분 기 보 고 서

                                (제 26 기 3분기)

【 대표이사 등의 확인 】

3분기 대표이사등의 확인_20241114

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

연결대상 종속회사 현황(요약)

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

주) 지에프 주식회사와 DOWOOINSYS VINA CO.,LTD. 는 (주)도우인시스의 종속회사 입니다.

중소기업 등 해당 여부

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

나. 회사의 법적, 상업적 명칭  

당사의 명칭은 주식회사 뉴파워프라즈마이며, 영문으로는 NEW POWER PLASMA라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)뉴파워프라즈마, 영문약식은 NPP라고 표기합니다.

다. 설립일자

당사는 1993년 12월 ‘뉴파워’로 설립하여 1999년  10월 ㈜뉴파워 프라즈마  법인으로 전환하였으며, 2002년 세계에서 두 번째로 반도체 및 FPD의CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정에서 챔버 내에 잔류하는 이물질을 제거하는Remote Plasma Generator를 개발한 회사입니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

1) 주소 : 수원시 권선구 산업로155번길 214
2) 전화번호 : 031-612-7600
3) 홈페이지 주소 : http://www.newpower.co.kr

마. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

(1) 회사가 영위하는 목적 사업

당사는 반도체 및 디스플레이(Solar 포함) 산업의 핵심공정인 박막공정 및 식각공정 장비에서 사용 중인 Remote Plasma Generator와 Plasma 발생 전원 공급 모듈을 제조하는 국내 최고의 핵심 부품 공급 업체입니다.

기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용' 을 참조하시기 바랍니다.

(2) 향후 추진하고자 하는 사업
반도체 공정중에서 Wafer 표면의 감광액(PR: Photo Resist)을 O2 Plasma를 이용하여 제거하는 장치 및 반도체 건식 식각후 후처리 공정용으로 사용하는 장치들에 대하여 전량 외산 장치를 도입하여 사용하고있는 것을 당사에서 개발하여 Global 시장 확대를 대상으로하는 공정용 RPS 사업을 확대하고 있습니다.

바. 계열회사에 관한 사항

당사는 보고서 제출일 현재 당사를 제외하고 15개의 계열사를 가지고 있으며, 모두 비상장회사입니다. 자세한 사항은 'IX. 계열회사등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

본 보고서 제출일 현재 당사의 신용등급은 아래와 같습니다.

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경
설립당시 : 서울특별시 강동구 암사동 506-7
1993년 12월 07일 본점 : 서울특별시 강동구 암사동 506-7

2002년 02월 08일 본점 : 경기도 수원시 영통구 신원로 176
2020년 01월 15일 본점 : 경기도 수원시 권선구 산업로155번길 214 본점 이전

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

라. 경영진 현황

마. 최대주주의 변동
당사의 보고서 제출일 현재 최대주주는 사내이사 최대규입니다. 당사의 설립 이후의 최대주주 변동은 없습니다.

바. 상호의 변경
당사는 1993년 12월 7일(뉴파워) 설립일 이후 1999년 10월 7일 법인전환을 하면서 현재의 뉴파워프라즈마 사명으로 변경하였습니다.

사. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
당사는 회사 설립 이후 보고서 제출일 현재까지 해당사항이 없습니다.

아. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등
상기 '가'항  '회사의 연혁' 참조

자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
당사는 회사 설립 이후 보고서 제출일 현재까지 해당사항이 없습니다.

차. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

당사는 회사 설립 이후 보고서 제출일 현재까지 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

1) 2019년 액면분할(500원 -->100원)로 발행주식총수가 41,251,685로 증가하였
   습니다.
2) 2020년 주식매수선택권 300,000주가 행사되어 자본금이 30백만원 증가하였고,
   제3자배정 유상증자를 통해 2,140,939주 신주가 발행되어 자본금이 214백만원
   증가하였습니다.

4. 주식의 총수 등

보고서 작성기준일 현재 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 현재까지 발행한주식의 총수는 43,692,624주입니다.

1) 주식의 총수 현황

2) 자기주식 취득 및 처분 현황

주) 당사는 2019년 11월 27일을 효력발생일로 하여 기명식 보통주(1주당 액면가
       500원) 를 5주(1주당 액면가 100원)로 분할하였습니다.

3) 다양한 종류의 주식
당사는 보고서 제출일 현재 다양한 종류의 주식을 발행하고 있지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

당사의 최근 정관 개정일은 2024년 3월 29일입니다.

정관 변경 이력

사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체 및 디스플레이(Solar 포함) 산업의 핵심공정인 박막공정 및 식각공정 장비에서 사용 중인 Remote Plasma Generator와 Plasma 발생 전원 공급 모듈을 제조하는 국내 최고의 핵심 부품 공급 업체입니다.

박막공정의 장비에 사용되는 RPG(Remote Plasma Generator)는 박막공정 진행 후 공정내 잔존하는 부산물에 대한 Plasma Cleaning을 실시하는 핵심 모듈이며, 또 다른 제품은 박막 공정이나 건식각 공정장비의 진공 방(Vacuum Chamber)에 가스를 공급하여 Plasma를 발생하는데 필요한 전원을 공급하는 모듈(RF Generator 및 Matcher)입니다.

Remote Plasma Generator는 박막 공정에서 발생한 부산물을 F계열 Gas를 사용하여 Chamber 외부에서 Plasma를 발생시켜 Chamber내부에 Plasma Radical만 전달하여 Chamber내 부산물과 결합 후 배기(Exhaust)시켜서 Chamber의 Particle 발생을 줄이는 역할을 하는 부품입니다.

Plasma 발생 전원장치 모듈(RF Generator 및 Matcher)은 박막과 건식각 장비의 Plasma Source의 구성 및 공정필름 증착이나 식각에 따라 전원장치의 모듈이 다양하게 사용되고 있습니다.

전원장치는 주파수와 공급전원 크기에 따라 제품이 다양하게 있고, 장비업체에서 요구하는 다양한 주파수 공급 전원장치와 각 주파수별 반도체 분야와 디스플레이 분야에 따라 크기 및 성능을 다양하게 제조하여 공급하고 있습니다.

반도체 부분은 Device가 Shrink되면 될수록 Particle과의 전쟁인데, 당사 제품인 Remote Plasma Generator가 크게 한 몫을 하고 있습니다. 세계 반도체 1, 2위 업체인 삼성전자와 SK 하이닉스에 공급하는 장비 회사에 당사의 제품을 공급하고 있으며, 디스플레이 부분은 대용량 RPG 및  RF 전원장치 모듈 제품을 국내 End User에 공급하는 장비회사에 공급하고 있습니다.

고객의 다양한 요구 사항을 만족하기 위해 당사는 제품 개발 및 서비스에 대하여 철저한 고객만족의 실현을 경영이념으로 추구하고 있으며, 국내 시장 확대 및 해외 시장 확대를 통하여 글로벌 No.1 기업으로 성장하기 위하여 매진하고 있습니다.

종속회사 스페이스프로는 1978년 방위산업체로 지정된 이후 복합재 군용방탄헬멧의 개발을 시작으로 50여년의 노하우를 바탕으로 고성능 기동무기체계의 경량구조체, 방탄재, 초고온 내열재, 전자파 기능재료, 항공기 부품 및 유도무기, 발사관 등 각 분야에서 신기술 개발과 전문성에 힘입어 해상, 항공, 지상 분야에 이르기까지 국방산업의 선진화 및 세계화에 앞장서고 있습니다.
또한, 우주를 향한 국민의 염원을 담아 10여년 노력 끝에 발사된 우리나라의 첫 우주 발사체 '나로호'의 페어링(복합재 구조체) 및 단열재를 성공적으로 제작 완료하였고, 후속 모델인 한국형 발사체 KSLV-II의 복합재 구조체인 페어링 및 단열재를 개발에 착수하여 대한민국 우주개발의 일익을 담당하여 그 기술력 또한 전 세계적으로 인정받고 있습니다.

종속회사 에이씨엔은 반도체 장비 제조업 등을 주사업 목적으로 2008년 설립 되었
으며, 부동산 임대 사업 또한 영위하고 있습니다.

종속회사 도우인시스는 2010년 설립되어 휴대폰 디스플레이 관련 부품의 제조 및 판매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

설립이래 글라스 슬리밍, 커팅, 강화, 성형, 코팅 등 종합적 기술을 축적해왔으며

지속적인 연구개발을 통해 폴더블 스마트폰용 초박형 강화유리(UTG) 커버윈도우개발기술을 보유하고 있습니다.

2019년에는 세계최초로 UTG를 양산하여 전세계 폴더블 디스플레이용 커버윈도우 시장을 선도하고 있습니다.

본 '사업의 개요'에 포함되지 않은 내용 등은 'II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 항목에 기재되어 있으니 참고해 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

주) 연결기준

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

주1) 제품 가격이 인하되는 요인은 여러가지가 있을 수 있지만 통상적으로 고객사가 연간 단위로 주로 요청하는 정기 구매 계약에 대응하기 위해 공급단가를 인하하는 경우나 대량 구매 건 또는 일정 기간내에 대량 구매를 보장하는 계약 건에 대응하기 위해 특별한 가격으로 지원하는 경우, 또는 경쟁 상황이나 시장 진입을 위해 전략적으로 필요한 경우도 인하된 특별 공급가로 접근할 수 있습니다. 그 외 제품 제작용 주요 자재들의 가격 하락에 따라 제품 원가를 공급가에 반영하여 가격을 내리는 경우도 있습니다. 당사는 원가절감을 위한 설계변경 등 고객의 요구에 부족함이 없도록 대응하고 있습니다.
주2) 제품 공급가는 일반적으로 제작 원가에 적정 운영 비용(개발비용 및 유지보수 비용 등)과 적정 영업이익을 반영한 일반 공급가를 각 수주 건의 특성(통상거래 건 또는 전략적인 접근이 필요한 건)에 따라 탄력적으로 접근할 수 있습니다만, 거래의 대부분을 차지하는 주요 공급사에 대한 일반 납품의 경우는 통상적으로 양사간에 기 합의된 계약가 또는 실적가를 기준으로 공급가를 제공하고 있습니다.

주3) 종속회사(방산부문 등)는 품목수가 다양하고 방산 업체의 보안상 문제로 기재를 생략하였습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

당사의 주요 제품은 고객사의 Needs에 맞는 사양으로 제조되어 고객사가 요구하는 사양 외에 특별한 산업표준은 없습니다.

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

당사의 판매 형태는 직접 매장을 가지고 최종 소비자인 고객에게 직접 판매를 하는 유통업이 아니기 때문에 소비자에 대한 반품조치 또는 교환사례 및 반품률 관련하여서는 사례가 없습니다. 당사는 설립 이래 대규모 결함으로 인한 Claim을 받은 바는 없으며, 소규모 하자 발생시 반도체 및 디스플레이업체에 대해 유.무상 서비스를 통해 제품이 정상 작동 할 수 있도록 조치를 취하고 있습니다.

아울러 기 판매된 제품에 대해서도 성능 향상을 위한 CIP(Continuous Improvement Plan)를 지속적으로 진행하여, 수리품에 대해 개선된 소자를 적용하는 활동을 유.무상으로 진행하고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 항목별 매입 현황

주) 연결기준

나. 원재료 가격변동추이

주1) 주요 원재료의 가격은 주력모델 30KW를 대상으로 산정, 수주증가에 따른 가격 협의 및 구매계획을 통한 선발주를 통해 원가 인하(협력사 원자재 확보 및 라인 증설로 원가절감)

주2) 주요 원재료의 가격변동 원인은 상기 제품 가격변동추이와 연동되어 있습니다.

거래의 대부분을 차지하는 주요 원자재의 경우는 통상적으로 양사간에 기 합의된 계약가 또는 실적가를 기준으로 가격을 책정하고 있습니다. 또한, 당사는 제품의 원가절감을 위해 설계변경 등을 하고 있습니다.
주3) 종속회사(방산부문 등)는 품목수가 다양하고 방산 업체의 보안상 문제로 기재를 생략하였습니다.

다. 생산능력 및 생산실적

주1) 생산능력 산출근거

당사는 당사가 제조하는 제품의 특성상 규격제품을 생산하는 것이 아니라, 고객의 발주에 의하여 제품을 생산하며 사양이 각각 다른 제품을 생산함에 따라 모든 변수를 감안하여 정확한 생산능력을 산정하기는 어려운 실정입니다
당사의 제조부문의 작업공간, 투입가능한 제조인원 및 해당 공정의 장비수를 반영하고 과거의 연평균 생산량 등에 비추어 생산능력을 산출하였습니다.

또한 향후에 생산 Capa의 꾸준한 증가가 필요할 것으로 예상되어 현재는 Capa 확장 및 원활한 운영을 위해 선진화된 생산방식의 도입을 추진하고 있습니다.

주2) 가동률
당사 생산방식 및 제품의 특성상 제품/규격별 생산소요시간에 차이가 있고 제품 생산외 수리, 고객대응 등의 공수가 별도로 투입되어 정확한 가동율 산출은 어렵기 때문에 가동률은 기재를 생략하였습니다.
주3) 종속회사(방산부문 등)는 품목수가 다양하고 방산 업체의 보안상 문제로 기재를 생략하였습니다.

라. 생산설비에 관한 사항
1) 주요 생산설비 현황

주) 연결기준

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

주) 연결기준매출

나.  판매경로 등

(1) 판매조직

영업그룹 조직도

(2) 판매경로

당사 판매 방식은 크게 두 가지입니다. 최종 End user(삼성, LG, SK하이닉스 등)와 직접 거래하는 사급 방식과 End user로 납품하는 장비사에 공급하는 도급(OEM)방식 두 가지로 판매하고 하고 있습니다.

(3) 판매전략

당사는 국내 반도체시장 및 디스플레이 시장에서는 최종 End user 및 장비회사에게 부품을 판매하고, 중국 디스플레이 시장에서는 세계 최대 Global 장비회사인 A사를 통하여 부품을 판매하고 있습니다.

2014년 본격적인 중국 영업(고객대응)을 대비하기 위하여 상해 및 시안에 현지 법인을 설립하였고, 2015년 중국 내에서 발생하는 당사 제품 및 경쟁사 제품의 수리 및 개조를 위하여 Repair Center를 설립 추진하였습니다. 2017년에는  중국(중화권)내
End-user가 요청하는 수리 및 개조뿐만 아니라, 제조까지도 중국 현지 법인을 통하여 진행 할 수 있는 체제를 구축하였으며, 보고서 제출일 현재에는 본격 가동중에 있습니다.

[판매 프로세스]

현 판매 프로세스

다. 수주상황
- 해당사항 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

 (1) 시장위험

  ① 외환위험

연결기업은 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산ㆍ부채 등이 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 연결회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동의 불확실성에 따른 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당기 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 원화가 달러에 대해 10% 약세또는 강세를 가정할 경우, 당 회계기간에 대한 세후 이익은 주로 외화로 표시된 현금및 현금성자산, 매출채권 및 매입채무에 대한 외화환산 손익의 결과로 인하여  3,566백만원(전기: 1,851백만원)만큼 증가 또는 감소하였을 것입니다.

 ② 이자율위험
연결기업의 이자율 위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결기업의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를극대화하는데 있습니다. 연결기업의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하여 고정이자율차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

 (2) 신용위험

신용위험은 연결기업 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

보고기간종료일 현재 연결기업의 신용위험에 대한 최대 노출액은 다음과 같습니다.

(3) 유동성위험
연결기업은 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 모니터링하여 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결기업의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 연결기업의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.
<당분기>

<전기>

(4) 자본위험관리

연결기업의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결기업은 주주에게 지급되는 배당율 조정 등을 실시하고 있습니다.

연결기업은 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(연결재무상태표의장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.

보고기간종료일 현재 연결기업의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(5) 재무활동에서 생기는 부채의 변동
당기 및 전기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전기>

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황
본 보고서 작성기준일 당사는 현재 파생상품 및 풋백옵션 등의 거래를 이행하지 않고있습니다. 다만, 당사는 전환사채에 부여된 조기상환청구권 및 매도청구권이 내재파생상품요건을 충족함에 따라 당기말 현재 공정가치로 평가하였습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등
- 해당사항 없습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발 조직

 ① 연구개발 조직 개요  

연구개발본부 조직도

  ② 연구개발인력 증감표

  ③ 주요 연구개발인력 구성

(2) 기술경쟁력

 ①  연구개발 실적

당사는 2000 년 이래 RPG, RF Generator 제품을 생산하며 관련 기술개발을 꾸준히 진행하였습니다. 최초 100 kHz/1.5 kW 의 PS-1500 제품에서 13.56 MHz/1250W의 NPG-1250A 의 RF Generator를 개발 시작하였으며, PS-1500 제품에서 파생된 400kHz/6kW 제품을 기초로 가스처리용량 9리터부터 100리터의 다양한 RPG 분리형 제품군을 개발 보유하였으며, RPG 9리터, 14리터 일체형 제품을 개발하였습니다. 현재는 반도체공정의 필수 항목인 Particle, Ignition, NF3 사용저감 성능향상 및 센서를 이용한 진단기능 추가로 보다 개선된 2세대 제품군으로 개발을 추진하고 있습니다.

RPG 제품은 현재 국내를 포함한 해외시장에서의 성능이 검증되어 36리터, 45리터 RPG 제품인 Vanguard-TD/FD가 인정되어 국내판매 및 해외진출에 발판이 될 것으로 기대하고 있습니다.

RF Generator는 Pulse, Arc-management 기능과 보다 안정된 Power Output을 기반으로 다양한 제품 Platform을 추진하여 20kW, 30kW, 50kW 대용량 디스플레이 시장의 경쟁력을 갖추고 있습니다.

반도체 시장을 겨냥한 제품개발을 ATC (Advanced Technology Center) 정부과제를통하여 Signal Speed 및 정밀도를 개선하여 디지털화 제품개선에 집중적으로 연구개발을 추진하고 있습니다.

 ②  연구개발 계획

중.장기 기술개발 로드맵

중.장기 기술개발 로드맵

연도별 반도체 기술 트렌드에 따르면, 점차 미세해 지는 반도체 공정과 기존 CVD 공정에서 ALD공정 변화에 따라 관련 장비 기술도 그에 맞춰 변화하여 왔으며,  당사는 Fin/FET, 7nm 급, ALD, W-ALD 등 변화하는 시장 요구에 맞춰 중장기적인 기술 개발로드맵을 선정하였습니다. 초기 제품 용량 및 제품 크기 축소화를 기점으로 현재 기술트랜드는 제품의 안정성과 모니터링을 단계에 접어들었으며, 앞으로 제품의 정밀도 향상 및 다양한 기능추가로 기술 경쟁력 확보하여 미래의 RF, RPG, Matcher의 Total Soultion 으로 시장 선도에 주력하고 있습니다.

  ③ 사업과 관련된 지적재산권 현황

당사가 영위하는 사업과 관련하여 2024년 9월 30일 현재 총 374건(국내특허 303건, 해외특허 30건, 국내출원 33건, 해외출원 8건)의 지적재산권을 보유하고 있습니다.

(3) 연구개발비용

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

 (1) 산업의 특성

 ① 한국 반도체 산업

  ⓐ 외국 자본도입에 의한 조립생산 구조

한국의 반도체산업은 1967년을 기점으로 Motorola, Fairchild, COMMY, KMI, Signetics(Phillips) 등 주로 미국계 반도체 기업들이 한국에 직접 투자하여 그들의 반제품을 조립하여 전량 수출하는 형태로 시작되었습니다. 이는 당시 미국 업계의 경쟁력 열위요소(예: 인건비 과다)를 한국업계가 보완해 주었던 것으로서 다분히 한·미간 상호산업협력(수직적) 의미를 갖고 있었습니다.

그후 국내기업(아남, LG반도체, 현대)들도 독자적으로 미국과의 기술제휴를 통한 반도체 조립생산에 참여하여 전량을 수출하는 조립생산체계를 구축하였으며(조립생산의 98%를 수출), 이러한 흐름과 병행하여 1969년부터 한국전자가 일본 Toshiba와 합작으로 TR 및 Diode의 국내생산을 개시한 것을 시발로 기타 반도체업계도 TR 등 개별소자를 생산하기 시작하였습니다.

   ⓑ 한국의 일관생산 기반구축(FAB+조립+검사 등)

반도체 조립부문에서 국내에 설립된 미국계 및 국내기업들이 성공을 거두면서 반도체산업이 한국 경제의 여건(부존자원은 적으나 고학력의 인적자원 풍부)에 가장 적합한 산업이라는 국내 업계의 판단으로, 국내 굴지의 대기업들이 반도체업계에 확고한 신념을 갖고 1980년대 초반을 전후하여 과감한 투자를 수행하였습니다. 그 결과 1983년도부터 DRAM 생산기반의 구축이 시작되었고, 이러한 반도체 생산시설이 미국의반도체업체인 IBM, TI, Intel 등의 OEM Foundry로 활용되면서 DRAM 제조업이 본격적으로 발전되었습니다.

  ⓒ OEM 생산을 통한 FAB 생산구조/수출

1980년대 말까지도 일부 Fab이 이러한 OEM Foundry로 미국업체에 의하여 활용되었고, 일본의 Hitachi사도 LG반도체와 기술제휴로 1M DRAM과 4M DRAM을 OEM방식으로 생산하였습니다.
(※ 1988년도 한국 반도체생산 총액의 70%가 OEM 수출)

  ⓓ 반도체 자체 개발생산(FAB) 구조와 수출

1991년도부터 반도체 DRAM을 자체 Brand로 본격 생산, 수출하면서 미국 업계의 Secondary Supply Source로서 미국 시장에 진출하게 되었고, 1992년 삼성이 DRAM 시장에서 1위달성을 시발로 세계 시장에서 한국의 DRAM 생산은 가장 경쟁적인 위치를 확보하였으며, DRAM을 포함한 Memory 분야에서도 선도적인 존재로 부상하였습니다. 특히 16M DRAM 선행 양산, 64M DRAM의 개발생산 성공 그리고 256M DRAM 개발생산의 도전 등이 1995년 이후에 이루어진 두드러진 특징들입니다.

 ⓔ 국제 경쟁력을 갖춘 Memory 양산단계

1994년에는 한국 DRAM 업체는 미국 DRAM 시장에서 일본업체를 밀어내고 DRAM을 포함한 Memory 제품의 Primary Supply Source로 부상되었습니다.

 ② 한국 디스플레이 산업

우리나라 디스플레이 산업은 90년대 초에 주요 대기업을 중심으로 LCD 산업에 참여하여, 1995년부터 생산라인을 구축하기 시작하였습니다.

1993년부터 정부의 R&D(중기거점기술개발사업)지원을 발판으로 2002년부터 LCD산업 1위를 점하기 시작하였으며, 15년간 연속 1위를 지속 유지하고 있습니다. 이는 반도체와 브라운관 기술을 바탕으로 한 삼성과 LG디스플레이 중심의 기업의 적극적인 투자와 정부의 과감한 지원으로 이뤄진 쾌거였습니다.

초기 수년간은 일본의 벽을 넘지 못하고 낮은 수율, 높은 원가 등으로 고전하였으나, 1995년부터 대형투자를 통해 시장수요를 주도하는 생산라인을 구축하였습니다. 하지만 1996년까지 LCD 시장은 일본의 독무대로 샤프, 히타치, 도시바 등 일본의 주요10여개 업체가 경쟁을 벌이며 세계시장의 90%이상을 점유하였습니다. 이후 국내 업체들은 적극적인 공급능력 확대와 독자적인 기술 확보 등을 통해 디스플레이는 명실공히 국내 주력산업으로 부상하게 되었습니다. 디스플레이 분야에 대한 정부 R&D사업은 TFT-LCD 양산투자를 결정한 1993년 중기거점사업부터 본격 지원되었으며, 특히 G7사업인 차세대 평판표시장치 기반기술 사업지원을 통해 모듈 생산기술에 주력하여, TFT-LCD 1위를 달성하였습니다.

 ③ 방위 산업
방위산업은 국가적으로 가장 중요한 전략산업이면서도 안보에 핵심적 역할을 담당하는 국방의 중추적 산업입니다. 최근 들어 대부분의 무기들이 첨단화,시스템화 되면서산업간의 융복합화가 급속하게 진행되고 있고, 기술 및 제품 개발을 위한 투자규모 역시 계속 증가하고 있습니다.
방위산업은 첨단기술이 결집되고 대규모 자본이 투하되며, 고학력의 지식집약적 인력이 요구될 뿐만 아니라 수요자가 정부이기 때문에 그 어느 산업분야보다도 정부 투자와 정책에 의해 산업발전의 속도와 경쟁력이 결정되는 대표적인 정부주도형 산업입니다.

(2) 산업의 성장성

 ① 반도체 시장 전망

반도체 시장은 그동안 초호황을 이끌었던 스마트폰 전용 모바일 수요가 다소 완화되어 성장율 감소의 요인이 있으나, 대용량 저장장치인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 데이터센터(IDC) 등 프리미엄 상품 시장의 호황기가 계속되고 있고, 사물인터넷(IOT), Automotive등 신규시장이 창출되어 수요가 급속히 증가할것으로 예상되어 향후 성장세는 지속적일 것으로 전망하고 있습니다.

 ② 디스플레이 시장 전망

세계 디스플레이 시장 규모는 2015년 1,274억불에서 OLED 시장의 성장에 따라 2024년 1,487억불로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.  전체 시장의 비중으로 보면 LCD분야는 2015년도 89%에서 2024년 74%로 축소될 전망이지만, OLED분야는 2015년 10%에서 2024년 25%로 확대될 것으로 전망 되고 있으며, 현재 OLED는 TV, IT기기 위주로 채택되고 있으나, 플렉서블, 투명 디스플레이 분야로 상용화 될 경우 시장은 더욱 확대 될 전망입니다.

  ③ 방위산업 시장 전망
방위산업은 정부의 정책에 따라 사업의 변동성이 발생할 수는 있으나, 기본적으로 국가방위의 절대적 필요성에 따른 안정적이고 지속적인 성장과 발전이  요구되는 산업입니다.

- 대체시장의 존재 여부

반도체 및 디스플레이는 IT산업에서 필수적으로 필요한 부품들이며, 기술발달 필요요구에 의하여 새로운 공법의 추가와 제조공정의 난이도 증가만 있을 것으로 예상되며 따라서 반도체와 디스플레이 산업은 시장의 위축 또는 시장의 소멸은 어려울 것으로 전망됩니다.

반도체와 디스플레이 산업이 지속되는 한 이 산업의 가장 큰 축을 차지하는 CVD 및 Etch 공정의 지속성은 보장되어 있으며, 이 공정들을 유지하기 위한 가장 근원적인 Clean(RPG) 및 Power 공급(RF Generator / Matcher) 사업은 시장 축소나 소멸이 불가능 합니다.

공정의 난이도 증가에 따른 Chamber clean 기술의 발달이 더욱 더 요구되고 있으며,이를 대체할 기술이 전무한 상태로 대체시장의 존재도 당분간은 논외로 여겨지고 있으며, RPG 기술에 대한 필요능력 향상이 지속적으로 요구되고 있습니다.

방위산업은 국가 안보와 직결되는 전략산업이기에 타 민수산업과 비교하여 제품특성과 생산방식, 수요 및 공급 등 다양한 관점에서 상당한 차이점을 가지고 있습니다. 방산제품은 고도의 정밀도/신뢰성을 충족하기 위한 특정시설과 첨단 기술이 요구되기 때문에 민수분야에 비해 연구개발에 막대한 예산이 필요하고 개발기간 또한 장기간 소요되는 특성을 가지고 있고 우리나라의 특수한 안보환경이 맞물려 국내방위산업은 정부 주도 하에 육성되고 있습니다.

또한, 생산에 막대한 투하자본이 소요되고 수요와 공급에 있어서 쌍방 독과점적인 관계를 형성하고 있습니다.

- 향후 전망

IT산업은 웨어러블, IoT, 스마트카 등등의 점점 더 진화된 기술들이 필요로 하게 되며, 이를 위하여 반도체와 디스플레이 산업은 필수적으로 뒷받침 되어야 하는 분야입니다. 뿐만 아니라 반도체와 디스플레이 산업의 전 공정에서 사용되는 Plasma의 활용범위가 후공정인 Package process로의 확대가 일어나고 있어 RF Generator의 사용 범위가 확산되고 있으며, 태양에너지(Solar)와 같은 신재생 에너지 영역으로도 활용범위가 점점 넓어지고 있고, 그에 따라 당사의 제품 활용범위도 점점 더 늘어날 것으로 전망되고 있습니다.

국방예산은 크게 방위력개선비와 전력운영비로 구분됩니다. 방위력개선비는 감시정찰, 지휘통제/통신, 화력, 함정, 항공기 등의 전력화 예산이며, 전력운영비는 주로 인건비, 급식, 피복, 정보화, 군수지원 및 교육 훈련 등에 소요되는 예산입니다. 방산업체의 매출액과 직접적으로 연관되어 있는 국방예산은 방위력개선비 및 전력운영비 내의 정비예산입니다. 지난 과거 3년간의 대한민국 국방예산의 추이를 살펴보면 국방비는 매년  증가하고 있어 향후에도 이러한 추세는 이어질거라 전망되고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 사업 개황

  ① 공시대상 사업부분의 구분
당사는 Remote Plasma Generator와 Plasma 발생 전원 공급 장치 제조업을 영위하고 있으며, 종속회사인 GEN CELL.INC는 마케팅 용역, NEW POWER CHINA CO., Ltd, 는 RPG 리페어, 엔피에너지는 RPG 제조사업, 피앤피인베스트먼트는 창업투자, 엔피엠는 진공장비 제조사업, 스페이스프로는 방위사업, 에이씨엔은 반도체장비, 도우인시스는 UTG 제조사업을 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 종속회사 개황은  XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)을 참고하시기 바랍니다.

 ② 설립 배경

당사는 대부분 외국에서 수입하던 반도체 시장 부품의 국산화를 위해 1993년 12월 뉴파워를 설립하였습니다. 그 후 RF Generator 및 Matcher를 국산화하여 수입대체효과를 극대화 하고 있으며, 해외시장으로의 시장확대를 진행하며 성장해왔습니다.

  ③ 주요제품의 설명

박막 공정의 종류는 PECVD, LPCVD, PEALD 종류가 있으며, 장비 제작사는 국내의 원익 IPS, 주성엔지니어링, 테스, 유진테크 등이 있고, 해외 장비 제작사는 Applied Materials (AMAT), LAM, ULVAC, ASM 등이 있습니다.

Remote Plasma Generator(RPG)는 Plasma 발생기(Reactor) 및 전원공급 장치(MF Generator)로 구성되어 있으며, Reactor와 MF Generator가 처리 할수 있는 용량에따라 제품 Line-up을 구성할 수 있습니다.

당사 제품의 특성은 Reactor와 MF Generator를 분리 형태로 구성되는 것과 두 구성품을 일체형으로 구성되는 제품으로 나눌수 있으며, 용량이 다양한 제품을 출시하여 고객의 Needs에 맞은 제품을 선택할수 있는 것이 특징이며, 성능측면에서 보면 Etch Rate 및 Particle Reduction에 효과를 얻을 수 있는 제품입니다.

반도체 및 디스플레이 분야에서 Remote Plasma Generator Cleaning 장치는 점점 필요성이 많아 지고 있고, 반도체 분야는 Pattern Shrink(공정미세화)로 인해 미세 Particle를 제어 하기 위한 Plasma Cleaning이 중요한 PM(예방정비)역할을 수행하고 있으며, 박막 공정이 전체공정 중 20%이상를 차지하고 있기 때문에, 장비의 Chamber수가 많아 지면서 생산성 향상에 기여하고 있어, 당사의 제품 판매는 꾸준히 증가하고 있습니다.

RF Generator와 Matcher 제품은 산업용 주파수대(400KHZ/13.56MHz/2MHz/3.2MHz/27.12MHz/60MHz 등)를 사용하고 있으며, 파워레벨로는 반도체 부분은 소용량( 500W ~ 1000W )이고, 디스플레이 부분은 대용량(15KW~ 120KW)으로 구성되어 있습니다.

본 제품은 주로 Plasma를 이용한 반도체/디스플레이 장비에 사용되는 것으로, Dry Etch 공정 장비 제작사로 국내업체는 주성엔지니어링, 원익IPS, 세메스, 피에스케이, ICD, INVENIA등이 있으며, 해외업체로는 Applied Materials(AMAT)반도체 사업부, LAM, TEL, HITACHI, MATTSON 등이 있습니다.

박막공정 장비 제작사는 국내업체로 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 유진테크 등이 있으며, 해외 업체로는 Applied Materials(AMAT)반도체 사업부, LAM, TEL, ASM 등이 있습니다.

반도체 및 디스플레이 공정 중에 반도체 Pattern shrink(공정미세화)쪽으로 가면서 건식각 공정의 패턴 형성에 어려움을 겪고 있고, 이러한 건식각 공정의 어려움 때문에 건식각 장비 제작사는 주파수의 다양화 및 바이어스 전원공급 장치를 듀얼로 장착하여 사용과 생산성 향상을 검증하여 Multi Chamber를 구성하고 있습니다.

이에 따라, 당사 RF Generator 및 Matcher 공급 대수가 증가될 전망입니다.

제품의 특성은 미세한 Plasma Arcing 발생시 감지하는 기능, Pulsing 기능 및 주파수동기화 하는 기능 등을 보유하고 있어 미세한 패턴 형성에 제품의 특성을 제공하고 있습니다.  

종속회사 스페이스프로는 복합재관련 전문제조업체로 방산주요제품은 분야별로 크게 나누어져 있습니다. 우주항공분야는 우주발사체인 KSLV-Ⅰ(나로호)페어링부분 사업참여 및  KSLV-Ⅱ(누리호)페어링과 동체부분까지 확장되어 제품제작 하였이며,한국형고등훈련기 KT-1과 초음속고등훈력기/경공격기T-50/TA-50 사업에 트렌스페어런시 조종석 투명체 제품제작 및 다목적헬기(수리온)사업과 차기 군단 무인기사업에 기체구조부품과 조립사업에 참여 하고 있으며, 유도분야는 천마/신궁/천궁/현궁/해성/홍상어/백상어 사업관련 발사관/동체/조립체 제품 제작과 차기 다연장로켓 천무(130mm/230mm)사업의 발사관제품을 제작하고 있습니다. 레이돔/해상분야는 저고도레이더/ 항공정밀접근레이더/차기위성레이더/울산Ⅰ급탐색레이더사업관련 레이돔/안테나&하우징등 제품제작에 참여하고 있으며,고속정급76MM함포쉴드/KSS-Ⅱ214급 잠수함 비압력선체 및 밧데리케이스를제작하고 있습니다.지상분야 30MM대공자주포장갑차(비호)/K21보병장갑차/차기국지방공레이더/대포병레이더사업관련 방탄판/레이더안테나&하우징 제품을 제작하고 있습니다.

종속회사 도우인시스는 디스플레이 부품 전문회사로서, 특히 폴더블 스마트폰 용 핵심 소재인 초박막 강화유리(UTG)를 세계 최초로 개발하여 양산하고 있는 회사입니다. 2010년 설립이래, 글라스 슬리밍, 커팅, 강화, 성형, 코팅 등 종합적 기술을 축적하여 폴더블 폰 UTG를 생산하고 있습니다.

(2) 경기 변동과의 관계

 ① 반도체 및 디스플레이 핵심부품
당사의 주력제품은 모두 공정을 진행하는 장비에 탑재되는 부품으로 FAB 투자에 직접적으로 가장 큰 영향력이 있으며,  FAB 투자를 결정하는 가장 큰 영향력은 DRAM, NAND, Panel등을(소자류) 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, TV등의(제품류) 국내외 경기의 영향을 받게되는데, 보통 수요공급의 원칙에 따라 제품류의 수요량에 맞는 소자류의 공급을 위하여 수요가 적을때는 투자를 보류하고, 반대로 제품류의 수요가 많을때는 부족한 공급량을 늘리기 위하여 FAB에서의 투자검토가 가장 많이 이루어져 왔기 때문에, 소자류의 가격변동을 주시하고 있습니다.

  ② 종속회사 스페이스프로
방위산업은 향후 사업계획의 대부분이 미리 계획되어 정해져 있으며, 국가를 방위하는데 필요한 무기, 장비 및 기타 물자를 생산하는 산업으로써 군이라는 안정적인 고객이 존재하고 선발업체의 우월적 입지 확보에 따른 제한경쟁이라는 특성이 있습니다. 또한 국방예산과 관련되기 때문에 타 산업 대비 상대적으로 경기변동과 연관이 적어 안정적인 매출을 실현할 수 있다는 특성을 지니고 있습니다.

특히 우리나라의 경우 남북한 대치 등 국가안보적 필요에 의해 방위산업의 규모를 경기에 맞춰 탄력적으로 운용할 수 없으므로 경기 침체 및 세수 감소에도 전력 유지를 위해 무기체계 소요는 지속 발생하게 됩니다.

 ③ 종속회사 도우인시스
UTG사업은 향후 스마트폰에서는 폴더블과 동일 세대에 해당하는 기술인 Rollable 스마트폰이 출시될것으로 전망하고 있으며, 이외에도 Foldable Notebook, Tablet 등이 출시됨에 따라 폴더블기기의 시장규모가 확대될 것으로 예상하고 있습니다.


 (3) 제품의 라이프사이클

당사의 제품은 비교적 고가에 속하고 있으며, 당사제품을 사용하는 설비는 이보다  고가이므로 설비의 수명이 다해 유휴설비가 되기까지 1~2년 주기로 Overhaul(수리)등의 유지관리를 진행하여 C/S고정매출을 일으키는 형태로 대부분 라이프사이클이 10년 이상으로 긴 편에 속합니다.

하지만, 새로운 공정의 생성 및 공정변화로 2~4년 주기로 신제품이 필요로 하게되는경우가 있으며, 공정관리가 타이트해짐에 따라, Upgrade 및 개조 등의 횡전개가 Project성으로 이루어지고 있어, 기술변화에 따른 매출성장을 유지하기 위하여, 지속적인 개발활동을 진행하고 있습니다.

최근 화두가 되고 있는 온실 Gas 감축과 관련하여 지속적인 성능 향상이 요구되고 있어, 신규 제품에 대한 기술 개발뿐만 아니라 기존에 장착된 당사 제품에 대한 CIP(Continuous Improvement Plan) 또한 지속적으로 진행하고 있어 이부분에 대한 매출도 기대하고 있습니다.

종속회사 스페이스프로 주요 사업들은 사업정책에 따라 개발방향 및 예산이 민감하게 변화되는 시장입니다. 우주항공분야의 한국국형발사체(KSLV-Ⅱ)사업은 4~5년의 개발기간과 매년 1회이상씩 발사를 진행하여 년 6~7기의 발사계획하고 있습니다. 유도분야인 추진기관 부품류도 개발기간이 4~5년정도 거쳐 양산화가 진행되며 대량응징보복(KMPR)체계를 유지하기 위해 생산량이 지속적으로 증가하여 매출도 기대하고 있습니다.

종속회사 도우인시스가 제조·생산하는 폴더블폰용 UTG는 제조사의 요구사항 및 시장상황에 따라 다양한 제품으로 구성되어 있기에 제품의 라이프 사이클은 다양하게 나타날 수 있습니다.
일반적인 스마트폰 교체 주기는 30개월로 인식되고 있으며, 스마트폰의 제조사는 이에 맞춰 신제품을 출시 시기를 설정하는 전략으로 운영 중에 있습니다. 이에 주요 생산 제품은 스마트폰의 출시 이전 약 3개월의 기간을 두고 유사한 라이프 사이클을 보이고 있습니다.
스마트폰 모델의 단종시까지 지속적으로 소요가 발생하며 단종시까지 동일한 제품으로 공급이 진행되고 제품의 계절적인 영향을 받고 있습니다. 스마트폰 업체의 신규제품의 출시 일정에 영향을 받으며 보통 7월 ~ 9월에 신규모델 출시가 많으며 완성품 제조 및 유통까지 감안하여 2~3개월 선행하여 제품 수요의 증감이 발생합니다. 이에 따라 매출도 상반기에 상승, 하반기에 하락하는 현상을 보이고 있습니다. 이러한 불균형적인 매출구조를 해소하기 위해서 새로운 폼팩터를 개발하고 있으며, 해외시장을 개척하고 있습니다.

(4) 사업 구조

당사 사업 구조는 반도체, 디스플레이 및 Solar 산업 분야에서 핵심 공정장비로 사용 중인 PECVD, LPCVD, ALD, Dry Etch 공정장비의 Remote Plasma Source, RF Generator 및 Matcher 등을 공급하고 있습니다.

신규 사업은 계속적으로 기술개발을 하고 있으며, Remote Plasma Source의 응용 제품으로 공정용 RPG 및 친환경 배기처리 장치등을 신규 사업으로 편성하여 지속적인기술개발을 하고 있으며, 반도체 RF Gnerator 및 Matcher 시장 확보를 위한 제품 개발과제를 수행하고 있습니다.

향후 신규 사업 제품들이 매출 증대에 큰 영향을 줄것으로 기대하고 있습니다.

종속회사 스페이스프로의 주력 사업인 방위사업의 경우 방위사업법 제정을 통해 방위산업육성 기본계획을 세워 자주국방의 기틀을 다지려는 계획 아래 무기체계의 국산화를 이룩하였으며 현재 80여개의 방산 업체들이 수출주도 성장사업 진입, 미래 무기체계 개발.양산을 위해 끊임없는 투자와 연구개발을 이어 나가고 있습니다. 또한, 향후 방위사업은 기존의 안보유지를 위한 '소비적 산업'이 아닌 수출산업화와 민군기술활용을 통한 '생산적 산업'으로 변화되고 있어 오랜 역사와 기초 소재 기술을 확보한 스페이스프로의 성장에 상당히 도움될 것으로 전망됩니다.

종속회사 도우인시스는 해외 공장 확보를 통한 Capa 증대 및 Tablet 및 Notebook 용대면적 UTG 제조라인을 구축으로 시장점유율을 확대하여  점차 매출을 증대할 것으로 계획중입니다. 해외 공급업체로부터 슬리밍 고정을 거쳐 얇게 가동된 UTG원판을 공급받아, 이를 스마트폰별 규격에 맞춰 커팅한 후 성형, 강화 및 코팅 단계를 통해 유연성과 내구성을 강화하여 삼성디스플레이에 공급하고 있습니다. 회사의 디스플레이 소재인 UTG는 주름 및 시인성이 우수하다는 장점으로 인해 폴더블 Smartphone 시장에서 UTG 점유율은 계속적으로 상승할 것으로 예상하고 있습니다.


 (5) 판매방식

당사 판매 방식은 크게 두 가지입니다. End user(삼성, LG, 하이닉스 등)와 직접 거래하는 방식과 End user로 납품하는 장비사에 공급하는 방식 두 가지로 방법이 있습니다.

종속회사 스페이스프로 판매 방식은 크게 두 가지입니다. End user(수요군,방사청,국과연)와 직접 거래하는 방식과 체계업체(한화,LIGnex1,KAI,한화에어로스페이스등)로 납품하는 방식 두 가지 방법이 있습니다.

End user의 주요사업은 개발 및 수리, CSP사업등 분포되어 있으며 체계업체의 주요사업은 양산화된 제품이 대다수입니다. (전체수금은 현금70%, 어음30% 비중임)

다. 신규사업 등의 내용 및 전망

Global No.1을 목표로, 현 Remote Plasma Generator 에 대한 Application를 확대해나아가고 있습니다.

반도체 공정용 RPG 및 친환경 배기처리 분야에도 응용하여, 제품 개발을 통해 시장확대를 지속 추진중이며, 디스플레이 장비, PECVD/ Dry Etcher 장비에 공급되고 있는 RF Generator 및 Matcher 시장을 더욱 더 정밀하고, 빠르게 안정될 수 있도록 RFGenerator 및 Matcher 제품을 개발하여 반도체 분야 시장확대를 도모하고 명실상부한 대한민국 국가대표 전원장치 공급 업체 및 Plasma Source 전문기업으로 성장을 지속 할 것입니다.
또한, 종속회사 스페이스프로도 소재기술력 제고를 위한 R&D 투자를 확대하고 방산제품의 품질경쟁력을 제고해 글로벌 방산기업으로 육성할 계획입니다.

라. 조직도

조직도

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

1. 요약연결재무정보(K-IFRS 적용)
 가. 요약재무정보(연결기준)

[()는 부(-)의 수치임]

 나. 연결재무제표의 연결에 포함된 회사

주1) 주식회사 도우인시스는 2024년 당분기 중 지분 취득하여 연결회사에 편입하였습니다.
주2) 지에프 주식회사와 DOWOOINSYS VINA CO., LTD. 는 주식회사 도우인시스의 종속회사 입니다.
주3) 주식회사 엔피씨이에스는 주식회사 엔피엠으로 사명을 변경 하였습니다.
주4) 주식회사 한국화이바는 주식회사 스페이스프로로 사명을 변경 하였습니다.

2. 요약별도재무정보(K-IFRS 적용)
 가. 요약재무정보

[()는 부(-)의 수치임]

3. 재무제표 이용상의 유의점
다음은 재무제표의 작성에 적용된 주요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

가. 재무제표 작성기준

연결회사의 재무제표는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률' 에 따라 제정된 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

연결회사의 재무제표는 공정가치로 평가된 금융상품 등 아래 회계정책에서 별도로 언급하고 있는 사항을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었으며, 본 재무제표는 원화로 표시되어 있습니다.

한국채택국제회계기준은 연결재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석 3에서 설명하고 있습니다.

동 재무제표 작성기준 및 유의사항은 " (연결)재무제표 주석" 내용을 참고하여 주시기바랍니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반 사항

1.1 지배기업의 개요
주식회사 뉴파워프라즈마(이하 "지배기업")는 1999년 10월 7일에 설립되었으며, 경기도 수원시 권선구 산업로 155번길 214(고색동)에 본사를 두고 반도체 관련제품 제조 및 판매 등을 영위하고 있습니다.

지배기업은 2016년 11월에 한국거래소 코스닥시장에 상장하였으며, 설립 후 수차례의 유ㆍ무상증자를 통해 당분기 보고기간종료일 현재 보통주 납입자본금은 4,369백만원입니다.

1.2 종속기업의 현황
보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기 중 지분을 추가 취득함에 따라 당기손익공정가치측정금융자산(지분증권)에서 종속기업투자로 계정재분류되었음. 지분율이 과반수 미만이나 특수관계자가 보유하고 있
는 지분과 주주간 약정 등을 통해 지배력이 있다고 판단하였음
(*2) ㈜도우인시스의 종속기업임
(*3) 당분기 중 주식회사 엔피씨이에스에서 주식회사 엔피엠으로 사명 변경 하였습니다.
(*4) 당분기 중 주식회사 한국화이바에서 주식회사 스페이스프로로 사명 변경 하였습니다.

1.3 보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.
<당분기>

<전기>

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

연결기업의 재무제표는 '주식회사등의 외부감사에 관한 법률' 에 따라 제정된 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 연결기업의 재무제표는 공정가치로 평가된 금융상품 등 아래 회계정책에서 별도로 언급하고 있는 사항을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었으며, 본 재무제표는 원화로 표시되어 있습니다.

한국채택국제회계기준은 연결재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석 3에서 설명하고 있습니다.

2.2 연결기준
연결재무제표는 현재 지배기업 및 종속기업의 재무제표로 구성되어 있습니다. 지배력은 피투자자에 대한 관여로 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고 피투자자에 대하여 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미치는 능력이 있을 때 획득됩니다. 구체적으로 연결기업이 다음을 모두 갖는 경우에만 피투자자를 지배합니다.
 ㆍ피투자자에 대한 힘(즉 피투자자의 관련활동을 지시하는 현재의 능력을 갖게 하       는 현존 권리)

ㆍ피투자자에 대한 관여로 인한 변동이익에 대한 노출 또는 권리

ㆍ투자자의 이익금액에 영향을 미치기 위하여 피투자자에 대하여 자신의 힘을 사용     하는 능력

피투자자의 의결권의 과반수 미만을 보유하고 있는 경우 연결기업은 피투자자에 대한 힘을 갖고 있는지를 평가할 때 다음을 포함한 모든 사실과 상황을 고려하고 있습니다.

ㆍ투자자와 다른 의결권 보유자간의 계약상 약정

ㆍ그 밖의 계약상 약정에서 발생하는 권리

ㆍ연결회사의 의결권 및 잠재적 의결권

연결기업은 지배력의 세 가지 요소 중 하나 이상에 변화가 있음을 나타내는 사실과 상황이 있는 경우 피투자자를 지배하는지 재평가합니다. 종속기업에 대한 연결은 연결기업이 종속기업에 대한 지배력을 획득하는 시점부터 지배력을 상실하기 전까지 이루어집니다. 기중 취득하거나 처분한 종속기업의 자산, 부채, 수익 및 비용은 연결회사가 지배력을 획득한 날부터 연결기업이 종속기업을 더 이상 지배하지 않게 된 날까지 포괄손익계산서에 포함하고 있습니다.

당기순손익과 기타포괄손익의 각 구성요소는 비지배지분이 부(-)의 잔액이 되더라도지배기업의 소유주와 비지배지분에 귀속시키고 있습니다. 필요한 경우 종속기업의 회계정책을 연결기업과 일치시키기 위하여 종속기업의 재무제표를 수정하여 사용하고 있습니다. 연결기업간의 거래로 인해 발생한 모든 연결기업의 자산, 부채, 자본, 수익, 비용 및 현금흐름은 전액 제거하고 있습니다.

지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 지배회사 소유지분 변동은 자본거래로 회계처리하고 있습니다. 지배기업이 종속기업에 대한 지배력을 상실한 경우 지배력을 상실한 날에 종속기업의 자산(영업권 포함), 부채, 비지배지분 및 자본의 기타 항목을제거하고 그에 따른 손익을 당기손익으로 인식하고 있습니다. 이전의 종속기업에 대한 잔여 투자는 공정가치로 인식하고 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결기업은 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액에 조정을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.

3.1 금융상품의 공정가치
활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 연결기업은 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다. 이러한 판단에는 유동성 위험, 신용위험, 변동성 등에 대한 입력변수의 고려가 포함됩니다. 이러한 요소들에 대한 변화는 금융상품의 공정가치에 영향을 줄 수 있습니다.

3.2 충당부채
연결기업은 보고기간말 현재 판매보증의무와 관련한 충당부채를 계상하고 있습니다.이러한 충당부채는 과거 경험에 기초한 추정에 근거하여 결정됩니다.

3.3 이연법인세
이연법인세자산ㆍ부채의 인식과 측정은 경영진의 판단을 필요로 합니다. 특히, 이연법인세자산의 인식여부와 인식범위는 미래상황에 대한 가정과 경영진의 판단에 의해영향을 받게 됩니다. 연결기업의 경영진은 향후 세무정책과 과세소득의 발생시기 및 수준에 근거하여 인식가능한 이연법인세자산 금액을 결정하기 위하여 유의적인 판단
이 요구됩니다.

4. 위험관리

4.1 재무위험관리요소

연결기업은 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 전반적인 위험관리 정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 정책 및 외환위험, 이자율위험, 신용위험, 유동성위험과 같은 특정분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

(1) 시장위험

1) 외환위험
연결기업은 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산ㆍ부채 등이 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 연결회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동의 불확실성에 따른 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당분기 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 원화가 달러에 대해 10% 약세또는 강세를 가정할 경우, 당 회계기간에 대한 세후 이익은 주로 외화로 표시된 현금및 현금성자산, 매출채권 및 매입채무에 대한 외화환산 손익의 결과로 인하여 3,566백만원(전기: 1,851백만원)만큼 증가 또는 감소하였을 것입니다.

2) 이자율 위험
연결기업의 이자율 위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결기업의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를극대화하는데 있습니다. 당사의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하여 고정이자율 차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

(2) 신용위험

신용위험은 연결기업 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.

거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다.  보고기간종료일 현재 연결기업의 신용위험에 대한 최대 노출액은 다음과 같습니다.

(3) 유동성 위험

연결기업은 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 모니터링하여 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결기업의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전기>

4.2 자본관리

연결기업의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결기업은 주주에게 지급되는 배당율 조정 등을 실시하고 있습니다.

연결기업은 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(연결재무상태표의장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.

보고기간종료일 현재 연결기업의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

4.3 재무활동에서 생기는 부채의 변동
당분기 및 전기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전기>

5. 공정가치
 
5.1 금융상품의 종류별 공정가치
보고기간종료일 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.  

5.2 공정가치 서열체계  
공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치 측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

보고기간종료일 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전기>

5.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동
연결기업은 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당분기 중 반복적인 측정치의 수준 1과 수준 2간의 이동 내역은 없으며, 당분기 및 전기 중 반복적인 측정치의 수준3의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전기>

5.4 가치평가기법 및 투입변수
연결기업은 공정가치 서열체계에서 수준3으로 분류되는 금융상품의 공정가치측정에있어 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

5.5 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가과정
연결기업의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치의 측정치를 포함하고 있습니다. 연결기업의 재무부서는 공정가치 측정내역에 대하여 연결기업의 경영진에게 보고하며 매 분기 보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 경영진과 협의합니다.

6. 범주별 금융상품

6.1 보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전기>

6.2 보고기간종료일 현재 금융부채의 분류내역은 다음과 같습니다.

6.3 당분기 및 전분기 중 금융상품 범주별 순손익의 내역은 다음과 같습니다.

7. 금융자산의 신용건전성

현금및현금성자산의 외부 신용등급을 얻을 수 있는 경우 외부신용등급 또는 거래상대방의 부도율에 대한 역사적 정보를 참조하여 연체 및 손상되지 않은 금융자산의 신용 건전성을 측정하였습니다.

8. 현금및현금성자산과 금융상품

8.1 보고기간종료일 현재 현금및현금성자산과 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

8.2 보고기간종료일 현재 사용이 제한된 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

9. 매출채권

9.1 보고기간종료일 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

9.2 보고기간종료일 현재 매출채권 연령분석의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 연체되었으나 손상되지 않은 채권은 최근 부도기록이 없는 여러 독립된 거래처들과 관련되어 있음.
(*2) 동 충당금은 주로 예측하지 못한 경제적인 어려움을 겪고 있는 거래처와 관련하여 개별적으로 손상된 채권임.

9.3 당분기 및 전기 중 매출채권 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

10. 기타채권

10.1 보고기간종료일 현재 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

10.2 당분기 및 전기 중 기타채권의 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

11. 기타금융자산

11.1 보고기간종료일 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.        

11.2 보고기간종료일 현재 당기손익-공정가치측정 지분상품은 다음과 같습니다.

(*) 당분기 보고기간종료일 현재 당사의 차입금과 관련하여 금융기관에 담보로 제공되어 있음(주석 36참조)

11.3 보고기간종료일 현재 당기손익-공정가치측정 채무상품은 다음과 같습니다.

12. 기타자산

12.1 보고기간종료일 현재 기타자산의내역은 다음과 같습니다.

12.2 보고기간종료일 현재 계약자산의 잔액은 다음과 같습니다.

연결실체는 제작이 완료되기 전까지는 도급계약에 대해 고객으로부터 대가를 지급받지 않으므로, 그 때까지 이행한 용역대가에 대한 기업의 권리를 나타내는 계약자산은제작이 이행되는 기간에 걸쳐 인식됩니다. 연결실체는 동 계약에서 발생한 계약자산 회수에는 문제가 없는 것으로 판단하고 있습니다.

13. 재고자산
보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산의 원가는 139,765백만원(전분기: 100,830백만원)이며, 당분기 재고자산평가손실 786백만원(전분기:  329백만원)을 연결포괄손익계산서의 매출원가로 인식하였습니다.

14. 관계기업 투자

14.1 보고기간종료일 현재 관계기업투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

14.2 당분기 및 전기 중 관계기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전기>

14.3 당분기 보고기간종료일 현재 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

15. 유형자산

15.1 당분기 및 전기 중 유형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(*) 당분기 보고기간종료일 현재 연결기업의 차입금과 관련하여 금융기관에 담보로 제공되어 있음(주석 36참조)

<전기>