분 기 보 고 서

                                   (제 24 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭

회사의 명칭은 주식회사 고영테크놀러지라고 표기합니다. 또한 영문으로는 Koh Young Technology, Inc.라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 고영 또는 고영테크놀러지라고 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간

당사는 검사 및 정밀측정 자동화 시스템 및 장비 제조와 판매 등을 위한 목적으로 2002년 4월 25일에 설립되었습니다. 또한 2008년 6월 3일에 코스닥에 상장되어 매매가 개시되었습니다.

다. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주      소 : 경기도 용인시 수지구 포은대로 59번길 18(상현동)

전      화 : 031-5181-8000
홈페이지 : http://www.kohyoung.com

라. 주요사업의 내용

당사는 3D 측정 기반 검사장비 및 솔루션을 제공하며, 다양한 산업분야에서 품질 관리와 공정 최적화에 필수적인 역할을 하고 있습니다.
주요 제품으로는 3D 납도포 검사장비(SPI), 3D 자동 광학 검사장비(AOI), 3D 반도체후공정 패키징 검사장비(Meister, Zenstar 등) 등이 있으며, 전자 제조 서비스(EMS) 업체, 자동차 부품 제조업체, 반도체 패키지 및 기판 제조사 등에 공급하고 있습니다.

또한, 의료 분야로 사업을 확장해 뇌수술용 의료로봇 'KYMERO'를 출시하여 2020년부터 국내 주요 병원에 공급하고 있습니다.

연결실체의 각 사업부문별 주요 제품과 매출 비중은 다음과 같습니다.

기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

마. 신용평가에 관한 사항

당사의 최근 사업연도와 공시서류 작성기준일 현재까지의 신용평가에 관한 내용은 아래와 같습니다.

신용평가기관의 신용등급 정의

※ 'AA' 등급부터 'CCC' 등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-'를 부가합니다.

현금흐름등급의 정의

바. 연결대상 종속회사 개황

1. 연결대상 종속회사 개황

1-1. 연결대상회사의 변동내용

사. 중소기업 등 해당 여부

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사는 2025년 3월 31일 제23기 정기주주총회를 통해 본점소재지를 서울시 금천구 가산디지털2로 53, 14층(가산동, 한라시그마밸리)에서 경기도 용인시 수지구 포은대로 59번길 18(상현동)으로 변경하였습니다.

나. 경영진의 중요한 변동

보고서 작성 기준일 현재 당사의 이사회는 5명의 사내이사(고광일,황인준,신재득,고유리,박현수)와 2명의 사외이사(김영배,강정훈)로 구성되어 있으며, 대표이사가 이사회 의장을 맡고 있습니다.

다. 최대주주의 변동

공시대상 기간 중 해당사항 없습니다.

라. 상호의변경

공시대상 기간 중 해당사항 없습니다.

마. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

공시대상 기간 중 해당사항 없습니다.

바. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

당사의 정관상 발행할 주식의 총수는 250,000,000주 이며, 당분기말 현재 발행한 주식의 총수는 보통주 68,654,755주 이며, 당분기말 현재 보유 중인 자기주식수는 2,674,555주이므로, 유통주식수는 65,980,200주 입니다.

나. 자기주식

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 주요 사업은 3D 측정 기반 검사 장비 및 솔루션으로 메카트로닉스, 광학, 비전, SW, AI 기술을 핵심 원천 기술로 보유하고 있습니다. 이러한 핵심 원천 기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 산업 분야에 3D 정밀 측정 검사 장비 및 솔루션을 공급하고 있으며, 품질관리와 공정 최적화에 필수적인 역할을 하고 있습니다.

주요 제품으로는 3D 납도포 검사장비(SPI), 3D 자동 광학 검사장비(AOI), 3D 반도체패키징 검사장비(Meister, Zenstar 등), 3D 투명체 검사장비(DPI), 3D 자동 핀 검사장비(API) 등이 있습니다. 이를 통해 전자 제조 서비스(EMS) 업체, 자동차 부품 제조업체, 반도체 패키지 및 기판제조사 등을 대상으로 정밀한 검사장비 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 이러한 제품들은 고영테크놀러지의 독자적인 광학 설계 및 3D 측정 알고리즘을 적용하였으며, 제조 공정에서 가성불량을 최소화하고 수율을 향상시키는데 기여합니다.

또한, 3D 검사장비 사업에서 축적된 기술력을 바탕으로 의료 분야로 사업을 확장하여, 2020년에는 국내 최초의 뇌수술용 의료 로봇인 ‘KYMERO’를 출시하였습니다. ‘KYMERO’는 고영테크놀러지의 로봇과 비전 기술을 활용해 높은 정확도와 안정성을 제공하며, 현재 국내 주요 병원에 공급되고 있습니다.

당사는 핵심 원천 기술을 기반으로 한 지속적인 연구 개발과 글로벌 판매 네트워크를통해 다양한 산업군에 맞춤형 솔루션을 제공하고 있으며, 이를 통해 고객의 요구에 신속히 대응하고 새로운 성장 기회를 발굴해 나가고 있습니다.

각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

(1) 3D AOI 사업부문

3D AOI 사업부문은 전년 동기 스마트폰 고객사의 대규모 주문으로 인한 역기저효과로 전년 동기 대비 14.8% 감소한 24,502백만원의 매출을 기록했습니다. 최근 당사는제품 라인업 확대를 통해 신규 고객사를 확보하고 있습니다. 뿐만 아니라 AI 기반 스마트 팩토리 플랫폼 'KSMART'를 고도화하여 SMT(Surface Mount Technology) 시장 내 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다. 특히 KSMART의 핵심 솔루션인 KPO(KohYoung Process Optimizer) Mounter와 3D AOI 를 연계하는 실시간 공정 최적화를 제공함으로써 경쟁력을 강화할 계획입니다. 이러한 전략을 통해 점진적으로 시장 점유율을 70%까지 확대하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(2) 3D SPI 사업부문

3D SPI 사업부문은 자동차전장 및 서버 고객사 수요 확대 영향으로 전년 동기 대비 13.9% 증가한 19,366백만원의 매출을 기록했습니다. 최근 당사는 제품 라인업 확대를 통해 신규 고객사를 확보하고 있습니다. 뿐만 아니라 AI 기반 스마트 팩토리 플랫폼 'KSMART'를 고도화하여 SMT(Surface Mount Technology) 시장 내 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다. 특히 KSMART의 핵심 솔루션인 KPO(KohYoung ProcessOptimizer) Printer와 3D SPI 를 연계하는 실시간 공정 최적화를 제공함으로써 경쟁력을 강화할 계획입니다. 이러한 전략을 통해 점진적으로 시장 점유율을 70%까지 확대하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(3) 기타사업부문

기타사업부문은 3D 투명체 검사장비, 뇌수술용 의료로봇 등이 견조한 수요 유지하여전년과 유사한 7,257백만 원의 매출을 기록했습니다.
그 중 뇌수술용 의료로봇은 올해 1분기 강남베드로병원으로 1대 공급되었습니다. 2020년에 출시한 뇌수술용 의료로봇 'KYMERO'는 고영테크놀러지의 로봇 기술과 비전 기술을 활용해 높은 정확도와 안정성을 제공하며, 현재 국내 주요 병원에 공급되고 있습니다. 2020년부터 현재까지 연세세브란스병원, 삼성서울병원, 서울대병원 등총 10대 보급되었으며, 특히 2024년에는 4대가 공급되어 기타사업부문 매출 증가에 기여하였습니다.
뇌수술용 의료로봇은 2025년 1월 미국 FDA 510(k) 인증을 획득했으며, 향후 일본과중국 등으로 시장을 확대할 계획입니다. 아울러, 의료용 네비게이션, 엑스레이 시스템 등 신경외과 분야에서의 의료제품 포트폴리오를 확대할 계획입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

고영테크놀러지는 3D 측정 기반 검사장비 및 솔루션을 제공하는 기업으로 주요 제품으로는 3D 납도포 검사장비(SPI), 3D 자동 광학 검사장비(AOI), 3D 반도체패키징 검사장비(Meister, Zenstar 등), 3D 투명체 검사장비(DPI)과 AI 기반 스마트 팩토리 플랫폼 KSMART가 있습니다.

3D 납도포 검사장비(SPI)는 SMT공정에서 납도포 상태를 3D로 측정하여 불량을 조기에 감지, 검사하여 수율 향상에 기여합니다. 3D 자동 광학 검사장비(AOI)는 인쇄회로기판(PCB) 위에 반도체칩/부품 실장 및 솔더 조인트를 3차원으로 정밀하게 측정 및 검사합니다. 3D 반도체패키징 검사장비(Meister, Zenstar 등)는 반도체 후공정에서 부품 외관 및 경면 표면의 다이(Die)를 3차원으로 동시에 정밀 측정 및 검사합니다. 3D 투명체 검사장비(DPI)는 에폭시, 실리콘 등의 투명 물질이 균일하게 도포되었는지를 정밀 측정 및 검사하여 안정적인 품질 관리를 지원합니다. 또한, AI 기반 스마트 팩토리 플랫폼 'KSMART'는 KPO, SMART REVIEW 등의 핵심 솔루션을 활용하여 AI 기반의 실시간 데이터 분석과 공정 최적화를 구현합니다.

당사는 3D 검사장비 및 솔루션 사업에서 축적된 기술력을 바탕으로 의료 분야로 사업을 확장하였습니다. 뇌수술용 의료 로봇 카이메로(KYMERO)는 뇌심부자극술(DBS), 입체뇌파전극삽입(SEEG), 생검(Biopsy), 션트(Shunt) 등 다양한 뇌수술에서 실시간 위치 추적과 정밀한 수술 경로 안내를 통해 의료진이 보다 정확하고 안전하게 수술을 수행할 수 있도록 지원합니다. 최근 기존 카이메로(KYMERO) 대비 정확도와사용자 편의성을 향상시킨 차세대 모델인 '지니언트 크래니얼(Geniant Cranial)'을 출시했으며, 해당 모델은 2025년 1월 미국 FDA의 510(k) 인증을 획득였습니다.

가. 주요 제품 등의 현황

(1) 연결재무제표 기준

(2) 별도재무제표 기준

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

당사의 모든 제품은 주문제작형태로 옵션사양, 고객의 요청사항 등에 따라 제품별 가격에 큰 차이가 있습니다. 이에 따라 제품별 가격변동 추이의 기재를 생략합니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

당사는 대부분의 원재료를 국내에서 조달하고 있으며, 원재료의 매입은 영업기밀에 해당하여 전체를 비율로 표시하였습니다.

(1) 주요 원재료 현황

[별도기준]

(2) 주요 원재료 등의 가격변동 추이

제품에 소요되는 주요 원재료는 종류와 사양이 다양하고, 제조원가 유출의 위험이 있어 가격변동 추이는 기재하지 않습니다.

나. 생산 및 설비에 관한 사항

(1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거
 
모든 제품은 주문제작형태로 고객의 요구사항과 검사 대상물의 차이가 반영된 다양한 사양의 제품이 생산되기 때문에 정확한 생산능력을 산출하는 것은 어렵습니다.

(2) 생산실적 및 가동률

2025년 생산실적은 184억원이며, 당사의 업종 특성상 고객의 발주에 의한 주문생산시스템이기 때문에 가동률을 산출하기 어렵습니다.

(3) 생산설비 등의 현황

연결회사가 보유하고 있는 생산설비 등의 현황은 다음과 같습니다.

(*1) 비품 대체액은 재고자산에서 비품으로 23,777천원 대체로 인한 변동액입니다.

4. 매출 및 수주상황

3D SPI, 3D AOI, 3D 반도체 패키징 검사장비가 주요 매출품목이며 전자제품전문 생산업체 및 자동차 전장부품 업체, 스마트폰 등의 전자제품 생산업체 및 반도체 패키지 업체 등에 공급되고 있습니다.

가. 매출실적

[연결 기준]

[별도 기준]

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

주요 사업부문의 경우 국내 영업팀, 글로벌 영업팀, 현지판매법인(일본, 독일, 미국, 싱가포르, 중국, 베트남)을 보유하고 있으며  각 지역별 대리점과의 계약을 통해 글로벌판매 네트워크를 구축하고 있습니다. 의료사업의 경우 국내, 미국, 일본에 각각 자체 영업/서비스팀을 운영하고 있습니다.

(2) 판매경로

전 제품을 자체 생산하여 직접 판매 또는 대리점을 통해 판매하고 있습니다. 뇌수술용 의료로봇의 경우 자체 생산하여 직접 판매하고 있으며, 미국의 경우 당사 현지 법인이 수입 및 판매업체로 등록되어 영업활동을 하고 있습니다.

- 별도재무제표 기준

(3) 판매방법 및 조건

판매방법은 구매처로부터 구매계약서 및 구매요청서를 수령하여 제품을 제조 납품하고 있습니다. 국내 판매조건은 현금, 전자어음(구매카드) 결제이며, 납품 후 채권회수기간은 약 3개월입니다. 수출의 계약조건은 T/T 및 L/C 계약을 통해 진행되고, 제품선적 후 채권회수 기간은 약 3개월 입니다.
그 외 뇌수술용 의료로봇의 경우 제품의 판매방법은 구매처(병원)과 구매계약서를 체결하여 제품을 납부하고 있습니다. 국내 판매조건은 현금 결제이며, 납품 후 채권회수 기간은 약 2개월 입니다.

(4) 판매전략

3D 검사장비와 솔루션의 경우 시장의 요구 및 특성에 맞는 모델을 개발하여, 수주 전시행되는 성능테스트 기간에 고객의 추가 요구를 반영하여 장비 및 솔루션을 공급합니다. 납품 후에는 생산공정 수율 향상 및 원활한 장비활용을 위해 고객 현장 교육을 제공합니다.

국내 뇌수술용 의료 로봇 시장에서는 신경외과 집도의들과 긴밀히 협력하며, 제품을 직접 사용해볼 수 있는 기회를 제공하여 실질적인 수요를 파악하고 있습니다. 1개월간 시범 사용 기간을 운영하며, 의료진이 실제 환경에서 로봇을 활용한 수술을 경험할 수 있도록 지원하고 있습니다.

공급 이후에는 의료진이 로봇을 원활하게 활용할 수 있도록 교육 및 서비스를 제공합니다. 또한, 사용자의 피드백을 반영하여 지속적인 제품 개선 및 업데이트를 진행하고 있습니다.

미국 시장의 경우, 뇌수술용 의료로봇 '지니언트 크래니얼(Geniant Cranial)' 모델이 2025년 1월 FDA 510(k) 인증을 획득하며 판매가 가능해졌습니다. 현재 주요 병원 내 신경외과 전문의를 KOL(Key Opinion Leaders)로 구축하고 있으며, 그 중 일부 병원이 당사의 SAB(Surgery Advisory Board)로 협력하고 있습니다. 초기 시장진입단계에서는 SAB와 협력하며, 임상 데이터를 축적하고, 연구 논문 작성을 병행하여 제품 신뢰도와 평판을 구축하는 것을 최우선 목표로 삼고 있습니다. 초기에는 직접 판매에 집중하고, 중장기적으로는 대리점 판매 전략을 추가하여 의료 로봇 보급을 확대할 계획입니다.

다. 수주상황

※ 고객의 구매 주문접수 후 1개월 ~ 2개월 내 출고가 완료되므로, 수주현황을 작성하는데는 한계가 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리요소

연결회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 연결회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

나. 시장위험

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리는 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

요약분기연결재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2024년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다.

연결회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이없습니다.

다. 파생상품 등에 관한 사항

해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

나. 연구개발활동

(1) 연구개발 담당조직

연구소 조직도

(2) 연구개발비용

- 별도재무제표 기준

(3) 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 시장 여건

당사의 주요 사업은 3D 검사장비 및 솔루션으로, 핵심 역량인 메카트로닉스, 광학, 비전, SW기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산용 3D 검사장비 및 솔루션 사업을 전개하고 있습니다. 당사의 주요 사업 영역은 전자제품 산업과 반도체 산업으로 분류되며, 신사업 영역으로는 의료기기 산업이 있습니다.

전자제품 및 반도체 산업의 발전과 함께 3D 검사장비 및 솔루션 시장도 지속 성장하고 있으며, 디지털 전환과 인공지능 기반의 고성능 반도체/전자제품 수요가 증가함에 따라 검사 장비와 솔루션의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. AI 반도체 및 고집적 패키징 기술이 확산되면서 정밀 검사장비와 솔루션의 필요성이 커지고 있습니다. 의료기기 산업에서도 고정밀 수술 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 수술로봇 시장이 확대되고 있습니다.

전자제품 및 반도체 산업은 글로벌 경제 상황과 밀접한 연관이 있으며, 경기 변동에 따라 수요 변동성이 존재하지만, 자율주행, 5G, 전기차 등 신기술이 지속적으로 성장함에 따라 중장기적으로 성장할 것으로 전망됩니다. 또한 전자제품 및 반도체 산업은고객사의 설비 투자 일정에 따라 분기별 매출 변동이 발생할 수 있습니다. 의료기기 산업은 상대적으로 계절적 변동성이 크지 않습니다.

당사가 영위하는 산업별 시장의 특징은 다음과 같습니다.

□ 전자제품 산업

표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용한 전자제품 생산라인에서는 3차원 검사 장비의 개발, 제조 및 서비스가 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 표면실장기술은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 표면에 실장형 부품을 장착하는 기술로, PCB 조립 과정에서 발생하는 불량을 3차원으로 측정하여 검출함으로써 생산 공정의 최적화, 수율 향상, 원가 절감 및 품질 관리에 기여하고 있습니다.
주요 제품으로는 3차원 납도포 검사 장비(3D SPI)와 3차원 부품 실장 검사 장비(3D AOI)가 있으며, 이들은 모바일, 자동차 전장, 의료, 군수, 항공, 컴퓨터, 서버 등 다양한 전자제품 생산 현장에서 활용되고 있습니다. 이에 따라 특정 산업의 성장세에 의존하지 않고 안정적인 수요를 유지하는 것이 특징입니다.

최근 초연결성과 초지능화를 기반으로 한 디지털 전환 가속화와 인공지능(AI, Artificial Intelligence)을 활용한 고성능 전자 부품 및 시스템에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 특히, 인포테인먼트 시스템, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 자율주행의 확산으로 인해 자동차 주요 부품의 전장화 비중이 지속적으로 확대되는 추세입니다. 이러한 변화 속에서 전자 부품 및 관련 시스템 시장은 앞으로도 꾸준한 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다.

또한, 부품의 소형화, 전자회로기판의 고집적화, 생산라인의 고속화가 지속됨에 따라 AI 기반 공정 최적화를 지원하는 검사 장비가 필수적인 장비로 자리 잡고 있습니다. 기존의 2D 검사 장비는 검사 정확도와 신뢰성 면에서 한계가 있어 사용자에게 제공하는 부가가치가 제한적인 것으로 평가됩니다. 반면, 정밀한 3D 측정 데이터를 기반으로 AI를 활용해 불량을 정량적으로 판별하고 공정을 최적화할 수 있는 3D 검사 장비에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다.

□ 반도체 산업

AI 수요 증가로 반도체 패키징 공정에서 고속 데이터 전송, 높은 집적도, 방열 성능을요구하고 있습니다. 또한, AI 반도체는 기존 칩보다 더 많은 트랜지스터를 집적해야 하며, 고속 연산을 수행하는 과정에서 높은 발열이 발생합니다. 특히, 칩렛(Chiplet), GPU, AI 가속기 등이 확산되면서, 칩 간 연결성과 방열 성능을 최적화할 수 있는 WLP의 필요성이 커지고 있습니다. 이에 따라 WLP(Wafer Level Package) 시장이 반도체 산업에서 더욱 중요한 위치를 차지하고 있습니다. WLP는 기존의 칩 단위 패키징 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 패키지 공정과 테스트를 한 번에 진행한 후 칩을 절단하여 완제품을 생산하는 방식으로, 고집적화된 반도체 설계에 적합한 솔루션으로 주목받고 있습니다. 이를 통해 패키지 크기를 줄이고, 신호 손실을 최소화하며, 방열 성능을 극대화할 수 있습니다.

현재 WLCSP, FOWLP, WLSiP 등 다양한 WLP 기술이 확대 적용되고 있으며, 이에 따라 Wafer Bump 검사, Die 검사 등의 수요도 증가하고 있습니다. 특히, AI 반도체의 발열 문제를 해결하기 위해 파워 반도체 본딩(Bonding) 등 열전도 관리 기술도 더욱 정밀하게 요구되고 있습니다.

뿐만 아니라 반도체 패키징 기술이 부각되면서, 관련하여 Molding, Flux, Underfill, BGA Ball 검사 등 다양한 신규 검사 수요가 창출되고 있습니다.

시장 조사 기관인 Global Industry Analysts, Inc에 따르면, 3D IC와 2.5D IC 패키징 시장은 2022년부터 2030년까지 연평균 8.7%의 높은 성장률을 보일 것으로 전망하였습니다.

그러나 이종 집적(Heterogeneous Integration) 기술의 확산과 2.5D 및 3D 패키징 기술의 도입 가속화로 인해 기존의 2D 검사 장비로는 이러한 고도화된 반도체 패키징에서 발생하는 미세한 구조 및 결함을 정확하게 감지하는 데 한계가 있어, 많은 반도체 업체들이 검사장비 도입에 어려움을 겪거나 일부 공정에서만 제한적으로 활용하고 있는 실정입니다. 이에 따라, 3D 검사 기술이 새로운 해결책으로 떠오르고 있습니다.

□ 의료기기 산업

의료기기 중 신경외과 수술 로봇 시장은 수술의 정확도를 높이려는 수요로 인해  빠르게 증가하고 있습니다. 시장 조사에 따르면, 뇌와 척추를 포함하는 신경외과 수술의 세계 시장 규모는 2016년 약 2조 원에서 2028년에는 약 10조 원에 이를 것으로 전망됩니다. 특히, 고정밀 수술 로봇의 수요가 크게 증가하고 있으며, 이는 최소침습 수술(Minimally Invasive Surgery)과 환자 회복 기간 단축에 대한 요구가 높아지고 있기 때문입니다. 이에 따라, 수술 로봇 및 관련 정밀 의료 솔루션이 의료 현장에서 필수적인 기술로 자리잡으며 지속적인 성장세를 이어갈 것으로 기대됩니다.

나. 영업의 개황

(1) 국내외 시장여건

당사는 2002년 4월 창업 후 핵심 역량인 메카트로닉스, 광학, 비전, SW기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산용 3D 정밀측정 검사장비 사업을 전개하고 있습니다.

□ 3D SPI 시장

▶  국내시장

3D SPI 시장은 성숙기에 접어들어 국내 제조업 전반에서 필수적인 검사 장비로 자리잡았습니다. 특히, 전기차, 첨단 디스플레이 등 정밀 전자 부품 생산 공정에서 신뢰성을 높이기 위한 핵심 장비로 인식 및 활용되고 있습니다. 자동차 전장 업계에서는 ECU(Engine Control Unit), 에어백, ABS Control Unit 등 안전 관련 부품뿐만 아니라 ADAS, 인포테인먼트 시스템 등의 고성능 제품군에서도 3차원 검사의 중요성이 대두되고 있습니다. 또한, 스마트폰, 웨어러블 디바이스 등 초정밀 전자 기기의 생산 공정에서도 정밀한 3차원 검사에 대한 수요가 높아지고 있습니다.

  ▶  해외시장

글로벌 시장에서도 3D SPI는  필수 검사 공정으로 정착되었습니다. 현재 당사의 3D SPI 는 미국, 유럽, 중국, 일본, 동남아 등 3,600여 개 이상의 글로벌 고객사에서 사용되고 있으며, 고객의 공정 자동화 및 품질 수준을 더욱 향상시키는 역할을 하고 있습니다. 당사는 미국, 독일, 중국, 일본, 싱가포르, 베트남의 현지법인 및 대리점을 통해전 세계의 유수기업을 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다.

최근 고가의 프리미엄 장비뿐만 아니라, 가격 경쟁력을 갖춘 검사장비에 대한 수요도확대되고 있습니다. 이에 대응하여, 당사는 비용 효율적인 모델을 추가하는 한편, AI 기반 스마트팩토리 플랫폼 'KSAMRT'를 지속적으로 고도화하여 시장 내 점유율을 강화할 계획입니다. 특히 AI 기반 KPO(Koh Young Process Optimizer)Printer 솔루션과 3D SPI를 연계하여 실시간 공정 최적화를 제공하고 있습니다. 이를 통해 고객사들에게 검사 데이터를 활용한 자동화 공정 최적화와 품질 향상을 지원하여 영업을 강화할 계획입니다.

□ 3D AOI 시장

▶  국내시장

국내에서 3D AOI 도입은 빠르게 확산되고 있으며, 전자제품, 반도체 등 다양한 제조공정에서 필수적인 검사 장비로 자리 잡고 있습니다. 기존 2D AOI 기술의 검사 정밀도 및 신뢰성의 한계로 인해 3D AOI 기술 도입이 가속화되고 있습니다.

▶  해외시장

글로벌 시장에서도 3D AOI는 기존 2D AOI를 대체하는 필수 검사 공정으로 정착되고 있습니다. 현재 당사의 3D AOI는 미국, 유럽, 중국, 일본, 동남아 등 3,600여 개 이상의 글로벌 고객사에서 사용되고 있으며, 공정 자동화 및 품질 수준을 더욱 향상시키는 역할을 하고 있습니다. 당사는 미국, 독일, 중국, 일본, 싱가포르, 베트남의 현지법인 및 대리점을 통해 글로벌 주요 기업들을 대상으로 영업 활동을 적극적으로 전개하고 있습니다.

최근 고가의 프리미엄 장비뿐만 아니라, 가격 경쟁력을 갖춘 솔루션에 대한 수요도 확대되고 있습니다. 이에 대응하여, 당사는 비용 효율적인 모델을 추가하는 한편, AI 기반 스마트 팩토리 플랫폼을 지속적으로 고도화하여 시장 내 점유율을 강화할 계획입니다. 특히 AI 기반 KPO(Koh Young Process Optimizer) Mounter 솔루션과 3D AOI를 연계하여 실시간 공정 최적화를 제공하고 있습니다. 이를 통해 고객사들에게 검사 데이터를 활용한 자동화 공정 최적화와 품질 향상을 지원하여 영업을 강화할 계획입니다.

(2) 경쟁력

과거 3D 검사 장비 시장은 일부 기업들이 자동화 등의 필요성을 인식하고 도입을 검토하였으나, 당시 공급자들이 고객의 기술적 요구사항을 완전히 충족시키지 못하는 한계가 있었습니다. 이에 따라 시장 확대가 제한적이었으며, 3D SPI 및 3D AOI의 보급 속도는 더딘 편이었습니다. 그러나, 최근 반도체 패키징의 고집적화, 자동차 전장 부품의 소형화 및 고정밀화, 등으로 인해 3D 검사 장비가 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있습니다. 이에 따라, 당사는 기존 검사 장비의 기술적 한계를 극복하고, 고객의 요구를 충족하는 혁신적인 3D 검사장비 및 솔루션을 개발하여 국내 시장을 선도하였으며, 해외 시장에서도 3D 검사장비와 AI 기반 솔루션을 앞세워 주요 글로벌 기업을 적극 공략하고 있습니다.
 
3D SPI와 3D AOI 장비는 현재 SMT 공정에서의 업계 표준으로 자리매김하고 있으며, 20년 이상 축적된 기술력과 고객 신뢰를 바탕으로 지속적으로 발전하고 있습니다. 그 결과, 당사의 3D SPI는 2006년부터 현재까지 글로벌 SPI 시장에서 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며, 3D AOI 또한 2010년부터 현재까지 글로벌 AOI 시장에서 1위를 달성하고 있습니다. 또한 AI 기반 스마트 팩토리 플랫폼 KSMART를 활용하여 공정 최적화를 실현시키고 있습니다. 그 중 KSMART의 핵심 솔루션인 KPO(Koh Young Process Optimizer), SMART REVIEW 등을 통해 고객사의 수율 향상에 기여하고 있습니다. 향후, 당사는 검사장비 라인업 확대 및 AI 기반 스마트 팩토리 플랫폼 제공을 통해 고객사의 수요에 대응하고 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다.

다. 신규사업 등의 내용 및 전망

□ 의료기기 사업

당사는 3D 검사 기술을 통해 스마트폰, 통신장비, 자동차 전장, 반도체 산업, 스마트 가전 등 여러 분야에서 인류의 스마트 혁명에 기여하고 있습니다. 이에 그치지 않고 의료기기 분야에서도 혁신을 이루기 위해 축적된 핵심 기술을 기반으로 의료기기 산업 분야에 신규 진출하였습니다.

의료기기 중 신경외과 수술 로봇 시장은 수술의 정확도를 높이려는 수요로 인해  빠르게 증가하고 있습니다. 시장 조사에 따르면, 뇌와 척추를 포함하는 신경외과 수술의 세계 시장 규모는 2016년 약 2조 원에서 2028년에는 약 10조 원에 이를 것으로 전망됩니다. 특히, 고정밀 수술 로봇의 수요가 크게 증가하고 있으며, 이는 최소침습 수술(Minimally Invasive Surgery)과 환자 회복 속도 향상에 대한 요구가 높아지고 있기 때문입니다. 이에 따라, 수술 로봇 및 관련 정밀 의료 솔루션이 의료 현장에서 필수적인 기술로 자리잡으며 지속적인 성장세를 이어갈 것으로 기대됩니다.

당사는 뇌수술용 의료로봇을 2011년부터 개발을 시작하여 2020년 첫 판매를 통해 상용화를 성공했습니다. 로보틱스 및 3차원 비전 기술이 결합된 첨단 수술로봇으로 뇌전증(Epilepsy), 파킨슨병(Parkinson's Disease), 뇌종양(Brain Tumor) 등 다양한 뇌질환 치료를 위한 정위 수술을 높은 정확도로 수행 할 수 있도록 설계되었습니다. 2020년 첫 판매 이후 sEEG(Stereo-Electroencephalography), DBS(Deep Brain Stimulation)과 같은 복잡한 신경외과 뇌수술에서 성능을 입증하며 로봇수술 레퍼런스를 확보하고 있습니다.

라. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

(1) 지적재산권 보유현황

주요 종속회사의 내용
[ Koh Young America, Inc ]

1. 사업의 개요

Koh Young America, Inc(이하 “KYA”이라 칭함)는 2010년 7월 미국 아리조나주에 설립되었으며, 2019년 조지아주로 이전하였습니다. 고영테크놀러지가 지분의 100%를 보유하고 있습니다. KYA는 고영테크놀러지의 3D 검사장비 제품을 미국을 포함한 아메리카 대륙에 판매하는 사업활동을 수행하고 있으며, 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

또한, KYA는 고영테크놀러지의 3D 검사장비 및 의료기기 제품에 대한 위탁 연구개발활동을 수행하고 있습니다. KYA는 보고기간 종료일 현재 총 81명의 직원을 두고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

KYA는 미주지역 판매 법인으로써, 고영테크놀러지의 제품을 구매하여 미주 지역의 고객에게 제품을 재판매하며, 현지 고객이 본사로부터 제품을 직접 구매하기 원하는 경우, 판매법인은 본사에 판매지원용역을 제공합니다.

가. 주요 제품 등의 현황

[개별 기준]

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

KYA의 모든 제품은 주문제작형태로 옵션사양, 고객의 요청사항 등에 따라 제품별 가격에 큰 차이가 있습니다. 이에 따라 제품별 가격변동 추이의 기재를 생략합니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 매입 현황

[개별 기준]

(1) 주요제품 등의 가격변동 추이

KYA는 고영테크놀러지의 제품을 구매하여 고객에게 제품을 재판매 하는 판매법인이므로 제품 매입 관련하여 고영테크놀러지의 제조원가 유출의 위험이 있기에 가격변동 추이는 기재하지 않습니다.

나. 생산 및 설비에 관한 사항

KYA는 미주지역 판매 법인으로써, 별도의 생산설비 등을 보유하고 있지 않습니다.

4. 매출 및 수주상황

3D SPI, 3D AOI, 반도체 Substrate Bump 검사장비가 주요 매출품목이며 전자제품 전문 생산업체 및 자동차 전장부품 업체, 스마트폰 등의 전자제품 생산업체 등에 공급되고 있습니다.
 

가. 매출실적

[개별 기준]

나. 수주상황

※ 고객의 구매 주문접수 후 1개월 ~ 2개월 내 출고가 완료되므로, 수주현황을 작성하는데는 한계가 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

KYA는 보고기간 종료일 현재 금리, 환율 등 기타 관련요소의 노출된 시장위험과 그에 따른 회사의 손익에 미칠 수 있는 영향이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요

KYA의 산하 연구소인 Koh Young Research America(이하 “KYRA”이라 칭함)는 2016년 8월에 미국 샌디에이고에 설립되었으며, 본사로부터 연구개발을 위탁받아 연구개발 용역을 제공하고 있습니다.

(가) 연구개발 담당조직

연구소 조직도

(나) 연구개발비용

- 본사로부터 연구개발을 위탁받은 연구개발 용역

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 연결재무제표

나. 별도재무제표

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

주식회사 고영테크놀러지(이하 '회사')와 종속기업(이하 연결회사와 종속기업을 합하여 '연결회사')은 주요 해외거점에 판매법인 및 연구소를 보유하고 있으며, 주로 미국,유럽 및 일본 등에서 제품을 판매하고 있습니다. 연결회사의 일반사항은 아래와 같습니다.

1.1 지배기업의 개요

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 고영테크놀러지는 2002년 4월에 설립되어 검사 및 정밀측정 자동화 시스템 및 장비의 제조ㆍ판매업을 주된 사업으로 영위하고 있습니다.

당분기말 현재 연결회사는 경기도 용인시 수지구 포은대로에 본사를 두고 있으며, 2008년6월 3일자로 회사의 주식을 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였습니다. 회사의 설립시 자본금은 1,000백만원이었으나, 수차례의 유상증자와 신주인수권등 행사를 통해 당분기말 현재 납입자본금은 6,865백만원입니다. 보고기간 종료일 현재주요 주주의 구성은 다음과 같습니다.

1.2 종속기업 현황

(1) 보고기간 종료일 현재 종속기업 세부내역은 다음과 같습니다.

1.3 연결대상범위의 변동

당분기와 전기 중 연결재무제표의 작성 대상에서 제외된 종속기업은 없습니다.

1.4 보고기간 종료일 현재 종속기업의 요약재무현황은 다음과 같습니다.

상기 요약재무현황은 지배기업과의 회계정책 차이조정 등을 반영한 후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전의 금액입니다.

2. 연결재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

다음은 연결재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 연결재무제표 작성기준

연결회사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.2 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 - 교환가능성 결여

기업이 다른 통화와의 교환가능성을 평가하는 방법과 교환 가능성 결여 시 현물환율을 결정하는 방법을 명확히 하기 위해 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'가 개정되었습니다. 또한 이 개정사항은 교환가능성이 결여된 통화가 기업의 재무성과, 재무상태 및 현금흐름에 어떻게 영향을 미치는지 또는 영향을 미칠 것으로 예상되는지를 재무제표 이용자가 이해할 수 있는 정보를 공시하도록 요구합니다. 이 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용됩니다. 이 개정사항을 적용할 때 연결회사는 비교정보를 재작성하지 않습니다. 이 개정사항이 연결회사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.3 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.
·특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용
·금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함
·계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시
·FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용
·기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침
·기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의
·기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정
·기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

2.4 회계정책

요약분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.2에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.4.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

요약분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 재무위험관리

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리는 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

요약분기연결재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2024년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다.
연결회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이없습니다.

5. 현금및현금성자산과 단기금융상품

(1) 보고기간 종료일 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 종료일 현재 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 기타채권

(1) 보고기간 종료일 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

매출채권 및 기타채권의 할인에 따른 효과가 중요하지 않으므로 해당 계정과목의 공정가치와 장부금액의 차이는 중요하지 않습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 상각후원가로 측정되는 기타 금융자산의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

7. 재고자산

보고기간 종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

연결회사는 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법을 사용하여 연결재무상태표 가액으로 하고 있습니다.

당분기 비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 15,173,323천원 (전분기: 19,045,140천원) 입니다.

당분기 연결회사는 재고자산의 순실현가능가치에 따른 재고자산평가손실 249,561천원(전분기: 366,911천원)을 인식하였으며, 손익계산서의 '매출원가'에 포함됐습니다.

당분기 및 전분기 연결회사는 재고자산의 폐기에 따른 재고자산폐기손실은 없습니다.

8. 금융상품

8.1 금융상품 공정가치

(1) 보고기간 종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(*1) 부가가치세 환급 관련 미수금은 제외하였습니다.
(*2) 종업원급여부채 관련 미지급금은 제외하였습니다.

(2) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)
- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)
- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

보고기간 종료일 현재 연결재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품의 공정가치를 공정가치 서열체계 수준별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

(3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

연결회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식합니다.

당분기와 전기 중 각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.

(4) 가치평가기법 및 투입변수

당분기말 현재 공정가치 서열체계에서 수준2로 분류되는 저축성보험 1,610,855천원(전기말: 1,520,068천원)은 발행기관이 공시한 환매가격을 사용하여 산정된 공정가치로 측정하였습니다.

8.2 범주별 금융상품

보고기간 종료일 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

(*1) 부가가치세 환급 관련 미수금은 제외하였습니다.
(*2) 종업원급여부채 관련 미지급금은 제외하였습니다.

(*1) 부가가치세 환급 관련 미수금은 제외하였습니다.
(*2) 종업원급여부채 관련 미지급금은 제외하였습니다.

9. 기타금융자산

보고기간 종료일 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 기타자산

보고기간 종료일 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

11. 매각예정비유동자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 매각예정비유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 종료일 현재 매각예정비유동자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*1) 회사는 당분기 기존에 보유중인 부동산 일부를 2025년 2월 14일 이사회 결정에 따라 임대차 계약하기로 결정하였습니다. 이에 따라 기존 부동산 일부를 투자부동산으로 재분류하였습니다.

(*1) 보유중인 공장 토지와 건물을 2023년 4월 12일 이사회 결정에 따라 매각하기로 결정하였습니다.

12. 유형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기말 현재 구축물 장부금액은 정부보조금 사용분 87,962천원(전기말:90,259천원)이 차감된 후 금액입니다.
(*2) 당분기말 현재 공구와기구 장부금액은 정부보조금 사용분 13,545천원(전기말: 17,568천원)이 차감된 후 금액입니다.
(*3) 당분기말 현재 비품 장부금액은 정부보조금 사용분 151,080천원(전기말: 172,457천원)이 차감된 후 금액입니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*1) 비품 대체액은 재고자산에서 비품으로 23,777천원 대체로 인한 변동액입니다.

(*1) 비품 대체액은 비품에서 재고자산으로 37,249천원 대체, 재고자산에서 비품으로 16,920천원 대체로 인한 변동액입니다.

(3) 당분기와 전분기 중 감가상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.

13. 리스

연결회사가 리스이용자인 경우의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(1) 연결재무상태표에 인식된 금액

당분기 중 증가된 사용권자산은 5,793,089천원(전분기: 598,101천원)입니다.

(2) 연결포괄손익계산서에 인식된 금액

당분기 중 리스의 총 현금유출은 1,870,427천원(전분기: 1,868,842천원)입니다.

14. 무형자산

(1) 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기말 현재 기타의무형자산 장부금액은 정부보조금 사용분 32천원(전기말:32천원)이 차감된 후 금액입니다.

(*1) 전분기말 현재 기타의무형자산 장부금액은 정부보조금 사용분 32천원이 차감된후 금액입니다.

(2) 당분기와 전분기 중 감가상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.

15. 투자부동산

(1) 보고기간 종료일 현재 투자부동산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*1) 회사는 당분기 기존에 보유중인 부동산 일부를 2025년 2월 14일 이사회 결정에 따라 임대차 계약을 체결하기로 결정하였습니다. 이에 따라 기존 부동산 일부를 투자부동산으로 재분류하였습니다.

(3) 보고기간 종료일 현재 투자부동산에 포함된 토지와 건물의 공정가치는 장부금액과 유의적인 차이가 없습니다.

16. 정부보조금

(1) 보고기간 종료일 현재 연결회사는 한국산업기술평가관리원, 한국산업단지공단, 한국산업기술진흥원 및 한국로봇산업진흥원 등과 기술협약계약에 의하여 정부출연금을 수령하여 개발활동을 수행하고 있습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 정부보조금 변동내역은 다음과 같습니다.

한편, 유무형자산의 차감계정으로 대체된 정부보조금 중 당분기 및 전분기 중 감가상각비, 무형자산상각비와 상계된 금액은 24,769천원 및 40,077천원이며, 당분기말 및전기말 현재 공구와기구, 비품, 기타의무형자산의 차감계정으로 계상된 정부보조금은 252,619천원 및 280,334천원입니다.

(3) 정부출연금의 계약조건에 의하면 기술개발 성공시에 관련 권리를 양도 받기 위해서는 정부보조금 중 일정 비율에 해당되는 금액을 기술개발 종료 후 상환하여야 하므로 회사는 당분기말 및 전기말 현재 정부보조금 중 2,557,647천원 및 2,546,254천원을 기타채무 및 장기기타채무로 계상하고 있습니다. 당분기 및 전분기 중 정부보조금관련 기타채무 맟 장기기타채무의 변동내역은 다음과 같습니다.

17. 매입채무 및 기타채무

보고기간 종료일 현재 매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

18. 퇴직급여제도

보고기간 종료일 현재 순확정급여채무의 내역은 다음과 같습니다.

19. 기타부채

보고기간 종료일 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

20. 충당부채

당분기 및 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

21. 자본금

(1) 보고기간 종료일 현재 자본금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 자본금의 변동내역은 없습니다.

22. 기타불입자본

(1) 보고기간 종료일 현재 기타불입자본의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 자기주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 주식결제형 종업원급여적립금의 변동내역은 다음과 같습니다.

주식결제형 종업원급여적립금은 종업원주식옵션제도에 의해 종업원에게 부여된 스톡 그랜트와 관련된 것입니다. 종업원에 대한 주식기준보상에 대한 상세한 정보는 주석 32에서 설명하고 있습니다.

23. 이익잉여금과 배당금

(1) 보고기간 종료일 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 이익잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 지급된 배당금
2024년 12월 31일로 종료하는 회계기간에 대한 배당금 9,237,228천원은 2025년 4월에 지급되었습니다(전기 지급액: 9,183,976천원).

24. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 당분기 및 전분기 중 고객과의 계약에서 생기는 수익은 다음과 같습니다.

(2) 고객과의 계약과 관련하여 보고기간 종료일 현재 계약부채는 다음과 같습니다.

(3) 계약부채와 관련 하여 인식하는 수익

당분기 및 전분기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채는 아래와 같습니다.

25. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

26. 금융수익 및 금융비용

(1) 당분기 및 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

27. 기타영업외수익 및 기타영업외비용

(1) 당분기 및 전분기 중 기타영업외수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다.

28. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 발생한 비용을 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 연결포괄손익계산서상의 매출원가, 판매비와관리비 및 연구개발비를 합한 금액입니다.

29. 우발채무 및 약정사항

(1) 보고기간 종료일 현재 연결회사가 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사가 계류중인 주요 소송사건은 없습니다.

30. 법인세

법인세비용은 전체 회계 연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기말 현재 2025년 12월 31일로 종료하는 회계 연도의 예상평균연간법인세율은 23.07%(전분기말: 21.6%) 입니다.

31. 주당이익

주당이익은 보통주 1주에 대한 이익(기본주당이익) 또는 보통주 및 희석성 잠재적보통주 1주에 대한 이익(희석주당이익)을 계산한 것으로 그 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기본주당이익

한편, 당분기 및 전분기 중 발행보통주식수를 유통기간으로 가중평균하여 산정한 유통보통주식수의 산출내역은 다음과 같습니다.

(2) 희석주당이익

당분기 및 전분기 중 희석주당이익은 다음과 같습니다.

한편, 유통보통주식수에 희석증권주식수를 합한 희석유통보통주식수의 산출근거는 다음과 같습니다.

(*1) 스톡그랜트와 관련된 주식수는 자기주식법(보통주식을 행사가격으로 발행하여 유입된 현금으로 시중에 유통되는 자기주식을 구입한다는 가정)을 이용하여 계산하였습니다.

32. 주식기준보상

(1) 연결회사는 이사회 결의에 의해 회사의 임직원에게 성과급 목적으로 주식결제형 주식기준보상 및 현금결제형 주식기준보상을 부여하는 계약을 체결하였으며 그 주요내용은 다음과 같습니다.

(*1) 3차~11차 부여 주식수 중에는 31,381주의 현금결제형 주식기준보상 부여 주식수가 포함되어 있습니다.
(*2) 10차 부여 주식수 중에는 자회사의 임직원에게 부여하는 274,916주의 주식결제형 주식기준보상 부여 주식수가 포함되어 있습니다.

(2) 당분기와 전분기의 주식결제형 주식기준보상 및 현금결제형 주식기준보상의 증감내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 다음과 같습니다.

(*1) 주식보상비용에는 주식결제형 주식기준보상 및 현금결제형 주식기준보상과 관련된 비용이 포함 되어있습니다.

(4) 연결회사는 부여된 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(5) 연결회사가 부여한 주식기준보상과 관련하여 인식한 부채에 장부금액 및 내재가치는 다음과 같습니다.

(*1) 연결회사는 매 보고기간말 유가증권시장에서 거래되는 주식의 시가를 기준으로내재가치를 평가하고 있습니다.

33. 특수관계자 등과의 거래

(1) 보고기간 종료일 현재 연결회사의 특수관계자 등의 현황은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.