분 기 보 고 서

                                   (제 27 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

※ 주요종속회사는 최근사업연도말 자산총액이 지배회사의 별도재무제표상 자산총액의 10%이상 또는 최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상인 종속회사입니다.
※ 당사는 2024년 7월 17일 연결종속회사인 SFA Semicon(suzhou)Co.,Ltd에 대한 지분 전체를 처분하였습니다.

(2) 연결대상회사의 변동내용

2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다.

2024년 당사의 3분기 연결기준 매출액은 3,191억원, 영업이익은 56억원으로 전년동기 대비  매출액은 1.8% 감소 하였으나, 영업이익은 흑자 전환 하였습니다. 별도기준으로는 매출액 3,141억, 영업이익은 86억원으로 전년동기 대비 매출액은 0.5% 감소하였으나, 영업이익은 흑자 전환 하였습니다.

당사가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 내용은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용' '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

※ 상기 매출 실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

※ 산출기준
  - 각 거래처 및 모델별 상이한 판매 단가로 인하여 당해년도 제품군별 매출액을
    당해년도 제품군별 판매수량으로 나눈 산술 평균 가격을 기재함.
  - 상품, 기타 매출의 경우 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음.
  - 가격변동의 주요 사유는 제품 Mix 차이에 따른 가격 변동임.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이

※ 산출기준

- 당기에 발생한 각 품목별 총 입고 금액을 총 입고 수량으로 나누어 산정함.
※ 주요 가격변동 원인 (2023년 대비)
 - Solder Ball : 고가 제품 비중 상승
 - PCB : 고가 제품 비중 상승 및 환율변동에 따른 상승
 - E.M.C : 고사향 제품비중 증가에 따른 상승
 - Gold Wire : LME  금가격 상승으로 인한 단가 상승

다. 생산 및 설비에 관한 사항

1) 생산능력

※제품  Mix 및 다층 PKG 비중에 따라 일 생산능력은 수시로 변동됩니다.
※SFA Semicon(Suzhou)는 당분기 중 지분 전체를 처분하였습니다.

2) 생산능력의 산출근거
 - 산출 기준 : 일 생산능력 × 월 가동일수 × 월 수

※ 제품 Mix 및 다층 PKG 비중에 따라 일 생산능력은 수시로 변동됩니다.
※SFA Semicon(Suzhou)는 당분기 중 지분 전체를 처분하였습니다.

3) 생산실적

※SFA Semicon(Suzhou)는 당분기 중 지분 전체를 처분하였습니다.

4) 당해 사업연도의 가동률

※SFA Semicon(Suzhou)는 당분기 중 지분 전체를 처분하였습니다.


5) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등에 관한 내용

6) 생산설비의 현황 및 변동

※ 상기 자산내역은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

7) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

※ 상기투자규모는 경영상황에 따라 달라질 수 있습니다.
※SFA Semicon(Suzhou)는 당분기 중 지분 전체를 처분하였습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

※ 상기 매출 실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

1) 판매경로(연결)

2) 판매방법 및 조건

3) 판매전략

시장환경은 휴대형 디지털 기기의 성능향상과 경박단소화가 빠르게 진행되고 있습니다.

이에 회사는 시장 변화와 소비자의 요구에 대응하기 위해 지속적 연구 개발과 품질 향상, 신속한 대응시스템을 구축하고 고객사에게 보다 좋은 품질, 낮은 원가, 빠른 납기 서비스 제공을 위해 국내외 전략 거점의 장점을 활용하여 최고의 서비스를 제공하고 있습니다.

4) 수주 상황
당사는 매일, 매주 단위로 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간(3일 ~ 15일)내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

동 보고서의 Ⅲ. 재무에 관한 사항 및 연결 재무제표 주석의 내용을 참조하여 주시기 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

나. 연구개발활동

1) 연구개발 담당조직

연구개발조직도

※ 연구개발 담당조직도는 2024년 9월 30일 기준입니다.

2) 연구개발비용

※ 상기 자료는 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

3) 연구개발 실적

4) 향후 연구개발 계획

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

나. 산업의 개황

(1) 산업의 특성
반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는안될 핵심 산업으로 인류의 삶에 매우 밀접한 관계를 형성하고 있습니다.
 반도체 산업은 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며, 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합반도체업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-end Process) 업체와 후공정(Back-end Process)의 패키징(packaging) 및 테스트(test) 전문업체가 있습니다. 특히 반도체는 복잡해지는 구조를 더욱 작은 크기의 칩(chip)에구현하기 위해 팹리스, 파운드리, 후공정 업체로 더욱 빠르게 전문화가 이루어지고 있습니다.

최근 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용분야가 다양해짐에 따라서 팹리스 분야가 더욱 활발하게 전개되었으며 이로 인해 파운드리의 거대화와 후공정의 성장으로 이어졌습니다.

                                                [반도체 제조공정별 특성과 주요 기업]

(2) 후공정 사업의 개요

반도체 후공정 업체는 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체(OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 IDM 또는 팹리스, 파운드리 등의 외주(outsourcing) 조립, 테스트 및 패키징 업체를 일컫습니다.

패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을갖게 제품화하는 최종 결과물을 만드는 공정을 말합니다.
 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.

(3) 산업의 성장성

반도체 산업은 09년을 기점으로 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰 등 인터넷 가능기기의 고성장 등으로 지속적인 성장을 해왔습니다.
 향후에는 기존의 스마트 디바이스시장 외에 AI, IoT, 클라우드컴퓨팅, 무인주행차량 등 여러분야의 신기술과 결합되어 네트워크로 연결하고 사물을 지능화하는 4차 산업혁명으로,더 빠른 처리속도의 반도체를 필요로 하게 되며 기존보다 넓고 다양한 산업분야에서 수요가 발생할 것으로 전망하고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 각 패키징별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 최단 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가 수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소로 작용하고 있습니다. 또한 패키징 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 세트제품까지 영향을 받는 중요한 산업으로 최고의 품질이 요구됩니다.

패키징산업은 산업의 특성상 초정밀 작업을 수행할 수 있는 설비를 보유하고, 양산체제를통한 규모의 경제를 실현하기 위해서 대규모의 설비투자가 필수적이며, 전방산업인 반도체 제조(전공정)와 최종 응용제품의 급속한 기술발전으로 인해 지속적인 설비투자가 요구됩니다. 또한 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 합니다.

(5) 자원조달상의 특성
국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Solder Ball(엠케이전자, 덕산하이메탈), GoldWire(헤라우스, 희성금속), EMC(삼성SDI, KCC고려화학), EPOXY(프로타빅), PCB(삼성전기, HDS) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.

                                [반도체 Package의 주요 원재료 및 조달원]

(6) 영업개황 및 사업부문의 구분
당사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.
 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다.
 특히 우수한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로, 11년 필리핀 법인인 SFA Semicon Philippines Corp(이하"SSP")의 준공을 통해 우수한 원가경쟁력을 확보하여, 고객사에 최고의 품질과원가경쟁력이 탁월한 제품을 안정적으로 공급해오고 있습니다.
 고객사의 Fab 라인 증대 및 수요 증가 등의 사유로 SSP 2공장 준공를 통해 고객의 요구에 신속히 대응하고, 우수한 제품을 공급할 수 있는 기반을 마련하였고 지속적으로 생산 CAPA를 확대해 나가고 있습니다.
 R&D역량 강화와 해외마케팅 강화를 통하여 거래선 다변화를 추구하는 등 안정적인 성장기반을 구축해 나아가고 있으며, 좀 더 높은 기업가치 향상을 위하여 Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대해 나아가고 있습니다.

(7) 시장점유율

반도체 패키징 세계시장은 ASE, Amkor 등의 외국계 기업들이 시장을 주도하고 있습니다. 반도체 패키징 국내 시장규모 및 시장점유율은 객관적인 자료가 존재하지 않는 관계로 국내 주요 패키징 업체의 2021년부터 2023년까지의 연결매출을 기준으로 볼 때 당사가 높은점유율을 보유하고 있는 것으로 추정하고 있습니다.

                                        [주요 패키징 업체 매출실적]

※ 각사 공시자료

(8) 시장의 특성
패키징산업은 미래 반도체 패키지 트렌드와 소자업체의 요구에 따라 단순 제작에서 벗어나 최근 지속적인 기술 발전과 치열한 경쟁으로 기술주도형 산업으로 빠르게 전환되고 있으며, 이런 특성과 함께 대규모 설비투자 등의 전환비용과 Risk 요인으로 인해 신규 업체의 진입장벽이 비교적 높은 편입니다.

국내 패키징 시장은 국내 반도체 산업이 메모리 반도체 위주의 편중현상을 보이고 있기 때문에 메모리 중심의 패키징 시장이 형성되어 있으며 당사는 기존 삼성전자, 하이닉스의 메모리 반도체 후공정 외주 물량은 물론 국내 Set업체 및 해외 고객의 High-end급 패키징물량을 수주하여 메모리와 시스템 LSI를 패키징하고 있으며 국내외 거래선 확대를 토대로고부가가치 제품의 확대를 지속적으로 추진하고 있습니다.

최근 반도체칩이 소요되는 응용제품군이 확장되고 응용제품 자체가 고도화되면서 설계 및 웨이퍼 생산 단계에서 현재 기술 수준으로 생산할 수 없는 제품을 패키징 방식을 통해 구현하는 등 패키징 자체가 전공정의 기술 한계를 극복할 수 있는 대안으로 부각되고 있으며, 원가경쟁력 확보 및 기술적인 한계를 극복할 수 있는 대안으로서 반도체 산업 성장의 핵심적인 기반 산업으로 부각되고 있습니다.

다. 신규사업 등의 내용 및 전망

최근 반도체 패키지가 고집적화ㆍ경박단소화됨에 따라 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장은 매년 지속적인 성장을 하고 있으며, 이에 따라 플립칩 기술의 핵심기술인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구는 증가하고 있습니다.

범핑은 칩을 PCB에 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등으로 PCB에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기(Bump)를 형성하여 전기적 신호를 전달하는 반도체 후공정의 일부로, 최근 수요증가로 인하여 관련 투자가 증가되고 있는 추세를 보이고 있습니다.
 따라서, 당사는 이러한 반도체 시장의 변화에 대응하고자 2013년 10월 22일 범핑 신규 사업을 위한 시설 투자를 결정하였고 2014년 4월 29일 범핑사업장이 준공되었습니다.

이후 지속적인 설비투자와 더불어, 국내외 고객들의 요구를 충족하며, 새로운 주력사업으로 성장하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무제표

- 당사는 2011회계연도부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)를 도입하였으며, 하기 재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결 재무정보입니다.

- 2019회계연도부터 K-IFRS 1116호(리스) 기준을 적용한 바, 경과규정에 따라 전기의 재무제표는 재작성하지 않았으며, 최초 적용 누적효과는 최초 적용일인 2019년
1월 1일에 반영하였습니다.

- 2020회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제1001호(재무제표 표시), 제1008호(회계정책, 회계추정의 변경 및 오류) 및 제1103호(사업결합)

- 2021회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1116호('리스' 개정), 제1109호(금융상품), 제1039호(금융상품: 인식과 측정), 제1107호(금융상품: 공시) 및 제1104호(보험계약)

- 2022회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1001호(재무제표 표시), 제 1008호(회계정책, 회계추정의 변경 및 오류) 및 제 1103호(사업결합)

- 2023회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1001호(재무제표 표시), 제 1008호(회계정책, 회계추정의 변경 및 오류) 및 제 1012호(법인세), 제 1117호(보험계약), 제 1012호(법인세)

- 2024회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1001호(재무제표 표시), 제 1007호(현금흐름표) 및 제 1116호(리스)

- 외부감사인의 검토(제27기 3분기) 및 감사(제26~25기)를 받은 연결 재무제표입니다.

(1) 요약 연결재무제표

나. 요약 별도재무제표

- 당사는 2011회계연도부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)를 도입하였으며, 하기 재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 별도 재무정보입니다.

- 2019회계연도부터 K-IFRS 1116호(리스) 기준을 적용한 바, 경과규정에 따라 전기의 재무제표는 재작성하지 않았으며, 최초 적용 누적효과는 최초 적용일인 2019년
1월 1일에 반영하였습니다.

- 2020회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제1001호(재무제표 표시), 제1008호(회계정책, 회계추정의 변경 및 오류) 및 제1103호(사업결합)

- 2021회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1116호('리스' 개정), 제1109호(금융상품), 제1039호(금융상품: 인식과 측정), 제1107호(금융상품: 공시) 및 제1104호(보험계약)

- 2022회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1001호(재무제표 표시), 제 1008호(회계정책, 회계추정의 변경 및 오류) 및 제 1103호(사업결합)

- 2023회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1001호(재무제표 표시), 제 1008호(회계정책, 회계추정의 변경 및 오류) 및 제 1012호(법인세), 제 1117호(보험계약), 제 1012호(법인세)

- 2024회계연도부터 아래의 제ㆍ개정된 기준서를 신규로 적용한 바, 해당 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ제 1001호(재무제표 표시), 제 1007호(현금흐름표) 및 제 1116호(리스)

- 외부감사인의 검토(제27기 3분기) 및 감사(제26~25기)를 받은 별도 재무제표입니다.
(1) 요약 별도재무제표

다. 재무제표 이용상의 유의점

본 사항은 "연결재무제표 주석" 및 "재무제표 주석"을 참고하시기 바랍니다.

(1) 기업회계기준 등의 위반사항

 1) 재무제표를 수정하여야 하는 위반사항

당사는 당기보고서 제출일 현재 재무제표를 수정해야하는 위반사항이 없습니다.

 2) 재무제표 수정과 관련 없는 위반사항

당사는 당기보고서 제출일 현재 재무제표 수정과 관련 없는 위반사항이 없습니다.

(2) 기타 유의하여야 할 사항

 1)합병

당사는 2003년 12월 2일자로 Memory Stick, Compact Flash, USB Drive 등
저장매체 중심의 Memory Card를 생산, 판매하는 디게이트반도체주식회사를
흡수합병하였습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반 사항

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 주식회사 에스에프에이반도체(이하 '지배회사')와 그 종속기업(이하 지배회사와 종속기업을 '연결회사')의 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

1.1 지배회사의 개요

지배회사는 반도체 조립, 검사 전문회사로서 1998년 6월 30일에 설립되었으며,
2001년 4월 27일 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다. 지배회사의 주요 사업내용 및 본사 및 사업장 소재지는 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 지배회사의 주식수 및 지분율은 다음과 같습니다.

1.2 종속기업 현황

(1) 당분기말과 전기말 현재 지배회사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

(*1) 종속기업인 SFA SEMICON(Suzhou) Co., Ltd의 지분 전액 매각 완료되었습니다.
(*2) 당분기 중 SFA SEMICON Philippines Corp.가 자기주식을 취득하여 소유지분율이 증가하였습니다.

(2) 연결대상 종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

1) 당분기말 및 당분기

(*1) 종속기업인 SFA SEMICON(Suzhou) Co., Ltd의 지분 전액 매각 완료되었습니다.

2) 전기말 및 전분기

2. 중요한 회계정책

2.1 연결재무제표 작성기준

연결회사의 2024년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간말인 2024년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였으며, 제ㆍ개정 기준서 적용으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 중간연결재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보 유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합 니다. 해당 기준서의 제정이 연결회사의 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시'

가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결회사의 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여
다른 통화와의 교환가능성을 평가하고 교환가능성 결여 시 현물환율을 추정하도록 하며 그러한 영향에 대한 추가 공시를 요구하는 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'이 개정되었습니다. 이 개정사항은 다른 통화와의 교환가능성 결여로 기업이 노출되는 위험 및 영향을 연결재무제표이용자가 이해할 수 있도록 도움을 주기 위한 것입니다.
동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 회계정책

분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연차연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

(1) 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.3 연결

연결회사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

(1) 종속기업

종속기업은 지배회사가 지배하고 있는 모든 기업입니다. 회사가 투자한 기업에 관여해서 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 투자한 기업에 대해 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 기업을 지배한다고 판단합니다. 종속기업은 회사가 지배하게 되는 시점부터 연결재무제표에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점에 연결재무제표에서 제외됩니다.

연결회사의 사업결합은 취득법으로 회계처리 됩니다. 이전대가는 취득일의 공정가치로 측정하고, 사업결합으로 취득한 식별가능한 자산ㆍ부채 및 우발부채는 취득일의 공정가치로 최초 측정하고 있습니다. 연결회사는 청산 시 순자산의 비례적 몫을 제공하는 비지배지분을 사업결합 건별로 판단하여 피취득자의 순자산 중 비례적 지분 또는 공정가치로 측정합니다. 그밖의 비지배지분은 다른 기준서의 요구사항이 없다면 공정가치로 측정합니다. 취득관련 원가는 발생 시 당기비용으로 인식됩니다.

영업권은 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액으로 인식됩니다. 이전대가 등이 취득한 종속기업 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기손익으로 인식됩니다.

연결회사 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 지배회사에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표의 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 공정가치

(1) 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

이외 금융상품의 경우 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 공정가치 서열체계

1) 공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

2) 반복적으로 공정가치로 측정되고 인식된 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

연결회사는 금융상품의 공정가치 서열체계 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식하고 있습니다. 당분기와 전분기 중 금융상품의 각 공정가치 서열처계의 수준 간 이동은 발생하지 아니하였습니다.

(4) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입 변수를 사용하고 있습니다.

(5) 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가과정

연결회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 연결회사의 재무부서는 공정가치 측정내역에 대하여 연결회사의 경영진에게 보고하며 매 분기 보고일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 경영진과 협의합니다.

5. 범주별 금융상품

(1) 당분기말과 전기말 금융상품 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(*1) 기타금융부채는 범주별 금융상품의 적용을 받지 않는 리스부채를 포함하고 있습니다.

2) 전기말

(*1) 기타금융부채는 범주별 금융상품의 적용을 받지 않는 리스부채를 포함하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 계약자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 계약자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석은 다음과 같습니다.

(*1) 2024년 3월 31일 현재 손상채권과 관련하여 설정된 충당금은 66,151천원입니다(전기말 : 71,364천원). 개별적으로 손상된 채권은 주로 예측하지 못한 경제적인 어려움을 겪고 있는 거래처와 관련된 채권입니다.

(3) 연결회사의 계약자산에 대한 청구권은 당분기말과 전기말 현재 발생하지 않았으며, 계약자산의 발생일은 당분기말과 전기말 기준 1개월 이내입니다.

(4) 연결회사는 매출채권과 계약자산에 대하여 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 계약자산은 동일 유형의 계약에서 발생한 매출채권과 유사한 위험속성을 가지므로 연결회사는 매출채권의 손실율이 계약자산의 손실율에 대한 합리적인 추정치로 판단하였습니다.

(5) 매출채권의 공정가치는 할인에 따른 효과가 유의적이지 않기 때문에 장부금액과 동일합니다.

(6) 보고일 현재 매출채권 및 계약채권의 신용위험의 최대 노출금액은 장부금액 전액입니다. 연결회사가 보유하고 있는 담보는 없으나 업종의 특성상 계속 거래처에 대해서는 고객이 요청에 따라 가공중인 재고자산을 보유하고 있습니다.

7. 기타채권

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 기타금융채권의 공정가치는 할인에 따른 효과가 유의적이지 않기 때문에 장부금액과 동일합니다.

(3) 보고일 현재 기타채권의 신용위험의 최대 노출금액은 장부금액 전액입니다. 연결회사가 보유하고 있는 담보는 없습니다.

8. 당기손익-공정가치 측정 금융자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기손익-공정가치측정금융자산

1) 당분기와 전분기의 변동내역은 다음과 같습니다.

2) 당분기말과 전기말 현재 상세내역은 다음과 같습니다.

9. 유형자산

당분기와 전분기의 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

연결회사의 유형자산 중 토지, 건물, 기타의 유형자산의 일부는 연결회사의 차입금에대한 담보로 제공되어 있습니다.

10. 리스

리스이용자인 연결회사의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(1) 연결재무상태표에 인식된 금액

리스와 관련해 연결재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당분기 중 증가된 사용권자산은 3,936백만원입니다.

(2) 연결포괄손익계산서에 인식된 금액

리스와 관련해서 연결포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당분기 중 리스의 총 현금유출은 2,033백만원입니다.

11. 무형자산

당분기와 전분기의 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

12. 차입금

(1) 당분기말 및 전기말 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 장단기은행차입금의 내역은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 은행차입금에 대해서는 연결회사의 토지와 건물이 담보로 설정되어 있습니다.

13. 순확정급여부채(자산)

(1) 당분기말과 전기말 순확정급여부채(자산)의 산정내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 연결포괄손익계산서에 인식된 순확정급여부채(자산)와 관련된 비용은 다음과 같습니다.

14. 법인세 비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다.

15. 자본잉여금

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

16. 자본조정

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본조정의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 연결회사는 가격안정화 등을 위하여 자기주식을 보유하고 있으며, 당분기와 전분기 중 자기주식 변동내역은 다음과 같습니다.

17. 우발상황 및 약정사항

(1) 연결회사는 수출입은행 등과 무역금융한도약정과 일반대출약정 등을 맺고 있으며, 당분기말과 전기말 현재 무역금융한도 등의 약정내용은 다음과 같습니다.

(2) 연결회사의 타회사에 대한 지급보증 및 담보제공내역은 없습니다.

(3) 당분기말 현재 연결회사가 장ㆍ단기차입금과 관련하여 담보로 제공한 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 연결회사는 고객사가 제공한 공급자재, 장비 등 고객사 재산에 대한 멸실, 훼손,도난 등 위험을 보호하기 위하여 동산종합보험에 가입하고 있습니다.

(5) 자산취득 및 자본적지출 약정

당분기말 현재 발생하지 않은 유형자산의 취득 및 자본적 지출 약정 금액은 1,197백만원입니다.

(6) 온실가스배출권
당분기말 현재 무상할당 배출권 및 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다.

18. 특수관계자

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

1) 지배기업

2) 연결회사와 매출 등 거래 또는 채권, 채무 잔액이 있는 기타 특수관계자

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

2) 전분기

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 채권ㆍ채무 잔액은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

2) 전기말

(4) 자금거래

당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 중요한 자금거래는 다음과 같습니다.

(5) 연결회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원, 비등기임원 및 각 사업부문장을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.

(6) 당분기말 현재 연결회사가 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 지급보증의 내역은 없습니다.

(7) 당분기말 현재 연결회사의 자금조달 등을 위하여 제공받고 있는 지급보증내역은 없습니다.

19. 영업부문 정보

(1) 부문별 손익은 다음과 같습니다.

(*1) 종속기업인 SFA SEMICON(Suzhou) Co., Ltd의 지분 전액 매각 완료되었습니다.

(2) 당분기와 전분기의 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(*) 국내매출은 Local L/C가 포함된 금액입니다.

(3) 당분기와 전분기 중 연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 외부고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

20.영업으로부터 창출된 현금흐름

(1) 당분기와 전분기 중 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다.

21. 중단영업

(1) 당분기 중 종속기업인 SFA SEMICON(Suzhou)의 지분 전액을 매각하였으며, 이로 인해 지배력을 상실하여 해당 종속기업을 중단영업으로 분류하였습니다.

(2) 연결회사는 당분기 연결포괄손익계산서에 중단영업에서 발생한 손익을 중단영업손익으로 구분하여 표시하였고, 이에 따라 비교표시되는 전분기 연결포괄손익계산서를 재작성하였습니다.

(3) 당분기와 전분기의 중단영업손익 및 중단영업의 활동에서 발생한 현금흐름은 다음과 같습니다.

(4) 당분기 중 종속기업인 SFA SEMICON(Suzhou)의 지분을 매각하였으며, 세부내역은 아래와 같습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

주식회사 에스에프에이반도체(이하"회사"라 함)은 반도체 조립, 검사 전문회사로서
1998년 6월 30일에 설립되었으며, 2001년 4월 27일 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다. 회사의 주요 사업내용 및 본사 및 사업장 소재지는 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 회사의 주요 주주는 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

회사의 2024년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2024년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 중간재무제표에 미치는 영향이 없습니다.  

(3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보 유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합 니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시'

가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표 에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여
다른 통화와의 교환가능성을 평가하고 교환가능성 결여 시 현물환율을 추정하도록 하며 그러한 영향에 대한 추가 공시를 요구하는 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'이 개정되었습니다. 이 개정사항은 다른 통화와의 교환가능성 결여로 기업이 노출되는 위험 및 영향을 재무제표이용자가 이해할 수 있도록 도움을 주기 위한 것입니다.
동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 회계정책

분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서 및 해석서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연차재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

(1) 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표의 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 공정가치

(1) 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

이외 금융상품의 경우 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 공정가치 서열체계

1) 공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

2) 반복적으로 공정가치로 측정되고 인식된 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

회사는 금융상품의 공정가치 서열체계 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식하고 있습니다. 당분기와 전분기 중 금융상품의 각 공정가치서열처계의 수준 간 이동은 발생하지 아니하였습니다.

(4) 가치평가기법 및 투입변수

회사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입 변수를 사용하고 있습니다.

(5) 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가과정

회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 회사의 재무부서는 공정가치 측정내역에 대하여 회사의 경영진에게 보고하며 매 분기 보고일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 경영진과 협의합니다.

5. 범주별 금융상품

(1) 당분기말과 전기말 금융상품 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(*1) 기타금융부채는 범주별 금융상품의 적용을 받지 않는 리스부채를 포함하고 있습니다.

2) 전기말

(*1) 기타금융부채는 범주별 금융상품의 적용을 받지 않는 리스부채를 포함하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 계약자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 계약자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석은 다음과 같습니다.