주주총회소집공고

주주총회 소집공고

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 24조에 의거 제9기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

                                                  - 아   래 -

1. 일시: 2026년 03월 27일(금) 오전 09시

2. 장소: 콜럼버스 스페이스 회의실 (서울시 강남구 역삼로 120 6층)

3. 회순

   - 보고안건

     ①   감사보고

     ②   영업보고

     ③   내부회계관리제도 운영실태보고

   -  부의안건

     제1호 의안: 제9기 재무제표(결손금처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건

     제2호 의안: 사외이사 KIM CHINHYUN 선임의 건
      제3호 의안: 주식매수선택권 부여의 건

     제4호 의안: 이사 보수한도 승인의 건

     제5호 의안: 감사 보수한도 승인의 건

4. 의결권 행사에 관한 사항

주주님께서는 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나, 위임장을 통해 대리 행사하실 수 있습니다. 대리행사를 원하시는 경우 당사 홈페이지(www.openedges.com)에 게시된 위임장을 작성하여 주주총회 전일(2026년 03월 26일(목) 18시 도착분 한)까지 우편으로 송부해 주시기 바랍니다.

(보내실곳: 우편번호 06252, 서울특별시 강남구 역삼로 114 현죽빌딩 12층, 주주총회 업무 담당자)

주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정 동의가 제출되는 경우 서면투표는 기권으로 간주합니다.

또한 위임장에 의거 의결권을 간접행사 할 수 있습니다.

의결권 대리행사에 관한 사항은 DART에 공시된 "의결권 대리행사 권유 참고서류" 및 당사 홈페이지(https://openedges.irpage.co.kr/)를 참조하여 주시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에서는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제314조 5항 단서규정에 의거 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대리행사 할 수 없습니다. 따라서 한국예탁결제원에 의결권 행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접적으로 행사하시거나, 대리인에게 위임하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사: 신분증

- 대리행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 위임인 인감증명서(3개월이내), 대리인 신분증

7. 기타사항

- 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 소액주주에 대해서는 상법 제542조의4와 당사 정관 제24조에 의거하여 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.
- 주차공간이 협소하여, 별도의 주차권이 제공되지 않으니 대중교통 이용을 부탁드립니다.

- 의결권행사가 필요하신 주주님께서는 의결권 대리행사 제도를 적극 활용하여 주시기 바랍니다.

- 당사는 금번 정기주주총회와 관련하여, 별도의 기념품 등을 제공하지 않습니다.

2026년 3월 12일
서울특별시 강남구 역삼로 114 현죽빌딩 12층 오픈엣지테크놀로지


오픈엣지테크놀로지(주)
대표이사 이  성  현(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

해당사항 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

※ 비율은 2025년도 별도 재무상태표상 자산총액 대비 해당 거래금액의 비중입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

※ 비율은 2025년도 별도 재무상태표상 자산총액 대비 해당 거래금액의 비중입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(가) 반도체 산업 전망

인공지능 컴퓨팅을 위한 차세대 지능형 반도체로의 패러다임 전환

4차 산업혁명과 인공지능(AI) 기술의 급속한 발전에 따라, 반도체 산업은 인공지능, 사물인터넷(IoT), 자율주행, 가상현실·확장현실(XR) 등 다양한 서비스를 구현하기 위한 새로운 기술 패러다임을 요구받고 있습니다. 특히 로봇, 자동차, 스마트폰, 가전 등 다양한 스마트 기기 환경에서 인공지능 서비스를 구현할 수 있는 고성능·저전력 기반의 다기능·융복합 반도체에 대한 수요가 확대되고 있습니다.

이러한 변화에 대응하여, 인공지능 서비스의 인식·추론·학습·판단 기능에 최적화된 소프트웨어와 시스템반도체가 결합된 지능형 반도체가 부상하고 있으며, 이는 생성형 AI, 자율주행, 헬스케어, 6G 통신, 확장현실(XR) 등 다양한 산업 분야에서 핵심 인프라로 활용될 것으로 전망되고 있습니다.

현재 세계 반도체 시장은 인공지능 중심의 지능형 반도체 시대로의 전환기에 진입하고 있으며, 글로벌 주요 국가와 기업들은 차세대 반도체 경쟁력 확보를 위해 대규모 투자를 확대하고 있습니다. 미국의 반도체 지원법(CHIPS Act), 유럽연합(EU)의 반도체 육성 정책, 한국의 AI 반도체 육성 정책 등 주요국의 정책 추진이 본격화되고 있습니다. 인공지능 서비스 확산에 따른 지능형 ICT 융합 제품 수요 증가는 반도체 시장 구조를 점차 지능형 반도체 중심으로 재편하고 있으며, 고성능·저전력·고집적 기술의 중요성 또한 지속적으로 확대되고 있습니다.
2020년대 이후 생성형 AI와 대규모 언어모델(LLM)의 확산으로 데이터센터를 중심으로 GPU 및 AI 가속기 기반의 시장이 빠르게 성장하고 있으며, 향후에는 온디바이스 AI의 확산에 따라 전력 효율과 실시간 처리 성능이 강화된 지능형 반도체의 중요성이 더욱 커질 것으로 예상됩니다.

인공지능 반도체 기술은 초기 범용 CPU 중심 구조에서, GPU 및 전용 AI 가속기(ASIC) 중심 구조로 발전해 왔으며, 중장기적으로는 전력 소모를 최소화하면서 연산 효율을 극대화하는 방향으로 진화하고 있습니다. 이에 따라 신경망처리장치(NPU), 인메모리 컴퓨팅(PIM, Processor-in-Memory), 뉴로모픽 반도체 등이 차세대 핵심 기술로 주목받고 있습니다.

또한 대규모 연산 및 데이터 처리 성능 향상을 위한 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 확대되고 있으며, 이종 집적(Heterogeneous Integration) 기술을 기반으로 한 칩렛(Chiplet) 구조가 확산되는 등 반도체 설계 및 패키징 기술 전반에서도 고도화가 지속되고 있습니다.

반도체 산업 페러다임의 변화

글로벌 반도체 시장은 2025년 $678B 규모로 전망되며, 이중 시스템반도체 시장은 $466B(메모리 반도체 시장의 2.2배)로 추정됩니다. 시스템반도체 시장은 향후 AI, IoT, 자율주행차 등 4차 산업혁명을 위한 핵심부품으로 지속 성장 전망됩니다.

반도체 시장 전망

정부의 AI 반도체 및 온디바이스 AI 육성 전략

정부는 인공지능(AI) 기술 확산에 대응하여 대한민국을 'AI G3' 로 도약시키기 위한 정책을 추진하고 있으며, 특히 저전력·고성능 연산이 요구되는 온디바이스 AI 분야의 기술 경쟁력 확보를 위한 지원을 확대하고 있습니다.

① AI 반도체 이니셔티브 추진 (2024.04.09 발표)
정부는 2024년 4월 9일 대통령 주재 '반도체 현안 점검회의' 를 통해 AI 반도체 이니셔티브를 발표하였습니다. 해당 전략은 2027년까지 AI 및 AI 반도체 분야에 총 9.4조 원을 투자하고 1.4조 원 규모의 AI 반도체 펀드를 조성하는 것을 주요 내용으로 하며, 차세대 NPU 및 뉴로모픽 반도체 등 AI 반도체 핵심 기술 개발을 지원하고 2030년 시스템반도체 세계 시장 점유율 10% 달성을 정책 목표로 하고 있습니다.

② 온디바이스 AI 반도체 개발 지원 (2026.02.11 발표)
산업통상자원부는 2026년 2월 11일 글로벌 온디바이스 AI 시장 대응을 위한 온디바이스 AI 반도체 공동개발 사업 추진 계획을 발표하였습니다. 정부는 향후 5년간 약 1조 원 규모의 연구개발(R&D) 투자를 통해 국내 팹리스, 파운드리, IP 기업 및 수요기업 간 협력 기반의 공동개발을 지원하고, 국산 NPU 기반 온디바이스 AI 반도체 기술 개발 및 상용화를 추진할 계획입니다.

(나) 시스템반도체 시장 특성

시스템반도체 Value Chain은 설계, 생산, 조립·검사 등 각 분야별 전문 기업으로 분업화

시스템반도체 생태계는 설계를 전문으로 하는 IP 업체와 팹리스(Fabless), 위탁 생산을 담당하는 파운드리(Foundry), 파운드리에 최적화된 디자인 서비스를 제공하는 디자인하우스(Design House), 그리고 조립·검사를 전문으로 수행하는 패키징 및 테스트(Packaging & Test) 기업으로 세분화되어 있습니다. 이러한 분업 체계는 반도체 공정 미세화로 인해 생산라인 구축을 위한 투자비가 급격히 증가하면서 정착되었습니다. 특히, 1990~2000년대 초반부터 팹리스 및 디자인하우스가 등장하며, 기업들이 생산보다는 설계에 집중하는 방향으로 변화해 현재의 Value Chain이 형성되었습니다.

시스템 반도체 eco system

시스템반도체는 주문형 생산 특성상 우수 인력 확보가 핵심 경쟁력이며, 수요-공급이 안정적인 시장 구조를 형성

시스템반도체 산업은 고도의 기술력과 창의적인 아이디어를 보유한 핵심 기술 인력이 기업 경쟁력을 좌우하는 대표적인 기술집약적 산업입니다. 시스템반도체의 핵심 경쟁력은 최소한의 소자로 세트 업체가 요구하는 사양을 충족하는 칩을 설계하는 능력이며, 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계 역량에 따라 완전히 다른 구조로 구현될 수 있으며, 제조 원가에도 큰 차이를 초래할 수 있습니다. 따라서 우수 인력을 확보하여 설계 역량을 강화하는 것이 시스템반도체 기업의 경쟁력 확보에 필수적입니다. 예를 들어, 대만은 지난 20여 년간 실리콘밸리 출신의 자국 엔지니어를 귀국하도록 유도하는 정책을 추진하여 세계 2위의 팹리스 강국으로 도약했습니다. 이는 시스템반도체 산업 발전에 있어 우수한 설계 인력 확보의 중요성을 보여주는 대표적인 사례입니다. 또한, 시스템반도체는 경기 및 전방산업의 수요 변화에 영향을 크게 받는 메모리 반도체와 달리, 적용 분야가 광범위하며 다품종 소량생산 구조와 고도의 설계 기술이 요구되는 산업입니다. 이러한 특성으로 인해, 시스템반도체 산업은 경기 변동 및 전방산업의 수요 변화에 상대적으로 덜 민감한 비탄력적인 시장 구조를 형성하고 있습니다.

시스템 기업의 자체 칩 설계 수요 증가로 인한 경쟁 구도 변화

시스템반도체 시장은 수요처의 다변화와 기술 패러다임 변화에 따라, 전통적인 반도체 기업 중심의 공급 구조에서 비(非)반도체 기업인 시스템·플랫폼·서비스 기업이 직접 설계 주체로 참여하는 구조로 경쟁 구도가 변화하고 있습니다. 글로벌 IT 및 클라우드 서비스 기업들은 자사 서비스와 하드웨어 환경에 최적화된 성능과 사용자 경험 제공, 제품 경쟁력 확보 및 총소유비용(TCO) 절감 등을 목적으로 시스템반도체의 자체 설계(In-house design)를 적극 추진하고 있습니다.

주요 사례로, Apple은 2020년 이후 Mac용 M 시리즈와 iPhone·iPad용 A 시리즈 등 자체 설계 SoC(System on a Chip) 라인업을 확대하며 하드웨어와 소프트웨어 간의 통합 전략을 강화하고 있습니다. Microsoft는 2023년 자사 데이터센터 및 클라우드 인프라용 프로세서와 AI 가속기(Arm 기반 CPU 및 AI 전용 가속기)를 공개하며, Azure 클라우드 인프라를 중심으로 자체 칩 전략을 본격화하고 있습니다. Amazon Web Services는 2018년부터 서버용 Graviton 프로세서를 자체 개발해 적용하고 있으며, 머신러닝 학습 및 추론 전용 가속기인 Trainium과 Inferentia를 통해 클라우드 인프라 효율성과 비용 경쟁력을 강화하고 있습니다.

Google는 Pixel 스마트폰용 Tensor SoC와 데이터센터용 AI 가속기인 TPU(Tensor Processing Unit)를 자체 개발해 활용하고 있으며, Meta는 2023년 AI 인프라용 자체 가속기인 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator)를 공개하며 내부 워크로드 중심의 반도체 개발 비중을 확대하고 있습니다. 또한 Samsung Electronics는 신경망처리장치(NPU)를 내장한 Exynos 시리즈를 통해 모바일 애플리케이션 프로세서 시장에서 자체 설계 역량을 지속적으로 고도화하고 있습니다.

이와 같이 시스템 기업들이 단순한 반도체 수요처에서 직접 설계 주체로 전환됨에 따라, 자사 시스템과 서비스에 최적화된 고성능·저전력 반도체 구현을 위한 핵심 IP(설계자산)에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 이러한 변화는 시스템반도체 생태계 전반에서 검증된 기능 블록과 설계 자산을 제공하는 전문 IP 기업의 전략적 중요성을 더욱 부각시키는 요인으로 작용하고 있습니다.

시스템반도체 영역에서의 IP Vendor에 대한 수요 확대 예상

시스템반도체는 칩 구조의 복잡성으로 인해 우수한 설계 인력과 첨단 기술력이 필수적이며, 수요자의 요구 조건을 충족하는 제품을 신속하게 개발하는 능력이 핵심 경쟁력입니다. 반도체 IP는 사전에 설계 및 검증된 고기능 블록으로, 시스템반도체 개발사는 IP 전문업체의 솔루션 도입을 통해 SoC 설계 시간과 비용을 절감하고 개발 실패 위험을 최소화할 수 있습니다.

시스템반도체의 응용 분야가 다양화되고 맞춤형 솔루션에 대한 수요가 지속적으로 확대되는 시장 환경에서, 각 애플리케이션별 요구사항과 서비스 특성이 상이함을 고려할 때 시스템반도체 시장 내 IP 시장의 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됩니다.

(다) 반도체 IP 산업의 기회

SoC 설계 복잡성 증가 및 개발 비용 급증에 따른 검증된 IP 수요 확대

시스템반도체(SoC) 설계에서 IP 전문 기업이 보유한 검증된 IP 블록은 제품의 경쟁력과 개발 효율을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다. 2010년대 이후 모바일 단말의 고해상도 카메라, 고화질 디스플레이, 고화질 스트리밍 서비스 등 사용자 경험(UX)에 대한 기대가 비약적으로 높아짐에 따라, 스마트폰 및 휴대용 게임기 등에 탑재되는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 집적도와 설계 복잡성은 크게 증가하였습니다.
최근 SoC 설계에 투입되는 IP 기능 블록의 개수는 평균 100개 이상으로 급증하였으며, 이러한 설계 복잡성은 미세 공정화가 진행됨에 따라 더욱 가속화되는 추세입니다. 이에 따라 칩 설계 업체들은 제품의 적기 시장 출시(Time to Market) 가능성을 높이고 고성능 및 신뢰성을 확보하기 위해, 검증된 반도체 IP 도입을 필수적인 경영 전략으로 채택하고 있습니다.
또한, SoC의 고성능 요구에 대응하기 위해 CPU, GPU, NPU 등 핵심 구성 요소에 첨단 공정 기술이 적극 도입되고 있습니다. 반면, 첨단 공정 적용에 따른 SoC 개발 비용은 기하급수적으로 증가하는 것으로 분석됩니다. 글로벌 컨설팅 그룹 McKinsey 등의 자료를 인용한 업계 리포트에 따르면, 65nm 공정 대비 5nm 공정에서의 SoC 개발 비용은 약 20배 수준까지 상승한 것으로 파악됩니다.
이러한 천문학적인 투자 비용은 설계 실패 시 기업에 막대한 재무적 리스크(Risk)로 작용할 수 있습니다. 따라서 반도체 IP 전문 기업의 검증된 IP를 도입함으로써 칩 설계 업체는 설계 기간 단축과 개발 비용 절감은 물론, 설계 오류에 따른 개발 실패 위험을 효과적으로 경감하고 있습니다.

각 공정별 시스템반도체 설계제작 비용

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

당사는 'AI for Everyone, Everywhere'라는 비전으로 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발하는 기업입니다. 당사는 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 제공하는 선도적인 기업입니다. 당사가 주목하는 엣지 환경은 서버와는 달리 소비전력 또는 공간 측면에서 제약이 큽니다. 당사는 이러한 엣지 환경의 제약 사항을 고려하여 전력 및 면적 효율성이 높은 엣지 환경용 신경망 처리장치 NPU와 고성능 Total 메모리 시스템을 개발하고 있습니다. NPU에서 동작하는 인공지능 신경망의 중요한 특성 중 하나는 연산량 대비 필요한 데이터의 양, 즉 데이터 집약도가 높다는 점입니다. NPU가 본연의 성능을 내기 위해서는 DRAM에 저장되는 많은 양의 데이터가 NPU에 빠른 속도로 공급되고, NPU에서 연산한 결과가 다시 DRAM에 저장되는 일련의 과정이 효과적으로 이루어져야 합니다. 당사가 보유한 NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는 데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 아키텍처를 제공합니다. 개별 IP 측면에서도 경쟁력이 충분하지만, '고성능 Total 메모리 시스템'과 'AI 플랫폼 IP'를 통합한 솔루션의 시너지 효과가 당사의 차별화된 경쟁력입니다.

반도체 IP 산업에서 Tier-1 고객사와의 Track Record와 평판 확보는 신규 고객 유치에 매우 중요한 요소입니다. 시스템반도체 칩을 개발하려면 수십~수백 개의 IP 기능 블록을 통합해야 하는데, 이는 매우 어려운 작업이며, 최근 시스템반도체 칩 개발 비용이 급증하면서 검증되지 않은 IP를 도입하는 것은 고객사에 상당한 리스크로 작용합니다. 따라서 Tier-1 고객사를 통한 IP 사용 이력과 시장에서의 신뢰도 확보는 필수적입니다. 당사는 2017년 12월 설립 이후 국내 S사, 미국 I사, M사, 중국 M사, 일본 J사 등과 같은 글로벌 Tier-1 기업을 고객사로 확보하였으며, 앞으로도 적극적인 영업 활동을 통해 글로벌 고객 기반을 확대해 나갈 계획입니다. 맥킨지가 2020년 발표한 '시스템반도체 칩 개발 비용' 보고서에 따르면, 65nm 공정에서의 개발 비용은 약 2,800만 달러였으나, 5nm 공정에서는 약 5억 4,000만 달러로 20배 증가하였습니다. 이러한 개발 비용의 급격한 상승은 기업들에게 큰 부담으로 작용하고 있습니다. 이에 대응하여 당사는 기존의 면적 및 전력 효율성을 갖춘 Total 메모리 시스템 솔루션과 NPU 조합을 바탕으로, AI 반도체 개발을 위한 Ready-Made Turn-key 솔루션을 제공합니다. 이 솔루션을 통해 고객사는 자체 개발 과정을 대폭 간소화하여 개발 기간을 단축하고 초기 투자 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

당사는 2019년 12월 캐나다 소재 TSS(The Six Semiconductor Inc.)를 인수하여 R&D 역량을 강화하였습니다. TSS의 개발 엔지니어들은 AMD 등에서 다년간 CPU, GPU 등 시스템반도체의 설계 및 양산 경험을 축적한 인재들로 구성되어 있습니다. 2021년 7월 미국 현지법인 OTC(OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION)을 설립하여 R&D 거점을 확보하였으며, 이후 2023년 8월에는 멀티코어 프로세서 기반 IP 개발 및 세일즈 플랫폼 사업 추진을 위해 한국 내 공동기업 오픈엣지스퀘어㈜ 및 그 미국 자회사 OSC(OPENEDGES SQUARE CORPORATION)을 설립하면서 OTC 소속 R&D 인력을 OSC로 이관하였습니다. 이후 남아 있는 2명의 직원도 운영 효율화 차원에서 OSC로 이관하였고, OTC는 2025년 8월 청산을 완료하였습니다. 또한, 2024년 3월에는 일본 내 우수 엔지니어 확보 및 일본 반도체 IP 시장 확대를 위해 OTJ(Openedges Technology Japan Inc.)를 설립하였습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사는 현재 신경망 연산장치(NPU) IP, On-chip Interconnect IP, Memory Interface IP로 파편화된 IP 시장에서, 세 가지 기술을 통합한 AI Platform IP Solution 제품을 통해, 엣지 환경의 고성능 고집적 인공지능 시스템반도체에서 필요한 시스템 수준의 인공지능 컴퓨팅 솔루션을 공급할 수 있는, 시스템반도체 IP 시장의 New Category Creator입니다.

- Total Memory System Solution IP : ORBIT™은 당사 Memory System Solution IP를 통칭하는 브랜드이며, 하위 제품인 OMC™(DDR Memory Controller), OIC™(On-Chip-Interconnect), OPHY™(DDR PHY)로 구성됩니다.

ORBIT™은 Total Memory System Solution IP로 메모리의 타입별로 DDR(Double Data Rate, 데스크톱, 노트북에 주로 활용되는 메모리), GDDR(Graphics Double Data Rate, 고성능 그래픽카드에 최적화된 메모리), LPDDR(Low Power Double Data Rate, 모바일향 저소비 전력 메모리), HBM(High Bandwidth Memory, 서버향 고대역폭 메모리)로 IP가 개발됩니다. 특히 OPHY™의 경우 Foundry의 공정 노드와 메모리 타입별로 IP를 각각 개발해야 합니다. 예를 들어, GDDR6 TSMC 12nm PHY는 GDDR6 메모리 타입을 지원하며 TSMC의 12nm Foundry 공정에 맞춘 IP를 의미합니다. OIC™는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP와 Subordinate IP를 연결하는 역할을 합니다.

당사의 Total Memory System IP Solution 개념도

- AI Platform IP Solution for Edge Computing : ENLIGHT™은 다양한 NPU IP 제품 세대를 통칭하는 브랜드이며, ORBIT™(Total Memory System Solution IP)과 통합하여 활용할 경우 최적의 시너지를 낼 수 있도록 설계한 AI 엣지 반도체를 개발하는데 최적화된 솔루션입니다.

당사의 AI Platform IP Solution for Edge Computing 개념도

나. 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

    - 'Ⅲ. 경영참고사항'의 '1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

1. 연결재무제표

※ 주석사항은 '26년 3월 19일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인
  당사의 연결 감사보고서를 참조하시기 바랍니다


2. 별도재무제표

※ 주석사항은 '26년 3월 19일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인
  당사의 별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다

- 결손금처리계산서(안)

           <결손금처리계산서>

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

  해당사항없음.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

확인서

kim chinhyun 사외이사_확인서 conv 0

※ 기타 참고사항

- 해당사항없음.

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

당사는 경영 및 기술혁신에 기여하고, 향후에도 기여가 기대되는 임·직원에 대하여 동기부여를 하며, 또한 지속적인 기술우위를 유지하기 위한 유능한 인적자원의 확보와 창의적인 노력을 촉진시킴에 그 목적이 있습니다.
당사는 본 주주총회 이전 2건의 이사회를 통해 임직원 및 계열사 직원 총 28명을 대상으로 221,500주의 주식매수선택권을 부여하였습니다. 또한 이번 주주총회를 통해서도 직원 1명에게 총 10,000주의 주식매수선택권을 부여할 예정입니다.

본 안건은 이전 2건의 이사회를 통해 부여된 주식매수선택권에 대한 내용을 승인받는 것과 동시에 이번 주주총회에서 신규로 임직원들에게 부여되는 주식매수선택권 승인받기 위한 안건으로, 이전 2건의 이사회에서 부여된 주식매수선택권에 대한 세부사항은 '25년 5월 15일과 '25년 11월 14일에 공시된 '주식매수선택권 부여에 관한 신고'를 참조해주시기 바랍니다.

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

※ 당사는 당사 정관 제11조(주식매수선택권)에 의거 '25년 5월 15일과 '25년 11월 14일에 개최된 이사회를 통해 주식매수선택권을 부여했고, 이번 주주총회에서 신규로 부여되는 인원들과 함께 승인받을 예정입니다.  이전 2건의 이사회에서 부여된 주식매수선택권에 대한 세부사항은 '25년 5월 15일과 '25년 11월 14일에 공시된 '주식매수선택권 부여에 관한 신고'를 참조해주시기 바랍니다.

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

※ 당사는 당사 정관 제11조(주식매수선택권)에 의거 '25년 5월 15일과 '25년 11월 14일에 개최된 이사회를 통해 주식매수선택권을 부여했고, 이번 주주총회에서 신규로 부여되는 인원들과 함께 승인받을 예정입니다.  이전 2건의 이사회에서 부여된 주식매수선택권에 대한 세부사항은 '25년 5월 15일과 '25년 11월 14일에 공시된 '주식매수선택권 부여에 관한 신고'를 참조해주시기 바랍니다.

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

※ 당사는 당사 정관 제11조(주식매수선택권)에 의거 '25년 5월 15일과 '25년 11월 14일에 개최된 이사회를 통해 주식매수선택권을 부여했고, 이번 주주총회에서 신규로 부여되는 인원들과 함께 승인받을 예정입니다.  이전 2건의 이사회에서 부여된 주식매수선택권에 대한 세부사항은 '25년 5월 15일과 '25년 11월 14일에 공시된 '주식매수선택권 부여에 관한 신고'를 참조해주시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

(전 기)

주1) 실제 지급된 보수 총액에는 2025년 03월 21일 중도 퇴임한 사외이사 1명(유병준)에게 지급된 보수가 포함되어 있습니다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

(전 기)

※ 기타 참고사항

- 해당사항없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 개최 1주 전인 2026년 3월 19일까지 회사 홈페이지(https://openedges.irpage.co.kr/)와  금융감독원 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 게재할 예정입니다.

향후 사업보고서는 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 금융감독원 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 업데이트 될 예정이므로 이를  참조하시기 바랍니다.

주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 금융감독원 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 제출된 사업보고서를 활용해 주시기 바랍니다.

※ 참고사항