분 기 보 고 서

                                   (제 29 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적,상업적 명칭
당사의 명칭은 '주식회사 오킨스전자'라고 칭하고 영문으로는 'OKins Electronics
Co.,Ltd.'라 표기 합니다.

나. 설립일자 및 존속기간
당사는 1998년 4월 13일 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 회사의 주식을 2014년 12월 24일자로 상장하여 코스닥시장에서 매매개시하였습니다.

다. 본점의 주소,전화번호 및 홈페이지

라. 연결대상 종속회사 개황

1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 벤처기업 해당 여부
당사는 보고서 제출일 현재 '벤처기업육성에관한특별조치법'제25조의 규정에 의한 벤처기업에 해당합니다.

사.  주요사업의 내용
당사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 본 보고서의 "ll. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항
당사는 이크레더블에서 신용평가를 받은 바가 있으며, 2026년 04월 10일자로 발급된 신용평가보고서 상의 신용등급은 'BB'이고, 현금흐름등급은 B이며 watch등급은 정상입니다. 이는 채무이행 능력에 문제가 없고 현재의 신용등급이 안정적으로 유지될 가능성이 높은 기업임을 의미합니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 본점 소재지 및 변경

나. 경영진의 주요 변동

당사의 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 최대주주의 변경
당사의 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 상호의 변경
당사의 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나  현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
당사의 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
당사의 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

(주1) 2025년도에 제 9회차 전환사채의 전환청구로 인하여 발행주식수 2,901,878주 및 자본금 1,450,939,000원이 증가되었으며, 이에 따라 발행주식총수는 20,581,176주이며, 자본금은 10,290,588,000원입니다.

4. 주식의 총수 등

(1) 주식의 총수 현황

(2) 자기주식 취득 및 처분 현황

당사는 2026년 01월 19일 자기주식 476,513주를 교환대상으로 하는 교환사채를 발행하였으며, 2026년 02월 25일 476,513주 전량 교환권이 행사되었습니다. 동 교환사채의 발행 및 자기주식 처분 관련 세부사항은 2026년 01월 08일 당사가 공시한 '주요사항보고서(교환사채권발행결정)' 및 '주요사항보고서(자기주식처분결정)'를 참고하여 주시기 바랍니다.

5. 정관에 관한 사항

(1) 정관 변경 이력

(2) 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업 (BiTS 사업부) 과 반도체 테스트 용역 사업 (반도체 사업부) 을 영위하고 있습니다. 당사는 1998년 설립 이래 국내 최초로 번인 소켓 (Burn-In Socket) 을 개발, 기존 해외 메이커 제품이 주도하고 있던 번인 소켓 시장에 진입하였습니다. 반도체 검사용 소켓의 개발 및 제조 기술은 선진 기술로 미국과 일본 기업 등 해외 선도 업체 중심으로 시장이 형성되어 있고 기술 및 시장성을 갖춘 제품군 입니다. 당사는 이를 국산화하여 기술 개발 및 품질 경쟁력 확보를 통해 관련 제품을 생산하여 국내 주요 반도체 기업에 검사용 소켓을 공급하기 시작하면서 사업 기반을 확대해 왔으며, 2006년도에는 반도체 사업부를 설립하여 반도체 후공정 테스트 사업을 함께 영위하고 있습니다.

번인 테스트는 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트하여 불량을 검출해내는 방법으로, 주로 컴퓨터 등의 장시간 가동 시 발생하는 열적 조건을 조성하여 보통 섭씨 125도 정도의 가혹한 온도조건에서 4시간에서 48시간까지 각각의 Cell에 Data 를 쓰고 지우며 각각 Cell 의 동작 여부를 검사하는 테스트를 말하며, IC 의 외관에전혀 손상을 주지 않고 IC 와의 정확한 매칭 (Matching) 이 가능한 대량의 커넥터를 필요로 하는데 이를 번인 소켓 (Burn-In Socket) 이라 합니다. 테스트 소켓 (Test Socket) 은 반도체 제조 공정 중 마지막으로 제품의 전기적 특성을 검사할 때 사용하는 소켓입니다.  

2006년 반도체 사업부를 설립하여 반도체 맨 마지막 후공정인 테스트 하우스 사업을영위하고 있습니다. 반도체 웨이퍼와 패키지에서 칩의 양품과 불량을 판별하고 문제가 발생할 경우 문제의 공정을 판별하는 역할을 수행하고 있습니다. 공정상 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트로 구분되며, 웨이퍼 테스트는 제품 및 제조 공정(Fab) 단계의 이상 여부를 확인하고 패키지 테스트는 조립 공정상의 이상 여부를 확인한 후 최종 고객에게 납품합니다.

영업의 범위는 비메모리 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless) 업체를 대상으로 하고 있습니다.

당사의 자회사인 Okins Electronics (SUZHOU) Co., LTD.는 CIS 패키지 테스트를 주요 매출원으로 두고 있습니다. CIS 패키지 조립과정을 거친 물량에 대해서 동사가 패키지 테스트를 진행하고 있습니다.

당사는 Spring Pin을 개발하여 국내외 반도체 제조사 관련업체에 승인 받아 대량 양산 생산을 하고 있습니다. 개발된 Spring Pin은 반도체 Test Contact Pin에 적용하여활용되고 있습니다. Spring Pin 과 MEMS Probe Pin을 자체적으로 개발하여 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있습니다.

자체 가공 및 생산 조립 공정을 운영하여 대량 생산 시스템을 마련하여 고객 요구에 의해 단납기로 대응할 수 있는 시스템을 보유하고 있습니다.

또한, 당사는 생산 제품을 안정적으로 테스트할 수 있는 측정 장비를 보유하고 있어 제품 생산을 위한 전 공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질 모니터링, 원가절감 및 리드타임 측면의 경쟁우위를 유지하고자 하며 고객사가 요구하는 제품을 당사의 기술과 노하우로 생산하여 시장 변화에 대응하는 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다. 2,000여 종의 Spring Pin 제품을 생산하였고 특정 제품에 대한 특허를 보유 중에 있습니다. 매출의 대부분이 주문 제작 제품이며, 거래처별 공급 수량 및 제품의 난이도에 따라 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있습니다.

당사는 Magnetic Collet을 개발, 제조하는 사업에 2018년 진입하였습니다.

Magnetic Collet은 반도체 Chip을 Pick＆Place하는 공정 등에 사용되는 Pick Up Tool로서 일정 횟수 사용 후 폐기되는 소모성 원/부자재입니다. Magnetic Collet은 기존 Rubber Collet 대비 생산성 및 기능성 측면에서 업그레이드된 공법 및 디자인으로일부 장비와 공정에서 적용이 확대되는 추세입니다.

Magnetic Collet은 단순해 보이지만 매우 까다로운 제조 품질을 요구하며, 고객이 요구하는 성능과 수명(Life time) 요구 수준을 충족해야 하는 소모성 자재입니다.

당사는 2022년 전기자동차용 Battery Connector 개발, 제조사업에도 진입하였습니다. 전기자동차 Battery Connector는 전기자동차 배터리관리시스템(BMS) 및 배터리 모듈 내에서 전압·전류·온도 센서 신호 및 전원/통신 신호 등의 전기적 연결을 위한 부품이며, 차량 플랫폼 및 BMS 설계에 따라 사양이 달라질 수 있습니다.

BMS(Battery Management System)는 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 적정 상태를 유지하고, 안전운영을 위한 경보 및 사전 안전 예방 조치를 수행합니다. 전기자동차용 Battery Connector는 배터리 전압, 전류, 온도 등을 관리하기 위한센서 신호 등을 연결하는 역할을 수행합니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품등의 현황

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 연결재무제표 기준입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 제품은 다품종 소량생산으로 동일 Device에 대해서도 고객사의 요청에 의해 구조의 일부가 지속적으로 변경되며 테스트 대상 Device 별로 다양한 품번의 반도체 검사용 소켓이 존재하고, 국내 및 해외 시장의 다양한 업체의 판매조건에 따라 다양한 판가가 적용되므로 수년간에 거쳐서 일정한 기준에 의해 가격을 비교하기가 상당히 어렵습니다. 가격변동추이를 비교해보면 일률적인 비교가 불가능하지만, 판매단가의 경우 신규 개발된 제품의 가격 및 부가가치는 금형등을 포함한 개발비를 고려하여 설정되므로 일정 수량까지는 높게 책정되나, 개발비 등의 회수 이후에는 가격이 하락하는 구조가 일반적입니다. 즉, 신규 개발품의 수량에 따라 일반적으로 부가가치가 상승하락을 반복하는 구조를 가지고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료에 관한 사항

1) 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

당사는 반도체 검사용 소켓 부품 제작용으로 사출 부품 제작용 플라스틱 수지와 컨택제작용 BeCu 등을 국내 대리점 등이 수입하여 국내 공급하는 형태로 조달 받고 있으며, 또한, 사출 및 컨택 전문 제작 업체로부터 부품을 조달 받고 있습니다.

이러한, 원재료들은 국제 원재료 가격변동과 밀접한 관련이 있습니다. 다만, 구매 수량 등에 의해 평균 매입단가가 높아지거나 낮아질 수 있습니다. 공시대상 기간중에 해당사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격 변동은 없습니다.

2) 주요 원재료 등 현황

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항

1) 생산 능력 및 산출근거

당사 제품의 특성상 생산능력은 부품 수급 능력과 Contact (Pin 류) 조립공정의 처리 능력에 의해 결정된다고 볼 수 있으며, 이러한 공정들은 고정비 상승 문제에 대응하기 위하여 주요 핵심기술에 관련한 공정을 제외하고 해외 법인 임가공을 활용 운영하고 있습니다. Pin 조립 공정 및 부품 수급 능력은 인원의 추가 및 금형의 추가 제작에 의하여 유연하게 조정이 가능하며, 이에 따라 단기간 내의 산술적 생산능력을 초과하는 부분의 생산이 가능한 특징이 있습니다.

또한, 생산 능력은 당사의 생산 형태가 상대적으로 다품종 소량 주문생산 형태이므로다양한 제품별로 그 생산능력은 변동될 수 있습니다.

2) 생산능력 및 생산실적

(주*) - 월평균 25일, 일10시간 기준입니다.
   

3) 생산설비에 관한 사항

당사는 현재 본점 소재지인 경기도 의왕시 오전공업길 13에 위치한 아파트형 공장에임대 및 소유 (토지 2,045.36㎡, 건물 9,587.09㎡)의 생산시설을 보유 하고 있으며, 본 사업장 내에서는 반도체 사업부의 PKG 테스트 라인 및 웨이퍼 테스트 라인을 운영하고 있습니다.
또한, 경기도 화성시 송산면 삼존리에 부지면적 6,852㎡, 건축물연면적 4,178.52㎡ 의 단일 사업장을 운영하고 있으며, 본 사업장은 반도체 검사용 소켓 부품의 자체 제작을 위한 프레스 설비 및 사출 설비를 운영하고 있습니다.

(주1) 기계장치 및 공구와기구 감가상각비에는 정부보조금과 상계처리된 1,085천원
및 31,295천원이 각각 반영되어 있습니다.
(주2) 건설중인자산 중 원재료로 74,430천원, 경상연구개발비로 55천원 대체되었습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 연결재무제표 기준입니다.

나. 매출경로 및 판매방법 등

당사의 제품은 대부분 고객 주문에 의한 주문생산 방식으로 이루어지며, 고객사 및 제품 형태에 따라 납품 형태가 달라지게 됩니다. 번인 소켓의 경우 주로 반도체검사용 보드 제작업체 및 검사장비업체를 통해 납품 되어지며, 반도체 소자 제조업체에서소자 검사를 실시하기 위하여 검사용 PCB 보드 의 상부에 부착된 형태로 납품되는데, 이에 따라 소자업체로부터 주문된 반도체 검사용 소켓은 검사용 보드 제조업체로납품되고, 보드 업체에서는 납품 받은 소켓을 DUT 보드 라고 하는 소켓 크기 정도의보드 에 Socket 을 납땜 등의 방법으로 부착한 후에 Main 보드 에 이를 최종으로 보드 당 약 180-600개의 소켓을 부착하여 소자 업체로 납품하는 특성이 있습니다. 한편, 보드를 제외한 소켓 교체 등의 수요가 있을 때는 보드 업체를 거치지 않고 직접 최종고객사로 직접 판매하여 매출이 발생하는 사례가 증가하고 있습니다.

해외 판매의 경우 제품 유통 형태로써 해외 현지 에이전트 또는 대리점을 통한 판매와 해외 현지 고객사로의 직접판매 등으로 다양하게 대응 하고 있습니다.

당사의 Spring Pin 제품은 대부분 고객 주문에 의한 생산판매 방식으로 이루어지며, 주로 반도체검사용 Probe Card 제작업체를 통해 납품 됩니다.

반도체 테스트의 경우 팹리스 업체로부터 제품을 입고 받아 웨이퍼, 패키지를 테스트하여 전량 고객에게 직접 납품하는 방식입니다.

다. 판매전략

당사 제품은 다수의 일반대중을 소비자로 하는 소비재가 아닌, 특정한 고객 (반도체 제조업체 및 관련 장비업체) 을 대상으로 하는 소재산업으로 기술개발의 신속성, 품질개선 및 고객의 니즈에 신속하게 대응하는 능력에 의해 주로 영업활동의 성패가 달려있다고 할 수 있습니다. 이에 당사는 현재 각 제품군 별로 영업담당을 선정하여 전문성을 가지고 업체의 요구조건을 충족시켜 고객만족에 최선을 다하고 있습니다. 신규업체 또는 기존업체에서의 신규개발이 요구될 때에는 개발 설계 및 영업 담당자가 업체의 요구를 개발 초기부터 Sample 제작, Test, 양산, 사후 관리까지 신속하고 체계적으로 관리하고 있으며, 단납기대응과 사후품질문제 사전 차단을 위해 CustomerService Team 을 운용하여 고객 만족 극대화를 실현 중입니다.

해외시장은 이미 선진 소켓 공급사들이 선점하고 있고, 지리적, 언어적, 문화적인 차이로 인해 국내시장에 비해 비교적 진입장벽이 높다고 할 수 있으나, 특별히 메모리 반도체 기술에 있어서 국내 기술이 세계 최고수준이기 때문에 국내에서 인정 받은 실적을 바탕으로 진입 및 시장 확대를 추진하고 있습니다. 현지의 대리점 또는 에이전트를 통해서 영업 및 마케팅 활동을 진행하며 일부 대형 시장에서는 현지 파트너 회사와 함께 현지화 전략을 통하여 신규 시장 및 고객사에 진입하는 활동을 영위하고 있습니다.

라. 수주현황

반도체 검사용 소켓은 그 특성상 고객의 요구에 의해 초단납기(2 ~ 3일 에서 약 2 ~ 3주)로 수주가 진행되며 납품 또한 수시로 이루어지고 있습니다.

반도체 테스트 사업부문의 경우 거래처의 영업 결과에 따라 주문 생산방식으로 별도의 수주를 받고 있지 않고 거래처와의 협의를 통해 수시로 테스트 물량이 확정되는 특징이 있습니다.

거래처의 영업 결과는 전 세계적인 시장 상황과도 밀접한 관계가 있습니다.

Spring Pin은 특성상 고객의 요구에 의해 납기(약 3 ~ 4주)로 수주가 진행되며

납품 또한 수시로 이루어지고 있습니다.

마. 중국시장 사업 현황

중국 반도체 시장의 성장 국면에서 당사는 전략적 영업 활동을 통해 시장 개척 및 고객 대응을 추진하고 있습니다. 국내 주요 반도체 고객사와의 협업을 통해 축적한 고속·고집적 소켓 기술력과 양산 대응 역량을 기반으로 제품 차별화 및 신속한 고객 대응 체계를 강화해 왔습니다. 이에 따라 중국 시장에서 고객 기반을 확대해 왔으며, 주요 고객사향 매출이 발생하고 있습니다. 특히 고난도 메모리용 소켓 분야에서의 제품 대응 역량, 품질 신뢰성 및 맞춤형 설계 역량은 당사의 경쟁 요소로 작용하고 있습니다. 당사는 향후에도 차세대 패키징 및 고대역폭 반도체 시장 확대에 대응하여 글로벌 테스트 인터페이스 솔루션 기업으로서의 역량을 지속적으로 강화해 나갈 계획입니다.

5. 위험관리 및 파생거래

연결실체는 금융상품과 관련하여 유동성위험 및 시장위험(환위험, 이자율위험, 가격위험) 및 자본위험 등에 노출되어 있습니다. 연결실체는 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다.

가. 위험관리 정책

연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하여 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 교육 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나. 신용위험

연결실체는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다.  연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다.

연결실체는 신규거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 연결실체의 금융자산은 다음과 같으며, 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다

다. 유동성위험

유동성위험이란 연결실체가 현금 또는 기타 금융자산의 인도로 결제되는 금융부채와관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 비정상적으로 과도한 손실을 발생시키거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

당분기말 및 전기말  현재 연결실체가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(당분기말)

(주1) 상기 매입채무 및 기타채무 금액에는 종업원급여와 관련된 비금융부채 494,987천원이 제외되어 있습니다.

(전기말)

(주1) 상기 매입채무 및 기타채무 금액에는 종업원급여와 관련된 비금융부채 1,522,744천원이 제외되어 있습니다.

연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다. 또한, 계약상 현금흐름 금액은 이자지급액을 포함한 금액입니다.

라. 환위험

연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

1) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

2) 민감도분석

당분기말 및 전분기말 현재 원화의 USD, JPY 대비 환율이 높았다면, 연결실체의 손익은 증가하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 연결실체가 각 보고기간말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석시에는 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 전분기에도 동일한 방법으로 분석하였으나, 합리적으로 가능하다고 판단되는 환율 변동의 정도는 다릅니다.

환율의 변동이 당분기 및 전분기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

마. 이자율위험

1) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

2) 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석

연결실체는 고정이자율 금융상품을 당기손익-공정가치측정금융상품으로 처리하고 있지 않습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

3) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석

연결실체는 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이자율위험을 관리하기 위하여 변동금리부차입금의 적절한 규모를 유지하고 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하기 위해 정기적으로 평가되며 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다.

이자율변동이 당분기 및 전분기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

바. 자본관리

연결실체의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있는 바, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약
- 해당사항 없습니다.

나. 연구개발 활동

1) 연구개발 조직
당사는 2001년 7월 10일 기술개발지원에 관한 법률 제14조, 동법 시행령 제16조 제1항 및 제 27조 제1항에 따라 한국산업기술진흥협회로부터 기업부설연구소 (제20012189호) 를 인정받았으며, 동 기업부설연구소에서 당사의 R&D를 지속적으로 시행하고 있습니다.  

당사의 연구개발 조직은 그 관련업무 분야를 제품단위로 분할함으로써 역시 제품단위로 업무분장되어 있는 영업조직의 담당자들과의 즉시적인 의사소통을 통하여 개발관련 정보의 입수 및 대응을 위한 시간소요를 최소화하고 각 업무그룹 내 개발 프로세스를 집중과 선택에 있어 가장 효율적인 형태로 구성하고 있습니다.

2) 연구개발 비용
회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.
                                                                                                     (단위:백만원)

※ 별도 재무제표 기준입니다.

3) 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

1) 반도체 검사용 소켓

반도체 검사용 소켓 산업은 반도체 검사에 소요되는 핵심 요소 산업으로 반도체의 진화 속도에 연동하여 발전해 왔습니다. 반도체 산업은 지속적인 연구개발을 통해 패키지 기술이 고도화되고 있으며, 제품 라이프사이클이 짧은 특성을 가지고 있습니다. 이에 따라 반도체 검사용 소켓이 속한 검사 산업 또한 패키지의 신뢰성 확보를 위해 고집적 및 고속화되는 반도체 기술 변화에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 최근 반도체의 미세화 및 고집적화, 정밀화 추세에 따라 검사 공정의 중요성은 더욱 확대되고 있습니다.

반도체는 컴퓨터, 통신장비, 자동차, 가전제품, 산업기계 등 다양한 산업의 핵심 부품으로 활용되고 있으며, IT 산업의 발전과 함께 수요처가 지속적으로 확대되어 왔습니다. 최근에는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 서비스 확산에 따라 데이터센터 및 서버 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 특히 AI 연산 수요 증가로 인해 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)를 중심으로 한 고성능 메모리 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 서버용 DRAM 및 차세대 인터페이스(CXL 등) 기반 제품군의 생산이 확대되는 추세입니다.

이러한 HBM 및 서버용 고성능 반도체는 기존 제품 대비 입출력(I/O) 수 증가, 초고속 신호 특성, 고발열 환경 대응 등 기술적 난이도가 높아 정밀하고 안정적인 테스트 솔루션이 요구됩니다. 이에 따라 번인 소켓(Burn-In Socket) 및 테스트 소켓(Test Socket) 역시 고속 신호 무결성(Signal Integrity), 열 안정성, 미세 Pitch 대응 능력 등이중요한 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

또한 AI 서버 및 데이터센터 관련 투자는 중장기 성장 요인으로 평가되나, 거시경제 및 IT 투자 사이클에 따라 변동될 수 있습니다. 다만 고부가가치 메모리 및 시스템 반도체의 비중이 증가함에 따라 검사용 소켓 산업 역시 단순 소모성 자재를 넘어 기술 집약적 고부가가치 산업으로 전환되고 있습니다.

소비자용 전자기기, 자동차, 로봇 및 기타 용도에서 주로 DRAM, 파운드리 IC, 로직 IC 등 반도체 칩 수요가 증가하고 있기 때문에 칩의 기능을 테스트하는 프로브카드 수요가 확대되고 있습니다.

따라서 Spring Pin에 대한 수요도 증가할 수 있는 것으로 예상됩니다. 주문형 HBM과 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치 등 전자 장치가 더 작고 콤팩트해지는 경향으로 인해 Spring Pin과 같이 더 작고 안정적인 커넥터에 대한 필요성이 커지고 있습니다.

2)반도체 테스트 용역

반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 이에 해당 반도체 시장 현황, 성장 과정과 맥을 같이합니다. 최근에는 전문성을 고려하여 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다.                                                    
AI, IoT, 전기차(EV)등 첨단기술의 발전과 함께 반도체 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히 AI수요가 증가하면서 하이앤드 칩에 대한 수요를 지속적으로 견인하고 있고 투자를 확대하고 있습니다.

차량용 반도체의 경우 ‘전자식 연료분사장치’가 도입된 이후 자동차에도 본격적으로 반도체가 사용되기 시작했으며, 전기차와 자율주행차량이 등장하면서 차량용 반도체 수요가 증가하며 점진적으로 시장이 확대되고 있습니다. 차량용 반도체는 크게 구동계IC, 전원IC, 센서IC, 차량의 두뇌 역할을 하는 마이크로컨트롤(MCU)로 나눌 수 있으며, 전장, 조명, 공조시스템, 시트, 사이드 밀러 등 차량의 전반적인 부분에 적용이 되고 있습니다.

3) Magnetic Collet

Magnetic Collet 은 반도체 Chip 제조 과정에서 장비에 장착하여 일정량을 사용하게 되면 자동으로 폐기/교체 되는 소모성 원/부자재로 QUAL 승인이 요구되는 부품입니다. 신규 반도체와 Chip Size에 따라 형태와 디자인이 달리 개발되며, 고객의 Chip 생산량에 따라 Collet 사용량이 결정되기 때문에 고객 생산량 및 가동률에 연동되어 반복 발주가 발생할 수 있으며, 기술적 난이도 및 승인 절차 등으로 진입장벽이 존재합니다.
반도체 Chip제조를 위한 필수 ITEM으로 공정 특성상 적용되는 경우가 많은 제조 ITEM이며, 새로운 기술이 있더라도 단기간 내 대체하기 어려운 공정입니다. 반도체 기술이 향상되면서 소형(얇고,작은),대용량,저전력,저 발열에 Chip 으로 개발되면서 더욱 까다로운 Magnetic Collet 에 성능과 품질을 요구하고 있는 추세 입니다.

반도체 PKG는 갈수록 사이즈는 작아지며 용량은 커지고 있는 추세입니다. 단편 예로 HBM (High Bandwidth Memory_고대역폭 메모리)과 같은 대용량 Memory 를 Bonding 하기 위한 초정밀 Collet Solution을 요구 하고 있습니다.

4) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인

반도체 검사용 소켓은 반도체의 생산에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 소켓산업의 경기는 단기적인 시간 차이는 있으나, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으나, 다만, 일반 경기 변동으로 인한 PC 등의 수요증감이 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있습니다. 그러나 반도체 제조사들이 재고증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다. 그러나, 당사의 제품은 대규모의 자본 지출을수반하는 설비 투자 성격보다는 반도체 생산 공정에서 제조 수량에 직접적으로 연동되어 소모되는 특성이 있습니다. 따라서 설비투자 성격의 장비 산업에 비해 상대적으로 변동성이 제한적일 수 있으나, 반도체 산업 전반의 경기 변동에 영향을 받을 수 있습니다.

당사 및 관련 업계의 상황을 기준으로 볼 때 반도체 검사용 소켓 사업은 1년 단위로는 상당히 안정적인 수급 형태를 보이나, 월 또는 반기 별 매출 변동성은 높은 경향을나타내고 있습니다.

Spring Pin은 반도체 검사용 Probe Card 제작에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으며, 다만, 일반 경기 변동으로 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있습니다. 그러나 반도체 제조사들이 재고 증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다.

반도체 테스트 산업 역시 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계에 있습니다. 다만 비메모리 테스트의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다. 당사의 반도체 테스트 부문의 월 또는 반기 별 매출 또한 변동성이 낮은 상황입니다.

Magnetic Collet 또한 반도체 생산장비에 장착하여 필수적으로 사용되는 소모성 부품으로 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다.
그러나, 당사의 제품의 경우 대규모의 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 HBM 반도체가 주력이 되면서 소모성 부품 특성상 생산량에 연동되며, 설비투자 성격의 장비 산업에 비해 상대적으로 변동성이 제한적일 수 있습니다.

다만 반도체 산업 전반의 경기 변동에 영향을 받을 수 있습니다.

인공지능(AI) 산업이 확대되면서 반도체 Memory 도 Big Data화에 따른 HBM수요가더욱 커질 것으로 예상하고 있습니다.

파운드리 시장에서 HBM 제조 기술력에 따라 공급에 변화가 있을 것으로 예상됩니다.

5) 경쟁 현황

(1) 반도체 검사용 소켓

국내에는 다수의 소켓 제조업체가 존재하며, 메모리 및 비메모리 분야별로 경쟁이 이루어지고 있습니다. 또한 해외 선도 업체와의 경쟁이 병존하며, 제품 고속화·미세화추세에 따라 설계 역량과 품질 안정성이 주요 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

(2) 반도체 테스트

반도체 신규 테스트의 확대에는 필수적으로 고가의 테스트 장비 및 클린룸 등 상당한투자가 수반되어야 합니다. 또한 시스템 반도체 테스트는 다양한 칩에 따라 칩에 대한 이해력과 다품종 칩 양산을 하기 위해 테스트 프로그램 전문 인력 및 공정 기술 능력을 필요로 합니다.

(3) Magnetic Collet

당사는Magnetic Collet의 재질과 기술적 개발을 강화하고 있고, 반도체 고객 기술력에 맞춰 진보된 개발을 도모하고 있습니다. Collet 은 반도체 Chip표면에 직접적 접촉이 이뤄지는 부품으로 기본 재질 배합 기술에 따라 반도체 Chip 제조공정 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있습니다. 당사에서 제조하는 Magnetic Collet에 제조 기술은Die Damage 를 최소화하고 고객사 반도체 Chip 제조 양산 수율 향상을 위한 기술 개발을 도모 하고 있습니다.

당사는 차세대 공정 변화에 대응하기 위해 관련 기술 개발을 지속하고 있습니다. DieBonding 공정에 필수품인 Magnetic Collet 또한 신규 Bonding 공법에 대응 가능한 Collet 기술개발 진행 중입니다.

(4) 전기자동차 Battery Connector

당사는 전기자동차 Battery Connector의 진보된 기구 설계 와 생산자동화를 강화 하고 있고, 개발 초기 단계부터 컨셉 디자인 단계부터 참여하여 고객 요구에 적합한 컨셉 제안을 제출하고, 차별화된 기술력 개발을 도모하고 있습니다.

나. 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분

  (1) 영업개황

반도체 검사용 소켓은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사가 신규 반도체 IC 를 개발하는 단계부터 반드시 동반하여 개발되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태마다 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 고객사의 제품 개발 일정과 연계되기 때문에 납기의 중요성이 큰 제품입니다. 따라서 안정적인 품질을 기반으로 가격 경쟁력 및 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 반도체 검사용 소켓 산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 또한 반도체 검사용 소켓 산업은 소모성 및 부자재 성격임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본설비로는 경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도적합하지 않습니다.

Spring Pin은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사의 사용 주기에 따라 공급 및 개발까지 참여 되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태 마다 Socket 형태 및 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 품질, 가격, 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 Spring Pin산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 소모성 및 부자재 성격 임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본설비로는경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도적합하지 않습니다.

반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다.

Magnetic Collet이란 반도체 Chip 제조 시 장비에 장착하여 Chip을 Pick＆Place하는공정 등에 사용되는 Pick Up Tool로서 일정 횟수 사용 후 폐기되는 소모성 원/부자재입니다. 고객 CHIP 생산량에 따라 Collet 사용량이 결정되기 때문에 고객 생산량 및 가동률에 연동되어 수요가 변동되며, 승인 이후 반복 발주 형태로 진행될 수 있습니다. 시장에 진입이 쉽지 않기 때문에 고객에 요구사항과 신규 기술대응에 적극 대응이 필요합니다. 당사는 해당 공정 전반적 부분에 진입을 하고, 노하우를 축적하기 위한 노력을 하고 있으며, 단가 경쟁력과 독자적 개발 솔루션을 보유하기 위해 공정 개선과 신규 개발에 지속적인 노력을 기울이고 있습니다.

차세대 반도체 Bonding 기술에 필요한 Pick＆Place 기술을 개발 중이며, 고객의 Needs를 파악하여 신규 Collet 개발을 진행 중에 있습니다. 차세대 반도체 Bonding 기술인 Hybrid Bonding 기술 대응을 위해 “신규 재질 개발”, “내열성”, “Design”, “Pick＆Place” 기술을 연구 개발 중입니다. 반도체 제조 공법이 바뀌는 추세이며 초기 기술 확보 시 신규 적용 기회 확대가 기대됩니다.

전기자동차는 전동화 전환이 진행 중이며 성장 속도는 정책·인프라·가격경쟁력 등에 따라 변동될 수 있습니다. 그런 전기자동차에는 배터리 관리 시스템이 필요하며, 전압, 전류, 온도를 감지하기 위한 Battery Connector의 수요 확대 가능성이 있습니다. 당사에서는 기구 설계, 부품 제조 능력으로 경쟁력 있는 기업이 되기 위해 노력을기울이고 있습니다.

2) 공시대상 사업부문의 구분

(1) 반도체 검사용 소켓

반도체 검사용 소켓 산업은 기술 집약적 특성을 가지는 전문 분야로, 설계 역량과 고객 신뢰를 확보한 선도 업체를 중심으로 경쟁이 이루어지고 있습니다. 과거에는 한국, 미국, 일본 업체들이 시장을 주도하는 구조였으나, 최근에는 글로벌 반도체 생산 거점 확대에 따라 생산 및 공급망이 아시아 지역을 중심으로 다변화되는 추세입니다.

특히 반도체 패키지의 고집적화·고속화 및 미세화가 빠르게 진행됨에 따라 소켓 역시 고속 신호 대응, 미세 Pitch 구현, 고내열 특성 확보 등 고난도 기술 요건을 충족해야 하는 구조로 전환되고 있습니다. 이에 따라 단순 제조 역량보다는 설계 기술력, 개발 대응 속도, 품질 안정성 및 글로벌 고객 대응 체계가 주요 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

최근 AI 서버 및 데이터센터 투자 확대에 따른 고성능 메모리(HBM) 및 첨단 시스템 반도체 수요 증가로 테스트 환경의 기술적 난이도는 더욱 상승하고 있으며, 이에 따라 고부가가치 검사용 소켓 수요가 확대되는 추세입니다. 또한 메모리 중심 시장 구조에서 비메모리 및 서버용 고성능 제품군으로 적용 영역이 점진적으로 확장되고 있습니다.

Spring Pin의 생산은 한국, 미국, 일본업체가 분야에 따라 전체물량의 약 90% 이상을 공급하고 있을 정도로 집중되어 있습니다. 특히 최근 반도체 개발 발전속도에 맞추어 개발 대응해야 하는 구조에는 당사와 같은 기술력과 개발속도가 빠른 업체의 필요성이 중요시되어 국내 반도체 검사용 소켓 및 Spring Pin 업체가 메모리뿐만 아니라 비메모리 시장에도 꾸준히 증가하는 추세를 보일 것입니다.

(2) 반도체 테스트

반도체 테스트는 다양한 제품군의 다품종 소량생산으로 개발 업체는 자체 운용의 비효율적인 테스트 공정을 전문 패키지 및 테스트 업체에 외주 위탁하고 있는 추세입니다.

(3) 시장점유율

반도체 검사용 소켓의 국내 시장 점유율에 있어서는 정확한 시장점유율 통계는 확인이 어렵지만, 당사는 주요 국내 업체 중 하나로서 안정적인 시장 점유율을 유지하고 있습니다. 최근 빠르게 성장하고 있는 중국 시장에서 고객 기반을 확대해 왔으며, 주요 고객사별 매출이 발생하고 있습니다.

Spring Pin의 국내 시장 점유율에 있어서는 정확한 시장 점유율 파악이 어려우나, 당사 내부의 영업 정보에 의하여 추정해보면 국내 반도체 검사용 시장에 당사를 포함하여 제품 군에 따라 2~5 업체가 제작을 하고 있습니다.

반도체 테스트 부문의 경우 시스템 반도체의 다품종의 특성상 각 회사별로 전문화된 분야 위주로 테스트를 진행하고 있습니다. 이에 국내 반도체 테스트 업체 중 당사의 구체적인 경쟁업체를 파악하는 것이 어려운 상황입니다.

(4) 시장의 특성

전 세계 반도체 산업은 스마트폰(성숙기), 태블릿PC, 웨어러블 기기, 스마트가전, 인공지능 자동차 및 항공ㆍ우주산업의 특수 부품 등의 수요처가 다변화, 고도화되고, 4차 산업혁명이 대두되면서 시장 규모가 지속적으로 확대되는 추세입니다.
주력제품인 반도체 검사용 소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체 산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비 산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한 고부가가치 시장입니다. 전 세계 반도체 제조사 및 관련 장비업체들과 거래를 형성하고 있습니다.

(5) 신규사업의 내용

당사는 반도체 검사용 소켓 시장점유율 확대를 위한 지속적인 영업 활동과 동시에 최근 시장이 급성장하고 있는 5G, 인공지능, 자율주행 등 다양한 분야에서 적용될 수 있는 새로운 사업분야 진입을 위한 발판을 마련 했습니다. 대표적인 사업군으로 고밀도 미세 Pitch 반도체 Wafer test설비에 적용되는 Test 보드用 Connector개발에 성공하여 신사업 매출이 증대되고 있으며, High-end Memory 시장의 수요에 맞춰 High-end Memory test검사용 장비 개발을 위한 인프라 및 인력 확보를 추진 중이며 시장 상황을 고려하여 사업기회를 모색하고 있습니다.

이외에 DDR5 시장으로의 본격적인 전환에 따라 서버용 DRAM 수요가 확대되고 있으며, 이에 대응하여 당사는 고속 신호 특성(Hi-Speed Interface)에 최적화된 Memory Test 솔루션을 개발하고 있습니다. 또한 차세대 메모리 모듈 구조로 주목받고 있는 LPCAMM 및 SOCAMM 등 고집적,고대역폭 기반 모듈 환경에 적용 가능한 테스트인터페이스 제품의 양산을 준비하고 있습니다.

아울러, 데이터센터 및 AI 서버 환경에서 요구되는 확장성 및 초고속 인터커넥트 구조에 대응하기 위하여 CXL 기반 Test 설계를 완료하였으며, 관련 시장 진입을 추진하고 있습니다.

차량용 반도체가 증가하면서 반도체 칩의 신뢰성을 확보하기 팹리스 업체에서 번인 공정을 요구하고 있고 이미 글로벌 업체에서는 번인 공정을 양산에 적용하고있어 반도체 공정에서 일부 고객의 신뢰성 요구에 따라 번인 공정 적용이 확대될 가능성이 있으며, 이에 대응하기 위한 설비 투자 여부를 검토하고 있습니다.

5G 통신 CONNECTOR는 안테나와 통신CHIP간 인터페이스 시 데이터 손실을 감소시켜 고속 통신 환경에서 신호 손실 저감 및 전송 성능 확보에 기여하는데 중요한 역할을 합니다. 해당 Connector는 통신CHIP이 있는 전분야, 가정용 단말(CPE-Customer Premises Equipment) 및 옥외 중계기, 모바일, 노트북, IoT, 자율주행자동차 등산업전반에 적용되며, 해당 기술의 핵심은 수신기와 통신 반도체(Chip)연결 시 데이터 손실을 제어 관리 하는 것입니다. 당사는 저 손실을 위한 Connector 솔루션을 가지고 시장에 진입하였습니다.

(6) 조직도

조직도

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

나. 연결재무제표의 연결에 포함된 회사

다. 요약 재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 지배기업의 개요

주식회사 오킨스전자(이하 "지배기업"이라 한다)는 1998년 4월에 설립되어 경기도 의왕시 오전공업길 13에 본사 및 제조시설을 두고 주로 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매업을 영위하고 있습니다. 지배기업은 2014년 12월 24일에 한국거래소의 코스닥시장에 보통주를 상장하였습니다. 수차례의 유ㆍ무상증자를 통해 당분기말 현재 지배기업의 납입자본금은 10,291백만원이며, 주주 구성은 다음과 같습니다.

2. 연결재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책 정보

(1) 분기연결재무제표 작성기준

당사와 당사의 종속기업(이하 "연결실체")의 분기연결재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약연결중간재무제표입니다. 동 요약연결중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

1) 당분기부터 새로 도입된 기준서 및 해석서와 그로 인한 회계정책 변경의 내용은 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정
실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다.  해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.  

● 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제     된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용
● 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기        위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.
● 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과       기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시
● FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시
 
- 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11
한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.  

● 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초          채택시 위험회피회계 적용
● 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침
● 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의       정의
● 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정
●기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약’이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 예상 전력거래의 '변동가능 명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계요건을변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.  

2) 재무제표 발행승인일 현재 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준의 내역은 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호가 도입한 새로운 표시 요구사항은 특히 영업손익의 정의와 관련하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것입니다. 또한, '경영진이 정의한 성과측정치'의 공시 요구사항은 투명성을 강화할 것입니다.  기준서는 2027년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기도입이 가능합니다. 기준서의 소급작성 요구에 따라, 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 기업회계기준서 제1118호에 따라 재작성됩니다.
 
연결회사는 제1118호를 아직 채택하지 않았으며, 기준서 적용이 연결회사에 미치는 영향을 평가 중입니다. 연결회사는 전환 계획을 수립하고 2027년 3월 31일 종료되는기간의 제1118호에 따른 첫 중간재무제표 및 2027년 12월 31일 종료되는 회계연도의 연차재무제표 보고를 예정대로 준비하고 있습니다.

경영진은 현재 새로운 기준서의 적용이 연결회사의 연결재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있으며, 기준서의 채택이 연결회사의 순손익에 미치는 영향은 없으나 손익계산서의 수익과 비용을 새로운 범주로 분류하게 되어 영업손익의 계산 및 보고 방식에 영향을 미칠 것으로 예상합니다.  

3. 중요한 판단과 추정불확실성의 주요 원천

중간재무제표를 작성함에 있어 경영진은 재무제표에 인식되는 금액에 유의적인 영향을 미치는 판단을 하여야 하며(추정과 관련된 사항은 제외), 다른 자료로부터 쉽게 식별할 수 없는 자산과 부채의 장부금액에 대한 추정 및 가정을 하여야 합니다. 추정치와 관련 가정은 과거 경험 및 관련이 있다고 여겨지는 기타 요인에 근거합니다. 또한 실제 결과는 이러한 추정치들과 다를 수도 있습니다.

중간재무제표 작성을 위해 연결실체 회계정책의 적용과 추정 불확실성의 주요원천에대해 경영진이 내린 중요한 판단은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표와 동일합니다.

4. 부문정보

연결실체는 매출액을 창출하는 재화의 성격 및 자산의 특성 등을 고려하여 연결실체 전체를 단일의 보고부문으로 결정하였는 바, 연결실체 전체 수준에서의 부문별 정보는 다음과 같습니다.

(1) 제품과 용역별 매출

연결실체의 주된 매출은 반도체 검사용 소켓 등 제조업 및 테스트용역 사업 등으로 구성되어 있으며,  당분기및 전분기 중 반도체 검사용 소켓 제조 관련 매출에서 각각 92% 및 90%의 매출이 발생하였습니다.

(2) 지역별 매출

(3) 주요고객에 대한 정보

당분기 및 전분기 중 연결실체 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객은 다음과 같습니다.

5. 현금및현금성자산

당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

6. 사용제한예금

당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 사용제한예금의 내역은 다음과 같습니다.

7. 매출채권 및 기타채권

(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 연결실체의 매출채권 및 기타채권의 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

8. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 17,029,076천원 (전분기: 12,705,634천원) 입니다.

당분기 연결실체는 재고자산의 순실현가능가치에 따른 재고자산평가손실 568,743천원(전분기: 741,163천원)을 인식하였으며, 손익계산서의 '매출원가'에 포함됐습니다.

9. 기타유동자산

당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 당기손익-공정가치측정금융자산

당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

11. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내역은다음과 같습니다.

(주1) 연결실체는 단기매매항목이 아닌 전략적 투자목적으로 보유하는 지분상품에  대해 최초적용일에 기타포괄손익-공정가치측정항목으로 지정하는 취소불가능한 선택권을 적용하였습니다. 연결실체는 동 지분상품의 공정가치에 대한 단기간의 변동을 당기손익으로 인식하는 것이 장기 목적으로 이러한 지분상품을 보유하여 잠재적인 성과를 장기간에 걸쳐 실현하고자 하는 연결실체의 전략과 일관되지 않는다고 판단하고 있습니다.
(주2) 당분기 및 전기 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산에서 발생한 평가이익은 각각 2,082,727천원 및 15,897천원입니다.

12. 종속기업

(1) 당분기말 및 전기말 현재 지배기업의 종속기업 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업의 요약 재무상태는 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 종속기업의 요약 경영성과는 다음과 같습니다.

(4) 당분기 및 전분기 중 종속기업의 요약 현금흐름은 다음과 같습니다.

13. 관계기업투자

(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 관계기업투자의 기중변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전분기)

14. 유형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 연결실체의 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(주1) 기계장치 및 공구와기구 감가상각비에는 정부보조금과 상계처리된 1,085천원
        및 31,295천원이 각각 반영되어 있습니다.
(주2) 건설중인자산 중 원재료로 74,430천원, 경상연구개발비로 55천원 대체되었습         니다.

(전분기)

(주1) 기계장치 및 공구와기구 감가상각비에는 정부보조금과 상계처리된 3,386천원
        및 14,508천원이 각각 반영되어 있습니다.
(주2) 건설중인자산 중 경상연구개발비로 5,900천원 대체되었습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 감가상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.

15. 사용권자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 기초자산 유형별 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전분기)

(3) 당분기 및 전분기 중 손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

당분기 및 전분기 중 리스로 인한 총 현금유출 금액은 각각 263,759천원 및 256,065천원입니다.

16. 무형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 연결실체의 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전분기)

17. 매입채무 및 기타채무

당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

18. 차입금 및 사채

(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 차입금 및 사채의 구성내역은 다음과 같습니다.