정 정 신 고 (보고)

(주1) 정정 전

(전략)

그럼에도 불구하고 미국과 이란 간의 무력 충돌과 호르무즈 해협 봉쇄 우려 등은 글로벌 에너지 공급망을 심각하게 위협하며, 전방 산업의 경기 흐름에 민감한 반도체 시장에 복합적인 파급효과를 미칠 것으로 전망됩니다. 단기적으로는 고환율 환경이 조성되면서 환율 효과가 기업 수익성에 영향을 미칠 것으로 보이며, 에너지 가격 폭등으로 인한 전반적인 물류비 상승 압력이 가중되는 가운데 항공 및 해운 물류 차질로 인해 납기 안정성을 확보하기 위한 추가 비용이 급증할 것으로 예상됩니다. 이어서 중장기적인 관점에서는 에너지발 인플레이션 장기화 및 스태그플레이션 위험에 따른 전방 고객사들의 보수적인 재고 조정이 맞물리면서 반도체 기업들의 물류비 및 간접비 부담이 구조적으로 확대될 것으로 예상됩니다. 결과적으로 반도체 공급망 내에서는 대외 경제 여건의 변동성 속에서도 안정적인 생산 연속성을 확보하기 위해 불가피하게 고비용 물류 수단을 활용해야 할 것으로 보입니다.

글로벌 경기 둔화 및 혼란스러운 대내외 정세로 인한 여파로 서버 투자가 지연되거나, IT 전방 시장의 침체 및 기기당 메모리 채용량 정체로 인해 수요가 예상치를 밑돌 가능성이 있습니다.  이처럼 당사의 전방시장인 메모리 반도체, PC/모바일, 서버시장의 업황이 하회할 경우, 당사의 수익성이 악화될 위험이 존재함으로 투자자들께서는 유의하시길 바랍니다.

(주1) 정정 후

(전략)

그럼에도 불구하고 미국과 이란 간의 무력 충돌과 호르무즈 해협 봉쇄 우려 등은 글로벌 에너지 공급망을 심각하게 위협하며, 전방 산업의 경기 흐름에 민감한 반도체 시장에 복합적인 파급효과를 미칠 것으로 전망됩니다.  단기적으로는 고환율 환경이 조성되면서 환율 효과가 기업 수익성에 영향을 미칠 것으로 보이며, 에너지 가격 폭등으로 인한 전반적인 물류비 상승 압력이 가중되는 가운데 항공 및 해운 물류 차질로 인해 납기 안정성을 확보하기 위한 추가 비용이 급증할 것으로 예상됩니다. 이어서 중장기적인 관점에서는 에너지발 인플레이션 장기화 및 스태그플레이션 위험에 따른 전방 고객사들의 보수적인 재고 조정이 맞물리면서 반도체 기업들의 물류비 및 간접비 부담이 구조적으로 확대될 것으로 예상됩니다. 결과적으로 반도체 공급망 내에서는 대외 경제 여건의 변동성 속에서도 안정적인 생산 연속성을 확보하기 위해 불가피하게 고비용 물류 수단을 활용해야 할 것으로 보입니다.

당사의 주요 전방산업인 메모리 반도체 시장은 글로벌 거시경제 지표 및 지정학적 이슈에 민감하게 반응하며 뚜렷한 사이클을 타는 특성을 가지고 있습니다. 실제로 2021년 큰 폭의 성장을 기록했던 메모리 반도체 시장은 2022년 러시아-우크라이나 전쟁, 중국의 락다운, 그리고 세계 경기 침체 우려가 겹치면서 PC 및 모바일향 수요가 크게 부진해지는 등 급격한 변동성을 보였습니다. 이어 2023년에도 경기 침체 우려로 인해 메모리 업황의 Downturn이 지속된 바 있습니다. 이처럼 전방산업이 글로벌 경제 상황에 따라 수요 변동을 겪기 때문에, 메모리 반도체용 PCB를 공급하는 당사 역시 전방산업의 사이클 하락기에 실적이 동반 하락하는 구조적인 위험에 노출되어 있습니다.

과거 메모리 시장은 PC 및 모바일 D램을 중심으로 미국의 블랙프라이데이나 성탄절 등 하반기에 수요가 집중되는 계절적 요인이 컸으나, 최근에는 서버 수요의 지속적인 증가로 인해 이러한 전통적인 계절성은 현저히 줄어들었습니다. 하지만 시장을 주도하는 요인이 다변화됨에 따라 새로운 형태의 수요 변동 위험이 대두되고 있습니다. 최근 AI 인프라 투자 경쟁으로 인해 서버향 고대역폭 메모리(HBM4)나 고성능 TLC 등의 수요는 증가하고 있으나, 반대로 메모리 가격 상승과 이에 따른 세트 가격 인상의 여파로 기존 PC 및 모바일의 출하량은 위축될 가능성이 제기되고 있습니다.

이와 같이 전방산업 내에서도 응용처별로 수요 양극화와 시장 환경 변화가 급격하게 일어나고 있으므로 당사의 수익성 악화 및 재고 리스크가 크게 가중될 위험이 존재합니다

글로벌 경기 둔화 및 혼란스러운 대내외 정세로 인한 여파로 서버 투자가 지연되거나, IT 전방 시장의 침체 및 기기당 메모리 채용량 정체로 인해 수요가 예상치를 밑돌 가능성이 있습니다.  이처럼 당사의 전방시장인 메모리 반도체, PC/모바일, 서버시장의 업황이 하회할 경우, 당사의 수익성이 악화될 위험이 존재함으로 투자자들께서는 유의하시길 바랍니다.

(주2) 정정 전

(전략)

당사가 영위하고 있는 메모리 반도체용 모듈 PCB 사업의 경우, 각 제조사마다 주력하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사와 일치하는 경쟁회사는 존재하지 않으며, 유의미한 신규 업체의 진입이 없어 향후 경쟁 구도가 크게 변동할 가능성은 매우 낮습니다. 하지만 이는 시장 경쟁이 덜하다는 의미가 아니라, 글로벌 대기업(삼성전자/SK 하이닉스/Micron)을 대상으로 품질력, 생산능력, 납기력을 갖추고 협력사로 승인된 극소수의 업체들 사이에서만 치열하게 물량 확보 경쟁이 벌어지는 독과점 시장이라는 것을 의미합니다.

특히, 반도체용 PCB 분야에서는 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP) 생산 기술이 접목되고 있으며, 층간마다 연결통로인 비아(Via)층을 형성하거나 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 얹는 '스택 비아(Stack Via)'와 같은 고도의 기술이 요구됩니다. 스택 비아 기술은 회로 디자인 시간을 최대 30% 이상 단축시킬 수 있고, 신호 손실이나 신호 간섭을 최소화하는 등 전기적 특성이 뛰어나 차세대 기판 공법으로 주목받고 있습니다. 이러한 기술 난이도가 높은 공법이 기본적으로 적용됨에 따라, 기술력 확보 여부에 따른 수익성 차별화가 극명하게 나타나며 기술 경쟁에서 뒤처진 업체들은 필연적으로 산업에서 도태될 수밖에 없는 치명적인 위험에 노출되어 있습니다.

(후략)

(주2) 정정 후

당사가 영위하고 있는 메모리 반도체용 모듈 PCB 사업의 경우, 각 제조사마다 주력하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사와 일치하는 경쟁회사는 존재하지 않으며, 유의미한 신규 업체의 진입이 없어 향후 경쟁 구도가 크게 변동할 가능성은 매우 낮습니다. 하지만 이는 시장 경쟁이 덜하다는 의미가 아니라, 글로벌 대기업(삼성전자/SK 하이닉스/Micron)을 대상으로 품질력, 생산능력, 납기력을 갖추고 협력사로 승인된 극소수의 업체들 사이에서만 치열하게 물량 확보 경쟁이 벌어지는 독과점 시장이라는 것을 의미합니다.

위와 같은 시장 특성상, 100% 완벽하게 일치하는 경쟁사는 없더라도 당사와 동일한 핵심 고객사(삼성전자, SK하이닉스)에 제품을 납품하며 메모리 모듈 및 다층기판 분야에서 점유율 경쟁을 벌이고 있는 대표적인 기업들이 존재합니다. 대표적으로 심텍과 코리아써키트를 꼽을 수 있으며, 이들 기업의 주요 사업 현황과 실적의 배경은 다음과 같습니다.

심텍은 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있는 선도 기업입니다. PC, 서버, 스마트 모바일, SSD, 스마트 웨어러블 기기 등 전방 시장을 성공적으로 다변화하였습니다. 이를 바탕으로 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 미국 칩메이커(USA Chipmaker)를 포함한 글로벌 Big 5 메모리 칩 메이커를 핵심 고객사로 확보하여 안정적인 매출 성장을 지속하고 있습니다.

코리아써키트는 첨단 PCB 제조 및 판매를 주력 핵심 사업으로 영위하고 있으며, 반도체·이동통신·가전산업 분야의 주요 국내외 고객사들을 폭넓게 확보하고 있습니다. 통신기기 중심의 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 사업을 세분화하여 전문성을 높였습니다. 특히 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈 제품은 세계적인 Top 생산기업에 공급하며 영업 영역을 지속적으로 확대하고 있습니다. 또한 국내 종속기업으로 특수 PCB를 다루는 테라닉스, 연성회로기판(FPCB)을 다루는 인터플렉스, 반도체 패키징 전문의 시그네틱스를 보유하여 포괄적인 사업 시너지를 창출하고 있습니다.

PCB 시장은 신규 진입자의 위협은 낮으나, 심텍 및 코리아써키트와 같이 기술력과 다변화된 포트폴리오를 갖춘 대형 제조사들과의 생존 경쟁이 가속화되는 과점적 구조를 띠고 있습니다. 비록 주력 제품군의 차이로 인해 당사와 완전히 일치하는 직접적 경쟁사는 없으나, 이들 기업은 삼성전자와 SK하이닉스 등 당사와 동일한 글로벌 핵심 대기업을 공유하며 한정된 발주 물량을 두고 치열한 점유율 경쟁을 벌이고 있습니다. 특히 동일 고객사 내에서 경쟁사들의 매출 실적이 당사를 상회하고 있다는 사실은 시장 내 당사의 입지 축소와 향후 수주 경쟁력 약화로 직결될 가능성이 존재합니다.

반도체용 PCB 분야에서는 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP) 생산 기술이 접목되고 있으며, 층간마다 연결통로인 비아(Via)층을 형성하거나 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 얹는 '스택 비아(Stack Via)'와 같은 고도의 기술이 요구됩니다. 스택 비아 기술은 회로 디자인 시간을 최대 30% 이상 단축시킬 수 있고, 신호 손실이나 신호 간섭을 최소화하는 등 전기적 특성이 뛰어나 차세대 기판 공법으로 주목받고 있습니다. 이러한 기술 난이도가 높은 공법이 기본적으로 적용됨에 따라, 기술력 확보 여부에 따른 수익성 차별화가 극명하게 나타나며 기술 경쟁에서 뒤처진 업체들은 필연적으로 산업에서 도태될 수밖에 없는 치명적인 위험에 노출되어 있습니다.

(주3) 정정 전

(전략)

또한, 약 2,000억 원 규모의 베트남 2공장(신공장) 증설에 돌입할 예정입니다. 2026년4분기 내 착공 예정인 베트남 2공장은 PCB 전 공정을 보유한 완제 공장 구축을 목표로 하며, 완공 시 총 CAPA는 현재의 두 배 수준인 월 40,000㎡(안산 20,000㎡ + 베트남 20,000㎡)에 도달하게 됩니다.

당사는 2026년 4분기 착공 예정인 베트남 신규 공장 증설 및 전 공정 설비 구축을 통해 현재 대비 2배 수준의 CAPA 확보를 추진하고 있습니다. 그러나 대규모 장치 산업의 특성상 초기 가동 단계에서의 공정 오류나 숙련도 부족에 따른 수율 저하는 불가피할 수 있으며, 이는 곧바로 제조 원가 상승 및 수익성 악화로 직결될 위험이 있습니다. 특히 초미세화·초박판화되는 제품 사양에 맞춰 CNC, 도금, PSR 등 핵심 공정의 셋업이 집중되는 시기에는 공정 안정화 여부에 따라 실적 변동성이 확대될 수 있습니다. 따라서 신규 시설이 본격적인 궤도에 오를 것으로 예상되는 2028년 이전까지는 생산 라인 안정화 속도에 따른 수율 관리 리스크가 당사의 재무 성과에 유의미한 영향을 미칠 수 있습니다

(주3) 정정 후

(전략)

또한, 약 2,000억 원 규모의 베트남 2공장(신공장) 증설에 돌입할 예정입니다. 2026년4분기 내 착공 예정인 베트남 2공장은 PCB 전 공정을 보유한 완제 공장 구축을 목표로 하며, 완공 시 총 CAPA는 현재의 두 배 수준인 월 40,000㎡(안산 20,000㎡ + 베트남 20,000㎡)에 도달하게 됩니다.

자료: 당사 사업보고서, 당사제공
주) 현재 기준 가동률은 1달 기준, 그 외는 1년 누적 기준

현재 당사의 가동률 성장이 정체된 주된 원인은 고부가가치 PCB(SOCAMM 등) 제품군의 비중 확대에 기인합니다. 고부가가치 제품 제조 공정 중 일부 구간에서 병목현상이 발생함에 따라, 전체적인 생산능력(CAPA) 및 가동률 지표의 상승이 제한적인 상황입니다.

그러나 향후 안산 및 베트남 공장의 증설이 완료되면 이러한 병목 구간이 해소되어 전반적인 생산 지표가 개선될 것으로 예상됩니다. 특히 신규 설비 가동으로 기존 레거시 PCB 제품의 소화력까지 동반 상승하며, 전체 가동률은 80% 초반 수준까지 회복될 전망입니다.

2028년 기준, 안산 공장이 현재의 생산 실적을 안정적으로 유지하고 베트남 신규 공장(20,000m2)이 풀 가동 체제에 진입할 경우, 전사 생산능력 49,000(월 기준), 생산실적 40,000(월 기준)을 기록하여 최종적으로 가동률 81.6%를 달성할 것으로 예상됩니다.

당사는 2026년 4분기 착공 예정인 베트남 신규 공장 증설 및 전 공정 설비 구축을 통해 현재 대비 2배 수준의 CAPA 확보를 추진하고 있습니다. 그러나 대규모 장치 산업의 특성상 초기 가동 단계에서의 공정 오류나 숙련도 부족에 따른 수율 저하는 불가피할 수 있으며, 이는 곧바로 제조 원가 상승 및 수익성 악화로 직결될 위험이 있습니다. 특히 초미세화·초박판화되는 제품 사양에 맞춰 CNC, 도금, PSR 등 핵심 공정의 셋업이 집중되는 시기에는 공정 안정화 여부에 따라 실적 변동성이 확대될 수 있습니다. 따라서 신규 시설이 본격적인 궤도에 오를 것으로 예상되는 2028년 이전까지는 생산 라인 안정화 속도에 따른 수율 관리 리스크가 당사의 재무 성과에 유의미한 영향을 미칠 수 있습니다

(주4) 정정 전

(전략)

특히 2025년 한 해 동안 기초 인원 20명 중 절반에 해당하는 10명의 인력이 감소하며 인건비 총액 하락을 견인하였습니다. 인력 구성 측면에서는 박사 및 석사급 핵심 연구진은 변동 없이 유지되고 있으나, 실무를 담당하던 학사급 인력이 12명에서 2명으로 10명 감소하였습니다.

이러한 인원 감소는 실제 인력의 퇴사나 유출에 의한 것이 아니라, 전사적 차원의 조직 개편 및 효율화를 위한 부서 이동에 따른 결과입니다. 즉, 기존 연구개발직군에 편성되었던 인력이 타 사업 부서로 재배치되면서 회계상 연구개발 인건비 항목이 감소하였습니다.

자료: 당사 제공

당사는 고성장 분야의 신제품 개발 및 핵심 부품·기술 역량 내재화에 역점을 두고 연구개발을 추진하고 있습니다. 당사는 주문생산 방식으로 제품을 공급하고 있으며, 본 신고서 제출일 현재 주요개발인력의 경력 및 보유 중인 주요 특허권 등의 현황은 다음과 같습니다.

(후략)

(주4) 정정 후

(전략)

특히 2025년 한 해 동안 기초 인원 20명 중 절반에 해당하는 10명의 인력이 감소하며 인건비 총액 하락을 견인하였습니다. 인력 구성 측면에서는 박사 및 석사급 핵심 연구진은 변동 없이 유지되고 있으나, 실무를 담당하던 학사급 인력이 12명에서 2명으로 10명 감소하였습니다.

2023년부터 2년 연속 각 4명씩의 연구 인력이 퇴사하며 감소세가 이어진 가운데, 2025년에는 기존 PCB 기판 기술개발 업무를 제외한 3D 프린팅 활용 제조·약품 개발 및 유리기판 기술 연구 중심으로 연구소 조직을 개편함에 따라 퇴사자 4명 외 8명의 인력을 제조기술본부로 부서 이동 배치하였습니다. 이를 통해 연구소는 신성장 동력 확보를 위한 연구 활동에 집중하고, 이동된 인력은 제조기술본부에서 BVH 공법 등 실질적인 PCB 공정기술 고도화에 주력함으로써 조직 운영의 효율성을 제고하였습니다.

자료: 당사 제공

당사는 고성장 분야의 신제품 개발 및 핵심 부품·기술 역량 내재화에 역점을 두고 연구개발을 추진하고 있습니다. 당사는 주문생산 방식으로 제품을 공급하고 있으며, 본 신고서 제출일 현재 주요개발인력의 경력 및 보유 중인 주요 특허권 등의 현황은 다음과 같습니다.

(후략)

(주5) 정정 전

(전략)

한편, 이자보상배율은 영업이익을 이자비용으로 나눈 값으로, 기업의 이자부담 능력을 판단하는 핵심 지표입니다. 이자보상배율이 1배를 초과할 경우 영업이익만으로 이자비용을 충분히 감당할 수 있음을 의미하며, 1배 미만일 경우에는 영업활동만으로 이자비용을 지불할 수 없는 채무상환능력임을 의미합니다. 최근 3개년 당사의 이자보상배율 추이는 다음과 같습니다

.
당사의 이자보상배율은 2021년 40.9배, 2022년 42.0배, 2023년 2.4배, 2024년 1.9배, 2025년 10.2배를 기록하였습니다. 앞서 언급한 바와 같이 당사는 2023년에 생산시설 확장에 따른 베트남 1공장 건축을 위해 차입금이 증가한 반면 영업이익은 전방 산업 악화로 직전 동기 대비 크게 감소하였습니다. 이에 따라, 2023년 이자 보상배율이 2022년 42.0배에서 2023년 2.4배로 크게 감소하였습니다. 2024년의 경우 영업이익은 2023년 대비 소폭 증가하였으나 이자비용이 영업이익 증가폭 대비 크게 증가하여 이자보상배율은 1.9배를 기록하면서 더욱 악화되었습니다. 2025년에는 이자비용이 2,552백만원으로 직전 동기 1,801백만원 대비 41.7% 증가되었으나, AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 제품인 DDR5 서버향 등 매출 비중 증가로 영업이익이 25,963백만원을 달성하면서 이자보상배율이 10.2배로 크게 개선되었습니다. 다만, 동 배율은 2021~2022년(40.9~42.0배) 대비 여전히 낮은 수준이며, 향후 차입금 증가에 따른 이자비용 상승 가능성을 감안하면 지속적인 모니터링이 필요합니다.  

향후 전방산업인 반도체 산업의 업황 호조와 더불어 비메모리 분야로의 영역 확장 등을 통해 당사는 향후에도 안정적인 영업현금을 창출할 수 있을 것으로 전망하지만, 세계 경기 침체로 인한 전방산업의 불황 등으로 향후 매출이나 이익 규모가 감소하거나 생산량 확대를 위한 시설투자 등으로 차입금이 증가한다면 이자비용 부담과 당사의 재무여건에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(후략)

(주5) 정정 후

(전략)

한편, 이자보상배율은 영업이익을 이자비용으로 나눈 값으로, 기업의 이자부담 능력을 판단하는 핵심 지표입니다. 이자보상배율이 1배를 초과할 경우 영업이익만으로 이자비용을 충분히 감당할 수 있음을 의미하며, 1배 미만일 경우에는 영업활동만으로 이자비용을 지불할 수 없는 채무상환능력임을 의미합니다. 최근 3개년 당사의 이자보상배율 추이는 다음과 같습니다

.
당사의 이자보상배율은 2021년 40.9배, 2022년 42.0배, 2023년 2.4배, 2024년 1.9배, 2025년 10.2배를 기록하였습니다. 앞서 언급한 바와 같이 당사는 2023년에 생산시설 확장에 따른 베트남 1공장 건축을 위해 차입금이 증가한 반면 영업이익은 전방 산업 악화로 직전 동기 대비 크게 감소하였습니다. 이에 따라, 2023년 이자 보상배율이 2022년 42.0배에서 2023년 2.4배로 크게 감소하였습니다. 2024년의 경우 영업이익은 2023년 대비 소폭 증가하였으나 이자비용이 영업이익 증가폭 대비 크게 증가하여 이자보상배율은 1.9배를 기록하면서 더욱 악화되었습니다. 2025년에는 이자비용이 2,552백만원으로 직전 동기 1,801백만원 대비 41.7% 증가되었으나, AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 제품인 DDR5 서버향 등 매출 비중 증가로 영업이익이 25,963백만원을 달성하면서 이자보상배율이 10.2배로 크게 개선되었습니다. 다만, 동 배율은 2021~2022년(40.9~42.0배) 대비 여전히 낮은 수준이며, 향후 베트남 2공장 설립에 따른 추가 차입 시 당사의 이자보상배율은 더욱 악화될 수 있습니다.

당사는 베트남 2공장 설립에 약 170,000백만의 비용이 발생할 것으로 예상하고 있습니다. 이 중 금번 유상증자를 통해 약 120,000백만원을 조달하고 나머지 금액에 대해서는 당사 보유 현금 약 30,000백만원과 향후 추가 차입을 통해 약 20,000백만원을 조달할 계획입니다. 다만, 향후 당사가 예상한 베트남 2공장 설립 비용이 증가할 수 있으며 금번 유상증자의 확정발행가액 따라 유상증자 를 통한 조달 금액도 변경 될 수 있습니다. 이 경우 당사의 차입 규모가 증가할 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.  

한편,  당사는 현재 보유한 차입금에 대해서는 만기연장 또는 상환을 진행할 계획입니다.  

향후 전방산업인 반도체 산업의 업황 호조와 더불어 비메모리 분야로의 영역 확장 등을 통해 당사는 향후에도 안정적인 영업현금을 창출할 수 있을 것으로 전망하지만, 세계 경기 침체로 인한 전방산업의 불황 등으로 향후 매출이나 이익 규모가 감소하거나 생산량 확대를 위한 시설투자 등으로 차입금이 증가한다면 이자비용 부담과 당사의 재무여건에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(후략)

(주6) 정정 전

(전략)

상기와 같이, 당사의 잉여현금흐름(FCF = 영업활동현금흐름 - CAPEX)은 2022년 16,493백만원을 제외하면, 2023년 -26,497백만원, 2024년 -14,429백만원, 2025년 -28,339백만원으로 지속적인 음(-)을 기록하고 있습니다. 이는 적극적인 설비투자에 따른 구조적 현상이나, 외부자금 조달 의존도가 높아지고 있어 차입금 상환 부담이 증가하고 재무안정성이 저하될 수 있습니다. 특히, 2025년 말 유동성차입금(69,753백만원) 대비 현금및현금성자산(24,512백만원)이 크게 부족한 상황으로 차환 리스크에 대한 관리가 필요합니다. 이에 당사는 향후 1년간 자금수지계획을 수립하고, 유동성 관리에 만전을 기하고 있습니다.

당사는 대규모 수주 물량을 대응하기 위해 설비투자를 지속해 오고 있으며, 2022년 베트남 1공장, 2026년 하반기 안산2공장 가동에 이어 금번 유상증자를 통해 베트남 2공장 추가 구축이 예정됨에 따라 향후 유형자산 규모가 더 커질 수 있습니다. 향후 영업현금흐름이 증대할 수 있을 것으로 예상하고 있지만, 현 시점에서 당사가 계획 중인 주요 설비투자비 등을 충당하기에는 그 규모가 부족할 것으로 판단됩니다. 이에 본 유상증자를 통해 시설자금을 조달할 예정이며, 그외 필요한 운영자금 등은 외부차입 등 재무활동을 통해 추가로 조달하는 것을 검토 예정입니다. 단, 재무활동을 통해서도 목표 자금을 조달하지 못한다면  당사의 노력에도 불구하고 (-)의 영업현금흐름이 발생, 지속되거나 당사의 대응이 부족할 경우 당사 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

(주6) 정정 후

(전략)

상기와 같이, 당사의 잉여현금흐름(FCF = 영업활동현금흐름 - CAPEX)은 2022년 16,493백만원을 제외하면, 2023년 -26,497백만원, 2024년 -14,429백만원, 2025년 -28,339백만원으로 지속적인 음(-)을 기록하고 있습니다. 이는 적극적인 설비투자에 따른 구조적 현상이나, 외부자금 조달 의존도가 높아지고 있어 차입금 상환 부담이 증가하고 재무안정성이 저하될 수 있습니다. 특히, 2025년 말 유동성차입금(69,753백만원) 대비 현금및현금성자산(24,512백만원)이 크게 부족한 상황으로 차환 리스크에 대한 관리가 필요합니다. 이에 당사는 향후 1년간 자금수지계획을 수립하고, 유동성 관리에 만전을 기하고 있습니다.

상기 자금수지계획은 확정된 수치가 아닌 당사가 합리적으로 예상한 추정치로서, 향후 실제 수치와 차이가 발생할 수 있습니다. 다만, 당사의 사업 현황 및 향후 전망, 당사가 영위하고 있는 메모리 반도체용 PCB 시장의 현재 시황 및 중장기 전망, 당사의 재무 현황 및 자금 조달 계획 등을 종합적으로 고려하여 작성하였습니다.

상기 분기별 매출대금을 합산한 2026년 연간 매출대금은 총 406,177백만원으로, 이는 2025년 연간 매출액 258,498백만원 대비 약 57.1% 증가한 수준입니다. 분기별 매출대금이 1분기에서 4분기로 갈수록 증가하는 이유는 2분기부터 안산 2공장 증설 효과 반영 및 SoCAMM 기판 양산 개시, 3분기부터 베트남 공장 신규 라인 가동과 DDR5 8,000Mbps급 신제품 양산 개시에 따른 생산능력 확대 및 ASP 상승 효과가 순차적으로 반영되기 때문입니다. 당사의 2025년 4분기 기준 DDR5 매출 비중은 68%, BVH 공법 적용 하이엔드 서버향 제품 비중은 62%로 지속 확대되고 있으며, 2026년에는 고부가 제품의 매출 비중이 70%를 상회할 것으로 전망됩니다. 당사의 주력 제품군인 DDR5 메모리모듈 PCB와 eSSD PCB는 AI 서버 및 데이터센터 투자 확대에 따라 수요가 구조적으로 증가하고 있어 분기별 계단식 매출 성장이 예상됩니다. 다만, 환율 변동, 전방산업 수요 변동, 원재료 가격 변동 등에 따라 실제 매출대금은 상기 산출 금액과 차이가 발생할 수 있습니다.

당사는 대규모 수주 물량을 대응하기 위해 설비투자를 지속해 오고 있으며, 2022년 베트남 1공장, 2026년 하반기 안산2공장 가동에 이어 금번 유상증자를 통해 베트남 2공장 추가 구축이 예정됨에 따라 향후 유형자산 규모가 더 커질 수 있습니다. 향후 영업현금흐름이 증대할 수 있을 것으로 예상하고 있지만, 현 시점에서 당사가 계획 중인 주요 설비투자비 등을 충당하기에는 그 규모가 부족할 것으로 판단됩니다. 이에 본 유상증자를 통해 시설자금을 조달할 예정이며, 그외 필요한 운영자금 등은 외부차입 등 재무활동을 통해 추가로 조달하는 것을 검토 예정입니다. 단, 재무활동을 통해서도 목표 자금을 조달하지 못한다면  당사의 노력에도 불구하고 (-)의 영업현금흐름이 발생, 지속되거나 당사의 대응이 부족할 경우 당사 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

(후략)

(주7) 정정 전

(전략)

한편, 당사와 특수관계자 간에는 영업거래 및 자금거래가 이루어지고 있습니다. 2025년 중 별도기준 특수관계자와의 주요 거래 내역은 다음과 같으며, 연결재무제표 작성 시 종속회사 간 내부거래는 제거됩니다.

상기 표와 같이 당사와 TLB VINA와의 영업수익이 2024년 약 9억원에서 2025년 약 218억원으로 증가하였습니다. 이는 베트남 공장 가동 본격화에 따라 당사가 TLB VINA에 원재료 및 반제품을 공급하고, TLB VINA가 이를 가공하여 해외 고객사에 납품하는 거래 구조가 확대된 데 기인합니다. 동 거래는 당사의 별도재무제표 기준 매출에 포함되나, 연결재무제표 작성 시에는 내부거래로 제거되므로, 향후 TLB VINA의 매출 규모가 확대될수록 별도기준과 연결기준 간의 실적 괴리가 더욱 확대될 수 있습니다

(중략)

상기 지급보증은 TLB VINA가 현지 금융기관인 SHINHAN BANK VIETNAM, KEB HANA BANK HANOI BRANCH, WOORI BANK HANOI BRANCH 등 으로부터의 시설자금대출 및 운영자금대출과 관련한 차입약정에 대한 것으로, TLB VINA는 2025년 말 기준 약 139억원의 차입금 실행잔액을 보유하고 있으며, 현지 금융기관에 건물 및 기계장치 등 약 220억원 상당의 자산을 담보로 제공하고 있습니다. 향후 TLB VINA의 경영실적이 악화되거나 차입금 상환이 지연될 경우, 당사는 지급보증 의무에 따라 해당 채무를 대위변제해야 할 수 있으며, 이는 당사의 재무상태 및 현금흐름에 직접적인 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

종합하면, 당사의 특수관계자 거래와 관련하여 TLB VINA는 초기 가동 단계에서 지속적인 순손실을 기록하고 있으며, 금번 유상증자 자금 전액이 동 법인에 투자될 예정인 가운데, (주)한진솔루션과 (주)엔엘티는 완전자본잠식 상태에 있어 추가적인 출자 또는 자금 대여가 필요할 수 있습니다. 이러한 종속회사에 대한 재무적 지원 부담이 확대될 경우 당사의 현금흐름에 부정적 영향을 미칠 수 있으며, TLB VINA에 대한 지급보증 규모 약 222억원 역시 향후 차입 규모 확대에 따라 추가로 증가할 가능성이 있습니다. 아울러, 당사와 종속회사 및 기타 특수관계자 간의 거래 규모가 확대되고 있어, 거래 가격의 적정성 및 거래 조건의 공정성 등에 대한 규제 리스크도 존재합니다. 투자자께서는 상기 위험요인을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

(주7) 정정 후

(전략)

한편, 당사와 특수관계자 간에는 영업거래 및 자금거래가 이루어지고 있습니다. 2025년 중 별도기준 특수관계자와의 주요 거래 내역은 다음과 같으며, 연결재무제표 작성 시 종속회사 간 내부거래는 제거됩니다.

주) 상기 표 내 (주)한다시스템 향 영업수익은 당사가 한다시스템에 PCB 납품을 통해 발생하는 매출 입니다. 영업비용의 경우 당사 PCB 가공 공정중 일부(홀가공)공정을 한다시스템을 통해 진행하여 발생하고 있습니다.

상기 표와 같이 당사와 TLB VINA와의 영업수익이 2024년 약 9억원에서 2025년 약 218억원으로 증가하였습니다. 이는 베트남 공장 가동 본격화에 따라 당사가 TLB VINA에 원재료 및 반제품을 공급하고, TLB VINA가 이를 가공하여 해외 고객사에 납품하는 거래 구조가 확대된 데 기인합니다. 동 거래는 당사의 별도재무제표 기준 매출에 포함되나, 연결재무제표 작성 시에는 내부거래로 제거되므로, 향후 TLB VINA의 매출 규모가 확대될수록 별도기준과 연결기준 간의 실적 괴리가 더욱 확대될 수 있습니다

(중략)

상기 지급보증은 TLB VINA가 현지 금융기관인 SHINHAN BANK VIETNAM, KEB HANA BANK HANOI BRANCH, WOORI BANK HANOI BRANCH 등 으로부터의 시설자금대출 및 운영자금대출과 관련한 차입약정에 대한 것으로, TLB VINA는 2025년 말 기준 약 139억원의 차입금 실행잔액을 보유하고 있으며, 현지 금융기관에 건물 및 기계장치 등 약 220억원 상당의 자산을 담보로 제공하고 있습니다. 향후 TLB VINA의 경영실적이 악화되거나 차입금 상환이 지연될 경우, 당사는 지급보증 의무에 따라 해당 채무를 대위변제해야 할 수 있으며, 이는 당사의 재무상태 및 현금흐름에 직접적인 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

한편, 당사는 상기와 같이 특수관계자와 원재료 매입, 제품 판매, 용역 제공 등 일상적인 경상거래를 지속적으로 영위하고 있습니다. 해당 거래는 상법 제542조의9 제5항에 따른 정형화된 거래로서 이루어지는 일상적인 거래에 해당하고, 당사는 자산총액이 2조원 미만으로 상법 제542조의9 제3항에 따른 이사회 승인 대상 회사에 해당하지 아니하며, 공정거래법 제26조에 따른 대규모내부거래 공시대상 기업집단에도 속하지 아니합니다. 이에 따라 당사는 특수관계자와의 경상거래에 대하여 개별적인 이사회 결의 또는 이사회 보고 절차를 진행하고 있지 아니합니다. 그러나 향후 당사의 자산규모 확대, 기업집단 편입, 관련 법령의 개정 또는 거래 규모/성격의 변동 등으로 인하여 이사회 결의 또는 보고 의무가 발생할 경우 이사회 결의 또는 보고를 진행할 예정입니다.

종합하면, 당사의 특수관계자 거래와 관련하여 TLB VINA는 초기 가동 단계에서 지속적인 순손실을 기록하고 있으며, 금번 유상증자 자금 전액이 동 법인에 투자될 예정인 가운데, (주)한진솔루션과 (주)엔엘티는 완전자본잠식 상태에 있어 추가적인 출자 또는 자금 대여가 필요할 수 있습니다. 이러한 종속회사에 대한 재무적 지원 부담이 확대될 경우 당사의 현금흐름에 부정적 영향을 미칠 수 있으며, TLB VINA에 대한 지급보증 규모 약 222억원 역시 향후 차입 규모 확대에 따라 추가로 증가할 가능성이 있습니다. 아울러, 당사와 종속회사 및 기타 특수관계자 간의 거래 규모가 확대되고 있어, 거래 가격의 적정성 및 거래 조건의 공정성 등에 대한 규제 리스크도 존재합니다. 투자자께서는 상기 위험요인을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

(주8) 정정 전

당사의 최대주주는 백성현 대표로 증권신고서 제출 전일 기준 1,904,000주(지분율 19.36%)의 지분을 보유하고 있으며, 최대주주 및 특수관계인 합산시 2,863,200주(지분율 29.12%)를 보유하고 있습니다. 금번 유상증자를 통해 발행 예정인 주식수는 2,073,000주이며, 당사 최대주주인 백성현 대표는 405,959주를 배정 받을 예정이며, 백성현 대표는 배정주식의 25% 수준에 대해 참여할 계획입니다.

백성현 대표가 25% 청약 가정 시예상 청약 주식수는 101,490주이며, 필요 청약 자금은 약 58.8억원입니다.

백성현 대표는 금번 유상증자 청약자금 마련 및 개인 채무 일부 상환을 위해 금번 유상증자 신주배정기준일(2026년 06월 01일) 이후부터 신주인수권증서 상장 거래 전의 기간 사이에 당시의 시장상황을 고려하여 보유 보통주식 일부를 블록딜(장외대량매매) 방식으로 매각할 예정입니다. 이에 따라, 백성현 대표는 본 공시서류 제출일 전일 기준 1,904,000주 중 약 153,000주(발행주식총수 대비 1.56%)를 매각할 예정이며, 매매 일정을 신주인수권증서 상장거래 전으로 계획한 이유는 동 내용을 청약에 참여하는 투자자들이 해당거래를 충분히 인지한 후 신주인수권증서를 거래하게끔 하기 위함입니다.

「자본시장법 시행령」 개정에 따라 2024년 7월 24일부터 상장회사의 내부자(임원, 주요주주)가 그 상장회사의 대규모 주식거래(발행주식총수의 1% 이상 또는 50억원 이상 거래) 시 30일 전에 거래목적, 거래금액, 거래기간 등을 공시하도록 의무화되었습니다. 이에 따라 최대주주의 보통주 일부 매각 30일 전에 금융감독원 전자공시시스템을 통해 사전 공시 할 예정입니다. 내부자거래 사전 공시는 당사 주가에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

본 증권신고서 제출일 현재 주당 구주매각 가액은 확정할 수 없는 사항이며, 이에 따라 필요 청약자금 대비 구주매각 대금 규모를 확정할 수 없는 상황입니다. 이에 더해 유상증자 진행 과정에서 주가 상승으로 인해 예정발행가액 대비 확정발행가액이 변동될 경우 최대주주의 청약자금 부담 증가로 인하여 청약 주식수와 금액에 일부 변동이 발생할 수 있으며, 예기치 못한 상황으로 인한 청약 실패 가능성도 배제할 수 없으니 투자자께서는 투자판단시 이점 유의하시기 바랍니다. 사전공시와 더불어 본 증권신고서 최초 제출 이후 구주매각이 완료된 시점에 구주매각 관련 내용을 반영해 작성한 정정증권신고서가 전자공시시스템(http://www.dart.fss.or.kr)에 공시될 예정이오니 투자자께서는 본 증권신고서 회사위험 사항에 기재된 내용상 변동사항을 확인하시기 바랍니다.

이에 따라, 금번 유상증자 후 당사의 최대주주의 지분율은 15.56%로 예상되며 이는 본 공시서류 전출일 전일 기준 지분율 대비 -3.80%p. 하락한 수치입니다. 금번 유상증자 및 구주매각에 따라 당사 최대주주 지분율은 전술한 바와 같이 하락할 수 있으며, 이는 당사 최대주주의 경영권 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

상기 기술한바와 같이 최대주주 및 특수관계인의 낮은 지분율은 적대적 M&A등의 위험성을 내포할 수 있으며, 이러한 점은 경영진 변동의 위험성으로 이어져 안정적인 경영활동이 어려울 수 있습니다. 또한, 장기적으로 향후 추가적인 유상증자나 주식관련 사채의 발행 등으로 최대주주 및 특수관계인 등의 지분율이 재차 희석될 가능성은 존재하며 이에 따른 지속적인 모니터링이 필요한점 투자자여러분께서는 유의하여주시기 바랍니다.

(주8) 정정 후

당사의 최대주주는 백성현 대표로 증권신고서 제출 전일 기준 1,904,000주(지분율 19.36%)의 지분을 보유하고 있으며, 최대주주 및 특수관계인 합산시 2,863,200주(지분율 29.12%)를 보유하고 있습니다. 금번 유상증자를 통해 발행 예정인 주식수는 2,073,000주이며 이중 당사 최대주주인 백성현 대표는 405,959주를 배정 받을 예정입니다. 백성현 대표는 개인적인 금전적 사정으로 인하여 배정주식 전량에 대한 청약이 어려운 상황이며, 이에 배정주식의 25% 수준에 대해 참여할 계획입니다. 백성현 대표는 금번 유상증자 청약자금 마련을 위해 보유 보통주식 일부의 블록딜 및 주식담보대출을 통해 조달한 자금으로 유상증자에 참여할 예정이며, 추가적으로 본인에게 배정되는 신주인수권 중 유상증자에 참여하지 않는 부분에 해당하는 신주인수권증서를 매각하여 그 매각대금도 유상증자 참여자금으로 활용할 예정입니다.

백성현 대표가 25% 청약 가정 시예상 청약 주식수는 101,490주이며, 필요 청약 자금은 약 58.8억원입니다.

백성현 대표는 금번 유상증자 청약자금 마련 및 개인 채무 일부 상환을 위해 금번 유상증자 신주배정기준일(2026년 06월 01일) 이후부터 신주인수권증서 상장 거래 전의 기간 사이에 당시의 시장상황을 고려하여 보유 보통주식 일부를 블록딜(장외대량매매) 방식으로 매각할 예정입니다. 이에 따라, 백성현 대표는 본 공시서류 제출일 전일 기준 1,904,000주 중 약 75,000주(발행주식총수 대비 0.76%)를 매각할 예정이며, 매매 일정을 신주인수권증서 상장거래 전으로 계획한 이유는 동 내용을 청약에 참여하는 투자자들이 해당거래를 충분히 인지한 후 신주인수권증서를 거래하게끔 하기 위함입니다. 아울러, 백성현 대표는 미참여 신주인수권 304,469주를 매각하여 본 건 유상증자 참여대금으로 사용할 예정입니다. 기 보유 주식에 대한 블록딜과 미참여 신주인수권 증서 매각 후 부족한 청약 참여 금액에 대해서는 현재 백성현 대표가 보유한 당사 주식 담보 대출을 통해 조달할 예정입니다.

한편, 백성현 대표는 보유 중인 당사 주식을 담보로 주식담보대출을 활용하여 본건 유상증자 청약 참여대금 전액을 차입 방식으로 조달하는 것도 가능하나, 청약 참여대금 전체를 주식담보대출로 조달할 경우 과도한 이자비용 발생으로 백성현 대표 개인의 재무적 부담이 크게 가중될 우려가 있습니다. 이에 이자비용을 합리적인 수준에서 관리하고자 보유주식 일부에 대한 블록딜 매각 및 미참여 신주인수권 매각을 병행하여 자금을 조달하기로 결정하였습니다. 또한, 블록딜 매각대금, 미참여 신주인수권 매각대금 및 주식담보대출 조달금액의 합계 금액이 본건 유상증자 청약 참여대금을 다소 초과할 것으로 예상되며, 해당 초과금액(차액)은 백성현 대표의 개인 채무 상환 또는 기타 개인의 합리적인 용도로 사용될 예정입니다.

「자본시장법 시행령」 개정에 따라 2024년 7월 24일부터 상장회사의 내부자(임원, 주요주주)가 그 상장회사의 대규모 주식거래(발행주식총수의 1% 이상 또는 50억원 이상 거래) 시 30일 전에 거래목적, 거래금액, 거래기간 등을 공시하도록 의무화되었습니다. 이에 따라 최대주주의 보통주 일부 매각 30일 전에 금융감독원 전자공시시스템을 통해 사전 공시 할 예정입니다. 내부자거래 사전 공시는 당사 주가에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

본 증권신고서 제출일 현재 주당 구주매각 가액은 확정할 수 없는 사항이며, 이에 따라 필요 청약자금 대비 구주매각 대금 규모를 확정할 수 없는 상황입니다. 이에 더해 유상증자 진행 과정에서 주가 상승으로 인해 예정발행가액 대비 확정발행가액이 변동될 경우 최대주주의 청약자금 부담 증가로 인하여 청약 주식수와 금액에 일부 변동이 발생할 수 있으며, 예기치 못한 상황으로 인한 청약 실패 가능성도 배제할 수 없으니 투자자께서는 투자판단시 이점 유의하시기 바랍니다. 사전공시와 더불어 본 증권신고서 최초 제출 이후 구주매각이 완료된 시점에 구주매각 관련 내용을 반영해 작성한 정정증권신고서가 전자공시시스템(http://www.dart.fss.or.kr)에 공시될 예정이오니 투자자께서는 본 증권신고서 회사위험 사항에 기재된 내용상 변동사항을 확인하시기 바랍니다.

이에 따라, 금번 유상증자 후 당사의 최대주주의 지분율은 16.21%로 예상되며 이는 본 공시서류 전출일 전일 기준 지분율 대비 -3.15%p 하락한 수치입니다. 금번 유상증자 및 구주매각에 따라 당사 최대주주 지분율은 전술한 바와 같이 하락할 수 있으며, 이는 당사 최대주주의 경영권 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

상기 기술한바와 같이 최대주주 및 특수관계인의 낮은 지분율은 적대적 M&A등의 위험성을 내포할 수 있으며, 이러한 점은 경영진 변동의 위험성으로 이어져 안정적인 경영활동이 어려울 수 있습니다. 또한, 장기적으로 향후 추가적인 유상증자나 주식관련 사채의 발행 등으로 최대주주 및 특수관계인 등의 지분율이 재차 희석될 가능성은 존재하며 이에 따른 지속적인 모니터링이 필요한점 투자자여러분께서는 유의하여주시기 바랍니다.

(주9) 정정 전

(전략)

중점심사 유상증자 지정 사유로는 크게 6가지가 있으며, 공통 심사항목 1가지와 개별 심사항목 5가지가 존재합니다. 공통 심사항목으로는 1) 유상증자의 당위성 및 의사결정과정, 2) 이사회 논의 여부와 그 논의 내용, 3) 소액주주의 이해 고려여부, 4) 주주 보호 방안 관련 개선계획, 5) 기업실사 수행의 합리성 등이며 제출 후 일주일 내에 중점 심사항목 위주 집중심사를 진행하고, 최소 1회 이상 대면협의를 할 예정입니다.

본 공시서류 제출 전일 현재, 중점심사 대상 선정을 가정한 주요 심사항목에 대한 내용은 다음과 같습니다.

1. 공통 심사항목

가. 유상증자의 당위성
① 경영환경 및 재무적 필요성

당사는 메모리 반도체용 모듈 PCB(인쇄회로기판) 전문 제조기업으로, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업을 주요 고객사로 보유하고 있습니다. 2025년 연결기준 매출액 258,498백만원(전년 대비 43.6% 증가), 영업이익 25,963백만원(전년 대비 673.2% 증가)을 달성하는 등 AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 제품(DDR5 서버향 등) 매출 비중 증가로 수익성이 크게 개선되고 있습니다.

다만, 당사는 고객사의 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 1공장, 안산 2공장(2026년 하반기 가동 예정)에 이어, 베트남 2공장 증설(2028년 완공 목표)을 추진하고 있습니다. 이러한 대규모 설비투자로 인해 2025년 말 연결기준 총차입금은 86,720백만원으로 전년 대비 65.4% 증가하였으며, 부채비율은 95.4%로 전년 68.1% 대비 27.3%p 상승하여 재무안정성이 악화되고 있는 상황입니다.

특히, 2025년 말 기준 유동성차입금이 69,753백만원으로 총차입금의 80.4%를 차지하고 있어 차입금의 만기구조가 단기에 편중되어 있습니다. 현금및현금성자산 24,512백만원 대비 유동성차입금 규모가 약 2.8배에 달하여, 향후 차환 위험에 대한 선제적 대응이 필요한 시점입니다. 이에 당사는 자본확충을 통해 부채비율 개선 및 재무안정성 제고와 동시에, 베트남 2공장 시설투자 재원을 확보하기 위해 금번 유상증자를 추진하게 되었습니다.

(중략)

② 생산능력 확대를 위한 전략적 설비투자

당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 산업은 전방산업인 반도체 시장의 성장에 직접적인 영향을 받습니다. AI 서버 및 데이터센터 수요 급증으로 DDR5 서버향 고다층 기판, SoCAMM, LPCAMM 등 차세대 메모리모듈용 고부가 PCB 수요가 빠르게 확대되고 있으며, 당사의 현재 생산능력인 월 약 20,000㎡으로는 고객사의 수요에 적시 대응하기 어려운 상황입니다. 본 증권신고서 작성일 현재 당사의 가동률은 90%대를 유지하고 있으며, 일부 공정에서 병목현상이 발생하고 있습니다.

금번 유상증자를 통해 조달된 자금 전액은 종속회사 TLB VINA가 소재한 베트남 현지에 제2공장을 증설하는 시설투자에 사용할 예정입니다. 베트남 2공장은 CAPA 기준 현재 안산공장과 동일한 규모 월 약 20,000㎡로 계획되어 있으며, 증설 완료 시 당사 총 생산능력은 월 40,000㎡(안산 20,000㎡ + 베트남 20,000㎡)로 현재 대비 2배 확대됩니다. 이를 통해 2025년 대비 2028년 매출액을 2배 이상 성장시키는 것을 목표로 하고 있습니다.

(후략)

(주9) 정정 후

(전략)

중점심사 유상증자 지정 사유로는 크게 6가지가 있으며, 공통 심사항목 1가지와 개별 심사항목 5가지가 존재합니다. 공통 심사항목으로는 1) 유상증자의 당위성 및 의사결정과정, 2) 이사회 논의 여부와 그 논의 내용, 3) 소액주주의 이해 고려여부, 4) 주주 보호 방안 관련 개선계획, 5) 기업실사 수행의 합리성 등이며 제출 후 일주일 내에 중점 심사항목 위주 집중심사를 진행하고, 최소 1회 이상 대면협의를 할 예정입니다.

본 공시서류 제출 전일 현재, 중점심사 대상 선정을 가정한 주요 심사항목에 대한 내용은 다음과 같습니다.

1. 공통 심사항목

당사의 이사회는 2026년 04월 10일에 이사회를 소집하여 금번 유상증자의 필요성, 발행조건, 발행일정, 주주보호(소통)방안등에 대해 논의하였습니다. 또한 베트남 2공장 설립에 소요될 자금스케쥴, 차입금 상환 스케쥴, 당사의 재무상태 및 공모 외의 방법을 통한 자금 조달 여력 등을 종합적으로 고려하여 금번 유상증자를 실행하기로 결의하였습니다. 당사의 이사회는 AI 서버 및 데이터센터향 고부가 PCB 수요 급증에 선제적으로 대응하고 중장기 성장동력을 확보하기 위한 베트남 제2공장 증설 등 시설투자 자금 조달을 위하여 금번 유상증자는 반드시 필요한 조치라고 판단하였습니다. 당사는 금번 유상증자를 통해 생산능력을 현재 월 약 20,000㎡에서 월 약 40,000㎡ 수준으로 2배 확대함으로써 고객사 수요에 적시 대응하고, DDR5 서버향 고다층 기판 및 SoCAMM, LPCAMM 등 차세대 메모리모듈용 고부가 PCB 시장에서의 경쟁력을 강화하여 지속 가능한 성장을 도모하기 위해 금번 유상증자를 진행하게 되었습니다.

가. 유상증자의 당위성
① 경영환경 및 재무적 필요성

당사는 메모리 반도체용 모듈 PCB(인쇄회로기판) 전문 제조기업으로, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업을 주요 고객사로 보유하고 있습니다. 2025년 연결기준 매출액 258,498백만원(전년 대비 43.6% 증가), 영업이익 25,963백만원(전년 대비 673.2% 증가)을 달성하는 등 AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 제품(DDR5 서버향 등) 매출 비중 증가로 수익성이 크게 개선되고 있습니다.

다만, 당사는 고객사의 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 1공장, 안산 2공장(2026년 하반기 가동 예정)에 이어, 베트남 2공장 증설(2028년 완공 목표)을 추진하고 있습니다. 이러한 대규모 설비투자로 인해 2025년 말 연결기준 총차입금은 86,720백만원으로 전년 대비 65.4% 증가하였으며, 부채비율은 95.4%로 전년 68.1% 대비 27.3%p 상승하여 재무안정성이 악화되고 있는 상황입니다.

특히, 2025년 말 기준 유동성차입금이 69,753백만원으로 총차입금의 80.4%를 차지하고 있어 차입금의 만기구조가 단기에 편중되어 있습니다. 현금및현금성자산 24,512백만원 대비 유동성차입금 규모가 약 2.8배에 달하여, 향후 차환 위험에 대한 선제적 대응이 필요한 시점입니다. 이에 당사는 자본확충을 통해 부채비율 개선 및 재무안정성 제고와 동시에, 베트남 2공장 시설투자 재원을 확보하기 위해 금번 유상증자를 추진하게 되었습니다.

(중략)

② 생산능력 확대를 위한 전략적 설비투자

당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 산업은 전방산업인 반도체 시장의 성장에 직접적인 영향을 받습니다. AI 서버 및 데이터센터 수요 급증으로 DDR5 서버향 고다층 기판, SoCAMM, LPCAMM 등 차세대 메모리모듈용 고부가 PCB 수요가 빠르게 확대되고 있으며, 당사의 현재 생산능력인 월 약 20,000㎡으로는 고객사의 수요에 적시 대응하기 어려운 상황입니다. 아울러,  본 증권신고서 작성일 현재 당사의 가동률은, 기존 PCB 제품만을 생산할 경우에는 90%대 수준을 유지할 수 있으나, 최근 당사가 생산 비중을 확대하고 있는 DDR5 서버향 고다층 기판, SoCAMM, LPCAMM 등 고부가가치 제품의 경우 노광·드릴·도금 등 일부 핵심 공정에서 난이도 상승에 따른 병목현상이 발생하면서 실제 가동률은 약 69% 수준에 머물러 있는 상황입니다. 즉, 명목상 생산능력 대비 실질 산출량이 제약을 받고 있어, 고부가가치 제품에 대한 고객사의 수요 확대에 적시 대응하기 위해서는 병목 공정의 증설을 포함한 신규 시설투자가 시급히 요구됩니다.

또한 향후에도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대에 따른 데이터센터용 서버 수요의 지속적인 증가, DDR4에서 DDR5로의 본격적인 세대 전환에 따른 고다층/고부가 PCB 채택 확대, SoCAMM, LPCAMM 등 차세대 메모리모듈 시장의 본격 개화, 주요 메모리 반도체 고객사의 CAPEX 확대 및 신규 수주 증가 등을 종합적으로 고려할 때, 당사의 가동률은 현재 수준을 상회하여 지속적으로 상승할 것으로 예상됩니다. 이미 일부 공정에서 병목현상이 발생하고 있는 상황에서 추가적인 수요 증가에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급 역량을 확보하기 위해서는 생산능력의 확충이 불가피하며, 이에 당사는 신규 공장 증설을 통한 시설 증대를 추진하게 되었습니다.

금번 유상증자를 통해 조달된 자금 전액은 종속회사 TLB VINA가 소재한 베트남 현지에 제2공장을 증설하는 시설투자에 사용할 예정입니다. 베트남 2공장은 CAPA 기준 현재 안산공장과 동일한 규모 월 약 20,000㎡로 계획되어 있으며, 증설 완료 시 당사 총 생산능력은 월 40,000㎡(안산 20,000㎡ + 베트남 20,000㎡)로 현재 대비 2배 확대됩니다. 이를 통해 2025년 대비 2028년 매출액을 2배 이상 성장시키는 것을 목표로 하고 있습니다.

(후략)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 확인서_1_1

증 권 신 고 서

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 확인서_1

요약정보

1. 핵심투자위험

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 2026년 04월 10일 개최한 이사회 결의를 통하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 제2항 제1호에 의거 키움증권(주), 대신증권(주), SK증권(주), NH투자증권(주)와 주주배정후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 2,073,000주를 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조(유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정증자 시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.

■ 모집예정가액의 산출근거

이사회결의일 직전 거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 20%를 적용합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

상기 방법에 따라 산정된 예정발행가액은 참고용이며, 구주주 청약일전 3거래일에 확정발행가액을 결정될 예정입니다.

■ 공모일정 등에 관한 사항

당사는 2026년 04월 10일 이사회를 통해 유무상증자를 결의하였으며, 세부 일정은 다음과 같습니다.

■ 무상증자에 관한 사항

당사는 2026년 04월 10일에 개최된 이사회에서 무상증자를 결의하였으며, 유상증자 납입일(2027년 07월 14일)의 4영업일 후인 2026년 07월 20일을 무상증자 신주배정기준일로 하여, 유상증자 후 주주명부에 기재된 주주(자기주식 제외)에 대하여 소유주식 1주당 1주의 비율로 신주를 무상으로 배정하는 증자를 시행할 예정입니다. 금번 유상증자로 인해 발행되는 신주의 경우에도 자동적으로 무상증자에 참여하여 신주를 받을 수 있는 권리가 발생하게 됩니다.

1) 신주의 재원 : 주식발행초과금

2) 단주 처리방법 : 신주의 상장 초일 종가를 기준으로 현금 지급합니다.

3) 무상증자에 관한 기타사항은 이사회를 통해 대표이사에게 위임되었으며, 상기 일정은 유관기관과의 협의를 통해 변경될 수 있습니다.(본 무상증자는 유상증자 청약자도 무상증자를 받을 수 있도록 진행되고 있습니다. 따라서, 만약 유상증자 일정이 변경되면, 본 무상증자의 일정 또한 변경될 수 있습니다.)

2. 공모방법

■ 구주주 1주당 배정비율 산출근거

3. 공모가격 결정방법

■ 확정 발행가액 산정

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조(유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정증자 시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.

① 1차 발행가액 산정 : 신주배정기준일전 제 3거래일을 기산일로 하여 코스닥 시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 20%를 적용, 다음의 산식에 의하여 산정된 발행가액을 1차 발행가액으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 절상하며, 1주당 발행가액이 액면가 미만일 경우에는 액면가로 합니다.

② 2차 발행가액 산정 : 2차발행가액은 구주주 청약일전 제 3거래일을 기산일로 코스닥 시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액에 동일한 할인율(20%)을 적용하여 다음의 산식에 의하여 산정한 발행가액으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 절상하며, 1주당 발행가액이 액면가 미만일 경우에는 액면가로 합니다.

▶ 2차 발행가액 = 기준주가 ×【1 - 할인율(20%)】

③ 확정 발행가액 산정 : 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액을 확정 발행가액으로 합니다. 다만, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2규정에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일로부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

▶ 확정 발행가액 = MAX[MIN(1차 발행가액, 2차 발행가액), 기준주가의 60%]

④ 모집가액 확정공시에 관한 사항 : 1차 발행가액은 신주배정기준일전 제3거래일(2026년 05월 27일)에 결정되어 2026년 05월 28일에 금융감독원 전자공시시스템에 공시될 예정이며, 확정 발행가액은 구주주청약일전 제3거래일(2026년 07월 01일)에 결정되어 2026년 07월 02일에 금융감독원 전자공시시스템에 공시될 예정이며, 정관에서 정한 당사 인터넷 홈페이지(http://www.tlbpcb.com)에 공고하여 개별통지에 갈음할 예정입니다. 확정 발행가액 결정에 따라 정정 신고서(증권발행조건확정)가 금융감독원 전자공시시스템에 공시 됩니다.

※ 일반공모 발행가액은 구주주 청약시에 적용된 확정 발행가액을 동일하게 적용합니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

나. 모집 또는 매출의 절차

(1) 공고의 일자 및 방법

(2) 청약방법

① 구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약) : 구주주 중 주권을 증권회사에 예탁한 주주(기존 "실질주주". 이하 "일반주주"라 합니다.)는 주권을 예탁한 증권회사의 본·지점 및 공동대표주관회사 및 인수회사의 본ㆍ지점에서 청약할 수 있습니다. 다만, 구주주 중 명의개서대행기관 특별계좌에 주식을 가지고 있는 주주(기존 "명부주주". 이하 "특별계좌 보유자"라 합니다.)는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 공동대표주관회사의 본ㆍ지점에서 청약할 수 있습니다. 청약 시에는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출하여야 합니다.

② 초과청약 : 신주인수권증서 청약을 한자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.

a. 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

b. 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

c. 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 * 초과청약 비율(20%)

③ 일반공모 청약: 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자는「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」의 규정에 의한 실명자이어야 하며, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다. 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자의 청약 시, 한 개의 청약처에서 이중청약은 불가능합니다. 또한 고위험고수익투자신탁등은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 요건을 충족함을 확약하는 서류 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다. 벤처기업투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 따른 요건을 충족하고, 제9조제10항에 따른 확약서 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다.

④ 일반공모 청약은 청약주식의 단위에 따라 할 수 있으며 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 하고, 청약사무취급처는 그 차액을 납입일에 당해 청약자에게 반환하며, 이때 받은 날부터의 이자는 지급하지 않습니다.

⑤ 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다.

⑥ 청약한도
a. 구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.2132139143주를 곱하여 산정된 신주인수권증서(단, 1주 미만은 절사)와 초과청약가능 주식수(보유하고 있는 신주인수권증서 1주당 0.2주를 곱하여 산정된 수, 단 1주 미만은 절사)를 합한 주식수로 하되, 신주배정기준일 전 자기주식수의 변동 및 주식매수선택권 행사 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.
b. 일반공모 청약자의 청약한도는 일반공모 총 공모주식 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 간주합니다.

⑦ 기타
a. 일반공모 배정을 함에 있어 이중청약이 있는 경우에는 그 청약자의 청약 전부를 청약하지 아니한 것으로 봅니다. 단, 구주주가 신주배정비율에 따라 배정받은 주식을 청약한 후 일반공모에 참여하는 경우에는 금지되는 이중청약이 있는 경우로 보지 않습니다. 단, 동일한 집합투자기구라도 운용주체(집합투자업자)가 다른 경우는 예외로 합니다.
b. 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 합니다.
c. 청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」에 의거 실지 명의에 의해 청약해야 합니다.
d. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2026년 04월 13일부터 2026년 07월 01일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 「금융투자업규정」 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

(3) 청약취급처

(4) 청약결과 배정방법

① 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 :  '신주배정기준일' 18:00 현재 주주명부에 등재된 주주(이하 "구주주"라 한다)에게 본 주식을 1주당 0.2132139143주를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 자기주식수의 변동 및 주식매수선택권 행사 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.

② 초과청약 : 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주가 있는 경우, 실권주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다. (단, 초과청약 주식수가 실권주에 미달한 경우 100% 배정)

(i) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

(ii) 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

(iii) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 x 초과청약 비율(20%)

③ 일반공모 청약 : 상기 구주주 청약 및 초과청약 결과 발생한 실권주 및 단수주(이하 "일반공모 배정분"이라 한다)는 "공동대표주관회사" 및  "인수회사"가 일반에게 공모하되, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항 제6호에 따라 고위험고수익투자신탁등에 일반공모 배정분의 10%를 배정하고, 벤처기업투자신탁에 일반공모 배정분의 30%를 배정합니다. 나머지 주식은 개인청약자 및 기관투자자에 구분없이 배정합니다. 고위험고수익투자신탁등에 대한 일반공모 배정분 10%, 벤처기업투자신탁에 대한 일반공모 배정분 30% 및 개인투자자 및 기관투자자에 대한 일반공모 배정분 60%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 한 그룹만 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.

(i) 일반공모에 관한 배정수량 계산 시 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 "청약물량"("공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 청약처에서 일반공모 방식으로 접수를 받은 청약주식수를 의미한다)을 "일반공모 배정분" 주식수로 나눈 청약경쟁률에 따라 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 각 청약자에 배정하는 방식으로 합니다.

(ii) 일반공모에 관한 배정시 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 "청약물량"이 "일반공모 배정분" 주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30%와 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 60%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다. 이후 최종 잔여주식은 최고청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"가 합리적으로 판단하여 배정합니다.

(iii) 일반공모 청약결과 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 "청약물량"이 "일반공모 배정분" 주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정합니다. 배정결과 발생하는 잔여주식은 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"가 인수합니다.

(iv) 단, "공동대표주관회사" 및 "인수회사"는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제7호에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 청약자에게 배정하지 아니하고 자기 계산으로 인수할 수 있습니다.

(5) 투자설명서 교부에 관한 사항

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조에 의거, 본 주식의 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 당사, 공동대표주관회사, 인수회사가 부담하며, 금번 유상증자의 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.

금번 유상증자에 청약하고자 하는 투자자께서는 (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외) 청약하시기 전 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

투자설명서 수령거부 의사 표시는 서면, 전화ㆍ전신ㆍFAX, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신으로만 하여야 합니다.

① 투자설명서 교부 방법 및 일시

② 확인절차
(i). 우편을 통한 투자설명서 수령시
- 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.
- HTS 또는 MTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.
- 주주배정 유상증자 경우 유선청약이 가능합니다. 유선상으로 신분확인을 하신 후, 투자설명서 교부 확인을 해주시고 청약을 진행하여 주시기 바랍니다.

(ii). 지점 방문을 통한 투자설명서 수령시
직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.

(iii). 홈페이지, HTS 또는 MTS를 통한 교부
청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.

③ 기타
(i). 금번 유상증자의 경우, 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는, 키움증권(주), 대신증권(주), SK증권(주), NH투자증권(주)의 본ㆍ지점 방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 키움증권(주), 대신증권(주), SK증권(주), NH투자증권(주)의 홈페이지에서 다운로드 받으실 수 있습니다. 한편, 일반공모 청약시 투자자께서는 공동대표주관회사 및 인수회사에 방문하여 투자설명서 인쇄물을 수령하시거나 공동대표주관회사 및 인수회사 홈페이지에서 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 다운로드 받으시는 2가지 방법으로 투자설명서를 교부받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부 받으실 경우, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조 제1항 각호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.

(ii). 구주주 청약시 대표주관회사 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법
해당 증권회사의 청약방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

※ 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등의 방법으로 표시하지 않을 경우, 본 유상증자의 청약에 참여할 수 없습니다.

(6) 주권 유통에 관한 사항

주권유통개시(예정)일: 2026년 07월 27일(유상증자 신주) (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 주식이 등록발행되어 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)

(7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항

청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다. 일반공모 총 청약주식수(기관투자자 포함)가 일반공모주식수를 초과하여 청약증거금이 발생한 경우, 그 초과 청약증거금은 2026년 07월 14일부터 해당 청약사무 취급처에서 환불합니다.

(8) 주금납입장소 : 신한은행 반월금융센터

다. 신주인수권증서에 관한 사항

(1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165의 6조 3항 및 「증권의발행및공시등에관한규정」 제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.

(2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 09월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.

(3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 공동대표주관회사인 키움증권(주)및 대신증권(주)로 합니다.

(4) 신주인수권증서 매매 등

① 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행 이후에 발행되고 상장될 예정으로 실물은 발행 되지 않고 전자증권으로 등록발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.

② 신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자 계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일 내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

(5) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법

신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및 공동대표주관회사의 본ㆍ지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량(초과청약이 있는 경우 초과청약 가능수량이 합산된 수량)만큼 청약할 수 있으며 청약 기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

(6) 신주인수권증서의 상장

당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은 2026년 06월 19일부터 2026년 06월 25일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는 2026년 06월 26일에 상장폐지될 예정입니다. 「코스닥시장 상장규정」 제83조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 신규상장)에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제85조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 상장폐지)에 따라 신주청약 개시일 5거래일전에 상장폐지되어야 함)

(7) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항

당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과 협의된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래관련 사항은 다음과 같습니다.

① 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부를 상장합니다.

② 일반주주의 신주인수권증서 거래

③ 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래
a. '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여 또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.
b. '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항

(1) 본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자 시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

(2) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

(3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.

(4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

(5) 본 증권신고서의 예정 모집가액은 확정되어 있는 것은 아니며, 청약일 3거래일 전에 확정 발행가액을 산정함으로써 확정될 예정입니다. 또한, 본 증권신고서의 발행예정금액은 추후 주당 발행가액이 확정되는 내용에 따라 변경될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

II. 증권의 주요 권리내용

1. 액면금액

2. 주식에 관한 사항

3. 의결권에 관한 사항

4. 신주인수권에 관한 사항

5. 배당에 관한 사항

III. 투자위험요소

1. 사업위험

당사가 주력하는 반도체용 PCB 산업은 국내외 경기 흐름에 민감하게 반응하므로, 시장의 변동 상황을 면밀히 주시해야 합니다. 특히 메모리 모듈과 SSD PCB는 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자나 대외 경제 여건과 밀접하게 맞물려 있어, 전방 산업인 반도체 시장의 변화가 당사 매출에 직접적인 영향을 미칩니다.

일반적으로 반도체 산업은 경기 변동에 따라 투자 규모나 공장 가동률을 수시로 조정하기 때문에, 수요와 공급의 불균형이 주기적으로 반복되는 특성이 있습니다. 이에 따라 거시경제 요인으로 공급이 수요를 앞지르는 시기에는 제품 가격이 하락할 수 있으며, 반대로 수요가 급증하는 시기에는 가격이 상승하는 등 시장 상황에 따른 변동성이 존재합니다.

자료:  한국은행 경제전망보고서 (2026.02)

한국은행이 2026년 2월에 발표한 경제전망보고서에 의하면, 대한민국의 경제성장률은 2025년 1.0%, 2026년 2.0%, 그리고 2027년 1.8%를 기록할 것으로 예상됩니다. 특히 2026년의 경우 미국 관세 정책의 여파와 더딘 건설 부문 회복, 경제심리 위축이라는 악재 속에서도 반도체 경기 호전과 예상보다 양호한 세계 경제 흐름, 추경 효과 등에 힘입어 2025년 11월 예상치인 1.8%보다 0.2%p 상승한 2.0%의 성장을 달성할 것으로 전망했습니다. 2027년 성장률은 긍정적인 내수 흐름과 글로벌 경기 개선의 영향으로 1.8% 수준이 될 것으로 제시되었습니다.

민간소비는 확장재정 시행과 기업 실적 호전에 따른 가계의 실질적인 소득 증대 효과로 인해 뚜렷한 개선세를 보이며 점진적인 회복 확대를 이어갈 것으로 전망했습니다.건설투자의 경우 주거용 건축의 침체는 계속되어 종전 예상치를 밑돌겠지만, 2024년부터 이어진 수주 및 착공 물량의 공사 전환과 함께 AI 관련 인프라 및 SOC 예산이 늘어나면서 전반적인 부진은 점차 완화될 것으로 관측했습니다. 설비투자는 비IT 분야의 부진이 계속되는 가운데에서도 정부와 주요 기업들의 AI 산업 경쟁력 확보를 위한 투자에 힘입어 IT 부문을 중심으로 상승세를 견인할 것으로 전망하였습니다. 아울러 지식재산생산물 투자는 기업들의 투자 여력 증가와 정부의 지원 확대 덕분에 이전전망치를 넘어서는 견고한 성장세를 보일 것으로 전망했습니다.

수출입 부문에서 재화 수출은 미국의 관세 영향으로 비IT 분야에서는 증가세가 제한되겠지만, 반도체 산업의 호조 덕분에 당초 기대치를 크게 웃도는 흐름을 이어갈 전망입니다.  재화 수입은 긍정적인 수출 흐름과 최근의 내수 회복세에 따라 2026년 2.5%, 2027년에는 2.6%의 증가율을 각각 기록할 것으로 전망되었습니다.

다만, 2026년 2월 28일 촉발된 미국과 이란의 군사 충돌로 인해 중동의 지정학적 리스크가 현실화되면서 한국 경제 전반에 영향을 끼칠 전망입니다. 삼일PwC경영연구원에 의하면, 한국 경제는 높은 에너지 수입 의존도와 글로벌 공급망에 긴밀하게 연결된 제조업 구조를 지니고 있기 때문에 이러한 외부 충격에 상대적으로 취약한 특성을 보이며 특히 호르무즈 해협 봉쇄 등으로 인한 유가 상승은 국내 물가 전반에 직접적인 타격을 주고 있다고 분석하였습니다. 또한, 현대경제연구원에 따르면, 한국은 주요 경쟁국에 비해 경제활동을 위해 소비되는 원유 의존도가 높아 국제 유가 상승 시 인플레이션 압력에 매우 쉽게 노출되며, 수입 급등으로 인한 경상수지 감소가 동반되어 경제 성장에 악영향을 미칠 것으로 전망하였습니다. 실제로 국가데이터처의 3월 소비자물가동향에 의하면, 최근 휘발유와 경유 등 차량용 에너지와 가정용 에너지 가격이 급등하면서 지난달 에너지 물가지수는 2015년 통계 작성 이래 최고치인 142.89를 기록했습니다. 나아가 이와 같은 에너지 가격의 상승은 생산비와 물류비 전반으로 확산되어 석유류와 내구재 등 공업제품 물가지수마저 1985년 이래 가장 높은 수준으로 끌어올렸습니다.

출처: IMF World Economic Outlook (January, 2026)

국제통화기금(IMF)이 지난 1월 발표한 2026년 세계경제전망(WEO)에 따르면, 2026년 글로벌 경제 성장률은 기존 2025년 10월 전망치 대비 0.2%포인트 상승한 3.3%로 상향 조정되었습니다. 이는 무역 정책 변화가 야기하는 하방 압력에도 불구하고, 인공지능 분야에 대한 투자 급증과 각국의 재정 및 통화 지원, 완화된 금융 환경 등의 상방 요인이 서로 균형을 이룬 결과로 평가하였습니다.

권역별 경제 성장 전망을 살펴보면, 한국을 포함한 선진국 그룹의 2026년 성장률은 이전 전망보다 0.2%포인트 오른 1.8%를 기록할 것으로 전망하였습니다. 특히 미국은 재정 부양책과 금리 인하 효과, 셧다운 이후의 회복 가능성 등에 힘입어 2.4%로 전망치가 상향되었으며, 유로존(1.3%)과 일본(0.7%) 역시 각국의 경기 부양 노력 및 일부 국가의 견조한 성장을 바탕으로 조정이 이루어졌습니다. 한국의 경우 선진국 평균을 웃도는 1.9%의 성장률을 달성할 것으로 내다보았으며, 이는 2025년 10월 전망치에서 0.1% 상향한 수치입니다.
 
또한, 소수의 첨단 기술 및 AI 기업으로의 자본 집중, 팽배한 무역 불확실성과 지정학적 갈등, 주요국의 막대한 국가 부채가 핵심적인 불안 요인으로 지목되었습니다. 무엇보다 AI 기술의 실제 생산성과 수익성이 시장의 기대에 미치지 못할 경우, 자산 가격의 급격한 조정이 발생하며 금융 리스크가 전이되거나 확대될 수 있다는 경고가 제기되었습니다.

현재 글로벌 경제는 미국의 관세 정책 변화와 러-우 및 미-이란 간 분쟁 장기화, 유가 상승 등 복합적인 대외 변수로 인해 불확실성이 극도로 높은 상황이며, 특히 미-이란 무력 충돌에 따른 중동의 불안정성은 호르무즈 해협 차단 위기를 고조시켜 전 세계 에너지 물류망을 강하게 압박하고 있습니다. 에너지 수입 의존도가 높은 대한민국의 수출 주도형 제조업 특성상 원유 가격 급등은 제조 원가 부담으로 직결되어 실물 경제에 큰 타격을 줄 뿐만 아니라, 고유가 지속에 따른 소비 위축은 세계 경제를 스태그플레이션 국면으로 몰아넣을 가능성이 존재합니다. 아울러 반도체 산업은 고환율 기조 속에서 수출 채산성 개선이라는 긍정적 측면과 원자재 및 물류 비용 상승이라는 부정적 영향이 혼재된 가운데, 국제 무역 질서의 불확실성과 첨단 산업 투자 성과에 대한 의구심 등이 전방 수요에 하방 압력을 가하고 있습니다. 따라서 지정학적 갈등이 촉발한 공급망 불안정과 인플레이션 위기가 반도체 수요 및 기업 실적 전반에 악영향을 끼칠 수 있으므로 투자자들은 대외 환경 변화에 따른 변동성 확대 위험이 있음을 유의하기 바랍니다.

당사는 메모리 반도체에 사용되는 인쇄회로기판을 생산하고 있습니다. 당사는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), Build-up의 PCB를 제조하는 기술을 바탕으로 서버, 데스크탑, Tablet PC에 사용하는 R-DIMM, U-DIMM, So-DIMM, SSD에 사용하는 PCB를 주요제품으로 제조, 판매하고 있습니다. 주요 매출처는 메모리 반도체 제조업체로, 당사의 실적은 전방산업인 메모리 반도체 시장의 성장과 매우 밀접한 연관을 가지고 있습니다.

최근 2024년 이후 메모리 반도체 시장은 AI 학습 및 추론을 위한 대규모 데이터 처리수요가 급증함에 따라 새로운 전환기를 맞이하고 있습니다. 특히 서버용 DRAM과 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 고성능 및 고용량 제품 수요가 확대되면서, 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 시장의 성장이 반도체 시장의 강력한 회복세를 견인하고 있습니다. 아울러 모바일 기기, 사물인터넷(IoT), 자동차 전장화 등 산업 전반에서 메모리 채용량이 지속적으로 늘어남에 따라 반도체 수요 기반은 향후 더욱 공고해질 전망입니다.

[메모리 반도체 시장]

메모리 반도체 시장규모 추이 및 전망

자료: 대신증권 리서치센터

2026년 메모리 반도체 시장은 AI 수요의 확산과 공급 병목 현상이 맞물리면서 '빅 사이클'을 이어가고 있습니다. 전체 시장 규모는 전년 대비 85% 성장한 4,021억 달러에 달할 것으로 전망되며, 그중 DRAM이 전년 대비 101%, NAND가 58% 성장하며 전체 시장을 이끌 것으로 예상됩니다. 현재 시장의 핵심적인 특징은 극심한 공급 부족 현상입니다. 지난 2년간 업계가 유지해 온 보수적인 증설 기조와 더불어 HBM(고대역폭메모리)이 생산 능력을 크게 잠식하면서 공급 병목이 발생하고 있기 때문입니다. 이로 인해 2017~2018년 슈퍼사이클 당시보다 더 많은 해외 고객들이 물량 확보를 위해 한국을 찾고 있으며, 가격이 상승하고 수급이 부족해 자금력이 풍부한 소수의 대형 고객사들만이 적정 물량을 확보할 수 있는 상황입니다.

범용 DRAM의 경우, AI 추론 생태계가 확장되면서 일반 서버에 대한 투자가 늘어나고 기기 당 탑재량이 증가하는 등 수요는 탄탄하게 성장하고 있으나 공급은 제한적인 상황입니다. 이에 따라 공급업체들이 추진하는 공격적인 가격 인상 정책이 실효성을 거두고 있으며, 수요의 수혜 영역 또한 DDR5, LPDDR5/5x, GDDR7 등 다양한 규격으로 다각화되고 있습니다.

NAND의 경우 AI 기술이 촉발한 수요 증가와 공급업계의 전략적 변화가 맞물리고 있습니다. 과거의 시장이 점유율 확대를 위한 양적 팽창에 집중했다면, 이제는 수익성을 중심으로 한 질적 성장을 보이고 있습니다. 수요 측면에서 가장 눈에 띄는 변화는 서버 시장 내 스토리지 세대교체입니다. 하드디스크의 공급 부족 현상이 심화되는 가운데, AI 워크로드를 효율적으로 처리하기 위한 기업용 eSSD의 침투가 가속화되고 있습니다. 클라우드 사업자들이 일반 서버 투자를 병행함에 따라 2026년 낸드 수요는 전년 대비 20% 이상 성장할 것으로 보이며, 특히 고용량 구현에 유리한 QLC 제품군은 저사양 라인업까지 품절될 정도로 높은 수요를 보이고 있습니다. 이러한 수급 불균형으로 인해 과거 범용 제품에서는 보기 힘들었던 장기공급계약이 확대되는 등 공급자 우위의 시장이 형성되었습니다.

DRAM 시장규모 추이 및 전망

자료: 대신증권 리서치센터

NAND 시장규모 추이 및 전망

자료: 대신증권 리서치센터

[PC/모바일 시장]

2026년 글로벌 디바이스 시장은 메모리 공급망의 불안정과 급격한 수요 위축이 맞물릴 것으로 전망됩니다. 2025년 말, DRAM 및 NAND 가격 상승에 대비해 공급업체들이 단행했던 선제적인 물량 밀어내기 효과가 2026년 1분기까지 일시적인 지표 상승을 견인했으나, 이는 결과적으로 향후 수요를 앞당긴 일시적인 현상으로 2분기부터는 가파른 부품 단가 상승이 제조 원가에 본격 반영됨에 따라 시장 전체의 출하량이 급격히 꺾이는 경색 국면이 나타날 것으로 전망됩니다.

특히 PC 시장의 경우 2026년 연간 출하량이 전년 대비 11.3% 급감하며 실질적인 수요 약화가 뚜렷해질 전망입니다. 다만 부품 가격 상승에 따른 제품 평균판매가격(ASP)의 증가로 인해 매출 규모는 1.6% 소폭 성장에 그치며 외형상으로는 정체된 듯 보이나 내실은 악화되는 양상을 보일 전망입니다. 이러한 시장의 정체기는 예상보다 장기화되어 본격적인 반등 시점은 당초 전망보다 늦춰진 2028년에야 가능할 것으로 보입니다. 스마트폰 시장 또한 낙관적이지 않습니다. 2026년 연간 출하량은 12.9% 감소하고 매출 또한 0.5% 역성장하며 양적·질적 동반 침체가 우려됩니다. 스마트폰 시장은 2027년 1.9% 수준의 미미한 회복을 거쳐 2028년이 되어서야 5.2%의 강한 반등 모멘텀을 확보할 것으로 예상됩니다.

이러한 공급 부족 사태의 근본적인 원인은 폭발적으로 증가하는 글로벌 AI 인프라 수요에 있습니다. 전 세계적인 AI 데이터센터 증설 경쟁이 소비자 기기에 할당될 DRAM과 NAND 생산 능력을 흡수하면서, 메모리 수급난은 2027년까지 장기화될 가능성이 매우 높습니다.

PC 시장 2026년 전망

스마트폰 시장 2026년 전망

자료: IDC

[서버 시장]

최근 글로벌 IT 기업들을 중심으로 클라우드 서비스 및 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 데이터센터 투자가 확대되고 있습니다. AI 워크로드 처리와 하이퍼스케일러들의 대규모 인프라 확장에 힘입어 2025년 1분기 전 세계 서버 시장은 전년 동기 대비 134.1% 증가한 952억 달러를 기록했으며, 연간으로는 44.6% 성장한 3,660억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 이러한 거대 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 및 인터넷 데이터 센터(IDC) 업체들은 고도화된 추론 모델 및 에이전틱 AI(Agentic AI)로의 진화에 대응하기 위해 내장형 GPU를 탑재한 가속 서버 등 대규모 인프라 구축 수요를 꾸준히 늘리고 있습니다.

이러한 데이터센터의 팽창은 빠른 처리 속도와 높은 효율을 요구하는 고사양 서버용 메모리 수요의 증가로 직결되고 있습니다. 클라우드 사업자들이 AI 워크로드의 효율적 처리를 위해 2026년 AI 설비투자(CapEx)를 상향 조정함과 동시에 일반 서버 투자도 병행하면서, 2026년 일반 서버용 DRAM 수요는 전년 대비 40% 급증할 것으로 예상되며 DDR5, LPDDR5/5x, GDDR7 등 고부가가치 제품군으로 수요가 다각화되고 있습니다.

글로벌 서버 시장은 AI 연산 수요를 바탕으로 2029년까지 연평균 28.7%의 굳건한 고성장 가도에 올랐으며, 메모리 반도체 업계 역시 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 서버 환경에서 요구되는 하이엔드 고부가가치 제품 위주로 수익성을 극대화화며 성장할 전망입니다.

그럼에도 불구하고 미국과 이란 간의 무력 충돌과 호르무즈 해협 봉쇄 우려 등은 글로벌 에너지 공급망을 심각하게 위협하며, 전방 산업의 경기 흐름에 민감한 반도체 시장에 복합적인 파급효과를 미칠 것으로 전망됩니다. 단기적으로는 고환율 환경이 조성되면서 환율 효과가 기업 수익성에 영향을 미칠 것으로 보이며, 에너지 가격 폭등으로 인한 전반적인 물류비 상승 압력이 가중되는 가운데 항공 및 해운 물류 차질로 인해 납기 안정성을 확보하기 위한 추가 비용이 급증할 것으로 예상됩니다. 이어서 중장기적인 관점에서는 에너지발 인플레이션 장기화 및 스태그플레이션 위험에 따른 전방 고객사들의 보수적인 재고 조정이 맞물리면서 반도체 기업들의 물류비 및 간접비 부담이 구조적으로 확대될 것으로 예상됩니다. 결과적으로 반도체 공급망 내에서는 대외 경제 여건의 변동성 속에서도 안정적인 생산 연속성을 확보하기 위해 불가피하게 고비용 물류 수단을 활용해야 할 것으로 보입니다.

당사의 주요 전방산업인 메모리 반도체 시장은 글로벌 거시경제 지표 및 지정학적 이슈에 민감하게 반응하며 뚜렷한 사이클을 타는 특성을 가지고 있습니다. 실제로 2021년 큰 폭의 성장을 기록했던 메모리 반도체 시장은 2022년 러시아-우크라이나 전쟁, 중국의 락다운, 그리고 세계 경기 침체 우려가 겹치면서 PC 및 모바일향 수요가 크게 부진해지는 등 급격한 변동성을 보였습니다. 이어 2023년에도 경기 침체 우려로 인해 메모리 업황의 Downturn이 지속된 바 있습니다. 이처럼 전방산업이 글로벌 경제 상황에 따라 수요 변동을 겪기 때문에, 메모리 반도체용 PCB를 공급하는 당사 역시 전방산업의 사이클 하락기에 실적이 동반 하락하는 구조적인 위험에 노출되어 있습니다.

과거 메모리 시장은 PC 및 모바일 D램을 중심으로 미국의 블랙프라이데이나 성탄절 등 하반기에 수요가 집중되는 계절적 요인이 컸으나, 최근에는 서버 수요의 지속적인 증가로 인해 이러한 전통적인 계절성은 현저히 줄어들었습니다. 하지만 시장을 주도하는 요인이 다변화됨에 따라 새로운 형태의 수요 변동 위험이 대두되고 있습니다. 최근 AI 인프라 투자 경쟁으로 인해 서버향 고대역폭 메모리(HBM4)나 고성능 TLC 등의 수요는 증가하고 있으나, 반대로 메모리 가격 상승과 이에 따른 세트 가격 인상의 여파로 기존 PC 및 모바일의 출하량은 위축될 전망입니다.

이와 같이 전방산업 내에서도 응용처별로 수요 양극화와 시장 환경 변화가 급격하게 일어나고 있으므로 당사의 수익성 악화 및 재고 리스크가 가중될 위험이 존재합니다

글로벌 경기 둔화 및 혼란스러운 대내외 정세로 인한 여파로 서버 투자가 지연되거나, IT 전방 시장의 침체 및 기기당 메모리 채용량 정체로 인해 수요가 예상치를 밑돌 가능성이 있습니다.  이처럼 당사의 전방시장인 메모리 반도체, PC/모바일, 서버시장의 업황이 하회할 경우, 당사의 수익성이 악화될 위험이 존재함으로 투자자들께서는 유의하시길 바랍니다.

당사가 속한 메모리 반도체용 PCB 제조 및 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 소수의 글로벌 반도체 대기업들에 의해 독과점된 구조를 띠고 있습니다. 이 시장은 철저하게 고객사의 요구에 맞추어 주문 생산이 이루어지는 수주 지향적 특성을 가지며, 전방 산업의 성장 흐름과 밀접하게 연계됩니다. 특히 새로운 공정이 도입될 때마다 대규모 자본 투입이 필수적인 장치 산업이기에, 고객이 요구하는 높은 수준의 기술력과 생산 능력, 엄격한 품질 관리 및 신속한 납기 능력을 모두 갖춘 업체들만이 물량 경쟁에서 살아남을 수 있습니다. 더욱이 고객사의 기밀 유지와 같은 굳건한 신뢰가 장기간 형성되고 검증된 소수의 기업에게만 차세대 제품에 대한 개발 참여 기회와 지속적인 재수주가 보장됩니다. 이러한 고유의 산업적 진입 장벽과 한정된 전방 시장 플레이어들로 인하여, 현실적으로 당사가 영업 대상을 다변화하기란 매우 어려우며 소수의 특정 거래처에 매출이 집중될 수밖에 없는 한계를 지니고 있습니다.

당사의 주 고객은 글로벌 반도체 제조사이며, 해당 주요 고객에 대한 매출 및 비중 내역은 아래와 같습니다.

자료: 당사 제공

이러한 구조적 원인으로 인해 당사 역시 2025년을 기준으로 상위 2개의 주요 고객사가 전체 매출의 무려 82.51%를 차지할 만큼 거래처 편중 현상이 극심합니다.특정 고객사에 대한 의존도가 높은 사업 구조는 당사의 실적에 위험 요소를 내포하고 있습니다. 우선, 주요 고객사들이 향후 어떠한 사업 전략을 취하거나 판매 정책을 변경하느냐에 따라 당사의 경영 성과에 영향을 끼치게 됩니다. 또한, 최종 수요처 역할을 하는 데이터 센터 업체나 PC 제조업체들의 시장 점유율 하락을 포함하여 전반적인 반도체 시황 및 거시적인 경영 환경이 변화하는 간접적인 외부 요인들에도 당사는 타격을 입을 수 있습니다.

또한 높은 사업 종속성으로 인한 교섭력의 약화와 이탈 위험도 존재합니다. 만약 주요 고객사의 자체적인 경영 실적이 악화될 경우, 거래 관계에서 상대적인 열위에 놓인 당사는 고객사로부터 납품 단가 인하 압박을 피하기 어려우며, 이는 곧장 당사의 수익성 저하로 직결될 것입니다. 그뿐만 아니라, 치열한 글로벌 물량 경쟁 속에서 당사가 지속적인 기술 혁신에 실패하거나 고객사가 요구하는 까다로운 품질 수준, 적기 납품 역량, 신제품 개발 능력을 제때 충족시키지 못한다면 고객사와의 신뢰 관계는 급격히 무너질 수 있습니다. 만약 이로 인해 기존에 확보하고 있던 대규모 수주 물량이 동종 경쟁업체들에게 넘어가게 된다면, 당사의 전체 매출과 실적은 감소하게 됩니다.

당사가 속한 반도체 PCB 산업은 경쟁이 치열합니다. 현재는 제품의 품질과 기술력, 납기 대응력 면에서 경쟁사와 대등한 수준을 유지하며 시장 지위를 지키고 있으나 만약 향후 지속적인 기술 개발에 뒤처지거나 철저한 품질 관리에 실패할 경우, 주요 고객사의 수주 물량이 경쟁사로 넘어갈 위험이 있으며 이는 곧 당사의 매출 감소로 직결될 수 있습니다.

만약 시장에 당사보다 뛰어난 기술력과 품질, 그리고 가격 경쟁력까지 갖춘 신규 업체가 출현하거나 기존 동종업계 경쟁사가 우위를 점할 경우, 기존 고객사들이 공급선을 해당 업체로 교체할 가능성이 존재합니다.

당사가 속한 산업은 소수의 글로벌 반도체 대기업들에 의해 전방 시장이 독과점된 구조이기에, 현실적으로 영업 대상을 다변화하기가 어렵습니다. 실제로 2025년 기준 상위 2개의 주요 고객사가 전체 매출의 82.51% 달하며 이러한 높은 사업 종속성은 고객사의 실적 악화가 당사의 실적 악화로 이어집니다. 더욱이 자산 및 매출 등 외형적 규모에서 동종업체 대비 다소 열악한 당사가 지속적인 기술 혁신에 뒤처지거나, 고객사가 요구하는 까다로운 품질 수준과 신속한 납기 능력을 충족하지 못한다면 형성해 온 신뢰 관계는 급격히 무너질 수 있습니다. 결과적으로, 글로벌 물량 경쟁 속에서 단 하나의 주요 거래처라도 이탈하여 기존의 대규모 수주 물량을 경쟁사에게 빼앗기게 된다면, 이는 단순한 매출 감소를 넘어 당사의 수익성, 전체 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 반도체용 인쇄회로기판 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 CCL(동박적층판),PRE-PREG,  PGC(청화금카리) 등이 있습니다. 당사의 2025년 기준 원재료의 품목 등 상세 내역은 다음과 같습니다.

자료: 당사 사업보고서

당사의 수익성은 상기 원재료 가격의 변동에 영향을 받으며, 당사의 원재료 투입액 중 가장 큰 비중을 차지하는 원재료는 CCL(동박적층판)과 PGC(청화금카리)입니다. 전체 재료 구입금액에서 차지하는 비중은 2022년부터 2025년까지 CCL이 20~30% 수준을, PGC(청화금카리)는 28%~38% 유지하고 있어 원재료 가격 변동에 상대적으로 큰 영향을 받을 수 있습니다.

당사의 최근 5개년의 주요 원재료 가격 변동 내역은 다음과 같습니다

자료: 당사 사업보고서

2025년 당사 연결기준 원재료 매입액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 PGC(청화금)로 청화금에는 금 함량이 68%이상 포함됩니다. PGC 매입 단가는 109,445원(g당)을 기록하며 전년 대비 약 55% 증가하였는데, 이는 2025년 글로벌 지정학적 위기 고조로 인해 안전 자산인 금 가격이 온스당 4,000달러를 돌파하는 역사적 고점을 경신함에 따라, PGC의 비용이 상승했기 때문입니다. 또한, AI 가속기 및 고성능 반도체용 하이엔드 제품군에 필수적인 고순도 도금 수요가 증가하면서 전체적인 가격 상승을 보였습니다.

주력 제품의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 역시 매입 단가가 PNL당 6,238원으로 지속적인 상승세를 보였습니다. 이는 AI 데이터센터 인프라 확충에 따라 고부가가치 CCL 수요가 폭증했기 때문입니다. 특히 CCL의 가격은 수급 추세뿐만 아니라 주재료인 구리 가격과 밀접하게 연동되어 있어 광물 가격 변동의 영향을 크게 받습니다. 2025년 구리 가격이 톤당 13,800달러를 상회하는 등 공급 병목 현상이 심화되면서 CCL 및 주요 부자재인 PRE-PREG(절연성수지)와 COPPER FOIL(동박)의 매입 단가 상승을 야기했습니다.

구리 (USD/TONNE)	구리 가격 추이
금 (USD/OZT)	금 가격 추이

자료: LME, COMEX

당사의 원/부재료는 금과 구리 가격과 밀접하게 연동되어 있습니다. 우선, 구리 가격은 글로벌 거시경제와 지정학적 변수에 따라 극심한 변동성을 겪어왔습니다. 과거 2022년 금리 인상에 따른 경기 침체 우려로 톤당 7,000달러까지 급락한 이후, 중국의 리오프닝 기대감과 달러화 강세가 교차하며 2023년 하반기에는 톤당 7,000달러 후반대에서 등락을 거듭하는 모습을 보였습니다. 최근 구리 가격의 단기 변동성은 이란과 미국 간의 무력 충돌로 인한 국제 유가와 천연가스 등 에너지 가격 폭등에 가장 큰 영향을 받았습니다.

한편, 2026년을 기점으로 한 장기적인 구리 시장은 본격적인 Demand-driven 가격 상승 사이클에 진입할 전망입니다. 수요 측면에서는 미국의 AI 데이터센터 투자 둔화 우려와 중국의 투자 재가속화라는 상반된 동력이 맞물리고 있습니다. 그러나  남미 등 주요 구리 생산지의 조업 차질과 신규 광산 프로젝트의 부족으로 인해 구리 시장이 본격적인 공급 부족 상태로 전환될 가능성이 존재합니다. 이에 따라 주요 투자은행들은 장기 구리 가격 전망치를 톤당 11,000달러에서 13,000달러 수준까지 대폭 상향 조정하고 있습니다.

당사의 매입액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 PGC(청화금)의 주 재료인 금 가격은 2025년부터 2026년 현재까지 약 1년간 역사적 최고치를 지속적으로 경신해 왔으며, 특히 2025년 한 해 동안에는 연간 60%라는 상승률을 기록했습니다. 이러한 강력한 상승 흐름은 최근까지 이어져 온스당 4,700달러 선을 상회하는 강세를 보였고, 이후 시장의 풍부한 유동성 개선 기대감에 힘입어 한때 온스당 5,600달러까지 고공행진을 이어갔습니다. 하지만 최근 양적완화에 일관되게 비판적인 Kevin Warsh가 연준 의장으로 지명되면서 고점 대비 15%가량 급락하는 강한 단기 조정을 맞이했습니다.

또한 미국과 이란 간의 전쟁이 발발한 지난 2월 말 이후, 초기 금값은 큰 폭의 하락세를 기록했습니다. 전쟁 발발 전인 2월 27일 온스당 5,399달러였던 금 현물 가격은 달러화 강세에 3월 23일 기준 4,441달러로 급락했습니다. 이는 전쟁으로 인한 유가 상승이 인플레이션을 자극해 중앙은행의 금리 인상을 유발할 것이라는 전망이 퍼지면서, 이자가 없는 금에 대한 수요가 급격히 위축되었기 때문입니다. 다만 주요 투자은행들은 이러한 단기적 하락 현상을 2022년 러시아-우크라이나 전쟁 당시와 유사한 흐름으로 분석하며, 2026년 말 금값 목표치를 온스당 6000달러 이상으로 유지하는 등 금값 하락을 일시적 이벤트로 바라보고 있습니다. 이처럼 최근 큰 변동성을 보이는 금 가격은 이를 주원료로 사용하는 PGC(청화금) 가격에 변동을 야기하며, 결과적으로 원재료 가격 상승으로 인한 매입단가 상승 위험을 심화시킬 가능성이 있습니다.

결론적으로, 당사의 주요 원재료인 구리와 금 가격은 글로벌 거시경제 및 지정학적 변수에 따라 큰 변동성을 보이고 있습니다. 구리는 2026년을 기점으로 가격 상승 사이클 진입이 전망되며, 금 가격은 2025년 급등 추세를 보이다 전쟁 및 연준의장 지명 이후 급락과 급등을 반복하고 있으나, 대세적으로는 상승할 것으로 전망되고 있습니다. 이러한 상황 속에서, 향후 원자재 가격 변동 및  글로벌 경기 변동에 기인한 전후방 업체들의 실적 등에 따라 당사의 원재료 매입 비용은 크게 변동될 수 있습니다. 원재료 가격 상승분이 당사의 제품 납품 가격에 적기에 반영되지 못할 경우 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자들께서는 원재자의 높은 변동성 위험에 각별히 유의하시기 바랍니다.

반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가 강조됨에 따라 PCB 성능 역시 다기능, 고밀도화되고 있으며, 이에 대응하기 위한 제조공법의 다양성과 첨단 기술 확보 경쟁이 심화되고 있습니다.

과거 90년대 초반까지만 하더라도 양면 위주의 PCB 제품을 주로 생산하였기에 생산 라인만 구축하면 시장 진입과 제품 생산이 가능했습니다. 그러나 현재는 PCB 제품이 소형화, 박판화, 고기능화됨에 따라 제품 생산에 필요한 기술력의 기준이 상당히 높아졌으며, 저가 PCB 제품 시장마저 중화권 업체들에게 경쟁력을 상실한 상태입니다. 따라서 높은 수준의 기술력 확보 없이는 신규 시장 진입이 불가능할 뿐만 아니라, 기존 업체들 또한 생존을 위협받는 상황에 놓여 있습니다.

당사가 영위하고 있는 메모리 반도체용 모듈 PCB 사업의 경우, 각 제조사마다 주력하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사와 일치하는 경쟁회사는 존재하지 않으며, 유의미한 신규 업체의 진입이 없어 향후 경쟁 구도가 크게 변동할 가능성은 매우 낮습니다. 하지만 이는 시장 경쟁이 덜하다는 의미가 아니라, 글로벌 대기업(삼성전자/SK 하이닉스/Micron)을 대상으로 품질력, 생산능력, 납기력을 갖추고 협력사로 승인된 극소수의 업체들 사이에서만 치열하게 물량 확보 경쟁이 벌어지는 독과점 시장이라는 것을 의미합니다.

위와 같은 시장 특성상, 100% 완벽하게 일치하는 경쟁사는 없더라도 당사와 동일한 핵심 고객사(삼성전자, SK하이닉스)에 제품을 납품하며 메모리 모듈 및 다층기판 분야에서 점유율 경쟁을 벌이고 있는 대표적인 기업들이 존재합니다. 대표적으로 심텍과 코리아써키트를 꼽을 수 있으며, 이들 기업의 주요 사업 현황과 실적의 배경은 다음과 같습니다.

심텍은 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있는 선도 기업입니다. PC, 서버, 스마트 모바일, SSD, 스마트 웨어러블 기기 등 전방 시장을 성공적으로 다변화하였습니다. 이를 바탕으로 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 미국 칩메이커(USA Chipmaker)를 포함한 글로벌 Big 5 메모리 칩 메이커를 핵심 고객사로 확보하여 안정적인 매출 성장을 지속하고 있습니다.

코리아써키트는 첨단 PCB 제조 및 판매를 주력 핵심 사업으로 영위하고 있으며, 반도체·이동통신·가전산업 분야의 주요 국내외 고객사들을 폭넓게 확보하고 있습니다. 통신기기 중심의 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 사업을 세분화하여 전문성을 높였습니다. 특히 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈 제품은 세계적인 Top 생산기업에 공급하며 영업 영역을 지속적으로 확대하고 있습니다. 또한 국내 종속기업으로 특수 PCB를 다루는 테라닉스, 연성회로기판(FPCB)을 다루는 인터플렉스, 반도체 패키징 전문의 시그네틱스를 보유하여 포괄적인 사업 시너지를 창출하고 있습니다.

PCB 시장은 신규 진입자의 위협은 낮으나, 심텍 및 코리아써키트와 같이 기술력과 다변화된 포트폴리오를 갖춘 대형 제조사들과의 생존 경쟁이 가속화되는 과점적 구조를 띠고 있습니다. 비록 주력 제품군의 차이로 인해 당사와 완전히 일치하는 직접적 경쟁사는 없으나, 이들 기업은 삼성전자와 SK하이닉스 등 당사와 동일한 글로벌 핵심 대기업을 공유하며 한정된 발주 물량을 두고 치열한 점유율 경쟁을 벌이고 있습니다. 특히 동일 고객사 내에서 경쟁사들의 매출 실적이 당사를 상회하고 있다는 사실은 시장 내 당사의 입지 축소와 향후 수주 경쟁력 약화로 직결될 가능성이 존재합니다.

반도체용 PCB 분야에서는 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP) 생산 기술이 접목되고 있으며, 층간마다 연결통로인 비아(Via)층을 형성하거나 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 얹는 '스택 비아(Stack Via)'와 같은 고도의 기술이 요구됩니다. 스택 비아 기술은 회로 디자인 시간을 최대 30% 이상 단축시킬 수 있고, 신호 손실이나 신호 간섭을 최소화하는 등 전기적 특성이 뛰어나 차세대 기판 공법으로 주목받고 있습니다. 이러한 기술 난이도가 높은 공법이 기본적으로 적용됨에 따라, 기술력 확보 여부에 따른 수익성 차별화가 극명하게 나타나며 기술 경쟁에서 뒤처진 업체들은 필연적으로 산업에서 도태될 수밖에 없는 치명적인 위험에 노출되어 있습니다.

또한, 고객사가 요구하는 무결점 수준의 품질 기준을 충족해야 하는 위험도 상존합니다. PCB는 반도체에서 핵심적인 역할을 하는 부품으로, 아주 작은 결함 하나가 완제품에 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 이로 인해 고객사의 수입검사 및 성능검사 기준은 해가 갈수록 점점 더 높아지고 있으며, 수십 년간 반도체용 PCB를 전문으로 양산해 온 기존 업체들조차 이러한 기술력과 품질 수준을 맞추는 데 고전하고 있습니다. 대규모 설비 투자는 물론 공법 설계, 품질 시스템 등 오랜 기간 축적된 제조 노하우가 필수적이므로, 일류 수준의 기술력과 검출력을 갖추지 못하면 개발 및 양산 자체가 불가능할 뿐만 아니라 양산 진행 시 대량 불량으로 이어져 막대한 타격을 입을 수 있습니다.

마지막으로, 폐쇄적인 산업 구조 속에서 고객사와의 신뢰 관계를 유지하지 못할 경우 시장에서 경쟁력을 잃을 위험이 큽니다. 반도체 산업의 특성상 고객사는 검증이 완료된 업체들과 계약을 진행하며, 납품을 위해서는 최소 3개월에서 1년 이상의 긴 기간 동안 메모리 모듈 제조 전 공정에 걸친 까다로운 양산 평가와 품질 검증 과정을 통과해야 합니다. 이 검증에 실패할 경우 사실상 시장 진입은 불가능합니다. 더욱이 고객사는 설계 데이터의 고도의 비밀성 유지를 위해 통상 2~3개의 소수 업체에게만 사양을 공유하므로, 고객사와의 오랜 신뢰관계는 곧 업체의 생존 필수 요건이 됩니다. 차세대 출시 제품을 위한 선제적인 공동연구개발, 긴급 납품 등 고도의 협업 능력을 증명하지 못한다면, 치열한 독과점 경쟁 시장에서 언제든 배제될 수 있는 강력한 진입장벽이자 리스크로 작용하고 있습니다.

당사가 다층기판이나 스택 비아 등 수요처의 높은 기술적 요구와 무결점 수준의 까다로운 품질 기준에 부합하는 제조 경쟁력을 적기에 확보하지 못할 경우, 양산 시 대규모 불량으로 이어져 막대한 타격을 입을 수 있습니다. 특히 당사가 속한 시장은 소수의 승인된 협력사들이 글로벌 대기업의 물량을 두고 치열하게 다투는 독과점 구조이므로, 시장 내 가격 경쟁 및 주요 매출처의 단가 인하 압력이 거세질 경우 수익성과 성장성이 크게 둔화될 우려가 있습니다. 나아가, 폐쇄적인 산업 특성상 필수적인 장기간의 까다로운 품질 검증 통과, 차세대 제품을 위한 선제적 공동연구개발 등 고객사와의 견고한 신뢰 관계를 지속하지 못한다면 치열한 경쟁 시장에서 배제되어 당사의 장기적인 생존에 치명적인 위험으로 작용할 수 있습니다

PCB 산업은 고객사의 요구 사양에 맞춘 주문형 생산 방식을 취하고 있어, 제조 공정 전반의 수율관리가 원가 경쟁력과 수익성을 결정짓는 핵심 지표로 작용합니다. 그러나 최근 전방 산업의 기술 진보에 따라 PCB 회로폭의 초미세화 및 초박판화가 급격히 진행되고 있으며, 이러한 공정 난이도의 상승은 안정적인 수율 확보에 상당한 기술적 난관으로 작용하고 있습니다.

2024년 가동을 시작한 베트남 제1공장은 회로 형성, 적층 및 백엔드 공정에 특화된 생산 거점입니다. 생산 역량 고도화를 위해 올해 500억 원 규모의 추가 설비 투자를 진행 중이며, 오는 2분기부터 증설 라인의 본격 가동을 앞두고 있습니다. 또한 금년 4월에 설비 set-up 완료 예정인 안산 2공장으로 전사 CAPA가 약 20~25% 증가할 전망입니다. 다만, 가동 초기 단계에서 신규 설비와 기존 공정 간의 최적화가 지연될 경우, 하반기 실적 반영 과정에서 기대 대비 낮은 수율로 인한 원가율 상승 압력이 발생할 수 있습니다.

또한, 약 2,000억 원 규모의 베트남 2공장(신공장) 증설에 돌입할 예정입니다. 2026년4분기 내 착공 예정인 베트남 2공장은 PCB 전 공정을 보유한 완제 공장 구축을 목표로 하며, 완공 시 총 CAPA는 현재의 두 배 수준인 월 40,000㎡(안산 20,000㎡ + 베트남 20,000㎡)에 도달하게 됩니다.

자료: 당사 사업보고서, 당사제공
주) 현재 기준 가동률은 1달 기준, 그 외는 1년 누적 기준

현재 당사의 가동률 성장이 정체된 주된 원인은 고부가가치 PCB(SOCAMM 등) 제품군의 비중 확대에 기인합니다. 고부가가치 제품 제조 공정 중 일부 구간에서 병목현상이 발생함에 따라, 전체적인 생산능력(CAPA) 및 가동률 지표의 상승이 제한적인 상황입니다.

그러나 향후 안산 및 베트남 공장의 증설이 완료되면 이러한 병목 구간이 해소되어 전반적인 생산 지표가 개선될 것으로 예상됩니다. 특히 신규 설비 가동으로 기존 레거시 PCB 제품의 소화력까지 동반 상승하며, 전체 가동률은 80% 초반 수준까지 회복될 전망입니다.

2028년 기준, 안산 공장이 현재의 생산 실적을 안정적으로 유지하고 베트남 신규 공장(20,000m2)이 풀 가동 체제에 진입할 경우, 전사 생산능력 49,000(월 기준), 생산실적 40,000(월 기준)을 기록하여 최종적으로 가동률 81.6%를 달성할 것으로 예상됩니다.

당사는 2026년 4분기 착공 예정인 베트남 신규 공장 증설 및 전 공정 설비 구축을 통해 현재 대비 2배 수준의 CAPA 확보를 추진하고 있습니다. 그러나 대규모 장치 산업의 특성상 초기 가동 단계에서의 공정 오류나 숙련도 부족에 따른 수율 저하는 불가피할 수 있으며, 이는 곧바로 제조 원가 상승 및 수익성 악화로 직결될 위험이 있습니다. 특히 초미세화·초박판화되는 제품 사양에 맞춰 CNC, 도금, PSR 등 핵심 공정의 셋업이 집중되는 시기에는 공정 안정화 여부에 따라 실적 변동성이 확대될 수 있습니다. 따라서 신규 시설이 본격적인 궤도에 오를 것으로 예상되는 2028년 이전까지는 생산 라인 안정화 속도에 따른 수율 관리 리스크가 당사의 재무 성과에 유의미한 영향을 미칠 수 있습니다

반도체 산업은 회로를 형성하는 전공정 이후, 가공된 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하고 보호막을 씌워 외부 기기와 연결하는 후공정 단계를 거칩니다. 과거와 달리 미세 공정의 한계를 극복하기 위해 패키징 기술이 반도체 성능의 핵심 지표로 부상하면서 후공정의 중요성은 증가하고 있습니다. 종합 반도체 기업들이 후공정을 전문 업체에 외주화하는 이유는 천문학적인 전공정 투자 비용에 따른 리스크를 분산하고 시장 수요 변화에 유연하게 대응하며 특정 분야의 전문화된 기술력을 활용하기 위함입니다. 이러한 생태계 속에서 메모리 반도체는 단독으로 사용되기보다 여러 개의 칩이 하나의 기판 위에 실장된 모듈 형태로 구성되는데, 대용량 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 DDR5나 CXL(Compute Express Link) 환경에서는 전기적 간섭을 최소화하고 열 효율을 극대화하는 고다층·고집적 PCB가 필수적이며, 당사는 해당 메모리 모듈용 PCB 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 파트너로서 차세대 규격 개발 단계부터 협력하며 반도체 칩과 시스템을 잇는 역할을 수행하고 있습니다.

최근 전방산업은 글로벌 IT 기업들을 중심으로 클라우드 서비스 및 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 데이터센터 투자가 확대되고 있습니다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 요구되는 고성능·고용량 메모리 수요가 급증하면서, DDR5와 같은 고부가 제품의 채용이 서버 및 PC 시장을 넘어 AI 서버 인프라 전반으로 확산되고 있습니다. DDR5는 기존 대비 대역폭이 2배 이상 확대되고 소비 전력이 낮아 데이터센터 운영 효율성을 크게 개선하며, 이를 구현하기 위한 BVH(Blind Via Hole) 공법 기반의 패키지 기판 수요 역시 당사의 성장에 기여하고 있습니다.

이와 더불어 2022년 발표된 CXL 3.0 표준 규격을 바탕으로 한 메모리 확장 기술이 본격 도입됨에 따라 고속 데이터 전송과 효율적인 리소스 공유가 가능해지면서 관련 PCB 수요도 함께 증가할 전망입니다. 또한 2024년 엔비디아가 공개한 차세대 메모리 아키텍처인 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 기술이 글로벌 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 서버 시장에 빠르게 적용되면서 차세대 메모리 솔루션의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 이처럼 현재 전방산업은 데이터센터향 수요 증가와 기술 혁신을 바탕으로 긍정적인 흐름을 이어가고 있습니다.

그러나 글로벌 지정학적 리스크와 고금리 기조 등 예측 불허의 대내외 변수로 인해 전방 산업의 업황이 기존의 전망과는 다를 가능성이 존재합니다. 또한, 만약 차세대 반도체 공정 기술이 발전하는 과정에서 당사가 기술 개발 속도에 선제적으로 대응하지 못할 경우, 종합 반도체 사업체들이 공정 효율화 및 공급망 관리를 위해 후공정을 내재화하는 전략을 취할 수 있습니다. 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 당사를 포함한 후공정 사업체들의 수주 물량은 감소할 수밖에 없습니다. 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 당사의 경우 수익성이 악화될 위험이 있습니다. 현재의 긍정적인 산업 전망과 별개로 예측이 어려운 대내외적 변수, 기술 대응 미흡에 따른 고객사의 내재화 가능성 및 그로 인한 경영상의 리스크를 투자자께서는 충분히 유의하시기 바랍니다.

자료: 당사 사업보고서

당사는 최근 3개년(2023~2025) 연결기준 매출액이 증가하였습니다. 특히 2025년도 매출은 전년 대비 43.6% 증가하였는데, 이는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가에 따른 고부가가치 DDR 5 메모리 모듈 PCB 및 eSSD PCB의 수주 확대되었기 때문입니다.
당사는 최근 3개년(2023~2025) 연결기준 매출액의 수출 비중도 각 65.0%, 75.5%, 79.2%로 점점 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 2025년 글로벌 반도체 시장의 호황과 당사 주요 고객처 실적 호조 등 우호적인 영업 환경에 따라 수출의 비중이 보다 확대될 가능성이 있습니다. 이에 당사의 매출규모는 수출에 직접적인 영향을 받으며 환율 변동 리스크에 지속적으로 노출되어 있습니다.

자료: 당사 사업보고서

자료: 당사 사업보고서

당사의 최근 2개년(2024년 ~ 2025년) 연결기준 외화표시 자산과 부채는 지속적으로 큰 폭으로 증가하였습니다. 이는 당사 영업활동과 관련된 현금및현금성자산과 매출채권, 매입채무의 실질적인 증가로 발생하였습니다. 당사는 미국 달러화(USD)와 관련된 환율 변동 위험에 주로 노출되어 있어 달러 환율에 따라 당사의 손익이 크게 변동할 수 있습니다.

최근 5개년(2021년 ~ 2025년) 외환거래 및 외화보유 관련 손익 추이를 살펴보면, 환율 변동 및 외형 성장에 따라 매년 외환 관련 손익이 큰 폭으로 발생하고 있음을 알 수 있습니다. 환율 변동은 당사 수익성에 양면적인 영향을 미칩니다. 환율 상승 시, 수출 물량의 원화 환산 매출이 증가하며 외형 성장과 수익성에 긍정적인 요인으로 작용합니다. 그러나 동시에 수입 원재료 매입 원가가 상승하고, 보유 외화자산 대비 높은 수준인 외화부채의 상환 부담이 가중되는 재무적 리스크를 동반합니다. 반면, 환율 하락 시에는 원화 환산 매출 감소로 인해 수익성 지표는 하락할 수 있으나, 원재료 조달 비용과 외화 차입금 상환에 따른 금융 부담은 상당 부분 완화되는 효과가 있습니다.

자료: 당사 사업보고서

위 경우에는 외화에 대한 원화 환율의 10% 변동 시 법인세 차감전 손익의 민감도를 나타내고 있습니다. 2025년 당기말 기준 환율 10% 상승 시 세전손익은 2,637백만원 증가하며, 10% 하락 시 2,637백만원 감소합니다.

원/달러 최근 3년 추이

자료: 서울외환중개  

2022년 상반기 원/달러 환율은 우크라이나 사태에 따른 경기 침체 불안감과 미국의 가파른 소비자물가 상승, 그리고 미 연준(Fed)의 '자이언트 스텝' 금리 인상 기조가 맞물리며 본격적인 상승 가도에 진입했습니다. 1분기 평균 1,204원대였던 환율은 4월 1,250원을 돌파한 후, 8월 한미 기준금리 역전 현상과 격차 확대 전망에 따라 상승세가 더욱 가팔라졌습니다. 8월 23일에는 2009년 금융위기 이후 13년여 만에 최고치인 1,345.50원을 기록했으며, 9월 FOMC 이후 긴축 기조가 강화되자 결국 글로벌 금융위기 이후 처음으로 1,400원 선을 상향 돌파했습니다.

2023년 초에는 미국의 경기 침체 우려와 연준의 긴축 완화 기대감으로 2월 초 1,216원까지 하락하는 등 높은 변동성을 보였습니다. 그러나 미국의 고용 지표가 탄탄하게 유지되고 인플레이션 우려가 재점화된 가운데, 한국은행이 기준금리를 3.5%로 동결하며 내외금리차가 부각되자 환율은 다시 6월 초까지 1,300원을 상회했습니다. 하반기에도 중국 부동산 리스크와 이스라엘-하마스 전쟁 등 지정학적 위기로 인해 10월 말 1,360원대까지 상승하며 연고점을 경신했으나, 연말 금리 인하 기대감이 확산되며 1,200원대에 재진입하는 완만한 내림세를 보였습니다.

2024년 들어 환율은 다시 1,300원을 넘어 장중 1,400원을 돌파하는 등 고환율 수준을 유지했습니다. 특히 미국 대선에서 트럼프 대통령의 당선과 공화당의 '레드 스윕'이 현실화되면서 달러 강세가 심화되었습니다. 여기에 12월 국내 비상계엄 및 탄핵 정국 등 정치적 리스크와 미 연준의 금리 인하 지연 전망이 겹치며, 12월 30일 장중 1,470원 선을 웃도는 등 금융위기 이후 최고 수준에 도달했습니다. 2025년 상반기에는 트럼프 행정부의 무차별 상호관세 발효로 1,480원을 돌파하며 16년 만의 최고치를 기록하는 등 구조적인 원화 약세 압력이 심화되었습니다.

2026년 2월 28일 미국과 이스라엘의 이란 공습으로 발발한 중동 전쟁의 여파로 2월 말 1,440원 수준이던 원/달러 환율은 가파른 상승 추세를 보였습니다. 이란이 전 세계 원유 수송의 약 30%를 차지하는 호르무즈 해협을 무력 봉쇄함에 따라 배럴당 65달러 수준이던 국제유가는 단기간에 90달러를 넘어 100달러 선까지 치솟았습니다. 대한민국은 이 해협을 통해 원유의 70% 이상을 공급받기에 이는 치명적인 원화 약세 요인으로 작용했으며, 전쟁 불확실성에 따른 안전자산 선호 심리와 고유가 발 물가 및 국채금리 상승 우려가 맞물려 강력한 달러 강세를 유발했습니다. 이후 외환시장은 도널드 트럼프 미국 대통령의 군사적 위협 수위에 따라 1,517.3원까지 폭등하는 등 변동성이 심한 장세를 연출했습니다.
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당사는 미래 예상 거래 및 외화 표시 자산·부채에서 발생하는 환율 변동 위험에 노출되어 있으며 주요 관리 통화는 USD입니다. 2022년 미 연준의 금리 인상 기조를 시작으로 2024년 트럼프 행정부 출범에 따른 관세 압박, 그리고 2026년 중동 전쟁 발발 및 호르무즈 해협 봉쇄에 따른 유가 폭등까지 겹치며 원/달러 환율이 장중 1,517원을 상회하는 등 금융위기 이후 유례없는 변동성을 보이고 있습니다. 이처럼 지정학적 리스크와 미 경제 정책에 따른 환율의 가파른 상승 추세와 불확실성의 확대는 외화 관련 손익의 변동성을 극대화하여 당사의 재무 안정성을 저해함은 물론 원가 부담 상승에 따른 제품 가격 경쟁력 및 매출 실적에도 심각한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 비록 최근 종전 협상 가능성에 따라 달러 강세가 일부 완화되는 양상을 보이고 있으나, 구조적인 원화 약세 압력과 정치·군사적 긴장에 따른 변동성 리스크가 여전히 상존하고 있는 만큼 투자자께서는 이러한 대외 환경 변화가 당사의 수익성에 미칠 위험 요인을 충분히 고려하시어 투자 시 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 첨단기술 사업은 대규모 연구개발비와 장기 투자가 필수적으로 수반됩니다. 기술 개발의 불확실성 및 내외부적인 요인으로 인하여 일정 지연이나 추가 비용 발생 가능성이 있습니다. 이에 따른 전략적 사업 계획 및 정교한 자금 운용이 이루어지지 않을 경우 수익성과 재무 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 연구개발 역량 강화를 위해 2023년 48억 원, 2024년 69억 원, 2025년에는 전년 대비 63.8% 증가한 113억원의 연구개발비용을 집행하였습니다. 이는 연결 매출액의 약 4.4%에 해당하는 규모로, 지속적인 기술 경쟁력 확보를 위해 투자를 집중하고 있습니다.

자료: 당사 사업보고서

당사의 2025년 연구개발비 내 인건비가 전년 대비 약 43% 감소한 4억 원을 기록한 것은 연구 인력의 산정 규모가 축소된 것에 직접적인 원인이 있습니다. 당사의 연구 인력은 2023년 24명에서 2024년 20명으로 조정된 데 이어, 2025년 기말 기준 10명으로 집계되었습니다.

특히 2025년 한 해 동안 기초 인원 20명 중 절반에 해당하는 10명의 인력이 감소하며 인건비 총액 하락을 견인하였습니다. 인력 구성 측면에서는 박사 및 석사급 핵심 연구진은 변동 없이 유지되고 있으나, 실무를 담당하던 학사급 인력이 12명에서 2명으로 10명 감소하였습니다.

2023년부터 2년 연속 각 4명씩의 연구 인력이 퇴사하며 감소세가 이어진 가운데, 2025년에는 기존 PCB 기판 기술개발 업무를 제외한 3D 프린팅 활용 제조·약품 개발 및 유리기판 기술 연구 중심으로 연구소 조직을 개편함에 따라 퇴사자 4명 외 8명의 인력을 제조기술본부로 부서 이동 배치하였습니다. 이를 통해 연구소는 신성장 동력 확보를 위한 연구 활동에 집중하고, 이동된 인력은 제조기술본부에서 BVH 공법 등 실질적인 PCB 공정기술 고도화에 주력함으로써 조직 운영의 효율성을 제고하였습니다.

자료: 당사 제공

당사는 고성장 분야의 신제품 개발 및 핵심 부품·기술 역량 내재화에 역점을 두고 연구개발을 추진하고 있습니다. 당사는 주문생산 방식으로 제품을 공급하고 있으며, 본 신고서 제출일 현재 주요개발인력의 경력 및 보유 중인 주요 특허권 등의 현황은 다음과 같습니다.

자료: 당사 사업보고서

자료: 당사 사업보고서

연구개발 활동은 그 특성상 가시적인 성과 도출까지 상당한 시일이 소요될 뿐만 아니라, 개발 실패에 따른 위험이 상존합니다. 핵심 인력 및 기술의 유출이나 연구개발 성과 창출 지연이 지속될 경우, 당사의 기술 경쟁력 약화로 인한 매출 성장 둔화 및 사업 추진 차질이 발생할 수 있습니다. 이는 결과적으로 당사의 수익성과 미래 성장성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점 각별히 유의하시기 바랍니다.

글로벌 반도체 산업은 2022년 이후 미중 간 기술 패권 경쟁의 본격화와 함께, 국가 간 수출 규제 및 기술 통제가 구조적으로 심화되고 있습니다. 반도체 산업은 국가 안보, 경제 주권, 군사 기술과 직결된 분야로 인식되면서, 주요국의 정책 대응이 더욱 공격적으로 변화해 왔습니다.

2022년 10월, 미국 바이든 행정부는 중국이 AI, 슈퍼컴퓨팅, 군사 기술에 첨단 반도체를 활용하고 있다는 이유로 역사상 유례없는 수준의 대중국 반도체 수출통제 조치를 발표하였습니다. 이는 특정 품목이나 기업이 아닌 국가 전체의 전략 산업을 포괄하는 조치로, 첨단 반도체 칩과 반도체 제조장비(SME)를 통제 목록에 추가하고, 중국 내 생산시설이나 SME 개발·생산 목적으로의 미국 기술 및 장비 이전을 광범위하게 차단하는 내용을 담고 있었습니다. 2023년 10월에는 기존 조치의 허점을 보완하는 강화된 수출통제 규정이 발표되어, 통제 대상 칩의 사양 기준이 더욱 정교하게 조정되었으며 통제 지역도 우회 가능성이 있는 제3국으로까지 확대되었습니다.

2025년 들어 트럼프 행정부의 재집권과 함께 이 같은 규제 기조는 더욱 강화되고 있습니다. 트럼프 대통령은 반도체를 전략자산이자 기술 주권의 핵심으로 규정하고 있으며, 중국을 비롯한 경쟁국으로의 기술 유출을 군사적 위협 요인으로 간주하고 있습니다. 이에 따라 미국은 자국 기업뿐만 아니라, 네덜란드와 일본 등 동맹국에 대해서도 첨단 장비와 기술의 수출 통제를 확대 적용하고 있으며, 2024년부터는 DUV 노광장비와 측정 장비 등 범용 기술까지 규제 대상에 포함시키는 등 통제 범위를 넓혀가고 있습니다. 나아가 트럼프 대통령은 수입 반도체에 대하여 25%의 일괄 관세를 부과하겠다고 밝혔으며, TSMC 등 해외 반도체 기업에 대해 미국 내 생산시설을 확보하지 않을 경우 최대 100%의 관세를 경고하는 등 압박 수위를 높이고 있습니다.

당사는 메모리 반도체용 PCB를 제조하는 후공정 부품업체로서 수출통제의 직접적인 대상은 아닙니다. 그러나 당사의 2025년 매출의 약 95.2%가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사로부터 발생하고 있어, 이들 고객사가 규제의 직접적 영향을 받을 경우 간접적인 매출 축소 및 수주 지연 가능성이 존재합니다. 특히, 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 내 반도체 생산시설을 보유하고 있어 대중국 수출규제 강화 시 해당 공장의 장비 반입 및 기술 업그레이드가 제한될 수 있으며, 이는 메모리 반도체 글로벌 공급 구조의 재편으로 이어져 당사의 수주 물량 구성에도 영향을 미칠 수 있습니다.

한편, 반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으면서 한국 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 적극적으로 추진하고 있습니다.

정부는 '반도체 초강대국 달성전략(2022.07)', '국가첨단산업 육성전략(2023.03)' 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 산업 육성 방안을 제시하였습니다. 2024년에는 반도체 등 국가전략기술에 대한 시설투자 세액공제율을 기존 8%에서 15%로 상향하였으며, 첨단산업에 향후 3년간 150조원 이상의 정책금융을 공급하여 자금을 지원하겠다고 발표하였습니다.

2025년 12월에는 이재명 대통령 주재  'AI 시대 반도체 산업 전략'  보고회에서 한층 강화된 정책을 발표하였습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.

이러한 정책 중 첨단 패키징(후공정) 기술개발 지원 확대는 당사의 사업과 직접적인 관련이 있습니다. 당사가 영위하는 메모리 모듈 PCB는 반도체 후공정의 핵심 부품으로, 정부의 후공정 기술개발 지원은 당사의 기술 고도화 및 차세대 제품(SoCAMM, CXL, DDR6 등) 개발에 긍정적인 환경을 조성할 수 있습니다. 또한, 반도체 소부장 육성 정책 역시 당사의 원재료(CCL, PGC 등) 국산화율 제고 및 공급망 안정화에 기여할 것으로 기대됩니다. 다만, 정부 정책의 변화에 따라 당사가

요약하자면, 글로벌 수출규제 및 관세 정책의 강화는 당사의 주요 고객사인 메모리 반도체 기업들의 투자 및 생산 계획에 변동을 초래할 수 있으며, 이는 당사의 수주 물량과 매출에 간접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 한국 정부의 경우 적극적인 반도체 산업 지원 정책은 당사의 전방산업 성장과 기술 개발에 우호적인 환경을 제공하고 있으나 국내 정치적 환경 변화에 따라 현재 발표된 정책의 일부가 수정되거나 축소될 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 이러한 대외 규제 환경 및 정책 변화가 당사의 사업에 미칠 영향을 충분히 고려하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

2. 회사위험

당사는 메모리 반도체용 모듈 PCB(인쇄회로기판)를 제조하는 사업으로, 주요 제품은 DRAM 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 메모리모듈 PCB는 DRAM 및 SSD 등 메모리 반도체 제품에 사용되므로, 메모리 반도체 산업의 수급 상황과 가격 변동에 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 반도체 산업은 글로벌 IT 기기 수요, 데이터센터 투자, AI 서버 확산, 경기 사이클 등에 따라 주기적인 호황과 불황을 반복하는 특성이 있습니다.

당사의 연결기준 매출액은 2021년 약 178,100백만원으로 전년 대비 3.33% 감소하였고, 2022년 221,548백만원으로 전년 대비 24.4% 증가, 2023년 171,307백만원으로 전년 대비 22.77% 감소하였습니다. 또한, 2024년 매출은 180,001백만원으로 2023년 대비 소폭 증가하였으며 2025년 매출의 경우 258,498백만원을 기록하면서 전년 대비 43.6% 상승하여 성장세를 보이고 있습니다.  

2021년도에는 코로나19에 따른 언택트 사회 전환으로 클라우드 서비스 이용 증가 및 5G 전환 확대로 PC, 서버, 모바일 수요가 증가하였으나, 전년도의 높은 기저효과 및 반도체 공급망 불안정 등의 영향으로 매출액은 전년 대비 3.3% 소폭 감소한 178,100백만원을 기록하였습니다. 다만, DDR4에서 DDR5로의 전환이 시작되면서 당사 제품의 단가가 상승하기 시작하였으며, 이는 향후 매출 및 수익성 개선의 기반이 되었습니다.

2022년에는 인플레이션, 경기침체, 러시아와 우크라이나 전쟁으로 인한 경제 불확실성 및 전방 산업의 어려움이 지속된 한해였음에도 불구하고, 반도체 시장 성장에 따른 D램, 낸드용 반도체 수요가 증가하였으며, 이에 따른 PCB 수요가 증가하여 당사의 매출 또한 크게 성장하였습니다. 또한, 2022년 초 약 1,100원대의 달러 환율이 2022년 중 1,430원대까지 상승하면서 해외매출 비중이 높은 당사 매출 상승에 기여하였습니다. 2022년은 수익성 또한 개선되었는데 2021년 영업이익률이 7.5%에서 2022년 17.4%를 기록하였습니다. 당사는 2022년부터 수익성이 높은 서버향 DDR5용 고다층 기판(BVH 공법 적용) 판매가 본격화되면서 수익성 개선을 이루었습니다.

하지만, 2023년부터 시작된 전방산업 악화, 반도체 불황 사이클 진입에 따른 수요 감소 등 국내 메모리 반도체 기업의 재고조정에 따른 수주 감소 여파로 당사의 가동률이 2022년 81.68%에서 2023년 67.54%로 하락하여 매출이 직전 연도 대비 22.7% 하락하였습니다. 아울러, 2023년은 수익성 또한 2022년 대비 크게 감소한 영업이익률 1.8%, 당기순이익률 1.5%를 기록하였는데 이는 가동률이 감소하는 상황에서 고정비(감가상각비, 인건비 등)는 증가함에 기인합니다. 아울러, 전방산업 악화로 고부가가치 제품 수요 감소가 당사 수익성을 더욱 악화시켰습니다.

2024년 매출액은 180,001백만원을 기록하며 전년 동기 대비 5.1% 성장하였으며, 영업이익과 당기순이익은 각각 3,358백만원, 3,597백만원으로 전년 동기 대비 영업이익은 10.3% 증가, 당기순이익은 43.4% 증가하였습니다. 2024년은 전방산업인 반도체 산업 악화가 2023년 대비 완화되면서 매출이 소폭 증가하였으나 영업이익률 1.9%, 당기순이익률 2.0%를 기록하여 수익성은 2023년과 유사한 수준을 유지하였습니다. 2024년 수익성 개선이 제한적이었던 것은 연구개발비 증가(전년 대비 약 45% 증가한 69억원), 생산설비 확대에 따른 감가상각비 증가(전년 대비 약 17% 증가) 및 인건비 상승 등에 따른 판관비 증가(전년 대비 14.1% 증가한 10,746백만원)에 기인합니다.

2025년부터 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장 개화로 메모리 업황이 턴어라운드되면서 2025년 매출액은 전년 대비 43.6% 증가한 258,498백만원을 기록하고, 영업이익은 전년 대비 673.2% 증가한 25,963백만원, 영업이익률도 10.0%로 개선되었습니다. 당사 제품 중 서버용 DDR5 RDIMM, eSSD, 차세대 메모리모듈(SoCAMM, LPCAMM) 등 고부가 제품은 고난이도 공법이 적용되어 평균 판매단가(ASP)가 높고 수익성이 높습니다.  이에 2025년은 고부가 제품 비중이 크게 증가하여 당사 수익성 개선에 기여하였습니다. 한편, 2025년 4분기의 경우 당사 매출 비중 중 고부가 제품 비중이 62%까지 증가하였습니다. 이에 따라 당사의 평균 판매단가(ASP)는 2024년 843천원/m2에서 2025년 3분기 누적 기준 1,045천원/m2으로 약 24% 상승하였습니다.

한편, 당사의 가동률은 2021년 이후 지속 감소하다 2025년 소폭 개선되었습니다. 2025년부터 시작된  AI 서버 및 온디바이스 AI 시장 개화로 전방 산업인 반도체 시장이 빠르게 성장하고 있으며 이에 따라 당사가 영위하는 PCB에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다. 본 증권신고서 작성일 현재 당사의 가동률은 2021년 가동률(86.25%)을 넘어선 90% 대를 유지하고 있으며 현재 생산능력으로는 고객사의 수요 대응이 어려워 생산능력 확장을 진행 중입니다. 당사는 안산 2공장과 베트남 2공장 가동을 예정이며 안산 2공장의 경우 PCB 공정 중 병목현상이 가장 빈번하게 발생하는 내층회로형성과 적층 공정을 전담할 예정이며 2026년 하반기 가동 예정입니다. 베트남 2공장의 경우  2028년 완공을 목표로 현재 건설 중에 있으며 PCB 공정의 모든 공정이 가능하여 베트남 2공장 가동 시 당사 생산능력은 연 240,000m2가 증가할 것으로 예상됩니다. 당사의 생산능력 및 가동률 증가 시 당사 매출 증가에 기여할 수 있으나 전방산업 악화, PCB 시장 내 경쟁 심화, 글로벌 경제 악화 등의 사유로 수주량 감소 시 당사의 수익성은 향후 악화될 수 있습니다.

아울러, 당사는 매출 확대 및 수익성 개선을 목표로 AI 가속기용 SoCAMM, 온디바이스 AI용 LPCAMM, CXL 메모리 확장 모듈, 차세대 DDR6, 반도체 테스트용 PCB(BiB), 우주항공/방산용 PCB, 통신/의료용 특수 PCB 등 신규 제품 영역을 확대하고 있습니다.

그러나 이러한 신규 제품들은 다음과 같은 불확실성을 내포하고 있습니다. SoCAMM 및 LPCAMM은 새로운 폼팩터로서 JEDEC 표준화 진행 상황, 주요 고객사의 채택 여부 및 시기, 경쟁 메모리모듈 방식(기존 DIMM, CAMM 등)과의 경쟁 결과에 따라 시장 확대 속도가 크게 달라질 수 있습니다. 또한, Any Layer 공법, Via Fill 기술, 다회 적층 신뢰성 확보 등 차세대 제품에 필요한 고난이도 기술 개발이 지연되거나  층간 연결 부위의 전기적 흐름, 기계적 강도, 신호 무결성 등의 목표 성능을 달성하지 못할 경우 양산 시기가 늦춰지거나 사업화 자체가 무산될 위험이 있습니다. 특히 DDR6는 미세회로 대응을 위해 적층 수가 최대 7회 수준까지 증가하는 구조적 변화가 예상되며, 이러한 고난이도 공정 기술을 적기에 확보하지 못할 경우 시장 선점 기회를 상실할 수 있습니다.

우주항공/방산용 PCB는 AS9100 등 글로벌 항공우주 품질 인증 획득, 고신뢰성 요구사항 충족, 소량 다기종 생산 체계 구축 등이 필요하며, 이러한 진입장벽을 극복하지 못하거나 인증 획득이 지연될 경우 사업 확대가 제한될 수 있습니다. 신규 사업을 위한 R&D 투자, 설비 투자, 인증 획득, 전문 인력 채용 등에 상당한 자금과 시간이 소요되며, 사업화 성공 시점까지 수익성 악화 요인으로 작용할 수 있습니다. 한편, 2025년 당사 연구개발비는 113억원(매출 대비 4.4%)으로 전년 대비 64% 증가하였으며, 향후에도 신규 기술 개발을 위한 R&D 투자가 지속 진행될 예정입니다.

상기와 같이 당사는 전방산업의 호황으로 현재 매출 및 수익성이 개선되고 있으며 향후 증가가 예상되는 수주량 대응과 당사 제품 품질 개선을 목표로 생산시설 확대를 계획하고 있습니다. 다만, 향후 전방산업 악화, 경쟁 심화, 글로벌 경기 침체 등으로 매출이 감소할 수 있으며 매출이 감소하는 상황에서 생산시설 확대로 고정비가 증가하여 수익성 또한 악화될 수 있습니다. 아울러, 당사는 여러 신제품을 개발하여 신규 사업 진출을 계획중입니다. 다만, 신규사업의 매출이 당초 예상 대비 부진할 경우 당사의 매출액과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 투자 판단 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서 전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해 지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 지속적으로 진행 해야 합니다. 당사는 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하고 있는 추세입니다.

연결 재무제표를 기준으로 단기유동성 및 차입금 관련 위험을 분석한 결과, 2025년 기준으로 당사의 유동비율, 부채비율, 차입금의존도가 2024년 업종 평균 대비 전체적으로 열위한 수준입니다. 당사는 생산성 증대를 위해 설비투자를 지속 진행 중이며 이에 따라 차입이 증가하고 부채비율 및 차입금의존도가 증가하고 있습니다. 유동비율 또한 2021년 194.3%에서 2025년 100.7%로 93.6%p 급락하였는데, 이는 유동부채가 266.6% 증가한 반면 유동자산 증가율은 89.9%에 그친 데 기인합니다. 이에 따라 향후 당사의 장치 산업 투자 대비 수익성이 보장되지 않거나, 유동자산, 유동부채, 차입금 관리를 소홀히 할 경우, 당사의 재무비율이 급격하게 악화될 가능성이 있습니다.

당사의 재무안정성을 나타내는 지표는 2025년 연결기준으로 부채비율 95.4%, 차입금의존도 35.2%로 2022년을 제외하고 재무안정성이 지속적으로 악화되었습니다. 2021년 이후 연결 기준 차입금 규모가 지속적으로 증가하고 있는 추세로 2021년 20,966백만원, 2022년 26,401백만원, 2023년 42,009백만원, 2024년 52,425백만원, 2025년 86,720백만원으로 매년 증가하고 있습니다. 또한, 차입금의존도는 2021년 16.8%에서 2025년 35.2%로  증가하였습니다.

당사의 차입금 증가는 생산능력 확대를 위한 전략적 설비투자에 기인합니다. 연도별로 살펴보면, 2022년에는 베트남 1공장(TLB VINA) 건축이 본격화되면서 장기차입금이 23,633백만원으로 전년 13,010백만원 대비 81.7% 증가하였습니다. 2023년에는 기존 장기차입금의 만기 도래에 따른 유동성 재분류와 추가 시설자금 차입이 동시에 발생하여 총차입금이 42,009백만원으로 전년 대비 59.1% 증가 하였습니다. 2024년에는 베트남 1공장의 완공 지연에 따른 추가 시설자금 소요로 단기차입금이 10,731백만원으로 확대되었고, 총차입금은 52,425백만원을 기록하였습니다. 2025년에는 안산 2공장 매입을 위해 단기차입금이 42,240백만원으로 전년 대비 약 293.6% 급증하면서, 유동성차입금 비중이 총차입금의 80.4%(69,753백만원)에 달하게 되었습니다. 이에 따라 차입금의 만기구조가 단기 편중되어 향후 차환 위험에 대한 모니터링이 필요한 상황입니다.  

당사는 고객사 수주 확대에 대응하기 위해 적극적인 CAPEX 투자를 진행하고 있습니다. 최근 5개년 누적 CAPEX 규모는 127,502백만원에 달하며, 같은 기간 누적 EBITDA 114,879백만원을 상회합니다. 2022년을 제외한 모든 연도에서 EBITDA 대비 CAPEX 비율이 100%를 초과하였으며, 2023년에는 270.6%를 기록하였습니다. 2025년에는 EBITDA 34,309백만원 대비 CAPEX 36,524백만원으로 106.5%를 기록하였는데, 이는 안산 2공장 매입(토지 8,968백만원) 등 대규모 투자가 집중된 데 기인합니다. 당사는 향후 베트남 2공장 증설 투자금액 약 2,000억원 추가 설비투자를 계획하고 있어 CAPEX 투자는 지속될 전망입니다. 다만, 메모리 반도체 업황 악화, 수주 물량 감소 등 예상치 못한 상황 발생 시 투자 대비 수익성을 확보하지 못할 수 있으므로 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.

한편, 이자보상배율은 영업이익을 이자비용으로 나눈 값으로, 기업의 이자부담 능력을 판단하는 핵심 지표입니다. 이자보상배율이 1배를 초과할 경우 영업이익만으로 이자비용을 충분히 감당할 수 있음을 의미하며, 1배 미만일 경우에는 영업활동만으로 이자비용을 지불할 수 없는 채무상환능력임을 의미합니다. 최근 3개년 당사의 이자보상배율 추이는 다음과 같습니다

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당사의 이자보상배율은 2021년 40.9배, 2022년 42.0배, 2023년 2.4배, 2024년 1.9배, 2025년 10.2배를 기록하였습니다. 앞서 언급한 바와 같이 당사는 2023년에 생산시설 확장에 따른 베트남 1공장 건축을 위해 차입금이 증가한 반면 영업이익은 전방 산업 악화로 직전 동기 대비 크게 감소하였습니다. 이에 따라, 2023년 이자 보상배율이 2022년 42.0배에서 2023년 2.4배로 크게 감소하였습니다. 2024년의 경우 영업이익은 2023년 대비 소폭 증가하였으나 이자비용이 영업이익 증가폭 대비 크게 증가하여 이자보상배율은 1.9배를 기록하면서 더욱 악화되었습니다. 2025년에는 이자비용이 2,552백만원으로 직전 동기 1,801백만원 대비 41.7% 증가되었으나, AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 제품인 DDR5 서버향 등 매출 비중 증가로 영업이익이 25,963백만원을 달성하면서 이자보상배율이 10.2배로 크게 개선되었습니다. 다만, 동 배율은 2021~2022년(40.9~42.0배) 대비 여전히 낮은 수준이며, 향후 베트남 2공장 설립에 따른 추가 차입 시 당사의 이자보상배율은 더욱 악화될 수 있습니다.

당사는 베트남 2공장 설립에 약 170,000백만의 비용이 발생할 것으로 예상하고 있습니다. 이 중 금번 유상증자를 통해 약 120,000백만원을 조달하고 나머지 금액에 대해서는 당사 보유 현금 약 30,000백만원과 향후 추가 차입을 통해 약 20,000백만원을 조달할 계획입니다. 다만, 향후 당사가 예상한 베트남 2공장 설립 비용이 증가할 수 있으며 금번 유상증자의 확정발행가액 따라 유상증자 를 통한 조달 금액도 변경 될 수 있습니다. 이 경우 당사의 차입 규모가 증가할 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.  

한편,  당사는 현재 보유한 차입금에 대해서는 만기연장 또는 상환을 진행할 계획입니다.

향후 전방산업인 반도체 산업의 업황 호조와 더불어 비메모리 분야로의 영역 확장 등을 통해 당사는 향후에도 안정적인 영업현금을 창출할 수 있을 것으로 전망하지만, 세계 경기 침체로 인한 전방산업의 불황 등으로 향후 매출이나 이익 규모가 감소하거나 생산량 확대를 위한 시설투자 등으로 차입금이 증가한다면 이자비용 부담과 당사의 재무여건에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

상기 표를 통해 유상증자 전후의 재무구조 및 안정성 수준을 확인해볼 수 있습니다. 2025년 당사의 부채비율은 95.4%이나 금번 유상증자 진행 후에는 48.9%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다. 그러나 향후 주가변동으로 인해 증자 규모 축소로 인하여 재무구조 개선이 당초 의도한 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 주의하시기 바랍니다.

요약하여 살펴보면, 당사의 부채비율 및 차입금의존도 등의 재무안정성 지표는 2021년 이후 지속적으로 악화되는 추이를 보였습니다. 이는 당사가 고객사의 요청에 의해 생산량 확대를 위해 시설자금에 투자하고자 단기차입금 및 장기차입금이 증가하였기 때문입니다. 이와 관련하여 단기유동성 위험을 분석한 결과, 2025년 기준 전자부품 평균유동비율(한국은행 기업경영분석 2024, C261.2 반도체, 전자부품)인 132.0%에 대비하여 미달한다는 점과 2) 현금및현금성자산이 24,512백만원인 것에 대비해 유동성차입금은 69,753백만원이라는 점을 미루어보아 단기적으로 유동성 위험이 존재한다고 판단됩니다. 이에 따라 향후 당사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 당사는 급격한 유동성 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 당사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.

반면 본 유상증자 진행 후에는 자본확충을 통해 부채비율이 48.9%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다. 그러나 향후 주가변동으로 인해 증자규모는 축소될 수 있으며 재무구조 개선이 당초 의도된 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 이 점 주의하시기 바랍니다.