분 기 보 고 서

                                       (제 12 기)

【 대표이사 등의 확인 】

제12기_1분기_대표이사 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(2) 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 주식회사 와이씨이며, 영문으로는 YC Corporation라고 표기합니다. 약식으로 표기할 경우에는 YCC라고 표기합니다.

다. 설립일자
당사는 1991년 4월 고려요꼬가와측정기 주식회사로 설립되어 2001년 5월 요꼬가와인스트루먼트코리아 주식회사로 상호를 변경하였습니다. 이후 2012년 8월 와이아이케이 주식회사로 상호를 변경하였으며 2024년 3월 주식회사 와이씨로 상호 변경되었습니다.

라. 본사의 주소 등
주      소 : 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28
              (삼평동, 디에이치케이솔루션빌딩 7층)
전화번호 : 031-639-9180
홈페이지 : https://www.yccorp.com

마. 주요 사업의 내용
당사는 DRAM 및 NAND 메모리 반도체의 전공정 단계를 마친 웨이퍼 상태의 반도체 Device(Die)를 검사하여 불량유무를 분석하고, 불량이 발생한 메모리 Cell을 수리(Repair) 하는 기능을 포함한 자동검사 장비(ATE, Automatic Test Equipment)의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 신용평가에 관한 사항
당사는 신용평가 전문기관으로부터 평가를 받고 있으며, 최근 3개년도 신용평가 현황은 다음과 같습니다.

※ 신용등급 체계

※ 위 등급 중 AA부터 CCC까지는 +, - 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열 표시

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요연혁

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

다. 경영진의 중요한 변동

라. 최대주주의 변동

마. 상호의 변경

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
당사는 대신밸런스제2호기업인수목적(주)와 2016년 09월 29일 합병계약을 체결하였으며,2017년 03월 28일 (합병등기일) 합병을 완료하였습니다.

* 2024년 3월 28일 제9기 정기주주총회를 통해 와이아이케이(주)에서 (주)와이씨로 사명이 변경되었습니다.

사. 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

3. 자본금 변동사항

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

- 2024년 11월 1일 이사회 결의를 통해 자기주식 38,100주 처분을 결정하였고, 해당 주식은 2024년 11월 1일에 우리사주조합 지급(무상출연)으로 처분이 완료되었습니다. 상세 내용은 2024년 11월 11일에 공시된 주요사항보고서 및 2024년 11월 1일에 공시된 자기주식처분결과 보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 2025년 8월 21일 이사회 결의를 통해 자기주식 1,682,956주 처분을 결정하였고, 해당 주식은 2025년 8월 22일에 시간외 대량매매 방식으로 처분이 완료되었습니다. 상세 내용은 2025년 8월 21일에 공시된 주요사항보고서 및 2025년 8월 26일에 공시된 자기주식처분결과 보고서를 참조하시기 바랍니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

* 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 자기주식 소각현황
보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

바. 자기주식 보유현황
당사는 최근 사업연도말일을 기준으로 발행주식총수의 100분의 1 이상 자기주식을 보유하고 있지 않으므로, 자기주식 보유현황, 자기주식 취득·처분·소각 관련 단기(6개월) 계획, 자기주식 취득·처분·소각 단기 계획 이행 현황, 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획을 별도로 기재하지 않습니다.

사. 다양한 종류의 주식
보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

아. 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우
보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경(안)
2026년 3월 26일에 개최된 제11기 정기주주총회에서 하기의 정관 일부 변경 안건이 가결되었습니다..

나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

라.  사업목적 변경 내용

* 2025.03.26에 개최된 당사 제10기 정기주주총회에서 위 정관 변경 안건은 가결되었습니다.

(1) 변경 사유

(가) 변경취지 및 목적, 필요성
안정적 수익창출

(나) 사업목적 변경 제안 주체
이사회

(다) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등
기존 사업과의 연관성은 없습니다.

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

(1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적
창업기업 등에 투자하는 회사를 관리함으로써 안정적 수익 창출을 목적으로 함

(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
경제규모가 커지고 발전할수록 자본시장을 통한 자금조달 비중이 커지게 됩니다.
중기부와 공정위가 공개한 2023년 자료에 따르면 국내 벤처캐피탈 전체 업체 수는 359개사이며 벤처투자액은 10.9조원으로 추산 됩니다. 또한 2024년 10월 정부(중기부) 발표에 의하면 2027년까지 국내 벤처투자 시장을 16조원까지 성장시킬 것이며, 글로벌 스탠다드에 맞게 고도화하여 글로벌 투자자 유치 또한 확대하겠다는 목표를 제시하였습니다.
이러한 상황의 기대 효과로 유망 스타트업 발굴 및 스타트업의 스케일업, 창업 생태계 전체를 성장시킬 수 있는 원동력 등이 있습니다.

(3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등

당사는 직접투자회사의 최대주주로써 이를 운영 및 관리해 나갈 예정입니다.
직접투자회사의 최초 지분 취득 및 추가적인 유상증자 참여 등을 위해 약 220억원 정도가 소요 되었습니다. 사업보고서 제출일 기준 현재 향후 연도별 소요액, 예상투자회수기간 등은 정해진 바 없으며 추후 변동사항 생길 시 공시 예정입니다.

(4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
당사는 직접투자회사의 최대주주로써 지분 취득, 관리 등의 의사결정은 당사 이사회에서 합니다.

(5) 기존 사업과의 연관성
해당사항 없습니다.

(6) 주요 위험
대내외적인 환경 변화 및 시장 상황이 투자한 기업들의 업황에 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 리스크에 대응하기 위하여 자금의 운용 및 회수가능성 등을 면밀히 분석할 수 있는전문인력 등이 필수요소라 할 수 있습니다.

(7) 향후 추진계획
① 전체 진행단계 : 당사는 직접투자회사의 최대주주로써 CEO, CFO 등이 투자 사안의 경중과 이사회 규정 등을 고려하여 효율적 운영을 관리해 나갈 예정입니다.
② 향후 1년 이내 추진 예정사항 : 해당사항없음
③ 조직 및 인력확보계획 : 현재 구체적으로 정해진 바 없습니다.

(8) 미추진 사유
해당사항 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

 연결기업은 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 컨택하여 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다.

가. 업계현황 및 전망

(1) 산업의 특징

반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 즉, 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

 반도체 장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 공정인 전공정 장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다. 반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전ㆍ후공정 및 검사로 구분되며 각 공정 별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

 전공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술이 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

 반도체 장비 산업은 반도체 산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에서의 파급효과가 매우 높은 분야입니다.

(2) 시장의 특징

(가) 경제적/기술적 특징

 
 반도체 장비 산업은 설계 및 개발비가 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업으로서 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 중요한 산업입니다.

 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 2,000여개의 첨단 부품으로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 부품간 시스템을 통합하기 위해선 고도의 기술이 필요합니다. 또한 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에서의 파급효과가 매우 높은 분야입니다.

(나) 급속한 기술혁신이 요구되는 산업

 반도체 장비산업의 가장 큰 특징 중의 하나는 반도체 산업과 마찬가지로 기술발전 속도가빠르고 지속적 개선이 필요하며 이에 따라 디바이스 생산에 적합한 설비의 개발이 필요하다는 것입니다.

 대부분의 반도체 장비 업체의 경우 반도체 소자의 세대가 바뀔 때마다 장비 또한 Up-grade 시켜야 하는 특성을 지니고 있습니다. 1~2년 주기로 변화하는 디바이스의 특성에 대응하기 위해 짧은 제품개발 기간이 요구되기도 합니다. 따라서 세대별 반도체 장비 부문에서시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수밖에 없는 구조적 특성을 지니고 있습니다. 반도체 소자가 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화되고 있기 때문에 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변하고 있는데, 이것은 반도체 장비가 이러한 공정기술을 발현해놓은 제품이기 때문입니다. 즉, 반도체 장비는 사용자가 필요할 때 적시에 공급하는 것이 중요하며 적시공급 여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우합니다.

(다) 통합화(System Integration)가 중요한 산업

 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등, 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 통합화(System Integration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 네트워크가 무엇보다도 중요한 산업입니다.

(라) 사용자/주문자 생산방식 중심의 산업

 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정됩니다. 반도체 장비는 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되고 개발이 뒤늦게 시작되는 경향이 있으므로 때때로 장비 성능 및 기술구현과 병행해서 빠른 납기가 요구되기도 합니다. 또한, 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비 개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정 기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R&D 공정개발 능력을 필요로 한다는 것을 말합니다.  

(마) 고부가가치 산업

 일반적으로 하드웨어 비중보다 소프트웨어의 비중이 크게 나타나고 있는데, 전공정 장비의 경우 생산 원재료 구입비는 장비의 특성 및 기능에 따라 차이가 있으며 대략 70% 전후로 알려져 있습니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 부가가치는 성능 균일성, 신뢰성, 생산성 향상, 시험평가 등 장비의 설계과정, 그 중에서도 기술 노하우에 크게 의존하고 있습니다.

(3) 산업의 현황

(가) 반도체 시장 규모 및 전망

2026년 반도체 시장 규모가 1조 3,200억 달러에 달할 것으로 전망하며, 20년간 최대 성장률을 예상하고 있습니다. DRAM 시장은 전년 대비 약 100% 이상, 낸드 시장은 50% 이상 성장하며 메모리 반도체가 전체 시장 성장을 주도할 것으로 보입니다. AI 칩(GPU 등) 및 고성능 메모리 중심의 구조적 수요가 지속되며, 이러한 호황은 2027년 까지 이어질 가능성이 높을 것으로 예상됩니다.

AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM)의 공급 부족이 연중 지속되어 대형 고객사 위주로 물량이 배정되는 타이트한 상황이 이어지고 있습니다. 데이터 센터와 AI 부문은 초호황인 반면, 일반 소비자 대상의 스마트폰이나 자동차용 칩 수요는 상대적으로 완만한 성장을 보이거나 하락하는 차별화 현상이 나타나고 있습니다.

공급업계의 이익 체력이 강화되면서 2026년 메모리 반도체 영업이익은 사상 최대치를 기록할 것으로 전망됩니다.

(나) 반도체 장비시장 규모 및 전망

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2025년 전 세계 반도체 장비 매출이 전년 대비 15% 증가한 1,351억 달러를 기록했다고 발표했습니다. 이번 성장은 첨단 로직과 메모리, AI 관련 생산능력 확대를 위한 지속적인 투자에 힘입은 것입니다.

전공정 반도체 장비 시장이 견조한 성장세를 보였고 웨이퍼 가공 장비 매출은 12% 증가했으며, 기타 전공정 부문도 13% 성장했습니다. AI 관련 수요와 지속적인 노드 및 기술 전환에 힘입어 첨단 로직 및 메모리 생산능력에 대한 투자가 이러한 성장세를 견인했습니다.

후공정 장비 부문 역시 2025년에 강한 성장세를 기록했습니다. AI 디바이스와 고대역폭 메모리(HBM) 확대로 성능요구와 테스트 강도가 높아지면서 테스트 장비 매출은 전년 대비 55% 급증했습니다. 또한 첨단 패키징 기술 도입이 계속 확대되면서 조립 및 패키징 장비 매출도 21% 증가했습니다.

이러한 성장세로 2026년 장비시장 규모를 1,450억 달러 규모로 예측하고 있습니다.

semiconductor equipment market(23~27f)

- Memory 투자는 HBM, DDR5 등 고부가가치제품 중심으로 투자 진행.

 삼성전자의 투자를 시작으로 SK하이닉스, 마이크론, TSMC, Intel 등의  단계적 장비투자가 예상됩니다. 반도체 장비산업은 반도체 시장 규모의 15~20%전후를 차지하고 있는 주요후방 산업으로 반도체 경기와 산업 사이클이 비례하는 특징을 나타내고 있습니다.

 2000년대 중반 이후 각종 인수합병 등의 영향으로 장비기업들의 대규모화와 시장 지배력이 강화되고 있는 상황입니다. 과거에는 공정 미세화와 신규투자가 병행하여 불황과 호황 사이클이 3~4년 주기였으나 DRAM 공급업체가 3사 체제인 현시점에서는 무리하게 신규투자를 감행하기보다는 원가를 낮출 수 있는 공정 미세화에 더욱 힘을 쏟고 있습니다. Memory투자는 공정 미세화에 따른 테스트 Time 단축 이슈 및 WF 투입량 등과 직결됩니다.

 NAND의 경우 향후 경쟁사 간 시장점유율 확보 및 원가경쟁이 치열해질 것으로 보입니다.키옥시아,WD의 향후 합병가능성이 높아지고 있는 가운데 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상되며 Micron 등은 2023년 생산증가율을 축소하면서 재고 관리를 통하여 위기를 극복해 나갈 것으로 보입니다(B/G :약 25~ 30%수준). 현시점에서는 원가경쟁력, 제품의 차별화 특성 등을 앞세워 미래를 대비해 나갈 것으로 보입니다.

 삼성전자는 대부분을 3D NAND로 전환하고 화성 라인과 평택내 신규 장비 투자를 진행 중이며 2022년 하반기 가동을 시작으로 평택3공장이 양산 중에 있습니다. 또한 중국시장을 겨냥하여 중국 시안에 중장기 라인운영 계획을 준비 중에 있습니다.

 SK하이닉스 역시 청주 라인 전환 투자 및 M14, 16라인에 신규, 증설 투자를 했으며, 삼성전자에 이어 키옥시아(WD), Micron과 함께 3D NAND 생산을 본격화 할 것으로 보입니다. 특히 키옥시아 / WD 합병 움직임에 따른 수급 Balance를 주시하면서 탄력적 투자를 진행할 것으로 판단됩니다.

(다) 반도체 테스트 장비시장 규모 및 전망

2026년 반도체 테스트 장비 시장은 약 160억 달러 이상으로 성장할 것으로 전망되며, 전년 대비 6%내외 성장률이 예상됩니다. AI서버용 반도체, 자율 주행, 전장용 반도체, 고성능 모바일 AP 등 고신뢰성, 고정밀 검증이 필수적인 제품군의 생산 확대가 테스트 장비 수요를 지속적으로 견인할 것으로 판단됩니다.

특히 AI 가속기 및 HBM 연계 제품의 양산 확대는 테스트 공정에서 병목을 최소화하기 위한 고병렬, 고속 테스트 장비 투자를 유발하고 있으며, 이는 테스트 장비 시장이 단기 사이클을 넘어 중기 구조적 성장 국면으로 진입하고 있음을 시사합니다. 메모리 업체들 역시 단순 캐파 증설 보다는 수율 안정화 및 고부가 제품 중심의 투자 전략을 유지할 가능성이 높아, 테스트 장비에 대한 선택적, 집중적 투자가 이어질 것으로 예상됩니다.

메모리 테스트 장비 시장에 대하여 구체적이고 공신력 있는 예상치가 세분화되어 발표되어 있지 않으나, 글로벌 테스트 장비 시장은 어드반테스트와 테라다인이 약 80% 이상의 점유율을 보이고 있으며, 당사의 경우 메모리 웨이퍼 테스터 국내 M/S는 약 30% 전후 시장 점유율을 확보하고 있습니다.

(4) 경기변동의 특성

반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 일정 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 이동통신 서비스시장에서의 데이터 서비스의 비중 확대, 디지털 가전의 시장수요 변화와 교체주기, IoT 시장규모 확대 등도 경기변동의 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 최근에는 새로운 스마트폰, IoT 제품들의 성공 여부에 따른 영향으로 인하여 특정 주기 및 요인에 의한 영향성이 더 크게 작용하는 추세를 보이는 가운데, 자율주행 기술의 급속한 진전으로 인해 Industrial제품의 성장 및 AI와 연관된 적용산업 그리고 H/E Server(Storage)등의 지속적 성장으로 인한 영향도 있을 것으로 보입니다.

 과거 모바일, PC 등에 주로 사용되던 반도체는 최근 들어 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT),빅데이터, 자율주행, AR(가상현실) 등과 접목해 사용 범위가 확대되면서 고용량 데이터를담을 수 있는 비휘발성 고용량 메모리 3D낸드플래시에 대한 수요가 특히 늘어남에 따라 향후 고성능 DRAM이 AI혁명을 이룰 것으로 예상됩니다. 따라서 반도체 시장은 수년내 AI에 특화된 메모리 반도체를 중심으로 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되며, 기존 모바일 DRAM중심에서 고성능을 필요로 하는 새로운 APP이 탄생하여 신규시장을 창출해나갈 것으로 예상하고 있습니다.

 당사가 공급하고 있는 메모리 웨이퍼 테스터도 반도체 시장의 경기변동과 밀접한 관련이 있습니다. 시장 수요나 생산, 매출의 증감량에 따라서 반도체 제조 회사의 신규 설비투자 규모 등이 결정되고 그 투자규모에 따라서 당사의 주력제품인 메모리 테스터의 수요도 결정되기 때문입니다. 당사가 제공하는 웨이퍼 테스터는 삼성전자와 SK하이닉스에 설비를 제공해 왔으며,  앞으로도 지속적으로 장비를 공급할 예정입니다.

(5) 경쟁상황

반도체 장비 산업은 막대한 R&D 비용과 제품의 품질, 가격, 납기 그리고 고객의 요구사항에 대해 얼마만큼 정확하고 신속하게 대응하는지가 장비 선정의 중요한 결정 요소입니다.

 경쟁력 있는 장비 제조업체의 위치를 유지/발전하기 위하여 무엇보다도 지속적인 R&D 투자가 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적인 요인이며 이를 게을리할 경우 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다. 또한 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시켜 고객으로부터 신뢰를얻을 수 있어야 합니다.

 반도체 장비 중, 웨이퍼 검사 장비 부분에서는 당사 외에 미국의 Teradyne, 일본의 Advantest에 국한되어 치열한 경쟁을 하고 있으며 국내 최고의 메모리 웨이퍼 테스터 제조업체인당사는 그 동안의 노하우를 바탕으로 기술 / 품질 / 가격 등의 부분에서 경쟁업체와 어깨를 나란히 하고 있습니다.

(6) 자원조달의 특성

반도체 장비 산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객 Needs에 따라 설비의 구체적인 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한 산업입니다. 따라서 장비제조에 사용되는 주요 구성품은 국내외 전문화된 생산업체에서 조달하고 있으며 환율 변동 및 SCM이슈에 따라 자원조달의 환경이 변동됩니다.

(7) 관련법령 또는 정부의 규제 등

 반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있으며, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 회사의 현황

(1)  영업개황

 당사는 반도체 웨이퍼 및 패키지의 결함을 자동으로 검사하는 장비를 개발, 제조, 판매하고 있습니다. 반도체 제조업체와 1997년 AL6080 공동개발, 2000년 AL6090 개발, 2001년 이후 삼성전자와 AL6050 공동개발, 2004년 MT6060 공동개발, 2006년 MT6121 공동개발, 2010년 MT6133 공동개발 하였고, 2012년에는 와이아이케이 주식회사가 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부분을 인수한 이후 국산화를 위해 노력한 끝에 DRAM, NAND용 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터를 개발, 제조, 판매할 수 있는 회사가 되었습니다.

 2013년 메모리 웨이퍼 테스터인 MT6133 국산화 1호기를 출하하여 가격 경쟁력 향상 및 수입대체 효과에 기여할 수 있었을 뿐만 아니라, 2015년에는 에이티테크놀로지(구 프롬써어티)를 인수하면서 반도체 제조업체에 상당량의 장비를 유지, 보수 할 수 있게 되면서 보다 경쟁력 있는 회사로 변모하게 되었습니다.(2022년 400호기 이상 판매 실적) 2016년부터는 신규 MT6122 설비 출하를 통하여 고객사 양산에 기여하고 있습니다. 2024년 하반기부터는 신규 장비가 출하되었으며, 차세대 Memory Tester 신규 장비 개발에도 박차를 가하고 있습니다.

(2) 사업의 내용 및 전망

(가) 삼성전자 Memory向 사업 부분

삼성전자 메모리 사업부는 AI 데이터센터 수요 확대에 따른 메모리 슈퍼사이클 진입을 기반으로 실적과 시장 지위를 동시에 회복하는 흐름에 진입하였으며, 특히 AI 가속기 및 고성능 서버용 메모리 수요가 급증하면서, 기존 범용 메모리 중심 구조에서 HBM, DDR5, 고용량 NAND 중심의 고부가 제품 믹스 전환을 본격화했습니다.

DRAM 부문에서는 서버 및 AI용 메모리 수요 증가에 힘입어 2025년 하반기부터 가격 반등이 본격화되었으며, 삼성전자는 미세공정 전환과 수율 개선을 통해 수익성을 빠르게 회복했습니다. 시장조사기관 및 주요 증권사에 따르면 삼성전자는 2025년 4분기 글로벌 DRAM 시장 점유율 1위를 재탈환한 것으로 평가되며, 이는 고부가 서버 DRAM과 HBM 매출 확대의 영향이 컸고, 특히 HBM3E 양산 안정화 및 차세대 HBM4 제품의 주요 고객사 샘플 공급이 진행되면서 AI서버 시장 내 경쟁력이 강화되고 있습니다.

NAND Flash 부문 역시 AI 데이터센터의 저장 용량 확대와 고성능 eSSD 수요 증가에 따라 점진적인 회복세를 보이고 있습니다. 삼성전자는 V-NAND 고적층 기술을 기반으로 고용량, 고신뢰성 SSD 제품 비중을 확대하며, 단순 물량 위주의 경쟁에서 벗어나 수익성 중심의 사업운영 전략을 강화하고 있습니다. 이에 따라 NAND 부문도 2025년 하반기부터 실적 개선 흐름에 진입한 것으로 평가됩니다.

이를 위하여 당사는 삼성전자와 공동개발을 통해 고효율 NAND 웨이퍼 테스터인 MT6122의 성공적으로 개발을 완료하여 양산에 기여하였고 2021년부터 개발하여 고객사 평가가 완료된 MT8311의 경우 2024년 하반기부터 출하를 시작했고 양산에 기여 중입니다. 추가로 차세대 테스터 개발에 매진 하고있습니다.

(나) SK하이닉스 Memory向 사업 부분

일본 Yokogawa Test Solution으로부터 사업부 인수 후 삼성전자에 편중되어 있는

매출구조를 변경하고자 다양한 매출처 확보에 주력하고 있습니다. 특히 SK 하이닉스의 DRAM 사업 부분에는 당사의 설비였던 MT60xx, MT61xx가 지금도 기준 설비로 양산 중에 있습니다. 기준설비란 메모리 제품의 품질을 일정하게 유지하기 위하여 지정한 테스터의 기준으로 수율과 테스트 결과 등의 기준이 되는 설비를 의미합니다.

최근 AI시장이 학습에서 추론으로 이동하며 글로벌 빅테크 기업들의 eSSD 투자를 확대하며 Nand 및 SSD 시장이 확대 되고 있어 그 동안 Nand향으로 보수적 투자를 진행 하던 SKhynix는 25년 부터 Nand 투자 및 Gen6 SSD 개발 진행 중입니다.

인텔로부터 인수한 NAND 사업부의 경우, 보수적인 설비 투자 계획을 유지하며 신중한 모습을 보이고 있으나 AI 서버 확대로 고용량 QLC 엔터프라이즈 SSD 시장 확대를 예상하며이에 대비한 관련 투자를 진행하고 있습니다.

(다) 중국시장 진출 부분

중국은 미국의 반도체 제재에서도 최근 1~2년 사이 고성능 DRAM 양산과 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁에 뛰어 들었습니다.

중국은 강력한 내수시장 수요와 자국 기업 장려 정책 등을 통해 CXMT와 같은 기업을 필두로 LPDDR5 등 고성능 DRAM 양산에도 성공하였으며, 기존 레거시 반도체 생산 시설 또한 끊임없이 확장하여 실제 세계 4위권 (시장 점유율 약 10% 내외)에 해당하는 확장을 이뤄내고 있습니다. 중국은 전 세계 스마트폰, 자동차, PC 생산의 핵심 기지로서 글로벌 반도체 수요의 약 1/3을 차지하는 최대 소비 시장입니다.

[자급률 현황]
'중국제조 2025'를 통해 자급률 70% 달성을 목표로 하고 있으나, 2024년 기준 실제 자급률은 약 20% 초반(자국 기업 생산분 기준 10% 미만) 수준에 머물러 있습니다.

[분야별 양극화]
첨단 미세공정 장비(EUV 등)의 도입 차단으로 7nm 이하 첨단 공정 진입에는 난항을 겪고있으나, 28nm 이상 레거시(범용) 공정에서는 압도적인 물량 공세를 통해 시장 점유율을 빠르게 잠식하고 있습니다.

[대외 환경 변화 및 리스크 요인]

이를 견제하는 미국 또한 단순 장비 수출을 제한하는 것이 아닌 AI 반도체 수출 등의 규제를 De Minimis (최소허용보조규정)을 0%로 제한하거나 FDPR 규정(해외직접제품규칙)을 통해 중국 기업의 선단 공정 반도체 생산을 견제하고 있습니다. 또한 최근 미국 의회에서 발의된 MATCH (Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware)법안은 단순 미국 기업이 아닌 한국, 일본, 네덜란드 등 동맹국 기업들까지 미국과 동일한 수준의 대중국 수출 통제를 강제하려 하고 있습니다.

[미·중 기술 패권 분쟁의 심화]
미국의 대중국 반도체 장비 및 AI 칩 수출 규제는 단순한 경제 제재를 넘어 국가 안보 차원의 기술 봉쇄로 진화하고 있습니다. 이는 중국의 첨단 반도체 양산체계 확립에 상당한 지연 요인으로 작용하고 있습니다.

[통상 및 관세 리스크]
미 대선 등 정치적 변수에 따른 고율 관세(최대 60% 이상 전망) 부과 가능성과 환율 변동성 확대는 중국 내 생산 및 수출 단가에 직접적인 불확실성을 가중시키고 있습니다.

중국 반도체 산업은 첨단 공정에서의 기술 격차 및 미국의 규제에도 불구하고, 국가 보조금을 활용한 저가 공세와 레거시 공정 장악을 통해 글로벌 공급망에서의 영향력을 유지할 것으로 보입니다. 이에 따른 레거시 제품의 반도체 생산 Capa 및 중국형 HBM의 수요 및 공급은 미국의 강력한 제제에도 불구하고 증가할 것으로 보이며, 생산에 필요로 하는 반도체 장비의 수요 또한 함께 증가할 것으로 예상됩니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 매출현황

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황

※ 매입처 중 (주)샘텍은 당사의 최대주주이며, DAS는 당사의 종속회사입니다.
 

나. 생산 및 설비

(1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(가) 생산능력

(나) 산출방법 등

① 산출기준

② 산출방법

(다) 평균가동시간

(2) 생산실적 및 가동률

(가) 생산실적

(나) 가동률

(3) 생산설비에 관한 사항

(가) 생산설비의 현황

(나) 설비의 신설, 매입 계획 등
보고서 작성기준일 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설 ·매입 계획등은 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직
당사 판매조직은 각 반도체 제조업체 별로 구분됩니다. 당사는 영업 총괄을 중심으로주문생산을 통한 업체별 직접 판매를 하고 있습니다.

(2) 판매경로

(3) 판매전략

올해는 특히 내실을 강화하는 해로 매출처 및 지역 다변화 추진 및 중장기 계획에 의해 차세대 Memory Tester를 준비 중에 있으며 일본, 미국 및 중국, 대만시장을 겨냥하여 Biz.확대를 목표로 하고 있습니다.

고집적화된 고성능 제품에 대응하기 위하여 신규 DRAM Tester 를 개발하여 납품을 하고 있으며 Nand Flash 시장수요에 부응하는 Memory 최적화 웨이퍼 테스터로 3D NAND 양산에 기여하고 있고 향후 2~3년 미래를 대비한 NGT개발검토를 진행예정에 있습니다. 이와 함께 반도체 산업 기술 흐름과 고객사인 반도체 제조업체로부터 공정장비 컨셉에 맞는 정보를 제공받아 기술 Trend에 부합되는 장비 개발을 통해 회사의 성장동력을 확보하여 영업은 물론 제조까지 국내에 인프라를 갖춘 장점을 최대한 발휘하여 경쟁사보다 우위를 점할 수 있도록 품질 안정화 /원가절감/ 기술력 차별화에 매진할 것입니다.

 이러한 전략은 1997년 AL60xx을 시작으로 AL60xx, MT60xx, MT61xx, MT61xx 및 2016년 양산을 시작한 MT61xx 및 신규 MT83xx에 이르기까지 국내 메모리 제조업체와의 꾸준한 공동개발(JDP, JDA)을 통해 효율적인 설비개발과 판매실적을 유지하고 있으며, W/W Major Memory EDS Tester Maker 로써 Position을 확고히 하는 동시에 고객다변화에 중점을 두고 중장기적으로 고객 Needs의 신속대응, 차세대 장비개발 및 장비군의 다양화를 통해 매출확대 및 고객만족에 전력을 다할 것입니다.

다. 수주현황

공시서류 작성기준일 현재 공시된 수주 건의 현황은 아래와 같습니다.

- 납품 완료되지 않은 품목의 기납품액, 수주잔고 현황은 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있으므로 해당사항을 기재하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리 요소
연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 경영지원팀에 의해 이루어지고 있으며, 경영지원팀은 영업부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

나. 시장위험

(1) 외환위험

연결회사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결회사의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도계약의 체결 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

연결회사는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 주로 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기 및 전분기 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 가격위험

연결회사는 상장지분상품의 시장가격 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 시장가격의 변동으로 인하여 상장지분상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 포트폴리오 내에서 중요한 투자자산의 관리는 개별적으로 이루어지고 있으며, 취득과 처분은 지배기업의 경영진이 승인하고 있습니다.

연결회사의 당분기말 및 전기말 현재 상장지분상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

당분기말 및 전분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가지수의 5% 변동 시 연결회사의 세후 포괄손익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(3) 이자율 위험

당분기말 및 전기말 연결회사는 변동이자율로 발행한 차입금으로 인하여 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있습니다.

연결회사는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결회사는 이자율변동위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결회사 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.

연결회사의 당분기말 및 전기말 변동이자율 차입금 장부금액은 다음과 같습니다.

당분기와 전분기 변동이자율 차입금과 관련되어 이자율 1% 변동시 세전손익에 대한민감도는 다음과 같습니다.

(4) 신용위험

신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관예치금 등 현금성자산으로부터 발생하고 있습니다.

은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다.

일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 당기 중 신용 한도를 초과한 건은 없었으며, 당분기말 및 전기말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 보유현금을 제외한 상각후원가금융자산 및 당기손익-공정가치측정 채무상품의 장부금액과 같습니다.

(5) 유동성위험

연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 또한 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당분기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 모두 포함하고 있습니다.

(*)기타유동금융부채는 종업원급여제도에 따른 부채 2,106,284천원이 제외된 금액입니다.

다. 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주에 자본금을 반환하며, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 산업 내의 타사와 마찬가지로 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 조직

연구소 조직도

YIK JAPAN 연구소는 일본에서 운영되고 있는 당사의 연구조직으로, YC에게 신규프로젝트 및 기술 개발과 관련한 인적용역을 제공하고 있으며, 당사의 지분율은 100%입니다. 각 조직별 직무 및 역할은 다음과 같습니다.

나. 연구개발비용

다. 연구개발실적

7. 기타 참고사항

가. 사업과 관련된 지적재산권 보유현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 총 167건의 특허가 등록되어 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무정보
본 보고서 작성기준일에 해당하는 연결재무제표(제12기 1분기)는 외부감사인의 감사를 받지 않았으며,
K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었습니다. 비교표시된 제11기 및 제10기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받았으며, K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었습니다.

나. 요약 별도 재무정보
본 보고서 작성기준일에 해당하는 별도재무제표(제12기 1분기)는 외부감사인의 감사를 받지 않았으며,
K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었습니다. 비교시된 제11기 및 제10기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받았으며, K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 (연결)

2. 중요한 회계정책 (연결)

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)

4. 범주별 금융상품 (연결)

5. 공정가치 (연결)

6. 매출채권 (연결)

7. 재고자산 (연결)

8. 관계기업투자주식 (연결)

9. 유형자산 (연결)

10. 투자부동산 (연결)

11. 무형자산 (연결)

12. 차입금 (연결)

13. 전환사채 (연결)

14. 판매보증충당부채 (연결)

15. 법인세비용 (연결)

16. 비용의 성격별 분류 (연결)

17. 판매비와 관리비 (연결)

18. 주당이익 (연결)

19. 영업에서 창출된 현금 (연결)

20. 우발채무 및 약정사항 (연결)

21. 특수관계자 거래 (연결)