분 기 보 고 서

(제 26 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인서명_20250515

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적 상업적 명칭

당사의 명칭은 "주식회사 자람테크놀로지"이며, 영문으로는 "Zaram Technology, Inc.(약호: ZARAMTECH)"로 표기합니다.

다. 설립일자

당사는 2000년 1월 27일에 법인 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업확인서_2024

벤처기업확인서_2025

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명

당사는 시스템반도체의 설계 및 제조업을 주 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 사업의 내용에 대한 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항

*이크레더블 신용등급 정의

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

다. 최대주주의 변동

당사는 최근 5개년간 최대주주 변동 내역이 없습니다.

라. 상호의 변동

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 결과

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

라. 종류주식 발행현황

보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일

당사의 최근 정관 개정일은 2022년 3월 23일이며, 정기 주주총회에서 정관 일부 변경의 건 의안이 원안대로 승인되었습니다.

나. 정관 변경 이력

당사의 최근 3년간 정관 변경 이력은 다음과 같습니다.

다. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 한국표준산업분류상(C26112)의 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업에 속하는 회사로, 시스템반도체를 설계하는 팹리스 회사입니다. 당사는 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 하이패스 단말기용 반도체 칩, 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있습니다. 주요 제품군은 아래와 같습니다.

XGSPON칩	XGSPON SFP+ ONU		기가와이어
광트랜시버		DVT

당사의 대표 제품은 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 광부품과 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON스틱) 제품입니다. 현재 통신 기술에는 1:1 연결이 주로사용되고 있으나, 5G는 주파수의 회절성이 떨어짐에 따라 중소형 기지국(스몰셀)의 설치가 급격하게 증가할 것으로 예상됩니다.

광케이블 설치 비용을 고려해볼 때, 5G 시장에서 스몰셀(기지국)과 코어망을 광케이블로 1:1 연결하는데에는 천문학적인 비용이 소요됩니다. 따라서 통신 장비사들은 이를 1:N 연결로 수행하는 기술을 개발해냈고, 이를 PON기술이라고 명칭합니다. XGSPON은 PON 기술을 활용하여 XG(10기가)의 속도로 통신 연결을 지원한다는 의미를 담고 있습니다. GPON 반도체를 활용하면 광신호를 하나의 코어망으로부터 여러 기지국까지 전달할 수 있습니다.

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 당사의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있으며, 당사는 통신장비 사업자를 통해 국내 통신서비스 3사 및 해외서비스 사업자(홍콩, 대만 등)에게 제품을 공급하고 있습니다.

기가와이어 제품은 광케이블이 설치되지 않은 건물 등에서 전화선이나 동축 케이블을 이용하여 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다. 빌딩이나 아파트 건물 내이미 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다.

특히 유적지나 역사적 건축물이 많거나, 재건축이 어려워 광케이블 설치 등 네트워크인프라 개선이 쉽지 않은 해외의 경우 기가와이어를 활용한 인터넷 설치가 활용되고 있습니다. 때문에 당사의 기가와이어 제품은 대부분 수출되고 있으며, 주 고객으로는미국의 S사, O사, 캐나다의 A사 그리고 홍콩 M사 등이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사의 주요 생산 제품은 크게 4가지로 분류할 수 있습니다. ① 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU, ② 광트랜시버, ③기가와이어, ④ DVT, 기타 SOC입니다.

① 통신반도체(XGSPON칩)

당사의 대표적인 제품은 통신반도체인 XGSPON칩으로 이는 당사가 직접 설계하고 개발한 제품입니다. PON기술이란 하나의 광신호를 여러 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON(Passive Optical Network) 기술은 광케이블 인프라의 효율성을 제고하기 위한 기술로서, 전화국사에 설치되는 장비인 OLT(Optical Line Terminal)와 다수의 ONU(Optical Network Unit, 사용자쪽에 설치되는 단말기)를 점대다중점(Point to Multi Point) 방식으로 연결하는 기술입니다. 즉 하나의 OLT에 다수의 ONU를 결합하는 1:N 방식의 통신 기술이라고 할 수 있습니다.

OLT는 주로 전화국에 설치되어 백홀과 액세스망을 연결하는 역할을 합니다. ONU는 아파트 동 지하에 설치되며, OLT와 광케이블로 연결되어 가입자에게 인터넷 서비스를 제공하는 제품입니다.

광케이블을 이용한 통신은 전화국과 기지국 혹은 전화국과 단말기의 연결에 주로 사용되는데, 점대점 연결방식(1:1 통신방식)은 아래의 그림에서 보는 것처럼 각 통신노드구간에 복수의 광케이블 설치가 필요합니다. 가까운 거리에서는 복수의 광케이블을 설치하는 것이 큰 문제가 되지 않지만 전화국과 기지국의 거리가 멀어지게 되면, 광케이블을 매설하고 관리하기 위한 비용이 크게 증가하게 됩니다.

1:1 통신방식을 이용한 연결

1:N 통신방식을 이용한 연결

점대점(1:1) 통신방식에서 광케이블의 높은 매설비용과 관리비용을 절감하기 위한 대안이 점대다중점(1:N, Point to Multi Point)방식의 연결방식입니다. 이처럼 점대다중점 방식의 연결에 필요한 기술이 PON(Passive Optical Network)으로 하나의 광케이블 신호를 여러 개의 광케이블 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON기술을 기가bps급의 높은 속도로 구현한 것이 GPON기술입니다. 고화질 동영상 및 OTT(Over the top) TV 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 인터넷 사용자들이 필요로 하는 데이터의 양이 증가하고 있으며, 증가하는 데이터 처리를 위한 속도향상 필요성이 대두되면서 GPON 기술에 대한 수요 또한 증가하였습니다.

GPON 기술에 쓰이는 반도체는 전달하는 광신호의 전송속도에 따라서 종류가 나뉩니다. 신호가 갈라지기 전 단일한 광신호의 전송속도에 따라서 2.5기가 PON(2.5GPON), 10기가 PON(XGSPON), 25기가 PON(25GPON), NGPON2 등이 있습니다.

당사의 XGSPON 칩은 상하향 10Gbps의 전송속도를 지원하며, 최대 64개의 무선기지국이나 단말기를 하나의 광케이블을 통해서 연결할 수 있습니다. 당사의 XGSPON칩은 ITU-T에서 정의한 국제표준을 충족하고 있습니다.

해당 국제표준을 충족하는 제품은 인텔맥스리니어, 브로드컴, 코티나 등 소수의 해외선진업체만 개발에 성공하여 시장을 과점하고 있습니다. 5G용 통신반도체는 높은 진입장벽과 개발 난이도로 국내 기업이 직접 개발 및 상용화한 것은 고무적인 성공 사례입니다. 특히 당사 제품은 글로벌 경쟁사 제품 대비 전력소모나 가격 등 여러 측면에서 우위를 보이고 있어 향후 글로벌 시장점유율을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다

당사는 XGSPON 칩의 빠른 상용화를 위해서 해당 반도체칩을 광트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱)를 개발하였습니다. 해당 제품은 당사 반도체칩의 강점인 저전력 특성과 고정밀 시각동기화 특성을 최대로 활용가능한 구조로 개발되었으며, SFP+ ONU에 요구하는 2.0W 이하의 전력소모를 만족하는 세계 최초의제품입니다.

XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU는 국내외 다양한 기술 포럼 및 기술대전에서 많은 수상을 하였습니다. 글로벌 네트워크 기술포럼으로 가장 규모가 큰 BBWF에서 FMC(유무선 융합기술: Fixed Mobile Convergence) 기술부문 대상을 수상하였으며,‘21년 대한민국 기술대상과 전파방송기술 대상 등을 수상하였습니다.

② 광트랜시버

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 광케이블은 전반사를 통해 빛의 손실 없이 광신호를 전달시키는데, 구리선에 비하여 훨씬 많은 양의 데이터를 훨씬 멀리까지 전달할 수 있습니다. 다만 전기신호를 중간변환 없이 그대로 보내는 구리선과 다르게 광섬유는 전기신호와 광신호 간에 변환과정이 필요합니다. 그리고 그 역할을 수행하는 것이 광트랜시버입니다.

광케이블은 이동형 통신 및 고정형 통신의 영역에서 모두 활용 가능한 제품입니다. 광트랜시버 제품은 광케이블이 활용되는 분야에서 필수적으로 사용되는 제품으로, 데이터센터, 이더넷 스위치, 라우터 무선기지국 및 사업자 전용 통신 장비 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있습니다.

광케이블에서 송수신 되는 광신호의 속도에 따라 각 속도에 맞는 다양한 유형의 광트랜시버가 필요합니다. 따라서 광트랜시버는 다양한 표준의 제품군으로 이루어져 있으며 당사는 1G부터 100G를 아우르는 범위의 다양한 종류의 광트랜시버를 공급할 수 있습니다.

당사의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있습니다. 아래의 표는 당사에서 개발한 다양한 광트랜시버 제품을 보여주고 있습니다.

유형별 광트랜시버 및 관련 표준 (출처: 당사자료)

광트랜시버는 서로 다른 장비를 매개하는 부품으로서 호환성이 가장 중요하며, 이를 만족시키는 산업표준의 영향을 매우 크게 받습니다. 표준에서는 광세기, 광손실, 회절율 등 광학적인 특징뿐만 아니라 전력소모, 열발생 등 전기적인 특징 등을 까다롭게 규정하고 있습니다.

일반적인 제품과 다르게 표준에서 정하고 있는 테스트를 모두 통과한 이후에서야 제품의 공급이 이루어지기 때문에 신규업체의 진입이 까다로운 특징을 가지고 있습니다. 당사는 국내 통신 3사(KT, SKB, LG U+) 모두에 광트랜시버를 공급하고 있으며, 통신장비사 또는 SI업체에 광트랜시버를 개발하여 판매하고 있습니다.

③ 기가와이어

기가와이어는 건물 내에 설치된 전화선 및 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다.

일반적으로 초고속 링크를 구성하기 위해서는 광케이블을 매설하고 광통신장비를 이용하는 방식이 가장 보편적인 방식입니다. 우리나라는 대부분 광케이블이 빌딩 내 입구까지 매설되어 있어 광통신 기술이 매우 보편화 되어 있습니다. 하지만 미국 대도시의 경우, 신규사업자가 도로에 새롭게 광케이블을 매설하고 네트워크를 구축하기 위해서는 천문학적인 비용이 발생합니다.

때문에 주거밀집도가 높은 국내는 광케이블망이 차지하는 비중이 85%에 달하여 국내는 기가와이어의 수요가 크지 않습니다. 하지만 광케이블 망이 밀도 높게 구성되어있지 않으며, 유적지 및 관련 규정 등으로 건물의 재건축이 용이하지 않은 해외에서는 기가와이어의 활용도가 높습니다.

기가와이어는 빌딩이나 아파트 건물 내 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 또한 광케이블 매설등으로 인한 교체비용 절감뿐만 아니라, 신규 선로공사가 불필요해 건물 외관을 훼손하지 않는 장점이 있습니다.

기가와이어 제품 사진(출처: 당사자료)

또한 무선통신 기술의 한계로 인하여 상용화에 제약이 따랐던 FWA(Fixed Wireless Access)가 5G 통신기술의 발달로 인하여 상용화 가능해짐에 따라서 주거밀집도가 낮은 해외의 외곽지역에 초고속 인터넷을 도입할 가능성이 높아졌습니다.

FWA 기술은 광케이블의 매설이 어려운 구간을 초고주파 무선 장비를 활용하여 고속의데이터 전송을 하는 기술로, 5G의 상용화와 함께 무선 장비의 성능이 개선되고 가격이 저렴해지면서 시장이 확대될 것으로 예상되고 있습니다.

당사 제품은 국제표준 권고안인 ITU-T G.hn 기술을 기반으로 하고 있으며, 전화선, UTP 케이블, 동축케이블 등 기존에 건물에 매설되어 있는 구리선을 활용하여, 추가적인 케이블 매설없이 최대 1,000미터 거리까지 기가 인터넷 서비스 제공이 가능합니다.

④ DVT 및 기타 SOC

당사는 XGSPON SOC 개발 전부터 다양한 형태의 반도체를 생산 판매하면서 글로벌 고객을 확보하였습니다. 대표적인 제품은 필립스 브랜드로 판매되는 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer), 하이패스 단말기용 반도체, Ericsson사의 PABX교환기에 사용되는 통신반도체 등이 있습니다.

당사는 멀티미디어 신호처리 전용 반도체를 개발하고 이를 이용한 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer)를 유럽의 SPEECH PROCESSING SOLUTION(SPS)으로 수출하고 있습니다. 칩 개발 초기에는 반도체 칩과 소프트웨어만 판매하였으나, 지금은최종 완제품까지 당사에서 공급하고 있으며, 국내의 외주생산공장을 통해 생산을 진행하고 있으며, 전량 유럽으로 수출하고 있습니다.

당사가 ODM 공급하는 SPS DVT 제품(출처: 당사자료)

SPS의 DVT제품에는 당사가 개발한 오디오 신호처리용 AP(Application Processor)가 사용됩니다. 오디오 신호처리용 AP는 당사가 자체 개발한 DSP(Digital Signal Processor)를 기반으로 설계되었으며, 고객사에서 요구하는 기능들이 많아짐에 따라 가장 최근 버전의 AP칩은 USB 2.0과 블루투스 통신을 지원하며, mp3, wma, ogg등의 오디오 파일 인코딩/디코딩이 가능하도록 설계되었습니다.

또 다른 제품인 하이패스 단말기용 반도체는 고속도로와 유료도로의 통행료를 정차할 필요 없이 무선 통신으로 지불할 수 있도록 하는 단말기에 사용되는 반도체 칩입니다. 당사에서 DSRC(Dedicated Short-Range Communications) 기술방식의 하이패스 단말기용 SOC를 판매 중입니다.

특히나 자동차용 반도체는 온도나 습도등이 열악한 환경에서 제품의 안정적인 동작을 보장해야 하는 만큼 반도체 칩이 충분한 타이밍 마진을 가지도록 설계되어야 하므로, DVT 및 SOC 기술은 항후 당사가 XGSPON 등 고성능 통신반도체를 개발 및 판매하는 밑거름이 되었습니다.

Ericsson사의 PABX(Private Automatic Branch Exchange) 제품은 통신 서비스사에서 사용하는 불특정 다수의 회선교환기와 달리 관공서, 기업, 학교, 병원, 공장 및 호텔 등과 같이 특정집단의 구내교환을 위한 장비입니다.

당사는 Ericsson으로부터 PABX 교환기에 사용되는 통신반도체 개발을 의뢰받아 ASIC제품으로 관련칩을 개발하였고, 현재까지 15년이상 문제없이 제품을 공급하고있습니다.

당사는 고객사들과 대체로 오랜 관계를 맺어 왔습니다. SPS와는 DVT 제품으로 20년간 거래중이며, 하이패스용 반도체 칩 고객사와 10년, Ericsson사의 PABX용 반도체는 15년간 거래를 이어오고 있습니다. 거래 기간이 오래된 고객들이 많다는 것은 당사 제품의 우수성 이외에도 당사의 품질관리 프로세스와 기술지원 등이 높은 경쟁력을 가지고 있음을 대변합니다.

당사의 기타 반도체 제품과 그 응용제품들(출처: 당사자료)

나. 주요 제품 등의 매출 현황

당사 매출 구분별 매출액 추이는 아래와 같습니다.

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

기본적으로 제품 판매 가격 책정 기준은 첫번째가 경쟁사의 가격 정책에 대한 대응이며, 고객사별 수량, 제품 판매시 직간접적인 시너지 분석과 투입된 연구 개발비등을 고려하여 판매 단가를 책정합니다.

당사는 각 제품별 단가의 차이가 큰 제품들을 판매하고 있습니다. 때문에 단순히 매출을 수량으로 나누는 것은 당사의 제품단가 파악에 대한 이해가능성이 저해될 수 있으며, 제품별 구체적인 가격은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가는 기재하지 않습니다.

광트랜시버 제품을 제외한 XGSPON, 기가와이어, DVT, SOC 제품들은 달러로 판매단가가 결정되며, 환율에 따라 변동될 수 있습니다. 또한 대량 판매의 경우 소량 판매 대비 낮은 판매 단가로 공급됩니다.

광트랜시버는 신제품 도입 첫해는 가격이 비싸고, 수량이 늘어나면서 가격 인하가 이루어지는 제품입니다. 광트랜시버의 경우 중국 외주생산 공장에서 생산되기 때문에 중국 내 외주생산업체들의 가격 경쟁이 치열한 제품입니다. 때문에 신제품의 경우 출시 첫 해에는 비싼 가격으로 생산이 진행되지만, 이후 가격이 지속적으로 하락하는 추세입니다. 당사 제품 또한 생산 가격 하락에 따라 판가가 조정되고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

나. 원재료 가격변동 추이

당사의 원재료는 제품별로 필요한 원자재가 다양하고 개별 요소의 성격이 매우 상이하여 평균값을 산출하기가 어렵습니다. 이에 가격변동추이의 평균값 표시는 기재를 생략하고 각 제품군별 원자재 가격의 동향을 아래와 같이 기술합니다.

1) 기가와이어용 반도체 칩

반도체 칩의 경우 반도체 수급의 불안정성으로 인해 가격이 지속적으로 상승하고 있으며, 당사 또한 이를 판가에 반영하여 판매가 이루어지고 있습니다.

2) 광트랜시버

광트랜시버는 중국 업체들이 다수 포진하고 있으며, 저렴한 노동력을 기반한 대규모 생산이 지속적으로 이루어지고 있어 원재료 가격이 계속하여 낮아지고 있습니다. 다만, 일부 신제품 같은 경우 출시 당시 가격이 일시적으로 오르는 추세를 보이나, 이후공급이 지속되며 가격이 하락하는 추세입니다.  

3) 기가와이어용 단말기

PCB 기판등 원재료 가격이 지속해서 상승하고 있으며, 당사는 원재료 가격 상승을 억제하기 위해서 PCB 기판 공급업체를 변경하는 등의 노력을 기울이고 있습니다. 당사의 고객사들도 글로벌 원자재 가격상승을 인지하고 있는 바 당사의 판가에 원재료 가격 인상분을 반영하여 판매가 이루어지고 있습니다.

다. 주요 매입처

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

라. 생산 능력 및 생산 실적

당사는 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless)업체로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않으며, 외주 생산 비율은 100%입니다. 주요 제품 별 외주업체 현황은 아래와 같습니다.

이처럼 당사는 제조공정의 전 부문을 외주업체를 활용하여 생산하고 있어, 생산능력을 별도로 추정할 수 없습니다. 고객의 주문이 크게 늘어나는 경우, 외주업체 추가를 통해 생산 능력을 쉽게 증가시킬 수 있습니다. 반도체의 경우 주문부터 완성까지 최소 6개월부터 12개월의 짧지 않은 기간이 소요되고, 최근 반도체 수급의 불안정이 지속되고 있기 때문에 당사는 Foundry, Package, Test업체등 Supply Chain과 연단위의 생산 물량 협의를 진행하고 있으며, 안전재고를 확보하고 있습니다.

당사의 반도체 제조공정별 주요 협력업체 현황은 아래와 같습니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 보고서 작성 기준일  현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

나. 판매 경로

(1) 판매 조직

당사의 영업조직은 국내영업팀, 해외영업팀 그리고 각 영업팀의 제품 기술관련 업무를 보완해주는 기술지원팀으로 구성됩니다.

판매 조직 조직도

국내영업팀은 길만준 이사가 총괄하고 있으며, 해외영업팀은 이정엽 부장이 총괄하고 있습니다. 해외영업팀은 영어와 중국어에 능통한 인력들이며, MBA 전공자등 마케팅 역량을 보유하고 있습니다.

당사 사업본부에는 고객사 기술지원을 위한 기술지원팀을 별도로 보유하고 있으며, 제품의 설치, 운용에 관한 지원과, 원격 모니터링과 장애대처, 외주 생산 제품의 입출고 검사등의 업무를 수행합니다.

국내영업팀은 광트랜시버 제품의 영업을 담당하며, KT, SKT, LGU+등 통신사 및 고객사로부터 제품 RFP를 수령하고, 고객사가 요구하는 스팩 충족, 제품 설계 변경 등 을통한 기능 최적화등 고객사가 원하는 제품을 납품하는 영업활동이 이루어지고 있습니다.

해외영업팀은 XGSPON칩 및 관련제품, 기가와이어, DVT 등 제품의 영업을 담당하며 주요 고객사로는 N사, S사, P사 등이 있습니다. 해외 영업팀은 직접 각 고객사의 구매팀과 협상을 통해 수주가 이루어집니다.

수주가 완료되면 고객사는 각 국가 또는 각 고객별 PO를 당사로 발송하며, 당사는 제품 수주 후 고객사가 원하는 국가 및 업체로 제품을 발송하고 있습니다.

당사는 별도의 해외 지점 또는 해외 지사를 보유하고 있지 않습니다. 제품의 설비 오류 또는 A/S가 발생하는 경우 통신 장비의 특성 상 제품의 교체가 먼저 이루어지며, 고객사의 직원이 교체를 수행 후 당사가 교체된 제품을 정기적으로 교환해 주는 시스템입니다.

(2) 판매 경로

신고서 제출일 기준 당사의 주요제품 별 판매경로는 아래와 같습니다.

(3) 판매 전략

통신용 제품의 경우 기존 제품의 기능 향상 및 시장의 흐름에 앞선 신제품 개발 그리고 고객의 요구에 빠르게 대응하는 것이 고객만족을 이끌어냄과 동시에 경쟁사 대비 한 걸음 앞장서 나갈 수 있는 판매 전략입니다.

당사는 총 인원 중 약 69.7% 인원이 기술인력으로, 타 경쟁사 보다 앞선 기술 경쟁력을보유하기 위해 노력하고 있습니다. 또한 신규 제품 개발 및 기존 제품의 지속적인 품질 개선을 통해 시장 점유율의 확대를 진행하고 있습니다.

당사는 1년 내 무상 A/S를 제공하고 있으며, 제품의 문제가 발생하는 경우 전량 교체를 통해 고객 만족을 위해 노력하고 있습니다. 고객의 긴급 개선요구가 발생할 경우 국내는 즉각적으로 대응하며, 해외는 고객사가 보유하고 있는 당사 제품을 통해 선행적인 교체가 수행된 후 당사가 동 수량을 고객사에게 배송하는 방식의 서비스를 제공하고 있습니다. 고객사로부터 회수된 불량 제품은 당사 기술인력의 분석을 통해 불량의 원인파악과 재발방지 대책이 마련되고, 고객사에는 불량분석 리포트가 제공됩니다.

당사는 단순 가격 경쟁을 통한 판매 전략 보다는 고객의 기술 사양에 최적화된 솔루션을 제공함으로써, 경쟁의 기회를 얻고 그 기회를 발판으로 수주에 성공하는기술 영업 전략을 택하고 있습니다.

그 예로 당사는 5G 스몰셀 시장의 확장에 대응하여 XGSPON 칩 개발로 시장에 선제적으로 대응하고 있습니다. 당사의 칩은 경쟁사 대비 절반 이하에 불과한 전력소모로SFF 표준을 충족시키는 유일한 제품이며, 경쟁사 대비 원가가 낮아 가격 및 품질 경쟁력을 모두 갖춘 제품입니다.

이처럼 당사는 경쟁사 대비 압도적인 기술력과 품질로 신제품 개발 및 신규 고객확보를 통해 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 또한 OFC, BBWF와 같은 국제 규모의 전시회와 기술발표회에 꾸준히 참석하여 관련 동향을 파악하고 잠재고객들과 소통하고 있습니다.

당사는 PON 기술 표준화 기구인 25GS-PON MSA그룹과 RISC-V 재단등에 회원사로 가입하고 관련 표준과 기술 동향에 빠르게 대응하고 있습니다. 당사의 제품개발 로드맵 작성과 신제품개발회의, 사업계획서 작성 등에는 최고기술책임자와 팀장급 이상의 구성원들이 모두 참석하여 회사의 사업현황에 대한 공유와 고객사의 기술요구사항에 대한 피드백등이 빠르게 반영될 수 있는 프로세스와 시스템을 구축하고 있습니다.

당사는 주력기술에 대해 외부 전문기관의 특허맵 분석과 특허동향조사등을 통해 회피특허, 기술보호특허 출원등을 통해 기술분쟁 발생위험에 선제적으로 대응하고 있습니다.

다. 주요 매출처 현황

당사의 주요 매출처는 국내외 통신 장비 제조기업과 국내외 통신 서비스 사업자입니다.

라. 수주현황

당사의 2025년 3월말 현재 수주잔고는 4,820백만원 입니다. 당사는 고객사의 생산계획에 의한 주문 생산 방식으로, 고객의 주문에 따라 수시로 제품을 생산하고 있으며, 단기간 내에 매출로 인식되고 있습니다. 수주잔고는 2023년 10월 5일 공시한 단일판매공급계약 금액중 매출로 인식하지 않은 금액을 포함한 금액입니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 금융기관의 경우 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 높은 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

2025년 1분기말과 2024년 말 당사가 부담하고 있는 신용위험에 대한 최대노출정도는 아래와 같습니다.

나. 환위험

당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD 의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사가 보유 중인 외화자산 부채 내역은 다음과 같습    니다.

보고기간종료일 현재 외화에 대한 원화 환율 5% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

다. 유동성위험

회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.

라. 자본위험 관리

회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자의 이익을 극대화하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정변경하고 있습니다.  회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

보고서 작성 기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동

(1) 연구개발 조직

당사의 연구소 조직은 박성훈 CTO 주도 아래, SOC설계팀, SW설계팀, HW설계팀, OSA설계팀, 검증팀으로 나누어 있으며, 각 팀의 R&R 은 아래와 같습니다.  

                                           [연구소 R&R]

연구소 조직도

(2) 연구개발비용

3) 연구개발실적

(가) 개발완료 실적

(나) 현재 개발중인 연구과제 현황

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

(1) 등록특허 정보(75건)

(2) 출원특허 정보(5건)

나. 인증 보유 현황

다. 시장 현황 및 영업의 개황

(1) 시장의 특성

당사의 전방산업인 통신 시장은 전세계적 디지털화 추세에 힘입어 국가 기간산업으로서의 성격이 강해지고 있습니다. 특히 4차산업혁명의 주축을 이루는 자율주행, 스마트공장, XR, 원격진료 등의 모든 산업영역의 기저에는 대량의 데이터가 송수신 가능하도록 하는 통신시장이 뒷받침되어야 합니다.

통신시장은 핸드오버 유무에 따라 이동형 통신시장과 고정형 통신시장으로 분류할 수 있습니다. 과거에는 휴대전화는 음성신호를 위주로 다룬다든지, 가정용 PC는 유선케이블을 통해서만 인터넷망에 접속한다든지의 이유로 유선통신과 무선통신의 구분이 보편적이고도 비교적 명확한 편이었습니다.

하지만 전파를 활용하는 통신기술의 발달로 이용가능한 주파수 대역을 점차 높여감으로써 한 번에 송수신 가능한 데이터양이 증가하고, 한정된 특정 주파수 자원을 효과적으로 나누어 사용하는 방법들이 등장하였습니다.

이로써 과거에는 유선으로만 이루어질 수 있다고 생각했던 가정용 PC나 노트북이 와이파이로 인터넷에 연결되는가 하면, 심지어 5G기술의 발달로 FWA(Fixed Wireless Access)의 상용화 즉 기지국과 건물사이를 무선으로 연결 가능한 수준에 이르렀습니다.

따라서 당사의 시장은 통신서비스 이용자의 사용경험에 초점을 맞추어 기지국이 커버하는 범위를 벗어나 곧바로 인접한 다른 기지국으로 단말기를 연결시키는 핸드오버기술을 적용하는 경우에는 이동형 통신으로, 그렇지 않은 경우에는 고정형 통신으로 분류하고자 합니다.

① 이동형 통신시장

이동형 통신시장 중에서 Public 5G 시장은 고화질 동영상 및 OTT(Over the top) TV서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 5G 이동형 통신서비스 가입자 및 5G 데이터 이용량 등 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 이러한 기조는 지속될 것으로 판단됩니다

또한 5G 특화망이라고 불리는 Privite 5G 역시 산업 전반의 디지털 기조에 따라 스마트공장, XR시뮬레이션, 원격진료, 인공지능 등의 서비스를 가능케하는 기간산업으로서 국가적인 지원에 힘입어 급속도의 성장을 보일 것으로 기대합니다.

Public 5G와 Private 5G를 잠시 비교하자면, Public 5G는 통신사가 주축이되어 기지국 설치 등 망을 구축하고, 전국적으로 적용되는 주파수를 할당 받아 이동통신 가입 소비자라면 누구나 접속할 수 있는 공용망을 의미합니다.

반면 Private 5G는 수요기업이나 기관이 주도적으로 설비투자를 진행하며 특정 토지나 건물에만 지엽적으로 주파수가 할당되게 됩니다. 즉 5G 서비스를 이용하려는 기업이나 기관 등이 공동으로 이용하게 되는 자가망을 구축하는 형태입니다.

이러한 이동형 통신시장에서 당사의 주력제품인 통신반도체 XGSPON칩과 이 반도체 칩을 포함한 XGSPON SFP+ ONU제품은 주로 기지국과 코어망을 연결하는 백홀구간에 사용됩니다. 백홀 구간은 Public 5G와 Private 5G 시장 모두에 존재하는 구간으로 주로 광케이블을 이용하여 연결되어 있습니다.

특히 Private 5G가 활성화되면서 기업체 고객들은 특정 장비사 부품에 대한 의존도를 줄이고자 보다 범용성 높은 장비와 부품을 선호하게 되는데 당사 제품이 이러한 수요에 적합합니다.

② 고정형 통신시장

고정형 통신기술은 그동안 초고속 인터넷을 도입하는 방향으로 발전하였습니다. 고정형 통신기술에서 초고속 인터넷은 흔히 브로드밴드 서비스로 일컬어집니다

국내의 경우 전체 광대역 중 광케이블망이 차지하는 비중이 85%에 달하여 신규로 광부품 관련 인프라 투자가 일어날 수 있는 시장이 크진 않습니다. 하지만 해외는 여전히 브로드밴드 인프라가 구축되지 않은 지역이 많으며, 특히 COVID-19 상황으로 인하여 원격재택 근무, 화상 회의, 원격 교육 등의 수요로 인하여 관련 투자가 가속화될 전망입니다.

그리고 이러한 브로드밴드 서비스를 도입함에 있어서는 광섬유는 구리섬유에 비하여 1,000배 이상의 대역폭을 제공하고, 광섬유를 통한 신호 전달이 구리섬유에 비하여 100배 이상 더 멀리갈 수 있기 때문에 신규 인프라 투자는 광네트워크로 구축될 가능성이 높습니다.

광섬유를 어느 지점까지 활용하는지에 따라서 FTTH(Fiber To The Home), FTTB(Fiber To The Building), FTTC(Fiber To The Curb) 등으로 구분할 수 있습니다.

FTTH를 예로 들면, 건물 인근의 OLT에서 건물지하에 있는 곳까지 광케이블을 통해 신호를 전달하면 GPON 반도체를 통해 여러 ONU 단말기로 신호를 나누어 가정에서이용할 수 있게 되는 것입니다. 그리고 당사의 XGSPON칩과 동 반도체 칩을 포함한 XGSPON SFP+ ONU제품은 이러한 FTTx시장에서 가격경쟁력과 기술경쟁력을 두루 갖춘 제품입니다.

(가) 목표시장

글로벌 GPON시장은 FTTH(Fiber to the home) 74%와 Mobile Backhaul 26%로 구성되어 있으며, 10Gbps이상의 차세대 GPON이 연평균 6.5% ~ 89.2%의 빠른 성장을 할 것으로 예상됩니다.

① 이동형 통신- 백홀 시장(Mobile Backhaul)

Mobile Backhaul은 4G/5G 이동형 통신 기지국을 코어망과 연결하는데 필요한 기술이며 주로 광케이블을 이용하여 연결을 하게 됩니다. 제한된 자원인 광케이블을 효율적으로 사용하고 투자비용을 절감하기 위해서 GPON 기술이 주로 사용이 됩니다.

당사에서는 자체개발한 통신반도체 XGSPON칩과 광부품을 하나로 통합해 XGSPON SFP+ ONU 제품을 개발하였고, ‘21년 일본의 5G 통신 서비스 사업자인 라쿠텐에 제품을 공급, 세계 최초로 상용화에 성공하였습니다.

4G LTE와 달리 5G에서는 고주파 활용이 본격화되는데, 고주파는 넓은 대역폭을 이용한 고속의 데이터 전송이 가능한 장점이 있지만, 전파의 도달 거리가 짧아서 넓은 지역을 커버하기 힘든 단점도 가지고 있습니다. 따라서 기존의 이동형 통신망 구성과는 다른 망 구성이 필요하게 되며, 중소형 기지국(스몰셀)과 GPON 기술을 결합하여 네트워크 망을 구성하는 것이 초기투자비용(CAPEX)과 운용유지보수비용(OPEX)을 모두 줄여줄 수 있을 것으로 기대됩니다.

통신관련 제품은 시장을 선점한 업체가 시장점유율을 높게 가져가는 것이 일반적이며, 5G Mobile Backhaul용 XGSPON SFP+ ONU 제품은 당사가 세계 최초로 상용화에 성공하였고, 경쟁사 대비 월등한 성능과 품질을 갖추고 있으며, 가격경쟁력과 요소부품인 반도체 칩까지 자체 기술로 확보하고 있어서 시장점유율 확대를 기대하고 있습니다.  

5G 상용화는 데이터트래픽 증가로 이어져 보다 빠른 속도의 광신호를 이용하게 됩니다. 당사는 이러한 수요에 맞춰 다양한 신호 대역의 광트랜시버 제품을 보유 및 개발하고 있습니다. 광신호는 전달하는 거리에 비례해서 신호가 소실되는 특성이 있는데 당사는 이러한 신호 손실에 대하여 전기적으로 보상하는 기술을 자체적으로 개발하여 기존 진입업체 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다.

② 고정형 통신- FTTx 시장

당사 XGSPON칩 및 관련제품의 두번째 목표시장은 FTTx(Fiber to the Home/Building/Point) 장비 시장입니다. 인터넷 서비스 가입시 통신사와 체결하는 서비스 유지 약정 계약기간 2~3년과 평균 가입자 단말기 교체 주기 5~7년을 가정하면, 인터넷 서비스 가입자 단말기 수요는 연간 1억개 이상으로 추정됩니다.

향후 인터넷서비스를 도입함에 있어서 광섬유는 구리섬유에 비하여 1,000배 이상의 대역폭을 제공하고, 광섬유를 통한 신호 전달이 구리섬유에 비하여 100배 이상 더 멀리갈 수 있기 때문에 신규 인프라 투자는 광네트워크로 구축될 가능성이 높습니다.

과학기술정보통신부에 따르면 국내 초고속 인터넷 서비스 가입자는 ‘20년 말 기준 2,240만명이며, 광네트워크인 FTTx 가입자가 1,900만명, 동축케이블 인터넷 가입자가 290만명, xDSL 가입자가 50만명입니다.

글로벌 탑 5 FTTx 장비 공급사는 화웨이, 노키아, ZTE, FiberHome, 다산존(DSZ) 5개사이며, 국내에서는 다산존(DSZ), HFR, 유비쿼스, 디오넷등에서 FTTx 장비를 공급합니다.

당사는 노키아와 단말기 공급 계약을 체결하였으며, 다산존(DSZ), 디오넷과는 협력 관계를 구축하고 있습니다. 또한 국내 통신사와  '22년부터 도입을 계획하고 있는 차세대 기가인터넷 서비스용 장비 개발을 함께 진행하고 있습니다. 또한 ZTE, FiberHome에도 당사가 개발한 XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU 제품을 판매할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

시장에서 판매되는 XGSPON칩의 가격은 20불 초반에서 최근 반도체 공급 대란으로 30불 중반까지 상승한 상황입니다. 그마저 공급이 원활하지 않아 주문 후 제품수령까지 12개월 이상 소요되고 있습니다.

당사는 경쟁사들의 판매가격 대비 절반 이하의 가격으로 칩 공급이 가능할 뿐만 아니라 주문 후 3개월이내라는 경쟁사 대비 4분의 1 수준의 압도적인 리드타임에서의 경쟁우위로 시장점유율을 높여갈 수 있을 것으로 기대합니다.

③ 고정형 통신- FWA 시장

FWA는 무선으로 송출되는 5G 신호를 집에 설치한 수신기를 통해 와이파이 신호로 변환하여 사용하는 방식입니다. 그간 무선통신 기술의 한계로 인하여 FWA 보급에 제약이 있었지만, 최근 5G 통신기술의 발달로 2018년 미국의 버라이즌 사가 5G FWA를 전세계 최초로 상용화한 바 있습니다. 특히 동 기술은 미국처럼 인구밀도가 낮은곳에 효과적으로 사용이 가능합니다.

FWA는 그간 광케이블 매설 비용 대비 주거 밀집도가 낮아 설비투자가 어려웠던 해외의 시골지역에 대안으로서 활용할 수 있습니다. 이때 당사의 기가와이어 제품은 FWA 신호를 받아 건물 내에 이미 설치된 오래된 동축케이블 또는 전화선을 통해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 인빌딩 솔루션으로서 기능합니다.

당사의 기가와이어 제품(G.hn)은 경쟁기술인 G.fast가 전화선만을 활용할 수 있는 데에 반하여 전화선과 동축케이블을 모두 활용할 수 있어 경쟁력을 지니고 있습니다. 실제로 미국 고개사의 5G FWA 상용화에 당사의 기가와이어 제품이 인빌딩 솔루션으로 적용되었습니다.

(2) 시장 규모 및 전망

(가) 시장 규모

① 글로벌 시장 규모

[전방시장 - 5G 시장]

한국전자통신연구원(ETRI)에 따르면 2020년 5G 글로벌시장 규모는 378억 달러이며, 글로벌 통신업체인 에릭슨은 2021년 기준 5G이용자를 2.4억명 규모로 추정하고 있습니다.

2020년 11월 기준, 49개국 122개 사업자가 5G 상용 서비스를 개시하였습니다. 이 중 115개 사업자가 이동형 통신서비스 사업자이며, 40개 사업자는 FWA 또는 광대역 유선통신 서비스를 제공하고 있습니다.

Counterpoint 리서치에 따르면 2019년 4월 5G 상용화 이후, 5G의 침투율은 꾸준히 상승하고 있습니다. 2019년 3분기, 매출액 기준 5G 스마트폰의 침투율은 5%에 미치지 못하였으나 2021년 1분기에는 70% 수준의 침투율을 보이고 있습니다. 특히 2022년 1월에는 글로벌 5G 스마트폰의 판매비중이 51%에 달하여 4G 스마트폰을 앞서는 수준에 이르렀습니다.

5g 스마트폰 침투율 추이(출처: 키움증권)

5G vs 4G 스마트폰 월별 판매비중(출처: Counterpoint)

[통신장비 시장]

MarketandMarkets에 따르면 글로벌 5G 스몰셀 시장은 ‘20년 기준 약 6.3억달러(약 0.76조원) 규모의 시장을 형성하고 있으며, ‘25년 기준 약 25억 달러(약 3조원)의 시장으로 증가할 전망입니다.  

글로벌 5G 스몰셀 시장 현황(출처: MarketandMarket)

② 국내 시장 규모

[전방시장 - 5G 시장]

과학기술정보통신부에 따르면 국내 5G 가입회선자 수는 지속적으로 증가하여 ‘21년 12월 말 기준 약 2,092만명을 달성하였습니다.

국내 5g 가입회선 추이(출처: 과기정통부)

데이터 트래픽 역시 꾸준히 증가추세를 보이고 있습니다. 2020년 9월 기준으로, 국내 5G 이용자는 925만명으로 전체 이동통신 사용자 7,021만명 대비 13%에 불과하였으나, 데이터 트래픽은 221PB(1PB=1,024TB)로 전체 이동통신 데이터 트래픽 647PB 대비 34%를 차지하고 있어 급속도로 성장하는 추세를 보이고 있습니다. 특히 최근 1년간 월평균 증가율(CMGR)은 8.2%로 지속적인 증가세를 보여 현재는 5G 트래픽이 LTE를 크게 앞지르고 있는 상황입니다.

국내 4G/5G 월간 트래픽 추이(출처: 과기정통부)

5G 가입자 또한 지속적으로 증가하는 추세입니다. 하지만 국내 통신사업자들은 5G 단독망이 아닌 LTE를 연동한 비단독모드(5G NSA)에 머무르고 있습니다. 이는 기존 LTE 가입자의 네트워크 품질 저하 이슈까지 이어질 가능성이 높아 5G 장비투자가 재개될 가능성이 높음을 시사합니다.

5G 가입자 동향(출처: 과기정통부)

[통신장비 시장]

국내 통신장비 12개 회사의 합산 매출액은 약 7,000억원 수준으로 아직까지 폭발적인 매출성장은 보이지 않고 있습니다. 이는 미국/일본 위주로 5G 매출이 발생하는 상황이며, 초기 5G투자가 진행 중으로 본격적인 5G 투자가 발생하지 않았기 때문입니다. 통신장비업체는 COVID-19의 영향에 따라 ‘20년 4분기 영업이익이 급감한 형태를 보였으나, 이후 매출액과 영업이익 모두 꾸준히 개선되는 추이를 보이고 있습니다.

③ 국가별 동향

현재 세계 각 정부는 5G 정부지원 예산을 편성하고 규제를 개편하는 한편, 산업 전반적인 분야에서 5G가 활성화될 수 있도록 통신사업자 외에 다양한 사업주체에게 주파수 면허를 발급하고 있습니다.

[미국]

바이든 행정부는 5G 인프라 전반에 대하여 투자를 이어가고 있습니다. 5G를 포함하여 ‘미국의 혁신적 우위를 위한 신흥기술’분야에 3,000억 달러 규모의 투자를 확대했으며, 인터넷 서비스에 대하여 $50~$75의 보조금을 지급하는 제도를 도입했습니다. 또한 5G 주도권 확보를 위해 오픈랜 개발에 ‘21년 6월 20억 달러 규모의 긴급예산을 편성한 바 있습니다.

또한 아마존은 5G 특화망을 구축하여 클라우드 솔루션을 연계하는 신사업을 추진중에 있습니다.  5G와 자율주행을 연계하여 화물·물류 충전소 데이터 관리 시스템을 도입하고 미 국방부의 5G기반 방위체계 업그레이드, 농기계 업체의 5G기반 스마트팜 사업을 추진 중에 있습니다.

[중국]

5G를 내수시장을 중심으로 산업체에 활용하는 것을 목표로 한 정책을 펼치고 있습니다. 주요 과제 중 하나인 ‘중국의 5G+ 산업인터넷 512 공정’은 ‘22년까지 5개의 5G 산업 공공플랫폼, 10개 5G 산업인터넷 업종선정, 20개의 성공적인 모델을 발굴하는 것을 내용으로 합니다. 또한 거대한 중국의 내수시장을 중심으로 5G를 확산하고, 이를 통해 획득한 기술을 해외로 수출하는 5G 쌍순환 정책을 펼치고 있습니다.

[일본]

일본의 경우 5G·6G 대응과 디지털 전환을 위한 디지털청을 신설하였습니다. 특히 5G가 다양한 분야에 적용되도록 통신서비스 사업자가 아닌 기업과 기관 51개에 대하여 5G 주파수 면허가 발급되었습니다. 산업분야에서는 5G 서비스가 지능형 CCTV(후지쯔), 건설 현장 무인시공 솔루션(NEC), 공장 내 협동로봇을 탑재한 무인 운반차(NTT Com) 등으로 상용화 된 바 있습니다.

[독일]

산업 전반에 5G 서비스가 확산되도록 다양한 사업주체에게 5G 주파수 면허를 발급했습니다. 75개 이상의 사업주체에게 면허를 발급하였으며, 특히 제조업 분야, 예를 들어 BMW의 자동차 공장, 보쉬의 반도체 공장 등에서 스마트 팩토리를 활용할 수 있도록 5G 인프라를 구축하였습니다.

(나) 시장 전망

① 글로벌 시장 전망

[통신장비 시장]

대표적인 통신장비인 기지국 투자를 살펴보면, 매크로 기지국의 경우 ‘19년 1.4억 달러에서 ‘27년 198억 달러로 성장하여 CAGR 84.5%의 시장성장률을 보이고 있습니다. 중소형 기지국의 경우는 ‘19년 5.3억 달러에서 102억 달러로 성장하여 CAGR 44.9%으로 성장이 전망됩니다.

기지국 시장 규모 및 예측(출처: MarketandMarkets)

특히 스몰셀은 매크로 기지국의 서비스가 제공되지 못하는 음영지역들의 서비스 제공범위의 확장용도로서 큰 중요성을 가집니다.  스몰셀은 매크로 기지국 대비 낮은 무선 송신출력과 작은 셀 반경을 가지지만 낮은 설치 비용으로 안정적인 통신서비스에 기반이 되는 장비입니다. 때문에 5G가 다양한 산업분야로 확장하는 데에 핵심적인 역할을 맡고 있습니다.

5G는 기존 4G의 광대역 서비스 외에 고신뢰, 저지연 서비스와  대용량의 사물통신 서비스를 제공할 수 있어 스마트 공장과 스마트 시티 등 기존의 사람을 대상으로 하는 분야 외에도 사물간 통신으로 영역이 확장됨에 따라 사설망의 분야까지 확장이 가능합니다.

5G에 들어서 대역폭은 증가한 대신 전파의 이동거리가 짧아짐에 따라 스몰셀의 개수가 급격히 증가할 것으로 예상됩니다. OMDIA에 따르면 ‘23년경에는 5G 스몰셀이 4G 스몰셀을 상회할 것으로 전망되고, ‘24년에 이르러서는 약 60%에 달하는 시장 비중을 차지할 것으로 전망하고 있습니다.

Public 5G와 함께 Private 5G의 동반 확산이 이뤄진다면, 스몰셀 시장의 규모뿐만 아니라 기업용 스몰셀의 성장도 더욱 커질 가능성이 존재합니다.

스몰셀 장비의 용도별 시장은 사용 장소에 따라 실내용(Indoor)과 실외용(Outdoor)으로 나눠볼 수 있습니다. 실외용 스몰셀은 실내용 보다 높은 단가로 인하여 출하량은 다소 적지만 매출 규모는 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다. 실내용 스몰셀의 경우, 실외용과 다르게 유선기반의 DAS 등 경쟁 기술이 존재하며, 전체 시장대비 약 30%~40%를 차지할 것으로 전망됩니다.

스몰셀 장비 시장별 현황 및 전망(출처: ABI 리서치)

[GPON 시장]

5G확산과 통신장비의 투자 확대는 통신부품 시장을 견인할 전망이며, 특히 전반적인 데이터 트래픽 증가 및 이용 단말장치 수의 증가에 따라 일대다(1:多) 연결을 제공하는 GPON 시장이 크게 증가할 전망입니다.

MarketandMartets사에 따르면 GPON 기술에서 광신호의 출발점의 성격을 지니는 OLT와 도착점의 성격을 지니는 ONT는 각각 CAGR 7.1%와 4.9%의 성장률을 보입니다.

또한 당사의 향후 핵심 제품이 판매될 XGS-PON 시장은 CAGR 23.6%의 성장률을 보여 ‘25년 13.3억 달러(약 1.6조원)의 시장규모를 보이고 있습니다. XGSPON의 다음 세대 기술인 NG-PON2 또한 CAGR 89.2%의 높은 성장성을 지닌 시장으로 전망됩니다.

기술세대별 PON 기술 시장전망(출처: MarketandMarkets)

GPON기술은 FTTH, 모바일 백홀, 기타 FTTx 시장에 적용이 가능한 기술입니다. GPON기술은 5G 확산과 기지국 투자에 따른 모바일 백홀 시장에서 가장 큰 성장률을 보이고 있습니다. ‘25년 시장규모는 22억 달러로 추정하고 있으며, 이는 CAGR 12.3%에 해당하는 수치입니다. 광섬유를 활용한 유선통신 서비스에 해당하는 FTTH 시장에서의 성장률은 CAGR 3.4%, 그밖의 FTTx 시장의 성장률은 CAGR 8.4%로 GPON 기술은 적용되는 전시장 범위에 걸쳐서 성장세를 이어나갈 것으로 기대합니다.

아래 표는 지역별로 사용되는 GPON 단말기의 수량에 대한 자료입니다. GPON시장은 연간 5억개 이상의 반도체 칩을 필요로 하는 거대한 시장입니다. 이 중 국내 기업이 비교적 접근이 용이한 APAC 시장은 2025년 기준 약 4.2억개의 GPON 단말기가 필요할 것으로 추정되며, 이는 다시 말해 4.2억개의 반도체 칩이 필요하다고 볼 수 있습니다.

위 표에서 살펴본 바와 같이 GPON 반도체 칩 시장은 연간 5억개 ~ 6억개 규모의 시장이며, 당사가 개발한 XGSPON칩 시장은 XGPON, XGSPON, NGPON2 시장에 사용됩니다. 따라서 연간 규모칩 규모인 5억개 ~ 6억개 규모 중 당사의 제품이 활용되는 XGPON, XGSPON, NGPON2의 시장 비중은 2025년 기준 41.5%에 해당합니다. 따라서 당사의 XGSPON칩이 활용되는 시장은 ‘25년 GPON SOC 전체 시장의 41.5% 수준인 2.1억개 ~ 2.5억개 정도로 성장할 것으로 추정됩니다.

② 국내 시장 전망

[전방 시장 - 5G 시장]

GSMA Intelligence에서는 한국의 2025년 5G 점유율이 59%에 달하여 세계에서 가장 높은 점유율 수준을 보일 것으로 전망하고 있습니다. 또한 한국전자통신연구원(ETRI)에서는 2026년 국내 5G 시장을 각각 381억달러(약 45.7조원)의 시장으로 전망하고 있습니다. 2026년 5G가입회선 수는 4,408만 회선으로 전망되며, 전체 이동통신에서 5G가 차지하는 비중은 55% 수준으로 예측하고 있습니다.

국가별 5G 시장점유율(출처: GSMA Intelligence)

과학기술정보통신부의 '22년도 5G+ 전략 추진계획안'에 따르면, 5G조기 상용화와 산업생태계 육성을 위하여 정부투자를 이어나가고 있습니다. 5대 분야(자율주행차, 스마트공장, 실감콘텐츠, 디지털 헬스케어, 스마트시티)를 중심으로 2019년~2021년 총 3,254억원의 투자가 이뤄졌습니다.

또한 5G 기반 스마트 제조혁신 고도화를 위하여 첨단제조·유연생산 등 핵심기술을 개발하는 데에 과학기술정보통신부와 중소벤처기업부가 협력하여 '22~'26년 총 3,160억원을 투자할 계획이며, 5G 및 빅데이터 등을 적용한 선도형 스마트공장 구축에 중기부가 '22년 총 3,193억원의 예산을 집행할 예정입니다.

국내에서는 통신사업자들의 주도로 5G 데이터 트래픽 확대 추세에 따른 B2C 이동통신(Public 5G)투자뿐만 아니라, 정부의 주도로 산업용 5G 즉, B2B이동통신(Private 5G)에 대하여 양 시장 모두에서 투자가 이루어질 것입니다. 따라서 국내 5G 통신시장은 급속히 성장할 것으로 기대됩니다.

[통신장비 시장]

국내 통신장비 업체는 지속적인 5G 가입자 및 데이터 트래픽 증가추세에 힘입어 '22년부터 매출이 증가할 전망입니다. 매출이 특정 시장 및 통신사에 의존하기 때문에 매출발생 시기는 변동이 있을 수 있으나 기술개발 동향과 더불어 최근 5G 자율차, 스마트 팩토리 등에 대한 통신사들의 높아진 관심도에 의하여 5G 통신장비 업체들의 성장을 기대할 수 있습니다.

특히 미국 버라이즌, 일본 라쿠텐 등의 5G 확산 조짐과 더불어 한국 중소 장비업체로부터의 아웃소싱이 본격화되면서 국내 통신장비 업체들의 영업이익이 증가할 전망입니다.

우리나라는 현재 상용화되지 않은 28GHz 대역 5G 주파수를 활용할 제4이동통신사업자로 스테이지엑스를 선정하고 5G 통신장비 시장의 성장을 독려하고 있습니다. 제
4이동통신 사업자로 선정된 스테이지엑스는 3년안에 의무 구축 수량인 28GHz 기지국 6천대를 구축해야 하는만큼 최적의 위치에 기지국을 설치하기 위한 셀 설계를 위해 해외통신사와 협력하고 있습니다

5G 특화망 장비 시장규모(출처: 그랜드 뷰 리서치)

시장조사기관 그랜드 뷰 리서치는 5G 특화망을 포함한 국내 사설망 시장이 '22년 767억원에서 연평균 30%씩 성장하여, '27년 4,560억원 시장으로 성장할 것으로 전망하였고, 글로벌 시장 규모는 '27년 8조 2천억원 규모로 예측하였습니다.

앞서 살펴본 바와 같이, 5G 중소형 기지국 설치와 5G 특화망 등 신규 시장의 출현으로, 5G 스몰셀 시장은 '25년 천만대 이상의 시장을 형성할 것으로 예상됩니다. 당사의 XGSPON SFP+ ONU는 세계에서 유일하게 표준이 요구하는 전력 소모 규격을 만족하는 제품이고, 자체 개발한 반도체 칩을 사용하였기 때문에, 경쟁사 대비 압도적인 원가 경쟁력을 갖추고 있습니다.

최근 시스템반도체 공급대란으로 경쟁사들의 칩 가격이 50% 이상 인상되었고, 칩 공급이 원활하게 이루어지지 않고 있습니다. 당사는 자체개발한 반도체 칩을 사용하기 때문에 가격인상을 최소화할 수 있고, 칩의 우선적인 확보가 가능함에 따라 향후 5G 인프라 투자 확대시에 시장선점에 유리한 위치에 있습니다.

③ 국가별 동향

5G 산업이 산업전반의 디지털화 추세와 더불어 국가기간 산업의 성격을 지니게 됨에 따라 5G 경쟁력확보가 국가경쟁력과 직결되게 되었습니다. 이에 여러 나라에서 정부의 공격적인 투자 아래 5G가 확산될 것으로 전망하고 있습니다.

특히 5G산업이 미중간 기술패권 경쟁의 각축장이 되어 각국의 안정적인 공급망을 확보하기 위한 동맹쇼어링(Friend Shoring) 등이 일어나고 있어 국내기업의 수출기회에 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 기대합니다.

(3) 대체시장의 존재여부

당사의 XGSPON칩 및 XGSPON 관련 제품, 광트랜시버는 광케이블을 활용한 네트워크 구축에 사용되는 부품들입니다. 당사의 대체시장은 광케이블 대신 전화선이나 랜선 등의 구리선을 이용하거나 무선을 이용하여 데이터를 주고받을 수 있는 시장을 대체시장으로 볼 수 있습니다.

전화선이나 랜선 등의 구리선은 회선 간에 간섭에 의한 누화 및 혼선 등의 크로스토크가 발생합니다. 이러한 문제가 발생하는 이유는 구리선을 활용한 네트워크 구축 당시에는 아날로그 음성 위주의 통신이 이뤄졌기에 오늘날 통신 환경에 적합하지 않기 때문입니다. 전화선을 통해서 전송 가능한 주파수는 100MHz 이하로 아날로그 음성 통신에는 적합하나 오늘날 많은 양의 데이터 트래픽을 처리하기에는 한계가 분명합니다.

이에 반해 광케이블을 활용하는 경우 회선 간 간섭이 거의 일어나지 않으며, 노이즈에도 상당히 강한 특성을 지닙니다. 저가형 1G 광트랜시버를 활용하는 경우에도 1Gbps의 신호를 10km까지 전송이 가능합니다.

또한 TDM(Time Division Multiplexing)이나 WDM(Wavelength Division Multiplexing)의 변조 방식을 이용해서, 하나의 광케이블을 이용하면 데이터 충돌없이 여러 곳으로 보내는 데이터를 동시에 전송하는 것도 가능하기 때문에, 구리선과는 비교할 수 없는 장점을 가지고 있습니다.

그럼에도 불구하고 광케이블 설치가 제한되는 해외 국가의 경우 구리선 및 전화선을 활용한 인터넷 사용이 이루어지고 있습니다. 이는 인구 집적도가 낮아 넓은 지역에 광케이블을 매설하는 방법이 이용자가 적어 신규 설비 투자유인이 낮기 때문입니다.

이러한 지역에 최근 FWA(Fixed Wireless Access)가 상용화되어 기지국과 건물을 무선으로 연결하고 고정 광대역 서비스를 제공하는 기술이 대안으로 각광받고 있습니다.

당사는 이러한 대체시장의 수요에 맞춰, 건물 및 가정집 등에 기 설치된 전화선이나 동축케이블을 이용하여 추가적인 광케이블의 매설 없이 광대역 인터넷 서비스로 업그레이드하는 기가와이어 제품을 인빌딩 솔루션으로 개발하여 판매하고 있습니다.

기가와이어 제품은 최근 상용화된 FWA 서비스에도 최적화된 인빌딩 솔루션으로 적용되고 있으며, S사의 FWA 제품과 결합하여 미국에서 기가인터넷 서비스 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

당사는 신규 인프라 구축에 가장 많이 활용되는 광케이블망에 쓰이는 XGSPON칩 및 광트랜시버 뿐 아니라 기 설치된 동축케이블을 활용하여 인터넷 속도를 높이는 기가와이어 제품을 함께 제공함으로써, 대체시장 수요에 대응하고 있습니다.

(4) 경기 변동과의 관계

① 통신용 GPON 반도체(XGSPON SOC)

당사의 주요 사업 시장인 통신반도체 및 제품 시장은 통신기술의 발전과 밀접한 관계가 있습니다. 특히 통신시장은 생활 필수재적인 성격이 강한 시장으로, 천재지변, 급격한 경기침체 등 예외적인 경기변동을 제외하고는 통신 시장의 개발 흐름 및 각 국가 및 통신사업자별 투자 계획에 따라 매출 이 연동되는 시장으로 볼 수 있습니다.

이동형 통신시장은 과거 음성 위주의 이동형 통신에서 LTE와 같은 보다 빠른 서비스에 대한 투자가 활발하게 이루어져 왔습니다. 또한 향후에는 대부분의 국가에서 5G 서비스를 도입할 것으로 전망됩니다.

따라서 당사에서 주력으로 개발중인 XGSPON SOC 및 XGSPON SFP+ ONU는 5G이동형 통신 기지국 구축에 최적화된 솔루션으로서, 경기변동에 따른 매출급락의 위험은 적을 것으로 예상됩니다.

한편 국내 경기영향을 최소화하기 위하여 당사는 글로벌 장비 제조업체와 전략적인 협업을 진행하고 있으며, ODM방식으로 글로벌 시장에 제품을 공급중입니다. 따라서 국내 경기에 대한 실적의 민감도는 상대적으로 낮은 편에 속합니다.

최근 COVID-19로 인하여 국내 서비스 사업자의 통신설비 투자 규모가 과거 2년동안 다소 축소되었지만, 국가적인 노력으로 2022년부터 지속적인 투자 확대가 예상되고 있습니다. 따라서 당사의 XGSPON SOC 및 XGSPON SFP+ ONU가 고정형 통신의 사업분야인 FTTB(Fiber To The Building) 등에 효과적으로 적용 가능한 대안임에 따라 지속적인 매출 확대를 기대할 수 있습니다.

특히 여러 국가에서 COVID-19을 극복하는 수단으로써 초고속 브로드밴드 서비스 영역을 꾸준하게 확대하려는 정책을 취하고 있습니다. 따라서 앞으로 브로드밴드 인터넷 산업은 경기 변동에 따른 부침이 일부 있을 수 있으나, 대부분의 국가에서 정책지원을 통하여 매년 꾸준하게 성장할 것으로 기대되며, 경기변동에 따른 영향은 크지 않을 것으로 판단됩니다.

② 광트랜시버

디지털화 추세로 인하여 산업 전반에서 데이터 트래픽이 증가하고 있으며 이를 효과적으로 처리하기 위하여 높은 속도를 지원하는 광섬유에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 그리고 이와 함께 광트랜시버 시장 역시도 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다.

특히 통신 설비에 대한 투자는 전기, 가스, 수도와 같이 국가적인 기간망을 구축하는 사업과 유사합니다. 때문에 경기의 좋고 나쁨에 따라 투자가 일시적으로 지연될 수는 있으나, 투자의 중단이 이루어지지 않는 시장입니다.

당사는 기술력을 바탕으로 유의미한 수준의 가격 경쟁력을 확보하여 국내 통신 장비 업체를 통해 국내 통신 사업자에 제품을 제공하고 있습니다.

③ 기가와이어

기가와이어는 기존의 동축케이블을 활용하여 초고속 인터넷으로 업그레이드하는 제품으로서 상대적으로 비용 절감적인 투자성격을 지닙니다. 앞선 통신용 GPON 반도체와 광트랜시버가 인프라 투자가 활발히 이뤄지는 시기에 매출증대가 기대되는 것과는 달리, 기가와이어는 통신 설비 투자의 흐름과 상관없이 안정적인 매출을 보이고 있습니다.

또한 2020년 COVID-19 발생으로 광트랜시버의 당사 매출이 2019년에 비해 30.2%감소한 반면 기가와이어는 9.8% 감소함으로써 경기 방어적인 성격을 가지고 있습니다.

당사 주력제품의 전방산업에 해당하는 이동형 통신시장의 5G ·6G와 고정형 통신시장의 브로드밴드는 모두 시장의 주도적인 기술입니다. 그리고 당사는 통신용 GPON반도체 및 트랜시버 등 시장을 주도하는 기술에 부합하는 제품군을 보유하고 있어 꾸준한 매출성장세를 기대할 수 있습니다. 또한 대부분 고객사가 글로벌 기업에 해당하여 국내 경기에 대한 의존도가 낮은편입니다.

(5) 경쟁 현황

(가) 경쟁 형태

통신시장은 각 제품별로 기술의 전문성 및 기술의 난이도가 상당한 시장임과 동시에 기기의 불량으로 인한 통신 단절이 소비자에 미치는 파급력이 큰 산업입니다. 때문에 각 제품별로 관련 표준이 형성되어 있으며, 각 장비별 호환성이 중요한 시장입니다

때문에 섹터별로 전문성을 가진 업체가 존재하며, 여러 제조사들이 경쟁하는 체제로,신생업체가 단기간 내 시장 진입이 어려운 높은 진입장벽이 구축되어 있는 시장입니다.

각 통신사업자 또는 통신장비업체는 제품의 신뢰성 및 안정성 측면에서 제품 품질의 이슈가 없는 회사와 거래를 지속하게 됩니다. 당사 또한 제품별로 메이저 고객사와 거래가 지속되고 있으며, 길게는 17년간 지속적인 제품 납품이 이루어지고 있는 경우도 존재합니다.

당사의 XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU 제품은 N社 ODM를 통해 매출을 추진하고 있으며, 기가와이어는 미국 통신사 중 하나인 S社의 물량을 전량 독점 공급하고 있습니다. 광트랜시버의 경우 A社, B社 등 국내 통신장비 업체를 통해 국내 통신사로 납품되고 있습니다. DVT, SOC의 경우 P社가 메이져 고객사로, 제품 전량을 당사를 통해 공급받고 있습니다.

XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU 제품은 브로드컴, 인텔, 코티나엑세스, 티빗커뮤니케이션이 제품개발을 통해 시장 선점을 준비하고 있습니다. 광트랜시버는 O社, L社 등 국내 경쟁업체들이 존재합니다. 기가와이어의 경우 S社의 물량 전량이 당사로부터 공급되고 있어, 당사와 유사한 경쟁사 비교가 어렵습니다. 다만, 기가와이어의 경쟁기술인 G.fast(전화선을 통한 인터넷 공급) 기술을 보유한 H社를 당사의 경쟁사로 볼 수 있습니다. DVT, SOC 시장의 경우 경쟁사를 특정하기 어렵습니다

(나) 진입 장벽

통신 관련 제품은 국제표준권고안을 기반으로 제품을 개발하고 상호통신 기술 호환성을 위하여 기능 검증에 많은 시간이 소요됩니다. 제품 개발이 완료된 후에 고객사에서 사용하고 있는 다양한 장비들과 상호통신 기술 호환성 검증 절차가 까다로우며, 때문에 후발업체의 진입장벽이 매우 높은 시장입니다.

표준권고안에서 큰 틀의 사양을 규정하고 있지만, 그 구현방법에 있어서 칩 설계 업체마다 다르게 제품 제작이 가능하며, 장비 개발사들마다 개발 및 유지보수의 편의를 위한 기능들을 추가로 구현하고 있습니다. 따라서 각 통신프로세스 별 장비별 호환성 검증이 필수적인 시장입니다.

또한 통신 관련 제품은 제품 간의 호환성뿐만 아니라, 제품 개발의 난이도 및 다양한 고객 요구에 대한 대응이 필요한 제품입니다. 이렇듯 다른 제품과는 다른 특징으로 인하여, 표준 기술을 선점하고, 제품화하기 위하여 막대한 투자와 오랜 개발 기간이 필요한 시장으로 진입장벽이 높은 시장이라고 볼 수 있습니다.

라. 신규 사업

5G 시장은 현재 초기 시장으로, 5G가 본격적으로 도입된 이후 5G 사용자 및 트래픽은 급속도로 증가할 것으로 전망됩니다. 특히 5G가 인공지능, 자율주행 등 타 산업과의 융합서비스로 발전해감에 따라 데이터 트래픽은 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

한국전자통신연구원(ETRI)에 따르면 월 단위 휴대전화 단말기준 트래픽량이 2022년 0.5EB(Exabite, 10^18 byte)에서 2026년 최소 1.6EB 또는 최대 2.9EB까지 증가할 것으로 전망됩니다. 즉 휴대전화 한 대 당 트래픽이 4년간 최소 3배 이상으로 증가할 것으로 예상됩니다.

급증하는 데이터 트래픽을 처리하기 위해서는 보다 빠른 속도의 신호연결이 필요하며, 이를 지원하는 25GSPON 기술이 액세스망에서의 효과적인 대안으로 논의되고 있습니다. 또한 통신 과정 전반에 걸쳐 빠른 속도의 신호를 지원해야 하므로 차세대 광트랜시버 대한 필요성 또한 증가하고 있습니다.

(가) 25GPON 통신반도체

① 개발의 필요성

통신반도체는 제품 수명주기가 길고, 차기 제품의 연속성을 확보하기 위해 고객과 지속적인 기술협의를 통해서 제품을 개발하는 시장입니다. 개발시작부터 완제품 출시까지 2~3년이 소요되며 따라서 표준화 과정과 고객사 소통에 적극적으로 참여하는 것이 경쟁우위를 확보하는 것에 유의미하게 작용합니다. 당사는 차세대 GPON 반도체인 25GPON 표준화 기구의 일원으로서 25GPON의 호환가능한 스펙을 결정하는 데에 의사를 반영하고 있습니다.

5G 발전과 동시에 단말기 한 대에서 처리하는 데이터 트래픽이 증가하면서, 프론트홀 용량 증대, 광선로 추가 증설 필요성의 증가 등으로 이동통신 사업자들의 기지국 설치비용 및 운용비용이 늘어났습니다.

이동형 통신 과정에서는 단말기에서 발생한 데이터가 코어망에 도달하기 전에 데이터의 크기를 줄이는 압축 과정이 필요한데, 이러한 기능을 어떤 장비가 수행할지 등을 결정하는 것을 기능적 분리(Function Split)라고 합니다. 데이터 압축이 단말기에서 가까운 지점에서 일어나게 되면 단말기와 기지국 사이 더 높은 전송속도를 지원할 수 있습니다.

기능적 분리(Function Split) 표준은 에릭슨, 노키아, 화웨이, ZTE, 삼성 등 이동형 통신 장비회사의 상호협의에 따라 결정되는 3GPP 표준입니다. 그리고 현재 3GPP에서 논의 중인 관련 기술이 최종 확정되면 25GSPON 사용이 빠르게 증가할 것으로 전망됩니다. 당사는 관련 기술을 확보할 뿐만 아니라 25GPON 표준화기구의 일원으로 활동하면서 25GPON 시장 성장을 준비하고 있습니다.

② 시장의 성장성

통신장비의 설비투자는 코어망과 기지국을 잇는 백홀 부분의 설비교체가 완료된 이후 기지국과 단말기를 잇는 액세스망 투자가 후발적으로 일어나는 특징이 있습니다. 현재 중소형 기지국 투자가 발생하는 단계로 해당 시장은 2020-2025년 CAGR 31.0%로 성장할 것으로 예상됩니다.

당사 XGSPON 제품을 비롯하여 기지국에서 코어망을 잇는 백홀망에 대한 투자가 먼저 이뤄지고 난 뒤, 25GPON을 적용한 액세스망 투자가 이뤄질 전망입니다.

액세스망 투자가 본격화되는 시점은 3GPP의 기능적 분리(Function Split) 표준이 확정되는 시점으로 예상됩니다. 해당 표준에서는 데이터 압축 등 필요사항을 RU 구간으로 전진 배치하는 등의 내용이 논의되고 있습니다.

아래의 표는 3GPP 논의 중인 표준에 각 PON 기술을 적용할 경우, 수용가능한 기지국셀을 모델링한 자료입니다. LLS 7.3으로 모델링을 설계할 경우, 10기가 XGSPON은 12셀을 수용가능한 반면, 25기가 XGSPON기술은 최대 33셀을 수용가능함을 보여주고 있습니다.

XGSPON, 25GSPON 기지국 모델링(출처: 당사자료)

따라서 향후 3GPP에서 관련 기술이 최종 확정되면 엑세스망에서 25GPON 사용이 빠르게 증가할 것입니다. XGSPON 제품의 응용이 FTTH등의 초고속 브로드밴드 서비스와 모바일 백홀에 한정된 반면, 25기가 제품은 모바일 프론트 홀, 미드 홀, 백홀에 모두 적용이 가능할 것으로 예상되는 만큼, 10기가 제품보다 큰 규모의 시장을 형성할 것으로 예상됩니다.

③ 기대효과

통신반도체 시장은 제품수명 주기가 상대적으로 길고, 타 장비간 관계에서 안정성, 호환성 등이 중요하기 때문에 한번 도입되면 제품교체가 잘 이루어 지지 않는 특성이 있습니다. 이러한 시장에서는 제품의 안정적인 공급과 함께, 제품 기능의 지속적인 업그레이드 및 차세대 제품 개발일정 제시 등이 매우 중요한 요소입니다. 특히 고객사의 입장에서 신제품 로드맵을 선제적이고도 지속적으로 제공하는 것은 장기적인 계약관계로 발전함에 있어서 중요한 고려 요소입니다.

GPON 관련 제품 로드맵(출처: 당사자료)

당사의 25기가급 PON 기술 확보 및 제품 로드맵은 고객 확보 및 매출 증대 측면에서긍정적인 기대효과가 예상됩니다. XGSPON SOC 시장에서 보여준 경쟁사 대비 저전력, 고정밀 시각동기화 등의 장점을 이용하여 25GPON 시장에서도 기술차별성을 발휘할 것이며, 이는 고객이 원하는 제품 스펙을 충족함으로써 고객의 당사 제품 수요 또한 증대될 것으로 기대됩니다.

(나) 차세대 광트랜시버 개발

① 개발의 필요성

트랜시버 제품은 광섬유가 사용되는 전반에 사용되어 그 목적에 따라 1G에서 100G까지 제품군이 다양합니다. 이동형 통신에서는 주로 10기가 트랜시버가 사용됩니다. 향후 모바일 트래픽 증가 추세에 따라 당사는 25기가 제품을 차세대 제품으로 개발 중입니다.

일반적으로 국내외 통신서비스 사업자는 모바일 링크의 운용거리로 대부분 20km 이상을 요구하고 있으며, 차세대 제품이 기존 부품을 대체하기 위해서는 마찬가지로 20km 전송거리를 확보하여야 합니다.

하지만 25기가 광트랜시버는 빛의 분산 특성으로 인하여 15km 내외의 전송거리를 가집니다. 도달가능한 거리에 해당하는 광분산이 신호세기의 제곱에 반비례하기 때문에 25기가 제품이 20km 전송거리를 확보하기는 매우 어렵습니다.

이러한 이유로 25기가급 이상의 광트랜시버 설계는 분산특성에 따른 전송거리를 보장하는 기술에 초점이 맞추어져 있습니다. 당사의 25기가 제품은 광케이블 분산을 효과적으로 극복할 수 있는 EDC(Electronic Dispersion Compensation) 기술을 적용하고 있습니다. EDC는 광케이블을 통과하면서 왜곡된 신호를 교정하는 기술입니다

EDC 기능은 추가적인 광인프라를 필요로 하지 않고, 광트랜시버에 내장된 EDC 기능으로 분산을 극복할 수 있습니다. 이러한 이유로 EDC 광트랜시버 제품은 국내외적으로 각광받고 있는 기술입니다. 따라서 향후 25기가급 CPRI 트랜시버는 분산을 보상하는 기능이 내장된 제품이 선택될 가능성이 매우 높으며, 당사는 2023년 상반기 중 PoC(Proof of Concept)를 통한 제품 검증을 추진할 예정이며, 차세대 모바일 트랜시버인 25기가 트랜시버 시장이 성장하는 경우 트랜시버 시장에서 당사의 점유율이 높아질 것으로 기대할 수 있습니다.

② 시장의 성장성

5G/6G 도입과 데이터 트래픽의 가파른 증가속도로 인하여 이동형 통신 기지국의 데이터처리부(DU)와 안테나(RU) 사이에 광대역 신호가 필요한 상황입니다. 따라서 ‘22년 이후로 25기가급 광트랜시버를 중심으로 광트랜시버 시장이 확대될 것이며, ‘23년부터 성장이 본격화될 것으로 시장조사기관에서 예측하고 있습니다.

특히 동아시아 3국(한중일), 미국, 영국 등에서 5G 시장 활성화에 따라 시장규모가 매우 빠르게 커질 것으로 예상하고 있습니다. 아래의 그림은 2022년 ~ 2025년까지 광트랜시버 시장의 CAGR(연간성장율)을 나타내고 있으며, 해당 시장은 매년 15% 이상 성장할 것으로 예측됩니다.

APAC 트랜시버 마켓(출처: MarketandMarkets)

③ 기대효과

당사는 차세대 광트랜시버 개발 및 제품화를 통하여 다양한 제품군을 보유하여 매출 확대를 기대할 수 있습니다. 또한 기존 제품의 원가절감을 위한 기술개발을 통하여 가격경쟁력을 확보하고 이익의 극대화를 이룰 수 있습니다. 특히 반도체 내장형 제품과 고부가가치 제품 위주의 기술개발 및 적시에 제품을 출시하여 고객 니즈를 만족하는 전략은 향후 고객과의 지속적인 사업유지 및 추가적인 사업기회 확보 측면에서 매우 긍정적인 효과를 기대할 수 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

2. 연결재무제표

보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

분  기  재  무  상  태  표

   분  기  포  괄  손  익  계  산  서

                                            분  기  자  본  변  동  표

                                           분 기  현  금  흐  름  표

주석

1. 일반사항

주식회사 자람테크놀로지(이하 "회사")는 2000년 1월 27일 설립되어 네트워크 장비와 반도체의 개발 및 제조업을 영위하고 있으며, 회사의 본사는 경기도 성남시 분당구에 소재하고 있습니다.
회사는 2023년 3월 7일 코스닥시장에 상장 하였으며, 자본금은 수차례의 증자를 거쳐 당분기말 현재 3,212,865천원입니다.

당분기말 현재 회사의 주주 구성은 다음과 같습니다.

(주1) 자기주식 1주를 포함하고 있습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

회사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약 분기재무제표는 보고기간말인 2025년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
 
중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2024년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.
 
2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 및 제1101호 '한국채택국제회계기준 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여
회계목적 상 다른 통화와 교환이 가능하다고 보는 상황에 대해 정의하고, 다른 통화와의 교환가능성 평가, 교환가능성이 결여된 경우 사용할 현물환율의 추정 및 공시 요구사항을 명확히 하였습니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 개정 - 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 및 전자지급시스템을 통한 금융부채의 결제

계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름(SPPI) 관련 규정을 명확히 하였습니다. 우발사건에 따라, 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변동시키는 계약조건(예: ESG 목표달성시 금리가 조정되는 금융상품)이 있는 경우 SPPI 평가 방법을 명확히 하고, 비소구(non-recourse) 특성과 계약상 연계된 금융상품의 정의를 설명하고, 프로젝트파이낸싱(PF), 사회간접자본투자(SOC) 등의 사업을 기초자산으로 하는 금융자산에 대한 SPPI  평가원칙을 명확히 하였습니다. 또한, 전자지급시스템을 통한 금융부채 결제 시 지급지시와 실제 지급에 시차가 있는 경우, 특정 요건 충족시 지급지시 시점에 부채가 미리 결제된 것으로 간주하여 부채를 제거할 수 있도록 허용하였습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작되는 회계연도부터  적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(2)  제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보의 공시 및 우발사건 관련 계약조건의 영향 공시

기타포괄손익-공정가치(FVOCI)  측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보의 공시 요구사항을 추가하였습니다. 또한 우발사건의 발생(또는 미발생)에 따라, 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시하도록 하였습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(3) 한국채택국제회계기준 연차개선

동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.  회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

① 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용
② 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' : 제거 손익, 실무적용지침
③ 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의
④ 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정

⑤ 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

2.2 회계정책

요약 분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.
 
 2.2.1 법인세비용
 
중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 금융상품의 범주 및 상계

(1) 금융자산의 범주

(2) 금융부채의 범주

4. 금융상품 공정가치

(1) 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치 정보는 포함하고 있지 않습니다.

(2) 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치

① 공정가치 서열체계 및 측정방법

공정가치란 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도할 때 받거나 부채를 이전할 때 지급하게 될 가격을 의미합니다. 공정가치 측정은 측정일에 현행 시장 상황에서 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 시장참여자 사이의 정상거래에서의가격을 추정하는 것으로, 회사는 공정가치 평가시 시장정보를 최대한 사용하고, 관측가능하지 않은 변수는 최소한으로 사용하고 있습니다. 회사는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

자산ㆍ부채의 공정가치는 자체적으로 개발한 내부평가모형을 통해 평가한 값을 사용하거나 독립적인 외부평가기관이 평가한 값을 제공받아 사용하고 있으며 아래에서 설명하고 있는 방법에 근거하여 결정되었습니다.

② 보고기간말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

(주) 당기 중 수준간의 유의적인 이동은 없으며, 수준 3의 변동내역은 각각 주석 9와 주석19을 참조하시기 바랍니다.

③ 당분기말 및 전기말 현재 상계되는 금융자산과 금융부채 및 향후 실행가능한 상계약정 등은 없습니다.

5. 현금및현금성자산과 단기금융상품

(1) 보고기간말 현재 현금및현금성자산의 내용은 다음과 같습니다.

(주1) 취득일부터 만기가 3개월 이내인 정기예금으로 현금및현금성자산으로 분류하였습니다.

(2) 보고기간말 현재 단기금융상품의 내용은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 기타채권

(1) 보고기간말 현재 매출채권 및 기타채권의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간말 현재 계약자산의 내용은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 매출채권 및 기타채권의 손실충당금의 변동내용은 다음과 같습니다.

7. 기타자산

보고기간말 현재 기타자산의 내용은 다음과 같습니다.

8. 재고자산

(1) 보고기간말 현재 재고자산의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 회사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있으며, 당분기와 전분기 중 제품 매출원가에 포함된 내역은 없습니다.

9. 당기손익 공정가치측정금융자산

(1) 보고기간말 현재 당기손익 공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 당기손익 공정가치측정 금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

10. 관계기업투자

(1) 보고기간말 현재 관계기업 투자내역은 다음과 같습니다.

(주) 지분율이 과반수이나, 당사는 수익자로서 지배력을 행사할 수 없음에 따라 관계기업으로 분류하였습니다.

(2) 전분기 중 관계기업투자의 변동내역은 없으며, 당분기 중 관계기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

11. 유형자산

(1) 보고기간말 현재 유형자산의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전분기

12. 무형자산

(1) 보고기간말 현재 무형자산의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(주1) 당분기 중 라이센스 취득에 사용된 정부보조금 중 15,117,037원이 감가상각비와 상계되었습니다.

② 전분기

(3) 당분기와 전분기 중 무형자산상각비의 포괄손익계산서의 계정과목별 내용은 다음과 같습니다.

13. 리 스

(1) 보고기간말 현재 리스와 관련하여 분기재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(주1) 기타유동금융부채와 기타비유동금융부채에 포함되어 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 분기포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(3) 회사가 리스와 관련하여 당분기 중 인식한 총 현금유출금액(단기리스료 및 소액리스료 포함)은 101,976천원(전분기: 86,145천원)입니다.

14. 매입채무 및 기타채무

보고기간말 현재 매입채무및기타채무의 내용은 다음과 같습니다.

15. 기타금융부채

보고기간말 현재 기타금융부채의 내용은 다음과 같습니다.

16. 기타부채

보고기간말 현재 기타부채의 내용은 다음과 같습니다.