분 기 보 고 서

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(2) 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

 당사의 명칭은 '와이엠티 주식회사'이며, 영문으로는 'YMT Co., Ltd.'라 표기합니다.

다. 설립일자

  당사는 1999년 2월 11일 '주식회사 유일재료기술'이라는 상호로 설립되었습니다. 한편 당사는 2017년 4월 25일 상장을 승인 받아 2017년 4월 27일부터 코스닥시장에서의 주식매매가 개시되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 해당 여부 등

바. 주요 사업 및 추진 예정의 신규 사업

  당사는 PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 당사가 보유한 기술력 및 영업 네트워크를 바탕으로 전자소재(극동박)사업, 반도체패키지(PKG)용 화학소재 시장 등으로 사업범위를 확장 중에 있습니다.

   당사는 화학소재 생산 및 판매 외에도 실제 화학소재를 사용하여 PCB 등에 도금 등 처리공정을 진행하는 와이피티㈜를 종속회사로 두고 있으며, 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 사용하여 PCB생산 중의 일부 공정을 외주 진행하고 있습니다. 또한 중국 및 베트남 등 해외시장에서의 매출확대를 위하여 현지 판매법인인 YMT Shenzhen Co., Ltd.와 YMT VINA Co., Ltd.를 종속회사로 두고 있으며, 비욘드솔루션㈜는 도금기계 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 하고 있습니다.

   한편 키미랩㈜는 화학제품 및 기초 원소재 등의 수출입 유통판매 및 마스크제품 판매 사업을 병행하여 진행하고 있습니다.

   당사 및 종속회사의 주요 사업과 신규사업에 대한 자세한 사항은 [Ⅱ.사업의 내용] 항목을 참고하시기 바랍니다.

사. 계열회사에 관한 사항

아. 신용평가에 관한 사항

(1) 최근 3년간 신용평가에 관한 내용

※ 와이피티㈜의 최근 3년간 신용평가에 관한 내용

(2) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급부여의미

① 나이스디앤비

② 한국기업데이터

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 연혁

나. 본점 소재지 및 그 변경

  당사의 본점은 공시서류 작성기준일 현재 인천광역시 남동구 남동동로 153번길 30에 소재하고 있습니다.

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

  보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 4인의 사내이사(전성욱, 전상욱, 백성규, 김균록), 2인의 사외이사(이홍기, 조현남)로 구성되어 있습니다. 공시대상기간 중 당사 주요 임원의 변동현황은 다음과 같습니다.

라. 상호의 변경

  당사는 2006년 7월 10일 '주식회사 유일재료기술'에서 '와이엠티 주식회사'로 상호를 변경하였습니다.

3. 자본금 변동사항

  공시대상기간 중 당사의 자본금은 전환사채의 전환 및 무상증자 등을 통해 증가하였으며, 동 기간의 신규 발행주식은 보통주 8,909,264주, 자본금 증가액은 4,454,632,000원입니다.

- 자본금 변동추이

  상기 자본금 변동에 대한 세부내역은 [III. 재무에 관한 사항 - 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 - 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 - 가. 증자(감자) 현황]을 참조하시기 바랍니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

 공시서류 작성기준일 현재 당사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 50,000,000주이며, 당사가 발행한 주식의 총수는 16,314,464주 입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

라. 자기주식 직접 취득 및 처분 이행현황

 공시대상기간 중 자기주식 취득 및 처분 이행현황에 관한 사항은 없습니다.

마. 종류주식 발행현황

  당사는 공시서류작성기준일 현재 발행한 종류주식이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

 당사 정관의 최근 개정일은 2023년 3월 31일입니다.

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

 와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다.
 
  당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국, 미국, 중국의 글로벌 전자기기 제조업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있으며, 반도체 기판제조용 도금소재 등 신규 시장으로의 사업영역 확장을 진행 중에 있습니다.

  당사는 공시서류 작성기준일 현재 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.

 당분기의 보고부문별 재무정보는 다음과 같으며, 보다 자세한 정보는 [III. 재무에 관한 사항]을 참고하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

(1) 주요 제품 설명

○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical)
 
  최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는 전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.

[최종표면처리 화학소재 제품 라인업]

1)  Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방 식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당 사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에 대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2)  ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성 을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다. 당사의 ENEPIG 시리즈는 메이저 스마트폰 제조사의 카메라모듈용 기판 제조에 사용되는 등 우수한 품질을 인증 받고 있습니다. 최근에는 전장모듈용 기판 제조에도 적용되었으며, PKG 시장으로의 진출을 계획하고 있습니다.

3)  그 외 최종표면처리

당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및 자동차 전장부 품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성 (Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양 호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강 점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세 스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도체 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정 이 진행됩니다.

당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하 이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금 화학소재 매출 은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

[동도금 화학소재 제품 라인업]

1)  무전해화학동도금

무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전 해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에 서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 현재 무전해화학동 소재 는 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김 중에 있습니다.

2)  전해동도금

전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 고집적, 고밀도의 하이엔드 기판 수요의 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 진행되고 있습니다.

○ 공정약품(Process Chemical)

공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제 공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine- Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으 로 예상되고 있습니다.

[공정약품 제품 라인업]

1)  박리약품(DR Series)

PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는 데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2)  에칭약품(SE Series)

PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면 처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적 에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

3)  금표면 활성화제(Gold Recover)

금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발 되었지만, 최근에 는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의 범위는 점차적으로 확대되고 있습니다.

4)  탈지약품(Cleaner)

탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

○  기판 가공

당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금 외주업체로 자리매김 하 였습니다.

○  도금장비 제조 및 판매

당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한 지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다.

(2) 신규사업 등의 내용 및 전망

※ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액 등에 관한 사항은 [3. 원재료 및 생산설비 - 나. 생산설비에 관한 사항 - (3) 설비의 신설 / 매입계획]을 참고하시기 바랍니다.

○  PCB 산업 내에서의 신규사업 분야

1)  반도체 패키지기판 화학소재 진출

당사는 기존 PCB 제조용 화학소재보다 고품질·고특성을 요구하는 반도체 패키지(PKG) 기판 화학소재 시장으로의 사업영역 확대를 진행하고 있습니다. 당사의 매출구조는 F/RF- PCB 고객사들 중심이었으나, 다년간의 연구개발 및 영업활동으로 2020년 국내 메이저 PKG기판 제조사로의 무전해 화학동도금 및 Process Chemical 공급을 시작하였습니다.

F/RF-PCB 시장에서의 국산화는 상당 수준 진행되었지만, PKG용 화학소재 시장은 아직 대부분 외산이 점유하고 있는 실정입니다. 이러한 상황에서 당사의 PKG 기판용 화학소재 시 장 진입은 최근 대두되고 있는 소재 국산화에 대한 수요와 더불어 당사의 높은 성장을 기대 할 수 있게 하는 요인입니다.

PKG용 화학소재 시장은 PKG 기판 제조사뿐 아니라 End-User의 승인이 필요한 시장으로 서, 해당 시장으로의 진입은 제품의 성능 및 품질에 대한 검증이 상당 수준 완료되었다는 것 을 의미합니다. 현재 많은 국내 PKG 제조사들이 설비투자를 진행 중에 있으며, 5G 및 IoT, 가상현실 기술 개화의 진행에 따라 향후 PKG 기판 시장에서의 높은 성장을 예상하고 있습니다. 당사는 본 흐름을 발판 삼아 글로벌 화학소재 기업으로의 성장을 준비하고 있습니다.

현재 당사는 본 시장에서의 점유율을 확대를 위해 동도금을 필두한 제품을 프로모션 중에 있습니다. 공급 중인 무전해 화학동도금과 Process Chemical 제품군은 고객사 확장을 위하 여 해외 및 국내 패키지 제조사들과 테스트 및 양산평가 등을 진행 중입니다. 또한 고객사 내 의 점유율을 확대하기 위하여 원가와 수율 등의 기술적 측면에서의 경쟁력 강화도 병행하고 있습니다.

당사의 주요 매출원인 최종표면처리(금도금) 제품군은 현재 기존 사업영역인 F/ RF- PCB에서는 기술적 우위를 확보하여 꾸준한 매출을 기록하고 있으나, PKG 분야에서는 End-user 미승인, 레퍼런스 부족 등을 이유로 아직까지는 매출이 발생하지 못하고 있습니다. 이러한 점을 보완하고자 글로벌 화학회사 및 Agent를 통하여 영업력 확대를 계획하고 있으며, 북미 전시회, 학술대회 등의 참가를 통하여 브랜드 홍보를 진행할 예정입니다.

2)  전기동도금 시장 진출

PCB 제조공정 상 동도금 공정은 얇게 동 피막층을 올리는 무전해동도금 공정과 Hole을 채 우거나(Via-Fill), Patterning하는 전기동도금으로 나뉘며, 이중 전기동도금 시장은 소수의 외산업체가 대부분을 점유하고 있는 독과점 시장입니다. 전기동도금 시장은 제품의 난이도가 매우 높아 F-PCB는 미국, 패키지기판은 일본업체가 시장을 독점하고 있으며, 당사는 이미 영업망이 확보 되어있는 F-PCB 시장으로 진입을 계획 중에 있습니다.

당사는 전기동도금 시장에 진출하기 위하여 북미 휴대폰 제조사 사양에 맞는 최신형 Via- Fill 장비를 보유하고 있으며, F-PCB 시장에 해당 약품을 런칭하기 위하여 수년간 연구력을 집중시키고 있습니다.

현재 당사는 PKG 기판용 전기동도금 약품(Via-Fill)을 개발하여 시장에 공급 중에 있으며, RF-PCB용 전기동도금(Via-Filll)과 PKG PCB용 전기동도금(Pattern-Fill) 약품에 대한 개발도 순조롭게 진행 중임에 따라, 해당 제품의 완성도를 더하여 빠른 시일 내에 시장에 런칭 할 것을 계획하고 있습니다.

3)  극동박 (Ultra-thin copper foil)

당사는 도금기술을 활용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 반도체 PKG 공정(mSAP,SAP)용 동박으로 국내 반도체패키지 회사에 양산, 공급 중에 있습니다.

당사의 동박은 두께가 1㎛~3㎛의 극박으로, 현재 국내 대기업들이 영위하는 전기차 음극재용 6㎛ 이상의 동박과는 적용범위가 상이합니다. 극동박은 패키지 미세회로기판(MSAP, SAP공정), FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: F-PCB의 기초 소재로 사용), 전자파 (EMI: Electro-Magnetic Interference) 차폐 필름, 자동차 열선소재 등에 활용됨으로써, 현재 당사의 주력 사업부문인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야로 확장할 수 있는 잠재 력을 가진 신성장 동력이라고 할 수 있습니다.

당사는 일본 회사가 100% 독점하고 있는 극동박 시장에 진출하여 원가절감 및 5G 기술대응(미세회로, 전송손실개선)을 필요로 하는 여러 고객사들과 제품 테스트를 진행 중에 있으며, 22년 4분기부터 최종 고객사의 승인을 받아 국내 패키지 제조사에 당사의 동박을 공급 중에 있습니다. 현재 점차적으로 주문 물량이 증가하는 추세에 있으며, 향후 당사 동박의 적용 모델의 증가, 추가적인 고객사의 확보 등을 통해 동박 관련 매출은 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

당사의 동박은 Nanotus 동박으로 표면에 작은 돌기가 형성되어 있는 것이 특징입니다. 반도체 공정에서 동박은 절연필름과 라미네이션 공법을 적용하는데 본 과정에서 동박의 표면 의 조도는 필름과의 밀착력을 결정짓는 요소로 작용합니다. 돌기가 클수록 밀착력은 향상되는 반면, 5G 신호의 전송손실률은 증가하여 취약점으로 작용합니다. 때문에 시장에서는 전송 손실률 감소와 밀착력을 모두 만족하는 프로세를 원하고 있으며, 당사의 동박은 조밀한 크기의 돌기를 동박 표면에 생성할 수 있어 현재 시장에서 원하는 5G 신호의 전송률과 밀착력, 두가지를 모두 만족하고 있습니다.

한편, 미세회로는 동박의 두께와 연관성이 있습니다. 에칭 과정에서 구리로 형성된 회로 또한 손상되기 때문에 일정 수준의 동박 두께가 필요한 반면, 이는 곧 PCB의 두께, 부피의 비례적인 증가를 의미합니다. 최소한의 두께와 회로안정성을 동시에 만족시킬 수 있는 극동박은 앞으로의 PCB 제조산업 필수소재로 채용될 것으로 판단되고 있으며, 경박단소화의 기기 트렌드에서 기판 또한 이러한 추세를 만족하기 위해 향후 극동박의 적용 범위는 확대될 것으 로 예상하고 있습니다.

이러한 기술력을 바탕으로 당사는 2020년 '소부장 강소기업 100' 및 '반도체 패키지 기판용 초극박 국산화' 과제 참여기관으로 선정되었으며, 현재 전량 외산에 의존하고 있는 패키지 기판 및 5G 대응 회로형성용 저조도 극동박의 국산화를 위한 국책과제를 진행 중에 있습니다.

패키지 기판 시장 자체의 성장과 제조방식인 mSAP / SAP 공법 적용의 확대로 2024년 1조원으로 전망되고 있으며, 향후 반도체 시장의 성장 및 mSAP / SAP 공법의 확대로 가파른 성장을 예상하고 있는 바, 당사의 동박의 공급규모 또한 꾸준히 증가할 것으로 예상합니다. 양산물량의 증가가 예상됨에 따라, 2022년 말 자금조달을 실시하였고 2023년도 4분기에 선제적 나노투스 극동박 생산 인프라(1.5세대) 추가 증설을 완료하였습니다.

4)  5G 관련 화학소재 개발

제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 확대된 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전 자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 성능이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많 은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전 기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB의 채용을 요구 받게 됩니다.

당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다.

-  Ni-Less 최종표면처리 약품

PCB 시장에서 최종표면처리 중 금도금은 니켈(Ni)을 도금하고 그 위에 금(ENIG), 혹은 팔 라듐/금(ENEPIG)을 도금하는 방식으로 진행되어 왔습니다. 하지만 본격적인 5G 환경에서 는 그동안 꾸준하게 사용되어 왔던 니켈의 사용이 어려울 것으로 예상됩니다. 니켈은 자성을 가지고 있고, 저항의 역할을 하기 때문에 5G용 전자기기에서 가장 중요한 수신율을 저하시 키는 원인이 됩니다. 이러한 이유로 외국 경쟁사들은 니켈을 제외한 최종표면처리 프로세스 를 소개하고 있으며, 당사 또한 니켈이 없는 Optimus 공법을 개발하여 현재 완성도를 높여 가고 있습니다. 현재 당사는 해당 공법에 대하여 향후 적용방법에 대한 논의를 고객사와 진 행 중에 있습니다.

-  Nanotus (NEAP)

당사가 개발한 Nanotus(NEAP)는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다.

전자기기의 크기 및 무게의 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 인하여, 회로의 극미세 패턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계에 근접해 있습니다. 반면 이러한 한계를 극복할 수 있는 당사의 Nanotus(NEAP)는 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다.

당사의 극동박이 바로 Nanotus 기술을 필름형태로 구현한 대표적인 응용물이라 할 수 있으며, Nanotus 기술은 향후 여러 제품 및 시장에서 다양하게 접목될 것으로 기대하고 있습니다

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-  저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant)

무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와 의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 공법으 로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다.

-  무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film)

당사는 지속적으로 증가되고 있는 데이터 전송 속도와 처리 용량에 효과적으로 대응하기 위하여, 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술을 적용함으로써, 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현해 낼 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다.

○ Display, Wafer, 그래핀 등 신규소재분야 진출

당사는 PCB 분야 외 전자소재 분야에 진출하기 위해 소재솔루션사업부를 신설하였으며, 적극적인 인재 확보 전략을 통해 해당 분야에 진출하기 위한 우수 인력을 확보하였습니다. 또한 미래 핵심소재로 평가받는 그래핀 분야에서 최고의 기술력을 보유한 회사에 투자를 진행함으로써, 현재 다수의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다.
당사는 해당 사업부를 통하여 외산이 점유하고 있는 미래 핵심소재 시장에서의 새로운 성장동력을 확보를 기대하고 있으며, 그간의 연구개발 능력과 기술 브랜딩으로 해당 시장에서의 성공을 자신하고 있습니다.

1) Display 분야
당사는 OLED Display 공정에 사용되는 Invar(일본업체의 독점시장)를 대체하는 Metal Encap을 개발하여, 현재 글로벌 OLED 제조사와 FS(Feasibility) 평가를 완료하였으며 고객사의 OLED TV 전략 방향에 따라 추후 양산 진행 여부 결정이 이루어 질것으로 예상하고 있습니다. 해당 Item은 대형 OLED에 사용되는 봉지재로서, 현재 일본업체가 독점 중인 품목입니다. 현재 당사의 기술력은 일본업체에 근접한 수준으로 평가받고 있으며, 해당 Item의 양산화를 계획 중에 있습니다.

2) Wafer 분야
PCB와 마찬가지로 Wafer 또한 식각, 도금 등의 프로세스가 존재하며, 외산이 점유하고 있는 Wafer 동도금 화학소재 시장을 미래핵심 공략분야로 설정하고 있습니다.

3) 접착제(수지) 분야
5G 개화에 따라 접착제 또한 고성능화가 요구되고 있으며, 당사는 PCB에 사용되는고성능 전도성 접착제, 절연성 접착제를 개발 중에 있습니다.

4) 그래핀 소재
꿈의 소재라 불리우는 그래핀은 전도도가 구리의 100배, 실리콘 보다 전자의 이동성이 100배, 강도는 강철의 200배, 열전도도는 다이아몬드의 2배 이상으로서, 향후 전기전자 분야에서 핵심소재로 사용될 것으로 예상됩니다. 당사는 해당 분야에서 높은 기술력을 보유한 그래핀 개발사에 투자를 진행함과 동시에, 전도성접착제 분야에서의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다. 이외에도 당사는 해당 회사와의 협업을 통해 당사의 기술력이 접목된 다양한 미래핵심 소재개발을 계획 중에 있습니다.

(3) 주요 제품 등의 현황

(4) 주요 제품 등의 가격변동추이

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료에 관한 사항

(1) 주요 매입 현황

(2) 공급시장의 독과점 정도 및 공급의 안정성

  공급업체 독과점 문제는 없습니다. 지속적으로 이어지고 있는 국제 분쟁, 전쟁 등의 여러 정황으로 인하여 끊임없이 불안정성은 있는 상태이지만, 장기간 이어짐에 따라 그에 대한 위험성은 낮아진 상태이고, 대응방안도 이미 많이 노하우가 생겼기에 공급의 안정성도 문제 없습니다.
   24년 4분기 대비 환율이 소폭 하락하였지만 관세 보복에 대한 문제는 해결이 되지 않아  환율 리스크는 여전히 존재합니다. Pd의 LME시세는 저점의 상태에서 상승없이 횡보하는 움직임을 몇개월째 보이고 있고, 다른 금속 또한 상승과 하락을 반복하는 모양새입니다. 시장 상황에 맞춰 대응을 하고 있습니다.

(3) 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

나. 생산설비에 관한 사항

(1) 생산능력 및 생산실적

(2) 물적 재산에 관한 사항

① 현황

  당사는 국내 및 해외 5개소에 법인 및 지사가 설립되어 있으며, 이중 화학소재는 한국 본사에서 전량 생산하며, 종속회사인 와이피티㈜ 및 비욘드솔루션㈜는 외주 기판가공 사업과 도금기계 제조 및 판매사업을 각각 수행하고 있습니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사의 생산과 영업에 중요한 물적 재산의 현황은 다음과 같습니다.

(2) 설비의 신설 / 매입계획

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

나. 판매경로 및 주요 매출처 등 현황

(1) 판매 조직

   당사의 판매조직은 국가별로 위치한 각 법인 관리자에 의해 운영되고 있으며, 본사는 이를 감독하고 있습니다. 본사의 경우 한국과 대만시장의 매출을 총괄할 뿐만 아니라, 중국과 베트남, 그리고 와이피티㈜ 및 비욘드솔루션㈜ 등 전 계열사의 매출에 대해서 매월 실적을 모니터링 하고 있으며, 전사 영업전략에 대한 방향을 제시하고 있습니다.
 
 당사 판매조직의 가장 큰 특징으로서, 중국시장에 대해서는 중국 현지 임직원들의 역량을 통해 매출을 확대해 나가고 있다는 점입니다. 당사의 중국 법인은 중국 현지의 주요 PCB 제조사들에 대한 공략에 성공하여, 현재 중국법인 매출의 80% 이상이 중국, 대만업체들에 대한 공급을 통해 발생하고 있습니다. 중국 법인의 경우 기술개발에 필요한 활동은 연구소를 보유한 본사에서 지원하고 있지만, 영업활동은 중국직원 채용을 통해서 100% 현지 역량으로 진행하고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사는 본사에서 최종고객사, 그리고 본사에서 연결자회사 간의 내부거래를 통한 최종고객사로의 납품의 두 가지의 판매 경로를 보유하고 있습니다. 본사의 경우 한국과대만, 그리고 중국 현지에 진출한 한국 고객사에 직납하고 있으며, 중국과 베트남 법인은 본사의 제품을 구입한 뒤 다시 최종 고객사에게 재판매하는 구조 입니다. 이때 해당 매출은 연결기준으로 내부거래가 제거되어 중복 발생하지 않습니다. 한편 와이피티㈜의 경우, 당사에서 매입한 약품으로 기판을 화학 처리하여 PCB 고객사에 공급하고 있습니다.

(3) 판매 전략

(4) 판매경로별 매출 현황

(5) 주요 매출처 현황

다. 수주 현황

  당사는 주요 매출이 PO(Purchase Order, 구매주문)를 통해 발생하고 있어 특정 수주일자 및 납기일자를 기재하기 어려우며, 주문으로부터 공급까지 소요되는 기간이 매우 짧은 바(1일~7일) 특정 시점에서의 수주현황을 작성하는 데 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

  당사가 노출된 주요 시장 위험에는 외환위험, 금리위험 등이 있으며, 그 내용과 이러한 시장위험이 회사의 손익에 미칠 수 있는 영향 및 관리방식에 관해서는 [III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 30. 금융상품]에 상세하게 기재되어 있으므로 해당 부분을 참조해 주시기 바랍니다.

  시장 위험관리는 경영지원부문에서 주관하고 있으며, 상시적인 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 활동

(1) 연구개발 조직

① 연구개발 조직 개요

[연구소 조직도]

② 연구개발인력 구성

③ 주요 연구개발인력 현황

(2) 연구개발 비용

(3) 주요 연구개발 실적

  당사는 당사 제품의 성능 향상과 신제품 개발을 위해 지속적인 연구개발을 진행하고 있으며, 이와 병행하여 다수의 국책과제를 수행 중에 있습니다.

(4) 보유기술 및 경쟁력

 당사의 주요 보유기술 및 경쟁력은 아래와 같습니다.

○ Soft ENIG 표면처리 기술

Soft ENIG는 연성회로기판에(FPCB) 물리적인 힘이 가해지더라도 회로가 단선되지 않도록 특별히 고안된 표면처리 방식입니다. Soft ENIG는 기판의 구리배선 위에 니켈도금층과 금도금층을 무전해 방식으로 형성하는 기술로서, 종래의 전해금도금 방식에 비해 FPCB의 회로 구현이 용이하고 매우 얇은(약 1/10) 두께로 금도금이 이루어지기 때문에 제조비용 절감의 장점이 있습니다.

1) 우수한 내절곡성

당사의 Soft ENIG의 경우, 타사 제품 대비 반복적인 휨에 대한 대응력이 우수하여 LCD(Liquid Crystal Display) 모듈에 적용되는 FPCB 및 전자기기의 소형화를 위해 필수적으로 적용되는 커넥터 등에 용이하게 적용될 수 있습니다.

2) 우수한 젖음성 확보

최근 출시되는 FPCB의 경우 제조공정이 복잡하고 구리 배선 이외 여러 다른 고분자 화합물을 포함한 소재가 채용되고 있어, 구리 배선 위에 균일한 도금 피막을 형성하는데 기술적 어려움이 존재합니다. 특히, 고분자 소재와 구리 배선의 경계부는 수용성인 도금 화학소재와의 젖음성이 좋지 못하여 균일한 도금층을 형성하기 어려운데, 당사의 화학소재는 이러한 소재의 복잡성을 극복하기 위하여 화학소재 자체의 표면장력을 낮추어 구리배선과 고분자 소재의 경계부에서 적절한 젖음성을 확보함으로써 균일한 도금층을 형성할 수 있는 장점이 있습니다.

3) 경쟁사 대비 친환경 소재 사용

당사의 Soft ENIG 도금 화학소재는 환경규제물질인 납(Pb)을 사용하지 않기 때문에, 납을 사용하는 경쟁사 제품과 비교하여 환경규제가 심화되는 근래의 화학소재시장에서 부가적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.

○ ENEPIG 표면처리 기술

ENEPIG는 반도체패키지 기판 및 카메라모듈에 적용되는 표면처리 기술로서 구리 배선 위에 무전해 공법으로 니켈과 팔라듐, 금도금층을 순차적으로 형성하는 방식입니다. ENEPIG 표면처리 기술은 전해 방식으로 니켈과 금도금층을 형성하는 종래의 ENIG 표면처리 기술과는 대조적으로 도금을 위한 인입선(bus-line)이 필요하지 않기 때문에 회로 디자인의 자유도가 보장되어 기판의 경박단소화가 가능하고, 금도금 두께 또한 0.5㎛에서 0.1㎛ 수준으로 얇게 줄일 수 있어 제조비용 절감의 효과를 가져올 수 있습니다.

최근 반도체패키지 기판 및 카메라 모듈 기판의 회로폭의 감소가 산업의 추세로 자리 잡은 바, 구리 회로 사이에 원치 않는 부분까지 도금이 되어버리는, 소위 도금 번짐의 문제가 지속적으로 발생하고 있습니다. 기판의 표면처리 시 번짐이 발생하게 되면 회로의 단락이 발생하여 해당 기판을 전량 폐기해야 하기 때문에, 번짐 발생은 중대한 불량 중의 하나라 할 수 있습니다. 불과 1년 전만 하더라도 반도체패키지 기판의 선폭이 50㎛/50㎛ 인 것이 대부분이었지만 현재 35㎛/35㎛까지 감소되어 번짐에 대한 위험성이 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 이러한 문제를 해결하기 위하여 특수한 전처리 기술을 개발하였으며 현재는 25㎛/25㎛ 선폭에서도 번짐 발생을 억제할 수 있는 기술을 확보하고 있습니다. 이는 ENEPIG 표면처리 화학소재 시장에서 독점적 위치를 점하고 있던 일본 및 독일 제품과 비교하여 동등하거나 그 이상의 기술수준이라 할 수 있습니다.

○ 무전해화학동도금 기술

무전해화학동도금은 다층기판 제조시, 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 가공된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다.

1) 높은 제품 안정성

작업 효율성을 고려하였을 때 동 기술에서는 도금액의 안정성을 높이는 것이 핵심 이라 할 수 있으며, 이를 위해서는 안정제 조성의 선택 및 연속작업시의 농도 관리 기술을 확보하는 것이 중요합니다. 당사는 도금액의 안정성 확보를 위한 특수 안정제 개발에 성공하여 경쟁사 제품대비 동등 이상의 안정성을 확보하였으며, 당사만의 독자적인 안정제 분석기술을 개발하여 연속작업시 안정성 유지기술 확보에 성공하였습니다.

2) 균일한 도금층 형성 가능

무전해화학동도금층은 대부분 금속이 아닌 수지 위에 형성되므로 다양한 수지와의 밀착력 확보가 중요합니다. 밀착력 확보를 위해서는 도금층의 내부응력을 감소시키는 기술이 필요한데, 당사는 화학동도금액에 적용할 수 있는 특수 첨가제를 개발하여 응력을 경쟁사 대비 50% 수준으로 낮추는 데 성공하였습니다. 이로 인하여 일반적으로 화학동도금층을 형성하기 어려운 폴리이미드(polyimide)의 경우에도 당사 제품 사용시 도금층이 표면에서 떨어지는 현상 없이 균일한 도금층을 형성할 수 있게 되었습니다.

3) 불량률 감소

Via-Hole 화학동도금 공정 중에 바닥면의 내층 동박은 소재의 특성상 표면에 산화막이 쉽게 생기게 됩니다. 바닥면의 내층 동박에 형성된 산화막이 제거되지 않은 상태로 화학동도금이 이루어지게 되면, 이후 전기동도금 후 바닥면의 동박과 도금층이 분리되는 불량 위험이 증가하게 됩니다. 당사에서는 이러한 불량 위험을 줄이기 위하여 특수한 전처리 기술 개발에 성공하였으며, 당사의 화학동 기술을 적용할 경우 Via-Hole 바닥면의 도금 균일성 확보가 가능하여 이후 전기도금층과 바닥면이 분리되는 불량률을 감소시킬 수 있습니다.

○ 극동박(Ultra-thin Copper foil)

전자부품의 경박단소화/고기능화에 대한 시장의 요구가 증가함에 따라 50㎛ pitch 이하 초미세 회로기판의 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 따라서 미세한 회로형성을 위한 기초소재인 3㎛ 이하 극동박의 수요 또한 증가하고 있는데, 이 시장은 일본계 회사들이 전 세계 시장을 장악하고 있으며, 특히 한국 PCB 시장의 경우 100% 일본계열 회사의 제품이 사용되고 있습니다. 이러한 고부가가치 기초소재 시장에서 일본 제품들을 대체하기 위하여, 당사에서는 3㎛ 이하의 극동박 소재 기술을 개발하였으며, 당사의 제품은 더 낮은 두께 및 두께편차, 높은 에칭속도 등을 입증함으로써 경쟁제품 대비 미세회로 구현 측면에서 우월한 것으로 평가받고 있습니다.

1) Fine-patterning

당사의 극동박은 무전해동도금의 특성에 기인하여, 높은 에칭속도 및 균일한 두께편차(±3%, 경쟁사 ±10%)를 보입니다. 특히 미세회로 형성을 위한 Semi-Additive 회로공법의 경우 최종 공정으로 Seed Layer를 가능한 한 짧은 시간내에 제거하는 것이 회로의 모양 및 수율을 좌우하는데, 당사 제품은 경쟁사 대비 1.5배 높은 에칭속도와 균일한 두께편차가 큰 장점으로 부각되고 있습니다.

또한 당사 제품의 경우 동박의 표면조도가 대단히 낮기 때문에(<0.3㎛) 차후 도래 할고속전송을 위한 기초소재 선정시 대단히 유리하며, 낮은 표면조도 대비 당사 고유의 후처리를 통한 높은 접착강도(~500gf/cm)는 신뢰성 측면에서 또 다른 장점이라 할 수 있습니다.

2) 넓은 제품 활용도

앞서 언급한 고속전송(>10GHz)을 위한 환경 및 시장의 요구가 점차 다가오는 가운데, 당사 동박을 이용한 새로운 제품활용을 기대할 수 있습니다. USB 3.1 Gen2, 5세대 고속 이동통신 등 전자부품의 환경은 근래에 더욱 급격한 변화가 예상되며, 신호 손실을 최소화 할 수 있는 차폐소재의 수요가 증가함에 따라 당사 제품의 활용범위는 더욱 확대될 것으로 보고 있습니다.

3) 경쟁사 대비 품질ㆍ가격 우수성

앞서 언급한 바와 같이, 미세회로 형성을 위한 극동박 시장의 경쟁사들은 대부분 일본계열 회사들로서 국내시장의 90%를 점유하고 있습니다. 이들 일본계 회사 또한 앞으로의 시장변화에 대응하기 위하여 가능한 한 낮은 두께와 표면조도를 지닌 제품을 개발 및 출시하고 있으나, 정량적인 사양 및 가격 경쟁력 면에서 당사의 극동박에 뒤쳐지고 있습니다. 다만, 그 동안의 시장 선점을 통한 네임밸류 면에서는 당사에 비하여 크게 앞선다고 할 수 있습니다.

나. 지적재산권 현황

  당사가 보유한 국내외 특허권 및 상표권 현황은 다음과 같습니다.

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

(1) 시장의 특성

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부 품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장 입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품 개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부 품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시 장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.

○  유지보수(Maintenance)

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으 로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우 를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력 이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에 서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○  높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하 며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반 도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실 장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반 되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고 할 수 있습니다.

○  다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품 처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재를 처리 한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기 술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위 가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2)  경기변동성 및 계절성

PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적 인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가 전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니 다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지 만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전 자기기)는 전세계적으로 판매되므로 국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으 로 분석됩니다.

한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수 의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는 하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다.

 (3) 시장 규모 및 전망

당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생 산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재 및 약품이 전 공정에 걸 쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○  세계 PCB산업의 현황 및 전망

한국PCB & 반도체패키징 산업협회(KPCA)' 조사에 따르면, 세계 전자회로기판 시장규모는 2021년 7,901,100백만엔이며, 꾸준히 증가하여 2028년에는 11,047,400백만엔으로 증가를 전망하고 있습니다.  품목별 시장규모는 2021년 기준 Rigid PCB가 46.2%, FPCB가 26.6%를 차지 했으며, 2028년까지 HDI, PKG등 전반적인 성장이 예상됩니다. 이러한 추세는 AI, 5G확대, 자동차, 반도체 등 전방산업의 성장에 기인하며, 특히 생성형 AI 모델이 성숙하고 소형화 되어 스마트폰과 PC 및 AI서버에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

 
○ 스마트폰 시장동향
스마트폰 시장은 2022~2023년 동안 중국의 부동산 불황, 우크라이나 침공으로 인한 러시아 시장 축소, 세계적인 인프레이션 등의 영향으로 침체를 겪었습니다. 하지만 교체 사이클이 2024~2026년까지 예상되며, 이후 신흥국을 중심으로 5G 수요가 증가하여 연평균 2.6%(2021~2028년)의 성장이 예상됩니다. 특히 5G 스마트폰은 출하량 기준으로 2023년에 50%를 넘어섰고, 2027년에는 80%를 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다.

○ 금도금 화학소재 시장동향
세계 금도금 및 동도금 세계시장은 2022년 세라믹 기판, 메인 기판과 PCB시장의 침체로 금도금, 동도금 시장규모가 감소했지만, 2023년 이후 시장이 조금씩 회복되고 있습니다. 2024년에는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 및 기타 데이터 집약적 애플리케이션을 위한 최첨단 로직 칩과 기반 솔루션에 혁신적인 세척 및 고금 기능 포트폴리오를 제공하는 자동차 전장, 산업용 전자 등 분야에서 수요가 증가하였습니다.

(4) 경쟁 현황

PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다.

당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다.

이는 한국에서 뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당 사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습 니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측 면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설 립하여 운영함으로써 가격 구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품 질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장 점유율 확대를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

  당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

[PCB 산업 구조]

PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가 전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성 되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다.
 
 이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표 면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체 뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한 분야에서 응용되고 있 습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다

[PCB 생산공정 내 YMT 화학소재 적용분야]

금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니 다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절 곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)	ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium  Immersion Gold)
[ENIG Process]	[ENEPIG Process]

동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사 의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사 용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가 공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학 소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고 수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

(2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소

당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다.
   

○  기술 중심형 기업

당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼 성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다.

특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼 성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하 고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한 당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시 하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단 소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전 반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다

.

이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발 프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.

○  글로벌 네트워크 확대

유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지가 중국으로, 그리고 이제는 베트남으로 이동하고 있 습니다. 삼성전기를 비롯한 한국의 PCB 제조사들이 중국에 생산 거점을 두고 있으며, 이제 는 베트남으로 확장을 하고 있습니다. 한국의 PCB 제조사뿐만 아니라, 중국ㆍ일본ㆍ대만 등 지의 대형 PCB 제조사들도 중국 및 베트남에 생산설비를 이전 및 확장하고 있습니다.

당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 대비하여 선제적으로 대만 및 중국에 진출 하여 판매체계를 구축하였으며, 현재 대만에 지사, 중국에 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd)을 설립하여 영업체계를 완비하였습니다. 또한 중국 판매법인의 100% 출자로 설립된 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.은 광둥성 주하이 지역에 약품제조공장을 준공 중에 있으며, 보다 강화된 가격경쟁력으로 현지 중저가 약품시장으로의 외연확대를 준비하고 있습니다.

현재 당사의 경쟁사 대다수가 Agent를 통하여 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있으나, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 보유함으로 써 화학소재 산업의 중요한 업체평가 척도인 기술서비스 및 유지보수 부문에서 높은 경쟁력 을 보유하고, 원가절감 및 납기 등의 측면에서도 유리한 입지를 차지하여 단기간 내 중국 시 장에서의 빠른 성장을 달성하였습니다.

또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd)를 설립하여 현지 진출 국내외 고객사를 대상으로 판매영업을 진행해 옴과 동시에, 현재는 빈푹 지역에 6,000평 규모의 자 사 공장을 개설하였으며, 외주도금사업을 통한 추가 실적을 확보하고 있습니다. 한국 유수의 고객사가 베트남으로 이동함에 따라 당사는 향후 현지 약품 생산공장의 가동과 외주도금회 사인 와이피티㈜의 생산 설비의 이전 계획을 검토 중입니다.

○  글로벌 Top-tier 고객사와의 거래

당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글 로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합 적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를 바탕으로 공급여부를 결정하 게 됩니다.

당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안 정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한 이력을 바탕으 로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.

○  우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔 지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하 므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객 사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

다. 법규 및 정부 규제에 관한 사항

 당사의 주요 제품은 다수의 화학물질을 사용한 화학소재인 만큼, 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에서 지정한 다양한 규제를 충족시켜야만 제품을 제조, 판매 및 유통할 수 있습니다. 당사는 2004년 11월 당사 제품에 대한 대외 신뢰도 제고 측면에서 국제 표준화 기구에서 제정한 ISO 14001(환경경영시스템) 인증을 취득하였으며, 그 외 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에 다양한 허가/신고 사항을 수행하고 있습니다.

  한편, 당사는 인천광역시청으로부터 자율점검 업소(2019년 말까지 관련기관 점검 면제 혜택)로 지정되었으며, 인천지역 유해화학물질 자율대응반 남동지부 회장사로 선정되었을 뿐만 아니라 2016년에는 환경관리 우수업체로 선정되어 한강유역 환경청장 표창장을 수여 받는 등, 환경관련 문제에 능동적으로 대응하여 소기의 성과를 거두고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

나. 요약 별도재무정보

※ 다음 비교표시된 제26기 연결재무제표와 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었으며, 외부감사인의 감사를 받았습니다. 제27기 1분기와 제26기 1분기 연결 및 별도재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었으며, 외부감사인으로부터 감사(검토)를 받지 않은 재무제표입니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요
(1) 지배기업의 개요
지배기업인 와이엠티 주식회사(이하 "지배기업" 또는 "당사")는 1999년 2월 11일에 설립되어 전자공업약품 및 금속표면처리 약품의 제조 및 판매업무를 사업목적으로 하고 있습니다. 연결회사는 인천광역시 및 경기도에 본사와 제조시설을 보유하고 있습니다.

지배기업은 2017년 4월 27일자로 회사의 발행주식을 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 8,157,232천원입니다.

당분기말 및 전기말 현재 지배기업의 주주 구성내역은 다음과 같습니다.

(*) 2025년 3월 31일 주주총회의결에 따라 비상근감사로 신규선임 되었습니다.

2025년 03월 31일자로 종료하는 보고기간에 대한 연결재무제표는 당사와 당사의 종속기업(이하 통칭하여 '연결회사')에 대한 지분으로 구성되어 있습니다.

(2) 당분기말 현재 종속기업 현황

(*1) YMT Shenzhen Co., Ltd이 보유하고 있는 지분율입니다.

(3) 종속기업의 요약 재무정보
당분기말과 전기말 현재 연결재무제표 작성 대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.
① 당분기말

(*) YMT Shenzhen Co., Ltd가 100% 지분을 보유한 손자회사인 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd를 포함한 재무정보입니다.

② 전기

(*) YMT Shenzhen Co., Ltd가 100% 지분을 보유한 손자회사인 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd를 포함한 재무정보입니다.

(4) 당분기말 현재의 비지배지분에 대한 정보는 아래와 같습니다.

(*) 연결조정 후 금액입니다.

2. 재무제표 작성기준

2.1 재무제표 작성기준

2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간종료일인 2025년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.2 회계정책

연결회사의 연결재무제표는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따른 연결재무제표입니다.

분기연결재무제표 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.


3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 영업부문
연결회사는 전략적인 영업단위인 4개의 보고부문을 가지고 있습니다. 전략적 영업단위들은 서로 다른 생산품과 용역을 제공하며 각 영업 단위별로 요구되는 기술과 마케팅 전략이 상이하여 분리되어 운영되고 있습니다. 최고 영업의사결정자는 각 전략적인 영업단위들에 대한 내부 보고자료를 최소한 분기단위로 검토하고 있습니다.

(1) 당분기와 전분기의 연결회사가 소재한 지역별 매출액과 보고기간종료일 현재 연결회사의 지역별 유ㆍ무형자산 등의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 연결회사는 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전분기의 보고부문별 재무정보는 다음과 같습니다.
① 당분기

한편, 당분기 중 연결회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 3개 회사로 매출의 약 48.2%를 차지하고 있습니다.

② 전분기

한편, 전분기 중 연결회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 3개 회사로 매출의 약 42.1%를 차지하고 있습니다.

5. 현금및현금성자산 및 사용제한금융상품
(1) 당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기말 중국 주하이법인 건설계약 소송관련 보통예금 171백만원이 사용제한 되었으며, 만기일은 2025년 5월 23일 입니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 장단기 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기말 현재 국책연구과제 관련 정부보조금 86,914천원과 자사주매입 관련 예치금 103,954천원입니다.
(*2) 전기말 계약이행지급보증 관련 담보로 제공되어 사용이 제한되었던 예적금 1,980,000천원은 당분기 중 계약이행에 따라 전액 담보해제되었습니다.

6. 매출채권
(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 매출채권의 연령분석
당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전기 중 매출채권에 대한 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 대손충당금을 설정한 채권 중 회수된 금액입니다.

(4) 연결회사는 현금을 수령하고 은행에 매출채권을 양도했습니다.

연결회사가 계속해서 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 보유하고 있는 경우에는 해당 매출채권을 연결재무상태표에서 제거하지 않았고, 양도시에 수령한 금액은 보증은행에 대한 차입금으로 인식하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 양도되었으나 제거되지 않은 매출채권의 장부금액은 다음과 같습니다.

7. 기타금융자산
(1) 당분기말과 전기말 현재 기타금융자산(유동)의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 기타금융자산(비유동)의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전기 중 기타금융자산에 대한 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

8. 재고자산
(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 재고자산평가와 관련하여 인식한 평가손실(환입)은 다음과 같습니다.

9. 유형자산
(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

① 당분기말

② 전기말

(2) 당분기와 전기 중 유형자산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.
① 당분기

(*1) 투자부동산 및 매각예정비유동자산 대체와 건설중인자산의 본계정 대체, 타계정 대체 및 해외소재 유형자산에 대한 환율변동효과 등이 포함되어 있습니다.
(*2) 당분기 건설중인자산 취득가액 중 872,851천원은 송도 R&D센터 건립을 위한 차입원가자본화 금액이며, 해당 차입금들의 평균 이자율은 연6.67%입니다.

② 전기

(*1) 토지의 재평가, 투자부동산 및 매각예정비유동자산 대체와 건설중인자산의 본계정 대체, 타계정 대체 및 해외소재 유형자산에 대한 환율변동효과 등이 포함되어 있습니다.
(*2) 전기 건설중인자산 취득가액 중 1,535,777천원은 송도 R&D센터 건립을 위한 차입원가자본화 금액이며, 해당 차입금들의 평균 이자율은 연6.16%입니다.

(3) 유형자산재평가

연결회사는 전기부터 토지의 후속측정방법을 재평가모형으로 적용하였으며, 재평가금액은 재평가일인 2024년 9월 30일의 공정가치입니다. 또한, 유형자산의 공정가치를 결정하기 위하여 독립적이고, 공인된 전문평가법인인 대일감정원의 재평가결과를근거로 하였습니다. 토지의 공정가치는 공시지가기준법과 거래사례비교법을 이용하여 측정하였습니다.

상기방법에 따라 평가한 토지의 재평가잉여금은 이연법인세효과 차감 후 기타포괄손익으로 인식하고, 자본항목 중 기타포괄손익누계액으로 표시하고 있습니다.

당분기와 전기 중 유형자산의 재평가잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다. 자산재평가로 인한 재평가잉여금은 주주배당에 제한이 있습니다.

① 당분기

② 전기

(*1) 토지를 원가모형으로 인식하는 경우 그 금액은 다음과 같습니다.

(4) 지배기업은 전기말 화학약품 및 소재유통사업부문의 현금창출단위에 대한 손상검사를 수행하였습니다. 당기 손상액은 없으며, 회수가능액의 추정에 사용된 주요가정은 아래와 같습니다.

(5) 매각예정비유동자산
당분기 중 연결회사는 매각예정인 기계장치 1,099백만원과 토지 및 건물 1,088백만원을 매각예정비유동자산으로 분류하였습니다.

(6) 연결회사는 송도 R&D센터 건립을 위해 인우건설 등 과 58,608백만원 (잔여약정액 5,373백만원)의 건설공급계약을 체결하고 있습니다.

10. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.
① 당분기말

② 전기말

(2) 당분기와 전기 중 무형자산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.
① 당분기

(*) 건설중인자산의 본계정 대체금액입니다.

② 전기

(*) 건설중인자산의 본계정 대체금액입니다.

(3) 당분기와 전분기 중 발생한 경상연구개발비의 내역은 다음과 같습니다.

11. 리스

(1) 당분기말과 전기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.
① 당분기말

② 전기말

(2) 당분기와 전기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당분기

(*) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.

② 전기

(*) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.

(3) 당분기와 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당분기

(*) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.

② 전기

(*) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.

(4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

12. 충당부채

당분기와 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*1) 연결회사는 토지사용계약과 관련된 사용권자산과 관련 하여 해당 토지의 반환시 복구에 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 인식하였습니다.
(*2) 연결회사는 당분기 및 전기 중에 개시한 정부과제 관련하여 해당과제 성공 판정시 당사의 지급의무가 있는 기술사용료를 충당부채로 인식하였습니다.

13. 투자부동산

(1) 당분기와 전기 중 투자부동산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.
① 당분기

(*1) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.
(*2) 당분기 중 유형자산의 토지 및 건물의 일부가 자가사용 목적에서 부동산의 임대목적으로의 변경으로 인하여 투자부동산으로 대체되었습니다.

② 전기

(*1) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.
(*2) 전기 중 유형자산의 토지 및 건물의 일부가 자가사용 목적에서 부동산의 임대목적으로의 변경으로 인하여 투자부동산으로 대체되었습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 투자부동산과 관련하여 각각 임대수익 119,292천원 및 36,905천원이 발생하였습니다.

(3) 공정가치측정
연결회사는 공인된 전문자격을 갖추고 있는 독립된 외부평가인으로부터 2024년 9월30일 기준으로 투자부동산 중 토지를 재평가하였습니다. 투자부동산 중 토지의 장부금액은 외부평가인의 감정평가보고서에 따른 평가금액과일치합니다. (주석 9참조)
한편, 투자부동산 중 건물은 원가모형을 적용하였습니다.
투자부동산토지를 원가모형으로 인식하는 경우 그 금액은 다음과 같습니다.

(4) 투자부동산에 대한 공정가치
당분기말 현재 투자부동산에 포함된 토지와 건물의 공정가치는 장부금액과 유의적인 차이가 없습니다.

14. 담보제공자산

(1) 당분기말 현재 연결회사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

한편, 연결회사 소유 토지 일부가 기업은행에 2047년 7월 17일까지, 씨티은행에 2051년 9월 29일까지 지상권을 제공하고 있습니다.

(2) 당분기말 현재 연결회사의 유형자산에 대하여 현대해상화재보험㈜에 재산종합보험(부보금액 79,090백만원)을 가입하고 있습니다. 동 부보금액에 대하여 기업은행에 차입금과 관련하여 9,126백만원의 질권이 설정되어 있습니다.

15. 당기손익-공정가치측정금융자산 및 부채