분 기 보 고 서

(제 7 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인_250515

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1) 연결대상 종속회사 개황

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(2) 연결대상회사의 변동내용

2) 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 "주식회사 한울반도체"라고 표기하며, 영문명은 "HanWool Semiconductor, Inc."입니다. 약식으로는 "HanWool Semi"로 표기합니다.

3) 설립일자 및 존속기간
당사는 1999년 03월 12일에 설립되었으며, 계속기업으로 존속기간이 정해져 있지 않습니다.
※ 하나금융13호기업인수목적(주)와 2020년 07월 22일(합병등기일) 합병이 완료되었으며, 법률상 존속회사인 하나금융13호기업인수목적(주)는 2019년 03월 05일 설립되었습니다.

4) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
주      소 : 경기도 군포시 고산로 166, 104동 1001호(당정동, SK벤티움)
전화번호 : 031-429-2401
홈페이지 : http://www.hanwoolsemi.com

5) 중소기업 등 해당 여부

6) 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처
당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

7) 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명

(1) 머신비전AI
당사는 머신비전(Machine Vision) 및 화상처리를 통한 전자 부품, 디스플레이, 필름 검사 S/W 개발 및 장비를 제작하고 있습니다. 컨덴서, 인덕터, 저항 등의 마이크로 칩형태 수동부품의 외관/계측/포장 검사기, 디스플레이 제작공정 중 패널에 부품을 부착하는 BONDER 라인에서 정상적인 패널 위치와 부품의 부착 상태를 검사하는 디스플레이 검사기, 이차전지에 사용되는 동박필름의 외관을 검사하는 필름검사기를 주력 사업으로 영위하고 있습니다.

현재 추진중인 신규사업으로 AI 머신비전이 있습니다. AI 머신비전은 영상 인식 알고리즘에 AI를 적용한 것을 말하며, 고성능 카메라, 이미지 프로세서, AI 비전 소프트웨어 등으로 구성된 시스템입니다.

(2) 반도체 IP
당사는 향후 추진하려는 신규사업으로 반도체 IP 시장진출을 검토중에 있습니다. 반도체 IP시장은 반도체 밸류체인 중 가장 전방에 있는 산업이며 시스템반도체 설계회사에 IP를 공급하는 사업입니다. 시스템반도체는 가전, 자율주행, 인공지능, 디스플레이, 사물인터넷 등 다양한 전방 산업과 밀접한 연관이 있으며 경기 변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다.시장조사기관인 Polaris Market Research 에 따르면 전세계 반도체 지적재산권시장 규모는2023년 69억 3천만 달러이며, 2024년 ~ 2032년 연평균 성장률(CAGR)은 약 8.4%로 2032년 142억 8천만 달러까지 성장할것으로 전망했습니다.

8) 신용평가에 관한 사항
최근 3년간의 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

[신용평가회사의 신용등급 정의]

※ 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10급으로 구분표시되며, 등급중 AA  등급에서 CCC등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부

9) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주) 하나금융13호기업인수목적 주식회사의 코스닥시장 상장일자는 2019년 09월 18일이며, 상기 주권상장일자는 하나금융13호기업인수목적(주)와 합병 이후 코스닥시장 상장일자 입니다.

2. 회사의 연혁

1) 회사의 본점소재지 및 그 변경

2) 경영진 및 감사의 중요한 변동

(주1) 사내이사 박찬희의 공동대표이사직 사임으로 공동대표이사 체제에서 단독대표이사 체제로 변경되었습니다.

3) 최대주주의 변동

4) 상호의 변경

5) 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

6) 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용
당사와 하나금융13호인수목적 주식회사는 2020년 01월 22일 이사회 결의 및 2020년 06월16일 주주총회 합병승인을 통해 2020년 07월 22일자로 합병하였습니다. 합병은 하나금융13호기업인수목적 주식회사가 당사를 흡수합병하는 방법으로 진행되어 하나금융13호기업인수목적 주식회사가 존속하고 당사는 소멸하게 되나, 실질적으로는 당사가 하나금융13호기업인수목적 주식회사를 흡수합병하는 형식으로 하나금융13호기업인수목적 주식회사와 7.2495743:1의 비율(당사 주주에게 하나금융13호기업인수목적 주식회사 보통주 14,499,148주 부여)로 합병하여 한국거래소 코스닥시장에 회사의 보통주식을 상장하였습니다.

7) 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

8) 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

1) 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

1) 주식의 총수 현황

2) 자기주식 취득 및 처분 현황

주) 합병신주 발행시 합병비율 계산으로 발생한 단수주식 입니다.

5. 정관에 관한 사항

1) 정관의 최근 개정일
당사 정관의 최근 개정일은 제6기 정기주주총회일인 2025년 03월 31일입니다.

2) 정관 변경 이력

3) 사업목적 현황

(1) 사업목적 변경 내용

(2) 사업목적 변경 사유

(3) 정관상 사업목적 추가 현황표

상기 추가된 사업목적은 당가사가 신규사업으로 추진하고자 하는 사업의 내용이 서로 유사하거나 연관되어 구분 다음와 같이 통합하여 기술하였습니다.

① 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적

- 반도체 IP 사업
반도체 IP(설계자산) 사업은 당사가 기존 영위하고 있는 전자부품 검사장비와의 상품개발 및 시장다변화 등 시너지효과를 위해 추진하고자 사업목적을 추가하였습니다.

- 반도체 소재사업
반도체 소재사업은 향후 지속적이 성장이 기대되는 해당 시장에 진출하기 위한 준비를 위해 추가였습니다.

- 기타 사업
신사업 발굴 및 사업 포트폴리오 관리를 통한 경영효율성 증대를 위해 추가하였습니다.

② 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성

- 반도체 IP 사업
반도체 IP시장은 반도체 밸류체인 중 가장 전방에 있는 산업이며, 반도체 설계 및 제조에서 핵심적인 역할을 하는 지적재산권(IP)을 개발, 판매 및 라이선스 하는 산업입니다. 이 사업은 특정 기능이나 기술을 구현하기 위해 필요한 반도체 설계 블록이나 모듈을 미리만들어서 판매하거나 라이선스 형태로 제공하는 사업을 말합니다. 반도체 IP 산업은 가전,자율주행, 인공지능, 디스플레이, 사물인터넷 등 다양한 전방 산업과 밀접한 연관이 있으며 경기 변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다.

시장조사기관인 Polaris Market Research에 따르면 전세계 반도체 지적재산권시장 규모는 2023년 69억 3천만 달러이며, 2024년 ~ 2032년 연평균 성장률(CAGR)은 약 8.4%로 2032년 142억 8천만 달러까지 성장할것으로 전망했습니다.

- 반도체 소재사업
반도체 소재 시장은 반도체 제조 공정의 필수적인 원자재를 공급하는 산업으로 높은 기술력과 엄격한 품질 기준을 요구하는 산업입니다. 반도체 소재 시장은 반도체 산업의 성장과 더불어 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

Fortune Business Insights에 따르면 세계 반도체 시장 규모는 2024년 6,810억 5천만 달러에서 2032년 2조 625억 9천만 달러로 연평균 14.9%로 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체 산업의 성장 요인은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅의 수요 증가, 생성형 AI 및 서버용 메모리 수요의 증가, 자동차 및 전장 반도체 수요의 증가 등입니다.

- 기타 사업
추진 계획 및 진행중인 사업내용이 존재하지 아니하여 해당사항이 없습니다.

③ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등
- 해당 내용은 회사의 영업과 관련된 민감한 사항을 포함하기에 기재를 생략합니다.

④ 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
- 보고서 제출일 현재 시장 진출을 위한 법률검토, 시장성 및 경제성 검토, 인력구성 및 개발계획 수립단계에 있습니다.

⑤ 기존 사업과의 연관성

- 반도체 IP 사업
반도체 IP 설계와 전자부품 결함 검사 장비 제조는 모두 반도체 산업과 관련이 있으며, 이들 사업 간의 시너지를 통해 새로운 제품 및 기술 개발협력을 통한 거래처 다변화 가능성이 존재합니다.

- 반도체 소재사업
기존 주요사업에 미치는 영향은 없거나 미비할 것으로 예상됩니다.

- 기타 사업
기존 주요사업에 미치는 영향은 없거나 미비할 것으로 예상됩니다.

⑥ 주요 위험

- 반도체 IP 사업
국내외 반도체 IP 설계 시장의 성공적인 진입을 위해 기술개발 및 신규 투자 유치 등 지속적인 노력에도 불구하고 향후 타 경쟁사 대비 기술 우위를 확보하지 못하거나, 향 후 점진적으로 신규 IP기업이 등장하여 경쟁이 심화될 경우 경쟁력이 약화될 수 있습니다. 또한, 향후 세계경제 및 국내경제의 회복이 지연되거나 급격한 침체가 발생하는 경우 소비심리가 위축되어 반도체 시장이 위축될 경우 당사의 영업 활동 및 사업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

- 반도체 소재사업
반도체 소재는 높은 기술과 엄격한 품질이 요구되어 기술개발을 위한 지속적인 노력에도 불구하고 경쟁사 대비 동등하거나 그 이상의 품질을 확보하지 못할 경우 관련 시장의 경쟁력이 약화될 수 있으며 경쟁 심화, 공급 과잉 및 사업화 시기의 지연, 투입 자원 대비 성과에 따른 예상 수익 감소의 위험이 있습니다.

- 기타 사업
관련 시장의 경쟁 심화, 공급 과잉, 사업화 시기의 지연, 투입 자원대비 성과에 따른 예상 수익감소의 위험이 있습니다.

⑦ 향후 추진계획
사업의 진출 시기, 사업성 및 경제성에 대한 사업 검토 단계에 있어 구체적인 추진 계획이 확정되지 않았습니다.

⑧ 미추진 사유

- 반도체 IP 사업
반도체 IP 사업 추진을 위해 우수한 인력의 확보 및 관련 설비 등 인프라 구축에 지속적인 투자가 필요하기 때문에 수익성의 측면에서 수요처를 확보한 뒤 사업 진행이 필요하여 사업 시행을 보류하고 있으며 수요처 확보 이후 추진계획을 수립하여 해당 사업을 개시할 예정입니다.
 
- 반도체 소재사업
반도체 제조 공정의 미세화와 반도체의 고성능화, 전력 효율 향상과 더불어 규제 환경 또한 급격하게 변하면서 기존 반도체 소재에서 새로운 소재로 전환이 이루어 지고 있는 상황입니다. 시장 상황을 모니터링하고, 사업성 및 경제성 검토 후 시장에 진출하기 위해 사업 시행을 보류하고 있습니다.

- 기타 사업
기타 사업 목적은 신사업 발굴 및 투자, 사업 포트폴리오 관리를 통한 경영 효율성 증대 과정에서 부대적으로 발생할 수 있는 사업으로 구체적인 추진 계획 등은 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 머신비전(Machine Vision) 및 화상처리를 통한 전자 부품, 디스플레이, 필름 검사 S/W 개발 및 장비를 제작하고 있습니다. 컨덴서, 인덕터, 저항 등의 마이크로 칩 형태 수동부품의 외관/계측/포장 검사기, 디스플레이 제작공정 중 패널에 부품을 부착하는 BONDER 라인에서 정상적인 패널 위치와 부품의 부착 상태를 검사하는 디스플레이 검사기, 이차전지에 사용되는 동박필름의 외관을 검사하는 필름검사기를 주력 사업으로 영위하고 있습니다.

당사의 사업은 전자 부품 관련 검사장비 관련 CI(Chip Inspector) 사업, 디스플레이 관련 검사장비 사업인 LI(LCD Inspector) 사업, 필름 관련 검사장비인 FI(Film Inspector) 사업으로 분류할 수 있습니다.

CI 사업의 주요 제품인 외관 검사기는 MLCC, Chip resistor등 미세한 직육면체 형태의 마이크로 칩과 같은 수동부품의 외관상태를 검사하는 장치로 분당 최대 8,000개정도를 고속으로 검사하는 장치입니다. 직육면체 형태 칩의 4~6면을 촬영한 화상을 분석하여 불량을 판별해 내는 비전제어 및 화상처리(Image Processing) Algorithm 기술이 핵심기술입니다.

LI 사업의 디스플레이 검사장비는 LCD/OLED PANEL의 PCB 또는 전극 FILM에 Chip이나FILM등을 보다 정밀하게 측정하여 부착하며, 이를 통해 LCD패널과 ACF를 보다 정밀하게 부착할 수 있도록 합니다. 또한 패널에 부착된 ACF를 검사하여 불량률을 최소화하는 제품입니다. 12M Pixel의 고해상도 카메라를 이용하여 1㎛이내의 고정도 부착을 위한 보정값 계산하는 Alignment 알고리즘이 핵심 기술입니다.

FI 사업의 주요제품인 필름 검사기는 이차전지에 사용되는 동박필름 검사를 위해 고속의 라인카메라를 이용하여 필름의 작은 불량을 검출하는 장치입니다.

2025년 당분기 기준 당사의 매출액은 2,203백만원으로 전년동기대비 224백만원 감소하였으며, 매출 비중은 내수 41%, 수출 59%입니다. 영업손실은 589백만원 증가하여 1,664백만원입니다.

마이크로칩(MLCC) 및 디스플레이관련 전방시장의 투자 축소가 매출감소의 주요인으로 작용하였으며, 판관비 상승이 영업이익 감소의 주요인으로 작용하였습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

1) 제품 라인업

2) 주요 제품의 기능, 용도, 특징

(1) MLCC/기타 외관검사기

당사의 MLCC 외관검사기는 비전검사방식으로 MLCC 제품의 생산공정에 발생할 수 있는 오차 및 불량을 검사하는 장비입니다.

당사의 외관검사기는 고객사의 주문에 맞추어 제작이 가능하기에, 고객사가 요구하는 검출 대상 및 수준에 대응하여 검사 소프트웨어를 개발, 장비를 공급하고 있습니다.

MLCC는 압착한 다층구조의 유전체를 절단하여 여러 개의 칩으로 나누어 제조합니다(적층-압착-절단). 또한 이렇게 잘려진 칩의 모서리를 둥글게 연마하고, 양 끝단에 구리를 도포해 외부전극을 형성합니다(연마-전극형성). 이러한 과정이 평균 머리카락 두께의 칩을 대상으로 진행되며, 이 숫자는 작업자의 직접 검수가 불가능합니다. 특히 후공정으로 갈수록 제품불량이 발생할 경우 위험성이 높아지게 되는데, 폐기되는 제품에 투입된 비용이 많아지기 때문입니다. 따라서 후공정으로 갈수록 검사의 자동화는 증가하는 추세입니다.

MLCC 공정 중 불량이 발생하는 주요 공정은 다음과 같습니다.

- 소성공정

소성 : 세라믹분말로 성형된 제품을 단단하게 만들기 위해 온도를 가해 구워내게 되는데, 보통 1300도 정도의 열이 필요합니다. 이 때 중요한 것은 내부전극인 금속과 세라믹이 동시 소성되기 때문에 소성도중 수축율이 서로 잘 맞지 않으면 내부결함이 생기게 됩니다. 소성과정을 거치지 않으면 전기적, 물리적 특성이 발현되지 않습니다.

내부전극인 METAL과 세라믹인 유전체재료 가동시 소성될 때에 서로 다른 온도에서 최종수축을 마치기 때문에 소성도중 수축율이 서로 달라 먼저 수축되는 쪽이 다른 쪽에 힘을 가하게 되므로 서로 분리되는 DELAMINATION이라는 결함이 발생합니다.

- 연마공정

소성 후 깨지기 쉬운 모서리를 갈아 둥글게 해주어 서로 부딪혀 깨지지 않도록 해주며, 소성 후 수축이 된 내부전극의 노출을 위해 면 연마도 동시에 행해집니다. 적당량의 물과 연마볼, 알루미나 파우더, MLCC제품을 연마바렐에 함께 섞어 일정 시간 동안 회전시키게 되면 뾰족한 모서리가 둥글게 됨과 동시에 면 연마도 되어 내부전극이 노출되는 과정을 말합니다.

연마바렐 : 둥근 형태로 내부는 팔각형으로 비어 있으며, 이 속에 물과 제품, 알루미나 파우더, 연마볼을 넣고 뚜껑을 닫아 회전시킵니다. 재질은 충격완화를 위한 실리콘 재질로 구성되어 있습니다.

예비연마 : 처음부터 빠른 속도로 돌리게 되면 서로 부딪혀 깨지므로 먼저 느린 속도로 돌려 뾰족한 모서리를 우선적으로 제거하는 과정입니다.
본 연마 : 예비연마가 끝난 후에 빠른 속도로 돌려 본격 연마과정에 들어가 원하는 곡률반경이 나올 때까지 갈아냅니다.

내부전극 노출 : 소성후 내부전극이 노출되지 않기 때문에 연마시 면 연마가 되도록 장시간을 하게 되면 내부전극이 노출됩니다. 이때 내부전극이 노출되지 않으면 외부전극과의 접촉이 나빠져 특성에 이상을 가져옵니다.

곡률반경(ROUNDING) : 연마 과정중에 점차적으로 형성되며, 모서리의 깎이는 정도를 말합니다. 연마시간이 길수록 연마바렐의 회전수가 높을수록 곡률반경이 형성되는 속도가 빨라집니다. 덜 연마될수록 곡률반경은 작아집니다.

- TERMINATION 공정(전극 형성)

연마된 칩의 양끝에 단자를 형성시켜주는 공정으로 형성된 단자의 모양이 일정해야 하며, 균일해야 합니다. 그리고 단자로는 점도가 높은 액체상태의 페이스트를 사용하게 되며, 주로 Ag 100%의 성분에 약간의GLASS FRIT가 함유되어 있습니다. 기타성분은 솔벤트와 바인더로 페이스트형태로 만들어 주는 역할을 하며, 약 170도의 건조온도에서 솔벤트만 휘발하게 되는 과정도 포함됩니다.

Ag페이스트 : 은가루가 풀과 같은 액체와 섞여진 상태로 매우 끈적끈적한 형태입니다. 그리고 약 170도의 건조과정을 거치게 되는데, 건조 후 단단하게 되며, 만일 건조강도가 적당하지 않으면 서로 부딪혀 묻은 것이 떨어져 나가 불량이 됩니다. 건조강도의 발현은 페이스트 속에 들어가는 유기바인더 때문입니다. 그 양이 적으면 강도가 약해집니다.

GLASS FRIT : 유리를 가루로 만들어 분말형태로 된 상태를 말하며, 무기접착제의 역할을 합니다. 즉, 750도 정도의 열처리를 거치는 동안 이 유리 성분은 칩의 세라믹성분과 반응을 하여 Ag입자가 잘 떨어지지 않도록 합니다. 보통 유리 성분이며, 바륨, 징크, 납 계통의실리카-알루미나 유리입니다. 유리가 녹기 시작하는 점을 유화점이라 하는데, 여기에 사용되는 것들은 보통 400도에서 680도 사이에 존재합니다.

mlcc 검사기 불량 유형

(2) 디스플레이 검사 장비
당사의 디스플레이 BONDER, BENDING 검사 장비는 디스플레이의 본딩공정중에 필요한 광학검사를 담당하는 장비입니다. 디스플레이의 본딩공정은 기본 디스플레이소자 형성이 완료된 패널에 전기적 신호를 전달하고 제어할 수 있도록 다양한 전자부품을 부착시키는 공정입니다.

디스플레이 본딩 공정

 디스플레이 본딩 공정의 주요 본딩 공정은 다음과 같습니다.

- 편광판(POL부착)

사람의 눈으로 볼 수 있는 빛은 사방으로 뻗어 나가는 성질을 가지고 있습니다. 하지만 디스플레이의 빛이 퍼져나간다면 영상의 선명도가 하락하기 때문에, 편광판을 이용하여 여러 방향으로 진동하며 입사되는 빛을 한쪽 방향으로만 진동하도록 조절합니다.

편광판의 접착면을 롤러를 이용해 패널 위와 아래에 부착하며, 이때 상, 하단의 편광판은 90도로 교차되어 한쪽은 수직으로 배치해 빛이 쉽사리 통과할 수 없도록 부착합니다.

- TAB 공정

tab 공정

구동칩이 내장된 필름을 부착하는TAB(Tape Automated Bonding) 공정입니다. 필름은 전기적 신호가 패널로 전달될 수 있게 하는 교두보 역할을 수행합니다. 카메라로 패널이 놓이는 위치를 정밀하게 확인하고, 접착 테이프를 도포합니다. 그 위에 필름을 하나씩 잘라내 정확한 위치를 확인한 후 올려놓습니다. 접착 테이프 안에도 전기가 흐를 수 있는 물질(ACF)이 있어 구동 칩과 패널 사이에 전기 신호가 통하게 합니다.

 - PCB 공정

pcb 공정

PCB(Printed Circuit Board) 공정은 앞서 형성된 TAB에 PCB 기판을 연결하는 과정입니다. PCB는 외부로부터 전달받은 신호를 내장된 필름에 전달해 주는 역할을 수행합니다. TAB 공정과 같이 접착 테이프를 PCB 위에 발라 단단히 붙여줍니다. 그후 외부의 습기가 스며드는 것을 막기 위해 실리콘을 도포합니다. 이렇게 PCB 부착이 끝난 패널은 화면이 제대로 나오는지 검사한 후 다음 공정으로 넘어갑니다.

이러한 디스플레이 본딩 공정은 디스플레이 기술의 발전으로 OLED, QLED등 디스플레이 소재가 다양화되면서 새로운 방식의 부착 방식이 개발되고 있습니다.

이러한 디스플레이의 변화와 무관하게, 공정 중 정확한 위치에 부품을 부착시키기 위한 비전검사장비의 수요는 변하지 않습니다. 당사의 BONDER, BENDING 장비는 본딩 공정 라인중 광학계 모듈 형태로 탑재되며, 패널과 부품의 마커를 인식해 정확한 위치에 부품이 부착할 수 있도록 정렬하고, 부착 결과에 불량은 없는지 검사하는 역할을 수행합니다.

당사의 BONDER, BENDING 장비는 디스플레이 본딩 공정 중 부품의 부착이 필요한 장비에 광학계 모듈 형태로 개별적으로 포함되며, 각 과정에서 카메라를 통해 부품과 패널이 정확한 위치에 정렬되도록 검사하여 정상적인 본딩 공정이 이루어 질 수있도록 합니다.

일반적으로 본딩은 LCD/OLED 패널을 사용하여 표시장치를 제조할 때, 칩을 패널에 접합하는 것을 말합니다. 크게 가압착(Pre-Bonding) 공정과 본압착(Main Bonding) 공정으로 나누어지며, 접합 후 접합 상태를 검사하는 공정을 거치게 됩니다. 칩은 패널에 이미지를 구현하기 위한 외부의 제어신호를 패널에 공급합니다.

당사의 장비는 패널과 패널에 부착되어야 할 자재(칩, 필름 등)의 위치와 각도의 정렬(align)상태를 확인하는 것이 주요 기술입니다. 패널과 자재의 정확한 부착은 패널에 형성된 회로에 안정적으로 전기적 신호를 공급하고 정상적으로 작동시키기 위해 필수적으로 검수되어야 할 사항입니다.

당사의 검사 장비 및 검사 소프트웨어는 패널과 자재의 정확한 부착을 위해 촬영된 영상을분석합니다. 패널과 자재에는 정렬 상태와 수정이 필요한 내용을 align 할 수 있도록 마크가 표기되어 있으며, 장비는 이 마크를 읽어 현재의 정렬 상태와 오차를 계측하는 알고리즘이 탑재된 소프트웨어를 포함하고 있습니다. 당사의 검사장비는 이러한 검사결과를 본딩 장비등 후공정 장비로 송출하는 역할까지 담당합니다.

(3) 필름 검사 장비
당사의 필름 검사장비는 이차전지용 필름의 불량을 검사하는 장비입니다. 주로 이차전지 음극의 집전체로 사용되는 동박 필름의 검사장비로 사용되고 있습니다. 동박 필름은 원재료인 동을 액체 상태로 용해시키고, 전기적인 반응을 통해 얇은 필름 형태의 동박을 얻습니다.

동박필름 제조공정

동박필름 시장은 LCD, 스마트폰, 반도체 등의 소형화, 극박화, 전기차향 이차전지 고용량화 추세로 인해 사용되는 동박필름의 두께 또한 얇아지고 있습니다. 이에 따라 동박필름 생산에서도 10㎛ 이하급 결함 검출이 요구됩니다.

경성소재인 반도체와 다르게 연성소재인 동박 필름 생산은 1,000m 이상의 연속 생산공정 이므로 실시간 품질 모니터링이 어려워 많은 시간적/인적 손실이 발생하고 있습니다. 따라서 생산 공정 중에 실시간으로 결함 검출 및 품질관리가 가능한 자동 검사장비 개발이 요구되고 있습니다.

또한 전기차향 이차전지의 안정성 확보가 주요 이슈로 대두됨에 따라, 동박 필름을 사용하는 제조사에서 품질관리 이력 제출 요구 수요가 증가하고 있습니다.

당사는 동박필름의 제조 후 표면 검사 장비를 공급하여 필름 제조 업체 수요에 대응하고 있습니다.

당사의 필름 검사 장비는 3~6개의 카메라가 탑재되어 필름 표면을 촬영하고, 이를 분석하며 필름의 불량을 검사합니다.

전체적인 구성은 3~6개의 롤러를 기준으로 가운데 롤러가 검사 롤러로서 카메라는 이 필름의 평탄도가 유지되는 롤러 위에서 검사합니다. 장비 위쪽으로 서보 모터가 자리 잡고 있으며, 모터에는 카메라가 장착되어 있습니다. 카메라는 약 45˚기울기로 설치되어 있으며, Encoder의 경우 정확한 측정을 위해 검사 롤러 측면에 설치되어 있습니다. 필름 검사 장비의 경우 기존 생산 라인에 검사 장비를 설치하는 방식으로 기존 라인에 변형을 가하지않고 라인 위에 그대로 설치가 가능합니다.

카메라의 D.O.F(Depth of Focus)가 수십 마이크로미터 이내이기 때문에 장비 설치시 가장중요한 점은 축이 어긋나거나 틀어지지 않게 하여 필름의 구겨짐을 막고 롤러의 평탄도 및수평 Level을 맞추는 것입니다. 정확히 필름과 수평형태로 설치되어야 정확한 이미지를 얻을 수 있으며, 불량 검출률도 상승합니다.

필름 검사 장비의 경우 카메라 및 조명 셋업 과정이 수 ㎛ 정도로 조정이 필요한 상당히 세밀한 작업입니다. 일반적인 볼트로 조절하거나 장공을 이용한 설치는 세밀한 셋업이 어렵기 때문에 스테이지를 이용한 조절이 필수입니다.

필름 검사장비의 주요 검사 항목은 필름 표면의 결함에 따라 구분됩니다.

결함 구분

필름 검사장비는 고휘도 LED 조명을 이용해, 필름에 빛을 반사시켜 카메라로 획득한 영상을 분석하여 불량을 검증합니다. 획득한 영상을 분석하여, 주기성(일정한 주기로검출) 및 군(특정 영역에서 모여 검출) 불량을 자동으로 출, 경고하는 알고리즘을 사용합니다.

반사 정도가 뛰어난 동박필름의 특성 상 돌출된 돌기 결함과 함몰된 함몰 결함, 스크래치 결함의 경우 동축 조명을 사용하면 정상 필름 표면에 비해 영상 밝기가 어둡게 나타나게 되고, 필름 표면과의 영상 밝기 차이가 검출할 수 있을 만큼 나타납니다. 필름폭 방향으로 조명이 균일하도록 조명이 개발/세팅되었기 때문에 필름 표면의 영상밝기에 대한 결함의 영상 밝기가 필름 폭 방향 전 영역에 대하여 거의 일정하게 나타나게 되므로, 필름이 있는 영역에 대하여 연산을 통해 결함을 검출할 수 있습니다.

3) 주요 제품 등의 현황

4) 주요 제품 등의 가격변동추이

당사 제품은 고객의 주문에 따라 개별적으로 설계, 제작되는 주문자 생산 방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양에 따라 단가가 상이하여, 표준화된 가격이 형성되어 있지 않습니다.

5) 주요 제품의 생산, 판매방식
당사의 판매방식은 100% 고객 주문 생산방식입니다. 검사기의 경우 각 고객사에서 필요한검사 사양에 대한 기본적인 자료를 파악합니다. 보통 고객사에서 기본적인 RFQ (Request For Quote)를 제공하거나 고객사와 기술미팅을 통해 요구 사양을 확인합니다.

고객의 요구 사양이 정해지면, 그 요구 사항에 맞춰 카메라의 수량 및 Stage의 수량을 정한 후, 장비 Size 및 Layout을 결정하게 됩니다. 최종 확정된 사양에 따라 검사기의 재료비/인건비/경비를 종합한 원가를 바탕으로 수주 목표가를 결정하게 됩니다. 이렇게 결정된 수주 목표가를 기준으로 고객사와 수의계약 또는 입찰을 통하여 발주를 받게 됩니다.

발주가 확정되면, 검사기의 앞/뒤 장비와의 연결을 위한 장비의 Interface 협의를 실시하게되고, 최종 도면을 확정한 후 장비 제작에 들어가게 됩니다. 검사기의 경우 통상 2~3개월의 납기를 필요로 하며, 정해진 일정에 맞추어 고객사가 지정한 생산라인에 당사의 장비를납품하게 됩니다.

3. 원재료 및 생산설비

1) 원재료

(1) 원재료 수급상황
당사에서 제작하는 검사장비는 전방산업 제조업체의 주문에 의하여 장비 제작이 이루어지고 있습니다. 주문자별로 제품의 사양이 다양해지고 있으며 고객에게 맞추어진 검사장비를 생산하기 위하여 대량생산 방식이 불가능 하기에 장비에 사용되는 주요 구성품(하드웨어)은 전문화 된 생산업체에서 조달하고 있습니다.

검사기 제작을 위한 핵심부품인 광학계 카메라는 글로벌 제조사의 제품을 국내 대리점을 통해 구입하고 있습니다.

검사기 부품은 복수의 원재료 조달업체가 존재하고 있으며, 업체별 경쟁 유도 및 비교 분석을 통하여 원재료를 구매하고 있습니다. 또한, 업체들과는 다년간 거래를 통해 신뢰관계를 형성하고 있어 원활하게 원재료를 조달하고 있습니다.

(2) 주요 원재료 현황

(3) 주요 원재료 매입 현황

(4) 원재료 가격변동추이
당사의 원재료 등의 매입은 수주받은 장비의 설계 방식에 따라, 시장에서 유통되는 제품이아닌 주문생산을 하여 납품을 받고 있습니다. 방식의 특성 때문에 동일 품목 가격 비교가 불가능하고, 가공방식 및 발주수량, 종류에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 구입되지 않아 기재를 생략하였습니다. 각 사업별로 원재료 품목구성이 상이하지만 통상 가공품, 광학계, 외주용역, 파츠피더, 카메라, 렌즈 등의 원재료 비중이 전체 매입금액의 50% 이상을 차지합니다.

(5) 주요 매입처

2) 생산설비

(1) 생산능력

당사는 디스플레이 검사, 마이크로 칩 검사, 필름검사장비 제작을 주업종으로 영위하고 있으며, 각 사업별로 고객사 주문 생산방식의 특주장비를 제작하고 있기 때문에 생산능력 및가동율을 산출함에 있어 어려움이 존재합니다.

당사에서 제조하는 장비는 품목별 크기, 사양, 용도 등이 다양하므로 투입되는 설비 및 필요 인원수가 일정하지 않으며, 물적 설비 및 인적자원이 품목별로 전용되지 않고 유연하게대체하고 있습니다. 따라서 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하는 것이 부적합하다고 판단되어 기재를 생략합니다.

(2) 생산설비에 관한 사항

① 생산설비의 현황

(3) 제품별 생산 공정도

4. 매출 및 수주상황

1) 매출

(1) 매출실적

(2) 판매조직 및 판매경로

① 판매조직

판매조직

② 판매경로

(3) 주요 매출처

당기와 전기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객에 대한 매출액은 다음과 같습니다.

* 거래처명은 영업기밀사항으로 기재하지 아니하였습니다.

2) 수주상황

주) 상기 수주상황의 세부내역(수주일자, 납기 등) 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있으며, 고객의 투자정보 등 중요 정보의 노출 우려로 해당사항을 기재하지 않았습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

1) 시장위험과 위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

(1) 위험관리 정책
당사의 금융위험관리는 영업활동에서 파생되는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험을 최소화하고, 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 자금 운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 경쟁력을 제고하는데 목적을 두고 있습니다.

금융위험관리는 이사회가 통합 수행하고 있으며, 각 사업주체와 협력하여 주기적으로 금융위험을 사전에 모니터링하고 관리함으로써 금융위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.

금융위험관리의 대상이 되는 당사의 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타채무등으로 구성되어 있습니다.

(2) 신용위험
신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상의무를 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 당사는 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정 관리하고 있습니다. 당사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 있으나 위험관리를 위하여 지속적으로 모니터링하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금 및 현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 보고기간종료일 현재 당사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같으며 장부가액과 동일합니다.

당사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

· 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

· 상각후원가로 측정하는 기타금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

① 매출채권
당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 연체일을 기준으로 구분하였습니다.기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 12개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다.

보고기간 종료일의 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

당분기와 전분기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 매출채권에 대한손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.

② 상각후원가 측정 기타금융자산
상각후원가로 측정하는 기타금융자산에는 대여금, 보증금, 미수금 등이 포함됩니다.

상각후원가로 측정되는 기타금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다

(3) 유동성위험
유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 당사는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기 구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 이자지급액이 포함된 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 당사는 상기 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

(4) 시장위험
시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

① 환위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동으로 인하여 달러화 등의 환위험에 노출되어 있으며 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

당사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 금융상품으로부터 발생합니다. 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD 표시 금융상품에 대해 환율이 10% 변동하는 경우를 가정할 때 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

② 이자율위험

이자율위험이란 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며 당사는 변동부 조건의 차입금이 존재하지 않으며 이자율위험에 노출된 금액 및 변동위험도 없습니다.

(5) 자본관리
당사의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는데 있습니다. 당사는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 당사의 보고기간종료일 현재의 부채비율 및 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(*1) 신주인수권부사채 및 리스부채입니다.
(*2) 순차입금이 (-) 금액으로 순차입금 대 자본비율을 산정하지 아니합니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1) 경영상의 주요 계약 등에 관한 사항
당사는 보고서 제출일 현재 경상적인 영업활동 외 중요한 매출, 기술도입계약, 경영관리계약, 라이센싱 등 주요한 경영상의 주요계약은 해당사항 없습니다.

2) 연구개발활동
(1) 연구개발 조직

① 조직형태 : 중소기업

② 명칭 : (주)한울반도체 기술연구소

③ 연구소 최초 인정일 : 2003-02-10

④ 연구소 인정번호 : 제20031132호

⑤ 조직도

연구소 조직도

⑥ 인원구성 및 운영현황

(2) 연구개발비용

(3) 연구개발실적

7. 기타 참고사항

1) 상표관리 정책 및 고객관리 정책
당사는 별도의 상표관리 정책 및 고객관리 정책을 가지고 있지 않으며, 해당 정책이 당사의 사업에 미치는 영향은 없습니다.

2) 지적재산권현황

3) 규제환경

당사가 영위하는 사업에 대하여 특정한 규제는 존재하지 않습니다.

4) 환경물질의 배출 및 그와 관련된 사항
당사가 영위하는 사업은 대기오염물질, 수질오염물질 배출과 관련이 없으며, 폐기물 배출량 저감을 위해 내부적인 활동을 진행하고 있습니다. 구체적으로, 장비 제작 시 사용되는 원재료 소비량을 줄이고 생산과정에서 배출되는 폐기물을 적극적으로 재활용하여, 그 양을 지속해서 모니터링하여 관리하고 있습니다. 또한, 폐기물관리법 위반과 관련된 행정처분을 받은 내용이 없습니다.

5) 시장 현황

(1) 시장의 특성

ⓛ 주요 목표시장

당사의 주요목표 시장은 머신비전 기술을 기반으로 한 검사장비 시장입니다. 머신비전 사업은 전ㆍ후방산업과의 연계성이 높은 산업으로 보안경비 산업과 기계부품, SW 산업의 중간지점에 위치하며, 발전 가능성이 높은 기술로서 현재 많은 스포트라이트를 받으면서 성장해 가고 있는 산업입니다.

머신비전이란 기계에 인간의 시각과 판단 능력을 부여한 것을 의미합니다. 사람의 눈을 통해 인지하고 판단하는 기능을 소프트웨어와 하드웨어 시스템을 통해 구현하는 기술로 제품의 외관에 대한 검사나 측정을 카메라와 영상 보드 소프트웨어 등의 처리를 통해 수행합니다. 따라서 머신비전은 하드웨어 광학계 및 소프트웨어의 기능이 통합되기 때문에 전문성 및 높은 기술력을 요구합니다. 특히 최근의 머신비전시스템은 단순한 측정에서 영상의 처리 판단의 과정 등 사용처의 상황 및 용도에 맞게 진화하고 있습니다.

머신비전의 소프트웨어는 하드웨어를 통해 데이터를 측정하고 판단하는 역할을 종합적으로 수행 합니다. 정량적으로 측정된 개별 데이터 값들을 통합하고 분석을 통해 판단을 내리는 두뇌의 역할입니다. 특히 소프트웨어의 경우 고객의 요구 사양에 맞춰주문제작이 가능하기 때문에 최종 사용자의 사용 용도에 맞춤형 서비스 제공이 가능합니다. 소프트웨어는 원데이터(Raw Data)에서 알고리즘을 통해 분석을 하고 전체 기계를 제어하는 중요한 역할을 하기 때문에 기술적인 장벽도 높습니다.

머신비전의 주요 하드웨어 및 소프트웨어 구성

머신비전 기술은 제품의 불량 검사, 계수, 치수 측정, 바코드 인식, 문자인식 등을 통해 반도체, 설비, 전자, 자동차, 각종 식품등으로 적용분야를 확대해 나가고 있으며 머신비전 기술의 발전으로 모든 분야에 적용할 수 있는 토대로 성장하고 있습니다.

머신비전 기술을 적용한 장비의 주요한 구성요소로는 카메라, 렌즈, 조명, 프로세서, 소프트웨어 등이 있는데, 조명에서 빛을 발생시키면, 검사물에 도달한 빛은 반사되어 렌즈를 통해 카메라에 전달되고, 카메라에 입력된 빛은 전자적인 신호로 변환되며, 변환된 신호는프로세서에 입력되어 소프트웨어의 알고리즘을 통해 정해진 규칙에 따라서 결과를 출력합니다.

머신비전 소프트웨어는 프로세스 상에서 실행되며 입력된 영상을 계산하여 결과를 도출하는 알고리즘으로 다양한 방법으로 구현이 가능하며, 어떤 세부 알고리즘을 사용했느냐에 따라서 검사결과가 좌우될 정도로 머신비전 소프트웨어의 영상 처리(이미지 프로세싱)는 그 중요성이 점차로 증대되고 있습니다.

- 칩(수동부품) 검사장비 시장

당사의 칩 검사장비 시장의 전방 시장은 칩저항, 인덕터, 캐패시터 등 칩형태의 수동부품 제조 시장입니다. 수동부품은 전기 장치 내에 특정한 에너지를 공급받지 않고도특유의 동작을 하는 부품을 말합니다. 능동소자와는 반대로 에너지를 단지 소비, 축적, 혹은 그대로 통과시키는 역할을 하고 있습니다. 대표적인 수동부품에는 칩저항, 인덕터, 캐패시터(콘덴서) 등이 있습니다.

칩저항은 전기장치 내에서 전류의 흐름을 방해하고, 전위차(Volt)를 발생시키는 부품입니다. 인덕터(코일)는 전선에 전류가 흐를 때 전선 주변에 발생되는 자기장으로 변하여 필터역할을 수행하며, 캐패시터(콘덴서)는 전압의 급격한 변화를 막아 전자제품을 보호하는 부품입니다. 이러한 부품들은 전자제품에 필수적인 부품이며, 부품시장은 전자제품의 고성능화와 그에 따라 요구되는 부품의 성능 및 안정성이 증가함에 따라 수요가 성장하는 시장입니다.

다양한 수동부품과 전기장치 내에 실장 형태

수동부품산업의 전방산업은 스마트폰, 타블렛, 노트북 등의 IT제품 제조산업입니다. 특히 스마트폰의 고사양화가 지속되면서 세트당 요구하는 수동부품의 수량은 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 최근, 전기차의 상용화와 자율주행차의 개발을 통해 전장부품향 수동부품 수요가 증가하며, 고성능 부품의 공급부족으로 인한 가격 상승으로 부품 시장 성장을견인하고 있습니다.

수동부품 중, IT 제품의 고사양화 및 전장 부품 수요에 가장 큰 시장성장을 보이는 부품은 캐패시터(콘센서)의 한 종류인 적층 세라믹 캐패시터(Multi layer ceramic capacitor, MLCC)입니다.

MLCC는 현 시점에서 가장 보편적으로 모든 전자제품에 사용되는 캐패시터입니다. 캐패시터는 회로에 불안정하게 공급되는 전기를 보관했다가 필요할 때, 필요한 만큼만 내보내는 이른바  '댐'의 역할을 하는 부품입니다.

MLCC는 내부에서 세라믹과 금속(니켈)을 반복하여 적층하여 생성합니다. 적층된 층수에 따라 MLCC가 축적할 수 있는 전기량이 결정되며, 최소한의 크기로 최대한의 층수를 쌓아 올려 얼마나 많은 전기를 저장하여 정확히 내보낼 수 있느냐가 최근 MLCC 제조업체의 기술 경쟁력으로 대두되었습니다.

고성능 MLCC 수요의 증가는 IT제품의 고성능화와 전장부품향 신규 수요가 견인하고 있습니다.

스마트폰의 고성능, 고기능, 고집적화는 소형, 고용량의 MLCC의 수요를 촉진하고 있습니다. 한정적인 스마트폰 내부 공간에도 불구하고, 사용성을 위한 배터리의 크기가 커짐에 따라 스마트폰에 탑재되어야 하는 기판의 크기는 신규모델로 갈수록 축소되는 경향을 보입니다. 또한 스마트폰의 고성능, 다기능화로 스마트폰 1대에 필요한 MLCC수도 증가하고있습니다. MLCC 제조사인 MURATA에 따르면, 스마트폰 1대당 MLCC 탑재량은 하이엔드 모델에서 600~1,000개, 로우엔드 및 미드레인지 모델에서도 300~600개에 달합니다. 스마트폰 내부의 공간 축소, 고기능화 및 저소비 전력화 추세에 따라, 더욱 작고 고성능화 된MLCC 수요 증가는 지속될 것으로 예상됩니다.

mlcc의 소형화

또한 전기차의 상용화에 따른 자동차 부품의 전장화에 따라 전장용 MLCC 시장이 크게 성장할 것으로 전망됩니다. 전장용 MLCC는 고온, 진동, 내습 등의 극한 상황에서도 제 기능을 발휘해야 하고, 모터 출력 증가에 따라 고전압 MLCC의 중요성도 증가하고 있습니다.

당사는 성장하는 수동 부품시장 및 MLCC시장의 supply chain 안에서 수동부품 제조업체에게 칩의 검사장비를 공급하고 있습니다.

부품의 고성능화가 이루어지는 가운데, 부품의 생산 공정 중 불량을 검출해 내고 수율을 확보하는 것은 부품 제조사의 주요 경쟁력중 하나로 판단되고 있습니다. 당사는 MLCC 검사 장비를 중심으로 머신비전을 활용한 검사장비를 부품 제조사에 공급하고 있습니다.

- 디스플레이 검사 장비 시장

당사의 디스플레이 검사 장비는 디스플레이 공정 중 발생하는 Bonding(부착, 흡착), Bending(굽힘) 공정에 필요한 검사 장비입니다.

디스플레이 공정은 유리기판 위에 트랜지스터를 부착하여 전기 신호를 제어하는 기판을 제조하는 TFT 공정, 유리기판 위에 컬러필터(빨강, 초록, 파랑 3색의 화소)를 입혀 CF기판을 제조하는 CF공정, 제조한 TFT기판과 CF기판을 흡착하여 목표하는 크기로 자른 패널을 제조하는 CELL 공정, 제조된 패널에 편광판, 구동칩이내장된 TAB, PCB 등을 부착하여 TFT-LCD 최종 제품을 생산하는 모듈공정으로 나뉘어 있습니다.

당사는 이러한 여러 과정중 디스플레이 패널을 검사하거나 기타자재를 부착하는 공정에 필요한 비전검사 장비를 생산하고 있습니다.

디스플레이 모듈 공정의 비전검사 필요 공정

디스플레이는 공정 중 다수의 본딩 공정을 거칩니다. 본딩 공정은 디스플레이 패널 위에 필요한 다양한 부품 및 소자들을 부착하는 과정입니다. 특히 당사는 TAB 본딩 공정에 사용되는 BONDER 라인의 검사장비를 공급하고 있습니다.

본딩 공정은 본딩 전 디스플레이 부품을 정확한 위치에 부착하기 위해 부품과 패널의위치를 정렬(Align)하고, 부착 후 정확한 위치에 부착되었는지 검사하기 위한 과정이 필요합니다. 이러한 과정을 자동화하기 위해 본딩 장비는 카메라를 포함한 광학계가 포함되어 있으며, 이를 통해 획득한 영상을 분석하는 소프트웨어가 필수입니다.

당사는 디스플레이 제조사의 공정 설비에 머신비전 검사장비, 모듈 및 소프트웨어를 공급하고 있습니다.

디스플레이 산업은 다양한 종류의 부품소재 및 장비가 각 공정마다 사용되어야 하며,이러한 각 공정은 많은 기술과 노하우를 필요로 하고 있습니다. 또한, 패널 원가의 약70%는 부품소재가 차지하며, 주요 부품으로는 BLU(36.3%), Color Filter(19.1%), 편광판(10.2%), 유리기판(8.4%) 등으로 구성되어 있습니다.

그리고 설비 투자비용의 70%가 장비구매 비용이며, 제품 수율의 90% 이상이 장비 및 사용되는 소재의 성능에 의해 좌우되고 있어 부품소재 공급업체에 대한 관리가 패널 업체들에게 있어 매우 중요한 이슈입니다. 따라서 패널 업체와 부품 및 장비 업체간에는 일종의 수직계열화가 이루어져 있습니다.

또한, 부품업체는 대부분 단일 패널 업체에 연결되어 있어 안정적인 사업기반을 구축하게 되는 장점이 있는 반면 패널 업체의 가격, 품질성능 요구 등에 적절하게 대응할 의무가 존재합니다. 각 부품소재를 공급하는 기업은 2~3개의 기업으로 한정되어 있는 것이 통상적이며, 이러한 환경은 신규 진입 업체에게는 높은 진입장벽으로 작용합니다.

디스플레이 검사장비 산업은 디스플레이 패널 생산량이 증가할수록 패널에 대한 검사 및 테스트 수요 증가로 인하여 투자설비가 비례적으로 증가하는 특징을 가지고 있습니다.

- 필름 검사장비 시장

당사의 필름 검사장비는 주로 이차전지의 핵심소재인 동박필름 검사장비입니다.

전지용 동박은 전기자동차를 비롯해 스마트폰, 노트북PC 등 정보기술(IT) 기기 등에 사용되는 이차전지의 핵심 소재입니다. 음극소재를 단단하게 지탱하고 있는 동박은 이차전지의 안전성과 용량에 영향을 미칩니다. 동박의 두께가 얇아질수록 많은 전지를 넣을 수 있기 때문입니다. 동박은 이차전지 재료비의 5%에 해당하며, 무게는 배터리 전체의 15%를 차지합니다. 동박의 두께를 줄이면 무게도 줄어드는 만큼 같은 공간에 더 많은 전지를 넣어 용량을 키울 수 있습니다.

동박은 구리를 머리카락 두께 15분의 1 수준으로 얇게 펴 만드는 것이 일반적이지만,전기차용 고용량 이차전지에 머리카락 30분의 1 크기인 4.5나노미터(㎛) 두께 초극박 동박 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 또한 전기차용 이차전지의 경우 대용량화와 더불어 탑승자의 안전과 직결되는 높은 안정성이 요구되고 있습니다.

두께는 얇아지면서 동시에 표면의 결함은 감소시켜야 하기 때문에 필름 표면의 외관검사는 더욱 중요한 공정이 되었습니다. 당사는 주요 동박필름 제조업체에 필름의 흠, 불량을 검사하는 필름 검사장비를 공급하고 있습니다.

당사 필름검사장비

② 산업의 연혁

- 세라믹 칩 산업

적층 공정을 이용한 세라믹 수동부품 사업은 크게 EMC(Electro Magnetic Compatibility, 전자파적합성) 분야와 압전(Piezoelectronic) 분야로 나눌 수 있습니다.

주요 제품은 EMC 분야에서 MLCC(Multi Layer Ceramic Condencor), CMEF(Common ModeESD Filter), 파워 인덕터, 고주파 Beads, ESD Filter, Varistor, ESD Clamp, ESD Suppressor등이 있으며, 압전 분야에는 Ceramic Resonator 등이 있습니다.

이 제품들은 휴대폰, 생활가전, 자동차 등 모든 분야의 제품들에 적용되는 범용 전자부품입니다. EMC는 전자기기 작동 중 발생되는 전자 노이즈에 의한 타 부품과의 간섭(EMI, Electromagnetic Interference)을 최소화합니다. 또한, 외부에서 유입되는 각종 전자파에 대해서도 충분히 영향을 받지 않고 견딜 수 있는 능력(EMS, Electromagnetic Susceptibility)을 갖추는 것을 의미하기도 합니다.

전자기기의 노이즈에는 도선을 따라 흐르는 전도 노이즈(Conductive Noise)와 공중 혹은 방사체를 따라 흐르는 방사 노이즈(Radiative Noise)등이 있습니다. 전도와 방사노이즈의 전달 경로는 서로 변환되기도 하는 등 예측 불가능성이 있고, GHz 대역의 통신 주파수 이용과 AP(Application Processor)의 클럭 주파수 상승 등으로 모바일 기기 내부의 전자 노이즈 발생 가능성은 더욱 커지고 있습니다.

본 사업은 소재, 공정, 설계 기술이 중요한 소재/장치산업으로 높은 수준의 기술적 노하우가 요구되는 진입장벽이 높은 사업입니다.

최근 세라믹 수동부품 산업은 스마트폰으로 대표되는 스마트 기기의 고기능화로 주목받고있습니다.

스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 디스플레이와 배터리 용량은 커지는 동시에 부품이 실장 되는 메인보드의 면적은 축소되고 현실에서 통신 및 부가 기능의 확대에 따른 부품의 채택수량은 증가하고 있습니다.

동시에 실장면적의 축소가 병행되고 있어 부품간의 공간적인 여유는 점점 더 줄어드는 추세입니다. 또한 AP의 클럭 주파수는 지속적으로 높아지고 있으며 이에 맞춰 디스플레이와카메라모듈의 해상도는 개선되고 있습니다.

각종 근거리 통신 기능으로 인한 RF회로의 복잡화 및 고속 인터페이스 단자와 이를 총체적으로 동작시키기 위한 배터리 용량의 증가 등도 각종 EMC부품의 수요를 증가시키는 원인으로 작용하고 있습니다.

또한, 정보통신기술 및 디지털 신호 처리 기술의 발달에 따라 디지털 기기, IT 기기 등의 제품들은 경량화, 소형화, 고속화와 광대역화가 가능하게 되는 등 첨단 기능을 구비하게 되었습니다.

이러한 첨단 전자기기의 보급과 함께 주변 환경의 전자파 밀집도가 증가되면서 전자기기의 오동작 발생의 원인이 됨과 동시에 인체에 해를 끼칠 수 있는 요인으로 부각되는 등 많은 문제점이 발생함에 따라, 고주파화, 경박단소화, 복합기능화 등이 특징인 보다 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 급증하고 있습니다.

- 디스플레이 산업

디스플레이의 변화는 기존의 CRT(Cathod Ray Tube; 브라운관)와 FPD(Flat Panel Display;평판디스플레이)로 크게 구분지을 수 있습니다. FPD는 PDP(Plasma Display Panel)에서 LCD(Liquid Crystal Display)로, LCD에서 OLED(Organic Light Emitting Diodes)로 발전해왔습니다.

기존 디스플레이 산업은 CRT(브라운관)가 오랜 기간 동안 시장을 지배해 왔습니다. 하지만 2000년 이후부터는 대형화 및 휴대의 어려움과 공간활용의 저조 및 높은 소비전력 등의 CRT가 갖는 단점으로 인하여 이를 극복한 FPD(평판디스플레이)가 디스플레이시장의 주역으로 자리바꿈하였습니다.

초기 FPD에서는 LCD의 완성도가 높지 않았고 비싼 가격으로 인하여 LCD의 수요가많지 않았기에 대형TV 중심의 PDP 시장이 형성되었습니다. 하지만 PDP 제품은 TV이외의 다른Product로의 응용이 제한적이었던 반면, LCD는 휴대폰, 노트북, 모니터와 TV까지 모든 디스플레이를 커버할 수 있었습니다. 또한 LCD는 기술 표준화와 범용화로 인하여 가격 경쟁력을 갖추게 되어 FPD 중에서도 지난 수년간 모바일용 및 TV용 디스플레이 시장을 점유할수 있었습니다.

최근에는 LCD 대비 화질, 응답속도 및 소비전력 등의 면에서 우수한 OLED 디스플레이로의 시장 변화가 일어나고 있습니다. 특히 OLED 관련 산업은 우리나라 디스플레이 제조업체들의 기술선도 하에 세계 최초로 상용화되었으며, 지속적으로 성장하여 디스플레이 시장을 이끌고 있습니다.

모바일용 OLED는 이미 스마트폰 등에 상용화 되어 여러 메이커로 확산되는 등 모바일 기기의 OLED 패널 채택율이 증가하는 추이를 보이고 있으며, TV용 OLED는 최근에 새로이 시장에 진입한 상황으로서, 향후 업계의 지속적인 기술개발을 통한 양산체제 정착 등에 따른 대중화를 바탕으로 대형 디스플레이 부문의 성장을 주도할 것으로 전망됩니다.

또한 최근 기술의 발전 및 소비자들의 편의를 고려한 Flexible 디스플레이 시장이 확대되고있으며, 이와 같은 투명 디스플레이와 Flexible 디스플레이 구현이 가능한 OLED에 대한 글로벌 기업들의 투자가 증가하고 있는 상황입니다.

- 동박 필름 산업

동박은 연성인쇄회로기판(FPCB) 및 2차전지용 필수소재입니다. FPCB의 원재료인 연성동박적층판(FCCL)과 2차전지의 음극 집전체를 구성하는 주요 소재가 동박입니다. 동박은생산방식에 따라 압연동박과 전해동박으로 나뉘는데, 최근에는 생산비가 저렴하고 경박단소화에 유리한 전해동박이 대부분 쓰이고 있습니다.

전해동박은 용액화 시킨 동을 석출시키는 방식으로 얇게 제조합니다. 연속공정이 가능하고, 얇게 만들기가 수월하기 때문에 최근의 FPCB와 2차전지용 집전체는 대부분전해동박을 사용합니다.

이에 비해 압연동박은 두개의 롤러 사이로 구리판을 통과시켜 얇게 만든 제품입니다.처음부터 수십 마이크로미터(μm) 두께로 만들 수는 없는 탓에 점차 롤러사이의 간격을 좁혀 가며 수십번의 공정을 거칩니다. 이 과정에서 롤러 사이를 통과시키기 위해 기름칠을 해주고, 완제품이 생산된 뒤에는 따로 탈지 과정도 거쳐야 합니다.

이 때문에 압연동박은 두께가 얇아질수록 생산비가 크게 높아집니다. 압연동박이 전해동박에 비해 급격히 비싸지는 한계를 35μm 정도로 추정하고 있습니다. 이는 35μm보다 두껍게 만들때는 생산비가 크게 높지 않지만, 35μm 이하로 얇아지면 전해동박의 가격을 따라잡을 수 없다는 의미입니다.

최근 FCCL에 사용되는 동박 두께는 대부분 10~20μm 이하입니다. 2차전지 음극 집전체에 쓰이는 동박 두께는 6μm까지 내려갔습니다. 동박 두께가 얇을수록 더 많은 음극재를 코팅할 수 있다는 점에서 2차전지 산업이 동박 두께에 더 민감합니다. 이 때문에 1990년대이후 압연동박은 전해동박에 밀려왔습니다.

그러나 최근 전해동박으로는 구현할 수 없는 특성이 요구되는 분야가 늘어나 압연동박이 다시 주목받기 시작하고 있습니다. 대표적인 분야가 자동차 전장과 방산 분야의 FPCB입니다. 자동차는 전장화가 진행되면서 내부에 쓰이는 FPCB의 양이 늘어나고 있습니다. 자동차 주행 환경 특성상 장시간 진동과 온도변화에 노출되어야 하는데 기존 전해동박으로는 버티기가 쉽지 않습니다. 방산분야에서도 압연동박은 구리 입자간 체결력이 높아 고신뢰성이 요하는 분야에 적합합니다.

③ 수요 변동요인

당사 검사장비 산업의 최종 제품은 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰과 같은 IT제품 및 전기차 등 소비재로 경기변동에 민감한 제품입니다. 세트업체 및 부품 제조업체는 부품의 예상 수요 및 관련 전방산업 경기에 따라 생산라인을 증설하거나 신규투자를 수행하며, 검사장비 산업은 부품 제조업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동될 수밖에 없습니다.

따라서 장비 산업은 전방산업인 부품 제조업체 민감하게 반응합니다. 즉, 장비산업은경기변동에 민감하게 반응하는 장치산업의 특징을 갖고 있어, 디스플레이 패널 제조업체, 수동부품 제조업체, 2차전지 제조업체의 설비투자 여부에 따라 통상 30~36개월 주기로 경기변동 사이클을 나타내고 있습니다.

또한 부품 산업은 양산을 위한 투자에서 제품생산까지 일정한 시차가 존재해, 수요증가를예측하고 투자를 시작하면 투자가 완료되는 시점에서 생산물량이 급증하여 초과공급이 발생하게 되고, 이후에는 투자를 축소하게 돼 일정시점 이후 초과수요가 발생하는 양상이 반복되어 왔습니다.

수동부품 등 칩 부품 시장은 현재까지 주요 수요처였던 스마트폰 시장의 성장률 둔화로 성숙기에 접어들었으나, MLCC등 고성능이 요구되는 부품에 대한 탑재량이 증가하며 시장 성장을 유지하고 있습니다. 현재는 전기차향 전장부품의 고성능 부품 수요가 증가하며, 글로벌 부품 제조사들이 앞다투어 생산량 확보를 위한 증설을 진행하고 있습니다. 또한 전기차 시장의 경우 요구되는 부품 사양중 안정성 사양이 크게 강조되는 경향이 있어, 향후 전기차향 전자부품 시장은 검사장비의 시장 성장을 견인할 것으로 판단됩니다.

LCD 패널은 성숙기에 접어든 상황에서 공급과잉 상태에 있어, 과거와 같은 패턴을 보이지는 않을 것으로 예상됩니다. 하지만 최근 OLED의 경우는 공격적인 투자가 이어지고 있어 LCD의 사이클을 반복할 가능성이 있습니다.

OLED 산업은 현재 국내 대형 패널 양산업체가 시장을 주도하고 있으며, 추격하는 해외업체들과의 경쟁적인 기술개발과 설비투자로 인하여 향후 상당기간동안 산업의 성장세가 지속될 것으로 전망됩니다.

이차전지 시장은 전기차 및 ESS 시장의 본격적인 개화로 향 후 큰폭의 성장이 기대되고 있는 시장입니다. 최근 ESS화제 발생으로 이차전지의 안전성에 대한 중요도가 매우 증대되고 있으며, 이는 안정성과 대용량화를 모두 확보해야 하는 전기차 시장에서도 주요 화두로 떠오르고 있습니다. 이에 따라 이차전지 소재업체들도 불량률을 감소시키는 수율 확보가 최우선 과제인 만큼 검사장비에 대한 수요도 꾸준히 증가하여 향후 지속적인 시장성장이 가능할 것으로 예상됩니다.

④ 경쟁 현황

- 주요 경쟁현황

검사 장비 시장은 전방 시장의 기술 변화와 공정 자동화 추세에 따라 머신비전기술을 활용한 광학검사 기술이 검사 시장의 핵심으로 자리잡고 있습니다.

당사 사업 전방시장의 고객사들은 장비 제작 시 정보 보안이나 기술의 난이도를 고려해 공정별 최대 2~3개 업체 정도로 장비업체를 제한하기 때문에, 각 공정의 장비 제조사는 어느 정도 과점시장이 형성되어 있습니다.

- 진입의 난이도

검사장비는 기술력과 더불어 신뢰성이 보장되어야만 부품 제조업체에 납품 할 수 있습니다. 따라서 부품 제조업체는 제품공급 실적이 없으면 장비에 대해 객관적인 신뢰성을 확보할 수 없어 신규 장비 제조업체로부터 제품의 구입을 꺼리는 일종의 Closed Market입니다.또한 공정별 소수의 장비업체로 제한하기 때문에 신규업체가 진입하기에는 어려운 시장구조가 형성되어 있습니다.

 - 시장점유율

당사가 영위하는 사업영역인 전자부품, 디스플레이, 필름 검사장비 시장은 주요 고객사가 제품 신뢰도 확보를 위한 경쟁으로 인해 투자가 이루어지는 시장이기 때문에 제조사의 채용 장비 정보가 공개되기 어려운 시장입니다. 또한 제품을 촬영하여 그 이미지를 분석하는머신비전 장비의 특성상, 장비 공급업체에게 제조사의 기술력이 제품의 이미지에 그대로 노출되므로, 이를 누설하지 않도록 각 제조사는 안정장치를 마련하고 각별히 신경쓰고 있습니다. 이에 따라 각 제조사가 어떤 장비를 어느 업체에게 공급받고 있는지에 대한 정보는 유출될 수 없으며, 이에 따라 정확한 공급업체별 점유율의 산정은 어려운 시장입니다.

또한 각 제조사의 제품 생산라인의 불량 검사 기준이 일치하여야 하는 머신비전 검사장비의 특성상, 한 라인에 서로 다른 업체의 검사장비를 사용하기 어렵습니다. 이에 따라 동일한 검사 대상의 검사장비는 단독으로 공급하는 경우가 대부분인 것으로 파악되고 있습니다. 당사 또한 칩 외관검사기, 디스플레이 BONDER 라인 검사기, 필름검사기는 각 고객사에 단독으로 공급하고 있습니다.

6) 사업부문별 재무정보

※ 각 항목은 실제 귀속되는 각 해당 사업부문으로 우선 분류한 후 차액이 있을 경우, 사업부문별 매출액 비율로 배분하였습니다.

7) 신규사업

(1) 머신비전AI

① 사업의 내용

머신비전이란 사람이 눈으로 보고 뇌에서 판단하던 것을, 카메라와 영상 인식 알고리즘으로 대신하는 시스템을 의미합니다. AI 머신비전은 영상 인식 알고리즘에 AI를 적용한 것을 말하며, 고성능 카메라, 이미지 프로세서, AI 비전 소프트웨어 등으로 구성된 시스템입니다. 머신비전 카메라, 렌즈 및 조명을 이용하여 최적의 이미지를 획득한 후, 이미지 프로세싱 소프트웨어를 사용하여 획득한 이미지를 원하는 검사의 목적에 맞게 처리합니다. 이후 AI 비전 소프트웨어가 영상 속에 들어 있는 정보를 분석하여 특정 작업을 수행할 수 있는 판단 기능을 제공합니다.

AI 비전검사가 도입되기 이전에는, 비전 전문가가 양/불을 판정할 수 있는 규칙을 사전에 미리 정의한 Rule 기반 비전 검사가 주류를 이뤘는데, Rule이 너무 복잡하거나 다양한 상황 조건에 따라 다른 판단이 요구되는 경우에는 한계가 있었습니다. 이런 경우는 Rule 기반 비전 검사를 수행한 후, 사람들이 진성/가성 불량 여부를 최종적으로 확정하는 육안검사가 필요했습니다. 육안검사가 Rule 기반 비전검사의 한계를 극복하기는 하지만, 작업자마다 검사기준이 다를 수 있고, 동일한 작업자라고 할지라도 심신 상태에 따라 달라질 수 있으며, 대부분 육안 검사가 필요한 환경이 열악한 상황이기 때문에 검사 인력의 유지/관리에도 어려움이 있었습니다.

당사는 이러한 어려움을 해결하기 위한 비전검사 AI를 개발하고 있습니다. AI 비전은 최고의 육안 검사 전문가의 수준에 맞춰 학습을 하면, 그 전문가 수준으로 항상성 있는 검사가 가능하기 때문에 검사분야의 급진적이 발전이 가능할 것으로 판단됩니다.

② 사업의 전망

기존 Rule 기반 머신비전의 한계를 극복하기 위한 딥러닝 기반의 머신비전 AI 시장은 4차산업 트렌드와 함께 상용화 초기 국면에 접어들었습니다. 카메라를 통해 획득한 이미지의 분석을 통해 비파괴검사를 수행하는 기존의 머신비전 기술에 대량의 이미지를 통해 학습이 가능한 딥러닝 기술의 접목은 AI의 구체적인 사용이 가능한 시장으로 빠르게 성장하고 있습니다.

발행된 조사보고서 'AI : 글로벌 시장 분석 및 예측(AI: Global Market Analysis and Forecasts)' 에 따르면 딥러닝, 머신러닝, 자연어 처리, 컴퓨터 비전, 추론 및 강AI 등 AI의 기업용 애플리케이션에 대한 연간 매출이 2017년 37억 달러(약 3조 9500억원)에서 2025년에는 807억 달러(약 86조 3천억원)으로 증가 할 것이라고 예측했습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

- 하기 비교표시된 제7기 1분기, 제6기 및 제5기 요약재무정보는 한국채택국제회계기준 (K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. 제7기 1분기 재무제표는 외부감사인의 검토를 받지 않은 자료이며, 제6기 및 제5기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다.

2. 연결재무제표

- 해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

- 해당사항 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

주식회사 한울반도체(구, 윈텍 주식회사)(이하 "당사")는 1999년 3월 12일에 설립된 FPD(Flat Panel Display)분야 및 마이크로칩 외관 검사장치 개발, 제작 전문 업체로서 삼성전기㈜, 엘지전자㈜ 등에 주로 판매하고 있습니다. 당분기말 현재 당사는 경기도 군포시에 본사 및 연구소, 공장 그리고 경기도 안산시 단원구에 지점을 두고 있습니다.

당사는 코스닥시장 상장을 위하여 하나금융13호기업인수목적주식회사와 2020년 7월22일에 합병등기를 완료하였습니다. 합병은 법률적으로 합병회사인 하나금융13호기업인수목적 주식회사(합병회사)가 비상장법인인 윈텍 주식회사(피합병회사)를 흡수하는 형식으로 이루어졌습니다.

그러나, 합병 후에 피합병회사의 대주주가 합병회사의 의결권 있는 보통주식을 상당수 소유하게 됨에 따라 실질적으로는 피합병회사가 합병회사를 지배하는 역합병 구조를 갖게 되었습니다. 본 재무제표는 경제적 실질에 따라 당사가 실질적 합병회사가 됨으로서 당사 기준으로 작성되었습니다. 당분기말 현재 당사의 자본금은 2,796,563천원(1주의 금액 : 100원)이며, 최대주주는 (주)한울소재과학(30.14%)입니다.

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준
당사의 2025년 3월 31일로 종료하는 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야합니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

2.2.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
당사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다.  해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
제정 또는 공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같으며, 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.  

·특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

·금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

·계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

·FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

·기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시': 제거 손익, 실무적용지침

·기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

·기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정

·기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법

2.3 법인세비용
중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 자산과 부채

1) 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 포괄손익계산서 인식금액
당사는 수익과 관련해 당분기와 전분기 중 포괄손익계산서상 다음 금액을 인식하였습니다

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분

당분기와 전분기 중 수익의 구분내역은 다음과 같습니다.

당사는 국내에 소재하고 있으며, 외부고객으로부터의 수익금액은 고객이 소재한 지역별로구분하였습니다.

2) 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채

(1) 계약부채
보고기간종료일 현재 당사가 인식하고 있는 계약부채는 아래와 같습니다.

(2) 계약부채와 관련하여 인식한 수익

당분기와 전분기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 관련된 금액은 다음과 같습니다.

5. 영업부문 정보

1) 영업부문에 대한 일반정보
당사는 단일의 영업부문으로 운영되고 있으며, 당분기와 전분기 중 영업부문 매출의 상세내역은 다음과 같습니다.

2) 주요 외부고객에 대한 매출
당분기와 전분기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객에 대한 매출액은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 기타금융자산

보고기간종료일 현재 매출채권 및 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

7. 기타유동자산

보고기간종료일 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

8. 재고자산

1) 재고자산내역
보고기간 종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

2) 당분기와 전분기 중 재고자산과 관련하여 매출원가로 인식한 평가 손실(환입)의 내역은 다음과 같습니다.

9. 유형자산

1) 유형자산 장부금액의 구성내역
보고기간 종료일 현재 유형자산의 장부금액 구성내역은 다음과 같습니다.

2) 유형자산의 변동내역
당분기와 전분기 중 유형자산의 장부금액 변동내역은 다음과 같습니다.

3) 감가상각비 구성내역
당분기와 전분기 중 감가상각비 구성내역은 다음과 같습니다.

4) 보고기간 종료일 현재 담보로 제공되어 있는 자산은 없습니다.

10. 무형자산

1) 무형자산 장부금액의 구성내역
보고기간 종료일 현재 무형자산의 장부금액 구성내역은 다음과 같습니다.

2) 무형자산의 변동내역
당분기와 전분기 중 무형자산의 장부금액 변동내역은 다음과 같습니다.

3) 감가상각비 구성내역
당분기와 전분기 중 무형자산상각비 구성내역은 다음과 같습니다.

4) 경상개발비
당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 경상개발비는 77,618천원과 82,192천원입니다.

11. 리스

1) 재무상태표에 인식된 금액

보고기간종료일 현재 리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(*1) 재무상태표의 '유형자산' 항목에 포함되었습니다.

2) 포괄손익계산서에 인식된 금액
당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당분기와 전분기 중 리스의 총 현금유출은 각각 66,760천원과 52,300천원입니다.

12. 관계기업 투자

1) 보고기간 종료일 현재 관계기업 투자의 내역은 다음과 같습니다.

2) 보고기간 중 관계기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

3) 보고기간 종료일 현재 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

4) 보고기간 종료일 현재 관계기업의 재무정보금액을 관계기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기말 현재 한울앤제주 취득에 대한 사업결합 회계처리가 완료되지 않았으며, 취득시점의 이전대가와 기존에 인식하지 않았던 무형자산 등의 공정가치에 따라 측정기간 종료시점의 영업권 금액은 당분기말 현재 영업권 금액과 달라질 수 있습니다.

5) 시장성 있는 관계기업 투자의 공정가치는 다음과 같습니다.

13. 공정가치측정금융자산

1) 보고기간 중 공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

2) 보고기간 종료일 현재 공정가치측정금융자산의 상세내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기손익-공정가치측정금융자산

(2) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

14. 매입채무 및 기타금융부채

보고기간종료일 현재 매입채무 및 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

15. 전환사채 및 신주인수권부사채

1) 전환사채

(1) 보고기간 종료일 현재 당사의 전환사채 장부금액은 없습니다.

(2) 2023년 07월 21일 제2회차 전환사채를 발행함에 따라 매도청구권, 전환권 및 조기상환청구권에 대하여 파생상품금융자산 및 파생상품금융부채를 인식하였으며, 변동내역은 다음과 같습니다.

2) 신주인수권부사채

(1) 보고기간 종료일 현재의 당사의 신주인수권부사채 장부금액은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 중 신주인수권부사채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간종료일 현재 당사가 발행한 신주인수권부사채의 발행내역은 다음과 같습니다

16. 기타부채

보고기간 종료일 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

17. 충당부채

보고기간 종료일 현재 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

당사는 일반적으로 판매한 재화에 대해 12개월의 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 품질보증수리와 관련하여 장래에 지출될 것으로 예상되는 금액을 과거 경험율 및 최근의 경향을 기초로 추정하여 판매보증충당부채로 인식하고 있습니다.

18. 퇴직급여

당사는 확정기여형 퇴직연금제도를 운용하고 있으며 신한은행 및 국민은행과 퇴직연금의 운용관리 및 신탁계약을 맺고 연금의 운용결과와 관계없이 확정된 부담금을 납부하고 있습니다. 당분기와 전분기 중 확정기여제도와 관련해 비용으로 인식한 금액은 257,722천원과 69,021천원입니다.

19. 자본금과 자본잉여금 등

1) 자본금
보고기간 종료일 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

2) 자본잉여금
보고기간 종료일 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

3) 기타자본
보고기간 종료일 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기말 현재 당사는 스팩합병시 단주발생에 따라 자기주식 4주를 보유하고 있습니다.

4) 기타포괄손익누계액
보고기간 종료일 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과  같습니다.

20. 이익잉여금(결손금)

1) 이익잉여금(결손금) 구성내역
보고기간종료일 현재 이익잉여금(결손금)의 구성내역은 다음과 같습니다.

당사는 상법 규정에 따라 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할수 없으나 자본전입 또는 결손보전을 위해서는 사용될 수 있습니다.

2) 이익잉여금 변동내역
당분기와 전분기 중 이익잉여금 변동내역은 다음과 같습니다.

3) 배당금
당분기와 전분기 중 배당금 지급내역은 없습니다.

21. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기 중 발생한 매출원가 및 판매비와관리비의 성격별 분류에 대한 정보는 다음과 같습니다.