분 기 보 고 서

                                   (제 15 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사의확인001

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

2. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 상호는 '티이엠씨씨엔에스 주식회사'라고 하고 영문으로는 'TEMCCNS CO., LTD.' 라고 하며, 이를 약호로 'TEMCCNS'로 표기할 수 있습니다.

3. 설립일자 및 존속기간
당사는 2012년 03월 02일에 오션브릿지(주)로 설립이 되었으며, 2016년 12월 01일자로 코스닥 시장에 상장되었습니다.
2024년 03월 26일에 티이엠씨씨엔에스(주)로 상호변경 되었습니다.

4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
- 주소 : 충청북도 보은군 삼승면 남부로 3790-52
- 전화번호 : 031-8052-7609
- 홈페이지 : http://www.temccns.com

5. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률
- 해당사항 없습니다.

6. 중소기업 등 해당 여부

중소기업확인서(2026)

7. 대한민국에 대리인이 있는 경우
- 해당사항 없습니다.

8. 주요사업의 내용
당사는 크게 반도체 공정용 화학재료와 반도체FAB(전공정 생산라인) 설비 등에 적용되는 장비를 생산하고 있습니다. 또한, 전지 시장이 대용량 및 대 생산 기반으로 전지 공장에 기본적인 인프라 설비인 2차전지 장비도 생산하고 있습니다. 화학재료 부문은 HCDS, TiCl4, BDEAS 등 전구체(Precursor)와 Si2H6 등 특수가스를 비롯한 수종의 반도체 제조 공정용 화학제품을 생산하여 공급하고 있습니다.
당사의 종속회사인 (주)제일이엔지는 가스공급장치 사업을 영위하고 있으며 이는, 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 가스를 순도가 보존된 상태로 일정한 압력을유지하여 Main Tool 까지 안전하게 공급하는 장치 입니다.
또한, 당사의 종속회사인 (주)와이에이치티는 2차전지 폴딩, 검사장비를 생산하는 사업을 영위하고 있습니다. 이는, 전극, 조립, 화성 공정으로 구분되는 EV 용 배터리 공정 중 화성공정 최후반부에 위치하는 설비입니다.

상세한 내용은 동 공시서류의 [Ⅱ. 사업의 내용] 을 참조하시기 바랍니다.

9. 신용평가에 관한 사항

10. 「상법」 제290조에 따른 변태설립사항
- 해당사항 없습니다.

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

- 2012.03 : 오션브릿지(주) 설립

                주소 : 서울시 금천구 디지털로 130, 15층(가산동, 에이스테크노타워9차)
- 2013.08 : 기업부설연구소 설립 (한국산업기술진흥협회)
- 2014.01 : 본점 이전
             본점 소재지 : 경기도 안성시 양성면 동항공단길 49(동항리 820-6)
- 2016.12 : 한국거래소 코스닥시장 상장
- 2017.10 : (주)제일이엔지 종속회사 편입
- 2017.11 : 제3공장 준공
             소재지 : 안성시 원곡면 성은리 135-1
- 2018.12 : 제2공장 준공
            소재지 : 보은군 삼승면 우진리 585~586
- 2018.08 : 우시해교전자기술 종속회사 편입
- 2018.12 : (주)미래하이트론 합병
- 2020.07 : 최대주주변경 / 팬아시아반도체소재 유한회사
- 2022.05 : (주)와이에이치티 종속회사 편입
- 2023.02 : TEMC CNS USA INC. 종속회사 편입
- 2023.09 : TEMC CNS HUNGARY KFT. 종속회사 편입

- 2023.11 : 최대주주변경 / 티이엠씨 주식회사
- 2024.03 : 상호변경 / 티이엠씨씨엔에스 주식회사
- 2026.03 : 본점 이전
             본점 소재지 : 충청북도 보은군 삼승면 남부로 3790-52

경영진 및 감사의 중요한 변동

2. 최대주주 변동내역

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

자기주식 취득 및 처분 현황

자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

주1) 자기주식 직접처분 : 주식매수선택권 행사에 따른 자기주식 교부
: 2021년 3월 23일 4,762주, 2021년 4월 27일 10,000주, 2021년 6월 30일 5,238주
  총 20,000주가 세 차례에 걸쳐 행사되었습니다.
주2) 자기주식 직접처분 : 주식매수선택권 행사에 따른 자기주식 교부
: 2023년 4월 28일 14,000주가 행사되었습니다.

다양한 종류의 주식
- 당사는 보통주 외의 주식은 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

사업목적 현황

1. 사업목적 변경 내용

2. 변경 사유

주1)  사업확대에 따른 사업목적 추가/ 조항, 조문 정비 및 문구 명확화 목적으로
       이사회 제안 및 2022년 7월 8일 제 11기 임시주주통회를 통해
       변경되었습니다.
       회사의 주된 사업에 대한 영향으로 배터리 관련사업이 추가되었습니다.

정관상 사업목적 추가 현황표

1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적
당사는 사업포트폴리오 다각화를 목적으로 반도체 C.C.S.S(Central Chemical Supply System) 기반의 자체 기술력으로 C.E.S.S(Central Electrolyte Supply System) 장비를 개발하여, 이차전지 인프라 설비 사업에 진출하였습니다.

2.시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
C.E.S.S 는 외부 ISO Tank (탱크로리) 에 내부 MQC Unit 으로 공장 내부 전해액을 이송 하는 공급 장비로 ISO Tank lorry → Unloading Unit → Storage Tank(25M3) → Buffer Tank(2M3) → VMB → PKG Sub Tank(200L) 로 구성 됩니다. 별도 SYSTEM 인 세정 Unit 이 필요 하며 , 세정 Systme 경우 형 교환을 위한 전해액 회수 및 오염 발생 시 세정액을 공급 하여 전체 및 부분 세정이 가능 합니다. 현 전지 시장이 대용량 및 대 생산 기반으로 향후 전지 공장에 기본적인 인프라 설비 이며 , 향후 지속적인 생산 납품이 필요 합니다.
이차 전지는 전기 자동차 시장의 성장 과 중대형 에너지 저장용 시장의 성장으로 규모가 크게 확대 되었습니다. 향 후 큰 성장을 할것으로 전망 및 예상 되고 있습니다. 특히 기후 변화에 따른 자동차 규제로 전기 자동차 시장이 급 선장 하고 있으며 , 국내 대규모 이차 전지 생산 업체들이 해외 공장 선정 및 투자를 진행 하고 있습니다.

3.신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액
현재는 기존 제 3공장(안성시 원곡면)의 제조시설을 활용하여 제작하고 있으며,
향후 CAPA증설등 추가적인 투자 필요시 이사회결의를 통해 공시할 예정입니다.

4.사업 추진현황
당사 장비사업부 및 중국, 미국, 헝가리 법인을 통해 이차전지 장비 사업을 진행하고 있습니다. 2021년 중국 CESS 설치공사 수주를 시작으로 매년 지속적으로 성장하고 있으며, 일정비율 이상의 대량 수주시 관련공시 중에 있습니다.

5. 기존 사업과의 연관성

기존 장비사업부의 제조사업장 및 해외법인, 현지 사업부를 활용하여 밀접하게 고객 대응할 수 있도록 최적의 생산 인프라 및 거점을 운영중에 있습니다.
반도체 공정소재 및 장비개발 노하우를 활용하기 위해, 2025년 경기도 화성시에 동탄티커넥트를 설립, 각 계열회사의 우수 장비 설계/제어 인력을 통합 하였습니다.

6. 주요 위험

EV 시장과 EV 배터리 산업은 폭발적으로 성장하고 있으나 이는 EV 의 원가 중 30~40% 가 배터리로 구성되어 있으며 이로 인하여 기존 내연기관 차량에 비하여 가격이높다는 단점을 보조금으로 해결하고 있기에 유지되고 있는 구조라 할 수 있습니다.
다만, 주요 국가들의 탄소중립정책으로 인하여 기존의 자동차 업계는 전기자동차로의 전환을 추진하고 있습니다.

7. 향후 추진계획

이차전지의 모든 장비를 공급하는 Total Solution 기업으로 도약을 위해 이차전지 장비 수주확대 및 제품 사업포트폴리오를 다변화 하고 있습니다.
2022년 Folding&Inspection 설비등을 제조하는 와이에이치티를 종속회사로 인수하였습니다.

8. 미추진 사유

해당사항 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 크게 반도체 공정용 화학재료와 반도체FAB(전공정 생산라인) 설비 등에 적용되는 장비를 생산하고 있습니다. 또한, 전지 시장이 대용량 및 대 생산 기반으로 전지 공장에 기본적인 인프라 설비인 2차전지 장비도 생산하고 있습니다. 화학재료 부문은 HCDS, TiCl4, BDEAS 등 전구체(Precursor)와 Si2H6 등 특수가스를 비롯한 수종의 반도체 제조 공정용 화학제품을 생산하여 공급하고 있습니다.

반도체 제조 공정 중 당사에서 납품하는 아이템들은 대부분 제조공정의 증착, 식각 과정에 많이 사용됩니다. 당사의 HCDS는 반도체 생산공정에서 절연막으로 사용되는 물질로, 반도체가 열에 의한 변형이 생기지 않도록 저온에서 고속으로 균일한 막을 형성하는 역할에 주로 사용됩니다. BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며, TiCl4은 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 특수가스인 Si2H6는 또한 증착용 특수가스로, 박막 증착시 저온에서 고속으로 균일한 막질을 형성하기 위한 용도로 사용되고 있습니다.

또한 반도체장비 부문에서는 화학물질 중앙공급장치(반도체 케미칼 공급장치)를 제조 설치하고 유지보수하는 사업을 영위하고 있으며, 화학물질 중앙공급장치(C.C.S.S/S.S.S)는 여러 가지 화학물질을 일정한 비율로 혼합한 후 설계된 프로그램에 따라 혼합된 화학물질을 순차적으로 공급하는 장치를 말하며, 반도체 공정(전/후공정)에 적용되는 장비입니다.

당사의 주요 제품군은 케미칼(특수가스), 반도체 및 2차전지 장비, 기타 부품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 케미칼(특수가스) 제품군의 매출은 2026년 1분기 매출액의 58.1%를 차지하고 있으며, 장비 제품군은 2026년 매출액의 41.9%를 차지하고 있습니다.

당사 별도기준 공시대상 사업부문의 주요 제품 및 매출실적은 아래와 같습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

[티이엠씨씨엔에스(주)]
1) HCDS

반도체 원자재 제품군중 HCDS는 메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 공정의 온도가 비교적 낮기 때문에 Low-K로 불립니다. 일반적으로, SiN(실리콘 질화막), SiO(실리콘 산화막) 형성용 전구체로 반도체 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 DRAM 및 NAND Flash용 절연체로 사용되어 3D NAND 전환 및 적층 수 증가에 따라 판매 증가가 예상됩니다.

2) TiCl4

반도체 원자재 제품군중 TiCl4는 반도체 생산 초기부터 사용되어왔던 제품으로 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 미세화 공정으로 인하여 선폭이 좁아지면서 사용 공정이 많아지게 되었고, 이에 따라 TiCl4 제품의 순도가 매우 중요하게 평가되고 있습니다.

3) BDEAS
당사의 반도체 원자재 제품군인 BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며 반도체 DRAM의 30nm이하의 미세패턴(pattern)을 구현하기 위한 소재입니다.
메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 선폭의 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 있습니다. 반도체의 선폭이 작아질수록 제품인 BDEAS의 사용이 많아지게 되는데, 이는 HCDS와 동일하게 BDEAS가 사용되는 공정인 SPT(Spacer Patterning Technology) 공정이 선폭을 줄인 모양을 만들기 위해 1회에서 (SPT) -> 2회 공정 (DPT) -> 3회 공정 (QPT) 으로 같은 공정이 여러 차례 반복되기 때문입니다.

4) Si2H6

Si2H6(디실란)는 반도체 제조공정 중 Diffusion(확산) 및 CVD 공정에 사용되는 가스로 순도 99.999% 이며, 반도체 Device의 미세화로 인해 기존의 모노실란(SiH4)으로 구현이 불가능한 공정에 실리콘 증착으로 사용되는 신규 소재입니다. 모노실란(SiH4) 가스대비 반응온도, 증착속도, 접촉면의 거칠기 등에서 탁월한 성능을 보이는 가스입니다.

5) C.C.S.S (Central Chemical Supply System)  

C.C.S.S는 반도체 및 메모리를 제조하는 공정 중 산화(Oxidation), 포토(Photo), 에칭(Etching), 증착(Deposition) 등 각 공정에 사용되어 케미칼 원액 또는 혼합액을 공급하는 장치로 반도체 및 메모리 제조에 필수적인 장치입니다. 또한 배선 패턴 미세화로 인해 광역 평탄화를 실현하기 위해 CMP공정에도 투입이 되고 있습니다. 해당 장비를 사용하는 기업이 반도체 소자 업체들로 한정됨에 따라 반도체 소자 업체들의 투자 계획에 따른 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 편입니다.

6) S.S.S (Slurry Supply System)  

S.S.S는 반도체 제조 공정 중 전공정(기판공정)인 세정, 열처리, 불순물도입, 박막형성, 리소그래피(lithography)와 평탄화 공정 장비인 CMP 장비에 연마제를 공급하는 장비입니다. CMP 장비는 반도체 표면을 연마하는 장비로 슬러리(Slurry)를 이용하여 표면을 연마합니다. 따라서 슬러리(Slurry) 종류와 균일한 입자 정도, 재료 혼합 비율이 매우 중요하기 때문에 슬러리(Slurry) 공급 장치의 품질 및 기술적인 기능이 높이 요구됩니다.

7) C.E.S.S (Central Electrolyte Supply System)

CESS 는 외부 ISO Tank (탱크로리) 에 내부 MQC Unit 으로 공장 내부 전해액을 이송 하는 공급 장비로 ISO Tank lorry → Unloading Unit → Storage Tank(25M3) → Buffer Tank(2M3) → VMB → PKG Sub Tank(200L) 로 구성 됩니다. 별도 SYSTEM 인 세정 Unit 이 필요 하며 , 세정 Systme 경우 형 교환을 위한 전해액 회수 및 오염 발생 시 세정액을 공급 하여 전체 및 부분 세정이 가능 합니다. 현 전지 시장이 대용량 및 대 생산 기반으로 향후 전지 공장에 기본적인 인프라 설비 이며 , 향후 지속적인 생산 납품이 필요 합니다.

[(주)제일이엔지]

1) GAS SUPPLY SYSTEM

반도체 제조 공정에서 사용하는 위험성이 높은 가스가 충전된 Specialty Gas Cylinder를 안전하게 보관하고, 일정 압력 및 일정량의 가스를 분배장치(VMB)나, Main Tool 까지 공급하여 주며, 비상시 자동차단, 배기 되도록 구성된 가스의 안전 공급 장비입니다.

2) VMB

반도체 제조 공정에서 사용하는 위험성이 높은 가스를 Gas Supply System으로 부터 공급받아, System 내부에서 일정 압력 및 일정량으로 분배하여, 다수의 Main Tool로 공급하여 주며, 비상시 자동차단, 배기 되도록 구성된 가스의 안전 공급 장비입니다.

[(주)와이에이치티]

1)  Folding&Inspection 설비

전극, 조립, 화성 공정으로 구분되는 EV 용 배터리 공정 중 화성공정 최후반부에 위치하는 설비로서 파우치 타입 전용입니다. Folding 설비는 파우치 셀의 테라스를 절단하고 270도 밀봉하는 설비이며 파우치의 밀봉성을 높이고 셀이 모듈화 되기 쉽도록 가공하는 목적을 가집니다.

2) NG Sorter & Tray Washing

Folding&Inspection 설비에서 NG 제품으로 판정된 제품을 생산라인에서 분리하는 물류장비입니다. Tray Washing 설비는 Formation 동내 물류간에 설치되며, 제품을 적재하여 물류내 순환하는 Tray를 Air Auto 세척하는 단일 설비 입니다.

3) Inner Pressure 측정기

Inspection M/C 중 내압측정기를 별도로 분리하여 단품으로 제작한 설비입니다.

3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 매입 현황

2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

주1) 환율에 따라 단가에 차이가 발생합니다.

주2) 케미칼 원재료의 경우 종류가 다양하여 전체 매입 금액을 kg으로 나누어 단순 평균으로 기재하였습니다. 단순 평균이므로 케미칼 매출의 구성, 원재료별 단가차에 의해 달라질 수 있습니다.

주3) 장비의 원재료 단가는 각 장비의 사양에 따라 편차가 매우 크게 나타나므로 기재를 생략합니다.
주4) 부품 및 기타는 각 품목별 가격 차이로 인해 변동이 발생하였으며, 실제 품목당 원재료 가격변동은 동일한 수준을 나타내고 있습니다.

3) 생산 능력, 생산실적 및 가동율

※ 생산 능력 산출 기준
① 케미칼, 특수가스 생산 능력 산출 기준
    - 당사 조업 시간 : 설비 운영시간 + 분석 시간
② 장비 생산 능력 산출 기준
   - 당사 장비는 각 장비의 사양에 따라 편차가 매우 크게 나타나므로 기재를
      생략합니다.

4) 생산설비에 관한 사항

4. 매출 및 수주상황

1) 매출실적

2) 판매경로 등
(1) 판매조직

(2) 판매경로

3) 판매전략

(1) 케미칼

당사는 현재 보다 높은 순도로 생산할 수 있는 정제설비를 운영하고 있으며, 액체 내에 존재하는 파티클(Particle)을 control 할 수 있는 설비와 그 외 충전 작업까지 모두 In-Line으로 구성 되어 있습니다. 이러한 공정 기술을 당사 자체 연구개발을 통하여 구성하였으며, 경쟁사 대비 높은 품질의 제품을 안정으로 공급함으로써 고객과의 상생 전략을 전개해 나가고 있습니다. 또한 현장에서 즉시 대응 할 수 있는 고객 대응팀을 운영하고 있어, 즉시 대응이 가능하도록 하는 한편, 고객과의 소통을 원활히 하여 친밀도를 높이는 등 관계 향상에 전념하고 있습니다. 이를 바탕으로 당사는 HCDS가 사용되는 DRAM SPT공정과 더불어 앞으로 사용이 될 NAND의 터널 산화막(Tunnel Oxide) 공정에도 타사보다 신속하게 고객사와 소통하고 빠른 공정진입으로 시장을 선점할 것이며, TiCl4 역시 DRAM 증착 공정에 사용되고, NAND 및 DRAM 미세화 공정투자 확대로 사용량이 증가하여 향후 지속적으로 높은 공급율을 이루어 나아갈 것입니다.

(2) C.C.S.S / S.S.S  

당사가 Vender로 참여하기 전에는 C.C.S.S의 경우 한양이엔지(주), ㈜에스티아이, S.S.S의 경우 ㈜에프아이에스가 공급을 하고 있었으며, 당사의 Vender 참여로 인해 오랜 기간 고착되어온 경쟁 구도에 긴장감을 부여함으로써 장비 품질 및 서비스 개선이 이루어지고 있는 상황입니다. 이에 당사는 공급 장비 판매율을 높이기 위해서 자사 장비 및 유지보수 품질을 높일 수 있도록 전체 공정에서 품질관리를 진행하고 있으며, 향후 입찰에 유리한 조건을 가질 수 있도록 장비에 대한 유지보수 및 기능 단순화를 통해 고장 및 에러율 감소와 표준화를 통한 원가절감 등을 꾀하고 있습니다.

(3) C.E.S.S
CESS 는 외부 ISO Tank (탱크로리) 에 내부 MQC Unit 으로 공장 내부 전해액을 이송 하는 공급 장비로 ISO Tank lorry → Unloading Unit → Storage Tank(25M3) → Buffer Tank(2M3) → VMB → PKG Sub Tank(200L) 로 구성 됩니다. 별도 SYSTEM 인 세정 Unit 이 필요 하며 , 세정 Systme 경우 형 교환을 위한 전해액 회수 및 오염 발생 시 세정액을 공급 하여 전체 및 부분 세정이 가능 합니다. 현 전지 시장이 대용량 및 대 생산 기반으로 향후 전지 공장에 기본적인 인프라 설비 이며 , 향후 지속적인 생산 납품이 필요 합니다.

주1) 공시서류 작성기준일 현재 거래가 종료되지 아니한 수주현황 입니다. 당사의 수주는 주로 고객사의 발주에 따라 생산 및 납품하는 형태입니다. 수주계획이 공개될 경우 고객사의 발주 형태 등이 공개되고 당사 및 당사의 고객사의 영업에 부정적인 영향을 초래할 수 있으므로 합산으로 기재하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

재무위험관리의 목적 및 정책
연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무, 기타채무 및 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금 조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 기타채권, 현금및현금성자산, 기타금융자산과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결기업의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 연결기업의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있습니다.

1. 시장위험
시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험과 환율위험으로 구성됩니다. 기말 현재 시장위험에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(1) 이자율위험
이자율위험은 미래 시장이자율 변동으로 인하여 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다.

연결기업의 변동금리부 예금은 금액적으로 중요하지 아니한 바, 관련 수익 및 현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 중요하게 영향을 받지는 않습니다.

실제 연결기업의 이자율 변동위험은 변동금리부 조건의 차입금에서 비롯되며, 이로 인하여 연결기업은 현금흐름 위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라 연결기업은 이자율 변동위험을 최소화하기 위해 유리한 금리조건으로의 대체융자 등과 같은 다양한 방법을 통하여 연결기업 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안을 선택하여 이자율 위험을 최소화하고 있습니다.

(2) 외환위험
회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 USD와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 회사의 경영진은 각각의 통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하여 외환위험을 회피하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 회사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.

2. 신용위험
신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 투자활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

연결기업은 신용거래를 원하는 모든 거래상대방에 대하여 재무상태, 과거 채무불이행 경험 등의 기타 여러 요소를 고려하여 신용평가를 수행함으로써 신용도가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있으며, 주기적으로 모든 거래상대방에 대한 신용도를 검토하는 등의 지속적인 관리업무를 수행하여 채권 관련 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 함으로써 신용위험을 최소화하고 있습니다. 연결기업의 채권 관련 대손위험에 대한 최대 노출정도는 주석 7에서 기술하고 있는 채권의 장부금액과 동일합니다.

또한, 연결기업은 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등과 관련하여 신용위험에 노출되어 있으며, 신용위험에 대한 최대 노출정도는 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 신용등급이 우수하고 안정성이 보장되는 금융기관과의 거래를 수행함으로써 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등과 관련한 신용위험에 대한 실질적인 노출정도는 제한적입니다.

3. 유동성위험
유동성위험은 연결기업의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결기업이 부담하고 있는 단기채무를 적기에 이행하지 못할 위험입니다.

연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 동 방법은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키는 정책을 포함하고 있습니다.

또한, 연결기업은 안정적인 유동성 확보 및 자금조달의 연속성과 유연성을 유지하기 위하여 자체적인 자금계획 수립 및 검토 절차를 지속적으로 수행하고 있습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1) 주요계약
- 해당사항 없습니다.

2) 연구개발비용

3) 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

1. 특허권등 지적재산권 보유현황

2.산업의 특성 등 참고사항

1) 산업의 특성
(1) 반도체 소자업체와의 긴밀한 관계가 중요

당사가 영위하는 반도체 공정재료 및 장비 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하는 산업입니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 공정재료 및 공정장비 등을 납품하는 다양한 기업들이 연결되어 생산이 이루어지고 있습니다. 이러한 특징을 바탕으로 반도체 재료와 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 소자 업체별, 제조 공정별 최적화(Customizing)가 필요합니다. 이처럼 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스펙을 만족하는것은 물론이며, 납품 이후에도 사후관리 및 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 고객의니즈를 충족시킬 수 있는 제품 개발을 진행하고 있습니다.

2) 산업의 성장성
(1) 메모리반도체 시장 전망

메모리반도체 산업은 성장성이 증가되는 가운데 설비증설 등의 투자 또한 크게 증가하였으며 미세공정 전환 중심으로 투자가 이동되면서 전반적으로는 양호한 수급이 유지되는 한편, 메모리 가격하락 폭이 업체들의 원가절감 규모와 큰 차이를 보이지 않음에 따라 양호한 업황이 지속되는 상황입니다.  

부문별로 살펴보면, DRAM 시장은 프리미엄급 스마트폰의 DRAM 채용량 증가 추세지속, 인도 등 신흥시장의 스마트폰 수요 증가 및 중저가 스마트폰의 Spec 향상 등으로 모바일 부문 DRAM의 성장은 지속될 것으로 예상됩니다. NAND의 경우 3D NAND에 대한 투자가 지속적으로 이루어질 것으로 전망되고 있으며, 공정전환 또한 지속되고 있습니다. 모바일 폰의 NAND 채용량이 계속 증가하고, PC 내 HDD의 SSD로의 대체흐름이 가속화될 것으로 예상되는 가운데, 수요 또한 빠르게 확대되고 있어 최근 NAND 가격은 안정적인 수준을 나타내고 있습니다.  

향후 주요 반도체 소자업체들의 지속된 미세공정 전환으로 공급이 꾸준히 증가하는 가운데, 향후 메모리반도체 산업의 공급확장 경쟁 완화, 산업 내 업체들의 수익성 중심 전략 기조, 수요제품의 메모리 채용량 증가 추세, 모바일제품 확산, SSD 시장 확대 등 수요시장의 다양성 증가 등을 기반으로 비교적 양호한 업황이 이어질 것으로 전망되고 있습니다.

(2) 반도체 재료(케미칼) 시장 전망

반도체 소재산업은 공정미세화 등으로 인해 웨이퍼당 재료 사용량이 증가하면서 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 소재산업은 지속적인 R&D가 요구되며, 장비에 비해 상대적으로 변동성이 낮은 산업입니다.  

특히, ALD/CVD 공정용 전구체(Precursor)는 메모리반도체의 미세화 및 적층 소자 기술 양쪽 모두에서 증착 공정 Step이 증가하면서 향후 성장이 기대되는 시장입니다.또한 삼성전자와 SK하이닉스의 서플라이 체인에 대한 Bargain Power 증대 니즈에 따라 최근 국산화가 빠르게 진행되고 있는 시장이기도 합니다. 반도체 제조 공정에서핵심기술력을 좌우하는 소재와 장비 부문의 국산화율은 아직도 미국과 일본에 크게 뒤져있는 상황이며, 이에 Supply Chain에 대한 높은 해외 의존도 탈피와 Bargain Power 제고 차원에서 반도체 소재 및 장비의 내재화(국산화) 추진이 지속적으로 이루어질 것으로 예상됨에 따라 국내의 반도체 소재 업체의 성장성은 잠재력이 충분하다고 전망되고 있습니다.  

한편, 당사의 주요 제품인 공정재료의 경우 3D NAND의 생산 및 DRAM 투자 증가에긍정적인 영향을 받을 것으로 예상됩니다. 몇 년간 계속되어온 삼성전자, SK하이닉스 등의 투자는 앞으로 수년간 반도체 시장의 CAPEX를 주도할 전망입니다. 이에 증설에 따른 납품량의 증가가 지속적으로 이루어질 것으로 예상하고 있습니다.

(3) 반도체 케미칼 공급장치 전망

당사의 사업부문 중 하나인 반도체 장비산업은 고객의 요구에 따라 주문제작하는 수주산업의 특징을 지니고 있어, 반도체 장비는 반도체 소자업체들이 설비투자에 크게 영향을 받으며 소자업체의 설비투자 추이에 따라 반도체 장비업체들의 실적 또한 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 이처럼 반도체 장비시장은 반도체 소자업체들의 경영상황과 밀접하게 관련되어 있습니다. 그리고 SK Hynix는 중국시장에서 스마트폰의 스펙 경쟁으로 인해 고성능, 고용량 반도체 수요 급증으로 3D NAND 등 메모리반도체의 수요가 늘어날 것으로 전망하고 용인 내 공장 신설을 발표하였습니다. 또한, 이천, 청주, Wuxi에도 계속하여 공장 신설에 대한 발표와 투자가 진행되고 있는 상황으로 향후 1~2년간은 현재와 같은 성장세를 유지할 것으로 전망하고 있습니다.

(4) 2차전지 전해액 공급 장치 시장

이차 전지는 전기 자동차 시장의 성장 과 중대형 에너지 저장용 시장의 성장으로 규모가 크게 확대 되었습니다. 향 후 큰 성장을 할것으로 전망 및 예상 되고 있습니다. 특히 기후 변화에 따른 자동차 규제로 전기 자동차 시장이 급 선장 하고 있으며 , 국내 대 규모 이차 전지 생산 업체들이 해외 공장 선정 및 투자를 진행 하고 있습니다.

3) 경기변동의 특성
세계 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 당사가 영위하는 반도체 재료 및 장비산업의 경우 마찬가지로 반도체 소자업체에 대한 의존도가 높아 일반적으로 소자 업체 생산계획 및 설비투자계획에 따라 영향을 받고 있으나, 반도체 재료 산업과 반도체 장비 산업의 경우 수요 변동 요인에는 차이가 존재합니다.  

반도체 재료 산업은 소자업체 신규 설비투자 보다는 반도체 생산량과 밀접한 관계가 있어, 장비산업에 비하여 반도체 경기변동에 덜 민감하게 나타나고 있으며, 최근 반도체칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 새로운 공정에 부합된 재료의 필요성으로 인해 그 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다. 이에 반도체 메모리 분야 수요 증대에 의한 생산설비 추가 및 반도체 FAB 신설 등 자체 투자 증대에 따른 영향이 상대적으로 크게 나타나는 편입니다.

4) 경쟁요소
(1) 반도체 공정재료(케미칼)

당사의 주요 제품인 반도체 공정재료 공급업체는 반도체라는 매우 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있어 진입이 매우 치열한 상황이나 진입 후에는 안정적인 시장을 유지할 수 있습니다. 경쟁에서 가장 중요한 것은 품질 관리에 있습니다. 반도체 공정재료는 한 제품에서 불량이 발생할 경우 이로 인해 많은 수의 반도체에 불량이 발생할 수 있기 때문입니다. 그리고 반도체 원자재 시장은 실적이 매우 중요하고, 고객사와의 신뢰가 매우 중요하게 반영되는 사업으로 거래 실적이 없는 회사의 경우 해당 제품평가가 매우 어려울 뿐만 아니라, 기술력이 있다고 하더라도 고객의 신뢰가 없으면진입 자체가 어려운 사업입니다. 반도체 공정재료 시장에 진입하기 위해 고객사가 원하는 스펙을 확인하고 공정에 실제 적용하여 테스트를 완료한 후 판매를 할 수 있습니다.

이처럼 높은 진입장벽을 갖고 있어 신규 업체들의 진출이 매우 어려운 사업으로 현재국내 경쟁사는 국내 반도체 원자재 국산화 초창기 진입한 기업 또는 대기업이 주를 이루고 있습니다. 공급회사 수를 보면 매우 경쟁이 적은 것으로 보일 수 있으나 국내 반도체 시장 특성상 크게 대기업 S사와 H사 두 반도체 회사가 국내시장 전체를 차지하는 등 고객사가 매우 제한적이어서 공급사들은 품목별로 치열한 경쟁을 하고 있습니다. 또한 반도체 자체가 기술 집약적 산업으로 사용되는 원재료 또한 매우 높은 기술적 장벽이 존재합니다. 당사가 생산하고 있는 모든 제품들은 공기와의 접촉을 완전히 차단해야 하며, 매우 높은 진공과 높은 온도로 생산이 되어야하기 때문에 해당 장비의 디자인과, 운영을 직접 진행할 수 있는 노하우와 기술력이 반드시 필요하게 됩니다.  

(2) 반도체 케미칼 공급장치 및 전해액 공급장치

C.C.S.S는 반도체 생산 공정에 필수 요소로 반도체 생산 공정 기술 발전에 따른 공정추가 및 공정 개선에 따라 C.C.S.S에서 소요되는 케미칼의 종류도 늘어나고 있는 추세입니다. 이에 따라 국내 반도체 메모리 생산 기업에 공급되는 C.C.S.S의 공급량도 증가하고 있습니다. 국내 반도체 생산 기업에 C.C.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 납품이 진행되고 있습니다. C.C.S.S 시장에서는 S사, H사 및 기타 군소 업체들이 경쟁하고 있습니다. 또한 국내 반도체 생산 기업에 S.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 진행되고 있습니다.

C.C.S.S와 S.S.S 장비의 기본적인 구조 및 운영 방법에 대한 정보는 오래 전부터 공개되어 왔으나, 케미칼, 슬러리(Slurry)의 특수성에 대한 노하우 및 반도체 장비 제작에 대한 고유 특성에 관한 이해도 등 중요, 사전 테스트 및 등록 문제 등이 완료되어야 시장 진입이 가능하기 때문에 신규업체의 경우 해당 시장 진입에 있어 많은 장벽이 존재하고 있습니다.
C.E.S.S 는 세계 시장에서 급격하게 성장 하고 있는 2차전지 사업의 당사 신규 Item 입니다. 현 세계 시장 점유율 30% 이상 당사에서 생산 제작 하고 있으며 , 향후 매출 향상에 많은 영향을 받을 것으로 예상 됩니다.

[(주)제일이엔지]

1) 사업의 특성

가스공급장치 사업은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 가스를 순도가 보존된 상태로 일정한 압력을 유지하여 Main Tool 까지 안전하게 공급하는 장치 입니다. 이러한 이유로 가스공급장치 사업은 반도체 산업과 디스플레이 산업의 신규 투자에 밀접한 관계가 있습니다.

당사의 가스공급장치는 가격, 품질, 사후 관리 서비스를 바탕으로 국내 시장에 원익홀딩스, KC, 버슘머트리얼즈, 한양기공 등과 경쟁하고 있으며, 반도체 산업의 특성상 제품의 교환 주기가 짧은 특징이 있으며 매년 반도체 업체의 대규모 신규 설비 투자와 연구 개발투자가 이루어지는 고부가가치 산업입니다.

2) 산업의 성장성

가스공급장치 사업은 반도체 소자업체들이 설비투자에 크게 영향을 받으며 소자업체의 설비투자 추이에 따라 반도체 장비업체들의 실적 또한 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 이처럼 반도체 장비시장은 반도체 소자업체들의 경영상황과 밀접하게 관련되어 있습니다.

3) 경기변동의 특성

가스공급장치 사업은 반도체 및 디스플레이 산업에 직접적인 영향을 받으며, 반도체 및 디스플레이 산업의 경기변동은 호황과 침체기를 반복하고 있습니다. 이러한 경기 사이클은 가스공급장치 사업에도 동일하게 적용되고 있습니다.

4) 경쟁요소

가스공급장치는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 필수 장비이며, 반도체 생산 공정 기술 발전에 따른 공정추가 및 공정 개선에 따라 가스공급장치에서소요되는 가스 종류도 늘어나고 있는 추세입니다. 이에 따라 국내 반도체 디스플레이생산 기업에 공급되는 가스공급장치의 공급량도 증가하고 있습니다. 국내 반도체 및 디스플레이 생산 기업에 가스공급장치를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 원익홀딩스, KC, 버슘머트리얼즈 한양기공 등과 경쟁하고 있습니다.

[(주)와이에이치티]
1) 사업의 특성
폭발적으로 성장하는 EV 용 배터리 산업과 EV 용 배터리의 안정성을 최종적으로 검증하는 설비의 공급 EV 용 배터리 Inspection 및 Folding 설비는 파우치 type EV 배터리셀이 모듈화 되기 직전의 공정에 해당하며 모듈화 이후에는 X ray 등 비파괴 검사 외의 품질 검증 방법이 없습니다. 따라서 셀이 모듈화 되기 이전의 최종 검사는 매우 중요하며 배터리 셀의 품질과 안정성 등을 전기적, 물리적 방식으로 직접 검사하는 (주)와이에이치티의 설비의 공급은 중요합니다.

2) 산업의 성장성
EV 배터리 산업은 EV 산업의 성장과 연동하며 EV 시장은 전세계 각국의 저탄소 정책 강화에 힘입어 폭발적으로 성장하고 있습니다. 이러한 EV 산업의 성장은 EV 배터리 공급 부족으로 이어지고 있으며 이에 EV 용 배터리 생산업체는 생산량을 크게 늘리고 있습니다. (주)와이에이치티는 Inspection 설비에 대한 원천기술, Folding 설비에 대한 다양한 기술 개발을 통하여 높은 신뢰성을 가집니다.

3) 경기변동의 특성
EV 시장과 EV 배터리 산업은 폭발적으로 성장하고 있으나 이는 EV 의 원가 중 30~40% 가 배터리로 구성되어 있으며 이로 인하여 기존 내연기관 차량에 비하여 가격이높다는 단점을 보조금으로 해결하고 있기에 유지되고 있는 구조라 할 수 있습니다.
다만, 주요 국가들의 탄소중립정책으로 인하여 기존의 자동차 업계는 전기자동차로의 전환을 추진하고 있습니다.

4) 경쟁요소
(주)와이에이치티는 EV 용 2차 전지 제조공정 중 formation 공정에 위치하며 특히 pouch 배터리 생산에 주력하고 있습니다. 특히 당사의 주력장비인 Inspection M/C 은시장에서 기술적 우위를 점유하려고 노력하고 있습니다.

4. 지속가능경영(ESG) 운영현황
  1) 경영관리 시스템 현황

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

1) 연결기준

동 재무제표는 주주총회 승인을 받지 않은 재무제표이며, 향 후 주주총회 승인과정
에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

2) 별도기준

동 재무제표는 주주총회 승인을 받지 않은 재무제표이며, 향 후 주주총회 승인과정
에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요

(1) 지배기업의 개요
티이엠씨씨엔에스 주식회사(이하 '지배기업')는 2012년 3월에 설립되어 반도체 및 2차전지 관련 장비 제조 및 판매업과 케미칼 제조 및 판매업 등을 영위하고 있습니다. 지배기업은 충청북도 보은군에 본사 및 공장을 두고 있습니다. 지배기업의 설립시 자본금은 1,000,000천원이었으나, 설립 후 수차례 증자를 거쳐 당분기말 현재 납입자본금은 5,001,317천원입니다.

지배기업은 2024년 3월 26일 정기주주총회 결의에 따라 회사명을 오션브릿지 주식회사에서 티이엠씨씨엔에스 주식회사로 변경하였습니다.

2026년 3월 31일 종료하는 회계기간에 대한 요약분기연결재무제표는 지배기업과 지배기업의 종속기업(이하 "연결실체"), 연결실체의 관계기업 및 공동기업에 대한 지분으로 구성되어 있습니다.

지배기업은 2016년 12월 1일에 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였으며, 당분기말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

(2) 종속기업의 현황
당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

2. 재무제표의 작성기준

(1) 회계기준의 적용
연결실체의 분기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 요약연결중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차보고기간말 후 발생한 연결실체의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

(2) 추정과 판단
① 경영진의 판단 및 가정과 추정의 불확실성
한국채택국제회계기준은 중간재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

요약분기연결재무제표에서 사용된 연결실체의 회계정책 적용과 회계추정치에 대한 경영진의 판단은 2025년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차연결재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

② 공정가치 측정
연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측 가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치 측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제 3 자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제 3 자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

연결실체는 유의적인 평가에 관한 사항을 감사(감사위원회)에 보고하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결실체는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.
ㆍ수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
ㆍ수준 2: 수준 1 의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수
ㆍ수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측 가능하지 않은 투입변수

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결실체는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

공정가치 측정 시 사용된 가정의 자세한 정보는 주석 34에 포함되어 있습니다.

3. 회계정책의 변경

요약분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 사항을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

(1) 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결실체가 2026년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및해석서는 다음과 같습니다.

1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다.

동 개정이 요약분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2) 한국채택국제회계기준 연차개선

한국채택국제회계기준 연차개선은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 요약분기연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

ㆍ기업회계기준서 제1101호'한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용
ㆍ기업회계기준서 제1107호'금융상품: 공시': 제거 손익, 실무적용지침계기준 최초 채택시 위험회피회계 적용
ㆍ기업회계기준서 제1109호'금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의
ㆍ기업회계기준서 제1110호'연결재무제표': 사실상의 대리인 결정
ㆍ기업회계기준서 제1007호'현금흐름표': 원가법

(2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당분기말 현재 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 연결실체가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'(제정) 및 제 1007호 '현금흐름표'(개정): 손익계산서 및 현금흐름표 표시방법

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 특정 총합계와 중간합계를 포함한 손익계산서의 표시방법과 주요 재무제표 및 그 주석의 식별된 '역할'에 따라 재무정보를 통합하고 세분화하는 새로운 요구사항을 포함합니다. 기업은 손익계산서의 모든 수익과 비용을 영업, 투자, 재무, 법인세 및 중단영업의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류해야 하며 경영진이 정의한 성과측정치를 공시하여야 합니다. 이와 관련하여 간접법에 따른 영업활동 현금흐름 산정의 출발점을 당기순이익에서 영업손익으로 변경하고 배당과 이자에서 발생하는 현금흐름 분류에 대한 선택권을 제거하는 등 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'가 개정되었습니다. 또한, 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'의 기준서명이 '재무제표의 작성 기준'으로 변경되었으며 제1001호의 일부 문단이 제1008호와 제1107호로 이관되었습니다. 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'와 관련 기준서의 제ㆍ개정 사항은 2027년 1월 1일 이후에 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 제ㆍ개정 사항이 연결재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.

4. 수익
(1) 당분기 중 연결실체의 공사계약잔액 및 공사수익 등의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 외화계약의 환율변동에 따른 증감액, 계약의 취소 및 계약 금액의 변경에 따른 증감액 등이 포함된 금액입니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권, 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다.

(*) 전기말 인식된 계약부채 7,499,940천원 중 7,499,940천원은 당분기에 수익으로 인식하였습니다.

(5) 유형별 외부고객으로부터의 수익
당분기 및 전분기 중 고객과의 계약에서 생기는 수익은 다음과 같습니다.

(6) 당분기 중 단일 고객에 대한 매출이 연결실체 매출액의 10% 이상인 주요 외부고객은 3개사(전분기 3개사)로서 해당 고객에 대한 매출액은 20,819,345천원(전분기 25,438,125천원)입니다.

(7) 수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 연결실체는 고객에게 재화나 용역에 대한 통제가 이전될 때 수익을 인식합니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다.

5. 부문정보
연결실체는 보고목적에 따라 지배기업과 종속기업으로 영업부문을 구분하고 있습니다.

(1) 영업부문 재무현황
연결실체는 반도체 및 2차전지 관련 장비 제조, 반도체 소재 제조, 케미칼 제조 및 가스공급장치 제조 사업을 주영업으로 하는 각각의 단일 보고부문으로 구성되어 있습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 영업부문의 손익은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 영업부문의 자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다.

6. 현금및현금성자산

당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

7. 매출채권  및 기타채권

(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권은 이자요소를 포함하고 있지 아니하며 통상적인 회수기간은 10일에서 60일입니다. 한편, 당분기말 및 전기말 현재 매출채권의 약정회수기일 기준 연령분석은 다음과 같으며, 매출채권 중 손상된 채권금액은 없습니다.

8. 재고자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

9. 기타자산
당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 당기손익-공정가치측정금융자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 당기손익-공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

11. 유형자산
(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산 내역은 다음과 같습니다.

(2)  당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기 중 유형자산 17,784천원이 경상연구개발비로 대체되었습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체는 유형자산과 재고자산에 대하여 부보금액 89,350,948천원(전기82,766,210천원)의 화재보험에 가입하고 있습니다.

12. 사용권자산
(1) 당분기 및 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련하여 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련하여 유출된 총 현금 금액은 다음과 같습니다.

13. 투자부동산
(1) 당분기말 및 전기말 현재 투자부동산 장부금액의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 중 투자부동산에서 발생한 임대수익은 27,990천원입니다.

14. 무형자산
(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 각 영업부문별로 식별된 영업권의 내역은 다음과 같습니다.

15. 관계기업투자
당분기말 및 전기말 현재 관계기업에 대한 지분투자의 내역은 다음과 같습니다.

16. 매입채무및기타채무

당분기말 및 전기말 현재 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

17. 기타유동부채
당분기말 및 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

18. 충당부채
(1) 당분기말 및 전기말 현재 충당부채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다,

19. 차입금
(1) 당분기말 및 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 세부내역은 다음과 같습니다.

20. 종업원급여
(1) 당분기말과 전기말 기타장기종업원급여부채로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 기타장기종업원급여부채 관련 비용의 세부내역은 다음과 같습니다.

확정급여채무의 현재가치 계산을 위해 우량회사채수익률을 사용하고 있습니다.

21. 자본금, 자본잉여금 및 기타자본항목

(1) 당분기말 및 전기말 현재 지배기업의 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

22. 이익잉여금
당분기말 및 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

23. 주식기준보상
(1) 연결실체가 당분기 중 임직원에 대하여 부여한 주식선택권 내역은 다음과 같습니다.

(2) 공정가치 산정내역
연결실체는 주식선택권의 공정가치 산정을 위하여 이항모형을 사용하였으며, 주요 가격결정요소는 다음과 같습니다.

(3) 주식기준보상원가
연결실체가 당분기 및 전분기 중 인식한 주식기준보상원가의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 주식선택권의 수량 변동

24. 판매비와관리비
당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

25. 금융손익
당분기 및 전분기 중 금융손익의 주요 내역은 다음과 같습니다.

26. 기타영업외손익
당분기 및 전분기 중 기타영업외손익의 주요 내역은 다음과 같습니다.

27. 비용의 성격별 분류 내역
당분기 및 전분기 중 비용(매출원가 및 판매비와관리비)의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(*) 종업원급여는 급여, 퇴직급여 등을 포함하고 있습니다.

28. 법인세
법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 경영진의 가중평균연간법인세율에 대한 최선의 추정치에 중간재무보고기간의 세전손익을 곱하여 산정된 금액으로 인식하였습니다. 중간재무제표의 유효법인세율은 경영진이 예상하는 연간재무제표에 대한 유효법인세율과 다를 수 있습니다.

당분기 연결실체의 세전손익이 음수(-)로 산정됨에 따라 연결유효법인세율을 계산하지 아니하였습니다. 한편 전분기의 연결유효법인세율은 27.94%입니다.

29. 주당손익
(1) 당분기 및 전분기 중 기본주당손익 계산내역은 아래와 같습니다.

(*) 가중평균유통보통주식수

(2) 희석주당손익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당분기 중 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권이 있습니다. 희석순손익은 보통주순손익을 기초로 하여 희석성 잠재적보통주로 인하여 발생한 비용(법인세효과가 있는 경우에는 이를 차감한 금액)을 가산하여 계산합니다.

당분기말 잠재적보통주는 반희석효과로 인하여 가중평균보통주식수 계산에서 제외되었습니다. 따라서 당분기말 현재 희석성 잠재적 보통주에 의한 희석효과가 없으므로 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다.

30. 특수관계자와의 거래
(1) 당분기말 현재 연결실체의 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 주요거래내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권 및 채무의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 없습니다.

(5) 주요경영진에 대한 보상
당분기 및 전분기 중 연결실체의 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같으며, 주요 경영진에는 연결실체의 기업활동의 계획, 운영, 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 사외이사를 포함한 등기이사 등으로 구성되어 있습니다.

31. 연결현금흐름표
(1) 당분기 및 전분기 중 영업에서 창출된 현금흐름의 세부내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다.

32. 우발 및 약정사항
(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 금융기관과의 한도거래 약정내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결실체는 금융기관과의 약정을 통해 내국신용장을 발행하고 있으며 당분기말 현재 실행된 금액은 없습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체가 특수관계자를 제외한 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 현재 계류중인 소송사건은 없습니다.

33. 금융위험 관리

연결실체의 위험관리 목적과 정책은 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도와 동일합니다.

34. 금융상품의 범주별 금액

(1) 연결실체는 금융상품의 공정가치 측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치 측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 범주별 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 공정가치 측정 서열체계는 다음과 같습니다

(4) 당분기 및 전분기 중 수준 3에 해당하는 금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(5) 수준2와 수준3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측 가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다.

(*) 일부 자산의 경우 공정가치 측정을 위한 충분한 정보를 얻을 수 없고 전기 또는 당분기에 가치변동에 대한 명확한 증거가 없기에 "비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인"에 따라 취득원가를 공정가치로 측정하였습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서