분 기 보 고 서

                                   (제 25 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 주식회사 에스앤에스텍이라고 표기합니다.
또한 영문으로는 S&S TECH  CORPORATION이라 표기합니다.
단, 약식으로 표기할 때는 (주)에스앤에스텍 또는 S&S TECH이라고 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간
당사는 반도체 및 디스플레이용 블랭크 마스크 제조 및 판매를 주 영업목적으로
2001년 2월 22일 설립되었습니다. 또한 2009년 4월 14일 발행 주식을 한국거래소가개설하는 코스닥증권시장에 상장한 주권상장법인입니다.
 
다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
주소 : 대구광역시 달서구 호산동로 42
전화번호 : 053-589-1600
홈페이지 : http://www.snstech.co.kr

라. 주요사업의 내용
당사는 반도체 및 LCD, OLED 노광 공정의 핵심재료인 포토마스크의 원재료로 사용되는 '블랭크마스크(Blank Mask)'를 판매하는 최첨단 소재ㆍ부품 전문 기업이며, 국내 대구광역시 지역을 거점으로 생산기반시설을 갖추고 있습니다.

블랭크마스크는 포토마스크의 원재료로 패턴이 노광되기 전의 마스크를 의미하며, 석영유리기판 위에 금속박막 필름이 증착되고 그 위에 감광액이 도포된 형태로 이루어져 있습니다. 덧붙여 말하자면 블랭크마스크를 이용하여 노광, 현상 및 검사와 같은 일련의 공정을 통해 포토마스크(Photo Mask)를 제조한 후 디자인 패턴을 기판 위에 묘화하게 됩니다. 즉 반도체 및 LCD, OLED 제조 공정의 핵심재료라 할 수 있습니다.

당사는 국내에 위치한 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이를 중심으로 한 반도체 및 디스플레이 산업의 최고의 기업들과 가까운 곳에 위치하여 지리적 이점을 확보하고 있으며, 국내 1개 연구소를 운영하여 혁신기술과 시장선도제품 개발에 주력하고 있습니다.

또한, 현재 연결종속회사는 3개가 있으며 신기술사업금융업, 바이오 및 과학기술 서비스업 사업을 영위하고 있습니다.

주) 기타 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

마. 연결대상 종속회사 개황

1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

주) 주요종속회사 판단근거
    ① 최근사업연도말 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사
    ② 최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상인 종속회사

2) 연결대상회사의 변동내용

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처
- 해당사항 없습니다.

아. 신용평가에 관한 사항

※ 신용평가 회사의 신용등급 체계는 다음과 같습니다.

주) 'AA'부터 'CCC'까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-'를 부가하게 됨.

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

자. [상법] 제290조에 따른 변태설립사항
- 해당사항 없습니다.

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

주) 주식회사 에스앤에스랩은 2022년 2월 11일 설립되었으며, 2022년 5월 17일

주식회사 에스비아이씨랩에서 주식회사 에스앤에스랩으로 사명이 변경되었습니다.

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

주) 설립 후 본점 소재지의 변경 사항은 없습니다.

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동
보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 4인의 사내이사, 3인의 사외이사로 구성되어있습니다.

라. 최대주주의 변동
- 해당사항 없음.
 
마. 상호의 변경
- 해당사항 없음.
 
바. 화의,회사정리절차, 청산중인 경우
 -  2025년 3월 31일 현재 화의, 회사정리절차, 청산 중인 경우는 없습니다.
 
사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
 - 해당사항 없음.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
- 최근 5사업연도 동안 해당사항이 없습니다.
- 회사가 영위하는 목적사업은 아래와 같으며, 정관상 기재내용을 참조하였음.
  1. 반도체 및 디스플레이 관련 부품소재의 가공, 제조 및 판매업
  2. 물품매도확약서 발행업
  3. 무역중개업
  4. 종합무역업
  5. 부동산임대업
  6. 전 각호에 부수하는 일체의 사업

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
- 해당사항 없음.

차. 연결대상 종속회사의 연혁
당사는 보고서 기준일 현재 3개의 연결대상 종속회사를 보유하고 있으며, 종속회사의 연혁은 아래와 같습니다.

1) 에스앤에스인베스트먼트 주식회사

2) 에스앤에스 넥스트테크놀로지 1호

3) 주식회사 에스앤에스랩

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

당사는 2025년 3월 31일 본 보고서 기준일 현재 발행할 주식의 총수는 보통주
35,000,000주, 우선주 15,000,000주, 합계 50,000,000주이며 현재까지 발행한 주식의 총수는 보통주 21,451,447주입니다.

가. 주식의 총수 현황

주1) 2019년 1월 5일 신탁계약해지로 수탁자 보유물량 621,177주가 반환되었습니다주2) 2023년 5월 9일 자기주식 보유수량 중 200,000주가 처분되었습니다.
주3) 2024년 6월 주식매수선택권 행사에 따른 자기주식 교부(차액보상)를 목적으로 자기주식 보유수량 중 1,014주가 처분되었습니다.
주4) 자기주식취득 신탁계약 시작일인 2024년 8월 8일부터 신탁계약 해지일인 2025년 2월 10일까지 자기주식 201,680주를 취득하였습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

주1) 2019년 1월 5일 신탁계약해지로 수탁자 보유물량 621,177주가 반환되었습니다주2) 2023년 5월 9일 자기주식 보유수량 중 200,000주가 처분되었습니다.
주3) 2024년 6월 주식매수선택권 행사에 따른 자기주식 교부(차액보상)를 목적으로 자기주식 보유수량 중 1,014주가 처분되었습니다.
주4) 자기주식취득 신탁계약 시작일인 2024년 8월 8일부터 신탁계약 해지일인 2025년 2월 10일까지 자기주식 201,680주를 취득하였으며, 계약 해지 후 당사의 법인 명의 증권계좌로 반환되었습니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

주1) 2023년 5월 9일, 용인공장 시설자금 재원 확보목적으로 자기주식 200,000주를 처분하였습니다.
주2) 2024년 6월 13일, 주식매수선택권 행사에 따른 자기주식 교부(차액보상)에 따른 내역입니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

마. 자기주식 보유현황  
- 2025년 3월 31일 기준, 발행주식총수 21,451,447주 중 자기주식수는 621,843주
(자기주식 보유비율 2.90%)입니다.
 - 기타 상세 내역은 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 종류주식 발행현황
-  작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우

-  작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

- 당사의 최근 정관 개정일은 2022년 3월 17일입니다.
- 정관변경에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 제21기 정기주주총회 소집공고를 참조하시기 바랍니다.

가. 정관 변경 이력

나. 정관의 사업목적

1. 사업목적 현황

2. 정관상 사업목적 변경 내용
- 해당사항 없음.

3. 정관상 사업목적 추가 현황표
- 해당사항 없음.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 대구광역시에 위치한 반도체ㆍ디스플레이 소재 전문 기업이며, 반도체(IC, Integrated Circuit) 및 디스플레이(FPD, Flat Panel Display)용 블랭크마스크(Blank Mask)를 생산ㆍ판매하고 있습니다.

블랭크마스크는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기기 위해 사용되는 포토마스크(Photo Mask)의 원재료로, 석영(쿼츠, Quartz) 기판 위에 금속막(크롬, Cr)과 감광액(Photo Resist, PR)을 도포하여 제조됩니다. 이후, 설계된 회로 패턴을 블랭크마스크에 형상화시켜 포토마스크를 완성하며, 노광 공정(Photo Lithography)을 통해 포토마스크에 빛을 통과시켜 반도체 웨이퍼에 회로를 새깁니다. 이처럼 블랭크마스크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정의 핵심 재료로 평가됩니다.

또한, 당사는 종속회사인 에스앤에스인베스트먼트 주식회사 및 주식회사 에스앤에스랩 등을 통해 신기술사업금융업과 바이오 및 과학기술 서비스업 등의 부가적인 사업도 영위하고 있습니다.

아울러, 당사는 2025년 1분기(제25기 1분기, 누계) 연결 기준 매출액 578억 원을 기록하였습니다. 기타 상세 내용은 II. 사업의 내용의 7. 기타 참고사항을 참조하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

현재 당사가 판매하는 제품의 가격은 큰 폭의 변동이 없습니다. 다만, 수출품의 경우 환율 변동에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 한편, 원재료는 환율 변동성을 고려하여 매년 매입 단가를 환율 상황에 맞게 조정함으로써 가격 변동 위험에 대응하고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 매입현황

주) 투자, 부동산 임대 및 컨설팅 부문은 제조업이 아니므로 별도의 원재료가 없습니다.

나. 생산 및 설비에 관한 사항

1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거
당사는 공정별 작업일수와 1일 작업시간을 기준으로, '시간당 생산성 * 1일 작업시간 * 작업일수'의 방식으로 공정별 생산능력을 산출하며, 이를 최소 공정 기준으로 적용하고 있습니다.

2) 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

주) 생산실적 집계 시 투자, 부동산 임대 및 컨설팅 부문은 제외하였습니다.

(2) 당해 사업년도의 가동률

주1) 가동가능시간 = 1일 평균가동시간 × 월평균 가동일수 × 3개월
주2) 투자, 부동산 임대 및 컨설팅 부문은 해당사항 없습니다.

3) 생산설비의 현황 등

(1) 당 1분기 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 시설투자현황

(*1) 위 내용은 2020년 6월 12일 신규 시설투자 등의 공시를 참고하시기 바랍니다.
 관련 투자는 2021년 7월에 투자가 완료되었습니다.
(*2) 위 내용은 2020년 9월 1일 유형자산 취득결정 공시를 참고하시기 바랍니다.
(*3) 위 내용은 2021년 7월 14일 신규 시설투자 등의 공시를 참고하시기 바랍니다.
 관련 투자는 2022년 10월에 투자가 완료되었습니다.
(*4) 위 내용은 2022년 1월 24일 신규 시설투자 등의 공시를 참고하시기 바랍니다.
 관련 투자는 2023년 4월에 투자가 완료되었습니다.
(*5) 위 내용은 2022년 3월 3일 신규 시설투자 등의 공시를 참고하시기 바랍니다.
(*6) 위 내용은 2022년 8월 4일 정정신고(공시) 되었으며, 투자종료기간이 2022년    12월 31일에서 2024년 12월 31일로 변경되었습니다.
(*7) 위 내용은 2024년 12월 4일 정정신고(공시) 되었으며, 투자종료기간이 2024년 12월 31일에서 2025년 12월 31일로 변경되었습니다.
(*8) 위 내용은 2024년 12월 4일 신규 시설투자 등의 공시를 참고하시기 바랍니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출

나. 판매방법 및 조건

1) 판매경로 및 판매방법
당사는 직접 제품을 생산하여 납품하는 직납형태로 판매가 이루어지고 있습니다. 그리고 판매 후 대금회수는 국내의 경우 현금 및 어음결제가 이루어지며, 해외의 경우 T/T 기준에 따른 현금결제가 이루어지고 있습니다.

2) 판매전략
기술 집약적이며 많은 자본이 소요되는 장치 산업인 반도체/디스플레이 분야에서 고객의 주요 관심사는 제품의 안정성과 신속한 서비스입니다. 국내 및 대만, 중국 등 여러 해외 고객을 대상으로 신속한 대응을 하고 있으며, 필요시 해외 방문을 통한 서비스를 지원하고 있습니다. 또한 지속적인 연구개발을 통해 안정적인 품질의 제품을 공급하기 위한 노력을 지속하고 있습니다.

다. 수주현황

당사는 사업 특성상 고객사와 기본거래계약을 체결한 후, 고객이 필요로 하는 수량을 단기 발주 형식으로 통보받아 이를 생산ㆍ납품하고 있습니다. 이에 따라, 별도의 수주현황을 작성하지 않고 있습니다. 또한, 현재 기본거래계약 이외의 개별적인 공급계약 체결은 이루어지지 않고 있음을 알려드립니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

당사는 외화 자산 및 부채에서 발생하는 환율 변동 리스크를 최소화하기 위해 체계적인 환리스크 관리를 실행하고 있습니다. 이를 통해 재무 건전성을 확보하고 예측 가능한 경영 활동으로 경영 안정성을 확보하고자 합니다.

또한, 당사의 전반적인 재무위험 관리는 영업 활동에서 발생할 수 있는 시장위험, 신용위험, 유동성위험을 최소화하는 데 중점을 둡니다. 이러한 위험 요인들은 지속적인 모니터링을 통해 면밀히 관리되고 있습니다.

※ 시장위험과 위험관리에 관한 자세한 사항은 Ⅲ. 재무에관한 사항 중

   연결재무제표 주석 "24. 금융상품"을 참조하시기 바랍니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황
해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등
비경상적인 계약사항은 보고서 작성 기준일 현재 없습니다.

나. 연구개발 활동

1) 연구개발 활동의 개요
당사는 고객의 니즈를 선제적으로 반영한 창의적이고 혁신적인 기술을 지속적으로 개발하여 미래 시장을 선도하고자 연구개발 활동에 주력하고 있으며, 이를 통해 글로벌 IT 업계를 이끄는 선도기업으로 자리매김하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

2) 연구개발 담당조직
당사의 연구조직도는 아래와 같습니다.

에스앤에스텍 R&D 조직도

3) 연구개발 비용  
당사는 지속적인 기술개발 및 연구개발 활동을 통해 다수의 특허 출원과 등록, 논문 발표 등을 진행하고 있으며, 국내 대학 및 관련 기업과 함께 국책 과제를 수행하는 등 보다 적극적인 연구개발 활동을 추진하고 있습니다.

주1) 연결 누계 기준입니다.
주2) 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을
기준으로 산정하였습니다.

4) 연구개발실적

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

당사의 주력 제품인 블랭크 마스크(Blank Mask)의 수요는 전방 산업(반도체, 디스플레이, 포토마스크 등)과 밀접한 상관관계를 가지고 있습니다.

1) 반도체

반도체(IC, Integrated Circuit)는 스마트폰, 5G, 인공지능(AI), 모빌리티, 사물인터넷(IoT) 등 모든 IT 제품의 핵심 부품으로, 첨단 기술 발전을 견인하는 주요 동력이며 경제와 산업 전반에 걸쳐 큰 영향력을 행사하고 있습니다. 반도체는 크게 메모리(Memory) 반도체와 시스템(System) 반도체로 구분되며, 디지털 전환과 신기술 확산에 따라 국가 및 기업 경쟁력의 핵심으로 자리 잡고 있습니다. 특히, AI 기술 수요에 대응하기 위해 HBM(고대역폭메모리)과 AI 반도체를 중심으로 지속적인 혁신과 시장 확대가 이루어지고 있습니다.

[메모리 반도체]

메모리 반도체는 정보를 저장하고 빠르게 동작할 수 있도록 지원하는 부품으로, 전원이 공급되는 동안에만 정보가 유지되는 RAM(Random Access Memory) 그리고 전원이 공급되지 않아도 정보가 유지되는 ROM(Read Only Memory)로 구분됩니다.

RAM의 대표적인 예로는 컴퓨터의 메인 메모리 및 동영상ㆍ3D 구현을 위한 DRAM(Dynamic Random Access Memory)이 있으며, ROM의 주요 예로는 디지털 영상ㆍ사진과 같은 대용량 정보 저장을 위한 낸드 플래시(NAND Flash Memory)가 있습니다.

특히 DRAM을 수직 적층 구조로 설계하여 고대역폭으로 대용량 데이터 처리가 가능한 HBM(High Bandwidth Memory) 기술은, 데이터 센터를 비롯한 AI 기술 활용 분야에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따라 주목받고 있으며, AI 반도체(AI 가속기, AI Accelerator)의 필수 요소입니다.

아울러, 메모리 반도체 산업은 기술력과 원가 경쟁력의 확보가 기업 생존의 핵심 요소가 됩니다. 이에 따라 소수의 IDM(종합반도체업체, Integrated Device Manufacturer)이 대규모 설비 투자와 첨단 미세공정 기술을 바탕으로 과점 시장을 형성하고 있습니다.

[시스템 반도체]

시스템 반도체는 논리ㆍ연산ㆍ정보 처리와 같은 두뇌 역할을 수행하며, 특성에 따라 마이크로컴포넌트(Micro Components), 로직(Logic IC), 아날로그(Analog IC)로 구분됩니다. 각각의 대표적인 예로는 컴퓨터 CPU(Central Processing Unit)와 GPU(Graphics Processing Unit), 모바일 AP(Application Processor), 그리고 CIS(CMOS Image Sensor) 등이 있습니다.

특히 최근 AI 분야에서 알고리즘 학습과 추론의 가속화에 최적화된 전용 칩인 AI 반도체(AI 가속기)가 주목받고 있으며, 구성 요소 중 데이터 동시 처리(병렬 연산)에 용이한 GPU가 핵심으로 자리 잡고 있습니다.

아울러, 시스템 반도체 산업은 크게 팹리스(설계, Fabless)와 파운드리(제조, Foundry) 간 분업화된 구조를 통해 기술 혁신과 생산 효율성을 동시에 추구하고 있습니다. 이와 같은 분업화는 각 분야의 전문성을 극대화하는 특징을 지니고 있으며, AIㆍ자율주행ㆍIoT 등 다양한 분야에서 수요가 확대되고 있어 시스템 반도체 산업의 중요성은 더욱 부각되고 있습니다.

[시장 동향 및 전망]

세계 반도체 시장은 2000년대 이후 IT 버블 붕괴, 글로벌 금융위기, 메모리 공급 이슈 등의 위기를 겪었으나, 장기적인 침체 없이 빠르게 회복하는 추세를 보이고 있습니다.

2024년 세계 반도체 시장 규모는 AI 분야의 큰 수요에 따라 전년 대비 19.0% 성장한 6,270억 달러에 달하며, 특히 메모리 반도체(전년 대비 81.0%)를 중심으로 크게 성장한 것으로 예상되고 있습니다. 아울러, 2025년에는 시장 규모가 11.2% 성장하여
6,970억 달러에 이르며, 메모리 및 로직 부문이 성장을 주도할 것으로 전망되고 있습니다. (출처: WSTS, 2024.12)

특히 ChatGPT와 같은 생성형 AI로부터 촉발된 데이터센터 분야의 수요 증가로, 세계 AI 반도체 시장은 2028년 1,965억 달러까지 연평균 29.6% 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 아울러, AI 반도체의 필수 요소인 HBM의 수요도 꾸준히 증가하여 시장 규모는 2025년 35억 달러에서 2034년 225억 달러까지 연평균 26.1% 성장할 것으로 전망되고 있습니다.
(출처: Gartner, 2024.10 / Market Research Future, 2025.02)

2) 디스플레이

평판 디스플레이(FPD, Flat Panel Display)는 스마트폰, 모니터, 노트북, TV 등 다양한 전자 기기에 사용되는 화면 표시 장치를 말합니다. 대표적으로 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diode), Micro-LED 등 여러 기술이 포함되며, 패널 크기에 따라 중소형(9인치 이하)과 대형(9인치 이상)으로 구분되어 각 기기의 특성과 용도에 맞게 활용되고 있습니다.

LCD 부문은 성숙 단계에 접어든 산업 분야로, 수요와 공급의 변동에 따라 호황과 불황을 반복하는 사이클 특성을 보입니다. 반면, OLED 부문은 LCD에 비해 채택률이 낮지만 디자인 유연성, 낮은 전력 소모, 뛰어난 색 재현율, 빠른 응답 속도 등 LCD에 비해 우수한 성능으로 높은 성장 잠재력을 지니고 있습니다.

현재 디스플레이 시장에서 LCD 및 OLED 패널이 차지하는 비중은 2022년 기준 각각 65%와 34%에서 2031년에는 각각 51%와 43%로 변화할 것으로 전망됩니다. 즉, LCD와 OLED 간의 점유율 격차가 크게 축소됨을 의미합니다. 이는 OLED가 지속적인 기술 발전과 공정 효율화로 가격 경쟁력이 크게 향상되면서, 기술적 한계에 도달한 LCD의 입지가 상대적으로 약화되고 있기 때문입니다. (출처: Omdia, 2025. 01) 그동안 중국 디스플레이 업체들은 LCD 시장 점유율을 지속적으로 확대하며 경쟁력을 강화해 왔으며, 이에 대응하기 위해 국내 업체들은 기술력을 기반으로 OLED 및 차세대 디스플레이에 집중하며 차별화 전략을 펼쳐가고 있습니다.

2024년 세계 디스플레이 시장 규모는 전년대비 13.1% 성장한 1,336억 달러에 이르며, 이중 LCD는 5.6% 성장한 787억 달러 그리고 OLED는 25.6% 성장한 534억 달러를 차지하고 있습니다. 아울러, 2025년에는 시장 규모가 6.6% 성장하여 1,424억 달러에 이를 것으로 전망되고 있습니다. (출처: KDIA, Omdia, 2024.11)

3) 포토마스크

포토마스크(Photo Mask)는 블랭크마스크(Blank Mask)에 고정밀 회로 패턴을 구현한 판입니다. 이 판은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 노광 공정(Photo Lithography)을 통해 포토마스크에 빛을 투과시켜 웨이퍼에 회로 패턴을 전사하게 되며, 이와 같은 기능은 전통적인 사진 필름과 유사한 기능을 수행합니다. 이러한 특성으로 포토마스크는 반도체 및 디스플레이 산업의 핵심 소재로 여겨지고 있습니다.

시장 현황 측면에서는, 반도체 전공정(Front-End) 소재 부문에서 2023년 기준 13.1%의 비중을 차지하고 있습니다. 지역별로는 대만이 파운드리 사업의 강점을 바탕으로 높은 시장 점유율을 유지할 것으로 전망되며, 미국은 공급망 재편 정책에 따라 팹 생산 능력이 확대되면서 포토마스크 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 한편, 중국은 국산화를 통한 자국 내 공급망 구축으로 포토마스크 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. (출처: KSIA, 2024.08 / SEMI, 2024.05)

또한, 2024년 세계 포토마스크 시장은 전년대비 4.4% 성장하여 57억 달러에 달할 것으로 예상되고 있으며, 2025년에는 시장 규모가 7.1% 성장하여 60억 달러에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 장기적으로는 연평균 3.9% 성장하여 2032년 69억 달러까지 성장할 것으로 전망되고 있습니다.
(출처: KSIA, 2024.08 / SEMI, 2024.05 / Research and Markets, 2025.01)

나. 사업의 현황

1) 산업의 특성 등

블랭크마스크(Blank Mask)는 반도체 웨이퍼에 미세 회로를 전사하기 위한 포토마스크(Photo Mask)의 핵심 원재료로, 석영(쿼츠, Quartz) 기판 위에 금속막(크롬, Cr)과 감광액(Photo Resist, PR)을 정밀하게 도포하는 공정을 통해 제조됩니다. 이 제조 과정은 극도의 정밀도와 균일한 박막 증착 기술이 요구되며, 불순물 제거와 엄격한 품질 관리 기준을 충족해야 합니다. 블랭크마스크의 우수한 품질과 기술력은 전체 생산 수율에 직결되는 중요한 요소로 작용하므로, 반도체 및 디스플레이 산업의 핵심 소재로 여겨지고 있습니다.

반도체용 블랭크마스크는 6 x 6인치 크기의 석영(쿼츠) 기판 위에 수십 나노미터에서 수백 나노미터(nm) 두께의 금속막(크롬)을 증착한 후 감광액을 도포하여 제조됩니다. 제품의 등급과 용도에 따라서는 보다 정밀한 패턴 구현을 위해 위상 반전막을 추가 증착하는 경우도 있습니다.

디스플레이용 블랭크마스크는 디스플레이가 활용되는 제품에 따라 다양한 크기를 가지고 있습니다. 대형 TV나 대형 모니터에 대한 시장의 수요가 증가하면서 디스플레이 패널(Panel)의 크기도 커져야 했고, 이에 따라 디스플레이용 블랭크마스크도 현재 10세대(1620 x 1780) 크기까지 발전을 해왔습니다.

블랭크마스크 산업은 한 번 결정된 재료와 구조가 단기간 내에 변경되기 어려운 재료적 특성을 지니고 있습니다. 이는 석영 기판ㆍ금속막ㆍ감광액 등 기본 재료가 생산 공정 전반에 반영되며, 공정 및 장비의 대대적인 변경 없이 재료 변경이 어렵다는 구조적 제약을 받고 있음을 의미합니다. 또한, 이 제품은 단순한 지적 재산권 보호를 넘어 고객사의 제조 공정 및 장비와 밀접하게 연계된 하이엔드(High-end) 제품으로서, 재료 변경이나 공정 수정이 고객사의 전체 생산 시스템에 영향을 미치므로 수요가 상대적으로 비탄력적으로 형성되며, 이로 인해 신규 업체의 진입 장벽이 매우 높게 나타납니다.

2) 국내외 시장여건 등

블랭크마스크 시장은 반도체, 디스플레이, 포토마스크 등 관련 산업과 밀접한 연관성을 보입니다. 최근 인공지능(AI) 산업의 발전으로 AI 반도체가 주목받고 있으며, 이와 함께 IT용 OLED 디스플레이 산업의 성장에 따라 포토마스크의 원재료인 블랭크마스크에 대한 수요도 함께 증가하고 있습니다. 특히, 중국의 첨단산업 공급망 내재화 추진에 따라 팹리스 및 파운드리 기업들의 성장이 가속화되고, OLED 사업의 확장으로 블랭크마스크 제품 수요가 빠르게 증가하는 추세입니다.

3) 영업의 개황 등

당사는 일본 업체가 반도체용 블랭크마스크 공급에서 우위를 점하고 있는 시장 상황 속에서, 일본 외 지역 블랭크마스크 업체에 대한 고객 수요에 부응하여 2001년 국내 최초의 블랭크마스크 전문업체로 사업에 착수하였습니다. 이후, 국내 반도체 및 LCD 산업 기반을 토대로 성공적으로 시장에 진입하였으며, 주요 국내 반도체 기업과의 품질 인증 및 판매 계약을 통해 해외 고객들로부터 제품 신뢰도를 확보하였습니다.

최근 반도체 및 디스플레이 산업은 고성능ㆍ저전력ㆍ저비용 반도체 제조를 위한 미세공정기술 전환과 함께, OLEDㆍ퀀텀닷(Quantum Dot)ㆍMini-LEDㆍMicro-LED 등 차세대 디스플레이의 개발 및 양산에 집중하고 있습니다. 이에 따라, 시장 주도권 확보를 위한 기술개발과 투자 확대가 진행되고 있으며, 미세화 패턴과 고해상도 구현에 적합한 하이엔드 블랭크마스크의 안정적 공급이 요구되고 있습니다.

당사는 이러한 산업 트렌드에 발맞추어 지속적인 기술 개발, 투자 및 품질 향상 노력을 기울여 왔으며, 차세대 반도체 노광 기술인 EUV 공정(Extreme Ultraviolet Lithography)을 위한 소재 기술 개발 및 양산화에도 최선을 다하고 있습니다. 아울러, EUV용 블랭크마스크(EUV Blank Mask)와 EUV용 펠리클(EUV Pellicle) 양산을 위한 신규 시설 투자가 진행 중입니다.

당사는 지난 5년간 연평균 19.1%의 매출 성장률을 기록하며 꾸준한 성장을 이어왔으며, 2024년에는 글로벌 공급망 재편과 지정학적 긴장 등 다양한 시장의 어려움에도 불구하고, 전년 대비 17.1% 증가한 1,760억 원의 매출을 달성하였습니다. 향후 반도체 부문에서는 Captive Market을 중심으로 한 하이엔드 제품 수요가, 디스플레이 부문에서는 OLED를 중심으로 한 수요 확대가 예상되며, 해외 시장에서도 중국 파운드리 및 패널 업체들의 견고한 수요가 예상됩니다. 이에 당사는 주요 고객 및 협력사와의 전략적 협업을 강화하고, 고객 요구에 맞춘 차별화된 제품을 적시에 제공하여 시장 확대에 적극 대응할 계획입니다.

다. 종속회사 현황

1) 신기술사업금융업 부문

- 대상 회사: 에스앤에스인베스트먼트 주식회사, 에스앤에스 넥스트테크놀로지 1호

상기 두 회사는 각각 2020년 9월 24일과 2021년 12월 29일에 설립되었습니다. 이들 회사는 반도체 및 디스플레이 관련 기술 발굴과 신성장동력 확보를 위해 투자 검토 및 수행을 전담하며, 투자 대상 및 사업에 대한 이해를 넓히고 체계적인 관리를 통해 투자 효율성을 제고하고자 합니다.

2) 바이오 및 과학기술 서비스업 부문

- 대상 회사: 주식회사 에스앤에스랩

주식회사 에스앤에스랩은 2022년 2월 11일에 설립되었습니다. 바이오 관련 벤처 및 스타트업 기업에 공유 오피스와 공유 실험실 등의 공간을 제공하는 컴퍼니빌딩 사업을 영위하며, 이를 통해 기술과 네트워크를 축적하여 신성장동력 확보 및 시너지 창출을 도모하고자 합니다. 또한, 본 법인은 설립 후 2022년 5월 17일에 주식회사 에스비아이씨랩에서 주식회사 에스앤에스랩으로 사명을 변경하였습니다.

라. 지적재산권 관련

당사의 블랭크마스크 사업 기준으로 보유 중인 지적재산권은 국내 출원 256건, 해외 출원 71건으로 총 출원 건수는 327건이며, 국내 특허등록 108건, 해외 특허등록 121건으로 총 229건의 등록 특허를 보유하고 있습니다.

마. 기타 주요사항

- 당사는 ISO14001을 구축 및 운영하여 자체 환경 진단 평가를 통한 환경개선을 추진하고 있으며 전 임직원의 적극적인 참여를 유도하고 있습니다.

- 당사는 산업통상자원부로부터 대외무역법 제25조에 따라 전략물자 수출 관리를 위한 자율준수무역거래자로 지정되었습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가.  요약 연결재무정보

※ 당사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.
※ 제23기, 제24기 연결재무제표는 외부감사인의 감사(검토)를 받은 연결재무제표이며, 제25기 1분기 연결재무제표는 외부감사인의 감사(검토)를 받지 않은 연결재무제표입니다.

                                                                                             
                                                                                                [단위 : 백만원]

나.  요약 별도재무정보

※ 당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.
※ 제23기, 제24기 재무제표는 외부감사인의 감사(검토)를 받은 재무제표이며,
    제25기 1분기 재무제표는 외부감사인의 감사(검토)를 받지 않은 재무제표입니다.

                                                                                                [단위 : 백만원]

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

주식회사 에스앤에스텍(이하 "당사" 또는 "지배기업")과 그 종속회사(이하 당사와 그 종속회사를 "연결회사")의 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

(1) 지배기업의 개요

당사는 2001년에 설립되어 반도체 및 LCD 관련 제품인 블랭크마스크의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 대구광역시 달서구 호산동로 42에 소재하고 있습니다.

당사는 주식을 2009년 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였으며, 보고기간말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

2) 종속기업 현황

당분기말 현재 당사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

(3) 종속기업 관련 재무정보 요약

연결대상 종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

2. 연결재무제표 작성기준

1) 분기재무제표 작성 기준

당사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

분기재무제표는 보고기간 말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차재무제표 작성 시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.

1) 당기에 새로 도입된 기준서 및 해석서와 그로 인한 회계정책의 변경내용은 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2) 현재 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품’과 제1107호 '금융상품: 공시’금융상품 분류와 측정

동 개정사항은 전자지급시스템을 사용하여 금융부채를 결제할 때의 금융부채의 결제일 전 이행과 관련된 조건, 계약상 현금흐름이 기본대여계약과 일관되는지 평가할 때 고려해야 할 이자 및 우발사건 특성, 비소구 특성을 가진 금융자산, 계약상 연계된 금융상품의 특성을 명확히 합니다. 그리고 기타포괄손익-공정가치로 지정된 지분상품에 대한 투자와 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경할 수 있는 계약조건에 대한 추가적인 공시 요구사항을 포함합니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품’리스부채의 제거 회계처리 및 거래가격의 정의

동 개정사항은 리스부채 제거 시 발생하는 차·손익을 당기손익으로 인식해야 함을 명확히 하였습니다. 또한 거래가격의 정의를 기업회계기준서 제1115호와 일관되도록 개정하였습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표’ 사실상의 대리인 결정

동 개정사항은 사실상 대리인의 판단과 관련한 기준서 제1110호의 표현을 개정하여 기준서 문단 간의 불일치를 해소하였습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 위험회피회계 적용

동 개정사항은 위험회피회계의 적용조건을 기업회계기준서 제1109호 '금융상품’의 구체적인 문단을 참조하도록 명시하고 관련 용어를 일치시켰습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시’ -제거 손익

동 개정사항은 공정가치 측정과 관련하여 기업회계기준서 제1113호 '공정가치’를 참조하도록 하고 관련 용어를 일치시켰습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1007호 ‘현금흐름표’ - 원가법

동 개정으로 '원가법’이라는 용어를 삭제하고 이를 '원가’로 대체하였습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 회계정책

분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2. (1) 1)에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

1) 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

중간 재무제표를 작성함에 있어, 경영진은 회계정책 적용과 자산ㆍ부채 및 수익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 해야 합니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측 가능한 미래의 사건과 같은다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 연결회사는 기후 관련 및 그 밖의 사업위험에 대한 익스포저를 검토하였으나 당분기말 현재 연결회사의 재무실적이나 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 위험은 식별되지 않았습니다. 연결회사는 기존 차입금의 약정사항을 충족할 수 있도록 충분한 자금여력을 보유하고 있으며, 영업활동과 지속적인 투자를 뒷받침할 충분한 운전자본 및 자금조달약정을 통한 미사용 자금한도를 보유하고 있습니다.

중간 재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 영업부문

(1) 연결회사는 영업활동의 성격에 따라 영업부문을 아래와 같이 구분하고 있으며, 각 영업부문별 영업활동의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 연결회사의 당분기와 전분기의 보고부문에 대한 정보는 아래와 같습니다.

(3) 보고부문의 정보에서 연결재무제표 상 재무정보로의 조정내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기와 전분기의 보고부문에 대한 지역별 정보는 아래와 같습니다.

(5) 당분기와 전분기 중 단일 외부고객으로부터의 매출액이 연결회사 전체 매출액의 10%를 상회하는 고객은 다음과 같습니다.

5. 현금 및 현금성자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 현금 및 현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(*1) 현금흐름표 상 현금및현금성자산입니다.

(2) 당분기말 현재 연결회사의 현금 및 현금성자산 중 특정목적 사용과 관련하여 사용이 제한된 금융상품은 119,394천원(전기말: 5,392,645천원)입니다.

6. 매출채권 및 기타채권

(1) 매출채권은 대손충당금이 차감된 순액으로 재무상태표에 표시되었는 바, 당분기말과 전기말 현재 대손충당금 차감전 총액 기준에 의한 매출채권과 대손충당금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 매출채권의 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 기타채권의 대손충당금은 없습니다.

7. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산 내역은 다음과 같습니다.

당분기와 전기 중 재고자산평가손실(환입)은 없습니다.

8. 관계기업투자

(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업투자 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 관계기업투자의 요약재무정보 현황은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전기 중 관계기업투자주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*1) 지배기업이 에스앤에스 2022 펀더멘탈 투자조합에 투자한 1,500,000천원에 대한 지분법손실 11,847천원 및 코메스에스앤에스2024 투자조합에 투자한 187,500천원에 대한 지분법손실 7,969천원을 제외한 모든 관계기업에 대한 지분법손익은 매출액에 반영되어 있습니다(주석 17참조).

(*1) 지배기업이 에스앤에스 2022 펀더멘탈 투자조합에 투자한 1,500,000천원에 대한 지분법이익 390,545천원 및 코메스에스앤에스2024 투자조합에 투자한 187,500천원에 대한 지분법손실 12,810천원을 제외한 모든 관계기업에 대한 지분법손익은 매출액에 반영되어 있습니다(주석 17 참조).

9. 유형자산

(1) 당분기와 전기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기 기타증감에 기타충당부채에서 대체된 550천원이 포함되어 있습니다.
(*2) 당분기 중 감가상각비와 상계된 정부보조금 금액은 86,571천원입니다.

(*1) 전기 중 유형자산 장부가액 65,216천원을 처분하였으며, 이로 인하여 발생한  유형자산처분이익 69,933천원 및 유형자산처분손실 44,584천원을 기타수익 및 기타비용으로 계상하였습니다.
(*2) 전기 기타증감에 재고자산에서 대체된 120,353천원, 선급금에서 대체된 127,380천원, 리스부채에서 대체된 1,864,283천원, 소프트웨어로 대체된 87,467천원, 기타충당부채에서 대체된 118,845천원이 포함되어 있습니다.
(*3) 전기 중 감가상각비와 상계된 정부보조금 금액은 337,850천원입니다.

(2) 유형자산의 취득약정

연결회사는 토지 및 설비투자와 관련한 취득약정을 체결하고 있습니다
(주석 25 참조).

(3) 리스

① 재무상태표에 인식된 금액

리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(*) 재무상태표의 '유형자산' 항목에 포함되었습니다.

당분기 중 증가 및 감소된 리스이용권자산은 없습니다.

② 손익계산서에 인식된 금액

리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

한편 단기리스 및 소액리스와 관련하여 당분기와 전분기중 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당분기 중 리스의 총 현금유출은 311,222천원(전분기: 180,338천원)입니다.

10. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 무형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.