분 기 보 고 서

                                   (제 12 기)

【 대표이사 등의 확인 】

확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(2) 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 "해성디에스 주식회사"라 표기하고 영문명은 "HAESUNG DS Co., Ltd."라고 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 "해성디에스(주)", "해성DS"또는 "HDS"라고 표기합니다.

다. 설립일자
당사는 2014년 3월 6일 "주식회사 엠디에스"라는 상호명으로 설립되었으며, 2014년 9월 1일 상호를 "주식회사 엠디에스"에서 "해성디에스 주식회사"로 변경하였습니다.
회사가 발행한 주식은 2016년 6월 한국거래소에 상장되어 유가증권시장에서 거래되고 있으며, 종목코드는 '195870'입니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업
당사는 반도체 패키징 공정에서 필요로 하는 구조재료인 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)의 제조ㆍ판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 2025년
1분기 기준 당사 반도체 Substrate 전체 매출의 80%를 차지하는 리드프레임은 Infineon, ST Micro, NXP 등의 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 ASE, Amkor, SPIL, JCET, UTAC 등의 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test)를 주요 고객으로 하고 있으며, 반도체 Substrate 전체 매출의 20%를 차지하고 있는 Package Substrate는 삼성전자, SK하이닉스 등을 주요 고객으로 하고 있습니다. 더하여 당사는 연구개발을 통하여 그래핀 사업을 미래 성장을 위한 사업으로 추진하고 있습니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 "Ⅱ. 사업의 내용"을참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항
해당사항 없음

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경
회사의 본점소재지는 경상남도 창원시 웅남로 726(성주동)이며, 최근 5사업연도 중 본점소재지의 변경은 없습니다.

나. 경영진의 중요한 변동

(1) 공시대상기간 중 등기임원 변동 내역
공시대상기간인 최근 5사업연도 중 등기임원의 중요한 변동은 아래와 같습니다.

주) 당사의 모든 사외이사는 감사위원을 겸직하고 있으며, 감사위원으로서의 '선임/재선임/임기만료 또는 해임일'은 사외이사 변동일자와 동일합니다.

(2) 공시대상기간 중 대표이사 변동 내역
공시대상기간인 최근 5사업연도 중 대표이사의 변동은 아래와 같습니다. 당사는 정관에 의거하여 주주총회에서 선임된 등기임원등 중 이사회의 결의로 대표이사 약간명을 선임할 수 있으며, 공시서류제출일 기준 현재 당사는 대표이사 1명을 선임하고 있습니다.

다. 최대주주의 변동
2021년 3월 11일 해성산업(주)가 지주회사 요건 충족을 위하여 당사의 기명식 보통주 공개매수를 진행함에 따라 회사의 최대주주가 변동되었습니다. 공개매수는 공개매수에 응한 당사의 기명식 보통주식을 소유한 주주에게 현금을 지급하는 '현금매수 방식'이 아닌 해성산업(주) 기명식 보통주식을 발행하여 교부하는 '현물출자 신주발행방식'으로 진행되었으며, 최대주주 및 특수관계인의 변동사항은 공개매수청약에 따른 특수관계인들의 지분율 변동입니다.

라. 상호의 변경
최근 5사업연도 중 상호의 변경은 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
해당사항 없습니다.

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
공시대상기간 중 당사는 당사의 연결대상 종속회사인 해성테크놀로지 주식회사를 합병하였습니다. 자세한 내용은 2022년 5월 27일에 최초 공시된 주요사항보고서(회사합병결정) 및 2022년 8월 1일에 공시된 합병등 종료보고서를 참고하여 주시기 바랍니다.
1) 합병회사(존속회사): 해성디에스 주식회사
2) 피합병회사(소멸회사): 해성테크놀로지 주식회사
3) 합병방식: 소규모합병

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
해당사항 없음

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

3. 자본금 변동사항

당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황
공시서류작성기준일 현재 당사는 정관에 의거하여 총 오천만주를 발행할 수 있으며, 1종 종류주식인 무의결권 배당우선 전환주식 12,500,000주와 2종 종류주식인 의결권이 없는 배당우선주식 5,000,000주를 발행할 수 있습니다. 보통주식은 모두 의결권이 있는 주식이며, 종류주식은 의결권 없는 주식입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분현황

해당사항 없음

다. 자기주식 직접 취득 및 처분 이행현황

해당사항 없음

라. 자기주식 신탁계약 체결 및 해지 이행현황

해당사항 없음

마. 자기주식 보유현황

해당사항 없음

바. 종류주식 발행현황

해당사항 없음

사. 발행 이후 전환권 행사현황

해당사항 없음

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력

사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일은 2021년 3월 26일(제7기 정기주주총회 승인)이며, 공시대상기간(3개 사업연도) 중 정관이 변경된 이력은 없습니다.

나. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체 재료사업을 영위하고 있으며, 보다 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료이자 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정사업 업체입니다. 이러한 반도체 Substrate는 사용되는 원재료 등에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있습니다.

반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업 역시 최종 납품처인 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)의 영업현황에 민감하게 영향을 받기에, 개별 반도체 재료업체의 영업변동성은 전방산업의 변동성에 크게 영향을 받고 있습니다. 그러나 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 수요변동성이 축소되고 있으며, 당사는 경기 변동에 상대적으로 영향을 적게 받는 선도 반도체 회사와의 파트너쉽을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화 하고 있습니다.

반도체 재료산업은 제품의 성능이 반도체 전체의 성능과 크게 연관되어 있기 때문에 신규 경쟁자의 진입장벽이 높다는 특징이 있습니다. 당사는 높은 품질 신뢰성 및 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 세계 리드프레임 시장을 선도하고 있습니다. 특히사람의 생명과 직결되어 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 리드프레임 부문에서 지속적인 성장을 이어가는 등 차별화된 사업경쟁력을 보유하고 있습니다. 당사는 이러한 차별적인 경쟁력을 기반으로 변화하는 경영환경을 면밀히 분석하여 선제적인 대응책을 강구하는 동시에 생산활동과 영업활동 등 각 분야에 걸쳐 진취적이고 적극적인 경영전략을 실천하여 2025년 1분기 누적(2025.01.01~2025.03.31) 연결재무제표기준 매출 약 1,375억원, 약 영업이익 4억원의 경영실적을 달성하였습니다.

당사가 거래하는 주요 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 대부분이 인건비 경쟁력이 유리한 중국과 동남아시아에 생산공장을 두고 있기 때문에 당사 매출의 대부분은 수출 매출이며, 제품별 매출비중은 리드프레임이 약 80%, Package Substrate가 약 20% 수준입니다. 이러한 글로벌 영업활동 영위에 따라 발생가능한 환리스크를 최소화 하기 위해 당사는 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출통화를 일치시키고 외화 채권의 Nego 등을 진행하고 있습니다. 더하여 보다 체계적이고 효율적인 외환리스크 관리를 위하여 외환리스크 관리규정과 별도의 전담 인원을 배치하여 리스크를 최소화하고 있습니다. 또한 당사는 제품생산에 필요한 원소재의 시세 변동 리스크를 최소화하기 위해 제품 판매가격에 원소재 시세를 연동하는 방법 등의 탄력적인 경영전략을 운용하고 있습니다.

당사는 현재에 안주하지 않고 시장 요구에 적극적으로 대응하여 지속적인 성장을 할 수 있도록 생산능력을 확대하기 위한 지속적인 투자를 실시하는 동시에, 차별적 기술경쟁력을 강화 및 확보하는 연구개발활동을 이어가고 있습니다. 뿐만 아니라 회사는 사업활동을 펼치기 위해 모든 사업범위 내에서 글로벌 환경경영체계를 기반으로 하는 지속가능한 사업을 위해 주요 핵심과제를 선정하여 환경규제에 적극 대응하는 등 ESG 경영활동 역시 강화해나가고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

당사는 반도체 Substrate 단일 사업부문으로 당사의 주요 제품 및 서비스를 품목별로 세분화하여 요약하면 아래와 같습니다.

(1) 반도체 Substrate
반도체를 생산하기 위해서는 여러가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하며 반도체 생산업체를 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로 구분할 수 있습니다. 또한 이를 공정구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 '기능재료', '공정재료', '구조재료'로 세분화하여 구분할 수 있습니다.

(출처: 반도체산업협회, 「반도체 재료산업」, 자료 당사 재구성)

이에 당사는 반도체 패키징에 필요한 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있으며, 「한국산업표준분류」에 따라 "전자부품, 컴퓨터,영상, 음향 및 통신장비 제조업(분류번호:C26)"으로 분류되고 있습니다.
반도체 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있으며, 이 중 리드프레임은 제품 패턴의 성형방법 및 생산방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다.

(2) 그래핀
그래핀은 생산 방식에 따라 CVD(화학기상증착법) 그래핀과 그래핀 Flake(분말)로 구분되며, 응용분야도 생산 방식에 따라 달라집니다. CVD 그래핀은 고온에서 금속표면에 그래핀을 형성시키는 방법으로 대면적 고품질의 제작이 가능하여 차세대 전자 소자, 플렉서블 디스플레이, 터치 패널 등에 응용이 가능하며, 그래핀 Flake(분말)는 흑연 결정으로부터 그래핀을 박리하는 방법으로 CVD 그래핀에 비해 상대적으로 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하여 복합재료, 방열소재, 전자파 차폐, 에너지용 전극 소재(배터리, 캐패시터, 태양전지 등) 등에 응용이 가능합니다.
그래핀 Flake(분말)는 복합재료, 에너지, 친환경, 바이오 등 다양한 산업분야에 다양한 활용이 기대되는 소재로 센서, 정전기 방지 및 전자파 차폐, 수분 투과방지 필름 등에 적용이 가능합니다. 또한, 흑연을 대체하여 충전속도가 빠른 소형 고용량 배터리 제조에 사용될 수 있습니다. 당사는 기존의 방법에 비해 시간을 단축하고 연속적 대량 생산이 가능하며 고품질 그래핀 제조가 가능한 균일한 고품질 그래핀 Flake(분말)의 대량생산 기술을 개발하고 있습니다. 이를 기반으로 그래핀 전기적 특성을 이용한 유해화학물질 감지 센서 등 환경 분야의 응용 제품 개발을 수행하고 있습니다.

공시대상기간 중 전체 매출액에서 각 제품이 차지하는 비율은 아래와 같습니다.

주) 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.

반도체 Substrate는 원자재 종류, 도금방식, 기능, 스트립당 제품 갯수 등의 제품사양과 원자재 가격(LME: London Metal Exchange)의 변동 등에 따라 제품의 판매가격이 제품별로 매우 상이합니다.
공시대상기간 중 당사의 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 제품 또는 서비스의 판매가격 변동은 없었으며, 평균가격(대상기간 중 누적 판매금액÷대상기간 중누적 판매수량) 변동추이는 아래와 같습니다. 다만 평균가격은 판매가격이 상이한 제품 모델을 모두 합하여 pcs(pieces) 기준으로 평균을 산출하였기 때문에 그 추이가 개별 제품의 판매가격 추이와 다를 수 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료
당사는 주요 원재료 확보에 있어서 주요매입처들과 장기간의 거래관계를 통하여 안정적으로 원재료를 수급하고 있으며, 원재료 가격 변동에 따른 경영 리스크를 회피하기 위하여 고객사와 협의하여 제품 판매가격에 원소재 시세를 연동하는 방법을 사용하고 있습니다. 원재료 주요 매입처의 독과점 정도는 높지 않으며 재료 공급선의 다원화 등을 통해서 가격 인하를 적극 추진하고 있습니다.

Copper 의 평균 매입단가는 전년대비 8.3% 증가하였으며, Gold의 평균 매입단가는
전년대비 25.5% 증가, Silver의 평균 매입단가는 전년대비 19.2% 증가하였습니다.
또한, Palladium은 3.2% 상승하였습니다. CCL의 경우, 매출 발생 품목에 따라 구입품목의 차이가 발생하여 전년 대비 정확한 매입단가 비교가 어려워 그 기재를 생략합니다. 주요 원재료 중 국내에서 공급받는 원재료 매입액은 공급업체의 단가 변동 등에 따라 가격이 변동될 수 있으며, 수입 원자재의 매입액은 수급과 관세 및 환율 등이가격에 영향을 미쳐 가격변동이 발생될 수 있습니다.

나. 생산 및 설비
공시대상기간동안 당사의 주요 제품 또는 서비스에 대한 생산능력, 생산실적, 가동률은 회사 전체적인 관점에서 기재하였으며, 그 내용은 아래와 같습니다. 주요 제품 또는 서비스에 대한 생산능력과 생산실적은 산출하는 기준(pcs기준/strip기준) 및 제품구성 등에 따라 가동률이 상이할 수 있습니다.

주1) 가동률은 '생산실적÷생산능력'으로 산출한 단순 평균값 입니다.
주2) Strip당 pcs의 수는 제품에 따라 상이하며, K는 1,000단위를 의미하는 Kilo의 약식 표기입니다.

더하여 생산과 영업에 중요한 시설, 설비 등의 현황은 아래와 같습니다.

주) ()는 음(-)의 수치를 나타내는 기호입니다.

상기 내용을 통해 알 수 있듯이 당사가 영위하는 반도체 재료산업은 기계장치 위주의산업으로, 지속적인 보완투자를 필요로 합니다. 동 공시서류 작성기준일 현재 당사의투자집행 실적은 아래와 같으며, 이를 통하여 당사는 현재 참여하고 있는 메모리 반도체용 패키지 시장뿐만 아니라, 모바일 DRAM, 그래픽 DRAM 및 낸드플래시 메모리용 패키지 시장으로 사업을 확대하고 있습니다.
더하여 당사는 이미 공시된 바와 같이 시장 및 고객 수요 증가에 대응하는 동시에 사업장 공간효율 증대 등을 위하여 신규 시설투자 등을 진행하고 있으며, 이와 관련된 자세한 내용은 기 공시된 신규 시설투자 등 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적
당사는 한국, 중국, 일본, 미국 및 필리핀 등에 위치한 당사의 영업법인 및 지사를 통한 직접 판매 및 현지 고객대응 뿐 아니라 에이전트를 활용한 영업 또한 병행하고 있습니다.
당사는 글로벌 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test)를 대상으로 한 고부가가치 제품 판매에 집중하는 전략을 중심으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 리드프레임의 주요 매출처는 Infineon, ST Micro, NXP 등의 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 ASE, Amkor, SPIL, JCET, UTAC 등의 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 등이 있으며 Package Substrate의 주요 매출처인 삼성전자, SK하이닉스 등은 국내 및 중국 등에 공장을 두고 당사와 지속적인 거래를 이어가고 있습니다. 단, 매출처별 매출액 비중은 회사의 경쟁적 지위를 위협할 수 있기에 기재를 생략합니다.

주) 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.

나. 수주상황
당사는 반도체 Substrate라는 전자부품의 특성상 주요 제품 및 서비스에 대한 고객 주문을 1~2개월 내에 납품하는 형식으로 수주하고 있으며, 개별 제품의 공급물량 및가격은 고객들과의 수시 또는 월/분기별 협의를 통해 결정됩니다.
다만 수주총액, 기납품액 및 수주잔고에 대한 공개는 당사 및 당사 종속회사의 영업기밀에 해당되어 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있기에 구체적 기재를 생략합니다. 또한 공시서류작성기준일 현재 장기공급 계약에 따른 수주현황은 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

(1) 회사가 노출된 주요 시장위험

당사는 매출액 중 수출 비중이 약 98%를 차지할 정도로 수출 중심의 영업활동을 영위하고 있으며 이로 인해 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성을 헷지하여 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

주1) 로컬매출액은 다시 재수출이 이루어지는 제품에 대한 매출액으로 영세율이 적용됨에따라 모두 수출로 집계합니다.
주2) 해외 연결대상 종속회사들의 매출액은 수출 매출액으로 집계합니다.
주3) 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.

(2) 회사의 위험관리정책에 관한 사항
당사의 위험관리 목표는 환율 변동으로 인한 손익변동의 불확실성을 최소화하여 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 영업활동에서 발생하는 환위험을 최소화하기 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나입금 및 지출통화를 일치시키고 외화 채권의 Nego를 통해 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 더하여 보다 체계적이고 효율적인 외환리스크 관리를 위하여 외환리스크 관리규정을 두고 있으며, 별도의 전담 인원을 배치하고 있습니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황
해당사항 없음

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등
해당사항 없음

나. 연구개발활동

당사는 고객의 요구와 경쟁사 대비 기술 경쟁력을 확보하기 위해 지속적인 연구개발활동을 진행하고 있으며, 주로 Package Substrate 및 리드프레임의 경쟁력 강화를 위한 신규 공법, 소재 및 용액 개발 등을 위한 연구개발 활동 뿐만 아니라 신규사업을위한 외부업체와의 위탁개발도 진행하고 있습니다. 이러한 당사의 연구개발활동은  개발본부에서 담당하고 있으며 상세한 내용은 아래와 같습니다.

공시대상기간 중 당사가 지출한 연구개발비용은 아래와 같습니다.

주1) 연구개발비 계는 정부보조금 차감전 연구개발비용 지출총액 기준입니다.

주2) 상기 매출액과 연구개발비는 연결재무제표 금액 기준입니다.

당사는 지속적인 연구개발활동을 진행하고 있으며 이러한 연구개발 활동을 통해 개발이 완료되었거나 현재 진행중인 중요한 연구개발 실적은 아래과 같습니다.

7. 기타 참고사항

가. 특허권, 실용신안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등
작성기준일 현재 당사는 반도체와 관련하여 총 469건(리드프레임 198건, BGA 165건, 기타 72건, 디자인권 20건, 상표권 14건)의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록권리는 해마다 증가하나, 기 등록된 권리를 평가하여 등록 유지 또는 포기 여부를 결정하고 있어 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동될 수 있습니다.
당사는 특허권을 기반으로 한 제품을 개발하여 대부분의 특허권은 매출에 기여하고 있습니다. 또한, 특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호되고 있습니다. 특허권의 존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기한을 연장할 수 있습니다.

나. 정부 및 지방자치단체의 법률, 규정 등에 의한 규제사항의 영향

대규모 장치산업인 반도체 및 반도체 재료산업은 국민경제 뿐만 아니라 국민 개개인의 안전과 환경에 미치는 영향이 지대하여 각국 정부는 반도체의 제조, 환경, 안전 등과 관련된 다양한 법규를 마련하여 규제하고 있습니다. 이에 따라 당사는 화학물질관리법, 물환경보전법, 대기환경보전법, 폐기물관리법, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 등의 법률 및 규정 등을 적용받고 있습니다.
이에 당사는 관련 법률 및 규정 등을 준수하기 위하여 최선의 노력을 다하고 있으며, 적법한 운영 및 관리를 위하여 전담조직을 설치하고 규제사항 준수를 위하여 온실가스 배출권을 추가적으로 구입하고, 필요한 예방관리계획을 수립하는 등의 최선의 노력을 다하고 있습니다. 당사는 법률 및 규정 등의 준수에 그치지 않고 안전환경 국제표준을 획득하는 등 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화되도록 관리하고 지속적인 개선을 통해 건전한 환경경영 성과를 달성하고 있습니다.

다. 환경물질의 배출 또는 환경보호 정책 및 현황
당사는 국제 인증규격인 ISO 14001와 ISO 45001를 취득하여 유지관리하고 있으며,매년 안전환경 영향을 최소화하기 위한 저감계획 수립, 실행 및 성과평가 활동을 체계적으로 전개하고 있습니다. 또한 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용한 환경친화형 PPF(Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 이를 통하여 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화 되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선을 통해 세계 최고 수준의 환경경영 성과를 달성하고 있습니다. 이러한 노력을 인정받아 2020년 10월 환경부로부터 녹색기업으로 지정 및 2023년 재지정 받았습니다. 녹색기업 지정과 관련한 자세한 사항은 동 공시서류의 "그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항-4.작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항-녹색경영"을 참조하시기 바랍니다. 더하여 당사는 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제를 준수하기 위하여 폐수 방류수 처리시설 투자를 집행 중에 있으며, 그 결과 당사는 2024년 5월 폐기물 매립제로(ZWTL) 플래티넘 등급을 획득하는 등 대외적으로 환경경영의 실적을 인정받고 있습니다.

라. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성, 계절성

(1-1) 산업의 특성
세계 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업은 최종 납품처인 종합반도체 시장과 개별업체의 실적에 영향을 받으며 개별 재료업체의 영업변동성은 고객사로부터 확보하는 수주물량에 영향을 받게됩니다. 따라서 반도체 재료산업은 세계 경제 흐름과 밀접하게 연관되어 있다고 볼 수 있습니다. 최근 OECD는 지정학적 위험 및 보호무역주의의 확대로 인한 무역정책의 불확실성을 세계경제가 직면한 주요 위험 요인으로 언급하며 금리인하 지연, 금융시장의 급격한 가격조정 가능성 등을 경기 침체 하방 위험 요인으로 지적하고 있습니다. 이러한 세계 경기흐름에 따른 전방산업의 영향이 반도체 재료산업의 위험 요인이기는 하나, 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아져 그 변동성은 과거에 비해 상대적으로 줄어들고 있습니다.

(1-2) 성장성
2025년 글로벌 반도체 시장은 전년대비 약 13.1% 상승한 7,424억달러를 기록할 것으로 전망되며, 2024년 대비 성장률은 다소 하락하겠으나 성장 기조를 유지할 것으로 전망됩니다. 메모리 반도체 시장은 수요 확대 및 가격 안정화 등으로 전년대비 약 14.7% 증가한 1,886억달러를 기록할 것으로 전망됩니다.(출처: 반도체산업협회)

(출처: KSIA 「2025년 1분기 반도체 시장 동향 및 전망 보고서」, 2025년 4월)

세계 리드프레임 시장은 2023년 35.89억달러에서 2028년 47.14억달러로 연평균 5.6% 지속 성장할 것을 전망되며, 특히 고부가가치 제품인 Etched Lead Frame은 연평균 6.1% 성장할 것을 전망됩니다.

(출처: TECHCET「GLOBAL SEMICONDUCTOR PACKAGING MATERIALS OUTLOOK」, 2024년 8월)

당사 주요 제품인 리드프레임은 최근 전기차와 자율주행차의 확대로 인해 그 수요가 증가하고 있습니다. 특히, 전기차에는 고성능 반도체가 필수적으로 사용되며, 자율주행차는 더 많은 센서와 고용량화 반도를 필요로 합니다. 이로 인해 차량용 반도체 수요가 지속적으로 증가하며 리드프레임 시장은 빠르게 성장하고 있습니다. 한국전자통신연구원(ETRI)에 따르면 내연기관차에는 평균 200~300개의 반도체가 탑재되는 반면 전기차 1,000개, 자율주행차에는 2,000개 이상의 반도체가 탑재될 전망입니다. 또한, 자율주행 시스템뿐 아니라 차량 내 인포테인먼트 시스템이 고도화되며 차량용 고용량 및 고성능 반도체 수요는 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다.

(1-3) 경기변동의 특성
세계 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있습니다. 과거에는 주요 수요처인 미주의 거시경제 순환 사이클과의 연관성이 매우 컸으나, 최근 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 매우 축소되었습니다. 경기변동에 따른 영향이 본 산업의 위험 요인이기는 하나, 최근에는 Mobile기기의 다양화와 자동차의 전장화 등에 따라 모든 응용처에 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 변동성이 줄어들고 있습니다. 또한 당사는 어려운 경기에도 견조할 것으로 전망되는 자동차용 반도체 시장과 서버용 반도체 시장 등을 사업역량을 집중하는 동시에, 상대적으로 경기 변동에 영향을 적게 받은 선두 반도체 회사와의 파트너쉽을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화하고 있습니다.

(1-4) 계절성
미주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 및 중국 춘절 등 시기에 수요 증가가 뚜렷하였으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시시기의 분산 및 자동차용반도체 탑재량 증가 등으로 인한 판매시장 다변화 및 고객의 학습효과로 인한 재고조정 효과 등으로 이 같은 전통적인 계절적 수요 변동이 다소 약화되고 있습니다.

(2) 국내외 시장여건(시장의 안정성, 경쟁상황, 시장점유율 추이)
2023년 반도체 재료시장은 메모리 반도체 등의 재고 조정 영향과 디바이스 제조업체의 가동률 부진으로 수요가 감소하였습니다. 2024년부터 디바이스 제조업체의 가동률이 점진적으로 회복되기 시작하였으며, 이와 함께 최종제품 수요 최적화와 AI 탑재기기 상용화에 따른 수요 창출로 향후 재료시장은 지속 성장할 것으로 전망되고 있습니다. (출처: KSIA 「글로벌 반도체 재료 시장 전망」, 2024년 11월)
반도체 후공정 재료시장은 AI 열풍으로 인해 고용량, 고성능 반도체에 대한 수요가 확대되며 2024년 후공정 재료시장은 전년대비 18.2% 확대된 약 96억달러로 전망되고 있습니다. 또한 패키지 기판용 재료 등은 기판의 대형화 및 데이터센터 투자에 따른 서버 수요 증가로 2025년 후공정 시장 규모는 전년 대비 확대될 것으로 기대됩니다. (출처: KSIA 「글로벌 반도체 재료 시장 전망」, 2024년 11월)

(출처: KSIA 「글로벌 반도체 재료 시장 전망」, 2024년 11월)

이러한 반도체 재료산업은 종합 반도체 업체가 신규 라인을 건설하거나 생산량을 증가시킬 때 일시적으로 시장 규모가 급증하는 반도체 장비산업에 비해 상대적으로 안정적인 성장을 하는 시장이라고 할 수 있습니다. 또한 이러한 반도체 재료의 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되며, 이에 따라 매우 엄격한 품질관리 기준과 장기간의 신뢰성이 확보되지 않은 업체의 신규진입 제약으로 상당한 진입장벽이 존재합니다. 그렇기 때문에 시장의 경쟁은 신규업체와의 경쟁보다는 기존 업체들 간의 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 패키지업체(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly&Test)에 대한 점유율 확대 경쟁이라고 할 수 있습니다.

세계 메모리 반도체 시장은 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리나라 기업들이 과점하고 있어, Package Substrate 시장에서는 이들에 대한 공급량을 확대하기 위한 참여 기간의 기술 및 원가 경쟁이 치열하게 벌어지고 있습니다. 대표적인 참여기업으로는 당사를 포함한 삼성전기, 이비덴, 심텍, 대덕전자 등이 있으나 회사별 보유기술력에 따라 참여 가능한 제품시장의 편차가 매우 크기때문에 시장점유율 추이를 도출하는데 어려움이 있습니다.  더하여 최근에는 기술간의 경계가 사라지고 다양한 조립기술의 혼재 및 제품의 다양성으로 인해 경쟁회사 및 시장점유율을 도출하는데 어려움이 있습니다.

이와 비교하여 리드프레임 시장은 기존 당사를 비롯하여 Mitsui High-tec, CWTC(Chang Wah Technology Co., Ltd), Shinko Electric, AAMI, SDI, Jih Lin 등 글로벌 기업들간의 경쟁이 벌어지고 있었으나, 최근 중국의 중소 업체들이 난이도가 낮은 저가형 리드프레임을 SLF 방식으로 대량 생산하여 참여기업이 증가하는 등 새로운 경쟁상황이 형성되고 있습니다. 이에 당사는 높은 품질 신뢰성과 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 ELF 시장을 선도하면서 세계 리드프레임 시장에서의 점유율을 지속적으로 확대하면서 성장하고 있습니다. 특히 당사는 어려운 시장환경 속에서도 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 재료 부문에서 지속적인 성장을 이어가고 있습니다.

(3) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점

(3-1) 기술력과 품질

반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 산업의 첨단 ICT수요에 연동되며 재료공학, 화학, 물리 등의 다양한 고도의 기술이 복합적으로 요구되는 융합산업의 성격을 가지고 있습니다. 더하여 제조 경쟁력을 갖추기 위한 대규모 설비투자가 지속적으로 필요한 장치산업이며, 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 패키지업체(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly&Test)의 신뢰성 확보및 높은 요구 기술개발 난이도로 인한 높은 진입장벽이 존재합니다.

반도체 재료의 품질은 완제품 전체 성능에 영향을 미치게 되기에 매우 엄격한 품질 관리기준 및 역량이 요구되며 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규 진입은 상당히 어렵습니다. 특히 자동차용(Automotive) 반도체 재료의 경우 고객의 안전 및 생명과 직결되므로 매우 엄격한 품질 검증을 위해 신제품 개발단계부터 공동참여와 장기공급 관계 확보 등 안정적이고 연속적인 협력관계를 구축하는 것이 매우 중요합니다. 당사는 장기거래를 통한 구축된 신뢰와 검증된 품질을 바탕으로 안정적으로 사업을 영위하고 있으며, 세계 반도체 재료시장을 선도하는 기업에 위치하고 있습니다.

(3-2) 생산력

기존 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate) 제조 업체들은 다품종 소량생산에 적합한 시트(Sheet)타입 생산기술 방식으로 생산해왔으나, 계속되는 박형 메모리 개발에 따른 박판생산 능력 및 단가 인하 요구 요구로 인해 연속 생산기술인 Reel to Reel 타입에 대한 시장수요가 확대될 것으로 예상되며, 당사는 이러한 Reel to Reel 생산방식을 세계최초로 확보하여 제품을 생산하고 있습니다.

(3-3) 환경 규제 대응

1992년 유엔 환경 개발 회의에서 채택된 리우 환경 선언에서 추구한 이념인 ESSD(Environmentally Sound and Sustained Development/환경적으로 건전하고 지속 가능한 개발)에 따라 환경이 전 세계적으로 비즈니스에 영향을 미치는 주요 결정요인으로등장하였습니다. 이로 인하여 2006년부터 유럽연합(EU)의 전기전자제품에 대한 납, 수은,카드뮴, 6가 크롬 등의 6개 유해물질 제한지침(RoHS)이 발효되었습니다.

국내는 「자원순환법」을 유사한 제도로 운영하고 있으며, 중국에서도 「China RoHS」를 시행하는 등 세계 각국에서도 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 국내 자동차업체들도 2016년부터 자동차 폐기물 재활용 촉진을 위해 시행한 지침인 유럽연합(EU)의 ELV(End of life vehicles / 폐차처리지침) 인증을 일반 재료에서 각종 전장재료로 적용 대상을 확대하고 있습니다. 이러한 추세는 완제품뿐만 아니라 소재, 재료, 더 나아가 생산공정 자체에도 적용되고 있어 반도체 업계는 유해물질 규제에 대응하기 위한 기술개발 및 투자에 집중해 오고 있습니다.

당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용한 환경친화형 PPF(Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 더하여 국제 인증규격인 ISO 14001 및 ISO 45001 취득으로 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선을 통해 세계 최고 수준의 환경경영 성과를 달성하고 있습니다.

마. 사업부문별 주요 재무정보
당사는 반도체 Substrate 단일 사업부문 체제로 공시대상기간동안의 주요 재무정보는 아래와 같습니다. 당사는 신규 고객 추가 발굴 등 적극적인 영업활동을 전개하여 매출액을 증가시킴과 동시에 효율적인 업무 프로세스 혁신, 원가절감 활동 확대를 통해 수익성을 극대화 시키고 있습니다.

주) 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무정보

당기말 현재 지배회사의 종속회사의 개요는 다음과 같습니다.

나. 요약 재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 (연결)

2. 재무제표 작성기준 (연결)

3. 중요한 회계정책 (연결)

4. 금융상품 (연결)

5. 매출채권 (연결)

6. 기타채권 (연결)

7. 기타자산 (연결)

8. 재고자산 (연결)

9. 유형자산 (연결)

10. 무형자산 (연결)

11. 매입채무 및 기타채무 (연결)

12. 기타유동부채 (연결)

13. 차입금 (연결)

14. 종업원급여 (연결)