반 기 보 고 서

                                   (제 20 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인 서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황
1-1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-2. 연결대상회사의 변동내용

2. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 「주식회사 싸이맥스」라 하고, 영문으로는 「CYMECHS Inc.」라고표기 합니다.

3. 설립일자 및 존속기간
당사는 2005년 12월 2일 설립되었으며, 2015년 6월 17일 한국거래소 코스닥증권시장에 상장되었습니다.

4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

5. 중소기업 등 해당 여부

6. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처
- 해당사항 없습니다.

7. 주요 사업의 내용
당사는 반도체 웨이퍼 이송장비인 Cluster Tool System, EFEM(Equipment Front End Module), LPM(Load Port Module) 제조하는 반도체 장비 사업부문으로 구성되어있습니다. 세부내용은 동 보고서 'Ⅱ사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

8. 향후 추진하려는 신규사업
본 보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 없습니다.

9. 신용평가에 관한 사항
당사의 최근 사업연도 신용평가에 관한 내용은 아래와 같습니다.

10. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

1. 회사의 연혁

(1) 지배회사의 주요연혁

(2) 종속회사의 주요연혁

2. 회사의 본점소재지 및 그 변경
당사는 본 보고서 제출일 현재 「경기도 화성시 동탄면 동탄산단2길 47」에 본점을 두고 있으며, 그 변경내용은 아래와 같습니다.

3. 경영진 및 감사의 중요한 변동

4. 최대주주의 변동
당사의 최대주주는 2009년 06월 25일 (주)디네트웍스에서 인지컨트롤스(주)로 변동된 후 변동사항이 없습니다. 최대주주에 관한 구체적인 내용은 「Ⅶ.주주에 관한 사항」을 참조하시기 바랍니다.

5. 상호의 변경
당사는 설립일 이후 본 보고서 제출일 현재까지 「주식회사 싸이맥스」의 사명을 계속 사용하고 있습니다

6. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
- 해당사항 없습니다.

7. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
2020년 2월 1일 주식회사 사이보그랩 흡수 합병하였습니다.구체적인 사항은 당사가 금융감독원 전자공시사이트(http://dart.fss.or.kr/) 에 공시한 '주요사항보고서' 등에서 확인할 수 있습니다

8. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
- 해당사항 없습니다.

9. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
- 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

1. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

2. 자기주식 취득 및 처분 현황

3. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황
- 해당사항 없습니다.

4. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

5. 종류주식 등 발행현황
- 당사의 주식은 모두 보통주이며, 보통주 외의 주식은 발행하지 않았습니다.

5. 정관에 관한 사항

1. 정관 변경 이력

2. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 반도체 장비의 주요 생산 품목은 CTS(Cluster Tool System), EFEM(Equipment Front End Module), LPM(Load Port Module)으로 구성되어 있습니다. 당반기말 매출실적은 다음과 같습니다.

주요 제품등의 가격은 반도체장비 사업부문의 경우, 고객사의 요구사항에 맞춰 주문 제작되는 제품으로써, 각각의 사양과 구성품들이 다르기 때문에 같은 품목내에서도 모델별로 판매가격은 상당한 차이가 발생하고 있습니다. 또한, 최근 반도체 장비의 사양이 더욱 다양해지고 세분화됨에 따라 제품 가격이 변동되고 있습니다. 향후에는 미세공정, 고효율의 장비사양이 요구될 것으로 전망되며, 단순한 저비용의 제품이 아닌 반도체 웨이퍼 공정 효율을 높이기 위한 방식으로 사양 및 제품 가격이 결정될 것으로 예상됩니다.

당사는 제20기 당반기말 연결 기준 매출액의 약 3.25%에 해당하는 2,655백만원의 연구개발비용을 지출하고 있습니다. 제품의 선행개발, 제조공정 개선 및 품질 개선을 위해 노력하고 있으며, 이러한 연구개발등을 통해 차세대 장비 개발 및 원가절감을 지속적으로 진행하고 있습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품

2. 주요제품 등의 가격변동 현황
당사의 주요 제품은 고객사의 요구사항에 맞춰 주문 제작되는 제품으로써, 각각의 사양과 구성품 들이 다르기 때문에 같은 품목내에서도 모델별로 판매가격은 상당한 차이가 발생하고 있습니다. 또한, 최근 반도체 장비의 사양이 더욱 다양해지고 세분화됨에 따라 제품 가격이 변동되고 있습니다. 향후에는 미세공정, 고효율의 장비사양이 요구될 것으로 전망되며, 단순한 저비용의 제품이 아닌 반도체 웨이퍼 공정 효율을 높이기 위한 방식으로 사양 및 제품 가격이 결정될 것으로 예상됩니다.

3. 주요 제품 현황

Cluster tool system 개요

(1) Cluster Tool System
Cluster Tool System은 반도체 공정장비(Process Module)와 연결되는 장치이며, EFEM(Equipment Front End Module)내 대기로봇이 진공챔버로 웨이퍼를 반송시키면 진공챔버 내 진공로봇이 공정장비로 웨이퍼를 반송시키는 Tool Automation System 입니다. 2007년에 6각 Vacuum Transfer Module(TM)을 시작으로 4각 Twin, In-Line 타입의 Cluster Tool, 8각 Vacuum Transfer Module(TM) 등 다양한 Model의 제품을 공급하고 있습니다. System은 EFEM, LPM, 대기로봇, Aligner, EFEM Software, Load Lock Chamber, Vacuum Transfer Module등으로 구성되어 있습니다. 당사의 Cluster Tool System은 고객의 요구사양에 맞는 맞춤형 System을 구성함으로써 공정 효율성을 극대화 하였습니다.

(2) EFEM (Equipment Front End Module)
EFEM(Equipment Front End Module)은 대기(Atmosphere)상태에서 웨이퍼를 반송하는 이송장치입니다. 구성 Module로는 Load Port Module, ATM Robot, Aligner, EFEM Software등으로 구성되어 있습니다. EFEM 종류는 Load Port Module의 수량과 대기로봇의 주행타입에 따라 구분되며, Load Port Module 수량은 일반적으로 Process Module의 Process time 및 고객 사양에 따라 정해집니다. 그리고 EFEM 내부 고청정도를 유지하기 위해 차압유지 기능이 적용되어 있습니다. 이는 EFEM 내부압력이 외기압력보다 작게 설정되어 외부로부터 Particle(먼지입자) 유입을 차단하는 기능을 가집니다. 당사의 EFEM 주요 특징은 SEMI 규정 및 Process Module 간 Interface 표준에 준하여 설계 되어 고객의 요구사양에 유연하게 대응할 수 있습니다.  특히, 최근에는 반도체 Wafer 이송을 주로 담당하는 전공정 EFEM 외에도 FoPLP, TSV(TC Bonder), 검사, 계측 등의 후공정 EFEM까지 영역을 확대하고 있습니다.

(3) LPM (Load Port Module)
LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다. 구동은 Stage, Door Trans, Z-Axis 동작으로 이루어지며 FOUP 내부에 웨이퍼 정보(개수, 틀어짐, 겹침)를 확인하기 위해서 FOUP 도어를 개방하면서 Mapping을 실시합니다. 동작 반복정밀도는 0.01mm로 웨이퍼의 미세 틀어짐까지 감지할 수 있습니다. 그리고 Mapping 광량이 저하될 경우 Mapping NG를 최소화하기 위해 광량 자동보정기능이 추가되어 성능향상을 이루었습니다. 또한, 당사의 LPM은 300mm 공정용이 기본사양으로 되어 있지만 200mm와 혼용해서 사용할 수 있는 LPM과 400mm 전용 등 여러 종류의 LPM을 개발하여 판매하고 있으며, FOUP 내부 오염을 방지하는 N2 Purge 타입의 LPM도 신규 개발하여 양산하고 있습니다

3. 원재료 및 생산설비

1. 주요 원재료 현황

2. 주요 원재료 가격변동 현황

3. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력, 생산실적 및 가동율  

(2). 생산능력 산출근거
생산능력(수량)의 산출근거는 장비제조에 소요되는 Clean Room 면적과 제조에 소요되는 기간을 기준으로 산출하였으며, 생산실적(수량)은 진행기준에 의거하여 수주 수량에 당기 진행률을 적용하여 산출하였습니다. 생산능력 및 실적의 상세 산출근거는 다음과 같습니다.

(3) 생산설비에 관한 사항

(4) 설비의 신설 및 매입 계획
- 해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

1. 매출실적

2. 지역별 매출 현황

3. 판매경로 등
(1) 판매조직

당사의 판매조직은 제품판매부문과 서비스부문으로 구분됩니다. 당사는 영업팀을 중심으로 제품수주를 통해 고객사별 직접 판매를 하고 있으며, 고객지원본부는 국내외 고객에 대한 기술지원 등의 서비스매출을 담당하고 있습니다.

영업판매 조직도

(2) 판매전략

당사는 축척된 반도체 장비 설계 및 생산 경험을 바탕으로 고객의 다양한 요구사양에 부합하는 Customize 전략을 가지고 있습니다. 국내 공정장비 업체에 판매되고 있는 제품 외 고객사에서 신규로 개발되는 공정장비의 Concept에 맞는 Cluster Tool System을 제공함에 따라 기술트렌드에 부합되는 장비 다변화 전략을 진행중에 있습니다. 당사의 핵심 경쟁우위요소는 지속적인 연구개발 성과를 통한 장비 및 고객다변화이며, 반도체 산업의 특성상 기술 흐름에 맞는 신규장비 개발을 통한 회사의 성장동력 확보입니다. 해외시장 개척은 합리적인 가격정책을 통한 제품수요 확대 및 SEMICON CHINA, JAPAN, WEST, TAIWAN, SINGAPORE 전시회를 통한 제품 홍보 및 대리점 발굴입니다. 현재 중국, 일본, 미국, 대만, 싱가폴 대리점 체결을 통한 판매처 확대를 계획중에 있습니다. 또한, 국내 시장 점유율이 높아지고 있는 가운데 국내 여러 장비 업체들과의 협업을 통한 품질 안정화 정책시행과 함께 신규 고객의 투자 위험을 최소화하며 해외 고객사까지 구매를 유도할 예정입니다. 해외 Major 반도체 장비 업체와의 교류 등을 통해 축척된 기술력을 바탕으로 Agent 운영 계획과 Service Support 방안을 토대로 보다 넓은 해외 시장 개척을 검토 중에 있습니다.

한편, 당사는 마케팅, 영업은 물론 제조까지 국내에서 직접 인프라 구축을 통하여 진행하며 판매까지 수행하는 형태이기 때문에 국제적 기준에 맞는 제품과 기술력을 갖춘다면, 빠른 대응력과 가격 경쟁력 부분의 우위를 장점으로 외산장비 대비 충분한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 반도체 장비산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되는 수주산업의 특성이 있어, 특성상 대량생산이 불가능하고 장비에 적용되는 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달하고 있습니다. 차세대 장비 개발 완료 및 출하를 시작한 가운데, 고객의 요구에 부합하는 장비 공급을 시행 중에 있습니다.

4. 주요 매출처
2024년 당반기 당사의 주요 매출처는 세메스(주), (주)원익IPS, 한미반도체(가나다순)입니다.

5. 위험관리 및 파생거래

당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해  노력하고 있습니다.

1. 신용위험관리

당사의 지분상품을 제외한 금융자산은 신용위험에 노출되어 있는 바, 신용위험에 노출된 최대 금액은 각 보고기간말 현재 장부금액으로 한정됩니다. 당사는 매출채권 및기타채권의 신용위험에 대비하여 대손충당금을 설정하고 있습니다.

2. 유동성위험관리
당사는 금융자산 및 금융부채의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당반기 및 전기말 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 원금과 이자를 포함한 예상현금흐름의 내용은 다음과 같습니다.

① 당반기말

② 전기말

3. 시장위험관리
당사는 매출 및 매입 등 정상적인 거래에서 환율변동위험에 노출되어 있으며 내부적으로 원화환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하여 환율변동위험을 관리하고있습니다. 또한, 당사는 정기예금 등 이자수익 수취목적의 금융상품으로부터의 이자율위험에 노출되어 있습니다.

4. 자본위험관리
당사는 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하고자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하고 있습니다. 당사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정변경하고 있습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 경영상의 주요 계약 등
- 해당사항 없습니다.

2. 연구개발 담당조직
당사는 주로 웨이퍼 가공의 전공정과 측정, 계측공정에 필요한 웨이퍼를 이송하는 설비를 설계 제작하고 있는 웨이퍼 이송설비 전문기업 입니다. 당사의 연구개발 조직은 당사에서 제작하는 설비의 경쟁력을 확보하고, 빠르게 변화되는 기술 요구사항에 부합하도록 연구개발을 진행하고 있습니다. 특히 국내 기업으로서는 유일하게 웨이퍼 이송 설비의 핵심인 Robot, LPM, System의 Hardware 및 전장, 제어에 대한
Software까지 모든 부문에 걸쳐 설계가 가능한 연구개발 조직을 구성하였습니다.

3. 연구개발비용

4. 연구개발 실적

5. 지적재산권

7. 기타 참고사항

1. 산업의 특성
반도체 장비의 구분은 공정에 따라 웨이퍼 공정인 전공정 장비, 칩에 배선을 씌워 안정성 있는 제품을 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비 등으로 구분할 수 있습니다.

반도체 전공정 후공정

한편, 반도체 장비산업의 특징은 다음과 같습니다.
첫째, 반도체 생산공정의 복잡성과 다양성 때문에 반도체 장비산업은 종류가 많고 용도도 매우 다양하며, 이러한 특성으로 장비시장은 세분화된 개별 장비로 형성되어 있습니다. 따라서 반도체 장비산업은 반도체 소자업체의 주문에 의해 소량 다품종으로 생산되는 중소기업형 산업으로 수요업체와의 긴밀한 협력관계 유지가 필수 요소입니다. 둘째, 반도체 장비산업은 교체주기가 빠른 지식집약적이고 고부가가치 산업(첨단 구성품의 집합체)으로 반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지기 때문에 적기 시장진입이 매우 중요한 산업입니다. 특히, R&D 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높으며 기존 개발제품의 활용성 및 차세대 제품 개발 등 반도체 제조업체의 기술동향을 파악하고 적기에 시장진입이 필요한 타이밍 산업입니다. 이에 따라 국내 주력 반도체 제품의 생산설비도 3~4년 마다 새로운 장비로의 교체가 요구되고 있습니다. 셋째, 직접화(Sytem Intergration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다. 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업입니다. 넷째, 주문자 생산방식으로 대기업보다는 중견, 중소업체에 적합한 산업으로 수요업체인 반도체 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하는 산업입니다. 이러한 특징으로 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R&D 공정개발 능력을 필요로 한다는 것을 말합니다. 마지막으로, 반도체 장비산업은 종합 기술의 집합체로서 타 산업에의 파급효과가 지대한 산업입니다. 반도체 장비는 전자, 기계적 요소뿐만 아니라 재료, 물리, 화학등 기초 과학기술이 뒷받침 되어야 하며 이외에도 초정밀 가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지등), 메카트로닉스기술, 소프트웨어 등의 핵심기술에 대한 인프라 구축이 중요하다는 특징을 지니고 있습니다.

2. 산업의 성장성
최근 반도체 산업은 IT 전방 산업의 수요가 AI(인공지능), 5G 및 Server 시장, 자동차 전장화 등으로 전환되고 있어 본격적인 수요상승이 예상되고 있습니다. 최근 GDDR6, HBM(High Bandwidch Memory)와 같은 고사양 DRAM 수요가 본격화 되었고, 특히 미래 IT산업의 근간이 될 수 있는 대규모 Data Center 구축이 2016년 시작된 후 여전히 클라우드 서비스 업체들의 대규모 Capex가 이어지고 있다는 점도 주목할 사항입니다. 더불어 최근 통신사들은 5G 통신시장을 열어 단계적인 Capex 집행에 돌입하였으며, 이러한 투자 움직임은 AI서비스, AR/VR 게이밍 관련 IT 수요로 선순환을 이끌 것으로 예상되고 있습니다. 뿐만 아니라 자동차에도 ADAS 기능 탑재가 가속화 되면서 IT부품 수요증가를 견인하고 있으며, 자율주행 자동차의 등장은 새로운 반도체 시장 성장을 견인할 기폭제가 될 전망입니다. 자율주행 자동차의 자율주행을 가능하게 하기 위해서는 고사양의 CPU와 GPU 등의 고성능 반도체의 탑재가 필수적인 요소이며, 2022년에는 DRAM 시장에서 자동차 전방산업이 차지하는 비중이 8%를 상회할 것으로 기대되고 있습니다. 반도체 산업의 폭발적인 성장에 따라 국내 반도체 장비산업 역시 2016년 이후 매년 대규모 성장을 지속하고 있습니다. 삼성전자는 평택에 대규모 반도체 산업단지를 조성하여 메모리반도체 클러스터를 구축하였고, SK하이닉스는 M15, M16, M17 투자에 이어 용인에 대규모 반도체 클러스터를 조성하기로 결정하는 등 반도체업체의 투자 Capex는 지속적으로 이어질 것으로 기대되고 있습니다.

3. 경기변동의 특성
반도체 산업은 타 산업 대비 사용자의 요구사항 및 수요형태의 변동에 따라 끊임없는 기술 및 기술 표준의 변화가 발생합니다. 이러한 반도체 산업의 특성으로 인하여, 반도체 장비산업 역시 고객의 요구사항 분석과, 이에 근거한 기술의 개발, 제품의 효율적인 구현이 기업계속성 유지를 위한 필수적인 요소입니다. 또한, 반도체 산업은 다른 여타 산업에 비하여 고부가가치산업으로 기술혁신이 급속히 진행 중에 있어 경기순환 주기 및 제품의 라이프 사이클이 매우 짧은 특징을 보이는 산업 입니다. DRAM의 경우 3년 주기로 4배의 집적도가 향상되어 왔으며, 이를 제조하기 위한 반도체 장비 또한 매 3-4년마다 신형 장비로 교체되어 왔습니다. 즉, 적기투자로 양산체제를 조기 확보하는 것이 사업의 성패를 가늠하는 대표적인 Timing 산업으로 조기개발 및 조기생산을 통한 시장 선점이 매우 중요합니다. 때문에 꾸준한 기술개발을 통한 시장선점에 실패할 경우 동사의 영업성과가 영향을 받을 수 있으며, 제품의 경기순환과 같은 외적 요인에 의해 수익성이 변동할 위험이 존재합니다.

4. 경쟁요소
반도체 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종공급자로 선정되는 완전 자유경쟁 체제입니다. 그러나 현실적으로는 양산성 검증여부, 신뢰성, 공정간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 시장에 참여할 가능성이 매우 높은 폐쇄적 성격이 혼합된 시장입니다. 따라서 특정장비에 대해서 검증받은 소수의 기업들이 과점적으로 경쟁하고 있습니다.
당사의 핵심 경쟁우위요소는 지속적인 연구개발 성과를 통한 신규장비의 개발 및 고객의 요구사항에 대한 신속한 대응력입니다. 반도체 산업의 특성상 빠른 기술 흐름과 변화에 맞추어 고객사가 요구하는 사양에 따라 신속한 신규장비 개발과 납품이 무엇보다 중요합니다. 이러한 고객이 요청한 사양에 대한 제품개발이 더디거나, 신속하게 대응하지 못하는 경우 고객사로부터의 거래에 매우 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 뿐만아니라, 고객에게 납품한 제품에 하자가 발생하는 경우 신속한 대응을 통하여 문제의 원인 파악 및 조치가 필수적입니다. 당사는 국내에서 직접 인프라 구축을 통하여 제품을 만들고, 마케팅, 영업을 통한 판매까지 수행하는 형태이기 때문에 고객의 요구사항과 Needs에 대한 파악과 대응을 빠르게 진행할 수 있으며, CS팀을 별도로 보유하여, 제품의 하자나 A/S등 고객사의 요구에 신속하게 대응하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

1. 요약연결재무정보

2.연결대상회사의 변동내용

3. 요약재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항
지배기업인 주식회사 싸이맥스와 연결재무제표 작성대상 종속기업인 서안싸이맥스반도체설비유한공사(이하 "연결회사")의 일반사항은 다음과 같습니다.

1-1 지배기업의 개요
지배기업은 반도체 관련장비와 산업용로봇 등의 제조 및 판매를 사업목적으로 2005년 12월 2일 설립되었으며, 경기도 화성시 동탄산단 2길 47에 본사와 공장을 두고 있습니다. 지배기업의 보통주식은 2015년 6월 17일자로 한국거래소(주)의 코스닥시장에 상장되었습니다.

보고기간 종료일 현재 지배기업의 자본금은 5,462백만원이며, 주요주주의 현황은 다음과같습니다.

1-2 종속기업의 현황
1-2-1 보고기간종료일 현재 연결재무제표 작성대상에 포함된 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

1-2-2 연결대상 종속기업의 당반기말 현재 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책
2-1 재무제표 작성기준
2-1-1 회계기준의 적용

연결회사의 반기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 요약중간재무제표입니다. 동 반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석에는 직전 연차보고기간말 후 발생한 연결회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

2-1-2 추정과 판단
한국채택국제회계기준은 중간재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

2-2 중요한 회계정책

중간요약재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2024년 1월1일부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 연결회사는 공표되었으나시행되지 않은 기준서, 해석서, 개정사항을 조기적용한 바 없습니다.

제ㆍ개정된 기준서의 적용

여러 개정사항과 해석서가 2024년부터 최초 적용되며, 연결회사의 중간요약재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정) - 부채의 유동/비유동 분류

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다.

(2) 기업회계기준서 제1116호 '리스' (개정) - 판매후리스에서 생기는 부채

동 개정사항은 판매후리스 거래의 후속측정에 대해 규정합니다. 판매후리스 사용권자산 및 리스부채에도 일반적인 리스 후속측정 방식을 적용하되 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권에 대해서는 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스부채를 인식하고 수정리스료를 산정합니다

(3) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정) - 가상자산

동 개정사항은 가상자산을 직접 보유하는 경우, 고객 대신 보유하는 경우, 발행하는 경우에 가상자산 보유/발행에 따른 회사의 회계정책재무제표에 미치는 영향 등 재무제표 이용자에게 중요한 정보를 공시하도록 규정하고 있습니다

(4) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품:공시' (개정) - 공급자금융약정

동 개정사항은 재무제표 이용자가 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 재무활동에서 생기는 부채의 변동에 공급자금융약정 정보를 구분하여 공시하고 공급자금융약정으로 발생하는 유동성 위험을 공시하도록 규정하고 있습니다.개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 표시하는 중간보고기간에는 경과규정에 따라 해당 내용을 공시할 필요가 없습니다

3. 금융상품의 범주별 분류
3-1 금융자산의 범주별 분류
당반기말 및 전기말 현재 금융자산의 범주별 분류 내역은 다음과 같습니다.
① 당반기말

② 전기말

3-2 금융부채의 범주별분류
당반기말 및 전기말 현재 금융부채의 범주별 분류 내역은 다음과 같습니다.

3-3 금융상품 범주별 순손익
당반기 및 전반기 중 각 범주별 금융상품에서 발생한 금융수익 및 금융비용의 내역은다음과 같습니다.
① 당반기

② 전반기

4. 금융상품의 공정가치
4-1 금융상품의 공정가치
당반기말 및 전기말 현재 금융상품의 장부가액 및 공정가치는 다음과 같습니다.    

4-2 공정가치 서열체계
연결회사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치 측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

① 당반기말

② 전기말

5. 현금및현금성자산
당반기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 내용은 다음과 같습니다.  

6. 매출채권및기타채권
6-1 당반기말 및 전기말 현재 매출채권및기타채권의 세부 내역은 다음과 같습니다.  

6-2 당반기말 및 전기말 현재 연체되었으나 손상되지 않은 매출채권및기타채권의 연령별 내용은 다음과 같습니다.

① 당반기말

② 전기말

7. 기타유동금융자산
당반기말 및 전기말 현재 기타유동금융자산의 세부 내역은 다음과 같습니다.  

(주1) 당 반기말 현재 정기 예금 중 일부가 기타특수관계자에게 담보로 제공되었습니다(주석31,32 참조).

8. 재고자산
당반기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

① 당반기말

② 전기말

9. 기타유동자산
당반기말 및 전기말 현재 기타유동자산의 세부 내역은 다음과 같습니다.

10. 관계기업투자
10-1 당반기말 및 전기말 현재 관계기업투자의 세부내역은 다음과 같습니다.

(주1) 신도이앤씨㈜는 전기 중 종속기업에서 관계기업으로 변경되었습니다.

10-2 당반기 및 전기 중 종속기업 및 관계기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전기

(주1) 종속기업에서 관계기업으로 변경되었습니다.
(주2) 관계기업에서 제외되었습니다.

10-3 당반기말 현재 주요 관계기업의 재무상태 및 경영성과는 다음과 같습니다.

11. 기타비유동금융자산
당반기말 및 전기말 현재 기타비유동금융자산의 내역은 다음과 같습니다.
① 당반기말

(주1) 집합투자증권 등은 여유자금의 운용을 통하여 투자수익을 획득할 목적으로 금융투자회사를 통하여 투자한 것으로 공모펀드, 신기술투자조합, 사모펀드, 주가연계파생결합사채 등 다양한 금융상품으로 구성되어 있습니다.

② 전기말

(주1) 집합투자증권 등은 여유자금의 운용을 통하여 투자수익을 획득할 목적으로 금융투자회사를 통하여 투자한 것으로 공모펀드, 신기술투자조합, 사모펀드, 주가연계파생결합사채 등 다양한 금융상품으로 구성되어 있습니다.

11-1 당반기말 및 전기말 현재 지분증권의 세부 내역은 다음과 같습니다.

11-2 당반기 및 전기 중 지분증권의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전기

12. 투자부동산
12-1 당반기말 및 전기말 현재 투자부동산 세부 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당반기말 현재 연결회사의 차입금에 대한 담보로 제공되어 있습니다(주석18,32 참조).

12-2 당반기 및 전기 중 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.  

① 당반기

② 전기

13. 유형자산

13-1 당반기말 및 전기말 현재 유형자산의 세부 내역은 다음과 같습니다.  
① 당반기말

(주1) 당반기말 현재 토지및건물의 일부가 연결회사 및 기타특수관계자의 차입금에 대한 담보로 제공되어 있습니다(주석18,31,32 참조).

② 전기말

(주1) 전기말 현재 장부금액 25,159백만원의 토지와 건물이 차입금에 대한 담보로 제공되어 있습니다(주석18 참조).

13-2 당반기 및 전기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

(주1) 재공품 및 선급금에서 대체되었습니다.

② 전기

(주1) 무형자산으로 대체되었습니다.
(주2) 재고자산 및 선급금에서 대체되었습니다.

13-3 당반기 및 전기 중 자산취득관련 정부보조금의 변동 내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전기

13-4 보험가입자산
연결회사는 당반기말 현재 건축물, 재고자산 등에 대하여 DB손해보험 재산종합보험에 가입하고 있습니다. 동 보험계약에 따라 보험사고 발생시 연결회사가 수령할 보험금 79,470백만원 중 27,000백만원을 한도로 금융기관에 담보로 제공되어 있습니다.

14. 리스
14-1 당반기말 및 전기말 현재 리스와 관련하여 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

14-2 당반기 및 전기 중 사용권자산의 증감내용은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전기

14-3 당반기 및 전기 중 리스부채의 증감내용은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전기

14-4 당반기 및 전반기 중 리스 관련 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

15. 무형자산
15-1 당반기말 및 전기말 현재 무형자산의 세부 내역은 다음과 같습니다.  
① 당반기말

② 전기말

15-2 당반기 및 전기 중 무형자산 장부가액의 변동 내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전기

(주1) 건설중인자산에서 대체되었습니다.

15-3 당반기 및 전반기의 포괄손익계산서에 포함된 무형자산상각비의 세부 내역은 다음과 같습니다.

15-4 당반기 및 전반기 중 연구활동 및 개발활동과 관련하여 지출되거나 발생된 금액 중 비용으로 처리된 금액은 다음과 같습니다.

16. 매입채무및기타채무
당반기말 및 전기말 현재 매입채무및기타채무의 세부 내역은 다음과 같습니다.  

17. 기타부채및기타금융부채
당반기말 및 전기말 현재 기타부채및기타금융부채의 세부 내역은 다음과 같습니다.

18. 차입금
18-1 당반기말 및 전기말 현재 단기차입금의 세부내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당반기말 현재 투자부동산을 담보로 제공하고 있습니다(주석12,32 참조).
(주2) 당반기말 현재 유형자산을 담보로 제공하고 있습니다(주석14,32 참조).
(주3) 당반기말 현재 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석31 참조).

18-2 당반기말 및 전기말 현재 장기차입금의 세부내역은 다음과 같습니다.  

(주1) 당반기말 현재 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석31 참조).

19. 충당부채
당반기 및 전기 중 판매보증충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

20. 퇴직급여
20-1 당반기말 및 전기말 현재 퇴직급여부채의 세부 내역은 다음과 같습니다.  

20-2 당반기 및 전기 중 확정급여채무의 변동 내역은 다음과 같습니다.

20-3 당반기 및 전기 중 사외적립자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

20-4 당반기 및 전반기 중 확정기여형 퇴직급여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은다음과 같습니다.

20-5 당반기말 및 전기말 현재 종업원급여 부채내역은 다음과 같습니다.

21. 자본
21-1 당반기말 및 전기말 현재 자본금의 내용은 다음과 같습니다.

21-2 당반기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 내용은 다음과 같습니다.

21-3 당반기말 및 전기말 현재 자본조정의 세부 내용은 다음과 같습니다.

21-4 당반기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 세부 내용은 다음과 같습니다.