분 기 보 고 서

                                   (제 27 기 3분기)

【 대표이사 등의 확인 】

24년 3분기 대표이사등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

* 2024년 04월 20일 당사의 해외 종속회사 TECHL VINA CO., LTD.가 신규 설립되었습니다.

1-1. 연결대상회사의 변동내용

* 2024년 04월 20일 당사의 해외 종속회사 TECHL VINA CO., LTD.가 신규 설립되었습니다.

2. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 주식회사 테크엘로 표기합니다. 또한 영문으로는 TechL Co., LTD.라 표기합니다. 단 약식으로 표기할 경우에는 (주)테크엘과 TechL로 표기합니다

3. 설립일자 및 존속기간
당사는 1998년 2월 17일에 설립되었습니다. 또한 2002년 12월 4일자로 발행주식을한국거래소가 개설하는 코스닥증권시장에 상장한 주권상장법인입니다

4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
주소 : 경기도 화성시 경기동로 548(장지동)
전화 : 031) 8020-6000
홈페이지 : http://www.techl.co.kr

5. 중소기업 등 해당 여부

* 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 중소기업기본법에 따른 중견기업에 해당합니다.

6. 주요 사업의 내용
- 당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 Storage SIP 사업을 영위 하고 있으며, 글로벌 마케팅 능력을 접목하여 고부가 제품의 생산, 판매확대 등 시너지 효과를 창출하고 있습니다.

7. 계열회사에 관한 사항
- "Ⅸ. 계열회사등에 관한 사항" 참조 하시기 바랍니다.

8. 신용평가에 관한 사항
- 해당사항 없습니다.

9. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

1. 본점소재지 및 변경
- 당사의 본점은 경기도 화성시 경기동로 548(장지동)에 위치해 있으며, 변경사항은 아래와 같습니다.

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동

* 2024년 03월 25일 이현창 사내이사가 일신상의 이유로 사임하였습니다.
* 2024년 03월 25일 정기주주총회를 통해 이명호 사내이사가 신규 선임되었습니다.
* 2024년 07월 02일 최현진 사내이사의 임기가 만료되어 퇴임하였습니다.

3. 최대주주 변동현황

4. 상호의 변경

5. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
- 해당사항 없음.

6. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
- 해당사항 없음.

7. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
- 해당사항 없음.

3. 자본금 변동사항

1. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

2. 자기주식 취득 및 처분 현황

(*) 당사 제25기에 실시한 무상감자(10:1)로 자사주 5,007주 → 500주로 변경되었으며, 무상감자로 발생한 실기주(5,040주)를 자사주에 포함하여 표기하였습니다.

5. 정관에 관한 사항

- 정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 반도체 산업

반도체 산업은 1947년 고체 소자 트랜지스터의 발명으로 태동하였고, 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 30여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer제품의 발달과 함께 CPU 등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.

반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보 저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, DRAM은 주로 PC용 주기억장치에 이용되고 처리 속도 및 능력에 따라 SDRAM, 램버스 DRAM, DDR, DDR2, DDR3 등이 있습니다. Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로, 저 소비전력과 빠른 접속 속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다.

메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는, 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고 부가가치가 높은 분야입니다.

이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.

반도체 생산시설의 경우 Wafer 설계부터 가공, 패키징 & 테스트까지 모든 공정을 보유하고 있는 회사는 많지 않습니다. 미세공정 전환에 따른 Wafer Fab. 건설 비용이 천정부지로 치솟으면서 Fab. 의 자체 건설 대신 Wafer 회로 공정을 대신해 주는 Foundry 업체를 찾게 되었으며, 이렇게 생산된 Wafer 를 패키징 하기 위한 패키징 공정 역시 설비 구매와 공장 건설을 위한 비용이 지속적으로 증가하고 있으며, 자체 기술력으로 극복할 수 없는 공정 한계에 부딪치게 되면서, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 반도체 위탁 패키징 & 테스트 사업이 등장하였습니다.

2) 당사가 영위하는 사업부문의 개요

당사는 메모리(Memory) 및 비메모리(Analog, Logic, Microprocessors) 반도체에 대한 모든 패키징 & 테스트 후공정 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.
또한 개인용 컴퓨터, 통신 장비, 사무 자동화 및 가전 제품을 포함한 다양한 최종 시장에서 사용되는 데이터 저장에 사용 되는 메모리, 비메모리 반도체에 대한 리드프레임 기반 패키지 조립 서비스를 포괄적으로 제공합니다. 당사의 조립 및 테스트 서비스는 고객의 요청에 따라 독립적으로 또는 턴키 방식으로 제공됩니다. 당사의 사업 역량은 우수한 품질을 제공하고 뛰어난 고객 만족을 제공하여 전체 구조에서 경쟁 우위를 유지하는 것입니다. 당사의 주요 사업 목표는 국내외 고객의 시장 출시 시간 목표를 달성하기 위해 고객에게 신속한 반도체 후공정 솔루션을 제공하여 고객 제품의 성공을 제공하는 것입니다.

3) 제조 기술의 경쟁력

반도체 제조 기술에 있어서 휴대전화, 디지털카메라, PDA(개인정보 단말기), MP3 플레이어 등의 음성 및 영상 저장매체로 사용되는 플래시 메모리카드(Flash Memory Card)는 고용량, 초소형의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야입니다.

이러한 초소형 플래시메모리 카드의 경우 전체 두께가 1.0mm이므로 고용량의 기능을 갖기 위해서는 수개의 Chip을 적층하는 조립, 제조기술이 요구되며, NAND FlashWafer의 두께를 30um이하로 가공하여 제조하는 Wafer의 BSG(Back Side Grinding), Die Attach, Wire Bonding 등의 초박막형 웨이퍼 가공 및 초정밀 조립기술이 필요합니다. 따라서 고신뢰성의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야이며 고용량 메모리카드를 출시함으로써 시장 선점 효과가 큰 특징이 있습니다.

당사는 기존의 반도체 개발 및 반도체 후공정 제조 기술 위에 마케팅 및 시스템 응용 중심의 Total Solution 사업이 접목되어 사업영역의 다각화와 관련 사업간 시너지 효과가 증대될 전망입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 SIP사업부문을 영위하고 있습니다.

사업부문별 매출액 현황은 다음과 같습니다.

* 당사의 사업부문은 SIP사업부, 단일사업부입니다.

SIP 사업부문의 판매가격은 Density 및 Stack(적층) 별로 상이하며, 주요 원자재인 NAND 가격의 변동에 따라 영향을 받습니다.

공시 기간별 메모리 주요 매출 제품의 총 매출액을 판매 수량으로 나눈 평균 판매가격 변동 내역입니다.

시장에서는 고용량, 고속도의 메모리를 요구하고 있으며, 현재 eMMC 8GB 제품이 주로 판매되고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

1. 원재료에 관한 사항
당사의 주요 원재료는 NAND Flash Memory 반도체 칩과 PCB 및 Controller 입니다. NAND FLASH는 메모리카드 제품의 주요 원재료입니다.

2. 생산 및 설비에 관한 사항
당사는 경기도 화성 본사에 SIP 사업부문의 생산 라인을 구축하고 있습니다. 생산능력의 산출 기준은 화성 사업장을 기준으로 작성하였으며, 주요품목인 메모리카드 및 COB USB의 Wire Bonding(1NAND+1Controller) 기준으로 산출하였습니다.

가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거

(1) 생산능력                

(2) 생산능력의 산출근거

Memory Card 자체생산 Line과 외주 생산 Line의 최대 생산능력을 월별 Line 운용 현황에 근거하여 산출하였습니다.

※ 플래시 메모리카드 : chip 가공(1NAND+1Controller) 기준
(제품 조합에 따라 생산 가능량이 변동 되며, 생산능력 및 생산실적 부분은 NAND
수량으로 기입됨)

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(2) 당해 사업연도의 가동률

다. 생산설비의 현황 등

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

(*1) 당기 중 토지, 건물 및 자본적지출에 해당하는 건설중인자산 322,568천원이 투자부동산으로 대체되었습니다.

(2) 당분기 중 유형자산 과목별 변동내역은 다음과 같습니다.

4. 매출 및 수주상황

1. 매출실적

* 화웨이 총판사업부는 2023년 01월 31일 종료하였으며 중단사업 손익으로 대체되었습니다.

2. 판매방법 및 조건

1) 판매경로

2) 판매 방법 및 조건

[판매 방법]
- Storage SIP
고객사의 주문을 받아 주문형 OEM/ODM 매출과 국내 총판 및 영업 조직을 통해    End Customer에 직접 영업 및 판매

[판매 조건]
- 국내의 경우 대금회수 조건은 현금결제조건, 수출의 경우 T/T방식에 의해 회수함.

3. 수주상황
- 당사의 제품은 주로 고객사의 생산계획에 따른 단납기 주문생산방식으로 진행하고 있으며, 상세한 수주상황을 기재할 경우 회사의 영업 전략이 공개되어 기업의 현저한 손실을 초래할 가능성이 있어 상세한 수주상황의 기재는 생략합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

1. 시장 위험과 위험관리

가. 주요 시장 위험의 내용

당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다.

특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화 수금이 수입 원자재 결재 대금인 외화 지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율변동에 따른 환리스크 관리의 대상 입니다.

나. 위험관리 방식

당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 자금담당부서에서 수행하고 있습니다. SIP-메모리카드 제품의 경우 주요 원자재인 NAND Flash 등이 US$ 베이스로 결제되나, 원재료의 입고 시점 환율에 대응하여 보유 외화를 처분하여 환리스크를 최소화하고 있습니다.

다. 주요시장 위험

(1) 환율변동에 따른 위험

연결실체는 해외고객과의 외화거래가 많아 외화 환율의 변동이 기업의 성과에 중요한 영향을 미칩니다. 연결실체의 중요한 외화현금흐름은 미국달러, 일본 엔화로 이루어지며, 해외고객과의 무역거래에서 발생하는 외화수금이 상품매입에 의한 외화지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있음에 따라 환율하락에 따른 환차손이 환율변동에 따른 주요 위험이라고 할 수 있습니다.

연결실체는 환율변동에 따른 경제적, 거래상의 위험에 대한 노출을 최소화하기 위해 외화로 표시되는 화폐성 외화자산부채의 환율변동위험을 최대한 자연적으로 일어나는 반대방향의 위험을 상쇄하는 방식으로 관리합니다. 또한, 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 국내외 금융기관과 환리스크 관리에 대한 의견을 지속적으로 교류하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

한편, 당분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동 시 해당 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 시장금리 변동위험

연결실체는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인해 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 고려하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 연결실체의 변동이자부 차입금 현황은 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 시장이자율 1% 변동시 변동이자율 차입금 이자비용이 연간법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(3) 기타 상세한 시장의 위험은  "재무제표 주석"를 참조하시기 바랍니다.

2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

연결실체는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다.

연결실체는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 자금담당부서에서 수행하고 있습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 경영상의 주요계약 등

국내외 업체와 계약을 진행하고 있으며, 일상적으로 자동 연장되고 있으며, 상세히 기재할 경우 기업의 현저한 손실을 초래할 가능성이 있어 상세한 기재는 생략합니다.

2. 연구개발 활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용

나. 연구개발 실적

(1) 연구과제

1) Memory SIP

   : UFD / microSD / SD / SSD /eMMC / UFS Card

2) 신성장 동력 제품

   : LED Module / eUFS / Flip Chip / Sensor Module

(2) 연구기관

상기의 전 과제는 당사의 기술연구소에서 주관한 것입니다.

(3) 연구결과 및 기대효과

1) Memory SIP 개발

① UFD 개발

Market Trend: 동영상 및 대용량의 파일을 편리하게 가지고 다닐 수 있는 휴대용 저장장치의 요구가 증대되고 있습니다.

- 개발 현황: 대용량을 가지는 COB Type의 UFD(USB Flash Drive)를 제조하기 위해서는 NAND Flash를 여러 개 적층할 수 있는 기술이 매우 중요한 요소 입니다.  당사가 이미 보유중인 Chip Stack 기술은 업계 최고 수준으로 경쟁력을 갖추고 있습니다. 이를 바탕으로 하여 같은 두께의 Package 안에 더 많은 Chip을 쌓을 수 있도록 계속적으로 기술개발을 하고 있습니다. 128GB 및 256GB 제품이 개발 완료 되어 양산 중입니다.
또한 PC에 장착하기 편한 기존 size대비 절반크기의 microUFD128GB도 개발하여 양산 중입니다. 그 외 기존 UFD2.0과 동일 용량에서 속도가 10배 빠른 UFD3.0도 양산 중에 있으며 또한 USB OTG Cable을 사용하지 않고 동일한 기능이 가능하도록 PCB 에 COB 와 micro USB Connector를 Direct 연결하여 고객이 사용시 편리를 제공 하는 USB OTG 제품도 양산 중에 있습니다.

USB Type-C Connector 규격을 적용한 128GB, 256GB 및 512GB 의 고 용량 UFD제품을 개발하여 양산을 진행 중이며, 당사가 개발한 BGA NAND를 적용하여 고용량의 1TB 제품도 개발 예정 입니다.  Type-C 란 USB IF에서 새로이 발표한 Connector 규격으로써 위, 아래 방향이 대칭으로 되어있어서 USB Port에 꼽을 때 방향에 상관없이 꼽을 수 있도록 되어 있습니다. 향후에는 현재의 다양한 Connector 규격을 Type-C가 대체 할 것으로 예상하고 있습니다.

② microSD/SD Card 개발 /UFS Card 개발
Market Trend: 휴대전화 및 고화소 디지털 카메라와 더불어 Black Box는 대부분의 모델이 대용량의 외장 Memory Card를 장착할 수 있도록 만들어지고 있습니다. 여러 종류의 메모리카드 중에서도 대부분이 microSD 카드를 사용 하고 입니다.

- 개발 현황: microSD는 테크엘의 뛰어난 초박형 칩 적층 기술로 NAND를 16단까지 적층한 제품을 양산 진행 중이며, 또한 차량용 Navigation에 사용되는 고 신뢰성을 가지는 SD 카드와 microSD 카드도 개발되어 양산 중입니다. 성능 측면에서 연속 읽기(Sequential Read)와 연속 쓰기(Sequential Write)의 성능이 각각 95 MB/s, 90 MB/s 로 기존대비 약 4배 이상 향상된 microSD제품도 생산 중 입니다. 또한 칩(Chip) 32개가 적용되는 대 용량SD 512GB 제품도 양산 진행 중입니다. 최근에는 3D 51 낸드플래시 칩을 16단 적층 하여 1TB microSD Card도 개발이 완료되었으며, 성능의 최적화를 진행 중입니다.

SD4.0 규격의 UHS-II 를 만족하는 SD 카드 및 microSD 카드를 개발하여 다양한 고객에게 양산 제품을 출하 중 입니다. 또한 기존 SD 카드보다 빠른성능과 저전력으로 동작이 가능하여 차세대 메모리 카드로 주목받고 있는 UFS Card를 개발진행에 있습니다.  8/16/32GB 저용량 UFS Card는 개발이 되었고 64/128/256GB의 고용량 UFS Card를 개발 중에 있습니다.

2) 신성장 동력 제품

① Convergence Card 개발

- Market Trend: 인터넷 및 Mobile Banking의 발달, 보안의 중요성이 대두 됨에 따라, Smart Card의 적용 분야가 지속적으로 확대 되고 있습니다. 기존의 단순USIM은 메모리가 대용량화 되어 가고 있고, 근접 Communication이 가능한 NFC 기능의 탑재되고 있어 USIM 자체가 하나의 Embedded System화 되고 있습니다. 인터넷 뱅킹에 필요한 공인인증서의 PC 저장이 수년 내에 금지 되는 법안들이 각국에서 통과되고 있습니다. 휴대폰이 단순한 통화 수단으로의 Voice 단말기가 아닌 다기능 Smart Phone으로 진화하고 있는데, 별도의 보안 모듈의 필요성이 커지고 있습니다. 이러한시장의 요구는 점점 Smart SIP 기술/제품들의 사업의 큰 기회가 되고 있습니다.

② eMMC & eMCP 개발

- Market Trend: 모바일기기의 핵심 저장매체로 고용량, 고성능화의 필수제품으로 NAND Flash와 eMMC용 Controller를 단일 Package에 담은 제품으로Smart Phone및 Tablet을 중심으로 급성장 하고 있습니다.

- 개발 현황: eMMC5.0/5.1규격의 SMI, Asoild, TheAIO, Yeestor 4종의 콘트롤러를 적용한 eMMC 제품을 개발완료하고 양산 진행 중 입니다. 또한 다양한 고객의 Needs에 대응하기 위해 Micron, SanDisk, Toshiba, Hynix, Samsung NAND 5개 사의 다양한 NAND를 지원하고 있으며, 부 조합은 양산 진행 중 입니다. 원가절감을 위하여 PCB Layer를 줄인 제품도 개발을 완료하여 양산 진행 예정 입니다. eMMC에 LPDDR2을 적용한 eMCP 제품도 개발하였으며, 최근에는 LPDDR3를 적용한 eMCP 제품을 개발 중이며, 이와 동시에 고품질의 eMMC& eMCP 제품확보를 위해 SQA 및SPOR 품질 검증 및 평가시스템을 지속 Upgrade중이며, 호환성 검증환경을 구축하여 다양한 검증을 통해 고객의 요구를 만족시킬 수 있도록 철저히 준비하고 있습니다.

③ SSD 개발
- Market Trend: 차세대 저장장치로 주목 받는 SSD 시장이 매년 큰 폭으로 성장하고 있는 반면 기존 하드디스크 드라이브는 점유율이 빠르게 하락하고 있고, 노트북 및 모바일 PC에 적용되는 M.2 SSD 수요도 점차 늘고 있습니다.

- 개발 현황: 2.5”, M.2, mSATA, Half Mini, CFAST2.0 SSD 제품 개발 완료와 더불어 SSD 전용 Tester를 구축하여 양산을 진행 하고 있으며 M.2 PCIe제품도 개발을 완료하여 양산에 들어갔습니다. 3D NAND를 적용한 고 용량의 제품을 추가로 개발 완료하였으며, 그 외에도 C-Type Connector를 적용한 Portable SSD를 개발 진행 중으로 다양한 SSD 제품을 개발하고 있습니다.

다. 지적재산권 보유현황(특허권 등)

[국내특허]

[해외특허]

7. 기타 참고사항

1. 업계의 현황

가. 반도체 산업

반도체 산업은 1947년 고체 소자 트랜지스터의 발명으로 태동하였고, 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 30여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer제품의 발달과 함께 CPU 등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.

반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보 저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, DRAM은 주로 PC용 주기억장치에 이용되고 처리 속도 및 능력에 따라 SDRAM, 램버스 DRAM,
DDR, DDR2, DDR3 등이 있습니다. Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로, 저소비전력과 빠른 접속 속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S)과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다.

메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는, 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고 부가가치가  높은 분야입니다.

이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.

2. 회사의 현황

가.  SIP 사업부문

A. Storage SIP

정보화 사회의 진전에 따라 Storage Device의 수요는 더욱 증가하고 고도화가 요구되고 있습니다. 다양한 멀티미디어 기기의 등장에 따른 Data의 저장장치는 보다 작은 크기에 보다 많은 데이터를 저장할 수 있는 기능을 요구하고 있으며, 당사는 비휘발성 메모리반도체인 낸드플래시를 이용하여 축적된 Wafer-Level의 칩 적층 기술을 바탕으로 초소형, 고용량 메모리카드 제품을 공급하는 한편, 컨텐츠 내장형 제품 등 고부가가치의 제품을 적극 개발하고 있습니다.

초창기 삼성전자에 SmartMedia Card 제품을 공급하기 시작하면서 플래시메모리카드 사업을 시작하였으며, 지금은 SD Momory Stick 제품군등 메모리카드 전종류의 제품을 양산 및 공급하고 있습니다. 최근에는 휴대가 간편한 대용량 저장장치로서 UFD의 수요가 늘어나고 있으며, 당사는 MSP(Multi Stack Package)기술을 응용한 COB Type 의 고용량 UFD (USB Flash Drive) 제품을 시장에 공급하고 있습니다.

또한, 2009년 하반기에 대용량 저장장치인 SSD / eSSD 제품을 개발 완료하였으며, 산업용 및 기업 서버용 등으로 Customized Product 위주의 Niche  Market 을 공략해 나갈 계획입니다.

2.5인치 Serial ATA(SATA) 방식의 SSD는 NAND Flash Memory 기반의 비휘발성 저장장치로서 기존의 HDD(Hard Disc Drive)보다 빠른 처리속도, 높은 신뢰수준 등의장점을 지니고 있습니다. 당사는 개발 및 양산체계를 완료 하였으며, 사업화 진행 중에 있습니다.

내장형 Flash Memory인 eMMC(embedded Multi Media Card)는 Flash Controller와 NAND Memory가 함께 내장된 BGA Package로 저소비전력 및 고속처리를 장점으로 스마트폰 및 태블릿PC 등에 주로 채택되고 있고 NAND Memory 총수요의 약 30%를 차지하고 있으며, 향후 Consumer및 산업용 제품으로도 채용되어 계속 성장할 것으로 예측하고 있습니다. 이에, 당사는 eMMC의 개발을 완료하여 사업화중이며, 주요 업체에 대한 인증 작업 및 OEM 고객에 대한 프로모션을 강화 하고 있습니다.

B. Smart SIP

Multi chip을 One Package화 하는 SIP기술은 앞으로의 Convergence Smart Card 분야에서 매우 중요한 요소로 당사는 업계 최고 수준의 공정기술을 바탕으로 SIP 부문에 상당한 경쟁력을 갖추고 있습니다. 이에 당사가 보유하고 있는 SIP기술과,
당사 기술연구소의 연구 개발 능력으로 각종 Smart SIP를 개발 중에 있습니다.

Smart SIP 과제로는 기존 USIM에 Flash 메모리, NFC등의 다양한 기능의 부품을 추가한 Convergence USIM Card, USB Dongle에 Smart Card IC를 내장하여 인터넷 뱅킹용 공인 인증서 등을 내장할 수 있는 보안 Token, 여기에 안테나까지 추가하여 RF 기능까지 가능한 "USB Token with Antenna”제품 등이 개발되고 있습니다.
또한 당사의 주요 생산품목인 microSD Card에 접목한 Smart microSD Card는
기존의 USIM 기능으로부터 독립적인 Security 기능을 수행 할 수 있으며, 휴대폰에서의 Contents 사업을 가능하게 하는 중요한 요소로서 각광을 받고 있습니다.

또한 최근 주목 받고 있는 지문인식 기술은, 최근 전세계적으로 강화 추세에 있는 보안산업에 또 하나의 사업 기회를 제공하고 있습니다. 당사는 현재 개발 중인Smart SIP 제품들이 완료된 후, 지문인식 기술을 접목하여 또 하나의 사업군으로 육성할 계획입니다.

C. 사업부문간 integration 활용한 사업전략

당사의 SIP제조 경쟁력 중의 하나는 사업분야가 가지고 있는 강점을 활용한 시너지 효과를 통하여 고부가가치의 신제품을 개발할 수 있는 영역이 존재한다는 것입니다. 즉, Storage / Sensor / Smart Card 부문의 상호 특장점을 접목하여 신제품 개발이 가능합니다.

(가) Storage + SmartCard : 대용량의 안전한 저장장치, 인증과 비접촉 데이터통신 기능을 제공하는 SmartSD Card는 대용량 플래시메모리 Storage 영역을 스마트카드모듈을 위한 여분의 저장영역으로 사용될 수 있으며 저장된 데이터는 암호화 기술로 보호되므로 다양한 스마트카드 제품용으로 사용될 수 있습니다.

(나) Storage + Sensor : 당사는 근접 및 조도센서를 개발 완료하여 생산 중에 있으며, 이러한 센서류를 Card Form Factor에 접목하여 제품을 개발할 수 있습니다. 예를 들어 지자기 센서(Compass 기능)를 이용하여 네비게이션 기능을 지원할 수 있으며, 가속도 센서를 이용하여 스마트폰의 기능을 지원할 수 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

1. 요약연결재무(K-IFRS)정보

가. 요약연결재무상태표(K-IFRS)

나. 요약연결손익계산서(K-IFRS)

2. 요약별도재무(K-IFRS)정보

가. 요약별도재무상태표(K-IFRS)

나. 요약별도손익계산서(K-IFRS)

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

주석

1. 회사의 개요

주식회사 테크엘과 그 종속기업(이하 "연결회사")의 지배기업인 주식회사 테크엘(이하 "지배기업")은 반도체 소프트웨어 개발 및 제조, 정보통신부품 및 하드웨어 개발 및 제조 등의 사업을 영위할 목적으로 1998년 2월 17일에 설립되었으며, 지배기업의 주식은 2002년 12월 4일자로 한국거래소의 코스닥시장에 상장되었습니다. 본사는 경기도 화성시에 소재하고 있습니다. 한편, 2022년 11월 11일 임시주주총회 결의에 의거하여 주식회사 바른전자에서 주식회사 테크엘로 변경하였습니다.

지배기업의 설립시 자본금은 258백만원이었으나, 수차의 증자와 합병 및 감자를 거쳐 2024년 9월 30일 현재 자본금은 11,176백만원입니다.

당분기말 및 전기말 현재 지배기업의 주주현황은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

<당분기말>

(*1) 2024년 07월 03일 자본금 1,382,400천원을 납입하였습니다.

<전기말>
전기말에는 종속기업이 존재하지 않습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 지배기업의 연결대상 종속기업의 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

<당분기말>

1.1 연결대상범위의 변동

전기 중 지배기업은 종속기업에 대한 지배력을 상실하여 전기말 현재 종속기업이 존재하지 않으며, 당분기 중 종속기업을 설립하여 '연결재무제표'와 '별도재무제표'의 작성 의무가 있습니다. 따라서 전기 중 종속기업이 존재하던 기간까지는 종속기업의 손익 등을 연결 기준으로 재무제표에 반영하였습니다. 비교 표시된 재무제표는 한국채택국제회계기준 제1110호에 따른 연결재무제표입니다.

2. 중요한 회계정책

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 2024년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간연결재무제표는 연차연결재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차연결재무제표와 함께 이해해야 합니다. 이 요약분기연결재무제표는 보고기간말인 2024년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따른 연결재무제표입니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다.  해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시'

가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다.  해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

다른 통화와의 교환가능성을 평가하고 교환가능성 결여 시 현물환율을 추정하도록 하며 그러한 영향에 대한 추가 공시를 요구하는 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'이 개정되었습니다. 이 개정사항은 다른 통화와의 교환가능성 결여로 기업이 노출되는 위험 및 영향을 재무제표이용자가 이해할 수 있도록 도움을 주기 위한 것입니다.

동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

재무제표의 작성시 경영진은 회계정책의 적용이나 자산, 부채, 수익, 비용의 장부금액 및 우발부채의 금액에 영향을 미칠 수 있는 판단과 추정 및 가정을 하여야 합니다.보고기간말 현재 이러한 추정치는 경영진의 최선의 판단 및 추정에 따라 이루어지고 있으며 추정치와 추정에 대한 가정은 지속적으로 검토되고 있으나 향후 경영환경의 변화에 따라 실제 결과와는 중요하게 다를 수도 있습니다.

회계정책을 적용하는 과정에서 추정에 관련된 공시와는 별도로 재무제표에 인식되는금액에 가장 유의적인 영향을 미칠 수 있는 경영진이 내린 판단 및 미래에 대한 가정과 보고기간말의 추정 불확실성과 관련하여 다음 회계연도에 자산과 부채의 장부금액에 대한 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있는 사항은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융위험관리

금융상품과 관련하여 연결회사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결회사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결회사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

(1) 위험관리 정책

연결회사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

연결회사의 내부감사는 경영진이 연결회사의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 연결회사의 위험관리체계가 적절한지 검토합니다. 내부감사는 위험관리 통제 및 절차에 대한 정기 및 특별 검토를 수행하고 있습니다.

(2) 신용위험
신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을 채택하고 있습니다. 연결회사는 투자등급이 일정수준 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 연결회사가 주요거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 결정하고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 연결회사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급은 지속적으로 검토되고 있으며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다.

매출채권은 다수의 거래처로 구성되어 있고, 다양한 지역에 분산되어 있습니다. 매출채권에 대하여 신용평가가 지속적으로 이루어지고 있으며, 필요한 경우 신용보증보험계약을 체결하고 있습니다. 연결회사는 단일의 거래상대방 또는 유사한 특성을 가진 거래상대방의 집단에 대한 중요한 신용위험에 노출되어 있지 않습니다. 연결회사는 거래상대방들이 서로 관련된 기업인 경우 유사한 특성을 가진 거래상대방으로 정의하고 있습니다.

재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 연결회사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(*1) 연결회사가 보유하고 있는 현금은 제외하였습니다.

연결회사는 매출채권에 대해 전체기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.

당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 연결회사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.
<당분기말>

<전기말>

(4) 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

연결회사는 재무위험을 관리하기 위해 재무위험관리 주관 업무와 거래확인 업무를 이분화하여 운영하고 있습니다. 첫째, 시장위험관리 주관 업무로는 ① 금융거래 실행 ② 재무위험 측정, 관리, 분석 및 보고 ③ 각종 재무 위험관리를 위한 시장상황 보고 등이 있으며, 둘째, 거래확인 업무는 ① 금융거래실행 관련 관리원칙 준수여부 점검 ② 은행의 계약확인서를 통한 금융거래내역 확인 등이 있습니다.

연결회사는 위의 재무위험관리 현황에서와 같이 조직을 완비하여 체계적인 시장위험관리를 적극적으로 수행하고 있으며 보다 완전하고 체계적인 리스크 관리를 위하여 정기적인 외부기관교육 등을 통해 리스크 관련 전문성을 유지하고 있습니다.

가. 환율변동에 따른 위험

연결회사는 해외고객과의 외화거래가 많아 외화 환율의 변동이 기업의 성과에 중요한 영향을 미칩니다. 연결회사의 중요한 외화현금흐름은 미국달러, 일본 엔화로 이루어지며, 해외고객과의 무역거래에서 발생하는 외화수금이 상품매입에 의한 외화지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있음에 따라 환율하락에 따른 환차손이 환율변동에 따른 주요 위험이라고 할 수 있습니다.

연결회사는 환율변동에 따른 경제적, 거래상의 위험에 대한 노출을 최소화하기 위해 외화로 표시되는 화폐성 외화자산부채의 환율변동위험을 최대한 자연적으로 일어나는 반대방향의 위험을 상쇄하는 방식으로 관리합니다. 또한, 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 국내외 금융기관과 환리스크 관리에 대한 의견을 지속적으로 교류하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

한편, 당분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동 시 해당 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

나. 시장금리 변동 위험

연결회사는 당분기말과 전기말 현재 변동이자부 차입금이 존재하지 않으므로 이자율변동위험에 노출되어 있지 않습니다.

(5) 자본관리

연결회사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 전략은  전기와 변동이 없습니다.

연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채에서 현금및현금성자산을 차감한 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 당분기말 및 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(*1) 조정 부채가 음수여서 조정부채 비율을 산출하지 않았습니다.

5. 부문정보

(1) 연결회사는 SIP사업 단일 부문으로 구성되어 있습니다.

(2) 당분기 및 전분기 영업부문별 매출액 및 영업이익(손실)은 다음과 같습니다.

(*1) 전기 중 화웨이 총판부문 계약기간 종료로 인하여 해당 사업부 영업을 중단하였고, 중단사업의 모든 손익 항목을 '중단영업이익(손실)'의 단일 계정으로 재분류하여 표시하였습니다.

영업부문별 자산, 부채는 최고영업의사결정자가 부문별로 구분하여 검토하지 아니하므로 별도 기재하지 아니하였습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 지역별 매출액은 다음과 같습니다.

(3) 연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객의 현황은 다음과 같습니다.

6. 금융상품

6.1 범주별 금융상품

(1) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.
<당분기말>

<전기말>

(2) 당분기 및 전분기 중 금융상품의 범주별 손익내역은 다음과 같습니다.

6.2 공정가치

(1) 금융상품 종류별 공정가치

당분기말과 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

연결회사는 금융자산과 금융부채의 공정가치를 다음과 같이 결정하였습니다.

가. 표준거래조건과 정상거래시장이 존재하는 금융자산과 금융부채의 공정가치는 시장가격을 이용하여 결정하였습니다.

나. 파생상품의 공정가치는 가치평가 기법에 따라 산출된 공정가치입니다(상세내역은 하단의 수준별 공시 참조).

경영진은 재무제표상 상각후원가로 측정된 금융자산과 금융부채의 장부금액은 공정가치와 근사하다고 판단하고 있습니다.

(2) 공정가치 서열체계

다음 표는 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1 에서 수준 3 으로 분류하여 분석한 것입니다.

당분기말 및 전기말 현재 상기 서열체계에 따른 공정가치 측정치는 다음과 같습니다.
<당분기말>

<전기말>

당분기와 전기 중 각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 발생하지 않았습니다

(3) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채 중 공정가치 서열체계에 수준 3으로 분류된자산ㆍ부채의 가치평가기법과 투입변수 등은 다음과 같습니다.

(4) 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가과정

연결회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 독립적이고 적격성있는 외부평가기관에 의뢰하여 평가를 수행하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 외부평가기관의 공정가치 측정결과에 대해서 공정가치 측정 담당자는 연결회사의 재무담당이사에 직접 보고하며 당기말 보고일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 재무담당이사와 협의합니다.

(5) 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 민감도 분석

금융상품의 민감도 분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다. 민감도 분석대상으로 수준3으로 분류되는 금융상품 중 해당 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되는 전환사채관련 파생상품이 있습니다.

각 금융상품별 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도 분석 결과는 아래와 같습니다.

(*) 금융부채는 주요 관측 불가능한 투입변수인 변동성을 10% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

(6) 거래일 평가손익

연결회사가 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은 투입변수를 이용하여 파생금융상품의공정가치를 평가하는 경우, 동 평가기법에 의해 산출된 공정가치와 거래가격이 다르다면 금융상품의 공정가치는 거래가격으로 인식합니다. 이 때 평가기법에 의해 산출된 공정가치와 거래가격의 차이는 즉시 손익으로 인식하지 않고 이연하여 인식하며, 동 차이는 금융상품의 만기동안 유효이자율법으로 상각하고, 평가기법의 요소가 시장에서 관측 가능해지는 경우 이연되고 있는 잔액을 즉시 손익으로 모두 인식합니다.

이와 관련하여 당기 및 전기에 이연되고 있는 총 차이금액 및 그 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 주식전환 등으로 인한 감소입니다.

7. 현금및현금성자산

당분기말과 전기말 현재 현금 및 현금성자산의 상세 내역은 다음과 같습니다.

8. 사용제한 금융상품

당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 금융기관 3사(신한은행, 국민은행, 기업은행)에 대한 예금압류는 상표권 위반 소송관련 이었으나 인천지방법원의 명령(2024.01.18)으로 해제 되었습니다.

9. 매출채권 및 기타수취채권

(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타수취채권의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전기 중 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

10. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산의 구성항목별 내역은 다음과 같습니다.

비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 9,459,759천원  (전기:13,115,835천원)입니다.

재고자산의 순실현가능가치에 따른 재고자산평가손실(환입) 내역은 다음과 같으며, 손익계산서의 '매출원가'에 포함되었습니다.

11. 기타자산

당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 구성항목별 내역은 다음과 같습니다.

12. 투자부동산

(1) 당분기말과 전기말 투자부동산의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 본사 토지 및 건물 중 일부를 임대하여 비율만큼 유형자산에서 투자부동산으로 대체하였습니다.
(*2) 당기 소송사건(수원지방법원2024가단 552278) 관련한 토지 가압류결정에 따라 소송가액 271,872천원을 소송충당부채로 재무제표에 반영하였습니다.

(2) 당분기말 및 전기 중 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(*1) 본사 토지 및 건물 중 일부를 임대하여 비율만큼 유형자산에서 투자부동산으로 대체하였습니다.

<전기>

(*1) 전기중 사업장 이전 목적으로 토지를 취득하였으나 사업장 이전계획을 취소 함에 따라 유형자산에서 투자부동산으로 대체하였습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 투자부동산과 관련하여 당기손익으로 인식한 내용은 다음과 같습니다.

 (4) 당분기말 현재 투자부동산의 공정가치는 장부금액과 유의적인 차이가 없습니다.

13. 유형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

(*1) 당기 중 토지, 건물 및 자본적지출에 해당하는 건설중인자산 332,568천원이 투자부동산으로 대체되었습니다(주석 12참조).

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산 과목별 변동내역은 다음과 같습니다.
<당분기>

(*1) 당기 중 토지, 건물 및 자본적지출에 해당하는 건설중인자산 332,568천원이 투자부동산으로 대체되었습니다(주석 12참조).

<전분기>

(*1) 전기중 사업장 이전 목적으로 토지를 취득하였으나 사업장 이전계획을 취소 함에 따라 유형자산에서 투자부동산으로 대체하였습니다.

(3) 토지의 재평가  

연결회사는 전기 이전에 토지의 공정가치를 결정하기 위하여 공인된 독립된 평가기관을 활용하여 활성시장에서 관측가능한 가격이나 독립적인 제3자와의 최근시장 거래가격에 직접 기초하여 공정가치를 결정하였습니다. 재평가는 보고기간말에 자산의 장부금액이 공정가치와 중요하게 차이가 나지 않도록 주기적으로 실시하고 있습니다.

토지의 재평가내용은 다음과 같습니다.

당분기 및 전기 중 토지 재평가 관련 기타포괄손익의 변동내역은 다음과 같습니다.
<당분기>

<전기>

토지의 공정가치 측정치는 가치평가기법에 의해 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치로 분류되었습니다.

(4) 연결회사는 전환사채의 채무이행 보장을 위해 교보자산신탁㈜와 담보신탁계약을 체결하였으며, 13회차 전환사채 만기일자(24.04.28)가 도래됨에 따라 신탁해지되었습니다(담보신탁의 상세 내역은 주석 24번 참조).

(5) 토지 중 화성시 장지동 산 56-2(장부가액 60,984천원)은 상표권 위반 소송과 관련하여 2024.01.18일자로 보전처분이 해제 되었습니다.(주석 24번 참조)

14. 무형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 비용으로 인식한 연구 및 개발 지출의 총액은 각각 671,263천원과  695,549천원이며 전액 경상연구개발비로 계상되어 있습니다.

15. 매입채무 및 기타지급채무

당분기말과 전기말 현재 매입채무와 기타지급채무의 내역은 다음과 같습니다.

16. 기타유동부채

당분기말 및 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

17. 차입금 등

(1) 당분기말 및 전기말 현재 금융기관에 대한 차입금은 없습니다.

(2) 전환사채

① 당분기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

② 연결회사의 전환사채에 대한 주요 발행조건은 다음과 같습니다.

(*1) 13회차 전환사채 만기일자(2024-04-28)가 도래됨 따라 2024년 4월 29일에 원리금을 상환 후 채권 소각하였습니다.
(*2) 전기 중 7,565백만원이 보통주 1,472,331주로 전환되었습니다.(*3) 14회차 전환사채의 조기상환 옵션행사로 행사금액 43억원을 2024년 4월 29일에 원리금을 상환 하였으며, 2024년 5월 28일 잔액은 7억원에 대한 주식 전환 청구로 당분기말 현재 잔액은 없습니다.
(*4) 전기 중 중 네포스 신기술조합 제192호는 해산되었으며, 에스맥(주)가 30억원을 인수하였습니다.
(*5) 14회차의 최초인식시점의 공정가치와 거래가격의 차이(Day 1 profit and loss)는 1,411백만원이며, 당기손익으로 즉시 인식하지 않고 전환권조정으로 이연하여 이자비용으로 인식하고 있습니다.
(*6) 최초인식시점의 공정가치와 거래가격의 차이(Day 1 profit and loss)는 16회차, 17회차 각각 1,002백만원, 6,372백만원이며, 당기손익으로 즉시 인식하지 않고 전환권조정으로 이연하여 이자비용으로 인식하고 있습니다. 해당 거래가격의 차이는 전환 등으로 인해 당분기 중 6,046백만원(전분기 2,969백만원) 감소하였습니다.(주석 6참조)
(*7) 당기 중 16회차 전환사채 1,150백만원(288,215주)가 보통주로 전환되었습니다.
(*8) 당기 중 17회차 전환사채 전액 20,000백만원(5,205,622주)가 보통주로 전환되었습니다.

18. 당기손익공정가치측정 금융상품

당분기말 및 전기말 현재 당기손익공정가치측정 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건으로 인해 부채로 분류된 각 금융부채의 장부금액 및 관련 손익은 다음과 같습니다.

19. 리스

(1) 당분기말 및 전기말 현재 기초자산 유형별 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 유동성 분류 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(4) 당분기 및 전분기 중 리스의 총 현금유출금액은 다음과 같습니다.

20. 순확정급여부채(자산)

연결회사는 임직원을 위한 확정급여제도를 운영하고 있습니다. 연결회사의 확정급여제도에 대해서는 별도의 사외적립자산이 수탁자에 의하여 운용되고 있습니다. 한편, 포괄손익계산서에 반영된 퇴직급여의 구성요소와 재무상태표에 반영된 퇴직급여부채 및 사외적립자산의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말 및 전기말 현재 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 연결회사의 손익에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내용은 다음과 같습니다.

(4) 당분기와 전기 중 사외적립자산의 공정가치 변동내역은 다음과 같습니다.

21. 충당부채

당분기와 전기 중 충당부채의 증감 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당기 중 상표법위반 소송사건의 소송충당부채 50,000천원을 지급 완료하였습니다.
(*2) 당기말 현재 공사용역대금 관련 금전(기타) 소송 사건으로부터 예상되는 손실금액  271,873원을 소송충당부채로 인식중입니다.

22. 법인세비용

법인세비용은 당기법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 당기에 인식한조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 당기손익 이외로인식되는 항목과 관련된 법인세비용을 조정하여 산출하였습니다. 당분기 및 전분기의 법인세비용은 없습니다.

23. 특수관계자와의 거래

(1) 당분기말 현재 지배기업을 지배하고 있는 기업은 없습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기 중 ㈜비에이치와 ㈜디케이티의 전환사채 전환으로 인하여 에코볼트㈜의 지분율이 하락하여 유의적 영향력을 행사하는 기업에서 제외되었습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 중요한 매출ㆍ매입거래 및 기타거래 내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기 및 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(*1)당분기 중 17회차 전환사채가 전환되어 5,206,622주가 신규 상장되었습니다.
(*2)당분기 중 16회차 전환사채가 전환되어 288,215주가 신규 상장되었습니다.

<전기>

(*1)전기 중 15회차 전환사채가 전환되어 3,861,997주가 신규 상장되었습니다.
(*2)전기 중 네포스 신기술조합 제192호는 해산되었으며, 제 14회차 전환사채는 에코볼트(주)(구, 에스맥(주))가 30억원을 인수하였고, 제3자가 20억원 인수하였습니다.

(5) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 중요한 채권ㆍ채무내역은 다음과 같습니다.
<당분기말>

<전기말>

(6) 당분기와 전분기 중 주요 경영진 전체에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

24. 우발채무와 약정사항

(1) 제공받은 보증내역

당분기말 현재 연결회사가 금융기관등으로부터 제공받은 보증내역은 다음과 같습니다.

(2) 제공한 보증내역

당분기말 현재 연결회사가 제공한 보증내역은 없습니다.

(3) 담보제공 내역

지배기업은 전환사채의 채무이행 보장을 위해 교보자산신탁㈜와 담보신탁계약을 체결하였으며, 13회차 전환사채 만기일자(24.04.28)가 도래함에 따라 신탁해지되었습니다.

(4) 금융기관 등과의 약정내역

당분기말 현재 금융기관 등과 약정한 내역은 없습니다.

(5) 소송중인 사건

당분기말 현재 지배기업이 피고로 소송중인 사건 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기말 현재 공사용역대금 관련 금전(기타) 소송 사건으로부터 예상되는 손실금액 271,873원을 소송충당부채로 인식중입니다.
* 추가적으로 당사가 원고로 부당이득금 소송(소가 7억5천만원) 1건을 진행중에 있습니다.

25. 자본

(1) 당분기말 및 전기말 현재  자본금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기 중 전환권의 행사로 인하여 보통주식 5,676,033주가 발행되었습니다.
(*2) 전기 중 전환권의 행사로 인하여 보통주식 5,734,328주가 발행되었습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 구성내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 구성내역은 다음과 같습니다.

26. 수익

(1) 당분기 및 전분기의 매출액의 내역은 다음과 같습니다.