증 권 신 고 서

【 대표이사 등의 확인 】

피엠티_대표이사등의확인서_260409

요약정보

1. 핵심투자위험

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 이사회 결의를 통하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 제2항 제1호에 의거 케이비증권(주) 및 유안타증권(주)와 주주배정 후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 9,180,134주를 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조 (유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정증자시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.

■ 예정발행가액의 산출근거

이사회결의일 직전 거래일(2026년 04월 08일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 25%를 적용합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

상기 방법에 따라 산정된 예정발행가액은 참고용이며, 구주주 청약일 전 3거래일에 확정발행가액을 결정될 예정입니다.

■ 공모일정 등에 관한 사항

당사는 2026년 04월 09일 이사회를 통해 유상증자를 결의하였으며, 세부 일정은 다음과 같습니다.

2. 공모방법

[공모방법 : 주주배정 후 실권주 일반공모]

※ 참고 : 구주주 1주당 배정비율 산출 근거

3. 공모가격 결정방법

가. 공모가격 결정 방법

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조에 의거 주주배정 증자시 가격산정 절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가격을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장 혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 아래와 같이 발행가액을 산정합니다.

가. 1차 발행가액: 신주배정기준일 전 제3거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 25%를 적용합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

▶ 1차 발행가액 = 기준주가 × (1-할인율) / ［1 + (증자비율 × 할인율)］

나. 2차 발행가액: 구주주 청약 초일 전 제3거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 25%를 적용합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.).

▶ 2차 발행가액 = 기준주가 × (1-할인율)

다. 확정 발행가액: 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액을 확정 발행가액으로 합니다. 다만, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2규정에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일로부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

▶ 확정 발행가액 = MAX【MIN(1차 발행가액, 2차 발행가액), 기준주가의 60%】

라. 최종 발행가액은 구주주청약일 초일 전 제3거래일에 결정되어 금융감독원 전자공시시스템에 2026년 06월 17일에 공시될 예정이며, 회사의 인터넷 홈페이지(www.pmt23.com)에 공고하여 개별통지에 갈음할 예정입니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

나. 모집 또는 매출의 절차

1) 공고의 일자 및 방법

2) 청약방법

가) 우리사주조합 청약 : 우리사주조합장 명의로 대표주관회사의 본ㆍ지점에서  일괄 청약합니다.

나) 구주주 청약: 구주주 중 주권을 증권회사에 예탁한 주주(기존 "실질주주", 이하 "일반주주"라 합니다)는 주권을 예탁한 증권회사의 본/지점 및 대표주관회사의 본/지점에서 청약할 수 있습니다. 다만, 구주주 중 증권회사에 예탁하지 않고 자기명의의 주권을 직접 보유하고 있는 명부상 주주(기존 "명부주주", 이하 "특별계좌 보유자"라 합니다)는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 대표주관회사의 본/지점에서 청약할 수 있습니다. 청약시에는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출해야 합니다.

다) 신주인수권증서 청약을 한 자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.

라) 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」의 규정에 의한 실명자이어야 하며, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다. 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자의 청약 시, 한 개의 청약처에서 이중청약은 불가능하며, 집합투자기구 중 운용주체가 다른 집합투자기구를 제외한 청약자의 한 개 청약처에 대한 복수청약은 불가능합니다. 또한, 고위험고수익투자신탁등은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제18호에 따른 요건을 충족하여야 합니다. 벤처기업투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 따른 요건을 충족하고, 제9조 제10항에 따른 확약서 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다.

마) 일반청약자의 청약은 청약주식의 단위에 따라 될 수 있으며 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 하고 청약사무 취급처는 그 차액을 납입일까지 당해 청약자에게 반환하며, 이때 받은 날부터의 이자는 지급하지 않습니다.

바) 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제 132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다.

사) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 동법 시행령 제208조의4제1항에 의거, 2026년 04월 10일부터 2026년 06월 16일까지 당사의 주식을 공매도 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 동법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만, 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 동법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

3) 청약취급처

4) 청약결과 배정방법

가) 우리사주조합 청약 : 총 공모주식의 2.50%에 해당하는 229,504주를 우리사주조합에게 우선 배정하되, 배정범위 내에서 청약한 수량 만큼 배정합니다.

나) 구주주 청약: 신주배정기준일(2026년 05월 14일 예정) 18시 현재 주주명부에 등재된 주주(이하 "구주주"라 한다)에게 본 주식을 1주당 0.8272403743주를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 자기주식수의 변동 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.

다) 초과청약 : 우리사주조합 및 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주 및 단수주가 있는 경우, 실권주 및 단수주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다.(단, 초과청약 주식수가 실권주 및 단수주에 미달한 경우 100% 배정)
(ⅰ) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서 청약한도 주식수 + 초과청약한도 주식수
(ⅱ) 신주인수권증서 청약한도 주식수 = 보유한 신주인수권증서의 수량
(ⅲ) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 × 초과청약 비율(20%)

라) 일반공모 청약: 우리사주조합 청약, 구주주 청약 및 초과청약 결과 발생한 실권주 및 단수주(이하 "일반공모 배정분"이라 한다)는 "대표주관회사"와 "인수회사"가 다음 각호와 같이 일반에게 공모하되, '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제9조 제2항 제6호에 따라 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 10% 이상을 배정하며, 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다. 나머지 60%에 해당하는 주식은 개인청약자 및 기관투자자(집합투자업자 포함)에게 구분 없이 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.

(i) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30%와 개인투자자 및 기관투자자에 대한 공모주식 60%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다. 이후 최종 잔여주식은 최고청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 "대표주관회사"와 "인수회사"가 합리적으로 판단하여 배정합니다.

(ii) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약주식수가 일반공모 주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정하며, 배정결과 발생하는 잔여주식은 "대표주관회사"와 "인수회사"가 자기의 계산으로 인수합니다.

(iii) 단, "대표주관회사" 및 "인수회사"는 "증권 인수업무 등에 관한 규정" 제9조 제2항 제7호에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 청약자에게 배정하지 아니하고 자기 계산으로 인수할 수 있습니다.

5) 투자설명서 교부에 관한 사항

- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조에 의거, 본 주식의 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 당사, 대표주관회사 및 인수회사가 부담하며, 금번 유상증자의 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.
- 금번 유상증자에 청약하고자 하는 투자자께서는 (동법 제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 동법 시행령 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외) 청약하시기 전 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.
- 투자설명서 수령거부의사표시는 서면, 전화, 전신, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 가능합니다.
-전자문서의 방법으로 투자설명서를 교부받고자 하는 투자자는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조제1항 각호의 요건을 모두 충족하여야 합니다.

가) 투자설명서 교부 방법 및 일시

※ 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

나) 확인절차

(1) 우편을 통한 투자설명서 수령 시

(가) 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.
(나) HTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.
(다) 주주배정 유상증자 경우 유선청약이 가능합니다. 유선 상으로 신분확인을 하신 후, 투자설명서 교부 확인을 해주시고 청약을 진행하여 주시기 바랍니다.

(2) 지점 방문을 통한 투자설명서 수령 시
직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.

(3) 홈페이지 또는 HTS를 통한 교부
청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.

다) 기타

(1) 금번 유상증자에서 당사는 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주분들에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는 지점 방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 대표주관회사의 홈페이지에서다운로드 받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부 받으실 경우, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조제1항 각 호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.

(2) 구주주 청약 시 대표주관회사 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법 해당 증권회사의 청약 방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

※ 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등의 방법으로 표시하지 않을 경우, 본 유상증자의 청약에 참여할 수 없습니다.

6) 주권교부에 관한 사항

- 주권유통개시일: 2026년 07월 10일 (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 주식이 등록발행되어 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)

7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항

청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다.

8) 주금납입장소 : 국민은행 태릉역종합금융센터

다. 신주인수권증서에 관한 사항

1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165의6조3항 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.

2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 9월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.

3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 대표주관회사인 케이비증권(주)로 합니다.

4) 신주인수권증서 매매 등

가) 신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

나) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법
신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및  케이비증권(주)의 본점 및 지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량만큼 청약할 수 있으며 청약 기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

5) 당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은 2026년 06월 04일부터 2026년 06월 10일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간 중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는 2026년 06월 11일에 상장폐지될 예정입니다. 「코스닥시장 상장규정」 제16조 3(신주인수권증서의 신규상장)에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제44조의3 "신주인수권증서의 상장폐지기준"에 따라 신주청약 개시일 5거래일전에 상장폐지되어야 함)

6) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항

당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과의 협의를 통해 확인된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래관련 사항은 다음과 같습니다.

가) 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부를 상장합니다.

나) 주주의 신주인수권증서 거래

(1) 상장거래 : 2026년 06월 04일부터 2026년 06월 10일까지(5영업일간) 거래 가능합니다.

(2) 계좌대체거래 : 신주배정통지일인 2026년 05월 27일(예정)부터 2026년 06월 12일까지 거래 가능 합니다.
* 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)는 신주인수권증서 상장거래의 결제일인 2026년 06월 12일까지 가능하며, 2026년 06월 12일 이후부터는 신주인수권증서의 청약권리 명세를 확정하므로 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)가 제한됩니다.

(3) 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물은 발행되지 않습니다.

다) 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래

(1) '특별계좌  보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.
(2) '특별계좌  보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항

1) 본 증권신고서는 공시심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

2) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 제3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.

4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

II. 증권의 주요 권리내용

당사가 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 통해 발행할 증권은 보통주이며, 당사 정관에 기재된 동 증권의 주요 권리내용은 다음과 같습니다.

1. 액면금액

2. 주식에 관한 사항

3. 의결권에 관한 사항

4. 신주인수권에 관한 사항

5. 배당에 관한 사항

III. 투자위험요소

1. 사업위험

(1) 글로벌 경기 동향

국제통화기금(IMF)이 2026년 1월 발표한 World Economic Outlook(세계경제전망보고서)에 따르면, 2026년 세계경제성장률 전망치는 3.3%로 발표되었습니다. 이는 지난 2025년 10월의 전망치인 2025년 3.1%와 비교 시 0.2%p 상향된 수치입니다.권역별로 살펴보면 미국, 유로존 등 선진국 그룹의 2026년 성장률은 지난 10월 전망보다 0.2%p 상향된 1.8%이며 2027년 성장률은 지난 전망과 동일한 1.7%입니다. 신흥개발도상국의 경우, 2026년 성장률은 지난 10월 전망보다 0.2%p 상향된 4.2%이며, 2027년 성장률은 지난 전망보다 0.1%p 하향된 4.1%로 발표하였습니다. 한국의 2026년 경제 성장률 전망치는 지난 10월 전망치 1.8% 대비 0.1%p. 상향한 1.9%로 전망하였으며, 2027년 경제 성장률 전망치는 지난 10월 전망치 대비 0.1p% 하향한 2.1%로 예측하였습니다. 이는 한국 경제가 2026년에는 잠재 수준의 정상 성장궤도로 복귀할 것을 전망하는 것으로 해석됩니다.

IMF는 세계경제의 위험이 여전히 하방 요인으로 기울어져 있다고 진단하면서, 주요 하방 요인으로 소수의 AI·첨단기술 기업에 대한 투자집중, 여전히 높은 무역 불확실성 및 지정학적 긴장, 주요국의 높은 부채 수준 등을 제시하였습니다. 특히, AI의 생산성·수익성에 대한 기대가 약화될 경우 급격한 자산가격 조정이 발생하면서 금융리스크가 전이·확대될 우려가 있다고 경고하였습니다. 다만 무역긴장이 지속적으로 완화되고 각국이 AI 도입을 통해 중기 생산성이 향상될 경우 세계경제의 상방 요인으로 작용할 수 있다고 언급하였습니다.

(2) 국내 경기 동향

한국은행이 2025년 11월 발표한 경제전망보고서에 의하면 국내경제는 금년(1.0%)과 내년(1.8%) 성장률 모두 지난 8월 전망(0.9%, 1.6%)을 웃돌 것으로 예상하며, 2027년에는 1.9%로 2026년에 비해 성장세가 소폭 확대될 것으로 전망하였습니다. 2026년에는 소비 회복세가 지속되고 건설 부진이 완화되면서 내수를 중심으로 성장세가 확대될 것이고, 수출은 美 관세 영향으로 둔화되겠지만 반도체의 경우 견조한 흐름을 나타낼 것으로 전망하였습니다. 이에 따라 연간 성장률은 지난 8월 전망 1.6%을 상회하는 1.8%을 기록할 것으로 예상하였습니다.

민간소비는 고금리와 실질소득 둔화로 회복세가 제한적이며, 건설투자는 착공 지연 등으로 부진이 지속되고 있습니다. 설비투자는 일부 IT 분야를 중심으로 회복세를 보이고 있으나, 전반적인 경기 불확실성이 성장의 제약 요인으로 작용하고 있습니다. 한국은행은 민간소비가 심리개선, 추경 등으로 당초 전망경로를 상회할 것으로 예상하였으며, 건설투자는 침체 국면이 길어지며 금년중 감소폭이 지난 전망보다 확대될 것으로 전망했습니다. 설비투자는 반도체장비 투자가 예상보다 견조하나 비IT 부진이 지속됨에 따라 완만한 둔화 흐름을 나타낼 것으로 예상하였습니다.

재화수출은 예상보다 강한 반도체 수출 호조로 금년에는 기존 전망을 크게 상회하는 증가세를 보일 것으로 예상하였으나, 내년에는 美관세 영향이 확대되면서 소폭 감소할 것으로 전망하였습니다. 재화수입은 최근 내수 회복세에 힘입어 금년에는 2.9% 증가를 예상하며, 내년에는 수출·설비투자가 둔화되면서 1.4% 증가를 예상하였습니다.

이 외에도 각 국의 보호무역기조 유지 및 글로벌 경기회복 불균형 등의 금융 불안 요인은 지속되고 있으며 민간소비 위축, 설비투자 지연, 수출 감소 등이 발생할 수 있습니다. 당사의 주요 사업은 반도체 제조공정 중 웨이퍼 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드를 제조 및 판매하는 사업으로, 반도체 제조업의 경기변동에 밀접한 영향을 받으며, 반도체 산업은 세계 경기 변동에 따라 호황과 불황을 주기적으로 반복해 오고 있습니다. 반도체 제조업의 업황에 따라 주요 고객사의 사업성과 및 사업전략, 투자 등에 변화가 생길 수 있으며 이 경우 당사의 실적이 영향을 받을 수 있으며, 당사 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

반도체 소모품 산업은 제조업체의 요구사양에 맞게 생산되는 주문생산방식(Make toOrder)으로 생산되며, 제조업체의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 반도체 소모품 산업의 성장은 반도체 산업의 시장환경에 크게 좌우되는 특성이 있습니다. 당사가제작하는 프로브카드는 크게 DRAM과 낸드플래시로 대표되는 메모리 테스트용 프로브카드와 비메모리 테스트용 프로브카드로 구분되며, 현재 주 판매 대상은 낸드플래시용 프로브카드입니다.

반도체 전문 시장조사기관 Omdia에 따르면, 글로벌 반도체 시장은 2024년 약 6,270억 달러에서 2030년 1조 달러 이상 규모, 연평균 성장률은 약 8.6%를 기록하며 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 AI의 전방위적인 확산으로 반도체 시장 또한 성장의 모멘텀을 얻게 될 것이며, 특히 서버와 차량용 반도체 시장이 가장 빠르게 확장될 전망입니다. 반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 비메모리 반도체로 구분됩니다. 시장조사기관 Fortune Business Insights에 따르면, 전체 반도체 시장에서 약 24.8%의 비중을 차지하는 메모리 반도체 시장 규모는, 2025년 1,713억 달러에서 2026년 1,869억 5천만 달러에서 2034년까지 4,479억 달러로 성장하여 연평균 성장률 11.30%를 나타낼 것으로 예상됩니다.

글로벌 반도체 시장 규모 및 전망

2025년 4분기 메모리 시장은 AI 인프라 확보 경쟁에 따른 데이터센터 업체들의 CAPEX 확대 영향으로 서버향 수요가 지속 증가하면서 업계 공급량을 크게 상회하였습니다. PC/모바일 시장에서도 메모리 공급사들의 서버 중심 공급 대응 영향으로 타이트한 수급 상황이 지속 되었습니다. 2026년에도 AI 수요 강세는 지속될 것으로 예상됩니다. 특히, 서버 응용에서 고성능 HBM 시장 본격화와 더불어, 서버향 DRAM의 고용량화가 가속화 될 전망이며, NAND의 경우 AI Inference향 KV SSD인 PCIe Gen6 SSD 제품 도입으로 고성능 TLC 수요 확대가 예상됩니다. 다만, PC/모바일 응용의 경우, 메모리 가격 상승에 따른 메모리 채용량 축소 및 Set 가격 인상이 예상되며, 이에 따른 Set 출하량 위축 가능성이 존재합니다.

AI 및 데이터센터 중심의 메모리 반도체 수요는 2023년부터 촉발되어 현재까지 지속되고 있는 상황입니다. 범용 DRAM의 경우, AI 추론 생태계 확장에 따른 일반서버 투자 확대, 세트에서의 탑재량 증가, 재고확보를 위한 선행 구매 수요 강화 등으로 수요는 강해지고 있으나, 공급은 여전히 제한적인 상황으로 DRAM 가격 상승세는 지속될 것으로 전망됩니다. NAND의 경우, HDD 공급 부족으로 수요가 상승하고 있는 추세이며, 2026년 상반기까지 NAND 산업 내 공급 증가는 제한적인 상황으로 가격의 상향 조정까지 가능한 상황입니다. 시장조사전문기관 Precedecne Research에 따르면, 지속적으로 증가하는 DRAM 및 NAND 수요로 메모리 반도체 시장 규모는 2025년 117백만달러에서 2035년 227백만달러까지 연평균 6.84%의 성장률을 보이며 성장할 전망입니다.

메모리 반도체 시장 전망

주목할 만한 품목은 DRAM으로, DRAM 시장은 2020년 Covid-19 확산으로 인한 비대면 문화로 PC, 노트북 서버 수요가 증가하면서 반도체 수요가 증가하는 업 사이클에 진입한 이후 지속적인 상승세가 지속되고 있으며, 5G, 인공지능(AI), 자율주행차 등으로 반도체 수요가 급속 성장하고 있습니다. 나아가, 최근에는 미국 스타트업 회사인 오픈AI社가 출시한 인공지능 대화형 챗봇인 챗GPT(ChatGPT)가 출시 2개월 만에 월간활성이용자수 1억 명을 넘어서는 등 인공지능의 대중화가 빠르게 이루어지면서, 이와 같이 DRAM을 필요로 하는 분야의 사용자 수가 급속도로 증가하며 수 많은 데이터의 연산을 필요하게 되었으며, 인공지능 연산의 고도화에 따라 연산 속도 제고 및 전기 사용량의 최적화가 요구되며 고성능 DRAM의 수요는 증가할 것으로 전망되고 있습니다. 시장조사전문기관 Fortune  Business Insights에 따르면, 글로벌 DRAM 시장은 2026년 1,283억달러에서 2034년 2,237억달러로 약 7.2%의 연평균 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.

당사의 주력 매출 품목 시장인 NAND 시장의 경우에도, 최근 IT 기기의 발전에 따라 낸드플래시의 주 소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합 되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 또한 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기 변동성은줄어들 것으로 예상됩니다.  이에 더해 최근 AI데이터센터의 대규모 투자 확대에 따라 기업용 SSD 수요가 급증하면서, 서버용 낸드가 우선적으로 공급되는 구조가 형성되었으나, 이에 반해 제조사들의 설비 증설은 제한적이었고, 한정된 자원을 AI 메모리인 HBM과 DRAM 설비 확충하면서, 낸드 신규 생산라인 증설을 지연되었습니다. 이에 따라 NAND의 공급 부족 현상 발생으로 가격이 크게 상승하였습니다. NAND의 시장의 경우 2025년 557억달러에서 2031년 760억달러로 연평균 5.32%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.

당사의 주력 매출 품목은 프로브카드로, 반도체 전 공정이 완료된 Wafer 상에 배열되어 있는 Chip들이 제 기능을 발휘하고 있는 지를 검사하기 위해 각 Chip의 Pin을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치를 말하며, 반도체 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 사용되는 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다. 당사는 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브 카드를 개발하여 2006년 상용화 하였으며, 2023년 5월부터 2D  MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 고객사에 공급하고 있습니다.

프로브카드의 경우, 아래 제시한 그래프와 같이 반도체 시장 침체기에도 일정 수준 이상의 성장률을 보이고 있으며, 이러한 측면은 타 반도체 제조 소모품와 다른 특징이라고 할 수 있습니다. 이는 반도체 제조사 들이 원가 절감, 초격차 유지를 위해 신제품을 시장에 출시함에 따라, 신제품 스펙을 충족하는 프로브카드에 대한 수요가 지속적으로 발생하기 때문입니다.

반도체, 프로브카드 시장 성장 예측

프로브카드는 주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사 기능을 수행하므로, 반도체 산업 및전자기기 및 시스템 산업의 동향에 영향을 받습니다. 특히 웨이퍼 생산에 사용되며 메모리 반도체 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 장기적으로 전방산업이 꾸준히 성장할 것으로 예측됨에 따라 프로브카드의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 프로브카드 시장은 제조 방식별로 시장이 형성되어 있으며 수요처인 반도체 제조사의 생산 품목에 따라 구분되기도 합니다. 시장조사기관 Mordor Intelligence에 따르면 글로벌 프로브카드 시장 규모는 2025년 24억달러에서 2031년 42억 달러로 연평균 9.31%로 성장할 전망입니다.
 

프로브카드 시장 전망

반도체 산업은 경기 민감도가 높고 설비투자와 양산 간의 시차로 인해 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 조절할 수 없는 측면이 있습니다. 따라서 수요공급의 비대칭이 존재하는 경우 가격이 불안정해지고, 전체 시장 규모 축소를 유발하는 위험이 있습니다. 또한, 최근 시장은 인플레이션 대응을 위한 금리 인상 기조, 이란 전쟁 등 지정학적 위험이 심화되는 등 공급망 이슈가 장기화되며, 사업 환경의 불확실성이 더욱 높아졌습니다. 이 중 물가 상승과 경기 둔화 우려는 소비자들의 구매 심리에도 영향을 미쳐, 컨슈머 IT 제품의 수요가 부정적인 영향을 받을 수 있습니다. 따라서, 거시경제 침체의 장기화나 반도체 수요의 변화에 따른 반도체 회사들의 투자 감축, 가동률 저하 등이 발생하는 경우 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있을 것으로 판단되오니, 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

반도체 소모품 산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되는 수주산업의 특성이 있으며, 장비에 적용되는 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달하고 있습니다. 이에 따라, 소자업체의 대규모 라인 증설 등의 설비투자 또는 메모리 용량 및 속도 증가에 따른 Chip 생산량 증가 등의 요인에 의해 반도체 소모품 산업의 공급 규모가 영향을 받는 특성을 갖고 있습니다.

반도체 8대 공정

당사의 제품은 위의 반도체 8공정 도표 중, 테스트(Test) 공정의 소모품인 프로브카드이며, 해당 제품은 전기적 특성 검사를 통해 칩의 불량을 점검하고, 수율을 향상시켜 원가 절감 및 제품의 연구개발에 도움을 주는 역할을 하고 있습니다.  반도체 밸류체인은 하기 표와 같이 반도체 전공정, 후공정, 소재 ·부품 ·장비 로 구분되며, 세부적으로 수 많은 단계와 기업들이 존재하여, 전방 산업에 영향을 받을 수 있는 산업입니다. 당사는 이 중 반도체 테스트 공정에 사용되는 소모품을 생산하는 산업에 위치하고 있으며, 당사의 주요 목표시장은 전방 산업인 종합 반도체 업체, 팹리스 등입니다.

반도체 산업의 성장에 따라, 반도체 소자는 점점 더 복잡해지고 작아지면서 기능 또한 다양해지고 있으며, 반도체 생산 공정에서의 불량 여부를 판정하기 위한 검사시스템도 제조 기술에 비례하여 빠른 발전이 요구되고 있습니다. 2007년 이전에는 프로브카드에 삽입되는 프로브 핀의 수량이 작아, 바늘모양의 선단부분에 갈고리 형태인 프로브 핀을 접착제로 고정하는 Cantilever 타입으로 제작되어 반도체 검사에 활용되었으나, 웨이퍼 크기가 확대되고 칩은 소형화되면서 수작업 형태의 제품은 생산성이 떨어지는 한계에 봉착한 바 있습니다. 더욱이, 고객사의 생산성 강화 목적으로 웨이퍼 칩의 패드가 여러 열로 구성된 웨이퍼가 발생이 되면서, 이에 프로브 핀 제작에 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS 기술을 적용하여, 스프링 기능의 프로브 팁에 Si로 가이드 해주는 Vertical 타입의 카드를 생산하게 되었습니다. 이후 2018년도 이후부터는 반도체 기술력의 상승으로 반도체 칩 패드의 간격이 더 좁아지는 형태의 Wafer가 발생되는 등 지속적으로 최신화된 프로브카드 기술이 요구되고 있습니다.

반도체 검사용 프로브카드 시장은 반도체 제조에 사용되는 프로브카드의 종류별로 텅스텐 블레이드형 프로브카드, 에폭시 캔틸레버형 프로브카드, Advanced 프로브카드 시장으로 대별되고 있습니다. 다만, 고집적도의 반도체 검사에 사용할 수 없는 텅스텐 블레이드형 프로브카드와 에폭시 캔틸레버형 프로브카드는 점차 그 수요가 감소하고 있는 추세이며, 버티컬 프로브카드와 MEMS 프로브카드로 세분화 되는 Advanced 프로브카드가 가장 큰 시장을 형성하고 있고 반도체의 고집적화, 저전력화가 가속되며 시장 수요가 증가하고 있는 상황입니다. 즉, 프로브카드는 수요자의 개발 상황 및 생산 일정에 밀접하게 대응할 필요성이 증대되고 있는 상황입니다. 이와 같은 고난도 Advanced 프로브카드 시장에서 당사의 주력 제품인 MEMS 프로브카드가 가장 큰 시장을 형성하고 있습니다.

이와 같이 반도체 생산 소모품 기업은 반도체 생산 소모품을 필요로 하는 반도체기업으로부터 차세대 생산공정의 연구와 더불어 새로운 공정에 필요한 반도체 소모품의 종류, 규격을 사전에 제시받는 등 소모품 생산의 기본방향을 유도 받습니다. 이에 따라 반도체 소모품 기업은 반도체 기업이 제공한 반도체의 개념설계를 바탕으로 새로운 소모품을 설계하여 양산라인에 투입할 수 있는 제품을 생산하게 되는 것입니다. 또한 반도체 생산 소모품 기업은 판매한 소모품에 대해 지속적으로 서비스 및 지원활동을 하게 됩니다. 이렇듯 당사가 영위하고 있는 반도체 생산 소모품 사업은 국내 주요 반도체 대기업 등의 종합 반도체 업체를 주요 매출처로 하는 안정적인 매출구조로 인하여 매출채권의 부실화에 대한 가능성이 낮은 장점이 있는 반면, 이러한 거대한 수요자가 중심이 되는 시장구조에서는 제품 판매 수량 및 가격 등과 관련한 결정권 및 협상력의 많은 부분을 수요자가 갖게 되는 특성을 갖는 것이 일반적입니다.

당사의 경우, 생산되는 반도체 검사용 프로브 카드는 반도체 제조사로 공급하고 있으며 당사가 직접 수주하여 판매하는 형태입니다. 당사는 B2B 형태로 전량 주문 제작 방식으로 수주 받아 공급되고 있으며, 당사의 영업은 영업개발본부의 영업/기획팀에서 담당하고 있습니다. 특히 당사는 해외 시장 진출 시 수반되는 초기 불확실성 리스크를 최소화하고 고객사의 니즈에 적기 대응하기 위해, 현지 에이전트 네트워크를 적극 활용하고 있습니다. 당사의 에이전트는 단순한 영업창구를 넘어 밀착형 A/S까지 전담하는 핵심 파트너로 기능합니다. 당사가 국내에서 정밀 가공된 핵심 구성품을 수출하면, 현지 파트너가 직접 최종 조립하여 고객사에게 공급하며, 양산 과정에서 발생하는 유지보수 소요에 즉각적으로 대응하는 현지 전략을 전개하고 있습니다.

당사의 제품은 반도체 제조사의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다. 당사의 수주현황은 아래와 같습니다.

결론적으로, 당사의 경영전략 및 경영실적은 위와 같은 메모리 반도체 업체의 향후 상품 개발 계획 및 경영전략에 따라 영향을 받고 있음에 따라, 독자적인 개발 계획의 수립 및 판매가격 결정, 원자재 수급 조절 등은 전방시장인 수요자의 개발 및 생산 계획에 밀접하게 연동되고 있습니다. 당사의 실적 또한 이에 연동되어 결정되는 불확실성과 위험을 내포하고 있습니다. 그러므로 향후 관련 산업 전망 및 이에 따른 수요자인 주요 메모리 반도체 업체의 생산 계획, 그리고 주요 거래업체와의 협력 및 신뢰 관계 구축을 통한 지속적인 거래관계 유지 여부가 당사의 영업 성과에 중대한 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

당사는 2023년 5월부터  2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 삼성전자 등의 반도체 업체에 공급하고 있습니다. 당사는 단기 발주 형식으로 생산을 진행하고 있으며, 사전 개발 단계에서 향후 생산량을 예측하고 있습니다. 국내 프로브카드 시장 규모의 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 수요로 결정되며, 양사가 국내 메모리용 프로브카드 시장의 100%를 양분하여 차지하고 있습니다. 비메모리용의 경우 기타 팹리스 업체나 테스트 업체의 수요가 존재하나 그 규모는 미미한 수준입니다. 특히 국내 프로브카드의 경우 양사 중심으로 기술 수준이 상대적으로 낮은 NAND 프로브카드를 중심으로 시장이 형성되어 있으며, DRAM 프로브카드의 경우 국산화를 위한 기술 개발이 진행 중입니다.

당사의 경우, 제품 설계 문제 등으로 SK하이닉스로는 거래처를 확대하고 있지는 않으며, 2021년부터 삼성전자로 본격적인 납품을 시작하며 물량을 확대하고 있어, 삼성전자의 생산계획과 수주량에 따라 매출 변동성이 큰 모습을 보이고 있습니다. 2025년 기준, 삼성전자 및 삼성전자 중국 법인으로 발생하는 매출 비중은 약 78%로, 삼성전자향 매출 비중이 높은 모습을 보이고 있습니다. 당사의 삼성전자향 매출비중은 2023년 83.48%, 2024년 90.09%, 2025년 78.71%로 지속적으로 높은 수준을 나타내고 있습니다.

실제로 당사 매출을 살펴보면, 2021년도 납품했던 삼성전자 중국법인향 테스트 제품이 사용 중 불량 이슈가 발생하면서 2022년부터 수주가 감소 및 중단되어 매출이 급격하게 감소한 문제가 있었습니다. 이후 품질 문제 개선을 위해  2022년 하반기부터 투자를 통해 제품 제작 방식을 2D로 전환하였고, 2023년 4월부터 퀄 테스트를 완료하고 삼성전자로 납품을 재개하였습니다. 하지만 이후 2024년 2월, 새롭게 적용한 2D 방식의 제품에서도 품질 이슈가 재발하여 수주가 중단되었고, 2025년 7월 퀄테스트를 완료한 뒤 8월부터 납품이 재개되었습니다. 매출 비중의 대부분을 차지하는 고객사로의 수주 감소 및 중단은 당사 실적에 큰 영향을 미쳤고 2회에 걸친 품질 이슈로 당사의 매출액은 지속적으로 감소하는 모습을 보이고 있습니다.

당사는 주요 고객사 납품 과정에서 발생한 품질 이슈를 개선하기 위해, 기술 원천 경쟁력 확보와 공정 최적화를 통한 근본적 재발 방지를 위해 노력하고 있습니다. 이를 위해 당사는 2026년 6월부터 도금 및 표면처리 분야의 세계적인 권위기관인 일본 관동대학교와 협력을 맺어, 핵심 연구 인력을 3개월 마다 파견하여 선진 공법을 전수 받는 교육 시스템을 구축하였습니다. 이와 더불어 당사는 경쟁의 2D 공정 전문가를 영입하였으며, 2D 공정 생산라인의 정밀도와 품질 보증 프로세스를 최적화하고자 합니다. 당사는 이러한 대책을 통해 품질 변동성 리스크를 최소화하여 향후 안정적인 공급 체계를 구축할 전망입니다.

하지만 당사는 과거 품질 문제로 인해 고객사와의 관계가 악화된 것은 아니라고  판단하고 있습니다. 업종 특성 상 제품이 각 고객사의 설비에 이미 최적화 되어있고  혹시 모를 납품 지연 및 불량품 이슈에 대비하여 고객사에서도 3벤더 체제를 유지하고 있다는 점을 고려하여, 향후 삼성전자향 수주 물량은 안정적으로 유지될 것으로 보고 있습니다. 이처럼 고정적인 매출처를 보유하고 있다는 점은 이익의 안정성이라는 긍정적 측면이 있으나, 삼성전자의 실적 변동과 투자계획 등에 따라 당사 매출에 많은 영향을 끼치게 된다는 부정적 측면이 존재합니다. 특히 당사의 매출 중 97% 이상이 프로브카드로 구성되어 있어 그 외 사업부문에서 수익 창출이 불가능하다는 점에서, 당사의 매출 실적에 대한 급격한 변동이 발생할 수 있는 위험이 있습니다.

더불어 당사 프로브카드의 최종수요처가 글로벌 종합반도체 기업이라는 점에서, 전방 시장이 극소수의 대형 업체들로 과점화되어있는 반면, 당사를 포함한 후방 부품 공급사들은 다수 존재하여 수주 경쟁을 벌이는 구조입니다. 이러한 구조적 특성상 당사는 고객사와의 납품 단가 협상, 결제 조건, 납기일 설정 등에 있어 주도권을 확보하기 어려우며 상대적으로 불리한 지위에 놓일 위험이 상존합니다. 반도체 제조사들은 글로벌 경쟁 심화와 반도체 가격 하락기에 대응하기 위해, 협력사들을 대상으로 지속적인 납품단가를 요구하는 경향이 발생할 수 있습니다. 당사는 고부가가치 제품 개발 및 자체 개발한 MEMS 공정을 통해 원가 경쟁력을 확보하며 이에 대응하고 있으나, 전방 고객사의 원가 절감 압박이 당사의 원가 개선 속도를 초과하거나 일방적인 단가 인하 요구가 지속될 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.

이에 당사는 고객사 편중에 따른 리스크를 낮추기 위해 해외 고객사 확보를 통해 매출처 다변화를 추구하고 있습니다. 당사는 국내에서는 기존 삼성전자향 물량을 확대하면서, 해외로는 대만 및 중국향 DRAM 납품 확대를 추진하고 있습니다.

종합하면, 당사의 매출 구조는 삼성전자에 대한 매출 의존도가 높으며, 과거 삼성전자향 제품의 품질 이슈가 발생함에 따라 실적이 크게 변동되었던 사례가 존재합니다. 이에 따라 당사는 특정 고객사 의존에 따른 실적 변동 위험에 노출되어 있습니다. 이와 같은 매출 구조 하에서는 주요 거래처의 발주 감소 또는 전방산업의 업황 둔화 시 이를 대체할 안정적인 수익원이 제한될 수 있으며, 전사적인 매출 및 수익성 변동성이 확대될 가능성이 존재합니다. 따라서 투자자께서는 당사의 거래처 편중 구조 및 사업부문별 매출 기반 특성에 따른 실적 변동 가능성을 종합적으로 고려하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

반도체 산업은 국가 기간산업의 특성을 보이고 있으며, 이에 따라 많은 국가와 시장에 참여하고 있는 다수의 업체가 지속적인 신기술 개발을 통한 경쟁력 확보를 추구하고 있습니다. 또한, 반도체 소자 기술 개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체 주기가 점점 짧아져 적시에 시장에 진입하는 것이 매우 중요합니다. 이런 기술 집약적 산업 특성에 따라 R&D 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높으며, 기존 개발 제품의 활용성 및 차세대 제품 개발 등은 반도체 제조업체의 기술 동향을 적기에 파악하고 다음 기술에 대한 준비가 되어 있어야 시장 진입이 가능합니다.

프로브카드의 경우 반도체 웨이퍼에 직접 물리적으로 미세한 프로브가 접촉해야 하므로, 반도체의 종류에 따라 제품이 달라져야 합니다. 이로 인해 제품 산업의 특성이 일반적 반도체 장비처럼 한번 구매하면 지속적으로 사용되는 것이 아니라 반도체의 종류 및 구조에 따라 매번 주문형으로 제작되어야 합니다. 따라서 특정 반도체가 다음 세대로 교체될 경우, 다시 재사용이 불가능한 특징을 갖고 있습니다. 또한, 모든 반도체 회사가 같은 프로브카드를 사용하지 못하고 각 회사의 반도체 제품에 따라 주문형으로 제작되어야 합니다. 사용기간 역시 반도체 제조 회사들 간 기술 경쟁으로 인해 신제품 출시 기간이 단축되면서 짧게는 6개월에서 길게는 2-3년 정도입니다.

최근 반도체 칩의 고집적화 및 미세화가 가속화됨에 따라, 웨이퍼 테스트의 핵심 부품인 프로브카드 역시 수만개의 마이크로 핀을 초미세 피치로 정렬해야하는 고도의 기술력이 요구되고 있습니다. 이 과정에서 핀을 정확한 위치에 단단히 고정하고 물리적 압력 및 열변형으로부터 보호하는 몰딩 기술은, 프로브카드의 내구성과 검사수율을 결정짓는 가장 핵심적인 기술 중 하나입니다. 당사는 이러한 전방 시장의 기술적 요구에 대응하고, 하이엔드 제품군의 경쟁력을 극대화하기 위해서는 이러한 전방 시장의 기술적 요구에 대한 선제적인 연구개발이 필수적입니다.

특히 당사는 기존 주력 제품인 NAND용 프로브카드에서 DRAM 및 HBM용 프로브카드를 개발/양산하기 위한 핵심 기술들을 개발을 위해 노력하고 있습니다. 반도체 칩의 고 집적화로 DRAM 프로브카드는 물리적인 공간이 좁아지면서 더 많은 프로브를 정밀하게 배치하는 것이 핵심 기술이 되어 가고 있습니다. 이를 극복하기 위해 프로브 구조 및 제조 방법, 프로브카드 제조 방법, 본딩 기술 개발 등에 지속적인 투자를 할 예정이며, 이를 통해 해외 선진업체와의 기술 격차를 최소화 할 예정입니다.

당사의 연구개발 계획에도 불구하고, 빠른 주기로 변화하는 산업의 특성에 대응하기 위해서는 지속적인 제품 연구개발이 필요하며, 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 기술의 전개 방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 있습니다. 따라서, 당사가 목표로 하는 기술 개발이 예상보다 지연되거나, 빠른 기술 변화에 따라 당사의 연구개발 성과가 기술 변화에 뒤처지게 되는 등 고객사가 원하는 제품 개발에 실패한다면, 향후 당사의 영업 성과가 영향을 받아 목표 실적을 거두지 못할 위험이 존재할 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

최근 반도체 소자의 미세화, 고집적화, 고속화 트렌드에 따라 당사와 같은 프로브카드 업체 또한 지속적인 연구개발이 요구되고 있습니다. 국내 주요 프로브카드 업체들은 축적된 기술 경쟁력을 바탕으로 설계기술과 생산기술의 혁신 및 우수한 품질의 제품 개발을 계속하고 있습니다. 이에 따라 당사는 연구개발비용을 매년 일정 수준 지출함으로써 기술적 우위를 확보하기 위해 많은 노력을 기울이고 있습니다.

당사의 2023년~2025년 연구개발비용은 3개년 평균 약 5,614백만원 수준으로 발생하였습니다. 이는 매출액 대비 2023년 19.05%, 2024년 21.10%, 2025년 20.80% 수준에 해당됩니다. 당사는 한국산업기술진흥협회 인증 부설연구소를 운영하고 있으며, MEMS 프로브카드 관련 기술을 개발하고 있습니다. 부설연구소에는 박사, 석사 연구원 포함 30명이 근무 중입니다.

연구과제	연구기간	개발 결과 및 기대효과	상품화 내용
극초소형 기계시스템용 캔틸레버 빔 배열 기구개발	05.07.~ 07.03	마이크로센서에의 응용 관련 : -극초소형 기계시스템용 캔티레버 빔 배열기구는 마이크로센서의 감지부에 응용될 수 있음-이 기술은 마이크로 자이로스코프, 마이크로 엑셀로미터로 응용될 수 있으며, 향후 국내 전기자동차 보급과 더불어 수요가 있을 것으로 판단됨. 반도체 분야에의 응용 관련 : -비메모리용 Fine Pitch MEMS Probe Card에 응용함. -당사는 2년 동안의 본 과제를 통해 캔티레버 빔 배열구조가 fine(피치가 30마이크로 이하)피치를 갖도록 하여 극초소형 기계시스템 분야에서 광범위하게 상용화 될 수 있도록 하는 켄티레버 배열 구조를 개발함.	상용화 완료
MEMS 기술을 이용한 60 um급 협피치 connector 개발	07.11~ 09.10	- MEMS Microspring Connector는 구체적으로 메모리 또는 비메모리 웨이퍼 회로의 검사 프로브카드의 내부회로 Connector역할을 해주는 데 응용하고자 함. - 1차적으로 당사 생산중인 반도체 메모리, 비메모리 검사 MEMS 프로브 카드의 핵심부품으로 상용화 - 모바일 극초소형 소자 및 가전제품, 극 초소형 기계시스템 구현에 활용 가능	상용화 완료
MEMS 공정을 이용한 60 um급 이하 Fine Pitch용 300 mm Probe Card 상용화 개발	08.06 ~ 10.05	- 본 연구개발은 당사가 각종 개념설계와 공정개발을 거쳐 세계 최초로 다층 세라믹 회로 인쇄기판(Multi Layer Ceramic)상에 MEMS Probe Pin을 본딩을 하지않고 직접 형성시키는300mm MEMS Probe Card를 개발하여 상용화 성공함. - 연구개발 결과는 미국의 폼펙터, 일본의 MJC 와 경쟁할 수 있는 근간을 마련하였으며, 현재 수요처로 부터 인증을 득하고 현재 양산을 진행하고 있음.	상용화 완료
500MHz 이상 High Speed MEMS Probe Card 및 관련 소재 국산화	09.05 ~ 11.04	- 칩의 성능 및 신뢰성을 개선하기 위하여 메모리 테스트의 환경이 고주파수대로 이동함에 따라 수요처의 기술 진화에 부응하기 위해 하이스피드 프로브카드를 개발함. - 제작된 시제는 반도체메이커에 의해 성능평가가 수행되었으며 그 Speed는 800MHz로 150% 초과 달성하고 상용화 시기가 단축됨. - 국외업체에 의존하였던 세라믹 기판이 당사의 연구개발의 재료로 사용함으로 국산화 검증되어 상용화 됨	상용화 완료
600MHz 이상 High Speed CIS용 Multi Para Probing System 개발	12.11 ~ 13.10	- 600 MHz 이상 Test Speed 대응 가능한 고성능 회로 설계 기술을 포함한 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발 - 전기적 특성 Signal Integrity와 Power Integrity를 만족하는 프로브 카드 개발 - 수요처의 생산성 및 효율성을 높이기 위한 64Para 이상 급 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발 - 회로 구성 및 확장성 대응 Polyimide 배선 적층이 가능한 프로브 카드 개발 - 수요처 사용 중Test 품질 저하를 방지할 수 있는MEMS 구조물로 만들어진CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발	상용화 완료
One Touch DRAM용 대용량 MEMS Probe Card 개발	14.10 ~ 17.10	- DRAM 웨이퍼 테스트를 위해 90,000-100,000 Probe가 생성된 16분기 Probe Card가 요구되는 상황에서, 기존의 회선(선폭100um)으로는 Probe Pin이 형성되는 세라믹 적층기판 제조의 한계가 발생됨. - 따라서 대량의 회선이 구현 가능하고(선폭 20um) 기판의 유전율 측면에서 유리한 Polyimide 적층기술의 응용이 필요함. - 당사는 기 확보된 Polyimide 적층기술을 기반으로 XDT Advanced Probe Card를 개발 완료함. - 웨이퍼 테스트 온도 환경(-40도~125도)에서의 핀 포지션의 변동 최소화, 웨이퍼 체인지 시, 핀 포지션의 최소화를 위해 세라믹기판내 열선을 내장하여, 세라믹 기판의 온도를 일정하게 유지시켜 줌. - XDT에는 520mm PCB가 사용되므로 그에 따른 평탄도, 각종 조립품의 열변형, 경량화에 초점을 맞추어 제품을 개발하고, 회선 길이의 증대에 따른 전기적특성 저하를 최소화 하기 위해 MWB(Multi Wire Board)를 적용함.	개발 완료
전기차 Battery Cooling Fan BLDC 모터 시스템 개발	10.11 ~ 12.10	_	개발 완료(국책 과제)
나노와이어 어레이-isFET를 이용한 전립선질환 진단키트 상용화	11.07 ~13.06	- 바이오 MEMS의 기술확보 목적 및 시도 - 가정에서 1차적으로 판별하는 저가 보급형 단일 전립선 질환 진단키트 - 3차원 나노와이어와 핵산마커를 이용한 전립선 질환 및 전립선 암 진단을 위한 진단키트 및 진단기 개발	개발 완료(국책 과제)
스마트홈 및 빌딩구현을 위한 개방형 IoT 서비스 플랫폼 기반의 자율적 상황 판단 액츄에이터 개발	14.04 ~17.03	- 당사 Mechatronic 비즈니스로서 자동차向 BLDC모터 기술에서 파급된 연구개발 사업 및 상용화 모델임. 현재 IoT기반으로 사업모델을 기획하였음- 본 연구개발에서 개발된 각종 기술은 미래 스마트 시티의 컨트롤타워 및 구동 어플리케이션으로 발전될 것임	개발 완료(국책 과제)
100um 피치급 하이브리드 팬아웃 BGA 프로브 개발	15.06 ~18.05	- 당사는 개발된 각종 기술 및 양산/상용화 기술을 통해 국내외 시장에 경쟁력 있는 제품을 출시함으로 신상품 매출을 높이고, 파급효과로서 일부 획득기술을 기반으로 기존의 MEMS P/Card 매출을 증대 시킬 수 있는 효과를 가져올 수 있을 것으로 예상되며, 특히 기존 상품의 경우 세계 7위에서 3위까지 신장할 수 있는 기술 인프라가 구축될 것으로 판단됨.	개발 완료(국책 과제)
고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발	17.07 ~19.12	- MEMS를 이용하면 프로브의 길이를 짧게 구현할 수 있어 좋은 전기적 특성을 얻을 수 있음. - 일체형 MEMS 프로브는 Wafer 스케일로 생산 가능해 프로브 개수에 제한이 없음. - 반도체 공정 기반의 일체형 MEMS 프로브는 50 um 이하의 지속적인 피치의 미세화에 효과적으로 대응 가능.	개발 완료(국책 과제)
미세 Pitch TSV 및 FO Package Test를 위한 Probe Card 기술 개발	18.04 ~22.12	- Low Pin force/Cres Vertical MEMS Probe 제작 공정 개발 - 50um 피치 대응 vertical MEMS Probe 시제 구현 - Polyimide기반 STF구조 설계 및 6층 PI 배선 공정 개발 - 50um Pitch Vertical MEMS Probe 통합 설계 및 조립법 개발 - 50um Pitch vertical MEMS Probe card SI/PI 기반 설계법 개발	개발 완료(국책 과제)
AP 프로브카드용 초정밀 고적층 MLO 기판 개발	20.04 ~24.12	- AP용 비메모리 반도체평가용 150mm급 초정밀 고적층 MLO 기판개발	개발 완료(국책 과제)
반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발	20.12 ~24.05	- 반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발	개발 완료(국책 과제)
초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발	21.04 ~24.12	- 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발	개발 완료(국책 과제)
Hybrid CMP 기술 개발을 통한 Fine pitch System LSI Test용 50um pitch급 MLO 기판 개발	22.04 ~25.12	- 50um pitch급 Build-up Layer 공정개발- L/S=8/8 patterning 공정 setup- CMP Only Process를 위한 고선택비 Slurry 제작 및 Polishing 공정 개발	개발 완료(국책 과제)
3D MEMS 공정을 이용한 WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) Test용 Multi para RF 프로브카드 제작	23.06 ~27.06	- WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) Test 용 멀티 Para RF 프로브 카드 개발- 16 para 급 RF 프로브 카드 개발	개발 진행(국책 과제)
차량용 반도체 테스트를 위한 고성능 Fine pitch 3D MEMS Coaxial Probe Socket 개발	24.08 ~28.07	- Automotive chip Test용 Socket 개발- Coaxial probe Design, 0.3mm Fine pitch 구현- 70GHz 이상 고속 신호 조건 대응- AEC-Q100 고온조건 규격 준수 (-55°C~150°C)- Long life span, High reliability- 해외 수출 확대 및 국내 소켓 산업 발전	개발 진행(국책 과제)

당사는 주력 사업의 경쟁력 및 전방위적인 애플리케이션 확대를 위해, 정부 주도의 국책 연구 과제를 성실히 수행하고 있습니다. 당사는 2023년부터 차세대 패키징 검사 효율을 극대화하는 Para RF 프로브카드를 개발 중에 있습니다. 당사가 보유중인 3D MEMS 공정 기술을 확보하여, 향후 고주파(RF) 통신 반도체 테스트 시장에서 당사의 제품 체택률을 높이고, 고객사 비용 절감에 기여할 것으로 기대하고 있습니다.이에 더해 당사는 차량용 반도체 전용 고서능 3D MEMS Coaxial Probe Socket을 개발하고 있습니다. 차량용 반도체는 특성상 극한의 온도 변화와 높은 신뢰성이 요구됩니다. 당사는 0.3mm의 초미세 피치와 70GHz 이상의 고속 신호에 대응할 수 있는 소켓 기술을 국산화하여, 향후 자율주행 및 전장용 반도체 테스트 시장으로 진출할 수 있는 강력한 성장 동력을 마련할 계획입니다.

더불어 당사는 정보유출 방지와 후발업체의 시장진입 방지를 위해 핵심기술 중 특허등록을 하게 될 경우 경쟁사에서 모방이 가능한 공정 노하우는 영업비밀로 유지하되, 이외의모든 핵심 기술에 관하여는 특허로 등록하는 기술보호 전략을 실시하고 있습니다. 이러한 전략에 따라 당사는 본 공시서류 제출일 현재 49건의 특허(등록 27건, 출원 22건)를 보유하고 있습니다. 주로 프로브카드 관련 지적재산권으로서 해당 특허들을 기반으로 제품의 상용화를 이루어 왔습니다. 당사는 향후 응용 특허 및 신규 사업 분야에서의 신규 특허 출원을 통해 지적재산권을 더욱 확보해나갈 계획입니다. 당사가 보유한 지적재산권 내역은 다음과 같습니다.

그러나 주요 핵심기술에 대해서는 국내외 특허가 이미 등록되어 있음에도 불구하고 향후 시장의 규모가 확대되고 당사의 시장 점유율이 증가함에 따라 경쟁업체들이 기술 특허를 통해 견제를 강화하는 등 향후 제3자로부터 당사의 지적재산권에 대한 무단 침해, 소송 및 분쟁이 발생할 경우 해당 지적재산권과 관련된 사업 영위에 차질을 빚을 수 있으며, 경과에 따라 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하에 따라 경영성과에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

최근 반도체 시장 규제의 화두는 크게 전 세계 공급망의 변화에 따른 무역 환경의 변화입니다. 무역 환경 변화는 미중 무역마찰, 일본 수출 규제, 우크라이나 전쟁 장기화, 이란 전쟁 등과 같이 강대국들이 패권 장악을 위해 무역을 통제하면서 전 세계 공급망의 차질이 발생하였습니다. 반도체와 같이 국제적 역할 분담이 오랜 기간 유지되어 온 산업 분야에 타격이 불가피한 상황입니다.

미국 상무부는 2022년 10월  미국 기업이 18나노미터(nm) 이하 D램과 128단 이상 낸드 플래시, 14나노 이하 시스템 반도체를 생산하는 중국 업체에 장비 수출을 금지하는 조치를 발표하였고,  이후 AI칩 및 HBM 등 차세대 반도체 분야로 규제 범위를 지속적으로 확대하고 있습니다. 이에 네덜란드도 2025년 4월부터 반도체 장비 수출 규제를 강화하는 등 주요 수출국들 역시 미국 기조에 동참하며 반도체 관련 국제 정세의 불확실성은 그 어느 때보다 높은 상황입니다. 이러한 지정학적 리스크의 상시화로 인해 글로벌 반도체 설비투자의 변동성이 확대되고 있습니다.

2023년 2월 28일 미국 상무부에서 발표한 반도체지원법(Chips and Science ACT) 보조급 심사 기준에 따르면 미국에서 보조금 1억 5,000만 달러 이상을 받은 기업의 경우 초과수익 환수, 중국 투자 금지, 생산시설 접근권 권한 허용 등의 내용을 발표하였습니다. 국내 주요 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 2023년말부터 미국 정부로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)'의 지위를 최종적으로 취득하여 중국 내 생산시설에 대한 필수장비 반입은 허용된 상황입니다. 하지만 추후 미중 갈등 심화에 따라 중국 현지 팹의 증설 및 공정 전환 등에 지정학적 제약이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다.

그럼에도 불구하고 프로브카드는 아직 포토리소그래피용 EUV 공정 장비, 식각용 Etcher 등과 같은 반도체 전공정 장비처럼 무역 규제 품목에 포함되지 않은 반도체 생산 소모품이며, 국내기업뿐만 아니라 다양한 글로벌 기업들로 매출처를 다양화 하며,판로를 확대할 수 있는 잠재력을 보유한 품목입니다. 또한, 프로브카드는 제조된 반도체를 wafer 상태에서 양, 불량품을 선별하기 위해 진행하는 wafer 테스트 시스템의한 구성품으로 프로브카드는 반도체의 종류가 변경될 때마다 제품이 변경되어야 하므로, 반도체의 성능이 고도화될 수록 요구되는 프로브카드의 성능 또한 다양화 되며지속적으로 시장은 확대될 것으로 전망되고 있습니다.

나아가, 프로브카드는 상대적으로 기술적 난이도가 전공정 장비보다 낮아 자국 기업들로부터 공급받으려는 성향이 뚜렷하게 나타나고 있습니다. 또한, 국내 시장도 2019년 일본 무역 규제 이후 불화수소, 포토레지스트, 폴리이미드의 국산화가 이루어지면서 정부 및 삼성전자, SK하이닉스 등과 같은 반도체 업체에서 관련 소재, 부품 및 장비 산업 육성에 지속적 투자가 증가하고 있고, 국내 관련 업체들의 기술 개발을 통해 해외 선진 회사들과 경쟁할 수 있는 시장 환경을 조성하고 있습니다.

이러한 시장 환경은 B2B 사업 특성상 고객과의 관계가 필수적인 국내 프로브카드 업체들에게는 해외 선진 회사들과 경쟁할 수 있는 좋은 기회 요인입니다. 당사는 1차적으로 낸드플래시 제품에서 시장의 위치를 공고히 하고 해외 선진 회사들이 독식하고 있는 DRAM 테스트용 프로브카드 시장에 진출하고자 활발한 기술 개발을 실시하였으며, 매출을 실현하기 시작하였습니다. 현재 당사 제품인 프로브카드는 글로벌 무역규제의 대상이 아니지만, 미국의 장비 수출 규제가 점차 확대되는 등 국제 정세의 변화에 따라  향후 규제 대상으로 등록될 수 있으며, 이에 따라 당사의 매출 및 재무상황에 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

프로브카드 제품의 특성상 기술적인 진입장벽으로 인하여 신규 업체의 시장 진입이 매우 까다롭고 어려운 시장입니다. 기존 시장을 선도하고 있는 주 거래업체들이 과점을 하고 있는 형태로 경쟁구도가 형성되어 있습니다. 기 업체들의 신규 제품 품질과 New Tech 수준에 따라 매출 차이가 많이 발생하고 있으며, 기술 선도 업체의 기술력에 뒤처지지 않도록 치열한 기술 개발이 요구되고 있습니다. 앞으로도 시장의 주요 프로브카드 제조사가 전방 고객사에 제품을 공급하게 될 것으로 예상됩니다.

또한, 낸드플래시용 프로브카드 제품은 고객사에서 오랫동안 공급업체와 거래하면서반도체 Tech의 발전 속도에 맞춰 기술력 확보와 지속적인 투자 능력이 뒷받침 되어야만 합니다. 삼성전자 및 SK하이닉스의 경우, 장기적인 면에서 낸드플래시용 프로브카드 발주금액을 고려하여 공급업체 3개사를 협력사로 상생하는 것을 기본방침으로 정하고 있으며, 삼성전자의 경우 현재까지 당사를 포함한 3개사가 대응하고 있는 상황입니다. 기존 업체가 중대한 문제로 퇴출되지 않는 한 추가로 신규 업체가 진입하기는 어려운 상황이며, 향후 현 3개사로대응이 부족하여 추가로 신규 업체 진입 시, 기존 기술력을 갖추고 있는 회사면 가능하나 초기 투자비용이 매우 높습니다. 또한 제품의 기술적 난이도가 높아 Qualification 받기가 쉽지 않고 검증 시간이 오래 걸려 투자에 대한 Risk가 존재합니다.

반도체용 프로브카드 제조업체로는 대표적으로 FormFactor, Micronics Japan(MJC), Japan Electronic Materials(JEM), 코리아인스트루먼트, 티에스이 등 10여개 업체가 경쟁관계를 형성하고 있으며, 당사는 미국 및 일본 회사 대비 시장의 후발주자입니다.

국내 업체들이 DRAM EDS 시장에서 해외 선진사에 뒤쳐진 가장 큰 이유는 프로브의 제조 및 Align 기술에 대한 충분한 신뢰성이 확보 되어 있지 않고, 병렬 테스트 기술에 대한 회로 기술이 상대적으로 열위에 있기 때문입니다. 해외 경쟁사인 DRAM용 프로브카드 선도업체인 Formfactor는 3,000 다이 이상을 병렬로 측정할 수 있는 프로브 카드 개발 완료를 발표하고 본격적인 양산을 진행하고있습니다. 특히 FormFactor는 MEMS 기술을 이용한 3D타입의 프로브를 기반으로 기술 개발을 하였는데, 3D 프로브가 갖고 있는 기술적 한계를 극복하기 위해 2D 타입의 기업들이 장점으로 내세우고 있는 Multi beam cantilever를 채용하여 다른 3D 업체들과는 차별화된 기술을 보여줬습니다. 하지만 이러한 프로브는 제조 공정상 프로브의 beam 개수가 증가할수록 제조 난이도가 급상승하게 되어 한계가 있을 것으로 판단됩니다. 이 때 얇아진 프로브의 기계적/열적 안정성과 강도를 만족하기 위하여 새로운 프로브 소재 개발이 필수적으로 필요하게 되는데, 이 기술에 대한 내용은 각 사가 가장 중요한 핵심 기술로 관리하고 있는 상황입니다.

Formfactor는 DRAM  EDS 병렬 테스트를 위한 32TRE 회로를 구현하기 위하여 난이도가 높은 SI/PI 회로 기술을 확보한 것으로 보이며, 이 부분에서 국내 기업들과의 상당한 기술 격차를 가지고 있는 것으로 보입니다. 또한, 고집적 핀과 High TRE를 구현하기 위하여 소형화한 ASIC Relay를 자체 개발함으로써, PCB의 실장 집적도 한계를 극복하였으나, 이 기술의 경우, 관련 기업에서 동일한 수준의 제품을 국내 프로브카드 제조사들에게 공급이 가능한 수준이어서 큰 기술 장벽이 되지는 않을 것으로 판단됩니다.

국내의 프로브카드 제조업체는 당사와 함께 (주)마이크로투나노, (주)티에스이, 코리아인스트루먼트(주) 등이 대표적입니다. 삼성전자향 물량은 당사를 비롯한 코리아인스투먼트가 납품하고 있으며, SK하이닉스향 물량은 티에스이, 마이크로투나노, AMST 등이 납품하고 있습니다. 당사의 삼성전자 내 점유율은 아래와 같으며, 2021년 품질 이슈로 인해 삼성전자향 매출 및 점유율이 감소한 바 있습니다. 하지만 최근 국내 경쟁사인 코리아인스트루먼트와 티에스이가 HBM/DRAM 테스트 영역으로 진입하며 캐파가 분산되고 있어, NAND향 수주 및 납기 대응이 지연되는 상황이 발생하고 있으며, 이는 당사의 NAND향 프로브카드 점유율 회복의 기회로 작용할 수 있습니다. 최근 국내 낸드 플래시용 프로브 카드 기업들이 DRAM 프로브 카드 시장에 진출하기 위해 활발한 기술 개발을 진행 중이지만, DRAM EDS가 아닌 웨이퍼 단계의 WFBI 제품을 생산하거나 EDS 생산을 진행 중이나 초기 단계로 점유율이 충분히 확보되지 않은 상황으로 판단되고 있습니다.

나아가, 낸드플래시용 프로브카드 제품은 고객사에서 오랫동안 공급업체와 거래하면서 반도체 Tech의 발전 속도에 맞춰 기술력 확보와 지속적인 투자 능력이 뒷받침 되어야만 합니다. 또한, 프로브카드는 고객과의 communication이 필수적인 주문형 제품으로 대부분 오랜 기간 프로브카드를 공급해 온 기업체들이 고객사와의 관계를 잘 형성하고 있어 신규 업체가 시장에 진입하기 어려운 특징을 가지고 있습니다. 모든 반도체 회사가 같은 프로브카드를 사용하지 못하고 각 회사의 반도체 제품에 따라 주문형으로 제작되어야 합니다. 신규 업체 진입 시, 기존 기술력을 갖추고 있는 회사면 가능하나 초기 투자비용이 매우 높습니다. 또한 제품의 기술적 난이도가 높아 Qualification 받기가 쉽지 않고 검증 시간이 오래 걸려 투자에 대한 Risk가 존재합니다.

당사는 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다. MEMS 프로브 카드를 개발하여 양산하는 제조사는 존재하나 대부분이 전체 공정을 MEMS로 구현하지 못하고 프로브 핀 구현만 MEMS 공정을 진행하고 있습니다. 반면에 당사는 최초 제품 개발시부터 기판 자체에서 MEMS 공정을 직접 구현하는 방식을 채택하였고 이로 인해 핀 수 증가에 대한 유연한 대응이 가능하며, 무본딩 공정기술, 적층식 기술 적용 등으로 타사 대비 높은 기술 수준을 보유하고 있습니다. 따라서 DRAM용 제품에 대한 양산 승인을 먼저 획득하여 양산을 시작하였으며 제품 라인업을 NAND용 제품으로까지 확대하는 형태로 성장해 왔습니다. 현재 MEMS 공정은 Micro를 지나 Nano 공정으로 진화되고 있습니다. 당사가 보유하고 있고, 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는  피치에 충분히 대응할 수 있으며, 향후 더욱 더 축소된다고 해도 충분히 대응할 수 있는 기술을 보유하고 있다고 판단됩니다.

더불어 현재 Nano 사이즈 반도체공정이 구현됨에 따라 웨이퍼에 생성되는 칩수가 증가하고 있습니다. 따라서 Probe Card 역시 기판에 구현해야 할 핀 수가 큰 폭(2만핀→5만핀→10만핀)으로 증가하는 추세입니다. 핀 수가 증가할 경우 제조원가 또한 핀 수에 비례적으로 증가하는 것이 일반적입니다. 다만, 당사의 MEMS 공정은 동시에 많은 핀을 생성시킬 수 있는 장점을 가지고 있고, 본딩 공정 없이 MEMS 프로세스만 필요하기 때문에 타 공정에 비해 제조 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 타사의 제조방식은 핀 수의 증가에 따라 비례적으로 제조원가가 상승하게 되지만, 당사의 경우 초기 설비투자 규모가 큰 반면 핀 수의 증가에 따른 원가 상승은 제한적입니다. 따라서 당사는 반도체 웨이퍼 칩수의 증가 추세에 대응하는 원가경쟁력을 확보하고 있으며, 향후 반도체 공정이 미세화될수록, Probe Card의 성능이 고도화될수록 장점으로 발휘될 것으로 전망됩니다.

더불어 당사는 반도체 후공정 핵심 장비 전문 기업인 프로텍과의 사업적 시너지를 통해 시장 내 경쟁력을 강화하고 있습니다. 프로텍이 보유한 정밀 제어 기술과 당사의 MEMS 프로브카드 기술을 결합하며, 기존 웨이퍼 검사 영역 뿐 아니라 패키징 공정을 포함한 후공정 검사 시장으로 진입할 수 있는 기술적 기반을 마련하였습니다. 아울러 프로텍이 기확보하고 있는 영업 네트워크를 당사 프로브카드의 신규 판로로 적극 활용함으로써, 효과적인 해외 시장 진입 및 매출처 다변화가 가능할 것으로 예상됩니다.

이러한 기술력을 바탕으로 당사는 반도체 프로브카드 시장에서 당사의 국내외 점유율이 증가할 것으로 예상되지만, 향후 품질, 기능, 가격 등의 측면에서 당사 제품 대비 우월한 경쟁회사 제품이 출시되거나, 경쟁사 간 가격경쟁이 발생 할 경우 당사 제품에 대한 수요가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소로 작용할 수 있습니다. 이에 따라 투자자분들께서는 투자에 유의하여주시길 바랍니다.

당사는 반도체 Wafer 검사를 위한 프로브카드를 생산하고 있습니다. 프로브카드 V9 Type에서는 제품 설계에 따른 전기적인 흐름과 특성이 품질을 좌우하며, 주요 원재료는 MLC(Multi Layer Ceramic), PCB(Printed Circuit Board)입니다. 최근 국제 원자재 가격은 팬데믹 충격 이후 빠른 경기회복, 우크라이나-러시아 전쟁, 으로 수급불균형 지속되는 등의 영향으로 높은 변동성을 보이고 있습니다.

원재료 품목		내        용
MLC (MULTI-LAYER CERAMIC)	세라믹 기판	프로브카드의 핵심부품으로, MEMS 공정 진행시의 기판으로 사용됨. MLC을 가공하여 웨이퍼와 직접 콘택트하는 Probe Pin을 형성하게 되며, 개별주문제작하고, 웨이퍼 사이즈에 크기가 연동됨.
PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD)	PCB	테스트 장비와의 전기적 연결을 담당하는 부품으로 일반 PCB와는 달리 50층 이상의 회로패턴으로 구성
기구물	기구물	프로브 카드의 물리적 안정을 위한 기구물로 주로 sus 재질을 가공하여 맞춤 제작하며, 주로 PCB 크기에 따라 구분됨.
기타(소자류 등)		PCB에 실장되는 부품으로 전기적 회로 구성에 필요한 반도체 소자(특수목적)로, 별도 주문제작이 아닌 표준품을 활용함.

2020년 Covid-19 확산으로 인한 비대면 문화로 PC, 노트북 서버 수요가 증가하면서반도체 수요가 증가하는 업 사이클에 진입하면서 상승세가 지속되었으며, 5G, 인공지능(AI), 자율주행차 등으로 반도체 수요는 지속적으로 증가하는 추세입니다. 이에 따라 반도체 수요가 증가하고 생산에 수반되는 원재료의 가격들이 상승하고 있는 추세입니다. 2025년 기준, 세라믹기판(MLC)의 경우 당사 원재료 매입액의 약 20.5%를 차지하고 있으며, PCB가 11.0%를, 이외에는 기구물, 기타 소자류가 나머지를 차지하고 있습니다.

매년 신규 제품 Qual(개발) 제품의 사양이 고 사양화됨에 따라 Main PCB 및 MLC도제작 난이도가 상승되어 원자재 단가 상승 추세가 지속되고 있습니다. MLC 가격의 경우 2021년 대비 2025년 30.6% 상승하였으며, 지속적으로 가격이 상승하는 모습을 보이고 있습니다. PCB 역시 2021년 대비 2025년 가격이 37.9% 상승하며 가격이 꾸준히 상승하는 추세입니다. 향후 IT Device의 수요 증가 및 AI의 대중화 등  DRAM 및 낸드플래시의 수요가 증가할 경우, 원재료 가격은 더욱 상승할 가능성이 존재합니다.

이와 더불어 최근 이란-미국 전쟁 등으로 인해 지정학적 갈등이 고조되는 상황에서, 글로벌 원자재 및 물류 시장의 불확실성이 커지고 있습니다. 해당 분쟁은 당사의 직접적인 원재료 조달 국가의 생산 차질을 빚지는 않았으나, 글로벌 유가 급등을 유발하여 당사 원재료의 수입 물류비를 큰 폭으로 상승시킬 수 있습니다. 특히 PCB의 핵심 기초 소재인 구리 및 도금용 금 그리고 석유화학 기반의 합성수지 가격이 분쟁에 따른 시장의 불안심리 등으로 인해 상승할 가능성이 존재합니다. 당사의 부품 조달 단가에 이러한 원자재 가격 상승분이 반영될 경우, 당사의 제조원가율이 상승하여 영업이익 등 수익성 지표가 악화될 가능성이 존재합니다.  

원재료 가격의 변동성은 전방 산업은 원가 부담을 높여, 당사가 영위하는 프로브카드사업의 손익에 불확실성을 높일 수 있는 요인입니다. 또한  이란 전쟁과 같은 지정학적 사태로 인해 공급망 차질이 빚어지고, 교섭력 열위로 고객사에 비용 전가가 제한적일 경우 당사의 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 당사의 원재료 구매가격 추이를 지속적으로 모니터링 하시기 바랍니다.

2. 회사위험

당사는 웨이퍼 검사 기능을 수행하는 프로브 카드의 제작 및 판매 사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 대부분의 매출이 반도체 검사용 프로브 카드의 제품 판매로부터 발생하고 있으며, 약 3% 내외의 기타 매출이 유상 유지보수, 공정 수행 용역 등을 통해 발생하고 있습니다. 최근 3년간 매출액이 크게 감소하였으며, 그로 인해 영업손실 및 당기순손실 규모도 확대된 모습을 보이고 있습니다. 당사의 최근 3개년 요약 손익계산서는 다음과 같습니다.

(1) 매출액 분석

당사의 매출액은 2023년 33,043백만원, 2024년 24,393백만원, 2025년 25,288백만원을 기록하며 2021년 60,501백만원을 기록한 이후 2025년까지 하락하는 추세를 보이고 있습니다. 당사는 2021년 삼성전자 향 납품 증가로 인해 전년 대비 매출이 18.6% 증가하며 60,501백만원을 기록하였으나, 2021년 삼성전자에 공급했던 NAND용 테스트 제품 사용 중 품질 이슈가 발생하면서 수주가 중단되어 주문량이 급격히 감소하기 시작하였습니다. 이후 고객사인 삼성전자의 요청에 따라 공정 방식을 3D 방식에서 2D 방식으로의 전환을 추진하여 2022년 하반기부터 본격적인 투자가 시작되었습니다. 이후 2023년 퀄 테스트 완료한 뒤 초도 물량을 납품하기 시작하였으나, 2024년 04월 2D 제품 관련 품질 이슈가 재발하여 수주가 다시 중단되었습니다. 이후 2025년 07월 퀄 테스트가 완료되고 08월부터 본격적인 납품이 재개되었습니다. 2025년 08월 이후 품질 이슈가 발생한 바 없으며, 2D 공정 전환 이후 안정화 작업이 모두 완료된 것으로 판단되고 있습니다.

이와 같이 3D MEMS 공정에서 품질 이슈가 발생한 뒤 2D로 전환하는 과정에서 품질 안정화 기간을 거치며 매출액이 2023년 33,043백만원(-13.60%, YoY), 2024년 24,393백만원(-26.18%, YoY)으로 감소하게 되었습니다. 해당 과정에서 NAND용 제품의 매출은 2023년 17,437백만원에서 2024년 7,542백만원으로 급감하였으며, 2025년 중 매출이 본격적으로 재개되며 11,796백만원을 기록하며 일부 회복된 모습을 보였습니다. 한편, DRAM용 제품의 경우 NAND용 제품과는 다르게 웨이퍼가 고온에서 변형되는지를 테스트하는 번인 테스트용 프로브 카드 제품 매출이 100% 발생하고 있으며, 3D 방식을 현재도 유지하고 있어 매출도 2023년 14,418백만원, 2024년 15,665백만원, 2025년 12,545백만원 수준을 안정적으로 유지하고 있습니다. 최근 3년간 주요 제품별 당사 매출 추이는 다음과 같습니다.

2023년까지는 NAND용 프로브 카드의 매출액은 17,437백만원, 매출 비중은 약 53%에 달하였으나, 품질 이슈 발생에 따른 수주 중단으로 2024년 7,542백만원(매출비중 31%) 수준까지 하락하였고, 2025년 08월부터 정상적인 매출이 재개되며 11,796백만원(매출 비중 47%) 수준으로 회복되었습니다. DRAM용 번인테스트용 프로브 카드의 경우 2023년 44% 수준이었으나, 2024년에는 NAND용 프로브 카드 매출의 감소로 인해 비중이 64%까지 상승하였습니다. 2025년에는 전년 대비 매출액이 감소하며 12,545백만원의 매출을 달성하였고, 전체 매출에서 차지하는 비중은 약 50%에 달하고 있습니다.

프로브 카드의 주요 수요처는 국내외 메모리 및 비메모리 반도체 제조사들이며, 당사는 그 중에서도 삼성전자 향 매출이 최근 3년간 평균 84.09% 수준을 차지하고 있어 특정 회사에 대한 매출 집중도가 높은 편에 속합니다. 이는 국내 프로브 카드 산업의 특성상 매출처가 국내 반도체 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스로 편중될 수밖에 없는 구조를 보이고 있는 데서 기인합니다.

프로브 카드 산업의 경우 일본 무역 규제 이후 정부 및 국내 반도체 업계에서 국내 장비 및 소모품 업체들이 기술 연구개발을 통해 글로벌 업체들과 경쟁할 수 있는 시장 환경을 조성하고자 노력하고 있습니다. 또한, 삼성전자와 SK하이닉스는 해외 프로브 카드 제조사로부터 공급안정성이 높지 않다는 판단 하에 국내 업체들의 기술 개발 확대 및 경쟁력 확보를 유도하고 있습니다. 기술적 난이도가 높은 DRAM(HBM 포함) 프로브 카드의 경우 해외 업체인 Formfactor, Technoprobe, MJC 등에서 주로 공급하고 있고, 상대적으로 기술 난이도가 낮은 NAND용 제품은 국내 프로브 카드 업체들을 통해 공급받고 있어 국내 업체들의 삼성전자 및 SK하이닉스에 대한 매출 의존도가 높을 수밖에 없는 구조가 형성되어 있습니다. 이에 당사 뿐만 아니라 프로브 카드 제조업을 영위하고 있는 국내 업체들은 삼성전자 또는 SK하이닉스에 대한 매출 비중이 80~90% 수준을 보이고 있습니다.

최근 3년간 당사의 주요 제품별 매출처 현황은 다음과 같습니다.

당사는 특정 매출처에 대한 의존도를 낮추기 위해 노력하고 있으나, 국내 프로브 카드 산업 구조 상 획기적으로 의존도를 낮추는 것은 쉽지 않습니다. 다만, 당사는 품질 안정화를 달성한 2D MEMS 기술을 바탕으로 DRAM, HBM 등 고부가가치 프로브 카드 제조 기술을 심화하여 해외 매출처 확대 및 시장 점유율 상승을 목표로 노력하고 있습니다.

당사는 고객사의 단기 발주 형식으로 생산을 진행하고 있으며, 사전 개발 단계에서 고객사의 사업계획에 맞게 향후 생산량을 예측하고 있습니다. 2025년 08월 정상적인 납품이 재개된 이후 당사는 적극적으로 영업 진행 및 수주 물량 확대해나가며 2026년 02월 말 기준 총 221억원의 수주 물량을 확보하였으며 02월 말 이후에도 지속적으로 수주 물량이 증가하고 있습니다. 2026년 06월까지 수율 80% 달성을 목표로 개선 작업이 진행 중이며 목표 달성 시 납품 물량 확대와 원가율 개선이 동시에 가능할 것으로 예상됩니다.

(2) 영업이익 및 당기순이익 분석

당사의 최근 3년간 영업이익 및 이익률은 다음과 같습니다.

당사의 매출원가율은 2023년 89.60%, 2024년 122.33%, 2025년 149.31%로 급격히 상승하며 매년 손익이 악화되는 모습을 보이고 있습니다. 이는 품질 이슈가 발생하면서 매출이 급격히 감소함에 따라 고정비 부담이 확대되고, 품질 대응 비용이 증가하는 데서 기인합니다. 특히 2025년의 경우에는 하반기부터 수주물량이 증가하여 생산량이 함께 늘어나면서 매출원가가 37,758백만원으로 전년 대비 27% 상승하는 모습을 나타냈습니다.

이에 당사의 매출 대비 원가 규모가 지속적으로 확대되며 2023년까지는 3,437백만원의 매출총이익을 기록하였으나, 2024년부터는 적자전환하여 -5,447백만원, 2025년 -12,470백만원을 기록하였습니다.

최근 3년간 당사의 매출원가 및 판매비와관리비를 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

전체 매출원가 및 판관비 합계 중 고정비성 항목인 종업원 급여는 2023년 10,705백만원, 2024년 10,921백만원, 2025년 11,436백만원으로 임직원 수가 2023년 185명, 2024년 179명, 2025년 188명으로 큰 변동 없이 유지되며 매년 비슷한 수준을 보이고 있습니다. 또한, 당사가 영위하는 사업 특성상 지속적인 연구개발이 필수적이므로 매년 4,000백만원 내외의 연구개발비(위의 표에서 "기타비용" 항목으로 포함)가 사용되고 있습니다. 2023년 6,440백만원, 2024년 5,140백만원, 2025년 5,263백만원의 연구개발비가 투입되었으며, 전체 매출액 대비 2023년 19.49%, 2024년 21.07%, 2025년 20.81%의 비중을 차지하고 있습니다. 이 외에도 당사는 운반비, 지급수수료 등이 발생하고 있으며, 판매비와관리비의 규모는 2023년 8,703백만원, 2024년 7,654백만원, 2025년 7,926백만원으로 큰 변동 없이 일정 규모를 유지하고 있습니다.

그 결과 당사의 영업손실은 2023년 5,266백만원, 2024년 13,100백만원, 2025년 20,396백만원으로 규모가 지속적으로 확대되는 모습을 보이고 있습니다. 당사의 손실이 확대되고 있는 것은 근본적으로 품질 이슈로 인해 두 차례 수주가 중단되며 매출이 감소하고 비용 부담이 늘어난 데서 기인합니다. 따라서 당사가 수익성을 회복하기 위해서는 근본적으로 수주 확대를 통한 매출 상승이 우선적으로 이루어져야 하며, 이를 위해 당사는 제품 수율 안정화(경쟁사 수준인 80% 이상 회복), 삼성전자 향 매출 비중 회복, 해외 고객사 확대를 통한 수출 증대, 연구개발을 통한 DRAM 제품 진출 등을 위해 동시다발적으로 노력하고 있습니다.

당사는 수주가 중단되었던 가장 근본적인 원인이 3D MEMS 공정의 복잡한 구조와 높은 공정 난이도에 있다고 판단하여 3D MEMS 공정을 2D MEMS 공정으로 3년에 걸쳐 전환하였으며, 현재는 2D MEMS 공정으로의 전환이 완전히 완료되어 2D 제품이 정상적으로 공급되고 있는 상황입니다. 2D MEMS 공정이 보다 단순하고, 축적된 기술이 많으며, 초기 품질 리스크도 낮은 편이므로 당사는 추가적인 품질 이슈 발생 가능성은 매우 제한적인 것으로 판단하고 있습니다. 기술 난이도의 경우 3D MEMS가 더 높으나, 글로벌 업체들을 포함하여 대부분의 경쟁사들이 2D MEMS 공정을 채택하고 있고 고집적 반도체에 대한 대응도 2D MEMS로 충분히 가능하기 때문에, 2D로 전환함에 따라 당사의 경쟁력이 경쟁사 대비 약화된 측면은 존재하지 않는 것으로 판단됩니다.

구체적으로 살펴보면, 2026년 상반기 중 수율 80%를 달성하기 위해 연구개발을 지속하고 있으며 최근 생산품의 수율이 90%를 상회하는 모습을 보이고 있어 상반기 중 달성가능할 것으로 판단하고 있습니다. 수율이 안정화될 경우 고객사 매출 회복이 단기간 내 가능할 것으로 예상되며, 영업 확대를 통해 수출도 지속적으로 늘려나갈 수 있을 것으로 예상됩니다. DRAM(HBM 포함)용 프로브 카드도 현재 개발 중이며, 2027년 중 Low-End 제품에 대한 퀄 테스트를 진행하여 하반기 중 양산하는 일정을 계획하고 있습니다. 이러한 노력과 함께 금번 유상증자 대금을 통한 시설투자가 동반될 경우, CAPA 확대를 통해 추가적인 매출 상승도 가능할 것으로 예상합니다. 현재 CAPA 수준으로 가능한 최대 매출은 700억원 수준(수율 100% 가정)이나 금번 시설투자를 통해 현재 CAPA의 2배 수준으로 증대될 수 있으며, 이를 통해 공급 대응력을 제고하고 확대되는 수요에 따른 수혜를 극대화하고자 합니다.

영업외수익 및 비용을 살펴보면, 당사의 차입금으로 인해 발생하는 금융비용을 제외하고는 당사 매출 대비 유의미한 비중을 차지하고 있는 수익 및 비용이 존재하지 않는 것으로 판단됩니다. 이에 영업손실과 당기순손실 금액 간 큰 차이를 보이고 있지 않습니다. 지속적인 영업손실로 인해 부족한 유동성을 확보하고자 당사는 차입규모를 지속적으로 늘리고 있으며, 이로 인해 당사의 금융비용 역시 2023년 491백만원 수준에서 2025년 1,182백만원으로 증가하였습니다(보다 자세한 내용은 "회사위험 나. 재무안정성 악화 위험"을 참고하시기 바랍니다). 최근 3년간 영업외손익 내역은 다음과 같습니다.

상기한 바와 같이, 당사의 매출액이 품질 이슈로 인해 수주가 중단되며 크게 감소하면서 당사는 고정비 부담 확대, 단위당 생산원가의 상승, 품질 이슈 대응 비용 증가 등으로 인해 매출원가율이 2025년 149%에 달하며 수익성이 급격히 악화되었습니다. 실적 및 수익성 악화의 원인은 공통적으로 품질 이슈가 발생한 것이며, 당사는 품질 이슈가 재발하지 않도록 3D MEMS에서 2D MEMS로의 공정 변화, 연구개발인력 확충을 통한 역량 강화 등의 노력을 기울이고 있습니다. 뿐만 아니라 수익성을 개선하기 위해 수율 개선, 매출처 확대, 신규 제품 진출 등을 달성하기 위해 전사적인 노력을 다하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 과거와 같이 품질 이슈가 발생하여 수주가 중단되거나, 신기술 도입에 뒤처져 경쟁사 대비 수주 물량이 감소하거나, 경쟁 심화로 인해 수익성이 악화될 위험을 완전히 배제할 수 없으며, 이로 인해 당사의 실적, 수익성 및 재무안정성까지 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.  

당사의 부채비율은 2023년 50.91%, 2024년 94.03%, 2025년 503.00%, 유동비율은 2023년 146.54%, 2024년 91.87%, 2025년 44.33%로 최근 3년간 지속적으로 악화되는 모습을 보이고 있습니다. 당사는 수주 중단으로 인해 실적이 2022년부터 감소하며 현금흐름과 유동성이 동시에 악화되었고, 유동성을 확보하기 위해 차입금이 지속적으로 확대되며 재무부담이 가중되었습니다. 또한, 2022년부터 당기순손실이 지속되었는데 그 규모가 2023년 5,551백만원, 2024년 14,230백만원, 2025년 22,477백만원으로 매년 확대되며 누적된 결손금으로 인해 자본 규모도 크게 축소되었습니다. 이에 당사의 차입금 규모 증가율 대비 부채비율이 더욱 급격하게 악화된 측면이 존재합니다. 최근 3년간 당사의 재무안정성 지표 추이는 다음과 같습니다.

당사의 자산총계는 2023년 68,427백만원, 2024년 60,021백만원, 2025년 53,457백만원이며, 재고자산과 유형자산이 높은 비중을 차지하고 있습니다. 2025년 기준으로 재고자산 11,344백만원, 유형자산 35,419백만원으로 총자산의 87.48%를 차지하고 있으며, 이 외에 현금및현금성자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 이루어져 있습니다.

당사의 재고자산은 2023년 13,747백만원, 2024년 15,479백만원, 2025년 11,344백만원으로 매년 소폭 변동하고 있습니다. 당사는 재고자산을 원재료, 재공품 및 제품으로 구분하고 있으며, 2D MEMS 제품 생산에 필요한 핀을 미리 생산해두어 보관함에 따라 재공품이 전체 재고자산의 54.9~67.6% 수준을 차지하고 있습니다.

당사의 유형자산은 본사가 있는 충청남도 아산시에 위치한 토지, 건물, 기계장치 등으로 구성되어 있으며, 2023년 39,526백만원, 2024년 36,826백만원, 2025년 35,419백만원으로 신규 취득액 대비 감가상각비가 더욱 증가하여 매년 감소하는 추세를 보이고 있습니다(재고자산 및 유형자산과 관련된 보다 자세한 내용은 "회사위험 라. 재고자산 및 유형자산 진부화 위험"을 참고하시기 바랍니다).

당사의 부채총계는 2023년 23,085백만원, 2024년 29,087백만원, 2025년 44,592백만원으로 유동성 부족에 따른 차입 확대로 인해 빠르게 증가하는 모습을 보이고 있습니다. 당사의 부채는 대부분 매입채무 및 기타채무, 장단기차입금으로 구성되어 있으며, 이 외의 항목은 차지하는 비중이 높지 않은 상황입니다. 당사의 차입금은 2023년 15,766백만원, 2024년 24,205백만원, 2025년 35,919백만원으로 3년 동안 2배 가까이 증가하는 추세를 보였습니다. 당사의 차입금의존도 및 이자보상배율 추이는 다음과 같습니다.

당사의 운전자금 확보를 위한 총차입금 규모는 3년 동안 빠르게 증가하였고, 자산총계는 감가상각으로 인한 유형자산의 장부금액 감소, 현금및현금성자산 감소 등으로 인해 전체 규모가 축소되며 총차입금의존도가 2023년 23.04%에서 2024년 40.33%, 2025년 67.19%까지 상승하였습니다. 업종 평균 총차입금의존도는 20% 내외의 수준을 보이고 있어 업종 평균을 크게 상회하고 있는 상황입니다.

또한, 기업의 이자부담 능력을 판단하는 지표인 이자보상배율을 살펴보면, 2023년 -12.48배, 2024년 -17.04배, 2025년 -19.77배로 3년 동안 지속적으로 1배 미만을 기록하고 있습니다. 이자보상배율이 1배를 초과하는 경우 영업이익으로 이자비용을 감당할 수 있는 능력이 있음을 의미하지만, 1배 미만인 경우에는 영업활동 만으로 이자비용을 지급할 수 없는 상황임을 의미합니다. 결과적으로 당사의 매출 감소, 원가율 상승, 유동성 부족에 따른 차입 확대, 결손금 누적 등의 종합적인 이유로 인해 당사의 차입금의존도 및 이자보상배율이 지속적으로 악화되고 있습니다.

2025년 말 기준 당사의 차입금 현황은 다음과 같습니다.

2025년 말 기준 당사의 차입금은 단기차입금 24,630백만원, 유동성 장기차입금 7,115백만원, 장기차입금 4,094백만원, 총 35,840백만원으로 대부분 금융기관 차입금으로 이루어져 있습니다. 당사의 최대주주인 (주)프로텍으로부터 금리 3.53~4.26%로 13,000백만원 차입한 거래를 제외하고는 모두 금융기관 차입금이며, 0.5~4.3% 수준의 양호한 금리 수준을 보이고 있습니다.

전체 차입금 중 단기차입금의 비중은 68.72% 수준이나, 당사는 가장 높은 비중을 차지하는 국민은행과 2026년 중 도래하는 차입금에 대해 만기연장이 정상적으로 이뤄질 수 있도록 협의를 완료하였습니다. 최대주주 (주)프로텍과도 당사가 계속기업으로서의 존속능력을 회복할 수 있도록 차입금에 대한 만기 연장 협의를 완료한 상태입니다. 신한은행 차입금의 경우 대부분 정책성 자금으로 이루어져 일부는 이자보전이 이뤄지고 있으며, 지속적으로 상환하여 규모를 줄여나가고 있습니다. 이 외에도 당사는 차입 부담을 완화하기 위해 2026년 중 흑자전환을 통한 유동성 개선, 유상증자 납입을 통한 유동성 확보를 목표로 하고 있으며 차입 추가 확대 계획은 공시서류 제출 전일 기준 존재하지 않는 상황입니다.

당사는 상기 차입금과 관련하여 상환 및 기간연장이 정상적으로 이뤄지고 있으며, 만기가 도래할 차입금에 대해서는 만기 연장 및 상환을 계획하고 있습니다. 또한, 일부 차입금과 관련하여 당사 소유의 토지, 건물 및 기계장치를 담보로 제공하고 있습니다. 2025년 말 기준 당사의 담보 제공 내역은 다음과 같습니다.

상기한 바와 같이, 당사는 두 차례의 품질 이슈 발생으로 인해 수주가 중단되며 2021년 이후부터 2025년까지 지속적으로 실적이 악화되었고, 그로 인해 (1) 손실 누적으로 인한 결손금 확대 및 자본 감소, (2) 영업현금흐름 악화로 인한 유동성 악화, (3) 차입 확대로 인한 재무안정성 악화 등의 결과를 낳았습니다. 이자보상배율, 차입금의존도 등의 재무안정성 지표가 업계 평균 대비 크게 하회하고 있으며, 최대주주 (주)프로텍으로부터 차입하여 유동성을 일부 확보하고 있는 상황입니다. 당사는 2026년 정상 수주 재개를 통한 실적 개선 및 흑자 전환을 목표로 하고 있으며, 추가적인 실적 개선과 경쟁력 강화, 유동성 확보 등을 위해 금번 공모 유상증자도 함께 추진하게 되었습니다. 그러나 당사의 이러한 계획에도 불구하고, 금융시장의 급격한 변화, 산업 내 경쟁 심화로 인한 영업환경 악화 등 당사가 예상하지 못하는 대외변수에 의해 외부 차입이 증가하여 재무구조가 악화될 수 있습니다. 또한, 당사는 최근 3년간 1배 미만의 이자보상배율을 보이는 등 열위한 영업활동능력을 보이고 있는 만큼, 향후 실적 개선이 계획대로 이뤄지지 않거나 금융비용 부담이 확대될 경우 지급불능 위험으로 이어질 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 영업실적 및 영업활동현금흐름은 2021년 품질 이슈 발생 이후 지속적으로 악화되며 3년 연속 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다. 투자활동의 경우 매년 토지, 건물, 기계장치 등의 유형자산 취득이 이뤄지며 현금 유출이 발생하고 있으며, 부족한 현금흐름은 장단기차입금의 증가를 통해 보충하는 구조를 최근 3년간 보이고 있습니다. 최근 3년간 당사의 주요 현금흐름 세부 내역은 다음과 같습니다.

당사는 2022년부터 지속적인 당기순손실을 기록하고 있으며, 영업활동현금흐름이 순유출을 기록하는 주요 원인이 되고 있습니다. 재고자산평가손실, 감가상각비 등 비현금항목의 조정이 2023년 6,832백만원, 2024년 12,547백만원, 2025년 13,487백만원 이뤄지고 있으며, 매출채권 및 매입채무 등의 운전자본 변동액이 반영되고 있으나, 최근 3년간 지속적인 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다.

2023년 당기순손실 5,551백만원, 비현금항목의 조정 6,832백만원, 운전자본 변동 -7,919백만원 조정이 이뤄지며 총 -6,873백만원의 음(-)의 현금흐름을 기록하였습니다. 비현금항목으로는 감가상각비 4,497백만원이 대부분을 차지하고 있으며, 운전자본 변동의 경우 매출채권 증가 -4,272백만원, 재고자산 증가 -3,816백만원 등이 주요 항목으로 존재합니다.

2024년에는 당기순손실 14,230백만원, 비현금항목의 조정 12,547백만원, 운전자본의 변동 -3,324백만원 조정이 이뤄지며 총 -5,652백만원의 음(-)의 현금흐름을 기록하였습니다. 조정된 비현금성 항목으로는 재고자산평가손실 3,855백만원, 감가상각비 5,540백만원 등이 있으며, 반영된 운전자본 변동 항목으로는 매출채권 감소 4,877백만원, 재고자산 증가 -5,588백만원 등이 있습니다.

2025년의 경우 당기순손실이 22,477백만원이 발생하고, 비현금항목의 조정 13,487백만원, 운전자본의 변동 406백만원이 조정되며 총 -9,538백만원의 음(-)의 현금흐름을 나타내었습니다. 조정된 비현금성 항목으로는 재고자산평가손실 3,670백만원, 감가상각비 5,657백만원 등이 있으며, 반영된 운전자본 변동 항목으로는 매출채권 증가 -1,815백만원, 매입채무 증가 3,711백만원 등이 있습니다. 2024년과 마찬가지로 2025년에도 유의미한 규모의 재고자산평가손실이 발생하였는데, 이는 생산량 감소에 따른 재고자산 진부화와 원가 상승에 따른 순실현가능가치의 감소 때문입니다.

투자활동현금흐름의 경우 2023년 -3,906백만원, 2024년 -4,140백만원, 2025년 -4,239백만원으로 대부분 유형자산 취득으로 인해 현금 순유출이 발생하고 있습니다. 투자활동 중 유형자산 취득 외에는 유의미한 규모의 현금 유출입이 발생하고 있지 않으며, 유형자산 취득의 경우 2023년 -7,484백만원, 2024년 -4,296백만원, 2025년 -4,334백만원 현금 유출이 발생하고 있습니다. 다만 매년 감가상각액이 신규 취득액을 상회하고 있어 매년 유형자산 장부금액이 감소하는 모습을 보이고 있습니다. 2025년 1년간 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

재무활동현금흐름의 경우 2023년 10,475백만원, 2024년 8,284백만원, 2025년 11,666백만원 양(+)의 현금흐름을 보이고 있으며, 매년 영업활동 및 투자활동에서 현금순유출이 발생함에 따라 장단기차입을 통해 부족한 현금흐름을 충당하고 있습니다. 장단기차입금의 증가 또는 상환 외에 특기할만한 별도의 재무활동은 존재하지 않는 것으로 판단되며, 매년 장단기차입금 순증가가 이뤄지고 있습니다. 최근 3년간 장단기차입금의 증가와 상환 금액을 정리한 내역은 다음과 같습니다.

상기한 바와 같이, 당사는 매년 장단기차입의 확대를 통해 당기순손실, 유형자산 취득 등으로 인해 지속적으로 발생하고 있는 현금 유출을 충당하고 있는 구조를 띄고 있습니다. 투자활동의 경우 별도의 기업투자 없이 유형자산 취득만 이뤄지고 있으며, 재무활동의 경우에도 장단기차입의 확대와 상환이 반복되는 모습을 보이고 있습니다. 현재까지는 장단기차입 확대를 통한 유동성 확보가 가능하였으나, 현재의 재무안정성, 이자비용 부담 능력, 영업현금흐름 악화 추이 등을 종합적으로 고려해보았을 때 향후 차입 확대 여력은 과거 3년과 비교했을 때 다소 제한적일 수 있을 것으로 판단됩니다. 따라서 당사는 현금 창출 능력을 개선하고 2026년 실적 개선을 위한 투자활동에 투입할 수 있는 유동성을 확보하고자, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 추진하게 되었습니다. 또한, 당사는 2026년부터 정상적인 2D MEMS 프로브 카드 납품이 재개되며 BEP를 달성하고 영업현금흐름이 개선할 수 있도록 적극적인 영업활동을 추진하고 있습니다. 그러나 당사의 예상과는 다르게 경쟁 심화로 인해 영업환경이 악화되거나, 금융시장 환경이 악화되는 등 대외변수로 인해 재무활동에 대한 의존도가 더욱 높아질 위험을 배제할 수 없습니다. 또한, 본업의 수익성 개선이 지연되거나 예상 만큼의 성과를 내지 못하는 경우 자금운용의 불확실성이 더욱 확대될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 재고자산은 2023년 13,747백만원, 2024년 15,479백만원, 2025년 11,344백만원이며, 자산총계 대비 비중은 각각 20.09%, 25.79%, 21.22%로 20% 이상 수준을 유지하고 있습니다. 당사는 외부감사인에 의해 매년 재고자산 실사를 실시하고 있으며, 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태일 기준 재고자산의 실제성을 확인하고 있습니다. 당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 가액으로 평가하고 있습니다. 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 기타원가를 포함하며, 단위원가는 총평균법으로 결정하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액으로 산정하고 있습니다. 최근 3년간 당사의 재고자산 현황은 다음과 같습니다.

당사는 재고자산을 원재료, 재공품 및 제품으로 구분하고 있으며, 재공품이 가장 높은 비중을 차지하고 있습니다. 최근 3년간 재고자산이 11,344~15,479백만원 수준을 보이고 있으며, 총자산 대비 비중은 20% 내외 수준을 나타내고 있습니다. 당사는 재고자산평가충당금이 2023년 1,469백만원, 2024년 2,489백만원, 2025년 5,341백만원으로 증가하고 있으며, 재고자산 취득원가 대비 충당금 비율도 각각 9.66%, 13.85%, 32.01%로 함께 상승하고 있습니다.

당사의 재고자산 중 재공품의 비중이 가장 높은데, 이는 2D MEMS 공정의 경우 제품 생산에 필요한 핀을 보관해두어 재공품으로 인식하고 있기 때문입니다. 2D 공정에 필요한 핀이 재공품의 50% 수준을 차지하고 있습니다. 또한, 재고자산충당금이 2025년 5,341백만원 수준으로 증가하였는데 이는 생산량 감소에 따른 재고자산의 진부화 및 원가 상승에 따른 순실현가능가치의 감소 때문입니다.

한편, 당사의 재고자산회전율은 2023년 2.46회, 2024년 2.04회, 2025년 2.82회로 업종 평균 수준인 3.40~3.62회 수준 대비 열위한 모습을 보이고 있습니다. 이에 따라 재고자산회전율도 업종 평균 수준인 100일 내외보다는 높은 수치를 보이고 있습니다. 이처럼 동종업계 수준을 하회하는 재고자산회전율은 매출액 대비 과다한 재고를 보유하고 있다는 것을 의미하며, 재고자산 진부화에 따른 손실 가능성이 높을 수 있음을 의미합니다.

한편, 당사는 2023년 39,526백만원, 2024년 36,826백만원, 2025년 35,419백만원 규모의 유형자산을 보유하고 있으며, 총자산 대비 유형자산의 비중은 각각 57.76%, 61.35%, 66.26%에 달합니다. 당사는 유형자산을 취득원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 잔액으로 표시하고 있으며, 이러한 원가에는 발생 시점에 자산의 인식요건을 충족한 대체원가를 포함하고 있습니다. 유형자산의 주요 부분이 주기적으로 교체될 필요가 있는 경우 당사는 그 부분을 개별자산으로 인식하고 해당 내용연수 동안 감가상각을 하고 있습니다. 당사는 아래의 추정 내용연수에 따라 유형자산을 정액법으로 감가상각하고 있습니다.

최근 3년간 당사의 유형자산 현황은 다음과 같습니다.

당사의 유형자산 장부금액은 2023년 39,526백만원, 2024년 36,826백만원, 2025년 35,419백만원으로 매년 감소하는 추세를 보이고 있습니다. 2025년 유형자산 상세 현황은 다음과 같습니다.

상기한 바와 같이, 당사는 최근 3년간 자산총계의 20%을 넘는 재고자산을 보유하고 있으며, 재고자산 평가충당금도 지속적으로 상승하는 추이를 보여 재고자산 진부화에 따른 손실 가능성이 있는 것으로 판단됩니다. 업종 평균 대비 열위한 재고자산 회전율을 보이고 있으나 향후에도 당사의 영업활동이 개선되지 않을 경우 더욱 악화될 수 있으며 당사의 영업수지 및 자금수지를 악화시키는 요인으로 작용할 수 있습니다. 또한, 당사 제품의 경쟁력 악화, 영업환경 위축 등으로 인해 판매량이 감소하여 재고자산이 증가할 경우 당사의 유동성 및 현금흐름이 악화될 수 있으며, 재고자산 출고 지연에 따른 물리적 손상, 갑작스러운 판가 하락 등으로 인해 추가적인 재고자산 평가충당금을 인식할 경우 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 뿐만 아니라 당사의 유형자산은 최근 3년간 자산총계의 60%를 초과하는 수준을 보이고 있어, 향후 감가상각 및 손상차산 규모에 따라 당사의 현금흐름 및 수익성 등에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2025년 말 기준, 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

지배기업인 (주)프로텍은 당사 지분 47.87%를 보유하고 있는 당사의 최대주주이며, 디스펜서, 다이본더, AGV(Automated Guided Vehicle) 등을 생산하고 있는 반도체 후공정 장비 제조업체입니다. 2020년 07월 최대주주 변경을 수반하는 주식 양수도 계약을 체결하며 당사의 최대주주 지위에 올랐으며, 현재까지 지속적인 장내매수를 통해 지분을 확대해나가고 있습니다. 이에 2020년 07월 기준 17.34%였던 지분율은 공시서류 제출 전일 기준 47.87%까지 상승하며 공고한 지배력을 유지하고 있습니다.

(주)프로텍의 주요 제품은 디스펜서로, 반도체 칩을 기판에 부착하거나 보호하기 위한 액체 소재를 정밀하게 분사하는 장비를 제조하여 판매하고 있습니다. (주)프로텍은 별도 기준으로 2023년 1,077억원, 2024년 1,310억원, 2025년 1,848억원의 매출액을 창출하였으며, 연결 기준으로 볼 경우 2023년 1,561억원, 2024년 1,703억원, 2025년 2,305억원으로 견조한 실적을 나타내고 있습니다. (주)프로텍은 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 (주)프로텍인베스트먼트를 설립하였고, 2024년 09월 (주)프로텍인베스트먼트가 (주)브릿지폴인베스트먼트 지분 100%를 인수하며 종속회사가 되었습니다. 당사의 특수관계자는 최대주주 (주)프로텍의 종속기업 및 관계기업들로 이루어져 있으며, 각 특수관계자별 회사 개요는 다음과 같습니다.

당사는 특수관계자간 거래, 채권 및 채무 내역이 크게 존재하지 않으며, 그 규모 역시 당사의 매출액 및 자산총액 대비 미미한 수준인 것으로 판단됩니다. 당사의 최대주주 (주)프로텍은 디스펜서, 다이본더 등을 제조 및 판매하는 후공정 장비 업체로서, 당사와의 사업적 연관성이 존재하여 최근 3년간 규모가 크지는 않으나 일시적인 부품 매출 및 매입거래가 발생하고 있습니다. 매입거래의 경우 장비 수리 및 소모자재 구매로 인해 발생하였으며, 2023년 502백만원, 2024년 5백만원, 2025년 16백만원이 발생하였습니다. 또한, 당사의 설계팀이 (주)프로텍의 본사(경기도 안양시 소재) 사무실을 일부 임차하여 사용중임에 따라 매년 임차료를 지급하고 있으며, 2023년 14백만원, 2024년 22백만원, 2025년 22백만원 수준으로 발생하고 있습니다.

(주)피앤엠은 당사의 최대주주 (주)프로텍이 지분 100%를 보유하고 있는 회사로, 자동화 공압 부품 제조 및 판매업을 영위하고 있습니다. 당사가 (주)피앤엠으로부터 일부 장비 소모자재와 JIG 등을 구매하면서 매년 1억원 내외의 매입거래가 발생하고 있습니다. 최근 3년간 당사와 특수관계자와의 매출 매입 등 거래내역은 다음과 같습니다.

상기한 사무실 임차, 매출/매입 거래 등으로 인해 매년 특수관계자와의 채권 및 채무가 존재하나, 당사의 총자산 규모 대비 해당 규모의 비중은 미미한 것으로 판단됩니다. 최근 3년간 특수관계자와의 채권 및 채무 내용은 다음과 같습니다.

위의 표("최근 3년간 특수관계자와의 거래 내역")에 기재되어 있는 내용 중 2025년부터 (주)프로텍에 지급하기 시작한 이자비용 204백만원은 당사가 2025년 중 (주)프로텍으로부터 13,000백만원을 차입함에 따라 발생하였으며, 향후 당사와 (주)프로텍은 해당 차입금에 대해 만기연장을 계획하고 있으므로 2026년에도 관련 이자비용이 발생할 것으로 예상됩니다. 당사는 해당 차입 건과 관련하여 이사회 결의 등 적법한 절차를 모두 진행하였으며, 거래내용이나 과정 등에서 비정상적으로 보이는 부분은 없는 것으로 판단됩니다. 이 외에 특수관계자와 발생했던 자금 거래 내역은 존재하지 않습니다. 최근 3년간 특수관계자와의 자금 거래 내역은 다음과 같습니다.

당사가 상기 차입과 관련하여 진행하였던 이사회 결의 내역은 다음과 같습니다.

상기한 바와 같이, 당사는 매년 특수관계자와의 매출/매입 거래, 채권/채무 내역, 자금 등의 거래가 발생하고 있으며, 특수관계자와의 거래규정 하에 이루어지고 있습니다. 당사의 매출 및 자산 규모 대비 특수관계자 거래 규모가 제한적이며, 특수관계자에 대한 채권 중 미회수된 금액이 존재하지 않아 특수관계자 거래에 따른 위험은 낮은 것으로 판단됩니다. 또한, 특수관계자와의 거래내용 등과 관련하여 거래조건이 비정상적으로 보이는 부분은 없는 것으로 판단됩니다. 당사는 각 특수관계자와의 자금 거래 건에 대해 이사회 결의 등 적법한 절차를 준수하고, 특수관계자에 대한 부당한 이익 제공에 해당하지 않도록 노력하고 있습니다. 그러나 이러한 노력에도 불구하고 매년 당사의 사업을 영위하는 과정에서 특수관계자와의 지속적인 자금거래가 발생하는 바, 향후 적절한 내부통제 절차를 준수하지 않거나, 거래 가격이 공정하지 않거나, 채권회수가 정상적으로 이뤄지지 않는 등 특수관계자로의 부의 이전 등이 발생하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

최근 금융감독기관을 비롯한 관련 당국의 규제 환경이 한층 강화되고 있는 가운데, 관련 규정을 위반할 경우 주권 매매정지, 관리종목 지정, 상장적격성 실질심사, 상장폐지 등 다양한 불이익이 발생할 수 있습니다. 심사 결과에 따라 상장폐지로 이어질 수 있으므로, 관련 기준의 충족 여부에 대한 지속적인 관리가 필요합니다. 공시서류 제출 전일 기준으로 당사의 관리종목 지정 요건, 환기종목 지정 요건 및 상장폐지 요건과 관련된 위험성을 검토하면 다음과 같습니다.

(1) 관리종목 지정 가능성 검토

본 공시서류 제출 전일 기준 코스닥시장에서의 관리종목 지정 및 상장퇴출 요건에 대한 검토 내용은 아래와 같습니다.

상기 관리종목 지정 요건 중 공시서류 제출 전일 기준으로 당사가 향후 해당될 가능성이 특히 높은 항목은 법인세비용차감전계속사업손실 요건과 자본잠식 요건일 것으로 판단됩니다. 이에 당사는 각 요건에 대해 다음과 같이 지정 가능성을 검토해보았습니다.

[법인세비용차감전계속사업손실 관련 관리종목 지정 위험성]

당사는 수주 감소로 인해 2021년 이후 실적이 지속 악화되며 법인세비용차감전계속사업손실이 2023년 5,472백만원, 2024년 13,783백만원, 2025년 21,271백만원으로 최근 3년간 빠르게 그 규모가 확대되는 모습을 보이고 있습니다. 손실이 누적되면서 당사의 자본총계 역시 2023년 45,342백만원, 2024년 30,935백만원, 2025년 8,865백만원으로 급격히 감소하였고, 이에 따라 법인세비용차감전계속사업손실률(법인세비용차감전계속사업손실/자기자본)이 2023년 12.07%, 2024년 44.55%, 2025년 239.94%를 기록하고 있습니다.

2023~2024년의 경우 법인세비용차감전계속사업손실률이 50%를 하회하며 관리종목 요건에 해당되지 않았으나, 2025년의 경우 손실률이 239.94%를 기록하며 급격히 상승하였고, 2026사업연도에 10억원 이상이면서 자기자본의 50%를 초과하는 법인세비용차감전계속사업손실이 발생할 경우 해당 요건으로 인해 관리종목에 지정될 가능성이 존재하는 상황입니다.

2026년 1분기 기준 당사의 영업손익 규모를 감안해보았을 때 남은 2~4분기 동안 1분기 수준의 실적을 기록할 경우 손실률이 50%를 상회할 가능성은 매우 낮을 것으로 판단됩니다. 다만 향후 당사 사업환경의 악화, 금융시장 악화, 주요 거래처의 발주 감소 등 당사가 통제할 수 없는 외부변수로 인해 2026년의 실적이 당사 예상대비 회복되지 못하여 손실률이 50%를 상회할 경우 관리종목에 지정될 위험이 존재합니다.

[자본잠식 관련 관리종목 지정 위험성]

당사는 위와 같은 사유로 인해 결손금 누적으로 지속적으로 자본이 차감되면서, 자본금의 경우 최근 3년간 5,410백만원으로 동일하나 자본총계가 2023년 45,342백만원, 2024년 30,935백만원, 2025년 8,865백만원으로 감소하였습니다. 최근 3년간 자본잠식률((자본금-자본총계)/자본금)은 2023년 -738.13%, 2024년 -471.81%, 2025년 -63.87%로 모두 자본잠식에는 해당되지 않으나, 2026년 중 당사의 손실 규모, 자본 확충 여부, 규모 및 시기 등에 따라 향후 자본잠식 요건에 해당할 가능성을 완전히 배제할 수는 없는 상황입니다.

정리하자면, 당사는 2026년의 실적 및 자본 확충 여부에 따라 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식 등의 요건으로 관리종목에 지정될 가능성이 존재하는 상황입니다. 이에 당사는 실적 개선을 통한 법인세비용차감전계속사업손실 규모 축소와 자본 확충, 두 가지의 목표를 달성하기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 먼저 당사는 흑자 전환을 위해 2D 프로브 핀을 제조하는 공정(MEMS 공정) 장비 투자, 검사 장비 투자 등을 통한 수율 안정화, 주요 고객사 향 매출 회복, 해외 고객사 확대 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 당사는 자본 확충을 위해 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 결정하였으며, 이를 통해 약 185억원(예정 발행가액 기준)의 자금을 확보할 예정입니다.

당사의 실적 및 수익성 개선 노력과 유상증자를 통한 자본 확충이 완료될 경우, 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인한 관리종목 지정 가능성은 현재보다 크게 낮아질 수 있을 것으로 예상됩니다. 당사의 관리종목 지정 가능성은 2026년의 실적 개선 여부에 달려있는데, 당사의 수주물량, 시설투자 계획, CAPA 확대를 통한 수주 물량 증대 가능성, 2026년 1분기 기준 원가율 개선 정도 등을 고려할 때 2025년도 수준의 손실이 발생할 가능성은 제한적일 것으로 판단됩니다.

당사는 관리종목 지정 가능성을 보다 세부적으로 검토하고 대응하기 위해 2026년 실적에 따른 법인세비용차감전계속사업손실률 및 자본잠식률 시뮬레이션을 아래와 같이 산정하였습니다. 보수적 시나리오의 경우에는 2026년의 법인세비용차감전계속사업손실액을 2025년 손실 규모의 50% 수준으로 가정하였으며, 낙관적 시나리오의 경우에는 당사 추정치를 별도의 할인 없이 가정하여 작성하였습니다.

낙관적 시나리오 적용 시, 당사의 법인세비용차감전계속사업이익 규모는 489백만원, 자본총계는 27,852백만원(유상증자 납입 완료 기준)으로 산정되며, 법인세비용차감전계속사업손실률은 -1.76%, 자본잠식률 -178.52%로 관리종목 지정 요건에 해당되지 않을 것으로 예상됩니다. 보수적 시나리오 적용 시, 당사의 법인세비용차감전계속사업손실 규모는 -10,636백만원으로 산정되며, 18,498백만원 규모의 유상증자가 납입 완료될 경우 법인세비용차감전계속사업손실률은 63.58%, 자본잠식률 -67.27%로 법인세비용차감전계속사업손실로 인한 관리종목 지정 가능성이 존재합니다.

그러나 상기 시뮬레이션의 수치는 당사의 전망치가 반영되어 있는 만큼 향후 사업계획 변동, 영업환경의 변화, 수주 물량 변동 등에 따라 크게 변경될 가능성이 존재하며, 보수적 시나리오 적용치보다 더 큰 규모의 손실이 발생할 가능성을 완전히 배제할 수는 없습니다. 또한, 공시서류 제출 전일 기준 유상증자 납입 금액을 18,498백만원으로 가정하였으나, 추후 주가 하락으로 인해 납입 규모가 축소될 경우 자본 확충 금액도 함께 감소하여 손실률 및 자본잠식률이 상기 표에 기재한 수치보다 악화될 위험이 존재합니다.

뿐만 아니라 현재는 위의 관리종목 지정 요건 중 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인한 관리종목 지정 가능성이 가장 높은 것으로 판단되나, 향후 당사의 사업환경, 재무실적 등에 따라 매출액, 감사의견, 불성실공시 등의 기타 요건으로 인해 관리종목에 지정될 가능성도 존재합니다. 실적 개선, 수익성 개선 및 자본 확충을 위한 당사의 다양한 노력에도 불구하고, 향후 당사가 통제할 수 없는 대외변수, 영업환경 등에 따라 상기 요건으로 인한 관리종목 지정 가능성이 상존하고 있음을 투자자께서는 반드시 유의하시기 바랍니다.

(2) 상장폐지 가능성 검토

한편, 금융위원회는 2025년 01월 「IPO 및 상장폐지 제도개선 방안」을 발표하며 시가총액, 매출액, 감사의견 등의 상장폐지 요건을 강화하고 상장폐지 절차를 간소화하였습니다. 주식시장 내 저성과 기업을 적시에 퇴출시켜 상장기업의 밸류업을 본격화하는 것이 주된 목적이며, 이로 인해 상장폐지 사유 혹은 상장적격성 실질심사 사유가 발생하였을 때 상장을 유지하는 것이 이전보다 더욱 어려워질 것으로 예상되고 있습니다. 해당 방안으로 인해 강화된 상장폐지 요건은 다음과 같습니다.

2025년 01월 발표된 제도개선 방안은 2025.02.27 유가증권시장 상장규정 시행세칙 및 코스닥시장 상장규정 시행세칙에 일부 반영되었으며, 이후 2025.07.09 유가증권시장 상장규정 및 동 시행세칙, 코스닥시장 상장규정 및 동 시행세칙에 나머지 대부분의 개선방안이 반영되었습니다.

상기 표와 같이 한 차례 상장폐지 요건이 강화된 이후, 금융위원회는 2026년 02월 12일 「상장폐지제도 개혁방안」을 추가로 발표하였는데 상장폐지 요건은 더욱 강화되고 그 절차는 효율화되는 세부적인 개선안이 담겨 있습니다. 시가총액 요건의 조기 상향조정이 예정되어 있으며, 이 외에도 주가 1,000원 미만 동전주 상장폐지, 반기 기준 완전자본잠식 요건 신설, 공시위반 요건 강화 등이 세부 내용으로 포함되어 있습니다.

공시서류 제출 전일 기준, 형식적 상장폐지 및 상장적격성 실질심사 요건과 당사의 해당 여부를 정리한 표는 다음과 같습니다.

기존에는 사업연도말 기준 완전자본잠식인 경우만 상장폐지 요건으로 규정하고 있었으나, 동 방안으로 인해 반기 기준 완전자본잠식인 경우도 요건으로 확대되었습니다. 다만, 사업연도말 기준 완전자본잠식은 즉시 상장폐지(형식적 요건)되지만, 반기말 기준 완전자본잠식은 기업의 계속성 등에 대한 실질심사를 거쳐 상장폐지가 이루어지게 됩니다(실질심사 요건).

(3) 환기종목 지정 가능성 검토

한편,「코스닥시장 상장규정」 제52조(투자주의 환기종목)에 따라 한국거래소는 보통주식 상장법인이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 투자주의 환기종목으로 지정됩니다.

공시서류 제출 전일 기준, 당사는 위 지정 요건에 해당하는 사항이 존재하지 않으나 향후 실적 악화로 인해 계속기업으로서의 존속능력이 악화될 경우 지정 사유에 해당할 수 있으며, 5개년 연속 영업손실이나 반기 기준 50% 이상의 자본잠식률을 기록하여 환기종목 지정요건에 해당할 가능성을 완전히 배제할 수 없는 상황입니다.  

또한, 한국거래소의 시장감시위원회는 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목을 투자주의 종목으로 공표하여 일반 투자자보호 및 잠재적 불공정거래 행위자에 대한 경각심을 고취시키고 있습니다(관련근거 : 시장감시규정 제5조). 주가가 일정기간 급등하는 등 투자유의가 필요한 종목은 "투자주의종목 -> 투자경고종목 -> 투자위험종목" 단계로 시장경보종목으로 지정되며, 투자경고·위험종목 단계에서 매매거래가 정지될 수 있습니다.

당사는 최근 3년간 4차례에 걸쳐 투자주의 종목으로 지정된 바 있습니다. 투자주의종목 및 투자경고종목에 지정된다는 것은 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있을 수 있음을 의미하며, 향후 당사가 지정될 경우 주가 급등락으로 인한 매매거래 정지가 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

상기한 바와 같이, 당사는 공시서류 제출 전일 기준으로 관리종목이나 상장폐지 요건에 해당되는 바 없으나, 향후 실적 추이에 따라 해당될 가능성을 완전히 배제할 수 없는 상황입니다. 또한, 금융 관계기관의 상장폐지 제도에 대한 개선방안 논의가 지속되고 있어 추가적으로 강화될 가능성을 배제할 수 없으며, 향후 영업실적 악화, 재무구조 변동 등에 의해 강화된 관리종목 및 상장폐지 요건에 해당될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

금융위원회는 2026년 02월 12일 상장폐지제도 개혁방안을 발표하였으며, 동 방안은 상장폐지 집중관리기간 운영, 4대 상장폐지 요건 강화, 상장폐지 심사 절차 효율화 등을 주요 내용으로 하고 있습니다. 상장폐지 개혁방안은 혁신기업의 원활한 상장을 지원하고, 부실기업을 신속히 퇴출하는 시장구조로의 전환을 가속화하기 위해 도입되었으며, 상장폐지 절차를 간소화하고, 시가총액, 매출액 등 주요 상장폐지 요건을 단계적으로 상향조정하는 내용을 담고 있습니다. 주요 내용을 요약하면 다음과 같습니다.

2025년 07월 발표된 상장규정 개정안에 따르면 코스닥시장 상장기업의 경우 2027년 1월부터 200억원, 2028년 1월부터 300억원 요건을 충족했어야 하나, 2026년 02월 강화된 상장규정 개정안에 따르면 2026년 07월부터 200억원, 2027년 01월부터 300억원 요건을 충족해야 합니다. 또한, 일시적인 주가 띄우기를 통한 퇴출 회피를 차단하기 위해 세부 적용기준과 시장감시가 강화됩니다. 기존에는 30거래일 연속 시가총액 기준 하회시 관리종목에 지정되고, 이후 90거래일 동안 연속 10거래일 및 누적 30거래일 시가총액 기준을 상회하면 상장폐지 되지 않으나, 개정안 시행 이후부터는 관리종목 지정 후 90거래일 동안 45거래일 연속하여 시가총액 기준을 상회하지 못할 경우 즉시 상장폐지됩니다.

당사는 코스닥 시장 상장 법인으로서, 2026년 07월 01일부터 200억원, 2027년 01월 01일부터 300억원의 시가총액 요건을 충족하지 못할 경우 관리종목 지정 이후 상장폐지될 수 있습니다. 최초 공시서류 제출 전일(2026년 04월 08일) 기준 당사의 시가총액은 약 360억원으로, 시가총액 요건인 150억원을 상회하고 있습니다. 현재 기준으로는 2027년 01월 01일부터 적용되는 300억원 기준도 충족하고 있으나, 향후 주가 수준에서 유지되지 않고 하락할 경우 시가총액 기준을 미충족하여 상장폐지될 위험을 완전히 배제할 수 없습니다.

공시서류 제출 전일 기준, 당사는 시가총액 요건 외에도 동전주, 완전자본잠식 및 공시위반 요건 등 상장폐지 요건에 해당하는 사항이 존재하지 않습니다. 이에 현재로서는 상장폐지 요건 강화로 인한 위험은 제한적인 것으로 판단됩니다. 또한, 당사는 지속적인 주주와의 소통, 기관 IR 진행, 뚜렷한 실적개선세를 통해 기업가치 제고를 달성하고자 합니다. 그럼에도 불구하고 당사의 사업계획대로 진행되지 않거나, 과거의 품질 이슈 등이 재발하여 실적이 부진하거나, 재무안정성이 악화되는 경우 주가 하락으로 인해 시가총액 요건을 미충족할 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 2021년 이후 사업환경 악화로 인한 실적 부진으로 인해 4년 연속 영업손실을 기록하고 있는 상황입니다. 2021년 605억원의 매출을 시현하며 역대 최고 매출을 기록하였으나, 이후 "회사위험 가. 매출 및 수익성 악화 위험"에 기재한 바와 같이 두 차례의 품질 이슈가 발생하면서 매출이 급격히 감소한 바 있습니다. 이로 인해 수주물량 감소, 단위당 제조원가의 상승, 품질 이슈 대응비용 발생 등으로 인해 매출원가 및 판매비와관리비가 상승하였고, 4개년 연속 영업손실을 기록하고 있습니다. 품질 이슈가 발생하기 이전인 2021년부터 최근 5년간의 매출액 및 영업이익 추이는 다음과 같습니다.

위와 같이 지속되는 영업손실로 인해 부족한 유동성을 차입을 통해 확보하며, 재무안정성 역시 빠르게 악화되고 있습니다. 2022년에는 유동비율 263.42%, 부채비율 19.17%로 우수한 재무구조를 보였으나, 차입금이 2022년 54억원 수준에서 2025년 359억원으로 확대되며 재무구조도 함께 악화되었습니다. 2025년 기준 유동비율 44.33%, 부채비율 503.00%를 보이고 있으며, 순유동부채가 약 222억원에 달하는 상황입니다. 또한, 2025년 말 기준 당사의 현금및현금성자산은 약 19억원에 불과하여 실제 가용 유동성이 제한적입니다. 2025년말 총차입금은 359억원 수준이며, 영업손실이 지속되는 가운데 이자보상배율은 -19.77배로 산출되어 영업활동만으로 금융비용을 충당하기 어려운 상황이 지속되고 있습니다.

이와 같이 지속적인 영업손실의 발생, 음(-)의 영업활동현금흐름으로 인한 차입 확대, 유동성 악화 등은 당사의 계속기업으로서의 존속능력에 중요한 의문을 제기할 수 있는 요소입니다. 이에 당사의 감사인은 2025년 감사보고서에 계속기업 관련 중요한 불확실성이 있음을 기재하였습니다. 당사는 비용구조 조정, 실적 개선, 재무구조 개선, 외부자금 조달 방안 검토 등 다양한 개선 계획을 수행 중이나 단기간 내 사업환경이 개선되지 않거나 외부 여건이 악화될 경우 당사가 계획한 재무개선 조치가 지연되거나 제한될 수 있습니다. 그리고 이러한 상황이 지속될 경우 당사의 재무상태와 현금흐름에 추가적인 부담이 발생하여 계속기업 가정에 중대한 의문이 제기될 위험이 존재합니다.

당사는 수익성을 개선하기 위해 수주 증가, 노후 장비 전환을 통한 품질 개선, 해외 시장 신규 진출, 비용 절감, 매출 증대에 따른 규모의 경제 실현 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 기존 단기차입금의 만기를 연장하고, 금번 유상증자를 진행함으로서 재무건전성을 개선하고자 하는 노력을 기울이고 있습니다.

그럼에도 불구하고 향후 당사가 예상하지 못한 외부환경 변화나 사업 부진으로 인해 위 계획이 차질을 빚을 경우, 수익성, 유동성 및 재무안정성의 개선이 당사가 계획한 만큼 이뤄지지 않을 수 있습니다. 이 경우 당사의 재무적 위험이 심화될 수 있으며, 이로 인해 외부감사인이 계속기업 관련 불확실성이 중대하다고 판단할 경우 감사의견이 적정 이외의 의견이 제시될 수 있습니다. 감사인 의견이 미달인 경우 형식적 상장폐지 요건에 해당하여 상장폐지까지 될 수 있기 때문에 지속적인 모니터링이 필요합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

3. 기타위험

공시서류 제출 전일 기준, 당사의 최대주주 (주)프로텍은 당사 기명식 보통주 5,180,000주를 보유하고 있으며 지분율은 47.87%에 달합니다. 기타 특수관계인이 보유하고 있는 주식까지 포함할 경우 지분율은 총 48.08%에 달합니다. 2020년 07월 주식 양수도 계약을 통해 최대주주가 (주)프로텍으로 바뀐 이후 지속적인 장내 매수를 통해 지분을 확대해나가고 있으며, 매우 안정적인 경영권을 유지하고 있는 것으로 판단됩니다.

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 통해 발행될 신주의 수는 9,180,134중며, 이는 기존 발행주식총수 10,819,866주의 84.85%에 해당하는 수준입니다. 금번 유상증자에는 우리사주조합에 대한 우선배정(발행 신주의 2.5%)이 예정되어 있어, 당사의 구주주는 유상증자 참여 시 1주당 0.8272403743주의 비율로 신주를 배정받게 됩니다. 이에 당사의 최대주주 (주)프로텍은 4,285,105주의 신주를 배정받을 예정이며, 보유하고 있는 자기자금으로 금번 구주주 청약에 배정물량의 120% 참여할 계획을 보유하고 있습니다. 20% 초과청약에도 100% 참여할 예정이므로 금번 유상증자로 인해 최대주주의 지분율이 감소하지 않을 예정입니다. 2025년 말 기준 (주)프로텍이 별도 기준으로 보유하고 있는 현금및현금성자산은 약 382억원으로, 금번 유상증자 구주주 청약에 참여하기 위한 자금 여력은 충분한 것으로 판단됩니다. 현재 최대주주 외 특수관계인의 청약 참여 여부는 확정된 바 없습니다.

금번 유상증자에 따른 최대주주 등의 지분율 변동 시뮬레이션은 다음과 같습니다.