구 분

금 액

모집 또는 매출총액(1)

발행제비용(2)

순 수 입 금 [ (1)-(2) ]

구 분

금 액

지급일자

계산근거

발행분담금

신고서제출일

인수수수료

납입일로부터 3영업일 이내

상장수수료

신주상장일

등록세

등기일

증자 자본금의 0.4%

교육세

등기일

등록세의 20%

기타비용

-

합 계

-

-

구분

세부항목

금액

소계

사용 시기

내용

자금사용

우선순위

운영자금

연구개발비

49,534

57,534

2024년 6월 ~ 2027년

차세대 제품 개발비용, 인공지능 활용 개발 프로세스 혁신 비용

1순위

연구개발비

(글로벌)

8,000

2025년 ~ 2027년

해외 R&D 사업장 신설

3순위

타법인증권

취득자금

지분투자

2,000

2,000

2024년 6월

글로벌 IP 기업 출자

2순위

합계

59,534

-

-

-

구분

세부내역

해외 R&D 사업장 신설

구 분

금 액

모집 또는 매출총액(1)

발행제비용(2)

순 수 입 금 [ (1)-(2) ]

46,903,962,956

구 분

금 액

지급일자

계산근거

발행분담금

신고서제출일

인수수수료

납입일로부터 3영업일 이내

상장수수료

신주상장일

등록세

등기일

증자 자본금의 0.4%

교육세

등기일

등록세의 20%

기타비용

-

합 계

-

-

구분

세부항목

금액

소계

사용 시기

내용

자금사용

우선순위

운영자금

연구개발비

37,369

45,369

2024년 6월 ~ 2027년

차세대 제품 개발비용, 인공지능 활용 개발 프로세스 혁신 비용

1순위

연구개발비

(글로벌)

8,000

2025년 ~ 2027년

해외 R&D 사업장 신설

3순위

타법인증권

취득자금

지분투자

2,000

2,000

2024년 6월

글로벌 IP 기업 출자

2순위

합계

-

-

-

구분

세부내역

해외 R&D 사업장 신설

[가. 글로벌 경기 침체에 따른 위험]

국제통화기금(IMF)이 2024년 04월 발표한 "World Economic Outlook"에 따르면, 2024년 세계 경제성장률 전망치는 2024년 01월의 전망치인 3.1%보다 0.1%p 증가한 3.2%를, 2025년 성장률은 동일하게 3.2%로 전망하였습니다. IMF에 따르면 2024년에는 미국ㆍ유럽의 경기연착륙 기대, 인플레이션의 완화, 그리고 기준금리 인하 등으로 경제 상황이 개선될 것으로 예상되나, 반대로 러시아-우크라이나 및 이스라엘-하마스 전쟁으로 인한 지정학적 리스크, 높은 시장 금리가 지속됨에 따른 금융 불안정성, 경기 침체 우려 등 국내외 경제에 큰 영향을 미칠 수 있는 불확실성 역시 상존하고 있습니다.

또한 한국은행은 2024년 2월 경제전망보고서를 통해 국내 경제성장률을 2024년 2.1%로 전망하였습니다. 이는 지난 2023년 11월 전망치와 동일한 수치입니다. 국내경제는 소비, 건설투자 등 내수 회복 모멘텀이 약화된 반면 수출이 예상보다 양호함에 따라 완만한 개선흐름을 이어갈 것으로 전망합니다. 그러나, 대외적으로 주요국의 통화정책 기조 변화, 국제 유가 흐름, 중국 경제 향방, 지정학적 리스크 증가 등 다양한 불확실성이 상존하고 있어 지속적인 모니터링이 필요할 것으로 판단됩니다.

당사가 영위하고 있는 반도체 IP 산업은 국내외 거시경제의 직·간접적인 영향을 받고 있으며, 고금리, 고환율, 저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 반도체 업황 악화로 계약 수주가 지연되는 등 실적이 악화된 바 있습니다. 현재 금융시장 불안요인이 완전히 해소되지 않은 상황에서, 지나치게 높은 부채 수준, 신용 스프레드 상승 등이 추가적인 잠재적 위험요인으로 작용하고 있습니다. 이러한 거시경제 불확실성은 국내외 경기 전반에 걸쳐 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하는 사업 및 실적에 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[나.  반도체 경기 및 세부 시장 성장 관련 위험]

당사는 초고속 인터커넥트 기술을 바탕으로 반도체 IP 라이센싱 및 IP 디자인 서비스를 제공하는 업체입니다. 반도체 밸류체인 중 가장 전방에 있는 IP 업체로 설계회사에 IP를 공급하는 사업을 영위하는 바, 당사의 실적은 시스템 반도체 산업의 업황과 밀접한 관계가 있습니다. 향후 반도체 경기가 악화될 경우, 팹리스의 개발 프로젝트 역시 축소되며 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

더불어 시스템 반도체의 제품별 세부 시장이 다르게 성장하고 있는 점 역시 당사의 실적에 영향을 줄 수 있습니다. 당사는 PCIe/SERDES IP를 적극적으로 개발하고 있음에도 불구하고, 당사가 현재 보유 중인 IP는 MIPI 및 디스플레이 칩셋 분야에 집중되어 있습니다. 이러한 제품별로 당사의 편중적인 IP 포트폴리오와 시장 성장률의 미스매치는 향후 당사 사업에 위험으로 작용할 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.


[다. 삼성전자 파운드리 성장 관련 위험]

당사는 삼성전자 파운드리를 이용하는 기업을 반도체 IP 라이센싱 판매처로 보유하고 있습니다. 당사는 삼성전자 파운드리 사업부와의 협업을 통해 IP를 개발·검증하고, 파운드리 공정을 중심으로 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위합니다. 이에 따라 관련 파운드리 성장 및 생태계 수준에 당사 실적이 의존하고 있는 상황입니다.

다만, 시장 내 TSMC의 선전으로 삼성전자 파운드리의 열위가 예측되고 있습니다. TSMC는 2023년 4분기 기준으로는 61.2%로 2019년 이후 가장 높은 시장 점유율을 기록한 상황입니다. 대조적으로 삼성 파운드리의 경우 2019년 1분기 19.1%에서 2023년 4분기 11.3%로 지속적인 점유율 감소 추세에 있습니다. 나아가 인텔의 사업 확대는 전통적인 파운드리 2위 사업자인 삼성전자의 입지를 약화시키고 있습니다. 인텔은 2030년까지 TSMC에 이은 2위 기업을 목표 중에 있습니다. 인텔은 2023년 약 234억 달러, 2024년 약 245억 달러를 지출하며, 2023년 이후 약 170억 달러 수준의 투자 규모를 유지하는 삼성전자 대비 투자 설비를 적극적으로 확대할 계획입니다.

더불어 삼성전자 파운드리는 TSMC 대비 초기 수준인 생태계를 갖추고 있어 향후 성장이 지연될 수 있습니다. 파운드리 생태계는 파운드리의 고객사 확대에 결정적인 영향을 미치고 있습니다. 삼성전자의 SAFE 생태계가 후발주자로 성장하고 있다는 점을 고려할 때, 디자인 하우스 부족 등 여타 밸류체인의 한계로 삼성전자 파운드리의 성장이 저해될 수 있습니다. 이처럼 삼성전자 파운드리가 고객사를 확대하는 과정에서 난항을 겪을 경우, 당사의 수익성이 감소될 위험이 존재하므로 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


[라. 경쟁 심화 및 신규 경쟁사 출현에 따른 위험]

당사가 집중하고 있는 인터페이스 IP 시장에는 글로벌 대형 IP 기업이 주요 경쟁사로 포진해 있습니다. 공정이 다르면 별도의 개발이 필요한 별개의 제품으로 취급되는 Hardmacro IP의 특성 상, 현재 당사는 다수 사업 영역에서 글로벌 IP 기업들과 직접 경쟁하지 않는 상황입니다.

다만, Synopsys 및 Cadence 등 인터페이스 IP 시장을 과점 중인 글로벌 IP 기업의 제품 전략에 따라 향후 경쟁 가능성이 존재합니다. 삼성전자 파운드리 내에도 글로벌 IP 기업이 기진입해있는 상황이며, 나아가 삼성전자 파운드리는 생태계 내 IP의 신속한 확대를 위해 글로벌 주요 IP 기업과 협력을 강화하고 있습니다.

장기적으로 파운드리 생태계가 충분히 성숙해지게 되는 경우, 점진적으로 IP 기업이 등장하며 경쟁이 활성화될 것으로 예상됩니다. 인터페이스 IP의 경우 양산 신뢰성이 검증된 후에는 출시된 제품 간 성능 차이가 크지 않습니다. 이에 따라 향후 타 기업이 IP 개발 후 양산 이력을 확보할 경우, 당사의 직접적인 경쟁자가 등장하게 됩니다.

글로벌 IP 기업 및 신규 진입자가 등장할 경우, 경쟁 우위를 확보하기 위한 가격 경쟁이 발생하거나 팹리스 맞춤형 용역 및 A/S를 제공하는 등 추가적인 비용이 지출되는 사업 구조가 나타날 수 있습니다. 당사의 기술적인 차별점과 경쟁우위에도 불구하고 타 IP 기업의 제품 전략과 시장 내 신규 경쟁사의 출현 여부에 따라 당사의 경쟁력이 약화될 수 있습니다. 해당 경우 가격 경쟁 및 추가적인 서비스 제공으로 인해 당사의 수익성이 악화될 수 있음으로 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[마. 제3자 공급 IP에 대한 시장의 신뢰 및 IP 내재화 관련 위험]

시스템 반도체 IP는 SoC 개발업체에게 외부에서 조달해야 하는 필수재 성격을 띠고 있습니다. 반도체 공정에 소요되는 비용과 복잡성이 빠르게 증가하고 있는 상황에서 개발 리스크 및 비용을 최소화하기 위해 신뢰할 수 있는 IP에 대한 수요는 증가할 것입니다. 특히, ASIC용 팹리스가 다량 등장하며 관련 공정 IP를 기업별로 개별 개발하기보다 IP 기업을 통해 확보하는 비중이 확대될 것으로 예측됩니다.

다만, 제 3자가 공급한 IP에 대한 우려가 존재할 수 있습니다. 사용된 IP의 문제로 설계된 칩에 문제가 발생할 경우 해당 칩 및 팹리스 기업에 대한 소비자 신뢰가 급락할 수 있기 때문에 IP 채택 과정에는 보수적인 접근이 이루어지고 있는 상황입니다. 더불어 최근 IT 기업들은 자사 내부 수요를 바탕으로 공급망 다변화, 경쟁력 확보 및 생태계 구축, 비용 절감을 위해 반도체 자체 개발을 시도하고 있습니다.

시스템 반도체 IP의 제3자 공급에 대한 시장의 신뢰가 저하될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 재무적·기술적으로 개발 역량이 뛰어난 대기업이 반도체 내재화를 위해 IP를 개발을 진행해 당사와 경쟁하게 될 가능성 역시 배제할 수 없습니다. 또한, 내재화를 시도하는 대기업이 막대한 R&D 투자와 반도체 관련 인수합병을 통해 경쟁력을 갖출 경우 당사의 시장 점유율 하락, 제품 판매 단가 하락 등으로 이어질 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


[바. 반도체 IP 선행 개발에 관한 위험]

IP 개발회사는 반도체 칩 설계 회사의 칩 개발보다 수년 앞서서 선행 개발을 진행합니다. 고객과 시장을 분석하여 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 IP를 미리 개발하고, 이후 고객사가 칩을 설계할 때 필요한 IP를 제공하는 구조입니다.

당사는 기술 개발에 앞서 고객사 및 삼성전자 파운드리 사업부 등과 긴밀한 소통을 기반으로 선행 수요를 예측하고 있습니다. IP 개발은 약 2년 간의 시간 소요되어 시간 및 금전적 비용이 상당한 작업입니다. 이에 당사는 고객사인 팹리스, 디자인하우스 및 중개 역할을 수행하는 파운드리 사업부와 지속적으로 소통하며 고객군의 수요가 존재하는 규격 및 공정별 IP를 적확하게 예측하고자 노력하고 있습니다.

다만, 반도체 산업이 고도화됨에 따라 IP 선행 개발의 위험성은 높아지고 있습니다. 반도체 개발이 지속되며 새로운 인터페이스 규격 및 미세 공정이 등장 중입니다. 이에 따라 고객사가 필요로 하는 IP 역시 다양해지고 있어 당사가 보유하는 IP가 고객사의 수요에 부합하지 않을 수 있습니다. 이처럼 당사가 선행 개발한 IP가 시장의 수요 및 타겟 고객사의 니즈에 부합하지 않을 경우 기투자된 시간 및 금액적 비용을 상쇄 가능한 수익 창출이 어려울 수 있습니다.

이처럼 당사의 기술력과 고객사와의 소통과 시장 분석을 바탕으로 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 다양한 IP 개발을 위해 노력하고 있으나 개발이 지연될 경우 현재 사업계획을 달성하지 못할 수 있습니다. 나아가 기개발한 IP가 향후 고객사의 수요에 부합하지 않아 수익 발생이 어려울 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


[사. 연구 개발 위험]

당사는 초고속 인터커넥트를 위한 인터페이스 IP 제품(MIPI PHY IP, 디스플레이 칩셋 PHY IP, PCIe PHY IP 등)을 중심으로 사업을 영위하며 IP 확충을 위한 연구 개발 활동을 수행하고 있습니다.

당사는 Mobile IP 개발팀, SERDES IP 개발팀, Controller IP 개발팀, Display IP 개발팀을 보유하고 있으며, IP 포트폴리오를 확대하기 위해 SERDES IP, MIPI PHY IP 및 컨트롤러 IP, 디스플레이용 인터페이스 IP 등의 분야에서 공정 다변화, 최신 규격구현, 성능 개선 등에 대한 연구개발을 적극 수행하고 있습니다.

당사가 진입한 초고속 인터페이스 사업 영역의 연구 개발의 경우, 하나의 규격 및 공정별 IP를 개발하는데 약 2년 여의 시간이 소요됩니다. 이러한 연구 개발의 특성상 연구 개발에 따른 실적이 나오는 데에는 상당한 시간이 소요되며, 개발 과정 중 실패 및 양산 어려움의 위험 역시 상존합니다. 나아가 지속적인 연구 개발이 요구됨에 따라 연구 인력을 다수 고용함에 따른 인건비 부담이 존재합니다.

당사가 목표로 하는 연구 개발이 지연 및 실패할 경우, 당사의 기술 경쟁력이 약화되어 매출 증대 및 사업 추진 등에서 어려움을 겪게 될 수 있습니다. 이러한 연구 개발 과정의 위험은 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


[아. 신규 사업 진출에 따른 위험]

당사는 (1) 칩렛(Chiplet) 개발, (2) 초고속 인터커넥트 SoC 및 모듈 사업을 신규 사업으로 진행하고 있습니다. 현재 영위하고 있는 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 디자인 서비스를 바탕으로 초고속 인터커넥트의 토털 솔루션을 제공하기 위해 광통신용 SoC와 이를 탑재한 모듈까지 사업을 확장해 나가는 동시에 향후 활성화 될 것으로 기대되는 칩렛 관련 기술 개발을 진행할 예정입니다.

기존에 당사가 보유한 기술을 활용하여 새로운 사업에 진출함으로써, 당사는 향후 수익성을 개선하고 시장을 확장할 수 있을 것이라 예상됩니다. 그럼에도 불구하고 신규 사업의 경우 당사에게 기존 기술 외 추가적인 연구 개발이 요구되기에 관련 연구 과정에서 부진이 발생하거나 최종적인 개발에 실패할 가능성이 존재합니다. 기계획 중인 개발 완료 이후에도 규격별 시장 수요 변동 및 매출처 확보 등 이슈로 신규 사업 내 유의미한 매출 및 수익이 발생하지 않을 가능성 역시 존재합니다. 신규 사업으로 예상 중인 매출 및 매출처 의존도는 향후 고객군의 산업 종류, 고객사의 규모 및 수 등에 따라 변동 가능합니다. 더불어 신규 사업에 투자하는 회사의 인력, 시간, 비용 등은 단기적으로 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 매출 확보 실패로 개발 비용 회수가 불가할 수 있습니다. 또한, SoC 및 모듈 제품 등의 신규 매출이 확대되는 경우, 재료비 및 외주비 등 신규 비용의 증가에 따라 기존 당사의 IP 서비스 및 라이센싱 위주의 사업 구조와는 상이한 수익 및 비용 구조로 변동될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


[자. 반도체 산업 관련 법규 및 정책 변화 관련 위험]

반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으며 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 활발하게 펼치고 있습니다. 정부는 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였습니다.

이와 같은 적극적인 정부 지원 하에 반도체 산업의 성장은 이어질 것으로 예상됩니다. 다만, 정부 정책의 변화로 인해 현재 예상과 같은 지원이 이루어지지 않을 경우, 당사의 실적에도 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. .


[차. 제품의 결함 또는 유지/보수 품질 악화에 따른 평판 하락 위험]

당사는 ATE(Automatic Test Equipment) 양산성 평가 지원 및 Bench Test 지원과 같은 적극적인 고객사 기술 대응을 통해 고객만족도를 높이고 있습니다. 고객대응을 전담하는 Application Engineering 팀을 운영함으로써 고객 만족을 제고하는 동시에 내부 기술문서 및 노하우를 축적하는 선순환 시스템을 구축하였습니다.

반도체 공정이 미세화되며 소요되는 비용이 높아짐에 따라 고품질의 IP를 제공하고, 적절한 유지·보수 서비스를 지원하는 것 또한 더욱 중요해질 것으로 예상됩니다. 이러한 상황에서 당사가 판매하는 IP의 품질 및 유지·보수 서비스가 고객사의 기대에 부응하지 못할 경우 시장 내 평판이 하락할 위험이 있으며, 이는 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[가. 기술성장기업(기술특례상장) 상장요건 적용 위험]

당사는 코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로서, 한국거래소가 지정하는 전문평가기관으로 부터 기술평가를 받아 2개 기관(한국발명진흥회, NICE평가정보)으로부터 각각 AA, A 등급을 통보받았습니다. 통상 기술성장기업 특례를 적용 받아 상장예비심사를 신청하는 기업은 사업의 성과가 본격화되기 전이기 때문에 안정적인 재무구조 및 수익성을 기록하고 있지 않은 경우가 많습니다. 당사의 경우 최근 3개 사업연도(2021년~2023년) 기준 당기순손실을 기록하며 지속적인 적자 시현 중입니다. 당사는 연구개발활동을 지속하면서도 영업활동으로 대부분의 연구개발 및 운영자금을 충당하여 재무구조를 건전하게 하고자 노력해오고 있습니다.

 그럼에도 불구하고, 내ㆍ외부 경영 환경의 변화, 전방산업의 침체, 기술개발 실패, 신규제품 개발 실패 등의 요인으로 인해 당사의 성장성 및 수익성은 악화될 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.한편, 「코스닥시장 상장규정」 제53조(관리종목)에서는 매출액(기술성장기업은 상장 후 5년간 미적용), 법인세비용차감전계속사업손실(기술성장기업은 상장 후 3년간 미적용), 자본잠식 등 코스닥시장 상장법인으로서의 경영성과 및 재무상태에 미달하는 경우 관리종목으로 지정하도록 규정하고 있습니다. 당사 제품에 대한 수요 감소 및 경쟁심화 등으로 인해 당사의 수익성이 악화될 수 있으며, 기술성장기업으로서 관리종목 지정 요건에 대한 유예기간이 종료된 이후에 영업실적이 급격히 악화될 경우, 또는 대규모 손실 시현 등으로 인한 자기자본 감소 및 자본잠식이 발생할 경우 관리종목으로 지정될 위험이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


[나. 수익성 관련 위험]

당사의 수익은 주로 1) 반도체 IP 설계 용역 Fee, 2) 반도체 IP 라이선스 Fee, 3)유지 보수 서비스에서 발생합니다. 당사는 고객사가 요구하는 1)반도체 IP를 설계해주는 용역 서비스를 제공하거나, 2)당사와 반도체 IP 라이선스 계약을 체결한 고객사에게 계약상 정의된 수의 제품을 설계하기 위해 당사 반도체 IP 기능 블록을 사용할 수 있는 권리와  기술 지원에 대한 권리를 제공하고 3) 당사가 제공한 IP기능 블록이 원활히 작동할 수 있도록 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

당사의 매출액은 2023년 약 108억원, 2022년 약 108억원, 2021년 약 40억원을 기록하였습니다. 2022년의 경우 2020년부터 지속적으로 양산된 다수의 IP 기반의 라이센싱 사업이 본격화 됨에 따라 매출액이 전년 대비 약 173.0% 상승하였습니다. 그러나, 2023년 매출액은 전년 대비 약 0.1% 감소하였습니다. 이는 2022년 하반기부터 시작된 반도체 시장 불황의 영향을 받았기 때문입니다. 이에 따라 고객사들이 다수 프로젝트들을 연기 또는 취소한 결과 카메라 어플리케이션에 활용되는 MIPI IP의 매출액이 약 24억원으로 전년 대비 약 57.9% 감소하였습니다. 이처럼 당사의 매출액은 반도체 업황에도 영향을 받을 수 있으며, 실제 고객사의 당사 IP 채택률에 따른 변동성이 높은 편입니다. 또한, 당사는 매출 유형 및 프로젝트별로 상이하나, 계약 즉시 전액 매출이 인식되지 않고 3개월 ~ 2년에 걸쳐 인식되고 있기 때문에 반도체 업황 불황의 영향을 보다 장기간 동안 받음에 따라 실적이 악화될 가능성이 있습니다. 한편, 당사의 영업손실은 2021년 약 47억원, 2022년 약 37억원, 2023년 약 112억원, 2024년 1분기 약 59억원을 기록하였습니다. 이는 반도체 기술 관련 연구개발 인력을 지속 채용함에 따라 연구개발비가 증가한 것에 기인합니다.

당사의 노력에도 불구하고 당사의 주요 고객사 제품 시장은 데이터 센터 및 디스플레이 전자 제품 등이 포함되며, 만약 해당 시장 상황이 악화되거나 공급망 이슈가 발생하여 당사 IP 솔루션을 활용한 반도체의 판매량 감소 또는 판매단가가 하락할 수 있습니다. 또한, 당사의 매출은 반도체 시장 업황에 따른 영향과 실제 고객사의 당사 IP 채택률에 영향을 크게 받고 있기 때문에 매출의 변동성이 높습니다. 따라서, 시장 악화 등의 이유로 당사의 기대 매출과 영업이익이 감소할 수 있으며 그 변동성이 높을 수 있습니다. 그 외에도 IP 개발이 지연되는 등의 이유로 인해 후 계획대로 매출 성장을 달성하지 못할 가능성도 존재합니다. 이 경우 지속적인 영업손실로 인해 당사에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.


[다. 매출처 편중에 관한 위험]

당사는 글로벌 2위 파운드리인 삼성전자 파운드리와 MIPI, PCIe, T-CON 등 인터커넥트 분야 대부분에서 협업하고 있으며, 그 과정 또한 가격협의, SW 제공 등에서 긴밀한 파트너십 체제로 진행하고 있습니다. 따라서 당사의 최대 매출처는 삼성전자이며, 당사의 고객은 본 증권신고서 제출일 현재 삼성 파운드리를 이용하는 SoC 개발업체가 다수입니다. 당사의 삼성전자 DS부문 향 매출액은 2021년 약 23억원에서 2022년 약 71억원, 2023년 약 82억원으로 증가하였으며, 그 비중 또한 2021년 약 58%, 2022년 약 66%, 22023년 약 76%. 2024년 1분기 매출액 약 2억원으로 매출비중이 약 33%로 감소하였습니다. 그럼에도 불구하고 단일 매출처 중 가장 높은 비중을 갖고 있기 때문에 삼성전자 DS부문의 실적에 당사의 실적이 연동되는 가능성은  높은 편입니다.

당사의 사업은 반도체 시장 업황에 따른 영향을 크게 받고 있기 때문에 업황에 따른 매출의 변동성이 높은 편이기 때문에 거래처의 수 증가세가 더디거나 오히려 감소할 가능성도 배제할 수 없습니다. 또한, 삼성 파운드리 생태계는 아직 초기 단계임에 따라 글로벌 1위 파운드리인 TSMC와 규모 및 생태계 차원에서 차이가 존재하며, 삼성전자 파운드리 사업의 성장이 예상보다 기간이 소요되거나, 성장하지 못할 가능성도 배제할 수 없으니 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.


[라. 재무 안정성 관련 위험]

당사의 부채비율은 2021년 약 -280.1%, 2022년 약 -454.6%, 2023년 약 46.9%, 2024년 1분기 약 54.3%를를 기록하였으며, 유동비율은 2021년 약 63.4%, 2022년 약 119.1%, 2023년 약 313.7%, 2024년 1분기 약 280.0%를 기록하였습니다. 또한 차입금의존도는 2021년 약 24.2%, 2022년 약 0.2%, 2023년 약 12.3%, 2024년 1분기 14.5%를 기록하였습니다.  한국은행의 2022년 기업경영분석보고서에 따르면 동종업계(C261,2. 반도체, 전자부품)의 2022년말 기준 재무 안정성 지표는 부채비율은 61.35%, 유동비율은 162.38%, 차입금의존도는 18.77%입니다. 2022년 기준으로 당사의 부채비율과 유동비율은 동종업계와 비교하여 열위한 수준을 기록한 반면에 차입금의존도는 동종업계와 비교하여 우위인 상태를 유지하였습니다.

당사는 2021년, 2022년 투자유치 및 회계처리로 인해 자본잠식을 비롯하여 주요 재무안정성 지표가 양호하지 못하였으나, 2023년 10월 27일 코스닥 시장에 상장함으로써 공모자금을 유치하고, 기존 상환전환우선주가 모두 전환됨에 따라 2024년 1분기 말 기준 양호한 재무안정성 지표를 보이고 있습니다. 그러나, 반도체 IP 선제적 개발 등으로 인한 연구개발비의 증가로 인해 영업손실이 이어진 결과 이익잉여금은 2021년 -55억원, 2022년 -78억원, 2023년 -166억원, 2024년 1분기 -220억원을 기록하는 등 영업부진은 지속되고 있는 상황입니다. 따라서, 향후 수익성이 개선되지 않는 등 영업환경이 악화되거나 현금흐름 악화의 상황이 발생할 경우 회사의 재무안정성 지표는 악화 될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


[마. 현금흐름 관련 위험]

당사의 영업활동 현금흐름은 연결기준 2021년 약 -3억원, 2022년 약 3억원, 2023년 약 -112억원, 2024년 1분기 약 -52억원을 기록하였습니다. 2022년을 제외하고 모두 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록하였으며 이같은 추이는 주로 영업활동에서활동에서창출된현금흐름에서 기인하고 있습니다. 당사는 2021년 약 37억원, 2022년 약 23억원, 2023년 약 81억원, 2024년 1분기 약 54억원의 순손실을 기록하였고 당사의 영업활동현금흐름 역시 순손실의 증감과 동일한 방향으로 증감하고 있습니다. 당사는 현금흐름이 적자를 기록하는 경우 자금부족을 해소하기 위하여 투자 계획등의 조정 가능성 여부를 확인하고, 현금창출능력 등에 따른 중단기적인 재무구조 변화 가능성을 검토하여 탄력적인 대응이 지속될 수 있도록 노력하고 있으며, 선제적인 반도체 IP 개발을 통한 양산 이력 및 고객사 확보 등을 통한 수익성 개선을 노력하고 있습니다. 하지만 당사의 노력에도 불구하고 (-)의 영업현금흐름이 발생, 지속되거나 당사의 대응이 부족할 경우 당사 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

[바. 핵심 인력 유출 및 인력 수급 위험]

반도체 IP 산업은 기술 기반의 산업으로서 생산 설비를 구축하기 위한 자본 투자 규모가 크지 않은 대신 전문 기술을 갖춘 인력의 확보와 장기간이 소요되는 개발 투자가 중요한 산업입니다. 따라서 전문성을 보유한 인력의 확보 및 유지는 당사가 영위하는 산업에서 핵심역량으로 작용할 수 있으며, 일반적으로 개발 인력의 인건비 비중이 영업비용 중 가장 많은 비중을 차지하고 있습니다.당사는 2023년말 기준 임직원 161명 중 84.5%인 136명, 2024년 1분기 말 기준으로는 148명이 기술인력으로, 다수의 석ㆍ박사로 구성된 최고의 연구개발인력을 확보하는 등 해당 기술분야의 전문성을 갖추고 있습니다. 특히 당사의 연구개발인력은 모두 초고속 인터페이스 IP 및 SoC 모듈을 개발할 수 있는 공학분야 출신으로, 팀단위 개발을 통해 상호 전문지식을 공유하고 이를 습득할 수 있는 개발환경을 조성하여 운영하고 있습니다.

당사의 성공적인 사업수행과 고객의 지속적인 요구 충족을 위해서는 다양한 전문 역량을 갖춘 핵심인력의 유치가 필수적입니다. 이는 당사가 영위하고 있는 사업 분야의 모든 기업이 직면하고 있는 문제로서, 핵심인력 유치 경쟁은 점차 치열해 지고 있습니다. 이러한 핵심인력 유치 경쟁에서 당사가 우위를 차지하기 위해서는, 보상체계 상향 또는 채용비용 지출 확대 등이 필요합니다. 이에 당사는 임직원에 대한 보상체계를 구축함에도 불구하고 인력의 이탈 위험을 배제할 수 없으며 당사 핵심 인력의 이탈 시 연구개발의 지연 등 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[사. 잦은 자금조달 관련 위험]

당사는 금번 유상증자를 제외하고 2023년 10월 27일 코스닥상장을 통한 유상증자 약 299억원을 조달한 이력이 있습니다. 당사의 IPO 미사용자금은 약 167억원 존재하나, 미래주력 제품인 PCIe IP와 칩렛 IP 등의  연구개발을 위해 2024년 중 기술개발인력 인건비 및 재료비, 외주비, EDA Tool 비용 등 약 91억원이 소요될 것으로 예정되며, 2025년의 경우 약 72억원이 소요될 것으로 예상됩니다. 당사의 사업 특성상 개별 프로젝트 수주 수에 따른 영업실적의 변동성이 높은 상황에서 향후 성장 및 경쟁력 확보를 위한 주력 제품 개발 자금이 본 증권신고서 제출일로부터 약 1년 후면 대부분 소진될 것으로 예상되고 있기 때문에 당사는 본 유상증자를 통한 자금조달을 결정하게 되었습니다.

이에 더해 본 자금조달 이후에도 자금 소요가 예상보다 빠르게 진행될 가능성을 배제할 수는 없습니다. 이 경우를 대비하여 당사는 추가 조달을 계획하기 전, 비용 효율화를 우선적으로 계획하고 있습니다. 당사가 선투자하려고 계획하고 있는 칩렛 UCIe IP의 경우, 아직 글로벌에서 시제품만 존재하는 초기 시장이기 때문에 시장 규모나 개화시기에 대한 정보가 제한적으로 존재하는 상황입니다. 따라서, UCIe IP를 개발하기 위한 인력 채용 규모 및 시기는 시장 상황의 변화에 맞춰 유동적으로 조정하여 자금 경색이 일어나지 않도록 할 계획입니다. 따라서 현재 추가 조달방안을 고려하고 있지는 않으나, 불가피하게 일시적인 자금 경색을 대비하기 위한 방안이 필요할 경우, 당사는 신용보증기금으로부터 혁신ICON 프로그램을 통해 최대 150억원의 보증을 제공받고 있는 것을 활용한 차입이나, 메자닌 투자 등 일시적인 부채활용 방안을 통하여 이를 해결할 수 있을 것으로 판단하고 있습니다.

이처럼 당사의 경우 반도체 IP 설계 기업 특성상 향후 추가적인 자금조달 가능성을 배제할 수 없습니다. 금번 유상증자 후에 추가 조달의 필요성이 지속될 경우 당사 자금 유동성이 크게 악화될 수 있고 추가적인 자금조달을 진행 할 수 있으며, 주식관련사채 발행 및 유상증자가 반복될 경우 주주가치가 상당 폭 훼손될 수 있으니 투자자께서는 투자에 임하실 때 이 점 각별히 유의하시기 바랍니다.


[아. 지적재산권 관련 위험]

당사가 영위하고 있는 시스템반도체 IP 관련 사업은 특화된 기술 및 서비스화 능력에 의하여 성패가 결정되는 기술집약적 산업에 속하며 이를 위한 기술보호가 필수적입니다. 이에 당사는 핵심 기술을 비롯하여 당사의 기술 전반에 대한 연구개발과 더불어 기술을 보호하기 위한 특허를 출원 및 등록하고 있습니다. 증권신고서 제출일 현재, 28개의 등록 특허 및 34건 출원 특허를 보유하고 있습니다. 현재까지 당사의 특허에 대한 침해 또는 이와 관련된 분쟁은 존재하지 않았으나 향후 제3자에 의하여 당사가 보유하고 있는 특허에 대한 소송 또는 기타 분쟁이 발생 할 수 있고, 당사가 특허출원 전략을 잘못 수립하여 적절히 특허권을 보호하지 못할 수 있습니다. 이 경우 당사가 특허권을 통한 견고한 기술진입장벽을 구축하지 못하여 사업경쟁력이 약화될 수 있으며 이는 당사의 영업 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[자. 매출채권 관련 위험]

당사는 설정된 대손충당금이 존재하지 않으며, 매출채권회전율은 2021년 약 15.8회, 2022년 21.4회, 2023년 약 11.6회입니다. 2024년 1분기 약 0.9회이나, 분기실적으로 산정됨에 따라 온기실적으로 산정된 수치와 차이가 존재합니다. 다만, 2024년 1분기는 업황 악화에 따른 매출액 감소로 전년 동기 대비 2.8회 감소하였습니다. 한국은행 기업경영분석보고서에 기재된 동종업계의 평균은 2021년 약 6.4회, 2022년 약 6.8회로 당사는 동종업계 대비 우수한 활동성 지표를 보이고 있습니다. 당사의 주요 매출처는 삼성전자 등 국내의 대기업으로 재무건전성이 우수하고 신용도가 매우 높은 거래처들과 거래하고 있으며, 일반적으로 청구 후 1개월 이내로 채권이 회수되고 있어 매출채권 회전율은 비교적 안정적입니다. 그러나 2023년의 매출채권회전율은 약 11.6회로 전년 대비 약 9.8회 감소하였으며 이는 전방산업인 반도체 불황에 기인합니다. 당사의 주요 고객사는 삼성전자 등 국내의 대기업으로 재무건전성이 우수하고 신용도가 매우 높은 기업들로, 매출채권 회수 위험성은 상대적으로 낮다고 판단됩니다. 또한, 당사의 6개월 미만 매출채권 비중은 100.0%를 보이고 있습니다. 그러나 일부 거래처들이 부실화되거나, 예기치 못한 전방산업을 비롯한 대내외 환경 변화등으로 인하여 당사 주요 매출처들의 매출채권 회수가 제대로 이루어지지 않을 가능성이 발생할 수 있습니다.  이러한 경우 당사 매출채권의 건전성이 저하될 수 있어 추가적인 대손충당금 적립에 따라 당사 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 현금흐름이 악화되어 당사의 자금상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.


[차. 경영 안정성 관련 위험]

증권신고서 제출일 전일 현재 당사의 최대주주 및 특수관계인이 소유하고 있는 당사 주식수는 보통주 5,120,640주(약 46.6%)보유하고 있으며, 최대주주 김두호 대표이사가 2,909,760주(약 26.5%), 최대주주 외 특수관계자 5인이 2,210,880주(약 20.1%)가 보유하고 있습니다. 본 증권신고서 제출일 전일 현재 최대주주는 본 유상증자에 배정받은 주식 중 약 5% 내외를 참여할 계획이 있으며, 그 외 특수관계인의 청약 참여여부는 본 보고서 제출일 현재 정해진 사항이 없습니다. 이 경우 최대주주 및 특수관계인 지분율은 금번 유상증자 이후 약 38.0% 수준으로 하락하게 됩니다. 또한, 보호예수물량 중 미등기임원이 2025년 10월 26일 보호예수 해제 후 지분을 모두 매각하는 것을 가정할 경우 지분율은 약 34.17%로 감소합니다.최대주주는 금번 유상증자에 배정된 주식 중 약 5% 내외를 참여하기 위해 배정받은 신주인수권증서 약 95%를 매도하여 자금을 마련할 계획입니다.


증권신고서 제출일 기준 당사의 최대주주 및 특수관계인은 약 46.6%의 지분율을 확보하고 있으나, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 후 약 38.0%로 감소할 예정이며, 2025년 10월 26일 보호예수 해제 후 미등기임원이 모두 지분을 매도하는 것을 가정할 경우 지분율은 약 34.2%로 감소합니다. 당사 발행주식총수의 5% 이상 지분율을 보유한 주주는 최대주주 이외에 없고 소액주주들에게 지분율이 분산되어 있어 최대주주의 변경 등 가능성은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다. 또한 당사의 최대주주 및 특수관계인은 안정적인 경영권 행사를 위하여 매년 주주명부에 대한 모니터링과 주식대량보유상황보고서 공시에 대한 지속적인 모니터링을 통해 경영권에 대한 방어를 할 수 있도록 준비할 계획입니다.

그럼에도 불구하고 향후 적대적 M&A 및 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 최대주주 변경가능성 등에 의한 경영권의 안정성 저하 및 당사의 신뢰도 하락을 유발할 수 있는 등 당사의 장기적인 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있습니다. 또한, 향후 자금확보를 위한 추가 유상증자 및 주식관련사채 발행 등으로 인하여 최대주주등의 지분율이 감소하거나 예기치 못한 경영권 분쟁, 주요 주주들간에 지분 보유 경쟁 등이 발생할 경우 당사의 경영권 안정화에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[카. 내부회계관리제도 및 내부통제 관련 위험]

당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 당사의 내부회계관리 운영실태를 충분히 확인하시고 투자에 임해주시기 바랍니다.

(1) "구주주"의 청약단위는 1주로 하며, 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율("주주 배정분"에 해당하는 주식수를 자기주식을 제외한 발행주식 총수로 나눈 비율을 말하며, 자기주식과 발행주식 총수는 신주배정기준일 현재의 주식수를 말한다)을 곱하여 산정된 배정주식수(1주 미만은 절사)와 초과청약가능 주식수(보유하고 있는 신주인수권증서 1주당 0.2주를 곱하여 산정된 수, 단 1주 미만은 절사)로 합니다. 다만, 신주배정기준일 전 주식관련사채의 권리행사, 주식매수선택권의 행사, 자기주식의 변동 등으로 1주당 배정비율이 변동될 수 있습니다.


(2) 일반공모의 청약단위는 최소 청약단위를 10주로 하여, 아래와 같이 정한합니다. 단, 일반공모”청약자의 청약한도는 "일반공모 배정분"의 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 봅니다.

「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」

제29조(특별계좌의 개설 및 관리)
① 발행인이 제25조부터 제27조까지의 규정에 따라 이미 주권등이 발행된 주식등을 전자등록하는 경우 제25조제1항에 따른 신규 전자등록의 신청을 하기 전에 제27조제1항제2호에 따른 통지를 하지 아니하거나 주권등을 제출하지 아니한 주식등의 소유자 또는 질권자를 위하여 명의개서대행회사, 그 밖에 대통령령으로 정하는 기관(이하 이 조에서 "명의개서대행회사등"이라 한다)에 기준일의 직전 영업일을 기준으로 주주명부등에 기재된 주식등의 소유자 또는 질권자를 명의자로 하는 전자등록계좌(이하 "특별계좌"라 한다)를 개설하여야 한다.
② 제1항에 따라 특별계좌가 개설되는 때에 제22조제2항 또는 제23조제2항에 따라 작성되는 전자등록계좌부(이하 이 조에서 "특별계좌부"라 한다)에 전자등록된 주식등에 대해서는 제30조부터 제32조까지의 규정에 따른 전자등록을 할 수 없다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.
1. 해당 특별계좌의 명의자가 아닌 자가 주식등이 특별계좌부에 전자등록되기 전에 이미 주식등의 소유자 또는 질권자가 된 경우에 그 자가 발행인에게 그 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출(주권등을 제출할 수 없는 경우에는 해당 주권등에 대한 제권판결의 정본·등본을 제출하는 것을 말한다. 이하 제2호 및 제3호에서 같다)하고 그 주식등을 제30조에따라 자기 명의의 전자등록계좌로 계좌간 대체의 전자등록을 하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)
가. 해당 주식등에 설정된 질권이 말소된 경우
나. 해당 주식등의 질권자가 그 주식등을 특별계좌 외의 소유자 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하는 것에 동의한 경우
2. 해당 특별계좌의 명의자인 소유자가 발행인에게 전자등록된 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 제1호 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)
3. 해당 특별계좌의 명의자인 질권자가 발행인에게 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 전자등록계좌로 이전하려는 경우
4. 그 밖에 특별계좌에 전자등록된 주식등의 권리자의 이익을 해칠 우려가 없는 경우로서 대통령령으로 정하는 경우
③ 누구든지 주식등을 특별계좌로 이전하기 위하여 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 신청할 수 없다. 다만, 제1항에 따라 특별계좌를 개설한 발행인이 대통령령으로 정하는 사유에 따라 신청을 한 경우에는 그러하지 아니하다.
④ 명의개서대행회사등이 발행인을 대행하여 제1항에 따라 특별계좌를 개설하는 경우에는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」 제3조에도 불구하고 특별계좌부에 소유자 또는질권자로 전자등록될 자의 실지명의를 확인하지 아니할 수 있다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위(*)가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

 (*) 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한
    증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

구분

교부방법

교부일시

구주주

청약자

1),2),3)을 병행

일반

청약자

1),2)를 병행

※ 관련법규

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」

제9조 (그 밖의 용어의 정의)
⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다.  <개정 2009. 2. 3.>

1. 국가

2. 한국은행

3. 대통령령으로 정하는 금융기관

4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.

5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자

제124조 (정당한 투자설명서의 사용)
① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.  <개정 2013. 5. 28.>

1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것

2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것

3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것

4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것

② 누구든지 증권신고의 대상이 되는 증권의 모집 또는 매출, 그 밖의 거래를 위하여 청약의 권유 등을 하고자 하는 경우에는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법에 따라야 한다.

1. 제120조제1항에 따라 증권신고의 효력이 발생한 후 투자설명서를 사용하는 방법

2. 제120조제1항에 따라 증권신고서가 수리된 후 신고의 효력이 발생하기 전에 발행인이 대통령령으로 정하는 방법에 따라 작성한 예비투자설명서(신고의 효력이 발생되지 아니한 사실을 덧붙여 적은 투자설명서를 말한다. 이하 같다)를 사용하는 방법

3. 제120조제1항에 따라 증권신고서가 수리된 후 신문ㆍ방송ㆍ잡지 등을 이용한 광고, 안내문ㆍ홍보전단 또는 전자전달매체를 통하여 발행인이 대통령령으로 정하는 방법에 따라 작성한 간이투자설명서(투자설명서에 기재하여야 할 사항 중 그 일부를 생략하거나 중요한 사항만을 발췌하여 기재 또는 표시한 문서, 전자문서, 그 밖에 이에 준하는 기재 또는 표시를 말한다. 이하 같다)를 사용하는 방법

③ 집합투자증권의 경우 제2항에도 불구하고 간이투자설명서를 사용할 수 있다. 다만, 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 사용을 별도로 요청하는 경우에는 그러하지 아니하다.  <신설 2013. 5. 28.>

④ 제1항 및 제3항에 따라 집합투자증권의 간이투자설명서를 교부하거나 사용하는 경우에는 투자자에게 제123조에 따른 투자설명서를 별도로 요청할 수 있음을 알려야 한다.  <신설 2013. 5. 28.>

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」

제11조 (증권의 모집·매출)
① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 합산 대상자에서 제외한다.  <개정 2009. 10. 1., 2010. 12. 7., 2013. 6. 21., 2013. 8. 27., 2016. 6. 28., 2016. 7. 28.>

1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가

가. 전문투자자

나. 삭제  <2016. 6. 28.>

다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인

라. 신용평가회사(법 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자를 말한다. 이하 같다)

마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사ㆍ감정인ㆍ변호사ㆍ변리사ㆍ세무사 등 공인된 자격증을 가지고 있는 자

바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자

가. 발행인의 최대주주[「금융회사의 지배구조에 관한 법률」 제2조제6호가목에 따른 최대주주를 말한다. 이 경우 "금융회사"는 "법인"으로 보고, "발행주식(출자지분을 포함한다. 이하 같다)"은 "발행주식"으로 본다. 이하 같다]와 발행주식 총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주

나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원

다. 발행인의 계열회사와 그 임원

라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주

마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원

바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인

사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

제132조(투자설명서의 교부가 면제되는 자)
법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 “대통령령으로 정하는 자”란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다.  <개정 2009. 7. 1., 2013. 6. 21., 2021. 1. 5.>

1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자

1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자

2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자

3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

※ 관련법령

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」

제165조의6(주식의 발행 및 배정 등에 관한 특례)

③ 주권상장법인은 제1항제1호의 방식으로 신주를 배정하는 경우 「상법」 제416조제5호 및 제6호에도 불구하고 주주에게 신주인수권증서를 발행하여야 한다. 이 경우 주주 등의 이익 보호, 공정한 시장질서 유지의 필요성 등을 고려하여 대통령령으로 정하는 방법에 따라 신주인수권증서가 유통될 수 있도록 하여야 한다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」

제176조의8(주식의 발행 및 배정에 관한 방법 등)

④ 법 제165조의6제3항 후단에서 "대통령령으로 정하는 방법"이란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법을 말한다.

1. 증권시장에 상장하는 방법

2. 둘 이상의 금융투자업자(주권상장법인과 계열회사의 관계에 있지 아니한 투자매매업자 또는 투자중개업자를 말한다)를 통하여 신주인수권증서의 매매 또는 그 중개ㆍ주선이나 대리업무가 이루어지도록 하는 방법. 이 경우 매매 또는 그 중개ㆍ주선이나 대리업무에 관하여 필요한 세부사항은 금융위원회가 정하여 고시한다.

「코스닥시장 상장규정」

제83조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 신규상장)
① 신주인수권증권 또는 신주인수권증서의 신규상장신청인은 세칙으로 정하는 신규상장신청서와 첨부서류를 거래소에 제출하여야 한다.

② 신주인수권증권을 신규상장하려면 다음 각 호의 심사요건을 모두 충족하여야 한다.

1. 신주인수권증권의 발행회사의 주식(외국주식예탁증권을 포함한다. 이하 이 장에서 같다)이 코스닥시장에 상장되어 있을 것

2. 신주인수권증권의 발행회사의 상장 주식이 상장신청일 현재 이 규정에 따른 관리종목으로 지정되지 않고, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유에 해당되지 않을 것

3. 신주인수권증권의 발행총수가 1만 증권 이상일 것. 이 경우 해당 증권의 목적인 신주가 액면주식인 경우에는 액면가액 5,000원을 기준으로 한다.

4. 신주인수권증권의 잔존 권리행사기간이 상장신청일 현재 1년 이상일 것

5. 신주인수권부사채권이 모집 또는 매출로 발행되었을 것. 다만, 주주에게 해당 사채권의 인수권이 주어진 경우에는 그러하지 아니하다.

③ 신주인수권증서를 신규상장하려면 다음 각 호의 심사요건을 모두 충족하여야 한다.

1. 신주인수권증서의 발행회사의 주식이 코스닥시장에 상장되어 있을 것

2. 신주인수권증서의 발행회사의 상장 주식이 상장신청일 현재 이 규정에 따른 관리종목으로 지정되지 않고, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유에 해당되지 않을 것

3. 신주인수권의 양도를 허용하고, 신주인수권을 갖는 모든 주주에게 신주인수권증서를 발행하였을 것

4. 신주인수권증서의 발행총수가 1만 증서 이상일 것. 이 경우 해당 증서의 목적인 신주가 액면주식인 경우에는 액면가액 5,000원을 기준으로 한다.

5. 신주인수권증서의 거래 가능 기간이 5일(매매거래일을 기준으로 한다) 이상일 것

제85조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 상장폐지)
① 거래소는 신주인수권증권이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 해당 신주인수권증권의 상장을 폐지한다.

1. 신주인수권증권의 목적인 주식이 관리종목으로 지정되거나, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유가 발생한 경우

2. 신주인수권증권의 목적인 주식에 대한 상장폐지 신청으로 해당 주식이 상장폐지되는 경우

3. 신주인수권 행사기간이 만료되거나 행사가 완료된 경우

4. 그 밖에 공익 실현과 투자자 보호를 위하여 거래소가 신주인수권증권의 상장폐지가 필요하다고 인정하는 경우

② 거래소는 신주인수권증서가 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 해당 신주인수권증서의 상장을 폐지한다.

1. 신주인수권증서의 목적인 주식이 관리종목으로 지정되거나, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유가 발생한 경우

2. 신주인수권증서의 목적인 주식에 대한 상장폐지 신청으로 해당 주식이 상장폐지되는 경우

3. 신주 청약 개시일의 5일(매매거래일을 기준으로 한다) 전이 된 경우. 다만, 신주인수권증서의 유통상황을 고려하여 세칙으로 정하는 경우에는 그 기간 전으로 한다.

4. 그 밖에 공익 실현과 투자자 보호를 위하여 거래소가 신주인수권증서의 상장폐지가 필요하다고 인정하는 경우

※ 당사의 정관 (이하 동일)

제6조(1주의 금액)

회사가 발행하는 주식 1주의 금액은 금 500원으로 한다.

제5조(회사가 발행할 주식의 총수)

회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주로 한다.

제6조(1주의 금액)

회사가 발행하는 주식 1주의 금액은 금 500원으로 한다.

제8조 (주식 및 주권의 종류)
① 본 회사가 발행할 주식의 종류는 보통주식과 종류주식으로 한다.② 본 회사가 발행할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 8종으로 한다. 다만, 회사는 주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 조항은 적용하지 않는다.
③ 본 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식

제8조의2(주식등의 전자등록)

본 회사는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록 하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식 등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

제28조(주주의 의결권)

주주의 의결권은 의결권 있는 주식 1주마다 1개로 한다.
 

제29조(상호 주에 대한 의결권 제한)

본 회사, 모회사 및 자회사 또는 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 본회사의 주식은 의결권이 없다.
 

제30조(의결권의 불통일 행사)

① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면 또는 전자문서로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.
②  회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제31조(의결권의 행사)

① 주주는 총회에 출석하지 아니하고 서면에 의하여 의결권을 행사할 수 있다.
② 서면에 의하여 의결권을 행사하고자 하는 주주는 의결권행사에 관하여 서면에 필요한 사항을 기재하여, 회일의 전일까지 회사에 제출하여야 한다.
③  주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사할 수 있으며, 이 경우 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

제32조(주주총회의 결의 방법)

주주총회의 결의는 법령 또는 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

제10조(신주인수권)

① 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.
② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.
1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 의하여 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
2. 상법 제542조의3에 의한 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우
4. 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관, 제휴회사, 국내외 합작법인, 현물출자자 및 기타투자자 등에게 신주를 발행하는 경우
6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우
7. 외국 금융기관, 기타 외국인 투자 및 외자 도입에 관한 법률에 따른 외국인 자본참여를 위하여 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 신주를 발행할 경우
8. 우리사주 조합원을 대상으로 신주를 발행하는 경우
9. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우
10. 증권 인수업무 등에 관한 규정 제10조의2에 따라 유가증권시장이나 코스닥시장 상장 시 대표주관회사에게 신주인수권을 부여하는 경우
③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.
④  신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

제12조(신주의 동등배당)

회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한  주식에 대하여는 동등 배당한다.

제55조 ( 이익잉여금의 처분)
회사는 매사업년도말의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금

2. 기타의 법정준비금

3. 배당금

4. 임의적립금

5. 기타의 이익잉여금처분액

제56조 (이익배당)
① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다
② 제 1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다 .
④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

용 어

내 용 (기 술 정 의)

IP
(Intellectual Property)

SoC를 구성하는 단위 기능 블럭을 사전 설계, 검증하여 패키지화 한 것이며 반도체 설계자산을 의미합니다. SoC설계시 해당 블럭을 처음부터 다시 설계할 필요 없이 이미 만들어진 IP를 활용할 수 있게 됨으로 설계 기간, 비용을 단축할 수 있습니다.

SoC
(System On Chip)

여러가지 반도체 IP들로 구성되는 System을 하나의 Chip에 구현된 기술 및 제품(반도체)을 의미합니다.

인터커넥트
(Interconnect)

반도체 생태계에서의 인터커넥트는 전송 표준보다는 좀 더 구체화된 회로, 채널, IP 등을 지칭합니다.

인터페이스
(Interface)

반도체 생태계에서의 인터페이스는 보통 회로 자체보다는 인터페이스 표준, 혹은 좀 더 추상화된 의미의 인터커넥트를 의미합니다.

SERDES

SERDES(Serializer/Deserializer)는 고속 직렬 통신을 위한 직렬화 및 역직렬화를 수행하는 집적 회로(IC)이다. SERDES는 병렬 데이터를 직렬 데이터로 변환하여 전송하고, 받는 쪽에서는 직렬 데이터를 다시 병렬 데이터로 변환하는 기능을 수행합니다. 이렇게함으로써, 데이터 전송 시에 발생하는 전력 소모와 신호 왜곡을 줄이고, 전송 속도를 높일 수 있습니다.

시스템반도체

Data를 저장하는 메모리 반도체와 달리 연산/제어 등의 정보처리 기능을 가지고 있습니다. 비메모리 반도체, System LSI(Large Scale Integration, 대규모집적회로) 반도체라고도 합니다.

Multi-level Signaling SERDES

채널의 대역폭 제한을 극복하기 위한 기술 중 하나.

채널의 대역 제한은 신호가 움직이는 속도를 제한하는 요소인데, 신호의 움직이는 속도는 동일하게 하면서도 (동일한 대역=Bandwidth) 신호가 여러가지 레벨을 표현하게 함으로써 더 많은 정보를 전송할 수 있습니다.

CXL
(Compute Express Link)

CXL은 고속, 낮은 지연 시간, 고대역폭을 가진 새로운 오픈 표준 인터페이스로, 2019년에 인텔이 주도하여 개발되었습니다. CXL은 주로 CPU와 가속기(예: GPU, FPGA, AI 가속기) 간의 통신을 개선하고, 메모리 및 I/O 자원을 공유하며, 시스템 성능과 확장성을 향상시키는 데 초점을 맞추고 있습니다.

UCIe
(Universal Chiplet Interconnect Express)

UCIe는 하이브리드 칩 시스템을 위한 고속 및 고효율 인터페이스입니다. 이 인터페이스는 칩렛(chiplet) 기반 시스템에서 각 칩렛 간의 통신을 가능하게 합니다. 칩렛은 실리콘에서 독립적으로 제작된 작은 반도체 칩으로, 서로 다른 기능을 가진 칩들을 결합하여 하나의 시스템을 구성할 수 있습니다.

PHY

통신 시스템의 계층형태를 기술하는 OSI-7 layer의 정의상 가장 아래 위치하는 LAYER이며, 실제 물리적 채널을 통해 신호를 송신, 수신하는 기능을 하는 계층

Hardmacro IP

반도체 설계 및 제조 과정에서 이미 구현되고 검증된 물리적인 레이아웃을 가진 칩의 기능 블록을 지칭합니다.

Softmacro IP

소프트매크로는 주로 코드나 gate level netlist의 형태로 제공되며, SoC에 사용하기 위해서는 SoC제조에 사용되는 반도체 공정의 특성에 맞도록 합성, 배치 배선 등의 작업을 진행하여야 합니다.

eDP
(Embedded DisplayPort)

DisplayPort표준을 활용하여 인터패널인터페이스 (SoC - TCON 사이의 인터페이스)로 변경한 표준. 보통은 태블릿, 랩탑 등에 많이 사용되고 있습니다.

DSP
(Digital Signal Processor)

DSP는 디지털 신호 처리를 목적으로 설계된 특수한 종류의 마이크로프로세서입니다. DSP는 주로 오디오, 비디오, 이미지 및 음성 신호와 같은 아날로그 신호를 처리하는 데 사용됩니다.

FinFET

기존 플라나 (Planar 공정, 2D) 공정이 가지고 있는 트랜지스터의 성능한계를 극복하기 위해, MOSFET의 gate를 평면이 아닌 입체로 만들고  (FIN) gate의 한쪽면이 아닌 세면에 전압을 가할 수 있도록 하여 동작속도를 높이고 누설전류를 줄인 공정기술을 뜻합니다.

Die-to-die 인터커넥트

칩렛에서 사용되는 인터페이스 기술로, 초고속, 저전력, 고밀도 인터커넥트 구현을 중심으로 제정된 표준임. 기존 서데스보다 훨씬 짦은 거리의 전송을 목표로 하므로 훨씬 간단한 구조로 구현이 가능하나, 서데스보다 낮은 전력, 높은 밀도로 구현하는 기술이 필요합니다. 칩렛인터페이스와 같은 의미입니다.

MPW
(Multi-Project Wafer)

하나의 웨이퍼에 여러 고객사의 반도체 시제품을 제작하기 위한 서비스로 시제품 제작 비용을 최소화하고, 시제품 제작을 통한 제품의 실제 검증을 위해서 파운드리 별로 제공하고 있는 개발 전용 프로그램을 의미합니다

칩렛
(Chiplet)

SoC의 기능 일부를 여러 개의 Die에 나누어 구현한 것으로서 통상 하나의 패키지 내부에 집적되어 단일 Die로 구현되는 SoC보다 실제적으로 높은 집적도를 가지게 하는 기술입니다.

IP 라이센싱

반도체 IP(Intellectual Property) 라이센싱은 반도체 설계 및 제조 과정에서 특정 기술, 회로 설계, 또는 기능적인 블록에 대한 지적 재산권을 타 회사에 라이센스 형태로 제공하는 것을 의미합니다.

IP Design Service

IP(Intellectual Property) Design Service는 반도체 회사들이 특정 기능을 수행하는 IP 블록을 설계하거나, 이미 개발된 IP 블록을 적용 및 수정하는 서비스를 제공하는 것을 의미합니다.

ASIC
(Application-Specific Integrated Circuit)

특정 응용 분야 및 기기의 특수한 기능 하나하나에 맞춰 만들어진 집적회로.

MIPI
(Mobile Industry Processor Interface)

2003년 ARM, 노키아, ST, TI는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) Alliance를 발족하고, 이와 같은 모바일 분야의 인터커넥트와 부품의 표준화를 통해, 모바일 기기 제조의 복잡성을 낮추고 유연성 및 호환성을 높이는 등 모바일 장치의 혁신을 도모하게 되었습니다.
MIPI 규격은 모뎀, AP, 카메라, 디스플레이, 오디오, 스토리지, 안테나, 튜너 등 모바일 기기에 탑재되는 모든 반도체 부품 간의 초고속 인터커넥트를 대상으로 하며, 오늘날 거의 모든 모바일 기기에 적용되고 있습니다.

CSI
(Camera Serial Interface)

기기 내부에서 카메라를 위한 이미지 센서와 모바일 AP 간의 인터페이스를 규정하는 MIPI 컨트롤러 표준 규격으로, 2021년 4.0 버전까지 판올림되면서 꾸준히 카메라 인터페이스 표준의 주류로 자리잡고 있습니다.

PCIe
(Peripheral Component
Interconnect Express)

컴퓨터의 주변장치, 즉 저장장치, 그래픽 카드 등을 연결하기 위해 개발된 고속 직렬인터페이스 표준을 뜻합니다.

T-Con
(Timing Controller)

eDP, VbyOne등의 고속 비디오 전송 신호를 입력으로 하여, 여기에 적절한 영상 처리를 한 후, 평면 디스플레이 장치의 패널을 구동하는 다수의 드라이버 아이씨에 영상신호를 나누어 전송하는 역할을 수행합니다.

Intra-Panel 인터페이스

TCON IC에서 패널을 구동하는 DDI로 영상 신호를 전송하기 위한 인터페이스를 의미합니다.

DDI
(Display Driver IC)

디스플레이 구동칩

Optical Front-end

광신호를 전기신호로, 전기신호를 광신호로 변경하는 역할을 하는 회로를 포함합니다.

Module

모듈(module)은 일반적으로 큰 시스템 내에서 독립적으로 작동하고 특정 기능을 수행하는 하위 시스템을 나타냅니다.

DisplayPort

DisplayPort는 디지털 디스플레이 인터페이스 표준으로, HDMI와 마찬가지로 오디오 및 비디오 데이터를 전송합니다. 주로 컴퓨터, 모니터, 그래픽 카드, 프로젝터 등에서 사용되며, VESA(Video Electronics Standards Association)에 의해 개발되었습니다.

이더넷
(Ethernet)

이더넷(Ethernet)은 컴퓨터 네트워킹의 가장 널리 사용되는 기술 중 하나로, LAN(Local Area Network)을 구축할 때 일반적으로 사용됩니다.

디스플레이 칩셋

디스플레이 칩셋(display chipset)은 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 등의 전자 기기에 사용되는 그래픽 처리 장치를 뜻합니다.

PAM4
(Pulse Amplitude Modulation with 4 levels)

PAM4(Pulse Amplitude Modulation with 4 levels)은 고속 데이터 통신에서 사용되는 신호 변조 기술입니다.

기존 NRZ는 0과 1의 두 가지 신호레벨로 정보를 표현하는데 반해, PAM 변조는 여러 개의 신호레벨을 사용하여 정보를 표현함. PAM4는 4개의 신호레벨을 사용한다는 의미로, NRZ대비 같은 속도의 신호에서 (같은 대역의 신호에서) 2배 많은 양의 정보를 전송하는 것이 가능합니다.

NRE 비용
(Non-Recurring Engineering Cost)

NRE 비용은 고정된 원가로, 제품이나 시스템을 개발하고 생산하기 위해 한 번만 발생하는 엔지니어링 및 디자인 비용을 의미합니다.

구분

2023년

2024년(E)

2025년(E)

24년 01월
전망치(A)

24년 04월
전망치(B)

조정폭
(B-A)

24년 01월
전망치(C)

24년 04월
전망치(D)

조정폭
(D-C)

구분

2022년

2023년

2024년(E)

2025년(E)

연간

상반기

하반기(E)

연간(E)

상반기

하반기

연간

연간

GDP성장률(%)

2.6

0.9

1.8

1.4

2.2

2.0

2.1

2.3

 민간소비

4.1

3.1

1.1

2.0

1.6

2.3

 설비투자

-0.9

5.3

-4.0

0.5

2.6

5.7

4.2

3.7

 지식재산생산물투자

5.0

2.9

0.3

1.6

1.5

2.8

2.2

3.3

 건설투자

-2.8

1.8

1.0

1.4

-2.4

-2.9

-2.6

-1.0

 재화수출

3.6

-0.9

6.6

2.9

6.0

3.2

4.5

3.6

 재화수입

4.3

1.9

-3.0

-0.6

0.1

5.4

2.7

3.1

[나.  반도체 경기 및 세부 시장 성장 관련 위험]

당사는 초고속 인터커넥트 기술을 바탕으로 반도체 IP 라이센싱 및 IP 디자인 서비스를 제공 하는 업체입니다. 반도체 밸류체인 중 가장 전방에 있는 IP 업체로 설계회사에 IP를 공급하는 사업을 영위하는 바, 당사의 실적은 시스템 반도체 산업의 업황과 밀접한 관계가 있습니다. 향후 반도체 경기가 악화될 경우, 팹리스의 개발 프로젝트 역시 축소되며 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

더불어 시스템 반도체의 제품별 세부 시장이 다르게 성장하고 있는 점 역시 당사의 실적에 영향을 줄 수 있습니다. 당사는 PCIe/SERDES IP를 적극적으로 개발하고 있음에도 불구하고, 당사가 현재 보유 중인 IP는 MIPI 및 디스플레이 칩셋 분야에 집중되어 있습니다. 이러한 제품별로 당사의 편중적인 IP 포트폴리오와 시장 성장률의 미스매치는 향후 당사 사업에 위험으로 작용할 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

[다. 삼성전자 파운드리 성장 관련 위험]

당사는 삼성전자 파운드리를 이용하는 기업을 반도체 IP 라이센싱 판매처로 보유하고 있습니다. 당사는 삼성전자 파운드리 사업부와의 협업을 통해 IP를 개발·검증하고, 파운드리 공정을 중심으로 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위합니다. 이에 따라 관련 파운드리 성장 및 생태계 수준에 당사 실적이 의존하고 있는 상황입니다.

다만, 시장 내 TSMC의 선전으로 삼성전자 파운드리의 열위가 예측되고 있습니다. TSMC는 2023년 4분기 기준으로는 61.2%로 2019년 이후 가장 높은 시장 점유율을 기록한 상황입니다. 대조적으로 삼성 파운드리의 경우 2019년 1분기 19.1%에서 2023년 4분기 11.3%로 지속적인 점유율 감소 추세에 있습니다. 나아가 인텔의 사업 확대는 전통적인 파운드리 2위 사업자인 삼성전자의 입지를 약화시키고 있습니다. 인텔은 2030년까지 TSMC에 이은 2위 기업을 목표 중에 있습니다. 인텔은 2023년 약 234억 달러, 2024년 약 245억 달러를 지출하며, 2023년 이후 약 170억 달러 수준의 투자 규모를 유지하는 삼성전자 대비 투자 설비를 적극적으로 확대할 계획입니다.

더불어 삼성전자 파운드리는 TSMC 대비 초기 수준인 생태계를 갖추고 있어 향후 성장이 지연될 수 있습니다. 파운드리 생태계는 파운드리의 고객사 확대에 결정적인 영향을 미치고 있습니다. 삼성전자의 SAFE 생태계가 후발주자로 성장하고 있다는 점을 고려할 때, 디자인 하우스 부족 등 여타 밸류체인의 한계로 삼성전자 파운드리의 성장이 저해될 수 있습니다. 이처럼 삼성전자 파운드리가 고객사를 확대하는 과정에서 난항을 겪을 경우, 당사의 수익성이 감소될 위험이 존재하므로 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[마. 제3자 공급 IP에 대한 시장의 신뢰 및 IP 내재화 관련 위험]

시스템 반도체 IP는 SoC 개발업체에게 외부에서 조달해야 하는 필수재 성격을 띠고 있습니다. 반도체 공정에 소요되는 비용과 복잡성이 빠르게 증가하고 있는 상황에서 개발 리스크 및 비용을 최소화하기 위해 신뢰할 수 있는 IP에 대한 수요는 증가할 것입니다. 특히, ASIC용 팹리스가 다량 등장하며 관련 공정 IP를 기업별로 개별 개발하기보다 IP 기업을 통해 확보하는 비중이 확대될 것으로 예측됩니다.

다만, 제 3자가 공급한 IP에 대한 우려가 존재할 수 있습니다. 사용된 IP의 문제로 설계된 칩에 문제가 발생할 경우 해당 칩 및 팹리스 기업에 대한 소비자 신뢰가 급락할 수 있기 때문에 IP 채택 과정에는 보수적인 접근이 이루어지고 있는 상황입니다. 더불어 최근 IT 기업들은 자사 내부 수요를 바탕으로 공급망 다변화, 경쟁력 확보 및 생태계 구축, 비용 절감을 위해 반도체 자체 개발을 시도하고 있습니다.

시스템 반도체 IP의 제3자 공급에 대한 시장의 신뢰가 저하될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 재무적·기술적으로 개발 역량이 뛰어난 대기업이 반도체 내재화를 위해 IP를 개발을 진행해 당사와 경쟁하게 될 가능성 역시 배제할 수 없습니다. 또한, 내재화를 시도하는 대기업이 막대한 R&D 투자와 반도체 관련 인수합병을 통해 경쟁력을 갖출 경우 당사의 시장 점유율 하락, 제품 판매 단가 하락 등으로 이어질 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

기업

반도체 개발 현황

[바. 반도체 IP 선행 개발에 관한 위험]

IP 개발회사는 반도체 칩 설계 회사의 칩 개발보다 수년 앞서서 선행 개발을 진행합니다. 고객과 시장을 분석하여 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 IP를 미리 개발하고, 이후 고객사가 칩을 설계할 때 필요한 IP를 제공하는 구조입니다.

당사는 기술 개발에 앞서 고객사 및 삼성전자 파운드리 사업부 등과 긴밀한 소통을 기반으로 선행 수요를 예측하고 있습니다. IP 개발은 약 2년 간의 시간 소요되어 시간 및 금전적 비용이 상당한 작업입니다. 이에 당사는 고객사인 팹리스, 디자인하우스 및 중개 역할을 수행하는 파운드리 사업부와 지속적으로 소통하며 고객군의 수요가 존재하는 규격 및 공정별 IP를 적확하게 예측하고자 노력하고 있습니다.

다만, 반도체 산업이 고도화됨에 따라 IP 선행 개발의 위험성은 높아지고 있습니다. 반도체 개발이 지속되며 새로운 인터페이스 규격 및 미세 공정이 등장 중입니다. 이에 따라 고객사가 필요로 하는 IP 역시 다양해지고 있어 당사가 보유하는 IP가 고객사의 수요에 부합하지 않을 수 있습니다. 이처럼 당사가 선행 개발한 IP가 시장의 수요 및 타겟 고객사의 니즈에 부합하지 않을 경우 기투자된 시간 및 금액적 비용을 상쇄 가능한 수익 창출이 어려울 수 있습니다.

이처럼 당사의 기술력과 고객사와의 소통과 시장 분석을 바탕으로 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 다양한 IP 개발을 위해 노력하고 있으나 개발이 지연될 경우 현재 사업계획을 달성하지 못할 수 있습니다. 나아가 기개발한 IP가 향후 고객사의 수요에 부합하지 않아 수익 발생이 어려울 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

IP 구분

IP명

공정

규격

사업화 현황

MIPI

DCPHY combo

fnm

PHY IP