분 기 보 고 서

                                   (제 15 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
관련 내용은 2026년 3월 19일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

2. 회사의 연혁

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
관련 내용은 2026년 3월 19일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

3. 자본금 변동사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
관련 내용은 2026년 3월 19일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

4. 주식의 총수 등

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
관련 내용은 2026년 3월 19일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

5. 정관에 관한 사항

「기업공시서식 작성기준」에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
관련 내용은 2026년 3월 19일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

㈜가온칩스(이하 "당사")는 2012년 설립된 시스템 반도체 설계 전문 기업으로, 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP, Design Solution Partner) 및 Arm Approved Design Partner(AADP)로서 시스템 반도체 설계 사업을 영위하고 있습니다. 디자인 솔루션 기업은 팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry) 사이에서 가교 역할을 수행하며, 파운드리 공정에 대한 기술적 전문성을 기반으로 고객사의 Custom ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체) 개발을 설계부터 양산 단계까지 지원합니다.

최근 반도체 산업은 인공지능(AI), 데이터센터, 자율주행, IoT 등 다양한 산업 분야에서 시스템 반도체 수요가 확대되고 있으며, 공정 미세화와 설계 복잡도 증가로 인해 디자인 솔루션 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 이에 따라 반도체 설계 서비스 시장은 전통적인 팹리스 기업뿐만 아니라 자체 반도체 개발을 추진하는 글로벌 IT 기업, 세트(Set) 기업 및 OEM 기업 등으로 고객 범위가 확대되는 추세입니다.

당사는 이러한 시장 환경 속에서 반도체 설계부터 생산 및 최종 제품 공급까지 원스톱(One-Stop) 디자인 솔루션을 제공합니다. SoC Spec 협의 및 설계를 시작으로 Physical Implementation, Physical Design, 웨이퍼 생산 및 관리, 품질 관리(QA), 패키징 및 테스트 디자인 등 반도체 개발 전 과정을 지원하며 안정적인 설계 및 양산 서비스를 제공합니다.

특히 당사는 삼성 파운드리 DSP로서 다양한 공정에서 축적된 설계 경험을 바탕으로 선단 공정 기반 설계 역량을 보유하고 있습니다. 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 기반으로 데이터센터 및 HPC용 대형(Big Die) AI 반도체부터 Edge 환경에서 구동되는 차세대 생성형 AI 반도체까지 다양한 AI 반도체 개발을 진행하고 있으며, 2.5D/3D Memory 기반의 Advanced Packaging 등 고성능 AI 반도체에서 요구되는 양산 지원 역량 또한 지속적으로 강화하고 있습니다.

아울러 당사는 IP, EDA, Foundry, OSAT 등 반도체 생태계 주요 파트너들과 협력 체계를 구축하여 다양한 산업 분야 고객의 요구에 대응하는 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 향후에도 축적된 설계 경험과 기술 역량을 바탕으로 글로벌 시스템 반도체 시장에서 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획입니다.

[삼성 파운드리 Design Solution Partner]

[Arm Approved Design Partner]

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

㈜가온칩스는 AI/HPC, Automotive, Consumer, Industrial 등 다양한 산업 분야에 시스템 반도체 설계 솔루션을 제공합니다.

AI/HPC 분야에서 당사는 AI 가속기, 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 칩, Edge AI 프로세서 등의 반도체 개발을 수행하고 있습니다. 고성능 AI/HPC 반도체 개발을 위해 선단 공정 기반 설계, Big Die 설계 기법, 첨단 패키징 기술 등을 적용하고 있으며, 서버, 에뮬레이터(Emulator) 등 설계 인프라에 대한 지속적인 투자를 통해 대규모 데이터 처리와 실시간 연산이 요구되는 첨단 응용 분야에 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다.

Automotive 분야에서는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), Digital Cockpit, Vision Processor, Network Processor 등의 반도체 개발을 진행하고 있습니다. 차량용 반도체는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 전환이 가속화됨에 따라 고성능 연산 및 데이터 처리 요구가 증가하고 있으며, 기능 안전(Functional Safety)과 신뢰성에 대한 요구 기준도 강화되고 있습니다. 이에 따라 당사는 In-System Test 등 차량용 반도체 특화 솔루션을 지원하고 양산 단계의 품질 관리 역량을 강화하고 있습니다.

최근 로봇 및 무인기(UAV) 등 자율 시스템 분야에서도 높은 안정성과 검증 체계를 요구하는 반도체 수요가 증가하고 있으며, 이러한 반도체는 개발 구조 및 검증 기준 측면에서 차량용 반도체와 유사한 기술 체계를 기반으로 설계되는 경우가 많습니다. 당사는 Automotive 분야에서 축적된 설계 경험과 특화된 기술 역량, 그리고 다양한 양산 레퍼런스를 바탕으로 이러한 자율 시스템 반도체 개발에도 대응할 수 있는 기술적 기반을 확보하고 있습니다.

Consumer 시장에서는 디스플레이, 하이엔드 가전 제품용 MCU, 프린터 SoC, AIoT 어플리케이션 등 다양한 소비자 응용 분야에 적용 가능한 디자인 솔루션을 제공합니다. 특히, AI(인공지능) 기술이 융합된 제품 설계를 통해 소비자 가전의 지능화에 기여하고 있습니다.

Industrial 영역에서는 AI 기반 보안 시스템, 네트워크 카메라, 드론 등 산업용 반도체 설계 솔루션을 제공합니다. 당사의 기술은 다양한 산업용 반도체에 적용될 수 있으며, 이를 기반으로 국내외 신규 시장 진출 및 사업 영역 확장을 추진하고 있습니다.

나. 주요 제품 등의 매출현황

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

주) 당사 매입 총금액을 외주가공비와 원재료로 구분하여 기재하였습니다. 외주가공비는 FAB, 패키징, 기타(외주용역 등)으로 구분하였으며 원재료는 IP 단일 품목입니다.

나. 원재료 가격변동 추이

다. 주요 매입처

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

라. 생산 능력 및 생산 실적

당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

또한 당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다. 2026년 3월 31일 기준, 당사의 인원현황은 289명이며 그 중 연구개발 및 기술인력은 약 84% 인 236명입니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 보고서 기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

나. 판매 경로

1) 판매 조직

당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업 조직과 고객지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다.  

영업 그룹 조직도

당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업 구조를 가지고 있어 별도의 판매 대리점을 두지 않고 당사의 영업 조직을 통해 직접적인 판매 활동을 수행하고 있습니다.

당사는 글로벌 시장 확대를 위해 중장기 사업 전략에 따라 해외 법인을 설립하고 고객 대응 역량을 강화하고 있습니다. 2022년 9월 일본 법인, 2024년 1월 미국 법인을 설립하여 주요 반도체 시장에서의 고객 대응 체계를 구축하였습니다.

일본 법인을 중심으로 시스템 반도체 개발 과제를 수주하며 고객 기반을 확대하고 있으며, 이에 따라 고객군과 적용 분야 또한 점차 확대되고 있습니다. 또한 현지 전문 인력을 채용하여 고객 요구사항에 신속하게 대응할 수 있는 체계를 구축하고 있습니다.

아울러 시장 동향을 지속적으로 모니터링하고 기술 컨퍼런스 및 심포지엄, 산업 전시회 참여 등을 통해 글로벌 고객 접점을 확대하고 영업 활동을 강화하고 있습니다. 향후에도 중국, 유럽 등 주요 반도체 시장을 중심으로 영업 네트워크를 지속 확대할 계획입니다.

2) 판매 경로

당사의 판매 경로는 아래와 같습니다.  

[Wafer 판매 경로]

[Full Turn-key 비즈니스 판매 경로]

3) 판매 전략

당사의 판매활동은 크게 두가지로 구분됩니다.

첫번째는 팹리스(Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하고, 프로젝트 개발 완료 후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품 또는 양산제품을 제작하여 고객에게 판매하는 활동으로써 제품 매출에 관련된 판매 활동입니다.
 두번째는 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션을 통합적 또는 부분적으로 적용하여 고객의 요구 사항을 반영한 범위에서 필요한 개발 업무만을 수행하는 용역 매출에 관련된 판매 활동이 있습니다.

그리고, 당사의 판매 전략은 크게 3가지로 구분할 수 있습니다. 첫번째 전략은 삼성 파운드리의 지속적인 공정 미세화에 따른 선단 공정의 디자인 솔루션을 최대한 빠르게 확보하여 고객사가 필요로 하는 시기에 최적의 솔루션을 제공할 수 있도록 삼성 파운드리와의 협력 및 파트너십을 강화하는 것이며, 두번째는 당사의 최대 강점인 개발 난이도가 가장 높은 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 개발과정에서 확보한 최고의 기술력을 바탕으로 다양한 응용 분야에서의 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System)를 구축하는 것입니다. 그리고, 세번째는 국내에서 확보한 다양한 개발 경험과 차량용 반도체 개발에 특화된 당사의 기술력을 바탕으로 해외 시장을 적극 개척하기 위한 전략을 수립하는 것입니다.

다. 주요 매출처 현황

당사의 주요 매출처는 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다.

(*) 해당 매출처는 각 연도별 상위 5개사에 대한 매출금액입니다.

라. 수주상황

수주 관련 정보에는 거래처별 계약 조건, 단가, 납기 일정 등 영업상 민감한 내용을 포함하고 있습니다.
따라서 당사는 단일판매 공급계약 등 이미 공시된 주요 수주 건에 한해 아래와 같이 기재하였습니다.

주1) 보고서 작성기준일 현재, 공시된 단일판매ㆍ공급계약 중 이행중인 계약에 한해 기재하였습니다.
주2) 누적 총 매출액은 수주일자부터 보고서 작성기준일까지의 진행률에 따라 산정된 실제 누적 매출액입니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가.  시장위험과 위험관리

(1) 신용위험

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 최대금액은 아래와 같습니다.

(*1) 현금시재액을 제외한 금액입니다.

(*2) 매출채권 및 기타채권에 대해 손실충당금을 인식하지 않았으며(주석7 참조), 이외의 금융자산에 대해서는 채무불이행 위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 아니하였습니다.

(2)  환위험

당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD, JPY, CNY의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유 중인 외화자산 및 부채를 기능통화로 환산한 내역은 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 유동성위험 분석 내용은 다음과 같습니다.

한편, 파생상품부채는 계약상 만기 현금흐름이 발생되지 않으므로 유동성위험의 만기분석에서 제외하였습니다.

(4) 자본위험 관리

회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.  

당사는 주주이익의 극대화 및 자본비용의 절감 등을 위하여 최적 자본구조를 유지하도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사는 총부채를 총자본으로 나눈 부채비율을 자본관리지표로 이용하고 있습니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 2025년 4월 3일에 전환사채를 발행하였으며, 조기상환청구권(Put Option), 매도청구권(Call Option)의 내역은 아래와 같습니다.

※ 전환사채의 발행 및 조기상환청구권(Put Option), 매도청구권(Call Option)에 대한 세부 사항은 관련 공시 내역을 참고하시기 바랍니다

당분기말 현재 상기 전환사채의 전환권대가는 시가하락에 따른 전환가액 조정약정으로 파생상품부채로 분류하였습니다. 한편 당사는 발행된 전환사채에 약정된 매도청구권(발행회사의 Call Option)을 해당 전환사채의 최초 발행시점에 별도의 파생상품으로보아 파생상품자산으로 인식하였으며, 투자자의 전환권 및 조기상환청구권(투자자의 Put Option)을 최초 발행시점에 별도의 파생상품으로 보아 파생상품부채로 인식하였습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

보고서 기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동

1) 연구개발 조직

당사 기업부설연구소는 시스템 반도체의 테스트 솔루션 개발 및 IP 검증 플랫폼 개발을 위한 연구인력으로 구성되어 있습니다.

기업부설연구소 조직도

2) 연구개발비용

3) 연구개발실적

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

나. 시장현황 및 영업의 개황

1) 산업의 구조

시스템 반도체 산업은 기술 및 역할에 따라 IP(Intellectual Property) 및 EDA(Electronic Design Automation) Tool 기업, 팹리스(Fabless) 기업, 디자인 솔루션(DSP) 기업, 파운드리(Foundry) 기업, 패키징 및 테스트(OSAT) 기업으로 세분화됩니다. 각 기업은 반도체 설계 및 제조를 위해 상호 유기적으로 협력합니다.

당사는 글로벌 반도체 기업들과 생태계를 구축하여 팹리스 고객사 제품 개발을 위해 전방위적으로 지원하고 있습니다. 당사의 Full Turnkey 비즈니스 모델의 경우, 생태계 내 기업들과 협력하여 IP Sourcing부터 반도체 설계, 생산, 패키지/테스트, 최종 납품까지 전 과정을 총괄적으로 수행하고 있습니다.

최근 CSP(Cloud Service Provider) 등 빅테크 기업과 OEM 기업의 자체 반도체 개발 수요가 증가하고 있습니다. 이는 특정 반도체 공급업체에 대한 의존도를 낮추고, 자사 서비스 및 제품에 최적화된 반도체를 확보함으로써 공급망 리스크를 완화하고 기술 경쟁력을 강화하려는 전략의 일환입니다. 다만 고성능 반도체 개발은 높은 기술적 난이도와 막대한 초기 투자 비용, 공급망의 복잡성 등으로 인해 진입장벽이 높은 산업 분야입니다. 이에 따라, 자체 반도체 개발을 추진하는 기업들은 디자인 솔루션 기업과의 협력을 통해 개발 효율성을 극대화하는 전략을 채택하고 있습니다.

이러한 흐름으로 디자인 솔루션 기업의 역할과 시장 수요는 확대되고 있으며, 당사는 축적된 기술력을 바탕으로 사업 경쟁력과 성장 가능성이 제고될 것으로 기대됩니다.

반도체 산업의 기업 유형

2) 수요변동의 요인

옴디아(Omdia) 등 시장조사기관에 따르면 글로벌 반도체 시장은 인공지능(AI), 데이터센터, 자율주행, IoT 등 다양한 산업 분야에서의 반도체 수요 확대에 따라 중장기적인 성장세를 지속할 것으로 전망됩니다. 특히 AI 인프라 구축을 위한 데이터센터 투자 확대와 고성능 연산 수요 증가에 힘입어 AI(인공지능) 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 등 고성능 반도체가 시장 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.

다만 시스템 반도체 산업은 적용되는 최종 제품 시장의 성장과 기술 변화에 영향을 받는 특성이 있어 데이터센터 투자, 자동차 전장화, 산업 자동화 등 주요 응용 산업의 경기 및 투자 환경 변화에 따라 수요 변동이 발생할 수 있습니다.

가) AI/HPC용 반도체

AI(인공지능) 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 반도체는 고성능 연산 및 대규모 데이터의 병렬 처리를 위한 핵심 기술로 AI 가속기 등 관련 수요 확대의 중심에 있습니다. 특히 생성형 AI 확산과 함께 데이터센터 및 클라우드 인프라에 대한 투자가 확대되면서 고성능 AI 반도체 수요가 증가하는 추세입니다.

한편 AI 모델의 효율적 연산 구조와 전력 효율 개선 기술이 발전함에 따라 AI 반도체 시장은 데이터센터 중심의 학습(Training) 영역뿐만 아니라 추론(Inference) 및 Edge AI 영역으로 확대되고 있습니다. 이러한 변화는 로봇 및 자율 시스템 등 Physical AI 분야로 AI 적용 범위를 확장시키며 AI 반도체 시장의 다변화를 촉진할 것으로 예상됩니다.

나) Automotive용 반도체

최신 차량에는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 인포테인먼트 시스템, 차량용 네트워크 프로세서 등 다양한 기능 구현을 위한 반도체가 필수적으로 적용되고 있습니다. 특히 자동차 산업이 SDV(Software Defined Vehicle) 중심으로 전환됨에 따라 차량 내 전자 시스템 및 데이터 처리 요구 수준이 높아지고 있습니다.

이러한 변화는 차량용 반도체의 연산 성능과 기능 안전(Functional Safety), 신뢰성 등에 대한 기준을 강화하고 있으며, 차량 전장화 확대와 자율주행 기술 발전에 따라 차량용 반도체 시장은 중장기적으로 안정적인 수요 증가가 예상됩니다. 다만 최근 전기차(EV) 시장 성장 속도 조정, 글로벌 무역 환경 변화, 글로벌 자동차 생산량 및 완성차 업체의 투자 계획 등에 따라 단기적인 수요 변동이 발생할 수 있습니다.

다) Consumer용 반도체

Consumer용 반도체 시장은 스마트폰, 가전제품, 웨어러블 디바이스 등 최종 소비재 시장의 경기 변화에 영향을 받는 특성이 있어 거시 경제 상황 및 소비 심리 변화에 따라 수요 변동성이 발생할 수 있습니다.

최근에는 가전제품, 웨어러블 디바이스, XR/AR 기기 등 다양한 소비자 전자기기에 인공지능 기능이 접목되면서 AI 기반 기능을 지원하는 반도체 수요가 확대되고 있으며, 이에 따라 Consumer 반도체 시장은 기존 디지털 가전 중심의 수요에서 AI 기능이 결합된 스마트 디바이스 중심으로 점진적인 변화가 진행되고 있습니다.

라) Industrial용 반도체

Industrial용 반도체는 디지털 보안 SoC, AI 기반 영상 감시 시스템, 네트워크 카메라, 드론 등 다양한 산업 환경에서 활용되고 있습니다. 최근 산업 전반에서 AI 기반 영상 분석, 보안 시스템, 스마트 공장 등 자동화 기술 도입이 확대되면서 산업용 반도체의 적용 범위도 점차 확대되고 있습니다.

특히 로봇(Robot), 드론(UAV) 등 자율 시스템 분야에서는 고성능 연산과 높은 신뢰성을 요구하는 반도체 수요가 증가하고 있으며, 이러한 반도체는 개발 구조 및 검증 기준 측면에서 차량용 반도체와 유사한 기술 체계를 기반으로 설계되는 경우가 많습니다. 이에 따라 산업용 반도체 시장은 산업 디지털 전환과 자동화 확산에 따라 중장기적 수요 확대가 예상됩니다.

3) 산업의 성장성

AI(인공지능), HPC(고성능 컴퓨팅), SDV(소프트웨어 정의 차량), 로봇 및 자율 시스템 등 첨단 기술의 발전은 고성능 시스템 반도체 수요를 촉진하며 글로벌 반도체 산업의 주요 성장 동력으로 자리잡고 있습니다. 특히 생성형 AI 확산과 함께 데이터센터 및 클라우드 인프라 투자가 확대되면서 AI 가속기, 서버용 프로세서 등 AI/HPC 반도체 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 이러한 산업 변화에 대응하기 위해 글로벌 IT 기업과 주요 수요기업들은 성능 및 전력 효율 경쟁력을 확보하기 위한 자체 AI 반도체 개발을 확대하고 있으며, 이에 따라 선단 공정 기반의 하이엔드 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 시장이 빠르게 성장하고 있습니다.

자동차 산업에서도 SDV 전환과 자율주행 기술 발전에 따라 차량 내 전자 시스템 및 데이터 처리 요구 수준이 높아지면서 ADAS, 차량용 프로세서, 차량용 네트워크 반도체 등 Automotive 반도체 시장 또한 지속적인 성장이 예상됩니다. 또한 로봇(Robot), 드론(UAV) 등 자율 시스템 분야에서도 AI 기반 인식 및 제어 기술 확산에 따라 고성능 연산과 높은 신뢰성을 요구하는 시스템 반도체 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 변화는 AI 반도체의 적용 범위를 데이터센터 중심의 학습(Training) 영역에서 추론(Inference), Edge AI 및 Physical AI 영역으로 확대시키며 반도체 산업의 성장 기반을 넓히고 있습니다.

한편 각국 정부는 AI 반도체 및 시스템 반도체 산업 경쟁력 확보를 위해 다양한 정책 지원을 추진하고 있습니다. 국내에서도 AI 반도체 생태계 구축을 목표로 대규모 반도체 개발 지원 사업이 추진되고 있습니다.

2025년 기준 당사의 반도체 제품 매출 구조는 AI/HPC와 Automotive 분야가 각각 40% 이상을 차지하며 전체 매출의 80% 이상을 구성하고 있습니다. 이는 당사가 AI 데이터센터 반도체 및 차량용 반도체 등 고성장 산업 분야 중심의 사업 포트폴리오를 구축하고 있음을 보여주며, 향후에도 생성형 AI 확산, 데이터센터 투자 확대, 차량 전장화 및 산업 자동화 등 산업 구조 변화에 따라 고성능 시스템 반도체 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

다. 당사의 경쟁력

1) Big Die 기반 AI 반도체 설계 역량

AI 데이터센터 및 HPC용 반도체는 대규모 연산 처리와 높은 메모리 대역폭을 요구하는 특성상 칩 면적이 큰 대형(Big Die) 구조와 고난이도 설계 기술이 요구됩니다. 특히 AI 가속기 및 서버용 프로세서와 같은 고성능 AI 반도체는 전력 관리, 신호 무결성, 패키징 연계 설계 등 설계 복잡도가 매우 높은 분야입니다.

당사는 삼성 파운드리 DSP로서 선단 공정 기반 AI 반도체 설계 경험을 축적해 왔으며, Big Die 설계 방법론(Big Die Design Methodology) 및 인프라를 확보하고 있습니다. 이러한 기술 역량을 기반으로 생성형 AI 확산에 따라 빠르게 증가하고 있는 고성능 AI 반도체 개발 수요에 대응하고 있습니다.

2) Automotive SoC 설계 전문성

자동차 산업은 SDV(Software Defined Vehicle) 전환과 자율주행 기술 발전에 따라 차량 내 전자 시스템과 데이터 처리 요구 수준이 빠르게 높아지고 있습니다. 이에 따라 차량용 반도체는 기능 안전(Functional Safety), 장기 신뢰성, 품질 관리 등 높은 기술적 요구 기준을 충족해야 하는 진입 장벽이 높은 산업으로 평가됩니다.

당사는 ADAS, Digital Cockpit, Vision Processor, Automotive MCU 등 다양한 차량용 반도체 개발 경험과 양산 레퍼런스를 보유하고 있으며, Automotive SoC 설계에 필요한 기능 안전 대응 및 품질 관리 역량을 확보하고 있습니다. 이러한 설계 경험과 양산 레퍼런스를 기반으로 차량용 반도체 분야에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

3) End-to-End SoC 및 Turn-key 디자인 솔루션

당사는 SoC Spec 협의 및 설계를 시작으로 Physical Implementation, Physical Design, 웨이퍼 생산 및 관리, 품질 관리(QA), 패키징 및 테스트 디자인 등 반도체 개발 전 과정에 걸친 End-to-End 디자인 솔루션을 제공합니다.

특히 삼성 파운드리 DSP로서 선단 공정 기반 설계 역량을 확보하고 있으며, HBM(High Bandwidth Memory) 적용 및 2.5D/3D Advanced Packaging 등 첨단 패키징 기술과 연계된 Turn-key 개발 지원이 가능합니다. 이를 통해 고객사는 반도체 설계부터 생산 및 최종 제품 공급까지 통합적인 개발 환경을 활용할 수 있으며, 개발 기간 단축과 프로젝트 효율성 제고 측면에서 경쟁력을 확보할 수 있습니다.

앞으로도 당사는 축적된 설계 경험과 기술 역량을 기반으로 고성능 시스템 반도체 설계 분야에서 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획입니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

나. 요약재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요

주식회사 가온칩스와 그 종속기업(이하 "연결회사")의 지배기업인 주식회사 가온칩스(이하 "지배기업")는 2012년 8월 6일 설립되어, 시스템 반도체 설계 및 개발을 주요 영업으로 하고 있으며, 경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26 및 경기도 성남시 수정구 창업로 40번길 20에 본점 및 부설연구소를 두고 있습니다. 지배기업은 2015년 6월에 벤처기업육성에관한 특별조치법 제25조의 규정에 의한 벤처기업 등록을 하였으며 2022년 5월 20일자로 주식을 코스닥시장에 상장하였습니다.

당분기말 현재 보통주 자본금은 5,800,210천원이며, 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

(1) 종속기업의 현황

당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(2) 종속기업의 요약재무정보

당분기말과 전기말 현재 종속기업의 요약재무상태표와 당분기와 전분기의 요약포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

2. 연결재무제표 작성기준 및 회계정책

2.1 연결재무제표 작성 기준

연결회사의 2026년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간연결재무제표는 연차연결재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차연결재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다.

- 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호‘금융상품: 공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

(3) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약’이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 ‘예상 전력거래의 ‘변동 가능 명목수량’을 ‘위험회피대상항목’으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1118호 ‘연결재무제표 표시와 공시’ 제정

기업회계기준서 제1118호 '연결재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '연결재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.

제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 제1118호에 따라 재작성됩니다.

연결회사가 제1118호를 적용하여 연결재무제표를 작성하는 경우 현행 연결재무제표와 유의적인 차이를 발생시킬 것으로 예상되는 주요 회계정책은 다음과 같습니다. 이러한 부분은 향후 발생할 모든 차이를 포함한 것은 아니며 추가적인 분석결과에 따라 변경될 수 있습니다.

[손익계산서 표시 등 변경]

제1118호는 손익계산서에 포함된 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 합니다. 동 기준서는 투자, 재무, 법인세, 중단영업으로 분류되지 않은 모든 수익과 비용을 영업 범주로 분류하며 영업손익을 잔여 개념의 손익으로 정의하고 있습니다.

연결회사는 수익과 비용의 범주 분류를 위하여 주된 사업활동을 평가하여야 하며, 연결회사가 특정 유형의 자산 투자 또는 고객에 대한 금융제공을 주된 사업활동으로 영위하는 경우 해당 사업활동이 주된 사업활동이 아니었다면 투자 또는 재무 범주로 분류하였을 일부 수익과 비용을 영업 범주로 분류합니다.

이에 따른 영업손익은 수익에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감한 것으로 정의되는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과는 유의적인 차이가 있습니다. 제1118호는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따라 산정된 영업손익을 주석으로 공시할 것을 요구하고 있으며, 제1118호에 따른 영업손익과 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과의 차이 조정내역도 주석으로 공시해야 합니다.

또한, 제1118호는 손익계산서에 영업 범주로 분류되는 모든 수익과 비용으로 구성되는 '영업손익', 영업손익과 투자 범주로 분류된 모든 수익과 비용으로 구성되는 '재무손익및법인세비용차감전손익', 그리고 '당기순손익'을 표시하도록 요구하고 있습니다. 다만, 연결회사가 주된 사업활동으로 고객에게 금융을 제공하는 경우 회계정책 선택에 따라 '재무손익및법인세비용차감전손익' 표시는 적용되지 않을 수 있습니다.

[경영진이 정의한 성과측정치 공시 도입]

제1118호는 경영진이 정의한 성과측정치를 기업이 연결재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용하고, 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 연결재무제표 이용자에게 전달하기 위해 사용하며, 제1118호 문단 118에서 열거하지 않거나 기업회계기준서에서 표시ㆍ공시를 명시적으로 요구하지 않는 수익과 비용의 중간합계로 정의하고 이와 관련된 공시 요구사항을 새롭게 도입하였습니다.

경영진이 정의한 성과측정치가 있는 경우 해당 지표를 보고하는 이유, 해당 지표의 산정 방법, 해당 지표와 제1118호에서 명시하는 가장 직접적으로 비교가능한 중간합계와의 조정내역, 각 조정항목의 법인세 효과, 비지배지분에 미치는 효과 등을 공시하여야 합니다.

[현금흐름 분류 등 변경]

한편, 제1118호의 제정에 따라 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 일부 개정이 이루어졌으며, 동 개정에 따라 간접법에 따른 영업활동현금흐름 산정의 출발점이 당기순 손익에서 영업손익으로 변경되었고, 이자 및 배당 관련 현금흐름에 대한 분류 선택권이 삭제되었습니다.

① 주요 영향 평가

연결회사는 제1118호의 의무적용일이 도래하지 않아 이를 적용하지 아니하였으며, 2027년 3월 31일로 종료되는 기간의 첫 중간연결재무제표를 제1118호에 따라 보고할 예정 입니다. 연결회사는 새로운 수익과 비용의 분류를 반영한 회계결산시스템의 구축을 완료하였으며, 2026년 중 지속적인 시스템의 정합성 검증 및 병행결산 준비 등의 작업을 수행하고 있습니다.

연결회사는 2026년 3월31일 현재 입수 가능한 정보 등에 기초하여 제1118호의 적용 영향에 대한 전반적인 예비 평가를 수행하였으며, 그 결과 다음과 같은 잠재적 영향이 식별되었습니다.

- 재무상태표, 손익계산서 등 변동

제1118호의 수익과 비용 분류에 따르면 현행 영업외손익으로 분류한 유형자산 처분손익, 유·무형자산손상차손(환입) 등이 영업 범주로 분류됩니다. 이자수익, 배당금 수익, 관계기업과 공동기업에 대한 지분법손익 등은 투자 범주로, 이자비용, 사채상환 손익 등은 재무 범주로 분류되며, 외환차이는 해당 외환차이를 발생시킨 항목의 수익 및 비용과 동일한 범주로 분류될 것으로 예상됩니다.

상기의 변동 결과 연결회사의 당기순이익은 변동이 없으나 영업손익이 변동될 것으로 예상됩니다. 특히, 현행 영업손익으로 분류하는 지분법손익을 투자 범주로 재분류하는 것은 영업손익의 변동에 큰 영향을 미칠 것으로 보입니다.

또한, 기업회계기준서 제1007호의 개정으로 현행 현금흐름표상 영업활동현금흐름으로 분류하는 이자 수취, 이자 지급 및 배당금 수입이 투자활동 또는 재무활동으로 분류됨에 따라 영업활동현금흐름이 변경될 것으로 예상됩니다.

- 경영진이 정의한 성과측정치 평가

연결회사는 IR 발표자료를 통해 보고하는 조정EBITDA 및 조정영업손익이 경영진이 정의한 성과측정치에 해당할 것으로 보고 있으며, IR 발표자료 이외에 외부에 보고 중인 다른 지표들 중 경영진이 정의한 성과측정치에 해당하는 지표가 있는지에 대해 추가적으로 평가하고 있습니다.

- 특정한 주된 사업활동 평가

한편, 연결회사는 투자부동산에 대한 투자 사업이 연결회사의 주된 사업활동인지 여부를 평가 중이며, 평가 결과에 따라 수익과 비용의 범주 분류에 유의적인 영향이 발생할 수 있습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

요약분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 영업부문

(1) 연결회사는 영업수익을 창출하는 재화나 용역의 성격을 고려하여 기업 전체를 단일보고 부문으로 결정하여 운영하고 있습니다.

(2) 기업 전체 수준의 공시

가. 기업 전체의 수익의 상세내역은 다음과 같습니다.

나. 외부고객으로부터의 수익과 비유동자산

(*1) 수익은 고객의 소재지에 기초한 국가에 귀속시킴.

(*2) 이연법인세자산을 포함하지 않은 금액임.

다. 주요 고객에 대한 정보

당분기와 전분기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객으로부터의 수익에 대한 정보는 다음과 같습니다.

5. 현금및현금성자산

당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

6. 단기금융상품

당분기말과 전기말 현재 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

7. 매출채권 및 기타채권

당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

8. 당기손익-공정가치측정금융자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 당기손익-공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

9. 기타자산

당분기말과 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

11. 유형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*1) 정부보조금 증감액과 환율변동효과로 구성되어 있습니다.

(*1) 환율변동 효과로 구성되어 있습니다.

(3) 당분기 및 전분기의 감가상각비의 구성내역은 다음과 같습니다.

(4) 유형자산 담보제공 내역

당분기말 현재 차입금 등과 관련하여 담보로 제공한 유형자산 내역은 다음과 같습니다.

12. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기의 무형자산상각비의 구성내역은 다음과 같습니다.

(4) 연결회사가 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 688백만원(전분기: 3,196백만원)입니다.

13. 리스

(1) 당분기말과 전기말 현재 사용권자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(*1) 연결회사는 임차사무실에 대하여 임차기간 종료 후 발생할 것으로 예상되는 복구비용을 추정하여 계상하고 있으며, 관련 원가는 사용권자산에 포함되어 있습니다.

본 리스계약과 관련하여 연결회사는 복구충당부채 317백만원(전기말: 312백만원) 인식하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*1) 환율변동효과로 구성되어 있습니다.

(*1) 환율변동효과로 구성되어 있습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기와 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*1) 환율변동효과로 구성되어 있습니다.

(5) 당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 당기손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

당분기 중 리스의 총 현금유출은 248백만원(전분기: 247백만원)입니다.

(6) 당분기와 전분기 중 기간에 따른 리스료 지급 금액은 다음과 같습니다.

(*) 리스료 지급 금액의 경우 현재가치로 할인하기 전 명목금액입니다

14. 매입채무 및 기타채무

당분기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

15. 기타부채

당분기말과 전기말 현재 기타부채 내역은 다음과 같습니다.

16. 차입금 및 전환사채

(1) 당분기말과 전기말 현재 장기차입금 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 본 장기차입금은 차입기준일부터 36개월 이후 일시상환 예정입니다.

(*2) 상기 차입금과 관련하여 연결회사의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다(주석 11 참조).

(2) 당분기말과 전기말 현재 전환사채 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 현재 연결회사가 발행한 전환사채의 세부내용은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 상기 전환사채의 전환권대가는 시가하락에 따른 전환가액 조정약정으로 파생상품부채로 분류하였습니다. 한편 연결회사는 발행된 전환사채에 약정된 매도청구권(발행회사의 Call Option)을 해당 전환사채의 최초 발행시점에 별도의 파생상품으로 보아 파생상품자산으로 인식하였으며, 투자자의 전환권 및 조기상환청구권(투자자의 Put Option)을 최초 발행시점에 별도의 파생상품으로 보아 파생상품부채로 인식하였습니다. (주석17 참고)

17. 파생상품

(1) 당분기말과 전기말 현재 파생상품금융자산 내역은 다음과 같습니다.

(*) 전환사채 발행회사 및 발행회사가 지정하는 제3자 매도청구권을 분리하여 파생상품자산으로 인식하였습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 파생상품금융부채 내역은 다음과 같습니다.

(*) 전환사채 투자자의 전환권 및 조기상환청구권을 분리하여 파생상품부채로 인식하였습니다.

18. 충당부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 충당부채의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 연결회사는 매출에 대한 예정원가를 산정하여 향후 손실계약으로 예상되는 금액을 손실계약충당부채로 계상하고 있습니다.

(*2) 연결회사는 임차사무실에 대하여 임차기간 종료 후 발생할 것으로 예상되는 복구비용을 추정하여 계상하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

19. 자본금 및 자본잉여금

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

20. 기타자본항목

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 주식매수선택권의 내역은 다음과 같습니다.

1) 주식기준보상약정

연결회사는 임직원에게 연결회사의 주식을 매입할 수 있는 주식매수선택권을 부여하고 있습니다. 이 주식매수선택권의 보유자는 주식매수선택권이 가득되면 부여일의 행사가격으로 요청하여 신주를 받을 수 있습니다.

주식기준보상약정의 구체적인 조건은 다음과 같으며, 주식매수선택권 행사시에는 주식을 교부받게 됩니다.

2) 공정가치 측정

연결회사는 주식선택권의 공정가치를 이항모형으로 측정하였습니다.

주식결제형 주식기준보상제도의 부여일의 공정가치를 측정하기 위하여 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.

3) 미행사 주식매수선택권의 변동

4) 연결회사가 주식매수선택권 부여를 통해 인식한 주식보상비용은 112,985천원(전분기: 112,985천원)입니다.

21. 기타포괄손익누계액

당분기말과 전기말 현재 연결기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

22. 이익잉여금

당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

23. 매출액

(1) 당분기와 전분기 중 연결회사 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분은 다음과 같습니다.

(2) 고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산 및 계약부채는 다음과 같습니다.

(3) 계약부채와 관련하여 인식한 수익

당분기에 인식한 수익 중 전기에 이월된 계약부채와 관련된 금액은 2,688백만원입니다.

(4) 당분기말 현재 고객과의 계약이 발생원가에 기초한 투입법을 진행률 측정에 사용하는 수행의무를 포함하고 그 거래가격이 직전 회계연도 매출액의 5% 이상인 경우의 계약별 정보는 다음과 같습니다.

(*1) 당분기말 현재 계약수익 금액(수주금액)이 직전 회계연도 매출액의 5% 이상인 계약입니다.

(*2) 발주자와 체결한 계약서 비밀유지 조항에 따르면, 발주자와 연결회사는 상호간에 계약과 관련된 업무상의 제반 정보 및 상대방의 비밀을 상대방의 승낙을 얻지 않고 제3자에게 누설해서는 안된다고 규정되어 있습니다. 발주자는 본 건에 대한 정보 공시에 동의하지 않아 이를 위반하여 공시할 경우, 계약 위반에 따른 손해배상청구 가능성이 높기에 기업회계기준서 제1115호 한129.2 (2)에 따라 일부 항목의 공시를 생략하였습니다.

24. 매출원가

당분기와 전분기 중 매출원가의 구성내역은 다음과 같습니다.

25. 판매비와관리비

당분기와 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

26. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

27. 기타영업외수익 및 기타영업외비용

(1) 당분기와 전분기 중 기타영업외수익의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 기타영업외비용의 구성내역은 다음과 같습니다.

28. 금융수익 및 금융비용

당분기와 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

29. 법인세수익

당분기 및 전분기 중 법인세수익의 구성내역은 다음과 같습니다.

30. 주당순이익(손실)

(1) 기본주당순이익(손실)

1) 당분기와 전분기의 기본주당순이익(손실)의 산정내역은 다음과 같습니다.

2) 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

(2) 희석주당순이익

희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다.

당분기에 연결회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 전환사채와 주식선택권이 있습니다.

전환사채는 보통주로 전환된 것으로 보며 당기순이익에 전환사채에 대한 이자비용에서 법인세 효과를 차감한 가액을 보통주 당기순이익에 가산합니다. 주식선택권으로 인한 주식수는 주식선택권에 부가된 권리 행사의 금전적 가치에 기초하여 공정가치(회계기간의 평균시장가격)로 취득했을 때 얻게 될 주식수를 계산하고 동 주식수와 주식선택권이 행사된 것으로 가정할 경우 발행될 주식수를 비교하여 산정한 결과 반희석 효과가 발생함에 따라 당분기 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

31. 특수관계자 등

(1) 당분기말 현재 연결회사에 지배력을 보유하거나 유의적인 영향력을 행사하는 기업, 연결회사가 지배력을 보유하거나 유의적인 영향력을 행사하는 기업은 없습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 없습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 채권/채무 내역은 없습니다.

(4) 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

(5) 당분기말 현재 연결회사가 특수관계자에게 제공받고 있는 지급보증의 내역은 없습니다.

32. 우발채무 및 약정사항

(1) 당분기말 현재 연결회사의 금융거래와 관련된 주요 약정사항 등은 다음과 같습니다.

(*1) 상기 차입금과 관련하여 연결회사의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다(주석 11 참조).

(2) 당분기말 현재 서울보증보험으로부터 인허가 등과 관련하여 2,083백만원(전기말: 2,291백만원)의 지급보증을 제공받고 있습니다.

(3) 당분기말 현재 계류중인 소송사건은 없으나 지배기업이 보유한 건물과 관련하여 지배기업이 속한 컨소시움(지배기업 지분율 : 10%)의 대표 A사가 건설회사로부터 약 74억원에 해당하는 소송에 피소되었습니다. 지배기업은 지분율에 따라 연대배상에 책임이 존재하나, 당분기말 현재 해당 소송의 결과는 합리적으로 예측할 수 없습니다.

33. 범주별 금융상품

당분기말와 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

(1) 금융자산

(2) 금융부채

(*) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시'에 따라 제외하였습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 금융상품의 범주별 손익현황은 다음과 같습니다.

34. 위험관리

(1) 신용위험

연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 최대금액은 아래와 같습니다.

(*1) 현금시재액을 제외한 금액입니다.

(*2) 매출채권 및 기타채권에 대해 손실충당금을 인식하지 않았으며(주석7 참조), 이외의 금융자산에 대해서는 채무불이행 위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 아니하였습니다.

(2)  환위험

연결회사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 연결회사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

연결회사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD, JPY, CNY의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 연결회사가 보유 중인 외화자산 및 부채를 기능통화로 환산한 내역은 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 연결회사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 유동성위험 분석 내용은 다음과 같습니다.

<당분기말>

한편, 파생상품부채는 계약상 만기 현금흐름이 발생되지 않으므로 유동성위험의 만기분석에서 제외하였습니다.

<전기말>

35. 금융상품 공정가치

(1) 공정가치위험

1) 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

2) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

당분기말 및 전기말 공정가치로 측정되는 금융상품은 다음과 같습니다.

공정가치수준체계의 수준 3에 분류된 공정가치 측정에 사용된 중요한 관측 불가능한 투입 변수는 다음과 같습니다.

3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

연결회사는 금융상품의 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식합니다.

당분기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 아니하였습니다.

4) 당분기와 전분기 중 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역은 다음과 같습니다.

36. 현금흐름표

(1) 당분기와 전분기 중 영업활동으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다.

(3) 재무활동에서 당분기와 전기 중 재무활동으로 분류된 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표