반 기 보 고 서

                                   (제 25 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황(요약)(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

나. 연결대상회사의 변동내용

※ 해당사항이 없습니다.

다. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 '주식회사 유진테크'라고 표기합니다. 또한 영문으로는 Eugene Technology Co.,Ltd.라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)유진테크, Eugenetech 및 Eugene Technology라고 표기 합니다.

라. 설립일자 및 존속기간
2000년 1월 5일에 당사는 반도체장비의 제조, 판매 등을 주 영업목적으로 설립되었으며, 2006년 1월 17일 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다.

마. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
주     소 : 경기도 용인시 처인구 양지면 추계로 42
전     화 : 031-323-5700(代)
홈페이지 : http://www.eugenetech.co.kr

바. 중소기업 해당여부

중견기업확인서

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

아. 주요사업의 내용

반도체 공정은 반도체 회로 설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정, 조립을 위한 후공정, 검사를 위한 테스트공정으로 나누어 분류합니다. 이 중에서 당사는 전공정단계에서 "박막(Thin Film)형성" 공정에 필요한 장비를 개발하고 있습니다. 주력제품으로 개발 중이거나 개발이 완료된 장비는 반응가스간의 화학적반응으로 형성된 입자를 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성하는 장비로 Single Thermal LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) System인 BlueJay™가 있습니다. 이 외에도 Plasma Treatment System인 Albatross™을 개발하여 국내 소자업체에 공급하였으며, Batch type ALD(Atomic Layer Deposion) System인 Harrier™을 개발하여 공급하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

자. 회사가 영위하는 목적사업

차. 종속회사에 관한 사항

카. 신용평가에 관한 사항

2. 회사의 연혁

공시대상기간(최근5사업연도) 중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.

가. 회사의 연혁

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경
(1) 본점소재지의 변동

(2) 생산설비의 변동

다. 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동)
당사는 2022년 7월 1일부로 경영효율화 및 책임경영 강화를 위하여 단독 대표이사
체제에서 2인의 각자 대표이사 체제로 전환하였습니다.
2000년 1월 현 엄평용 대표이사/회장이 취임한 이후, 2022년 7월 1일 이사회에서 신승우 사내이사가 대표이사로 추가 선임 및 2023년 3월 24일 재선임되었습니다.
2024년 3월 29일 이사회에서 엄평용 사내이사가 대표이사로 재선임되었습니다.

라. 최대주주의 변동
해당사항 없습니다.

마. 상호의 변경
해당사항 없습니다.

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재진행중인 경우 그 내용과 결과
해당사항 없습니다.

사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
해당사항 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
해당사항 없습니다.

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

2024년 6월 30일 기준 자본금은 11,458,021,000원으로 발행주식총수는 22,916,042주이며액면가는 500원 입니다.

                                                 자본금 변동추이

※ 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수
2024년 6월 30일 본 보고서 작성기준일 현재 당사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는
100,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 22,916,042주 입니다. 당반기말 현재 유통주식수는 자기주식 682,852주를 제외한 22,233,190주 입니다. 당사는 보통주 외의 주식은 발행하지 않았습니다.

                                                      주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황
당반기말 현재 자기주식 682,852주를 보유하고 있습니다.

                                                        자기주식 취득 및 처분 현황

                                       자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

다. 종류주식 발행현황

                                              종류주식(명칭) 발행현황

※해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일
정관의 최근 개정일은 2024년 3월 29일입니다.

나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 2000년에 설립된 반도체 장비 제조회사로 전공정의 웨이퍼 처리공정 중 박막형성재료를 화학반응에 의해 반도체기판(wafer)위에 박막을 형성하는 장비를 제공하고 있습니다. 반도체장비 사업부문 주력제품으로 개발 중이거나 개발이 완료된 장비는 반응가스간의 화학적반응으로 형성된 입자를 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성하는 장비로 Single Thermal LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) System인BlueJay™가 있습니다. 이 외에도 Plasma Treatment System인 Albatross™을 개발하여 국내 소자업체에 공급하였으며, Batch type ALD(Atomic Layer Deposion) System인 Harrier™을 개발하여 공급하고 있습니다. 반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 전구체의 판매량 증진에 집중하고 있습니다.

2024년 상반기 연결재무제표 기준 매출액 146,120백만, 영업이익 13,874백만을 기록하였습니다. 반도체장비 사업부문 매출액 127,158백만, 반도체용 산업가스, 반도체소재 사업부문 매출액 5,605백만, 상품매출 등 기타 매출액이 13,357백만으로 구성되어 있습니다.
수출액 74,869백만으로 전체 매출액 대비 51.2% 비중을 차지하고 있습니다.

당사는 기술경쟁력 및 선택과 집중 전략을 기반으로 고부가가치 및 차별화된 제품 판매로성장세를 이어나갈 전망이며, 중장기적으로 거래선 다변화와 제품 라인업 확대를 지속적으로 추진할 예정입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

당사에서 주력 제품으로 개발 중이거나 개발이 완료되어 반도체 웨이퍼 제조기술에 적용하고 있는 분야는 화학기상증착기술 분야 입니다. 화학기상증착기술은 반응가스간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성시키는공정으로서 반도체 제조공정의 핵심이라 할 수 있습니다.

당사는 전공정의 웨이퍼 처리공정 중 박막형성재료를 화학반응에 의해 반도체기판(wafer)위에 박막을 형성하는 장비를 제공하고 있습니다.

반도체 전공정 소재는 제조 공정(노광 - 증착 - 식각)과 관련된 화학소재를 의미하는데 그중 증착공정 소재인 전구체는 당사의 주력분야로서  금속게이트, 캐피시터, 전극배선 등의제조에 사용되는 다양한 화합물이 존재합니다. 전구체는 화학기상증착법, 원자층증착법 등의 반응기에 유입되어 화학반응을 일으켜 원하는 성분의 박막이 웨이퍼에 증착되도록 하는 역할을 하므로 그 특성이 증착장비의 성능과 설계를 제한할 만큼 중요성이 증가 추세에 있습니다. 당사는 전구체 물질의 설계에서 합성, 정제, 유통까지 일괄생산능력을 구축하고 있습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 제품은 고객사의 요구에 따라 장비가 여러가지 형태로 나타나며 가격도 부착된 챔버의 수량에 따라 달라집니다. 공정특성 및 세대간의 챔버의 수와 종류가 다르기 때문에 제품별로 가격이 일정하지 않습니다.

반도체 산업 기술이 발전함에 따라 새로운 장비의 필요성으로 인한 기존라인의 업그레이드 또는 새로운 라인 증설시 더욱 발전된 장비를 당사가 납품할 수 있습니다. 무엇보다 중요한 것은 끊임없는 연구개발이 제품의 가격과 직접 연결됩니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(1) 산출기준
산출기준은 당사 제품의 중요부품을 기준으로 품목을 정하였으며 산출단위는 평균매입단가를 기준으로 산출되었습니다.

(2) 주요 가격변동원인
주요 원재료는 고객 및 장비별 사양 변화, 발주수량에 따른 매입가격 변화, 환율 변동에 따라 가격이 변하는 특징이 있습니다. 플랫폼과 히터는 반도체 장비의 핵심 원재료에 해당되며 대부분 해외에서 수입되고, 각 장비별 형태가 상이하므로 가격차이가 발생하고, 원-달러 환율변동에 의한 가격변동 요인도 발생합니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1) 생산능력

* 당사는 2014년도에 제조시설 이전 및 2018년, 2019년 증축과 제품 제작기간 단축등의 노력을 통하여 생산능력을 확대하였습니다.

(2) 생산능력의 산출근거
① 산출기준
생산 능력의 산출 기준은 일8시간×월23일×12개월 가동 기준으로 산출하였습니다.

② 산출방법

- 하나의 생산공장에서 장비를 여러 대 생산할 경우 장비당 작업 할당 공간은 계약
   현황에 따라 배분
- 생산 효율을 고려 가능 대수 = 연간 생산 가능 대수×공간 활용도 등을 반영한
   생산효율 90%
- 연간 생산 가능 대수 = 회전수×동시 생산 가능 대수×(가동기간/12개월)
- 본관동 공장 : 회전수 = 12개월 / 제작 기간 (52주/4주=13)
- 신관동 공장 : 회전수 = 12개월 / 제작 기간 (52주/8주=6.5)
- 동시 생산 가능 대수 = 작업 할당 공간 / 작업 필요 공간

③ 평균가동시간
- 일 평균가동시간은 8시간 입니다.
- 월 평균 작업일수 : 276일(연간 작업일수) / 12개월 = 23(일)
- 연 평균 작업시간 : 23일 * 8시간 * 12개월 = 2,208(시간)

라. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적

(2) 당해 사업년도의 가동률

당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 장비의 사양에 따라 작업할당공간이 결정됩니다. 이러한 사업의 특성상 실제가동시간을 측정하는 것이 불가능합니다.

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

※ 당반기말(2024년 6월 30일) 기준 유형자산 내역입니다.

(2) 생산설비의 변동 내역

4. 매출 및 수주상황

4-1. 매출

가. 매출실적
K-IFRS 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 기준서를 적용하였습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매조직
국내외 반도체소자업체 및 장비업체에서 오랜 경험을 가진 전문 인력으로 구성되어 있습니다.

(2) 판매경로

당사는 국내, 해외 시장 모두 자체 브랜드로 시장에 직접 판매하고 있으며 설비 판매 뿐 아니라 설비 설치, 제품품질보증, 제품 품질보증기간 종료 후 서비스, 부품 판매 등도 당사에서 직접하고 있습니다.

(3) 판매방법 및 조건

당사 반도체장비의 판매 방법 및 조건은 고객과의 협상을 통해 확정됩니다. 일반적으로 내수는 납품시 90%, 장비검수 완료시 10%로 세금계산서 발급 후 1개월 이내  대부분 결제가되고, 수출은 선적후 90%~100%, 장비검수 완료 후 10%~0%의 LC 또는 현금으로 결제가 되고 있습니다.

(4) 판매전략

① 리드타임 단축을 통한 고객 대응력 강화

② 차세대 공정연구 및 수요기업과 공동연구개발을 통한 신규 장비 개발 및 공급
③ 상품기획기능 강화를 통한 고객 Needs 만족
④ 국내소자업체의 양산 Line에서 입증된 제품기술력으로 해외시장 적극 개척
⑤ 공급망 적시 관리로 고객만족 극대화

4-2. 수주상황

당반기말 현재 장비수주 계약잔액은 아래와 같니다.

(1) 당반기말 장비수주 계약잔액

 (2) 전기말 장비수주 계약잔액

5. 위험관리 및 파생거래

5-1. 시장위험과 위험관리

당반기말 현재 회사가 노출된 주요 시장위험과 시장위험이 회사의 손익에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

가. 민감도 분석(환율)
당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 매출채권 및 매입채무와 관련하여 환위험에 노출되어 있습니다. 환포지션이 발생되는 주요 통화로는 USD, JPY 등이 있습니다. 회사의 환위험관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익의 변동을 최소화 하여 안정적인 재무활동을 지속하는 데 있습니다.

당사는 내부적으로 외화 대비 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 다른 변수가 모두 동일하다고 가정할 경우, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

나. 민감도 분석(이자율)
이자율 위험은 미래에 시장이자율 변동에 따라 예금과 차입금에서 발생하는 이자비용 및 이자수익이 변동될 위험으로서, 이자율변동이 해당 금융자산의 공정가치 및 미래현금흐름에 미치는 영향은 당사에 규모에 비추어 중요하지 아니합니다.

당반기말과 전기말 당사가 보유하고 있는 변동금리 예금과 차입금으로, 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동한다고 가정할 때 변동금리부 예금에서 발생하는 이자수익과 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

다. 기타위험관리

(1) 유동성위험관리
유동성위험이란 당사의 경영환경 및 외부환경의 악화로 인하여 당사가 금융부채에 관련된의무를 적기에 이행하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다.

당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 장ㆍ단기 자금관리계획을 수립하고 자금수지를 지속적으로 검토하여 금융자산과 금융부채의 만기구조를 연결시키며 관리하고 있습니다.

당사의 경영진은 영업활동에 의한 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환 가능하다고 판단하고 있습니다.

3) 신용위험관리
신용위험이란 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 고객이나 거래상대방이 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다.

당사는 매출채권에 대하여 입수가능한 외부, 내부 데이터를 참조하여 고객 또는 거래상대방의 계약상 의무를 불이행할 확률과 불이행된 의무에 대한 추정회수비율이 반영된 신용위험을 측정합니다. 당사는 금융회사에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래를 하고 있고, 이에 따른 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

① 신용위험에 대한 노출정도
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다.
당반기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

② 금융자산의 연령분석
당반기말과 전기말 현재 매출채권및기타채권의 연령 및 손실충당금 채권금액은 다음과 같습니다

5-2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

가. 파생상품 거래 현황
1) 파생상품부채의 내역

상기 상환권 및 전환권부채에 대상이 되는 상환전환우선주에 대한 자세한 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석 19. 상환전환우선주부채'를 참고하시기 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요계약 등

-해당사항 없습니다.

6-2. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직

당사의 주요장비는 반도체 전공정 핵심장비인 증착장비로 지속적인 연구개발은 당사의 향후 성장과 경쟁력의 핵심원천이며 생존과도 직결되는 과제입니다. 즉, 반도체 소자업체의 공정기술이 향상되면서 고집적도, 고난이도의 제품을 생산하기 위해서는 당사 또한 지속적인 연구개발이 필요한 것입니다.

당사는 2001년 1월에 기업부설연구소를 설립하고 관련 기술 및 제품에 대한 자체 연구개발과 산학연 공동연구 및 소자업체와의 공동개발을 수행하고 있습니다. 당사의 종속회사인 Eugenus Inc.가 있는 해외(미국)에도 연구개발 조직을 운영하고 있으며, 제품개발 및 기술연구 등의 연구활동을 수행중입니다.

보고서 작성기준일 현재 본사 및 종속회사의 전체 임직원 418명 중 42%에 해당하는 174명(석박사 60명)의 연구개발인력을 보유하고 지속적인 투자를 진행하고 있습니다.

(2) 주요 연구개발인력

(3) 연구개발비용

(*) 정부보조금(국고보조금)을 차감하기전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정

나. 연구개발 실적

(가) 연구과제별 개발실적

아래는 당사의 중요연구 개발 실적입니다. 연구과제의 결과들은 양산용 장비에 적용되어 고객들에게 공급되고 있거나 적용 예정에 있습니다.

(나) 현재 진행중인 연구개발 과제

아래는 당사가 현재 진행 중인 연구개발 과제들입니다. 연구개발 과제의 결과는 향후 당사에서 제작하는 장비에 적용되고, 공정기술 개발의 기반으로 사용할 예정입니다

7. 기타 참고사항

7-1. 영업개황, 산업분석 외

가.사업부문 구분
주식회사 유진테크와 종속회사의 사업부문 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

나. 산업분석 (반도체 장비 부문)
(1) 산업의 특성
반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공, 칩 제조ㆍ조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 말합니다. 반도체 제조는 매우 어렵고, 고밀도화 되고 고집적화 됨에 따라 고품질 제조장비가 필요합니다. 반도체의 고집적화에 따라 반도체 장비산업의 중요성은 커지고 있으며, 반도체 소자업체와의 긴밀한 협력관계가 무엇보다 중요합니다.

주요 반도체 장비

특히, 노광기, 증착기, 식각기 등 전공정에 사용하는 장비는 반도체칩의 미세화기술과 품질을 좌우합니다.

반도체장비산업은 교체주기가 빠른 지식집약적 산업이며, 고부가가치 산업(첨단 구성품의 집합체)으로 반도체소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 적기 시장진입이 매우 중요한 산업으로, 특히 R&D 비중이 他 산업군에 비해 월등히 높으며, 기존 개발제품의 활용성 및 차세대 제품 개발등은 반도체 제조업체의 기술동향을 파악하고 적기에 시장진입이 필요한  타이밍 산업입니다. 이에 따라 국내 주력 반도체 제품의 생산 설비도 3~4년 마다 새로운 장비로 교체가 필요합니다. 설비산업의 발전을 위해서는 전반적인 기술수준, 즉, 전자, 재료, 기계, 물리, 화학 등의 종합적 기술이 뒷받침 되어야 합니다.

반도체 소자의 미세화, 고집적화를 위한 기술개발은 물리적 한계를 뛰어넘기 위해 반도체제조장비기술의 동반 발전 없이는 불가능하며 전체 반도체시장에 미치는 파급력이 큰 산업입니다.

현재 반도체 장비개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업 입니다. 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R&D 공정개발 능력을 필요로 합니다.

(2) 산업의 성장성
반도체 산업은 5Gㆍ자율주행ㆍ사물인터텟(IoT)ㆍ인공지능(AI) 발달에 따른 반도체 수요 확산으로 성장세가 지속되고 국내외 반도체 제조 장비 시장 규모도 성장할 것으로 전망됩니다. 반도체 산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 큰 산업이나 스마트폰 등 전자기기 수요 증가에 힘입어 매년 꾸준한 성장세를 이어나가고 있습니다.
특히, 모바일, PC 교체수요 및 고용량화 지속확대 등 Memory 시장이 성장하고 있으므로 반도체용 설비투자도 함께 증가하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

반도체 장비산업은 반도체 회로설계, 웨이퍼의 제조 및 가공, 반도체 칩의 조립과 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반장비를 제조하는 산업으로 전방산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 즉, 반도체 장비산업은 반도체 산업의 경기주기인 실리콘 사이클과 그 성장의 궤도를 같이 합니다.

그러나, 반도체 장비산업의 성장진폭은 반도체 산업의 성장진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 반도체 산업은 물론 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다.  

또한 이 산업은 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한제어기술, 운용소프트웨어기술 등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가가치 산업으로서 대규모시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자업체의요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식이 대부분입니다.

이처럼 반도체 장비산업은 지속적으로 고도화하는 반도체 소자업체의 반도체 공정기술을 효율적으로 실현할 수 있는 반도체장비의 개발을 위하여 원천기술의 확보는 물론 계속적인 연구개발 투자를 해야 합니다. 반도체 장비 시장은 주요고객인 반도체 소자업체(삼성전자, SK하이닉스 등)의 Device 기술이 극미세화 고집적화 되고, 새로워지는 공정을 뒷받침하기 위한 장비가 함께 개발되지 않으면 안되는 특징을 지니고 있습니다.

다. 산업분석 (반도체용 산업가스, 반도체용 소재 부문)
(1) 산업의 특성
반도체용 소재산업은 원자재를 합성 또는 가공 공정을 거쳐 반도체 제조공정에 필요한 다양한 기능과 형상의 소재를 제조하는 산업입니다. 주로 반도체 소자 기업으로부터 주문생산방식 및 판매시장 수요에 대한 예측생산방식을 병행하고 있으며, 소재 물질의 특성이 같아도 반도체 소자 기업별, 제조 공정별 최적화가 필요합니다. 여기에는 첨단 생산설비와
고도의 분석기기가 필요하며 반도체 기술발전에 발맞춰 주기적인 시설투자와 우수 기술인력 양성이 필요한 기술집약형 산업입니다.  이와 같이 반도체 소재산업은 대규모 양산체제가 아닌 특성상 대기업보다는 중소기업에 적합한 산업이라 할 수 있습니다.

(2) 산업의 성장성
반도체 소재산업은 반도체 산업의 눈부신 발전과 함께 성장하여 왔으며, 특히 80년대 후반부터 메모리 반도체의 급격한 수요증대로 급성장하였습니다. 최근에도 DRAM 반도체 공정의 미세화 가속화, 3D-NAND 적층 구조가 확대하면서 웨이퍼의 증설속도보다 반도체용 소재의 수요 증가속도가 더 빨라지고 있습니다. 반도체 소재의 자립 필요성으로 국내 반도체 소재산업의 시장 점유율 확대 및 성장이 전망됩니다

(3) 시장의 특성
반도체 소재산업은 초기 소규모 공급에서 현재는 그 사용량 증가로 인하여 대용량 공급 시스템을 갖추어야 합니다. 반도체 공정이 미세화, 고도화될수록 그 사용량도 지속해서 증가하고 있어, 안정적인 소재 공급을 하기 위한 기반 기술이 중요시되고 있습니다. 그리고, 반도체 경기를 바탕으로 변화하는 고객사의 사업전략에 영향을 받습니다. 계절적 경기변동은 미미하나, 수요기업 생산설비의 가동 여부, 반도체의 수요 및 가격, 국제정세 등은 반도체용 소재 매출 상황에 큰 영향을 끼치는 중요한 요인들입니다. 또한, 반도체 소재는 정밀도 유지와 신뢰성 확보를 위해 지속적인 품질개선과 주기적인 시설투자가 필요하고 핵심기술의 축적이 어려우므로 시장진입 장벽이 높습니다.

라. 회사의 현황

(1) 영업개황
유진테크의 BlueJay™(Single Thermal LPCVD장비)와 Albatross™(Plasma 장비)는 경쟁사 대비 뛰어난 기술 경쟁력을 갖추고 있습니다. 전세계 반도체증착장비 시장에서 국내장비업체의 국산화율이 현저히 낮은 상황에서 세계 굴지의 반도체 소자업체의 검증을 받아 핵심장비로 사용되고 있습니다.

2022년에는 연결재무제표 기준 매출액 3,106억, 영업이익 536억을 기록하였습니다. 전년대비 매출액은 4.3%, 영업이익은 27.4% 감소하였습니다.

2023년에는 연결재무제표 기준 매출액 2,765억, 영업이익 243억을 기록하였습니다. 전년대비 매출액은 11.0%, 영업이익은 54.7% 감소하였습니다.

2024년 상반기 연결재무제표 기준 매출액 1,461억, 영업이익 139억을 기록하였습니다.

당사는 기술경쟁력 및 선택과 집중 전략을 기반으로 고부가가치 및 차별화된 제품 판매로성장세를 이어나갈 전망이며, 장기적으로 거래선 다변화와 제품 라인업 확대를 지속적으로 추진할 예정입니다.

(2) 시장점유율

반도체 장비산업의 특성상 각 Project별 수주결과에 따라 시장 점유율의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 소자업체의 자료 보안정책으로 인해 구체적인 장비 투입 대수(또는 투자/수주금액)를 파악하여 산정하기 어렵습니다.

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망

현재 당사는 국내 반도체소자업체와 공동개발계약에 의하여 개발 완료된 장비를 2003년부터 반도체 소자업체의 양산라인에 본격적으로 공급하고 있습니다. 당사는 창사이래 전공정 CVD장비의 국산화 및 연구개발을 추진하여 왔으며, 앞으로도 이러한 자체적인 연구개발 활동 및 반도체 소자업체와의 공동개발 활동으로 반도체 전공정 장비의 국산화에 이바지 할 것입니다.

반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착 등에 필요한 전구체 제품 개발 및 판매량 확대에 집중하고 있으며, 적극적인 마케팅 전략을 통해 시장 점유율을 확대할 것입니다. 동시에 당사는 다양한 포트폴리오 확대를 통한 미래 성장 동력을 위하여 반도체 특수가스 및 패키지 소재 개발을 시작하고 있습니다. 당사는 인력의 과반수 이상을 연구개발에 투입한 연구중심 기업으로서 반도체 소재의 국산화에 이바지하고 반도체 미세화에 적합한 전구체 발굴 및 미래 신소재사업을 반도체 소자업체와 함께 추진할 것입니다.

(4) 조직도

조직도

※ 상기 조직도는 본사기준입니다.

마. 종속기업의 개요

7-2. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표

(*) 연결기업의 종속기업이 발행한 상환전환우선주부채입니다.

나. 지적재산권 보유현황
회사는 영위하는 사업과 관련하여 반기보고서 제출일 현재 총 417건(국내 135건, 해외 282건)의 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 총 165건(국내 16건, 해외 149건)의 특허가 출원 중에 있습니다.

회사가 영위하는 사업과 관련한 중요한 지적재산권(특허권) 상세 내용은 '상세표 4. 주요 지적재산권 보유현황(상세)'를 참고하시기 바랍니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 연결재무정보에 관한 사항
1) 요약연결재무정보
-당사의 제24기, 제23기 연결 및 별도재무제표는 K-IFRS기준에 따라 외부감사를 받은 재무제표 입니다.
-당사의 제25기 당반기 및 제24기 전반기 연결 및 별도재무제표는 외부감사인의 검토를 받은 재무제표이며, K-IFRS기준에 따라 작성되었습니다.

※ 당사는 2011년 회계연도부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 도입하였습니다.

나. 연결대상회사의 변동내용

- 당사는 2012년 3월에 반도체용 산업가스의 충전, 제조, 정제 및 판매를 사업목적으로 하는 (주)유진테크 머티리얼즈 설립시 자본참여를 하였습니다. 동사는 2015년 12월, 2017년 4월 및 2024년 1월에 유상증자를 실시하였으며, 보통주 기준 당사 및 당사의 특수관계인 지분율이 83.3%이므로 실질지배력을 보유하고 있다고 판단됩니다. 2020년 12월 사명을 (주)이지티엠으로 변경하였습니다.
- 당사는 2022년 4월에 3D VFX 및 프리비주얼 서비스업, 광고대행업을 사업목적으로 하는 주식회사 스튜디오브이아이를 설립시 자본참여를 하였습니다. 이사회 구성 등에서 지배력을 행사할 수 있으므로 종속기업으로 분류하였습니다.

다. 재무정보 이용상의 유의점
1) 연결대상회사의 개요
(1) 지배기업의 개요

주식회사 유진테크(이하 "당사" 또는 "지배기업")는 2000년 1월에 반도체장비 및 부품제조, 액정화면장비의 제조 및 유지보수 등을 목적으로 설립되었고, 본사는 경기도 용인시 처인구 양지면 추계리에 소재하고 있습니다.

당사는 2006년 1월 17일에 코스닥시장에 주식을 상장하였으며, 당반기말 현재 자본금은 11,458,021천원 입니다. 당반기말 현재 최대주주는 엄평용 대표이사/회장이며, 소유한 주식수는 7,925,004주(34.58%)입니다.

(2) 연결실체의 현황
① 당반기말 현재 지배기업 및 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

② 전기말 지배기업 및 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(3) 연결대상범위의 변동
당반기 중 처음으로 연결재무제표의 작성대상회사에 속한 종속기업은 없습니다.

(4) 당반기말 현재 보고기간 종료일이 지배기업의 보고기간 종료일과 다른 종속기업은 없습니다.

라. 중요한 회계처리 방침
본 사항은 동 반기보고서의 III. 재무에 관한 사항 3.연결재무제표에 대한 주석을 참고하시기 바랍니다.

마. 요약 재무제표
1) 요약 재무상태표

2)요약 손익계산서

바. 중요한 회계처리방침
본 사항은 동 반기보고서의 III. 재무에 관한 사항의 5.재무제표에 대한 주석을 참고하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 손익계산서

2-3. 연결 포괄손익계산서

2-4. 연결 자본변동표

2-5. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 연결대상회사의 개요

(1) 지배기업의 개요

주식회사 유진테크(이하 "당사" 또는 "지배기업"이라 함)는 2000년 1월에 반도체장비 및 부품제조, 액정화면장비의 제조 및 유지보수 등을 목적으로 설립되었고, 본사는 경기도 용인시 처인구 양지면 추계리에 소재하고 있습니다.  

당사는 2006년 1월 17일에 코스닥시장에 주식을 상장하였으며,  당반기말 현재 자본금은 11,458,021천원 입니다. 당반기말 현재 최대주주는 엄평용 대표이사/회장이며 소유한 주식수는 7,925,004주(34.58%)입니다.

(2) 당반기말 현재 연결대상 종속기업의 개요

(3) 당반기와 전기 중 연결대상 종속기업의 재무상황은 다음과 같습니다.

(4) 연결기업의 비지배지분에 배분된 당기손익 및 누적 비지배지분은 다음과 같습니다.

(5) 연결대상범위의 변동
당반기 중 처음으로 연결재무제표의 작성대상회사에 속한 종속기업은 없으며, 전기 중 처음으로 연결재무제표의 작성대상회사에 속한 종속기업은 없습니다.

(6) 당반기말 현재 보고기간 종료일이 지배기업의 보고기간 종료일과 다른 종속기업은 없습니다.

2. 중요한 회계정책

(1) 반기연결재무제표 작성기준

지배기업과 그 종속기업(이하 "연결기업")의 반기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다.

(2) 회계정책의 변동과 공시

1) 연결기업이 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결기업이 2024년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한,부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(나) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(다) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당반기말 현재 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 연결기업이 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

다른 통화와의 교환가능성을 평가하고 교환가능성 결여 시 현물환율을 추정하도록 하며 그러한 영향에 대한 추가 공시를 요구하는 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'이 개정되었습니다. 이 개정사항은 다른 통화와의 교환가능성 결여로 기업이 노출되는 위험 및 영향을 재무제표이용자가 이해할 수 있도록 도움을 주기 위한 것입니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결기업은 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

(나) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정

IASB는 기업 간 성과의 비교가능성과 투명성을 높이고자 손익계산서 표시와 주석 공시 기준을 대폭 개정한 새로운 기준서인 IFRS 18 '재무제표 표시와 공시'를 2024년 4월 9일에 공표하였습니다. 특히 새 기준서에는 현행 IFRS에서는 없는 '영업손익'을 새롭게 정의하고 표시를 요구하기 때문에, 현행 'K-IFRS 영업손익'과의 차이를 포함한 검토와 대응이 필요합니다. 또한, 새 기준서는 기준서에서 요구하지는 않지만 회사가 재무성과를 외부이해관계자들 에게 충실히 전달할 목적으로 '경영진이 정의한 성과측청치'를 사용하고 있다면 관련 내용의 공시를 요구하고, 재무제표 이용자에게 보다 유용한 정보를 제공하기 위해 '정보의 통합과 세분화'의 원칙을 제시합니다.  
동 개정사항은 2027년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결기업은 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

(3) 중요한 회계적 판단, 추정 및 가정

한국채택국제회계기준에서는 중간재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제결과는 다를 수 있습니다.

반기연결재무제표에서 사용된 연결기업의 회계정책의 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 2023년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차연결재무제표와 동일한 회계정책과
가정의 근거를 사용하였습니다.

3. 영업부문

(1) 연결기업의 영업부문은 수익을 창출하고 비용을 발생시키는 사업활동을 영위하는 식별 가능한 구성단위로서 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정과 성과평가를 위하여 최고영업의사결정자가 주기적으로 검토하는 내부 보고자료에 기초하여 부문을 구분하고 있습니다. 이에 따라 영업부문은 반도체 장비 제조 및 판매와 반도체용 산업가스의 충전, 제조,정제 및 판매를 사업으로 하는 2개의 영업부문으로 구분하고 있습니다.

연결기업의 사업부문 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

2) 영업부문의 당기손익, 자산 및 부채정보는 다음과 같습니다.
2-1) 당반기

2-2)전반기

(2) 당반기와 전반기 중 지역별 매출의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기와 전반기 중 제품별 매출의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 주요 고객에 대한 의존도
당반기와 전반기 중 단일 외부 고객으로부터의 수익이 연결기업 총 수익의 10% 이상인 주요 고객은 다음과 같습니다.

4. 유형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 유형자산의 내역은 다음과 같습니다.
1) 당반기말

2) 전기말

(2) 당반기와 전기중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
1) 당반기

2) 전기

(3) 보험가입내역
당반기말 현재 당사의 건물, 재고자산, 기계장치 등에 가입된 보험내역은 다음과 같습니다.

5. 무형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 무형자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
 1) 당반기

 2) 전기

(3) 경상연구개발비
당반기와 전반기 중 비용으로 인식한 경상연구개발비는 다음과 같습니다.

(4) 개발비
개발활동 관련 비용 중 일정요건을 충족하고 미래 경제적 효익이 확실한 비용은 개발비의 과목으로 계상하고 있습니다. 연구활동과 관련된 비용은 발생시점에 전액 판매비와관리비로 처리하고 있습니다. 연결기업은 내부적으로 창출한 프로젝트 중에서 연구단계를 거치고 개발단계에 있는 프로젝트 중 기준서에서 언급한 개발비 인식요건을 충족하는 경우에만 개발비로 계상하고 있습니다.

현재 개발비로 계상된 개별자산은 고객사와 공동개발(공동평가)을 진행중에 있거나 준비중에 있습니다. 상기 개발프로젝트의 결과는 당사에서 제작하는 장비들에 적용되고, 공정기술 개발의 기반으로 사용할 예정입니다. 당반기말 현재 권리가 제한되어 있거나 담보로 제공되어 있는 무형자산은 없습니다. 당반기말 현재 개발비로 계상된 개별프로젝트의 손상여부를 검토하였으며, 손상된 개별프로젝트는 없습니다.

6. 비유동 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당반기말과 전기말 현재 비유동 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

기업회계기준서 제1109호에 따르면 단기매매목적으로 보유하지 않는 지분상품은 최초 인식시점에 기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있고, 동 포괄손익은 후속적으로 당기손익으로 재순환되지 않습니다. 당반기말 현재 기타포괄손익-공정가치 측정금융자산으로 분류한 지분상품은 1,224백만원입니다.

7. 기타금융자산

당반기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 보고기간 종료일 현재 미국법인 사무실 임대인에게 Letter of Credit 발행 목적으로 사용이 제한된 320,992천원이 포함되어 있습니다.

8. 재고자산

당반기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

9. 매출채권 및 기타채권

(1) 당반기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 매출채권의 약정회수기일기준 연령분석은 다음과 같습니다.