정 정 신 고 (보고)

1. 정정대상 공시서류 : 반기보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2024.08.14

3. 정정사항

【 대표이사 등의 확인 】

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반 기 보 고 서

                                   (제 51기)

【 대표이사 등의 확인 】

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I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

(2024년 06월 기준)

■[회사의 업력주요 이력]

당사는 1974년 10월 23일 설립하여 전기전자산업 분야의 장비 또는 설비에 적용되는 트랜스포머 및 코일류를 개발, 제조로 시작하여 디스플레이용 DDI COF 반도체 후공정 분야, HDD Repair 분야 (2020년 중단)로 확대 영위하였으며, 2001년 코스닥에 상장이 되었습니다.

■[수상경력 및 주목할 만한 업적]

산업자원부 주관, 한국산업기술평가원의 부품소재기술개발사업 수행업체로 선정, 천만불 수출의 탑 수상 (국무총리)을 하는 등, 전원부품 분야 세계 1등에서 멈추지 않고중국법인 설립, HDD-Rework 관련 공장 신설, 반도체설계사업과 반도체후공정사업 (이상 반도체사업부문), 무선전력송신, 하이브리드자동차 및 전기자동차 시장으로 사업을 확장하였습니다.

■[주요사업 부분에 대하여 주요 기술,특허,지적재산권 관련 기술력 등 경쟁력 설명]

 ①특허(1020140059910) : 복수개의 갭 구조들을 가지는 인덕터

②특허(1020150094145) : 고압트랜스용 보빈 구조물

③특허(1020130000779) : 중첩 부분을 통해서 전기적으로 권취되는 배선들을 포함하는 트랜스포머

④특허(1020130001180) : 안전규격격리를 유지한 보빈

⑤특허(1020140192304) : 트랜스포머용 보빈 및 이를 포함하는 트랜스포머

⑥특허(1020090103834) : 주파수 발진기 및 그 주파수 발진기를 이용하여 일정한 주파수를 갖는 신호를 생성하는 방법

⑦특허(1020090048531) : 표시 장치를 데이터 드라이버 및 그 구동방법 외 다수의

특허, 실용신안 및 디자인 등록 등, 다수가 있습니다.

■[기술력 및 경쟁력]

 
 가. 회사의 법적, 상업적 명칭
 당사의 명칭은 웰킵스하이텍 주식회사라고 표기합니다. 영문으로는 WelkeepsHitechCo., Ltd. 로 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우 웰킵스하이텍(주) 또는 WelkeepsHitech 으로 표기합니다.

 나. 설립일자 및 존속기간
 당사는 IT전자부품 전문기업으로 디지탈 디스플레이 전원부품공급장치 생산을 시작으로 1974년 10월 23일에 설립되었습니다. 2000년 11월 4일에 벤처기업으로 등록하여 2001년 12월 18일에 코스닥시장에 등록하여 주권거래가 개시되었습니다.

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

중소기업 등 해당 여부

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

경영진 및 감사의 중요한 변동

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

-3자 배정 유상증자  2022년 02월 25일 (신주상장 주식수 :  5,000,000주)
-주식매수선택권      2023년 05월 11일 (신주상장 주식수 :    348,307주)
-주식매수선택권      2023년 11월 08일 (신주상장 주식수 :      57,900주)
-결손보전을위한 25% 감자 2023년 12월 26일 (감자 주식수 : 9,040,463주)
-주식매수선택권      2024년 5월 2일  (신주상장 주식수 :        15,375주)

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

자기주식 취득 및 처분 현황

상기 '기초수량'의 기준일은 2023년 01월 01일이며, '기말수량'의 기준일은 보고서 작성기준일인 2023년 12월 31일 현재 보유수량을 말합니다.

- 2020년 03월 05일 자기주식취득에 관한 이사회 승인 후 KB증권 (구 현대증권)과 신탁계약 후, 계약기간 (2020.03.08~2020.09.07) 만료에 만료에 따라 신탁계약을 해지, 당사 명의 증권계좌로 입고되었습니다. 현재 당사가 보유하고 있는 신탁계약은 없습니다.

- 2020.12.09. 감자 결정, 2020.12.15.감자 기준일에 의해 자기주식은  954,502주
에서 763,601주로 변경되었습니다.

- 2021.1.29. 감자 결정, 2021.3.16.감자 기준일에 의해 자기주식은  763,601주
에서 574,097주로 변경되었습니다.

- 2023.11.01. 감자 결정, 2023.12.26. 감자 기준일에 의해 자기주식은 574,097주
에서 433,034주로 변경되었습니다.

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

사업목적 현황

1. 사업목적 변경 내용

2. 변경 사유

 - 신규사업 추진을 계획하여 추가하였으나 사업계획 변경에 따른 사업목적 정리

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 고부가가치 IT 부품 및  Driver IC 반도체 설계 사업, 디스플레이  DDI 패키징
 (Display Driver IC) 사업과 전자부품사업으로 전기자동차 부품, 자동차용 무선 충전 부품 및 전장 부품 사업 등을 전개하고 있습니다..
 지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

가. 시장 동향 및 영업 개황

당사는 반도체설계 Driver IC Design 사업과 반도체 후공정 Driver IC Packaging 사업 (이상 반도체사업부문), 전원 공급 부품인 Transformer & Coil과 무선 충전 부품  사업으로 이루어진 전자사업부문을 운영하고있습니다.

1) 사업부문별 사업 동향

<반도체사업부문 : Display Driver IC Design 사업

(1) 사업의 개요

IC Design 사업은 반도체 IC의 설계, 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업입니다. 주요 사업 영역은 Display Drive IC (이하 DDI), Touch Screen Controller IC 입니다. DDI는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상 자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC이고, Touch IC는 Touch Interface가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host의 AP (Application Processor)로 전달하는 IC입니다.

스마트폰, 태블릿 PC 등이 이미 대중화되었고, 매년 새로운 기술을 접목한 신제품들이 쏟아져 나오고 있습니다. 프리미엄 스마트폰 제품군에 저전력, 고휘도, 반응속도 특성이 뛰어난 AMOLED Display 기술을 적용하고 있고, 플렉시블 스크린을 채택한 신기술까지 최근에 공개됐습니다. Touch 분야에서는 장갑을 착용하고도 터치를 인식할 수 있는 제품이 벌써 나왔고, 직접 스크린을 접촉하지 않아도 멀티 터치 기능을 수행할 수 있는 호버링 기술이 곧 등장할 것입니다.

(2) 사업특성

DDI는 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야입니다. 따라서 IC 설계회사는 패널 및 Module 제조업체와 유기적인 관계를 통해 마케팅 전략을 공동으로 수립하여 시장을 공략해 나가야 합니다. 기획 단계부터 패널 업체와 협조하여 End Application의 기능 및 요구 조건을 파악하여 IC를 개발해야 하므로 시장 동향을 정확히 예측하여야 합니다.

최근 DDI 산업은 메이저 업체의 시장 지배력이 더욱 커지고 있어 중소팹리스업체는 독자적인 기술력뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 파트너십 및 안정적인 생산 공급망을 확보하여야 합니다.

<반도체사업부문 : Display Driver IC Package 사업>

(1) 사업의 개요

디지털 FPD (Flat Panel Display)라 함은, 정보 통신과 인터넷의 발달에 힘입어 디스플레이 산업은 급격한 변화를 추구하며, 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북 PC와 데스크탑 PC는 물론 TV로까지 영역이 확대된 LCD (액정 표시 장치)와 기존 브라운관 두께의 10분의 1로 얇게 만들어 벽걸이 TV 등의 대화면 제품에 쓰이고 있는 LCD TV, PDP TV, LED TV 그리고 현재 이동통신 단말기, OLED 등 첨단 디지털 기술로 구현한 신개념의 디스플레이들을 말합니다. 즉, Driver IC (구동칩)란 액정을 이용한 평면 디스플레이 장치를 구동 또는 제어를 위한 필수적인 IC로 소형 Panel용 IC와 대형 Panel용 IC 로 구분됩니다.

이에 Driver IC Package라 함은 Driver IC를 회로 필름에 Bonding한 상태를 말하며, 일반적으로 접착 기술은 TCP, COF 그리고 COG 기술로 발전하고 있습니다. 따라서 통상 사용되는 Bonding 방법에 따라 TCP Package, COF Package 그리고 COG Package 등과 같이 명명하고 있습니다.

(2) 사업 특성

* EDS (Electrical Die Sorting) : 웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정으로서 전기적 특성 검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작합니다. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선 (Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시 (Inking)를 하여 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 합니다. 이처럼 EDS 공정은 칩이 양품인지 불량품인지 선별해내는 첫 번째 관문이기 때문에 반도체 공정에서 중요한 과정입니다.

* TCP (Tape Carrier Package) : 리드 배선을 형성하는 Tape 모양의 절연 Film에 대규모 집적회로 (LSI) Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package. (온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 Package)                      

- 적용 분야 : PDP, LCD, OLED 등 중대형 Display

* COF (Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름 형태의 인쇄회로기판 (PCB)에 장착하는 방식. 리드 간 피치 (Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음 (경박단소화 요구 및 액정 Panel의 Fine Pitch에 대응하기 위한 Package).

- 적용 분야 : LCD, OLED 등 중대형 Display

* COG (Chip On Glass) : 액정 패널의 유리 기판 위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로서 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속 피치의 실장 방식 (Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip 형태 그대로 실장).

- 적용 분야 : LCD, OLED 등 소형 Display

<전자사업부문 : Transformer &Coils 사업>

(1) 사업의 개요

트랜스포머 및 코일류는 특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업 분야의 전자제품에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 전자제품이 점차적으로 증가되어가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다. 전자산업의 기초부품인 트랜스포머, 코일류 등은 충전기기, 모니터, TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품이며, 전자파 제거 효과가 뛰어나 소량화, 경량화 되어가는 가전제품 (TV, 모니터, 스마트폰 등), 컴퓨터 등에 수요가 증가하고 있습니다.

동 산업은 어느 정도 성숙기에 진입한 산업분야이며, 타 산업에 비하여 상대적으로 저성장산업이지만 전자부품이 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 요소이므로 전자부품 산업의 경쟁력이 곧 전자산업의 경쟁력이라고 할 수 있습니다. 중소 소재·부품생산 업체들은 안정적인 수요기반으로써의 역할을 하고 있는 주 수요처 (완제품 생산업체로 지칭되는 국내외 대형 가전제품 조립업체)들은 요구 단가에 맞출 수 있는 가격 경쟁력과 다양한 사양별로 기간 내에 납품할 수 있는 생산성 및 기술력이 경쟁력의 원천입니다. 따라서, 생산시설 및 생산공정의 개선 등 경쟁력을 갖추기 위한 지속적인 노력이 필요한 산업분야입니다.

(2) 사업 특성

당사의 주요 제품인 트랜스포머와 코일의 경우 경기 동향에 민감한 영향을 받습니다.이는 당사의 주 제품이 일부 품목에 소요되는 것이 아니라 자동차, 전자제품 일반에 적용되는 부품으로서 주로 일반 소비자용 제품에 적용되고 있기 때문입니다. 경기의 변동 외에 매출에 영향을 주는 요인으로는 계절적인 요인이 있습니다. 이에 당사의 제품은 상반기보다 하반기 매출이 소폭의 증가세를 보이고 있습니다. 다만, 최근 신규 사업으로 진행 중인 무선충전 관련 기기 및 전장 자동차부품에 적용되는 트랜스포머 및 코일류는 향후 점진적인 성장이 기대되는 사업으로서 현재 지속적인 개발에 힘쓰고 있습니다.

 2) 영업의 개황

<반도체사업부문 : Display Driver IC Design 사업>

(1) 영업의 개황

당사는 2008년 Display Driver IC 및 LSI 사업부문 진출, 강남지사를 설립 (2008년 7월 7일)하였고, Mobile 분야 중·소형 패널 (QVGA~WVGA) Drive IC에 대한 풍부한 개발 경력이 있으며, Module (삼성SD, LGIT, Sony Ericsson, AUO 등) 및 Set (삼성전자, 모토로라 등) 대기업들과 양산 경험이 있습니다.

현재 주력 제품으로는 Multi-Touch IC 양산 제품 (주요 거래선 HP, DELL, BOE 등)이 있습니다.

2010년부터 국내 소재 Touch 패널 기술 업체와 단층 배열 방식의 신기술에 대한 연구개발을 공동으로 시작하였고, 당사는 2013년 여기에 적용되는 Touch IC를 개발 완료하여 국내 최대 스마트폰 생산업체로부터 Touch 패널 기술 승인을 받았습니다. 이 기술은 기존의 2층 배열 구조인 Mutual Capacitance (상호정전용량) 방식과 달리 순수 단층 배열 방식으로 측면의 배선이 필요 없기 때문에 Bezelless를 구현하는데 최적입니다.

(2) 향후 과제

Touch 분야에서는 일반적인 펜을 사용할 수 있고, 호버링이 가능한 신기술의 IC를 개발하고, Screen size와 해상도에 따른 IC line-up을 구축할 것입니다. 그리고 LED Display, Wireless Power IC 등을 지속적으로 연구 개발하여 안정된 수익모델을 창출할 것입니다.

<반도체사업부문 : Display Driver IC Package 사업>

(1) 영업의 개황

당사는 2002년 09월 반도체패키징사업에 진출하였으며, 2005년 1월 경기도 안성에 신공장을 설립 및 운영하고 있습니다.

이에 2006년에는 생산 안정화와 더불어 반도체 후공정 부분 영역 확대로 AMOLED Drive IC, LCD Drive IC, Mobile Driver IC 등 Driver IC 여러 분야 (TCP, COF, COG 등)로의 사업 확장과 지속적인 설비투자로 사업 다각화를 추진하였으며 지속적인 품질 향상, 생산성 향상, CAPA 증설을 하고 있습니다. 또한 2012년 10월, 반도체제품의 불량 유무를 정밀 분석하는 웨이퍼 테스트 하우스를 구축하여 가동 중입니다.

당사는 올해 상반기에 주고객사인 디비글로벌칩과 품질이슈 발생으로 인한 법적 분분쟁으로 공급계약이 해지되었습니다.

(2) 향후 과제

반도체 후공정 부분의 패키징 사업 이외에 EDS (Electrical Die Sorting) 및 F/T (Final Test) 등 사업영역 확장과 더불어 지속적인 선행개발로 수익모델을 창출할 것입니다.

<전자사업부문 : Transformer & Coils 사업>

(1) 영업의 개황

당사는 가전기기와 산업기기에 사용하는 전원부용 트랜스 및 코일류를 주로 생산하는 전자제품 회사로 40년 이상 동일 품목의 생산에 주력하고 있습니다. 당사의 제품은 TV (OLED, LCD, LED), Monitor, Adapter, 무선충전기기, 자동차 핵심 부품 (전기자동차 및 전장자동차등)에도 적용되고 있습니다. 주력 거래선들은 삼성전자, LG전자, 현대자동차 등 입니다. 당사의 주요 매출은 현대모비스 등으로 공급하는  자동차 전원공급부품류와 삼성전기, LG전자, 삼성전자, LG이노텍 등으로 공급하는 디지탈 TV 및 모니터용 전자부품인 COIL/TRANSFORMER 류의 제품 매출과 해외 생산거점 (중국 문등,산동)인 관계회사에 판매하는 자재, 설비 등의 상품 매출로 구성되어있습니다.

나. 시장의 특성

<반도체사업부문 : Display Driver IC Design 사업>

프리미엄급 스마트폰 시장에서는 소비자의 구매 욕구를 자극하기 위해 평균 6개월 주기로 신제품이 출시되고, 그 때마다 새로운 기능을 추가하고 해상도가 증가하고 있습니다.

Touch 기술도 단순한 입력 수준을 넘어 제스처를 인식하고, 장갑을 착용하거나 펜을 사용하여도 자유로운 입력이 가능하기까지 매번 새로운 기술 장벽을 극복하고 생산성까지 확보해야 시장우위를 유지할 수 있습니다.

<반도체사업부문 : Display Driver IC Package 사업>

* EDS (Electrical Die Sorting) : 웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정. 전기적 특성 검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작함. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선 (Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시 (Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.

* TCP (Tape Carrier Package) : 리드 배선을 형성하는 Tape 모양의 절연 Film에 대규모 집적 회로 (LSI) Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package (온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)

-적용 분야 : PDP, LCD, OLED 등 중대형 Display

* COF (Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판 (PCB)에 장착하는 방식. 리드 간 피치 (Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음 (경박 단소화 요구 및 액정 Panel의 Fine Pitch에 대응하기 위한 Package).

-적용 분야 : LCD, OLED 등 중대형 Display

* COG (Chip On Glass) : 액정 패널의 유리 기판 위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로서 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식 (Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장).

-적용 분야 : LCD, OLED 등 소형 Display

<전자사업부문 : Transformer & Coils 사업>

당사의 주요 제품인 트랜스포머 및 코일류는 특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전산업분야의 장비 또는 설비에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 증가되어 가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다.

부품제조 업체의 주요 거래처는 전문지식, 제조기술, 생산능력을 갖춘 완성품 제조 대기업들 위주로 상대하여 납품이 이루어지기 때문에 철저한 납기, 가격, 품질 등의 경쟁력을 갖추어야만 지속적인 거래가 이루어집니다. 또한, 부품산업은 완제품 생산 대기업들의 매출 및 이익구조에 영향을 받으며, 대기업들의 완제품 형태 (소비재용, 산업용)에 따라 경기 변동에 영향을 받습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

주요 제품 및 서비스

회사는 FPD (Flat Panel Display;평판디스플레이) 관련 LED TV, OLED TV, Mobile,AMOLED 관련 디스플레이 및 자동차 (전기자동차 포함), 무선충전기기 등의 제품에 쓰이고 있는 핵심부품 제조/생산/판매 회사입니다. 각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

 가.매출현황

* 별도재무정보 기준으로 작성되었음.

나. 주요 제품 가격 변동 추이

* 주요 가격변동원인 : 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율변동 및 판매가격 변동, 원자재 가격 및 운송료 변동.

 다. 산출 기준

<별첨> 제품설명(용도)

 (1) Driver IC Design
  Driver IC (이하 DDI), Touch Controller IC 등의 설계/개발.

 (2) Driver IC Package

TAB (Tape Automated Bonding)기술을 통하여 LSI의 Bump와 Tape의 Inner Lead를 열압착을 통해 접합하고,수지를 도포하여 접합상태를 보호/유지하도록 제작된 반도체패키징 등. 평판디스플레이의 핵심부품.

 (3) 트랜스포머 및 코일의 용도
  - 전장자동차용 부품, 의료기기 전원공급장치 부품 등에 적용.

- TV, MONITOR, NOTEBOOK, TABLET PC 등과 같은 가전제품, 정보통신용 의 전원공급 장치에 적용.

 (4) 트랜스포머
 일반 전원을 높은 주파수로 발진하여 필요한 2차 직류전원으로 변성하는 부품으로써어느 전압 (85~265V)에서도 사용가능 하며, 안정화된 전원을 공급하는 부품.

 (5) 코일
 ① CHOKE COIL : CHOKE COIL은 교류전류를 제어하는 목적과 교류회로 (전원부)의 NOISE를 방지하는 목적으로 사용.
 ② PEAKING COIL : 고역 주파수대 NOISE 제거 목적으로 사용.

 (6) INVERTER TRANSFORMER
 인버터 (LCD Back-Light 용 냉음극관을 구동하는 Module)에 적용되는 트랜스포머로써, DC 입력 전원을 고주파로 발진, 고압 (1000~3000V)의 AC 출력을 이용하여 LCD 구동에 사용하는 부품.

 (7) 기타
  기타 직접 제조와 관련 없는 매출.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료에 관한 사항

* 상기 원재료 등의 현황표는 개별재무정보를 기준으로 작성되었습니다.

<참조>

(1) Film / Wafer
 전반적인 구성은 Lead Frame 역할을 하는 TAB / COF Tape (Film)가 있고, Wafer 한장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 칩 (Chip)이 수백개에서 수만개가 있어 반도체 IC Die 및 Encapsulation Resin으로 구성된다. 또한 Carrier Tape는 폴리이미드 필름에 Copper Foil이 접착제로 부착되어 있는 3 Layer 구조로 여러 단계의 Tape 제조 공정을 거쳐 Copper Foil에 회로가 형성되며, Cu 위에는 Au 또는 Sn이 도금되어 있습니다.

 (2) CORE
 변압기, 발전기, 전동기 등의 전기기계에서 자로 (磁路:자기력선속의 통로)로 사용되는 자성재료 (磁性材料)로써 트랜스포머의 1차측에너지를 2차측으로 전달해주는 역할을 하는 원재료.

 (3) BOBBIN
 입ㆍ출력과 CORE간 또는 입ㆍ출력 단자 간의 공간 및 연면을 확보하기 위하여 사용하는 플라스틱 성형품. 이곳에 WIRE를 감음으로써 CORE와의 거리를 일정하게 유지할 수 있고 또한 절연물로써의 역할도 겸하는 원재료.

 (4) WIRE
 전압이나 전류를 도통시키기 위해 사용되는 재료로써 동선에 에나멜 코팅을 하여 절연된 것을 사용함.
 권선 회수를 조정함으로써 원하는 출력값을 얻을 수 있도록 하는 원재료.

나. 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

* 원재료 품목별로 연간 총구입금액을 전체 구입량으로 나누어 산출하였습니다.


다.  주요 매입처

 라. 생산 및 설비에 관한 사항
 - 생산설비의 현황
 [2024년 06월 30일 현재]

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

(라). 설비의 신설/매입 계획 등
 -
 마. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거
 (1) 생산능력

(2) 생산능력의 산출근거

 (가) 산출 방법 등
 ① 산출 기준

가) Drive IC Package 산출 기준

설비의 효율성 90%가 기준임

나) TRANS/COIL  산출 기준

국내생산인원 = 본사생산인원  +  외주생산인원
 중국공장생산인원 = 중국공장생산인원  +  중국외주생산인원

 ② 산출방법

[Driver IC Package]

 [TRANS/COIL 중국]

* 상기 동관크로바전자유한공사는 2021년 3월 31일 주주총회 승인을 거쳐 2021년 4월 1일 영업양도가 되었습니다.
* 산동크로바전자유한공사는 2024년 상반기에 청산 진행중입니다.
 
 * 2023년 3월 31일 크로바하이텍에서 웰킵스하이텍으로 상호변경 하였습니다.

 (나). 생산 실적 및 가동률
 (1) 생산 실적

 (2) 당해 사업연도의 가동률

4. 매출 및 수주상황

5. 위험관리 및 파생거래

(1) 금융위험관리
 당사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다.

 1) 신용위험관리
 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다. 당사는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을  검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다.

 신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A 이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 당사는 거래 상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은보유하고 있지 않습니다.

① 매출채권

당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실에는 미래전망정보가 포함됩니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 현재 손실충당금의 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

 <전기말>

 ② 상각후원가로 측정하는 기타금융자산
 불법행위미수금 등 일부미수금을 제외한 상각후원가로 측정하는 기타금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단되며, 따라서 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였습니다. 경영진은 적어도 한 개이상의 주요 신용평가기관에서 투자 등급인 신용등급을 받은 상장 회사채의 경우 '신용위험이 낮은'것으로 간주합니다. 그 외 금융상품은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약 상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다.

 2) 유동성위험관리
 유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

 당사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으나 과거에 발생한 불법행위로 인하여 채무의 기한이익상실이발생하였고 2020년 3월 2일에 서울회생법원에 채무자 회생 및 파산에 관한 법률에 따라 회생절차 개시를 신청하였으며, 2021년 1월 25일자로 회생절차가 종결되었습니다.

 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기 분석 내용은 다음과 같습니다.

당반기말>

<전기말>

계약만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 할인을 하지 않은 금액이며, 약정에 의하여 유출될 이자비용이 포함된 금액입니다.


 3) 시장위험
 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 당사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다.

 ① 외환위험관리
 당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 보고통화와 다른 외화 수입 및 지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD,EUR, JPY 등이 있습니다.

 당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수는 일정하고 주요 외화에 대한 환율이 10%변동시 외화표시 금융자산 및 금융부채에 대한 외화환산이 세후 및 자본에 미치는 영향은다음과 같습니다.

 ② 이자율위험관리
 당사의 이자율 위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 당사는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 당사는 이자율 변동위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 당사 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.

(2) 자본위험관리
 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 당사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 당사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

당사는 안정적인 품질을 기반으로 고부가가치 제품생산을 위해  제품공정개발과 자동화설계 등에도 연구개발하고 있습니다. 더불어 핵심기술 적용분야의 확대와 설비 효율 향상 등 시장요구에 대처할 수 있는 지속적인 제품 개발을 목표로 하고 있습니다.

기존 사업에 관련한 연구개발 및 향후 확대될 신규 사업부문 (스마트카 IT 부품, 자율주행차 모듈부품, 무선충전모듈, 차세대디스플레이 IC 개발, F/W  및 전원공급부품 등)에 대한기술개발을 진행하고 있습니다.

3년 간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

*연결재무정보 기준으로 작성되었음.

7. 기타 참고사항

가. 경영활동과 관련한 주요한 사실
 당사의 지적재산권 보유 현황 및 경영활동과 관련된 주요한 사실 발생은 다음과 같습니다.

사업다각화 및 사업시너지 제고 등을 위하여 2024년 1월 5일에 주식회사 제원테크의

지분 100%를 취득하였습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

나. 요약별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

주석

1. 일반사항

웰킵스하이텍주식회사와 그 종속기업(이하 "연결실체")의 지배기업인 웰킵스하이텍 주식회사(이하 "지배기업")는 1974년 10월 23일에 설립되어 반도체 설계사업, 반도체 패키징사업, 전원공급부품사업 등을 주요사업으로 영위하고 있습니다. 본사는 경기도 안성시에 위치하고 있으며, 전원공급부품(Trans 및 Coil류) 등의 생산, 판매를 위하여 중국 문등, 산동에 현지법인을 보유하고 있습니다. 지배기업은 2000년 11월에 벤처기업으로 등록되어 2001년 12월에 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

한편, 지배기업은 기업 이미지 재고를 위하여 2023년에 상호를 크로바하이텍 주식회사에서 웰킵스하이텍 주식회사로 변경하였습니다.

지배기업의 당반기말 현재 납입자본금은 13,568백만원이며, 주요 주주는 다음과 같습니다.

1.1. 종속기업 현황

(1) 당반기말 및 전기말 현재 연결실체의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

(주1) 당반기 중 연결실체는 제원테크의 지분 100%를 추가 취득했습니다.
(주2) 당반기말 현재 산동크로바전자유한공사는 청산 진행중에 있습니다.

(2) 주요 종속기업의 요약 재무정보

중요한 연결대상 종속기업의 요약재무현황은 다음과 같습니다.

① 요약재무상태표                                                                      

② 요약 포괄손익계산서                                                                    

(3) 연결대상범위의 변동
당반기에 신규로 연결재무제표에 포함된 종속기업과 연결재무제표의 작성 대상에서 제외된 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

① 당반기 중 신규로 연결에 포함된 기업

② 당반기 중 연결에서 제외된 기업
해당 사항 없습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성 기준

연결실체의 2024년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기재무제표는 보고기간말인 2024년 6월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결실체는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호'재무제표 표시' (개정) -부채의 유동/비유동 분류

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금,지분상품,그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다.

(2) 기업회계기준서 제1116호'리스' (개정)- 판매후리스에서 생기는 부채

동 개정사항은 판매후리스 거래의 후속측정에 대해 규정합니다. 판매후리스 사용권자산 및 리스부채에도 일반적인 리스 후속측정 방식을 적용하되, 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권에 대해서는 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스부채를 인식하고'(수정)리스료'를 산정합니다.

(3) 기업회계기준서 제1001호'재무제표 표시' (개정) -가상자산

동 개정사항은 가상자산을 직접 보유하는 경우,고객 대신 보유하는 경우, 발행하는경우에 가상자산 보유 발행에 따른 회사의 회계정책, 재무제표에 미치는 영향 등 재무제표 이용자에게 중요한 정보를 공시하도록 규정하고 있습니다.

(4) 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’및 제1107호'금융상품:공시' (개정) -공급자금융약정

동 개정사항은 재무제표 이용자가 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 재무활동에서 생기는 부채의 변동에 공급자금융약정 정보를 구분하여 공시하고 공급자금융약정으로 발생하는 유동성 위험을 공시하도록 규정하고 있습니다.개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 표시하는 중간보고기간에는 경과규정에 따라 해당 내용을 공시할 필요가 없습니다.

동 기준서의 개정 또는 제정이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

2.1.2 연결실체가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호'환율변동효과'와 제1101호'한국채택국제회계기준의 최초채택' (개정) -교환가능성 결여

동 개정사항은 한 통화를 다른 통화로 교환 가능한지 여부를 평가하고 교환 가능하지
않은 경우 사용할 현물환율을 결정할 때 일관된 접근 방식을 적용하고 관련 정보를 공시하도록 요구합니다. 동 개정사항은2025년1월1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다.

연결실체는 상기에 열거된 제ㆍ개정사항이 재무제표에 미치는 영향이 중요하지 않을것으로 판단하고 있습니다.

2.2 회계정책

반기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균 연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결실체는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

중간재무제표를 작성함에 있어, 연결실체의 회계정책의 적용과정에서 내린 중요한 판단과 추정 불확실성의 주요 원천에 대한 내용은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정을 방법을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다.

4. 공정가치

해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 연결실체가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당반기의 정보를 제공합니다. 당반기 중 연결실체의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

(1) 공정가치 서열체계

연결실체는 공정가치를 산정하는 데 사용한 투입변수의 신뢰성에 대한 정보를 제공하기 위하여 금융상품을 기준서에서 정한 세 수준으로 분류합니다.공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

(2) 금융상품 종류별 장부금액과 공정가치

보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

연결실체의 현금및현금성자산, 매출채권, 기타채권 등의 금융자산과 매입채무, 기타채무 등의 금융부채는 단기성으로 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 금액입니다. 비유동으로 분류된 기타채권 등의 공정가치는 현재가치 할인으로 인한 효과가 중요하지 않으므로 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 금액입니다.

5. 현금및현금성자산

보고기간말 현재 현금및현금성자산의 내용은 다음과 같습니다.

6. 매출채권, 기타채권 및 불법행위미수금

(1) 보고기간말 현재 매출채권 및 기타채권 등의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

7. 기타금융자산

보고기간말 현재 기타금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

8. 재고자산

보고기간말 현재 재고자산의 내용은 다음과 같습니다.

비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 19,316백만원(전반기: 6,625백만원) 입니다. 한편, 당사는 재고자산 폐기 93,017천원, 재고자산 평가손실 9,959천원(전반기: 186,048천원)을 포괄손익계산서의 매출원가에 포함하였습니다.

9. 관계기업투자

연결실체는 전반기 중 (주)지2터치 지분을 전량 매각하였으며, 이로 인하여 5,146,993천원의 처분이익을 인식하였습니다.

10. 유형자산

(*1) 당기 제원테크 취득하면서 증가한 순자산중 일부입니다.
당반기 발생한 소송사건과 관련하여 유형자산 일부가 압류되어 있습니다.

11. 사용권자산

12. 무형자산

13. 기타유동자산

보고기간말 현재 기타유동자산의 내용은 다음과 같습니다.

14. 매입채무 및 기타금융채무

보고기간말 현재 매입채무 및 기타금융채무의 내용은 다음과 같습니다.

(*) 매입채무에 제공된 담보는 없으며 일반적으로 30일 이내에 지급됩니다. 매입채무 및 미지급금, 미지급비용은 거래기간이 단기임에 따라 장부금액과 공정가치가 동일한 것으로 간주됩니다.

15. 순확정급여부채

(1) 포괄손익계산서에 반영된 금액

총 비용 중 74,415천원(전반기: 42,361천원)은 매출원가에 포함되었으며, 52,979천원(전반기: 26,885천원)는 판매비와관리비에 포함되었습니다.

(2) 보고기간말 현재 순확정급여부채의 산정내역은 다음과 같습니다.

16. 차입금

(1) 단기차입금

(2) 장기차입금

17. 기타유동부채

(1) 보고기간말 현재 기타유동부채의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기의 판매보증충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

연결실체는 일반적으로 판매한 재화에 대해 12개월의 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 연결실체는 매 보고기간 종료일 현재 품질보증수리와 관련하여 장래에 지출될 것으로 예상되는 금액을 과거 경험율 및 최근의 경향을 기초로 추정하여 판매보증충당부채로 인식하고 있습니다.

18. 자본금과 자본잉여금

지배기업이 발행할 주식의 총수는 200,000,000주이고, 발행한 보통주식의 수는 27,136,762주(전기말 27,121,387주)이며, 1주당 액면금액은 500원입니다. 당반기와 전기 중 현재 자본금과 자본잉여금의 변동내용은 다음과 같습니다.

19. 기타자본구성요소

(1) 보고기간말 현재 기타자본 구성요소의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 자사주식의 가격안정 등을 위하여 기명식 보통주식을 시가로 취득하고 있으며, 향후 시장상황에 따라 처분할 예정입니다. 자기주식의 변동내용은 다음과 같습니다.

(3) 주식기준보상

1) 연결실체는 주주총회 결의에 의거해서 연결실체의 임직원에게 주식선택권을 부여했으며, 그 주요 내용은 다음과 같습니다.

(*1) 당반기중 이사회에 의해 2차 주식선택권부여가 취소되었습니다.

2) 당반기 중 주식선택권의 수량의 변동은 다음과 같습니다.

3) 연결실체는 당반기말 현재 유효한 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(*1) 주가변동성은 지난 8년간 일별 주가분석에 기초하여 산출한 주식의 연속복리 투자수익률의 표준 편차입니다.
(*2) 1차부여된 주식선택권의 경우 예상되는 조기행사의 가능성을 고려하기 위하여 부여일 이후 5년이 되는 날을 기대만기로 보아 주가가 행사가의 2배가 되는 시점에 행사됨을 가정하였습니다.

4) 당반기에 수익(비용)으로 인식한 주식기준보상은 158백만원(전반기: (88)백만원)이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련된 수익(비용)입니다.

20. 기타포괄손익누계액

(1) 보고기간말 현재 기타포괄손익누계액의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 기타포괄손익누계액의 변동내용은 다음과 같습니다.

21. 이익잉여금(결손금)

보고기간말 현재 이익잉여금(결손금)의 내용은 다음과 같습니다.

(*) 상법의 규정에 따라 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기의 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상의 금액을 이익준비금으로 적립하고 있으며, 이익배당목적으로 사용될 수 없으며 자본전입 또는 결손보전에만 사용이 가능합니다.

22. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 고객과의 계약에서 생기는 수익  

1) 당반기 및 전반기 중 매출의 내역은 다음과 같습니다.

2) 당반기와 전반기 중 고객과의 계약에서 생기는 수익의 내역은 다음과 같습니다.

<당반기>

<전반기>

(2) 보고기간말 현재 연결실체가 인식하고 있는 계약자산ㆍ부채는 없습니다.

(3) 당반기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한(또는 부분적으로 이행한) 수행의무와 관련된 금액은 없습니다.

23. 판매비와관리비