사 업 보 고 서





                                   (제 56 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 12월 31일 까지


금융위원회
한국거래소 귀중 2025년    3월    11일


제출대상법인 유형 : 주권상장법인


면제사유발생 : 해당사항 없음


회      사      명 : 삼성전자주식회사


대   표    이   사 : 한       종       희


본  점  소  재  지 : 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

(전  화) 031-200-1114

(홈페이지) http://www.samsung.com/sec


작  성  책  임  자 : (직  책) 재경팀장            (성  명) 김   동   욱

(전  화) 031-277-7218


【 대표이사 등의 확인 】

이미지: 대표이사 확인서

대표이사 확인서

I. 회사의 개요


1. 회사의 개요


가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

      당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd.

     입니다.


나. 설립일자

     당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며,

     1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다.

     당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를
      삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

     주소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

     전화번호: 031-200-1114

     홈페이지: https://www.samsung.com/sec


라. 주요 사업의 내용

      당사는 제품의 특성에 따라 DX(Device eXperience), DS(Device Solutions)
      2개의 부문과 패널 사업을 영위하는 SDC(삼성디스플레이㈜ 및 그 종속기업),
      전장부품사업 등을 영위하는 Harman(Harman International Industries, Inc.
      및 그 종속기업)으로 나누어 경영을 하고 있습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄, DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인 및 SDC, Harman 산하 종속기업 등 228개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

각 부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

부문 주 요  제 품
DX 부문 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,
스마트폰, 네트워크시스템, PC 등
DS 부문 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등
SDC 스마트폰용 OLED 패널 등
Harman 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오, 포터블 스피커 등


[DX 부문]

DX 부문은 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 및 스마트폰, 태블릿, 웨어러블(Wearable) 제품, 네트워크시스템 등을 생산ㆍ판매하는 사업으로 구성되어 있습니다.

TV사업은 2006년부터 2024년까지 19년 연속 판매 1위를 지키고 있습니다. 업체간 경쟁이 심화되는 가운데, 당사는 초대형 TV를 선두로 하여, 주력제품에 AI신기술을 대폭 적용해 경쟁사들과의 기술격차를 벌리고 있습니다. 또한, 가전 사업은 친환경·고효율 기술을 통해 제품의 기본 성능의 우위는 물론이고, 변화하는 라이프스타일에 대한 깊은 이해를 바탕으로 소비자의 삶을 편리하게 하는 제품과 서비스를 지속 출시하고 있습니다.

모바일사업은 2011년부터 2024년까지 14년 연속 글로벌 출하량 1위를 유지하고 있습니다. '갤럭시(Galaxy)' 브랜드를 통해 프리미엄부터 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업과 태블릿, 웨어러블, 디지털 월렛 등을 활용하여 시장 상황에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다.

당사는 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다. 제품과 서비스의 지속적인 발전을 통해 친환경 기술 혁신을 이어가고, 연구개발을 통해 시장 패러다임 변화를 선도해 나가겠습니다.

[DS 부문]

DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 제품을 생산ㆍ판매하는 메모리 반도체 사업과 모바일AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업 등으로 구성되어 있습니다.

메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 선단 공정 기술을 적용하고,
고부가 솔루션 중심의 사업 포트폴리오 운영을 통해 제품을 차별화하고 원가 경쟁력을 제고하는 등 질적 성장에 주력하여 전 세계 메모리 시장에서 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있습니다.

System LSI 사업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며, On-Device AI 적용, 고성능 IP 탑재 등 제품의 차별화를 통해 고객과 협력 강화 및 응용처를 다변화하여 시장 지배력을 확대하는 한편, 차세대 기술 개발도 지속 추진하고 있습니다.

Foundry 사업은 Advanced 공정에서 지속적인 기술 경쟁력 강화를 통해 중장기 수요확보에 집중하고 있으며, Mature 공정에서는 응용처를 확대하는 한편 원가 경쟁력을
강화할 예정입니다.

[SDC]

SDC의 중소형 디스플레이 패널 사업은 차별화된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북)ㆍAuto 등 다양한 응용처의 제품 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한, 대형 디스플레이 패널 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷(Quantum Dot) 등 프리미엄 제품 중심으로 사업을 특화하고,기술 및 생산성 향상을 지속 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.

[Harman]

Harman은 커넥티드카 제품 및 솔루션 등을 개발 및 공급하는 전장부품 사업과 일반 오디오 제품 및 프로페셔널 오디오 솔루션을 제공하는 라이프스타일 오디오 사업을 운영하고 있습니다.

전장부품 시장의 선두업체로서 완성차 업체들에게 경쟁력 있는 제품을 공급하고 있을 뿐 아니라, 오디오 시장에서도 혁신 제품 판매를 통해 일반 소비자들과 음악 애호가들 사이에서 명성을 쌓아왔습니다.

또한, 당사 타 제품군과의 협업 확대를 통해 차별화된 고객 경험을 제공하고 자체 개발 및 전략적 인수 등을 통해 각 사업 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

☞ 사업부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

마. 연결대상 종속회사 현황(요약)

기업회계기준서(K-IFRS) 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당사의 연결대상 종속기업은 2024년말 현재 228개사입니다. 전년말 대비 6개 기업이 증가하고 10개 기업이 감소하였습니다.

(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 - - - - -
비상장 232 6 10 228 142
합계 232 6 10 228 142
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(당기 연결대상회사의 변동내용)

구 분 자회사 사 유
신규
연결
Harman International (Thailand) Co., Ltd. 설립
Oxford Semantic Technologies Limited 지분취득
Sonio SAS 지분취득
Sonio Corporation 지분취득
Samsung Electronics Middle east and North Africa (SEMENA) 설립
SVIC 67호 신기술투자조합 설립
연결
제외
Harman Financial Group LLC 청산
Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK) 청산
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 청산
DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED 매각
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) 청산
㈜도우인시스 매각
지에프㈜ 매각
SVIC 48호 신기술투자조합 청산
SVIC 29호 신기술투자조합 청산
SVIC 40호 신기술투자조합 청산


바. 중소기업 해당 여부

당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부 미해당

벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 미해당


사. 신용평가에 관한 사항

당사는 Moody's(미국) 및 S&P(미국)로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다.
2024년말 현재 Moody's의 당사 평가등급은 Aa2, 전망치는 안정적(Stable)이고, S&P의 당사 평가등급은 AA-, 전망치는 안정적(Stable)입니다.

평가대상
유가증권
평가일 평가대상 유가증권의
신용등급
평가회사 비고

회사채
US$ Bond
('97년 발행,
'27년 만기)

2022.08

AA-

S&P

정기평가

2022.09 Aa2

Moody's

정기평가

2023.07

AA-

S&P

정기평가

2023.08 Aa2

Moody's

정기평가

2024.02 Aa2 Moody's 정기평가
2024.07

AA-

S&P

정기평가

※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa~C), S&P (AAA~D)


구 분 Moody's S&P
등 급 정  의 등 급 정  의

투자적격
등급

Aaa

채무상환능력 최상, 신용위험 최소

AAA

채무상환능력이 극히 높음, 최고등급

Aa1/Aa2/Aa3

채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음

AA+/AA/AA-

채무상환능력이 매우 높음

A1/A2/A3

채무상환능력 중상, 신용위험 낮음

A+/A/A-

채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함

Baa1/Baa2/

Baa3

채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나
투기적 요소가 있음

BBB+/BBB/
BBB-

채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황 악화에
좀 더 취약함

투기
등급

Ba1/Ba2/Ba3

투기적 성향, 신용위험 상당함

BB+/BB/BB-

가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나
경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼

B1/B2/B3

투기적 성향, 신용위험 높음

B+/B/B-

경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나
현재로서는 채무상환능력이 있음

Caa

투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음

CCC

현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함

Ca

투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내
부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재

CC

채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만
사실상 부도가 예상됨

C

부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음

C

현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은
상위등급 채무보다 낮게 추정됨



D

금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태


☞ 당사의 종속기업이 발행한 회사채 및 기업어음 등에 대한 신용등급 평가결과는
    'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의  '7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항'을
    참고하시기 바랍니다.

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

당사는 1975년 6월 11일 유가증권시장에 기업공개를 실시하였습니다.

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)현황
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 유형
유가증권시장 상장 1975년 06월 11일 해당사항 없음


2. 회사의 연혁


가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다.
공시대상기간 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.


나. 경영진의 중요한 변동


당사의 이사회는 주주총회에서 선임한 이사로 구성되며 회사 업무의 중요사항을 결 의합니다. 2024년말 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인(한종희, 노태문, 이정배), 사외이사 6인(김한조, 김준성, 허은녕, 유명희, 신제윤, 조혜경), 총 9인의 이사로 구성되어 있습니다.


당사의 대표이사는 이사회에서 선임하며 각자 회사를 대표합니다. 2024년말 현재 당사의 대표이사는 한종희 사내이사(2022년 2월 선임, 2023년 3월 재선임)입니다. 경계현 전)대표이사(2022년 3월 선임)는 2024년 5월 21일 대표이사직과 사내이사직을 사임하였습니다.


변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2020.03.18 정기주총 사내이사 한종희
사내이사 최윤호
- -
2021.03.17 정기주총 - 사내이사 김기남
사내이사 김현석
사내이사 고동진
사외이사 박병국
사외이사 김종훈
(감사위원회 위원이 되는)
사외이사 김선욱
-
2021.03.17 - - 대표이사 김기남
대표이사 김현석
대표이사 고동진
-
2021.12.31 - - - 사내이사 최윤호(사임)
2022.02.15 - 대표이사 한종희 - 대표이사 김기남(사임)
대표이사 김현석(사임)
대표이사 고동진(사임)
2022.03.16 정기주총 사내이사 경계현
사내이사 노태문
사내이사 박학규
사내이사 이정배
사외이사 한화진
사외이사 김준성
사외이사 김한조 사내이사 김기남(사임)
사내이사 김현석(사임)
사내이사 고동진(사임)
2022.03.16 - 대표이사 경계현 - -
2022.03.19 - - - 사외이사 박재완(임기만료)
사외이사 안규리(임기만료)
2022.04.20 - - - 사외이사 한화진(사임)
2022.05.17 - - - 사외이사 박병국(기타퇴임)
2022.11.03 임시주총 사외이사 허은녕
사외이사 유명희
- -
2023.03.15 정기주총 - 사내이사 한종희 -
2023.03.15 - - 대표이사 한종희 -
2024.03.20 정기주총

사외이사 신제윤

(감사위원회 위원이 되는)

사외이사 조혜경

- 사외이사 김선욱(기타퇴임)
2024.03.22 - - - 사외이사 김종훈(임기만료)
2024.05.21 - - - 대표이사 및 사내이사 경계현(사임)
2024.12.26 - - - 사내이사 박학규(사임)

※ 2024년 3월 20일 주주총회에서 감사위원회 위원이 되는 사외이사 1인으로 조혜경 사외이사가 선임됨에 따라

   2021년 동일한 방식으로 감사위원회 위원이 되는 사외이사로 선임된 김선욱 사외이사는 2024년 3월 20일 사임
    형식으로 퇴임하게 되었습니다.


다. 최대주주의 변동

2021년 4월 29일에 기존 최대주주가 소유하던 당사 주식의 상속으로 인해 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변동되었습니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)
변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 변동원인 비 고
2021.04.29 삼성생명보험㈜ 1,263,050,053

21.16%

변동전 최대주주의 피상속

-

※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며,
    의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.


☞ 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

라. 상호의 변경

2021년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 사명이 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)로 변경되었습니다.

2023년 중에는 종속기업 Emerald Intermediate, Inc. 사명이 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)로 변경되었습니다.

☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다.
    주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'
    항목을 참고하시기 바랍니다.

마. 합병 등에 관한 사항

2021년 중 종속기업 Viv Labs, Inc.는 종속기업 Samsung Research America, Inc (SRA)에 합병되었습니다. 또한, 종속기업 Prismview, LLC는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병되었습니다.

2023년 중 종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 eMagin Corporation 지분을 인수하였습니다.

☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다.
    주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'
    항목을 참고하시기 바랍니다.


바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화


공시대상기간 중 해당사항 없습니다.


사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생

연도 내용
2020 '그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시
AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시
'Galaxy Z 플립' 최초 폴더블폰 공개
세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동
2021 'Neo QLED TV' 공개
전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 '탄소/물/폐기물 저감' 인증
업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 발표
2022 BESPOKE 인피니트 라인 공개
세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
차세대 반도체 R&D단지 기공식
1Tb 8세대 V낸드 양산
2023 초고화소 기술 집약된 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP2' 출시
업계 최선단 12나노급 D램 양산
'Galaxy Z 폴드5', 'Galaxy Z 플립5' 공개
현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
생성형 AI '삼성 가우스' 공개
2024 'Galaxy S24 시리즈' 공개
업계 최초 '9세대 V낸드' 양산
'Galaxy Z 폴드6', 'Galaxy Z 플립6' 공개
브랜드가치 사상 첫 1천억 달러 기록, 5년 연속 세계 5위
업계 최초 '24Gb GDDR7 D램' 개발


(2) 조직의 변경

당사는 2021년 12월 중 기존의 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며,
무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.
 

[2021년 12월]

변경전 변경후
사업
조직
CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)
DX 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기,
Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문
(무선, 네트워크)
DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry,
디스플레이 패널)
DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry)
SDC
(디스플레이 패널)
Harman 부문 Harman
지역
총괄
한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)


3. 자본금 변동사항


당사는 공시대상기간 중 자본금 변동사항이 없습니다.
한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.


(단위 : 원, 주)
종류 구분 제56기말
보통주 발행주식총수 5,969,782,550
액면금액 100
자본금 596,978,255,000
우선주 발행주식총수 822,886,700
액면금액 100
자본금 82,288,670,000
합계 자본금 679,266,925,000


4. 주식의 총수 등


가. 주식의 총수

2024년말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 "보통주") 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 "우선주")의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2024년말 현재까지 보통주 1,810,684,300주와 우선주 371,784,650주를 이사회 결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다. 2024년말 현재 유통주식수는 보통주 5,940,082,550주, 우선주 818,836,700주입니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)
구  분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 20,000,000,000 5,000,000,000 25,000,000,000 -
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 7,780,466,850 1,194,671,350 8,975,138,200 -
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1,810,684,300 371,784,650 2,182,468,950 -

1. 감자 - - - -
2. 이익소각 1,810,684,300 371,784,650 2,182,468,950 자사주소각
3. 상환주식의 상환 - - - -
4. 기타 - - - -
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 5,969,782,550 822,886,700 6,792,669,250 -
Ⅴ. 자기주식수 29,700,000 4,050,000 33,750,000 -
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 5,940,082,550 818,836,700 6,758,919,250 -
Ⅶ. 자기주식 보유비율 0.5 0.5 0.5 -

. 자기주식

당사는 2024년 중 주주가치 제고의 목적으로 보통주 29,700,000주, 우선주 4,050,000주를 각각 취득하였습니다.  

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당
가능
이익
범위
이내
취득
직접
취득
장내
직접 취득
보통주 - 29,700,000 - - 29,700,000 -
우선주 - 4,050,000 - - 4,050,000 -
장외
직접 취득
보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
공개매수 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(a) 보통주 - 29,700,000 - - 29,700,000 -
우선주 - 4,050,000 - - 4,050,000 -
신탁
계약에 의한
취득
수탁자 보유물량 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
현물보유물량 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(b) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
기타 취득(c) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
총 계(a+b+c) 보통주 - 29,700,000 - - 29,700,000 -
우선주 - 4,050,000 - - 4,050,000 -


[자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황]

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)
구 분 취득(처분)예상기간 예정수량
(A)
이행수량
(B)
이행률
(B/A)
결과
보고일
시작일 종료일
직접 취득 2024.11.20 2025.02.17 57,056,664 33,750,000 59.1 2025.02.17

※ 2024년 11월 15일 당사 이사회에서 주주가치 제고를 위해 자기주식 57,056,664주(보통주 50,144,628주,
    우선주 6,912,036주) 매입을 결정하였고, 2024년 중 33,750,000주(보통주 29,700,000주, 우선주 4,050,000주)
    매입을 완료하였습니다.
※ 2025년 2월 13일 자기주식 57,056,664주 (보통주 50,144,628주, 우선주 6,912,036주) 취득을 완료하고

   이사회 결의를 거쳐 2025년 2월 20일(한국예탁결제원 소각 실행일) 위와 같이 취득한 주식 전량을
    소각하였습니다.

다. 다양한 종류의 주식

당사는 보통주 외 비누적적 우선주를 발행하고 있습니다.
이 우선주는 보통주의 배당보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%의 금전배당을
더 받을 수 있으며, 2024년말 현재 우선주의 발행주식수는 822,886,700주입니다.


(단위 : 원)
발행일자 1989.08.25
주당 발행가액(액면가액) 576 100
발행총액(발행주식수) 119,467,135,000 1,194,671,350
현재 잔액(현재 주식수) 82,288,670,000 822,886,700
주식의
내용
존속기간(우선주권리의 유효기간) -
이익배당에 관한 사항 액면금액 기준 보통주보다
1%의 금전배당을 추가로 받음
잔여재산분배에 관한 사항 -
상환에
관한 사항
상환권자 없음
상환조건 -
상환방법 -
상환기간 -
주당 상환가액 -
1년 이내
상환 예정인 경우
-
전환에
관한 사항
전환권자 없음
전환조건
(전환비율 변동여부 포함)
-
발행이후 전환권
행사내역
N
전환청구기간 -
전환으로 발행할
주식의 종류
-
전환으로
발행할 주식수
-
의결권에 관한 사항 의결권 없음
기타 투자 판단에 참고할 사항
(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)
-
발행일자 및 주당 발행가액는 최초 발행일 기준입니다. (주당 발행가액은 액면분할 후 기준)
※ 이익소각으로 인해 발행주식의 액면 총액은 82,289백만원으로 납입자본금(119,467백만원)과
    상이합니다. 상기 발행주식수, 현재주식수 등은 2018년 주식분할로 인한 주식수의 변동을 반영한
    수치입니다.

[우선주 발행일자별 내역]
(단위 : 주, 원)
일 자 변 동 증가(감소)한 주식의 내용
종류 수량(주) 주 당
 액면가액
액면가액
합계
주 당
 발행가액
발행가액
합계
1989.08.25 유상증자 우선주 3,400,000 5,000 17,000,000,000 28,800 97,920,000,000
1989.08.25 무상증자 우선주 340,000 5,000 1,700,000,000 5,000 1,700,000,000
1990.10.29 전환권 행사 우선주 371,620 5,000 1,858,100,000 29,600 10,999,952,000
1991.03.19 전환권 행사 우선주 40,898 5,000 204,490,000 29,341 1,199,988,218
1991.03.30 전환권 행사 우선주 5,112 5,000 25,560,000 29,341 149,991,192
1991.04.08 전환권 행사 우선주 1,704 5,000 8,520,000 29,341 49,997,064
1991.05.17 DR 발행 우선주 1,907,671 5,000 9,538,355,000 37,973 72,439,990,883
1991.07.24 전환권 행사 우선주 34,081 5,000 170,405,000 29,341 999,970,621
1991.07.30 전환권 행사 우선주 20,449 5,000 102,245,000 29,341 599,994,109
1991.07.31 전환권 행사 우선주 64,754 5,000 323,770,000 29,341 1,899,947,114
1991.08.30 전환권 행사 우선주 214,716 5,000 1,073,580,000 29,341 6,299,982,156
1991.09.30 전환권 행사 우선주 20,448 5,000 102,240,000 29,341 599,964,768
1993.06.17 DR 발행 우선주 2,542,372 5,000 12,711,860,000 47,312 120,284,704,064
1993.10.29 전환권 행사 우선주 105,999 5,000 529,995,000 28,302 2,999,983,698
1993.11.12 DR 발행 우선주 2,158,273 5,000 10,791,365,000 55,975 120,809,331,175
1993.11.29 전환권 행사 우선주 58,295 5,000 291,475,000 28,302 1,649,865,090
1993.11.30 전환권 행사 우선주 19,079 5,000 95,395,000 28,302 539,973,858
1994.04.06 DR 발행 우선주 1,086,956 5,000 5,434,780,000 74,502 80,980,395,912
1994.06.03 전환권 행사 우선주 16,027 5,000 80,135,000 25,809 413,640,843
1994.06.06 전환권 행사 우선주 9,072 5,000 45,360,000 25,809 234,139,248
1994.06.13 전환권 행사 우선주 17,236 5,000 86,180,000 25,809 444,843,924
1994.06.22 전환권 행사 우선주 1,209 5,000 6,045,000 25,809 31,203,081
1994.06.27 전환권 행사 우선주 16,632 5,000 83,160,000 25,809 429,255,288
1994.06.28 전환권 행사 우선주 54,131 5,000 270,655,000 25,809 1,397,066,979
1994.06.29 전환권 행사 우선주 292,127 5,000 1,460,635,000 25,809 7,539,505,743
1994.06.30 전환권 행사 우선주 52,922 5,000 264,610,000 25,809 1,365,863,898
1994.07.01 전환권 행사 우선주 232,854 5,000 1,164,270,000 25,809 6,009,728,886
1994.07.04 전환권 행사 우선주 116,426 5,000 582,130,000 25,809 3,004,838,634
1994.07.05 전환권 행사 우선주 188,401 5,000 942,005,000 25,809 4,862,441,409
1994.07.06 전환권 행사 우선주 686,164 5,000 3,430,820,000 25,809 17,709,206,676
1994.07.07 전환권 행사 우선주 270,349 5,000 1,351,745,000 25,809 6,977,437,341
1994.07.08 전환권 행사 우선주 977,068 5,000 4,885,340,000 25,809 25,217,148,012
1994.07.12 전환권 행사 우선주 6,048 5,000 30,240,000 25,809 156,092,832
1994.07.19 전환권 행사 우선주 68,040 5,000 340,200,000 25,809 1,756,044,360
1994.07.20 전환권 행사 우선주 4,232 5,000 21,160,000 25,809 109,223,688
1994.08.12 전환권 행사 우선주 944 5,000 4,720,000 25,502 24,073,888
1995.03.13 무상증자 우선주 3,028,525 5,000 15,142,625,000 5,000 15,142,625,000
1996.03.13 무상증자 우선주 5,462,593 5,000 27,312,965,000 5,000 27,312,965,000
2003.04.14 이익소각 우선주 △470,000 5,000 △2,350,000,000 - -
2004.01.15 이익소각 우선주 △330,000 5,000 △1,650,000,000 - -
2004.05.04 이익소각 우선주 △260,000 5,000 △1,300,000,000 - -
2016.01.15 이익소각 우선주 △1,240,000 5,000 △6,200,000,000 - -
2016.04.20 이익소각 우선주 △530,000 5,000 △2,650,000,000 - -
2016.07.19 이익소각 우선주 △320,000 5,000 △1,600,000,000 - -
2016.09.28 이익소각 우선주 △230,000 5,000 △1,150,000,000 - -
2017.04.12 이익소각 우선주 △255,000 5,000 △1,275,000,000 - -
2017.05.02 이익소각 우선주 △1,614,847 5,000 △8,074,235,000 - -
2017.07.24 이익소각 우선주 △225,000 5,000 △1,125,000,000 - -
2017.10.25 이익소각 우선주 △168,000 5,000 △840,000,000 - -
2018.01.30 이익소각 우선주 △178,000 5,000 △890,000,000 - -
2018.05.03 주식분할 우선주 885,556,420 100 - - -
2018.12.04 이익소각 우선주 △80,742,300 100 △8,074,230,000 - -
우선주 계 822,886,700   82,288,670,000   642,261,376,652

[△는 부(-)의 값임]



5. 정관에 관한 사항


가. 정관 이력

당사는 제55기 정기주주총회(2024년 3월 20일)에서 정관 일부를 변경하였습니다.

☞ 정관변경에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된
    제55기 정기주주총회 소집공고를 참조하시기 바랍니다.

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2024.03.20

제 55기

정기주주총회

- 주권의 종류 삭제

- 명의개서대리인의 사무처리 내용 변경,
   명의개서 대리인에 대한 주주정보 신고 조항 삭제,
   소유자명세에 기반한 주주명부 작성 등 신설

- 주주명부 폐쇄 관련 사항 삭제

- 주식, 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의
   전자등록 근거조항 신설

- 이사회 산하 위원회로 보상위원회, 지속가능경영위원회,  
   내부거래위원회를 명시

- 이사회의 소집 통지기한을 '24시간 전'에서
   '7일 전(단, 긴급시 24시간으로 단축 가능)'으로 변경

- 기타 조문 정비 : 제38조(이익금의 처분),

                         제40조(내부거래 등의 승인)

- 전자증권 관련 조문 정비







- 이사회 산하 설치되어 있는
   위원회 종류 추가

- 이사회 소집통지 시점 변경




나. 사업 목적

[사업목적 현황]

구 분 사업목적 사업영위 여부
1 전자전기기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업 영위
2 통신기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업 영위
3 의료기기의 제작 및 판매업 영위
4 광디스크 및 광원응용기계기구와 그 부품의 제작, 판매, 서비스업 영위
5 광섬유, 케이블 및 관련 기기의 제조, 판매, 임대, 서비스업 영위
6 전자계산조직 및 동 관련 제품의 제조, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업 영위
7 저작물, 컴퓨터 프로그램 등의 제작, 판매, 임대업 영위
8 노우하우, 기술의 판매, 임대업 영위
9 정보통신 시스템에 관련된 구성 및 운영과 역무의 제공 영위
10 자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업 영위
11 공작기계 및 부품의 제작, 판매, 임대, 서비스업 영위
12 반도체 및 관련 제품의 제조, 판매업 영위
13 반도체 제조 장치의 제조, 판매업 영위
14 반도체 제조를 위한 원부자재의 제조, 판매업 영위
15 기타기계기구의 제작 및 판매업 영위
16 합성수지의 제조, 가공 및 판매업 영위
17 금을 제외한 금속의 제련가공 및 판매업 영위
18 수출입업 및 동 대행업 영위
19 경제성 식물의 재배 및 판매업 미영위
20 부동산업 영위
21 물품 매도 확약서 발행업 영위
22 계량기, 측정기 등의 교정 검사업 및 제작, 판매업 영위
23 전 각항의 기술용역, 정보통신 공사업 및 전기공사업 영위
24 주택사업 임대 및 분양 영위
25 운동, 경기 및 기타 관련사업 영위
26 전동기, 발전기 및 전기변환장치 제조업 영위
27 전기공급 및 제어장치 제조업 영위
28 교육 서비스업 및 사업 관련 서비스업 영위
29 각 항에 관련된 부대사업 및 투자 영위

II. 사업의 내용


1. 사업의 개요


당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등 228개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업별로 보면, Set 사업은 DX(Device eXperience) 부문이 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, PC 등을 생산ㆍ판매하며, 부품 사업은 DS(Device Solutions) 부문에서 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고,  SDC가 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.
또한, Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오 등 전장제품과 포터블/사운드바 스피커 등 소비자오디오 제품 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과   '라. 사업부문별 요약 재무 현황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

지역별로 보면, 국내에서는 DX 부문 및 DS 부문 등을 총괄하는 본사와 31개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 수리 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 비상장 종속기업들로 구성되어 있습니다.

해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 197개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.

미주에는 TV, 스마트폰 등 Set제품의 미국판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA),
TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set 제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA)
등을 포함하여 총
47개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다.


유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy) 등 Set 제품 판매법인과 SEH(Hungary) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 68개의 법인이 운영되고 있습니다.

중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set 제품 판매법인과 SEEG
(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총
21개 법인이 운영되고 있습니다.

아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines),  SME(Malaysia) 등 판매법인과 스마트폰 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), 디스플레이 패널 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총
32개의 법인이 운영되고 있습니다.

중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set제품 판매법인과 SSS(Shanghai),
SSCX(Xian) 등 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set 제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총
29개의 법인이 운영되고 있습니다.


2024년 당사의 매출은 300조 8,709억원으로 전년 동기 대비 16.2% 증가하였으며, 주요 매출처로는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순)이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스


가. 주요 제품 매출

당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

2024년 매출은 DX 부문이 174조 8,877억원(58.1%), DS 부문이 111조 660억원(36.9%)이며, SDC가 29조 1,578억원(9.7%), Harman은 14조 2,749억원(4.7%)입니다.

(단위 : 억원, %)
부  문 주요 제품 매출액 비중
DX 부문 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,
스마트폰, 네트워크시스템, PC 등
1,748,877 58.1%
DS 부문 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 1,110,660 36.9%
SDC 스마트폰용 OLED패널 등 291,578 9.7%
Harman 디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등 142,749 4.8%
기타 부문간 내부거래 제거 등 △285,155 △9.5%
총 계 3,008,709 100.0%
※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다.


나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

2024년 TV의 평균 판매가격은 전년 대비 약 2% 하락하였으며, 스마트폰은 전년 대비 약 2% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 대비 약 63% 상승하였으며, 스마트폰용 OLED 패널은 약 29% 하락하였습니다. 한편 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 대비 약 1% 상승하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비


가. 주요 원재료 현황

당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP 솔루션, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 CSOT 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SUMCO 등으로부터, SDC는 FPCA, Cover Glass 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 MCU(Micro Controller Unit)를 포함한 SOC(System-On-Chip), 통신 모듈 등을 NVIDIA, WNC 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)
부  문 품 목 구체적 용도 매입액 비중 주요 매입처
DX 부문 모바일AP 솔루션 CPU 109,326 16.1% Qualcomm, MediaTek
디스플레이 패널 TV모니터용 화면표시장치
75,825 11.2% CSOT, AUO 등
Camera Module 스마트폰 카메라 55,356 8.2% 삼성전기, 파트론 등
기타 - 437,451 64.5%  
소 계 677,958 100.0%  
DS 부문 Chemical 원판 가공 27,234 16.7% 솔브레인㈜, 동우화인켐(주) 등
Wafer 반도체 원판 21,363 13.1% SUMCO, SILTRONIC 등
기타 - 114,876 70.2%  
소 계 163,473 100.0%  
SDC FPCA 구동회로 25,342 20.3% ㈜비에이치, 씨유테크 등
Cover Glass 강화유리 16,248 13.0% Apple, LENS 등
기타 - 83,376 66.7%  
소 계 124,966 100.0%  
Harman SOC(System-On-Chip) CPU 7,157 9.4% NVIDIA, INTEL, RENESAS, ARROW
통신 모듈

차량 통신

4,322 5.6% WISTRON NEWEB CORP, COMPAL
기타 - 65,068 85.0%  
소 계 76,547 100.0%  
기타 - - 420 -  
총  계 1,043,364 -  

※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.
※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.
※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.


나. 주요 원재료 가격 변동 추이

DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 솔루션 가격은 전년 대비 약 7% 상승하였고, Camera Module은 약 4% 상승, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널은 약 11% 상승하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 4% 하락하였으며, SDC의 FPCA 가격은 약 21% 하락, 강화유리용 Cover Glass 가격은 약 23% 하락하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC(System-On-Chip) 가격은 약 5% 하락하였으며, 통신 모듈은 약 8% 하락하였습니다.

※ 원재료 가격은 부문 등 간의 내부거래 등을 포함하고 있습니다.


다. 생산능력, 생산실적, 가동률

(생산능력)

(단위 : 천대, 천개)
부  문 품  목 제56기 제55기 제54기
DX 부문 TV, 모니터 등 51,795 53,552 55,747
스마트폰 등 265,700 284,700 332,170
DS 부문 메모리 2,238,240,405 1,926,651,546 1,905,731,836
SDC 디스플레이 패널 2,264 2,320 2,700
Harman 디지털 콕핏 8,520 10,912 11,257
※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.


DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적)

2024년(제56기) DX 부문의 TV, 모니터 등 생산실적은 41,354천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. 스마트폰 등 생산실적은 193,500천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 2,238,240백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다. SDC의 디스플레이 패널 생산실적은 1,759천개(8세대 Glass 환산 기준)이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 5,814천개이며, 주로 멕시코, 헝가리, 중국 등에서 생산되고
있습니다.

(단위 : 천대, 천개)
부  문 품  목 제56기 제55기 제54기
DX 부문 TV, 모니터 등 41,354 40,085 41,802
스마트폰 등 193,500 189,991 229,180
DS 부문 메모리 2,238,240,405 1,926,651,546 1,905,731,836
SDC 디스플레이 패널 1,759 1,407 2,008
Harman 디지털 콕핏 5,814 7,658 8,334
※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.


(가동률)

당사 DX 부문의 2024년(제56기) 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV, 모니터 등은 79.8%, 스마트폰 등은 72.8%입니다.

(단위 : 천대)
부  문 품 목 제56기
생산능력 대수 실제 생산 대수 가동률
DX 부문 TV, 모니터 등 51,795 41,354 79.8%
스마트폰 등 265,700 193,500 72.8%


DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 디스플레이 패널 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2024년(제56기) 가동일은 휴일을 포함하여 총 366일입니다. 가동률은 생산라인별 가동 가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)
부  문 품 목 제56기
가동 가능 시간 실제 가동 시간 가동률
DS 부문 메모리 87,840 87,840 100%
SDC 디스플레이 패널 43,920 43,920 100%


Harman의 2024년(제56기) 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 68.2%입니다.

(단위 : 천개)
부문 품 목 제56기
생산능력 개수 실제 생산 개수 가동률
Harman 디지털 콕핏 8,520 5,814 68.2%


라. 생산설비 및 투자 현황 등

(생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)

당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄,SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]
지역 사업장 소재지
국내
(DX 부문,
DS 부문,
SDC 산하
12개 사업장)
수원사업장 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
서초사업장 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
우면사업장 서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)
기흥사업장 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)
화성사업장 경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)
평택사업장 경기도 평택시 삼성로 114(고덕동)
천안사업장 충청남도 천안시 서북구 번영로 465(성성동)
온양사업장 충청남도 아산시 배방읍 배방로 158(북수리)
아산사업장 충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181(명암리)
구미1사업장 경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)
구미2사업장 경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)
광주사업장 광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)
해외
(DX 부문 산하
9개 지역총괄)
북미 총괄 85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA
구주 총괄 2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
중국 총괄 No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China
동남아 총괄 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
서남아 총괄 Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
CIS 총괄 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
중동 총괄 7421 King Fahd Road Al Olaya Dist, Riyadh 12212, KSA
아프리카 총괄 2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
중남미 총괄 Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil
해외
(DS 부문 산하
5개 지역총괄)
미주 총괄 3655 N. 1st St. San Jose, California, USA
구주 총괄 Einsteinstrasse 174, 81677, Munich, Germany
중국 총괄 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
동남아 총괄 3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore
일본 총괄 Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman 미국 HQ 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA
Harman Becker Automotive
Systems, Inc.
30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA
Harman Becker Automotive
Systems GmbH
16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany
Harman Consumer Nederland B.V. 16 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands


당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2024년말 현재 장부금액은 205조 9,452억원으로 전년말 대비 18조 6,889억원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
구     분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타유형자산

기초장부금액 99,994 432,381 833,092 467,203 39,893 1,872,563
- 취득원가 101,580 736,899 3,285,615 467,203 140,587 4,731,884
- 감가상각누계액
    (손상 포함)
△1,586 △304,518 △2,452,523 - △100,694 △2,859,321

일반취득 및 자본적지출 2,449 70,576 402,196 50,731 23,470 549,422
사업결합을 통한 취득 - - - - 2 2
감가상각 △500 △42,683 △337,447 - △15,870 396,500
처분ㆍ폐기ㆍ손상 △273 △5,250 △1,578 △504 △318 7,923
기타 812 15,295 12,803 13,743 △765 41,888

기말장부금액 102,482 470,319 909,066 531,173 46,412 2,059,452
- 취득원가 104,350 824,153 3,732,764 531,173 158,521 5,350,961
- 감가상각누계액
    (손상 포함)
△1,868 △353,834 △2,823,698 - △112,109 3,291,509
※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.
※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.
[△는 부(-)의 값임]

(시설투자 현황)

2024년 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 53.6조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 메모리 차세대 기술 경쟁력 강화 및 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 추진하였고, 시스템 반도체는 Advanced 노드 CAPA 확보를 위한 투자도 진행 중입니다. 내실을 다지는 활동을 통해 투자 효율성 제고에도 집중할 계획입니다.


(단위 : 억원)
구 분 내  용 투자기간 대상자산 투자액
DS 부문 신ㆍ증설, 보완 등 2024.01~2024.12 건물ㆍ설비 등 462,792
SDC 신ㆍ증설, 보완 등 2024.01~2024.12 건물ㆍ설비 등 48,351
기 타 신ㆍ증설, 보완 등 2024.01~2024.12 건물ㆍ설비 등 25,318
합             계 536,461

4. 매출 및 수주상황


가. 매출실적

2024년 매출은 300조 8,709억원으로 전년 동기 대비 16.2% 증가하였습니다.
부문별로는 전년 대비 DX 부문이 2.9% 증가, DS 부문이 66.8% 증가하였으며,
SDC는 5.9% 감소, Harman은 0.8% 감소하였습니다.

(단위 : 억원)
부  문 매출유형 품   목 제56기 제55기 제54기
DX 부문 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출
TV, 모니터,
냉장고, 세탁기,
에어컨, 스마트폰,
네트워크시스템,
PC 등
1,748,877 1,699,923 1,824,897
DS 부문 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출
DRAM,
NAND Flash,
모바일AP 등
1,110,660 665,945 984,553
SDC 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출
스마트폰용 OLED 패널 등 291,578 309,754 343,826
Harman 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출
디지털 콕핏,
카오디오,
포터블 스피커 등
142,749 143,885 132,137
기   타 부문간 내부거래 제거 등 285,155 △230,152 △263,099
합     계 3,008,709 2,589,355 3,022,314
※ 각 부문별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적

(단위 : 억원)
구      분 제56기 제55기 제54기
TV, 모니터 등 309,316 303,752 332,795
스마트폰 등 1,144,249 1,086,325 1,154,254
메모리 844,630 441,254 685,349
디스플레이 패널 291,578 309,754 343,826
※ 각 제품별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.


(2) 매출유형별 매출실적

(단위 : 억원)
구      분 제56기 제55기 제54기
제ㆍ상품 2,933,617 2,461,380 2,903,461
용역 및 기타매출 75,092 127,975 118,853
3,008,709 2,589,355 3,022,314
※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.


(3) 주요 지역별 매출 현황

(단위 : 억원)
구      분 제56기 제55기 제54기
내수 국내 202,978 205,196 221,799
수출 미주 613,533 510,934 659,617
유럽 290,967 239,342 265,147
아시아ㆍ아프리카 333,769 326,262 425,114
중국 649,275 422,007 546,998
2,090,522 1,703,741 2,118,675
※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다.

나. 판매경로 등


(1) 국내

판매자 판 매 경 로 소비자
생산 및
매입
전속 대리점 소비자
유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등)
통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)
직접판매(B2B 및 온라인 등)


(2) 해외

판매자 판 매 경 로 소비자
생산법인 판매법인 Retailer 소비자
Dealer Retailer
Distributor Dealer Retailer
통신사업자, Automotive OEM
직접판매(B2B 및 온라인)
물류법인 판매법인 Retailer
Dealer Retailer
Distributor Dealer Retailer


(3) 판매경로별 매출액 비중

경 로 도매 소매 특직판 기타
비 중 16% 25% 50% 9%

다. 판매방법 및 조건

(1) 국내

구   분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담
전속 대리점 약정여신조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체 양판점, 할인점, 백화점,
홈쇼핑, 온라인 등
개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
통신사업자 SK텔레콤㈜, ㈜케이티,
㈜LG유플러스
개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
(공동마케팅)
B2B 및
온라인
일반기업체 등 개별계약조건 없 음


(2) 해외

구   분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담
Retailer 소매점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer 양판점, 할인점, 백화점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor 현지 거래처 직판 영업 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B 및
온라인
일반기업체 등 개별계약조건 없 음


라. 판매전략  

ㆍ프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화

ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처

2024년 당사의 주요 매출처로는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순) 입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 14% 수준입니다.

바. 수주상황

2024년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.


5. 위험관리 및 파생거래


가. 재무위험관리정책

당사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.


재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.


한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.


당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리

(1) 시장위험


(환율변동위험)


당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.

당사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 당사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제56기말 제55기말
환율 상승시 환율 하락시 환율 상승시 환율 하락시
USD 365,273 △365,273 418,776 418,776
EUR 88,649 88,649 151,740 151,740

[△는 부(-)의 값임]

(이자율변동위험)

이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서
비롯됩니다. 당사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제56기말 제55기말
이자율 상승시 이자율 하락시 이자율 상승시 이자율 하락시
금융자산 141,671 141,671 210,617 210,617
금융부채 △5,702 5,702 6,197 6,197
순효과 135,969 135,969 204,420 204,420

[△는 부(-)의 값임]


(주가변동위험)

당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

2024년말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 76,865백만원(전기: 52,510백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 862백만원(전기: 3,472백만원)입니다.

(2) 신용위험


신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를
하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.

당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.

(3) 유동성위험


유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 당사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.


당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.


또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.

보고기간종료일 현재 금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

1) 제56기말

(단위 : 백만원)
구  분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 55,955,211 1,369,038 1,819,044 7,654,816 1,802,556


2) 제55기말

(단위 : 백만원)
구  분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 43,302,421 589,743 1,529,785 7,811,246 2,337,792


(4) 자본위험


당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로
제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제56기말 제55기말
부  채 112,339,878 92,228,115
자  본 402,192,070 363,677,865
부채비율 27.9% 25.4%

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황


당사는 환율변동 위험관리 목적상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도
(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.

2024년말 현재 당사는 USD, EUR 등 총 32개 통화에 대하여 5,862건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 자산ㆍ부채 장부금액 및 관련손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구  분 자산 부채 이익 손실
통화선도 89,982 94,559 911,628 700,046


그리고 당사는 레인보우로보틱스㈜ 및 그 최대주주 등과 체결한 주주간 계약에 따라,
일정 기간 동안 최대주주 등에게 최대주주 등이 보유하는 주식의 전부 또는 일부를 당사 또는 당사가 지정한 제3자에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 또한 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등은 일정한 사유가 발생할 경우, 당사가 보유한 레인보우로보틱스㈜ 지분의 전부 또는 일부를 최대주주 등에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 당사는 2024년 12월 31일 이사회에서 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등 6인이 보유한 지분 394만주를 인수하는 주식매도청구권(콜옵션)의 행사를 의결하였습니다. 인수대가는 267,463백만원이며, 당기말 현재진행 중인 지분인수 관련 행정절차가 완료되면 지급할 예정입니다. 2024년말 현재 해당 콜옵션의 공정가치는 안진회계법인이 평가하였습니다.

또한, 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할수 있는 풋옵션을 보유하고 있으며, TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 2024년말 현재 상기 풋옵션들의 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동


가. 경영상의 주요 계약 등


계약 상대방 항  목 내   용
Google 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2014.01.25
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용 영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
GlobalFoundries 계약 유형 공정 기술 라이선스 계약
체결시기 2014.02.28
목적 및 내용 14nm 공정의 고객기반 확대
Google 계약 유형 EMADA
체결시기 및 기간 2019.02.27~2025.03.31(연장)
목적 및 내용 유럽 32개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한
라이선스 계약
Ericsson 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2021.05.07
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Qualcomm 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2022.07.06
목적 및 내용 상호 특허 라이선스ㆍ부제소를 통한 사업 자유도 확보
Huawei 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2022.07.13
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Nokia 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2023.01.19
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
※ 기타 영업기밀에 해당하는 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용

당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.

2024년(제56기) 당사의 연구개발비용은 35조 215억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 34조 9,981억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용] (단위 : 백만원, %)
과     목 제56기 제55기 제54기
연구개발비용 총계 35,021,531 28,352,769 24,929,171
(정부보조금) △23,389 △13,045 △9,973
연구개발비용 계 34,998,142 28,339,724 24,919,198
회계
처리
개발비 자산화(무형자산) - - -
연구개발비(비용) 34,998,142 28,339,724 24,919,198
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]
11.6% 10.9% 8.2%
※ 연결 누계기준입니다.
※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로
    산정하였습니다.
[△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영

(국내)

당사는 연구개발 조직을 기술 상용화 시기에 따라 3단계로 체계화하여 운영하고 있습니다.

향후 1~2년 내 시장에 선보일 상품화 기술은 각 부문 산하 사업부 개발팀에서 개발하고 있으며, 3~5년 내 중장기 미래 유망 기술은 Samsung Research, 반도체연구소 등의 각 부문 연구소에서 개발하고 있습니다. 또한, 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술은 당사의 종합연구소인 SAIT에서 선행 개발하고 있습니다. SAIT는 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 주력 사업의 기술 경쟁력 강화, 창의적 R&D 체제를 구축하기 위한 연구개발 활동을 수행하고 있습니다.


(해외)

미국(SRA, SFI), 우크라이나(SRUKR), 러시아(SRR), 일본(SRJ), 중국(SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzhen, SSCR), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SIRC, SRIL) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등을 진행하고 있습니다.


이미지: 연구개발조직도

연구개발조직도


라. 연구개발실적

2024년 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.


부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등
DX 부문

Galaxy 폴더블

ㆍGalaxy Z Fold6 출시
ㆍGalaxy Z Flip6 출시

Galaxy S24

ㆍGalaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra 출시

Galaxy A ㆍGalaxy A55 5G 출시
ㆍGalaxy A35 5G 출시
ㆍGalaxy A25 5G 출시
ㆍGalaxy A15 LTEㆍ5G 출시
Galaxy북

ㆍGalaxy Book4 Ultra 출시
ㆍGalaxy Book4 Pro 360 출시
ㆍGalaxy Book4 Pro 출시
ㆍGalaxy Book4 Edge 출시

Neo QLED 8K

ㆍMini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV 출시

Neo QLED 4K ㆍMini LED 기반 4개 시리즈, 7개 사이즈 출시
냉장고 ㆍ펠티어 소자 적용한 에너지 초고효율 BESPOKE AI 하이브리드 냉장고 출시
ㆍAI 정온기능 적용한 'BESPOKE AI 김치플러스' 출시
세탁기 ㆍ세탁건조기 BESPOKE AI 콤보 출시
청소기 ㆍ건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀 출시
RAN S/W Package ㆍ업계 최초 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 기능시험 완료
ㆍAI 기반 5G 기지국 품질 최적화 기술(AI-RAN Parameter Recommender) 실증 완료
기지국 ㆍ고출력/고효율 신규 MMU(다중 안테나를 활용한 대용량 데이터 전송이 가능한
   기지국) 개발
DS 부문 모바일 DRAM 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공
HBM 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
NAND 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산
Automotive 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발
이미지센서 ㆍ업계 최초 망원용 2억화소 모바일 이미지 센서 'HP9' 공개
엑시노스

ㆍ최신 기술 적용 웨어러블 SOC '엑시노스 W1000' 공개

SDC OLED

ㆍGalaxy S24 AMOLED 개발
ㆍBMW Mini 13.4" Round OLED Display 적용
ㆍSurface Pro 10 출시
ㆍGalaxy Z Fold6 용 폴더블 OLED 개발
ㆍGoogle Pixel 9 Pro XL 용 OLED 개발

QD-Display ㆍ31.5"UHD, 27"QHD, QD-OLED 개발
※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조

7. 기타 참고사항


가. 지적재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한이래 현재 세계적으로 총 265,410건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

[국가별 등록 건수(2024년말 현재, 연결 기준)] (단위 : 건)
구분 한국 미국 유럽 중국 일본 기타국가
등록건수 62,315 99,070 47,597 28,542 8,836 19,050 265,410


2024년 중 총 35조원의 R&D투자를 통해 국내 특허 7,804건, 미국 특허 9,228건 등을 등록하였습니다.

[주요 국가 연도별 특허등록 건수] (단위 : 건)
구 분 2024년 2023년 2022년
한 국 7,804 8,908 9,136
미 국 9,228 8,958 8,500


이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로서 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Google(2014.01.체결), Ericsson(2021.05.), Qualcomm(2022.07.), Huawei(2022.07.), Nokia(2023.01.) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.

당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2024년 중 미국에서 460건의 디자인특허(Design Patent)를 취득하였습니다.

나. 환경 관련 규제사항


당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.


(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국의 관련 법률은 다음과 같습니다.
 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)

2. 유해물질 사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)

3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO 14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.


주요한 관련 법률은 다음과 같습니다.

 1. 환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」
                                        「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등

2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」
                                 「기후위기대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」등
 3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」
                                       「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」
                                       「악취방지법」「토양환경보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는 국내에서「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」제27조(관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조 3항 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제24조(배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사의 국내 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO2-eq, TJ)
구  분 2024년 2023년 2022년
온실가스(tCO2-eq) 18,070,212 17,337,196 19,285,537
에너지(TJ) 326,800 301,616 290,024

※ 정부에 신고된 본사 및 자회사 포함 기준입니다.
※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.

배출량 및 에너지사용량은 정부의 적합성 평가 등에 따라 변동될 수 있습니다.


당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.

다. 사업부문별 현황

[DX 부문]
 
(산업의 특성 등)


1) TV산업

TV 산업은 1926년 흑백 TV, 1954년 컬러 TV 등장 이후 지금까지, 평면 TV(LCD),스마트 TV, 초대형 TV(OLED/QLED/Neo QLED/8K), 마이크로 LED 등으로 발전하면서 최고 화질을 제공하기 위한 혁신활동들이 지속적으로 일어나는 분야입니다.


TV에는 칩 설계, 회로개발, 화질/신호처리, AI 화질 기술 뿐만 아니라, 플랫폼과 어플리케이션이 잘 작동되도록 하는 운영체계(Operating System)와 각종 S/W 기술들이 적용됩니다. 특히 AI기술의 급성장으로 인해 TV 화면에 나오는 상품 관련 정보를

실시간으로 검색하거나 관련된 콘텐츠들을 추천받을 수도 있고, 사용자 취향의 예술

이미지를 만들거나 대화 방식으로 기기를 제어하는 수준으로 발전하고 있습니다.

TV업계는 마이크로 LED, Neo QLED, OLED 기술을 적용하여 최고 화질을 구현하기 위한 제품 경쟁을 치열하게 하고 있습니다. 과거 55~65인치대가 주력이던 TV 시장은 75~83인치대가 주도하는 시대를 넘어서 85, 98, 100, 115인치급의 초대형 제품들이 성장을 이끌어 갈 것으로 전망됩니다. 이에 따라 4K 화질을 넘어서 8K 화질을 갖춘 제품이 새로운 시장을 열어가고 있으며, HD, FHD급 기존 화질을 고화질로 자동 업스케일하는 기술도 제품에 적용되고 있습니다.

TV업계는 AI 기술도 대거 채택하여 미래형 TV의 모습을 만들어 나가고 있습니다. 업체들마다 AI 관련 기술을 제품에 접목하기 위해 AI 반도체(System on Chip)를 통해 화질과 음질을 최적화하고, AI 기술을 활용하여 저화질 콘텐츠를 고화질로 업스케일링하는 기능도 더욱 강화하고 있습니다. 이러한 기술력을 통해 TV는 집안내 가전 제품들을 연결하고 실시간으로 모니터링할 뿐만 아니라, 전력사용 최적화나 긴급상황 발생시 알림 서비스 등 새로운 서비스들을 제공하게 됩니다.

한편 TV 사용자들의 인식도 지난 수년간의 팬더믹 시기를 거치면서 크게 변화하고 있습니다. 사용자들은 TV를 통해 영화를 보고 뉴스를 시청하는 것 뿐만 아니라, 전세계 미술관의 예술작품들을 다운로드받아서 감상한다거나, 게임과 헬스케어, 화상회의와 온라인 교육과 같은 새로운 서비스를 체험하는데 긍정적인 반응을 보이고 있습니다. 자기만의 개성을 추구하는 구매자들을 위해 디자인과 이동설치 편의성, 주변기기들과의 연동성을 강조한 라이프스타일 제품군도 매년 새롭게 출시되면서 틈새 시장이 빠르게 확대되고 있습니다.

2) 모바일 산업

모바일 산업은 1980년대 초 음성통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되었으며, 2019년 초 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국과 미국을 시작으로 글로벌 상용화되었습니다. 5G 스마트폰은 2020년 2.7억대에서 2024년에는 8.7억대로 판매가 확대되었습니다. 이러한 5G의확산은 AIㆍXRㆍ자율주행 등 5G 융합 서비스 및 기반 산업의 생태계 조성을 가속화하고 있습니다(출처: TechInsights 2025.2).


스마트폰 시장은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하여 2024년 전체 휴대폰 판매량 중 스마트폰의 비중은 85% 수준, 피처폰의 비중은 15% 수준입니다.(출처: TechInsights 2025.2) 스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 고화질 Display, 폴더블 폼팩터,멀티카메라, 센서, 방수ㆍ방진, 생체 인식 등과 같은 하드웨어뿐만 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Game, Media, Digital Wallet, AI, 보안 등 전반적인 소프트웨어 기반 경험 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

1) TV산업

TV 시장 수요는 글로벌 경기 불확실성에 따른 소비심리 악화 영향으로 2022년 2억

328만대에서 2023년 2억 139만대 수준으로 소폭 감소하였습니다. 2024년은 파리올림픽 등 스포츠 이벤트에 따른 수요 확대로 전년비 3.7% 성장한 2억 883만대를 기록하였습니다(출처: Omdia 2025.2).


< TV 시장점유율 추이 >

제 품 2024년 2023년 2022년
TV 28.3% 30.1% 29.7%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.


2) 모바일 산업

스마트폰 시장은 경기 회복 기대에 따른 소비심리 상승과 AI 제품ㆍ서비스 확대 등으로 인해 2023년 11.5억대에서 2024년 12.2억대 수준으로 성장하였습니다. 2025년에는 글로벌 경제 환경의 불확실성이 커질 것으로 전망되나 AI 스마트폰의 수요 증가로 스마트폰 시장은 소폭 성장한 12.4억대로 전망됩니다. 태블릿 시장은 2023년 1.4억대에서 2024년 1.5억대 수준으로 성장하였으며, 2025년에는 1.6억대 수준으로 성장할 전망입니다(출처: TechInsights 2025.2).


< 스마트폰 시장점유율 추이 >

제 품 2024년 2023년 2022년
스마트폰 18.3% 19.7% 21.7%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 TechInsights의 세계시장점유율 자료(수량 기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)

1) TV산업

당사는 2006년 이후 2024년까지 19년 연속으로 TV 판매 1위를  지키고 있습니다. 이 기간동안 공격적으로 영업, 마케팅 활동을 전개하여 시장 점유율을 2006년말  14.2%에서 2024년말 약 28%로 두배 수준으로 증대하였습니다. 또한 전세계 소비자와 유통 파트너사들이 원하는 프리미엄 제품과 혁신 제품들을 선제적으로 지속 출시함으로써 TV 트렌드를 선도하는 기업이라는 평판을 쌓아가고 있습니다.


글로벌 TV 시장은 75인치 이상 초대형 TV와 1,500불 이상 프리미엄 TV군이 성장을 주도하고 있으며, 특히 북미와 유럽, 한국, 동남아, 중국 지역에서 판매가 크게 증가하고 있습니다. 하지만 업체들간 경쟁이 점점 더 치열해 지고 있고, 패널가격도 지속적으로 상승하고 있어 수익성 확보에 어려움이 가중되고 있습니다.


당사는 이러한 어려움을 제품 기술력으로 돌파하기 위해, 8K 해상도의 98인치 초대형 TV를 비롯해서, Neo QLED, OLED, QLED 주력제품과 라이프스타일 TV, 사운드바등 사업군에 AI 신기술을 대거 적용하여 경쟁사와의 기술격차를 벌려 나가고 있습니다.

'24년형 Neo QLED 8K TV에 탑재된 '8K AI 업스케일링 프로(8K Upscaling Pro)'는AI기술을 사용하여 SD/HD/Full HD 등과 같은 저해상도 영상을 8K급으로 향상시킵니다. 음질 부분에서도 AI 기술을 적극 도입하여, 영화내 대화를 인식해 소음과 분리한 후 화자의 목소리를 또렷하게 조정하거나, 물체의 움직임에 따라 입체적 사운드를구현하는 기능들을 가능하게 하였습니다.


또한, AI TV는 휴대폰, 사운드바를 비롯한 집안의 다양한 가전기기들과 손쉽게  연결되어 TV만의 서비스가 아니라 새로운 가치와 경험들도 선사합니다.  TV와 연결된전자기기들의 에너지 사용량을 제어하여 최적화할 수도 있고, 부착된 카메라와 센서 등을 통해 집안의 상황을 파악하여, 외부에 있는 주인에게 알려줄 수도 있습니다. 이런 상황에서 모든 개인정보와 기기보안은 당사 보안 솔루션인 녹스(Knox)를 통해 철저히 보호됩니다.


당사는 AI 핵심 기술채용과 함께, 초대형 TV 시장 확대에 필요한 제품 라인업도 더욱 탄탄하게 구축하고 있습니다. 90인치대 이상 시장에서 성장을 주도하기 위해, 98인치 라인업을 Neo QLED 8K/4K, QLED에 이어 UHD급으로 확대하는 한편, 85인치 Neo QLED, 83인치 및 77인치 OLED 라인업도 글로벌로 강화했습니다.


미래 기술인 차세대 마이크로 LED 제품도 89인치, 101인치에 이어 114인치로 확대하고 있으며, AI와 광학 문자인식 기술을 활용하여 자막을 실시간으로 음성 변환시키는 '들리는 자막' 기술을 실용화하고, 화면 윤곽선과 색상을 저시력자 맞춤형으로 재조정해 주는 '릴루미노 모드(Relumino Mode)'기능도 향상시켜 '모두를 위한 TV' 공급에도 최선의 노력을 하고 있습니다.

2) 모바일 산업

당사는 주력 사업인 스마트폰 시장에서 2011년 이후 14년 연속 글로벌 출하량 1위를
유지하고 있습니다(출처: TechInsights 2025.2). 또한, 스마트폰 뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치, 무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 Digital Health, Digital Wallet 등 컨텐츠와 서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.


당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 생성형 AI를 적용한 검색ㆍ실시간 통번역ㆍ자동 내용 요약ㆍ사진 편집, Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, UWB(Ultra Wideband)를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, 야간 촬영ㆍ8K 동영상특화 카메라 기능 등 고객이 필요로 하는 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다.


2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한 Galaxy Z 폴드로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로
접히는 Galaxy Z 플립을 출시하였습니다. Galaxy Z 플립 시리즈는 아이코닉한 디자인과 높은 휴대성으로, 여성과 젊은 세대의 Galaxy 선호도를 높이는 데 기여하고 있습니다. 이후 당사만의 기술 리더십과 소비자 가치 중심의 사용성을 기반으로 폴더블
특화 경험을 지속 강화한 5세대, 6세대 Galaxy Z 시리즈를 출시하며 폴더블 시장을 주도해 왔습니다.


2024년 1월 출시한 Galaxy S24 시리즈는 당사 최초로 Galaxy AI를 탑재하였습니다. Galaxy AI는 사용자가 세상을 경험하는 방식을 바꾸고 무한한 잠재력을 발휘할 수 있도록 완전히 새로워진 검색, 창의적인 사진 편집, 실시간 번역, 편리한 텍스트 요약등의 경험을 제공하고 있습니다. 또한 보다 강력한 보안성을 바탕으로 초연결 사회에서 소비자에게 안전한 AI 및 멀티 디바이스 사용 환경을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

2024년 7월 출시된 Galaxy Z 폴드6 및 Galaxy Z 플립6는 대화면과 폴더블 폼팩터에 최적화된 Galaxy AI 기능 탑재로 한 차원 높아진 폴더블 생산성을 제공하였습니다. 뿐만 아니라 역대 Galaxy Z시리즈 중 가장 얇고 가벼운 무게로 뛰어난 휴대성을 제공하면서도 성능과 내구성을 더욱 강화하여 제품 완성도를 한층 높였습니다.


스마트폰 외에도 대화면 디스플레이와 S Pen으로 노트 필기와 영상회의, 멀티태스킹등 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 생체 센서 기술을 적용하여 더욱 고도화된 피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치와 편안한 착용감으로 맞춤형 건강정보를 제공하는 스마트링, 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰 등 다양한 Galaxy Ecosystem 제품군을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.


당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Wallet(舊 Samsung Pay), Samsung Health 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔습니다. Samsung Wallet은 결제 외에도 신분증, 티켓 등의 다양한 기능을 제공하여 실물 지갑을 대체할 수 있는 서비스로 발전시켜 나가고 있으며, Samsung Health는 새로운 폼팩터와 AI 기능 적용을 통해 통합 건강관리 플랫폼으로서의 위상을 더욱 강화해 나가고자 합니다

뿐만 아니라 제품에 재활용 소재 적용을 확대하는 등, 친환경 기술 혁신도 지속하고 있습니다. 대표적으로 플라스틱 폐기물 중 하나인 폐어망을 재활용해 만든 소재를 Galaxy S22 시리즈 이후 많은 과제에 적용하고 있습니다. Galaxy S24 시리즈에는 재활용 코발트와 희토류를 적용하였고, Galaxy Z 폴드6 및 Galaxy Z 플립6에는 재활용금과 구리를 추가로 적용하였습니다.

추가로, 당사는 2023년 5월 자가 수리 프로그램을 도입하고 대상 모델과 국가를 확대해 나가며  e-waste를 최소화하고 있습니다.

당사는 앞으로도 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다.

[DS 부문]

(산업의 특성 등)

반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.

메모리 반도체는 읽고 쓸 수 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로, 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다.

System LSI 제품은 응용처에 따라 종류가 다양하며, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장한 모바일 기기용 SOC(System-On-Chip)가 가장 대표적인 제품입니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP 제품과 이미지 센서 등을 공급하고 있습니다.

Foundry 사업은 팹리스(Fabless) 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 많은 IDM(Integrated DeviceManufacturer)업체가 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체로 전환하였습니다. 이에 따라 대규모 Capa를 보유 중인 5개 내외의 소수업체가 전체 Foundry  시장의 대부분을 영위하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

2024년 4분기 메모리 시장에서는 모바일/PC 고객사의 재고 조정이 심화되었으나,
주요 데이터센터 및 테크 기업들의 AI향 투자가 지속되며 HBM과 서버향 DRAM 수요 견조세가 지속되었습니다. 단, 서버 SSD는 일부 데이터센터 고객사들의 과제 지연으로 수요에 다소 영향이 있었습니다. 이러한 상황 속, 당사는 수요 모멘텀이 있는 HBM 및 고용량 DDR5를 중심으로 판매를 확대하는 데에 주력했습니다.

2025년 1분기 메모리 시장은, 모바일/PC의 경우 고객사 재고 조정이 1분기까지는 지속될 것으로 전망됩니다. 서버는 AI향 수요 모멘텀은 지속될 것으로 전망되지만, GPU 공급 상황에 따라 데이터센터 및 OEM 고객 수요가 변동될 가능성이 있고 AI향반도체 수출 통제로 인한 HBM 수요 변동성도 지속 발생하고 있습니다. 이러한 상황 속, 당사는 고부가가치 제품 중심으로 사업 포트폴리오를 전환하고 있으며, 고용량/고사양 제품 수요대응을 위한 선단공정 전환을 가속화하고 있습니다. 이를 기반으로,
당사는 서버향 DDR5, PC/모바일향 LPDDR5x 및 서버향 QLC SSD 수요 대응에 집중할 계획입니다.

2024년 Foundry 시장은 모바일/PC 응용의 시황 반등 지연에 따른 수요 약세가 이어졌으나, Advanced 노드를 사용하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 분야를 중심으로 성장이 지속되었습니다.

2025년 Foundry 시장은 고객사 재고조정 영향으로 성장세가 둔화될 우려는 있으나,
2024년과 유사하게 HPC/AI 응용의 수요 강세가 지속될 것으로 예상됨에 따라
Advanced 노드 시장을 중심으로 두 자릿수 성장이 전망됩니다.


< DRAM 시장점유율 추이 >

제 품 2024년 2023년 2022년
DRAM 41.5% 42.2% 43.1%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.


(영업의 개황 등)

메모리 사업의 1분기 서버 수요는 AI향 수요 모멘텀이 지속되지만, 신규 GPU 공급의 제약과 일부 고객사들의 재고 증가 및 지정학적 이슈 등으로 기회 요인과 리스크가 함께 존재하고 있습니다. PC/모바일은 수요 개선 기대치 대비 소비 심리 위축 및 고객사들의 재고 조정 영향으로 시장 수요 감소가 지속 전망되고 있습니다. 당사는 제품/응용 수요에 맞춰 Legacy 제품 중심으로 탄력적인 생산과 제품 믹스를 운영 중이며, HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 수요 대응을 위해 선단 공정 전환을 가속화 하고 있습니다. 이러한 상황 속에 고객이 필요로 하는 서버향 DDR5, 고용량의 서버향 QLC SSD 등의 수요에 적극 대응해 나갈 것입니다.

System LSI는 주요 고객사들이 연말 재고 건전화를 추진하는 가운데 수요는 소폭 감소하는 모습을 보이고 있으며 '25년 거시 경제 불확실성 확대로 성장률 감소 예상되나, On-Device AI 영향 프리미엄 시장 호조 기반으로 고부가 제품 수주 확대 및 응용처 다변화 등을 통해 극복하고 있습니다. SOC 사업은 Galaxy S24/FE와 A시리즈(A55/35) 스마트폰 판매 호조가 매출 확대를 견인하였으며 On-device AI 기반 고사양 제품 공급 확대를 추진하는 한편, 2나노 Exynos 샘플을 확보하는 등 미래 성장 지속을 위한 발판을 마련하고 있습니다. 이미지센서는 광각 및 줌기능 소구점 강화로 2억화소 시장 지속 확대 및 플래그십외 스마트폰에 사용되는 이미지센서 신제품의 성능 우위 입증을 통해 M/S를 확대하고 있으며, 차량용 센서 시장에서도 글로벌 주요 완성차 업체들로부터 고화소 신제품 수주를 확대하고 있습니다. LSI 사업 중 스마트폰향 OLED mDDI는 선단 공정 경쟁력 기반 글로벌 Top tier향에 높은 M/S를 지속 유지하고 있으며, pDDI는 주요 고객사 과제 수주 기반 중장기 사업 성장 기반을 확보하였습니다. Power는 모바일향 신규 과제 적용 확대 및 메모리향 제품 Portfolio 강화를 통해 성장하고 있으며, Security는 스마트폰향 및 컨슈머향의 보안 니즈 증가에 맞춘 고사양 제품 적기 사업화 등을 통해 성장할 것으로 전망됩니다.

Foundry는 시장 변화에 맞춰 노드 및 응용별 전략 수립하여 기술/개발, 제조, 비즈니스 역량에 대한 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다. Advanced 노드는 4나노 공정에서안정적인 수율을 기반으로 모바일 및 HPC 수요를 확대하고 있으며, GAA가 적용된 3나노는 '22년 양산 이후 축적된 경험과 노하우를 반영하여 '25년 상반기부터 모바일향 양산 출하를 준비하고 있습니다. Mature 노드는 RF 및 Automotive 등 Specialty 공정에 대한 투자 및 개발로 응용처 확대 및 사업 다변화를 지속하여 수익성 개선과 노드 장기 활용이 동시에 이뤄질 수 있는 전략을 마련하고 있습니다. 지속적인 고객 협력 및 개발/수주/생산/공급 등 전방위 경쟁력을 강화함으로써 변화하는 시장에 맞춰 사업 기회를 확대해 나가겠습니다.


[SDC]

(산업의 특성 등)

디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며,  OLED(Organic Light Emitting Diode)와 QD-OLED(Quantum Dot-Organic Light Emitting Diode), TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 등이 이에 해당합니다.


OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, IT(태블릿/노트북), Auto 등 다양한 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. QD-OLED는 수
나노 미터의 반도체 결정인 퀀텀닷(Quantum Dot)을 패널에 내재화해 색 재현력과 시야각을 극대화한 자발광 디스플레이로, 향후 프리미엄급 TV 및 모니터 시장을 주도할 차세대 디스플레이로 주목받고 있습니다.


(국내외 시장여건 등)


스마트폰용 디스플레이 패널 시장은 2023년 14.4억대에서 2024년 15.5억대로 성장하였습니다. 스마트폰용 OLED 디스플레이의 경우 2023년 6.1억대에서 2024년 7.8억대로 증가하였으며, 전체 스마트폰 디스플레이 패널 시장에서 OLED가 차지하는 비중은 2023년 42.7%에서 2024년 50.7%로 상승하였습니다(출처: Omdia 2025.01).

또한, 대형 디스플레이 패널 시장은 2023년 8.1억대에서 2024년 8.7억대로 성장하였습니다(출처: Omdia 2024.12).


< 스마트폰 패널 시장점유율 추이 >

제 품 2024년 2023년 2022년
스마트폰 패널 41.3% 50.1% 56.7%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준) 예측치를 활용하였습니다.


(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블,태블릿, 워치, 노트북, AUTO 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다.


당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 요구에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북) 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다.


2024년에는 스마트폰 및 IT 중소형 패널 수요가 소폭회복되었으며 OLED 침투율은 계속하여 증가하고 있습니다. 패널 업체간 경쟁이 심화되는 가운데 당사는 저소비전력, 고화질, 디자인 등 차별화 기술을 지속 개발하여 경쟁우위를 확보하고 판매 확대를 추진하였습니다.


또한, 8.6G IT OLED라인을 건설하는 등 스마트폰에 편중된 중소형 패널 사업을 다각화하여 IT, AUTO, Gaming 제품 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 사업 리더십을 더욱 견고히 하고 있습니다.


대형 디스플레이 사업은 프리미엄 TV 및 모니터 제품 중심으로 역량을 집중하고  수율 향상, Loss절감 등 내실을 다져서 사업 경쟁력을 강화하였습니다.

[Harman]

(산업의 특성 등)

Harman은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서경쟁하고 있습니다. 이 중 전장부문이 Harman 사업의 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 디지털 콕핏, 카 오디오, 텔레매틱스 등 분야에 진출해 있습니다.

요즘 소비자들은 차량을 선택할 때 단순 이동수단 기능보다 이동시에 즐길 수 있는 차량내 경험(In-Cabin Experience)을 중요시하는 추세입니다. 이러한 소비자 니즈에 맞추어 자동차도 IT 제품처럼 SW로 업그레이드 가능한 SDV(Software Defined Vehicle)로 변화하고 있어 자동차 제조사들은 중앙집중형 전장 아키텍처 도입을 시도하고SW 기능을 강화하는 등 많은 혁신을 추진 중입니다. 이에 따라, 전장 부품업체들의 공급제품에도 빠른 기술적 변화가 진행되고 있어, 업체간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다. 이에, Harman은 자동차의 SDV로 변화에 대응할 수 있는 SW 기술역량을 강화하고, In-Cabin Experience의 핵심 전장부품과 고성장이 예상되는 AR HUD, 디스플레이, 운전자 모니터링 등 신제품을 육성하는 한편 전자의 SW/서비스 역량을 차량에 접목하여 보다 편리하고 차별화된 사용자 경험을 제공하는데 주력할 계획입니다.

라이프스타일 오디오 산업은 소비자 오디오와 프로페셔널 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 소비자 오디오 제품(True Wireless Stereo, Portable Speaker, Headphone 등)은 과거 음원 재생 기기에 국한되었으나, 최근 무선 연결기술 적용 및 AI 탑재가 확산되어 기술 중심의 IT 기기로 진화하는 추세입니다. 이러한 기술 변화에 의해, IT 업체들이 소비자 오디오 시장에 참여하여 음향 설계 기술을 보유한 전통 오디오 업체들과
경쟁 중입니다.

소비자 오디오 시장은 TWS 헤드폰과 Home 오디오 및 게이밍 헤드폰 분야에서 고성장이 예상되고, 소비자들은 프리미엄 오디오를 경험(고음질/무손실 음원 등)하고자 하는 경향이 뚜렷해지고 있습니다. 이에 Harman은 고성장 분야에 사업역량과 경쟁력을 강화하고 신제품을 지속 출시하여 시장에 대응하고 있으며, 프리미엄 오디오 경험을 추구하는 소비자의 Needs에 부합하기 위해 고음질/무손실 음원 재생기술을 보유한 미국업체 Roon Labs LLC를 2023년 4분기에 인수하여 고품질의 오디오 경험을소비자들에게 제공하고 있습니다. 향후 타사업부 제품에도 Roon 기술을 적용하여 제품을 차별화하고 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다.

(국내외 시장여건 등)

최근 유럽과 중동의 지정학적 이슈로 인한 원자재 가격 상승 및 미/중 무역 갈등 심화등 경기 불안 요소는 여전히 존재하나, 세계 자동차 공급망 불안요소는 많이 해소되었고, 고금리와 인플레이션이 점진적으로 정상화될 것으로 예상됩니다. 이러한 상황을 고려할 때 2025년 전세계 자동차 생산량은 전년 수준을 유지 할 것으로 전망됩니다. (출처: S&P Global Light Vehicle Production Forecast 2024.12)

< 디지털 콕핏 시장점유율 추이 >

제 품 2024년 2023년 2022년
디지털 콕핏 12.5% 16.5% 17.9%
※ 디지털 콕핏은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는 디지털 전장부품입니다.
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Techinsights의 자료(금액기준)를 활용하였습니다.


(영업의 개황 등)

Harman은 전장부품 시장에서 차량내 경험의 중심이 되는 디지털 콕핏, 카 오디오 분야에서 선도적 시장 입지를 유지하고 있습니다. 당사는 Harman의 선두 위상을 강화하기 위해 Harman의 전장사업에 당사의 무선통신, 디스플레이 등 IT 기술을 지속 접목시켜 차량의 IT기기화에 적극 대응해 나갈 계획입니다.

Harman은 차량의 SDV(Software Defined Vehicle)화 변화에 대응하기 위해 차별화된 기술 개발을 통해 끊임없는 혁신을 추구함으로써 소비자들의 차량내 경험이 한층 업그레이드되도록 노력해 나갈 것입니다.


Harman은 독자 보유한 음향 설계능력과 다양한 소비자층을 겨냥한 멀티 브랜드 전략을 구사하여 일반 소비자와 음악 애호가들 사이에서 오디오 전문 업체로서 브랜드 인지도 및 영향력을 확대해 왔습니다. 향후 타 사업부와의 협력을 강화하고 새로운 제품을 출시하여 오디오 산업내에서의 위상과 입지를 더욱 강화해 나갈 예정입니다.

라. 사업부문별 요약 재무 현황

2024년(제56기) 매출은 DX 부문이 174조 8,877억원(58.1%), DS 부문이 111조 660억원(36.9%)이며, SDC가 29조 1,578억원(9.7%), Harman은 14조 2,749억원(4.7%)입니다.

2024년(제56기) 영업이익은 DX 부문이 12조 4,399억원, DS 부문이 15조 945억원, SDC가 3조 7,334억원, 그리고 Harman은 1조 3,076억원입니다.

(단위 : 억원, %)
부문 구  분 제56기 제55기 제54기
금액 비중 금액 비중 금액 비중
DX 부문 매출액 1,748,877 58.1% 1,699,923 65.7% 1,824,897 60.4%
영업이익 124,399 38.0% 143,847 219.0% 127,461 29.4%
총자산 2,596,713 36.2% 2,342,534 37.2% 2,279,669 38.6%
DS 부문 매출액 1,110,660 36.9% 665,945 25.7% 984,553 32.6%
영업이익 150,945 46.1% △148,795 △226.6% 238,158 54.9%
총자산 3,430,454 47.8% 2,871,411 45.6% 2,620,558 44.3%
SDC 매출액 291,578 9.7% 309,754 12.0% 343,826 11.4%
영업이익 37,334 11.4% 55,665 84.8% 59,530 13.7%
총자산 821,980 11.4% 792,752 12.6% 737,798 12.5%
Harman 매출액 142,749 4.7% 143,885 5.6% 132,137 4.4%
영업이익 13,076 4.0% 11,737 17.9% 8,805 2.0%
총자산 209,347 2.9% 179,566 2.9% 171,023 2.9%
※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.


(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)

ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성
   경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는
   각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.
ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은
   해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이
   불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에
   의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항


1. 요약재무정보


가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)
구 분 제56기 제55기 제54기

2024년 12월말 2023년 12월말 2022년 12월말
[유동자산] 227,062,266 195,936,557 218,470,581
ㆍ현금및현금성자산 53,705,579 69,080,893 49,680,710
ㆍ단기금융상품 58,909,334 22,690,924 65,102,886
ㆍ기타유동금융자산 36,877 635,393 443,690
ㆍ매출채권 43,623,073 36,647,393 35,721,563
ㆍ재고자산 51,754,865 51,625,874 52,187,866
ㆍ기타 19,032,538 15,256,080 15,333,866
[비유동자산] 287,469,682 259,969,423 229,953,926
ㆍ기타비유동금융자산 11,756,681 8,912,691 12,802,480
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자 12,592,117 11,767,444 10,893,869
ㆍ유형자산 205,945,209 187,256,262 168,045,388
ㆍ무형자산 23,738,566 22,741,862 20,217,754
ㆍ기타 33,437,109 29,291,164 17,994,435
자산총계 514,531,948 455,905,980 448,424,507
[유동부채] 93,326,299 75,719,452 78,344,852
[비유동부채] 19,013,579 16,508,663 15,330,051
부채총계 112,339,878 92,228,115 93,674,903
[지배기업 소유주지분] 391,687,603 353,233,775 345,186,142
ㆍ자본금 897,514 897,514 897,514
ㆍ주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 4,403,893
ㆍ이익잉여금 370,513,188 346,652,238 337,946,407
ㆍ기타 15,873,008 1,280,130 1,938,328
[비지배지분] 10,504,467 10,444,090 9,563,462
자본총계 402,192,070 363,677,865 354,749,604

2024년 1월~12월 2023년 1월~12월 2022년 1월~12월
매출액 300,870,903 258,935,494 302,231,360
영업이익 32,725,961 6,566,976 43,376,630
연결총당기순이익 34,451,351 15,487,100 55,654,077
ㆍ지배기업 소유주지분 33,621,363 14,473,401 54,730,018
ㆍ비지배지분 829,988 1,013,699 924,059
기본주당순이익(단위 : 원) 4,950 2,131 8,057

희석주당순이익(단위 : 원)

4,950 2,131 8,057
연결에 포함된 회사수 229개 233개 233개
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제54기~제56기 연결감사보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

나.요약별도재무정보

(단위 : 백만원)
구 분 제56기 제55기 제54기

2024년 12월말 2023년 12월말 2022년 12월말
[유동자산] 82,320,322 68,548,442 59,062,658
ㆍ현금및현금성자산 1,653,766 6,061,451 3,921,593
ㆍ단기금융상품 10,187,991 50,071 137
ㆍ매출채권 33,840,357 27,363,016 20,503,223
ㆍ재고자산 29,154,115 29,338,151 27,990,007
ㆍ기타 7,484,093 5,735,753 6,647,698
[비유동자산] 242,645,805 228,308,847 201,021,092
ㆍ기타비유동금융자산 2,176,346 1,854,504 1,364,608
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 57,427,196 57,392,438 57,397,249
ㆍ유형자산 151,446,870 140,579,161 123,266,986
ㆍ무형자산 10,496,956 10,440,211 8,561,424
ㆍ기타 21,098,437 18,042,533 10,430,825
자산총계 324,966,127 296,857,289 260,083,750
[유동부채] 80,157,976 41,775,101 46,086,047
[비유동부채] 8,411,494 30,294,414 4,581,512
부채총계 88,569,470 72,069,515 50,667,559
[자본금] 897,514 897,514 897,514
[주식발행초과금] 4,403,893 4,403,893 4,403,893
[이익잉여금] 233,734,316 219,963,351 204,388,016
[기타] △2,639,066 △476,984 △273,232
자본총계 236,396,657 224,787,774 209,416,191
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법

2024년 1월~12월 2023년 1월~12월 2022년 1월~12월
매출액 209,052,241 170,374,090 211,867,483
영업이익(손실) 12,361,034 △11,526,297 25,319,329
당기순이익 23,582,565 25,397,099 25,418,778
기본주당순이익(단위 : 원) 3,472 3,739 3,742

희석주당순이익(단위 : 원)

3,472 3,739 3,742
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제54기~제56기 감사보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 56 기          2024.12.31 현재

제 55 기          2023.12.31 현재

제 54 기          2022.12.31 현재

(단위 : 백만원)

 

제 56 기

제 55 기

제 54 기

자산

     

 유동자산

227,062,266

195,936,557

218,470,581

  현금및현금성자산 (주4,28)

53,705,579

69,080,893

49,680,710

  단기금융상품 (주4,28)

58,909,334

22,690,924

65,102,886

  단기상각후원가금융자산 (주4,28)

0

608,281

414,610

  단기당기손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)

36,877

27,112

29,080

  매출채권 (주4,5,7,28)

43,623,073

36,647,393

35,721,563

  미수금 (주4,7,28)

9,622,974

6,633,248

6,149,209

  선급비용

3,362,824

3,366,130

2,867,823

  재고자산 (주8)

51,754,865

51,625,874

52,187,866

  기타유동자산 (주4,28)

6,046,740

5,038,838

6,316,834

  매각예정분류자산 (주33)

0

217,864

0

 비유동자산

287,469,682

259,969,423

229,953,926

  기타포괄손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)

10,580,932

7,481,297

11,397,012

  당기손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)

1,175,749

1,431,394

1,405,468

  관계기업 및 공동기업 투자 (주9)

12,592,117

11,767,444

10,893,869

  유형자산 (주10)

205,945,209

187,256,262

168,045,388

  무형자산 (주11)

23,738,566

22,741,862

20,217,754

  순확정급여자산 (주14)

3,089,571

4,905,219

5,851,972

  이연법인세자산 (주25)

14,236,468

10,211,797

5,101,318

  기타비유동자산 (주4,7,28)

16,111,070

14,174,148

7,041,145

 자산총계

514,531,948

455,905,980

448,424,507

부채

     

 유동부채

93,326,299

75,719,452

78,344,852

  매입채무 (주4,28)

12,370,177

11,319,824

10,644,686

  단기차입금 (주4,5,12,28)

13,172,504

7,114,601

5,147,315

  미지급금 (주4,28)

18,547,365

15,324,119

17,592,366

  선수금 (주17)

1,841,420

1,492,602

1,314,934

  예수금 (주4,28)

991,812

892,441

1,298,244

  미지급비용 (주4,17,28)

29,613,258

26,013,273

29,211,487

  당기법인세부채

4,340,171

3,358,715

4,250,397

  유동성장기부채 (주4,12,13,28)

2,207,290

1,308,875

1,089,162

  충당부채 (주15)

8,216,469

6,524,876

5,844,907

  기타유동부채 (주4,17,28)

2,025,833

2,308,472

1,951,354

  매각예정분류부채 (주33)

0

61,654

0

 비유동부채

19,013,579

16,508,663

15,330,051

  사채 (주4,13,28)

14,530

537,618

536,093

  장기차입금 (주4,12,28)

3,935,860

3,724,850

3,560,672

  장기미지급금 (주4,28)

5,510,455

5,488,283

2,753,305

  순확정급여부채 (주14)

521,410

456,557

268,370

  이연법인세부채 (주25)

528,231

620,549

5,111,332

  장기충당부채 (주15)

3,120,044

2,878,450

1,928,518

  기타비유동부채 (주4,17,28)

5,383,049

2,802,356

1,171,761

 부채총계

112,339,878

92,228,115

93,674,903

자본

     

 지배기업 소유주지분

391,687,603

353,233,775

345,186,142

  자본금 (주18)

897,514

897,514

897,514

   우선주자본금

119,467

119,467

119,467

   보통주자본금

778,047

778,047

778,047

  주식발행초과금

4,403,893

4,403,893

4,403,893

  이익잉여금 (주19)

370,513,188

346,652,238

337,946,407

  기타자본항목 (주20,33)

15,873,008

1,280,130

1,938,328

 비지배지분 (주31)

10,504,467

10,444,090

9,563,462

 자본총계

402,192,070

363,677,865

354,749,604

부채와자본총계

514,531,948

455,905,980

448,424,507



2-2. 연결 손익계산서

연결 손익계산서

제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

제 56 기

제 55 기

제 54 기

매출액 (주29)

300,870,903

258,935,494

302,231,360

매출원가 (주21)

186,562,268

180,388,580

190,041,770

매출총이익

114,308,635

78,546,914

112,189,590

판매비와관리비 (주21,22)

81,582,674

71,979,938

68,812,960

영업이익 (주29)

32,725,961

6,566,976

43,376,630

기타수익 (주23)

1,960,338

1,180,448

1,962,071

기타비용 (주23)

1,625,229

1,083,327

1,790,176

지분법이익 (주9)

751,044

887,550

1,090,643

금융수익 (주24)

16,703,304

16,100,148

20,828,995

금융비용 (주24)

12,985,684

12,645,530

19,027,689

법인세비용차감전순이익

37,529,734

11,006,265

46,440,474

법인세비용(수익) (주25)

3,078,383

(4,480,835)

(9,213,603)

당기순이익

34,451,351

15,487,100

55,654,077

당기순이익의 귀속

     

 지배기업 소유지분

33,621,363

14,473,401

54,730,018

 비지배지분

829,988

1,013,699

924,059

주당이익 (주26)

     

 기본주당이익 (단위 : 원)

4,950

2,131

8,057

 희석주당이익 (단위 : 원)

4,950

2,131

8,057


2-3. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

제 56 기

제 55 기

제 54 기

당기순이익

34,451,351

15,487,100

55,654,077

기타포괄손익

16,844,987

3,350,311

4,005,664

 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

1,462,507

665,943

(822,137)

  기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

2,300,166

1,481,091

(1,969,498)

  관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)

(71,581)

13,150

(6,318)

  순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

(766,078)

(828,298)

1,153,679

 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

15,382,480

2,684,368

4,827,801

  관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)

305,327

61,962

(44,192)

  해외사업장환산외환차이 (주20)

15,116,099

2,621,479

4,884,886

  현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주20)

(38,946)

927

(12,893)

총포괄손익

51,296,338

18,837,411

59,659,741

포괄손익의 귀속

     

 지배기업 소유주지분

50,048,199

17,845,661

58,745,107

 비지배지분

1,248,139

991,750

914,634



2-4. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

자본

지배기업 소유주지분

비지배지분

자본 합계

자본금

주식발행초과금

이익잉여금

기타자본항목

지배기업 소유주지분 합계

2022.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

293,064,763

(2,128,473)

296,237,697

8,662,234

304,899,931

당기순이익

0

0

54,730,018

0

54,730,018

924,059

55,654,077

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

0

0

(38,937)

(1,867,530)

(1,906,467)

(63,031)

(1,969,498)

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)

0

0

0

(51,848)

(51,848)

1,338

(50,510)

해외사업장환산외환차이 (주20)

0

0

0

4,863,930

4,863,930

20,956

4,884,886

순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

0

0

0

1,122,367

1,122,367

31,312

1,153,679

현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주20)

0

0

0

(12,893)

(12,893)

0

(12,893)

배당 (주19)

0

0

(9,809,437)

0

(9,809,437)

(5,523)

(9,814,960)

연결실체내 자본거래 등

0

0

0

0

0

(176)

(176)

연결실체의 변동

0

0

0

0

0

124

124

자기주식의 취득 (주20)

           

0

기타

0

0

0

12,775

12,775

(7,831)

4,944

2022.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

337,946,407

1,938,328

345,186,142

9,563,462

354,749,604

2023.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

337,946,407

1,938,328

345,186,142

9,563,462

354,749,604

당기순이익

0

0

14,473,401

0

14,473,401

1,013,699

15,487,100

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

0

0

4,041,867

(2,554,690)

1,487,177

(6,086)

1,481,091

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)

0

0

0

70,157

70,157

4,955

75,112

해외사업장환산외환차이 (주20)

0

0

0

2,611,915

2,611,915

9,564

2,621,479

순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

0

0

0

(797,916)

(797,916)

(30,382)

(828,298)

현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주20)

0

0

0

927

927

0

927

배당 (주19)

0

0

(9,809,437)

0

(9,809,437)

(101,984)

(9,911,421)

연결실체내 자본거래 등

0

0

0

0

0

(9,368)

(9,368)

연결실체의 변동

0

0

0

0

0

230

230

자기주식의 취득 (주20)

           

0

기타

0

0

0

11,409

11,409

0

11,409

2023.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

346,652,238

1,280,130

353,233,775

10,444,090

363,677,865

2024.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

346,652,238

1,280,130

353,233,775

10,444,090

363,677,865

당기순이익

0

0

33,621,363

0

33,621,363

829,988

34,451,351

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

0

0

49,024

1,960,896

2,009,920

290,246

2,300,166

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)

0

0

0

239,431

239,431

(5,685)

233,746

해외사업장환산외환차이 (주20)

0

0

0

14,963,848

14,963,848

152,251

15,116,099

순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

0

0

0

(747,417)

(747,417)

(18,661)

(766,078)

현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주20)

0

0

0

(38,946)

(38,946)

0

(38,946)

배당 (주19)

0

0

(9,809,437)

0

(9,809,437)

(1,102,625)

(10,912,062)

연결실체내 자본거래 등

0

0

0

0

0

(8,511)

(8,511)

연결실체의 변동

0

0

0

0

0

(76,626)

(76,626)

자기주식의 취득 (주20)

0

0

0

(1,811,775)

(1,811,775)

0

(1,811,775)

기타

0

0

0

26,841

26,841

0

26,841

2024.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

370,513,188

15,873,008

391,687,603

10,504,467

402,192,070


2-5. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

제 56 기

제 55 기

제 54 기

영업활동현금흐름

72,982,621

44,137,427

62,181,346

 영업에서 창출된 현금흐름

75,830,873

46,547,889

71,728,568

  당기순이익

34,451,351

15,487,100

55,654,077

  조정 (주27)

42,947,079

36,519,534

33,073,439

  영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주27)

(1,567,557)

(5,458,745)

(16,998,948)

 이자의 수취

4,008,359

4,786,010

2,136,795

 이자의 지급

(675,049)

(844,691)

(714,543)

 배당금 수입

268,482

269,169

529,421

 법인세 납부액

(6,450,044)

(6,620,950)

(11,498,895)

투자활동현금흐름

(85,381,702)

(16,922,817)

(31,602,804)

 단기금융상품의 순감소(증가)

(32,976,756)

39,421,565

15,214,321

 단기상각후원가금융자산의 순감소(증가)

620,858

(195,616)

3,050,104

 단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)

(9,735)

2,718

11,677

 장기금융상품의 처분

4,100,008

4,565,426

8,272,909

 장기금융상품의 취득

(3,987,279)

(5,307,770)

(4,393,754)

 기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분

389,680

6,521,568

496,090

 기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득

(185,876)

(124,488)

(37,687)

 당기손익-공정가치금융자산의 처분

309,970

63,962

166,315

 당기손익-공정가치금융자산의 취득

(70,982)

(130,459)

(158,244)

 관계기업 및 공동기업 투자의 처분

33,178

33,457

13,233

 관계기업 및 공동기업 투자의 취득

(11,710)

(78,690)

(907,958)

 유형자산의 처분

156,191

98,341

217,878

 유형자산의 취득

(51,406,355)

(57,611,292)

(49,430,428)

 무형자산의 처분

15,869

11,744

23,462

 무형자산의 취득

(2,335,284)

(2,922,875)

(3,696,304)

 사업결합으로 인한 현금유출액

(142,156)

(356,511)

(31,383)

 매각예정자산의 처분으로 인한 현금유입액

101,563

0

0

 기타투자활동으로 인한 현금유출입액

17,114

(913,897)

(413,035)

재무활동현금흐름

(7,797,243)

(8,593,059)

(19,390,049)

 단기차입금의 순증가(감소) (주27)

5,871,346

2,145,400

(8,339,149)

 장기차입금의 차입 (주27)

404,954

354,712

271,997

 사채 및 장기차입금의 상환 (주27)

(1,364,508)

(1,219,579)

(1,508,465)

 배당금의지급

(10,888,749)

(9,864,474)

(9,814,426)

 자기주식의 취득

(1,811,775)

0

0

 비지배지분의 증감

(8,511)

(9,118)

(6)

매각예정분류 (주32)

0

(14,153)

0

외화환산으로 인한 현금의 변동

4,821,010

792,785

(539,198)

현금및현금성자산의 증가(감소)

(15,375,314)

19,400,183

10,649,295

기초현금및현금성자산

69,080,893

49,680,710

39,031,415

기말현금및현금성자산

53,705,579

69,080,893

49,680,710


3. 연결재무제표 주석

1. 일반적 사항 (연결)


가. 연결회사의 개요

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman으로 구성되어 있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. SDC는 디스플레이 패널 사업을 영위하며,
Harman은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 228개의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 35개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

나. 종속기업 현황

당기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0
Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0
SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0
NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0
Samsung Lennox HVAC North America, LLC 에어컨공조 판매 50.1
Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0
SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0
Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0
SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0
Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0
eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0
AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0
Sonio Corporation 소프트웨어 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV
(SEDAM)
가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0
Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0
Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0
Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4
China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
유럽ㆍ
CIS
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0
Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0
SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0
FOODIENT LTD. R&D 100.0
Oxford Semantic Technologies Limited (OST) R&D 100.0
Sonio SAS 소프트웨어 판매, R&D 100.0
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
유럽ㆍ
CIS
AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0
Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0
Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0
Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0
Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0
Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0
Harman International Estonia OU R&D 100.0
Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Romania SRL R&D 100.0
Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0
Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0
Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0
Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
중동ㆍ
아프리카
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0
Corephotonics Ltd. R&D 100.0
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
아시아
(중국
 제외)
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0
Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited
(SRI-Bangalore)
R&D 100.0
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0
Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0
Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou
(SRC-Guangzhou)
R&D 100.0
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0
SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8
에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0
스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0
세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5
삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3
삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0
삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0
삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0
삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5
㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0
㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9
㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0
SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 67호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.


다. 주요 연결대상 종속기업의 재무정보

당기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
기업명(*1) 자산 부채 매출액 당기순이익
(손실)
삼성디스플레이㈜ 67,541,382 8,305,660 25,401,419 5,989,037
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 50,777,503 18,653,435 40,650,074 1,628,652
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 31,226,978 353,722 - 5,326,248
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 27,546,958 16,107,374 4,998,707 1,171,180
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 21,719,875 13,462,128 46,873,584 779,010
Harman과 그 종속기업(*2) 20,934,732 6,714,174 14,257,130 1,003,560
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 18,796,411 900,205 11,180,211 1,195,361
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 16,111,528 15,246,946 2,754,791 300,719
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 13,497,264 3,802,597 32,962,634 2,078,833
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 9,561,708 3,226,735 17,048,976 1,408,392
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,093,393 3,452,430 - 195,012
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,819,080 2,167,121 21,294,696 1,359,308
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,724,664 1,955,376 20,394,839 841,058
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 6,467,878 5,635,634 30,068,460 468,408
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 4,863,158 807,341 7,003,325 381,576
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,679,383 1,486,272 7,935,236 208,102
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 3,267,763 2,042,914 6,158,787 181,457
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,637,138 502,266 4,513,870 166,928
Samsung International, Inc. (SII) 2,484,711 646,678 7,473,309 138,140
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,411,145 1,642,510 5,744,458 62,255
세메스㈜ 2,365,712 705,818 2,432,656 144,665
Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,118,638 2,049,463 6,259,384 (1,661)
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,017,910 845,480 4,086,721 125,857
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,928,760 1,710,124 15,682,546 (12,249)
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1,894,968 726,412 2,918,779 12,514
(*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)
기업명(*1) 자산 부채 매출액 당기순이익
(손실)
삼성디스플레이㈜ 65,328,568 7,266,213 27,083,336 8,268,314
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 41,926,899 15,322,780 39,551,809 477,338
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 22,234,942 282,614 - 14,140,195
Harman과 그 종속기업(*2) 17,956,557 6,009,675 14,367,766 896,384
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 16,714,945 7,791,914 4,109,744 301,778
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 15,808,283 870,453 8,693,788 877,892
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 12,796,440 6,276,293 23,465,031 136,458
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 12,554,481 3,593,527 30,639,349 2,240,480
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 10,222,557 8,797,991 3,148,858 189,887
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,660,481 4,585,806 - 103,387
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 7,738,259 3,373,730 15,216,331 1,153,256
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,383,485 1,570,459 24,200,246 1,143,824
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,301,860 2,215,062 20,154,119 1,476,382
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 5,542,627 1,587,911 7,222,304 333,812
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 5,262,086 4,552,030 15,649,307 244,210
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 4,043,677 843,736 6,152,983 402,418
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 3,039,379 640,512 4,213,492 150,510
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,902,722 1,976,067 5,859,133 185,113
세메스㈜ 2,187,919 659,607 2,502,143 58,754
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,153,032 1,038,115 3,638,080 148,873
Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,097,706 2,033,152 6,374,670 (3,157)
Samsung International, Inc. (SII) 1,879,442 383,763 6,553,383 141,226
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 1,797,627 1,139,056 4,108,479 56,467
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1,794,552 639,120 2,833,717 140,313
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,639,004 1,443,005 15,462,852 4,984
(*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

라. 연결대상범위의 변동

당기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내용은 다음과 같습니다.

구분 지역 기업명 사유
신규연결 미주 Sonio Corporation 지분취득
유럽ㆍCIS Oxford Semantic Technologies Limited (OST) 지분취득
Sonio SAS 지분취득
중동ㆍ아프리카 Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA) 설립
아시아(중국제외) Harman International (Thailand) Co., Ltd. 설립
국내 SVIC 67호 신기술투자조합 설립
연결제외 미주 Harman Financial Group LLC 청산
유럽ㆍCIS Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK) 청산
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 청산
아시아(중국제외) DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED 매각
중국 Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) 청산
국내 ㈜도우인시스 매각
지에프㈜ 매각
SVIC 29호 신기술투자조합 청산
SVIC 40호 신기술투자조합 청산
SVIC 48호 신기술투자조합 청산


2. 중요한 회계처리방침 (연결)


다음은 연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성기준


연결회사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경


가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서


연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정


동 개정사항은 부채의 유동 및 비유동 분류에 영향을 미치며, 이는 보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되도록 요구합니다. 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정


동 개정사항은 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다.
리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를
산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.


- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정

동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표 이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정의 주요 조건, 잔액, 결제기간 및 관련된 현금흐름 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지
않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정


동 개정사항은 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고와 해외사업장의 기능통화를 지배기업의 표시통화로 환산하는 규정을 명확히 하기 위해, 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기 적용할 수 있습니다.


2.3 연결


연결회사는 기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다.


가. 비지배지분


당기순손익과 기타포괄손익의 각 구성요소는 지배회사의 소유주와 비지배지분에 귀속되며, 비지배지분이 부(-)의 잔액이 되더라도 총포괄손익은 지배회사의 소유주와 비지배지분에 귀속시키고 있습니다.


나. 내부거래 제거


연결회사 내의 거래, 이와 관련된 잔액, 수익과 비용, 미실현손익(외환차손익제외)은 연결재무제표 작성시 모두 제거하고 있습니다. 한편, 연결회사는 지분법피투자기업과의 거래에서 발생한 미실현이익 중 연결실체의 몫을 제거하고 있으며, 미실현손실은 자산손상의 증거가 없다면 미실현이익과 동일한 방식으로 제거하고 있습니다.


2.4 외화환산


가. 기능통화와 표시통화


연결회사는 연결회사 내 개별기업의 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이루어지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 지배회사의 기능통화는 대한민국 원화(KRW)이며 연결재무제표는 대한민국 원화(KRW)로 표시되어 있습니다.

나. 표시통화로의 환산


연결회사의 표시통화와 다른 기능통화를 가진 모든 연결회사 내 개별기업의 경영성과와 재무상태는 다음과 같은 방법으로 연결회사의 표시통화로 환산되고 있습니다.


(1) 자산과 부채는 보고기간종료일의 마감환율로 환산되고 있습니다.
(2) 손익계산서의 수익과 비용은 해당 기간의 평균환율로 환산되고 있습니다.
     다만, 이러한 평균환율이 거래일의 전반적인 누적환율효과에 대한 합리적인
     근사치가 아닐 경우에는 해당 거래일의 환율로 환산되고 있습니다.
(3) 위 (1), (2)의 환산에서 발생하는 외환차이는 기타포괄손익으로 인식됩니다.


2.5 현금및현금성자산


현금및현금성자산은 보유중인 현금, 요구불예금 및 취득일 현재 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하고, 가치변동의 위험이 경미한 매우 유동적인 단기투자자산으로 구성되어 있습니다.

2.6 금융자산


가. 분류

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에
근거하여 분류합니다. 계약상 현금흐름이 원금과 이자에 대한 지급만으로 이루어져 있는지를 평가할 때, 연결회사는 해당 상품의 계약조건을 고려합니다.


나. 손상

연결회사는 미래 전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 단, 매출채권에 대해 연결회사는 채권의 최초 인식 시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을
적용합니다.

2.7 매출채권


매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하는 경우를 제외하고는 최초에 거래가격으로 인식하며, 유효이자율을 적용한 상각후원가에서 손실충당금을 차감하여 측정하고 있습니다.

2.8 재고자산


연결회사는 미착품을 제외하고는 재고자산의 단위원가를 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 제품과 재공품의 원가는 원재료비, 직접노무비 및 기타 직접원가와 정상조업도에 근거한 관련 제조간접비로 이루어지며, 유휴 생산설비 원가나 폐기비용은 제외하고 있습니다.


연결회사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 추정 판매가격에서 적용 가능한 변동 판매비용을 차감한 금액으로, 판가의 하락 또는 완성시까지의 원가 상승을 반영하는 저가법 평가와 재고의 과잉 또는 진부화로 인한 가치의 하락을 반영하는 과잉/진부화평가의 두 가지 평가방법을 적용합니다.


2.9 유형자산


연결회사는 제품의 생산 등 자산을 경영진이 의도한 목적으로 사용할 수 있게 되었다고 판단된 시점을 기준으로 감가상각을 개시하고 있습니다


연결회사의 유형자산은 취득원가에서 잔존가액을 차감한 금액이 연결회사가 추정한 추정내용연수에 걸쳐 정액법으로 상각됩니다. 토지는 상각되지 않으며, 자본화차입금이자를 포함한 장기건설자산의 취득에 사용된 원가는 관련 자산의 추정내용연수 동안 상각됩니다.

자산별로 연결회사가 사용하고 있는 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.

구             분 대표추정내용연수
건물 및 구축물 15, 30 년
기계장치 5 년
기타 5 년


2.10 무형자산


영업권은 취득시점에 취득하는 종속기업, 관계기업 및 공동기업, 사업 등의 식별가능한 순자산 중 연결회사의 지분에 해당하는 공정가치를 초과하여 지급한 대가에 해당하며, 종속기업의 사업취득과 관련된 건은 무형자산으로, 관계기업 및 공동기업의 지분 취득과 관련한 건은 관계기업 및 공동기업 투자에 포함하여 계상하고 있습니다.
 
영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다.  

회원권 및 특정 상표권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 하지만 회원권의 시장가치 하락 등 손상 징후 발견 시 합리적으로 추정하여 손상을 반영합니다. 특허권, 상표권 및 기타무형자산 등 한정된 내용연수를 가지는 무형자산은 추정내용연수동안 정액법에 따라 상각하고 있습니다.

자산별 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.


구    분 대표추정내용연수
특허권, 상표권 및 기타무형자산 3년 ~ 25년


2.11 금융부채


연결회사는 계약상 내용의 실질과 금융부채의 정의에 따라 금융부채를 당기손익인식금융부채와 기타금융부채로 분류하고 계약의 당사자가 되는 때에 연결재무상태표에 인식하고 있습니다.

2.12 종업원급여


연결회사는 확정급여제도와 확정기여제도를 포함하는 다양한 형태의 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 확정급여제도와 관련하여 연결재무상태표에 계상된 부채(자산)는 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 현재가치에 사외적립자산의 공정가치를 차감한 과소적립액(자산인식상한을 한도로 하는 초과적립액)이며, 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정됩니다.

2.13  법인세비용


필라 2 법률에 따라 납부하는 글로벌 최저한세는 기업회계기준서 제1012호 '법인세'의 적용대상 입니다. 연결회사는 글로벌 최저한세 납부액이 발생하는 시점에 당기법인세로 회계처리하고 있으며, 글로벌 최저한세와 관련된 이연법인세의 인식과 공시에 대한 예외규정을 적용하고 있습니다.

연결회사는 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸 시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.


2.14 파생상품


연결회사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피 금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름위험회피회계를적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.


2.15 수익인식


연결회사의 수익은 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액에서 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액 등을 차감한 순액으로 표시하고 있습니다.


(1) 수행의무의 식별

연결회사는 고객과의 계약에 따라 재화 및 용역에 대한 통제를 이전할 의무가 있습니다. 연결회사는 Incoterms Group C조건(무역조건 CIF 등)에 따라 제품 및 상품을 수출하는 경우, 고객에게 재화의 통제가 이전된 이후 제공하는 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.

(2) 한시점에 이행하는 수행의무


연결회사의 수익은 주로 재화의 판매에서 발생하고 있으며, 재화의 통제가 고객에게 이전되는 시점에 수익을 인식하고 있습니다.

(3) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무

용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하게 되는 소프트웨어 판매, 운송용역, 설치용역 등의 경우, 기간에 걸쳐 수익을 인식하고 있습니다.

(4) 변동대가

연결회사는 인센티브, 판매장려금, 매출에누리 등 다양한 판매촉진 정책을 운영하고 있습니다. 이러한 판매촉진 정책으로 인해 고객과 약속한 대가에 변동가능성이 있는 경우, 고객으로부터 이미 받았거나 받을 대가 중 권리를 갖지 않을 것으로 예상하는 금액(변동대가)을 기대값 또는 가능성이 가장 높은 금액 중 보다 신뢰성 있는 방법으로 추정하고 있습니다. 변동대가의 추정치는 관련 불확실성이 해소될 때 이미 인식한누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 거래가격에 포함하며, 관련 매출이 발생한 시점과 고객에게 변동대가를 지급하기로 결정한 시점 중 늦은 시점에 수익 및 계약부채를 인식합니다.


연결회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대해 경험률에 기초한 기대값 방법으로 반품율을 예측하여 계약부채(환불부채)를 인식하고 있습니다. 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.


2.16 리스

(1) 리스이용자

연결회사는 기업회계기준서 제1116호 '리스'의 실무적 간편법을 적용하여, 계약에서리스요소와 리스가 아닌 요소(이하 "비리스요소")를 분리하지 않고, 각 리스요소와 관련된 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.

연결회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 사용권자산은 연결재무상태표에 '유형자산'으로 분류하며, 리스부채는 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다.

리스부채는 리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정하며, 연결회사는 현재가치 측정시 연결회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다.

단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하)와 소액자산 리스(기초자산 US$ 5,000 이하)의 경우 실무적 간편법을 적용하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다.

(2) 리스제공자

리스제공자로서 연결회사는 리스약정일에 리스가 금융리스인지 운용리스인지 판단합니다.

연결회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는
리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약 단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.


2.17 정부보조금


수익과 관련된 정부보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 수익 또는 비용과 대응될 수 있는 기간에 연결손익계산서에 인식하고 있습니다. 한편, 특정 자산의 취득과 관련된 정부보조금은 이연수익으로 처리하고, 관련 자산의 내용연수 동안 상각하여 손익으로 반영하고 있습니다.


2.18 연결재무제표의 승인

연결회사의 연결재무제표는 2025년 1월 31일 이사회에서 승인되었으며, 향후 정기주주총회에서 수정 승인될 수 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)


연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.

가. 수익인식

연결회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채와 회수할 재화에 대한 권리를 인식하고 있습니다. 판매 시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기대값 방법으로 반품률을 예측하고 있으며, 연결회사의 수익은 예측된 반품률의 변동에 영향을 받습니다.

연결회사는 재화의 판매로 인한 수익을 통제가 이전되는 시점에 계약에 따른 대가에서 특정 매출장려활동을 차감한 금액으로 인식하고 있습니다. 과거의 경험 및 계약에
기초하여 매출차감액을 합리적으로 추정하고 있으며, 연결회사의 수익은 추정된 매출차감에 영향을 받습니다.

나. 판매보증충당부채

연결회사는 판매한 제품에 대하여 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 연결회사는 매 보고기간종료일 미래와 현재의 보증의무를 제공하는데 필요하다고 판단되는 최선의 추정치를 기준으로 판매보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 최선의 추정치는 과거 경험에 기초하여 결정하고 있습니다.


다. 금융상품의 공정가치
 

연결회사는 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치에 대하여 보고기간종료일 현재 주요한 시장상황을 기초로 다양한 평가기법 및 가정을 사용하여 결정하고 있습니다.

라. 금융자산의 손상

연결회사는 금융자산의 손실충당금을 측정할 때에 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 연결회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다.

마. 리스

연결회사는 리스기간을 산정할 때에 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다.

선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 연결회사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할 수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이
일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 연결회사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다.


바. 순확정급여부채(자산)


순확정급여부채(자산)는 많은 가정을 사용하는 보험수리적 방식에 의해 결정되는 다양한 요소들에 따라 달라질 수 있습니다. 퇴직연금의 순원가(이익)를 결정하는 데 사용되는 가정은 할인율을 포함하고 있으며, 이러한 가정의 변동은 순확정급여부채(자산)의 장부금액에 영향을 줄 것입니다. 연결회사는 매년 말 우량회사채 이자율을 고려하여 적절한 할인율을 결정하고 있으며, 이러한 할인율은 순확정급여부채(자산)의 정산 시 발생할 것으로 예상되는 미래의 추정 현금 유출액의 현재가치를 결정할 때 사용됩니다. 순확정급여부채(자산)와 관련된 다른 주요한 가정들 중 일부는 현재의 시장 상황에 근거하고 있습니다.

사. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상

연결회사는 매년 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위 또는 자산의 회수가능금액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산은 추정에 근거하여 이루어집니다.


아. 법인세

연결회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 연결회사는 보고기간종료일 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는
법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다.
하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다.

연결회사는 특정 기간 동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다.  따라서 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 연결회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.

연결회사는 법인세 처리의 불확실성 여부를 검토하고 있으며, 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높지 않다고 결론 내리는 경우에는 불확실한 법인세 처리 각각에 다음 방법 가운데 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 연결재무제표에 반영하고 있습니다.  


(1) 가능성이 가장 높은 금액: 가능한 결과치 범위에서 가능성이 가장 높은 단일금액

(2) 기대값: 가능한 결과치의 범위에 있는 모든 금액에 각 확률을 곱한 금액의 합

4. 범주별 금융상품 (연결)


 

금융자산의 범주별 공시

당기

(단위 : 백만원)

   

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

기타금융자산

금융자산, 범주  합계

금융자산 합계

170,616,210

10,580,932

1,689,020

44,262

182,930,424

금융자산 합계

현금및현금성자산

53,705,579

0

0

0

53,705,579

단기금융상품

58,909,334

0

0

0

58,909,334

단기상각후원가금융자산

       

0

단기당기손익-공정가치금융자산

0

0

36,877

0

36,877

매출채권

43,623,073

0

0

0

43,623,073

기타포괄손익-공정가치금융자산

0

10,580,932

0

0

10,580,932

당기손익-공정가치금융자산

0

0

1,175,749

0

1,175,749

기타금융자산

14,378,224

0

476,394

44,262

14,898,880


전기

(단위 : 백만원)

   

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

기타금융자산

금융자산, 범주  합계

금융자산 합계

143,321,745

7,481,297

1,933,750

70,777

152,807,569

금융자산 합계

현금및현금성자산

69,080,893

0

0

0

69,080,893

단기금융상품

22,690,924

0

0

0

22,690,924

단기상각후원가금융자산

608,281

0

0

0

608,281

단기당기손익-공정가치금융자산

0

0

27,112

0

27,112

매출채권

36,647,393

0

0

0

36,647,393

기타포괄손익-공정가치금융자산

0

7,481,297

0

0

7,481,297

당기손익-공정가치금융자산

0

0

1,431,394

0

1,431,394

기타금융자산

14,294,254

0

475,244

70,777

14,840,275


당기 및 전기 기타금융자산에 대한 각주

기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

 

금융부채의 범주별 공시

당기

(단위 : 백만원)

   

상각후원가 측정 금융부채

당기손익-공정가치측정금융부채

기타금융부채

금융부채, 범주  합계

금융부채 합계

49,704,553

36,795

17,922,059

67,663,407

금융부채 합계

매입채무

12,370,177

0

0

12,370,177

단기차입금

338,058

0

12,834,446

13,172,504

미지급금

17,390,861

0

0

17,390,861

유동성장기부채

1,106,764

0

1,100,526

2,207,290

사채

14,530

0

0

14,530

장기차입금

6,537

0

3,929,323

3,935,860

장기미지급금

4,779,141

0

0

4,779,141

기타금융부채

13,698,485

36,795

57,764

13,793,044


전기

(단위 : 백만원)

   

상각후원가 측정 금융부채

당기손익-공정가치측정금융부채

기타금융부채

금융부채, 범주  합계

금융부채 합계

42,907,245

49,904

11,366,897

54,324,046

금융부채 합계

매입채무

11,319,824

0

0

11,319,824

단기차입금

504,552

0

6,610,049

7,114,601

미지급금

13,996,395

0

0

13,996,395

유동성장기부채

310,436

0

998,439

1,308,875

사채

537,618

0

0

537,618

장기차입금

0

0

3,724,850

3,724,850

장기미지급금

4,907,875

0

0

4,907,875

기타금융부채

11,330,545

49,904

33,559

11,414,008


당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주

기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

 

금융상품의 범주별 손익의 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

자산과 부채

 

금융자산, 범주

금융부채, 범주

 

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

기타금융자산

상각후원가 측정 금융부채

당기손익-공정가치측정금융부채

기타금융부채

평가손익(기타포괄손익)

0

2,300,166

0

39,303

0

0

(48,540)

평가ㆍ처분손익(당기손익)

(111,124)

0

144,453

(4,524)

0

66,514

5,587

평가손익(손익대체)

0

0

0

(4,590)

0

0

5,669

이자수익(금융수익)

4,818,923

0

205

0

     

이자비용(금융원가)

       

(176,503)

0

(727,415)

외환차익(차손)

1,415,673

0

0

0

(1,169,716)

0

(161,064)

배당금수익(금융수익)

0

133,681

1,271

0

     

손상(환입)

(64,352)

0

0

0

     

기타금융자산 구성내역에 대한 기술

     

기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

     

기타금융부채 구성내역에 대한 기술

           

기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채  등을 포함하고 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

자산과 부채

 

금융자산, 범주

금융부채, 범주

 

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

기타금융자산

상각후원가 측정 금융부채

당기손익-공정가치측정금융부채

기타금융부채

평가손익(기타포괄손익)

0

1,481,091

0

58,290

0

0

(16,809)

평가ㆍ처분손익(당기손익)

(64,758)

0

213,308

436

0

(116,167)

(126)

평가손익(손익대체)

0

0

0

1,169

0

0

(337)

이자수익(금융수익)

4,357,792

0

230

0

     

이자비용(금융원가)

       

(510,865)

0

(419,388)

외환차익(차손)

(98,522)

0

0

0

162,844

0

61,920

배당금수익(금융수익)

0

161,509

2,694

0

     

손상(환입)

(74,594)

0

0

0

     

기타금융자산 구성내역에 대한 기술

     

기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

     

기타금융부채 구성내역에 대한 기술

           

기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.


 

금융상품의 범주별 손익의 공시,합계

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

금융부채, 범주

평가손익(기타포괄손익)

2,339,469

(48,540)

평가ㆍ처분손익(당기손익)

28,805

72,101

평가손익(손익대체)

(4,590)

5,669

이자수익(금융수익)

4,819,128

 

이자비용(금융원가)

 

(903,918)

외환차익(차손)

1,415,673

(1,330,780)

배당금수익(금융수익)

134,952

 

손상(환입)

(64,352)

 

전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

금융부채, 범주

평가손익(기타포괄손익)

1,539,381

(16,809)

평가ㆍ처분손익(당기손익)

148,986

(116,293)

평가손익(손익대체)

1,169

(337)

이자수익(금융수익)

4,358,022

 

이자비용(금융원가)

 

(930,253)

외환차익(차손)

(98,522)

224,764

배당금수익(금융수익)

164,203

 

손상(환입)

(74,594)

 


5. 금융자산의 양도 (연결)


 

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산

당기

(단위 : 백만원)

 

매출채권

기업이 계속하여 인식하는 자산

12,834,446

기업이 계속하여 인식하는 관련 부채

12,834,446

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산과 관련부채와의 관계의 성격에 대한 기술

연결회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 연결회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 연결회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 연결재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산의 성격에 대한 기술

할인된 매출채권에는 연결회사 간의 매출채권이 포함되어 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

매출채권

기업이 계속하여 인식하는 자산

6,610,049

기업이 계속하여 인식하는 관련 부채

6,610,049

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산과 관련부채와의 관계의 성격에 대한 기술

연결회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 연결회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 연결회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 연결재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산의 성격에 대한 기술

할인된 매출채권에는 연결회사 간의 매출채권이 포함되어 있습니다.



6. 공정가치금융자산 (연결)


 

기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정된 지분상품 투자의 공정가치에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

 

지분상품

비유동금융자산

10,580,932


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

 

지분상품

비유동금융자산

7,481,297


 

당기손익-공정가치측정금융자산의 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

금융자산, 범주  합계

 

당기손익인식금융자산

 

채무상품

지분상품

유동 금융자산

36,877

 

36,877

비유동금융자산

631,375

544,374

1,175,749


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

금융자산, 범주  합계

 

당기손익인식금융자산

 

채무상품

지분상품

유동 금융자산

27,112

 

27,112

비유동금융자산

619,036

812,358

1,431,394


 

당기손익-공정가치측정금융자산의 공시, 합계

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

당기손익인식금융자산

 

채무상품 및 지분상품

금융자산

1,212,626


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

당기손익인식금융자산

 

채무상품 및 지분상품

금융자산

1,458,506


 

비유동 기타포괄손익-공정가치금융자산 변동내역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

 

자산부채변동의 유동비유동 분류

 

비유동으로 분류되는 자산부채

기초금융자산

7,481,297

1,431,394

발행 또는 매입에 따른 증가, 금융자산

182,655

74,699

제거에 따른 감소, 금융자산

(409,434)

(343,374)

공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산

3,106,853

(26,515)

기타 변동에 따른 증가(감소), 금융자산

219,561

39,545

기말금융자산

10,580,932

1,175,749


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

 

자산부채변동의 유동비유동 분류

 

비유동으로 분류되는 자산부채

기초금융자산

11,397,012

1,405,468

발행 또는 매입에 따른 증가, 금융자산

124,897

146,392

제거에 따른 감소, 금융자산

(5,918,616)

(81,113)

공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산

1,548,022

(38,110)

기타 변동에 따른 증가(감소), 금융자산

329,982

(1,243)

기말금융자산

7,481,297

1,431,394


 

기타포괄손익-공정가치금융자산 평가손익 변동내역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

자본

 

기타자본구성요소

 

기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융자산의 차손익적립금

기초

249,121

공정가치평가

2,571,076

처분으로 인한 이익잉여금 대체

(49,887)

기말

2,770,310

차감: 자본에 가감되는 법인세효과

(614,995)

2,155,315


전기

(단위 : 백만원)

 

자본

 

기타자본구성요소

 

기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융자산의 차손익적립금

기초

3,636,478

공정가치평가

1,548,022

처분으로 인한 이익잉여금 대체

(4,935,379)

기말

249,121

차감: 자본에 가감되는 법인세효과

(54,702)

194,419


 

공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

취득원가

공정가치

 

금융자산, 분류

 

공정가치로 측정하는 금융자산

 

상장주식

 

삼성중공업㈜

㈜호텔신라

㈜아이마켓코리아

㈜원익홀딩스

㈜원익아이피에스

Wacom Co., Ltd.

Corning Incorporated

기타

삼성중공업㈜

㈜호텔신라

㈜아이마켓코리아

㈜원익홀딩스

㈜원익아이피에스

Wacom Co., Ltd.

Corning Incorporated

기타

금융자산

932,158

13,957

324

30,821

32,428

62,013

3,831,362

557,554

1,514,508

73,974

5,179

8,972

82,737

57,021

5,169,226

861,115

보유주식수(주)

134,027,281

2,004,717

647,320

3,518,342

3,701,872

8,398,400

74,000,000

                 

보유지분율

0.152

0.051

0.019

0.046

0.075

0.058

0.086

                 

지분율에 대한 설명

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

                 

전기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

취득원가

공정가치

 

금융자산, 분류

 

공정가치로 측정하는 금융자산

 

상장주식

 

삼성중공업㈜

㈜호텔신라

㈜아이마켓코리아

㈜원익홀딩스

㈜원익아이피에스

Wacom Co., Ltd.

Corning Incorporated

기타

삼성중공업㈜

㈜호텔신라

㈜아이마켓코리아

㈜원익홀딩스

㈜원익아이피에스

Wacom Co., Ltd.

Corning Incorporated

기타

금융자산

               

1,038,711

131,108

5,560

11,857

125,679

50,358

3,140,978

1,093,963

보유주식수(주)

                               

보유지분율

                               

지분율에 대한 설명

                               

 

공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시, 합계

당기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

취득원가

공정가치

 

금융자산, 분류

 

공정가치로 측정하는 금융자산

 

상장주식

금융자산

5,460,617

7,772,732


전기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

취득원가

공정가치

 

금융자산, 분류

 

공정가치로 측정하는 금융자산

 

상장주식

금융자산

 

5,598,214



7. 매출채권 및 미수금 (연결)


매출채권 및 미수금의 공시

당기

(단위 : 백만원)

   

총장부금액

손상차손누계액

장부금액  합계

매출채권

44,071,714

(421,000)

43,650,714

매출채권

유동매출채권

   

43,623,073

비유동매출채권

   

27,641

미수금

10,491,746

(84,945)

10,406,801

미수금

단기미수금, 순액

   

9,622,974

장기미수금, 순액

   

783,827


전기

(단위 : 백만원)

   

총장부금액

손상차손누계액

장부금액  합계

매출채권

37,026,738

(355,456)

36,671,282

매출채권

유동매출채권

   

36,647,393

비유동매출채권

   

23,889

미수금

7,474,967

(82,224)

7,392,743

미수금

단기미수금, 순액

   

6,633,248

장기미수금, 순액

   

759,495


매출채권 및 기타채권 손실충당금과 총장부금액의 변동에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

금융상품

 

매출채권

미수금

 

장부금액

 

손상차손누계액

기초금융자산

(355,456)

(82,224)

대손상각(환입)

(61,705)

(1,413)

제각

9,404

3,458

기타

(13,243)

(4,766)

기말금융자산

(421,000)

(84,945)


전기

(단위 : 백만원)

 

금융상품

 

매출채권

미수금

 

장부금액

 

손상차손누계액

기초금융자산

(312,221)

(78,101)

대손상각(환입)

(62,964)

297

제각

18,875

124

기타

854

(4,544)

기말금융자산

(355,456)

(82,224)


 

연체되거나 손상된 금융자산에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

매출채권

미수금

 

장부금액

 

총장부금액

 

연체상태

연체상태  합계

연체상태

연체상태  합계

 

연체되지 않은 채권

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

연체되지 않은 채권

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

금융자산

40,986,584

2,619,575

124,204

341,351

44,071,714

10,089,887

253,962

24,623

123,274

10,491,746

기업이 신용이 손상된 금융자산인지를 판단하는 방법에 관한 정보

 

연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고 판단하지 않습니다.

       

연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고 판단하지 않습니다.

     

전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

매출채권

미수금

 

장부금액

 

총장부금액

 

연체상태

연체상태  합계

연체상태

연체상태  합계

 

연체되지 않은 채권

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

연체되지 않은 채권

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

금융자산

33,633,006

2,262,296

478,371

653,065

37,026,738

7,077,413

269,390

15,369

112,795

7,474,967

기업이 신용이 손상된 금융자산인지를 판단하는 방법에 관한 정보

 

연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고 판단하지 않습니다.

       

연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고 판단하지 않습니다.

     

 

연체되거나 손상된 금융자산에 대한 공시, 합계

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

매출채권

미수금

 

장부금액

 

총장부금액

 

연체상태

연체상태  합계

연체상태

연체상태  합계

 

연체되지 않은 채권

연체채권

연체되지 않은 채권

연체채권

금융자산

40,986,584

3,085,130

44,071,714

10,089,887

401,859

10,491,746


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

매출채권

미수금

 

장부금액

 

총장부금액

 

연체상태

연체상태  합계

연체상태

연체상태  합계

 

연체되지 않은 채권

연체채권

연체되지 않은 채권

연체채권

금융자산

33,633,006

3,393,732

37,026,738

7,077,413

397,554

7,474,967


채권의 신용위험 금액에 대한 기술

보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 장부금액입니다. 연결회사의 주요 채권과 관련하여 보험사와 보험계약을 체결하고 있습니다.          


8. 재고자산 (연결)


재고자산 세부내역

당기

(단위 : 백만원)

   

평가전금액

재고자산 평가충당금

장부금액  합계

재고자산

56,737,864

(4,982,999)

51,754,865

재고자산

제품 및 상품

15,061,526

(1,219,250)

13,842,276

반제품 및 재공품

24,808,183

(2,467,701)

22,340,482

원재료 및 저장품

15,442,327

(1,296,048)

14,146,279

미착품

1,425,828

0

1,425,828

기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가

   

181,242,363


전기

(단위 : 백만원)

   

평가전금액

재고자산 평가충당금

장부금액  합계

재고자산

59,022,026

(7,396,152)

51,625,874

재고자산

제품 및 상품

16,120,367

(1,567,353)

14,553,014

반제품 및 재공품

26,501,664

(4,303,216)

22,198,448

원재료 및 저장품

15,222,937

(1,525,583)

13,697,354

미착품

1,177,058

0

1,177,058

기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가

   

177,539,372


기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가에 대한 기술

당기 중 비용으로 인식한 재고자산의 금액은 181,242,363백만원(전기: 177,539,372백만원)입니다. 동 비용에는 재고자산평가손실 금액이 포함되어 있습니다.


9. 관계기업 및 공동기업 투자 (연결)

가. 당기 및 전기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초 11,767,444 10,893,869
취득 11,710 78,690
처분 (33,208) (33,464)
이익 중 지분해당액 751,044 887,550
기타(*) 95,127 (59,201)
기말 12,592,117 11,767,444
(*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.


나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월
삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등
전자부품의 생산 및 공급
23.7 한국 12월
삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등
IT 서비스 및 물류서비스 제공
22.6 한국 12월
삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월
삼성SDI㈜(*2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.6 한국 12월
㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월
(*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다.


(2) 공동기업 투자

기업명 관계의 성격 지분율(%)(*) 주사업장 결산월
삼성코닝어드밴스드글라스(유) 기타 산업용 유리제품 생산 및 공급 50.0 한국 12월
(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

(단위 : 백만원)
기  업  명 당기말 전기말
취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액
삼성전기㈜ 359,237 2,058,412 2,067,669 359,237 1,837,925 1,841,393
삼성에스디에스㈜ 147,963 2,108,195 2,120,417 147,963 1,955,699 1,966,206
삼성바이오로직스㈜ 1,424,358 3,403,947 3,406,062 1,424,358 3,068,636 3,073,595
삼성SDI㈜ 1,242,605 3,979,333 2,923,991 1,242,605 3,726,675 2,912,564
㈜제일기획 506,162 418,029 718,561 506,162 368,875 669,363
기타 674,721 844,623 1,131,648 690,481 844,645 1,093,799
4,355,046 12,812,539 12,368,348 4,370,806 11,802,455 11,556,920
(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.


(2) 공동기업 투자

(단위 : 백만원)
기  업  명 당기말 전기말
취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액
삼성코닝어드밴스드글라스(유) 215,000 143,198 143,178 215,000 138,939 138,938
기타 259,994 74,075 80,591 259,994 72,215 71,586
474,994 217,273 223,769 474,994 211,154 210,524
(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.

라. 당기 및 전기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
기  업  명 기초 지분법평가 내역 기말
지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*)
삼성전기㈜ 1,841,393 164,841 81,782 (20,347) 2,067,669
삼성에스디에스㈜ 1,966,206 172,708 28,678 (47,175) 2,120,417
삼성바이오로직스㈜ 3,073,595 336,256 (3,789) - 3,406,062
삼성SDI㈜ 2,912,564 (37,454) 62,344 (13,463) 2,923,991
㈜제일기획 669,363 59,476 21,954 (32,232) 718,561
삼성코닝어드밴스드글라스(유) 138,938 4,389 (130) (19) 143,178
기타 1,165,385 50,828 42,908 (46,882) 1,212,239
11,767,444 751,044 233,747 (160,118) 12,592,117
(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
기  업  명 기초 지분법평가 내역 기말
지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*)
삼성전기㈜ 1,764,249 106,455 7,844 (37,155) 1,841,393
삼성에스디에스㈜ 1,870,338 154,282 (2,503) (55,911) 1,966,206
삼성바이오로직스㈜ 2,808,673 267,614 (2,692) - 3,073,595
삼성SDI㈜ 2,691,223 214,702 20,506 (13,867) 2,912,564
㈜제일기획 649,161 53,690 (94) (33,394) 669,363
삼성코닝어드밴스드글라스(유) 137,745 1,336 (124) (19) 138,938
기타 972,480 89,471 52,175 51,259 1,165,385
10,893,869 887,550 75,112 (89,087) 11,767,444
(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다.

마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.

(1) 주요 관계기업

(단위 : 백만원)
구   분 당기
삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
  요약 재무상태표:
   유동자산 5,891,746 9,003,787 5,518,118 10,334,313 2,754,194
   비유동자산 6,900,656 4,234,543 11,818,179 30,263,032 568,459
   유동부채 3,056,861 2,495,409 3,853,188 10,855,694 1,594,190
   비유동부채 719,688 1,037,472 2,578,432 8,174,413 251,659
   비지배지분 226,693 372,330 - 1,800,842 18,806
 요약 포괄손익계산서:
   매출 10,294,103 13,828,232 4,547,322 16,592,249 4,344,257
   계속영업손익(*1) 640,865 756,997 1,083,316 544,239 207,515
   세후중단영업손익(*1) 38,265 - - 55,051 -
   기타포괄손익(*1) 349,340 144,625 (9,132) 722,676 76,571
   총포괄손익(*1) 1,028,470 901,622 1,074,184 1,321,966 284,086
Ⅱ. 관계기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역
 순자산(a) 8,789,161 9,333,119 10,904,676 19,766,396 1,457,998
 연결실체지분율(b)(*2) 23.4% 22.6% 31.2% 20.1% 28.7%
 순자산지분금액(a×b) 2,058,412 2,108,195 3,403,947 3,979,333 418,029
 영업권 7,081 26,801 3,645 - 298,779
 내부거래 등(*3) 2,176 (14,579) (1,530) (1,055,342) 1,753
 장부금액 2,067,669 2,120,417 3,406,062 2,923,991 718,561
Ⅲ. 배당
 배당 20,347 47,175 - 13,463 32,232
(*1) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(*2) 보통주와 우선주 포함 지분율입니다.
(*3) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.
(단위 : 백만원)
구   분 전기
삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
  요약 재무상태표:
   유동자산 5,208,418 8,160,300 5,521,988 9,187,029 2,372,420
   비유동자산 6,449,453 4,160,724 10,524,209 24,851,831 517,085
   유동부채 2,900,460 2,391,861 4,157,861 8,518,933 1,375,034
   비유동부채 727,087 953,592 2,057,844 5,612,677 216,707
   비지배지분 182,613 317,562 - 1,395,877 11,206
 요약 포괄손익계산서:
   매출 8,892,412 13,276,844 3,694,589 21,436,788 4,138,275
   계속영업손익(*1) 449,857 693,422 857,691 1,921,820 187,302
   세후중단영업손익(*1) (26,900) - - 87,387 -
   기타포괄손익(*1) 45,053 (11,085) (11,673) 85,394 3,685
   총포괄손익(*1) 468,010 682,337 846,018 2,094,601 190,987
Ⅱ. 관계기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역
 순자산(a) 7,847,711 8,658,009 9,830,492 18,511,373 1,286,558
 연결실체지분율(b)(*2) 23.4% 22.6% 31.2% 20.1% 28.7%
 순자산지분금액(a×b) 1,837,925 1,955,699 3,068,636 3,726,675 368,875
 영업권 7,081 26,801 3,645 - 298,779
 내부거래 등(*3) (3,613) (16,294) 1,314 (814,111) 1,709
 장부금액 1,841,393 1,966,206 3,073,595 2,912,564 669,363
Ⅲ. 배당
 배당 37,155 55,911 - 13,867 33,394
(*1) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(*2) 보통주와 우선주 포함 지분율입니다.
(*3) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.

(2) 주요 공동기업

(단위 : 백만원)
구   분 삼성코닝어드밴스드글라스(유)
당기 전기
Ⅰ. 요약 재무정보
 요약 재무상태표:
   유동자산 120,786 116,372
   비유동자산 199,017 185,100
   유동부채 33,294 22,684
   비유동부채 113 911
 요약 포괄손익계산서:
   매출 160,202 122,446
   계속영업손익(*1) 8,778 2,672
   세후중단영업손익(*1) - -
   기타포괄손익(*1) - -
   총포괄손익(*1) 8,778 2,672
Ⅱ. 공동기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역
 순자산(a) 286,396 277,877
 연결실체지분율(b) 50.0% 50.0%
 순자산지분금액(a×b) 143,198 138,939
 내부거래 등(*2) (20) (1)
 장부금액 143,178 138,938
Ⅲ. 배당
 배당 - -
(*1) 공동기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(*2) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.

(3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기 전기
관계기업 공동기업 관계기업 공동기업
당기순손익 48,408 2,420 87,072 2,399
기타포괄손익 39,152 3,756 50,260 1,915
총포괄손익 87,560 6,176 137,332 4,314


바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 백만원)
구  분 당기말 전기말
주식수 시장가치 시장가치
삼성전기㈜ 17,693,084 2,190,404 2,710,580
삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,232,936 2,970,259
삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 21,084,226 16,885,155
삼성SDI㈜ 13,462,673 3,332,012 6,354,382
㈜제일기획 29,038,075 492,195 552,595

사. 기타사항

(1) 증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일에의결하였습니다.

이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였으나, 증권선물위원회는 2020년10월 16일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송을 진행 중입니다. 2차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2024년 8월 14일 증권선물위원회가 부과한 행정처분을 취소한다고 판결하였으나, 증권선물위원회는 2024년 8월 28일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송이 진행 중입니다.

또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시 항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고 하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다.

향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가
삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년부터 2022년까지 보고기간의 지분법손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에
대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다.

(2) 지배회사는 2024년 12월 31일 이사회에서 관계기업인 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등 6인이 보유한 지분 394만주를 인수하는 주식매도청구권(콜옵션)의 행사를의결하였습니다. 인수대가는 267,463백만원이며, 당기말 현재 진행 중인 지분인수 관련 행정절차가 완료되면 지급할 예정입니다.


10. 유형자산 (연결)


 

유형자산에 대한 세부 정보 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타유형자산

유형자산  합계

기초 유형자산

9,999,377

43,238,115

83,309,168

46,720,328

3,989,274

187,256,262

일반취득 및 자본적지출, 유형자산

244,885

7,057,644

40,219,596

5,073,120

2,346,943

54,942,188

사업결합을 통한 취득, 유형자산

0

49

0

0

131

180

감가상각비, 유형자산

(50,029)

(4,268,335)

(33,744,595)

0

(1,587,023)

(39,649,982)

유형자산의 처분 및 폐기

(27,321)

(293,418)

(44,567)

(21)

(30,537)

(395,864)

당기손익으로 인식된 손상, 유형자산

0

(231,562)

(113,246)

(50,373)

(1,256)

(396,437)

매각예정으로의 분류를 통한 감소, 유형자산

           

기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산

81,316

1,529,452

1,280,217

1,374,201

(76,324)

4,188,862

기말 유형자산

10,248,228

47,031,945

90,906,573

53,117,255

4,641,208

205,945,209


전기

(단위 : 백만원)

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타유형자산

유형자산  합계

기초 유형자산

9,892,167

40,706,918

79,714,631

33,607,564

4,124,108

168,045,388

일반취득 및 자본적지출, 유형자산

172,262

6,498,611

33,641,691

13,141,766

1,462,032

54,916,362

사업결합을 통한 취득, 유형자산

0

18,125

20,140

34,698

165

73,128

감가상각비, 유형자산

(49,367)

(3,884,333)

(30,031,617)

0

(1,567,094)

(35,532,411)

유형자산의 처분 및 폐기

(25,934)

(181,700)

(37,681)

(256)

(30,547)

(276,118)

당기손익으로 인식된 손상, 유형자산

0

(30,864)

(47,044)

0

(7,449)

(85,357)

매각예정으로의 분류를 통한 감소, 유형자산

(6,615)

(54,318)

(37,101)

(6,255)

(14,100)

(118,389)

기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산

16,864

165,676

86,149

(57,189)

22,159

233,659

기말 유형자산

9,999,377

43,238,115

83,309,168

46,720,328

3,989,274

187,256,262


 

유형자산에 대한 세부 정보 공시, 총액

당기

(단위 : 백만원)

 

유형자산

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타유형자산

 

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

 

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

기초 유형자산

10,157,963

(158,586)

9,999,377

73,689,951

(30,451,836)

43,238,115

328,561,492

(245,252,324)

83,309,168

46,720,328

0

46,720,328

14,058,654

(10,069,380)

3,989,274

기말 유형자산

10,435,001

(186,773)

10,248,228

82,415,394

(35,383,449)

47,031,945

373,276,338

(282,369,765)

90,906,573

53,117,255

0

53,117,255

15,852,084

(11,210,876)

4,641,208


전기

(단위 : 백만원)

 

유형자산

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타유형자산

 

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

 

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

기초 유형자산

10,024,569

(132,402)

9,892,167

67,713,808

(27,006,890)

40,706,918

303,000,627

(223,285,996)

79,714,631

33,607,564

0

33,607,564

13,248,490

(9,124,382)

4,124,108

기말 유형자산

10,157,963

(158,586)

9,999,377

73,689,951

(30,451,836)

43,238,115

328,561,492

(245,252,324)

83,309,168

46,720,328

0

46,720,328

14,058,654

(10,069,380)

3,989,274


 

유형자산에 대한 세부 정보 공시, 총액합계

당기

(단위 : 백만원)

 

자산

 

유형자산

 

장부금액

장부금액  합계

 

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

기초 유형자산

473,188,388

(285,932,126)

187,256,262

기말 유형자산

535,096,072

(329,150,863)

205,945,209


전기

(단위 : 백만원)

 

자산

 

유형자산

 

장부금액

장부금액  합계

 

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

기초 유형자산

427,595,058

(259,549,670)

168,045,388

기말 유형자산

473,188,388

(285,932,126)

187,256,262


기타 변동에 대한 각주, 유형자산

기타는 환율변동에 의한 증감액 및 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.

 

적격자산인 유형자산에 대해 자본화된 차입원가

당기

(단위 : 백만원)

 

자산

 

유형자산

 

범위

범위  합계

 

하위범위

상위범위

자본화된 차입원가

   

515,824

자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율

0.042

0.059

 

전기

(단위 : 백만원)

 

자산

 

유형자산

 

범위

범위  합계

 

하위범위

상위범위

자본화된 차입원가

   

204,814

자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율

0.039

0.058

 

일반취득 및 자본적지출에 대한 각주, 유형자산

일반취득 및 자본적지출은 건설중인자산에서 대체된 금액을 포함하고 있습니다.    

 

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

자산

자산  합계

 

유형자산

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

기타유형자산

기초 사용권자산

481,610

4,034,052

137,574

795,796

5,449,032

일반취득, 사용권자산

22,407

975,685

89,158

208,838

1,296,088

사용권자산감가상각비

(49,939)

(940,196)

(59,946)

(166,338)

(1,216,419)

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산

(8,816)

(175,484)

(184)

(15,893)

(200,377)

매각예정분류를 통한 감소, 사용권자산

         

기타 변동에 따른 증가(감소), 사용권자산

34,785

261,502

11,578

24,696

332,561

기말 사용권자산

480,047

4,155,559

178,180

847,099

5,660,885


전기

(단위 : 백만원)

 

자산

자산  합계

 

유형자산

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

기타유형자산

기초 사용권자산

503,203

3,451,596

175,151

787,659

4,917,609

일반취득, 사용권자산

38,677

1,594,886

10,058

158,842

1,802,463

사용권자산감가상각비

(49,367)

(871,275)

(47,174)

(147,178)

(1,114,994)

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산

(12,461)

(174,426)

(279)

(6,904)

(194,070)

매각예정분류를 통한 감소, 사용권자산

(4,305)

(17)

0

(414)

(4,736)

기타 변동에 따른 증가(감소), 사용권자산

5,863

33,288

(182)

3,791

42,760

기말 사용권자산

481,610

4,034,052

137,574

795,796

5,449,032


기타 변동에 대한 각주, 사용권자산

기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.    

감가상각비의 기능별 배분

당기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

감가상각비, 유형자산

35,084,501

4,565,481

39,649,982


전기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

감가상각비, 유형자산

31,647,926

3,884,485

35,532,411



11. 무형자산 (연결)


 

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

무형자산 및 영업권

무형자산 및 영업권  합계

 

영업권 이외의 무형자산

영업권

 

산업재산권

개발비

회원권

기타

기초의 무형자산 및 영업권

4,424,566

0

256,859

11,602,818

6,457,619

22,741,862

개별취득, 영업권 이외의 무형자산

357,137

0

16,763

2,262,202

0

2,636,102

사업결합을 통한 취득, 무형자산 및 영업권

0

0

0

34,572

145,254

179,826

기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산

(289,623)

0

0

(2,691,217)

0

(2,980,840)

처분과 폐기, 무형자산 및 영업권

(37,376)

0

(209)

(16,543)

0

(54,128)

당기손익으로 인식된 손상, 무형자산 및 영업권

(25,340)

0

(864)

0

0

(26,204)

당기손익으로 인식된 손상차손환입, 영업권 이외의 무형자산

           

매각예정으로의 분류에 따른 감소, 무형자산 및 영업권

           

기타변동에 따른 증가(감소), 무형자산 및 영업권

360,002

0

349

315,929

565,668

1,241,948

기말 무형자산 및 영업권

4,789,366

0

272,898

11,507,761

7,168,541

23,738,566


전기

(단위 : 백만원)

 

무형자산 및 영업권

무형자산 및 영업권  합계

 

영업권 이외의 무형자산

영업권

 

산업재산권

개발비

회원권

기타

기초의 무형자산 및 영업권

4,278,750

85,018

253,554

9,586,010

6,014,422

20,217,754

개별취득, 영업권 이외의 무형자산

401,561

0

6,251

4,608,488

0

5,016,300

사업결합을 통한 취득, 무형자산 및 영업권

3,944

0

0

37,758

315,136

356,838

기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산

(276,781)

(85,018)

0

(2,772,349)

0

(3,134,148)

처분과 폐기, 무형자산 및 영업권

(41,492)

0

(8,656)

(44)

0

(50,192)

당기손익으로 인식된 손상, 무형자산 및 영업권

(6,265)

0

 

(2,900)

0

(5,427)

당기손익으로 인식된 손상차손환입, 영업권 이외의 무형자산

   

3,738

     

매각예정으로의 분류에 따른 감소, 무형자산 및 영업권

(2)

0

0

(4,405)

(58,455)

(62,862)

기타변동에 따른 증가(감소), 무형자산 및 영업권

64,851

0

1,972

150,260

186,516

403,599

기말 무형자산 및 영업권

4,424,566

0

256,859

11,602,818

6,457,619

22,741,862


기타 변동에 대한 각주, 무형자산

기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

 

현금창출단위의 정보에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

DX 부문

DS 부문

SDC

Harman

기 타

현금창출단위 합계  합계

영업권

1,463,566

176,885

380,897

5,146,242

951

7,168,541

현금창출단위의 회수가능액이 결정되어진 근거에 대한 기술

         

연결회사는 매년 영업권의 손상 여부를 검토하고 있으며, 현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거한 세전현금흐름 추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정 성장률의 가정(단, 산업평균 성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

DX 부문

DS 부문

SDC

Harman

기 타

현금창출단위 합계  합계

영업권

1,256,815

164,607

343,967

4,691,440

790

6,457,619

현금창출단위의 회수가능액이 결정되어진 근거에 대한 기술

         

연결회사는 매년 영업권의 손상 여부를 검토하고 있으며, 현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거한 세전현금흐름 추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정 성장률의 가정(단, 산업평균 성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.


무형자산상각비의 기능별 배분

당기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

무형자산상각비

2,019,693

961,147

2,980,840


전기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

무형자산상각비

2,197,662

936,486

3,134,148



12. 차입금 (연결)


단기차입금에 대한 세부 정보

당기

(단위 : 백만원)

 

차입금명칭

차입금명칭  합계

 

담보부차입금

무담보차입금

 

거래상대방

 

우리은행 등

씨티은행 등

우리은행 등

씨티은행 등

 

범위

범위  합계

범위

범위  합계

범위

범위  합계

범위

범위  합계

 

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

연이자율

0.004

0.149

             

0.000

0.530

   

단기차입금

   

12,834,446

               

338,058

13,172,504

차입금에 대한 기술

   

담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

                   

전기

(단위 : 백만원)

 

차입금명칭

차입금명칭  합계

 

담보부차입금

무담보차입금

 

거래상대방

 

우리은행 등

씨티은행 등

우리은행 등

씨티은행 등

 

범위

범위  합계

범위

범위  합계

범위

범위  합계

범위

범위  합계

 

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

연이자율

                         

단기차입금

   

6,610,049

               

504,552

7,114,601

차입금에 대한 기술

   

담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

                   

 

유동성장기차입금에 대한 세부 정보

당기

(단위 : 백만원)

 

차입금명칭

차입금명칭  합계

 

은행차입금

리스부채

 

거래상대방

 

BNP 등

CSSD 등

BNP 등

CSSD 등

 

범위

범위  합계

범위

범위  합계

범위

범위  합계

범위

범위  합계

 

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

연이자율

0.000

 

0.553

                   

0.046

     

유동성장기차입금

     

510,756

                     

1,100,526

1,611,282


전기

(단위 : 백만원)

 

차입금명칭

차입금명칭  합계

 

은행차입금

리스부채

 

거래상대방

 

BNP 등

CSSD 등

BNP 등

CSSD 등

 

범위

범위  합계

범위

범위  합계

범위

범위  합계

범위

범위  합계

 

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

연이자율

                                 

유동성장기차입금

     

304,082

                     

998,439

1,302,521


 

장기차입금에 대한 세부 정보

당기

(단위 : 백만원)

 

차입금명칭

차입금명칭  합계

 

은행차입금

리스부채

 

거래상대방

 

BNP 등

CSSD 등

BNP 등

CSSD 등

 

범위

범위  합계

범위

범위  합계

범위

범위  합계

범위

범위  합계

 

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

연이자율

0.000

 

0.074

                   

0.046

     

장기차입금

     

6,537

                     

3,929,323

3,935,860


전기

(단위 : 백만원)

 

차입금명칭

차입금명칭  합계

 

은행차입금

리스부채

 

거래상대방

 

BNP 등

CSSD 등

BNP 등

CSSD 등

 

범위

범위  합계

범위

범위  합계

범위

범위  합계

범위

범위  합계

 

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

연이자율

                                 

장기차입금

     

0

                     

3,724,850

3,724,850


 

리스부채 이자비용에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

리스부채에 대한 이자비용

223,938

리스부채 측정에 포함되지 않은 변동리스료에 관련되는 비용

159,262

리스부채 이자비용에 대한 설명

리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당기 중 발생한 이자비용은 223,938백만원(전기: 197,202백만원)입니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액자산 리스료 등은 159,262백만원(전기:158,395백만원)입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

리스부채에 대한 이자비용

197,202

리스부채 측정에 포함되지 않은 변동리스료에 관련되는 비용

158,395

리스부채 이자비용에 대한 설명

리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당기 중 발생한 이자비용은 223,938백만원(전기: 197,202백만원)입니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액자산 리스료 등은 159,262백만원(전기:158,395백만원)입니다.


차입금의 만기분석에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

2025년

2026년

2027년

2028년

2029년 이후

합계 구간  합계

장기차입금, 미할인현금흐름

510,756

1,770

1,953

1,106

1,708

517,293

총 리스부채

1,304,227

1,047,520

828,443

642,638

1,969,015

5,791,843



13. 사채 (연결)


사채에 대한 세부 정보 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

US$ denominated Straight Bonds

US$ denominated Debenture Bonds

차입금명칭  합계

발행일

1997-10-02

2015-05-11

 

만기상환일

2027-10-01

2025-05-15

 

연이자율

0.077

0.042

 

명목금액

22,050

588,000

610,050

명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]

15,000

400,000

 

사채할인발행차금

   

(255)

사채할증발행차금

   

743

사채

   

610,538

차감: 유동성사채

   

(596,008)

비유동성사채

   

14,530

사채에 대한 기술

10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

 

전기

(단위 : 백만원)

 

US$ denominated Straight Bonds

US$ denominated Debenture Bonds

차입금명칭  합계

발행일

     

만기상환일

     

연이자율

     

명목금액

25,788

515,760

541,548

명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]

20,000

400,000

 

사채할인발행차금

   

(370)

사채할증발행차금

   

2,794

사채

   

543,972

차감: 유동성사채

   

(6,354)

비유동성사채

   

537,618

사채에 대한 기술

10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

 

사채의 만기분석에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

2025년

2026년

2027년

합계 구간  합계

사채, 미할인현금흐름

595,350

7,350

7,350

610,050



14. 순확정급여부채(자산) (연결)


 

확정급여제도에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도

전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도

확정급여제도의 기금적립약정  합계

확정급여채무, 현재가치

16,965,629

379,155

17,344,784

사외적립자산의 공정가치

   

(19,912,945)

순확정급여부채(자산) 계

   

(2,568,161)


전기

(단위 : 백만원)

 

전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도

전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도

확정급여제도의 기금적립약정  합계

확정급여채무, 현재가치

15,403,976

319,689

15,723,665

사외적립자산의 공정가치

   

(20,172,327)

순확정급여부채(자산) 계

   

(4,448,662)


 

당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

당기근무원가, 확정급여제도

   

1,400,834

순이자비용(수익), 확정급여제도

   

(259,108)

과거근무원가, 확정급여제도

   

(676)

기타 비용, 확정급여제도

   

47,897

퇴직급여비용 합계, 확정급여제도

462,180

726,767

1,188,947


전기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

당기근무원가, 확정급여제도

   

1,294,308

순이자비용(수익), 확정급여제도

   

(354,220)

과거근무원가, 확정급여제도

   

4,839

기타 비용, 확정급여제도

   

9,491

퇴직급여비용 합계, 확정급여제도

378,104

576,314

954,418


 

확정기여제도 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도

382,391


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도

203,004


 

순확정급여부채(자산)에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

확정급여채무의 현재가치

사외적립자산

순확정급여부채(자산)  합계

기초

15,723,665

(20,172,327)

(4,448,662)

당기근무원가, 순확정급여부채(자산)

1,400,834

 

1,400,834

이자비용(수익), 순확정급여부채(자산)

840,271

(1,099,379)

(259,108)

과거근무원가, 순확정급여부채(자산)

(676)

 

(676)

재측정요소

 

213,636

213,636

- 인구통계적가정의 변동

76,762

 

76,762

- 재무적가정의 변동

595,095

 

595,095

기타사항에 의한 효과

141,212

 

141,212

사용자의 기여금

 

(114,173)

(114,173)

급여지급액

(1,466,188)

1,267,778

(198,410)

기타

33,809

(8,480)

25,329

기말

17,344,784

(19,912,945)

(2,568,161)

다음 연차보고기간 동안에 납부할 것으로 예상되는 기여금에 대한 추정치

 

2,081,723

 

전기

(단위 : 백만원)

 

확정급여채무의 현재가치

사외적립자산

순확정급여부채(자산)  합계

기초

14,010,308

(19,593,910)

(5,583,602)

당기근무원가, 순확정급여부채(자산)

1,294,308

 

1,294,308

이자비용(수익), 순확정급여부채(자산)

805,084

(1,159,304)

(354,220)

과거근무원가, 순확정급여부채(자산)

4,839

 

4,839

재측정요소

 

654,005

654,005

- 인구통계적가정의 변동

62,291

 

62,291

- 재무적가정의 변동

266,505

 

266,505

기타사항에 의한 효과

123,165

 

123,165

사용자의 기여금

 

(746,068)

(746,068)

급여지급액

(846,457)

687,125

(159,332)

기타

3,622

(14,175)

(10,553)

기말

15,723,665

(20,172,327)

(4,448,662)

다음 연차보고기간 동안에 납부할 것으로 예상되는 기여금에 대한 추정치

     

기타 변동에 의한 증가(감소), 순확정급여부채(자산)에 대한 기술

기타는 환율변동에 의한 증감액 및 매각예정으로 인한 재분류를 포함하고 있습니다.

 

사외적립자산의 공정가치에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

원금보장형 고정수익 상품 등

(15,685,547)

간접투자상품

(4,128,450)

그 밖의 자산, 전체 사외적립자산에서 차지하는 금액

(98,948)

사외적립자산, 공정가치

(19,912,945)


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

원금보장형 고정수익 상품 등

(18,178,623)

간접투자상품

(1,908,087)

그 밖의 자산, 전체 사외적립자산에서 차지하는 금액

(85,617)

사외적립자산, 공정가치

(20,172,327)


 

보험수리적가정의 민감도분석에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

보험수리적 가정

 

할인율에 대한 보험수리적 가정

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

 

범위

범위  합계

범위

범위  합계

 

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

할인율에 대한 보험수리적 가정

0.040

0.051

       

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

     

0.020

0.059

 

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가율

   

0.01

   

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가로 인한 확정급여부채의 증가(감소)

   

15,743,077

   

19,173,312

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소율

   

0.01

   

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소로 인한 확정급여채무의 증가(감소)

   

19,203,081

   

15,736,900


전기

(단위 : 백만원)

 

보험수리적 가정

 

할인율에 대한 보험수리적 가정

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

 

범위

범위  합계

범위

범위  합계

 

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

할인율에 대한 보험수리적 가정

0.039

0.059

       

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

     

0.030

0.063

 

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가율

   

0.01

   

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가로 인한 확정급여부채의 증가(감소)

   

14,291,442

   

17,365,127

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소율

   

0.01

   

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소로 인한 확정급여채무의 증가(감소)

   

17,385,125

   

14,280,988


 

확정급여채무의 만기구성에 대한 정보의 공시

   
 

가중범위

확정급여채무의 가중평균만기

9년11개월23일



15. 충당부채 (연결)


 

충당부채에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

판매보증

기술사용료

장기성과급

기타

충당부채 합계

기초

2,540,212

1,838,052

993,751

4,031,311

9,403,326

순전입

2,090,900

1,315,779

265,696

2,461,978

6,134,353

사용

(2,035,240)

(532,481)

(458,731)

(1,603,945)

(4,630,397)

기타

138,629

172,551

12,295

105,756

429,231

기말

2,734,501

2,793,901

813,011

4,995,100

11,336,513

충당부채의 성격에 대한 기술

연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

 

기타충당부채에 대한 기술

기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.    

 

무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시

   
 

2024년(당기 이행연도)

2025년(잔여 계획기간)

무상할당 배출권(단위: 만톤(tCO2-eq))

1,795만톤

1,629만톤

배출량 추정치(단위: 만톤(tCO2-eq))

1,807만톤

 

 

배출권 변동내역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

3,137

증가

0

사용

0

기말

3,137


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

19,567

증가

1,272

사용

(17,702)

기말

3,137


 

배출권 수량에 대한 공시

   
 

공시금액

무상할당배출권 수량(단위: 만톤(tCO2-eq))

3,423만톤

담보로 제공된 배출권 수량(단위: 만톤(tCO2-eq))


 

배출부채 변동내역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

137

순전입(환입)

37

사용

0

기말

174


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

32,838

순전입(환입)

(15,210)

사용

(17,491)

기말

137



16. 우발부채와 약정사항 (연결)


 

법적소송우발부채에 대한 공시

   
 

법적소송우발부채

의무의 성격에 대한 기술, 우발부채

보고기간종료일 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다.

유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채

소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등에 따른 자원의 유출금액및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.


 

약정에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정

무역금융 약정

외상매출채권담보대출, 일반대출 등의 약정

발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정

약정처

우리은행 외 27개 은행

신한은행 외 22개 은행

우리은행 외 12개 은행

 

약정 금액

23,536,721

18,172,601

2,204,609

8,596,696

약정에 대한 설명

보고기간종료일 현재 연결회사는 우리은행 외 27개 은행과 무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정을 맺고 있으며 동 약정에 대한 통합한도액은 23,536,721백만원입니다.

연결회사는 신한은행 외 22개 은행과 한도액 18,172,601백만원의 무역금융 약정을 체결하고 있습니다.

우리은행 외 12개 은행과 한도액 2,204,609백만원의 외상매출채권담보대출, 일반대출 등의 약정을 맺고 있습니다.

보고기간종료일 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 8,596,696백만원입니다.



17. 계약부채 (연결)


 

계약부채에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

계약부채

13,523,368

기초 계약부채 잔액 중 인식한 수익

1,314,325


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

계약부채

13,327,724

기초 계약부채 잔액 중 인식한 수익

 

계약부채에 대한 기술

계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.


18. 자본금 (연결)


 

주식의 분류에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

주식  합계

회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주)

   

25,000,000,000

주당 액면가액(원)

   

100

발행주식 액면 총액(백만원)

596,978

82,289

679,267

납입자본금(백만원)

   

897,514

자본금에 대한 설명

   

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.

각 종류별 주식에 부여된 권리, 우선권 및 제한사항

   

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다.


 

주식에 대한 공시

당기

 
 

보통주

우선주

기초 유통주식수(주)

5,969,782,550

822,886,700

자기주식 취득주식수(주)

(29,700,000)

(4,050,000)

기말 유통주식수(주)

5,940,082,550

818,836,700


전기

 
 

보통주

우선주

기초 유통주식수(주)

5,969,782,550

822,886,700

자기주식 취득주식수(주)

0

0

기말 유통주식수(주)

5,969,782,550

822,886,700



19. 연결이익잉여금 (연결)


 

이익잉여금에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

이익잉여금

370,513,188

이익잉여금

임의적립금 등

224,424,501

연결미처분이익잉여금

146,088,687


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

이익잉여금

346,652,238

이익잉여금

임의적립금 등

208,198,003

연결미처분이익잉여금

138,454,235


배당금에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

배당의 구분

 

분기배당

기말배당

 

1분기

2분기

3분기

 

주식

주식  합계

주식

주식  합계

주식

주식  합계

주식

주식  합계

 

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

배당기준일

   

2024-03-31

   

2024-06-30

   

2024-09-30

   

2024-12-31

배당받을 주식(주)

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,940,082,550

818,836,700

 

보통주 주당 배당률 (액면가 기준)

   

3.61

   

3.61

   

3.61

   

3.63

우선주 주당 배당률 (액면가 기준)

   

3.61

   

3.61

   

3.61

   

3.64

지급된 배당금

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

     

지급될 배당금

                 

2,156,250

298,057

2,454,307


전기

(단위 : 백만원)

 

배당의 구분

 

분기배당

기말배당

 

1분기

2분기

3분기

 

주식

주식  합계

주식

주식  합계

주식

주식  합계

주식

주식  합계

 

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

배당기준일

   

2023-03-31

   

2023-06-30

   

2023-09-30

   

2023-12-31

배당받을 주식(주)

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

보통주 주당 배당률 (액면가 기준)

   

3.61

   

3.61

   

3.61

   

3.61

우선주 주당 배당률 (액면가 기준)

   

3.61

   

3.61

   

3.61

   

3.62

지급된 배당금

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

     

지급될 배당금

                 

2,155,092

297,884

2,452,976



20. 기타자본항목 (연결)


기타자본구성요소

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

기타자본구성요소

15,873,008

기타자본구성요소

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

2,155,315

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분

424,575

해외사업장환산외환차이

18,614,960

순확정급여부채(자산) 재측정요소

(3,596,943)

자기주식

(1,811,775)

기타

86,876


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

기타자본구성요소

1,280,130

기타자본구성요소

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

194,419

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분

185,144

해외사업장환산외환차이

3,651,112

순확정급여부채(자산) 재측정요소

(2,849,526)

자기주식

0

기타

98,981


 

자기주식에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

발행주식 중 당해 기업, 종속기업 또는 관계기업이 소유하고 있는 자기주식수(주)

29,700,000

4,050,000

자기주식 취득가액

1,625,252

186,523


전기

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

발행주식 중 당해 기업, 종속기업 또는 관계기업이 소유하고 있는 자기주식수(주)

0

0

자기주식 취득가액

0

0



21. 비용의 성격별 분류 (연결)


비용의 성격별 분류 공시

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

매출원가와 판매관리비 합계

268,144,942

매출원가와 판매관리비 합계

제품 및 재공품 등의 변동

571,892

원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등

93,861,545

급여

32,877,167

퇴직급여

1,571,338

감가상각비

39,649,982

무형자산상각비

2,980,840

복리후생비

6,823,800

유틸리티비

8,403,851

외주용역비

7,822,607

광고선전비

5,428,555

판매촉진비

7,300,311

기타 비용

60,853,054


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

매출원가와 판매관리비 합계

252,368,518

매출원가와 판매관리비 합계

제품 및 재공품 등의 변동

(644,905)

원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등

96,219,181

급여

30,405,245

퇴직급여

1,157,422

감가상각비

35,532,411

무형자산상각비

3,134,148

복리후생비

6,472,979

유틸리티비

7,502,408

외주용역비

7,058,833

광고선전비

5,213,896

판매촉진비

6,894,395

기타 비용

53,422,505


성격별 비용에 대한 기술

연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.    


22. 판매비와관리비 (연결)


판매비와관리비에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

판매비와관리비 합계

81,582,674

판매비와관리비 합계

경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계

46,584,532

경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계

급여

8,647,408

퇴직급여

453,164

지급수수료

8,807,740

감가상각비

1,689,079

무형자산상각비

716,646

광고선전비

5,428,555

판매촉진비

7,300,311

운반비

2,960,237

서비스비

3,843,980

기타판매비와관리비

6,737,412

경상연구개발비-연구개발 총지출액

34,998,142


전기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

판매비와관리비 합계

71,979,938

판매비와관리비 합계

경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계

43,640,214

경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계

급여

8,324,562

퇴직급여

299,369

지급수수료

8,753,442

감가상각비

1,649,335

무형자산상각비

688,786

광고선전비

5,213,896

판매촉진비

6,894,395

운반비

1,721,614

서비스비

3,968,816

기타판매비와관리비

6,125,999

경상연구개발비-연구개발 총지출액

28,339,724



23. 기타수익 및 기타비용 (연결)


기타수익 및 기타비용

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

기타수익

1,960,338

기타수익

배당금수익

134,952

임대료수익

155,928

유형자산처분이익

81,647

기타

1,587,811

기타비용

1,625,229

기타비용

유형자산처분손실

124,018

기부금

216,219

기타

1,284,992


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

기타수익

1,180,448

기타수익

배당금수익

164,203

임대료수익

150,273

유형자산처분이익

104,663

기타

761,309

기타비용

1,083,327

기타비용

유형자산처분손실

85,799

기부금

243,377

기타

754,151



24. 금융수익 및 금융비용 (연결)


금융수익 및 금융비용

당기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

금융수익 합계

16,703,304

금융수익 합계

이자수익(금융수익)

4,819,128

이자수익(금융수익)

상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익

4,818,923

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익

205

외환차이

10,997,621

파생상품관련이익

886,555

금융비용 합계

12,985,684

금융비용 합계

이자비용

903,918

이자비용

상각후원가 측정 금융부채 이자비용

176,503

기타 금융부채 이자비용

727,415

외환차이

11,360,618

파생상품관련손실

721,148


전기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

금융수익 합계

16,100,148

금융수익 합계

이자수익(금융수익)

4,358,022

이자수익(금융수익)

상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익

4,357,792

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익

230

외환차이

10,608,661

파생상품관련이익

1,133,465

금융비용 합계

12,645,530

금융비용 합계

이자비용

930,253

이자비용

상각후원가 측정 금융부채 이자비용

510,865

기타 금융부채 이자비용

419,388

외환차이

10,711,058

파생상품관련손실

1,004,219


금융수익 및 금융비용에 대한 기술

연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.  


25. 법인세비용 (연결)


 

법인세비용(수익)의 주요 구성요소

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

당기법인세 소계

7,373,860

당기법인세 소계

기간손익에 대한 당기법인세

6,302,022

글로벌최저한세

429,824

당기에 인식한 조정사항

642,014

이연법인세 소계

(4,295,477)

이연법인세 소계

세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액

(5,228,946)

일시적차이로 인한 이연법인세변동액

(196,702)

이월결손금으로 인한 이연법인세 변동액

1,023,962

기타변동액

106,209

법인세비용 계

3,078,383


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

당기법인세 소계

4,934,981

당기법인세 소계

기간손익에 대한 당기법인세

5,660,505

글로벌최저한세

0

당기에 인식한 조정사항

(725,524)

이연법인세 소계

(9,415,816)

이연법인세 소계

세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액

(5,346,657)

일시적차이로 인한 이연법인세변동액

(3,061,001)

이월결손금으로 인한 이연법인세 변동액

(1,041,996)

기타변동액

33,838

법인세비용 계

(4,480,835)


 

회계이익에 적용세율을 곱하여 산출한 금액에 대한 조정

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

법인세비용차감전순이익

37,529,734

가중평균 적용세율에 따른 법인세비용

8,629,708

영구적차이에 의한 법인세효과

(220,405)

실현가능성이 없는 이연법인세 자산의 변동에 대한 법인세효과

(14,079)

세액공제 및 감면에 대한 법인세 효과

(6,566,360)

종속기업 손익 등에 대한 법인세 효과

759,731

세율변동효과

(12,943)

글로벌최저한세

429,824

기타

72,907

법인세비용 계

3,078,383


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

법인세비용차감전순이익

11,006,265

가중평균 적용세율에 따른 법인세비용

1,901,195

영구적차이에 의한 법인세효과

219,374

실현가능성이 없는 이연법인세 자산의 변동에 대한 법인세효과

(12,588)

세액공제 및 감면에 대한 법인세 효과

(6,706,820)

종속기업 손익 등에 대한 법인세 효과

(389,305)

세율변동효과

(3,926)

글로벌최저한세

0

기타

511,235

법인세비용 계

(4,480,835)


적용세율에 대한 기술

보고기간종료일 현재 연결회사의 이익에 대해서 과세관청별로 다르게 적용되는 법정세율을 가중평균하여 산정하였습니다.          

 

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제  합계

 

일시적차이

미사용 세무상 결손금

미사용 세액공제

자본에 직접 가감하는 이연법인세

 

토지재평가

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

감가상각누계액 등

미수수익

충당부채 및 미지급비용 등

외화평가조정

손상차손누계액

기타

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등

순확정급여부채(자산) 재측정요소

기초 이연법인세부채(자산)

898,687

4,902,607

1,883,690

(67,722)

(7,142,616)

(172,903)

(235,745)

588,545

(1,318,354)

(8,093,087)

206,835

(1,041,185)

(9,591,248)

이연법인세부채(자산)의 증가(감소)

(1,998)

975,243

(741,224)

29,641

(249,150)

(72,746)

(839)

(135,629)

1,023,962

(5,228,946)

563,985

(279,288)

(4,116,989)

기말 이연법인세부채(자산)

896,689

5,877,850

1,142,466

(38,081)

(7,391,766)

(245,649)

(236,584)

452,916

(294,392)

(13,322,033)

770,820

(1,320,473)

(13,708,237)

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이에 대한 설명

 

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

                     

전기

(단위 : 백만원)

 

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제  합계

 

일시적차이

미사용 세무상 결손금

미사용 세액공제

자본에 직접 가감하는 이연법인세

 

토지재평가

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

감가상각누계액 등

미수수익

충당부채 및 미지급비용 등

외화평가조정

손상차손누계액

기타

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등

순확정급여부채(자산) 재측정요소

기초 이연법인세부채(자산)

898,505

4,960,247

2,566,535

(39,680)

(5,219,130)

(185,900)

(234,734)

969,702

(276,358)

(2,746,430)

50,392

(733,135)

10,014

이연법인세부채(자산)의 증가(감소)

182

(57,640)

(682,845)

(28,042)

(1,923,486)

12,997

(1,011)

(381,157)

(1,041,996)

(5,346,657)

156,443

(308,050)

(9,601,262)

기말 이연법인세부채(자산)

898,687

4,902,607

1,883,690

(67,722)

(7,142,616)

(172,903)

(235,745)

588,545

(1,318,354)

(8,093,087)

206,835

(1,041,185)

(9,591,248)

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이에 대한 설명

 

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

                     

 

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제에 대한 공시, 합계

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초 이연법인세자산

10,211,797

이연법인세자산의 증가(감소)

4,024,671

기말 이연법인세자산

14,236,468

기초 이연법인세부채

620,549

이연법인세부채의 증가(감소)

(92,318)

기말 이연법인세부채

528,231


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초 이연법인세자산

5,101,318

이연법인세자산의 증가(감소)

5,110,479

기말 이연법인세자산

10,211,797

기초 이연법인세부채

5,111,332

이연법인세부채의 증가(감소)

(4,490,783)

기말 이연법인세부채

620,549


 

이연법인세자산(부채)으로 인식하지 않은 차감(가산)할 일시적차이

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

이월결손금이월액

583,820

세액공제이월액

75,679


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

이월결손금이월액

597,176

세액공제이월액

118,694


 

이연법인세자산으로 인식되지 않은 미사용 세무상결손금과 세액공제의 소멸일

 

(단위 : 백만원)

 

1년 이내

1년 초과 2년 이내

2년 초과 3년 이내

3년초과

이월결손금이월액

82,248

5,675

5,675

490,222

세액공제이월액

3,088

1,115

54,628

16,848


 

이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기

당기

(단위 : 백만원)

 

12개월 이내에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

12개월 이후에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

이연법인세자산

219,670

14,016,798

이연법인세부채

 

(528,231)


전기

(단위 : 백만원)

 

12개월 이내에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

12개월 이후에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

이연법인세자산

9,392,311

819,485

이연법인세부채

 

(620,549)


 

이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기, 합계

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

이연법인세자산

14,236,468

이연법인세부채

528,231

이연법인세부채(자산)

(13,708,237)


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

이연법인세자산

10,211,797

이연법인세부채

620,549

이연법인세부채(자산)

(9,591,247)


글로벌 최저한세 도입 영향에 대한 기술

필라2 법률에 따라 연결회사는 각 구성기업이 속해 있는 관할국별 GloBE 유효세율과 최저한세율 15%의 차액에 대해 추가 세액을 납부해야 합니다. 베트남의 GloBE 유효세율이 15% 미만으로 현지에서 적격소재지국추가세액(QDMTT) 도입에 따라 필라2 법인세를 당기법인세비용으로 인식하고 있으며, 그외의 연결실체 내의 구성기업에 대해서는 필라2 규정에 따른 영향금액이 없거나 미미할 것으로 예상됩니다. 관련된 이연법인세자산(부채)의 인식 및 공시에 대해서는 예외규정을 적용하였습니다.          


26. 주당이익 (연결)


 

주당이익

당기

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

지배회사지분 당기순이익

33,621,363

33,621,363

지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)

29,547,625

 

가중평균유통보통주식수(주)

5,969,671,673

 

기본 보통주 주당이익(원)

4,950

 

지배기업의 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)

 

4,073,738

가중평균유통우선주식수(주)

 

822,871,378

기본 우선주 주당이익(원)

 

4,951


전기

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

지배회사지분 당기순이익

14,473,401

14,473,401

지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)

12,719,321

 

가중평균유통보통주식수(주)

5,969,782,550

 

기본 보통주 주당이익(원)

2,131

 

지배기업의 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)

 

1,754,080

가중평균유통우선주식수(주)

 

822,886,700

기본 우선주 주당이익(원)

 

2,132


기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당기 및 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.          


27. 현금흐름표 (연결)


현금흐름의 회계정책에 대한 기술

연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당기 및 전기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.          

 

영업활동현금흐름

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

조정내역 계

42,947,079

조정내역 계

법인세비용 조정

3,078,383

금융수익

(7,412,419)

금융비용

3,879,286

퇴직급여

1,571,338

감가상각비

39,649,982

무형자산상각비

2,980,840

대손상각비

61,705

배당금수익

(134,952)

지분법이익

(751,044)

유형자산처분이익

(81,647)

유형자산처분손실

124,018

재고자산평가손실환입

(527,092)

재고자산평가손실

 

기타

508,681

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(1,567,557)

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

매출채권의 감소(증가)

(2,496,105)

미수금의 감소(증가)

(642,629)

장단기선급비용의 감소(증가)

(369,269)

재고자산의 감소(증가)

2,541,364

매입채무의 증가(감소)

(2,573,560)

장단기미지급금의 증가(감소)

1,035,043

선수금의 증가(감소)

235,827

예수금의 증가(감소)

65,954

미지급비용의 증가(감소)

(156,596)

장단기충당부채의 증가(감소)

1,503,956

퇴직금의 지급

(1,697,139)

사외적립자산의 감소(증가)

1,153,605

기타

(168,008)


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

조정내역 계

36,519,534

조정내역 계

법인세비용 조정

(4,480,835)

금융수익

(6,156,093)

금융비용

3,076,837

퇴직급여

1,157,422

감가상각비

35,532,411

무형자산상각비

3,134,148

대손상각비

62,964

배당금수익

(164,203)

지분법이익

(887,550)

유형자산처분이익

(104,663)

유형자산처분손실

85,799

재고자산평가손실환입

 

재고자산평가손실

5,037,579

기타

225,718

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(5,458,745)

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

매출채권의 감소(증가)

(90,243)

미수금의 감소(증가)

325,894

장단기선급비용의 감소(증가)

(390,636)

재고자산의 감소(증가)

(3,206,615)

매입채무의 증가(감소)

318,432

장단기미지급금의 증가(감소)

785,534

선수금의 증가(감소)

138,188

예수금의 증가(감소)

(411,028)

미지급비용의 증가(감소)

(3,704,020)

장단기충당부채의 증가(감소)

1,566,904

퇴직금의 지급

(938,691)

사외적립자산의 감소(증가)

100,384

기타

47,152


 

현금및현금성자산의 사용을 수반하지 않는 주요 투자활동과 재무활동 거래

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가

3,106,853

관계기업 및 공동기업 투자의 평가

233,746

유형자산의 본계정 대체

48,452,108

사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)

1,296,088

사채의 유동성 대체

2,207,290


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가

1,548,022

관계기업 및 공동기업 투자의 평가

75,112

유형자산의 본계정 대체

39,749,735

사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)

1,802,463

사채의 유동성 대체

1,308,875


 
 

재무활동에서 생기는 부채의 조정에 관한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

단기차입금

사채 및 장기차입금

재무활동에서 생기는 부채  합계

기초

7,114,601

5,571,343

12,685,944

재무현금흐름

5,871,346

(959,554)

4,911,792

새로운 리스, 재무활동에서 생기는 부채의 증가

0

1,296,088

1,296,088

그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)

186,557

249,803

436,360

기말

13,172,504

6,157,680

19,330,184


전기

(단위 : 백만원)

 

단기차입금

사채 및 장기차입금

재무활동에서 생기는 부채  합계

기초

5,147,315

5,185,927

10,333,242

재무현금흐름

2,145,400

(864,867)

1,280,533

새로운 리스, 재무활동에서 생기는 부채의 증가

0

1,497,058

1,497,058

그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)

(178,114)

(246,775)

(424,889)

기말

7,114,601

5,571,343

12,685,944


그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)에 대한 기술

상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

 

리스 현금유출

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출

1,184,788

리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출

223,938


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출

1,098,944

리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출

197,202


기업이 보유한 현금및현금성자산에 대한 경영진의 기술

연결회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품, 단기차입금등으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 작성하였습니다. 한편, 보고기간종료일 현재 연결회사의 현금및현금성자산은 대부분 예금 등으로 구성되어 있습니다.          


28. 재무위험관리 (연결)


 

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

   
 

위험

위험  합계

 

시장위험

신용위험

유동성위험

 

환위험

이자율위험

지분가격위험

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.

이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.

연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다.

신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다.
연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.

유동성위험이란 연결회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 연결회사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다.

 

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

연결회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 연결회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

연결회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.

연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.

연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 연결회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.

연결회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.
재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.
한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.
연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.


 
 

보고기간 말 현재 노출된 시장위험의 각 유형별 민감도 분석

당기

(단위 : 백만원)

 

위험

 

시장위험

 

환위험

 

기능통화 또는 표시통화

 

USD

EUR

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술

기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향

기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향

시장변수 상승 시 당기손익 증가

365,273

88,649

시장변수 하락 시 당기손익 감소

365,273

88,649


전기

(단위 : 백만원)

 

위험

 

시장위험

 

환위험

 

기능통화 또는 표시통화

 

USD

EUR

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술

기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향

기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향

시장변수 상승 시 당기손익 증가

418,776

151,740

시장변수 하락 시 당기손익 감소

418,776

151,740


 

보고기간 말 현재 노출된 이자율위험의 민감도 분석

당기

(단위 : 백만원)

 

위험

위험  합계

 

시장위험

 

이자율위험

 

자산과 부채

 

금융자산

금융부채

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술

변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향

변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향

 

시장변수 상승 시 당기손익 증가

141,671

 

135,969

시장변수 상승 시 당기손익 감소

141,671

 

135,969

시장변수 하락 시 당기손익 증가

 

5,702

 

시장변수 하락 시 당기손익 감소

 

5,702

 

전기

(단위 : 백만원)

 

위험

위험  합계

 

시장위험

 

이자율위험

 

자산과 부채

 

금융자산

금융부채

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술

변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향

변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향

 

시장변수 상승 시 당기손익 증가

210,617

 

204,420

시장변수 상승 시 당기손익 감소

210,617

 

204,420

시장변수 하락 시 당기손익 증가

 

6,197

 

시장변수 하락 시 당기손익 감소

 

6,197

 

 

보고기간 말 현재 노출된 주가변동의 각 유형별 민감도 분석

당기

(단위 : 백만원)

 

위험

 

시장위험

 

지분가격위험

 

금융자산, 분류

 

기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술

지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향

시장변수 상승 시 당기손익 증가

76,865

시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가

862


전기

(단위 : 백만원)

 

위험

 

시장위험

 

지분가격위험

 

금융자산, 분류

 

기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술

지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향

시장변수 상승 시 당기손익 증가

52,510

시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가

3,472


 

금융부채의 만기분석에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

3개월 이내

~6개월

~1년

1~5년

5년 초과

합계 구간  합계

금융부채

55,955,211

1,369,038

1,890,467

7,659,645

1,993,483

 

종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액

36,795

         

금융부채의 만기분석 금액에 대한 설명

         

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

3개월 이내

~6개월

~1년

1~5년

5년 초과

합계 구간  합계

금융부채

43,302,421

589,743

1,529,785

7,811,246

2,337,792

 

종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액

44,252

         

금융부채의 만기분석 금액에 대한 설명

         

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.


회사가 금융기관과 체결한 공급자금융약정에 대한 기술

연결회사가 금융기관과 체결한 공급자금융약정에 근거하여, 연결회사에 재화 및 용역을 공급한 업체가 대금 지급기한 내에 매출채권을 금융기관에 양도할 경우, 연결회사는 그 대금을 금융기관에 지급합니다.  이 약정은 대금 지급과정을 효율화하고, 공급자에게 조기 결제 조건을 제공하기 위한 목적이며, 원채무의 책임이 면제되거나 대금지급 조건에 실질적인 변경이 없으므로 매입채무 또는 미지급금으로 인식된 원채무는 제거하지 않습니다.          

 

위험회피수단에 대한 세부 정보 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

위험회피

 

현금흐름위험회피

 

파생상품 계약 유형

 

통화 관련

 

파생상품 유형

 

선도계약

 

장부금액

 

총장부금액

비유동파생상품자산

13,944

유동 파생상품 금융자산

30,318

파생상품 금융자산

44,262

비유동 파생상품 금융부채

27,612

유동 파생상품 금융부채

30,152

파생상품 금융부채

57,764

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

위험회피

 

현금흐름위험회피

 

파생상품 계약 유형

 

통화 관련

 

파생상품 유형

 

선도계약

 

장부금액

 

총장부금액

비유동파생상품자산

19,853

유동 파생상품 금융자산

50,018

파생상품 금융자산

69,871

비유동 파생상품 금융부채

18,099

유동 파생상품 금융부채

15,031

파생상품 금융부채

33,130

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다.


 

위험회피회계처리의 결과로 포괄손익계산서에 영향을 미친 금액에 대한 정보의 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

현금흐름위험회피

기타포괄손익으로 인식하는 위험회피에 효과적인 부분의 세후 평가손익

(38,946)

당기손익으로 인식하는 위험회피에 비효과적인 부분의 세전 평가손익

1,063

당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익

6,642

재고자산으로 재분류되는 세후기타포괄손익

35,333


전기

(단위 : 백만원)

 

현금흐름위험회피

기타포괄손익으로 인식하는 위험회피에 효과적인 부분의 세후 평가손익

927

당기손익으로 인식하는 위험회피에 비효과적인 부분의 세전 평가손익

1,304

당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익

6,692

재고자산으로 재분류되는 세후기타포괄손익

51,614


 

부채비율에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

부채

112,339,878

자본

402,192,070

부채비율

0.279

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

부채

92,228,115

자본

363,677,865

부채비율

0.254

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.


 

금융상품의 장부금액에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

금융자산 합계

182,930,424

금융자산 합계

현금및현금성자산

53,705,579

단기금융상품

58,909,334

단기상각후원가금융자산

0

단기당기손익-공정가치금융자산

36,877

매출채권

43,623,073

기타포괄손익-공정가치금융자산

10,580,932

당기손익-공정가치금융자산

1,175,749

기타금융자산

14,898,880

금융부채 합계

67,663,407

금융부채 합계

매입채무

12,370,177

단기차입금

13,172,504

미지급금

17,390,861

유동성장기부채

2,207,290

유동성장기부채

유동성장기차입금

1,611,282

유동성사채

596,008

사채

14,530

장기차입금

3,935,860

장기미지급금

4,779,141

기타금융부채

13,793,044


전기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

금융자산 합계

152,807,569

금융자산 합계

현금및현금성자산

69,080,893

단기금융상품

22,690,924

단기상각후원가금융자산

608,281

단기당기손익-공정가치금융자산

27,112

매출채권

36,647,393

기타포괄손익-공정가치금융자산

7,481,297

당기손익-공정가치금융자산

1,431,394

기타금융자산

14,840,275

금융부채 합계

54,324,046

금융부채 합계

매입채무

11,319,824

단기차입금

7,114,601

미지급금

13,996,395

유동성장기부채

1,308,875

유동성장기부채

유동성장기차입금

1,302,521

유동성사채

6,354

사채

537,618

장기차입금

3,724,850

장기미지급금

4,907,875

기타금융부채

11,414,008


 

금융상품의 공정가치에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

   

공정가치

단기당기손익-공정가치금융자산

10,580,932

기타포괄손익-공정가치금융자산

36,877

당기손익-공정가치금융자산

1,175,749

기타금융자산

520,656

유동성장기부채

594,010

유동성장기부채

유동성사채

594,010

사채

16,427

기타금융부채

94,559

기타금융자산 금액 중 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금액

14,378,224

기타금융부채 금액 중 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금액

13,698,485


전기

(단위 : 백만원)

   

공정가치

단기당기손익-공정가치금융자산

7,481,297

기타포괄손익-공정가치금융자산

27,112

당기손익-공정가치금융자산

1,431,394

기타금융자산

546,021

유동성장기부채

6,757

유동성장기부채

유동성사채

6,757

사채

529,254

기타금융부채

83,463

기타금융자산 금액 중 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금액

14,294,254

기타금융부채 금액 중 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금액

11,330,545


금융상품의 공정가치에 대한 공시 표상 일부 금융상품에 대하여 공정가치 공시를 제외한 사유

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.          

금융상품의 공정가치에 대한 공시 표상 기타금융자산 및 기타금융부채 금액에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 14,378,224백만원(전기말: 14,294,254백만원)
및 금융부채 13,698,485백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.          

금융상품의 공정가치에 대한 공시 표상 유동성장기차입금, 장기차입금에 대하여 리스부채를 공정가치 공시대상에서 제외한 사유

리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.          

 

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

자산

 

단기당기손익-공정가치금융자산

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

당기손익-공정가치금융자산

기타금융자산

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

 

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

자산

0

36,877

0

36,877

7,686,545

0

2,894,387

10,580,932

86,187

0

1,089,562

1,175,749

0

98,159

422,497

520,656


전기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

자산

 

단기당기손익-공정가치금융자산

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

당기손익-공정가치금융자산

기타금융자산

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

 

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

자산

0

27,112

0

27,112

5,250,993

0

2,230,304

7,481,297

347,221

0

1,084,173

1,431,394

0

130,364

415,657

546,021


 

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

부채

 

유동성사채

사채

기타금융부채

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

 

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

부채

0

594,010

0

594,010

0

16,427

0

16,427

0

94,559

0

94,559


전기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

부채

 

유동성사채

사채

기타금융부채

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

 

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

부채

0

6,757

0

6,757

0

529,254

0

529,254

0

83,463

0

83,463


 

금융상품의 공정가치측정에 대한 공시

   
 

수준 1

수준 2

수준 3

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산

동일한 자산에 대한 시장 공시가격

시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)

관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채

동일한 부채에 대한 시장 공시가격

시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)

관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치


평가기법 및 투입변수에 대한 기술

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다. 금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다. - 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 - 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. 연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.            

 

자산의 가치평가기법 및 투입변수에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

자산

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

기타금융자산

 

삼성벤처투자

㈜미코세라믹스

TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)

China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)

지분 콜옵션

지분 풋옵션

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

 

공정가치 서열체계 수준 3

자산

36,253

49,794

1,518,963

314,942

373,681

48,816

공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

현금흐름할인법

현금흐름할인법

이항모형

이항모형

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산

영구성장률, 가중평균자본비용

영구성장률, 가중평균자본비용

영구성장률, 가중평균자본비용

영구성장률, 가중평균자본비용

무위험 이자율, 가격 변동성

무위험 이자율, 가격 변동성


 

자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시

   
 

측정 전체

 

공정가치

 

자산

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

기타금융자산

 

삼성벤처투자

㈜미코세라믹스

TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)

China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)

지분 콜옵션

지분 풋옵션

 

평가기법

 

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

 

관측할 수 없는 투입변수

 

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

 

범위

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상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산

   

0.010

   

0.145

                                                                                                               

0.000

   

0.103

                                                   

0.000

   

0.093

                                                                                 

0.000

   

0.093

                                                               

0.027

         

0.476

                                                                                                                                                                 

0.035

0.046

     

0.014

0.264

0.406

 

 

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

 

수준 3

 

자산

 

금융자산, 범주

기초금융자산

3,730,134

매입

250,695

매도

(133,546)

당기손익으로 인식된 손익

23,415

기타포괄손익으로 인식된 손익

322,885

기타

212,863

기말금융자산

4,406,446


전기

(단위 : 백만원)

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

 

수준 3

 

자산

 

금융자산, 범주

기초금융자산

3,303,227

매입

207,023

매도

(124,477)

당기손익으로 인식된 손익

297,680

기타포괄손익으로 인식된 손익

46,725

기타

(44)

기말금융자산

3,730,134


 

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

 

공정가치 서열체계 수준 3

 

부채

 

금융부채, 범주

기초금융부채

0

당기손익으로 인식된 손익

0

기타

0

기말금융부채

0


전기

(단위 : 백만원)

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

 

공정가치 서열체계 수준 3

 

부채

 

금융부채, 범주

기초금융부채

7,404

당기손익으로 인식된 손익

619

기타

(8,023)

기말금융부채

0


 

관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산

 

(단위 : 백만원)

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

 

공정가치 서열체계 수준 3

 

자산

 

기타포괄손익-공정가치금융자산

기타

 

관측할 수 없는 투입변수

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수

관측할 수 없는 투입변수  합계

 

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

기초 자산 가격, 측정 투입변수

가격 변동성

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

기초 자산 가격, 측정 투입변수

가격 변동성

관측가능하지 않은 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정치의 민감도에 대한 기술, 자산

주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

         

주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

 

관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산

0.01

0.01

         

0.20

0.10

 

관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산

0.01

0.01

         

0.20

0.10

 

당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산

       

0

       

144,566

당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산

       

0

       

(131,073)

기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산

       

207,262

       

0

기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산

       

(134,940)

       

0



29. 부문별 보고 (연결)


보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술

연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.
매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman 등으로 구성되어 있습니다.          

보고부문 사이의 거래에 대한 회계처리 방법에 대한 기술

당기와 전기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.          

 

영업부문에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

기업 전체 총계

기업 전체 총계  합계

 

영업부문

내부거래 조정 등

 

DX 부문

DS 부문

SDC

Harman

매출액

174,887,683

111,065,950

29,157,820

14,274,930

(28,515,480)

300,870,903

감가상각비

2,576,351

34,097,568

2,432,338

342,627

0

39,649,982

무형자산상각비

1,634,046

674,945

233,604

207,607

0

2,980,840

영업이익

12,439,897

15,094,486

3,733,429

1,307,580

0

32,725,961

보고부문에 대한 기술

         

기타는 별도로 표시하지 않았습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

기업 전체 총계

기업 전체 총계  합계

 

영업부문

내부거래 조정 등

 

DX 부문

DS 부문

SDC

Harman

매출액

169,992,337

66,594,471

30,975,373

14,388,454

(23,015,141)

258,935,494

감가상각비

2,524,199

29,371,056

3,108,935

327,572

0

35,532,411

무형자산상각비

1,721,938

754,901

222,045

200,896

0

3,134,148

영업이익

14,384,705

(14,879,458)

5,566,478

1,173,702

0

6,566,976

보고부문에 대한 기술

         

기타는 별도로 표시하지 않았습니다.


 

제품과 용역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

TV, 모니터 등

스마트폰 등

메모리

디스플레이 패널

제품과 용역  합계

매출액

30,931,628

114,424,862

84,463,005

29,157,820

300,870,903

주요 제품별 매출액에 대한 기술

       

기타는 별도로 표시하지 않았습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

TV, 모니터 등

스마트폰 등

메모리

디스플레이 패널

제품과 용역  합계

매출액

30,375,193

108,632,515

44,125,386

30,975,373

258,935,494

주요 제품별 매출액에 대한 기술

       

기타는 별도로 표시하지 않았습니다.


 

지역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

지역

지역  합계

 

본사 소재지 국가

외국

연결실체 내 내부거래조정

 

미주

유럽

아시아 및 아프리카

중국

순매출액

39,826,088

118,828,546

50,118,754

48,171,377

43,926,138

0

300,870,903

비유동자산

177,190,869

28,361,758

6,736,899

9,681,791

10,007,583

(2,295,125)

229,683,775

지역에 대한 공시 표 비유동자산에 대한 기술

           

금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

지역

지역  합계

 

본사 소재지 국가

외국

연결실체 내 내부거래조정

 

미주

유럽

아시아 및 아프리카

중국

순매출액

45,599,419

92,136,669

48,108,965

44,814,355

28,276,086

0

258,935,494

비유동자산

163,312,301

20,346,775

6,288,864

8,737,541

12,191,879

(879,236)

209,998,124

지역에 대한 공시 표 비유동자산에 대한 기술

           

금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.



30. 특수관계자와의 거래 (연결)


 

특수관계자거래에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

 

삼성에스디에스㈜

삼성전기㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

기타 관계기업 및 공동기업

삼성물산㈜

기타 그 밖의 특수관계자

삼성이앤에이㈜

㈜에스원

기타 대규모기업집단 소속회사

매출 등, 특수관계자거래

104,837

46,773

107,474

35,535

1,167,252

23,472

757,640

2,464

12,320

247,997

비유동자산 처분, 특수관계자거래

21,504

0

0

0

122

0

0

0

0

0

매입 등, 특수관계자거래

2,130,399

1,196,979

664,368

1,004,792

12,656,359

262,652

1,395,795

72,000

541,532

562,134

비유동자산 매입, 특수관계자거래

286,135

0

20,514

19,193

198,411

6,797,619

4,124,354

4,305,202

43,906

1,174,427

특수관계자거래에 대한 기술

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

             

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

 

삼성에스디에스㈜

삼성전기㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

기타 관계기업 및 공동기업

삼성물산㈜

기타 그 밖의 특수관계자

삼성이앤에이㈜

㈜에스원

기타 대규모기업집단 소속회사

매출 등, 특수관계자거래

202,810

69,782

110,025

38,930

1,023,702

49,366

582,978

1,358

9,720

239,223

비유동자산 처분, 특수관계자거래

0

0

0

0

0

70

0

0

0

0

매입 등, 특수관계자거래

1,984,263

1,113,058

754,792

948,677

12,540,601

270,079

1,675,564

35,482

527,232

1,251,775

비유동자산 매입, 특수관계자거래

291,120

60

31,750

4,900

168,977

6,149,229

4,686,787

2,837,309

40,327

612,481

특수관계자거래에 대한 기술

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

             

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


 

특수관계자거래에 대한 공시, 합계

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

매출 등, 특수관계자거래

1,461,871

781,112

262,781

비유동자산 처분, 특수관계자거래

21,626

0

0

매입 등, 특수관계자거래

17,652,897

1,658,447

1,175,666

비유동자산 매입, 특수관계자거래

524,253

10,921,973

5,523,535

특수관계자거래에 대한 기술

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

   

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

매출 등, 특수관계자거래

1,445,249

632,344

250,301

비유동자산 처분, 특수관계자거래

0

70

0

매입 등, 특수관계자거래

17,341,391

1,945,643

1,814,489

비유동자산 매입, 특수관계자거래

496,807

10,836,016

3,490,117

특수관계자거래에 대한 기술

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

   

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


 

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

 

삼성에스디에스㈜

삼성전기㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

기타 관계기업 및 공동기업

삼성물산㈜

기타 그 밖의 특수관계자

삼성이앤에이㈜

㈜에스원

기타 대규모기업집단 소속회사

채권 등, 특수관계자거래

23,493

5,704

123,940

206

311,560

205,420

19,784

513

2,660

16,848

채무 등, 특수관계자거래

617,140

113,971

50,278

436,315

1,380,625

1,868,959

743,167

1,919,798

66,988

626,382

특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

             

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

 

삼성에스디에스㈜

삼성전기㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

기타 관계기업 및 공동기업

삼성물산㈜

기타 그 밖의 특수관계자

삼성이앤에이㈜

㈜에스원

기타 대규모기업집단 소속회사

채권 등, 특수관계자거래

84,747

1,894

117,690

137

310,708

213,538

23,155

305

1,289

16,096

채무 등, 특수관계자거래

458,723

138,405

92,854

440,414

1,268,131

1,955,976

318,355

807,098

49,955

390,073

특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

             

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


 

특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

채권 등, 특수관계자거래

464,903

225,204

20,021

채무 등, 특수관계자거래

2,598,329

2,612,126

2,613,168

특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

   

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

채권 등, 특수관계자거래

515,176

236,693

17,690

채무 등, 특수관계자거래

2,398,527

2,274,331

1,247,126

특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

   

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


 

특수관계자 자금거래에 관한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

관계기업 및 공동기업

대규모기업집단

현금출자, 출자금 납입

11,710

 

현금출자, 출자금 회수

33,178

 

지급결의한 배당금, 특수관계자거래

 

128,232


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

관계기업 및 공동기업

대규모기업집단

현금출자, 출자금 납입

78,690

 

현금출자, 출자금 회수

33,457

 

지급결의한 배당금, 특수관계자거래

 

128,232


 

특수관계자 자금거래에 관한 공시_2

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자

지급결의한 배당금, 특수관계자거래

1,610,832

배당과 관련한 미지급금에 대한 기술

배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

리스 이용 계약, 특수관계자거래

31,076

리스이용자로서 리스, 특수관계자거래

41,800


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자

지급결의한 배당금, 특수관계자거래

1,650,995

배당과 관련한 미지급금에 대한 기술

배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

리스 이용 계약, 특수관계자거래

3,791

리스이용자로서 리스, 특수관계자거래

25,443


 

주요 경영진(등기임원)에 대한 보상에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

단기급여

9,991

퇴직급여

600

기타 장기급여

8,078


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

단기급여

14,073

퇴직급여

557

기타 장기급여

7,834



31. 비지배지분 (연결)


보고기간종료일 현재 종속기업에 대한 비지배지분이 연결회사에게 중요한 종속기업의 정보는 다음과 같습니다.

가. 비지배지분이 보유한 소유지분율 및 누적 비지배지분의 변동

(단위 : %, 백만원)
구         분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
당기 전기
비지배지분율 15.2% 15.2%
기초 9,727,674 8,853,712
당기순이익 779,506 941,786
배당금 (1,022,540) (43,646)
기타 345,013 (24,178)
기말 9,829,653 9,727,674


나. 종속기업의 요약 재무정보(내부거래 제거 전)

(1) 요약 연결재무상태표

(단위 : 백만원)
구         분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
당기말 전기말
유동자산 22,421,643 24,721,411
비유동자산 50,635,008 46,413,723
유동부채 6,667,092 5,821,885
비유동부채 1,501,348 1,485,250
자본 64,888,211 63,827,999
- 지배기업 소유주지분 64,849,566 63,769,776
- 비지배지분 38,645 58,223

(2) 요약 연결포괄손익계산서

(단위 : 백만원)
구         분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
당기 전기
매출 29,135,660 30,950,579
당기순이익 5,087,437 6,331,238
기타포괄손익 2,652,443 (108,689)
총포괄손익 7,739,880 6,222,549
- 지배기업 소유주지분 7,730,156 6,217,248
- 비지배지분 9,724 5,301


(3) 요약 연결현금흐름표

(단위 : 백만원)
구         분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
당기 전기
영업활동 현금흐름 6,570,627 9,244,331
투자활동 현금흐름 (5,907,733) (3,931,091)
재무활동 현금흐름 (5,975,290) (277,515)
매각예정분류 - (14,153)
외화환산으로 인한 현금의 변동 183,925 (1,534)
현금및현금성자산의 증가(감소) (5,128,471) 5,020,038
기초의 현금및현금성자산 7,329,248 2,309,210
기말의 현금및현금성자산 2,200,777 7,329,248


32. 매각예정분류(처분자산집단) (연결)


 

처분자산집단에 대한 공시

전기

 
 

매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단

처분 또는 재분류된 매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단에 대한 기술

전기 중 연결회사의 경영진은 ㈜도우인시스 지분 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에게 매각하기로 결정하였습니다. 2023년 12월 7일 계약이 체결되었으며, 2024년 1월 31일 매각이 완료되었습니다.

매각지분율

0.568

매각계약체결일자

2023-12-07

매각완료일자

2024-01-31


 

매각예정으로 분류한 자산 및 부채에 대한 공시

전기

(단위 : 백만원)

   

매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단

매각예정분류자산

217,864

매각예정분류자산

현금및현금성자산

14,153

매출채권

1,316

유동재고자산

4,697

기타유동자산

13,134

유형자산 및 무형자산

181,251

기타비유동자산

3,313

매각예정분류부채

61,654

매각예정분류부채

유동부채

27,608

비유동부채

34,046


 

매각예정으로 분류한 기타자본항목에 대한 공시

전기

(단위 : 백만원)

 

자본

 

기타자본구성요소

 

매각예정으로 분류된 비유동자산 또는 처분자산집단과 관련하여 기타포괄손익으로 인식되어 자본에 누적된 금액

해외사업장환산외환차이

(217)



33. 보고기간 후 사건 (연결)


 

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시

   
 

수정을 요하지 않는 보고기간 후 사건

수정을 요하지 않는 보고기간 후 사건  합계

 

주요한 보통주 거래

 

주식

 

보통주

우선주

수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술

지배회사는 2024년 11월 15일 이사회 결의에 의거하여 자기주식을 매입 중이며, 보고기간일 이후 총 2,330만주(보통주 2,044만주, 우선주 286만주)를 취득하였습니다.

지배회사는 2024년 11월 15일 이사회 결의에 의거하여 자기주식을 매입 중이며, 보고기간일 이후 총 2,330만주(보통주 2,044만주, 우선주 286만주)를 취득하였습니다.

 

자기주식 매입에 대한 이사회결의일

2024-11-15

2024-11-15

2024-11-15

보고기간일 이후 감사보고서일까지 취득한 자기주식수(만주)

2,044

286

2,330



4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 56 기          2024.12.31 현재

제 55 기          2023.12.31 현재

제 54 기          2022.12.31 현재

(단위 : 백만원)

 

제 56 기

제 55 기

제 54 기

자산

     

 유동자산

82,320,322

68,548,442

59,062,658

  현금및현금성자산 (주4,28)

1,653,766

6,061,451

3,921,593

  단기금융상품 (주4,28)

10,187,991

50,071

137

  매출채권 (주4,5,7,28)

33,840,357

27,363,016

20,503,223

  미수금 (주4,7,28)

3,249,731

1,910,054

2,925,006

  선급비용

1,381,781

1,349,755

1,047,900

  재고자산 (주8)

29,154,115

29,338,151

27,990,007

  기타유동자산 (주4,28)

2,852,581

2,475,944

2,674,792

 비유동자산

242,645,805

228,308,847

201,021,092

  기타포괄손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)

2,176,346

1,854,503

1,364,325

  당기손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)

0

1

283

  종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 (주9)

57,427,196

57,392,438

57,397,249

  유형자산 (주10)

151,446,870

140,579,161

123,266,986

  무형자산 (주11)

10,496,956

10,440,211

8,561,424

  순확정급여자산 (주14)

2,249,792

3,745,697

4,410,223

  이연법인세자산 (주25)

14,333,432

9,931,358

2,142,512

  기타비유동자산 (주4,7,28)

4,515,213

4,365,478

3,878,090

 자산총계

324,966,127

296,857,289

260,083,750

부채

     

 유동부채

80,157,976

41,775,101

46,086,047

  매입채무 (주4,28)

10,287,967

7,943,834

8,729,315

  단기차입금 (주4,5,12,28)

11,110,972

5,625,163

2,381,512

  미지급금 (주4,28)

18,591,524

15,256,046

18,554,543

  선수금 (주17)

350,448

302,589

320,689

  예수금 (주4,28)

516,454

445,470

523,354

  미지급비용 (주4,17,28)

9,039,886

6,931,991

8,359,296

  당기법인세부채

1,380,469

0

2,533,481

  유동성장기부채 (주4,12,13,28)

22,264,226

228,491

135,753

  충당부채 (주15)

6,257,389

4,540,702

4,059,491

  기타유동부채 (주17)

358,641

500,815

488,613

 비유동부채

8,411,494

30,294,414

4,581,512

  사채 (주4,13,28)

14,530

19,064

24,912

  장기차입금 (주4,13,28)

795,703

22,902,035

654,979

  장기미지급금 (주4,28)

4,965,481

4,942,826

2,439,232

  장기충당부채 (주15)

2,602,575

2,413,133

1,423,165

  기타비유동부채

33,205

17,356

39,224

 부채총계

88,569,470

72,069,515

50,667,559

자본

     

 자본금 (주18)

897,514

897,514

897,514

  우선주자본금

119,467

119,467

119,467

  보통주자본금

778,047

778,047

778,047

 주식발행초과금

4,403,893

4,403,893

4,403,893

 이익잉여금 (주19)

233,734,316

219,963,351

204,388,016

 기타자본항목 (주20)

(2,639,066)

(476,984)

(273,232)

 자본총계

236,396,657

224,787,774

209,416,191

부채와자본총계

324,966,127

296,857,289

260,083,750



4-2. 손익계산서

손익계산서

제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

제 56 기

제 55 기

제 54 기

매출액 (주29)

209,052,241

170,374,090

211,867,483

매출원가 (주21)

152,061,472

144,023,552

152,589,393

매출총이익

56,990,769

26,350,538

59,278,090

판매비와관리비 (주21,22)

44,629,735

37,876,835

33,958,761

영업이익(손실) (주29)

12,361,034

(11,526,297)

25,319,329

기타수익 (주23)

10,351,185

29,643,315

4,576,378

기타비용 (주23)

540,542

375,723

296,344

금융수익 (주24)

7,717,689

7,388,664

9,734,299

금융비용 (주24)

8,139,788

7,598,459

9,641,742

법인세비용차감전순이익

21,749,578

17,531,500

29,691,920

법인세비용(수익) (주25)

(1,832,987)

(7,865,599)

4,273,142

당기순이익

23,582,565

25,397,099

25,418,778

주당이익 (주26)

     

 기본주당이익 (단위 : 원)

3,472

3,739

3,742

 희석주당이익 (단위 : 원)

3,472

3,739

3,742


4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

제 56 기

제 55 기

제 54 기

당기순이익

23,582,565

25,397,099

25,418,778

기타포괄손익

(352,470)

(216,079)

613,118

 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

(352,470)

(216,079)

613,118

  기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

239,784

356,472

(208,883)

  순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

(592,254)

(572,551)

822,001

 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

0

0

0

총포괄손익

23,230,095

25,181,020

26,031,896



4-4. 자본변동표

자본변동표

제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

자본

자본금

주식발행초과금

이익잉여금

기타자본항목

자본 합계

2022.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

188,774,335

(882,010)

193,193,732

당기순이익

0

0

25,418,778

0

25,418,778

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

0

0

4,340

(213,223)

(208,883)

순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

0

0

0

822,001

822,001

배당 (주19)

0

0

(9,809,437)

0

(9,809,437)

자기주식의 취득 (주20)

       

0

2022.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

204,388,016

(273,232)

209,416,191

2023.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

204,388,016

(273,232)

209,416,191

당기순이익

0

0

25,397,099

0

25,397,099

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

0

0

(12,327)

368,799

356,472

순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

0

0

0

(572,551)

(572,551)

배당 (주19)

0

0

(9,809,437)

0

(9,809,437)

자기주식의 취득 (주20)

0

0

0

0

0

2023.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

219,963,351

(476,984)

224,787,774

2024.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

219,963,351

(476,984)

224,787,774

당기순이익

0

0

23,582,565

0

23,582,565

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

0

0

(2,163)

241,947

239,784

순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

0

0

0

(592,254)

(592,254)

배당 (주19)

0

0

(9,809,437)

0

(9,809,437)

자기주식의 취득 (주20)

0

0

0

(1,811,775)

(1,811,775)

2024.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

233,734,316

(2,639,066)

236,396,657


4-5. 현금흐름표

현금흐름표

제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

제 56 기

제 55 기

제 54 기

영업활동현금흐름

52,491,497

34,455,084

44,788,749

 영업에서 창출된 현금흐름

44,315,608

8,088,628

49,589,897

  당기순이익

23,582,565

25,397,099

25,418,778

  조정 (주27)

21,493,129

(4,092,924)

31,039,388

  영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주27)

(760,086)

(13,215,547)

(6,868,269)

 이자의 수취

277,362

332,111

339,560

 이자의 지급

(674,010)

(798,649)

(287,488)

 배당금 수입

9,635,502

29,497,803

3,551,435

 법인세 납부액

(1,062,965)

(2,664,809)

(8,404,655)

투자활동현금흐름

(50,377,644)

(47,571,537)

(28,123,886)

 단기금융상품의 순감소(증가)

(10,122,673)

(49,934)

15,000,439

 기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분

2,942

15,538

10,976

 기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득

0

(15,515)

0

 당기손익-공정가치금융자산의 처분

1

243

1,744

 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분

319,965

144,292

165,089

 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득

(336,648)

(108,300)

(1,001,723)

 유형자산의 처분

130,956

164,415

288,684

 유형자산의 취득

(38,246,765)

(45,026,206)

(39,160,176)

 무형자산의 처분

13,327

12,002

6,242

 무형자산의 취득

(2,069,083)

(2,639,614)

(3,298,378)

 기타투자활동으로 인한 현금유출입액

(69,666)

(68,458)

(136,783)

재무활동현금흐름

(6,520,814)

15,268,902

(16,665,064)

 단기차입금의 순증가(감소) (주27)

5,316,919

3,274,337

(6,700,826)

 장기차입금의 차입 (주27)

0

21,990,000

0

 사채 및 장기차입금의 상환 (주27)

(217,305)

(185,316)

(155,264)

 배당금의 지급

(9,808,653)

(9,810,119)

(9,808,974)

 자기주식의 취득

(1,811,775)

0

0

외화환산으로 인한 현금의 변동

(724)

(12,591)

2,922

현금및현금성자산의 증가(감소)

(4,407,685)

2,139,858

2,721

기초현금및현금성자산

6,061,451

3,921,593

3,918,872

기말현금및현금성자산

1,653,766

6,061,451

3,921,593


5. 재무제표 주석

1. 일반적 사항


삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 DX 부문, DS 부문으로 구성되어있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry,
System LSI 등으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.  


2. 중요한 회계처리방침


다음은 재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.


2.1 재무제표 작성기준


회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.
 
한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경


가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서


회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정


동 개정사항은 부채의 유동 및 비유동 분류에 영향을 미치며, 이는 보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되도록 요구합니다. 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정


동 개정사항은 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다.
리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를
산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정

동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표 이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정의 주요 조건, 잔액, 결제기간 및 관련된 현금흐름 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.


나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서
 

제정 또는 공표됐으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정


동 개정사항은 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고와 해외사업장의 기능통화를 지배기업의 표시통화로 환산하는 규정을 명확히 하기 위해, 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다.  동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기 적용할 수 있습니다.

2.3 종속기업, 관계기업 및 공동기업


기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 별도재무제표에서 종속기업, 관계기업 및 공동기업에 대한 투자를 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따라 원가법으로 처리하고 있습니다. 또한 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자에 대한 객관적인 손상의 징후가 있는 경우, 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 회수가능액과 장부금액과의 차이는 손상차손으로 인식됩니다.


2.4 외화환산


가. 기능통화와 표시통화


회사는 재무제표에 포함되는 항목들을 회사의 영업활동이 이루어지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")인 대한민국 원화(KRW)를 적용하여 측정하고 있으며, 재무제표는 대한민국 원화(KRW)로 표시되어 있습니다.


2.5 현금및현금성자산


현금및현금성자산은 보유중인 현금, 요구불예금 및 취득일 현재 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하고, 가치변동의 위험이 경미한 매우 유동적인 단기투자자산으로 구성되어 있습니다.

2.6 금융자산


가. 분류

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에
근거하여 분류합니다. 계약상 현금흐름이 원금과 이자에 대한 지급만으로 이루어져 있는지를 평가할 때, 회사는 해당 상품의 계약조건을 고려합니다.

나. 손상

회사는 미래 전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 단, 매출채권에 대해 회사는 채권의 최초 인식 시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.


2.7 매출채권


매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하는 경우를 제외하고는 최초에 거래가격으로 인식하며, 유효이자율을 적용한 상각후원가에서 손실충당금을 차감하여 측정하고 있습니다.

2.8 재고자산


회사는 미착품을 제외하고는 재고자산의 단위원가를 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 제품과 재공품의 원가는 원재료비, 직접노무비 및 기타 직접원가와 정상조업도에
근거한 관련 제조간접비로 이루어지며, 유휴 생산설비 원가나 폐기비용은 제외하고 있습니다.


회사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다.순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 추정 판매가격에서 적용 가능한 변동 판매비용을 차감한 금액으로, 판가의 하락 또는 완성시까지의 원가 상승을 반영하는 저가법 평가와 재고의 과잉 또는 진부화로 인한 가치의 하락을 반영하는 과잉/진부화평가의 두 가지 평가방법을 적용합니다.


2.9 유형자산


회사는 제품의 생산 등 자산을 경영진이 의도한 목적으로 사용할 수 있게 되었다고 판단된 시점을 기준으로 감가상각을 개시하고 있습니다.


회사의 유형자산은 취득원가에서 잔존가액을 차감한 금액이 회사가 추정한 추정내용연수에 걸쳐 정액법으로 상각됩니다. 토지는 상각되지 않으며, 자본화차입금이자를 포함한 장기건설자산의 취득에 사용된 원가는 관련 자산의 추정내용연수 동안 상각됩니다.

자산별로 회사가 사용하고 있는 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.

구             분 대표추정내용연수
건물 및 구축물 15, 30 년
기계장치 5 년
기타 5 년


2.10 무형자산


영업권은 사업의 취득시점에 회사가 식별가능 순자산에 대해 공정가치를 초과하여 지급한 대가에 해당하며, 무형자산으로 계상하고 있습니다.
   
영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다.
 

회원권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 하지만 회원권의 시장가치 하락 등 손상 징후 발견 시 합리적으로 추정하여 손상을 반영합니다. 특허권, 상표권 및 기타무형자산 등 한정된 내용연수를 가지는 무형자산은 추정내용연수동안 정액법에 따라 상각하고 있습니다.
자산별 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.


구    분 대표추정내용연수
특허권, 상표권 및 기타무형자산 5년 ~ 10년


2.11 금융부채


회사는 계약상 내용의 실질과 금융부채의 정의에 따라 금융부채를 당기손익인식금융부채와 기타금융부채로 분류하고 계약의 당사자가 되는 때에 재무상태표에 인식하고
있습니다.


2.12 종업원급여


회사는 확정급여제도와 확정기여제도를 포함하는 다양한 형태의 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채(자산)는 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 현재가치에 사외적립자산의 공정가치를 차감한 과소적립액(자산인식상한을 한도로 하는 초과적립액)이며, 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정됩니다.


2.13 법인세비용


필라 2 법률에 따라 납부하는 글로벌 최저한세는 기업회계기준서 제1012호 '법인세'의 적용대상 입니다. 회사는 글로벌 최저한세 납부액이 발생하는 시점에 당기법인세로 회계처리하고 있으며, 글로벌 최저한세와 관련된 이연법인세의 인식과 공시에 대한 예외규정을 적용하고 있습니다.


회사는 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸 시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.


2.14 파생상품


회사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피 금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

2.15 수익인식


회사의 수익은 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액에서 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액 등을 차감한 순액으로 표시하고 있습니다.


(1) 수행의무의 식별
 

회사는 고객과의 계약에 따라 재화 및 용역에 대한 통제를 이전할 의무가 있습니다. 회사가 Incoterms Group C조건(무역조건 CIF 등)에 따라 제품 및 상품을 수출하는 경우, 고객에게 재화의 통제가 이전된 이후 제공하는 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.

(2) 한시점에 이행하는 수행의무


회사의 수익은 주로 재화의 판매에서 발생하고 있으며, 재화의 통제가 고객에게 이전되는 시점에 수익을 인식하고 있습니다.


(3) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무

용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하게 되는 소프트웨어 판매, 운송용역, 설치용역 등의 경우, 기간에 걸쳐 수익을 인식하고 있습니다.

(4) 변동대가


회사는 인센티브, 판매장려금, 매출에누리 등 다양한 판매촉진 정책을 운영하고
있습니다. 이러한 판매촉진 정책으로 인해 고객과 약속한 대가에 변동가능성이 있는
경우, 고객으로부터 이미 받았거나 받을 대가 중 권리를 갖지 않을 것으로 예상하는 금액(변동대가)을 기대값 또는 가능성이 가장 높은 금액 중 보다 신뢰성 있는 방법으로 추정하고 있습니다. 변동대가의 추정치는 관련 불확실성이 해소될 때 이미 인식한누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 거래가격에 포함하며, 관련 매출이 발생한 시점과 고객에게 변동대가를 지급하기로 결정한 시점 중 늦은 시점에 수익 및 계약부채를 인식합니다.

회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대해 경험률에
기초한 기대값 방법으로 반품율을 예측하여 계약부채(환불부채)를 인식하고 있습니다. 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로 그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.


2.16 리스


(1) 리스이용자
 

회사는 기업회계기준서 제1116호 '리스'의 실무적 간편법을 적용하여, 계약에서 리스요소와 리스가 아닌 요소(이하 "비리스요소")를 분리하지 않고, 각 리스요소와 관련된 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.


회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류하며, 리스부채는 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다.


리스부채는 리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정하며, 회사는 현재가치 측정 시 회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다.


단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하)와 소액자산 리스(기초자산 US$ 5,000 이하)의 경우 실무적 간편법을 적용하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다.

(2) 리스제공자
 

리스제공자로서 회사는 리스약정일에 리스가 금융리스인지 운용리스인지 판단합니다.


회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는 리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약 단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.


2.17 정부보조금


수익과 관련된 정부보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 수익 또는 비용과 대응될 수 있는 기간에 손익계산서에 인식하고 있습니다. 한편, 특정 자산의 취득과 관련된 정부보조금은 이연수익으로 처리하고, 관련 자산의 내용연수 동안 상각하여 손익으로 반영하고 있습니다.

2.18 재무제표의 승인
 
회사의 재무제표는 2025년 1월 31일 이사회에서 승인되었으며, 향후 정기주주총회에서 수정 승인될 수 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정


회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.

가. 수익인식

회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채와 회수할 재화에 대한 권리를 인식하고 있습니다. 판매 시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기대값 방법으로 반품률을 예측하고 있으며, 회사의 수익은 예측된 반품률의 변동에 영향을 받습니다.

회사는 재화의 판매로 인한 수익을 통제가 이전되는 시점에 계약에 따른 대가에서 특정 매출장려활동을 차감한 금액으로 인식하고 있습니다. 과거의 경험 및 계약에 기초하여 매출차감액을 합리적으로 추정하고 있으며, 회사의 수익은 추정된 매출차감에 영향을 받습니다.

나. 판매보증충당부채

회사는 판매한 제품에 대하여 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 회사는 매
보고기간종료일 미래와 현재의 보증의무를 제공하는데 필요하다고 판단되는 최선의 추정치를 기준으로 판매보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 최선의 추정치는과거 경험에 기초하여 결정하고 있습니다.

다. 금융상품의 공정가치

회사는 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치에 대하여 보고기간종료일 현재 주요한 시장상황을 기초로 다양한 평가기법 및 가정을 사용하여 결정하고 있습니다.

라. 금융자산의 손상
 
회사는 금융자산의 손실충당금을 측정할 때에 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다.
 
마. 리스
 
회사는 리스기간을 산정할 때에 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다.
 
선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 회사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 회사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다.

바. 순확정급여부채(자산)


순확정급여부채(자산)는 많은 가정을 사용하는 보험수리적 방식에 의해 결정되는 다양한 요소들에 따라 달라질 수 있습니다. 퇴직연금의 순원가(이익)를 결정하는 데 사용되는 가정은 할인율을 포함하고 있으며, 이러한 가정의 변동은 순확정급여부채(자산)의 장부금액에 영향을 줄 것입니다. 회사는 매년 말 우량회사채 이자율을 고려하여 적절한 할인율을 결정하고 있으며, 이러한 할인율은 순확정급여부채(자산)의 정산시 발생할 것으로 예상되는 미래의 추정 현금 유출액의 현재가치를 결정할 때 사용됩니다. 순확정급여부채(자산)와 관련된 다른 주요한 가정들 중 일부는 현재의 시장 상황에 근거하고 있습니다.


사. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상

회사는 매년 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위 또는 자산의 회수가능금액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산은 추정에 근거하여 이루어집니다.


아. 법인세

회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 회사는 보고기간종료일 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는 법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다. 하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다.
 
회사는 특정 기간 동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다.  따라서 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.

회사는 법인세 처리의 불확실성 여부를 검토하고 있으며, 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높지 않다고 결론을 내리는 경우에는 불확실한 법인세 처리 각각에 다음 방법 가운데 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 재무제표에 반영하고 있습니다.  


(1) 가능성이 가장 높은 금액: 가능한 결과치 범위에서 가능성이 가장 높은 단일 금액

(2) 기대값: 가능한 결과치의 범위에 있는 모든 금액에 각 확률을 곱한 금액의 합

4. 범주별 금융상품


 

금융자산의 범주별 공시

당기

(단위 : 백만원)

   

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

금융자산, 범주  합계

금융자산 합계

50,947,761

2,176,346

373,681

53,497,788

금융자산 합계

현금및현금성자산

1,653,766

0

0

1,653,766

단기금융상품

10,187,991

0

0

10,187,991

매출채권

33,840,357

0

0

33,840,357

기타포괄손익-공정가치금융자산

0

2,176,346

0

2,176,346

당기손익-공정가치금융자산

     

0

기타금융자산

5,265,647

0

373,681

5,639,328


전기

(단위 : 백만원)

   

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

금융자산, 범주  합계

금융자산 합계

38,446,822

1,854,503

393,236

40,694,561

금융자산 합계

현금및현금성자산

6,061,451

0

0

6,061,451

단기금융상품

50,071

0

0

50,071

매출채권

27,363,016

0

0

27,363,016

기타포괄손익-공정가치금융자산

0

1,854,503

0

1,854,503

당기손익-공정가치금융자산

0

0

1

1

기타금융자산

4,972,284

0

393,235

5,365,519


 

금융부채의 범주별 공시

당기

(단위 : 백만원)

   

상각후원가 측정 금융부채

기타금융부채

금융부채, 범주  합계

금융부채 합계

59,909,108

12,173,636

72,082,744

금융부채 합계

매입채무

10,287,967

0

10,287,967

단기차입금

0

11,110,972

11,110,972

미지급금

18,331,728

0

18,331,728

유동성장기부채

21,997,265

266,961

22,264,226

사채

14,530

0

14,530

장기차입금

0

795,703

795,703

장기미지급금

4,383,749

0

4,383,749

기타금융부채

4,893,869

0

4,893,869


전기

(단위 : 백만원)

   

상각후원가 측정 금융부채

기타금융부채

금융부채, 범주  합계

금융부채 합계

53,114,189

6,759,335

59,873,524

금융부채 합계

매입채무

7,943,834

0

7,943,834

단기차입금

0

5,625,163

5,625,163

미지급금

15,015,578

0

15,015,578

유동성장기부채

6,354

222,137

228,491

사채

19,064

0

19,064

장기차입금

21,990,000

912,035

22,902,035

장기미지급금

4,486,390

0

4,486,390

기타금융부채

3,652,969

0

3,652,969


당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주

기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.          

 

금융상품의 범주별 손익의 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

자산과 부채

 

금융자산, 범주

금융부채, 범주

 

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

상각후원가 측정 금융부채

기타금융부채

평가손익(기타포괄손익)

0

239,784

0

   

평가ㆍ처분손익(당기손익)

0

0

(14,895)

   

이자수익(금융수익)

396,089

0

0

   

이자비용(금융원가)

     

(330,514)

(509,097)

외환차익(차손)

1,326,139

0

0

(657,439)

(165,169)

배당금수익(금융수익)

0

3,962

0

   

손상(환입)

(67,644)

0

0

   

기타금융부채 구성내역에 대한 기술

       

기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

자산과 부채

 

금융자산, 범주

금융부채, 범주

 

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

상각후원가 측정 금융부채

기타금융부채

평가손익(기타포괄손익)

0

356,472

0

   

평가ㆍ처분손익(당기손익)

0

0

365,387

   

이자수익(금융수익)

371,106

0

0

   

이자비용(금융원가)

     

(310,267)

(285,498)

외환차익(차손)

(216,145)

0

0

5,103

31,557

배당금수익(금융수익)

0

4,081

637

   

손상(환입)

(2,113)

0

0

   

기타금융부채 구성내역에 대한 기술

       

기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.


 

금융상품의 범주별 손익의 공시,합계

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

금융부채, 범주

평가손익(기타포괄손익)

239,784

 

평가ㆍ처분손익(당기손익)

(14,895)

 

이자수익(금융수익)

396,089

 

이자비용(금융원가)

 

(839,611)

외환차익(차손)

1,326,139

(822,608)

배당금수익(금융수익)

3,962

 

손상(환입)

(67,644)

 

전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

금융부채, 범주

평가손익(기타포괄손익)

356,472

 

평가ㆍ처분손익(당기손익)

365,387

 

이자수익(금융수익)

371,106

 

이자비용(금융원가)

 

(595,765)

외환차익(차손)

(216,145)

36,660

배당금수익(금융수익)

4,718

 

손상(환입)

(2,113)

 


5. 금융자산의 양도


 

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산

당기

(단위 : 백만원)

 

매출채권

기업이 계속하여 인식하는 자산

11,110,972

기업이 계속하여 인식하는 관련 부채

11,110,972

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산과 관련부채와의 관계의 성격에 대한 기술

회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).


전기

(단위 : 백만원)

 

매출채권

기업이 계속하여 인식하는 자산

5,625,163

기업이 계속하여 인식하는 관련 부채

5,625,163

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산과 관련부채와의 관계의 성격에 대한 기술

회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).



6. 공정가치금융자산


 

기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정된 지분상품 투자의 공정가치에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

 

지분상품

금융자산

2,176,346


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

 

지분상품

금융자산

1,854,503


 

당기손익-공정가치측정금융자산의 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

당기손익인식금융자산

 

채무상품

금융자산

0


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

당기손익인식금융자산

 

채무상품

금융자산

1


 

비유동 기타포괄손익-공정가치금융자산 변동내역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

 

지분상품

채무상품

기초금융자산

1,854,503

1

발행 또는 매입에 따른 증가, 금융자산

0

 

제거에 따른 감소, 금융자산

(2,942)

0

공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산

324,785

 

기타 변동에 따른 증가(감소), 금융자산

 

(1)

기말금융자산

2,176,346

0


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

 

지분상품

채무상품

기초금융자산

1,364,325

283

발행 또는 매입에 따른 증가, 금융자산

15,515

 

제거에 따른 감소, 금융자산

(15,577)

(282)

공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산

490,240

 

기타 변동에 따른 증가(감소), 금융자산

 

0

기말금융자산

1,854,503

1


 

기타포괄손익-공정가치금융자산 평가손익 변동내역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

자본

 

기타자본구성요소

 

기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융자산의 차손익적립금

기초

340,232

공정가치평가

324,785

처분으로 인한 이익잉여금 대체

2,939

기말

667,956

차감: 자본에 가감되는 법인세효과

(179,854)

488,102


전기

(단위 : 백만원)

 

자본

 

기타자본구성요소

 

기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융자산의 차손익적립금

기초

(166,635)

공정가치평가

490,240

처분으로 인한 이익잉여금 대체

16,627

기말

340,232

차감: 자본에 가감되는 법인세효과

(94,077)

246,155


 

공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

취득원가

공정가치

 

금융자산, 분류

 

공정가치로 측정하는 금융자산

 

상장주식

 

삼성중공업㈜

㈜호텔신라

㈜아이마켓코리아

㈜케이티스카이라이프

모나용평㈜

㈜에이테크솔루션

㈜원익홀딩스

㈜원익아이피에스

㈜동진쎄미켐

솔브레인㈜

㈜에스앤에스텍

㈜와이씨

㈜케이씨텍

㈜엘오티베큠

㈜뉴파워프라즈마

㈜에프에스티

㈜디엔에프

Marvell Technology, Inc.

SoundHound AI, Inc.

삼성중공업㈜

㈜호텔신라

㈜아이마켓코리아

㈜케이티스카이라이프

모나용평㈜

㈜에이테크솔루션

㈜원익홀딩스

㈜원익아이피에스

㈜동진쎄미켐

솔브레인㈜

㈜에스앤에스텍

㈜와이씨

㈜케이씨텍

㈜엘오티베큠

㈜뉴파워프라즈마

㈜에프에스티

㈜디엔에프

Marvell Technology, Inc.

SoundHound AI, Inc.

금융자산

932,158

13,957

324

3,344

1,869

26,348

15,410

16,214

48,277

40,382

65,933

47,336

20,720

18,990

12,739

43,009

20,964

11,705

13,719

1,514,508

73,974

5,179

1,134

1,284

8,804

4,486

41,368

51,579

72,336

43,933

98,033

26,629

10,585

9,463

23,956

7,144

28,119

49,666

보유주식수(주)

134,027,281

2,004,717

647,320

240,000

400,000

1,592,000

1,759,171

1,850,936

2,467,894

437,339

1,716,116

9,601,617

1,022,216

1,267,668

2,140,939

1,522,975

810,030

173,187

1,702,957

                                     

보유지분율

0.152

0.051

0.019

0.005

0.008

0.159

0.023

0.038

0.048

0.056

0.080

0.117

0.049

0.071

0.049

0.070

0.070

0.000

0.005

                                     

지분율에 대한 설명

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

                                     

전기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

취득원가

공정가치

 

금융자산, 분류

 

공정가치로 측정하는 금융자산

 

상장주식

 

삼성중공업㈜

㈜호텔신라

㈜아이마켓코리아

㈜케이티스카이라이프

모나용평㈜

㈜에이테크솔루션

㈜원익홀딩스

㈜원익아이피에스

㈜동진쎄미켐

솔브레인㈜

㈜에스앤에스텍

㈜와이씨

㈜케이씨텍

㈜엘오티베큠

㈜뉴파워프라즈마

㈜에프에스티

㈜디엔에프

Marvell Technology, Inc.

SoundHound AI, Inc.

삼성중공업㈜

㈜호텔신라

㈜아이마켓코리아

㈜케이티스카이라이프

모나용평㈜

㈜에이테크솔루션

㈜원익홀딩스

㈜원익아이피에스

㈜동진쎄미켐

솔브레인㈜

㈜에스앤에스텍

㈜와이씨

㈜케이씨텍

㈜엘오티베큠

㈜뉴파워프라즈마

㈜에프에스티

㈜디엔에프

Marvell Technology, Inc.

SoundHound AI, Inc.

금융자산

                                     

1,038,712

131,108

5,560

1,421

1,220

17,241

5,928

62,839

95,508

132,952

77,740

47,864

27,395

25,544

11,240

37,541

19,400

13,468

4,655

보유주식수(주)

                                                                           

보유지분율

                                                                           

지분율에 대한 설명

                                                                           

 

공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시, 합계

당기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

취득원가

공정가치

 

금융자산, 분류

 

공정가치로 측정하는 금융자산

 

상장주식

금융자산

1,353,398

2,072,180


전기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

취득원가

공정가치

 

금융자산, 분류

 

공정가치로 측정하는 금융자산

 

상장주식

금융자산

 

1,757,336



7. 매출채권 및 미수금


매출채권 및 미수금의 공시

당기

(단위 : 백만원)

   

총장부금액

손상차손누계액

장부금액  합계

매출채권

33,967,334

(126,977)

33,840,357

매출채권

유동매출채권

   

33,840,357

비유동매출채권

   

0

미수금

3,263,714

(4,303)

3,259,411

미수금

단기미수금, 순액

   

3,249,731

장기미수금, 순액

   

9,680


전기

(단위 : 백만원)

   

총장부금액

손상차손누계액

장부금액  합계

매출채권

27,421,756

(58,740)

27,363,016

매출채권

유동매출채권

   

27,363,016

비유동매출채권

   

0

미수금

1,927,564

(6,230)

1,921,334

미수금

단기미수금, 순액

   

1,910,054

장기미수금, 순액

   

11,280


매출채권 및 기타채권 손실충당금과 총장부금액의 변동에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

금융상품

 

매출채권

미수금

 

장부금액

 

손상차손누계액

기초금융자산

(58,740)

(6,230)

대손상각(환입)

(68,237)

330

제각

0

1,597

기말금융자산

(126,977)

(4,303)


전기

(단위 : 백만원)

 

금융상품

 

매출채권

미수금

 

장부금액

 

손상차손누계액

기초금융자산

(56,432)

(6,387)

대손상각(환입)

(2,308)

145

제각

0

12

기말금융자산

(58,740)

(6,230)


 

연체되거나 손상된 매출채권 및 기타채권에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

매출채권

미수금

 

장부금액

 

총장부금액

 

연체상태

연체상태  합계

연체상태

연체상태  합계

 

연체되지 않은 채권

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

연체되지 않은 채권

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

금융자산

33,374,582

404,847

71,780

116,125

33,967,334

3,141,782

77,956

13,019

30,957

3,263,714

기업이 신용이 손상된 금융자산인지를 판단하는 방법에 관한 정보

 

회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고판단하지 않습니다.

       

회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고판단하지 않습니다.

     

전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

매출채권

미수금

 

장부금액

 

총장부금액

 

연체상태

연체상태  합계

연체상태

연체상태  합계

 

연체되지 않은 채권

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

연체되지 않은 채권

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

금융자산

26,584,115

430,299

252,998

154,344

27,421,756

1,747,904

142,166

7,893

29,601

1,927,564

기업이 신용이 손상된 금융자산인지를 판단하는 방법에 관한 정보

 

회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고판단하지 않습니다.

       

회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고판단하지 않습니다.

     

 

연체되거나 손상된 금융자산에 대한 공시, 합계

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

매출채권

미수금

 

장부금액

 

총장부금액

 

연체상태

연체상태  합계

연체상태

연체상태  합계

 

연체되지 않은 채권

연체채권

연체되지 않은 채권

연체채권

금융자산

33,374,582

592,752

33,967,334

3,141,782

121,932

3,263,714


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

매출채권

미수금

 

장부금액

 

총장부금액

 

연체상태

연체상태  합계

연체상태

연체상태  합계

 

연체되지 않은 채권

연체채권

연체되지 않은 채권

연체채권

금융자산

26,584,115

837,641

27,421,756

1,747,904

179,660

1,927,564


채권의 신용위험 금액에 대한 기술

보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 장부금액입니다. 회사의 주요 채권과 관련하여 보험사와 보험계약을 체결하고 있습니다.          


8. 재고자산


재고자산 세부내역

당기

(단위 : 백만원)

   

평가전금액

재고자산 평가충당금

장부금액  합계

재고자산

32,283,948

(3,129,833)

29,154,115

재고자산

제품 및 상품

6,374,009

(774,903)

5,599,106

반제품 및 재공품

20,944,352

(1,802,857)

19,141,495

원재료 및 저장품

4,561,944

(552,073)

4,009,871

미착품

403,643

0

403,643

기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가

   

150,032,902


전기

(단위 : 백만원)

   

평가전금액

재고자산 평가충당금

장부금액  합계

재고자산

35,267,515

(5,929,364)

29,338,151

재고자산

제품 및 상품

7,914,117

(1,203,662)

6,710,455

반제품 및 재공품

21,866,523

(3,863,881)

18,002,642

원재료 및 저장품

4,910,170

(861,821)

4,048,349

미착품

576,705

0

576,705

기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가

   

142,735,272


기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가에 대한 기술

당기 중 비용으로 인식한 재고자산의 금액은 150,032,902백만원(전기: 142,735,272백만원)입니다. 동 비용에는 재고자산평가손실 금액이 포함되어 있습니다.          


9. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당기 및 전기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초 57,392,438 57,397,249
취득 336,648 108,300
처분 (315,306) (144,317)
손상환입 13,416 31,206
기말 57,427,196 57,392,438


나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.
(종속기업 현황은 주석 30 참조)

기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월
삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등
전자부품의 생산 및 공급
23.7 한국 12월
삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등
IT 서비스 및 물류서비스 제공
22.6 한국 12월
삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월
삼성SDI㈜(*2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.6 한국 12월
㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월
(*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다.

다. 보고기간종료일 현재 주요 종속기업 및 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(1) 주요 종속기업

(단위 : 백만원)
기업명(*) 당기
자산 부채 매출액 당기순이익(손실)
삼성디스플레이㈜ 67,541,382 8,305,660 25,401,419 5,989,037
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 50,777,503 18,653,435 40,650,074 1,628,652
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 31,226,978 353,722 - 5,326,248
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 18,796,411 900,205 11,180,211 1,195,361
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 16,111,528 15,246,946 2,754,791 300,719
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 9,561,708 3,226,735 17,048,976 1,408,392
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,093,393 3,452,430 - 195,012
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 6,467,878 5,635,634 30,068,460 468,408
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,679,383 1,486,272 7,935,236 208,102
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 3,267,763 2,042,914 6,158,787 181,457
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,637,138 502,266 4,513,870 166,928
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,411,145 1,642,510 5,744,458 62,255
세메스㈜ 2,365,712 705,818 2,432,656 144,665
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,017,910 845,480 4,086,721 125,857
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,928,760 1,710,124 15,682,546 (12,249)
(*) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(단위 : 백만원)
기업명(*) 전기
자산 부채 매출액 당기순이익(손실)
삼성디스플레이㈜ 65,328,568 7,266,213 27,083,336 8,268,314
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 41,926,899 15,322,780 39,551,809 477,338
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 22,234,942 282,614 - 14,140,195
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 15,808,283 870,453 8,693,788 877,892
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 10,222,557 8,797,991 3,148,858 189,887
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,660,481 4,585,806 - 103,387
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 7,738,259 3,373,730 15,216,331 1,153,256
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 5,542,627 1,587,911 7,222,304 333,812
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 5,262,086 4,552,030 15,649,307 244,210
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 3,039,379 640,512 4,213,492 150,510
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,902,722 1,976,067 5,859,133 185,113
세메스㈜ 2,187,919 659,607 2,502,143 58,754
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,153,032 1,038,115 3,638,080 148,873
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 1,797,627 1,139,056 4,108,479 56,467
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1,794,552 639,120 2,833,717 140,313
(*) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.

(2) 주요 관계기업

(단위 : 백만원)
구     분 당기
삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획
요약 재무상태표:
 유동자산 5,891,746 9,003,787 5,518,118 10,334,313 2,754,194
 비유동자산 6,900,656 4,234,543 11,818,179 30,263,032 568,459
 유동부채 3,056,861 2,495,409 3,853,188 10,855,694 1,594,190
 비유동부채 719,688 1,037,472 2,578,432 8,174,413 251,659
요약 포괄손익계산서:
 매출 10,294,103 13,828,232 4,547,322 16,592,249 4,344,257
 계속영업손익(*) 640,865 756,997 1,083,316 544,239 207,515
 세후중단영업손익(*) 38,265 - - 55,051 -
 기타포괄손익(*) 349,340 144,625 (9,132) 722,676 76,571
 총포괄손익(*) 1,028,470 901,622 1,074,184 1,321,966 284,086
(*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.


(단위 : 백만원)
구     분 전기
삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획
요약 재무상태표:
 유동자산 5,208,418 8,160,300 5,521,988 9,187,029 2,372,420
 비유동자산 6,449,453 4,160,724 10,524,209 24,851,831 517,085
 유동부채 2,900,460 2,391,861 4,157,861 8,518,933 1,375,034
 비유동부채 727,087 953,592 2,057,844 5,612,677 216,707
요약 포괄손익계산서:
 매출 8,892,412 13,276,844 3,694,589 21,436,788 4,138,275
 계속영업손익(*) 449,857 693,422 857,691 1,921,820 187,302
 세후중단영업손익(*) (26,900) - - 87,387 -
 기타포괄손익(*) 45,053 (11,085) (11,673) 85,394 3,685
 총포괄손익(*) 468,010 682,337 846,018 2,094,601 190,987
(*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.

라. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 백만원)
구     분 당기말 전기말
주식수(주) 시장가치 장부금액 시장가치 장부금액
삼성전기㈜ 17,693,084 2,190,404 445,244 2,710,580 445,244
삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,232,936 560,827 2,970,259 560,827
삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 21,084,226 1,595,892 16,885,155 1,595,892
삼성SDI㈜ 13,462,673 3,332,012 1,242,605 6,354,382 1,242,605
㈜제일기획 29,038,075 492,195 491,599 552,595 491,599


마. 기타사항

당사는 2024년 12월 31일 이사회에서 관계기업인 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등 6인이 보유한 지분 394만주를 인수하는 주식매도청구권(콜옵션)의 행사를 의결하였습니다. 인수대가는 267,463백만원이며, 당기말 현재 진행 중인 지분인수 관련 행정절차가 완료되면 지급할 예정입니다.


10. 유형자산


 

유형자산에 대한 세부 정보 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타유형자산

유형자산  합계

기초 유형자산

7,881,222

26,564,296

69,492,787

34,675,331

1,965,525

140,579,161

일반취득 및 자본적지출, 유형자산

181,295

4,756,975

38,411,587

(3,208,214)

1,228,769

41,370,412

감가상각비, 유형자산

(2,340)

(2,464,085)

(27,213,533)

0

(605,340)

(30,285,298)

유형자산의 처분 및 폐기

(17,239)

(114,033)

(26,089)

0

(7,971)

(165,332)

당기손익으로 인식된 손상, 유형자산

0

(199)

(3,624)

0

(942)

(4,765)

기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산

915

(12,620)

165,845

(205)

(201,243)

(47,308)

기말 유형자산

8,043,853

28,730,334

80,826,973

31,466,912

2,378,798

151,446,870


전기

(단위 : 백만원)

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타유형자산

유형자산  합계

기초 유형자산

7,752,989

23,246,622

61,426,540

28,768,364

2,072,471

123,266,986

일반취득 및 자본적지출, 유형자산

131,535

5,509,158

31,107,219

5,907,608

461,345

43,116,865

감가상각비, 유형자산

(1,003)

(2,135,709)

(22,908,637)

0

(574,245)

(25,619,594)

유형자산의 처분 및 폐기

(2,277)

(25,652)

(95,125)

0

(5,330)

(128,384)

당기손익으로 인식된 손상, 유형자산

0

(27,715)

(24,920)

0

(1,547)

(54,182)

기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산

(22)

(2,408)

(12,290)

(641)

12,831

(2,530)

기말 유형자산

7,881,222

26,564,296

69,492,787

34,675,331

1,965,525

140,579,161


 

유형자산에 대한 세부 정보 공시, 총액

당기

(단위 : 백만원)

 

유형자산

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타유형자산

 

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

 

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

기초 유형자산

7,883,620

(2,398)

7,881,222

41,814,348

(15,250,052)

26,564,296

228,287,817

(158,795,030)

69,492,787

34,675,331

0

34,675,331

5,182,709

(3,217,184)

1,965,525

기말 유형자산

8,048,086

(4,233)

8,043,853

46,332,683

(17,602,349)

28,730,334

264,285,218

(183,458,245)

80,826,973

31,466,912

0

31,466,912

5,691,097

(3,312,299)

2,378,798


전기

(단위 : 백만원)

 

유형자산

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타유형자산

 

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

장부금액

장부금액  합계

 

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

기초 유형자산

7,754,559

(1,570)

7,752,989

36,449,026

(13,202,404)

23,246,622

199,823,339

(138,396,799)

61,426,540

28,768,364

0

28,768,364

4,886,059

(2,813,588)

2,072,471

기말 유형자산

7,883,620

(2,398)

7,881,222

41,814,348

(15,250,052)

26,564,296

228,287,817

(158,795,030)

69,492,787

34,675,331

0

34,675,331

5,182,709

(3,217,184)

1,965,525


 

유형자산에 대한 세부 정보 공시, 총액합계

당기

(단위 : 백만원)

 

자산

 

유형자산

 

장부금액

장부금액  합계

 

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

기초 유형자산

317,843,825

(177,264,664)

140,579,161

기말 유형자산

355,823,996

(204,377,126)

151,446,870


전기

(단위 : 백만원)

 

자산

 

유형자산

 

장부금액

장부금액  합계

 

총장부금액

감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액

기초 유형자산

277,681,347

(154,414,361)

123,266,986

기말 유형자산

317,843,825

(177,264,664)

140,579,161


 

적격자산인 유형자산에 대해 자본화된 차입원가

당기

(단위 : 백만원)

 

유형자산

자본화된 차입원가

849,378

자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율

0.046


전기

(단위 : 백만원)

 

유형자산

자본화된 차입원가

646,471

자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율

0.046


일반취득 및 자본적지출에 대한 각주, 유형자산

일반취득 및 자본적지출은 건설중인자산에서 대체된 금액을 포함하고 있습니다.  

 

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

자산

자산  합계

 

유형자산

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

기타유형자산

기초 사용권자산

4,575

1,295,293

8,142

532,903

1,840,913

일반취득, 사용권자산

193

74,707

77,272

46,870

199,042

사용권자산감가상각비

(2,340)

(231,116)

(29,075)

(46,160)

(308,691)

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산

(328)

(3,083)

0

(145)

(3,556)

기타 변동에 따른 증가(감소), 사용권자산

914

0

(283)

1,805

2,436

기말 사용권자산

3,014

1,135,801

56,056

535,273

1,730,144


전기

(단위 : 백만원)

 

자산

자산  합계

 

유형자산

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

기타유형자산

기초 사용권자산

1,866

642,700

22,135

569,312

1,236,013

일반취득, 사용권자산

3,712

863,062

1,728

4,554

873,056

사용권자산감가상각비

(1,003)

(189,855)

(16,057)

(40,749)

(247,664)

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산

0

(20,500)

0

(234)

(20,734)

기타 변동에 따른 증가(감소), 사용권자산

0

(114)

336

20

242

기말 사용권자산

4,575

1,295,293

8,142

532,903

1,840,913


감가상각비의 기능별 배분

당기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

감가상각비, 유형자산

27,673,746

2,611,552

30,285,298


전기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

감가상각비, 유형자산

23,618,150

2,001,444

25,619,594



11. 무형자산


 

무형자산에 대한 세부 정보 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

산업재산권

개발비

회원권

기타

영업권 이외의 무형자산  합계

기초 영업권 이외의 무형자산

1,287,798

0

196,827

8,955,586

10,440,211

개별취득, 영업권 이외의 무형자산

270,328

0

13,531

2,213,977

2,497,836

기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산

(236,511)

0

0

(2,195,761)

(2,432,272)

처분과 폐기, 영업권 이외의 무형자산

(33,661)

0

0

(16,040)

(49,701)

당기손익으로 인식된 손상차손, 영업권 이외의 무형자산

0

0

(826)

0

(826)

당기손익으로 인식된 손상차손환입, 영업권 이외의 무형자산

         

기타변동에 따른 증가(감소), 영업권 이외의 무형자산

(741)

0

0

42,449

41,708

기말 영업권 이외의 무형자산

1,287,213

0

209,532

9,000,211

10,496,956


전기

(단위 : 백만원)

 

산업재산권

개발비

회원권

기타

영업권 이외의 무형자산  합계

기초 영업권 이외의 무형자산

1,193,286

85,018

199,870

7,083,250

8,561,424

개별취득, 영업권 이외의 무형자산

371,570

0

1,069

4,174,044

4,546,683

기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산

(229,849)

(85,018)

0

(2,299,322)

(2,614,189)

처분과 폐기, 영업권 이외의 무형자산

(40,944)

0

(7,850)

(560)

(49,354)

당기손익으로 인식된 손상차손, 영업권 이외의 무형자산

(6,265)

0

 

(3,114)

(5,641)

당기손익으로 인식된 손상차손환입, 영업권 이외의 무형자산

   

3,738

   

기타변동에 따른 증가(감소), 영업권 이외의 무형자산

0

0

0

1,288

1,288

기말 영업권 이외의 무형자산

1,287,798

0

196,827

8,955,586

10,440,211


무형자산상각비의 기능별 배분

당기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

무형자산상각비

1,836,827

595,445

2,432,272


전기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

무형자산상각비

2,016,938

597,251

2,614,189



12. 차입금


단기차입금에 대한 세부 정보

당기

(단위 : 백만원)

 

차입금명칭

 

담보부차입금

 

거래상대방

 

우리은행 등

 

범위

범위  합계

 

하위범위

상위범위

연이자율

0.004

0.149

 

단기차입금

   

11,110,972

차입금에 대한 기술

   

담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

차입금명칭

 

담보부차입금

 

거래상대방

 

우리은행 등

 

범위

범위  합계

 

하위범위

상위범위

연이자율

     

단기차입금

   

5,625,163

차입금에 대한 기술

   

담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.


 

유동성장기차입금에 대한 세부 정보

당기

(단위 : 백만원)

 

리스 부채

무담보차입금

차입금명칭  합계

연이자율

0.030

0.046

 

만기일

2025-08-16

 

유동성장기차입금

266,961

21,990,000

22,256,961

차입처

 

삼성디스플레이㈜

 

전기

(단위 : 백만원)

 

리스 부채

무담보차입금

차입금명칭  합계

연이자율

     

만기일

     

유동성장기차입금

222,137

0

222,137

차입처

     

 

장기차입금에 대한 세부 정보

당기

(단위 : 백만원)

 

리스 부채

무담보차입금

차입금명칭  합계

연이자율

0.030

0.000

 

장기차입금

795,703

0

795,703


전기

(단위 : 백만원)

 

리스 부채

무담보차입금

차입금명칭  합계

연이자율

     

장기차입금

912,035

21,990,000

22,902,035


 

리스부채 이자비용에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

리스부채에 대한 이자비용

32,567

리스부채 측정에 포함되지 않은 변동리스료에 관련되는 비용

47,328

리스부채 이자비용에 대한 설명

리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당기 중 발생한 이자비용은 32,567백만원(전기: 28,282백만원)입니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액 자산 리스료 등은 47,328백만원(전기: 51,569백만원)입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

리스부채에 대한 이자비용

28,282

리스부채 측정에 포함되지 않은 변동리스료에 관련되는 비용

51,569

리스부채 이자비용에 대한 설명

리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당기 중 발생한 이자비용은 16,518백만원(전기: 28,282백만원)입니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액 자산 리스료 등은 47,328백만원(전기: 51,569백만원)입니다.


차입금의 만기분석에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

2025년

2026년

2027년

2028년

2029년 이후

합계 구간  합계

장기차입금, 미할인현금흐름

22,619,095

       

22,619,095

총 리스부채

299,447

241,390

168,208

129,598

333,846

1,172,489



13. 사채


사채에 대한 세부 정보 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

US$ denominated Straight Bonds

발행일

1997-10-02

만기상환일

2027-10-01

연이자율

0.077

명목금액

22,050

명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]

15,000

사채할인발행차금

(255)

사채

21,795

차감: 유동성사채

(7,265)

비유동성사채

14,530

사채에 대한 기술

10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

US$ denominated Straight Bonds

발행일

 

만기상환일

 

연이자율

 

명목금액

25,788

명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]

20,000

사채할인발행차금

(370)

사채

25,418

차감: 유동성사채

(6,354)

비유동성사채

19,064

사채에 대한 기술

10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.


사채의 만기분석에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

2025년

2026년

2027년

합계 구간  합계

사채, 미할인현금흐름

7,350

7,350

7,350

22,050



14. 순확정급여부채(자산)


 

확정급여제도에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도

전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도

확정급여제도의 기금적립약정  합계

확정급여채무, 현재가치

13,152,202

25,500

13,177,702

사외적립자산의 공정가치

   

(15,427,494)

순확정급여부채(자산) 계

   

(2,249,792)


전기

(단위 : 백만원)

 

전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도

전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도

확정급여제도의 기금적립약정  합계

확정급여채무, 현재가치

11,959,655

22,672

11,982,327

사외적립자산의 공정가치

   

(15,728,024)

순확정급여부채(자산) 계

   

(3,745,697)


 

당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

당기근무원가, 확정급여제도

   

1,053,582

순이자비용(수익), 확정급여제도

   

(215,644)

퇴직급여비용 합계, 확정급여제도

336,493

501,445

837,938


전기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

당기근무원가, 확정급여제도

   

962,366

순이자비용(수익), 확정급여제도

   

(275,246)

퇴직급여비용 합계, 확정급여제도

271,113

416,007

687,120


 

확정기여제도 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도

77,360


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도

48,884


 

순확정급여부채(자산)에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

확정급여채무의 현재가치

사외적립자산

순확정급여부채(자산)  합계

기초

11,982,327

(15,728,024)

(3,745,697)

당기근무원가, 순확정급여부채(자산)

1,053,582

 

1,053,582

이자비용(수익), 순확정급여부채(자산)

642,716

(858,360)

(215,644)

재측정요소

 

141,532

141,532

- 인구통계적가정의 변동

0

 

0

- 재무적가정의 변동

538,347

 

538,347

기타사항에 의한 효과

124,814

 

124,814

사용자의 기여금

 

0

0

급여지급액

(1,178,887)

1,021,978

(156,909)

기타

14,803

(4,620)

10,183

기말

13,177,702

(15,427,494)

(2,249,792)

다음 연차보고기간 동안에 납부할 것으로 예상되는 기여금에 대한 추정치

 

1,674,416

 

전기

(단위 : 백만원)

 

확정급여채무의 현재가치

사외적립자산

순확정급여부채(자산)  합계

기초

10,758,672

(15,168,895)

(4,410,223)

당기근무원가, 순확정급여부채(자산)

962,366

 

962,366

이자비용(수익), 순확정급여부채(자산)

613,363

(888,609)

(275,246)

재측정요소

 

494,687

494,687

- 인구통계적가정의 변동

(61,559)

 

(61,559)

- 재무적가정의 변동

226,995

 

226,995

기타사항에 의한 효과

117,800

 

117,800

사용자의 기여금

 

(694,100)

(694,100)

급여지급액

(653,343)

537,855

(115,488)

기타

18,033

(8,962)

9,071

기말

11,982,327

(15,728,024)

(3,745,697)

다음 연차보고기간 동안에 납부할 것으로 예상되는 기여금에 대한 추정치

     

사외적립자산의 공정가치에 대한 공시

보고기간종료일 현재 사외적립자산은 원금보장형 고정수익 상품 등에 투자되어 있습니다.          

 

보험수리적가정의 민감도분석에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

할인율에 대한 보험수리적 가정

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

할인율에 대한 보험수리적 가정

0.051

 

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

 

0.055

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가율

0.01

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가로 인한 확정급여부채의 증가(감소)

11,947,468

14,591,538

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소율

0.01

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소로 인한 확정급여채무의 증가(감소)

14,615,589

11,943,514


전기

(단위 : 백만원)

 

할인율에 대한 보험수리적 가정

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

할인율에 대한 보험수리적 가정

0.056

 

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

 

0.056

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가율

0.01

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가로 인한 확정급여부채의 증가(감소)

10,888,509

13,242,324

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소율

0.01

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소로 인한 확정급여채무의 증가(감소)

13,258,187

10,880,916


 

확정급여채무의 만기구성에 대한 정보의 공시

   
 

가중범위

확정급여채무의 가중평균만기

10년1개월13일



15. 충당부채


 

기타충당부채에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

판매보증

기술사용료

장기성과급

기타

기타충당부채  합계

기초

673,951

1,815,938

713,719

3,750,227

6,953,835

순전입(환입)

801,454

1,337,893

202,630

2,384,980

4,726,957

사용

(718,775)

(532,481)

(262,023)

(1,575,488)

(3,088,767)

기타

0

172,551

0

95,388

267,939

기말

756,630

2,793,901

654,326

4,655,107

8,859,964

충당부채의 성격에 대한 기술

회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

회사는 생산 및 판매를 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

 

 

무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시

   
 

2024년(당기 이행연도)

2025년(잔여 계획기간)

무상할당 배출권(단위: 만톤(tCO2-eq))

1,282만톤

1,116만톤

배출량 추정치(단위: 만톤(tCO2-eq))

1,396만톤

 

 

배출권 변동내역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

3,137

증가

0

사용

0

기말

3,137


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

19,567

증가

1,265

사용

(17,695)

기말

3,137


 

배출권 수량에 대한 공시

   
 

공시금액

무상할당배출권 수량(단위: 만톤(tCO2-eq))

2,748만톤

담보로 제공된 배출권 수량(단위: 만톤(tCO2-eq))

0


 

배출부채 변동내역에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

0

순전입(환입)

0

사용

0

기말

0


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

32,825

순전입(환입)

(15,348)

사용

(17,477)

기말

0



16. 우발부채와 약정사항


 

법적소송우발부채에 대한 공시

   
 

법적소송우발부채

유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채

보고기간종료일 현재 회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.


 

보증 관련 우발부채, 비 PF 우발부채에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

지급보증의 구분

 

제공한 지급보증

제공받은 지급보증

 

해외종속기업(SETK) 자금조달 등을 위한 채무보증

해외종속기업(기타) 자금조달 등을 위한 채무보증

해외종속기업 자금조달 등을 위한 채무보증 합계

해외종속기업 계약이행을 위한 지급보증

해외종속기업 계약이행을 위한 지급보증

피보증처명

SETK

기타

SETK 및 기타

   

보증처

BNP 외

기타

BNP 외 기타

   

특수관계 여부

Y

Y

Y

Y

Y

기업의(으로의) 보증한도 (비 PF)

1,392,090

10,518,247

11,910,337

532,893

 

차입금(사채 포함)

675,675

0

675,675

   

지급보증에 대한 비고(설명)

     

회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 532,893백만원입니다.

회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.


 

보증 관련 우발부채, 비 PF 우발부채에 대한 공시, 외화금액

   
 

지급보증의 구분

 

제공한 지급보증

 

해외종속기업 자금조달 등을 위한 채무보증 합계

기업의(으로의) 보증한도 (비 PF), (USD) [USD, 천]

8,102,270

차입금(USD) [USD, 천]

495,321


 

우발부채에 대한 공시

   
 

분할과 관련된 연대채무

의무의 성격에 대한 기술, 우발부채

회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.


 

약정에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정

무역금융 약정

외상매출채권담보대출 약정

유ㆍ무형자산의 취득 약정

약정처

우리은행 외 4개 은행

신한은행 외 18개 은행

기업은행 외 4개 은행

 

약정 금액

10,677,500

 

506,249

7,335,536

약정잔액, 기초통화금액(USD) [USD, 백만]

 

8,898

   

약정에 대한 설명

보고기간종료일 현재 회사는 우리은행 외 4개 은행과 무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정을 맺고 있으며 동 약정에 대한 통합한도액은 10,677,500백만원입니다.

회사는 신한은행 외 18개 은행과 한도액 US$ 8,898백만의 무역금융 약정을 체결하고 있습니다.

기업은행 외 4개 은행과 한도액 506,249백만원의 외상매출채권담보대출 약정 등을 맺고 있습니다.

보고기간종료일 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 7,335,536백만원입니다.



17. 계약부채


 

계약부채에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

계약부채

1,559,287

기초 계약부채 잔액 중 인식한 수익

281,451


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

계약부채

1,491,085

기초 계약부채 잔액 중 인식한 수익

 

계약부채에 대한 기술

계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.    


18. 자본금


 

주식의 분류에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

주식  합계

회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주)

   

25,000,000,000

주당 액면가액(원)

   

100

발행주식 액면 총액(백만원)

596,978

82,289

679,267

납입자본금(백만원)

   

897,514

자본금에 대한 설명

   

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.

각 종류별 주식에 부여된 권리, 우선권 및 제한사항

   

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다.


 

주식에 대한 공시

당기

 
 

보통주

우선주

기초 유통주식수(주)

5,969,782,550

822,886,700

자기주식 취득주식수(주)

(29,700,000)

(4,050,000)

기말 유통주식수(주)

5,940,082,550

818,836,700


전기

 
 

보통주

우선주

기초 유통주식수(주)

5,969,782,550

822,886,700

자기주식 취득주식수(주)

0

0

기말 유통주식수(주)

5,969,782,550

822,886,700



19. 이익잉여금


 

이익잉여금에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

이익잉여금

233,734,316

이익잉여금

법정적립금

450,789

법정적립금

이익준비금

450,789

임의적립금

217,059,556

미처분이익잉여금

16,223,971

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

회사는 상법상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있으나, 보고기간종료일 현재 회사의 이익준비금이 납입자본의 50%에 달하였으므로 추가 적립할 의무는 없습니다.


전기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

이익잉여금

219,963,351

이익잉여금

법정적립금

450,789

법정적립금

이익준비금

450,789

임의적립금

201,484,221

미처분이익잉여금

18,028,341

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

회사는 상법상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있으나, 보고기간종료일 현재 회사의 이익준비금이 납입자본의 50%에 달하였으므로 추가 적립할 의무는 없습니다.


이익잉여금 처분계산서

당기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

미처분이익잉여금

16,223,971

미처분이익잉여금

전기이월이익잉여금

30

분기배당

(7,356,461)

분기배당

주당 배당금, 분기배당

1,083

주당 배당률, 분기배당

10.83

당기순이익

23,582,565

기타포괄손익-공정가치금융자산 처분

(2,163)

임의적립금 등의 이입액

0

이익잉여금 처분액

16,223,941

이익잉여금 처분액

배당금

2,454,307

배당금

보통주에 지급될 주당배당금

363

우선주에 지급될 주당배당금

364

보통주에 지급된 주당배당금

 

우선주에 지급된 주당배당금

 

보통주 주당 배당률

3.63

우선주 주당 배당률

3.64

연구및인력개발준비금

13,769,634

차기이월 미처분이익잉여금

30

이익잉여금 처분예정일

2025-03-19

이익잉여금 처분확정일

 

전기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

미처분이익잉여금

18,028,341

미처분이익잉여금

전기이월이익잉여금

30

분기배당

(7,356,461)

분기배당

주당 배당금, 분기배당

1,083

주당 배당률, 분기배당

10.83

당기순이익

25,397,099

기타포괄손익-공정가치금융자산 처분

(12,327)

임의적립금 등의 이입액

0

이익잉여금 처분액

18,028,311

이익잉여금 처분액

배당금

2,452,976

배당금

보통주에 지급될 주당배당금

 

우선주에 지급될 주당배당금

 

보통주에 지급된 주당배당금

361

우선주에 지급된 주당배당금

362

보통주 주당 배당률

3.61

우선주 주당 배당률

3.62

연구및인력개발준비금

15,575,335

차기이월 미처분이익잉여금

30

이익잉여금 처분예정일

 

이익잉여금 처분확정일

2024-03-20


 

배당금에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

배당의 구분

 

분기배당

기말배당

 

1분기

2분기

3분기

 

주식

주식  합계

주식

주식  합계

주식

주식  합계

주식

주식  합계

 

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

배당기준일

   

2024-03-31

   

2024-06-30

   

2024-09-30

   

2024-12-31

배당받을 주식(주)

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,940,082,550

818,836,700

 

보통주 주당 배당률 (액면가 기준)

   

3.61

   

3.61

   

3.61

   

3.63

우선주 주당 배당률 (액면가 기준)

   

3.61

   

3.61

   

3.61

   

3.64

지급된 배당금

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

     

지급될 배당금

                 

2,156,250

298,057

2,454,307


전기

(단위 : 백만원)

 

배당의 구분

 

분기배당

기말배당

 

1분기

2분기

3분기

 

주식

주식  합계

주식

주식  합계

주식

주식  합계

주식

주식  합계

 

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

배당기준일

   

2023-03-31

   

2023-06-30

   

2023-09-30

   

2023-12-31

배당받을 주식(주)

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

보통주 주당 배당률 (액면가 기준)

   

3.61

   

3.61

   

3.61

   

3.61

우선주 주당 배당률 (액면가 기준)

   

3.61

   

3.61

   

3.61

   

3.62

지급된 배당금

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

     

지급될 배당금

                 

2,155,092

297,884

2,452,976



20. 기타자본항목


기타자본구성요소

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

기타자본구성요소

(2,639,066)

기타자본구성요소

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

488,102

순확정급여부채(자산) 재측정요소

(3,075,801)

자기주식

(1,811,775)

기타

1,760,408


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

기타자본구성요소

(476,984)

기타자본구성요소

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

246,155

순확정급여부채(자산) 재측정요소

(2,483,547)

자기주식

0

기타

1,760,408


 

자기주식에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

발행주식 중 당해 기업, 종속기업 또는 관계기업이 소유하고 있는 자기주식수(주)

29,700,000

4,050,000

자기주식 취득가액

1,625,252

186,523


전기

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

발행주식 중 당해 기업, 종속기업 또는 관계기업이 소유하고 있는 자기주식수(주)

0

0

자기주식 취득가액

0

0



21. 비용의 성격별 분류


비용의 성격별 분류 공시

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

매출원가와 판매관리비 합계

196,691,207

매출원가와 판매관리비 합계

제품 및 재공품 등의 변동

(27,504)

원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등

87,478,581

급여

15,247,579

퇴직급여

915,298

감가상각비

30,285,298

무형자산상각비

2,432,272

복리후생비

3,414,856

유틸리티비

5,759,175

외주용역비

4,505,891

광고선전비

1,634,516

판매촉진비

1,385,627

기타 비용

43,659,618


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

매출원가와 판매관리비 합계

181,900,387

매출원가와 판매관리비 합계

제품 및 재공품 등의 변동

(1,557,583)

원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등

89,350,845

급여

13,941,832

퇴직급여

736,004

감가상각비

25,619,594

무형자산상각비

2,614,189

복리후생비

3,307,047

유틸리티비

5,051,847

외주용역비

3,791,485

광고선전비

1,747,480

판매촉진비

1,298,806

기타 비용

35,998,841


성격별 비용에 대한 기술

손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.          


22. 판매비와관리비


판매비와관리비에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

판매비와관리비 합계

44,629,735

판매비와관리비 합계

경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계

14,471,718

경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계

급여

2,521,337

퇴직급여

163,548

지급수수료

3,091,188

감가상각비

477,811

무형자산상각비

398,113

광고선전비

1,634,516

판매촉진비

1,385,627

운반비

865,698

서비스비

1,292,125

기타판매비와관리비

2,641,755

경상연구개발비-연구개발 총지출액

30,158,017


전기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

판매비와관리비 합계

37,876,835

판매비와관리비 합계

경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계

14,023,986

경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계

급여

2,541,935

퇴직급여

133,881

지급수수료

3,566,826

감가상각비

468,454

무형자산상각비

390,581

광고선전비

1,747,480

판매촉진비

1,298,806

운반비

541,902

서비스비

981,945

기타판매비와관리비

2,352,176

경상연구개발비-연구개발 총지출액

23,852,849



23. 기타수익 및 기타비용


기타수익 및 기타비용

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

기타수익

10,351,185

기타수익

배당금수익

9,736,333

임대료수익

184,855

유형자산처분이익

64,356

기타

365,641

기타비용

540,542

기타비용

유형자산처분손실

99,941

기부금

150,377

기타

290,224


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

기타수익

29,643,315

기타수익

배당금수익

29,096,899

임대료수익

183,234

유형자산처분이익

105,553

기타

257,629

기타비용

375,723

기타비용

유형자산처분손실

49,044

기부금

176,171

기타

150,508



24. 금융수익 및 금융비용


금융수익 및 금융비용

당기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

금융수익 합계

7,717,689

금융수익 합계

이자수익(금융수익)

396,089

이자수익(금융수익)

상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익

396,089

외환차이

7,321,600

파생상품관련이익

0

금융비용 합계

8,139,788

금융비용 합계

이자비용

839,611

이자비용

상각후원가 측정 금융부채 이자비용

330,514

기타 금융부채 이자비용

509,097

외환차이

7,280,623

파생상품관련손실

19,554


전기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

금융수익 합계

7,388,664

금융수익 합계

이자수익(금융수익)

371,106

이자수익(금융수익)

상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익

371,106

외환차이

6,652,107

파생상품관련이익

365,451

금융비용 합계

7,598,459

금융비용 합계

이자비용

595,765

이자비용

상각후원가 측정 금융부채 이자비용

310,267

기타 금융부채 이자비용

285,498

외환차이

7,002,694

파생상품관련손실

0


금융수익 및 금융비용에 대한 기술

회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.


25. 법인세비용


 

법인세비용(수익)의 주요 구성요소

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

당기법인세 소계

2,443,434

당기법인세 소계

기간손익에 대한 당기법인세

1,689,123

당기에 인식한 조정사항

754,311

이연법인세 소계

(4,276,421)

이연법인세 소계

세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액

(4,658,032)

일시적차이로 인한 이연법인세변동액

(547,094)

이월결손금으로 인한 이연법인세 변동액

928,705

법인세비용 계

(1,832,987)


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

당기법인세 소계

(149,839)

당기법인세 소계

기간손익에 대한 당기법인세

337,983

당기에 인식한 조정사항

(487,822)

이연법인세 소계

(7,715,760)

이연법인세 소계

세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액

(4,713,725)

일시적차이로 인한 이연법인세변동액

(2,073,330)

이월결손금으로 인한 이연법인세 변동액

(928,705)

법인세비용 계

(7,865,599)


 

회계이익에 적용세율을 곱하여 산출한 금액에 대한 조정

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

법인세비용차감전순이익

21,749,578

가중평균 적용세율에 따른 법인세비용

5,741,889

세무상 과세되지 않는 수익

(2,696,812)

세무상 차감되지 않는 비용

10,691

세액공제

(4,936,294)

기타

47,539

법인세비용 계

(1,832,987)


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

법인세비용차감전순이익

17,531,500

가중평균 적용세율에 따른 법인세비용

4,628,316

세무상 과세되지 않는 수익

(7,340,802)

세무상 차감되지 않는 비용

6,256

세액공제

(5,082,791)

기타

(76,578)

법인세비용 계

(7,865,599)


적용세율에 대한 기술

보고기간종료일 현재 제정된 세법에서 규정한 법정세율을 적용하여 산정하였습니다.          

 

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제  합계

 

일시적차이로 인한 이연법인세

미사용 세무상 결손금

미사용 세액공제

자본에 직접 가감하는 이연법인세

 

토지재평가

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

감가상각누계액 등

미수수익

충당부채 및 미지급비용 등

외화평가조정

손상차손누계액

퇴직급여

기타

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등

순확정급여부채(자산) 재측정요소

기초 이연법인세부채(자산)

898,687

228,304

1,408,682

3,564

(5,433,027)

(124,852)

(181,641)

1,879,227

(539,804)

(928,705)

(6,339,250)

88,295

(890,838)

(9,931,358)

이연법인세부채(자산)의 증가(감소)

(1,998)

(6,902)

(324,105)

28,996

(153,938)

(41,321)

(3,687)

(182,161)

138,022

928,705

(4,658,032)

86,785

(212,438)

(4,402,074)

기말 이연법인세부채(자산)

896,689

221,402

1,084,577

32,560

(5,586,965)

(166,173)

(185,328)

1,697,066

(401,782)

0

(10,997,282)

175,080

(1,103,276)

(14,333,432)

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이에 대한 설명

 

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

                       

전기

(단위 : 백만원)

 

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제  합계

 

일시적차이로 인한 이연법인세

미사용 세무상 결손금

미사용 세액공제

자본에 직접 가감하는 이연법인세

 

토지재평가

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

감가상각누계액 등

미수수익

충당부채 및 미지급비용 등

외화평가조정

손상차손누계액

퇴직급여

기타

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등

순확정급여부채(자산) 재측정요소

기초 이연법인세부채(자산)

898,505

819,038

1,634,038

2,487

(3,613,572)

(147,194)

(184,282)

1,427,630

(624,180)

0

(1,625,525)

(43,991)

(685,466)

(2,142,512)

이연법인세부채(자산)의 증가(감소)

182

(590,734)

(225,356)

1,077

(1,819,455)

22,342

2,641

451,597

84,376

(928,705)

(4,713,725)

132,286

(205,372)

(7,788,846)

기말 이연법인세부채(자산)

898,687

228,304

1,408,682

3,564

(5,433,027)

(124,852)

(181,641)

1,879,227

(539,804)

(928,705)

(6,339,250)

88,295

(890,838)

(9,931,358)

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이에 대한 설명

 

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

                       

 

이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기

당기

(단위 : 백만원)

 

12개월 이내에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

12개월 이후에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

합계 구간  합계

이연법인세부채(자산) 순액

(3,776,380)

(10,557,052)

(14,333,432)


전기

(단위 : 백만원)

 

12개월 이내에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

12개월 이후에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

합계 구간  합계

이연법인세부채(자산) 순액

(5,055,283)

(4,876,075)

(9,931,358)



26. 주당이익


 

주당이익

당기

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

지배회사지분 당기순이익

23,582,565

23,582,565

지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)

20,724,961

 

가중평균유통보통주식수(주)

5,969,671,673

 

기본 보통주 주당이익(원)

3,472

 

지배기업의 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)

 

2,857,604

가중평균유통우선주식수(주)

 

822,871,378

기본 우선주 주당이익(원)

 

3,473


전기

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

지배회사지분 당기순이익

25,397,099

25,397,099

지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)

22,319,686

 

가중평균유통보통주식수(주)

5,969,782,550

 

기본 보통주 주당이익(원)

3,739

 

지배기업의 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)

 

3,077,413

가중평균유통우선주식수(주)

 

822,886,700

기본 우선주 주당이익(원)

 

3,740


기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당기 및 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.    


27. 현금흐름표


현금흐름의 회계정책에 대한 기술

회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다.

 

영업활동현금흐름

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

조정내역 계

21,493,129

조정내역 계

법인세비용 조정

(1,832,987)

금융수익

(1,566,938)

금융비용

2,545,209

퇴직급여

915,298

감가상각비

30,285,298

무형자산상각비

2,432,272

대손상각비

67,958

배당금수익

(9,736,333)

유형자산처분이익

(64,356)

유형자산처분손실

99,941

재고자산평가손실환입

(1,691,973)

재고자산평가손실

 

기타

39,740

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(760,086)

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

매출채권의 감소(증가)

(5,566,775)

미수금의 감소(증가)

(1,213,085)

장단기선급비용의 감소(증가)

(286,511)

재고자산의 감소(증가)

1,929,763

매입채무의 증가(감소)

2,028,901

장단기미지급금의 증가(감소)

1,304,136

선수금의 증가(감소)

47,859

예수금의 증가(감소)

70,984

미지급비용의 증가(감소)

(50,071)

장단기충당부채의 증가(감소)

1,638,190

퇴직금의 지급

(1,256,247)

사외적립자산의 감소(증가)

1,021,978

기타

(429,208)


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

조정내역 계

(4,092,924)

조정내역 계

법인세비용 조정

(7,865,599)

금융수익

(995,482)

금융비용

1,316,292

퇴직급여

736,004

감가상각비

25,619,594

무형자산상각비

2,614,189

대손상각비

2,308

배당금수익

(29,096,899)

유형자산처분이익

(105,553)

유형자산처분손실

49,044

재고자산평가손실환입

 

재고자산평가손실

3,558,358

기타

74,820

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(13,215,547)

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

매출채권의 감소(증가)

(6,883,154)

미수금의 감소(증가)

612,652

장단기선급비용의 감소(증가)

(339,588)

재고자산의 감소(증가)

(4,399,456)

매입채무의 증가(감소)

(701,579)

장단기미지급금의 증가(감소)

(335,900)

선수금의 증가(감소)

(18,100)

예수금의 증가(감소)

(77,884)

미지급비용의 증가(감소)

(1,677,917)

장단기충당부채의 증가(감소)

1,076,981

퇴직금의 지급

(702,328)

사외적립자산의 감소(증가)

(156,245)

기타

386,971


 

현금및현금성자산의 사용을 수반하지 않는 주요 투자활동과 재무활동 거래

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가

324,785

유형자산의 본계정 대체

43,491,326

사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)

199,042

사채 및 장기차입금의 유동성 대체

22,264,226


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가

490,240

유형자산의 본계정 대체

38,188,436

사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)

873,056

사채 및 장기차입금의 유동성 대체

228,492


 
 

재무활동에서 생기는 부채의 조정에 관한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

단기차입금

사채 및 장기차입금

재무활동에서 생기는 부채  합계

기초

5,625,163

23,149,590

28,774,753

재무현금흐름

5,316,919

(217,305)

5,099,614

새로운 리스, 재무활동에서 생기는 부채의 증가

0

199,042

199,042

그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)

168,890

(56,868)

112,022

기말

11,110,972

23,074,459

34,185,431


전기

(단위 : 백만원)

 

단기차입금

사채 및 장기차입금

재무활동에서 생기는 부채  합계

기초

2,381,512

815,644

3,197,156

재무현금흐름

3,274,337

21,804,684

25,079,021

새로운 리스, 재무활동에서 생기는 부채의 증가

0

567,652

567,652

그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)

(30,686)

(38,390)

(69,076)

기말

5,625,163

23,149,590

28,774,753


그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)에 대한 기술

상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

 

리스 현금유출

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출

210,858

리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출

32,567


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출

178,979

리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출

28,282


기업이 보유한 현금및현금성자산에 대한 경영진의 기술

회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품,단기차입금 등으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 작성하였습니다. 한편, 보고기간종료일 현재 회사의 현금및현금성자산은 대부분 예금 등으로 구성되어 있습니다.


28. 재무위험관리


 

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

   
 

위험

위험  합계

 

시장위험

신용위험

유동성위험

 

환위험

이자율위험

지분가격위험

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

 

이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.

회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다.

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다.
신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다.
회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.

유동성위험이란 회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다.

회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로구성되어 있습니다.

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.

회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.
신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.

대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.
회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하고 자금운용부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.
또한 대규모 유동성이 필요한 경우에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.

회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.
재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.
한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.


 
 

보고기간 말 현재 노출된 시장위험의 각 유형별 민감도 분석

당기

(단위 : 백만원)

 

위험

 

시장위험

 

환위험

 

기능통화 또는 표시통화

 

USD

EUR

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술

기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

시장변수 상승 시 당기손익 증가

132,956

 

시장변수 하락 시 당기손익 감소

132,956

 

시장변수 상승 시 당기손익 감소

 

92,620

시장변수 하락 시 당기손익 증가

 

92,620


전기

(단위 : 백만원)

 

위험

 

시장위험

 

환위험

 

기능통화 또는 표시통화

 

USD

EUR

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술

기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

시장변수 상승 시 당기손익 증가

201,224

 

시장변수 하락 시 당기손익 감소

201,224

 

시장변수 상승 시 당기손익 감소

 

25,356

시장변수 하락 시 당기손익 증가

 

25,356


 

보고기간 말 현재 노출된 주가변동의 각 유형별 민감도 분석

당기

(단위 : 백만원)

 

위험

 

시장위험

 

지분가격위험

 

금융자산, 분류

 

기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술

지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향

시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가

20,722


전기

(단위 : 백만원)

 

위험

 

시장위험

 

지분가격위험

 

금융자산, 분류

 

기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술

지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향

시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가

17,573


 

금융부채의 만기분석에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

3개월 이내

~6개월

~1년

1~5년

5년 초과

합계 구간  합계

금융부채

43,847,890

556,915

22,667,554

4,894,826

728,620

 

종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액

         

12,443,230

금융부채의 만기분석 금액에 대한 설명

         

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

3개월 이내

~6개월

~1년

1~5년

5년 초과

합계 구간  합계

금융부채

32,311,019

374,370

980,835

27,454,095

1,378,061

 

종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액

         

10,960,748

금융부채의 만기분석 금액에 대한 설명

         

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.


회사가 금융기관과 체결한 공급자금융약정에 대한 기술

회사가 금융기관과 체결한 공급자금융약정에 근거하여, 회사에 재화 및 용역을 공급한 업체가 대금 지급기한 내에 매출채권을 금융기관에 양도할 경우, 회사는 그 대금을 금융기관에 지급합니다. 이 약정은 대금 지급과정을 효율화하고, 공급자에게 조기결제 조건을 제공하기 위한 목적이며, 원채무의 책임이 면제되거나 대금지급 조건에 실질적인 변경이 없으므로 매입채무 또는 미지급금으로 인식된 원채무는 제거하지 않습니다.

 

부채비율에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

부채

88,569,470

자본

236,396,657

부채비율

0.375

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

부채

72,069,515

자본

224,787,774

부채비율

0.321

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.


 

금융상품의 장부금액에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

금융자산 합계

53,497,788

금융자산 합계

현금및현금성자산

1,653,766

단기금융상품

10,187,991

매출채권

33,840,357

기타포괄손익-공정가치금융자산

2,176,346

당기손익-공정가치금융자산

0

기타금융자산

5,639,328

금융부채 합계

72,082,744

금융부채 합계

매입채무

10,287,967

단기차입금

11,110,972

미지급금

18,331,728

유동성장기부채

22,264,226

유동성장기부채

유동성장기차입금

22,256,961

유동성사채

7,265

사채

14,530

장기차입금

795,703

장기미지급금

4,383,749

기타금융부채

4,893,869


전기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

금융자산 합계

40,694,561

금융자산 합계

현금및현금성자산

6,061,451

단기금융상품

50,071

매출채권

27,363,016

기타포괄손익-공정가치금융자산

1,854,503

당기손익-공정가치금융자산

1

기타금융자산

5,365,519

금융부채 합계

59,873,524

금융부채 합계

매입채무

7,943,834

단기차입금

5,625,163

미지급금

15,015,578

유동성장기부채

228,491

유동성장기부채

유동성장기차입금

222,137

유동성사채

6,354

사채

19,064

장기차입금

22,902,035

장기미지급금

4,486,390

기타금융부채

3,652,969


 

금융상품의 공정가치에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

   

공정가치

기타포괄손익-공정가치금융자산

2,176,346

당기손익-공정가치금융자산

0

기타금융자산

373,681

유동성장기부채

7,737

유동성장기부채

유동성사채

7,737

사채

16,427

기타금융자산 금액 중 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금액

5,265,647


전기

(단위 : 백만원)

   

공정가치

기타포괄손익-공정가치금융자산

1,854,503

당기손익-공정가치금융자산

1

기타금융자산

393,235

유동성장기부채

6,757

유동성장기부채

유동성사채

6,757

사채

21,695

기타금융자산 금액 중 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금액

4,972,284


금융상품의 공정가치에 대한 공시 표상 일부 금융상품에 대하여 공정가치 공시를 제외한 사유

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.          

금융상품의 공정가치에 대한 공시 표상 기타금융자산 및 기타금융부채 금액에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 금융자산 5,265,647백만원 (전기말: 4,972,284백만원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.          

금융상품의 공정가치에 대한 공시 표상 유동성장기차입금, 장기차입금에 대하여 리스부채를 공정가치 공시대상에서 제외한 사유

리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시에서
제외하였습니다.

 

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

자산

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

당기손익-공정가치금융자산

기타금융자산

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

 

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

자산

2,072,180

0

104,166

2,176,346

0

0

0

0

0

0

373,681

373,681


전기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

자산

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

당기손익-공정가치금융자산

기타금융자산

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

 

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

자산

1,757,336

0

97,167

1,854,503

0

0

1

1

0

0

393,235

393,235


 

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

부채

 

유동성사채

사채

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

 

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

부채

0

7,737

0

7,737

0

16,427

0

16,427


전기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

부채

 

유동성사채

사채

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

 

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

부채

0

6,757

0

6,757

0

21,695

0

21,695


 

금융상품의 공정가치측정에 대한 공시

   
 

수준 1

수준 2

수준 3

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산

동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격

시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)

관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채

동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격

시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)

관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치


평가기법 및 투입변수에 대한 기술

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다. 금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다. - 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 - 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. 회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.          

 

자산의 가치평가기법 및 투입변수에 대한 공시

 

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

자산

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

기타금융자산

 

삼성벤처투자

㈜미코세라믹스

지분 콜옵션

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

 

공정가치 서열체계 수준 3

자산

36,253

49,794

373,681

공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산

영구성장률, 가중평균자본비용

영구성장률, 가중평균자본비용

무위험 이자율, 가격 변동성


 

자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시

   
 

측정 전체

 

공정가치

 

자산

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

기타금융자산

 

삼성벤처투자

㈜미코세라믹스

지분 콜옵션

 

평가기법

 

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

 

관측할 수 없는 투입변수

 

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산

0.010

0.145

                           

0.000

0.103

                               

0.027

0.476


 

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

 

수준 3

 

자산

 

금융자산, 범주

기초금융자산

490,403

매입

0

매도

(2,942)

당기손익으로 인식된 손익

(19,555)

기타포괄손익으로 인식된 손익

9,941

기말금융자산

477,847


전기

(단위 : 백만원)

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

 

수준 3

 

자산

 

금융자산, 범주

기초금융자산

116,726

매입

27,784

매도

(343)

당기손익으로 인식된 손익

365,451

기타포괄손익으로 인식된 손익

(19,215)

기말금융자산

490,403


 

관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산

 

(단위 : 백만원)

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

 

공정가치 서열체계 수준 3

 

자산

 

기타포괄손익-공정가치금융자산

기타

 

관측할 수 없는 투입변수

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수

관측할 수 없는 투입변수  합계

 

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

기초 자산 가격, 측정 투입변수

가격 변동성

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

기초 자산 가격, 측정 투입변수

가격 변동성

관측가능하지 않은 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정치의 민감도에 대한 기술, 자산

주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

         

주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

 

관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산

0.01

0.01

         

0.20

0.10

 

관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산

0.01

0.01

         

0.20

0.10

 

당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산

       

0

       

127,996

당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산

       

0

       

(127,995)

기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산

       

6,327

       

0

기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산

       

(4,182)

       

0



29. 부문별 보고


영업부문에 통합기준을 적용하면서 이루어진 경영진의 판단에 대한 설명

회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.
매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문 등으로 구성되어 있습니다. 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.          

 

영업부문에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

기업 전체 총계

기업 전체 총계  합계

 

영업부문

 

DX 부문

DS부문

매출액

109,294,016

108,861,352

209,052,241

감가상각비

565,540

29,518,534

30,285,298

무형자산상각비

1,595,847

605,793

2,432,272

영업이익

1,474,559

10,886,378

12,361,034

보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술

   

기타는 별도로 표시하지 않았습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

기업 전체 총계

기업 전체 총계  합계

 

영업부문

 

DX 부문

DS부문

매출액

106,661,889

65,438,933

170,374,090

감가상각비

534,813

24,882,772

25,619,594

무형자산상각비

1,682,132

696,457

2,614,189

영업이익

5,256,921

(16,788,154)

(11,526,297)

보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술

   

기타는 별도로 표시하지 않았습니다.



30. 특수관계자와의 거래

가. 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.


지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0
Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0
SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0
NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0
Samsung Lennox HVAC North America, LLC 에어컨공조 판매 50.1
Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0
SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0
Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0
SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0
Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0
eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0
AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0
Sonio Corporation 소프트웨어 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV
(SEDAM)
가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0
Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0
Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0
Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4
China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
유럽ㆍ
CIS
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0
Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0
SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0
FOODIENT LTD. R&D 100.0
Oxford Semantic Technologies Limited (OST) R&D 100.0
Sonio SAS 소프트웨어 판매, R&D 100.0
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
유럽ㆍ
CIS
AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0
Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0
Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0
Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0
Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0
Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0
Harman International Estonia OU R&D 100.0
Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Romania SRL R&D 100.0
Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0
Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0
Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0
Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
중동ㆍ
아프리카
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0
Corephotonics Ltd. R&D 100.0
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
아시아
(중국
 제외)
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0
Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited
(SRI-Bangalore)
R&D 100.0
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0
Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0
Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou
(SRC-Guangzhou)
R&D 100.0
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0
SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8
에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0
스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0
세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5
삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3
삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0
삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0
삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0
삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5
㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0
㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9
㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0
SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 67호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.


 

특수관계자거래에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

종속기업

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

 

삼성디스플레이㈜

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)

Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)

Harman과 그 종속기업

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)

Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Samsung International, Inc. (SII)

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

세메스㈜

Samsung Electronics GmbH (SEG)

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

기타 종속기업

삼성에스디에스㈜

삼성전기㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

기타 관계기업 및 공동기업

삼성물산㈜

그 밖의 특수관계자, 기타

삼성이앤에이㈜

㈜에스원

기타 대규모기업집단 소속회사

매출 등, 특수관계자거래

6,081,548

29,191,890

45

92

42,993,409

1,691

305,793

2,623,756

2,822,390

3,382,049

0

1,715,000

1,567,614

28,414,204

508,390

2,470,490

1,921,656

2,283,763

259,766

4,652,560

6,286

3,367,756

2,982,398

6,291,992

931,126

50,898,717

103,524

37,521

70,196

34,803

641,033

12,795

629,744

2,244

8,812

207,490

비유동자산 처분, 특수관계자거래

0

49

0

0

0

0

13,573

0

461

0

0

0

0

0

272

149

0

20

1,753

0

0

0

0

0

0

22,109

21,504

0

0

0

122

0

0

0

0

0

매입 등, 특수관계자거래

1,978,814

239,434

19,630

4,998,728

952,847

86,182

11,179,941

14,749

22,021,129

6,247,023

0

14,392,955

0

0

6,049,850

6,434

116,400

2,158,606

7,316,100

1,490

1,973,123

7,298

10,331

3,153

937

13,541,160

1,960,668

793,001

326,467

934,551

982,206

119,056

642,110

57,371

452,836

251,877

비유동자산 매입, 특수관계자거래

0

0

0

0

0

0

4,579

0

4,070

0

0

132

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

7,969

271,717

0

20,515

7,125

8,264

5,658,238

161,448

4,209,500

38,931

894,163

특수관계자거래에 대한 기술

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

                                                                 

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

종속기업

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

 

삼성디스플레이㈜

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)

Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)

Harman과 그 종속기업

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)

Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Samsung International, Inc. (SII)

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

세메스㈜

Samsung Electronics GmbH (SEG)

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

기타 종속기업

삼성에스디에스㈜

삼성전기㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

기타 관계기업 및 공동기업

삼성물산㈜

그 밖의 특수관계자, 기타

삼성이앤에이㈜

㈜에스원

기타 대규모기업집단 소속회사

매출 등, 특수관계자거래

347,653

29,881,238

16,989,574

2,823

21,587,458

938

83,033

4,892,443

4,338,706

3,714,751

671,024

2,434,796

1,496,684

15,336,448

542,912

1,449,960

1,762,387

2,085,433

264,826

3,500,155

7,285

3,620,706

2,668,921

5,070,057

1,589,366

50,707,430

201,304

65,765

68,343

36,020

601,887

23,156

468,819

1,162

4,532

200,836

비유동자산 처분, 특수관계자거래

0

0

0

4,610

0

0

38,085

0

196

210

0

18

0

0

4,101

0

0

0

51

0

0

0

0

0

0

3,780

0

0

0

0

0

70

0

0

0

0

매입 등, 특수관계자거래

1,842,995

222,087

21,813

4,109,744

682,687

56,890

8,691,615

10,186

20,044,847

4,636,864

0

13,251,399

0

0

5,209,254

13,791

109,697

2,062,771

6,397,400

1,261

2,245,344

7,018

7,501

8,132

1,175

13,212,836

1,801,672

786,087

374,035

907,775

968,224

57,652

762,644

31,957

444,657

281,667

비유동자산 매입, 특수관계자거래

10,406

0

0

1,657

0

0

12,435

0

591

0

0

774

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

3,689

283,411

0

31,668

1,163

9,167

5,588,270

190,405

2,747,278

23,479

512,899

특수관계자거래에 대한 기술

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

                                                                 

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


 

특수관계자거래에 대한 공시, 합계

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

종속기업

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

매출 등, 특수관계자거래

195,674,381

887,077

642,539

218,546

비유동자산 처분, 특수관계자거래

38,386

21,626

0

0

매입 등, 특수관계자거래

93,316,314

4,996,893

761,166

762,084

비유동자산 매입, 특수관계자거래

16,750

307,621

5,819,686

5,142,594

특수관계자거래에 대한 기술

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

     

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

종속기업

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

매출 등, 특수관계자거래

175,047,007

973,319

491,975

206,530

비유동자산 처분, 특수관계자거래

51,051

0

70

0

매입 등, 특수관계자거래

82,847,307

4,837,793

820,296

758,281

비유동자산 매입, 특수관계자거래

29,552

325,409

5,778,675

3,283,656

특수관계자거래에 대한 기술

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

     

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


 

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

종속기업

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

 

삼성디스플레이㈜

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)

Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)

Harman과 그 종속기업

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)

Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Samsung International, Inc. (SII)

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

세메스㈜

Samsung Electronics GmbH (SEG)

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

기타 종속기업

삼성에스디에스㈜

삼성전기㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

기타 관계기업 및 공동기업

삼성물산㈜

그 밖의 특수관계자, 기타

삼성이앤에이㈜

㈜에스원

기타 대규모기업집단 소속회사

채권 등, 특수관계자거래

64,853

4,440,842

1,817

7,277

11,910,574

8,749

59,706

190,954

833,617

696,280

3,256

513,163

97,479

4,859,048

137,456

271,048

93,808

98,027

167,656

388,807

81,448

16,599

88,572

424,204

23,398

6,759,498

23,133

4,039

114,061

69

156,624

181,822

14,747

475

2,330

3,489

채무 등, 특수관계자거래

218,158

637,861

1,301

584,322

340,273

20,906

970,717

363,362

2,620,106

430,196

0

2,010,992

362

82

620,008

9,157

30,843

262,109

212,535

69,362

699,286

95,727

2,064

244,987

7,495

3,156,728

569,158

66,901

33,653

425,271

197,504

1,781,431

179,533

1,870,246

50,798

599,373

특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

                                                                 

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

종속기업

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

 

삼성디스플레이㈜

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)

Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)

Harman과 그 종속기업

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)

Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Samsung International, Inc. (SII)

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

세메스㈜

Samsung Electronics GmbH (SEG)

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

기타 종속기업

삼성에스디에스㈜

삼성전기㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

기타 관계기업 및 공동기업

삼성물산㈜

그 밖의 특수관계자, 기타

삼성이앤에이㈜

㈜에스원

기타 대규모기업집단 소속회사

채권 등, 특수관계자거래

74,259

3,841,560

2,091

9,575

5,271,414

5,179

68,251

181,785

925,410

922,630

2,760

502,410

90,305

3,906,968

148,857

256,936

64,642

280,682

129,178

362,737

68,340

72,258

252,813

413,581

52,172

6,556,255

84,541

1,857

114,103

51

164,058

190,443

13,835

269

598

4,342

채무 등, 특수관계자거래

196,686

1,119,907

1,147

303,203

209,789

9,659

687,410

201,966

2,324,691

297,628

0

1,377,493

46

281

367,007

1,226

40,118

267,659

54,694

87,718

917,707

4,448

2,021

415

6,266

2,607,878

418,787

86,166

50,149

429,435

183,813

1,876,745

149,585

766,329

39,223

265,721

특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

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회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

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회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

                                                                 

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


 

특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

종속기업

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

채권 등, 특수관계자거래

32,238,136

297,926

196,569

6,294

채무 등, 특수관계자거래

13,608,939

1,292,487

1,960,964

2,520,417

특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

     

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

종속기업

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

대규모기업집단

채권 등, 특수관계자거래

24,463,048

364,610

204,278

5,209

채무 등, 특수관계자거래

11,087,063

1,168,350

2,026,330

1,071,273

특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

     

기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


 

특수관계자 자금거래에 관한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

종속기업

관계기업 및 공동기업

대규모기업집단

대여거래, 대여

0

0

 

차입거래, 차입

0

0

 

현금출자, 출자금 납입

336,648

0

 

현금출자, 출자금 회수

319,943

0

 

지급결의한 배당금, 특수관계자거래

   

128,232

차입금

21,990,000

   

전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

종속기업

관계기업 및 공동기업

대규모기업집단

대여거래, 대여

0

0

 

차입거래, 차입

21,990,000

0

 

현금출자, 출자금 납입

49,318

58,982

 

현금출자, 출자금 회수

143,799

518

 

지급결의한 배당금, 특수관계자거래

   

128,232

차입금

21,990,000

   

 

특수관계자 자금거래에 관한 공시_2

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자

지급결의한 배당금, 특수관계자거래

1,610,832

배당과 관련한 미지급금에 대한 기술

배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

리스 이용 계약, 특수관계자거래

23,571

리스이용자로서 리스, 특수관계자거래

60,211

채무보증에 대한 설명

회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 16 참조).


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자

지급결의한 배당금, 특수관계자거래

1,650,995

배당과 관련한 미지급금에 대한 기술

배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

리스 이용 계약, 특수관계자거래

182,860

리스이용자로서 리스, 특수관계자거래

59,287

채무보증에 대한 설명

회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 16 참조).


 

주요 경영진(등기임원)에 대한 보상에 대한 공시

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

단기급여

9,991

퇴직급여

600

기타 장기급여

8,078


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 특수관계자

 

특수관계자

 

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

단기급여

14,073

퇴직급여

557

기타 장기급여

7,834



31. 보고기간 후 사건


 

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시

   
 

수정을 요하지 않는 보고기간 후 사건

수정을 요하지 않는 보고기간 후 사건  합계

 

주요한 보통주 거래

 

주식

 

보통주

우선주

수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술

회사는 2024년 11월 15일 이사회 결의에 의거하여 자기주식 매입을 진행중이며, 보고기간일 이후 감사보고서일까지 총 2,330만주(보통주 2,044만주, 우선주 286만주)를 취득하였습니다.

회사는 2024년 11월 15일 이사회 결의에 의거하여 자기주식 매입을 진행중이며, 보고기간일 이후 감사보고서일까지 총 2,330만주(보통주 2,044만주, 우선주 286만주)를 취득하였습니다.

 

자기주식 매입에 대한 이사회결의일

2024-11-15

2024-11-15

2024-11-15

보고기간일 이후 감사보고서일까지 취득한 자기주식수(만주)

2,044

286

2,330



6. 배당에 관한 사항


6-1.  회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 재원으로 활용하여 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 실시하였습니다. 2024~2026년의 주주환원 정책은 2024년 1월에 발표하였으며, 이에 따라 당사는 2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하여 연간 9.8조원 수준의 정규배당을 유지하되, 정규배당 이후에도 잔여 재원이 발생하는 경우에 추가로 환원할 계획입니다. 또한, 당사는 2024년부터 2026년까지의 주주환원 정책 대상 기간 종료 이전이라도 M&A 추진, 현금규모 등을 감안하여 탄력적으로 새로운 주주환원 정책을 발표하고 시행할 수 있습니다.

한편, 당사는 2024년 11월 향후 1년간 총 10조원 규모의 자사주 분할 매입 계획을

발표하고, 이 중 3조원은 주주가치 제고를 목적으로 매입 후 2025년 2월에

소각하였습니다. 또한 2025년 2월에 주주가치 제고 및 임직원 보상 등  목적으로

잔여 7조원 중 약 3조원 규모의 자사주 취득을 결정하였습니다.


6-2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항


가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분 현황 및 계획
정관상 배당액 결정 기관 - 분기배당은 이사회, 기말배당은 주주총회에서 결정
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부

- 불가

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획

- 검토 중


나. 기말 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분 결산월 배당여부 배당액
확정일
배당기준일 배당 예측가능성
제공여부
비고
기말배당 2023년 12월 O 2024년 03월 20일 2023년 12월 31일 X -
기말배당 2022년 12월 O 2023년 03월 15일 2022년 12월 31일 X -
기말배당 2021년 12월 O 2022년 03월 16일 2021년 12월 31일 X -

※ 당사는 3년 단위(2024~2026년)의 주주환원 정책을 발표하고 매년 분기 단위로  동일한 금액(약 9.8조원)의
    정규배당을 실시하여 실질적인 예측가능성을 제공하고 있음

6-3. 기타 참고사항


[주요 배당지표]

(단위 : 원, 백만원, %, 주)
구   분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제56기 제55기 제54기
주당액면가액(원) 100 100 100
(연결)당기순이익(백만원) 33,621,363 14,473,401 54,730,018
(별도)당기순이익(백만원) 23,582,565 25,397,099 25,418,778
(연결)주당순이익(원) 4,950 2,131 8,057
현금배당금총액(백만원) 9,810,767 9,809,438 9,809,438
주식배당금총액(백만원) - - -
(연결)현금배당성향(%) 29.2 67.8 17.9
현금배당수익률(%) 보통주 2.7 1.9 2.5
우선주 3.3 2.4 2.7
주식배당수익률(%) 보통주 - - -
우선주 - - -
주당 현금배당금(원) 보통주 1,446 1,444 1,444
우선주 1,447 1,445 1,445
주당 주식배당(주) 보통주 - - -
우선주 - - -
※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.
※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의
    '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참고하시기 바랍니다.
※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을
    참고하시기 바랍니다. 분기 배당금은
    제56기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이며,
   제55기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이고,
    제54기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)입니다.
[배당 이력]

(단위: 회, %)
연속 배당횟수 평균 배당수익률
분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간
42 44 2.4 2.6
※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.
※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며,
    결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.
※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 2.8%,
    최근 5년간 평균 배당수익률은 2.9%입니다.
※ 최근 3년간은 2021년(제53기)부터 2023년(제55기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2019년(제51기)부터
    2023년(제55기)까지 기간입니다. 2024년(제56기) 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를
    참고하시기 바랍니다(보통주 2.7%, 우선주 3.3%).

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항


7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적


[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]


당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 원, 주)
주식발행
(감소)일자
발행(감소)
형태
발행(감소)한 주식의 내용
종류 수량 주당
액면가액
주당발행
(감소)가액
비고
- - - - - - -
- - - - - - -
[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]


가. 채무증권 발행실적

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급
(평가기관)
만기일 상환
여부
주관회사
삼성전자㈜ 회사채 공모 1997.10.02 147,000 7.7% Aa2 (Moody's),
AA- (S&P)
2027.10.01 일부상환 Goldman
Sachs 등
Harman International
Industries, Inc
회사채 공모 2015.05.11 588,000 4.2% A (S&P) 2025.05.15 미상환 J.P. Morgan 등
합  계 - - - 735,000 - - - - -


나. 기업어음증권 미상환 잔액

 해당사항 없습니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - -


다. 전자단기사채 미상환 잔액

 해당사항 없습니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -


라. 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 595,350 7,350 7,350 - - - - 610,050
사모 - - - - - - - -
합계 595,350 7,350 7,350 - - - - 610,050


- 삼성전자㈜

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 7,350 7,350 7,350 - - - - 22,050
사모 - - - - - - - -
합계 7,350 7,350 7,350 - - - - 22,050


- Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 588,000 - - - - - - 588,000
사모 - - - - - - - -
합계 588,000 - - - - - - 588,000
※ 미상환잔액은 기준일 환율을 적용하였습니다.

마. 신종자본증권 미상환 잔액

  해당사항 없습니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
15년이하
15년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -


바. 조건부자본증권 미상환 잔액

 해당사항 없습니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - - -


사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)

(작성기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리
계약체결일
사채관리회사
US$ 100,000,000
7.7% Debenture
1997.10.02 2027.10.01 147,000 1997.10.02 The Bank of New York Mellon
Trust Company, N.A.
(이행현황기준일 : 2024년 12월 31일 )
재무비율 유지현황 계약내용 해당사항 없음
이행현황 해당사항 없음
담보권설정 제한현황 계약내용 순유형자산의 10% 미만
이행현황 계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)
자산처분 제한현황 계약내용 (보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면
본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함
이행현황 계약내용 이행 중 (2024년 중 처분 자산은 전체의 0.0%)
지배구조변경 제한현황 계약내용 해당사항 없음
이행현황 해당사항 없음
이행상황보고서 제출현황 이행현황 해당사항 없음

※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.
※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는
    Fiscal Agent의 지위에 있습니다.

※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.
※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된
    가장 최근 재무제표의 작성기준일입니다.
※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.


7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적


공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.


8. 기타 재무에 관한 사항


가. 재무제표 재작성 등 유의사항


(1) 재무제표 재작성

해당사항 없습니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항


(eMagin Corporation 지분인수)

종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 Micro Display 기술 경쟁력을 확보를 위해 2023년 10월 18일자로 eMagin Corporation (대표자: AndrewSculley, 소재지: New York, USA) 지분 100%를 인수하였습니다.

(㈜도우인시스 지분매각)

종속기업 삼성디스플레이㈜는 OLED 산업 내 경쟁구도가 갈수록 심화되고 있는 상황에서 본연의 사업과 R&D에 집중하기 위해 2024년 1월 31일자로 SVIC 29호 신기술투자조합 및 SVIC 48호 신기술투자조합이 보유한 ㈜도우인시스 지분 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에 매각하였습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항

(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)

해당사항 없습니다.

(중요한 소송사건)


당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(채무보증 내역)

1) 국내채무보증

 해당사항 없습니다.

2) 해외채무보증

(단위 : 천US$, %)
법인명
(채무자)
관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2024.04.20 2025.11.08 1,278,000 1,278,000 - - -
SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2024.03.28 2025.12.16 715,000 715,000 - - -
SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 210,000 210,000 - - -
SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2024.10.01 2025.12.16 329,000 329,000 - - -
SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 62,000 64,000 - - -
SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2024.06.01 2025.12.16 150,000 150,000 - - -
SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 318,000 318,000 - - -
SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.12.16 96,000 46,000 8,065 △8,065 -
SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 917,000 947,000 320,893 174,428 495,321 47.5%
SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.12.16 70,000 70,000 - - -
SECE 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 114,000 114,000 - - -
SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 85,000 85,000 - - -
SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.11.08 70,000 70,000 - - -
SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2024.04.28 2025.12.16 835,508 808,270 - - -
SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 125,000 125,000 - - -
SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 537,000 537,000 - - -
SECA 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 70,000 70,000 - - -
SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 60,000 60,000 - - -
SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 888,400 906,400 - - -
SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 10,000 10,000 - - -
SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 15,600 15,600 - - -
SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 404,000 404,000 - - -
SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 51,000 51,000 - - -
SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 270,000 270,000 - - -
SESP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 30,000 30,000 - - -
SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 110,000 110,000 - - -
SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 5,000 5,000 - - -
SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 2,000 2,000 - - -
SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 35,000 35,000 - - -
SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 35,000 35,000 - - -
SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 20,000 20,000 - - -
SEUZ 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 10,000 10,000 - - -

법인명
(채무자)
관계 채권자 내용 목적 보증
시작일
보증
종료일
채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 2,000 2,000 - - -
Harman International
Industries, Inc.
계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 100,000 100,000 - - -
Harman International
Japan Co., Ltd.
계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 25,000 25,000 - - -
Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 30,000 30,000 - - -
Harman do Brasil Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.
계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 15,000 15,000 - - -
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.
계열회사
Harman International
Industries Limited
계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 30,000 30,000 - - -
SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2023.02.17 2027.11.24 601,149 584,785 510,977 △13,910 497,067 8.36%
SAS 계열회사 Epcor 지급보증 운영자금 등 2022.04.26 채무소멸시 340,000 340,000 - - -
SEA 계열회사 US Government 지급보증 보조금 2024.12.20 채무소멸시 - 6,435,000 - - -
합    계 9,070,657 15,462,055 839,935 152,453 992,388
※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
    또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.

※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를
    수취하고 있습니다. 당사는 2024년 중 US$2,215천의 수수료를 청구하였으며, 2024년말 현재 미수취하였습니다.
    한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2024년 중 $2,982천 수수료를 청구하였으며, 2024년말 현재 미수취하였습니다.

※ SEA의 US Government 채무는 SAS가 반도체 보조금 계약 불이행시 미 상무부에 반환해야하는 금액에 대한
    모법인의 지급보증 계약입니다.


☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을
    참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항

(감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구 분 강조사항 등 핵심감사사항
제56기 해당사항 없음 (연결재무제표)
1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가
2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
(별도재무제표)
1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가
2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제55기 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가
 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
(별도재무제표)
 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가
 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제54기 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
(별도재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감

나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황

(1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역

(단위 : 백만원, %)
구 분 계정과목 채권 금액 대손충당금
(손실충당금)
대손충당 설정률
제56기말 매출채권 44,044,074 421,001 1.0%
단기대여금 119,558 94,051 78.7%
미수금 9,707,716 84,742 0.9%
선급금 1,366,329 4,573 0.3%
장기매출채권 27,641 - 0.0%
장기미수금 784,030 203 0.0%
장기선급금 5,997,761 6,802 0.1%
장기대여금 141,149 911 0.6%
합   계 62,188,258 612,285 1.0%
제55기말 매출채권 37,002,849 355,456 1.0%
단기대여금 21,279 204 1.0%
미수금 6,715,263 82,015 1.2%
선급금 994,525 3,316 0.3%
장기매출채권 23,889 - 0.0%
장기미수금 759,704 209 0.0%
장기선급금 4,964,481 9,255 0.2%
장기대여금 239,149 77,608 32.5%
합   계 50,721,139 528,063 1.0%
제54기말 매출채권 36,033,784 312,221 0.9%
단기대여금 22,403 215 1.0%
미수금 6,227,068 77,859 1.3%
선급금 1,741,031 3,965 0.2%
장기매출채권 204,248 - 0.0%
장기미수금 824,468 242 0.0%
장기선급금 2,382,711 10,969 0.5%
장기대여금 225,983 1,206 0.5%
합   계 47,661,696 406,677 0.9%
※ 연결 기준입니다.
※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.


(2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황

(단위 : 백만원)
구     분 제56기 제55기 제54기
기초 대손충당금(손실충당금) 528,063 406,677 397,525
순대손처리액(①-②+③) △22,558 14,647 16,658
 ① 대손처리액(상각채권액) 등 10,834 19,179 9,711
 ② 상각채권회수액 - 4 -
 ③ 기타증감액 33,392 △4,528 6,947
대손상각비 계상(환입)액 61,664 136,033 25,810
기말 대손충당금(손실충당금) 612,285 528,063 406,677
※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]


(3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침

(설정방침)

ㆍ 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을
    고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정


(대손경험률 및 대손예상액 산정근거)

ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균 채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별
    대손경험률을 산정하여 설정
ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한
    채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을
    고려하여 합리적인 대손예상액 설정

[대손 설정 기준]

상    황 설정률
분    쟁 25 %
수금의뢰 50 %
소     송 75 %
부     도 100 %


(대손 처리 기준)

매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리
ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수
    불능이 객관적으로 입증된 경우
ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우
ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우
ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터
    보험금을 수령한 경우
ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우


(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
구   분 6월 이하 6월 초과
1년 이하
1년 초과
3년 이하
3년 초과
금      액 43,821,805 28,084 111,835 109,991 44,071,715
구성비율 99.4% 0.1% 0.3% 0.2% 100.0%
※ 연결 기준입니다.
※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.


다. 재고자산 현황

(1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황

(단위 : 백만원, %, 회)
부문 계정과목 제56기말 제55기말 제54기말
DX 부문 제품 및 상품 7,198,304 7,229,898 7,712,885
반제품 및 재공품 1,130,657 967,513 1,013,606
원재료 및 저장품 10,352,671 9,608,619 10,520,293
미착품 1,231,092 1,014,420 943,322
소    계 19,912,724 18,820,450 20,190,106
DS 부문 제품 및 상품 5,394,407 6,476,768 6,601,087
반제품 및 재공품 21,091,920 20,961,730 18,756,104
원재료 및 저장품 3,134,003 3,484,046 3,639,061
미착품 68,244 76,226 61,352
소    계 29,688,574 30,998,770 29,057,604
SDC 제품 및 상품 458,697 284,394 811,518
반제품 및 재공품 151,553 296,788 542,473
원재료 및 저장품 575,119 564,573 788,521
미착품 15,672 6,509 23,626
소    계 1,201,041 1,152,264 2,166,138
Harman 제품 및 상품 916,269 725,484 799,919
반제품 및 재공품 108,241 104,514 119,890
원재료 및 저장품 680,564 700,011 913,085
미착품 401,238 319,785 269,715
소    계 2,106,312 1,849,794 2,102,609
총   계 제품 및 상품 13,842,276 14,553,014 16,032,226
반제품 및 재공품 22,340,482 22,198,448 20,077,519
원재료 및 저장품 14,146,279 13,697,354 14,979,280
미착품 1,425,828 1,177,058 1,098,841
소    계 51,754,865 51,625,874 52,187,866
총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산합계÷기말자산총계×100]
10.1% 11.3% 11.6%
재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]
3.6회 3.5회 4.1회
※ 당사 연결 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등


(실사내역)

ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시
ㆍ재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고
   내역을 확인하여 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인

(실사방법)

ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시
   ※ 반도체 및 디스플레이 패널 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사
ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고는 전수로 물품보유확인서
   또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행
ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고
   일부 항목은 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인

※ 당사는 2024년 11월 30일부터 12월 3일까지 하반기 재고실사를 실시하였으며,
    종속기업들도 동일기준(11월말)으로 하반기 재고실사를 진행하였습니다.

(장기체화재고 등 내역)

재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 장부금액을 결정하고 있으며, 2024년말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
계정과목 취득원가 보유금액 평가충당금 기말잔액
제품 및 상품 15,061,526 15,061,526 △1,219,250 13,842,276
반제품 및 재공품 24,808,183 24,808,183 △2,467,701 22,340,482
원재료 및 저장품 15,442,327 15,442,327 △1,296,048 14,146,279
미착품 1,425,828 1,425,828 - 1,425,828
합    계 56,737,864 56,737,864 △4,982,999 51,754,865
※ 당사 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]


라. 수주계약 현황

2024년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치평가 내역

(1) 금융상품의 공정가치평가 방법

[금융자산]


(분류)

당사는 금융자산을 공정가치 측정 금융자산(기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치변동 인식), 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다.

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.


(측정)

당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산
사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.


③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에
'기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품

당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로, 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)

당사는 미래전망정보에 근거하여, 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.


(인식과 제거)

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.


[금융부채]


(분류 및 측정)

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.

1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채
    파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용
    되는 경우에 생기는 금융부채
    이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
3) 금융보증계약
    최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을
    후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
    - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
    - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정
    최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액
    으로 측정합니다.
    - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
    - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가
    이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.


[파생상품]

당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.


당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품 내역

1) 제56기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정
금융자산
당기손익-
공정가치 측정
금융자산
기타금융자산
(*)
현금및현금성자산 53,705,579 - - - 53,705,579
단기금융상품 58,909,334 - - - 58,909,334
단기상각후원가금융자산 - - - - -
단기당기손익-공정가치금융자산 - - 36,877 - 36,877
매출채권 43,623,073 - - - 43,623,073
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 10,580,932 - - 10,580,932
당기손익-공정가치금융자산 - - 1,175,749 - 1,175,749
기타 14,378,224 - 476,394 44,262 14,898,880
170,616,210 10,580,932 1,689,020 44,262 182,930,424
(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채
당기손익-공정가치
측정 금융부채
기타금융부채(*)
매입채무 12,370,177 - - 12,370,177
단기차입금 338,058 - 12,834,446 13,172,504
미지급금 17,390,861 - - 17,390,861
유동성장기부채 1,106,764 - 1,100,526 2,207,290
사채 14,530 - - 14,530
장기차입금 6,537 - 3,929,323 3,935,860
장기미지급금 4,779,141 - - 4,779,141
기타 13,698,485 36,795 57,764 13,793,044
49,704,553 36,795 17,922,059 67,663,407
(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로
     분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

2) 제55기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정
금융자산
당기손익-
공정가치 측정
금융자산
기타금융자산
(*)
현금및현금성자산 69,080,893 - - - 69,080,893
단기금융상품 22,690,924 - - - 22,690,924
단기상각후원가금융자산 608,281 - - - 608,281
단기당기손익-공정가치금융자산 - - 27,112 - 27,112
매출채권 36,647,393 - - - 36,647,393
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 7,481,297 - - 7,481,297
당기손익-공정가치금융자산 - - 1,431,394 - 1,431,394
기타 14,294,254 - 475,244 70,777 14,840,275
143,321,745 7,481,297 1,933,750 70,777 152,807,569
(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채
당기손익-공정가치
측정 금융부채
기타금융부채(*)
매입채무 12,861,787 - - 12,861,787
단기차입금 271,753 - 10,763,366 11,035,119
미지급금 14,107,676 - - 14,107,676
유동성장기부채 1,060,156 - 1,051,626 2,111,782
사채 19,537 - - 19,537
장기차입금 6,829 - 3,758,608 3,765,437
장기미지급금 4,728,755 - - 4,728,755
기타 13,197,743 50,873 43,788 13,292,404
46,254,236 50,873 15,617,388 61,922,497
(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로
     분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

(3) 금융상품의 공정가치 측정내역


(금융상품의 장부금액과 공정가치)

(단위 : 백만원)
구    분 제56기말 제55기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산:
  현금및현금성자산 53,705,579 (*1) 69,080,893 (*1)
  단기금융상품 58,909,334 (*1) 22,690,924 (*1)
  단기상각후원가금융자산 - - 608,281 (*1)
  단기당기손익-공정가치금융자산 36,877 36,877 27,112 27,112
  매출채권 43,623,073 (*1) 36,647,393 (*1)
  기타포괄손익-공정가치금융자산 10,580,932 10,580,932 7,481,297 7,481,297
  당기손익-공정가치금융자산 1,175,749 1,175,749 1,431,394 1,431,394
  기타(*2) 14,898,880 520,656 14,840,275 546,021
182,930,424
152,807,569
금융부채:
  매입채무 12,370,177 (*1) 11,319,824 (*1)
  단기차입금 13,172,504 (*1) 7,114,601 (*1)
  미지급금 17,390,861 (*1) 13,996,395 (*1)
  유동성장기부채 2,207,290 594,010 1,308,875 6,757
   - 유동성장기차입금 1,611,282 (*1)(*3) 1,302,521 (*1)(*3)
   - 유동성사채 596,008 594,010 6,354 6,757
  사채 14,530 16,427 537,618 529,254
  장기차입금 3,935,860 (*1)(*3) 3,724,850 (*1)(*3)
  장기미지급금 4,779,141 (*1) 4,907,875 (*1)
  기타(*2) 13,793,044 94,559 11,414,008 83,463
67,663,407   54,324,046  
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 14,378,224백만원(전기말: 14,294,254백만원)
       및 금융부채 13,698,485백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

(공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계)

(단위 : 백만원)
구     분 제56기말
수준 1 수준 2 수준 3
금융자산:
 단기당기손익-공정가치금융자산 - 36,877 - 36,877
 기타포괄손익-공정가치금융자산 7,686,545 - 2,894,387 10,580,932
 당기손익-공정가치금융자산 86,187 - 1,089,562 1,175,749
 기타 - 98,159 422,497 520,656
금융부채:
 유동성사채 - 594,010 - 594,010
 사채 - 16,427 - 16,427
 기타 - 94,559 - 94,559
(단위 : 백만원)
구     분 제55기말
수준 1 수준 2 수준 3
금융자산:
  단기당기손익-공정가치금융자산 - 27,112 - 27,112
  기타포괄손익-공정가치금융자산 5,250,993 - 2,230,304 7,481,297
  당기손익-공정가치금융자산 347,221 - 1,084,173 1,431,394
  기타 - 130,364 415,657 546,021
금융부채:
  유동성사채 - 6,757 - 6,757
  사채 - 529,254 - 529,254
  기타 - 83,463 - 83,463


공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
                (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.


활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.


만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여
   해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정


나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

2024년말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과
투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
구     분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위
기타포괄손익-공정가치금융자산:
 삼성벤처투자㈜ 36,253 현금흐름할인법 영구성장률 1.0%
가중평균자본비용 14.5%
 ㈜미코세라믹스 49,794 현금흐름할인법 등 영구성장률 0.0%
가중평균자본비용 10.3%
 TCL China Star Optoelectronics
  Technology Co. Ltd. (CSOT)
1,518,963 현금흐름할인법 영구성장률 0.0%
가중평균자본비용 9.3%
 China Star Optoelectronics
  Semiconductor Display
  Technology Ltd (CSOSDT)
314,942 현금흐름할인법 영구성장률 0.0%
가중평균자본비용 9.3%
기타:
 지분 콜옵션 373,681 이항모형 무위험 이자율 2.7%
가격 변동성 47.6%
 지분 풋옵션 48,816 이항모형 무위험 이자율 3.5%~4.6%, 1.4%
가격 변동성 26.4%, 40.6%

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역)

(단위 : 백만원)
금융자산 제56기 제55기
기초 3,730,134 3,303,227
매입 250,695 207,023
매도 △133,546 124,477
당기손익으로 인식된 손익 23,415 297,680
기타포괄손익으로 인식된 손익 322,885 46,725
기타 212,863 44
기말 4,406,446 3,730,134

[△는 부(-)의 값임]
(단위 : 백만원)
금융부채 제56기 제55기
기초 - 7,404
당기손익으로 인식된 손익 - 619
기타 - (8,023)
기말 - -

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

2024년말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과
당기손익 자본 당기손익 자본
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 207,262 - 134,940
기타 144,566 - △131,073 -
※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을
    1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
※ 기타는 주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을
    증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
[△는 부(-)의 값임]


(4) 유형자산 재평가내역

당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.


IV. 이사의 경영진단 및 분석의견


1. 예측정보에 대한 주의사항

본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다.
이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다.

'예측정보'는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.

ㆍ환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향
ㆍ사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정
ㆍDX부문, DS부문, SDC, Harman 등 회사가 영위하는 주요 사업의 예상치 못한
   급격한 여건변화
ㆍ기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내ㆍ외적 변화

이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.

당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.

2. 개요

2024년 세계 경제는 소비 침체, 지정학적 긴장 지속, 환율 변동 등 순조롭지 않은 경영 여건이 조성되었습니다. 이러한 상황에서 당사는 2024년 연결기준 매출 301조원,영업이익 33조원, 별도기준 매출 209조원, 영업이익 12조원을 기록하였습니다.


재무적인 측면에서는 연결기준 부채비율 27.9%, 자기자본비율 78.2%, ROE 9.0%, 별도기준 부채비율 37.5%, 자기자본비율 72.7%, ROE 10.2% 등 견실한 재무구조를
유지하였으며, 2024년 브랜드 가치는 1,008억달러로 전년대비 10% 증가하여 세계 전체 기업 중 5위(2024년 10월 인터브랜드 발표 기준)를 유지하였습니다.


사업 측면에서는 다양한 제품 라인업에 AI 기술을 접목하여 Galaxy S24 시리즈, Galaxy Z 폴드6와 Galaxy Z 플립6을 출시하였으며, '비전 AI'를 통해 개인화된 디스플레이 경험을 제공하며 업계 리더십을 더욱 강화하고 있습니다. 또한 반도체 사업은 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 수요에 적극적으로 대응하고 있습니다.


2025년은 관세 중심의 보호무역 기조 확산과 환율 리스크 등 경제적 불확실성이 예고되고 있으며, AI를 중심으로 한 기술 업계의 주도권 경쟁 및 급변하는 산업 환경은 당사에게 기회인 동시에 위기가 될 것으로 보입니다. 당사는 끊임없는 기술 혁신과 철저한 준비를 바탕으로 실적 개선과 미래 성장 동력 확보에 매진하겠습니다.

3. 재무상태 및 영업실적(연결 기준)

가. 재무상태

(단위 : 백만원)
구   분 제56기 제55기 증   감 증감률
[유동자산] 227,062,266 195,936,557 31,125,709 15.9%
ㆍ현금및현금성자산 53,705,579 69,080,893 △15,375,314 △22.3%
ㆍ단기금융상품 58,909,334 22,690,924 36,218,410 159.6%
ㆍ기타유동금융자산 36,877 635,393 △598,516 △94.2%
ㆍ매출채권 43,623,073 36,647,393 6,975,680 19.0%
ㆍ재고자산 51,754,865 51,625,874 128,991 0.2%
ㆍ기타 19,032,538 15,256,080 3,776,458 24.8%
[비유동자산] 287,469,682 259,969,423 27,500,259 10.6%
ㆍ기타비유동금융자산 11,756,681 8,912,691 2,843,990 31.9%
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자 12,592,117 11,767,444 824,673 7.0%
ㆍ유형자산 205,945,209 187,256,262 18,688,947 10.0%
ㆍ무형자산 23,738,566 22,741,862 996,704 4.4%
ㆍ기타 33,437,109 29,291,164 4,145,945 14.2%
자산총계 514,531,948 455,905,980 58,625,968 12.9%
[유동부채] 93,326,299 75,719,452 17,606,847 23.3%
[비유동부채] 19,013,579 16,508,663 2,504,916 15.2%
부채총계 112,339,878 92,228,115 20,111,763 21.8%
[지배기업 소유주지분] 391,687,603 353,233,775 38,453,828 10.9%
[비지배지분] 10,504,467 10,444,090 60,377 0.6%
자본총계 402,192,070 363,677,865 38,514,205 10.6%
부채와 자본총계 514,531,948 455,905,980 58,625,968 12.9%
자기자본비율 78.2% 79.8% 1.6%p  
부채비율 27.9% 25.4% 2.5%p  
재고자산회전율 3.6회 4.1회 △0.5회  
※ 제56기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. [△는 부(-)의 값임]
   향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우
   정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

제56기 당사 자산은 전년 대비 58조 6,260억원(12.9%) 증가한 514조 5,319억원입니다. 자산의 주요 증가 원인은 단기금융상품 등의 유동자산의 증가 31조 1,257억원 및반도체ㆍ디스플레이 패널 사업의 대규모 시설투자에 따른 유형자산의 증가 18조 6,889억원 등입니다.

부채는 전년 대비 20조 1,118억원(21.8%) 증가한 112조 3,399억원으로, 유동부채가17조 6,068억원(23.3%), 비유동부채가 2조 5,049억원(15.2%) 증가하였습니다. 자본은 전년 대비 38조 5,142억원(10.6%) 증가한 402조 1,921억원입니다.

재무비율 측면에서는 자기자본비율이 전년 대비 1.6%p 감소한 78.2%, 부채비율이 전년 대비 2.5%p 증가한 27.9%로 견실한 재무구조를 지속적으로 유지하였습니다.

나. 영업실적

(단위 : 백만원)
구   분 제56기 제55기 증   감 증감률
매출액 300,870,903 258,935,494 41,935,409 16.2%
매출원가 186,562,268 180,388,580 6,173,688 3.4%
매출총이익 114,308,635 78,546,914 35,761,721 45.5%
판매비와관리비 81,582,674 71,979,938 9,602,736 13.3%
영업이익 32,725,961 6,566,976 26,158,985 398.3%
기타수익 1,960,338 1,180,448 779,890 66.1%
기타비용 1,625,229 1,083,327 541,902 50.0%
지분법이익 751,044 887,550 △136,506 △15.4%
금융수익 16,703,304 16,100,148 603,156 3.7%
금융비용 12,985,684 12,645,530 340,154 2.7%
법인세비용차감전순이익 37,529,734 11,006,265 26,523,469 241.0%
법인세비용 3,078,383 △4,480,835 7,559,218 △168.7%
당기순이익 34,451,351 15,487,100 18,964,251 122.5%
ㆍ지배기업 소유주지분 33,621,363 14,473,401 19,147,962 132.3%
ㆍ비지배지분 829,988 1,013,699 △183,711 △18.1%
※ 제56기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. [△는 부(-)의 값임]
   향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우
   정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.


제56기 당사 매출액은 전년 대비 41조 9,354억원(16.2%) 증가한 300조 8,709억원을기록하였으며, 영업이익은 전년 대비 26조 1,590억원(398.3%) 증가한 32조 7,260억원을 기록하였습니다. 법인세비용차감전순이익은 전년 대비 26조 5,235억원(241%) 증가한 37조 5,297억원, 당기순이익은 전년 대비 18조 9,643억원(122.5%) 증가한 34조 4,514억원을 기록하였습니다.

수익성 지표 측면에서는 ROE가 전년 대비 4.4%p 증가 9.0%, 매출액순이익률이 전년 대비 5.5%p 증가한 11.5%로, 지속적으로 견실한 재무구조를 유지할 수 있도록 노력하고 있습니다.

[부문별 영업실적 분석]

[단위 : 백만원]
구분 부문 제56기 제55기 증감(률)
금액 비중 금액 비중 금액 (%)
매출 DX 부문 174,887,683 58.1% 169,992,337 65.7% 4,895,346 2.9%
DS 부문 111,065,950 36.9% 66,594,471 25.7% 44,471,479 66.8%
SDC 29,157,820 9.7% 30,975,373 12.0% △1,817,553 △5.9%
Harman 14,274,930 4.7% 14,388,454 5.6% △113,524 △0.8%
전사 매출 300,870,903 100.0% 258,935,494 100.0% 41,935,409 16.2%
영업이익 DX 부문 12,439,897 38.0% 14,384,705 219.0% △1,944,808 △13.5%
DS 부문 15,094,486 46.1% 14,879,458 226.6% 29,973,944 (흑자전환)
SDC 3,733,429 11.4% 5,566,478 84.8% △1,833,049 △32.9%
Harman 1,307,580 4.0% 1,173,702 17.9% 133,878 11.4%
전사 영업이익 32,725,961 100.0% 6,566,976 100.0% 26,158,985 398.3%
※ 각 부문별 매출 및 영업이익은 부문간 내부거래 등을 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임]

(DX 부문)

DX 부문의 제57기 매출은 174조 8,877억원으로 전년 대비 4조 8,953억원(2.9%) 증가하였으나, 영업이익은 12조 4,399억원으로 전년 대비 1조 9,448억원(13.5%) 감소하였습니다.

DX 부문의 영상디스플레이/생활가전 사업은 AI 기술을 접목한 Neo QLED와 마이크로 LED 제품 등 프리미엄 TV와 차별화된 사용 경험을 제공하는 AI 가전제품을 중심으로 발전하고 있습니다.

영상디스플레이 사업에서 초대형 제품을 중심으로 프리미엄 시장 점유율을 늘려가고있으며, 개인화된 경험까지 제공할 수 있도록 기술을 발전시키고 있습니다.

Neo QLED 제품 라인업을 98인치에 이어 100인치와 115인치대로 확대하고, OLED 제품은 77인치와 83인치 판매를 강화하는 한편 마이크로 LED 역시 101, 114, 144 인치대로 라인업을 확대하여 소비자 선택권을 넓히고 있습니다.

또한, '비전 AI'를 프리미엄 신제품에 적용하여 기존 TV의 역할을 확대해 사용자의 니즈와 취향, 의도까지 미리 파악하여 개인화된 경험을 제공합니다. 콘텐츠 시청 중에도 한 번의 클릭으로 사용자가 원하는 정보를 찾아 알려주는 '클릭 투 서치', 외국어 콘텐츠의 자막을 실시간으로 우리말로 바꿔주는 '실시간 번역', 사용자가 원하는 이미지를 만들어주는 '생성형 배경화면’기능 등이 상용화되기 시작했습니다.

신제품에 대한 긍정적인 반응과 안정적인 공급망 관리를 바탕으로 글로벌 TV 시장에서는 2006년부터 2024년까지 19년 연속 세계 1위를 고수하고 있습니다.


생활가전 사업은 친환경·고효율 기술을 통해 제품의 기본 성능의 우위는 물론이고, 변화하는 라이프스타일에 대한 깊은 이해를 바탕으로 소비자의 삶을 편리하게 하는 제품과 서비스를 지속 출시하고 있습니다. 또한 Bixby와 SmartThings를 중심으로 다양한 제품 및 서비스와 연동하는 AI 가전을 통해 고객에게 차별화된 사용경험을 제공하고 있습니다.

2025년에도 시장과 고객에 대한 연구를 강화하고 혁신 제품을 출시하여 시장을 선도하며 AI 기능 고도화를 통해 고객에게 새로운 경험을 제공하겠습니다. 특히, 고부가사업인 HVAC 사업은 고효율 제품을 바탕으로 전문 채널을 공략하여 성장세를 이어가겠습니다.

MX(Mobile eXperience) 사업에서 Galaxy AI 도입을 통해 모바일 AI 분야의 리더십을 확보하고 플래그십 제품의 판매를 확대하여 전년 대비 매출이 성장하였고, 특히, Galaxy AI가 처음 적용된 Galaxy S24 시리즈는 판매량과 매출 모두 두자릿수 성장을기록하며 플래그십 스마트폰 부문의 견조한 성장을 이끌었습니다. 또한, 태블릿과 웨어러블 제품군도 프리미엄 신제품 중심으로 판매량과 매출이 성장했습니다.

Galaxy AI는 제스처를 통한 검색, 창의적인 사진 편집, 실시간 통·번역, 편리한 텍스트 요약 등 새로운 AI 경험을 제공합니다. 또한 Galaxy Z 폴드6 및 Galaxy Z 플립6는폴더블 폼팩터에 특화된 Galaxy AI를 탑재하였으며, 성능, 내구성 등 제품 완성도를 대폭 향상시켰습니다. 스마트폰 외에도 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 고도화된 피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 워치, 편안한 착용감으로 맞춤형 건강정보를 제공하는 스마트링, 풍부한 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰 등 다양한 Galaxy Ecosystem 제품을 통해 고객에게 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.

이와 함께 Samsung Wallet, Samsung Health, Bixby 등의 서비스가 제공되고 있으며,
고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 자연스러운 연결을 체감할 수 있는 Multi
Device Experience를 제공하고 있으며, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십을 강화하고 있으며, 글로벌 인스톨드 베이스(Installed-base) 기반 서비스 사업을 통해 수익 구조를 다변화하고 있습니다.

2025년에도 당사는 Galaxy S25 시리즈를 통해 모바일 시장을 선도할 계획입니다. Galaxy S25는 AI 통합 플랫폼인 One UI 7.0을 기반으로 더욱 확장되고 개인화된 AI 사용성과 멀티모달 인터랙션을 제공합니다. 이러한 경험은 폴더블 기기를 포함한 다양한 폼팩터에도 적용될 계획이며, Galaxy AI의 확장과 고도화를 위해 연구개발 및 투자와 업계 최고의 R&D 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 제공하겠습니다.

(DS 부문)

DS 부문의 제56기 매출은 111조 660억원으로 전년 대비 44조 4,715억원(66.8%)
증가하였으며, 영업이익은 15조 945억원으로 전년 대비 29조 9,740억원 증가하여
흑자로 전환하였습니다.

메모리 사업은 PCㆍ모바일 수요는 감소하고 서버향 고사양 제품의 수요는 강세를 보이는 수요의 양극화 상황에서 시장 수요에 적기 대응하며 사업 경쟁력 강화에 집중하였습니다. 2025년 메모리 업황은 단기적으로 약세가 전망되며, 2분기부터는 회복세를 보이기 시작할 것으로 예상됩니다. 다만, 반도체 수출 통제와 거시경제 추이 등 메모리 시장에 광범위하게 영향을 주는 변수들에 대한 지속적인 모니터링이 필요할 것으로 보입니다. 당사는 미래 고부가가치 제품 수요에 적극 대응하기 위해
DRAMㆍNAND 선단 공정 생산 능력을 확대하는 데에 주력할 예정입니다.

DRAM의 경우 HBM3E 개선제품 판매를 확대하고 하반기 내 HBM4를 개발 및 양산하여 AI 시장 내 경쟁력을 강화할 계획입니다. 또한 서버향 DDR5 공급 확대에 주력하면서 AI 서버에 필요한 128GB, 256GB 등 시장의 고용량화 추세를 주도할 것이며,1b나노 기반 LPDDR5x를 모바일뿐 아니라 PCㆍ서버향으로 확산하여 고부가가치 제품 비중을 적극적으로 늘려 나가겠습니다.

NAND의 경우 QLC를 포함한 고용량 SSD 수요에 적극 대응하면서 서버 시장 내 리더십을 강화하고, V8ㆍV9으로의 공정 전환을 본격화하여 제품 경쟁력을 제고하겠습니다.

Foundry사업은 수요 약세 및 반등 지연으로 어려운 여건이 지속될 것으로 전망되나,
시장 변화에 맞춰 사업의 전 영역에서 대책을 준비하여 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다. Advanced 노드는 중장기 수요 확보가 중요한 만큼 기존 양산 공정의 안정적인
수율 확보와 함께 신규 공정의 적기 개발 및 양산 성공으로 다양한 고객을 유치하는데 집중하고 있습니다. Mature 노드는 공정·제품 포트폴리오 강화를 통해 응용처를
확대하고 사업 다변화를 지속하고 있으며, 고수익 제품 확대와 믹스 최적화로 원가 경쟁력을 강화할 예정입니다.

System LSI 사업은 대내외 거시 경제 불확실성 확대 및 주요 고객사들의 재고 건전화에 따른 수요 감소가 예상되나, 차세대 제품 적기 개발, 고객과의 협력 강화, 원가 경쟁력 개선 등을 통해 시장 변화에 대비하도록 하겠습니다.

(SDC)

SDC의 제56기 매출은 29조 1,578억원으로전년 대비 1조 8,176억원(5.9%) 감소하였으며, 영업이익은 전년 대비 1조 8,330억원(32.9%) 감소한 3조 7,334억원입니다.

중소형 디스플레이 사업은 다양한 제품 포트폴리오를 구축하여 고도화되는 소비자 니즈에 대응하고 있으며, 차별화된 기술과 성능으로 스마트폰 패널 시장 내 리더십을공고히 하였습니다. 또한 IT, Auto 등 응용처 다변화를 지속적으로 추진하여 고객과 제품 기반을 강화하였습니다.

대형 디스플레이 사업은 자발광 제품의 시장 침투율이 지속 확대되어 QD-OLED
TV의 안정적 판매기반을 유지하였으며, 모니터는 고성능 제품 라인업을 추가하여 게이밍 시장을 중심으로 판매를 확대하였습니다.

(Harman)

Harman의 제56기 매출은 14조 2,749억원으로 전년 대비 1,135억원(0.8%) 감소하였으며, 영업이익은 1조 3,076억원으로 전년 대비 1,339억원(11.4%) 증가하였습니다.

Harman은 전장부품 및 소비자오디오에서 견조한 성장세를 유지하고 있으며, 다른 부문의 모바일ㆍITㆍ디스플레이ㆍ반도체 기술과의 융합을 통해 사업역량을 확대하고 있습니다.

당사는 전장부품 시장의 선도업체로서 완성차 업체들에게 혁신 기술을 적용한 제품을 공급하는 한편 프리미엄 브랜드에 부합하는 품질수준을 유지하고 있습니다. 특히,인포테인먼트 분야에서는 IVI(InVehicle Infotainment)에서 디지털콕핏으로의 본격 전환에 선행 대응함으로써 시장을 선점하였으며, TCU(Telematics Control Unit)에서는 5G업계 최초 수주로 기술개발을 선도하여 수주 확대 및 차별화된 기술 개발에 주력하고 있습니다. 카오디오는 글로벌 1위의 입지를 강화하고, 기술 차별화를 통해 소비자들에게 자동차에서도 몰입감 있는 경험을 제공하고 있습니다. 또한, 향후 전개될 자율주행차 시대의 운전 환경 변화에 대비하여 차량용 디스플레이, HUD(Head Up
Display), S/W서비스 솔루션 등 공급을 확대하여 차량내 사용자 경험을 확장하고 차별화된 경험을 제공하는데 사업 역량을 집중하겠습니다.

Harman의 소비자오디오 브랜드는 오디오 시장에서 기술혁신을 통해 일반 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 특히, JBL 브랜드는 2015년부터 글로벌 블루투스 스피커에서 시장 1위를 유지하고 있으며, 헤드폰 및 무선 이어폰 시장에서도 괄목할만한 성장세를 이어가고 있습니다. 또한 전략적으로 인수한 Roon의 다양한 기술을 활용하여 다른 사업 분야와의 시너지를 창출하고 업계를 지속적으로 선도하고자 합니다.

다. 신규 사업 및 중단 사업

해당사항 없습니다.


라. 조직의 변경

당사는 2021년 12월 중 기존의 CE부문과 IM부문을 DX부문으로 통합하였으며,
무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS부문과 별도로 구분하였습니다.

[2021년 12월]

변경전 변경후
사업
조직
CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)
DX 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기,
Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문
(무선, 네트워크)
DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry,
디스플레이 패널)
DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry)
SDC
(디스플레이 패널)
Harman 부문 Harman
지역
총괄
한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

마. 환율변동 영향


당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.

[각 통화별 기말환율] (단위 : 원)
구   분 제56기 제55기 변동 변동률
USD 1,470.00 1,289.40 180.60 14.0%
EUR 1,528.73 1,426.59 102.14 7.2%

[△는 부(-)의 값임]


기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제56기 제55기
환율 상승시 환율 하락시 환율 상승시 환율 하락시
USD 365,273 △365,273 418,776 △418,776
EUR 88,649 △88,649 151,740 △151,740

[△는 부(-)의 값임]


당사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 당사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다.

또한, 당사는 효과적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

바. 자산 손상 인식

당사는 매년 개별자산(영업권 포함)이나 현금창출단위에 대해 손상 여부를 검토하고 있습니다.

현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거하여 세전현금흐름추정치를 사용하였습니다.
동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정성장률의 가정(단, 산업평균성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.

개별자산에 대한 손상차손은 회수가능가액을 초과하는 장부금액만큼 인식하며, 회수가능가액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다.

당기의 계정과목별 손상차손(환입) 인식액은 유형자산 3,964억원, 무형자산 262억원등입니다.

☞ 자산 손상의 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'과
    'IX. 계열회사 등에 관한 사항'의 '2. 타법인출자 현황'(별도 기준)을
    참고하시기 바랍니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 당사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.


당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.


또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 당기말 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.


가. 유동성 현황

당기말 현재 당사의 유동성은 상당히 양호하며, Cash Coverage(유동자금÷차입금)는 583%입니다.

구 분 제56기 제55기
Cash Coverage(유동자금÷차입금) 583% 728%

(단위 : 백만원)
구 분 제56기 제55기 증감
유동자금:
 현금및현금성자산 53,705,579 69,080,893 △15,375,314
 단기금융상품 58,909,334 22,690,924 36,218,410
 단기상각후원가금융자산 - 608,281 △608,281
 단기당기손익-공정가치금융자산 36,877 27,112 9,765
소  계 112,651,790 92,407,210 20,244,580
차입금:
 단기차입금 13,172,504 7,114,601 6,057,903
 유동성장기부채 2,207,290 1,308,875 898,415
 사채 14,530 537,618 △523,088
 장기차입금 3,935,860 3,724,850 211,010
소  계 19,330,184 12,685,944 6,644,240
Net Cash(유동자금-차입금) 93,321,606 79,721,266 13,600,340
※ 유동성장기부채는 유동성장기차입금과 유동성사채입니다. [△는 부(-)의 값임]


당사는 당기말 현재 112조 6,518억원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 ① 현금및현금성자산, ② 단기금융상품, ③ 단기상각후원가금융자산, ④ 단기당기손익-공정가치금융자산을 모두 포함한 금액이며,전기말 유동자금 92조 4,072억원대비 20조 2,446억원 증가하였습니다.


당기말 현재 당사 차입금(사채 포함)은 19조 3302억원으로 전기말  12조 6,859억원 대비 6조 6,442억원 증가하였습니다.

당사의 유동성은 당기 영업활동 현금흐름으로 72조 9,826억원이 유입되었고, 유ㆍ무형자산의 취득 53조 7,416억원, 배당금 지급 10조 8,887억원 등이 유출되었으며,
Net Cash(유동자금-차입금)는 93조 3,216억원으로 전기말 79조 7,213억원 대비 13조 6,003억원 증가하였습니다.

나. 자금 조달과 지출

(차입금 내역)

(단위 : 백만원)
구    분 차입처 연이자율(%) 제56기 제55기
단기차입금:
  담보부차입금 우리은행 등 0.4~14.9 12,840,396 6,610,049
  무담보차입금 씨티은행 등 0.0~53.0 332,108 504,552
    13,172,504 7,114,601
유동성장기차입금:
  은행차입금 BNP 등 0.0~55.3 510,756 304,082
  리스부채 CSSD 등 4.6 1,100,526 998,439
    1,611,282 1,302,521
장기차입금:
  은행차입금 - 0.0~7.4 6,537 -
  리스부채 CSSD 등 4.6 3,929,323 3,724,850
    3,935,860 3,724,850
(단위 : 백만원)
구     분 발행일 만기상환일 연이자율(%) 제56기 제55기
US$ denominated
  Straight Bonds
1997.10.02 2027.10.01 7.7 22,050
(US$ 15,000천)
25,788
(US$ 20,000천)
US$ denominated
  Debenture Bonds
2015.05.11 2025.05.15 4.2 588,000
(US$ 400,000천)
515,760
(US$ 400,000천)
소 계 610,050 541,548
 사채할증발행차금(사채할인발행차금) 488 2,424
610,538 543,972
 차감: 유동성사채 △596,008 △6,354
 비유동사채 14,530 537,618

[△는 부(-)의 값임]


(차입금의 차입 및 상환)

당사의 단기차입금은 주로 매출채권할인 규모에 따라 증가 또는 감소하고 있습니다.
당사는 당기 중 단기차입금은 6조 579억원이 증가하였으며, 사채 및 장기차입금(유동성 포함)은 5,198억원 증가하였습니다.

(차입금의 상환계획)

(단위 : 백만원)
상환연도 금액
2025년 15,582,837
2026년 1,054,870
2027년 835,793
2028년 642,638
2029년 이후 1,969,015
20,085,153
※ 상환계획 금액은 사채의 할증발행차금과 할인발행차금, 리스부채의 현재가치할인차금을
    고려하기 전 금액입니다.


(사채관리계약 이행현황)

당사가 발행한 공모사채는 투자자 보호를 위하여 담보권설정 제한, 자산처분 제한 등의 이행조건이 부과되어 있으며, 당사는 이행조건을 준수하고 있습니다.

5. 부외거래

당사의 부외거래는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '우발부채와 약정사항'을 참고하시기 바랍니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항

당사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정
동 개정사항은 부채의 유동 및 비유동 분류에 영향을 미치며, 이는 보고기간종료일
현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되도록 요구
합니다. 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려
하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품
에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하
여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한
영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정
동 개정사항은 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하
여 판매로 회계처리되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다.
리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리
스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를
산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향
은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정
동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표 이용
자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록
공급자금융약정의 주요 조건, 잔액, 결제기간 및 관련된 현금흐름 정보를 공시해야
한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하
여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항
의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에
미치는 중요한 영향은 없습니다.

나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항

환경 관련 제재사항이나 행정조치 등에 관한 사항은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참고하시기 바랍니다.

당기 중 주요 핵심인력 이동사항 등 종업원 관련 유의한 변동사항은 없습니다.


다. 법규상의 규제에 관한 사항

당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참고하시기 바랍니다.

라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항


환율 변동 리스크 관리를 위하여 해외법인은 기능통화가 아닌 외화 포지션에
대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다.

당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'와 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다.


V. 회계감사인의 감사의견 등


1. 외부감사에 관한 사항


가. 회계감사인의 감사의견 등

삼정회계법인은 당사의 제55기 및 제56기 감사를 수행하였고, 감사의견은 모두적정입니다. 또한, 안진회계법인은 당사의 제54기 감사를 수행하였고 감사의견은 적정입니다.

한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.


[회계감사인의 명칭 및 감사의견]
사업연도 구분 감사인 감사의견 의견변형사유 계속기업 관련
중요한 불확실성
강조사항 핵심감사사항
제56기
(당기)
감사보고서 삼정회계법인 적정의견 - 해당사항 없음 해당사항 없음

1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가
2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성

연결감사
보고서
삼정회계법인 적정의견 - 해당사항 없음 해당사항 없음

1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가
2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성

제55기
(전기)
감사보고서 삼정회계법인 적정의견 - 해당사항 없음 해당사항 없음

1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가

2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성

연결감사
보고서
삼정회계법인 적정의견 - 해당사항 없음 해당사항 없음

1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가

2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성

제54기
(전전기)
감사보고서 안진회계법인 적정의견 - 해당사항 없음 해당사항 없음 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
연결감사
보고서
안진회계법인 적정의견 - 해당사항 없음 해당사항 없음 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감


[감사용역 체결 현황]
(단위 : 백만원, 시간)
사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역
보수 시간 보수 시간
제56기
(당기)
삼정회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토
별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
별도 및 연결 내부회계관리제도 감사
7,800 78,000 7,800 76,830
제55기
(당기)
삼정회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토
별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
별도 및 연결 내부회계관리제도 감사
7,800 85,700 7,800 85,036
제54기
(전기)
안진회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토
별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
내부회계관리제도 감사
8,424 78,000 8,424 78,146


(제56기 일정)
구  분 일  정
제56기 1분기 사전검토 2024.03.11 ~ 2024.03.29
본검토 2024.04.08 ~ 2024.05.14
제56기 2분기 사전검토 2024.06.10 ~ 2024.06.27
본검토 2024.07.08 ~ 2024.08.13
제56기 3분기 사전검토 2024.09.09 ~ 2024.09.27
본검토 2024.10.08 ~ 2024.11.13
시스템 및 자동 내부통제 감사 2024.04.03 ~ 2025.01.31
조기입증감사(연중감사) 2024.03.06 ~ 2024.12.29
내부회계관리제도 감사 2024.04.03 ~ 2025.01.31
조기입증감사 절차 업데이트 및 재무제표 감사 2025.01.02 ~ 2025.02.18
※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토 및 감사와 내부회계관리제도 감사에 대한 일정입니다.


[비감사용역 체결 현황]

(단위 : 백만원)
사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고
제56기(당기) 2017.02 세무자문업무(해외종속기업) 2024.01~2024.06 43 삼정회계법인
2018.09 세무자문업무(해외종속기업) 2024.01~2024.05 - 삼정회계법인
2019.05 세무자문업무(해외종속기업) 2024.01~2024.06 73 삼정회계법인
제55기(전기) 2017.02 세무자문업무(해외종속기업) 2023.01~2023.12 202 삼정회계법인
2018.09 세무자문업무(해외종속기업) 2023.01~2023.12 27 삼정회계법인
2019.05 세무자문업무(해외종속기업) 2023.01~2023.12 79 삼정회계법인
2023.05 ESG인증업무(국내종속기업) 2023.05~2023.07 25 삼정회계법인
제54기(전전기) - - - - -
- - - - -


[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]
구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용
1 2024.01.29 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명
대면회의 ㆍ연간 회계감사 진행 상황
ㆍ핵심 감사사항 등 중점 감사사항
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
2 2024.04.26 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명
대면회의 ㆍ분기 검토 경과 보고
ㆍ연간 회계감사 계획
ㆍ기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항
3 2024.07.29 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명
대면회의 ㆍ연간 회계감사 진행 상황
ㆍ핵심 감사사항 선정 계획
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항
4 2024.10.25 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명
대면회의

ㆍ연간 회계감사 진행 상황
ㆍ핵심 감사사항 선정 계획

ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황  
ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항

5 2024.11.27 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명
대면회의 ㆍ연간 회계감사 진행 상황
ㆍ핵심 감사사항 선정 계획
6 2025.01.24 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명
대면회의 ㆍ연간 회계감사 진행 상황
ㆍ핵심 감사사항 등 중점 감사사항
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항


[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]


해당사항 없습니다.

나. 회계감사인의 변경

제56기말 현재 당사의 종속기업은 228개이며, 당기 중 해외 종속기업 중 Harman International Industires, Inc. 외 16개 종속기업은 PwC에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였으며, 국내 종속기업 중 ㈜하만인터내셔널코리아는 삼일회계법인(PwC)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 당기 중 설립된 SVIC 67호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을, Samsung Electronics Middle east and North Africa는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 또한, 전기 중 신규 인수한 eMagin Corporation은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였고, 전기 중 설립된 종속기업 Samsung Federal Inc.는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 변경 및 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제56기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속기업명 변경전 회계감사인 변경후 회계감사인
㈜하만인터내셔널코리아

삼일회계법인(PwC)

삼정회계법인(KPMG)

Harman International Industires, Inc.

PwC

KPMG

Harman (China) Technologies Co., Ltd. PwC KPMG
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. PwC KPMG
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. PwC KPMG
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. PwC KPMG
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. PwC KPMG
Harman Holding Limited PwC KPMG
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. PwC KPMG
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. PwC KPMG
Harman Becker Automotive Systems GmbH PwC KPMG
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft PwC KPMG
Harman Connected Services GmbH PwC KPMG
Harman Consumer Nederland B.V. PwC KPMG
Harman Deutschland GmbH PwC KPMG
Harman Holding Gmbh & Co. KG PwC KPMG
Harman Hungary Financing Ltd. PwC KPMG
Harman Professional Kft PwC KPMG

당사는 제55기(전기)부터 회계감사인을 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 변경하였습니다. 이는 지정감사인이었던 안진회계법인(Deloitte)과의 계약이 2022년말 기간 만료로 종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조 제1항 및 제3항, 제4항에 의거하여 감사위원회가 선정한 결과로, 삼정회계법인(KPMG)을 2023년부터 2025년까지 3개년의 회계감사인으로 신규 선임하였습니다.

제55기말(전기말) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 전기 중 국내 종속기업 가운데 삼성디스플레이㈜ 등 8개는 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로, 에스유머티리얼스㈜는 한영회계법인(E&Y)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 또한, 해외 종속기업 중 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 30개사는 Deloitte에서 KPMG로, Samsung Japan Corporation (SJC)등 65개사는 PwC에서 KPMG로, Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 등 6개사는 E&Y에서 KPMG로, Laos Samsung Electronics Sole Co.,Ltd (LSE)는 KPP Co., Ltd에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였습니다. 한편, 전기 중 설립된 종속기업SVIC 62호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 신규 선임하였고, 전전기 중 설립된 종속기업 ㈜희망별숲은 삼정회계법인(KPMG)을, Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ), DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED는 KPMG를회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화 등을 위해 회계감사인을 변경 및 신규 선임하였으며, 이는 각 회사의 결정에 의한 것입니다.


[제55기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속기업명 변경전 회계감사인 변경후 회계감사인

삼성디스플레이㈜

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

삼성전자서비스㈜

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

삼성전자서비스씨에스㈜

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

삼성전자판매㈜

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

삼성전자로지텍㈜

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

㈜도우인시스

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

지에프㈜

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

㈜미래로시스템

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

에스유머티리얼스㈜

한영회계법인(E&Y)

삼정회계법인(KPMG)

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Deloitte

KPMG

Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)

Deloitte

KPMG

Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)

Deloitte

KPMG

Samsung International, Inc. (SII)

Deloitte

KPMG

Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)

Deloitte

KPMG

Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics GmbH (SEG)

Deloitte

KPMG

Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)

Deloitte

KPMG

Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)

Deloitte

KPMG

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)

Deloitte

KPMG

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Deloitte

KPMG

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)

Deloitte

KPMG

Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)

Deloitte

KPMG

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

Deloitte

KPMG

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Deloitte

KPMG

Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Turkiye (SETK)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)

Deloitte

KPMG

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Deloitte

KPMG

Samsung Japan Corporation (SJC)

PwC

KPMG

Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)

PwC

KPMG

Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)

PwC

KPMG

Samsung Research America, Inc (SRA)

PwC

KPMG

SAMSUNG NEXT LLC (SNX)

PwC

KPMG

SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV
(SEDAM)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)

PwC

KPMG

Samsung Electronics France S.A.S (SEF)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)

PwC

KPMG

SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)

PwC

KPMG

Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)

PwC

KPMG

Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)

PwC

KPMG

Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)

PwC

KPMG

Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited
(SRI-Bangalore)

PwC

KPMG

Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)

PwC

KPMG

PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)

PwC

KPMG

PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)

PwC

KPMG

Samsung Display Noida Private Limited (SDN)

PwC

KPMG

Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)

PwC

KPMG

Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)

PwC

KPMG

Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)

PwC

KPMG

Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)

PwC

KPMG

Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou
(SRC-Guangzhou)

PwC

KPMG

Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)

PwC

KPMG

SEMES (XIAN) Co., Ltd.

PwC

KPMG

Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)

PwC

KPMG

Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)

PwC

KPMG

Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)

PwC

KPMG

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

PwC

KPMG

Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)

PwC

KPMG

Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)

PwC

KPMG

Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)

PwC

KPMG

Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)

PwC

KPMG

Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)

PwC

KPMG

Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)

PwC

KPMG

Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)

E&Y

KPMG

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

E&Y

KPMG

Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)

E&Y

KPMG

Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)

E&Y

KPMG

Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)

E&Y

KPMG

Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)

E&Y

KPMG

Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)

KPP Co., Ltd

KPMG


또한, 제54기말(전전기) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 종속기업 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)이 PwC를, SVIC 52호 신기술투자조합과 SVIC 55호 신기술투자조합, SVIC 56호 신기술투자조합, SVIC 57호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

2. 내부통제에 관한 사항


[경영진의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과]
사업연도 구분 운영실태 보고서
보고일자
평가 결론 중요한
취약점
시정조치
계획 등
제56기
(당기)
내부회계
관리제도
2025.01.24 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단 해당사항
없음
해당사항
없음
연결내부회계
관리제도
2025.01.24 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단 해당사항
없음
해당사항
없음
제55기
(전기)
내부회계
관리제도
2024.01.29 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단 해당사항
없음
해당사항
없음
연결내부회계
관리제도
2024.01.29 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단 해당사항
없음
해당사항
없음
제54기
(전전기)
내부회계
관리제도
2023.01.27 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단 해당사항
없음
해당사항
없음
연결내부회계
관리제도
- - - -


[감사위원회의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과]
사업연도 구분 평가보고서
보고일자
평가 결론 중요한
취약점
시정조치
계획 등
제56기
(당기)
내부회계
관리제도
2025.02.18 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단 해당사항 없음 해당사항 없음
연결내부회계
관리제도
2025.02.18 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단 해당사항 없음 해당사항 없음
제55기
(전기)
내부회계
관리제도
2024.01.31 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단 해당사항 없음 해당사항 없음
연결내부회계
관리제도
2024.01.31 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단 해당사항 없음 해당사항 없음
제54기
(전전기)
내부회계
관리제도
2023.01.31 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단 해당사항 없음 해당사항 없음
연결내부회계
관리제도
- - - -

[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견]
사업연도 구분 감사인 유형
(감사/검토)
감사의견 또는
검토결론
지적사항 회사의
대응조치
제56기
(당기)
내부회계
관리제도
삼정회계법인 감사 적정의견 해당사항 없음 해당사항 없음
연결내부회계
관리제도
삼정회계법인 감사 적정의견 해당사항 없음 해당사항 없음
제55기
(전기)
내부회계
관리제도
삼정회계법인 감사 적정의견 해당사항 없음 해당사항 없음
연결내부회계
관리제도
삼정회계법인 감사 적정의견 해당사항 없음 해당사항 없음
제54기
(전전기)
내부회계
관리제도
안진회계법인 감사 적정의견 해당사항 없음 해당사항 없음
연결내부회계
관리제도
- - - - -


[내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황]
소속기관
또는 부서
총 원 내부회계담당인력의 공인회계사 자격증
보유비율
내부회계담당
인력의
평균경력월수
내부회계
담당인력수(A)
공인회계사자격증
소지자수(B)
비율
(B/A*100)
감사위원회 3 3 - - 35
이사회 9 9 - - 34
내부회계관리총괄 1 1 - - 284
회계처리부서 43 36 5 13.9 150
자금운영부서 22 20 1 5.0 153
전산운영부서 128 29 - - 277
공시관련부서 21 11 - - 111
인사관리부서 95 45 - - 163
내부회계관리부서 18 18 2 11.1 161
내부회계평가지원부서 5 5 2 40.0 145

[회계담당자의 경력 및 교육실적]
직책
(직위)
성명 회계담당자
등록여부
경력
(단위:년, 개월)
교육실적
(단위:시간)
근무연수 회계관련경력 당기 누적
내부회계관리자 박순철 O 32년, 10개월 23년, 8개월 1 1
회계담당임원 김동욱 O 31년, 1개월 31년, 1개월 1 6
회계담당직원 전형석 O 20년 2개월 15년, 9개월 2 6

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항


1. 이사회에 관한 사항


가. 이사회 구성 개요

당사의 이사회는
2024년말 현재 사내이사 3인(한종희, 노태문, 이정배)과  사외이사 6인(김한조, 김준성, 허은녕, 유명희, 신제윤, 조혜경), 총 9인의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회는 이사회의 독립성과 투명성 제고를 위하여 이사회 의장을 대표이사와 분리하여, 김한조 사외이사를 이사 간 의견 조율과 이사회 활동을 총괄하는 적임자로 판단해 의장으로 선임하였습니다. 이사회내 위원회로는 경영위원회, 감사위원회, 사외이사후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회가 설치되어 운영 중입니다.


(기준일 : 2024년 12월 31일 )
구  분 구  성 소속 이사명 의장ㆍ위원장 주요 역할

이사회

사내이사 3명,
사외이사 6명

한종희, 노태문, 이정배,
김한조, 김준성, 허은녕,
유명희, 신제윤, 조혜경

김한조
(사외이사)

ㆍ법령 또는 정관이 규정하고 있는 사항, 주주총회를
   통해 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및
   업무집행에 관한 중요사항 의결

ㆍ경영진의 업무집행 감독

경영위원회

사내이사 3명

한종희, 노태문, 이정배

한종희

(사내이사)

ㆍ경영 일반, 재무 관련 사항 및 이사회가 위임한
   사안을 심의ㆍ결의

감사위원회

사외이사 3명

김한조, 유명희, 조혜경 김한조
(사외이사)

ㆍ재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사

사외이사

후보추천위원회

사외이사 3명

신제윤, 허은녕, 유명희 신제윤
(사외이사)

ㆍ사외이사 후보의 독립성, 다양성, 역량 등을
   검증하여 추천

내부거래위원회

사외이사 3명

허은녕, 김한조, 유명희

허은녕

(사외이사)

ㆍ자율적인 공정거래 준수를 통해 회사 경영의
   투명성을 제고

보상위원회

사외이사 3명

김한조, 김준성, 신제윤 -

ㆍ이사 보수 결정 과정의 객관성과 투명성을 확보

지속가능경영위원회

사외이사 6명

김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경 김한조
(사외이사)

ㆍ환경(Environment), 사회(Social),
   지배구조(Governance) 등 영역에서
   지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고

☞ 이사회 구성원별 선임에 대한 자세한 사항은 'Ⅰ. 회사의 개요'의 '2. 회사의 연혁'을 참고하시기 바랍니다.
※ 2022년 3월 16일 이사회를 통해 김한조 사외이사가 이사회 의장, 보상위원회 위원으로 선임되었고,
    김준성 이사는 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로, 사내이사 전원이 경영위원회 위원으로 선임되었습니다.
※ 2022년 4월 26일 김한조 사외이사가 감사위원회 위원장으로 선임되었습니다.

※ 2022년 4월 28일 김한조 사외이사가 지속가능경영위원회 위원장으로 선임되었습니다.

※ 2022년 11월 3일 임시주주총회에서 신규 사외이사로 선임된 허은녕, 유명희 사외이사가 당일 개최된 이사회를 통해
    지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다.

※ 2023년 3월 15일 이사회를 통해 한종희 사내이사가 경영위원회 위원으로,
    허은녕, 유명희 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다.

※ 2023년 4월 27일 한종희 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다.

※ 2024년 3월 20일 주주총회에서 신제윤 사외이사, 감사위원회 위원이 되는 사외이사로 조혜경 사외이사가 신규 선임되었으며,
    유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다.
    당일 개최된 이사회를 통해 허은녕 사외이사와 유명희 사외이사가 내부거래위원회 위원으로 선임되었고,
    신제윤 이사는 사외이사 후보추천위원회 위원, 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며,
    조혜경 사외이사는 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다.

※ 2024년 4월 26일 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다.

※ 2024년 5월 21일 경계현 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2024년 7월 29일 신제윤 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원장으로 선임되었습니다.

※ 2024년 12월 26일 박학규 사내이사가 사임하였습니다.

※ 작성기준일 이후 2025년 1월 31일 제1차 이사회에서 김한조 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었으며

   2025년 2월 14일 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다.

[사외이사 및 그 변동 현황]

(단위 : 명)
이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황
선임 해임 중도퇴임
9 6 2 - 1


나. 중요의결사항 등

개최일자 의 안 내 용 가결
여부
이사의 성명
사내이사 사외이사
한종희
(출석률
:100%)
경계현
(출석률
:100%)
노태문
(출석률
:100%)
박학규
(출석률
:100%)
이정배
(출석률
:100%)
김한조
(출석률
:100%)
김선욱
(출석률
:100%)
김종훈
(출석률
:100%)
김준성
(출석률
:100%)
허은녕
(출석률
:100%)
유명희
(출석률
:100%)
신제윤
(출석률
:100%)
조혜경
(출석률
:100%)
찬 반 여 부

'24.01.31

(1차)

1. 2023년(제55기) 재무제표 및 영업보고서
   승인의 건

2. '24~'26 주주환원 정책 승인의 건

3. 삼성 준법감시위원회 위원 위촉의 건

4. 삼성메디슨㈜ 삼성CI 상표 사용료
   수취의 건

※ 보고사항

① 2023년 내부회계관리제도 운영실태
    보고의 건

② 2023년 내부회계관리제도 운영실태
    평가 보고의 건

가결


가결

가결

가결





찬성


찬성

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찬성





찬성


찬성

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반대

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찬성

찬성

찬성

해당
사항
없음
(신규선임)
해당
사항
없음
(신규선임)

'24.02.20

(2차)

1. 제55기 정기주주총회 소집 결정의 건

2. 제55기 정기주주총회 회의 목적사항
    결정의 건

□ 보고사항:
     ① 감사보고 ② 영업보고

    ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고

□ 제1호: 제55기(2023.1.1~2023.12.31)
     재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금
     처분계산서 등 재무제표 승인의 건

□ 제2호: 사외이사 신제윤 선임의 건

□ 제3호: 감사위원회 위원이 되는
     사외이사 조혜경 선임의 건

□ 제4호: 감사위원회 위원 유명희 선임의 건

□ 제5호: 이사 보수한도 승인의 건

□ 제6호: 정관 일부 변경의 건

3. 학교법인 충남삼성학원 후원금 출연의 건

4. 2024년 사회공헌 매칭기금 운영계획
    승인의 건

5. 2024년 안전 및 보건에 관한 계획 수립의 건

가결

가결














가결

가결


가결

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'24.03.20

(3차)

1. 이사회내 위원회 위원 선임의 건

2. 이사 보수 책정의 건

3. 서초 전자사옥 부동산 임대차계약
    체결의 건

가결

가결

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해당
사항
없음
(사임)

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'24.04.30

(4차)

1. 2024년 1분기 보고서 및 분기배당
   승인의 건

2. 삼성바이오로직스㈜/에피스㈜ 삼성CI 상표
   사용계약 체결의 건

가결


가결


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해당사항없음
(임기만료)

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'24.07.31

(5차)

1. 2024년 반기 보고서 및 분기배당 승인의 건

2. 사회공헌 기부금 출연의 건

3. 국내사업장 패키지 보험 가입의 건

가결

가결

가결

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해당
사항
없음
(사임)

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'24.10.31

(6차)

1. 2024년 3분기 보고서 및 분기배당
    승인의 건

2. 주식예탁증서 우선주 이전상장의 건

3. 한국경제인협회 연회비 납부의 건

4. DS부문 우수협력사 인센티브 기금
   출연의 건

※ 보고사항

① 최고경영자 승계 후보군 보고의 건

가결


가결

가결

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'24.11.15

(7차)

1. 자기주식 취득계획 및 취득의 건

1-1호 : 자기주식 취득 계획의 건

1-2호 : 자기주식 취득의 건


가결

가결


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찬성

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기권


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찬성

찬성

'24.11.26

(8차)

※ 보고사항

① 2025 삼성전자 사장단 인사(안) 보고의 건

- - - - - - - - - - -

'24.11.29

(9차)

1. 특수관계인과의 거래 승인의 건

2. 퇴직연금 불입의 건

3. 내부회계관리규정 개정의 건

4. 2025년 경영계획 승인의 건

5. 희망 2025 나눔 캠페인 기부금 출연의 건

6. Samsung Global Goals 기부금 출연의 건

7. 구미 1사업장 부지 분할 매각의 건

※ 보고사항

① 준법통제활동 보고의 건

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성


찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성


찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성


찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성


찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성


찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성


찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성


찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성


찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성


찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성


'24.12.19

(10차)

1. 유전자 및 임상 종합 DB 구축 공동연구
    참여의 건

※ 보고사항

① 2025년 정기조직개편 내역 보고의 건

가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성

'24.12.31

(11차)

※ 보고사항

① 레인보우로보틱스社1차 매수청구권
    실행의 건

- - - 해당
사항
없음
(사임)
- - - - - - -

※ 김준성 사외이사는 '24년 제1차 이사회에서 부의된 '24~'26년 주주환원 정책 승인의 건에 대하여 고정적 배당은 유연성이 부족할 수 있다는 점을 근거로 반대의견을    제시하였습니다.
※ 허은녕 사외이사는 '24년 제7차 이사회에서 자사주 취득 계획에는 동의하나, 주주가치 제고에 가장 적절한 시점을 재고 하자는 취지에서 즉시 취득하는 안건에 대해    기권 의견을 제시하였습니다.
※ 신제윤 사외이사는 2024년 3월 29일에 사외이사 임기가 시작되어 4차 이사회부터 의결에 참여하였습니다.

다. 이사회내의 위원회

(1) 이사회내의 위원회 구성 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 )
위원회명 구성 소속 이사명 설치목적 및 권한사항 비고
경영위원회 사내이사 3명 한종희(위원장), 노태문, 이정배 하단 기재내용 참조

ㆍ한종희 사내이사 위원장 선임('23.04.27)

내부거래위원회 사외이사 3명 허은녕(위원장), 김한조, 유명희 하단 기재내용 참조

ㆍ허은녕 사외이사 위원장 선임('24.04.26)

보상위원회 사외이사 3명 김한조, 김준성, 신제윤 하단 기재내용 참조 -
지속가능경영위원회 사외이사 6명 김한조(위원장), 김준성, 허은녕,
유명희, 신제윤, 조혜경
하단 기재내용 참조

ㆍ김한조 사외이사 위원장 선임('22.04.28)

※ 감사위원회와 사외이사 후보추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다.

※ 경영위원회 등 이사회내 위원회의 위원장은 해당 이사회내 위원회에서 선임합니다.
※ 작성기준일 이후 2025년 2월 14일 김한조 사외이사가 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다.

(경영위원회)

- 설치목적: 경영위원회는 이사회 규정 및 결의에 따라 그 업무를 수행해야 하며,
                  그 외 수시로 이사회가 위임한 사항에 관하여 심의하고 결의한다.

                 경영위원회 구성, 운영 등에 관한 상세한 사항은 이사회에서 정한다.

- 권한사항: 경영위원회는 다음 사안에 대해 심의하고 결의함

    1. 경영일반에 관한 사항

     1) 회사의 연간 또는 중장기 경영방침 및 전략

     2) 주요 경영전략

     3) 사업계획ㆍ사업구조 조정 추진

     4) 해외 지점ㆍ법인의 설치, 이전 및 철수

     5) 해외업체와의 전략적 제휴 등 협력추진

     6) 국내외 주요 자회사 매입 또는 매각(자기자본 0.1% 이상인 경우에 한함)

     7) 기타 주요 경영현황

     8) 지점, 사업장의 설치 및 이전, 폐지

     9) 지배인의 선임 또는 해임

     10) 최근사업연도 생산액의 5%이상 생산중단, 폐업

     11) 자기자본 0.5%이상 기술도입계약 체결 및 기술이전, 제휴

     12) 자기자본 0.5%이상 신물질, 신기술 관련 특허권 취득, 양수, 양도계약

     13) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 제품수거, 파기

     14) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일계약 체결

     15) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일판매 대행 또는

           공급계약 체결 또는 해지

     16) 조직의 운영에 관한 기본원칙

     17) 급여체계, 상여 및 후생제도의 기본원칙의 결정 및 변경

     18) 명의개서 대리인의 선임, 해임 및 변경

     19) 주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 사항

     20) 업무추진 및 경영상 필요한 세칙의 제정

   2. 재무 등에 관한 사항

     1) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 타법인 출자, 처분

     2) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 해외 직접투자

     3) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 신규 담보제공 또는

         신규 채무보증(기간 연장은 제외함)

        - 담보: 타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함

        - 채무보증: 입찰, 계약, 하자, 차액보증 등의 이행보증과 납세보증은 제외

     4) 자기자본 0.1%이상 5%미만 상당 신규 차입계약 체결 (기간 연장은 제외함)

     5) 내부거래의 승인

        내부거래라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 특수관계인을
         상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 30억원 이상
         독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 대규모 내부거래 기준 금액 미만
         상당의 자금(가지급금, 대여금 등), 유가증권(주식, 회사채 등) 또는
         자산(부동산, 무체재산권 등)을 제공하거나 거래하는 행위 (기존 계약을
         중대한 변경 없이 갱신하는 경우는 제외함)

     6) 사채발행

     7) 자기자본 0.1% 이상의 부동산 취득 및 처분. 단, 제3자와의 거래로

         인한 경우에 한함

     8) 주요 시설투자 등 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항


    3. 기타 이사회에서 위임한 사항 또는 이사회의 권한에 속하는 사항 중

       이사회 규정에 따라 이사회에 부의할 사항으로 명시된 사항과

       다른 위원회에 위임한 사항을 제외한 일체의 사항

(내부거래위원회)

- 설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을

                  제고하기 위함

- 권한사항
  ㆍ내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음

   ※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 대규모 내부거래를 하고자 하는 경우에는        사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는
        거래는 심의 및 의결할 수 있음

 ㆍ내부거래 직권조사 명령권

 ㆍ내부거래 시정조치 건의권


(보상위원회)

- 설치목적: 이사보수 결정과정의 객관성, 투명성 확보를 제고하기 위함

- 권한사항

 ㆍ주주총회에 제출할 등기이사 보수의 한도

 ㆍ등기이사에 대한 보상체계

 ㆍ기타 이사회에서 위임한 사항

(지속가능경영위원회)

 - 설치목적: 환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서

                  지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고하기 위함

- 권한사항

 ㆍ 회사의 지속가능경영과 관련된 사항

     1) 주요 지속가능경영 전략 및 정책

     2) 환경, 사회, 지배구조 등 지속가능경영 관련 주요 활동 보고

     3) 지속가능경영보고서 발간 계획

 ㆍ 주주가치 제고와 관련된 사항

     1) 주주환원 정책 사전 심의

     2) 주주권익 관련 주요 사안 보고

 ㆍ 기타 지속가능경영 및 주주가치에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항으로

     위원회가 부의가 필요하다고 판단한 사항

 ㆍ 위원회 산하 연구회, 협의회 등 조직의 설치, 구성, 운영과 관련된 사항

 ㆍ 기타 이사회에서 위임한 사항


(2) 이사회내의 위원회 활동내역

(경영위원회)





위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부
이사의 성명
한종희
(출석률:
100%)
경계현
(출석률:
75%)
노태문
(출석률:
92%)
박학규
(출석률:
100%)
이정배
(출석률:
100%)
찬 반 여 부
경영위원회

'24.02.06

1. 임대차 계약 체결의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성

'24.03.07

1. 메모리 투자의 건
2. Foundry(평택) 투자의 건
3. Foundry(화성) 투자의 건
4. 온양캠퍼스 투자의 건
가결
가결
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

'24.03.19

1. GPU 투자의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성

'24.04.12

1. 메모리 투자의 건
2. 삼성 SDI와 임대차 계약 체결의 건
3. 생산물 배상책임 보험 가입의 건
4. 상표 사용 계약 체결의 건
5. 서초 전자사옥 임대차 계약 체결의 건
가결
가결
가결
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
불참
불참
불참
불참
불참
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

'24.05.30

1. 메모리 투자의 건
2. 메모리(평택) 기존 FAB 마감 공사의 건
3. 메모리(평택) 신규 FAB 기초 공사의 건
4. AVP 투자의 건
5. 해외법인 설립의 건
가결
가결
가결
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
해당
사항
없음
(사임)
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

'24.06.26

1. 해외법인 청산의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성
'24.07.05 1. 반도체 연구소 투자의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성
'24.08.28 1. 메모리 투자의 건
2. 메모리 투자의 건
3. 메모리 투자의 건
4. 삼성디스플레이와 임대차 계약 체결의 건
가결
가결
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
불참
불참
불참
불참
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
'24.09.20 1. 메모리 투자의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성
'24.10.15 1. 메모리 투자의 건
2. 메모리 투자의 건
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
'24.11.12 1. 기흠 캠퍼스 투자의 건
2. 평택 캠퍼스 투자의 건
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
'24.12.31 1. 매수청구권 실행의 건 가결 찬성 찬성 해당사항
없음(사임)
찬성

(내부거래위원회)





위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부
이사의 성명
김선욱
(출석률:
100%)
김한조
(출석률:
100%)
김종훈
(출석률:
100%)
허은녕
(출석률:
100%)
유명희
(출석률:
100%)
찬 반 여 부
내부거래
위원회

'24.01.29

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

  ① 삼성메디슨㈜ 삼성 CI 상표 사용료 수취 건
2. 2023년 4분기 내부거래 현황 보고

-

-

-

-
-

-
-

-
해당
사항
없음
(신규선임)
해당
사항
없음
(신규선임)

'24.03.18

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의
   ① 서초 전자사옥 부동산 임대차계약 체결의 건

-

-

-

-

'24.04.26

1. 내부거래위원회 위원장 선임의 건
2. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의
   ① 삼성바이오로직스㈜/에피스㈜ 삼성 CI 상표
       사용 계약 체결의 건
3. 2024년 1분기 내부거래 현황 보고

가결
-


-
해당
사항
없음
(사임)
찬성
-


-
해당
사항
없음
(임기만료)
찬성
-


-
찬성
-


-
'24.07.29

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

 ① 사회공헌 기부금 출연의 건

 ② 국내 사업장 패키지 보험 가입의 건

2. '24.2/4분기 내부거래 현황 보고

-




-




-




-




'24.10.29 1. '24.3/4분기 내부거래 현황 보고 - - - -
'24.11.27

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

 ① 퇴직연금 불입의 건

 ② 구미 1사업장 부지 일부 매각의 건

 ③ 2025년도 대규모 상품용역거래 승인의 건

-

-




-




-





(보상위원회)





위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부
이사의 성명
김종훈
(출석률:
100%)
김한조
(출석률:
100%)
김준성
(출석률:
100%)
신제윤
(출석률:
-%)
찬 반 여 부
보상
위원회

'24.02.19

1. 2024년 사내이사 개별 보수체계 및 고정연봉 심의의 건
2. 2024년 이사보수 한도 심의의 건

가결
가결

찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
해당사항 없음
(신규선임)

(지속가능경영위원회)





위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부
이사의 성명
김한조
(출석률:
100%)
김선욱
(출석률:
100%)
김종훈
(출석률:
100%)
김준성
(출석률:
100%)
허은녕
(출석률:
100%)
유명희
(출석률:
100%)
신제윤
(출석률:
100%)
조혜경
(출석률:
100%)
찬 반 여 부
지속가능
경영위원회

'24.1.29

(1차)

① ESG 이해관계자 대응 고도화 방안

② '24년 지속가능경영보고서 발간 계획

③ IR동향

④ '24~'26년 주주환원정책 사전심의

-

-

-

가결

-

-

-

찬성

-

-

-

찬성

-

-

-

찬성

-

-

-

반대

-

-

-

찬성

-

-

-

찬성

해당

사항

없음

(신규

선임)

해당

사항

없음

(신규 선임)

'24.4.26

(2차)

① IR동향

② '24년 중대성 평가 결과

③ EU 이해관계자 인게이지먼트 결과

④ 자회사형 장애인 표준사업장(희망별숲)
    사업 확대 계획

-

-

-

-


-

-

-

-


해당

사항

없음

(사임)

해당

사항

없음

(임기
만료)

-

-

-

-


-

-

-

-


-

-

-

-


-

-

-

-


-

-

-

-


'24.7.29

(3차)

① IR동향

② EU 기업 지속가능성 보고 지침 대응 방안

③ EU 공급망실사지침 대응 경과

④ 산업안전보건 관리 현황

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-

'24.10.29

(4차)

① IR동향

② 주식예탁증서 우선주 상장 이전

③ 신환경경영전략 추진 경과

④ 안전보건 주요 현안

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라. 이사의 독립성

(1) 이사의 선임

이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보 중 사내이사는 이사회에서 추천하고 사외이사 후보는 사외이사후보추천위원회에서 추천하여, 이사회가 이를 검토해서 주주총회의 회의목적 사항으로 확정합니다.

이사 선임에 있어서는 관련 법령과 정관에 정한 요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물을 후보로 선정하고, 사외이사는 전자 산업에 대한 이해와 재무, 법률, IT(로봇, AI), ESG, 금융, 투자, 환경, 에너지, 국제통상, Risk 관리 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고, 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다.


각 이사의 주요경력은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.


이사의 선임에 대하여 관련 법규에 따른 주주제안이 있는 경우 이사회는 적법한 범위내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다.

이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일 )
직 명 성 명 임 기
(연임여부/횟수)
선 임 배 경 추천인 활동분야
(담당업무)
회사와의
거래
최대주주 또는
주요주주와의 관계
사내이사
(대표이사)
한종희

'20.03~'26.03

(1회)

디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 지속 달성하는데 주도적인 역할을 하였으며, DX부문장으로서 탁월한 경영역량을 발휘하여 경쟁이
심화되고 있는 시장을 주도하여 리더십을 더욱 공고히 하는데 기여할 것으로 판단

이사회

DX부문

경영전반 총괄

해당사항없음 특수관계인
사내이사 노태문

'22.03~'25.03

(해당사항 없음)

MX사업부의 주요 핵심보직을 두루 경험하였고, '21년에는 Galaxy S21, 폴더블 등을 통해 매출 104조원을 달성하여 '14년 이후 최고 실적을 창출하였음. 또한, 사업운영 개선을 통해 수익성을 강화하고 사업체질을 공고화하는 등 기업체질 변화에 크게 기여할 것으로 판단

이사회

MX사업부

경영전반 총괄

해당사항 없음 특수관계인

사내이사

이정배

'22.03~'25.03

(해당사항 없음)

메모리사업부의 개발, 품질, 전략 등 주요 보직들을 두루 경험한 전문가로 제품 경쟁력 확보를 통해 DRAM 30년
연속 매출 1위를 달성하였고, '21년에는 세계 반도체 매출 1위를 재탈환하는 등 DS부문 사업에 대한 풍부한 경험과 뛰어난 역량을 보유한 것으로 판단

이사회

메모리사업부
경영전반 총괄

해당사항 없음

특수관계인

사외이사 김한조

'19.03~'25.03

(1회)

은행장을 역임한 재무전문가이자 전문 경영인이며 사회공헌 재단을 맡은바 있어 경영 전반에 대한 조언 외에 재무 전문성 및 상생ㆍ나눔경영 역량을 발휘하여 회사 발전에 기여할 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회
전사 경영전반에
대한 업무
해당사항 없음 해당사항 없음
사외이사 김준성

'22.03~'25.03

(해당사항 없음)

글로벌 선진 금융시장에서 주식시장 분석과 투자 경험을 쌓은 국제경제 및 투자 전문가로서, 해외시장과 외국 투자자들의 입장을 잘 대변하고, 글로벌 네크워킹을 활용하여 트렌디한 투자 전략 수립에 큰 기여를 할 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회
전사 경영전반에
대한 업무
해당사항 없음 해당사항 없음
사외이사 허은녕

'22.11~'25.11

(해당사항 없음)

에너지ㆍ자원ㆍ환경 관련 경제 및 정책 분야 전문가이자 세계적으로도 손꼽히는 석학으로 당사 해당 분야의 경영 강화에 기여하는 한편, 이사회에 실질적인 조언을 해줄 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회
전사 경영전반에
대한 업무
해당사항 없음 해당사항 없음
사외이사 유명희

'22.11~'25.11

(해당사항 없음)

통상교섭본부장을 역임한 국제 통상전문가로 외교적 소통 노하우, 글로벌 인적 네트워크를 바탕으로 회사의 주요 투자자 및 이해 관계자들과 긴밀히 소통할 수 있을 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회
전사 경영전반에
대한 업무
해당사항 없음 해당사항 없음
사외이사 신제윤

'24.03~'27.03

(해당사항 없음)

제4대 금융위원회 위원장을 역임한 금융·재정 전문가로서 회사의 자금 운용 및 글로벌 전략 등 다양한 방면에서 전문적인 조언을 해줄 것으로 판단

사외이사

후보추천위원회

전사 경영전반에

대한 업무

해당사항 없음 해당사항 없음
사외이사 조혜경

'24.03~'27.03

(해당사항 없음)

한국로봇학회 19대 회장을 역임한 로봇공학 및 로봇 소프트웨어 분야의 전문가이며 국내 로봇 연계 교육에도 앞장서 왔음. 당사의 관련 사업에 대해 실질적 조언을 해줄 것으로 판단

사외이사

후보추천위원회

전사 경영전반에

대한 업무

해당사항 없음 해당사항 없음

※ 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

(2) 사외이사 후보추천위원회

주주총회에서 선임하는 사외이사의 후보자를 추천하기 위한 사외이사 후보추천위원회를 설치하여 운영 중입니다. 작성기준일(2024년 12월 31일) 현재 위원회는 사외이사 3인(신제윤, 허은녕, 유명희)으로 구성되어 있어 총 위원의 과반수를 사외이사로 구성하도록 하는 상법 규정을 충족하고 있습니다. 작성기준일 이후 2025년 제1차 이사회에서 김한조 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 신규 선임되었습니다.

사외이사 후보추천위원회는 사외이사 후보군(사외이사 추천인, 대외기관 추천인 등 포함) 중에서 이사회 구성, 임기만료 예정인 사외이사의 경력과 이사회내 위원회 활동 등 제반 사항을 종합적으로 살펴 적임자를 선정해 최종 사외이사 후보로 추천하고
있습니다.





위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부
이사의 성명

김선욱

(출석률:100%)

허은녕

(출석률: 100%)

유명희

(출석률: 100%)

신제윤

(출석률: 100%)

찬 반 여 부
사외이사
후보추천위원회

'24.01.29

(1차)

① 위원장 선임의 건

② 사외이사 후보추천일 결정의 건

가결

가결

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

해당사항 없음
(신규 선임)

'24.02.19

(2차)

① 감사위원회 위원이 되는 사외이사
    후보추천의 건

② 사외이사 후보추천의 건

가결


가결

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

'24.07.29 (3차)

① 위원장 선임의 건

② 사외이사 후보군 선정 경과 보고

가결

 

해당사항 없음
(사임)

찬성

-

찬성

-

찬성

-

(3) 사외이사의 전문성

1) 사외이사 직무수행 지원조직 현황


(기준일 : 2024년 12월 31일 )
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수 / 지원업무 담당기간) 주요 활동내역
이사회
사무국
4 ㆍ부사장 1명(19년 11개월 / 2년 1개월),
ㆍ직원(Principal Professional) 2명
   (평균 18년 1개월 / 평균 3년 4개월)
ㆍ직원(Professional) 1명
   (7년 11개월 / 1년 10개월)

ㆍ주주총회, 이사회, 이사회내 위원회 운영 지원

ㆍ사외이사 교육 및 직무수행 지원

ㆍ이사 후보군 데이터베이스 구축

ㆍ각 이사에게 안건에 관련된 정보 제공

ㆍ회의 진행을 위한 실무 지원

ㆍ이사회 및 위원회의 회의내용 기록


2) 경영이해도 제고를 위한 사외이사 내부교육 실시 현황

① 국내외 경영현장 점검


교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

2022.04.28

MX사업부

김한조, 김선욱, 박병국,
김종훈, 김준성

해당사항 없음 ㆍ사업부 경영현황 및 전략제품 소개 등
2022.07.28 Memory 사업부 김한조, 김선욱,
김종훈, 김준성
해당사항 없음 ㆍ사업부 경영현황 및 생산라인 소개 등
2022.08 SEUK, SRUK,
SEF, SENA, SEH
김한조, 김선욱, 김종훈 코로나19 감염
(김준성 이사)
ㆍ경영현황 보고 및 주요 현안 질의
ㆍTV 생산라인 및 영업 현장 방문 등
2022.11.30 Foundry 사업부 김한조, 김선욱, 김종훈,
김준성, 허은녕, 유명희
해당사항 없음 ㆍ사업부 경영현황 파악 및 현장 답사

2023.01.31

Samsung Research,
디자인경영센터

김한조, 김선욱, 김종훈,

김준성, 허은녕, 유명희

해당사항 없음

ㆍDX부문 R&D 현황 보고 및 CTO 간담회 등

2023.04.27

생활가전 사업부

김한조, 김선욱, 김종훈,

허은녕, 유명희

겸직 업무
(김준성 이사)
ㆍ광주사업장 운영 현황 보고 및 현장 답사

2023.07.27

S.LSI 사업부

김한조, 김선욱, 김종훈,

김준성, 허은녕, 유명희

해당사항 없음

ㆍ사업부 경영현황 및 중장기 사업전략 보고 등
2023.08 SEDA, SECH,
SELA, SEM

김한조, 김선욱, 김종훈,

허은녕, 유명희

겸직 업무
(김준성 이사)
ㆍ경영현황 보고 및 주요 현안 질의, 내부통제활동 평가
ㆍ생산라인 및 마케팅 현장 방문, 임직원 간담회

2023.10.31

VD 사업부

김한조, 김선욱, 김종훈,

허은녕, 유명희

겸직 업무
(김준성 이사)

ㆍ사업부 경영현황 및 사업전략 보고 등

2024.01.31 MX 사업부

김한조, 김선욱, 김종훈,

김준성, 허은녕, 유명희

해당사항 없음

ㆍ사업부 미래 준비현황 및 전략제품 소개 등

2024.04.30 Memory 사업부

김한조, 김준성, 허은녕,

유명희, 신제윤, 조혜경

해당사항 없음

ㆍ사업부 경영현황 및 평택사업장 현장 방문

2024.05

인력개발원

김한조, 허은녕, 유명희,

신제윤, 조혜경

겸직 업무

(김준성 이사)

ㆍ대구삼성창조캠퍼스 및 영덕연수원 방문

2024.07.29

한국총괄

김한조, 김준성, 허은녕,
유명희, 신제윤, 조혜경

해당사항 없음

ㆍ국내 영업조직 소개 및 삼성스토어 방문

2024.07.31

Samsung Research, 디자인경영센터 김한조, 김준성, 허은녕,
유명희, 신제윤, 조혜경

해당사항 없음

ㆍDX부문 R&D, 디자인 현황 보고 및 CTO 간담회 등

2024.08

SESP, SEHC, SEVT, SRV, SEAU, TSE 김한조, 김준성, 허은녕,
유명희, 신제윤, 조혜경

해당사항 없음

ㆍ경영현황 보고 및 주요 현안 질의, 내부통제활동 평가ㆍ생산라인 및 마케팅 현장 방문, 임직원 간담회

2024.10.31

삼성디스플레이 김한조, 김준성, 허은녕,
유명희, 신제윤, 조혜경

해당사항 없음

ㆍ자회사 경영현황 및 기흥사업장 현장 방문

2024.11.29

MX사업부

김한조, 김준성, 허은녕,
유명희, 신제윤, 조혜경

해당사항 없음

ㆍ사업부 경영현황 및 최신 전략제품 소개 등

※ 사외이사의 현업 일정 등으로 회사가 준비한 사업부나 법인 방문, 교육 등의 프로그램에 현장 참석이 어려운 경우 교육자료 등을 제공하고 있습니다.


 ② 신임 사외이사 오리엔테이션


교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

2022.04.27

경영지원실 김준성 해당사항 없음

ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항

2022.11.28 경영지원실 허은녕, 유명희 해당사항 없음 ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2024.03.20 경영지원실 신제윤, 조혜경 해당사항 없음 ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2024.04.26 인력개발원 신제윤, 조혜경 해당사항 없음 ㆍ삼성 역사와 경영철학

※ 교육 참석 대상은 신임 사외이사입니다.


③ 사외이사 공통 교육

교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용
2023.03.15 인력개발원

김한조, 김선욱, 김종훈,

김준성, 허은녕, 유명희

해당사항 없음

ㆍ회사 역사, 경영철학 등 회사경영 관련 주요사항

2023.04.25 글로벌마케팅실
글로벌EHS센터

김한조, 김선욱, 김종훈,

허은녕, 유명희

겸직 업무
(김준성 이사)

ㆍ마케팅 활동의 이해
ㆍEHS 관리 현황 및 환경 경영의 이해

2023.10.27 사회공헌단
청년S/W아카데미
창의개발센터

김한조, 김선욱, 김종훈,

허은녕, 유명희

겸직 업무
(김준성 이사)
ㆍ희망디딤돌 등 CSR 활동의 이해
ㆍSSAFY 프로그램 소개
ㆍC-Lab 소개 및 활동 소개
2024.05.23

경영지원실

김한조, 김준성, 허은녕,

유명희, 신제윤, 조혜경

해당사항 없음

ㆍ이사회 워크샵 실시, 주요 현안 이슈 논의

2024.07.29 DS부문
글로벌인프라총괄

김한조, 김준성, 허은녕,
유명희, 신제윤, 조혜경

해당사항 없음

ㆍ반도체 FAB 인프라 이해

2024.10.31

경영지원실

김한조, 김준성, 허은녕,

유명희, 신제윤, 조혜경

해당사항 없음

ㆍ로봇 및 메드텍 사업전략 보고

2. 감사제도에 관한 사항


가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부


당사는 2024년말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 김한조 위원이며, 관련 법령의 경력 요건을 충족하고 있습니다.


(기준일 : 2024년 12월 31일 )
성명 사외이사
여부
경력 회계ㆍ재무전문가 관련
해당 여부 전문가 유형 관련 경력
김한조 ㆍ하나금융나눔재단 이사장('22~'24)
ㆍ하나금융공익재단 이사장('19~'21)
ㆍ하나금융나눔재단 이사장('15~'19)
ㆍ㈜하나금융지주 부회장('15~'16)
ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)
ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)
4호 유형
(금융기관ㆍ정부ㆍ
증권유관기관 등 경력자)
ㆍ㈜하나금융지주 부회장('15~'16)
ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)
ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)
ㆍ㈜한국외환은행
   - 기업사업그룹장('12~'13)
   - 지점장('99~'02, '04~'05)
유명희

ㆍ서울대 국제대학원 객원교수('22~현재)

ㆍ외교부 경제통상대사('21~'22)

ㆍ산업통상자원부 통상교섭본부 본부장,

  Minister of Trade (차관급)('19~'21)

ㆍ산업통상자원부 통상교섭실 실장('18~'19)

ㆍ산업통상자원부 통상정책국 국장('17~'18)

ㆍ산업통상자원부 자유무역협정교섭관 겸  

  자유무역협정추진 기획단장('15~'17)

ㆍ대통령비서실 홍보수석실 외신대변인('14~'15)

- - -
조혜경

ㆍ한국공학한림원 정회원('23~현재)

ㆍ한국로봇학회 회장('22)

ㆍ국가과학기술자문회의(심의회의)

 기계소재전문위원회 위원('21~'22)

ㆍ제어로봇시스템학회 부회장('20~'21)

ㆍ대한전기학회 이사('14~'17)

ㆍ한국로봇산업진흥원 이사(의장)('12~'15)

ㆍ한성대학교 AI응용학과 교수('96~현재)

- - -
※ 전문가 유형은 기업공시서식 작성기준 및「상법 시행령」제37조 제2항에 따른 회계ㆍ재무전문가 유형입니다.
 ㆍ4호 유형: 금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등에서 회계ㆍ재무 관련 업무 또는 이에 대한 감독업무를 수행한 경력이 모두 5년 이상인지 여부

나. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.

감사위원회 위원 전원은 이사회 및 사외이사 후보추천위원회의 추천을 받고 주주총회의 결의를 통해 선임한 재무전문가(김한조 위원)와 미국 변호사 자격 소지자(유명희 위원), 타 상장법인의 감사위원(조혜경 위원)으로 구성되어 있습니다. 동 위원회 위원은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련법령의 요건을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용 선출기준의 충족 여부 관련 법령 등
3명의 이사로 구성 충족(3명) 「상법」제415조의2 제2항,
  당사 감사위원회 규정 제2조
사외이사가 위원의 3분의 2 이상 충족(전원 사외이사)
위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가 충족(김한조 위원) 「상법」제542조의11 제2항,
  당사 감사위원회 규정 제3조
감사위원회의 대표는 사외이사 충족(김한조 위원)
그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등) 충족(해당사항 없음) 「상법」제542조의11 제3항


(기준일 : 2024년 12월 31일 )
성 명 감사위원회
위원 임기
(연임여부/횟수)
선 임 배 경 추천인 회사와의
관계
최대주주 또는
주요주주와의 관계
타회사
겸직 현황
김한조

'19.03~'25.03

(연임/1회)

재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 이사회 해당사항 없음 해당사항 없음 -
유명희

'24.03~'25.11

(신규선임)

산업통상자원부 통상교섭본부장을 역임한 국제 통상전문가로 외교적 소통 노하우, 글로벌 인적 네트워크를 바탕으로, 독립적이고 객관적인 시각에서 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 이사회

해당사항

없음

해당사항 없음 -
조혜경

'24.03~'27.03

(신규선임)

AI응용학과 교수와 한국로봇학회 회장을 역임한 공학전문가로서 이해관계자들의 다양성 확대 및 ESG 경영에 대한 요구에 대응하여 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단

사외이사후보

추천위원회

해당사항

없음

해당사항 없음 -
※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

감사위원회는 회계감사를 위해서 재무제표 등 회계 관련 서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련 서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는
신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용합니다.


다. 감사위원회 주요 활동 내역

위원회명 개최일자 의안내용 가결
여부
이사의 성명
김한조
(출석률:
100%)
김선욱
(출석률:
 100%)
김종훈
(출석률:
 100%)

유명희

(출석률:
100%)

조혜경

(출석률:
100%)

찬 반 여 부
감사
위원회
'24.01.29

1. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건

2. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건

3. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

4. 2023년(제55기) 재무제표 및 영업보고서 보고의 건

5. 2023년 4분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*)

6. 2023년 4분기 대외후원금 현황 보고의 건

7. 2023년 감사실적 보고의 건

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

해당사항
없음

(신규선임)

해당사항
없음

(신규선임)

'24.02.19

1. 제55기 정기주주총회 회의 목적사항 심의의 건

2. 2023년 내부감시장치 가동현황 보고의 건

-
-
-
-
-
-
-
-
'24.04.26

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 2023년 외부감사 이행 평가 보고의 건

3. 2024년 1분기 보고서 보고의 건

4. 2024년 1분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*)

5. 외부감사인과의 감사계약조건 결정의 건

6. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 점검계획 보고의 건

7. 2024년 1분기 대외 후원금 현황 보고의 건

8. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가계획 보고의 건

-

-

-

-

가결

-

-

-

-

-

-

-

찬성

-

-

-

해당사항
없음

(사임)

해당사항
없음

(임기만료)

-

-

-

-

찬성

-

-

-

-

-

-

-

찬성

-

-

-

'24.07.29

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 2024년 반기 보고서 보고의 건

3. 2024년 2분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*)

4. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 중간보고의 건

5. 2024년 2분기 대외 후원금 현황 보고의 건

6. 2024년 상반기 감사실적 보고의 건

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
'24.08.05

1. 동남아총괄 '24년 내부회계관리제도 운영현황 보고

2. 동남아총괄 부정 제보채널 운영, 부정감사 현황 보고

-
-
-
-
-
-
-
-
'24.10.25

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가 중간보고

-
-
-
-
-
-
-
-
'24.10.29

1. 2024년 3분기 보고서 보고

2. 2024년 3분기 비감사업무 수행 검토 보고(*)

3. 2024년 3분기 대외후원금 현황 보고

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
'24.11.27

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 내부회계관리규정 개정의 건

-
가결
-
찬성
-
찬성
-
찬성
당사 외부감사인이 감사위원회 승인 대상 비감사용역을 수행하지 않았음을 검토하여 보고한 안건으로,
    감사위원회는 감사위원 간 논의를 거쳐 승인 대상 비감사용역을 수행하지 않았음을 최종 확인하였습니다.

라. 감사위원회 교육 실시 계획

당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원의 전문성 확보 등을 위해 외부전문가, 재경팀 및 감사팀 등이 주체가 되어 내부통제 변화사항, 내부회계관리제도 등에 대하여 별도의 교육을 실시하고 있습니다.

마. 감사위원회 교육 실시 현황


교육일자 교육실시주체 참석 감사위원 불참시 사유 주요 교육내용
2021.07.27 외부전문가 박재완
김선욱
김한조
해당사항 없음

연결 내부회계관리제도 도입

2022.05.25 재경팀,
외부전문가
김종훈 해당사항 없음 내부회계관리제도와 감사위원회의 역할
2022.07.26 외부전문가 김한조
김선욱
김종훈
해당사항 없음

내부회계관리제도 조직운영 관련 해외 선진 사례

2023.10.27 외부전문가 김한조
김선욱
김종훈
해당사항 없음

내부회계관리제도 생성형 AI 활용 등 고도화 방안

2024.04.23

외부전문가,

감사팀,

내부회계평가지원그룹

유명희

조혜경

해당사항 없음

감사위원회 기본 개요, 역할과 책임 등

2024.05.21 외부전문가 조혜경

해당사항 없음

기업지배구조 및 감사위원회 제도, 운영, 활동방안 등

2024.07.04 외부전문가

유명희

조혜경

해당사항 없음

IT통제와 디지털 감사, 준법 감독, 감사위원회 역할 등

2024.07.08 내부회계평가지원그룹

유명희

조혜경

해당사항 없음

핵심감사사항
2024.11.20 외부전문가

김한조

유명희

조혜경

해당사항 없음 내부회계관리제도


바. 감사위원회 지원조직 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 )
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역
감사팀 3

부사장 1명(1개월)

직원(Principal Professional) 1명(7년)

직원(Senior Professional) 1명(3년)

감사위원회 지원
내부회계
평가지원그룹
4

부사장 1명(6년)

변호사 1명(3년 9개월)

직원(Principal Professional) 1명(1년 7개월)

직원(Senior Professional) 2명(평균 11개월)

내부회계관리제도
운영실태 평가 지원

※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.


사. 준법지원인에 관한 사항

(기준일 : 2024년 12월 31일 )
구   분 내     용

1. 인적사항 및   주요경력

성명

박정호

출생연월

1971.09

성별

담당업무

삼성전자㈜ Compliance팀장('22.12∼현재)

주요경력

'04.05 : 삼성전자㈜ 경영지원실 인사팀 변호사
'14.12 : 삼성전자㈜ 법무실 법무팀 상무
'18.03 : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀 상무
'20.01 : 삼성전자㈜ Compliance팀 상무
'22.12 : 삼성전자㈜ Compliance팀장 부사장

학력

서울대 법학(학사)

미시간주립대 대학원 노사관계학(석사)

2. 이사회 결의일

2022.12.20

3. 결격요건

해당사항 없음

4. 기타

해당사항 없음

※ 준법지원인은 관련 법령「상법」제542조의13 제5항의 요건(변호사 자격)을 충족하고 있습니다.

아. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과


당사는 국내외 사업장에서 정기ㆍ비정기적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.

점검일시 점검내용 점검분야 점검 및 처리 결과
'24.1분기

'24.03

특허출원 프로세스 점검 영업비밀, 기술유용 등 전반적으로 양호하며,
일부 개선 필요사항은
사내 정책 등에 따라 보완함
국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검 기술유출, 제조물책임 등
'24.2분기

'24.04

온라인 판매 사이트 준법 점검 소비자보호, 다크패턴

'24.05

국내 영업조직 준법 점검 공정거래, 영업비밀 등
'24.06 해외법인 자율 준법 점검 컴플라이언스 프로그램 운영 현황
국내 개발조직 준법 점검 영업비밀
해외 판매법인 준법 점검 공정거래, 영업비밀 등
온라인 판매 사이트 준법 점검 소비자보호, 그린워싱
국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검 기술유출, 제조물책임 등
'24.3분기 '24.07 특허출원 프로세스 점검 기술유용, 영업비밀 등
해외 생산법인 준법 점검 기술유용, 반부패 등
'24.09 국내 영업조직 준법 점검 공정거래, 영업비밀등
대외 기술소싱 채널 준법 점검 영업비밀, 기술유용 등
국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검 기술유출, 제조물책임 등
'24.4분기 '24.10 국내 영업조직 준법 점검 공정거래
온라인 판매 사이트 준법 점검 소비자보호, 그린워싱
'24.11 대외후원금 리스크 점검 반부패, 공정거래
'24.12 자회사 준법 점검 영업비밀, 개인정보 등
국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검 기술유출, 제조물책임 등

※ 점검시기는 각 분기별 종료월 기준입니다.
※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다.


자. 준법지원인 지원 조직 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 )
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역
Compliance팀 등 60

상무 1명(1개월),

직원(Principal Professional) 20명(평균 9년 5개월),

변호사 10명(평균 5년 6개월),

직원(Senior Professional) 25명(평균 6년 3개월),

직원(Professional) 4명(평균 2년 1개월)

준법지원인 주요 활동 지원

※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항


가. 투표제도

당사는 2024년말 현재 집중투표제와 서면투표제를 도입하지 않았으며, 2024년 3월 20일 제55기 정기주주총회에서 전자투표제를 실시하였습니다. 당사 이사회는 2020년 1월 30일 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며, 당사는 2020년 3월 18일에 개최한 제51기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하고 있습니다.
당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일 )
투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제
도입여부 배제 미도입 도입
실시여부 - - 제55기('23년도)
정기주주총회

※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유,
    우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 등의 방법을 통하여
    의결권 위임을 실시하고 있습니다.


나. 소수주주권

당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.

다. 경영권 경쟁

당사는 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.


라. 의결권 현황

2024년말 현재 당사의 발행주식총수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다. 이 중 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식(603,783,175주)을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,336,299,375주입니다.


(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구     분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A) 보통주 5,969,782,550 -
우선주 822,886,700 -
의결권없는 주식수(B) 보통주 29,700,000 자기주식
우선주 - -
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 보통주 - -
우선주 822,886,700 우선주인 자기주식 4,050,000주 포함
기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주 603,325,350

「독점규제 및 공정거래에 관한

법률」에 의한 제한

(삼성생명보험㈜ 508,157,148주,

삼성화재해상보험㈜ 88,802,052주,

삼성복지재단 4,484,150주,

삼성문화재단 1,880,750주,

삼성생명공익재단 1,250주)

보통주 457,825

「보험업법」에 의한 제한

(삼성생명보험㈜ 특별계정 일부)

의결권이 부활된 주식수(E) 보통주 - -
우선주 - -
의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)
보통주 5,336,299,375 -
우선주 - -
※ 단, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수'에서,「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에
    의해 제한된 주식(603,325,350주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여
    의결권 행사가 가능합니다.

마. 주식사무

구   분 내       용
정관상 신주인수권의 내용 1. 이 회사가 발행할 신주의 주주인수에 관하여는 제8조 6항에서 정하는 바에 따라
    그 소유주식수에 비례하여 신주를 배정하며, 주주가 신주인수권을 포기 또는
    상실하거나 신주 배정시 단수주가 발생 하였을 경우에는 관련 법령에서 정하는
    바에 따라 이사회 결의로 이를 처리한다.
 
2. 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주외의 자에게 신주를
    배정할 수 있다.
  ① 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의
      결의로 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우
  ② 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의
      결의로 우리사주조합원에게 신주를 우선배정하는 경우
  ③ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의
      결의로 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우
  ④ 제11조의 3에 의하여 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
  ⑤ 제11조의 4에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
  ⑥ 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기술도입 등을 필요로
      그 제휴회사에게 이사회 결의로 회사의 보통주식 또는 우선주식을 발행주식
      총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 신주를 발행하는 경우
      다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등
      관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다.
 
☞ (주) 제8조 6항
    이 회사가 유상증자, 무상증자, 주식배당을 실시하는 경우, 보통주식에
    대하여는 보통주식을, 우선주식에 대하여는 동일한 조건의 우선주식을
    각 그 소유주식 비율에 따라 발행하는 것을 원칙으로 한다.
    다만, 회사는 필요에 따라서 유상증자나 주식배당시 한가지 종류의 주식만을
    발행할 수도 있으며 이 경우 모든 주주는 그 발행되는 주식에 대하여 배정
    또는 배당을 받을 권리를 갖는다.
     
☞ (주) 제11조의 3 (일반공모증자)
  1. 이 회사는 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서
     자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6 제1항 제3호의 규정에서 정하는
     방법에 따라 이사회의 결의로 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행할 수 있다.
 
  2. 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행하는 경우에는 발행할 주식의
     종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로써 정한다.
     다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등
     관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다.
 
☞ (주) 제11조의 4 (주식매수선택권)
  1. 이 회사는 임ㆍ직원(「상법」제542조의3 제1항에서 규정하는 관계회사의
     임ㆍ직원을 포함한다. 이하 이 조에서 같다)에게「상법」이 허용하는 한도내에서
    「상법」제542조의 3의 규정에 의한 주식매수선택권을 주주총회의 특별결의로
     부여할 수 있다. 다만, 관련 법령이 정하는 한도까지 임ㆍ직원(이 회사의 이사를
     제외한다)에게 이사회 결의로써 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

  2. 주식매수선택권을 부여받을 자는 회사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업 또는
     기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 임ㆍ직원으로 하되 관련 법령에서
     주식매수선택권을 부여받을 수 없는 자로 규정한 임ㆍ직원은 제외한다.

  3. 주식매수선택권의 행사로 교부할 주식(주식매수선택권의 행사가격과
     시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 경우에는 그 차액의
     산정기준이 되는 주식을 말한다)은 기명식 보통주식 또는
     기명식 우선주식으로 한다.
 
  4. 주식매수선택권의 행사로 교부할 수 있는 주식의 총수는 관련 법령에서
      허용하는 한도까지로 한다.

  5. 주식매수선택권은 이를 부여하는 주주총회 또는 이사회의 결의일로부터
      2년이 경과한 날로부터 8년이내에서 각 해당 주주총회 또는 해당 이사회의
      결의로 정하는 행사만료일까지 행사할 수 있다.  
      단, 이 경우 주식매수선택권을 부여받은 자는 관련 법령이 정하는 경우를
      제외하고는 본문의 규정에 의한 결의일로부터 2년 이상 재임 또는
      재직하여야 이를 행사할 수 있다.
 
  6. 주식매수선택권의 내용, 행사가격 등 주식매수선택권의 조건은 관련 법령 및
     정관이 정하는 바에 따라 주주총회의 특별결의 또는 이사회 결의로 정하되,
     관련 법령 및 정관에서 주주총회 또는 이사회의 결의사항으로 규정하지 않은
     사항은 이사회 또는 이사회로부터 위임받은 위원회에서 결정할 수 있다.
   
  7. 다음 각호에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의
     부여를 취소할 수 있다.
     ① 임ㆍ직원이 주식매수선택권을 부여받은 후 임의로 퇴임하거나 퇴직한 경우
     ② 임ㆍ직원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 초래하게 한 경우
     ③ 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소 사유가 발생한 경우
결 산 일 12월 31일
정기주주총회 매 사업연도 종료후 3월 이내
명의개서대리인 한국예탁결제원(051-519-1500): 부산광역시 남구 문현금융로 40(문현동)
주주의 특전 없음
공고 방법 중앙일보
※ 2019년 9월 16일「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」(약칭: "전자증권법")시행으로,주권 및 신주
    인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류' 구분이 없어졌습니다.
※ 당사는 정관에 의거 중앙일보에 공고하고 있으며, 당사 홈페이지(https://www.samsung.com/sec/ir)에도
    게재하고 있습니다.


바. 주주총회 의사록 요약

(기준일 : 2024년 12월 31일 )
주총일자 안  건 결의내용 주요 논의내용
제55기
 정기주주총회
(2024.03.20)

제1호 의안

: 제55기 재무상태표, 손익계산서 및
  이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건

가결

ㆍ55기 영업성과 및 배당 관련 설명
주주가치 제고 방안 질의응답

ㆍ사업경쟁력 관련 질의응답

제2호 의안

: 사외이사 신제윤 선임의 건

가결

ㆍ금융/재정 전문가 등 후보 추천사유 설명

제3호 의안

: 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임의 건

가결

ㆍ다양한 조직에서의 감사경력 등 후보 추천사유 설명
ㆍ감사위원이 되는 사외이사 후보의  IT 전문성 및
   회계/재무 전문성 관련 의견 등 후보선정에 관한
   질의응답

제4호 의안

: 감사위원회 위원 유명희 선임의 건

가결

ㆍ국제통상 및 법률전문가 등 후보 추천사유 설명
ㆍ감사위원 후보의 회계/재무 전문성 및 감사위원회의
   다양성 측면 의견 등 후보선정에 관한 질의응답

제5호 의안

: 이사 보수한도 승인의 건

가결

ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명

제6호 의안

: 정관 일부 변경의 건

가결

ㆍ관계법령 및 이사회 산하 위원회 활동 반영 등
   정관변경 배경 및 내용 설명

제54기
 정기주주총회
(2023.03.15)

제1호 의안

: 제54기 재무상태표, 손익계산서 및
  이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건

가결

ㆍ54기 영업성과 및 배당 관련 설명
ㆍ주주가치 제고 방안 질의응답
ㆍ사업경쟁력 관련 질의응답

제2호 의안

: 사내이사 한종희 선임의 건

가결

ㆍ완제품 사업 전반에 대한 리더십 등
   후보 추천사유 설명

제3호 의안

: 이사 보수한도 승인의 건

가결

ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명
제54기
임시주주총회
(2022.11.03)

제1호 의안

: 사외이사 선임의 건

 1-1호: 사외이사 허은녕 선임의 건

 1-2호: 사외이사 유명희 선임의 건



가결

가결

ㆍ임시주총 개최 사유 관련 질의응답
ㆍ에너지/환경 분야 및 통상분야 전문성 등
   후보 추천사유 설명


제53기
 정기주주총회
(2022.03.16)

제1호 의안

: 제53기 재무상태표, 손익계산서 및
  이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건

가결

ㆍ53기 영업성과 및 배당 관련 설명
ㆍ주주가치 제고 방안 질의응답
ㆍ사업경쟁력 관련 질의응답

제2호 의안

: 이사 선임의 건

 2-1호: 사외이사 선임의 건

   2-1-1호: 사외이사 김한조 선임의 건

   2-1-2호: 사외이사 한화진 선임의 건

   2-1-3호: 사외이사 김준성 선임의 건

 2-2호: 사내이사 선임의 건

   2-2-1호: 사내이사 경계현 선임의 건

   2-2-2호: 사내이사 노태문 선임의 건

   2-2-3호: 사내이사 박학규 선임의 건

   2-2-4호: 사내이사 이정배 선임의 건

 2-3호: 감사위원회 위원 선임의 건

   2-3-1호: 감사위원회 위원 김한조 선임의 건

   2-3-2호: 감사위원회 위원 김종훈 선임의 건




가결

가결

가결


가결

가결

가결

가결


가결

가결



ㆍ금융 및 회계/재무 전문가 등 후보 추천사유 설명



ㆍ비즈니스 리더십 및 사업/재무 전문성 등
   후보 추천사유 설명



ㆍ글로벌 경영능력 등 후보 추천사유 설명

제3호 의안

: 이사 보수한도 승인의 건

가결

ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명

VII. 주주에 관한 사항


1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)
성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율

삼성생명보험㈜

최대주주 본인 보통주 508,157,148 8.51 508,157,148 8.51 -

삼성생명보험㈜

최대주주 본인 우선주 43,950 0.01 43,950 0.01 -

삼성생명보험㈜
(특별계정)

최대주주 본인 보통주 8,097,938 0.14 5,378,652 0.09 장내 매매

삼성생명보험㈜
(특별계정)

최대주주 본인 우선주 417,085 0.06 329,788 0.04 장내 매매

삼성물산㈜

계열회사

보통주 298,818,100 5.01 298,818,100 5.01 -

삼성화재해상보험㈜

계열회사 보통주 88,802,052 1.49 88,802,052 1.49 -

삼성복지재단

출연 재단

보통주 4,484,150 0.08 4,484,150 0.08 -

삼성문화재단

출연 재단 보통주 1,880,750 0.03 1,880,750 0.03 -
삼성생명공익재단 출연 재단 보통주 0 0.00 1,250 0.00

특수관계없는

일반인의 기부

홍라희

최대주주의 특수관계인 보통주 117,302,806 1.96 97,978,700 1.64 시간외 매매
홍라희 최대주주의 특수관계인 우선주 206,633 0.03 206,633 0.03 -

이재용

최대주주의 특수관계인 보통주 97,414,196 1.63 97,414,196 1.63 -
이재용 최대주주의 특수관계인 우선주 137,757 0.02 137,757 0.02 -
이부진 계열회사 임원 보통주 55,394,044 0.93 47,745,681 0.80 시간외 매매
이부진 계열회사 임원 우선주 137,755 0.02 137,755 0.02 -
이서현 계열회사 임원 보통주 55,394,044 0.93 47,290,190 0.79 시간외 매매
이서현 계열회사 임원 우선주 137,755 0.02 137,755 0.02 -
한종희 계열회사 임원 보통주 15,000 0.00 25,000 0.00 장내 매매
경계현 계열회사 임원 보통주 21,050 0.00 0 0.00 이사 사임
노태문 계열회사 임원 보통주 13,000 0.00 28,000 0.00 장내 매매
박학규 계열회사 임원 보통주 22,500 0.00 0 0.00 이사 사임
이정배 계열회사 임원 보통주 15,000 0.00 21,800 0.00 장내 매매
김한조 계열회사 임원 보통주 3,655 0.00 6,985 0.00 장내 매매
조혜경 계열회사 임원 보통주 0 0.00 500 0.00 신규 선임
보통주 1,235,835,433 20.70 1,198,033,154 20.07 -
우선주 1,080,935 0.13 993,638 0.12 -

※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다.
    (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다. 자세한 현황은 'Ⅵ. 이사회 등
     회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.)

※ 2024년 12월 31일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의
    '주식등의대량보유상황보고서(일반)' 등을 참고하시기 바랍니다.

2. 최대주주 관련 사항


가. 최대주주의 개요


(1) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성생명보험㈜ (Samsung Life Insurance  Co., Ltd.)


2) 설립일자: 1957년 4월 24일


3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

   주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

   전화번호: 1588-3114

   홈페이지: www.samsunglife.com

4) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭 출자자수
(명)
대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)
삼성생명보험㈜ 64,322 홍원학

0.00

-

-

삼성물산㈜

19.34

- - - - - -

2024년 12월 31일 보통주 기준입니다.


5) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역


변동일 대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)
2024.03.21 홍원학 0.00 - - - -

※ 2024년 3월 21일 전영묵 대표이사가 사임하고, 홍원학 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

(2) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 최근 결산기 재무현황


(단위 : 백만원)
구    분
법인 또는 단체의 명칭 삼성생명보험㈜
자산총계 312,218,844
부채총계 279,480,913
자본총계 32,737,931
매출액 33,786,029
영업이익 2,499,751
당기순이익 2,260,255
※ 재무현황은 2024년 12월 31일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.


(3) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 사업현황 등

삼성생명보험㈜은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.
또한, 주요 종속기업인 삼성카드㈜는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.

☞  최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된
     삼성생명보험㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래

해당사항 없습니다.

다. 최대주주의 최대주주의 개요


(1) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 기본정보


1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation)


2) 설립일자 및 존속기간
    1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직
    주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를
    모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년
    9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다.


3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

   주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동)

   전화번호: 02-2145-5114

   홈페이지: www.samsungcnt.com

4) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭 출자자수
(명)
대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)

삼성물산㈜

114,158 오세철

0.00

- -

이재용

19.06

정해린

0.00

- - - -
이재언

0.00

- - - -
※ 2024년 12월 31일, 보통주 기준입니다.

5) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

(단위 : %)
변동일 대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)
2023.03.17 한승환 -

-

-

-

-

2023.03.17 정해린 0.00

-

-

-

-

2023.04.21 - - - -

이재용

18.26

2024.03.15 고정석 - - - - -
2024.03.15 이재언 0.00 - - - -
2024.04.19 - - - - 이재용 19.06

※ 2023년 3월 17일 한승환 대표이사가 사임하고, 정해린 대표이사가 선임되었습니다.
※ 2023년 4월 21일 자기주식 소각(보통주 1,295,411)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이
    변동(18.13%→18.26%)되었습니다.
※ 2024년 3월 15일 고정석 대표이사가 사임하고, 이재언 대표이사가 선임되었습니다.
※ 2024년 4월 19일 자기주식 소각(보통주 7,807,563)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이

   변동(18.26%→19.06%)되었습니다

(2) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 최근 결산기 재무현황



(단위 : 백만원)
구    분
법인 또는 단체의 명칭 삼성물산㈜
자산총계 61,990,427
부채총계 24,731,887
자본총계 37,258,540
매출액 42,103,238
영업이익 2,983,397
당기순이익 2,772,012
※ 재무현황은 2024년 12월 31일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.


(3) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 사업현황 등

삼성물산㈜은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류 수입 및 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.

☞  최대주주의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.
     or.kr)에 공시된 삼성물산㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

3. 최대주주 변동현황

공시대상기간 중 최대주주의 변동 사항은 없습니다.

4. 주식의 분포 현황

가. 주식 소유 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고
5% 이상 주주 삼성생명보험㈜ 513,535,800 8.60 특별계정 포함
국민연금공단 433,041,739 7.25 -

BlackRock

Fund Advisors

300,391,061 5.03 2019년 1월 28일 기준
삼성물산㈜ 298,818,100 5.01 -
우리사주조합 - - -
※ 5% 이상 주주는 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.
    자세한 현황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황'을
    참고하시기 바랍니다.
※ BlackRock Fund Advisors의 소유주식수 및 지분율은 2019년 2월 7일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에
    공시된 '주식등의 대량보유상황보고서' 기준입니다.


나. 소액주주 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구 분 주주 소유주식 비 고
소액
주주수
전체
주주수
비율
(%)
소액
주식수
총발행
주식수
비율
(%)
소액주주 5,160,210 5,160,297 99.99 4,073,349,914 5,969,782,550 68.23 -

※ 소유주식은 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.
※ 소액주주는 총발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

5. 주가 및 주식거래실적

가. 국내증권시장

(단위 : 원, 주)
종 류 '24.07월 '24.08월 '24.09월 '24.10월 '24.11월 '24.12월
보통주 주가 최 고 87,800 83,100 74,400 61,300 58,700 56,100
최 저 80,400 71,400 61,500 55,900 49,900 53,000
평 균 84,383 76,500 66,033 59,295 55,776 54,035
거래량 최고(일) 45,791,193 54,608,790 49,402,713 45,262,214 52,527,995 33,476,698
최저(일) 11,317,202 7,805,598 12,641,376 14,420,260 13,877,396 10,517,075
월 간 477,159,149 402,010,176 516,679,519 537,302,984 581,402,427 387,381,948
우선주 주가 최 고 69,800 64,800 60,000 51,400 49,050 46,600
최 저 63,000 56,100 50,900 47,650 42,650 43,050
평 균 66,248 61,267 54,322 49,568 47,098 45,153
거래량 최고(일) 3,661,034 2,892,408 4,075,148 5,977,382 5,717,164 2,906,785
최저(일) 754,676 519,390 1,085,368 1,266,982 672,154 570,379
월 간 39,489,781 29,613,234 38,893,609 45,501,469 39,042,600 27,930,917

※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)] (단위 : US$, 원, DR)
종 류 '24.07월 '24.08월 '24.09월 '24.10월 '24.11월 '24.12월
보통주 주가 최고 US$ 1,612.00 1,499.00 1,395.00 1,164.00 1,068.00 971.50
\환산 2,230,041 2,068,770 1,862,046 1,521,232 1,473,092 1,390,605
최저 US$ 1,449.00 1,328.00 1,169.00 1,014.00 898.00 904.50
\환산 2,007,010 1,806,877 1,542,612 1,399,827 1,263,755 1,333,323
평균 US$ 1,526.09 1,420.33 1,235.86 1,091.48 995.74 935.93
\환산 2,111,162 1,925,384 1,650,487 1,480,282 1,387,438 1,341,616
거래량 최고(일) 27,882 59,610 34,961 31,302 46,338 74,174
최저(일) 3,832 5,455 7,597 9,128 4,956 2,189
월 간 281,497 348,482 371,268 390,246 450,652 373,507
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.
※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은
    월평균 원/달러 환율 기준입니다.
※ DR 1주당 원주 25주입니다.


[증권거래소명 : 룩셈부르크 증권거래소(우선주)] (단위 : US$, 원, DR)
종 류 '24.07월 '24.08월 '24.09월 '24.10월 '24.11월 '24.12월
우선주 주가 최고 US$ 1,266.00 1,184.00 1,128.00 976.00 882.00 815.00
\환산 1,751,384 1,610,358 1,505,654 1,275,534 1,233,212 1,166,591
최저 US$ 1,138.00 1,064.00 983.00 865.00 770.00 750.00
\환산 1,572,716 1,447,678 1,297,167 1,194,133 1,078,847 1,087,275
평균 US$ 1,196.96 1,136.38 1,018.05 916.65 845.95 786.55
\환산 1,655,849 1,540,462 1,359,603 1,243,180 1,178,730 1,127,492
거래량 최고(일) 2,900 3,035 3,916 5,272 5,882 6,966
최저(일) 303 220 459 342 258 282
월 간 24,777 22,224 33,421 50,799 34,361 43,713

※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.
※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은
    월평균 원/달러 환율 기준입니다.
※ DR 1주당 원주 25주입니다.

※ 2025년 2월 13일 당사는 룩셈부르크 거래소에 상장되어 있는 DR우선주를 상장폐지하고, 동일 날짜에
    DR 우선주를 런던거래소에 상장하였습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항


1. 임원 및 직원 등의 현황


가. 등기임원

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)
성명 성별 출생년월 직위 등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력 소유주식수 최대주주와의
관계
재직기간 임기
만료일
의결권
있는 주식
의결권
없는 주식
한종희 1962.03 부회장 사내이사 상근

대표이사

(DX부문 경영전반 총괄)

ㆍ인하대 전자공학 학사

ㆍ삼성전자 DX부문장

25,000

- 계열회사 임원

58개월

2026.03.17
노태문 1968.09 사장 사내이사 상근 MX사업부장

ㆍ포항공대 전자전기공학 박사

ㆍ삼성전자 MX사업부장

28,000

- 계열회사 임원

34개월

2025.03.15
이정배 1967.02 상담역 사내이사 상근 상담역

ㆍ서울대 전자공학 박사

ㆍ삼성전자 메모리사업부장

21,800

- 계열회사 임원

34개월

2025.03.15
김한조 1956.07 이사 사외이사 비상근

이사회 의장

감사위원회 위원장

내부거래위원회 위원

보상위원회 위원

지속가능경영위원회 위원장

ㆍ연세대 불어불문학 학사

ㆍ하나금융지주 부회장

6,985

- 계열회사 임원

70개월

2025.03.19
김준성 1967.10 이사 사외이사 비상근

보상위원회 위원

지속가능경영위원회 위원

ㆍCarnegie Mellon대
   경제학/산업공학 학사

ㆍ싱가포르 투자청
   토탈리턴그룹 이사

- - 계열회사 임원

34개월

2025.03.15
허은녕 1964.08 이사 사외이사 비상근

내부거래위원회 위원장

사외이사 후보추천위원회 위원

지속가능경영위원회 위원

ㆍPennsylvania State대
   자원경제학 박사

서울대 공과대학 교수

- - 계열회사 임원

26개월

2025.11.02
유명희 1967.06 이사 사외이사 비상근

감사위원회 위원

내부거래위원회 위원

사외이사 후보추천위원회 위원

지속가능경영위원회 위원

ㆍVanderbilt대 법학 박사

ㆍ산업통상자원부
   통상교섭본부 본부장

- - 계열회사 임원

26개월

2025.11.02
신제윤 1958.03 이사 사외이사 비상근

사외이사 후보추천위원회 위원장

보상위원회 위원

지속가능경영위원회 위원

ㆍ서울대 경제학 학사

ㆍ금융위원회 위원장

- - 계열회사 임원

10개월

2027.03.28
조혜경 1964.07 이사 사외이사 비상근

감사위원회 위원

지속가능경영위원회 위원

ㆍ서울대 로봇공학 박사

한성대 AI응용학과 교수

500 - 계열회사 임원

10개월

2027.03.19

※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 기준이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)의
    '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하시기 바랍니다.

※ 2024년 3월 20일 정기주주총회에서 신제윤 사외이사, 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 이사가 신규 선임되었으며,
    유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 허은녕 사외이사와 유명희 사외이사가 내부거래위원회 위원으로 선임되었고,
    신제윤 이사는 사외이사 후보추천위원회 위원, 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며,
    조혜경 사외이사는 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다.

※ 2024년 3월 20일 김선욱 사외이사가 퇴임하였습니다.
※ 2024년 3월 22일 김종훈 사외이사의 임기가 만료되었습니다.
※ 2024년 4월 26일 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다.
2024년 5월 21일 경계현 사내이사가 사임하였습니다.

※ 2024년 7월 29일 신제윤 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원장으로 선임되었습니다.

※ 2024년 12월 26일 박학규 사내이사가 사임하였습니다.

※ 작성기준일 이후 2025년 1월 31일 제1차 이사회에서 김한조 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었으며 2025년 2월 14일 보상위원회 위원장으로
    선임되었습니다.


나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 )
구분 성명 성별 출생년월 사외이사
후보자
해당여부
주요경력 선ㆍ해임
예정일
최대주주와의
관계
선임 전영현 1960.12 사내이사

ㆍKAIST 전자공학 박사

ㆍ삼성SDI대표이사('17~'22)

ㆍ삼성전자 DS부문장 겸)메모리사업부장, SAIT 원장('24~현재)

2025.03.19 계열회사 임원
선임 노태문 1968.09 사내이사

ㆍ포항공대 전자전기공학 박사

ㆍ삼성전자 무선사업부 개발실장('17~'20)

ㆍ삼성전자 MX사업부장('20~현재)

2025.03.19 계열회사 임원
선임 송재혁 1967.08 사내이사

ㆍ서울대학교 반도체공학 박사

ㆍ삼성전자 반도체연구소장('22)

ㆍ삼성전자 DS부문 CTO 겸)반도체연구소장('22~현재)

2025.03.19 계열회사 임원
선임 김준성 1967.10 사외이사

ㆍ美 Carnegie Mellon 대학교 경제학, 산업공학 학사

ㆍ싱가포르 투자청(GIC) Managing Director('13~'20)

ㆍ싱가포르 국립대 Endowment Fund CIO('22~현재)

2025.03.19 계열회사 임원
선임 허은녕 1964.08 사외이사

ㆍ美 Purdue대학교 전자컴퓨터공학 박사

ㆍ세계에너지경제학회 부회장('17~'19)

ㆍ서울대학교 공과대학 교수('96~현재)

2025.03.19 계열회사 임원
선임 유명희 1967.06 사외이사

ㆍ美Vanderbilt대 법학 박사

ㆍ산업통상자원부 통상교섭본부 본부장('19~'21)

ㆍ서울대학교 국제대학원 객원 교수('22~현재)

2025.03.19 계열회사 임원
선임 이혁재 1965.02 사외이사

ㆍ美 Purdue대학교 전자컴퓨터공학 박사

ㆍ서울대학교 반도체공동연구소 소장('24~현재)

ㆍ서울대학교 인공지능반도체 대학원 사업단장 ('21~현재)

ㆍ서울대학교 전기정보공학부 교수('01~현재)

2025.03.19 -

※ 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제56기 정기주주총회의 안건으로,
    향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.


다. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 )
겸 직 자 겸 직 회 사
성 명 직 위 기업명 직 위 재임 기간
유명희 사외이사 HD현대건설기계 사외이사

2022년~현재

조혜경 사외이사 현대건설 사외이사 2021년~현재

라. 미등기임원 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 개월)
성명 성별 출생
연월
직위 상근
여부
담당업무 주요경력 학력 최대주주
와의 관계
재직
기간
이재용 1968.06 회장 상근 회장 COO Harvard Univ.(박사수료) 최대주주의 특수관계인  
전영현 1960.12 부회장 상근 DS부문장 미래사업기획단장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
정현호 1960.03 부회장 상근 사업지원T/F장 디지털이미징사업부장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원  
고크리스토퍼한승 1963.04 사장 상근 미래사업기획단장 삼성바이오에피스
대표이사
Northwestern Univ.(박사) 계열회사 임원 2
김수목 1964.05 사장 상근 법무실장 법무실 송무팀장 서울대(학사) 계열회사 임원 52
김용관 1963.12 사장 상근 경영전략담당 사업지원T/F 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원  
김우준 1968.05 사장 상근 네트워크사업부장 네트워크 전략마케팅팀
담당임원
서울대(박사) 계열회사 임원  
김원경 1967.08 사장 상근 Global Public Affairs실장 북미총괄 대외협력팀장 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원  
남석우 1966.03 사장 상근 Foundry CTO 제조&기술담당 연세대(박사) 계열회사 임원  
박승희 1964.08 사장 상근 Corporate Relations담당 삼성물산, 건설부문
커뮤니케이션팀장
건국대(석사) 계열회사 임원 25
박용인 1964.04 사장 상근 System LSI사업부장 System LSI
전략마케팅실장
연세대(석사) 계열회사 임원  
박학규 1964.11 사장 상근 사업지원T/F 담당임원 경영지원실장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
백수현 1963.01 사장 상근 커뮤니케이션실장 커뮤니케이션팀장 서울대(학사) 계열회사 임원  
송재혁 1967.08 사장 상근 DS부문 CTO 메모리 Flash개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원  
안중현 1963.03 사장 상근 경영지원실 담당임원 SGR, 미래산업연구본부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 9
양걸 1962.10 사장 상근 중국삼성전략협력실장 DS부문 중국총괄 서강대(석사) 계열회사 임원  
엄대현 1966.03 사장 상근 법무실 담당임원 법무실 송무팀장 한양대(학사) 계열회사 임원  
용석우 1970.09 사장 상근 영상디스플레이사업부장 영상디스플레이 담당임원 Polytechnic Univ. of NY(석사) 계열회사 임원  
이영희 1964.11 사장 상근 브랜드전략위원 글로벌마케팅실장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원  
이원진 1967.08 사장 상근 글로벌마케팅실장 Mobile eXperience 서비스
Biz팀장
Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원  
전경훈 1962.12 사장 상근 DX부문 CTO 네트워크사업부장 Univ. of Michigan, Ann Arbor
(박사)
계열회사 임원  
한승환 1964.07 사장 상근 의료사업일류화추진단장 삼성물산, 리조트부문
대표이사
서울대(학사) 계열회사 임원 25
한진만 1966.10 사장 상근 Foundry사업부장 DS부문 DSA총괄 서울대(학사) 계열회사 임원  
강동구 1976.12 부사장 상근 메모리 Flash개발실
담당임원
메모리 Flash개발실
Principal Engineer
Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원  
강동훈 1970.12 부사장 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀
담당임원
Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원  
강문수 1969.08 부사장 상근 Foundry사업부 담당임원 Foundry Corporate
Planning실 담당임원
Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원  
강석채 1971.06 부사장 상근 Foundry 전략마케팅실장 Foundry Corporate
Planning실 담당임원
Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원  
강성철 1967.08 부사장 상근 생산기술연구소 담당임원 Samsung Research Robot센터장 서울대(박사) 계열회사 임원  
강신봉 1970.01 부사장 상근 글로벌마케팅실 D2C
센터장
위대한상상, CEO Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 24
강태우 1973.10 부사장 상근 재경팀 담당임원 재경팀
Principal Professional
고려대(학사) 계열회사 임원  
강희성 1970.08 부사장 상근 Foundry 기술개발실
담당임원
글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원  
계종욱 1966.10 부사장 상근 Foundry Design Platform
개발실장
Foundry Design Platform
개발실 담당임원
서울대(석사) 계열회사 임원  
고대곤 1965.03 부사장 상근 SEPM법인장 SIEL-P(C)법인장 아주대(학사) 계열회사 임원  
고봉준 1972.01 부사장 상근 영상디스플레이 Service
Business팀 담당임원
영상디스플레이 개발팀
담당임원
Columbia Univ.(박사) 계열회사 임원 58
고재윤 1973.01 부사장 상근 구주총괄 지원팀장 지원팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원  
고재필 1970.03 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 Foundry
제조기술센터 담당임원
Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원  
곽연봉 1967.03 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터장 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원  
구본영 1967.05 부사장 상근 SAS법인장 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원  
구자흠 1968.01 부사장 상근 Foundry 기술개발실장 Foundry 기술개발실
담당임원
North Carolina State Univ.(박사) 계열회사 임원  
권상덕 1967.03 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소담당임원 반도체연구소
Logic TD실장
서울대(박사) 계열회사 임원  
권오겸 1977.08 부사장 상근 Foundry 기술개발실
담당임원
제조&기술담당 Foundry
제조기술센터 담당임원
한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 49
권태훈 1968.02 부사장 상근 재경팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사) 계열회사 임원  
권혁준 1971.06 부사장 상근 메모리 DRAM개발실
담당임원
메모리 DRAM개발실
담당Master
성균관대(석사) 계열회사 임원 2
김강태 1972.10 부사장 상근 Samsung Research
기술전략팀장
Samsung Research
SE팀장
중앙대(박사) 계열회사 임원  
김경환 1970.06 부사장 상근 법무실 송무팀장 법무실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원  
김경희 1969.07 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Yale Univ.(석사) 계열회사 임원  
김기환 1975.03 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 NVIDIA, Principal Research Scientist Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 57
김기훈 1968.05 부사장 상근 한국총괄 지원팀장 지원팀 담당임원 Univ. of Baltimore(석사) 계열회사 임원  
김대주 1969.10 부사장 상근 영상디스플레이 지원팀장 영상디스플레이 지원팀
담당임원
Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원  
김대현 1974.06 부사장 상근 Samsung Research AI
센터장
Samsung Research Global AI 센터장 Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원  
김동관 1969.10 부사장 상근 DS부문 정보보호센터장 삼성SDS 정보보호센터장 한양대(학사) 계열회사 임원 37
김동욱 1969.06 부사장 상근 메모리 DRAM개발실
담당임원
Test&Package센터
담당임원
Univ. of California, Irvine(박사) 계열회사 임원  
김동욱 1968.10 부사장 상근 재경팀장 재경팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원  
김두일 1971.07 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Samsung Research Platform 팀장 경북대(학사) 계열회사 임원  
김만영 1969.07 부사장 상근 SEG법인장 무선 전략마케팅실
담당임원
Boston Univ.(학사) 계열회사 임원  
김명철 1968.09 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
김민구 1964.08 부사장 상근 System LSI 담당임원 System LSI SOC사업팀
담당임원
서울대(박사) 계열회사 임원  
김병도 1967.03 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원  
김보현 1973.02 부사장 상근 Foundry People팀장 DS부문 People팀
담당임원
서강대(석사) 계열회사 임원  
김상우 1971.01 부사장 상근 DS부문 법무지원팀장 법무실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 11
김성욱 1968.06 부사장 상근 한국총괄 D2C팀장 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원  
김성윤 1966.10 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 IP센터 책임변호사 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원  
김성은 1970.05 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 Principal Engineer 경북대(학사) 계열회사 임원  
김성한 1970.05 부사장 상근 Foundry Global 운영팀장 Foundry Corporate Planning실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원  
김세윤 1973.06 부사장 상근 TSE-S법인장 생활가전 전략마케팅팀
담당임원
고려대(석사) 계열회사 임원  
김수진 1969.08 부사장 상근 지속가능경영추진센터장 Global Public Affairs팀
담당임원
Univ. of Pennsylvania(박사) 계열회사 임원  
김연정 1975.12 부사장 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 SEV 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원  
김용국 1968.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성바이오에피스, 생산본부 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 42
김용성 1973.09 부사장 상근 SAIT Device Research Center장 종합기술원 Material연구센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
김용수 1971.07 부사장 상근 영상디스플레이 Service Business팀장 Google, VP Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 13
김용재 1972.03 부사장 상근 영상디스플레이 Next Product팀장 영상디스플레이 개발팀장 서강대(석사) 계열회사 임원  
김우평 1970.05 부사장 상근 DSRA-PKG 연구소장 TSP총괄 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 30
김유석 1965.04 부사장 상근 법무실 IP센터장 법무실 IP센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
김윤호 1974.11 부사장 상근 법무실 담당임원 법무실 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 11
김은중 1965.06 부사장 상근 System LSI Global운영팀장 S.LSI Global Operation실 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원  
김이수 1973.03 부사장 상근 SEVT법인장 SIEL-P(N)공장장 아주대(학사) 계열회사 임원  
김인식 1967.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성SDS, 전략기획담당 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor
(석사)
계열회사 임원  
김일룡 1974.02 부사장 상근 System LSI 제품기술팀장 S.LSI Global Operation실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
김장경 1973.05 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원  
김재열 1965.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원  
김재준 1968.01 부사장 상근 메모리 전략마케팅실장 DS부문 미주총괄 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원  
김재훈 1967.01 부사장 상근 SEIB법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원  
김정식 1970.08 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience CX실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원  
김정현 1975.06 부사장 상근 Mobile eXperience CX실장 Mobile eXperience CX실 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원  
김종훈 1969.12 부사장 상근 메모리 품질실장 메모리 품질실 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원  
김주년 1969.12 부사장 상근 Mobile eXperience Galaxy Value Innovation팀장 Mobile eXperience 품질혁신센터장 성균관대(석사) 계열회사 임원  
김준석 1972.10 부사장 상근 System LSI SOC사업팀
담당임원
System LSI Project Management팀장 연세대(박사) 계열회사 임원  
김준석 1969.04 부사장 상근 System LSI SOC사업팀
담당임원
System LSI SOC개발실
담당임원
Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원  
김중정 1973.11 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터장 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 東北大(박사) 계열회사 임원  
김지윤 1975.02 부사장 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원  
김진수 1971.10 부사장 상근 디자인경영센터 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 국민대(학사) 계열회사 임원  
김창업 1969.08 부사장 상근 동남아총괄 SEDA-S판매부문장 한양대(학사) 계열회사 임원  
김창태 1972.01 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 Principal Engineer 금오공대(학사) 계열회사 임원  
김철기 1968.03 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀장 경북대(학사) 계열회사 임원  
김태훈 1969.04 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소장 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
김평진 1973.12 부사장 상근 법무실 담당임원 법무실 Principal Legal Counsel 연세대(학사) 계열회사 임원  
김학상 1966.09 부사장 상근 Global CS센터장 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Univ. of Massachusetts, Lowell
(박사)
계열회사 임원  
김한석 1968.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원  
김현우 1970.02 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 기술기획팀장 반도체연구소 공정개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
김형로 1973.01 부사장 상근 영상디스플레이 People
팀장
인사팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 37
김형재 1970.12 부사장 상근 SELA법인장 SEM-S법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
김홍경 1965.11 부사장 상근 DS부문 경영지원실장 DS부문 경영지원실
담당임원
한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
김홍식 1969.09 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원  
나기홍 1966.03 부사장 상근 People팀 담당임원 People팀장 고려대(학사) 계열회사 임원  
노경래 1976.12 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SEM-S 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원  
노원일 1967.08 부사장 상근 SRA연구소장 네트워크 상품전략팀장 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원  
다니엘오 1974.03 부사장 상근 IR팀장 IR팀 담당임원 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 35
데이브다스 1975.06 부사장 상근 SEA 담당임원 SEIB법인장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원  
데이빗리 1969.07 부사장 상근 Samsung NEXT장 Refactor Capital,
Co-founder
New York Univ.(석사) 계열회사 임원 47
류경동 1970.01 부사장 상근 AI센터 담당임원 SAIT System Research Center장 Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 16
린준청 1970.07 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원 Skytech, CEO NTUST(박사) 계열회사 임원 24
마크리퍼트 1973.02 부사장 상근 북미총괄 대외협력팀장 YouTube, APAC 대외협력총괄 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 34
메노 1968.06 부사장 상근 SEF법인장 SEBN법인장 Haarlem Business School(학사) 계열회사 임원  
명호석 1967.04 부사장 상근 SEA 담당임원 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원  
문성우 1971.12 부사장 상근 경영혁신센터장 경영혁신센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
문성훈 1974.09 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실
Principal Engineer
경북대(박사) 계열회사 임원  
문종승 1971.08 부사장 상근 생활가전 개발팀장 생산기술연구소장 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원  
문준 1974.06 부사장 상근 네트워크 개발팀장 네트워크 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
문희동 1971.07 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 종합기술원 인사팀장 한양대(학사) 계열회사 임원  
바우만 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원
SEUK법인장 Univ. of Bath(석사) 계열회사 임원  
박건태 1969.09 부사장 상근 Mobile eXperience
구매팀장
Mobile eXperience 구매팀 담당임원 Univ. of Colorado, Boulder
(석사)
계열회사 임원  
박문호 1965.01 부사장 상근 People팀 담당임원 경영진단팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원  
박상권 1971.07 부사장 상근 DS부문 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 46
박성욱 1972.04 부사장 상근 SCS법인장 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터
담당임원
한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
박성호 1968.09 부사장 상근 생활가전 Global제조팀장 SEVT법인장 경북대(석사) 계열회사 임원  
박세근 1974.01 부사장 상근 메모리 DRAM개발실
담당임원
메모리 DRAM개발실
담당임원
성균관대(박사) 계열회사 임원  
박수남 1970.10 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 Univ. of Minnesota, Minneapolis(박사) 계열회사 임원  
박순철 1966.07 부사장 상근 경영지원실장 지원팀장 연세대(학사) 계열회사 임원  
박재성 1971.02 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원  
박정미 1968.07 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
박정민 1972.03 부사장 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀장 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 48
박정호 1971.09 부사장 상근 Compliance팀장 Compliance팀 담당임원 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원  
박정호 1974.11 부사장 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터장 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원  
박정훈 1969.10 부사장 상근 Samsung Research Visual Technology팀장 Samsung Research Media Research팀장 한양대(석사) 계열회사 임원  
박제민 1971.12 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소DRAM TD팀장 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실장 Univ. of California, Berkeley
(박사)
계열회사 임원  
박종범 1969.02 부사장 상근 서남아총괄 SIEL-S 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원  
박지선 1974.09 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 SRA 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원  
박진영 1971.11 부사장 상근 DS부문 구매팀장 DS부문 구매팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원  
박찬우 1973.05 부사장 상근 한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원 생활가전 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원  
박찬홍 1972.10 부사장 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 Qualcomm, Sr.Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1
박철우 1971.10 부사장 상근 영상디스플레이 Customer Marketing팀장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원  
박태상 1975.01 부사장 상근 SEVT 담당임원 생산기술연구소 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
박현정 1969.12 부사장 상근 DS부문 기획팀 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원  
반효동 1967.06 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원  
발라지 1969.09 부사장 상근 SSIR연구소장 SSIR VP Birla Institute of Technology andScience, Pilani(석사) 계열회사 임원  
배광진 1968.02 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 금오공대(학사) 계열회사 임원  
배승준 1976.03 부사장 상근 메모리 DRAM개발실
담당임원
메모리 Flash개발실
담당임원
포항공대(박사) 계열회사 임원  
배일환 1970.07 부사장 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원  
백종수 1971.01 부사장 상근 신사업팀장 신사업T/F장 서울대(석사) 계열회사 임원  
부민혁 1973.06 부사장 상근 생활가전 디자인팀장 Mobile eXperience사업부 CX실 담당임원 제주대(학사) 계열회사 임원  
서보철 1972.01 부사장 상근 SIEL-P(N)법인장 Mobile eXperience Global운영팀장 동국대(학사) 계열회사 임원  
서원주 1976.07 부사장 상근 DS부문 IP팀장 DS부문 미주총괄 VP Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 49
서정아 1971.05 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원
Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원  
서한석 1968.02 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원
SEA 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원  
서형석 1968.02 부사장 상근 DS부문 DSC총괄 메모리 전략마케팅실
담당임원
Tsinghua Univ.(석사) 계열회사 임원  
성덕용 1973.09 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원 제조&기술담당 설비기술연구소 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원  
손성원 1969.02 부사장 상근 Mobile eXperience
지원팀장
북미총괄 지원팀장 연세대(석사) 계열회사 임원  
손영수 1974.02 부사장 상근 메모리 DRAM개발실
담당임원
메모리 DRAM개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원  
손태용 1972.08 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원  
송기환 1970.07 부사장 상근 메모리 Flash개발실
담당임원
메모리 Flash개발실 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원  
송두근 1968.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
EHS센터장
글로벌 제조&인프라총괄 글로벌환경안전/인프라센터장 아주대(박사) 계열회사 임원  
송명주 1970.02 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 TSE-S법인장 서강대(석사) 계열회사 임원  
송방영 1974.10 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원  
송병무 1973.08 부사장 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원  
송승엽 1968.08 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터장 TSP총괄 TP센터장 성균관대(학사) 계열회사 임원  
송용호 1967.04 부사장 상근 AI센터장 메모리 Solution개발실장 Univ. of Southern California
(박사)
계열회사 임원  
송철섭 1967.12 부사장 상근 DS부문 DSC 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원  
송호건 1966.01 부사장 상근 TSP총괄 C.PKG개발팀장 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Univ. of California, Berkeley
(박사)
계열회사 임원  
신경섭 1968.09 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장 제조&기술담당 메모리제조기술센터장 Univ. of California, Berkeley
(박사)
계열회사 임원  
신명훈 1965.01 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원  
신승원 1974.09 부사장 상근 디바이스플랫폼센터
담당임원
Mobile eXperience 개발실 담당임원 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 48
신승철 1973.04 부사장 상근 DS부문 DSSEA총괄 Foundry Corporate Planning실 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원  
신승혁 1968.01 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Samsung Research IP출원팀장 Polytechnic Univ. of NY(박사) 계열회사 임원  
신영주 1969.09 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원  
신정규 1969.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소장 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 Technical Univ. of Munich(박사) 계열회사 임원 16
신종신 1973.12 부사장 상근 Foundry Design Platform
개발실장
Foundry Design Platform개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
신현진 1971.01 부사장 상근 Mobile eXperience People팀장 영상디스플레이 People팀장 경북대(학사) 계열회사 임원  
심재현 1972.01 부사장 상근 생활가전 지원팀장 지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원  
안길준 1969.01 부사장 상근 Mobile eXperience
담당임원
무선 개발실 담당임원 George Mason Univ.(박사) 계열회사 임원  
안수진 1969.12 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀장 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실장 포항공대(박사) 계열회사 임원  
안유정 1974.08 부사장 상근 디자인경영센터 담당임원 Waymo, Head of Design Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 14
안재용 1968.08 부사장 상근 DS부문 감사팀 담당임원 DS부문 상생협력센터
담당임원
성균관대(학사) 계열회사 임원  
안정착 1970.12 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원  
양병덕 1971.03 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원  
양세영 1975.08 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
양익준 1969.11 부사장 상근 경영혁신센터 담당임원 아프리카총괄 지원팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원  
양준철 1972.06 부사장 상근 생활가전 구매팀장 생활가전 구매팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원  
양혜순 1968.02 부사장 상근 생활가전 MDE전략팀장 생활가전 Global CS팀장 Michigan State Univ.(박사) 계열회사 임원  
엄재훈 1966.06 부사장 상근 상생협력센터장 DS부문 DS대외협력팀장 서강대(석사) 계열회사 임원  
여명구 1970.10 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 조직문화개선T/F 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원  
여태정 1970.06 부사장 상근 하만협력팀 담당임원 전장사업팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
오문욱 1974.02 부사장 상근 메모리 Solution개발실
담당임원
혁신센터장 서울대(석사) 계열회사 임원  
오재균 1972.02 부사장 상근 DS부문 지원팀장 System LSI 지원팀장 Univ. of Iowa(석사) 계열회사 임원  
오정석 1970.03 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 TSP총괄 지원팀장 淸華大(석사) 계열회사 임원  
오종훈 1969.10 부사장 상근 System LSI 지원팀장 메모리 지원팀장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원  
오치오 1967.01 부사장 상근 한국총괄 B2B팀장 한국총괄 B2B영업팀
담당임원
건국대(석사) 계열회사 임원  
오태영 1974.10 부사장 상근 DSRA-Memory 연구소장 메모리 DRAM개발실
담당임원
Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원  
오화석 1972.02 부사장 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실
담당임원
서강대(석사) 계열회사 임원  
우영돈 1974.01 부사장 상근 법무실 개인정보보호팀장 법무실 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원  
원성근 1968.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 충북대(석사) 계열회사 임원  
원순재 1972.01 부사장 상근 메모리 Solution개발실
담당임원
메모리 Solution개발실
담당임원
고려대(석사) 계열회사 임원  
위훈 1970.04 부사장 상근 Samsung Research Life Solution팀 담당임원 생활가전 선행개발팀장 서울대(박사) 계열회사 임원  
유규태 1975.02 부사장 상근 의료기기사업부장 의료기기 전략마케팅팀장 Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 25
유미영 1968.07 부사장 상근 생활가전 Global CS팀장 생활가전 S/W개발팀장 포항공대(석사) 계열회사 임원  
유병길 1970.09 부사장 상근 SEDA-S법인장 SEA 담당임원 Univ. of Virginia(석사) 계열회사 임원  
유상민 1973.09 부사장 상근 System LSI IP개발팀장 System LSI SOC사업팀 담당임원 Univ. of Washington(박사) 계열회사 임원 49
유창식 1969.12 부사장 상근 메모리 DRAM개발실
담당임원
한양대, 교수 서울대(박사) 계열회사 임원 50
윤석민 1971.02 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 33
윤세승 1965.12 부사장 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Qualcomm, Senior Director 연세대(학사) 계열회사 임원 32
윤영조 1975.02 부사장 상근 Global Public Affairs실
담당임원
IR팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 57
윤인수 1974.11 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원  
윤종덕 1969.04 부사장 상근 커뮤니케이션실 담당임원 커뮤니케이션팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원  
윤주한 1970.05 부사장 상근 중동총괄 지원팀장 재경팀 담당임원 Univ. of California, Berkeley
(석사)
계열회사 임원  
윤준오 1967.06 부사장 상근 하만협력팀장 전장사업팀장 건국대(학사) 계열회사 임원  
윤태양 1968.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄, CSO 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장 고려대(석사) 계열회사 임원  
윤하룡 1971.12 부사장 상근 DS부문 DSA 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원  
이경우 1969.04 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실
Principal Engineer
한양대(박사) 계열회사 임원  
이계성 1967.11 부사장 상근 법무실 해외법무팀장 구주총괄 대외협력팀장 St. Louis Univ.(석사) 계열회사 임원  
이귀호 1975.05 부사장 상근 영상디스플레이 Service
Business팀 담당임원
영상디스플레이 Service
Business팀 Principal
Professional
이화여대(학사) 계열회사 임원  
이규열 1966.05 부사장 상근 TSP총괄 TSP총괄 TP센터장 항공대(학사) 계열회사 임원  
이근호 1970.02 부사장 상근 AI센터 담당임원 혁신센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
이금주 1971.09 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실담당임원 중앙대(석사) 계열회사 임원  
이대성 1970.09 부사장 상근 중국총괄 SCIC 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 49
이동근 1971.08 부사장 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 Principal Engineer 한양대(박사) 계열회사 임원  
이무형 1970.02 부사장 상근 Global CS센터 담당임원 생활가전 CX팀장 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원  
이병국 1965.11 부사장 상근 Mobile eXperience Global제조센터장 SEVT법인장 부산대(학사) 계열회사 임원  
이병원 1972.05 부사장 상근 IR팀 담당임원 기획재정부, 부이사관 Indiana Univ., Bloomington
(석사)
계열회사 임원 14
이상우 1972.11 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원  
이상욱 1973.04 부사장 상근 영상디스플레이 CX팀장 BT Group, CDO Carnegie Mellon Univ.(석사) 계열회사 임원 2
이상원 1971.07 부사장 상근 감사팀장 서남아총괄 지원팀장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원  
이상주 1970.09 부사장 상근 구주총괄 대외협력팀장 법무실 담당임원 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원  
이상직 1970.06 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SELA법인장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원  
이상현 1970.09 부사장 상근 DSRJ 담당임원 SCS 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원  
이상훈 1973.04 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 29
이석원 1970.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원 제조&기술담당 설비기술연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
이승구 1969.08 부사장 상근 People팀 담당임원 SEG 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원  
이승엽 1968.08 부사장 상근 아프리카총괄 SEIN-S법인장 서울대(학사) 계열회사 임원  
이승재 1974.08 부사장 상근 메모리 Flash개발실
담당임원
메모리 Flash개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원  
이시영 1972.04 부사장 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터장
Mobile eXperience 개발실 담당임원 Univ. of Sussex(석사) 계열회사 임원  
이양우 1972.02 부사장 상근 영상디스플레이 담당임원 KNOWCK, 공동대표 Univ. of Colorado, Boulder
(석사)
계열회사 임원 46
이영수 1972.01 부사장 상근 생산기술연구소장 SEVT 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
이영웅 1969.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 21
이왕익 1963.07 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성생명, 지원팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
이원준 1970.02 부사장 상근 재경팀 담당임원 중동총괄 지원팀장 연세대(학사) 계열회사 임원  
이일환 1973.09 부사장 상근 Mobile eXperience
디자인팀장
Mobile eXperience
CX실 담당임원
Art Center College Of Design
(학사)
계열회사 임원 25
이재범 1970.10 부사장 상근 생활가전 기획팀장 영상디스플레이 기획팀장 홍익대(학사) 계열회사 임원  
이재열 1970.01 부사장 상근 System LSI LSI사업팀장 System LSI LSI개발실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
이정삼 1967.06 부사장 상근 SESS법인장 TSP총괄 Global운영팀장 인하대(학사) 계열회사 임원  
이정원 1977.04 부사장 상근 System LSI SOC사업팀
담당임원
System LSI SOC개발실
담당임원
Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 48
이정환 1971.05 부사장 상근 DS부문 법무실장 DS부문 법무지원팀장 서울대(학사) 계열회사 임원 24
이제석 1969.01 부사장 상근 System LSI Sensor
사업팀장
System LSI Sensor사업팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 15
이제현 1970.04 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이
경영지원실 담당임원
광운대(학사) 계열회사 임원  
이종명 1970.03 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소공정개발실장 반도체연구소 공정개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
이종민 1971.09 부사장 상근 글로벌마케팅실 CX·MDE센터장 디바이스플랫폼센터
담당임원
Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원  
이종열 1970.02 부사장 상근 AI센터 담당임원 System LSI SOC사업팀장 서울대(박사) 계열회사 임원  
이종호 1968.01 부사장 상근 Foundry 품질팀장 Foundry 기술개발실
담당임원
연세대(석사) 계열회사 임원  
이주형 1972.08 부사장 상근 Samsung Research AI센터 담당임원 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원  
이준현 1965.05 부사장 상근 Samsung Research Life Solution팀장 Samsung Research 차세대가전연구팀장 Univ. of Cincinnati(박사) 계열회사 임원  
이준화 1972.03 부사장 상근 Global EHS실장 생활가전 CX팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
이지별 1971.03 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 Meta, Creative Director Parsons School of Design(학사) 계열회사 임원 29
이진엽 1970.02 부사장 상근 DS부문 감사팀장 메모리 Flash개발실
담당임원
서강대(석사) 계열회사 임원  
이창수 1971.07 부사장 상근 메모리 전략마케팅실
담당임원
메모리 전략마케팅팀
담당임원
경희대(학사) 계열회사 임원  
이충순 1967.09 부사장 상근 CIS총괄 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원  
이태관 1971.12 부사장 상근 법무실 담당임원 삼성물산, 법무팀 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원  
이학민 1972.04 부사장 상근 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원  
이한관 1971.09 부사장 상근 SRA 담당임원 TSP총괄 인사팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원  
이해창 1975.10 부사장 상근 System LSI
전략마케팅실장
System LSI Sensor사업팀 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 51
이헌 1969.02 부사장 상근 SEIN-S법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원  
이헌 1971.01 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원  
이형우 1970.03 부사장 상근 북미총괄 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원  
이화성 1970.09 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
임건 1970.03 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소Logic TD팀장 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실장 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 58
임병일 1970.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성증권, 기업금융1본부장 Univ. of Chicago(석사) 계열회사 임원 37
임석환 1974.11 부사장 상근 DSRA-S.LSI 연구소장 System LSI 기반설계실
담당임원
Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원  
임성수 1978.11 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
임성택 1966.06 부사장 상근 한국총괄 중동총괄 연세대(학사) 계열회사 임원  
임성택 1970.10 부사장 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 C&M사업팀장 서울대(박사) 계열회사 임원  
임용식 1971.01 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
장상익 1968.07 부사장 상근 영상디스플레이 구매팀장 영상디스플레이 구매팀
담당임원
경북대(학사) 계열회사 임원  
장성환 1971.07 부사장 상근 Mobile eXperience
마케팅팀 담당임원
Interpublic Group, EVP Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 7
장세명 1968.01 부사장 상근 기획팀장 기획팀 담당임원 Case Western Reserve Univ.(박사) 계열회사 임원 25
장소연 1971.06 부사장 상근 한국총괄 마케팅팀장 한국총괄 마케팅팀
담당임원
이화여대(학사) 계열회사 임원  
장우승 1970.02 부사장 상근 글로벌마케팅실 담당임원 Big Data센터장 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원  
장재훈 1969.07 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소Flash TD팀장 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
장호영 1968.01 부사장 상근 네트워크 구매팀장 네트워크 Global운영팀
담당임원
경북대(학사) 계열회사 임원  
장호진 1970.09 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원  
전상욱 1971.01 부사장 상근 Mobile eXperience
Samsung Care+팀장
Mobile eXperience
전략기획팀장
Washington, Seattle(석사) 계열회사 임원 25
전신애 1973.08 부사장 상근 SAIT Material Research
Center장
SAIT Material Research
Center 담당Master
한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
전필규 1968.11 부사장 상근 창의개발센터장 삼성경제연구소,
리더십팀장
Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사) 계열회사 임원 13
정기봉 1970.01 부사장 상근 DS부문 DSA 담당임원 Foundry Corporate
Planning실 담당임원
Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 49
정성택 1976.09 부사장 상근 DS부문 기획팀 담당임원 미래사업기획단 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 29
정승목 1969.05 부사장 상근 중국삼성전략협력실
담당임원
중국전략협력실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원  
정윤 1967.05 부사장 상근 북미총괄 Mobile eXperience
전략마케팅실장
서울대(박사) 계열회사 임원  
정재연 1974.09 부사장 상근 디바이스플랫폼센터
담당임원
Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원  
정재욱 1976.07 부사장 상근 Samsung Research AI센터 담당임원 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Univ. of Waterloo(박사) 계열회사 임원 26
정진국 1975.10 부사장 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 서강대(박사) 계열회사 임원  
정진민 1972.12 부사장 상근 Samsung Research
S/W혁신센터장
Samsung Research
Platform팀장
한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
정혁준 1972.05 부사장 상근 System LSI SOC사업팀
담당임원
System LSI SOC개발실
담당임원
Univ. of Southern California
(박사)
계열회사 임원 49
정혜순 1975.12 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 Principal Engineer 부산대(학사) 계열회사 임원  
정호진 1971.05 부사장 상근 한국총괄 MX팀장 한국총괄 CE영업팀장 Rutgers Univ.(석사) 계열회사 임원  
정훈 1969.01 부사장 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀장 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원  
조기열 1971.03 부사장 상근 법무실 법무팀장 삼성디스플레이, 법무실장 경찰대(학사) 계열회사 임원 13
조기재 1967.01 부사장 상근 메모리 지원팀장 DS부문 지원팀장 Babson College(석사) 계열회사 임원  
조명호 1969.05 부사장 상근 영상디스플레이 Global CS팀장 영상디스플레이 기획팀장 연세대(석사) 계열회사 임원  
조상연 1971.12 부사장 상근 DS부문 DSA총괄 DS부문 DSA 담당임원 Univ. of Minnesota, Twin Cities
(박사)
계열회사 임원  
조성대 1969.06 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 RPI(박사) 계열회사 임원  
조성혁 1970.05 부사장 상근 구주총괄 중동총괄 Univ. of California, Berkeley
(석사)
계열회사 임원  
조성훈 1970.11 부사장 상근 SEA 담당임원 경영혁신센터 담당임원 건국대(박사) 계열회사 임원  
조시정 1969.11 부사장 상근 People팀장 People팀 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원  
조영준 1971.05 부사장 상근 수원지원센터장 북미총괄 People팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원  
조웅 1972.08 부사장 상근 법무실 담당임원 삼성SDI, 법무팀장 한양대(학사) 계열회사 임원 33
조인하 1974.02 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원
SEUK법인장 서강대(석사) 계열회사 임원  
조필주 1971.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 지원팀장 종합기술원 기획지원팀장 서울대(박사) 계열회사 임원  
조홍상 1966.06 부사장 상근 중남미총괄 SEF법인장 연세대(학사) 계열회사 임원  
주영수 1965.08 부사장 상근 성균관대(파견) 삼성생명서비스,
고객지원실 담당임원
성균관대(학사) 계열회사 임원  
주창훈 1970.10 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 인사팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원  
지현기 1968.01 부사장 상근 DS부문 상생협력센터장 메모리 기획팀장 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원  
지혜령 1972.04 부사장 상근 커뮤니케이션실 담당임원 커뮤니케이션팀 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원  
짐엘리엇 1970.11 부사장 상근 DS부문 DSA 담당임원 미주총괄 VP California Polytechnic State Univ.(석사) 계열회사 임원  
차경환 1972.04 부사장 상근 중동총괄 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원  
차병석 1968.11 부사장 상근 커뮤니케이션실 담당임원 커뮤니케이션팀 담당임원 Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사) 계열회사 임원 40
채원철 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience Digital Wallet팀장 Mobile eXperience CX실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원  
최광보 1971.03 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 북미총괄 지원팀장 부산대(학사) 계열회사 임원  
최권영 1971.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이, 중소형
담당임원
서울대(박사) 계열회사 임원 1
최동준 1972.05 부사장 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 글로벌마케팅센터
담당임원
Univ. of Southern California
(석사)
계열회사 임원  
최병희 1970.05 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 49
최성현 1970.05 부사장 상근 네트워크 선행개발팀장 Samsung Research 차세대통신연구센터장 Univ. of Michigan, Ann Arbor
(박사)
계열회사 임원  
최순 1970.10 부사장 상근 SIEL-S 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원  
최승범 1964.12 부사장 상근 디바이스플랫폼센터장 Samsung Research 기술전략팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
최승은 1969.07 부사장 상근 Mobile eXperience 마케팅팀장 무선 GDC센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원  
최승훈 1970.10 부사장 상근 상생협력센터 담당임원 삼성생명, 기획팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 25
최완우 1965.02 부사장 상근 DS부문 People팀장 메모리 인사팀장 서강대(학사) 계열회사 임원  
최용원 1968.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 인프라설비자동화T/F장 고려대(석사) 계열회사 임원  
최용훈 1969.07 부사장 상근 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원  
최원준 1970.09 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실장
Mobile eXperience
개발실 담당임원
Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원  
최주호 1963.03 부사장 상근 베트남삼성전략협력실장 베트남복합단지장 아주대(석사) 계열회사 임원  
최진원 1966.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원  
최진한 1973.05 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소차세대공정개발실
담당임원
AMAT, Managing Director Univ. of Arizona(박사수료) 계열회사 임원 26
최진혁 1967.02 부사장 상근 System LSI SOC사업팀장 DSRA-Memory 연구소장 서울대(박사) 계열회사 임원  
최창규 1970.03 부사장 상근 AI센터 담당임원 SAIT AI Research Center장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
패트릭쇼메 1964.05 부사장 상근 Mobile eXperience
담당임원
Mobile eXperience CX실장 Institut d administration des entreprises(석사) 계열회사 임원  
편정우 1970.10 부사장 상근 TSP총괄 품질팀장 메모리 품질실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원  
한상숙 1966.07 부사장 상근 Mobile eXperience
서비스Biz팀장
영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원  
함선규 1970.01 부사장 상근 지원팀 담당임원 중남미총괄 지원팀장 Washington Univ. in St. Louis
(석사)
계열회사 임원  
허길영 1965.08 부사장 상근 DS부문 재경팀장 DS부문 재경팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원  
허성회 1969.01 부사장 상근 메모리 Flash개발실장 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
현상진 1972.02 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소차세대공정개발팀장 DS부문 CTO 반도체연구소차세대공정개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원  
홍경선 1970.08 부사장 상근 커뮤니케이션실 담당임원 커뮤니케이션팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
홍기채 1969.06 부사장 상근 법무실 담당임원 법무법인 다전, 변호사 한양대(학사) 계열회사 임원 42
홍범석 1968.06 부사장 상근 한국총괄 B2B통합오퍼링센터장 아프리카총괄 중앙대(학사) 계열회사 임원  
홍석준 1970.07 부사장 상근 CSS사업팀장 CSS사업팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 19
홍성희 1966.02 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원  
홍승완 1971.06 부사장 상근 메모리 Flash개발실
담당임원
반도체연구소 메모리 TD실담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원  
홍영기 1970.03 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터장 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원  
홍유진 1972.05 부사장 상근 디자인경영센터 담당임원 Mobile eXperience CX실 담당임원 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원  
홍주선 1971.10 부사장 상근 생활가전 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 경희대(석사) 계열회사 임원  
황경순 1968.08 부사장 상근 SAIT Air Science Research Center장 UT Austin, 교수 Caltech(박사) 계열회사 임원 19
황상준 1972.01 부사장 상근 메모리 DRAM개발실장 메모리 전략마케팅실
담당임원
고려대(박사) 계열회사 임원  
황완구 1972.02 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 37
황인철 1977.11 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
황태환 1968.04 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀장 한국총괄 CE팀장 경희대(학사) 계열회사 임원  
황희돈 1974.01 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
더못라이언 1962.09 부사장 상근 DS부문 DSE 담당임원 DS부문 구주총괄 담당임원 Limerick Regional Technical Coll.(학사) 계열회사 임원  
강건혁 1978.11 상무 상근 DSRA-S.LSI 담당임원 System LSI Design Platform개발실 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 40
강도희 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원  
강동우 1971.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터
담당임원
글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터장 한양대(석사) 계열회사 임원  
강명진 1977.02 상무 상근 Foundry 기술개발실
 담당임원
Foundry 기술개발실
Principal Engineer
연세대(박사) 계열회사 임원 25
강민석 1976.10 상무 상근 Mobile eXperience CX실
담당임원
무선 CX실
Principal Professional
서울대(석사) 계열회사 임원 37
강상용 1972.09 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 전장사업팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원  
강성욱 1971.05 상무 상근 지원팀 담당임원 SEUK
Principal Professional
Univ. of Southern California
(석사)
계열회사 임원  
강신광 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 45
강연호 1979.11 상무 상근 재경팀 담당임원 관세청, 부이사관 Univ. of York(석사) 계열회사 임원 18
강윤경 1968.12 상무 상근 People팀 담당임원 Samsung Research 창의개발센터 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor
(석사)
계열회사 임원  
강은경 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
강정대 1970.09 상무 상근 육상연맹(파견) 재경팀 담당임원 한국방송통신대(학사) 계열회사 임원  
강종호 1974.12 상무 상근 SELV법인장 SEAD법인장 인하대(석사) 계열회사 임원 2
강진선 1975.09 상무 상근 한국총괄 CE팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀
Principal Professional
한국외국어대(학사) 계열회사 임원 37
강태형 1976.05 상무 상근 영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원 Dell, Director Univ. of Virginia(석사) 계열회사 임원 17
강혁 1984.10 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소
Principal Engineer
서울대(박사) 계열회사 임원 25
고경민 1975.03 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
고광현 1968.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원  
고상도 1975.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터
Principal Professional
경희대(학사) 계열회사 임원 2
고상원 1979.11 상무 상근 영상디스플레이 기획팀장 영상디스플레이 구매팀
담당임원
Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 25
고얄시드 1977.12 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Accenture, Mng. Director Univ. of Sydney(석사) 계열회사 임원 53
고의중 1972.02 상무 상근 법무실 담당임원 Compliance팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 37
고정욱 1976.02 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀
담당임원
한국총괄 MX팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
고종현 1981.01 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소CIS TD팀장 DS부문 CTO 반도체연구소CIS TD팀
Principal Engineer
Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 2
고주현 1974.08 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 49
고택균 1971.05 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 Tsinghua Univ.(석사) 계열회사 임원 49
고현목 1980.02 상무 상근 Samsung Research AI센터 담당임원 Samsung Research Global AI센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 13
공병진 1971.09 상무 상근 SEM-P법인장 SIEL-P(C)공장장 항공대(학사) 계열회사 임원 49
곽원근 1973.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer 연세대(석사) 계열회사 임원 13
구관본 1975.01 상무 상근 System LSI LSI사업팀
담당임원
System LSI LSI개발실
담당임원
한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 42
구윤본 1970.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 연구라인기술팀장 제조&기술담당 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원  
구자천 1981.04 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 System LSI 기획팀장 Northwestern Univ.(박사) 계열회사 임원  
권기덕 1972.07 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원  
권기덕 1977.10 상무 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 Principal Legal Counsel 서울대(학사) 계열회사 임원 49
권기덕 1974.10 상무 상근 Mobile eXperience 전략기획팀장 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 49
권기록 1974.07 상무 상근 메모리 Solution개발실
담당임원
메모리 Solution개발실
Principal Engineer
성균관대(박사) 계열회사 임원 14
권기성 1975.01 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질실
Principal Engineer
인하대(학사) 계열회사 임원 14
권민호 1975.08 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원 2
권영재 1972.05 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원
한양대(석사) 계열회사 임원 49
권영호 1973.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터
담당임원
글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터
Principal Engineer
성균관대(석사) 계열회사 임원 2
권영훈 1972.02 상무 상근 SEA 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 42
권욱 1978.07 상무 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 31
권정현 1980.03 상무 상근 Samsung Research Robot센터 담당임원 NVIDIA, Senior S/W Engineering Manager 서울대(박사) 계열회사 임원 23
권춘기 1969.04 상무 상근 SEHC법인장 생활가전 Global제조팀
담당임원
포항공대(학사) 계열회사 임원 49
권혁만 1973.06 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 System LSI SOC사업팀
담당임원
서울대(석사) 계열회사 임원  
권혁우 1973.07 상무 상근 DX부문 Global Public Affair실 담당임원 산업통상자원부 과장 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 30
권형석 1973.02 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 System LSI 전략마케팅실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원  
권호범 1975.12 상무 상근 Samsung Research Platform팀장 Samsung Research Platform팀 담당임원 New York Univ., Tandon School of Engineering(석사) 계열회사 임원 49
김건우 1976.01 상무 상근 Mobile eXperience
지원팀 담당임원
SESK 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 37
김경륜 1983.02 상무 상근 메모리 전략마케팅실
담당임원
메모리 상품기획실
담당임원
Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 37
김경태 1973.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원 49
김경태 1973.07 상무 상근 한국총괄 마케팅팀
담당임원
한국총괄 IMC팀 Principal Professional 성균관대(학사) 계열회사 임원 25
김경택 1975.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실
담당임원
Mobile eXperience CX실 Principal Designer 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
김광익 1974.09 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 Principal Professional 한양대(학사) 계열회사 임원 37
김광훈 1975.02 상무 상근 SEDA-P(C)법인장 SEDA-P(C)공장장 인하대(학사) 계열회사 임원 25
김기수 1976.05 상무 상근 Foundry 기술개발실
담당임원
글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 25
김기언 1972.06 상무 상근 메모리 전략마케팅실
담당임원
DS부문 DSC 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 25
김길섭 1979.04 상무 상근 메모리 지원팀 담당임원 사업지원T/F
Principal Professional
서울대(석사) 계열회사 임원 2
김대신 1970.03 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 CSE팀장 혁신센터 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원  
김대우 1970.03 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원 TSP총괄 Package개발실 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원  
김대현 1974.08 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SME법인장 경북대(학사) 계열회사 임원 25
김덕헌 1975.06 상무 상근 상생협력센터 담당임원 메타볼라이트, Co-Founder 고려대(학사) 계열회사 임원 59
김덕호 1970.11 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 S/W개발팀
담당임원
한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
김도기 1975.05 상무 상근 People팀 담당임원 DS부문 CTO People팀장 숭실대(학사) 계열회사 임원 25
김도형 1977.05 상무 상근 SAIT People팀장 SCS Principal Professional 고려대(학사) 계열회사 임원 2
김동근 1976.07 상무 상근 System LSI SOC사업팀
담당임원
System LSI SOC개발실
Principal Engineer
Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 37
김동수 1975.10 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소People팀장 DS부문 People팀
담당임원
Univ. of Maryland, College Park(석사) 계열회사 임원 37
김동수 1976.05 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원 2
김동준 1973.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 제조&기술담당 담당임원 광주과학기술원(박사) 계열회사 임원  
김두현 1976.10 상무 상근 SEROM법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 Principal Professional 고려대(학사) 계열회사 임원 2
김래훈 1975.07 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 45
김륭 1971.12 상무 상근 생활가전 People팀장 People팀 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 49
김명오 1972.09 상무 상근 메모리 DRAM개발실
담당임원
메모리 DRAM개발실
Principal Engineer
연세대(석사) 계열회사 임원 49
김무성 1975.12 상무 상근 메모리 Flash개발실
담당임원
메모리 Flash개발실
Principal Engineer
포항공대(석사) 계열회사 임원 37
김문수 1977.12 상무 상근 영상디스플레이 개발팀
담당임원
SRI-Delhi연구소장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 49
김민성 1975.02 상무 상근 미래사업기획단 담당임원 삼성SDI, 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 1
김민우 1978.06 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 TSE-S 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 49
김범준 1977.03 상무 상근 동남아총괄 지원팀장 사업지원T/F Principal Professional Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 13
김범진 1975.02 상무 상근 Mobile eXperience Galaxy Value Innovation팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원  
김병승 1976.11 상무 상근 System LSI SOC사업팀
담당임원
메모리 품질실 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 14
김보성 1974.04 상무 상근 Samsung Research
담당임원
Awair, CDO Royal Collge of Art(석사) 계열회사 임원 34
김보창 1977.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 25
김봉수 1971.06 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 49
김상윤 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 49
김상준 1976.10 상무 상근 SEG 담당임원 지원팀 Principal Professional 서강대(학사) 계열회사 임원 2
김상하 1981.01 상무 상근 Samsung Research AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 Principal Engineer 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 2
김상현 1978.10 상무 상근 SEI 담당임원 SEB법인장 Univ. of Michigan, Ann Arbor
(석사)
계열회사 임원 13
김석영 1973.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터
Principal Engineer
한양대(석사) 계열회사 임원 14
김선기 1973.11 상무 상근 AI센터 담당임원 혁신센터 담당임원 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 10
김선길 1974.11 상무 상근 생활가전 Global CS팀
담당임원
생활가전 Global CS팀 Principal Professional 전남대(학사) 계열회사 임원 25
김선정 1973.02 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소공정개발실 담당임원 제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원 National Univ. of Singapore
(박사)
계열회사 임원 37
김성민 1976.03 상무 상근 네트워크 지원팀장 영상디스플레이 지원팀
담당임원
Univ. of Southern California
(석사)
계열회사 임원 37
김성은 1968.11 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 무선 기술전략팀 담당임원 항공대(학사) 계열회사 임원  
김성현 1977.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer 연세대(석사) 계열회사 임원 2
김성훈 1977.02 상무 상근 네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원 네트워크 개발팀 Principal Engineer 서울대(석사) 계열회사 임원 2
김세진 1973.07 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 25
김세훈 1975.01 상무 상근 커뮤니케이션실 담당임원 커뮤니케이션팀 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 25
김수연 1977.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer Univ. of York(석사) 계열회사 임원 13
김수형 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원  
김승연 1975.04 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원  
김승일 1970.07 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀
담당임원
네트워크 전략마케팅팀
Principal Professional
단국대(학사) 계열회사 임원  
김시우 1972.10 상무 상근 System LSI LSI사업팀
담당임원
System LSI LSI개발실 Principal Engineer 단국대(석사) 계열회사 임원 49
김신 1971.12 상무 상근 생활가전 선행개발팀
담당임원
생활가전 개발팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
김영대 1968.10 상무 상근 Foundry 제품기술팀장 Foundry 기술개발실
 담당임원
동국대(석사) 계열회사 임원  
김영무 1976.09 상무 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 37
김영상 1974.06 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 경영혁신센터
Principal Professional
Indiana Univ., Bloomington
(석사)
계열회사 임원 2
김영아 1976.02 상무 상근 Mobile eXperience
마케팅팀 담당임원
Adidas, VP 이화여대(학사) 계열회사 임원 5
김영우 1972.12 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 삼성글로벌리서치,
담당임원
Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 19
김영일 1974.12 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 DS부문 미주총괄
Principal Professional
고려대(학사) 계열회사 임원 25
김영정 1972.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 37
김영주 1973.07 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터
담당임원
제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 37
김영집 1979.05 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 25
김용관 1976.04 상무 상근 IR팀 담당임원 Apple, Manager Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 59
김용상 1972.08 상무 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 DS부문 DSA 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 49
김용완 1970.04 상무 상근 TSP총괄 Global운영팀장 메모리 Global운영팀장 연세대(학사) 계열회사 임원  
김용찬 1969.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원  
김용한 1976.02 상무 상근 생활가전 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 37
김용훈 1972.11 상무 상근 한국총괄 CE팀장 한국총괄 CE팀 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 49
김우년 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원  
김우일 1978.02 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC사업팀 Principal Engineer Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 2
김원겸 1975.03 상무 상근 SEEG-P법인장 영상디스플레이 Global제조팀 Principal Professional 광운대(학사) 계열회사 임원 2
김원국 1975.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 Principal Engineer 경북대(석사) 계열회사 임원 37
김원우 1970.03 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SEDA-S 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원  
김원희 1971.04 상무 상근 SEI법인장 SEAU법인장 Mcgill Univ.(석사) 계열회사 임원  
김유나 1979.01 상무 상근 Samsung Research 기술전략팀 담당임원 SRPOL연구소장 포항공대(박사) 계열회사 임원 37
김유승 1978.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Intuitive, Staff Engineer Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 12
김윤재 1973.02 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 49
김은경 1974.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 Principal Engineer 단국대(학사) 계열회사 임원  
김은용 1979.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 Principal Engineer 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 25
김은하 1971.05 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 Principal Engineer Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 49
김의송 1978.05 상무 상근 Mobile eXperience People팀 담당임원 People팀 Principal Professional 한동대(학사) 계열회사 임원 2
김이태 1971.01 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer 포항공대(석사) 계열회사 임원  
김인범 1973.05 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 25
김인철 1973.12 상무 상근 DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원 DX부문 경영지원실 Principal Professional 고려대(석사) 계열회사 임원 14
김인형 1973.12 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
김재관 1976.01 상무 상근 아프리카총괄 지원팀장 SRA 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 13
김재성 1972.04 상무 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원  
김재윤 1970.07 상무 상근 하만협력팀 담당임원 전장사업팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원  
김재진 1969.11 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 항공대(학사) 계열회사 임원 49
김재현 1977.07 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 Principal Engineer 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 2
김재홍 1973.03 상무 상근 지원팀 담당임원 무선 지원팀 Principal Professional 성균관대(석사) 계열회사 임원 49
김재환 1969.07 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 Principal Legal Counsel The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 25
김재훈 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Facebook, S/W Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 39
김정봉 1965.07 상무 상근 육상연맹(파견) SSC 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원  
김정수 1983.09 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 Qualcomm, Principal 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 12
김정헌 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 DL E&C, 전무 경희대(석사) 계열회사 임원 26
김종균 1966.08 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 정보전략팀 담당부장 경상대(학사) 계열회사 임원  
김종민 1968.03 상무 상근 SSC 담당임원 전장사업팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원  
김종현 1972.12 상무 상근 중동총괄 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 Principal Professional 세종대(학사) 계열회사 임원 13
김종현 1975.11 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer 연세대(석사) 계열회사 임원 13
김종희 1974.01 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 NXP, Principal 포항공대(박사) 계열회사 임원 14
김주연 1974.12 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 Principal Engineer 한양대(박사) 계열회사 임원 25
김준성 1975.08 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 25
김준연 1973.11 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 삼성디스플레이, 디스플레이연구소 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 9
김준엽 1969.10 상무 상근 SERK법인장 SEHC 담당임원 경기대(학사) 계열회사 임원  
김지용 1975.06 상무 상근 SEA 담당임원 SEA Principal Professional Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 25
김지훈 1971.08 상무 상근 Global CS센터 담당임원 한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원 서강대(박사수료) 계열회사 임원 37
김지훈 1975.06 상무 상근 SENA법인장 SENA Principal Professional 서울대(학사) 계열회사 임원 2
김진교 1973.05 상무 상근 상생협력센터 담당임원 베트남복합단지 Principal Professional 경찰대(학사) 계열회사 임원 37
김진기 1972.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 평택단지 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 37
김진만 1978.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer 동아대(석사) 계열회사 임원 2
김진철 1976.11 상무 상근 SEVT 담당임원 Mobile eXperience People팀 Principal Professional 서울대(학사) 계열회사 임원 2
김진호 1977.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 25
김찬호 1975.06 상무 상근 SEVT 담당임원 SEIB 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 49
김창수 1975.11 상무 상근 SME법인장 SENZ법인장 Univ. of Texas Arlington(석사) 계열회사 임원 2
김창용 1973.04 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 SAIT People팀장 고려대(석사) 계열회사 임원 37
김철주 1976.07 상무 상근 SRUK연구소장 SRR연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 25
김철회 1977.04 상무 상근 영상디스플레이 CX팀 담당임원 영상디스플레이 기획팀 Principal Professional 연세대(학사) 계열회사 임원 2
김태경 1971.03 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 20
김태균 1976.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 RPI(박사) 계열회사 임원 37
김태수 1985.03 상무 상근 Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원 Samsung Research Security팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 44
김태영 1976.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 Kanazawa Univ.(박사) 계열회사 임원 14
김태우 1971.05 상무 상근 메모리 기획팀장 메모리 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
김태정 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 충북대(학사) 계열회사 임원 49
김태중 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience 디자인팀 담당임원 Mobile eXperience CX실 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원  
김태훈 1970.10 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 평택단지 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원  
김태훈 1973.01 상무 상근 상생협력센터 담당임원 감사팀 담당임원 단국대(학사) 계열회사 임원 49
김한조 1973.09 상무 상근 의료기기 지원팀장 SEA Principal Professional Univ. of California, Irvine(석사) 계열회사 임원 13
김향희 1972.07 상무 상근 SEF 담당임원 SEROM법인장 고려대(학사) 계열회사 임원 37
김현근 1973.07 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 Principal Professional 경희대(학사) 계열회사 임원 37
김현기 1973.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 25
김현덕 1981.06 상무 상근 AI센터 담당임원 혁신센터 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 24
김현석 1976.10 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 37
김현수 1970.09 상무 상근 SAIT 미래기술육성센터장 SR 기술전략팀 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원  
김현종 1977.11 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 Principal Legal Counsel Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 49
김현중 1969.05 상무 상근 한국총괄 유통전략팀장 한국총괄 e-Commerce팀장 Thunderbird(석사) 계열회사 임원  
김형섭 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 Principal Professional 중앙대(학사) 계열회사 임원  
김형수 1975.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Engineer 서강대(석사) 계열회사 임원 2
김형옥 1979.04 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 14
김형준 1972.05 상무 상근 생활가전 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 숭실대(석사) 계열회사 임원 37
김호균 1968.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 중남미총괄 대외협력팀장 연세대(석사) 계열회사 임원  
김홍민 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience 디자인팀 담당임원 Mobile eXperience CX실 담당임원 SAIC(석사) 계열회사 임원  
김후성 1972.01 상무 상근 System LSI 품질팀장 System LSI Global Operation실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원  
김훈식 1981.07 상무 상근 Mobile eXperience 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 14
김희승 1970.09 상무 상근 중국삼성전략협력실 담당임원 System LSI People팀장 고려대(석사) 계열회사 임원  
김희열 1975.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 Principal Engineer 고려대(석사) 계열회사 임원 14
나원만 1975.06 상무 상근 SEM-P 담당임원 SEM-P Principal Professional 영남대(학사) 계열회사 임원 13
나현수 1971.06 상무 상근 중국총괄 지원팀장 한국총괄 지원팀 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원  
남경인 1973.03 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 SELS법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
남덕우 1974.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 동국대(학사) 계열회사 임원 14
남인호 1975.06 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 구매팀 Principal Professional 건국대(학사) 계열회사 임원 2
남정만 1967.06 상무 상근 SEHC 담당임원 생활가전 Global제조팀 담당임원 전남기계공고(고교) 계열회사 임원  
남태호 1969.03 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 경영지원실 담당임원 경북대(박사수료) 계열회사 임원 18
노경윤 1972.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 Intel, Director MIT(박사) 계열회사 임원 40
노대용 1978.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Professional 고려대(석사) 계열회사 임원 2
노미정 1971.04 상무 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 DS부문 DSA 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원  
노성원 1971.03 상무 상근 People팀 담당임원 삼성바이오에피스, 인사팀장 연세대(학사) 계열회사 임원 2
노수혁 1970.04 상무 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 생활가전 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 49
노승남 1973.04 상무 상근 메모리 지원팀 담당임원 사업지원T/F Principal Professional 연세대(석사) 계열회사 임원 49
다니엘아라우조 1981.08 상무 상근 Mobile eXperience 전략기획팀 담당임원 사업지원T/F Principal Professional Univ. Of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 25
드미트리 1972.07 상무 상근 SERC 담당임원 SERC VP Moscow Institute of Physics and Technology(석사) 계열회사 임원 49
류일곤 1968.07 상무 상근 Mobile eXperience 구미지원센터장 SEVT 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원  
류철우 1975.04 상무 상근 SEF 담당임원 지원팀 Principal Professional Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 2
류호열 1977.03 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 Global CS팀 Principal Professional 한국과학기술원(박사수료) 계열회사 임원 2
류효겸 1980.10 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Broadcom, Principal Engineer Univ. of Michigan(박사) 계열회사 임원 50
마띠유 1981.10 상무 상근 기획팀 담당임원 사업지원T/F Principal Professional MIT(석사) 계열회사 임원  
명관주 1972.10 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 개발팀 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원  
명승일 1976.11 상무 상근 서남아총괄 지원팀장 지원팀 담당임원 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 13
모한 1973.07 상무 상근 SRI-Bangalore연구소장 SRI-Bangalore 담당임원 Acharya Nagarjuna Univ.(학사) 계열회사 임원  
목진호 1968.09 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원  
문광진 1973.03 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 Principal Engineer 건국대(학사) 계열회사 임원 2
문석진 1974.06 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 Foundry 지원팀 담당임원 계명대(학사) 계열회사 임원 14
문준기 1975.02 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEA 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
문진옥 1971.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(박사) 계열회사 임원  
문태호 1974.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원 TSP총괄 품질팀장 동아대(학사) 계열회사 임원 14
문태화 1975.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer 경희대(학사) 계열회사 임원 2
민병기 1963.02 상무 상근 상생협력센터 담당임원 에스원, 커뮤니케이션팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 37
박두건 1981.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 26
박명훈 1975.09 상무 상근 SEDA-P(M) 담당임원 생활가전 지원팀 Principal Professional 성균관대(학사) 계열회사 임원 2
박민규 1976.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원 49
박병수 1972.12 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B팀 Principal Professional 한양대(학사) 계열회사 임원 25
박봉일 1972.02 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI Custom SOC사업팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 49
박봉태 1974.10 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 SCS 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원  
박상교 1972.03 상무 상근 Compliance팀 담당임원 중국삼성전략협력실 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원  
박상도 1973.12 상무 상근 People팀 담당임원 북미총괄 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원  
박상영 1976.01 상무 상근 구주총괄 People팀장 Mobile eXperience People팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 13
박상욱 1978.05 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 14
박상욱 1975.10 상무 상근 SIEL-S 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 Principal Professional 경북대(석사) 계열회사 임원 2
박상훈 1978.02 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer 포항공대(박사) 계열회사 임원 37
박상훈 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 법무실 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원  
박석민 1970.12 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 생활가전 Global운영팀 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원  
박성범 1984.10 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 Principal Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 37
박성우 1976.04 상무 상근 커뮤니케이션실 담당임원 커뮤니케이션팀 담당임원 Univ. Of Chicago(석사) 계열회사 임원 13
박승일 1976.01 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 글로벌마케팅실 D2C센터 Principal Professional 연세대(석사) 계열회사 임원 2
박영민 1975.12 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SCIC 담당임원 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 13
박은중 1976.05 상무 상근 SEA 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사) 계열회사 임원 13
박일한 1976.10 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 2
박장용 1979.01 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 Principal Legal Counsel 서울대(학사) 계열회사 임원 49
박재범 1977.08 상무 상근 메모리 People팀장 DS부문 People팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 37
박재식 1976.08 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 구매팀 Principal Professional 경희대(학사) 계열회사 임원 25
박재헌 1975.06 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 화재 국내법무그룹 변호사 서울대(학사) 계열회사 임원 2
박재현 1970.07 상무 상근 글로벌마케팅실 담당임원 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 49
박정대 1976.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라품질분석팀장 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원  
박정일 1976.08 상무 상근 한국총괄 유통전략팀 담당임원 한국총괄 유통전략팀 Principal Professional 인하대(학사) 계열회사 임원 2
박정재 1974.01 상무 상근 재경팀 담당임원 DS부문 재경팀 담당임원 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원  
박제임스 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 Principal Professional California Polytechnic State Univ.(학사) 계열회사 임원  
박종만 1971.11 상무 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 37
박종민 1968.08 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 Western Digital, Director 한국과학기술원(학사) 계열회사 임원 12
박종우 1972.02 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 서울시립대(학사) 계열회사 임원 37
박준수 1967.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 28
박준영 1974.10 상무 상근 SEA 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Paris 11(석사) 계열회사 임원 49
박준호 1972.05 상무 상근 글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원 Mobile eXperience CX실 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원  
박진표 1972.11 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 DS부문 DSA 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
박찬형 1973.06 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 City Univ. of New York(석사) 계열회사 임원 25
박창서 1980.06 상무 상근 AI센터 담당임원 혁신센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 46
박창진 1967.01 상무 상근 네트워크 담당임원 네트워크 Global CS팀장 경북대(학사) 계열회사 임원  
박철범 1966.03 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원  
박철웅 1973.01 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mobile eXperience 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 37
박충신 1973.09 상무 상근 People팀 담당임원 의료기기 People팀장 경북대(석사) 계열회사 임원 49
박태호 1969.03 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 SEAG법인장 Univ. of Pittsburgh(석사) 계열회사 임원  
박태훈 1974.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 37
박현근 1973.01 상무 상근 Foundry 기획팀장 DS부문 기획팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원  
박현준 1978.01 상무 상근 People팀 담당임원 구주총괄 People팀장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 25
박형민 1977.03 상무 상근 한국총괄 MX팀 담당임원 SEA 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 49
박형신 1977.02 상무 상근 Mobile eXperience 디자인팀 담당임원 Mobile eXperience CX실 담당임원 제주대(학사) 계열회사 임원 13
박혜린 1975.02 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional 서울대(석사) 계열회사 임원 2
박호우 1971.03 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
박환홍 1973.10 상무 상근 지원팀 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional 연세대(석사) 계열회사 임원 13
박훈철 1974.05 상무 상근 SEHC 담당임원 생활가전 지원팀 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 37
반수형 1972.06 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원 25
반일승 1974.11 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 SEJ Principal Professional 경희대(학사) 계열회사 임원
방지훈 1973.11 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(석사) 계열회사 임원
배범희 1985.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 생산기술연구소 Principal Engineer 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 25
배상기 1974.04 상무 상근 메모리 지원팀 담당임원 SAS 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
배윤수 1974.12 상무 상근 재경팀 담당임원 기획팀 Principal Professional Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 13
배희선 1974.02 상무 상근 SCIC 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 49
백기열 1967.07 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 삼성SDS, 품질팀장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 25
백상훈 1976.01 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer 성균관대(석사) 계열회사 임원 2
백아론 1979.10 상무 상근 Samsung Research Life Solution팀 담당임원 Samsung Research 차세대가전연구팀 담당임원 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 37
백피터 1971.06 상무 상근 DS부문 IP팀 담당임원 법무실 IP센터 Principal Legal Counsel Univ. of Minnesota, Minneapolis(석사) 계열회사 임원
백혜성 1980.02 상무 상근 생활가전 Air Solution Business팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 13
변준호 1972.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Southern Illinois Univ.(박사) 계열회사 임원
서경헌 1970.05 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 37
서상원 1979.06 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 Apple, Engineer/Manager Univ. of Michigan(박사) 계열회사 임원 26
서성기 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 건국대(학사) 계열회사 임원
서재홍 1974.03 상무 상근 영상디스플레이 Global CS팀 담당임원 영상디스플레이 Global CS팀 Principal Professional 아주대(석사) 계열회사 임원 2
서정혁 1972.07 상무 상근 Samsung Research People팀장 네트워크 인사팀장 건국대(학사) 계열회사 임원 37
서정현 1974.04 상무 상근 SAIT 기획지원팀장 SCS 담당임원 Univ. of Wisconsin, Madison(석사) 계열회사 임원
서창우 1974.06 상무 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 SEF 담당임원 Manchester(석사) 계열회사 임원 25
서치영 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 34
서현석 1974.06 상무 상근 감사팀 담당임원 감사팀 Principal Professional Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 13
서현정 1978.02 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 ERM 코리아, 대표 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 38
석지원 1980.06 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 마케팅팀 Principal Professional 서강대(학사) 계열회사 임원 2
선동석 1974.04 상무 상근 AI센터 담당임원 혁신센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 49
선종우 1974.06 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer 고려대(박사) 계열회사 임원 14
설지윤 1974.12 상무 상근 네트워크 상품전략팀장 네트워크 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
설훈 1970.03 상무 상근 SEG 담당임원 SEROM법인장 고려대(학사) 계열회사 임원
성낙희 1973.03 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원
성백민 1971.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer 한양공고(고교) 계열회사 임원 37
성종훈 1978.11 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 Principal Engineer 고려대(석사) 계열회사 임원 2
소재민 1983.04 상무 상근 Samsung Research Life Solution팀 담당임원 생산기술연구소 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
손석제 1973.08 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 Nike, Director Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 8
손석준 1974.07 상무 상근 생활가전 Global제조팀 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 전남대(석사) 계열회사 임원 49
손성민 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience Global운영팀 담당임원 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
손영아 1973.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SELA Principal Professional 고려대(학사) 계열회사 임원 25
손왕익 1984.03 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
손용우 1968.09 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 SEDA-P(M) 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원
손용훈 1973.03 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 37
손준호 1976.08 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 25
손현석 1976.03 상무 상근 SAMEX법인장 SEH-P법인장 홍익대(학사) 계열회사 임원 25
손호민 1969.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원
손호성 1968.04 상무 상근 생활가전 Global제조팀 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원
송기재 1970.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 광운대(박사) 계열회사 임원 49
송명숙 1972.11 상무 상근 영상디스플레이 CX팀 담당임원 영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원
송문경 1977.08 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 글로벌마케팅실 D2C센터 Principal Professional 한동대(학사) 계열회사 임원 13
송보영 1976.10 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 25
송상철 1973.09 상무 상근 글로벌마케팅실 Big Data센터장 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 46
송승호 1981.10 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mobile eXperience CX실 Principal Professional Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 2
송영근 1970.01 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 Intel, Principal Engineer 건국대(학사) 계열회사 임원 24
송원철 1976.01 상무 상근 SAMEX 담당임원 지원팀 Principal Professional Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 25
송윤종 1971.10 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원
송인강 1971.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 기술전략팀 Principal Professional Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원
송정우 1977.12 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 State Univ. of New York, Buffalo(박사) 계열회사 임원 25
송정은 1976.12 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 마케팅팀 Principal Professional 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 2
송태중 1971.04 상무 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원
송택상 1978.03 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 Rambus, Technical Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 11
송호영 1972.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원
쉐인힉비 1972.05 상무 상근 SEA 담당임원 SEA VP Fairleigh Dickinson Univ.(석사) 계열회사 임원
시티촉 1972.11 상무 상근 TSE-S 담당임원 TSE-S VP Georgia State Univ.(석사) 계열회사 임원 2
신규범 1972.06 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 Global CS팀 Principal Professional 부산대(학사) 계열회사 임원 49
신대중 1971.11 상무 상근 SEDA-P(M)법인장 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원
신무섭 1976.01 상무 상근 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 SEV Principal Professional 경희사이버대(학사) 계열회사 임원 2
신문선 1975.04 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 Principal Engineer 한국해양대(학사) 계열회사 임원 25
신민호 1970.03 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원 49
신병무 1970.08 상무 상근 SEEG-S법인장 SEGR법인장 연세대(학사) 계열회사 임원 13
신상용 1973.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 평택단지 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원 25
신승주 1972.04 상무 상근 SEASA법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
신용우 1974.12 상무 상근 메모리 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 37
신원화 1976.11 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 Principal Engineer 성균관대(박사) 계열회사 임원 25
신의창 1971.05 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 Principal Professional 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 22
신인철 1974.06 상무 상근 TSP총괄 People팀장 DS부문 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 49
신재영 1974.07 상무 상근 SECA법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional 한양대(학사) 계열회사 임원 2
신현석 1969.05 상무 상근 신사업팀 담당임원 신사업T/F 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원  
심승환 1974.04 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Apple, Sr. Development Manager Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 19
심우철 1982.06 상무 상근 SRPOL연구소장 Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
심재혁 1978.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원 27
심재황 1975.08 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 Principal Engineer 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 2
심호준 1977.12 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 상품기획실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
심황윤 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 Principal Engineer 연세대(석사) 계열회사 임원 37
아라이 1968.08 상무 상근 DS부문 DSJ총괄 DS부문 일본총괄 VP 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 49
안대현 1972.02 상무 상근 한국총괄 유통전략팀 담당임원 한국총괄 CE팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 49
안덕민 1974.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Engineer 성균관대(석사) 계열회사 임원 2
안성준 1975.01 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 System LSI S/W Architecture팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
안승환 1970.10 상무 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 SEA 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원  
안신헌 1972.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 37
안영모 1973.10 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 Principal Professional 경북대(학사) 계열회사 임원 13
안용석 1974.11 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 25
안재용 1977.02 상무 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 감사팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 25
안주원 1977.03 상무 상근 하만협력팀 담당임원 생활가전 기획팀 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원 25
안준 1978.02 상무 상근 네트워크 선행개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 39
안진우 1969.11 상무 상근 Compliance팀 담당임원 법무실 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원  
안치용 1975.12 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질실 Principal Engineer 성균관대(학사) 계열회사 임원 25
안희영 1976.12 상무 상근 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 Service Business팀 Principal Professional 연세대(석사) 계열회사 임원 25
양시준 1974.01 상무 상근 중남미총괄 지원팀장 네트워크 지원팀 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 49
양종훈 1974.05 상무 상근 TSP총괄 구매팀장 DS부문 구매팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 25
양진기 1971.05 상무 상근 SRA 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원  
양택진 1971.08 상무 상근 Samsung Research 기술전략팀 담당임원 Samsung Research 기술전략팀 Principal Professional 연세대(학사) 계열회사 임원  
양희철 1975.07 상무 상근 Mobile eXperience UX팀장 Mobile eXperience CX실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원  
엄훈섭 1975.06 상무 상근 SEV 담당임원 Mobile eXperience 구매팀 Principal Professional 항공대(학사) 계열회사 임원 2
연지현 1974.10 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 System LSI 전략마케팅실 Principal Professional 연세대(석사) 계열회사 임원 37
염강수 1972.08 상무 상근 커뮤니케이션실 담당임원 커뮤니케이션팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 49
염부호 1972.04 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
염종범 1977.06 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 Mobile eXperience People팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 25
예장희 1975.12 상무 상근 SECH법인장 생활가전 전략마케팅팀 Principal Professional 성균관대(학사) 계열회사 임원 2
오름 1977.02 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 Principal Engineer 고려대(박사) 계열회사 임원 37
오상진 1977.11 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 DS부문 지원팀 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 37
오석민 1974.07 상무 상근 Mobile eXperience UX팀 담당임원 Mobile eXperience CX실 담당임원 New York Univ.(석사) 계열회사 임원  
오성혁 1971.09 상무 상근 Mobile eXperience Samsung Care+팀 담당임원 삼성화재, 일반보험전략팀장 고려대(학사) 계열회사 임원 1
오영기 1973.01 상무 상근 인재개발원 담당임원 인재개발원 Principal Professional 충남대(학사) 계열회사 임원 25
오용찬 1972.10 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SIEL-S 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원 25
오정환 1973.12 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer 연세대(석사) 계열회사 임원 25
오준영 1969.02 상무 상근 TSP총괄 C.PKG개발팀 담당임원 TSP총괄 Package개발실 담당임원 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원  
오창호 1971.03 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 SEV 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원 49
오혁상 1969.06 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 부산대(석사) 계열회사 임원  
오형석 1970.09 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 TSP총괄 구매팀장 고려대(학사) 계열회사 임원  
옥신우 1978.05 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional 고려대(학사) 계열회사 임원 2
올라프 1971.01 상무 상근 SEG 담당임원 SEG VP Johannes Gutenberg Univ.(석사) 계열회사 임원 37
왕지연 1977.09 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mobile eXperience CX실 Principal Designer 홍익대(학사) 계열회사 임원 25
우람찬 1978.01 상무 상근 System LSI 기획팀장 System LSI 기획팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 8
우준명 1980.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 14
우현수 1973.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 14
우형동 1970.09 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원  
원석준 1970.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
원찬식 1975.12 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 Principal Engineer 서강대(박사) 계열회사 임원 37
유미경 1974.05 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 40
유성종 1976.03 상무 상근 System LSI LSI사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 Principal Engineer 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 25
유성호 1973.02 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 System LSI 지원팀 담당임원 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 37
유송 1975.05 상무 상근 SEA 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 37
유종민 1974.04 상무 상근 People팀 담당임원 SSC 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원  
유한종 1973.10 상무 상근 재경팀 담당임원 SEF 담당임원 Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사) 계열회사 임원 49
유화열 1971.11 상무 상근 System LSI LSI사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 Principal Engineer 인하대(석사) 계열회사 임원  
윤가람 1983.08 상무 상근 Samsung Research Visual Technology팀 담당임원 Meta, Manager Univ. of Arizona(박사) 계열회사 임원 31
윤기영 1974.11 상무 상근 SEBN법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional 한양대(학사) 계열회사 임원 13
윤남호 1968.12 상무 상근 한국총괄 MX팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원  
윤보영 1977.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 Principal Engineer 이화여대(석사) 계열회사 임원 37
윤상용 1976.07 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 Principal Engineer 서울대(석사) 계열회사 임원 14
윤석진 1968.11 상무 상근 AI센터 담당임원 혁신센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 47
윤석호 1973.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 한국기계연구원, 열에너지솔루션실장 서울대(박사) 계열회사 임원 24
윤석호 1972.07 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
윤성욱 1974.06 상무 상근 구주총괄 담당임원 인사팀 Principal Professional 연세대(학사) 계열회사 임원 37
윤성현 1973.05 상무 상근 SIEL-P(C)법인장 SIEL-P(C)공장장 부산대(학사) 계열회사 임원 13
윤성호 1974.01 상무 상근 생활가전 선행개발팀 담당임원 GE, Staff Engineer Cambridge Univ.(박사) 계열회사 임원 24
윤성환 1972.04 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 Principal Engineer State Univ. of New York, Buffalo(석사) 계열회사 임원 25
윤송호 1974.10 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 37
윤승욱 1970.01 상무 상근 System LSI 제품기술팀 담당임원 System LSI Global Operation실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
윤원재 1975.08 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 Principal Engineer 고려대(박사) 계열회사 임원 2
윤원주 1978.01 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 Principal Engineer 고려대(박사) 계열회사 임원 14
윤찬현 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 무선 구매팀 Principal Professional 영남대(학사) 계열회사 임원  
윤창빈 1977.06 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질실 Principal Engineer 인하대(학사) 계열회사 임원 2
윤철웅 1970.07 상무 상근 SEUK법인장 SELV법인장 인하대(학사) 계열회사 임원  
윤호용 1969.12 상무 상근 SEM-S 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Drexel Univ.(석사) 계열회사 임원  
은성민 1977.01 상무 상근 Foundry 지원팀 담당임원 DS부문 DSA 담당임원 Wake Forest Univ.(석사) 계열회사 임원 25
은형래 1974.06 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 Principal Engineer 고려대(석사) 계열회사 임원 2
이강승 1977.07 상무 상근 System LSI Global운영팀 담당임원 System LSI Global Operation실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원  
이강호 1977.10 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Global Foundries, Principal Member of Technical Staff Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 13
이경우 1977.07 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질실 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 2
이경준 1976.06 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 49
이경호 1975.10 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer 포항공대(박사) 계열회사 임원 37
이계원 1968.05 상무 상근 한국총괄 SMB팀장 한국총괄 B2B팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원  
이계훈 1980.02 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 37
이광열 1974.11 상무 상근 지원팀 담당임원 아프리카총괄 지원팀장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 37
이광재 1974.03 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 Principal Engineer Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 13
이규원 1974.03 상무 상근 DS부문 DSJ 담당임원 DS부문 일본총괄 Principal Professional Waseda Univ.(석사) 계열회사 임원  
이규철 1973.06 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생산기술연구소 Principal Engineer 서울산업대(학사) 계열회사 임원 13
이근수 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 Principal Professional 세종대(학사) 계열회사 임원  
이기욱 1970.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원  
이기철 1972.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원  
이남호 1972.02 상무 상근 AI센터 담당임원 DS부문 재경팀 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 48
이동진 1971.01 상무 상근 SEH-P법인장 영상디스플레이 Global제조팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 49
이동하 1968.07 상무 상근 AI센터 담당임원 혁신센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원  
이두환 1976.12 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Global CS센터 Principal Professional 동국대(학사) 계열회사 임원 2
이두희 1973.11 상무 상근 SGE법인장 SEMAG법인장 단국대(석사) 계열회사 임원 25
이명재 1979.01 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 Principal Legal Counsel HEC Paris(석사) 계열회사 임원 13
이명준 1976.07 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원 Univ. of Arizona(박사) 계열회사 임원 14
이문근 1976.08 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 Principal Engineer 고려대(학사) 계열회사 임원 2
이민 1978.03 상무 상근 AI센터 담당임원 혁신센터 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 9
이민철 1970.04 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 무선 PC사업팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원  
이병국 1977.02 상무 상근 Mobile eXperience People팀 담당임원 People팀 Principal Professional 연세대(학사) 계열회사 임원 2
이병일 1983.07 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 Principal Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 25
이병진 1970.09 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 Principal Legal Counsel Univ. Of Wisconsin, Madison(석사) 계열회사 임원 49
이병철 1972.11 상무 상근 의료기기 People팀장 Mobile eXperience People팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
이병한 1974.05 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 Principal Professional Univ. Of Wisconsin, Madison(학사) 계열회사 임원 25
이병헌 1974.11 상무 상근 기획팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Manchester Business Sch.(석사) 계열회사 임원 37
이병현 1977.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 Principal Engineer 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 14
이보나 1973.02 상무 상근 생활가전 MDE전략팀 담당임원 생활가전 CX팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 37
이보람 1973.09 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 World Bank, Senior Consultant Univ. of Paris 6(박사) 계열회사 임원 8
이상빈 1979.02 상무 상근 생활가전 Global제조팀 담당임원 생활가전 Global제조팀 Principal Professional 한양대(석사) 계열회사 임원 2
이상수 1975.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 무선 개발실 Principal Engineer 아주대(석사) 계열회사 임원 49
이상엽 1967.11 상무 상근 상생협력센터 담당임원 삼성물산, 상생협력팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 25
이상용 1970.02 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 GCT Semiconductor, Senior Director 서울대(박사) 계열회사 임원  
이상욱 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 품질혁신센터 담당임원 금오공대(학사) 계열회사 임원  
이상육 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원  
이상호 1973.01 상무 상근 SEAU법인장 SAMCOL법인장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 25
이상희 1974.09 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Mask개발팀장 반도체연구소 Mask개발팀 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 37
이석림 1974.03 상무 상근 SEAS법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 37
이선교 1976.01 상무 상근 SIEL-P(N) 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional 한양대(학사) 계열회사 임원 2
이선웅 1976.12 상무 상근 SERC 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원 13
이선일 1978.02 상무 상근 Samsung Research Visual Technology팀 담당임원 Samsung Research Visual Technology팀 Principal Engineer 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 2
이선화 1975.08 상무 상근 글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원 CX·MDE센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 37
이성원 1976.03 상무 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 49
이성원 1978.10 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 Qualcomm, Sr. Staff Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 28
이성재 1974.12 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 IBM, Principal Manager Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 39
이성준 1981.10 상무 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(학사) 계열회사 임원 15
이성진 1979.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Amazon, Principal Scientist 포항공대(박사) 계열회사 임원 5
이성훈 1975.11 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 25
이수용 1968.03 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당Master 한양대(석사) 계열회사 임원 29
이승목 1973.09 상무 상근 한국총괄 People팀장 SAIT People팀장 고려대(학사) 계열회사 임원  
이승민 1981.03 상무 상근 Mobile eXperience UX팀 담당임원 Mobile eXperience CX실 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 15
이승준 1974.04 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 25
이승철 1977.11 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 DS부문 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 18
이승철 1975.12 상무 상근 영상디스플레이 Global운영팀장 경영혁신센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 49
이승호 1973.11 상무 상근 SEVT 담당임원 SEIN-P법인장 서울사이버대(학사) 계열회사 임원 49
이승환 1971.05 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 LED사업팀 Principal Engineer 고려대(석사) 계열회사 임원 37
이승환 1980.07 상무 상근 네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원 네트워크 시스템솔루션팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 13
이승훈 1976.03 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 25
이신재 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 Principal Engineer 인하대(학사) 계열회사 임원  
이영아 1983.03 상무 상근 생활가전 UX팀장 영상디스플레이 UX팀 Principal Designer Carnegie Mellon Univ.(학사) 계열회사 임원 13
이영직 1967.08 상무 상근 SEHA법인장 SEH-P법인장 아주대(학사) 계열회사 임원  
이영학 1974.09 상무 상근 AI센터 담당임원 혁신센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 25
이우용 1975.10 상무 상근 지원팀 담당임원 SEDA-P(M) 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 25
이원용 1978.11 상무 상근 미래사업기획단 담당임원 SAIT 기획지원팀장 MIT(박사) 계열회사 임원 25
이윤경 1979.09 상무 상근 글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원 Big Data센터 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 49
이윤수 1975.11 상무 상근 Samsung Research Data Intelligence팀장 Samsung Research AI센터 Principal Engineer Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 49
이의형 1975.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 25
이인학 1975.05 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 DS부문 상생협력센터 Principal Professional 광운대(석사) 계열회사 임원 2
이재영 1974.11 상무 상근 네트워크 People팀장 사업지원T/F 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원  
이재호 1974.08 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Global CS센터 Principal Professional 서강대(석사) 계열회사 임원 13
이재훈 1974.01 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SERC 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 37
이정숙 1972.12 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Berlin Art Univ.(석사) 계열회사 임원  
이정원 1971.07 상무 상근 네트워크 Global제조팀장 네트워크 Global운영팀장 경북대(학사) 계열회사 임원 49
이정자 1969.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원  
이정주 1976.07 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 P&G, Sr. Director 고려대(학사) 계열회사 임원 18
이정호 1974.11 상무 상근 People팀 담당임원 한국총괄 People팀장 경북대(학사) 계열회사 임원 37
이종규 1970.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 Principal Engineer 한양대(석사) 계열회사 임원  
이종민 1973.06 상무 상근 TSP총괄 지원팀장 DS부문 지원팀 담당임원 Univ. of Washington, Seattle(석사) 계열회사 임원  
이종석 1973.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Apple, CPU Micro Architect Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 26
이종우 1978.04 상무 상근 System LSI LSI사업팀 담당임원 System LSI Design Platform개발실 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원  
이종포 1974.10 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer 성균관대(석사) 계열회사 임원  
이종필 1973.11 상무 상근 Systsem LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당임원 충남대(석사) 계열회사 임원  
이종필 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 Principal Engineer 경북대(석사) 계열회사 임원  
이종호 1976.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원 TSP총괄 Package개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
이준표 1971.06 상무 상근 생활가전 C&M사업팀장 생활가전 C&M사업팀 담당임원 Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 38
이중원 1975.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 37
이지석 1978.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 Stanford Univ.(박사수료) 계열회사 임원 17
이지수 1976.02 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원  
이지연 1979.06 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B팀 Principal Professional 서울대(석사) 계열회사 임원 2
이지영 1976.08 상무 상근 Mobile eXperience 디자인팀 담당임원 Mobile eXperience CX실 담당임원 제주대(학사) 계열회사 임원 37
이지훈 1970.11 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SECA법인장 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원  
이지훈 1976.02 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 구주총괄 지원팀장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 49
이진우 1979.01 상무 상근 네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 37
이진욱 1972.01 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 DS부문 DS대외협력팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 37
이진원 1973.03 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 Global CS팀 Principal Professional 서울대(박사) 계열회사 임원  
이창수 1975.11 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 Principal Engineer 항공대(학사) 계열회사 임원 2
이치훈 1969.08 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
이태선 1978.09 상무 상근 SEWA법인장 SEEA법인장 연세대(학사) 계열회사 임원 2
이태호 1974.05 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 Principal Engineer 원광대(석사) 계열회사 임원 13
이한용 1976.05 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 김앤장, Sr.Foreign Attorney George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 34
이혁 1973.02 상무 상근 기획팀 담당임원 Bloom T/F 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 19
이현동 1972.02 상무 상근 SESAR법인장 SELV법인장 영남대(학사) 계열회사 임원 37
이현수 1980.12 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 CX팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
이현우 1974.10 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 49
이현정 1971.11 상무 상근 SCIC 담당임원 한국총괄 마케팅팀 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 37
이형철 1976.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer 광운대(학사) 계열회사 임원 2
이혜경 1978.01 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 Ericsson, Sr.Director San Diego State Univ.(석사) 계열회사 임원 3
이호 1972.07 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 Principal Engineer 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 49
이호신 1970.12 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 Principal Legal Counsel Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원  
이훈신 1974.09 상무 상근 Global EHS실 담당임원 Global EHS센터 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 36
이흔철 1976.03 상무 상근 네트워크 선행개발팀 담당임원 Ericsson, Sr.Researcher 고려대(박사) 계열회사 임원 4
이희윤 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 글로벌EHS/인프라센터장 부산수산대(학사) 계열회사 임원  
인우성 1977.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 2
임경욱 1978.05 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 DS부문 People팀 Principal Professional 서울대(석사) 계열회사 임원 2
임산 1973.03 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 메모리 상품기획실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 37
임수현 1977.07 상무 상근 SESK 담당임원 영상디스플레이 지원팀 Principal Professional Univ. of Maryland, College Park(석사) 계열회사 임원 2
임영수 1969.06 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 영남대(학사) 계열회사 임원  
임윤모 1977.10 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 구매팀 Principal Professional 인하대(학사) 계열회사 임원 13
임재우 1973.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 Principal Engineer 한양대(석사) 계열회사 임원 49
임전식 1969.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 전북대(학사) 계열회사 임원  
임지운 1975.07 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 2
임지훈 1972.12 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 54
임휘용 1965.02 상무 상근 인재개발원 담당임원 네트워크 인사팀장 서강대(학사) 계열회사 임원  
장경모 1977.10 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 SEG 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 13
장경훈 1970.02 상무 상근 DX부문 CTO 담당임원 Samsung Research Robot센터 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원  
장세정 1974.04 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 품질실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원  
장순복 1977.04 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 Principal Engineer 부산대(학사) 계열회사 임원 49
장실완 1973.02 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 Principal Engineer 서울대(학사) 계열회사 임원  
장용 1970.03 상무 상근 네트워크 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
장용일 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEIL법인장 성균관대(학사) 계열회사 임원 2
장우영 1973.02 상무 상근 의료기기 X-ray사업팀장 의료기기 DR사업팀장 서울대(박사수료) 계열회사 임원 49
장욱 1973.11 상무 상근 SEJ법인장 SEJ 담당임원 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 25
장윤형 1977.09 상무 상근 중국삼성전략협력실 담당임원 중국삼성전략협력실 Principal Professional 서울대(석사) 계열회사 임원 2
장윤희 1974.09 상무 상근 지원팀 담당임원 SIEL-P(N) 담당임원 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 25
장정렬 1977.01 상무 상근 SIEL-S 담당임원 네트워크 개발팀 Principal Engineer 중앙대(석사) 계열회사 임원 25
장준희 1974.01 상무 상근 SEUK 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 49
장지호 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 GCT, VP 서울대(박사) 계열회사 임원 53
장흥민 1972.06 상무 상근 Global CS센터 담당임원 동남아총괄 CS팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 25
저메인클라우제 1982.08 상무 상근 동남아총괄 지원팀 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 25
전대호 1971.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 People팀장 제조&기술담당 People팀장 아주대(석사) 계열회사 임원 49
전범준 1976.07 상무 상근 System LSI 지원팀 담당임원 DS부문 CTO 기술기획팀 담당임원 Southern Methodist Univ.(석사) 계열회사 임원 25
전병권 1967.02 상무 상근 SAMEX 담당임원 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 전북대(학사) 계열회사 임원  
전상욱 1980.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 25
전성훈 1977.01 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원 37
전소영 1974.05 상무 상근 IR팀 담당임원 SEA 담당임원 Univ. of Texas, Dallas(석사) 계열회사 임원 49
전승수 1976.07 상무 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 생활가전 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 49
전승훈 1971.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
전영우 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 HP, Director York Univ.(석사) 계열회사 임원 10
전중원 1976.05 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 2
전지환 1977.10 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 전략마케팅실 Principal Engineer Univ. Of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 25
전진규 1974.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SENA 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 49
전진완 1974.03 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 49
전형민 1974.03 상무 상근 SEAU 담당임원 SENZ법인장 중앙대(학사) 계열회사 임원 13
전형준 1972.10 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 28
전희정 1977.09 상무 상근 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Arizona State Univ.(박사) 계열회사 임원 11
정강일 1974.10 상무 상근 영상디스플레이 Next Product팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 37
정광섭 1970.04 상무 상근 재경팀 담당임원 삼성물산, 경영정보팀 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 37
정광희 1971.08 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 DSC 담당임원 Tsinghua Univ.(석사) 계열회사 임원  
정기호 1973.08 상무 상근 SEACE 담당임원 생활가전 Air Solution Business팀 담당임원 한국해양대(학사) 계열회사 임원 37
정다운 1980.09 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 혁신센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
정덕우 1976.12 상무 상근 네트워크 선행개발팀 담당임원 Palo Alto Networks, Sr. Principal Yale Univ.(박사) 계열회사 임원 10
정문일 1971.01 상무 상근 상생협력센터 담당임원 법무법인 지평, 전문위원 숭실대(학사) 계열회사 임원 39
정석희 1975.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer 고려대(석사) 계열회사 임원 13
정성엽 1974.09 상무 상근 커뮤니케이션실 담당임원 커뮤니케이션팀 담당임원 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 4
정성원 1974.07 상무 상근 메모리 Global운영팀장 메모리 Global운영팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 37
정성원 1971.12 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SEWA법인장 고려대(학사) 계열회사 임원 37
정성훈 1976.01 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 Principal Professional Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 14
정세환 1973.10 상무 상근 한국총괄 CE팀 담당임원 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국해양대(학사) 계열회사 임원 13
정승일 1973.08 상무 상근 SELS법인장 경영혁신센터 담당임원 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원 25
정승진 1972.11 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 49
정신영 1973.03 상무 상근 Foundry 품질팀 담당임원 Foundry 제품기술팀 Principal Engineer Univ. of Florida(석사) 계열회사 임원 37
정연일 1975.06 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 TSP총괄 기획팀장 인하대(학사) 계열회사 임원 25
정영환 1971.08 상무 상근 SCIC 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 복단대(석사) 계열회사 임원 25
정용덕 1976.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 49
정욱진 1975.08 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Nike, Director 고려대(석사) 계열회사 임원 2
정원철 1973.12 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
정유진 1970.06 상무 상근 SECE법인장 SENA법인장 서강대(석사) 계열회사 임원  
정윤찬 1968.09 상무 상근 상생협력센터 담당임원 베트남복합단지 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원  
정의철 1969.12 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 Seattle Pacific Univ.(학사) 계열회사 임원  
정인호 1975.02 상무 상근 Foundry 지원팀장 TSP총괄 지원팀장 MIT(석사) 계열회사 임원  
정인호 1970.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원  
정인희 1974.09 상무 상근 지속가능경영추진센터 담당임원 LG화학, Expert Advisor Imperial College(석사) 계열회사 임원 37
정일룡 1970.10 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 재경팀 Principal Professional Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 37
정주영 1977.07 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 카카오엔터프라이즈, 부사장 서강대(학사) 계열회사 임원 12
정준수 1970.09 상무 상근 영상디스플레이 Global제조팀 담당임원 SEEG-P법인장 영남대(학사) 계열회사 임원 37
정직한 1974.11 상무 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 Mythical Games, VP Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 15
정진희 1977.11 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 영상디스플레이 Customer Marketing팀 Principal Professional 전남대(학사) 계열회사 임원 13
정춘화 1974.09 상무 상근 SCS 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 14
정택정 1979.10 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 구주총괄 Principal Legal Counsel Univ. of Bonn(석사) 계열회사 임원 2
정한기 1976.05 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 Principal Engineer 서울대(석사) 계열회사 임원 25
정혁준 1974.09 상무 상근 생활가전 광주지원센터장 생활가전 광주지원센터 Principal Professional 전남대(학사) 계열회사 임원 37
정홍욱 1977.10 상무 상근 커뮤니케이션실 담당임원 커뮤니케이션팀 담당임원 Hitotsubashi Univ.(석사) 계열회사 임원 13
정희범 1979.06 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 Principal Legal Counsel 고려대(학사) 계열회사 임원 2
제이콥주 1978.11 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 中國科學技術大學(석사) 계열회사 임원  
제희원 1978.09 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI CP개발실 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 25
조강욱 1977.08 상무 상근 북미총괄 지원팀장 동남아총괄 지원팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 25
조근수 1976.06 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 Principal Professional Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 13
조근휘 1974.02 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 14
조나단림 1976.12 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 Microsoft, Sales Director Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 16
조미선 1980.04 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 Ericsson, VP 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 24
조성욱 1980.10 상무 상근 북미총괄 People팀장 사업지원T/F Principal Professional Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 2
조성일 1973.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터장 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
조성제 1977.04 상무 상근 People팀 담당임원 People팀 Principal Professional Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 25
조성훈 1976.01 상무 상근 System LSI People팀장 People팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
조성희 1974.08 상무 상근 SRI-Delhi연구소장 영상디스플레이 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 25
조영민 1973.03 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 Principal Professional 성균관대(석사) 계열회사 임원 2
조영상 1980.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Google, Sr.Staff S/W Engineer 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 4
조영석 1976.11 상무 상근 재경팀 담당임원 전장사업팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 25
조용석 1975.11 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이, 중소형 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 1
조욱래 1972.03 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 제조&기술담당 지원팀장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 49
조원희 1975.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer 서울대(석사) 계열회사 임원 2
조유미 1971.09 상무 상근 DS부문 글로벌마컴팀장 메모리 전략마케팅실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 49
조유성 1971.06 상무 상근 Global EHS실 담당임원 Global EHS센터 담당임원 서울과학기술대(석사) 계열회사 임원 49
조은경 1970.08 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 삼성카드, 신용관리담당 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
조익현 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 Principal Engineer 성균관대(석사) 계열회사 임원 49
조지호 1972.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 Principal Engineer 부산대(학사) 계열회사 임원 37
조철민 1971.03 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 Principal Engineer 고려대(석사) 계열회사 임원  
조철용 1975.08 상무 상근 영상디스플레이 디자인팀장 영상디스플레이 디자인팀 Principal Designer 홍익대(학사) 계열회사 임원 25
조철형 1971.03 상무 상근 SSEC법인장 SEDA-P(M)공장장 충북대(학사) 계열회사 임원 49
조철호 1971.07 상무 상근 SETK법인장 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원  
조현덕 1974.05 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 상품기획실 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 25
조호근 1977.11 상무 상근 하만협력팀 담당임원 재경팀 담당임원 Univ. Of California, LA(석사) 계열회사 임원 25
조훈영 1973.08 상무 상근 Samsing Research AI센터 담당임원 Samsing Research Global AI센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 35
조희권 1976.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 SEA 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 49
주재완 1968.02 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원  
주현태 1972.12 상무 상근 TSE-P법인장 생활가전 Global제조팀 담당임원 울산대(학사) 계열회사 임원 37
주형빈 1973.06 상무 상근 SAVINA-S법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 49
진영두 1972.06 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 S/W개발팀 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원 25
차도헌 1973.04 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원  
차이위엔천 1968.01 상무 상근 Foundry 제품기술팀 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 NTUST(석사) 계열회사 임원 27
차지호 1976.04 상무 상근 감사팀 담당임원 감사팀 Principal Professional 전남대(학사) 계열회사 임원 2
찰리장 1973.10 상무 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 SRA SVP Univ. of Wisconsin, Madison(박사) 계열회사 임원 13
채교석 1978.09 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 Principal Engineer 한양대(박사) 계열회사 임원 2
채동혁 1973.10 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 세미브레인, 팀장 서울대(석사) 계열회사 임원 20
채수연 1977.10 상무 상근 커뮤니케이션실 담당임원 커뮤니케이션팀 Principal Professional 경북대(학사) 계열회사 임원 2
천기철 1970.09 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 DS부문 DSC 담당임원 Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사) 계열회사 임원 49
천상필 1969.05 상무 상근 서남아총괄 대외협력팀장 Global Public Affairs실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원  
천홍문 1976.02 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 Mobile eXperience 품질혁신센터 Principal Engineer 단국대(학사) 계열회사 임원 13
최경수 1971.12 상무 상근 감사팀 담당임원 상생협력센터 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 49
최동규 1977.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원 A*STAR, Sr.Principal Scientist Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 2
최명진 1974.06 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 경영혁신센터 Principal Professional 고려대(석사) 계열회사 임원 13
최민기 1977.10 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer Univ. of Wisconsin, Madison(박사) 계열회사 임원 13
최병철 1971.06 상무 상근 생활가전 Global운영팀장 영상디스플레이 Global운영팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 49
최삼종 1973.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 한양대(박사) 계열회사 임원 49
최상선 1975.03 상무 상근 글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원 Big Data센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
최서림 1972.02 상무 상근 DS부문 감사팀 담당임원 설비기술연구소 기획지원팀장 서울대(석사) 계열회사 임원 37
최선일 1971.11 상무 상근 System LSI Design Technology팀장 System LSI Design Platform개발실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 37
최성욱 1969.02 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 삼성전자공과대학(전문대) 계열회사 임원  
최승림 1972.02 상무 상근 재경팀 담당임원 CIS총괄 지원팀장 서울대(석사) 계열회사 임원 37
최연호 1975.03 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 Principal Professional 연세대(학사) 계열회사 임원 13
최영 1969.07 상무 상근 한국총괄 유통전략팀 담당임원 한국총괄 MX팀 담당임원 항공대(학사) 계열회사 임원  
최영일 1973.08 상무 상근 SAS 담당임원 Foundry 지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 49
최영준 1967.09 상무 상근 SEACE 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Minnesota, Twin Cities(석사) 계열회사 임원 53
최원경 1973.08 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원 TSP총괄 Package개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
최원서 1977.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer 서울대(석사) 계열회사 임원 13
최원호 1981.02 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 Western Digital, Sr. Technologist Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사) 계열회사 임원 12
최유진 1979.06 상무 상근 영상디스플레이 UX팀장 영상디스플레이 UX팀 Principal Designer Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 37
최윤석 1974.09 상무 상근 TSP총괄 C.PKG개발팀 담당임원 TSP총괄 Package개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 49
최윤성 1975.05 상무 상근 System LSI 제품기술팀 담당임원 System LSI Global Operation실 담당임원 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 8
최인수 1973.02 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 상품기획실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 25
최일환 1972.11 상무 상근 글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원 Big Data센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 37
최장석 1973.06 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 상품기획실 담당임원 충남대(학사) 계열회사 임원 25
최재혁 1974.06 상무 상근 감사팀 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 49
최정연 1974.11 상무 상근 메모리 Design Technology팀장 Foundry Design Platform개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원  
최정화 1973.01 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer 한양대(석사) 계열회사 임원 25
최종구 1978.03 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 Principal Professional 경찰대(학사) 계열회사 임원 2
최종근 1978.01 상무 상근 SCS 담당임원 SAIT 기획지원팀장 MIT(석사) 계열회사 임원 14
최종무 1975.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 Principal Engineer 아주대(석사) 계열회사 임원 49
최종민 1976.05 상무 상근 Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원 Mobile eXperience Digital Health팀 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 13
최종성 1977.01 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원 2
최준일 1976.01 상무 상근 Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원 Mobile eXperience Digital Health팀 Principal Professional 고려대(석사) 계열회사 임원 2
최중훈 1973.01 상무 상근 베트남삼성전략협력실 담당임원 베트남복합단지 Principal Professional 단국대(학사) 계열회사 임원 2
최진필 1973.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 SCS 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원  
최창훈 1973.08 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SIEL-S 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 37
최철민 1973.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원  
최철환 1974.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원 25
최청호 1976.11 상무 상근 법무실 담당임원 광장, 변호사 경북대(학사) 계열회사 임원 24
최항석 1969.01 상무 상근 생활가전 Air Solution Business팀장 LG전자, 상무 성균관대(학사) 계열회사 임원 6
최혁승 1976.04 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 25
최호석 1978.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Morgan Stanley, VP Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 11
최효석 1981.02 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 14
추민기 1975.10 상무 상근 SIEL-S 담당임원 SECE법인장 서강대(학사) 계열회사 임원 25
추민수 1973.10 상무 상근 SEPCO법인장 SENZ법인장 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 37
카리야 타카시 1969.02 상무 상근 DS부문 DSRJ 담당임원 TDK, 총괄부장 東北大(박사) 계열회사 임원 26
코너피어스 1970.04 상무 상근 SEPOL법인장 SEUK 담당임원 Univ. of Dublin(석사) 계열회사 임원  
하경수 1979.04 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
하지훈 1985.08 상무 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Samsung Research 차세대통신연구센터 Principal Engineer 고려대(박사) 계열회사 임원 2
하헌재 1970.08 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 DS부문 People팀 Principal Professional 광운대(학사) 계열회사 임원 25
하헌재 1984.02 상무 상근 Samsung Research SoC Architecture팀장 Meta, H/W System Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 11
한규희 1974.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 37
한글라라 1976.02 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 Principal Professional 경희대(학사) 계열회사 임원 25
한기욱 1980.12 상무 상근 중국삼성전략협력실 담당임원 중국삼성전략협력실 Principal Legal Counsel 연세대(학사) 계열회사 임원 2
한상섭 1972.04 상무 상근 북미총괄 CS팀장 Global CS센터 담당임원 광운대(석사) 계열회사 임원 37
한상욱 1974.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 25
한상원 1976.05 상무 상근 한국총괄 MX팀 담당임원 한국총괄 MX팀 Principal Professional 서울대(석사) 계열회사 임원 2
한석근 1978.09 상무 상근 SESK법인장 SERK법인장 경기대(학사) 계열회사 임원 13
한의택 1974.02 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원  
한장수 1970.02 상무 상근 북미총괄 법무지원팀장 무선 지원팀 담당임원 State Univ. of New York, Buffalo(박사) 계열회사 임원  
한정남 1973.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원  
한종호 1976.01 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 SEG 담당임원 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 49
한진규 1973.12 상무 상근 Samsung Research 기술표준연구팀장 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원  
한진우 1980.07 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 32
함민기 1975.02 상무 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 Principal Designer 강원대(학사) 계열회사 임원 2
허욱 1972.05 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 Principal Professional Waseda Univ.(학사) 계열회사 임원 25
허일정 1978.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 26
허정철 1971.08 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 Mobile eXperience 품질혁신센터 Principal Professional 연세대(석사) 계열회사 임원 13
허준 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 SEA 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 25
허준영 1977.02 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 네트워크 People팀장 연세대(학사) 계열회사 임원 37
허준회 1979.03 상무 상근 DSRA-S.LSI 담당임원 System LSI SOC사업팀 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 42
허지영 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원  
허태영 1970.11 상무 상근 글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원 영상디스플레이 CX팀장 Univ. of California, LA(학사) 계열회사 임원  
허훈 1974.08 상무 상근 SECA 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 49
헨릭얀손 1975.03 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 담당임원 Chalmers Univ.(석사) 계열회사 임원 24
현대은 1975.10 상무 상근 영상디스플레이 CX팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 49
현재웅 1975.09 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 상품기획실 담당임원 RPI(석사) 계열회사 임원 17
현정혁 1977.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 25
홍기준 1971.05 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원  
홍순상 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 무선 서비스Biz팀 Principal Professional 연세대(학사) 계열회사 임원 37
홍연석 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 SEIN-P법인장 경북대(석사) 계열회사 임원 37
홍영주 1977.08 상무 상근 CIS총괄 지원팀장 네트워크 지원팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 37
홍유석 1972.12 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 Principal Legal Counsel Univ. of Notre Dame(석사) 계열회사 임원  
홍재석 1981.11 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 생활가전 지원팀 Principal Legal Counsel Univ. of Notre Dame(석사) 계열회사 임원 2
홍정우 1976.02 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 Principal Professional 성균관대(학사) 계열회사 임원 2
홍준식 1971.12 상무 상근 SCS 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 전북대(석사) 계열회사 임원 49
홍준화 1974.05 상무 상근 영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원 Nike, Sr.Director Univ. of Chicago(석사) 계열회사 임원 5
홍창표 1973.05 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 Principal Professional 한양대(학사) 계열회사 임원 2
홍희일 1970.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 Principal Engineer 한양대(석사) 계열회사 임원  
황근철 1973.03 상무 상근 네트워크 Global Technology Engineering팀장 네트워크 시스템솔루션팀장 서울대(박사) 계열회사 임원  
황근하 1970.05 상무 상근 영상디스플레이 Global제조팀장 영상디스플레이 Global제조팀 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원  
황보용 1970.10 상무 상근 기획팀 담당임원 창의개발센터장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원  
황영삼 1977.10 상무 상근 동남아총괄 People팀장 People팀 Principal Professional 한양대(학사) 계열회사 임원 25
황용호 1975.10 상무 상근 Samsung Research Security&Privacy팀장 Samsung Research Security팀 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원  
황일권 1973.12 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 Principal Professional 고려대(석사) 계열회사 임원 25
황호송 1967.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 49
※ 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식) 98,002,606주(이재용 회장 97,414,196주 등),
    우선주(의결권 없는 주식) 177,720주(이재용 회장 137,757주 등)이
며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의
    '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하십시오.
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다.


마. 미등기임원의 변동

작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다.

구분(사유) 성명 성별 출생연월 직위 담당업무 최대주주와의 관계
임원
선임
원종욱 1962.10 부사장 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 계열회사 임원
김진묵 1977.11 상무 Mobile eXperience Samsung Care+팀 담당임원 계열회사 임원
문성만 1976.07 상무 기획팀 담당임원 계열회사 임원
윤승국 1977.10 상무 Samsung Research Robot센터 담당임원 계열회사 임원
임원
사임
강문수 1969.08 부사장 Foundry사업부 담당임원 계열회사 임원
강성철 1967.08 부사장 생산기술연구소 담당임원 계열회사 임원
계종욱 1966.10 부사장 Foundry Design Platform개발실장 계열회사 임원
김경희 1969.07 부사장 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 계열회사 임원
김성윤 1966.10 부사장 법무실 IP센터 담당임원 계열회사 임원
더못라이언 1962.09 부사장 DS부문 DSE 담당임원 계열회사 임원
린준청 1970.07 부사장 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원 계열회사 임원
안길준 1969.01 부사장 Mobile eXperience 담당임원 계열회사 임원
윤세승 1965.12 부사장 Foundry Design Platform개발실 담당임원 계열회사 임원
이지별 1971.03 부사장 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 계열회사 임원
임석환 1974.11 부사장 DSRA-S.LSI 연구소장 계열회사 임원
장우승 1970.02 부사장 글로벌마케팅실 담당임원 계열회사 임원
정기봉 1970.01 부사장 DS부문 DSA 담당임원 계열회사 임원
최진한 1973.05 부사장 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원 계열회사 임원
김보성 1974.04 상무 Samsung Research 담당임원 계열회사 임원
김정봉 1965.07 상무 육상연맹(파견) 계열회사 임원
김종균 1966.08 상무 경영혁신센터 담당임원 계열회사 임원
민병기 1963.02 상무 상생협력센터 담당임원 계열회사 임원
박두건 1981.01 상무 Mobile eXperience 개발실 담당임원 계열회사 임원
박석민 1970.12 상무 생활가전 지원팀 담당임원 계열회사 임원
박창진 1967.01 상무 네트워크 담당임원 계열회사 임원
서현정 1978.02 상무 DS부문 상생협력센터 담당임원 계열회사 임원
안진우 1969.11 상무 Compliance팀 담당임원 계열회사 임원
이성원 1978.10 상무 System LSI SOC사업팀 담당임원 계열회사 임원
임휘용 1965.02 상무 인재개발원 담당임원 계열회사 임원
장용 1970.03 상무 네트워크 담당임원 계열회사 임원
전병권 1967.02 상무 SAMEX 담당임원 계열회사 임원
전형준 1972.10 상무 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 계열회사 임원
정문일 1971.01 상무 상생협력센터 담당임원 계열회사 임원
최영준 1967.09 상무 SEACE 담당임원 계열회사 임원
한규희 1974.01 상무 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 계열회사 임원
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

바. 직원 등의 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
직원 소속 외
근로자
비고
사업부문 성별 직 원 수 평 균
근속연수
연간급여
총 액
1인평균
급여액
기간의 정함이
없는 근로자
기간제
근로자
합 계
전체 (단시간
근로자)
전체 (단시간
근로자)
DX 37,953 - 338 - 38,291 16.9 - - 29,298 13,291 42,589 -
DX 12,410 206 110 - 12,520 13.8 - - -
DS 56,463 - 159 - 56,622 10.9 - - -
DS 22,020 179 27 - 22,047 11.3 - - -
성별합계 94,416 - 497 - 94,913 13.4 12,863,945 139 -
성별합계 34,430 385 137 - 34,567 12.2 3,407,173 106 -
합 계 128,846 385 634 -  129,480 13.0 16,271,118 130 -

※ 본사(별도)기준이며 휴직자는 포함하고 등기임원 9명(사내이사 3명, 사외이사 6명)은 제외한 기준입니다.
※ 연간급여 총액과 1인평균 급여액은 「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득
    기준입니다.
※ 1인 평균급여액은 평균 재직자 124,553명(남: 92,640명, 여: 31,913명) 기준으로 산출하였습니다.


사. 육아지원제도 및 유연근무제도 사용 현황

(육아지원제도)

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 명)
구 분 당 기 전 기 전전기
육아휴직 사용자 수 1,510 1,303 1,349
3,382 3,167 3,237
전체 4,892 4,470 4,586
육아휴직 사용률 13.6% 12.2% 8.3%
97.8% 96.3% 97.0%
전체 39.5% 37.4% 34.5%

육아휴직 복귀 後

12개월 이상 근속자

777 771 518
1,750 1,594 1,687
전체 2,527 2,365 2,205
육아기 단축근무제 사용자 수 161 148 120
배우자 출산휴가 사용자 수 3,148 2,841 2,989

※ 육아휴직 사용자 수: 당해 연도 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수
※ 육아휴직 사용률: 당해 연말 재/휴직 중이며 당해 출생 자녀를 가진 직원 중
                            당해 출생 자녀 생일 1년 이내 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수 비율
※ 육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자: 당해 전년도 복직한 직원 중, 12개월 이상 근속한 직원의 수
※ 육아기 단축근무제 사용자 수: 당해 연도 육아기 단축근무제 사용 이력이 있는 직원 수
※ 배우자 출산휴가 사용자 수 : 당해 연도 배우자출산휴가 사용 이력이 있는 직원 수


(유연근무제도)

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 명)
구 분 당기 전기 전전기
유연근무제 활용 여부 활용 활용 활용
시차출퇴근제 사용자 수    507    340   365
선택근무제 사용자 수 105,419 100,958 98,162
원격근무제 사용자 수  2,064  3,080 8,063

※ 유연근무제 활용 여부 : 시차출퇴근제, 선택근무제, 원격근무(재택근무 포함) 등 활용
※ 시차출퇴근제 및 선택근무제 사용자 수 : 당해 연말 재직자 기준, 해당 근무제의 적용을  받는 직원 수          
※ 선택근무제 사용자 수 : 1개월 이내의 정산기간을 평균하여 1주간의 소정근로시간이 40시간을 초과하지 않는         범위에서 근무의 시작, 종료시각 및 1일 근무시간을 조정하는 제도의 적용을 받는 직원 수
※ 원격근무제 사용자 수 : 연간 원격근무제도(재택근무, 재택교육 등) 활용 건수를 연간 총 평일 수로 나누어 산출

아. 미등기임원 보수 현황


(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고
미등기임원 1,003 653,389 671 -

※ 인원수는 작성기준일 현재 재임 중인 임원을 기준으로 하였으며, '미등기임원 현황'의 임원 중 국내에서
    근로소득이 발생하지 않은 인원은 제외하였습니다.

※ 연간급여 총액과 1인평균 급여액은 「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는

   근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다.

※ 연간급여 총액은 성과급 지급 실적을 포함하고 있으며, 성과급 지급 시점은 매년 상이합니다.

※ 1인평균급여액은 평균 재직자 976명을 기준으로 산출하였습니다.


2. 임원의 보수 등


가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

(1) 주주총회 승인금액


(단위 : 백만원)
구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고
등기이사 5 - -
사외이사 3 - -
감사위원회 위원 3 - -
11 43,000 -

※ 인원수는 주주총회 승인일 기준입니다.
※ 주주총회 승인금액은「상법」제388조와 당사 정관에 따라 2024년 3월 20일 주주총회
     결의를 통해 승인받은 이사(퇴임이사 포함)의 보수 한도입니다.


(2) 보수지급금액

(2-1) 이사ㆍ감사 전체


(단위 : 백만원)
인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고
9 29,770 2,706 -

※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한
    등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다.
※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.

※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여
    산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.
※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

(2-2) 유형별


(단위 : 백만원)
구 분 인원수 보수총액 1인당
평균보수액
비고
등기이사
(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
3 28,670 5,734 평균보수는 보수총액 대상 임원의 평균임원수 5명 기준
사외이사
(감사위원회 위원 제외)
3 740 247 상동(평균인원수 3명)
감사위원회 위원 3 360 120 상동(평균인원수 3명)
감사 - - - -

※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한
    등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다.
※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.
※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여
    산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.
※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.


(3) 보수지급기준

당사는 주주총회의 승인을 받은 이사보수 한도 금액 내에서 당사 임원처우규정 및 사외이사 처우규정에 따라 이사의 보수를 지급하고 있습니다.

구 분 보수지급기준
등기이사
(사외이사, 감사위원회
위원 제외)

ㆍ급여: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급, 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과 등을 고려하여
           보수를 결정
ㆍ설ㆍ추석상여: 각 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브: 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며, 월급여의 0~200% 내에서
                       연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)
ㆍ성과인센티브: 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상 재원을
                       바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브: ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급,
                             규정에 따라 감액 또는 환수 가능
ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의
                 처우를 제공

사외이사
(감사위원회 위원 제외)
ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 사외이사의 역할, 법적 책임과 위험 정도, 이동거리,
           시장에서의 기회비용 등을 종합적으로 고려하여 개별 보수를 결정
ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
감사위원회 위원 ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 감사위원인 사외이사의 역할, 법적 책임과 위험 정도, 이동거리,
           시장에서의 기회비용 등을 종합적으로 고려하여 개별 보수를 결정
ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공


<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>


(1) 개인별 보수지급금액


(단위 : 백만원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
한종희 대표이사    5,240 -
경계현 고문    8,036 -
노태문 이사    5,098 -
박학규 사장    3,346 -
이정배 상담역    6,950 -
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임
    또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.
※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여
   산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.


(2) 산정기준 및 방법


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
대표이사
한종희

근로

소득

급 여

1,617

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려
   하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 121백만원, 3월 181백만원, 4월부터 12월까지 매월

  133백만원을 지급

상 여

3,492

·설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에  근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서   연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
   보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)

·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을

  기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,

   주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 DX부문 매출액 174.9조원, 영업이익 12.4조원을
    달성한 점과, 비계량 지표와 관련하여 글로벌 지역별 성장 전략 수립과 제품간 연결성 확대로

   사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려하여 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

131

·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의
   처우를 제공

퇴직소득

   -

-

기타소득

   -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
고문
경계현

근로

소득

급 여

1,188

·임원처우규정(이사회 결의)에 따라  직급(사장급), 위임업무의 성격,  위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 99백만원을 지급

상 여

1,453

·설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에  근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서   연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
   보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)

·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률,  세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
   주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률
    △0.9%를 기록하였고, 2024년 DS부문 매출액 111.1조원, 영업이익 15.1조원을 기록한 점과

   비계량 지표와 관련하여 반도체 사업 Turn-around의 기틀을 마련한 점과 전자의 신사업 방향
    정립 및 기회 발굴에 기여한 점을 고려 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

124

·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
   처우를 제공

퇴직소득

5,272

·임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 99백만원에 임원 근무기간 16년에

  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음

기타소득

   -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
이사
노태문

근로

소득

급 여

1,463

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라  직급(사장), 위임업무의 성격,  위임업무 수행결과 등을 고려
   하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 104백만원, 3월 182백만원, 4월부터 12월까지 매월

 119백만원을 지급

상 여

3,525

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서
   연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가 세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
   보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급)

·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
   주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률
    △0.9%를 기록하였고, 2024년 MX사업 매출액 114.4조원을  달성한 점과 비계량 지표와 관련하여    AI폰 출시 및 갤럭시 생태계 확장을 통해 견조한 실적을 달성했고, 헬스 등 신사업을 통한

  지속 성장기반을 확보 중인 점을 고려하여 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

111

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의
   처우를 제공

퇴직소득

   -

-

기타소득

   -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

사장
박학규

근로

소득

급 여

1,133

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 85백만원, 3월 127백만원, 4월부터 12월까지
   매월 93백만원을 지급

상 여

2,067

·설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에  근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서   연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
   보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급)

·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
   주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,주가상승률 △0.9%
    를 기록하였고, 2024년 DX부문 매출액 174.9조원, 영업이익 12.4조원을 달성한 점과,

   비계량 지표와 관련하여 효율적 자원 운영  및 리스크 관리를 통해 견조한 실적 달성을 지원했고,    신성장 동력 발굴을 통해 지속 성장 가능한 사업체계 구축에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

146

·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의 처우를   제공

퇴직소득

   -

-

기타소득

   -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
상담역
이정배

근로

소득

급 여

992

·임원처우규정(이사회 결의)에 따라  직급(사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 83백만원을 지급

상 여

1,642

·설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서
   연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
   보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급)

·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
   주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률
    △0.9%를 기록하였고, 2024년 메모리 사업 매출액 84.5조원을 기록한 점과 비계량 지표와
    관련하여 고부가가치 메모리 제품 중심의 라인업 최적화 및 확판, 메모리 수익성 개선 등을 통해
    사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려하여 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

201

·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의 처우를   제공

퇴직소득

4,114

·임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 83백만원에  임원 근무기간 15년에

  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음

기타소득

   -

-


<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>


(1) 개인별 보수지급금액


(단위 : 백만원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
경계현 고문    8,036 -
이정배 상담역    6,950 -
최시영 상담역    6,900 -
한종희 대표이사    5,240 -
노태문 이사   5,098 -
※ 보수총액은「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.


(2) 산정기준 및 방법


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
고문
경계현

근로

소득

급 여

1,188

·임원처우규정(이사회 결의)에 따라  직급(사장급), 위임업무의 성격,  위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 99백만원을 지급

상 여

1,453

·설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에  근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서   연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
   보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)

·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률,  세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
   주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률
    △0.9%를 기록하였고, 2024년 DS부문 매출액 111.1조원, 영업이익 15.1조원을 기록한 점과

   비계량 지표와 관련하여 반도체 사업 Turn-around의 기틀을 마련한 점과 전자의 신사업 방향
    정립 및 기회 발굴에 기여한 점을 고려 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

124

·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
   처우를 제공

퇴직소득

5,272

·임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 99백만원에 임원 근무기간 16년에

  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음

기타소득

   -

-



(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
상담역
이정배

근로

소득

급 여

992

·임원처우규정(이사회 결의)에 따라  직급(사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 83백만원을 지급

상 여

1,642

·설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서
   연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
   보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급)

·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
   주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률
    △0.9%를 기록하였고, 2024년 메모리 사업 매출액 84.5조원을 기록한 점과 비계량 지표와
    관련하여 고부가가치 메모리 제품 중심의 라인업 최적화 및 확판, 메모리 수익성 개선 등을 통해
    사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려하여 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

201

·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의 처우를   제공

퇴직소득

4,114

·임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 83백만원에  임원 근무기간 15년에

 지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음

기타소득

   -

-



(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
상담역
최시영

근로
소득

급 여

936

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라  직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월 78백만원을 지급

상 여

1,635

·설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서   연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
   보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급)

·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
   주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률
    △0.9%를 기록하였고, 2024년 DS부문 매출액 111.1조원,  영업이익 15.1조원을 기록한 점과

   비계량 지표 관련하여 공정노드별 기술력 확보, 국내외 Fabless 고객들과의 네트워크 강화 및
    신규 발굴 등을 통해 중장기 사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려하여 상여금 선정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

175

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
   처우를 제공

퇴직소득

4,154

·임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 78백만원에 임원 근무기간 16년에

  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음

기타소득

   -

-




(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
대표이사
한종희

근로

소득

급 여

1,617

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려
   하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 121백만원, 3월 181백만원, 4월부터 12월까지 매월

 133백만원을 지급

상 여

3,492

·설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에  근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서   연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
   보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)

·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을

  기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,

   주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 DX부문 매출액 174.9조원, 영업이익 12.4조원을
    달성한 점과, 비계량 지표와 관련하여 글로벌 지역별 성장 전략 수립과 제품간 연결성 확대로

   사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려하여 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

131

·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의
   처우를 제공

퇴직소득

   -

-

기타소득

   -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
이사
노태문

근로

소득

급 여

1,463

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라  직급(사장), 위임업무의 성격,  위임업무 수행결과 등을 고려
   하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 104백만원, 3월 182백만원, 4월부터 12월까지 매월

 119백만원을 지급

상 여

3,525

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서
   연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가 세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
   보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급)

·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
   주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률
    △0.9%를 기록하였고, 2024년 MX사업 매출액 114.4조원을  달성한 점과 비계량 지표와 관련하여    AI폰 출시 및 갤럭시 생태계 확장을 통해 견조한 실적을 달성했고, 헬스 등 신사업을 통한

  지속 성장기반을 확보 중인 점을 고려하여 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

111

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의
   처우를 제공

퇴직소득

   -

-

기타소득

   -

-


나. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황

2024년말 현재 이사ㆍ감사ㆍ업무집행지시자 등에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다.


(단위 : 백만원)
구 분 인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비 고

등기이사

3

-

-

사외이사

3

-

-

감사위원회 위원 또는 감사

3

-

-

업무집행지시자 1,134 - -

1,143

-

-

※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.


다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황


당사는 2025년 1월 OPI 주식보상제도를 시행하였으며 임원을  대상으로 이사회 산하 위원회의 결의를 거쳐 성과인센티브의 일부를 양도제한주식(RSA)으로  2026년
1월에 지급하기로 약정하였습니다.

등기임원은 성과급의 100%를, 그 외 상무는 성과급의 50% 이상,  부사장은 70%
이상, 사장은 80% 이상의 범위 내에서 본인이 선택한 비중에 따라 주식으로
지급하기로 약정하였으며, 사장 이상 임원은 지급시점으로부터 2년간, 부사장 이하 임원은 1년간 양도가 제한됩니다. 한편, 2026년 1월 지급시점의 기준주가가 약정시점의 주가보다 하락시 하락률만큼 지급 주식수량도 감소합니다.

※ 기준주가 : 기준일 전일로부터 과거 1주일/1개월/2개월 각각 거래량 가중평균
                    주가의 산술평균

                         

약정시기 약정 주식 약정 주식수 약정대상 및
인원수
지급시기
'25.1月 보통주 1,176,383 임원, 1,054명 '26.1월


IX. 계열회사 등에 관한 사항


1. 계열회사의 현황

가. 기업집단에 소속된 회사(요약)

당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서,
2024년말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 63개의 국내 계열회사가 있습니다.
이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 17개사이며 비상장사는 46개사입니다.


(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 사)
기업집단의 명칭 계열회사의 수
상장 비상장
삼성 17 46 63
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조


나. 계열회사간 출자현황

[국내]

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : %)
                                          피출자회사\
 출자회사            
삼성
물산(주)
삼성
로직스
(주)
삼성생명보험(주) 삼성에스
디아이(주)
삼성에스
디에스(주)
삼성에프엔위탁관리부동산투자회사(주) 삼성이앤
에이(주)
삼성전기(주) 삼성전자(주) 삼성중공업(주) 삼성증권
(주)
삼성카드(주) 삼성해상보험(주)
삼성물산(주)       43.1     19.3       17.1        7.0        5.0      0.1      
삼성바이오로직스(주)                          
삼성생명보험(주)      0.1      0.1        0.1      0.1     19.5      0.1      0.1      8.6      3.0     29.4     71.9     15.0
삼성에스디아이(주)                 11.7          0.4      
삼성에스디에스(주)                          
삼성전기(주)                        2.1      
삼성전자(주)       31.2       19.6     22.6         23.7       15.2      
삼성중공업(주)                          
삼성증권(주)                0.4              
삼성카드(주)                          
삼성화재해상보험(주)               18.7      0.2        1.5        
(주)에스원                0.7              
(주)제일기획                        0.1      
(주)호텔신라                          
삼성디스플레이(주)                          
삼성자산운용(주)                          
삼성전자서비스(주)                          
(주)미라콤아이앤씨                          
(주)삼성글로벌리서치                          
Harman International
Industries, Inc.
                         
0.1 74.3 19.3 19.7 39.7 39.3 18.9 23.8 15.1 20.9 29.4 71.9 15.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.



(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : %)
            피출자회사
            \
 출자회사  
(주)멀티캠
퍼스
(주)에스원 (주)제일기획 (주)호텔신라 삼성디스플레이(주) 삼성메디슨(주) 삼성바이오에피스(주) 삼성벤처투자(주) 삼성생명서비스손해사정(주) 삼성선물(주) 삼성액티브자산운용(주) 삼성에스알에이자산운용(주)
삼성물산(주)                   16.7        
삼성바이오로직스(주)                100.0          
삼성생명보험(주)      0.0      5.5      0.3      7.3             99.8        100.0
삼성에스디아이(주)       11.0        0.1     15.2         16.3        
삼성에스디에스(주)     47.2                      
삼성전기(주)                   17.0        
삼성전자(주)         25.2      5.1     84.8     68.5       16.3        
삼성중공업(주)                   17.0        
삼성증권(주)        1.3        3.1           16.7      100.0    
삼성카드(주)        1.9      3.0      1.3                
삼성화재해상보험(주)        1.0                    
(주)에스원                        
(주)제일기획                        
(주)호텔신라                        
삼성디스플레이(주)                        
삼성자산운용(주)                        100.0  
삼성전자서비스(주)                        
(주)미라콤아이앤씨                        
(주)삼성글로벌리서치     15.2                      
Harman International Industries, Inc.                        
62.4 20.7 28.6 16.9 100.0 68.5 100.0 100.0 99.8 100.0 100.0 100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.



(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : %)
             피출자회사
           \
 출자회사    
삼성웰스토리(주) 삼성자산운용(주) 삼성전자
로지텍(주)
삼성전자
서비스(주)
삼성전자서비스씨에스(주) 삼성전자판매(주) 삼성카드고객서비스(주) 삼성코닝어드밴스드글라스(유) 삼성헤지자산운용(주) 삼성화재서비스손해사정(주) 삼성화재애니카손해사정(주) 세메스
(주)
삼성물산(주)    100.0                      
삼성바이오로직스(주)                        
삼성생명보험(주)      100.0                    
삼성에스디아이(주)                        
삼성에스디에스(주)                        
삼성전기(주)                        
삼성전자(주)        100.0     99.3      100.0               91.5
삼성중공업(주)                        
삼성증권(주)                        
삼성카드(주)                100.0          
삼성화재해상보험(주)                      100.0    100.0  
(주)에스원                        
(주)제일기획                        
(주)호텔신라                        
삼성디스플레이(주)                   50.0        
삼성자산운용(주)                    100.0      
삼성전자서비스(주)            100.0              
(주)미라콤아이앤씨                        
(주)삼성글로벌리서치                        
Harman International Industries, Inc.                        
100.0 100.0 100.0 99.3 100.0 100.0 100.0 50.0 100.0 100.0 100.0 91.5
※ 지분율은 보통주 기준입니다.



(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : %)
            피출자회사
            \
 출자회사    
수원삼성축구단
(주)
스테코
(주)
신라에이치엠(주) 에스디플렉스(주) 에스비티엠(주) 에스원씨알엠(주) 에스유머티리얼스(주) 에스코어(주) 에스티엠(주) 에이치디씨신라면세점(주) 오픈핸즈(주) 제일패션리테일(주) (주)미라콤아이앤씨 (주)미래로시스템
삼성물산(주)                          100.0    
삼성바이오로직스(주)                            
삼성생명보험(주)                            
삼성에스디아이(주)           50.0            100.0          
삼성에스디에스(주)                   81.8        100.0       83.6  
삼성전기(주)                            
삼성전자(주)       70.0                        
삼성중공업(주)                            
삼성증권(주)                            
삼성카드(주)                            
삼성화재해상보험(주)                            
(주)에스원              100.0        0.6              0.6  
(주)제일기획    100.0                  5.2              5.4  
(주)호텔신라        100.0      100.0             50.0        
삼성디스플레이(주)                 50.0              
삼성자산운용(주)                            
삼성전자서비스(주)                            
(주)미라콤아이앤씨                    0.5            
(주)삼성글로벌리서치                            
Harman International Industries, Inc.                            
100.0 70.0 100.0 50.0 100.0 100.0 50.0 88.1 100.0 50.0 100.0 100.0 89.6 0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.



(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : %)
            피출자회사
            \
출자회사    
(주)삼성글로벌리서치 (주)삼성라이온즈 (주)삼성생명금융서비스 (주)삼성화재금융서비스보험대리점 (주)삼우종합건축사사무소 (주)서울레이크사이드 (주)시큐아이 (주)씨브이네트 (주)에스에이치피코퍼레이션 (주)하만인터내셔널코리아 (주)휴먼티에스에스 (주)희망별숲
삼성물산(주)      1.0          100.0    100.0      8.7     40.1        
삼성바이오로직스(주)                        
삼성생명보험(주)     14.8      100.0                  
삼성에스디아이(주)     29.6                      
삼성에스디에스(주)                 56.5      9.4        
삼성전기(주)     23.8                      
삼성전자(주)     29.8                        100.0
삼성중공업(주)      1.0                      
삼성증권(주)                        
삼성카드(주)                        
삼성화재해상보험(주)          100.0                
(주)에스원                        100.0  
(주)제일기획       67.5                    
(주)호텔신라                    100.0      
삼성디스플레이(주)                        
삼성자산운용(주)                        
삼성전자서비스(주)                        
(주)미라콤아이앤씨                        
(주)삼성글로벌리서치                        
Harman International Industries, Inc.                      100.0    
100.0 67.5 100.0 100.0 100.0 100.0 65.2 49.5 100.0 100.0 100.0 100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.


[해외]

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : %)
출자회사 피출자회사 지분율(%)
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO AUSTIN INC           100.0
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited           100.0
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED           100.0
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO (KL) SDN. BHD.           100.0
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO Design Consulting Co.,Ltd           100.0
Samsung C&T America Inc. Samsung Solar Construction Inc.           100.0
Samsung C&T America Inc. QSSC, S.A. de C.V.            20.0
Samsung C&T America Inc. Samsung Solar Energy LLC           100.0
Samsung C&T America Inc. Equipment Trading Solutions Group, LLC            70.0
Samsung C&T America Inc. SAMSUNG C&T CHARGING SOLUTIONS LLC           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SP Armow Wind Ontario LP            50.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRW EPC GP Inc.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRW EPC LP           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE SKW EPC GP Inc.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE SKW EPC LP           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE WIND PA GP INC.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE WIND PA LP           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRS Holdings GP Inc.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRS Holdings LP           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE K2 EPC GP Inc.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE K2 EPC LP           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE KS HOLDINGS GP INC.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE KS HOLDINGS LP           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SP Belle River Wind LP            42.5
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Armow EPC GP Inc.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Armow EPC LP           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. North Kent Wind 1 LP            35.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Wind GP Holding Inc.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. South Kent Wind LP Inc.            50.0
Samsung Renewable Energy Inc. Grand Renewable Wind LP Inc.            45.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 2 LP Holdings LP           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Development GP Inc.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Development LP           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Windsor Holdings GP Inc.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Southgate Holdings GP Inc.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Construction Management GP Inc.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Construction Management LP           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE BRW EPC GP INC.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE BRW EPC LP           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 1 GP Holdings Inc           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 2 GP Holdings Inc           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Belle River GP Holdings Inc           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE NK1 EPC GP Inc           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE NK1 EPC LP           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Summerside Construction GP Inc.           100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Summerside Construction LP           100.0
SP Armow Wind Ontario GP Inc SP Armow Wind Ontario LP             0.0
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. PLL Holdings LLC            83.6
SRE GRW EPC GP Inc. SRE GRW EPC LP             0.0
SRE SKW EPC GP Inc. SRE SKW EPC LP             0.0
SRE WIND PA GP INC. SRE WIND PA LP             0.0
SRE GRS Holdings GP Inc. Grand Renewable Solar GP Inc.            50.0
SRE GRS Holdings GP Inc. SRE GRS Holdings LP             0.0
SRE K2 EPC GP Inc. SRE K2 EPC LP             0.0
SRE KS HOLDINGS GP INC. KINGSTON SOLAR GP INC.            50.0
SRE KS HOLDINGS GP INC. SRE KS HOLDINGS LP             0.0
SP Belle River Wind GP Inc SP Belle River Wind LP             0.0
SRE Armow EPC GP Inc. SRE Armow EPC LP             0.0
SRE Wind GP Holding Inc. SP Armow Wind Ontario GP Inc            50.0
SRE Wind GP Holding Inc. South Kent Wind GP Inc.            50.0
SRE Wind GP Holding Inc. Grand Renewable Wind GP Inc.            50.0
South Kent Wind GP Inc. South Kent Wind LP Inc.             0.0
Grand Renewable Wind GP Inc. Grand Renewable Wind LP Inc.             0.0
North Kent Wind 1 GP Inc North Kent Wind 1 LP             0.0
SRE Solar Development GP Inc. SRE Solar Development LP             0.0
SRE Solar Construction Management GP Inc. SRE Solar Construction Management LP             0.0
SRE BRW EPC GP INC. SRE BRW EPC LP             0.0
SRE North Kent 1 GP Holdings Inc North Kent Wind 1 GP Inc            50.0
SRE North Kent 2 GP Holdings Inc SRE North Kent 2 LP Holdings LP             0.0
SRE Belle River GP Holdings Inc SP Belle River Wind GP Inc            50.0
SRE NK1 EPC GP Inc SRE NK1 EPC LP             0.0
SRE Summerside Construction GP Inc. SRE Summerside Construction LP             0.0
Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 1 LLC           100.0
Samsung Solar Energy LLC Samsung C&T Renewables, LLC           100.0
Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 3, LLC           100.0
Samsung C&T Renewables, LLC 5S ENERGY HOLDINGS, LLC            50.0
Samsung C&T Deutschland GmbH SungEel Recycling Park Thuringen GmbH            50.0
Samsung C&T Deutschland GmbH POSS-SLPC, S.R.O            20.0
Samsung C&T Deutschland GmbH Solluce Romania 1 B.V.            20.0
Samsung C&T Deutschland GmbH Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbH           100.0
Samsung C&T Deutschland GmbH S.C. Otelinox S.A            99.9
Samsung C&T Corporation Poland LLC Samsung C&T Corporation Romania S.R.L           100.0
Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbH Arteus Partner I HoldCo GmbH & Co. KG            50.0
Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbH Arteus Partner I GP GmbH            50.0
Samsung C&T Malaysia SDN. BHD WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.            70.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Samsung Chemtech Vina LLC            48.3
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Samsung C&T Thailand Co., Ltd             0.2
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd            30.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. S&G Biofuel PTE.LTD            12.6
S&G Biofuel PTE.LTD PT. Gandaerah Hendana            95.0
S&G Biofuel PTE.LTD PT. Inecda            95.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD.           100.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. Vista NEXT Limited            51.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. CME - VISTA JOINT STOCK COMPANY            51.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. WELVISTA COMPANY LIMITED            30.0
CHEIL HOLDING INC. SAMSUNG CONST. CO. PHILS.            75.0
Samsung C&T Hongkong Ltd. Samsung C&T Thailand Co., Ltd             6.8
Samsung C&T Hongkong Ltd. SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD           100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd. Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.            45.0
삼성전자(주) Samsung Japan Corporation           100.0
삼성전자(주) Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics America, Inc.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Canada, Inc.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.            63.6
삼성전자(주) Samsung Electronics Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics (UK) Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Holding GmbH           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Iberia, S.A.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics France S.A.S           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Italia S.P.A.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Europe Logistics B.V.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Benelux B.V.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Nordic Aktiebolag           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Austria GmbH           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Slovakia s.r.o            55.7
삼성전자(주) Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.            75.0
삼성전자(주) Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Vina Electronics Co., Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Asia Pte. Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung India Electronics Private Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.           100.0
삼성전자(주) PT Samsung Electronics Indonesia           100.0
삼성전자(주) Thai Samsung Electronics Co., Ltd.            91.8
삼성전자(주) Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.           100.0
삼성전자(주) Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.            69.1
삼성전자(주) Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.           100.0
삼성전자(주) Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.            90.0
삼성전자(주) Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.            73.7
삼성전자(주) Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Egypt S.A.E             0.1
삼성전자(주) Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.           100.0
삼성전자(주) Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.            87.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Argentina S.A.            98.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Chile Limitada             4.1
삼성전자(주) Samsung Electronics Rus Company LLC           100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Rus Kaluga LLC           100.0
삼성전자(주) Tianjin Samsung LED Co., Ltd.           100.0
삼성바이오로직스(주) Samsung Biologics America, Inc.           100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis United States Inc.           100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED           100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis NL B.V.           100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis CH GmbH           100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis PL Sp z o.o.           100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD           100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED           100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Biopeis TW Limited           100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis HK Limited           100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS IL LTD           100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA           100.0
삼성디스플레이(주) Intellectual Keystone Technology LLC            41.9
삼성디스플레이(주) Samsung Display America Holdings, Inc           100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Vietnam Co., Ltd.           100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Noida Private Limited           100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Dongguan Co., Ltd.           100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Tianjin Co., Ltd.            95.0
삼성디스플레이(주) Novaled GmbH             9.9
세메스(주) SEMES America, Inc.           100.0
세메스(주) SEMES (XIAN) Co., Ltd.           100.0
삼성메디슨(주) Sonio SAS           100.0
Samsung Electronics America, Inc. NeuroLogica Corp.           100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Lennox HVAC North America, LLC           100.0
Samsung Electronics America, Inc. SmartThings, Inc.           100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Oak Holdings, Inc.           100.0
Samsung Electronics America, Inc. Joyent, Inc.           100.0
Samsung Electronics America, Inc. TeleWorld Solutions, Inc.           100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Semiconductor, Inc.           100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Research America, Inc           100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Electronics Home Appliances America, LLC           100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung International, Inc.           100.0
Samsung Electronics America, Inc. Harman International Industries, Inc.           100.0
Samsung Semiconductor, Inc. Samsung Federal, Inc.           100.0
Samsung Semiconductor, Inc. Samsung Austin Semiconductor LLC.           100.0
Samsung Electronics Canada, Inc. AdGear Technologies Inc.           100.0
Samsung Research America, Inc SAMSUNG NEXT LLC           100.0
SAMSUNG NEXT LLC SAMSUNG NEXT FUND LLC           100.0
Samsung International, Inc. Samsung Mexicana S.A. de C.V           100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV           100.0
Samsung Display America Holdings, Inc eMagin Corporation           100.0
Harman International Industries, Inc. Harman International Japan Co., Ltd.           100.0
Harman International Industries, Inc. Harman International Industries Canada Ltd.           100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems, Inc.           100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Professional, Inc.           100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Connected Services, Inc.           100.0
Harman International Industries, Inc. Roon Labs, LLC           100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Belgium SA           100.0
Harman International Industries, Inc. Harman France SNC           100.0
Harman International Industries, Inc. Red Bend Software SAS           100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Inc. & Co. KG            66.0
Harman International Industries, Inc. Harman KG Holding, LLC           100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.           100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.           100.0
Harman International Industries, Inc. Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.            99.9
Harman Becker Automotive Systems, Inc. Harman International Estonia OU           100.0
Harman Becker Automotive Systems, Inc. Harman International (Thailand) Co., Ltd.            99.0
Harman Professional, Inc. Harman Singapore Pte. Ltd.           100.0
Harman Professional, Inc. Harman International (Thailand) Co., Ltd.             1.0
Harman Professional, Inc. Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.             0.0
Harman Professional, Inc. Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.             0.0
Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services Engineering Corp.           100.0
Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services AB.           100.0
Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services UK Ltd.           100.0
Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.             1.6
Harman Connected Services, Inc. Global Symphony Technology Group Private Ltd.           100.0
Samsung Electronics (UK) Ltd. Samsung Semiconductor Europe Limited           100.0
Samsung Electronics Holding GmbH Samsung Semiconductor Europe GmbH           100.0
Samsung Electronics Holding GmbH Samsung Electronics GmbH           100.0
Sonio SAS Sonio Corporation           100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.            31.4
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Samsung Electronics Slovakia s.r.o            44.3
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.            36.4
Samsung Electronics Benelux B.V. SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics West Africa Ltd.           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics East Africa Ltd.           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Egypt S.A.E            99.9
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Israel Ltd.           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L            99.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Middle East and North Africa           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Turkiye           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Maghreb Arab           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Venezuela, C.A.           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.            13.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Chile Limitada            95.9
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Peru S.A.C.           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Ukraine Company LLC           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung R&D Institute Ukraine           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung R&D Institute Rus LLC           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Central Eurasia LLP           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC           100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Corephotonics Ltd.           100.0
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag Samsung Nanoradio Design Center           100.0
AKG Acoustics Gmbh Harman Professional Denmark ApS           100.0
AKG Acoustics Gmbh Studer Professional Audio GmbH           100.0
Harman Professional Denmark ApS Martin Professional Japan Ltd.            40.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH Harman International Romania SRL             0.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH Apostera UA, LLC           100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Becker Automotive Systems GmbH           100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Deutschland GmbH           100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft           100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman RUS CIS LLC           100.0
Harman Inc. & Co. KG Harman Holding Gmbh & Co. KG           100.0
Harman Inc. & Co. KG Harman Management Gmbh           100.0
Harman Inc. & Co. KG Harman Hungary Financing Ltd.           100.0
Harman Connected Services GmbH Harman Connected Services OOO           100.0
Harman KG Holding, LLC Harman Inc. & Co. KG            34.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Professional Kft           100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Consumer Nederland B.V.           100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman International Romania SRL           100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Red Bend Ltd.           100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.           100.0
Harman Hungary Financing Ltd. Harman International Industries Limited           100.0
Harman Consumer Nederland B.V. AKG Acoustics Gmbh           100.0
Harman Consumer Nederland B.V. Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada           100.0
Harman Consumer Nederland B.V. Harman Holding Limited           100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada Harman France SNC             0.0
Harman Connected Services AB. Harman Finland Oy           100.0
Harman Connected Services AB. Harman Connected Services GmbH           100.0
Harman Connected Services AB. Harman Connected Services Poland Sp.zoo           100.0
Harman Connected Services AB. Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.           100.0
Harman International Industries Limited Harman International Industries PTY Ltd.           100.0
Harman International Industries Limited Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.           100.0
Harman Connected Services UK Ltd. Harman Connected Services Morocco           100.0
Samsung Electronics Austria GmbH Samsung Electronics Switzerland GmbH           100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.            68.6
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Romania LLC           100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. SAMSUNG Zhilabs, S.L.           100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.            49.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o           100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Greece S.M.S.A           100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.           100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. FOODIENT LTD.           100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. OXFORD SEMANTIC TECHNOLOGIES LIMITED           100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Denmark Research Center ApS           100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Cambridge Solution Centre Limited           100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Novaled GmbH            40.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.            25.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Japan Co., Ltd.           100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.           100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics New Zealand Limited           100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Philippines Corporation           100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited           100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.           100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.           100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.           100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. Samsung Nepal Services Pvt, Ltd           100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.           100.0
PT Samsung Electronics Indonesia PT Samsung Telecommunications Indonesia           100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd           100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. iMarket Asia Co., Ltd.            42.0
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.           100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.            19.2
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou           100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung R&D Institute China-Shenzhen           100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Beijing Samsung Telecom R&D Center           100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.            26.3
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics China R&D Center           100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.           100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.           100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman (China) Technologies Co., Ltd.           100.0
Harman Holding Limited Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.           100.0
Harman Holding Limited Harman International (China) Holdings Co., Ltd.           100.0
Harman Holding Limited Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.           100.0
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. Samsung Electronics Egypt S.A.E             0.1
Samsung Electronics Maghreb Arab Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L             1.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. Harman International (India) Private Limited           100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd. Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.            98.4
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S.A. Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.           100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S.A. Samsung Electronica Colombia S.A.           100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S.A. Samsung Electronics Panama. S.A.           100.0
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. Samsung Electronics Argentina S.A.             2.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.           100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLP Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd             0.0
삼성에스디아이(주) Intellectual Keystone Technology LLC            41.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Japan Co., Ltd.            89.2
삼성에스디아이(주) Samsung SDI America Inc.            91.7
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Hungary Zrt.           100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Europe GmbH           100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Battery Systems GmbH           100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Vietnam Co., Ltd.           100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Energy Malaysia Sdn. Bhd.           100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI India Private Limited           100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.            97.6
삼성에스디아이(주) Samsung SDI China Co., Ltd.           100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd.            65.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI(Tianjin)Battery Co.,Ltd.            80.0
삼성에스디아이(주) StarPlus Energy LLC.            51.0
삼성에스디아이(주) Novaled GmbH            50.1
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Southeast Asia PTE. LTD.           100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Wuxi Co., Ltd.           100.0
삼성에스디아이(주) iMarket Asia Co., Ltd.             8.7
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Samsung SDI India Private Limited             0.0
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Tianjin Samsung SDI Co., Ltd.            80.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd.           100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics America, Inc.           100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.           100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics GmbH           100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp.           100.0
삼성전기(주) Calamba Premier Realty Corporation            39.8
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.           100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.           100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited            99.9
삼성전기(주) Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.            81.8
삼성전기(주) Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd.            95.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd.           100.0
삼성전기(주) iMarket Asia Co., Ltd.             8.7
Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.             0.0
Calamba Premier Realty Corporation Batino Realty Corporation           100.0
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited             0.1
삼성화재해상보험(주) Samsung Fire & Marine Management Corporation           100.0
삼성화재해상보험(주) SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD.           100.0
삼성화재해상보험(주) PT. Asuransi Samsung Tugu            70.0
삼성화재해상보험(주) SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED            75.0
삼성화재해상보험(주) Samsung Reinsurance Pte. Ltd.           100.0
삼성화재해상보험(주) 삼성재산보험 (중국) 유한공사            37.0
삼성화재해상보험(주) Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited           100.0
삼성중공업(주) Camellia Consulting Corporation           100.0
삼성중공업(주) Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd.           100.0
삼성중공업(주) SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD           100.0
삼성중공업(주) 삼성중공업(영성)유한공사           100.0
삼성중공업(주) SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED           100.0
삼성중공업(주) Samsung Heavy Industries Mozambique LDA           100.0
삼성중공업(주) Samsung Heavy Industries Rus LLC           100.0
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED SHI - MCI FZE            70.0
삼성생명보험(주) Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.            51.0
삼성생명보험(주) Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., Ltd            48.9
삼성생명보험(주) Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd            90.0
삼성자산운용(주) Samsung Asset Management (New York), Inc.           100.0
삼성자산운용(주) Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd.           100.0
삼성자산운용(주) Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc.           100.0
삼성자산운용(주) Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd.           100.0
삼성자산운용(주) Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd.           100.0
삼성자산운용(주) Samsung Asset Management(London) Ltd.           100.0
삼성자산운용(주) Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd.           100.0
삼성자산운용(주) Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Japan Corporation           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T America Inc.           100.0
삼성물산(주) Samsung E&C America, INC.           100.0
삼성물산(주) Samsung Renewable Energy Inc.           100.0
삼성물산(주) QSSC, S.A. de C.V.            80.0
삼성물산(주) Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Lima S.A.C.           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Deutschland GmbH           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T U.K. Ltd.           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T ECUK Limited           100.0
삼성물산(주) Whessoe engineering Limited           100.0
삼성물산(주) POSS-SLPC, S.R.O            50.0
삼성물산(주) Solluce Romania 1 B.V.            80.0
삼성물산(주) SAM investment Manzanilo.B.V            53.3
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation Poland LLC           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd.           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Malaysia SDN. BHD           100.0
삼성물산(주) Erdsam Co., Ltd.           100.0
삼성물산(주) Samsung Chemtech Vina LLC            51.7
삼성물산(주) Samsung C&T Thailand Co., Ltd            93.0
삼성물산(주) Samsung C&T India Private Limited           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation India Private Limited           100.0
삼성물산(주) Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd            70.0
삼성물산(주) Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.           100.0
삼성물산(주) S&G Biofuel PTE.LTD            50.5
삼성물산(주) SAMSUNG C&T Mongolia LLC.            70.0
삼성물산(주) Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC.           100.0
삼성물산(주) S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC.           100.0
삼성물산(주) VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY            70.0
삼성물산(주) Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.           100.0
삼성물산(주) SAMSUNG CONST. CO. PHILS.            25.0
삼성물산(주) CHEIL HOLDING INC.            40.0
삼성물산(주) Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty Ltd           100.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T PHILIPPINES, CORP.           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Hongkong Ltd.           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Taiwan Co., Ltd.           100.0
삼성물산(주) Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.            55.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD.           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd.           100.0
삼성물산(주) WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.            30.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA           100.0
삼성물산(주) SAM Gulf Investment Limited           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Chile Copper SpA           100.0
삼성물산(주) SCNT Power Kelar Inversiones Limitada           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation Rus LLC           100.0
삼성물산(주) Samsung SDI America Inc.             8.3
삼성물산(주) Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.             2.4
삼성물산(주) Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd            10.0
삼성물산(주) CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL           100.0
삼성물산(주) Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd           100.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD           100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd            60.0
삼성웰스토리(주) Welstory Hungary Kft.           100.0
삼성웰스토리(주) WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED           100.0
삼성웰스토리(주) Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD            85.0
삼성웰스토리(주) Shanghai Welstory Food Company Limited            81.6
(주)멀티캠퍼스 LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC.            82.4
WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED WELVISTA COMPANY LIMITED            70.0
Pengtai Greater China Company Limited PENGTAI CHINA CO.,LTD.           100.0
Pengtai Greater China Company Limited PengTai Taiwan Co., Ltd.           100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD. PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD           100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD. Beijing Pengtai Borui E-commerce Co.,Ltd.           100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD Medialytics Inc.           100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd.            51.0
iMarket Asia Co., Ltd. iMarket China Co., Ltd.            80.0
삼성증권(주) Samsung Securities (America), Inc.           100.0
삼성증권(주) Samsung Securities (Europe) Limited.           100.0
삼성증권(주) Samsung Securities (Asia) Limited.           100.0
삼성에스디에스(주) iMarket Asia Co., Ltd.            40.6
삼성에스디에스(주) Samsung SDS America, Inc.           100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd.           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Europe, Ltd.           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft.           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O.           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung GSCL Sweden AB           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL France SAS           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Germany GmbH           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung Data Systems India Private Limited           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Vietnam Co., Ltd.           100.0
삼성에스디에스(주) PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc.           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd           100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. BHD.           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Australia Pty.,Ltd.           100.0
삼성에스디에스(주) SDS-ACUTECH CO., Ltd.            50.0
삼성에스디에스(주) ALS SDS Joint Stock Company            51.0
삼성에스디에스(주) SDS-MP Logistics Joint Stock Company            51.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS China Co., Ltd.           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Hong Kong Limited           100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS Global SCL Egypt           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd.           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC           100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.            99.7
삼성에스디에스(주) INTE-SDS Logistics S.A. de C.V.            51.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Rus Limited Liability Company           100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.            99.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Panama S.A.           100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Chile Limitada           100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C           100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S           100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.             0.3
Samsung SDS Europe, Ltd. Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.             0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands
Cooperatief U.A.
Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.             0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands
Cooperatief U.A.
Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L             0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands
Cooperatief U.A.
Samsung SDS Rus Limited Liability Company             0.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A America Inc.           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung Project Management Inc.           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A Hungary Co. Ltd.           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung Engineering Italy S.R.L.           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.           100.0
삼성이앤에이(주) PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A (Thailand) Co., Ltd.            81.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A India Private Limited           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A Vietnam Co., Ltd.           100.0
삼성이앤에이(주) GLOBAL MODULE CENTER JOINT STOCK COMPANY            49.6
삼성이앤에이(주) Samsung E&A Global Private limited           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A Shanghai Co., Ltd.           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A Xi' an Co., Ltd.           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A Arabia Co., Ltd.           100.0
삼성이앤에이(주) Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.            99.8
삼성이앤에이(주) Muharraq STP Company B.S.C.             6.6
삼성이앤에이(주) Muharraq Holding Company 1 Ltd.            65.0
삼성이앤에이(주) SAMSUNG ENGINEERING NEC COMPANY LIMITED            60.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A Mexico S.A. de C.V.            99.9
삼성이앤에이(주) Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A Manzanillo S.A. De C.V. (SIMA)            99.9
삼성이앤에이(주) Grupo Samsung E&A Mexico, S.A. De C.V. (GSIM)           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A Energia S.A. De C.V.           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A Bolivia S.A           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung E&A DUBA S.A. De C.V.           100.0
삼성이앤에이(주) Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P.           100.0
Samsung E&A America Inc. Samsung E&A America Construction LLC           100.0
Samsung E&A America Inc. Samsung E&A Louisiana Construction LLC           100.0
Samsung E&A Malaysia SDN. BHD. Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.             0.3
Samsung E&A India Private Limited Samsung E&A Global Private limited             0.0
Samsung E&A India Private Limited Samsung E&A Arabia Co., Ltd.             0.0
Samsung E&A Arabia Co., Ltd. Samsung EPC Company Ltd.            75.0
Muharraq Holding Company 1 Ltd. Muharraq Holding Company 2 Ltd.           100.0
Muharraq Holding Company 2 Ltd. Muharraq STP Company B.S.C.            89.9
Samsung E&A DUBA S.A. De C.V. Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V.            49.0
(주)에스원 S-1 CORPORATION HUNGARY LLC           100.0
(주)에스원 S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD           100.0
(주)에스원 Samsung Beijing Security Systems           100.0
(주)제일기획 Pengtai Greater China Company Limited            98.8
(주)제일기획 PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD           100.0
(주)제일기획 Cheil USA Inc.           100.0
(주)제일기획 Cheil Central America Inc.           100.0
(주)제일기획 Iris Worldwide Holdings Limited           100.0
(주)제일기획 CHEIL EUROPE LIMITED           100.0
(주)제일기획 Cheil Germany GmbH           100.0
(주)제일기획 Cheil France SAS           100.0
(주)제일기획 CHEIL SPAIN S.L           100.0
(주)제일기획 Cheil Benelux B.V.           100.0
(주)제일기획 Cheil Nordic AB           100.0
(주)제일기획 Cheil India Private Limited           100.0
(주)제일기획 Cheil (Thailand) Ltd.           100.0
(주)제일기획 Cheil Singapore Pte. Ltd.           100.0
(주)제일기획 CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED            99.0
(주)제일기획 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.           100.0
(주)제일기획 CHEIL MALAYSIA SDN. BHD.           100.0
(주)제일기획 Cheil New Zealand Limited           100.0
(주)제일기획 Cheil Worldwide Australia Pty Ltd           100.0
(주)제일기획 CHEIL CHINA           100.0
(주)제일기획 Cheil Hong Kong Ltd.           100.0
(주)제일기획 Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd           100.0
(주)제일기획 Cheil MEA FZ-LLC           100.0
(주)제일기획 Cheil South Africa (Pty) Ltd           100.0
(주)제일기획 CHEIL KENYA LIMITED            99.0
(주)제일기획 Cheil Communications Nigeria Ltd.            99.0
(주)제일기획 Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC.           100.0
(주)제일기획 Cheil Ghana Limited           100.0
(주)제일기획 Cheil Egypt LLC            99.9
(주)제일기획 Cheil Maghreb LLC           100.0
(주)제일기획 Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.           100.0
(주)제일기획 Cheil Mexico, S.A. de C.V.            98.0
(주)제일기획 Cheil Chile SpA.           100.0
(주)제일기획 Cheil Peru S.A.C.           100.0
(주)제일기획 CHEIL ARGENTINA S.A.            99.9
(주)제일기획 Cheil Rus LLC           100.0
(주)제일기획 Cheil Ukraine LLC           100.0
(주)제일기획 Cheil Kazakhstan LLC           100.0
(주)호텔신라 Samsung Hospitality America Inc.           100.0
(주)호텔신라 Shilla Travel Retail Pte. Ltd.           100.0
(주)호텔신라 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.           100.0
(주)호텔신라 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited           100.0
에이치디씨신라면세점(주) HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD           100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality U.K. Ltd.           100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality Europe GmbH           100.0
에스비티엠(주) SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL           100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd.            99.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality Philippines Inc.           100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality India Private Limited           100.0
삼성벤처투자(주) Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd.           100.0
Iris Americas, Inc. Iris (USA) Inc.           100.0
Iris Americas, Inc. Iris Atlanta, Inc.           100.0
Iris Americas, Inc. 89 Degrees, Inc.           100.0
Cheil USA Inc. The Barbarian Group LLC           100.0
Cheil USA Inc. McKinney Ventures LLC           100.0
Cheil USA Inc. Cheil India Private Limited             0.0
Cheil USA Inc. Cheil Mexico, S.A. de C.V.             2.0
McKinney Ventures LLC Lockard & Wechsler LLC           100.0
Iris Worldwide Holdings Limited Iris Nation Worldwide Limited           100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Americas, Inc.           100.0
Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.           100.0
Iris Nation Worldwide Limited Pricing Solutions Ltd           100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris London Limited           100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Promotional Marketing Ltd           100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures 1 Limited           100.0
Iris Nation Worldwide Limited Founded Partners Limited           100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Digital Limited           100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures (Worldwide) Limited           100.0
Iris Nation Worldwide Limited WDMP Limited            49.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Services Limited Dooel Skopje           100.0
Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Singapore Pte. ltd.           100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited           100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide (Thailand) Limited           100.0
Iris London Limited Iris Partners LLP           100.0
Iris Promotional Marketing Ltd Holdings BR185 Limited           100.0
Iris Ventures 1 Limited Iris Germany GmbH           100.0
Founded Partners Limited Founded, Inc.           100.0
Iris Germany GmbH Pepper NA, Inc.           100.0
CHEIL EUROPE LIMITED Beattie McGuinness Bungay Limited           100.0
CHEIL EUROPE LIMITED Cheil Italia S.r.l           100.0
Cheil Germany GmbH Cheil Austria GmbH           100.0
Cheil Germany GmbH Centrade Integrated SRL           100.0
Centrade Integrated SRL Centrade Cheil HU Kft.           100.0
Centrade Integrated SRL Centrade Cheil Adriatic D.O.O.           100.0
Cheil India Private Limited Experience Commerce Software Private Limited           100.0
Cheil India Private Limited Diginfluenz Private Limited            51.0
Cheil Singapore Pte. Ltd. PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA           100.0
Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Cheil Philippines Inc.            30.0
Shilla Travel Retail Pte. Ltd. Shilla Retail Plus Pte. Ltd.           100.0
Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd           100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Shilla Retail Limited           100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong Limited BNY Trading Hong Kong Limited           100.0
BNY Trading Hong Kong Limited LOFAN LIMITED           100.0
BNY Trading Hong Kong Limited KINGMA LIMITED           100.0
Cheil MEA FZ-LLC One Agency FZ-LLC           100.0
Cheil MEA FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company             0.0
Cheil MEA FZ-LLC Cheil Egypt LLC             0.1
Cheil South Africa (Pty) Ltd CHEIL KENYA LIMITED             1.0
Cheil South Africa (Pty) Ltd Cheil Communications Nigeria Ltd.             1.0
One Agency FZ-LLC ONE RETAIL EXPERIENCE KOREA LIMITED           100.0
One Agency FZ-LLC One RX India Private Limited           100.0
One Agency FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company           100.0
One Agency FZ-LLC ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C           100.0
One Agency FZ-LLC ONE AGENCY PRINTING L.L.C           100.0
ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C One RX India Private Limited             0.0
Holdings BR185 Limited Brazil 185 Participacoes Ltda           100.0
Brazil 185 Participacoes Ltda Iris Router Marketing Ltda           100.0
Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. CHEIL ARGENTINA S.A.              0.1


다. 관련법령상의 규제내용 등

「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등
    ① 지정시기: 2024년 5월 14일
    ② 규제내용 요약
      ㆍ상호출자의 금지
      ㆍ계열사 채무보증 금지
      ㆍ금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한
      ㆍ대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시
      ㆍ비상장사 중요사항 공시
      ㆍ기업집단 현황 등에 관한 공시


라.회사와 계열회사 간 임원 겸직 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 )
겸직자 계열회사 겸직현황
성명 직위 기업명 직위 상근 여부
김성욱 부사장 삼성전자판매㈜ 기타비상무이사 비상근
강성욱 상무 삼성전자로지텍㈜ 감사 비상근
남경인 상무 삼성전자로지텍㈜ 기타비상무이사 비상근
고재윤 부사장 삼성전자서비스㈜ 감사 비상근
장흥민 상무 삼성전자서비스㈜ 기타비상무이사 비상근
유규태 부사장 삼성메디슨㈜ 대표이사 상근
심재현 부사장 삼성메디슨㈜ 감사 비상근
박순철 부사장 삼성벤처투자㈜ 감사 비상근
유한종 상무 ㈜삼성글로벌리서치 감사 비상근
고크리스토퍼한승 사장 삼성바이오에피스(주) 사내이사 비상근
오재균 부사장 삼성디스플레이㈜ 감사 비상근
조기재 부사장 세메스㈜ 감사 비상근
황희돈 부사장 세메스㈜ 기타비상무이사 비상근
성덕용 부사장 세메스㈜ 기타비상무이사 비상근
오종훈 부사장 스테코㈜ 감사 비상근
정용덕 상무 ㈜미래로시스템 기타비상무이사 비상근

2. 타법인 출자 현황(요약)

2024년말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 59조 6,035억원이며, 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
출자
목적
출자회사수 총 출자금액
상장 비상장 기초
장부
가액
증가(감소) 기말
장부
가액
취득
(처분)
평가
손익
경영참여 20 79 99 59,178,553 21,342 297,046 59,496,941
일반투자 - - - - - - -
단순투자 5 26 31 68,389 -2,943 41,155 106,601
25 105 130 59,246,942 18,399 338,201 59,603,542
※ 별도 기준입니다.
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조


X. 대주주 등과의 거래내용


1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

당사는 2024년말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 해외종속법인의 유연한 자금조달을 위하여 통합채무보증을 제공하고 있습니다

(단위 : 천US$, %)
법인명
(채무자)
관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2024.04.20 2025.11.08 1,278,000 1,278,000 - - -
SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2024.03.28 2025.12.16 715,000 715,000 - - -
SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 210,000 210,000 - - -
SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2024.10.01 2025.12.16 329,000 329,000 - - -
SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 62,000 64,000 - - -
SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2024.06.01 2025.12.16 150,000 150,000 - - -
SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 318,000 318,000 - - -
SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.12.16 96,000 46,000 8,065 △8,065 -
SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 917,000 947,000 320,893 174,428 495,321 47.5%
SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.12.16 70,000 70,000 - - -
SECE 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 114,000 114,000 - - -
SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 85,000 85,000 - - -
SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.11.08 70,000 70,000 - - -
SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2024.04.28 2025.12.16 835,508 808,270 - - -
SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 125,000 125,000 - - -
SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 537,000 537,000 - - -
SECA 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 70,000 70,000 - - -
SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 60,000 60,000 - - -
SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 888,400 906,400 - - -
SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 10,000 10,000 - - -
SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 15,600 15,600 - - -
SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 404,000 404,000 - - -
SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 51,000 51,000 - - -
SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 270,000 270,000 - - -
SESP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 30,000 30,000 - - -
SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 110,000 110,000 - - -
SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 5,000 5,000 - - -
SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 2,000 2,000 - - -
SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 35,000 35,000 - - -
SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 35,000 35,000 - - -
SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 20,000 20,000 - - -
SEUZ 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 10,000 10,000 - - -

법인명
(채무자)
관계 채권자 내용 목적 보증
시작일
보증
종료일
채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 2,000 2,000 - - -
Harman International
Industries, Inc.
계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 100,000 100,000 - - -
Harman International
Japan Co., Ltd.
계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 25,000 25,000 - - -
Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 30,000 30,000 - - -
Harman do Brasil Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.
계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 15,000 15,000 - - -
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.
계열회사
Harman International
Industries Limited
계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 30,000 30,000 - - -
합    계 8,129,508 8,102,270 328,958 166,363 495,321
※ 별도 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를
    수취하고 있습니다. 당사는 2024년 중 US$2,215천의 수수료를 청구하였으며, 2024년말 현재 미수취하였습니다.


당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우 유동성 위험에 대응하고 있습니다. 권역 내 Cash Pooling 참여법인들은 Pooling 모법인(SEA, SEEH, SAPL, SCIC 등)으로부터 상시 자금조달이 가능한 바, 별도 본사 지급보증을 통한 차입의 필요성은 낮으나 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 Pooling 모법인이 활용할 수 있는 차입한도를 별도 배정하고 있습니다. 또한 현지 규제 등으로 Cash Pooling이 불가능한 지역에 대해서는 통합채무보증을 통해 법인별로 보증한도를 설정하고 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등

당사는 2024년 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명 관계 거래종류 거래일자 거래대상물 거래목적 거래금액 처분손익
SESS 계열회사 자산매각/매입 2024.11.29 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 28,923 5,672
SCS 계열회사 자산매각/매입 2024.11.05
기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 18,152 8,503
SEVT 계열회사 자산매각/매입 2024.12.20 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 4,532 26
SII 계열회사 자산매각 2024.02.15 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 1,753 60
TSLED 계열회사 자산매각 2024.10.22 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 852 273
SEHC 계열회사 자산매각 2024.08.07 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 272 8
SSEC 계열회사 자산매각 2024.04.14 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 250 2
SEDA 계열회사 자산매각 2024.04.23 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 149 -
SEV 계열회사 자산매입 2024.01.17 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 132 -
삼성바이오로직스㈜ 계열회사 자산매각 2024.12.31 차량운반구 자산 효율화 122 14
※ 별도 기준입니다.
※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.
※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내
    현금 지급조건 등 통상적인 조건으로 거래되었습니다.
※ 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상이 아닙니다.
※ 기업공시서식 작성기준에 따라 거래금액이 1억원 미만인 경우에는 기재를 생략하였습니다.
[△는 부(-)의 값임]

3. 대주주와의 영업거래

2024년 중 계열회사인 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 등과 매출, 매입 등의 영업거래를 하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명 관계 거래종류 거래기간 거래내용 거래금액
SSI 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.12 반도체 매출 등 43,946,256
SEA 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.12 스마트폰 및 가전제품 매출입 등 29,431,324
SSS 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.12 반도체 매출 등 28,414,204
SEVT 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.12 스마트폰 매출입 등 24,843,519
SEV 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.12 스마트폰 매출입 등 16,107,955
SCS 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.12 반도체 매입 등 11,485,734
SIEL 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.12 스마트폰 및 가전제품 매출입 등 9,629,072
※ 별도 기준입니다.
※ 공시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다.


4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

당사는 2024년말 현재 제품경쟁력 제고, 상생경영을 위한 협력사 지원 및 종업원 복리후생 목적의 주택대부, 학자금 등으로
1,353억원의 대여금이 있습니다.

(단위 : 백만원)
성  명
(법인명)
관 계 계정과목 대여금 변동 내역
기초 증감 기말
㈜이랜텍 등 협력업체 및 종업원 단기대여금 46,069 3,515 49,584
대덕전자㈜ 등 협력업체 및 종업원 장기대여금 89,253 3,558 85,695
합        계 135,322 43 135,279
※ 별도 기준입니다.
※ 대여금은 현재가치할인차금 차감후, 대손충당금(손실충당금) 차감전 기준입니다.
[△는 부(-)의 값임]



XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항


1. 공시내용 진행 및 변경사항


해당사항 없습니다.


2. 우발부채 등에 관한 사항


가. 중요한 소송사건등


당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등을 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜ 등)는 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

나. 채무보증내역

(단위 : 천US$, %)
법인명
(채무자)
관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2024.04.20 2025.11.08 1,278,000 1,278,000 - - -
SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2024.03.28 2025.12.16 715,000 715,000 - - -
SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 210,000 210,000 - - -
SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2024.10.01 2025.12.16 329,000 329,000 - - -
SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 62,000 64,000 - - -
SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2024.06.01 2025.12.16 150,000 150,000 - - -
SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 318,000 318,000 - - -
SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.12.16 96,000 46,000 8,065 △8,065 -
SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 917,000 947,000 320,893 174,428 495,321 47.5%
SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.12.16 70,000 70,000 - - -
SECE 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 114,000 114,000 - - -
SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 85,000 85,000 - - -
SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.11.08 70,000 70,000 - - -
SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2024.04.28 2025.12.16 835,508 808,270 - - -
SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 125,000 125,000 - - -
SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 537,000 537,000 - - -
SECA 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 70,000 70,000 - - -
SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 60,000 60,000 - - -
SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 888,400 906,400 - - -
SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 10,000 10,000 - - -
SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 15,600 15,600 - - -
SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 404,000 404,000 - - -
SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 51,000 51,000 - - -
SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.12.16 270,000 270,000 - - -
SESP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 30,000 30,000 - - -
SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 110,000 110,000 - - -
SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 5,000 5,000 - - -
SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 2,000 2,000 - - -
SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 35,000 35,000 - - -
SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 35,000 35,000 - - -
SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 20,000 20,000 - - -
SEUZ 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2024.12.17 2025.12.16 10,000 10,000 - - -

법인명
(채무자)
관계 채권자 내용 목적 보증
시작일
보증
종료일
채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 2,000 2,000 - - -
Harman International
Industries, Inc.
계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 100,000 100,000 - - -
Harman International
Japan Co., Ltd.
계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 25,000 25,000 - - -
Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 30,000 30,000 - - -
Harman do Brasil Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.
계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2024.11.09 2025.11.08 15,000 15,000 - - -
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.
계열회사
Harman International
Industries Limited
계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 30,000 30,000 - - -
SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2023.02.17 2027.11.24 601,149 584,785 510,977 △13,910 497,067 8.36%
SAS 계열회사 Epcor 지급보증 운영자금 등 2022.04.26 채무소멸시 340,000 340,000 - - -
SEA 계열회사 US Government 지급보증 보조금 2024.12.20 채무소멸시 - 6,435,000 - - -
합    계 9,070,657 15,462,055 839,935 152,453 992,388
※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
    또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.

※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를
    수취하고 있습니다. 당사는 2024년 중 US$2,215천의 수수료를 청구하였으며, 2024년말 현재 미수취하였습니다.
    한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2024년 중 $2,982천 수수료를 청구하였으며, 2024년말 현재 미수취하였습니다.

※ SEA의 US Government 채무는 SAS가 반도체 보조금 계약 불이행시 미 상무부에 반환해야하는 금액에 대한
    모법인의 지급보증 계약입니다.

3. 제재 등과 관련된 사항


가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황

[요약] (단위 : 백만원)
일자 제재기관 대상자 처벌 또는
조치 내용
금전적
제재금액
횡령·배임등 금액 근거 법령

2022.07.07

광주지방법원

당사 임직원

벌금

6

- 「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」 제33조 7호,
   제34조, 제18조 1항 등
2023.02.09 광주지방법원 당사 및
당사 임직원

벌금

25 - 「구.산업안전보건법」제10조 제1항,
「 산업안전보건법」제57조 제1항 등


광주지방법원 순천지원은 2021년 1월 20일「환경분야 시험·검사 등에 관한 법률」
제18조 등 위반으로 당사 직원 A프로(근속연수 11년), B프로(근속연수 8년)에게 각 벌금(3백만원)을 선고하였고, 광주지방법원은 2022년 7월 7일 이 사건 항소심에서 항소 기각 판결을 선고하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.

광주지방법원은 2023년 2월 9일「구.산업안전보건법」제10조 제1항,「산업안전보건법」제57조 제1항 등 위반으로 당사 및 당사 직원 5명에 대해 약식명령을 발령하였습니다. 당사 및 당사 직원 5명은 이에 대해 정식재판을 청구하지 않아 해당 약식명령은 확정되었고(당사 벌금 15백만원, 당사 직원 벌금 각 2백만원), 당사는 벌금 납부를 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

나. 행정기관의 제재현황

(1) 공정거래위원회의 제재현황

[요약] (단위 : 백만원)
일자 제재기관 대상자 처벌 또는
조치 내용
금전적
제재금액
사유 및 근거 법령
2021.06.22 공정거래위원회 당사 및
당사 임직원
검찰고발 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지)
   제1항 제7호

2021.08.27

공정거래위원회

당사

시정조치

과징금

101,217

「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지)
   제1항 제7호
자회사
(삼성디스플레이㈜)

시정조치

과징금

22,857 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지)
   제1항 제7호
2022.03.17 공정거래위원회 당사 임직원 경고 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제31조(상호출자제한기업집단
   등의 지정 등) 제4항
2022.06.27 공정거래위원회 당사 과태료 10 「대리점거래의 공정화에 관한 법률」제5조(대리점거래 계약서의
   작성의무) 제1항
2024.04.07 공정거래위원회 당사 시정조치 - 「대리점거래의 공정화에 관한 법률」제10조(경영활동 간섭 금지) 제1항
2024.12.13 공정거래위원회 ㈜미래로시스템 과태료 0.8 「하도급거래 공정화에 관한 법률」제 133조(하도급대금의 결제조건
   등에 관한 공시)  제3항


공정거래위원회는 2021년 6월 22일 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 검찰에 당사 및 퇴직 임원인 최지성 전 미래전략실장을「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 위반 혐의로 고발하였습니다.


또한 당사와 삼성디스플레이㈜는 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여
「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조 제1항 제7호 위반 혐의로 공정거래위원회로부터 2021년 8월 27일 시정조치 및 과징금(당사: 1,012억 17백만원, 삼성디스플레이㈜: 228억 57백만원) 처분을 받았습니다. 동 처분에 대해 현재 행정소송이 진행 중이며, 시정조치에 대해 2022년 1월 27일 집행정지 결정이 확정되었습니다.

공정거래위원회는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제31조 제4항에 따른 2018년과 2019년 지정자료 제출시 삼성카드㈜의 사외이사가 지배하는 회사인 발벡케이피엘코리아㈜, 발벡케이피엘파트너스㈜, 발벡케이피엘자산운용㈜ 3개사를 상호출자제한기업집단「삼성」의 소속회사에서 누락했다는 이유로 2022년 3월 17일 당사의 이재용 부회장에 대해「경고」처분 하였습니다.

당사는 2022년 6월 27일 공정거래위원회로부터 '대리점거래의 공정화에 관한 법률' 제5조 (대리점거래 계약서의 작성의무) 제1항 위반 혐의로 과태료 1천만원을 부과 받았으며, 이에 대하여 현재 이의신청 절차가 진행 중입니다.

또한 당사는 2024년 4월 7일 공정거래위원회로부터 '대리점거래의 공정화에 관한 법률' 제10조(경영활동 간섭 금지) 제1항 및 동 법 시행령 제7조 제2호(영업상 비밀 정보 제공 요구)위반 혐의로 시정명령을 부과 받았습니다.

자회사 (주)미래로시스템은 2024년 12월 13일 공정거래위원회로부터 '하도급거래 공정화에 관한 법률' 제 133조(하도급대금의 결제조건 등에 관한 공시)  제3항 등 위반으로 과태료(0.8백만원)를 부과 받았습니다.


당사는 공정거래법, 표시광고법, 대리점법 등 법률 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 관련 예방교육을 시행하고 있습니다.

(2) 기타 행정ㆍ공공기관(금융감독ㆍ과세 당국 등 포함)의 제재현황

[요약] (단위 : 백만원)
일자 제재기관 대상자 처벌 또는
조치 내용
금전적
제재금액
사유 및 근거 법령
2022.04.21 고용노동부 당사
(온양사업장)
과태료 0.6 「산업안전보건법」제46조 제1항 등
2022.10.13

광주광역시청

당사

(광주사업장)

과태료

3.2

「대기환경보전법」제39조 제1항
2022.12.14

환경부

당사

(한국총괄)

과태료

2.0

「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제17조 제2항
2022.12.22

환경부

당사

(광주사업장)

과태료

1.6

「대기환경보전법」제31조 제1항
2022.12.23

고용노동부

당사

(광주사업장)

과태료

0.08

「산업안전보건법」제37조 제1항
2023.01.16

고용노동부

당사

(광주사업장)

과태료

0.16 「산업안전보건법」제37조 제1항, 제115조 제2항
2023.08.16 구미소방서

당사

(구미사업장)

조치명령

- 「위험물안전관리법」제5조 제1항, 제6조 제1항
2023.08.18 개인정보
보호위원회

당사

과징금 875.6 「개인정보보호법」제29조, 동법 시행령 제48조의2 제1항 제2호
과태료 2.4
2023.08.23

광주광역시청

당사

(광주사업장)

과태료

2.0

「대기환경보전법」제31조 제2항

2023.09.04 산업통상자원부

자회사

(삼성메디슨㈜)

교육명령
(2인)
-

「대외무역법」제19조, 제31조, 제49조

2024.10.22 고용노동부

당사

(기흥사업장)

과태료 30 「산업안전보건법」제54조 (중대재해 발생 시 사업주의 조치) 제2항
2024.10.29 원자력
안전위원회

당사

(기흥사업장)

과태료 16.5 「원자력안전법」제91조(방사선장해방해조치) 제4항 등
2024.11.26 고용노동부

당사

(기흥,화성사업장)

과태료 68 「산업안전보건법」제16조(관리 감독자) 제1항,
「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제 3항 등
2024.12.16 금강유역환경청

당사

(천안사업장)

과태료 6 「화학물질관리법」제31조(유해화학물질 취급의 도급신고 등) 제1항


당사는 2022년 2월 21일부터 2월 23일까지 진행된 온양사업장에 대한 고용노동부의PSM 이행상태 정기평가와 관련하여 PSM 평가 등급은 한 단계 향상되었으나, 4월
21일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(60만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부에 개선 결과를 제출하였으며, PSM 혁신조직을 신설하여 인허가, 설계 반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

2022년 7월 7일 광주지방법원에서 당사 임직원 2명에게 「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」제18조 등 위반에 대한 선고가 완료됨에 따라 2022년 10월 13일 광주광역시청으로부터 대기오염물질 자가측정결과 기록과 관련하여「대기환경보전법」
제39조 (자가측정) 제1항 위반으로 과태료(3.2백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 측정값에 대한 신뢰도를 높이기 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.

당사는 2022년 11월 28일부터 29일까지 광주사업장에 대한 환경부의 대기방지시설 감독과 관련하여, 2022년 12월 22일「대기환경보전법」제31조 (배출시설과 방지시설의 운영) 제1항 위반으로 과태료(1.6백만원)가 발생하여 자진납부 완료하였습니다.
당사는 대기방지시설 점검을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.


당사는 환경부로부터 2022년 12월 14일「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제17조 (배출권 할당의 취소) 제2항 위반으로 과태료(2백만원)를 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 당사는 온실가스 배출 사업장 현황 관리를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.


당사는 2022년 12월 19일부터 21일까지 광주사업장에 대한 고용노동부의 산업안전보건관리 감독과 관련하여, 2022년 12월 23일「산업안전보건법」제37조 (안전보건표지의 설치ㆍ부착) 제1항 위반으로 과태료(8만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 또한, 2023년 1월 9일부터 1월 11일까지 광주사업장에 대한 고용노동부의 산업안전보건관리 감독과 관련하여, 2023년 1월 16일「산업안전보건법」제115조
(물질안전보건자료대상물질 용기 등의 경고표시) 제2항, 제37조 (안전보건표지의 설치ㆍ부착) 제1항 위반으로 과태료(16만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 안전표지판 설치 및 부착 점검을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 구미소방서로부터 2023년 8월 16일 구미사업장에 대한「위험물안전관리법」
제5조 (위험물의 저장 및 취급의 제한) 제1항 및 제6조 (위험물시설의 설치 및 변경 등) 제1항 위반으로 조치명령을 받아 위험물취급소 설치허가신청 등 조치를 완료하였습니다. 당사는 위험물 시설에 대해 인허가 관리를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 개인정보보호위원회로부터 2023년 8월 18일「개인정보보호법」제29조 (안전조치의무) 및 동법 시행령 제48조의2 (개인정보의 안전성 확보 조치에 관한 특례) 제1항 제2호 위반으로 시정조치 처분과 과징금(875.6백만원) 및 과태료(2.4백만원)를 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 당사는 시스템 운영 협력업체 대상 교육 및 보안관련 계약을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 광주광역시청으로부터 2023년 8월 23일 광주사업장에 대한 「대기환경보전법」제31조 (배출시설과 방지시설의 운영) 제2항 위반으로 행정처분(경고) 및 과태료(2백만원)를 부과 받았으며, 과태료는 납부 완료하였습니다. 당사는 대기 배출시설과방지시설의 운영 상황에 대한 전산 입력 관리 프로세스를 강화하여 관련 법규 준수를위해 노력하고 있습니다.

당사는 2024년 5월 27일 발생한 기흥사업장의 방사선 피폭사건과 관련하여, 2024년10월 22일 고용노동부 경기지청으로부터 「산업안전보건법」 제54조(중대재해 발생 시 사업주의 조치) 제2항 위반을 원인으로 과태료(30백만원) 부과를 고지받았습니다. 다만, 당사는 위 법조에서 정한 보고의무가 발생하였는지 법적 판단을 받아보고자 2024년 12월 17일 이의제기서를 제출하였고, 현재 관련 재판 절차(과태료 재판) 진행 중입니다. 또한 2024년 7월 8일부터 7월 10일까지 진행된 원자력안전위원회의 특별점검에 따라 2024년 10월29일 「원자력안전법」제91조(방사선장해방해조치) 제4항 등 위반으로 과태료(16.5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였고, 2024년
11월4일부터 2024년11월15일까지 기흥사업장에서 진행된 고용노동부의 일반감독에 따라 2024년 11월26일 기흥사업장은「산업안전보건법」제16조(관리 감독자) 제1항 등 위반으로 과태료(61백만원), 화성사업장은「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제 3항 위반에 따른 과태료(7백만원)가 발생하여 자진납부 완료하였습니다. 당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부와 원자력안전위원회 측에 개선 결과를 제출하고 있으며, 안전보건조직 하에 방사선안전관리자 육성, 방사선 전문업체 유지보수, 전자 선량계 지급 등 방사선 안전 관리 상시 운영체계를 구축하고 산업재해조사표 제출 프로세스를 개선하여 안전한 사업장이 될 수 있도록 노력하고 있습니다.

2024년 9월 19일 발생한 천안사업장의 수산화칼륨 접액사고와 관련하여, 2024년
12월 16일 화학물질관리법 제31조(유해화학물질 취급의 도급신고 등) 제1항 위반으로 과태료(6백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.당사는 재발 방지를 위하여 생산 설비 설치 및 유지보수 업체 전수 도급신고를 진행하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.


삼성메디슨㈜는 상황허가 대상 일부 품목에 대해 산업통상자원부의 사전 허가를 받지않고 수출하여 2023년 9월 4일 산업통상자원부로부터「대외무역법」제19조(전략물자의 고시 및 수출허가 등) 등 위반으로 교육명령(2인) 행정처분을 부과받았으며,
2023년 11월 7일 산업통상자원부의 교육과정을 이수하였습니다. 삼성메디슨㈜는 재발 방지를 위하여 전략물자 관리담당자의 교육활동을 강화하고 내부 프로세스를 보완하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.


다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재현황

해당사항 없습니다


라. 단기매매차익 발생 및 반환에 관한 사항

해당사항 없습니다.



4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항


가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

해당사항 없습니다.

나. 대외후원 현황


현 황 금 액 내 용 비 고

2022년 사회공헌

매칭기금 운영계획

117.5억원

ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며,
   2022년 회사매칭기금으로 117.5억원 운영

ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용

2022.02.15
이사회 결의

학교법인 충남삼성학원
 기부금 출연

23.24억원

ㆍ지역 교육 환경 개선 도모

삼성복지재단 등

기부금 출연

468억원

ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영
   (삼성복지재단, 44억원)

ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 232억원)

ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 150억원)

ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상(호암재단, 42억원)

2022.04.28
이사회 결의

DS부문 우수협력사

인센티브

약 740억원

ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산

ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업

서울대

반도체공동연구소

운영비 기부금 출연

50억원

ㆍ서울대학교 반도체공동연구소의 교육 장비 인프라 및

  연구 인력 채용을 위한 운영비 지원

2022.07.28

이사회 결의

이태원 사고 관련 지원 및 사회안전시스템 구축 성금

40억원

ㆍ이태원 사고 관련 지원 및 사회안전시스템 구축을 위해
   총 40억원을 사단법인 전국재해구호협회에 현금 기부

2022.11.03

이사회 결의

희망2023

나눔캠페인 기부금 출연

183.7억원

ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고
   기업의 사회적 책임을 다하고자 사회 복지공동모금회에 출연

2022.11.30
이사회 결의

Samsung Global Goals

기부금 출연

$7,188,329

(약 95.7억원)

ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여,
   각 국의 구호활동 등에 활용

국제기능올림픽

후원

165만 유로

(약22.5억원)

ㆍ제47회 프랑스 리옹 국제기능올림픽대회 및  
   국제기능올림픽위원회(WorldSkills International)  후원

2023년 사회공헌

매칭기금 운영계획

123.4억원

ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며,
   2023년 회사매칭기금으로 123.4억원 운영

ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용

2023.02.14
이사회 결의

학교법인 충남삼성학원
 기부금 출연

23.78억원

ㆍ지역 교육 환경 개선 도모

스마트공장

지원사업 추진

224억원

ㆍ스마트공장 지원을 통한 국내 제조경쟁력 강화 및 지역균형 발전에 기여

2023.04.27

이사회 결의

DS부문 우수협력사

인센티브

801억원

ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산

ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업

삼성복지재단 등

기부금 출연

328.3억원

ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 171.9억원)

ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 122.4억원)

ㆍ과학(물리ㆍ수학)/과학(화학ㆍ생명)/공학/의학/예술/사회봉사 6개 부문
   시상(호암재단, 34억원)

2023.07.27

이사회 결의

희망2024

나눔 캠페인 기부금 출연

86.5억원

ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고

  기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연

2023.11.30

이사회 결의

Samsung Global Goals

기부금 출연

$4,366,270

(56.8억원)

ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여,
   각 국의 구호활동 등에 활용

2024년 사회공헌
매칭기금 운영계획
122.7억원 ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금 으로 구성되며,
   2024년 회사매칭기금으로 122.7억원 운영
ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용
2024.2.20
이사회 결의
학교법인 충남삼성학원
기부금 출연
24.69억원 ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
사회공헌 기부금 출연
357.3억원

ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 200억원)

ㆍ삼성장학금 및 교직원 법정부담금 지원(성균관대학, 123.2억원)

ㆍ과학(물리ㆍ수학)/과학(화학ㆍ생명)/공학/의학/예술/사회봉사
   6개 부문 시상(호암재단, 34.1억원)

2024.07.31

이사회 결의

DS부문 우수협력사
인센티브

224억원

ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산
ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업

2024.10.31

이사회 결의

희망2025

나눔 캠페인 기부금 출연

85.3억원

ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고

  기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연

2024.11.29

이사회 결의

Samsung Global Goals 기부금 출연 $2,939,972
(41.1억원)
ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여,
   각 국의 구호활동 등에 활용
※ 대외후원 현황 및 금액은 이사회 결의 기준으로 기재하였습니다.

다. 녹색경영

당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기업 지정' 및 '녹색기술 인증'을 확대하고 있습니다. 특히 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스배출량'과 '에너지 사용량'을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.


(녹색기업 지정)

당사는 오염물질 감소, 자원과 에너지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 친환경기업으로서의 책임을 다하고 있으며,「환경기술 환경산업 지원법」
제16조의2(녹색기업의 지정 등)에 따라 2024년 반기말 현재(별도 기준) 수원사업장, 구미사업장, 기흥ㆍ화성사업장, 평택사업장, 온양사업장, 천안사업장이 녹색기업으로 지정되어 있습니다.

(녹색기술 인증)

당사는「기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법」제60조 (녹색기술ㆍ녹색산업의 표준화 및 인증 등) 2항에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사는 인증 제도가 시작된 2010년부터 지속적으로 녹색기술을 발굴하여 인증을 취득해왔으며 2024년말 기준 총 7건의 녹색기술에 대한 유효 인증을 보유하고 있고 해당 녹색기술이 적용된 125개 모델에 대해 '녹색기술제품 확인' 인증을 보유 중입니다.

2024년말 현재 녹색기술 인증 현황은 다음과 같습니다.

인증번호 기술 명칭 인증일자 유효기간
GT-24-02123

하이브리드 대전 방식을 이용한

공기청정기용 워셔블 전기집진필터 기술

2024.10.24 2027.10.23
GT-21-01248 고효율 전력 변환 기술을 활용한 노트북 대기전력 저감 기술 2021.10.14 2027.10.13
GT-23-01728 배출가스 저감장치가 적용된 히트펌프의 고효율 운전을 위한
저부하 운전 촉매 활성화 기술
2023.07.27 2026.07.26
GT-20-00880 고효율 히트펌프와 열교환기를 적용한 의류건조기 에너지 효율
향상 기술
2020.05.21 2026.05.20
GT-20-00826 미세 다공 홀 구조가 적용된 천장형 무풍 에어컨 기술 2020.01.30 2026.01.29
GT-22-01562 노점 온도를 이용한 절전 제습 기술 2022.11.24 2025.11.23
GT-19-00664 Self Wake-Up 기능을 갖는 모니터 대기전력 저감 기술 2019.05.16 2025.05.15
※ 별도 기준입니다.


(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제27조 (관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조3항 및 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제24조 (배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을
2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO2-eq, TJ)
구  분 2024년 2023년 2022년
온실가스(tCO2-eq) 13,962,940 13,292,087 14,925,633
에너지(TJ) 264,060 240,882 222,875

※ 별도 기준입니다.
※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가 등에 따라 변동될 수 있습니다.


당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 (할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당대상업체에 해당합니다.


라. 건강친화기업 인증

당사는 임직원 건강증진을 위해 사내부속의원, 물리치료실, 근골격계예방센터, 마음건강클리닉 등 다양한 의료시설을 운영하고 있고, 건강증진 프로그램을 통해 직원 스스로가 건강관리를 수행할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이를 인정받아 DS 부문은 「국민건강증진법」 제6조의2 제1항에 따라 2022년 12월 7일 보건복지부 장관으로부터 건강친화기업 인증을 취득하였고(유효기간 : 2022년 12월 7일 ~ 2025년 12월 6일), DX부문은 2024년 12월 1일 건강친화기업 인증을 취득하였습니다. (유효기간 : 2024년 12월 1일 ~ 2027년 11월 30일)


XII. 상세표


1. 연결대상 종속회사 현황(상세)


당사의 연결대상 종속기업은 2024년말 현재 228개사입니다. 전년말 대비 6개 기업이 증가하고 10개 기업이 감소하였습니다.

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(단위 : 백만원)
상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말
자산총액
지배관계 근거 주요종속
회사 여부
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 1978. 07 85 Challenger Rd., Ridgefield Park,
New Jersey, USA
전자제품 판매 50,777,503 의결권의
과반수 소유
(K-IFRS 1110호)
O
Samsung International, Inc. (SII) 1983. 10 9335 Airway Rd. #105, San Diego, California, USA 전자제품 생산 2,300,160 상동 O
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 1988. 03 Parque Ind., El Florido 1ra y 2da Secc,
Tijuana, B.C., Mexico
전자제품 생산 186,818 상동 O
Samsung Electronics Home Appliances
America, LLC (SEHA)
2017. 08 284 Mawsons Way, Newberry,
South Carolina, USA
가전제품 생산 456,802 상동 O
Samsung Research America, Inc (SRA) 1988. 10 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA R&D 1,323,357 상동 O
SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 2016. 08 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA 해외자회사 관리 441,037 상동 O
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 2016. 08 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA 신기술사업자,
벤처기업 투자
516,941 상동 O
NeuroLogica Corp. 2004. 02 14 Electronics Ave., Danvers, Massachusetts, USA 의료기기
생산 및 판매
299,073 상동 O
Samsung HVAC America, LLC 2001. 07 3001 Northern Cross Blvd. #361, Fort Worth,
Texas, USA
에어컨공조 판매 160,981 상동 O
Joyent, Inc. 2005. 03 655 Montgomery St. #1600, San Francisco,
California, USA
클라우드서비스 240,091 상동 O
SmartThings, Inc. 2012. 04 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA 스마트홈 플랫폼 253,933 상동 O
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 2002. 05 43130 Amberwood Plaza #210, Chantilly,
Virginia, USA
네트워크장비
설치 및 최적화
31,814 상동 X
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 1983. 07 3655 N. 1st St., San Jose, California, USA 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 21,719,875 상동 O
Samsung Federal, Inc. (SFI) 2023. 05 3655 N. First St., San Jose CA 95134 R&D 711 상동 X
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 1996. 02 12100 Samsung Blvd., Austin, Texas, USA 반도체 생산 27,546,958 상동 O
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 2016. 06 3655 N. 1st St., San Jose, California, USA 해외자회사 관리 715,483 상동 O
SEMES America, Inc. 1998. 10 13400 Immanuel Rd., Pflugerville, Texas, USA 반도체 장비
서비스
3,756 상동 X
Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 2023. 05 3655 N 1st St San Jose CA 95134 해외자회사 관리 369,646 상동 O
eMagin Corporation 2023. 05 700 South Drive Suite # 201 Hopewell Junction, NY 12533700 South Drive Suite # 201
Hopewell Junction, NY 12533
디스플레이 패널 개발 및 생산 427,847 상동 O
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 1980. 07 2050 Derry Rd. West, Mississauga,
Ontario, Canada
전자제품 판매 1,231,281 상동 O
AdGear Technologies Inc. 2010. 08 481 Viger West #300, Montreal, Quebec, Canada 디지털광고 플랫폼 214,087 상동 O
Sonio Corporation 2022. 07 1411 Broadway, 16th floor - New York USA -10018 의료기기 생산 및 판매 907 상동 X
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 1995. 01 Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower,
Sao Paulo, Brazil
전자제품 생산 및 판매 4,679,383 상동 O
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 1995. 07 Col. Chapultepec Morales, Del. Miguel Hidalgo,
Ciudad de Mexico, Mexico
전자제품 판매 2,017,910 상동 O
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico,
SA de CV (SEDAM)
2012. 12 Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro, Sta. Rosa Jauregui C.P, Queretaro, Mexico 가전제품 생산 1,191,399 상동 O
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 1989. 04 Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16,
Panama City, Panama
전자제품 판매 828,128 상동 O
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.
(SEMI)
1995. 05 9800 NW 41st St. #200, Miami, Florida, USA 전자제품 판매 642,574 상동 O
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 1997. 03 Carrera 7 #114-43 Oficina 606, Bogota, Colombia 전자제품 판매 502,143 상동 O
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 1996. 06 Bouchard 710 Piso #8, Buenos Aires, Argentina 마케팅 및 서비스 136,040 상동 O
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 2002. 12 Americo Vespucio Sur 100 Oficina 102,
Las Condes, Chile
전자제품 판매 557,617 상동 O
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 2010. 04 Av. Rivera Navarrete 501 Piso 6, San Isidro,  
Lima, Peru
전자제품 판매 365,721 상동 O
Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 2010. 05 Torre Kepler Piso 1, Av. Blandin Castellana, Municipio Chacao, Caracas, Venezuela 마케팅 및 서비스 2,020 상동 X
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 2012. 07 Torre C Piso 23 Torre de Las Americas,
Panama City, Panama
컨설팅 4,276 상동 X
Harman International Industries, Inc. 1980. 01 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA 해외자회사 관리 19,196,633 상동 O
Harman Becker Automotive Systems, Inc. 1981. 06 30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA 오디오제품 생산, 판매, R&D 3,781,619 상동 O
Harman Connected Services, Inc. 2002. 02 445 Indio Way Sunnyvale, CA 94085 Connected
Service Provider
2,566,274 상동 O
Harman Connected Services Engineering Corp. 2004. 09 445 Indio Way Sunnyvale, CA 94085 Connected
Service Provider
- 상동 X
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 2005. 07 Av. Cupiuba 401, Distrito Industrial,
Manaus, Amazonas, Brazil
오디오제품 생산, 판매 265,514 상동 O
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 1997. 02 2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico 오디오제품 생산 326,532 상동 O
Harman do Brasil Industria Eletronica
e Participacoes Ltda.
1958. 11 BR-386 KM 435, Nova Santa Rita,
Rio Grande do Sul, Brazil
오디오제품 판매, R&D 408,017 상동 O
Harman International Industries Canada Ltd. 2005. 05 2900-550  Burrard  St.,  Vancouver,
British Columbia, Canada
오디오제품 판매 79 상동 X
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 2014. 12 2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico 오디오제품 판매 37,326 상동 X
Harman KG Holding, LLC 2009. 03 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA 해외자회사 관리 - 상동 X
Harman Professional, Inc. 2006. 07 8500 Balboa Blvd., Northridge, California, USA 오디오제품 판매, R&D 965,038 상동 O
Roon Labs, LLC. 2023.11 400 Atlantic Street, 4th Floor Stamford, CT 06901 오디오제품판매 74,651 상동 X
Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 2014. 12 89 Nexus Way, Cayman Bay,
Grand Cayman, Cayman Islands
벤처기업 투자 26,696 상동 X
China Materialia New Materials 2016
Limited Partnership
2017. 09 23 Lime Tree Bay Av.,
Grand Cayman, Cayman Islands
벤처기업 투자 9,176 상동 X
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 1995. 07 1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK 전자제품 판매 3,267,763 상동 O
Samsung Electronics Ltd. (SEL) 1999. 01 1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK 해외자회사 관리 8,099 상동 X
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 1997. 04 No.5 The Heights, Brooklands,
Weybridge, Surrey, UK
반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 130,074 상동 O
Samsung Electronics GmbH (SEG) 1984. 12 Am Kronberger Hang 6,
Schwalbach/Ts., Germany
전자제품 판매 2,118,638 상동 O
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 1982. 02 Am Kronberger Hang 6,
Schwalbach/Ts., Germany
해외자회사 관리 623,788 상동 O
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 1987. 12 Koelner Str. 12, Eschborn, Germany 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 1,237,224 상동 O
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 1988. 01 1 Rue Fructidor, Saint-Ouen, France 전자제품 판매 1,311,394 상동 O
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 1991. 04 Via Mike Bongiorno 9, Milano, Italy 전자제품 판매 1,087,941 상동 O
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 1989. 01 Parque Empresarial Omega Edf. C Av. de Barajas 32,  Alcobendas, Madrid, Spain 전자제품 판매 1,261,660 상동 O
Samsung Electronics Portuguesa,
Unipessoal, Lda. (SEP)
1982. 09 Lagoas, Edificio 5B, Piso 0, Porto Salvo, Portugal 전자제품 판매 320,920 상동 O
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 1989. 10 Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, Hungary 전자제품
생산 및 판매
1,636,153 상동 O
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1991. 05 Olof Palmestraat 10, Delft, Netherlands 물류 1,928,760 상동 O
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1995. 07 Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands 전자제품 판매 1,894,968 상동 O
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 2008. 10 Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands 해외자회사 관리 9,093,393 상동 O
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 1992. 03 Box 1235, 16428, Kista, Sweden 전자제품 판매 699,271 상동 O
Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) 2002. 06 Hviezdoslavova 807, Galanta, Slovakia TVㆍ모니터 생산 1,196,202 상동 O
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 1996. 04 ul.Marynarska 15, Warszawa, Poland 전자제품 판매 1,011,196 상동 O
Samsung Electronics Poland Manufacturing
SP.Zo.o (SEPM)
2010. 02 ul. Mickiewicza 52, Wronki, Poland 가전제품 생산 918,199 상동 O
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 2007. 09 Sos. Pipera-Tunari, nr. 1/VII, Nord City Tower, Voluntari, Romania 전자제품 판매 442,713 상동 O
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 2002. 01 Praterstraße 31, Vienna, Austria 전자제품 판매 609,920 상동 O
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 2013. 05 Binzallee 4, Zurich, Switzerland 전자제품 판매 305,710 상동 O
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.
(SECZ)
2010. 01 V Parku 14, Prague, Czech Republic 전자제품 판매 430,936 상동 O
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 2001. 10 Duntes iela 6, Riga, Latvia 전자제품 판매 134,248 상동 O
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 2010. 04 280 Kifissias Ave, Halandri 15232, Athens, Greece 전자제품 판매 168,112 상동 O
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.
(SEACE)
2017. 04 Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands 에어컨공조 판매 287,625 상동 O
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) 2004. 02 Torshamnsgatan 48, 16440, Kista, Sweden R&D 29,597 상동 X
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) 2012. 09 c/o Novi Science park, Niels Jernes Vej 10,
Aalborg Øst, Denmark
R&D 31,120 상동 X
Samsung Cambridge Solution Centre Limited
(SCSC)
2012. 09 St. John's Houst, St. John's Innovation Park,
Cowley Rd., Cambridge, UK
R&D 210,465 상동 O
SAMSUNG Zhilabs, S.L. 2008. 11 Numancia 69-73, 5F, Barcelona, Spain 네트워크Solution 개발, 판매 16,933 상동 X
FOODIENT LTD. 2012. 03 Cornwall House, 31 Lionel St., Birmingham, UK R&D 11,191 상동 X
Oxford Semantic Technologies Limited (OST) 2016. 12 2 Littlegate Street, Oxford, England, OX1 1QT R&D 37,350 상동 X
Sonio SAS 2020. 04 24, rue du Faubourg Saint-Jacques, 75014,
Paris, France
R&D 23,128 상동 X
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 2006. 10 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia 전자제품 판매 763,783 상동 O
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) 2007. 07 1 Vladenie, Perviy Severniy proezd St., Koryakovo, Borovsk, Kaluga, Russia TV 생산 1,004,032 상동 O
Samsung Electronics Ukraine Company LLC
(SEUC)
2008. 09 75A, Zhylianska St., Kiev, Ukraine 전자제품 판매 441,458 상동 O
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) 2022. 02 57 L'va Tolstogo St. Kyiv Ukraine R&D 13,766 상동 X
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 2008. 09 Naurizbay batyr st., Almaty,
Republic of Kazakhstan
전자제품 판매 426,940 상동 O
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) 2011. 11 12, building 1, Dvintsev St., Moscow, Russia R&D 56,286 상동 X
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 2014. 10 1065 Bridge Plaza Biz Centre 12F, 6 Bakikhanov St., Baku, Azerbaijan 마케팅 4,172 상동 X
Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 2022. 03 International Business Center, 107 B -  Amir Temur str., Tashkent Uzbekistan 마케팅 165,622 상동 O
AKG Acoustics Gmbh 1947. 03 Herrengasse 1, A-1010, Vienna, Austria 오디오제품 생산, 판매 406,261 상동 O
Apostera UA, LLC 2020. 10 3 Sumska St., Kyiv, Ukraine Connected Service Provider 1,697 상동 X
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 2012. 11 C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain 오디오제품 판매 2,444 상동 X
Harman Becker Automotive Systems GmbH 1990. 07 16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany 오디오제품 생산, 판매, R&D 4,318,082 상동 O
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 2005. 12 17, Viale Luigi Majno, Milano (MI), Italy 오디오제품 판매 896 상동 X
Harman Becker Automotive Systems
Manufacturing Kft
1994. 08 19 Holland Fasor, Szekesfehervar, Hungary 오디오제품 생산, R&D 3,452,860 상동 O
Harman Belgium SA 1967. 04 4 Drukperstraat, Brussels, Belgium 오디오제품 판매 3,688 상동 X
Harman Connected Services AB. 1984. 10 24 Nordenskioldsgatan, Malmo, Sweden Connected Service Provider 7,897 상동 X
Harman Finland Oy 1998. 07 Korkeakoulunkatu 7, 33720, Tampere, Finland Connected Service Provider 313 상동 X
Harman Connected Services GmbH 2005. 12 45 Wittener Str., Bochum, Germany Connected Service Provider 62,154 상동 X
Harman Connected Services Poland Sp.zoo 2007. 06 UL Kasprzaka 6, Lodz, Poland Connected Service Provider 17,946 상동 X
Harman Connected Services UK Ltd. 2008. 09 Devonshire House, 60 Goswell Rd., London, UK Connected Service Provider 58,724 상동 X
Harman Consumer Nederland B.V. 1995. 12 16 Danzigerkade, 1013 AP,
Amsterdam, Netherlands
오디오제품 판매 563,023 상동 O
Harman Deutschland GmbH 1998. 03 Parkring 3 B. Munich, Garching, Germany 오디오제품 판매 11,315 상동 X
Harman France SNC 1995. 11 12 bis, rue des Colonnes-du-Trone, Paris, France 오디오제품 판매 9,622 상동 X
Harman Holding Gmbh & Co. KG 2002. 06 16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany Management Company 6,701,536 상동 O
Harman Hungary Financing Ltd. 2012. 06 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary Financing Company 44,368 상동 X
Harman Inc. & Co. KG 2012. 06 16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany 해외자회사 관리 5,267,083 상동 O
Harman International Estonia OU 2015. 05 Parnu mnt 139a, Tallinna linn,
Harju maakond, Estonia
R&D 10 상동 X
Harman International Industries Limited 1980. 03 Westside, Two London Rd, Apsley,
Hemel Hempstead, Hertfordshire, UK
오디오제품 판매, R&D 80,938 상동 O
Harman International Romania SRL 2015. 02 5-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, Cladirea A parter, et. 2 si et. 4, Sec. 2, Bucharest, Romania R&D 11,671 상동 X
Harman Management Gmbh 2002. 04 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany 해외자회사 관리 - 상동 X
Harman Professional Kft 2014. 12 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary 오디오제품 생산, R&D 75,201 상동 O
Harman Professional Denmark ApS 1987. 07 Olof Palmes Alle 18., Aarhus, Denmark 오디오제품 판매, R&D 72,136 상동 X
Red Bend Software SAS 2002. 10 Immeuble 15 place Georges Pompidou,
MontignyLe Bretonneux, France
소프트웨어 디자인 9,791 상동 X
Studer Professional Audio GmbH 2003. 11 Althardstrasse 30, Regensdorf, Switzerland 오디오제품 판매, R&D 480 상동 X
Harman Connected Services OOO 1998. 11 8 Kovalikhinskaya St., Nizhny Novgorod, Russia Connected Service Provider 27,543 상동 X
Harman RUS CIS LLC 2011. 08 RS 12/1 Dvintsev street, Moscow, Russia 오디오제품 판매 36,823 상동 X
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 1995. 05 Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE 전자제품 판매 1,226,902 상동 O
Samsung Electronics Turkiye (SETK) 1984. 12 Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkiye 전자제품 판매 1,696,116 상동 O
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 2021. 02 Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkiye 전자제품 생산 169,865 상동 O
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) 2009. 07 Building Nr.5, King Hussein Business Park,
King Abdullah II St., Amman, Jordan
전자제품 판매 534,861 상동 O
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 2009. 11 Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf,
Casablanca, Morocco
전자제품 판매 303,826 상동 O
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 2012. 07 62815 Piece No. 98, Engineering Sector,
Kom Abu Radi, Al Wasta, BeniSuef, Egypt
전자제품 생산 및 판매 1,110,704 상동 O
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 2012. 09 Holland Building 1F, Europark, Yakum, Israel 마케팅 20,651 상동 X
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 2012. 09 2eme etage Immeuble Adonis,
rue du Lac D'annecy, Tunis, Tunisia
마케팅 6,004 상동 X
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.
(SEPAK)
2012. 11 No.4 1F Park Lane Tower 172 Turfail Rd.,
Cantt, Lahore, Pakistan
마케팅 5,216 상동 X
Samsung Electronics Middle east and North Africa One Person (SEMENA) 2024. 05 7421-King fahd road Al Olaya Dist.
Riyadh KSA 12212
해외자회사 관리 1,783 상동 X
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 2019. 11 Hamad Tower, Olaya District, Riyadh, Saudi Arabia 전자제품 판매 546,555 상동 O
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.
(SIRC)
2007. 10 10 Oholiav St., Ramat Gan, Israel R&D 202,194 상동 O
Corephotonics Ltd. 2012. 01 25 Habarzel St., Tel Aviv, Israel R&D 129,525 상동 O
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 1994. 06 2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa 전자제품 판매 565,625 상동 O
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) 2014. 07 35 Umkhomazi Drive, La Mercy, Kwa-Zulu Natal, South Africa TVㆍ모니터 생산 91,418 상동 O
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 2010. 03 Mulliner Tower, Alfred Rewane Rd.,
Ikoyi, Lagos, Nigeria
마케팅 28,038 상동 X
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 2011. 12 Milford Suites 4F, Nairobi, Kenya 마케팅 21,412 상동 X
Global Symphony Technology Group Private Ltd. 2002. 01 International Financial Services Ltd, IFS Court,
TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius
해외자회사 관리 57,325 상동 X
Harman Connected Services Morocco 2012. 04 Technopark, Route Nouaceur, Rs 114 & CT1029,
Casablanca, Morocco
Connected Service Provider 74 상동 X
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 2009. 10 IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius 해외자회사 관리 108,488 상동 O
Red Bend Ltd. 1998. 02 4 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park,
Hod Ha'Sharon, Israel
오디오제품 생산 133,107 상동 O
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 2006. 07 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City,
Singapore
해외자회사 관리 31,226,978 상동 O
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 2020. 10 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City,
Singapore
전자제품 판매 808,908 상동 O
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.
(SME)
2003. 05 #E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F, Jalan Tun Razak, Kuala Lumpur, Malaysia 전자제품 판매 712,846 상동 O
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.
(SDMA)
1995. 03 Tuanku Jaafar Industrial Park, Seremban,
Negeri Sembilan, Malaysia
전자제품 생산 31,018 상동 X
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 1989. 09 North Klang Straits, Area 21 Industrial Park,
Port Klang, Selangor, Malaysia
가전제품 생산 247,849 상동 O
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 1995. 01 938 1A Highway, Linh Trung ward, Thu Duc Dist,
Ho Chi Minh, Vietnam
전자제품 판매 107,908 상동 O
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 2008. 03 Yentrung Commune, Yenphong Dist,
Bacninh, Vietnam
전자제품 생산 7,819,080 상동 O
Samsung Electronics Vietnam
THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)
2013. 03 Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist,
Thai Nguyen, Vietnam
통신제품 생산 13,497,264 상동 O
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.
(SEHC)
2015. 02 Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, District 9, Ho Chi Minh, Vietnam 전자제품 생산 및 판매 4,863,158 상동 O
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 2014. 07 Yenphong I I.P, Yentrung Commune,
Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam
디스플레이 패널 생산 7,724,664 상동 O
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 1991. 08 Cikarang Industrial Estate, JL. Jababeka Raya Blok F29-33, Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia 전자제품 생산 및 판매 1,260,299 상동 O
PT Samsung Telecommunications Indonesia
(STIN)
2003. 03 Prudential Tower 23F Jl. Jend. Sudirman Kav 79,
Jakarta, Indonesia
전자제품 판매 및 서비스 90,159 상동 O
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 1988. 10 313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd, Sriracha Industry Park, T.Bung A.Sriracha Chonburi, Thailand 전자제품 생산 및 판매 2,637,138 상동 O
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 2016. 09 3F Kolao Tower 2, 23 Singha Rd., Vientiane, Laos 마케팅 1,517 상동 X
Samsung Electronics Philippines Corporation
(SEPCO)
1996. 03 8F HanjinPhil Building 1128 University Parkway, North Bonifacio, Global City, Taguig, Philippines 전자제품 판매 356,406 상동 O
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 1987. 11 Quad Samsung, 8 Parkview Drive, Homebush Bay 2127, Sydney, Australia 전자제품 판매 619,217 상동 O
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 2013. 09 24 The Warehouse Way, Northcote, Auckland,  
New Zealand
전자제품 판매 218,565 상동 O
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 1995. 08 Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon,
Haryana, India
전자제품 생산 및 판매 9,561,708 상동 O
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 2012. 01 6th Floor, Salarpuria Sattva Magnificia, Old Madras Road, Bengaluru, Karnataka, India 마케팅 1,386 상동 X
Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 2019. 07 B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA, Gautam Buddha Nagar, Uttar Pradesh, India 디스플레이 패널 생산 735,189 상동 O
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) 2005. 05 Bagmane Tech. Park, Bangalore, Karnataka, India R&D 669,124 상동 O
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) 2010. 08 Gualshan-1, Gulshan Ave., Dhaka, Bangladesh R&D 20,023 상동 X
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 2017. 11 Ward No 1, Durbar Marg, Kathmandu Municipality, Kathmandu, Nepal 서비스 882 상동 X
Samsung Japan Corporation (SJC) 1975. 12 Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato,
Tokyo, Japan
반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 1,695,083 상동 O
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) 1992. 08 2-7, Sugasawa-cho, Tsurumi-ku, Yokohama,
Kanagawa, Japan
R&D 118,750 상동 O
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 2008. 09 Iidabashi Grand Bloom, 2-10-2, Fujimi,
Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
전자제품 판매 788,243 상동 O
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 2002. 04 Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village, Krishnarajapuram Hobli, Bangalore, India Connected Service Provider 408,701 상동 O
Harman International (India) Private Limited 2009. 01 Plot No. 9, Phase I , Doddenakkundi Industrial Area,  K.R. Puram Hobli, Bangalore, India 오디오제품 판매, R&D 478,874 상동 O
Harman International Industries PTY Ltd. 2014. 12 Warehouse 25 26-18, Roberna St., Moorabbin, Victoria, Australia 해외자회사 관리 5,024 상동 X
Harman International (Thailand) Co., Ltd. 2024. 06 No. 4/222 Harbor Office Building, Floor 12, Zone 12B01, 12C01, Sukhumvit Road, Tungsukla Sub-district, Sriracha District, Chonburi Province, Thailand Connected Service Provider 42,827 상동 X
Harman International Japan Co., Ltd. 1991. 06 14F Sumitomo Fudosan Akihabara-ekimae, Kanda, Chiyoda, Tokyo, Japan 오디오제품 판매, R&D 106,926 상동 O
Harman Singapore Pte. Ltd. 2007. 08 108, Pasir Panjang Rd., #02-08 Golden Agri Plaza,  Singapore 오디오제품 판매 15,424 상동 X
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 1996. 03 Fortune Financial Center, No5. Dongsanhuan Zhong Rd., Chaoyang, Beijing, China 전자제품 판매 16,111,528 상동 O
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 1988. 09 33F, Central Plaza, 18 Harbour Road, Wan Chai, Hong Kong 전자제품 판매 1,002,962 상동 O
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 1994. 11 10F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu, Taipei, Taiwan 전자제품 판매 2,411,145 상동 O
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 1995. 04 No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China 가전제품 생산 832,004 상동 O
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.
(SSEC-E)
1995. 04 No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China 가전제품 생산 382,362 상동 O
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.
(SESC)
2002. 09 No.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial park, Suzhou, China 전자제품 생산, R&D 114,676 상동 O
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.
(TSTC)
2001. 03 No.9 WeiWu Rd. Micro Electronic Industrial Park, Xiqing, Tianjin, China 통신제품 생산 724,202 상동 O
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) 2000. 09 12/F Zhongdian fazhan Building, No. 9, xiaguangli, Chaoyang, Beijing, China R&D 80,864 상동 O
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) 2004. 05 8/F, Huijie Plaza, 268 Zhongshan Rd.,
Nanjing, China
R&D 37,657 상동 X
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou
(SRC-Guangzhou)
2010. 01 A3 Building, No.185 Kexue Ave., Science City,
Luogang, Guangzhou, China
R&D 44,664 상동 X
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) 2013. 03 22F, Building 2C, Shenzhen Software Industry Base, Nanshan District, Shenzhen, China R&D 31,011 상동 X
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 2001. 10 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 6,467,878 상동 O
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 2012. 09 No.1999, Xiaohe Rd., Changan, Xian, China 반도체 생산 18,796,411 상동 O
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 2016. 04 8F Customs Clearance Center, No.5 Tonghai First Rd., Changan, Xian, China 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 501,775 상동 O
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 1994. 12 No.15, JinJiHu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China 반도체 임가공 987,955 상동 O
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) 2009. 05 No 1. Weisan Rd., Micro Electronic Industrial Park., Xiqing, Tianjin, China LED 생산 285,028 상동 O
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.
(SSCR)
2003. 04 No.15, Jinjihu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China R&D 87,983 상동 O
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 2001. 11 High Technology Industrial Zone, Houjie, Dongguan, China 디스플레이 패널 생산 812,397 상동 O
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 2004. 06 No.25, Mip Fourth Rd., Xiqing, Tianjin, China 디스플레이 패널 생산 619,748 상동 O
SEMES (XIAN) Co., Ltd. 2013. 07 #A501, ZTE PLAZA, No.10 Tangyan South Rd.,
Gaoxin, Xian, China
반도체ㆍFPD 장비 서비스 4,902 상동 X
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 2021. 12 #409, Building 2, No. 599, Wanzhen Road, Zhenxinxincun St., Jiading District, Shanghai, China 신기술사업자, 벤처기업 투자 6,496 상동 X
Harman (China) Technologies Co., Ltd. 2011. 03 No.68, First Yinquan Rd., Zhengxing,
Dandong, China
오디오제품 생산 295,401 상동 O
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 2013. 03 20F, Modern Logistics No.88 Modern Ave.,
Suzhou, China
오디오제품 판매 6,883 상동 X
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 2006. 09 No.125, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park,
Suzhou, China
오디오제품 생산, R&D 586,792 상동 O
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 2010. 10 Suite 2903B, Level 29, 288, West Nanjing Rd.,
Huangpu, Shanghai, China
오디오제품 판매 228 상동 X
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. 2007. 08 14F, 15F, No 383 Jiaozi Ave., High-tech, Chengdu, China Connected Service Provider 14,098 상동 X
Harman Holding Limited 2007. 05 Flat/RM A 12F, Kiu Fu Commercial Building, 300 Lockhart Rd., Wan Chai, Hong Kong 오디오제품 판매 722,932 상동 O
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 2009. 06 30F, No. 288, Nanjing Road West, Shanghai, China 오디오제품 판매, R&D 763,719 상동 O
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 2004. 09 14F, China Merchants Bureau Port Building, Merchants St., Nanshan, Shenzhen, China 오디오제품 판매, R&D 46,772 상동 X
삼성디스플레이㈜ 2012. 04 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동) 디스플레이 패널 생산 및 판매 67,541,382 상동 O
에스유머티리얼스㈜ 2011. 08 충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2 디스플레이 패널 부품 생산 37,775 상동 X
스테코㈜ 1995. 06 충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20(백석동) 반도체 부품 생산 142,277 상동 O
세메스㈜ 1993. 01 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 2,365,712 상동 O
삼성전자서비스㈜ 1998. 10 경기도 수원시 영통구 삼성로 290(원천동) 전자제품 수리 서비스 743,875 상동 O
삼성전자서비스씨에스㈜ 2018. 10 경기도 수원시 영통구 중부대로 324(매탄동) 고객상담서비스 24,241 상동 X
삼성전자판매㈜ 1996. 07 경기도 성남시 분당구 백현로101번길 30 전자제품 판매 1,221,556 상동 O
삼성전자로지텍㈜ 1998. 04 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) 종합물류대행 491,486 상동 O
삼성메디슨㈜ 1985. 07 강원도 홍천군 남면 한서로 3366 의료기기
생산 및 판매
761,774 상동 O
주식회사 희망별숲 2022. 12 경기도 용인시 기흥구 서천로 201번길 14,
프리미엄원희캐슬 2층
식품 제조 가공 9,008 상동 X
㈜미래로시스템 1994. 01 경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120(영덕동) 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 47,877 상동 X
㈜하만인터내셔널코리아 2005. 01 서울특별시 강남구 테헤란로 223(역삼동),
큰길타워 17층
소프트웨어 개발 및 공급 21,929 상동 X
SVIC 21호 신기술투자조합 2011. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
90,275 상동 O
SVIC 22호 신기술투자조합 2011. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
14,647 상동 X
SVIC 26호 신기술투자조합 2014. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
21,788 상동 X
SVIC 28호 신기술투자조합 2015. 02 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
214,080 상동 O
SVIC 32호 신기술투자조합 2016. 08 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
182,202 상동 O
SVIC 33호 신기술투자조합 2016. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
280,271 상동 O
SVIC 37호 신기술투자조합 2017. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
22,632 상동 X
SVIC 42호 신기술투자조합 2018. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
29,234 상동 X
SVIC 43호 신기술투자조합 2018. 12 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
15,873 상동 X
SVIC 45호 신기술투자조합 2019. 05 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
134,945 상동 O
SVIC 52호 신기술투자조합 2021. 05 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
61,790 상동 X
SVIC 55호 신기술투자조합 2021. 09 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자, 벤처기업 투자 142,101 상동 O
SVIC 56호 신기술투자조합 2021. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
48,895 상동 X
SVIC 57호 신기술투자조합 2022. 08 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
67,907 상동 X
SVIC 62호 신기술투자조합 2023. 03 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
11,720 상동 X
SVIC 67호 신기술투자조합 2024. 10 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
39,822 상동 X
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 2017. 03 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동),
한국거래소 별관 4층
반도체산업 투자 34,169 상동 X
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 2020. 04 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동),
한국거래소 별관 4층
반도체산업 투자 59,999 상동 X
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 2023. 07 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동),
한국거래소 별관 4층
반도체산업 투자 22,754 상동 X
※ 주요 사업에 대한 상세 내역은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.
※ 주요 종속기업 여부 판단기준은 최근사업연도말 자산총액 750억원 이상입니다.

(종속기업의 변동)




(단위 : 개사)
구   분 미주 유럽

CIS
중동
아프
리카
아시아
(중국
제외)
중국 국내 합계 변 동 내 역
증     가 감     소
제53기
(2021년말)
46 71 20 30 30 31 228 - -
제54기
증감
△1 1 - 2 - 2 4 [유럽ㆍCIS: 4개사]
ㆍSamsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)
ㆍSamsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ)
ㆍApostera GmbH
ㆍApostera UA, LLC
[아시아(중국 제외): 2개사]
ㆍDOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED
ㆍRed Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.
[국내: 2개사]
ㆍSVIC 57호 신기술투자조합
ㆍ㈜희망별숲
[미주: 1개사]
ㆍDacor Canada Co.
[유럽ㆍCIS: 3개사]
ㆍAMX UK Limited
ㆍHarman International s.r.o
ㆍApostera GmbH
제54기
(2022년말)
45 72 20 32 30 33 232 - -
제55기
증감
2 △4 - - - 2 - [미주: 4개사]
ㆍSamsung Federal, Inc. (SFI)
ㆍSamsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)
ㆍeMagin Corporation
ㆍRoon Labs, LLC.
[국내: 2개사]
ㆍSVIC 62호 신기술투자조합
ㆍ반도체 생태계 일반 사모 투자신탁
[미주: 2개사]
ㆍDacor Holdings, Inc.
ㆍDacor, Inc.
[유럽ㆍCIS: 4개사]
ㆍRed Bend Software Ltd.
ㆍHarman Finance International GP S.a.r.l
ㆍHarman Finance International, SCA
ㆍHarman Automotive UK Limited
제55기
(2023년말)
47 68 20 32 30 35 232 - -
제56기
증감
- - 1 - △1 △4 △4 [미주:1개사]
ㆍSonio Corporation
[유럽ㆍCIS: 2개사]
ㆍOxford Semantic Technologies Limited
ㆍSonio SAS
[아시아(중국 제외): 2개사]
ㆍHarman International (Thailand) Co., Ltd.
[중동ㆍ아프리카 1개사]
ㆍSamsung Electronics Middle east and
   North Africa (SEMENA)
[국내: 1개사]
ㆍSVIC 67호 신기술투자조합
[미주:1개사]
ㆍHarman Financial Group LLC
[유럽ㆍCIS: 2개사]
ㆍSamsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK)
ㆍSamsung Electronics Overseas B.V. (SEO)
[아시아(중국 제외): 1개사]
ㆍDOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED
[중국: 1개사]
ㆍTianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)
[국내: 5개사]
ㆍ㈜도우인시스
ㆍ지에프㈜
ㆍSVIC 29호 신기술투자조합
ㆍSVIC 40호 신기술투자조합
ㆍSVIC 48호 신기술투자조합
제56기
(2024년말)
47 68 21 32 29 31 228


[△는 부(-)의 값임]

2. 계열회사 현황(상세)


가. 국내 계열회사 현황

2024년말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 63개의 국내 계열회사가 있습니다.
이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 17개사이며 비상장사는 46개사입니다.

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(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 사)
상장여부 회사수 기업명 법인등록번호
상장 17 삼성물산(주) 1101110015762
삼성바이오로직스(주) 1201110566317
삼성생명보험(주) 1101110005953
삼성에스디아이(주) 1101110394174
삼성에스디에스(주) 1101110398556
삼성에프엔위탁관리
부동산투자회사(주)
1101118376893
삼성이앤에이(주) 1101110240509
삼성전기(주) 1301110001626
삼성전자(주) 1301110006246
삼성중공업(주) 1101110168595
삼성증권(주) 1101110335649
삼성카드(주) 1101110346901
삼성화재해상보험(주) 1101110005078
(주)멀티캠퍼스 1101111960792
(주)에스원 1101110221939
(주)제일기획 1101110139017
(주)호텔신라 1101110145519
비상장 46 삼성디스플레이(주) 1345110187812
삼성메디슨(주) 1346110001036
삼성바이오에피스(주) 1201110601501
삼성벤처투자(주) 1101111785538
삼성생명서비스손해사정(주) 1101111855414
삼성선물(주) 1101110894520
삼성액티브자산운용(주) 1101116277382
삼성에스알에이자산운용(주) 1101115004322
삼성웰스토리(주) 1101115282077
삼성자산운용(주) 1701110139833
삼성전자로지텍(주) 1301110046797
삼성전자서비스(주) 1301110049139
삼성전자서비스씨에스(주) 1358110352541
삼성전자판매(주) 1801110210300
삼성카드고객서비스(주) 1101115291656
삼성코닝어드밴스드글라스(유) 1648140003466
삼성헤지자산운용(주) 1101116277390
삼성화재서비스손해사정(주) 1101111237703
삼성화재애니카손해사정(주) 1101111595680
세메스(주) 1615110011795
수원삼성축구단(주) 1358110160126
스테코(주) 1647110003490
신라에이치엠(주) 1101115433927
에스디플렉스(주) 1760110039005
에스비티엠(주) 1101116536556
에스원씨알엠(주) 1358110190199
에스유머티리얼스(주) 1648110061337
에스코어(주) 1101113681031
에스티엠(주) 2301110176840
에이치디씨신라면세점(주) 1101115722916
오픈핸즈(주) 1311110266146
제일패션리테일(주) 1101114736934
(주)미라콤아이앤씨 1101111617533
(주)미래로시스템 1101111005366
(주)삼성글로벌리서치 1101110766670
(주)삼성라이온즈 1701110015786
(주)삼성생명금융서비스 1101115714533
(주)삼성화재금융서비스보험대리점 1101116002424
(주)삼우종합건축사사무소 1101115494151
(주)서울레이크사이드 1101110504070
(주)시큐아이 1101111912503
(주)씨브이네트 1101111931686
(주)에스에이치피코퍼레이션 1101118151310
(주)하만인터내셔널코리아 1101113145673
(주)휴먼티에스에스 1101114272706
(주)희망별숲 1345110611259

나. 해외 계열회사 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 사)
상장여부 번호 회사명 소재국
비상장 1 SAMOO AUSTIN INC USA
2 SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited Hungary
3 SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED India
4 SAMOO (KL) SDN. BHD. Malaysia
5 SAMOO Design Consulting Co.,Ltd China
6 Samsung Solar Construction Inc. USA
7 QSSC, S.A. de C.V. Mexico
8 Samsung Solar Energy LLC USA
9 Equipment Trading Solutions Group, LLC USA
10 SAMSUNG C&T CHARGING SOLUTIONS LLC USA
11 SP Armow Wind Ontario LP Canada
12 SRE GRW EPC GP Inc. Canada
13 SRE GRW EPC LP Canada
14 SRE SKW EPC GP Inc. Canada
15 SRE SKW EPC LP Canada
16 SRE WIND PA GP INC. Canada
17 SRE WIND PA LP Canada
18 SRE GRS Holdings GP Inc. Canada
19 SRE GRS Holdings LP Canada
20 SRE K2 EPC GP Inc. Canada
21 SRE K2 EPC LP Canada
22 SRE KS HOLDINGS GP INC. Canada
23 SRE KS HOLDINGS LP Canada
24 SP Belle River Wind LP Canada
25 SRE Armow EPC GP Inc. Canada
26 SRE Armow EPC LP Canada
27 North Kent Wind 1 LP Canada
28 SRE Wind GP Holding Inc. Canada
29 South Kent Wind LP Inc. Canada
30 Grand Renewable Wind LP Inc. Canada
31 SRE North Kent 2 LP Holdings LP Canada
32 SRE Solar Development GP Inc. Canada
33 SRE Solar Development LP Canada
34 SRE Windsor Holdings GP Inc. Canada
35 SRE Southgate Holdings GP Inc. Canada
36 SRE Solar Construction Management GP Inc. Canada
37 SRE Solar Construction Management LP Canada
38 SRE BRW EPC GP INC. Canada
39 SRE BRW EPC LP Canada
40 SRE North Kent 1 GP Holdings Inc Canada
41 SRE North Kent 2 GP Holdings Inc Canada
42 SRE Belle River GP Holdings Inc Canada
43 SRE NK1 EPC GP Inc Canada
44 SRE NK1 EPC LP Canada
45 SRE Summerside Construction GP Inc. Canada
46 SRE Summerside Construction LP Canada
47 PLL Holdings LLC USA
48 Grand Renewable Solar GP Inc. Canada
49 KINGSTON SOLAR GP INC. Canada
50 SP Armow Wind Ontario GP Inc Canada
51 South Kent Wind GP Inc. Canada
52 Grand Renewable Wind GP Inc. Canada
53 North Kent Wind 1 GP Inc Canada
54 SP Belle River Wind GP Inc Canada
55 Samsung Solar Energy 1 LLC USA
56 Samsung C&T Renewables, LLC USA
57 Samsung Solar Energy 3, LLC USA
58 5S ENERGY HOLDINGS, LLC USA
59 SungEel Recycling Park Thuringen GmbH Germany
60 POSS-SLPC, S.R.O Slovakia
61 Solluce Romania 1 B.V. Romania
62 Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbH Germany
63 S.C. Otelinox S.A Romania
64 Samsung C&T Corporation Romania S.R.L Romania
65 Arteus Partner I HoldCo GmbH & Co. KG Germany
66 Arteus Partner I GP GmbH Germany
67 WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. Malaysia
68 Samsung Chemtech Vina LLC Vietnam
69 Samsung C&T Thailand Co., Ltd Thailand
70 Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd Malaysia
71 S&G Biofuel PTE.LTD Singapore
72 PT. Gandaerah Hendana Indonesia
73 PT. Inecda Indonesia
74 VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD. Bangladesh
75 Vista NEXT Limited Bangladesh
76 CME - VISTA JOINT STOCK COMPANY Vietnam
77 WELVISTA COMPANY LIMITED Vietnam
78 SAMSUNG CONST. CO. PHILS. Philippines
79 SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD China
80 Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. China
81 Samsung Japan Corporation Japan
82 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. Japan
83 Samsung Electronics America, Inc. USA
84 Samsung Electronics Canada, Inc. Canada
85 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. Mexico
86 Samsung Electronics Ltd. United Kingdom
87 Samsung Electronics (UK) Ltd. United Kingdom
88 Samsung Electronics Holding GmbH Germany
89 Samsung Electronics Iberia, S.A. Spain
90 Samsung Electronics France S.A.S France
91 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Hungary
92 Samsung Electronics Italia S.P.A. Italy
93 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. Netherlands
94 Samsung Electronics Benelux B.V. Netherlands
95 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o Poland
96 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. Portugal
97 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag Sweden
98 Samsung Electronics Austria GmbH Austria
99 Samsung Electronics Slovakia s.r.o Slovakia
100 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Netherlands
101 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. Malaysia
102 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. Malaysia
103 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. Vietnam
104 Samsung Asia Pte. Ltd. Singapore
105 Samsung India Electronics Private Ltd. India
106 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited India
107 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. Australia
108 PT Samsung Electronics Indonesia Indonesia
109 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. Thailand
110 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. Malaysia
111 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. Hong Kong
112 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. China
113 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. China
114 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. China
115 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. Taiwan
116 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. China
117 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. China
118 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. China
119 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. China
120 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. China
121 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. China
122 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. Utd.Arab Emir.
123 Samsung Electronics Egypt S.A.E Egypt
124 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. South Africa
125 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Panama
126 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. Brazil
127 Samsung Electronics Argentina S.A. Argentina
128 Samsung Electronics Chile Limitada Chile
129 Samsung Electronics Rus Company LLC Russian Fed.
130 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC Russian Fed.
131 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. China
132 Samsung Biologics America, Inc. USA
133 Samsung Bioepis United States Inc. USA
134 SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED United Kingdom
135 Samsung Bioepis NL B.V. Netherlands
136 Samsung Bioepis CH GmbH Switzerland
137 Samsung Bioepis PL Sp z o.o. Poland
138 SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD Australia
139 SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED New Zealand
140 Samsung Biopeis TW Limited Taiwan
141 Samsung Bioepis HK Limited Hong Kong
142 SAMSUNG BIOEPIS IL LTD Israel
143 SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA Brazil
144 Intellectual Keystone Technology LLC USA
145 Samsung Display America Holdings, Inc USA
146 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. Vietnam
147 Samsung Display Noida Private Limited India
148 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. China
149 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. China
150 Novaled GmbH Germany
151 SEMES America, Inc. USA
152 SEMES (XIAN) Co., Ltd. China
153 Sonio SAS France
154 NeuroLogica Corp. USA
155 Samsung Lennox HVAC North America, LLC USA
156 SmartThings, Inc. USA
157 Samsung Oak Holdings, Inc. USA
158 Joyent, Inc. USA
159 TeleWorld Solutions, Inc. USA
160 Samsung Semiconductor, Inc. USA
161 Samsung Research America, Inc USA
162 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC USA
163 Samsung International, Inc. USA
164 Harman International Industries, Inc. USA
165 Samsung Federal, Inc. USA
166 Samsung Austin Semiconductor LLC. USA
167 AdGear Technologies Inc. Canada
168 SAMSUNG NEXT LLC USA
169 SAMSUNG NEXT FUND LLC USA
170 Samsung Mexicana S.A. de C.V Mexico
171 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV Mexico
172 eMagin Corporation USA
173 Harman International Japan Co., Ltd. Japan
174 Harman International Industries Canada Ltd. Canada
175 Harman Becker Automotive Systems, Inc. USA
176 Harman Professional, Inc. USA
177 Harman Connected Services, Inc. USA
178 Roon Labs, LLC USA
179 Harman Belgium SA Belgium
180 Harman France SNC France
181 Red Bend Software SAS France
182 Harman Inc. & Co. KG Germany
183 Harman KG Holding, LLC USA
184 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. Italy
185 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. Mauritius
186 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. Mexico
187 Harman International Estonia OU Estonia
188 Harman Singapore Pte. Ltd. Singapore
189 Harman International (Thailand) Co., Ltd. Thailand
190 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Brazil
191 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Brazil
192 Harman Connected Services Engineering Corp. USA
193 Harman Connected Services AB. Sweden
194 Harman Connected Services UK Ltd. United Kingdom
195 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. India
196 Global Symphony Technology Group Private Ltd. Mauritius
197 Samsung Semiconductor Europe Limited United Kingdom
198 Samsung Semiconductor Europe GmbH Germany
199 Samsung Electronics GmbH Germany
200 Sonio Corporation USA
201 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. Czech Republic
202 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA Latvia
203 Samsung Electronics West Africa Ltd. Nigeria
204 Samsung Electronics East Africa Ltd. Kenya
205 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. Saudi Arabia
206 Samsung Electronics Israel Ltd. Israel
207 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L Tunisia
208 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. Pakistan
209 Samsung Electronics Middle East and North Africa Saudi Arabia
210 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. South Africa
211 Samsung Electronics Turkiye Turkiye
212 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. Turkiye
213 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. Israel
214 Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. Jordan
215 Samsung Electronics Maghreb Arab Morocco
216 Samsung Electronics Venezuela, C.A. Venezuela
217 Samsung Electronics Peru S.A.C. Peru
218 Samsung Electronics Ukraine Company LLC Ukraine
219 Samsung R&D Institute Ukraine Ukraine
220 Samsung R&D Institute Rus LLC Russian Fed.
221 Samsung Electronics Central Eurasia LLP Kazakhstan
222 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd Azerbaijan
223 Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC Uzbekistan
224 Corephotonics Ltd. Israel
225 Samsung Nanoradio Design Center Sweden
226 Harman Professional Denmark ApS Denmark
227 Studer Professional Audio GmbH Switzerland
228 Martin Professional Japan Ltd. Japan
229 Harman International Romania SRL Romania
230 Apostera UA, LLC Ukraine
231 Harman Becker Automotive Systems GmbH Germany
232 Harman Deutschland GmbH Germany
233 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Hungary
234 Harman RUS CIS LLC Russian Fed.
235 Harman Holding Gmbh & Co. KG Germany
236 Harman Management Gmbh Germany
237 Harman Hungary Financing Ltd. Hungary
238 Harman Connected Services OOO Russian Fed.
239 Harman Professional Kft Hungary
240 Harman Consumer Nederland B.V. Netherlands
241 Red Bend Ltd. Israel
242 Harman International Industries Limited United Kingdom
243 AKG Acoustics Gmbh Austria
244 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada Spain
245 Harman Holding Limited Hong Kong
246 Harman Finland Oy Finland
247 Harman Connected Services GmbH Germany
248 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Poland
249 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. China
250 Harman International Industries PTY Ltd. Australia
251 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. Mexico
252 Harman Connected Services Morocco Morocco
253 Samsung Electronics Switzerland GmbH Switzerland
254 Samsung Electronics Romania LLC Romania
255 SAMSUNG Zhilabs, S.L. Spain
256 Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. Italy
257 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o Poland
258 Samsung Electronics Greece S.M.S.A Greece
259 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. Netherlands
260 FOODIENT LTD. United Kingdom
261 OXFORD SEMANTIC TECHNOLOGIES LIMITED United Kingdom
262 Samsung Denmark Research Center ApS Denmark
263 Samsung Cambridge Solution Centre Limited United Kingdom
264 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. Japan
265 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. Singapore
266 Samsung Electronics New Zealand Limited New Zealand
267 Samsung Electronics Philippines Corporation Philippines
268 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited Bangladesh
269 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. Vietnam
270 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. Vietnam
271 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. Vietnam
272 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd Nepal
273 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. India
274 PT Samsung Telecommunications Indonesia Indonesia
275 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd Laos
276 iMarket Asia Co., Ltd. Hong Kong
277 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. China
278 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou China
279 Samsung R&D Institute China-Shenzhen China
280 Beijing Samsung Telecom R&D Center China
281 Samsung Electronics China R&D Center China
282 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. China
283 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. China
284 Harman (China) Technologies Co., Ltd. China
285 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. China
286 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. China
287 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. China
288 Harman International (India) Private Limited India
289 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. USA
290 Samsung Electronica Colombia S.A. Colombia
291 Samsung Electronics Panama. S.A. Panama
292 Samsung SDI Japan Co., Ltd. Japan
293 Samsung SDI America Inc. USA
294 Samsung SDI Hungary Zrt. Hungary
295 Samsung SDI Europe GmbH Germany
296 Samsung SDI Battery Systems GmbH Austria
297 Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. Vietnam
298 Samsung SDI Energy Malaysia Sdn. Bhd. Malaysia
299 Samsung SDI India Private Limited India
300 Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Hong Kong
301 Samsung SDI China Co., Ltd. China
302 Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. China
303 Samsung SDI(Tianjin)Battery Co.,Ltd. China
304 StarPlus Energy LLC. USA
305 Samsung SDI Southeast Asia PTE. LTD. Singapore
306 Samsung SDI Wuxi Co., Ltd. China
307 Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. China
308 Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. Japan
309 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. USA
310 Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V. Mexico
311 Samsung Electro-Mechanics GmbH Germany
312 Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. Philippines
313 Calamba Premier Realty Corporation Philippines
314 Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Singapore
315 Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. Vietnam
316 Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited India
317 Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China
318 Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. China
319 Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. China
320 Batino Realty Corporation Philippines
321 Samsung Fire & Marine Management Corporation USA
322 SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD. United Kingdom
323 PT. Asuransi Samsung Tugu Indonesia
324 SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED Vietnam
325 Samsung Reinsurance Pte. Ltd. Singapore
326 삼성재산보험 (중국) 유한공사 China
327 Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited Utd.Arab Emir.
328 Camellia Consulting Corporation USA
329 Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. India
330 SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD Malaysia
331 삼성중공업(영성)유한공사 China
332 SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED Nigeria
333 Samsung Heavy Industries Mozambique LDA Mozambique
334 Samsung Heavy Industries Rus LLC Russian Fed.
335 SHI - MCI FZE Nigeria
336 Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., Ltd Thailand
337 Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd China
338 Samsung Asset Management (New York), Inc. USA
339 Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd. Cayman Islands
340 Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc. USA
341 Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd. Cayman Islands
342 Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd. Cayman Islands
343 Samsung Asset Management(London) Ltd. United Kingdom
344 Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd. Cayman Islands
345 Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. Hong Kong
346 Samsung C&T Japan Corporation Japan
347 Samsung C&T America Inc. USA
348 Samsung E&C America, INC. USA
349 Samsung Renewable Energy Inc. Canada
350 Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. USA
351 Samsung C&T Lima S.A.C. Peru
352 Samsung C&T Deutschland GmbH Germany
353 Samsung C&T U.K. Ltd. United Kingdom
354 Samsung C&T ECUK Limited United Kingdom
355 Whessoe engineering Limited United Kingdom
356 SAM investment Manzanilo.B.V Netherlands
357 Samsung C&T Corporation Poland LLC Poland
358 Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. Malaysia
359 Samsung C&T Malaysia SDN. BHD Malaysia
360 Erdsam Co., Ltd. Hong Kong
361 Samsung C&T India Private Limited India
362 Samsung C&T Corporation India Private Limited India
363 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Singapore
364 SAMSUNG C&T Mongolia LLC. Mongolia
365 Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. Mongolia
366 S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. Philippines
367 VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY Vietnam
368 Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. Singapore
369 CHEIL HOLDING INC. Philippines
370 Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty Ltd Australia
371 SAMSUNG C&T PHILIPPINES, CORP. Philippines
372 Samsung C&T Hongkong Ltd. Hong Kong
373 Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. Taiwan
374 SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. China
375 Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. China
376 SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA Saudi Arabia
377 SAM Gulf Investment Limited Utd.Arab Emir.
378 Samsung C&T Chile Copper SpA Chile
379 SCNT Power Kelar Inversiones Limitada Chile
380 Samsung C&T Corporation Rus LLC Russian Fed.
381 CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL Italy
382 Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd China
383 SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam
384 Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd Malaysia
385 Welstory Hungary Kft. Hungary
386 WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam
387 Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD China
388 Shanghai Welstory Food Company Limited China
389 LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC. USA
390 PENGTAI CHINA CO.,LTD. China
391 PengTai Taiwan Co., Ltd. Taiwan
392 PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD China
393 Beijing Pengtai Borui E-commerce Co.,Ltd. China
394 Medialytics Inc. China
395 Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. China
396 iMarket China Co., Ltd. China
397 Samsung Securities (America), Inc. USA
398 Samsung Securities (Europe) Limited. United Kingdom
399 Samsung Securities (Asia) Limited. Hong Kong
400 Samsung SDS America, Inc. USA
401 SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd. Canada
402 Samsung SDS Europe, Ltd. United Kingdom
403 Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft. Hungary
404 Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O. Slovakia
405 Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. Poland
406 Samsung GSCL Sweden AB Sweden
407 Samsung SDS Global SCL France SAS France
408 Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico Italy
409 Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U Spain
410 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Netherlands
411 Samsung SDS Global SCL Germany GmbH Germany
412 Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L Romania
413 Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd. Singapore
414 Samsung Data Systems India Private Limited India
415 Samsung SDS Vietnam Co., Ltd. Vietnam
416 PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia Indonesia
417 Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc. Philippines
418 Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd Thailand
419 SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. BHD. Malaysia
420 Samsung SDS Global SCL Australia Pty.,Ltd. Australia
421 SDS-ACUTECH CO., Ltd. Thailand
422 ALS SDS Joint Stock Company Vietnam
423 SDS-MP Logistics Joint Stock Company Vietnam
424 Samsung SDS China Co., Ltd. China
425 Samsung SDS Global SCL Hong Kong Limited Hong Kong
426 SAMSUNG SDS Global SCL Egypt Egypt
427 Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. South Africa
428 Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi Turkiye
429 Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC Utd.Arab Emir.
430 Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA. Brazil
431 INTE-SDS Logistics S.A. de C.V. Mexico
432 Samsung SDS Rus Limited Liability Company Russian Fed.
433 Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V. Mexico
434 Samsung SDS Global SCL Panama S.A. Panama
435 Samsung SDS Global SCL Chile Limitada Chile
436 Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C Peru
437 Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S Colombia
438 Samsung E&A America Inc. USA
439 Samsung Project Management Inc. Canada
440 Samsung E&A Hungary Co. Ltd. Hungary
441 Samsung Engineering Italy S.R.L. Italy
442 Samsung E&A Malaysia SDN. BHD. Malaysia
443 PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd. Indonesia
444 Samsung E&A (Thailand) Co., Ltd. Thailand
445 Samsung E&A India Private Limited India
446 Samsung E&A Vietnam Co., Ltd. Vietnam
447 GLOBAL MODULE CENTER JOINT STOCK COMPANY Vietnam
448 Samsung E&A Global Private limited India
449 Samsung E&A Shanghai Co., Ltd. China
450 Samsung E&A Xi' an Co., Ltd. China
451 Samsung E&A Arabia Co., Ltd. Saudi Arabia
452 Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. Bahrain
453 Muharraq STP Company B.S.C. Bahrain
454 Muharraq Holding Company 1 Ltd. Utd.Arab Emir.
455 SAMSUNG ENGINEERING NEC COMPANY LIMITED Saudi Arabia
456 Samsung E&A Mexico S.A. de C.V. Mexico
457 Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd. Trinidad,Tobago
458 Samsung E&A Manzanillo S.A. De C.V. (SIMA) Mexico
459 Grupo Samsung E&A Mexico, S.A. De C.V. (GSIM) Mexico
460 Samsung E&A Energia S.A. De C.V. Mexico
461 Samsung E&A Bolivia S.A Bolivia
462 Samsung E&A DUBA S.A. De C.V. Mexico
463 Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P. Kazakhstan
464 Samsung E&A America Construction LLC USA
465 Samsung E&A Louisiana Construction LLC USA
466 Samsung EPC Company Ltd. Saudi Arabia
467 Muharraq Holding Company 2 Ltd. Utd.Arab Emir.
468 Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V. Mexico
469 S-1 CORPORATION HUNGARY LLC Hungary
470 S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam
471 Samsung Beijing Security Systems China
472 Pengtai Greater China Company Limited Hong Kong
473 PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD China
474 Cheil USA Inc. USA
475 Cheil Central America Inc. USA
476 Iris Worldwide Holdings Limited United Kingdom
477 CHEIL EUROPE LIMITED United Kingdom
478 Cheil Germany GmbH Germany
479 Cheil France SAS France
480 CHEIL SPAIN S.L Spain
481 Cheil Benelux B.V. Netherlands
482 Cheil Nordic AB Sweden
483 Cheil India Private Limited India
484 Cheil (Thailand) Ltd. Thailand
485 Cheil Singapore Pte. Ltd. Singapore
486 CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam
487 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Philippines
488 CHEIL MALAYSIA SDN. BHD. Malaysia
489 Cheil New Zealand Limited New Zealand
490 Cheil Worldwide Australia Pty Ltd Australia
491 CHEIL CHINA China
492 Cheil Hong Kong Ltd. Hong Kong
493 Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd China
494 Cheil MEA FZ-LLC Utd.Arab Emir.
495 Cheil South Africa (Pty) Ltd South Africa
496 CHEIL KENYA LIMITED Kenya
497 Cheil Communications Nigeria Ltd. Nigeria
498 Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC. Jordan
499 Cheil Ghana Limited Ghana
500 Cheil Egypt LLC Egypt
501 Cheil Maghreb LLC Morocco
502 Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. Brazil
503 Cheil Mexico, S.A. de C.V. Mexico
504 Cheil Chile SpA. Chile
505 Cheil Peru S.A.C. Peru
506 CHEIL ARGENTINA S.A. Argentina
507 Cheil Rus LLC Russian Fed.
508 Cheil Ukraine LLC Ukraine
509 Cheil Kazakhstan LLC Kazakhstan
510 Samsung Hospitality America Inc. USA
511 Shilla Travel Retail Pte. Ltd. Singapore
512 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. China
513 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Hong Kong
514 HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD China
515 Samsung Hospitality U.K. Ltd. United Kingdom
516 Samsung Hospitality Europe GmbH Germany
517 SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL Romania
518 Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd. Vietnam
519 Samsung Hospitality Philippines Inc. Philippines
520 Samsung Hospitality India Private Limited India
521 Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd. China
522 Iris (USA) Inc. USA
523 Iris Atlanta, Inc. USA
524 89 Degrees, Inc. USA
525 The Barbarian Group LLC USA
526 McKinney Ventures LLC USA
527 Lockard & Wechsler LLC USA
528 Iris Nation Worldwide Limited United Kingdom
529 Iris Americas, Inc. USA
530 Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. Mexico
531 Pricing Solutions Ltd Canada
532 Iris London Limited United Kingdom
533 Iris Promotional Marketing Ltd United Kingdom
534 Iris Ventures 1 Limited United Kingdom
535 Founded Partners Limited United Kingdom
536 Iris Digital Limited United Kingdom
537 Iris Ventures (Worldwide) Limited United Kingdom
538 WDMP Limited United Kingdom
539 Iris Services Limited Dooel Skopje Macedonia
540 Irisnation Singapore Pte. ltd. Singapore
541 Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited India
542 Iris Worldwide (Thailand) Limited Thailand
543 Iris Partners LLP United Kingdom
544 Holdings BR185 Limited Brit.Virgin Is.
545 Iris Germany GmbH Germany
546 Founded, Inc. USA
547 Pepper NA, Inc. USA
548 Beattie McGuinness Bungay Limited United Kingdom
549 Cheil Italia S.r.l Italy
550 Cheil Austria GmbH Austria
551 Centrade Integrated SRL Romania
552 Centrade Cheil HU Kft. Hungary
553 Centrade Cheil Adriatic D.O.O. Serbia/Monten.
554 Experience Commerce Software Private Limited India
555 Diginfluenz Private Limited India
556 PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA Indonesia
557 Cheil Philippines Inc. Philippines
558 Shilla Retail Plus Pte. Ltd. Singapore
559 Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd China
560 Shilla Retail Limited Macau
561 BNY Trading Hong Kong Limited Hong Kong
562 LOFAN LIMITED Hong Kong
563 KINGMA LIMITED Hong Kong
564 One Agency FZ-LLC Utd.Arab Emir.
565 One RX Project Management Design and Production Limited Company Turkiye
566 ONE RETAIL EXPERIENCE KOREA LIMITED United Kingdom
567 One RX India Private Limited India
568 ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C Utd.Arab Emir.
569 ONE AGENCY PRINTING L.L.C Utd.Arab Emir.
570 Brazil 185 Participacoes Ltda Brazil
571 Iris Router Marketing Ltda Brazil

3. 타법인출자 현황(상세)


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(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, 천주, %)
법인명 상장
여부
최초취득일자 출자
목적
최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도
재무현황
수량 지분율 장부
가액
취득(처분) 평가
손익
수량 지분율 장부
가액
총자산 당기
순손익
수량 금액
삼성전기㈜ 상장 1977.01.01 경영참여 250 17,693 23.7 445,244 0 0 0 17,693 23.7 445,244 12,792,403 703,216
삼성SDI㈜ 상장 1977.01.01 경영참여 304 13,463 19.6 1,242,605 0 0 0 13,463 19.6 1,242,605 40,988,647 575,512
삼성중공업㈜ 상장 1977.09.01 경영참여 125 134,027 15.2 1,038,711 0 0 475,797 134,027 15.2 1,514,508 17,194,637 53,877
㈜호텔신라 상장 1979.12.01 경영참여 252 2,005 5.1 131,108 0 0 -57,134 2,005 5.1 73,974 3,813,886 -61,501
㈜제일기획 상장 1988.09.01 경영참여 185 29,038 25.2 491,599 0 0 0 29,038 25.2 491,599 3,317,857 208,248
삼성에스디에스㈜ 상장 1992.07.01 경영참여 6,160 17,472 22.6 560,827 0 0 0 17,472 22.6 560,827 13,238,330 789,501
삼성바이오로직스㈜ 상장 2011.04.21 경영참여 30,000 22,217 31.2 1,595,892 0 0 0 22,217 31.2 1,595,892 17,330,966 1,077,210
삼성디스플레이㈜ 비상장 2012.04.01 경영참여 16,009,547 221,969 84.8 18,509,307 0 0 0 221,969 84.8 18,509,307 67,541,382 5,989,037
스테코㈜ 비상장 1995.06.29 경영참여 24,000 2,590 70.0 35,861 0 0 0 2,590 70.0 35,861 142,277 466
세메스㈜ 비상장 1992.12.31 경영참여 1,000 2,173 91.5 71,906 0 0 0 2,173 91.5 71,906 2,365,712 144,665
삼성전자서비스㈜ 비상장 1998.01.01 경영참여 30,000 6,000 99.3 48,121 0 0 0 6,000 99.3 48,121 743,875 1,321
삼성전자판매㈜ 비상장 2000.12.21 경영참여 3,100 1,767 100.0 247,523 0 0 0 1,767 100.0 247,523 1,221,556 1,770
삼성전자로지텍㈜ 비상장 1999.04.01 경영참여 76 1,011 100.0 46,669 0 0 0 1,011 100.0 46,669 491,486 20,605
삼성메디슨㈜ 비상장 2011.02.16 경영참여 286,384 87,350 68.5 464,232 0 0 13,416 87,350 68.5 477,648 761,774 80,568
㈜삼성글로벌리서치 비상장 1991.05.01 경영참여 320 3,576 29.8 24,942 0 0 0 3,576 29.8 24,942 221,095 622
삼성벤처투자㈜ 비상장 1999.11.01 경영참여 4,900 980 16.3 32,286 0 0 3,967 980 16.3 36,253 229,783 23,689
SVIC 21호 신기술투자조합 비상장 2011.11.02 경영참여 19,800 0 99.0 99 0 0 0 0 99.0 99 90,275 13,843
SVIC 22호 신기술투자조합 비상장 2011.11.02 경영참여 19,800 0 99.0 14,870 0 -2,495 0 0 99.0 12,375 14,647 -271
SVIC 26호 신기술투자조합 비상장 2014.11.07 경영참여 19,800 1 99.0 60,803 0 -3,237 0 1 99.0 57,565 21,788 -2,574
SVIC 28호 신기술투자조합 비상장 2015.02.13 경영참여 7,425 0 99.0 27,566 0 -27,467 0 0 99.0 99 214,080 -46,095
SVIC 32호 신기술투자조합 비상장 2016.08.09 경영참여 19,800 1 99.0 119,364 0 -19,256 0 1 99.0 100,109 182,202 -21,607
SVIC 33호 신기술투자조합 비상장 2016.11.11 경영참여 4,950 1 99.0 112,524 0 0 0 1 99.0 112,524 280,271 -34,802
SVIC 42호 신기술투자조합 비상장 2018.11.30 경영참여 4,950 0 99.0 44,444 0 -4,058 0 0 99.0 40,386 29,234 336
SVIC 45호 신기술투자조합 비상장 2019.05.10 경영참여 19,800 2 99.0 158,746 0 -17,573 0 1 99.0 141,174 134,945 -23,067
SVIC 52호 신기술투자조합 비상장 2021.05.17 경영참여 9,900 0 99.0 49,599 0 5,821 0 1 99.0 55,420 61,790 -21,264
SVIC 56호 신기술투자조합 비상장 2021.11.12 경영참여 22,084 1 99.0 56,516 0 -416 0 1 99.0 56,100 48,895 -6,751
SVIC 57호 신기술투자조합 비상장 2022.08.10 경영참여 14,850 0 99.0 41,491 0 35,333 0 1 99.0 76,824 67,907 -4,956
반도체성장 전문투자형
사모 투자신탁
비상장 2017.03.03 경영참여 500 32,306,980 66.7 32,307 -16,785,792 -16,786 0 15,521,188 66.7 15,521 34,169 10,607
시스템반도체 상생
전문투자형 사모 투자신탁
비상장 2020.04.27 경영참여 25,000 50,000,000 62.5 50,000 -12,500,000 -12,500 0 37,500,000 62.5 37,500 59,999 192
반도체 생태계 일반
사모 투자신탁
비상장 2023.07.27 경영참여 500 500,000 66.7 500 -499,985 15,000 0 16 100.0 15,500 22,754 -509
㈜희망별숲 비상장 2022.12.26 경영참여 900 180 100.0 900 0 0 0 180 100.0 900 9,008 1,263
㈜레인보우로보틱스 상장 2023.01.12 경영참여 58,982 2,854 14.8 58,982 0 0 0 2,854 14.8 58,982 139,174 2,709
㈜아이마켓코리아 상장 2000.12.07 경영참여 1,900 647 1.9 5,560 0 0 -382 647 1.9 5,179 1,279,968 34,314
㈜케이티스카이라이프 상장 2001.12.01 단순투자 3,344 240 0.5 1,421 0 0 -287 240 0.5 1,134 1,040,241 -156,079
모나용평㈜ 상장 2007.05.11 단순투자 1,869 400 0.8 1,220 0 0 64 400 0.8 1,284 1,013,467 8,801
에이테크솔루션㈜ 상장 2009.11.26 단순투자 26,348 1,592 15.9 17,241 0 0 -8,438 1,592 15.9 8,804 285,318 -966
㈜원익홀딩스 상장 2013.12.18 경영참여 15,411 1,759 2.3 5,928 0 0 -1,443 1,759 2.3 4,486 1,894,333 -57,317
㈜원익아이피에스 상장 2016.04.01 경영참여 16,214 1,851 3.8 62,839 0 0 -21,471 1,851 3.8 41,368 1,124,147 20,748
㈜동진쎄미켐 상장 2017.11.01 경영참여 48,277 2,468 4.8 95,507 0 0 -43,929 2,468 4.8 51,579 2,016,989 143,485
솔브레인㈜ 상장 2020.07.01 경영참여 24,866 437 5.6 132,951 0 0 -60,615 437 5.6 72,336 1,169,754 122,093
㈜에스앤에스텍 상장 2020.08.14 경영참여 65,933 1,716 8.0 77,740 0 0 -33,807 1,716 8.0 43,933 297,032 30,314
㈜와이씨 상장 2020.08.14 경영참여 47,336 9,602 11.7 47,864 0 0 50,168 9,602 11.7 98,033 576,945 13,114
㈜케이씨텍 상장 2020.11.16 경영참여 20,720 1,022 4.9 27,395 0 0 -767 1,022 4.9 26,629 549,141 52,686
㈜엘오티베큠 상장 2020.11.16 경영참여 18,990 1,268 7.1 25,544 0 0 -14,958 1,268 7.1 10,585 339,223 2,437
㈜뉴파워프라즈마 상장 2020.11.16 경영참여 12,739 2,141 4.9 11,240 0 0 -1,777 2,141 4.9 9,463 930,382 22,189
㈜에프에스티 상장 2021.03.16 경영참여 43,009 1,523 7.0 37,541 0 0 -13,585 1,523 7.0 23,956 504,554 -3,242
㈜디엔에프 상장 2021.08.11 경영참여 20,964 810 7.0 19,400 0 0 -12,256 810 7.0 7,144 161,916 631
Marvell 상장 2021.10.05 단순투자 11,705 173 0.0 13,468 0 0 14,651 173 0.0 28,119 29,700,615 -1,206,338
SoundHound Inc. 상장 2016.12.01 단순투자 7,059 1,703 0.9 4,655 0 0 45,011 1,703 0.9 49,666 814,311 -478,011
한국경제신문㈜ 비상장 1987.05.01 단순투자 150 72 0.4 365 0 0 0 72 0.4 365 691,199 29,347
㈜한국비지니스금융대부 비상장 1995.01.01 단순투자 5,000 1,000 17.2 2,964 0 0 0 1,000 17.2 2,964 87,279 1,042
㈜싸이버뱅크 비상장 2000.12.30 단순투자 8,000 1,083 7.5 - 0 0 0 1,083 7.5 - - 0
화인칩스㈜ 비상장 2001.12.01 단순투자 10 2 3.3 10 0 0 0 2 3.3 10 18,222 1,629
㈜인켈 비상장 2006.11.01 단순투자 130 0 0.0 0 0 0 0 0 0.0 0 7,848 -4,058
인텔렉추얼디스커버리㈜ 비상장 2011.05.13 단순투자 5,000 357 10.7 1,922 0 0 0 357 10.7 1,922 71,900 2,188
㈜말타니 비상장 2012.04.01 단순투자 16,544 45 15.0 7,891 0 0 191 45 15.0 8,082 93,407 1,654
㈜팬택자산관리 비상장 2013.06.19 단순투자 53,000 53,000 10.0 - 0 0 0 53,000 10.0 - - 0
㈜인공지능연구원 비상장 2016.07.28 단순투자 3,000 600 14.3 3,000 0 0 0 600 14.3 3,000 2,765 1,417
㈜미코세라믹스 비상장 2020.11.16 경영참여 21,667 747 13.7 33,973 0 0 15,821 747 13.7 49,794 358,346 63,322
에스지신성건설㈜ 비상장 2010.07.29 단순투자 1 0 0.0 0 0 0 0 - - - - 0
㈜우방 비상장 2010.07.01 단순투자 - 1 0.0 0 0 0 0 1 0.0 0 621,421 -50,282
㈜삼보컴퓨터 비상장 2012.09.27 단순투자 - 0 0.0 0 0 0 0 0 0.0 0 47,298 -830
대우산업개발㈜ 비상장 2012.12.18 단순투자 - 0 0.0 0 0 0 0 0 0.0 0 117,590 -30,260
대우송도개발㈜ 비상장 2012.12.18 단순투자 - 9 0.0 0 0 0 0 9 0.0 0 19,369 -350
자일자동차㈜ 비상장 2012.12.18 단순투자 - 1 0.0 0 0 0 0 1 0.0 0 284,044 -43,064
성원건설㈜ 비상장 2014.04.30 단순투자 - 1 0.0 0 -1 0 0 - - - - 0
㈜인희 비상장 2014.04.30 단순투자 - 0 0.1 0 0 0 0 0 0.1 0 2,457 301
JNT(반도체펀드) 비상장 2011.02.28 단순투자 1,800 0 24.0 1,240 0 0 0 0 24.0 1,240 2,872 699
L&S(반도체펀드) 비상장 2012.07.30 단순투자 848 - 7.5 1 0 -1 0 - - - - 0
베어포트리조트 비상장 2022.04.18 단순투자 - 51 0.5 0 0 0 0 51 0.5 0 115,380 -9,845
SEA 비상장 1978.07.01 경영참여 59,362 492 100.0 17,166,557 0 0 0 492 100.0 17,166,557 50,777,503 1,628,652
SECA 비상장 1992.08.13 경영참여 3,823 0 100.0 90,922 0 0 0 0 100.0 90,922 1,231,281 -17,001
SEDA 비상장 1994.01.01 경영참여 13,224 77,205,709 87.0 647,620 0 0 0 77,205,709 87.0 647,620 4,679,383 208,102
SEM 비상장 1995.07.01 경영참여 3,032 3,837 63.6 165,638 0 0 0 3,837 63.6 165,638 2,017,910 125,857
SELA 비상장 1989.04.01 경영참여 319 40 100.0 86,962 0 0 0 40 100.0 86,962 832,404 55,515
SEASA 비상장 1996.06.01 경영참여 4,696 21,854 98.0 6,779 0 0 0 21,854 98.0 6,779 136,040 8,755
SECH 비상장 2002.12.19 경영참여 597 - 4.1 597 0 0 0 - 4.1 597 557,617 20,574
SEUK 비상장 1995.07.01 경영참여 33,908 109,546 100.0 433,202 0 0 0 109,546 100.0 433,202 3,267,763 181,457
SEL 비상장 1998.12.31 경영참여 8,280 4,393 100.0 - 0 0 0 4,393 100.0 - 8,099 0
SEHG 비상장 1982.02.01 경영참여 28,042 - 100.0 354,846 0 0 0 - 100.0 354,846 623,788 124,414
SEF 비상장 1991.08.21 경영참여 230 2,700 100.0 234,115 0 0 0 2,700 100.0 234,115 1,311,394 79,382
SEI 비상장 1993.05.24 경영참여 862 677 100.0 143,181 0 0 0 677 100.0 143,181 1,087,941 60,439
SESA 비상장 1989.01.01 경영참여 3,276 8,021 100.0 142,091 0 0 0 8,021 100.0 142,091 1,261,660 59,023
SEP 비상장 1982.09.01 경영참여 204 1,751 100.0 37,616 0 0 0 1,751 100.0 37,616 320,920 12,505
SEH 비상장 1991.05.31 경영참여 1,954 753 100.0 650,157 0 0 0 753 100.0 650,157 1,636,153 134,559
SELS 비상장 1991.05.01 경영참여 18,314 1,306 100.0 24,288 0 0 0 1,306 100.0 24,288 1,928,760 -12,249
SEBN 비상장 1995.07.01 경영참여 236 539,138 100.0 914,751 0 0 0 539,138 100.0 914,751 1,894,968 12,514
SEEH 비상장 2008.01.01 경영참여 4,214 - 100.0 1,369,992 0 0 0 - 100.0 1,369,992 9,093,393 195,012
SENA 비상장 1992.03.01 경영참여 392 1,000 100.0 69,372 0 0 0 1,000 100.0 69,372 699,271 38,544
SESK 비상장 2002.06.01 경영참여 8,976 - 55.7 263,767 0 0 0 - 55.7 263,767 1,196,202 90,937
SEPOL 비상장 1996.04.01 경영참여 5,462 106 100.0 78,267 0 0 0 106 100.0 78,267 1,011,196 94,630
SEAG 비상장 2002.01.01 경영참여 40 - 100.0 32,162 0 0 0 - 100.0 32,162 609,920 31,276
SERC 비상장 2006.01.01 경영참여 24,877 - 100.0 188,290 0 0 0 - 100.0 188,290 763,783 40,174
SERK 비상장 2007.07.19 경영참여 4,600 - 100.0 204,555 0 0 0 - 100.0 204,555 1,004,032 62,772
SEO 비상장 1997.01.01 경영참여 120 0 100.0 -10,043 0 10,043 0 - - - - 0
SGE 비상장 1995.05.25 경영참여 827 0 100.0 32,836 0 0 0 0 100.0 32,836 1,226,902 -6,997
SEEG 비상장 2012.07.09 경영참여 23 - 0.1 39 0 0 0 - 0.1 39 1,110,704 -167,860
SSA 비상장 1998.12.01 경영참여 263 2,000 100.0 32,622 0 0 0 2,000 100.0 32,622 565,625 33,541
SAPL 비상장 2006.07.01 경영참여 793 877,133 100.0 981,483 0 0 0 877,133 100.0 981,483 31,226,978 5,326,248
SME 비상장 2003.05.01 경영참여 4,796 17,100 100.0 7,644 0 0 0 17,100 100.0 7,644 712,846 27,489
SDMA 비상장 1995.03.01 경영참여 21,876 71,400 75.0 18,741 0 0 0 71,400 75.0 18,741 31,018 -23
SEMA 비상장 1989.09.01 경영참여 4,378 16,247 100.0 103,402 0 0 0 16,247 100.0 103,402 247,849 24,242
SAVINA 비상장 1995.01.17 경영참여 5,839 - 100.0 28,365 0 0 0 - 100.0 28,365 107,908 16,441
SEIN 비상장 1991.08.28 경영참여 7,463 46 100.0 118,909 0 0 0 46 100.0 118,909 1,260,299 151,650
TSE 비상장 1988.01.01 경영참여 1,390 11,020 91.8 279,163 0 0 0 11,020 91.8 279,163 2,637,138 166,928
SEAU 비상장 1987.11.01 경영참여 392 53,200 100.0 111,964 0 0 0 53,200 100.0 111,964 619,217 57,473
SIEL 비상장 1995.08.01 경영참여 5,414 216,787 100.0 75,263 0 0 0 216,787 100.0 75,263 9,561,708 1,408,392
SRI-Bangalore 비상장 2005.05.30 경영참여 7,358 17 100.0 31,787 0 0 0 17 100.0 31,787 669,124 80,454
SJC 비상장 1975.12.01 경영참여 273 1,560 100.0 253,108 0 0 0 1,560 100.0 253,108 1,695,083 1,598
SRJ 비상장 1992.08.25 경영참여 3,120 122 100.0 117,257 0 -115,775 0 122 100.0 1,482 118,750 2,784
SCIC 비상장 1996.03.01 경영참여 23,253 - 100.0 640,452 0 0 0 - 100.0 640,452 16,111,528 300,719
SEHK 비상장 1988.09.01 경영참여 349 274,250 100.0 79,033 0 0 0 274,250 100.0 79,033 1,002,962 29,140
SET 비상장 1994.11.01 경영참여 456 27,270 100.0 112,949 0 0 0 27,270 100.0 112,949 2,411,145 62,255
TSEC 비상장 1993.04.01 경영참여 15,064 - 48.2 103,134 0 -103,134 0 - - - - 0
SSEC 비상장 1995.04.01 경영참여 32,128 - 69.1 130,551 0 0 0 - 69.1 130,551 832,004 213,826
SESC 비상장 2002.09.01 경영참여 5,471 - 73.7 34,028 0 0 0 - 73.7 34,028 114,676 10,392
TSTC 비상장 2001.03.01 경영참여 10,813 - 90.0 260,092 0 0 0 - 90.0 260,092 724,202 4,156
SSS 비상장 2001.01.01 경영참여 1,200 - 100.0 19,189 0 0 0 - 100.0 19,189 6,467,878 468,408
SCS 비상장 2012.09.19 경영참여 111,770 - 100.0 5,275,760 0 277,840 0 - 100.0 5,553,600 18,796,411 1,195,361
SSCX 비상장 2016.04.25 경영참여 1,141 - 100.0 1,141 0 0 0 - 100.0 1,141 501,775 35,349
SESS 비상장 1994.12.30 경영참여 18,875 - 100.0 504,313 0 0 0 - 100.0 504,313 987,955 89,820
TSLED 비상장 2012.04.01 경영참여 119,519 - 100.0 119,519 0 0 0 - 100.0 119,519 285,028 23,417
SSCR 비상장 2006.09.01 경영참여 3,405 - 100.0 9,332 0 0 0 - 100.0 9,332 87,983 19,468
TSST Japan 비상장 2004.03.29 경영참여 1,639 30 49.0 - 0 0 0 30 49.0 - 238,955 0
STE 비상장 1996.01.01 경영참여 4,206 2 49.0 - 0 0 0 2 49.0 - 7,816 0
Semiconductor
Portal Inc.
비상장 2002.12.01 단순투자 38 0 1.2 10 0 0 0 0 1.2 10 2,069 9
Nanosys Inc. 비상장 2010.08.13 단순투자 4,774 2,000 0.6 - -2,000 0 0 - - - - 0
One-Blue, LLC 비상장 2011.07.14 경영참여 1,766 - 16.7 1,766 0 0 0 - 16.7 1,766 18,997 151
Sentiance NV 비상장 2012.12.01 단순투자 3,422 7 7.2 3,422 0 0 -3,422 7 7.2 0 2,356 -3,956
Mantis Vision Ltd. 비상장 2014.01.16 단순투자 1,594 355 2.1 0 0 0 0 355 2.1 0 16,092 14,824
Leman Micro Devices SA 비상장 2014.08.14 단순투자 1,019 17 3.4 0 0 0 0 17 3.4 0 1,762 -215
Sensifree LTD 비상장 2016.01.01 단순투자 2,111 666 9.5 0 0 0 0 666 9.5 0 176 -248
Unispectral Ltd. 비상장 2016.02.29 단순투자 1,112 2,308 7.9 803 0 0 -803 2,308 7.9 0 2,431 -3,479
Quobyte, Inc. 비상장 2016.04.28 단순투자 2,865 729 11.8 0 0 0 0 729 11.8 0 4,126 -220
Afero, Inc. 비상장 2016.05.04 단순투자 5,685 723 5.5 5,685 0 0 -5,685 723 5.5 0 27,982 -9,839
Graphcore Limited 비상장 2016.06.30 단순투자 3,494 12,000 1.4 3,069 -12,000 -2,942 -128 - - - - 0
Fasetto, Inc. 비상장 2019.01.29 단순투자 6,701 475 5.1 0 0 0 0 475 5.1 0 8,738 -19,733
합 계 - - 59,246,942 -29,799,778 18,399 338,201 133,148,682 - 59,603,542 - -
※ 별도재무제표 기준입니다.
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
※ 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는 매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가
    있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다.
※ 최근사업연도 재무 현황은 일부 법인의 자료 확보가 현실적으로 곤란하여, 대우송도개발㈜는 2017년 12월 31일, Mantis Vision은 2021년 12월 31일, eman Micro Devices, Sensifree, Uni
     spectral, 베어포트리조트, Semiconductor Portal, ㈜인켈, 모나용평㈜는 2023년 12월 31일, Quobyte는 2024년 5월 31일, Afero는 2024년 11월 30일 현재의 재무 현황을 기재하였습니다.

4. 연구개발실적(상세)

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부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등
DX 부문 영상
디스플레이

Neo QLED 8K

(~2024.03.)

□ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")

  - QN900 (65ㆍ75ㆍ85ㆍ98") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (55ㆍ65ㆍ75")

  - 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질
   - Neural Quantum Processor 8K 적용하여 입체감과 현실감 있는 시청 경험 제공
   - OTS(Object Tracking Sound) 기능으로 공간을 감싸는 입체감 있는 음질 경험 제공

Neo QLED 4K

(~2024.03.)

□ Mini LED 기반 4개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98")

  - Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look

  - Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과

     광 Profile 조절이 가능한 New LED
   - 장르별 선호 화질 선택 時, AI 활용하여 장르별 맞춤형 화질 변환
   - 편리한 사용성 제공하는 New Home을 통해 빠른 진입점 및 추천경험 제공

OLED TV

(~2024.03.)

□ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ65ㆍ77")

   - S95 (55ㆍ65ㆍ77") : 144Hz VRR 적용된 QD-OLED Display와 OLED Glare Free 적용

      True Reality 화질과 Ultra Slim Flat 폼팩터에 Top Speaker가 내장된 Infinity One Design에

      Object Tracking Sound 및 ATMOS 까지 모두 적용된 진정한 TV 가치를 제공하는 OLED TV

  - S90 (55ㆍ65ㆍ77") : Neo QLED 外, 삼성 OLED 라인업 강화하여 Premium TV 시장 內 포지셔닝

     확대를 위해 144Hz VRR 적용된 OLED Display의 화질과 Laser Slim Design에 OTS Lite 및

     ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV

□ White OLED 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83")

  - S90 (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : 상동

  - S85 (55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : OLED 판매 확대 및 손익 개선 중심의 신규 라인업으로 기획된

     White OLED Display와 최후부까지 곡선으로 날렵하게 이어지는 Contour Design에

     OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV

QLED TV
(~2024.03.)

□ Flat QLED 4K TV (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ 60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98")

  - 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED

  - 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화
   - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공
   - 고가의 전문 장비 없이 모바일로 손쉽게 TV 화질을 Calibration
   - Game Bar를 통한 캐주얼 게이머들을 위한 게임 경험 확대

UHD TV
(~2024.03.)

□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98")

  - Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV

  - Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질

  - Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공
   - Game Hub, IoT Hub, Chat Together, Voice Ready, Daily+, SmartThings Mobile Plugin 기능
      추가를 통한 Smart 경험 강화

Lifestyle TV
(~2024.04.)

□ The Sero (43")

  - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design

  - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공
   - 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선

□ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")

  - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성

  - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용
   - 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입
   - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성

□ The Serif (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65")

  - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화
   - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입
   - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성
   - White 외 Dark계열 신규컬러(Ivy Green) 옵션 제공
□ The Terrace (55ㆍ65ㆍ75")

  - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품
□ The Premiere (100~130")

  - 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공

  - Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영

  - 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터
□ The Freestyle (30∼100") / Freestyle Rev (30∼100")

  - 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen

  - 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone)

  - 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능

Micro-LED TV

(~2023.12.)

□ Micro-LED Screen (76ㆍ89ㆍ101ㆍ114", TFT 기반)

  - 프리미엄 고객 및 유통의 Needs를 만족시키는 차세대 Flagship 모델

  - TFT Glass기반 12.7" 모듈(Pitch 0.51) Micro-LED Screen 완품형 출시

  - MicroLED Processor : AI scaling + HDR enhancing 기반 선명한 입체 화질 구현

Sound Bar
(~2022.03.)

□ Sound Bar Q990B

  - 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS)

  - TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공

  - 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재

모니터
 (~2023.09.)

□ 스마트 모니터 M80B (32")

  - 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인

  - Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션

  - 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)
□ 게이밍 모니터 G85NB (32")

  - 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved)

  - 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)
□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55")

  - 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는

     최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공

  - 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공

  - 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널
□ QD-OLED 게이밍 모니터 (G85SB 34")

  - True RGB 자발광 Display와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현

  - 0.1ms 최고 응답속도, 175Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능

  - Gaming Hub 적용으로 Cloud Game, 콘솔 등 All-In-One Game Discovery Platform 도입
□ 5K 초고해상도 모니터 (S90PC 27")

  - 4K 대비 50% 이상 더 많은 픽셀로 더 많은 정보를 담는 5K(5120X2880) 해상도

  - 모니터 후드 없이도 빛 반사를 줄여 화면 왜곡을 없애고 눈을 보호하는 Matte Display

  - MAC/Windows 모두 만족하는 Thunderbolt 4 및 miniDP 제공

  - 나의 작업/ 일상/ 공간에 맞춰 활용하는 '스마트스크린'
□ DUHD Flagship Gaming 모니터 (G95NC 57")

  - 신규 57”초대형 폼팩터 및 초고화질 Dual UHD(7680X2160)을 통한 '극한의 몰입감' 제공

  - 240Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능

사이니지

(~2023.06.)

□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Hotel-TV, Video Wall, Outdoor 등)
    (13ㆍ24ㆍ32ㆍ43ㆍ49ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85ㆍ98")

□ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지
□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24")
   - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅

생활가전

냉장고
(~2024.12.)

□ 구주 177cm 1Door 빌트인 냉장고 신규 진입
   - 빌트인 패키지 라인업 확대
   - 신규격 기준 에너지 최고등급 구현
   - 간냉식 용량 우위 확보
   - 식품 신선보관(고습 냉장) 및 변온기능(냉동→냉장) 차별화
□ 북미 48”냉장고 빌트인 시장 교체 및 신규 수요 대응
   - 빌트인 27.4cf 대용량 구현
   - Ice & Water Solution 차별화(Auto Fill Water, Dual Auto Ice Maker)
   - Soft Closing 도어 적용으로 감성품질 고급화
□ 한국향 초격차 에너지 모델 도입(초절전 1등급, 1등급-22%달성)
   - 세계 최고 효율 압축기 적용 (W1, EER 9.3)
   - Set 열부하 저감(VIP Coverage 증대)
   - 기계실 방열 증대(Comp 측 Side Cool 추가)
□ Global Wide BMF 냉장고

  - 고효율 에너지 등급 및 AI Energy mode 적용, 에너지 비용 절감

  - SpaceMax 적용으로 내용적 확대로 수납 편의성

  - SmartThings 기반 시간대별 고내 조명 자동 조절 등 Smart 서비스 제공

□ 중국 가옥 맞춤 냉장고(W83cm)

  - 좌우 제로갭 설치로 주방 공간에 딱 맞게 빌트인처럼 매끈하게 설치 가능

  - AI에너지 모드 적용으로 실사용 에너지 절감(중국에너지 1등급)

  - 최적 온도와 습도에서 전문적으로 식재료 특화 보관 제공(건습/보습 Box)

  - Wide Open 자동 도어 열림 기능 적용

□ Peltier 적용 냉장고

  - Peltier 적용 및 폐열 활용을 통한 최고 효율 및 에너지 등급 달성

  - 2개 냉각방식(Comp+Peltier)의 장점을 결합하여 소비자 Value 창출

    ㆍ 1등급 -30% 에너지 달성 (기존 1등급 -22%)

    ㆍ Peltier 냉각 시스템 Compact化로 내용적 확보(기존 875L → 900L)
□ 구주 Built-In BMF 냉장고

  - 구주향 빌트인 BMF 대용량(380리터 ↑) 최고 에너지 등급 달성

  - AI Energy 적용, 동급比 10% 이상 실사용 에너지 절감

  - Full 간냉 및 [냉동→냉장 전환] 기능 제공
□ 한국 4Door 김치냉장고 도입 (소분/숙성 기능 장착)
   - 식재료 소분 저장/저온 숙성 가능한 별도 공간 제공
     ㆍ 김치숙성, 육류해동, 반죽발효 등 다양한 모드로 활용성 강화
   - 개정 에너지 규격 기준 1등급 고효율 모델 도입
□ 한국 오토 오픈 4Door 김치냉장고 도입
   - Auto Open Door 적용으로 사용 편의성 강화
   - 냄새 저감 김치통 적용으로 다양한 식재료 보관 가능
   - 숙성, 해동, 발효 가능한 맞춤숙성실 제공
□ 인도 에너지 규제 대응 TMF 냉장고

  - 외관 디자인 변경 (Flat Door 적용)

  - AI Energy Mode 적용(전 모델 Wi-fi 적용 및 통합 PBA 반영)

세탁기

(~2024.12.)

□ 그랑데 AI 24kg 세탁기
   - 24kg, Flat Design (Glass Type)

  - 펫케어 코스 적용(얼룩, 냄새, 알러젠 제거)

  - Auto open door 적용(세탁 종료 후 자동으로 문 열림)

□ BESPOKE 그랑데AI 원바디 Top-Fit

  - 한국향 BESPOKE 그랑데AI 일체형 Washer

  - 세탁기(21kg)와 건조기(17kg) 일체형 원바디 디자인

  - 심플한 플랫 디자인
□ 세탁건조기 BESPOKE AI 콤보

  - ONE 솔루션 : 세탁물 이동없이 편리하게 하나로 세탁건조

  - AI 홈 : 터치화면 및 음성인식으로 간편하게 세탁건조

  - AI 맞춤코스 : 세탁물에 맞는 최적의 코스로 작동
□ SSEC 24”9kg Slim 콤보

  - Space Max 기술 적용: 좁은 주거 환경에서도 대용량 9kg을 한번에 세탁

  - AI Energy Mode: 전기 에너지를 한층 더 절감 (AI Energy 사용시 70% 절감)

  - Ductless 타입 콤보 플랫폼으로 건조 시간 기존 대비 최대 50% 절약

  - AI Wash, AI 에코버블, Flex Auto Dispenser 등으로 세탁성능 및 사용 편의성 강화

에어컨
(~2024.12.)

□ 구주 EHS 신형 플랫폼 적용 및 라인업 강화로 매출 확대
   - 저소음 규제 대응 : 독일을 중심으로 구주 국가별 소음 규제 확대 대응
   - 저온 성능 강화 : -25℃외기에서 정격 난방 성능 100% 구현
   - 고온 토출수 : Heat Pump 단일 사이클 최고 70℃ 토출수 구현
   - 디자인 차별화 : 주거 환경에 조화를 이루는 Dark 색상 계열의 1FAN 실외기
□ BESPOKE 무풍에어컨 윈도우핏

  - 방안에서도 직바람 없이 시원한 무풍 냉방

  - 진동과 소음을 줄여 숙면을 도와주는 32 dB 저소음 모드

  - 상황에 맞춰 선택하는 고효율 에너지 맞춤 절전

  - 더 강력한 냉방 성능과 더 커진 팬으로 골고루 시원하게 대용량 강력 냉방

  - 빈틈없이 쉽고 안전하게 간편 안심 설치킷
□ Infinite Line 1Way BESPOKE 무풍 시스템에어컨

  - 자연스럽게 공간의 무드를 만들어내는 은은한 간접조명 엣지 라이팅

  - 고효율 에너지 맞춤절전 와이드 무풍

  - 공기질부터 내부 관리까지 케어 8단계

  - 상황에 맞춰 선택해 에너지를 절감하는 AI 절약모드
□ 구주 EHS 신 냉매(R290) 신규 플랫폼

  - 2027년 냉매 규제에 따른 신 냉매(R290) 솔루션 대응

  - 보일러 시장 대체를 위한 고온 토출수 구현 (Max 출수 75℃)

  - 저소음 구현 (최저 35dB(A))
□ 구주 EHS 하이드로 유닛(탱크 일체형 및 벽걸이형) 실내기 개발

  - 통합 Energy 관리 솔루션/고객 사용경험 및 편의성 향상(CX-MDE 기반 에너지 절전)

  - AI Energy 및 업계 최고 급탕효율 성능으로 경쟁사 比 연간 소비 전력량 15% 절감

  - Slim Fit 설계로 구주내 증가하고 있는 공동 주택(아파트 등) 수요 선점 대응
□ 시스템 에어컨 주력 상품인 DVM S의 혁신 고효율 신규 플랫폼 도입
   - 캐나다內 Top 에너지 효율 달성(경쟁사 제품比 IEER 효율 경쟁력 리더쉽 확보)
   - 캐나다內 최대 용량 달성(단일 Set 최대 20Ton, D社 단일 Set 최대 14Ton)
   - 캐나다內 최대 난방 운전 온도 범위
     ㆍ 당사 -30~24℃, D사 -25~16℃, X사 -30~16℃
□ 모듈 고효율화 및 실외기 신규 개발을 통한 RAC 경쟁력 확보

  - RAC 전모델 Smart 기능 (AI절전) 및 DC화를 통한 제품 경쟁력 확보

  - 부품 종수 감축을 통한 원가 경쟁력 제고

  - 9/12K STD급 실외기 체적 경쟁력 확보(기존 104리터 대비 85리터, 체적 19%↓)

  - 이태리 에너지 보조금 조건 충족

  - Twin 압축기 적용으로 진동, 소음 저감 및 저부하 운전 영역 확대

□ 북미 냉매 규제 시행 ('25.1.1 통관 기준 시행)에 따른 R32 신모델 도입

  - Wi-Fi BLE 기능 적용

  - 습도 센서를 이용한 쾌적 제습 운전

청소기
 (~2024.03.)

□  BESPOKE 제트 AI 청소기(최고 흡입력 280W)

  - 흡입력 및 원조 POD(청정 스테이션) 지속 강화 및 M/S 강화

  - 280W 세계최고 흡입력 구현으로 강력하고 깨끗한 청소

  - 최적의 청소 모드를 자동으로 설정하고 자가 진단으로 유지보수 가이드 제공
□ 스틱 청소기 제트 4.0 고온 세척 브러시

  - 고온수를 스프레이 형태로 오염물에 직접분사하는 물걸레 브러시

  - 약 50℃ 이상의 고온수를 바닥에 직접 분사, 효과적으로 찌든 때 제거

  - 20초 내외의 짧은 예열 시간, 하나의 배터리로 최소 30분 이상 사용

  - 추가 배터리 없이 1.51kg의 가벼운 물걸레 무게로 편리하게 청소
□ 한국향 건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀

  - 건습식 독립 청소/AI 바닥 인식 /AI 사물인식

  - 자동 착탈 가능한 회전형 물걸레 및 카펫 오염 방지를 위한 물걸레 Lifting

  - 스팀 살균까지 가능한 걸레 자동 세척/건조 청정 스테이션

렌지후드
(2022.02.)

□ 자가 후드 프리미엄 라인업 확대

  - 기존 제품과의 성능 차별화

   ㆍ트리플 센서를 탑재하여 상시배기 시스템으로 최적의 풍량 운전

   ㆍ업계 최고 흡입력 780CMH 구현, 업계 최저 소음 (29dB, Quiet Mark 인증)

  - 전기레인지와 연동 및 스테인리스 필터에 이지 클린 코팅 적용으로 사용편의성 개선

  - 소비자의 다양한 니즈 반영한 디자인(BESPOKE 컬러)

  - Easy Install 및 설치 프로세스 도입으로 B2C 시장 진입

인버터 제습기
(2022.05.)
□ 에너지 소비효율 1등급 저소음 인버터 제습기
   - 와이드 블레이드로 빠르고 강력하게 대용량 제습
   - 욕실부터 드레스룸까지 공간을 쾌적하게 스마트 공간 케어
   - 스윙 블레이드로 섬세한 의류도 골고루 와이드 의류 건조
   - 어디에도 잘 어울리는 심플한 디자인과 컴팩트 사이즈
   - 장시간 사용해도 조용한 저소음 모드
식기세척기
(2022.06.)
□ 구주/한국 시장 경쟁력있는 자체 기술 플랫폼
   - 구주 시장 Tall Tub 대응
   - 최고 수준 에너지/물/소음 사양 경쟁력 확보
   - 한국 세제자동투입, Simple UX 등 차별화를 통한 프리미엄 강화
   - Z-wash, Smart, Flexible Basket 사양 차별화

가스오븐

(~2023.08.)

□ 북미 Dacor 48" Pro-Range
   - 48" all Gas Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용
   - Air Fry, Air Sous-Vide 등 Healthier cooking POD 적용
   - 7" Pop-up display 적용
□ 북미 Dacor 48" Pro-Range (Dual Fuel)
   - 48" Dual Fuel Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용
   - Dual Fuel 연료 형태로 Oven(전기) + Cooktop(가스)
   - Cooktop부 6 Burners + Griddle 사양 적용
   - Small oven 12" (신규 플랫폼), Big oven 36" (기존 플랫폼) 조합
   - Steam Assist 기능 제공
MX Galaxy 폴더블
(~2024.10.)
□ Galaxy Z Fold4 (2022.08.)
   - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"
   - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 155.1mm x 14.2~15.8mm
                                   (펼쳤을 때) 130.1mm x 155.1mm x 6.3mm
   - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1
   - Nightography 사진/비디오, 고해상도(50M/8K), 고배율줌(30X)로 카메라 사용 경험 완성도 제고
   - Taskbar제공으로 쉽고 빨라진 멀티 태스킹
   - 다양한 진입점으로 편리하게 생성하는 멀티 윈도우
   - 이미지에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 Action 추천 기능
□ Galaxy Z Flip4 (2022.08.)
   - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 1.9"
   - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 84.9mm x 15.9~17.1mm
                                   (펼쳤을 때) 71.9mm x 165.2mm x 6.9 mm
   - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1
   - 25W 충전 지원 및 3700mAh 배터리 제공
   - 다양한 각으로 사진/영상 촬영에 최적화된 플렉스 캠 지원
   - 플렉스 모드에서 쉽고 빠른 앱 전환 및 조작
   - 커버 스크린 기능 확대 (간편 답장, 삼성 월렛 플랫폼, 퀵세팅 확대 등)

□ Galaxy Z Fold5 (2023.08.)
   - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"
   - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 154.9mm x 13.4mm

                                  (펼쳤을 때) 129.9mm x 154.9mm x 6.1mm

  - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1.1
   - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 디자인 구현 : Dumbbell 방식(물방울형) Flex Hinge 적용
   - 무게 절감과 두께 축소를 통한 단말 휴대성 및 그립감 향상
   - 대화면 최적화를 통한 사용자 경험 개선
   ㆍ양손 활용 동작 : 한 손으로 앱/컨텐츠를 선택, 다른 손으로 원하는 동작 실행
   ㆍTaskbar 최적화 : 최근 앱 표시 확대(2→4개), Navigation 영역 자동 확장
   ㆍ멀티윈도우 전환 강화 : 홈화면에서 팝업 윈도우를 손쉽게 멀티윈도우로 전환

  ㆍGame 최적화 : 주요 Game에 대한 최적 해상도 사전 확보

  - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경
   - 슬림하고 가벼운 S-Pen과 Case : S-Pen 및 Case 형상 변경으로 두께 및 무게 절감

□ Galaxy Z Flip5 (2023.08.)
   - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 3.4"
   - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 85.1mm x 15.1 mm

                                  (펼쳤을 때) 71.9mm x 165.1mm x 6.9 mm

  - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1.1
   - 설계 최적화를 통한 커버스크린 확대(1.9" →3.4")
   - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 및 두께 축소로 그립감 개선
   - 대형 커버스크린 활용한 차별화된 사용자 경험 핵심 기능 제공 및 사용성 강화
   ㆍ주요 위젯13종(Music, Alarm 等), 주요 앱(삼성Wallet, 메시지 답장), Fast Scroll 기능 제공

  ㆍQuick Setting 6종 →9종 확대(Mobile Data, Screen Recording, Modes 3종)

  - 대화면 커버스크린을 활용한 다양한 촬영 효과 및 기능 제공
   - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경

□ Galaxy Z Fold6 (2024.07.)
   - 얇고 가벼운 무게로 뛰어난 휴대성 제공을 통한 제품 경쟁력 강화
   - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공
   - 인치(Main/Sub) : 7.6" QXGA+(2160 x 1856) / 6.3" HD+ (968 x 2376)
   - 사이즈(W x H x D) : Open 132.6 x 153.5 x 5.6 mm, Close 68.1 x 153.5 x 12.1 mm, 239g
   - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1
   - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신
     ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트 등
     ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등
   - 향상된 카메라/갤러리 경험 제공
     ㆍ포토/그리기 어시스트, 날씨 및 시간 배경 화면 등
   - 무게 14g 감소, 두께(Close) 1.3mm 감소, Cover Display 0.1" 증가
□ Galaxy Z Flip6 (2024.07.)
   - 내구성 향상을 통한 제품 경쟁력 강화
   - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공
   - 인치(Main/Sub) : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (720 x 748)
   - 사이즈(W x H x D) : Open 71.9 x 165.1 x 6.9 mm, Close 71.9 x 85.1 x 14.9 mm, 187g
   - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1
   - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신
     ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등
     ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드', 플렉스윈도우에서의 '답장 추천' 기능 지원 등
   - 고화소 카메라(Wide 50MP) 적용 및 향상된 Flex 카메라 경험 제공
     ㆍ저조도/원거리 선명한 디테일 제공
     ㆍ플렉스모드에서 카메라 자동줌(Auto Zoom) 기능 지원으로 편리한 핸즈프리 촬영
  - Display Folding부 내구성 강화
     ㆍ화면 내구성 강화 및 폴딩부 굴곡 개선

□ Galaxy Z Fold SE (2024.10.)
   - 더 넓고 더 슬림해진 디자인, 핵심 사양을 강화하여 제품 경쟁력 확보

  - 한 단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공

  - 인치(Main/Sub) : 8.0" QXGA+(2184 x 1968) / 6.5" FHD+ (1080 x 2520)

  - 사이즈(W x H x D) : Open 142.6 x 157.9 x 4.9 mm, Close 72.8 x 157.9 x 10.6 mm, 236g

  - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1

  - 폴더블 폼팩터의 기본 사용성 향상 (Z Fold6 比)

  ㆍ무게 3g 감소, 두께(Close) 1.6mm 감소, Main Display 0.4”, Cover Display 0.2”증가

  ㆍCover Display의 화면 비율(21:9) 개선을 통한 클로즈 상태의 사용성 향상

  - 2억 화소 초고해상도 카메라를 적용하여, 폴더블 최고의 카메라 성능 확보  

  - 더 넓은 화면을 활용한 Galaxy AI 를 통해 Galaxy Intelligence 경험 혁신

   ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트, 듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등

Galaxy S

(~2024.10.)

□ Galaxy S22ㆍS22+ㆍS22 Ultra (2022.02.)

  - Design: Enhance Galaxy Design attractiveness with geometric bold design and integrity on quality

  - 인치 : S22 6.1", S22+ 6.6", S22 Ultra 6.8"

  - 사이즈(W x H x D) : S22 70.6 x 146.0 x 7.6 mm, S22+ 75.8 x 157.4 x 7.6 mm,
                                    S22 Ultra  77.9 x 163.3 x 8.9 mm

  - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1 /Exynos2200, Android 12.0, One UI 4.1

  - 카메라 동영상 촬영 및 저조도 성능 강화

  ㆍ동영상 : HDR, OIS+AI Stabilizer성능 개선으로 풍부한 컬러 지원 및 흔들림/지터링 최소화

  ㆍ저조도 성능강화 : Big Pixel 센서 및 On-device AI 알고리즘 적용

  - S Pen 내장을 통한 Ultra/Note 통합  * Latency 최적화 : 5.6ms(S21 Ultra) → 2.8ms(S22 Ultra)

  - Display 야외 시인성 개선  * Peak 휘도: 1,500nit(S21 Ultra) → 1,750nit(S22 Ultra)

  - All day 사용 가능한 배터리와 초고속 45W 충전 속도 (S22 Ultra/S22+)

  - 내구성 강화 : 10% 개선된 Amor AL, Victus+ Glass 적용

  - Galaxy Foundation 경험 완성도 제고

  ㆍOne UI 4.1: 감성적 Interaction경험과 사용자 개인경험 고도화

  ㆍGalaxy Eco : End-to-End 완성도 제고 및 체감 편의 경험 강화

□ Galaxy S23ㆍS23+ㆍS23 Ultra (2023.02.)

  - Design: Ultimate Premium Experience designed for today and beyond
                   * Unrivalled Camera, Ultimate Gaming Eco-conscious Design

  - 인치 : S23 6.1", S23+ 6.6", S23 Ultra 6.8"

  - 사이즈(W x H x D) : S23 70.9 x 146.3 x 7.6 mm, S23+ 76.2 x 157.8 x 7.6 mm, 195g
                                    S23 Ultra  78.1 x 163.4 x 8.9 mm, 233g

  - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1

  - 강화된 AI기반 저조도 및 동영상 경험 완성도 제고

  ㆍAI Scene 분석 기반 컬러 솔루션 개선으로 야간에도 정확한 인물 색감/톤 표현 가능

  ㆍOIS 보정각 확대로 동영상 손떨림 보정 강화 (S22 Ultra 1.5˚→ S23 Ultra 3˚)

  - 고화소의 섬세한 디테일 구현 및 고해상도 사진 촬영 경험 제공
   ㆍS23 Ultra, 200MP 초고화소 센서 적용
   ㆍ조도 구간별 픽셀 크기 자동 조정으로 최적 화질 제공
   - 발열, 낙하 내구성 등 기본 성능 개선
   ㆍ소모전류 개선 및 방열 구조 획기적 개선 등 발열 성능 향상을 통한 부드러운 게이밍 경험 제공
   ㆍ단품 강도 21% 개선된 Victus 2 Glass 적용으로 낙하 내구성 강화
   - S23 Ultra, 내장된 S-Pen으로 더욱 완벽한 Productivity 경험 제공
   ㆍ이미지 / 동영상에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 맞춤 Action 제안
   - 멀티기기 연동 사용 경험 강화 (폰-PC)
   ㆍ폰에서 브라우징 하던 웹페이지를 PC에서 이어서 사용 가능
   - 컬러부터 소재까지 전반에 걸친 친환경 소재 적용으로 친환경 스토리 구성
   ㆍ패키징 박스 100% 재생용지 사용
   ㆍ재활용 메탈접합 PBT레진 적용(10%), 재활용 메탈 소재 적용(28%) 사이드키 등
   ㆍ전/후면 글라스 재생유리 적용(22%), 메탈 가공시 천연염료 사용, 재활용 PET 필름 사용 등
   - Privacy와 Security 강화
   ㆍ보안 상태 시각화 / 이미지 공유시 민감 정보 알림 / 제품 수리시 개인 정보 접근 제한

□ Galaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra (2024.01.)

  - Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신, 일상에 새로운 경험과 가치를 제공
   ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 신규 AI 기능 제공

  - 인치 : S24 6.2", S24+ 6.7", S24 Ultra 6.8"

  - 사이즈(W x H x D) : S24 70.6 x 147.0 x 7.6 mm 167g, S24+ 75.9 x 158.5 x 7.7 mm, 196g
                                    S24 Ultra  79.0 x 162.3 x 8.6 mm, 232g

  - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3/Exynos 2400, Android 14, One UI 6.1

  - Slimmer and even bezels 적용으로 몰입감 있는 디스플레이 경험 강화

  - One-mass 디자인을 통한 조형의 일체감 완성

  - 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화

   ㆍ스페이스 줌, 나이토그래피로 선명한 고품질 사진 촬영

   ㆍInstant Slow-mo, Edit Suggestion 기능 제공

  - 디스플레이 야외 시인성 개선   * Peak 밝기: 1,750nit → 2,600nit

  - S24 Ultra, 메탈 프레임 티타늄 소재 적용을 통한 내구성 강화 및 고급감 극대화

  - S24 Ultra, 고화소 망원 카메라 적용  * 10MP (S23 Ultra) → 50MP (S24 Ultra)

□ Galaxy S24 FE (2024.10.)
   - 최신 플래그십 경험의 장벽을 낮추는 균형 잡힌 프리미엄 (with Galaxy AI)

  - 인치 : 6.7" FHD+ Dynamic AMOLED 2x (2340 x 1080) 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) : 77.3 x 162.0 x 8.0 mm, 213g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos 2400e, Android 14, One UI 6.1

  - 전작 대비 향상된 H/W 제공으로 사용자 경험 극대화

   AP (Exynos2200→Exynos2400e), Display (6.4"→6.7"), Battery (4,500mAh→4,700mAh)

  - 플래그십 AI기반의 Full Experience 제공 (서클 투 서치, 실시간 통역, AI 사진편집 등)

  - 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화

  - 디스플레이 야외 시인성 개선   * Peak 밝기: 1,450nit → 1,900nit

Galaxy Tab
(~2024.10.)

□ Galaxy Tab S8ㆍS8+ㆍS8 Ultra (2022.02.)
   - 인치 : Tab S8          11"   WQXGA   (2560 x 1600)

               Tab S8+       12.4" WQXGA+ (2800 x 1752)

               Tab S8 Ultra 14.6" WQXGA+ (2960 x 1848)

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S8         165.3mm x 253.8mm x 6.3mm, 503g

                                              Tab S8+       185.0mm x 285.0mm x 5.7mm, 567g

                                              Tab S8 Ultra 208.6mm x 326.4mm x 5.5mm, 726g

  - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1, Android 12, One UI 4.1

  - Memory : 8GB+128GB / 8GB+256GB / 12GB+256GB / 16G+512G, microSD up to 1TB

  - 화상 통화 경험 향상

     [Tab S8 Ultra] Dual 전면 카메라(12M 80도, 12M 120도) 및 Auto Framing 기능 제공

     [Tab S8+ / Tab S8] 12M 120도 전면 카메라 및 Auto Framing 기능 제공

  - AP 방열 설계 강화를 통한 AP Sustain 성능 개선(전작비 GPU 70%, CPU 25%↑), 게임 성능 향상

  - S Pen Latency 개선 (5.6ms → 2.65ms) 및 Prediction Algorithm 최적화
      Writing & Drawing 시 Real Pen과 같이 끊김 없고 정밀한 필기 경험 제공, 밀착감 개선

  - 3 MIC Noise Cancelation 성능 강화 (3종 잡음 제거 모드)로 화상 회의 오디오 경험 향상

  - 태블릿 최초로 WiFi 6E 기능을 탑재하여 Device 간 대용량 데이터 전송 시간 개선

  - D2D 15W 충전 기능 탑재하여 전작 대비 Phone Power Share 충전 시간 절반으로 단축

□ Galaxy Tab S9ㆍS9+ㆍS9 Ultra (2023.08.)
   - 인치 : Tab S9            11”WQXGA (2560 x 1600)

               Tab S9+       12.4”WQXGA+ (2800 x 1752)

               Tab S9 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848)

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S9          165.8 x 254.3 x 5.9 mm, 498g

                                              Tab S9+        185.4 x 285.4 x 5.7 mm, 581g

                                              Tab S9 Ultra  208.6 x 326.4 x 5.5 mm, 732g
   - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1

  - 풍부한 색감과 환경에 적응하는 대화면 경험 제공

  ㆍTab S9 시리즈 전 모델 선명하면서도 편안한 Dynamic AMOLED 2X 기술 채용

  ㆍ햇빛 아래에서도 선명한 화면을 보여주는 Vision Booster 기술 도입

  - 어디서나 걱정 없이 사용 가능하도록 이동성 및 신뢰성 확보

  ㆍ최상의 방수/방진 인증 등급 IP68 획득

  ㆍ충격과 낙하에서 기기를 안전하게 보호하는 Armor Aluminum

  ㆍ양방향 충전 적용 S-Pen 및 Ruggedized 액세서리 도입으로 사용성 Eco 확대

  ㆍTab FE 모델군과 키보드 및 액세서리 공용화로 호환성 강화

  ㆍVapor Chamber를 이용한 양방향 방열 신규 구조 도입 장시간 사용에도 불편함 없이 사용

  - 다양한 분야에 걸친 풍성한 Android App Eco 확보

  ㆍ필기, 문서, 브라우징 등 생산성 강화 주요 안드로이드 앱 강화 : 삼성노트, 굿노트 등

  ㆍ그림, 사진 및 영상 편집 사용성 개선을 위한 주요 앱 확보 : 루마퓨젼, 클립스튜디오 등

  - 외관 대형 플라스틱 부위 및 강화 유리 재활용으로 제품 전반에 걸친 친환경 소재 적용

  ㆍS-PEN 부착 부위 대형 재활용 플라스틱 신규 적용

  ㆍ디스플레이 강화 유리 신규 재활용 도입 (10%, 고릴라 글래스5)

  ㆍ패키징 박스 100% 재생 용지 및 재활용 Armor Aluminum 적용(20%), 재활용 플라스틱 내장 자재 사용 등

□ Galaxy Tab S10+ㆍS10 Ultra (2024.10.)
   - 인치 : Tab S10 Plus 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752)
               Tab S10 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848)
   - 사이즈(W x H x D) : Tab S10 Plus   185.4 x 285.4 x 5.6 mm, 571g
                                    Tab S10 Ultra  208.6 x 326.4 x 5.4 mm, 718g                                    

  - Platform(H/W, S/W) : Mediatek Dimensity 9300+, Android 14, One UI 6.1.1

  - S펜을 활용한 쉽고 편리한 AI 사용 경험

  - Dynamic AMOLED 2X Display, 120Hz, 저반사 코팅

Galaxy A
(~2024.11.)

□ Galaxy A13 5G (2022.01.)

  - 인치 : 6.5" HD+ (1600 x 720) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.5mm x 164.5mm x 8.8mm, 195g

  - 6.5" HD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A12 6.5" HD+ 60Hz)

  - LTE 사용자 Migration 및 5G 시장 확산을 위한 초저가 5G 모델

  - Entry 시장 대응을 위한 AP 성능 강화 (P35 → D700)
   - 50MP 카메라 적용으로 전작(A12 16MP)비 고화소 사진 촬영 가능

□ Galaxy A23 (2022.03.)

  - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 195g

  - Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 12, One UI 4.1

  - 6.6" FHD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A22 6.4" HD+ 90Hz)

  - 고화소 50MP OIS 카메라 적용으로 어두운 곳에서 흔들림 없는 선명한 사진 촬영 가능

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원

□ Galaxy A13 LTE (2022.03.)

  - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 60Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.4mm x 165.1mm x 8.8mm, 195g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos850, Android 12, One UI Core 4.1

  - 6.6" FHD+ 디스플레이 적용하여 전작(A12 6.5" HD+)비 향상된 대화면 경험 제공

  - 50MP 카메라 적용하여 전작(A12 48MP)비 고화소 사진 촬영 가능

  - 5,000mAh 고용량 배터리 및 AI Power mode 적용하여 1회 충전으로 2 Days 사용 가능

□ Galaxy A73 5G (2022.04.)

  - 인치 : 6.7" FHD+ Super AMOLED+ (1080 x 2400) 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.1mm x 163.7mm x 7.6mm, 181g

  - Platform(H/W, S/W) : SDM778G, Android 12, One UI 4.1

  - 108MP 고해상도 화질 및 OIS 지원으로 선명하면서도 어두운 곳에서 흔들림 없는 사진 촬영 가능

  - 120Hz 고주사율과 sAMOLED display적용으로 부드럽고 선명한 화면 경험

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원

  - Gorilla Glass 5 및 IP67등급 적용으로 강력한 내구성 제공

  - One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A53 5G (2022.04.)

  - 인치 : 6.5" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.8mm x 159.6mm x 8.1mm, 189g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos1280,  Android 12, One UI 4.1

  - 8.1t 슬림 디자인 및 5,000mAh 대용량 배터리 적용 (전작比 0.3t↓, 500mAh↑)

  - 120Hz 고주사율과 빠른 반응속도의 sAMOLED 조합이 제공하는 부드럽고 선명한 화면 경험

  - Gorilla Glass 5 적용으로 Glass 내구성 향상

  - One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A33 5G (2022.04.)

  - 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.0mm x 159.7mm x 8.1mm, 186g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1

  - 6.4" FHD+ 디스플레이, 90Hz 지원으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A32-5G HD+ TFT 60Hz)

  - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능

  - Gorilla Glass 5 적용, IP67 등급의 방수&방진 지원으로 내구성 향상

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원

□ Galaxy A23 5G (2022.09.)

  - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (1080 x 2408) 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 197g

  - Platform(H/W, S/W) : SDM695, Android 12, One UI 4.1

  - SDM695 적용하여 전작(A22-5G D700) 대비 AP 성능 강화

  - 50MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 (NA 권역 OIS 미지원)

  - 6.6" FHD+ 적용하여 전작(A22-5G 6.6" FHD+ 90Hz) 대비 향상된 대화면 경험 제공

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 고속충전 지원

□ Galaxy A14 5G (2023.01.)

  - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g

  - Platform(H/W, S/W) : D700/Exynos1330, Android 13, One UI core 5.0

  - 전작 (A13-5G) 대비 고사양 Front camera 적용으로 고화소 사진촬영 가능 (5MP → 13MP)

  - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 전작(A13-5G 6.5" HD+ ) 대비 향상된 화면 경험 제공

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A54 5G (2023.03.)

  - 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.7 x 158.2 x 8.2mm, 202g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos1380,  Android 13, One UI 5.1

  - AP 화질 개선 기능, 조도별 튜닝 세분화 및 1000nit 적용을 통한 시인성 향상

  - 120Hz 최적의 주사율 제공을 통한 성능 및 배터리 효율 극대화

  - Linear 모터의 정교한 진동 조절을 통한 풍부한 Haptic 경험 제공

  - Balanced Design 및 Premium CMF 강화 (6.4”, 19.5:9 적용)

  - One UI 5.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A34 5G (2023.03.)

  - 인치 : 6.6" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.1 x 161.3 x 8.2mm, 199g

  - Platform(H/W, S/W) : D1080, Android 13, One UI 5.1

  - 6.6" FHD+, 1,000nit 휘도, 120Hz 주사율 지원으로 향상된 화면 경험 제공

  - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능

  - Linear Motor 탑재하여 플래그십 수준의 햅틱 경험 제공

□ Galaxy A14 (2023.03.)

  - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 60Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos850/G80, Android 13, One UI core 5.1

  - 전작 (A13) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP → 13MP)

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A24 (2023.05.)

  - 인치 : 6.5" FHD+ sAMOLED U-Cut (1080 x 2340) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 77.6mm x 162.1mm x 8.3mm, 195g
   - Platform(H/W, S/W) : G99, Android 13, One UI core 5.1

  - 전작(A23) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP →13MP)

  - 신규VDIS 적용으로 OIS와 함께 진보된 흔들림 없는 비디오 제공
   - 전작(A23) 대비 야외 시인성 향상, 넓어진 색대역 등으로 밝고 편리한 화면 경험 제공

□ Galaxy A05s (2023.10.)

  - 인치 : 6.7" FHD+ TFT LCD U-cut (1080 x 2400) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 77.8mm x 168.0mm x 8.8mm, 194g

  - Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 13, One UI core 5.1

  - LTE Entry 시장 물량 및 M/S 견인

  - 전작 A04S 比 고성능 AP 탑재 (Exynos850 8nm → SDM680 6nm), 고사양 Front Camera 적용
      (5MP → 13MP)

  - Global 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 급속25W 충전 지원 (15W → 25W)

□ Galaxy A05 (2023.10.)

  - 인치 : 6.7" HD+ TFT LCD U-cut (720 x 1600) 60Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.2mm x 168.8mm x 8.8mm, 195g

  - Platform(H/W, S/W) : G85, Android 13, One UI Core 5.1

  - 6.7" 대화면과 50MP 고화소 카메라 지원으로 향상된 멀티미디어 경험 제공

  - 고성능 AP 탑재하여 고객의 제품 사용성 향상 (전작比 CPU 33%↑, GPU 150%)

  - 25W 고속으로 30분 충전하여 장시간 사용할 수 있는 배터리

□ Galaxy A25 5G (2024.01.)

  - 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) : 76.5 x 161.0 x 8.3 mm, 197g

  - Platform(H/W, S/W): Exynos 1280, Android 14, One UI 6.0

  - 6.5" FHD+, 120Hz 주사율을 지원하여 향상된 화면 경험 제공

  - 50MP OIS 광각 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A15 (2024.01.)

  - 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) : 76.8 x 160.1 x 8.4 mm, 200g

  - Platform(H/W, S/W): [5G] D6100+ / [LTE] G99, Android 14, One UI 6.0

  - 전작(A14) 대비 디스플레이 업그레이드를 통한 화질 향상 (LCD → Super AMOLED)

  - 25W 고속 충전 가능한 5,000mAh 대용량 배터리 탑재

  - Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화

□ Galaxy A55 5G (2024.03.)

  - 인치 : 6.6”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) : 77.4 x 161.1 x 8.2 mm, 213g

  - Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 14.0, One UI 6.1

  - 강화된 카메라 센서 및 AP로 더 완벽해진 Nightography와 비디오 촬영 경험 제공

  - Metal + Glass 적용, Young & Energetic한 CMF 구현으로 디자인 경쟁력 강화

  - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A54-5g 6.4”)

□ Galaxy A35 5G (2024.03.)

  - 인치 : 6.6”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) : 78.0 x 161.7 x 8.2 mm, 209g

  - Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 14, One UI 6.1

  - HID(Hole In Display), Back Glass적용하여 디자인 차별화

  - Knox Vault로 보안을 강화하고, OS UP 4회 및 Security MR 5회 지원하여 품질 보증 확대

□ Galaxy A06 (2024.09.)
   - A05 후속 최저가 LTE 모델로 Entry Seg 물량 확대
   - 인치 : 6.7”HD+ TFT LCD (1600 x 720) 60Hz
   - 사이즈(W x H x D) : 77.3 x 167.3 x 8.0 mm, 189g
   - Platform(H/W, S/W): G85, Android 14, One UI 6.1
   - 대화면 Slim 디자인 (두께 8.00mm) 적용
   - 측면 지문 지원 및 Samsung Knox Vault 보안솔루션 탑재로 데이터 보안 강화

□ Galaxy A16 5G (2024.10.)

  - A15 5G 후속, Entry 5G 시장 성장 대응

  - 인치 : 6.7”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) : 77.9 x 164.4 x 7.9 mm, 200g

  - Platform(H/W, S/W): Exynos 1330 / D6300, Android 14, One UI 6.1

  - 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim  디자인 (두께 7.9mm) 적용

  - OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용

□ Galaxy A16 (2024.11.)
   - A15 후속 Entry LTE 물량 대응

  - 인치 : 6.7”FHD+ sA (2340 x 1080) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) : 77.9 x 164.4 x 7.9 mm, 200g

  - Platform(H/W, S/W): G99, Android 14, One UI 6.1

  - 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim  디자인 (두께 7.9mm) 적용

  - OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용

Galaxy Book
(~2024.10.)

□ Galaxy Book2 Pro 360 (2022.04.)

  - 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%

              13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 354.85 x 227.97 x 11.9mm, 1.41kg

                                              13.3" 302.5 x 202 x 11.5 mm, 1.04kg

  - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11

  - sAMOLED : Default 370nit/HDR 500nit, Color volume 120%

  - S Pen & Touchscreen support

  - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원)

  - SSD : Gen4 SSD , Expendable SSD (M.2 2230)

  - WiFi 6E 지원

  - Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs)

  - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등

  ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 Galaxy북에 로그인

  - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book2 Pro (2022.04.)

  - 인치 : 15.6" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%

              13.3" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 225.8 x 11.7mm, 1.11kg

                                              13.3" 304.4 x 199.8 x 11.2mm, 0.87kg

  - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11

  - AMOLED : Default 400nit/HDR 500nit, Color volume 120%

  - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원)

  - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (15.6" Only, M.2 2280)

  - WiFi 6E, 5G Sub6 (15.6”Only) 지원

  - Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs)

  - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등

  ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 Galaxy북에 로그인

  - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book2 Go 5G (2022.12.)

  - 인치 : 14" IPS (1920 x 1080)

  - 사이즈(W x H x D) : 323.9mm x 224.8mm x 15.5mm

  - Platform : Snapdragon 7C+ Gen 3, Window 11

  - 7C+ Gen3 적용 Mass WoA 제품 개발 (Snapdragon 7C Gen 2 대비 CPU 63%↑, GPU 102%↑)
   - Display 화질개선 (TN →IPS)
   - WiFi 6E, 5G Sub6 지원
   - 보급형 ENDC/eSIM지원 5G 모델 도입
   - 45W 충전 지원
   - MIL-STD-810H 8개 항목 보증

  ㆍShock, High/Low Temperature, Thermal Shock, Dust, Vibration, Low pressure, Humidity

□ Galaxy Book2 Pro 360(2023) (2022.12.)
   - 인치 : 13.3" FHD AMOLED (16:9), Touch Screen, Color Volume(DCI-P3) 100%, S Pen

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 13.3"  302.5 x 202.0 x 11.5mm, 1.04kg

  - Platform, OS : Snapdragon 8cx Gen 3, Windows 11 Home

  - AMOLED : 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), Color Volume(DCI-P3) 100%, up to 370nit, S Pen

  - Speakers : Stereo 2 x 4W (Smart AMP), AKG, Dolby Atmos

  - SSD : eUFS on board, 256GB
   - WiFi 6E (802.11ax)
   - Battery : 63Wh (Video Play 35hrs↑)

  - Galaxy ecosystem : Smart Switch, Samsung Account, Samsung Apps,
                                      Keyboard & Touch Pad Sharing between Galaxy devices
   - Security : 지문 인식, Secured Core PC (Level 3, H/W & F/W Protection)
   - AI : Noise Reduction, Video Call with Neural Engine

□ Galaxy Book3 Ultra (2023.02.)

  - 인치 : 16.0" OLED 120Hz, 370nit/500nit, 16:10 (2880 x 1800, 3K)

  - 사이즈(W x D x H) : 355.4 x 250.5 x 16.5mm, 1.79kg,

  - Intel ® Core™ Processor (13세대), Win 11, LPDDR5, NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070,
      76W Battery, FHD MIPI Camera, A/C/D Al, B Glass, TA 100W

  - 13세대 Intel® Core™ H-프로세서와 차세대 NVIDIA® GeForce RTX™ 40 시리즈 그래픽 적용

  - WQXGA+를 적용한 3K 고해상도 디스플레이, 컬러 볼륨 120%

  - 39% 더 넓어진 터치 패드 (Galaxy 북2 Pro 33.7 cm / 39.6cm 대비)

  - 100W 고속 충전, 30분 충전 시 55% 충전 가능

  - Quad Speaker : AKG와 Dolby Atmos 적용

  - Galaxy Ecosystem 적용

  ㆍMulti Control : 키보드와 마우스를 스마트폰, 탭에서도 사용할 수 있고, 기기 간 파일을 옮기거나,

                           문서/이미지의 복사, 붙여넣기도 가능

  ㆍSecond Screen : Galaxy Tab을 듀얼 모니터처럼 활용, PC 화면 확장 또는 복제 가능

  ㆍQuick Share : 폰/태블릿 등 Galaxy 기기 간 무선 파일 공유

□ Galaxy Book3 Pro 360 (2023.02.)

  - 인치 : 16.0" WQXGA+ AMOLED (16:10) 2880 x 1800, Touch Screen, DCI-P3 120%, S Pen

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16.0" 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg

  - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11

  - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%

  - S Pen & Touchscreen support

  - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)

  - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic

  - SSD : Gen4 SSD

  - WiFi 6E 지원

  - Battery : 76Wh

  - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등

  - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원    

□ Galaxy Book3 Pro (2023.02.)

  - 인치 : 16" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%

              14" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16" 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg

                                              14" 312.3 x 223.8 x 11.3mm, 1.17kg

  - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11

  - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880 x 1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%

  - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)

  - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic

  - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (M.2 2280)

  - WiFi 6E 지원

  - Battery : 16" 76Wh, 14" 63Wh

  - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등

  - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book3 360 (2023.02.)

  - 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120%

              13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120%

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.49kg

                                              13.3" 304.4 x 202.0 x 12.9 mm, 1.16kg

  - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11

  - sAMOLED: 1080p FHD, 500nit(HDR), 60Hz, DCI-P3 120%

  - S Pen & Touchscreen support

  - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)

  - Stereo SPK(Dolby, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic

  - SSD : Gen4 Dramless SSD, Expendable SSD (15.6")

  - WiFi 6E 지원

  - Battery : 15.6" 68Wh, 13.3" 61.1Wh

  - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등

  - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book4 Ultra (2024.01.)

  - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective

  - 사이즈(W x D x H) & 무게 : 355.4 x 250.4 x 16.5mm, 1.86kg

  - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11

  - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR)

  - 그래픽 : NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070

  - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera

  - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD

  - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2
   - Battery : 76Wh

□ Galaxy Book4 Pro 360 (2024.01.)

  - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective, S펜 지원

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg

  - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11

  - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜

  - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics

  - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera

  - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD

  - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2

  - Battery : 76Wh

□ Galaxy Book4 Pro (2024.01.)

  - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective

              14”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg

                                             14”312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg

  - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11

  - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR)

  - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics

  - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera

  - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD

  - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2

  - Battery : 16”76Wh, 14”63Wh

□ Galaxy Book4 Edge (2024.06.)
   - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective

              14”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.3mm, 1.55kg

                                               14”312.3 x 223.8 x 10.9mm, 1.16kg

  - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11

  - Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit (HDR)

  - 그래픽 : Qualcomm Adreno

  - 쿼드 스피커 (16”우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2 / 14”우퍼 Max 4W x 2, 트위터 2.7W x 2),
      Dolby Atmos, 2M Camera

  - Memory, SSD : 16”16GB, eUFS 512GB, 1TB / 14”16GB, eUFS 512GB

  - Bluetooth v5.3, WiFi 7, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be

  - Battery : 16”61.8Wh, 14”55.9Wh

  - Next Gen AI PC 시장 선도를 위한 AI 기능 탑재

□ Galaxy Book5 Pro 360 (2024.09.)
   - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective, S펜 지원
   - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.69kg
   - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11
   - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜
   - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics
   - 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 3.3W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera
   - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD
   - Bluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2
   - Battery : 76.1Wh

□ Galaxy Book4 Pro 360 5G (2024.10.)

  - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective, S펜 지원

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.73kg

  - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11

  - Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, S펜

  - 그래픽 : Qualcomm Adreno

  - 쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos, 2M Camera

  - Battery : 76Wh

□ Galaxy Book4 Edge (2024.10.)

  - 인치 : 15.6”FHD 광시야각 LED Display (1920 x 1080), Anti-Glare

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 356.6 x 229.75 x 15.0mm, 1.5kg

  - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Plus (8 core), Windows 11

  - 그래픽 : Qualcomm Adreno

  - Bluetooth v5.3, WiFi 7 지원

  - 스테레오 스피커 (1.5 W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera  

  - Battery : 61.2 Wh

Galaxy 워치

(~2024.07.)

□ Galaxy Watch5 & Galaxy Watch5 Pro (2022.08.)

  - 인치 : Watch5 Pro (46mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI
               Watch5 (44mm)        : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI

              Watch5 (40mm)        : 30.4mm AMOLED (396 x 396) 330PPI

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch5 Pro (46mm) : 45.4 x 45.4 x 10.5 mm, 46.5g

                                              Watch5 (44mm)       : 44.4 x 43.3 x 9.8 mm,  33.5g

                                              Watch5 (40mm)       : 40.4 x 39.3 x 9.8 mm,  28.7g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos W920, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 3.5)

  - 사파이어 크리스탈 디스플레이 적용한 시그니처 원형 디자인

  - 진화된 바이오액티브 센서 탑재로 더 강력해진 통합 건강 관리 기능
   ㆍ체성분, 심박, 혈압, 심전도 정확도 개선 및 수면 관리 기능 강화
   - Wear OS 기반의 'One UI Watch 4.5' 탑재하여 다양한 구글 모바일 서비스와 앱 활용
   - 프리미엄 소재 티타늄 바디, 향상된 GPS 성능으로 아웃도어 스포츠에 최적화 (Watch5 Pro)
   ㆍ기능 향상과 내구성 제고하여 하이킹/싸이클링과 같은 아웃도어 스포츠 활용도 제고
   ㆍ마그네틱 D-버클 스포츠 밴드 제공하여 내구성, 편의성 및 스타일리시한 모습 연출
   ㆍ경로운동(Route Workout) 및 GPX(GPS Exchange Format) 파일 이용한 운동경로 저장 및 공유
   ㆍ트랙백(Track back) 기능 통해 지나왔던 길찾기 제공
   ㆍ큰 용량 배터리(590mAh) 적용으로 장시간 아웃도어 활동 가능

□ Galaxy Watch6 / Galaxy Watch6 Classic (2023.08.)
   - 인치 : Watch6 Classic (47mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480)
               Watch6 Classic (43mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432)
               Watch6 (44mm)              : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480)

              Watch6 (40mm)              : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432)

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch6 Classic (47mm) : 46.5 x 46.5 x 10.9 mm, 59.0g

                                              Watch6 Classic (43mm) : 42.5 x 42.5 x 10.9 mm, 52.0g

                                              Watch6 (44mm)              : 44.4 x 42.8 x 9.0 mm, 33.3g
                                               Watch6 (40mm)              : 40.4 x 38.8 x 9.0 mm, 28.7g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos W930, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 4)

  - 시인성 향상을 구현한 디자인과 성능

  ㆍ전작 대비 베젤 축소 및 약 20% 넓어진 대화면 구현

  ㆍ고해상도 Super AMOLED 디스플레이 탑재 및 최대 2,000니트 밝기 지원

  - 강화된 수면 관리 경험 제공

  ㆍ수면 점수를 구성하는 요인을 항목별 심층 분석 및 종합하여 수면 점수 제공

  ㆍ향상된 맞춤형 수면 코칭 프로그램 제공

  - 보다 개인화된 피트니스 관리 기능 등 신기능 추가

  ㆍ심폐 역량에 따라 5가지 심박수 구간 측정으로 사용자에 개인화된 운동 가이드 제공

  ㆍ트랙 달리기 기능으로 레인 지정 등 트랙 운동 기록

  ㆍ불규칙 심장 리듬 알림 기능 적용

  - One-Click 밴드 적용으로 보다 쉽고 편리하게 워치 스트랩 교체

  - 배터리 용량 확대로 실사용 성능 강화

  ㆍ47/44mm 425mAh, 43/40mm 300mAh 적용

□ Galaxy Watch7 / Galaxy Watch Ultra (2024.07.)
   - 인치 : Watch7 (44mm)  37.3mm Super AMOLED (480 x 480)
               Watch7 (40mm)  33.3mm Super AMOLED (432 x 432)
               Watch Ultra (47mm)  37.3mm Super AMOLED (480 x 480)
   - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch7 (44mm)  44.4 x 44.4 x 9.7 mm, 33.8g
                                              Watch7 (40mm)  40.4 x 40.4 x 9.7 mm, 28.8g
                                              Watch Ultra (47mm)  47.1 x 47.4 x 12.1 mm, 60.5g
   - Platform(H/W, S/W): Exynos W1000(5Core,3nm), Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 5)
   - 강력한 하드웨어로 높은 사용성 제공
     ㆍ3나노 프로세서 탑재하여 빠른 CPU 속도와 소모 전류 효율 개선
     ㆍ이중 주파수 GPS 시스템 탑재하여 복잡한 환경에서의 GPS 정확도 개선
   - 강화된 건강 모니터링 제공
     ㆍ최종당화산물 지표(AGEs Index) 측정 제공
     ㆍ수면 무호흡 감지 및 개선된 수면 AI 알고리즘 적용하여 정확한 수면 측정 지원
   - 극대화된 성능을 통해 차원 높은 아웃도어 피트니스 경험 제공 (Ultra only)
     ㆍ시그니처 원형 디자인에 새로운 쿠션 디자인 가미
     ㆍ다이나믹 러그 시스템 적용으로 쉬운 체결과 완벽한 착용감 제공
     ㆍ10ATM 방수 지원 등 극한 환경에서 다양한 피트니스 활동 측정
     ㆍ긴 배터리 수명 제공 : 절전모드 100시간, 운동 중 절전모드 48시간 사용 가능
   - 배터리 : 47mm 590mAh, 44mm 425mAh, 40mm 300mAh 적용

Galaxy 버즈

(~2024.07.)

□ Galaxy Buds 2 Pro (2022.08.)
   - 24bit 고품질 Hi-Fi 사운드와 편안한 착용감을 제공하는 커널 타입Premium TWS

  - 사이즈(W x H x D) : (Earbuds)  21.6mm x 19.9mm x 18.7mm
                                    (Cradle)     50.2mm x 50.1mm x 27.7mm

  - Platform(H/W, S/W) : BES2700YP 1Chip솔루션, RTOS
   ㆍ당사 Buds 최초24bit/48kHz Hi-Fi기술 적용하여 원본 음질 손실을 최소화한
      고품질 사운드 경험All High-SNR MIC, 소음 제거 솔루션과 대화 감지 기술을 적용한 Intelligence ANC
   ㆍ멀티 채널 오디오와 향상된 헤드 트래킹 기술을 통해 현장감 있는 360 Audio 청취 경험 강화
   ㆍ개선된 VPU와 개인화 Beamforming 기술을 통해 또렷하고 향상된 통화 음질 제공
   - 인체공학적 디자인을 통해 편안하고 안정감 있는 착용감 제공
   ㆍ전작 대비 15% 작아진 기기 사이즈와 개선된 통기홀 구조를 적용하여 착용감 개선

  - Galaxy Device간 쉬운 연결을 통한 사용 경험 강화
   ㆍ오토 스위치 기능 제공을 폰, 태블릿, 워치에서 TV로 확장하고 쉽고 빠르게 기기 전환

□ Galaxy Buds3 Pro / Buds3 (2024.07.)
   - 신규 Stem 디자인을 통한 착용성 개선
     ㆍ차별화된 Futuristic Blade 디자인으로 선망성 확보
   - 오디오 기기 특성을 반영한 AI를 통해 개인 맞춤형 사운드 경험 제공
     ㆍ주변 환경에 따른 소음 최적화 및 착용 상태에 따른 실시간 사운드 최적화
   - 통역 듣기모드 지원을 통한 자유로운 소통 경험 제공
   - 사이즈(H x W x D) : Buds3 Pro 18.1 x 19.8 x 33.2 mm,  5.4g
                                    Buds3        18.1 x 20.4 x 31.9 mm,  4.7g
                                    Cradle        48.7 x 58.9 x 24.4 mm, 46.5g
   - Platform(H/W, S/W) : BES2800(6nm)/BES2700(14nm), RTOS
   - 오디오 음질 개선
     ㆍ24bit/96kHz UHQ 지원  *Buds2 Pro(24bit/48kHz Hi-Fi)
     ㆍBuds3 Pro 분리형 2 Way Speaker 적용
     ㆍAdaptive EQ 지원  *Buds2 Pro(Fixed EQ)
   - 설계 최적화를 통한 통화 품질 개선
     ㆍComplex DNN/VPU 솔루션 적용으로 음성 명료도 강화
     ㆍSuper Wide Band 통화 지원으로 음성 대역폭 강화
   - Cradle 버튼 Pairing 적용으로 직관적인 동작 경험 제공
   - Intelligence 기능 경험 강화
     ㆍBuds3 Pro Siren/Voice Detect 및 Adaptive Noise Control 지원
   - 배터리 : Buds3 Pro 53mAh, Buds3 48mAh, Cradle 515mAh

Galaxy 링

(2024.07.)

□ Galaxy 링 (2024.07.)

  - 일상 중 항시 착용 가능한 디자인으로 Galaxy Health 경험 확장
   - 사이즈 : 9종 (5호 ~ 13호)
   - 크기 & 무게 : (Ring) 7.0(W) x 2.6 mm(D), 2.3g(5호) ~ 3.0g(13호)
                          (Cradle) 48.9(W) x 48.9(H) x 24.5 mm(D), 61.3g
   - Platform(H/W, S/W) : nRF5340, Zephyr RTOS
   - 24/7 상시 착용에 용이한 디자인 및 배터리 사용시간
     ㆍ슬림하고 가벼운 디자인으로 편안한 착용감
     ㆍ한번 충전하면 최대 7일 사용으로 건강 정보 지속 측정 가능  * 5호 18mAh ~ 13호 23.5mAh
   - 티타늄 소재 및 10ATM, IP68 방수 적용으로 내구성 강화
   - 개인 맞춤형 건강 관리 기능 제공
     ㆍ개인의 컨디션 관리를 위한 지표 및 개인화된 인사이트 메시지 제공
     ㆍ고도화된 수면 분석 및 코칭 지원
     ㆍ고/저심박수 알림, 자동 운동 감지 등 일상 활동에 대한 모니터링
   - Galaxy 사용자 차별화된 사용 경험 제공
     ㆍ단말과 연계된 Easy Pairing, 제스처 컨트롤, 링 위치 찾기 지원
     ㆍ워치와 동시 착용 시 사용시간 개선 등 최적의 사용성 제공

네트워크 RAN S/W
Package
(~2024.10.)

□ vRAN* SW Package (2023.11.)

   * vRAN(virtualized RAN): 가상화 기지국

  - 당사 vRAN SW Package에 I社 4세대 CPU 연동 개발로 업계 최초 vRAN 상용망 적용

  ㆍ당사는 3세대 CPU를 활용한 vRAN 대규모 상용을 旣완료한데 이어,
       4세대 CPU를 적용한 vRAN으로 상용망에서 data call 성공
□ 5G vRAN SW PKG (2024.06.)

  - RedCap Energy-saving 기능 시험 완료(5G IoT 디바이스의 전력 소모를 줄이는 기능 시험)

  ㆍ업계 최초로 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 시험 완료

  ㆍ당사는 vRAN RedCap 기술 검증(美 vRAN 상용망 등)을 이어오고 있으며,
      향후 tRAN, vRAN 모두 상용 기능 제공할 계획
      * tRAN(traditional RAN) : 하드웨어 기반 기지국

     * RedCap(Reduced Capability) : 5G 저전력 사물 인터넷(IoT) 기술
□ AI 기반 5G 기지국 품질 최적화 기술(AI-RAN Parameter Recommender) (2024.10.)

  - 기지국 환경에 맞는 최적의 파라미터(parameter, 매개변수)를 자동으로 추천하는 AI기반 기술을 개발,
      SKT와 협력하여 상용망에 적용 및 실증

  - 향후 기지국 성능 극대화로 체감품질 향상 및 트래픽 변화 빈번한 곳에 확대 적용 예정

기지국
(~2024.08.)

□ 국내 3.5GHz NR 32T32R TDD MMU (2022.02.)

  - 당사 최초 Mechanical PSA(Phase Shift Antenna) 적용

     * 안테나 기울기(Tilt 0~12°)를 MMU 내부에서 Motor로 자동 제어
□ 고성능 RFIC + DFE 통합 Chip 개발 (2022.04)
    * RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit): 무선통신에 적합한 고주파 집적 회로
    * DFE(Digital Front End): 통신을 위한 Digital 신호처리의 마지막 단계
□ Dish향 FDD RU 2종(Dual Band/Tri Band RU) (2022.09)
   - ORAN 표준을 준수하고 여러 주파수 대역을 동시에 지원하는 5G FDD RU 제품 개발
      * RU 지원 주파수: n71(600MHz), n29(700MHz), n66(AWS: 1.7GHz/2.1GHz),
                                 n70(AWS: 1.7GHz/1.9GHz)
□ Gen.3 Dual Band NR 2T2R AU (2022.10.)

  - 세계 최초 Dual Band(28GHz+39GHz) AU 개발

  - 기존 2세대 AU 대비 동일 사이즈에 출력 2배 향상, 용량 2배 확대로 제품 성능 개선

□ 국내 3.5GHz NR 64T64R MMU (2022.11.)

  - 국내向 최초 상용 64T64R Massive MIMO MMU 개발

  - 기존 국내向 32T32R MMU(구형) 대비 Antenna Element 2배 증가, 출력 2.7배 증가
□ 3.5GHz CBRS NR Strand Smallcell (2023.03.)

  - 당사 최초 상용 Strand Smallcell(전선 설치형 소형 기지국) 개발

  - Digital Unit, Radio Unit, 안테나 기능을 하나의 form factor로 제공하는 기지국

  - 당사가 자체 개발한 최신 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) 탑재하여, 전선 위 설치 가능하도록 소형화
□ 북미向 C-band NR 64T64R MMU (2023.05.)

  - 1세대 대비 고출력화, 소형화, 경량화, 저전력화 개발
□ 캐나다 n77(3.4~3.8GHz) NR 64T64R 신규 MMU (2024.08.)
   - 새로운 구조의 New PAM(Power Amplifier Module : 전력 증폭기 모듈) 적용한 고출력의
      New MMU 플랫폼 제품 개발
   - 기존 제품대비 Wideband 지원(고효율)으로 고출력, 저전력을 요구하는 글로벌 시장 진입이 가능해져
      5G 시장 확대에 기여
       * Wideband 지원: 넓은 주파수 대역 사용으로 많은 양의 데이터 동시 전송으로 전송속도가 빠름

DS 부문 메모리 모바일용 DRAM
(~2024.07.)

□ 업계 최초 LPCAMM 개발 (2023.09.)

  - LPDDR 기반 모듈 개발로 PCㆍ노트북 등 차세대 모듈 시장 선도

  - SO-DIMM 대비 성능 50%↑ 전력 효율 70%↑ 탑재 면적 최대 60% 이상↓ 가능 및

     교체ㆍ업그레이드 용이하여 제조 유연성 및 사용자 편의성 증대

  - 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증 예정, 2024년 상용화 추진 및

     차세대 PCㆍ노트북부터 데이터센터 등으로 응용처 확대 기대
□ 미디어텍과 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 (2024.07.)
   - 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티'에 검증 완료로 고성능 제품 상용화 선도
   - 온디바이스 AI 시대에 저전력ㆍ고성능 LPDDR D램 역할 증대
   - 모바일 분야 넘어 AI 가속기, 서버, HPC, 오토모티브 등  응용처 적극 확대

서버용 DRAM
(~2023.09.)

□ 업계 최선단 12나노급 D램 개발 (2022.12.)

  - 업계 최초로 '12나노급 16Gb DDR5 D램' 개발, 차세대 컴퓨팅 서비스에 최적화된
      '고성능ㆍ저전력' 특성 확보

  - 기존 대비 소비전력 약 23% 감소, 생산성 약 20% 향상

  - 2023년 양산 돌입으로 고객의 차세대 시스템에 최적의 메모리 솔루션 제공, 데이터센터, 인공지능,
      차세대 컴퓨팅 등 응용처 확산 기대

□ 업계 최선단 12나노급 D램 양산 (2023.05.)

  - 14나노 D램 대비 생산성 향상 및 저전력 특성 개선으로 생산성 약 20% 향상, 소비전력 약 23% 감소로
      차세대 컴퓨팅 최적화

  - 고유전율 신소재 적용 커패시터 등 최신 기술 적용 최선단 공정 완성

  - 대용량 컴퓨팅 시장 수요에 맞는 고성능, 고용량 D램 솔루션 제공 및 12나노급 D램 라인업 확대해,
      다양한 응용처에 공급 예정

□ 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발 (2023.09.)

  - 1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대

  - TSV 공정 적용 없이 128GB 모듈 제작 가능 및 12나노급 16Gb 기반 동일 용량의

     모듈 대비 소비 전력 10% 개선

  - AI에 최적화된 고용량 D램 솔루션 제공, 1TB 모듈 구현 가능

  - 연내 양산 예정으로AI, 차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정

그래픽 DRAM
 (~2024.10.)

□ 업계 최고 속도 GDDR6 D램 개발 (2022.07.)

  - 3세대 10나노급(1z) 공정 적용으로 업계 최초 24Gbps 구현

  - 기존 제품 대비 성능 30% 이상 높여 초당 최대 1.1TB 데이터 처리,

     1.1V 동작전압 지원, 전력 효율 20% 높여 다양한 고객 요구 충족

  - 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격 준수해 호환성 확보

  - 차세대 그래픽카드, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처 확대
□ 첨단 패키징 기술을 활용한 그래픽 메모리 GDDR6W 개발 (2022.11.)

  - GDDR6W는 새로운 메모리 칩 다이(die)의 개발 없이 적층, 조립 기술인
      FOWLP(Fan-Out Wafer level Package)
      기술을 통해 구현된 제품

  - GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능(대역폭) 2배와 용량 2배를 구현
□ 업계 최초 GDDR7 D램 개발 (2023.07.)

  - 업계 최고 속도 32Gbps GDDR7 D램 개발로 기존 24Gbps GDDR6 대비 성능 1.4배, 전력 효율 20% 향상

  - 패키지 신소재 적용ㆍ회로 설계 최적화로 고속 동작시 발열 최소화

  - 연내 주요 고객사의 차세대 시스템에서 검증 예정, 적기 상용화로

     차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 응용처 확대
□ 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 개발 ('24.10.)

  - 12나노급 미세 공정 적용해 셀 집적도 증가, 업계 최고 용량 24Gb 구현
   - 'PAM3 신호 방식' 적용으로 40Gbps의 속도 자랑, 최대 42.5Gbps 가능

  - 'Clock 컨트롤 제어 기술' 적용 등으로 저전력 특성 구현 및 전력 효율 극대화

  - 기존 그래픽 D램 응용처부터 AI 워크스테이션, 데이터센터까지 폭넓게 활용

HBM
(~2024.02.)

□ HBM-PIM과 GPU를 함께 탑재한 AI용 가속기 구현 (2022.10.)

  - AMD의 GPU 가속기 카드에 HBM-PIM 메모리를 탑재하여 HBM-PIM Cluster 구현

  - HBM-PIM을 활용하지 않은 기존 GPU 가속기 대비, 평균 성능 약 2배 증가, 에너지 소모는 약 50%가 감소

  - HBM-PIM 탑재한 가속기를 지원하는 소프트웨어 준비도 병행중으로, 향후 고객들은 통합된 소프트웨어 환경에서
      PIM 메모리 솔루션을 사용할 것으로 기대
□ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' 공개 (2023.10.)

  - 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며,
      이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도

  - NCF(Non-conductive Film) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며,
      열전도를 극대화해 열 특성을 또한 개선

  - 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달 중
□ 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 (2024.02.)

 - 12단 적층으로 업계 최대 용량 36GB 구현,

 - Advanced TC NCF 기술로 HBM3 8단과 동일한 높이로 12단 적층 구현 및 성능과 용량 모두
     50% 이상 향상

 - 업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격으로 수직 집적도 개선 및 다양한 사이즈의 범프를 적용

 - 고객사에 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정

NAND
 (~2024.09.)

□ '8세대 V낸드' 양산 (2022.11.)

  - 세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산

  - 웨이퍼당 비트 집적도 대폭 향상, 업계 최고 수준 비트 밀도 확보

  - 차세대 인터페이스 적용, 2.4Gbps 전송 속도 구현으로 기존대비 성능 1.2배 향상

  - 차세대 서버시장 고용량화 주도, 고신뢰성을 요구하는 전장 시장까지 사업 영역 확대
□ 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산 (2024.04.)

  - 업계 최초 '1Tb TLC 9세대 V낸드' 양산

  - 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현 가능한 최고 단수 V낸드

  - 업계 최소 크기 두께, 차세대 인터페이스 적용 등으로 기술 리더십 증명

  - 최첨단 기술로 셀 면적은 줄이면서 간섭 현상은 줄여 이전 세대 대비  비트 밀도 1.5배 증가
□ 업계 최초 'QLC 9세대 V낸드' 양산 (2024.09.)
   - 9세대 V낸드 QLC, TLC 모두 업계 최초 출시로 고용량 QLCㆍ고성능 TLC 통해
      차세대 낸드플래시 시장 경쟁력 강화
   - '채널 홀 에칭' 기술로 더블 스택 구조 등 혁신 기술 집약을 통해 업계 최고 단수 제품 구현
   - 브랜드 제품 시작으로 모바일 UFS, PCㆍ서버 SSD 등 응용처 확대

eStorage
 (~2022.05.)

□ 업계 최고 성능 UFS 4.0 개발 (2022.05.)

  - UFS 3.1 제품 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배로 개선

  - 동일한 데이터 처리시, 전력효율 약 46% 향상되어 장시간 사용 가능

  - 최신 보안 기술을 적용하여 고객들의 중요 데이터를 읽고 저장하는 성능 개선

  - 스마트폰, Automotive 및 VR/AR 등 컨슈머 기기로의 확대 예상

서버용 SSD
(~2022.07.)

□ 연산기능 강화한 '2세대 스마트SSD' 개발 (2022.07.)

  - 연산 성능 2배 향상, 처리시간 50% 이상, 에너지 70%, CPU 사용 97%

  - SSD 내에서 데이터 처리, 시스템 성능과 에너지 효율 동시에 향상

  - 데이터베이스, 비디오 트랜스코딩 등 다양한 시장 요구에 적극 대응

  - 컴퓨테이셔널 스토리지 표준화 주도, 차세대 스토리지 제품 개발 확대

Client SSD
 (~2024.10.)

□ 5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD 'PM9C1a' 양산 (2023.01.)

  - 5나노 기반 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드 탑재로 성능 향상

  - 기존 대비 속도 최대 1.8배, 전력 효율 최대 70% 가량 향상

  - DICE 표준 신규 적용 등 보안솔루션 강화로 디바이스 인증, 증명 기술 지원
□ 업계 최고 성능 최대 용량 PC용 SSD PM9E1 양산 ('24.10월)

  - 8채널 PCIe 5.0 지원 및 8세대 V낸드 탑재로 업계 최고 성능 구현

  - 고용량 4TB 옵션, AI 생성 컨텐츠 등 대용량 파일 저장 가능

  - 전작 'PM9A1a' 대비 성능 최대 2배, 전력 효율 50% 이상 개선

  - 신규 보안 솔루션인 SPDM 1.2버전 적용으로 데이터 위ㆍ변조 방지

브랜드 SSD
(~2024.09.)

□ 성능과 내구성 모두 갖춘 전문가용 포터블 SSD 'T7 실드(Shield)' 출시 (2022.04.)

  - 방수, 방진, 최대 3미터 낙하 보호 설계

  - 고화질 영상 녹화, 편집 등의 성능 저하 없이 안정적으로 데이터 전송
□ 게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 공개 (2022.08.

  - 최신 V낸드 기술과 독자 컨트롤러로 업계 최고 수준 성능 구현

  - 전작보다 속도 최대 55%, 전력 효율 최대 50% 향상

  - 고성능 그래픽 게임, 4K/8K 고화질 비디오 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 환경에 최고 성능 제공
□ 고성능 SSD '990 PRO' 4TB 출시 (2023.09.)

  - 최첨단 '8세대 V낸드' 적용 및 업계 최고 수준 성능 구현으로

     PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빠른 임의 읽기 속도 제공

  - 고성능 게임, 3D/4K그래픽 작업 등 초고속 데이터 처리 작업 필요한 환경에 최적화

  - 단면 설계, 열 분산 시트/히트싱크 장착으로 호환성, 방열 성능 강화
□ 초고속 포터블 SSD 'T9' 출시 (2023.10.)

  - 최신 데이터 전송 인터페이스 'USB 3.2 Gen2x2' 지원으로 전세대 대비 연속읽기/쓰기 성능 약 2배 향상

  - 대용량 파일 전송 시 발생하는 성능 저하, 발열 현상 개선을 위해 표면 소재 개선 및 S/W 최적화

□ 업계 최대 8TB 용량 포터블 SSD 신제품 'T5 EVO' 출시 (2023.11.)

  - USB3.2 Gen1 기반 최대 460MB/s 연속 읽기ㆍ쓰기 성능 제공

  - 컴팩트한 크기와 무게와 메탈링 적용하여 휴대성 강화

  - 과열 방지 기술과 하드웨어 데이터 암호화 기술을 적용
□ 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD '990 EVO' 출시 (2024.01.)

  - '970 EVO Plus' 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 최대 43% 향상

  - 5나노 신규 컨트롤러 탑재로 전력 효율 최대 70% 개선

  - 차세대 인터페이스 PCIe 5.0 x2 지원

  - 호스트 메모리 버퍼(HMB) 기술 적용으로 가격 경쟁력 강화
□ PCIe 4.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '990 EVO Plus' 출시 (2024.09.)
   - 8세대 V낸드ㆍ5나노 컨트롤러 탑재로 전작 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 45%, 50% 향상 및
     전력 효율 70% 이상 개선
   - 고용량 4TB 제품 포함 3가지 용량으로 출시로 소비자 선택지 확대
   - 노트북ㆍPC 메인보드에 장착해 성능ㆍ용량 간편하게 업그레이드 가능
   - 니켈 코팅된 컨트롤러와 열 분산 라벨로 과열 방지, 제품 안정성 강화

CXL
(~2024.06.)

□ 업계 최초 고용량 512GB CXL D램 개발 (2022.05.)

  - CXL D램 용량 4배 향상, 서버 한 대당 수십 테라바이트 이상 확장 가능

  - CXL 전용 컨트롤러 탑재, 데이터 지연 시간 1/5로 감소
□ 고용량 AI 모델을 위한 CXL 기반의 PNM 솔루션 개발 (2022.10.)

  - PNM(Processing-near-Memory)은 연산기능을 메모리 옆에 위치시켜 CPU-메모리간 발생하는
      병목현상을 줄이고 시스템 성능 개선

  - 높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서
      약 2배 이상 성능이 향상
□ 업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발 (2023.05.)
  - D램 모듈의 한계 극복, 대역폭과 용량 확장 가능
   - CXL D램 영역을 분할 사용하는 '메모리 풀링' 지원으로 서버 운영비용 절감
   - 데이터센터, 서버, 칩셋 기업과 지속 협력해 CXL 생태계 확장 및 차세대 컴퓨팅 시장 수요 적기 대응으로
      시장 선도
□ 업계 최초 '레드햇 인증 CXL 인프라' 구축 (2024.06.)

  - 삼성전자 내부 연구시설인 SMRC에 레드햇 인증 CXL 인프라 구축하여

    제품부터 소프트웨어까지 모든 서버 구성 요소 자체 검증 가능

  - 업계 최초 CMM-D 레드햇 인증 등 신속한 제품 개발 진행, 고객 맞춤 솔루션 제공

  - 美 '레드햇 서밋 2024'에서 CXL 기반 서버 성능 향상 기술 시연

브랜드 Card
(~2024.08.)

□ 성능과 내구성을 강화한 메모리카드 'PRO Endurance' 출시 (2022.05.)

  - 서버급 고품질 낸드 채용, 16년 연속 녹화 가능한 내구성

  - CCTV, 블랙박스 등 고해상도(4K, 풀HD) 영상 녹화장치에 최적화

  - 극한 환경에서도 안정적 녹화 성능을 유지, 6-proof 보호 적용

  - 클래스 10, UHS 클래스 U3, 비디오 스피드 클래스 V30 속도 지원, 풀HDㆍ4K 고해상도 영상 연속 촬영
□ 속도와 안정성 강화한 메모리카드 'PRO Ultimate' 출시 (2023.08.)

  - UHS-I 규격 최고 수준의 200MB/s 읽기 속도, 130MB/s 쓰기 속도 지원,

     기존 대비 전력 효율 37% 향상 및 방수ㆍ낙하ㆍ마모ㆍ엑스레이ㆍ온도 등 극한의 외부 환경에서도
      데이터 보호

  - 전문 포토그래퍼, 크리에이터 및 드론, 액션캠, DSLR 카메라 등 고해상도 콘텐츠 작업에
      최적의 SD카드/마이크로SD카드 제공
□ 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발 (2024.02.)

  - 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공

  - SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 최초 적용해
     소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결

□ 최신 V낸드 기반 고용량 1TB UHS-Ⅰ마이크로 SD카드 양산 (2024.02.)

  - 8세대 V낸드로 마이크로 SD카드에 테라바이트급 고용량 구현

  - 방수, 낙하마모 등 극한 외부환경에서도 데이터를 안전하게 보호
□ 고용량 1TB 마이크로SD 카드 2종 출시 (2024.08.)
   - 업계 최고 용량 1Tb TLC 8세대 V낸드 적용하여 테라바이트급 고용량 구현
   - 최대 용량 1TB로 고성능ㆍ고용량 솔루션에 대한 요구 충족
   - 28나노 컨트롤러 탑재로 전력 효율 개선, 배터리 소모량 감소

Automotive

(~2024.09.)

□ 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산 (2023.07.)

  - 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 양산으로

     전기차,자율주행차 등에 최적화

  - 전 세대 제품 대비 33% 낮은 소비 전력, 256GB 기준 최대 읽기 속도 2,000MB/s,
      최대 쓰기 속도 700MB/s 제공

  - 고객의 다양한 요구 충족을 위한 128GB/256GB/512GB 라인업 구축으로
      첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 UFS 3.1 제품과 함께 전장 스토리지 제품 라인업 강화
□ 2025년 전장 메모리 시장 1위 달성을 위한 차량용 핵심 솔루션 공개 (2023.10.)

  - 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는

     'Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)' 공개, 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며
      4TB 용량 제공

  - 차량용 고대역폭 GDDR7 및 패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등도 선보임
□ 퀄컴 차량용 솔루션에 'LPDDR4X' 공급 (2024.08.)
   - 삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야에서 첫 협력 시작하여 스냅드래곤 디지털 섀시에 공급 및
      프리미엄 차량용 인포테인먼트 지원
   - 영하 40℃~영상 105℃까지 극한 환경에서도 안정적 성능 보장
   - 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등 고객사에 장기 공급 계획
□ 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발 (2024.09.)
   - 256GB SSD 샘플 고객 제공 및 차량 내 AI 기능 지원 최적화
   - 8세대 V낸드?5나노 기반 컨트롤러 탑재로 업계 최고 속도 구현
   - 고성능 SLC 모드 지원으로 고용량 파일 빠르게 접근 가능
   - 내년 초 2TB 제품 출시로 차량용 고용량 SSD 고객 수요 대응

System
LSI
이미지센서
(~2024.12.)

□ 업계 최소 픽셀 크기의 2억화소 이미지센서 공개(HP3, 0.56um/200Mp)

  - 기존 HP1(0.64um)보다 12% 작아진 픽셀 크기로 카메라 모듈 면적 최대 20% 감소

  - '슈퍼 QPD' 기술로 2억개 픽셀 모두 자동 초점 기능 구현

  - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질
   - AI기반의 화질처리 솔루션 구현으로 2억화소 화질 해상도 개선 및 5천만 화소 센서 줌 활용도 향상
□ 초고화소 기술 집약된 2억화소 이미지센서 출시(HP2, 0.6um/200Mp)

  - 업계 최초 '듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트' 적용, 색 표현력 및 화질 개선

  - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질

  - '듀얼 슬로프 게인' 적용, 업계 최초 5천만화소에서 센서 자체로 HDR 구현

  - '슈퍼 QPD' 적용, 전 화소 이용 위상차 자동 초점 지원
□ 업계 최고 성능 자율주행 이미지센서 출시(1H1, 2.1um/8.3Mp)

  - 전장 120dB HDR, LFM(LED Flicker Mitigation) 및 Motion-Artifact Free 동시 구현

  - 인접 픽셀 간섭 방지 DTI(Deep Trench Isolation) 적용, 저조도 SNR 강화

□ '아이소셀 비전 63D' iTOF(indirect Time of Flight) 센서 공개(63D, 3.5um/0.3Mp)

  - 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정

  - 업계 최초 원칩 iTOF 센서 적용, 전작(33D) 대비 시스템 전력 소모량 40% 감소

  - 면광원 및 점광원 모드 동시 지원하여 최대 측정거리 10미터까지 확장

□ '아이소셀 비전 931' 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서 공개(931, 2.2um/0.4Mp)

  - 사람 눈처럼 모든 픽셀 동시에 빛에 노출해 촬영하여 신속성 및 정확성 증가

  - 사용자의 눈동자, 얼굴 표정, 손동작 같은 미세한 움직임 인식 가능
업계 최초 망원용 2억화소 모바일 이미지 센서 공개(HP9, 0.56um/200Mp)

  - 독자 개발 신규 소재 적용 마이크로 렌즈 적용, 저조도 감도 대폭 향상

  - 3배 망원 모듈 탑재시 최대 12배 줌까지 선명한 화질 구현

□ 새로운 픽셀 기술의 집약체로 듀얼 픽셀 '아이소셀 GNJ' 출시(GNJ, 1.0um/50Mp)

  - '센서 자체 줌' 기능 탑재로 잔상, 모아레 현상 없는 선명한 해상력 구현

  - 픽셀 간 격벽 물질 변경으로 픽셀 간섭 현상 최소화해 빛 투과율 향상

□ 모든 화각에서 일관된 카메라 경험 선사, '아이소셀 JN5' 출시(JN5, 0.64um/50Mp)

  - 얇은 옵티컬 포맷 적용하여 광각, 초광각부터 전면, 망원용까지 채용 가능
□ 얇은 스마트폰 구현 가능한 센서 솔루션(ALoP : All Lenses on Prism) 공개

  - 렌즈와 프리즘 구조를 재배치하여 렌즈 직경이 커져도 작은 모듈 사이즈 유지

엑시노스

(~2024.12.)

□ 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 2200' 출시

  - AMD와 공동 개발한 차세대 GPU '엑스클립스(Xclipse)' 탑재, 게임 성능 및 전력 효율 극대화

  - 업계 최초 모바일 기기에서 하드웨어 기반 '광선 추적(Ray Tracing)' 기술 구현

  - ARM 최신 CPU 아키텍처 'Armv9' 기반 코어 적용하여 성능 및 보안 강화

  - NPU 연산 성능 이전 대비 두 배 이상 향상, 머신러닝 성능 대폭 향상

□ 5G 기반 위성통신용 모뎀 국제 표준기술 확보(NTN: Non Terrestrial Network)

  - 이동통신 표준화 기술협력기구(3GPP)의 최신 표준(릴리즈-17) 반영

  - 저궤도 위성 위치 예측, 주파수 오류 최소화 기술 적용

  - 간단한 문자 메시지 외 영상 등 대용량 데이터 양방향 송수신 가능

□ UWB기반 근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 공개

  - 수 센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위 가능

  - 저전력 원칩으로 모바일, 전장, 각종 IoT 기기에 최적화

  - 해킹 방지 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능 및 보안 HW 암호화 엔진 적용

  - UWB 표준 단체 'FiRa 컨소시엄' 국제 공인 인증
□ 삼성전자-AMD, 차세대 그래픽 설계자산 파트너십 확대
   - 스마트폰 외 다양한 기기에서 콘솔 게임 수준의 게이밍 경험 제공
   - 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계 확장
□ 삼성전자, 현대자동차와 차량용 인포테인먼트 분야 첫 협력
   - 프리미엄 인포테인먼트용 '엑시노스 오토 V920', 현대자동차에 공급
   - 전작(V910) 대비 대폭 향상된 성능으로 운전자에게 최적의 모빌리티 경험 선사
   - 차량용 시스템 안전기준인 '에이실-B' 지원 통해 높은 안정성 제공
□ 최첨단 모바일 AP '엑시노스 2400' 공개

  - 업계 최고 수준의 레이 트레이싱 성능, 전작 대비 2.1배 성능 향상

  - 향상된 AI성능으로 인터넷 연결없이 온디바이스 생성형 AI 기능 제공

  - 비지상 네트워크(NTN : Non-Terrestrial Network) 기술, 엑시노스 최초 탑재
□ 삼성전자, 최신 기술 적용 모바일 AP '엑시노스 1480' 공개

  - 최신 4나노 공정 적용, 전작 대비 22% 개선된 전력 효율성

  - 강력한 AI성능 기반으로 콘텐츠 인식 이미지 프로세싱 기능 탑재

  - AMD RDNA 기반 엑스클립스 530 GPU 탑재로 전 세대 대비 그래픽 성능 향상
□ 삼성전자, 최신 기술 적용 웨어러블 SOC '엑시노스 W1000' 공개
   - 웨어러블 최초 3나노 공정 적용 및 Big 코어 탑재, 전작(엑시노스 W930) 대비
      싱글코어 3.4배, 멀티코어 3.7배 성능 개선
   - 최신 패키지(FO-PLP: Fan-Out Panel Level Packaging, SiP: System in Packaging,
      ePoP: embedded Package on Package) 적용으로 시스템 실장 공간 확보 극대화
□ 삼성전자, 성능 대폭 개선한 모바일 AP '엑시노스 1580' 공개

  - CPU 업그레이드(Armv9) 및 트라이 클러스터 아키텍처 적용으로 탁월한 CPU 성능

  - 3세대 커스텀 GPU(Xclipse 540) 탑재로 전세대(1480) 대비 최대 성능 37% 향상

  - 2억화소 이미지 센서 처리 기능 및 초당 14.7조 회의 연산(TOPS) 지원 NPU 탑재

LSI

(~2022.01.)

□ 생체인증카드용 원칩 지문인증 IC 출시(S3B512C)

  - 하드웨어 보안칩(SE, Secure Element), 지문 센서, 보안 프로세서 기능을 하나의 IC로 통합  

  - 보안 국제 공통 평가 기준(CC, Common Criteria)의 EAL6+ 등급 획득,

     글로벌 온라인 카드 결제 기술표준(EMVCo) 인증 및 마스터카드의 생체 인식 평가 통과로 보안성 입증

Foundry

세계 최초

GAA 기술 적용

3나노 공정

(2022.06.)

□ 세계 최초 Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터 기술 적용한 3나노 공정 양산
   - 나노시트 활용한 독자적 GAA 기술 'MBCFET' 적용해 전력효율 및 성능 극대화
   - 3나노 1세대 공정은 5나노 대비 전력 45%↓, 성능 23%↑, 면적 16%↓
□ GAA는 핀펫의 기술적 한계를 극복하여 공정 미세화 지속을 가능케 하는 기술
   - 채널의 모든 면을 게이트가 감싸 전류제어 특성 향상, 동작전압 및 전력소모 감소
   - 채널을 수직 적층한 구조로 단위 면적당 채널폭 및 전류량이 증가하며 성능 향상
   - 채널 폭을 조절할 수 있어 설계 자유도 향상
□ 에코시스템 파트너들과 검증된 3나노 설계 인프라 및 서비스 제공 중
□ 고성능ㆍ저전력HPC용 시스템 반도체, 모바일SOC 등에 적용 확대 계획

HPC 전용 4나노
4세대 공정

(2024.11.)

□ High-Performance Computing(HPC) 전용 공정인 4나노 4세대 공정 양산

  - 고속 동작 트랜지스터와 개선된 후속 배선 공정 (BEOL) 추가를 통한 RC 지연 감소 제공하는
      고성능 저전력 HPC용 최적화된 공정  

  - 2.5D/3D 선행 패키지 기술 지원 가능

SDC 디스플레이 패널

55/65"

QD-Display
(2022.01.)

□ 세계 최초 TV향 QD-Display (55" UHD, 65" UHD)

  - BT2020 90% 업계 최고의 넓고 선명한 색 표현

  - 전방위 균일하게 빛을 발하는 QD 특성으로 어느 각도에서도 최고의 휘도와 색감 구현

  - 뛰어난 HDR 성능, 깊고 디테일한 Black 표현

34"

QD-Display
(2022.03.)

□ 세계 최초 모니터향 QD-Display (34" QHD)

  - 175Hz, 0.1ms, 1800r, HDR True Black, G-Sync 지원으로 최고의 게이밍 경험 제공  

  - 뛰어난 색, 시야각, 명암비 특성 및 유해 블루라이트를 최소화

Galaxy Z Fold4용

폴더블 OLED개발
(2022.08.)

□ 전작비 추가적인 개선 진행
   - 카메라 성능을 유지하면서 Under Panel Camera 영역 시인성 크게 개선, 대화면 경험 강조
   - 투과율이 개선된 에코스퀘어 플러스(Eco2 OLED Plus)로 에너지 효율 증가
   - FRP(Fiber Reinforced Plastics)-Digitizer 일체형을 통한 원가 및 무게 저감
Galaxy북3 프로용
14/16" OLED개발
(2023.02.)

□ 세계최대 Size (16") OCTA 기술 최초 상품화

  - 기존 스마트폰에 적용했던 Touch 일체형 기술인 OCTA 기술을 중형 노트북용 OLED로 확대적용

  - 신규재료 및 공정기술 개발로 패널 Dead Space 최소화

  - 48~120Hz 가변주사율 노트북 OLED 최초 적용으로 소비전력 감소

HP Elitebook용
16" OLED개발
(2023.04.)

□ OLED 유기재료 성능개선으로 저소비전력, 장수명 달성
   - 16" WQ+ (2,880 x 1,800, 16:10)

  - 48~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 적용하여 AMD Freesync Premium Pro 인증,
      최적 Game환경제공

Google Pixel

8pro용 OLED개발
(2023.10.)

□ 고효율, 장수명 OLED 신규재료 적용으로 고휘도 (HBM 1,600nits, Peak 2,400nits), 저소비전력 구현
   - 6.7" WQXGA+ (1,344 x 2,992)
   - 1~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 및 Dead Space 최소화 기술 적용
Galaxy S24
AMOLED개발
(2024.01.)

□ Galaxy S24 (6.16"FHD+, 6.66"WQ+, 6.79WQ+)

 - 고해상도 저소비전력 기술과 패널 Dead Space  최소화 기술 접목
  - 고해상도에서 고휘도 및 저전력, Slim Bezel구현. 화질 특성 및 사용자 체감성능 향상

31.5"UHD, 27"QHD

QD-OLED개발
(2024.01.)

□ 31.5"(140ppi), 27"(360Hz) QD-OLED 모니터개발
  - 초정밀 잉크젯 프린팅 기술 및 당사 고유 AI 기반 구동 알고리즘 기술로
     고해상도(140ppi), 고주사율(360㎐) 자발광 제품 개발

BMW Mini

13.4" 185ppi개발
(2024.06.)

□13.4", 차량 Center Information Display用 Round OLED Display (1,752 x 1,660)

  - Automotive向 Round Shape 최초 적용

  - 新 보상회로 및 패널구조 개발로, 비정형 Display의 영역별 균일특성 확보

  - 대면적 비정형 OCTA 기술 개발

Surface

Pro 10 개발
(2024.05.)

□ 13" WQ+ (2,880x1,920, 3:2)

  - 30Hz 저주파 구동 노트북 OLED 최초 적용 (30~120Hz 가변주사율)으로 低소비전력 구현

Galaxy Z Fold6용폴더블 OLED개발
(2024.07.)
□ 7.61" (2,160x1,856) 폴더블用 Display
   - 광효율 및 시인성 개선 新패널 구조/재료 적용으로 低소비전력 구현, 화질 개선
   - 폴더블 내구성 향상 구조/재료 적용

Google Pixel 9proXL용 OLED개발
(2024.09.)

6.75" 고화질/저전력 스마트폰用 Displayㆍ1,344 x 2,992, Peak 휘도 3,000nit
   - 低소비전력 패널 구조와 고효율 신규 유기재료 적용으로 밝기와 수명, 화질 개선 및 소비전력 10% 감소


【 전문가의 확인 】


1. 전문가의 확인


2. 전문가와의 이해관계