분 기 보 고 서

(제 10 기 1분기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인(20250512)

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

가-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 "주식회사 샘씨엔에스"이며, 영문으로는 "SEMCNS Co., Ltd." 라 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간
당사는 2016년 06월 10일 설립되었습니다. 또한, 회사의 주식이 2021년 05월 20일 상장되어 코스닥
시장에서 매매가 개시되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률
 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처
 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 주요 사업의 내용
당사는 반도체 제조 공정 중 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 반도체검사용 세라믹STF(Space Transformer)를 제작하여 납품하고 있습니다. 세라믹STF는 웨이퍼의 전기적 성능평가를 위한 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS Pin을 지지하고, 전기적 신호를 PCB를 통해 테스트 검사 장비로 전달하여 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정을 담당하는 테스트 장비의 핵심 부품입니다.

당사의 사업과 관련 사항은  "Ⅱ. 사업의 내용" 을 참고하시기 바랍니다.

자. 신용평가에 관한 사항
최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

※ 신용등급 체계

주) 위 등급 중 AA부터 CCC까지는 +, - 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열 표시

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

* 특례상장 등 적용법규

- 코스닥시장 상장규정 제2조제31항 / 코스닥시장 상장규정 제7조제2항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁
 당사의 설립일자는 2016년 06월 10일이며, 삼성전기㈜의 세라믹STF 사업 부문 인수를 통해 핵심 기술 및 핵심 인력을 이전하였으며, 이후 지속적인 연구개발을 통해 세라믹STF 사업을 지속 확장해 나가고 있습니다.

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

라. 최대주주의 변동
 당사는 설립일 이후 최대주주는 ㈜와이씨로 변동이 없습니다.  

마. 상호의 변경
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인
경우 그 내용과 결과
 당사는 설립일 이후 및 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

자. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

 영업양수 : 삼성전기㈜  프로브카드용 세라믹 기판 사업부문

당사는 2007년 삼성전기㈜ 프로브카드용 세라믹STF 사업부로 설립되어, 삼성전자㈜ 向 Tester기의 일부인 프로브카드의 핵심부품인 세라믹STF 공급업체로 사업을 시작하였습니다. 2016년 삼성전기㈜의 프로브카드용 세라믹기판 사업부를 당사가 인수하면서 ㈜샘씨엔에스로 사명을 변경하여, 현재까지 사업을영위하고 있습니다.

 영업양수도의 주요내역은 아래와 같습니다.

* 주1) 양수대금의 세부내역

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

주1) 2025년 02월 보유중인 자기주식 40,510주를 우리사주에 무상출연하였습니다. 자기주식 처분과 관련한 자세한 사항은 2025년 02월 17일에 제출한 '주요사항보고서(자기주식처분결정) 및 자기주식처분결과보고서를 참고하시기 바랍니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황
 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

* 관련 공시 참조
1) 2022년 07월 14일 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)
2) 2022년 10월 14일 신탁계약에의한취득상황보고서
3) 2023년 01월 13일 신탁계약해지결과보고서

마. 다양한 종류의 주식
 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우
 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 자기주식 보유현황
당사는 최근 사업연도말일을 기준으로 발행주식총수의 100분의 5 이상 자기주식을 보유하고 있지 않으므로, 자기주식 보유현황, 자기주식 보유 목적, 자기주식 취득계획, 자기주식 처분계획, 자기주식 소각계획을 별도로 기재하지 않습니다.

아. 종류주식의 발행현황
 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

자. 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우
 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일
당사의 최근 정관 개정일은 2025년 03월 27일에 개최된 제9기 정기주주총회의 승인을 통해
변경되었으며, 정관 변경 이력은 하기와 같습니다.

나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

라. 사업목적 변경 내용

라-1. 변경 사유
1) 변경 취지 및 목적, 필요성  
 오송 신공장에 위치한 태양열 자가발전기를 이용한 친환경 에너지 생산을 통한 전력요금 절감 및
잉여 전력의 매매를 위한 신재생에너지 분야의 사업목적 추가하였습니다.

2) 사업목적 변경 제안 주체  
 해당 사업목적 추가는 이사회를 통해 결정되었으며, 지난 2022년 03월 30일 제6기 정기주주총회를
통해 승인되었습니다.

3) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등
 사업목적 추가로 당사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적
 오송 신공장에 위치한 태양열 자가발전기를 이용한 친환경 에너지 생산을 통한 전력요금 절감 및 잉여 전력의 판매의 목적입니다.

2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성  
 생산된 전기에너지의 대부분은 판매의 목적 보다는 당사 설비가동에 필요한 전기로 충당할 목적으로 투자함에 따라 해당 시장의 특성·규모 등은 알 수 없습니다.

3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등
 보고서 작성기준일 현재 오송 신공장 공사가 2024년 02월말 완료되어 가동되고 있으나 당사가 계획하고 있는 설비투자 및 신규사업과 관련된 투자는 회사 일정을 고려하여 순차적으로 추진 할 것이며, 추후 신규사업의 투자완료시 기재할 예정입니다.
 
4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
 보고서 작성기준일 현재 오송 신공장 공사가 2024년 02월말 완료되어 가동되고 있으나 당사가 계획하고 있는 설비투자 및 신규사업과 관련된 투자는 회사 일정을 고려하여 순차적으로 추진 할 것이며, 추후 신규사업의 투자완료시 기재할 예정입니다.

5) 기존 사업과의 연관성
 사업목적 추가로 당사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.

6) 주요 위험
 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

7) 향후 추진계획
 ① 전체 진행단계 및 각 진행단계별 예상 완료시기
 보고서 작성기준일 현재 오송 신공장 공사가 2024년 02월말 완료되어 가동되고 있으나 당사가 계획하고 있는 설비투자 및 신규사업과 관련된 투자는 회사 일정을 고려하여 순차적으로 추진 할 것이며, 추후 신규사업의 투자완료시 기재할 예정입니다.

 ② 향후 1년 이내 추진 예정사항
 해당 태양광설비는 단순 전력요금 절감 등의 목적으로 투자할 것으로 현재(향후 1년이내)로서는 발전판매 등의 신재생에너지사업에 관한 계획은 없습니다.

 ③ 조직 및 인력 확보 계획
 해당사업은 외주용역 설치사업으로 설비완공 이후 경영지원팀에서 관리 할 예정으로 추가 인력확보계획에 대한 사항은 보고서 제출일 현재 없습니다.

8) 미추진 사유
 당사는 오송 신공장에 태양열 자가발전기를 이용한 친환경 에너지 생산을 통한 전력요금 절감 및 잉여 전력의 판매의 목적으로 사업목적 추가를 하였으며, 생산된 전기에너지의 대부분은 판매의 목적 보다는 당사 설비가동에 필요한 전기로 충당할 목적입니다. 보고서 작성기준일 현재 오송 신공장 공사가 2024년02월말 완료되어 가동되고 있으나 당사가 계획하고 있는 설비투자 및 신규사업과 관련된 투자는 회사 일정을 고려하여 순차적으로 추진 할 것이며, 추후 신규사업의 투자완료시 기재할 예정입니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

㈜샘씨엔에스(이하 "당사")는 반도체 제조공정 중 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 반도체 프로브카드용 세라믹STF(Space Transformer)를 제작하여 납품하고 있습니다. 세라믹STF는 웨이퍼의 전기적 성능평가를 위한 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS Pin을 지지하고, 전기적 신호를 PCB를 통해 테스트 검사 장비로 전달하여 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정을 담당하는 테스트 장비의 핵심 부품 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다.

 당사는 2025년 1분기 영업상황으로 재무제표 기준 매출액 158억원, 영업이익은 14억원을 기록하였습니다. 전년 동기실적 대비 매출액은 44.5%,증가, 영업이익은 138%증가하였습니다.

 세라믹 산업은 기술 및 장치 집약적인 사업으로 부가가치가 높고, 고도의 기술력이 요구됩니다. 당사가 영위하는 다층 세라믹 기판 MLC (Multi Layer Ceramic)는 수십만~수백만개의 Via와 약 40층 정도의 내부 Layer들이 연결되어 있어 한 Point의 오류없이 통전(전기선을 포함한 도체의 전류의 흐름)이 되어야하며, 이 때 단 한 Point라도 통전이 되지 않으면 제품 전체가 불량이 되는 극한 수율이 요구 되는 제품입니다. 또한 고객사, 기종별로 각각 다르게 주문제작을 함에 따라 설계 및 생산도 따로 해야합니다. 이에 초기 개발비를 포함하여, 장비투자까지 큰 비용이 필요하며, 그 후 고객사의 테스트 통과, 양산하기까지는 장시간의 시간이 절대적으로 필요하기 때문에 이러한 요소들이 신규업체의 높은 진입장벽으로 작용하고 있습니다.

 당사는 소재부터 제품화까지 전 과정을 자체 개발을 통한 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적으로 다층 세라믹 기판 시장점유율을 확대하고 있습니다. 또한 세라믹 기술을 기반으로 한 신사업 (첨단 패키징,5G/6G 통신 모듈, 전장 모듈, 정전척 등) 진출도 모색하고 있습니다. 이처럼 기술 및 제품의 확장으로 매출 확대 및 사업다각화에 성공하게 되면서 글로벌 세라믹 소재 전문 기업으로 나아가고 있습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 매출 현황

나. 주요 제품의 가격변동추이
 당사 세라믹STF 제품의 경우 고객사별로 요구되는 스펙 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 특정 스펙에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있기 때문에 제품별 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황

주1) 당사의 주요 원재료는 영업기밀사항으로서 포괄적인 품목 단위로 기재하였습니다.

나. 원재료 가격변동추이
주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

다. 생산설비
1) 생산능력

주1) 생산시 기본소요시간 등을 적용한 생산 CAPA 이며, 생산품목의 변경, 지속생산여부, 생산인력수 변경 등에 따른 CAPA 변동이 발생할수 있음.

주2) 라인 가동수 x 생산 수율 x 생산 시간을 기준으로 하였으며, 지속생산여부, 생산인력수 변경 등에 따른 CAPA 변동이 발생할 수 있음.

2) 생산실적 및 가동률
① 생산실적

② 가동률

3) 생산설비에 관한 사항
① 생산설비의 현황

② 최근 3년간 변동사항
 당사는 반도체 프로브카드용 세라믹STF 제조 및 연구개발 위주의 업체이며, 이로 인해 영업 초기에 생산설비 구축을 완료하였습니다. 이후 생산 관련 주요 취득내역은 생산시설 유지 및 보수이며, 연구개발을 위한 기계장치입니다.

4) 설비의 신설, 매입 계획 등
① 당사는 2021년 05월 27일 이사회에서 중장기 사업 안정성 및 우수인력 확보 등을 위한 R&D센터 부지매입을 위하여 토지 및 건물을 취득하였습니다. 자세한 사항은 관련공시 2021년 05월 27일 주요사항보고서(유형자산양수결정)를 참조하시기 바랍니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출업무 및 실적
 당사는 매출처의 연간 예상 사용량을 자체적으로 파악하고, 실제 고객사의 발주 후 제품을 생산하여 납품하고 있습니다. 당사는 고객사의 요구 사항에 부합하는 맞춤형(customized) 제품을 개발한 후 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 다양한 고객들의 제품별 요구 사항에 맞춰 최적화된 제품을 개발 및 판매하는 사업구조를 구축하였습니다.

1) 매출 유형별 실적

2) 매출 지역별 실적

나. 판매경로 및 판매방법 등
1) 판매조직
당사의 판매조직은 고객사로부터 수주를 받고, 납기일을 준수하는 것이 중요함에 따라 지속적인 일정 관리와 출하 정보를 고객사와 유기적으로 공유하고 있으며, 수주/고객대응 업무와 납기/출하 업무를 분류하여 업무효율 향상과 전문성을 가지고 고객을 대응하고 있습니다.

2) 판매경로
 당사 판매조직은 국내/해외로 구분됩니다. 당사는 마케팅 총괄을 중심으로, 프로브카드社의 주문생산을통한 업체별 직접 판매 방식을 취하고 있습니다.

3) 판매전략

현재는 메모리(NAND/DRAM) 시장 수요 증가에 부응하는 메모리(NAND/DRAM) 프로브카드용 세라믹STF의 최적화 양산 판매에 주력하고 있는 중이며, 향후의 반도체 시장 동향, 반도체 제조업체의 요구사항을 파악하여 판매 전략수립에 반영할 수 있도록 예의주시하고 있습니다.

이를 통해 반도체 산업 기술 흐름과 고객사인 반도체 제조업체로부터 테스트 공정 장비의 컨셉에 맞는 정보를 제공받아 기술 트렌드에 부합되는 세라믹STF 제품 개발을 진행하고 있습니다. 이를 통해 회사의 성장동력을 확보하며, 영업은 물론 제조까지 국내에 직접 인프라를 갖춘 장점을 최대한 발휘하여 경쟁사보다 우위를 점할 수 있도록 납기대응력 향상, 품질 안정화 및 기술 향상에 매진하고 있습니다.

또한 메모리(NAND/DRAM) 프로브카드용 세라믹STF 제품에 대한 매출 의존도가 높아 장기적으로 비메모리 프로브카드용 세라믹STF 매출 비중을 확대하고, 세라믹 기술을 기반으로 한 신사업 (첨단 패키징기판, 5G/6G 통신 모듈, 전장, 정전척 등)으로 신규 거래선을 확보하여 더욱 안정적인 포트폴리오를 구축하고자 합니다. 그리고 현재의 국내외 거래선 이외의 신규고객사를 개척하기 위하여 해외의 다양한 잠재 고객들과 접촉에 노력하고 있으며, 이를 위해 글로벌 반도체 대표 전시회인 SEMICON Korea, China, Taiwan 등 홍보 부스를 운영하고 있으며, 글로벌 반도체 대표 테스트 워크샵인 SWTW(Semiconductor Wafer Test Workshop)을 통한 잠재 고객사와 네트워크 형성 및 지속적인 마케팅 전략을 진행하고 있습니다.
 
4) 주요 매출처
 당사의 고객사는 국내외 프로브카드 제조사이며, 최종 사용자는 반도체 제조사입니다. 반도체 제조사 기준으로 보고서 작성기준일 현재 국내 공급은 69%이며, 해외 공급은 31%입니다.

5) 수주현황
 당사가 영위하고 있는 산업은 주문생산방식이고, 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기, 제품의 가격은 회사의 기밀사항으로 영업활동에 지장을 초래할 수 있고, 고객 역시 공시를 통하여 투자정보 등이 노출 되면 기업에 현저한 손실을 초래할 가능성 수 있어 해당 사항을 표기하지 않았음을 당사의 감사에게 보고 하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리 원칙

당사는 시장위험(환율변동위험, 이자율위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 금융시장의 불확실성과 재무성과에 미치는 잠재적 악영향을 최소화하는 것에 초점을 맞추고 있습니다.

 당사의 각 팀은 경영진에 의해 승인을 받은 위험관리 원칙과 절차를 운용하고 있습니다. 경영지원팀은 환율, 이자율, 유동성, 자금조달을 관리합니다. 신용위험과 거래처는 마케팅에서 관리합니다. 금융상품과 관련한 위험 관리의 목표는 손익과 재무상태, 현금흐름에 대한 변동성을 줄이는 것입니다.

1) 시장위험
 시장위험이란 이자율, 환율 등의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미하며, 당사의 시장위험은 외환위험과 이자율변동위험이 주요 위험입니다.

① 외환위험  
 당분기와 전기 중 환율 10% 변동 시 세전 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

② 이자율위험
 이자율 0.5% 변동 시 세전 이익과 자본에 미치는 영향

(*) 당사의 이자율 변동위험은 변동금리부 차입금에서 발생하고 있습니다.

2) 신용위험
 신용위험은 고객 또는 거래상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라현금및현금성자산 및 은행 등 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당사는 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 신용도를 검토하고 있으며, 기존거래처에 대해서는 신용도를 재평가하여 거래조건 등을 재검토하고 있습니다.

 또한 금융거래시 신용도가 우수한 금융기관과 거래하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험의 최대노출 정도를 반영하고 있습니다. 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며, 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다. 또한 보고서 제출일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 금융상품의 장부가액(현금 및 지분상품 제외)과 같습니다.

3) 유동성위험
 유동성위험은 충분한 자금을 조달하지 못하여 경영성과 또는 현금흐름에 영향을 받게 되는 것을 의미합니다. 당사는 영업현금과 채무상환 현금의 부족이 발생하지 않도록 자금 수요에 대한 주기적인 점검을 실시하고 있습니다.

금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 아래와 같습니다.

① 당분기말

(*) 부채 지급이 청구될 수 있는 가장 이른기간인 조기상환권 행사기간을 고려하여 산정하였습니다.

② 전기말

(*) 부채 지급이 청구될 수 있는 가장 이른기간인 조기상환권 행사기간을 고려하여 산정하였습니다.

4) 자본위험관리
 당사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있습니다. 당사는최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리 지표로 사용하여 주기적으로 검토하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.

당사의 부채비율과 순차입금비율은 아래와 같습니다.

나. 파생상품 거래 등 거래 현황
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등
당사가 영위하는 산업은 주문 생산방식이고, 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기, 제품의 가격은 중요한 영업상의 기밀사항이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다.

나. 연구개발활동

연구개발조직

1) 연구개발 조직
 당사는 2016년 08월 24일 부설연구소를 설립하여 연구소장을 중심으로 신규프로젝트 및 기술 개발을 수행하고 있습니다. 연구 개발 조직은 2개의 그룹으로 구분되어 있고, 제품의 개발이 유기적으로 진행 될수 있도록 체계 및 인적용역을 제공하고 있으며, 각 조직별 직무 및 역할은 다음과 같습니다.

2) 연구개발 비용

주1) 연구개발비용은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

3) 연구개발 실적

4) 정부과제 수행 실적
 정부의 주도하에 반도체 소재/부품/장비 국산화를 위한 지원이 적극적으로 이루어 지고 있으며,
당사도 국책 과제와 자체 자금을 통하여 반도체 핵심 소재 부품 국산화를 진행 중입니다.

5) 연구개발 계획
당사는 기 확보한 반도체 프로브카드용 세라믹STF 제품의 성능 개선을 위한 개발 계획 및 신규 고객사 확보를 위한 연구개발 프로젝트를 계획하고 있습니다.

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황
 당사는 세라믹STF 사업 및 추진 중인 신규 제품 및 신규 사업 진출과 관련하여 보고서 작성기준일
현재 총 91의 특허가 등록되어 있습니다. 그 외 출원 중인 특허 17건, 상표권 8건 등을 보유하고 있으며, 꾸준한 연구개발 활동을 통해 지적재산권을 지속 확보해 나가고 있습니다.

보고서 작성기준일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

나. 법률/규정 등에 의한 규제사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제의 준수 여부
 당사는 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항에 대한 정부 규제를 준수하고 있습니다. 향후 생산공정에 대한 환경영향평가 수행 등을 통하여 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속할 계획입니다.

라. 시장여건 및 영업의 개황
1) 산업의 현황

세라믹 기판(MLC:Multi Layer Ceramic) 시장구조는 전방산업인 반도체 및 프로브카드 시장과 밀접하게 연동되어 움직이고 있습니다. 당사 세라믹 기판은 국내/외 프로브카드사에 판매되고 있으며, 프로브카드의 형태로 최종 수요처인 반도체 제조회사에서 사용되고 있습니다. 특히, 세라믹 기판은 프로브카드사를 통해 반도체 제조회사에 공급되는 구조로  End user인 반도체 제조회사의 프로브카드 발주에 직접적인 영향을 받게됩니다.

반도체 제조 공정은 웨이퍼를 제조하는 前공정과 제조 된 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩을 생산하는 패키징 공정인 後공정으로 크게 구분됩니다. 당사의 세라믹 기판이 사용되는 프로브카드는 반도체 前공정이 완료 된 웨이퍼의 양/불을 테스트하는 테스터 설비에 사용되는 소모성 부품입니다. 프로브카드는 반도체 제조사의 설비투자 규모, 가동율, 제품구성, 생산계획 등에 따라 수요량이 결정 되며, 세라믹 기판은 프로브카드와 1:1로 탑재가 됩니다. 이에 따라, 세라믹 기판 산업은 프로브 카드의 시장규모 및 성장성과 반도체 미세화 기술 변화에 연동되어 움직입니다.

2) 산업의 성장성
 2022년말부터 2023년 반도체 시장은 과잉공급과 재고누적으로 인해 메모리 시장에서의 마이너스 성장을 기록하였습니다. 특히, 국내 IDM사의 NAND 재고 감축 및 반도체 수요 감소로 시장황이 전반적으로 하락하였습니다. 하지만, AI 관련 필수 소재인 고대역폭메모리(HBM3E, HBM4)의 수요를 중심으로 반도체 시장의 성장은 계속 될 것이라 추정 전망됩니다.

반도체 메모리 시장 전망

참고자료 : IDC Semiconductor Application Forecaster 3Q23 Revised

현재 세라믹 기판 시장규모는 프로브카드 시장의 변화에 영향을 받으며, 프로브카드 시장은 반도체 업황에 영향을 받습니다. 상기와 같이 반도체산업의 성장, 특히 MEMS 프로브카드 시장 성장으로 인한 세라믹 기판 수요 증가로 인하여 기판 시장은 지속 성장세에 있으며, 시장에서 60~70%를 차지하는 MEMS프로브카드는 지속적인 매출 성장이 전망됩니다. 2023년까지 IDM업체의 반도체 재고 감축과 가격 하락으로 반도체 산업이 침체기를 겪었으나 2024년 이후 업계 회복 및 AI, 서버용 DRAM의 수요 증가로 성장이 예상되고 있어 MEMS 프로브카드와 세라믹 기판의 수요도 증가할 것으로 전망됩니다.

probe card 시장

참고자료 : 2023 TechInsighte.Inc

3) 경기변동의 특성

세라믹 기판 시장은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 시장의 경기변동과 반도체 제조사의 투자와 밀접한 관계가 있습니다. 세계 반도체 경기는 3~4년을 주기로 호황과 불황의 싸이클을 반복하여 왔으며, 이러한 주기가 최근 점점 짧아지는 경향을 보이고 있습니다. 반도체 산업은 스마트폰 등 모바일 기기의 성장과 미래 시장인 AI, IoT, Untact 관련 서버, 자동차 자율주행 산업 분야가 확대되어 반도체 수요가 크게 성장 할 것으로 전망됩니다. 특히, 현재 HBM(HBM3E)의 수요가 증가세에 있으며, IDM사 및 프로브카드공급사와 HBM 프로브카드 양산을 위한 세라믹 기판 연구 및 평가를 진행중에 있습니다.

4) 경쟁상황

현재 전세계적으로 프로브카드 업체에 세라믹 기판을 제공하고 있는 세라믹 업체는 I社(한국), F社(한국), K社(일본), N社(일본), 샘씨엔에스 5개 회사가 있습니다. 저온(低溫)소성 공법으로 제조하는 당사와 다르게 기타 제조사들은 고온(高溫)소성 공법의 HTCC소재입니다. 기존까지는 HTCC 소재의 경우 내화학성과 고강도 등을 강점으로 세라믹 기판시장을 점유하고 있었으나, 고객사의 요구 사양이 高다층화가 되면서 기준 두께內 넣을 수 있는 층수에 제약을 받고 있으며, End user의 低 저항 요구에 따른 내부 전극 변경의 이슈가 있습니다. 당사의 LTCC소재는 전기적 특성이 우수하고 다층 제작이 용이합니다. 또한 내화학성과 강도가 개선되면서 LTCC 소재가 NAND용 기판 뿐만 아니라 기존 HTCC 소재가 점유하고 있던DRAM용 세라믹 기판에도 진출하고 있습니다.

세라믹 공급 측면에서는 일본의 K社, N社는 해외 업체의 특성상 국내 프로브카드 업체에서 요구하는 단납기와 품질이슈 대응력에 한계가 있었으며 당사가 시장에 진입하면서 국내 프로브카드 업체들의 세라믹 국산화가 크게 확대 되었습니다. 이에 따라 국내 NAND 프로브카드사는 당사의 LTCC기판을 채용하고 있습니다. 또한 당사는 일본 프로브카드 제조사를 통하여 해외 반도체 메이커에 공급되는 프로브카드에도 당사 MLC를 안정적으로 공급하고 있습니다.

5) 진입장벽

기술 집약적 제품인 반도체용 다층 세라믹 기판(MLC:Multi Layer Ceramic)의 제작 사업은 다년간의 기술 개발과 많은 금액의 설비투자가 필요한 장치산업입니다. 이에 따라 기술적인 노하우와 생산 설비를 갖추지 않고서는 신규로 진입하기에 매우 어려운 시장입니다. 또한 시제품을 완성했더라도 프로브카드를 제작하는 고객사 승인과 최종 사용자인 반도체 제조사의 라인평가를 통한 신뢰성을 획득하기까지 장기간의 시간이 소요됩니다. 이러한 높은 진입장벽으로 인하여 반도체용 다층 세라믹 기판 제작은 세계적으로 소수의 업체만 사업을 영위하고 있습니다.

6) 수요의 특성
 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 프로브카드용 다층 세라믹 기판은 非범용품으로 미리 생산한 후에 판매하는 방식이 아닌 주문을 받고 제작을 하는 방식으로 공급이 이루어 지고 있습니다. 수요는 기본적으로 반도체의 시장 변화에 영향을 받으며 반도체 공정 기술의 변화에 민감한 제품입니다.

 반도체의 기술은 지속적으로 미세공정으로 발전하고 있으며 기술이 발전하면 프로브카드도 신규로 발주를 해야 하는 구조 입니다. 예를 들어 과거 2D공정에서 3D공정으로 전환하거나 3D 공정 내에서 고사양의 적용기술 변화에 따라 프로브카드용 다층 세라믹의 수요가 발생하고 지속적으로 발주량이 증가 하는 구조 입니다.

7) 신규사업 등의 내용 및 전망

DRAM 산업은 인플레이션 심화 및 금리 인상 등 글로벌 경기 이슈에 따른 소비심리 위축 영향으로 PC/모바일 메모리 수요는 약세를 보이고 있으며, 거시경제 악화 우려에 따른 IT 수요 변동 가능성과 글로벌 공급망 차질 등의 영향으로 시황 불확실성이 상존하고 있습니다.

 HBM은 챗GPT와 같은 생성형 AI의 대중화로 인해 수요가 급증하고 있으며, 글로벌 반도체 기업들이
기술 확보를 위한 치열한 경쟁을 전개하고 있습니다. S社는 2023년 05월 12나노급 16GB DDR5 양산 시작으로 서버용 DDR5의 9월 양산 시작 이후 출하량의 급증으로 DRAM 시장에서 높은 점유율을 차지하고있습니다. 또한 HBM 시장에서 HBM3E 양산을 2025년 하반기內에 시작할 것으로 전해졌습니다. H社는 2013년 HBM1을 세계 최초 개발하며, 2024년 03월 세계 최초로 5세대 HBM3E 양산을 시작하였습니다. M社 또한, HBM3E 양산을 시작하며 2025년에 출하를 목표로 하고 있습니다.

이러한 시장에 발맞추어 당사의 DRAM용 다층 세라믹 기판 개발,  HBM용 세라믹 기판의 개발 및 양산 승인에 박차를 가하고 있습니다. 2024년 하반기부터 국내/해외 다수의 프로브카드사들이 당사의 기판을채택하여 S社/H社향/M社향 HBM용 DRAM 프로브카드를 Qual 테스트를 받고 있으며, 테스트 승인 시 DRAM 수요 증가 전망에 따른 세라믹 기판 공급 규모는 큰 폭으로 증가될 전망입니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

보고서 작성기준일에 해당하는 재무제표(제10기 1분기)는 K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성하였으며, 외부감사인의 검토를 받지 아니하였습니다. 비교표시된 제9기, 제8기 재무제표는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었으며, 외부감사를 받은 재무제표입니다

2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

주식회사 샘씨엔에스(이하 "당사")는 전기전자부속품, 반도체 제조장비 부속품 제조, 판매업을 영위할 목적으로 2016년 06월 10일 설립되었습니다. 당사의 본사는 경기도 성남시에 소재하고 있으며, 공장(지점)은 충청북도 청주시 흥덕구 오송읍 오송생명로9로 120(정중리)에 소재하고 있습니다.

당사는 2021년 05월 20일 코스닥시장에 상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 29,194백만원입니다.

당분기말과 전기말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

(*) 보고서 작성기준일 현재 당사는 자기주식 1,333,679주를 보유하고 있습니다.

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

(1) 재무제표 작성기준

당사의 중간재무제표는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준 기업회계기준서 제1034호에 따라 작성되었습니다. 중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2024년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

-  당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2024년 01월 01일부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 당사는 공표되었으나 시행되지않은 기준서, 해석서, 개정사항을 조기적용한 바 없습니다.

(2) 회계정책

요약 분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다. 2024년 01월 01일부터 시행되는 새로운 회계기준이 있으나, 그 기준은 당사의 재무제표에 중요한 영향을 미치지 않습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약 분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 재무제표 작성시 적용된 회계추정 및가정과 동일합니다.

4. 금융상품 공정가치

(1) 당분기말과 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(*) 리스부채의 공정가치 공시는 요구되지 않으므로 제외하였습니다.

(2) 금융상품 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
- 수준 1: 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격
- 수준 2: 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한, 자산이나 부채에 대한 투입 변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
- 수준 3: 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입 변수(관측 가능하지 않은 투입 변수)를 이용하여 산정한 공정가치

당분기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

5. 범주별 금융상품

(1) 당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

 ① 금융자산

② 금융부채

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채로 구성되어 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 금융상품의 범주별 손익은 다음과 같습니다.

6. 현금및현금성자산

당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

7. 매출채권

당분기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기말 및 전기말 현재 연체되었거나 손상된 채권은 없으며, 과거 대손 발생의 경험이 없으므로 대손충당금은 인식하지 않습니다.

8. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

9. 기타금융자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

당분기와 전기 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

주1) 전기말 현재 ㈜에이스테크놀로지의 유상증자으로 인해 지분율은 0.99%로 감소하였습니다. 당사는 2022년 02월 09일 ㈜에이스테크놀로지(코스닥상장)의 지분 4.74%를 25,140백만원에 취득하였습니다.
해당 거래일의 종가로 산정한 공정가치 26,450백만원과의 차이금액인 1,310백만원은 취득시의 손익으로 인식하였습니다.

11. 유형자산

(1) 당분기와 전기 중 유형자산 장부금액의 증감내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전기

(2) 당분기말 현재 당사의 유형자산 중 토지는 차입금과 관련하여 담보로 제공되고 있으며 그 내역은 다음과 같습니다.

12. 사용권자산 및 리스부채

당분기와 전기 중 사용권자산 및 리스부채 장부금액의 증감내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전기

13. 무형자산

당분기와 전기 중 무형자산 장부금액의 증감내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전기

14. 기타유동자산

당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

15. 차입금

당분기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

16. 전환사채

(1) 당분기말과 전기말 현재 전환사채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(2) 당사의 전환사채 내역은 다음과 같습니다.

당사는 전환권이 행사될 경우 발행될 자기지분상품의 수량이 확정되지 않은 조건(Refixing)의 전환권 대가에 대하여 금융감독원 질의회신 "회제이-00094"에 의거하여 자본으로 분류하였습니다. 다만, 동 회계처리는 "주식회사 등의 외부감사에 관한 법률" 제5조 제1항 제1호의 한국채택국제회계기준에 한하여 효력이 있습니다.

17. 기타금융부채

당분기말과 전기말 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

18. 기타유동부채

당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

19. 종업원급여자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 종업원급여자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 확정급여제도 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

20. 법인세비용

법인세비용은 당기 법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 당기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용 및 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용을 조정하여 산출하였습니다.

21. 자본금과 주식발행초과금

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말와 전기의 유통주식수, 자본금 및 주식발행초과금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*1) 2024년 02월 08일 중 액면금액 15,000,000천원의 전환사채가 전환권을 행사하여 보통주 2,744,739주가 신규로 발행되었습니다.
(*2) 2024년 04월 26일 중 액면금액 30,000,000천원의 전환사채가 전환권을 행사하여 보통주 5,489,478주가 신규로 발행되었습니다.

22. 기타자본항목

당분기말과 전기말 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기 중 자기주식 40,510주를 211백만원에 우리사주에 무상출연하였습니다. 당분기말 현재 보유 중인 자기주식 수는 1,333,679주입니다.

23. 영업부문별 정보

당사는 수익을 창출하는 용역 및 재화의 성격에 따라 주요 영업부문을 구분하고 있으며, '전기전자, 반도체제조장비 부속품 제조 및 판매' 단일의 영업부문으로 구성되어 있습니다. 당사는 각 사업부문에 배분될 자원에 대한 의사결정 및 성과평가를 위하여 최고경영진이 주기적으로 검토하는 내부자료에 기초하여 사업부문을 구분하였습니다.

(1) 당분기와 전분기 중 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 고객과의 계약에서 생기는 수익은 다음과 같습니다.

(3) 주요 고객에 대한 정보

당분기와 전분기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다.

24. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기의 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전분기

25. 판매비와관리비

당분기와 전분기의 판매비와관리비는 다음과 같습니다.

26. 기타수익 및 기타비용

당분기와 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타수익

(2) 기타비용

27. 금융수익과 금융비용

당분기와 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 금융수익

(2) 금융비용

28. 특수관계자 등

(1) 지배기업(지배자) 및 당사와 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 그 외의 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의  주요 거래 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전분기

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(*) 리스부채 16,848천원이 포함되어 있습니다.

② 전기말

(*) 리스부채 25,101천원이 포함되어 있습니다.

(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전분기

(5) 특수관계자와의 주요 약정사항

당사는 디에이치케이솔루션과 최장 2025년까지 본사 1건의 리스약정을 체결하고 있으며, 이와 관련한 총 리스약정 금액은 102,659천원이며, 잔여 리스약정 금액은 17,110천원입니다.

(6) 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

당사의 주요 경영진은 이사회의 구성원과 감사를 포함하고 있습니다.

29. 주당손익

(1) 기본주당손익

기본주당손익은 당사의 보통주분기순손익을 당분기의 가중평균 유통보통주식수로 나누어산정하였습니다.

(*) 가중평균 유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전분기

(2) 희석주당순손익

희석주당순손익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적 보통주로는 2021년 발행한 전환사채가 있으며, 동 전환사채를 보통주로 전환된 것으로 보았습니다.

(*) 전분기 희석주당순손익은 잠재적 보통주의 반희석효과로 인하여 기본주당손익과 동일합니다.

30. 우발채무와 약정사항

(1) 당분기말 현재 금융거래와 관련된 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 회사가 담보로 제공한 자산은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 현재 특수관계자 이외의 타인으로부터 제공받고 있는 보증의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기말 현재 보험가입내용은 다음과 같습니다.

31. 현금흐름표

(1) 영업에서 창출된 현금흐름

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항

당사는 정관에 의거하여 이사회 및 주주총회의 승인을 통해 회사의 성장을 위한 투자, 재무구조의 건정성, 이익의 주주환원 등을 균형있게 고려하여 배당정책을 수립할 계획입니다. 아직 이익규모에 따른 배당지급비율 등 구체적인 배당정책은 수립되어 있지 않지만, 회사의 성장에 따라 배당성향 확립 등 주주환원 정책을 수립해 나갈 계획입니다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

3) 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

당사의 정관에는 배당과 관련하여 다음과 같이 정하고 있습니다.

다. 주요배당지표

라. 과거 배당 이력

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 증자(감자)현황