사 업 보 고 서

                                   (제 29 기)

【 대표이사 등의 확인 】

사업보고서 대표확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

2. 중소기업 등 해당 여부

3. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

4. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 '주식회사 켐트로닉스'라고 표기하며, 영문으로 'CHEMTRONICS.Co.,Ltd.'로 표기합니다. 약식으로는 '(주)켐트로닉스'라고 표기합니다.

5. 설립일자 및 존속기간
당사는 1983년 10월 17일에 설립하였고, 2000년 11월 (주)켐트로닉스로 상호를 변경하였으며, 2007년 1월 17일 한국거래소 코스닥시장본부에 상장하였습니다.

6. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
주      소 : 세종특별자치시 전동면 배일길 31
전화번호 : 044-868-3011
홈페이지 : www.chemtronics.co.kr

7. 주요 사업의 내용
당사는 제품 및 상품 특성에 따라 총 4개의 부문(반도체사업, 전자사업, 전장사업, 유통 및 기타 사업)으로 분류하고 있습니다. 사업에 대한 상세 내용은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.
 

※ 당사는 2024년 중 사업 Synergy 창출 및 전략사업 육성을 위해 연결 기준 3개의 사업부문(전자/화학/태양광)을 4개의 사업부문(반도체/전자/전장/유통 및 기타)으로변경하였습니다. 관련 내용은 'Ⅰ.회사의 개요 → 2. 회사의 연혁 → 바. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 → (1) 조직의 변경'을 참조해 주시기 바랍니다.

8. 계열회사 현황
당사는 2025년 12월 31일 현재 총 12개의 계열회사를 가지고 있습니다.

※ 2025년 1월 17일 ㈜넥스비가 ㈜비욘드아이로 흡수합병되었습니다.
※ 2025년 1월 17일 ㈜제이쓰리가 신규 계열회사로 편입되었습니다.
※ 2025년 7월 1일 ㈜비욘드아이가 ㈜위츠의 자회사로 편입되었습니다.

9. 신용평가에 관한 사항

신용등급 정의(한국평가데이터)

2. 회사의 연혁

2025.09  화학 평택사업장 QL Project 준공
2025.09  종속회사 비욘드아이, 비콘아이앤씨 사업 양수로 LG 사업 진출

2025.07  종속회사 비욘드아이가 종속회사 위츠로 편입

2025.05  2025 한국 CEO 대상 수상

2025.01  손자회사 비욘드아이가 종속회사 넥스비를 흡수합병
2025.01  종속회사 리제닉스가 손자회사 제이쓰리를 인수

2024.11  종속회사 위츠 코스닥 상장
2024.11  세종사업장 IT OLED 신규라인 준공

2024.09  종속회사 리제닉스 설립
2024.08  종속회사 위츠 상장 예비심사 승인

2023.12  세종시 기업대상 수상
2023.09  동진쎄미켐 우수협력사 수상

2023.07  베트남 법인 위츠비나(하노이) 신공장 준공

2023.03  삼성디스플레이 '2022년 혁신 우수 협력회사' 우수상 수상
2022.04  손자회사 비욘드아이가 종속회사 오토뷰네트웍스를 흡수합병
2021.10  KG모빌리티(前 쌍용자동차) Tier-1 업체 등록

2021.05  손자회사 비욘드아이가 종속회사 팜비젼을 흡수합병
2021.03  삼성전자 혁신 우수협력사 선정

2020.12  고용노동부, 일터혁신 우수기업 인증 노동부장관상 수상

2020.07  종속회사 넥스비에서 'KSS-IMAGENEXT'(現 비욘드아이) 인수
2020.05  베트남 법인 켐트로비나(호치민) 2공장 완공
2019.10  삼성디스플레이 공로상 수상
2019.09  베트남 법인 위츠비나(하노이) 설립

2019.04  종속회사 위츠에서 삼성전기 무선충전 및 NFC 칩 코일 사업 인수

2019.04  종속회사 위츠 설립
2019.03  삼성전자 혁신 우수협력사 선정

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경
당사의 본점소재지는 세종특별자치시 전동면 배일길 31이며, 공시대상기간 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

※ 2025.03.26 김도형 사외이사의 임기가 만료되고, 제28기 정기주주총회를 통해 사내이사 김응수, 김응태, 홍기현, 사외이사 고승환, 배재문이 선임되었습니다.

다. 최대주주의 변동
공시대상기간 중 최대주주의 변동 사항이 없습니다.

라. 상호의 변경
2022년 중 종속기업 'KSS IMAGENEXT YANTAI'의 사명이 '비욘드아이 연태'로 변경되었습니다.

마. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
공시대상기간 중 해당사항 없습니다.

바. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 조직의 변경
당사는 2024년 중 연결 기준 총 3개 부문(전자, 화학, 태양광)으로 분류하던 기존 사업을 총 4개 사업부문(반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타)으로 분류하였습니다.

※ 변경 기준: 제조업의 자사 제품 적용 End Product 기준 및 유통/기타

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

※ 상기 표의 기준일은 2025.12.31입니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

※ 2025.11.06 자기주식 428,915주를 처분하였습니다. 상세 내용은 2025.11.10 자기주식처분결과보고서를 참고해 주시기 바랍니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

※ 2025.11.06 켐트로닉스가 보유하고 있던 자기주식 428,915주 전부 처분하였습니다. 상세 내용은 2025.11.10 자기주식처분결과보고서를 참고해 주시기 바랍니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 종류주식(명칭) 발행현황

※ 상기 현재 잔액(주식수)은 2025.12.31 기준입니다.
※ 2026.3.6 상환전환우선주 잔여물량 430,704주를 (주) 위츠가 콜옵션 행사하였습니다.

【발행 이후 전환권 행사가 있을 경우】

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

※ 11. 정보통신공사업, 전기공사업 中 전기공사업은 미영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 연결실체는 2025년 12월 31일 기준 지배회사인 주식회사 켐트로닉스와 12개의 종속회사(천진협진전자유한공사, 천진협진전선유한공사, 켐트로비나, CHEMTRONICS USA, CHEMTRONICS Slovakia a.s., 에이치에스솔라, 위츠, 위츠비나, 리제닉스, 제이쓰리, 비욘드아이, 비욘드아이 연태)로 구성되어 있으며, 주요 사업영역은 반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업입니다.

사업부문별 주요 제품

반도체 사업은 nm단위의 초미세패턴 구현을 위한 극자외선(EUV) 노광 공정에 적합한 포토레지스트(PR)에 적용되는 친환경 초고순도 PGMEA(프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세트산)를 99.999%(5N) 수준으로 자체 합성하여 개발 및 생산하고 있으며 그외 다양한 반도체用 소재의 제품군을 확대하고 있습니다. 또한 유리기판 가공에 필수적인 TGV(Through Glass Via) 기술을 주력으로 개발하고 있으며 유리기판 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 One Path Line을 구축하는 등 공정 내재화를 추진하고 있습니다. 2025년 1월에는 웨이퍼 가공 업체인 '제이쓰리'를 신규 편입함으로써 반도체 사업의 영역을 더욱 확장하였습니다.

전자사업은 TV·가전 제품에 들어가는 각종 Module을 생산하고 있으며, Touch 기술을 활용하여 전자칠판, 키오스크, 산업/게임用 모니터에 들어가는 TSP(Touch Screen Panel) 및 Glass를 공급하고 있습니다. 또한 모바일 및 IT기기(Tablet PC, 노트북)에 들어가는 무선충전 부품 생산 및 디스플레이 Glass를 얇게 가공하는 식각에 대한 EMS 사업을 진행하고 있습니다.

전장사업은 통신제어 및 영상처리 기술을 기반으로 한 부품/완제품 사업을 진행하고있으며, 모바일 무선충전 기술을 확장시켜 전장用 무선충전 모듈, 유무선 충전기기 제조 사업을 진행하고 있습니다.

그 밖에도 페인트, 도료, 디스플레이 등에 사용되는 케미칼 원료(MDG, BDG 등)를 판매하는 유통 사업부문과 태양광 전기를 생산 및 판매하는 기타 사업부문이 있습니다.  

본 '사업의 개요'에 포함되지 않은 내용은 'II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 항목에 기재되어 있으니 참고해 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

주요 제품 및 연결 매출액은 다음과 같습니다.

                                                                                                   (단위: 백만원)

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황

                                                                                                  (단위 : 백만원)

※ 전자 및 전장 사업의 주요 원재료는 IC, PCB 등 공통적인 품목이 사용되고 있으며, 반도체 및 유통 사업의 원재료 또한 PGME, 초산 등 유사한 원재료가 사용되고 있어 통합하여 표기하였습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

                                                                                                         (단위: 원)

※ 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매입액을 매입수량으로 나눈 단순 평균수치로써, 실제 원재료 매입가격과는 차이가 있습니다.

다. 생산능력 및 생산실적

(1)  생산능력

(2)  생산실적

(3)  외주가공
                                                                                                    (단위: 백만원)

라. 생산설비의 현황

당사의 생산에 중요한 시설 등으로는 토지, 건물, 구축물, 기계장치, 중장비, 차량   운반구, 공기구ㆍ비품 등의 생산설비를 보유하고 있습니다. 당기말 현재 연결기업이 보유 중인 유형자산의 현황 및 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

                                                                                                   (단위: 백만원)

※ 생산설비에 대한 상세 내용은 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 → 3. 연결재무제표 주석 →
13. 유형자산 및 14. 사용권자산 및 리스부채"를 참고 요청드립니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(연결기준)

※ 각 사업부문별 매출 실적에는 내수 및 수출을 모두 포함하고 있습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직
켐트로닉스는 다양한 사업 아이템을 확보하고 있으며, 각 아이템별 담당 영업/판매 조직을 운영하고 있습니다.

(2) 판매경로
당사는 고객사의 생산계획 등을 사전에 조사하여, 품질관련 요구사항이나  납품기일 등을 준수하고 있습니다. 수출의 경우, 고객사로부터 P/O(Purchase Order)를 접수 후 불량이나 클레임이 발생하지 않도록 가장 최근에 생산한 제품을 검량하여 출하합니다.
 
(3) 판매방법 및 조건
고객사에서 제품구매의 의사를 표시하면 각 고객사마다 사전에 정해진 거래조건에 의거하여 판매(약속어음 또는 현금결제)하고 있습니다. 수출의 경우 고객사의 P/O   (Purchase Order) 접수 후 완제품 현황을 파악하여 출고할 제품 및 LOT No를 지정한 후 지정된 운송업체를 통해 제품을 출하(Local L/C 또는 현금결제)합니다.

(4) 판매전략
당사는 대기업이나 우량기업을 중점적으로 관리하여 신규 제품의 개발이나 기존 제품의 용도개발을 최우선으로 하고 있으며, 매출망 및 시장확대를 위해 꾸준히 노력하고 있습니다. 또한 현재 ERP System(전사적 자원관리 시스템)을 통하여 기존의 경험이나 직관 위주의 영업에서 모든 자료를 Data Base화 함으로써 추상적인 원가개념이 아닌 구체적인 원가, 대금회수 및 가격 Data를 가지고 각 업체마다 차별화된 전략으로 영업정책을 수립하고 있습니다.
 
다. 수주상황
당사는 수시 주문 및 납품 방식으로 수주를 합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리

본 사항은 동 보고서의 "III. 재무에 관한 사항 → 3. 연결재무제표 주석 → 37. 위험관리"를 참고하시기 바랍니다.

나. 파생거래

(1) 당기 및 전기 중 파생상품의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당기>

<전기>

(2) 당기 및 전기 중  파생상품평가손익은 다음과 같습니다.

<당기>

<전기>

(주1) 당기말과 전기말 연결실체는 환율변동에 따른 원금과 이자율 변동에 따른위험회피 등의 목적으로 신한은행과 파생금융상품계약(통화스왑 1건)을 체결하고 있으며,그 내역은 아래와  같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약
해당사항 없음

나. 연구개발활동 비용
                                                                                             (단위 : 천원)

※ 상기 기재사항은 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다.

다. 연구개발 실적

1) 반도체 사업부문

※ 유리기판은 기존 반도체 기판에 쓰였던 FR4(플라스틱)를 유리로 대체하는 것으로, 기판에 홀을 뚫기 위한 TGV 기술과 고객이 요구하는 평탄도를 맞추기 위한 TTV를 구현하는 것이 핵심입니다.
※ TGV(Through Glass Via) : 유리관통전극
※  TTV(Total Thickness Variation) : 표면의 전체적인 평탄도
※  SBIR(Site flatness, Back-surface, Ideal, Range) : Wafer 표면 한 Site 내에서 이상적인 후면으로부터 최대 거리와 최소 거리의 범위
※  SFQR(Site flatness, Front-surface, least-Squares fit, Range) : Wafer 표면 한 Site 내에서 Best Fit 평면으로부터 최대 거리와 최소 거리의 범위

2) 전자 사업부문

※ 3combo : 3종(WPC, MST, NFC)이 모두 내재되어있는 안테나 모듈

3) 전장 사업부문

※  VA : Vehicle Assembly

7. 기타 참고사항

1) 반도체사업

(1) 산업의 특성

반도체 산업은 반도체 재료 및 전자회로 소자의 제조와 이들의 응용을 생산의 목적으로 하는 산업이며, 이는 크게 소재, 부품, 장비로 나눌 수 있습니다.

당사는 그 중 반도체 소재사업을 영위하고 있으며, 소재는 다시 공정소재와 부품으로나눌 수 있습니다. 공정 소재는 반도체 제조공정에 직접 사용되는 소재로 웨이퍼, 식각액 등으로, 전공정(노광, 식각) 구간에 사용되는 소재 개발에 주력하고 있습니다. 또한 후공정에서는 유리기판 가공을 위한 TGV 기술을 비롯해 Laser 가공, Wet Etching, AOI 검사, CMP 등 전 공정의 내재화를 적극 추진하고 있으며, 핵심 기술력과 대량 생산 경험, 불산 사용이 가능한 부지 인프라를 기반으로 공정 효율성과 품질 안정성을 동시에 확보하고 있습니다. 2025년 1월에는 웨이퍼 가공 업체 (주)제이쓰리를 인수하여 제품 포트폴리오를 다각화하고 반도체 사업 경쟁력을 한층 강화했습니다.

(2) 산업의 성장성

반도체 업황은 지속적으로 성장하고 있으며, 시장조사업체 IDC에 따르면 2023년부터 2027년까지 5년간 글로벌 반도체 시장이 연평균 8.9% 성장할 것으로 전망됩니다. 또한, 고부가가치 반도체 사업이 확대되고 AI, Data Center 등 IT 기술의 고도화로 반도체 수요는 계속해서 증가할 것으로 기대됩니다.

특히, 반도체用 PGMEA 용제 글로벌 시장은 2022년 9,262억 수준에서 2027년 1조 1,662억원으로 성장할 것을 예상하고 있습니다. 이에 당사는 2023년부터 반도체급 제품 합성 및 정제 설비를 추가 투자하여 현재 연간 2.5만톤 CAPA로 2025년 5월 준공을 완료했습니다. PGMEA를 포함하여 다양한 반도체 소재를 지속해서 개발 및 양산하고 있습니다.

유리기판 사업은 반도체의 패키징 고집적 및 발열 이슈를 해결하고자 Core 기판과 인터포저의 Glass 대체 필요성이 높아지면서 활발한 개발이 이뤄지고 있습니다. 이에 당사는 반도체用 유리기판에 Laser 공정 및 습식식각을 진행하는 TGV 기술 뿐만아니라 SCM 기반의 최적 공급망을 구축하고 있으며, 주요 공정의 내재화를 통해 생산 효율과 품질 경쟁력을 강화하고 있습니다. 현재는 Laser, Wet Etching, AOI 검사,CMP에 이르는 공정을 자체 운영하여 완제품까지 일괄 생산·출하가 가능할 수 있도록 One path line 체계를 구축해 나가고 있습니다.

공정

웨이퍼는 반도체 사업의 핵심 기반입니다. 반도체 제조의 시작점이자 공정 정밀도를 결정하는 요소로, 기술력과 품질이 곧 경쟁력입니다. 최근에는 AI 연산 칩, 전력반도체, 이미지센서(CIS) 등 새로운 응용 분야가 확대되면서 실리콘 외에도 글라스, 세라믹 등 특수 소재 웨이퍼에 대한 수요가 크게 늘고 있습니다. 당사는 이런 변화에 발맞춰 고객 맞춤형 가공 서비스를 제공합니다. 실리콘, 글라스, 세라믹 웨이퍼 등 다양한소재를 다루며 고객이 요구하는 사양에 유연하게 대응할 수 있습니다. 품질 안정성 물론 생산 효율성까지 확보하기 위해 가공 기술과 경험을 지속해서 고도화하고 있습니다. 또한 최근 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 확대에 따라 글라스 캐리어 웨이퍼 시장이 확대되고 있어 중장기적인 사업 성장을 기대하고 있습니다.

공정

(3) 회사의 경쟁우위 요소

당사는 반도체 소재 중 극자외선(EUV) 노광 공정의 핵심 재료 포토레지스트(PR)를 구성하는 PGMEA(프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세트산)를 순도 99.999%(5N)로 시생산하는데 성공하였습니다. 2022년 국산화에 성공한 이후, 다양한 고객사와의 지속적인 협력 및 개발을 통해 일부 양산을 진행해 왔으며, 2025년 하반기부터는 글로벌 고객사를 대상으로 PGMEA를 본격적으로 납품하고 있습니다. 세정용으로 시작하여 EUV 노광 공정용 소재로 납품 품목을 확대했으며, 이는 PGMEA의 주요 경쟁력인 5N급 초고순도 정제기술과 금속성 불순물의 ppt 단위 제어, β-isomer 저감 기술에 기반해 까다로운 반도체 공정에서도 높은 수율과 안정성을 확보한 결과입니다. 이에 따라 2026년부터는 반도체 소재 부문의 매출 증대가 기대됩니다.

PGMEA는 반도체 제조에 사용되는 대표적인 용제로, 반도체用 시너(Thinner)로 제조돼 노광 공정에서 감광 반응이 일어나지 않은 부분에 묻은 감광물질을 씻어내는 역할을 합니다. 켐트로닉스의 PGMEA 경쟁력은 5N급 순도로 금속성 잔류물에 의한 노광 때 불량을 현저히 줄일 수 있으며 친환경성을 확보한 점에서 큰 성과를 보입니다.

PGMEA에는 잠재적 독성물질인 '이성질체(베타-아이소머)'라는 물질이 있는데 글로벌 기업들은 이성질체 농도로 10ppm(100만분의 1을 나타내는 단위) 미만을 요구하고 있습니다. 켐트로닉스는 베타-아이소머 물질을 1.5ppt 수준 이하로 낮추는 성과를 달성했습니다.

당사의 PGMEA 합성 경쟁력은 위에 언급한 것처럼 5N(99.999%) 초고순도라는 점과 금속성 불순물이 ppt(1조분의 1)단위로 10ppt 이하의 초 극소량만 함유된다는 점을 꼽을 수 있습니다. 이는 노광 공정시 금속성 불순물로 인한 빛의 분산 및 굴절을 방지하여 불량률을 낮추고 수율을 향상시키는 데에 기여합니다.

PGMEA 주요용도

- PR(Photo Resist) : 회로를 새기는 노광공정 전 빛의 특정 파장에 반응하는 감광액(PR)

- BARC(Bottom Anti-Reflection Coating) : PR 하단에 코팅되는 반사 방지막

- SOH(Spin-On Hardmasks) : 패턴 미세화에 따라 Etch 공정 중 PR 붕괴 방지 지지층

- RRC(Reducing Resist Coating) : 감광액 코팅 전, PR 사용량 절감을 위해 도포(도포용)
- EBR(Edge Bead Remover) : 웨이퍼 가장자리에 도포된 불필요한 PR을 제거(세정용)

당사는 지속적인 R&D 투자를 통해 ATC(우수기술연구센터)로 선정되었으며 2021년8월에는 산업통상자원부장관으로부터 PGMEA 제조기술에 대한 '소부장 핵심전략기술 확인서'를 획득하였습니다. 또한 반도체 PR 및 Thinner용 PGMEA 국산화에 성공하여 설비를 증설하고 있으며 2023년에는 국가전략기술로 인정받았습니다.

PGMEA 이외에 PGME, NMEA 등 다양한 반도체 소재를 개발 및 양산하고 있으며, PGEE, Triacetin 등 일부 제품은 고객사와 협력하며 양산 중에 있습니다.

또한, 유리기판用 TGV는 반도체 패키징 공정의 일부로, 기판 재료를 실리콘 등의 재료에서 Glass로 대체하는 유리기판에 미세한 관통전극을 형성하여 전기적 연결을 구현하는 반도체 패키징 기술입니다. 이는 유리의 우수한 절연 특성과 열 안정성을 활용하여 고성능/고밀도 전자부품간 신호 전달력을 향상시키는 강점이 있습니다.

특히, 유리에 Laser 공정으로 미세한 홀을 가공하고 추가 습식식각 공정으로 Via를 형성하는데 이는 당사가 디스플레이 식각 사업을 통해 오랜 기간 업력을 쌓아왔으며 유사품을 대량 양산한 경험이 있는 기술입니다.

당사 TGV 공정 기술은 Hole Shape 제어 및 High Aspect Ratio 구현, Hole 내부 및 Glass 표면 Roughness, Glass TTV 관리가 가능합니다. 또한 대면적 불산, 알칼리 식각 솔루션과 형상 가공 후 불량 검출 및 수율 관리 솔루션을 보유하고 있어 고객사의 니즈를 종합적으로 대응할 수 있습니다. 이러한 기술력과 업력을 바탕으로 반도체用 유리기판 뿐만 아니라 디스플레이, 카메라 센서用 등 다양한 어플리케이션으로 확장할 계획입니다.

당사의 웨이퍼 가공 기술은 자체 개발한 Chemical Etching 공정을 기반으로 불산· 황산·염산 등 화학 약품 사용 허가를 받아 고유 레시피를 적용함으로써 다양한 표면막을 제거할 수 있습니다. 표면막이 제거된 웨이퍼는 고객 스펙에 맞춰 가공 및 품질 보증하여 제공하고 있습니다.

웨이퍼 필름 종류

2) 전자사업

(1) 산업의 특성
전자사업은 Application별로 산업의 특성이 상이하나, 기술의 진보가 빨라 제품 수명주기가 짧기 때문에 시장에 신속히 대응할 수 있는 기회 선점이 중요한 산업입니다.

TV 및 가전 산업은 중국의 저가 부품 공세 등으로 인해 경쟁이 매우 치열한 산업입니다. 이러한 경쟁에서 우위를 선점하기 위해서는 선행개발을 통한 기술적 우위를 갖는 것이 중요하며, Cost 경쟁력을 위해 베트남 등 해외 생산 기지를 적극 활용하고 있습니다.

모바일 및 IT 기기 산업 또한 중국과의 경쟁이 심한 산업으로 기술적 우위를 점하기 위해 선행개발에 많은 투자가 필요한 산업입니다.

(2) 산업의 성장성

전자사업은 삼성전자 및 그 자회사인 삼성디스플레이의 성장에 발맞추어 성장하고 있습니다. TV 및 가전제품의 경우 기존 Function PBA와 Wi-fi 통합모듈을 중점적으로 공급하고 있으며, 코로나로 인한 비대면 시장의 성장에 따라 전자칠판, 키오스크의 Main 부품인 TSP(Touch Screen Panel), Cover Glass 및 화상 회의에 필수적인 카메라 모듈을 공급하며 성장을 추구하고 있습니다.

모바일 및 IT기기의 경우 무선충전 부품 및 Set, 디스플레이 Glass 식각을 제공하고 있습니다. 적용분야가 광범위한 무선충전 부품은 R&D 역량을 강화하여 고부가 가치를 창출할 수 있는 무궁무진한 성장 가능성을 가진 사업입니다.

시장조사업체 리포트링커에 따르면 글로벌 무선충전 시장이 2021년 약 13조 7,000억원에서 2022년 27% 성장하였고, 연평균 30%씩 성장해 2026년에는 약 49조 7,000억원에 이를 것으로 예상하고 있습니다.

무선충전 시장 규모가 가장 큰 분야는 스마트폰이나, 그 외 웨어러블 기기, 전장 등에도 적용되고 있습니다. 최근에는 전기차, 로봇 등으로 새로운 적용처가 늘어나고 있는 추세이기 때문에 무선충전 시장의 규모는 계속해서 확대될 것으로 전망됩니다.

디스플레이 시장은 최근 IT 기기의 Hybrid OLED 채용 확대에 따라 그 수요가 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.

(3) 회사의 경쟁우위 요소

①  TV/가전제품
당사가 보유한 Touch Solution을 바탕으로 경쟁사 대비 성능 및 가격 우위를 점하고 있으며, 기존 전자칠판, 키오스크 뿐 아니라 냉장고(Family Hub), 세탁기 등 전 가전제품에 Touch Screen Panel 공급을 확대하고 있습니다.  아울러, 산업 및 게임用 TSP를 공급함으로써 삼성전자 이외의 고객 및 Application을 확보해 나가고 있습니다.

2022년부터 당사 전장사업과 기술 시너지로 카메라를 개발하여 삼성전자 전략모델인 스마트모니터에 카메라 모듈을 공급하는 등 신규제품을 확대하였습니다. 2023년에는 적용 범위를 TV까지 확대하였으며, 2024년부터 가전제품用 카메라인 AI카메라를 양산하였습니다. 산업 전반적인 흐름에 발맞춰 가전제품에 AI접목이 확대되고 있어 수요도 점진적으로 증가하고 있는 추세입니다. 카메라 모듈의 경우, TV적용을 시작으로 현재는 게이밍 모니터, 스마트 모니터 쪽으로 확대 중에 있습니다

② 모바일/IT 기기

무선충전 부품 및 Set는 당사가 보유한 특허를 바탕으로 시장점유율 1위를 기록하고 있습니다. 특히 성장성이 큰 웨어러블 기기에서는 약 70%의 시장을 점유하고 있습니다.
                               [모바일 및 IT 기기 무선충전 적용분야]

디스플레이 식각은 대규모 설비투자와 연구개발비, 생산 및 품질 관리에 대한 경험요구로 진입장벽이 높은 사업이며, 국내 식각시장의 점유율 1위를 구축하고 있습니다. 식각 공정은 스마트폰, 태블릿 PC, Notebook, Curved Monitor 등 소형에서 중형 제품까지 다양하게 적용되고 있습니다.

당사는 Rigid OLED, Hybrid OLED 등 모바일, 전장 및 IT기기 식각 공정을 개발 및 양산하고 있습니다. 2023년부터 진행한 Hybrid OLED 신규 설비 투자는 2025년 상반기 설비 세팅과 사용 승인 절차를 단계적으로 시행하며 마무리되었습니다.  이를 바탕으로 2026년에는 IT기기用 식각 매출이 본격적으로 확대될 것으로 기대됩니다.

또한, 당사는 식각공정을 활용하여 아래 표와 같이 제품을 다변화하며 지속적으로 성
장하고 있습니다.
                                           [식각공정 적용분야]

* UTG: Ultra Thin Glass
* MFG: Multi Folding Glass
* HIAA: Hole in Active Area

3) 전장사업

(1) 사업의 특성

당사의 전장사업에서는 통신제어(CGW, V2X)와 영상처리(ADAS) 관련 기술을 개발 및 공급하고 있습니다. 최근 전기자동차의 공급이 확대됨에 따라 당사의 무선 충전기술을 기반으로 전기차 유무선 충전기 공급사업을 진행하고 있습니다.

사업의 특성상 완성차 업체의 Tier 1 진입이 중요한 산업입니다. 당사는 통신제어기술 및 무선충전 기술을 바탕으로 KG모빌리티(舊 쌍용자동차)의 Tier 1으로 진입하였으며, HKMC(현대기아자동차) Tier1 진입도 추진하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

최근 차량의 지능화 및 자율주행 확대 추세에 따라 통신제어 및 영상처리 관련 사업은 지속적으로 확대되고 있습니다.

(3) 전장 사업부문 경쟁우위 요소

① 통신제어기기 경쟁우위 요소
   - 국내 상장기업 최초 V2X 핵심 H/W 및 S/W 기술 자체 개발
   - DSRC 및 C-V2X 통신 기술 구현
   - 다양한 인증 및 확인서 획득
   - C-ITS 본사업 1차년도 V2X 수주 기업

② 영상처리기기 경쟁우위 요소
   - 내재화된 카메라 기반 360°Safety System(H/W 및 S/W Total  Solution 확보)
   - 내재화된 HD 카메라를 활용한 고화질 3D View Mode 지원, 다양한 ADAS 지원    - 범용 AP 적용을 통한 제품 가격경쟁력 확보
   - 한국 및 중국 등 OEM/AM 대상 양산 공급 확대 등

③ 전장용 유무선충전 경쟁우위 요소

기존 Mobile, Wearable, Tx-set 등의 무선충전 기술력과 자율주행 관련 기술을 기반으로 '전장용 유무선 충전'사업까지 그 범위를 확장하였습니다. 이를 통해 전장 사업의 영업력을 강화하였으며, 유무선 충전 SECC 통신제어 및 전기차 유무선 EVCC 통신제어 모듈 개발을 통해 전기차 유무선 충전기기 등의 신성장 동력을 육성하고 있습니다. 더불어 전기차 유선충전기 공동개발도 추진하고 있으며, 다양한 인프라 확장을 계획하고 있습니다.

EV 유무선충전

4) 유통 사업(케미칼 유통)

(1) 산업의 특성

케미칼 사업은 무역, 제조 등 다양한 산업분야에 걸쳐 있으며 화학산업은 재료·설계·가공·조립 등의 기술 및 자본 집약적 산업입니다.
최근에는 화학물질 관리가 화학기업의 경영활동 필수요소로 부상함에 따라 당사도 관리에 좀 더 힘써 지속 성장 가능한 글로벌 기업으로 도약하고자 합니다.
당사 케미칼 유통 사업에서는 페인트 및 도료 등에 쓰이는 원재료를 다루고 있습니다.

(2)  산업의 성장성

케미칼 사업은 국내 제조 기술의 발달에 따라 수입에 의존하는 시장이 감소되는 추세에서 수입품을 대체하여 그 응용범위를 넓히고 있습니다. 기초 원료 및 화학 약품 등의 각종 산업 전반에 걸쳐 사용되기 때문에 어떤 특정한 산업보다 전반적인 국내경기의 흐름에 동조하며 발전합니다.

케미칼 유통 상품이 건축, 자동차 등 산업 전반에서 쓰이고 있는 만큼 해당 산업의 발전과 함께 지속적인 수요 증가를 기대하고 있습니다.

(3)  경기변동의 특성

화학 케미칼 사업은 산업 특성상 각종 산업 전반에 걸쳐 사용되는 기초 원료이기에 계절적 변동은 미미하며 일정 수준의 생산을 유지해야 하므로 지속적이고 안정적인 사업입니다. 하지만 원유가, 환율, 원재료비 및 환경 규제에 큰 영향을 받는 특징이 있으며  IT, 가전, 건설 등 전반적인 국내 경기 변동의 영향을 받는 특성이 있습니다.

(4)  회사의 경쟁우위 요소

당사 케미칼 사업은 1983년 창립이래 오랜 업황 Know-how와  경쟁력있는 Sourcing Line을 통해 파트너들과의 신뢰관계를 기반으로 기존 사업을 강화하는 동시에 신규 사업 기회를 적극적으로 모색하고 있습니다.

주요 파트너인 동진쎄미켐, LG화학, 동우화인켐, KCC 및 삼화페인트 등 글로벌 기업에 케미칼 제품 및 상품을 안정적으로 공급하고 있습니다.

사업부별 요약 재무현황

연결실체는 다음과 같은 전략적인 영업단위인 4개의 사업을 가지고 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

                                                                                                   (단위: 천원)

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

1) 요약 연결 재무정보

주식회사 켐트로닉스 및 종속기업                                                          (단위: 원)

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.

2) 요약 별도 재무정보

주식회사 켐트로닉스                                                                         (단위: 원)

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 연결실체의 개요 (연결)

2&3. 연결재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책 (연결)

4. 추정과 판단 (연결)

5. 현금및현금성자산 (연결)

6. 사용이 제한된 금융자산 (연결)

7. 범주별 금융상품 (연결)

8. 공정가치금융자산 (연결)

9. 매출채권 및 기타채권 (연결)

10. 기타자산 (연결)

11. 파생금융상품 (연결)

12. 재고자산 (연결)

13. 유형자산 (연결)