주주총회소집공고

주주총회 소집공고

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다
우리 회사는 정관 제 21조에 의하여 제 26기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. (상법 제542조의4 및 정관 제 23조에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소유 주주에 대하여는 이 공고로 소집통지를 갈음하오니 양지하여주시기 바랍니다.)

                                               -   아         래 -

1. 일  시 : 2026년 3월 26일 (목) 오전 9시

2. 장  소 : 경북 구미시 4공단로7길 53-77(구포동) ㈜월덱스 본사 본관 3F(강당)

3. 목적사항
가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도운영 실태 보고

나. 부의안건

- 제 1호 의안 : 제26기(2025년1월1일~2025년12월31일) 별도, 연결재무제표 및
                      이익잉여금 처분에 관한 건(현금 배당 1주 100원)

- 제 2호 의안 :  정관 일부 개정의 건
- 제 3호 의안 :  이사 선임의 건
     제3-1호 : 사내이사 정정구
     제3-2호 : 사내이사 배기화
     제3-3호 : 사외이사 정상우
- 제 4호 의안 : 이사 보수 규정 제정의 건
- 제 5호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항 등을 당사의 본점, 금융위원회, 한국 거래소 및 한국예탁결제원 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에는 주주님께서 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다. 또한 하기 전자투표 방식으로   의결권을 행사하실 수 있습니다.

6. 전자투표제도 및 전자위임장권유제도 채택
당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁 하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템  인터넷 및 모바일 주소 :

- 인터넷 주소 「https://evote.ksd.or.kr」

- 모바일 주소 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사 및 전자위임장 수여기간 :

- 2026년 3월16일 9시~2026년3월 25일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증 방법은 인증서를 이용하여 전자투표, 전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후  의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리

- 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리함

7. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증(주민등록증, 운전면허증 또는 여권)

- 대리행사 : 위임장 (주주와 대리인의 인적 사항 기재 ) , 대리인의 신분증

8. 참고사항
상법 제542조의4 및 당사 정관 제20조 2항에 의거하여 발행주식총수의 1%이하
소유 주주에  대하여는 이 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

9. 기타
- 상법시행령 제31조(주주총회소집공고) 제4항 제4호에 의거하여 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 개최 1주 전까지 회사 홈페이지(www.wordexint.com)에 게재할 예정이오니 참고하시기 바랍니다.

                                     2026년 3월 10일

                                     주식회사 월덱스
                                대표이사 배종식 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

2. 사외이사 등의 보수현황

주) 상기 주총승인금액은 사내이사를 포함한 보수한도 승인 총액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사가 영위하고 있는 반도체 공정용 부품 사업은, 1980 년 반도체 산업 태동기 단순 소모품의 형태에서 현재는 반도체 성능과 공정 수율을 결정짓는 전략적 아이템으로 성장해 왔습니다.
한국 반도체 산업은 해외 부품을 전략적으로 수입하여 반도체 산업의 토대를 마련하였으며, 국내 기업들의 성장과 함께 안정적인 공급을 위한 자국화 노력으로 국내 토종기업들이 반도체 소재산업 뛰어들며, 현재의 공급망을 형성하게 되었습니다.

월덱스는 2000 년초 반도체 식각 공정에 사용되는 실리콘 부품을 국산화하였으며 종합 반도체 기업들의 원가 절감과 안정적인 공급에 대한 요구에 따라 점진적으로 성장하며 반도체 핵심 소재 부품 기업으로 자리잡게 되었습니다.

현재는 반도체 고객과의 긴밀한 소통을 통하여 반도체 식각 공정의 최적화 및 고객과 반도체 공정 기술에 대한 이슈를 함께 풀어가는 파트너로 성장하였으며, 국내기업 뿐만 아니라 해외 기업들과의 다양한 교류를 바탕으로 공정부품분야에서의 전문성과 브랜드 가치를 인정 받고 있습니다.

최근 AI, 데이터센터, 로봇 등 신규 전방산업이 성장하며, 반도체의 중요성은 날로 높아지고 있습니다. 반도체 시장의 성장과 함께 부품 시장의 성장도 기대되고 있습니다다만, 당사가 주력하는 Silicon Parts 및 Quartz Parts에 대한 객관적인 Data가 현재 존재하지 않아 전방산업 전체 반도체 시장 Data를 통하여 반도체 공정용 소모성 부품 시장의 전망을 살펴보고자 합니다.

(참고1)

wsts

WSTS(세계반도체무역기구)에 따르면 AI 와 데이터 센터 인프라 수요 폭발로 전년대비 시장 규모가 25% 이상 성장하며 2026 년 반도체 시장은 9,750 억 달러에 이를 전망입니다. 특히 메모리와 로직 부문이 30% 이상의 고성장을 지속하며 반도체 시장이 1 조 달러 시대에 근접할 것으로 예측하고 있습니다. 미주와 아시아 태평양 지역이 시장을 견인하는 가운데, 2026 년에는 세계 주요 시장의 동반 성장이 예상됩니다.

(참고2)

semi

또한 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 반도체 장비 산업 동향 자료에 의하면 반도체 제조장비 시장이 AI 투자에 힘입어 2027 년 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망을 하고 있습니다. 2025 년 1,330 억 달러로 전년대비 13.7% 증가할 것으로 예상되며, 이후 성장세가 이어져 2026 년 1450억 달러, 2027 년 1560억 달러로 최고치를 경신할 것으로 전망됩니다.

(참고3)

semi(1)

어플리케이션별로는 파운드리, 로직, 장비 매출이 2025 년 9.8% 증가한 666 억 달러로 예상되며, 2027 년 752 억 달러까지 확대될 전망입니다. AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 프리미엄 모바일 프로세서 수요 증가에 따라 2 나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 양산 투자가 본격화 될 것으로 분석되고 있습니다

메모리 장비 투자 역시 HBM 수요 증가를 중심으로 큰 폭의 성장이 예상되며, NAND 장비 시장은 2025 년 45.2% 증가한 140 억 달러, DRAM 장비 시장은 15.4% 증가한 225 억 달러로 전망됩니다. 이후에도 2027 년까지 두자리수에 가까운 성장세가 이어질 것으로 예측되고 있습니다.

전방산업 소자업체들의 적극적인 설비증설과 높은 가동율은 반도체 공정 부품 업종 실적의 최대 변수가 되며, 이는 반도체 제조산업 현장에 배치된 기계장비가 증가할수록 반도체 공정 부품에 대한 수요가 증가될것으로 판단하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

 (가) 영업개황

당사가 종사하고 있는 반도체 에칭(Etching)공정 부품산업은 불특정 다수를 대상으로 판매하거나 일반적인 소모품을 공급하는 사업들과는 매우 다른 성격을 가지고 있습니다. 반도체 핵심 공정 중 하나인 에칭(Etching) 공정용 부품 사업은 연구개발을 바탕으로 기술중심적이며, 반도체 칩 제조 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치를 창출하는 사업입니다.

그러므로, 제품의 상업화까지 적용기간이 상당히 길며 상업화 적용이 확정되면 매출의 성장이 두드러진다는 특징이 있습니다. 반도체 칩을 제조하는 주요 전방 소자업체들의 적극적인 설비증설과 공정의 미세화가 지속될수록 이러한 경향은 강화될 것으로 예상합니다.

당사의 제품 수요자는 전세계 모든 소자업체라고 할 수 있으며, 국산화와 함께 성장해온 국내 재료 산업의 특성상 국내 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 비중이 전체 연결매출의 49% 수준을 보이고 있으며, 기술경쟁력을 통한 해외시장개척을 통하여 수출비중을 꾸준히 확대하고자 노력하고 있습니다.

 (나) 공시대상 사업부문의 구분
당사의 사업분야는 반도체 제조 공정에 사용되는 소모성 부품 사업이며, 제품은 아래와 같습니다.

(2) 시장점유율

당사가 주력하는 Si-parts는 객관적인 시장 Data가 현재 존재하지 않습니다.
Si-parts의 경우 현재 에칭공정에서 소모되는 것이 대부분으로 보이며 이에 따라 에칭장비별 Si-parts 연 소모량을 추정해야 하나 소자업체의 장비별, 공정별 사항에 따라 소모량이 다를 수밖에 없고 납품업체별 가격정책 또한 차이가 존재하는데다 이러한 사항은 각업체의 보안사항에 해당되어 정확한 데이터를 구하기가 어려운 실정입니다.  

(3) 시장의 특성

반도체 공정 부품은 전반 산업과 직결되어있는 중요한 후방산업에 속하고 있으며, 소자업체들의 공격적인 설비 증설과 높은 가동률은 반도체 공정 부품 업체들의 실적에 크에 영향을 미치는 요인이 되기도 합니다. 또한 공정에 따라 진공, 고온/고압 및 플라즈마 등 극한 환경의 제조공정에 노출되기 때문에 주기적으로 소모성 부품을 교체해 주어야 합니다. 특히, 공정의 미세화, 웨이퍼 크기의 대구경화 등에 따라 그 기술적 환경으로 인한 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

공정부품들은 대부분 원(재)료 측면에서 고순도가 요구되고 있어 원재료의 수입과 가공기술의 국산화를 통한 구조를 취하고 있습니다. 업체별로 원재료의 국산화를 위한 노력이 진행되고 있으나 경제성이 이에 미치지 못하고 있는 것이 현실입니다. 그러나 가공기술부분에 있어서는 소자업체들의 국산화 지원에 힘입어 상당한 진척을 보이고 있으며 각 부문별 가공기술을 바탕으로 서로의 업무영역이 확대되고 있는 추세입니다. 해당 강점분야에 있어서는 수입대체효과 및 수출을 통한 성장전략도 공통적인 특징사항입니다.

당사의 주력분야인 Silicon-parts의 경우 식각 난이도가 증가함에 따라 소재업체의 기술적 요구가 증가하고 있습니다. 주요고객들은 품질 뿐만 아니라 선행기술에 대한 공동 연구개발을 요구하고 있으며 이에 맞는 서비스와 제품 대응을 통하여 경쟁상황 속에 지속가능한 성장하는 기업으로 발돋움 할수 있도록 적극 활동하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

반도체 핵심 소재 기업으로 Si(실리콘), 쿼츠(Quartz), 세라믹 Parts 제품 라인업을 강화하고자 연구개발을 진행하고 있습니다. 그밖에 알루미나(AI203)와 실리콘카바이드(SiC)를 소재를 활용한 제품 포트롤리오 확장 또한  검토하고 있습니다.

소재부터 제품까지의 일괄생산체재를 갖춤으로써 Silicon-Parts 외 다양한 금속 및 세라믹 소재 제품군을 확대하는 것은 Sysnergy가 적지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 또한 고부가 방열기판으로 주로 활용되는 알루미늄나이트라이드(ALN)등 신소재분야에 대한 준비를 통하여 명실상부한 미래형 소재기업으로 성장할 것 입니다.

당사는 지속가능한 사업 운영을 위해 신규 사업을 검토하고 있으며 향후 투자 판단에 중대한 영향을 끼칠만한 사업 활동이 있을 시에는 별도로 공시할 예정입니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- 상기 III. 경영참고사항의 1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.
- 회사의 2025년 매출(연결기준)은 전년대비 4.9% 감소한 2,918억원, 영업이익은
585억원을 시현하였습니다. 매출 발생의 주요 국가는 한국, 중국이며 전체 매출에 각각 33% 수준으로 가장 높은 비중을 차지하고 있으며, 제품 소재별로는  Silicon parts가 전년과 유사한 수준으로 매출 내 72% 비중을 차지하며 안정적인 매출발생이 유지되고 있습니다.

반면, 시장 경쟁 심화, 고정비가 상승 및 자회사의 25년 2분기 소송충당 부채 인식등으로 인한 영업이익 하락 및 순이익이 감소하였습니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
※ 아래의 재무제표는 감사전 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 3월18일에 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 현금배당: 1,651,099,300원(1주당 100원)

[연 결 재 무 상 태 표]

[연 결 포 괄 손 익 계 산 서]

[재 무 상 태 표]

[포 괄 손 익 계 산 서]

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

                                                                                                        (단위:원)

* 당기 배당에 대한 최종 승인은 2026년 3월 26일 개최 예정인 정기주주총회에서
 결정됩니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

확인서

확인서(정정구)

확인서(배기화)

확인서(정상우)

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목 : 이사 보수 규정 제정의 건

나. 의안의 요지

임원 임금 규정안(1) 임원 임금 규정안(2)

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)
                                                                                                      (단위: 천원)

(전 기)
                                                                                                      (단위: 천원)

※ 감사에게 실제 지급된 보수총액은 퇴직급여충당금을 제외한 금액입니다.

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 상법시행령 제31조(주주총회의 소집공고)에 의거하여 사업보고서 및 감사보고서를 주주총회개최 1주 전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)과 회사 홈페이지에 게재할 예정입니다.
※ 홈페이지 주소 :  http://www.worldexint.com  

- 사업보고서는 정기주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정사항이 있을 경우 DART 및 홈페이지에 업데이트 할 예정입니다.

※ 참고사항