반 기 보 고 서

                                   (제 43 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적 ·상업적 명칭
당사의 명칭은 엠케이전자주식회사이고 영문명은 MK ELECTRON CO., LTD.로 표기합니다.

나. 설립일자
당사는 1982년 12월에 주식회사 "미경사"로 설립되었으며 1997년 7월 주주총회 결의에 의거 주식회사 미경사에서 엠케이에스 주식회사로 상호를 변경하였고 1997년 8월 주주총회 결의에 의거하여 엠케이에스 주식회사에서 엠케이전자 주식회사로 상호 변경 및 기업공개를 실시하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소
본사 : 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어로 405
전화 : 031-330-1900
홈페이지: http://www.mke.co.kr

라. 주요사업의 내용
당사는 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 하고 있으며, 자세한 사항은 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조 바랍니다.

마. 계열회사에 관한 사항
당사는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률'상 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며 이 중 상장사는 당사를 포함, 총 2개사 입니다. 자세한 사항은 "Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항"을 참조 바랍니다.

바. 연결대상 종속회사 현황(요약)

바-1. 연결대상회사의 변동내용

사. 중소기업 등 해당 여부

아. 신용평가에 관한 사항

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 설립이후 변동상황

나. 상호의 변경
최근 5사업년도중 상호의 변경은 없습니다.

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동
보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 2인의 사내이사(현기진, 차호만), 1인의 기타비상무이사(차정훈), 1인의 사외이사(이관진), 1인의 감사(정배종)로 구성되어 있습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

주) 2023년 4월 26일 기준, 8회차 전환사채의 전환청구권 행사로 258,642주를 신주 발행하였습니다. 신주발행 이후 발행주식 총수는 22,066,331주 입니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

주1) 당사는 2021년 07월 28일 제 6회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 교환사채의 교환대상 자기주식 654,965주가 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다. 기타 자세한 사항은  기 공시한 '주요사항보고서(자기주식처분결정)' 을 참고하시기 바랍니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

주1) 당사는 2021년 07월 28일 제 6회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 교환사채 의 교환대상 자기주식 654,965주가 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다. 자세한 사항은 '주요사항보고서(자기주식처분결정)' 을 참고 바랍니다.
주2) 2022년 9월 20일 자기주식취득신탁계약 체결 결의 후 공시서류 작성기준일(2024년 6월 30일)까지 133,747주를 취득하였습니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

주1) 2021년 07월 28일 자기주식을 대상으로한 교환사채를 발행함에 따라 자기주식 654,965주는 한국예탁결제원에 예탁되었으며, 2021년 7월 28일에 공시한 '주요사항보고서(자기주식처분결정)'를 참고하시기 바랍니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

주1) 2024년 3월 20일에 공시한 '[연장결정] 주요사항 보고서(자기주식 취득 신탁 계약 체결 결정)'를 참고하시기 바랍니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

1. 사업목적 변경 내용

2. 변경 사유

다. 정관상 사업목적 추가 현황표

1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적

위표의 사업목적은 당사의 ESG 경영 진출의 일환으로 폐기물 처리 및 환경 관리 대행업 분야 등, 다양한 분야로 사업을 확장하고 보다 안정적이고 효율적인 지속가능경영을 위해 당사의 사업목적에 추가하게 되었습니다.

2. 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성

1인 가구증가, 라이프 스타일 변환, 폐기물 처리사장 규모의 성장으로 실제 소각 폐기물 처리량은 지속적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 소각로의 효율적인 운영이 매우 중요해지고 있습니다. 지역단체들은 전문성과 노하우를 가진 파트너를 통하여 민간 위탁을 의뢰하고 있으며, 환경관련 산업의 수요가 증가하며 지속적인 사업성장이 예상됩니다. 폐기물 처리업은 폐기물 수집, 운반, 처분 및 재활용업으로 분류되며, 처분업은 소각,매립등으로 구분, 가연성 폐기물은 소각, 불연성 폐기물은 매립하고 있습니다. 글로벌 폐기물 시장은 경제 성장률과 외부 변수와는 무관하게 지속적으로 성장하고 있는 시장입니다.
국내 또한 경제 성장률, 경기 변동과는 무관하게 폐기물량은 늘어나고 있으며 지속적인 수요로 인해 폐기물 처리 단가는 상승하고 있습니다. 국내 폐기물은 지자체가 수집한 생활 폐기물을 운반하여 공공 처리시설에서 처리하고 있으며, 수요대비 부족한 처리시설과 이로인한 투자비용 상승으로 폐기물 처리업의 시장은 지속적으로 확대될 것으로 보여집니다.

3. 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등

동부엔텍 주식회사의 주식 280,000주를 45,450,000,000원에 최종 인수 완료하였으며, 자세한 사항은 2021년 8월 20일  타법인주식및출자증권취득결정(자율공시)를 참조하시기 바랍니다.

4.사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)

2021년 8월 동부엔텍 주식회사 지분 100% 취득 하였으며, 자회사로 편입되었습니다. 자세한 사항은 2021년 8월 20일  타법인주식및출자증권취득결정(자율공시)를 참조하시기 바랍니다.리사이클링 비즈니스 및 자원순환 사업모델을 구축하기 위한 기초 단계로 전략을 수립하고 방향성을 구축하고 있습니다. 구체적인 사항은 동부엔텍 홈페이지를 참조하시기 바랍니다.

5. 기존 사업과의 연관성

추가적인 사업 다각화를 위해 지분인수를 진행하였습니다. 자세한 사항은 2021년 8월 20일  타법인주식및출자증권취득결정(자율공시)를 참조하시기 바랍니다.

6. 주요 위험

최근 거시경제는 인플레이션의 심화에 따른 기준금리 인상, 러시아 우크라이나 전쟁 이슈를 비롯한 글로벌 경제이슈와 자국 보호주의 가속화, 원화 변동성 등으로 쉽지 않은 외부 경영환경에 놓여져 있습니다. 이외에도 법률등에 의한 각종 규제, 인허가 관련 위험이 존재할 수 있으며, 당사는 이러한 위험을 인지하고 자회사의 경영활동에 제한이 없도록 노력하고 있습니다.

7. 향후 추진계획

당사는 ESG 경영 일환으로 폐기물 처리 및 환경 관리 대행업 분야 등, 다양한 분야로 사업을 확장하고 보다 안정적이고 효율적인 지속가능경영을 추구하고 있으며, 향후 재생원료 공급 및 제품 판매를 위해 관련 사업활동을 영위 및 확대해 나갈 계획을 가지고 있습니다.

8. 미추진 사유

해당없음

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업의 개요
당사는 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업입니다. 사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위하고 있습니다.

나. 제품별 현황
『본딩와이어』
당사의 주력 제품인 본딩와이어(Bonding Wire)는 머리카락 평균 굵기의 1/10정도 되는 미세 금속선으로 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품 입니다. 과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재약 50~60% 구리, 은 소재의 와이어로 대체되었으며 중국 반도체시장이 성장함에 따라 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생하고 있습니다.

『솔더볼』
솔더볼은 주석을 주성분으로 하는 접합소재로 칩과 PCB(Printed-Circuit Board)를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하며 반도체 패키징의 기술이 발전함에 따라 BGA(Ball Grid Array), WLP(Wafer Level Package), FC(Flip-Chip) 등의 다양한 패키지의 핵심 부품으로 적용되고 있습니다. 특히 스마트폰, 태블릿, 노트북, VR/AR제품 등 고성능/고집적 칩이 요구되는 제품에 고신뢰성 솔더볼 및 CCSB(Cu Core Solder Ball) 제품이 다양한 사이즈로 사용되고 있습니다.

『SPM』
SPM(Semiconductor Probe-pin Material)은 반도체 패키지 검사용 Pogo-pin 헤드 부분의 소재로 Solder 부분과 접촉되어 전기적 통전 검사 용도로 사용됩니다. 과거Paste 에는 가공성과 전기전도도가 우수한 베릴륨동을 주로 사용하였으나, 최근에는 고경도 및 내마모성 향상을 위한 Pd합금 소재로의 전환이 빠르게 이루어지고 있는 실정입니다. 더불어 반도체의 고집적화 및 첨단 패키징 기술 도입으로 칩수율 및 신뢰성에 영향을 미치는 테스트 공정이 확대되면서 테스트에 쓰이는 소모품 시장도 지속적인 성장이 예상되고 있습니다.

『Paste』
Paste 혹은 솔더크림이라 불리우는 솔더제품의 한 종류로써 전자제품, 자동차 전장품, 반도체 패키지까지 가장 널리 쓰이는 접합용 솔더 제품입니다. 고체 상태인 솔더 분말과 젤 형태인 플럭스와의 혼합으로 페이스트 형태를 갖으며, 전자제품기판(인쇄회로기판)에 다양한 전자부품(IC, MLCC 등)을 임시 고정 후 접합공정을 통해 영구 고정 및 전기적 회로 연결까지의 역할을 합니다.

시장에서는 전자제품의 경량화 및 모듈화, 전기차 및 인포테인먼트의 확장에 따른 전장품의 증대, 반도체 패키지 모듈화로 인해 다양한 성능특성을 갖는 솔더페이스트에 대한 요구사항이 늘어나고 있는 추세입니다.

『금속재생사업』
금속재생사업은 휴대전화, 컴퓨터, 전자제품 등의 전자회로기판(PCB)에 있는 금속 물질 뿐만 아니라 가정용, 공업용, 차량용 등 산업 전반에서 사용된 금속 물질들을 추출하여 재활용하는 것을 말합니다. 축적된 광물 자원이 점차 고갈됨에 따라 귀금속, 희토류를 포함한 금속 자원을 회수하여 재사용 할 수 있는 재생기술과 재생사업에 대한 관심도는 매년 급증하고 있습니다.

재생된 금속자원은 수집, 분리, 분류, 선별, 제련, 정련 등을 거쳐서 가치를 지니게 됩니다. 재활용 단계에 따라 수거나 해체와 같이 비교적 단순 기술은 소규모 기업이 주를 이루고 있으며 분리나 파쇄, 용융 및 정련은 비교적 큰 기업들이 담당하고 있습니다. 일부 대기업의 경우 회사 규모 확장을 통해서 재활용 영역을 늘려나가는 추세입니다.

『2차 전지』
1차 전지(Primary battery)는 일회용 소모성 제품이라면, 2차 전지는 재충전을 통해 몇 번이고 사용할 수 있는 배터리를 말하며 전기차의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힙니다. 전지의 주요 구성은 양극, 분리막, 전해질, 음극으로 구성되며 물질의 조합에 따라 용량, 출력 전압 등 전기 화학적 성질에서 각기 다른 특성을 보입니다. 2차 전지 중 음극재(Anode)는 충전할 때 리튬 이온을 받아들이는 역할을 하며 현재 천연과 인조 흑연이 모두 주요하게 사용하고 있으나 흑연 소재가 가지고 있는 용량적 한계로 저장 용량이 5~10배 높은 실리콘 소재에 대한 시장의 니즈와 수요는 꾸준히 증가 할 것으로 전망하고 있습니다.

* 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며, 이를 참고하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

주) 비금융업 사업부문의 매출액을 기준으로 작성하였습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

주) 산출근거 : 비금융업 사업부문의 주요 제품 품목에 대한 평균 판매가격을 기준으로 작성하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

주) 비금융업 사업부문의 주요 원재료를 기준으로 작성하였습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

주) 산출근거 : 비금융업 사업부문의 주요 원재료의 평균 구매가격을 기준으로 작성하였습니다.

다. 생산 및 설비에 관한 사항
(1) 생산능력

주) 비금융업 사업부문의 생산능력을 기준으로 작성하였습니다.

(2) 생산능력의 산출근거
가) 산출방법 등

① 산출기준

- 각 라인별 최대생산능력
② 산출방법

- 생산능력 = 기계대수 × 기계가동시간

- 기계가동시간 = 일가동시간 × 월가동일수 × 월수

라. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

주) 비금융업 사업부문의 생산실적을 기준으로 작성하였습니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률

마. 생산설비의 투자현황 등

(1) 주요 사업장 현황

(2) 생산설비의 현황

주) 비금융업 사업부문의 생산설비를 기준으로 작성하였습니다.

(3) 생산설비의 투자현황

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(연결기준)

주) 비금융업 사업부문의 매출액을 기준으로 작성하였습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

- 국내영업팀, 해외영업팀, 대만지사 및 현지 대리점, 신사업영업총괄
(2) 판매경로

- 본딩와이어: 거래처 직판 또는 대리점 판매
- 솔더볼: 거래처 직판 또는 대리점 판매
- 기타(EVM & Target): 거래처 직판 또는 대리점 판매
- 기타(솔더계-솔더바,솔더페이스트,솔더파우더, SPM): 거래처 직판
(3) 판매방법 및 조건

-  인보이스 발행 후, 현금 결제 또는 선지급 후, 납품

(4) 판매전략

- 해외 전담 영업/R&D조직 구성 및 독자적인 서비스 제공을 통한 비즈니스 확대

- 기술 서비스 제공을 통한 제품 선행 개발 및 기술 선도
- 안정적인 품질 관리 및 실시간 피드백 제공

다. 수주상황
2024년 반기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 자본위험관리

연결기업은 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결기업의 전반적인 전략은 전기말과 변동이 없습니다.

보고기간종료일 현재의 자본조달비율 및 부채비율은 다음과 같습니다.

주) 연결회사(금융업/비급융업)를 기준으로 작성하였습니다.

나. 금융위험관리

1) 금융위험요소
연결기업의 재무부문은 영업을 관리하고 국내외 금융시장의 접근을 조직하며, 각 위험의 범위와 규모를 분석한 내부위험보고서를 통하여 연결기업의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(통화위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성위험 및 현금흐름이자율위험을 포함하고 있습니다. 전기말 이후 연결기업의 금융위험관리목적과 위험관리정책의 변화는 없습니다.

2) 위험회피활동
가. 외환위험 및 원자재(금 선물거래) 위험 연결기업의 활동은 주로 환율과 원자재(금선물거래)의 변동으로 인한 금융위험에 노출되어 있습니다. 따라서 외환위험과 금선물거래위험을 관리하기 위해 다양한 파생상품계약을 체결하고 있습니다.

또한, 연결기업이 영업활동과 관련하여 주요 원자재인 금(TOZ)에 대하여 선물거래를 하고 있습니다. 이로 인하여 금선물에 대한 매입포지션이 발생하며, 국제원자재 금 가격변동에 따른 파생상품위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 원자재 위험관리의 목표는 금 가격 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

3) 이자율 위험
연결기업은 가격시장 금리변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결기업은 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

4) 신용위험
신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결기업에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결기업은 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을 채택하고 있습니다. 연결기업은 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한하여 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 연결기업이주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 연결기업의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다. 신용위험은 위험관리위원회에 의하여 매년 검토되고 승인된 거래한도에 의하여 통제됩니다.

매출채권은 다수의 거래처로 구성되어 있고, 다양한 산업과 지역에 분산되어 있습니다. 매출채권에 대하여 신용평가가 지속적으로 이루어지고 있으며, 필요한 경우 신용보증보험계약을 체결하고 있습니다.

신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

5) 유동성위험
유동성위험은 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결기업이 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 연결기업은 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다. 또한, 유동성 위험에 대비하여 연결기업은 기업구매자금 및 당좌차월 한도를 확보하고 있습니다. 또한 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 하여 조달기간을 일치시켜 유동성 위험을 감소시키고 있습니다.

다. 공정가치

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 항목은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

보고기간종료일 현재 공정가치로 측정된 연결기업의 자산 및 부채 현황은 다음과 같습니다.

연결기업은 공정가치 서열체계에서 수준2로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

[파생상품 계약]
가. 파생상품계약 목적 및 실적
회사는 환위험 및 원부자재 가격변동 위험 회피의 목적으로 파생상품을 거래하고 있으며 결산기준일 현재 파생상품의 평가 내역은 다음과 같습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익 및 기타포괄손익으로 인식하였으며 모든 파생상품의 공정가액은 거래금융기관이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

(1) 결산기준일 현재 통화파생상품(선도 및 옵션) 계약에 의해 발생한 거래손익과 평가손익은 아래와 같습니다.

(2) 원부자재 선물계약에 의해 청산되어 취득가액에 반영되거나 결산기준일 현재 미청산으로 평가된 손익은 아래와 같습니다.

나. 파생상품계약 현황
결산기준일 현재 만기도 미도래한 통화계약, 선물계약 등 파생상품계약의 세부내용은 아래와 같습니다.

1) 통화선도계약

2) 금 등의 선물거래

다. 리스크 관리에 관한 사항
(1) 리스크 관리의 목적
외화자산을 보유하고 있는 당사는 환율변동으로 인해 당사 손익에 영향을 받지 않기 위해 환관리정책을 시행하고 있음.

(2) 리스크 관리의 원칙
당사의 외화자산 포지션 변화에 따라 노출된 금액과 기간의 포지션 Hedge.

(3) 리스크 관리규정 현황
당사는 외환 및 원재료 리스크 관리 규정을 보유하고 있으며 주요 내용은 아래와 같습니다.

- 외환리스크 관리목적
- 원재료 리스크 관리목적
- 담당조직 및 담당업무
- 노출된 리스크 범위의 정의
- 리스크 관리의 원칙(한도) 설정

(4) 리스크 관리조직 현황

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직

당사는 1982년 (주)미경사로 설립한 후 1986년 정부의 설립인가를 받아 기업부설연구소를 발족하였습니다.
당 연구소는 급속한 과학기술의 발전과 급변하는 국내외 경영환경에 능동적으로 대처하고자 창업시절부터 축적한 제품개발 및 가공기술 노하우를 바탕으로 신제품 개발, 제품 국산화 및 생산설비의 자체제작을 수행하고 있습니다.
당사의 기업부설 연구소는 차세대 신규 사업을 개발하기 위해 전담 팀을 운영하고 있으며, 47명이 5개 팀을 이루어 활발한 연구활동을 하고 있습니다.

(2) 연구개발비용  

주1) 비금융업 사업부문을 기준으로 작성하였습니다.

나. 연구개발 실적
당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

7. 기타 참고사항

가. 주력사업(본딩와이어 등)
당사의 주력 사업은 반도체 소재업을 영위하고 있으며, 보다 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료인 본딩와이어를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다. 반도체 소재업은 전방 산업의 영향을 받으며 전방산업의 수급조절에 따라 시장의 호황과 불황의 사이클이 주기적으로 반복되어 왔습니다.하지만 최근 반도체가 주로 사용되는 PC에서 스마트폰, 서버, 자동차 등 반도체의 수요가 다변화 되며 이러한 수요 변동성은 완화되고 있습니다. 특히 자동차와 같은 제품들은 생명, 안전, 신뢰성이 매우 중요한 제품으로 가장 믿을 수 있고 신뢰가 높은 반도체 제품이 사용되며 이러한 제품에는 본딩와이어, 솔더볼이 우선적으로 검토되고 있습니다.

고객의 다변화에 따라 엠케이전자는 140여개의 고객사와의 파트너쉽을 더욱 견고히 하고 더 나아가 전방고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 제품을 제공할 수 있도록 노력하고 있습니다.

본딩와이어, 솔더볼은 반도체 제품의 신뢰성과 기능구현에  매우 밀접한 관계를 가지고 있습니다. 많은 정보전달을 위하여 미세선, 미세볼을 구현해야 하며, 고순도 원료를 사용하여 저항을 낮추어야 합니다. 뿐만 아니라 고객이 원하는 수준의 접합을 위한 작업성 또한 매우 중요한 요구사항중 하나입니다.

당사는 본딩와이어, 솔더볼을 제조하기 위하여 원료의 순도를 높이는 작업 및 제조기술 노하우를 통하여 고난이도 제조기술을 확보하였고  최근 도금(코팅) 기술을 통한 은 코팅 본딩와이어(ACA), 구리볼에 솔더를 코팅한(CCSB)등 신규 기술을 응용한 신규 제품을 개발하여 새로운 트렌드를 선도하고 있습니다.

당사는 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이기 위해 중국 쿤산에 법인을 신설하여 운영하고 있습니다. 중국법인은 운영에 대한 강점도 보유하고 있지만 중국내 반도체 산업육성을 위한 투자가 활발히 일어나며 매년 두자리수의 성장세가 유지되고 있습니다. 이처럼 당사의 빠른 시장 진출을 통한 선점 효과로 2022년 본딩와이어 M/S(시장점유율) 1위를 달성하였습니다.

당사는 높은 해외 매출에 따른 환위험 리스크에 대응하기 위하여 별도의 전담 인원을 배치하고 있습니다. 또한 제품생산에 필요한 원자재(귀금속) 시세의 변동리스크를 최소화하기 위해 고객사와 협의하여 제품 판매가격에 연동하는 방법을 제안하고 있습니다.

당사는 지속 경영을 위하여 제조 시설의 자동화를 통한 제조경쟁력을 향상시키고 있으며 에너지 절감 및 환경 개선을 위한 활동 투자도 지속 검토하고 있습니다. 임직원 복지, 지역 상생을 위한 자체 봉사단체를 운영하고 있으며 이를 바탕으로 환경, 사회 그리고 지배구조가 투명한 기업을 만들기 위해 ESG 활동을 적극적으로 지속하고자 합니다.

나. 신규사업
1) 2차전지 음극소재
2차전지 분야는 최근 전기자동차를 중심으로 양극재, 전해질, 음극재, 분리막의 4대 핵심소재에 대한 다양한 연구개발과 개선활동들이 활발하게 이루어지고 있습니다. 양극재, 전해질 소재개발은 개선활동이 활발히 이루어지고 있는 반면  고난이도 기술을 요구하는 음극소재는 전문적인 연구와 개발이 필요한 분야 입니다.특히 음극소재의 경우 과거 흑연을 주로 적용하였으나, 자동차 산업 등으로 적용이 확대되며 배터리 용량개선과 고속충전의 요구가 증대하며  실리콘 음극소재에 대한  관심도가 높아지고 있습니다.당사는 2010년 부터 WPM 과제를 시작으로 차세대 배터리에 상용화 할수 있는 실리콘음극소재 기술개발을 진행하여, 2015년에는 준양산 라인을 구축하였습니다. 현재 실리콘 합금소재, 실리콘 복합재(카본) 2가지 타입의 소재를 개발하여 국내외 관련 기업 대상으로 프로모션을 진행하고 있습니다.

2) 솔더 페이스트
솔더페이스트는 솔더분말과 플럭스로 이루어져 있으며, 사용처의 요구사항(부품의 크기, 세정여부 등)에 따라 다양한 입도의 솔더분말과 다양한 기능 특성을 갖는 플럭스가 필요합니다. 기존 솔더페이스트 업체들이 정밀화학에 기반하는 플럭스 기술을 해외업체에 의존하고 있다는 한계점을 가지고 있었으나, 당사는 전문연구인력 확보 및 지속적인 투자를 통해 핵심기술의 국산화를 성공하였고 해외 업체와 동등 성능 이상의 제품을 개발하였습니다. 반도체 패키지용의 수용성 솔더페이스트 개발을 통해 이미 검증된 기술을 확보하고 있으며, 사업확장을 위한 전자제품용 및 자동차 전장품으로 지용성 제품개발을 진행하고 있습니다.

현재 솔더 업계에서는 가격경쟁이 치열한 SAC305 범용 무연솔더페이스트 시장을 벗어나 하이엔드용 틈새시장을 찾는데 주력하고 있습니다. 특히 Automotive향 반도체 패키지 수요 증가에 따라, 이에 따른 고효율 미세피치 전자부품 제조를 위한 핵심 기술이 활용되며, 관련시장 규모는 1.6조원대로 추정됩니다. 당사는 고밀도 반도체 패키지에 적용가능한 미세분말 페이스트 개발 및 시장선점을 목표로 하고 있으며, 일반 범용 페이스트에 비해 단가차이가 최대 4배 이상으로 미세분말 페이스트로 전환시, 매출 규모는 현재보다 늘어날 전망입니다. 또한 Mobile, Wearable등 전자제품 및 미니 LED 적용 LED Display 시장으로 횡전개하여 시장점유율을 확대할 예정입니다.

3) SPM

SPM(Semiconductor Probe-pin Material) 소재 개발은 합금 설계, 신선 가공 기술 및 열처리 기술, 직진화 기술등으로 구분되며 수십만번 접촉하여도 마모되지 않도록 충분한 경도를 구비함과 동시에 낮은 접촉저항 및 다양한 형태로의 가공성이 요구되고 있습니다. 특히 미세 피치로 갈수록 러버 소켓의 피치 감소 한계로 인해 포고핀 적용 소켓시장으로 빠르게 전환되고 있으며, 포고핀의 디바이스와 직접 접촉되는 헤드(플런저) 부분은 경도가 높고 전기적 특성이 안정적인 Pd 합금의 적용 빈도가 증대되고 있습니다.

온디바이스 인공지능(AI) 시장확대에 따른 수요증가로 현재 국내의 모든 Pogo-Pin 제조사가 일본 소재 사용에 의존하고 있으며, 국내 Pogo-Pin 제조사는 국산화 소재에 대한 Needs가 있습니다. Test Socket의 시장 규모는 23년 매출액 기준 2조원 수준으로, 그 중 Pogo-Pin 비중은 50%정도이며 매년 10%씩 성장하는 추세입니다. 당사는 자체 양산라인 구축 및 국산화로 원가경쟁력을 확보하여 국내시장 진입 및 점진적으로 Global 시장점유율을 확대해 나갈 예정입니다.

다. 기타
당사는 미래 신성장 동력 확보를 위해『금속재생사업』『2차전지 음극소재』『솔더 페이스트』『SPM』과 같은 신사업을 영위하고 있으며 향후 투자 판단에 중대한 영향을 끼칠만한 사업 활동이 있을 시에는 별도로 공시할 예정입니다.

라. 경쟁동향

세계 본딩 와이어 시장은 2011년 기준 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하였으나 2012년 1월 일본의 스미토모 금속이 사업철수를 하게되며 현재 4개 업체를 중심으로 공급이 되고 있습니다. 주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며 당사는 2000년 이후 중국 내수 시장 공략과 우수 품질, 고객 최우선의 경영 방침을 기본으로 세계시장 점유율을 점진적으로 확대하여 현재 본딩와이어 판매량 기준 세계 시장의 선두에 위치하고 있습니다.
본딩와이어 기술은 미세화, 고강도화, 고신뢰성화가 핵심으로 단기간에는 습득하기 어려운 기술이며 산업 부문의 특성상 신규 진입이 어렵습니다. 본딩와이어와 솔더볼 사업을 40여년 넘게 이어오며 구축된 고객과의 신뢰를 바탕으로 반도체 네트워크를 활용한 신규 사업(솔더 페이스트, SPM)의 확장 및 사업다각화를 위한 사업(2차전지 음극소재) 개발 또한 경쟁 우위 요소 중 하나 일 것입니다.

마. 조직도

조직도

바. 환경 활동 사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고,  이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.
* 녹색기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의
'4.작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 부분을 참조하시기 바랍니다.

사. 종속회사 - 주식회사 한국토지신탁
(사업의 개요)
신탁이라 함은 신탁을 설정하는 자(위탁자)와 신탁을 인수하는 자(수탁자)간의 신임관계에 기하여 위탁자가 수탁자에게 특정의 자산(영업이나 저작재산권의 일부를 포함)을 이전하거나 담보권의 설정 또는 그 밖의 처분을 하고 수탁자로 하여금 일정한 자(수익자)의 이익 또는 특정의 목적을 위하여 그 재산의 관리, 처분, 운용, 개발, 그 밖에 신탁 목적의 달성을 위하여 필요한 행위를 하게 하는 법률관계를 의미하며 수탁자는 선관주의의무와 분별관리의무 등 엄격한 의무와 책임을 지워 신탁재산을 보호하게 됩니다.
 

당사는 1996년 설립된 부동산신탁사로서 현존하는 14개 신탁사 중 최대 규모의 자본을 갖고 있는 신탁사로 영업수익, 신탁계약의 규모, 영업노하우와 맨파워 등에서 업계 수위를 차지하고 있습니다. 당사가 주로 영위하고 있는 사업은 (토지)신탁사업, 도시정비사업(신탁방식), 리츠, 투자사업 및 기타 부수업무가 있습니다.

토지신탁은 위탁자에게 토지 등의 자산을 수탁받아 신탁회사가 인허가, 시공 및 분양, 입주 등 부동산 개발 행위 등을 통해 위탁자에게 수익을 돌려주는 상품으로 당사는 그에 대한 대가로 수수료를 받게 됩니다. 사업비 조달에 대한 의무가 신탁회사에게 있을 경우 차입형토지신탁이라고 부르며, 위탁자에게 있을 경우 관리형토지신탁이라고 부릅니다. 차입형토지신탁은 사업비 조달에 대한 부담이 있고 분양시장의 상황에 따라 사업비 손실에 대한 리스크가 있지만 신탁보수가 다른 신탁상품보다 높으며 사업비 지급을 통해 이자수익도 발생하게 됩니다. 관리형토지신탁의 경우 사업비조달에 대한 의무가 없고 대여금 손실에 대한 리스크가 없어 안정적이나 상대적으로 수익성이 낮습니다.

신탁방식의 도시정비사업은 '16년 법 개정으로 해당 사업은 차입형토지신탁과 유사하게 재건축, 재개발조합으로부터 토지 등을 수탁받은 후 조합을 대신하여 재건축, 재개발 사업을 완수하게 됩니다. 기존에 조합방식의 정비사업이 초기 사업비나 개발노하우 부족 등으로 사업 추진에 어려움이 있었던 반면 신탁방식 정비사업은 전문적인 개발노하우와 자금력을 갖춘 신탁회사가 조합의 업무를 대행하면서 인허가는 물론 시공사 선정, 일반분양 및 입주 등 조합원의 만족도는 높이면서 사업성까지 확보할 수 있는 상품입니다. 신탁회사 입장에서는 차입형 토지신탁보다 수익성은 높지 않지만 분양에 대한 리스크가 적어 안정적인 수익창출이 가능합니다.

리츠사업은 투자자로부터 자금을 모집하여 특정 프로젝트를 개발하거나 유망한 부동산 및 부동산 관련 유가증권의 매입, 운영, 처분 등을 통해서 얻은 수익을 배분하는 부동산 간접투자상품입니다. 해당사업에서 당사는 자산관리자로서의 역할을 수행하면서 발생하는 수익의 일부를 수수료로 받으며 지분투자 병행 시 배당수익도 향유하게 됩니다.

아. 종속회사 - 동부엔텍 주식회사
(사업의 개요)
동부엔텍은 국내 생활폐기물처리시설 설계, 시공, 운영의 선두주자로 대형생활폐기물처리시설 운영실적을 최다 보유하고 있습니다. 운영사업소는 총 11개로 안양 자원회수시설, 이천광역 자원회수시설, 광명광역 자원회시설 등이 있습니다. 1996년 안양시 자원회수시설을 시작으로 25년간 민간위탁운영을 주력사업으로 운영해왔습니다.그밖에 전기, 통신, 기계 장치 등 건물에 사용되는 기기 들을 종합적으로 설치 및 운영하며, 종합 건설업 분야로의 확장도 준비하고 있습니다.

(사업의 성장성 및 핵심역량)
1인 가구증가, 라이프 스타일 변환, 폐기물 처리사장 규모의 성장으로 실제 소각 폐기물 처리량은 지속적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 소각로의 효율적인 운영이 매우 중요해지고 있습니다. 지역단체들은 전문성과 노하우를 가진 파트너를 통하여 민간 위탁을 의뢰하고 있으며, 환경관련 산업의 수요가 증가하며 지속적인 사업성장이 예상됩니다. 뿐만 아니라 신규 동력으로 진행하고 있는 기전사업은 기계, 소방, 전기, 통신 전문면허를 활용하여 새로운 먹거리를 창출하고자 다양한 사업을 진행하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

주1) 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

나. 요약별도재무정보

주1) 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 지배기업의 개요
지배기업은 Gold Bonding Wire 등 전자부품의 제조 및 판매를 목적으로 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립되어 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자 주식회사로 변경하였으며, 1997년 11월 10일자로 한국거래소가 개설한 코스닥 시장에주식을 상장하였습니다.

지배기업은 수차례의 증자를 거쳐 당반기말 현재의 납입자본금은 11,033,166천원이며, 주요 주주구성은 다음과 같습니다.

(1) 연결대상 종속기업의 현황

(2) 당반기 중 연결범위의 변동은 다음과 같습니다.

(3) 종속기업의 주요 재무현황