분 기 보 고 서

                                   (제 12 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.

2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.

3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

글로벌 반도체 시장은 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되며, 글로벌 반도체 시장 규모는 약 1,117조원(2025년 기준, SIA기준)으로 메모리 반도체가 약 28%, 시스템 반도체가 약 72%를 차지하고 있습니다.

메모리 반도체와 시스템 반도체는 제품의 용도, 생산 방식, 산업 특징의 측면에서 다음과 같은 차이가 존재합니다. 메모리 반도체 산업이 대규모 설비투자를 통해 미세공정 기술 및 양산 능력을 확보하여 DRAM, NAND 제품을 소품종 대량 생산하는 것과 달리, 시스템 반도체 산업은 CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphic Processing Unit), 모바일 AP (Application Processor), AI 가속기 등 각종 전자기기에서 연산과 추론 등의 정보처리를 담당하는 두뇌역할에 해당하는 반도체 제품을 다품종 소량 생산 방식으로 공급합니다.

[반도체 시장 구성 개요]

(출처: 당사 내부자료)

메모리 반도체의 경우, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 자본력을 보유한 종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)이 설계-제조-조립·검사-판매·유통의 전 과정을 직접 수행하는 것과 대조적으로, 시스템 반도체 산업에서는 가치사슬 내 다양한 시장참여자가 역할을 분담하여 참여하는 산업 생태계가 조성되어 있습니다. 시스템 반도체의 다품종 소량 생산의 특성 상 반도체 생산시설을 직접 보유하지 않고 반도체 설계 기술과 혁신적 아이디어를 바탕으로 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스(fabless)가 시스템 반도체 산업 내 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다.

당사는 시스템 반도체 팹리스 기업으로 클라우드, AI/Big data, 5G, 자율주행 등 데이터 수요의 폭발적인 증가에 따라 빠르게 성장하는 데이터센터 영역에 집중하고 있습니다. 데이터센터 관련 반도체 시장은 규모 성장뿐 아니라 산업의 구조적 변화로 인해 시스템 반도체 산업 내 당사와 같은 팹리스 기업의 역할과 중요성은 더 높아지고 있습니다. 과거 데이터센터에서 사용되는 서버 컴퓨터가 CPU 성능 발전에 의존적이었던 것과 달리 클라우드 서비스 및 AI연산 등 점점 더 복잡한 고성능 연산처리를 위해 서버 컴퓨터를 구성하는 네트워크, GPU, AI가속기, 스토리지 등이 역할을 분담하며 최적의 성능을 제공하기 위해 개별 분야별 다양한 시스템 반도체 팹리스가 등장하고 있으며, 이들에 의해 새롭고 혁신적인 기술들이 도입되고 산업의 발전을 이끌고 있습니다.
 

당사의 핵심제품은 데이터센터에서 사용되는 SSD 컨트롤러입니다. 데이터센터에서 사용되는 스토리지에는 주로 기계적 데이터 저장장치인 HDD(Hard Disk Drive)가 탑재되어 왔으나 최근에는 AI진화와 함께 고성능 NAND 메모리반도체에 기반한 데이터 저장장치인 SSD(Solid State Drive)의 탑재가 빠르게 증가하고 있습니다. NAND는 비휘발성 반도체이면서 가격이 매우 저렴한 장점이 있는 반면, 속도가 느리고 내구성이 떨어지는 문제점을 안고 있습니다. 따라서 NAND를 데이터센터에서의 데이터 저장장치로 사용하기 위해서는 NAND들을 병렬적으로 구성하여 속도를 높이고, CPU와 GPU에서 요구하는 데이터들을 빠르게 처리하여 보내주면서 쉽게 망가지는 NAND의 데이터 손실을 방지하고 안정성을 높이는 시스템 반도체인 SSD 컨트롤러가 요구됩니다. 당사는 NAND를 저장장치로 사용하는 제품 중 가장 고부가가치 영역인 기업용 SSD에 필수적으로 필요한 SSD 컨트롤러를 설계하는 기업입니다.
 SSD는 소비자용 SSD와 기업용 SSD로 구분되며, 두 시장은 기술적, 사업적으로 다른 성격을 지니고 있습니다. 노트북, 게임콘솔 등 개인용 디바이스에 사용되는 소비자용 SSD는 성능이나 내구성, 신뢰성 측면에서 요구하는 기술적 수준이 상대적으로 높지 않으나, 호환성 및 가격이 중요한 제품입니다. 반면, 클라우드 서비스나 대규모 데이터를 활용한 고성능 연산 등을 처리하는 초대형 데이터센터(hyperscale datacenter), 기업 서버에 사용되는 기업용 SSD는 데이터 읽기/쓰기 속도 및 제공 서비스 품질의 일관성 측면이 요구되는 목표성능이나 신뢰성, 데이터 보안 및 안정성 등의 기술적 요구사항이 높아서 개발 및 구현, 양산 기술 측면의 난이도가 높은 진입장벽으로 작용하여, 글로벌에서도 소수의 기술기업만이 기업용 SSD에 대한 개발/양산 기술력을 보유하고 기업용 SSD 사업을 영위하고 있습니다.

[소비자용 SSD와 기업용 SSD 비교]

(출처: 2025년 기준, 당사 내부자료, Forward Insights)

2. 주요 제품 및 서비스

클라우드, 빅데이터, AI 기술 도입/확산, 초대형 데이터센터(Hyperscale datacenter)의 시장 주도로 고성능+저전력 데이터 저장장치로서 SSD의 수요는  성장을 가속화하고 있습니다.

당사의 주력 제품은 글로벌 최고 수준 성능의 기업용 PCIe NVMe 기업용 SSD 컨트롤러 솔루션 및 이를 탑재한 기업용 SSD로, 메모리 반도체 제조사별 다양한 NAND flash memory 종류와 관계없이 성능, 신뢰성, 전력효율성 등 SSD의 모든 지표에서 최고 성능을 제공합니다.


가. 제품의 종류

(1) 기업용 SSD 컨트롤러(컨트롤러 솔루션)

SSD는 데이터를 저장하는 병렬의 NAND flash memory와 SSD의 두뇌이자 데이터 입출력을 포함한 SSD의 모든 기능을 제어하는 컨트롤러 솔루션이 종합된 제품입니다. NAND memory flash의 데이터 처리 속도의 근본적 한계와 NAND의 수명/내구성 측면의 취약점을 보완하고, 데이터 저장장치로서 SSD 높은 수준의 성능/기능을 달성하기 위해서는 기업용 SSD controller 솔루션(ASIC + Firmware)의 역할이 핵심적입니다.

NAND는 메모리 중에서 비휘발성 데이터 저장매체로서 가격 경쟁력 측면 장점이 존재하나, 개별 NAND 레벨에서의 느린 데이터 읽기/쓰기 속도 및 데이터 쓰기 횟수 제한에 따른 수명 및 데이터 저장 내구성 측면의 취약점이 존재합니다. 이와 같이 NAND가 갖고 있는 특성 때문에 데이터센터 고객들이 요구하는 높은 수준의 고성능, 신뢰성, 저전력/저발열 특성을 담보하기 위해서는 SSD 모듈 내 두뇌역할을 하는 SSD 컨트롤러의 역할이 매우 중요합니다.  

즉, 내구성 측면에서 취약할 뿐 아니라 단순히 데이터를 저장하는 역할을 수행하는 NAND를 효율적으로 관리하고 호스트가 요구하는 데이터 읽기/쓰기 작업에 대한 병렬작업 및 scheduling, 데이터의 안전한 보관 및 보안정책 실행, 소비전력 대비 성능 극대화 및 발열 특성 최적화의 측면에서 SSD 컨트롤러는 데이터센터 SSD의 핵심적인 요소입니다.

[SSD 컨트롤러의 주요기능]

(출처: 당사 내부자료)

당사 기업용 SSD 컨트롤러 솔루션 제품은 혁신적인 아키텍처를 기반으로 상용화에 성공하였으며 글로벌 데이터센터 고객사 및 업계 Top-tier 업체들로부터 성능/신뢰성 평가 테스트에서 글로벌 최고 수준을 인정받고 있습니다. 2021년 말부터 Hyperscale Datacenter A社에 제품을 공급하기 시작했으며 현재 다수의 Global Top-tier Hyperscale 고객사를 추가로 확보해나가고 있습니다.

[SSD 컨트롤러 주요 제품]

구분	PCIe Gen3 NVMe SSD 컨트롤러	PCIe Gen4 NVMe SSD 컨트롤러	PCIe Gen5 NVMe SSD 컨트롤러	PCIe Gen6 NVMe SSD 컨트롤러
제품 사진	Gen3 컨트롤러	Gen4 컨트롤러	Gen5 컨트롤러	Gen6 컨트롤러
주요사양	- NVMe 1.3a / PCIe 3.0x4 - E1.S, U.2, M.2 formats - 연속 읽기: 3.5GB/s - 연속 쓰기: 2.7GB/s - 임의 읽기: 800 KIOPS - 임의 쓰기: 100 KIOPS	- NVMe 1.4a / PCIe 4.0x4 / OCP NVMe Cloud SSD Spec 1.0a - E1.S and U.2 formats - 연속 읽기: 7.3GB/s - 연속 쓰기: 4.6GB/s - 임의 읽기: 1,550 KIOPS - 임의 쓰기: 185 KIOPS	- NVMe 2.0 / PCIe 5.0x4 - OCP NVMe Cloud SSD Spec 2.0 - 연속 읽기: 14.0GB/s - 연속 쓰기: 11.0GB/s - 임의 읽기: 3,400 KIOPS	- NVMe 2.2 / PCIe 6.2x4 - OCP NVMe Cloud SSD Spec 2.6 - 연속 읽기: 28.5GB/s - 연속 쓰기:  20.0GB/s - 임의 읽기: 6,900KIOPS

(출처: 당사 내부자료)

(2) 기업용 SSD 완제품
클라우드 데이터센터에서 사용되는 데이터 저장장치에는 주로 HDD(Hard Disk Drive)가 탑재되었으나 최근에는 AI진화와 함께 고성능,저전력 SSD(Solid State Drive)의 탑재율이 증가하고 있습니다. 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 메모리의 성능은 비약적으로 향상되어 왔으나 오랫동안 대용량 저장 장치로 사용되어 왔던 HDD는 성능 향상에 한계가 있어 전체 시스템 성능을 떨어뜨리는 요인으로 작용하고 있었습니다. HDD는 자기 원판(magnetic platter)에 데이터를 저장하며 자기 원판의 회전과 헤드의 이동으로 데이터에 접근하는 방식입니다. HDD는 이러한 저장 매체의 기계적 특성 때문에 전자적인 매체인 플래시 메모리에 비해 태생적으로 속도가 느릴 수밖에 없었습니다. 이러한 HDD의 한계를 극복하고자 전자적 매체인 낸드플래시 메모리를 사용하는 SSD가 등장하였습니다. SSD에는 다수의 낸드플래시 메모리가 장착되며 컨트롤러에 의해 다수의 메모리에 동시에 병렬적으로 접근할 수 있어 빠른 속도와 넓은 대역폭을 제공할 수 있습니다.

기업용 SSD 완제품은 상기 컨트롤러 뿐만 아니라 Nand Flash Memory, DRAM, PMIC 등 여러 전자부품들이 물리적, 기능적으로 결합되어 기능하는 데이터 저장장치입니다. SSD 완제품을 개발하기 위해서는 PCB Board의 설계부터 SSD에 탑재되는 Firmware 개발에 이르기까지 여러 단계의 개발과정을 거치게 됩니다. 당사는 이러한 개발과정을 독자적으로 수행하여 여러 종류의 기업용 SSD 완제품을 개발 완료하였습니다.

[기업용 SSD 완제품 주요 제품]

구분	PCIe Gen3 NVMe SSD(Bravo)	PCIe Gen4 NVMe SSD(Delta)	PCIe Gen5 NVMe SSD(Echo)	PCIe Gen6 NVMe SSD
제품 사진	PCIe Gen3 NVMe SSD	PCIe Gen4 NVMe SSD	PCIe Gen5 NVMe SSD	PCIe Gen6 NVMe SSD
주요사양	- E1.S, U.2, M.2 formats - 연속 읽기: 3.5GB/s - 연속 쓰기: 2.7GB/s - 임의 읽기: 800 KIOPS - 임의 쓰기: 100 KIOPS - Active Read : 5W~ - Active Write : 7W~	- E1.S, U.2 formats - 연속 읽기: 7.3GB/s - 연속 쓰기: 4.6GB/s - 임의 읽기: 1,550 KIOPS - 임의 쓰기: 185 KIOPS - Active Read : 12W~ - Active Write : 13W~	- E1.S, E3, U.2 formats - 연속 읽기: 13.7GB/s - 연속 쓰기: 10.6GB/s - 임의 읽기: 3,300 KIOPS - 임의 쓰기: 500KIOPS - Active Read : < 21W - Active Write : < 22W	- E1.S, E3, U.2 formats - 연속 읽기: 28.5GB/s - 연속 쓰기: 20.0GB/s - 임의 읽기: 6,900 KIOPS - 임의 쓰기: 1,000KIOPS - Active Read : < 27W - Active Write : < 32W

(출처: 당사 내부자료)


나. 제품의 경쟁력

(1) 4대 평가지표
당사의 SSD controller 및 SSD 완제품은 아래의 업계 성능 평가지표 4대 성능(연속 읽기/쓰기, 임의 읽기/쓰기), 신뢰성, 저발열/저전력에 이르는 전 영역에서 선도업체들의 제품 대비 기술적인 우위를 보유하고 있습니다.

a. 연속 읽기 (sequential read): 큰 데이터를 지속적으로 얼마나 빠르게 읽어오는지에 대한 평가기준으로 초당 얼마나 많은 용량을 읽어서 내보내는지를 평가 (GB/sec)

b. 연속 쓰기 (sequential write): 큰 데이터를 지속적으로 얼마나 빠르게 받아서 저장할 수 있는지 대한 평가 기준으로 초당 얼마나 많은 용량을 받아서 기록하는지를 평가 (GB/sec)

c. 임의 읽기 (random read): 다량의 작은 데이터들을 무작위로 호출하는 workload에 대한 평가 기준으로 4KB 크기 데이터를 초당 몇 개나 내보낼 수 있는지를 평가 (IOPS: Input/output per second)

d. 임의 쓰기 (random write): 다량의 작은 데이터들을 무작위로 저장하는 workload에 대한 평가 기준으로 4KB 크기 데이터를 초당 몇 개나 받아서 기록할 수 있는지를 평가 (IOPS: Input/output per second)

[PCIe NVMe Gen3 제품 비교]

(출처: 당사 내부자료)

[PCIe NVMe Gen4 제품 비교]

(출처: 당사 내부자료)

[PCIe NVMe Gen5 제품 비교]

(출처: 당사 내부자료)

(2) 투입 전력 대비 성능
여기에 더하여 최근 중요시되고 있는 것이 전력효율입니다. 급격히 SSD의 성능이 높아짐에 비례하여 소모하는 전력 역시 빠르게 증가하고 있고, 이는 여러가지 부작용을 낳고 있습니다. 먼저 과거 SATA에서는 개당 3W 정도의 전력을 소모하던 제품이 20W 이상을 필요로 하게 되면서 SSD가 32개 투입되는 대용량 스토리지 서버의 경우 SSD가 소모하는 전력만도 600W 이상이 필요하게 되었습니다.

마이크로소프트나 구글, 아마존 같은 대형 클라우드 사업자들의 경우 연간 SSD 구매량만 해도 수백만개 수준으로 알려져 있습니다. 일례로 아마존의 연간SSD 구매용량이 20엑사바이트(EB)를 초과하는데, 이는 주력 용량인 4테라바이트(TB) SSD 기준으로 5백만개를 넘는 막대한 수량이며, 약 3년의 사용연한을 고려하면 현재 아마존의 데이터센터에서는 1천5백만개 이상의 SSD가 구동되고 있는 것으로 추산됩니다. 이는 무려 3억W를 필요로 하는 것으로, 연간 소비량 기준으로 단순한 전력비용만으로도 3천억원 가량의 추가적인 비용이 필요할 것으로 추정됩니다.

여기에 더 큰 문제가 되는 것이 발열입니다. SSD의 전력소비량이 과거 대비 7배 증가하게 되면서 과거보다 훨씬 더 많은 열을 발생시키게 되었고 기존의 컴퓨터 시스템에서는 SSD가 발생시키는 열이 미미하여 컴퓨터 시스템 설계 시 큰 고려대상이 아니었으나, 스토리지 서버에서 이제는 SSD가 CPU나 GPU만큼의 발열을 발생시키는 부품이 되었으며, 이는 시스템의 안정성과 성능에 큰 위협이 되고 있습니다. 실제로 최근의 SSD를 보면 아래 그림에서 볼 수 있는 바와 같이 매우 큰 방열판이 부착되고 있습니다.

E1.S SSD에 방열판이 부착된 모습

당사의 SSD controller 및 SSD는 4대 성능 및 신뢰성 등 제품의 실제 구동 성능에서 명확하게 격차를 보이고 있을 뿐 아니라, 아래 표에서 볼 수 있듯이 특히 전력효율에 있어서는 2배 이상 우수한 결과를 실현하였습니다.

[PCIe NVMe Gen3 제품별 전력효율 비교]

(출처: 당사 내부자료)

[PCIe NVMe Gen4 제품별 전력효율 비교]

(출처: 당사 내부자료)

[PCIe NVMe Gen5 제품별 전력효율 비교]

(출처: 당사 내부자료)


다. 주요 제품별 매출비중
당사의 주요 제품별 매출액 및 전체 매출액에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다.

라. 주요 제품의 가격변동 추이

당사의 주요 제품인 SSD 컨트롤러의 경우 고객사 입장에서 가격보다는 SSD의 성능을 보완해줄 수 있는 여러 까다로운 기술요건을 맞추는 것이 보다 중요하기 때문에 가격의 변동성이 거의 없는 기술집약적 제품입니다. 따라서 처음 제품공급 시 협의에 따른 가격이 책정되면 이후 동일한 가격으로 장기 공급하게 됩니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료에 관한 사항

(1) 원재료 매입에 관한 사항
당사의 주요 원재료 항목은 SSD 완제품 제작을 위해 투입되는 각종 전자부품들입니다. 주요 부품으로는 Nand Flash Memory, DRAM, Pos Cap, PCB, PMIC 등이 있습니다. 컨트롤러 IC의 경우 당사가 직접 설계, 개발은 하지만 당사는 생산시설을 보유하고 있지 않은 Fabless 기업이므로 컨트롤러 IC는 외주 가공으로 생산되고 있습니다.

당사가 구매하는 대부분의 원재료의 공급업체는 다수가 존재합니다. 그러나 몇몇의 특정 원재료 시장은 과점 시장을 형성하고 있습니다. 예를 들면, Nand Flash Memory 와 DRAM의 경우 시장의 공급자는 대규모 장치산업에 투자가 가능한 글로벌 대기업들입니다. 이러한 원재료 부품들의 경우 그 조달의 안정성이 매우 중요하므로 당사는 동 부품의 공급업체들과 매우 긴밀한 협력 관계를 유지해야 합니다.

(2) 원재료의 제품별 비중
당사가 판매하는 SSD 완제품의 경우 Nand Flash Memory의 원가 비중이 가장 높으며 완제품 저장용량에 따라 약 80%~90% 정도의 비중을 가집니다. 기타 컨트롤러 IC 및 DRAM 등 다수의 원재료가 나머지 10%~20%의 원가 비중을 차지합니다.

(3) 주요 원재료 가격변동 추이
SSD 완제품의 주요 원재료인 Nand Flash Memory는 Nand Flash Memory의 저장용량 단위(GB, 기가바이트)당 가격으로 주로 측정되며 최근 3년간 가격변동 추이는 아래와 같습니다.

주) 컨트롤러IC의 가격변동 추이는 영업비밀 상 기재를 생략하였습니다.

(4) 주요 매입처에 관한 사항
당사의 주요 원재료에 대한 매입처 현황은 아래와 같습니다.

(주1) A,B,C,D사는 당사의 영업 기밀상 실명을 공개하기 어려워 영문 기호로 처리하였습니다.


나. 생산 설비 등에 관한 사항

(1) 생산능력 및 생산실적
당사 제품인 컨트롤러의 경우 생산관련하여 디자인하우스에게 위탁하여 턴키로 구매하고 있으며, SSD 제품의 경우 전문 SMT 업체에 위탁생산하고 있으므로 당사가 보유하고 있는 생산설비가 없으며 자체 생산을 하고 있지 않습니다.

(2) 생산설비에 관한 사항

당사는 자체 생산설비는 보유하고 있지 않으나 SSD 제품의 위탁생산이 종료된 이후 SSD 제품에 대한 test를 수행하기 위한 기계장치 및 각종 개발 장비들을 보유하고 있습니다.

(3) 생산설비의 변동사항
당사가 최근 3년간 구매한 주요 생산설비 현황은 아래와 같습니다.  

4. 매출 및 수주상황

가. 매출개요

(주1) 구매확인서에 의한 간접수출을 포함한 금액입니다.


나. 제품의 판매경로
당사의 판매 역할은 모회사인 당사의 Sales Marketing 팀과 미국 종속회사인 FADU Technology INC와 중국 종속회사인 파두상해기술유한공사에 속한 marketing 및 Sales 전문 인력과 Contractor가 연합하여 역할을 수행하고 있습니다.

특히, 미국의 종속회사는 미국내 고객이 최종 수요자인 경우 판매 자회사 역할을 수행하고 있습니다. 즉, 한국 모회사가 미국 자회사에게 판매하고, 미국 자회사는 모회사로부터 구매한 제품을 미국내 최종 고객에게 재판매 하는 형태로 제품 판매가 이루어 집니다.


다. 판매전략
기업용 SSD 컨트롤러 시장 내에서 당사 제품의 우수성에 대해 고객 인식이 확산되고 있으며, 제품경쟁력 뿐 아니라 업계 전문성과 경험을 보유한 인적 역량을 바탕으로 영업 및 마케팅을 전개, 사업적 성과를 만들어내고 있습니다.

(1) 고객확보 상의 경쟁우위

기업용SSD 컨트롤러의 3가지 고객 유형별 특징과 당사의 상황은 다음과 같습니다.

(출처 : 당사내부자료)

2018년 첫 제품을 개발한 이후부터 주로 최종고객인 대형 데이터센터 업체를 중심으로 지속적인 영업/마케팅 활동을 전개한 결과, 현재 시장의 선도업체들은 당사의 제품 우수성에 대해서 충분히 인식이 이루어진 상황입니다.

특히 삼성전자를 제외한 대부분의 NAND메모리업체 및 독립 컨트롤러 업체들의 경쟁제품들이 이러한 선도업체들의 요구조건을 충족시키지 못하고 있는 상황에서 이들이 적극적으로 당사의 영업활동에 지원을 해주고 있는 상황입니다.

실제로 첫 고객이 된 글로벌 낸드 메모리 제조사 A의 경우 글로벌 하이퍼스케일 데이터센터가 적극적으로 당사 제품을 추천하고 채용을 권고해 줌으로써 글로벌 낸드 메모리 제조사 A의 글로벌 하이퍼스케일 데이터센터향 SSD 제품에 당사 컨트롤러를 채택하게 되어 양산공급에 이르게 되었습니다.

(2) 유통라인확보 상의 경쟁우위
기업용 SSD 제품은 유통경로가 매우 단순하여 유통라인에 대한 이슈는 전혀 없습니다. 시장의 80% 이상이 글로벌 10개 남짓의 기업들(삼성전자, SK하이닉스, 솔리다임, 마이크론, 샌디스크, 키옥시아를 포함한 NAND 메모리 업체 및 아마존, 마이크로소프트, 구글, 메타, 애플, 오라클 등 Hyperscale 데이터센터 업체)이며, SSD 컨트롤러가 중요한 부품이기 때문에 공급업체와 직접 계약을 통해 유통이 이루어지고 있습니다. 현재 당사는 위 주요 고객 중 다수 기업과의 구매 및 엔지니어링 부서와 안정적인 소통채널을 확보한 상황입니다.

(3) 마케팅 전략 및 채널확보 상의 경쟁우위
① 데이터센터 및 SSD업계 주요 행사: 글로벌에서 크게 두 개의 이벤트가 있습니다. Meta와 Microsoft가 설립한 Open Compete Project 라는 데이터센터 하드웨어 표준화 단체가 여는 ‘OCP Summit’및 NAND/SSD 업계의 최대 컨퍼런스인 ‘FMS’(Future of Memory and Storage)입니다. 둘 다 매해 미국 실리콘밸리에서 정기적으로 개최됩니다(OCP Summit은 산호세, FMS는 산타클라라에서 고정적으로 개최). 여기에서 신제품/신기술의 소개, 영업/마케팅 미팅 등이 집중적으로 이루어집니다.

② 주요업체의 엔지니어링/구매팀에 직접 마케팅: 우선 고객 엔지니어링 팀이 자사가 필요로 하는 제품의 요구조건 및 일정을 결정하여 주요 공급업체(SSD/컨트롤러 업체)에 제시하고, 이를 공급업체가 엔지니어링팀과 논의 후 요구조건을 맞춘 샘플을 제공하고 인증(qualification) 프로세스 진입을 결정하게 됩니다. 인증 프로세스 진입이 결정되면 고객 구매팀이 구체적인 공급일정과 가격을 조율 후 인증 프로세스가 완료되는 대로 양산 공급이 시작되게 됩니다.

당사는 설립 초기부터 한국 기업으로서 미국 시장의 중요성을 인지하고 OCP, FMS와 같은 행사에 매년 적극적으로 참여함으로써 브랜드 인지도를 높여왔으며, 2018년과 2020년에 FMS 행사에서는 아래와 같이 의미있는 수상을 한 바 있습니다. 2022년 이후에는 FMS 개막 첫날, 삼성, SK하이닉스 등 업계 선도 업체들과 나란히 기조연설을 진행하고 있으며,  특히 당사 기조연설 행사마다 글로벌 선도 데이터센터 기업인 A사의 스토리지 엔지니어링 총괄임원이 공동발표를 통해 당사에 대한 지지를 공개적으로 표명해오고 있습니다.

2016년 첫 FMS에 POC 출품 및 Intel 등 고객에 처음으로 회사 소개 사진

FMS 첫 참가

2018년 FMS에는 첫 컨트롤러 제품 출품하여,  “The most innovative Flash Memory Technology  SSD and SSD controller”award 수상

2018 FMS award

2020년 온라인으로 개최된 FMS에서는  두 번째 컨트롤러 제품으로 또 다시 수상

2020 FMS award

2022 FMS

2023 FMS

2024 FMS

2025년 FMS에는 'FDP(Flexible Data Placement) 업계 최초 상용화'를 통해 '최고 혁신 기술상(Most Innovative Technology)'을 수상하였으며, 창립 10주년을 맞아 지난 10년간의 주요 성과와 향후 10년을 향한 비전을 공유함.

2025 FMS

2018년에는 미국 실리콘밸리 현지에 자회사(FADU Technology Incorporated)를 설립하고 현지 인력들을 채용하여 마케팅 활동을 수행하고 있으며, SSD 및 SSD 컨트롤러 분야에서 이미 풍부한 경험을 보유한 현지 인력들을 통해서 Microsoft, Meta, Apple 등 주요 고객들의 의사결정권자 레벨까지 탄탄한 네트워크를 구축하여 제품 수명주기 초기부터 고객 엔지니어링 및 구매팀에 직접 마케팅/영업 활동을 진행하고 있습니다. 당사는 한국 기업임에도 불구하고 현재까지의 진행 경과를 볼 때, 영업/마케팅 면에서도 충분한 경쟁력을 확보한 것으로 판단하고 있습니다.

또한 2024년에는 중국, 대만, 인도 및 중동지역까지 포함한 범아시아권 기업용 SSD시장 공략을 위해 중국 현지에도 자회사(파두상해기술유한공사)를 설립함으로써 그동안 누적해온 트랙레코드를 바탕으로 활발한 신규고객확보를 추진 중에 있습니다.


라. 주요 매출처

당사의 핵심 제품은 데이터센터의 데이터 저장장치에 사용되는 기업용 SSD 컨트롤러 제품 및 이를 탑재한 SSD 완제품입니다. 당사의 주요 고객별 매출액 밎 비중은 아래와 같습니다.

마. 주요 수주현황

보고서 작성기준일 현재 당사의 수주현황은 다음과 같습니다.

(주1) 해당 계약내용은 최초 공시내용(2025.11.05)에서 정정 공시내용(2026.01.22)을 기준으로 작성하였습니다. 자세한 사항은 2026.01.22 정정된 공시내용을 참고하여 주시기 바랍니다.
(주2) 영업 기밀 보호를 위하여 수량 기재를 생략하였습니다.
(주3) 보고서 작성기준일 현재 거래가 종료되지 않은 수주현황 입니다.

5. 위험관리 및 파생거래

회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

1. 시장위험

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험 및 외환위험으로 구성됩니다. 보고기간말 현재 시장위험에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

1.1 이자율위험

이자율 위험은 미래시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로 이는 주로 변동금리부조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는 데 있습니다.

보고서 작성기준일 현재 연결실체는 변동금리부조건의 차입금을 보유하고 있으며 1%의 이자율 변동이 발생할 경우 연결실체의 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

1.2. 외환위험
연결실체는 영업활동으로 인하여 다양한 통화로부터 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러화(USD)입니다. 연결실체의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해서, 연결실체는 외화지급일정과 외화회수일정을 일치시키는 정책을 통하여 외환위험을 관리하고 있습니다.

보고서 작성기준일 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 환산에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

보고서 작성기준일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 따른 원화의 환율 10% 변동시 환율 변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

1.3. 가격변동위험
연결실체는 재무상태표상 공정가치측정금융자산으로 분류되는 금융상품의 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 연결실체가 보유한 금융상품이 대부분 전단채 및 기업어음, 장기저축성 보험상품으로 노출된 가격위험은 유의적이지 않을 것으로 판단하고 있습니다.


2. 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결실체는 영업활동과 투자활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

연결실체는 신용거래를 원하는 모든 거래상대방에 대하여 재무상태, 과거 채무불이행 경험 등의 기타 여러 요소를 고려하여 신용평가를 수행함으로써 신용도가 건전한 거래 상대방과의 거래만을 수행하고 있으며, 일부 기존 거래처의 신용도가 낮아질 경우에는 개별적인 신용한도 관리정책을 시행하여 집중관리하고 있습니다. 또한, 주기적으로 모든 거래상대방에 대한 신용도를 검토하는 등의 지속적인 관리업무를 수행하여 채권 관련 대손위험에 대한 연결실체의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 함으로써 신용위험을 최소화하고 있습니다. 연결실체의 채권 관련 대손위험에 대한 최대 노출정도는 주석 6에서 기술하고 있는 채권의 장부금액과 동일합니다.

또한, 연결실체는 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등과 관련하여 신용위험에 노출되어 있으며, 신용위험에 대한 최대 노출정도는 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결실체는 신용등급이 우수하여 안정성이 보장되는 금융기관과의거래를 수행함으로써, 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등과 관련한 신용위험에 대한 실질적인 노출정도는 제한적입니다.

보고서 작성기준일 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

3. 유동성위험
유동성위험은 연결실체의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결실체가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험입니다.

연결실체는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 동 방법은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여, 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키는 정책을 포함하고 있습니다.

또한, 연결실체는 일시적인 유동성 위험에 대비하기 위해 각종 여신한도를 개설하고 있으며, 차입금의 비율을 적절히 고려하여 자금을 조달하고 향후 사업규모 확대에 대비함과 동시에 보다 안정적인 유동성 확보 및 자금조달의 연속성과 유연성을 유지하기 위하여 자체적인 자금계획 수립 및 검토 절차를 지속적으로 수행하고 있습니다.

보고서 작성기준일 현재 연결실체가 보유한 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기 분석 내용은 다음과 같습니다.

(당분기말)

(주1) 기타채무는 미지급금, 미지급비용, 장기미지급금 및 장기미지급비용으로 구성되어 있으며, 종업원관련 미지급금 및 미지급이자는 제외하였습니다.
(주2) 차입금 관련 미지급이자를 포함하였습니다.

(전기말)

(주1) 기타채무는 미지급금, 미지급비용과 장기미지급금으로 구성되어 있으며, 종업원 관련 미지급금은 제외하였습니다.

4. 자본위험관리
연결실체의 자본관리의 주요 목적은 자본성장과 분배를 통하여 주주들의 지속적인 투자수익을 창출하는 것입니다. 이러한 목적을 달성하기 위한 방안으로 연결실체는 위험과 수익간의 적절한 균형을 유지하고 전략적 투자 및 운전자본의 유지를 위한 충분한 자금조달능력을 유지하기 위하여 부채비율을 감독하고 있습니다. 또한, 배당정책의 변경,유상증자 또는 부채상환 등을 통한 자본구조의 변경 결정시 연결실체는 단기적 현황과 장기적인 영업전망 및 사업목표를 모두 고려하고 있습니다.

연결실체는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 금액으로 나눈 부채비율을 사용하고 감독하고 있는 바, 연결실체는 순부채를 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다.

보고서 작성기준일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

당사는 보고서 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요 계약은 없습니다.


나. 연구개발 활동

(1) 연구개발활동의 개요
당사는 2025년 현재 PCIe Gen5를 지원하는 데이터센터용 SSD 컨트롤러 및 NVMe SSD 를 주력제품으로 양산 진행 중에 있으며, 최근에는 PCIe Gen6를 지원하는 데이터센터용 SSD 컨트롤러의 Tape-out을 마무리하고 다수의 고객사들과 논의 중에 있습니다. 이미 양산 매출로 확인된 기술적 차별성과, 제품의 완성도를 바탕으로 PCIe 규격의 발전과 데이터센터 고객의 필요 시점에 발맞추어 향후 지속적으로 데이터센터용 NVMe SSD를 고도화해 나갈 계획입니다.
 
또한 당사는 데이터센터에서 가장 많은 자원을 필요로 하는 AI의 학습 및 추론을 위한 워크로드와 video processing 워크로드의 성능과 소비전력을 최적화 목표로 연구개발의 분야를 확장하고 있습니다. 당사가 연구개발을 진행하고 있는 분야는 전력반도체, CXL 스위치 반도체 등이며, 다양하고 방대한 연구 개발을 효율적으로 추진하기 위해 과제 성격 및 진행도에 따라 자체 사업화 조직, 사내 TF, 산학과제, 외부 기업들과의 파트너쉽 등을 적극적으로 활용하고 있습니다.

(2) 주요 연구개발 조직

연구개발 조직도

(3) 연구개발 비용

당사는 신제품 개발 및 SSD컨트롤러 시장에서의 경쟁 우위 확보를 위해  매년 매출액의 상당 부분을 연구개발비로 지출하고 있습니다. 당사의 최근 3개년 연구개발비용 및 매출액 대비 비중은 아래와 같습니다.

(4) 연구개발 실적

① 자체 개발 과제

- 연도별 연구과제 현황

- 진행중인 과제

②정부 국책 과제

(5) 향후 연구개발 계획

① 데이터센터용 차세대 NVMe SSD
1,2세대 데이터센터용 NVMe SSD까지는 시장에서 당사의 실력을 검증, 평가받아야 했기 때문에 서로 다른 회사의 NAND 플래시메모리를 지원하면서도 당사가 컨트롤러, 소프트웨어, 모듈 PCB, 검증, SCM, 및 양산에 이르기까지의 전 과정을 직접 수행할 수밖에 없었으며 따라서 시장을 확대하는 것 또한 제한적일 수밖에 없었습니다.
본사 제품의 경쟁력은 강화하고, 확장성을 극대화하기 위해 당사는 3세대 (PCIe Gen5) 제품부터 고성능, 고신뢰성, 저전력 컨트롤러 고도화 및 소프트웨어 기술 플랫폼화에 집중하고 있으며 3세대 제품은 해외 데이터센터 고객들에게 활발하게 양산 공급 중에 있습니다. 또한 3세대 제품에 비해 2배 이상의 성능을 제공하는 4세대 컨트롤러 (PCIe Gen6) 개발이 순조롭게 진행되고 있으며, 보다 많은 해외 데이터센터 고객들 및 엔터프라이즈 스토리지 업체들에게 양산 공급하는 것을 목표로 하고 있습니다.

② 전력반도체 [PMIC]

데이터센터용 뿐만 아니라 모든 반도체 및 해당 반도체를 이용한 제품(예컨대 GPU chip과 GPU 카드, SSD controller와 SSD)은 사용되는 전압과 전류량에 따라 다양한 종류의 파워 레일이 필요하며, 서버의 하나의 파워 소스로부터 다양한 종류의 파워 레일들 별로 적절하게 전력을 공급할 수 있는 power solution 칩들, 대표적으로 Power Management IC (PMIC)가 필수적입니다. 기성의 PMIC는 범용성을 목표로 하고 있어 해당 칩을 사용하는 제품의 파워 레일별 소비전력 패턴에 최적화되어 있지 않기 때문에, 단가가 비싸며, 전력 효율도 매우 낮습니다. 데이터센터 수준에서의 전력 효율성의 문제점을 미리 인식한 당사는 2021년 power solution팀을 셋업하고, 자체적으로 데이터센터용 반도체와 제품용 PMIC를 개발해 나가고 있습니다. 현재 eSSD용 2종의 전력반도체 (PMIC와 PLP)가 고객 퀄을 통과하여 양산산계에 진입하였으며, 다양한 후속 제품들을 개발중에 있습니다. 앞으로 지속적으로 데이터센터에서 사용되는 다양한 로직반도체를 타겟으로 한 고효율 전력반도체 포트폴리오 구축을 통해 신사업축으로 육성해 나갈 계획입니다.

③ CXL Switch

CXL은 데이터센터 서버들의 다양한 프로세싱 유닛들인 CPU, GPGPU, AI chip, DPU가 보유한 메모리들 사이의 cache 일관성을 보장하며 각자 보유한 메모리들 사이의 공유를 지원하는 데이터센터향 차세대 메모리 네트워크 프로토콜입니다.

CXL을 지원하는 프로세싱 유닛들 사이의 메모리가 공유되기 위한 핵심 요소는 CXL Switch이며, 본사에서는 해당 CXL Switch 개발을 위해 2023년 미주 R&D 센터를 구축하여 초기 PoC를 위한 IP를 설계하고 있습니다. 당사가 이미 보유한 고속 serial link 용 SoC기술 및 모듈 하드웨어 개발 기술과 하드웨어 소프트웨어 통합 최적화 설계 기술에 미주R&D 센터에서 개발할 switch IP를 결합하여 경쟁력 있는 CXL Switch를 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다. CXL표준은 1.0과 2.0을 거쳐 3.0에서 memory coherency를 포함한 핵심 기능등이 통합되게 됨에 따라 당사는 CXL 3.0에 맞추어 switch칩을 개발해 오고 있습니다. 하지만, 데이터센터 시장에서 CPU보다 GPU가 중심에 서게 되면서 Intel이 주도한 CXL외에 NVIDIA의 NVLink Ultra와 같은 대안 표준들이 새롭게 등장하고 있습니다. 현재 switch IP의 기본적인 R&D는 완료된 상황에서 당사는 시장의 진화방향을 살피면서 switch칩의 시장성이 극대화될 수 있는 방향과 타이밍에 적기 개발과 출시가 이루어질 수 있도록 방향과 속도를 조절하고 있습니다.

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

당사는 당사가 보유한 기술력에 대하여 특허 출원, 등록 등을 통한 지적재산권 확보 노력과 함께 타인의 지적재산권 침해 방지를 위하여 노력하고 있습니다. 당사는 보고서 작성기준일 현재 총 33건(국내 21건, 미국 12건)의 특허를 보유하고 있습니다. 주로 메모리 컨트롤러에 관련된 지적재산권으로써 해당 특허들을 기반으로 제품의 상용화를 이루어 왔습니다. 당사는 향후 응용 특허 및 신규 사업 분야에서의 신규 특허 출원을 통해 지적재산권을 더욱 확보해나갈 계획입니다. 당사가 보유한 주요 지적재산권 내역은 다음과 같습니다.

나. 신규사업 내용

"6. 주요계약 및 연구개발 활동 - 나. 연구개발활동" 부분을 참조하시기 바랍니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 연결요약재무정보

나. 별도요약재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

기업회계기준서 제 1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 파두(이하 "지배기업")와 종속기업(이하 지배기업와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

1.1 지배기업의 개요

지배기업은 반도체, 정보통신 관련 제품의 개발, 설계 및 판매를 목적으로 2015년 6월 30일자로 설립되어  2022년 3월 1일자로 서울특별시 강남구 학동로  343으로 본사를 이전하여 사업을 영위하고 있습니다. 지배기업은 2023년 8월 7일에 코스닥 시장에 상장되었습니다.

보고기간말 현재 지배기업의 자본금은 5,008백만원이며, 지배기업의의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

1.2 종속기업의 현황

1.2.1 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

1.2.2 종속기업의 요약 재무정보

<당분기말 및 당분기>

<전기말 및 전분기>

1.2.3 종속기업의 비지배지분에 대한 정보

2. 중요한 회계처리방침

2.1 회계기준의 적용

지배기업과 지배기업의 종속기업(이하 "연결회사")의 요약분기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차 보고기간말 후 발생한 연결회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는 데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

2.2 측정기준

재무제표는 아래에서 열거하고 있는 재무상태표의 주요 항목을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다.

- 공정가치로 측정되는 파생상품

- 당기손익-공정가치로 측정되는 금융상품

- 기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융상품

2.3 기능통화와 표시통화

연결회사의 재무제표는 연결회사의 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경의 통화인 기능통화로 작성되고 있습니다. 연결회사의 연결재무제표는 지배기업의 기능통화 및 표시통화인 원화로 작성하여 보고하고 있습니다.

2.4 추정과 판단

한국채택국제회계기준에서는 중간재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다. 요약분기연결재무제표에서 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 유의적인 회계정책

연결회사의 2026년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간연결재무제표는 연차연결재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차연결재무제표와 함께 이해해야 합니다.

3.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

3.1.1 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 및 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 금융상품의 분류 및 측정
실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다.
- 금융부채는 결제일에 제거된다는 점을 명확히 하고 특정 요건을 충족하는 경우 전자지급시스템을 사용하여 결제되는 금융부채를 결제일 전에 제거하기 위한 회계정책 선택(특정 요건이 충족되는 경우)을 도입함
- ESG 및 유사한 특성이 있는 금융자산의 계약상 현금흐름을 평가하는 방법에 대한 추가적인 지침
- 비소구 특성을 구성하는 것이 무엇인지와 계약상 연계된 금융상품의 특징이 무엇인지를 명확히 함
- 우발특성이 있는 금융상품에 대한 공시사항과 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품에 대한 추가적인 공시

3.1.2 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11
기준서간 요구사항의 일관성을 제고하고, 불명확한 부분을 명확히 하여, 이해가능성을 개선하고자 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11이 적용되었습니다.
- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택 시 위험회피회계 적용
- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시': 제거 손익, 실무적용지침
- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의
- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정
- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법

3.1.3 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약
전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약'이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 '예상 전력거래의 변동 가능 명목수량"을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다.

3.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

3.2.1 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.

제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 제1118호에 따라 재작성됩니다.

연결회사가 제1118호를 적용하여 재무제표를 작성하는 경우 현행 재무제표와 유의적인 차이를 발생시킬 것으로 예상되는 주요 회계정책은 다음과 같습니다. 이러한 부분은 향후 발생할 모든 차이를 포함한 것은 아니며 추가적인 분석결과에 따라 변경될 수 있습니다.

[손익계산서 표시 등 변경]
제1118호는 손익계산서에 포함된 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 합니다. 동 기준서는 투자, 재무, 법인세, 중단영업으로 분류되지 않은 모든 수익과 비용을 영업 범주로 분류하며 영업손익을 잔여 개념의 손익으로 정의하고 있습니다.

연결회사는 수익과 비용의 범주 분류를 위하여 주된 사업활동을 평가하여야 하며, 연결회사가 특정 유형의 자산 투자 또는 고객에 대한 금융제공을 주된 사업활동으로 영위하는 경우 해당 사업활동이 주된 사업활동이 아니었다면 투자 또는 재무 범주로 분류하였을 일부 수익과 비용을 영업 범주로 분류합니다.

이에 따른 영업손익은 수익에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감한 것으로 정의되는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과는 유의적인 차이가 있습니다. 제1118호는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따라 산정된 영업손익을 주석으로 공시할 것을 요구하고 있으며, 제1118호에 따른 영업손익과 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과의 차이 조정내역도 주석으로 공시해야 합니다.

또한, 제1118호는 손익계산서에 영업 범주로 분류되는 모든 수익과 비용으로 구성되는 '영업손익', 영업손익과 투자 범주로 분류된 모든 수익과 비용으로 구성되는 '재무손익및법인세비용차감전손익', 그리고 '당기순손익'을 표시하도록 요구하고 있습니다. 다만, 연결회사가 주된 사업활동으로 고객에게 금융을 제공하는 경우 회계정책 선택에 따라 '재무손익및법인세비용차감전손익' 표시는 적용되지 않을 수 있습니다.

[경영진이 정의한 성과측정치 공시 도입]

제1118호는 경영진이 정의한 성과측정치를 기업이 재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용하고, 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 재무제표 이용자에게 전달하기 위해 사용하며, 제1118호 문단 118에서 열거하지 않거나 기업회계기준서에서 표시ㆍ공시를 명시적으로 요구하지 않는 수익과 비용의 중간합계로 정의하고 이와 관련된 공시 요구사항을 새롭게 도입하였습니다.

경영진이 정의한 성과측정치가 있는 경우 해당 지표를 보고하는 이유, 해당 지표의 산정 방법, 해당 지표와 제1118호에서 명시하는 가장 직접적으로 비교가능한 중간합계와의 조정내역, 각 조정항목의 법인세 효과, 비지배지분에 미치는 효과 등을 공시하여야 합니다.

[현금흐름 분류 등 변경]

한편, 제1118호의 제정에 따라 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 일부 개정이 이루어졌으며, 동 개정에 따라 간접법에 따른 영업활동현금흐름 산정의 출발점이 당기순 손익에서 영업손익으로 변경되었고, 이자 및 배당 관련 현금흐름에 대한분류 선택권이 삭제되었습니다.

연결회사는 제1118호의 의무적용일이 도래하지 않아 이를 적용하지 아니하였으며, 2027년 3월 31일로 종료되는 기간의 첫 중간재무제표를 제1118호에 따라 보고할 예정입니다.

4. 부문정보

연결회사는 반도체 제조 및 판매를 주요사업으로 하는 단일의 보고부문으로 구성되어 있으며, 기업회계기준서 1108호에 의한 기업 전체수준에서의 주요정보는 다음과 같습니다.

4.1 매출 구분

연결회사의 주요 수익을 주요 지리적 시장, 주요 수익 구분과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

위의 지역별 수익정보는 고객의 위치에 기초하여 산정된 금액입니다.

4.2 지역별 비유동자산

(*) 비유동자산에는 금융상품은 포함되어 있지 않습니다.

4.3 주요고객에 대한 의존도(특수관계자 제외)

당분기 및 전분기의 수익금액 중 전체 수익의 10%이상을 차지하는 주요 고객 및 비중은 다음과 같습니다.

5. 현금및현금성자산과 단기금융상품

5.1 당분기말과 전기말 재무상태표와 연결현금흐름표상의 현금및현금성자산은 동일하며, 그 내역은 다음과 같습니다.

5.2 당분기말과 전기말 현재 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

5.3 당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 기타채권

6.1 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

6.2 손실충당금

연결회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하며, 기대신용손실에는 미래전망정보가 포함됩니다. 연결회사는 이를 측정하기 위해 매출채권을 신용위험 특성과 연체기간을 기준으로 구분하였으며, 과거의 실제 신용손실 경험에 기초하여 기대손실율을 계산하였습니다.

당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 미수금에 대한 기대신용손실과 각 연령별로 손상된 금액은 다음과 같습니다.

6.3 당분기와 전분기 중 매출채권및기타채권의 대손충당금의 변동은 없습니다.

7. 재고자산

7.1 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

7.2 당분기와 전분기 중 비용(수익)으로 인식한 재고자산평가손실(환입)은 다음과 같습니다.

8. 당기손익공정가치측정금융자산

8.1 당분기말과 전기말 현재 당기손익공정가치측정금융자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사가 보유한 저축성보험은 장기금융상품으로 당기손익공정가치측정금융자산에 해당되며, 당분기의 공정가치변동은 당분기말 현재 해당 저축성보험을 해지하는 경우 환급가능액을 공정가치로 인식하고 전기말 장부가액과의 차이를 당기손익으로 인식하였습니다.

8.2 당분기와 전분기 중 당기손익공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다

<당분기>

<전분기>

9. 기타포괄손익공정가치측정금융자산

9.1 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

9.2 당분기와 전분기 중 기타포괄손익공정가치측정금융자산의 변동내역은 없습니다.

10. 유형자산

10.1 당분기말과 전기말 현재 유형자산 및 사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

<전기말>

10.2 당분기와 전분기 중 유형자산 및 사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전분기>

11. 담보제공자산, 보험가입자산

11.1 당분기말 현재 연결회사의 차입금 등과 관련하여 금융기관에 담보로 제공한 자산은 없습니다.

11.2 당분기말과 전기말 현재 유형자산과 관련한 연결회사의 보험가입 내역은 다음과 같습니다.

12. 무형자산

12.1 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

12.2 당분기와 전기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전분기>

13. 기타자산

13.1 당분기말과 전기말 현재 기타자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

13.2 손상차손

당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 선급금 및 영업비용에 가산된 선급금손상차손은 없습니다.

14. 매입채무 및 기타채무

당분기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무의 구성내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결회사는 중소기업기술정보진흥원 등 공공기관으로부터 데이터센터용 SSD 개발 등과 관련하여 정부보조금을 수령하였습니다. 당분기말 및 전기말 현재 사업 성공시 반환할 보조금을 장기미지급금으로 계상하고 있습니다.

15. 차입금

당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 농협은행 단기차입금과 관련하여 기술보증기금으로부터 9,500,000천원의 지급보증을 제공받고 있습니다.(주석32 참조)

16. 사채

16.1 당분기말과 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

16.2 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

16.3 당분기말 현재 연결회사가 발행한 전환사채의 조건은 다음과 같습니다.

17. 리스

17.1 연결회사는 건물, 차량운반구를 리스하였으며 평균리스기간은 약 4년입니다.

17.2 당분기말과 전기말 현재 리스와 관련하여 재무상태표에 인식된 자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

17.3 당분기말과 전기말 현재 현재 리스부채의 최소리스료는 아래와 같습니다.

17.4 당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

17.5 당분기와 전분기 중 리스와 관련한 현금유출액(재무활동)은 다음과 같습니다.

17.6 당분기와 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

17.7 연장선택권

일부 부동산 리스는 연결회사가 계약의 해지불능기간 종료 전에 리스기간을 1년 연장할수 있는 선택권을 포함합니다. 연결회사는 운영의 효율성을 위하여 가능하면 새로운 리스계약에 연장선택권을 포함하려고 노력합니다. 연결회사는 리스개시일에 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지 평가합니다. 연결회사는 연결회사가 통제 가능한 범위에 있는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지 다시 평가합니다.

18. 충당부채

18.1 당분기말과 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결회사의 충당부채는 복구충당부채로서 임차한 부동산의 원상복구 의무 등으로 인하여 향후 발생할 것으로 예상되는 비용을 현재가치로 평가하여 계상하였습니다.

18.2 당분기와 전분기 중 복구충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

19. 기타부채

당분기말과 전기말 현재 기타부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

20. 확정기여제도

연결회사가 당분기 중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 1,111백만원이며, 전분기 중 비용으로 인식한 금액은 975백만원 입니다

21. 자본금과 자본잉여금

21.1 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 자본금 내역은 다음과 같습니다.

21.2 당분기와 전분기 중 자본금 및 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전분기>

22. 기타자본구성요소

22.1 당분기말과 전기말 현재 기타자본구성요소 내역은 다음과 같습니다.

연결실체는 보고기간말 현재 지배기업의 보통주식 80,000주를 자기주식으로 보유 중입니다.

22.2 당분기와 전분기 중 기타자본구성요소의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전분기>

23. 결손금

23.1 당분기말과 전기말 현재 결손금은 전액 미처리결손금입니다.

23.2 당분기와 전분기 중 결손금의 변동내역은 다음과 같습니다.

24. 주식기준보상

24.1 지배기업 주식에 대한 주식결제형 주식선택권에 대한 사항

지배기업은 지배기업 및 종속기업의 임직원에게 지배기업의 주식을 매입할 수 있는 주식선택권을 부여하였습니다. 이 주식선택권의 보유자는 주식선택권이 가득되면 부여일에 약정한 행사가격으로 지배기업의 주식을 매수할 수 있습니다.

24.1.1 부여현황 및 조건

(주1) 부여주식수의 24/48에 대해서는 부여일로부터 2년이 경과한 날로부터 5년간 행사가능하며, 나머지 부여주식수 24/48에 대해서는 부여일로부터 2년이 경과한 날로부터 매 1개월이 경과할 때마다 1/48을 5년간 행사가능
(주2) 부여주식수의 24/36에 대해서는 부여일로부터 2년이 경과한 날로부터 5년간 행사가능하며, 나머지 부여주식수 12/36에 대해서는 부여일로부터 2년이 경과한 날로부터 매 1개월이 경과할 때마다 1/36을 5년간 행사가능
(주3) 부여일로부터 2년이 경과한 날로부터 5년간 행사가능
(주4) 부여주식수의 1/5에 대해서는 부여일로부터 2년이 경과한 날로부터 5년간 행사가능하고, 나머지 부여주식수 4/5에 대해서는 부여일로부터 2년이 경과한 날로부터 매 6개월이 경과할 때마다 1/5을 5년간 행사가능

24.1.2 부여일 현재의 주식선택권 이항모형 평가 산정에 사용된 기초자료는 다음과 같습니다. 기초자료 금액은 회차별로 부여된 총 수량으로 가중평균하였습니다.

24.1.3 당분기와 전분기 중 행사되지 않은 주식선택권의 수량과 가중평균 행사가격의 변동내역은 다음과 같습니다.

24.1.4 당분기와 전분기 중 주식선택권과 관련하여 연결실체가 인식한 보상원가는 다음과 같습니다.

24.2 종속기업 주식에 대한 주식결제형 주식선택권에 대한 사항

종속기업은 연결실체의 임직원에게 종속기업의 주식을 매입할 수 있는 주식선택권을 부여하였습니다. 이 주식선택권의 보유자는 주식선택권이 가득되면 부여일에 약정한 행사가격으로 종속기업의 주식을 매수할 수 있습니다.

24.2.1 부여현황 및 조건

(주1) 부여주식수의 25%에 대해서는 부여일로부터 10개월 재직 후 행사 가능, 잔여 75,000주는 이후 매월 1/48씩 추가 행사 가능하며 미행사 물량은 부여일로부터 10년 만기 내에 행사 가능
(주2) Vesting 개시일에 즉시 50% 행사가능. 잔여 610,000주는 2026년 6월 30일부터 매반기별로 1/8씩 행사 가능
(주3) 2026년 6월 30일부터 매반기별로 1/8씩 행사 가능

24.2.2 부여일 현재의 주식선택권 이항모형 평가 산정에 사용된 기초자료는 다음과 같습니다. 기초자료 금액은 회차별로 부여된 총 수량으로 가중평균하였습니다.

24.2.3 당분기와 전분기 중 행사되지 않은 주식선택권의 수량과 가중평균 행사가격의 변동내역은 다음과 같습니다.

24.2.4 당분기와 전분기 중 주식선택권과 관련하여 연결실체가 인식한 보상원가는 다음과 같습니다.

25. 판매비와관리비 및 비용의 성격별 분류

25.1 당분기와 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

25.2 당분기와 전분기 중 비용의 성격별 분류에 대한 정보는 다음과 같습니다.

26. 금융수익과 금융비용

당분기와 전분기 중 금융손익의 주요 내역은 다음과 같습니다

27. 기타수익과 기타비용

당분기와 전분기 중 기타손익의 주요 내역은 다음과 같습니다

28. 법인세비용

연결회사는 기대총연간이익에 적용될 수 있는 법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 법인세비용을 계산하고 있습니다.

29. 주당손익

29.1 연결회사의 보통주 1주에 대한 기본주당순이익의 산정내역은 다음과 같습니다.

29.2 당분기와 전분기 중 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전분기>

29.3 희석주당손익

희석주당손익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당분기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권 및 전환사채가 있으나 연결실체의 잠재적보통주는 희석화 효과가 없으므로 기본 주당손익과 희석주당손익은 동일합니다.

30. 현금흐름표

30.1 연결현금흐름표상의 현금및현금성자산은 연결재무상태표상의 현금및현금성자산과 동일합니다.(주석 5 참조)

30.2 연결회사의 현금흐름표는 간접법에 의하여 작성되었으며, 당분기와 전분기 중 분기순손실에 대한 조정 내용은 다음과 같습니다.

30.3 당분기와 전분기 중 영업활동 자산ㆍ부채의 증감 내용은 다음과 같습니다.

30.3 당분기와 전분기 중 재무활동현금흐름에서 생기는 부채의 조정내역은 다음과 같습니다.

30.4 당분기와 전분기 중 재무활동현금흐름에서 생기는 부채의 조정내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전분기>

31. 특수관계자 거래

31.1 당분기말 현재 연결회사의 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다.