분 기 보 고 서

                                   (제 7 기)

【 대표이사 등의 확인 】

확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

1. 연결대상 종속회사 현황

1-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 피에스케이 주식회사로 표기합니다. 영문으로는 PSK INC.로 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간
당사는 피에스케이홀딩스(주)(피에스케이(주)에서 2019.04.01 사명 변경)로 부터 인적분할(2019년 4월 01일)을 통해 신규 설립되었으며, 2019년 5월 10일 코스닥시장에 상장하였습니다.

라. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지
■ 주      소 : 경기도 화성시 삼성1로 4길 48(석우동)
■ 전      화 : 031-660-8703
■ 홈페이지 : http://www.pskinc.com

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 주요사업의 내용
(1)  반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련제품의 제조, 판매 배포

(2)  산업용 기계 장비 제조 및 판매

(3)  태양전지 제조장비의 제조 및 판매

(4)  신재생에너지 관련 사업

(5)  인터넷, 정보통신 관련 사업

(6)  전자 상거래 관련 사업

(7)  전기 목적에 관련된 기술용역이나 보수용역의 제공

(8)  부동산 임대업

(9)  시스템 소프트웨어 개발 및 공급업

(10)  전기ㆍ전자공학 연구개발업

(11) 경영관리 서비스업

(12)  전기 목적에 관련된 일체의 부대사업

사. 신용평가에 관한 사항
- 평가일 : 2025년 08월 26일
- 신용평가전문기관명 : (주)이크레더블
- 신용등급 : A (총 23개의 등급 중 상위 여섯번째의 등급으로 누적분포도 0.5%)
- 부여된 신용등급의 정의 : 채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경
경기도 화성시 삼성1로 4길 48

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

다. 최대주주의 변동
해당사항 없음.

라. 상호의 변경
해당사항 없음.

마. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
1) 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련제품의 제조, 판매 배포

2) 산업용 기계 장비 제조 및 판매

3) 태양전지 제조장비의 제조 및 판매

4) 신재생에너지 관련 사업

5) 인터넷, 정보통신 관련 사업

6) 전자 상거래 관련 사업

7) 전기 목적에 관련된 기술용역이나 보수용역의 제공

8) 부동산 임대업

9) 시스템 소프트웨어 개발 및 공급업

10) 전기ㆍ전자공학 연구개발업

11) 경영관리 서비스업
12) 전기 목적에 관련된 일체의 부대사업

바. 그 밖에 중요한 경영 사항의 발생 내용
해당사항 없음.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

※ 2022년 7월 주식소각, 2022년 10월 무상증자로 인해 자본금 및 발행주식총수의 변동이 있었고 관련 내용은 2022년 7월 4일 주식소각결정 공시, 2022년 9월 5일 주요사항보고서(무상증자결정) 공시를 참고하시기 바랍니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황
2025년 09월 30일 보고서 작성일 기준 현재 당사의 발행할 주식의 총수는 60,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 29,248,377주입니다. 보통주 이외에 발행한 다른 종류의 주식은 없습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

※ 2021년 9월 27일 체결한 신탁계약을 2022년 3월 28일부로 6개월 연장하였습니다. 자세한 내용은 2022년 3월 28일 공시한 자기주식취득 신탁계약 연장결정 공시에서 확인 바랍니다.
※ 2022년 7월 4일 신탁계약 중 취득한 주식에 대해서만 일부 해지하였고 자세한 내용은 2022년 7월 4일 공시한 자기주식 취득 신탁계약 해지 결정 공시에서 확인 바랍니다.
※ 2021년 9월 27일 체결한 신탁계약은 2022년 9월 27일 기간만료로 종료 되었습니다. 계약 체결 후 시장 상황 변화에 따라 저조한 이행률을 가지게 되었습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 2019년 4월 1일 설립되어 반도체 제조용 장비(전공정 장비) 및 부품의 제조, 판매, C/S를 주요사업으로 영위하고 있으며, 현재는 화성시 동탄 신도시 지구에 본사 및 공장, 성남시에 판교캠퍼스를 두고 있습니다.

당사는 현재 반도체장비(전공정 장비) 사업을 영위하고 있으며, 단일 사업부문으로 그 현황을 기재하였습니다. 또한 종속회사의 주요사업이 반도체 장비 (전공정 장비)의 제조 및 이와 관련한 부품 및 원자재 제조, 판매, 기술서비스 법인으로 구성되어 있어 따로 구분하지 아니하였습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국의 제조 및 판매 법인과 해외 법인 5개 (미국지역 1개, 대만 1개, 중국 2개, 일본 1개)의 동종업종을 영위하는 종속회사로 구성 된 기업입니다. 사업군별로 보면 반도체장비의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있습니다.
지역별로 보면 국내 본사에서는 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있습니다. 해외에는 미국, 유럽 아일랜드 지역과 대만 및 싱가포르 등 동남아시아 지역, 중국 지역, 일본 지역의 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 5개의 해외 현지법인과 9개의 해외 지점이 운영되고 있습니다.

미국 지역은 현지 고객사에 대한 반도체장비 분야 부품 판매 및 기술 서비스를 담당하는 PSK AMERICA Inc.(Texas Austin 소재)가 운영되고 있고, 유럽 아일랜드에 동일한 사업영역을 담당하는 PSK AMERICA Inc.의 아일랜드 지점이 운영되고 있습니다.

동남아 지역은 대만, 싱가포르 등 동남아시아의 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 PSK Asia Inc.(Taiwan 소재) 1개사와 싱가포르 지역에 동일한 사업영역을 담당하는 PSK Asia Inc.의 싱가포르 지점이 운영되고 있습니다.

일본 지역은 일본 고객사에 대한 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 일본법인(Hiroshima 소재) 1개가 운영되고 있습니다.
중국 지역은 중국 고객사에 대한 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 PSK(CHINA)CO.,LTD. (Xi'an 소재)와 PSK(SHANGHAI) SEMICONDUCTOR CO.,LTD (Shanghai 소재), 9개의 분공사(Wuxi, Xiamen, Dalian, Beijing, Wuhan ,Hefei , Chegndu)가 운영되고 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

2. 주요 제품 및 서비스

당사는 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유하고 있습니다.
주요 제품은 크게 3가지이며, (i) 리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)을 제거하는 공정으로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 Descum 장비, (ii) 반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한 solder bump 또는 solder ball을 용융시키는 bump reflow 공정으로, flux를 사용하지 않고 reflow 하는 fluxless reflow 장비, (iii) 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 Hot Di Water 가열장비로 구분됩니다.

가. 주요 제품 등의 현황

※ 상기 매출액은 연결기준입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(1) 산출기준
선정 기준은 당사 대표 품목 제품의 중요 부품을 기준으로 선정하였으며, 산출 방법은 각 중요 부품의 단가합계액으로 산출하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인
주요 원재료는 미국, 일본 등에서 수입하므로 환율의 영향을 받을 수 있으며, 수급 단위 및 반도체 시장의 변화에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 생산 및 설비에 관한 사항

(1) 생산실적
1) 생산실적

2) 당해 사업연도의 가동률

당사의 장비 생산 방식은 고객사의 제품 발주 시 마다 제품을 생산하는 시스템으로, 제품 종류 및 제작 기간 등을 고려하여 생산 능력을 산출할 수 있으나, 생산 능력과 실제 생산 실적 간의 상관관계가 높지 않아 기재를 생략합니다.

(2) 생산설비의 현황 등

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매경로
당사는 국내 및 해외 반도체 Device Maker에 직접판매방식을 선택하고 있습니다.
주요 국내 매출처는 S사, H사 등이고, 해외 매출처는 M사를 포함하여 약 10개사 이상이 있습니다.
① 고객 요구사항 접수 : 견적 의뢰서, 구매사양서 등
② 장비상담 : 고객요구 Spec 확인 및 검토
③ 생산계획서 작성 : 생산일정, 외주/구매품의 납기 고려
④ 견적서 통보 및 계약확정 : 최종검토서 통보, 합의 및 계약서 날인
⑤ 생산 및 제품 인도

(2) 판매방법 및 조건
① 판매방법 : 선주문후 납품
                    고객의 주문에 의한 주문 생산체제

② 판매조건 : 개별 계약 조건

(3) 판매전략
최첨단의 반도체 제조용 장비를 판매하는 데 있어서 품질 제일주의 전략하에 제품을 제조, 판매합니다. 또한 철저한 사전, 사후관리의 측면에서 Service를 현지에서 상주하여 실천하고 Customer에게 100% 만족을 부여하여 Next Business에 연결하고 있으며, 축적된 기술력으로 Customer가 제품에 신뢰를 갖도록 하는 것을 판매 전략으로 삼고 있습니다.
당사의 경쟁업체가 대부분 외국업체이므로 이들의 취약점인 신속한 A/S에 대처하기위해 필요에 따라 Customer의 공장별로 A/S요원을 파견하여 고객의 요구에 즉시 대응토록 하고 있습니다.

다. 수주상황
고객과의 NDA(Non Disclosure Agreement) 준수 및 당사 영업 정책에 따라 세부 수주 현황은 기재를 생략합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 주요 시장위험의 내용과 손익에 미치는 영향

(1) 주요 시장위험의 내용
당사가 속한 산업은 업계의 주기적 변동과는 무관하게 반도체의 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수도 있으며, 반도체 장비를 생산하는 당사의 원가 절감 능력보다 빠르게 판매가격이 하락할 경우 당사의 이익률에 부정적인 영향을 줄 수도 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경쟁이 매우 치열한 산업이기 때문에 현재의 시장 지위를 유지하는 것이 어려울 수도 있습니다. 당사가 생산하는 장비의 가격 및 이익률은 당사의 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 영향을 받습니다.
당사의 영업 실적은 환율 변동의 영향을 받습니다. 당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.

(2) 손익에 미치는 영향
연결기업은 2025년 09월 30일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시킵니다.

나. 회사의 위험관리정책에 관한 사항

(1) 위험관리정책
당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 당사의 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 대응전략 - 환율 open전략, 매칭, 파생상품(통화선물) - 등을 수립하고 있습니다.

(2) 환관리관련 추진사항
전사 사업계획을 근거로 Net Cash Flow를 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문인력의 양성과 관련 규정을 제정하여 운영하고 있습니다.

(3) 위험관리조직
당사의 환 위험 관리는 자금을 관리하는 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링 및 전략 수립을 하고 있습니다.

다. 자본위험관리
당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.
보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

라. 금융위험관리

(1) 외환위험
당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국 달러화 및 일본 엔화, 중국 위안화 등과 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다.

당사는 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험
보고기간일 현재 당사는 변동이자부 금융상품을 보유하고 있지 않기 때문에 이자율변동이 이자수익과 이자비용에 미치는 영향은 없습니다.

(3) 가격위험
기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 보고기간일 현재 가격위험에 노출된 금융상품은 없습니다.

(4) 신용위험
신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다.

(*) 현금시재액을 차감한 금액입니다

(5) 유동성위험
당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당분기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 만기일까지의 이자비용 추정액을 포함한 금액입니다.

(*) 종업원급여 관련 부채는 포함되지 않았습니다.
(**) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호에 따른 유동성위험의 공시가 요구되지 않으나, 부채의 성격을 고려하여 위의 표에 포함하였습니다.

상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

마. 파생상품계약 체결 현황
당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 당사는 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선물 등을 활용하고 있습니다. 파생상품과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

바. 리스크 관리에 관한 사항
당사는 미국달러로 계약하는 제품 판매에 대하여 회사에서 정한 정책으로 내부적 헷지와 외부적 헷지를 활용하여 리스크를 관리하고 있으며, 정책을 초과하는 미국 달러는 시장에서 매도함으로써 외환 리스크를 관리하고 있습니다.

미국달러를 제외한 외화통화는 금액의 중요성이 낮아 필요에 따라 시장에서 매입 또는 매도하고 있습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약
연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요
1) 연구개발 담당조직

【Product Center】
   [Application SnC Team]  Dry Strip, Selective Material Removal 공정 개발
   [Application Etch Team]  Bevel Etch 공정 개발

【SE Center】

  [CTD Team] Core Technology 개발

  [CD Team] Chamber design 및 기능 개발

  [PD Team] Backbone design 및 기능 개발

  [SW Team] Software 개발

  [MI Group] Big data 분석, 장비 지능화 개발(AI)

2) 연구개발비용

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준

(2) 연구개발실적

※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다.
※ 상기 연구개발실적은 분할전 회사로부터 승계받은 장비와 관련된 개발 실적을 모두 작성하였습니다.

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
반도체 장비 산업이란 반도체 Wafer를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 wafer 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 wafer를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 장비 산업은 Life-cycle이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해 영향을 크게 받습니다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 wafer를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%~12%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 각 공정별 장비를 살펴보면 다음과 같습니다.

                               
[반도체 장비의 분류]

경제적/기술적 특징을 보면 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.
한국은 세계 2위의 반도체 생산국으로 반도체 장비산업 시장규모는 전세계 시장의 약 20%~25%를 차지하고 있습니다. 하지만 반도체 장비 국산화율은 최근 연도에도 낮은 수준이며, 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

그리고 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 그로인해 반도체산업은 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 산업으로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에 파급효과가 높은 산업입니다.

(2) 성장성

1) 지역별 반도체 장비 시장
                                                                                               (단위: 십억 달러)

※ 자료: SEMI, 2025.01

2) 주력장비 Dry Strip 세계 시장 전망
                                                                                              (단위: 백만 달러)

※ 자료: Gartner, 2025.02

(3) 경기변동의 특성 및 계절성
반도체 장비산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.  

반도체 장비는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 소자업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 생산라인 투자의 경우 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 이 기간에 장비 납품이 집중될 수 있습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품일에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출기복이 심하게 나타날 수 있습니다.

(4) 국내외 시장여건 등
전세계 반도체장비 시장은 빅데이터 시대의 도래에 따라 최근 높은 성장률을 보였습니다. 반도체산업은 4차 산업혁명시대에서도 핵심산업이며, 향후에도 5G 통신, 인공지능 등이 결합된 다양한 4차 산업혁명 기술과 서비스의 본격적인 확대 및 Data의 폭발적인 증가로 인해, 향후 반도체 산업은 장기적으로 크게 성장할 것으로 예상되고 있습니다.

당사는 Dry Strip장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하면서, 세계 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 한편 당사의 매출은 제품매출이 주를 이루며, 부품 매출, 용역 수수료, 기타 매출이 나머지를 구성하고 있습니다.

※ 자료 : Gartner, 2025.04

(5) 회사의 경쟁 우위 요소
반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점도 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다.

특히 소자업체들은 기존에 품질이 검증된 장비와 기업을 선호하며, 이러한 기업들과 지속적인 공동기술개발을 진행하는 경향이 있습니다. 이에 따라 반도체 장비 신규 업체가 시장에 진입하기는 어려운 산업입니다.

당사는 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 첨단 신기술, 가격경쟁력 및 높은생산성(UPH Cost), 최단 납기, 신속하고 유연한 기술서비스 경쟁력을 바탕으로 고객의 요구에 맞는 Customizing을 통해 지속적으로 신제품생산  및 해외 시장진출 규모를 확대하고 있습니다.

(6) 신규 사업에 관한 내용
당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다.

나. 지식재산권 보유현황

다. 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항

당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다.

(2025년 9월 30일)

라. 사업부문별 요약 재무현황

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

나. 요약별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 (연결)

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책 (연결)

3. 중요한 회계적 판단, 추정 및 가정 (연결)

4. 재무위험관리 (연결)

5. 공정가치 (연결)

6. 범주별 금융상품 (연결)

7. 현금및현금성자산 (연결)

8. 금융자산 (연결)

9. 매출채권및기타채권 (연결)

10. 재고자산 (연결)

11. 유형자산 (연결)

12. 사용권자산 (연결)

13. 무형자산 (연결)

14. 기타자산 (연결)

15. 매입채무및기타채무 (연결)

16. 차입금 (연결)

17. 리스부채 (연결)

18. 기타유동부채 (연결)

19. 순확정급여부채(자산) (연결)

20. 충당부채 (연결)