반 기 보 고 서

                                   (제 21 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인서명_엘비루셈_240813

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

- 해당사항 없음

1-1. 연결대상회사의 변동내용

- 해당사항 없음

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 주식회사 엘비루셈으로 표기 하며, 약식으로 표기할 경우에는
(주)LB루셈이라고 표기합니다. 영문으로는 LB Lusem Co., Ltd. (약호 LB Lusem)로 표기합니다.

다. 설립일자

당사는 반도체 IC의 조립 및 시험사업 등을 목적으로 2004년 7월 7일자로 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주 소 : (본사 및 공장) 경상북도 구미시4공단로 7길 9
전화번호 : 054 - 470 - 0900
홈페이지 : https://www.lblusem.com

마. 중소기업 등 해당 여부

당사는 보고서 제출일 현재 「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법」제2조제1호에 따른 중견기업에 해당됩니다.

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처

당사는 대한민국에 대리인이 없으므로 해당사항이 없습니다.

사. 주요사업의 내용

당사는 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업(C26112)에 속해 있으며, 구체적으로는 디스플레이용 Driver IC (DDI) 반도체 후공정 사업을 영위하고 있습니다.
사업의 내용에 대한 자세한 사항은 『Ⅱ. 사업의 내용』을 참조하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

경상북도 구미시 4공단로 7길 9

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

다. 최대주주의 변동

주1) (주)LG가 (주)엘비루셈 지분 (14,000,000주)를 엘비세미콘(주)에게 양도하여 최대주주가 엘비세미콘(주)로 변경되었습니다.
주2) 2021년 6월 11일 (주)엘비루셈의 코스닥 시장 신규상장으로 최대주주 엘비세미콘(주)의 구주(2,000,000주)매출과 신주 4,000,000주 발행으로 최대주주 지분율이 48.78% 로 변경되었습니다.

라. 상호의 변경

당사는 2018년 2월 27일 부 최대주주 ㈜LG가 소유주식 전부를 엘비세미콘㈜에게 전량 매각하면서 계열회사 변동으로 주식회사 루셈에서 주식회사 엘비루셈으로 상호변경하였습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

해당사항 없음.

바. 회사 합병 등을 한 경우 그 내용

해당사항 없음.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

해당사항 없음.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

주1) 당사는 2016년 6월 3일자 이사회 결의에 따라 자기주식 100,000주를 이익소각 하였으며 동 이익소각의 결과로 발행주식의 액면금액과 납입자본금이 일치하지 않습니다.
주2) 당사는 2020년 12월 31일 주주총회 결의를 통하여 1주당 금액을 5,000원에서 500원으로 액면분할 하였습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

주1) 당사는 2016년 6월 3일자 이사회 결의에 따라 자기주식 100,000주를 이익소각 하였으며, 2020년 12월 31일 주주총회 결의를 통해 1주당 금액을 5,000원에서 500원으로의 액면분할을 실시한 바, 이익소각의 1,000,000주는 액면분할된 기준의 주식수를 기재하였습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 종류주식 발행현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업 목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 넓은 범위에서 반도체 산업과 디스플레이 반도체 및 부품산업을 영위하고 있습니다. 반도체 산업은 제조 공정에 따라 전공정산업과 후공정산업으로 구분할 수 있으며 전공정산업은 반도체 칩을 제조하기 위한 관련 산업, 후공정 산업은 전공정에서제작된 칩을 반도체 제품으로서의 기능을 하고, 외부환경으로부터 칩을 보호할 수 있게 제조하기 위한 관련 산업입니다. 당사는 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver IC)에 대한 후공정 사업을 주력으로 하고 있으며 특히, 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트하는 반도체 후공정 서비스 전문 회사입니다. 디스플레이 구동 반도체는 디스플레이 제품의 필수 부품이므로 당사가 영위하는 사업은 전방산업인 반도체산업과 디스플레이산업 등과 밀접하게 연관되어 있습니다.

반도체는 우리 생활에 필수적인 부품이며, 최근에는 IT산업의 활성화로 멀티미디어, 네트워크, AI, 자동화 사회로 급격히 변화하면서 반도체는 그 사용 범위를 더욱 넓혀가고 있습니다. 이러한 사회의 변화로 인해 정보량은 급속히 증가하고 있고 이를 전달하고 활용하기 위한 전자기기들은 고기능, 다기능화되고 있으며 더 작은 사이즈와 경량화 요구로 이에 사용되는 반도체와 부품들도 고기능, 고집적화, 소형화 되고 있습니다. 후공정 산업에서도 이러한 변화에 대응하기 위해 집적화되고 소형화된 반도체 패키지의 조립, 고성능 테스트 기술 등이 요구되고 있으며 소량 다품종의 형태로 빠르게 변화하는 비메모리 반도체 산업의 특성에도 대응해야 합니다. 디스플레이 산업 또한 대형화, 고해상도, OLED 등의 신기술 적용등으로 빠르게 변화하고 있으며, 디스플레이에 필수 부품인 구동반도체는 이러한 산업의 변화에 따라 더욱 중요해지고 있습니다.

최근 디스플레이는 초박형, 경량화, 저전력, 고해상도과 같은 고성능 사양의 요구 외에도 사용자의 몰입감을 높이기 위해 소형 모바일부터 대형 TV에 이르기까지 디스플레이의 테두리를 최소화하여 화면 면적비율을 높이기도 하고, 휘어진 형태 등으로 디스플레이 기술은 진화하고 있습니다. 또한 Foldable, Wearable, Rollable로 발전되는 트렌드에 맞춰 산업 전반에 걸쳐 개발은 급속하게 진행되고 있으며, LCD에서 OLED로 변화되고 있어 업계에서는 앞다투어 많은 투자가 이루어지고 있습니다. 이러한 디스플레이의 다양한 기술 발전은 디스플레이 Driver IC 후공정 기술과도 밀접하게 연관되어 있습니다. 최근의 산업 변화와 기술적 트렌드에 부응하고, 반도체 소재, 장비, 부품 국산화와 비메모리 산업의 국가경쟁력에도 기여하기 위해 당사는 첨단 기술과 높은 신뢰도의 품질 경쟁력을 기반으로 반도체 후공정 사업, 특히 디스플레이 구동 반도체 후공정 사업을 주력사업으로 수행하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용

Driver IC를 주 생산품으로하여 Driver IC를 생산하기 위한 Bumping, Test, Assembly 공정으로 생산서비스가 구성되어 있습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

(1) 가격산출 기준

가격은 각 사업연도별 평균 판매단가를 기준으로 작성하였습니다. COF 판매가격은 당사가 직접 매입하는 재료비와 가공비로 구성이 되며, 골드범프의 판매가격은 가공비와 주재료인 Au(금)의 국제시세와 제품모델별 Au 사용량에 영향을 받는 재료비로 구성이 됩니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(1) 가격산출 기준
가격은 각 사업연도별 평균매입단가를 기준으로 작성하였습니다. 골드범프 도금액 및 Au Target은 순매입가격을 기준으로 작성하였습니다.

다. 생산능력 및 생산실적

라. 생산설비에 관한 사항

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로 및 방법

(1) 판매조직

(2) 판매경로

Driver IC 후공정 및 반도체 후공정은 IC를 설계하고 공급하는 팹리스업체(반도체 설계기업)가 후공정 기업으로 공정 용역을 의뢰하므로, 당사의 Driver IC 후공정 및 반도체 후공정 판매는 당사가 팹리스업체와 직접 거래를 통해 이루어집니다. 공정을 통해 생산된 제품은 팹리스업체의 관리하에 타 공정을 위한 업체로 전달되거나 제품을 사용하기 위한 부품 End-User 업체로 전달됩니다.

(3) 판매전략

전방 산업에 의한 수요 변동은 어느 정도 예측 가능하고, 물량 확보가 안정적이나, 당사가 IT 산업의 평균 이상의 성장을 지속하기 위해서는 보다 능동적으로 새로운 수요를 창출해야 합니다. 당사는 지속적인 성장을 위해, 당사가 축적한 우수한 생산 기술력을 바탕으로 생산하는 Driver IC 제품군과 최종 적용되는 제품분야를 다양화하고, 해외 고객 확보로 포트폴리오를 안정적으로 구축해나가고 있습니다. 또한, 현재까지의 기술 기반을 통해 글로벌 기업으로 발전하기 위해 적극적인 영업 활동을 펼치고 있습니다.

① 거래처 다변화를 통한 안정적 수요 확보

당사는 디스플레이용 반도체에 필요한 골드범프 기술, 반도체 패키지 조립기술, 반도체 테스트 기술 등의 반도체 후공정 기술과 다양한 고객의 요구에 맞는 시스템의 개발, 제조방식의 혁신, 품질향상으로 제품과 고객을 다양하게 확장함으로써 안정적인 포트폴리오를 구축하였습니다. 이러한 강점을 기반으로, 과거 특정 고객 위주의 영업방식에서 다양한 고객을 확보해가고 있습니다.
전세계 디스플레이 공급망은 주로 동아시아에 밀집해 있습니다. 디스플레이 산업에서 Driver IC의 최종 수요처인 디스플레이 패널기업은 한국, 중국, 대만에 위치해 있습니다. 산업의 환경변화와 국가별 시장의 변화를 사전에 인지하고 중국과 대만기업으로 공급망을 넓혀가고 있습니다. 특히, 중국과 대만의 디스플레이 패널 기업에 Driver IC를 공급하고 있는 주요 Maker인 대만의 설계업체와 거래관계를 넓혀가고 있습니다. 디스플레이 패널 기업과 전략적인 관계를 구축하고 있는 설계업체로도 공급량을 늘려가며 시장의 변화에도 안정적 수요처를 확보하고 있습니다.
국내에서는 고부가 디스플레이로 전환하고 전세계 디스플레이 산업을 지속적으로 선도하고 있는 고객들과 협력 및 지원으로 기존의 영업기반을 확고히 하고 있습니다.

② 신규시장 개척 및 신제품 개발

당사는 디스플레이 핵심 반도체인 Driver IC의 후공정인 골드범프, 웨이퍼테스트, 조립, 최종테스트 구조에서 장기적인 성장성을 확보하기 위해 반도체 후공정의 더 많은솔루션과 제품 대응력을 위해 노력하고 있습니다. 반도체 후공정은 공정의 솔루션과 기술을 제공하는 기업이므로, 다양한 공정의 솔루션이 확보되고 준비되어야만 다양한 고객과 제품을 확보할 수 있습니다. 이를 위해 향후 높은 성장이 전망되는 전력반도체 후공정 영역에서 차별화된 기술력으로 바탕으로 사업 영역을 확장 중이며, Driver IC외 System-IC Test로의 반도체 테스트 사업영역을 확대하며 반도체 기술발전과 함께 더욱 중요해지고 있는후공정 산업의 성장에 대비함으로써 신규 시장 선점과 사업 영역 확대를 통해 반도체 후공정전문 기업으로써 World No.1 회사로 성장하기 위해 노력하고 있습니다.

다. 수주상황

산업의 특성상 반도체설계 팹리스기업으로부터 통상 한달 정도 주기로 필요 물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 의뢰되고 있어 당사는 수주를 통해 생산량을 확보하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

(1) 금융위험관리
당사는 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험에노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리 정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 당사의 경영관리본부에 의해 이루어지고있습니다. 당사의 경영관리본부는 당사의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 이사회는 외환위험, 이자율위험, 신용위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 제공합니다.

(가) 시장위험

① 환율변동위험

당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

당반기말 현재 당사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

당반기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 5% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

② 이자율위험관리
당반기말 현재 당사의 차입금이 없으므로, 이자율위험에 노출되어 있지 않습니다.

(나) 신용위험

당반기말 및 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(주1) 보유현금은 제외하였습니다.

신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

당사는 매출채권에 대해 발생할 것으로 기대되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생할 것으로 기대되는 손상차손으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여 결정됩니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래를 하고 있습니다. 당사의 신용위험에 대한 최대 노출금액은 각 금융자산의 장부금액과 동일합니다.

(다) 유동성 위험

당사의 유동성 관리방법은 충분한 현금및현금성자산을 유지하고 금융기관으로부터의 신용한도 확보를 통해 충분한 유동성을 확보하는 것 입니다. 당사는 적극적인 영업활동을 통해 신용한도 내에서 충분한 유동성을 유지하고 있습니다.
당반기말과 전기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

① 당반기말

② 전기말

(2) 자본위험관리

당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 자본관리 전략은 전기와 변동이 없습니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로나누어 산출됩니다. 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산됩니다.

당반기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약

- 해당사항 없음

나. 연구개발활동

(1) 연구개발 조직

(2) 연구개발 비용

(3) 최근 3년간 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 산업의 구조 및 특성

(1) 반도체 후공정 산업

반도체 칩은 수많은 미세 전기회로가 집적되어 있는 제품으로서 그 자체로는 반도체 완제품으로서의 역할과 기능을 할 수 없고, 외부의 물리적, 화학적 충격에 의해 손상될 수 있습니다. 그러므로 반도체 패키징과 테스트를 진행하는 공정을 통해 반도체를보호하고 전기적인 특성검사를 진행하여 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 향상 시킵니다. 반도체 칩을 기판(Substrate, 주로 Lead Frame 또는 PCB)에 탑재하여 전기적으로 연결해주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 다양한 방법으로 밀봉, 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 기술과 제조방식을 일반적으로'반도체 패키징' 이라하고, 전기적 특성 검사를 통해 반도체 칩의 불량여부를 판단하는 공정을 '반도체 테스트' 라고 하며 반도체 테스트는 웨이퍼테스트(Wafer Test), 패키지 테스트(Package Test), 모듈 테스트(Module Test)로 이루어 집니다. 반도체 패키징 및 테스트와 관련한 공정을 '반도체 후공정' 이라고 하며 이는 반도체 칩을 최종제품화하는 공정으로서 반도체의 회로설계, 웨이퍼 공정 등과 함께 반도체를 만드는 매우중요한 공정입니다.

(2) Driver IC 후공정 산업

디스플레이 Driver IC 반도체 산업은 설계회사, 후공정, 패널회사와 공동으로 초기 제품개발 단계부터 협업을 통하여 상호 역할분담으로 산업의 경쟁력을 강화하고 있으며 Driver IC 반도체 후공정 또한 전문화된 영역으로 공급망이 구성되어 있습니다.반도체 후공정은 후공정 서비스를 의뢰하는 기업(주로 팹리스업체)에서 범핑부터 포장까지 의뢰하는 것이 일반적이나 패키지 제품에 따라 후공정 방식이나 프로세스 차이가 있기 때문에 업체마다 준비되어 있는 공정이 달라 전문화된 후공정 기업에 분리해서 맡기기도 합니다. Driver IC는 특히 안정적인 공급과 Driver IC 설계에서부터 후공정까지 Driver IC의 특성에 따라 보안의 유지가 중요한 산업으로 공급망 전체적으로 협력관계가 매우 중요합니다.

당사의 주요 생산제품인 Driver IC는 디스플레이의 고성능, 소형화에 맞추어 개발되어야 합니다. Driver IC의 종류 중 COF는 얇은 필름 기판에 칩을 붙여서 두께를 최소화한 기판 타입이며, 모바일과 소형 디스플레이에 적용되는 COG와 COP는 기판없이 적용할 수 있도록 제작된 WLP 형태입니다. 결국 Driver IC 패키지 제품은 경박단소에 최적화된 패키지 형태라 할 수 있습니다.

Driver IC는 골드범핑 공정과 Flexible기판을 이용한 일종의 플립칩 조립공정으로 크기와 무게가 최소화된 형태를 띄고 있으며, 디스플레이 진화에 따라 Driver IC의 형태와 공정들도 바뀌고 발전하고 있습니다. 당사의 Driver IC 가공품은 반도체 Chip Maker와 제품의 사양 및 특성 등에 관하여 지속적인 협의를 통해 제품 개발 및 영업이 이뤄집니다.

(3) 경기변동의 특성과 계절성

반도체 후공정 산업은 IT산업의 활성화와 밀접한 연관이 있습니다. IT 산업의 활성화로 인하여 컴퓨터, 휴대용 통신기기, 디스플레이기기 등의 발전 또한 급속히 이루어지고 있는 한편, 이에 사용되는 반도체 부품들은 고집적화, 고속화가 진전됨과 동시에 고성능화, 고기능화, 소형화, 휴대화 되어가고 있습니다. 그에 따라 관련 산업의 일반적인 경기변동과 밀접하게 연동되는 특성을 갖고 있습니다.

특히, Driver IC 산업은 디스플레이 산업 전반의 경기와 그 맥을 같이하고 있어 디스플레이 수요와 깊은 연관을 가지고 있으며, 디스플레이 수요가 증가할수록 Driver IC의 수요도 증가합니다. 디스플레이의 연간 수요는 상반기에는 상대적으로 감소하고, 하반기에 증가하는 경향을 보이며 Driver IC의 수요도 일반적으로 이러한 경향이 있으나 최근에는 Driver IC 칩을 생산하는 파운드리와 후공정 기업 생산 가동률의 증가로 여유 생산규모가 부족해짐에 따라 Driver IC를 공급하는 반도체 설계기업에서는 재고의 확보를 위해 디스플레이 수요 변동과 상관없이 생산을 의뢰하는 경우도 발생하고 있습니다. 짝수 해에 열리는 스포츠이벤트나 예상치 못한 금융 위기의 발생, 경기침체에 따른 국가간의 경기진작 정책 등의 변수로 계절적 경기변동은 다소 희석되는 경향도 나타나고 있습니다.

나. 산업의 성장성

(1) 전방산업 시장규모 및 전망

디스플레이 산업은 OLED, QD와 같은 기술의 진화와 적용 확대, 새로운 Form Factor의 등장, 전통적인 디스플레이 이외 Application으로 시장 영역을 확장해가고 있습니다. OMDIA에 따르면 2023년 디스플레이 시장은 글로벌 경기침체의 여파로 2년
연속 성장세 둔화를 기록하였으며, 2022년 같은기간 대비 성장률은 1% 감소된것으로 추정됩니다.  하지만 2024년 상반기 수요는 패널 재고 소진으로 인한 패널사 가동률 및 패널 가격이 상승하며 전년 대비 증가하였습니다. 2024년 하반기 또한 안정적인 수요 증가가 전망되지만, 상반기 수요가 예상치를 소폭 하회하며 일시적으로 공급과 수요에 불균형이 발생될 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고 고사양 Application 수요 증가에 따른 디스플레이의 해상도 증가, 높은 주사율, OLED로 전환에 대한 트렌드가 시장에 반영되어 하반기 이후 고사양 디스플레이를 적용한 다양한 신제품의 출시가 예상되고, 이러한 요인들이 디스플레이 수요를 견인하며 2024년 디스플레이 시장은 전년 대비 8%의 성장이 전망 되고 있습니다.

(2) Driver IC 및 후공정 시장규모 및 전망

Driver IC의 수요에 직접적으로 영향을 미치는 요인에는 디스플레이의 전체 수요, 해상도 증가, OLED 디스플레이의 수요 등이 있습니다.
2024년에는 대면적 디스플레이 패널 출하량의 증가로 대면적 Driver IC 수요가 8% 성장할 것으로 전망되고 있으며, 선진화된 디스플레이 기술의 촉진으로 고해상도, 높은 주사율, 낮은 전력소비의 OLED 채택률이 지속 확대되며 AMOLED Driver IC의 수요가 20% 증가될 것으로 전망됩니다. 이런 요인들은 Display IC의 수요를 견인하며 2024년 전체 Driver IC 시장은 전년 대비 4%의 성장이 전망되고 있습니다.

다. 국내외 시장 여건

(1) 경쟁의 특성

Driver IC와 같은 IT 부품의 고객은 대부분 디스플레이 패널기업 및 반도체 제조, 설계기업과 밀접한 연관이 있습니다. 골드범핑과 Driver IC 패키징이 적용되는 산업은 디스플레이 관련 전·후방산업이 발달한 한국을 포함한 동아시아 지역이 글로벌 시장을 주도하고 있습니다. 한국은 기술과 산업을 선도하는 대기업을 중심으로 안정적인 공급망이 만들어지면서 디스플레이 패널, 설계업체, 후공정 기업까지 상호보완하며 경쟁력을 갖추게 되었으며, 전방산업의 주축기업을 중심으로 업체간 협력 및 제휴관계를 공고히 하는 경향이 확대되고 있습니다. 당사의 반도체 후공정 사업도 디스플레이 패널업체는 물론 설계업체들과도 불가분의 관계에 있기 때문에 국내 기업과는 제휴관계를 공고히하여 공급망을 유지하면서 중화권까지 진입을 확대해 안정적이고 장기적인 성장을 갖추어 나갈것입니다.

(2) 진입장벽

반도체 후공정 산업은 전방산업에서 공정미세화, 고기능/고집적화가 진행되는 것과 연동하여 자본적/기술적 진입장벽이 높아지고 있으며, 전방업체들의 제품 개발 로드맵을 따라갈 수 있는 기술력이 무엇보다 중요해지고 있습니다.
Driver IC 후공정사업은 특정 반도체 시장에 특화된 기업으로 전ㆍ후방 산업구조가 탄탄해야 하며, 범핑공정은 증착, 노광, 현상, 식각 등 포토리소그래피 설비, 패키징은 특화된 본딩, Potting 공정 설비, 테스트는 다양한 기능의 테스트를 위한 설비의 준비가 필요하기 때문에 자본집약적 장치산업이라 할 수 있습니다. 뿐만 아니라 디스플레이 화질에 직접적인 영향을 주는 부품이기 때문에 품질에 대한 문제가 발생할 경우 세트, 패널 기업의 이미지까지 타격을 줄 수 있으므로 품질에 대한 장벽이 매우 높습니다. 따라서 대규모 설비투자가 필요한 업종의 특성상 후발주자가 진입하는 것은 매우 어렵습니다. 또한 대형 디스플레이 패널업체들이 안정적으로 부품을 조달받기 위해 수년 동안 전략적 제휴를 맺고 제품 신뢰도를 쌓아 왔기 때문에 높은 기술적/자본적/영업적 진입장벽 때문에 신규진입 가능성은 상당히 제한적인 업종입니다.

(3) 시장점유율

Driver IC 후공정 산업은 공신력 있는 데이터의 부족, 경쟁기업들 간 자료 보안 등으로 시장규모와 그에 따른 당사의 시장 점유율을 추정하기는 어렵습니다.

라. 경쟁수단 및 회사의 강점과 단점

(1) 경쟁력을 좌우하는 요인

반도체 후공정 사업은 주요 고객(반도체설계 팹리스기업)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 고객에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, 패키징 및 테스트 수탁 임가공 서비스를 전문으로 하고 있습니다. 따라서 주요 매출처인 반도체설계 팹리스 전문기업과 공동으로 고객의 요구에 맞는 고품질의 반도체를 경쟁사 대비 빠르게 개발, 공급함으로써 고객으로부터 확고한 신뢰성을 확보하는 것이 중요합니다.

또한 높은 품질과 성능을 구현함과 동시에 원가면에서도 경쟁우위를 갖추어 Q(Quality), C(Cost), D(Delivery), T(Technology) 경쟁력을 갖추는 것이 당사와 같은 제조기업의 핵심입니다.

(2) 회사의 강점과 단점

당사는 다음과 같은 경쟁력을 갖추고 있습니다.
첫째, 기술적인 측면에서는 기술 및 원가적인 측면에서 최종고객인 메이저 디스플레이 기업의 적극적인 지원과 함께 공동 부품개발 및 원가절감 활동을 지속적으로 해오고 있습니다. 신기술 개발 및 품질과 관련해서는 유수의 팹리스 기업과 공동으로 기술개발 및 품질 대응을 해오면서 남보다 앞선 신기술을 개발, 도입, 적용함과 동시에 고객에 대한 품질 대응 능력을 향상시키고 있습니다. 또한, 자동화와 고객(팹리스)에 적합한 시스템을 구비하는 등의 진화된 생산자동화와 시스템 자동화에 많은 노력을 기울이고 있습니다.
둘째, 영업네트워크 측면에서는 그동안 축적된 기술력을 바탕으로 국내뿐만 아니라 중국, 대만의 최종 수요고객인 디스플레이 패널기업으로 공급처를 다변화하면서 안정적인 생산량을 확보하고 있습니다. 당사는 최신 공정/기술개발과 함께 매출 다변화의 일환으로 중국 및 대만 등 해외시장 개척활동을 펼쳐나가고 있습니다
셋째, LB세미콘에서는 전문화된 범프, 웨이퍼테스트 기술과 경험, 당사에서는 패키징 조립, 최종테스트에서 공정을 담당하여 상호 부족한 생산부분을 보완하고 일괄공정의 우위를 차지함으로써 효율적인 사업의 운영이 가능하여 새로운 시장을 진출하고 새로운 고객을 확보하는데 시너지를 내고 있습니다.

마. 지적재산권 등

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약재무정보

※ 당사는 2021년 중 1주당 금액을 5,000원에서 500원으로 액면분할 하였습니다. 동액면분할효과를 소급조정하여 가중평균유통보통주식수를 산정하여 기본주당이익을산출하였습니다.
※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

당사는 보고서 제출일까지 해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

당사는 보고서 제출일까지 해당사항 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

주식회사 엘비루셈(이하 "당사")은 반도체 IC의 조립 및 시험사업 등을 목적으로 2004년 7월 7일자로 설립되었습니다. 또한, 당사는 2004년 8월에 외국인투자기업으로 등록되었으며 외국인투자등에대한조세감면규정 및 조세특례제한법에 의거 2004년 10월에 조세감면기업으로 결정되었습니다. 당사는 2021년 6월 11일에 코스닥시장에 주식을 상장하였으며, 경상북도 구미시 4공단로 7길 9에 본사 및 공장을 두고 있습니다.

당사의 설립시 자본금은 7,000,000천원이었으나, 설립 후 유상증자를 거쳐 당반기말현재 보통주 자본금은 12,800,000천원입니다.

당반기말 현재 당사의 주주구성내역은 다음과 같습니다.

당사는 2020년 12월 31일 주주총회 결의를 통하여 2021년 1월 1일자로 수권주식수를 100,000,000주로 변경하였으며, 1주당 금액을 5,000원에서 500원으로 액면 분할하였습니다.

2. 재무제표 작성기준

(1) 재무제표 작성기준
당사의 요약반기재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있으므로 2023년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

(2) 기능통화와 표시통화
당사는 재무제표에 포함되는 항목들은 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경의 통화
(기능통화)이며, 재무제표 작성을 위한 표시통화인 '원화'로 표시하고 있습니다.

(3) 추정과 판단

한국채택국제회계기준에서는 재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 보
고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여
경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다.

추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 변경은 추정이 변경된 기간과 미래 영향을 받을 기간 동안 인식되고 있습니다.

보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

요약반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

① 경영진의 판단
재무제표에 인식된 금액에 유의한 영향을 미치는 회계정책의 적용과 관련된 주요한
경영진의 판단에 대한 정보는 리스의 분류 등 주석사항에 포함되어 있습니다.

② 가정과 추정의 불확실성
다음 보고기간 이내에 중요한 조정이 발생할 수 있는 유의한 위험이 있는 가정과 추
정의 불확실성에 대한 정보는 확정급여부채의 측정 주석에 포함되어 있습니다.

③ 공정가치 측정
당사의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치
측정을 요구하고 있는 바, 당사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다.
동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한
모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있습
니다.

평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하
고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사
용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서
열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결
론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 당사는 최대한 시장에서 관측가능한 투
입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입
변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서
열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 당사는 측정치 전체에 유의적인 공정가
치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전
체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이
동을 인식하고 있습니다.

3. 중요한 회계정책

(1) 당사의 요약반기재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책은 2024년 1월 1일부터적용되는 기준서를 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성 시 채택한 회계정책과 동일합니다.

(2) 회계정책의 변경과 공시

1) 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

당사가 2024년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정) - 부채의 유동/비유동 분류
보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 해당 기준서 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(나) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'(개정) - 공급자금융약정에 대한 정보 공시
공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 중간재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

(다) 기업회계기준서 제1116호 ‘리스'(개정) - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당반기말 현재 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 당사가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준 최초채택'(개정) - 교환가능성 결여
다른 통화와의 교환가능성을 평가하고 교환가능성 결여 시 현물환율을 추정하도록 하며 그러한 영향에 대한 추가 공시를 요구하는 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'이 개정되었습니다. 이 개정사항은 다른 통화와의 교환가능성 결여로 기업이 노출되는 위험 및 영향을 재무제표이용자가 이해할 수 있도록 도움을 주기 위한 것입니다.
동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로예상하고 있습니다.

4. 영업부문

(1) 당사는 단일 영업부문으로 부문별 영업 보고를 별도로 공시하지 아니합니다.

(2) 당사의 당반기와 전반기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객의 정보는 다음과 같습니다.

5. 현금및현금성자산

당반기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

6. 기타금융자산

당반기말과 전기말 현재 기타금융자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

7. 당기손익-공정가치측정금융자산

당반기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.
① 당반기말

② 전기말

8. 매출채권 및 기타채권

(1) 당반기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 약정회수기일 기준 연령분석은 다음과 같습니다.

(3) 당반기와 전기 중 매출채권 및 기타채권의 손실충당금 변동내역은 없습니다.

9. 기타자산

당반기말과 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 재고자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 재고자산 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 비용으로 인식한 재고자산과 영업비용에 가산된 재고자산평가손실은 다음과 같습니다.

11. 유형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.
① 당반기말

② 전기말

(2) 당반기와 전반기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

(주1) 당반기 중 임대목적으로 전용되어 투자부동산으로 대체된 금액이 포함되어 있습니다.

② 전반기

(3) 당반기와 전반기의 유형자산 감가상각비의 배부내역은 다음과 같습니다.

(4) 당반기말 현재 당사는 건물 등에 대하여 재산종합보험(부보금액 3,948억원)을 KB손해보험에 가입하고 있으며, 재산종합보험의 부보금액 중 420억원은 당사의 차입금과 관련하여 KDB산업은행에 질권설정되어 있습니다.

12. 투자부동산

(1) 당반기말 현재 투자부동산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.
① 당반기말

(2) 당반기 중 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

(주1) 당반기 중 임대목적으로 전용되어 유형자산에서 투자부동산으로 재분류되었습니다.

(3) 투자부동산과 관련하여 당기손익으로 인식한 내용은 다음과 같습니다.

13. 리스

(1) 리스이용자
당사가 리스이용자인 리스에 관련된 정보는 다음과 같습니다.

1) 당반기말과 전기말 현재 사용권자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

2) 당반기와 전반기의 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전반기

3) 당반기와 전반기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

4) 당반기말과 전기말 현재 리스부채와 관련된 미래 지급할 각 기간별 최소리스료의 총합계와 현재가치, 유동성 구분 내역은 다음과 같습니다.

(2) 리스제공자
당사는 유형자산 및 투자부동산을 리스로 제공하고 있습니다.

1) 운용리스
당반기와 전반기 중 운용리스의 리스수익 구성내역은 다음과 같습니다.

2) 다음은 운용리스수익에 대한 만기분석 표이며, 보고기간 말 이후에 받게 될 리스료를 할인되지 않은 금액으로 표시하였습니다.

14. 무형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전반기

(3) 당반기와 전반기의 무형자산상각비의 배부내역은 다음과 같습니다.

15. 관계기업투자주식

(1) 당반기말과 전기말 현재 관계기업투자주식 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전기 중 관계기업투자주식의 기중 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전기

(3) 당반기말 및 당반기와 전기말 및 전반기 현재 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(4) 당반기말과 전기말 현재 중요한 관계기업의 재무정보금액을 관계기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.
① 당반기말

② 전기말

16. 매입채무 및 기타채무

당반기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

17. 충당부채

당반기와 전반기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

18. 기타금융부채

당반기말과 전기말 현재 기타금융부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

19. 기타부채

당반기말과 전기말 현재 기타부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

20. 종업원급여

(1) 당반기와 전반기 중 비용으로 인식된 종업원급여의 내역은 아래와 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 확정급여부채와 장기급여충당부채의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기와 전반기 중 확정급여제도와 관련하여 손익으로 인식된 비용은 다음과 같습니다.

(4) 당반기 및 전반기 중 당사가 확정기여형퇴직급여제도와 관련하여 인식한 비용은 각각 1,150,616천원 및 1,098,717천원입니다.

21. 자본금과 자본잉여금

당반기말과 전기말 현재 발행주식수, 자본금, 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당사는 2016년 6월 3일자 이사회 결의에 따라 자기주식 100,000주를 이익소각하였으며, 동 이익소각의 결과로 발행주식의 액면금액과 납입자본금이 일치하지 않습니다.

22. 기타자본항목

(1) 당반기말 및 전기말 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 현재 주식선택권의 상세내역은 다음과 같습니다.

보상원가는 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였으며, 기초자산인 주식의 현재가액은 회사의 평가기준일 공정가치를 사용하여 계산하였습니다. 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

23. 이익잉여금

당반기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(주1) 상법상의 규정에 따라 납입 자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한이익 배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다.

24. 매출액

(1) 당반기와 전반기 중 매출액의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 매출액의 수익인식 시기에 대한 구분내역은 다음과 같습니다.

(3) 당사의 용역매출은 고객과의 계약과 관련하여 원가기준 투입법을 적용하여 기간에 걸쳐 수익을 인식하는 바, 당반기 및 전반기 중 계약잔액의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전반기

(4) 당반기말과 전기말 현재 고객과의 계약에서 생기는 계약자산은 다음과 같습니다.

25. 매출원가

당반기와 전반기 중 매출원가의 내역은 다음과 같습니다.

26. 판매비와 관리비

당반기와 전반기 중 발생한 판매비와 관리비의 내역은 다음과 같습니다.

27. 비용의 성격별 분류

당반기 및 전반기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(주1) 포괄손익계산서의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 금액입니다.

28. 금융수익 및 금융비용

당반기와 전반기 중 발생한 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

29. 기타영업외수익 및 비용

당반기 및 전반기 중 기타영업외 수익 및 비용의 내역은 다음과 같습니다.

30. 법인세

(1) 당반기 및 전반기의 법인세비용 구성내역은 다음과 같습니다.

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

당사의 경영진은 차기 이후 예상 과세소득이 각 회계연도에 소멸되는 차감할 일시적차이와 세액공제이월액을 초과하여 이연법인세자산의 실현가능성이 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 인식한 자본에 직접 가감되는 항목과 관련된 법인세의 내역은 다음과 같습니다.

31. 주당손익

주당손익은 보통주 및 희석성 잠재적 보통주 1주에 대한 순손익을 계산한 것으로  해당내역은 다음과 같습니다.

(1) 기본주당이익

(주1) 당반기 및 전반기 주당손익을 계산하기 위한 가중평균유통보통주식수의 산출근거는 다음과 같습니다.

(2) 희석주당이익
당반기 및 전반기 중 주식선택권에 의한 잠재적 유통보통주식의 희석효과 검토결과, 희석효과가 존재하지 않으므로 당반기와 전반기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

32. 금융상품의 범주별 분류

(1) 당반기말과 전기말 현재 금융자산의 구분내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 금융부채의 구분내역은 다음과 같습니다.

33. 위험관리

(1) 금융위험관리

(가) 시장위험

① 환율변동위험

당반기말 현재 당사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

당반기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 5% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

② 이자율위험관리
당반기말 현재 당사의 차입금이 없으므로, 이자율위험에 노출되어 있지 않습니다.

(나) 신용위험

당반기말 및 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(주1) 보유현금은 제외하였습니다.

(다) 유동성 위험

당반기말과 전기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

① 당반기말

② 전기말

(2) 자본위험관리

당반기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(3) 공정가치 측정

공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.
- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
- 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수
- 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다.

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준2에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준3에 포함됩니다.

당반기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

① 당반기말

② 전기말

(주1) 당기손익-공정가치금융자산(수준2)의 공정가치는 시장가치법에 따라 금융기관이 수익증권을 구성하는 투자자산의 공정가치를 평가하여 산정되고 있습니다.

34. 특수관계자와의 거래

(1) 당반기말 현재 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 주요 거래내역은 다음과 같습니다.

(주1) 영업수익 등에는 서비스매출, 기타매출, 임대료수익, 이자수익 등이 포함되어 있습니다.
(주2) 영업비용 등에는 상품매입, 지급수수료, 외주용역비, 자산매입 등이 포함되어 있습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.
① 당반기말

② 전기말

(4) 당반기와 전기의 특수관계자에 대한 자금거래 내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전기

(5) 보고기간종료일 현재 당사는 임직원에게 전세자금 등과 관련하여 200,000천원을 대여하고  있습니다.

(6) 주요경영진에 대한 보상
당사의 주요경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

35. 우발부채와 약정사항

(1) 당반기말 현재 당사가 금융기관과 맺은 약정사항은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 현재 당사가 계류중인 소송사건은 없습니다.

36. 담보제공자산 및 지급보증

(1) 담보제공자산
당반기말 현재 당사의 차입금 등과 관련하여 담보로 제공한 당사 소유 자산의 내역은다음과 같습니다.

(2) 당반기말 현재 당사는 서울보증보험(주)으로부터 1,203,013천원(전기말: 203,013천원)의 계약이행 및 반환 지급보증을 제공받고 있습니다.

37. 현금흐름표

(1) 당반기와 전반기 중 중요한 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래는 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동내용은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전반기

6. 배당에 관한 사항

가. 배당 정책 및 제한에 관한 사항

당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하고 있으며 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 배당율을 결정하고 있습니다.
당사는 정관 제47조 및 제48조에서 이익배당에 관하여 다음과 같이 규정하고 있습니다.

제47조 (이익배당)

① 이익의 배당은 금전 또는 금전외의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제48조 (배당금지급청구원의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

나. 주요배당지표

다. 과거 배당 이력

당사는 보고서 제출일 현재 배당을 실시한 이력이 없습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 증자(감자)현황