분 기 보 고 서

                                   (제 55 기)

【 대표이사 등의 확인 】

확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

1-1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-2.  연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭

다. 설립일자 및 존속기간

당사는 1972년 4월 11일 PCB(Printed Circuit Board) 제조, 판매 등을 주 영업목적으로 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

(1) 주      소 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9 (성곡동)
(2) 전화번호 : 031-491-3061
(3) 홈페이지 : https://www.kcg.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하는 사업

지배회사인 당사는 전자제품의 핵심부품인 PCB 전문 생산업체로 이동통신기기와 메모리모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자제품 제조업체에 판매하고 있습니다. 종속회사인 (주)테라닉스는 특수 PCB(LED PCB 등) 전문 생산업체로서 관련 사업을 영위해 왔으나, 2026년 2월 25일을기일로 당사와의 합병을 통해 PCB 제조 부문은 당사로 흡수 합병되었습니다.

향후 존속 법인인 (주)테라닉스는 보유 재원을 바탕으로 "영풍"그룹 내에서 전자계열사와 관련된 부동산 관리, 전자계열사가 보유한 공장설계 및 개조, 신규 공장 매입 및 매각, 해외공장 건설 등과 관련된 사업을 추진할 예정입니다. 종속회사인 (주)인터플렉스는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 전문 생산 판매하고 있습니다. 종속회사인 시그네틱스(주)는 반도체 패키징 제조업을 영위하고 있습니다. 해외에서 KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED, INTERFLEX VINA CO.,LTD가 PCB 제조업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC는 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.
사. 신용평가에 관한 사항

(1) 최근 신용평가에 관한 내용

※ 당사는 공시대상기간 동안 회사채 발행 및 회사채를 신용평가 받은 사실이 없습니다.

(2) 신용평가 회사의 신용등급 체계 및 평가등급 의미

※ AA부터 CCC 등급까지는 '+', '-' 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열을 표기함.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 변경

당사의 본점 소재지는 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9에 위치하고 있습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

- 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 2인(장세준, 유완준), 사외이사 1인
   (정진섭)으로 구성되어 있습니다.

다. 최대주주의 변동

- 해당사항이 없습니다.

라. 상호의 변경

- 해당사항이 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나    현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

- 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

(1) (주)테라닉스 인쇄회로기판(PCB) 사업부문 분할합병

 당사는 2026년 1월 20일 이사회 결의를 통해 종속기업인 (주)테라닉스의 인쇄회로기판(PCB) 사업부문을 흡수하는 소규모 흡수인적분할합병을 승인하였으며, 2026년 2월 25일을 합병등기일(효력발생일)로 하여 해당 분할합병을 완료하였습니다. 본 분할합병은 동일지배하의 사업결합에 해당하며, 경영 효율성 증대 및 사업 시너지 창출을 목적으로 진행되었습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

- 해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

자. 주요 종속회사의 연혁

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(주1)당분기에 자기주식 4주를 이익소각하였으며, 이로 인해 발행주식수에 주당 액면금액을 곱한 금액과 재무상태표 상 기말 자본금 금액에 차이가 존재합니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(주1) 본 주식 소각은 당사의 합병 과정에서 기취득한 자기주식(보통주 4주)을 상법 제343조 제1항 단서에 따라 자본금 감소 없이 이사회 결의로 소각하는 건입니다.

다. 자기주식 직접 취득 ·처분 이행현황

- 해당사항이 없습니다.

라. 자기주식 신탁계열 체결 ·해지 이행현황

- 해당사항이 없습니다.

마. 자기주식 보유현황

- 해당사항이 없습니다.

바. 종류주식(명칭) 발행현황

(1) 기명식 우선주

※ 상기 기명식 우선주에 대한 내용은 최초 발행당시 발행가액 23,100원, 액면가액 5,000원으로 216,000주를 발행하였으나, 수차의 증자 및 액면분할을 거친 보고서 제출일 현재 기준입니다.

(2) 기명식 2우선주

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일

당분기말 기준 당사 정관의 최근 개정일은 2026년 3월 27일 제 54기 정기주주총회 이며, 이후 보고서 제출일 현재까지 정관의 변경 이력은 없습니다.

나. 제 54기 정기주주총회(2026년 3월 27일)정관 일부 변경의 건 안내

다. 정관 변경 이력

라. 사업목적 현황

※ 당사가 수익을 창출하는 주요사업은 인쇄회로기판 제조업과 부동산임대업입니다.
    상기 표에서는 수익이 창출되지 않더라도, 주요사업과 관련하여 직ㆍ간접적 및 경상적   ㆍ비경상적으로 발생하는 모든 활동에 대해 해당 사업을 영위함으로 표시하였습니다.

마. 정관상 사업목적 변경 내용

(1) 변경 내용

(2) 변경 사유

(2-1) 변경의 목적
당사는 지난 2026년 3월 27일 제54기 정기주주총회에서 향후 조직운영효율 및 사업
확장을 대비하여 사업목적을 일부 추가하였습니다.

(2-2) 사업목적 변경 제안 주체
사업목적의 추가 및 수정은 이사회를 통해 제안되었으며, 2026년 3월 27일 정기 주
주총회에서 최종 승인되었습니다.

(2-3) 사업목적 변경이 주된 사업에 미치는 영향 등
변경 및 추가된 사업목적은 당사의 주된 사업인 인쇄회로기판 시장이 매년 확대되면
서 동종 사업을 영위하는 그룹내 전자 계열사간 업무 표준화 및 효율화를 위해 검토
되었습니다. 변경된 사업목적에 따라 당사는 전자 계열사의 전산기능 등의 업무를 통
합 수행하고 이를 통해 물류비용 절감과 운영 효율화를 도모할 예정입니다. 이는 궁극적으로 주된 사업인 인쇄회로기판 제조업무 효율화에 기여할 것으로 예상됩니다.

바. 정관상 추가된 사업목적의 현황

(1) 진출 목적

전방 시장인 반도체 및  IT 시장의 지속적인 성장에 부합코자, 동종 계열회사에 쉐어
드 서비스를 제공하며 이를 통해 관리 효율성을 증대시키고자 사업목적을 추가하였
습니다.

(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성

당사가 추가한 사업목적은 현재의 주된사업(인쇄회로기판 제조)의 고효율화를 위한
것으로 별도의 시장특성 및 성장성과는 무관합니다.
2026년 1분기 기준 해당 목적사업을 통한 수익규모는 5억 수준이며 계열회사 이외의 고객과는 거래가 없어 동일수준이 유지될 것으로 예상됩니다.

(3) 투자금에 관한 사항

 당사는 당사가 이미 보유한 전산기능 등을 이용하여 동종 계열사로 쉐어드서비스를
제공하고 있습니다. 이에 따른 투자금의 필요성은 미미한 수준이나 계열사 업무투입
에 따른 인력충원 등 추가 운영비용이 발생할 수 있습니다. 보고서 작성일 현재 대표
적인 항목은 아래와 같습니다.
해당 투자 및 운영비용은 당사 운전자금으로 충당하고 있으며, 월 1회 계열사로 청구
하여 회수하고 있습니다.

(4) 추진현황

당사는 추가된 목적사업을 위해 당사가 이미 보유한 IT부문, 설비자동화부문 등에서
계열사 업무 중 일부를 공동 수행하는 쉐어드 서비스를 제공중에 있습니다. 이에 따
른 수익규모는 당분기말 기준 5억 수준이며 추가적인 추진계획이 없으므로 향후에도
동일수준이 유지될 것으로 예상됩니다.

(5) 기존 사업과의 연관성

- 해당사항이 없습니다.

(6) 주요 위험

당사의 쉐어드 서비스는 당사가 이미 보유한 전산기능 등을 이용하여 투자금이 미미
한 수준(약 15억)입니다. 또한 계열회사만을 대상으로 진행하고 있으며, 추가적인 추
진계획도 없으므로 신사업 관련 회사가 처한 위험은 미미합니다.

(7) 향후 추진계획

당사의 사업목적 추가는 동종 계열회사에 쉐어드 서비스를 제공하기 위함이며, 보고
서 작성일 현재 계열회사에 서비스 제공하고 있으며 사업화를 완료했습니다. 또한,
향후 1년 이내 추진계획과 이에 따른 조직 및 인력확보 계획은 없습니다.

(8) 미추진 사유

- 해당사항이 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

지배회사인 당사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA CO.,LTD., KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED가 PCB 제조업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC는 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다.

지배회사는 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장 흐름 속에서 반도체·이동통신·가전산업 분야의 국내외 주요 고객사에 첨단 PCB를 공급하는 것을 핵심 사업으로 하고 있습니다. 사업부문은 통신기기 중심의 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분되며, 특히 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈 제품은 세계적인 Top 생산기업에 공급하고 있으며 영업 영역을 지속적으로 확대하고 있습니다.

Package Substrate 부문은 차세대 성장 동력으로, 전용 라인 구축과 지속적 투자를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 기존 BOC, CSP 제품에서 나아가 FC-CSP, PoP, BGA SSD 등 고부가가치 제품군으로 다변화하며, 고객사 개발 및 글로벌 시장 매출 확대, 수익성 제고를 위해 전력을 다하고 있습니다.

 2026년 1분기 연결매출은 4,199억원이며, PCB는 2,635억원(62.77%), FPCB는 1,281억원(30.51%), 반도체 패키징업은 265억원(6.82%), 기타 17억원(0.4%)을 차지하고 있습니다. 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

주요 원재료는 당사와 특수관계가 없는 기업과 주로 거래를 하고 있으며, 일반 PCB
와 FPCB 관련해서는 동박판 및 약품 등이 사용되며, 반도체패키지 관련해서는 BGA
PCB 및 Mold Compound 등이 사용되고 있습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

1) 사업의 분류

2) 매출 요약

보고서 작성기준일 현재 매출 요약은 다음과 같습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(1) 산출기준

[PCB, 특수 PCB, FPCB]
총제품 매출액÷ 총제품 매출수량(㎡)

[메모리, 비메모리]
총제품 매출액÷ 총제품 매출수량(개)

(2) 주요 가격변동원인
내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황
지배회사인 당사의 주요 원재료는 동박판과 약품(산화구리 등) 외가 있습니다. 동박판은 주로 국내업체인 두산전자 등에서 구매하고 있으며, 약품외는 국내업체인 엘티메탈 등에서 구매하고 있습니다.

※ 매입부대비용 포함금액
※ 상기 당사의 주요 원, 부재료의 매입처 중 당사와 특수관계인 매입처는 없습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(1) 산출기준
원재료총매입액÷매입 수량(㎡)
(외화의 경우 당분기말 환율을 적용하여 원화로 환산 반영)

(2) 주요 가격변동원인

원자재의 주재료 가격 변화 및 환율 변동, 구매처의 다양화 등 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 생산설비에 관한 사항

(1) 생산능력

1) 생산능력의 산출근거

※ 생산능력은  설비의 변동, 생산수율 및 생산모델에 따라 달라 질 수 있습니다.

(2) 생산실적

(3) 가동률

※ 가동 가능 시간 :  각 사의 월평균 작업일수×최대 작업가능시간

라. 설비에 관한 사항

(1) 주요 사업장 현황

(2) 생산설비 현황

(주1) 당분기 중 (주)테라닉스와의 합병(합병기일: 2026년 2월 25일)으로 인해 승계받은 유형자산의 공정가치 및 환율변동으로 인한 증감분이 증감액에 반영되어 있습니다.

마. 중요한 시설투자 계획

지배기업은 2026년 1월 20일 이사회 결의를 통해 메모리반도체 및 최첨단 패키징 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 'MSF 신규투자 및 패키지 설비 증설'을 결정하였습니다. 본 보고서 제출일 현재 총 993억 원 규모(2025년 연결재무제표 기준 자기자본 대비 14.6%)의 투자가 추진 중이며, 2026년 12월 31일까지 생산 설비 확충을 완료하여 시장 경쟁력을 강화할 예정입니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 중요한 판매경로, 방법 및 전략 등

(1) 판매경로

[PCB 부문]
판매의 약 91%가 DIRECT 및 L/C 수출로 그 중 75%는 DIRECT이며 25%는 국내 SET MAKER를 거쳐 수출하는 형태입니다. DOMESTIC은 총 판매의 9%수준(임대수입 포함)을 유지하고 있습니다.

[반도체 부문]

(2) 판매방법 및 조건

[PCB 부문]
주문생산 방식에 의한 직거래 판매로, 직수출의 경우 T/T입금 방식으로 결제되고 있으며 국내 판매의 경우 현금 및 외담대(B2B) 결제방식으로 판매합니다.

[반도체 부문]

주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

(3) 판매전략

[PCB 부문]

주문생산 되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구를 통해 고객사와 관계를 유지하고있으며, 해외고객사의 경우에는 현지 직접 대응이 가능한 상시 대응 체제를 구축하고 있으며, 스마트폰용 HDI와 Memory Module의 확대 뿐 아니라 FC-CSP, PoP, Embedded PKG 등 High-end 제품 등으로 매출영역을 확대하고 있습니다.

[반도체 부문]
시장변화에 따라 수익성이 낮고 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있습니다. 해외는 Broadcom, On Semiconductor, Cypress등 국내는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등에 대한 수주 증대를 통해 주력 고객의 매출 및 이익증대와 거래선 다변화에 기여하였습니다. 매년 꾸준하게 성장하는 CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품등을 공격적으로 수주하고 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설 및 가동에 따라 매출 증대에 크게 기여하고 있습니다. 또한 공정능력을 향상 시키고 있으며, Fingerprint sensor제품을 지속적으로 개발하여 질적 성장에 주력하고자 합니다.

(4) 주요고객

당분기 및 전분기 중 주요 고객에 대한 매출내역은 다음과 같습니다.

다. 수주상황

※ 반도체 부문 : 2026년 1분기 현재 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기매출계약 수주거래는 없습니다. 수주 물량은 매일, 매주 단위로 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

회사의 위험관리정책

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권 및 기타채권, 현금 및 현금성자산을 보유하고 있습니다.
연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다.

이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다.

가. 시장위험

시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금 및 예금 및 지분투자입니다.

(1) 환율변동위험

환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업은 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한거래들이 표시되는 주된 통화는 USD와 JPY, CNY입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동 시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 법인세비용차감전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(2) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 단기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부차입금은 다음과 같습니다.

아래의 표는 위험회피회계효과 고려 후 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다.
다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 당사의 법인세차감전순손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다.  

(3) 기타가격위험

기타가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 보고기간종료일 현재 연결기업이 보유하고 있는 공정가치의 변동이 중요한 금융자산은 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이며 장부금액은 다음과 같습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산의 공정가치가 10% 변동할 경우에 총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

나. 신용위험

신용위험은 금융상품의 계약자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권 및 기타채권 등에서 발생합니다.

이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결기업은 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하거나 담보물의 취득 등을 통하여 신용위험을 경감하고 있습니다.

손상보고는 예상되는 신용 손실을 측정하기 위해 충당금을 사용하여 보고기간종료일에 수행됩니다. 충당금율은 유사한 손실 패턴 (즉, 지역, 제품 유형, 고객 유형 및 등급, 신용장 또는 다른 형태의 신용 보험 적용 범위)에 따라 다양한 고객 세그먼트를 그룹화하여 만기일을 기준으로 합니다. 이 계산은 확률 가중 결과, 시간 가치 및 미래의 경제 상황에 대한 과거 사건, 현재 상황 및 예측에 대해 보고일에 합리적이고 지원가능한 정보를 반영합니다. 일반적으로 매출채권은 1년 이상 연체되었거나 시행 활동의 대상이 아닌 경우 상각됩니다. 보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출은 금융자산의 각 부류의 장부금액입니다. 연결기업은 담보로 제공된 담보물을 보유하지 않습니다.

예상 모형을 사용하여 표시한 연결기업의 매출채권 및 계약자산에 대한 신용위험노출에 대한 정보는 다음과 같습니다.

<당분기말>

<전기말>

다. 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다.

아래표는 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보입니다.

<당분기말>

(주1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다.

<전기말>

(주1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다.

라. 자본관리

자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(연결재무상태표에 표시된 것)에서 현금및현금성자산을 차감하여 계산합니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다.

마. 파생거래

- 당분기말 및 전기말 약정된 파생상품 내역은 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요 계약

보고서 제출일 현재 연결기업은 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비정상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동의 개요

당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구개발센터를 운영하고 있습니다.

(1) 연구개발 담당조직

개발팀 조직도

(2) 연구개발비용

다. 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등

나. 환경관련규제사항

 당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제 8조에의거하여 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지 사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

다. 업계 현황

(1) 산업의 특성

[PCB 부문]
인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시수지로 된 절연판 위에 회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하거나 전자부품을 지지해주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로 가전기기,통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다.
반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템에 비유될 수 있으며, 최근에는 가전기기, 이동통신기기, 반도체뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박, 첨단 의료기기 및 우주항공산업 등 그 사용 범위가 더욱 다양화 되고 있으며, 전방산업의 첨단 기술 발달로 PCB의 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세입니다.
PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문받아 생산하는 수주산업으로 납기준수와 고품질이 요구되는 고객지향적 산업입니다. 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 스마트폰, 컴퓨터 등의 전방산업과 원부자재, 설비, 약품 등의 후방산업 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다.

[반도체 부문]
반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있습니다.
 최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다.
반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도 정보화 사회로의진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다.

(2) 산업의 성장성

[PCB 부문]
전방 산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이)의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체 패키징용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있으므로, 전방산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB산업 또한 이와 횡보를 같이하며 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 아시아, 남미, 아프리카 등의 이머징 마켓의 성장과 함께 전방산업의 수요 또한 증가함에 따라 PCB산업도 지속적인 성장이 예상됩니다.

[반도체 부문]
1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계2위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일품목으로는 1992년 이래 수출1위 품목(2021년 총수출의 19.9%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있으며 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다. 반도체 패키징 산업은 삼성전자, 하이닉스, TSMC 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 조립, 테스트가필수적으로 발생하므로 반도체 산업 전반과 맥락을 같이 할 것입니다.

(3) 경기변동의 특성

[PCB 부문]
전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라 미세패턴화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 스마트기기(Wearable 제품), 통신기기 그리고 사물인터넷(IoT) 제품 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.
또한, 친환경 제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구가 크게 증가하고 있습니다.

[반도체 부문]
반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있습니다.
이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.
반도체 산업의 순환 사이클을 살펴보면, 대개 PC경기 둔화로 Micro processor 시장이 축소되면 D램 시장의 경우 Logic, Micro component시장에 비해 변동폭이 큰 관계로 전체 반도체 시장 경기를 좌우하는 지표가 되고 있습니다. 그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 Smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되며 선형성장 패턴이 이어지고있습니다.

(4) 국내외 시장 여건 및 경쟁요소

[PCB 부문]
PCB 산업은 전자부품 산업의 핵심 분야로, 세계 시장 규모 측면에서도 국가 경쟁력을 이끄는 신성장동력으로 주목받고 있습니다. 스마트 기기(Wearable 제품)뿐 아니라 자동차·항공 등 전자산업의 성장과 맞물려 지속적인 성장이 예상되며, 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 패키지 기판의 미세패턴 요구가 심화되고 있습니다. 특히 AI 시장 개화로 Server용 RF(Rigid-Flexible) PCB 수요가 확대되고, 휴대용 통신기기 확산에 따라 FPCB 사용처도 다변화되고 있습니다. 이에 따라 기존 경성 PCB 업체들의 FPCB 시장 진입이 늘어나 국내 경쟁이 가속화되고, 중국·동남아의 저가 공세와 일본·미국의 선진기술 제품이 시장 선점을 강화하고 있습니다. 당사는 이러한 환경 속에서 선제적 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있으며, 중국·베트남 현지 법인을 통한 시장 대응과 해외 진출을 병행하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여 국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.

[반도체 부문]
패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다.
또한 고객의 요구가 점점 다양화 되면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다. 또한 기술적인 부분 이외에 작년부터 이어지는 원자재 공급난에 대한 대응이 매우 중요하게 되었으며 향후 2~3년간은 원자재의 원활한 확보 여부가 사업에 큰 영향을 미칠 수 있어 이에 대한 다양한 대안을 모색하고 있습니다.

(5) 자원조달의 특성

[PCB 부문]
PCB 주요 원재료의 경우, 과거에는 일본 등의 수입자재에 대한 의존도가 높았으나 최근에는 국내 공급업체를 통한 국산화 전환과 일부 중화권으로 대체되고 있으며, 일부 특수사양 제품을 위한 일부 원재료는 일본 등에서 수입하고 있습니다.

[반도체 부문]
자원조달상 국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스),
Gold Wire(엠케이전자,엘티메탈), EMC(삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈),EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기,코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.

(6) 관계법령 또는 정부의 규제

 - 해당사항이 없습니다.

라. 회사의 현황

(1) 최근 영업동향

HDI 제품의 주요 수요처인 스마트폰은 고객사의 물량확대 및 경쟁사 감소로 당사의 물량확보는 차질이 없으며, 스마트폰의 5G 시대가 본격화되면서 Main PCB는 물론 Interposer PCB의 사양도 고사양화 되지만 ASP 향상으로 수익률 개선이 본격적으로이루어 지고 있습니다. 당사는 차별화된 기술과 품질을 바탕으로 Galaxy S series는 물론 폴더블 스마트폰도 MainVendor로 확고하게 자리잡고 있으며, AR / VR 기기 및 Smart Glass, Galaxy Watch 및 Buds Series와 각종 Wearable 기기에서도 Main Vendor의 입지를 확고히 하고 있습니다.
또한 Note PC 및 Monitor용 Display의 고급화로 OLED Panel의 채용의 증가하고 있고 HDI PCB의 수요도 점진적으로 증가하는 추세로 당사가 공급하는 OLED용 HDI PCB는 한국의 대형고객사를 통해서 한국과 미국의 핵심 Set maker를 포함하여 Global 모든 Set maker로 공급되고 있습니다.
한편, 자동차의 전장화가 가속화됨으로써 차량용 Display, 통신모듈 등 Automotive향 HDI PCB 수요가 증가하는 추세에 발맞추어 폭넓은 고객을 확보하고 있으며 개발단계부터 주요 Vendor로 참여하고 있는 등 향후 큰 성장이 기대되는 분야입니다.
또한 로봇산업의 발전에 따라 당사 제품의 적용 분야가 점차 확대되고 있으며, 관련 시장의 높은 성장성이 주목받고 있습니다. 이에 따라 당사의 기술 경쟁력이 더욱 부각되고 있습니다. 아울러 의료기기 분야에서도 당사 제품에 대한 채택이 확대되고 있으며, 신규 고객 확보를 위한 개발용 샘플 공급을 진행 중에 있습니다. 이를 통해 근시일 내 양산 물량을 확보하고, 고객 다변화 및 제품군 다변화를 통한 안정적인 수익구조 구축과 추가적인 수익 창출 시너지를 도모하고 있습니다.

메모리 모듈 부문에서는 2025년 하반기부터 메모리 반도체 시장이 기존의 HBM 제품에 더하여 기존 Legacy DRAM Module 제품의 수요가 폭발적으로 증가되고 있습니다. 특히 AI Server 및 일반 Server용 DDR5 6400bps RDIMM (16L IVH)으로의 교체 수요가 확대되며 전반적인 Demand가 증가하고 있는 추세입니다.

최근 고성능, 저전력 메모리에 대한 요구가 강화됨에 따라, 신규 개념의 Module(CXL, MRDIMM, LPCAMM)용 PCB가 Global 대형 메모리 고객사에서 도입 및 개발 중입니다. 또한 NVIDIA 차세대 CPU '베라(Vera)'에 탑재 예정인 SOCAMM2도 각 사별로 본격 개발이 진행되고 있으며, 2026년도부터 양산이 본격화되고 물량 또한 대폭 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

NAND Base SSD의 경우, 클라이언트향 SSD 시장 확대는 다소 더디게 진행되고 있으나, AI Server 수요 증가에 따라 기업향 고성능, 대용량 SSD(EDSFF)의 본격적인 성장이 예상됩니다. 당사는 DDR5 High Speed(6400Mbps) 제품용 Module 및 차세대기업향 SSD, CXL(Compute Express Link), LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 제품의 초기 양산 및 후속으로 SOCAMM2용 PCB 제품 개발을 진행 중입니다. LPCAMM은 2024년부터 초기 Sample 제작 및 고객 출하가 이루어지고 있으며 CXL은 2026년 본격 양산될 것으로 예상됩니다. 향후 기업향 High Density 최적 SSD Solution인 RF-SSD 역시 Global 대형 반도체 업체들과 협업하여 개발 중으로, 이를 통해 안정적인 제품 포트폴리오 구성과 고수익 구조 확보가 가능할 것으로 전망되며, 향후 더 밝은 성장세를 기대하고 있습니다.

PKG 사업 부문은 최근 여러 지정학적 및 산업적 변화로 인해 시장 동향을 예측하기 어려운 상황이지만, AI를 중심으로 반도체 시장이 지속적으로 성장하고 있는 만큼, PKG 사업 역시 장기적으로 발전해 나갈 것으로 전망됩니다.

특히, 2021년 이후 집중 투자된 PKG Substrate 생산능력으로 인해 수요와 공급의 불균형이 당분간 지속될 것으로 보입니다. 이에 따라, 주요 핵심 고객과 장기 계약을 체결한 기업이나 AI 제품군을 중심으로 공급을 확대해 온 기업과 그렇지 않은 기업 간의 차별화가 점진적으로 심화될 것으로 예상됩니다. 이러한 양극화 현상은 전반적인 경기 회복과 시장 확대가 이루어질 때까지 지속될 가능성이 큽니다.

또한, 메모리 시장에서는 HBM의 비중 확대와 중국 메모리 업체들의 성장으로 인해 기존 서플라이체인에 변화가 발생할 가능성이 있으며, 이는 한국 업체들이 기존에 보유한 메모리 제품군별 공급업체 지위에 영향을 미칠 수 있습니다.

이에 당사는 기존 주요 고객과의 장기 계약을 적극적으로 활용하는 한편, 시장 수요의 중심이 되고 있는 AI 제품군의 공급을 지속적으로 확대하고 있습니다. 동시에, 장기적인 성장 가능성이 높은 전장(자동차 전자) 분야에서 고객 기반을 확장함으로써, 불확실한 시장 환경을 극복해 나가고 있습니다.

종속회사인 주식회사 테라닉스는 1994년 설립 이래 고방열 기판 등 특수 PCB 분야에서 독보적인 기술력을 바탕으로 전장 및 통신 산업의 핵심 부품을 공급해 왔습니다. 최근 글로벌 경기 변동 및 가격 경쟁 심화 등 급변하는 경영 환경에 대응하고자, 2026년 2월 25일을 기일로 PCB 사업 부문을 당사(주식회사 코리아써키트)로 흡수합병하여 사업 구조를 근본적으로 개편하였습니다. 이번 합병을 통해 PCB 제조 사업의 핵심 역량은 당사로 통합하여 운영 효율성 및 시너지를 극대화할 예정입니다. 한편, 존속 법인인 (주)테라닉스는 그간 축적된 재원과 네트워크를 활용하여 "영풍"그룹 전자계열사의 부동산 관리, 공장 설계 및 건설 지원, 해외 생산 기지 구축 등 '산업 자산 관리 및 건설 서비스' 중심의 신규 사업 체제로 전환하여 지속 가능한 성장 기반을 확보해 나갈 계획입니다.

종속회사인 주식회사 인터플렉스는 FPCB는 전자제품의 소형화, 경량화에 따른 적용 제품군의 확대로 PCB시장에서의 점유율도 증가하고 있습니다. 특히, 스마트폰, 액정디스플레이 장치, 유기 발광 다이오드(OLED) 제품 등의 생산 증가로 인해 세계적으로도 FPCB에 대한 꾸준한 수요증가 및 생산량 증가가 예상됩니다. 회사는 1999년에 국내 최초로 폴더형 FPCB를 양산했고 그 이듬해에는 Rigid FPCB 양산을 시작하였습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, 삼성디스플레이 등 글로벌 기업이 있으며, 스마트폰 시장의 성장에 발맞추어 수주 및 매출을 확대하기 위해 노력하고 있습니다.또한 현지에 진출한 Big Customer의 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 생산 CAPA 증설투자를 진행하였으며, Multi FPCB LINE 구축을 통한 현지 생산 및 공급량 확대 등으로 매출과 손익 증대에 크게 기여하고 있습니다.
디지털시대를 맞아 전자제품이 경량화, 소형화, 특성화의 트렌드를 형성하면서 유발된 광범위한 수요에 부응하기 위해 고품질, 고가 FPCB 개발에 적극 나서고 있습니다. 당사는 이러한 기술력을 바탕으로 한정된 국내시장에서 벗어나 세계시장으로의 진출을 통하여 확고 부동한 국내 FPCB Leading 기업을 유지하고 있으며 더 나아가 FPCB 일류 기업이라는 확실한 목표를 가지고 있습니다.

종속회사인 시그네틱스 주식회사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속투자하여 양산 중에 있습니다. 최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP, Large Body, Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted Bond system) 기술을 지속적으로 투자 및 개발중에 있습니다. 또한 Advanced SIP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산Infra를 확보하였습니다.향후 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다.

(2) 주요 제품

1) 시장점유율

※ 회사의 시장점유율을 정확히 파악하기에 무리가 있어 PCB 및 반도체 업체의
    별도재무제표 기준 매출액을 기재하였습니다.

마. 신규사업의 내용

보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규사업은 없습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

(1) 요약 연결재무정보

※ 상기 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
※ 기본 및 희석 주당손익은 지배기업의 소유주에 대한 보통주 기본 및 희석 주당손익
     기준입니다.

(2) 요약 별도재무정보

※ 상기 요약재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
※ 기본 및 희석 주당손익은 보통주 기본 및 희석주당손익입니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 (연결)

2. 중요한 회계정책 및 재무제표 작성기준 (연결)

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)

4. 관계기업투자 (연결)

5. 영업부문정보 (연결)

6. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (연결)

7. 현금 및 현금성자산 (연결)

8. 범주별 금융상품 (연결)

9-1. 기타금융자산 (연결)

9-2. 기타금융부채 (연결)

10. 매출채권 및 기타채권 (연결)

11. 재고자산 (연결)

12. 기타포괄손익 공정가치 측정 금융자산 (연결)

13. 투자부동산 (연결)