분 기 보 고 서

                                   (제 28 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(반기/사업보고서 등에 기재 예정)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(반기/사업보고서에 기재 예정)

5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다.

2025년 당사의 1분기 연결기준 매출액은 753억원, 영업손실은 60억원으로 전년동기 대비  매출액은 38.3% 감소 하였고, 영업이익은 적자 전환 하였습니다. 별도기준으로는 매출액 727억, 영업손실은 16억원으로 전년동기 대비 매출액은 38.8% 감소하였고, 영업이익은 적자 전환 하였습니다.

당사가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 내용은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용' '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

※ 상기 매출 실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

※ 산출기준
  - 각 거래처 및 모델별 상이한 판매 단가로 인하여 당해년도 제품군별 매출액을
    당해년도 제품군별 판매수량으로 나눈 산술 평균 가격을 기재함.
  - 상품, 기타 매출의 경우 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음.
  - 가격변동의 주요 사유는 제품 Mix 차이에 따른 가격 변동임.
 - 2024년 중국법인 매각에 따른 비메모리 저단가 제품의 수량 감소에 따라, 비메모리 평균 판가 상승

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이

1) 산출기준

- 당기에 발생한 각 품목별 총 입고 금액을 총 입고 수량으로 나누어 산정함.

2) 주요 가격변동 원인 (2024년 대비)
 - Solder Ball : 비메모리 저단가 제품 증가
 - PCB : 메모리 고가 제품 비중 증가 및 환율 상승으로 인한 상승
 - E.M.C : 메모리 저사양 제품 감소 및 고사양 제품 구매 증가에 따른 증가
 - Gold Wire : LME  금가격 상승 및 환율 상승으로 인한 상승

다. 생산 및 설비에 관한 사항

1) 생산능력

※제품 Mix 차이로 인한 생산능력 변동

2) 생산능력의 산출근거
 - 산출 기준 : 일 생산능력 × 월 가동일수 × 월 수

※ 제품 Mix 및 다층 PKG 비중에 따라 일 생산능력은 수시로 변동됩니다.

3) 생산실적

4) 당해 사업연도의 가동률

5) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등에 관한 내용

6) 생산설비의 현황 및 변동

※ 상기 자산내역은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

7) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

※ 상기투자규모는 경영상황에 따라 달라질 수 있습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

※ 상기 매출 실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

1) 판매경로(연결)

2) 판매방법 및 조건

3) 판매전략

시장환경은 휴대형 디지털 기기의 성능향상과 경박단소화가 빠르게 진행되고 있습니다.

이에 회사는 시장 변화와 소비자의 요구에 대응하기 위해 지속적 연구 개발과 품질 향상, 신속한 대응시스템을 구축하고 고객사에게 보다 좋은 품질, 낮은 원가, 빠른 납기 서비스 제공을 위해 국내외 전략 거점의 장점을 활용하여 최고의 서비스를 제공하고 있습니다.

또한 중장기 사업 전략에 의거 World Wide 경쟁력 확보와 중국시장 교두보 확보 및 유통 확보를 위한 전략적 시스템을 구축하고 있습니다.

4) 수주 상황
당사는 매일, 매주 단위로 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간(3일 ~ 15일)내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

1. 재무위험관리

1.1 재무위험관리요소

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 현금흐름 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 특정 위험을 회피하기 위해 파생상품을 이용하고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 자금팀에 의해 이루어지고 있습니다. 자금팀은 연결회사의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

연결회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 연결회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조 하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 위험평가를 수행합니다.

1.1.1 시장위험

(1) 외환위험

1) 보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 외화금액 및 원화환산 가액은 다음과 같습니다.

(*1) 대손충당금이 상계되기 전 총액으로 계상되어 있습니다.

2) 연결회사의 위험 및 관리

연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다.

연결회사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

연결회사는 해외사업장에 일정한 투자를 하고 있으며 이들 해외 사업장의 순자산은 외화환산 위험에 노출되어 있습니다.

3) 민감도 분석

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 연결회사의 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

4) 현금흐름과 공정가치 이자율 위험

이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

연결회사는 보고기간말 현재 변동금리부 예금 대비 변동금리부 차입금이 많아 이자율상승시 순이자비용이 증가합니다. 한편, 연결회사는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장ㆍ단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안 수립 및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 연결회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

1.1.2 신용위험

신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 우수한 금융기관에 한하여거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.

신용위험으로 인한 최대 노출금액은 금융기관에 예치된 현금및현금성자산, 매출채권및 기타채권을 포함한 모든 금융자산(보유현금 및 지분상품 제외)의 장부금액입니다.

1.1.3 유동성 위험

연결회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 자금수지 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지하며, 계획대비 실적 관리를 통하여 유동성 위험을 최소화하고 있습니다.

유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 금융부채에 대하여 보고기간종료일부터 계약만기일까지 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 순유동성은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치할인을 하지 않은 금액이며, 액면이자를 포함하고 있습니다.

연결회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말

(2) 전기말

1.2. 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

산업내의 타사와 마찬가지로 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금에서 현금 및 현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.

당기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

나. 연구개발활동

1) 연구개발 담당조직

연구개발담당 조직도

※ 연구개발 담당조직도는 2025년 3월 31일 기준입니다.

2) 연구개발비용

※ 상기 자료는 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

3) 연구개발 실적

4) 향후 연구개발 계획

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

나. 산업의 개황

(1) 산업의 특성
반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는안될 핵심 산업으로 인류의 삶에 매우 밀접한 관계를 형성하고 있습니다.
 반도체 산업은 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며, 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합반도체업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-end Process) 업체와 후공정(Back-end Process)의 패키징(packaging) 및 테스트(test) 전문업체가 있습니다. 특히 반도체는 복잡해지는 구조를 더욱 작은 크기의 칩(chip)에구현하기 위해 팹리스, 파운드리, 후공정 업체로 더욱 빠르게 전문화가 이루어지고 있습니다.

최근 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용분야가 다양해짐에 따라서 팹리스 분야가 더욱 활발하게 전개되었으며 이로 인해 파운드리의 거대화와 후공정의 성장으로 이어졌습니다.

                                                [반도체 제조공정별 특성과 주요 기업]

(2) 후공정 사업의 개요

반도체 후공정 업체는 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체(OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 IDM 또는 팹리스, 파운드리 등의 외주(outsourcing) 조립, 테스트 및 패키징 업체를 일컫습니다.

패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을갖게 제품화하는 최종 결과물을 만드는 공정을 말합니다.
 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.

(3) 산업의 성장성

반도체 산업은 09년을 기점으로 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰 등 인터넷 가능기기의 고성장 등으로 지속적인 성장을 해왔습니다.
 향후에는 기존의 스마트 디바이스시장 외에 AI, IoT, 클라우드컴퓨팅, 무인주행차량 등 여러분야의 신기술과 결합되어 네트워크로 연결하고 사물을 지능화하는 4차 산업혁명으로,더 빠른 처리속도의 반도체를 필요로 하게 되며 기존보다 넓고 다양한 산업분야에서 수요가 발생할 것으로 전망하고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 각 패키징별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 최단 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가 수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소로 작용하고 있습니다. 또한 패키징 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 세트제품까지 영향을 받는 중요한 산업으로 최고의 품질이 요구됩니다.

패키징산업은 산업의 특성상 초정밀 작업을 수행할 수 있는 설비를 보유하고, 양산체제를통한 규모의 경제를 실현하기 위해서 대규모의 설비투자가 필수적이며, 전방산업인 반도체 제조(전공정)와 최종 응용제품의 급속한 기술발전으로 인해 지속적인 설비투자가 요구됩니다. 또한 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 합니다.

(5) 자원조달상의 특성
국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Solder Ball(엠케이전자, 덕산하이메탈), GoldWire(헤라우스, 희성금속), EMC(삼성SDI, KCC), EPOXY(프로타빅), PCB(삼성전기, HDS) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.

                                [반도체 Package의 주요 원재료 및 조달원]

(6) 영업개황 및 사업부문의 구분
당사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.
 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다.
 특히 우수한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로, 11년 필리핀 법인인 SFA Semicon Philippines Corp(이하"SSP")의 준공을 통해 우수한 원가경쟁력을 확보하여, 고객사에 최고의 품질과원가경쟁력이 탁월한 제품을 안정적으로 공급해오고 있습니다.
 고객사의 Fab 라인 증대 및 수요 증가 등의 사유로 SSP 2공장 준공를 통해 고객의 요구에 신속히 대응하고, 우수한 제품을 공급할 수 있는 기반을 마련하였고 지속적으로 생산 CAPA를 확대해 나가고 있습니다.
 R&D역량 강화와 해외마케팅 강화를 통하여 거래선 다변화를 추구하는 등 안정적인 성장기반을 구축해 나아가고 있으며, 좀 더 높은 기업가치 향상을 위하여 Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대해 나아가고 있습니다.

(7) 시장점유율

반도체 패키징 세계시장은 ASE, Amkor 등의 외국계 기업들이 시장을 주도하고 있습니다. 반도체 패키징 국내 시장규모 및 시장점유율은 객관적인 자료가 존재하지 않는 관계로 국내 주요 패키징 업체의 2022년부터 2024년까지의 연결매출을 보면 아래와 같습니다. 당사는 반도체 패키징 부문만 비교 시 높은점유율을 보유하고 있는 것으로 추정하고 있습니다.

                                        [주요 패키징 업체 매출실적]

※ 각사 공시자료

(8) 시장의 특성
패키징산업은 미래 반도체 패키지 트렌드와 소자업체의 요구에 따라 단순 제작에서 벗어나 최근 지속적인 기술 발전과 치열한 경쟁으로 기술주도형 산업으로 빠르게 전환되고 있으며, 이런 특성과 함께 대규모 설비투자 등의 전환비용과 Risk 요인으로 인해 신규 업체의 진입장벽이 비교적 높은 편입니다.

국내 패키징 시장은 국내 반도체 산업이 메모리 반도체 위주의 편중현상을 보이고 있기 때문에 메모리 중심의 패키징 시장이 형성되어 있으며 당사는 기존 삼성전자, 하이닉스의 메모리 반도체 후공정 외주 물량은 물론 국내 Set업체 및 해외 고객의 High-end급 패키징물량을 수주하여 메모리와 시스템 LSI를 패키징하고 있으며 국내외 거래선 확대를 토대로고부가가치 제품의 확대를 지속적으로 추진하고 있습니다.

최근 반도체칩이 소요되는 응용제품군이 확장되고 응용제품 자체가 고도화되면서 설계 및 웨이퍼 생산 단계에서 현재 기술 수준으로 생산할 수 없는 제품을 패키징 방식을 통해 구현하는 등 패키징 자체가 전공정의 기술 한계를 극복할 수 있는 대안으로 부각되고 있으며, 원가경쟁력 확보 및 기술적인 한계를 극복할 수 있는 대안으로서 반도체 산업 성장의 핵심적인 기반 산업으로 부각되고 있습니다.

다. 신규사업 등의 내용 및 전망

최근 반도체 패키지가 고집적화ㆍ경박단소화됨에 따라 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장은 매년 지속적인 성장을 하고 있으며, 이에 따라 플립칩 기술의 핵심기술인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구는 증가하고 있습니다.

범핑은 칩을 PCB에 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등으로 PCB에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기(Bump)를 형성하여 전기적 신호를 전달하는 반도체 후공정의 일부로, 최근 수요증가로 인하여 관련 투자가 증가되고 있는 추세를 보이고 있습니다.
따라서, 당사는 이러한 반도체 시장의 변화에 대응하고자 2013년 10월 22일 범핑 신규 사업을 위한 시설 투자를 결정하였고 2014년 4월 29일 범핑사업장이 준공되었습니다.

이후 지속적인 설비투자와 더불어, 국내외 고객들의 요구를 충족하며, 꾸준히 CAPA를 확대해 가고 있으며 고객수와 적용 제품수 모두 증가하며 규모의 경제를 실현하고 있으며
포트폴리오 확대를 통한 지속 성장 가능한 법인으로 육성할 계획입니다.
필리핀 법인의 경우 서버, PC향 메모리 사업의 시장 수요와 기술변화에 선제적인 대응을 통해 사업을 지속확대해 가며,비메모리사업의 고객 다변화, 제품 다양화 및 적극적인 신사업 검토 및 발굴을 통해 신성장 Potential을 확보할 계획입니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무제표
- 당사는 2011회계연도부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)를 도입하였으며, 하기 재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결 재무정보입니다.

- 2019회계연도부터 K-IFRS 1116호(리스) 기준을 적용한 바, 경과규정에 따라 전기의 재무제표는 재작성하지 않았으며, 최초 적용 누적효과는 최초 적용일인 2019년
1월 1일에 반영하였습니다.

- 2020회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제1001호(재무제표 표시), 제1008호(회계정책, 회계추정의 변경 및 오류) 및 제1103호(사업결합)

- 2021회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1116호('리스' 개정), 제1109호(금융상품), 제1039호(금융상품: 인식과 측정), 제1107호(금융상품: 공시) 및 제1104호(보험계약)

- 2022회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1001호(재무제표 표시), 제 1008호(회계정책, 회계추정의 변경 및 오류) 및 제 1103호(사업결합)

- 2023회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1001호(재무제표 표시), 제 1008호(회계정책, 회계추정의 변경 및 오류) 및 제 1012호(법인세), 제 1117호(보험계약), 제 1012호(법인세)

- 2024회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1001호(재무제표 표시), 제 1007호(현금흐름표) 및 제 1116호(리스)

- 2025회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1021호(환율변동효과), 제1101호(한국채택국제회계기준 최초채택)

- 외부감사인의 검토(제28기 1분기) 및 감사(제26~27기)를 받은 연결 재무제표입니다.

(1) 요약 연결재무제표

나. 요약 별도재무제표

- 당사는 2011회계연도부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)를 도입하였으며, 하기 재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 별도 재무정보입니다.

- 2019회계연도부터 K-IFRS 1116호(리스) 기준을 적용한 바, 경과규정에 따라 전기의 재무제표는 재작성하지 않았으며, 최초 적용 누적효과는 최초 적용일인 2019년
1월 1일에 반영하였습니다.

- 2020회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제1001호(재무제표 표시), 제1008호(회계정책, 회계추정의 변경 및 오류) 및 제1103호(사업결합)

- 2021회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1116호('리스' 개정), 제1109호(금융상품), 제1039호(금융상품: 인식과 측정), 제1107호(금융상품: 공시) 및 제1104호(보험계약)

- 2022회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1001호(재무제표 표시), 제 1008호(회계정책, 회계추정의 변경 및 오류) 및 제 1103호(사업결합)

- 2023회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1001호(재무제표 표시), 제 1008호(회계정책, 회계추정의 변경 및 오류) 및 제 1012호(법인세), 제 1117호(보험계약), 제 1012호(법인세)

- 2024회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1001호(재무제표 표시), 제 1007호(현금흐름표) 및 제 1116호(리스)

- 2025회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1021호(환율변동효과), 제1101호(한국채택국제회계기준 최초채택)

- 외부감사인의 검토(제28기 1분기) 및 감사(제27~26기)를 받은 별도 재무제표입니다.

(1) 요약 별도재무제표

다. 재무제표 이용상의 유의점

본 사항은 "연결재무제표 주석" 및 "재무제표 주석"을 참고하시기 바랍니다.

(1) 기업회계기준 등의 위반사항

1) 재무제표를 수정하여야 하는 위반사항

당사는 당기보고서 제출일 현재 재무제표를 수정해야하는 위반사항이 없습니다.

2) 재무제표 수정과 관련 없는 위반사항

당사는 당기보고서 제출일 현재 재무제표 수정과 관련 없는 위반사항이 없습니다.

(2) 기타 유의하여야 할 사항

[합병]

당사는 2003년 12월 2일자로 Memory Stick, Compact Flash, USB Drive 등
저장매체 중심의 Memory Card를 생산, 판매하는 디게이트반도체주식회사를
흡수합병하였습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반 사항

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 주식회사 에스에프에이반도체(이하 '지배회사')와 그 종속기업(이하 지배회사와 종속기업을 '연결회사')의 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

1.1 지배회사의 개요

지배회사는 반도체 조립, 검사 전문회사로서 1998년 6월 30일에 설립되었으며,
2001년 4월 27일 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다. 지배회사의 주요 사업내용 및 본사 및 사업장 소재지는 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 지배회사의 주식수 및 지분율은 다음과 같습니다.

1.2 종속기업 현황

(1) 당분기말과 전기말 현재 지배회사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

(2) 연결대상 종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

1) 당분기말 및 당분기

2) 전기말 및 전분기

(*1) 종속기업인 SFA SEMICON(Suzhou) Co., Ltd의 지분 전액 매각 완료되었습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 연결재무제표 작성기준

연결회사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간말인 2025년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여
다른 통화와의 교환가능성을 평가하고 교환가능성 결여 시 현물환율을 추정하도록 하며 그러한 영향에 대한 추가 공시를 요구하는 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'이 개정되었습니다. 이 개정사항은 다른 통화와의 교환가능성 결여로 기업이 노출되는 위험 및 영향을 재무제표이용자가 이해할 수 있도록 도움을 주기 위한 것입니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없습니다.  

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

 - 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 지정 지분상품에 대한 추가 공시

2.2 회계정책

분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연차연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

(1) 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.3 연결

연결회사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

(1) 종속기업

종속기업은 지배회사가 지배하고 있는 모든 기업입니다. 회사가 투자한 기업에 관여해서 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 투자한 기업에 대해 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 기업을 지배한다고 판단합니다. 종속기업은 지배회사가 지배하게 되는 시점부터 연결재무제표에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점에 연결재무제표에서 제외됩니다.

연결회사의 사업결합은 취득법으로 회계처리 됩니다. 이전대가는 취득일의 공정가치로 측정하고, 사업결합으로 취득한 식별가능한 자산ㆍ부채 및 우발부채는 취득일의 공정가치로 최초 측정하고 있습니다. 연결회사는 청산 시 순자산의 비례적 몫을 제공하는 비지배지분을 사업결합 건별로 판단하여 피취득자의 순자산 중 비례적 지분 또는 공정가치로 측정합니다. 그밖의 비지배지분은 다른 기준서의 요구사항이 없다면 공정가치로 측정합니다. 취득관련 원가는 발생 시 당기비용으로 인식됩니다.

영업권은 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액으로 인식됩니다. 이전대가 등이 취득한 종속기업 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기손익으로 인식됩니다.

연결회사 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 지배회사에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표의 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 공정가치

(1) 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

이외 금융상품의 경우 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 공정가치 서열체계

1) 공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

2) 반복적으로 공정가치로 측정되고 인식된 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

연결회사는 금융상품의 공정가치 서열체계 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식하고 있습니다. 당분기와 전분기 중 금융상품의 각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 아니하였습니다.

(4) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입 변수를 사용하고 있습니다.

(5) 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가과정

연결회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 연결회사의 재무부서는 공정가치 측정내역에 대하여 연결회사의 경영진에게 보고하며 매 분기 보고일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 경영진과 협의합니다.

5. 범주별 금융상품

(1) 당분기말과 전기말 금융상품 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(*1) 기타금융부채는 범주별 금융상품의 적용을 받지 않는 리스부채를 포함하고 있습니다.

2) 전기말

(*1) 기타금융부채는 범주별 금융상품의 적용을 받지 않는 리스부채를 포함하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 계약자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 계약자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석은 다음과 같습니다.

(*1) 2025년 3월 31일 현재 손상채권과 관련하여 설정된 충당금은 66,151천원입니다(전기말 : 66,151천원). 개별적으로 손상된 채권은 주로 예측하지 못한 경제적인 어려움을 겪고 있는 거래처와 관련된 채권입니다.

(3) 연결회사의 계약자산에 대한 청구권은 당분기말과 전기말 현재 발생하지 않았으며, 계약자산의 발생일은 당분기말과 전기말 기준 1개월 이내입니다.

(4) 연결회사는 매출채권과 계약자산에 대하여 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 계약자산은 동일 유형의 계약에서 발생한 매출채권과 유사한 위험속성을 가지므로 연결회사는 매출채권의 손실율이 계약자산의 손실율에 대한 합리적인 추정치로 판단하였습니다.

(5) 매출채권의 공정가치는 할인에 따른 효과가 유의적이지 않기 때문에 장부금액과 동일합니다.

(6) 보고일 현재 매출채권 및 계약채권의 신용위험의 최대 노출금액은 장부금액 전액입니다. 연결회사가 보유하고 있는 담보는 없으나 업종의 특성상 계속 거래처에 대해서는 고객이 요청에 따라 가공중인 재고자산을 보유하고 있습니다.

7. 기타채권

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 기타금융채권의 공정가치는 할인에 따른 효과가 유의적이지 않기 때문에 장부금액과 동일합니다.

(3) 보고일 현재 기타채권의 신용위험의 최대 노출금액은 장부금액 전액입니다. 연결회사가 보유하고 있는 담보는 없습니다.

8. 당기손익-공정가치 측정 금융자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기손익-공정가치측정금융자산

1) 당분기와 전분기의 변동내역은 다음과 같습니다.

2) 당분기말과 전기말 현재 상세내역은 다음과 같습니다.

9. 유형자산

당분기와 전분기의 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

연결회사의 유형자산 중 토지, 건물, 기타의 유형자산의 일부는 연결회사의 차입금에대한 담보로 제공되어 있습니다.

10. 리스

리스이용자인 연결회사의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(1) 연결재무상태표에 인식된 금액

리스와 관련해 연결재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당분기 중 증가된 사용권자산은 27백만원입니다.

(2) 연결포괄손익계산서에 인식된 금액

리스와 관련해서 연결포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당분기 중 리스의 총 현금유출은 698백만원입니다.

11. 무형자산

당분기와 전분기의 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

12. 차입금

(1) 당분기말 및 전기말 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 장단기은행차입금의 내역은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 은행차입금에 대해서는 연결회사의 토지와 건물이 담보로 설정되어 있습니다.

13. 순확정급여부채(자산)

(1) 당분기말과 전기말 순확정급여부채(자산)의 산정내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 연결포괄손익계산서에 인식된 순확정급여부채(자산)와 관련된 비용은 다음과 같습니다.

14. 법인세 비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다.

15. 자본잉여금

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

16. 자본조정

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본조정의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 연결회사는 가격안정화 등을 위하여 자기주식을 보유하고 있으며, 당분기와 전분기 중 자기주식 변동내역은 다음과 같습니다.

17. 우발상황 및 약정사항

(1) 연결회사는 수출입은행 등과 무역금융한도약정과 일반대출약정 등을 맺고 있으며, 당분기말과 전기말 현재 무역금융한도 등의 약정내용은 다음과 같습니다.

(2) 연결회사의 타회사에 대한 지급보증 및 담보제공내역은 없습니다.

(3) 당분기말 현재 연결회사가 장ㆍ단기차입금과 관련하여 담보로 제공한 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 연결회사는 고객사가 제공한 공급자재, 장비 등 고객사 재산에 대한 멸실, 훼손,도난 등 위험을 보호하기 위하여 동산종합보험에 가입하고 있습니다.

(5) 자산취득 및 자본적지출 약정

당분기말 현재 발생하지 않은 유형자산의 취득 및 자본적 지출 약정 금액은 300백만원입니다.

(6) 온실가스배출권
당분기말 현재 무상할당 배출권 및 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다.

18. 특수관계자

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

1) 지배기업

2) 연결회사와 매출 등 거래 또는 채권, 채무 잔액이 있는 기타 특수관계자

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

2) 전분기

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 채권ㆍ채무 잔액은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

2) 전기말

(4) 자금거래

당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 중요한 자금거래는 다음과 같습니다.

(5) 연결회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원, 비등기임원 및 각 사업부문장을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.

(6) 당분기말 현재 연결회사가 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 지급보증의 내역은 없습니다.

(7) 당분기말 현재 연결회사의 자금조달 등을 위하여 제공받고 있는 지급보증내역은 없습니다.

19. 영업부문 정보

(1) 부문별 손익은 다음과 같습니다.

(*1) 종속기업인 SFA SEMICON(Suzhou) Co., Ltd의 지분 전액 매각 완료되었습니다.

(2) 당분기와 전분기의 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(*) 국내매출은 Local L/C가 포함된 금액입니다.

(3) 당분기와 전분기 중 연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 외부고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

20.영업으로부터 창출된 현금흐름

(1) 당분기와 전분기 중 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

주식회사 에스에프에이반도체(이하"회사"라 함)은 반도체 조립, 검사 전문회사로서
1998년 6월 30일에 설립되었으며, 2001년 4월 27일 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다. 회사의 주요 사업내용 및 본사 및 사업장 소재지는 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 회사의 주요 주주는 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

회사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2025년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여
다른 통화와의 교환가능성을 평가하고 교환가능성 결여 시 현물환율을 추정하도록 하며 그러한 영향에 대한 추가 공시를 요구하는 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'이 개정되었습니다. 이 개정사항은 다른 통화와의 교환가능성 결여로 기업이 노출되는 위험 및 영향을 재무제표이용자가 이해할 수 있도록 도움을 주기 위한 것입니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.  

 - 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 지정 지분상품에 대한 추가 공시

2.2 회계정책

분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서 및 해석서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연차재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

(1) 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표의 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 공정가치

(1) 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

이외 금융상품의 경우 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 공정가치 서열체계

1) 공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

2) 반복적으로 공정가치로 측정되고 인식된 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

회사는 금융상품의 공정가치 서열체계 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식하고 있습니다. 당분기와 전분기 중 금융상품의 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 아니하였습니다.

(4) 가치평가기법 및 투입변수

회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입 변수를 사용하고 있습니다.

(5) 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가과정

회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 회사의 재무부서는 공정가치 측정내역에 대하여 회사의 경영진에게 보고하며 매 분기 보고일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 경영진과 협의합니다.

5. 범주별 금융상품

(1) 당분기말과 전기말 금융상품 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(*1) 기타금융부채는 범주별 금융상품의 적용을 받지 않는 리스부채를 포함하고 있습니다.

2) 전기말

(*1) 기타금융부채는 범주별 금융상품의 적용을 받지 않는 리스부채를 포함하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 계약자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 계약자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기말 현재 손상채권과 관련하여 설정된 충당금은 66,151천원입니다.(전기말 : 66,151천원) 개별적으로 손상된 채권은 주로 예측하지 못한 경제적인 어려움을 겪고 있는 거래처와 관련된 채권입니다.

(3) 회사의 계약자산에 대한 청구권은 당분기말과 전기말 현재 발생하지 않았으며, 계약자산의 발생일은 당분기말과 전기말 기준 1개월 이내입니다.

(4) 회사는 매출채권과 계약자산에 대하여 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 계약자산은 동일 유형의 계약에서 발생한 매출채권과 유사한 위험속성을 가지므로 회사는 매출채권의 손실율이 계약자산의 손실율에대한 합리적인 추정치로 판단하였습니다.

(5) 매출채권의 공정가치는 할인에 따른 효과가 유의적이지 않기 때문에 장부금액과 동일합니다.

(6) 당분기말 현재 매출채권 및 계약채권의 신용위험의 최대 노출금액은 장부금액 전액입니다. 회사가 보유하고 있는 담보는 없으나 업종의 특성상 계속 거래처에 대해서는 고객이 요청에 따라 가공 중인 재고자산을 보유하고 있습니다.

7. 기타채권

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 기타채권의 공정가치는 할인에 따른 효과가 유의적이지 않기 때문에 장부금액과 동일합니다.

(3) 당분기말 현재 기타채권의 신용위험의 최대 노출금액은 장부금액 전액입니다. 회사가 보유하고 있는 담보는 없습니다.

8. 금융상품

(1) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기손익-공정가치측정금융자산

1) 당분기와 전분기의 변동내역은 다음과 같습니다.

2) 당분기말과 전기말 현재 상세내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기말 현재 기타금융자산의 신용위험의 최대노출금액은 장부가액 전액입니다. 회사가 보유한 담보는 없습니다.

9. 유형자산

당분기와 전분기 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.