분 기 보 고 서

                                   (제 26 기)

【 대표이사 등의 확인 】

확인서_25년 1분기

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

나. 연결대상회사의 변동내용

중소기업 등 해당 여부

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

다. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 주식회사 아바코라고 표기합니다. 또한 영문으로는 AVACO Co., Ltd라고 표기합니다.

라. 설립일자 및 존속기간
당사는 평판디스플레이 설비 장비를 생산 공급할 목적으로 2000년 1월 16일에 설립되었으며, 2005년 10월 11일 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

마. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
주소 : 대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7 (월암동)
전화번호 : 053-583-8150
홈페이지 : http://www.avaco.co.kr

바. 주요 사업의 내용
당사는 FPD(Flat Panel Display)의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, FPD 제조용 진공장비, 전용장비, 자동화장비, 이차전지제조용 장비, 산업용소재 제조용 장비 군으로 크게 구분하여 아이템 별로 전략적인 경영, 마케팅, 영업활동을 실시하고 있습니다. 또 OLED 분야 및 차세대 디스플레이 공정 장비 개발, 이차전지 공정 장비 개발, 반도체 검사 장비 개발, MLCC 공정 장비 개발에 역량을 집중하고 있습니다. 연결실체는 진공장비, 자동화장비, 전용장비, 산업용 소재 제조장비로 4개 사업부 체제로 운영되고 있습니다. 주요 거래처로는 LG디스플레이, LG전자, LG에너지솔루션, Ultium Cells, 롯데에너지머티리얼즈, BOE, CSOT, TIANMA, HKC, Schmid 등이 있습니다. 본 보고서 작성기준일 현재 산업군별 주요 제품의 매출비중은 이차전지 제조장비 약 142.4억원(54.6%), LCD 및 OLED 제조장비
약 91.4억원(35.1%), 기타 제조장비 약 26.9억원(10.3%)입니다.

기타 상세한 내용은 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

최근 3년간의 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

신용평가회사의 신용등급 체계

주) 위 등급중 AA등급부터 CCC등급까지는 등급내의 상대적인 우열에 따라 +,- 기호가 첨부됩니다.

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경
당사의 본사 소재지는 '대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7(월암동)' 이며 공시대상 기간 중 변동된 사항은 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

주) 당사는 제25기 정기주주총회(25.03.26)에서 임기가 만료되는 김재호 사내이사를 재선임하였습니다.

다. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
당사는 2005년 10월에 기업공개를 통해 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였으며, 2008년 6월 제3자배정방식을 통해 19.9% 지분참여로 1,019백만원 자본금 유상증자를 실시하였습니다. 또한 2012년 4월 유상증자(2,560,000주)및 무상증자(3,199,301주)를 실시하였으며, 2020년 8월 주식(이익) 소각(583,707주), 2024년 3월 주식(이익) 소각(500,000주)을 하였습니다. 2024년 11월에는 주식소각을 위한 자사주매입 신탁계약을 체결하여 235,549주를 매입완료하였습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

주) 당사는 2020년도 중 583,707주, 2024년도 중 500,000주를 주식(이익)소각하였으며, 자본금의 감소는 없습니다.

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

자기주식 취득 및 처분 현황

자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

주1) 상기 처분 이행현황은 최근 3사업연도 동안 관련 주요사항보고서(자기주식처분결정) 제출 건을 모두 포함하였습니다.
주2) 상기 처분 이행현황은 주식매수선택권 행사에 따른 자기주식처분현황이며, 이행수량(B)은 행사주식수와 취소주식수를 합한 수량입니다. 이행률 50% 미만사유는 행사자의 주식매수선택권 행사 접수에 따라 자기주식을 교부하고 있습니다.

자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

종류주식(명칭) 발행현황
-해당사항 없음

발행 이후 전환권 행사자
-해당사항 없음

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력
당사 정관의 최근 개정일은 2025년03월26일(제25기 정기주주총회)이며, 공시대상기간중 변경된 정관의 이력은 다음과 같습니다.

사업목적 현황

1. 사업목적 변경 내용

2. 변경 사유

1) 변경 취지 및 목적, 필요성
- 당사는 평판 디스플레이 설비 및 이차전지 자동화 시스템을 제조, 판매하고 있으며 이는 장비산업에 속하여 고객사에 기계설비 공사 시 장기간 공사를 진행하여야 합니다. 이에 건설일괄 고용산재보험을 가입하고 있으나 사업목적에 건설업이 등록되어야 하므로 [기계설비공사업]을 사업목적에 추가하였습니다.
2) 사업목적 변경 제안 주체
- 해당 사업목적 추가는 이사회를 통하여 제안되었으며, 2022년 3월 24일 제22기 정기주주총회를 통하여 승인되었습니다.
3) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등
- 해당 사업목적 추가는 건설일괄 고용산재보험 가입과 관련된 내용으로 회사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.

정관상 사업목적 추가 현황표

1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적
- 금번 사업목적의 추가는 일반적인 신규사업의 진출이 아니라 건설일괄 고용산재보험 가입과 관련한 내용입니다.
당사는 장비업체로 고객사에 납품을 위하여 장기간 설치작업을 진행함에 있어 해당 근로자에대하여 건설일괄산재보험을 적용하고 있습니다. 건설산업기본법 제2조제7호에 따른 건설업자, 전기공사업법 제2조제3호에 따른 공사업자, 정보통신공사업법 제2조제4호에 따른 정보통신공사업자에 해당 여부를 확인함에 따라 사업목적에 [기계설비공사업]을 추가하게 되었습니다.

2.시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
- 직접적인 사업 영위가 목적이 아니어서 해당 사항은 없습니다.

3.신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등
- 해당사항 없음.

4.사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
- 해당사항 없음.

5. 기존 사업과의 연관성
- 해당사항 없음.

6. 주요 위험
- 해당사항 없음.

7. 향후 추진계획
- 해당사항 없음.

8. 미추진 사유
- 해당사항 없음.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 FPD(Flat Panel Display)의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, FPD 제조용 진공장비, 전용장비, 자동화장비, 이차전지제조용 장비, 산업용소재 제조용 장비 군으로 크게 구분하고 있습니다. 본 보고서 작성기준일 현재 산업군별 주요 제품의 매출비중은 이차전지 제조장비 약 142.4억원(54.6%), LCD 및 OLED 제조장비 약 91.4억원(35.1%), 기타 제조장비 약 26.9억원(10.3%)입니다.
각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

사업부문

당사는 OLED패널 및 이차전지 배터리 제조 관련 장비를 전문적으로 개발 및 생산하는 기업으로, 한국표준산업분류표(KSIC) 기준 평판디스플레이(FPD) 제조용 기계 제조업(업종코드: D29272)으로 분류됩니다.

주요 사업 분야로는 OLED 평판디스플레이 제조 장비, 이차전지 배터리 자동화 시스템 및 전극 공정 장비, MLCC 제조 장비, 3D 프린터, 산업용 소재 제조를 위한 Roll-to-Roll 장비 등이 있으며, 당사는 축적된 기술력과 고객사와의 신뢰를 기반으로 지속적인 사업 확장과 시장 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

현재 OLED 시장 확대 및 차세대 디스플레이 공정 장비, 이차전지 배터리 제조 자동화 시스템 및 전극 공정 장비, MLCC 제조 장비, 반도체 검사 장비, 산업용 소재 Roll-to-Roll 장비 등 다양한 첨단 장비 개발을 통해 사업 포트폴리오를 다각화하고, 핵심 기술력을 고도화하는 데 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 지속적인 연구개발(R&D)과 혁신적인 솔루션을 바탕으로 첨단 장비 산업 내 새로운 시장을 창출하기 위해 적극적인 노력을 기울이고 있습니다.

특히, OLED 시장의 투자 확대와 이차전지 배터리 산업의 성장에 발맞춰 신규 수주 확대 및 영업 활동을 강화하고 있으며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이기 위한 전략적 대응을 지속적으로 추진하고 있습니다.

신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 지속적인 연구개발(R&D) 강화를 통해 이차전지 전극 공정용 제조 장비, 반도체 검사 장비 및 Metal Sputtering 장비, PCB PlasmaLine 건식 공정 장비, MLCC 제조 장비, 3D 프린터 등 다양한 첨단 장비의 개발 및 사업화를 적극 추진하고 있습니다. 축적된 기술력과 시장의 요구를 반영하여 사업 포트폴리오를 다각화하고 있으며, 고도화된 생산 공정 및 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 확대해 나가고 있습니다.

첫째, 이차전지 산업에서 글로벌 선도 기업으로 도약하기 위해 핵심 장비 개발과 시장 확대에 주력하고 있습니다. 이차전지 극판 공정 고도화 장비인 TANDEM ROLL PRESS MACHINE의 연구개발을 완료하고, 고객사 테스트를 성공적으로 수행하여 첫 장비 수주를 하였습니다. 이와 함께, SLITTER, COATER 등 필수 장비 기술을 내재화하며, 대형 고객사를 대상으로 수주 확대를 위한 적극적인 영업 활동을 전개하고 있습니다. 이차전지 자동화 시스템 분야에서는 2023년 대규모 수주를 달성하였으며, 이에 따른 생산 역량 강화를 위해 상주 일반산업단지 내 전용 공장을 신설하여 본격적으로 가동하고 있습니다. 2023년 약 2,200억 원 규모의 수주를 기록한 데 이어, 지속적인 수주 확대를 목표로 글로벌 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

둘째, 반도체 장비 분야에서는 연구개발(R&D) 역량을 지속적으로 강화하며, 기술 고도화와 시장 확대를 위한 기반을 다지고 있습니다. 2021년 경기도 화성시 동탄에 반도체 연구소를 설립하고, 반도체 검사 장비 생산 기술을 내재화하여 경쟁력을 확보하기 위한 노력을 지속하고 있으며, 차세대 디바이스 평가를 위한 DEMO 설비 구축을 완료하고 고객사와 H/W 안정성 검증을 진행하고 있습니다. 또한, 반도체 칩의 최종 금속 배선 공정(Al, Ti, Cu) 및 EUV 펠리클 제조를 위한 금속성 탄화물 기반 박막 증착 및 열처리 장비 개발에도 역량을 집중하고 있으며, 이를 통해 향후 사업화 가능성을 높이고 시장 진입을 가속화하기 위해 전략적으로 접근하고 있습니다. SEMICON KOREA 전시회 참가를 비롯한 다양한 채널을 활용하여 기술 경쟁력을 적극적으로 홍보하고 있으며, 지속적인 연구개발과 시장 검증을 통해 반도체 장비 분야에서 성과를 창출하고 안정적인 성장 기반을 구축하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

셋째, 반도체 및 전자 회로 기판 제조 공정의 고도화를 위한 Plasma 기반 건식 공정 기술을 확보하며, 차세대 패터닝 장비 시장 진입을 준비하고 있습니다. 기존 습식 방식의 반도체 회로 기판 패터닝 공정을 건식 방식으로 전환하는 기술을 적용한 PCB PlasmaLine 장비를 개발하였으며, 현재 기술적 완성도를 높이며 고도화를 진행하고 있습니다. 해당 장비는 디스미어, 에칭, 증착 공정을 건식으로 연속 수행할 수 있도록 설계되었으며, 기존 습식 공정 대비 환경 친화적이고 생산 효율성을 극대화할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 또한, 향후 차세대 첨단 반도체 패키징 후공정 및 고밀도 전자 회로 기판 제조 공정에 적용할 수 있도록 지속적인 기술 개선을 추진하고 있습니다. 이를 통해 당사는 반도체 및 전자 기판 제조 공정에서의 기술적 차별성을 확보하고, 시장 경쟁력을 강화하는 데 주력하고 있습니다.

넷째, MLCC 제조 장비 분야에서 시장 수요에 대응하기 위해 공정 장비 개발을 지속적으로 추진하고 있습니다. 2019년 하반기부터 본격적인 개발을 시작하여 2021년 초 일부 장비를 완료하고 MLCC 생산업체에 공급하였으며, 이후 전체 공정 장비 개발을 단계적으로 진행해 왔습니다. 현재 대부분의 장비 개발이 완료되었으며, 일부 장비는 최종 완료 단계에 있습니다. 이를 통해 MLCC 전 공정 장비 공급을 목표로 하고 있으며, 고객사의 요구에 맞춰 최적화를 진행하며 시장 확대를 준비하고 있습니다.

다섯째, 차세대 적층 제조(AM) 3D 프린터 분야에서 Velo3D사의 메탈 파우더 소결 방식 3D 프린팅 장비를 국내에 공급하고 있습니다. 해당 장비는 Support-Free 방식을 적용하여 기존 3D 프린팅 공정에서 필수적인 지지구조 없이도 복잡한 형상의 금속 부품을 정밀하게 제작할 수 있는 것이 특징입니다. 이를 통해 후가공 부담을 줄이고, 소재 낭비를 최소화하며, 설계 자유도를 극대화할 수 있습니다. 2020년 7월 본사에 Sapphire Printer 기반의 Demo Center를 구축하여 장비 운영을 지원하고 있으며, SIMTOS전시회 참가 등 다양한 영업 활동을 진행하고 있습니다.

당사는 디스플레이, 이차전지, 반도체, MLCC, 3D 프린터 등 다양한 첨단 제조 장비 분야에서 사업을 확장하며, 지속적인 기술 개발을 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한, OLED 패널 제작에 적용되는 LTPS(Low-Temperature Polycrystalline Silicon) TFT(Thin Film Transistor) 스퍼터(Sputter), 스트레쳐블(Stretchable) 디스플레이 등 차세대 OLED 투명 플렉시블 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 기술 및 장비 개발을 지속적으로 추진하고 있습니다.

앞으로도 차세대 반도체, 디스플레이, 이차전지 및 첨단 제조 기술의 융합을 통해 지속 가능한 성장을 견인하는 글로벌 장비 기업으로 도약하기 위해 끊임없는 혁신과 연구개발을 이어나갈 계획입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

디스플레이 등 제조장비는 고객의 요구사항을 적극 반영하여 고객에게 최적의
장비를 제공하기 위해 고객에게 제안서를 제출하여 사양협의를 거친 다음, 고객이
기 제안된 업체들의 기술성과 가격 경쟁력을 종합적으로 고려하여 해당 장비를
발주하는 형식입니다. 장비의 대형화와 RISK 감소를 위해 고객에게 DEMO 장비를 제작하여 고객의 평가를 받고 있습니다.

판매 대금 조건은 내수의 경우 계약금30%, 장비 납품시 중도금60%, A/T
(Acceptance Test)완료 후 잔금10%를 수령하는 방식입니다. 수출의 경우 선적 후
70%~90%, A/T완료 후 10%~30%를, L/C 혹은 T/T로 거래 합니다.

주요 제품

(1) Sputter System : TFT-LCD 제조용 대면적 Glass & 투명(ITO)전극 및 Metal 전극을 성막하는 장치이며, 적용공정 분야는 TFT Array공정 및,Color Filter의 Black Matrix형성에 주로 적용되는 장비와 태양전지제조장치인  Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.
 (2) OLED In-line Vacuum Transfer System : OLED 증착 공정 중 마스크 및 기판을 연속적으로 운송하는 설비 입니다.
 (3) Bending : Lazer marking에서 공급된 자재를 Table에 안착 후 공급 Unit에서 보형물을 공급받아 하박리 후, 부착하여 상박리까지 한 뒤 Divider로 Bending 후 후공정으로 투입하는 설비 입니다.
 (4) POL 부착기 : 세정완료된 Panel의 상/하 표면에 편광판을 부착하기 위해 편광판 공급 보호 Film박리, Panel투입 위치결정 상태에서 Roller 부착방식에 의해서 편광판을 자동으로 부착하고 Tab Bonder System에 자동으로 공급하는 System입니다.
 (5) Scribe & Break System : LCD 합착후 Glass를  절단하는 공정으로,  Cassette에 적재된 LCD 원판 Glass를 1매씩  공급하여 일정크기의 Stick Panel로  절단 및 분리 한 후에 Stick 탑재용 Cassette에 적재하는 장비 입니다.
 (6) Laminating M/C : 다층으로 재료를 제조하는 기술 및 공정으로 열, 압력 또는 접착을 하는 설비 입니다.
 (7) Coating & Dry Laminating M/C : 제품에 용제 유형의 코팅액을 각 코팅방식으로 코팅한 후 건조 공정에서 건조 후 Laminating, Rewinding 하는 설비 입니다.
 (8) Main용Crane : Display 제조용 진공장비의 정비 및 점검을 위해  정해진 구간을 이동하여 장비의 일부분을 들어올려서  이동시키기 위한 장비 입니다.
 (9) Auto Clave : LCD  MODULE 생산 LINE의 자동 탈포기 SYSTEM으로 편광판을 부착 후 Panel과 편광판 사이에 잔존하는 기포를  가온,가압 하여 제거하는 장비 입니다.
 (10) 수지 도포기 : Panel 의 TAB Bonding 부에 수지를 도포하고 UV 를 조사하여 경화 시키는 설비 입니다.
 (11) 탈포 장입기 : 일정 공정을 거친 정품의 Panel 을 이동 및 보관이 용이토록 Box 에 장입하는 설비 입니다.
 (12) TAB BONDER : 고속,고정도의 Bonding System으로,TCP Reel로 공급된 TAB IC를 Punching 후, ACF 를 매개체로 하여 TAB IC와 LCD Panel을 열 압착한 후 정밀 검사를 수행하는 장비로서 ACF 부착, 가압착, 본압착, 부착검사 Process로 구성된 전자동 In-line 설비 입니다.  
 (13) Evaporation & Coating : OLED Display 창을 만들기 위해 발광 물질인 유기 또는 무기물을 열 도가니에 장입 후 고 진공 상태에서 발광물질인 (R,G,B)및  금속 전극을 증착하는 장비 입니다.
 (14) 진공 OVEN : 기판을 진공상태에서 탈포 및 Anealing 할 수 있는 System 입니다.
 (15) OLED Encapsulation System : OLED의 유기 발광층 증착 이후 소자의 보호 및 수분, 산소에 의한 Life Time감소를 방지하기 위하여 Panel 후면을 봉지하는 설비 입니다.
 (16) Stock & 반송 : Display 제조 공정 중  Glass가 탑재된 Cassette를 수평 이송하는 Transfer (Port) System과 Cassette를 적재하는  Stocker 및 Stocker에 Cassette로 공급하는 Robot (P&P)장비 입니다.
 (17) Roll Press M/C : 이차전지 공정에서 활물질이 도포된 전극(양극ㆍ음극) 기재를 압연해 일정한 두께(마이크로 단위)로 압연하는 설비입니다.
 (18) Slitter & Rewinder M/C : 종이, 필름, 알루미늄박, 동박 등 시트상의 web을 되돌려 감으면서 임의의 세로 방향으로 연속해서 절단(slitting) 하고 동시에 그 제품을 감는 가공 설비 입니다.
 (19) MLCC 적층기 : 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여 일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤 가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는 설비 입니다.
 (20) MLCC 도포기 : 소성 및 연마되어 넘어온 칩 측면에 구리 외부 전극을 도포하는 설비 입니다.
 (21) PCB PlasmaLine : 고성능 전자제품 산업에 적용 가능한 설비로 회로 기판에 박막을 코팅하기 위해 에칭과 증착을 연속 수행하는 건식 공정 설비 입니다.
 (22) 3D Metal Printing System : CAD/Scanning 등으로 3D 모델링된 부품을 레이저 LPBF 방식을 적층 가공하는 장비로 Powder 사용량 절감 및 적층시간 단축, 높은 종횡비 제품 및 얇은 구조의 제품을 제작합니다.
 (23) 태양전지제조장치 :  Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 고객이 주문한 장비의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 공통적인 원재료의 구입단가를 산출하기 어렵습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문 생산에 의하고 있습니다. 특히 당사는 장비제조의 핵심부문인 설계 및 제어부문 위주로 당사에서 처리하고 가공 및 조립의 많은 부분을 협력업체를 활용하고 있어 생산능력의 산출이 어렵습니다.

라. 생산실적 및 가동률

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있는 장비생산 업종특성상 생산실적을 적정하게 산출하기 어렵습니다.

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 장비의 사양에 따라 작업할당공간이 결정됩니다. 따라서 가동율을 적정하게 평가하기 어렵습니다.

마. 생산설비의 현황 등
(1) 생산설비의 현황

주) 상기 생산설비의 현황은 연결기준입니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 진행중인 투자

- 해당 사항 없음

4. 매출 및 수주상황

가. 주요 제품 등의 매출

주) 상기 매출액은 연결기준입니다.

산업군별 매출

주) 상기 매출액은 연결기준입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이
-  주요 제품의 가격은 당사 영업비밀로서 기재하지 않습니다.

다. 수주상황

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리 정책
당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리 정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권, 기타수취채권 및 투자자산에서 발생합니다. 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다.

당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

주) 재무손실과 관계없는 현금보유액 및 지분증권은 제외하였습니다.

다. 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면, 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR, CNY, JPY 입니다. 당기말과 전기말 현재 원화의 USD, EUR, CNY, JPY 대비 환율이 높았다면, 당사의 자본과 손익은 증가(감소)하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 당사가 각 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 구체적인 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

라. 파생거래
회사는 환율변동 위험을 회피하기 위해 통화선도계약을 체결하고 있습니다. 당기말 현재 당사가 체결한 통화선도계약의 미결제 내역은 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

나. 연구개발활동
(1) 연구개발 담당조직
당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 다음와 같이 각 부문별로 운영중이며 진공공정장비, 이차전지용제조장비, 반도체제조장비, MLCC제조장비 등 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다.

(2) 연구개발비용
당사의 최근 3년간 연구개발관련 비용의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 연구개발 실적
당사의 최근 주요 연구개발 실적 및 진행중인 연구개발은 다음과 같습니다.

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

제조장비 산업은 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차, 정밀 가공 등 다양한 첨단 제조업의 생산성을 결정짓는 핵심 산업입니다. 생산 장비는 공정의 효율성과 제품의 품질을 좌우하며, 제조업의 글로벌 경쟁력을 높이는 데 필수적인 요소입니다. 최근 빅데이터, 인공지능 등의 첨단 기술이 제조 공정에 도입되고 있으나, 장비 자체의 성능과 기술력이 여전히 제조 경쟁력을 결정하는 가장 중요한 요소로 평가되고 있습니다.

제조장비는 산업별 특성에 맞춰 고도화된 기술이 요구되며, 고객사의 공정과 밀접하게 연관되어 있어 신규 업체의 시장 진입이 어려운 특징을 갖고 있습니다. 특히, 반도체·디스플레이·배터리 등 첨단 산업에서는 장비 성능이 제품의 미세화·고도화·수율에 직결되므로, 신뢰성과 기술력을 입증한 기업 중심으로 시장이 형성되고 있습니다.

최근 글로벌 제조업계에서는 공급망 안정성과 생산 공정의 최적화가 핵심 화두로 떠오르고 있습니다. 미·중 무역 갈등과 지정학적 리스크로 인해 주요 국가들은 생산 설비의 내재화를 강화하고 있으며, 반도체·배터리·첨단소재 산업에서 기술 독립을위한 투자가 활발히 이루어지고 있습니다. 배터리 제조장비는 전기차 시장의 확대로 차세대 고체 전해질 및 음극재 생산을 위한 신규 장비 수요가 증가하고 있으며, 배터리 제조 공정의 자동화, 고효율화가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있습니다. 디스플레이 제조장비는 OLED 및 마이크로LED 기술이 발전하면서 관련 증착·식각 장비의 기술 경쟁이 심화되고 있습니다. 글로벌 선도 제조장비 기업들은 신뢰성 높은 레퍼런스를 구축한 뒤 시장 점유율을 확대하는 전략을 취하고 있으며, 기존 고객과의 계약을 기반으로 지속적인 매출 구조를 형성하고 있습니다. 또한, 신규 시장 진입 시에는 자체 공정에서 파일럿 테스트를 거쳐 기술력을 입증한 후 외부 고객을 대상으로 사업을 확장하는 패턴이 일반적입니다.

국내 제조장비 산업은 일본, 미국, 유럽 등 주요 선진국 대비 후발주자로 평가되지만, 반도체·디스플레이·배터리 등 전방 산업에서의 글로벌 경쟁력을 바탕으로 시장 확대의 기회를 맞이하고 있습니다. 정부는 제조장비 기술 자립도를 높이기 위해 2030년까지 국산화율을 80% 이상으로 끌어올린다는 목표를 세우고, 이를 지원하기 위해 연구개발(R&D) 세액공제 확대, 시설 투자 인센티브 제공 등의 정책을 추진하고 있습니다. 주요 정책 내용은 다음과 같습니다. 핵심 생산장비 기술 개발 지원을 위해 반도체·디스플레이·배터리·바이오 산업의 필수 장비 개발에 대한 연구개발(R&D) 지원을 강화하고 있습니다. 또한, 국내 제조업체와 장비업체 간 협력 체계 구축에 도움이 되는 대기업-중소기업 간 공동 개발 및 기술 이전 활성화에 많은 기여를 하고 있습니다. 아울러 세제 지원 및 금융 지원 확대를 위해 신규 설비 투자 시 세액 공제 및 정부 보조금 지원 확대도 이루어 지고 있습니다. 특히, 일본의 수출 규제 이후 국내 장비산업의 경쟁력 강화를 위한 대책이 적극 추진되면서, 반도체 및 배터리 분야에서 국산 장비 도입이 증가하고 있습니다.

제조장비 시장은 높은 기술력과 신뢰성을 요구하는 보수적인 B2B 산업으로, 후발주자의 시장 진입이 쉽지 않은 특징을 갖고 있습니다. 기존 글로벌 선도 업체들은 오랜 기간 축적된 기술력과 고객 네트워크를 기반으로 높은 시장 점유율을 유지하고 있으며, 신규 업체가 경쟁력을 확보하기 위해서는 다음과 같은 요소를 충족해야 합니다.
고객사 공정에 직접 적용되는 장비 특성상, 신규 업체는 자체 파일럿 테스트를 통해 기술력을 검증한 후 시장에 진입해야 합니다. 각 산업별 공정 요구 사항이 상이하므로, 고객사의 생산 라인과 최적화된 장비를 제공할 수 있는 기술 역량이 필수적입니다. 제조 장비는 장기간 사용되는 특성이 있어, 지속적인 유지보수 및 업그레이드 서비스가 가능한 기업이 경쟁력을 갖습니다. 국내 장비업체들은 이러한 높은 진입 장벽을 극복하기 위해 고객사와의 협업을 강화하며, 파일럿 테스트 및 기술 공동 개발을 통해 경쟁력을 확보하는 전략을 추진하고 있습니다.

제조장비 산업은 첨단 기술 기반의 고부가가치 산업으로, 반도체·배터리·디스플레이 등 주요 산업의 성장과 함께 지속적으로 확대될 전망입니다. 글로벌 공급망 재편과 제조 공정의 고도화가 가속화되면서, 국내 장비업체들은 기술 경쟁력 확보와 신뢰도 구축이 필수적인 과제가 되고 있습니다. 정부의 적극적인 지원 정책과 전방 산업의 지속적인 투자 확대는 국내 장비 업체들에게 중요한 기회 요인이 될 것으로 기대됩니다. 이에 따라 국내 기업들은 ▲핵심 기술의 국산화 ▲고객 맞춤형 솔루션 개발 ▲글로벌 시장 확대 전략을 통해 장기적인 경쟁력을 확보해나갈 것입니다.

소재 부품 장비 생산현황

                                     자료참조 : 한국기계산업진흥회


2001년 소재부품특별법 제정 이후, 우리나라는 생산 3배, 수출 5배 증가 등 외형상 성과를 거두며 양적 성장 기반을 마련했지만, 범용제품 위주의 성장으로 인해 일본에 대한 소재·부품·장비의 무역적자가 지속되었습니다. 이차전지 등 첨단산업 분야의 국제 경쟁 심화에 대비해 대일본 기술 독립은 여전히 중요한 과제입니다. 일본의 수출 규제 이후 정부는 10대 분야 200개 품목의 공급 안정화를 목표로 R&D 투자 확대와 전문 인력 양성에 주력하고 있습니다

국내 소재부품장비 핵심전략기술 개편안

                                   자료참조 : 산업통상자원부

 

최근 글로벌 공급망 재편에 대한 관심이 크게 증가하고 있습니다. 미·중 무역 갈등, 반도체와 같은 주요 품목의 글로벌 공급망 불안정성, 지정학적 리스크가 지속되면서 국가 및 기업 차원에서 전략적 공급망 재편이 가속화되고 있습니다. 특히, 2024년 미국 대선에서 도널드 트럼프가 당선되면서 글로벌 소부장 산업은 새로운 지정학적·경제적 환경에 직면했습니다. 트럼프 집권이후 "미국 우선주의(America First)" 정책이 더욱 강화되고 있고, 이에 따라 반도체 및 첨단 산업 분야에서 자국 내 제조 확대, 중국과의 무역 갈등 심화, 첨단 기술과 장비에 대한 수출 규제 강화 등이 심화되고 있습니다. 이러한 변화는 글로벌 공급망에 큰 영향을 미치며, 한국 기업들은 미국 시장 접근성을 유지하는 동시에 중국과의 전략적 관계를 고려한 공급망 다각화 전략을 추진해야 합니다. 트럼프 행정부의 정책 방향에 따라 R&D 투자 전략과 글로벌 파트너십 전략 재정립이 불가피할 것으로 보입니다.

기술 측면에서는 미세 공정의 발전과 에너지 효율 향상이 핵심 과제로 떠오르고 있습니다. 반도체 산업은 5나노 이하의 미세 공정으로 이동할수록 고순도의 특수 가스와 극자외선(EUV) 리소그래피 기술에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이를 지원하는 장비와 소재의 중요성이 커지고 있습니다. 이차전지 산업에서는 배터리 수명을 늘리고 안전성을 강화하는 다양한 소재 개발이 진행되고 있으며, 고체 전해질과 차세대 음극재 개발도 활발하게 이루어지고 있습니다. 또한, 친환경 소재와 재생 가능 소재의 개발이 주요 트렌드로 부상하고 있으며, 순환 경제와 탄소 배출 절감을 목표로 하는 글로벌 흐름에 맞춰 친환경적 공정과 소재에 대한 요구가 더욱 커지고 있습니다.

이처럼 2025년 소부장 산업은 기술 혁신, 글로벌 공급망 안정성 확보, 지정학적 리스크 대응이라는 복합적인 과제가 얽힌 전환기를 맞이하고 있으며, 이에 대한 전략적 대응이 향후 업계의 지속 가능한 성장을 좌우할 중요한 요인이 될 것입니다.

나. 디스플레이 장비 시장 동향

2023년 디스플레이 장비 시장은 전반적인 수요 침체 영향으로 2022년 대비 60% 가량 감소하였으나, 2024년 장비 시장은 중국 BOE 8.6세대 투자 본격화와 삼성디스플레이 IT용 8.6세대 투자 등 주요 업체의 적극적인 투자로 2023년 대비 209% 반등할 것으로 전망됩니다. 시장조사업체에 따르면 세계 디스플레이 설비투자가 2024년 63억 달러로 반등 후, 2025년에는 102억 달러, 2026년에는 111억 달러를 기록할 것이라고 전망했습니다. 2027년까지 디스플레이 업체의 꾸준한 투자로 장비업체 수혜는 지속될 것으로 전망됩니다.

2024년 전 세계 디스플레이 장비 투자 동향에 따르면, 삼성디스플레이가 약 29%인 25억 달러(약 3조 4천억 원) 규모의 투자를 집행할 것으로 예상됩니다. 이어서 중국 티안마가 26%(22억 달러), BOE가 17%(14억 달러) 순으로 투자가 진행될 것으로 전망됩니다. 삼성디스플레이의 A6 IT용 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 생산라인은 전체 디스플레이 장비 투자에서 약 28%인 24억 달러(약 3조 3천억 원)를 차지할 것으로 보입니다. 그 뒤를 이어 티안마의 TM19 8.6세대 액정표시장치(LCD) 공장이 23%, CSOT의 T9 8.6세대 LCD 공장이 13%, BOE의 B20 6세대 저온다결정실리콘(LTPS) LCD 공장이 8%를 차지할 것으로 전망됩니다.

장비업체별로는 일본의 캐논과 캐논토키가 전체의 약 12.8%인 10억 달러(약 1조 4천억 원)를 차지하며 전년 대비 약 80%의 성장이 예상됩니다. 미국의 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 약 9.2%인 7억 1천만 달러 규모로 2위를 차지할 것으로 보이며, 이는 전년 대비 약 10% 증가한 수치입니다. 일본의 니콘, TEL, V테크놀로지 등도 상위권을 유지할 것으로 전망되며, 상위 15개 장비업체 중 절반가량이 전년 대비 두 자릿수 이상의 매출 증가를 기록할 것으로 예상됩니다.

기술별로는 OLED 장비 투자가 약 89억 달러로 전체의 84%를 차지할 것으로 예상되며, LCD 장비 투자는 17억 달러(16%)로 그 뒤를 이을 것으로 보입니다. 나머지 투자 금액은 마이크로 OLED와 마이크로 발광다이오드(LED) 등 차세대 디스플레이 기술 장비에 할당될 것으로 전망됩니다. 특히 2025년에는 마이크로 LED 장비에 대한 투자가 본격화되면서 전년 대비 25% 이상 증가할 것으로 기대되고 있으며, 이는 고급 IT 제품 및 AR/VR 디바이스 시장 성장에 대한 기대감을 반영하는 것입니다.

2025년 디스플레이 장비 투자에서는 IT 제품 패널 공장이 약 77%로 가장 높은 비중을 차지할 것으로 전망되며, 모바일 부문은 약 17%를 기록할 것으로 예상됩니다. 박막트랜지스터(TFT) 기술 중에서는 옥사이드(산화물) 비중이 약 44%로 가장 높을 것으로 보이며, 이어 a-Si, LTPO, LTPS, CMOS 순으로 나타날 것으로 전망됩니다.

중국 업체의 경우, TCL의 T9 두 번째 라인과 티안마의 TM19 팹 투자가 본격적으로 진행 중이며, 두 공장 모두 8.6세대 LCD 생산을 위한 신설 라인입니다. BOE는 6세대 LCD·LED 생산시설인 B20에서 지속적인 장비 발주를 이어가고 있으며, 8.6세대 OLED 팹 B16의 1단계 장비 설치가 대부분 완료되면서 2025년 하반기부터 양산이 본격화될 예정입니다. BOE의 B16 팹은 월 1만 6천 장 생산 능력을 확보하고 있으며, 향후 3만 장 규모로 확대될 계획도 추진 중입니다.

또한, 비전옥스와 재팬디스플레이는 파인포토마스크패터닝(FPM) 등의 대체 기술을 활용하여 8.6세대 OLED 공장 건설을 추진 중이며, 양사는 2026년 중으로 주요 장비 설치를 완료하고 양산을 준비할 것으로 예상됩니다. BOE의 B20과 티안마의 TM19 라인이 계획대로 확장될 경우, 2025년 하반기 디스플레이 장비 시장 규모는 2024년 대비 한층 확대될 것으로 전망됩니다.

디스플레이 수요 면적은 2022년부터 2023년까지 2년 연속 감소했으나, 2024년부터 성장세로 돌아서 2028년까지 연평균 5%의 성장률을 기록하며 약 3억 800만㎡에 도달할 것으로 예측되고 있습니다. 특히 IT용 OLED 패널 수요 증가와 대형 OLED 시장 확장이 지속될 것으로 보이며, 2025년 이후에는 AR/VR 디바이스용 마이크로 OLED 수요도 본격적으로 확대될 전망입니다.

2025년 디스플레이 시장은 OLED와 마이크로 LED 기술 중심의 고부가가치 시장으로 재편되고 있으며, 주요 패널 및 장비 업체들은 생산능력 확대와 차세대 기술 경쟁력 확보를 위한 전략적 투자를 지속하고 있습니다. 특히, 도널드 트럼프 대통령이 선되며 상호관세(Reciprocal Tariff) 정책이 예상을 넘어설 정도로 강화되어, 글로벌 무역 환경의 불확실성이 증가하고 있습니다. 이에 따라 주요 기업들은 미국과 중국 간 무역 장벽 확대에 대비하여 공급망 다변화 및 현지화 전략을 강화하고 있으며, 한국 기업들도 북미 및 동남아시아 지역으로 생산 거점을 다변화하는 등 선제적 대응에 나서고 있습니다. 이러한 지정학적 리스크와 보호무역주의 확산은 디스플레이 산업 전반에 구조적 변화를 가져올 것으로 전망됩니다.

세계디스플레이 장비 시장 동향

 자료참조 : OMDIA

 

2025년 현재 디스플레이 시장에서는 OLED 패널의 존재감이 꾸준히 확대되고 있습니다. 시장조사기관 옴디아(Omdia)의 분석에 따르면, 2022년 기준 디스플레이 패널 시장에서 OLED가 34%, LCD가 65%의 비중을 차지했으나, 2031년에는 각각 43%, 51%로 변화할 것으로 전망되고 있습니다. 이 기간 동안 양 기술 간 점유율 차이는 31%포인트에서 8%포인트로 줄어들 것으로 예상되어, OLED의 시장 침투가 본격화되고 있는 양상을 보여주고 있습니다.

OLED 기술은 백라이트가 필요 없는 자발광 구조를 기반으로 하며, 이에 따라 얇고 가벼운 패널 구현이 가능하고, 높은 색 재현성과 빠른 응답 속도를 제공합니다. 이러한 특성은 고해상도 디스플레이 수요 증가, AI 기반 콘텐츠 최적화, 새로운 폼팩터(rollable, foldable 등) 제품 확대 트렌드에 부합하고 있습니다.

2024년 1분기 기준 글로벌 OLED 패널 공급 비중은 한국 49.0%, 중국 49.7%로 추정되고 있습니다. OLED 수요는 대형 TV용 디스플레이를 넘어 스마트폰, 태블릿 등 IT기기로 확장되고 있으며, 최근 애플이 출시한 아이패드 프로 및 아이폰16 시리즈에 OLED 패널이 적용된 사례가 대표적인 성장 사례로 언급되고 있습니다.

중국 디스플레이 업체들은 특히 중소형 OLED 분야에 대규모 투자를 지속하고 있으며, 시장 점유율 확대를 위해 생산설비 증설을 추진하고 있습니다. 업계에서는 한국과 중국 간 OLED 기술 격차를 약 2~3년 수준으로 평가하고 있으며, 중장기적으로 기술 및 품질 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 관측되고 있습니다.

이와 같은 시장 변화에 따라 디스플레이 업계 전반에서는 기술 차별화, 제품 포트폴리오 다양화, 고부가가치 응용 제품 대응력이 향후 경쟁력의 핵심 요소로 부각될 전망입니다.

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디스플레이 패널별 점유율 전망

                                             자료참조 : OMDIA

국내 디스플레이 기업들도 시장 내 경쟁력 강화를 위해 적극적인 투자 확대에 나서고 있습니다. 삼성디스플레이는 충남 아산 지역에 약 4조 1,000억 원을 투입하여 8.6세대 IT용 OLED 생산라인을 구축하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 공정 최적화 작업을 진행하고 있습니다. LG디스플레이는 OLED 중심으로 사업 포트폴리오 전환을 가속화하고 있으며, 베트남 하이퐁 공장의 OLED 생산 시설에 약 10억 달러(약 1조 3,911억 원)를 추가 투자하여 총 투자 규모를 56억 5,000만 달러(약 7조 8,620억 원)로 확대했습니다. 동시에 중국 광저우에 위치한 대형 LCD 공장 매각을 추진하면서 OLED 사업 집중 전략을 본격화하고 있습니다.

글로벌 주요 디스플레이 업체들은 OLED 양산을 IT 기기, 자동차 디스플레이 등 다양한 제품군으로 확장하고 있으며, 차세대 디스플레이 기술인 저전력 OLED, 스트레처블 디스플레이, 올레도스(OLEDoS) 개발에도 주력하고 있습니다. 스트레처블 디스플레이는 신축성 있는 소재를 기반으로 화면을 비틀거나 늘릴 수 있는 특성을 지니며, 기존 플렉시블 디스플레이 대비 높은 기술적 난이도와 정밀성을 요구하는 것으로 평가되고 있습니다. 이에 따라 관련 생산 장비의 정밀도 및 신뢰성 확보 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

IT 기기와 자동차용 OLED 시장의 본격적인 확대가 시작되면서, 디스플레이 제조업체들의 설비 투자 경쟁은 한층 심화되고 있습니다. 이와 함께 장비 기업들에게도 새로운 비즈니스 기회가 창출되고 있으며, 특히 스트레처블 디스플레이 및 고급 OLED 공정 대응 장비에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

중국 업체들의 OLED 공정 고급화 및 생산설비 확충도 지속되고 있어, 첨단 장비 수요는 앞으로 더욱 다양화될 것으로 전망됩니다. 또한 글로벌 공급망 다변화와 현지화 추세가 심화됨에 따라, 주요 제조업체들은 생산 거점 재편 및 설비 투자를 확대할 가능성이 높아지고 있습니다. 이러한 환경 변화는 첨단 기술 대응이 가능한 장비 기업들에게 국내외 시장에서 전략적 기회를 제공할 것으로 기대되고 있습니다.

글로벌 OLED 시장은 기술 혁신, 공급망 재편, 그리고 국가 간 경쟁 심화가 동시에 작용하는 복합적 양상을 보이고 있으며, 디스플레이 장비 산업은 이러한 구조적 변화 속에서 성장을 모색할 수 있는 중요한 전환기를 맞이하고 있습니다. 고객사의 생산 전략 변화와 기술 트렌드에 유연하게 대응할 수 있는 장비 공급 역량이 향후 시장 경쟁력 확보의 핵심 요소로 작용할 전망입니다.

세계 디스플레이 지역별 시장 점유율

                                            자료참조 : OMDIA


다. 이차전지 부문

이차전지 산업은 전기차와 에너지 저장 장치(ESS)의 폭발적인 수요 증가로 인해 글로벌 시장에서 핵심 산업으로 자리잡고 있습니다. 이러한 성장세 속에서 이차전지의 소재, 부품, 장비(SMEs) 분야는 필수적인 역할을 수행하고 있으며, 한국을 포함한 주요 국가들은 기술력 확보와 안정적인 공급망 구축을 전략적 과제로 삼고 있습니다. 특히 이차전지 시장은 첨단 기술 경쟁과 대규모 투자가 동시에 요구되는 산업으로, 각국 기업들의 기술 혁신과 생산 효율성 강화가 중요한 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

이차전지의 핵심 소재는 양극재, 음극재, 전해질, 분리막으로 구성되며, 이들은 배터리의 성능, 수명, 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 최근에는 에너지 밀도 향상과 비용 절감을 위한 소재 혁신이 활발하게 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 양극재의 경우 배터리 용량과 전압을 결정하는 핵심 요소로, 니켈 함량을 높여 에너지 밀도를 개선한 고용량 양극재가 주목받고 있습니다. 음극재는 충방전 속도에 중요한 역할을 하며, 기존의 흑연에서 실리콘 음극재로의 전환이 진행 중입니다. 이러한 소재 기술의 발전은 배터리 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 생산 효율성과 안정성을 높여 원가 절감에도 기여하고 있습니다.

부품 측면에서는 이차전지의 구조가 셀, 모듈, 팩으로 이루어지며, 각 부품의 품질이 전기차 및 ESS 성능을 좌우합니다. 특히 셀 제조 과정에서는 높은 수준의 정밀한 공정이 필요하며, 이 과정에서 사용되는 조립 장비의 성능과 품질이 배터리 수명과 안전성에 결정적인 영향을 미칩니다. 한국, 일본, 중국 등 주요 배터리 생산국들은 배터리 셀과 모듈 조립 공정의 효율성을 높이기 위해 장비 기술 개발에 주력하고 있으며, 점점 더 정교하고 자동화된 공정 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 기술 개발을 통해 제품의 품질을 유지하면서도 생산 속도를 향상시키고 원가를 절감하는 것이 주요 목표입니다.

장비 분야에서는 생산 공정의 정밀도와 안정성이 핵심적인 이슈로 떠오르고 있습니다. 이차전지 제조에는 소성로, 코터, 믹서, 탭 절단기 등 다양한 장비가 사용되며, 각각의 장비는 배터리의 성능과 품질에 직간접적인 영향을 미칩니다. 전극 제조 공정에서 사용되는 고품질의 코팅 및 믹싱 장비는 배터리의 전기적 성능과 수명에 직접적인 영향을 미치기 때문에, 각국 장비업체들은 이 분야에서 혁신적인 기술 개발과 대규모 R&D 투자를 지속하고 있습니다. 특히, 고도화된 제조 기술과 자동화 시스템의 도입은 생산 효율성뿐만 아니라 품질 보증에도 중요한 역할을 합니다. 이로 인해 장비의 정밀성과 안정성을 강화하려는 움직임이 더욱 활발해지고 있습니다.

글로벌 이차전지 시장에서는 치열한 기술 경쟁과 함께 대규모 투자가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 배터리 성능 향상과 생산 비용 절감을 위해 주요 국가와 기업들은 소재와 장비 기술의 고도화에 집중하고 있으며, 이에 따른 투자가 꾸준히 증가하고 있습니다. 한국, 일본, 중국은 각국 정부의 적극적인 지원 정책과 함께 자국 기업의 경쟁력 강화를 위한 다양한 전략을 추진하고 있으며, 유럽과 미국도 이차전지 공급망의 자립화를 위한 정책적 지원을 확대하고 있습니다. 이와 같은 정책적 지원은 장비 및 소재 기업들에게도 새로운 성장 기회를 제공하고 있으며, 글로벌 시장에서의 주도권 확보를 위한 기반이 되고 있습니다.

이차전지 산업에서 소재, 부품, 장비(SMEs) 분야는 첨단 기술 경쟁과 생산 효율성 향상을 위한 전략적 투자의 중심지로 자리매김하고 있습니다. 글로벌 시장에서 경쟁 우위를 점하기 위해서는 소재 기술의 고도화뿐만 아니라 공정 장비의 정밀성과 효율성을 극대화하는 것이 필수적입니다. 각국 기업들은 첨단화와 자동화를 통해 생산성을 높이고 원가를 절감하는 한편, 대규모 R&D 투자로 혁신적인 기술 개발을 지속하고 있습니다. 이러한 움직임은 향후 글로벌 이차전지 산업의 소재·부품·장비 분야가 더욱 빠른 속도로 발전하는 원동력이 될 것으로 전망됩니다.

글로벌 이차전지 시장은 기술 혁신, 공급망 재편, 주요국 정책 변화 등 다양한 요인에 의해 지속적인 변화를 겪고 있습니다. 전기차 및 에너지저장장치(ESS) 수요 증가가 배터리 수요 확대를 견인하고 있으며, 이에 따라 이차전지 제조 장비 시장도 높은 성장률을 기록하고 있는 것으로 파악됩니다. 시장 조사에 따르면, 2022년 약 14조 5,000억 원이던 글로벌 이차전지 제조 장비 시장은 2023년 약 17조 원으로 성장했으며, 2030년에는 약 50조 원 수준에 이를 가능성이 있는 것으로 전망되고 있습니다. 이와 같은 추세는 연평균 14% 수준의 성장률을 전제로 한 것이며, 현재로서는 대한민국, 중국, 일본이 전체 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 것으로 나타났습니다.

공정 기술 측면에서는 기존 습식 전극 방식 대비 에너지 효율성과 환경성이 강조된 건식 전극 공정이 차세대 기술로 주목받고 있으며, 일부 글로벌 배터리 제조사는 해당 기술 상용화를 목표로 개발을 추진 중인 것으로 알려져 있습니다. 해당 기술은 용매를 사용하지 않고 전극 물질을 분말 형태로 직접 코팅하는 방식으로, 공정 간소화 및 비용 절감 측면에서의 기대가 존재합니다. 또한, 건식 전극 기술은 전고체 배터리 제조에도 적용 가능성이 있어 기술 간 연계성이 논의되고 있습니다.

전고체 배터리는 기존 리튬이온 배터리의 액체 전해질을 고체로 대체하는 구조로, 에너지 밀도 향상과 안전성 강화에 유리한 기술로 평가되고 있습니다. 다만, 고체 전해질의 낮은 이온전도도 등 기술적 한계가 상용화에 영향을 미치고 있으며, 황화물계 전해질 등 대체 소재에 대한 연구가 진행되고 있습니다. 이러한 기술 발전은 전극, 조립, 활성화 공정 전반에 영향을 줄 수 있으며, 이에 따라 장비 사양과 공정 요건도 점차 정교화되는 양상을 보이고 있습니다.

이차전지 제조는 전극(코팅·건조), 조립(와인딩·스태킹), 활성화(충방전·검사) 등으로 구성되며, 각 공정에서의 정밀성, 속도, 자동화 수준이 주요 기술 요소로 작용하고 있습니다. 최근에는 AI 기반 검사 시스템과 공정 자동화 솔루션 도입이 확대되고 있으며, 스마트팩토리 구축과의 연계도 진전되고 있는 상황입니다.

한편, 일부 산업 전망 자료에서는 2025년 이차전지 시장이 단기적으로 조정 국면에 들어설 수 있다는 가능성이 제기되고 있습니다. 전기차 시장 내 ‘캐즘 현상’과 미국 정부의 정책 변화가 주요 요인으로 언급되고 있으며, 전기차 보조금 축소, 고율 관세 정책, 자국 생산 의무화 등 보호무역적 조치가 강화될 경우 글로벌 배터리 공급망의 구조 조정 압력이 높아질 수 있다는 분석도 있습니다.

2024년 기준으로는 국내 이차전지 수출이 전년 대비 25.5% 감소한 것으로 집계되었으며, 반면 중국 내 생산된 배터리의 역수입은 같은 해 50% 이상 증가한 것으로 파악되고 있습니다. 이러한 흐름은 전기차 수요 둔화, 중국의 배터리 자급률 확대, 주요국의 정책 리스크 등 복합적 요인이 작용한 결과로 해석됩니다. 2025년에도 생산, 수출, 수입 전반에서 전년 대비 10~15% 수준의 하락 가능성이 일부 전망 자료를 통해 제시되고 있습니다.

중국은 자국 내 시장을 기반으로 한 생산력 확대와 함께 유럽, 신흥국 시장을 중심으로 점유율을 높이고 있으며, LFP(리튬인산철) 배터리를 중심으로 가격 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이에 따라 한국 배터리 업체들의 유럽 내 시장 점유율 조정이 일부 나타나고 있으며, 미국 시장에서도 규제 환경 변화에 따라 수출 여건이 불확실성을 보이고 있습니다.

이차전지 제조 장비 산업은 이러한 시장 변화 속에서 기술 트렌드, 정책 리스크, 공급망 구조 재편 등 다양한 외부 변수에 영향을 받을 것으로 예상됩니다. 공정 고도화, 정밀 자동화 기술, AI 기반 품질관리 시스템 등 장비 기술의 고도화 여부가 향후 경쟁력의 중요한 요소로 작용할 가능성이 있으며, 관련 기업들의 기술 대응 전략이 주목받고 있습니다.

세계이차전지장비 시장 전망(공정별)

자료참조 : SNE Research

전기자동차용 이차전지 시장은 연평균 성장률 15% 이상을 달성할 것으로 보입니다. 그러나 2024년들어 미국 중심으로 수요 감소폭이 확대되며 캐즘에 대한 우려가 커졌습니다. 그러나 2025년들어 유럽을 중심으로 전기차 수요가 빠르게 성장하고 있는 등, 각국 환경정책, 연비 규제, 전기자동차 라인업과 충전 인프라 확대 등의 영향으로 지속적인 성장이 나타날 것으로 전망됩니다. 시장조사기관 SNE리서치가 발표한 자료에 따르면, 2025년 1분기 판매된 글로벌 전기차(EV, PHEV, HEV) 탑재 배터리 총 사용량은 약 221.8GWh로 전년 동기 대비 38.8% 성장하였습니다. 업체별 전기차용 배터리 사용량 순위에서 K-배터리 3사 모두 톱10을 유지하였으나 성장율은 모두 시장성장율을 하회하였습니다. LG에너지솔루션은 전년 동기 대비 15.1%(23.8GWh) 성장하며 3위를 기록하였습니다. 삼성SDI는 3사 중 유일하게 역성장을 하며 -17.2%(7.3GWh) 성장률을 나타냈습니다. 한편, SK온은 +35.6%(10.5GWh) 성장률로 3사중에는 가장 높은 성장을 기록했습니다. K-배터리 3사의 시장점유율은 전년 동기 대비 4.6%p 하락한 18.7%를 기록했습니다. 유럽 및 북미 주요 완성차 고객들의 배터리 수요 감소가 국내 배터리 3사 점유율 하락의 주요 원인으로 작용했습니다.

전기자동차용 이차전지 시장전망

                                         자료참조 : SNEResearch

국내 배터리 3사는 차세대 전기차 시장을 선점하기 위해 전고체 배터리 개발에 속도를 내고 있습니다. 전고체 배터리는 기존 리튬이온 배터리의 액체 전해질을 고체로 대체하여 화재 위험을 줄이고, 에너지 밀도를 높일 수 있는 혁신적인 기술로 평가받고 있습니다. 최근 일부 전기차에서 배터리 화재 사고가 발생하면서 소비자들의 불안이 커지는 가운데, 국내 기업들은 보다 안전성과 성능을 강화한 전고체 배터리를 미래 성장 동력으로 삼고 본격적인 연구개발과 투자에 나서고 있습니다.

전해질의 물성에 따라 전고체 배터리는 산화물계, 고분자계, 황화물계로 구분되는데, 국내 배터리 기업들은 이온 전도도가 높아 전기차용으로 적합한 황화물계 전고체 배터리 개발에 집중하고 있습니다. 황화물계 전해질은 기존 리튬이온 배터리 대비 충전 속도와 수명이 개선될 가능성이 크며, 업계에서는 이를 ‘게임 체인저(Game Changer)’로 평가하고 있습니다.

LG에너지솔루션은 전고체 배터리 양산 목표를 2030년으로 설정하고 있으며, 고분자계와 황화물계 전고체 배터리를 병행 개발하는 ‘투트랙 전략’을 추진하고 있습니다. 현재 리튬이온 배터리 생산 확대와 동시에 차세대 배터리 기술 확보를 위한 연구개발에 집중하고 있으며, 2026년까지 고분자계 전고체 배터리를 먼저 출시한 후, 2030년 황화물계 전고체 배터리를 상용화하는 것이 목표입니다. 또한 2025년까지 리튬이온 배터리 생산 능력을 540GWh로 확대할 계획이며, 이는 현재 전기차 및 ESS(에너지저장장치) 시장에서 가장 널리 사용되는 리튬이온 배터리의 안정적인 공급을 유지하면서 차세대 기술을 개발하는 전략적 선택으로 분석됩니다.

삼성SDI는 경기도 수원 연구소 내에 전고체 배터리 파일럿 라인을 구축하였으며, 2027년 상용화를 목표로 기술 개발을 진행하고 있습니다. 삼성SDI는 기존 리튬이온 배터리 대비 에너지 밀도를 50% 이상 높이고 충전 속도를 개선한 전고체 배터리 개발을 목표로 하고 있으며, 배터리 내구성과 안정성을 극대화하기 위한 연구에도 집중하고 있습니다. 특히, 삼성SDI는 자사가 보유한 배터리 기술과 독자적인 소재 개발 역량을 바탕으로 차별화된 전고체 배터리 기술을 확보하겠다는 전략을 세우고 있습니다.

SK온은 미국의 전고체 배터리 전문기업인 솔리드파워(Solid Power)와 협력을 강화하며 전고체 배터리 개발에 속도를 내고 있습니다. 2021년 솔리드파워에 3,000만 달러를 투자하며 공동 개발을 시작한 데 이어, 2024년 초에는 전고체 기술 이전 협약을 체결하여 솔리드파워의 배터리 셀 설계 및 파일럿 라인 공정 기술을 자사 연구개발(R&D)에 활용할 수 있는 기반을 마련하였습니다. 이를 통해 SK온은 황화물계 고체 전해질을 적용한 차세대 배터리를 개발할 계획이며, 2025년 대전 배터리 연구소 내에 전고체 배터리 파일럿 라인을 구축할 예정입니다. SK온은 2029년 양산을 목표로 전고체 배터리 상용화 전략을 추진하고 있으며, 향후 글로벌 시장에서 기술적 우위를 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다.

이처럼 국내 배터리 3사는 각각의 차별화된 기술 개발 전략과 협력을 바탕으로 전고체 배터리 시장에서 주도적인 위치를 차지하기 위해 적극적인 연구개발과 투자를 진행하고 있습니다. 기존 리튬이온 배터리와 비교하여 높은 안정성과 효율성을 갖춘 전고체 배터리는 전기차 시장의 판도를 바꿀 핵심 기술로 평가받고 있으며, 글로벌 자동차 제조사들도 차세대 배터리 기술을 선제적으로 확보하기 위해 협력을 강화하고 있습니다. 향후 전고체 배터리 기술이 상용화되면 전기차 시장의 성장과 함께 배터리 산업 전반에도 큰 변화가 예상되며, 이에 따라 주요 배터리 제조사들은 생산능력 확대와 기술 경쟁력 강화를 위한 노력을 지속할 것으로 전망됩니다.

차세대 배터리 시장 전망

자료참조: SNE Research

라. MLCC 부문
 

적층세라믹콘덴서(또는 캐퍼시티)로 불리는 MLCC는 휴대폰, 디지털 카메라, 컴퓨터 등 소형 디지털 기기의 필수 부품입니다. 전기를 저장했다가 반도체 등 전자부품에 필요한 만큼 안정적으로 공급하는 기능이 마치 물을 가둬뒀다가 필요할 때 흘려 보내는 역할을 합니다. 불규칙한 전압을 일정하게 조절하는 역할을 하며 전자산업의 쌀, 전력공급의 댐으로 불립니다. 워낙 고도의 기술이 필요하기 때문에 전 세계를 통틀어 만들 수 있는 기업이 손에 꼽히는 정도입니다. 크기는 좁쌀보다 작지만 같은 무게의 금보다 비싼 부품입니다.

2025년 MLCC 시장은 인공지능(AI) 기술의 확산과 자동차 전장 산업의 고도화에 힘입어 새로운 수요 구조로 진입하고 있습니다. MLCC는 모든 전자기기에 필수적으로 사용되는 핵심 부품으로, 전류를 저장하고 노이즈를 제거하는 기능을 수행하며, 소형화와 고용량화를 동시에 요구받는 고부가가치 제품입니다. 특히 AI 서버, AI 스마트폰, AI PC와 같은 고성능 IT 기기의 수요가 늘어나면서, MLCC 채택량이 일반 모델 대비 10~20% 증가하고 있으며, AI 서버의 경우 일반 서버보다 8~10배 더 많은 MLCC가 탑재되는 것으로 알려져 있습니다.

2025년 1분기 글로벌 MLCC 출하량은 약 1조 1,467억 개로, 전 분기 대비 약 3% 감소할 것으로 전망되고 있습니다. 이는 스마트폰과 노트북을 포함한 IT 기기 시장의 성장 둔화에 따른 것으로, 같은 기간 IT 산업의 평균 성장률도 10%를 하회할 것으로 예측되고 있습니다. 또한 미국의 보호무역주의 강화와 관세 정책 변화가 글로벌 전자제품 제조업체들의 생산 전략에 영향을 미칠 수 있다는 분석도 제기되고 있습니다.

다만, 중장기적으로는 AI 인프라 확대, 데이터센터 고도화, 전력 관리 수요 증가 등과 함께 고용량·고신뢰성 MLCC에 대한 수요는 지속적인 증가세를 보일 것으로 예상됩니다. 고용량 MLCC는 고성능 컴퓨팅 환경에 필수적인 부품으로, 현재는 일부 글로벌 선도 기업만이 해당 제품을 대량 생산할 수 있는 역량을 갖추고 있는 것으로 파악됩니다. 관련 시장에서는 일본 및 국내 주요 기업들이 높은 점유율을 확보하고 있으며, AI 서버용 MLCC 시장에서는 일부 기업이 공급 주도권을 유지하고 있습니다.

전장용 MLCC 시장 역시 AI 서버용 MLCC와 함께 빠른 성장을 보이고 있는 분야로 평가되고 있습니다. 내연기관차 기준 3,000~4,000개 수준의 MLCC가 사용되던 것과 달리, 전기차와 자율주행차에는 1만~2만 개 이상의 MLCC가 탑재되는 것으로 보고되고 있습니다. 차량 내 전력관리 시스템, ADAS, 인포테인먼트 등 고기능 부품 적용이 늘어나면서, 전장용 MLCC의 수요 및 단가도 동반 상승하고 있는 추세입니다. 특히 이 분야에서는 기술 신뢰성 요구가 높아 중국 제조사 대비 일본·한국·대만의 선두 업체들이 경쟁 우위를 유지하고 있으며, 해당 시장에서 수익성을 확보한 글로벌 제조사들은 관련 투자도 확대하고 있습니다.

중국 내 소비 진작 정책도 MLCC 수요 확대 요인으로 작용하고 있습니다. 중국 정부는 경기 부양의 일환으로 스마트폰과 태블릿 등 가전제품에 대한 교체 보조금을 지급하고 있으며, 이에 따라 프리미엄 스마트 기기의 수요가 회복되고 있는 추세입니다. 이와 함께 중국 내 특정 기업들의 매출이 전년 동기 대비 증가하고 있는 것으로 나타났으며, 일부 MLCC 기업은 중국에서 전체 매출의 40% 이상을 창출하고 있는 것으로 알려져 있습니다.

한편, 2024년까지 부진하던 MLCC 수출은 2024년말부터 회복세를 보이기 시작하였습니다.  IT업황의 악화속에 재고 소진의 기간이 길어졌기 때문입니다. 2025년에는 산업용, 전장용, AI용 MLCC 수요가 확대됨에 따라 선두 업체들의 생산 가동률 또한 전년 대비 상승할 것으로 예상되고 있습니다. 일부 분석에 따르면, 주요 MLCC 기업의 가동률은 2024년 하반기 80% 초반 수준에서 2025년 상반기에는 90% 내외로 상승할 가능성이 있습니다. 이와 함께 업계 전반의 실적 기대치도 상향 조정되는 흐름이 나타나고 있습니다.

MLCC 시장은 단기적으로 IT 기기 수요 둔화와 정책 변수 등의 영향이 상존하겠지만, AI 서버, 전기차, 자율주행차 등 미래 기술 기반 제품군에서의 수요 확장 가능성이 주요 성장 동력으로 작용할 것으로 보입니다. 이에 따라 초소형, 고용량, 고신뢰성 MLCC에 대응할 수 있는 기술력과 생산능력을 갖춘 업체들이 경쟁우위를 확보해 나갈 수 있을 것으로 전망되고 있습니다.

세계 MLCC 시장 동향

                                            자료참조 : 삼성전기

전장용 MLCC 탑재량

             
                               자료참조 : 미래에셋증권 리서치센터

마. 반도체 장비 시장 전망

2025년 반도체 시장은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 힘입어 두 자릿수 성장이 예상됩니다. 특히, AI 가속기 및 데이터센터 인프라 확대로 인해 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 반도체 제품의 수요가 증가하며, 메모리 반도체 부문은 24% 이상, 비메모리 반도체 부문은 13% 성장이 전망됩니다.

반도체 제조 부문에서는 2나노미터(nm) 공정이 본격적인 양산 단계에 돌입하며, 성능과 전력 효율을 최적화하기 위한 기술 개발이 가속화될 예정입니다. AI 수요 증가로 첨단 노드(20nm 미만) 생산이 확대되면서 웨이퍼 제조가 연평균 7% 성장하고, 첨단 노드 생산 능력도 연평균 12% 증가할 것으로 보입니다.

한편, 2024년 미국 대선에서 도널드 트럼프가 당선되면서 반도체 공급망에도 변화가일어날 것으로 예상됩니다. 트럼프 행정부는 보호무역주의 강화를 공언하며, 미국 내 반도체 제조 역량 확대와 중국에 대한 수출 규제를 강화하고 있습니다. 이에 따라 미국 내 반도체 생산 기업들은 추가적인 보조금을 받을 가능성이 있지만, 중국과의 기술 협력은 더욱 어려워질 전망입니다. 또한, 반도체 장비 및 소재 기업들은 대미 수출 제한과 관세 부과 등의 변수에 대비해야 할 필요성이 커지고 있습니다.

성숙 노드(22~500nm) 시장은 자동차, 산업 제어 등의 부문에서 안정적인 수요를 유지할 전망입니다. 이에 따라 2025년 8인치 웨이퍼 팹의 평균 가동률은 75%, 12인치 성숙 노드 가동률은 76% 이상으로 상승할 것으로 예측됩니다.

반도체 패키징 및 테스트 산업에서는 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커질 것으로 보이며, 패널 레벨 패키징(FOPLP) 기술이 AI 칩 시장에 본격 도입될 전망입니다. 또한, 고성능 반도체 수요 증가에 따라 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 생산 능력이 2024년 대비 100% 증가할 것으로 예상됩니다.

결과적으로, 2025년 반도체 시장은 AI와 고성능 컴퓨팅을 중심으로 지속적인 성장을 이어갈 것이지만, 보호무역주의 강화와 미중 기술 패권 경쟁 심화 등 지정학적 요인에 따른 불확실성 또한 증가할 것으로 보입니다. 이에 따라 반도체 기업들은 생산 및 공급망 전략을 재조정해야 하는 중요한 전환점을 맞이할 것으로 예상됩니다.

세계반도체 시장 전망

                                       
                                               자료참조 : IDC

2025년 글로벌 반도체 장비 시장은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC), 엣지 디바이스 등 차세대 기술 확산에 따른 수요 증가로 성장세를 이어갈 것으로 예상됩니다. 관련 산업 통계에 따르면, 전공정 장비 지출은 2025년에 전년 대비 2% 증가한 약 1,100억 달러에 이를 것으로 전망되며, 2026년에는 약 1,300억 달러로 18%의 성장률을 기록할 것으로 보입니다. 이러한 추세는 2020년 이후 6년 연속 지속되는 투자 확대 흐름으로 분석되고 있습니다.

특히, 로직 반도체 분야에서의 설비 투자가 전체 시장 성장세를 견인하고 있는 가운데, 2나노미터(nm) 공정과 백사이드 파워 딜리버리(Backside Power Delivery)와 같은 첨단 기술 도입이 본격화되면서 장비 수요 증가에 영향을 미치고 있는 것으로 파악됩니다. 이에 따라 로직 장비 투자는 2025년 약 520억 달러로 전년 대비 11% 증가하고, 2026년에는 약 590억 달러 수준까지 확대될 것으로 예상됩니다.

메모리 분야 역시 점진적인 회복 흐름을 나타내고 있습니다. 2025년 전체 메모리 장비 투자는 전년 대비 2% 증가한 320억 달러에 이를 것으로 보이며, 2026년에는 27% 증가한 405억 달러 수준까지 확대될 것으로 전망됩니다. 세부적으로는 DRAM 장비 투자가 2025년 210억 달러로 일시적인 조정을 보일 것으로 예상되나, 2026년에는 약 250억 달러로 반등할 것으로 보입니다. NAND 장비 투자는 2025년 100억 달러, 2026년 150억 달러로 각각 54%, 47%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.

국가별로는 중국이 2024년 약 500억 달러의 투자로 시장을 주도했으나, 2025년에는 380억 달러로 전년 대비 24% 감소할 것으로 보이며, 2026년에는 360억 달러로 추가적인 조정이 이어질 것으로 예상됩니다. 반면, 한국은 생산능력 확대와 기술 고도화에 대한 투자 수요가 지속되면서 2025년 215억 달러(29% 증가), 2026년 270억 달러(26% 증가) 규모로 투자가 확대될 것으로 보이며, 이 기간 동안 글로벌 2위 투자국 지위를 유지할 것으로 전망됩니다. 대만은 AI 수요 대응을 위한 설비 확충을 중심으로 2025년 210억 달러, 2026년 245억 달러의 투자가 예상되고 있으며, 미국 역시 2026년까지 200억 달러에 이를 것으로 보입니다. 일본, 유럽, 동남아 등 기타 지역은 비교적 안정적인 수준에서 투자가 이어질 것으로 분석됩니다.

이와 함께 고성능 반도체의 복잡성 증가와 자동차·산업용 반도체 수요 확대로 인해 후공정 장비 시장도 점진적인 회복세를 보이고 있습니다. 테스트 및 패키징 장비에 대한 수요가 증가하고 있으며, 첨단 공정 확산과 더불어 자동화 및 고정밀 장비 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

이처럼 글로벌 반도체 장비 시장은 단기적인 투자 조정이 일부 나타날 수 있으나, 중장기적으로는 AI 반도체, 데이터센터, 엣지 디바이스 등 고성능 응용처 확대에 따라 지속적인 투자가 이루어질 가능성이 높아지고 있습니다. 전 세계적으로 2025년 이후 약 50여 개의 신규 반도체 팹이 가동될 것으로 예측되며, 이에 따라 장비 수요도 함께 증가할 것으로 예상됩니다.

세계반도체장비 시장 전망

                                            자료참조 : SEMI


바. 첨단 부품 소재 부문
 

2025년 전 세계 인쇄회로기판(PCB) 시장은 지속적인 성장세를 유지할 것으로 전망됩니다. 2023년 기준 시장 규모는 약 700억 달러 수준으로 추정되며, 2028년에는 약 900억 달러에 이를 것으로 보입니다. 지역별 생산거점 변화와 글로벌 공급망 다변화가 진행 중인 가운데, 중화권은 여전히 시장의 절반 이상을 차지하는 핵심 지역으로 자리하고 있습니다.

시장조사 자료에 따르면, 중화권의 PCB 시장 점유율은 2023년 66.9%에서 2028년 64.8%로 다소 낮아질 것으로 예상되며, 이 중 중국은 54.4%에서 51.1%로 감소할 것으로 보입니다. 반면 대만은 같은 기간 동안 점유율이 12.5%에서 13.7%로 상승할 것으로 전망되며, 한국과 일본은 각각 10.1%, 8.7% 수준의 점유율을 유지할 것으로 예상됩니다. 미주 및 유럽 지역은 소폭의 감소가 예상되며, 동남아와 인도 등을 포함한 기타 지역은 2028년 9.9%의 점유율을 기록하며 점진적인 확대가 이루어질 것으로 보입니다.

글로벌 공급망 재편 움직임은 일부 국가에서 중국산 PCB 의존도를 낮추기 위한 대응책으로도 나타나고 있으나, 대체 공급망 구축에는 여전히 상당한 시간과 비용이 요구되고 있어 단기간 내 구조적 전환이 이루어지기는 어려운 상황입니다. 특히 신규 생산설비의 가동이 지연되는 경우가 많으며, 인력 부족과 경기 불확실성이 주요 원인으로 지적되고 있습니다.

미국의 경우, 정부 주도의 제조업 육성정책과 5G·전기차(EV) 산업 확산에 힘입어 PCB 수요가 점진적으로 증가하고 있는 것으로 나타났습니다. 2023년 미국의 PCB 시장은 약 53억 달러로 추정되며, 최근 항공우주 및 방산 분야에서의 고성능 기술 수요가 증가함에 따라 고부가가치 제품에 대한 수요 역시 확대되고 있습니다. 그러나 전체 수요 중 상당 부분은 여전히 수입에 의존하고 있으며, 2024년 기준 미국의 PCB 수입은 약 26억 달러로 집계되었습니다. 수입 비중 상위 국가는 중국(30.4%), 대만(29.2%), 일본(6.5%), 한국(5.6%) 등으로 나타났으며, 특히 대만은 반도체 및 네트워크 장비용 고급 PCB에서 강세를 보이고 있는 것으로 분석됩니다.

이러한 흐름 속에서 한국산 PCB의 미국 수출은 다소 정체되고 있는 모습도 나타납니다. 2024년 기준 미국의 한국산 PCB 수입액은 약 1억 4,390만 달러로, 전년 대비 0.3% 감소한 것으로 나타났습니다. 이는 대만 기업의 점유율 확대 영향과 일부 고급 제품에서의 경쟁 심화에 따른 결과로 해석되고 있습니다.

한편, 미국 정부는 자국 내 PCB 산업 경쟁력 강화를 위한 제도적 기반 마련에 나서고 있습니다. 방산 PCB 제조업체에 대한 우선 지원 정책을 담은 국방수권법(NDAA)과 PCB 및 기판 산업 육성을 위한 ‘PCB 및 기판 법안’이 대표적인 사례로, 관련 법안이 통과될 경우 미국 내 제조 확대와 함께 수입 의존도 완화에 긍정적인 영향을 줄 수 있을 것으로 보입니다.

이처럼 글로벌 PCB 시장은 중화권 중심의 구조가 점진적으로 변화하고 있으며, 첨단 기술 기반의 고성능 PCB 수요가 반도체, 서버, 전기차, 방위산업 등의 고부가 산업을 중심으로 빠르게 확대되고 있는 양상을 보이고 있습니다. 고다층(HDI), 반도체 기판(ABF), 고주파(RF) PCB 등 기술집약적인 제품의 중요성이 커지는 가운데, 기술력과 품질 경쟁력이 기업의 시장 내 입지에 결정적인 역할을 할 것으로 예상됩니다. 중장기적으로는 공급선 다변화가 계속 추진될 것으로 보이며, 한국 기업들도 차별화된 제품과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 글로벌 시장 내 경쟁력을 유지해 나갈 필요가 있습니다.

세계 인쇄회로기판(PCB) 시장 전망

                                      자료출처: 프리스마크

사. 조직도
(기준일: 2025년 3월 31일 현재)

조직도

아. 판매조직

자. 판매전략
 

당사는 디스플레이, 이차전지, PCB, 반도체 등 다양한 산업군에서 핵심 장비를 제조하고 있는 장비 기업입니다. 장비 기업의 특성은 전방산업 고객사의 설비투자에 따라 장비를 판매하는 수주 기반의 사업입니다. 장비 판매 전략을 위한 방법은 크게 개발 장비 판매와 양산 장비 판매로 나뉠 수 있고, 개발 장비는 고객사의 추가 양산 테스트를 거쳐 적용 여부를 프로세스를 거쳐 최종 양산용 장비 판매가 이루어집니다.

우선, 당사의 디스플레이 산업의 OLED의 진공증착장비, 모듈장비 및 자동화 장비와 이차전지의 전극공정 장비와 자동화 시스템 장비, MLCC 적층기 외 기타 공정 장비, 3D Printer 관련 부품 및 장비 등 다양한 산업군의 핵심 장비이면서 고부가가치 위주의 장비를 양산 적용하여 고객사에게 판매하고 있습니다. 내부적으로 고객사 니즈에 부합하여 양산 가능하도록 공정 기술을 업그레이드하고, 고객의 수요를 충분히 만족시킬 수 있는 전략을 수립하여 양산 장비를 공급하고 있습니다. 특히, 이차전지 전극공정 장비의 경우, ROLL PRESS MACHINE 을 중심으로 향후 전방산업의 투자를 대비하여 장비 수주에 대한 우선권을 가져올 수 있도록 적극적인 영업활동을 진행할 예정입니다.

이외 당사가 개발 진행 중인 PCB Plasma Line의 경우, 현재 R&D용 장비를 수요 고객에게 납품하여 양산 테스트를 진행하고 있으며, 내부적으로 장비를 업그레이드하여 준양산 장비를 추가 공급 및 양산 테스트를 진행할 계획입니다. 또한 반도체의 경우, Metal Sputtering 장비와 계측/검사 장비를 단독 개발 진행하고 있으며, 고객사와 협의하여 장비 시연회 및 웨이퍼 데모 테스트를 통해 고객사에서 요구하는 공정 기술을 지속적으로 업그레이드하고 있으며 최종 고객이 요구하는 기술을 충족하여 웨이퍼 데모 테스트가 완료되면 최종 양산 가능한 장비를 판매할 계획입니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사의 제26기 및 제25기, 제24기 연결재무제표 및 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 에 따라 작성되었습니다.
비교 표시된 제25기, 제24기의 연결재무제표 및 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무정보입니다.

가. 요약연결재무정보(K-IFRS적용)

나. 요약재무정보(K-IFRS적용)

다. 공시대상기간 중 재무제표 수정 또는 재작성
- 해당사항 없음.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

                        제 26 기 1분기 2025년 03월 31일 현재      
                         제 25 기 1분기 2024년 03월 31일 현재

주식회사 아바코 및 그 종속기업

1. 지배기업의 개요
주식회사 아바코(이하 "당사")는 2000년 2월에 설립되어, 대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7 (월암동)에 본사를 두고, 대구광역시 달서구, 경기도 파주시 및 경상북도 구미시, 상주시에 제조시설을 두고 있습니다. 당사는 2005년 10월 11일 주식을 한국거래소 코스닥시장에 상장하였으며, 당기말 현재 주요 주주현황은 아래와 같습니다.

보고서 작성 기준일 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

종속기업 및 관계기업의 현황은 주석 5 및 주석 10에서 설명하고 있습니다.

2. 연결재무제표의 작성기준

(1) 회계기준의 적용

당사와 당사의 종속기업(이하 "연결실체")의 분기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 요약연결중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고있습니다. 선별적 주석에는 직전 연차보고기간말 후 발생한 연결실체의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다. 따라서, 본 분기연결재무제표에 생략된 주석정보는 2024년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차연결재무제표를 참조하여야 합니다.

(2) 추정과 판단

① 경영진의 판단 및 가정과 추정의 불확실성

한국채택국제회계기준에서는 중간재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

분기연결재무제표에서 사용된 연결실체의 회계정책의 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 2024년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차연결재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.


② 공정가치 측정
연결실체의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정을 요구하고 있는 바, 연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 연결실체는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 수행하고 있으며, 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다.

공정가치의 측정에 중개인이나 평가기관이 제시하는 공정가치 등과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 연결실체는 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 공정가치 측정과 관련한 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결실체는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결실체는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

공정가치 측정 시 사용된 가정의 자세한 정보는 아래 주석 29에 포함되고 있습니다.

3. 유의적인 회계정책

연결실체는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차연결재무제표를 작성할 때 적용한 것과 동일한 회계정책을 적용하고 있습니다.
2025년 1월 1일 이후 적용되는 회계기준들은 연결실체의 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향이 없습니다. 회계정책의 변경사항은 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차연결재무제표에 반영 될 것입니다.

4. 영업부문

연결실체는 단일의 영업단위로 이루어져 있으며, 연결실체의 영업부문은 아래와 같습니다.
- 산업용 전자기계 장비 부문: 디스플레이 장비 등의 제조 및 판매

(1) 보고부문에 대한 정보
연결실체의 당분기의 보고부문에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(2) 지역에 대한 정보
① 연결실체는 국내매출과 국외매출로 분류하고 있으며 수익을 창출하는 재화의 내역은 다음과 같습니다.

② 지역별 매출현황
당분기와 전분기의 지역별 매출현황은 다음과 같습니다.

(3) 고객에 대한 정보
연결실체의 당분기 주요 고객사가 연결실체의 매출에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다.

5. 종속기업
(1) 당분기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 개요는 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 요약재무상태표와 요약포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 계약자산 계약부채
(1) 매출채권은 대손충당금이 차감된 순액으로 재무상태표에 표시되었는 바, 당분기말과 전기말 현재 대손충당금 차감전 총액 기준에 의한 매출채권과 대손충당금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 계약자산 및 계약부채의 내역은 다음과 같습니다.

계약자산은 연결실체의 주문 제작 설비의 완료된 작업에 대한 권리에 대해 보고기간 말 현재 미청구한 금액에 대한 자산입니다. 계약부채는 기간에 걸쳐 이행하는 고객과의 설비 제조 계약을 위해 고객으로부터 선수취한 금액에 대한 부채입니다.

7. 재고자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 재고자산 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기에 재고자산과 관련하여 재고자산평가손실 6원을 인식하여 매출원가에세
차감 및 가산하였습니다.

8. 기타수취채권
당분기말과 전기말 현재 기타수취채권의 상세내역은 다음과 같습니다.

9. 기타유동자산
당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 상세내역은 다음과 같습니다.

10. 관계기업투자
(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

전기 중 지분법손실누적으로 지분법 적용을 중단하였습니다.

(2) 당분기와 전기 중 관계기업투자의 지분법 평가 및 기타 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당분기

② 전기

(3) 당분기말과 전기말 현재 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

11. 유형자산
(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 취득원가와 감가상각누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당분기

② 전기

(3) 2016년 중 구미시로부터 수령한 정부보조금과 관련하여 당분기말 현재 담보로 제공된 건물의 담보설정액(채권최고액)은 805,860천원입니다.

12. 무형자산
(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기의 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당분기

② 전기

(3) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 연구 및 개발 지출의 총액은 각각  2,046,688천원과 2,280,679천원이며 전액 판매비와관리비의 경상연구개발비로 계상되어 있습니다.

13. 리스
(1) 당분기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 당 금액은 건물로 구성되어 있습니다.

(2) 당분기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당분기와 전분기 중 리스로 인한 총 현금유출 금액은 각각 630,378천원 및 513,354천원 입니다.

(3) 당분기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

14. 단기차입금

(1) 당기말 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 지배기업의 기타지급보증 약정한도를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

15. 기타지급채무
당분기말과 전기말 현재 기타지급채무의 상세내역은 다음과 같습니다.

16. 기타유동부채
당분기말과 전기말 현재 기타유동부채의 상세내역은 다음과 같습니다.

17. 정부보조금
(1) 연결실체는 산업핵심 기술개발사업(동위원소 기반 외부환경 독립형 반영구적 독립 전원 시스템) 등과 관련하여 한국산업기술평가관리원 등으로부터 정부보조금을 수령하였습니다. 한편,연결실체가 수령한 정부보조금에는 기술 개발 후 상환의무가 있는 금액이 포함되어 있으며, 이와 관련하여 당기말 현재 연결실체는 유동성장기미지급금과 장기미지급금을 계상하고 있습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 정부보조금과 관련된 기타비유동지급채무(장기미지급금)의 상세내역은 다음과 같습니다.

18. 판매보증충당부채
연결실체는 제품매출에 대한 판매보증비 추정액을 판매보증충당부채로 인식하고 있습니다. 당분기와 전기 중 판매보증충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

19. 자본금과 연결자본잉여금 및 연결기타자본

(1) 당분기말과 전기말 현재 지배기업의 자본금 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 지배기업의 발행주식수 및 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다.

(3) 연결자본잉여금
당분기말과 전기말 현재 연결자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 연결기타자본
당분기와 전기 중 연결기타자본의 변동내역은 다음과 같습니다.

20. 연결이익잉여금
(1) 당분기말과 전기말 현재 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

21. 주식기준보상
당분기말 현재 주식기준보상의 부여현황은 다음과 같습니다.

(1) 주식선택권(주식결제형)
지배기업은 다음과 같이 지배기업 및 관계회사 임직원에게 지배기업의 주식을 매입할 수 있는 주식선택권을 부여하였습니다. 이 주식선택권은 부여일의 결정된 행사가격으로 행사할 수 있습니다.

구체적인 조건은 다음과 같습니다. 옵션 행사 시에는 실제 주식을 인도받게 됩니다.

주식선택권을 부여하고 제공받는 용역의 공정가치는 블랙-숄즈 모형으로 측정한 주식선택권의 공정가치에 기초하여 측정되었습니다. (18차분부터 이항모형으로 측정)

(2) 부여일 현재의 공정가치 측정을 위한 기초자료
부여일 현재의 주식기준보상 공정가치를 측정하기 위하여 사용된 기초자료는 다음과같습니다.

주) 2017년(10차분) 부여분은 행사가능기간이 만료되어 내역에서 제외하였습니다.
     2025년(18차분)부터 이항모형을 사용하여 평가함 (기대배당수익률대신 시가배당수익률 사용)

(3) 당분기말 현재 행사 가능수량에 대한 내역은 다음과 같습니다.

주)  2017년(10차분) 부여분은 행사가능기간이 만료되어 내역에서 제외하였습니다.

22. 종업원급여
연결실체는 종업원의 퇴직시 임금수준과 근속년수에 따라 정해지는 퇴직급여를 종업원에게 일시금으로 지급하고 있으며, 이는 확정급여제도로 분류됩니다. 확정급여제도의 운영으로 연결실체는 기대근속년수와 관련한 위험, 이자율위험 및 시장(투자)위험 등의 보험수리적 위험에 노출됩니다.

(1) 연결실체의 확정급여채무 및 기타종업원급여와 관련된 부채의 내역은 다음과 같습니다.
① 확정급여부채

② 기타종업원급여 관련 부채

주) 유급휴가에 대한 부채는 기타지급채무(미지급금)로 계상되어 있습니다.

(2) 당분기와 전기 중 확정급여채무의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전기 중 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(4) 사외적립자산은 다음 항목으로 구성됩니다.

(5) 당분기와 전분기 중 당기손익 및 기타포괄손익으로 인식된 비용은 다음과 같습니다.

(6) 당분기와 전기 중 확정급여제도의 재측정요소의 변동내역은 다음과 같습니다.

(7) 보험수리적가정
보고기간말 현재 주요 보험수리적가정은 다음과 같습니다.

23. 성격별 비용
당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류에 대한 정보는 다음과 같습니다.
(1) 당분기

(2) 전분기

24. 판매비와관리비
당분기와 전분기의 판매비와관리비의 상세내역은 다음과 같습니다.