사 업 보 고 서

                                   (제 23 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인_2026.03.16

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

가. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 '비씨엔씨 주식회사'라 하고, 영문으로 ‘BCnC Co., Ltd. '라고 표기합니다.

나. 설립일자
당사는 2003년 06월 19일에 설립되었습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

라. 중소기업 등 해당 여부

마. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업
당사의 제품은 반도체의 제조 공정인 식각(Etching) 공정 및 박막 증착 공정에서 핵심으로 사용되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품(parts)이며, 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2025년도 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품 67%, 천연쿼츠 부품 17%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 4% 입니다.

신규사업으로는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 고객사 퀄 테스트 후 양산 공급 중입니다. 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 소재 개발에 성공하여 양산 공급 중입니다. 또한, 중장기 미래 신사업으로 ST-T1, BC-T1 등 반도체 전후 공정에 투입될 수입 대체 소재 및 신소재 개발 프로젝트를 진행중에 있습니다.

바. 신용평가에 관한 사항

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경
 (1) 현재 본점

경기도 이천시 신둔면 마소로 57번길 25

(2) 변경 내역

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

주) 2024년 3월26일 제21기 정기주주총회에서 김돈한 사내이사, 서용칠 사외이사, 김영진 사외이사가 재선임되었습니다.

다. 최대주주의 변동
당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 상호의 변경
당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

주) 당기 중 주식매수선택권 행사로 주식발행총수는 12,792,923주에서 5,000주 증가한 12,797,923주 입니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일

당사 정관의 최근 개정일은 제22기 정기주주총회일인 2025년 03월 26일 입니다.

나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 사업분야는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠,실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로하는 부품의 제조와 부품 소재의 개발입니다. 현재 합성쿼츠 소재인 QD9+를 개발해 양산에 성공하여 고객사에 공급을 하고 있으며, 기존의 CVD-SiC 부품을 대체하게 될 신소재 CD9 부품을 개발하여 고객사 퀄테스트 완료 후 양산 공급 중입니다. 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 잉곳 소재 국산화에 성공하여 북미 고객사에서 퀄 테스트를 완료 후 양산공급 중입니다.

당사의 제품은 반도체의 제조 공정인 식각(Etching) 공정 및 박막 증착 공정에서 핵심으로 사용되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품(parts)이며, 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2025년 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품 67%, 천연쿼츠 부품 17%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 4% 입니다.

연간 사업계획에 맞추어 각 공정별로 생산 CAPA를 구축하고 기본적으로 자체 생산을 통해서 고객의 주문에 대응하고 있으며, 고객의 긴급 납기 대응 및 주문량 대비 생산 CAPA 준비가 한시적으로 지연된 경우에는 외주처의 품질수준, 생산 CAPA, 원가경쟁력 등 다양한 요소를 고려하여 외주처 선정 후 외주 진행을 하고 있습니다.

당사의 판매방식은 크게 반도체 제조회사에 직접 납품하는 방식과 반도체 장비회사에 납품하는 방식이며, 2025년 12월말 연결기준 총매출액 875억 원 중에서 반도체 제조회사에 599억 원(68.5%) 그리고 반도체 장비회사 등에 276억 원(31.5%)를 판매하였습니다.

당사는 현재 해외에서 100% 수입에 의존하고 있던 천연쿼츠 소재를 대체할 수 있는합성쿼츠 소재를 당사에서 직접 개발하여 생산에 성공하였습니다. 또한 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 국내 고객사에 퀄 테스트를 마치고 양산 공급 중입니다. 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 소재 잉곳 개발에 성공하여 북미 고객사에서 퀄 테스트를 완료 후 양산 공급 중입니다. 중장기 미래 신사업으로 ST-T1, BC-T1 등 반도체 전후 공정에 사용될 수입대체 소재 및 신소재 개발 프로젝트를 진행중에 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 개요

당사의 제품은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있습니다.

당사의 주력제품인 쿼츠는 석영유리라고도 부르는데, SiO2로만 이루어진 유리로서 매우 낮은 열팽창계수, 높은 자외선 투과율과 화학적 내구성 등으로 반도체 생산공정에서는 필수적인 소재이며, 일반 천연쿼츠보다 합성쿼츠의 투과율이 더 높습니다.

천연쿼츠와 합성쿼츠는 제조법 및 사용원료에 의해서 구분할 수 있는데, 천연쿼츠는 천연석영 분말을 원료로 사용하며, 합성쿼츠는 금속 불순물이 제거된 사염화규소(SiCl4) 등의 고순도 가스를 원료로 사용한다는데에 큰 차이점이 있습니다. 따라서 불순물이 중요한 이슈인 반도체 생산 공정에서 고집적 반도체(1ynm이하) 제조를 위해서는 필수적으로 초고순도 고신뢰성의 합성쿼츠가 요구되고 있습니다.

BCNC QD9과 천연쿼츠 Micro Bubble Test

(출처 : 당사 내부자료)

최근 반도체 산업에서의 가장 큰 이슈는 10nm이하 공정과 시스템 반도체 일것입니다. 10nm이하 공정은 반도체 생산비용으로 인하여 메모리 분야 보다는 고부가가치의 시스템 반도체에서 먼저 적용되어 왔고 이러한 고해상도의 제품으로 인해 관련된 소재들이 기존에 사용하던 재료와는 다른 것으로 바뀌고 있습니다.

쿼츠내에서도 공정에서의 불순물 발생이 적어 웨이퍼 오염을 방지할 수 있는 초고순도 합성 쿼츠를 요구하고 있는데, 이는 10nm이하의 공정이기때문에 극히 작은 불순물과 기공(pore)이라도 바로 불량으로 직결되기 때문입니다.

삼성전자는 2nm 공정에 안정성을 확보하고 TSMC를 본격 추격할 것이라는 전망이나오고, TSMC도 2nm 공정에 GAA을 적용하여 성과를 내고 있고. 인텔 또한 1.4nm급 공정 양산에 주력할 것이라고 알렸습니다.

파운드리 공정 로드맵 비교

(출처 : 지디넷)

또한 메모리 반도체 시장은 미세 공정의 물리적 한계인 10nm 벽을 허물기 위한 치열한 기술 경쟁의 정점에 서 있습니다. 삼성전자와 하이닉스 모두 10nm급 6세대(1cnm) DRAM 상용화 단계에 진입하였습니다.

반도체 선폭이 점차 극초정밀 수준인 10nm 이하로 양산되고 부품으로부터 발생하는 이물의 크기 및 불순물의 규격이 극도로 엄격해짐에 따라 쿼츠 부품도 금속불순물과 기공(pore)이 없는 초고순도(6N이상) 합성쿼츠의 필요성이 높아지게 된 것입니다.

당사의 쿼츠 부품은 파티클이 없어야 하고 높은 부품 수명주기를 요구하는 메모리 반도체 20나노 이하 공정 및 비메모리의 10나노 이하의 식각공정에서 주로 사용되고 있는 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품과 일반 천연쿼츠 부품으로 구분할 수 있습니다.

당사는 수입 합성쿼츠(Synthetic Quartz)를 반도체 생산 공정에 적합하도록 개발한 소재를 사용한 부품으로 “QD9”이라는 brand로 자체 명명하였으며, 이를 국산화한 소재 부품을 QD9+로 명명하였습니다. 해당 소재는 주로 반도체 식각공정과 확산, 증착공정에서 사용되는 Ring, Plate, Baffle, Tube, Dome, Liner 등을 생산하는데 사용되고 있습니다.
장점으로는 내마모성과 빛 투과율이 뛰어나고 또한 Micro Bubble(기공)이 없어서, 20nm, 10nm 등으로 집적화되어가는 반도체 식각 공정의 핵심 부품으로 채용되기 시작했습니다.

QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품은 2025년 12월말 연결기준으로 매출액의 67%를 차지하고 있으며, 세부 품목군으로 보면  Ring 류가 76%를 차지하고 있으며, DOME 류 15%, LINER 류 3%, TUBE 류 4%, 기타 2% 를 차지하고 있습니다.

부품 매출액의 67%를 차지하는 주요 품목인 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) RING의 식각공정에서의 역할 및 특징을 도식화하여 부연설명을 하면 다음과 같습니다.

식각공정에서의 QD9 Ring역할

- TOP RING : 웨이퍼 주위를 감싸며 플라즈마가 정확한 위치로 균일하게 모여지도록 합니다.

- BOTTOM RING : 하부의 ESC(정전척)을 보호해주는 역할을 합니다.

- 쿼츠 링 부품의 특징 3가지

 ㉠웨이퍼를 감싼다.

 ㉡식각장비에 주로 사용된다.

 ㉢지속적으로 교체를 해주어야 하는 소모품이다.

나. 주요 제품 등의 현황
당사의 매출액, 품목별 매출비율은 다음과 같습니다.                                                                                                                                             (단위 : 백만원)

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인
당사 제품의 경우 고객사별로 요구되는 품목 및 동일 품목내에서도 다양한 요구 사양차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황
                                                                                                 (단위 : 백만원)

주)당사의 주요 원재료는 영업기밀 사항으로서 포괄적인 품목 단위로 연결재무제표기준으로 기재하였습니다.

나. 원재료 가격 변동 추이
주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

다. 외주처에 관한 사항
당사는 연간 사업계획에 맞추어 각 공정별로 생산 CAPA를 구축하고 기본적으로 자체 생산을 통해서 고객의 주문에 대응하고 있습니다. 다만, 고객의 긴급 납기 대응 및주문량 대비 생산 CAPA 준비가 한시적으로 지연된 경우에는 외주처를 이용하고 있습니다.

라. 생산능력 및 생산실적
                                                                                                      (단위 : EA)

주) 최근 사업연도말 기준 당사의 주력제품군(QD9/QD9+)을 기준으로 작성하였으며, 주요 생산공정인 MCT 공정의 작업시간을 기준으로 산출하였습니다.

마. 생산설비에 관한 사항

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적
                                                                                                 (단위 : 백만원)

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준입니다.

나. 판매 경로 등

(1) 판매 조직
당사의 판매 조직은 국내 영업본부 및 해외 영업팀으로 구성되어 있습니다.

국내 영업본부는 반도체 장비회사를 담당하는 영업1팀, 반도체 제조회사인 SK하이닉스 등을 담당하는 영업2팀, 반도체 제조회사인 삼성전자 등을 담당하는 영업3팀 으로 구성되어 있습니다.

해외 영업팀은 당사의 해외영업팀 및 미국법인을 포함하고 있습니다. 당사는 2013년삼성전자 오스틴 반도체법인(SAS), TI(Texas Instruments), NXP 등 글로벌 반도체 기업이 소재하고 있는 텍사스주 오스틴에 미국법인을 설립하여 빠른 고객 대응과 현지 제조 및 공급으로 미국 뿐만 아니라 유럽 고객들을 확보하는 등 글로벌 경쟁력을 구축해가고 있습니다. 최근에는 인텔, 마이크론, TSMC 등으로 거래선을 확대해가고 있습니다.

(2) 판매 경로
당사의 2025년도 12월말 연결기준 내수 매출액은 62,275백만 원(내수 비중 71.10%)이며 해외 매출액은 25,309백만 원(수출 비중 28.90%)입니다. 내수 매출은 당사에서 고객에게 100% 직거래 방식으로 판매하고 있으며, 해외 매출은 직수출, 미국법인을 통한수출, 해외 Agent를 통한 방식으로 판매하고 있습니다.

(3) 판매 전략

1) 합성쿼츠 소재 자체 생산을 통한 쿼츠 시장 확대 전략
현재 당사에서 주력제품으로 판매하고 있는 반도체 공정용 (합성, 천연)쿼츠 소재를 자체 개발할 수 있는 기술력을 보유한 국내 회사는 전무한 상태입니다. 이에 따라 국내 업체는 반도체 공정용 쿼츠 부품을 생산하기 위한 쿼츠 소재 100%를 미국, 일본, 독일, 중국 등 해외 수입에 의존하고 있습니다.
당사는 합성쿼츠 소재 국산화 기술력을 바탕으로 매출 확대에 필요한 원자재를 즉시 생산 대응 할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 원자재 구매단가 대비 가격 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이에 따라 반도체 생산공정에서 현재 주로 사용되고 있는 천연쿼츠를 파티클 이슈도 적고 부품 수명 주기도 높일 수 있는 합성쿼츠로 대체할 수 있게 되면서 천연쿼츠 시장 전체를 당사의 목표시장으로 공략할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

2) 고객과의 공동 개발 협업 체계 구축
당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 소재를 개발하고 당사의 가공기술 및 표면처리 기술 Know-How을 통해 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.
이를 위해 당사는 고객과의 공동 개발 협업 체계를 구축해가고 있는데, 실례로 당사에서 신규사업으로 추진하고 있는 신소재 "CD9" 부품 개발을 위해 반도체 협회 주관하에 글로벌 반도체 제조회사인 S사 메모리 사업부와 당사가 협업하여 2020년 11월부터 2021년 9월까지 양산성능평가를 진행한 바 있습니다.
또한, 국내 H사에서의 CVD SiC와 CD9의 비교 test 결과 CD(Critical Dimension), OCD(Optical Critical Dimension)등에서 우수한 결과값을 보였고, 칩 수율 또한 우수
한 결과로 퀄 테스트 완료 후 양산 공급 중입니다.

3) 해외 거점을 통한 글로벌 마케팅 확대 전략

당사는 2013년 SAS(삼성 오스틴 반도체법인), Towersemicon, Texas Instruments(TI), NXP 등 글로벌 반도체 회사가 위치하고 있는 미국 반도체 산업의 중심지인 텍사스주 오스틴(Austin, Texas)에 미국법인(BCNC USA)를 설립하였습니다. 미국법인을 통해서 SAS(삼성 오스틴 반도체법인) 및 INTEL 등 현지 고객사의 요청에 직접 대응하고 있기 때문에 신속한 업무 진행이 가능합니다.  

지역적인 이점을 적극 활용하여 기존 고객인 SAS(삼성 오스틴 반도체법인), Texas Instruments(TI), Towersemicon 등에 대응함은 물론 INTEL, GF(Global Foundry) 외에도 신규 고객사 발굴을 도모하고 있습니다.

(4) 주요 매출처 현황
당사의 판매처는 크게 반도체 제조회사와 반도체 장비회사로 구분되는데, 2025년 12월말 연결기준으로 매출액 875억 원 중에서 반도체 제조회사에 599억 원(68.5%) 그리고 반도체 장비회사 등에 276억 원(31.5%)를 판매하였습니다. 향후에도 반도체 제조회사에 대한 판매 비중은 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.

당기 및 전기 중 연결기업 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객들에 대한 매출액은 다음과 같습니다.                                                                                                                                                         (단위 : 천원)

당기 및 전기 중 지역별 매출액은 다음과 같습니다.                                        

                                                                                                   (단위 : 천원)

다. 수주 상황
당사의 사업은 제품 생산 리드 타임이 긴 설비가 아니라 수시로 교체되는 소모성 부품 사업이므로 수주형태로 진행하지 않고 고객사에서 소모성 교체 주기에 맞추어 수시로 PO(구매주문서)를 발행하여 진행하고 있습니다. 따라서 수주현황은 기재하지 않았습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타금융부채 등으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 상각후원가 측정 금융자산 및 현금및현금성자산 등과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 연결기업은 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

가. 시장위험

(1) 이자율 위험

변동금리부 금융상품의 이자율 변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결기업의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결기업은 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 연결기업의 당기 및 전기 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 외환위험

연결기업의 외환위험은 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 미래 예상거래 및 인식된 자산과 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 주로 발생합니다. 주요 통화는 USD, JPY가 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 5% 변동시, 이러한 환율변동이 연결당기순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

나. 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 예치금 등에서도 발생합니다.

(1) 위험관리

연결기업은 신용거래를 희망하는 상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래 상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 연결기업이 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

(2) 유동성위험

유동성 위험관리는 충분한 현금 및 단기금융상품의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 금융부채를 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업은 유동성위험을 관리할 수 있도록 현금및현금성자산으로 7,522백만 원(전기말: 3,546백만 원)을 보유하고 있습니다. 연결기업의 유동성위험에 대한 분석내역은 다음과 같습니다.

다. 자본위험관리

연결기업의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결기업은 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 연결 총부채를 연결 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 연결 총부채 및 연결 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약

- 당사는 보고서 제출일 현재 상기 계약 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발조직

당사의 연구개발 조직은 기업부설연구소 및 소재개발팀으로 구성되어 있습니다. 기업부설연구소는 반도체 장비용 부품의 소재 개발 및 신사업에 대한 기술기획 그리고 연구기획 업무를 포함하고 있습니다. 소재개발팀은 제품에 대한 표면처리를 포함한 가공기술 및 신제품 개발 업무를 진행하고 있습니다.

연구개발 조직도

(2) 연구개발비용
                                                                                                  (단위 : 백만원)

(3) 연구개발실적

(4) 정부 국책 과제

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황
2025년말 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

나.등록완료된 지적재산권 세부내역

다. 산업의 현황 및 전망

(1)  산업의 특성

당사의 제품은 반도체 식각(Etching) 공정의 소모성 부품으로 주요 목표시장은 전방산업인 반도체 소자업체와 반도체 소자 제조를 위한  업체이며, 반도체 산업은 기업유형에 따라 다음과 같이 구분됩니다.

                                        [반도체 산업의 기업 유형]

당사에서 제조 및 판매하고 있는 반도체 장비용 부품들은 특히 IDM 산업과 파운드리 산업 그리고 제조 장비 산업의 영향을 크게 받고 있는데, 반도체 제조 주요 공정은 다음과 같습니다.

반도체 8대 주요공정

1) 반도체 시장의 특성

반도체 시장은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황이 수시로 변화하는데, 지속적인 전자기기 수요 증가에 따라 2024년부터 2033년까지 반도체 시장은 연평균 7.6%로 지속 확대될 것을 전망하고 있습니다.

글로벌 반도체 시장 전망

(출처 : 2025년 04월, PrecedenceResearch)

2) 반도체 장비시장의 특성

반도체 장비는 반도체 생산을 위한 준비 단계(반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등)부터 웨이퍼 가공, 칩 생산, 조립 검사단계까지의 모든 장비를 포함합니다. 반도체 공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정과 웨이퍼에서 개별칩을 분리하여 조립, 검사하는 후공정으로 분류하며 공정별로 전문화된 장비를 사용합니다. 전공정은 반도체의 품질을 결정하는 단계로 높은 기술 수준이 요구되며, 후공정은 웨이퍼 검사, 패키징, 테스트를 담당합니다.

일반적으로 반도체 장비의 비중은 전공정 70%, 후공정 30%로 구성되며, 전공정 장비는 선진국 소수의 글로벌 기업들이 주도하고 있는 반면, 후공정 장비는 반도체 생산국 등 다양한 기업들이 경쟁하고 있는 양상입니다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 반도체 제조장비 매출은 2026년을넘어 2027년 1천560억 달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 관측됩니다.

국제반도체장비재료협회 반도체 장비 시장 전망

(출처 : 2025년 12월, SEMI)

(2) 수요 변동 요인
반도체 산업은 제품의 Life-cycle이 빠르고, 기술 집약적 고부가가치 산업이며, 설비 및 연구개발 투자비율이 높은 장치 산업입니다. 반도체 소모성 부품은 반도체 제조를위한 웨이퍼 투입량이 많을수록 이에 필요한 재료 및 부품의 소요량이 증가합니다.
2010년 이후 글로벌 경기 침체가 이어지면서 업계 구조적 변화가 현실화되어 업계 슬림화가 진행되고, 특히 DRAM 업계는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3개 업체, 낸드플래시 메모리는 사실상 삼성전자, 키옥시아, SK하이닉스, 마이크론 4개 업체로재편되었으며, 3D NAND 시장의 지속적인 성장 및 중국 반도체 산업에 대한 기대감 등으로 장기적인 시장의 성장세는 지속적으로 유지될 것으로 전망하고 있습니다.

세계 반도체 및 부품시장은 전방산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동하며, 전자제품 시장은 세계 경기의 흐름(GDP 등)에 따라 호황과 불황을 반복해오고 있습니다.당사가 영위하는 반도체 부품산업도 마찬가지로 반도체 소자업체에 대한 의존도가 높아 일반적으로 소자업체의 생산계획 및 설비투자계획에 따라 영향을 받고 있습니다.

(3) 산업의 성장성
당사가 속한 반도체 공정용 소모성 부품(Parts) 시장은 전방 산업인 반도체 시장 및 반도체 장비시장과 상관관계가 높으며, 반도체 시장도 전방시장인 전자제품 시장의 수요와 신제품의 출현에 따른 시장성장 Cycle을 보이고 있습니다. 전체적으로는 경기 및 경제성장률에 적지 않은 영향을 받습니다.
IMF 국제통화기금은 2025년 10월 발표 자료에 의하면 2026년 세계경제 성장율이 3.3%에 달할 것으로 예측하고 있습니다.

(4) 경기변동의 특성 및 계절성
당사의 주요 제품은 반도체 생산 공정 장비에 탑재되는 소모성 부품으로 반도체 FAB의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, 서버 등의 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다.
 반도체 최대 수요처인 스마트폰과 같은 통신기기 및 컴퓨터(PC, 서버)의 성장 그리고 팹리스의 성장, 반도체 수요기업의 자체 칩 개발, 종합반도체 기업의 반도체 위탁생산 확대 등으로 파운드리 수요 증가 등으로 반도체 시장이 급격하게 성장하고 있음에 따라 당사의 매출 역시 매년  성장하고 있습니다.

라. 경쟁 현황

(1) 경쟁상황
당사가 영위하는 반도체 식각 공정용 소모성 부품 사업은 고객사에 맞춤형 제품 생산이 필요합니다.
반도체 제조회사의 공정 기술 변화에 맞추어 부품회사에서도 새로운 공정에 맞는 소재의 개발이 함께 이루어지고 있고 해당 소재의 변경이 고객사에게는 공정 환경에 큰영향을 미치는 변경점이므로 반도체 제조회사 또는 반도체 장비회사와 부품회사 상호간에는 기술적으로 밀접한 협업관계에 있습니다. 이로 인해 고객사로부터 인정받은 품질의 제품에 대하여는 지속적으로 납품이 이루어지게 됩니다.

당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 소재를 끊임없이 개발하여 해당 소재를  가공기술 및 표면처리 기술 Know-How을 통해서 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.
이처럼 부품이 반도체 제조회사의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있기에 반도체 제조회사는 부품업체를 쉽게 바꾸기 어렵고, 설비 투자 확대 및 공정 변화 등 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 부품사업의 진입장벽은 높을 수밖에 없습니다.

(2) 경쟁업체 현황
당사를 포함하여 반도체용 부품 사업을 영위하는 회사는 각사의 기술 및 생산 특성 그리고 거래하고 있는 고객사에 따라 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등 다양한 제품포트폴리오를 구성하고 있습니다.
당사에서 파악하고 있는 일반 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품에 대한 해외 및 국내 경쟁업체의 현황은 다음과 같습니다.

                                    [국내 상장회사 기준 경쟁업체 현황]

그리고 해외 경쟁회사에 대한 세부 사항은 현실적으로 파악이 힘들지만 반도체 식각 장비 시장을 주도하는 글로벌 3대 Etching 회사를 기준으로 보면 미국의 Lam Research 및 Applied Materials 그리고 일본의 Tokyo Electron에 납품하는 회사들은 미국 및 일본의 소재부품 회사에 한정되어 있습니다.

미국의 Lam Research은 자회사인 Silfex를 통하여 납품받고 있으며, 일본의 Tokyo Electron은 일본내 CoorsTek를 통해서는 쿼츠 부품을 납품받고, 미국의 Applied Materials는 미국 내 Techno Quartz 또는 Momentive 등을 통해 납품받고 있습니다.

(3) 시장점유율
당사가 주력하고 있는 쿼츠 부품(Parts)는 객관적인 시장 데이타가 현재 존재하지 않습니다. 일반 천연쿼츠는 식각공정 이외에도 확산(Diffusion) 및 증착(Deposition) 공정에 널리 사용되고 있습니다.
합성쿼츠 부품(Parts)는 현재 식각공정에서 주로 사용되고 있는데 이에 따라 각 공정별 부품(Parts) 연간 소모량을 추정해야 하나 회사의 장비별, 공정별 사항에 따라 소모량이 다를수밖에 없고 납품업체별 가격정책 또한 차이가 존재하는데다 이러한 사항은 각 업체의 보안사항에 해당되어 정확한 데이타를 구하기가 어려운 실정입니다.

(4) 당사의 경쟁력

1) 반도체 식각공정용 핵심 소재 국산화
현재 반도체 식각 공정의 주요 소재는 쿼츠(Quartz), 실리콘(Si), 실리콘카바이드(CVD-SiC) 3가지인데, 당사는 국내 업계가 그 동안 수입에 의존해온 천연쿼츠 소재를 합성쿼츠 QD9+로 국산화해 부품 생산까지 수직계열화하여 현재 고품질의 QD9+ 부품을 고객사에 양산 공급하고 있습니다. 또한, 실리콘카바이드(CVD-SiC)를 대체할 수 있는 보론카바이드(B4C)로 구성된 CD9 소재 부품 또한 수직계열화 하였으며, 실리콘 부품도 실리콘 잉곳 소재부터 부품 생산까지 수직계열화 하였습니다. 이를 통해 당사는 반도체용 핵심 소재 라인업을 모두 갖춘 글로벌 소재 전문기업으로 도약할 수 있을 것입니다.

2) 정밀 가공 기술 및 표면 처리 기술
당사는 반도체용 소모품인 쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 부품 생산을 위하여 필요한 공구 설계 및 제작, 제품 설계, 공정관리, 품질 관리 등 주요 기술을 자체 보유하고 있습니다.
제품에 요구되는 높은 정밀도(0.02mm)와 안정성을 충족하고 있으며, 제품의 신뢰도와 기술적 완성도를 위해 제품 생산에 필수적인 Drawing 기술을 보유하고 있어 글로벌 경쟁에서도 우위의 제품을 공급하고 있습니다.
특히, 고객사 및 제품별로 커스터마이징된 맞춤형 Chemical Treatment, Fire Polishing 기술을 보유함으로써 10nm 이상 공정부터 7, 5, 3nm급 최첨단 공정에 들어가는 부품을 맞춤 제공합니다. 당사만의 맞춤형 후처리 표면 처리 기술을 C1부터 C6까지 세분화하여 파티클 제어 및 Life Time 증가 효과를 개선하는 등 초미세 공정에서 기술 리더십을 강화하고 있습니다.

마. 회사의 현황

당사의 사업분야는 공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠,실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로하는 부품의 제조와 부품 소재의 개발입니다. 현재 합성쿼츠 원재료인 QD9+를 개발해 양산에 공급하고 있으며, 기존의 CVD-SiC부품을 대체하게 될 신소재 CD9 부품의 개발과 제품 퀄 테스트후 양산 공급 중입니다. 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 소재 개발에 성공하여 고객사 퀄 테스트완료 후 양산공급 중입니다. 또한, 중장기 미래 신사업으로 ST-T1, BC-T1 등 반도체 전후 공정에 투입될 수입 대체 소재 및 신소재 개발 프로젝트를 진행중에 있습니다.

(1) 사업 개황
당사가 현재 영위하고 있는 사업분야는 반도체의 핵심 제조 공정인 식각(Etching) 공정을 중심으로 확산, 증착공정 등에서 주로 사용되는 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등 소모성의 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품 제조와 해당 소재의 개발입니다.

반도체 식각 공정의 장비는 다른 공정의 장비들에 비하여 고가의 소모성 부품을 사용하며 소모량도 많은 편이며, 주로 사용되는 소재로는 높은 내열성, 내마모성, 고강도의 특성을 지닌 쿼츠(Quartz), 실리콘(Silicon), 세라믹(Al2O3), 탄화규소(SiC), 알루미늄(Al), 질화알루미늄(AlN) 등의 소재로 만들어진 부품들이 사용되고 있습니다.

반도체 부품사업은 전방산업인 반도체 시장의 트렌드와 밀접하게 연관되어 있으며, 반도체의 기술적 트렌드를 살펴볼 필요가 있습니다.
 

메모리 반도체의 기술적 트렌드를 살펴보면, 메모리 반도체는 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체인데 크게 휘발성 메모리인 RAM과 비휘발성 메모리인 ROM으로 구분되며, DRAM은 RAM의 대표적인 종류로 사실상 RAM의 대부분을 차지하고 있고 ROM의 종류로는 플래시 메모리가 있으며 NAND가 대표적인 플래시 메모리입니다.

DRAM의 기술적 트렌드는 미세화입니다. 기존 하나의 회로만 그리던 것에서 더블 패터닝 그리고 쿼트러블 패터닝의 방식으로 회로를 여러 번 그림에 따라 DRAM의 회로는 점점 미세화되고 있으며, 일례로 2015년 20nm(나노미터) 수준이었던 삼성전자의 DRAM은 2020년 10 nm 중후반으로 회로의 크기가 줄었습니다.

그리고 NAND의 기술적 트렌드는 적층화입니다. NAND는 회로가 미세화될수록 저장된 전자들끼리의 간섭이 심해지는 문제가 발생하여 미세화가 아니라 수직 구조로 적층하는 기술이 주효해졌습니다. 다만, 높이 적층하는 것 역시 고도화된 기술이 뒷받침되어야 가능합니다.

미세화와 적층화의 트렌드는 반도체 주요 8대 공정 중 식각공정의 중요도를 높이는 기술적 변화입니다. DRAM의 경우에는 미세한 회로를 실현시킬 수 있는 섬세한 식각이 가능해져야하고, NAND는 높이 쌓아올린 소자들을 한번에 식각해야 하는 기술을 실현해내야 하기 때문입니다.
이는 결과적으로 해당 공정 내에 식각해야 하는 횟수가 증가하게 되었다는 것이며, 이에 따라 소모성 부품의 교체주기가 더욱 빨라지고 있고, 부품 교체 수요가 증가하고 있음을 의미합니다.

(2) 제품 설명

당사의 제품은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있습니다.

(3) 신규 사업

당사는 현재 국내에서 생산하고 있는 기업이 전무하여 해외에서 100% 수입에 의존하고 있는 쿼츠 소재는  합성쿼츠로 당사에서 직접 개발하여 양산에 성공하였습니다.
또한 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 고객사 퀄 테스트 후 양산 공급 중입니다.
이를 통해 반도체 제조공정의 변화에 유연하게 대처하여 수익성 개선과 성장가능성을 제고하고, 반도체 부품 회사에서 소재 회사로 제2의 도약을 이루고자 합니다.

1) 합성쿼츠 소재 국산화 및 양산
당사는 해외 수입에 의존하고 있는 합성쿼츠 소재를 자체 생산하여 국산화, 내재화하여 “QD9+”라는 브랜드로 명명하고 있습니다.
QD9+는 기존 해외 수입처의 합성쿼츠인 QD9 보다 ①원재료의 Cost down, ②수명 연장, ③반도체 미세공정에 적합한 치밀한 조직을 가지는 소재, ④세계적 추세에 부합하는 친환경 제조, ⑤원재료의 가공 Loss율 최소화 등의 목적에 부합하도록 당사에서 자체 공정 개발 및 장비 설계 등을 통하여 제작된 국산화 소재입니다.

당사는 QD9+ 내재화 및 국산화를 통해서 다음과 같은 효과를 기대합니다.

- 원자재 수입의 국산화 즉, 내재화를 통한 원자재의 안정적인 공급 및 원가 절감

- 제품 생산을 위한 최적 조건의 원자재 생산

- 제품별 소요량에 따른 원자재 확보

- 원자재 생산부터 최종 부품 제조까지 전공정 국산화를 통한 수직 계열화

- 천연쿼츠 원재료 구매 단가보다 낮은 생산원가를 기반으로 천연쿼츠 부품 대체

2) CD9 소재 부품 개발

당사는 보론베이스 신소재를 개발해 "CD9" 으로 명명하였습니다. 기존의 SiC Ring를대체하고자 합니다. 현재 SiC Ring은 식각공정 장비용 부품으로 챔버내에서 포커스링(Focus Ring)으로 사용하고 있습니다. 포커스링은 ESC(정전척) 보호 및 Plasma를 Wafer에 수직하게 내려올 수 있도록 도와주어 Edge 부위의 Etch rate를 Uniformity하게 유지하는 역할을 합니다.

보통 반도체 식각챔버내 구성은 여러 부품들로 이루어져 있는데, 마모된 부품을 적시에 교체해주지 못하면 파티클 이슈가 발생해 챔버 내부 웨이퍼가 오염되어 공정 효율성이 떨어질 뿐만아니라 웨이퍼(Wafer) 가장자리 부위의 Uniformity가 떨어져 수율이 하락하게 됩니다.
웨이퍼와 가장 가까이 위치해 웨이퍼를 감싸고 있는 부품이 포커스링인데, 포커스링은 공정 과정을 거치며 가장 빠르게 마모가 됩니다. 따라서 교체주기가 가장 빠르게 도래하는데, 부품을 교체하기 위해서는 식각 챔버의 뚜껑을 열어 교체작업이 진행되고 다시 정상 가동되기까지는 보통 16~24시간 정도가 소요되는 로스타임이 발생합니다.
당사는 2019년부터 글로벌 반도체 회사인 국내 S사, 일본 S사 그리고 반도체 장비회사 국내 S사 등에서 테스트를 진행하고 있으며, 최근에는 국내 H사에서 퀄 테스트완료 후 양산 중입니다.

3) 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 소재 개발 성공
당사는 반도체용 단결정 실리콘 소재 잉곳 뿐만아니라 반도체용 다결정 실리콘 소재 잉곳까지도 국산화에 성공하여 북미 고객사로부터 테스트를 완료하였으며, 양산 공급 중입니다.
폴리 실리콘은 '고순도 다결정 실리콘'으로써 태양광용으로 많이 쓰이고 있는데, 반도체 산업에서도 반도체 식각 공정의 다양한 대구경 사이즈 링(Ring) 부품 소재로도 널리 사용되고 있습니다.

동사는 현재 거래하고 있는 국내외 글로벌 회사들에게 합성쿼츠 이외에도 실리콘, 세라믹 등 다양한 소재의 부품을 공급하고 있는데, 금번 폴리 실리콘 소재잉곳 직접 생산을 통해 기존 고가의 대구경 실리콘 부품 대체 그리고 차세대 디바이스 공정 대응용 실리콘 부품을 공급함으로써 반도체 전문 소재 및 부품 업체로서의 포지션이 한층 강화될 전망입니다.

4) 보론 계열 백앤드용 세라믹 소재 개발
보론 계열 백앤드용 세라믹 소재 개발 프로젝트 "BC-T1"은 차세대 디바이스 검사를 위한 보론 계열 백앤드공정 테스트 소켓용 세라믹 소재 분말 개발입니다.

현재 반도체 후공정 테스트 소켓용 소재는 해외 수입에 의존하고 있는 수지 계열 소재이며, 해당 수지 계열 소재는 누설 전류 발생으로 미세화, 고단화 공정을 동반하는 차세대 디바이스 생산에 취약하여 뛰어난 절연 능력과 미세 가공이 가능한 세라믹 소재인 보론 계열 세라믹 소재 분말을 개발함으로서 파운드리 차세대 디바이스 백앤드 공정 검사용에 대응하고자 합니다.
동 프로젝트의 기대효과는 해당 소재의 개발을 통해서 반도체 전공정 소재 및 부품 개발 뿐만아니라 반도체 후공정 소재까지도 개발이 가능한 명실공히 반도체 전분야 대응이 가능한 소재전문회사로 자리매김하게 될 것입니다.

바. 법률/규정 등에 의한 규제사항
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제의 준수 여부
당사는 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항에 대한 정부 규제를 준수하고 있습니다. 향후 관련법률에 의거하여 생산공정에 대한 환경영향평가 수행 등이 필요한 경우에는 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속할 계획입니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

나. 요약 별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

한국채택국제회계기준 제1110호(연결재무제표)에 의한 지배기업인 비씨엔씨 주식회사(이하 "지배기업")와 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하 비씨엔씨 주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결기업")을 연결대상으로 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

1.1 지배기업의 개요

지배기업은 2003년 6월 19일에 설립되었으며, 반도체 및 디스플레이 장비용 부품제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 본사는 경기도 이천시 신둔면 마소로 57번길 25에 소재하고 있으며, 2022년 3월 3일에 지배기업 주식은 코스닥 시장에 상장하였습니다.

당기말 현재 지배기업의 주주의 현황은 다음과 같습니다.

(주1) 최대주주의 보유주식 중 97,419주를 지배기업에 무상증여 하였으며, 당기말 현재 지배기업이 자기주식으로 보유하고 있습니다. 당기 중 최대주주의 보유주식 중 640,000주를 시간외매매로 처분하였습니다. 전기 중 최대주주의 보유주식 중 640,000주를 시간외매매로 처분 및 18,725주를 추가로 장내매수 하였습니다.
(주2) 최대주주의 특수관계인입니다. 당기 및 전기에 각각 34,270주, 48,360주를 추가로 장내매수 하였습니다.
(주3) 주식매수선택권 행사로 당기 5,000주, 전기 32,620주 증가하였습니다.

1.2 종속기업

(1) 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 연결재무제표 작성기준

연결기업의 연결재무제표는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제5조 1항 1호에 따라 제정된 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.2 중요한 회계정책

2.2.1 연결기업이 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결기업은 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정  - 교환가능성 결여
 

기업이 일정 기간(정상적인 행정 처리상의 지연을 포함) 내에 시장이나 교환메커니즘에 따른 교환거래에서 집행가능한 권리와 의무를 창출함으로써 한 통화를 다른 통화로 바꿀 수 있다면, 그 통화는 다른 통화와 교환 가능하다. 동 개정사항은 2025년 1월1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 개정

동 개정사항은 보험계약을 측정하기 위해 사용한 투입변수의 추정기법이 보험 관련 법규에서 요구하는 원칙적인 추정기법과 다른 경우, 그 차이내역과 재무제표에 미치는 영향이 재무제표이용자들에게 목적적합하고 중요하다고 판단된다면 이를 공시합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2.2 연결기업이 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정ㆍ공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준의 제ㆍ개정내역은 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 연결기업은 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026년 1월1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 연결기업은 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다

(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약'이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 예상 전력거래의 '변동 가능 명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결기업은 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 판단하고 있습니다.

(4) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 높이고 이용자에게 더욱 목적적합한 정보를 제공하기 위한 새로운 요구사항을 포함합니다. 연결재무제표 항목의 인식이나 측정에는 영향을 미치지 않지만, 연결손익계산서와 '경영진이 정의한 성과측정치'의 공시를포함해 표시와 공시에 미치는 영향은 광범위할 것으로 예상합니다.

기준서는 2027년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기도입이 가능합니다. 기준서의 소급 작성 요구에 따라, 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 기업회계기준서 제1118호에 따라 재작성됩니다.

연결기업은 현재 새로운 기준서의 적용이 연결기업의 연결재무제표에 미치는 영향을검토 중에 있으며, 기준서의 채택이 연결기업의 순손익에 미치는 영향은 없으나 연결손익계산서의 수익과 비용을 새로운 범주로 분류하게 되어 영업손익의 계산 및 보고 방식에 영향을 미칠 것으로 예상하고 있습니다.

2.3 연결

연결기업은 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

종속기업은 지배기업이 지배하고 있는 모든 기업입니다. 지배기업이 투자한 기업에 관여해서 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 투자한 기업에 대해 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 기업을 지배한다고 판단합니다. 종속기업은 지배기업이 지배하게 되는 시점부터 연결재무제표에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점부터 연결재무제표에서 제외됩니다.

연결기업 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 연결기업에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다.

연결기업이 종속기업에 대해 지배력을 상실하는 경우, 보유하고 있는 해당 기업의 잔여 지분은 동 시점에 공정가치로 재측정되며, 관련 차액은 당기손익으로 인식됩니다.

2.4 외화환산

(1) 기능통화와 표시통화

연결기업은 연결기업 내 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이뤄지 는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 연결기업의 기능통화는 대한민국 원화이며, 연결재무제표는 대한민국 원화로 표시되어 있습니다.

(2) 외화거래와 보고기간말의 환산

외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식됩니다. 외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 다만, 조건을 충족하는 현금흐름위험회피나 순투자의 위험회피의 효과적인 부분과 관련되거나 보고기업의 해외사업장에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 생기는 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다.

차입금과 관련된 외환차이는 연결손익계산서에 금융원가로 표시되며, 다른 외환차이는 기타수익 또는 기타비용에 표시됩니다.

비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는 외환차이는 공정가치 변동손익의 일부로 보아 당기손익-공정가치 측정 지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익으로, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다.

2.5 금융자산

(1) 분류

연결기업은 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산

- 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

- 상각후원가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 그 평가손익을 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 연결기업은 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(2) 측정

연결기업은 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

① 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 연결기업은 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

(가) 상각후원가
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

(나) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 공정가치로 측정하는 금융자산의 평가손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

(다) 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 연결손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

② 지분상품

연결기업은 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 장기적 투자목적 또는 전략적 투자목적의 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할때에도 당기손익으로 재분류하지 않습니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 연결기업이 배당을 받을 권리가 확정된 때 '금융수익'으로 당기손익으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 연결손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다. 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 지분상품에 대한 손상차손(환입)은 별도로 구분하여 인식하지 않습니다.

(3) 손상

연결기업은 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권 및 리스채권에 대해 연결기업은 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(4) 인식과 제거

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다.

연결기업이 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 연결기업이 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(5) 금융상품의 상계

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

2.6 파생상품

파생상품은 파생상품 계약 체결 시점에 공정가치로 최초 인식되며 이후 공정가치로 재측정됩니다. 위험회피회계의 적용 요건을 충족하지 않는 파생상품의 공정가치변동은 '기타수익(비용)'으로 손익계산서에 인식됩니다.

2.7 매출채권

매출채권은 공정가치로 인식할 때에 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 무조건적인 대가의 금액으로 최초 인식합니다. 매출채권은 후속적으로 유효이자율법을 적용한 상각후원가에 손실충당금을 차감하여 측정됩니다.

2.8 재고자산

재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고 있습니다. 원가는 미착품을 제외하고는 평균법에 따라 결정하고 있습니다.

연결기업은 주기적으로 재고자산평가충당금의 중요한 변동을 발생시킬 가능성이 있는 재고를 검토하여 과잉, 진부화 및 시장가치의 하락 등이 발생한 경우 재고자산평가충당금을 계상하고 있으며 재고자산평가손실을 '매출원가'로 처리하고 있습니다.

2.9 매각예정비유동자산

비유동자산(또는 처분자산집단)은 장부금액이 매각거래를 통하여 주로 회수되고, 매각될 가능성이 매우 높은 경우에 매각예정으로 분류되며, 그러한 자산은 장부금액과 순공정가치 중 작은 금액으로 측정됩니다.

2.10 유형자산

유형자산은 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하여 표시됩니다. 역사적 원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다.

토지를 제외한 자산은 취득원가에서 잔존가치를 제외하고, 다음의 추정 경제적 내용연수에 걸쳐 정액법으로 상각됩니다.

유형자산의 감가상각방법과 잔존가치 및 경제적 내용연수는 매 회계연도 말에 재검토되고 필요한 경우 추정의 변경으로 조정됩니다.

2.11 차입원가

적격자산을 취득 또는 건설하는데 발생한 차입원가는 해당 자산을 의도된 용도로 사용할 수 있도록 준비하는 기간 동안 자본화되고, 적격자산을 취득하기 위한 특정목적차입금의 일시적 운용에서 발생한 투자수익은 당 회계기간 동안 자본화 가능한 차입원가에서 차감됩니다. 기타 차입원가는 발생기간에 비용으로 인식됩니다.

2.12 정부보조금

정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이 있을 때 공정가치로 인식됩니다. 자산관련보조금은 자산의 장부금액을 계산할 때 차감하여 표시되며, 수익관련보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 비용에서 차감하여 표시됩니다.

2.13 무형자산

무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을차감한 금액으로 표시됩니다.

내부적으로 창출한 무형자산인 소프트웨어 개발비는 기술적 실현가능성, 미래경제적효익 등을 포함한 자산 인식요건이 충족된 시점 이후에 발생한 지출금액의 합계입니다. 회원권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 한정된 내용연수를 가지는 다음의 무형자산은 추정내용연수동안 정액법으로 상각됩니다.

2.14 투자부동산

임대수익이나 투자차익을 목적으로 보유하고 있는 부동산은 투자부동산으로 분류됩니다. 투자부동산은 최초 인식시점에 원가로 측정되며, 최초 인식 후에는 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다.

2.15 비금융자산의 손상

내용연수가 비한정인 무형자산에 대하여는 매년, 상각대상 자산에 대하여는 자산손상을 시사하는 징후가 있을 때 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액(사용가치 또는 처분부대원가를 차감한 공정가치 중 높은 금액)을 초과하는 장부금액만큼 인식되고 영업권 이외의 비금융자산에 대한 손상차손은 매 보고기간말에 환입가능성이 검토됩니다.

2.16 매입채무와 기타채무

매입채무와 기타 채무는 연결기업이 보고기간말 전에 재화나 용역을 제공받았으나 지급되지 않은 부채입니다. 매입채무와 기타 채무는 지급기일이 보고기간 후 12개월후가 아니라면 유동부채로 표시되었습니다. 해당 채무들은 최초에 공정가치로 인식되고 후속적으로 유효이자율법을 적용한 상각후원가로 측정됩니다.

2.17 금융부채

(1) 분류 및 측정

연결기업의 당기손익-공정가치측정 금융부채는 단기매매목적의 금융상품입니다. 주로 단기간 내에 재매입할 목적으로 부담하는 금융부채는 단기매매금융부채로 분류됩니다. 또한, 위험회피회계의 수단으로 지정되지 않은 파생상품이나 금융상품으로부터 분리된 내재파생상품도 단기매매금융부채로 분류됩니다.

당기손익-공정가치 측정 금융부채, 금융보증계약, 금융자산의 양도가 제거조건을 충족하지 못하는 경우에 발생하는 금융부채를 제외한 모든 비파생금융부채는 상각후원가로 측정하는 금융부채로 분류되고 있으며, 연결재무상태표 상 '매입채무와 기타채무', '차입금' 등으로 표시됩니다.

특정일에 의무적으로 상환해야 하는 우선주는 부채로 분류됩니다. 이러한 우선주에 대한 유효이자율법에 따른 이자비용은 다른 금융부채에서 인식한 이자비용과 함께 연결손익계산서 상 '금융원가'로 인식됩니다.

(2) 제거

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 연결재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

2.18 충당부채

과거사건의 결과로 현재의 법적의무나 의제의무가 존재하고, 그 의무를 이행하기 위한 자원의 유출가능성이 높으며, 당해 금액의 신뢰성 있는 추정이 가능한 경우 판매보증충당부채, 복구충당부채 및 소송충당부채 등을 인식하고 있습니다. 충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 측정되며, 시간경과로 인한 충당부채의 증가는 이자비용으로 인식됩니다.

2.19 당기법인세 및 이연법인세

법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다.

당기법인세비용은 보고기간말 현재 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 근거하여 측정합니다. 경영진은 적용 가능한 세법 규정이 해석에 따라 달라질 수 있는 상황에 대하여 연결기업이 세무신고 시 적용한 세무정책에 대하여 주기적으로 평가하고 있으며, 세무당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높은지 고려합니다. 연결기업은 법인세 측정 시 가장 가능성이 높은 금액 또는 기댓값 중 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상되는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 반영합니다.

이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 발생하는 일시적차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만,사업결합 이외의 거래에서 자산ㆍ부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세 자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다.

이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다.

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대해 소멸시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.

이연법인세 자산과 부채는 법적으로 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 권리를 연결기업이 보유하고 있고, 이연법인세 자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련된 경우에 상계합니다. 당기법인세 자산과 부채는 법적으로 상계할 수 있는 권리를 연결기업이 보유하고 있고, 순액으로 결제할 의도가있거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제하려는 의도가 있는 경우에 상계합니다.

2.20 종업원급여
 
(1) 퇴직급여
 
연결기업의 퇴직연금제도는 확정급여제도입니다.

확정급여제도는 확정기여제도를 제외한 모든 퇴직연금제도입니다. 일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의하여 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액이 확정됩니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채는 보고기간말 현재 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 금액입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정되며, 확정급여채무의 현재가치는 그 지급시점과 만기가 유사한 우량 회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정됩니다. 한편, 순확정급여부채와 관련한 재측정요소는 기타포괄손익으로 인식됩니다.

제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우, 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 당기손익으로 인식됩니다.

(2) 주식기준보상

종업원에게 부여한 주식결제형 주식기준보상은 부여일에 지분상품의 공정가치로 측정되며, 가득기간에 걸쳐 종업원 급여비용으로 인식됩니다. 가득될 것으로 예상되는 지분상품의 수량은 매 보고기간말에 비시장성과조건을 고려하여 재측정되며, 당초 추정치로부터의 변동액은 당기손익과 자본으로 인식됩니다.

주식선택권의 행사시점에 신주를 발행할 때 직접적으로 관련되는 거래비용을 제외한순유입액은 자본금(명목가액)과 주식발행초과금으로 인식됩니다.

2.21 수익인식

수익은 주로 기업의 통상적인 활동에서 발생하는 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액으로 구성되어 있습니다. 수익은 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액을차감한 순액으로 인식하고 있습니다.

연결기업은 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 제1115호에 따르면 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 →⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

연결기업은 반도체 및 디스플레이 장비용 부품 제조 및 판매, 그리고 디스플레이용 특수램프 제조 및 판매에 있어 국내 및 수출 거래를 수행하고 있습니다. 연결기업은 동 거래에 대하여 재화의 이전이라는 단일 수행의무를 식별하고 있습니다. 연결기업은 고객에게 통제가 이전되는 시점에 수행의무에 따른 수익을 인식하고 있습니다.

연결기업의 고객은 결함이 있는 제품을 반품할 수 있는 권리가 있으므로 보고기간말까지 이루어진 매출과 관련하여, 반품될 것으로 예상되는 금액에 대해 환불부채를 계상하고 있습니다.

2.22 리스

(1) 리스제공자

연결기업이 리스제공자인 경우 운용리스에서 생기는 리스수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식합니다. 운용리스 체결 과정에서 부담하는 리스개설직접원가를 기초자산의 장부금액에 더하고 리스료 수익과 같은 기준으로 리스기간에 걸쳐 비용으로 인식합니다. 각 리스된 자산은 재무상태표에서 그 특성에 기초하여 표시하였습니다.

(2) 리스이용자

연결기업은 임직원을 위한 기숙사, 차량운반구 및 전산장비 등을 리스하고 있습니다.리스계약은 일반적으로 1~4년의 고정기간으로 체결되지만 연장선택권이 있을 수 있습니다.

계약에는 리스요소와 비리스요소가 모두 포함될 수 있습니다. 연결기업은 상대적 개별 가격에 기초하여 계약 대가를 리스요소와 비리스요소에 배분하였습니다. 그러나 연결기업이 리스이용자인 부동산 리스의 경우 리스요소와 비리스요소를 분리하지 않고 하나의 리스요소로 회계처리하는 실무적 간편법을 적용하였습니다.

리스조건은 개별적으로 협상되며 다양한 계약조건을 포함합니다. 리스계약에 따라 부과되는 다른 제약은 없지만 리스자산을 차입금의 담보로 제공할 수는 없습니다.

연결기업은 계약이 집행가능한 기간 내에서 해지불능기간에 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간과 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간을 포함하여 리스기간을 산정합니다. 연결기업은 리스이용자와 리스제공자가 각각 다른 당사자의 동의 없이 종료할 수 있는 권리가 있는 경우 계약을 종료할 때 부담할 경제적 불이익을 고려하여 집행가능한 기간을산정합니다.

리스에서 생기는 자산과 부채는 최초에 현재가치기준으로 측정합니다. 리스부채는 다음 리스료의 순현재가치를 포함합니다.

- 받을 리스 인센티브를 차감한 고정리스료(실질적인 고정리스료 포함)
- 개시일 현재 지수나 요율을 사용하여 최초 측정한, 지수나 요율(이율)에 따라 달라지는 변동리스료

- 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액

- 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에 그 매수선택권의 행사가격

- 리스기간이 종료선택권 행사를 반영하는 경우에 그 리스를 종료하기 위하여 부담하는 금액

리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 있는 경우 그 이자율로 리스료를 할인합니다. 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스이용자가 비슷한 경제적 환경에서 비슷한 기간에 걸쳐 비슷한 담보로 사용권자산과 가치가 비슷한 자산을 획득하는 데 필요한 자금을 차입한다면 지급해야 할 이자율인 리스이용자의 증분차입이자율을 사용합니다.

각 리스료는 리스부채의 상환과 금융원가로 배분합니다. 금융원가는 각 기간의 리스부채 잔액에 대하여 일정한 기간 이자율이 산출되도록 계산된 금액을 리스기간에 걸쳐 당기손익으로 인식합니다.

사용권자산은 다음 항목들로 구성된 원가로 측정합니다.

- 리스부채의 최초 측정금액

- 받은 리스 인센티브를 차감한 리스개시일이나 그 전에 지급한 리스료

- 리스이용자가 부담하는 리스개설직접원가

- 복구원가의 추정치

사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 연결기업이 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한(reasonably certain) 경우 사용권자산은 기초자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 연결기업의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며,과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.

다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 경영진 판단과 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 일부 항목에 대한 유의적인 판단 및 추정에 대한 추가적인 정보는 개별 주석에 포함되어 있습니다.

(1) 법인세

연결기업의 과세소득에 대한 법인세는 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.

연결기업은 현재 또는 향후 특정 기간동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담할 수 있습니다. 따라서, 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 연결기업이 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는데에는 불확실성이 존재합니다.

(2) 금융상품의 공정가치

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 연결기업은 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다.

(3) 금융자산의 손상

금융자산의 손실충당금은 부도위험 및 기대손실률 등에 대한 가정에 기초하여 측정됩니다. 연결기업은 이러한 가정의 설정 및 손상모델에 사용되는 투입변수의 선정에 있어서 기업의 과거 경험, 현재 시장 상황, 재무보고일 기준의 미래전망정보 등을 고려하여 판단합니다.

(4) 순확정급여부채

순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다.

(5) 리스

리스기간을 산정할 때에 경영진은 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다.

4. 금융상품

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

(2) 당기 및 전기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(3) 공정가치 측정

1) 공정가치 서열체계
연결기업은 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 이러한 상품들은 수준1에 포함됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업 고유 정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준 2에 포함됩니다.

만약, 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준 3에 포함됩니다.

보고기간종료일현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품의 공정가치를 공정가치 서열체계 수준별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

(4) 보고기간종료일 현재 공정가치로 후속측정되지 않는 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(*) 전환사채의 공정가치는 발행시점 공정가치에서 할인차금상각을 반영한 장부금액
을 기재하였습니다.

5. 현금및현금성자산 및 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

(1) 보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

보고기간종료일 현재 사용이 제한된 현금및현금성자산은 없습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당기 및 전기 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 기타금융자산

(1) 보고기간종료일 현재 매출채권 및 손실충당금의 내역은 다음과 같습니다.

매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 일반적으로 30일 이내에 정산해야 하므로 모두 유동자산으로 분류됩니다. 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격을 공정가치로 측정합니다.

(2) 당기 및 전기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

7. 기타자산

보고기간종료일 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

8. 재고자산

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

당기 중 재고자산의 순실현가능가치에 따른 재고자산평가손실 146,987천원(전기     397,044천원), 재고자산폐기손실 39,541천원을 인식하였으며, 포괄손익계산서의    '매출원가'에 계상하였습니다.

9. 유형자산

(1) 보고기간종료일 현재 유형자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기 및 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(주1) 취득금액은 정부보조금 수령액 집기비품 1,568천원, 기계장치 37,980천원, 건설중인자산 1,742천원을 차감한 후의 금액입니다. 취득금액에 포함된 차입원가 자본화에 적용한 자본화 이자율은 9.73%이며, 자본화된 차입원가는 37백만원입니다.
(주2) 당기 중 구축물 폐기손실 및 기계장치, 공구와기구 처분이익이 각각 1,999천원 및 8,641천원 발생하였습니다.
(주3) 대체잔액은 무형자산(취득원가: 29,832천원) 및 지급수수료 비용(취득원가: 2,600천원)으로 대체되었습니다(주석 10참조).
(주4) 공구와기구, 시설장치, 비품, 기계장치 감가상각비는 각각 정부보조금 상각액 4,072천원, 18,912천원, 13,157천원, 20,992천원을 상계한 후의 금액입니다.

(주1) 시설장치 및 비품, 기계장치 및 건설중인자산 취득금액은 정부보조금 수령액   44,740천원, 31,623천원 , 52,133천원 1,867천원을 차감한 후의 금액입니다. 취득금액에 포함된 차입원가 자본화에 적용한 자본화이자율은 4.33%이며 자본화된 차입원가는 607백만원입니다.
(주2) 시설장치 및 기계장치를 폐기하여 각각 유형자산폐기손실 31,525천원 및 2,752천원이 발생하였으며, 차량운반구를 처분하여 유형자산처분손실 1천원이 발생하였습니다.
(주3) 대체잔액은 무형자산(취득원가: 25,984천원) 및 건물관리비 비용(취득원가:13,174천원) 및 지급수수료(취득원가:41천원)으로 대체되었습니다(주석 10참조).
(주4) 공구와기구, 시설장치, 비품, 기계장치 감가상각비는 각각 정부보조금 상각액 6,444천원, 19,202천원,  9,522천원, 13,166천원을 상계한 후의 금액입니다.

(3) 당기말 현재 연결기업의 채무를 위하여 토지, 건물, 기계장치 등이 담보로 제공되어 있습니다(주석 26참조).

(4) 당기말 현재 보험에 가입된 자산의 내역은 다음과 같습니다.

상기 보험 이외에 연결기업은 차량운반구에 대하여 종합보험 및 책임보험, 종업원에 대하여 산재보험 등에 가입하고 있습니다.

10. 무형자산 및 영업권

(1) 당기 및 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당기 중 건설중인자산(유형자산)에서 산업재산권으로 대체된 금액은 29,832천원이며, 전기 중 건설중인자산(유형자산)에서 산업재산권으로 대체된 금액은 25,985천원 입니다(주석 9참조).

(주2) 소프트웨어 및 산업재산권 감가상각비는 정부보조금 상각액 5,983천원(전기: 14,251천원), 3,114천원(전기: 2,478천원)을 상계한 후의 금액입니다.

(2) 당기 및 전기 무형자산상각비는 전액 판매비와관리비에 계상되어 있으며, 세부내역은 다음과 같습니다.

(3) 당기와 전기 중 영업권의 변동내역은 다음과 같습니다.

(4) 당기말과 전기말 현재 종속기업 별 영업권 잔액은 다음과 같습니다.

11. 리스

연결기업은 차량운반구와 부동산을 리스하고 있습니다. 차량운반구의 리스는 계약마다 기간이 상이하나 일반적으로 1~4년으로 체결되며 일부 연장선택권을 행사할 수 있습니다. 부동산 리스는 일반적으로 계약서상 리스기간은 2년이나 연결기업의 사용의도에 따라 연장선택권을 행사할 수 있습니다.

연결기업은 사무용기기 및 전산장비 등을 리스하고 있으며, 이러한 리스는 소액자산 리스 및 단기리스에 해당합니다. 연결기업은 이러한 리스에 사용권자산과 리스부채를 인식하지 않는 실무적 간편법을 적용합니다.

(1) 보고기간종료일 현재 사용권자산 및 금융리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기 및 전기 중 사용권자산의 증감내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당기 중 차량운반구 및 부동산 리스 계약변경에 따른 사용권자산처분이익 20,553천원이 발생하였습니다.

(주1) 전기 중 사용권자산-부동산 리스 계약변경에 따른 변동분 11,829천원이 포함되어 있습니다. 이와 관련하여 리스재측정이익 2,773천원이 발생하였습니다.
(주2) 전기 중 부동산 리스 계약해지에 따른 사용권자산처분이익 78천원이 발생하였습니다.

(3) 당기 및 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(주1) 전기 중 사용권자산-부동산 리스 계약변경에 따른 변동분 9,056천원이 포함되어 있습니다.
(주2) 당기 중 사용권 자산-부동산 리스 계약해지에 따른 변동분입니다.

(4) 당기 및 전기 중 리스와 관련하여 당기손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

12. 매입채무 및 기타금융부채

(1) 보고기간종료일 현재 매입채무의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

13. 기타부채

보고기간종료일 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.