정 정 신 고 (보고)

1. 정정대상 공시서류 : 반기보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2024.08.14

3. 정정사항

주석1)

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

주석2)

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

【 대표이사 등의 확인 】

20240819 대표이사등의확인

반 기 보 고 서

                                   (제 23기)

【 대표이사 등의 확인 】

20240814 대표이사등의확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

중소기업 등 해당 여부

중소기업기준검토표

중소기업기준검토표1

중소기업기준검토표2

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 '주식회사 알파홀딩스'라고 표기하며, 영문으로는 Alpha Holdings, Inc. 라 표기합니다.
주) 2016년 8월 9일 임시 주주총회에서 상호를 구 (주)알파칩스에서  (주)알파홀딩스로 변경하였음.

나. 설립일자 및 존속기간
당사는 시스템반도체 개발 및 이와 관련된 사업을 목적으로 2002년 11월 22일 설립되었습니다. .

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
-주소 : 경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2-4층 (삼평동 671)

-전화번호 : 031-608-0800

-홈페이지 : http://www.alpha-holdings.co.kr

라. 중소기업 해당 여부

당사는 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.

마. 주요 사업의 내용
당사는 시스템반도체를 개발, 공급하고 있는 바  RTL설계 및 SoC Chip Implementation, IR Receiver 제품개발, 공급을 영위하고 있습니다.
또한 계열회사를 통해 인터루킨 치료제 등 바이오사업과 방열소재 개발, 공급 사업 및 태양광 발전 시스템 개발 사업을 영위하고 있습니다.

당사의 자세한 사업 내용은 "II. 사업의 내용"을 참조 바랍니다.

바. 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부
당사의 계열회사에 대한 자세한 사항은 "IX. 계열회사 등에 관한 사항" 을 참조 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

2. 회사의 연혁

경영진 및 감사의 중요한 변동

(지배회사의 연혁)

가. 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2~4층입니다.

나. 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동)

다. 최대주주의 변동

- 당사의 최대주주는 2016년 8월 8일 (유)알파크래프트투자목적회사에서 프리미어바이오(주)로 변경되었습니다. 현재 최대주주의 사명은 22년 기말에 변경되었으며, 변경된 사명은 알파에쿼티파트너스(주)입니다.

라. 상호의 변경

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
해당사항 없습니다.

바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용
(합병의 경우)
당사는 아래와 같이 2019년 9월 24일 소규모 합병을 진행하였고 2019년 11월 27일 등기가 완료 되었습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

2019년 3월 19일 정기주주총회 사업목적 추가
1. 인공지능(AI) 반도체 개발, 제조 및 판매업
1. 차량용 반도체 개발, 제조 및 판매업
1. 디스플레이 장비 개발, 제조 및 판매업
1. 반도체 장비 개발, 제조 및 판매업

2021년 3월 24일 정기주주총회 사업목적 추가
1. 핀테크 플랫폼 개발 및 운영
1. 인슈어테크 플랫폼 개발 및 운영
1. 포털 및 기타 인터넷 정보매개 서비스
1. 데이터베이스 및 온라인정보 제공
1. 시스템통합 구축서비스 개발, 제작 및 판매

2023년 2월 17일 임시주주총회 사업목적 추가
1. 로봇 자동화 기계, 설비 개발, 제조 및 판매업
1. 로봇 관련 교육, 콘텐츠 개발, 판매 및 서비스업
1. 로봇, 로봇 부품 개발, 제조 및 판매업
1. 산업용, 보안용, 전문 서비스용 로봇 하드웨어 및 소프트웨어 개발, 제작 및 판매

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
(지배회사)

(종속회사)

(주)알파에너웍스

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

자기주식 취득 및 처분 현황

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일
당사 정관의 최근 개정일은 2023년 2월 17일이며, 임시주주총회 안건 중 '정관 일부 변경의 건' 의안이 포함되었습니다.

※ 제21기 임시주주총회에서 원안대로 승인된 '정관 일부 변경의 건' 의안의 내용은 다음과 같습니다.

정관 변경 이력

사업목적 현황

1. 사업목적 변경 내용

2)-① 사업목적 변경사유

2. 변경 사유

정관상 사업목적 추가 현황표

1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적
(1) 2021년 3월 24일 사업목적 추가
가. 사업목적 추가 사유
- 2020년 10월 (주)웰그램 경영참여 목적으로 투자를 하였으며, (주)웰그램의 주요사업내용을 당사 사업목적으로 추가하였습니다.
- (주)웰그램은 보험 인슈어테크 업체로서 보험 상품을 데이터베이스로 구축하여, 비교분석 정보를 제공하는 사업을 진행하고 있습니다.
나. 사업목적 변경 제안 주체 : 이사회
다. 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향
- 주력사업인 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업에 미치는 영향은 없습니다

(2) 2023년 2월 17일 사업목적 추가
1. 로봇 자동화 기계, 설비 개발, 제조 및 판매업
1. 로봇 관련 교육, 콘텐츠 개발, 판매 및 서비스업
1. 로봇, 로봇 부품 개발, 제조 및 판매업
1. 산업용, 보안용, 전문 서비스용 로봇 하드웨어 및 소프트웨어 개발, 제작 및 판매업
가. 사업목적 추가 사유
- 2022년 하반기 로봇 사업을 진행하고 있는 기업과 NDA 계약을 맺었으며, 로봇에 들어가는 PCB 관련 부품을 납품하기 위해 사업목적을 추가하였습니다.
나. 사업목적 변경 제안 주체 : 이사회
다. 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향
- 주력사업인 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업에 미치는 영향은 없습니다

2. 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
(1) 2021년 3월 24일 사업목적 추가
- 글로벌 시장조사업체 그랜드뷰리서치(Grand View Research, Inc.)는 인슈어테크의 세계 시장규모를 2020년 25억 3천만 달러에서 2028년 609억 8천만 달러까지 연평균 48.8% 성장할 것으로 전망 하였습니다.
- (주)웰그램은 보험회사가 판매하는 상품정보를 데이터로 수집하여 저장하였으며, 이를 활용하여 보험상품을 비교하는 플랫폼을 구축하여 서비스를 제공하고 있습니다.

(2) 2023년 2월 17일 사업목적 추가
- 고객사가 진출한 글로벌 군용로봇 시장은 시장조사업체 얼라이드마켓리서치에 따르면 2030년 약 45조원으로 전망하고 있습니다.
- 2022년 하반기 NDA 계약을 체결하여 로봇에 들어가는 PCB 부품을 납품하기위해 사전 사업목적 추가입니다.
- NDA 작성한 고객사 로봇 양산을 위해 PCB 부품 납품 사업은 초기 샘플 납품이후 현재 진행중이지 않습니다.

3. 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등
상기 사업목적 추가건중 당사가 직접 자금으로 투자한 것은
(1) 인슈어테크 사업목적 추가와 관련하여 당사는 (주)웰그램 지분을 자기자금으로 취득하였으며, 투자금액은  800,040,000원 입니다.
(2) (주)웰그램이 발행하는 전환사채 20억원과, 신주인수권부사채 30억원을 2023년 7월에 취득하였으며, 이는 웰그램을 취득후 발생한 대여금을 출자전환하였습니다.
(3) 로봇양산에 들어가는 부품은 팹리스 사업부에서 국내 납품 가능한 PCB 업체를 컨택 및 관리를 진행하고 있어 시설투자와 같은 투자가 필요 없습니다.

4. 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
(1) 인슈어테크 관련 사업은 당사가 투자한 계열회사인 (주)웰그램에서 사업을 진행하고 있습니다. 당사가 조직을 별도로 구성할 필요가 없습니다. 현재 웰그램은 상용화를 진행하고 있습니다.
(2) 로봇사업의 경우 당사 팹리스 담당 사업팀에서 프로젝트로 진행하고 있습니다. 추가 인력이 필요하거나 별도의 조직을 구성할 필요가 없습니다. 현재 사업 초기단계로 매출 발생 시점을 예측할 수 없습니다.

5. 기존 사업과의 연관성
(1) 2021년 3월 24일 사업목적 추가
- 해당사항없음
(2) 2023년 2월 17일 사업목적 추가
- 해당사항없음

6. 주요 위험
(1) 2021년 3월 24일 사업목적 추가
- 인슈어테크 관련 사업은 웰그램에서 진행하고 있으나 아직 매출이 비용을 상쇄하지 못하고 있습니다. 적자가 지속될 우려가 있습니다.
(2) 2023년 2월 17일 사업목적 추가
- 부품을 납품하는 것은 현재 진행중이나 매출로 언제 연결될지 예측할 수 없습니다.

7. 향후 추진계획
현재 영위하고 있지 않는 사업의 목적은 삭제할 계획을 가지고 있습니다.

8. 미추진 사유
상기 추가된 사업중에서 현재 미추진 하고 있는 사업은 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사 주요사업은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업부과 팹리스 사업입니다.

시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다.

또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.

팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수 후 2018년 12월 흡수합병한 '구(주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다.

IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다.

연결대상기업의 내용은 기타 참고사항 확인 부탁드리겠습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

주요 제품 등의 현황

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군으로 구분표시 했습니다.
(*2) 제품개발용역은 SoC설계 개발용역으로 주요 상표명에 해당사항이 없습니다.

※부동산 매출액 제외

3. 원재료 및 생산설비

당사는 시제품 제작 및 시스템반도체 칩 양산 제품에 대해 원재료비가 없으며 제품 제작과 관련된 매입은 주로 외주가공비로 구성되어 있습니다.

가. 외주가공비의 제품별 비중

나. 생산능력 및 생산실적

당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 제품 생산은 반도체 생산라인을 보유하고 있는 외부업체에 위탁생산을 진행하고 있습니다. 따라서 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다.

다. 생산설비에 관한 사항

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

해당사항 없습니다.

다. 판매조직

당사는 ASIC설계 전문기업으로 고객의 주문에 따라 비메모리반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업형태이고 별도의 직매점이나 영업소가 필요하지 않아 현재는 단일조직(영업부)으로 판매활동을 수행하고 있습니다.

라. 판매경로

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군으로 구분표시 했습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험 관리
당사는 '2. 주요제품 등에 관한 사항, 가. 주요 제품 등의 현황' 에서 명기한 바와 같이 어느 제품군의 시장상황이 악화 되더라도 편중되지 않는 영업 구조를 갖추고 있습니다.

(1) 외화위험관리
회사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 회사는 투기적 외환거래를 금지하고 있으며, 경영진은 내부적으로 원화환율 변동에 대한 환위험을 수시로 측정하고 관리하고 있습니다.
달러 입출입에 대한 자금내역을 매일 인식하고 있으며 매입채무 지급액 이외의 유휴 외화자금은 지체없이 원화로 환전하여 유동성으로 확보하고 있습니다.

* 보고기간 종료일 현재 회사의 화폐성 외화자산과 외화부채의 주요 내역은 다음과 같습니다.

* 다른 모든 변수가 일정하고 미달러화에 대한 원화의 환율 10%변동시 환율변동이 세후손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 이자율위험 관리
이자율위험은 시장금리변동으로 인한 재무상태표항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익/비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다.
이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 변동금리부차입금에서 비롯되며, 회사의 이자율위험 관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용을 최소화하는데 있습니다. 이를 위해 내부 유보자금을 활용한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장·단기 차입구조 개선, 고정 대 변동금리 차입조건의 차입금 적정비율 유지, 정기적인 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

(3) 기타 가격위험 요소
회사의 시장성 있는 금융상품에 대한 투자는 경영진의 판단에 따라 비경상적으로 이루어지고 있습니다. 회사는 당반기말 현재 가격위험에 노출되어 있는 금융상품 가입이 없습니다.

나. 신용위험 관리
신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.
신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산 및 각종 예금 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

회사가 보유한 금융자산 중 매출채권 및 수취채권의 경우 신용위험에 대한 최대 노출정도는 장부금액과 동일합니다.

* 당반기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

다. 유동성위험 관리
유동성위험은 만기도래시에 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될위험입니다. 회사는 정기적인 자금수지계획의 수립을 토대로 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측해 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.

회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 통하여 운전자본을 초과하는 자금을 투자하고 있습니다.

* 당반기말과 전기말 현재 회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다.

* 보고기간 종료일 현재 주요 금융부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

- 당반기말

- 전기말

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직

연구소 통합조직도

나. 연구개발인력 현황  

다. 연구개발비용

라. 연구개발 실적

마. 향후 연구개발 계획

※ 주력 제품 등의 기술관련 사항

① 소요기술명세 및 자체개발 정도
당사는 삼성 DSP(Design Solution Partner)로서 시스템반도체 개발 기술을 꾸준히 준비한 결과,국내 팹리스 업체와 28nm, 14nm 및 8nm 이하 제품 개발 및 지속적인 양산을 통해 회사 매출 확대에 기여하고 있고, 24년에는 AI Soc Platform 개발 완료 및 과제에 내재화 적용중이며 지능형 카메라 Edge Device 향 ISP(Image Signal Processor) SoC 개발을 진행중입니다.

② 지적 재산권 현황

③ 기술이전 수혜 또는 기술이전
해당사항 없습니다.

7. 기타 참고사항

* 알파홀딩스의 연결 주요 법인 현황

알파홀딩스 연결법인

◈ (주)알파홀딩스
1. 사업의 개요

가. 업계현황 및 전망

(1) 반도체의 분류 및 특성
반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리반도체로 구분됩니다. 비메모리 반도체는 시스템반도체라고도 합니다.

반도체의 분류

                        메모리 반도체와 비메모리 반도체 비교

 시스템반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 냉장고 등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며, AI, AR/VR, IoT 등은 개발이 지속되고 있습니다.
 
 자동차는 시스템반도체가 사용이 증가하고 있으며, 특히 비메모리반도체의 핵심인 마이크로 컨트롤러는 자동차 반도체 시장의 대부분을 차지하고 있습니다.

반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및 테스트 전문업체가 있습니다.
 메모리분야는 종합반도체회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있지만 시스템반도체는 설계, 제조, IP개발 분야로 분업화가 진행되고 있습니다.

 시스템반도체 공정

시스템반도체

(2) 시스템반도체 산업의 성장

                                       
시스템반도체는 데이터 연산·제어 등 정보처리 역할을 수행하는 반도체로 8,000여 종의 다양한 제품으로 구성된다. 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션프로세서(AP) 등 다품종 맞춤형 산업으로 우수 설계인력·기술이 핵심입니다.

시스템반도체의 핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 기술을 이용하면 시스템 크기 최소화, 제조비용 절감, 다양한 복합기능 구현 등의 장점을 가질 수 있습니다.
SoC 기술은 고도의 하드웨어 기술은 물론 소프트웨어 기술이 복합적으로 요구되기 때문에 반도체 공정기술, 전자공학, 기계, 화학, 물리 등의 다양한 과학기술과 산업현장의 경험이 융합된 통합적 산업의 성격을 띠고 있고, 연구개발에 막대한 투자가 수반됩니다.
반도체의 제조공정기술이 미세공정으로 진행됨에 따라, 제품을 구성하는 시스템의 대부분을 하나의 칩으로 구현하는 것이 가능해졌으므로 SoC를 설계하는 것은 곧 시스템의 완성품을 설계하는 것과 동일하게 되었습니다.
SoC개발에는 시스템 전체를 바라볼 수 있는 넓은 기술적인 시야와 고도의 시스템 설계 능력이 요구되며 이러한 SoC의 출현은 반도체산업의 성장 조건을 크게 변화시키고 있습니다.

국내 반도체 산업은 국가 주력 산업으로 분류하여 지속적으로 성장해 왔으며 지금까지의 시스템반도체 산업은 시스템반도체를 설계하는 팹리스 기업과 이를 제조하는 파운드리 기업 중심으로 발전했습니다.
 
 국내에는 약 200개의 설계 전문 팹리스 기업이 활동 중이며,  파운드리 기업은 시스템반도체를 생산하기 위한 제조 라인을 확보하고 팹리스 기업이 설계를진행할 수 있도록 IP 제공 및 설계 솔루션을 제공하는 것으로 성장해 왔습니다.
시스템반도체 공정이 미세화 되고 제조라인 확충에 막대한 투자가 집중되면서 대량 생산에 집중할 수 있는 체제로 변화되고 있습니다.
 
파운드리 기업은 생산을 제외한 모든 분야를 분리하여 전문 분업화 하고 있으며 생산된 제품에 대해 IP 제공, 설계 솔루션, 조립 및 테스트까지도 전문적으로 수행할 수 있는 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스를 제공하는 전문 기업을필요로 하게 되었습니다.
 
 당사와 같은  시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다.
또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.

(3) 시스템반도체 전망

한국수출입은행 해외경제연구소 2020년 12월 발간 자료에 따르면
시스템반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 2025년 3,389억 달러로 2019~2025년 연평균 7.6% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
시스템반도체에서 차세대 성장동력은 AI반도체 이며, 시장규모는 2018년 70억 달러에서 2030년 1,179억 달러로 2018~2030년 연평균 26.5% 성장을 전망하고 있습니다.

AI반도체는 AI구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능과 낮은 전력소모를 통해 실행하는 반도체 입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
당사는 현재 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업과 팹리스 사업 2가지를 영위하고 있습니다.
- (가) 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로써 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있습니다.

디자인서비스 영역

칩을 개발하는 팹리스 업체의 경우 칩 개발 이후 판매부진의 우려가 발생시 그동안 개발하는데 사용한 비용영향으로 높아진 고정비를 커버하지 못하는 리스크가 있는반면 팹리스 업체는 칩의 판매가 호전시 영업레버리지가 극대화 될 수 있습니다.

반면, 당사가 영위하는 시스템반도체설계 및 디자인서비스의 경우 팹리스 업체들의 칩을 개발하는 연구개발이 증가하면 이를 처리해 줄 수 있는 시스템반도체 설계 영역에서의 지원은 물론이고 디자인서비스 영역까지 확대될 수 있습니다. 즉 고객사인 팹리스가 증가하거나 연구개발이 많아질수록 영업환경이 개선될 수 있습니다. 따라서 제품의 성공 여부에 따라 매출이 크게 감소할 수 있는 리스크가 제한적인 반면  팹리스와 같이 영업레버리지는 가능성은 낮지만 안정적이고 지속적인 매출 성장을 달성할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다.

과거에는 팹리스 업체가 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영역을 함께 영위하였으나, 팹리스 업체가 연구개발하는 시스템 반도체 칩이 미세공정설계에 대한 수요가 증가하면서 칩설계 후단 공정을 외주처리하는 시장이 성장하고 있으며, 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요가 증가하고 있습니다.

당사의 시스템반도체 디자인서비스 매출구성은 크게 시스템반도체 설계(SOC), 디자인서비스, 용역매출 3가지로 구성되어 있습니다.

첫째, 시스템반도체 설계(SOC)는 팹리스 기업이 요구하는 반도체 제품의 설계가 복잡해 짐에 따라 팹리스 업체들은 최초 칩의 설계 단계부터 참여를 요청하기도 합니다. 이런경우 팹리스 업체와의 협업을 통해 칩의 설계단계부터 서비스를 제공합니다.
Level의 단계에 따라 코어설계에 협의하는 단계가 Level 0 단계가 될 수록 설계 매출의 금액과 난이도는 높아집니다. 당사는 SOC 설계가 가능한 15년 이상의 경력자가 들의 경험이 시스템반도체설계(SOC) 역량의 핵심 입니다.

시스템반도체설계(soc)

둘째, 시스템반도체설계(SOC)가 종료되면 고객사인 팹리스는 당사에 칩을 완성하여납품을 요청하며, 당사는 완성된 칩의 설계도면을 이용하여 삼성전자  파운드리를 이용하여 칩을 양산하여 납품하게 됩니다. 이를 통해 꾸준히 디자인서비스 매출이 발생합니다.

즉, 팹리스기업이 증가하거나 연구개발이 증가할 수록 시스템반도체설계(SOC) 매출을 영위하면서 꾸준히 디자인서비스 매출이 누적되는 것입니다.

당사는 2018년 1월 삼성전자가 반도체설계를 담당하는 팹리스, 반도체 설계테스트 및 보완을 담당하는 디자인하우스 및 반도체 제조를 담당하는 파운드리를 융합하여 새로운 생태계를 구축할 목적으로 만든 SAFE (Samsung Advanced Foundry Eco-system)의 국내 디자인 솔루션 파트너사로 선정 되어 향후 지속적인 성장을 위한 기틀을 다지게 되었습니다.  

셋째, 당사는 또한 용역매출이 있습니다. 당사의 인력구성은 시스템반도체 설계(SOC)팀과 디자인서비스팀 두가지로 구성되어 있으며, 고객사들의 요청으로 시스템반도체 설계 부분에서 일부 영역의 외주서비스는 당사 시스템반도체 설계(SOC) 팀에서 담당하고, 디자인서비스 영역에서 일부 영역의 외주서비스를 디자인서비스 팀에서 담당합니다. 시스템반도체 설계부터 디자인서비스 까지 턴키로 솔루션 받는 형태와는 달리 단기적인 용역매출이 꾸준히 발생하고 있습니다. 당사는 이러한 용역매출을 통해 꾸준한 캐쉬카우 사업을 지속하고 있습니다.

 앞으로 미세공정 칩 설계 시장의 수요가 증가할수록 시스템반도체설계(SOC) 서비스 가격이 높아질 것이며, 디자인서비스의 경우 미세공정의경우 파운드리 사용시 필요한 비용이 높아지기 때문에 고객사로 부터 수주받는매출의 외형이 증가할 것입니다.
 
 당사의 성장과정은 시기별로 설립시, 성장기, 상장 신청시로 분류하였으며 내용적인 측면으로는 시스템반도체 사업화 단계, 사업 성장 단계, 사업 확장 단계로 볼 수 있습니다.

- 주요 제품 설계 및 향후 성장 전략

1) 지능형 홈 멀티미디어/보안 시스템용 14nm 상용 SoC, 선명한 화질과 음성을 보장하고, DTV, 스마트폰, PC 등 가전기기간 통신과 실시간 보안 및 멀티미디어 서비스가 가능한 상용 SoC이며 주요 기술은 지능형 멀티미디어 감시 분석 기술, 멀티미디어 데이터 처리 기술, 아날로그 신호처리 기술, 듀얼 CPU 기반 SoC 아키텍처 기술 등 입니다.

2) Security & ISP 제품 및 Multimedia AP

Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가 크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로 등장하게 되었으므로 당사는 UHD/Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다.
 
3) Level-0 Business 확대(ARM 기반)

당사는 ARM 전문 Engineer를 보유하여 ARM/Cortex 등의 CPU Core를 사용하는 SoC와 AMBA/AXI Bus Platform 제품의 개발을 진행하고 있으며, SoC기반의 Total Solution Platform을 보유하고 있습니다.
 
 당사가 개발할 ARM based Total Solution Platform은 설계를 전문으로 하는 팹리스업체가 개발 기간을 단축하고 검증된 개발 환경을 사용함으로써 오류없이 제품을 개발할 수 있는 장점을 제공하게 됩니다.

4) 해외 시장 진출 및 Business 영역 확장
 당사는 미세 반도체 공정을 이용하여 다양한 응용분야의 제품을 개발한 경험과 설계 및 IP 개발 능력을 보유한 시스템반도체 개발 전문기업으로써 대기업과의 공조와   협력을 통해 해외 시장에 진출하여 Business 영역을 확대할 계획을 가지고 있습니다

- (나) 팹리스사업

당사는 시스템반도체 디자인서비스 사업 이외에 별도로 팹리스 사업을 같이 영위하고 있습니다.

팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수후 2018년 12월 흡수합병한 '구 (주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다.

IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다.

가전 제품(TV, 에어컨, Set-top box 등), 장난감 및 적산전력계 등에 적용되는적외선 송신장치(Remote Control)의 수신장치에 사용되는"Analog방식IC"의 연구개발 및 생산 공급하는 Fabless 반도체 회사이며, 회사는 주로 K사 및 D사를 통하여 제품을 생산하고 있으며, 제품의 판매 유통 경로는 국내의 경우 직접판매를 해외의 경우 설립 초기부터 20여년간 협력중인 중국 독점판매 대리점인P사를 통한 영업위주로 이루어지고 있습니다.

당사는 IC의 제품의 다양한 Line up을 통하여 시장 점유율 유지 및 확장 진행 중이며 현재 IC 메이커 기준 글로벌 40% 이상의 시장을 점유하고 있습니다. 가전 시장성장에 따라 연평균 5% 성장이 예상되며 시장의 성장은 당사의 성장으로 이어지고 향후 매출 지속성장 및 시장유지가 전망됩니다.
또한, Analog IC의 시장특성상 신규 사업자의 진입이 어려우며, 기존 시장 체제도 특정 사업자들이 시장의 90%이상을 점유하고 있는 과점체제로 안정적인 시장관리가 가능합니다.

세부적인 전망으로 국내 주고객사인 R사와 A사의 경우 그 동안 축적된 IR-Receiver에 특화된 원천기술을 바탕으로 국내 대형 가전메이커인 L사, S사에 품질과 기술력을 인정 받아 높은 점유율을 유지하고 있으며 제조사의 신제품개발 및 신규 Application 적용으로 지속적인 물량 증가가 예상됩니다.

또한 회사의 주요 고객인 중국 가전사의 세계시장 점유율 확대에 따라 회사 중국고객사의 판매 증가로 이어져 회사의 IC 판매량도 지속적으로 증가가 예상됩니다. 회사의 중국 고객사인 SET제조사의 경우 대형가전 뿐 만 아니라 소형제품까지 적용 가능한 다양한 형태의 SET제조가 이루어지기에 진입할 수 있는 시장의 범위가 넓습니다.

Remote Control 시장은 비인증 통신제품으로 다양한 시장에 쉽게 적용 가능한 장점으로 인하여 시장의 규모는 매우 크며, 지속적인 시장 확장이 예상됩니다.

- (다) 공시대상 사업부문의 구분

해당사항 없습니다.
 
(2) 시장점유율

당사는 삼성전자의 디자인서비스 파트너 회사로서 비메모리 ASIC 서비스회사는 각 종합반도체회사(IDM)와 제휴를 하고 있는 바 시장점유율을 추산하기가 어렵습니다.

◈ (주)알파에너웍스
가. 연혁

*2021년 3월 기흥공장 준공

나. 업계현황
2010년 말부터 현재까지 건축물을 이용한 태양광발전 시스템을 주택을 포함한 일반 건축물에 적용하는 BIPV(건물일체형 태양광 발전 시스템)도입이 증가하고 있습니다. 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 2020 에 의하면 국내 BIPV 시장은 2023년 기준 약 5,200억원으로 예상됩니다.

태양광 일체형 건물 시장

* 출처: 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 2020

2019년 3월 이후 국내 BIPV 설치비 지원율 기존 50%에서 70%로 확대되었으며, 8월 건축성능 인증 제도 도입을 시작으로 BIPV 시장이 활성화 되었습니다.

제로에너지 건축 의무화 로드맵에 따르면 2020년 공공건축물 1,000m2 이상 적용에서 2025년에는 민간건축물 1,000m2이상+공동주택(300세대이상), 공공건축물 500m2이상 적용되며, 2030년에는 민간건축물과 공공건축물 모두 500m2이상 적용되면서 시장이 BIPV 시장이 성장할 것입니다.

 BIPV 시스템중 2023년 기준 지붕형 시장은 약 725억원, 외벽 수직형 모듈  시장은 약 80억원으로 구분가능하며, 알파에너웍스는 외벽수직형 모듈(전력생산기능이 있는 태양광 건물 외장재)시장에서 차별화된 사업을 진행 중입니다.

다. 알파에너웍스 태양광 건물 외장재 사업현황
(1) 태양광 모듈이 보이지 않는 세계최초 상용화
(2) 다양한 건물외장재 색상 구현으로 건물 가치 상승
 - 차세대 BIPV 제품인 칼라태양광패널(CSW)에 독자기술 적용을 통해 16개 이상의 다양한 컬러를 구현 국내외에 독점 공급
(3) 태양광 건물외장재 설치로 인한 건물 관리비용 절감
(4) YG엔터테인먼트 신사옥, 서울동대문디자인플라자, 롯데월드 타워, 대신증권 사옥, KCC공장, 대구엑스포, 고양체육관 등 다수 설치 이력

설치사례

*주간 전력생산, 야간 경관 조명

(5) 에너지 자립율에 따라 용적률, 건축물의 높이 등 건축기준 최대 15% 완화.
신축건물 설계단계에서 태양관 건물 외장재 반영요인 높음

건축기준완화기준

*출처:제로에너지건축물

(주)알파에너웍스는 압도적인 기술력을 인정받고 있는 PV발전기술 및 제품, 앞선 기술력으로 국내 시장을 선점하고 있는 BIPV(Building Integrated Photo Voltaic) 제품인 CSW(Color Solar Wall)을 통해 시장을 선도하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 연결재무정보에 관한 사항
1) 요약 연결재무정보

※ 상기 재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2) 요약 별도재무정보

※ 상기 재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

(1) 지배기업의 개요

주식회사 알파홀딩스와 그 종속기업(이하 "연결실체")의 지배기업인 주식회사 알파홀딩스(이하 "지배기업")는 2002년 11월 22일에 반도체 설계 및 개발 등을 목적으로 설립되었으며, 시스템반도체 설계 및 개발, 공급을 주요 영업으로 하고 있습니다. 지배기업은 2010년 9월 17일에 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였으며,  2016년 8월 9일 사명을 주식회사 알파칩스에서 주식회사 알파홀딩스로 변경하였습니다.

당반기말과 전기말 현재 지배기업의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

(2) 종속기업의 개요

① 현황
당반기말과 전기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

가) 제 23(당) 기 반기

나) 제 22(전) 기

② 요약재무정보
당반기말과 전기말 현재 종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

가) 제 23(당) 기 반기

나) 제 22(전) 기

③  당반기와 전기 중 연결범위의 변동은 없습니다.

2. 연결재무제표 작성기준

(1) 회계기준의 적용

연결실체의 반기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 요약중간연결재무제표입니다. 동 반기연결재무제표는 한국채택국제회계기준 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차보고기간말 후 발생한 연결실체의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

(2) 추정과 판단

① 경영진의 판단 및 가정과 추정의 불확실성
한국채택국제회계기준은 중간연결재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

요약반기연결재무제표에서 사용된 연결실체의 회계정책 적용과 회계추정치에 대한 경영진의 판단은 2023년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차연결재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

② 공정가치 측정
연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있으며, 동 정책과 절차는 2023년12월 31일로 종료되는 회계연도와 동일합니다.

3. 회계정책의 변경
하기에 기재된 사항을 제외하고 반기연결재무제표에 적용된 회계정책은 직전 연차연결재무제표에 적용한 회계정책과 동일합니다. 반기의 법인세의 인식과 측정에 대한 정책은 주석 18에 기재하였습니다.

연결실체는 2024년 1월 1일부터 부채의 유동성 분류 및 약정사항이 있는 비유동부채와 관련한 한국채택국제회계기준 제1001호 '재무제표 표시'의 개정사항을 소급 적용하였습니다. 개정 기준은 부채의 유동성 분류 기준을 명확히 하였으며, 보고기간 이후 12개월 이내에 약정사항을 준수해야 하는 비유동부채에 대한 새로운 공시 요구사항을 포함하고 있습니다. 개정사항에 따라 연결실체는 자신의 지분상품으로 결제되는 금융부채의 분류에 대한 회계정책을 변경하였습니다. 이전에 연결실체는 거래상대방의 전환권을 부채의 유동성 분류에 고려하지 않았습니다. 변경된 회계정책에 따라 연결실체의 자기지분상품으로 결제될 수 있는 거래상대방의 전환권이 부채에 해당하는 경우, 연결실체는 주계약 부채의 유동성 분류 판단 시 해당 전환권을 고려합니다.

회계정책의 변경에도 불구하고, 연결실체는 금융감독원 질의회신 "회제이-00094" 에근거하여 전환권을 자본으로 인식하였으므로 비교표시 연결재무상태표를 소급하여 수정하지 않았습니다. 또한 개정 기준이 연결실체의 다른 부채에 미치는 영향은 없습니다.

회계정책의 변경은 연결실체의 2024년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차연결재무제표에도 반영될 것입니다.

4. 영업부문

(1) 연결실체의 영업부문은 3개로 구성되어 있으며 그 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 영업부문의 손익 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 영업부문의 자산 및 부채 내역은 다음과 같습니다.

(4) 당반기와 전반기 중 연결실체 전체 수익의 10% 이상을 차지하는 외부고객으로부터의 수익금액 내역은 다음과 같습니다.

(5) 당반기와 전반기 중 영업부문의 수익 내역은 다음과 같습니다.

(6) 당반기말과 전기말 현재 계약자산 및 계약부채의 내역은 다음과 같습니다.

한편, 이월된 계약부채와 관련하여 당반기 및 전기에 각각 750,573 천원, 478,963 천원을 수익으로 인식하였습니다.

(7) 당반기말 현재 원가기준 투입법을 적용하여 기간에 걸쳐 수익을 인식한 계약으로서 계약금액이 전기 매출액의 5% 이상인 계약은 다음과 같습니다.

(8) 당반기말 현재 원가기준 투입법을 적용하여 기간에 걸쳐 수익을 인식하는 계약과관련하여 계약의 총 계약금액 및 총 계약원가에 대한 보고기간 중 추정의 변경과 그러한 추정의 변경이 보고기간과 미래기간의 손익, 계약자산 및 계약부채에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

당반기와 미래 손익에 미치는 영향은 계약 개시 후 당반기말까지 발생한 상황에 근거하여 추정한 총계약원가와 당반기말 현재 총계약수익의 추정치에 근거하여 산정한 것이며, 총계약원가와 총계약수익 추정치는 미래 기간에 변동될 수 있습니다.

5. 금융상품

(1) 금융자산

① 당반기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

② 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

③ 당반기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 종목별 내역은 다음과 같습니다.

(2) 금융부채
당반기말과 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 금융손익

① 당반기와 전반기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

② 당반기와 전반기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

③ 당반기와 전반기 중 금융손익의 범주별 분류는 다음과 같습니다.

가) 제 23(당) 기 반기

1) 금융상품 범주별 이익

2) 금융상품 범주별 손실

나) 제 22(전) 기 반기

1) 금융상품 범주별 이익

2) 금융상품 범주별 손실

(4) 공정가치

① 당반기말과 전기말 현재 연결재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.  

한편, 한국채택국제회계기준 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 보고기간말 현재 연결실체의 경영진은 1) 리스부채와 2) 장부금액과 공정가치가 근사한 것으로 판단한 금융상품은 공정가치 공시를 제외하였습니다.

② 당반기말과 전기말 현재 연결재무상태표에서 공정가치로 측정된 자산ㆍ부채 중 공정가치 서열체계 수준3으로 분류된 항목의 가치평가기법, 투입변수 및 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 범위 등은 다음과 같습니다.

③ 당반기와 전기 중 수준3에 해당하는 금융상품의 계정과목별 증감내역은 다음과 같습니다.

6. 재고자산

당반기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

연결실체는 재고자산평가와 관련된 손실 및 환입을 매출원가에 반영하고 있습니다.

7. 기타유동자산

당반기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

8. 공동기업 및 관계기업투자

(1) 당반기말과 전기말 현재 공동기업 및 관계기업투자 현황은 다음과 같습니다.

① 제 23(당) 기 반기