분 기 보 고 서

                                   (제 08 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 회사의 개요를 기재하지 않았습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 회사의 개요를 기재하지 않았습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 주식의 총수 등을 기재하지 않았습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 정관에 관한 사항을 기재하지 않았습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 한국표준산업분류상 그 외 기타 특수 목적용 기계 제조업(C29299)에 속하는 회사로, 전자소재 및 전자부품 제조 공정에 사용되는 장비를 생산 및 공급하고 있습니다. 당사의 사업은 PCB 제조 공정 자동화 장비를 기반으로 하여 글래스 기판 제조공정 장비 및 2차전지 소재 제조 공정 장비 등 전자소재 제조 공정 장비 분야로 확대되고 있습니다.

당사의 사업영역

(출처: 당사자료)

현재 당사의 주요 사업은 PCB 제조 공정 장비, 글래스 기판 제조 공정 장비 및 2차전지 소재 제조 공정 장비로 구분됩니다. PCB 제조 공정 장비는 당사의 기존 주력 사업으로 PCB 생산 공정에 사용되는 식각, 표면처리 등 습식(Wet) 공정 장비 및 자동화 장비를 중심으로 다양한 장비를 개발 및 생산하고 있으며, PCB 제조 공정에 필요한 습식 장비를 국내외 PCB 제조업체에 공급하고 있습니다. 또한 장비 제작 사업 외에도 PCB 외주 생산 및 PCB 생산 공정에 사용되는 세라믹 브러시 등 공정 소모품 판매하고 있습니다.

글래스 기판 제조 공정 장비는 차세대 반도체 패키징 기술과 관련된 제조 공정에 적용되는 장비로 식각, 세정 등 공정 장비 개발 및 공급을 추진하고 있습니다

주요생산제품

2차전지 소재 제조 공정 장비는 배터리 핵심 소재 중 하나인 동박 관련 제조 공정에 적용되는 장비 개발을 추진하고 있으며, 기존 습식 공정 장비 기술을 기반으로 복합동박 제조 공정에 적용되는 도금 장비 기술을 개발하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

1. PCB자동화설비 사업

가. 주요 제품 등의 현황

                                                                                               (단위: 백만원, %)

주) 상기 매출액은 별도 매출액 기준임

나. 주요 제품 가격 변동 현황
당사 제품의 경우 고객사별로 요구되는 품목 및 동일 품목내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가를 기재하지 않았습니다.

다. 반도체 Glass 기판 장비 개발
기존의 플라스틱 대신 유리를 원재료로 만든 반도체 기판으로 전통적인 반도체 기판은 실리콘, 세라믹, 또는 다양한 유기 재료를 기반으로 하지만 Glass기판은 그 대안으로서 유리를 사용합니다. 반도체 회로를 미세화하는 것이 점점 어려워지면서 기판 위에 칩과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 효율적으로 배치하는 패키징의 중요성이 커지고 있습니다. 문제는 기판의 내구성입니다. 칩과 MLCC를 많이 배치하면 플라스틱기판이 휘어지고 패키징 공정의 불량률도 올가갑니다. Glass 기판은 유리내부에 MLCC를 심을 수 있기 때문에 MLCC가 차지하던 공간을 활용해 반도체 칩을 더 넣을 수 있어 같은 크기의 플라스틱 기판보다 더 많은 반도체 칩을 넣을 수 있는 등 칩의 밀집도를 높일 수 있습니다.

당사는 반도체 Glass 장비 시장의 선점을 위해 전담 TFT를 구성하여 집중적인 기술 개발을 진행해 왔습니다.반도체 Glass 기판은 양면 회로로 구성되는데  당사는 기존 PCB 장비 제조를 통해 축적한 양면 회로 설계 및 공정 대응 노하우를 바탕으로, Glass 기판에 최적화된 양면 패턴 구성 특허를 비롯해 관련 분야에서 다수의 특허를 출원하였습니다. 특히 2025년에는 이러한  R&D 결과, TGV(Through Glass Via) 알카리에칭 장비를 비롯한 주요 장비의 납품 실적을 달성하며 시장의 신뢰를 확보하였습니다.

2. 2차전지 사업
기존 2차 전지용 음극재(복합동박) 도금장치 기술의 제반 문제점을 해결하고자 원소재(필름)가 도금조를 통과하는 중에 정류기의 통전 롤을 이용하여 수평방향으로 이송 시킴과 아울러, 좌우상하 승각방식의 통전 롤을 이용하여 원소재(필름)의 텐션을 유지시킬 수 있도록 그 구조가 개선된 수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법을 개발하였고 "수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법"에 대하여 2024년 6월에 특허를 취득하였습니다.

기존 2차 전지용 음극재가 두께가 얇은 박판 형태로 구성되어 있으므로, 동도금 작업시 박판의 음극재가 통전 롤을 통해 수직방향으로 업다운되는 방식으로 도금되나, 통전 롤과 음극재의 접촉 면적이 증대되어 음극재의 텐션 유지가 어럽고 접촉 면적의 증대로 인한 음극재의 변형이 자주 발생하게 되며, 음극재 제품의 이송속도를 높일 경우에는 접촉 면적 부위의 마찰로 인한 음극재가 찢어지는 등의 손상이 발생하게 되고 음극재의 변형이 쉽게 발생하게 되어 생산속도를 증대 시킬 수 없는 단점이 있습니다.

당사의 장비는 2차 전지용 음극재의 수평 방향으로 이송되므로, 방향 전환용 롤과 2차 전지용 음극재의 접촉 면적을 최소화할 수 있으면서 폭이 넓은 박판 형태의 2차 전지용 음극재의 이송 과정에서 주름이나 찢어짐 등의 손상 요인의 발생되지 않도록 유지시킬 수 있는 이점으로 특화되어 있고 2차 전지용 초박판 제품을 합지 필름(보조) 없이 양면 동시에 도금할 수 있는 장점을 갖고 있으며, 동도금 RTR 선행기술보다 박판 제품을 생산하는 진보적 도금(구동) 장비입니다.

2차전지의 구성

3. 원재료 및 생산설비

1. PCB자동화설비 사업

가. 매입 현황

(1) 품목별 매입현황

나. 원재료의 가격 변동추이

다. 생산능력 및 생산실적

(1) 생산능력
당사가 생산하는 제품은 고객의 다양한 니즈에 맞추어 설계를 거쳐 생산하는 방식으로서 주문자 요청에 의한 수주방식이 주를 이루고 있으며, 수주산업의 특성상 적정인원의 규모로 운영되며 필요시 외주업체와 협업하여 제품을 생산하고 있습니다. 이에각 제품의 구성 및 규모가 고객의 요구에 따라 상이하기 때문에 개별 제품별로 생산능력과 가동률을 파악하기는 어렵습니다.

(2) 생산실적

(3) 생산설비에 관한 사항

2. 2차전지 사업

(1) 생산설비
2차 전지 음극재 도금 장치 목적은 박판의 음극재 좌,우측 외곽 부위의 텐션을 개발 제어하여 음극재의 주름 등의 변형 또는 제품 손상이 발생하는 것을 예방할 수 있도록 개선된 수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 도금방법을 개발과 제작
하였습니다. 핵심은 얇은 박판인 2차 전지용 음극재를 수평 방식으로 상하로 배치된 통전 롤들의 사이를 통과 시키면서 2차 전지용 음극재의 처짐이나 변형을 방지하도록 텐션을 유지시킬 수 있으며, 작업 속도 신속하게  진행시켜 생산성을 높일 수 있는 RTR 수평 전기동 설비입니다.

2차전지 설비

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

주) 상기 매출액은 별도 매출액 기준임.

나. 판매경로 및 전략

(1) 판매조직

당사 전체 조직도

당사 매출의 과반 이상은 수출 매출입니다. 당사의 주요 수출국은 중국으로 중국시장 내 다양한 PCB 업체에 당사의 제품을 납품하고 있습니다.

당사의 영업조직은 기술영업 조직으로 이루어져 있으며, 대부분의 조직원이 기술영업과 무역 업무 등을 병행할 수 있도록 운영됩니다.

국내 영업조직은 고객사와 기술미팅 및 견적뿐만 아니라 설비의 납품 및 유상 스페어 납품 등의 업무 진행 및 고객사와 당사와의 창구 역할 등을 수행하고 있으며, 지속적인 고객과의 수주 성공을 위해 긴밀한 고객 관리를 수행하고 있습니다.

해외 영업의 경우 본사 직접 영업, 대리점 영업으로 구분할 수 있습니다. 직접 영업의 경우 본사 기술 영업 인원들과 해외 영업 인원들이 국내 영업과 동일하게 관계 유지, 기술교류를 통해 영업 활동을 하고 있습니다.

대리점을 통한 영업의 경우 1차적으로 대리점 측에 기술 자료 등을 제공하여, 각 대리점이 전담하고 있는 업체 중심으로 영업활동을 하고, 실제 투자가 예상되는 프로젝트 접수 시 본사 기술영업 인원과 대리점, 고객사 3자 회의를 통해 기술 설명, 설비 검토 협의 회의를 진행하고 있습니다.

(2) 판매경로별 매출액

주) 상기 매출액은 별도 매출액 기준임

(3) 판매전략
PCB 제조 설비의 경우 기존 설비의 기능 향상과 고객의 요구에 빠르게 대응하는 것이 고객 만족을 이끌어냄과 동시에 경쟁사 대비 한 걸음 앞장서 나갈 수 있으므로 당사는 이를 만족시키기 위한 전략을 수립 및 수행하고 있습니다.

당사의 국내 영업 담당 인원 중 대부분의 인원은 기존 PCB 제조 회사에서 기술, 생산 등의 부서에서 근무한 이력이 있는 직원들로 구성이 되어 있어, 고객사와 기술적 협의 및 대응이 가능한 역량을 보유하고 있으며 따라서 단순 설비 소개 및 전달이 아닌 기술적인 협의가 가능한 기술 영업 조직을 보유하고 있습니다.

당사는 단순한 설비 소개 보다는 최근 PCB 동향 및 추세에 따른 설비 소개, 고객사가 가지고 있는 문제점을 해결해 줄 수 있는 설비 구성, 디자인 및 기능 등을 선제안함으로써 고객의 만족 및 문제 해결을 통해 이익을 창출 한다는 기반으로 영업을 하고 있습니다. 그 예로 후발주자인 수직비접촉 설비의 기존 문제점을 해결하기 위한 기술 개발을 신속히 추진하여, 고객이 원하는 스펙을 갖추어 고객에게 선제안하는 것을 목표로 하고 있습니다.

이와 같이 기술적 영업 접근으로 인해 해외 시장에서 또한 좋은 평가를 받고 있으며 해외 고객사 엔지니어들로부터 좋은 반응을 얻어 해외 시장에서의 인지도 향상 및 매출 증대에 기여하고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리요소
연결실체는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 연결실체의 경영관리본부에 의해 이루어지고 있습니다.

나. 신용위험관리
신용위험은 거래상대방이 금융상품, 계약 등과 관련하여 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결실체는 영업활동(주로 매출채권)과 투자활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

연결실체는 신용거래를 원하는 모든 거래상대방에 대하여 재무상태, 과거 채무불이행 경험 등의 기타 여러 요소를 고려하여 신용평가를 수행함으로써 신용도가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있으며, 일부 기존 거래처의 신용도가 낮아질 경우에는 개별적인 신용한도 관리정책을 시행하여 집중관리하고 있습니다. 또한, 주기적으로 모든 거래상대방에 대한 신용도를 검토하는 등의 지속적인 관리업무를 수행하여 채권 관련 대손위험에 대한 연결실체의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 함으로써 신용위험을 최소화하고 있습니다.

또한, 연결실체는 현금및현금성자산 및 금융기관예치금 등과 관련하여 신용위험에 노출되어 있으며, 신용위험에 대한 최대 노출정도는 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결실체는 신용등급이 우수하여 안정성이 보장되는 금융기관과의 거래를 수행함으로써, 현금및현금성자산 및 금융기관예치금 등과 관련된 신용위험에 대한 실질적인 노출정도는 제한적입니다.

당분기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석 내역은 다음과 같습니다.

다. 유동성위험관리
유동성위험은 충분한 자금을 조달하지 못하여 경영성과 또는 현금흐름에 영향을 받게 되는 것을 의미합니다. 연결실체는 조달하는 자금의 만기를 분산시켜 유동성 위험을 감소시키고 있습니다.

당분기말 현재 금융부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

상기 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액이며, 이자비용의 현금흐름을 포함한 금액입니다.

라. 환위험
연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

당분기 및 전분기 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

마. 자본위험관리
연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하기 위함입니다.

연결실체는 동종산업 내의 타사와 마찬가지로 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액입니다.

당분기말과 전기말 현재 연결실체의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요 계약

당사는 보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 주요 계약은 없습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발조직

당사의 연구개발을 담당하고 있는 연구소는 PCB 습식장비의 성능 향상 연구 및 관련된 자동화장비 개발 업무를 수행하고 있으며, 인원은 7명으로 구성되어 있습니다.

습식장비는 기구적인 완성도 외에 약품을 사용하여 생산된 PCB 품질로 평가되므로 기구와 약품 테스트까지 개발 범위를 확장하고 있으며, 자동화 장비는 습식장비와 함께 전체 공장 자동화를 위하여 전용 장비를 개발하고 있습니다.

기존 수평이송장비가 주류인 습식장비 부문은 수직비접촉장비로 변화하고 있는 추세로 경쟁력 있는 수직이송장비를 개발 및 양산하고 있으며, 기존 수직 장비의 한계를 극복하는 새로운 기술을 적용한 수직이송장비의 개발을 추진하고 있습니다.

또한 OLED DISPLAY 기술 핵심의 하나인 FMM 제조 분야의 연구를 수행할 계획입니다. 당사가 보유하고 있는 진공 이류체 에칭 기술을 적용하여 현재 기술적인 한계를 극복한 품질 및 수율 높은 OLED DISPLAY 관련 에칭 시스템을 개발하여 장비를 제작, 판매하고 있습니다.
 

연구소 내 각 부문은 각 부문 별 개발 활동 및 부문 간 유기적 협력을 통한 연구개발 시너지 효과 창출과 회사 경영 활동을 뒷받침하고 있습니다.

당사 연구조직

(2) 연구개발비용

(3) 연구개발실적

[자체 연구개발]

[정부과제실적]

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

나. 산업의 현황 및 전망

(1) 시장의 특성

PCB 산업의 가장 큰 특징은 장치산업이라는 점입니다. PCB는 50여개 이상의 세부 공정을 통해 제조되며, 가공 정밀도 등 제조 기술의 수준은 제조 장비의 성능과 밀접하게 연관되어 있습니다. 최근에는 PCB 기판의 미세 회로화, 박판, 정밀 가공도가 요구되는 상황에서 기존 장비 대비 고사양, 자동화된 장비를 갖추어야 제조업체의 기술력과 가격 경쟁력을 높일 수 있는 구조입니다.

또 다른 PCB 산업의 특징 중 하나는 각 PCB 제조 회사들이 생산하는 PCB의 종류가 명확하게 구분되어 있다는 점입니다. 이는 PCB 제품군 마다 PCB의 소재, 두께, 제조 공법이 다르며 이에 따른 생산장비 역시 다르기 때문입니다. 예를 들면 경성PCB를 제조하는 회사가 기존의 보유하고 있던 장비로는 연성PCB를 제조할 수 없으며 다른 종류의 PCB를 제조하기 위해서는 전 공정의 제조 장비를 다시 투자해야 한다는 점이 PCB 산업의 주요한 특성입니다.  

당사는 이러한 복잡한 PCB 장비 시장에서 특정 PCB 제품군이나 특정 고객사만을 상대로 매출이 발생하는 것이 아니고 PCB 전체 제품군에 대한 장비기술과 노하우를 바탕으로 PCB 시장 변화에 따라 변화하는 PCB 제품군에 적합한 장비 판매가 가능하여 지속적이고 안정적인 매출을 발생시키고 있습니다.

국내 PCB 업체별 PCB 제품군 구분

(출처: 당사자료)

또한 PCB 제조에 기술적 우위가 있는 한국에서 특정 PCB 제품군의 투자가 이루어지면, 중국 PCB 업체들이 1~2년 후 동일 제품군의 투자가 이루어 지는 특성이 있으며 최근 들어 그 주기가 짧아지고 있는 추세입니다. 따라서 국내 시장 점유율 확보 및 해외시장 진출이 용이한 상황입니다.

마지막으로 PCB 산업은 전 ·후방 산업의 연계 효과가 큰 산업입니다. PCB 산업의 전방산업은 스마트폰을 포함한 모바일기기, 반도체, 컴퓨터, 가전기기, 자동차 산업 등이며, PCB 산업은 이들 전방산업의 수요에 영향을 받습니다. PCB 산업의 후방 산업은 기초소재, 제조공정의 관련 약품, 가공 장비 등이며, 이 역시 PCB 산업과 밀접하게 연관되어 있습니다.

(가) 목표시장

당사는 2006년 회사 설립 이후 자동 정면기를 국산화하여 국내, 중국 및 일본 등에 공급하였으며, 2008년~2012년 표면처리설비 개발, 2012년∼2014년 식각설비 1세대인 Normal DES Line 개발 후 2014년~ 2015년 2세대 및 3세대 DES Line을 개발하고 매년 향상된 기술력과 미세회로구현을 위한 최상의 설비를 실현함으로써, 국내 PCB시장에서 독점적 지위를 확보하였으며 이를 바탕으로 글로벌 1위 PCB 제조업체인 펑딩(구.ZDT), 중국 국영회사인 SCC 등과 수주 계약을 체결함으로써 중국 시장까지 확대 진출하였습니다.

당사는 국내 및 해외 현지의 생산 공장에 당사의 설비를 공급한 실적을 통해 국내 및 해외 로컬 업체를 대상으로 영업을 확대 전개하고 있습니다. 이를 토대로 당사는 베트남, 말레이시아 등의 동남아국가 및 인도 등으로 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적으로 꾸준한 매출 증대를 목표로 하고 있습니다.

(나) 산업의 연혁  

최초의 PCB는 1936년 영국의 Paul Eisler에 의해 동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성하는 형태로 발명되었습니다. 1930년대 이후 미국을 중심으로 단면 PCB로부터 양면 PCB 및 MLB로 발전하였으며 전자부품의 발전과 더불어 오늘날의 고성능 PCB로 발전하였습니다.  

한국은 1963년에 최초로 단면 PCB를 제조하였고 1972년에 양면 PCB를, 1982년에는 MLB를 각각 제조하였고 이후 한국의 PCB 기술은 2000년대를 지나면서 획기적으로 발전하여 2013년 기준 세계 2위 수준의 PCB 제조 기술과 세계 4위의 생산규모를 가진 PCB제조 강국으로 발전하였습니다.

(다) 규제 환경

PCB 제조 공정의 경우 ‘전기 ·전자제품의 유해물질 사용제한 지침’(RoHS)에 의한 규제를 받습니다. 하지만 PCB 장비 제조에 있어서는 국내외적인 규제는 존재하지 않습니다. 다만 국내의 경우 일정 수준 농도 이상의 유해 약품을 사용하는 장비의 경우 국내 PSM 기준에 따른 인증서를 장비 제작 단계 또는 시운전 기간 관련 서류 등을 제출하고 인증 및 검사를 실시합니다. 하지만 해당 인증 및 검사에 대한 책임은 고객사에 있기 때문에 이로인해 당사에 미치는 영향은 없습니다.

(2) 시장 규모 및 전망

(가) 세계 시장 현황

세계 PCB 시장은 2023년 780억 달러에서 2024년 861억 달러로 10.4% 성장하였으며, 2023년의 경기 조정기를 지나 고부가가치 제품 중심의 구조적 회복 국면에 진입한 것으로 평가됩니다. 2024년 시장 성장의 가장 큰 동력은 AI 인프라 확대로, 생성형 AI 확산에 따라 AI 서버용 고다충ㆍ고밀도 PCB 및 패키지 기판 수요가 크게 증가하였습니다.

HDI, 고다층 PCB, IC-서브스트레이트(FCBGA, FCCSP) 등 고부가 제품군이 시장 성장을 주도하고 있으며, 특히 AIㆍHPC용 패키지 기판의 수요 확대와 서버ㆍ네트워크 장비용 고밀도 기판에 대한 지속적인 투자가 글로벌 PCB 산업 회복을 견인하는 핵심 요인으로 분석 됩니다.

국가별로는 중국은 자국 내 생산능력 확충 투자를 지속하고 있으며, 대만 PCB 기업들은 태국 등 동남아 지역에 집중 투자하며 새로운 성장 거점을 확대하고 있습니다. 일본과 한국은 IC 패키지 기판 분야가 사실상 유일한 성장 동력으로 자리잡고 있으며, 북미와 유럽은 성장 속도가 상대적으로 완만하지만, 고부가 분아를 중심으로 일부 기업들의 선택적 투자가 이어지고 있습니다.

<세계 PCB 생산액>
                                                                                              [단위:백만불,%]

* 출처: WECC(World Electronic Circuits Council, 세계PCB협회 취합 자료) :
TPCA(대만), CPCA(중국), JPCA(일본), HKPCA(홍콩), THPCA(태국), IPCA(인도), ELCINA(인도), GEA(미국), EIPC(유럽)

(나) 국내PCB 및 반도체 패키징시장 현황

1) 2025년 실적

국내 PCB 산업은 생성형 AI의 급속한 확산에 따라 AI 서버용 고다층ㆍ고밀도 PCB와 기판 수요가 크게 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 완성차 업체의 EVㆍADAS 투자 확대에 따라 전장용 PCB(배터리 관리, 센서, 제어 시스템 등) 시장이 빠르게 성장하고 있으며, 5G 인프라와 고주파 회로 분야도 꾸준한 수요를 보이고 있습니다.

또한, 유리 코어 기판(GCS) 기술의 등장은 첨단 패키징 및 IC 기판 산업에 중대한 변화를 일으키고 있으며, 잠재적인 게임 체인저로 자리매김하고 있습니다. 여러 기업이 GCS 기반 제품의 상용화를 위해 경쟁하고 있어 시장 내 경쟁이 치열 해지고 있습니다.

2025년 전체 실적은 금액적으로는 2024년보다 11.7% 성장한 14조 1,200억 원으로, 면적은 46,600천㎢가 예상됩니다.

<국내 PCB 용도별 생산금액 현황>
                                                                                                   [단위: 억 원]

* 출저 : 한국PCB&반도체패키징산업협회(상기 데이터는 추정치로 참고용임)

<국내 PCB 생산금액 현황>
                                                                                                   [단위: 억 원]

* 출저 : 한국PCB&반도체패키징산업협회(상기 데이터는 추정치로 참고용임)

<국내 PCB 생산량 현황>
                                                                                                       [단위: ㎢]

* 출처 : 한국PCB&반도체패키징산업협회(상기 데이터는 추정치로 참고용임)

2) 2026년 PCB 전망
AI 인프라 투자 확대, 미래차 전장(ADASㆍEV) 성장, 고성능 반도체 패키징 수요 증가에 힘입어 안정적이고 구조적인 성장세를 이어갈 것으로 전망된다. 특히 고부가가치 영역 중심의 제품 고도화가 지속되면서, HD, 고다층 PCB, IC-Substrate, ABF 기판 등 첨단 기판 수요가 산업 성장을 견인할 것으로 보인다. 이에 따라 PCB 제조사뿐만 아니라 소재, 설비, 약품 산업도 함께 성장하며 글로벌 공급망 전반에서 기술ㆍ투자 경쟁이 강화될 전망입니다.

반도체 산업이 더 높은 성능과 낮은 전력 소비를 추구함에 따라, 유리 기판 및 저CTE(열팽창계수) 소재 기술의 중요성도 점점 커지고 있다. 열변형이 적고 신호 전달 속도가 빠른 유리 기판은 AIㆍHPCㆍHBM 등 고성능 반도체 패키지에서 필수 기술로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 또한, 스마트팩토리 도입, 자동화ㆍ고정밀 장비 투자 등 제조공정 고도화가 PCB 품질과 생산 효율을 동시에 개선하며, 소재ㆍ장비 기업의 경쟁력 확보에도 긍정적 영향을 줄 것으로 보입니다. 결과적으로 2026년 PCB 산업은 단순한 양적 성장보다 고부가 제품 중심의 기술 경쟁력 강화, 글로벌 공급망 최적화, 첨단 소재ㆍ설비 연계 성장이 핵심 트렌드로 자리잡을 것으로 전망됩니다.

2026년 국내 PCB 생산액은 2025년 대비 13.7% 성장한 약 16조 520억 원, 생산량은 52,970 Km2로 예상됩니다. 2025년 하반기부터 AIㆍ자동차 전장ㆍ5G/IoTㆍ의료기기 등 다양한 수요 확대가 PCB 시장 성장을 견인하는 가운데, 기술 고도화와 설계 자동화ㆍ지속가능성 대응이 핵심 전략으로 부상하지만, 원자재 가격 변동, 환경 규제 강화, 설계 복잡 도 증가는 주요 리스크로 작용하고 있습니다.

<제품군별 2026년 전망>

* 출저: Yole, Prismark, Digitimes

3) 2025년 반도체 패키징 실적

2025년 글로벌 반도체 패키징 시장은 대만과 중국이 60% 이상을 점유하며 확고한 과점 구조를 형성하고 있습니다. 두 국가는 대규모 생산 인프라, 가격 경쟁력, 대형 파운드리ㆍOSAT 생태계의 결합을 기반으로 시장 지배력을 강화하고 있습니다. 미국은 고성능ㆍ첨단 패키징 기술을 보유한 소수의 선도 업체 중심으로 약 15.2%의 점유율을 유지하고 있으며, 시스템 반도체 및 첨단 공정과 연계한 전략적 패키징 역량을 강화하는 추세입니다. 한국은 패기징 기술력 및 글로벌 점유율 측면에서 대만ㆍ중국ㆍ미국과 격차가 존재하며, HBMㆍAI 반도체 중심의 수요 변화에 대응하기 위한 첨단 패키징 역량 확충이 중요한 과제로 부상하고 있습니다.

AIㆍHPCㆍ자동차 전장 수요로 첨단 패키징 중심 구조로 전환이 가속화 되며, 팬아웃ㆍ2.5D/3Dㆍ칩렛 기반 이종통합이 주요 트렌드로 자리잡고 있습니다. 특히 HBM 및 칩렛 패키징 수요의 급증으로 글로벌 장비ㆍ소재 산업까지 공급망 전반에 영향력이 확대되고 있습니다.

<세계 반도체 패키징 생산 - 지역별>
                                                                                                   [단위:억$,%]

출처: SIA, Yole, Digitimes, IC insights

업체별 점유율은 대만(43.9%), 중국을 포함한 중화권(23.4%) 업체들이 73.2%를 차지하고 있고, 글로벌 패키징 업체 기업 중 상위 3위 기업들이 전체 OSAT 시장의 약 68~70%를 점유하고 있습니다.

고성능 패키지의 수율ㆍ집적도 향상을 위한 임베딩(Embedding) 기술 적용이 빠르게 확산되고 있으며, 이를 뒷밤침 하기 위해 대면적 기판의 정밀 평탄도(Planarity) 제어, 초미세 범프(μ-bump) 실장ㆍ정합 기술의 고도화가 필수 역량으로 떠오르고 있습니다.
또한, AIㆍHPC용 패키지에서 요구되는 초고밀도 I/O 구조를 구현하기 위해 기판-칩 간 인터커넥트 기술 혁신이 지속되고 있으며, 차세대 고대역폭ㆍ저전력 패키징 경쟁이 한층 치열해지고 있습니다.

<세계 반도체 패키징 생산 - 나라별>
                                                                                                   [단위:억$,%]

출처: KOTRA, SIA, Yole, Digitimes, IC insights

4) 2026년 반도체 패키징 전망

2026년 반도체 패키징 시장은 AIㆍHPC 수요 확대에 힘입어 첨단 패키징 중심 체제로 더욱 빠르게 재편될 전망입니다.
AI 서버용 가속기, 고대역폭 메모리(HBM), 모바일 AP의 고성능화 요구가 지속되면서 팬아웃(Fan-out), 2.5D/3D, 패널레벨 패키징(PLP) 등 차세대 패키징 기술의 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

아시아 지역, 특히 대만ㆍ중국ㆍ한국의 OSAT 업체들은 2026년에도 적극적인 투자 기조를 유지하며 시장 주도권을 더욱 강화할 전망입니다. 대만은 AIㆍHPC용 첨단 패키징 역량 확대를 위한 클러스터 중심의 인프라 확충이 지속되며, 고성능 패키징 생태계 전반의 기술 고도화가 진행되고 있습니다. 중국은 내수 중심의 패키징 수요 증가와 정부의 자급률 제고 정책을 기반으로 중ㆍ고급 패키징 기술 및 생산능력을 빠르게 확장하고 있습니다. 한국은 메모리 기반 2.5DㆍHBM 후공정 수요 확대에 힘입어 성장세가 기대되며, 일부 기업들은 패키지 기판과 OSAT 간의 수직 통합 전략을 추진하는 등 경쟁력 확보 노력에 속도를 내고 있습니다.

AI시대의 병목 해소를 위한 핵심 산업으로 성장하며, 기술 경쟁ㆍ인프라 투자ㆍ글로벌 공급망 재편이 더욱 가속화되는 한 해가 될 것으로 전망됩니다.

(다) 수출입 현황
<국내 PCB 수출입 동향>
                                                                                          [단위:백만 달러,%]

출처: 수출입무역통계(tradedata.go.rk) (상기 데이터는 추정치로 참고용임)

<2025년도 월별 PCB 수출 현황>
                                                                                          [단위:백만 달러,%]

출처:수출입무역통계(tradedata.go.rk) (상기 데이터는 추정치로 참고용임)

2025년 수출 실적은 전년비 6.5% 늘어난 48억 8천 백만불, 수입 실적은 6.1% 늘어난 31억 천 4백만불을 달성할 전망입니다.

<나라별 수출 현황>
                                                                                       [단위:백만 달러,%]

출처: 수출입무역통계(tradedata.go.rk)

2025년은 한국의 PCB 산업은 중국 시장으로의 수출과 수입 구조 변화로 인해 중국향 PCB 거래에서 처음으로 무역적자를 기록했습니다. 이는 전통적으로 한국이 중국 ITㆍ전자 기기용 PCB 수출에서 강세를 보였으나, 최근 스마트폰ㆍPC 등 전통 IT 수요 감소, 중국 현지 생산 확대와 원자재 가격 상승 등이 겹치면서 수출 규모가 둔화된 데 따른 결과입니다. 이러한 변화는 한국 PCB 산업이 기존 중저가 범용 PCB 중심 수출 구조에서 고부가가치ㆍ첨단 기판으로의 전략적 전환 필요성을 시사합니다.

한편, 태국향 수출은 2021년 9위(2.2%), 2022년 6위(3.3%), 2023년 4위(5.5%)로 지난 5년간 점진적으로 증가했으며, 2025년에는 점유율 7.4%로 4위를 유지할 전망입니다.

(3) 대체시장의 존재여부

PCB는 모든 전자제품에 필수적으로 요구되는 구성요소로서 현재 PCB를 대체할 수 있을 만한 제품 및 시장은 존재하지 않습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

1) 요약연결재무정보

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

2) 요약별도재무정보

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

(1) 지배기업의 개요

주식회사 태성(이하 "지배기업")은 2006년 6월 19일에 설립되어 PCB 정면기 등 자동화기계의 개발, 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 경기도 안산시 단원구에 본사 및 제조시설을 두고 있습니다.

지배기업은 코스닥시장 상장을 위하여 신영해피투모로우제5호기업인수목적 주식회사와 2022년 6월 14일을 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다. 법률적으로 상장법인인 신영해피투모로우제5호기업인수목적 주식회사(합병회사)가 비상장법인인 주식회사 태성(피합병회사)을 흡수합병하였습니다.

당분기말 현재 지배기업의 자본금은 3,053,798,000원(1주당 금액: 100원)이며, 발행할 주식의 총수는 500,000,000주 입니다.

당분기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

(2) 종속기업의 현황

1) 당분기말 현재 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

2) 종속기업의 당분기말 및 전기말 현재 요약 재무정보(별도재무제표기준)는 다음과 같습니다.

① 당분기말

② 전기말

3) 당기 중 연결범위의 변동내용은 없습니다.

4) 당기 중 지배력 상실없는 종속기업에 대한 소유지분의 변동내용은 없습니다.

2. 재무제표 작성기준

주식회사 태성과 그 종속기업(이하"연결실체")의 분기연결재무제표는 '주식회사 등의외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다.  

분기연결재무제표는 연차연결재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2025년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차연결재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

3. 중요한 회계정책

분기연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2026년 1월1일부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 연결실체는 공표되었으나시행되지않은 기준서, 해석서, 개정사항을 조기적용한 바 없습니다.

(1) 당분기부터 새로 도입된 기준서 및 해석서와 그로 인한 회계정책의 변경 내용은 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

동 개정사항은 금융상품 분류와 측정 요구사항을 명확히 하였으며, 금융상품 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다.

· 전자지급시스템을 통한 금융부채 결제 시 특정 조건을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로 간주하여 부채를 제거할 수 있도록 허용

· 금융상품의 계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 관련 규정 명확화

· 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보에 대한 추가 공시

· 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

(2) 중요한 판단과 추정

분기연결재무제표를 작성함에 있어, 경영진은 회계정책 적용과 자산ㆍ부채 및 수익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 해야 합니다. 실제 결과는 이러한 추정치와다를 수 있습니다.

분기연결재무제표 작성을 위해 당사 회계정책의 적용과 추정 불확실성의 주요 원천에 대해 경영진이 내린 중요한 판단은 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표와 동일합니다.

4. 현금및현금성자산

당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

5. 사용이 제한된 예금

당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 예금의 내용은 다음과 같습니다.

6. 금융상품

(1) 금융자산
당분기말과 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 금융부채
당분기말과 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 금융수익 및 금융비용
당분기와 전분기 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 금융상품 범주별 손익

① 당분기 중 금융상품의 범주별 손익은 다음과 같습니다.

② 전분기 중 금융상품의 범주별 손익은 다음과 같습니다.

(5) 공정가치

① 금융자산과 금융부채의 공정가치를 결정하는데 사용한 가정
표준화된 거래조건과 활성화된 거래시장이 존재하는 금융상품의 공정가치는 시장가격을 이용하여 결정되었고, 활성화된 거래시장에서 거래되지 않는 금융상품은 시장참가자들에 의해 일반적으로 사용되는 평가기법 또는 경영자의 판단을 사용하여 공정가치를 측정하고 있습니다.

② 공정가치 서열체계
연결실체는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치 측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품의 공정가치를 공정가치 서열체계 수준별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

③ 당분기 및 전분기 중 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동내역은 없습니다.

④ 당분기말과 전기말 현재 금융자산과 부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

상각후원가로 인식된 금융자산과 금융부채의 공정가치는 미래의 현금흐름을 보고기간 종료일 현재의 시장이자율로 할인한 현재의 가치로 평가하며, 동 공정가치는 주석공시목적으로 산정합니다. 한편, 상각후원가로 인식된 금융자산과 금융부채는 공정가치가 장부금액과 근사하여 공정가치 평가를 수행하지 않았습니다.

7. 재고자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 인식한 재고자산평가손실(환입)은 다음과 같습니다.

8. 기타자산 및 기타부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

9. 유형자산

(1) 당분기 및 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전기

(2) 당분기와 전기 중 자본화된 차입원가는 각각 150,967천원과 623,658원이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율은 각각 2.90%와 3.11% 입니다.

(3) 당분기말 현재 금융기관의 차입금에 대한 담보로 제공되고 있는 유형자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 리스

(1) 당분기말과 전기말 현재 리스와 관련하여 인식한 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련하여 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 리스의 총 현금유출액은 각각 58,539천원 및 57,070천원 입니다.

(4) 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(5) 당분기 및 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(6) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 만기별 상환계획은 다음과 같습니다.

11. 무형자산

당분기 및 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전기

12. 매입채무

당분기말과 전기말 현재 매입채무의 내역은 다음과 같습니다.

13. 차입금

(1) 당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

14. 자본

(1) 당분기말 현재 자본금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 중 자본금 및 주식발행초과금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(4) 기타자본항목
당분기말과 전기말 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다.

(5) 기타포괄손익누계액
당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(6) 이익잉여금
당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

15. 수익

(1) 당분기 및 전분기 중 연결실체의 수익 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 연결실체의 수익을 주요 지리적 시장, 주요 제품과 서비스 계열, 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 연결실체 수익의 10% 이상을 차지하는 고객은 다음과 같습니다.

(4) 전분기 수익의 10% 이상을 차지하는 고객은 다음과 같습니다.

16. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

17. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 발생한 비용을 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

18. 기타수익 및 기타비용

당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

19. 주당이익

(1) 당분기 및 전분기 중 기본주당이익의 산정내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기 및 전분기 중 가중평균유통보통주식수의 계산내역은 다음과 같습니다.

(2) 연결실체가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 주식매수선택권입니다. 당분기 및 전분기는 잠재적 보통주의 반희석화 효과로 희석주당순이익은 기본주당순이익과 동일합니다.

20. 특수관계자

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 특수관계자는 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 자금거래내역은 없습니다.

(4) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 잔액은 다음과 같습니다.

(5) 당분기 및 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같으며, 주요 경영진은 연결실체의 기업활동계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는등기임원 입니다.

(6) 당분기말 현재 연결실체가 특수관계자의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 지급보증 및 담보는 없으며, 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 아래와 같습니다.

21. 우발부채 및 약정사항

(1) 당분기말 현재 금융기관과 체결한 한도거래 약정의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 연결실체가 타인을 위하여 제공한 지급보증의 내역은 없습니다.

(3) 당분기말 현재 연결실체가 특수관계자를 제외한 타인으로부터 제공받은 지급보증은 다음과 같습니다.

(4) 당분기말 현재 연결실체가 기업은행으로부터 교부받은 미발행어음 7매가 있습니다.

22. 위험관리

(1) 위험관리요소
연결실체는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 연결실체의 경영관리본부에 의해 이루어지고 있습니다.

(2) 신용위험관리
신용위험은 거래상대방이 금융상품, 계약 등과 관련하여 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결실체는 영업활동(주로 매출채권)과 투자활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

연결실체는 신용거래를 원하는 모든 거래상대방에 대하여 재무상태, 과거 채무불이행 경험 등의 기타 여러 요소를 고려하여 신용평가를 수행함으로써 신용도가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있으며, 일부 기존 거래처의 신용도가 낮아질 경우에는 개별적인 신용한도 관리정책을 시행하여 집중관리하고 있습니다. 또한, 주기적으로 모든 거래상대방에 대한 신용도를 검토하는 등의 지속적인 관리업무를 수행하여 채권 관련 대손위험에 대한 연결실체의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 함으로써 신용위험을 최소화하고 있습니다.

또한, 연결실체는 현금및현금성자산 및 금융기관예치금 등과 관련하여 신용위험에 노출되어 있으며, 신용위험에 대한 최대 노출정도는 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결실체는 신용등급이 우수하여 안정성이 보장되는 금융기관과의 거래를 수행함으로써, 현금및현금성자산 및 금융기관예치금 등과 관련된 신용위험에 대한 실질적인 노출정도는 제한적입니다.

당분기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석 내역은 다음과 같습니다.

(3) 유동성위험관리
유동성위험은 충분한 자금을 조달하지 못하여 경영성과 또는 현금흐름에 영향을 받게 되는 것을 의미합니다. 연결실체는 조달하는 자금의 만기를 분산시켜 유동성 위험을 감소시키고 있습니다.

당분기말 현재 금융부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

상기 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액이며, 이자비용의 현금흐름을 포함한 금액입니다.

(4) 환위험
연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

당분기 및 전분기 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(5) 자본위험관리
연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하기 위함입니다.

연결실체는 동종산업 내의 타사와 마찬가지로 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액입니다.

당분기말과 전기말 현재 연결실체의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

23.주식선택권

(1) 2022년 1월 5일 연결실체는 임직원에게 연결실체의 주식을 매입할 수 있는 주식선택권을 부여하였습니다. 이 주식선택권은 행사가격으로 주식을 매수할 수 있습니다.
주식선택권의 구체적인 조건은 다음과 같으며, 옵션 행사시에는 실제 주식을 인도받게 됩니다.

(2) 연결실체가 부여한 주식선택권의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(3) 부여일 현재의 공정가치 측정을 위한 기초자료는 다음과 같습니다.