1. 판매ㆍ공급계약 구분		기타 판매ㆍ공급계약
- 세부내용		HBM 제조용 'TC BONDER' 장비 수주
2. 계약내역	계약금액(원)	9,650,000,000
	최근매출액(원)	558,917,191,547
	매출액대비(%)	1.73
	대규모법인여부	미해당
3. 계약상대		SK하이닉스(SK Hynix Inc.)
- 회사와의 관계		-
4. 판매ㆍ공급지역		한국
5. 계약기간	시작일	2026-01-14
	종료일	2026-04-01
6. 주요 계약조건	계약금ㆍ선급금 유무	무
	대금지급 조건 등	-
7. 계약(수주)일		2026-01-14
8. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
1) 상기 계약금액(원)은 VAT 별도 입니다. 2) 상기 내용은 'TC BONDER' 장비에 대한 수주건입니다. 3) 최근매출액은 2024년도 연결기준 매출액입니다. 4) 계약(수주)일자는 P/O(발주서) 수령일입니다. 5) 위, 5. 계약기간 종료일(납기)은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있습니다.
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