분 기 보 고 서

                                   (제 26 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황
당사 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(2)  연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 '주식회사 마이크로투나노'라고 표기하며, 영문명은 'MICRO2NANO, Inc.'라고 표기합니다.

다. 설립일자
당사는 2000년 8월 28일 '주식회사 엠투엔'으로 설립되었으며, 2022년 3월 31일 '주식회사 마이크로투나노'로 사명을 변경하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

(1) 당사는 「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.

(주)마이크로투나노_중소기업확인서

(2) 당사는 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제25조 규정에 의거한 벤처기업에 해당됩니다.

(주)마이크로투나노_벤처기업확인서

(3) 당사는 「소재 부품 장비산업 경쟁력강화를 위한 특별조치법」 제14조제2항 및
같은 법 시행 규칙 제4조제2항에 의거한 소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업에 해당됩니다.

(주)마이크로투나노_소재 부품 장비 전문기업확인서

(4) 기술혁신형 중소기업 발굴 육성에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 해당됩니다.

(주)마이크로투나노_기술혁신형중소기업(이노비즈) 확인서

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

사. 주요 사업의 내용
당사는 반도체용 프로브카드의 개발, 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 제품은 주로 종합반도체회사(IDM)에 납품되어 사용되며, 용도에 따라 크게는 NAND용 프로브카드와 DRAM용 프로브카드로 구분됩니다. 아울러, 당사는 독자적으로 개발한 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기술을 기반으로 파운드리 서비스도 제공하고 있습니다.
2025년 1분기 기준 매출비중은 NAND용 프로브카드 78.1%, DRAM용 프로브카드 10.6%, 파운드리 10.8%, 그 외 기타 매출 0.5%입니다.

아. 신용평가에 관한 사항
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사는 2020년 8월 5일 회사의 본점 소재지를 경기도 용인시 처인구 백암면 고안로51번길 175-28(고등기술연구원)에서 경기도 용인시 처인구 이동읍 덕성산단2로50번길 43으로 이전하였습니다.

당사의 설립 후 본점소재지의 변경내역은 다음과 같습니다.

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

라. 최대주주의 변동
당사는 설립 이후 보고서 제출일 현재까지 해당사항 없습니다.

마. 상호의 변경
당사는 2022년 3월 (주)엠투엔에서 (주)마이크로투나노로 상호를 변경하였습니다.

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 결과
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황
당사는 창립 이래 자기주식을 취득 또는 처분한 바 없어, 해당 사항의 기재를 생략합니다.

다. 종류주식(명칭) 발행 현황
당사는 창립 이래 보통주 외의 종류주식을 발행한 적이 없어, 해당 사항의 기재를 생략합니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일
당사 정관의 최근 개정일은 2022년 06월 28일입니다.

나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 기술을 기반으로 반도체용 프로브카드 및 파운드리 서비스를 제공하는 전문 기업입니다. 핵심 사업은 반도체 테스트 공정에 필수적으로 사용되는 프로브카드의 개발 및 제조이며, 해당 제품은 기술집약적 장치이자 공정 중 반복적으로 사용되는 소모성 부품입니다.

프로브카드는 탑재된 프로브핀(Probe Pin)을 통해 웨이퍼에 접촉하고 전기 신호를 이용해 반도체칩의 결함여부를 판단하는 장비입니다. 이를 통해 불량 칩이 후속 공정에 투입되는 것을 사전에 방지함으로써, 고객사의 수율 제고 및 공정 효율성 향상에 기여하고 있습니다.

당사가 영위하는 프로브카드 산업은 전방의 반도체 산업과 밀접하게 연결되어 있으며, 기술 트렌드와 고객 요구의 변화에 민감한 산업입니다. 반도체의 미세화 및 고집적화가 가속화됨에 따라, 프로브카드 또한 정밀도, 내구성, 전기적 특성 등에서 고도화된 기술 요건을 요구받고 있으며, 이에 대한 지속적인 연구개발(R&D) 역량 확보가 필수적입니다.

당사는 MEMS 기반의 차별화된 설계·제조 기술과 숙련된 연구인력을 바탕으로, 차세대 반도체 테스트 환경에 대응 가능한 제품을 개발하고 있습니다. 이를 통해 기술
경쟁력을 지속 강화하고 있으며, 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서도 두 기관으로부터 A등급을 획득, 기술의 완성도, 확장성, 상용화 수준을 공식적으로 인정받은 바 있습니다.

또한, 당사는 품질 경쟁력과 납기 대응력을 핵심 운영 전략으로 삼고 있습니다. 경쟁사와 차별화된 2D 프로브 제조방식을 도입하여 독자적인 생산체계를 구축하고
있으며, 관련 핵심기술은 국내외 특허 및 사내 기술문서를 통해 보호하고 있습니다.

제조현장은 MES(Manufacturing Execution System)를 기반으로 운영되고 있으며, 품질 시스템은 ISO 9001 인증을 중심으로 체계화되어 있습니다. 이러한 시스템은 신제품 개발 시 설계 및 공정 변경사항에 대한 신속한 피드백 및 검증을 가능케 하여 제품 출시 소요기간 단축 및 시장 대응력 제고에 기여하고 있습니다.

당사의 품질력은 주요 고객사로부터 정기적인 품질 평가를 통해 높은 등급을 받고 있으며, 이는 고객사의 물량 배분 정책에 긍정적으로 반영되어, 특히 NAND 부문에서의 높은 점유율로 이어지고 있습니다. 당사는 이를 통해 주요 고객사 내 전략적 파트너로서의 입지를 공고히 하고 있으며, 시장 내 경쟁 우위를 지속적으로 확보해 나가고 있습니다.

최근에는 당사의 기술력과 제품 신뢰성을 다시 한 번 입증할 수 있는 중요한 성과를 달성하였습니다. 당사는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 제품의 EDS(Electric Die Sorting) 공정용 프로브카드에 대해 주요 글로벌 고객사로부터 퀄리피케이션(품질 및 성능 승인)을 획득하였습니다. HBM은 초고속 데이터 전송과 고집적화를 동시에 요구하는 차세대 메모리로, 이에 대응하는 EDS 공정용 프로브카드는 매우 높은 수준의 정밀도, 전기적 안정성, 내열 신뢰성이 요구됩니다. 당사의 제품은 이러한 고난도 기술 요건을 충족하며 인증을 획득하였고, 이를 통해 향후 HBM 및 AI 반도체 테스트 시장에 대한 대응역량을 확보하였습니다.

가. 연도별 세부매출

나. 주요 기술 용어

2. 주요 제품 및 서비스

2025년 기준 당사가 생산하는 주요 제품별 매출실적은 다음과 같습니다.

가. 주요 제품
프로브카드는 웨이퍼 상의 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하여 반도체의 동작을 검사하는 장치입니다. 전기적 신호를 통해 불량 칩을 선별함으로써 반도체 제조 공정에서 불량률을 낮추는 데 중요한 역할을 수행합니다. 일반적으로 웨이퍼에 형성된 반도체 소자를 패키징 공정 등 후공정으로 넘기기 전, 양품 여부를 선별하기 위한 필수 공정에서 사용됩니다.

프로브카드는 사용 용도에 따라 메모리 반도체용과 비메모리 반도체용으로 구분되며, 메모리 반도체용은 다시 DRAM 및 NAND용 등으로 세분화됩니다. 비메모리 반도체용 프로브카드는 다양한 Application에 따라 제품별로 분류되며 이미지센서용(CIS) 프로브카드 등이 있습니다.

한편, 프로브카드는 제조 방식에 따라 MEMS 타입, Vertical 타입, Cantilever타입 등으로 나뉘며, 최근 시장에서는 미세화·고집적화·고신뢰성을 동시에 충족할 수 있는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기반 기술이 가장 각광받고 있습니다. MEMS 기술은 수 마이크로미터(㎛) 단위의 미세 구조를 정밀 가공하여 초고밀도 회로나 정밀 기계 구조체를 구현하는 고정밀 미세가공 기술로, 고성능 반도체 검사에 최적화된 공정 기술입니다.

당사는 MEMS 기술 기반의 독자적인 설계 및 제조 기술을 통해 고정밀, 고신뢰도 프로브카드를 양산할 수 있는 역량을 확보하고 있으며, 이를 바탕으로 메모리 테스트 시장은 물론, 파운드리용 정밀 부품 등 고부가가치 응용 시장으로도 사업 영역을 확대하고 있습니다.

특히, 최근에는 차세대 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)의 EDS(Electric Die Sorting) 공정용 프로브카드에 대해 주요 고객사로부터 퀄리피케이션 승인을 획득하였습니다. HBM은 초고속 데이터 전송과 고집적화가 필수적인 AI 및 HPC 환경의 핵심 메모리로, 이에 대응하는 EDS용 프로브카드는 극도의 정밀도, 전기적 안정성 및 내열 신뢰성을 요구합니다. 당사의 제품은 이러한 고난도 기술 요건을 충족하였으며, 주요 고객사의 퀄리피케이션 승인을 통해, HBM 및 AI 반도체 테스트 시장에서의 기술 신뢰성과 제품 확장성을 동시에 확보하였습니다.

마이크로투나노의 제품에 대한 상세설명은 다음과 같습니다.

(1) NAND용 프로브카드

당사의 NAND용 프로브카드는 고기능의 정렬 정밀도와 신호품질을 제공합니다. NAND 칩의 면적은 좁아져 가는데, 면적 당 Chip 개수는 증가하는 추세에 대응하기 위한 MEMS 기술 기반의 독보적인 프로브 Tip의 형상과 소재개발기술, 박막기술 및 High Speed 회로 기반의 기술을 갖추었습니다.

(1) NAND용 프로브카드

(2) DRAM용 프로브카드

DRAM용 프로브카드는 고성능(High-Performance), 미세 피치(Fine Pitch), 고밀도 및 고전류 구동 특성을 요구합니다. 이는 NAND용 프로브카드보다 높은 정밀도와 내구성이 필요한 분야로, 당사는 이러한 요건을 충족하는 프로브 제조기술과 초정밀 정렬(Align) 기술을 보유하고 있습니다.

최근 당사는 HBM EDS용 프로브카드에 대해 주요 고객사의 퀄리피케이션을 획득함으로써, 고대역폭 메모리 테스트 분야에서 기술 신뢰성과 제품 확장성을 공인받았습니다.

DRAM EDS 시장은 현재 해외 선도 1~2개 기업이 주도하고 있으나, 당사의 기술 경쟁력과 고객과의 신뢰 기반을 바탕으로 본 시장에서의 점진적인 침투가 가능할 것으로 기대하고 있습니다. 이를 통해 당사는 제품군 및 고객사 다변화는 물론, 비메모리 반도체 테스트용 프로브카드 시장으로의 확장 기반을 마련하고 있으며, 향후 글로벌 프로브카드 전문업체로의 성장을 위한 중요한 전기를 마련해 나가고 있습니다.

(2) DRAM용 프로브카드

(3) CIS용 프로브카드

당사의 CIS (CMOS Image Sensor) 웨이퍼 TEST용 프로브카드는 고성능의 TEST 속도를 자랑하며, 렌즈 모듈이 삽입되어 있고, 안정적인 전원을 공급할 수 있습니다. 당사는 전기적 신호 Loss의 최소화, 렌즈 Alignment의 정밀화 등 정확한 고주파 TEST를 위한 PCB 및 MLC 설계기술을 보유하고 있습니다.

(3) CIS용 프로브카드

(4) 파운드리 제품

당사는 프로브카드 외에도 MEMS기술을 활용하여 다양한 제품을 생산하고 있습니다.

1) 압력센서 : 자동차 브레이크에 삽입되어 압력을 감지하는 센서 칩입니다. 높은 신뢰도와 정확도를 통하여 자동차의 ABS, ESC, TCS 시스템의 작동을 위해 압력을 감지합니다.  

2) Microneedle : 한-이스라엘 공동기술개발 사업자로 선정된 후 NANOPASS Technologies Ltd.와 함께 개발 및 생산하고 있는 초미세 주사기탐침 입니다. 약물이 주입되는 Hole 사이즈가 60㎛로 통증 없이 효과적인 약물 투여가 가능합니다.

3) V-Groove : 각종 섬유의 정밀한 정렬을 위한 광섬유 Array기판 입니다. 축적된 MEMS기술을 통해 습득한 실리콘 Etching으로 경쟁력 있는 양산기술을 확보하고 있습니다.

1) 압력센서                     2) Microneedle                    3) V-groove

나. 주요 제품 가격 변동 현황

주요 제품의 단가는 거래처 및 제품 사양에 따라 상이하며, 이는 거래처와의 비밀유지계약 및 영업 기밀 보호 차원에서 세부 내역을 공개하지 않습니다. 반도체 공정의 고도화에 따라 프로브카드에 대한 기술적 요구 수준이 지속적으로 상승하고 있으며, 이에 따라 신규 개발 제품의 평균 단가는 상승 추세를 보이고 있습니다. 반면, 반복 수주되는 재주문 제품의 경우 고객사와의 가격 협의 과정에서 일부 단가 조정(인하)이 이루어지는 경향이 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황

나. 원재료 가격변동 추이

주1) 가격 산출 기준 : 품목별 구매 총액을 구매 수량으로 나누어 평균 품목별 단가를 산정하였습니다.
주2) 가격 변동 원인 : 특정 사업 기간 동안 주로 생산되는 제품의 구성에 따라  원재료의 가격이 변동될 수 있습니다.

다. 주요 매입처
주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계에 있는 주요 매입처는 없습니다.

라. 생산능력 및 생산실적

마. 생산 및 설비

차입금과 관련하여 담보로 제공한 당사 소유의 유형자산은 다음과 같습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

나. 판매조직

당사의 판매조직은 국내 및 해외로 구분되며, 영업팀에서 통합적으로 마케팅 및 영업 관리를 수행하고 있습니다. 또한, 국내 및 해외 프로브카드의 고객 서비스를 담당하는 FA팀과 CS팀이 판매 및 마케팅 활동에 필요한 업무를 지원하고 있습니다. 당사 제품은 MEMS 기술, 회로 기술, 물리적 거동 제어 기술 등이 결합된 고난이도의 기술을 요구하는 제품으로, 대부분의 영업 활동이 B2B 마케팅을 통한 기술 미팅으로 이루어집니다. 이에 따라, 기술 영업을 효과적으로 전개하기 위해 해당 제품의 FA팀 담당자들이 기술 지원을 수행하고 있습니다.

(1) 영업팀

당사 영업팀은 국내외 메모리 및 비메모리 프로브카드 시장을 대상으로 영업, 마케팅, 판매, 수주, 발주, 고객 대응, 납품 등의 업무를 수행하고 있습니다. 신속한 의사결정과 효과적인 고객 대응을 위해 국내 시장에서는 영업본부 조직으로 운영되며, 해외 시장에서는 협력 파트너와의 긴밀한 협업을 통해 시장을 확대해 나가고 있습니다.

또한, 신규 고객 및 시장을 개척하기 위해 기술 동향을 면밀히 분석하고, 다양한 기술 미팅 및 관련 전시회에 참가하여 업계 변화를 적극적으로 파악하고 있습니다. 특히, 고객사의 Needs와 경쟁사의 기술 추이를 종합적으로 분석하여 핵심 기술을 효과적으로 개발할 수 있도록 지원하고 있습니다.

해외 시장의 경우, 현지 협력 파트너와의 협업을 통해 시장 점유율을 확대하고 있으며, 주기적인 컨퍼런스 콜 및 기술 지원을 통해 실시간 정보 공유 및 A/S 대응 체계를 구축하고 있습니다. 이를 통해 글로벌 시장에서도 신속하고 효과적인 영업 활동을 전개하고 있습니다.

(2) FA팀

당사 Field Application Team은 국내, 해외 Site에서 발생하는 긴급대응 상황을 신속하게 기술적인 지원이나 고객과의 미팅을 통하여 Total Solution을 제공하는 고객서비스 팀입니다.

뿐만 아니라 당사 제품의 사용 조건이나 사용 환경 등을 파악하고 고객에게 해당 Solution을 제공하여 가장 효율적으로 제품을 사용할 수 있도록 기술 지원을 함으로써 고객만족을 극대화하는 업무를 하고 있습니다. 또한, 정기적인 품질 교류회를 통해 실시간 품질 상황을 확인하여 고객사가 당사 제품을 사용하는데 전혀 문제가 없도록 품질 향상을 위해 노력하고 있습니다.

(4) CS팀

당사 Customer Satisfaction Team은 고객사 Line 내에 Repair Shop을 구축하여 운영하고 있으며, 실시간으로 수리가 필요한 제품을 현장에서 365일 24시간 언제나 신속 대응할 수 있도록 고객 서비스를 제공하고 있습니다.

뿐만 아니라 고객의 소리를 현장에서 바로 청취가 가능하여 고객의 Needs를 빠르게 파악할 수 있고 출하된 제품들의 기록 관리도 공유하여 고객사에서 수리 요청 시 빠르게 대응할 수 있는 관리 시스템을 갖추고 있습니다.

 
다. 판매경로

라. 주요 매출처

마. 판매전략

(1) 국내

당사의 주 제품인 프로브카드는 고유 MEMS Application 응용 기술이 적용된 제품으로 Fab을 보유하고 있는 업체가 상당히 유리합니다. MEMS 기술은 빠르게 변화하는반도체 산업에서 고객사 Needs에 부합하는 제품을 제공하기 위해서는 반드시 필요한 기술입니다.

따라서 Fab을 보유하고 프로브카드 제조 기술을 가지고 있는 것만으로도 고객사에게MEMS 기술력을 보유한 회사로서 신뢰를 줄 수 있습니다. 이런 장점들을 국내외 각종 반도체 전시회 발표 등을 통해 당사의 제품과 기술력을 선보이고, 신규 거래처를 추가 확보하는 좋은 계기가 되고 있습니다.

당사의 주요 마케팅 전략은 다음과 같습니다.

1) 국내외 반도체 전시회 참가 및 참관
(SEDEX, SEMICON KOREA, SEMICON CHINA)

반도체 관련 장비 및 기술 등 전체적인 동향을 파악할 수 있으며, 제품 개발에 도입할신기술 현황 등을 빠르게 접할 수 있습니다. 뿐만 아니라 자사 주요 제품의 홍보와 새로운 고객사를 확보하고 기존 고객과의 관계를 강화해나가고 있습니다.

2) 반도체 관련 학술회 참관
선행 연구 및 산업 동향을 파악하고, 기술 발전을 위한 정보를 수집하기 위해 반도체 관련 학술회 참관 활동을 하고 있습니다. 관련 커뮤니티에 참여하여 다른 연구자 및 기술 전문가들과의 네트워킹을 적극적으로 추구하며, 자사의 기술 및 제품 소개를 통한 홍보 기회를 만들고 있습니다.

3) 주요 제품 상세 Spec 및 소개
홈페이지를 통해 제품의 상세 스펙 및 소개를 제공합니다. 고객과의 상호작용을 위해게시판 등을 운영하여 고객 만족도 향상을 추구하고 있습니다. 고객들에게 자사의 기술 및 제품에 대한 인식과 이해도를 높이고, 새로운 고객 확보와 기존 고객 관계를 강화해 나가고 있습니다.

(2) 해외

해외 시장은 아직 초기 단계로 매출을 늘리고 Market Share를 확보하고 있는 단계에있습니다. 현재 고객사의 요구에 적기 대응하고자 해외 판매 부문에 대해서는 협력 파트너사인 중국의 Mingzhen사와 협업하고 있으며, Mingzhen사는 현지 주요 고객사 영업 및 신규 고객사를 발굴 중에 있습니다.

해외 주요 마케팅 전략은 다음과 같습니다.

1) 협력 파트너인 중국의 Mingzhen사와 비즈니스 파트너쉽 형성

현재 해외 시장은 중국시장을 중점으로 진입 및 확장하고 있는 상황입니다. 중국 현지 업체인 Mingzhen사의 기존 거래처 네트워크를 활용하여 자사 제품을 홍보하고 고객사를 점차 확장하고 있습니다.

2) 제품 현지화 이미지를 통한 고객사와의 친밀감 형성

현지 업체를 활용한 만큼 고객사의 요구에 맞는 제품의 현지화 부분도 고려하여 효율적으로 대응하고 있습니다.

3) 적극적인 초기 개발 제품 진입

새로운 시장을 확대하기 위해서는 신규 제품들이 많이 개발되어 있어야 기회가 주어집니다. 따라서 신규 제품들을 적극 검토 및 개발하여 시장 공략을 진행 중에 있습니다.

바. 수주현황

당사의 주 고객사인 SK하이닉스에서는 매 분기별 필요한 프로브카드를 2~3개월 전에 구매요청서를 작성하여 공급 업체를 선정 후 발주를 진행합니다. 또한 해외 고객사에서도 일반적으로 프로브카드 필요 시점 2개월 전에 발주를 진행합니다. 당사 프로브카드 평균 납기는 6주 가량 소요되고, 발주수량을 일괄 또는 분할하여 공급하고 있습니다.
당사의 상세한 수주현황은 고객사 영업과 관련된 기밀 등의 비공개 정보를 가지고 있다고 판단되어 고객사 영업에 손실 초래를 방지하기 위해 내용상 기재를 생략합니다.단, 추후 공시 및 언론 등을 통하여 해당 내용이 공개될 경우에는 그 내용을 상세하게기재하겠습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 당사의재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다.
금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험, 환위험, 이자율위험 및 기타 가격위험 등에 노출되어 있습니다.

가. 신용위험관리
당사는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 당사의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 당사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 당사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 당분기말 현재 당사가 보유 중인 금융자산은 대손충당금이 설정된 채권을 제외하고는 특별한 연체 및 손상의 징후가 발견되지 않았습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 보고기간말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도의 내역은 다음과 같습니다.

한편, 당사는 ㈜우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 당기손익-공정가치측정금융자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

나. 유동성위험관리
당사는 현금 등 금융자산을 인도하여 결제하는 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 유동성위험에 노출되어 있습니다. 당사의 경영진은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 한편, 당사는 필요할 경우 일시적으로 발생할 수 있는 유동성위험을 관리하기 위하여 ㈜산업은행 등과 회전대출약정을체결하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 당사의 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

다. 환위험관리
당사는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당사의 경영진은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 수시로 측정하고, 대내적 환위험 관리를 하고 있습니다.

보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

보고기간중 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산을 대상으로 하였습니다.

라.이자율위험관리
보고기간말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 이자율이 100베이시스포인트 변동한다면, 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며 전기말에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. 구체적인 손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

마. 자본관리
당사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다.

바. 파생상품 등 거래현황
당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

나. 연구개발 조직

나. 연구개발 조직도

당사는 기업 부설연구소가 회사의 모든 R&D를 담당하고 있으며, 개발한 제품의 조기 양산을 위해 제조 및 NTNP본부의 기술 인력과 유기적인 협력 관계를 통해 양산 제품의 품질 안정화를 조직의 제 1 목표로 설정하고 있습니다. 신규 Probe Card 개발을 위해 연구인력 충원 중에 있으며, 향후 연구소의 이전 등을 통해 경쟁력 있는 개발 인력 확보를 최우선 과제로 설정하고 있습니다.

다. 연구개발 비용

라. 연구활동

(1) 연구개발 실적

(2) 정부과제 실적

(3) 연구개발 계획

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향
당사는 MEMS 프로브 카드 전문 제조 기업으로 "마이크로투나노"와 "MICRO2NANO" 상표를 상표권으로 등록하고 있습니다. 당사의 MEMS 프로브 카드는 특정된 고객사를 위한 제품으로 별도의 브랜드 이미지 광고는 필요하지 않습니다. 경쟁사 보다우수한 기술력과 품질을 바탕으로 고객사에 제품을 공급하고 있으며, 고객사의 사소한 니즈까지 파악하고 이를 제품에 접목시켜 고객사의 품질향상을 위해 적극 노력하고 있습니다.
당사 브랜드 가치 향상을 위해 기술, 품질, 가격 경쟁력 확보를 최우선 과제로 하고 있으며 정부 주관 국책사업 및 국내외 세미나에 적극적으로 참여하고 있습니다. 향후당사는 고객만족 경영활동을 확고히 하고 글로벌 경쟁력을 더욱 향상시켜 치열해지는 해외(중국)시장에서 우위를 확보하기 위해 전력을 다 할 계획 입니다.

나. 지식재산권 현황

보고서 제출일 현재 당사는 국내외 총 41건(등록 36건, 출원 1건, 해외 4건)의 지적재산권을 보유하고 있으며, 아래는 주요 특허에 대한 요약과 세부 목록입니다.

당사가 보유한 지적재산권은 다음과 같습니다.

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

당사의 사업과 관련하여 영향을 미치는 인허가사항과 관련 법령은 아래와 같습니다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획
보고서 제출일 현재 확정된 투자계획은 없으나, 강화되는 환경 기준 충족 및 환경경영시스템의 강화를 위해 지속적인 개선을 추진할 예정입니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 시장의 특성

(가) 프로브카드 시장의 특성

프로브카드는 반도체 제조과정에서 양품과 불량품을 구분하기 위해 사용되는 wafer 테스트 시스템의 부품입니다. 이 장비는 반도체 장비에 속하지만, 반도체 제품의 종류가 변경될 때마다 새로운 제품으로 교체해야 하므로 소모품적인 성격을 갖고 있습니다.

프로브카드 제조사는 고객사의 신규 제품 정보를 기반으로 제품을 제작하며, 매번 고객사의 평가를 거친 후 발주가 진행됩니다. 따라서 프로브카드는 철저한 주문형 제품이라 할 수 있습니다. 또한 사용 기간은 보통 1-3년 정도로 짧으며, 이로 인해 지속적인 수요가 존재합니다.

반도체 테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다.

반도체 소자는 점점 더 복잡해지고 작아지면서 기능 또한 다양해지고 있습니다. 이에따라 반도체 생산 공정에서의 불량 여부를 판정하기 위한 검사시스템도 제조 기술에 비례하여 빠른 발전이 요구되고 있습니다. 이러한 검사시스템의 핵심 소모품인 프로브카드의 개발의 중요도는 상당히 높습니다.

프로브카드는 반도체 종류와 무관하게 웨이퍼 테스트 공정에서 필수적으로 소요되는부품입니다. 2007년 이전에는 프로브카드에 사용되는 프로브 핀의 수가 적어, 수작업으로 제작되는 Cantilever 타입이 일반적이었습니다. 그러나 웨이퍼 크기가 확대되고 칩이 더 작아지면서 수작업 형태의 제품은 생산성의 한계에 직면했습니다.

고객사의 생산성 향상을 위해 웨이퍼 칩의 패드가 여러 열로 구성된 웨이퍼가 등장하면서, MEMS 기술을 이용한 Si로 가이드해주는 Vertical 타입의 프로브카드가 개발되었습니다. 최근에는 반도체 기술력이 더욱 발전하면서 패드 간격이 더욱 좁은 Wafer가 등장하면서, MEMS 타입의 프로브카드가 개발되어 Si 대신 MLC상에 직접 본딩하여 가이드의 공간을 줄이는 형태로 제작되고 있습니다. MEMS 타입의 프로브카드는 신제품에 대한 경쟁력을 강화하였고 동시에 프로브카드 시장의 성장에 큰 영향을 미쳤습니다.

프로브카드 시장은 전체 반도체 시장 성장률에 비해 높은 성장률을 보이고 있습니다.이는 반도체 제조사들이 원가 절감과 초격차 유지를 위해 새로운 제품을 출시하면서 새로운 수요가 발생하기 때문입니다. 또한 반도체 시장 활황기에는 Device change를통한 신제품 출시와 생산량 증가로 인해 프로브카드 시장도 크게 성장하는 경향이 있습니다.

프로브카드 사업은 기존 고객사와의 관계, 기술력, 투자력, 높은 품질 등으로 인해 매우 높은 진입장벽을 갖고 있기 때문에 신생 업체들이 진입하기 어렵습니다. 현재는 기존 업체들이 다양한 반도체 제품의 고객 수요를 충족하면서 과점 형태의 시장 점유율을 형성하고 있으며, 기존 업체들 간의 치열한 경쟁이 이루어지고 있습니다.

또한 고객사의 반도체 기술도 빠르게 진보하고 있기 때문에 프로브카드 제조업체들도 고객사의 요구에 부합하는 기술력과 기술 개발 능력을 갖추어야 합니다. 이에 따라 프로브카드 제조업체들은 지속적인 기술력 향상과 투자가 필요하지만, 높은 진입장벽이 존재하여 안정적으로 사업을 영위할 수 있다는 장점도 있습니다.

현재 프로브카드 시장은 성장기와 안정기를 반복하며 지속적으로 성장하고 있습니 다. 또한 New Tech 기술이 접목될수록 판매 가격도 상승하고 있어 기술 경쟁력을 갖출수록 많은 잠재 시장에서 기존 시장 점유율이 높은 업체들과 경쟁이 가능한 상황입니다.

또한, 삼성전자와 SK하이닉스 모두 해외 공급사들에 대한 공급 안정성 확보의 지속적 문제로 국내 Player들의 시장 확대를 유도하고 있어, 공격적 기술 개발 투자로 선행 기술을 확보하고 있는 당사나 타 경쟁 업체들에게는 좋은 기회가 되고 있습니다. 이러한 경향으로 인해 국내 제조업체들은 선도적인 기술 개발을 통해 경쟁력을 확보하고, 시장 확대에 앞장서는 등 적극적으로 시장에 진출하고 있습니다.

MEMS 프로브카드의 주요 고객사로는 국내의 경우 삼성전자와 SK 하이닉스가 있으며, 국외 기업은 마이크론(미국), 인텔(미국), 키옥시아(일본), YMTC(중국) 등을 들 수 있습니다. 중국의 경우, 신생 반도체 업체들의 메모리, 비메모리 관련 제품 개발과생산 투자가 활발하게 이루어지고 있어 향후 급격한 시장 성장이 예상되는 국가입니다.

반도체의 고 집적화와 맞물려 MEMS 프로브카드의 주요 기술 요구 사항은 1 Touch Down으로 웨이퍼 내에 있는 모든 칩을 검사할 수 있는 대면적, 다 Para 대응 기술(High parallelism), 웨이퍼 패드 간격이 줄어드는 Trend에 대응하기 위한 미세 pitch 대응 기술, 테스트 기술의 고도화에 따른 전체적인 프로브 핀 수 증가에 따른 대응 기술등입니다.

대면적, 다 Para 대응 기술 관련하여 필수적으로 테스터의 Resource를 확장하여 신호를 주고 받을 수 있는 병렬 테스트 기술이 필요하게 되는데, 이를 위해서는 프로브카드에 ASIC 형태의 다수의 스위치 배치와 이를 제어하기 위한 구동 제어 기술과 회로 설계 기술 확보가 필수적입니다.

미세 pitch 대응 기술에서는 공간상의 제약을 극복하기 위해 프로브 설계 및 제작 기술이 중요합니다. 이를 위해 핵심적인 기술 중 하나는 프로브 소재 기술로, 프로브 길이를 짧게 유지하면서도 변형과 같은 신뢰성 문제를 방지할 수 있는 소재가 필요합니다. 프로브 소재 기술은 프로브카드 제조사들 간에 차별화되는 핵심 기술입니다. 최근에는 고 항복강도를 가지는 신 물질 합금 도금 소재가 개발되고 있습니다.

또한 미세 pitch 관련하여 물리적으로는 align 정밀도가 중요한 기술 항목입니다. 프로브 pitch와 웨이퍼 패드의 크기 감소로 프로브의 Align 스펙은 지속적으로 강화되고 있습니다. 이 Align의 최종 상태는 프로브카드의 제조 시 본딩 위치 정밀도 뿐만 아니라, 실제 테스트 온도에서의 프로브카드의 수축 팽창에 영향을 받게 됩니다. 따라서 고도로 정밀한 Align 기술을 확보하기 위해서는 정밀한 프로브 본딩 기술, 프로브카드의 수축 팽창에 영향을 주는 소재의 CTE(Co-efficient of Thermal Expansion) 제어 기술 등이 필요하게 됩니다. 이러한 기술들을 통해, 미세한 pitch에서도 고품질의 align 성능을 달성할 수 있습니다.

최근에는 테스트 속도 증가에 따라 신호 전달 무결점 기술(Signal Integrity), Power 무결성 기술(Power Integrity) 등이 중요 기술로 부각되고 있습니다. 특히 DRAM 같이 테스트 스피드가 상대적으로 높고, 병렬 테스트를 위한 신호 확장이 많은 분야에서 요구되고 있는 기술입니다. 현재 비메모리 분야에서는 병렬 테스트를 진행하고 있지 않지만, 테스트 스피드가 1GHz 이상으로 메모리 테스트에 비해 훨씬 빠른 신호를 이용해 테스트를 진행하므로 이러한 신호 무결점 기술은 핵심 기술로 요구되고 있습니다.

이 밖에도 고객사 테스트 환경 자동화에 따른 정밀 Auto Alignment, In-line 프로브 선단 cleaning solution 등의 기술이 필요하며, 프로브카드의 신뢰성 평가 지표인 MWBF(Mean Wafer between Failure)에서 높은 값을 가지는 프로브카드의 신뢰성 기술 등을 요구하고 있습니다.

기술 측면 뿐 아니라 프로브카드 제조사는 반도체 개발 cycle 축소에 따른 프로브카드 개발 시간 축소 및 제품 납기 축소를 지속적으로 요청받고 있으며, 반도체 제조 특성 상 Down time을 줄일 수 있는 빠른 수리 대응 (Repair TAT.) 고객사 관련 부서와의 실시간 communication을 할 수 있는 기술 대응 체계가 필수적인 분야입니다.

이러한 시장 상황과 수요자의 요구 사항에서 프로브카드 시장의 성장, 저해, 기회 요인을 분석한 결과는 다음과 같습니다.

(나) Supply Chain에서 주요 공급자 및 공급자의 주요 경쟁능력

국내 반도체 시장의 MEMS 프로브카드의 주요 공급자는 크게 국내 업체와 해외 업체로 분류할 수 있습니다. 국내의 경우는 삼성전자에 MEMS 프로브카드를 공급하는코리아인스트루먼트, 피엠티와 SK하이닉스에 동 제품을 공급하는 당사 이 외에 티에스이, AMST, 솔브레인에스엘디가 있습니다. 주요 해외 업체로는 FormFactor(미국), MJC(일본)가 있습니다.

이 시장에서 경쟁 우위 요소는 기술력, 품질, 납기, 고객 대응 능력, 단가 등이며, 제품의 기술력과 품질 안정성, 즉 신뢰성이 가장 중요한 요소입니다. DRAM 제품의 경우 상대적으로 제품 난이도가 높아 해외 선진 업체들이 대부분의 시장 점유율을 가지고 있으며, NAND 제품의 경우 상대적으로 난이도가 낮아 국내 업체들이 100% 시장을 점유하고 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망

(가) 반도체 산업 시장 규모 및 전망

수요 위축으로 부진하였던 전 세계 반도체 시장은 2025년에도 회복세로 유지할 것으로 전망하고 있습니다. 가트너, 옴디아를 비롯한 복수의 글로벌 시장조사기관들이 AI반도체 시장 확대로 전년 대비 두자릿수 이상의 시장회복이 이뤄질 것으로 예측하고 있습니다.

(나) 프로브카드 시장 규모 및 전망

프로브카드는 주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사 기능을 수행하므로, 반도체 산업 및전자기기 및 시스템 산업의 동향에 영향을 받습니다. 특히, 웨이퍼 생산에 사용되며 메모리 반도체 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 장기적으로 전방산업이 꾸준히 성장할 것으로 예측됨에 따라 프로브카드의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

프로브카드 시장은 제조 방식별로 시장이 형성되어 있으며 수요처인 반도체 제조사의 생산 품목에 따라 구분되기도 합니다. 주요 시장 조사기관에 따르면 프로브카드 시장은 2028년까지 연평균 7.2% 성장이 예상되고 있습니다.

Wafer의 Chip수가 점차 증가하고 있으며, 이에 따라 비용을 최소화하기 위해 Wafer를 한번에 TEST 하기 위한 대면적 프로브카드를 필요로 하고 있어, 메모리 제품에서는 MEMS 프로브카드를 선호하고 있습니다. 한편, SSD Controller용과 같은 특정 비메모리 제품에서는 Wafer Pad가 多열로 구성되어 있어 이를 구현하기 위해 多열로 Tip을 수직으로 배치 가능한 Vertical Type 제품으로 대응이 필요합니다.

(다) 기술제품의 시장규제

최근 반도체 시장 규제의 화두는 크게 전 세계 공급망의 변화에 따른 무역 환경의 변화와 기업의 ESG(Environmental, Social and corporate Governance) 경영 요구 증가에 따른 변화입니다. 무역 환경 변화는 미중 무역마찰, 일본 수출 규제, 우크라이나사태 등과 같이 강대국들이 패권 장악을 위해 무역을 통제하면서 전 세계 공급망의 차질이 발생하였습니다. 반도체와 같이 국제적 역할 분담이 오랜 기간 유지되어 온 산업 분야에 타격이 불가피합니다.

프로브카드는 아직 포토리소그래피용 EUV (Extreme Ultraviolet) 공정 장비, 식각용 Etcher 등과 같은 반도체 전공정 장비처럼 무역 규제 품목에 포함되지 않지만, 상대적으로 기술적 난이도가 전공정 장비보다 낮아 자국 기업들로부터 공급받으려는 성향이 뚜렷하게 나타납니다.

국내 시장도 일본 무역 규제 이후 정부 및 삼성전자, SK하이닉스 등과 같은 반도체 업체에서 관련 소재, 부품 및 장비 산업 육성에 지속적 투자가 증가하고 있고, 국내 관련 업체들의 기술 개발을 통해 해외 선진 회사들과 경쟁할 수 있는 시장 환경을 조성하고 있습니다.

이러한 시장 환경은 B2B 사업 특성상 고객과의 관계가 필수적인 국내 프로브카드 업체들에게는 해외 선진 회사들과 경쟁할 수 있는 좋은 기회 요인입니다. 당사는 1차적으로 NAND용 프로브카드에서 시장의 위치를 공고히 하고 해외 선진 회사들이 독식하고 있는 DRAM용 프로브카드 시장에 진출하고자 활발한 기술 개발을 실시하였으며, 2021년부터 가시적인 성과가 나타나고 있습니다. 중국 수출의 경우 초기에 중국 정부나 반도체 업체들이 필요한 소재, 부품 및 장비에 대해 해외에 의존하겠지만 기술적 난이도가 낮은 순서로 중국 자국 업체들이 supply chain을 형성할 것으로 예측합니다. 이에 시장 진입 초기부터 직접 자사 브랜드로 시장 공략을 하지 않고 중국 local 업체와 합작하여 시장을 공략하는 전략을 사용하고 있습니다.

ESG 경영은 대기업뿐만 아니라 당사와 같은 중소, 중견 기업들도 향후 반드시 실행해야 하는 사회적 요구로 당사는 2021년부터 ESG경영 선두 기업으로 발전해 가고 있는 SK하이닉스의 BP(Business Partner)사 프로그램인 'Growing Up Together' 프로그램에 선정되어 경영 환경을 개선하고 있습니다.

당사는 2021년부터 SK하이닉스의 SHE(Safety, Health, Environmental) 컨설팅을 받아 평가 및 개선 활동을 추진해왔습니다. 이 결과, '역량 향상' 부문에서 우수한 성과를 이루어 대상 및 개선 우수사례로 선정되었습니다. 또한, ISO 14001 인증을 획득하여 환경경영시스템을 구축하는 등 환경 보호에 적극적으로 노력해왔습니다.

당사는 이를 시작으로 더욱 적극적인 경영 개선 활동을 추진할 계획입니다. 이를 통해 기업의 사회적 책임을 강화하고, Global 프로브카드 공급사로서 더욱 발전하고 성장할 것입니다.

바. 경쟁 현황

(1) 경쟁 형태

프로브카드 제품의 특성상 기술적인 진입장벽으로 인하여 신규 업체의 시장 진입이 매우 까다롭고 어려운 시장입니다. 기존 시장을 선도하고 있는 주 거래업체들이 과점을 하고 있는 형태로 경쟁구도가 형성되어 있습니다. 기 업체들의 신규 제품 품질과 New Tech 수준에 따라 매출 차이가 많이 발생하고 있으며, 기술 선도 업체의 기술력에 뒤처지지 않도록 치열한 기술 개발이 요구되고 있습니다. 앞으로도 시장의 주요 프로브카드 제조사가 전방 고객사에 제품을 공급하게 될 것으로 예상되며, 향후 당사는 꾸준한 기술력 향상과 제품 개발로 안정적인 매출을 지속적으로 유지할 계획입니다.

(2) 진입장벽

프로브카드 시장은 진입장벽이 매우 높은 산업 구조를 갖고 있습니다. 이는 고객사와의 장기적인 거래 관계를 기반으로, 반도체 기술의 급속한 발전 속도에 맞춰 고도의 기술력 확보와 지속적인 설비 및 연구개발(R&D) 투자가 병행되어야 하기 때문입니다.

예를 들어, SK하이닉스는 프로브카드에 대해 중장기적인 관점에서 안정적인 공급망을 구축하고자 하는 전략 아래, 당사를 포함한 소수의 공급업체와 협력 체제를 유지하고 있습니다. 이는 동반 성장을 위한 기본 방침으로 작용하고 있으며, 기존 협력사가 중대한 품질 이슈나 공급 차질 등의 사유로 탈락하지 않는 한, 신규 업체의 진입은 사실상 제한된 상황입니다.

향후 생산량 증가나 기술적 전환으로 인해 공급 능력의 확충이 필요할 경우, 예외적으로 신규 업체의 진입이 검토될 수는 있습니다. 그러나 이 경우에도 막대한 초기 투자비용, 높은 기술 검증(qualification)의 난이도, 고객 대응 역량 확보의 어려움 등 복합적인 진입장벽이 존재합니다. 이에 따라 신규 진입 기업은 기술적, 자본적, 시간적 측면에서 상당한 리스크를 감수해야 하며, 이러한 특성은 프로브카드 시장 전반의 진입장벽을 더욱 공고히 하고 있습니다.

(3) 경쟁업체 현황

(가) 기술(제품)별 주요 경쟁업체

(나) 주요 경쟁업체 현황

자료 : 각 업체별 영업담당자를 통해 매출 자료를 수집하여 업체별 매출 자료 작성

(다) 기술(제품)별 경쟁업체 시장점유율

주: SK 하이닉스에서 Probe Card 발주 시 확인된 매출 부분을 환산하여 점유율 작성

SK하이닉스의 NAND용 프로브카드는 당사를 포함한 3개사 (TSE, AMST)가 공급하고 있으며, 각 사의 시장 점유율은 품질 평가를 통해 매 분기 변동하는데 당사는 높은 시장 점유율을 기록하고 있습니다.

DRAM용 프로브카드의 경우는 기술적 난이도가 높은 EDS용 제품의 경우 해외 선진사인 Formfactor와 MEK(일본 마이크로닉스 재팬, MJC의 한국 자회사)가 대부분 공급하고 있습니다.

(4) 비교우위 사항

프로브카드의 성능은 일차적으로 고객의 기술적 요구 수준을 충족하고 실제 고객사 생산 라인에서 얼마나 안정적으로 사용이 되는지가 중요한 지표입니다. 따라서 제품 자체의 각 기술 항목별 성능 보다는 전체적인 품질 성능이 전체 제품 성능을 대표합니다.

SK하이닉스의 경우 경쟁사간 공정한 경쟁 유도를 위하여 프로브카드의 성능과 신뢰성을 대표하는 지수를 설정하고 정량화하여 매달 Scoring을 통해 향후 구매 발주 시 반영하는 시스템을 채용하고 있습니다.

대표적인 성능지수는 프로브카드의 가동률, MWBF(Mean Wafer Between Failure), 프로브카드에 의한 Yield Loss, Signal Integrity/Power Integrity, Align 정밀도, Contact Balance 등이 있습니다.

당사는 수년간 SK하이닉스 NAND용 프로브카드 제품에서 경쟁 3사 중 가장 우수한 품질 평가 점수를 부여받았으며, 이를 시장 점유율을 통해 검증 받고 있습니다. 이는 당사의 제품과 서비스가 고객의 요구를 충족시키고 있음을 증명하는 것입니다.

사. 공시대상 기간중 새로이 추진하였거나, 이사회 결의 등을 통하여 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업에 관한 사항
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 기업인수목적회사의 합병추진
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무정보
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 요약 개별 재무정보

2. 연결재무제표

해당 사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

해당 사항 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

주식회사 마이크로투나노(이하 "당사")는 2000년 8월 28일 설립되었으며, 반도체 제조용 웨이퍼칩의 검사장치 제조 등을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 경기도 용인시 이동읍 덕성산단2로 50번길 43에 본사를 두고 있으며, 2022년 4월14일 사명을 주식회사 엠투엔에서 주식회사 마이크로투나노로 변경하였습니다. 또한, 당사는 2023년 4월 26일자로 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

당분기말 현재 당사의 자본금은 2,959,445천원이며, 주요 주주는 황규호 대표이사(27.1%) 등입니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

당사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 · 개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여
동 개정사항은 기업이 한 통화가 다른 통화로 교환 가능한지 여부를 평가하고, 통화가 교환 가능하지 않은 경우 사용할 현물환율을 결정할 때 일관된 접근 방식을 적용하고 관련 정보를 공시하도록 요구합니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2) 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정
동 개정사항은 금융상품 분류와 측정 요구사항을 명확히 하였으며, 금융상품 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다.
· 전자지급시스템을 통한 금융부채 결제 시 특정 조건을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로 간주하여 부채를 제거할 수 있도록 허용
· 금융상품의 계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 관련 규정 명확화

· 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보에 대한 추가 공시

· 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시
동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.

- 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 당사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.

당사는 기존 차입금의 약정사항을 충족할 수 있도록 충분한 자금여력을 보유하고 있으며, 영업활동과 지속적인 투자를 뒷받침할 충분한 운전자본 및 자금조달약정을 통한 미사용 자금한도를 보유하고 있습니다.

요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 영업부문

(1) 당사는 반도체 제조용 웨이퍼칩의 검사장치 제조 등을 주된 영업으로 하는 단일 사업부문으로 운영되고 있습니다.

(2) 보고기간 중 당사의 주요 고객에 대한 매출은 다음과 같습니다.

5. 사용이 제한된 금융상품

보고기간종료일 현재 당사의 금융상품 중 사용이 제한되어 있는 예금의 내역은 다음과 같습니다.

6. 재고자산

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

7. 유형자산

(1) 보고기간종료일 현재 유형자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전분기

(3) 보고기간종료일 현재 차입금과 관련하여 담보로 제공한 당사 소유의 유형자산은다음과 같습니다.

(4) 보고기간 종료일 현재 상기 유형자산에 대하여 부보금액 33,059,095천원의 화재보험에 가입하고 있습니다.

8. 사용권자산 및 리스부채

(1) 보고기간말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전분기

(3) 보고기간말 현재 리스부채의 유동성 내역은 다음과 같습니다.

(4) 보고기간 중 리스와 관련하여 손익으로 인식되는 금액은 다음과 같습니다.

9. 무형자산

(1) 보고기간종료일 현재 무형자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당분기

② 전분기

상기 소프트웨어 변동액은 관련 정부보조금과 상계 후 금액입니다.

10. 관계기업투자주식

(1) 보고기간말 현재 관계기업투자주식의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 기타변동은 지분법자본변동 등으로 구성되어 있습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 관계기업투자 현황은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간종료일 현재 관계기업투자 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.

(4) 보고기간 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.

11. 충당부채

(1) 보고기간말 현재 충당부채의 내역은 다음과 같습니다.

제품보증관련 충당부채는 당사가 납품한 제품에 대한 보증프로그램에 따라 소요되는 경제적효익의 미래유출에 대한 추정치를 현재가치로 평가한 것입니다. 이러한 추정은 과거 보증경험을 기초로 하였으나, 새로운 재료, 제조공정 변경, 제품 품질에 영향을 줄 수 있는 기타 사건에 의해 변동될 수 있습니다.

(2) 보고기간 중 충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전분기

12. 차입금

(1) 보고기간종료일 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

상기 단기차입금과 관련하여 당사의 단기금융상품이 담보로 제공되어 있으며, 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 5 및 주석 22 참조).

(2) 보고기간종료일 현재 유동성장기부채 및 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

상기 산업은행 장기차입금은 토지 취득 및 공장 신축 관련 대출로서 당사의 토지, 건물 및 기계장치가 담보로 제공되었으며, 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석7 및 주석 22 참조).

(3) 장기차입금의 상환일정은 다음과 같습니다.

13. 전환사채

(1) 보고기간말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당사가 발행한 전환사채의 주요 발행조건은 다음과 같습니다.

(3) 당사는 전환사채의 발행시점에 전환권대가를 기타자본항목으로 분류하고, 최초 인식시점 이후의 공정가치 변동은 회계처리하지 아니하였습니다.

(4) 보고기간말 현재 파생상품의 내역은 다음과 같습니다.

14. 확정급여채무

(1) 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 세부내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 확정급여채무의 변동내역은 다음과 같습니다.

15. 자본금과 기타불입자본

(1) 보고기간종료일 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간중 주식의 변동사항은 아래와 같습니다.

(3) 보고기간종료일 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간종료일 현재 기타자본요소의 내역은 다음과 같습니다.

16. 매출액

(1) 보고기간중 매출액의 상세내역은 다음과 같습니다.

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(3) 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련하여 인식하고 있는 자산 및 부채는 아래와 같습니다.

17. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

18. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

19. 주당손익

(1) 당분기 및 전분기 기본주당이익의 계산내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 가중평균유통보통주식수는 다음과 같이 계산되었습니다.

(3) 희석주당순이익

희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적 보통주로는 전환사채의 전환권과 주식매수선택권이 있으며, 주식매수선택권으로 인한 주식수는 행사의 금전적 가치에 기초하여 공정가치(회계기간의 평균시장가격)로 취득하였다면 얻게 될 주식수를 계산하고 동 주식수와 주식매수선택권이 행사된 것으로 가정할 경우 발행될 주식수를 비교하여 산정합니다.

당분기와 전분기는 보통주 청구가능증권의 희석화 효과가 없어 기본주당이익(손실)과 희석주당이익(손실)이 동일합니다.

20. 주식보상비용

(1) 당사는 임직원에게 주식매입선택권을 부여하였으며, 주요약정사항은 다음과 같습니다.

(2) 동 주식선택권의 공정가치는 이항모형에 따라 산정되었으며, 모형에 적용된 변수는 다음과 같습니다.