정 정 신 고 (보고)

주주총회소집공고

주주총회 소집공고

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.
당사의 정관 23조에 의하여 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

                                                - 아 래 -

1. 일 시: 2026년 1월 5일 (월요일) 오전 10시

2. 장 소: 경기도 화성시 동탄산단9길 11, 알엔투테크놀로지 2층 회의실
              (안내전화 : 031-376-5400, 내선 7960번)

3. 회의의 목적사항

< 결의 사항>

제1호 의안: 정관 변경의 건
  제1-1호 의안: 사명 변경의 건(알엔티엑스, RNT-X)
  제1-2호 의안: 사업 목적 추가의 건

제2호 의안: 이사 선임의 건(사내이사 4명, 사외이사 2명)
  제2-1호 의안: 사내이사 조규성 신규선임의 건
  제2-2호 의안: 사내이사 최윤경 신규선임의 건
  제2-3호 의안: 사외이사 안정철 신규선임의 건
  제2-4호 의안: 사내이사 한승희 신규선임의 건
  제2-5호 의안: 사내이사 김영진 신규선임의 건
  제2-6호 의안: 사외이사 우현섭 신규선임의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의 4(주주총회 소집공고 등)에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 하나은행 증권대행부, 금융위원회, 한국거래소에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

당사의 금번 임시주주총회에서는 한국예탁 결제원이 주주님들의 의결권을 대리행사 할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접적으로 대리행사를 할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 주주총회 참석장, 신분증

- 대리행사 : 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증

○ 당사는 주주총회 기념품을 지급하지 않을 계획이오니, 양지하여 주시기 바랍니다.

                                          2025년 12월  17일

             주식회사 알엔투테크놀로지 대표이사 성영철/조서용 (직인생략)

              명의개서대리인 주식회사 하나은행 은행장 이호성 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

2. 사외이사 등의 보수현황

* 상기 주총승인금액은 사내이사를 포함한 전체 이사의 보수한도 총액입니다.
* 상기 지급총액 및 1인당 평균 지급액은 1년 기준 지급액 입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 무선통신 장비

원자재 가격의 상승, 고금리로 인한 경기 침체 등의 영향으로 2022년 이후 전세계 5G 통신 관련 장비 투자는 상대적으로 저조한 상황입니다.

그러나 2025년에는 지연된 국내의 3.5~4.0GHz 대역의 주파수 추가 할당 가능성, 인도 내 5G 관련 투자의 확대, 미국 이동팅신회사 버라이즌의 설비 투자 확대 계획, 모바일 기기에서 AI 사용으로 인한 데이터 트래픽 증가 등으로 인하여 통신 관련 장비 투자의 점진적인 개선을 기대하고 있습니다.

여기에, 6G 이동통신 후보 대역으로 논의되고 있는 4.4~4.8GHz, 7.125~8.5GHz, 14.8~15.35GHz 주파수 대역에 대해 주요 고객사들과 관련 통신 부품 개발도 진행하고 있습니다.
6G 이동통신에서는 기존 5G(5세대 이동통신) 주파수 3.5GHz 대역에 비해 줄어드는 커버리지(Coverage)와 용량을 개선하기 위한 필수 부품의 개수가 최소 4배에서 15배까지 사용될 것으로 예상되고 있습니다.

무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체는 Ericsson, Nokia, Huawei, ZTE, 삼성전자입니다. 이들 장비제조사들의 2023년 세계 시장 점유율은 Huawei(31%), Ericsson(24.3%), Nokia(19.5%), ZTE(13.9%), 삼성전자(6.1%)로 조사되었습니다. (2023년 글로벌 통신장비 시장 점유율, 옴디아, 2024년 3월 발표)

Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등을 위해 자동차에 초고속 이동통신 모듈이 확대 적용되고 있습니다. 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈이 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다.

(2) MCP 기판 (Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 PCB)

 MCP 기판의 Foundry Service는 고객이 신뢰할 수 있는 LTCC 세라믹 관련 소재 기술과 공정 기술이 토대가 되어야 고객에게 제품 제조 서비스를 제공할 수 있습니다. 당사는 이러한 고객 요구사항을 모두 충족할 수 있는 LTCC 세라믹 관련 소재 및 공정 기술을 기반으로 방위산업, 무선통신 그리고 자동차에 필요한 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

세계의 세라믹 기판 시장 규모는 2021년 70억 달러에서 2028년 120억 달러에 이르고, 예측 기간 중 8.0%의 CAGR로 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 항공·우주·방위 산업, 자동차 산업, 우주위성을 포함한 통신 산업 등이 주된 사용 분야입니다.

특히, 당사가 주목하고 있는 분야는 전기자동차 산업과 방위산업 분야입니다. SiC 전력반도체를 사용하는 전기자동차의 파워 모듈은 큰 발열이 일어나는 경우가 많아 세라믹 방열 기판을 통해 발생하는 열을 제거하고 있습니다.

당사의 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 세라믹 방열기판은 주요 글로벌 전력 반도체 기업들과 다양한 프로젝트가 진행되고 있는데 이는 당사의 일체형 방열 기판이 갖는 열저항 감소 효과, 고객사의 조립 공정 편의성 (2회의 접합 공정 불필요) 등의 장점을 인정 받은 결과입니다.

2030년에 세계 전기자동차 시장은 61백만대에 이르고, 관련 세라믹 방열 기판 시장은 7조1천억원에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 또한 ABS 모듈용 MCP 기판 등 다양한 전장용 MCP 기판이 자동차에 사용되고 있습니다.

방위산업용 MCP 기판 역시 꾸준한 성장이 예상되는 분야입니다. 방위사업용 MCP기판 사업은 고객사와 수년 동안의 공동 개발을 통해 최적화된 솔루션을 찾는 과정이 필요합니다. 그러나 이후 5~10년에 걸쳐 꾸준한 매출이 발생하는 특성이 있습니다.

록히드 마틴 등을 포함하여 세계 방산기업들은 MCP 기판 제조 능력을 보유한 여러 기업들로부터 자사 방산 제품에 필요한 MCP 기판을 공급받고 있습니다. 방위산업용 MCP 기판의 세계 시장규모는 2020년 1조2천억원으로 추정되고 있으나, 방위 산업의 특성으로 인해 정확한 시장 규모는 파악되지 않고 있습니다.

최근, 당사는 당사 고유의 MCP 세라믹 기판의 우수한 방열 솔루션을 반도체 장비 산업, 가전 산업 등에도 적극적으로 소개하고 있으며, 자동차 산업과 방위산업 외의 산업군에서도 그 수요가 확인되고 있습니다.

(3) LTCC 소재

LTCC (Low Temperature Co-firing Ceramic, 저온동시소성세라믹)는 일반적인 세라믹보다 낮은 온도인 900 ℃ 이하에서 소성이 가능한 세라믹으로 무선통신 기술이 발달함에 따라 RF 필터 및 모듈/패키징용 MCP 소재로 사용되고 있습니다

글로벌 유전체 세라믹 소재 시장은 2025년 60억 달러 규모로 연평균 3.4%씩 성장할 것으로 예상되고 있으며, LTCC 소재에서는 저유전율 LTCC 소재가 대부분을 차지하고 있습니다.

mm-wave 등 초고주파 대역을 이용하게 될 차세대 통신 규격에 대응하기 위한 소재의 수요 역시 증가하고 있습니다. 세라믹 뿐만 아니라 폴리머를 이용한 통신 부품용 소재들이 시장에 소개되고 있으며, 관련 시장은 2022년 6억 달러에 이른 것으로 조사되었습니다.

당사는 5G 이동통신 이후의 5.5G/6G 통신 장비에 요구되는 Needs에 대응하기 위해 산학협동 개발을 통해 차세대 이동통신용 저유전율, 저유전손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 소재 개발에도 집중하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

 (가) 영업개황

2025년도 3분기 사업은 경기침체의 지속으로 인해 악화된 영업환경이 이어지고 있
습니다. 이러한 환경에서 2025년 3분기 누적 매출 실적(별도 기준)은 전년 동기 대비
30.4% 증가한 13,898백만원을 기록하였고, 영업이익은 -1,078백만원, 당기순이익
은 -771백만원을 기록하였습니다.
2025년도 누적 EBITDA는 전년 동기의 1,227백만원(별도 기준)이며, 매출액 대비 E
BITDA Margin은 8.83%를 기록하였습니다.

EBITDA는 전년 동기의 962백만원에서 1,079백만원(별도 기준)으로 증가하였으며, 매출액 대비 EBITDA Margin은 12%를 기록하였습니다.

  (나) 공시대상 사업부문의 구분  

*MLC제품군: LTCC 기술을 기반으로 제작한 수동 부품

*MCP제품군: LTCC 기술 및 Module / Package용 필수 기술을 기반으로 제작한 부품 및 기판

  (다) 사업부문 현황
   1) 무선통신 장비용 부품

5G 포함 무선통신 장비용 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

2024년 전세계의 통신 관련 장비의 투자는 경기 하강 등의 영향으로 전년의 부진한 흐름을 이어오고 있습니다. 삼성전자를 비롯한 글로벌 통신장비업체들이 인도 등의 5세대(5G) 이동통신 시장에 대한 공략에 박차를 가하고 있습니다만, 주요 Big 5 통신장비업체들의 관련 실적 개선 역시 지연되고 있습니다.

주요국들 간의 무역 분쟁은 특정 지역 고객으로의 매출에 영향을 주고 있습니다. 그러나 당사는 세계 무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체인 삼성전자, Ericsson, Huawei, Nokia, ZTE에 관련 제품을 공급하고 있습니다. 따라서, 당사 관련 제품의 매출은 특정 고객사로의 매출 증가, 감소보다 세계 무선통신 장비 시장의 전체 투자 규모의 증가와 감소에 영향을 받습니다.

당사는 작년 중국 관성항법장치(INS, Inertial Navigation System) 전문 제조사에 커플러를 공급하기로 확정되었습니다. 2024년부터 커플러 제품을 공급하는 고객사인 중국 관성항법장치 전문 제조사는 중국내 관성항법장치 시장에서 독점적인 지위를 확보한 업체입니다.

당사의 커플러가 장착된 관성항법장치는 중국 글로벌 전기차 업체 제조사에서 사용될 예정입니다. 운전자 보조 시스템 또는 자율주행 자동차의 보급은 증가할 것으로 알려져 있어, 관련 시장의 성장율을 고려할 때 관성항법장치용 커플러 매출은 향후 크게 확대될 것으로 예상됩니다.

이러한 움직임으로 인해 당사의 주력 사업인 무선통신장비용 부품 사업의 실적 개선 및 성장 역시 앞당겨질 것으로 기대하고 있습니다.

  2) Foundry Service

 Foundry Service로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다

MCP(Multi-layer Ceramic PCB) 기판의 Foundry Service는 고객이 제공하는 제품 설계에 맞추어 당사가 LTCC 세라믹 공정을 이용하여 제품을 제작, 공급하는 사업입니다. 당사의 원천 LTCC 세라믹 소재 및 소재 제조 기술, 그리고 20년 이상의 LTCC 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하고 있습니다.

당사는 Si 반도체 또는 SiC 반도체와 열팽창계수가 유사한 LTCC 소재 및 대면적 MCP 제조 기술을 기반으로 차량용, 방산용, 영상의료기기용, 그리고 무선통신용 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

2008년 반도체 검사용 Probe Card 공급, 2014년 방산용 Module 기판 공급, 2014년 ㈜만도, 자동차부품연구원 등과 자동차 ABS 모듈용 기판 및 차량 충돌 방지 레이더 공동 개발, 2015년 영상의료기기용 X-ray Detector 기판 공급 등 다양한 분야에 대해 MCP기판을 공급하고 있습니다.

2021년부터 진행 중인 중동 방산 고객사와의 방산용 세라믹 PCB 공급 프로젝트는 현재 1차 검증 진행 중입니다. 당사는 고객의 양산 검증 진행 과정을 지속적으로 확인하고 있으며, 고객과 긴밀히 협업하여 해당 프로젝트가 성공적으로 마무리 될 수 있도록 관련 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 위성 통신용 MCP, 6G Arrau Antenna용 MCP 등 다수 고객사와 공동 개발도 진행되고 있습니다.

방산용 MCP 세라믹 기판은 고객사와의 초기 설계 검토 및 테스트를 거쳐 최종 적용까지 3~5년이 소요되지만, 제품이 적용되면 향후 5~10년에 걸쳐 안정적인 매출이 발생하는 특성이 있습니다. 최근 국제 정세의 영향으로 방산용 MCP 세라믹 기판은 매출 확대 전망이 있습니다.

당사의 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 세라믹 방열기판은 주요 글로벌 전력 반도체 기업, 미국 반도체 장비 제조 업체 등 7개 주요 고객사들과 공동 개발 프로젝트가 진행되고 있습니다.

전기차용 인버터, 풍력·태양열 등 친환경 발전 장비, 반도체 제조 장비, 기차 등 다양한 Application에 대한 개발이 진행되고 있습니다. 특히, 반도체 제조 장비용 세라믹 방열기판은 하반기부터 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

다양한 프로젝트의 진행은 당사의 일체형 방열 기판이 갖는 열저항 감소 효과, 고객사의 조립 공정 편의성 (2회의 접합 공정 불필요) 등의 장점을 인정 받은 결과입니다.

  3) LTCC Powder

무선통신 필터용 소재로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

당사는 당사 고유의 특허기술을 기반으로 일반적인 LTCC 소재와는 다른 고유전율의 LTCC Powder를 공급하고 있습니다.

5G 규격 핸드폰과 Wifi 공유기가 보급되기 시작한 2020년부터 당사 고유전율 LTCC Powder의 수요량이 증가하기 시작하여 2023년까지 추가적인 수요 증가가 전망되었습니다. 하지만, 2021년 하반기부터 시작된 반도체 IC 공급난으로 인해 5G 핸드폰 및 Wifi 공유기용 LTCC 부품의 수요가 급감함으로써 당사 고유전율 LTCC Powder의 매출도 감소하였습니다.

2024년에 주요 고객사의 요청으로 당사는 2024년 하반기에 세라믹 파우더에 대한 IATF 16949 인증을 획득하였습니다. 해당 고객사는 세라믹 통신 부품을 제조, 판매하는 대만의 주요 기업으로 하반기 이후 관련 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

확인서

후보자확인서(사내이사)_조규성)_서명

후보자확인서(사내이사)_최윤경)_서명

후보자확인서(사외이사)_안정철)_서명

사외이사 자격요건 적격확인서_안정철_서명3

사외이사 자격요건 적격확인서_안정철_서명1

사외이사 자격요건 적격확인서_안정철_서명2

김영진 확인서

우현섭 확인서

한승희 확인서

사외이사 자격요건 확인서(우현섭)_1

사외이사 자격요건 확인서(우현섭)_2

사외이사 자격요건 확인서(우현섭)_3

※ 기타 참고사항

-

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

※ 임시주주총회로 해당사항 없음

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 임시주주총회로 해당사항 없습니다.

※ 참고사항