분 기 보 고 서

                                   (제 17 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.

(사업보고서 등에 기재 예정)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 산업을 중심으로 한 전방산업의 제품 및 핵심 부품 등의 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기부터 레이저를 이용하여 반도체, 스마트폰 부품, 자동차 전장 센서류 등 초소형 제품의 Soldering, Bonding, Welding 공정을 수행하는 레이저 마이크로 접합 (Laser Micro-Joining) 분야와 디스플레이, 스마트폰 부품 등 경박단소한 제품의 Texturing, Cutting, Engraving 등을 수행하는 레이저 마이크로 가공 (Laser Micro-Machining) 분야에 집중한 결과, 두 가지 분야에서 축적한 개별 핵심 요소 기술들을 융합하여 초미세 회로 및 패턴의 금속간 연결이라는 단일한 목표를 위해 유기적으로 시스템화된 기술로서 'LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding)' 이라는 새롭게 특화된 기술로 제품화하여 사업화에 성공하였습니다.

사업 초기 시생산 용도의 제품의 개발 및 판매에서 시작하여 이를 기반으로 레이저 솔더링 장비, 레이저 마이크로 본딩 장비, 레이저 텍스처링 장비 등이 본격 양산 용도로 판매되기 시작하면서 사업의 도약기를 맞게 되었으며, 양산 안정화 과정에서 또 한 번 레이저 광학 및 응용 기술, 초정밀 Stage 모션 제어 기술 및 보정 기술, 3차원 비전 기술, 양산 자동화 공정 기술 등의 완성도를 확보함으로써 차별화된 LSMB 기술로 한 차원 높은 반도체 테스트 공정과 반도체 패키징 공정에서 필요한 pLSMB (Probe Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군과 sLSMB (Solder Ball Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 단계적으로 개발하여 사업 영역 확대와 함께 현재는 이 분야에서 세계적 수준의 기술 경쟁력을 확보하게 되었습니다. 또한, 사업 확대를 위해 dLSMB(Display Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 개발하여 미래 경쟁력 확보에 매진하고 있습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 매출 현황
                                                                                             (단위 : 백만원, %)

※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 라인업 및 기능

- 주요 양산제품  

다원넥스뷰 주요 양산 판매제품

다. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사는 장비 수주산업의 특성상 주요 제품군에 대해 고객별로 사양 및 장비대수에 따라 다양한 판매단가를 형성하고 있습니다.  또한 국가별 시장 상황에 따른 현지 영업 대리인과의 협의 과정을 통해 판매가격이 결정되고 있습니다. 이에 따른 고객사의 요청으로 인해 가격변동 추이는 기재하지 않습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황
                                                                                                    (단위:백만원)

나. 원재료 가격변동추이

당사의 원재료는 제작품으로 고객 요구 사양(고객에 따라 다르며, 일반적 사양만 존재)에 따라 제작품의 매입단가가 결정됩니다. 따라서 원재료의 일반적인 가격변동은 나타내기 어려우며 연평균 해당 제작품의 평균 매입가를 기재하였습니다.                                                                                                                   (단위 : 백만원)

다. 생산능력 및 생산실적

당사는 고객사로부터 장비를 수주하여 설계, 개발하고 자체 또는 외주를 통해 제품을 공급받은 후 최종 조립 및 검수하여 고객사에 장비를 납품하고 설치를 진행하고 있습니다. 당사는 핵심기술을 내재화 하고 있으므로 기술 및 제조 Know-how를 활용하여 고객사의 주문 물량 증가에도 유연하게 대응이 가능하며 필요시 외주 Turn-key 계약 등을 통해 대응하고 있습니다.

다만, 당사는 주문생산체제이며 장비별로 필요 인원, 생산 설비 등이 상이하여 실제 가동시간과 생산실적 간 상관관계가 높지 않습니다. 이에 따라 당사는 명확한 생산 능력을 산출하는데 한계가 존재합니다.

라. 생산설비에 관한 사항

(1) 현황

※ 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2025년당분기말 현재 장부금액은 5,983백만원으로 전년말 대비 1,143백만원 증가하였습니다.

(2) 설비의 신설, 매입계획
향후 회사의 성장 발전을 위하여 다양한 장비 제작을 진행하고 있으며, 특히 해외 고객사 확보를 위해 현지 대리인을 통한 시연용 장비 공급을 적극적으로 검토하고 있습니다. 수주 및 매출 증가에 따른 클린룸을 포함한 공장증설도 계획하고 있으나 그 시기는 미정입니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 수출 현황

※  달러표시가 없는 거래는 간접수출입니다.

다. 판매에 관한 사항

(1) 판매조직

당사는 판매조직이 반도체 장비와 스마트폰 외 장비들에 대한 영업을 담당하고 있습니다. 고객이 원하는 스펙에 맞추어야 하는 장비의 특성상, 장비개발본부에서 기술지원, 샘플 테스트 수행 등으로 영업총괄 사업부를 지원하는 역할을 함께 수행하고 있습니다.

영업 그룹장이 당사 LSMB 장비의 국내외 영업을 총괄하고 있으며, 영업팀원이 각각 pLSMB, sLSMB, dLSMB 장비를 나누어 영업하고 있습니다. 영업상황에 따라 영역 및 지역의 구분 없이 상호 보완 협력하여 영업활동을 진행하고 있으며, 영업팀의 원활한 활동을 지원하기 위하여 영업지원 담당자가 행정 지원, 수출입 지원을 담당하고 있습니다.

(2) 판매경로

신규 고객사의 경우 당사가 보유중인 Test 장비를 통해 샘플을 확인 후 판매가 이루어지며, Repeat Order의 경우 신규 판매된 장비의 검증이 완료된 이후 고객사의 증설계획 또는 신규 공장 건설계획에 따라 추가로 납품을 하고 있습니다.

판매경로는 국내의 경우 대부분 직접판매로 이루어지며, 수출의 경우 직판뿐만 아니라 대리점을 통해서도 판매가 진행되고 있습니다.

당사가 공급하고 있는 대부분의 품목은 고객사로부터 직접 수주 받아 제작 후 납품하는 형태로 공급하고 있으며 고객사별로 대리점이 필요할 경우 별도로 계약하여 납품을 진행하고 있습니다

                                                                                              (단위 : 백만원,%)

(3) 판매전략

당사는 반도체 협회 사이트 및 기타 리서치를 통하여 당사의 전방산업인 반도체산업의 현황에 대한 사전 정보를 취득하고, 해외 전시회 등을 활용하여 당사의 제품을 홍보하고 있습니다. 또한 시장 규모가 크고 높은 성장성이 기대되는 중국시장으로의 성공적인 진출을 위하여 상해 등에서 개최되는 전시회 참가 등을 통해 마케팅 활동을 전개하고 있습니다. 2021년부터 국내 업체로의 성공적인 장비 납품과 양산화 성공을 발판으로 국내외 관련 업계의 관심이 증가 하였고, 그 결과로 해외 업체로부터 관련 장비 제작에 대한 제안을 받고, 양산 장비 제작을 진행중에 있습니다.
또한 경쟁사와의 우위를 점하기 위하여 생산시설을 단축할 수 있는 연구에 집중하여고품질과 TACT TIME 단축을 최우선으로 고객의 만족도를 높여 장기적인 고객을 유지하고자 합니다.  

양산화에 성공하고 성공적으로 시장을 확보한 pLSMB 장비는, 고객사의 요구를 충족시키고 관련 기술을 보다 발전시켜 시장 점유율을 더욱 확고화 할 수 있는 전략으로 접근할 계획입니다. sLSMB 분야에서는 국내 최초로 45㎛ Laser Jetting 장비 개발에 성공하여 국내 최대 규모의 장비 업체에 양산 장비를 납품하였으며 관련 기술로부터 파생되는 다양한 제품군과 고객군을 발굴하고 가능성 있는 제품의 제작에 대한 상호 협력을 통해 새로운 시장을 개척해 나갈 계획입니다. 당사의 신규사업인 dLSMB 장비도 차세대 태양광, FMM Repair 장비 관련 시장으로 꾸준하게 개발 제품을 공급하고 있으며, 성장 전망이 높은 시장에서 장비의 대량 수주 기회를 가능성 있게 바라보고 있습니다.

- 매출 확대를 위한 영업 전략

라. 진행중인 수주 상황

당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 고객사와 상호 협의 후 계약에 따른 주문 생산 방식으로 진행하며, 계약 내용 상 고객사의 생산 및 투자정보 등이 노출될 수 있으므로 해당 내용의 기재를 생략합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험

(1) 외환 위험

(가) 외환 위험

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

※ 당사의 외환 위험은 전액 USD 환율에 기인합니다.

(나) 민감도 분석

당사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 금융상품으로부터 발생합니다.  

USD 환율 변동이 손익에 미치는 영향이 당기에 증가한 것은 USD 보통예금의 증가에 기인합니다. 당사의 기타 환율위험에 대한 노출은 유의적이지 않습니다.

(2) 이자율 위험

(가) 이자율 위험

당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 금융부채 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.

당사의 차입금과 관련된 이자율위험 및 보고기간 말 현재 계약상 이자율 재설정일은 다음과 같습니다.

나. 신용위험

(1) 위험관리

신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다.

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 있으며, 그 외는 당사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있으며 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있습니다.

(2) 신용보강

일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다.

(3) 금융자산의 손상

당사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

- 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(가) 매출채권

당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하는 실무적간편법을 적용합니다. 기대신용손실은 당사의 과거 신용손실 경험에 기초한 충당금 설정률표를 사용하여 매출채권의 연체 일수에 따라 고정된 충당률을 설정하여 적용합니다. 과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.

보고기간 말 매출채권에 대한 대손충당금은 다음과 같습니다.

당분기와 전기 중 매출채권의 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 지표에는 당사와의 채무조정에 응하지 않는 경우, 365일 이상 계약상 현금흐름을 지급하지 않는 경우 등이 포함됩니다.

매출채권에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액을 회수하는 경우 회수 시점에 당기손익으로 인식하고 손익계산서에서 대손상각비의 차감으로 인식하고 있습니다.

(4) 대손상각비

당기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 전액 매출채권에서 발생하였습니다.

다. 유동성 위험

유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 당사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다.

당사 경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금 및 현금성자산과 차입금 약정을 모니터링하고 있습니다. 당사의 유동성 위험 관련 정책은 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 재무상태표 상 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다.

(1) 만기분석

유동성 위험 분석에서는 당사의 다음의 금융부채를 계약상 만기별로 구분하였습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고 있고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

라. 자본위험 관리

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 당사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

당사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본(비지배지분 포함)으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다.

당기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(주1) 자본조달 비율이 (-)임에 따라 산출하지 아니하였습니다.

마. 파생상품거래 현황
-당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약
-보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

나. 연구개발비용
(1) 연구개발조직

연구개발조직

 당사는 핵심 소요 기술을 확보하고, 업그레이드해 나가기 위해 2014년 10월 01일자로 기업부설연구소를 설립하여 지속적으로 회사의 핵심 기술을 개발하는 노력을 하였으며, 연구 전담인력 및 제품 개발 엔지니어를 확보함으로써 원천 기술이 제품화 적용 과정에서 완성도를 높일 수 있도록 유기적인 협력 체제를 만들어 운용하고 있습니다. 당사의 연구개발 조직은 현업에서 부족한 전문 지식으로 인해 해결이 어려운 난제나 기존 연구 성과를 활용하는 경우 기술적인 지원을 제공하여 개발 기간 단축 및 개발 부담을 줄이고, 다양한 응용 분야 경험을 축적하여 핵심 기술과의 유기적인 시너지를 재창출할 수 있도록 운영하는데 목표를 두고 있습니다.

(2) 연구개발비용

※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다.

(3) 연구개발실적

(4) 연구개발계획
당사는 매년 정부에서 실시하는 국책과제 연구 사업에 채택과 관련하여, 기술연구소를 통해 과제 선정에 역량을 쏟고 있습니다. 연평균 1~2개의 정부과제를 수행하고 있으며,  산업통상자원부 주최의 연구과제 1건 및 산학연계 과제 등을 수행하고 있습니다.

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 특허권, 실용신안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황
(1) 등록특허 정보

 
(2) 출원특허 정보

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항
- 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련 규제 준수여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획
- 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

마. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황

1. 업계의 현황

당사는 반도체 테스트 및 반도체 패키징 공정에 필요한 공정 장비 및 기기 등을 주력 제품으로 사업을 확대 성장시켜 나가고 있는 기업으로  반도체 제조업을 가장 중요한 전방산업으로 두고 있습니다. 동 전방산업은 대표적인 자본 집약형 장치 산업으로 최종 매출처의 설비투자 계획에 따라 후방 산업의 업황이 영향을 받는 구조입니다. 동사가 속한 반도체 장비 시장은 반도체 산업의 경기사이클에 지속적인 영향을 받습니다.

당사의 반도체 테스트 부문의 주력 시장인 메모리용 웨이퍼 프로브카드 시장은 내수의 경우 국내 신규 투자를 주도하던 Nand Flash용 프로브카드 시장이 COVID-19 특수로 인해 발생한 슈퍼 사이클이 종식되고 신규 투자가 Slow한 상태로 접어든 반면, 해외 시장의 경우 중국의 반도체 굴기, 전 세계적인 경제 안보화로 가속화된 반도체의 자국 생산화 연속성 상에서 중국 시장이 자국의 Nand Flash 양산을 전후하여 프로브카드 제조에도 공격적인 신규 선투자를 이어가고 있습니다.  

현재 메모리용 프로브카드 시장에 가장 큰 전환점은 미국과 일본의 제조사가 독점하고 있는 DRAM용 프로브카드 시장이 국내 제조사의 내재화 성과에 힘입어 초도 양산을 위한 선투자가 진행되어 본격적인 양산 진입 시 전체 프로브카드 시장의 판도 변화가 예상되며, 특히 최첨단 AI, 자율주행, 데이터센터 등 고성능 반도체 프로세서 수요로 촉발된 HBM (High Bandwidth Memory)시장의 성장이 동반되어 기존 DDR기반 메모리 대비 테스트 종류가 늘어나면서 동사가 속해 있는 후방산업이 직접적인 수혜를 받을 것으로 기대하고 있습니다.

당사의 반도체 패키징 부문의 주력 시장인 FC-BGA 기판 시장 역시 HBM의 최대 수요처인 고부가 2.5D 반도체 패키징 시장의 필수 부품으로 동일한 성장 요인의 적용을 받고 있으며, 이로 인해 필연적인 반도체 기판의 다층화 및 대면적화는 제조 공정에서는 수율 확보가 진입 장벽이 되었고, 제품의 고가화는 불량에 따른 품질 비용의 기하급수적인 증가가 현실화되면서 동사가 대기업에 반복 납품하면서 신규로 사업화에 성공한 최종 단계의 마이크로 범프 리페어 시장의 급속한 성장을 견인해 나갈 것으로 예상됩니다.

이와 같이 동사 제품의 주력 시장은 반도체 테스트 부문에서 HBM으로 대표되는 3D패키징 시장과 성장 궤도를 같이 하고, 반도체 패키징 부문에서는 FC-BGA로 대표되는 차세대 2.5D 패키징 시장에 직접적인 영향을 받고 있어, 이러한 전방산업이 제공하는 최첨단 기술 트렌드에 기반한 성장요인은 중장기적으로 동사 사업의 견고한 성장 토대가 될 것으로 예상됩니다.

2 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 핵심기술인 'LSMB (Laser Systemic Micro-Bonding)' 라는 차별화된 기술로 첨단 산업에 필요한 초정밀 공정 장비를 개발 및 제조하여 제품화하였으며, 현재 반도체 테스트 공정과 반도체 기판 제조 및 패키징 공정에 필요한 레이저 마이크로 접합 공정 제품을 중심으로 전/후 공정까지 자동화할 수 있는 Tunkey 제품까지 라인업하여 사업을 확대해 나가고 있습니다.

당사의 사업화가 완성된 주요 제품은 반도체 웨이퍼를 테스트하기 위한 프로브카드에 탐침(Probe)를 초정밀 접합하는 'pLSMB(Probe Laser Systemic Micro-Bonding)제품군'과 반도체 패키징 또는 기판의 Micro Solder Ball을 Bumping하는 'sLSMB(Solder Laser Systemic Micro-Bonding)제품군'이 있으며, 신규 사업 확대를 위해 디스플레이, 솔라셀, 스마트폰에 소요되는 부품소자를 정밀 가공하거나 접합하는 공정 장비를 제품화해 나가고 있습니다.  사업화가 완성된 주력 제품의 세부 제품 목록은 아래와 같습니다.

[표] 주요 제품의 사용 범위

[그림] 동사의 주요 사업 부문

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업부문별 내용은 다음과 같습니다.

(1) 반도체 테스트 부문 (pLSMB 사업 부문)

반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능 테스트 공정에 프로브카드(Probe Card)가 소요되며, 당사는 프로브카드 제작에 필요한 공정 자동화 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있습니다.   반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다. 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 Probe(탐침)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe의 Contact부가 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다.

제품 수율 향상을 위하여 웨이퍼 제작 후 패키징을 하기 전 검사를 통해 불량 칩을 판별하여 주는 것을 EDS (Electrical Die - Sorting Test) 검사라고 합니다. EDS 검사는 반도체 검사 장비에서 발생되는 신호를, 웨이퍼 패드와(Wafer Pad)와 프로브카드를 Probing 해주는 Probe station을 통해 인가하여 주는 방식으로 이루어집니다. 웨이퍼 패드를 프로브 팁(tip)이 접촉한 상태에서 신호를 입력하고 출력되는 신호를 감지하여 전기적 검사를 하는 장비를 ATE (Automatic Test Equipment)라고 하며. 프로브카드는 ATE와 웨이퍼 사이의 전기적 신호를 전달해주는 핵심역할을 하는 부품입니다. 프로브카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 시간에 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로,  테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.

[그림] 반도체 공정에서 웨이퍼 레벨 테스트를 위한 EDS 공정

2000년 이전에는 주로 핀을 기판에 수작업으로 본딩하는 형태로 제조된 프로브카드를 이용하여 웨이퍼 테스트 공정에 적용하였습니다. 그러나 웨이퍼의 크기는 확대되는 반면 칩은 소형화 되면서 검사 칩수가 제한적인 수작업 조립형태의 제품은 한계에 봉착하였습니다. 특히, 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가하게 되었습니다. 이에 프로브카드 제조사들은 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 멤스(MEMS, Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 멤스 프로브카드를 개발하였습니다. 멤스 프로브카드는Probe 의 제작 공정으로 반도체 식각 방법을 이용한MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성되며, Probe의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서Advanced Probe Card라고도 합니다. MEMS는 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.

[그림] 반도체 웨이퍼 테스트 공정(참조: TSE 홈페이지 자료)

MEMS 기술을 활용한 프로브카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로빙(Probing)의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나, 이후 Nand Flash용 제품은 물론 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야가 확대되고 있습니다. CIS (Camera Image Sensor)와 같은 비메모리용 MEMS 프로브카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 및 디스플레이를 구동하는 Driver IC 테스트 카드까지 MEMS 프로브 제품의 포트폴리오가 지속적으로 확대되고 있습니다.

[그림] 주요MEMS공정을 이용한 프로브카드 제품

당사는 2D MEMS 프로브카드 제작 장비 중 프로브 기판(세라믹) 위에 형성된 패턴 전극(PAD)에 프로브(탐침)을 하나씩 정밀 본딩(bonding)하는 장비인 ‘Laser Micro-Bonding System’을 개발하였습니다. 동 장비는 전 세계 상용화된 레이저 마이크로 접합 장비 중에서 가장 높은 정밀도가 요구되는 제품 중 하나입니다. 당사는 메모리용 웨이퍼를 테스트하는 데 필요한 60um이하 간격으로 프로브카드 위에 MEMS 타입의 프로브 핀을 2만개(낸드 플래시용)에서 10만개 (DRAM용)까지 본딩하고, 본딩 후 전체 핀의 정밀도를 4 ~ 5um 오차 이하 요구 수준을 만족시켜 양산 적용에 성공하였습니다.

[그림] 공정 및 장비 개념도

또한 이 장비에 필요한 레이저 응용 기술은 물론 ±1um Stage 정밀도를 구현하기 위한 세계 최고 수준의 기구 설계 및 조립 기술, 2D스테이지 맵핑(Stage Mapping) 기술, 3차원 고속 오토 포커스 비전(3D Auto Focus Vision) 기술 등은 기술 차별화를 통한 사업 영역 확대에 근간이 되고 있습니다. 전 세계 메모리 생산의 70% 이상인 안정적인 국내 시장을 기반으로 세계 1위 미국 프로브카드 업체부터 신규 중국 및 대만 신규 업체에 이르기까지 납품하고 있으며, 또한 전체 MEMS프로브카드 시장의 절반 이상으로 성장한 비메모리용 프로브카드 시장에서도 CIS (CMOS Image Sensor)와 DDI (Display Driver IC)용 프로브카드를 중심으로 응용 분야를 확대해 나가고 있습니다.

[그림] 레이저 마이크로 본딩장비

한편, MEMS 방식의 프로브카드 종류에는 제작 방식에 따라 크게 3D MEMS 방식과 2D MEMS로 구분할 수 있습니다. 3D MEMS는 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키며, 2D MEMS의 경우 프로브(탐침)을 반도체 식각 공정으로 별도 제조하고 Probe를 기판에 레이저 마이크로 본딩 기술을 이용하여 접합하는 방식으로 제조합니다.

초기 DRAM용 프로브카드에 요구된 Fine Pitch 대응 문제와 대면적 제작에 대한 효율성 문제를 해결하기 위하여 미국의 Formfactor사가 시초가 되어 3D MEMS방식이 시장을 주도하였으나, 일본의 MJC사가 2D MEMS 방식으로 DRAM용 프로브카드 제작에 성공한 것을 계기로 New 2D MEMS Probe Card 시장이 열렸습니다. 3D MEMS의 경우 일괄 공정인 장점은 있지만 적층해야 되는 높이가 Probe의 세워진 높이만큼이라 적층 공정의 반복 회수가 많아 수율이 낮고 필수적인 12인치 웨이퍼 Fab.구축으로 투자비가 많이 들어가는 반면,  2D MEMS의 경우 기판과 핀의 제조공정이 분리되어 있어 6~8인치 웨이퍼 Fab.의 구축만으로 양산이 가능하여 상대적으로 초기 투자비가 적으며, 적층해 나가는 높이가 Probe의 두께에 해당되어 적층 반복 회수가 작아 심플한 공정으로 수율이 높습니다. 주요 프로브카드 제조사들의 매출을 기준으로 추정 시, MEMS 프로브카드 시장의 1, 2위 수요처인 삼성전자와 SK하이닉스에서 3D와 2D의 비중은 과거 3 : 7 수준인 것으로 파악되었으나 현재 Nand Flash용 프로브카드의 경우 사실상 2D MEMS방식으로 일원화되었고, 신규 투자는 2D MEMS에 국한되어 증설되고 있어 향후 2D MEMS의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상됩니다. 3D MEMS방식과 2D MEMS방식의 상호 제조 공정상의 차이점을 요약하면 아래와 같습니다.

[그림] 2D, 3D MEMS 프로브 카드의 제조방식

[표]  3D MEMS와 2D MEMS 방식의 비교

(2) 반도체 패키징 부문 (sLSMB 사업 부문)

당사의 sLSMB(Solder Laser Systemic Micro-Bonding)사업부문은 Laser Micro-Solder Ball Jetting 프로세스를 바탕으로 전방산업인 반도체 산업 중 반도체 후공정인 패키징 공정용 장비 시장을 목표 시장으로 하여 사업을 확대해 가고 있습니다. 반도체는 1947년 미국의 벨연구소에서 세계최초로 트랜지스트 개발에 성공하고, 1958년 미국의 텍사스인스트루먼트 (TI: Texas Instrument)라는 회사에서 다수의 트랜지스터가 하나의 공간에서 집적되는 집적회로 (IC: Integrated Circuit)를 개발한 이래 반도체 산업은 주로 집적도 향상 및 통합에 주력해왔으며, 1965년 인텔의 공동 설립자인 고든 무어가 ‘반도체의 집적도는 18개월마다 2배씩 증가한다’는 “Moore’s Law”는  반도체 개발자와 생산자들에게 시장 생존의 법칙으로 자리 잡아 왔습니다.

반도체 기술 중 웨이퍼에 반도체 회로를 구현하는 전 공정의 발전이 현재는 소자간 간격 축소 및 종횡비 상승으로 전 공정 기술을 통한 성능 및 집적도 개선 한계에 봉착, 이러한 환경 속에 28nm 이하의 반도체 전 공정 투자에 대한 비용이 증가하고 있기 때문에 반도체 전 공정 기술의 한계를 극복하고, 저전력, 고성능, 소형 반도체를 위해 미세공정의 대안으로 반도체 패키징 기술이 주목받고 있는 상황입니다.

[그림] 반도체 제조공정의 기술적 한계 (출처:SEMATECH)

일반적으로 반도체 칩은 수많은 미세 전기 회로가 집적되어 있으나 그 자체로는 반도체 완성품으로서의 역할을 할 수 없으며, 외부의 물리적 또는 화학적 충격에 의해 손상될 가능성이 존재합니다. 따라서 반도체를 패키징하는 가장 큰 목적은 (1) 반도체 칩에 필요한 전원 공급, (2) 반도체 칩과 메인 PCB간의 신호 연결, (3) 반도체 칩에서 발생되는 열 방출, (5) 반도체 칩을 외부의 습기나 불 보호하기 위함이었습니다.

[표] 반도체 패키징의 목적

반도체 패키징 기술은 크게 BGA (Ball Grid Array)와 FC (Flip Chip)이라는 두 단계의 큰 변화가 전체 시장의 판도를 바꾸는데, 첫 번째 진화인 BGA는 1세대 리드프레임 (Lead Frame) 계열의 패키지들이 구리 동판에 에칭을 해서 배선을 만드는 방식에서 리드프레임 대신에 기판을 PCB로 대체한 것으로, PCB는 여러 층으로 배선층을 구성할 수 있고, 각각의 배선층을 Via를 통해 수직으로 연결할 수 있어 패키지 아래 전체 면적에 입출력 단자를 구성할 수 있는 장점을 이용하여, I/O 단자 수가 획기적으로 증가시킨 것입니다.

Wire Bonding Interconnection (A) 와 Flip Chip Bonding Interconnection (B)

두 번째 큰 진화인 반도체 칩과 기판의 연결 방식 또한 기존의 금속선을 이용한 Wire Bonding 방식 대신에 반도체 칩의 외부 입출력 단자인 패드 위에 미세한 돌기, 즉 범프(Bump)를 형성시켜 뒤집어 연결하는 Flip Chip Bonding 방식으로 높은 핀 카운트 및 빠른 데이터 처리 속도를 구현하는데 현재 Flip Chip 패키지는 Advanced Package의 80% 점유율을 차지할 만큼 근간이 되었습니다.  
4.jpg[그림] 첨단 반도체 패키지별 매출 점유율 (출처:Yole Developpement)

이러한 BGA 계열의 기판과 FC 계열의 반도체 칩에 기반한 패키징 기술은 ‘솔더볼’이라는 새로운 소재의 도입과 급속한 시장 확대를 불러 왔습니다. 고집적 반도체 칩의 실장에 적용되는 BGA 패키지는 일정한 간격(Grid)으로 배열된 솔더볼을 용융시켜 칩과 제품 기판를 연결하는 방식을 말하는데, 이를 위해서는 솔더볼이 필수적으로 요구되며, 현재 다양한 제품군에 활용되고 있습니다. 또한 첨단 반도체 칩의 회로가 더욱 미세화되고, 패키징 공정기술이 발전함에 따라 FC 계열의 마이크로 솔더볼(Microscale Solder Ball)의 수요가 확대되고 있습니다.

[그림] BGA 적용 분야 (출처: 한국전자통신연구원)

기술한 바와 같이 반도체 패키징(Packaging)의 발전 과정은 다기능화에 따른 경박단소화가 핵심적인 Drive로 작용하여 반도체 칩의 3D 적층까지 실현되었습니다. 그럼에도 불구하고, 여전히 다기능화와 더 많은 입출력 단자 수에 대한 요구는 계속되고 있어, 궁극적으로는 반도체 칩 간의 연결 방식 뿐만 아니라 Wafer Level에서나 Substrate Level에서 메인 PCB 패드와의 연결 입출력 단자 수도 우선적인 증가 요구에 직면하고 있습니다. 동일한 공간 내에서 더 많은 입출력 단자를 만들기 위해서 가장 선호되는 방법은 단자 간의 피치를 최소화하는 것이며, 결국 이를 위해서는 Bump의 크기가 축소되어야 실현이 가능합니다. 고성능 CPU, GPU, 스위치 기판으로 활용되는 FC-BGA, FC-CSP와 같은 FC 기판 등은 향후 30um 이하 크기의 Micro Solder Ball을 적용한 기판까지 개발 중에 있습니다.

FC-BGA는 전통적으로 CPU, GPU, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC 등 고성능 프로세서를 위해 사용됩니다. 이들 프로세서는 주로 DRAM, 칩셋 등과 함께 패키지화되고, 최근에는 모듈형 디자인 형태의 칩렛(Chiplet)의 활용이 늘어나는 추세입니다. 이 때문에 FC-BGA도 멀티칩 모듈화(MCM)되고 있고, Die간 고속 상호연결 기술에 대한 요구가 늘어나고 있어 FC-BGA의 패키지 크기는 20~80㎜가 되었고, 기판 층수는 6층에서 22층까지 확대되었습니다. 또한 더 촘촘한 간격의 Flip chip Bump를 구현하는 방향으로 진화하고 있어 대체로 10층 미만이지만, 최근 24층(11-2-11) 구조까지 고도화되었습니다. 대면적 FC-BGA는 고성능 컴퓨팅, 데이터 서버, 통신에 사용되는 고성능 CPU, GPU, 스위치 등에 채용되는데, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능, 고속 통신 트렌드를 위해 필수적입니다. 이러한 고성능 프로세서는 200㎟ 이상의 대면적 Die와 1,000~10,000개에 이르는 많은 I/O를 가지며, 최적의 성능을 위해 메모리나 다른 프로세서와 함께 비싼 패키지 기판을 사용합니다.

[표] FC-BGA 기술 트렌드(출처: Prismark, 키움증권)

대면적 FC-BGA의 대표적 사례인 AMD의 Zen 2 서버 프로세서와 Intel의 Xeon 서버 CPU의 경우 두 제품의 기판 크기는 각각 75.4 x 58.5㎜, 76.0 x 56.5㎜에 달하고, AMD의 Zen 2 서버 프로세서는 여러 개의 대형 Die를 통합했고, 20층(9-2-9) 구조에 회로 선폭은 12㎛를 구현했습니다. 이 외에도 Intel Xeon Platinum 9200 CPU용 FC-BGA 크기는 72.5 x 76.0㎜, HiSilicon HI1620 서버 프로세서용 FC-BGA 크기는60 x 75㎜로 대면적 FC-BGA는 고성능 제품을 중심으로 빠르게 적용되고 있습니다.

[그림] 대면적 FC-BGA 사례 (출처:AMD, Primask, AnandTech, HiSilicon)

이러한 Micro Solder Ball이 적용되는 대면적 FC-BGA 기판의 도입은 단순하게 Solder Ball과 Pad의 Size의 축소에 국한되지 않으며, 새로운 공정 기술과 새로운 생산 설비의 수요를 일으키고 있습니다. 실제 Solder Ball Size가 축소될수록 Reflow 공정과 Deflux 공정 이후에 Solder Ball이 탈락되는 ‘Missing Bump’와 같은 불량의 비중이 심각할 정도로 증가하며, 이러한 제품은 FC-BGA 크기가 2배, 3배로 커지면 4배, 9배로 면적은 커지는데 대면적 때문에 수십만개의 솔더볼 중 하나만 탈락해도, 10% 이상의 수율 감소로 직결되어 Repair 공정 없이는 시장에서 요구되는 수율과 Cost를 만족시킬 수가 없습니다.

[그림] 대면적 FC-BGA 솔더볼 누락 불량의 리페어 전후

기존의 솔더볼 범핑 표준 공정은 기판에 플럭스를 사전 도포하고, 그 위에 솔더볼을 실장하여 광학식 비전 검사를 하고 솔더볼이 누락된 패드 위에 다시 솔더볼을 실장하고 리플로우 솔더링 및 플럭스 세정을 하는 공정이었습니다. 이 경우에는 리플로우 솔더링 이전에 진행되는 공정이기 때문에 단순하게 솔더볼만 다시 누락된 위치에 실장하면 되는 간단한 공정입니다. 물론 리플로우 솔더링과 플럭스 세정 중에 솔더볼이 누락되는 불량이 발생하나, 양산에 적용 가능한 리페어 방법이 부재하여 이후 발생하는 불량에 대해서는 전량 폐기해 오고 있었습니다. 하지만, 기판이 고층화되어 상당한 원가 상승이 발생하고, 대면적화되면서 생산능력 잠식효과가 커져, 최종 단계에서의 리페어 솔루션이 기판 업체에서는 가장 시급한 현안이 되었습니다.

이러한 현안에 대한 솔루션을 제공하기 위해 솔더볼 실장과 동시에 용융 접합이 가능한 Substrate LSMB 기술인 ‘Laser Solder Ball Jetting’ 프로세스를 기반으로 일괄 리페어 공정 자동화 장비를 개발, 세계 굴지의 글로벌 CPU 기업에 기판을 제조하는 국내 대기업에 판매하여 세계 최초로 양산 적용에 성공하였습니다.

[그림] Laser Solder Ball Jetting Process

[그림] Laser Solder Ball Jetting

현재 당사가 1차적으로 목표하고 있는 제품의 시장은 고성능 패키지 기판을 대표하는 Flip Chip 기판 제조 공정입니다. Flip chip 기판의 침투율은 IC의 24%이자 MPU/GPU/AP의 100%이고, 전체 웨이퍼 면적의 21%, 패키징 매출의 33%, Die 레벨 상호연결(Interconnect)의 70%를 차지하고 있습니다. 성능 뿐만 아니라 원가 효율성과 더 작은 Form Factor의 강점으로 작은 형상과 낮은 전압으로 인해 Die 코어까지 전력 분배 효율성을 향상시키고, 변환 속도를 높일 수 있으며, 패키지의 열적 성능을 향상시키고, CSP 만큼 작은 패키지 사이즈를 구현하며, 1,000개 이상의 I/O를 가진 고성능 패키지의 원가를 낮출 수 있는 장점이 있습니다. 또한 세부 목표 시장인 FC-BGA, FC-CSP, 고밀도 Fan-Out, 2.5D/3D 솔루션을 포함한 고성능 패키지 기판은 전체 패키지 시장에서 수량 기준 3% 미만이지만, 금액으로는 25%를 차지하고 있으며, MCM, 2.5D, FO-MCM, 3D TSV(Through Silicon Via) 등 이른바 Multi-Die 패키징 솔루션의 확산에 따라 Flip chip 기판의 웨이퍼 면적과 매출액 기준 성장률은 훨씬 높아지고 있습니다.

[그림] Advanced IC Substrate 시장 성장율 (출처: Yole Intelligence 2023)

산업통상자원부의 2022년도 기계장비산업기술개발사업 공고에 따르면 현재 솔더볼 마운터는 ATHLETE,  SHIBUYA, HITACHI  등 일본 장비기업이 세계시장의 60% 이상을 점유하며 기술을 선도하고 있고, 국내 시장의 경우 0.7억불 규모로 국내 기업은 범프간 피치가 상대적으로 큰 중급 기종에 대한 기술력을 보유하여 중급기종에 대해 국내업체들이 50% 정도로 국내 시장 일부를 점유하고 있으나, 수요가 증가하는 High-End급은 일본메이커가 주도 하고 있습니다. 당사의 제품은 현재 Reflow 및 Deflux 공정 이후 리페어 장비로서 유일하게 양산 검증을 받아 향후 시장을 선점할 수 있습니다.

sLSMB의 시장은 크게 솔더볼의 관점과 산업적 연관성에 따라 아래와 같이 세분화되며, 세그먼트별 시장 수요의 특징은 아래와 같습니다.

[표] sLSMB 세그먼트별 시장 특징

(다) 조직도

다원넥스뷰 조직도

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

※ 당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성되었습니다. 자세한 사항은 V. 회계감사인의 감사의견을 참조하시기 바랍니다.
                                                                                                         (단위 : 원)

2. 연결재무제표

- 해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

- 해당사항 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

주식회사 다원넥스뷰(이하 "당사"라 함)는 2009년 11월 20일 설립되어 반도체 장비제조업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당기말 현재 본사는 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485(성곡동)에 소재하고 있습니다.

당사는 코스닥 시장 상장을 위하여 신한제9호기업인수목적 주식회사와 2024년 5월 27일 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다. 당기말 현재 주요 주주의 내역은 다음과 같습니다.

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

당사의재무제표는 주석2.1에서 언급한 사항을 제외하고는 '주식회사등의외부감사에관한법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준 기업회계기준서 제1034호에 따라 작성되었습니다.

2.1 비교정보 및 주석의 미작성

당사는 기업회계기준서 제1034호에서 요구하는 선별적 주석을 작성하지 아니하였습니다. 분기재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

2.1.1 당사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서

제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 당사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

3. 범주별 금융상품

3.1 금융상품 범주별 장부금액

3.2 금융상품 범주별 순손익

4. 현금및현금성자산

당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

5. 매출채권

(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 대손충당금의 내역은 다음과 같습니다.

매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 일반적으로 30일 이내에 정산해야 하므로 모두 유동자산으로 분류됩니다. 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격을 공정가치로 측정합니다. 당사는 계약상 현금 흐름을 회수하는 목적으로 매출채권을 보유하고 있으므로 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다.

6. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

당분기 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산의 원가는 658,258천원(전분기:1,452,298천원)입니다.

7. 기타금융자산

당분기말 및 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

8. 기타자산

당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

9. 유형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

감가상각비 중 165,576천원(전분기: 134,221천원)은 매출원가, 14,592천원(전분기: 14,197천원)은 판매비와관리비에 포함돼 있습니다.

10. 리스

당사가 리스이용자인 경우의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(1) 재무상태표에 인식된 금액

당분기 중 증가된 사용권자산은 -57,587천원(전기: 134,337천원) 입니다.

(2) 손익계산서에 인식된 금액

당분기 및 전분기 중 리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당분기 중 리스의 총 현금유출은 38,094천원(전분기: 32,160천원)입니다.

11. 무형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다

(3) 무형자산상각비 중 275천원(전분기: 14,085천원)은 매출원가, 23,545천원(전분기: 6,010천원)은 판매비와관리비에 포함돼 있습니다.

12. 차입부채

(1) 당분기말 및 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

13. 매입채무와 기타금융부채

당분기말 및 전기말 현재 매입채무와 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

14. 기타유동부채

당분기말 및 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

15. 순확정급여부채

당사는 확정급여형퇴직급여제도를 운영하고 있으며, 확정급여채무의 현재가치 및 관련 당분기근무원가 및 과거근무원가는 예측단위적립방식을 사용하여 측정되었습니다.

(1) 포괄손익계산서에 반영된 금액

총 비용 중 69,747천원(전분기: 75,539천원)은 매출원가에 포함되었으며, 24,777천원(전분기: 45,695천원)는 판매비와관리비에 포함되었습니다.

(2) 순확정급여부채 산정 내역

16. 충당부채

당사는 일반적으로 판매한 재화에 대해 12개월의 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 당사는 매 보고기간 종료일 현재 품질보증수리와 관련하여 장래에 지출될 것으로 예상되는 금액을 과거 경험율 및 최근의 경향을 기초로 추정하여 판매보증충당부채로 인식하고 있습니다.

당분기 및 전기 중 판매보증충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

17. 자본금

(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전기 중 보통주주식수 및 자본금의 변동내역은 다음과 같습니다.

18. 기타불입자본

(1) 당분기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전기 중 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

19. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 당분기 및 전분기 중 당사의 고객과의 계약에서 인식한 수익의 범주별 정보는 아래와 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권, 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한(또는 부분적으로 이행한) 수행의무와 관련된 금액은 다음과 같습니다.

20. 영업부문 정보

(1) 당사의 보고부문은 단일하며, 당사의 최고영업의사결정자는 이사회입니다. 경영진은 이사회에서 검토되는 보고정보에 기초하여 자원배분, 성과평가 등의 경영의사결정을 수행하고 있습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 당사의 유형별 수익 인식 금액은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

21. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

22. 기타수익과 기타비용

당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

23. 금융수익과 금융원가

당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융원가의 내역은 다음과 같습니다.

24. 법인세비용 및 이연법인세

당분기 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다.

25. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 발생한 비용의 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

26. 주당손익

(1) 당분기 및 전분기의 주당손익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기의 기본주당순손익의 산정내역은 다음과 같습니다.

가중평균유통보통주식수 산정 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기의 희석주당순손익의 산정내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당분기, 전분기에는 희석효과가 없으므로 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다.

 희석주당이익을 계산하기 위한 가중평균보통주식수는 기본주당이익 계산에 사용된 가중평균보통주식수에서 다음과 같이 조정하여 산출합니다

27. 금융상품 공정가치

27.1 금융상품 종류별 공정가치

당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

27.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격으로, 해당 공시가격에는 금리 상승 및 인플레이션, ESG관련 위험 등의 경제환경 변화에 대한 시장의 가정이 반영되어 있음. (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 비상장 지분증권과 ESG관련 위험으로 인해 유의적인 관측불가능한 조정이 반영되는 금융상품과 같이, 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

(1) 당분기말 및 전기말 현재 반복적으로 공정가치로 측정되고 인식된 당사의 금융부채는 없습니다.

28. 특수관계자

(1) 당분기말 현재 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 매출 및 매입 등 거래는 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권·채무의 주요 잔액

(4) 특수관계자와의 자금 거래

당분기 및 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 없습니다.

(5) 지급보증 및 담보제공

당분기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(6) 주요 경영진에 대한 보상
 

당분기 및 전분기 중 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

29. 현금흐름

(1) 당분기 및 전분기의 현금흐름표에 포함되지 않는 주요 비현금 투자활동거래와 비현금 재무활동거래는 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 재무활동현금흐름의 세부내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

2) 전분기

30. 우발부채와 약정사항

(1) 당분기말 현재 당사가 금융기관으로부터 제공받는 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 당사가 체결하고 있는 자금조달약정의 내역은 다음과 같습니다.

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 정관에 의거하여 주주총회 결의 및 이사회 결의를 통해 이익배당 또는 중간배당을 실시할 수 있습니다. 보고기간말 현재 자사주 매입 및 소각 계획은 없습니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

다. 배당 관련 정관의 내용

제 42조 (이익배당)

① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

③ 회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제 42 조의2 (중간배당)

① 회사는 6월 30일 0시 현재의 주주에게 상법 462조의 3 에 의한 중간배당을 할 수 있다. 중간배당은 금전으로 한다.

② 제1항의 중간배당은 주주총회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.

③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순재산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1. 직전결산기의 자본금의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3.「상법 시행령」제19조에서 정하는 미실현이익

4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정 목적을 위해 적립한 임의준비금

6. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

④ 제1항의 중간배당은 중간배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.

⑤ 제7조의1 내지 제7조의7의 종류주식에 대한 중간배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

라. 주요배당지표

마. 과거 배당 이력

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 지분증권의 발행 등에 관한 사항

주1) 당사는 코스닥 상장을 위해 2024년05월27일을 합병기일로 하여 신한제9호기업인수목적주식회사와 합병하였습니다.
해당 일자에 발행한 주식은 신한제9호기업인수목적주식회사의 기존 주주들이 보유한 주식입니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 채무증권 발행현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 회사채 발행 관련 미상환 잔액현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

채무증권 발행실적

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

기업어음증권 미상환 잔액

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

단기사채 미상환 잔액

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

회사채 미상환 잔액

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

신종자본증권 미상환 잔액

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

조건부자본증권 미상환 잔액

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역
- 해당사항 없습니다.

나. 사모자금의 사용내역
- 해당사항 없습니다.

다. 미사용자금 운용내역
- 해당사항 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성
당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도

다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항
당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항
당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

마. 대손충당금 설정현황
(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침

매출채권에 대해서는 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용하며, 채권의 연령 분석 및 과거의 대손경험율을 토대로 추산한 대손예상액을대손충당금으로 설정하고 있습니다.

(4) 경과기간별 매출채권 잔액현황

바. 재고자산 현황 등

(1) 재고자산 현황