분 기 보 고 서

                                   (제 23 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 "주식회사 아이윈플러스" 입니다. 영문으로 "iWIN PLUS CO., LTD."로 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간
당사는 Photo Sensor 용 CSP(Chip Scale Package) 전문회사로서 이미지센서 패키징분야의 특허기술을 기반으로 2003년 10월 15일에 설립되었습니다.
또한  당사는 2016년 7월 20일 코스닥시장에 발행주식이 상장되어 주식 매매가 개시되었습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
① 주      소 : 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 114
② 전화번호 : 043-218-7866
③ 홈페이지 : http://www.iwinplus.kr

라. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업
당사 및 연결실체는 이미지센서 패키징 사업 자동차용 공조부품 임가공 사업 모바일 카메라모듈용 부품 도장 사업부문으로 구성되어 있습니다. 주요 사업의 내용에 대한 자세한 사항은 『II. 사업의 내용』을 참고하시기 바랍니다.

마. 연결대상 종속회사 현황(요약)
① 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

중소기업 등 해당 여부

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁
 1) 지배회사 : (주)아이윈플러스

 2) 종속회사 : (주)에이티솔루션

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

라. 최대주주의 변동
1) 최근 3사업연도 이내에 최대주주의 변동이 발생한 내역은 아래와 같습니다.

마. 상호의 변경

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
- 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
- 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 종류주식 발행현황
당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황
당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우
당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일
당사 정관의 최근 개정일은 2024년 03월 29일이며, 보고기간 이후부터 공시서류
제출일까지 정관변동사항은 없습니다.

나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

라. 사업목적 변경 내용

1) 변경 사유 (변경일 2024.03.29)

(1) 변경 취지 및 목적, 필요성
당사는 지난 2024년 3월 29일 제21기 정기주주총회에서 정관 상 사업목적을 일부 삭제 및 추가하였습니다.

(2) 사업목적 변경 제안 주체
해당 사업목적 삭제는 이사회를 통해 결정되었으며, 지난 2024년 3월 29일 제21기 정기주주총회를 통해 승인되었습니다.

(3) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등

당사가 현재 영위하고 있는 사업에 대하여 일부 사업목적을 추가하였으며,
일부 사업목적 삭제에 대하여 당사가 기존의 수행중인 사업에 미치는 영향은 없습니다.

2) 변경 사유 (변경일 2023.03.29)

(1) 변경 취지 및 목적, 필요성
당사는 지난 2023년 3월 29일 제20기 정기주주총회에서 정관 상 사업목적을 일부 삭제하였습니다.

(2) 사업목적 변경 제안 주체
해당 사업목적 삭제는 이사회를 통해 결정되었으며, 지난 2023년 3월 29일 제20기 정기주주총회를 통해 승인되었습니다.

(3) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등

해당 사업목적 삭제로 당사가 기존의 수행중인 사업에 미치는 영향은 없습니다.

3) 변경 사유 (변경일 2021.03.29)

(1) 변경 취지 및 목적, 필요성
당사는 지난 2021년 3월 29일 제18기 정기주주총회에서 정관 상 사업목적을 일부 삭제 및 추가하였습니다.

(2) 사업목적 변경 제안 주체
해당 사업목적 삭제는 이사회를 통해 결정되었으며, 지난 2021년 3월 29일 제18기 정기주주총회를 통해 승인되었습니다.

(3) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등

해당 사업목적 일부 삭제 및 추가로 당사가 기존의 수행중인 사업에 미치는 영향은 없습니다.

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

주1)  정관상 사업목적 추가 현황표 구분 1~3

(1)그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적

- 당사는 상기 사업목적추가에 따라 모바일 카메라모듈용 부품 도장 사업을 영위하고 있습니다.
- 휴대폰 전후면 카메라모듈용 부품 중, 스티프너(Stiffener)에 대한 도장(Painting)  공정 사업을 영위하고 있습니다.
- Stiffener는 무선기기의 수신감도를 증대시키고 이물질의 침입으로 인한 제품 내부 손상을 방지함으로써 제품의 신뢰도를 향상시키고, 전자파 차단효과가 탁월하여
전자파로 인한 장애발생을 최소화함으로써 제품의 안정성을 높여주는 부품입니다.

(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
- 모바일 카메라모듈용 부품(stiffener) 도장(Painting)사업은 고도의 기술과 노하우를 보유하고 있어야 하며, 글로벌 카메라 모듈 제조업체에 납품하기 위해선 오랜 기간의양산 검증과정을 통과한 Track Record를 보유하고 있어야 하는바, 이 같은 보수적인 업계의 특성은 신규업체들에겐 높은 진입장벽으로 작용할 수 있습니다. 자회사인 에이티솔루션(주)는 모바일 카메라모듈용 부품 도장사업 업계 선도업체로서의 지위를 공고히 하고 있으며, 뛰어난 제조 공정과 주요 설비의 내재화를 기반으로 단가 경쟁력 및 품질 경쟁력을 갖추고 있고, 꾸준한 연구개발을 통해 사업 경쟁력을 지속 강화하고 있습니다. 또한, 고객사 수요 및 카메라모듈 기술 트렌드에 발맞춰 정밀한 도장기술의 개발 및 양산을 위한 기술력을 확보하고 있습니다.
- 글로벌 경기 회복에 발맞춰 중저가 스마트폰 보급화가 가속화되며 스마트폰 시장 성장폭은 좀 더 확대될 수 있을 것으로 보임에 따라 회사 매출 규모는 더욱 확대 될 것으로 예상됩니다.

(3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등
- 본 보고서 II. 사업의 내용을 통해 현재 영위하고 있는 사업에 대해 참고 하실 수 있습니다.

(4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
- 일반적으로 카메라모듈 산업은 휴대폰 제조사와 자동자 제조사의 생산 계획에영향을 받습니다. 최근 스마트폰 시장은 사전예약제도를 통해 시장에서의 스마트폰 수요를 미리 파악하여 초도물량 이외에 추가 생산계획을 수립하는 움직임을 보이고 있습니다.
- 신규 스마트폰에 대한 초도 및 추가 생산계획 물량이 많을수록 수요-공급 원리에 따라 스마트폰 생산이 증가하게 되고, 스마트폰의 핵심 부품인 카메라 모듈의생산량 및 출하량 역시 동반 상승하게 됩니다.

(5) 기존 사업과의 연관성
- 사업다각화를 위한 신사업 추진 건으로 기존 사업부와의 연관성은 크지 않습니다.

(6) 주요 위험
- 본 보고서 II. 사업의 내용을 통해 현재 영위하고 있는 사업에 대해 참고 하실 수 있습니다.

(7) 향후 추진계획
- 특이사항 없음

(8) 미추진 사유

- 해당사항 없음

주2) 정관상 사업목적 추가 현황표 구분 4~10

(1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적

- 당사는 상기 사업목적추가에 따라 ITㆍ로봇자동화시스템 사업부를 신설하여 사업을 영위하고 있습니다

(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
- ITㆍ로봇자동화시스템 사업분야는 자동차, 반도체, 디스플레이 등 한국 경제의 강점인 제조업의 경쟁력 향상을 위해 이바지 하고 있습니다. 특히 제조용 로봇 분야는 우리나라 로봇산업의 74%를 차지하는 가장 중요한 분야이며 한국이 전 세계 산업용 로봇밀도 1위를 차지하고 있다는 점은 매우 주목할 만 합니다.
- 이처럼 한국 경제내에서 로봇산업의 역할은 지대하다고 할 수 있으며 정부에서는 제조용 로봇 육성을 위해 스마트팩토리 사업을 체계적이고 단계적으로 확산하고 있습니다. 스마트 팩토리 사업의 확장, 제조업의 경기회복 등 제조용 로봇의 중요성은 4차산업 혁명에 발 맞추어 더욱 강조될 것 입니다.

(3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등
- 본 보고서 II. 사업의 내용을 통해 현재 영위하고 있는 사업에 대해 참고 하실 수 있습니다.

(4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
- 산업 현장에 맞는 산업용 로봇 솔루션 설계 능력을 바탕으로 직교 로봇 및 협동화 로봇을 이용한 다양한 자동화 라인구축에 필요한 미션 및 모터라인 등을 개발하여 판매 중이며 이러한 다양한 로봇 솔루션 및 자동화 시스템을 통하여 기존 제조업 분야 이외의 다양한 산업으로 확장이 가능할 것으로 판단하고 있습니다.

(5) 기존 사업과의 연관성
- 사업다각화를 위한 신사업 추진 건으로 기존 사업부와의 연관성은 크지 않습니다.

(6) 주요 위험
- 본 보고서 II. 사업의 내용을 통해 현재 영위하고 있는 사업에 대해 참고 하실 수 있습니다.

(7) 향후 추진계획
- 특이사항 없음

(8) 미추진 사유

- 해당사항 없음

주3) 정관상 사업목적 추가 현황표 구분 11~14, 20

(1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적

- 당사는 상기 사업목적추가에 따라 2021년부터 자동차공조사업부를 신설하여 사업을 영위하고 있으며, 자동차 부품 중, 공조부품에 해당하는 제품을 임가공하여 납품 하고있습니다.
- 자동차 공조 시스템(Heating, Ventilating and Air Conditioning: HVAC)은 자동차  내부와 외부의 공기흐름과 냉각수 등의 순환을 이용하여 자동차 내부 및 내부 탑승자가쾌적한 환경에서 주행할 수 있도록 도와주는 부품을 말합니다.
- 주요 생산품목은 헤더콘덴서(Header Condenser)가 있습니다. Header Condenser 는자동차 엔진룸의 맨 앞에 위치하여 컴프레서에서 전달된 고온 고압의 에어컨 냉매를 차갑게 해서 액체 상태의 냉매로 전환해 주는 역할을 합니다. 이는 공조장치를 구성하는 콘덴서(Condenser, 응축기)모듈을 구성하는 부품 중 가장중요한 기능을 하는 구성품 입니다.

(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
- 다품종 소량 주문 생산의 수주산업으로 대표적인 중소기업형 산업입니다.
- 모듈화에 의한 매출경로 다양화되고 있습니다.
- 중간재적 성격으로 인해 원재료 가격 변동에 따른 비용 위험 전가 가능성이 있습니다.
-  공정 자동화 및 생산라인의 효율적 구축을 통한 원가절감이 중요합니다.

(3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등
- 본 보고서 II. 사업의 내용을 통해 현재 영위하고 있는 사업에 대해 참고 하실 수 있습니다.

(4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
- 당사는 2차 부품업체를 통해  1차 부품업체 공조시스템을 이루는 부품들을 공급하고있습니다. 2차 부품업체의 경우, 경쟁입찰에 의한 개별 수주방식으로 1차 부품업체에게 물량을 공급하며, 개별품목에 대한 설비 및 금형의 초기투자비용이 크기 때문에수주 확정 후 제품 단종 시 까지 특별한 문제가 없다면 신규 경쟁사 진입 없이 안정적인 물량 을 공급할 수 있습니다. 당사 거래처는 공조부품생산에 있어 타사대비 높은 자동화 공정율과 효율적인 통합 생산라인을 구축하고 있습니다. 이를 통해원가경쟁력 및 품질측면에서 타사 대비 높은 경쟁력을 확보할 수 있습니다.

(5) 기존 사업과의 연관성
사업다각화를 위한 신사업 추진 건으로 기존 사업부와의 연관성은 크지 않습니다.

(6) 주요 위험
본 보고서 II. 사업의 내용을 통해 현재 영위하고 있는 사업에 대해 참고 하실 수 있습니다.

(7) 향후 추진계획
- 특이사항 없음

(8) 미추진 사유

- 해당사항 없음

주4) 정관상 사업목적 추가 현황표 구분 15~19, 21~25

(1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적

- 상기 사업목적(15~19)은 지난 2023년 3월 29일 제20기 정기주주총회에서 삭제하였습니다.
- 상기 사업목적(21~25)은 지난 2024년 3월 29일 제21기 정기주주총회에서 삭제하였습니다.

(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성

- 해당사항 없음

(3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등

- 해당사항 없음

(4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)

- 해당사항 없음

(5) 기존 사업과의 연관성

- 해당사항 없음

(6) 주요 위험
- 해당사항 없음

(7) 향후 추진계획
- 해당사항 없음

(8) 미추진 사유

- 해당사항 없음

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 보고서 작성기준일 현재 연결실체에 포함된 주요사업 부문별 개요는 다음과 같습니다.

가. 이미지센서 패키징 사업
- 포토(Photo)센서 반도체 소자에, 당사의 자체 CSP(Chip Scale Package) 패키지 기술(등록상표 'NeoPAC®')을 적용하여, photo센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업입니다.
- 포토센서는 빛을 수광하는 수광영역을 가진 넓은 의미의 센서집합을 말하며, 포토센서의 종류로는 이미지센서, 조도센서, 근접센서, ToF(Time of Flight) 센서, 광학용 지문센서 등이 해당되며, 그외도 여러 종류의 센서들이 있습니다. 그 중 이미지센서가 포토센서 시장의 대부분을 차지하므로 당사의 사업을 이미지센서 CSP패키징 이라고도 부르고 있습니다. 당사는 모든 종류의 포토센서 패키징 서비스가 가능합니다.

나. 자동차용 공조부품 임가공 사업
- 당사는 자동차 부품 중, 공조부품에 해당하는 제품을 임가공하여 납품하고있습니다.
- 자동차 공조 시스템(Heating, Ventilating and Air Conditioning: HVAC)은 자동차  내부와 외부의 공기흐름과 냉각수 등의 순환을 이용하여 자동차 내부 및 내부 탑승자가 쾌적한 환경에서 주행할 수 있도록 도와주는 부품을 말합니다.
- 주요 생산품목은 헤더콘덴서(Header Condenser)가 있습니다.

다. 모바일 카메라모듈용 부품 도장 사업
- 휴대폰 전후면 카메라모듈용 부품 중, 스티프너(Stiffener)에 대한 도장(Painting)
   공정 사업을 영위하고 있습니다.
- Stiffener는 무선기기의 수신감도를 증대시키고 이물질의 침입으로 인한 제품 내부   손상을 방지함으로써 제품의 신뢰도를 향상시키고, 전자파 차단효과가 탁월하여
   전자파로 인한 장애발생을 최소화함으로써 제품의 안정성을 높여주는 부품입니다.

라. ITㆍ로봇자동화시스템 사업
- 산업 현장에 최적화된 산업용 로봇 솔루션 설계 능력을 바탕으로 ITㆍ로봇자동화시스템 사업을 영위하고 있습니다.
- 자동차, 디스플레이, 공작기계 산업 분야 등 다양한 산업의 제조현장에서 제품 또는 소재의 자동 이송작업을 수행하기 위해 폭 넓게 사용되는 로봇 시스템을 주축으로 하는 산업자동화 시스템 사업을 주력으로 하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 가격 변동추이

나. 주요 매입처에 관한 사항
매입처의 명칭은 영업목적상 약어로 표기하였습니다. 표기된 약어는 매입처의 실제 명칭과 상관관계가 없으며 본 보고서 및 다른 보고서에 표기된 약어가 상기 약어와 동일한 경우 두 약어가 동일한 대상을 의미하지 않습니다.

1) 이미지센서 패키징

2) 자동차 공조부품

3) 모바일 카메라모듈용 부품 도장

4)  ITㆍ로봇자동화시스템

다. 생산능력 및 생산실적

1) 생산능력

2) 산출근거

 (1) 이미지센서 사업부
 ① 산출기준
     - 생산능력은 각 공정별(주유설비별) 생산능력을 토대로 계산
     - 정상조업시간(8H/일)을 기준으로 한 생산능력*당기 평균 작업가능일수
 ② 산출방법
     - 2022년 부터 이미지센서사업부의 주력 생산제품이 고신뢰성 자동차향 제품인
       NeoPAC Encap 제품군으로 변동됨에 따라 기존 생산능력을 NeoPAC Encap          공정기준으로 재산정함
     - 주요설비별 공정 Capa(일)*당기 가동가능일수

(2) 모바일 카메라모듈용 부품 도장 사업부
 ① 산출기준
     - 생산능력은 도장라인(3 LINE) 생산능력을 토대로 계산
     - 정상조업시간(8H/일)을 기준으로 한 생산능력* 분기별 평균 작업가능일수
 ② 산출방법
     - 일 생산가능수량(3,000,000EA) *분기별 가동가능일수

3) 생산실적 및 가동률

라. 생산(임대)설비에 관한 사항

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로

다. 판매전략

1) Automotive 시장

Automotive 제품은 타 시장과 달리 요구되는 신뢰성 수준이 높고 까다롭습니다.

벨기에 고객사 Melexis사와는 2015년부터 기존 제품인 NeoPAC®I으로 양산해 오고 있었습니다. 그 후로 board level 신뢰성 측면에서 보다 우수한 NeoPAC®Encap제품을 개발했고, 자동차 신뢰성 규격인 "AEC-Q100" 인증도 pass하여 국내 센서사 제품을 2021년 2Q부터 본격 양산을 진행중에 있습니다.

Melexis사의 ADAS용 3세대 ToF 센서도 NeoPAC®Encap으로 2020년 말에 개발완료 되었고, "AEC-Q100" 인증이 pass 되어 2021년 3Q부터 양산을 진행하고 있습니다. 이를 시작으로 보다 많은 고객 다변화와 ADAS(첨단 운전자 보조시스템) 등에 활용되는 센싱카메라와 같은 제품에도 확대 적용이 기대됩니다.

NeoPAC® Encap 제품으로 AEC-Q100 신뢰성을 pass한 픽셀플러스사의 Automotive용 이미지센서도 2021년부터 본격 양산하여 현재 출하 중에 있습니다.

이 제품은 일본 Before Market시장에 적용 중이며 고화소(HD, FHD) 제품도 양산 개시하여 점유율을 점차 확대 해 나갈 예정입니다.

이 외 타 고객사의 신규 제품들도 확보되어 있으며 개발이 진행중인 고객사의 제품들도 있습니다.

자동차향 고신뢰성 PKG로 시장에서 인증받은 PKG제품이 극히 드문 만큼, NeoPAC®Encap 제품으로 신규고객개발과 신규제품 개발을 확대하는 판매전략을 진행하고 있으며, 시장에서의 파급효과가 극대화 되리라 믿고 있습니다.

2) 휴대폰 시장

중국 저화소 시장은 CSP 방식의 모듈제조가 대부분인데 이 시장은 가격경쟁이 매우 치열한 시장으로 중국정부의 보조금을 받고 있는 중국 경쟁사와 경쟁하는 것은 불리합니다. 중국 고화소 시장은 대부분이 COB방식으로 카메라 모듈이 제조되고 있고, 이 제품들은 중국 brand set사와 지정 모듈사에서 제조되고 있기에 COB 모듈과 차별화를 만들어 내야 합니다.

 당사는 중국 고화소 휴대폰 시장, brand mobile 시장에서는 COB(Chip on Board), MOC(Molding on Chip)와 차별화된 기술경쟁력을 바탕으로 고객개발을 하는 전략으로 마케팅 활동을 추진중에 있습니다.

최근 스마트폰의 slim bezel trend를 만족하기 위해 초소형 카메라 모듈 사이즈가 요구되고 있고, 이런 시장 요구사항을 만족하기 위해 중국시장에서 새롭게 초소형 모듈공법인 MOC(Molding on Chip) 방식이 등장 하였습니다. 이 방식은 molding 공정을 하기 위해 많은 투자가 수반되어야 하고, molding 금형이 sensor chip을 접촉하면서 신뢰성에도 많은 문제점을 보이고 있으며, 또한 수율 손실도 커서 전체 모듈 제조가격이 급격하게 상승되는 문제점을 가지고 있습니다.

반면, 당사가 최근 개발한 NeoPAC®3D 제품은 MOC 공법처럼 많은 투자가 요구되지 않고 CSP 특성상 수율 손실없이 모듈제조가 가능하며, 자동차향 시장을 목표로개발된 NeoPAC®Encap 기술을 기반으로 한 제품이기에 신뢰성도 매우 우수합니다.

 당사는 이러한 차별화된 제품의 장점을 중국의 Tier 1 모듈사와 set사에 적극적으로 소개하고 관련된 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다. 국내 휴대폰 set사와는 플래그십 스마트폰에 채용되는 줌 카메라용 폴디드카메라에 NeoPAC®3D를 적용하여 모듈의 Y사이즈를 최소화하는 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다.

3) 양자암호통신 등 신규 Application 시장
당사 제품의 경쟁제품 대비한 차별화된 제품경쟁력은 아래와 같습니다.

- NeoPAC®3D 기술을 적용한 카메라모듈 제품은 그 크기가 세계에서 가장 작게 디자인이 가능합니다. 이러한 장점은 신규시장에서 신규 고객개발에 아주 매력적인 요소이며, 실제 상품화 개발 과제들이 진행되고 있습니다.
- 특히, 최소형 패키지디자인은 기존 카메라모듈 제품 이외에도 다양한 패키지 제품에 적용이 가능합니다. 실제 2020년 상반기부터 NeoPAC®3D패키지 기술이 적용된 QRNG (Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 칩이 국내 휴대폰 고객사에 양산 공급을 시작하여 현재까지 양산 중에 있습니다. 이는 현 시점 세계에서 가장 작은 크기의 패키지가 가능한 NeoPAC®3D 기술이기에 가능 했으며 이후 추가적인 휴대폰 모델 적용과 해외 휴대폰 고객으로 공급도 기대 할 수 있습니다. 더구나 양자정보기술은 산업 전반에도 적용 가능한 만큼 그 성장 잠재력은 상당할 것으로 예상되며, 현재 양산 중인 휴대폰 제품 이외 다양한 Application 적용도 기대 할 수 있습니다. 따라서 NeoPAC®3D 패키지기술이 적용된 QRNG(Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 패키지는 당사 매출기여에 아주 중요한 제품이 될 것입니다.

- Multi Chip One Package가 요구되는 시장에서도 제품에 부합할 수 있는 기술 보유로 MCP(Multi Chip Package)서비스 제공이 가능합니다. 타 경쟁 CSP에서 제공하지 못하는 차별화된 서비스를 제공할 수 있어, 신규시장 신규고객 유치에 유리합니다.

- 경쟁사와는 차별화된 다양한 optical coating을 패키지에 탑재할 수 있어 별도의 optical filter가 필요하지 않기에 모듈 사이즈 소형화가 가능합니다.

- 당사 고유 요소기술 중 하나인 TLP(Trangent Liquid Phase) bonding 기술을 이용한 closed loop sealing 기술, vacuum encapsulation 기술은 image sensor camera application 영역뿐만 아니라 MEMS PKG등 다양한 반도체 PKG의 분야에서도 적용범위가 넓습니다.

이런 장점들을 토대로 다양한 신규 application 시장에서도 고객의 요구에 맞는 다양한 응용제품 개발대응에 주력하고 있습니다.

라. 주요 매출처 비중
당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 단일 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다.

주) 표기된 약어는 매출처의 실제 명칭과 상관관계가 없으며 본 보고서 및 다른 보고서에 표기된 약어가 상기 약어와 동일한 경우 두 약어가 동일한 대상을 의미하지 않습니다.

마. 수주현황

당사는 고객사로부터 당월 제조분에 대하여 전월 말까지 발주서를 받아 생산하고 있어 당월 분 수주 잔량은 없습니다. 단지 안정적인 생산준비를 위해서 고객사들로부터2~3개월 forecast를 받아 준비하고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

당사는 외화표시 자산과 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 당사의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 후 대응하고 있습니다.

※ 시장위험과 위험관리에 관한 자세항 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 재무제표 주석 "27.금융상품"을 참조하시기 바랍니다.

보고서 작성기준일 현재 미결제약정 내역은 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약
해당사항 없음

나. 연구개발조직 및 개요
당사의 연구개발조직은 3개 조직으로 구성되어 운영 중에 있습니다. 각각의 역할분담은 아래와 같습니다.

- 연구개발팀
   :  신기술, 신규패키지, 신사업개발, 특허출원&관리,  Roadmap 및 관련
      외주업체개발, 소재, 공정개발, 공정Set-up, 분석&개선활동

- 제품개발팀
   : 연구개발팀에서 개발된 신기술&공정에 대하여 개발요구되는 기존&신규고객사
     제품에 대한 제품 Design설계, ES(Engineering sample)진행(제품공정진행,
      Test set-up, 양산유효성검증) 및 양산화에 맞도록 기술튜닝, 양산이관작업
      & 고객사 대응(불량분석&개선)

- 외주기술팀
   : 패키지제조 및 기술개발을 위한 주요외주업체(Bump, PCB, Backgrinding등)에
     대한 공정개발, 공정set-up, 제품분석 및 외주품질확보

다. 최근 5년간 특허출원현황

라. 최근 5년간 정부출연 기술개발과제 수행실적사항

마. 연구개발실적

바. 연구개발비용

7. 기타 참고사항

가. 이미지 센서 패키징 사업부문

(1) 산업의 특성
1-1) 이미지센서 패키지

이미지센서 패키징은 반도체 chip을 EMC(Epoxy Molding Compound)와 같은 수지로 몰딩하는 방식의 일반 플라스틱 패키지와는 다른 까다로운 특징을 가집니다. 빛이이미지센서의 수광영역에 도달하기 위해 투명한 글라스가 사용되고, 이미지센서
chip과 glass 사이가 air(빈 공간)로 채워지는 air cavity 구조를 가지게 됩니다.

이미지센서 패키지가 air cavity 구조를 가져야 한다는 것은, 다른 일반 반도체 패키지에 비해 많은 어려운 과제를 수반하게 됩니다. 습기와 이물로부터 밀봉(sealing)을 잘 하여 신뢰성에 문제 없게 air cavity를 완성하는 것이 이미지센서 패키징의 중요한 기술입니다. 당사의 패키지 방식은 일반 이미지센서 패키지가 가져야 하는 밀봉특성 외에 고신뢰성의 경박단소한 이미지센서CSP패키지를 구현하는 어려운 기술입니다.

이미지센서 패키지로 오래 전부터 사용되어 왔던 전통적인 방식의 일반 패키지는 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 및 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier) 였습니다. 이들 제품은 경박단소하지 못하여 휴대폰용 카메라 모듈이나 노트북용 카메라 모듈에는 사용하기 부적합하여 크기에 민감하지 않는 제품과 시장에 사용되어 왔습니다. 주로 CCTV등의 보안용 카메라 모듈이 그 대표적인 예입니다. 그러나 이들 제품들도 이제는 경박단소화의 시장추세에 점차 CSP 패키지로 전환되고 있습니다. 또한 CLCC, PLCC 패키지는 "AEC-Q100”과 같은 고신뢰성의 자동차규격을 만족하지 못하기에 자동차용 제품에는 사용되지 못하는 특징을 가지고 있습니다.

이미지센서용 CSP 패키지는 세계적으로 당사의 NeoPAC® 제품과, 당사의 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 type밖에 없는 상황입니다.

이미지센서 CSP 패키지는 공정이 wafer 단위로 이루어지기 때문에 unit단위로 공정이 이루어 지는 CLCC, PLCC보다 생산성이 좋고 원가가 저렴하다는 장점을 가집니다.

당사는 2003년 10월, 회사 설립과 동시에 NeoPAC® 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔습니다.

Shellcase CSP type은 1990년대 초에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 것인데, 이후 Shellcase사가 사라지면서 Shellcase CSP 기술의 관련특허는 미국의 Tessera에 매각 되었고, 지금은 이 Tessera로부터 관련 특허사용권을 부여받아 생산하고 있는 회사들이 있는데, 대만의 진텍(Xintec)과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 대표적인 회사이며 이들이 당사의 주요 경쟁업체라고 볼 수 있습니다.

1-2) 카메라모듈 제조방식

카메라 모듈의 구성부품은 간단하게 이미지센서 chip, 모듈용 PCB, IR cut-filter, 홀더(holder), 렌즈등의 부품으로 만들어 집니다.

카메라 모듈을 제조하는 방식에는 COB방식과 CSP방식으로 크게 나누어 집니다.

COB방식은 이미지센서 chip을 PCB 기판에 die attach후에 gold wire로 wire bonding하고, 홀더(holder)를 부착하여 chip을 보호하고 렌즈를 포커싱하는 일반적인 모듈제조 방식입니다. 국내의 반도체 패키징 산업이 대부분 COB방식으로 제조되어 왔기 때문에 국내 카메라 모듈회사들은 주로 COB방식으로 set-up하여 제조하고 있습니다.

CSP방식은 이미지센서 chip을 1차 패키지화 하고, chip이 보호된 CSP패키지를 FPCB에 SMT후 holder를 부착하고 렌즈를 포커싱하는 제조방식 입니다. CSP방식은 모듈 제조를 위한 clean room 환경이 bare chip이 노출되어 있는 COB방식대비 상대적으로 낮은 수준으로도 가능하며, die attach, wire bonding등 공정의 신규 투자 없이 SMT공정만 진행하여 모듈 제조가 가능하기에 모듈 제조를 위한 시설투자나, 장비투자가 크게 수반되지 않으므로, 모듈의 제조환경 구성이 상대적으로 용이합니다.

1-3) CSP 모듈 제조방식이 선호되는 시장

지역별로 보면 중국은 카메라 모듈 제조가 간단한 방식의 CSP방식이 선호되는 시장 이었습니다. 휴대폰용 카메라 모듈 초창기에는 중국시장은 대부분 CSP방식으로 카메라 모듈이 제조 되었습니다. 그러나 최근에는 COB투자가 많이 이루어 지면서 중국 brand set사에 공급하는 카메라 모듈이 대부분 COB방식으로 공급되고 있기에 중국 시장 내 CSP방식의 점유율이 점차 줄어들고 있습니다.  

국내 카메라 모듈 제조방식은 CSP방식 보다는 COB방식이 보편적인데, 이유는 이미 산업이 COB방식으로 초기부터 형성 되었기에 주로 COB방식으로 제조되고 있으며, CSP방식은 COB방식대비 구조적으로 장점이 있는 틈새시장에서만 사용 되어지고 있는 현실입니다.

Application 관점에서 CSP방식이 선호되는 시장은, 노트북용 카메라 모듈, 자동차용 카메라 모듈, 보안용 카메라 모듈, IoT용 카메라 모듈 등이 그러한 시장입니다. 이유는 모바일용 카메라 모듈은 이미지 센서외에 몇 개의 수동소자로 간단하게 모듈을 만들 수 있는 반면 상기에 언급드린 카메라 모듈은 이미지 센서 이외에 수십여 개의 주변소자 및 반도체 부품들이 동시에 실장 되어야 하기 때문에 COB보다는 CSP방식이 더 선호되는 시장입니다.

(2) 국내외 시장여건

1) 경쟁상황

1-1) 기술적 진입의 난이도

이미지센서는 chip의 상면에 pixel area(수광부)라고 하는 독특한 영역을 가지고 있습니다. 그래서 이미지센서 패키지는 그 구조상 패키지 내에 빛의 수광 통로 확보를 위한 air cavity 구조를 가져야 합니다. 이러한 패키지 구조상의 제약과 기술적 어려움으로 인한 타 경쟁사의 시장 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.

패키지를 경박단소하게 만들면서 동시에 위와 같은 독특한 구조를 완성하기는 쉽지 않기 때문입니다.

다른 일반 반도체 패키지와 달리, air cavity 구조에 이물과 습기로부터 신뢰성 있게 충분한 밀봉(sealing) 특성을 가져야 하는 요구조건과 size 소형화와 height slim화 요구조건까지 더해지게 되면 반도체 패키지 분야에서는 매우 어려운 과제가 됩니다.

이런 기술적인 어려움 때문에, 2009년경 이미지센서 패키지가 시장에서 본격화된 이래 현재까지도 양산성을 갖춘 이미지센서용 CSP패키지로는, 당사의 NeoPAC®과 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 외에는 없는 상황입니다. 기술적으로 까다로운 이와 같은 특성 때문에 앞으로도 추가적인 대체 디자인 제품이 쉽게 등장하기는 어렵다는 것이 시장에서의 일반적인 평가입니다.

1-2) Brand Mobile 시장에서의 COB방식과의 경쟁상황

COB방식으로 camera module을 제조, 공급하는 회사들은 대부분 중견 및 대형 공급업체들입니다. 국내의 삼성전기나 LG이노텍, 일본의 Sharp 같은 회사들이 있고, 중국에도 O-Flim, Sunny Optics, Q-Tech등 대형 모듈사들이 COB방식으로 camera module을 생산하고 있습니다. .

당사는 지금까지 삼성, LG 고객사의 brand mobile 시장에도 3차례 진입한 경험이 있습니다. 모두 COB 모듈제조 방식대비 장점이 있는 경우에 한해서 이었습니다. 낮은 모듈높이 요구와 Slim bezel solution에 부합하는 작은 size 패키지가 그 당시 COB 방식보다 월등한 경쟁력을 제공할 수 있었기에 brand mobile 시장에도 진입을 하였습니다.

따라서, brand mobile 시장도 당사의 NeoPAC® 제품으로 COB방식으로는 한계가 있는 제품의 디자인을 제공할 수 있을 경우, 언제든지 확대해 나갈 수 있는 시장으로 보고 있습니다.

당사의 새롭게 개발된NeoPAC®3D 제품은 최근mobile시장 trend인 Full screen display type, Notch(Trench) type, Hole type 디자인을 만족하기 위한 초소형 모듈 사이즈 구현 관점에서 상당한 경쟁력을 제공합니다. 또한 최근 스마트폰에 적용되는 줌 카메라용 폴디드 카메라에 요구되는 모듈의 Y사이즈를 줄일 수 있는 경쟁력 있는 기술로, brand mobile 시장에서 좋은 평가와 함께 가시적 사업기회를 만들어 갈 수 있을 것으로 기대됩니다

1-3) 자동차용 이미지센서 패키지 경쟁상황

자동차용 부품은 mobile과는 달리 "AEC-Q100"과 같은 고신뢰성을 만족하여야 하는 기준이 있습니다. 당사는 이미 NeoPAC® I제품으로 유럽의 Melexis사를 통해서 BMW차량에 일부 양산공급하고 있으며, 2017년 말 새롭게 개발된 NeoPAC® Encap 제품은 이 규격을 만족하면서 경박단소한 장점까지도 동시에 가집니다. 그래서, 2018년 이후 개발되는 Melexis사 자동차향 ToF제품은 2021년에 NeoPAC® Encap으로 개발 완료 되었고 Before Market시장에 양산 출하 되고 있습니다.

자동차향 고신뢰성을 안정적으로 만족할 수 있는 이미지센서 패키지 제품으로는 당사의 NeoPAC® I, NeoPAC® Encap제품과 대만의 KingPAK社 iBGA제품인데, iBGA는 당사 NeoPAC® Encap 제품보다 가격이 비싸고, 패키지 size가 크고 높이가 높다는 단점을 가집니다. NeoPAC® Encap 적용한 국내 센서사의 제품으로 "AEC-Q100" 신뢰성 인증을 획득 하였으며, 2021년 2Q부터 본격 양산을 시작하여 현재까지 양산을 통해 품질의 안정성을 확인하였습니다. 2019년 3분기에도 B고객사 제품으로 추가 "AEC-Q100" 인증을 획득 하였습니다. 타 고객사들도 NeoPAC® Encap제품으로 신규 개발 및 "ACE-Q100" 신뢰성 인증이 활발히 진행 중에 있습니다. 지속적인 신규인증 획득을 기반으로 추가 자동차향 고객사 확보 및 제품 다변화를 추진해 나갈 계획입니다.

1-4) Shellcase CSP 제품과의 경쟁상황

이미지센서용 CSP패키지로 옵토팩 NeoPAC® 제품의 경쟁제품은 Shellcase CSP 제품밖에 없습니다. Shellcase CSP는 1990년대에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 오랜 역사의 패키지 제품입니다. 1990년대에는 이미지센서를 target으로 한 것이 아니고, 차세대 메모리용 CSP패키지로 비즈니스 개발을 한 것이었는데 이는 성공적이지 못했고, 2000년대로 넘어가면서 이미지센서 시장이 성장하면서부터 이미지센서용으로 각광받게 된 제품입니다. Shellcase사는 이후에 독립적 생산 공급에는 성공하지 못하여 결국 관련 특허를 미국 Tessera사에 매각하면서 회사는 사라지게 되었습니다. 현재 Tessera사에 특허료를 지불하면서 Shellcase CSP를 생산 공급하는 회사들은 대만의 Xintec, 그리고 중국의 China WLCSP, Huatian 등 이 있습니다.

NeoPAC® 제품을 포함한 이 두 제품은 이미지센서용 CSP패키지에 적합한 기능을 제공하고 있으며, 그 구조에 있어서는, NeoPAC®은 주변부에 solder ball이 위치하고, Shellcase CSP는 sensor chip 하면에 solder ball이 위치하는 큰 차이를 가지고 있습니다. 그리고 이러한 구조의 차이로 인해 서로 다른 장단점을 가지게 됩니다.

당사의 NeoPAC® 제품은 Shellcase CSP 대비, slim하다는 점, board level 신뢰성이 우수하다는 점 등에서 기술 우위에 있고, 반면 size 측면에서는 Shellcase CSP 대비 약간 크다는 단점을 가지고 있었으나, 2017년말 NeoPAC® Encap과 NeoPAC® 3D 기술개발로 신뢰성과 module size관점에서 가장 경쟁력 있는 solution으로 주목 받기 시작하고 있습니다.

또한 2016년부터 양산을 시작한 NeoPAC®II 제품은 Shellcase CSP제품에는 채택할 수 없는 blue glass filter를 탑재할 수 있는 장점을 가짐으로써, 고화소 카메라 모듈에서의 CSP제품의 취약점인 화상품질이 저하되는 단점을 극복하고 COB방식 모듈과 동일하게 구현할 수 있게 되었습니다. NeoPAC®II 구조에 기반을 두는 NeoPAC®Encap, NeoPAC®3D에도 Blue glass filter적용이 가능하므로 COB방식 모듈과 동일한 화상품질 구현이 가능하여 shellcase CSP 제품과 큰 기술적 차별성을 확보하게 되었습니다.

1-5) 중국정부의 자국기업 보호정책
Shellcase CSP를 제조하여 공급하는 대표적인 회사는 대만의 Xintec과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 있습니다. 중국 업체들은 중국 정부가 제공하는 지원금 혜택을 토대로, 시장에서 매우 공격적인 가격정책을 펼쳐오고 있습니다. 또한 중국시장이COB방식의 모듈제조 방식으로 전환되면서 CSP 수요가 크게 줄게 되었고, 결국 시장CSP capa.가 여유있게 되면서 중국 CSP 업체들간에도 치열한 가격경쟁으로 이어져저가의 저화소 제품의 경우, 당사는 중국업체와 단순한 가격경쟁만을 해서는 회사가 생존해 나가기 어렵다고 판단하여, 제품 업그레이드를 통한 기술 우위를 확보하여 시장 상황을 극복할 수 있도록 전략을 수립해 나아가고 있습니다.

1-6) 중국계 회사들의 협력관계

OmniVision, Galaxycore, SuperPix등 중화권 주요 센서사들은 중국의 China WLCSP나 Huatian등에서 Shellcase CSP 패키지 서비스를 제공받아 영업을 주로 하고 있습니다.

이들 회사들은 같은 민족, 같은 언어, 같은 문화라는 동질감 속에서 서로의 협력관계가 매우 긴밀한 상황입니다.

또한 이미지센서 CSP패키지 시장은 중국의 module maker들이 주 고객사이며, 최상위 고객사는 Huawei, Oppo, Vivo, Xiaomi와 같은 mobile set사들이며, 이들 모두 중국회사들 입니다. 그러므로 자신들의 권역 안에서, 중국계 이미지센서 소자 공급업체와 중국계 이미지센서 CSP패키지 업체를 보다 선호하는 경향을 가지고 있습니다.

반면, 당사 CSP제품은 국내 SK hynix, 삼성 LSI, 일본 Sony, 유럽 Melexis, 미국 TI 등의 세계 유수의 회사들이 주로 사용하고 있습니다.

2) 시장점유율 추이
이미지센서 CSP 패키지 업체들간 시장점유율은 공신력 있는 데이터의 부족, 경쟁업체들의 매출자료에서도 순수한 이미지센서 CSP 패키지 매출만을 구분할 수 없어 시장규모와 그에 따른 당사의 시장 점유율을 추정하기에는 어려움이 있습니다.

(3) 회사의 경쟁우위 요소

1) 경쟁력을 좌우하는 요인

시장은 지속적으로 변화하고 있고 요구되는 제품이나 기능도 급변하고 있습니다. 이를 파악하고 수용해 나갈 수 있는 변화능력이 매우 중요합니다.

이미지센서 CSP 패키지의 경쟁력을 좌우하는 요인으로는 가격경쟁력, 기술경쟁력, 품질경쟁력 측면이 있습니다.

2) 회사의 핵심 경쟁력

2-1) 가격 경쟁력

저화소 제품은 중국 local sensor 회사(Galaxycore, SuperPix등)들도 안정정인 wafer수율을 확보하고 있어 중국내 Shellcase CSP업체와 가격경쟁을 하는 것은 쉽지 않습니다. 그러나 고화소 제품은 wafer 수율이 높지 않기에 양품만을 패키징하는 당사가 상대적으로 제조단가 측면에서 유리합니다. 당사는 중국업체와 가격경쟁을 하기 보다는 기술적으로 차별화된 제품 디자인과 우수한 시장품질로 경쟁을 해 나가고 있습니다.

2-2) 기술경쟁력
시장은 항상 변화하고 있고, 이 변화를 감지하고 그에 적합한 제품을 적절한 시기에 개발하지 않으면 시장에서 도태됩니다. 당사는 기술특례 상장기업 입니다. 자사가 보유한 독특한 기술과 지속적인 개발 능력이 우수함을 이미 인정받았습니다.

회사설립 이후 지속적인 기술개발을 해온 결과, 1세대 NeoPAC®I에서 2세대, 3세대 NeoPAC®I 개발, NeoPAC®II 개발, NeoPAC®Encap 개발, NeoPAC®3D 개발에 이르기까지 매년 시장에서 요구되는 신제품을 지속적으로 개발하여 시장의 변화에 대응해 나가고 있습니다. 지속적이고 빠른 기술개발 능력을 바탕으로 변화하는 시장에 적절히 대응해 나가는 능력은 당사의 가장 큰 장점 중 하나입니다.  

당사의 NeoPAC® CSP 제품의 경쟁제품인 Shellcase CSP 대비한 장단점은 아래와 같습니다.

① Solder ball이 sensor 하면에 위치한 Shellcase CSP 대비 slim하다는 점

② NeoPAC®I은 이미 자동차향 제품으로 양산 공급되고 있습니다. NeoPA®Encap 제품 또한 우수한 신뢰성 특성을 가지고 있어 자동차향 제품에 적합한 제품입니다. 반면 Shellcase CSP 제품은 구조상 자동차용 제품으로 적합하지 못합니다.

③ NeoPAC®I, NeoPAC®II는 size 측면에서는 경쟁제품 대비 소폭 증가한다는 단점을 가지고 있었으나, NeoPAC®3D 개발로 모듈 사이즈 관점에서 경쟁사 CSP 제품은물론, COB보다도 더욱 경쟁력을 갖췄습니다.

④ NeoPAC®은 optical filter 코팅을 패키지 내부에 장착하여 모듈 높이를 낮게 만들 수 있습니다. 반면에 경쟁사 CSP는 수율저하 문제로 적용이 어렵습니다.

⑤ 고화소 제품은 화상품질 향상을 위해서 blue glass filter가 탑재 되어야 하는데 당사의 NeoPAC®II, NeoPAC®Encap, & NeoPAC®3D 제품들은 탑재 가능한 구조인 반면, 경쟁제품은 구조 및 제조공정 특성상 blue glass filter를 적용할 수 없습니다. 참고로, blue glass filter는 깨지기 쉬운 특성을 가집니다.

또한, 당사가 개발한 독특한 요소기술들은 활용할 수 있는 응용분야가 많기 때문에 다양한 분야의 시장에서 서비스가 가능하다는 장점을 가지고 있습니다.

2-3) 품질경쟁력
당사제품의 품질 수준은 품질을 엄격하게 관리하는 고객사인 SONY사 및 TI사로부터도 인정을 받고 있습니다. 승인과 함께 수년간 해당 고객사 제품을 양산하면서 고객사로부터 높은 품질관리 수준을 인정받고 있습니다.

(4) 관련 특허 보유상황

당사는 2003년 10월 회사설립과 동시에 NeoPAC® 이미지센서CSP 패키지에 대한 모 특허를 출원하였으며, 이와 관련된 특허를 다수 보유하고 있습니다.  2024년 반기말 기준, 한국(18건), 미국(14건), 중국(2건), 대만(1건), 일본(1건) 등 전체적으로 총36건의특허 및 총2건의 상표권을 보유하고 있습니다.
특허권 상세내역은 'XII. 상세표' 를 참고하여 주시기 바랍니다.

나. 자동차 부품 임가공 사업부문

(1) 자동차 공조부품사업(2차부품업체)의 특징

1) 다품종 소량 주문 생산의 수주산업으로 대표적인 중소기업형 산업

자동차 2차 부품업체는 중간 수요처인 1차 부품업체 및 최종 수요처인 완성차업체의 요구에 따라 다품종 소량 생산되는 수주산업으로서 대표적인 중소기업형 산업입니다수요업체의 니즈에 맞추어 주문생산방식으로 제품의 출하가 이루어지므로 안정적인 수주여부에 따라 매출과 수익이 결정됩니다. 공조부품의 경우, 1차 부품업체가 생산하는 모듈의 기능과 구조가 완성차별로 모두 다르고 개발되는 차종의 개별 부품 공급은 보통 5~10년간 지속적으로 이루어집니다. 그렇기 때문에 안정적인 1차 부품업체를 공급선으로 두어 지속적인 수주가 매우 중요합니다.
 

2) 모듈화에 의한 매출경로 다양화

완성차 업체는 부품 수급 시 모듈화를 통한 생산 효율성을 추구하고 있습니다. 모듈생산은 여러 개의 부품이 하나의 모듈로 통합되는 생산방식을 의미합니다. 과거1차 부품회사를 중심으로 단층화되어 있던 자동차산업의 원하청구조가 모듈화에 따라 중층화(2차, 3차 부품회사)되는 것입니다. 규모의 경제를 실현할 수 있거나 기술력을 갖춘 대형부품회사가 모듈생산을 하게 되므로 대형부품회사를 중심으로 1차 부품회사 그룹이 형성되면서 자연스럽게 여기에 포함되지 않는 부품회사들은 2차, 3차 부품회사로 전환되는 수직적 구조가 형성됩니다. 즉, 하나의 원청과 다수의 협력업체가 수평적으로 존재하던 과거에 비해 관계의 수가 줄어들어 결과적으로 전속적 관계가 완화되며 이를 바탕으로 2차 부품회사는 과거 국내로 한정되었던 매출경로를 해외 등으로 다변화할 수 있는 기회를 갖게 됩니다.
 

3) 중간재적 성격으로 인해 원재료 가격 변동에 따른 비용 위험 전가

공조 관련 2차 부품회사의 경우 1차 부품회사로 납품하는 제품에 대한 원재료를 유상사급의 형태로 공급 받고 있습니다. 따라서 원재료매입 비용 중 많은 부분이 안정적으로 수급이 가능하며, 원재료의 가격상승 시 매입기준가격으로 매출가격이 연동, 상계되어 1차 부품회사로의 비용 위험 전가가 가능합니다.

4) 공정 자동화 및 생산라인의 효율적 구축을 통한 원가절감이 중요

1차 부품회사는 모듈화된 부품의 공급을 위하여 초기 제품의 기획 및 개발단계가 가지는 중요성이 상대적으로 큽니다. 반면, 2차 부품회사의 기술력은 공정자동화를 통한 생산비용 절감, 생산라인의 효율적인 배치 및 각 공정단계의 통합을 통한 생산효율성 증가에 집중됩니다. 2차 부품회사는 이를 통하여 납품단가를 낮출 수 있으며, 균일하게 높은 품질의 제품을 납기일에 맞추어 생산할 수 있게 됩니다. 공정 자동화 및 생산라인 효율화에 대한 노하우는 국내 2차 부품회사들이 가지고 있는 큰 경쟁력 중 하나입니다.

(2) 자동차 공조부품 시장의 특성
당사가 영위하고 있는 자동차 부품 산업은 단순부품에서 정밀가공부품에 이르기까지 2-3만여 개에 달하는 다양한 부품으로 구성되기 때문에 전방산업인 완성차의 수요, 생산에 많은 영향을 받으며, 후방산업인 소재산업에도 파급효과가 큰 기술집약적 산업입니다. 자동차 부품산업의 시장구조는 매우 폐쇄적이며 산업 내 신규진입을 위해서는 기술력, 가격경쟁력, 양산능력, 모기업과의 관계 등이 선결되어야 합니다. 그러나, 최근에는 부품조달의 글로벌화가 이루어짐에 따라 초대형 선진부품기업들이 국내에 진출하는 한편, 국내의 우량부품업체들의 해외진출도 가속화되면서 품질 및 가격 경쟁력이 더욱 중요해지고 있습니다.

(3) 경쟁상황 및 사업경쟁력

1) 경쟁 형태

자동차산업은 완성차업체가 최종 완제품을 생산하는 정점에 있으며, 시스템을 설계 및 통합하여 최종모듈을 만들어 완성차업체에 직접 납품하는 1차 부품업체, 완성차업체에 직접 공급하거나 1차 부품업체를 통해 간접적으로 부품을 공급하는 2차 부품업체, 원재료를 가공하여 소재를 만들어 내거나 자동차 부품에 필요한 소규모 부품을 생산하여 1차 및 2차 공급업체에 공급하는 3차 부품업체로 계층화가 되어 있습니다.

- [공조부품]

당사는 2차 부품업체인 관계회사 세원을 통해  1차 부품업체인 한온시스템에 공조시스템을 이루는 부품들을 공급하고 있습니다.  2차 부품업체의 경우, 경쟁입찰에 의한 개별 수주방식으로 1차 부품업체에게 물량을 공급하며, 개별품목에 대한 설비 및 금형의 초기투자비용이 크기 때문에 수주 확정 후 제품 단종 시 까지 특별한 문제가 없다면 신규 경쟁사 진입 없이 안정적인 물량을 공급할 수 있습니다. 세원은 공조부품생산에 있어 타사대비 높은 자동화 공정율과 효율적인 통합 생산라인을 구축하고 있습니다. 이를 통해 원가경쟁력 및 품질측면에서 타사 대비 높은 경쟁력을 확보할 수 있습니다.

다. 모바일 카메라모듈용 부품 도장 사업

(1) 산업의 특성
카메라모듈(Camera Module) 산업은 고부가가치의 기술 집약적 산업이며 카메라모듈의 성능이 완제품의 경쟁력으로 직결되어 첨단기술 및 고객의 요구변화에도 민감하게 영향을 받는 특성을 갖고 있으며, 그 활용도가 높아 다양한 분야로 확장할 수 있는 가능성을 가지고 있습니다. 모바일 기기의 짧은 교체주기와 고성능화 및 복합화에따라 카메라 모듈 시장도 확대, 진화되어 왔습니다.
특히, 카메라모듈의 성능이 곧 완제품의 경쟁력으로 직결되어 새로운 기능 및 고화소에 대한 니즈가 증가하는 등 그중요성이 높아지고 있습니다. 이에 따라 대부분의 스마트폰은 트리플카메라 또는 쿼드카메라를 채택하고 있으며, 중국 스마트폰 업체의 고화소수 카메라모듈 탑재 역시 증가하고 있습니다. 그만큼 소비자가 스마트폰을 선택할시 카메라의 성능을 중요한 요소로 고려하고 있어, 고성능 카메라에 대한 수요는꾸준할 것으로 예상되고있습니다.
또한, 일반적으로 카메라모듈 산업은 휴대폰 제조사와 자동자 제조사의 생산 계획에영향을 받습니다. 최근 스마트폰 시장은 사전예약제도를 통해 시장에서의 스마트폰 수요를 미리 파악하여 초도물량 이외에 추가 생산계획을 수립하는 움직임을 보이고 있습니다. 신규 스마트폰에 대한 초도 및 추가 생산계획 물량이 많을수록 수요-공급 원리에 따라 스마트폰 생산이 증가하게 되고, 스마트폰의 핵심 부품인 카메라 모듈의생산량 및 출하량 역시 동반 상승하게 됩니다.

(2) 국내 외 시장여건 등

현재 글로벌 스마트폰 시장은 성장률이 둔화되고 있으며, 그 주요 요인으로는 글로벌경기둔화 등에 따른 소비심리 위축 및 스마트폰 교체주기의 연장과 더불어 가격 대비하드웨어 스펙의 차별화 감소 등을 들 수 있습니다. 시장조사기관 카운터포인트 리서치에 따르면 중저가 5G폰/폴더블폰 보급화 가속화는 지속적으로 어어질 것으로 예상됨에 따라 기존 시장규모 이상은 유지할 것으로 내다보고 있습니다. 또한, 글로벌 주요 글로벌 스마트폰 제조사들이 카메라모듈 사양을 중점적으로 업그레이드하여카메라 기능 차별화를 통한 프리미엄 스마트폰 개발을 빠르게 확대 적용되는 추세입니다.

25년 1q 전세계 스마트폰 출하량 점유율(잠정치)

                     
이러한 글로벌 스마트폰 시장의 둔화는 최근 5G서비스의 시작과 더불어 기존의 스마트폰과는 차별화된 폴더블폰, 고배율줌카메라, ToF등의 기능을 장착한 제품들이 속속 출시되면서 스마트폰 시장에 다시 활기를 불어 넣고 있으며, 특히 카메라기능의 고사양화가 빠르게 진행되고 있습니다. 기존의DSLR카메라와 동등수준의 기능이 요구되는 고사양화로, 기존의 단순 자동초점(AF) 기능의 구현뿐만 아니라 손 떨림 보정(OIS), 조리개 기능(IRIS), 줌기능(Optical Zoom, Folded Zoom)으로 빠르게 발전하고 있으며, Flagship모델에만 장착되던 OIS, 다단계줌 기능 등이 중급 기종까지 꾸준히 보급될 것으로 예상되어 향후 스마트폰 시장의 재성장에 활력을 불어넣을 것으로 예상됩니다. 이제 카메라모듈은 스마트폰 시장의 성장에 있어서 가장 필수적인 요소로 자리매김 하면서 더욱 시장이 확대될 것으로 예측되며, 카메라모듈 시장의 성장에따라 관련 부품 도장 사업분야도 동반 성장할 것으로 기대하고 있습니다.

(3) 영업의 개황
모바일 카메라모듈용 부품(stiffener) 도장(Painting)사업은 고도의 기술과 노하우를 보유하고 있어야 하며, 글로벌 카메라 모듈 제조업체에 납품하기 위해선 오랜 기간의양산 검증과정을 통과한 Track Record를 보유하고 있어야 하는바, 이 같은 보수적인 업계의 특성은 신규업체들에겐 높은 진입장벽으로 작용할 수 있습니다. 자회사인 에이티솔루션(주)는 모바일 카메라모듈용 부품 도장사업 업계 선도업체로서의 지위를 공고히 하고 있으며, 뛰어난 제조 공정과 주요 설비의 내재화를 기반으로 단가 경쟁력 및 품질 경쟁력을 갖추고 있고, 꾸준한 연구개발을 통해 사업 경쟁력을 지속 강화하고 있습니다. 또한, 고객사 수요 및 카메라모듈 기술 트렌드에 발맞춰 정밀한 도장기술의 개발 및 양산을 위한 기술력을 확보하고 있습니다.
글로벌 경기 회복에 발맞춰 중저가 스마트폰 보급화가 가속화되며 스마트폰 시장 성장폭은 좀 더 확대될 수 있을 것으로 보임에 따라 회사 매출 규모는 더욱 확대 될 것으로 예상됩니다.

라.  ITㆍ로봇자동화시스템 사업

(1) 산업의 특성
- ITㆍ로봇자동화시스템 사업분야는 자동차, 반도체, 디스플레이 등 한국 경제의 강점인 제조업의 경쟁력 향상을 위해 이바지 하고 있습니다. 특히 제조용 로봇 분야는 우리나라 로봇산업의 74%를 차지하는 가장 중요한 분야이며 한국이 전 세계 산업용 로봇밀도 1위를 차지하고 있다는 점은 매우 주목할 만 합니다.
- 이처럼 한국 경제내에서 로봇산업의 역할은 지대하다고 할 수 있으며 정부에서는 제조용 로봇 육성을 위해 스마트팩토리 사업을 체계적이고 단계적으로 확산하고 있습니다. 스마트 팩토리 사업의 확장, 제조업의 경기회복 등 제조용 로봇의 중요성은 4차산업 혁명에 발 맞추어 더욱 강조될 것 입니다.

(2) 국내 외 시장여건 등
-  제조업용 로봇업체와 공장자동화 시스템 및 스마트팩토리 업체가 경쟁기업으로 분류될 수 있습니다.
융합금융처 'KOSME 산업분석 Report 제조용 로봇'에 따르면 산업용 로봇은 기계, 전기, 전자, 통신 등 타 산업과의 연계를 통한 고부가가치 창출 융합산업으로, 타 제조업 대비 높은 기술력이 요구됩니다. 이에 고부가가치 기술을 바탕으로 세계 선두 업체들이 시장을 과점하면서 높은 진입장벽을 형성하여, 후발주자들의 시장 진입이 쉽지 않습니다. 국내 중소기업의 경우 기술 개발을 통해 핵심 부품의 해외 의존도를 극복하려는 의지는 충분하나, 초기 투자 비용의 부담, 전문 인력 유치에 많은 애로사항을 겪고 있습니다.
- 로봇자동화시스템은 기술 융합 기반의 종합장치산업이기에, 높은 기술력과 사업 인프라를 선점한 글로벌 업체들의 과점 현상이 두드러지는 산업 특성으로 후발주자들의 신규 진입이 어렵습니다. 그러나 기계, 전기·전자 등 타 산업 기술과의 연계를 통해 다양한 고부가가치 상품·서비스를 제공할 수 있는 대표적인 융합산업으로, 신기술 도입을 통한 전후방 산업 파생효과가 큰 특징을 가집니다.

(3) 영업의 개황
- 산업 현장에 맞는 산업용 로봇 솔루션 설계 능력을 바탕으로 직교 로봇 및 협동화 로봇을 이용한 다양한 자동화 라인구축에 필요한 미션 및 모터라인 등을 개발하여 판매 중이며 이러한 다양한 로봇 솔루션 및 자동화 시스템을 통하여 기존 제조업 분야 이외의 다양한 산업으로 확장이 가능할 것으로 판단하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보
당사의 별도 및 연결재무제표(제23기 1분기)는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며 외부감사인의 검토를 받지 않은 재무제표입니다. 비교표시된 제22기 및 제21기 별도 및 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성 되었으며 외부감사인의 감사를 받은 재무제표 입니다.

나. 요약재무정보
 당사의 별도 및 연결재무제표(제23기 1분기)는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며 외부감사인의 검토를 받지 않은 재무제표입니다. 비교표시된 제22기 및 제21기 별도 및 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성 되었으며 외부감사인의 감사를 받은 재무제표 입니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

(1) 지배기업의 개요

주식회사 아이윈플러스(이하 '지배기업')는 Photo Sensor 용 CSP(Chip Scale Package) 전문회사로서 이미지센서 패키징 분야의 특허기술을 기반으로 2003년 10월 15일에 설립되었으며, 이미지센서용 반도체칩의 개발, 생산 및 판매 등을 주 목적으로 하고있습니다. 지배기업의 본점은 충북 청주시 흥덕구 옥산면(오창산업단지)에 위치하고 있습니다.

한편, 지배기업은 2016년 7월 20일 코스닥 시장에 주식을 상장한 공개법인으로서 설립 후 수차례의 증자 및 감자를 거쳐 당분기말 현재 자본금은 16,562,673천원이며, 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

(2) 연결대상 종속기업의 개요

(3) 연결대상 종속기업 요약재무정보

보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

(당분기)

(전기)

2. 중요한 회계처리방침

연결회사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2025년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1 회계정책의 변경과 공시

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기 지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정으로 인해 연결회사의 연결재무제표에 미치는 중요한 영향이 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자 금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다.  동 개정으로 인해 연결회사의 연결재무제표에 미치는 중요한 영향이 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 동 개정으로 인해 연결회사의 연결재무제표에 미치는 중요한 영향이 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

다른 통화와의 교환가능성을 평가하고 교환가능성 결여 시 현물환율을 추정하도록 하며 그러한 영향에 대한 추가 공시를 요구하는 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'이 개정되었습니다. 이 개정사항은 다른 통화와의 교환가능성 결여로 기업이 노출되는 위험 및 영향을 재무제표이용자가 이해할 수 있도록 도움을 주기 위한 것입니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.  

(2)  기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 지정 지분상품에 대한 추가 공시

3. 중요한 회계적 추정과 가정

재무제표의 작성시 경영진은 회계정책의 적용이나 자산, 부채, 수익, 비용의 장부금액 및 우발부채의 금액에 영향을 미칠 수 있는 판단과 추정 및 가정을 하여야 합니다.보고기간말 현재 이러한 추정치는 경영진의 최선의 판단 및 추정에 따라 이루어지고 있으며 추정치와 추정에 대한 가정은 지속적으로 검토되고 있으나 향후 경영환경의 변화에 따라 실제 결과와는 중요하게 다를 수도 있습니다.

4. 매출채권 및 기타채권

(1) 보고기간종료일 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 종료일 현재 미청구공사의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전기 중 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전분기)

5. 계약자산과 계약부채

(1) 당분기말 현재 계약자산과 계약부채의 상세내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 가격이 확정된 고객과의 계약에서 이행되지 않은 수행의무는 없습니다.

(3) 보고기간종료일 현재 건설계약 잔액의 변동내역은 없습니다.

(4) 당분기 중 원가기준 투입법을 적용하여 진행기준수익을 인식한 계약으로서 계약금액이 전기 매출액의 5% 이상인 주요 계약의 내역은 다음과 같습니다.

(5) 당분기 중 원가기준 투입법을 적용하여 진행기준수익을 인식한 계약으로서 계약금액이 전기 매출액의 5% 이상인 주요 계약에 해당하나, 공시예외사항에 해당하는 항목은 없습니다.

6. 기타금융자산

(1) 보고기간종료일 현재 기타금융자산 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 사용이 제한된 금융자산은 없습니다.

7. 재고자산

(1) 보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실환입은 376,533천원(전분기: 평가손실 264,017천원)입니다.

8. 기타자산

보고기간종료일 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

9. 유형자산 및 투자부동산
 
(1) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
 

(당분기)

(전분기)

(2) 보고기간종료일 현재 연결회사의 토지와 공장건물 등은 차입금 등과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석28 참조).

(3) 보고기간종료일 현재 보험가입 내역은 다음과 같습니다.

한편, 연결회사는 보유차량에 대한 책임보험 및 종합보험, 종업원에 대한 산업재해보험에가입하고 있습니다.

(4) 당분기 중 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

10. 무형자산
 
(1) 당분기와 전분기 중 무형자산의 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전분기)

(2) 당분기와 전분기 중 무형자산상각비 33,206천원 및 34,060천원이 판매비와관리비에 포함되었으며, 나머지는 매출원가에 포함되어 있습니다.

(3) 당분기와 전기 중 비용으로 인식한 연구개발 관련 지출액은 다음과 같습니다.

11. 관계기업투자

(1) 보고기간종료일 현재 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 관계기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전 기)

(3) 보고기간종료일 관계기업의 요약재무정보 금액을 관계기업투자의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.

12. 매입채무 및 기타채무

보고기간종료일 현재 매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

13. 차입금

(1) 보고기간종료일 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간종료일 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

① 연결회사가 발행한 전환사채의 발행조건 및 내역은 다음과 같습니다.

② 보고기간 종료일 현재 전환사채 구성내역은 다음과 같습니다.

14. 기타금융부채 및 기타부채

(1) 보고기간종료일 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

15. 순확정급여부채

연결회사는 종업원을 위한 퇴직급여제도로 확정급여제도를 운영하고 있으며, 이 제도에 따르면 종업원의 퇴직시 근속 1년당 최종 3개월 평균급여에 지급률 등을 가감한 금액을 지급하도록 하고 있습니다. 사외적립자산과 확정급여채무의 평가는 연금계리방식을 사용하여 적격성이 있는 독립적인 보험계리인(㈜지아보험계리컨설팅)에 의하여 수행되었습니다.

(1) 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 포괄손익계산서에 반영된 금액의 내역은 다음과 같습니다.

16. 하자보수충당부채

당분기 및 전기말 충당부채의 내역 및 변동내역은 다음과 같습니다.

17. 매출액
 

(1) 당분기와 전분기의 매출액 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 외부 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다.

18. 매출원가

당분기와 전분기의 매출원가의 산출내역은 다음과 같습니다.

19. 판매비와관리비

당분기와 전분기 중 발생한 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

20. 기타수익과 기타비용

(1) 당분기와 전분기 중 발생한 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 발생한 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

21. 금융수익과 금융비용

(1) 당분기와 전분기 중 발생한 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 발생한 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

22. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였으며, 당분기는 법인세비용이 음수인 관계로 유효법인세율을산정하지 아니하였습니다.

23. 주당손익

(1) 기본주당손익

1) 당분기와 전분기의 기본주당손익의 산정내역은 다음과 같습니다.

2) 가중평균유통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

가. 당분기 3개월

나. 전분기 3개월

(2) 희석주당손익

당분기와 전분기 중 순손실이 발생하여 반희석효과가 존재함에 따라 희석주당손익은기본주당손익과 동일합니다. 한편, 보고기간종료일 현재 연결회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 전환사채 및 주식선택권이 있습니다.

24. 현금흐름표

(1) 당분기와 전분기의 영업활동 현금흐름 중 조정과 순운전자본의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 재무활동으로 분류된 부채의 변동을 현금흐름에서 생기는 변동과 비현금거래로 인한 변동의 구분내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전분기)