사 업 보 고 서

                                       (제 10 기)

【 대표이사 등의 확인 】

제10기_사업보고서 대표이사확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(2) 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 주식회사 와이씨이며, 영문으로는 YC Corporation라고 표기합니다. 약식으로 표기할 경우에는 YCC라고 표기합니다.

다. 설립일자
당사는 1991년 4월 고려요꼬가와측정기 주식회사로 설립되어 2001년 5월 요꼬가와인스트루먼트코리아 주식회사로 상호를 변경하였습니다. 이후 2012년 8월 와이아이케이 주식회사로 상호를 변경하였으며 2024년 3월 주식회사 와이씨로 상호 변경되었습니다.

라. 본사의 주소 등
주      소 : 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28
              (삼평동, 디에이치케이솔루션빌딩 7층)
전화번호 : 031-639-9180
홈페이지 : https://www.yccorp.com

마. 주요 사업의 내용
당사는 DRAM 및 NAND 메모리 반도체의 전공정 단계를 마친 웨이퍼 상태의 반도체 Device(Die)를 검사하여 불량유무를 분석하고, 불량이 발생한 메모리 Cell을 수리(Repair) 하는 기능을 포함한 자동검사 장비(ATE, Automatic Test Equipment)의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 신용평가에 관한 사항
당사는 신용평가 전문기관으로부터 평가를 받고 있으며, 최근 3개년도 신용평가 현황은 다음과 같습니다.

※ 신용등급 체계

※ 위 등급 중 AA부터 CCC까지는 +, - 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열 표시

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요연혁

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

다. 경영진의 중요한 변동

라. 최대주주의 변동

마. 상호의 변경

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
당사는 대신밸런스제2호기업인수목적(주)와 2016년 09월 29일 합병계약을 체결하였으며,2017년 03월 28일 (합병등기일) 합병을 완료하였습니다.

* 2024년 3월 28일 제9기 정기주주총회를 통해 와이아이케이(주)에서 (주)와이씨로 사명이 변경되었습니다.

사. 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

3. 자본금 변동사항

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 보유현황
- 당사는 최근 사업연도말일 기준 자기주식 보유현황이 100분의 5 미만이므로 기업공시서식 작성기준에 따라 해당 서식을  별도 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경(안)
2025년 3월 26일 개최예정인 제10기 정기주주총회에서 정관 일부 변경의 건이 안건으로 상정되어 있으며 내용은 아래와 같습니다.

나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

라.  사업목적 변경 내용

* 2025.03.26에 개최 예정인 당사 제10기 정기주주총회에서 정관 변경 안건으로 상정될 예정입니다.

(1) 변경 사유

(가) 변경취지 및 목적, 필요성
안정적 수익창출

(나) 사업목적 변경 제안 주체
이사회

(다) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등
기존 사업과의 연관성은 없습니다.

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

* 2025.03.26에 개최 예정인 당사 제10기 정기주주총회에서 정관 변경 안건으로 상정될 예정입니다.

(1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적
창업기업 등에 투자하는 회사를 관리함으로써 안정적 수익 창출을 목적으로 함

(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
경제규모가 커지고 발전할수록 자본시장을 통한 자금조달 비중이 커지게 됩니다.
중기부와 공정위가 공개한 2023년 자료에 따르면 국내 벤처캐피탈 전체 업체 수는 359개사이며 벤처투자액은 10.9조원으로 추산 됩니다. 또한 2024년 10월 정부(중기부) 발표에 의하면 2027년까지 국내 벤처투자 시장을 16조원까지 성장시킬 것이며 글로벌 스탠다드에 맞게 고도화하여 글로벌 투자자 유치 또한 확대하겠다는 목표를 제시하였습니다.
이러한 상황의 기대 효과로 유망 스타트업 발굴 및 스타트업의 스케일업, 창업 생태계 전체를 성장시킬 수 있는 원동력 등이 있습니다.

(3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등

당사는 직접투자회사의 최대주주로써 이를 운영 및 관리해 나갈 예정입니다.
직접투자회사의 최초 지분 취득 및 추가적인 유상증자 참여 등을 위해 약 220억원 정도가 소요 되었습니다. 사업보고서 제출일 기준 현재 향후 연도별 소요액, 예상투자회수기간 등은 정해진 바 없으며 추후 변동사항 생길 시 공시 예정입니다.


(4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
당사는 직접투자회사의 최대주주로써 지분 취득, 관리 등의 의사결정은 당사 이사회에서 합니다.

(5) 기존 사업과의 연관성
해당사항 없습니다.

(6) 주요 위험
대내외적인 환경 변화 및 시장 상황이 투자한 기업들의 업황에 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 리스크에 대응하기 위하여 자금의 운용 및 회수가능성 등을 면밀히 분석할 수 있는전문인력 등이 필수요소라 할 수 있습니다.

(7) 향후 추진계획
① 전체 진행단계 : 당사는 직접투자회사의 최대주주로써 CEO, CFO 등이 투자 사안의 경중과 이사회 규정 등을 고려하여 효율적 운영을 관리해 나갈 예정입니다.
② 향후 1년이내 추진 예정사항 : 해당사항없음
③ 조직 및 인력확보계획 : 현재 구체적으로 정해진 바 없습니다.

(8) 미추진 사유
해당사항 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

 연결기업은 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 컨택하여 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다.

가. 업계현황 및 전망

(1) 산업의 특징

반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 즉, 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

 반도체 장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 공정인 전공정 장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다. 반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전ㆍ후공정 및 검사로 구분되며 각 공정 별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

 전공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술이 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

 반도체 장비 산업은 반도체 산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에서의 파급효과가 매우 높은 분야입니다.

(2) 시장의 특징

(가) 경제적/기술적 특징

 
 반도체 장비 산업은 설계 및 개발비가 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업으로서 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 중요한 산업입니다.

 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 2,000여개의 첨단 부품으로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 부품간 시스템을 통합하기 위해선 고도의 기술이 필요합니다. 또한 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에서의 파급효과가 매우 높은 분야입니다.

(나) 급속한 기술혁신이 요구되는 산업

 반도체 장비산업의 가장 큰 특징 중의 하나는 반도체 산업과 마찬가지로 기술발전 속도가빠르고 지속적 개선이 필요하며 이에 따라 디바이스 생산에 적합한 설비의 개발이 필요하다는 것입니다.

 대부분의 반도체 장비 업체의 경우 반도체 소자의 세대가 바뀔 때마다 장비 또한 Up-grade 시켜야 하는 특성을 지니고 있습니다. 1~2년 주기로 변화하는 디바이스의 특성에 대응하기 위해 짧은 제품개발 기간이 요구되기도 합니다. 따라서 세대별 반도체 장비 부문에서시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수밖에 없는 구조적 특성을 지니고 있습니다. 반도체 소자가 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화되고 있기 때문에 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변하고 있는데, 이것은 반도체 장비가 이러한 공정기술을 발현해놓은 제품이기 때문입니다. 즉, 반도체 장비는 사용자가 필요할 때 적시에 공급하는 것이 중요하며 적시공급 여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우합니다.

(다) 통합화(System Integration)가 중요한 산업

 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등, 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 통합화(System Integration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 네트워크가 무엇보다도 중요한 산업입니다.

(라) 사용자/주문자 생산방식 중심의 산업

 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정됩니다. 반도체 장비는 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되고 개발이 뒤늦게 시작되는 경향이 있으므로 때때로 장비 성능 및 기술구현과 병행해서 빠른 납기가 요구되기도 합니다. 또한, 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비 개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정 기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R&D 공정개발 능력을 필요로 한다는 것을 말합니다.  

(마) 고부가가치 산업

 일반적으로 하드웨어 비중보다 소프트웨어의 비중이 크게 나타나고 있는데, 전공정 장비의 경우 생산 원재료 구입비는 장비의 특성 및 기능에 따라 차이가 있으며 대략 70% 전후로 알려져 있습니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 부가가치는 성능 균일성, 신뢰성, 생산성 향상, 시험평가 등 장비의 설계과정, 그 중에서도 기술 노하우에 크게 의존하고 있습니다.

(3) 산업의 현황

(가) 반도체 시장 규모 및 전망

 2024년은 AI 관련도가 높은 빅테크들의 성장성이 높았고 상대적으로 AI경쟁력이 약한 기업들이 고전한 한 해였다고 볼 수 있습니다.
 
2025년도는 국내외 불확실성이 존재하고 고용량 반도체(HBM, LPDDR5, DDR5, GDDR7, ESSD)의 중요성이 더욱 부각될 것으로 예상하며 특히 Memory 시장의 중심 역할을 하게 될 HBM 하이브리드 본딩 성공여부, 적층 단수 증가와 I/O 개수 증가로 인해 Memory 발열/성능/속도에 대한 새로운 공정 개발 등이 주요 관심사가 될 것으로 보입니다.

2025년도 Major거래선의 Memory, 특히 DRAM 관련 설비투자가 증가할 것으로 보이며,

성장요인으로는 HBM의 수요증가, DRAM제품의 세대진화 (고부가가치의 DDR5, LPDDR5)

및 Server수요회복 등에 기대를 걸고 있습니다. 특히 AI용 제품수요는 꾸준히 증가하고 있으며 급격한 생산량 증가보다는 공정전환을 통하여 투자대비 수익성 창출에 중점을 둘 것으로 보입니다. 또한 중국 CXMT의 레거시 제품 물량까지 시장에 나오기 시작하면서 DDR4가격의 판가 하락이 예상됩니다.

수요측면에서는 Global시장의 50%이상 비중을 중국이 차지하고 있고 특히 PC, S/P

등의 수요를 기대하고 있습니다. 특히 올해 AI수요증가와 빅테크 기업들의 설비투자가 맞물리면서 판매량이 급증 할 것으로 보입니다. AI반도체시장에서 HBM 중요성이 커지고 있고 Major3社 (S/SKH/M)의 고성능 HBM 시장 선점 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.
 2030년까지 Global 반도체시장 규모가 1조달러까지 성장하기 위해서는 AI수요가 큰

비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

 또한 향후 AI / 대용량 서버 / 자동차/ 항공우주분야 등의 시장이 확대 및 세분화 되면서 반도체 시장은 성장을 지속할 것으로 예상되고 있습니다.

 2024년은 AI 스마트폰과 AI PC등 온디바이스 AI 기기의 교체수요 및 중국 모바일시장의 경쟁이 있었습니다. 특히 HBM 수요는 지속 증가할 것으로 보이며 2025년 이후 AI시대의 본격적 성장을 앞두고 시장점유율 확보를 위한 DRAM 3사의 치열한 경쟁 예상됩니다. 또한 중국의 반도체 자립의 가속화, 메모리 신규변화(HBM , CXL, PIM등)에 따른 대응 등 변화도 예상되고 있습니다.

(나) 반도체 장비시장 규모 및 전망

최근 발표된 SEMI자료에 의하면 2025년도 반도체 장비 투자규모는 전년대비 약 16%증가할 것으로  예상되고 있습니다.

2024 semi forecast

- Memory투자는 HBM, DDR5 등 고부가가치제품 중심으로 투자 진행.

 삼성전자의 투자를 시작으로 SK하이닉스, 마이크론, TSMC, Intel 등의  단계적 장비투자가 예상됩니다. 반도체 장비산업은 반도체 시장 규모의 15~20%전후를 차지하고 있는 주요후방 산업으로 반도체 경기와 산업 사이클이 비례하는 특징을 나타내고 있습니다.

 2000년대 중반 이후 각종 인수합병 등의 영향으로 장비기업들의 대규모화와 시장 지배력이 강화되고 있는 상황입니다. 과거에는 공정 미세화와 신규투자가 병행하여 불황과 호황 사이클이 3~4년 주기였으나 DRAM 공급업체가 3사 체제인 현시점에서는 무리하게 신규투자를 감행하기보다는 원가를 낮출 수 있는 공정 미세화에 더욱 힘을 쏟고 있습니다. Memory투자는 공정 미세화에 따른 테스트 Time 단축 이슈 및 WF 투입량 등과 직결됩니다.

 NAND의 경우 향후 경쟁사 간 시장점유율 확보 및 원가경쟁이 치열해질 것으로 보입니다.키옥시아,WD의 향후 합병가능성이 높아지고 있는 가운데 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상되며 Micron 등은 2023년 생산증가율을 축소하면서 재고 관리를 통하여 위기를 극복해 나갈 것으로 보입니다(B/G :약 25~ 30%수준). 현시점에서는 원가경쟁력, 제품의 차별화 특성 등을 앞세워 미래를 대비해 나갈 것으로 보입니다.

 삼성전자는 대부분을 3D NAND로 전환하고 화성 라인과 평택내 신규 장비 투자를 진행 중이며 2022년 하반기 가동을 시작으로 평택3공장이 양산 중에 있습니다. 또한 중국시장을 겨냥하여 중국 시안에 중장기 라인운영 계획을 준비 중에 있습니다.

 SK하이닉스 역시 청주 라인 전환 투자 및 M14, 16라인에 신규, 증설 투자를 했으며, 삼성전자에 이어 키옥시아(WD), Micron과 함께 3D NAND 생산을 본격화 할 것으로 보입니다. 특히 키옥시아 / WD 합병 움직임에 따른 수급 Balance를 주시하면서 탄력적 투자를 진행할 것으로 판단됩니다.

(다) 반도체 테스트 장비시장 규모 및 전망

글로벌 반도체 장비시장은 2024년 약 $1,100억 수준에서 2025년 약 $1,250억~ $1,300억수준으로 긍정적으로 예상하고 있습니다. 글로벌 반도체 테스트 장비 시장 규모는 HBM / Graphic / DDR5 속도 다양화 및 SSD 수요증가로 테스트 장비 시장은 빠르게 성장할 것으로 예상되며 2023년 하반기 이후 본격적양산이 시작되었고 SSD의 경우 32,64TB이상 등 고용량화로 테스트 공정시간이 길어지고 있으며, SATA, SAS, NVMexpress 등 속도별로 다양한 제품 출시가 필요하여 특히 SSD 관련 검사 장비 수요가 증가할 전망입니다. HBM/ DDR5 /Graphic 등의 경우도 속도 및 공정미세화 변화로 테스트 공정이 될 것으로 전망 됩니다.

 메모리 테스트 장비 시장에 대해선 구체적이고 공신력 있는 예상치가 세분화되어 발표되어 있지 않으나, 글로벌 테스트 장비 시장은 Advantest와 Teradyne이 약 70~80%를 점유하고 있습니다. 당사는 메모리 웨이퍼 테스터의 약 30% 전후의 시장 점유율을 확보하고 있으며, 전체 반도체 테스트 장비 매출 중 글로벌 약 3%를 점유하고 있습니다.

 글로벌 반도체 테스트 장비 시장 규모는 Graphic / DDR5 속도 다양화 및 SSD 수요 증가로빠르게 성장하고 있습니다. DDR5는 2022년 양산을 시작으로 2023년부터 본격적인 양산이 시작되었고, SSD의 경우 32, 64TB이상 등 고용량화로 테스트 공정 시간이 길어지고 있으며, SATA, SAS, NVMexpress 등 속도 별로 다양한 제품 출시가 필요하여 특히 SSD 관련 검사 장비 수요가 증가할 전망입니다. DDR5의 경우도 속도 및 공정 미세화 변화로 테스트 공정이 확대 될 것으로 전망됩니다.

국내 반도체 테스트 장비 시장도 3D NAND, DDR4/5 전환 및 공정전환에 따른 대응 수요 증가로 글로벌 반도체 테스트 장비 시장과 함께 점진적인 성장을 이룰 것으로 예상됩니다.특히 메모리 시황에 따른 수급 Balance와 함께 주요 업체의 공급전략이 주요한 요인이 될 것으로 보입니다.

(4) 경기변동의 특성

반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 일정 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 이동통신 서비스시장에서의 데이터 서비스의 비중 확대, 디지털 가전의 시장수요 변화와 교체주기, IoT 시장규모 확대 등도 경기변동의 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 최근에는 새로운 스마트폰, IoT 제품들의 성공 여부에 따른 영향으로 인하여 특정 주기 및 요인에 의한 영향성이 더 크게 작용하는 추세를 보이는 가운데, 자율주행 기술의 급속한 진전으로 인해 Industrial제품의 성장 및 AI와 연관된 적용산업 그리고 H/E Server(Storage)등의 지속적 성장으로 인한 영향도 있을 것으로 보입니다.

 과거 모바일, PC 등에 주로 사용되던 반도체는 최근 들어 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT),빅데이터, 자율주행, AR(가상현실) 등과 접목해 사용 범위가 확대되면서 고용량 데이터를담을 수 있는 비휘발성 고용량 메모리 3D낸드플래시에 대한 수요가 특히 늘어남에 따라 향후 고성능 DRAM이 AI혁명을 이룰 것으로 예상됩니다. 따라서 반도체 시장은 수년내 AI에 특화된 메모리 반도체를 중심으로 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되며, 기존 모바일 DRAM중심에서 고성능을 필요로 하는 새로운 APP이 탄생하여 신규시장을 창출해나갈 것으로 예상하고 있습니다.

 당사가 공급하고 있는 메모리 웨이퍼 테스터도 반도체 시장의 경기변동과 밀접한 관련이 있습니다. 시장 수요나 생산, 매출의 증감량에 따라서 반도체 제조 회사의 신규 설비투자 규모 등이 결정되고 그 투자규모에 따라서 당사의 주력제품인 메모리 테스터의 수요도 결정되기 때문입니다. 당사가 제공하는 웨이퍼 테스터는 전신인 Yokogawa등을 거치며 삼성전자와 SK하이닉스에 설비를 제공해 왔으며, 기존 Memory Tester의 점유율 대부분을 차지하고 있고 앞으로도 지속적으로 장비를 공급할 예정입니다.

(5) 경쟁상황

반도체 장비 산업은 막대한 R&D 비용과 제품의 품질, 가격, 납기 그리고 고객의 요구사항에 대해 얼마만큼 정확하고 신속하게 대응하는지가 장비 선정의 중요한 결정 요소입니다.

 경쟁력 있는 장비 제조업체의 위치를 유지/발전하기 위하여 무엇보다도 지속적인 R&D 투자가 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적인 요인이며 이를 게을리할 경우 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다. 또한 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시켜 고객으로부터 신뢰를얻을 수 있어야 합니다.

 반도체 장비 중, 웨이퍼 검사 장비 부분에서는 당사 외에 미국의 Teradyne, 일본의 Advantest에 국한되어 치열한 경쟁을 하고 있으며 국내 유일의 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터 제조업체인 당사는 그 동안의 노하우를 바탕으로 기술 / 품질 / 가격 등의 부분에서 경쟁업체와 어깨를 나란히 하고 있습니다.

(6) 자원조달의 특성

반도체 장비 산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객 Needs에 따라 설비의 구체적인 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한 산업입니다. 따라서 장비제조에 사용되는 주요 구성품은 국내외 전문화된 생산업체에서 조달하고 있으며 환율 변동 및 SCM이슈에 따라 자원조달의 환경이 변동됩니다.

(7) 관련법령 또는 정부의 규제 등

 반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있으며, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 회사의 현황

(1)  영업개황

 당사는 반도체 웨이퍼 및 패키지의 결함을 자동으로 검사하는 장비를 개발, 제조, 판매하고 있습니다. 반도체 제조업체와 1997년 AL6080 공동개발, 2000년 AL6090 개발, 2001년 이후 삼성전자와 AL6050 공동개발, 2004년 MT6060 공동개발, 2006년 MT6121 공동개발, 2010년 MT6133 공동개발 하였고, 2012년에는 와이아이케이 주식회사가 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부분을 인수한 이후 국산화를 위해 노력한 끝에 DRAM, NAND용 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터를 개발, 제조, 판매할 수 있는 전세계의 3사 중 국내에서 유일한 회사가 되었습니다.

 2013년 메모리 웨이퍼 테스터인 MT6133 국산화 1호기를 출하하여 가격 경쟁력 향상 및 수입대체 효과에 기여할 수 있었을 뿐만 아니라, 2015년에는 에이티테크놀로지(구 프롬써어티)를 인수하면서 반도체 제조업체에 상당량의 장비를 유지, 보수 할 수 있게 되면서 보다 경쟁력 있는 회사로 변모하게 되었습니다.(2022년 400호기 이상 판매 실적) 2016년부터는 신규 MT6122 설비 출하를 통하여 고객사 양산에 기여하고 있습니다. 2024년 하반기부터는 신규 장비가 출하되며, 차세대 Memory Tester 신규 장비 개발에도 박차를 가하고 있습니다.

(2) 사업의 내용 및 전망

(가) 삼성전자 Memory向 사업 부분
 

당사는 삼성전자와 2016년부터 고효율 NAND 웨이퍼 테스터인 MT6122의 공동개발을 위하여 JDA(Joint Development Agreement)을 체결하였고, 성공적으로 개발을 완료하여 제품을 납품하고 있습니다. 해당 제품은 향후 3D NAND 추세에 맞추어 Up-grade 전환이 이뤄지고 있습니다.

 삼성전자는 반도체 경기를 지켜보면서 단계별 투자를 지속적으로 추진 중이며, 현재 투자가 진행 중인 평택 공장에서는 EUV를 이용한 10나노 초반 DRAM 및 V8,9 NAND신공정 및 3나노급 Foundry 양산을 계획 중에 있습니다. 24년 하반기 이후부터는 P4 양산을 계획하고 있습니다. 또한 P5 투자의 경우 단계적으로 계획 중에 있으며 2025~2026년 시황의 움직임을 보면서 추가 증산을 검토하고 있습니다. 이러한 삼성전자의 투자계획에 맞춰 당사는 현재 MT8311 신규 제품이 2024년 하반기 출하를 시작하였으며, 신규 제품을 통하여 DDR5/ HBM Core Test양산에 기여하고, 매출 및 이익 극대화에 목표를 두고 있습니다.

(나) SK하이닉스 Memory向 사업 부분

일본 Yokogawa Test Solution으로부터 사업부 인수 후 삼성전자에 편중되어있는 매출구조를 변경하고자 다양한 매출처 확보에 주력하고 있습니다. 특히 SK하이닉스의 DRAM 사업부분에는 당사의 설비였던 MT60xx, MT61xx가 지금도 기준설비로 양산 중에 있습니다.기준설비란 메모리 제품의 품질을 일정하게 유지하기 위하여 지정한 테스터의 기준으로 수율과 테스트 결과 등의 기준이 되는 설비를 의미합니다.

현재 SK하이닉스의 NAND 시장 점유율은 W/W 15%를 상회하고 있으며 점유율을 더욱 확대하기 위하여 3D NAND Up-grade를 본격화 하고 있습니다. 또 반도체 특화 클러스터 Project에 10년간 120조원을 투자하는 계획의 발표, 2024년부터 HBM/ DDR5등 최선단공정에 단계적 투자등,  차세대 Memory 반도체 라인의 경쟁력을 확보하기 위하여 노력하고 있습니다.

 이러한 SK하이닉스의 투자에 맞춰 당사도 관련 매출 및 점유율을 늘려갈 수 있도록 신제품의 연구개발 및 마케팅을 지속적으로 실시할 계획입니다.

(다) 중국시장 진출 부분

미국, 일본의 협력관계가 더욱 강화되고 있는 가운데 중국은 맹추격 중에 있으며 최대

메모리반도체 회사인 YMTC는 중국정부의 전폭적 지원을 받으며 23년초 약 9조원에 이르는 보조금을 투입했습니다.

중국은 W/W 스마트폰과 자동차,PC 등 반도체수요가 큰 각종 전자제품의 핵심생산기지이며 W/W 반도체 매출의 1/3을 차지하고 있으며 미국, 중국 양국의 기술패권 다툼은 근본적으로 당분간 해결되기 어려울 것으로 보고 있습니다.

 미국, 중국 간의 반도체전쟁으로 인해 향후 미래가 불투명한 상황하에서 현재 중국 내부

자급률은 약 17% 전후 예상되며 미국의 Chips act의 영향 및 중국반도체 생산에 미칠 영향등 여러가지 시나리오를 생각해 볼 수 있겠습니다. 무역전쟁의 변수 및 환율전쟁 등에 따른 관세부과 가능성 등 여러 예측 들이 무성한 가운데 중국업체들의 메모리 본격적 생산여부가 변수로 남아 있지만 아직 초기단계에 불과하고 본격적인 경쟁력 있는 양산체계 확립까지는 상당기간 소요될 것으로 보입니다.

 23년도 중국의 반도체장비구매 총액은 W/W 1위이며 작년대비 성장률 또한 34.4%로 No.1위로 장비도입을 크게 확대해 향후 주목됩니다. 중국은 반도체 굴기를 내세워 자국 내에서반도체의 국산화율을 높인다는 정책을 펼치고 있습니다. 중국정부에서는 '중국제조 2025'를 통해 2025년까지 반도체 자급률을 70%까지 끌어올린다는 목표를 갖고 있으나 수년간 어려움을 겪을 것으로 예상됩니다. 향후 5~6년내 5G 네트워크, 인공지능, 스마트공장,최첨단 신기술산업 등 다양한 전략을 계획 중에 있으나 어려움이 예상되어집니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 매출현황

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황

※ 매입처 중 (주)샘텍은 당사의 최대주주이며, YIK JAPAN은 당사의 종속회사입니다.
 

나. 생산 및 설비

(1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(가) 생산능력

(나) 산출방법 등

① 산출기준

② 산출방법

(다) 평균가동시간

(2) 생산실적 및 가동률

(가) 생산실적

(나) 가동률

(3) 생산설비에 관한 사항

(가) 생산설비의 현황

(나) 설비의 신설, 매입 계획 등
보고서 작성기준일 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설 ·매입 계획등은 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직
당사 판매조직은 각 반도체 제조업체 별로 구분됩니다. 당사는 영업 총괄을 중심으로주문생산을 통한 업체별 직접 판매를 하고 있습니다.

(2) 판매경로

(3) 판매전략

올해는 특히 내실을 강화하는 해로 매출처 및 지역 다변화 추진 및 중장기 계획에 의해 2025년 이후를 대비한 차세대 Memory Tester를 준비 중에 있으며 일본, 미국 및 중국, 대만시장을 겨냥하여 Biz.확대를 목표로 하고 있습니다.

고집적화된 고성능 제품에 대응하기 위하여 신규 DRAM Tester 를 개발하여 2024년 이후 양산을 계획하고 있으며 Nand Flash 시장수요에 부응하는 Memory 최적화 웨이퍼 테스터로 3D NAND 양산에 기여하고 있고 향후 2~3년 미래를 대비한 NGT개발검토를 진행예정에있습니다. 이와 함께 반도체 산업 기술 흐름과 고객사인 반도체 제조업체로부터 공정장비 컨셉에 맞는 정보를 제공받아 기술 Trend에 부합되는 장비 개발을 통해 회사의 성장동력을 확보하여 영업은 물론 제조까지 국내에 인프라를 갖춘 장점을 최대한 발휘하여 경쟁사보다 우위를 점할 수 있도록 품질 안정화 /원가절감/ 기술력 차별화에 매진할 것입니다.

 이러한 전략은 1997년 AL60xx을 시작으로 AL60xx, MT60xx, MT61xx, MT61xx 및 2016년 양산을 시작한 MT61xx 및 신규 MT83xx에 이르기까지 국내 메모리 제조업체와의 꾸준한 공동개발(JDP, JDA)을 통해 효율적인 설비개발과 판매실적을 유지하고 있으며, W/W Major Memory EDS Tester Maker 로써 Position을 확고히 하는 동시에 고객다변화에 중점을 두고 중장기적으로 고객 Needs의 신속대응, 차세대 장비개발 및 장비군의 다양화를 통해 매출확대 및 고객만족에 전력을 다할 것입니다.

다. 수주현황

공시된 수주 건의 현황은 아래과 같습니다.

- 기납품액, 수주잔고 현황은 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있으므로 해당사항을 기재하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리 요소
연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 경영지원팀에 의해 이루어지고 있으며, 경영지원팀은 영업부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

나. 시장위험

(1) 외환위험

연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도계약의 체결 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

연결실체는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

연결실체는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기 및 전기 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 가격위험

연결실체는 상장지분상품의 시장가격 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장가격의 변동으로 인하여 상장지분상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 포트폴리오 내에서 중요한 투자자산의 관리는 개별적으로 이루어지고 있으며, 취득과 처분은 지배기업의 경영진이 승인하고 있습니다.

연결실체의 보고기간말 현재 상장지분상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가지수의 5% 변동 시 연결실체의 세후 포괄손익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(3) 이자율 위험

당기말 및 전기말 연결실체는 변동이자율로 발행한 차입금으로 인하여 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있습니다.

연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율변동위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.

연결실체의 당기말 및 전기말 변동이자율 차입금 장부금액은 다음과 같습니다.

당기와 전기 변동이자율 차입금과 관련되어 이자율 1% 변동시 세전손익에 대한 민감도는 다음과 같습니다.

(4) 신용위험

신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관예치금 등 현금성자산으로부터 발생하고 있습니다.

은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다.

일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 당기 중 신용 한도를 초과한 건은 없었으며, 보고기간말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(5) 유동성위험

연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 또한 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

보고기간말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 모두 포함하고 있습니다.

다. 자본위험관리

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주에 자본금을 반환하며, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 산업 내의 타사와 마찬가지로 연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 조직

연구소 조직도

YIK JAPAN 연구소는 일본에서 운영되고 있는 당사의 연구조직으로, YC에게 신규프로젝트 및 기술 개발과 관련한 인적용역을 제공하고 있으며, 당사의 지분율은 100%입니다. 각 조직별 직무 및 역할은 다음과 같습니다.  

나. 연구개발비용

다. 연구개발실적

7. 기타 참고사항

가. 사업과 관련된 지적재산권 보유현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 총 143건의 특허가 등록되어 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무정보

나. 요약 별도 재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

(1) 지배기업의 개요
주식회사 와이씨 (구, 와이아이케이 주식회사, 이하 "지배기업")는 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 메모리 검사 장비의 제작 및 판매 등을 사업목적으로 1991년 4월 12일에 설립되었습니다. 지배기업의 본사는 경기도 성남시에 소재하고 있으며, 공장은 충청남도 아산에 소재하고 있습니다.

지배기업은 코스닥시장 상장을 위하여, 대신밸런스제2호기업인수목적 주식회사와 2016년 9월 29일 합병계약을 체결하였으며, 2017년 3월 27일을 합병 기일로 하여 합병을 완료하였습니다. 공개법인 대신밸런스제2호기업인수목적 주식회사(합병회사)가 비공개법인 와이아이케이 주식회사(피합병회사)를 흡수합병하였으며, 합병 후 사명은 와이아이케이 주식회사입니다. 또한 지배기업은 2024년 3월 28일 주주총회에서 지배기업의 상호를 와이아이케이 주식회사에서 주식회사 와이씨로 변경하였습니다.

한편, 설립 후 수차례의 유ㆍ무상증자 등을 통하여 당기말 현재 자본금은 8,204,535천원입니다. 당기말 현재 주주현황은 다음과 같습니다.

2024년 12월 31일로 종료하는 보고기간에 대한 연결재무제표는 지배기업과 그 종속기업(이하 "연결실체"), 연결실체의 관계기업에 대한 지분으로 구성되어 있습니다.

(2) 종속기업의 현황

보고기간말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(*1) 연결실체는 과거 주주총회 참석 양상과 다른 주주들의 분산도를 고려하여, 연결실체에게 실질적인 지배력이 있다고 판단하여 종속기업으로 계속 분류하였습니다.
(*2) 지배기업은 전기 중 (주)디디다이아로부터 DAS CORPORATION의 지분 10% 추가 취득하여 종속기업으로 편입하였고, DAS CORPORATION으로 사명을 변경하였습니다.
(*3) 연결실체는 당기 중  해외영업목적으로 YC AMERICA CORP에 신규출자하였습니다.
(*4) 연결실체는 당기 중 온셀텍으로부터 아이디벤처스 주식회사의 지분 80% 양수하여 종속기업으로 편입하였으며, 아이디벤처스 주식회사의 유상증자에 따라 유효 지분율이 85.82%로 상승하였습니다.

1) 연결대상 종속기업의 요약 재무상태는 다음과 같습니다.

상기 요약 재무상태는 사업결합시 발생한 영업권 및 지배기업과의 회계정책 차이조정 등을 반영한 후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전의 금액입니다.

2) 연결대상 종속기업의 요약 경영성과는 다음과 같습니다.

연결대상 종속기업의 요약 경영성과는 지배기업과의 회계정책 차이조정 등을 반영한후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전의 금액입니다. YC AMERICA CORP 및 아이디벤처스 주식회사 경영성과는 취득시점 이후에 발생한 경영성과 정보입니다.

3) 연결대상 종속기업의 요약 현금흐름의 내용은 다음과 같습니다.

연결대상 종속기업의 요약 경영성과는 지배기업과의 회계정책 차이조정 등을 반영한후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전의 금액입니다. YC AMERICA CORP 및 아이디벤처스 주식회사 경영성과는 취득시점 이후에 발생한 경영성과 정보입니다.

2. 연결재무제표 작성기준

연결실체는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제5조 1항 1호에서 규정하고 있는 국제회계기준위원회의 국제회계기준을 채택하여 정한 회계처리기준인 한국채택국제회계기준에 따라 연결재무제표를 작성하였습니다.

연결실체의 연결재무제표는 2025년 2월 26일에 개최된 이사회에서 승인되었으며, 2025년 3월 26일자 주주총회에서 최종 승인될 예정입니다.

(1) 측정기준
연결실체의 연결재무제표는 아래에서 열거하고 있는 연결재무상태표의 주요 항목을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다.
- 당기손익-공정가치로 측정되는 금융상품
- 기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융상품
- 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 확정급여부채

(2) 기능통화와 표시통화

연결실체 내 개별기업의 재무제표는 각 개별기업의 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경의 통화인 기능통화로 작성되고 있습니다. 연결실체의 연결재무제표는 보고기업인 지배기업의 기능통화 및 표시통화인 원화로 작성하여 보고하고 있습니다.

(3) 추정과 판단
한국채택국제회계기준에서는 연결재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

추정치와 추정에 대한 기본 가정은 지속적으로 검토되고 있으며, 회계추정의 변경은 추정이 변경된 기간과 미래 영향을 받을 기간 동안 인식되고 있습니다.

① 경영진의 판단
연결재무제표에 인식된 금액에 유의한 영향을 미치는 회계정책의 적용과 관련된 주요한 경영진의 판단에 대한 정보는 다음의 주석에 포함되어 있습니다.
- 주석 1: 연결 범위 - 사실상 지배력을 보유하고 있는지 여부

② 가정과 추정의 불확실성
다음 보고기간 이내에 중요한 조정이 발생할 수 있는 유의한 위험이 있는 가정과 추정의 불확실성에 대한 정보는 다음의 주석에 포함되어 있습니다.
- 주석 23 및 35: 충당부채와 우발부채 - 자원의 유출 가능성과 금액에 대한 가정
- 주석 22: 확정급여채무의 측정 - 주요 보험수리적 가정
- 주석 28: 이연법인세자산의 인식

③ 공정가치 측정
연결실체의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정을 요구하고 있는 바, 연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측 가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

연결실체는 유의적인 평가 문제를 감사에게 보고하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결실체는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.
- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지     않은 공시가격
- 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적     으로 관측가능한 투입변수
- 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결실체는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

공정가치 측정시 사용된 가정의 자세한 정보는 아래 주석에 포함되어 있습니다.
- 주석 6: 공정가치

3. 중요한 회계정책

연결실체가 한국채택국제회계기준에 따른 연결재무제표 작성에 적용한 중요한 회계정책은 아래 기술되어 있으며, 당기 및 비교표시된 전기의 연결재무제표는 동일한 회계정책을 적용하여 작성되었습니다.

(1) 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결실체는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

동 개정사항은 부채의 유동 및 비유동 분류에 영향을 미치며, 이는 보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되도록 요구합니다. 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정

동 개정사항은 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다.
리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를
산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정

동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표 이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정의 주요 조건, 잔액, 결제기간 및 관련된 현금흐름 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 연결
①  비지배지분
비지배지분은 취득일에 피취득자의 식별가능한 순자산에 대해 인식한 금액 중 현재의 지분상품의 비례적 몫으로 측정하고 있습니다.

② 내부거래제거
연결실체 내의 거래, 이와 관련된 잔액, 수익과 비용, 미실현손익은 연결재무제표 작성시 모두 제거하고 있습니다. 한편, 연결실체는 지분법피투자기업과의 거래에서 발생한 미실현이익 중 연결실체의 몫은 제거하고 있으며, 미실현손실은 자산손상의 증거가 없다면 미실현이익과 동일한 방식으로 제거하고 있습니다.

③ 동일지배하 사업결합
동일지배하에 있는 기업실체나 사업에 대한 결합은 취득한 자산과 인수한 부채를 최상위지배기업의 연결재무제표 상 장부금액으로 인식하고 있습니다. 연결실체는 이전대가와 취득한 순자산 장부금액의 차액을 자본잉여금에서 가감하고 있습니다.

(3) 현금및현금성자산

연결실체는 취득일로부터 만기일이 3개월 이내인 투자자산을 현금및현금성자산으로분류하고 있습니다.

(4) 재고자산

재고자산은 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 재고자산의 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 이용가능한 상태로 준비하는데 필요한 기타 원가를 포함하고 있으며, 미착품을 제외하고는 총평균법에 따라 결정하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정의 예상판매가격에서 예상되는 추가완성원가와 판매비용을 차감한 금액입니다.

(5) 비파생금융자산

① 인식 및 최초 측정
매출채권과 발행 채무증권은 발행되는 시점에 최초로 인식됩니다. 다른 금융상품과 금융부채는 연결실체가 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 인식됩니다.

② 분류 및 후속측정
금융자산 - 사업모형

연결실체는 사업이 관리되는 방식과 경영진에게 정보가 제공되는 방식을 가장 잘 반영하기 때문에 금융자산의 포트폴리오 수준에서 보유되는 사업모형의 목적을 평가합니다. 그러한 정보는 다음을 고려합니다.

- 포트폴리오에 대해 명시된 회계정책과 목적 및 실제 이러한 정책의 운영. 여기에는계약상 이자수익의 획득, 특정 이자수익률 수준의 유지, 금융자산을 조달하는 부채의듀레이션과 해당 금융자산의 듀레이션의 일치 및 자산의 매도를 통한 기대현금흐름의 유출 또는 실현하는 것에 중점을 둔 경영진의 전략을 포함함
- 사업모형에서 보유하는 금융자산의 성과를 평가하고, 그 평가내용을 주요 경영진에게 보고하는 방식
- 사업모형(그리고 사업모형에서 보유하는 금융자산)의 성과에 영향을 미치는 위험과 그 위험을 관리하는 방식
- 경영진에 대한 보상방식(예: 관리하는 자산의 공정가치에 기초하여 보상하는지 아니면 수취하는 계약상 현금흐름에 기초하여 보상하는지)

- 과거기간 금융자산의 매도의 빈도, 금액, 시기, 이유, 미래의 매도활동에 대한 예상

이러한 목적을 위해 제거요건을 충족하지 않는 거래에서 제3자에게 금융자산을 이전하는 거래는 매도로 간주되지 않습니다.

단기매매의 정의를 충족하거나 포트폴리오의 성과가 공정가치 기준으로 평가되는 금융자산 포트폴리오는 당기손익-공정가치로 측정됩니다.

금융자산: 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 이루어져 있는지에 대한 평가

계약상 현금흐름이 원금과 이자에 대한 지급만으로 이루어져 있는지를 평가할 때, 연결실체는 해당 상품의 계약조건을 고려합니다. 금융자산이 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건을 포함하고 있다면, 그 계약조건 때문에 해당 금융상품의 존속기간에 걸쳐 생길 수 있는 계약상 현금흐름이 원리금 지급만으로 구성되는지를 판단해야 합니다.

이를 평가할 때 연결실체는 다음을 고려합니다.

- 현금흐름의 금액이나 시기를 변경시키는 조건부 상황
- 변동 이자율 특성을 포함하여 계약상 액면 이자율을 조정하는 조항
- 중도상환특성과 만기연장특성
- 특정 자산으로부터 발생하는 현금흐름에 대한 연결실체의 청구권을 제한하는 계약조건(예: 비소구특징)

③ 상계
연결실체는 연결실체가 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를현재 갖고 있고, 차액으로 결제하거나, 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도가 있는 경우에만 금융자산과 금융부채를 상계하고 연결재무상태표에 순액으로 표시합니다.

(6) 금융자산의 손상

① 금융상품
연결실체는 다음 자산의 기대신용손실에 대해 손실충당금을 인식합니다.

- 상각후원가로 측정하는 금융자산
- 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품

연결실체는 12개월 기대신용손실로 측정되는 다음의 금융자산을 제외하고는 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정합니다.

- 보고기간말에 신용이 위험이 낮다고 결정된 채무증권
- 최초 인식 이후 신용위험(즉, 금융자산의 기대존속기간동안에 걸쳐 발생할 채무불이행 위험)이 유의적으로 증가하지 않은 기타 채무증권과 은행예금

매출채권과 계약자산에 대한 손실충당금은 항상 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 측정됩니다.

연결실체는 금융자산의 신용위험은 연체일수가 30일을 초과하는 경우에 유의적으로증가한다고 가정합니다.

연결실체는 다음과 같은 경우 금융자산에 채무불이행이 발생했다고 고려합니다.

- 채무자가 연결실체가 소구활동을 하지 않으면, 연결실체에게 신용의무를 완전하게이행하지 않을 것 같은 경우

② 신용이 손상된 금융자산
매 보고기간말에, 연결실체는 상각후원가로 측정되는 금융자산과 기타포괄손익-공정가치로 측정되는 채무증권의 신용이 손상되었는지 평가합니다. 금융자산의 추정미래현금흐름에 악영향을 미치는 하나 이상의 사건이 발생한 경우에 해당 금융자산은 신용이 손상된 것입니다.

금융자산의 신용이 손상된 증거는 다음과 같은 관측 가능한 정보를 포함합니다.

- 발행자나 차입자의 유의적인 재무적 어려움
- 채무불이행
- 차입자의 재무적 어려움에 관련된 경제적이나 계약상 이유로 당초 차입조건의 불가피한 완화
- 차입자의 파산가능성이 높아지거나 그 밖의 재무구조조정 가능성이 높아짐
- 재무적 어려움으로 인해 해당 금융자산에 대한 활성시장 소멸

③ 연결재무상태표 상 신용손실충당금의 표시
상각후원가로 측정하는 금융자산에 대한 손실충당금은 해당 자산의 장부금액에서 차감합니다. 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대해서는 손실충당금은 당기손익에 포함하고 기타포괄손익에 인식합니다.

④  제각
금융자산의 계약상 현금흐름 전체 또는 일부의 회수에 대한 합리적인 기대가 없는 경우 해당 자산을 제거합니다. 고객에 대해서는 회수에 대한 합리적인 기대가 있는지를평가하여 제각의 시기와 금액을 개별적으로 평가합니다. 연결실체는 제각한 금액이 유의적으로 회수할 것이라는 기대를 갖고 있지 않습니다. 그러나 제각된 금융자산은 연결실체의 만기가 된 금액의 회수 절차에 따라 회수활동의 대상이 될 수 있습니다.

(7) 관계기업투자주식
벤처캐피탈 투자기구나 뮤추얼펀드, 단위신탁 및 이와 유사한 기업(투자와 연계된 보험펀드 포함)이 관계기업이나 공동기업에 대한 투자를 보유하거나 이 같은 기업을 통하여 간접적으로 보유하는 경우, 기업은 그 투자를 당기손익-공정가치 측정 항목으로 선택할 수도 있습니다.

(8) 유형자산

유형자산 중 토지는 감가상각을 하지 않으며, 그 외 유형자산은 자산의 취득 원가에서 잔존가치를 차감한 금액에 대하여 아래에 제시된 내용연수에 걸쳐 해당 자산에 내재되어 있는 미래 경제적 효익의 예상 소비 형태를 가장 잘 반영한 정액법으로 상각하고 있습니다.

당기 및 전기의 추정 내용연수는 다음과 같습니다.

후속지출은 해당 지출과 관련된 미래 경제적 효익이 연결실체로 유입될 가능성이 높은 경우에만 자본화하고 있습니다.

(9) 투자부동산

투자부동산은 취득시 발생한 거래원가를 포함하여 최초 인식시점에 원가로 측정하며,최초 인식 후에 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액을 장부금액으로 표시하고 있습니다.

투자부동산 중 토지에 대해서는 감가상각을 하지 않으며, 토지를 제외한 투자부동산은 경제적 내용연수에 따라 30~40년을 적용하여 정액법으로 상각하고 있습니다.

(10) 무형자산

①  영업권을 제외한 무형자산
영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다.

내부적으로 창출한 무형자산인 소프트웨어와 개발비는 기술적 실현가능성, 미래경제적효익 등을 포함한 자산 인식요건이 충족된 시점 이후에 발생한 지출금액의 합계입니다. 회원권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 한정된 내용연수를 가지는 다음의 무형자산은 추정내용연수 동안 정액법으로 상각됩니다.

② 영업권
사업결합에서 발생하는 영업권은 지배력을 획득하는 시점(취득일)에 원가에서 누적손상차손을 차감하여 인식하고 있습니다. 손상검사를 위하여 영업권은 사업결합으로인한 시너지효과가 예상되는 연결실체의 현금창출단위에 배분됩니다.

(11) 비파생금융부채

연결실체는 계약상 내용의 실질과 금융부채의 정의에 따라 금융부채를 당기손익인식금융부채와 기타금융부채로 분류하고 계약의 당사자가 되는 때에 연결재무상태표에 인식하고 있습니다.

(12) 복합금융상품

연결실체가 발행한 복합금융상품은 보유자의 선택에 의해 지분상품으로 전환될 수 있는 전환사채입니다. 동 복합금융상품의 부채요소는 최초에 동일한 조건의 전환권이 없는 금융부채의 공정가치로 인식되며, 자본요소는 복합금융상품 전체의 공정가치와 부채요소의 공정가치의 차이로 최초 인식됩니다. 복합금융상품의 발행과 직접적으로 관련된 거래원가는 부채요소와 자본요소의 최초 인식 금액에 비례하여 배분됩니다. 연결실체는 금융감독원 질의회신 "회제이-00094"에 의거하여 전환권을 자본으로 인식했으며, 동 회계처리는 한국채택국제회계기준에 한하여 효력이 있습니다.

(13) 파생상품

파생상품은 파생상품 계약 체결 시점에 공정가치로 최초 인식되며 이후 공정가치로 재측정됩니다. 관련손익은 거래의 성격에 따라 "금융수익(비용)"으로 연결포괄손익계산서에 인식됩니다. (주석 13 참조)

(14) 충당부채
 

판매보증충당부채는 제품이나 용역이 판매 또는 제공될 때 인식되며, 과거의 보증자료에 기반하여 모든 가능한 결과와 그와 관련된 확률을 가중평균하여 추정하고 있습니다.

충당부채는 최초 인식과 관련 있는 지출에만 사용하고 있습니다.

(15) 고객과의 계약에서 생기는 수익

고객과의 계약에서 발생한 수익은 연결실체의 통상적인 활동에서 발생하는 재화의 판매 및 용역의 제공에 대해 받았거나 받을 대가의 공정가치로 구성돼 있습니다. 수익은 부가가치세, 반품, 리베이트 및 할인액을 차감한 순액으로 표시하고 있습니다.

① 재화의 판매
연결실체는 고객에게 반도체 검사 장비 등을 판매하는 사업을 주로 영위하고 있습니다. 고객과의 제품 판매계약에서 재화 판매 외 별도로 재공하는 용역은 계약을 분리하여 수행의무를 식별합니다. 재화의 판매에 따른 수익은 재화가 고객에게 인도되어 검수가 완료되는 시점에 인식하고 있습니다. 재화의 검수 완료는 재화가 특정 장소로이전되고, 재화의 진부화와 손실에 대한 위험이 구매자에게 이전되며, 고객이 판매 계약에 따라 재화 검수를 통해 재화 수령을 최종 승인하는 객관적인 증거를 가지는 시점이 되어야 발생합니다.

② 용역의 제공
연결실체는 판매한 제품 및 상품의 무상 보증기간이 경과한 후 수리용역을 제공하며,그 자체로 판매됩니다. 수리용역은 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무의 요건을 충족하지 못하므로 용역제공 완료시점에 수익을 인식하고 있습니다.

(16) 종업원급여

확정급여부채는 매년 독립적인 계리사에 의해 예측단위적립방식으로 계산되고 있습니다.

(17) 정부보조금

연결실체는 정부보조금을 정부보조금으로 보전하려 하는 관련원가를 비용으로 인식하는 기간에 걸쳐관련 비용에서 차감하는 방법으로 당기손익으로 인식하고 있으며, 비유동자산을 취득 또는 건설하는데 사용해야 한다는 기본조건이 부과된 정부보조금을 수령한 경우에는 해당자산의 장부금액을 계산할 때 정부보조금을 차감하고, 감가상각자산의 내용연수에 걸쳐 당기손익으로 인식하고 있습니다.

(18) 금융수익과 비용

연결실체의 금융수익과 금융비용은 다음으로 구성되어 있습니다.
- 이자수익
- 이자비용
- 배당금수익
- 파생상품거래손익
- 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산에 대한 순손익

이자수익 혹은 이자비용은 유효이자율법을 사용하여 인식하였습니다. 배당금수익은연결실체가 배당을 받을 권리가 확정되는 시점에 인식합니다.

(19) 외화환산

화폐성항목의 결제시점에 생기는 외환차이와 해외사업장순투자 환산차이 또는 현금흐름위험회피로 지정된 금융부채에서 발생한 환산차이를 제외한 화폐성항목의 환산으로 인해 발생한 외환차이는 모두 당기손익으로 인식하고 있습니다. 비화폐성항목에서 발생한 손익을 기타포괄손익으로 인식하는 경우에는 그 손익에 포함된 환율변동효과도 기타포괄손익으로 인식하고, 당기손익으로 인식하는 경우에는 환율변동효과도 당기손익으로 인식하고 있습니다.

해외사업장의 기능통화가 초인플레이션 경제의 통화가 아닌 경우 연결재무상태표(비교표시하는 재무상태표 포함)의 자산과 부채는 해당 보고기간말의 마감환율로 환산하고, 포괄손익계산서(비교표시하는 연결포괄손익계산서 포함)의 수익과 비용은 해당 거래일의 환율로 환산하고, 환산에서 생기는 외환차이는 기타포괄손익으로 인식합니다.

(20) 리스

계약에서 대가와 교환하여, 식별되는 자산의 사용 통제권을 일정기간 이전하게 한다면 그 계약은 리스이거나 리스를 포함합니다.

① 리스이용자
리스요소를 포함하는 계약의 개시일이나 변경유효일에 연결실체는 계약대가를 상대적 개별 가격에 기초하여 각 리스요소에 배분합니다. 다만, 연결실체는 부동산 리스에 대하여 비리스요소를 분리하지 않는 실무적 간편법을 적용하여 리스요소와 관련된 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다. 리스부채는 리스개시일 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 최초 측정합니다. 다양한 외부 재무 정보에서 얻은 이자율에서 리스의 조건과 리스 자산의 특성을 반영하기 위한 조정을 하고 증분차입이자율을 산정합니다.

연결실체는 리스기간이 12개월 이내인 단기리스와 소액 기초자산 리스에 대하여 사용권자산과 리스부채를 인식하지 않는 실무적 간편법을 선택하였습니다. 연결실체는이러한 리스에 관련된 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액법에 따라 비용으로 인식합니다. 연결실체는 연결재무상태표에서 사용권자산을 유형자산으로 표시하고 있으며,리스부채는 기타금융부채로 인식하였습니다.

② 리스제공자
리스제공자로서 연결실체는 리스약정일에 리스가 금융리스인지 운용리스인지 판단합니다.

각 리스를 분류하기 위하여 연결실체는 리스가 기초자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는지를 전반적으로 판단합니다. 이 평가 지표의 하나로 연결실체는 리스기간이 기초자산의 경제적 내용연수의 상당부분을 차지하는지 고려합니다.

(21) 미적용 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정

동 개정사항은 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고와 해외사업장의 기능통화를 지배기업의 표시통화로 환산하는 규정을 명확히 하기 위해, 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다.  동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기 적용할 수 있습니다.

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리 요소

연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 연결실체의 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무관리실에 의해 이루어지고 있으며, 재무관리실은 영업부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

4.1.1 시장위험

(1) 외환위험

연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도계약의 체결 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

연결실체는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

연결실체는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기 및 전기 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 가격위험

연결실체는 상장지분상품의 시장가격 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장가격의 변동으로 인하여 상장지분상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 포트폴리오 내에서 중요한 투자자산의 관리는 개별적으로 이루어지고 있으며, 취득과 처분은 지배기업의 경영진이 승인하고 있습니다.

연결실체의 보고기간말 현재 상장지분상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가지수의 5% 변동 시 연결실체의 세후 포괄손익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(3) 이자율 위험

당기말 및 전기말 연결실체는 변동이자율로 발행한 차입금으로 인하여 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있습니다.

연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율변동위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.

연결실체의 당기말 및 전기말 변동이자율 차입금 장부금액은 다음과 같습니다.

당기와 전기 변동이자율 차입금과 관련되어 이자율 1% 변동시 세전손익에 대한 민감도는 다음과 같습니다.

4.1.2 신용위험

신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관예치금 등 현금성자산으로부터 발생하고 있습니다.

은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다.

일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 당기 중 신용 한도를 초과한 건은 없었으며, 보고기간말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

4.1.3 유동성위험

연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 또한 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

보고기간말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 모두 포함하고 있습니다.

4.2 자본위험관리

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주에 자본금을 반환하며, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 산업 내의 타사와 마찬가지로 연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

5. 범주별 금융상품

(1) 보고기간말 현재 금융자산의 범주별 금융상품의 장부금액 내역은 다음과 같습니다.

① 당기말

② 전기말

(2) 보고기간말 현재 금융부채의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

① 당기말

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않은 리스부채로 구성되어 있습니다.

② 전기말

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않은 리스부채로 구성되어 있습니다.

(3) 당기와 전기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

① 당기

② 전기

6. 공정가치

당기 중 연결실체의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

6.1 금융상품의 범주별 공정가치

보고기간말 현재 연결실체의 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

① 당기말

(*) 리스부채의 공정가치 공시는 요구되지 않으므로 제외하였습니다.

② 전기말

(*) 리스부채의 공정가치 공시는 요구되지 않으므로 제외하였습니다.

6.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
수준 1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격
수준 2 : 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이 부채에 대한 투입변수 (단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함)
수준 3 : 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

활성시장에서 거래되는 금융상품(당기손익-공정가치측정금융자산과 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 등)의 공정가치는 보고기간 종료일 현재 고시되는 시장가격에기초하여 산정됩니다. 연결실체가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 보고기간말 현재 종가입니다.

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품(장외파생상품 등)의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 연결실체는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간말에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 수준 2와 수준 3으로 분류되는 항목의 투입변수는 할인율, 금리, 변동성 입니다.

매출채권 및 매입채무의 경우, 손상차손을 차감한 장부금액을 공정가치 근사치로 보며, 공시목적으로 금융부채 공정가치는 계약상의 미래현금흐름을 유사한 금융상품에대해 연결실체가 적용하는 현행시장이자율로 할인한 금액으로 추정하고 있습니다.

보고기간말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과같습니다.

① 당기말

② 전기말

공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치 측정치에 대한 가치평가기법 및 투입변수는 다음과 같습니다.

① 당기말

② 전기말

7. 기타금융자산

보고기간말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결실체의 단기금융상품 중 944,317천원(전기말: 706,843천원)은 파생상품 증거금으로 사용이 제한되어 있습니다.

8. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

당기와 전기 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 변동내용은 다음과 같습니다.

(*) 연결실체는 당기 중 (주)엑시콘의 상장 지분증권 178,029주를 2,694백만원에 취득하였습니다. 당기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산은 ㈜엑시콘, ㈜에이스테크의 상장 지분증권과 디에이치케이솔루션㈜의 비상장 지분증권입니다.

9. 매출채권 및 금융자산의 신용 건전성

(1) 보고기간말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기와 전기 중 상각후원가로 측정되는 매출채권의 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

10. 재고자산

(1) 보고기간말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기와 전기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실은 다음과 같습니다.

(3) 당기말 현재 연결실체의 재고자산은 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있으며 그 내역은 다음과 같습니다. (주석 19, 35 참조)

11. 기타자산

보고기간말 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

12. 관계기업투자주식

(1) 보고기간말 현재 관계기업투자주식의 현황은 다음과 같습니다.