분 기 보 고 서

                                   (제 25 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인서한

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

중소기업 등 해당 여부

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 "주식회사 테크윙" 으로 표기합니다. 또한 영문으로는 "Techwing, Inc."로 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 "(주)테크윙" 또는 "Techwing, Inc."라고 표기합니다.

3. 설립일자 및 존속기간
당사는 2002년 7월 18일에 설립되었습니다. 또한 2011년 11월 10일에 코스닥시장 상장을 승인받아 회사의 주식이 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다.

4. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
본사 주소 : 경기도 화성시 동탄구 동탄산단6길 37  
안성사업장 : 경기도 안성시 원곡면 기업단지로 129
아산사업장 : 충청남도 아산시 음봉면 아산밸리로 387번길 118(음봉면 신휴리 777)  

전화번호 : 031-379-8000(본사), 031-678-8000(안성사업장), 041-536-7000(아산사업장)

홈페이지 : https://www.techwing.co.kr

5. 주요사업의 내용
당사는 반도체 시험 및 검사에 사용되는 다양한 시험, 검사 장비 및 부품, 주변장치들를 제조하여 판매하고 있습니다. 반도체의 성능과 관련된 검사는 반도체의 제조기술 향상과 더불어 그 중요성이 높아지고 있는 검사로서 최근에는 검사시간의 증가, 불량 이슈 증가 등에 기인하여 관련 검사공정이 확대되고 있는 상황입니다. 당사는 이와 관련하여 반도체 후공정 전분야에서 고객 요구에 맞춰 다양한 검사 솔루션을 제공하고 있습니다.

■ 주력제품1 : 반도체 Test Handler(Memory + Non-Memory + Module/SSD)
반도체 후공정 Final Test 공정 및 Module/SSD검사 공정에서 주검사장치인 테스터에 반도체 소자를 이송하고, 테스트 온도환경을 제공하며, 테스터의 검사결과에 따라 불량 유무를 판단하고 분류하는 검출장비로 매우 중요한 핵심 검사장비입니다.  당사는 Memory Test Handler 사업을 시작으로 Non-Memory Test Handler의 사업영역까지 확대하였고, 더불어 고객사의 Module/SSD검사 공정 투자 확대에 따라 꾸준한 지속성장이 전망되고 있습니다.  또한 최근 반도체 제조기술의 향상으로 검사시간이 증가되고 있고, 새로운 검사공정이 도입되기도 하며 그 중요성이 확대되고 있습니다.

■ 주력제품2 : 번인(검사) 장비(Burn-In Chamber)
당사는 그동안 Final Test 공정에 제한적이었던 장비 공급 영역에서 번인(검사)공정 장비인 Burn-In Chamber와 Sorter를 추가하여 공급하기 시작하였습니다. 번인공정은 장시간 동안 고온, 고압, 주사수 등의 Stress를 인가하여 제품의 수명 및 신뢰성과 관련된 취약한 제품을 제거하기 위한 신뢰성 Test 공정입니다. 당사는 해외 SSD 번인공정장비 공급을 시작으로 DRAM을 비롯하여 비메모리 관련 번인공정 장비 공급으로 사업을 확대할 계획입니다.

■ 주력제품3 : 웨이퍼(검사) 장비 Probe station
Probe station은 웨이퍼와 Tester장비를 연결, 전기적 신호를 보내 전기적 특성을 검사하는 자동화 장비입니다. 도쿄일렉트론(TEL) 등 일본 업체들이 프로브 스테이션 시장을 사실상 점유하고 있습니다. 당사의 제품이 정식 양산공급에 성공한다면 국산화 대체 효과가 커질 것으로 기대됩니다. 당사는 주력제품인 TWP300을 통해 양산라인에 진입한 뒤 2세대 비전기술을 도입한 TWP300H 제품을 통해 시장 점유율을 끌어올릴 계획입니다.
 
■ 주력제품4 : HBM Test 장비 Cube Prober
HBM이란 고성능 컴퓨터 시스템에서 사용되는 혁신적인 메모리 기술을 말합니다. 최근 인공지능(AI) 시장이 매우 가파르게 성장하고 있으며, 이에 따라 데이터 처리가 필수적인 만큼 HBM의 수요는 크게 증가하고 있습니다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들이 주도하고 있습니다. 당사 HBM 테스트 장비 Cube Prober는 HBM을 개별단위 수준으로 정밀하게 전수검사할 수 있는 장비로 개발되었습니다. 또한 정밀한 비전기술을 활용하여 경쟁사 제품 대비 공정 프로세스를 효율화하였습니다. 통상 핸들러 제품 내에서 웨이퍼 양품 검사를 한 후 회로를 연결하고, 검사를 위한 프로세스로 이동할 때 로더 장비, 언로더 장비, COK(반도체 칩을 담는 트레이) 등의 과정을 거치는데, 당사 Cubr Prober는 5μm 이하의 비전 정밀도를 기반으로 이 과정을 생략하고, 웨이퍼 상태로 척(Chuck)에 바로 이송할 수 있습니다. 당사는 제품 및 시장 경쟁력 우위를 바탕으로 HBM Test 장비 시장을 선도할 계획입니다.  

■ 주력제품5 : 부품 및 주변장치
당사는 검사장비 공급 이후 지속적인 관련 부품공급을 통해 또하나의 수익을 창출하고 있습니다. 당사 COK(Change over Kit)는 검사 대상(Device)의 변화에 따라 반드시 교체되어야 하는 특성을 갖고 있으며, 당사는 이를 직접 공급하면서 수익을 창출하고 있습니다. 설치 장비수의 지속적인 증가와 반복적으로 발생되는 반도체 기술변화에 따라 매출규모도 꾸준히 증가하고 있습니다. Parts 또한 장비 내용연수 증가에 따라 지속 교체되고 있어 매출에 기여하고 있습니다. 또한 최종 검사단계에서 Test Handler 및 Tester와 함께 사용되는 Interface Board(Test Board)가 Device의 전기적인 기능과 특성평가를 목적으로 사용되고 있는데, 당사는 Handler +  Interface Board의 Total Solution을 함께 제공하고 있습니다.

[품목별 매출 비중]

* 부품 : Interface Board, COK, Parts, 장비 Upgrade 매출이 포함되어 있습니다.

주요사업의 상세한 내용은 동 공시서류의  '사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.

2. 회사의 연혁

1. (주)테크윙 연혁

2. 종속회사의 연혁

3. 경영진 및 감사의 중요한 변동

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

* 이익소각(2011.03.31, 2022.07.19, 2025.10.20)에 따라 발행주식수와 자본금이 일치하지 않습니다.
* 무상증자(2022.08.02) 진행으로 발행주식총수 및 자본금이 변경되었습니다.

4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

주1) 제21기 정기주주총회(2023.03.28)에서 발행할 주식의 총수를 200,000,000주로 증량함(당사 정관 제5조)
주2) 이익소각(2012.03.31) 127,434주, 자기주식소각(2022.07.19) 474,364주 진행, 자기주식소각(2025.10.20) 300,000주 진행
주3) 상환전환우선주의 보통주 전환에 따른 감소(2011.11.23)

2. 자기주식 취득 및 처분 현황

3. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

4. 자기주식 소각현황

5. 자기주식 보유현황 : 다음의 표에 따라 기재한다.

1) 자기주식 보유현황
당사는 자기주식으로 총 1,313,171주를 보유하고 있으며, 해당 주식수는 총 발행주식의 3.54%에 해당합니다.

2) 자기주식 취득·처분·소각 관련 단기(6개월) 계획

- 당사는 당기 중 자기주식 1,313,171주를 교환대상으로 하여 무기명식 무이권부 무보증 사모 교환사채를 발행하였습니다. 사채의 만기일은 2030년 10월 20일까지이며, 교환 청구기간은 2026년 1월 20일부터 2030년 09월 20일입니다.
- 당사는 기 발행 교환사채의 교환청구권 행사 시 교환대상 주식으로 교부하는 방법으로 자기주식을 처분할 계획입니다.

3) 자기주식 취득·처분·소각 계획 이행현황

- 전기 사업보고서 상 자기주식 취득, 처분, 소각 단기 계획은 없습니다.

4. 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획

- 이사회결의일 현재 자본시장법 시행령 제176조의2 제6항에 따른 이사회승인을 받은 자기주식보고서상 자기주식 취득 장기 계획은 없습니다.
- 당사는 당기 중 자기주식 1,313,171주를 교환대상으로 하여 무기명식 무이권부 무보증 사모 교환사채를 발행하였습니다. 사채의 만기일은 2030년 10월 20일까지이며, 교환 청구기간은 2026년 1월 20일부터 2030년 09월 20일입니다.
- 당사는 기 발행 교환사채의 교환청구권 행사 시 교환대상 주식으로 교부하는 방법으로 자기주식을 처분할 계획입니다.

5. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

보고서 제출일 현재 자기주식 취득 및 소각계획은 없으나 추후 경영환경 변화로 인한 변경사항 발생시 이사회 승인을 통해 처리할 예정입니다.

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

* 정관 변경 이력은 최근 3사업연도 기준으로 작성하였습니다.

사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 2002년 설립되었으며, 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조하여 유수의 글로벌 반도체 고객사들에게 제품을 공급하고 있는 반도체 검사장비 전문업체입니다. 당사는 2011년 코스닥에 상장하였습니다. 또한 디스플레이 검사장비를  제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있습니다.

당사 주력 제품으로는 Cube Prober, Probe Station, Memory 및 SOC Test Handler 등이 있으며, 당사는 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조할 수 있는 세계적인 기술 경쟁력을 보유하고 있습니다.

business line up

당사의 제품은 SK하이닉스, 삼성전자, Micron, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 기업에공급되고 있습니다.

주요 고객 현황

최근 반도체 검사장비는 반도체 제조공정의 고도화, 적층단수 증가 등에 따라 기술적난이도가 높아지고 있고, 최근 이슈로 떠오른 챗GPT 등 AI 반도체 용량과 처리속도가 빠르게 증가하고 있어 그에 따라 전체적인 테스트 시간이 증가하여 꾸준히 수요가발생하고 있으며, 반도체 불량 이슈 증가로 새로운 테스트 도입도 발생되고 있는 등 중요성이 더욱 확대되고 있습니다. 또한 당사는 설립이후 Memory Test Hanlder에 한정되어 공급하던 것에서 SoC Test Hanlder, SSD 검사솔루션, Burn-in 검사솔루션, Wafer 검사솔루션, HBM 검사 솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대하고 있고 또한 Factory Automation 등을 통하여 더욱 다양한 검사솔루션을 제공하기 위하여 노력하고 있습니다.

디스플레이 장비로는 광학평가시스템(Optical evaluation system), Module process system(광학검사기, 모듈수명/잔산검사기 등), Panel process system(OLED inspection등) 등이 포함되어 있습니다. 최근에는 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 최근 AOI 검사장비의 개발로 향후 계속적인 성장의 발판이 될 것입니다.

이엔씨테크놀로지 사업영역

2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 등의 현황

2. 주요 제품 등의 가격변동추이
: 당사는 영업상 가격의 노출로 인한 리스크가 크다고 판단하여 제품 등의 가격변동추이를 기재하지 않습니다.

3. 원재료 및 생산설비

1. 매입현황

2. 주요 원재료의 가격변동

3. 생산능력 및 생산실적

당사는 반도체 검사장비 설계 및 개발, 판매를 하는 기업으로 설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매를 하고 있습니다. 따라서 별도 생산 설비를 이용하여 제조하는 업종이 아니며, 외주업체들의 외주제작시간 등 당사가  통제하지 못하는 외부 변수가 크게 영향을 미치고 있어 본 보고서에서는 생산능력 및 생산실적은 기재하지 않았습니다.

- 생산설비(시설)에 관한 사항

- 당분기 변동사항

- 생산 시설 및 설비 등에 관한 투자 현황

* 천안 BIT산업단지 산업시설용지 매입(25,043평)은 산업단지 분양계약이며 산업단지 조성에 약 4년의 기간이 소요되었습니다.
* 지출금액은 계약금, 중도금(조기선납 할인 적용), 잔금, 용지 조성가격상승분을 포함한 가격이며, 본 산업단지 매입자금은 자체자금과 은행장기시설자금차입으로 지출하였습니다.
* 지출금액은 금융비용자본화, 취득세등은 제외한 금액입니다
* 상기 천안 BIT산업단지 산업시설용지 매입건은 2021년 4월 28일 이사회 결의를 통하여 결정하였으며, 총 투자금액이 공시기준 미만(자산총액의 10% 이상)으로 별도의 공시제출은 없었습니다. 당사는 본 부지의 소유권 이전 등기가 완료된 이후 시설투자를 진행할 예정이며, 미래성장동력 제품군(Cube Prober, Vision 기술 응용장비 등)의 개발과 제조용으로 활용할 계획입니다.

4. 매출 및 수주상황

1. 매출실적

2. 주요 매출처(매출 비중 상위 3개 고객사 현황)

3. 판매전략

당사의 차별화된 기술력이 적용된 업계 선도적인 제품들을 프로모션 및 데모 등의 방법을 통하여 고객에게 꾸준히 소개하고 있으며, 당사의 제품 우수성을 인정받고 있습니다. 당사는 글로벌 고객 확대를 위하여 해외 연락사무소 및 지사를 개설, 해외 영업 거점을 확보하고 보다 즉각적으로 고객사 요구에 대처할 수 있도록 고객 대응 속도를 높여가고 있습니다. 구체적인 판매전략 등은 영업기밀에 해당되어 관련 내용의 기재는 생략하고 있습니다.

4. 수주 현황

당사는 반도체검사장비 매출은 인도기준으로 인식되어 수주액과 매출액과는 차이가 발생할 수 있습니다. 다만, 당사 장비는 상대적으로 수주~인도 기간이 짧은 편이기 때문에 수주잔고만을 기준으로 매출액을 예상하기 어렵습니다.

아울러 검사장비에 대하여는 수주에 의한 제품공급이 이루어지나 그에 대한 금액, 납기 등의 변동 및 변경이 빈번하여 그 변동 및 변경내역을 관리하는데 어려움이 있으며, 별도로 수시 공급하는 부품에 대하여는 주문과 공급이 수시로 발생하고 빈번하여 일일히 수주현황을 파악할 수 없습니다. 따라서 당사는 장비군에 대하여 제한적으로 보고서 작성기준일 현재의 수주잔고를 기재하고 있으며 그외 부품군의 수주현황은 별도 기재하지 않고 있습니다.

* 상기 수주잔고에는 부품에 대한 수주잔고가 포함되지 않았습니다.
* 상기 수주잔고는 분기보고서 작성일 기준(2026.05.08 현재) 수주잔고금액입니다.

5. 위험관리 및 파생거래

연결실체의 위험관리 목적과 정책은 2024년 12월 31일로 종료되는 회계연도와 동일합니다. 연결실체는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리 정책은 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

연결실체의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있으며, 연결실체의 이사회는 위험에 대한 당사의 노출정도와 발생형태를 분석하고, 위험관리 정책 및 절차를수립하며, 위험관리의 효과성에 대한 사후평가를 수행하고 있습니다. 연결실체의 위험관리 정책 및 절차는 시장상황 및 사업활동의 변동을 반영하기 위하여 정기적으로 검토되고 있습니다.

(1) 보고기간종료일 현재 파생금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 중 파생상품 평가손익의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간종료일 현재 파생상품의 상세내역은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1) 경영상의 주요계약
   : 해당내용 없음.

2). 연구개발 활동

- 연구개발 담당조직

연구소 조직도

- 연구개발 비용

- 연구개발계획

당사의 향후 연구 개발은 당사에서 영위하고 있는 사업 분야에서의 선도적인 기술력을 바탕으로 경쟁력 강화 및 신규 사업 진출을 위한 기술 개발의 방향으로 진행할 것입니다. 아울러 종속회사와의 공동연구개발활동을 추진하여 상호 시너지 효과를 나타낼수 있도록 전략적인 연구개발활동을 펼쳐나가고 있습니다.

당사는 미래성장동력발굴을 위해 연구개발 활동을 더 확대하고 있습니다. 다만, 연구개발 실적 및 세부적인 연구개발 계획 등은 기술 또는 영업 보안상의 문제와 직결되기 때문에 상세한 기재는 하지 않습니다.

7. 기타 참고사항

1. 지적재산권 보유 현황

1) 특허 (2026.03.31 기준)  

* 증감수는 전년대비 증감을 의미함.

2) 상표(2026.03.31 기준)

* 증감수는 전년대비 증감을 의미함.

2. 사업부문 시장여건 및 영업의 개황

<반도체 장비 산업>

1) 산업의 특성
반도체 제조장비는 기술 집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계에 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 당사가 영위하는 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 장비를 말합니다. 후공정 장비에는 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 테스터, 프로버, 테스트 핸들러 등이 있습니다.

반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한, Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

2) 산업의 성장성
반도체 검사장비는 반도체 제조과정에서 품질 검사와 불량율을 최소화하는 중요한 역할을 수행하는데, 이는 반도체 산업의 성장과 질적인 향상을 이끌어내는 핵심 기술 중 하나로 자리잡고 있습니다. 최근의 기술 발전과 수요 증가로 인해 반도체 검사장비 시장은 빠르게 성장하고 있으며, 향후 수년간에도 안정적인 성장이 예상됩니다. 이러한 시장 성장을 주도하는 주요 요인으로는 IoT(Internet of Things), 5G 통신 기술의 발전 및 인공지능(AI) 기술의 적용이 있습니다. 이러한 기술들이 발전하면서 반도체 검사장비의 성능과 효율성이 더욱 향상되고 있으며, 이는 반도체 시장의 확대로 이어지고 있습니다.

반도체 시장 전망(semi)

메모리 반도체의 경우 가격하락 및 전방산업의 성장정체로 인해 반도체 시장은 정체 내지 소폭의 성장을 하였습니다. 그러나 인텔 신규 CPU 출시로 DDR5 전환 및 챗GPT등으로 인한 반도체 수요가 급증하고있고, 이와 더불어, 후공정은 칩의 미세화, 적층단수 증가 등에 따라 제조 기술 난이도 높아지면서 전공정만큼이나 그 중요도가 더욱 높아져 관련 장비 산업은 앞으로도 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상되고 있습니다.

SoC(System on Chip) 부문은 자동차 전장(자율주행), IoT, VR/AR, 웨어러블 기기(스마트워치, 스마트밴드, 무선 이어폰 등) 등의 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다. 다만, 최근 글로벌 경기둔화 영향이 업황에 영향을 미치고 있습니다.

SSD(Solid State Drive) 부문 역시 자기디스크에 데이터를 저장하는 기존의 HDD(Hard Disk Drive)와 달리 반도체 메모리에 직접 데이터를 기록함으로써 데이터 처리 속도가 훨씬 빠르고 전력소모가 적어 Storage 분야에서 꾸준하게 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 이는 코로나19로 인한 비대면 사업 발전으로 대형 IT기업들의 서버용 SSD 수요가 증가하면서 성장세가 더욱 빨라지고 있습니다.  더욱이 SSD 용량의 확대 및 처리속도 증가 등에 따라 최근 검사공정이 더욱 중요해지고 있습니다.

3) 경기변동의 특성
세계 반도체 시장은 모바일 및 PC, 서버 수요의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 보이고 있습니다. 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하며, 반도체 소자 업체의 경기변동에 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 장비의 발주는 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 반도체 산업 경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다.

4) 국내외 시장여건
세계 반도체 장비 시장은 미국, 일본, 네덜란드의 해외 기업들이 높은 시장 점유율을 차지하고 있으나 당사를 포함한 국내 장비업체들을 중심으로 핵심 장비 국산화에 성공하며 장비 국산화율이 점차 높아지고 있는 추세이지만 여전히 국산화 비율이 낮은 상태입니다. 다행이 최근 국산화 확대 움직임이 지속되고 있고 국내 장비기업들의 지속적인 연구개발로 국산 장비의 성장이 가속화 되고 있습니다.

반도체 장비 시장은 기술 개발에 대한 어려움으로 인하여 시장 접근이 어렵고, 초기 투자 비용이 커 진입 장벽이 높은 특징이 있습니다. 이러한 이유로 반도체 장비 상위 업체들의 경우, 인수 합병을 통한 제품 라인 확장, 기술 경쟁력 강화, Total Solution 제공, 규모의 경제 실현을 위해 적극적인 행보를 보이고 있습니다.  

반도체 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능 합니다.

<디스플레이 장비 산업>

1) 산업의 특성
국내 디스플레이산업은 핵심 부품 및 소재, 장비의 높은 수입의존도, 대기업과 장비업체 간 수직 계열화에 따른 종속관계의 공고화 등의 문제점을 안고 있습니다. 이러한 문제점을 극복하고 향후에도 디스플레이 강국의 위상을 견고히 유지하기 위해서는 기판의 표준화를 통한 부품 및 소재, 장비의 표준화와 공동구매, 공급처 다변화, 규모의 경제 달성, 특허 대응력 강화 등이 요구되고 있습니다. 또한 패널업체와의 유기적인 관계 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 또한 검증 받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강합니다.

2) 산업의 성장성
IT수요의 저성장과 중국 디스플레이업체들의 급성장으로 위기를 맞고 있는 한국 디스플레이업체들은 새로운 수요 창출을 위해 OLED산업에 주목하며 투자에 적극적으로 나서고 있습니다. 향후 사물인터넷 및 인공지능 등과의 연계를 통해 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되고 있습니다.

향후 5G인프라 확대에 따른 고해상도 영상, 클라우드 기반의 스트리밍 게임과 같은 콘텐츠들은 대면적 화면에 대한 수요를 더욱 부추길 것으로 전망됩니다. 이러한 시대에 폴더블 스마트폰은 소비자들의 대화면 니즈와 스마트폰 제조사들의 제로베젤 생산 흐름 정점에 자리하고 있습니다.

3) 경기변동성
디스플레이 장비산업은 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 라이프사이클에 따라 디스플레이 패널생산업체의 신규 투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기 변동의 폭이 큰 특성을 갖고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

1. 연결 요약재무정보

당분기 및 전기 연결재무제표에 포함된 종속기업은 다음과 같습니다.  

2. 요약 재무정보(별도)

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 (연결)

2. 연결재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책 (연결)

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)

4. 금융상품 (연결)

5. 공정가치측정 (연결)

6. 현금및현금성자산 (연결)

7. 매출채권 및 기타금융자산 (연결)

8. 파생금융상품 및 기타포괄손익-공정가치 금융자산 (연결)

9. 기타유동자산 (연결)

10. 재고자산 (연결)

11. 담보로 제공된 자산 (연결)

12. 유형자산 (연결)