주주총회소집공고

주주총회 소집공고

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제 365조 및 당사 정관 제 22조에 의거 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니  참석하여 주시기 바랍니다.
 

                                                 -   아   래  -

1. 일 시 : 2025년 8월 5일(화) 오전 9시
 

2. 장 소 : 경기도 안산시 단원구 신원로 305 ㈜티엘비 본점 4층 교육실
 

3. 회의목적사항

    [부의 안건]

     제1호 의안 : 정관일부 변경의 건
      제2호 의안 : 자본준비금 감액 및 이익잉여금전입의 건

4. 경영참고사항

상법 제542조의4에 의거 의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 금융위원회와 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템에 전자적 방법으로 공고함으로써 소집통지를 갈음하였습니다.

경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(하나은행 증권대행부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록주식으로 전환하시기 바랍니다.
 

6. 전자투표 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 관리시스템

인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」,

모바일 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr/m」

※ 관리업무는 한국예탁결제원에 위탁하였습니다.

나. 전자투표 행사 기간 : 2025년 7월 26일 9시 ~ 2025년 8월 4일 17시
                                   (기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주 본인확인 후 의결권 행사

   - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서
                                               (K-VOTE에서 지원하는 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증(필수)

- 대리행사 : 위임장(필수), 대리인의 신분증(필수)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

- 당사는 이사회내 위원회가 결성되어 있지 않습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

※ 당사는 주총에서 사외이사만의 보수금액을 별도로 승인받지 않습니다.
 상기 주총승인금액은 제14기 정기주총에서 전체 이사의 보수한도에 대해 승인받은 금액입니다.
 

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

※ 해당사항 없음
 

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

※ 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1. 산업의 성장성

(1) 데이터센터 서버향 수요 증가

데이터센터는 기업의 방대한 정보저장 수요에 대응하여 서버, 네트워크 회선 등을 제공하는 인프라 시설입니다. 서버와 스토리지 등 데이터센터 자원을 빌려 쓰는 클라우드 서비스 Iaas(Infra structure as a Service)는 연 30%이상 고속 성장세를 유지하고 있습니다. Netflix, Uber, 쿠팡 등 수많은 서비스 업체가 자체 서버와 스토리지가 아닌 Amazon AWS를 통해 서버, 스토리지, 네트워크를 사용합니다. 이들은 서버 유지와 데이터 저장의 영역은 고스란히 AWS에 의존하고 본연의 서비스 개발에만 집중할 수 있습니다.

2020년 상반기 하이퍼스케일러의 투자 확대로 서버 수요 호조가 계속 이어지고 있습니다. COVID-19 발생 이후, 사회적 거리두기 등 생활 패턴 변화로 클라우드 가속화되고 있고 화상회의와 재택근무 등 업무형태의 변화로, 개별 기업들은 클라우드 업체들을 통한 서버 트래픽을 해결하고 있습니다. 온라인 상거래 및 배달 서비스의 급증으로 Amazon의 매출도 2020년 1분기 YoY기준 27% 성장하였고, Microsoft Azure Cloud의 실적도 2020년3분기(회계연도) YoY기준 59% 성장률을 달성하였으며, Google Cloud도 52% 성장을 실현하였습니다. 하이퍼스케일러 중심의 클라우드 인프라 서비스 시장은 2020년 1분기 290억달러에 달하며, YoY기준 37%의 놀라운 성장성을 확인하였습니다. Amazon, Microsoft, Google 3개사의 점유율 합산시 58%까지 증가하였으며, 지속적인 트래픽 문제 해소를 위한 추가적인 서버 증설이 이어지고 있습니다.

서버 수요는 미국 하이퍼스케일 데이터센터 고객 중심으로 수요가 강세이고 중국 서버 고객도 COVID-19로 인한 생산 영향이 미미합니다. 미국 클라우드 업체는 성장성이 견조한 가운데 신규 데이터센터 투자가 예정되어 있습니다. 이와 함께 Apple TV+, Disney Plus 등 비디오 스트리밍 서비스의 경쟁심화로 인한 데이터센터 수요 증가도 서버 DRAM 수요에 긍정적인 영향을 끼치고 있습니다

국내 데이터센터가 클라우드에 이어 생성형 인공지능(AI)에 대한 국내외 기업들의 높은 관심에 경쟁 무대가 되고 있습니다. 데이터를 저장하는 서버나 네트워크 회선 등을 제공하는 건물·시설을 뜻하는 데이터센터는 정보통신기술(ICT) 산업 활성화를 위한 핵심 기반시설로 꼽히고 있습니다

전 세계 클라우드 시장을 장악한 글로벌 클라우드 기업도 국내 데이터센터 사업에 열을 올리고 있습니다. 전 세계 클라우드 시장 점유율 1위 마존웹서비스(AWS)는 자체 데이터센터 건립을 포함해 국내 클라우드 인프라스트럭처에 2027년까지 향후 5년간 7조8500억원(약 58억8000만달러)을 투자하겠다고 밝혔습니다. 클라우드 시장 전 세계 2위 사업자인 마이크로소프트(MS)는 2020년 부산에 자체 데이터센터를 열었습니다.

생성형 인공지능(AI)의 등장으로 국내 외 하이퍼스케일러의 데이터 센터 투자 확대가 지속되고 있으며, 향후 서버용 메모리반도체 산업은 지속적은 기술발전과 수요증가의 시대를 맞이할 것입니다.

(2)  DDR5 전환에 따른 수요 증가

2020년 7월 JEDEC(국제반도체표준협의기구)가 DDR5 표준규격을 공식 발표하였으며 SK하이닉스가 10월 DDR5 DRAM을 출시를 계기로 연말부터 메모리 반도체 업체들이 양산을 시작할 것으로 전망됩니다. 2022년 DDR5 시장이 본격적으로 성장할 것으로 기대하고 있습니다.  

DDR5 적용 효과를 요약하면 빠른 속도, 저전력, 성능 개선 등입니다. 이 때 DDR5 도입이 가장 크게 요구될 곳은 서버 시장입니다. 서버는 대용량의 반도체가 24시간 가동되어야 하는 특성상 매우 높은 에너지 비용이 수반될 수 밖에 없습니다. DDR5 초기 시장에서 DDR4 대비 가격 프리미엄이 형성되어야 함에도 불구하고, 유지/보수 비용 감소로 구매 비용을 충분히 보완할 수 있다는 점을 감안하면 서버 업체에게 고성능 DDR5 채용은 매우 매력적인 선택입니다.

DDR5는 2022년 서버 및 PC에 본격 침투할 전망입니다. 고성능/저전력 구현으로 서버 신규 수요뿐만 아니라 교체 수요로 연결될 수 있기 때문에 DRAM 수요에도 긍정적입니다. DDR5가 활성화되어 일반화될 경우에는, 서버 및 PC의 기본 메모리 탑재 용량이 증가할 전망입니다.

(3) CXL 도입에 따른 수요 증가

2022년 8월, JEDEC(국제반도체표준협의기구)가 CXL 3.0 표준규격을 공식 발표하였으며, 이를 기반으로 한 CXL 메모리 확장 기술이 본격적으로 도입될 전망입니다. 인텔과 AMD 등 주요 반도체 기업들이 CXL 기반 서버 플랫폼을 개발하고 있으며, 데이터센터 및 AI 서버 시장에서 CXL 기술 적용이 가속화되고 있습니다.

CXL 도입의 핵심적인 효과를 요약하면 고속 데이터 전송, 저지연 메모리 확장, 효율적인 리소스 공유입니다. 특히, CXL 기술이 가장 먼저 요구될 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 서버입니다. 대규모 AI 연산 및 클라우드 인프라에서 CPU와 가속기, 메모리 간 빠른 데이터 공유가 필수적이기 때문입니다.

기존 메모리 아키텍처에서 발생하는 CPU와 메모리 간 병목 현상을 해결하고, 서버 내 유휴 메모리 자원을 효율적으로 활용할 수 있도록 설계된 CXL 메모리 풀링 기술이 서버 업체들에게 매우 매력적인 요소로 작용하고 있습니다. 따라서, CXL 기반 메모리 모듈의 본격적인 채택이 이루어지면서, 관련 PCB 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다.

CXL 기술이 본격적으로 상용화될 경우, 데이터센터 및 AI 서버에서의 메모리 용량 확장이 보다 유연하게 이루어질 전망이며, 기존 DDR5 DRAM과 함께 고성능 CXL 메모리 모듈의 수요 증가가 예상됩니다.

(4) SOCAMM 기반 차세대 메모리 솔루션 도입 전망

2024년, 엔비디아는 차세대 메모리 아키텍처인 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 기술을 공개하였으며, 이를 기반으로 한 고대역폭·저지연 메모리 확장 기술이 본격적으로 도입될 전망입니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 협력하여 SOCAMM 기반 서버 플랫폼을 개발하고 있으며, 데이터센터 및 AI 서버 시장에서 SOCAMM 적용이 가속화되고 있습니다.

SOCAMM 도입의 핵심적인 효과를 요약하면 고속 데이터 전송, 저지연 메모리 확장, 효율적인 리소스 활용입니다. 특히, SOCAMM 기술이 가장 먼저 요구될 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 서버입니다. 대규모 AI 연산 및 클라우드 인프라에서 CPU, GPU 및 AI 가속기 간 빠른 데이터 공유가 필수적이기 때문입니다.

SOCAMM 기술이 본격적으로 상용화될 경우, 데이터센터 및 AI 서버에서의 메모리 용량 확장이 보다 유연하게 이루어질 전망이며, 기존 DDR5 DRAM과 함께 고성능 SOCAMM 메모리 모듈의 수요 증가가 예상됩니다. AI 및 데이터센터용 고성능 컴퓨팅 환경 구축을 위해 SOCAMM 기반 메모리 솔루션의 중요성이 더욱 부각될 것으로 보이며, 글로벌 하이퍼스케일 데이터센터 및 AI 서버 인프라에서의 SOCAMM 채택이 가속화될 가능성이 큽니다.

2. 경기변동의 특성

당사는 주문생산 방식으로서 반도체 고객사들의 투자 및 대외 환경과의 상관관계가 높은 편입니다. 따라서 당사의 매출은 전방산업인 반도체 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 공급업체들의 수가 줄어들어 반도체 산업 경기 변동 폭이 전과 비교하여 많이 줄어들고 있습니다. 또한, 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 지속적인 성장과 AI, 5G 시장의 등장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서 서버와 모바일로 분산되고, 경기 변동성과의 관계는 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다.

3. 계절성

PC 및 모바일 D램의 영역이 넓었던 과거에는 계절적 성수기인 미국의 블랙프라이데이나 성탄절등의 가전제품의 수요 특수가 2분기부터 4분기까지 특수였으며 1분기는 비가동이 많았습니다. 하지만 2018년 하반기 이후 Server의 수요가 지속 증가하고 있으며 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법 등으로 현재로서는 계절적 요인은 현저히 줄어들고 있습니다.

4. 국내외 시장여건

(1) 시장의 규모 및 전망

① 반도체 시장

메모리 반도체 시장은 아마존, 구글 등 IT 거대기업들의 데이터센터(서버)용 메모리 수요의 급격한 증가와 모바일용 수요의 지속적인 증가에 힘입어 2017년부터 전체 반도체 시장이 21.6%의 높은 성장을 달성하였습니다. 메모리 반도체 분야는 61.8%의 높은 성장을 달성하였습니다. 2018년에도 전체 반도체 시장은 13.7% 성장했고 메모리 반도체도 24.9%의 성장을 이루었습니다. 2019년은 메모리 반도체 시장은 글로벌 경기 침체, 스마트폰 판매량 감소, CPU 부족으로 인한PC수요 감소, 공급 과잉 등의 영향으로 다운턴(Downturn)에 돌입한 이후 한동안 재고증가/가격하락 등 영향으로 전체 반도체 시장의 성장세는 다소 둔화된 모습을 보였으나 AI서버 시장 증가, 5G상용화, Big Data등 기술고도화로 인한 고용량Server 중심의 메모리 수요 확대가 예상됩니다.

② PCB 시장

시장은 2024년 716억 달러에서 2032년까지 1,135억 달러로 성장하여 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 5.9%를 나타낼 것으로 예상됩니다.  PCB 시장은 2024년부터 회복세를 보일 것으로 전망됩니다. 특히, 인공지능(AI)의 확산과 데이터센터 시장의 고속 성장, 5G, IoT, 자율주행 자동차 등 신기술의 수요 증가가 주요 성장 동력으로 작용할 것으로 보입니다. 또한, AI 반도체 수요 증가와 전장화로 인해 첨단 PCB 시장이 활기를 찾고 있습니다. 지역별로는 중국(대만 포함), 일본, 한국이 전 세계 PCB 생산의 82%를 차지하고 있으며, 이러한 추세는 지속될 것으로 예상됩니다. 특히, 한국의 PCB 시장은 2023년 약 11조 4,840억 원에서 2024년에는 15조 2,303억 원으로 확대될 것으로 전망됩니다.

(2) 경쟁상황

① 경쟁형태

PCB 사업은 많은 기업이 존재하는 시장이나, 당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다.

② 진입장벽

- 기술력의 능력에 따른 진입장벽

반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가강조됨에 따라 PCB성능도 보다 다기능, 고밀도화되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨단기술이 요구되고 있습니다. 90년대 초반까지는 양면 위주의 PCB제품을 주로 생산하였기 때문에 생산 라인만 구축하면 어느 정도 PCB제품의 생산이 가능했습니다. 그러나 PCB제품이 소형화, 박판화, 고기능화됨에 따라 PCB제품 생산에 필요한 기술력이 상당히 높게 요구되고 있습니다. 저가 PCB제품 시장이 중화권 PCB제품에 의해 경쟁력을 상실하고 있는 상황이므로 신규 시장 진입에 필요한 기술력이 한층 높아졌습니다.

특히, 반도체용 PCB에는 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP) PCB 생산 기술이 접목되고 있는데, 층간마다 필요한 비아(Via, 연결통로)층을 형성하기도 하고, 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 올려놓는 `스택 비아(Stack Via)` 기술도적용이 됩니다.

스택 비아 기술은 기존 제품에 비해 회로 디자인 시간을 최대30% 이상 단축시킬 수 있고 신호손실이나 신호간섭 등 전기적 특성이 뛰어나 차세대 기판 공법으로 주목 받고 있습니다. 그러므로, 기술력에 따라 수익성의 차별화가 두드러지게 나타나면서 기술력이 떨어진 업체들은 자동적으로 산업에서 도퇴될 수 밖에 없습니다. 이처럼 반도체PCB 기판에서는 기본적으로 기술난이도가 높은 공법 및 기술이 적용되기 때문에 진입장벽이 높습니다.

- 품질대응 능력에 따른 진입장벽

당사가 참여하고 있는 반도체용 PCB 부문은 대규모 설비 투자가 필요할 뿐만 아니라, PCB 제작에 필요한 공법 설계, 품질 시스템 등 오랜 기간의 제조 노하우가 필요하며, 고객사의 Vendor 등록 및 제품 승인 과정이 까다롭고, 요구하는 품질 수준이 매우 높아, 신규 업체가 진입하기에는 많은 시간과 투자가 수반되어 실패 위험(RISK) 요인이 매우 높습니다.

품질적인 측면에서는 PCB 제품에서 요구되는 품질 기준이 매우 높아 일류수준의 기술력 및 검출력을 가진 업체가 아니면 개발 및 양산 자체가 불가능합니다. PCB는 반도체에서 핵심역할을 하는 부품으로 PCB 의 작은 결함에도 제품에 심각한 문제가 발생합니다. 이에 고객사의 수입검사 및 성능검사가 무결점 수준으로 이루어지고 있으며, 이는 해가 갈수록 점점 더 높아지고 있는 상황입니다. 수 십 년간 반도체용 PCB를 전문으로 하는 업체에서도 고객 요구 기술력, 품질 수준을 맞추는 것이 어려운 상황입니다. 반도체용 PCB의 경험이 없는 신규 업체가 진입하여 이러한 품질 수준을 맞추는 것은 현실적으로 어려울뿐더러, 양산 진행 시 대량 불량으로 이어질 수 있는 Risk가 매우 높다고 판단됩니다.

- 고객인증에 따른 진입장벽

반도체산업 특성상 고객사에서는 이미 검증이 완료된 기존 업체들의 선호도가 높으며, 신규 업체의 경우 벤더 선정 과정에서 고객사 납품 실적이 있어야 하고 납품하고자 하는 고객사에 별도의 품질검증과정을 거쳐야 합니다. 제품 검증과정이 진행되고 검증완료까지 메모리모듈 제조 전 공정을 거쳐 양산평가까지 이뤄져야 하기 때문에 상당한 기간이 소요되며(최소 3개월~1년 이상) 해당 과정에서 품질검증에 실패할 경우 시장진입이 어렵습니다.

추가로, PCB산업 특성상 고객사로부터 설계한 데이터를 받아 고객이 요구하는 사양에 맞는 PCB를 제작하여 납품하는 구조입니다. 설계 데이터의 비밀성으로 인해 통상 소수 2~3개 업체에게 공유하는 것이 일반적입니다. 따라서, 고객사와의 오랜 신뢰관계는 업체 생존의 필수 요건입니다. 또한, 차세대 출시 제품의 설계 데이터를 구현하기 위해 고객사와의 선제적인 공동연구개발이 필수적이며 공동연구개발을 포함한 기술대응, 긴급납품 등 다양한 협업을 통해 고객사와의 신뢰관계가 구축되어야 하는 등 이에 해당하는 진입장벽이 타 산업에 비해 높다고 판단됩니다.

5. 회사의 경쟁우위요소

당사는 국내 최초로 차세대 저장매체인 SSD용 PCB의 개발과 양산을 통하여 고객으로부터 기술력을 입증받았으며, 메모리 반도체 Top-tier 고객사 위주로 제품을 공급해왔습니다. SSD PCB는 2012년 국내 최초 양산체계를 구축한 동사에서 Hi-end Type인 삼성전자 반도체 SSD PCB를 생산하여 Apple사에 납품하는 Supply Chain을 구축하였습니다. 태국 홍수로 인하여 SSD로의 전환이 빠르게 진행되었으며 당사뿐 아니라 타 경쟁사까지도 확대 되었습니다. 현재는 보급형은 중국 경쟁사들도 생산을 하고 있지만, Hi-end(Build up + BVH) PCB는 동사 포함 극소수기업만이 경쟁력을 확보하고 있습니다. 슈퍼컴퓨터에 특화된 EDSFF SSD PCB 개발은 기술 격차를 더욱더 벌려 나가고 있습니다.

이 밖에 Hi-end PCB에 필요한 Build-up 공법과 관련하여, 당사는 스택 비아가 도입 되던 시점부터 1-2층 마이크로 비아, 1-3층 스킵 비아 개발을 기본으로 현재 어느 곳에서도 적용하지 않고 있는 1-5층 스킵 비아 TEST 및 개발까지 완료가 된 상태로, 고객사 니즈에 부응한 앞선 기술력을 확보하였습니다.

DDR5는 현재 개발중으로 고다층과 최소구경 및 CCL의 박판 기술력을 보유하고 있으며 여기에 Build up Type까지 제조할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있습니다. 이는 메모리 반도체 기업들의 Technical Road Map의 기대에 부응하고자 부품 기업들까지도 High end 기술에 역점을 두고 지속적인 기술 개발을 통해 높은 수준의 기술 경쟁력을 확보할 예정입니다.

또한, 자동화 및 AI기반 시스템 도입을 통하여 선진형 생산시스템 구축을 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

1. 회사의 개요

당사가 영위하는 메모리 반도체용PCB 사업은 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 시장입니다.

당사의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축하였습니다. SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보였습니다. SSD의 보급율은 증가 추세를 보이고 있으며 당사는 삼성전자뿐만아니라 SK하이닉스, 마이크론 등에 SSD PCB를 공급하고 있습니다. 또한 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용PCB 사업까지 진출하였습니다.

당사의 제14기 연결기준 매출액은 1,800억원으로 인쇄회로기판 부분에서 100% 발생(반도체 후공정 검사장비용PCB 매출 포함)하고 있으며, 전체 매출에서 수출비중이 75.5% 를 차지하고 있습니다.

2022년 8월, CXL(Compute Express Link) 3.0 표준규격이 공식 발표되었으며, 이를 기반으로 앞으로 CXL 메모리 확장 모듈 및 AI 서버용 고속 PCB 시장이 본격적으로 확대될 전망입니다.

또한 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 및 메모리 제조사들이 SOCAMM 개발에 참여하고 있으며, 이러한 SOCAMM 기술은 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야에서 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있습니다. 기존 DDR5 기반의 메모리 아키텍처 대비 더 높은 대역폭과 저전력 특성을 갖추고 있어, AI 모델 학습, 데이터센터, 클라우드 인프라 등에서 새로운 표준으로 자리 잡을 가능성이 큽니다.

당사도 이러한 신제품 개발에 참여하고 있으며, CXL 및 SOCAMM PCB 생산 기술을 개발하여 미래형 AI 서버 및 데이터센터 인프라 확장에 기여하고 있습니다. 향후 AI 및 클라우드 시장에서 당사의 기술 경쟁력을 더욱 강화하여 차세대 AI 및 데이터센터 시장에서의 입지를 공고히 할 것입니다.

당사는 생산능력 증대 및 해외 생산거점을 확보를 위하여 베트남 현지공장 건축을 완료하였으며, 현재 가동중에 있습니다.

2. 시장점유율

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다
주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사*라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.  

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

주) 업체별 정확한 시장점유율 파악되지 않아 동종업체 매출액을 표시하였으며, 업체가 공시한 별도재무제표를 인용하였습니다.

3. 신규사업 등의 내용 및 전망

현재 신규사업에 대한 투자 등은 진행되지 않고 있으며, 향후 신규사업 및 투자계획등은 이사회 결의 등으로 확정시, 공시를 통하여 안내할 예정입니다.

4. 시장의 특성

인쇄회로기판(PCB)는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품입니다. 반도체 PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장 할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 구분되며 회사의 사업영역은 부품 실장용 메인보드PCB제품입니다.

PCB 산업은 고객이 설계한 Data를 가지고 주문을 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업이며 전공정의 제조 설비를 보유해야하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업입니다. 전자제품의 경박단소화로 고부가 핵심부품 산업으로 이어지고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

5. 조직도

tlb 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

자본준비금 감액 및 이익잉여금 전입의 건

나. 의안의 요지

- 상법 제461조의2에 의거하여,당사의 자본준비금을 감액하고 이를 이익잉여금으로 전입, 배당가능이익을 확보함으로써, 향후 자기주식의 취득, 이익배당 등 주주환원정책의 재원을 마련하고자 합니다.

- 본 건의 목적은 관련 법령(*)에 따른 비과세 배당 재원 확보로, 이는 주주 환원 정책의 일환으로 추진되는 사항입니다.
이에 따라 당사는 자본금의 1.5배를 초과하는 금액 중 자본준비금 10,000,000,000원을 감액하여 이익잉여금으로 전입함으로써 비과세 배당 재원을 안정적으로 확충하고, 지속적인 주주 환원 정책을 실천하고자 합니다.
  (*)  소득세법 시행령 제26조의3 제6항 및 법인세법 제18조 제8호  

- 개인 주주의 경우, 비과세 배당은 원천징수를 하지 않기 때문에 배당금의 100%를 수령하게 되고, 금융소득 종합과세 대상에도 해당되지 않습니다.

-. 자본준비금의 이익잉여금 전입대상

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

※ 임시주주총회로 해당사항 없음

※ 참고사항