분 기 보 고 서

(제 56 기)

사업연도	2024년 01월 01일	부터
사업연도	2024년 03월 31일	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2024년 5월 16일

제출대상법인 유형 :	주권상장법인

면제사유발생 :	해당사항 없음


회 사 명 :	삼성전자주식회사

대 표 이 사 :	한 종 희

본 점 소 재 지 :	경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
	(전 화) 031-200-1114
	(홈페이지) http://www.samsung.com/sec

작 성 책 임 자 :	(직 책) 재경팀장 (성 명) 김 동 욱
	(전 화) 031-277-7218

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(사업보고서 등에 기재 예정)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등 227개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업별로 보면, Set 사업은 DX(Device eXperience) 부문이 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하며, 부품 사업은 DS(Device Solutions) 부문에서 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고, SDC가 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 또한, Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오 등 전장제품과 포터블/사운드바 스피커 등 소비자오디오 제품 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과 '라. 사업부문별 요약 재무 현황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

지역별로 보면, 국내에서는 DX 부문 및 DS 부문 등을 총괄하는 본사와 32개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 수리 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 비상장 종속기업들로 구성되어 있습니다.

해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 195개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.

미주에는 TV, 스마트폰 등 Set 제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA), TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set 제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA) 등을 포함하여 총 46개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다.

유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy), SERC(Russia) 등 Set 제품 판매법인과 SEH(Hungary), SERK(Russia) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 68개의 법인이 운영되고 있습니다.

중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set 제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 20개 법인이 운영되고 있습니다.

아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등 판매법인과 스마트폰 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), 디스플레이 패널 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 31개의 법인이 운영되고 있습니다.

중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set 제품 판매법인과 SSS(Shanghai), SSCX(Xian) 등 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set 제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 30개의 법인이 운영되고 있습니다.

2024년 1분기 당사의 매출은 71조 9,156억원으로 전년 동기 대비 12.8% 증가하였으며, 주요 매출처로는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순)이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출

당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

2024년 1분기 매출은 DX 부문이 47조 2,927억원(65.8%), DS 부문이 23조 1,373억원(32.2%)이며, SDC가 5조 3,864억원(7.5%), Harman은 3조 2,003억원(4.5%)입니다.

(단위 : 억원, %)

부 문	주요 제품	매출액	비중
DX 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등	472,927	65.8%
DS 부문	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	231,373	32.2%
SDC	스마트폰용 OLED패널 등	53,864	7.5%
Harman	디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등	32,003	4.5%
기타	부문간 내부거래 제거 등	△71,011	△10.0%
총 계		719,156	100.0%

※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.	[△는 부(-)의 값임]
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

2024년 1분기 TV의 평균 판매가격은 전년 연간 평균과 유사한 수준이며, 스마트폰은 전년 연간 평균 대비 약 17% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 연간 평균 대비 약 28% 상승하였으며, 스마트폰용 OLED 패널은 약 34% 하락하였습니다. 한편 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 연간 평균 대비 약 1% 상승하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황

당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP 솔루션, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 CSOT 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SK실트론㈜ 등으로부터, SDC는 FPCA, Cover Glass 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 MCU(Micro Controller Unit)를 포함한 SOC(System-On-Chip), 통신 모듈 등을 NVIDIA, WNC 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)

부 문	품 목	구체적 용도	매입액	비중	주요 매입처
DX 부문	모바일AP 솔루션	CPU	34,915	18.7%	Qualcomm, MediaTek 등
	디스플레이 패널	TVㆍ모니터용 화면표시장치	19,091	10.2%	CSOT, SDP 등
	Camera Module	스마트폰 카메라	17,150	9.2%	삼성전기㈜, ㈜파트론 등
	기타	-	115,575	61.9%
	소 계		186,731	100.0%
DS 부문	Chemical	원판 가공	6,404	15.6%	솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등
	Wafer	반도체 원판	5,583	13.6%	SK실트론㈜, SUMCO 등
	기타	-	29,012	70.8%
	소 계		40,999	100.0%
SDC	FPCA	구동회로	4,330	17.7%	㈜비에이치, 영풍전자㈜ 등
	Cover Glass	강화유리	2,506	10.2%	Apple, Biel 등
	기타	-	17,662	72.1%
	소 계		24,498	100.0%
Harman	SOC(System-On-Chip)	CPU	2,046	18.2%	NVIDIA, Intel 등
	통신 모듈	차량 통신	1,017	9.0%	WNC(Wistron NeWeb Corp.) 등
	기타	-	8,205	72.8%
	소 계		11,268	100.0%
기타	-	-	92	-
총 계			263,588	-

※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.
※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.
※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이

DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 솔루션 가격은 전년 연간 평균 대비 약 8% 상승하였고, Camera Module 가격은 약 13% 상승하였으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 약 10% 상승하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 연간 평균과 유사한 수준이며, SDC의 FPCA 가격은 약 38% 하락, 강화유리용 Cover Glass 가격은 약 37% 하락하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC(System-On-Chip)가격은 전년 연간 평균 대비 약 5% 하락하였으며, 통신 모듈은 약 9% 하락하였습니다.

※ 원재료 가격은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 가동률

(생산능력)

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제56기 1분기	제55기	제54기
DX 부문	TV, 모니터 등	13,210	53,552	55,747
DX 부문	스마트폰 등	66,600	284,700	332,170
DS 부문	메모리	577,186,808	1,926,651,546	1,905,731,836
SDC	디스플레이 패널	569	2,320	2,700
Harman	디지털 콕핏	2,841	10,912	11,257

※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.

DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적)

2024년(제56기) 1분기 DX 부문의 TV, 모니터 등 생산실적은 9,919천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. 스마트폰 등 생산실적은 52,909천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 577,187백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다. SDC의 디스플레이 패널 생산실적은 387천개(8세대 Glass 환산 기준)이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 1,811천개이며, 주로 멕시코, 헝가리, 중국 등에서 생산되고 있습니다.

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제56기 1분기	제55기	제54기
DX 부문	TV, 모니터 등	9,919	40,085	41,802
DX 부문	스마트폰 등	52,909	189,991	229,180
DS 부문	메모리	577,186,808	1,926,651,546	1,905,731,836
SDC	디스플레이 패널	387	1,407	2,008
Harman	디지털 콕핏	1,811	7,658	8,334

※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률)

당사 DX 부문의 2024년(제56기) 1분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV, 모니터 등은 75.1%, 스마트폰 등은 79.4%입니다.

(단위 : 천대)

부 문	품 목	제56기 1분기
부 문	품 목	생산능력 대수	실제 생산 대수	가동률
DX 부문	TV, 모니터 등	13,210	9,919	75.1%
DX 부문	스마트폰 등	66,600	52,909	79.4%

DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 디스플레이 패널 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2024년(제56기) 1분기 가동일은 휴일을 포함하여 총 91일입니다. 가동률은 생산라인별 가동 가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)

부 문	품 목	제56기 1분기
부 문	품 목	가동 가능 시간	실제 가동 시간	가동률
DS 부문	메모리	21,840	21,840	100.0%
SDC	디스플레이 패널	10,920	10,920	100.0%

Harman의 2024년 1분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 63.7%입니다.

(단위 : 천개)

부문	품 목	제56기 1분기
부문	품 목	생산능력 개수	실제 생산 개수	가동률
Harman	디지털 콕핏	2,841	1,811	63.7%

라. 생산설비 및 투자 현황 등

(생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)

당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄,SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지
국내 (DX 부문, DS 부문, SDC 산하 12개 사업장)	수원사업장	경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
	서초사업장	서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
	우면사업장	서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)
	기흥사업장	경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)
	화성사업장	경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)
	평택사업장	경기도 평택시 고덕면 삼성로 114
	천안사업장	충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)
	온양사업장	충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)
	아산사업장	충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)
	구미1사업장	경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)
	구미2사업장	경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)
	광주사업장	광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)
해외 (DX 부문 산하 9개 지역총괄)	북미 총괄	85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA
	구주 총괄	2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
	중국 총괄	No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China
	동남아 총괄	30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
	서남아 총괄	Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
	CIS 총괄	31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
	중동 총괄	Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE
	아프리카 총괄	2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
	중남미 총괄	Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil
해외 (DS 부문 산하 5개 지역총괄)	미주 총괄	3655 N. 1st St. San Jose, California, USA
	구주 총괄	Einsteinstrasse 174, 81677, Munich, Germany
	중국 총괄	3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
	동남아 총괄	3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore
	일본 총괄	Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman	미국 HQ	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA
	Harman Becker Automotive Systems, Inc.	30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA
	Harman Becker Automotive Systems GmbH	16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany
	Harman Consumer Nederland B.V.	16 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2024년 1분기말 현재 장부금액은 191조 1,556억원으로 전년말 대비 3조 8,993억원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)

구 분		토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타유형자산	계
기 초	기초장부금액	99,994	432,381	833,092	467,203	39,893	1,872,563
	- 취득원가	101,580	736,900	3,285,615	467,203	140,586	4,731,884
	- 감가상각누계액(손상 포함)	△1,586	△304,519	△2,452,523	-	△100,693	△2,859,321
증 감	일반취득 및 자본적지출	564	12,496	58,712	41,952	4,012	117,736
	감가상각	△123	△10,302	△78,039	-	△3,849	△92,313
	처분ㆍ폐기ㆍ손상	△6	△1,052	△134	-	△115	△1,307
	기타	215	4,953	3,681	5,493	535	14,877
기 말	기말장부금액	100,644	438,476	817,312	514,648	40,476	1,911,556
	- 취득원가	102,312	754,494	3,366,763	514,648	145,294	4,883,511
	- 감가상각누계액(손상 포함)	△1,668	△316,018	△2,549,451	-	△104,818	△2,971,955

※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다. ※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다. ※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.	[△는 부(-)의 값임]

(시설투자 현황)

2024년 1분기 중 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 11.3조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 2024년 글로벌 시황 개선에 대비하여 차세대 기술 경쟁력 강화 및 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 점검할 것이며, 투자 효율성 제고를 통하여 내실을 다지는 활동도 병행할 계획입니다.

(단위 : 억원)

구 분	내 용	투자기간	대상자산	투자액
DS 부문	신ㆍ증설, 보완 등	2024.01~2024.03	건물ㆍ설비 등	96,663
SDC	신ㆍ증설, 보완 등	2024.01~2024.03	건물ㆍ설비 등	11,410
기 타	신ㆍ증설, 보완 등	2024.01~2024.03	건물ㆍ설비 등	5,014
합 계				113,087

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

2024년 1분기 매출은 71조 9,156억원으로 전년 동기 대비 12.8% 증가하였습니다. 부문별로 보면 전년 동기 대비 DX 부문이 2.3%, DS 부문이 68.5% 증가하였고, SDC는 18.6% 감소하였으며, Harman은 1.1% 증가하였습니다.

(단위 : 억원)

부 문	매출유형	품 목	제56기 1분기	제55기	제54기
DX 부문	제ㆍ상품, 용역 및 기타매출	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등	472,927	1,699,923	1,824,897
DS 부문	제ㆍ상품, 용역 및 기타매출	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	231,373	665,945	984,553
SDC	제ㆍ상품, 용역 및 기타매출	스마트폰용 OLED 패널 등	53,864	309,754	343,826
Harman	제ㆍ상품, 용역 및 기타매출	디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등	32,003	143,885	132,137
기 타	부문간 내부거래 제거 등		△71,011	△230,152	△263,099
합 계			719,156	2,589,355	3,022,314

※ 각 부문별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

[△는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적

(단위 : 억원)

구 분	제56기 1분기	제55기	제54기
TV, 모니터 등	72,340	303,752	332,795
스마트폰 등	327,914	1,086,325	1,154,254
메모리	174,943	441,254	685,349
디스플레이 패널	53,864	309,754	343,826

※ 각 제품별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(2) 매출유형별 매출실적

(단위 : 억원)

구 분	제56기 1분기	제55기	제54기
제ㆍ상품	694,159	2,461,380	2,903,461
용역 및 기타매출	24,997	127,975	118,853
계	719,156	2,589,355	3,022,314

※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.

(3) 주요 지역별 매출 현황

(단위 : 억원)

구 분		제56기 1분기	제55기	제54기
내수	국내	60,791	205,196	221,799
수출	미주	141,301	510,934	659,617
	유럽	74,994	239,342	265,147
	아시아ㆍ아프리카	87,764	326,262	425,114
	중국	147,546	422,007	546,998
계		512,396	1,703,741	2,118,675

※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다.

나. 판매경로 등

(1) 국내

판매자	판 매 경 로	소비자
생산 및 매입	전속 대리점	소비자
	유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등)
	통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)
	직접판매(B2B 및 온라인)

(2) 해외

판매자	판 매 경 로							소비자
생산법인	판매법인	Retailer						소비자
		Dealer			Retailer
		Distributor		Dealer			Retailer
		통신사업자, Automotive OEM
		직접판매(B2B 및 온라인)
	물류법인	판매법인	Retailer
			Dealer			Retailer
			Distributor		Dealer		Retailer

(3) 판매경로별 매출액 비중

경 로	도매	소매	특직판	기타
비 중	18%	26%	46%	9%

다. 판매방법 및 조건

(1) 국내

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용 비용분담
전속	대리점	약정여신조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체	양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담
통신사업자	SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담 (공동마케팅)
B2B 및 온라인	일반기업체 등	개별계약조건	없 음

(2) 해외

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용 비용분담
Retailer	소매점	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer	양판점, 할인점, 백화점	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor	현지 거래처 직판 영업	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B 및 온라인	일반기업체 등	개별계약조건	없 음

라. 판매전략

ㆍ프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화

ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처

2024년 1분기 당사의 주요 매출처로는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순) 입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 13% 수준입니다.

바. 수주상황

2024년 1분기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리정책

당사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.

재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리

(1) 시장위험

(환율변동위험)

당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.

당사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 당사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

(이자율변동위험)

이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서
비롯됩니다. 당사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.

(주가변동위험)

당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

당분기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 58,830백만원(전분기: 111,415백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 2,333백만원(전분기: 5,354백만원)입니다.

(2) 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를
하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.

당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 당사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.

또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.

(4) 자본위험

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로
제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	제56기 1분기말	제55기말
부 채	98,983,688	92,228,115
자 본	371,916,124	363,677,865
부채비율	26.6%	25.4%

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 환율변동 위험관리 목적상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.

2024년 1분기말 현재 당사는 USD, EUR 등 총 28개 통화에 대하여 2,843건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 자산ㆍ부채 장부금액 및 관련손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	자산	부채	이익	손실
통화선도	100,657	55,998	176,423	183,687

그리고 당사는 레인보우로보틱스㈜ 및 그 최대주주 등과 체결한 주주간 계약에 따라,
일정 기간 동안 최대주주 등에게 최대주주 등이 보유하는 주식의 전부 또는 일부를 당사 또는 당사가 지정한 제3자에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 또한 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등은 일정한 사유가 발생할 경우, 당사가 보유한 레인보우로보틱스㈜ 지분의 전부 또는 일부를 최대주주 등에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 2024년 1분기말 현재 해당 콜옵션의 공정가치는 안진회계법인이 평가하였습니다.

또한, 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할수 있는 풋옵션을 보유하고 있으며, TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다.

2024년 1분기말 현재 상기 풋옵션들 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등

계약 상대방	항 목	내 용
Google	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2014.01.25
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
	기타 주요내용	영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
GlobalFoundries	계약 유형	공정 기술 라이선스 계약
	체결시기	2014.02.28
	목적 및 내용	14nm 공정의 고객기반 확대
Google	계약 유형	EMADA
	체결시기 및 기간	2019.02.27~2024.12.31(연장)
	목적 및 내용	유럽 32개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약
Ericsson	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2021.05.07
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Qualcomm	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2022.07.06
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스ㆍ부제소를 통한 사업자유도 확보
Huawei	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2022.07.13
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Nokia	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2023.01.19
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보

※ 기타 영업기밀에 해당하는 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용

당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.

2024년(제56기) 1분기 당사의 연구개발비용은 7조 8,201억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 7조 8,200억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용]

(단위 : 백만원, %)

과 목		제56기 1분기	제55기	제54기
연구개발비용 총계		7,820,071	28,352,769	24,929,171
(정부보조금)		△31	△13,045	△9,973
연구개발비용 계		7,820,040	28,339,724	24,919,198
회계 처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-
회계 처리	연구개발비(비용)	7,820,040	28,339,724	24,919,198
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 총계÷당기매출액×100]		10.9%	10.9%	8.2%

※ 연결 누계기준입니다.
※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출
총액을 기준으로 산정하였습니다.

[△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영

(국내)

당사는 연구개발 조직을 기술 상용화 시기에 따라 3단계로 체계화하여 운영하고 있습니다.

향후 1~2년 내 시장에 선보일 상품화 기술은 각 부문 산하 사업부 개발팀에서 개발하고 있으며, 3~5년 내 중장기 미래 유망 기술은 Samsung Research, 반도체연구소 등의 각 부문 연구소에서 개발하고 있습니다. 또한, 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술은 당사의 종합연구소인 SAIT에서 선행 개발하고 있습니다. SAIT는 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 주력 사업의 기술 경쟁력 강화, 창의적 R&D 체제를 구축하기 위한 연구개발 활동을 수행하고 있습니다.

(해외)

미국(SRA, SFI), 우크라이나(SRUKR), 러시아(SRR), 일본(SRJ), 중국(SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzhen, SSCR), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SIRC, SRIL) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등을 진행하고 있습니다.

연구개발조직도

※ 연구개발조직도는 2024년 1분기말 기준입니다.

라. 연구개발실적

2024년 1분기 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

부문	연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등
DX 부문	갤럭시 S24	ㆍGalaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra 출시
	갤럭시 A	ㆍGalaxy A55 5G 출시 ㆍGalaxy A35 5G 출시 ㆍGalaxy A25 5G 출시 ㆍGalaxy A15 LTEㆍ5G 출시
	갤럭시북	ㆍGalaxy Book4 Ultra 출시 ㆍGalaxy Book4 Pro 360 출시 ㆍGalaxy Book4 Pro 출시
	Neo QLED 8K	ㆍMini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV 출시
	Neo QLED 4K	ㆍMini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 출시
	냉장고	ㆍPeltier 적용 에너지효율 초절전 BESPOKE AI 하이브리드 냉장고 출시
	세탁기	ㆍ세탁건조기 BESPOKE AI 콤보 출시
	청소기	ㆍ한국향 건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀 출시
DS 부문	HBM	ㆍ업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
	SSD	ㆍ성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD ‘990 EVO’출시
	엑시노스	ㆍ최신 기술 적용 모바일 AP '엑시노스 1480' 공개
SDC	OLED	ㆍGalaxy S24 AMOLED 개발
SDC	QD-Display	ㆍ31.5"UHD, 27"QHD, QD-OLED 개발

※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한이래 현재 세계적으로 총 250,691건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

[국가별 등록 건수(2024년 1분기말 현재, 연결 기준)]

(단위 : 건)

구분	한국	미국	유럽	중국	일본	기타국가	계
등록건수	58,997	94,903	45,448	24,709	8,938	17,696	250,691

2024년 1분기 중 총 7.8조원의 R&D투자를 통해 국내 특허 1,979건, 미국 특허 2,505건 등을 등록하였습니다.

[주요 국가 연도별 특허등록 건수]

(단위 : 건)

구 분	2024년 1분기	2023년	2022년
한 국	1,979	8,909	9,136
미 국	2,505	8,952	8,490

이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Google(2014.01.체결), Ericsson(2021.05.), Qualcomm(2022.07.), Huawei(2022.07.), Nokia(2023.01.) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.

당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2024년 1분기 중 미국에서 138건의 디자인특허(Design Patent)를 취득하였습니다.

나. 환경 관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국 관련 법률은 다음과 같습니다.
1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)

2. 유해물질 사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)

3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO 14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

주요한 관련 법률은 다음과 같습니다.
1. 환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」
「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등

2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」
「기후위기대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」등
3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」
「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」
「악취방지법」「토양환경보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는 국내에서「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」제27조(관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조 3항 및 온실가스배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제24조(배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO2-eq, TJ)

구 분	2023년	2022년	2021년
온실가스(tCO2-eq)	17,344,446	19,285,537	19,267,835
에너지(TJ)	301,604	290,111	274,298

※ 연결 기준입니다.
※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.

※ 2023 년 배출량 및 에너지사용량은 정부의 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.

다. 사업부문별 현황

[DX 부문]

(산업의 특성 등)

1) TV산업

DX 부문의 주요 제품인 TV 산업은 1926년 흑백 TV, 1954년 Color TV가 각각 등장한 이후 지금까지, 평면 TV(LCD/PDP), 스마트 TV, 초대형 TV(QLED/OLED/Neo QLED), 마이크로 LED 등 최고 화질을 추구하는 스크린 혁신활동이 지속적으로 일어나고 있습니다.

TV에는 칩 설계, 회로개발, 화질/신호처리, AI 화질 기술 뿐만 아니라, 플랫폼과 어플리케이션이 잘 작동되도록 하는 운영체계(Operating System)와 각종 S/W 기술들이 적용됩니다. 최근들어 IoT 기술 발전으로 TV를 통해 제어할 수 있는 가정 내 전자기기들이 증가하고 있어서 스크린 허브 기능이 더욱 부각되고 있습니다.

TV업계는 마이크로 LED, Neo QLED, OLED 기술을 적용하여 최고 화질을 구현하는 제품 경쟁을 치열하게 하고 있습니다. 과거 55~65인치대가 주력이던 TV 시장은 이제 75인치 이상 98인치까지 초대형 제품들이 성장을 주도합니다. 4K 화질을 넘어서 8K 화질을 갖춘 제품이 새로운 시장을 열어가고 있으며, HD, FHD급 기존 화질을 고화질로 자동 업스케일하는 기술도 제품에 적용되고 있습니다.

TV업계는 AI 기술도 대거 채택하여 미래형 TV의 모습을 만들어 나가고 있습니다. 업체들마다 AI 관련 기술을 제품에 접목하기 위해 AI 반도체(System on Chip)는 물론 화질과 음질을 최적화하고, AI 기술을 활용하여 저화질 콘텐츠를 고화질로 업스케일링하는 기능도 더욱 강화하고 있습니다. 이러한 기술력을 통해 TV는 집안내 가전 제품들을 연결하고 실시간으로 모니터링할 뿐만 아니라, 전력사용 최적화나 긴급상황 발생시 알림 서비스 등 새로운 서비스들을 제공하게 됩니다.

한편 TV 사용자들의 인식도 지난 수년간의 팬더믹 시기를 거치면서 크게 변화하고 있습니다. 사용자들은 TV를 통해 영화를 보고 뉴스를 시청하는 것 뿐만 아니라, 전세계 미술관의 예술작품들을 다운로드받아서 감상한다거나, 게임과 헬스케어, 화상회의와 온라인 교육과 같은 새로운 서비스를 체험하는데 긍정적인 반응을 보이고 있습니다. 자기만의 개성을 추구하는 구매자들을 위해 디자인과 이동설치성, 주변기기들과의 연동성을 강조한 라이프스타일 제품군도 매년 새롭게 출시되면서 틈새 시장이 빠르게 확대되고 있습니다.

2) 모바일 산업

모바일 산업은 1980년대 초 음성통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되었으며, 2019년 초 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국과 미국을 시작으로 글로벌 상용화되었습니다. 5G 스마트폰은 2020년 2.7억대에서 2023년 7.3억대로 판매가 확대되었고, 이러한 5G의 확산은 AIㆍXRㆍ자율주행 등 5G 융합 서비스 및 기반 산업의 생태계 조성을 가속화하고 있습니다(출처: TechInsights 2024.04).

스마트폰 시장은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하여 2023년 전체 휴대폰 판매량 중 스마트폰의 비중은 85% 수준, 피처폰의 비중은 일부 신흥 시장에서의 수요로 인해 15% 수준입니다(출처: TechInsights 2024.03). 또한 스마트폰 보급률은 2023년 52.5%에서 2024년 53.1%로 소폭 증가할 것으로 전망됩니다(출처: TechInsights 2023.12).

스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 고화질 Display, 폴더블 폼팩터, 멀티카메라, 센서, 방수ㆍ방진, 생체 인식 등과 같은 하드웨어뿐만 아니라 플랫폼기반의 Application, UX, Game, Media, Digital Wallet, AI, 보안 등 전반적인 소프트웨어 기반 경험 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

1) TV산업

TV 시장 수요는 글로벌 경기 불확실성에 따른 소비심리 악화 영향으로 2022년 2억

328만대에서 2023년 2억 135만대 수준으로 소폭 감소하였습니다. 2024년은 파리올림픽 등 스포츠 이벤트에 따른 수요 확대 기대감으로 전년비 1.8% 성장한 2억 494만대를 기록할 것으로 전망됩니다. (출처: Omdia 2024.03)

< TV 시장점유율 추이 >

제 품	2024년 1분기	2023년	2022년
TV	30.0%	30.1%	29.7%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.
(2024년 1분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.)

2) 모바일 산업

스마트폰 시장은 경기 회복 기대에 따른 소비심리 상승과 AI제품ㆍ서비스 확대 등으로 인해 2023년 11.5억대에서 2024년 11.8억대 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다(출처: TechInsights 2024.03). 태블릿 시장은 코로나19(COVID-19)의 영향에 따른 비대면 수요 증가로 2021년 1.8억대로 성장한 후, 교체 수요 감소 등으로 2023년 1.4억대 수준으로 역성장 하였으나 2024년에는 교체 주기 도래에 따라 수요가 점진적으로 회복될 전망입니다(출처: TechInsights 2024.03).

< 스마트폰 시장점유율 추이 >

제 품	2024년 1분기	2023년	2022년
스마트폰	20.3%	19.7%	21.7%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 TechInsights의 세계시장점유율 자료(수량 기준)를 활용하였습니다.
※ TechInsights는 기존 외부조사기관인 Strategy Analytics를 인수하였습니다.

(영업의 개황 등)

1) TV산업

당사는 2006년 이후 2023년까지 18년 연속으로 TV 판매 1위를 달성하였습니다.

2018년 당사는 세계 최초로 8K TV를 글로벌 시장에 공개하여 다시 한번 TV 산업의프리미엄 제품 리더십을 주도하였습니다. QLED 라인업은 중형에서 초대형까지 다양한 사이즈를 구비하여 소비자에게 폭넓은 선택을 할 수 있는 기회를 제공하였고, 화질도 한층 더 개선되었다는 전문가와 소비자의 평가를 받았습니다. 당사는 QLED뿐만 아니라 UHD 라인업에서도 초대형 사이즈를 구비해서 견조한 실적을 기록하였습니다.

전 세계 경제위기가 지속되는 상황에서도 QLED 4Kㆍ8K TV와 Lifestyle TV 신제품(The Terrace, The Premiere, The Sero 등)을 통해 시장 리더십과 지배력을 확대하였습니다. 또한, 명암비와 화질을 획기적으로 개선한 Neo QLED와 OLED를 출시해 프리미엄 제품군을 지속적으로 강화했으며, 라이프스타일 제품과 사운드바 제품 등 다양한 제품 판매를 통해 새로운 시장을 창출했습니다. 스마트 생태계 부분에서도 TV 플러스, OTT, 게임, 홈트레이닝 등 다양한 외부 업체들과의 협업을 확대해 새로운 성장 동력으로 자리매김 하고 있습니다.

전사적으로 중점을 두고 있는 지속가능성 관련해서도 제품 소재에서부터 패키징에 이르기까지 환경 친화적인 다양한 시도들을 지속해 오고 있으며 접근성 기능을 발전시켜서 시각, 청각이 불편한 분들도 제품을 보다 쉽게 사용할 수 있도록 지원하고 있습니다.

향후에도 당사의 주력 제품인 Neo QLED와 초대형, OLED 등 프리미엄 제품에 집중해 시장 점유율을 확대해 나가는 한편 라이프스타일 부문에서도 라인업 확대와 제품 성능 개선 등을 통해 소비자 맞춤형 제품들을 지속적으로 제공할 것입니다. 이 밖에도 AI를 활용한 다양한 기술을 TV 제품에 적용해 AI 스크린의 시대를 주도해나갈 것이며, 투명 마이크로 LED, AI 업스케일링 등 혁신적인 제품과 기능 연구개발 활동을 통해 소비자들의 일상이 더욱 가치 있게 변화할 수 있도록 할 것입니다.

2) 모바일 산업

당사는 주력 사업인 스마트폰 시장에서 2011년 이후 13년 연속 글로벌 출하량 1위를
유지하고 있습니다(출처: TechInsights 2024.05). 또한, 스마트폰 뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치, 무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 Digital Health, Digital Wallet 등 컨텐츠와 서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 대화면 Infinity Display에 더해 Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, UWB(Ultra Wideband)를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 방수ㆍ방진, 고속 유ㆍ무선 충전, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, 야간 촬영ㆍ8K 동영상 특화 카메라 기능, 생성형 AI를 적용한 검색ㆍ실시간 통번역ㆍ자동 내용 요약ㆍ사진 편집 등 고객의 필요로 하는 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다.

2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한 '갤럭시 Z 폴드'로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로
접히는 '갤럭시 Z 플립'을 출시하였습니다. 갤럭시 Z 플립 시리즈는 아이코닉하고 젊은 감성의 디자인으로, 여성과 젊은 세대의 갤럭시 선호도를 높이는 데 기여하고 있습니다. 이후 당사만의 기술 리더십과 소비자 가치 중심의 사용성을 기반으로 폴더블
특화 경험을 지속 강화한 4세대, 5세대 갤럭시 Z 시리즈를 출시하며 폴더블 시장을 주도해 왔습니다.

2024 년 1월 출시한 갤럭시 S24 시리즈는 당사 최초로 'Galaxy AI'를 탑재하여, 사람들간의 소통에 있어서 언어의 장벽을 낮추고, 생산성과 창의성을 높이는 새로운 AI 경험을 제공하고 있습니다. 또한 보다 강력한 보안성을 바탕으로 초연결 사회에서 소비자에게 안전한 AI 및 멀티 디바이스 사용 환경을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

스마트폰 외에도 대화면 디스플레이와 S Pen으로 노트 필기와 영상회의, 멀티태스킹등 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 생체 센서 기술을 적용하여 더욱 고도화된 피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치와 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰이 포함된 웨어러블 제품 등 다양한 Galaxy Ecosystem 제품군을
통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.

당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Wallet(舊 Samsung Pay), Samsung Health, Bixby 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔습니다. Samsung Wallet은 결제 외에도 신분증, 티켓 등의 다양한 기능을 제공하여 실물 지갑을 대체할 수 있는 서비스로 발전시켜 나가고 있으며, Samsung Health는 새로운 폼팩터와 AI 기능 적용을 통해 통합 건강관리 플랫폼으로서의 위상을 더욱 강화해 나가고자 합니다

또한, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십도 강화하고 있으며, SmartThings,
Bixby, Cloud를 활용하고 당사의 방대한 글로벌 Installed-base 기반 서비스 사업 강화를 통해 수익 구조를 다변화하기 위해 노력하고 있습니다.

뿐만 아니라 제품에 재활용 소재 적용을 확대하는 등, 친환경 기술 혁신도 지속하고 있습니다. 대표적으로 플라스틱 폐기물 중 하나인 폐어망을 재활용해 만든 소재를 갤럭시 S22 시리즈 이후 많은 과제에 사용하고 있습니다. '갤럭시 Z 폴드5' 및 '갤럭시 Z 플립5'에는 플라스틱 이외에도 재활용 글라스와 알루미늄을 적용하였으며, 갤럭시S24 시리즈에는 재활용 코발트와 희토류를 추가 적용하였습니다.

추가로, 당사는 2023년 5월 '자가 수리 프로그램'을 도입하고 대상 모델과 국가를 확대해 가는 등, E-waste를 최소화하여 환경에도 도움이 되고자 하였습니다.

당사는 앞으로도 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다

[DS 부문]

(산업의 특성 등)

반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.

메모리 반도체는 읽고 쓸 수 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로, 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다.

System LSI 제품은 응용처에 따라 종류가 다양하며, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장한 모바일 기기용 SOC(System-On-Chip)가 가장 대표적인 제품입니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP 제품과 이미지 센서 등을 공급하고 있습니다.

Foundry 사업은 팹리스(Fabless) 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 많은 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체가 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체로 전환하였습니다. 이에 따라 대규모 Capa를 보유 중인 5개 내외의 소수업체가 전체 파운드리 시장의 대부분을 영위하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

메모리 시장은 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 고객사 구매 수요가 강세를 보였습니다. 서버와 스토리지의 경우 Generative AI 수요가 지속 견조세를 보였고, 지난 분기에 이어 DDR5 및 고용량 SSD 제품의 수요 강세가 이어졌습니다. 특히, Generative AI와 연계된 고용량 SSD는 고객사 추가 요청이 급증하며 수요가 추가적으로 성장하는 모습을 보였습니다. PC와 모바일의 경우 DRAM/NAND 모두 탑재 용량이 지속 증가하였고, 이에 더해 중화모바일 OEM 고객사들 중심의 적극적인 Sell-in 영향으로 전분기에 이어 수요 강세가 지속되었습니다.

당사는 ASP(평균판매가격) 상승과 더불어 HBM, DDR5, 서버 SSD, UFS4.0 등 고부가가치 제품 위주로 수요에 대응하여 사업의 질적 성장을 실현시켰으며, 그 결과 메모리 사업은 흑자 전환되었습니다.

Foundry 시장은 2023년 하반기 플래그십 스마트폰 출시와 AI 산업용 고성능 컴퓨터(HPC) 수요 증가를 중심으로 하여 일부 응용처에서 점진적 회복세를 보이고 있습니다. 2024년 전체적으로는 고객사의 수요 회복과 함께, 본격 양산되는 3나노 등 최첨단 Advanced 공정이 성장할 것으로 예상됩니다. 한편, 중장기는 모바일과 전장 수요 증가와 함께 LLM(Large Language Model)의 거대화에 따라 GPU/AI, HBM(High Bandwidth Memory) 등의 수요가 증가할 것으로 기대되며 이에 지속적인 성장세가 전망됩니다.

< DRAM 시장점유율 추이 >

제 품	2024년 1분기	2023년	2022년
DRAM	43.9%	42.2%	43.1%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)

메모리의 서버 시장은 Generative AI향 수요를 필두로 한 업황 회복 추세는 2분기에도 지속 이어질 것으로 예상됩니다. 특히, AI 서버 공급의 지속적인 증가와 이와 연계된 클라우드 서비스의 확대는 AI의 직접적인 영향을 받는 HBM 수요뿐만 아니라 통상적인(Conventional) 서버와 스토리지 수요도 함께 증가시킬 것입니다. 이에, 전반적인 서버 관련 수요는 지속 강세를 보일 것으로 전망됩니다. 모바일 또한 중화 OEM 고객사 중심의 Sell-in 영향이 계속 이어짐에 따라 2분기에도 안정적인 수요가 유지될 것으로 기대됩니다. 다만, PC의 경우 계절적 비수기 영향 속 하반기 On-Device AI 위주 신제품 출시에 대비한 2분기 고객사들의 일시적인 완제품 유통 재고 조정이 진행될 것으로 보입니다. 이처럼 2분기에는 서버 및 스토리지 중심의 수요 견조세가 강화될 것으로 보이며, 이와 함께 하반기에 선단 공정을 중심으로 하는 공급 제약이 예상됨에 따라 응용별 차이는 있겠으나 시장 가격은 전반적으로 상승할 것으로 전망됩니다.

이러한 시장 상황 속에서 당사는 사업 포트폴리오 최적화 차원에서 PC 및 모바일 보다는 고부가가치 제품 위주의 HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 서버 및 스토리지 관련 제품 중심으로 생산을 전환하여 운영 예정입니다. Generative AI향 수요 대응 차원에서 이번 달 HBM3E 8단 양산을 개시하였으며, 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정입니다. 또한, 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB 제품도 2분기 양산 및 고객 출하를 통해 서버 시장내 리더십을 강화할 계획입니다. NAND 역시 서버향 SSD 판매를 확대하고 초고용량 64TB SSD의 2분기 중 개발 및 샘플 제공을 통해 AI향 수요에 적기 대응할 계획입니다. 추가로 당사는 업계 최초로 V9 양산을 개시하여 지속 가능한 기술 리더십 또한 제고해 나갈 예정입니다.

System LSI는 글로벌 모바일 수요 확대가 제한적인 상황에서 세트 업체들의 비용 상승 부담에 따른 가격 압박이 지속될 것으로 전망되나, On-device AI 신제품 적용 확대, 차세대 신제품 적기 개발, 고객과 협력 강화 및 원가 경쟁력 강화 등을 통해 극복하고 있습니다. SOC는 On-Device AI 및 고성능 IP를 탑재한 SOC 신제품 성공적 출시로 적용 모델 확대 중이며, 3나노 적용 제품 개발, 자동차향 SOC 등 제품 라인업 및 고객 확대 지속하고, Data-Center향 AI칩, 로봇향 등 차세대 기술 개발도 고객과 협력을 강화하고 있습니다.

이미지 센서는 당사 우위 미세 픽셀 성능을 기반으로 1억화소 이상 고화소 제품군 시장에서 카메라 해상도 및 줌 성능 차별화를 선도하고 있으며, 스마트폰에 사용하는 이미지 센서를 활용한 차량용 이미지 센서 개발 및 XR, 로봇 분야에 활용할 수 있는 전용 센서 준비 등 제품 라인업도 강화하고 있습니다. LSI 제품 스마트폰향 OLED mDDI는 선단 공정 및 차별화 제품 기반으로 기존/중화 고객과의 협력을 지속 강화하고, pDDI는 기존 TV/IT향 LCD 외 IT OLED향 pDDI와 TCON으로 사업 확대 중입니다. Power는 모바일향 매출 확대 및 메모리/ Automotive향으로 응용처 다변화를 추진 중이며, Security는 모바일 플래그십향 NFC 적용 확대 및 스마트폰/TV향 보안 솔루션 개발을 통한 매출 확대를 추진하고 있습니다.

Foundry는 시장변화에 맞춰 노드/응용별 전략을 구체화 함과 동시에, 고객, 기술, Capa에 대한 경쟁력을 두루 갖추고자 사업 전 영역에서 구체화하여 실행하고 있습니다. Advanced 노드는 현재 양산 중인 가상화폐향 3나노에 이어, 2분기 웨어러블향, 4분기 모바일향 등 계획에 맞춰 양산 출하 예정입니다. 또한 차세대 공정 기술로 2나노/1.4나노를 일정에 맞춰 개발 중으로 이를 통해 기술리더십을 기반으로 한 중장기 수요 및 고객 확보에 집중하고 있습니다. 한편, 중장기 수요에 맞춰 공급 능력 확대도 지속 검토/준비하고 있습니다. Mature 노드는 장기적인 Capa 활용을 위해 HPC/전장/AI 등 다양한 응용처로 사업구조를 개선하고 있으며, 다년간의 안정적인 양산 경험을 바탕으로 파생 및 Specialty 공정 개발에 집중하고 있습니다. 경쟁사와 차별화된 공정을 기반으로 다양한 고객 니즈에 대응하여 수요 안정성과 수익성을 확대할 예정입니다. 지속적인 고객 협력 및 개발/수주/생산/공급 등 전방위 경쟁력을 강화함으로써 변화하는 시장에 맞춰 사업 기회를 확대해 나가겠습니다.

[SDC]

(산업의 특성 등)

디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 QD-OLED(Quantum Dot-Organic Light Emitting Diode), TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 등이 이에 해당합니다.

OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, IT(태블릿/노트북), Auto 등 다양한 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. QD-OLED는 수
나노 미터의 반도체 결정인 퀀텀닷(Quantum Dot)을 패널에 내재화해 색 재현력과 시야각을 극대화한 자발광 디스플레이로, 향후 프리미엄급 TV 및 모니터 시장을 주도할 차세대 디스플레이로 주목받고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

스마트폰용 디스플레이 패널 시장은 2023년 14.4억대에서 2024년 13.7억대로 감소될 것으로 전망됩니다. 스마트폰용 OLED 디스플레이 패널의 경우 2023년 6.1억대에서 2024년 7.3억대로 증가할 전망이며, 전체 스마트폰 디스플레이 패널에서 차지하는 비중은 2023년 42.7%에서 2024년 53.6%로 증가할 것으로 전망됩니다(출처: Omdia 2024.04).

대형 디스플레이 패널 시장은 2023년 8.1억대에서 2024년 8.6억대로 시장이 성장할 것으로 전망됩니다(출처: Omdia 2024.04).

< 스마트폰 패널 시장점유율 추이 >

제 품	2024년 1분기	2023년	2022년
스마트폰 패널	36.6%	50.1%	56.7%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.
(2024년 1분기 시장점유율은 외부조사기간의 예측치 입니다.)

(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블,태블릿, 워치, 노트북, AUTO 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다.

당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 요구에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북) 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다.

2024년 스마트폰 디스플레이 시장은 패널 업체간 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다. 특히, 하이엔드 부문에서 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다. 당사는 차별화 된 기술과 성능을 바탕으로 판매 확대에 주력할 계획입니다.

또한, 8.6G IT OLED라인을 건설하는 등 스마트폰에 편중된 중소형 패널 사업을 다각화하여 IT, Gaming, AUTO 제품 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 사업 리더십을 더욱 견고히 할 계획입니다.

한편, 대형 디스플레이 사업은 모니터 비중을 증가시키는 한편 수율 향상, Loss 절감
등 내실을 강화하여 사업 경쟁력을 향상하였습니다.

[Harman]

(산업의 특성 등)

Harman은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서경쟁하고 있습니다. 이중 전장부문이 Harman 사업의 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 디지털 콕핏, 카 오디오, 텔레매틱스 등 분야에 진출해 있습니다.

요즘 소비자들은 차량을 선택할 때 단순 이동수단 기능보다 이동시에 즐길 수 있는 차량내 경험(In-Cabin Experience)을 중요시하는 추세입니다. 이러한 소비자 니즈를 충족시키기 위해 자동차 제조사들은 Harman의 전장부품(디지털 콕핏, 카 오디오 등)을 활용하여 보다 편리하고 개인화된 맞춤경험을 제공하여 차별화하는데 주력하고 있습니다.

특히, 차량의 IT 기기화에 따른 SDV(Software Defined Vehicle)로의 변화로 인해, 자동차 제조사들은 중앙집중형 아키텍쳐의 도입을 시도하고 SW 기능을 강화하는 등 많은 변화를 추진 중입니다. 이에 따라, 전장 부품업체들의 공급제품에도 빠른 기술적 변화가 진행되고 있어, 기술 변화에 따른 업체간 경쟁은 치열할 것으로 예상됩니다.

라이프스타일 오디오 산업은 소비자 오디오와 프로페셔널(Professional) 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 고객에게 더욱 큰 오디오 경험을 주기 위해 2023년 4분기 Roon Labs LLC를 인수했습니다. 소비자 오디오 제품(True Wireless Stereo, Portable Speaker, Headphone 등)은 과거에 음원 재생 기기에 국한되었으나, 최근 무선 연결기술이 적용되고 AI(Artificial Intelligence)가 탑재되어 기술 중심의 IT 기기로 진화하는 추세입니다. 이러한 변화에 따라, 사운드 재생 기술을 보유한 전통적인 오디오 업체들로 구성된 소비자 오디오 시장에 IT 업체들이 진입하여 경쟁하고 있습니다.

소비자 오디오 시장은 TWS 헤드폰과 Wifi Home 스피커 및 게이밍 스피커 분야에서 고성장이 예상되며, 특히 휴대폰 제조사가 높은 시장점유율을 차지하고 있는 TWS 분야는 가장 성장률이 높을 것으로 예상됩니다.

프로페셔널 오디오 솔루션(상업용ㆍ대규모 공연장 등에서의 오디오, 특수조명, 영상컨트롤 솔루션 등) 산업은 제품 종류에 따라 세분화되어 있고 제품의 응용 방식에 따라 다양한 업체가 경쟁하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

세계 자동차 공급망의 불안, 고금리와 높은 인플레이션은 점차적으로 정상화 될 것으로 예측하고 있습니다. 그러나 유럽과 중동의 지정학적 이슈로 인해 원자재 가격 상승, 추가적인 공급망 불안 및 긴축 정책의 유지 등의 불확실성은 여전히 남아있습니다. 이러한 요소들을 고려해봤을 때 2024 년 전세계 자동차 생산량은 전년과 비슷할 것으로 예상됩니다(출처: S&P Global Light Vehicle Production Forecast 2024.03).

< 디지털 콕핏 시장점유율 추이 >

제 품	2024년 1분기	2023년	2022년
디지털 콕핏	14.5%	16.5%	17.9%

※ 디지털 콕핏(Digital Cockpit)은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는
디지털 전장부품입니다.
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Techinsights의 세계시장점유율 자료(금액기준)를 활용하였습니다.
(2024년 1분기 시장점유율은 외부조사기관인 TechInsignts와 S&P Global의 자료(금액기준)를 활용한
당사 추정치 입니다.)

(영업의 개황 등)

Harman은 전장부품 시장에서 차량내 경험의 중심이 되는 디지털 콕핏, 카 오디오 분야에서 선도적 시장 입지를 유지하고 있습니다. 당사는 Harman의 선두 위상을 강화하기 위해 Harman의 전장사업에 당사의 무선통신, 디스플레이 등 IT 기술을 지속 접목시켜 차량의 IT기기화에 적극 대응해 나갈 계획입니다.

Harman은 차량의 SDV(Software Defined Vehicle)화 변화에 대응하기 위해 차별화된 기술 개발을 통해 끊임없는 혁신을 추구함으로써 소비자들의 차량내 경험이 한층 업그레이드되도록 노력해 나갈 것입니다.

자동차 시장에서의 여러 성공 요인은 소비자 오디오 및 프로페셔널 오디오 솔루션 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 여러 Harman 브랜드는 일상적인 소비자와 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객을 Harman으로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 강화하는데 지속적으로
도움이 될 것입니다.

또한 Harman은 Digital Transformation Solutions 사업을 지속적으로 발전시켜 왔습니다. DTS는 기업 고객을 대상으로 소프트웨어 솔루션 개발, 시스템 통합 및 유지보수 서비스를 제공하여 기업 고객의 경쟁력을 강화하는 사업을 진행하고 있습니다.

라. 사업부문별 요약 재무 현황

2024년(제56기) 1분기 매출은 DX 부문이 47조 2,927억원(65.8%), DS 부문이 23조 1,373억원(32.2%)이며, SDC가 5조 3,864억원(7.5%), Harman은 3조 2,003억원(4.5%)입니다.

2024년(제56기) 1분기 영업이익은 DX 부문이 4조 749억원, DS 부문이 1조 9,140억원, SDC가 3,407억원, 그리고 Harman은 2,408억원입니다.

(단위 : 억원, %)

부문	구 분	제56기 1분기		제55기		제54기
부문	구 분	금액	비중	금액	비중	금액	비중
DX 부문	매출액	472,927	65.8%	1,699,923	65.7%	1,824,897	60.4%
	영업이익	40,749	61.7%	143,847	219.0%	127,461	29.4%
	총자산	2,510,431	38.3%	2,342,534	37.2%	2,279,669	38.6%
DS 부문	매출액	231,373	32.2%	665,945	25.7%	984,553	32.6%
	영업이익	19,140	29.0%	△148,795	△226.6%	238,158	54.9%
	총자산	3,032,181	46.2%	2,871,411	45.6%	2,620,558	44.3%
SDC	매출액	53,864	7.5%	309,754	12.0%	343,826	11.4%
	영업이익	3,407	5.2%	55,665	84.8%	59,530	13.7%
	총자산	720,837	11.0%	792,752	12.6%	737,798	12.5%
Harman	매출액	32,003	4.5%	143,885	5.6%	132,137	4.4%
	영업이익	2,408	3.6%	11,737	17.9%	8,805	2.0%
	총자산	183,571	2.8%	179,566	2.9%	171,023	2.9%

※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)

ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성
경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는
각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.
ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은
해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이
불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에
의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제56기 1분기	제55기	제54기
	2024년 3월말	2023년 12월말	2022년 12월말
[유동자산]	208,544,280	195,936,557	218,470,581
ㆍ현금및현금성자산	61,906,097	69,080,893	49,680,710
ㆍ단기금융상품	35,458,597	22,690,924	65,102,886
ㆍ기타유동금융자산	28,132	635,393	443,690
ㆍ매출채권	41,145,391	36,647,393	35,721,563
ㆍ재고자산	53,347,700	51,625,874	52,187,866
ㆍ기타	16,658,363	15,256,080	15,333,866
[비유동자산]	262,355,532	259,969,423	229,953,926
ㆍ기타비유동금융자산	9,594,423	8,912,691	12,802,480
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자	11,907,773	11,767,444	10,893,869
ㆍ유형자산	191,155,560	187,256,262	168,045,388
ㆍ무형자산	23,246,603	22,741,862	20,217,754
ㆍ기타	26,451,173	29,291,164	17,994,435
자산총계	470,899,812	455,905,980	448,424,507
[유동부채]	81,770,355	75,719,452	78,344,852
[비유동부채]	17,213,333	16,508,663	15,330,051
부채총계	98,983,688	92,228,115	93,674,903
[지배기업 소유주지분]	362,315,069	353,233,775	345,186,142
ㆍ자본금	897,514	897,514	897,514
ㆍ주식발행초과금	4,403,893	4,403,893	4,403,893
ㆍ이익잉여금	350,847,854	346,652,238	337,946,407
ㆍ기타	6,165,808	1,280,130	1,938,328
[비지배지분]	9,601,055	10,444,090	9,563,462
자본총계	371,916,124	363,677,865	354,749,604
	2024년 1월~3월	2023년 1월~12월	2022년 1월~12월
매출액	71,915,601	258,935,494	302,231,360
영업이익	6,606,009	6,566,976	43,376,630
연결총당기순이익	6,754,708	15,487,100	55,654,077
ㆍ지배기업 소유주지분	6,621,030	14,473,401	54,730,018
ㆍ비지배지분	133,678	1,013,699	924,059
기본주당순이익(단위 : 원)	975	2,131	8,057
희석주당순이익(단위 : 원)	975	2,131	8,057
연결에 포함된 회사수	228개	233개	233개

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.	[△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제54기~제55기 연결감사보고서 및 제56기 분기 연결검토보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

나.요약별도재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제56기 1분기	제55기	제54기
	2024년 3월말	2023년 12월말	2022년 12월말
[유동자산]	82,288,911	68,548,442	59,062,658
ㆍ현금및현금성자산	12,282,309	6,061,451	3,921,593
ㆍ단기금융상품	50,247	50,071	137
ㆍ매출채권	32,832,663	27,363,016	20,503,223
ㆍ재고자산	30,849,308	29,338,151	27,990,007
ㆍ기타	6,274,384	5,735,753	6,647,698
[비유동자산]	229,794,377	228,308,847	201,021,092
ㆍ기타비유동금융자산	2,049,692	1,854,504	1,364,608
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	57,280,254	57,392,438	57,397,249
ㆍ유형자산	141,929,781	140,579,161	123,266,986
ㆍ무형자산	10,671,387	10,440,211	8,561,424
ㆍ기타	17,863,263	18,042,533	10,430,825
자산총계	312,083,288	296,857,289	260,083,750
[유동부채]	49,615,928	41,775,101	46,086,047
[비유동부채]	30,327,907	30,294,414	4,581,512
부채총계	79,943,835	72,069,515	50,667,559
[자본금]	897,514	897,514	897,514
[주식발행초과금]	4,403,893	4,403,893	4,403,893
[이익잉여금]	227,247,811	219,963,351	204,388,016
[기타]	△409,765	△476,984	△273,232
자본총계	232,139,453	224,787,774	209,416,191
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
	2024년 1월~3월	2023년 1월~12월	2022년 1월~12월
매출액	51,239,617	170,374,090	211,867,483
영업이익(손실)	2,007,380	△11,526,297	25,319,329
당기순이익	9,737,437	25,397,099	25,418,778
기본주당순이익(단위 : 원)	1,434	3,739	3,742
희석주당순이익(단위 : 원)	1,434	3,739	3,742

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.	[△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제54기~제55기 감사보고서 및 제 56기 분기 검토보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 56 기 1분기말 2024.03.31 현재

제 55 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 백만원)

	제 56 기 1분기말	제 55 기말
자산
유동자산	208,544,280	195,936,557
현금및현금성자산 (주3,25)	61,906,097	69,080,893
단기금융상품 (주3,25)	35,458,597	22,690,924
단기상각후원가금융자산 (주3,25)	0	608,281
단기당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,25)	28,132	27,112
매출채권 (주3,25)	41,145,391	36,647,393
미수금 (주3,25)	7,421,330	6,633,248
선급비용	3,345,205	3,366,130
재고자산 (주5)	53,347,700	51,625,874
기타유동자산 (주3,25)	5,891,828	5,038,838
매각예정분류자산 (주28)	0	217,864
비유동자산	262,355,532	259,969,423
기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산 (주3,4,25)	8,180,091	7,481,297
당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,25)	1,414,332	1,431,394
관계종속기업투자자산-지분법 (주6)	11,907,773	11,767,444
유형자산 (주7)	191,155,560	187,256,262
무형자산 (주8)	23,246,603	22,741,862
순확정급여자산 (주11)	4,557,943	4,905,219
이연법인세자산	11,057,769	10,211,797
기타비유동자산 (주3,25)	10,835,461	14,174,148
자산총계	470,899,812	455,905,980
부채
유동부채	81,770,355	75,719,452
매입채무 (주3,25)	12,419,094	11,319,824
단기차입금 (주3,9,25)	9,634,548	7,114,601
미지급금 (주3,25)	16,707,439	15,324,119
선수금 (주14)	1,689,893	1,492,602
예수금 (주3,25)	939,908	892,441
미지급비용 (주3,14,25)	25,178,608	26,013,273
당기법인세부채	4,172,785	3,358,715
유동성장기부채 (주3,9,10,25)	1,447,491	1,308,875
충당부채 (주12)	7,457,013	6,524,876
기타 유동부채 (주3,14,25)	2,123,576	2,308,472
매각예정분류부채 (주28)	0	61,654
비유동부채	17,213,333	16,508,663
사채 (주3,10,25)	560,590	537,618
장기차입금 (주3,9,25)	3,861,524	3,724,850
장기미지급금 (주3,25)	5,234,343	5,488,283
순확정급여부채 (주11)	480,564	456,557
이연법인세부채	578,137	620,549
장기충당부채 (주12)	3,179,028	2,878,450
기타 비유동 부채 (주3,14,25)	3,319,147	2,802,356
부채총계	98,983,688	92,228,115
자본
지배기업 소유주지분	362,315,069	353,233,775
자본금 (주15)	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893
이익잉여금 (주16)	350,847,854	346,652,238
기타자본항목 (주17)	6,165,808	1,280,130
비지배지분	9,601,055	10,444,090
자본총계	371,916,124	363,677,865
자본과부채총계	470,899,812	455,905,980

2-2. 연결 손익계산서

연결 손익계산서

제 56 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 55 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 백만원)

	제 56 기 1분기		제 55 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액 (주26)	71,915,601	71,915,601	63,745,371	63,745,371
매출원가 (주18)	45,886,332	45,886,332	46,007,093	46,007,093
매출총이익	26,029,269	26,029,269	17,738,278	17,738,278
판매비와관리비 (주18,19)	19,423,260	19,423,260	17,098,100	17,098,100
영업이익 (주26)	6,606,009	6,606,009	640,178	640,178
기타이익 (주20)	445,281	445,281	504,295	504,295
기타비용 (주20)	381,393	381,393	203,982	203,982
지분법이익 (주6)	214,833	214,833	213,841	213,841
금융수익 (주21)	3,484,504	3,484,504	4,628,049	4,628,049
금융비용 (주21)	2,662,511	2,662,511	3,956,001	3,956,001
법인세비용차감전순이익(손실)	7,706,723	7,706,723	1,826,380	1,826,380
법인세비용(수익) (주22)	952,015	952,015	251,780	251,780
계속영업이익(손실)	6,754,708	6,754,708	1,574,600	1,574,600
분기순이익(손실)	6,754,708	6,754,708	1,574,600	1,574,600
분기순이익(손실)의 귀속
지배기업 소유주지분	6,621,030	6,621,030	1,401,252	1,401,252
비지배지분	133,678	133,678	173,348	173,348
주당이익 (주23)
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	975	975	206	206
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	975	975	206	206

2-3. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 56 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 55 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 백만원)

	제 56 기 1분기		제 55 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적
분기순이익(손실)	6,754,708	6,754,708	1,574,600	1,574,600
기타포괄손익	4,994,952	4,994,952	5,979,500	5,979,500
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	416,418	416,418	778,745	778,745
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)	511,479	511,479	996,481	996,481
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)	(12,818)	(12,818)	29,888	29,888
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)	(82,243)	(82,243)	(247,624)	(247,624)
당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익	4,578,534	4,578,534	5,200,755	5,200,755
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)	52,627	52,627	135,760	135,760
해외사업장환산외환차이 (주17)	4,514,980	4,514,980	5,056,887	5,056,887
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)	10,927	10,927	8,108	8,108
분기총포괄손익	11,749,660	11,749,660	7,554,100	7,554,100
포괄손익의 귀속
지배기업 소유주지분	11,534,271	11,534,271	7,286,763	7,286,763
비지배지분	215,389	215,389	267,337	267,337

2-4. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 56 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 55 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 백만원)

	자본
	지배기업 소유주지분					비지배지분	자본 합계
	자본금	주식발행초과금	이익잉여금	기타자본항목	지배기업 소유주지분 합계	비지배지분	자본 합계
2023.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	337,946,407	1,938,328	345,186,142	9,563,462	354,749,604
분기순이익(손실)	0	0	1,401,252	0	1,401,252	173,348	1,574,600
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)	0	0	(12,830)	986,324	973,494	22,987	996,481
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)	0	0	0	159,976	159,976	5,672	165,648
해외사업장환산외환차이 (주17)	0	0	0	4,991,533	4,991,533	65,354	5,056,887
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)	0	0	0	(247,600)	(247,600)	(24)	(247,624)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)	0	0	0	8,108	8,108	0	8,108
배당	0	0	(2,452,977)	0	(2,452,977)	(50,097)	(2,503,074)
연결실체내 자본거래 등	0	0	0	0	0	(948)	(948)
연결실체의 변동	0	0	0	0	0	0	0
기타	0	0	0	0	0	(266)	(266)
2023.03.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	336,881,852	7,836,669	350,019,928	9,779,488	359,799,416
2024.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	346,652,238	1,280,130	353,233,775	10,444,090	363,677,865
분기순이익(손실)	0	0	6,621,030	0	6,621,030	133,678	6,754,708
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)	0	0	27,563	435,213	462,776	48,703	511,479
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)	0	0	0	48,594	48,594	(8,785)	39,809
해외사업장환산외환차이 (주17)	0	0	0	4,473,803	4,473,803	41,177	4,514,980
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)	0	0	0	(82,859)	(82,859)	616	(82,243)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)	0	0	0	10,927	10,927	0	10,927
배당	0	0	(2,452,977)	0	(2,452,977)	(1,026,368)	(3,479,345)
연결실체내 자본거래 등	0	0	0	0	0	(15)	(15)
연결실체의 변동	0	0	0	0	0	(32,041)	(32,041)
기타	0	0	0	0	0	0	0
2024.03.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	350,847,854	6,165,808	362,315,069	9,601,055	371,916,124

2-5. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 56 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 55 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 백만원)

	제 56 기 1분기	제 55 기 1분기
영업활동현금흐름	11,866,306	6,291,774
영업에서 창출된 현금흐름	12,106,438	6,842,158
분기순이익(손실)	6,754,708	1,574,600
조정 (주24)	8,747,019	11,708,097
영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주24)	(3,395,289)	(6,440,539)
이자의 수취	1,098,569	1,085,460
이자의 지급	(164,248)	(219,559)
배당금 수입	35,935	38,957
법인세 납부액	(1,210,388)	(1,455,242)
투자활동현금흐름	(22,010,751)	16,471,470
단기금융상품의 순감소(증가)	(12,174,719)	27,560,017
단기상각후원가금융자산의 순감소(증가)	620,858	416,095
단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)	(1,020)	(3,831)
장기금융상품의 처분	4,100,008	2,960,801
장기금융상품의 취득	(129,053)	(534)
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의처분	53,306	5,607
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의취득	(24,070)	(2,362)
당기손익-공정가치금융자산의 처분	92,282	17,096
당기손익-공정가치금융자산의 취득	(5,924)	(11,284)
관계기업 및 공동기업 투자의 처분	11,731	4,661
관계기업 및 공동기업 투자의 취득	(6,342)	(62,182)
유형자산의 처분	14,964	44,774
유형자산의 취득	(13,421,626)	(13,243,589)
무형자산의 처분	340	6,142
무형자산의 취득	(1,143,551)	(1,070,220)
매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단의 처분	101,563	0
기타투자활동으로 인한 현금유출입액	(99,498)	(149,721)
재무활동현금흐름	1,261,662	(979,799)
단기차입금의 순증가(감소)	2,451,071	(777,531)
장기차입금의 차입	118,450	58,036
사채 및 장기차입금의 상환	(295,008)	(259,113)
배당금의 지급	(1,012,836)	(243)
비지배지분의 증감	(15)	(948)
외화환산으로 인한 현금의 변동	1,707,987	1,485,222
현금및현금성자산의순증감	(7,174,796)	23,268,667
기초현금및현금성자산	69,080,893	49,680,710
기말현금및현금성자산	61,906,097	72,949,377

3. 연결재무제표 주석

1. 일반적 사항 (연결)

가. 연결회사의 개요

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman으로 구성되어 있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. SDC는 디스플레이 패널 사업을 영위하며, Harman은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 227개의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 37개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

나. 종속기업 현황

당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
미주	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung International, Inc. (SII)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Research America, Inc (SRA)	R&D	100.0
	SAMSUNG NEXT LLC (SNX)	해외자회사 관리	100.0
	SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)	신기술사업자, 벤처기업 투자	100.0
	NeuroLogica Corp.	의료기기 생산 및 판매	100.0
	Samsung HVAC America, LLC	에어컨공조 판매	100.0
	Joyent, Inc.	클라우드서비스	100.0
	SmartThings, Inc.	스마트홈 플랫폼	100.0
	TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)	네트워크장비 설치 및 최적화	100.0
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	반도체ㆍ디스플레이 패널 판매	100.0
	Samsung Federal, Inc. (SFI)	R&D	100.0
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	반도체 생산	100.0
	Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	해외자회사 관리	100.0
	SEMES America, Inc.	반도체 장비 서비스	100.0
	Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)	해외자회사 관리	100.0
	eMagin Corporation	디스플레이 패널 개발 및 생산	100.0
	Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	전자제품 판매	100.0
	AdGear Technologies Inc.	디지털광고 플랫폼	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
미주	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)	컨설팅	100.0
	Harman International Industries, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Harman Becker Automotive Systems, Inc.	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services, Inc.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Engineering Corp.	Connected Service Provider	100.0
	Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 생산, 판매	100.0
	Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 생산	100.0
	Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman International Industries Canada Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 판매	100.0
	Harman KG Holding, LLC	해외자회사 관리	100.0
	Harman Professional, Inc.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Roon Labs, LLC.	오디오제품 판매	100.0
	Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P	벤처기업 투자	61.4
	China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership	벤처기업 투자	99.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
유럽ㆍ CIS	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Ltd. (SEL)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)	반도체ㆍ디스플레이 패널 판매	100.0
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	반도체ㆍ디스플레이 패널 판매	100.0
	Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	물류	100.0
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)	TVㆍ모니터 생산	100.0
	Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK)	디스플레이 패널 임가공	100.0
	Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)	전자제품 판매	100.0
	SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)	에어컨공조 판매	100.0
	Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)	R&D	100.0
	Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)	R&D	100.0
	Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)	R&D	100.0
	SAMSUNG Zhilabs, S.L.	네트워크Solution 개발, 판매	100.0
	FOODIENT LTD.	R&D	100.0
	Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)	TV 생산	100.0
	Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)	전자제품 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)	마케팅	100.0

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
유럽ㆍ CIS	AKG Acoustics Gmbh	오디오제품 생산, 판매	100.0
	Apostera UA, LLC	Connected Service Provider	100.0
	Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada	오디오제품 판매	100.0
	Harman Becker Automotive Systems GmbH	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Harman Belgium SA	오디오제품 판매	100.0
	Harman Connected Services AB.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Finland Oy	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services GmbH	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Poland Sp.zoo	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services UK Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Consumer Nederland B.V.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Deutschland GmbH	오디오제품 판매	100.0
	Harman France SNC	오디오제품 판매	100.0
	Harman Holding Gmbh & Co. KG	Management Company	100.0
	Harman Hungary Financing Ltd.	Financing Company	100.0
	Harman Inc. & Co. KG	해외자회사 관리	100.0
	Harman International Estonia OU	R&D	100.0
	Harman International Industries Limited	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman International Romania SRL	R&D	100.0
	Harman Management Gmbh	해외자회사 관리	100.0
	Harman Professional Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Harman Professional Denmark ApS	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Red Bend Software SAS	소프트웨어 디자인	100.0
	Studer Professional Audio GmbH	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services OOO	Connected Service Provider	100.0
	Harman RUS CIS LLC	오디오제품 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
중동ㆍ 아프리카	Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Turkiye (SETK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)	R&D	100.0
	Corephotonics Ltd.	R&D	100.0
	Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)	TVㆍ모니터 생산	100.0
	Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)	마케팅	100.0
	Global Symphony Technology Group Private Ltd.	해외자회사 관리	100.0
	Harman Connected Services Morocco	Connected Service Provider	100.0
	Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.	해외자회사 관리	100.0
	Red Bend Ltd.	오디오제품 생산	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
아시아 (중국 제외)	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	통신제품 생산	100.0
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	디스플레이 패널 생산	100.0
	PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)	전자제품 판매 및 서비스	100.0
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	전자제품 생산 및 판매	91.8
	Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)	전자제품 판매	100.0
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.	마케팅	100.0
	Samsung Display Noida Private Limited (SDN)	디스플레이 패널 생산	100.0
	Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore)	R&D	100.0
	Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)	R&D	100.0
	Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)	서비스	100.0
	Samsung Japan Corporation (SJC)	반도체ㆍ디스플레이 패널 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)	전자제품 판매	100.0
	Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman International (India) Private Limited	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman International Industries PTY Ltd.	해외자회사 관리	100.0
	Harman International Japan Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Singapore Pte. Ltd.	오디오제품 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
중국	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	전자제품 판매	100.0
	Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)	TVㆍ모니터 생산	91.2
	Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)	가전제품 생산	88.3
	Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)	R&D	100.0
	Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)	통신제품 생산	90.0
	Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)	R&D	100.0
	Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)	R&D	100.0
	Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)	R&D	100.0
	Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)	R&D	100.0
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	반도체ㆍ디스플레이 패널 판매	100.0
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	반도체 생산	100.0
	Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)	반도체ㆍ디스플레이 패널 판매	100.0
	Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)	반도체 임가공	100.0
	Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)	LED 생산	100.0
	Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)	R&D	100.0
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	디스플레이 패널 생산	100.0
	Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)	디스플레이 패널 생산	95.0
	SEMES (XIAN) Co., Ltd.	반도체ㆍFPD 장비 서비스	100.0
	Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	Harman (China) Technologies Co., Ltd.	오디오제품 생산	100.0
	Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Holding Limited	오디오제품 판매	100.0
	Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
국내	삼성디스플레이㈜	디스플레이 패널 생산 및 판매	84.8
	에스유머티리얼스㈜	디스플레이 패널 부품 생산	50.0
	스테코㈜	반도체 부품 생산	70.0
	세메스㈜	반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매	91.5
	삼성전자서비스㈜	전자제품 수리 서비스	99.3
	삼성전자서비스씨에스㈜	고객상담서비스	100.0
	삼성전자판매㈜	전자제품 판매	100.0
	삼성전자로지텍㈜	종합물류대행	100.0
	삼성메디슨㈜	의료기기 생산 및 판매	68.5
	㈜희망별숲	식품 제조 가공	100.0
	㈜미래로시스템	반도체 소프트웨어 개발 및 공급	99.9
	㈜하만인터내셔널코리아	소프트웨어 개발 및 공급	100.0
	SVIC 21호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 22호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 26호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 28호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 29호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 32호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 33호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 37호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 40호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 42호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 43호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 45호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 52호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 55호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 56호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 57호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 62호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	66.7
	시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	62.5
	반도체 생태계 일반 사모 투자신탁	반도체산업 투자	66.7

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

다. 당분기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(1) 당분기

(단위 : 백만원)

기업명(*1)	당분기말		당분기
기업명(*1)	자산	부채	매출액	분기순이익
삼성디스플레이㈜	59,679,316	5,958,648	4,416,769	1,988,742
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	44,265,159	16,100,432	10,802,156	320,694
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	27,595,924	346,498	-	4,268,036
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	19,369,723	9,909,787	1,047,393	137,751
Harman과 그 종속기업(*2)	18,357,132	5,833,817	3,188,425	181,434
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	16,604,495	981,073	3,062,668	278,116
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	12,864,862	5,982,046	6,886,736	71,338
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	11,371,976	3,602,504	11,035,651	955,233
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	10,943,384	10,374,957	824,353	56,727
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	9,889,972	4,646,810	-	74,334
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	9,036,280	3,998,663	4,473,966	485,100
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	6,257,264	2,015,234	5,682,381	404,813
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	6,111,601	5,690,425	7,245,188	112,888
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	6,074,465	1,448,676	3,580,221	167,858
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	5,367,477	1,820,201	2,127,073	151,276
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	4,332,474	934,331	1,685,609	55,077
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	3,034,988	651,231	1,246,205	30,487
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	2,977,640	1,972,562	1,662,705	44,582
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	2,751,099	1,518,190	1,093,900	40,778
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	2,709,719	2,040,913	4,310,686	465,913
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	2,452,532	1,739,421	1,493,143	52,453
Samsung International, Inc. (SII)	2,354,443	643,332	1,657,803	144,799
Samsung Electronics GmbH (SEG)	2,246,143	2,155,995	1,803,932	24,164
세메스㈜	2,210,055	645,361	576,056	36,966
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	1,953,646	784,939	847,508	70,004

(*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)

기업명(*1)	전기말		전분기
기업명(*1)	자산	부채	매출액	분기순이익
삼성디스플레이㈜	65,328,568	7,266,213	5,590,642	1,533,158
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	41,926,899	15,322,780	10,820,272	215,264
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	22,234,942	282,614	-	6,633,188
Harman과 그 종속기업(*2)	17,956,557	6,009,675	3,162,476	80,823
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	16,714,945	7,791,914	955,210	104,118
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	15,808,283	870,453	2,570,175	326,822
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	12,796,440	6,276,293	4,963,535	126,986
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	12,554,481	3,593,527	8,617,574	296,034
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	10,222,557	8,797,991	871,611	165,215
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	9,660,481	4,585,806	-	8,475
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	7,738,259	3,373,730	3,813,918	333,280
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	7,383,485	1,570,459	5,188,088	450,095
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	7,301,860	2,215,062	5,696,296	462,841
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	5,542,627	1,587,911	1,915,702	132,232
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	5,262,086	4,552,030	2,919,973	64,077
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	4,043,677	843,736	1,497,391	198,526
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	3,039,379	640,512	1,218,750	89,052
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	2,902,722	1,976,067	1,527,336	72,350
세메스㈜	2,187,919	659,607	726,353	24,283
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	2,153,032	1,038,115	842,543	59,287
Samsung Electronics GmbH (SEG)	2,097,706	2,033,152	1,641,944	60,288
Samsung International, Inc. (SII)	1,879,442	383,763	1,755,989	365,590
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	1,797,627	1,139,056	945,813	2,199
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	1,794,552	639,120	831,705	106,217
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	1,639,004	1,443,005	4,242,449	184,428

라. 연결대상범위의 변동

당분기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내용은 다음과 같습니다.

구분	지역	기업명	사유
연결제외	미주	Harman Financial Group LLC	청산
	아시아(중국제외)	DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED	매각
	국내	㈜도우인시스	매각
		지에프㈜	매각
		SVIC 48호 신기술투자조합	청산

2. 중요한 회계처리방침 (연결)

2.1. 재무제표 작성기준

연결회사의 2024년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간종료일인 2024년 3월 31일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정

기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리 되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다. 동 개정사항은 리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를 산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정

동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지
않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정

외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고와 해외사업장의 기능통화를 지배기업의 표시통화로 환산하는 규정을 명확히 하기 위해 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기 적용할 수 있습니다.

2.2. 회계정책

분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.3. 중요한 회계추정 및 가정

분기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품 (연결)

금융자산의 범주별 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	상각후원가 측정 금융자산									기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산									당기손익-공정가치측정 금융자산									기타금융자산									계
	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계
	현금및현금성자산	단기금융상품	단기상각후원가금융자산	단기당기손익-공정가치금융자산	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	단기상각후원가금융자산	단기당기손익-공정가치금융자산	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	단기상각후원가금융자산	단기당기손익-공정가치금융자산	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	단기상각후원가금융자산	단기당기손익-공정가치금융자산	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	단기상각후원가금융자산	단기당기손익-공정가치금융자산	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계
금융자산	61,906,097	35,458,597	0	0	41,145,391	0	0	11,559,628	150,069,713	0	0	0	0	0	8,180,091	0	0	8,180,091	0	0	0	28,132	0	0	1,414,332	486,073	1,928,537	0	0	0	0	0	0	0	73,929	73,929	61,906,097	35,458,597	0	28,132	41,145,391	8,180,091	1,414,332	12,119,630	160,252,270

전기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	상각후원가 측정 금융자산									기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산									당기손익-공정가치측정 금융자산									기타금융자산									계
	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계
	현금및현금성자산	단기금융상품	단기상각후원가금융자산	단기당기손익-공정가치금융자산	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	단기상각후원가금융자산	단기당기손익-공정가치금융자산	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	단기상각후원가금융자산	단기당기손익-공정가치금융자산	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	단기상각후원가금융자산	단기당기손익-공정가치금융자산	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	단기상각후원가금융자산	단기당기손익-공정가치금융자산	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계
금융자산	69,080,893	22,690,924	608,281	0	36,647,393	0	0	14,294,254	143,321,745	0	0	0	0	0	7,481,297	0	0	7,481,297	0	0	0	27,112	0	0	1,431,394	475,244	1,933,750	0	0	0	0	0	0	0	70,777	70,777	69,080,893	22,690,924	608,281	27,112	36,647,393	7,481,297	1,431,394	14,840,275	152,807,569

기타금융자산에 대한 설명

기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

금융부채의 범주별 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융부채, 범주
	상각후원가 측정 금융부채									당기손익－공정가치측정금융부채									기타금융부채									계
	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계
	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계
금융부채	12,419,094	311,521	15,019,429	400,730	560,590	0	4,658,208	11,569,291	44,938,863	0	0	0	0	0	0	0	33,656	33,656	0	9,323,027	0	1,046,761	0	3,861,524	0	22,381	14,253,693	12,419,094	9,634,548	15,019,429	1,447,491	560,590	3,861,524	4,658,208	11,625,328	59,226,212

전기말	(단위 : 백만원)

	금융부채, 범주
	상각후원가 측정 금융부채									당기손익－공정가치측정금융부채									기타금융부채									계
	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계
	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계
금융부채	11,319,824	504,552	13,996,395	310,436	537,618	0	4,907,875	11,330,545	42,907,245	0	0	0	0	0	0	0	49,904	49,904	0	6,610,049	0	998,439	0	3,724,850	0	33,559	11,366,897	11,319,824	7,114,601	13,996,395	1,308,875	537,618	3,724,850	4,907,875	11,414,008	54,324,046

기타금융부채에 대한 설명

기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산 (연결)

기타포괄손익-공정가치금융자산의 구성내역
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
	지분상품
기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산	8,180,091

전기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
	지분상품
기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산	7,481,297

당기손익-공정가치측정금융자산의 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주		금융자산, 범주 합계
	당기손익인식금융자산
	채무상품	지분상품
유동 당기손익인식금융자산	28,132		28,132
비유동 당기손익인식금융자산	701,057	713,275	1,414,332
당기손익인식금융자산 합계			1,442,464

전기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주		금융자산, 범주 합계
	당기손익인식금융자산
	채무상품	지분상품
유동 당기손익인식금융자산	27,112		27,112
비유동 당기손익인식금융자산	619,036	812,358	1,431,394
당기손익인식금융자산 합계			1,458,506

공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 분류
	공정가치로 측정하는 금융자산
	상장주식
	삼성중공업㈜		㈜호텔신라		㈜아이마켓코리아		㈜원익홀딩스		㈜원익아이피에스		Wacom Co., Ltd.		Corning Incorporated		기타		합계
	측정 전체
	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)
금융자산	932,158	1,147,274	13,957	120,283	324	5,502	30,821	14,496	32,428	153,628	62,013	49,826	3,980,636	3,551,242	463,089	1,073,965	5,515,426	6,116,216
보유주식수		134,027,281		2,004,717		647,320		3,518,342		3,701,872		8,398,400		80,000,000
지분율		0.152		0.051		0.019		0.046		0.075		0.055		0.093
지분율에 대한 설명																		총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 분류
	공정가치로 측정하는 금융자산
	상장주식
	삼성중공업㈜		㈜호텔신라		㈜아이마켓코리아		㈜원익홀딩스		㈜원익아이피에스		Wacom Co., Ltd.		Corning Incorporated		기타		합계
	측정 전체
	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)
금융자산		1,038,711		131,108		5,560		11,857		125,679		50,358		3,140,978		1,093,963		5,598,214
보유주식수
지분율
지분율에 대한 설명

5. 재고자산 (연결)

재고자산 세부내역
당분기말	(단위 : 백만원)

	총장부금액	재고자산 평가충당금	장부금액 합계
제품 및 상품	15,448,722	(1,101,316)	14,347,406
반제품 및 재공품	25,366,463	(2,559,954)	22,806,509
원재료 및 저장품	16,640,738	(1,865,309)	14,775,429
미착품	1,418,356	0	1,418,356
재고자산 계	58,874,279	(5,526,579)	53,347,700

전기말	(단위 : 백만원)

	총장부금액	재고자산 평가충당금	장부금액 합계
제품 및 상품	16,120,367	(1,567,353)	14,553,014
반제품 및 재공품	26,501,664	(4,303,216)	22,198,448
원재료 및 저장품	15,222,937	(1,525,583)	13,697,354
미착품	1,177,058	0	1,177,058
재고자산 계	59,022,026	(7,396,152)	51,625,874

6. 관계기업 및 공동기업 투자 (연결)

가. 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초	11,767,444	10,893,869
취득	6,342	62,182
처분	(11,731)	(4,661)
이익 중 지분해당액	214,833	213,841
기타(*)	(69,115)	33,392
분기말	11,907,773	11,198,623

(*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.

나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*1)	주사업장	결산월
삼성전기㈜	수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급	23.7	한국	12월
삼성에스디에스㈜	컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 IT 서비스 및 물류서비스 제공	22.6	한국	12월
삼성바이오로직스㈜	신사업 투자	31.2	한국	12월
삼성SDI㈜(*2)	2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급	19.6	한국	12월
㈜제일기획	광고 대행업	25.2	한국	12월

(*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다.

(2) 공동기업 투자

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*)	주사업장	결산월
삼성코닝어드밴스드글라스(유)	기타 산업용 유리제품 생산 및 공급	50.0	한국	12월

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

(단위 : 백만원)

기 업 명	당분기말			전기말
기 업 명	취득원가	순자산가액(*)	장부금액	취득원가	순자산가액(*)	장부금액
삼성전기㈜	359,237	1,879,909	1,886,185	359,237	1,837,925	1,841,393
삼성에스디에스㈜	147,963	1,970,569	1,981,551	147,963	1,955,699	1,966,206
삼성바이오로직스㈜	1,424,358	3,124,744	3,129,303	1,424,358	3,068,636	3,073,595
삼성SDI㈜	1,242,605	3,804,325	2,951,145	1,242,605	3,726,675	2,912,564
㈜제일기획	506,162	355,168	655,678	506,162	368,875	669,363
기타	690,831	844,983	1,091,546	690,481	844,645	1,093,799
계	4,371,156	11,979,698	11,695,408	4,370,806	11,802,455	11,556,920

(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.

(2) 공동기업 투자

(단위 : 백만원)

기 업 명	당분기말			전기말
기 업 명	취득원가	순자산가액(*)	장부금액	취득원가	순자산가액(*)	장부금액
삼성코닝어드밴스드글라스(유)	215,000	138,229	138,228	215,000	138,939	138,938
기타	259,994	74,287	74,137	259,994	72,215	71,586
계	474,994	212,516	212,365	474,994	211,154	210,524

(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.

라. 당분기 및 전분기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기

(단위 : 백만원)

기 업 명	기초	지분법평가 내역			분기말
기 업 명	기초	지분법손익	지분법자본변동	기타증감액(*)	분기말
삼성전기㈜	1,841,393	45,620	19,518	(20,346)	1,886,185
삼성에스디에스㈜	1,966,206	48,113	14,407	(47,175)	1,981,551
삼성바이오로직스㈜	3,073,595	56,544	(836)	-	3,129,303
삼성SDI㈜	2,912,564	34,211	17,833	(13,463)	2,951,145
㈜제일기획	669,363	12,260	6,287	(32,232)	655,678
삼성코닝어드밴스드글라스(유)	138,938	(710)	-	-	138,228
기타	1,165,385	18,795	(17,400)	(1,097)	1,165,683
계	11,767,444	214,833	39,809	(114,313)	11,907,773

(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다.

(2) 전분기

(단위 : 백만원)

기 업 명	기초	지분법평가 내역			분기말
기 업 명	기초	지분법손익	지분법자본변동	기타증감액(*)	분기말
삼성전기㈜	1,764,249	27,365	19,529	(37,156)	1,773,987
삼성에스디에스㈜	1,870,338	45,756	21,635	(55,911)	1,881,818
삼성바이오로직스㈜	2,808,673	44,686	54	-	2,853,413
삼성SDI㈜	2,691,223	60,907	59,168	(13,867)	2,797,431
㈜제일기획	649,161	11,400	7,525	(33,393)	634,693
삼성코닝어드밴스드글라스(유)	137,745	(1,036)	-	-	136,709
기타	972,480	24,763	57,737	65,592	1,120,572
계	10,893,869	213,841	165,648	(74,735)	11,198,623

(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다.

마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.

(1) 주요 관계기업

(단위 : 백만원)

구 분	당분기
구 분	삼성전기㈜	삼성에스디에스㈜	삼성바이오로직스㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
요약 재무상태표:
유동자산	5,606,634	8,255,477	5,602,200	10,044,641	2,309,628
비유동자산	6,573,296	4,201,862	10,920,992	25,405,992	503,430
유동부채	3,207,821	2,431,604	4,646,078	9,831,986	1,348,013
비유동부채	754,850	982,052	1,866,876	5,013,562	214,422
비지배지분	189,981	319,844	-	1,708,004	11,872
요약 포괄손익계산서:
매출	2,624,289	3,247,268	946,903	5,130,893	1,018,010
계속영업손익(*)	183,479	210,895	179,362	273,134	42,727
세후중단영업손익(*)	(373)	-	-	-	-
기타포괄손익(*)	83,481	63,780	383	179,519	21,886
총포괄손익(*)	266,587	274,675	179,745	452,653	64,613
Ⅱ. 배당
배당	20,347	47,175	-	13,463	32,232

(*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.

(단위 : 백만원)

구 분	전기
구 분	삼성전기㈜	삼성에스디에스㈜	삼성바이오로직스㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
요약 재무상태표(전기말):
유동자산	5,208,418	8,160,300	5,521,988	9,187,029	2,372,420
비유동자산	6,449,453	4,160,724	10,524,209	24,851,831	517,085
유동부채	2,900,460	2,391,861	4,157,861	8,518,933	1,375,034
비유동부채	727,087	953,592	2,057,844	5,612,677	216,707
비지배지분	182,613	317,562	-	1,395,877	11,206
요약 포괄손익계산서(전분기):
매출	2,021,763	3,400,923	720,922	5,354,845	941,601
계속영업손익(*)	118,079	202,485	141,755	439,283	39,753
세후중단영업손익(*)	-	-	-	-	-
기타포괄손익(*)	103,812	95,781	182	358,999	30,281
총포괄손익(*)	221,891	298,266	141,937	798,282	70,034
Ⅱ. 배당(전분기)
배당	37,155	55,911	-	13,867	33,394

(*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.

(2) 주요 공동기업

(단위 : 백만원)

구 분	삼성코닝어드밴스드글라스(유)
구 분	당분기	전기
Ⅰ. 요약 재무정보
요약 재무상태표:
유동자산	119,825	116,372
비유동자산	182,292	185,100
유동부채	24,708	22,684
비유동부채	952	911
요약 포괄손익계산서(*):
매출	35,370	22,099
계속영업손익	(1,420)	(2,071)
세후중단영업손익	-	-
기타포괄손익	-	-
총포괄손익	(1,420)	(2,071)
Ⅱ. 배당
배당	-	-

(*) 분기 3개월 기준 금액입니다.

(3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당분기		전분기
구 분	관계기업	공동기업	관계기업	공동기업
분기순손익	18,101	694	24,199	564
기타포괄손익	(17,824)	424	53,082	4,655
총포괄손익	277	1,118	77,281	5,219

바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 주요 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 백만원)

기 업 명	당분기말		전기말
기 업 명	주식수(주)	시장가치	시장가치
삼성전기㈜	17,693,084	2,630,962	2,710,580
삼성에스디에스㈜	17,472,110	2,856,690	2,970,259
삼성바이오로직스㈜	22,217,309	18,462,584	16,885,155
삼성SDI㈜	13,462,673	6,340,919	6,354,382
㈜제일기획	29,038,075	545,335	552,595

사. 기타사항

증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일에 의결하였습니다.

이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의 취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2020년 10월 16일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송을 진행 중입니다. 또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결 시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다.

향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가 삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년부터 2022년까지 보고기간의 지분법평가손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에 대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당분기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다.

7. 유형자산 (연결)

유형자산에 대한 세부 정보 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 유형자산	187,256,262
일반취득 및 자본적지출	11,773,595
감가상각비, 유형자산	(9,231,310)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(130,748)
기타	1,487,761
분기말 유형자산	191,155,560

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 유형자산	168,045,388
일반취득 및 자본적지출	11,343,333
감가상각비, 유형자산	(8,800,895)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(207,911)
기타	1,477,601
분기말 유형자산	171,857,516

기타 변동에 대한 설명

기타는 환율변동에 의한 증감액, 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.

감가상각비의 기능별 배분
당분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산	8,197,276	1,034,034	9,231,310

전분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산	7,863,833	937,062	8,800,895

사용권자산에 대한 양적 정보 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
사용권자산	5,612,305

전기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
사용권자산	5,449,032

사용권자산 변동에 대한 공시

사용권자산 변동에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
사용권자산의 추가	464,894
감가상각비, 사용권자산	292,806

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
사용권자산의 추가	604,534
감가상각비, 사용권자산	288,193

8. 무형자산 (연결)

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 무형자산	22,741,862
개별취득	844,734
상각	(719,482)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(9,522)
기타	389,011
분기말 무형자산	23,246,603

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 무형자산	20,217,754
개별취득	3,805,353
상각	(785,598)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(15,204)
기타	395,398
분기말 무형자산	23,617,703

기타 변동에 대한 설명, 무형자산

기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

무형자산상각비의 기능별 배분
당분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
무형자산상각비	484,976	234,506	719,482

전분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
무형자산상각비	552,375	233,223	785,598

9. 차입금 (연결)

차입금에 대한 세부 정보
당분기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭
	단기차입금												유동성장기차입금												장기 차입금
	담보부차입금-우리은행 등				무담보차입금-씨티은행 등				단기차입금 합계				은행차입금-BNP 등				리스부채-CSSD 등_1				유동성차입금 합계				리스부채-CSSD 등_2				장기차입금 합계
	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계
	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계
연이자율	0.000		0.132		0.000		0.622						0.361		0.615			0.044								0.044
단기차입금 및 유동성장기차입금				9,323,027				311,521				9,634,548				394,084				1,046,761				1,440,845
장기차입금																												3,861,524				3,861,524
차입금에 대한 기술				담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭
	단기차입금												유동성장기차입금												장기 차입금
	담보부차입금-우리은행 등				무담보차입금-씨티은행 등				단기차입금 합계				은행차입금-BNP 등				리스부채-CSSD 등_1				유동성차입금 합계				리스부채-CSSD 등_2				장기차입금 합계
	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계
	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계
연이자율
단기차입금 및 유동성장기차입금				6,610,049				504,552				7,114,601				304,082				998,439				1,302,521
장기차입금																												3,724,850				3,724,850
차입금에 대한 기술				담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

리스부채 이자비용에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채 이자비용에 대한 설명	리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당분기 중 발생한 이자비용은 53,023백만원(전분기: 45,462백만원)입니다.
리스부채에 대한 이자비용	53,023

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채 이자비용에 대한 설명	리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당분기 중 발생한 이자비용은 53,023백만원(전분기: 45,462백만원)입니다.
리스부채에 대한 이자비용	45,462

10. 사채 (연결)

사채에 대한 세부 정보 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	US$ denominated Straight Bonds	US$ denominated Debenture Bonds	차입금명칭 합계
발행일	1997-10-02	2015-05-11
만기상환일	2027-10-01	2025-05-15
연이자율	0.077	0.042
명목금액	26,936	538,720	565,656
명목금액, 외화금액	US$ 20,000천	US$ 400,000천
사채할인발행차금			(347)
사채할증발행차금			1,927
계			567,236
차감: 유동성사채			(6,646)
비유동성사채			560,590
사채에 대한 기술	10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.	종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	US$ denominated Straight Bonds	US$ denominated Debenture Bonds	차입금명칭 합계
발행일	1997-10-02	2015-05-11
만기상환일	2027-10-01	2025-05-15
연이자율	0.077	0.042
명목금액	25,788	515,760	541,548
명목금액, 외화금액	US$ 20,000천	US$ 400,000천
사채할인발행차금			(370)
사채할증발행차금			2,794
계			543,972
차감: 유동성사채			(6,354)
비유동성사채			537,618
사채에 대한 기술	10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.	종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

11. 순확정급여부채(자산) (연결)

확정급여제도에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도	전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도	확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치	15,504,318	335,832	15,840,150
사외적립자산의 공정가치			(19,917,529)
순확정급여부채(자산) 계			(4,077,379)

전기말	(단위 : 백만원)

	전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도	전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도	확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치	15,403,976	319,689	15,723,665
사외적립자산의 공정가치			(20,172,327)
순확정급여부채(자산) 계			(4,448,662)

당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와 일반관리비	기능별 항목 합계
당기근무원가, 확정급여제도			354,156
순이자비용(수익), 확정급여제도			(64,618)
과거근무원가, 확정급여제도			(163)
기타 비용, 확정급여제도			4,534
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도	117,751	176,158	293,909

전분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와 일반관리비	기능별 항목 합계
당기근무원가, 확정급여제도			323,685
순이자비용(수익), 확정급여제도			(89,746)
과거근무원가, 확정급여제도			(255)
기타 비용, 확정급여제도			7,929
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도	103,181	138,432	241,613

12. 충당부채 (연결)

기타충당부채에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	판매보증	기술사용료	장기성과급	기타	기타충당부채 합계
기초	2,540,212	1,838,052	993,751	4,031,311	9,403,326
순전입(환입)	577,767	384,521	41,627	1,442,676	2,446,591
사용	(473,574)	(317,888)	(188,490)	(317,140)	(1,297,092)
기타(*)	39,779	5,671	5,101	32,665	83,216
분기말	2,684,184	1,910,356	851,989	5,189,512	10,636,041
충당부채의 성격에 대한 기술	연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.	연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.	연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.	연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

기타 변동에 대한 설명

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시

	공시금액
무상할당 배출권	1,689만톤(tCO2-eq)
배출량 추정치	1,761만톤(tCO2-eq)

배출권 변동내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	3,137
증가	0
사용	0
분기말	3,137

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	19,567
증가	0
사용	0
분기말	19,567

배출부채 변동내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	137
순전입(환입)	35
사용	0
분기말	172

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	32,838
순전입(환입)	(1)
사용	0
분기말	32,837

13. 우발부채와 약정사항 (연결)

우발부채에 대한 공시

법적소송우발부채

의무의 성격에 대한 기술, 우발부채

당분기말 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

약정에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정
총 약정금액	16,672,510
약정에 대한 설명	당분기말 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 16,672,510백만원입니다.

14. 계약부채 (연결)

고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
계약부채	13,586,115

전기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
계약부채	13,327,724

계약부채에 대한 설명

계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금 (연결)

주식의 분류에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주	주식 합계
회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주)			25,000,000,000
주당 액면가액(원)			100
발행주식수(주)	5,969,782,550	822,886,700
유통주식수(주)	5,969,782,550	822,886,700
발행주식 액면 총액(백만원)	596,978	82,289	679,267
납입자본금(백만원)			897,514
자본에 대한 설명			보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 또한, 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당분기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.

16. 연결이익잉여금 (연결)

이익잉여금에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
임의적립금 등	208,786,001
연결미처분이익잉여금	142,061,853
계	350,847,854

전기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
임의적립금 등	208,198,003
연결미처분이익잉여금	138,454,235
계	346,652,238

배당금에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	범위
	1분기
	주식		주식 합계
	보통주	우선주	주식 합계
배당기준일			2024-03-31
배당받을 주식(주)	5,969,782,550	822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)	3.61
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)		3.61
배당금액	2,155,092	297,062	2,452,154

전분기	(단위 : 백만원)

	범위
	1분기
	주식		주식 합계
	보통주	우선주	주식 합계
배당기준일			2023-03-31
배당받을 주식(주)	5,969,782,550	822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)	3.61
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)		3.61
배당금액	2,155,092	297,062	2,452,154

17. 기타자본항목 (연결)

기타자본구성요소
당분기말	(단위 : 백만원)

		공시금액
기타자본구성요소		6,165,808
기타자본구성요소	기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	629,632
	관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분	233,738
	해외사업장환산외환차이	8,124,915
	순확정급여부채(자산) 재측정요소	(2,932,385)
	기타	109,908

전기말	(단위 : 백만원)

		공시금액
기타자본구성요소		1,280,130
기타자본구성요소	기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	194,419
	관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분	185,144
	해외사업장환산외환차이	3,651,112
	순확정급여부채(자산) 재측정요소	(2,849,526)
	기타	98,981

18. 비용의 성격별 분류 (연결)

비용의 성격별 분류 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
제품 및 재공품 등의 변동	(399,265)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	24,298,463
급여	8,075,000
퇴직급여	347,810
감가상각비	9,231,310
무형자산상각비	719,482
복리후생비	1,724,478
유틸리티비	2,023,182
외주용역비	1,770,506
광고선전비	1,434,926
판매촉진비	1,837,394
기타 비용	14,246,306
성격별 비용 합계	65,309,592

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
제품 및 재공품 등의 변동	(2,216,760)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	27,196,920
급여	7,901,166
퇴직급여	278,289
감가상각비	8,800,895
무형자산상각비	785,598
복리후생비	1,541,276
유틸리티비	1,861,110
외주용역비	1,680,919
광고선전비	1,145,343
판매촉진비	1,672,952
기타 비용	12,457,485
성격별 비용 합계	63,105,193

성격별 비용 합계에 대한 설명

연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비 (연결)

판매비와관리비에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
급여	2,179,210
퇴직급여	77,591
지급수수료	2,083,504
감가상각비	412,997
무형자산상각비	175,047
광고선전비	1,434,926
판매촉진비	1,837,394
운반비	714,535
서비스비	1,241,559
기타판매비와관리비	1,446,457
소계	11,603,220
경상연구개발비-연구개발 총지출액	7,820,040
계	19,423,260

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
급여	2,072,409
퇴직급여	69,512
지급수수료	2,103,924
감가상각비	403,646
무형자산상각비	168,939
광고선전비	1,145,343
판매촉진비	1,672,952
운반비	414,405
서비스비	1,021,736
기타판매비와관리비	1,446,500
소계	10,519,366
경상연구개발비-연구개발 총지출액	6,578,734
계	17,098,100

20. 기타수익 및 기타비용 (연결)

기타수익 및 기타비용
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
배당금수익	39,457
임대료수익	38,914
유형자산처분이익	9,335
기타	357,575
기타수익 계	445,281
유형자산처분손실	26,048
기부금	77,476
기타	277,869
기타비용 계	381,393

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
배당금수익	47,894
임대료수익	37,942
유형자산처분이익	34,449
기타	384,010
기타수익 계	504,295
유형자산처분손실	9,392
기부금	73,083
기타	121,507
기타비용 계	203,982

21. 금융수익 및 금융비용 (연결)

금융수익 및 금융비용
당분기	(단위 : 백만원)

		공시금액
이자수익(금융수익)		1,172,185
이자수익(금융수익)	상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익	1,172,152
이자수익(금융수익)	당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익	33
외환차이		2,120,929
파생상품관련이익		191,390
금융수익 합계		3,484,504
이자비용		242,772
이자비용	상각후원가 측정 금융부채 이자비용	66,927
이자비용	기타 금융부채 이자비용	175,845
외환차이		2,240,061
파생상품관련손실		179,678
금융비용 합계		2,662,511

전분기	(단위 : 백만원)

		공시금액
이자수익(금융수익)		1,060,446
이자수익(금융수익)	상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익	1,060,380
이자수익(금융수익)	당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익	66
외환차이		3,120,012
파생상품관련이익		447,591
금융수익 합계		4,628,049
이자비용		291,677
이자비용	상각후원가 측정 금융부채 이자비용	151,856
이자비용	기타 금융부채 이자비용	139,821
외환차이		3,375,878
파생상품관련손실		288,446
금융비용 합계		3,956,001

금융수익 및 금융비용에 대한 설명

연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용 (연결)

평균유효세율과 적용세율간의 조정

	내용
법인세에 대한 분기별 공시에 대한 설명	법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 최선의 가중평균연간법인세율로 인식하였습니다. 당분기말 현재 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 12.4%입니다.
2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율	0.124

23. 주당이익 (연결)

주당이익
당분기	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주
지배회사지분 분기순이익	6,621,030	6,621,030
지배기업의 보통주에 귀속되는 분기순이익(손실)	5,818,936
가중평균유통보통주식수(천주)	5,969,783
기본 보통주 주당이익(원)	975
지배기업의 우선주에 귀속되는 분기순이익(손실)		802,094
가중평균유통우선주식수(천주)		822,887
기본 우선주 주당이익(원)		975

전분기	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주
지배회사지분 분기순이익	1,401,252	1,401,252
지배기업의 보통주에 귀속되는 분기순이익(손실)	1,231,500
가중평균유통보통주식수(천주)	5,969,783
기본 보통주 주당이익(원)	206
지배기업의 우선주에 귀속되는 분기순이익(손실)		169,752
가중평균유통우선주식수(천주)		822,887
기본 우선주 주당이익(원)		206

희석주당이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기 중 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

24. 현금흐름표 (연결)

현금흐름의 회계정책에 대한 기술

가. 연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당분기 및 전분기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

영업활동현금흐름
당분기	(단위 : 백만원)

		공시금액
조정내역 계		8,747,019
조정내역 계	법인세비용	952,015
	금융수익	(2,077,714)
	금융비용	1,520,022
	퇴직급여	347,810
	감가상각비	9,231,310
	무형자산상각비	719,482
	대손상각비(환입)	(31,709)
	배당금수익	(39,457)
	지분법이익	(214,833)
	유형자산처분이익	(9,335)
	유형자산처분손실	26,048
	재고자산평가손실(환입) 등	(1,648,575)
	기타	(28,045)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동		(3,395,289)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	매출채권의 감소(증가)	(3,609,636)
	미수금의 감소(증가)	(223,276)
	장단기선급비용의 감소(증가)	36,117
	재고자산의 감소(증가)	627,518
	매입채무의 증가(감소)	446,091
	장단기미지급금의 증가(감소)	479,925
	선수금의 증가(감소)	171,189
	예수금의 증가(감소)	13,584
	미지급비용의 증가(감소)	(1,229,733)
	장단기충당부채의 증가(감소)	1,149,499
	퇴직금의 지급	(289,829)
	기타	(966,738)

전분기	(단위 : 백만원)

		공시금액
조정내역 계		11,708,097
조정내역 계	법인세비용	251,780
	금융수익	(2,267,376)
	금융비용	1,797,505
	퇴직급여	278,289
	감가상각비	8,800,895
	무형자산상각비	785,598
	대손상각비(환입)	67,557
	배당금수익	(47,894)
	지분법이익	(213,841)
	유형자산처분이익	(34,449)
	유형자산처분손실	9,392
	재고자산평가손실(환입) 등	2,475,649
	기타	(195,008)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동		(6,440,539)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	매출채권의 감소(증가)	411,960
	미수금의 감소(증가)	1,151,428
	장단기선급비용의 감소(증가)	(422,761)
	재고자산의 감소(증가)	(3,731,787)
	매입채무의 증가(감소)	1,071,670
	장단기미지급금의 증가(감소)	(4,473)
	선수금의 증가(감소)	(47,042)
	예수금의 증가(감소)	(528,193)
	미지급비용의 증가(감소)	(5,169,031)
	장단기충당부채의 증가(감소)	1,287,161
	퇴직금의 지급	(162,758)
	기타	(296,713)

리스부채 관련 현금유출
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출	286,357
리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출	53,023

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출	261,755
리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출	45,462

25. 재무위험관리 (연결)

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	위험						위험 합계
	시장위험			신용위험	유동성위험	자본위험
	환위험	이자율위험	지분가격위험	신용위험	유동성위험	자본위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술	연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.	이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.	당분기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 58,830백만원(전분기: 111,415백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 2,333백만원(전분기: 5,354백만원)입니다.	연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술	연결회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 연결회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.	연결회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.	연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.	신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.	유동성위험이란 연결회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 연결회사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 연결회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.	연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.	연결회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다. 재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다. 한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다. 연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익에 미치는 영향			58,830
지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 당기손익에 미치는 영향			2,333

전분기	(단위 : 백만원)

	위험						위험 합계
	시장위험			신용위험	유동성위험	자본위험
	환위험	이자율위험	지분가격위험	신용위험	유동성위험	자본위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술	연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.	이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.	당분기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 58,830백만원(전분기: 111,415백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 2,333백만원(전분기: 5,354백만원)입니다.	연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술	연결회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 연결회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.	연결회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.	연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.	신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.	유동성위험이란 연결회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 연결회사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 연결회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.	연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.	연결회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다. 재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다. 한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다. 연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익에 미치는 영향			111,415
지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 당기손익에 미치는 영향			5,354

부채비율에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	총장부금액
부채	98,983,688
자본	371,916,124
부채비율	0.266

전기말	(단위 : 백만원)

	총장부금액
부채	92,228,115
자본	363,677,865
부채비율	0.254

금융자산의 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	현금및현금성자산	단기금융상품	단기상각후원가금융자산	단기당기손익-공정가치금융자산	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계
장부금액	61,906,097	35,458,597	0	28,132	41,145,391	8,180,091	1,414,332	12,119,630	160,252,270
공정가치				28,132		8,180,091	1,414,332	560,002
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산								11,559,628
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.			장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 11,559,628백만원(전기말: 14,294,254백만원) 및 금융부채 11,569,291백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	현금및현금성자산	단기금융상품	단기상각후원가금융자산	단기당기손익-공정가치금융자산	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계
장부금액	69,080,893	22,690,924	608,281	27,112	36,647,393	7,481,297	1,431,394	14,840,275	152,807,569
공정가치				27,112		7,481,297	1,431,394	546,021
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산								14,294,254
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.			장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 11,559,628백만원(전기말: 14,294,254백만원) 및 금융부채 11,569,291백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

금융부채의 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	매입채무	단기차입금	미지급금	유동성장기부채	유동성장기차입금	유동성사채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계
장부금액	12,419,094	9,634,548	15,019,429	1,447,491	1,440,845	6,646	560,590	3,861,524	4,658,208	11,625,328	59,226,212
공정가치				7,121		7,121	553,826			56,037
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융부채										11,569,291
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.			장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 11,559,628백만원(전기말: 14,294,254백만원) 및 금융부채 11,569,291백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	매입채무	단기차입금	미지급금	유동성장기부채	유동성장기차입금	유동성사채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계
장부금액	11,319,824	7,114,601	13,996,395	1,308,875	1,302,521	6,354	537,618	3,724,850	4,907,875	11,414,008	54,324,046
공정가치				6,757		6,757	529,254			83,463
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융부채										11,330,545
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.			장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 11,559,628백만원(전기말: 14,294,254백만원) 및 금융부채 11,569,291백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

금융자산과 부채의 공정가치측정에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	금융상품
	단기당기손익-공정가치금융자산				기타포괄손익-공정가치금융자산				당기손익-공정가치금융자산				기타				유동성사채				사채				기타
	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
금융자산	0	28,132	0	28,132	5,882,959	0	2,297,132	8,180,091	233,257	0	1,181,075	1,414,332	0	110,397	449,605	560,002
금융부채																	0	7,121	0	7,121	0	553,826	0	553,826	0	56,037	0	56,037

전기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	금융상품
	단기당기손익-공정가치금융자산				기타포괄손익-공정가치금융자산				당기손익-공정가치금융자산				기타				유동성사채				사채				기타
	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
금융자산	0	27,112	0	27,112	5,250,993	0	2,230,304	7,481,297	347,221	0	1,084,173	1,431,394	0	130,364	415,657	546,021
금융부채																	0	6,757	0	6,757	0	529,254	0	529,254	0	83,463	0	83,463

금융상품의 공정가치측정에 대한 공시

	공정가치 서열체계 수준 1	공정가치 서열체계 수준 2	공정가치 서열체계 수준 3
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산	동일한 자산에 대한 시장 공시가격	시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)	관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채	동일한 부채에 대한 시장 공시가격	시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)	관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

평가기법 및 투입변수에 대한 기술

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여
해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	공정가치 서열체계의 모든 수준
	공정가치 서열체계 수준 3
	금융상품
	기타포괄손익-공정가치금융자산																																																																기타
	삼성벤처투자㈜																			㈜미코세라믹스																			TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)																			China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)																			지분 콜옵션																			지분 풋옵션
	관측할 수 없는 투입변수																		관측할 수 없는 투입변수 합계	관측할 수 없는 투입변수																		관측할 수 없는 투입변수 합계	관측할 수 없는 투입변수																		관측할 수 없는 투입변수 합계	관측할 수 없는 투입변수																		관측할 수 없는 투입변수 합계	관측할 수 없는 투입변수																		관측할 수 없는 투입변수 합계	관측할 수 없는 투입변수																		관측할 수 없는 투입변수 합계
	영구성장률, 투입변수			가중평균자본비용, 측정 투입변수			무위험 이자율 1, 측정 투입변수			무위험 이자율 2, 측정 투입변수			가격 변동성 1, 측정 투입변수			가격 변동성 2, 측정 투입변수				영구성장률, 투입변수			가중평균자본비용, 측정 투입변수			무위험 이자율 1, 측정 투입변수			무위험 이자율 2, 측정 투입변수			가격 변동성 1, 측정 투입변수			가격 변동성 2, 측정 투입변수				영구성장률, 투입변수			가중평균자본비용, 측정 투입변수			무위험 이자율 1, 측정 투입변수			무위험 이자율 2, 측정 투입변수			가격 변동성 1, 측정 투입변수			가격 변동성 2, 측정 투입변수				영구성장률, 투입변수			가중평균자본비용, 측정 투입변수			무위험 이자율 1, 측정 투입변수			무위험 이자율 2, 측정 투입변수			가격 변동성 1, 측정 투입변수			가격 변동성 2, 측정 투입변수				영구성장률, 투입변수			가중평균자본비용, 측정 투입변수			무위험 이자율 1, 측정 투입변수			무위험 이자율 2, 측정 투입변수			가격 변동성 1, 측정 투입변수			가격 변동성 2, 측정 투입변수				영구성장률, 투입변수			가중평균자본비용, 측정 투입변수			무위험 이자율 1, 측정 투입변수			무위험 이자율 2, 측정 투입변수			가격 변동성 1, 측정 투입변수			가격 변동성 2, 측정 투입변수
	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계		범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계		범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계		범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계		범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계		범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계
	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계		하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계		하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계		하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계		하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계		하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계
가치평가기법																			현금흐름할인법																			현금흐름할인법 등																			현금흐름할인법																			현금흐름할인법																			이항모형																			이항모형
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산			0.010			0.166																0.000			0.154																0.000			0.105																0.000			0.105																						0.035						0.697											0.039	0.052				0.019			0.218			0.246
금융자산, 공정가치																			33,250																			34,662																			1,306,526																			221,741																			422,676																			26,929

수준3 금융자산의 변동내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	수준 3
기초금융자산	3,730,134
취득	29,994
처분	(6,092)
당기손익으로 인식된 손익	48,572
기타포괄손익으로 인식된 손익	16,585
기타	108,619
분기말금융자산	3,927,812

전분기	(단위 : 백만원)

	수준 3
기초금융자산	3,303,227
취득	45,261
처분	(22,638)
당기손익으로 인식된 손익	256,578
기타포괄손익으로 인식된 손익	(298,342)
기타	(620)
분기말금융자산	3,283,466

수준3 금융부채의 변동내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공정가치 서열체계 수준 3
기초금융부채	0
당기손익으로 인식된 손익	0
기타	0
분기말금융부채	0

전분기	(단위 : 백만원)

	공정가치 서열체계 수준 3
기초금융부채	7,404
당기손익으로 인식된 손익	0
기타	0
분기말금융부채	7,404

관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산
	(단위 : 백만원)

	공정가치 서열체계의 모든 수준
	공정가치 서열체계 수준 3
	자산										자산 합계
	기타포괄손익-공정가치금융자산					기타
	관측할 수 없는 투입변수				관측할 수 없는 투입변수 합계	관측할 수 없는 투입변수				관측할 수 없는 투입변수 합계
	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	기초 자산 가격, 측정 투입변수	가격 변동성	관측할 수 없는 투입변수 합계	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	기초 자산 가격, 측정 투입변수	가격 변동성	관측할 수 없는 투입변수 합계
관측가능하지 않은 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정치의 민감도에 대한 기술, 자산	주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.	주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.						주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.	주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.		금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다. 당분기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전 효과)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산	0.01	0.01						0.20	0.10
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산	0.01	0.01						0.20	0.10
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산					0					108,637
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산					0					(108,367)
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산					161,113					0
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산					(111,219)					0

26. 부문별 보고 (연결)

영업부문에 통합기준을 적용하면서 이루어진 경영진의 판단에 대한 설명

가. 부문별 정보

연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman 등으로 구성되어 있습니다.

당분기와 전분기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.

영업부문에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	기업 전체 총계					기업 전체 총계 합계
	영업부문				중요한 조정사항
	DX 부문	DS부문	SDC	Harman	중요한 조정사항
영업수익	47,292,742	23,137,290	5,386,418	3,200,250	(7,101,099)	71,915,601
감가상각비	639,747	7,849,063	607,414	85,397	0	9,231,310
무형자산상각비	402,536	152,446	56,385	53,252	0	719,482
영업이익	4,074,891	1,914,015	340,684	240,839	0	6,606,009
보고부문에 대한 기술						기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	기업 전체 총계					기업 전체 총계 합계
	영업부문				중요한 조정사항
	DX 부문	DS부문	SDC	Harman	중요한 조정사항
영업수익	46,222,513	13,734,475	6,614,151	3,165,897	(5,991,665)	63,745,371
감가상각비	615,404	7,222,761	832,834	80,028	0	8,800,895
무형자산상각비	417,358	206,609	55,023	49,103	0	785,598
영업이익	4,208,760	(4,581,854)	776,016	128,949	0	640,178
보고부문에 대한 기술						기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

주요 제품별 매출에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	TV, 모니터 등	스마트폰 등	메모리	디스플레이 패널	제품과 용역 합계
영업수익	7,233,971	32,791,373	17,494,267	5,386,418	71,915,601
주요 제품별 매출액에 대한 기술					기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	TV, 모니터 등	스마트폰 등	메모리	디스플레이 패널	제품과 용역 합계
영업수익	7,434,935	30,744,551	8,916,997	6,614,151	63,745,371
주요 제품별 매출액에 대한 기술					기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

지역별 영업현황에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	지역						지역 합계
	국내	외국				연결실체 내 내부거래조정
	국내	미주	유럽	아시아 및 아프리카	중국	연결실체 내 내부거래조정
영업수익	9,413,447	25,388,843	13,219,027	12,679,313	11,214,971	0	71,915,601
비유동자산	166,034,578	22,724,212	6,421,842	9,071,180	11,840,825	(1,690,474)	214,402,163
비유동자산에 대한 기술							금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	지역						지역 합계
	국내	외국				연결실체 내 내부거래조정
	국내	미주	유럽	아시아 및 아프리카	중국	연결실체 내 내부거래조정
영업수익	11,300,428	22,762,451	12,582,923	11,534,339	5,565,230	0	63,745,371
비유동자산	150,663,992	15,167,060	6,135,315	9,249,314	15,224,391	(964,853)	195,475,219
비유동자산에 대한 기술							금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

27. 특수관계자와의 거래 (연결)

특수관계자거래에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	기업명
	특수관계자											기타
	관계기업 및 공동기업						그 밖의 특수관계자			당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진	특수관계자 합계	삼성엔지니어링㈜	㈜에스원	기타 대규모기업집단 소속회사	대규모기업집단 소속회사 합계
	삼성에스디에스㈜	삼성전기㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	관계기업 및 공동기업 합계	삼성물산㈜	기타 그 밖의 특수관계자	그 밖의 특수관계자 합계	당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진	특수관계자 합계	삼성엔지니어링㈜	㈜에스원	기타 대규모기업집단 소속회사	대규모기업집단 소속회사 합계
매출 등	63,908	27,477	36,837	33,003	312,544	473,768	7,997	158,632	166,629			147	1,868	59,727	61,742
비유동자산 처분	0	0	0	0	122	122	0	0	0			0	0	0	0
매입 등	473,033	347,141	179,184	232,204	3,062,248	4,293,810	53,210	373,416	426,626			15,656	129,073	81,136	225,865
비유동자산 매입	58,026	0	8,556	6,375	35,974	108,931	1,588,496	1,314,075	2,902,571			467,250	5,461	291,111	763,822
출자, 특수관계자거래						6,342
출자금 회수, 특수관계자거래						11,731
지급결의한 배당금, 특수관계자거래											412,172				32,058
리스 이용 계약, 특수관계자거래											16,048
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래											7,385
단기급여										3,017
퇴직급여										175
기타 장기급여										2,289
특수관계자거래에 대한 기술											연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.				연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술															기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	기업명
	특수관계자											기타
	관계기업 및 공동기업						그 밖의 특수관계자			당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진	특수관계자 합계	삼성엔지니어링㈜	㈜에스원	기타 대규모기업집단 소속회사	대규모기업집단 소속회사 합계
	삼성에스디에스㈜	삼성전기㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	관계기업 및 공동기업 합계	삼성물산㈜	기타 그 밖의 특수관계자	그 밖의 특수관계자 합계	당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진	특수관계자 합계	삼성엔지니어링㈜	㈜에스원	기타 대규모기업집단 소속회사	대규모기업집단 소속회사 합계
매출 등	74,499	43,706	41,404	34,213	250,843	444,665	8,878	153,664	162,542			439	2,827	29,662	32,928
비유동자산 처분	0	0	0	0	0	0	70	0	70			0	0	0	0
매입 등	485,177	328,465	197,264	235,243	3,350,585	4,596,734	62,594	559,486	622,080			212	129,859	178,822	308,893
비유동자산 매입	82,168	60	2,072	76	28,046	112,422	799,655	645,636	1,445,291			310,139	3,449	84,196	397,784
출자, 특수관계자거래						62,182
출자금 회수, 특수관계자거래						4,661
지급결의한 배당금, 특수관계자거래											412,942				32,058
리스 이용 계약, 특수관계자거래											50
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래											5,089
단기급여										3,330
퇴직급여										139
기타 장기급여										1,959
특수관계자거래에 대한 기술											연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.				연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술															기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	기업명
	특수관계자										대규모기업집단 소속회사
	관계기업 및 공동기업						그 밖의 특수관계자			특수관계자 합계	삼성엔지니어링㈜	㈜에스원	기타 대규모기업집단 소속회사	대규모기업집단 소속회사 합계
	삼성에스디에스㈜	삼성전기㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	관계기업 및 공동기업 합계	삼성물산㈜	기타 그 밖의 특수관계자	그 밖의 특수관계자 합계	특수관계자 합계	삼성엔지니어링㈜	㈜에스원	기타 대규모기업집단 소속회사	대규모기업집단 소속회사 합계
채권 등	86,922	21,274	135,571	32,317	298,198	574,282	210,807	28,108	238,915		143	1,199	12,809	14,151
채무 등	516,231	192,361	110,609	327,367	1,160,560	2,307,128	1,241,553	312,183	1,553,736		344,573	50,686	401,587	796,846
미지급 배당금, 특수관계자거래										412,172				32,058
특수관계자거래에 대한 기술										연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.				연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술														기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	기업명
	특수관계자										대규모기업집단 소속회사
	관계기업 및 공동기업						그 밖의 특수관계자			특수관계자 합계	삼성엔지니어링㈜	㈜에스원	기타 대규모기업집단 소속회사	대규모기업집단 소속회사 합계
	삼성에스디에스㈜	삼성전기㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	관계기업 및 공동기업 합계	삼성물산㈜	기타 그 밖의 특수관계자	그 밖의 특수관계자 합계	특수관계자 합계	삼성엔지니어링㈜	㈜에스원	기타 대규모기업집단 소속회사	대규모기업집단 소속회사 합계
채권 등	84,747	1,894	117,690	137	310,708	515,176	213,538	23,155	236,693		305	1,289	16,096	17,690
채무 등	458,723	138,405	92,854	440,414	1,268,131	2,398,527	1,955,976	318,355	2,274,331		807,098	49,955	390,073	1,247,126
미지급 배당금, 특수관계자거래
특수관계자거래에 대한 기술										연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.				연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술														기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

28. 매각예정분류(처분자산집단) (연결)

매각예정비유동자산, 부채, 및 자본에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	매각예정 비유동자산
현금및현금성자산
매출채권
유동재고자산
기타유동자산
유형자산 및 무형자산
기타비유동자산
매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단
유동부채
비유동부채
매각예정으로 분류된 처분자산집단에 포함된 부채
해외사업장환산외환차이
매각예정 지분율
계약체결일자
처분 또는 재분류된 매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단에 대한 기술

전기말	(단위 : 백만원)

	매각예정 비유동자산
현금및현금성자산	14,153
매출채권	1,316
유동재고자산	4,697
기타유동자산	13,134
유형자산 및 무형자산	181,251
기타비유동자산	3,313
매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단	217,864
유동부채	27,608
비유동부채	34,046
매각예정으로 분류된 처분자산집단에 포함된 부채	61,654
해외사업장환산외환차이	(217)
매각예정 지분율	0.568
계약체결일자	2023-12-07
처분 또는 재분류된 매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단에 대한 기술	전기 중 연결회사의 경영진은 ㈜도우인시스 지분 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에게 매각하기로 결정하였습니다. 2023년 12월 7일 계약이 체결되었으며, 2024년 1월 31일 매각이 완료되었습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 56 기 1분기말 2024.03.31 현재

제 55 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 백만원)

	제 56 기 1분기말	제 55 기말
자산
유동자산	82,288,911	68,548,442
현금및현금성자산 (주3,25)	12,282,309	6,061,451
단기금융상품 (주3,25)	50,247	50,071
매출채권 (주3,25)	32,832,663	27,363,016
미수금 (주3,25)	1,814,938	1,910,054
선급비용	1,282,037	1,349,755
재고자산 (주5)	30,849,308	29,338,151
기타유동자산 (주3,25)	3,177,409	2,475,944
비유동자산	229,794,377	228,308,847
기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산 (주3,4,25)	2,049,692	1,854,503
당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,25)	0	1
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 (주6)	57,280,254	57,392,438
유형자산 (주7)	141,929,781	140,579,161
무형자산 (주8)	10,671,387	10,440,211
순확정급여자산 (주11)	3,448,988	3,745,697
이연법인세자산	9,996,955	9,931,358
기타비유동자산 (주3,25)	4,417,320	4,365,478
자산총계	312,083,288	296,857,289
부채
유동부채	49,615,928	41,775,101
매입채무 (주3,25)	12,457,726	7,943,834
단기차입금 (주3,9,25)	8,555,367	5,625,163
미지급금 (주3,25)	14,707,458	15,256,046
선수금 (주14)	247,532	302,589
예수금 (주3,25)	471,283	445,470
미지급비용 (주3,14,25)	6,690,737	6,931,991
당기법인세부채	221,148	0
유동성장기부채 (주3,9,10,25)	242,227	228,491
충당부채 (주12)	5,574,603	4,540,702
기타 유동부채 (주14)	447,847	500,815
비유동부채	30,327,907	30,294,414
사채 (주3,10,25)	19,943	19,064
장기차입금 (주3,9,25)	22,901,308	22,902,035
장기미지급금 (주3,25)	4,671,833	4,942,826
장기충당부채 (주12)	2,719,829	2,413,133
기타 비유동 부채	14,994	17,356
부채총계	79,943,835	72,069,515
자본
자본금 (주15)	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893
이익잉여금 (주16)	227,247,811	219,963,351
기타자본항목 (주17)	(409,765)	(476,984)
자본총계	232,139,453	224,787,774
자본과부채총계	312,083,288	296,857,289

4-2. 손익계산서

손익계산서

제 56 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 55 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 백만원)

	제 56 기 1분기		제 55 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액 (주26)	51,239,617	51,239,617	42,168,679	42,168,679
매출원가 (주18)	38,772,850	38,772,850	37,113,489	37,113,489
매출총이익	12,466,767	12,466,767	5,055,190	5,055,190
판매비와관리비 (주18,19)	10,459,387	10,459,387	8,963,951	8,963,951
영업이익 (주26)	2,007,380	2,007,380	(3,908,761)	(3,908,761)
기타이익 (주20)	8,249,118	8,249,118	8,569,984	8,569,984
기타비용 (주20)	271,087	271,087	92,240	92,240
금융수익 (주21)	1,440,265	1,440,265	2,153,358	2,153,358
금융비용 (주21)	1,440,379	1,440,379	2,320,148	2,320,148
법인세비용차감전순이익(손실)	9,985,297	9,985,297	4,402,193	4,402,193
법인세비용(수익) (주22)	247,860	247,860	244,098	244,098
계속영업이익(손실)	9,737,437	9,737,437	4,158,095	4,158,095
분기순이익(손실)	9,737,437	9,737,437	4,158,095	4,158,095
주당이익 (주23)
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	1,434	1,434	612	612
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	1,434	1,434	612	612

4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 56 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 55 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 백만원)

	제 56 기 1분기		제 55 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적
분기순이익(손실)	9,737,437	9,737,437	4,158,095	4,158,095
기타포괄손익	67,219	67,219	(152,805)	(152,805)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	67,219	67,219	(152,805)	(152,805)
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)	143,659	143,659	87,319	87,319
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)	(76,440)	(76,440)	(240,124)	(240,124)
당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익	0	0	0	0
분기총포괄손익	9,804,656	9,804,656	4,005,290	4,005,290

4-4. 자본변동표

자본변동표

제 56 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 55 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 백만원)

	자본
	자본금	주식발행초과금	이익잉여금	기타자본항목	자본 합계
2023.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	204,388,016	(273,232)	209,416,191
분기순이익(손실)	0	0	4,158,095	0	4,158,095
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)	0	0	0	87,319	87,319
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)	0	0	0	(240,124)	(240,124)
배당	0	0	(2,452,977)	0	(2,452,977)
2023.03.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	206,093,134	(426,037)	210,968,504
2024.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	219,963,351	(476,984)	224,787,774
분기순이익(손실)	0	0	9,737,437	0	9,737,437
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)	0	0	0	143,659	143,659
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)	0	0	0	(76,440)	(76,440)
배당	0	0	(2,452,977)	0	(2,452,977)
2024.03.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	227,247,811	(409,765)	232,139,453

4-5. 현금흐름표

현금흐름표

제 56 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 55 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 백만원)

	제 56 기 1분기	제 55 기 1분기
영업활동현금흐름	14,628,720	5,883,551
영업에서 창출된 현금흐름	6,831,193	(1,595,264)
분기순이익(손실)	9,737,437	4,158,095
조정 (주24)	(1,466,860)	1,420,168
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 (주24)	(1,439,384)	(7,173,527)
이자의 수취	44,596	45,168
이자의 지급	(162,952)	(90,232)
배당금 수입	8,032,303	8,119,231
법인세 납부액	(116,420)	(595,352)
투자활동현금흐름	(11,221,180)	(12,073,453)
단기금융상품의 순감소(증가)	(176)	(997)
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분	0	22
당기손익-공정가치금융자산의 처분	1	0
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분	70,048	107,710
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득	(3,592)	(65,354)
유형자산의 처분	20,506	52,599
유형자산의 취득	(10,147,089)	(11,093,859)
무형자산의 처분	0	6,496
무형자산의 취득	(1,113,016)	(1,031,652)
기타투자활동으로 인한 현금유출입액	(47,862)	(48,418)
재무활동현금흐름	2,813,153	10,680,805
단기차입금의 순증가(감소)	2,866,252	720,314
사채 및 장기차입금의 차입	0	10,000,000
사채 및 장기차입금의 상환	(52,838)	(39,266)
배당금의 지급	(261)	(243)
외화환산으로 인한 현금의 변동	165	1,909
현금및현금성자산의순증감	6,220,858	4,492,812
기초현금및현금성자산	6,061,451	3,921,593
기말현금및현금성자산	12,282,309	8,414,405

5. 재무제표 주석

1. 일반적 사항

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 DX 부문, DS 부문으로 구성되어있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.

2. 중요한 회계처리방침

2.1. 재무제표 작성기준

회사의 2024년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간종료일인 2024년 3월 31일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정

기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리 되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다. 동 개정사항은 리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를 산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정

동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한, 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다.해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정

외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고를 명확히 하기 위해 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기 적용할 수 있습니다.

2.2. 회계정책

분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.3. 중요한 회계추정 및 가정

분기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품

금융자산의 범주별 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	상각후원가 측정 금융자산							기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산							당기손익-공정가치측정 금융자산							계
	금융자산, 분류						금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류						금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류						금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류						금융자산, 분류 합계
	현금및현금성자산	단기금융상품	매출채권	기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	매출채권	기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	매출채권	기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	매출채권	기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계
금융자산	12,282,309	50,247	32,832,663	0	0	5,401,137	50,566,356	0	0	0	2,049,692	0	0	2,049,692	0	0	0	0	0	422,676	422,676	12,282,309	50,247	32,832,663	2,049,692	0	5,823,813	53,038,724

전기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	상각후원가 측정 금융자산							기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산							당기손익-공정가치측정 금융자산							계
	금융자산, 분류						금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류						금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류						금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류						금융자산, 분류 합계
	현금및현금성자산	단기금융상품	매출채권	기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	매출채권	기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	매출채권	기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계	현금및현금성자산	단기금융상품	매출채권	기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계
금융자산	6,061,451	50,071	27,363,016	0	0	4,972,284	38,446,822	0	0	0	1,854,503	0	0	1,854,503	0	0	0	0	1	393,235	393,236	6,061,451	50,071	27,363,016	1,854,503	1	5,365,519	40,694,561

금융부채의 범주별 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융부채, 범주
	상각후원가 측정 금융부채									기타금융부채									계
	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계
	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계
금융부채	12,457,726	0	14,467,296	6,646	19,943	21,990,000	4,220,795	4,399,551	57,561,957	0	8,555,367	0	235,581	0	911,308	0	0	9,702,256	12,457,726	8,555,367	14,467,296	242,227	19,943	22,901,308	4,220,795	4,399,551	67,264,213

전기말	(단위 : 백만원)

	금융부채, 범주
	상각후원가 측정 금융부채									기타금융부채									계
	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계	금융부채, 분류								금융부채, 분류 합계
	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계	매입채무	단기차입금	단기미지급금	유동성장기부채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계
금융부채	7,943,834	0	15,015,578	6,354	19,064	21,990,000	4,486,390	3,652,969	53,114,189	0	5,625,163	0	222,137	0	912,035	0	0	6,759,335	7,943,834	5,625,163	15,015,578	228,491	19,064	22,902,035	4,486,390	3,652,969	59,873,524

기타금융부채에 대한 설명

기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산

기타포괄손익-공정가치금융자산의 구성내역
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
	지분상품
기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산	2,049,692

전기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
	지분상품
기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산	1,854,503

당기손익-공정가치측정금융자산의 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	당기손익인식금융자산
	채무상품
비유동 당기손익인식금융자산	0

전기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	당기손익인식금융자산
	채무상품
비유동 당기손익인식금융자산	1

공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 분류
	공정가치로 측정하는 금융자산
	상장주식
	삼성중공업㈜		㈜호텔신라		㈜아이마켓코리아		㈜케이티스카이라이프		㈜용평리조트		㈜에이테크솔루션		㈜원익홀딩스		㈜원익아이피에스		㈜동진쎄미켐		솔브레인㈜		㈜에스앤에스텍		와이씨㈜		㈜케이씨텍		㈜엘오티베큠		㈜뉴파워프라즈마		㈜에프에스티		㈜디엔에프		Marvell Technology. Inc.		SoundHound AI, Inc.		합계
	측정 전체
	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)
금융자산	932,158	1,147,274	13,957	120,283	324	5,502	3,344	1,349	1,869	1,166	26,348	16,716	15,410	7,248	16,214	76,814	48,277	119,076	40,382	136,668	65,933	78,341	47,336	70,476	20,720	46,357	18,990	29,283	12,739	10,705	43,009	34,495	20,964	19,076	11,705	16,533	13,719	13,509	1,353,398	1,950,871
보유주식수		134,027,281		2,004,717		647,320		240,000		400,000		1,592,000		1,759,171		1,850,936		2,467,894		437,339		1,716,116		9,601,617		1,022,216		1,267,668		2,140,939		1,522,975		810,030		173,187		1,702,957
지분율		0.152		0.051		0.019		0.005		0.008		0.159		0.023		0.038		0.048		0.056		0.080		0.117		0.049		0.071		0.049		0.070		0.070		0.000		0.006
지분율에 대한 설명																																								총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 분류
	공정가치로 측정하는 금융자산
	상장주식
	삼성중공업㈜		㈜호텔신라		㈜아이마켓코리아		㈜케이티스카이라이프		㈜용평리조트		㈜에이테크솔루션		㈜원익홀딩스		㈜원익아이피에스		㈜동진쎄미켐		솔브레인㈜		㈜에스앤에스텍		와이씨㈜		㈜케이씨텍		㈜엘오티베큠		㈜뉴파워프라즈마		㈜에프에스티		㈜디엔에프		Marvell Technology. Inc.		SoundHound AI, Inc.		합계
	측정 전체
	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)	취득원가	장부금액(시장가치)
금융자산	1,038,712		131,108		5,560		1,421		1,220		17,241		5,928		62,839		95,508		132,952		77,740		47,864		27,395		25,544		11,240		37,541		19,400		13,468		4,655		1,757,336
보유주식수
지분율
지분율에 대한 설명

5. 재고자산

재고자산 세부내역
당분기말	(단위 : 백만원)

	총장부금액	재고자산 평가충당금	장부금액 합계
제품 및 상품	7,523,393	(781,497)	6,741,896
반제품 및 재공품	21,147,969	(2,121,725)	19,026,244
원재료 및 저장품	5,608,077	(1,110,863)	4,497,214
미착품	583,954	0	583,954
재고자산 계	34,863,393	(4,014,085)	30,849,308

전기말	(단위 : 백만원)

	총장부금액	재고자산 평가충당금	장부금액 합계
제품 및 상품	7,914,117	(1,203,662)	6,710,455
반제품 및 재공품	21,866,523	(3,863,881)	18,002,642
원재료 및 저장품	4,910,170	(861,821)	4,048,349
미착품	576,705	0	576,705
재고자산 계	35,267,515	(5,929,364)	29,338,151

6. 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당분기 및 전분기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초장부금액	57,392,438	57,397,249
취득	3,592	65,354
처분	(115,776)	(107,735)
분기말장부금액	57,280,254	57,354,868

나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.
(종속기업 현황은 주석 27 참조)

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*1)	주사업장	결산월
삼성전기㈜	수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급	23.7	한국	12월
삼성에스디에스㈜	컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 IT 서비스 및 물류서비스 제공	22.6	한국	12월
삼성바이오로직스㈜	신사업 투자	31.2	한국	12월
삼성SDI㈜(*2)	2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급	19.6	한국	12월
㈜제일기획	광고 대행업	25.2	한국	12월

(*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다.

다. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 주요 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 백만원)

기 업 명	당분기말			전기말
기 업 명	주식수	시장가치	장부금액	시장가치	장부금액
삼성전기㈜	17,693,084	2,630,962	445,244	2,710,580	445,244
삼성에스디에스㈜	17,472,110	2,856,690	560,827	2,970,259	560,827
삼성바이오로직스㈜	22,217,309	18,462,584	1,595,892	16,885,155	1,595,892
삼성SDI㈜	13,462,673	6,340,919	1,242,605	6,354,382	1,242,605
㈜제일기획	29,038,075	545,335	491,599	552,595	491,599

7. 유형자산

유형자산에 대한 세부 정보 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 유형자산	140,579,161
일반취득 및 자본적지출	8,292,612
감가상각비, 유형자산	(6,907,882)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(32,588)
기타	(1,522)
분기말 유형자산	141,929,781

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 유형자산	123,266,986
일반취득 및 자본적지출	9,399,398
감가상각비, 유형자산	(6,278,126)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(31,758)
기타	(923)
분기말 유형자산	126,355,577

감가상각비의 기능별 배분
당분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산	6,349,137	558,745	6,907,882

전분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산	5,803,397	474,729	6,278,126

사용권자산에 대한 양적 정보 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
사용권자산	1,843,156

전기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
사용권자산	1,840,913

사용권자산 변동에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
사용권자산의 추가	74,283
감가상각비, 사용권자산	71,861

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
사용권자산의 추가	204,006
감가상각비, 사용권자산	50,880

8. 무형자산

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 무형자산	10,440,211
개별취득	816,682
상각	(586,939)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(8,745)
기타	10,178
분기말 무형자산	10,671,387

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 무형자산	8,561,424
개별취득	3,410,160
상각	(657,121)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(15,006)
기타	19,122
분기말 무형자산	11,318,579

무형자산상각비의 기능별 배분
당분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
무형자산상각비	440,433	146,506	586,939

전분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
무형자산상각비	506,898	150,223	657,121

9. 차입금

차입금에 대한 세부 정보
당분기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭
	단기차입금				유동성장기차입금				장기 차입금
	담보부차입금-우리은행 등				리스부채				리스부채				무담보차입금-삼성디스플레이㈜				장기차입금 합계
	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계
	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계
만기일																2025.08.16
연이자율	0.000		0.132			0.028				0.028				0.046
단기차입금 및 유동성장기차입금				8,555,367				235,581
장기차입금												911,308				21,990,000				22,901,308
차입금에 대한 기술				담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭
	단기차입금				유동성장기차입금				장기 차입금
	담보부차입금-우리은행 등				리스부채				리스부채				무담보차입금-삼성디스플레이㈜				장기차입금 합계
	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계	범위			범위 합계
	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계	하위범위	가중범위	상위범위	범위 합계
만기일
연이자율
단기차입금 및 유동성장기차입금				5,625,163				222,137
장기차입금												912,035				21,990,000				22,902,035
차입금에 대한 기술				담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

리스부채 이자비용에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채 이자비용에 대한 설명	리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당분기 중 발생한 이자비용은 7,953백만원(전분기: 5,227백만원)입니다.
리스부채에 대한 이자비용	7,953

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채 이자비용에 대한 설명	리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당분기 중 발생한 이자비용은 7,953백만원(전분기: 5,227백만원)입니다.
리스부채에 대한 이자비용	5,227

10. 사채

사채에 대한 세부 정보 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	US$ denominated Straight Bonds	차입금명칭 합계
발행일	1997-10-02
만기상환일	2027-10-01
연이자율	0.077
명목금액	26,936	26,936
명목금액, 외화금액	US$ 20,000천
사채할인발행차금		(347)
계		26,589
차감: 유동성사채		(6,646)
비유동성사채		19,943
사채에 대한 기술	10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	US$ denominated Straight Bonds	차입금명칭 합계
발행일	1997-10-02
만기상환일	2027-10-01
연이자율	0.077
명목금액	25,788	25,788
명목금액, 외화금액	US$ 20,000천
사채할인발행차금		(370)
계		25,418
차감: 유동성사채		(6,354)
비유동성사채		19,064
사채에 대한 기술	10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

11. 순확정급여부채(자산)

확정급여제도에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도	전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도	확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치	12,165,657	23,062	12,188,719
사외적립자산의 공정가치			(15,637,707)
순확정급여부채(자산) 계			(3,448,988)

전기말	(단위 : 백만원)

	전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도	전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도	확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치	11,959,655	22,672	11,982,327
사외적립자산의 공정가치			(15,728,024)
순확정급여부채(자산) 계			(3,745,697)

당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와 일반관리비	기능별 항목 합계
당기근무원가, 확정급여제도			263,395
순이자비용(수익), 확정급여제도			(53,911)
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도	82,912	126,572	209,484

전분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와 일반관리비	기능별 항목 합계
당기근무원가, 확정급여제도			240,592
순이자비용(수익), 확정급여제도			(68,812)
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도	69,079	102,701	171,780

12. 충당부채

기타충당부채에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	판매보증	기술사용료	장기성과급	기타	기타충당부채 합계
기초	673,951	1,815,938	713,719	3,750,227	6,953,835
순전입(환입)	248,486	406,635	50,711	1,402,929	2,108,761
사용	(171,412)	(317,888)	0	(313,582)	(802,882)
기타	0	5,671	0	29,047	34,718
기말	751,025	1,910,356	764,430	4,868,621	8,294,432
충당부채의 성격에 대한 기술	회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.	회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.	회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.	회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시

	공시금액
무상할당 배출권	1,176만톤(tCO2-eq)
배출량 추정치	1,329만톤(tCO2-eq)

배출권 변동내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	3,137
증가	0
사용	0
기말	3,137

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	19,567
증가	0
사용	0
기말	19,567

배출부채 변동내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	0
순전입	0
사용	0
기말	0

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	32,825
순전입	0
사용	0
기말	32,825

13. 우발부채와 약정사항

약정에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	채무지급보증 - SETK	채무지급보증 - SSSA	채무지급보증 - SEDA	채무지급보증 - 기타	채무지급보증 - 계	계약이행지급보증	제공받는 담보 및 지급보증	분할 전 채무에 대한 연대채무	발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정
해외종속기업, 차입기업	SETK	SSA	SEDA	기타
보증처	BNP 외	SCB 외	BRADESCO 외	기타
보증종료일	2024-12-16	2024-12-16	2024-12-16
관련 차입금	518,378	48,498	279	0	567,155
관련 차입금, 외화					US$ 421,112천
총 약정금액	1,235,016	428,282	443,097	8,817,861	10,924,256	494,119			11,990,151
총 약정금액, 외화					US$ 8,111,268천
약정에 대한 설명					당분기말 현재 회사가 해외종속기업의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 채무보증 내역은 다음과 같습니다.	당분기말 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 494,119백만원입니다.	당분기말 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.	회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.	당분기말 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 11,990,151백만원입니다.

우발부채에 대한 공시

	법적소송우발부채
의무의 성격에 대한 기술, 우발부채	당분기말 현재 회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

14. 계약부채

고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
계약부채	1,530,629

전기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
계약부채	1,491,085

계약부채에 대한 설명

계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금

주식의 분류에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주	주식 합계
회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주)			25,000,000,000
주당 액면가액(원)			100
발행주식수(주)	5,969,782,550	822,886,700
유통주식수(주)	5,969,782,550	822,886,700
발행주식 액면 총액(백만원)	596,978	82,289	679,267
납입자본금(백만원)			897,514
자본에 대한 설명			보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 또한, 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당분기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.

16. 별도이익잉여금

이익잉여금에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
법정적립금	450,789
임의적립금 등	226,797,022
계	227,247,811

전기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
법정적립금	450,789
임의적립금 등	219,512,562
계	219,963,351

배당금에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	범위
	1분기
	주식		주식 합계
	보통주	우선주	주식 합계
배당기준일			2024-03-31
배당받을 주식(주)	5,969,782,550	822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)	3.61
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)		3.61
배당금액	2,155,092	297,062	2,452,154

전분기	(단위 : 백만원)

	범위
	1분기
	주식		주식 합계
	보통주	우선주	주식 합계
배당기준일			2023-03-31
배당받을 주식(주)	5,969,782,550	822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)	3.61
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)		3.61
배당금액	2,155,092	297,062	2,452,154

17. 기타자본항목

기타자본구성요소
당분기말	(단위 : 백만원)

		공시금액
기타자본구성요소		(409,765)
기타자본구성요소	기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	389,814
	순확정급여부채(자산) 재측정요소	(2,559,987)
	기타	1,760,408

전기말	(단위 : 백만원)

		공시금액
기타자본구성요소		(476,984)
기타자본구성요소	기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	246,155
	순확정급여부채(자산) 재측정요소	(2,483,547)
	기타	1,760,408

18. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
제품 및 재공품 등의 변동	(1,055,043)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	24,505,265
급여	3,871,247
퇴직급여	210,609
감가상각비	6,907,882
무형자산상각비	586,939
복리후생비	879,011
유틸리티비	1,391,476
외주용역비	951,212
광고선전비	370,551
판매촉진비	310,302
기타 비용	10,302,786
성격별 비용 합계	49,232,237

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
제품 및 재공품 등의 변동	(2,536,693)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	25,714,241
급여	4,082,252
퇴직급여	173,669
감가상각비	6,278,126
무형자산상각비	657,121
복리후생비	764,552
유틸리티비	1,228,172
외주용역비	931,459
광고선전비	273,022
판매촉진비	292,124
기타 비용	8,219,395
성격별 비용 합계	46,077,440

성격별 비용 합계에 대한 설명

손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비

판매비와관리비에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
급여	755,594
퇴직급여	36,937
지급수수료	720,785
감가상각비	118,581
무형자산상각비	98,233
광고선전비	370,551
판매촉진비	310,302
운반비	227,061
서비스비	587,770
기타판매비와관리비	509,078
소계	3,734,892
경상연구개발비-연구개발 총지출액	6,724,495
계	10,459,387

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
급여	736,282
퇴직급여	30,975
지급수수료	901,887
감가상각비	112,775
무형자산상각비	95,712
광고선전비	273,022
판매촉진비	292,124
운반비	135,831
서비스비	273,760
기타판매비와관리비	496,322
소계	3,348,690
경상연구개발비-연구개발 총지출액	5,615,261
계	8,963,951

20. 기타수익 및 기타비용

기타수익 및 기타비용
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
배당금수익	8,149,657
임대료수익	46,522
유형자산처분이익	9,628
기타	43,311
기타수익 계	8,249,118
유형자산처분손실	21,264
기부금	64,584
기타	185,239
기타비용 계	271,087

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
배당금수익	8,439,845
임대료수익	45,897
유형자산처분이익	31,902
기타	52,340
기타수익 계	8,569,984
유형자산처분손실	3,166
기부금	57,347
기타	31,727
기타비용 계	92,240

21. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용
당분기	(단위 : 백만원)

		공시금액
이자수익(금융수익)		60,491
이자수익(금융수익)	상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익	60,491
외환차이		1,350,333
파생상품관련이익		29,441
금융수익 합계		1,440,265
이자비용		200,943
이자비용	상각후원가 측정 금융부채 이자비용	72,674
이자비용	기타 금융부채 이자비용	128,269
외환차이		1,239,436
금융비용 합계		1,440,379

전분기	(단위 : 백만원)

		공시금액
이자수익(금융수익)		61,775
이자수익(금융수익)	상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익	61,775
외환차이		1,855,830
파생상품관련이익		235,753
금융수익 합계		2,153,358
이자비용		161,503
이자비용	상각후원가 측정 금융부채 이자비용	78,712
이자비용	기타 금융부채 이자비용	82,791
외환차이		2,158,645
금융비용 합계		2,320,148

금융수익 및 금융비용에 대한 설명

회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용

평균유효세율과 적용세율간의 조정

	내용
법인세에 대한 분기별 공시에 대한 설명	법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 최선의 가중평균연간법인세율로 인식하였습니다. 당분기말 현재 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 2.5%입니다.
2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율	0.025

23. 주당이익

주당이익
당분기	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주
분기순이익(손실)	9,737,437	9,737,437
보통주에 귀속되는 분기순이익(손실)	8,557,811
가중평균유통보통주식수(천주)	5,969,783
기본 보통주 주당이익(원)	1,434
우선주에 귀속되는 분기순이익(손실)		1,179,626
가중평균유통우선주식수(천주)		822,887
기본 우선주 주당이익(원)		1,434

전분기	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주
분기순이익(손실)	4,158,095	4,158,095
보통주에 귀속되는 분기순이익(손실)	3,654,369
가중평균유통보통주식수(천주)	5,969,783
기본 보통주 주당이익(원)	612
우선주에 귀속되는 분기순이익(손실)		503,726
가중평균유통우선주식수(천주)		822,887
기본 우선주 주당이익(원)		612

희석주당이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기 중 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

24. 현금흐름표

현금흐름의 회계정책에 대한 기술

가. 회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당분기 및 전분기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

영업활동현금흐름
당분기	(단위 : 백만원)

		공시금액
조정내역 계		(1,466,860)
조정내역 계	법인세비용	247,860
	금융수익	(467,923)
	금융비용	878,506
	퇴직급여	210,609
	감가상각비	6,907,882
	무형자산상각비	586,939
	대손상각비(환입)	6,975
	배당금수익	(8,149,657)
	유형자산처분이익	(9,628)
	유형자산처분손실	21,264
	재고자산평가손실(환입) 등	(1,754,124)
	기타	54,437
영업활동으로 인한 자산부채의 변동		(1,439,384)
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	매출채권의 감소(증가)	(5,181,386)
	미수금의 감소(증가)	223,291
	장단기선급비용의 감소(증가)	37,269
	재고자산의 감소(증가)	247,137
	매입채무의 증가(감소)	4,386,544
	장단기미지급금의 증가(감소)	(1,227,176)
	선수금의 증가(감소)	(55,057)
	예수금의 증가(감소)	25,813
	미지급비용의 증가(감소)	(278,614)
	장단기충당부채의 증가(감소)	1,305,879
	퇴직금의 지급	(220,017)
	기타	(703,067)

전분기	(단위 : 백만원)

		공시금액
조정내역 계		1,420,168
조정내역 계	법인세비용	244,098
	금융수익	(666,230)
	금융비용	1,131,568
	퇴직급여	173,669
	감가상각비	6,278,126
	무형자산상각비	657,121
	대손상각비(환입)	10,512
	배당금수익	(8,439,845)
	유형자산처분이익	(31,902)
	유형자산처분손실	3,166
	재고자산평가손실(환입) 등	2,051,227
	기타	8,658
영업활동으로 인한 자산부채의 변동		(7,173,527)
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	매출채권의 감소(증가)	(2,255,442)
	미수금의 감소(증가)	866,298
	장단기선급비용의 감소(증가)	(286,879)
	재고자산의 감소(증가)	(4,492,698)
	매입채무의 증가(감소)	3,306,093
	장단기미지급금의 증가(감소)	(2,759,686)
	선수금의 증가(감소)	13,282
	예수금의 증가(감소)	(138,933)
	미지급비용의 증가(감소)	(2,751,744)
	장단기충당부채의 증가(감소)	1,249,224
	퇴직금의 지급	(99,540)
	기타	176,498

리스부채 관련 현금유출
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출	52,838
리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출	7,953

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출	39,266
리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출	5,227

25. 재무위험관리

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	위험						위험 합계
	시장위험			신용위험	유동성위험	자본위험
	환위험	이자율위험	지분가격위험	신용위험	유동성위험	자본위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술	회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.	이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.	보고기간종료일 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 19,509백만원(전분기: 13,678백만원)입니다.	회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술	회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.	회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.	회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.	신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.	유동성위험이란 회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하고 자금운용부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한, 대규모 유동성이 필요한 경우에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.	회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.	회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다. 재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다. 한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다. 회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로구성되어 있습니다.
지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익에 미치는 영향			19,509

전분기	(단위 : 백만원)

	위험						위험 합계
	시장위험			신용위험	유동성위험	자본위험
	환위험	이자율위험	지분가격위험	신용위험	유동성위험	자본위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술	회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.	이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.	보고기간종료일 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 19,509백만원(전분기: 13,678백만원)입니다.	회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술	회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.	회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.	회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.	신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.	유동성위험이란 회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하고 자금운용부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한, 대규모 유동성이 필요한 경우에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.	회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.	회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다. 재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다. 한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다. 회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로구성되어 있습니다.
지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익에 미치는 영향			13,678

부채비율에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	총장부금액
부채	79,943,835
자본	232,139,453
부채비율	0.344

전기말	(단위 : 백만원)

	총장부금액
부채	72,069,515
자본	224,787,774
부채비율	0.321

금융자산의 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	현금및현금성자산	단기금융상품	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계
장부금액	12,282,309	50,247	32,832,663	2,049,692	0	5,823,813	53,038,724
공정가치				2,049,692	0	422,676
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산						5,401,137
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.			장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 5,401,137백만원은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	현금및현금성자산	단기금융상품	매출채권	기타포괄손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산	기타	금융자산, 분류 합계
장부금액	6,061,451	50,071	27,363,016	1,854,503	1	5,365,519	40,694,561
공정가치				1,854,503	1	393,235
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

금융부채의 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	매입채무	단기차입금	미지급금	유동성장기부채	유동성장기차입금	유동성사채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계
장부금액	12,457,726	8,555,367	14,467,296	242,227	235,581	6,646	19,943	22,901,308	4,220,795	4,399,551	67,264,213
공정가치				7,121		7,121	22,864
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.			장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	매입채무	단기차입금	미지급금	유동성장기부채	유동성장기차입금	유동성사채	사채	장기차입금	장기미지급금	기타	금융부채, 분류 합계
장부금액	7,943,834	5,625,163	15,015,578	228,491	222,137	6,354	19,064	22,902,035	4,486,390	3,652,969	59,873,524
공정가치				6,757		6,757	21,695
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.			장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

금융자산과 부채의 공정가치측정에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	금융상품
	기타포괄손익-공정가치금융자산				당기손익-공정가치금융자산				기타				유동성사채				사채
	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
금융자산	1,950,871	0	98,821	2,049,692	0	0	0	0	0	0	422,676	422,676
금융부채													0	7,121	0	7,121	0	22,864	0	22,864

전기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	금융상품
	기타포괄손익-공정가치금융자산				당기손익-공정가치금융자산				기타				유동성사채				사채
	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
금융자산	1,757,336	0	97,167	1,854,503	0	0	1	1	0	0	393,235	393,235
금융부채													0	6,757	0	6,757	0	21,695	0	21,695

금융상품의 공정가치측정에 대한 공시

	공정가치 서열체계 수준 1	공정가치 서열체계 수준 2	공정가치 서열체계 수준 3
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산	동일한 자산에 대한 시장 공시가격	시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)	관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채	동일한 부채에 대한 시장 공시가격	시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)	관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

평가기법 및 투입변수에 대한 기술

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 사채 등이 있습니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여
해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	공정가치 서열체계의 모든 수준
	공정가치 서열체계 수준 3
	금융상품
	기타포괄손익-공정가치금융자산										기타
	삼성벤처투자㈜					㈜미코세라믹스					지분 콜옵션
	관측할 수 없는 투입변수				관측할 수 없는 투입변수 합계	관측할 수 없는 투입변수				관측할 수 없는 투입변수 합계	관측할 수 없는 투입변수				관측할 수 없는 투입변수 합계
	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	무위험 이자율, 측정 투입변수	가격 변동성, 측정 투입변수	관측할 수 없는 투입변수 합계	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	무위험 이자율, 측정 투입변수	가격 변동성, 측정 투입변수	관측할 수 없는 투입변수 합계	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	무위험 이자율, 측정 투입변수	가격 변동성, 측정 투입변수	관측할 수 없는 투입변수 합계
가치평가기법					현금흐름할인법					현금흐름할인법 등					이항모형
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산	0.010	0.166				0.000	0.154						0.035	0.697
금융자산, 공정가치					33,250					34,662					422,676

자산의 공정가치측정에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	수준 3
기초금융자산	490,403
취득	0
처분	0
당기손익으로 인식된 손익	29,440
기타포괄손익으로 인식된 손익	1,654
기말금융자산	521,497

전분기	(단위 : 백만원)

	수준 3
기초금융자산	116,726
취득	27,784
처분	(61)
당기손익으로 인식된 손익	234,641
기타포괄손익으로 인식된 손익	(80)
기말금융자산	379,010

관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산
	(단위 : 백만원)

	공정가치 서열체계의 모든 수준
	공정가치 서열체계 수준 3
	자산										자산 합계
	기타포괄손익-공정가치금융자산					기타
	관측할 수 없는 투입변수				관측할 수 없는 투입변수 합계	관측할 수 없는 투입변수				관측할 수 없는 투입변수 합계
	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	기초 자산 가격, 측정 투입변수	가격 변동성	관측할 수 없는 투입변수 합계	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	기초 자산 가격, 측정 투입변수	가격 변동성	관측할 수 없는 투입변수 합계
관측가능하지 않은 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정치의 민감도에 대한 기술, 자산	주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.	주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.						주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.	주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.		금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다. 당분기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산	0.01	0.01						0.20	0.10
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산	0.01	0.01						0.20	0.10
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산					0					103,163
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산					0					(102,740)
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산					2,585					0
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산					(2,639)					0

26. 부문별 보고

영업부문에 통합기준을 적용하면서 이루어진 경영진의 판단에 대한 설명

회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문 등으로 구성되어 있습니다.

보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.

영업부문에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	기업 전체 총계		기업 전체 총계 합계
	영업부문
	DX 부문	DS 부문
매출액	30,581,450	22,829,373	51,239,617
감가상각비	133,744	6,723,408	6,907,882
무형자산상각비	393,261	136,186	586,939
영업이익	938,898	1,067,002	2,007,380
보고부문에 대한 기술			기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	기업 전체 총계		기업 전체 총계 합계
	영업부문
	DX 부문	DS 부문
매출액	29,236,174	13,344,621	42,168,679
감가상각비	135,333	6,092,841	6,278,126
무형자산상각비	406,889	192,726	657,121
영업이익	1,221,642	(4,982,377)	(3,908,761)
보고부문에 대한 기술			기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

27. 특수관계자와의 거래

종속기업 현황

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
미주	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung International, Inc. (SII)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Research America, Inc (SRA)	R&D	100.0
	SAMSUNG NEXT LLC (SNX)	해외자회사 관리	100.0
	SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)	신기술사업자, 벤처기업 투자	100.0
	NeuroLogica Corp.	의료기기 생산 및 판매	100.0
	Samsung HVAC America, LLC	에어컨공조 판매	100.0
	Joyent, Inc.	클라우드서비스	100.0
	SmartThings, Inc.	스마트홈 플랫폼	100.0
	TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)	네트워크장비 설치 및 최적화	100.0
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	반도체ㆍ디스플레이 패널 판매	100.0
	Samsung Federal, Inc. (SFI)	R&D	100.0
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	반도체 생산	100.0
	Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	해외자회사 관리	100.0
	SEMES America, Inc.	반도체 장비 서비스	100.0
	Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)	해외자회사 관리	100.0
	eMagin Corporation	디스플레이 패널 개발 및 생산	100.0
	Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	전자제품 판매	100.0
	AdGear Technologies Inc.	디지털광고 플랫폼	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
미주	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)	컨설팅	100.0
	Harman International Industries, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Harman Becker Automotive Systems, Inc.	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services, Inc.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Engineering Corp.	Connected Service Provider	100.0
	Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 생산, 판매	100.0
	Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 생산	100.0
	Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman International Industries Canada Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 판매	100.0
	Harman KG Holding, LLC	해외자회사 관리	100.0
	Harman Professional, Inc.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Roon Labs, LLC.	오디오제품 판매	100.0
	Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P	벤처기업 투자	61.4
	China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership	벤처기업 투자	99.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
유럽ㆍ CIS	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Ltd. (SEL)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)	반도체ㆍ디스플레이 패널 판매	100.0
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	반도체ㆍ디스플레이 패널 판매	100.0
	Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	물류	100.0
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)	TVㆍ모니터 생산	100.0
	Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK)	디스플레이 패널 임가공	100.0
	Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)	전자제품 판매	100.0
	SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)	에어컨공조 판매	100.0
	Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)	R&D	100.0
	Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)	R&D	100.0
	Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)	R&D	100.0
	SAMSUNG Zhilabs, S.L.	네트워크Solution 개발, 판매	100.0
	FOODIENT LTD.	R&D	100.0
	Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)	TV 생산	100.0
	Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)	전자제품 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)	마케팅	100.0

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
유럽ㆍ CIS	AKG Acoustics Gmbh	오디오제품 생산, 판매	100.0
	Apostera UA, LLC	Connected Service Provider	100.0
	Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada	오디오제품 판매	100.0
	Harman Becker Automotive Systems GmbH	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Harman Belgium SA	오디오제품 판매	100.0
	Harman Connected Services AB.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Finland Oy	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services GmbH	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Poland Sp.zoo	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services UK Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Consumer Nederland B.V.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Deutschland GmbH	오디오제품 판매	100.0
	Harman France SNC	오디오제품 판매	100.0
	Harman Holding Gmbh & Co. KG	Management Company	100.0
	Harman Hungary Financing Ltd.	Financing Company	100.0
	Harman Inc. & Co. KG	해외자회사 관리	100.0
	Harman International Estonia OU	R&D	100.0
	Harman International Industries Limited	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman International Romania SRL	R&D	100.0
	Harman Management Gmbh	해외자회사 관리	100.0
	Harman Professional Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Harman Professional Denmark ApS	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Red Bend Software SAS	소프트웨어 디자인	100.0
	Studer Professional Audio GmbH	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services OOO	Connected Service Provider	100.0
	Harman RUS CIS LLC	오디오제품 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
중동ㆍ 아프리카	Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Turkiye (SETK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)	R&D	100.0
	Corephotonics Ltd.	R&D	100.0
	Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)	TVㆍ모니터 생산	100.0
	Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)	마케팅	100.0
	Global Symphony Technology Group Private Ltd.	해외자회사 관리	100.0
	Harman Connected Services Morocco	Connected Service Provider	100.0
	Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.	해외자회사 관리	100.0
	Red Bend Ltd.	오디오제품 생산	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
아시아 (중국 제외)	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	통신제품 생산	100.0
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	디스플레이 패널 생산	100.0
	PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)	전자제품 판매 및 서비스	100.0
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	전자제품 생산 및 판매	91.8
	Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)	전자제품 판매	100.0
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.	마케팅	100.0
	Samsung Display Noida Private Limited (SDN)	디스플레이 패널 생산	100.0
	Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore)	R&D	100.0
	Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)	R&D	100.0
	Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)	서비스	100.0
	Samsung Japan Corporation (SJC)	반도체ㆍ디스플레이 패널 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)	전자제품 판매	100.0
	Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman International (India) Private Limited	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman International Industries PTY Ltd.	해외자회사 관리	100.0
	Harman International Japan Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Singapore Pte. Ltd.	오디오제품 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
중국	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	전자제품 판매	100.0
	Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)	TVㆍ모니터 생산	91.2
	Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)	가전제품 생산	88.3
	Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)	R&D	100.0
	Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)	통신제품 생산	90.0
	Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)	R&D	100.0
	Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)	R&D	100.0
	Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)	R&D	100.0
	Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)	R&D	100.0
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	반도체ㆍ디스플레이 패널 판매	100.0
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	반도체 생산	100.0
	Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)	반도체ㆍ디스플레이 패널 판매	100.0
	Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)	반도체 임가공	100.0
	Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)	LED 생산	100.0
	Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)	R&D	100.0
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	디스플레이 패널 생산	100.0
	Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)	디스플레이 패널 생산	95.0
	SEMES (XIAN) Co., Ltd.	반도체ㆍFPD 장비 서비스	100.0
	Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	Harman (China) Technologies Co., Ltd.	오디오제품 생산	100.0
	Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Holding Limited	오디오제품 판매	100.0
	Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%)(*)
국내	삼성디스플레이㈜	디스플레이 패널 생산 및 판매	84.8
	에스유머티리얼스㈜	디스플레이 패널 부품 생산	50.0
	스테코㈜	반도체 부품 생산	70.0
	세메스㈜	반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매	91.5
	삼성전자서비스㈜	전자제품 수리 서비스	99.3
	삼성전자서비스씨에스㈜	고객상담서비스	100.0
	삼성전자판매㈜	전자제품 판매	100.0
	삼성전자로지텍㈜	종합물류대행	100.0
	삼성메디슨㈜	의료기기 생산 및 판매	68.5
	㈜희망별숲	식품 제조 가공	100.0
	㈜미래로시스템	반도체 소프트웨어 개발 및 공급	99.9
	㈜하만인터내셔널코리아	소프트웨어 개발 및 공급	100.0
	SVIC 21호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 22호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 26호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 28호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 29호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 32호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 33호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 37호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 40호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 42호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 43호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 45호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 52호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 55호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 56호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 57호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 62호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	66.7
	시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	62.5
	반도체 생태계 일반 사모 투자신탁	반도체산업 투자	66.7

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

특수관계자거래에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	기업명
	특수관계자
	종속기업																												관계기업 및 공동기업						그 밖의 특수관계자			당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진	특수관계자 합계	기타
	삼성디스플레이㈜	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	Harman과 그 종속기업	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	Samsung International, Inc. (SII)	Samsung Electronics GmbH (SEG)	세메스㈜	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	기타 종속기업	종속기업 합계	삼성에스디에스㈜	삼성전기㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	관계기업 및 공동기업 합계	삼성물산㈜	그 밖의 특수관계자, 기타	그 밖의 특수관계자 합계	당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진	특수관계자 합계	삼성엔지니어링㈜	㈜에스원	기타 대규모기업집단 소속회사	대규모기업집단 소속회사 합계
매출 등	5,751,594	7,779,844	1	17	0	95,163	6,333,302	797,606	1,567,406	0	883,124	445,343	7,166,624	282,979	1,097,478	191,157	546,129	455,976	877,062	1,465,464	1,268,209	77,033	1,095,509	2,752	316,092		14,177,349	52,673,213	63,611	26,334	27,414	32,883	171,073	321,315	5,638	126,490	132,128			97	855	50,183	51,135
비유동자산 처분	0	0	0	0	0	8,022	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	1,753	0	0	0		6,469	16,244	0	0	0	0	122	122	0	0	0			0	0	0	0
매입 등	416,024	55,726	3,463	1,047,408	12,797	3,062,665	212,593	7,557,636	1,680	0	1,584,965	3,811,160	0	0	2,518	1,415,650	556,164	28,141	2,946	420	1,011	1,621,858	1,448	510,256	221		3,388,017	25,294,767	426,809	224,751	84,918	213,706	216,700	1,166,884	25,941	178,474	204,415			15,634	109,196	39,240	164,070
비유동자산 매입	0	0	0	0	0	276	0	2,173	0	0	0	132	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0		2,610	5,191	56,161	0	8,555	500	1,326	66,542	1,069,473	11,483	1,080,956			425,183	5,275	183,624	614,082
특수관계자거래에 대한 기술					Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.																																		회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.				회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술																																											기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
기업으로의 차입에 따른 이전, 특수관계자거래																												0						0
출자, 특수관계자거래																												3,592						0
출자금 회수, 특수관계자거래																												115,776						0
지급결의한 배당금, 특수관계자거래																																							412,172				32,058
리스 이용 계약, 특수관계자거래																																							16,025
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래																																							16,006
단기급여																																						3,017
퇴직급여																																						175
기타 장기급여																																						2,289
특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명																																							회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 13 참조).

전분기	(단위 : 백만원)

	기업명
	특수관계자
	종속기업																												관계기업 및 공동기업						그 밖의 특수관계자			당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진	특수관계자 합계	기타
	삼성디스플레이㈜	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	Harman과 그 종속기업	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	Samsung International, Inc. (SII)	Samsung Electronics GmbH (SEG)	세메스㈜	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	기타 종속기업	종속기업 합계	삼성에스디에스㈜	삼성전기㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	관계기업 및 공동기업 합계	삼성물산㈜	그 밖의 특수관계자, 기타	그 밖의 특수관계자 합계	당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진	특수관계자 합계	삼성엔지니어링㈜	㈜에스원	기타 대규모기업집단 소속회사	대규모기업집단 소속회사 합계
매출 등	70,280	7,948,315	25	15	0	26,771	4,462,782	1,197,919	3,396,290	0	743,963	752,605	2,351,702	363,141	368,998	116,420	1,066,940	694,744	661,264	1,280,262		68,340	931,103	3,090	967,576	22,374	16,044,657	43,539,576	74,142	42,941	29,407	34,011	166,772	347,273	5,204	127,304	132,508			402	1,529	21,933	23,864
비유동자산 처분	0	0	0	0	0	7,746	0	0	0	0	0	0	0	0	0	1	0	0	0	0		0	0	0	0	0	372	8,119	0	0	0	0	0	0	70	0	70			0	0	0	0
매입 등	246,945	47,891	7,247	955,210	16,155	2,568,002	163,588	5,882,577	2,170	0	1,154,941	3,777,503	0	0	1,548	1,227,542	576,597	28,431	1,428	1,682		1,712,017	1,690	651,390	387	0	3,331,760	22,356,701	436,230	245,333	107,443	228,990	206,284	1,224,280	12,947	309,789	322,736			108	109,148	66,671	175,927
비유동자산 매입	0	0	0	296	0	4,519	0	55	0	0	0	767	0	0	0	0	0	0	0	0		0	0	0	0	0	0	5,637	80,134	0	2,072	76	1,811	84,093	726,138	61,757	787,895			306,488	3,194	44,620	354,302
특수관계자거래에 대한 기술					Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.																																		회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.				회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술																																										기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
기업으로의 차입에 따른 이전, 특수관계자거래																												10,000,000						0
출자, 특수관계자거래																												6,372						58,982
출자금 회수, 특수관계자거래																												107,217						518
지급결의한 배당금, 특수관계자거래																																							412,942				32,058
리스 이용 계약, 특수관계자거래																																							0
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래																																							6,313
단기급여																																						3,330
퇴직급여																																						139
기타 장기급여																																						1,959
특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	기업명
	특수관계자
	종속기업																											관계기업 및 공동기업						그 밖의 특수관계자			특수관계자 합계	대규모기업집단 소속회사
	삼성디스플레이㈜	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	Harman과 그 종속기업	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	Samsung International, Inc. (SII)	Samsung Electronics GmbH (SEG)	세메스㈜	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	기타 종속기업	종속기업 합계	삼성에스디에스㈜	삼성전기㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	관계기업 및 공동기업 합계	삼성물산㈜	그 밖의 특수관계자, 기타	그 밖의 특수관계자 합계	특수관계자 합계	삼성엔지니어링㈜	㈜에스원	기타 대규모기업집단 소속회사	대규모기업집단 소속회사 합계
채권 등	30,256	4,815,874	162	2,915	1,430	100,920	4,916,742	974,522	208,522	0	985,447	558,065	5,056,951	120,428	390,429	126,802	202,775	146,851	661,120	595,687	562,327	116,179	172,873	82,277	63,125	7,801,623	28,694,302	86,564	20,645	127,023	32,251	154,732	421,215	187,188	17,078	204,266		107	829	3,596	4,532
채무 등	147,803	1,139,477	1,086	451,222	3,033	1,138,122	273,110	4,366,469	931	0	739,917	1,953,682	60	0	3,769	573,361	213,997	29,460	1,170	526	190,607	322,380	6,419	883,488	2,668	1,814,749	14,257,506	473,884	146,843	59,437	312,975	149,675	1,142,814	863,159	162,255	1,025,414		297,426	40,581	362,905	700,912
미지급 배당금, 특수관계자거래																																					412,172				64,116
특수관계자거래에 대한 기술					Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.																						종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.										회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.				회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술																																									기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	기업명
	특수관계자
	종속기업																											관계기업 및 공동기업						그 밖의 특수관계자			특수관계자 합계	대규모기업집단 소속회사
	삼성디스플레이㈜	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	Harman과 그 종속기업	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	Samsung International, Inc. (SII)	Samsung Electronics GmbH (SEG)	세메스㈜	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	기타 종속기업	종속기업 합계	삼성에스디에스㈜	삼성전기㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	관계기업 및 공동기업 합계	삼성물산㈜	그 밖의 특수관계자, 기타	그 밖의 특수관계자 합계	특수관계자 합계	삼성엔지니어링㈜	㈜에스원	기타 대규모기업집단 소속회사	대규모기업집단 소속회사 합계
채권 등	74,259	3,841,560	2,091	9,575	5,179	68,251	5,271,414	925,410	181,785	2,760	922,630	502,410	3,906,968	90,305	256,936	148,857	280,682	64,642	252,813	413,581	362,737	129,178	72,258	68,340	52,172	6,556,255	24,463,048	84,541	1,857	114,103	51	164,058	364,610	190,443	13,835	204,278		269	598	4,342	5,209
채무 등	196,686	1,119,907	1,147	303,203	9,659	687,410	209,789	2,324,691	201,966	0	297,628	1,377,493	281	46	1,226	367,007	267,659	40,118	2,021	415	87,718	54,694	4,448	917,707	6,266	2,607,878	11,087,063	418,787	86,166	50,149	429,435	183,813	1,168,350	1,876,745	149,585	2,026,330		766,329	39,223	265,721	1,071,273
미지급 배당금, 특수관계자거래
특수관계자거래에 대한 기술					Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.																						종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.										회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.				회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술																																									기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

6. 배당에 관한 사항

당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 재원으로 활용하여 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 실시하였습니다. 한편, 당사는 2024년 1월에 2024~2026년의 주주환원 정책을 발표하였습니다. 이에 따라 당사는 2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하여 연간 9.8조원 수준의 정규배당을 유지하되, 정규배당 이후에도 잔여 재원이 발생하는 경우에 추가로 환원할 계획입니다. 또한, 당사는 2024년부터 2026년까지의 주주환원 정책 대상 기간 종료 이전이라도 M&A 추진, 현금규모 등을 감안하여 탄력적으로 새로운 주주환원 정책을 발표하고 시행할 수 있습니다.

[주요 배당지표]

(단위 : 원, 백만원, %, 주)

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
구 분	주식의 종류	제56기 1분기	제55기	제54기
주당액면가액(원)		100	100	100
(연결)당기순이익(백만원)		6,621,030	14,473,401	54,730,018
(별도)당기순이익(백만원)		9,737,437	25,397,099	25,418,778
(연결)주당순이익(원)		975	2,131	8,057
현금배당금총액(백만원)		2,452,154	9,809,438	9,809,438
주식배당금총액(백만원)		-	-	-
(연결)현금배당성향(%)		37.0	67.8	17.9
현금배당수익률(%)	보통주	0.5	1.9	2.5
현금배당수익률(%)	우선주	0.5	2.4	2.7
주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-
주식배당수익률(%)	우선주	-	-	-
주당 현금배당금(원)	보통주	361	1,444	1,444
주당 현금배당금(원)	우선주	361	1,445	1,445
주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-
주당 주식배당(주)	우선주	-	-	-

※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.
※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의
'3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참고하시기 바랍니다.
※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을
참고하시기 바랍니다. 분기 배당금은 제56기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원)이며,
제55기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이고,
제54기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)입니다.

[배당 이력]

(단위: 회, %)

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간
39	43	2.1	2.5

※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.
※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며,
결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.
※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 2.4%,
최근 5년간 평균 배당수익률은 2.9%입니다.
※ 최근 3년간은 2021년(제53기)부터 2023년(제55기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2019년(제51기)부터
2023년(제55기)까지 기간입니다. 2024년(제56기) 1분기 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를
참고하시기 바랍니다(보통주 0.5%, 우선주 0.5%).

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급 (평가기관)	만기일	상환 여부	주관회사
삼성전자㈜	회사채	공모	1997.10.02	134,680	7.7%	Aa2 (Moody's), AA- (S&P)	2027.10.01	일부상환	Goldman Sachs 등
Harman International Industries, Inc	회사채	공모	2015.05.11	538,720	4.2%	A (S&P)	2025.05.15	미상환	J.P. Morgan 등
합 계	-	-	-	673,400	-	-	-	-	-

나. 기업어음증권 미상환 잔액

해당사항 없습니다.

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

다. 전자단기사채 미상환 잔액

해당사항 없습니다.

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

라. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모	6,734	545,454	6,734	6,734	-	-	-	565,656
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	6,734	545,454	6,734	6,734	-	-	-	565,656

- 삼성전자㈜

(기준일 :

2024년 3월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모	6,734	6,734	6,734	6,734	-	-	-	26,936
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	6,734	6,734	6,734	6,734	-	-	-	26,936

- Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업

(기준일 :

2024년 3월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	538,720	-	-	-	-	-	538,720
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	538,720	-	-	-	-	-	538,720

※ 미상환잔액은 기준일 환율을 적용하였습니다.

마. 신종자본증권 미상환 잔액

해당사항 없습니다.

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 15년이하	15년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

바. 조건부자본증권 미상환 잔액

해당사항 없습니다.

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)

(작성기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원, %)

채권명	발행일	만기일	발행액	사채관리 계약체결일	사채관리회사
US$ 100,000,000 7.7% Debenture	1997.10.02	2027.10.01	134,680	1997.10.02	The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.

(이행현황기준일 :

2024년 03월 31일

)

재무비율 유지현황	계약내용	해당사항 없음
재무비율 유지현황	이행현황	해당사항 없음
담보권설정 제한현황	계약내용	순유형자산의 10% 미만
담보권설정 제한현황	이행현황	계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)
자산처분 제한현황	계약내용	(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함
자산처분 제한현황	이행현황	계약내용 이행 중 (2024년 1분기 중 처분 자산은 전체의 0.0%)
지배구조변경 제한현황	계약내용	해당사항 없음
지배구조변경 제한현황	이행현황	해당사항 없음
이행상황보고서 제출현황	이행현황	해당사항 없음

※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.
※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는
Fiscal Agent의 지위에 있습니다.

※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.
※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의
작성기준일입니다.
※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성

해당사항 없습니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

(eMagin Corporation 지분인수)

종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 Micro Display 기술 경쟁력을 확보를 위해 2023년 10월 18일자로 eMagin Corporation (대표자: Andrew Sculley, 소재지: New York, USA) 지분 100%를 인수하였습니다.

(㈜도우인시스 지분매각)

종속기업 삼성디스플레이㈜는 OLED 산업 내 경쟁구도가 갈수록 심화되고 있는 상황에서 본연의 사업과 R&D에 집중하기 위해 2024년 1월 31일자로 SVIC 29호 신기술투자조합 및 SVIC 48호 신기술투자조합이 보유한 ㈜도우인시스 지분 69.0% 중 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에 매각하였습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항

(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)

해당사항 없습니다.

(중요한 소송사건)

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(채무보증 내역)

1) 국내채무보증

해당사항 없습니다.

2) 해외채무보증

(단위 : 천US$, %)

법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도		채무금액			이자율
법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	기초	기말	기초	증감	기말	이자율
SEA	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2023.04.16	2024.12.16	1,278,000	1,278,000	-	-	-
SEM	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2025.03.27	715,000	715,000	-	-	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	210,000	210,000	-	-	-
SEDA	계열회사	BRADESCO 등	지급보증	운영자금	2023.10.01	2024.12.16	329,000	329,000	-	207	207	16.9%
SECH	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	62,000	62,000	-	-	-
SEPR	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2023.06.01	2024.12.16	150,000	150,000	-	-	-
SSA	계열회사	SCB 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	318,000	318,000	-	36,010	36,010	6.8%
SEMAG	계열회사	SocGen 등	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.12.16	96,000	96,000	8,065	△8,065	-
SETK	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	917,000	917,000	320,893	64,001	384,894	49.5%
SETK-P	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.12.16	70,000	70,000	-	-	-
SECE	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	114,000	114,000	-	-	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	85,000	85,000	-	-	-
SEIN	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.11.08	70,000	70,000	-	-	-
SJC	계열회사	Mizuho Bank 등	지급보증	운영자금	2023.04.28	2024.12.16	835,508	817,268	-	-	-
SEUC	계열회사	Credit Agricole 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	125,000	125,000	-	-	-
SEDAM	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	537,000	537,000	-	-	-
SECA	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	70,000	70,000	-	-	-
SELA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	60,000	60,000	-	-	-
SEEH	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	888,400	888,400	-	-	-
SELV	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	10,000	10,000	-	-	-
SEIL	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	15,600	15,600	-	-	-
SAPL	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	404,000	404,000	-	-	-
SAVINA	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	51,000	51,000	-	-	-
SCIC	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	270,000	270,000	-	-	-
SESP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	30,000	30,000	-	-	-
SME	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	110,000	110,000	-	-	-
SAMEX	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	5,000	5,000	-	-	-
SEASA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	2,000	2,000	-	-	-
SSAP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	35,000	35,000	-	-	-
SEPM	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	35,000	35,000	-	-	-
SESAR	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	20,000	20,000	-	-	-
SEUZ	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	10,000	10,000	-	-	-

법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도		채무금액			이자율
법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	기초	기말	기초	증감	기말	이자율
AdGear Technologies Inc.	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	2,000	2,000	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	계열회사	JP Morgan	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	100,000	100,000	-	-	-
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	MUFG	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	25,000	25,000	-	-	-
Harman Holding Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	30,000	30,000	-	-	-
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	15,000	15,000	-	-	-
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	15,000	15,000	-	-	-
Harman International Industries Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	30,000	30,000	-	-	-
SDN	계열회사	SIEL	지급보증	운영자금 등	2021.11.22	2026.02.19	601,149	599,578	510,977	△1,336	509,641	8.1%
SAS	계열회사	Epcor	지급보증	운영자금 등	2022.04.26	채무소멸시	340,000	340,000	-	-	-
합 계							9,070,657	9,050,846	839,935	90,817	930,752

※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다.	[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2023년 중 US$2,141천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2023년 중 US$3,066천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다.

☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을
참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항

(감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구 분	강조사항 등	핵심감사사항
제56기 1분기	해당사항 없음	해당사항 없음
제55기	해당사항 없음	(연결재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성 (별도재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제54기	해당사항 없음	(연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 (별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감

나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황

(1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역

(단위 : 백만원, %)

구 분	계정과목	채권 금액	대손충당금 (손실충당금)	대손충당 설정률
제56기 1분기말	매출채권	41,471,936	326,545	0.8%
	단기대여금	21,824	202	0.9%
	미수금	7,504,353	83,023	1.1%
	선급금	1,155,479	3,402	0.3%
	장기매출채권	25,255	-	0.0%
	장기미수금	860,953	203	0.0%
	장기선급금	5,326,197	8,558	0.2%
	장기대여금	246,295	82,413	33.5%
	합 계	56,612,292	504,346	0.9%
제55기말	매출채권	37,002,849	355,456	1.0%
	단기대여금	21,279	204	1.0%
	미수금	6,715,263	82,015	1.2%
	선급금	994,525	3,316	0.3%
	장기매출채권	23,889	-	0.0%
	장기미수금	759,704	209	0.0%
	장기선급금	4,964,481	9,255	0.2%
	장기대여금	239,149	77,608	32.5%
	합 계	50,721,139	528,063	1.0%
제54기말	매출채권	36,033,784	312,221	0.9%
	단기대여금	22,403	215	1.0%
	미수금	6,227,068	77,859	1.3%
	선급금	1,741,031	3,965	0.2%
	장기매출채권	204,248	-	0.0%
	장기미수금	824,468	242	0.0%
	장기선급금	2,382,711	10,969	0.5%
	장기대여금	225,983	1,206	0.5%
	합 계	47,661,696	406,677	0.9%

※ 연결 기준입니다.
※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

(2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황

(단위 : 백만원)

구 분	제56기 1분기	제55기	제54기
기초 대손충당금(손실충당금)	528,063	406,677	397,525
순대손처리액(①－②＋③)	△8,555	14,647	16,658
① 대손처리액(상각채권액) 등	444	19,179	9,711
② 상각채권회수액	-	4	-
③ 기타증감액	△8,999	△4,528	6,947
대손상각비 계상(환입)액	△32,272	136,033	25,810
기말 대손충당금(손실충당금)	504,346	528,063	406,677

※ 연결 기준입니다.

[△는 부(-)의 값임]

(3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침

(설정방침)

ㆍ 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을
고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정

(대손경험률 및 대손예상액 산정근거)

ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균 채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별
대손경험률을 산정하여 설정
ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한
채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을
고려하여 합리적인 대손예상액 설정

[대손 설정 기준]

상 황	설정률
분 쟁	25 %
수금의뢰	50 %
소 송	75 %
부 도	100 %

(대손 처리 기준)

매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리
ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수
불능이 객관적으로 입증된 경우
ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우
ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우
ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터
보험금을 수령한 경우
ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(기준일 :

2024년 3월 31일

)

(단위 : 백만원, %)

구 분	6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금 액	41,273,424	22,588	94,751	106,428	41,497,191
구성비율	99.4%	0.1%	0.2%	0.3%	100.0%

※ 연결 기준입니다.
※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

다. 재고자산 현황

(1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황

(단위 : 백만원, %, 회)

부문	계정과목	제56기 1분기말	제55기말	제54기말
DX 부문	제품 및 상품	6,864,708	7,229,898	7,712,885
	반제품 및 재공품	821,978	967,513	1,013,606
	원재료 및 저장품	10,422,836	9,608,619	10,520,293
	미착품	938,329	1,014,420	943,322
	소 계	19,047,851	18,820,450	20,190,106
DS 부문	제품 및 상품	6,470,099	6,476,768	6,601,087
	반제품 및 재공품	21,619,837	20,961,730	18,756,104
	원재료 및 저장품	3,806,704	3,484,046	3,639,061
	미착품	135,218	76,226	61,352
	소 계	32,031,858	30,998,770	29,057,604
SDC	제품 및 상품	296,964	284,394	811,518
	반제품 및 재공품	433,999	296,788	542,473
	원재료 및 저장품	692,591	564,573	788,521
	미착품	12,658	6,509	23,626
	소 계	1,436,212	1,152,264	2,166,138
Harman	제품 및 상품	760,507	725,484	799,919
	반제품 및 재공품	107,752	104,514	119,890
	원재료 및 저장품	725,525	700,011	913,085
	미착품	426,330	319,785	269,715
	소 계	2,020,114	1,849,794	2,102,609
총 계	제품 및 상품	14,347,406	14,553,014	16,032,226
	반제품 및 재공품	22,806,509	22,198,448	20,077,519
	원재료 및 저장품	14,775,429	13,697,354	14,979,280
	미착품	1,418,356	1,177,058	1,098,841
	소 계	53,347,700	51,625,874	52,187,866
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]		11.3%	11.3%	11.6%
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]		3.5회	3.5회	4.1회

※ 당사 연결 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등

(실사내역)

ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시
ㆍ재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고
내역을 확인하여 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인

(실사방법)

ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시
※ 반도체 및 디스플레이 패널 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사
ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고는 전수로 물품보유확인서
또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행
ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고
일부 항목은 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인

(장기체화재고 등 내역)

재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 장부금액을 결정하고 있으며, 2024년 1분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(기준일 :

2024년 3월 31일

)

(단위 : 백만원)

계정과목	취득원가	보유금액	평가충당금	기말잔액
제품 및 상품	15,448,722	15,448,722	△1,101,316	14,347,406
반제품 및 재공품	25,366,463	25,366,463	△2,559,954	22,806,509
원재료 및 저장품	16,640,738	16,640,738	△1,865,309	14,775,429
미착품	1,418,356	1,418,356	-	1,418,356
합 계	58,874,279	58,874,279	△5,526,579	53,347,700

※ 당사 연결 기준입니다.

[△는 부(-)의 값임]

라. 수주계약 현황

2024년 1분기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치평가 내역

(1) 금융상품의 공정가치평가 방법

[금융자산]

(분류)

당사는 금융자산을 공정가치 측정 금융자산(기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식), 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다.

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(측정)

당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산
사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에
'기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품

당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로, 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)

당사는 미래전망정보에 근거하여, 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(인식과 제거)

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

[금융부채]

(분류 및 측정)

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.

1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채
파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용
되는 경우에 생기는 금융부채
이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
3) 금융보증계약
최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을
후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
- 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
- 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정
최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액
으로 측정합니다.
- 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
- 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가
이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]

당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품 내역

1) 제56기 1분기말

(단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정 가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	61,906,097	-	-	-	61,906,097
단기금융상품	35,458,597	-	-	-	35,458,597
단기상각후원가금융자산	-	-	-	-	-
단기당기손익-공정가치금융자산	-	-	28,132	-	28,132
매출채권	41,145,391	-	-	-	41,145,391
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	8,180,091	-	-	8,180,091
당기손익-공정가치금융자산	-	-	1,414,332	-	1,414,332
기타	11,559,628	-	486,073	73,929	12,119,630
계	150,069,713	8,180,091	1,928,537	73,929	160,252,270

(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	12,419,094	-	-	12,419,094
단기차입금	311,521	-	9,323,027	9,634,548
미지급금	15,019,429	-	-	15,019,429
유동성장기부채	400,730	-	1,046,761	1,447,491
사채	560,590	-	-	560,590
장기차입금	-	-	3,861,524	3,861,524
장기미지급금	4,658,208	-	-	4,658,208
기타	11,569,291	33,656	22,381	11,625,328
계	44,938,863	33,656	14,253,693	59,226,212

(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을
포함하고 있습니다.

2) 제55기말

(단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정 가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	69,080,893	-	-	-	69,080,893
단기금융상품	22,690,924	-	-	-	22,690,924
단기상각후원가금융자산	608,281	-	-	-	608,281
단기당기손익-공정가치금융자산	-	-	27,112	-	27,112
매출채권	36,647,393	-	-	-	36,647,393
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	7,481,297	-	-	7,481,297
당기손익-공정가치금융자산	-	-	1,431,394	-	1,431,394
기타	14,294,254	-	475,244	70,777	14,840,275
계	143,321,745	7,481,297	1,933,750	70,777	152,807,569

(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	11,319,824	-	-	11,319,824
단기차입금	504,552	-	6,610,049	7,114,601
미지급금	13,996,395	-	-	13,996,395
유동성장기부채	310,436	-	998,439	1,308,875
사채	537,618	-	-	537,618
장기차입금	-	-	3,724,850	3,724,850
장기미지급금	4,907,875	-	-	4,907,875
기타	11,330,545	49,904	33,559	11,414,008
계	42,907,245	49,904	11,366,897	54,324,046

(3) 금융상품의 공정가치 측정내역

(금융상품의 장부금액과 공정가치)

(단위 : 백만원)

구 분	제56기 1분기말		제55기말
구 분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산:
현금및현금성자산	61,906,097	(*1)	69,080,893	(*1)
단기금융상품	35,458,597	(*1)	22,690,924	(*1)
단기상각후원가금융자산	-	(*1)	608,281	(*1)
단기당기손익-공정가치금융자산	28,132	28,132	27,112	27,112
매출채권	41,145,391	(*1)	36,647,393	(*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산	8,180,091	8,180,091	7,481,297	7,481,297
당기손익-공정가치금융자산	1,414,332	1,414,332	1,431,394	1,431,394
기타(*2)	12,119,630	560,002	14,840,275	546,021
계	160,252,270		152,807,569
금융부채:
매입채무	12,419,094	(*1)	11,319,824	(*1)
단기차입금	9,634,548	(*1)	7,114,601	(*1)
미지급금	15,019,429	(*1)	13,996,395	(*1)
유동성장기부채	1,447,491	7,121	1,308,875	6,757
- 유동성장기차입금	1,440,845	(1)(3)	1,302,521	(1)(3)
- 유동성사채	6,646	7,121	6,354	6,757
사채	560,590	553,826	537,618	529,254
장기차입금	3,861,524	(1)(3)	3,724,850	(1)(3)
장기미지급금	4,658,208	(*1)	4,907,875	(*1)
기타(*2)	11,625,328	56,037	11,414,008	83,463
계	59,226,212		54,324,046

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 11,559,628백만원(전기말: 14,294,254백만원)
및 금융부채 11,569,291백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

(공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계)

(단위 : 백만원)

구 분	제56기 1분기말
구 분	수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산	-	28,132	-	28,132
기타포괄손익-공정가치금융자산	5,882,959	-	2,297,132	8,180,091
당기손익-공정가치금융자산	233,257	-	1,181,075	1,414,332
기타	-	110,397	449,605	560,002
금융부채:
유동성사채	-	7,121	-	7,121
사채	-	553,826	-	553,826
기타	-	56,037	-	56,037

(단위 : 백만원)

구 분	제55기말
구 분	수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산	-	27,112	-	27,112
기타포괄손익-공정가치금융자산	5,250,993	-	2,230,304	7,481,297
당기손익-공정가치금융자산	347,221	-	1,084,173	1,431,394
기타	-	130,364	415,657	546,021
금융부채:
유동성사채	-	6,757	-	6,757
사채	-	529,254	-	529,254
기타	-	83,463	-	83,463

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
(단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에 포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여
해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

2024년 1분기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구 분	공정가치	가치평가기법	'수준 3' 투입변수	투입변수 범위
기타포괄손익-공정가치금융자산:
삼성벤처투자㈜	33,250	현금흐름할인법	영구성장률	1.0%
삼성벤처투자㈜	33,250	현금흐름할인법	가중평균자본비용	16.6%
㈜미코세라믹스	34,662	현금흐름할인법 등	영구성장률	0.0%
㈜미코세라믹스	34,662	현금흐름할인법 등	가중평균자본비용	15.4%
TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)	1,306,526	현금흐름할인법	영구성장률	0.0%
TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)	1,306,526	현금흐름할인법	가중평균자본비용	10.5%
China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)	221,741	현금흐름할인법	영구성장률	0.0%
	221,741	현금흐름할인법	가중평균자본비용	10.5%
기타:
지분 콜옵션	422,676	이항모형	무위험 이자율	3.5%
지분 콜옵션	422,676	이항모형	가격 변동성	69.7%
지분 풋옵션	26,929	이항모형	무위험 이자율	3.9%~5.2%, 1.9%
지분 풋옵션	26,929	이항모형	가격 변동성	21.8%, 24.6%

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역)

(단위 : 백만원)

금융자산	제56기 1분기	제55기 1분기
기초	3,730,134	3,303,227
매입	29,994	45,261
매도	△6,092	△22,638
당기손익으로 인식된 손익	48,572	256,578
기타포괄손익으로 인식된 손익	16,585	△298,342
기타	108,619	△620
기말	3,927,812	3,283,466

[△는 부(-)의 값임]

(단위 : 백만원)

금융부채	제56기 1분기	제55기 1분기
기초	-	7,404
당기손익으로 인식된 손익	-	-
기타	-	-
기말	-	7,404

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

2024년 1분기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	유리한 변동 효과		불리한 변동 효과
구 분	당기손익	자본	당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	161,113	-	△111,219
기타	108,637	-	△108,367	-

※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및
가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을
산출하였습니다.
※ 기타는 주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및
가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을
산출하였습니다.

[△는 부(-)의 값임]

(4) 유형자산 재평가내역

당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 감사의견 등

삼정회계법인은 당사의 제55기 감사 및 제56기 1분기 검토를 수행하였고, 감사 관련하여 제55기 감사의견은 적정이며, 제56기 1분기 검토 결과 재무제표에 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다.
그리고 안진회계법인은 당사의 제54기 감사를 수행하였고 감사의견은 적정입니다.
한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.

[회계감사인의 명칭 및 감사의견]

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항
제56기 1분기 (당분기)	삼정회계법인	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
제55기(전기)	삼정회계법인	적정	해당사항 없음	(연결재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성 (별도재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제54기(전전기)	안진회계법인	적정	해당사항 없음	(연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 (별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감

※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.

[감사용역 체결 현황]

(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간
제56기 1분기 (당분기)	삼정회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사 별도 및 연결 내부회계관리제도 감사	7,800	78,000	1,261	12,614
제55기(전기)	삼정회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사 별도 및 연결 내부회계관리제도 감사	7,800	85,700	7,800	85,036
제54기(전전기)	안진회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사 내부회계관리제도 감사	8,424	78,000	8,424	78,146

(제56기 1분기 일정)

구 분		일 정
제56기 1분기	사전검토	2024.03.11 ~ 2024.03.29
제56기 1분기	본검토	2024.04.08 ~ 2024.05.14

※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토에 대한 일정입니다.

[비감사용역 체결 현황]

(단위 : 백만원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고
제56기 1분기 (당분기)	2017.02 2018.09 2019.05	세무자문업무(해외종속기업) 세무자문업무(해외종속기업) 세무자문업무(해외종속기업)	2024.01~2024.03 2024.01~2024.03 2024.01~2024.03	35 - 73	삼정회계법인
제55기(전기)	2017.02 2018.09 2019.05 2023.05	세무자문업무(해외종속기업) 세무자문업무(해외종속기업) 세무자문업무(해외종속기업) ESG인증업무(국내종속기업)	2023.01~2023.12 2023.01~2023.12 2023.01~2023.12 2023.05~2023.07	202 27 79 25	삼정회계법인
제54기(전전기)	-	-	-	-	-

[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용
1	2024.01.29	ㆍ감사위원회: 위원 3명 ㆍ회사: 감사팀장 ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명	대면회의	ㆍ연간 회계감사 진행 상황 ㆍ핵심 감사사항 등 중점 감사사항 ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황 ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
2	2024.04.26	ㆍ감사위원회: 위원 3명 ㆍ회사: 감사팀장 ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명	대면회의	ㆍ분기 검토 경과 보고 ㆍ연간 회계감사 계획 ㆍ기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항

[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]

해당사항 없습니다.

나. 회계감사인의 변경

제56기 1분기말(당분기말) 현재 당사의 종속기업은 227개이며, 당분기 중 국내 종속기업 중 ㈜하만인터내셔널코리아는 삼일회계법인(PwC)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였고, 해외 종속기업 중 Harman International Industires, Inc.은 PwC에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였습니다. 또한, 전기 중 신규 인수한 eMagin Corporation은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였고, 전기 중 설립된 종속기업 Samsung Federal Inc.는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 변경 및 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제56기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]

종속기업명	변경전 회계감사인	변경후 회계감사인
㈜하만인터내셔널코리아	삼일회계법인(PwC)	삼정회계법인(KPMG)
Harman International Industires, Inc.	PwC	KPMG

당사는 제55기(전기)부터 회계감사인을 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 변경하였습니다. 이는 지정감사인이었던 안진회계법인(Deloitte)과의 계약이 2022년말 기간 만료로 종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조 제1항 및 제3항, 제4항에 의거하여 감사위원회가 선정한 결과로, 삼정회계법인(KPMG)을 2023년부터 2025년까지 3개년의 회계감사인으로 신규 선임하였습니다.

제55기말(전기말) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 전기 중 국내 종속기업 가운데 삼성디스플레이㈜ 등 8개는 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로, 에스유머티리얼스㈜는 한영회계법인(E&Y)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 또한, 해외 종속기업 중 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 30개사는 Deloitte에서 KPMG로, Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 등 65개사는 PwC에서 KPMG로, Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 등 6개사는 E&Y에서 KPMG로, Laos Samsung Electronics Sole Co.,Ltd (LSE)는 KPP Co., Ltd에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였습니다. 한편, 전기 중 설립된 종속기업 SVIC 62호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 신규 선임하였고, 전전기 중 설립된 종속기업 ㈜희망별숲은 삼정회계법인(KPMG)을, Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ), DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화 등을 위해 회계감사인을 변경 및 신규 선임하였으며, 이는 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제55기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]

종속기업명	변경전 회계감사인	변경후 회계감사인
삼성디스플레이㈜	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
삼성전자서비스㈜	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
삼성전자서비스씨에스㈜	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
삼성전자판매㈜	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
삼성전자로지텍㈜	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
㈜도우인시스	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
지에프㈜	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
㈜미래로시스템	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
에스유머티리얼스㈜	한영회계법인(E&Y)	삼정회계법인(KPMG)
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	Deloitte	KPMG
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	Deloitte	KPMG
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	Deloitte	KPMG
Samsung International, Inc. (SII)	Deloitte	KPMG
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	Deloitte	KPMG
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics GmbH (SEG)	Deloitte	KPMG
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)	Deloitte	KPMG
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)	Deloitte	KPMG
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	Deloitte	KPMG
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	Deloitte	KPMG
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	Deloitte	KPMG
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	Deloitte	KPMG
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	Deloitte	KPMG
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	Deloitte	KPMG
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Turkiye (SETK)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)	Deloitte	KPMG
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	Deloitte	KPMG
Samsung Japan Corporation (SJC)	PwC	KPMG
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)	PwC	KPMG
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	PwC	KPMG
Samsung Research America, Inc (SRA)	PwC	KPMG
SAMSUNG NEXT LLC (SNX)	PwC	KPMG
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)	PwC	KPMG
Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)	PwC	KPMG
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)	PwC	KPMG
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)	PwC	KPMG
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)	PwC	KPMG
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)	PwC	KPMG
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore)	PwC	KPMG
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)	PwC	KPMG
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)	PwC	KPMG
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)	PwC	KPMG
Samsung Display Noida Private Limited (SDN)	PwC	KPMG
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	PwC	KPMG
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)	PwC	KPMG
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)	PwC	KPMG
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)	PwC	KPMG
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)	PwC	KPMG
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)	PwC	KPMG
SEMES (XIAN) Co., Ltd.	PwC	KPMG
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)	PwC	KPMG
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)	PwC	KPMG
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)	PwC	KPMG
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	PwC	KPMG
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)	PwC	KPMG
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)	PwC	KPMG
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)	PwC	KPMG
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)	PwC	KPMG
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)	PwC	KPMG
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)	PwC	KPMG
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)	E&Y	KPMG
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	E&Y	KPMG
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)	E&Y	KPMG
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)	E&Y	KPMG
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)	E&Y	KPMG
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)	E&Y	KPMG
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)	KPP Co., Ltd	KPMG

또한, 제54기말(전전기) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 종속기업 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)이 PwC를, SVIC 52호 신기술투자조합과 SVIC 55호 신기술투자조합, SVIC 56호 신기술투자조합, SVIC 57호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도

당사는 2024년 1분기말 현재 집중투표제와 서면투표제를 도입하지 않았으며,
2024년 3월 20일 제55기 정기주주총회에서 전자투표제를 실시하였습니다.
당사 이사회는 2020년 1월 30일 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며, 당사는 2020년 3월 18일에 개최한 제51기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하고 있습니다. 당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부	배제	미도입	도입
실시여부	-	-	제55기('23년도) 정기주주총회

※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유,
우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 등의 방법을 통하여
의결권 위임을 실시하고 있습니다.

나. 소수주주권

당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.

다. 경영권 경쟁

당사는 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.

라. 의결권 현황

2024년 1분기말 현재 당사의 발행주식총수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다. 이 중 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식(603,800,392주)을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,365,982,158주입니다.

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)	보통주	5,969,782,550	-
발행주식총수(A)	우선주	822,886,700	-
의결권없는 주식수(B)	보통주	-	-
의결권없는 주식수(B)	우선주	-	-
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	우선주	822,886,700	-
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	603,324,100	「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 508,157,148주, 삼성화재해상보험㈜ 88,802,052주, 삼성복지재단 4,484,150주, 삼성문화재단 1,880,750주)
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	476,292	「보험업법」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 특별계정 일부)
의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-
의결권이 부활된 주식수(E)	우선주	-	-
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E)	보통주	5,365,982,158	-
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E)	우선주	-	-

※ 단, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수'에서,「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에
의해 제한된 주식(603,324,100주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여
의결권 행사가 가능합니다.

마. 주식사무

구 분	내 용
정관상 신주인수권의 내용	1. 이 회사가 발행할 신주의 주주인수에 관하여는 제8조 6항에서 정하는 바에 따라 그 소유주식수에 비례하여 신주를 배정하며, 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주 배정시 단수주가 발생 하였을 경우에는 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 이를 처리한다. 2. 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. ① 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ② 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 우리사주조합원에게 신주를 우선배정하는 경우 ③ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 ④ 제11조의 3에 의하여 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 ⑤ 제11조의 4에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 ⑥ 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기술도입 등을 필요로 그 제휴회사에게 이사회 결의로 회사의 보통주식 또는 우선주식을 발행주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 신주를 발행하는 경우 다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다. ☞ (주) 제8조 6항 이 회사가 유상증자, 무상증자, 주식배당을 실시하는 경우, 보통주식에 대하여는 보통주식을, 우선주식에 대하여는 동일한 조건의 우선주식을 각 그 소유주식 비율에 따라 발행하는 것을 원칙으로 한다. 다만, 회사는 필요에 따라서 유상증자나 주식배당시 한가지 종류의 주식만을 발행할 수도 있으며 이 경우 모든 주주는 그 발행되는 주식에 대하여 배정 또는 배당을 받을 권리를 갖는다. ☞ (주) 제11조의 3 (일반공모증자) 1. 이 회사는 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6 제1항 제3호의 규정에서 정하는 방법에 따라 이사회의 결의로 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행할 수 있다. 2. 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행하는 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로써 정한다. 다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다. ☞ (주) 제11조의 4 (주식매수선택권) 1. 이 회사는 임ㆍ직원(「상법」제542조의3 제1항에서 규정하는 관계회사의 임ㆍ직원을 포함한다. 이하 이 조에서 같다)에게「상법」이 허용하는 한도내에서 「상법」제542조의 3의 규정에 의한 주식매수선택권을 주주총회의 특별결의로 부여할 수 있다. 다만, 관련 법령이 정하는 한도까지 임ㆍ직원(이 회사의 이사를 제외한다)에게 이사회 결의로써 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 2. 주식매수선택권을 부여받을 자는 회사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업 또는 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 임ㆍ직원으로 하되 관련 법령에서 주식매수선택권을 부여받을 수 없는 자로 규정한 임ㆍ직원은 제외한다. 3. 주식매수선택권의 행사로 교부할 주식(주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 경우에는 그 차액의 산정기준이 되는 주식을 말한다)은 기명식 보통주식 또는 기명식 우선주식으로 한다. 4. 주식매수선택권의 행사로 교부할 수 있는 주식의 총수는 관련 법령에서 허용하는 한도까지로 한다. 5. 주식매수선택권은 이를 부여하는 주주총회 또는 이사회의 결의일로부터 2년이 경과한 날로부터 8년이내에서 각 해당 주주총회 또는 해당 이사회의 결의로 정하는 행사만료일까지 행사할 수 있다. 단, 이 경우 주식매수선택권을 부여받은 자는 관련 법령이 정하는 경우를 제외하고는 본문의 규정에 의한 결의일로부터 2년 이상 재임 또는 재직하여야 이를 행사할 수 있다. 6. 주식매수선택권의 내용, 행사가격 등 주식매수선택권의 조건은 관련 법령 및 정관이 정하는 바에 따라 주주총회의 특별결의 또는 이사회 결의로 정하되, 관련 법령 및 정관에서 주주총회 또는 이사회의 결의사항으로 규정하지 않은 사항은 이사회 또는 이사회로부터 위임받은 위원회에서 결정할 수 있다. 7. 다음 각호에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다. ① 임ㆍ직원이 주식매수선택권을 부여받은 후 임의로 퇴임하거나 퇴직한 경우 ② 임ㆍ직원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 초래하게 한 경우 ③ 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소 사유가 발생한 경우
결 산 일	12월 31일
정기주주총회	매 사업연도 종료후 3월 이내
명의개서대리인	한국예탁결제원(051-519-1500): 부산광역시 남구 문현금융로 40(문현동)
주주의 특전	없음
공고 방법	중앙일보

※ 2019년 9월 16일「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」(약칭: "전자증권법")시행으로,주권 및 신주
인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류' 구분이 없어졌습니다.
※ 당사는 정관에 의거 중앙일보에 공고하고 있으며, 당사 홈페이지(https://www.samsung.com/sec/ir)에도
게재하고 있습니다.

바. 주주총회 의사록 요약

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

주총일자	안 건	결의내용	주요 논의내용
제55기 정기주주총회 (2024.03.20)	제1호 의안 : 제55기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건	가결	ㆍ55기 영업성과 및 배당 관련 설명 ㆍ 주주가치 제고 방안 질의응답 ㆍ사업경쟁력 관련 질의 응답
	제2호 의안 : 사외이사 신제윤 선임의 건	가결	ㆍ금융/재정 전문가 등 후보 추천사유 설명
	제3호 의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임의 건	가결	ㆍ다양한 조직에서의 감사경력 등 후보 추천사유 설명 ㆍ 감사위원이 되는 사외이사 후보의 IT 전문성 및 회계/재무 전문성 관련 의견 등 후보선정에 관한 질의응답
	제4호 의안 : 감사위원회 위원 유명희 선임의 건	가결	ㆍ국제통상 및 법률전문가 등 후보 추천사유 설명 ㆍ감사위원 후보의 회계/재무 전문성 및 감사위원회의 다양성 측면 의견 등 후보선정에 관한 질의응답
	제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건	가결	ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명
	제6호 의안 : 정관 일부 변경의 건	가결	ㆍ관계법령 및 이사회 산하 위원회 활동 반영 등 정관변경 배경 및 내용 설명
제54기 정기주주총회 (2023.03.15)	제1호 의안 : 제54기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건	가결	ㆍ54기 영업성과 및 배당 관련 설명 ㆍ주주가치 제고 방안 질의응답 ㆍ사업경쟁력 관련 질의응답
	제2호 의안 : 사내이사 한종희 선임의 건	가결	ㆍ완제품 사업 전반에 대한 리더십 등 후보 추천사유 설명
	제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건	가결	ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명
제54기 임시주주총회 (2022.11.03)	제1호 의안 : 사외이사 선임의 건 1-1 호: 사외이사 허은녕 선임의 건 1-2 호: 사외이사 유명희 선임의 건	가결 가결	ㆍ임시주총 개최 사유 관련 질의 응답 ㆍ에너지/환경 분야 및 통상분야 전문성 등 후보 추천사유 설명
제53기 정기주주총회 (2022.03.16)	제1호 의안 : 제53기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건	가결	ㆍ53기 영업성과 및 배당 관련 설명 ㆍ주주가치 제고 방안 질의응답 ㆍ사업경쟁력 관련 질의응답
	제2호 의안 : 이사 선임의 건 2-1 호: 사외이사 선임의 건 2-1-1 호: 사외이사 김한조 선임의 건 2-1-2 호: 사외이사 한화진 선임의 건 2-1-3 호: 사외이사 김준성 선임의 건 2-2 호: 사내이사 선임의 건 2-2-1 호: 사내이사 경계현 선임의 건 2-2-2 호: 사내이사 노태문 선임의 건 2-2-3 호: 사내이사 박학규 선임의 건 2-2-4 호: 사내이사 이정배 선임의 건 2-3 호: 감사위원회 위원 선임의 건 2-3-1 호: 감사위원회 위원 김한조 선임의 건 2-3-2 호: 감사위원회 위원 김종훈 선임의 건	가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결	ㆍ금융 및 회계/재무 전문가 등 후보 추천사유 설명 ㆍ비즈니스 리더십 및 사업/재무 전문성 등 후보 추천사유 설명 ㆍ글로벌 경영능력 등 후보 추천사유 설명
	제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건	가결	ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
삼성생명보험㈜	최대주주 본인	보통주	508,157,148	8.51	508,157,148	8.51	-
삼성생명보험㈜	최대주주 본인	우선주	43,950	0.01	43,950	0.01	-
삼성생명보험㈜(특별계정)	최대주주 본인	보통주	8,097,938	0.14	7,284,757	0.12	장내 매매
삼성생명보험㈜(특별계정)	최대주주 본인	우선주	417,085	0.06	389,221	0.05	장내 매매
삼성물산㈜	계열회사	보통주	298,818,100	5.01	298,818,100	5.01
삼성화재해상보험㈜	계열회사	보통주	88,802,052	1.49	88,802,052	1.49
삼성복지재단	출연 재단	보통주	4,484,150	0.08	4,484,150	0.08
삼성문화재단	출연 재단	보통주	1,880,750	0.03	1,880,750	0.03
홍라희	최대주주의 특수관계인	보통주	117,302,806	1.96	97,978,700	1.64	장외 매매
홍라희	최대주주의 특수관계인	우선주	206,633	0.03	206,633	0.03
이재용	최대주주의 특수관계인	보통주	97,414,196	1.63	97,414,196	1.63
이재용	최대주주의 특수관계인	우선주	137,757	0.02	137,757	0.02
이부진	계열회사 임원	보통주	55,394,044	0.93	52,992,821	0.89	장외 매매
이부진	계열회사 임원	우선주	137,755	0.02	137,755	0.02
이서현	최대주주의 특수관계인	보통주	55,394,044	0.93	47,290,190	0.79	장외 매매
이서현	최대주주의 특수관계인	우선주	137,755	0.02	137,755	0.02	-
한종희	계열회사 임원	보통주	15,000	0.00	15,000	0.00	-
경계현	계열회사 임원	보통주	21,050	0.00	21,050	0.00	-
노태문	계열회사 임원	보통주	13,000	0.00	13,000	0.00	-
박학규	계열회사 임원	보통주	22,500	0.00	22,500	0.00	-
이정배	계열회사 임원	보통주	15,000	0.00	15,000	0.00	-
김한조	계열회사 임원	보통주	3,655	0.00	3,655	0.00	-
조혜경	계열회사 임원	보통주	0	0.00	500	0.00	신규 선임
계		보통주	1,235,835,433	20.7	1,205,193,569	20.19	-
계		우선주	1,080,935	0.13	1,053,071	0.13	-

※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다.)
※ 2024년 3월 31일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '주식등의대량보유상활보고서(일반)' 등을 참고하시기 바랍니다.

2. 최대주주 관련 사항

가. 최대주주의 개요

(1) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성생명보험㈜ (Samsung Life Insurance Co., Ltd.)

2) 설립일자: 1957년 4월 24일

3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

전화번호: 1588-3114

홈페이지: www.samsunglife.com

4) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)

명 칭	출자자수 (명)	대표이사 (대표조합원)		업무집행자 (업무집행조합원)		최대주주 (최대출자자)
명 칭	출자자수 (명)	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
삼성생명보험㈜	74,343	홍원학	0.00	-	-	삼성물산㈜	19.34
삼성생명보험㈜	74,343	-	-	-	-	-	-

※ 2024년 3월 31일 보통주 기준입니다.

5) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

변동일	대표이사 (대표조합원)		업무집행자 (업무집행조합원)		최대주주 (최대출자자)
변동일	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
2024.03.21	홍원학	0.00	-	-	-	-

※ 2024년 3월 21일 전영묵 대표이사가 사임하고, 홍원학 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

(2) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분
법인 또는 단체의 명칭	삼성생명보험㈜
자산총계	315,771,608
부채총계	272,373,717
자본총계	43,397,891
매출액	9,318,986
영업이익	746,311
당기순이익	663,292

※ 재무현황은 2024년 3월 31일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 사업현황 등

삼성생명보험㈜은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.
또한, 주요 종속기업인 삼성카드㈜는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.

☞ 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된
삼성생명보험㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래

해당사항 없습니다.

다. 최대주주의 최대주주의 개요

(1) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation)

2) 설립일자 및 존속기간
1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직
주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를
모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년
9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다.

3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동)

전화번호: 02-2145-5114

홈페이지: www.samsungcnt.com

4) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)

명 칭	출자자수 (명)	대표이사 (대표조합원)		업무집행자 (업무집행조합원)		최대주주 (최대출자자)
명 칭	출자자수 (명)	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
삼성물산㈜	115,427	오세철	0.00	-	-	이재용	18.26
		정해린	0.00	-	-	-	-
		이재언	0.00	-	-	-	-

※ 2024년 3월 31일, 보통주 기준입니다.

5) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

(단위 : %)

변동일	대표이사 (대표조합원)		업무집행자 (업무집행조합원)		최대주주 (최대출자자)
변동일	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
2023.03.17	한승환	-	-	-	-	-
2023.03.17	정해린	0.00	-	-	-	-
2023.04.21	-	-	-	-	이재용	18.26
2024.03.15	고정석	-	-	-	-	-
2024.03.15	이재언	0.00	-	-	-	-

※ 2023년 3월 17일 한승환 대표이사가 사임하고, 정해린 대표이사가 선임되었습니다.
※ 2023년 4월 21일 자기주식 소각(보통주 1,295,411)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이
변동(18.13%→18.26%)되었습니다.
※ 2024년 3월 15일 고정석 대표이사가 사임하고, 이재언 대표이사가 선임되었습니다.

(2) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분
법인 또는 단체의 명칭	삼성물산㈜
자산총계	69,330,328
부채총계	27,461,534
자본총계	41,868,794
매출액	10,795,789
영업이익	712,311
당기순이익	822,138

※ 재무현황은 2024년 3월 31일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 사업현황 등

삼성물산㈜은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류 수입 및 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.

☞ 최대주주의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.
or.kr)에 공시된 삼성물산㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 등기임원

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당 업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의 관계	재직기간	임기 만료일
성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당 업무	주요경력	의결권 있는 주식	의결권 없는 주식	최대주주와의 관계	재직기간	임기 만료일
한종희	남	1962.03	부회장	사내이사	상근	ㆍ대표이사 (DX 부문 경영전반 총괄)	ㆍ인하대 전자공학 학사 ㆍ삼성전자 DX부문장	15,000	-	계열회사 임원	49개월	2026.03.17
경계현	남	1963.03	사장	사내이사	상근	ㆍ대표이사 (DS 부문 경영전반 총괄)	ㆍ서울대 제어계측공학 박사 ㆍ삼성전자 DS부문장	21,050	-	계열회사 임원	25개월	2025.03.15
노태문	남	1968.09	사장	사내이사	상근	ㆍMX사업부장	ㆍ포항공대 전자전기공학 박사 ㆍ삼성전자 MX사업부장	13,000	-	계열회사 임원	25개월	2025.03.15
박학규	남	1964.11	사장	사내이사	상근	ㆍCFO	ㆍKAIST 경영학 석사 ㆍ삼성전자 경영지원실장	22,500	-	계열회사 임원	25개월	2025.03.15
이정배	남	1967.02	사장	사내이사	상근	ㆍ메모리사업부장	ㆍ서울대 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 메모리사업부장	15,000	-	계열회사 임원	25개월	2025.03.15
김한조	남	1956.07	이사	사외이사	비상근	ㆍ이사회 의장 ㆍ감사위원회 위원장 ㆍ내부거래위원회 위원 ㆍ보상위원회 위원 ㆍ지속가능경영위원회 위원장	ㆍ연세대 불어불문학 학사 ㆍ하나금융나눔재단 이사장	3,655	-	계열회사 임원	61개월	2025.03.19
김준성	남	1967.10	이사	사외이사	비상근	ㆍ보상위원회 위원 ㆍ지속가능경영위원회 위원	ㆍCarnegie Mellon대 경제학/산업공학 학사 ㆍ싱가포르투자청 토탈리턴그룹 이사	-	-	계열회사 임원	25개월	2025.03.15
허은녕	남	1964.08	이사	사외이사	비상근	ㆍ내부거래위원회 위원 ㆍ사외이사후보추천위원회 위원 ㆍ지속가능경영위원회 위원	ㆍPennsylvania State대 자원경제학 박사 ㆍ서울대 공과대학 교수	-	-	계열회사 임원	17개월	2025.11.02
유명희	여	1967.06	이사	사외이사	비상근	ㆍ감사위원회 위원 ㆍ내부거래위원회 위원 ㆍ사외이사후보추천위원회 위원 ㆍ지속가능경영위원회 위원	ㆍVanderbilt대 법학 박사 ㆍ서울대 국제대학원 객원교수	-	-	계열회사 임원	17개월	2025.11.02
신제윤	남	1958.03	이사	사외이사	비상근	ㆍ사외이사후보추천위원회 위원 ㆍ보상위원회 위원 ㆍ지속가능경영위원회 위원	ㆍ서울대 경제학 학사 ㆍ법무법인 태평양 고문	-	-	계열회사 임원	1개월	2027.03.28
조혜경	여	1964.07	이사	사외이사	비상근	ㆍ감사위원회 위원 ㆍ지속가능경영위원회 위원	ㆍ서울대 로봇공학 박사 ㆍ한성대 AI응용학과 교수	500	-	계열회사 임원	1개월	2027.03.19

※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 기준이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)의
'임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하시기 바랍니다.
※ 2024년 3월 20일 정기주주총회를 통해 신제윤, 조혜경 사외이사가 신규 선임되었으며, 김선욱 사외이사가 사임하였습니다.

※ 2024년 3월 22일 김종훈 사외이사의 임기가 만료되었습니다.

나. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황

(기준일 :

2024년 3월 31일

)

겸 직 자		겸 직 회 사
성 명	직 위	기업명	직 위	재임 기간
유명희	사외이사	HD현대건설기계	사외이사	2022년~현재
조혜경	사외이사	현대건설	사외이사	2021년~현재

다. 미등기임원 현황

(기준일 :

2024년 3월 31일

)

(단위 : 개월)

성명	성별	출생 연월	직위	상근 여부	담당업무	주요경력	학력	최대주주 와의 관계	재직기간
이재용	남	1968.06	회장	상근	회장	COO	Harvard Univ.(박사수료)	최대주주의 특수관계인
전영현	남	1960.12	부회장	상근	미래사업기획단장	삼성SDI, 이사회의장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	4
정현호	남	1960.03	부회장	상근	사업지원T/F장	디지털이미징사업부장	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원
김수목	남	1964.05	사장	상근	법무실장	법무실 송무팀장	서울대(학사)	계열회사 임원	43
김우준	남	1968.05	사장	상근	네트워크사업부장	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
김원경	남	1967.08	사장	상근	Global Public Affairs실장	북미총괄 대외협력팀장	The Johns Hopkins Univ.(석사)	계열회사 임원
남석우	남	1966.03	사장	상근	제조&기술담당	글로벌인프라총괄	연세대(박사)	계열회사 임원
박승희	남	1964.08	사장	상근	Corporate Relations담당	삼성물산, 건설부문 커뮤니케이션팀장	건국대(석사)	계열회사 임원	16
박용인	남	1964.04	사장	상근	System LSI사업부장	System LSI 전략마케팅실장	연세대(석사)	계열회사 임원
백수현	남	1963.01	사장	상근	커뮤니케이션팀장	커뮤니케이션팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원
송재혁	남	1967.08	사장	상근	DS부문 CTO	메모리 Flash개발실장	서울대(박사)	계열회사 임원
양걸	남	1962.10	사장	상근	중국전략협력실장	DS부문 중국총괄	서강대(석사)	계열회사 임원
용석우	남	1970.09	사장	상근	영상디스플레이사업부장	영상디스플레이 담당임원	Polytechnic Univ. of NY(석사)	계열회사 임원
이영희	여	1964.11	사장	상근	글로벌마케팅실장	무선 마케팅팀장	Northwestern Univ.(석사)	계열회사 임원
전경훈	남	1962.12	사장	상근	DX부문 CTO	네트워크사업부장	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	계열회사 임원
최경식	남	1962.03	사장	상근	북미총괄	무선 전략마케팅실장	한양대(석사)	계열회사 임원
최시영	남	1964.01	사장	상근	Foundry사업부장	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터장	The Ohio State Univ.(박사)	계열회사 임원
한승환	남	1964.07	사장	상근	의료사업일류화추진단장	삼성물산, 리조트부문 대표이사	서울대(학사)	계열회사 임원	16
강동구	남	1976.12	부사장	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원
강동훈	남	1970.12	부사장	상근	법무실 담당임원	DS부문 법무지원팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
강문수	남	1969.08	부사장	상근	AVP사업팀장	Foundry Corporate Planning실 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	57
강석채	남	1971.06	부사장	상근	Foundry Corporate Planning실 담당임원	DS부문 DSA 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
강성철	남	1967.08	부사장	상근	Samsung Research Robot센터장	무선 개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
강신봉	남	1970.01	부사장	상근	글로벌마케팅실 D2C센터장	위대한상상, CEO	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원	15
강태우	남	1973.10	부사장	상근	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	고려대(학사)	계열회사 임원
계종욱	남	1966.10	부사장	상근	Foundry Design Platform개발실장	Foundry Design Platform개발실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
고대곤	남	1965.03	부사장	상근	SEPM법인장	SIEL-P(C)법인장	아주대(학사)	계열회사 임원
고봉준	남	1972.01	부사장	상근	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 담당임원	Columbia Univ.(박사)	계열회사 임원	49
고승환	남	1962.09	부사장	상근	생활가전 구매팀장	영상디스플레이 구매팀장	인하대(학사)	계열회사 임원
고재윤	남	1973.01	부사장	상근	지원팀 담당임원	경영혁신팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
고재필	남	1970.03	부사장	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	메모리 인사팀장	Purdue Univ.(석사)	계열회사 임원
고형종	남	1970.11	부사장	상근	메모리 Design Platform개발실장	메모리 Design Platform개발실 담당임원	Univ. of Florida(박사)	계열회사 임원
곽연봉	남	1967.03	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터장	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원
구본영	남	1967.05	부사장	상근	SAS법인장	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
구자흠	남	1968.01	부사장	상근	Foundry 기술개발실장	Foundry 기술개발실 담당임원	North Carolina State Univ.(박사)	계열회사 임원
권상덕	남	1967.03	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 담당임원	반도체연구소 Logic TD실장	서울대(박사)	계열회사 임원
권태훈	남	1968.02	부사장	상근	재경팀 담당임원	DS부문 일본총괄 담당임원	Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)	계열회사 임원
김강태	남	1972.10	부사장	상근	Samsung Research 기술전략팀장	Samsung Research SE팀장	중앙대(박사)	계열회사 임원
김경환	남	1970.06	부사장	상근	법무실 담당임원	법무실 법무팀장	서울대(학사)	계열회사 임원	53
김경희	여	1969.07	부사장	상근	글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	Yale Univ.(석사)	계열회사 임원
김기훈	남	1968.05	부사장	상근	지원팀 담당임원	구주총괄 지원팀장	Univ. of Baltimore(석사)	계열회사 임원
김대주	남	1969.10	부사장	상근	영상디스플레이 지원팀장	영상디스플레이 지원팀 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원
김대현	남	1974.06	부사장	상근	Samsung Research Global AI센터장	Samsung Research Global AI센터 담당임원	Cornell Univ.(박사)	계열회사 임원
김동관	남	1969.10	부사장	상근	DS부문 정보보호센터장	삼성SDS 정보보호센터장	한양대(학사)	계열회사 임원	28
김동욱	남	1968.10	부사장	상근	재경팀장	재경팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
김동욱	남	1969.06	부사장	상근	AVP사업팀 AVP개발실 담당임원	Test&Package센터 담당임원	Univ. of California, Irvine(박사)	계열회사 임원
김두일	남	1971.07	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Samsung Research Platform팀장	경북대(학사)	계열회사 임원
김만영	남	1969.07	부사장	상근	SEG법인장	무선 전략마케팅실 담당임원	Boston Univ.(학사)	계열회사 임원
김명철	남	1968.09	부사장	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	반도체연구소 공정개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
김민구	남	1964.08	부사장	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
김병도	남	1967.03	부사장	상근	글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
김보현	남	1973.02	부사장	상근	DS부문 People팀 담당임원	메모리 People팀장	서강대(석사)	계열회사 임원
김상우	남	1971.01	부사장	상근	DS부문 법무지원팀장	법무실 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	2
김성욱	남	1968.06	부사장	상근	한국총괄 D2C팀장	인사팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
김성윤	남	1966.10	부사장	상근	법무실 IP센터 담당임원	IP센터 책임변호사	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원
김성은	남	1970.05	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 수석	경북대(학사)	계열회사 임원	51
김성한	남	1970.05	부사장	상근	Foundry Corporate Planning실 담당임원	Foundry 전략마케팅실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
김세윤	남	1973.06	부사장	상근	TSE-S법인장	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
김세호	남	1967.10	부사장	상근	SEI법인장	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	동국대(학사)	계열회사 임원
김수진	여	1969.08	부사장	상근	지속가능경영추진센터장	Global Public Affairs팀 담당임원	Univ. of Pennsylvania(박사)	계열회사 임원
김연성	남	1966.05	부사장	상근	생활가전 지원팀장	한국총괄 지원팀장	MIT(석사)	계열회사 임원
김영집	남	1971.03	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
김영호	남	1964.12	부사장	상근	수원지원센터장	생활가전 지원팀 담당임원	Tulane Univ.(석사)	계열회사 임원
김용관	남	1963.12	부사장	상근	의료기기사업부장	의료기기 전략지원담당	Thunderbird(석사)	계열회사 임원
김용국	남	1968.01	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	삼성바이오에피스, 생산본부 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	33
김용수	남	1971.07	부사장	상근	영상디스플레이 Service Business팀장	Google, VP	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	4
김용재	남	1972.03	부사장	상근	영상디스플레이 개발팀장	영상디스플레이 개발팀 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
김용주	남	1970.08	부사장	상근	Foundry 지원팀장	삼성SDI 중대형사업부 지원팀장	성균관대(석사)	계열회사 임원	28
김우평	남	1970.05	부사장	상근	DSRA-AVP 연구소장	TSP총괄 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원	21
김유석	남	1965.04	부사장	상근	법무실 IP센터장	법무실 IP센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
김은중	남	1965.06	부사장	상근	AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원	TSP총괄 GPO팀장	성균관대(학사)	계열회사 임원
김이수	남	1973.03	부사장	상근	SIEL-P(N)공장장	Mobile eXperience Global제조센터 담당임원	아주대(학사)	계열회사 임원
김인식	남	1967.09	부사장	상근	재경팀 담당임원	삼성SDS, 전략기획담당 담당임원	Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)	계열회사 임원
김일룡	남	1974.02	부사장	상근	System LSI Global Operation실 담당임원	System LSI 기반설계실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
김장경	남	1973.05	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	영상디스플레이 지원팀 담당임원	홍익대(학사)	계열회사 임원
김재열	남	1965.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	중앙대(학사)	계열회사 임원
김재준	남	1968.01	부사장	상근	메모리 전략마케팅실장	DS부문 미주총괄 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
김재훈	남	1967.01	부사장	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	SELA법인장	서울대(석사)	계열회사 임원
김정식	남	1970.08	부사장	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원
김정현	남	1975.06	부사장	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 기획팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
김종헌	남	1966.08	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 People팀장	Foundry 인사팀장	육사(학사)	계열회사 임원
김주년	남	1969.12	부사장	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터장	Mobile eXperience 개발실 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원
김준석	남	1969.04	부사장	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
김중정	남	1973.11	부사장	상근	제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	東北大(박사)	계열회사 임원
김진수	남	1971.10	부사장	상근	디자인경영센터 담당임원	무선 디자인팀 담당임원	국민대(학사)	계열회사 임원
김창업	남	1969.08	부사장	상근	SEDA-S판매부문장	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원
김철기	남	1968.03	부사장	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀장	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
김태훈	남	1969.04	부사장	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
김평진	남	1973.12	부사장	상근	법무실 담당임원	법무실 수석변호사	연세대(학사)	계열회사 임원
김학상	남	1966.09	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	Univ. of Massachusetts, Lowell(박사)	계열회사 임원
김한석	남	1968.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
김현도	남	1966.04	부사장	상근	Mobile eXperience 구미지원센터장	생활가전 광주지원센터장	연세대(석사)	계열회사 임원
김현우	남	1970.02	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 기술기획팀장	반도체연구소 공정개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
김형로	남	1973.01	부사장	상근	영상디스플레이 People팀장	인사팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원	28
김홍경	남	1965.11	부사장	상근	DS부문 경영지원실장	DS부문 경영지원실 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
김홍식	남	1969.09	부사장	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
나기홍	남	1966.03	부사장	상근	People팀장	인사팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
노원일	남	1967.08	부사장	상근	SRA연구소장	네트워크 상품전략팀장	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
다니엘오	남	1974.03	부사장	상근	IR팀장	IR팀 담당임원	The Johns Hopkins Univ.(석사)	계열회사 임원	26
더못라이언	남	1962.09	부사장	상근	DS부문 DSE총괄	DS부문 구주총괄 담당임원	Limerick Regional Technical Coll.(학사)	계열회사 임원
데이브다스	남	1975.06	부사장	상근	SEIB법인장	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Northwestern Univ.(석사)	계열회사 임원
데이빗리	남	1969.07	부사장	상근	Samsung NEXT장	Refactor Capital, Co-founder	New York Univ.(석사)	계열회사 임원	38
도현호	남	1967.10	부사장	상근	DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원	Applied Materials, Managing Director	서울대(박사)	계열회사 임원	25
디페쉬	남	1969.06	부사장	상근	SRI-Bangalore연구소장	SRI-Bangalore 副연구소장	Indian Inst. of Management, Bangalore(석사)	계열회사 임원
류경동	남	1970.01	부사장	상근	SAIT System Research Center장	SAIT 담당임원	Univ. of Maryland, College Park(박사)	계열회사 임원	7
린준청	남	1970.07	부사장	상근	AVP사업팀 AVP개발실 담당임원	Skytech, CEO	NTUST(박사)	계열회사 임원	15
마크리퍼트	남	1973.02	부사장	상근	북미총괄 대외협력팀장	YouTube, APAC 대외협력총괄	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	25
메노	남	1968.06	부사장	상근	SEF법인장	SEBN법인장	Haarlem Business School(학사)	계열회사 임원
명호석	남	1967.04	부사장	상근	SEA 담당임원	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	중앙대(학사)	계열회사 임원
문성우	남	1971.12	부사장	상근	경영혁신센터장	경영혁신센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
문성훈	남	1974.09	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 담당부장	경북대(박사)	계열회사 임원
문승도	남	1968.10	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원
문종승	남	1971.08	부사장	상근	생활가전 개발팀장	생산기술연구소장	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
문준	남	1974.06	부사장	상근	네트워크 개발팀장	네트워크 개발팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
문창록	남	1971.01	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀장	System LSI Sensor사업팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
문희동	남	1971.07	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	종합기술원 인사팀장	한양대(학사)	계열회사 임원
민종술	남	1968.03	부사장	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
바우만	남	1966.05	부사장	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEUK법인장	Univ. of Bath(석사)	계열회사 임원
박건태	남	1969.09	부사장	상근	Mobile eXperience 구매팀 담당임원	감사팀 담당부장	Univ. of Colorado, Boulder(석사)	계열회사 임원
박문호	남	1965.01	부사장	상근	People팀 담당임원	경영진단팀 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
박상권	남	1971.07	부사장	상근	DS부문 커뮤니케이션팀장	커뮤니케이션팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	37
박성욱	남	1972.04	부사장	상근	SCS법인장	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
박성준	남	1971.01	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	종합기술원 Material연구센터 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
박성호	남	1968.09	부사장	상근	SEVT법인장	SIEL-P(N)공장장	경북대(석사)	계열회사 임원
박세근	남	1974.01	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당임원	성균관대(박사)	계열회사 임원	51
박수남	남	1970.10	부사장	상근	DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실장	설비기술연구소 설비개발실 담당임원	Univ. of Minnesota, Minneapolis(박사)	계열회사 임원
박순철	남	1966.07	부사장	상근	지원팀장	Mobile eXperience 지원팀장	연세대(학사)	계열회사 임원
박정민	남	1972.03	부사장	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀장	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원	39
박정호	남	1971.09	부사장	상근	Compliance팀장	Compliance팀 담당임원	Michigan State Univ.(석사)	계열회사 임원
박정훈	남	1969.10	부사장	상근	Samsung Research Visual Technology팀장	Samsung Research Media Research팀장	한양대(석사)	계열회사 임원
박제민	남	1971.12	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실장	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)	계열회사 임원
박종범	남	1969.02	부사장	상근	서남아총괄	SIEL-S 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
박지선	남	1974.09	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	SRA 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원
박진영	여	1971.11	부사장	상근	DS부문 경영지원실 담당임원	DS부문 구매팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원
박찬우	남	1973.05	부사장	상근	한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원	생활가전 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
박찬훈	남	1962.04	부사장	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 담당임원	電氣通信大學(박사)	계열회사 임원
박철우	남	1971.10	부사장	상근	영상디스플레이 Customer Marketing팀장	Mattel, SVP	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원	56
박태상	남	1975.01	부사장	상근	SEVT 담당임원	생산기술연구소 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
박현정	남	1969.12	부사장	상근	DS부문 경영지원실 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
박형원	남	1966.09	부사장	상근	System LSI Global Operation실장	System LSI 품질팀장	한양대(석사)	계열회사 임원
반효동	남	1967.06	부사장	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
발라지	남	1969.09	부사장	상근	SSIR연구소장	SSIR VP	Birla Institute of Technology and Science, Pilani(석사)	계열회사 임원
배광진	남	1968.02	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	금오공대(학사)	계열회사 임원
배상우	남	1970.10	부사장	상근	메모리 품질실장	메모리 품질보증실 담당임원	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원
배용철	남	1970.05	부사장	상근	메모리 상품기획실장	메모리 전략마케팅실 담당임원	Harvard Univ.(박사수료)	계열회사 임원
배일환	남	1970.07	부사장	상근	People팀 담당임원	인사팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
백종수	남	1971.01	부사장	상근	신사업T/F장	지원팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
서보철	남	1972.01	부사장	상근	Mobile eXperience Global운영팀장	Mobile eXperience Global제조센터 담당임원	동국대(학사)	계열회사 임원
서원주	남	1976.07	부사장	상근	DS부문 IP팀장	DS부문 미주총괄 VP	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	40
서한석	남	1968.02	부사장	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEA 담당임원	George Washington Univ.(석사)	계열회사 임원
서행룡	남	1967.09	부사장	상근	혁신센터 담당임원	DIT센터 담당임원	부산대(학사)	계열회사 임원
서형석	남	1968.02	부사장	상근	DS부문 DSC총괄	메모리 전략마케팅실 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
성덕용	남	1973.09	부사장	상근	DS부문 CTO 설비기술연구소 담당임원	생산기술연구소 담당임원	Carnegie Mellon Univ.(박사)	계열회사 임원
성일경	남	1964.01	부사장	상근	구주총괄	영상디스플레이 영상전략마케팅팀장	연세대(학사)	계열회사 임원
손성원	남	1969.02	부사장	상근	Mobile eXperience 지원팀장	북미총괄 지원팀장	연세대(석사)	계열회사 임원
손영수	남	1974.02	부사장	상근	메모리 Design Platform개발실장	메모리 DRAM개발실 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
손태용	남	1972.08	부사장	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 Micro LED팀장	연세대(석사)	계열회사 임원
송기환	남	1970.07	부사장	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	서울대(박사)	계열회사 임원
송두근	남	1968.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터장	글로벌 제조&인프라총괄 글로벌환경안전/인프라센터장	아주대(박사수료)	계열회사 임원
송명주	여	1970.02	부사장	상근	글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원	TSE-S법인장	서강대(석사)	계열회사 임원
송병무	남	1973.08	부사장	상근	Foundry Corporate Planning실 담당임원	Intel, Yield Group Manager	Cornell Univ.(박사)	계열회사 임원
송승엽	남	1968.08	부사장	상근	제조&기술담당 AVP제조기술센터장	TSP총괄 TP센터장	성균관대(학사)	계열회사 임원
송용호	남	1967.04	부사장	상근	메모리 Solution개발실장	메모리 Solution개발실 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원
송철섭	남	1967.12	부사장	상근	DS부문 DSC 담당임원	Foundry Corporate Planning실 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
송호건	남	1966.01	부사장	상근	TSP총괄 Package개발실장	TSP총괄 TP센터 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)	계열회사 임원
신경섭	남	1968.09	부사장	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터장	제조담당 메모리제조기술센터 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)	계열회사 임원
신명훈	남	1965.01	부사장	상근	법무실 담당임원	법무팀 담당임원	Columbia Univ.(석사)	계열회사 임원
신승원	남	1974.09	부사장	상근	디바이스플랫폼센터 담당임원	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Texas A&M Univ.(박사)	계열회사 임원	39
신승철	남	1973.04	부사장	상근	DS부문 DSSEA총괄	Foundry Corporate Planning실 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원
신승혁	남	1968.01	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Samsung Research IP출원팀장	Polytechnic Univ. of NY(박사)	계열회사 임원
신영주	남	1969.09	부사장	상근	DS부문 경영지원실 담당임원	메모리제조기술센터 담당임원	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원
신유균	남	1965.02	부사장	상근	DS부문 CTO 담당임원	반도체연구소 차세대연구실장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
신정규	남	1969.12	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소장	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	Technical Univ. of Munich(박사)	계열회사 임원	7
신종신	남	1973.12	부사장	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Foundry 기술개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
신현진	남	1971.01	부사장	상근	Mobile eXperience People팀장	영상디스플레이 People팀장	경북대(학사)	계열회사 임원
심상필	남	1965.05	부사장	상근	Foundry Corporate Planning실장	Foundry 전략마케팅실장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
심재현	남	1972.01	부사장	상근	지원팀 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
안길준	남	1969.01	부사장	상근	Mobile eXperience 담당임원	무선 개발실 담당임원	George Mason Univ.(박사)	계열회사 임원
안상호	남	1965.03	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP센터장	SESS법인장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
안수진	여	1969.12	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실장	메모리 Flash개발실 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
안유정	여	1974.08	부사장	상근	디자인경영센터 담당임원	Waymo, Head of Design	Illinois Inst. of Tech.(석사)	계열회사 임원	5
안재용	남	1968.08	부사장	상근	DS부문 감사팀 담당임원	DS부문 상생협력센터 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
안정착	남	1970.12	부사장	상근	DS부문 People팀 담당임원	System LSI Sensor사업팀 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
양병덕	남	1971.03	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Apple, Principal Engineer	연세대(박사)	계열회사 임원
양세영	남	1975.08	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Apple, Engineering Manager	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
양장규	남	1963.09	부사장	상근	DS부문 CTO 설비기술연구소장	생산기술연구소장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
양준호	남	1971.02	부사장	상근	생활가전 디자인팀장	Mobile eXperience CX실 담당임원	세종대(학사)	계열회사 임원
양혜순	여	1968.02	부사장	상근	생활가전 Global CS팀장	생활가전 상품전략팀장	Michigan State Univ.(박사)	계열회사 임원
엄대현	남	1966.03	부사장	상근	법무실 송무팀장	법무실 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원
엄재훈	남	1966.06	부사장	상근	상생협력센터장	DS부문 DS대외협력팀장	서강대(석사)	계열회사 임원
여명구	남	1970.10	부사장	상근	DS부문 People팀 담당임원	조직문화개선T/F 담당임원	아주대(석사)	계열회사 임원
여태정	남	1970.06	부사장	상근	전장사업팀 담당임원	전장사업팀 담당부장	서울대(박사)	계열회사 임원
여형민	남	1971.06	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	삼성SDS, 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원
오문욱	남	1974.02	부사장	상근	혁신센터장	메모리 Solution개발실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
오재균	남	1972.02	부사장	상근	DS부문 지원팀장	System LSI 지원팀장	Univ. of Iowa(석사)	계열회사 임원
오정석	남	1970.03	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	TSP총괄 지원팀장	淸華大(석사)	계열회사 임원
오종훈	남	1969.10	부사장	상근	System LSI 지원팀장	메모리 지원팀장	Purdue Univ.(석사)	계열회사 임원
오치오	남	1967.01	부사장	상근	한국총괄 B2B팀장	한국총괄 B2B영업팀 담당임원	건국대(석사)	계열회사 임원
오태영	남	1974.10	부사장	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
오화석	남	1972.02	부사장	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
왕통	남	1962.06	부사장	상근	중국전략협력실 담당임원	SCIC 담당임원	北京郵電大(학사)	계열회사 임원
우영돈	남	1974.01	부사장	상근	법무실 개인정보보호팀장	법무실 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원
원성근	남	1968.05	부사장	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
원순재	남	1972.01	부사장	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 수석	고려대(석사)	계열회사 임원
원종현	남	1967.05	부사장	상근	감사팀장	영상디스플레이 지원팀장	성균관대(학사)	계열회사 임원
위훈	남	1970.04	부사장	상근	생활가전 선행개발팀장	생활가전 개발팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
유규태	남	1975.02	부사장	상근	의료기기 전략마케팅팀장	삼성메디슨 전략마케팅팀장	Cornell Univ.(박사)	계열회사 임원	16
유미영	여	1968.07	부사장	상근	생활가전 S/W개발팀장	영상디스플레이 개발팀 담당임원	포항공대(석사)	계열회사 임원
유병길	남	1970.09	부사장	상근	SEA 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Univ. of Virginia(석사)	계열회사 임원
유창식	남	1969.12	부사장	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	한양대, 교수	서울대(박사)	계열회사 임원	41
육근성	남	1968.08	부사장	상근	한국총괄 지원팀장	한국총괄 지원팀 담당임원	Indiana Univ., Bloomington(석사)	계열회사 임원
윤석민	남	1971.02	부사장	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	설비기술연구소 설비개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	24
윤세승	남	1965.12	부사장	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Qualcomm, Senior Director	연세대(학사)	계열회사 임원	23
윤영조	남	1975.02	부사장	상근	Global Public Affairs실 담당임원	IR팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원	48
윤인수	남	1974.11	부사장	상근	법무실 담당임원	법무팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
윤장현	남	1968.12	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 서비스사업실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
윤종덕	남	1969.04	부사장	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	커뮤니케이션팀 담당부장	고려대(석사)	계열회사 임원
윤주한	남	1970.05	부사장	상근	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	Univ. of California, Berkeley(석사)	계열회사 임원
윤준오	남	1967.06	부사장	상근	전장사업팀장	기획팀 담당임원	건국대(학사)	계열회사 임원
윤태양	남	1968.12	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄, CSO	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장	고려대(석사)	계열회사 임원
윤하룡	남	1971.12	부사장	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
이경우	남	1969.04	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발2실 수석	한양대(박사)	계열회사 임원
이계성	남	1967.11	부사장	상근	법무실 해외법무팀장	구주총괄 대외협력팀장	St. Louis Univ.(석사)	계열회사 임원
이광렬	남	1969.02	부사장	상근	영상디스플레이 Global CS팀장	Global CS센터 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원
이규열	남	1966.05	부사장	상근	TSP총괄	TSP총괄 TP센터장	항공대(학사)	계열회사 임원
이근호	남	1970.02	부사장	상근	혁신센터 담당임원	DIT센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
이금주	여	1971.09	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	중앙대(석사)	계열회사 임원
이동근	남	1971.08	부사장	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 수석	한양대(박사)	계열회사 임원
이동기	남	1969.05	부사장	상근	DS부문 People팀 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	Univ. of California, San Diego(박사)	계열회사 임원
이동우	남	1967.06	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	메모리 지원팀장	경북대(학사)	계열회사 임원
이무형	남	1970.02	부사장	상근	생활가전 CX팀장	생활가전 개발팀장	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원
이병국	남	1965.11	부사장	상근	Mobile eXperience Global제조센터장	SEVT법인장	부산대(학사)	계열회사 임원
이병원	남	1972.05	부사장	상근	IR팀 담당임원	기획재정부, 부이사관	Indiana Univ., Bloomington(석사)	계열회사 임원	5
이상도	남	1969.03	부사장	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	SEA 담당임원	City Univ. of New York(석사)	계열회사 임원
이상우	남	1972.11	부사장	상근	법무실 담당임원	법무팀 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원
이상원	남	1971.07	부사장	상근	서남아총괄 지원팀장	영상디스플레이 지원팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
이상주	남	1970.09	부사장	상근	구주총괄 대외협력팀장	법무실 담당임원	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원
이상훈	남	1973.04	부사장	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	Intel, Sr. Principal Engineer	Univ. of California, Berkeley(박사)	계열회사 임원	20
이석원	남	1970.07	부사장	상근	DS부문 CTO 설비기술연구소 담당임원	생산기술연구소 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
이석준	남	1965.07	부사장	상근	System LSI 담당임원	System LSI AP개발실장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
이승구	남	1969.08	부사장	상근	People팀 담당임원	SEG 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
이승엽	남	1968.08	부사장	상근	아프리카총괄	SEIN-S법인장	서울대(학사)	계열회사 임원
이승재	남	1974.08	부사장	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
이시영	남	1972.04	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 담당임원	Univ. of Sussex(석사)	계열회사 임원
이양우	남	1972.02	부사장	상근	영상디스플레이 담당임원	KNOWCK, 공동대표	Univ. of Colorado, Boulder(석사)	계열회사 임원	37
이영수	남	1972.01	부사장	상근	생산기술연구소장	SEVT 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
이영웅	남	1969.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 담당임원	MIT(박사)	계열회사 임원	12
이영호	남	1967.07	부사장	상근	중국사업혁신팀장	무선 전략마케팅실 담당임원	Univ. of Maryland, College Park(석사)	계열회사 임원
이왕익	남	1963.07	부사장	상근	재경팀 담당임원	삼성생명, 지원팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
이우섭	남	1966.05	부사장	상근	Mobile eXperience 구매팀장	무선 구매팀 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
이원준	남	1970.02	부사장	상근	재경팀 담당임원	중동총괄 지원팀장	연세대(학사)	계열회사 임원
이일환	남	1973.09	부사장	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	Mercedez-Benz, CDO of China	Art Center College Of Design(학사)	계열회사 임원	16
이재범	남	1970.10	부사장	상근	생활가전 기획팀장	영상디스플레이 기획팀장	홍익대(학사)	계열회사 임원
이재열	남	1970.01	부사장	상근	System LSI LSI사업팀장	System LSI LSI개발실장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
이정삼	남	1967.06	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원	TSP총괄 Global운영팀장	인하대(학사)	계열회사 임원
이정원	남	1977.04	부사장	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	39
이정환	남	1971.05	부사장	상근	DS부문 법무실장	DS부문 법무지원팀장	서울대(학사)	계열회사 임원	15
이제석	남	1969.01	부사장	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI Sensor사업팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원	6
이제현	남	1970.04	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	삼성디스플레이 경영지원실 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원
이종명	남	1970.03	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실장	반도체연구소 공정개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
이종민	남	1971.09	부사장	상근	글로벌마케팅실 CX·MDE센터장	디바이스플랫폼센터 담당임원	Illinois Inst. of Tech.(석사)	계열회사 임원
이종열	남	1970.02	부사장	상근	System LSI SOC사업팀장	혁신센터장	서울대(박사)	계열회사 임원
이종호	남	1968.01	부사장	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
이주영	남	1966.07	부사장	상근	메모리 담당임원	메모리 DRAM개발실장	Univ. of California, LA(박사)	계열회사 임원
이주형	남	1972.08	부사장	상근	Samsung Research Global AI센터 담당임원	Samsung Research AI센터 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원	55
이준현	남	1965.05	부사장	상근	Samsung Research Life Solution팀장	Samsung Research 차세대가전연구팀장	Univ. of Cincinnati(박사)	계열회사 임원
이준화	남	1972.03	부사장	상근	Global EHS실장	생활가전 CX팀장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
이준희	남	1969.03	부사장	상근	네트워크 전략마케팅팀장	네트워크 개발팀장	MIT(박사)	계열회사 임원
이지별	남	1971.03	부사장	상근	글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원	Meta, Creative Director	Parsons School of Design(학사)	계열회사 임원	20
이진엽	남	1970.02	부사장	상근	DS부문 감사팀장	메모리 Flash개발실 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
이창수	남	1971.07	부사장	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	경희대(학사)	계열회사 임원
이청용	남	1968.12	부사장	상근	SAVINA-S법인장	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	MIT(석사)	계열회사 임원
이충순	남	1967.09	부사장	상근	CIS총괄	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
이태관	남	1971.12	부사장	상근	법무실 담당임원	삼성물산, 법무팀 담당임원	George Washington Univ.(석사)	계열회사 임원
이학민	남	1972.04	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	네트워크 지원팀장	서울대(석사)	계열회사 임원
이한관	남	1971.09	부사장	상근	SRA 담당임원	TSP총괄 인사팀장	성균관대(석사)	계열회사 임원
이해창	남	1975.10	부사장	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	Google, Sensor Team Lead	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	42
이헌	남	1969.02	부사장	상근	SEIN-S법인장	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	Syracuse Univ.(석사)	계열회사 임원
이헌	남	1971.01	부사장	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEF 담당임원	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원
이형우	남	1970.03	부사장	상근	북미총괄 담당임원	Global Public Affairs팀 담당임원	Univ. of Texas, Austin(석사)	계열회사 임원
임건	남	1970.03	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	49
임병일	남	1970.01	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	삼성증권, 기업금융1본부장	Univ. of Chicago(석사)	계열회사 임원	28
임석환	남	1974.11	부사장	상근	DSRA-S.LSI 연구소장	System LSI 기반설계실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
임성택	남	1966.06	부사장	상근	한국총괄	중동총괄	연세대(학사)	계열회사 임원
임성택	남	1970.10	부사장	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 C&M사업팀장	서울대(박사)	계열회사 임원
임용식	남	1971.01	부사장	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	메모리 Flash개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
장상익	남	1968.07	부사장	상근	영상디스플레이 구매팀장	영상디스플레이 구매팀 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
장세명	남	1968.01	부사장	상근	기획팀장	기획팀 담당임원	Case Western Reserve Univ.(박사)	계열회사 임원	16
장우승	남	1970.02	부사장	상근	Big Data센터장	무선 차세대플랫폼센터 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)	계열회사 임원
장재훈	남	1969.07	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실장	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
장호영	남	1968.01	부사장	상근	네트워크 구매팀장	네트워크 Global운영팀 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
장호진	남	1970.09	부사장	상근	법무실 IP센터 담당임원	법무실 IP센터 책임변호사	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원
전경빈	남	1966.12	부사장	상근	Global CS센터장	로봇사업팀장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
전상욱	남	1971.01	부사장	상근	Mobile eXperience 전략기획팀장	삼성글로벌리서치, 글로벌전략실 담당임원	Washington, Seattle(석사)	계열회사 임원	16
전신애	여	1973.08	부사장	상근	SAIT Material Research Center장	SAIT Material Research Center 담당Master	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	4
전필규	남	1968.11	부사장	상근	창의개발센터장	삼성경제연구소, 리더십팀장	Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사)	계열회사 임원	4
정기봉	남	1970.01	부사장	상근	DS부문 DSA 담당임원	Foundry Corporate Planning실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	40
정기태	남	1965.09	부사장	상근	Foundry 담당임원	Foundry CTO	서울대(박사)	계열회사 임원
정상섭	남	1966.11	부사장	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터장	SAS법인장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
정성택	남	1976.09	부사장	상근	미래사업기획단內	신사업T/F장	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	20
정용준	남	1969.10	부사장	상근	Foundry 품질팀장	Foundry Corporate Planning실 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
정윤	남	1967.05	부사장	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실장	SEA 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
정재연	여	1974.09	부사장	상근	디바이스플랫폼센터 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	MIT(박사)	계열회사 임원
정재욱	남	1976.07	부사장	상근	Samsung Research Global AI센터 담당임원	Apple, Sr. Engineering Mgr	Univ. of Waterloo(박사)	계열회사 임원	17
정진국	남	1975.10	부사장	상근	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	서강대(박사)	계열회사 임원
정진민	남	1972.12	부사장	상근	Samsung Research S/W혁신센터장	Samsung Research Platform팀장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
정혁준	남	1972.05	부사장	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	40
정현준	남	1964.06	부사장	상근	생활가전 Global제조팀장	영상디스플레이 Micro LED팀장	한양대(학사)	계열회사 임원
정혜순	여	1975.12	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발1실 수석	부산대(학사)	계열회사 임원
정호진	남	1971.05	부사장	상근	한국총괄 MX팀장	한국총괄 CE영업팀장	Rutgers Univ.(석사)	계열회사 임원
정훈	남	1969.01	부사장	상근	영상디스플레이 Enterprise Business팀장	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	홍익대(학사)	계열회사 임원
조기열	남	1971.03	부사장	상근	법무실 법무팀장	삼성디스플레이, 법무실장	경찰대(학사)	계열회사 임원	4
조기재	남	1967.01	부사장	상근	메모리 지원팀장	DS부문 지원팀장	Babson College(석사)	계열회사 임원
조명호	남	1969.05	부사장	상근	영상디스플레이 기획팀장	영상디스플레이 개발팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
조상연	남	1971.12	부사장	상근	DS부문 DSA 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	Univ. of Minnesota, Twin Cities(박사)	계열회사 임원
조상호	남	1965.02	부사장	상근	동남아총괄	구주총괄	경희대(학사)	계열회사 임원
조성대	남	1969.06	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	RPI(박사)	계열회사 임원
조성혁	남	1970.05	부사장	상근	중동총괄	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Univ. of California, Berkeley(석사)	계열회사 임원
조성훈	남	1970.11	부사장	상근	SEA 담당임원	경영혁신센터 담당임원	건국대(박사)	계열회사 임원
조시정	남	1969.11	부사장	상근	People팀 담당임원	Mobile eXperience 인사팀장	경희대(학사)	계열회사 임원
조영준	남	1971.05	부사장	상근	북미총괄 People팀장	네트워크 인사팀장	성균관대(학사)	계열회사 임원
조웅	남	1972.08	부사장	상근	법무실 담당임원	삼성SDI, 법무팀장	한양대(학사)	계열회사 임원	24
조인하	여	1974.02	부사장	상근	SEUK법인장	SENA법인장	서강대(석사)	계열회사 임원
조필주	남	1971.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 지원팀장	종합기술원 기획지원팀장	서울대(박사)	계열회사 임원
조학주	남	1969.03	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원	Foundry 기술개발실 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원
조홍상	남	1966.06	부사장	상근	중남미총괄	SEF법인장	연세대(학사)	계열회사 임원
주드버클리	남	1970.05	부사장	상근	SEA 담당임원	SEA EVP	Queensland Univ.(학사)	계열회사 임원	28
주영수	남	1965.08	부사장	상근	성균관대(파견)	삼성생명서비스, 고객지원실 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원	51
주창훈	남	1970.10	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	인사팀 담당임원	아주대(석사)	계열회사 임원
지현기	남	1968.01	부사장	상근	DS부문 상생협력센터장	메모리 기획팀장	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원
짐엘리엇	남	1970.11	부사장	상근	DS부문 DSA 담당임원	미주총괄 VP	California Polytechnic State Univ.(학사)	계열회사 임원
차경환	남	1972.04	부사장	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	SEAU법인장	Univ. of California, Berkeley(석사)	계열회사 임원
차병석	남	1968.11	부사장	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	삼성경제연구소, 연구조정실 담당임원	Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사)	계열회사 임원	31
채원철	남	1966.05	부사장	상근	MX사업부 Digital Wallet팀장	Mobile eXperience CX실 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원
최경세	남	1969.04	부사장	상근	AVP사업팀 AVP개발실장	TSP총괄 Package개발실장	서울대(박사)	계열회사 임원
최광보	남	1971.03	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	북미총괄 지원팀장	부산대(학사)	계열회사 임원
최동준	남	1972.05	부사장	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	글로벌마케팅센터 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원
최성현	남	1970.05	부사장	상근	네트워크 선행개발팀장	Samsung Research 차세대통신연구센터장	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	계열회사 임원	55
최순	남	1970.10	부사장	상근	SIEL-S 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원
최승범	남	1964.12	부사장	상근	디바이스플랫폼센터장	Samsung Research 기술전략팀장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
최승식	남	1966.01	부사장	상근	중국총괄	무선 전략마케팅실 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
최승은	여	1969.07	부사장	상근	Mobile eXperience 마케팅팀장	무선 GDC센터 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
최승훈	남	1970.10	부사장	상근	상생협력센터 담당임원	삼성생명, 기획팀장	성균관대(석사)	계열회사 임원	16
최완우	남	1965.02	부사장	상근	DS부문 People팀장	메모리 인사팀장	서강대(학사)	계열회사 임원
최용원	남	1968.05	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라설비자동화T/F장	DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실장	고려대(석사)	계열회사 임원
최용훈	남	1969.07	부사장	상근	영상디스플레이 담당임원	영상디스플레이 Global운영팀장	고려대(학사)	계열회사 임원
최원준	남	1970.09	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실장	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
최윤준	남	1967.09	부사장	상근	CSS사업팀장	LED사업팀 담당임원	MIT(박사)	계열회사 임원
최익수	남	1967.05	부사장	상근	생활가전 전략마케팅팀장	SESA법인장	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원
최주호	남	1963.03	부사장	상근	베트남복합단지장	무선 인사팀장	아주대(석사)	계열회사 임원
최진원	남	1966.09	부사장	상근	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	서울대(학사)	계열회사 임원
최진한	남	1973.05	부사장	상근	DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원	AMAT, Managing Director	Univ. of Arizona(박사수료)	계열회사 임원	17
최진혁	남	1967.02	부사장	상근	DSRA-Memory 연구소장	메모리 Solution개발실장	서울대(박사)	계열회사 임원
최창규	남	1970.03	부사장	상근	SAIT AI Research Center장	종합기술원 AI&SW연구센터장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
패트릭쇼메	남	1964.05	부사장	상근	Mobile eXperience CX실장	무선 서비스사업실 담당임원	Institut d administration des entreprises(석사)	계열회사 임원
편정우	남	1970.10	부사장	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 품질보증실 수석	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원
피재걸	남	1964.04	부사장	상근	System LSI 전략마케팅실장	System LSI 전략마케팅실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
한상숙	여	1966.07	부사장	상근	Mobile eXperience 서비스Biz팀장	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원	Northwestern Univ.(석사)	계열회사 임원
한진만	남	1966.10	부사장	상근	DS부문 DSA총괄	메모리 전략마케팅실장	서울대(학사)	계열회사 임원
허길영	남	1965.08	부사장	상근	DS부문 재경팀장	DS부문 재경팀 담당임원	아주대(석사)	계열회사 임원
허석	남	1973.10	부사장	상근	DS부문 People팀 담당임원	DS부문 기획팀장	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
허성회	남	1969.01	부사장	상근	메모리 Flash개발실장	메모리 Flash개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
현상진	남	1972.02	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실장	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
홍경선	남	1970.08	부사장	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	커뮤니케이션팀 담당부장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
홍기채	남	1969.06	부사장	상근	법무실 담당임원	법무법인 다전, 변호사	한양대(학사)	계열회사 임원	33
홍범석	남	1968.06	부사장	상근	한국총괄 B2B통합오퍼링센터장	아프리카총괄	중앙대(학사)	계열회사 임원
홍석준	남	1970.07	부사장	상근	CSS사업팀 담당임원	DS부문 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	10
홍성민	남	1969.06	부사장	상근	Foundry People팀장	글로벌인프라총괄 인사팀장	Univ. of Texas, Austin(석사)	계열회사 임원
홍성희	남	1966.02	부사장	상근	DS부문 구매팀 담당임원	DS부문 일본총괄 담당임원	서강대(학사)	계열회사 임원
홍승완	남	1971.06	부사장	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
홍영기	남	1970.03	부사장	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	Foundry 기술개발실 담당임원	Imperial College(박사)	계열회사 임원
홍유진	여	1972.05	부사장	상근	디자인경영센터 담당임원	Mobile eXperience CX실 담당임원	Univ. of California, LA(석사)	계열회사 임원
황경순	남	1968.08	부사장	상근	SAIT Air Science Research Center장	UT Austin, 교수	Caltech(박사)	계열회사 임원	10
황기현	남	1967.06	부사장	상근	제조&기술담당 Common Tech센터장	제조담당 제조시너지팀장	서울대(박사)	계열회사 임원
황상준	남	1972.01	부사장	상근	메모리 DRAM개발실장	메모리 전략마케팅실 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원
황완구	남	1972.02	부사장	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	삼성바이오로직스 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	28
황인철	남	1977.11	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
황태환	남	1968.04	부사장	상근	한국총괄 CE팀장	한국총괄 CE영업팀장	경희대(학사)	계열회사 임원
황하섭	남	1964.03	부사장	상근	제조&기술담당 평택단지장	제조&기술담당 메모리제조기술센터장	인하대(학사)	계열회사 임원
황희돈	남	1974.01	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	51
강건혁	남	1978.11	상무	상근	System LSI Design Platform개발실 담당임원	System LSI 기반설계실 담당임원	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원	31
강도희	남	1974.12	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 품질혁신센터 담당임원	경북대(석사)	계열회사 임원
강동우	남	1971.04	상무	상근	제조&기술담당 AVP제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터장	한양대(석사)	계열회사 임원	51
강명진	남	1977.02	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Foundry 기술개발실 수석	연세대(박사)	계열회사 임원	16
강민석	남	1976.10	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 CX실 담당부장	서울대(석사)	계열회사 임원	28
강병욱	남	1967.02	상무	상근	한국총괄 CE팀 담당임원	한국총괄 CE영업팀 담당부장	고려대(학사)	계열회사 임원	51
강보경	여	1976.12	상무	상근	System LSI Design Platform개발실 담당임원	System LSI Design Platform개발팀 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	16
강상용	남	1972.09	상무	상근	생활가전 지원팀 담당임원	전장사업팀 담당임원	Univ. of Pennsylvania(석사)	계열회사 임원
강성욱	남	1971.05	상무	상근	지원팀 담당임원	SEUK 담당부장	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	51
강신광	남	1968.08	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원	글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원	아주대(석사)	계열회사 임원	36
강연호	남	1979.11	상무	상근	재경팀 담당임원	관세청, 부이사관	Univ. of York(석사)	계열회사 임원	9
강윤경	여	1968.12	상무	상근	People팀 담당임원	Samsung Research 창의개발센터 담당임원	Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)	계열회사 임원
강은경	여	1972.08	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 수석	성균관대(석사)	계열회사 임원	28
강정대	남	1970.09	상무	상근	재경팀 담당임원	상생협력센터 담당부장	한국방송통신대(학사)	계열회사 임원
강진선	남	1975.09	상무	상근	한국총괄 CE팀 담당임원	한국총괄 CE영업팀 담당부장	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	28
강태규	남	1972.01	상무	상근	지속가능경영추진센터 담당임원	IR팀 담당임원	Indiana Univ., Bloomington(석사)	계열회사 임원
강태형	남	1976.05	상무	상근	영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원	Dell, Director	Univ. of Virginia(석사)	계열회사 임원	8
강혁	남	1984.10	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	생산기술연구소 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	16
강희성	남	1970.08	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
고경민	남	1975.03	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI LSI개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
고광현	남	1968.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Intel, Senior Technical Staff	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
고상원	남	1979.11	상무	상근	영상디스플레이 구매팀 담당임원	Flex, Sr. Director	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	16
고승범	남	1971.07	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 Design Platform개발실 담당임원	아주대(학사)	계열회사 임원
고얄시드	남	1977.12	상무	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	Accenture, Mng. Director	Univ. of Sydney(석사)	계열회사 임원	44
고영관	남	1972.06	상무	상근	TSP총괄 Package개발실 담당임원	삼성전기 중앙연구소 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	58
고의중	남	1972.02	상무	상근	Compliance팀 담당임원	법무실 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	28
고정욱	남	1976.02	상무	상근	한국총괄 MX팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	51
고주현	남	1974.08	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI Sensor사업팀 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	40
고택균	남	1971.05	상무	상근	DS부문 DSC 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	서강대(학사)	계열회사 임원	40
고현목	남	1980.02	상무	상근	Samsung Research Global AI센터 담당임원	Samsung Research Global AI센터 수석	포항공대(박사)	계열회사 임원	4
고형석	남	1972.09	상무	상근	SEA 담당임원	무선 전략마케팅실 담당임원	Case Western Reserve Univ.(석사)	계열회사 임원
공병진	남	1971.09	상무	상근	SEM-P법인장	SIEL-P(C)공장장	항공대(학사)	계열회사 임원	40
곽원근	남	1973.07	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 수석	연세대(석사)	계열회사 임원	4
구관본	남	1975.01	상무	상근	System LSI LSI사업팀 담당임원	System LSI LSI개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	33
구봉진	여	1971.05	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	40
구윤본	남	1970.02	상무	상근	제조&기술담당 담당임원	메모리 제조기술센터 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원
구자천	남	1981.04	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	System LSI 기획팀장	Northwestern Univ.(박사)	계열회사 임원	54
권기덕	남	1972.07	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	SCS 담당임원	경북대(석사)	계열회사 임원
권기덕	여	1974.10	상무	상근	기획팀 담당임원	기획팀 담당부장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	40
권기덕	남	1977.10	상무	상근	법무실 담당임원	DS부문 법무지원팀 수석변호사	서울대(학사)	계열회사 임원	40
권기록	남	1974.07	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 수석	성균관대(박사)	계열회사 임원	5
권기성	남	1975.01	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 품질실실 수석	인하대(학사)	계열회사 임원	5
권상욱	남	1968.08	상무	상근	Samsung Research Life Solution팀 담당임원	Samsung Research 차세대가전연구팀 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원
권순범	남	1976.09	상무	상근	법무실 담당임원	법무실 수석변호사	연세대(석사)	계열회사 임원	51
권영재	남	1972.05	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	Mobile eXperience 개발실 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원	40
권영훈	남	1972.02	상무	상근	SEA 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	33
권오겸	남	1977.08	상무	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	40
권욱	남	1978.07	상무	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	Lazada, CMO	서울대(석사)	계열회사 임원	22
권정현	남	1980.03	상무	상근	Samsung Research Robot센터 담당임원	NVIDIA, Senior S/W Engineering Manager	서울대(박사)	계열회사 임원	14
권춘기	남	1969.04	상무	상근	SEHC법인장	생활가전 Global제조팀 담당임원	포항공대(학사)	계열회사 임원	40
권태훈	남	1971.02	상무	상근	SEA 담당임원	경영혁신센터 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	40
권혁만	남	1973.06	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI 전략마케팅실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	51
권혁우	남	1973.07	상무	상근	DX부문 Global Public Affair실 담당임원	산업통상자원부 과장	The Johns Hopkins Univ.(석사)	계열회사 임원	21
권형석	남	1973.02	상무	상근	System LSI 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
권호범	남	1975.12	상무	상근	Samsung Research Platform팀장	Samsung Research Platform팀 담당임원	New York Univ., Tandon School of Engineering(석사)	계열회사 임원	40
김강수	남	1966.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라QA팀장	성균관대(학사)	계열회사 임원
김건우	남	1976.01	상무	상근	SESK 담당임원	SEH-P 담당임원	MIT(석사)	계열회사 임원	28
김경륜	남	1983.02	상무	상근	메모리 상품기획실 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	28
김경준	남	1969.01	상무	상근	DS부문 DSA 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원
김경태	남	1973.12	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	부산대(학사)	계열회사 임원	40
김경태	남	1973.07	상무	상근	한국총괄 마케팅팀 담당임원	한국총괄 IMC팀 담당부장	성균관대(학사)	계열회사 임원	16
김경택	남	1975.05	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	Mobile eXperience CX실 수석	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	4
김광익	남	1974.09	상무	상근	DS부문 지원팀 담당임원	글로벌인프라총괄 평택사업장 담당부장	한양대(학사)	계열회사 임원	28
김광훈	남	1975.02	상무	상근	SEDA-P(C)공장장	Mobile eXperience Global제조센터 담당부장	인하대(학사)	계열회사 임원	16
김구영	남	1975.03	상무	상근	AVP사업팀 AVP개발실 담당임원	TSP총괄 Package개발실 수석	연세대(석사)	계열회사 임원	28
김기수	남	1970.02	상무	상근	제조&기술담당 평택단지 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
김기수	남	1976.05	상무	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	16
김기언	남	1972.06	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	DS부문 DSC 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원	16
김기환	남	1975.03	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	NVIDIA, Principal Research Scientist	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원	48
김대신	남	1970.03	상무	상근	혁신센터 담당임원	DIT센터 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
김대우	남	1970.03	상무	상근	AVP사업팀 AVP개발실 담당임원	반도체연구소 Package개발팀 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원
김대현	남	1974.08	상무	상근	SME법인장	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장	경북대(학사)	계열회사 임원	16
김덕헌	남	1975.06	상무	상근	상생협력센터 담당임원	메타볼라이트, Co-Founder	고려대(학사)	계열회사 임원	50
김덕호	남	1970.11	상무	상근	생활가전 S/W개발팀 담당임원	SRI-Delhi연구소장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	51
김도기	남	1975.05	상무	상근	DS부문 CTO People팀장	DS부문 CTO 반도체연구소 People팀장	숭실대(학사)	계열회사 임원	16
김동근	남	1976.07	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 수석	Univ. of Maryland, College Park(박사)	계열회사 임원	28
김동수	남	1975.10	상무	상근	DS부문 People팀 담당임원	DS부문 인사팀 담당부장	Univ. of Maryland, College Park(석사)	계열회사 임원	28
김동준	남	1973.05	상무	상근	제조&기술담당 담당임원	TSLED법인장	광주과학기술원(박사)	계열회사 임원
김래훈	남	1975.07	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI 기반설계실 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	36
김륭	남	1971.12	상무	상근	생활가전 People팀장	People팀 담당임원	중앙대(학사)	계열회사 임원	40
김명오	남	1972.09	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	연세대(석사)	계열회사 임원	40
김무성	남	1975.12	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	포항공대(석사)	계열회사 임원	28
김문수	남	1977.12	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	SRI-Delhi연구소장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	40
김민우	남	1978.06	상무	상근	TSE-S 담당임원	SESP법인장	한양대(학사)	계열회사 임원	40
김범준	남	1977.03	상무	상근	동남아총괄 지원팀장	사업지원T/F 담당부장	Univ. of California, LA(석사)	계열회사 임원	4
김범진	남	1975.02	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEAU 담당임원	Southern Illinois Univ.(석사)	계열회사 임원
김병승	남	1976.11	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	메모리 품질실 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	5
김보성	남	1974.04	상무	상근	Samsung Research 담당임원	Awair, CDO	Royal Collge of Art(석사)	계열회사 임원	25
김보창	남	1977.09	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	고려대(석사)	계열회사 임원	16
김봉수	남	1971.06	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원	40
김상윤	남	1969.10	상무	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Synopsys, Technical Member	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	50
김상윤	남	1972.01	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	SECE법인장	인하대(학사)	계열회사 임원	40
김상현	남	1978.10	상무	상근	SEI 담당임원	SEB법인장	Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)	계열회사 임원	4
김석영	남	1973.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 수석	한양대(석사)	계열회사 임원	5
김석희	남	1971.11	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원	부산대(석사)	계열회사 임원	40
김선기	남	1973.11	상무	상근	혁신센터 담당임원	월마트랩, Pr.Data Scientist	Virginia Tech(박사)	계열회사 임원	1
김선길	남	1974.11	상무	상근	생활가전 Global CS팀 담당임원	생활가전 Global CS팀 담당부장	전남대(학사)	계열회사 임원	16
김선정	남	1973.02	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원	National Univ. of Singapore(박사)	계열회사 임원	28
김성권	남	1971.02	상무	상근	디자인경영센터 담당임원	디자인경영센터 수석	홍익대(학사)	계열회사 임원
김성민	남	1976.03	상무	상근	네트워크 지원팀장	영상디스플레이 지원팀 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	28
김성은	남	1968.11	상무	상근	Mobile eXperience 구매팀 담당임원	무선 기술전략팀 담당임원	항공대(학사)	계열회사 임원
김세진	여	1973.07	상무	상근	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원	16
김세훈	남	1975.01	상무	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	커뮤니케이션팀 담당부장	중앙대(학사)	계열회사 임원	16
김수연	여	1977.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 수석	Univ. of York(석사)	계열회사 임원	4
김수형	남	1972.08	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원	MIT(박사)	계열회사 임원
김수홍	남	1972.11	상무	상근	DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원	생산기술연구소 설비개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
김승연	여	1975.04	상무	상근	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원	51
김승일	남	1970.07	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	네트워크 전략마케팅팀 담당부장	단국대(학사)	계열회사 임원
김시우	남	1972.10	상무	상근	System LSI LSI사업팀 담당임원	System LSI LSI개발실 수석	단국대(석사)	계열회사 임원	40
김신	남	1971.12	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 개발팀 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	28
김연정	남	1975.12	상무	상근	SEV 담당임원	Mobile eXperience 구매팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
김영대	남	1968.10	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Foundry 제품기술팀장	동국대(석사)	계열회사 임원
김영무	남	1976.09	상무	상근	SEA 담당임원	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	The Johns Hopkins Univ.(석사)	계열회사 임원	28
김영우	남	1972.12	상무	상근	DS부문 기획팀 담당임원	삼성글로벌리서치, 담당임원	Columbia Univ.(석사)	계열회사 임원	10
김영일	남	1974.12	상무	상근	DS부문 DSA 담당임원	DS부문 미주총괄 담당부장	고려대(학사)	계열회사 임원	16
김영정	남	1972.03	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	28
김영주	남	1973.07	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 평택사업장 수석	한양대(석사)	계열회사 임원	28
김영집	남	1979.05	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	16
김용관	남	1976.04	상무	상근	DS부문 구매팀 담당임원	Apple, Manager	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	50
김용상	남	1972.08	상무	상근	Foundry Corporate Planning실 담당임원	Foundry 전략마케팅실 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	40
김용성	남	1973.09	상무	상근	SAIT Device Research Center장	종합기술원 Material연구센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	51
김용완	남	1970.04	상무	상근	TSP총괄 Global운영팀장	메모리 Global운영팀장	연세대(학사)	계열회사 임원	51
김용찬	남	1969.03	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	경희대(학사)	계열회사 임원
김용한	남	1976.02	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 선행개발팀 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원	28
김용훈	남	1972.11	상무	상근	한국총괄 CE팀 담당임원	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원	40
김우년	남	1970.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Qualcomm, Principal Engineer	포항공대(박사)	계열회사 임원
김원국	남	1975.11	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 수석	경북대(석사)	계열회사 임원	28
김원우	남	1970.03	상무	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	SEDA-S 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원	51
김원희	남	1971.04	상무	상근	SEAU법인장	SEAU 담당임원	Mcgill Univ.(석사)	계열회사 임원
김유나	여	1979.01	상무	상근	Samsung Research 기술전략팀 담당임원	SRPOL연구소장	포항공대(박사)	계열회사 임원	28
김유승	남	1978.02	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	Intuitive, Staff Engineer	Carnegie Mellon Univ.(박사)	계열회사 임원	3
김윤재	남	1973.02	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	40
김윤호	남	1974.11	상무	상근	법무실 담당임원	법무실 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원	2
김은경	여	1974.04	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	단국대(학사)	계열회사 임원
김은용	남	1979.02	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	16
김은하	여	1971.05	상무	상근	법무실 IP센터 담당임원	법무실 IP센터 수석	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	40
김이태	남	1971.01	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI Sensor사업팀 수석	포항공대(석사)	계열회사 임원
김인범	남	1973.05	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원	16
김인철	남	1973.12	상무	상근	DS부문 경영지원실 담당임원	DX부문 경영지원실 담당부장	고려대(석사)	계열회사 임원	5
김인형	남	1973.12	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
김재관	남	1976.01	상무	상근	SRA 담당임원	지원팀 담당부장	경북대(학사)	계열회사 임원	4
김재성	남	1972.04	상무	상근	SEA 담당임원	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원	51
김재윤	남	1970.07	상무	상근	전장사업팀 담당임원	경영혁신센터 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
김재진	남	1969.11	상무	상근	People팀 담당임원	인사팀 담당임원	항공대(학사)	계열회사 임원	40
김재홍	남	1973.03	상무	상근	지원팀 담당임원	무선 지원팀 담당부장	성균관대(석사)	계열회사 임원	40
김재환	남	1969.07	상무	상근	법무실 IP센터 담당임원	법무실 IP센터 수석변호사	The Ohio State Univ.(박사)	계열회사 임원	16
김재훈	남	1974.12	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Facebook, S/W Engineer	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	30
김정봉	남	1965.07	상무	상근	육상연맹(파견)	SSC 담당임원	부산대(학사)	계열회사 임원
김정수	남	1983.09	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	Qualcomm, Principal	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	3
김정헌	남	1972.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	DL E&C, 전무	경희대(석사)	계열회사 임원	17
김정호	남	1972.01	상무	상근	생활가전 지원팀 담당임원	기획팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
김종균	남	1966.08	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	정보전략팀 담당부장	경상대(학사)	계열회사 임원
김종민	남	1968.03	상무	상근	SSC 담당임원	전장사업팀 담당임원	Univ. of Pennsylvania(석사)	계열회사 임원
김종현	남	1975.11	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 수석	연세대(석사)	계열회사 임원	4
김종현	남	1972.12	상무	상근	중동총괄 담당임원	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장	세종대(학사)	계열회사 임원	4
김종훈	남	1969.12	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당임원	중앙대(학사)	계열회사 임원
김종희	남	1974.01	상무	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	NXP, Principal	포항공대(박사)	계열회사 임원	5
김주연	남	1974.12	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Foundry 기술개발실 수석	한양대(박사)	계열회사 임원	16
김준석	남	1972.10	상무	상근	System LSI Project Management팀장	System LSI SOC개발실 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원
김준성	남	1975.08	상무	상근	DS부문 DSA 담당임원	Foundry Corporate Planning실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	16
김준엽	남	1969.10	상무	상근	SERK법인장	SEHC 담당임원	경기대(학사)	계열회사 임원
김지영	남	1970.04	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	Univ. of California, LA(박사)	계열회사 임원
김지용	남	1975.06	상무	상근	SEA 담당임원	SEA 담당부장	Syracuse Univ.(석사)	계열회사 임원	16
김지윤	여	1975.02	상무	상근	People팀 담당임원	인사팀 담당임원	Cornell Univ.(석사)	계열회사 임원
김지훈	남	1971.08	상무	상근	한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원	한국총괄 B2B팀 담당임원	서강대(박사수료)	계열회사 임원	28
김진교	남	1973.05	상무	상근	상생협력센터 담당임원	베트남복합단지 담당부장	경찰대(학사)	계열회사 임원	28
김진기	남	1972.01	상무	상근	제조&기술담당 평택단지 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석	인하대(학사)	계열회사 임원	28
김진성	남	1971.02	상무	상근	SEVT 담당임원	지원팀 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원	51
김진주	남	1969.05	상무	상근	제조&기술담당 평택단지 담당임원	글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
김진호	남	1977.01	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	16
김찬호	남	1975.06	상무	상근	SEIB 담당임원	영상디스플레이 지원팀 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원	40
김창용	남	1973.04	상무	상근	DS부문 People팀 담당임원	SAIT People팀장	고려대(석사)	계열회사 임원	28
김창태	남	1972.01	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 수석	금오공대(학사)	계열회사 임원
김철주	남	1976.07	상무	상근	SRUK연구소장	SRR연구소장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	16
김태경	남	1971.03	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원	Intel, Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	11
김태균	남	1976.02	상무	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석	RPI(박사)	계열회사 임원	28
김태수	남	1985.03	상무	상근	Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원	Samsung Research Security팀 담당임원	MIT(박사)	계열회사 임원	35
김태영	남	1976.03	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Foundry 기술개발실 수석	Kanazawa Univ.(박사)	계열회사 임원	5
김태우	남	1971.05	상무	상근	메모리 기획팀장	메모리 기획팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
김태정	남	1972.12	상무	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	충북대(학사)	계열회사 임원	40
김태중	남	1971.05	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 디자인팀 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원
김태훈	남	1970.10	상무	상근	제조&기술담당 평택단지 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
김태훈	남	1973.01	상무	상근	상생협력센터 담당임원	감사팀 담당임원	단국대(학사)	계열회사 임원	40
김한조	남	1973.09	상무	상근	의료기기 지원팀장	SEA 담당부장	Univ. of California, Irvine(석사)	계열회사 임원	4
김향희	여	1972.07	상무	상근	SEROM법인장	SEH-S법인장	고려대(학사)	계열회사 임원	28
김현	남	1968.07	상무	상근	People팀 담당임원	서남아총괄 대외협력팀장	서강대(석사)	계열회사 임원
김현근	남	1973.07	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당부장	경희대(학사)	계열회사 임원	28
김현기	남	1973.01	상무	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석	광운대(학사)	계열회사 임원	16
김현덕	남	1981.06	상무	상근	혁신센터 담당임원	Meta, Software Engineer	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	15
김현석	남	1976.10	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원	28
김현수	남	1970.09	상무	상근	SAIT 미래기술육성센터장	SR 기술전략팀 담당임원	성균관대(박사)	계열회사 임원
김현종	남	1977.11	상무	상근	법무실 담당임원	법무실 수석변호사	Columbia Univ.(석사)	계열회사 임원	40
김현중	남	1969.05	상무	상근	한국총괄 e-Commerce팀장	한국총괄 CE영업팀 담당임원	Thunderbird(석사)	계열회사 임원
김현철	남	1969.05	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀 담당임원	반도체연구소 CIS TD팀 수석	Texas A&M Univ.(박사)	계열회사 임원	51
김형섭	남	1970.12	상무	상근	상생협력센터 담당임원	상생협력센터 담당부장	중앙대(학사)	계열회사 임원	51
김형옥	남	1979.04	상무	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Foundry Design Platform개발실 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	5
김형재	남	1970.12	상무	상근	SEM-S법인장	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
김형준	남	1972.05	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	Mobile eXperience 개발실 담당임원	숭실대(석사)	계열회사 임원	28
김호균	남	1968.12	상무	상근	중남미총괄 대외협력팀장	Samsung Research 인사팀장	연세대(석사)	계열회사 임원
김홍민	남	1971.10	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 디자인팀 담당임원	SAIC(석사)	계열회사 임원	55
김후성	남	1972.01	상무	상근	System LSI Global Operation실 담당임원	메모리 품질보증실 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
김훈식	남	1981.07	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Apple, Engineering Manager	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	5
김희승	남	1970.09	상무	상근	System LSI People팀장	DS부문 People팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원	51
김희열	남	1975.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 수석	고려대(석사)	계열회사 임원	5
나원만	남	1975.06	상무	상근	SEM-P 담당임원	SEM-P 담당부장	영남대(학사)	계열회사 임원	4
나현수	남	1971.06	상무	상근	중국총괄 지원팀장	한국총괄 지원팀 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원	51
남경인	남	1973.03	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	SELS법인장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
남덕우	남	1974.11	상무	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당부장	동국대(학사)	계열회사 임원	5
남정만	남	1967.06	상무	상근	SEHC 담당임원	생활가전 Global제조팀 담당임원	전남기계공고(고교)	계열회사 임원
남태호	남	1969.03	상무	상근	DS부문 경영지원실 담당임원	한국토지주택공사, 부장	경북대(박사수료)	계열회사 임원	9
노경래	남	1976.12	상무	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	SEM-S 담당임원	서강대(학사)	계열회사 임원
노경윤	남	1972.09	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	Intel, Director	MIT(박사)	계열회사 임원	31
노미정	여	1971.04	상무	상근	Foundry Corporate Planning실 담당임원	Foundry Design Platform개발실 수석	연세대(석사)	계열회사 임원	51
노수혁	남	1970.04	상무	상근	생활가전 담당임원	생활가전 개발팀 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원	40
노승남	남	1973.04	상무	상근	메모리 지원팀 담당임원	사업지원T/F 담당부장	연세대(석사)	계열회사 임원	40
노태현	남	1969.09	상무	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	무선 서비스사업실 담당임원	George Washington Univ.(석사)	계열회사 임원
다니엘아라우조	남	1981.08	상무	상근	Mobile eXperience 전략기획팀 담당임원	사업지원T/F 담당부장	Univ. Of Pennsylvania(석사)	계열회사 임원	16
드미트리	남	1972.07	상무	상근	SERC 담당임원	SERC VP	Moscow Institute of Physics and Technology(석사)	계열회사 임원	40
라병주	남	1972.05	상무	상근	전장사업팀 담당임원	전장사업팀 담당부장	서울대(석사)	계열회사 임원	40
류일곤	남	1968.07	상무	상근	SEVT 담당임원	인사팀 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
류효겸	남	1980.10	상무	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Broadcom, Principal Engineer	Univ. of Michigan(박사)	계열회사 임원	41
마띠유	남	1981.10	상무	상근	기획팀 담당임원	사업지원T/F 담당부장	MIT(석사)	계열회사 임원	51
명관주	남	1972.10	상무	상근	생활가전 Global CS팀 담당임원	생활가전 개발팀 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	51
명승일	남	1976.11	상무	상근	지원팀 담당임원	북미총괄 지원팀 담당부장	Vanderbilt Univ.(석사)	계열회사 임원	4
모한	남	1973.07	상무	상근	SRI-Bangalore 담당임원	SRI-Bangalore VP	Acharya Nagarjuna Univ.(학사)	계열회사 임원	51
목진호	남	1968.09	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	글로벌기술센터 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원
문석진	남	1974.06	상무	상근	Foundry 지원팀 담당임원	DS부문 지원팀 담당부장	계명대(학사)	계열회사 임원	5
문준기	남	1975.02	상무	상근	SEA 담당임원	SEA 담당부장	성균관대(석사)	계열회사 임원	4
문진옥	남	1971.12	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	한양대(박사)	계열회사 임원	51
문태호	남	1974.11	상무	상근	AVP사업팀 품질팀장	AVP사업팀 품질팀 수석	동아대(학사)	계열회사 임원	5
민병기	남	1963.02	상무	상근	상생협력센터 담당임원	에스원, 커뮤니케이션팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원	28
민재호	남	1976.09	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 공정개발실 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	28
민현진	남	1974.06	상무	상근	DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원	설비기술연구소 설비개발실 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	16
박동욱	남	1974.01	상무	상근	System LSI 기획팀장	DS부문 기획팀 담당부장	한양대(석사)	계열회사 임원	40
박두건	남	1981.01	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	17
박래순	남	1969.05	상무	상근	중국전략협력실 담당임원	삼성전기, 인사지원그룹장	Peking Univ.(석사)	계열회사 임원	20
박민규	남	1976.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 수석	연세대(박사)	계열회사 임원	40
박민철	남	1972.09	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	메모리 Flash개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
박병수	남	1972.12	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 B2B팀 담당부장	한양대(학사)	계열회사 임원	16
박봉일	남	1972.02	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI Custom SOC사업팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	40
박봉태	남	1974.10	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	SCS 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원	51
박상교	남	1972.03	상무	상근	중국전략협력실 담당임원	중국본사 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
박상도	남	1973.12	상무	상근	People팀 담당임원	북미총괄 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원	51
박상영	남	1976.01	상무	상근	Mobile eXperience People팀 담당임원	Samsung Research People팀 담당부장	아주대(석사)	계열회사 임원	4
박상욱	남	1978.05	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	5
박상훈	남	1978.02	상무	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Foundry Design Platform개발실 수석	포항공대(박사)	계열회사 임원	28
박상훈	남	1969.09	상무	상근	Mobile eXperience 지원팀 담당임원	법무실 담당임원	Syracuse Univ.(석사)	계열회사 임원
박석민	남	1970.12	상무	상근	생활가전 Global운영팀 담당임원	경영혁신센터 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원
박성범	남	1984.10	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 수석	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	28
박성우	남	1976.04	상무	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	중앙일보, 법조팀장	Univ. Of Chicago(석사)	계열회사 임원	4
박성철	남	1972.10	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원	16
박영민	남	1975.12	상무	상근	SCIC 담당임원	생활가전 전략마케팅팀 담당부장	Emory Univ.(석사)	계열회사 임원	4
박은중	남	1976.05	상무	상근	SEA 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 담당부장	Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)	계열회사 임원	4
박장용	남	1979.01	상무	상근	법무실 담당임원	법무실 수석변호사	서울대(학사)	계열회사 임원	40
박재범	남	1977.08	상무	상근	메모리 People팀장	DS부문 People팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	28
박재성	남	1971.02	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	TSP총괄 TP센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
박재식	남	1976.08	상무	상근	생활가전 구매팀 담당임원	생활가전 구매팀 담당부장	경희대(학사)	계열회사 임원	16
박재현	남	1970.07	상무	상근	글로벌마케팅실 담당임원	글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원	40
박정대	남	1976.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원	글로벌인프라총괄 분석기술팀장	포항공대(박사)	계열회사 임원
박정미	여	1968.07	상무	상근	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
박정재	남	1974.01	상무	상근	DS부문 재경팀 담당임원	DS부문 일본총괄 담당부장	Univ. of Texas, Austin(석사)	계열회사 임원	51
박정호	남	1974.11	상무	상근	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원	51
박제영	남	1969.09	상무	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
박제임스	남	1973.06	상무	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	무선 Global Mobile B2B팀 담당부장	California Polytechnic State Univ.(학사)	계열회사 임원
박종만	남	1971.11	상무	상근	디바이스플랫폼센터 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원	28
박종민	남	1968.08	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	Western Digital, Director	한국과학기술원(학사)	계열회사 임원	3
박종우	남	1972.02	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 B2B영업팀 담당임원	서울시립대(학사)	계열회사 임원	28
박준수	남	1967.08	상무	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원	19
박준영	남	1974.10	상무	상근	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	SEBN법인장	Univ. of Paris 11(석사)	계열회사 임원	40
박준호	남	1972.05	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 전략마케팅실 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원
박진표	남	1972.11	상무	상근	DS부문 DSA 담당임원	System LSI AP개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
박찬형	남	1973.06	상무	상근	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장	City Univ. of New York(석사)	계열회사 임원	16
박창서	남	1980.06	상무	상근	혁신센터 담당임원	DIT센터 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)	계열회사 임원	37
박창진	남	1967.01	상무	상근	네트워크 Global CS팀장	네트워크 개발팀 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
박철민	남	1971.01	상무	상근	AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	50
박철범	남	1966.03	상무	상근	상생협력센터 담당임원	상생협력센터 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
박철웅	남	1973.01	상무	상근	Mobile eXperience 담당임원	Mobile eXperience 개발실 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원	28
박충신	남	1973.09	상무	상근	People팀 담당임원	의료기기 People팀장	경북대(석사)	계열회사 임원	40
박태호	남	1969.03	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	SEAG법인장	Univ. of Pittsburgh(석사)	계열회사 임원
박태훈	남	1974.11	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석	연세대(석사)	계열회사 임원	28
박현근	남	1973.01	상무	상근	Foundry 기획팀장	DS부문 기획팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원	51
박현준	남	1978.01	상무	상근	구주총괄 People팀장	사업지원T/F 담당부장	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	16
박형민	남	1977.03	상무	상근	SEA 담당임원	SEAD법인장	서울대(학사)	계열회사 임원	40
박형신	여	1977.02	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	Mobile eXperience CX실 수석	제주대(학사)	계열회사 임원	4
박호우	남	1971.03	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	28
박환홍	남	1973.10	상무	상근	지원팀 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 담당부장	연세대(석사)	계열회사 임원	4
박훈철	남	1974.05	상무	상근	SEHC 담당임원	생활가전 지원팀 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원	28
반수형	남	1972.06	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	생활가전 개발팀 담당임원	아주대(학사)	계열회사 임원	16
반일승	남	1974.11	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	SEJ 담당부장	경희대(학사)	계열회사 임원	51
방지훈	남	1973.11	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI 기반설계실 담당임원	Carnegie Mellon Univ.(석사)	계열회사 임원
배범희	남	1985.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	생산기술연구소 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	16
배상기	남	1974.04	상무	상근	메모리 지원팀 담당임원	SAS 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	51
배승준	남	1976.03	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
배윤수	남	1974.12	상무	상근	재경팀 담당임원	기획팀 담당부장	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원	4
배희선	여	1974.02	상무	상근	SCIC 담당임원	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원	40
백기열	남	1967.07	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	삼성SDS, 품질팀장	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	16
백아론	남	1979.10	상무	상근	Samsung Research Life Solution팀 담당임원	Samsung Research 차세대가전연구팀 담당임원	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	28
백피터	남	1971.06	상무	상근	DS부문 IP팀 담당임원	법무실 IP센터 책임변호사	Univ. of Minnesota, Minneapolis(석사)	계열회사 임원	51
백혜성	여	1980.02	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	생활가전 전략마케팅팀 담당부장	연세대(학사)	계열회사 임원	4
변준호	남	1972.07	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	Southern Illinois Univ.(박사)	계열회사 임원
부민혁	남	1973.06	상무	상근	Mobile eXperience사업부 CX실 담당임원	생활가전 디자인팀장	제주대(학사)	계열회사 임원
서경헌	남	1970.05	상무	상근	People팀 담당임원	인사팀 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원	28
서상원	남	1979.06	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	Apple, Engineer/Manager	Univ. of Michigan(박사)	계열회사 임원	17
서성기	남	1972.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	건국대(학사)	계열회사 임원	51
서영진	남	1969.05	상무	상근	Global EHS실 담당임원	Global CS센터 담당임원	Insa De Lyon(박사)	계열회사 임원
서정아	여	1971.05	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원	Columbia Univ.(석사)	계열회사 임원
서정혁	남	1972.07	상무	상근	Samsung Research People팀장	네트워크 인사팀장	건국대(학사)	계열회사 임원	28
서정현	남	1974.04	상무	상근	SCS 담당임원	DS부문 지원팀 담당임원	Univ. of Wisconsin, Madison(석사)	계열회사 임원	51
서창우	남	1974.06	상무	상근	SEF 담당임원	SEBN 담당부장	Manchester(석사)	계열회사 임원	16
서치영	남	1974.12	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	25
서현석	남	1974.06	상무	상근	감사팀 담당임원	감사팀 담당부장	Univ. of California, Berkeley(석사)	계열회사 임원	4
서현정	여	1978.02	상무	상근	DS부문 상생협력센터 담당임원	ERM 코리아, 대표	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	29
선동석	남	1974.04	상무	상근	혁신센터 담당임원	DIT센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	40
선종우	남	1974.06	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 수석	고려대(박사)	계열회사 임원	5
설지윤	남	1974.12	상무	상근	네트워크 상품전략팀장	네트워크 개발팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	51
설훈	남	1970.03	상무	상근	SEG 담당임원	SEROM법인장	고려대(학사)	계열회사 임원
성낙희	남	1973.03	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
성백민	남	1971.05	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 수석	한양공고(고교)	계열회사 임원	28
소재민	남	1983.04	상무	상근	Samsung Research Life Solution팀 담당임원	생산기술연구소 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	28
손석준	남	1974.07	상무	상근	생활가전 Global제조팀 담당임원	생활가전 개발팀 담당임원	전남대(석사)	계열회사 임원	40
손성민	남	1973.06	상무	상근	Mobile eXperience 구매팀 담당임원	SEV 담당부장	성균관대(석사)	계열회사 임원	28
손영아	여	1973.05	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	SELA 담당부장	고려대(학사)	계열회사 임원	16
손영웅	남	1970.10	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	51
손왕익	남	1984.03	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	4
손용우	남	1968.09	상무	상근	생활가전 지원팀 담당임원	SEDA-P(M) 담당임원	경희대(학사)	계열회사 임원
손용훈	남	1973.03	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	28
손준호	남	1976.08	상무	상근	Mobile eXperience 지원팀 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 담당부장	Emory Univ.(석사)	계열회사 임원	16
손한구	남	1969.06	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	State Univ. of New York, Stony Brook(석사)	계열회사 임원
손현석	남	1976.03	상무	상근	SEH-P법인장	SEH-P 담당부장	홍익대(학사)	계열회사 임원	16
손호민	남	1969.02	상무	상근	제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원	51
손호성	남	1968.04	상무	상근	생활가전 Global제조팀 담당임원	생활가전 개발팀 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
송기재	남	1970.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원	TSP총괄 TP센터 담당임원	광운대(박사)	계열회사 임원	40
송명숙	여	1972.11	상무	상근	영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원	글로벌마케팅센터 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
송문경	여	1977.08	상무	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	글로벌마케팅실 D2C센터 담당부장	한동대(학사)	계열회사 임원	4
송방영	남	1974.10	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원
송보영	여	1976.10	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석	포항공대(석사)	계열회사 임원	16
송상철	남	1973.09	상무	상근	Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원	Verizon Media, Chief Architect	Univ. of Maryland, College Park(박사)	계열회사 임원	37
송영근	남	1970.01	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터 담당임원	Intel, Principal Engineer	건국대(학사)	계열회사 임원	15
송우창	남	1968.01	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 B2B영업팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
송원철	남	1976.01	상무	상근	SAMEX 담당임원	지원팀 담당부장	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원	16
송윤종	남	1971.10	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원	반도체연구소 차세대TD팀장	Virginia Tech(박사)	계열회사 임원
송인강	남	1971.07	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 기술전략팀 담당부장	Vanderbilt Univ.(석사)	계열회사 임원
송정우	남	1977.12	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	State Univ. of New York, Buffalo(박사)	계열회사 임원	16
송태중	남	1971.04	상무	상근	Foundry Corporate Planning실 담당임원	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
송택상	남	1978.03	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	Rambus, Technical Director	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	2
송호영	남	1972.12	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	51
쉐인힉비	남	1972.05	상무	상근	SEA 담당임원	SEA VP	Fairleigh Dickinson Univ.(석사)	계열회사 임원
신규범	남	1972.06	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	무선 Global CS팀 담당부장	부산대(학사)	계열회사 임원	40
신대중	남	1971.11	상무	상근	Mobile eXperience Global제조센터 담당임원	SEDA-P(C)공장장	경북대(학사)	계열회사 임원	51
신문선	남	1975.04	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 개발팀 수석	한국해양대(학사)	계열회사 임원	16
신민호	남	1970.03	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 수석	연세대(박사)	계열회사 임원	40
신병무	남	1970.08	상무	상근	SEEG-S법인장	SEGR법인장	연세대(학사)	계열회사 임원	4
신상용	남	1973.05	상무	상근	제조&기술담당 평택단지 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석	홍익대(학사)	계열회사 임원	16
신승주	남	1972.04	상무	상근	SEASA법인장	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	51
신용우	남	1974.12	상무	상근	DS부문 기획팀 담당임원	DS부문 기획팀 담당부장	서울대(석사)	계열회사 임원	28
신원화	남	1976.11	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	성균관대(박사)	계열회사 임원	16
신의창	남	1971.05	상무	상근	People팀 담당임원	인사팀 담당부장	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	13
신인철	남	1974.06	상무	상근	TSP총괄 People팀장	DS부문 인사팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원	40
신현석	남	1969.05	상무	상근	신사업T/F 담당임원	Samsung Research Intelligent Machine센터장	서강대(석사)	계열회사 임원
심승환	남	1974.04	상무	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	Apple, Sr. Development Manager	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	10
심우철	남	1982.06	상무	상근	SRPOL연구소장	Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	28
심재혁	남	1978.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	Dupont Korea, 상무	서강대(학사)	계열회사 임원	18
심호준	남	1977.12	상무	상근	DS부문 상품기획실 담당임원	DS부문 DSC 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	51
심황윤	남	1971.01	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 수석	연세대(석사)	계열회사 임원	28
아라이	남	1968.08	상무	상근	DS부문 DSJ총괄	DS부문 일본총괄 VP	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	40
안대현	남	1972.02	상무	상근	한국총괄 CE팀 담당임원	한국총괄 CE영업팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원	40
안성준	남	1975.01	상무	상근	System LSI S/W Engineering팀장	System LSI S/W Architecture팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
안승환	남	1970.10	상무	상근	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	SEA 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원
안신헌	남	1972.09	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 평택사업장 수석	한양대(학사)	계열회사 임원	28
안영모	남	1973.10	상무	상근	상생협력센터 담당임원	상생협력센터 담당부장	경북대(학사)	계열회사 임원	4
안용석	남	1974.11	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원	반도체연구소 DRAM TD실 수석	서울대(석사)	계열회사 임원	16
안재용	남	1977.02	상무	상근	디바이스플랫폼센터 담당임원	감사팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	16
안주원	여	1977.03	상무	상근	생활가전 기획팀 담당임원	기획팀 담당부장	서강대(학사)	계열회사 임원	16
안준	남	1978.02	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	AWS, S/W Engineer	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	30
안진우	남	1969.11	상무	상근	Compliance팀 담당임원	법무실 담당임원	동아대(학사)	계열회사 임원
안치용	남	1975.12	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 품질실 수석	성균관대(학사)	계열회사 임원	16
안희영	여	1976.12	상무	상근	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원	영상디스플레이 Service Business팀 담당부장	연세대(석사)	계열회사 임원	16
양시준	남	1974.01	상무	상근	네트워크 지원팀 담당임원	무선 지원팀 담당부장	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	40
양익준	남	1969.11	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	아프리카총괄 지원팀장	성균관대(학사)	계열회사 임원
양종훈	남	1974.05	상무	상근	DS부문 구매팀 담당임원	DS부문 구매팀 담당부장	서울대(석사)	계열회사 임원	16
양준철	남	1972.06	상무	상근	생활가전 구매팀 담당임원	영상디스플레이 구매팀 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	51
양진기	남	1971.05	상무	상근	SRA 담당임원	Mobile eXperience 개발실 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
양택진	남	1971.08	상무	상근	Samsung Research 기술전략팀 담당임원	Samsung Research 기술전략팀 담당부장	연세대(학사)	계열회사 임원
양희철	남	1975.07	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 UX혁신팀 수석	포항공대(박사)	계열회사 임원	51
연지현	여	1974.10	상무	상근	System LSI 전략마케팅실 담당임원	System LSI 전략마케팅실 담당부장	연세대(석사)	계열회사 임원	28
염강수	남	1972.08	상무	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	커뮤니케이션팀 담당부장	서울대(학사)	계열회사 임원	40
염부호	남	1972.04	상무	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	28
염종범	남	1977.06	상무	상근	Mobile eXperience People팀 담당임원	DS부문 중국총괄 담당부장	고려대(학사)	계열회사 임원	16
오름	여	1977.02	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	고려대(박사)	계열회사 임원	28
오상진	남	1977.11	상무	상근	DS부문 지원팀 담당임원	사업지원T/F 담당임원	MIT(석사)	계열회사 임원	28
오석민	여	1974.07	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	디자인경영센터 담당임원	New York Univ.(석사)	계열회사 임원	51
오승훈	남	1968.03	상무	상근	생활가전 Global CS팀 담당임원	SRI-Noida연구소장	Aachen Univ. of Tech.(박사)	계열회사 임원
오영기	남	1973.01	상무	상근	인재개발원 담당임원	인재개발원 담당부장	충남대(학사)	계열회사 임원	16
오용찬	남	1972.10	상무	상근	SIEL-S 담당임원	생활가전 전략마케팅팀 담당부장	홍익대(학사)	계열회사 임원	16
오정환	남	1973.12	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 공정개발실 수석	연세대(석사)	계열회사 임원	16
오준영	남	1969.02	상무	상근	TSP총괄 Package개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 수석	The Ohio State Univ.(박사)	계열회사 임원
오창호	남	1971.03	상무	상근	Mobile eXperience 구매팀 담당임원	SEV 담당임원	동아대(학사)	계열회사 임원	40
오혁상	남	1969.06	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	부산대(석사)	계열회사 임원	51
오형석	남	1970.09	상무	상근	TSP총괄 구매팀장	TSP총괄 구매팀장	고려대(학사)	계열회사 임원
올라프	남	1971.01	상무	상근	SEG 담당임원	SEG VP	Johannes Gutenberg Univ.(석사)	계열회사 임원	28
왕지연	여	1977.09	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	Mobile eXperience CX실 수석	홍익대(학사)	계열회사 임원	16
우준명	남	1980.12	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	5
우현수	남	1973.09	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 수석	연세대(학사)	계열회사 임원	5
우형동	남	1970.09	상무	상근	DS부문 상생협력센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
원석준	남	1970.02	상무	상근	제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	51
원찬식	남	1975.12	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	글로벌기술센터 수석	서강대(박사)	계열회사 임원	28
유미경	여	1974.05	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	31
유상민	남	1973.09	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI 기반설계실 담당임원	Univ. of Washington(박사)	계열회사 임원	40
유성종	남	1976.03	상무	상근	System LSI LSI개발실 담당임원	System LSI LSI개발실 수석	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	16
유성호	남	1973.02	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	System LSI 지원팀 담당임원	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	28
유송	남	1975.05	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEA 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원	28
유종민	남	1974.04	상무	상근	People팀 담당임원	SSC 담당임원	경희대(학사)	계열회사 임원	51
유한종	남	1973.10	상무	상근	재경팀 담당임원	SEF 담당임원	Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)	계열회사 임원	40
유화열	남	1971.11	상무	상근	System LSI LSI사업팀 담당임원	System LSI LSI개발실 수석	인하대(석사)	계열회사 임원	51
윤가람	여	1983.08	상무	상근	Samsung Research Visual Technology팀 담당임원	Meta, Manager	Univ. of Arizona(박사)	계열회사 임원	22
윤기영	남	1974.11	상무	상근	SEBN법인장	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장	한양대(학사)	계열회사 임원	4
윤남호	남	1968.12	상무	상근	한국총괄 MX팀 담당임원	한국총괄 IM영업팀 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원
윤보영	여	1977.08	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 수석	이화여대(석사)	계열회사 임원	28
윤상용	남	1976.07	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	서울대(석사)	계열회사 임원	5
윤석진	남	1968.11	상무	상근	혁신센터 담당임원	DIT센터 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원	38
윤석호	남	1972.07	상무	상근	CSS사업팀 담당임원	글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
윤석호	남	1973.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	한국기계연구원, 열에너지솔루션실장	서울대(박사)	계열회사 임원	15
윤성욱	남	1974.06	상무	상근	구주총괄 담당임원	인사팀 담당부장	연세대(학사)	계열회사 임원	28
윤성현	남	1973.05	상무	상근	SIEL-P(C)공장장	SEMA법인장	부산대(학사)	계열회사 임원	4
윤성호	남	1974.01	상무	상근	생활가전 선행개발팀 담당임원	GE, Staff Engineer	Cambridge Univ.(박사)	계열회사 임원	15
윤성환	남	1972.04	상무	상근	법무실 IP센터 담당임원	법무실 IP센터 수석	State Univ. of New York, Buffalo(석사)	계열회사 임원	16
윤송호	남	1974.10	상무	상근	DS부문 DSC 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원	28
윤승욱	남	1970.01	상무	상근	System LSI Global Operation실 담당임원	AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	54
윤여완	남	1972.02	상무	상근	영상디스플레이 지원팀 담당임원	영상디스플레이 지원팀 책임변호사	Syracuse Univ.(석사)	계열회사 임원	40
윤우근	남	1972.01	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	글로벌기술센터 담당임원	東北大(박사)	계열회사 임원	38
윤원주	남	1978.01	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	고려대(박사)	계열회사 임원	5
윤인철	남	1971.03	상무	상근	생활가전 선행개발팀 담당임원	생활가전 개발팀 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원
윤재윤	남	1970.01	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당Master	고려대(석사)	계열회사 임원	2
윤찬현	남	1971.10	상무	상근	Mobile eXperience 구매팀 담당임원	무선 구매팀 담당부장	영남대(학사)	계열회사 임원
윤철웅	남	1970.07	상무	상근	SELV법인장	SERC 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
윤호용	남	1969.12	상무	상근	SEM-S 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Drexel Univ.(석사)	계열회사 임원	51
은성민	남	1977.01	상무	상근	DS부문 DSA 담당임원	사업지원T/F 담당부장	Wake Forest Univ.(석사)	계열회사 임원	16
이강규	남	1972.09	상무	상근	DS부문 기획팀 담당임원	Foundry Corporate Planning실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	40
이강승	남	1977.07	상무	상근	System LSI Global Operation실 담당임원	System LSI Global운영팀장	포항공대(박사)	계열회사 임원	51
이강호	남	1977.10	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Global Foundries, Principal Member of Technical Staff	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원	4
이경준	남	1976.06	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	한국총괄 CE영업팀 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	40
이경호	남	1975.10	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI Sensor사업팀 수석	포항공대(박사)	계열회사 임원	28
이계원	남	1968.05	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 B2B영업팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
이계훈	남	1980.02	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	28
이관수	남	1969.11	상무	상근	Mobile eXperience 지원팀 담당임원	SAMEX 담당임원	영남대(학사)	계열회사 임원
이광열	남	1974.11	상무	상근	아프리카총괄 지원팀장	사업지원T/F 담당부장	Emory Univ.(석사)	계열회사 임원	28
이광재	남	1974.03	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	생산기술연구소 수석	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	계열회사 임원	4
이귀호	여	1975.05	상무	상근	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원	영상디스플레이 Service Business팀 담당부장	이화여대(학사)	계열회사 임원	51
이규영	남	1968.10	상무	상근	CSS사업팀 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
이규원	남	1974.03	상무	상근	DS부문 DSJ 담당임원	DS부문 일본총괄 담당부장	Waseda Univ.(석사)	계열회사 임원	51
이규철	남	1973.06	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생산기술연구소 수석	서울산업대(학사)	계열회사 임원	4
이근수	남	1970.12	상무	상근	상생협력센터 담당임원	상생협력센터 담당부장	세종대(학사)	계열회사 임원
이기욱	남	1970.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	동아대(학사)	계열회사 임원
이기철	남	1972.11	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 Global Technology Service팀 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원	51
이남호	남	1972.02	상무	상근	DS부문 재경팀 담당임원	두산, 부문장	성균관대(박사)	계열회사 임원	39
이대성	남	1970.09	상무	상근	SCIC 담당임원	무선 전략마케팅실 담당임원	Thunderbird(석사)	계열회사 임원	40
이동진	남	1971.01	상무	상근	영상디스플레이 Global제조팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원	40
이동하	남	1968.07	상무	상근	혁신센터 담당임원	DIT센터 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원	52
이동헌	남	1972.09	상무	상근	DS부문 법무지원팀 담당임원	DS부문 법무지원팀 수석변호사	고려대(학사)	계열회사 임원
이두희	남	1973.11	상무	상근	SGE법인장	SEMAG법인장	단국대(석사)	계열회사 임원	16
이명재	남	1979.01	상무	상근	법무실 담당임원	법무실 수석변호사	HEC Paris(석사)	계열회사 임원	4
이명준	남	1976.07	상무	상근	DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원	DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 수석	Univ. of Arizona(박사)	계열회사 임원	5
이민철	남	1970.04	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	무선 PC사업팀 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
이범섭	남	1972.10	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	인하대(학사)	계열회사 임원	28
이병일	남	1983.07	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	16
이병진	남	1970.09	상무	상근	DS부문 법무지원팀 담당임원	DS부문 법무지원팀 수석변호사	Univ. Of Wisconsin, Madison(석사)	계열회사 임원	40
이병철	남	1972.11	상무	상근	의료기기 People팀장	Mobile eXperience People팀 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	28
이병한	남	1974.05	상무	상근	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	Univ. Of Wisconsin, Madison(학사)	계열회사 임원	16
이병헌	남	1974.11	상무	상근	기획팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Manchester Business Sch.(석사)	계열회사 임원	28
이병현	남	1977.10	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	5
이보나	여	1973.02	상무	상근	생활가전 CX팀 담당임원	생활가전 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	28
이상수	남	1975.06	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	무선 개발실 수석	아주대(석사)	계열회사 임원	40
이상엽	남	1967.11	상무	상근	상생협력센터 담당임원	삼성물산, 상생협력팀 담당부장	서울대(학사)	계열회사 임원	16
이상용	남	1970.02	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	GCT Semiconductor, Senior Director	서울대(박사)	계열회사 임원	57
이상욱	남	1972.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 품질혁신센터 담당임원	금오공대(학사)	계열회사 임원
이상육	남	1971.01	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	무선 제품기술팀 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
이상직	남	1970.06	상무	상근	SELA법인장	SEM-S법인장	한국외국어대(학사)	계열회사 임원
이상현	남	1970.09	상무	상근	DSRJ 담당임원	SCS 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
이상호	남	1973.01	상무	상근	SAMCOL법인장	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	16
이상희	남	1974.09	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Mask개발팀장	반도체연구소 Mask개발팀 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	28
이석림	남	1974.03	상무	상근	SEAS법인장	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	28
이선웅	남	1976.12	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEH-S법인장	서강대(학사)	계열회사 임원	4
이선화	여	1975.08	상무	상근	글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원	CX·MDE센터 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	28
이성원	남	1978.10	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	Qualcomm, Sr. Staff Engineer	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	19
이성원	남	1976.03	상무	상근	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	40
이성재	남	1974.12	상무	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	IBM, Principal Manager	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원	30
이성준	남	1981.10	상무	상근	Foundry Corporate Planning실 담당임원	AMD, Director	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	6
이성훈	남	1975.11	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원	반도체연구소 Flash TD실 수석	서울대(석사)	계열회사 임원	16
이수용	남	1968.03	상무	상근	DS부문 구매팀 담당임원	반도체연구소 공정개발실 담당Master	한양대(석사)	계열회사 임원	20
이승관	남	1973.10	상무	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	연합뉴스, 기자	고려대(학사)	계열회사 임원	50
이승목	남	1973.09	상무	상근	SAIT People팀장	System LSI People팀장	고려대(학사)	계열회사 임원
이승민	남	1981.03	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	Meta, Principal Designer	MIT(석사)	계열회사 임원	6
이승준	남	1974.04	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	한양대(석사)	계열회사 임원	16
이승철	남	1977.11	상무	상근	CSS사업팀 담당임원	DS부문 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	9
이승철	남	1975.12	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	생활가전 지원팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	40
이승호	남	1973.11	상무	상근	SEVT 담당임원	SEIN-P법인장	서울사이버대(학사)	계열회사 임원	40
이승환	남	1971.05	상무	상근	CSS사업팀 담당임원	LED사업팀 수석	고려대(석사)	계열회사 임원	28
이승환	남	1980.07	상무	상근	네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원	네트워크 시스템솔루션팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	4
이승훈	남	1976.03	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 공정개발실 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	16
이신재	남	1972.11	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 담당부장	인하대(학사)	계열회사 임원
이애영	여	1968.12	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	포항공대(석사)	계열회사 임원
이영아	여	1983.03	상무	상근	생활가전 UX팀장	영상디스플레이 UX팀 수석	Carnegie Mellon Univ.(학사)	계열회사 임원	4
이영직	남	1967.08	상무	상근	SEHA법인장	SEH-P법인장	아주대(학사)	계열회사 임원
이영학	남	1974.09	상무	상근	혁신센터 담당임원	혁신센터 수석	포항공대(박사)	계열회사 임원	16
이우용	남	1975.10	상무	상근	SEDA-P(M) 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 담당부장	성균관대(학사)	계열회사 임원	16
이원용	남	1978.11	상무	상근	미래사업기획단 담당임원	SAIT 기획지원팀장	MIT(박사)	계열회사 임원	16
이윤경	여	1979.09	상무	상근	Big Data센터 담당임원	Samsung Research AI센터 수석	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	40
이윤성	남	1971.09	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 품질보증실 수석	서울대(석사)	계열회사 임원	40
이윤수	남	1975.11	상무	상근	Samsung Research Data Intelligence팀장	Samsung Research AI센터 수석	Univ. of Maryland(박사)	계열회사 임원	40
이의형	남	1975.09	상무	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당부장	서울대(박사)	계열회사 임원	16
이재영	남	1974.11	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	구주총괄 인사팀장	성균관대(석사)	계열회사 임원	51
이재호	남	1974.08	상무	상근	Global CS센터 담당임원	Global CS센터 담당부장	서강대(석사)	계열회사 임원	4
이재훈	남	1974.01	상무	상근	SERC 담당임원	SEUC법인장	연세대(학사)	계열회사 임원	28
이정노	남	1971.02	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원
이정숙	여	1972.12	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 Mobile UX센터 담당임원	Berlin Art Univ.(석사)	계열회사 임원	55
이정원	남	1971.07	상무	상근	네트워크 Global제조팀장	네트워크 Global운영팀장	경북대(학사)	계열회사 임원	40
이정자	여	1969.04	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
이정주	남	1976.07	상무	상근	생활가전 CX팀 담당임원	P&G, Sr. Director	고려대(학사)	계열회사 임원	9
이정호	남	1974.11	상무	상근	한국총괄 People팀장	한국총괄 인사팀장	경북대(학사)	계열회사 임원	28
이종규	남	1970.02	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발1실 수석	한양대(석사)	계열회사 임원
이종민	남	1973.06	상무	상근	DS부문 지원팀 담당임원	사업지원T/F 담당임원	Univ. of Washington, Seattle(석사)	계열회사 임원	51
이종석	남	1973.02	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Apple, CPU Micro Architect	Virginia Tech(박사)	계열회사 임원	17
이종우	남	1978.04	상무	상근	System LSI Design Platform개발실 담당임원	System LSI 기반설계실 수석	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	계열회사 임원
이종포	남	1974.10	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 수석	성균관대(석사)	계열회사 임원	51
이종필	남	1973.11	상무	상근	Systsem LSI SOC사업팀 AP개발실 담당임원	System LSI Sensor사업팀 담당임원	충남대(석사)	계열회사 임원	51
이종필	남	1972.11	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 수석	경북대(석사)	계열회사 임원	51
이종호	남	1976.02	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	51
이준	남	1972.04	상무	상근	중동총괄 지원팀장	SEF 담당임원	Cornell Univ.(석사)	계열회사 임원	40
이준표	남	1971.06	상무	상근	생활가전 C&M사업팀장	생활가전 C&M사업팀 담당임원	Univ. of Maryland, College Park(박사)	계열회사 임원	29
이중원	남	1975.06	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	28
이지석	남	1978.04	상무	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	LAM Research, Director	Stanford Univ.(박사수료)	계열회사 임원	8
이지수	남	1976.02	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 개발실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
이지영	여	1976.08	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 CX실 수석	제주대(학사)	계열회사 임원	28
이지훈	남	1970.11	상무	상근	SECA법인장	SEA 담당임원	State Univ. of New York, Stony Brook(석사)	계열회사 임원	51
이지훈	남	1976.02	상무	상근	구주총괄 지원팀장	SEG 담당임원	Northwestern Univ.(석사)	계열회사 임원	40
이진우	남	1979.01	상무	상근	네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	28
이진욱	남	1972.01	상무	상근	DS부문 DS대외협력팀 담당임원	DS부문 상생협력센터 담당임원	아주대(석사)	계열회사 임원	28
이진원	남	1973.03	상무	상근	생활가전 Global CS팀 담당임원	생활가전 Global CS팀 담당부장	서울대(박사)	계열회사 임원	51
이창엽	남	1970.04	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	DS부문 DSC 담당임원	영남대(학사)	계열회사 임원
이창원	남	1972.03	상무	상근	한국총괄 MX팀 담당임원	한국총괄 IM영업팀 담당임원	Pennsylvania State Univ.(석사)	계열회사 임원	28
이치훈	남	1969.08	상무	상근	DS부문 People팀 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
이태호	남	1974.05	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 개발팀 수석	원광대(석사)	계열회사 임원	4
이한용	남	1976.05	상무	상근	법무실 IP센터 담당임원	김앤장, Sr.Foreign Attorney	George Washington Univ.(석사)	계열회사 임원	25
이한형	남	1968.09	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 CE영업팀 담당임원	경희대(학사)	계열회사 임원
이혁	남	1973.02	상무	상근	기획팀 담당임원	Bloom T/F 담당임원	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원	10
이현동	남	1972.02	상무	상근	SESAR법인장	SELV법인장	영남대(학사)	계열회사 임원	28
이현수	남	1980.12	상무	상근	영상디스플레이 CX팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 수석	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	4
이현우	남	1974.10	상무	상근	People팀 담당임원	인사팀 담당임원	경북대(석사)	계열회사 임원	40
이현정	여	1977.12	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 공정개발실 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	16
이현정	여	1971.11	상무	상근	SCIC 담당임원	한국총괄 마케팅팀 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원	28
이호	남	1972.07	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Foundry 기술개발실 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	40
이호신	남	1970.12	상무	상근	법무실 IP센터 담당임원	법무실 IP센터 책임변호사	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
이홍빈	남	1964.04	상무	상근	SSEC법인장	생활가전 Global제조팀 담당임원	명지대(학사)	계열회사 임원
이화성	남	1970.09	상무	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	Foundry 기술개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
이훈신	남	1974.09	상무	상근	Global EHS실 담당임원	Global EHS센터 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	27
이희윤	남	1968.08	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 글로벌EHS/인프라센터장	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	부산수산대(학사)	계열회사 임원
임산	남	1973.03	상무	상근	메모리 상품기획실 담당임원	메모리 기획팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	28
임성수	남	1978.11	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	51
임순규	남	1979.07	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	삼성디스플레이, 대형 지원팀장	고려대(학사)	계열회사 임원	16
임아영	여	1974.09	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	네트워크 전략마케팅팀 담당부장	City Univ. of New York(석사)	계열회사 임원	40
임영수	남	1969.06	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 B2B영업팀 담당임원	영남대(학사)	계열회사 임원
임윤모	남	1977.10	상무	상근	생활가전 구매팀 담당임원	생활가전 구매팀 담당부장	인하대(학사)	계열회사 임원	4
임재우	남	1973.04	상무	상근	메모리 Design Platform개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	한양대(석사)	계열회사 임원	40
임전식	남	1969.08	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	전북대(학사)	계열회사 임원
임지훈	남	1972.12	상무	상근	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	45
임휘용	남	1965.02	상무	상근	인재개발원 담당임원	네트워크 인사팀장	서강대(학사)	계열회사 임원
장경모	남	1977.10	상무	상근	SEG 담당임원	구주총괄 지원팀 담당부장	연세대(학사)	계열회사 임원	4
장경훈	남	1970.02	상무	상근	Samsung Research Robot센터 담당임원	Samsung Research Robot센터 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원
장세정	남	1974.04	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 품질실 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	51
장소연	여	1971.06	상무	상근	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	이화여대(학사)	계열회사 임원
장순복	여	1977.04	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 수석	부산대(학사)	계열회사 임원	40
장실완	남	1973.02	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 수석	서울대(학사)	계열회사 임원
장용	남	1970.03	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	무선 Global Mobile B2B팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
장우영	남	1973.02	상무	상근	의료기기 DR사업팀장	의료기기 Global CS팀장	서울대(박사수료)	계열회사 임원	40
장욱	남	1973.11	상무	상근	SEJ법인장	SEJ 담당임원	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	16
장윤희	남	1974.09	상무	상근	SIEL-P(N) 담당임원	Mobile eXperience Global제조센터 담당부장	Emory Univ.(석사)	계열회사 임원	16
장인갑	남	1975.06	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 품질보증실 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	28
장정렬	남	1977.01	상무	상근	SIEL-S 담당임원	네트워크 개발팀 수석	중앙대(석사)	계열회사 임원	16
장준희	남	1974.01	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEASA법인장	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	40
장지호	남	1970.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	GCT, VP	서울대(박사)	계열회사 임원	44
장흥민	남	1972.06	상무	상근	Global CS센터 담당임원	동남아총괄 CS팀장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	16
저메인클라우제	남	1982.08	상무	상근	동남아총괄 지원팀 담당임원	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원	16
전대호	남	1971.01	상무	상근	제조&기술담당 People팀장	반도체연구소 인사팀장	아주대(석사)	계열회사 임원	40
전범준	남	1976.07	상무	상근	DS부문 CTO 기술기획팀 담당임원	Foundry 지원팀 담당임원	Southern Methodist Univ.(석사)	계열회사 임원	16
전병권	남	1967.02	상무	상근	SAMEX법인장	영상디스플레이 Global운영팀 담당임원	전북대(학사)	계열회사 임원
전상욱	남	1980.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	16
전성훈	남	1977.01	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 수석	연세대(박사)	계열회사 임원	28
전소영	여	1974.05	상무	상근	IR팀 담당임원	SEA 담당임원	Univ. of Texas, Dallas(석사)	계열회사 임원	40
전승수	남	1976.07	상무	상근	디바이스플랫폼센터 담당임원	생활가전 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원	40
전승훈	남	1971.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
전영우	남	1974.12	상무	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	HP, Director	York Univ.(석사)	계열회사 임원	1
전지환	남	1977.10	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI 전략마케팅실 수석	Univ. Of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원	16
전진규	남	1974.05	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	SENA 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원	40
전진완	남	1974.03	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	40
전형민	남	1974.03	상무	상근	SEAU 담당임원	SENZ법인장	중앙대(학사)	계열회사 임원	4
전형준	남	1972.10	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	19
전희정	여	1977.09	상무	상근	AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원	Intel, Director	Arizona State Univ.(박사)	계열회사 임원	2
정강일	남	1974.10	상무	상근	영상디스플레이 담당임원	영상디스플레이 CX팀 담당임원	Illinois Inst. of Tech.(석사)	계열회사 임원	28
정광민	남	1971.07	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEPR법인장	부산대(학사)	계열회사 임원	28
정광섭	남	1970.04	상무	상근	재경팀 담당임원	삼성물산, 경영정보팀 수석	한양대(석사)	계열회사 임원	28
정광희	남	1971.08	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	DS부문 DSC 담당임원	Tsinghua Univ.(석사)	계열회사 임원
정기호	남	1973.08	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	생활가전 CX팀 담당임원	한국해양대(학사)	계열회사 임원	28
정다운	남	1980.09	상무	상근	혁신센터 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	51
정덕우	남	1976.12	상무	상근	네트워크 선행개발팀 담당임원	Palo Alto Networks, Sr. Principal	Yale Univ.(박사)	계열회사 임원	1
정문일	남	1971.01	상무	상근	상생협력센터 담당임원	법무법인 지평, 전문위원	숭실대(학사)	계열회사 임원	30
정상일	남	1967.09	상무	상근	제조&기술담당 Sensor제조기술팀 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	중앙대(학사)	계열회사 임원
정석희	남	1975.01	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 수석	고려대(석사)	계열회사 임원	4
정성원	남	1974.07	상무	상근	메모리 Global운영팀장	메모리 Global운영팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	28
정성원	남	1971.12	상무	상근	SEWA법인장	SCA법인장	고려대(학사)	계열회사 임원	28
정성훈	남	1976.01	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅실 수석	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원	5
정세환	남	1973.10	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 B2B팀 담당부장	한국해양대(학사)	계열회사 임원	4
정승목	남	1969.05	상무	상근	중국전략협력실 담당임원	중국전략협력실 담당임원	Thunderbird(석사)	계열회사 임원
정승일	남	1973.08	상무	상근	SELS법인장	경영혁신센터 담당임원	Indiana Univ., Bloomington(석사)	계열회사 임원	16
정승진	남	1972.11	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	40
정신영	여	1973.03	상무	상근	Foundry 품질팀 담당임원	Foundry 제품기술팀 수석	Univ. of Florida(석사)	계열회사 임원	28
정연일	남	1975.06	상무	상근	AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원	DS부문 기획팀 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원	16
정영환	남	1971.08	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SCIC 담당임원	복단대(석사)	계열회사 임원	16
정용덕	남	1976.09	상무	상근	제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	40
정원석	남	1971.07	상무	상근	DS부문 상생협력센터 담당임원	상생협력센터 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원	51
정원철	남	1973.12	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원	반도체연구소 Logic TD실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	51
정유진	여	1970.06	상무	상근	SENA법인장	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
정윤찬	남	1968.09	상무	상근	상생협력센터 담당임원	베트남복합단지 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
정의철	남	1969.12	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	무선 제품기술팀 담당임원	Seattle Pacific Univ.(학사)	계열회사 임원	51
정인호	남	1970.11	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원	51
정인호	남	1975.02	상무	상근	TSP총괄 지원팀장	사업지원T/F 담당임원	MIT(석사)	계열회사 임원	51
정인희	여	1974.09	상무	상근	지속가능경영추진센터 담당임원	LG화학, Expert Advisor	Imperial College(석사)	계열회사 임원	28
정일규	남	1968.05	상무	상근	DS부문 DSA 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원
정일룡	남	1970.10	상무	상근	DS부문 재경팀 담당임원	DS부문 재경팀 담당부장	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원	28
정재용	남	1973.09	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	40
정주영	남	1977.07	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	카카오엔터프라이즈, 부사장	서강대(학사)	계열회사 임원	3
정준수	남	1970.09	상무	상근	SEEG-P법인장	SERK법인장	영남대(학사)	계열회사 임원	28
정지은	여	1974.05	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	생활가전 전략마케팅팀 담당부장	Northwestern Univ.(석사)	계열회사 임원
정직한	남	1974.11	상무	상근	Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원	Mythical Games, VP	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	6
정진희	여	1977.11	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당부장	전남대(학사)	계열회사 임원	4
정춘화	남	1974.09	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 수석	고려대(학사)	계열회사 임원	5
정한기	남	1976.05	상무	상근	AVP사업팀 AVP개발실 담당임원	TSP총괄 Package개발실 수석	서울대(석사)	계열회사 임원	16
정혁준	남	1974.09	상무	상근	생활가전 광주지원센터장	생활가전 광주지원센터 담당부장	전남대(학사)	계열회사 임원	28
정홍욱	남	1977.10	상무	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	커뮤니케이션팀 담당부장	Hitotsubashi Univ.(석사)	계열회사 임원	4
제이콥	남	1978.11	상무	상근	DS부문 DSC 담당임원	DS부문 중국총괄 VP	中國科學技術大學(석사)	계열회사 임원	51
제임스휘슬러	남	1972.10	상무	상근	SEA 담당임원	SEA SVP	Ward Melville High School(고교)	계열회사 임원	28
제희원	남	1978.09	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI CP개발실 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	16
조강욱	남	1977.08	상무	상근	북미총괄 지원팀장	동남아총괄 지원팀장	성균관대(학사)	계열회사 임원	16
조근수	남	1976.06	상무	상근	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원	4
조근휘	남	1974.02	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 수석	고려대(박사)	계열회사 임원	5
조나단림	남	1976.12	상무	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	Microsoft, Sales Director	Cornell Univ.(석사)	계열회사 임원	7
조미선	여	1980.04	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	Ericsson, VP	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	15
조성일	남	1973.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원	TSP총괄 TP센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
조성제	남	1977.04	상무	상근	People팀 담당임원	People팀 담당부장	Michigan State Univ.(석사)	계열회사 임원	16
조성훈	남	1976.01	상무	상근	People팀 담당임원	생활가전 People팀장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	51
조성희	남	1974.08	상무	상근	SRI-Delhi연구소장	영상디스플레이 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원	16
조영석	남	1976.11	상무	상근	전장사업팀 담당임원	재경팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원	16
조영진	남	1979.06	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	16
조용호	남	1970.03	상무	상근	메모리 상품기획실 담당임원	DS부문 미주총괄 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
조욱래	남	1972.03	상무	상근	제조&기술담당 지원팀장	DS부문 재경팀 담당임원	Purdue Univ.(석사)	계열회사 임원	40
조유미	여	1971.09	상무	상근	DS부문 글로벌마컴팀장	메모리 전략마케팅실 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	40
조유성	남	1971.06	상무	상근	Global EHS실 담당임원	Global EHS센터 담당임원	서울과학기술대(석사)	계열회사 임원	40
조은경	여	1970.08	상무	상근	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	삼성카드, 신용관리담당	성균관대(석사)	계열회사 임원	4
조익현	남	1972.01	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 수석	성균관대(석사)	계열회사 임원	40
조종욱	남	1969.08	상무	상근	상생협력센터 담당임원	삼성바이오에피스, 인사팀장	성균관대(학사)	계열회사 임원	28
조지호	남	1972.04	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	부산대(학사)	계열회사 임원	28
조철민	남	1971.03	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 수석	고려대(석사)	계열회사 임원	51
조철용	남	1975.08	상무	상근	영상디스플레이 디자인팀장	영상디스플레이 디자인팀 수석	홍익대(학사)	계열회사 임원	16
조철형	남	1971.03	상무	상근	SEDA-P(M)공장장	글로벌기술센터 담당임원	충북대(학사)	계열회사 임원	40
조철호	남	1971.07	상무	상근	SETK법인장	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원
조현덕	남	1974.05	상무	상근	메모리 상품기획실 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당부장	경북대(석사)	계열회사 임원	16
조호근	남	1977.11	상무	상근	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	Univ. Of California, LA(석사)	계열회사 임원	16
조훈영	남	1973.08	상무	상근	Samsing Research Global AI센터 담당임원	NC Soft, Lab장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	26
조희권	남	1976.06	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	SEA 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	40
존테일러	남	1968.04	상무	상근	SAS 담당임원	SAS VP	Univ. of New Hampshire(학사)	계열회사 임원
주재완	남	1968.02	상무	상근	생활가전 담당임원	생활가전 개발팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
주현태	남	1972.12	상무	상근	TSE-P법인장	생활가전 Global제조팀 담당임원	울산대(학사)	계열회사 임원	28
주형빈	남	1973.06	상무	상근	영상디스플레이 영상전략	SESAR법인장	경희대(학사)	계열회사 임원	40
지송하	여	1973.01	상무	상근	글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	이화여대(학사)	계열회사 임원
지혜령	여	1972.04	상무	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	커뮤니케이션팀 담당부장	Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)	계열회사 임원
진영두	남	1972.06	상무	상근	생활가전 S/W개발팀 담당임원	Mobile eXperience사업부 개발실 수석	동아대(학사)	계열회사 임원	16
차도헌	남	1973.04	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	51
차이위엔천	남	1968.01	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	TEXAS INSTRUMENTS, Selection Manager	NTUST(석사)	계열회사 임원	18
찰리장	남	1973.10	상무	상근	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	SRA SVP	Univ. of Wisconsin, Madison(박사)	계열회사 임원	4
채동혁	남	1973.10	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	세미브레인, 팀장	서울대(석사)	계열회사 임원	11
천기철	남	1970.09	상무	상근	DS부문 DSC 담당임원	메모리 품질보증실 담당임원	Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사)	계열회사 임원	40
천상필	남	1969.05	상무	상근	서남아총괄 대외협력팀장	Global Public Affairs실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	51
천홍문	남	1976.02	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	Mobile eXperience 품질혁신센터 수석	단국대(학사)	계열회사 임원	4
최경수	남	1971.12	상무	상근	감사팀 담당임원	상생협력센터 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원	40
최기화	남	1969.03	상무	상근	네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원	네트워크 시스템솔루션팀 담당임원	Carnegie Mellon Univ.(박사)	계열회사 임원
최명진	남	1974.06	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	경영혁신센터 담당부장	고려대(석사)	계열회사 임원	4
최민기	남	1977.10	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 담당부장	Univ. of Wisconsin, Madison(박사)	계열회사 임원	4
최병철	남	1971.06	상무	상근	영상디스플레이 Global운영팀장	영상디스플레이 지원팀 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	40
최병희	남	1970.05	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SETK법인장	경북대(학사)	계열회사 임원	40
최삼종	남	1973.03	상무	상근	제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원	제조담당 메모리제조기술센터 담당임원	한양대(박사)	계열회사 임원	40
최상선	남	1975.03	상무	상근	Big Data센터 담당임원	Big Data센터 수석	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	4
최서림	남	1972.02	상무	상근	DS부문 감사팀 담당임원	설비기술연구소 기획지원팀장	서울대(석사)	계열회사 임원	28
최선일	남	1971.11	상무	상근	System LSI Design Platform개발실 담당임원	System LSI AP개발실 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	28
최성욱	남	1969.02	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	글로벌기술센터 담당임원	삼성전자공과대학(전문대)	계열회사 임원
최승림	남	1972.02	상무	상근	CIS총괄 지원팀장	재경팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	28
최연호	남	1975.03	상무	상근	영상디스플레이 지원팀 담당임원	영상디스플레이 지원팀 담당부장	연세대(학사)	계열회사 임원	4
최영	남	1969.07	상무	상근	한국총괄 MX팀 담당임원	한국총괄 IM영업팀 담당임원	항공대(학사)	계열회사 임원
최영일	남	1973.08	상무	상근	SAS 담당임원	Foundry 지원팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원	40
최영준	남	1967.09	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	LG전자, 자문역	Univ. of Minnesota, Twin Cities(석사)	계열회사 임원	44
최원경	여	1973.08	상무	상근	AVP사업팀 AVP개발실 담당임원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	51
최원서	남	1977.02	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 수석	서울대(석사)	계열회사 임원	4
최원호	남	1981.02	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	Western Digital, Sr. Technologist	Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사)	계열회사 임원	3
최유라	여	1978.12	상무	상근	DS부문 경영지원실 담당임원	삼성전기 혁신센터장	IMD(석사)	계열회사 임원	4
최유진	여	1979.06	상무	상근	영상디스플레이 UX팀장	영상디스플레이 UX팀 수석	Illinois Inst. of Tech.(석사)	계열회사 임원	28
최윤석	남	1974.09	상무	상근	TSP총괄 Package개발실 담당임원	TSP총괄 Package개발실 수석	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	40
최인수	남	1973.02	상무	상근	메모리 상품기획실 담당임원	메모리 전략마케팅실 수석	연세대(석사)	계열회사 임원	16
최일환	남	1972.11	상무	상근	Big Data센터 담당임원	Big Data센터 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	28
최장석	남	1973.06	상무	상근	메모리 상품기획실 담당임원	메모리 전략마케팅실 수석	충남대(학사)	계열회사 임원	16
최재혁	남	1974.06	상무	상근	Mobile eXperience 지원팀 담당임원	사업지원T/F 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원	40
최정연	남	1974.11	상무	상근	메모리 Design Platform개발실 담당임원	Foundry Design Platform개발실 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
최정화	남	1973.01	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 수석	한양대(석사)	계열회사 임원	16
최종근	남	1978.01	상무	상근	SAIT 기획지원팀장	사업지원T/F 담당부장	MIT(석사)	계열회사 임원	5
최종무	남	1975.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 수석	아주대(석사)	계열회사 임원	40
최종민	남	1976.05	상무	상근	Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원	Mobile eXperience Digital Health팀 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	4
최진필	남	1973.04	상무	상근	SCS 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원	51
최창훈	남	1972.02	상무	상근	제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원	생산기술연구소 설비개발실 담당임원	서울시립대(박사)	계열회사 임원
최창훈	남	1973.08	상무	상근	SIEL-S 담당임원	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장	인하대(학사)	계열회사 임원	28
최철민	남	1973.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
최철환	남	1974.04	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석	홍익대(학사)	계열회사 임원	16
최청호	남	1976.11	상무	상근	법무실 담당임원	광장, 변호사	경북대(학사)	계열회사 임원	15
최혁승	남	1976.04	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	16
최현호	남	1979.06	상무	상근	SAIT Material Research Center 담당임원	종합기술원 Material연구센터 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	40
최호규	남	1968.12	상무	상근	글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원	CX·MDE센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	40
최호석	남	1978.01	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Morgan Stanley, VP	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	2
최효석	남	1981.02	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	5
추민기	남	1975.10	상무	상근	SECE법인장	SEUZ법인장	서강대(학사)	계열회사 임원	16
추민수	남	1973.10	상무	상근	SEPCO법인장	SENZ법인장	Univ. of California, LA(석사)	계열회사 임원	28
카리야타카시	남	1969.02	상무	상근	DS부문 DSRJ 담당임원	TDK, 총괄부장	東北大(박사)	계열회사 임원	17
코너피어스	남	1970.04	상무	상근	SEPOL법인장	SEUK 담당임원	Univ. of Dublin(석사)	계열회사 임원
하경수	남	1979.04	상무	상근	메모리 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	28
하헌재	남	1970.08	상무	상근	DS부문 People팀 담당임원	DS부문 People팀 담당부장	광운대(학사)	계열회사 임원	16
하헌재	남	1984.02	상무	상근	Samsung Research SoC Architecture팀 담당임원	Meta, H/W System Engineer	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	2
한규희	남	1974.01	상무	상근	DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원	생산기술연구소 수석	서울대(박사)	계열회사 임원	28
한글라라	여	1976.02	상무	상근	영상디스플레이 구매팀 담당임원	영상디스플레이 구매팀 담당부장	경희대(학사)	계열회사 임원	16
한상섭	남	1972.04	상무	상근	북미총괄 CS팀장	Global CS센터 담당임원	광운대(석사)	계열회사 임원	28
한상연	남	1969.01	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
한상욱	남	1974.02	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 수석	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원	16
한석근	남	1978.09	상무	상근	SESK법인장	SERK법인장	경기대(학사)	계열회사 임원	4
한의택	남	1974.02	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SIEL-S 담당임원	State Univ. of New York, Stony Brook(석사)	계열회사 임원	51
한장수	남	1970.02	상무	상근	북미총괄 법무지원팀장	무선 지원팀 담당임원	State Univ. of New York, Buffalo(박사)	계열회사 임원
한정남	남	1973.01	상무	상근	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
한종호	남	1976.01	상무	상근	영상디스플레이 지원팀 담당임원	SEG 담당임원	Vanderbilt Univ.(석사)	계열회사 임원	40
한진규	남	1973.12	상무	상근	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	Samsung Research 수석	연세대(박사)	계열회사 임원	51
한진우	남	1980.07	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원	NASA, Senior Scientist	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	23
함선규	남	1970.01	상무	상근	중남미총괄 지원팀장	SRA 담당임원	Washington Univ. in St. Louis(석사)	계열회사 임원
허욱	남	1972.05	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	네트워크 전략마케팅팀 담당부장	Waseda Univ.(학사)	계열회사 임원	16
허일정	남	1978.05	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 EHS연구소 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원	17
허정철	남	1971.08	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	Mobile eXperience 품질혁신센터 수석	연세대(석사)	계열회사 임원	4
허준	남	1972.08	상무	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	SEA 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원	16
허준영	남	1977.02	상무	상근	네트워크 People팀장	구주총괄 인사팀장	연세대(학사)	계열회사 임원	28
허준회	남	1979.03	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI 기반설계실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원	33
허지영	남	1970.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원	글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원	부산대(학사)	계열회사 임원
허진욱	남	1971.09	상무	상근	Global CS센터 담당임원	북미총괄 CS팀장	한양대(박사)	계열회사 임원	40
허태영	남	1970.11	상무	상근	글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원	영상디스플레이 CX팀장	Univ. of California, LA(학사)	계열회사 임원
허훈	남	1974.08	상무	상근	SECA 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	40
헨릭얀손	남	1975.03	상무	상근	네트워크 담당임원	Ericsson, VP	Chalmers Univ.(석사)	계열회사 임원	15
현대은	남	1975.10	상무	상근	영상디스플레이 CX팀 담당임원	영상디스플레이 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	40
현재웅	남	1975.09	상무	상근	메모리 상품기획실 담당임원	Fusion-io, Fellow	RPI(석사)	계열회사 임원	8
현정혁	남	1977.09	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석	성균관대(학사)	계열회사 임원	16
홍기준	남	1971.05	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	Columbia Univ.(석사)	계열회사 임원
홍순상	남	1972.08	상무	상근	Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원	무선 서비스Biz팀 담당부장	연세대(학사)	계열회사 임원	28
홍연석	남	1972.01	상무	상근	Mobile eXperience Global제조센터 담당임원	SEIN-P법인장	경북대(석사)	계열회사 임원	28
홍영주	남	1977.08	상무	상근	네트워크 지원팀 담당임원	사업지원T/F 담당부장	서울대(학사)	계열회사 임원	28
홍유석	남	1972.12	상무	상근	법무실 담당임원	법무실 책임변호사	Univ. of Notre Dame(석사)	계열회사 임원
홍정호	남	1969.02	상무	상근	SEF 담당임원	의료기기 지원팀장	Univ. of Washington, Seattle(석사)	계열회사 임원
홍주선	남	1971.10	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	영상디스플레이 Global운영팀 담당임원	경희대(석사)	계열회사 임원
홍준식	남	1971.12	상무	상근	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	전북대(석사)	계열회사 임원	40
홍희일	남	1970.10	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	한양대(석사)	계열회사 임원	51
황근철	남	1973.03	상무	상근	네트워크 Global Technology Engineering팀장	네트워크 시스템솔루션팀장	서울대(박사)	계열회사 임원	51
황근하	남	1970.05	상무	상근	영상디스플레이 Global제조팀장	영상디스플레이 Global제조팀 담당임원	아주대(학사)	계열회사 임원
황보용	남	1970.10	상무	상근	기획팀 담당임원	창의개발센터장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
황성훈	남	1969.07	상무	상근	Global CS센터 담당임원	Global CS센터 담당부장	한양대(석사)	계열회사 임원
황영삼	남	1977.10	상무	상근	동남아총괄 People팀장	People팀 담당부장	한양대(학사)	계열회사 임원	16
황용호	남	1975.10	상무	상근	Samsung Research Security & Privacy팀장	Samsung Research Security팀 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원	51
황일권	남	1973.12	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	생산기술연구소 담당부장	고려대(석사)	계열회사 임원	16
황호송	남	1967.01	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원	글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원	Imperial College(박사)	계열회사 임원	40

※ 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식) 97,864,206주(이재용 회장 97,414,196주 등),
우선주(의결권 없는 주식) 184,166주(이재용 회장 137,757주 등)이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의
'임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하십시오.
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다.

라.미등기임원의 변동

작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다.

구분 (사유)	성명	성별	출생연월	직위	담당업무	최대주주와의 관계
임원선임	안중현	남	1963.03	사장	경영지원실 담당임원	계열회사 임원
	김준연	남	1973.11	상무	CSS사업팀 담당임원	계열회사 임원
	손석제	남	1973.08	상무	경영혁신센터 담당임원	계열회사 임원
	이민	남	1978.03	상무	혁신센터 담당임원	계열회사 임원
임원사임	강태규	남	1972.01	상무	지속가능경영추진센터 담당임원	계열회사 임원
임원사임	윤우근	남	1972.01	상무	생산기술연구소 담당임원	계열회사 임원

※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

당사는 2024년 1분기말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 계열회사의 자금조달 등을 위하여 채무보증을 제공하고 있습니다.

(단위 : 천US$, %)

법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도		채무금액			이자율
법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	기초	기말	기초	증감	기말	이자율
SEA	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2023.04.16	2024.12.16	1,278,000	1,278,000	-	-	-
SEM	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2025.03.27	715,000	715,000	-	-	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	210,000	210,000	-	-	-
SEDA	계열회사	BRADESCO 등	지급보증	운영자금	2023.10.01	2024.12.16	329,000	329,000	-	207	207	16.9%
SECH	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	62,000	62,000	-	-	-
SEPR	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2023.06.01	2024.12.16	150,000	150,000	-	-	-
SSA	계열회사	SCB 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	318,000	318,000	-	36,010	36,010	6.8%
SEMAG	계열회사	SocGen 등	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.12.16	96,000	96,000	8,065	△8,065	-
SETK	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	917,000	917,000	320,893	64,001	384,894	49.5%
SETK-P	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.12.16	70,000	70,000	-	-	-
SECE	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	114,000	114,000	-	-	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	85,000	85,000	-	-	-
SEIN	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.11.08	70,000	70,000	-	-	-
SJC	계열회사	Mizuho Bank 등	지급보증	운영자금	2023.04.28	2024.12.16	835,508	817,268	-	-	-
SEUC	계열회사	Credit Agricole 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	125,000	125,000	-	-	-
SEDAM	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	537,000	537,000	-	-	-
SECA	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	70,000	70,000	-	-	-
SELA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	60,000	60,000	-	-	-
SEEH	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	888,400	888,400	-	-	-
SELV	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	10,000	10,000	-	-	-
SEIL	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	15,600	15,600	-	-	-
SAPL	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	404,000	404,000	-	-	-
SAVINA	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	51,000	51,000	-	-	-
SCIC	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	270,000	270,000	-	-	-
SESP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	30,000	30,000	-	-	-
SME	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	110,000	110,000	-	-	-
SAMEX	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	5,000	5,000	-	-	-
SEASA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	2,000	2,000	-	-	-
SSAP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	35,000	35,000	-	-	-
SEPM	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	35,000	35,000	-	-	-
SESAR	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	20,000	20,000	-	-	-
SEUZ	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	10,000	10,000	-	-	-

법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도		채무금액			이자율
법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	기초	기말	기초	증감	기말	이자율
AdGear Technologies Inc.	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	2,000	2,000	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	계열회사	JP Morgan	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	100,000	100,000	-	-	-
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	MUFG	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	25,000	25,000	-	-	-
Harman Holding Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	30,000	30,000	-	-	-
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	15,000	15,000	-	-	-
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	15,000	15,000	-	-	-
Harman International Industries Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	30,000	30,000	-	-	-
합 계							8,129,508	8,111,268	328,958	92,153	421,111

※ 별도 기준입니다.	[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2023년 중 US$2,141천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등

당사는 2024년 1분기 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다.

(단위 : 백만원)

법인명	관계	거래종류	거래일자	거래대상물	거래목적	거래금액	처분손익
SESS	계열회사	자산매각/매입	2024.03.16	기계장치 등	생산설비 증설/생산효율화 등	9,049	△8
SCS	계열회사	자산매각	2024.02.28	기계장치 등	생산설비 증설/생산효율화 등	8,022	7,289
SEVT	계열회사	자산매입	2024.03.20	기계장치 등	생산설비 증설/생산효율화 등	2,173	-
SII	계열회사	자산매각	2024.02.15	기계장치 등	생산설비 증설/생산효율화 등	1,753	60
SEV	계열회사	자산매입	2024.01.17	기계장치 등	생산설비 증설/생산효율화 등	132	-
삼성바이오로직스㈜	계열회사	자산매각	2024.02.28	차량운반구	자산 효율화	122	△14

※ 별도 기준입니다.
※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.
※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내 현금 지급조건 등
통상적인 조건으로 거래되었습니다.
※ 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상이 아닙니다.
※ 기업공시서식 작성기준에 따라 거래금액이 1억원 미만인 경우에는 기재를 생략하였습니다.

[△는 부(-)의 값임]

3. 대주주와의 영업거래

2024년 1분기 중 공시대상 대주주와의 영업거래 내역은 없습니다.

(단위 : 백만원)

법인명	관계	거래종류	거래기간	거래내용	거래금액
-	-	-	-	-	-

※ 별도 기준입니다.
※ 공시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건등

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등을 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜ 등)는 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

나. 채무보증내역

(단위 : 천US$, %)

법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도		채무금액			이자율
법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	기초	기말	기초	증감	기말	이자율
SEA	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2023.04.16	2024.12.16	1,278,000	1,278,000	-	-	-
SEM	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2025.03.27	715,000	715,000	-	-	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	210,000	210,000	-	-	-
SEDA	계열회사	BRADESCO 등	지급보증	운영자금	2023.10.01	2024.12.16	329,000	329,000	-	207	207	16.9%
SECH	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	62,000	62,000	-	-	-
SEPR	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2023.06.01	2024.12.16	150,000	150,000	-	-	-
SSA	계열회사	SCB 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	318,000	318,000	-	36,010	36,010	6.8%
SEMAG	계열회사	SocGen 등	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.12.16	96,000	96,000	8,065	△8,065	-
SETK	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	917,000	917,000	320,893	64,001	384,894	49.5%
SETK-P	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.12.16	70,000	70,000	-	-	-
SECE	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	114,000	114,000	-	-	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	85,000	85,000	-	-	-
SEIN	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.11.08	70,000	70,000	-	-	-
SJC	계열회사	Mizuho Bank 등	지급보증	운영자금	2023.04.28	2024.12.16	835,508	817,268	-	-	-
SEUC	계열회사	Credit Agricole 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	125,000	125,000	-	-	-
SEDAM	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	537,000	537,000	-	-	-
SECA	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	70,000	70,000	-	-	-
SELA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	60,000	60,000	-	-	-
SEEH	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	888,400	888,400	-	-	-
SELV	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	10,000	10,000	-	-	-
SEIL	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	15,600	15,600	-	-	-
SAPL	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	404,000	404,000	-	-	-
SAVINA	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	51,000	51,000	-	-	-
SCIC	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.12.16	270,000	270,000	-	-	-
SESP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	30,000	30,000	-	-	-
SME	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	110,000	110,000	-	-	-
SAMEX	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	5,000	5,000	-	-	-
SEASA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	2,000	2,000	-	-	-
SSAP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	35,000	35,000	-	-	-
SEPM	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	35,000	35,000	-	-	-
SESAR	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	20,000	20,000	-	-	-
SEUZ	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2023.12.17	2024.12.16	10,000	10,000	-	-	-

법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도		채무금액			이자율
법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	기초	기말	기초	증감	기말	이자율
AdGear Technologies Inc.	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	2,000	2,000	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	계열회사	JP Morgan	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	100,000	100,000	-	-	-
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	MUFG	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	25,000	25,000	-	-	-
Harman Holding Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	30,000	30,000	-	-	-
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	15,000	15,000	-	-	-
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2023.11.09	2024.11.08	15,000	15,000	-	-	-
Harman International Industries Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2023.06.14	2024.06.13	30,000	30,000	-	-	-
SDN	계열회사	SIEL	지급보증	운영자금 등	2021.11.22	2026.02.19	601,149	599,578	510,977	△1,336	509,641	8.1%
SAS	계열회사	Epcor	지급보증	운영자금 등	2022.04.26	채무소멸시	340,000	340,000	-	-	-
합 계							9,070,657	9,050,846	839,935	90,817	930,752

※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다.	[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2023년 중 US$2,141천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2023년 중 US$3,066천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

제재 등과 관련된 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

2. 계열회사 현황(상세)

계열회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

3. 타법인출자 현황(상세)

타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

4. 연구개발실적(상세)

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부문

연구과제 등

연구결과 및 기대효과 등

DX 부문

영상디스플레이

Neo QLED 8K

(~2024.03.)

□ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")

- QN900 (65ㆍ75ㆍ85") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (55ㆍ65ㆍ75")

- 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질
- Neural Quantum Processor 8K 적용하여 입체감과 현실감 있는 시청 경험 제공
- OTS(Object Tracking Sound) 기능으로 공간을 감싸는 입체감 있는 음질 경험 제공

Neo QLED 4K

(~2024.03.)

□ Mini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98")

□ Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look

- Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과

광 Profile 조절이 가능한 New LED
- 장르별 선호 화질 선택 時, AI 활용하여 장르별 맞춤형 화질 변환
- 편리한 사용성 제공하는 New Home을 통해 빠른 진입점 및 추천경험 제공

OLED TV

(~2024.03.)

□ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ65ㆍ77")

- S95 (55ㆍ65ㆍ77") : 144Hz VRR 적용된 QD-OLED Display와 OLED Glare Free 적용된

True Reality 화질과 Ultra Slim Flat 폼팩터에 Top Speaker가 내장된 Infinity One Design에

Object Tracking Sound 및 ATMOS 까지 모두 적용된 진정한 TV 가치를 제공하는 OLED TV

- S90 (55ㆍ65ㆍ77") : Neo QLED 外, 삼성 OLED 라인업 강화하여 Premium TV 시장 內 포지셔닝

확대를 위해 144Hz VRR 적용된 OLED Display의 화질과 Laser Slim Design에 OTS Lite 및

ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV

□ White OLED 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83")

- S90 (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ 83") : 상동

- S85 (55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : OLED 판매 확대 및 손익 개선 중심의 신규 라인업으로 기획된

White OLED Display와 최후부까지 곡선으로 날렵하게 이어지는 Contour Design에

OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV

QLED TV
(~2024.03.)

□ Flat QLED 4K TV (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ 60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98")

- 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED

- 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화
- 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공
- 고가의 전문 장비 없이 모바일로 손쉽게 TV 화질을 Calibration
- Game Bar를 통한 캐주얼 게이머들을 위한 게임 경험 확대

UHD TV
(~2024.03.)

□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98")

- Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV

- Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질

- Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공
- Game Hub, IoT Hub, Chat Together, Voice Ready, Daily+, SmartThings Mobile Plugin 기능
추가를 통한 Smart 경험 강화

Lifestyle TV
(~2023.04.)

□ The Sero (43")

- Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design

- 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공
- 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선

□ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")

- Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성

- 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용
- 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입
- 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성

□ The Serif (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65")

- 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화
- 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입
- 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성
- White 외 Dark계열 신규컬러(Ivy Green) 옵션 제공
□ The Terrace (55ㆍ65ㆍ75")

- 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품
□ The Premiere (100~130")

- 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공

- Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영

- 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터
□ The Freestyle (30∼100")

- 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen

- 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone)

- 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능

Micro-LED TV

(~2023.12.)

□ The Wall 2.0 (110")

- Tech. leadership 및 Micro-LED 시장 장악력을 강화하기 위해 Micro-LED 완품형 출시

- 실제 세상을 화면에 재현하는 초대형 Home Screen

- 해상도 제약없이, 실제를 보는 듯한 공간감 및 깊이감/입체감 있는 Micro-LED 화질
□ Micro-LED Screen (76ㆍ89ㆍ101ㆍ114")

- 프리미엄 고객 및 유통의 Needs를 만족 시켜 주는 차세대 Flagship 모델

- TFT Glass기반 12.7" 모듈(Pitch 0.51) Micro-LED Screen 완품형 출시

- MicroLED Processor : AI scaling + HDR enhancing 기반 선명한 입체 화질 구현

Sound Bar
(~2022.03.)

□ Sound Bar

- TV와 조화로운 'Bar' 형태의 오디오 제품

- 음성 인식 AI Solution 채용

- 3D 서라운드 채용으로 현장감 극대화 및 공간을 채우는 사운드 구현
□ Sound Bar Q990B

- 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS)

- TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공

- 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재

모니터
(~2023.09.)

□ 스페이스 모니터

- 모니터가 차지하는 공간을 최소화한 일체형 Arm Stand 적용

□ Neo QLED 게이밍 모니터(49")

- Neo QLED를 적용하여 향상된 명암비를 기반으로 블랙 표현력 강화

- 세계 최고 곡률 1000R을 적용하여 게이밍 몰입 강화

□ 고해상도 QHD 모니터(34")

- Intelligent Eye Care 솔루션 등으로 눈에 편안한 화질 솔루션 제공

□ LCD 스마트 모니터: 스마트 TV 서비스를 활용하여 PC 없이 VOD 시청 (Netflix, Youtube 등)
□ 스마트 모니터 M80B (32")

- 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인

- Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션

- 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)
□ 게이밍 모니터 G85NB (32")

- 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved)

- 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)
□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55")

- 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는

최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공

- 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공

- 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널
□ QD-OLED 게이밍 모니터 (G85SB 34")

- True RGB 자발광 Display와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현

- 0.1ms 최고 응답속도, 175Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능

- Gaming Hub 적용으로 Cloud Game, 콘솔 등 All-In-One Game Discovery Platform 도입
□ 5K 초고해상도 모니터 (S90PC 27")

- 4K 대비 50% 이상 더 많은 픽셀로 더 많은 정보를 담는 5K(5120X2880) 해상도

- 모니터 후드 없이도 빛 반사를 줄여 화면 왜곡을 없애고 눈 보호하는 Matte Display

- MAC/Windows 모두 만족하는 Thunderbolt 4 및 miniDP 제공

- 나의 작업/ 일상/ 공간에 맞춰 활용하는 '스마트스크린'
□ DUHD Flagship Gaming 모니터 (G95NC 57")

- 신규 57”초대형 폼팩터 및 초고화질 Dual UHD(7680X2160)을 통한 '극한의 몰입감' 제공

- 240Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능

사이니지

(~2023.06.)

□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall, Outdoor 등) (13ㆍ24ㆍ32ㆍ43ㆍ49ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85ㆍ98")

□ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지
□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24")
- Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅

□ FLIP-Edu (75 / 85") 교육용 인터렉티브 제품

생활가전

냉장고
(~2024.02.)

□ 구주 177cm 1Door 빌트인 냉장고 신규 진입
- 빌트인 패키지 라인업 확대
- 신규격 기준 에너지 최고등급 구현
- 간냉식 용량 우위 확보
- 식품 신선보관(고습 냉장) 및 변온기능(냉동→냉장) 차별화
□ 북미 48”냉장고 빌트인 시장 교체 및 신규 수요 대응
- 빌트인 27.4cf 대용량 구현
- Ice & Water Solution 차별화(Auto Fill Water, Dual Auto Ice Maker)
- Soft Closing 도어 적용으로 감성품질 고급화
□ 한국향 초격차 에너지 모델 도입(초절전 1등급, 1등급-22%달성)
- 세계 최고 효율 압축기 적용 (W1, EER 9.3)
- Set 열부하 저감(VIP Coverage 증대)
- 기계실 방열 증대(Comp 측 Side Cool 추가)
□ Global Wide BMF 냉장고

- 고효율 에너지 등급 및 AI Energy mode 적용, 에너지 비용 절감

- SpaceMax 적용으로 내용적 확대로 수납 편의성

- SmartThings 기반 시간대별 고내 조명 자동 조절 등 Smart 서비스 제공

□ 중국 가옥 맞춤 냉장고(W83cm)

- 좌우 제로갭 설치로 주방 공간에 딱 맞게 빌트인처럼 매끈하게 설치 가능

- AI에너지 모드 적용으로 실사용 에너지 절감(중국에너지 1등급)

- 최적 온도와 습도에서 전문적으로 식재료 특화 보관 제공(건습/보습 Box)

- Wide Open 자동 도어 열림 기능 적용

□ Peltier 적용 냉장고

- Peltier 적용 및 폐열 활용을 통한 최고 효율 및 에너지 등급 달성

- 2개 냉각방식(Comp+Peltier)의 장점을 결합하여 소비자 Value 창출

ㆍ 1등급 -30% 에너지 달성 (기존 1등급 -22%)

ㆍ Peltier 냉각 시스템 Compact化로 내용적 확보(기존 875L → 900L)

세탁기

(~2024.02.)

□ 그랑데 AI 24kg 세탁기
- 24kg, Flat Design (Glass Type)

- 펫케어 코스 적용(얼룩, 냄새, 알러젠 제거)

- Auto open door 적용(세탁 종료 후 자동으로 문 열림)

□ BESPOKE 그랑데AI 원바디 Top-Fit

- 한국향 BESPOKE 그랑데AI 일체형 Washer

- 세탁기(21kg)와 건조기(17kg) 일체형 원바디 디자인

- 심플한 플랫 디자인
□ 세탁건조기 BESPOKE AI 콤보

- ONE 솔루션 : 세탁물 이동없이 편리하게 하나로 세탁건조

- AI 홈 : 터치화면 및 음성인식으로 간편하게 세탁건조

- AI 맞춤코스 : 세탁물에 맞는 최적의 코스로 작동

에어컨
(~2023.08.)

□ 구주 EHS 신형 플랫폼 적용 및 라인업 강화로 매출 확대
- 저소음 규제 대응 : 독일을 중심으로 구주 국가별 소음 규제 확대 대응
- 저온 성능 강화 : -25℃외기에서 정격 난방 성능 100% 구현
- 고온 토출수 : Heat Pump 단일 사이클 최고 70℃ 토출수 구현
- 디자인 차별화 : 주거 환경에 조화를 이루는 Dark 색상 계열의 1FAN 실외기
□ BESPOKE 무풍에어컨 윈도우핏

- 방안에서도 직바람 없이 시원한 무풍 냉방

- 진동과 소음을 줄여 숙면을 도와주는 32 dB 저소음 모드

- 상황에 맞춰 선택하는 고효율 에너지 맞춤 절전

- 더 강력한 냉방 성능과 더 커진 팬으로 골고루 시원하게 대용량 강력 냉방

- 빈틈없이 쉽고 안전하게 간편 안심 설치킷
□ Infinite Line 1Way BESPOKE 무풍 시스템에어컨

- 자연스럽게 공간의 무드를 만들어내는 은은한 간접조명 엣지 라이팅

- 고효율 에너지 맞춤절전 와이드 무풍

- 공기질부터 내부 관리까지 케어 8단계

- 상황에 맞춰 선택해 에너지를 절감하는 AI 절약모드
□ 구주 EHS 신 냉매(R290) 신규 플랫폼

- 2027년 냉매 규제에 따른 신 냉매(R290) 솔루션 대응

- 보일러 시장 대체를 위한 고온 토출수 구현 (Max 출수 75℃)

- 저소음 구현 (최저 35dB(A))

청소기
(~2024.03.)

□ BESPOKE 제트 AI 청소기(최고 흡입력 280W)

- 흡입력 및 원조 POD(청정 스테이션) 지속 강화 및 M/S 강화

- 280W 세계최고 흡입력 구현으로 강력하고 깨끗한 청소

- 최적의 청소 모드를 자동으로 설정하고 자가 진단으로 유지보수 가이드 제공
□ 스틱 청소기 제트 4.0 고온 세척 브러시

- 고온수를 스프레이 형태로 오염물에 직접분사하는 물걸레 브러시

- 약 50℃ 이상의 고온수를 바닥에 직접 분사, 효과적으로 찌든 때 제거

- 20초 내외의 짧은 예열 시간, 하나의 배터리로 최소 30분 이상 사용

- 추가 배터리 없이 1.51kg의 가벼운 물걸레 무게로 편리하게 청소
□ 한국향 건습식 로봇청소기 비스포크 제트 봇 콤보

- 건습식 독립 청소/AI 바닥 인식 /AI 사물인식

- 자동 착탈 가능한 회전형 물걸레 및 카펫 오염 방지를 위한 물걸레 Lifting

- 스팀 살균까지 가능한 걸레 자동 세척/건조 청정 스테이션

렌지후드
(2022.02.)

□ 자가 후드 프리미엄 라인업 확대

- 기존 제품과의 성능 차별화

ㆍ트리플 센서를 탑재하여 상시배기 시스템으로 최적의 풍량 운전

ㆍ업계 최고 흡입력 780CMH 구현, 업계 최저 소음 (29dB, Quiet Mark 인증)

- 전기레인지와 연동 및 스테인리스 필터에 이지 클린 코팅 적용으로 사용편의성 개선

- 소비자의 다양한 니즈 반영한 디자인(비스포크 컬러)

- Easy Install 및 설치 프로세스 도입으로 B2C 시장 진입

인버터 제습기
(2022.05.)

□ 에너지 소비효율 1등급 저소음 인버터 제습기
- 와이드 블레이드로 빠르고 강력하게 대용량 제습
- 욕실부터 드레스룸까지 공간을 쾌적하게 스마트 공간 케어
- 스윙 블레이드로 섬세한 의류도 골고루 와이드 의류 건조
- 어디에도 잘 어울리는 심플한 디자인과 컴팩트 사이즈
- 장시간 사용해도 조용한 저소음 모드

식기세척기
(2022.06.)

□ 구주/한국 시장 경쟁력있는 자체 기술 플랫폼
- 구주 시장 Tall Tub 대응
- 최고 수준 에너지/물/소음 사양 경쟁력 확보
- 한국 세제자동투입, Simple UX 등 차별화를 통한 프리미엄 강화
- Z-wash, Smart, Flexible Basket 사양 차별화

가스오븐

(~2023.08.)

□ 북미 Dacor 48" Pro-Range
- 48" all Gas Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용
- Air Fry, Air Sous-Vide 등 Healthier cooking POD 적용
- 7" Pop-up display 적용
□ 북미 Dacor 48" Pro-Range (Dual Fuel)
- 48" Dual Fuel Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용
- Dual Fuel 연료 형태로 Oven(전기) + Cooktop(가스)
- Cooktop부 6 Burners + Griddle 사양 적용
- Small oven 12" (신규 플랫폼), Big oven 36" (기존 플랫폼) 조합
- Steam Assist 기능 제공

갤럭시 폴더블
(~2023.08.)

□ Galaxy Z Fold4 (2022.08.)
- 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"
- 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 155.1mm x 14.2~15.8mm
(펼쳤을 때) 130.1mm x 155.1mm x 6.3mm
- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1
- Nightography 사진/비디오, 고해상도(50M/8K), 고배율줌(30X)로 카메라 사용 경험 완성도 제고
- Taskbar제공으로 쉽고 빨라진 멀티 태스킹
- 다양한 진입점으로 편리하게 생성하는 멀티 윈도우
- 이미지에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 Action 추천 기능

□ Galaxy Z Flip4 (2022.08.)
- 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 1.9"
- 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 84.9mm x 15.9~17.1mm
(펼쳤을 때) 71.9mm x 165.2mm x 6.9 mm
- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1
- 25W 충전 지원 및 3700mAh 배터리 제공
- 다양한 각으로 사진/영상 촬영에 최적화된 플렉스 캠 지원
- 플렉스 모드에서 쉽고 빠른 앱 전환 및 조작
- 커버 스크린 기능 확대 (간편 답장, 삼성 월렛 플랫폼, 퀵세팅 확대 등)

□ Galaxy Z Fold5 (2023.08.)
- 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"
- 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 154.9mm x 13.4mm

(펼쳤을 때) 129.9mm x 154.9mm x 6.1mm

- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1
- 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 디자인 구현 : Dumbbell 방식(물방울형) Flex Hinge 적용
- 무게 절감과 두께 축소를 통한 단말 휴대성 및 그립감 향상
- 대화면 최적화를 통한 사용자 경험 개선
ㆍ양손 활용 동작 : 한 손으로 앱/컨텐츠를 선택, 다른 손으로 원하는 동작 실행
ㆍTaskbar 최적화 : 최근 앱 표시 확대(2→4개), Navigation 영역 자동 확장
ㆍ멀티윈도우 전환 강화 : 홈화면에서 팝업 윈도우를 손쉽게 멀티윈도우로 전환

ㆍGame 최적화 : 주요 Game에 대한 최적 해상도 사전 확보

- 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경
- 슬림하고 가벼운 S-Pen과 Case : S-Pen 및 Case 형상 변경으로 두께 및 무게 절감

□ Galaxy Z Flip5 (2023.08.)
- 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 3.4"
- 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 85.1mm x 15.1 mm

(펼쳤을 때) 71.9mm x 165.1mm x 6.9 mm

- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1
- 설계 최적화를 통한 커버스크린 확대(1.9" →3.4")
- 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 및 두께 축소로 그립감 개선
- 대형 커버스크린 활용한 차별화된 사용자 경험 핵심 기능 제공 및 사용성 강화
ㆍ주요 위젯13종(Music, Alarm 等), 주요 앱(삼성Wallet, 메시지 답장), Fast Scroll 기능 제공

ㆍQuick Setting 6종 →9종 확대(Mobile Data, Screen Recording, Modes 3종)

- 대화면 커버스크린을 활용한 다양한 촬영 효과 및 기능 제공
- 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경

갤럭시 S

(~2024.01.)

□ Galaxy S22ㆍS22+ㆍS22 Ultra (2022.02.)

- Design: Enhance Galaxy Design attractiveness with geometric bold design and integrity on quality

- 인치 : S22 6.1", S22+ 6.6", S22 Ultra 6.8"

- 사이즈(W x H x D) : S22 70.6 x 146.0 x 7.6 mm, S22+ 75.8 x 157.4 x 7.6 mm,
S22 Ultra 77.9 x 163.3 x 8.9 mm

- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1 /Exynos2200, Android 12.0, One UI 4.1

- 카메라 동영상 촬영 및 저조도 성능 강화

ㆍ동영상 : HDR, OIS+AI Stabilizer성능 개선으로 풍부한 컬러 지원 및 흔들림/지터링 최소화

ㆍ저조도 성능강화 : Big Pixel 센서 및 On-device AI 알고리즘 적용

- S Pen 내장을 통한 Ultra/Note 통합 * Latency 최적화 : 5.6ms(S21 Ultra) → 2.8ms(S22 Ultra)

- Display 야외 시인성 개선 * Peak 휘도: 1,500nit(S21 Ultra) → 1,750nit(S22 Ultra)

- All day 사용 가능한 배터리와 초고속 45W 충전 속도 (S22 Ultra/S22+)

- 내구성 강화 : 10% 개선된 Amor AL, Victus+ Glass 적용

- Galaxy Foundation 경험 완성도 제고

ㆍOne UI 4.1: 감성적 Interaction경험과 사용자 개인경험 고도화

ㆍGalaxy Eco : End-to-End 완성도 제고 및 체감 편의 경험 강화

□ Galaxy S23ㆍS23+ㆍS23 Ultra (2023.02.)

- Design: Ultimate Premium Experience designed for today and beyond
* Unrivalled Camera, Ultimate Gaming Eco-conscious Design

- 인치 : S23 6.1", S23+ 6.6", S23 Ultra 6.8"

- 사이즈(W x H x D) : S23 70.9 x 146.3 x 7.6 mm, S23+ 76.2 x 157.8 x 7.6 mm, 195g
S23 Ultra 78.1 x 163.4 x 8.9 mm, 233g

- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1

- 강화된 AI기반 저조도 및 동영상 경험 완성도 제고

ㆍAI Scene 분석 기반 컬러 솔루션 개선으로 야간에도 정확한 인물 색감/톤 표현 가능

ㆍOIS 보정각 확대로 동영상 손떨림 보정 강화 (S22 Ultra 1.5˚→ S23 Ultra 3˚)

- 고화소의 섬세한 디테일 구현 및 고해상도 사진 촬영 경험 제공
ㆍS23 Ultra, 200MP 초고화소 센서 적용
ㆍ조도 구간별 픽셀 크기 자동 조정으로 최적 화질 제공
- 발열, 낙하 내구성 등 기본 성능 개선
ㆍ소모전류 개선 및 방열 구조 획기적 개선 등 발열 성능 향상을 통한 부드러운 게이밍 경험 제공
ㆍ단품 강도 21% 개선된 Victus 2 Glass 적용으로 낙하 내구성 강화
- S23 Ultra, 내장된 S-Pen으로 더욱 완벽한 Productivity 경험 제공
ㆍ이미지 / 동영상에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 맞춤 Action 제안
- 멀티기기 연동 사용 경험 강화 (폰-PC)
ㆍ폰에서 브라우징 하던 웹페이지를 PC에서 이어서 사용 가능
- 컬러부터 소재까지 전반에 걸친 친환경 소재 적용으로 친환경 스토리 구성
ㆍ패키징 박스 100% 재생용지 사용
ㆍ재활용 메탈접합 PBT레진 적용(10%), 재활용 메탈 소재 적용(28%) 사이드키 등
ㆍ전/후면 글라스 재생유리 적용(22%), 메탈 가공시 천연염료 사용, 재활용 PET 필름 사용 등
- Privacy와 Security 강화
ㆍ보안 상태 시각화 / 이미지 공유시 민감 정보 알림 / 제품 수리시 개인 정보 접근 제한

□ Galaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra (2024.01.)

- Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신
ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 신규 AI 기능 제공

- 인치 : S24 6.2", S24+ 6.7", S24 Ultra 6.8"

- 사이즈(W x H x D) : S24 70.6 x 147.0 x 7.6 mm 167g, S24+ 75.9 x 158.5 x 7.7 mm, 196g
S24 Ultra 79.0 x 162.3 x 8.6 mm, 232g

- Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3/Exynos 2400, Android 14, One UI 6.1

- Slim even BM 적용으로 몰입감 있는 디스플레이 경험 강화

- One-mass 디자인을 통한 조형의 일체감 완성

- 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화

ㆍ스페이스 줌, 나이토그래피로 선명한 고품질 사진 촬영

ㆍInstant Slow-mo, Edit Suggestion 기능 제공

- 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기 : 1,750nit → 2,600nit

- S24 Ultra, 메탈 프레임 티타늄 소재 적용을 통한 내구성 강화 및 고급감 극대화

- S24 Ultra, 고화소 망원 카메라 적용 * 10MP (S23 Ultra) → 50MP (S24 Ultra)

갤럭시 탭
(~2023.08)

□ Galaxy Tab S8ㆍS8+ㆍS8 Ultra (2022.02.)
- 인치 : Tab S8 11" WQXGA (2560 x 1600)

Tab S8+ 12.4" WQXGA+ (2800 x 1752)

Tab S8 Ultra 14.6" WQXGA+ (2960 x 1848)

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S8 165.3mm x 253.8mm x 6.3mm, 503g

Tab S8+ 185.0mm x 285.0mm x 5.7mm, 567g

Tab S8 Ultra 208.6mm x 326.4mm x 5.5mm, 726g

- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1, Android 12, One UI 4.1

- Memory : 8GB+128GB / 8GB+256GB / 12GB+256GB / 16G+512G, microSD up to 1TB

- 화상 통화 경험 향상

[Tab S8 Ultra] Dual 전면 카메라(12M 80도, 12M 120도) 및 Auto Framing 기능 제공

[Tab S8+ / Tab S8] 12M 120도 전면 카메라 및 Auto Framing 기능 제공

- AP 방열 설계 강화를 통한 AP Sustain 성능 개선(전작비 GPU 70%, CPU 25%↑), 게임 성능 향상

- S Pen Latency 개선 (5.6ms → 2.65ms) 및 Prediction Algorithm 최적화
Writing & Drawing 시 Real Pen과 같이 끊김 없고 정밀한 필기 경험 제공, 밀착감 개선

- 3 MIC Noise Cancelation 성능 강화 (3종 잡음 제거 모드)로 화상 회의 오디오 경험 향상

- 태블릿 최초로 WiFi 6E 기능을 탑재하여 Device 간 대용량 데이터 전송 시간 개선

- D2D 15W 충전 기능 탑재하여 전작 대비 Phone Power Share 충전 시간 절반으로 단축

□ Galaxy Tab S9ㆍS9+ㆍS9 Ultra (2023.08.)
- 인치 : Tab S9 11”WQXGA (2560 x 1600)

Tab S9+ 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752)

Tab S9 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848)

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S9 165.8 x 254.3 x 5.9 mm, 498g

Tab S9+ 185.4 x 285.4 x 5.7 mm, 581g

Tab S9 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.5 mm, 732g
- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1

- 풍부한 색감과 환경에 적응하는 대화면 경험 제공

ㆍTab S9 시리즈 전 모델 선명하면서도 편안한 Dynamic AMOLED 2X 기술 채용

ㆍ햇빛 아래에서도 선명한 화면을 보여주는 Vision Booster 기술 도입

- 어디서나 걱정 없이 사용 가능하도록 이동성 및 신뢰성 확보

ㆍ최상의 방수/방진 인증 등급 IP68 획득

ㆍ충격과 낙하에서 기기를 안전하게 보호하는 Armor Aluminum

ㆍ양방향 충전 적용 S-Pen 및 Ruggedized 액세서리 도입으로 사용성 Eco 확대

ㆍTab FE 모델군과 키보드 및 액세서리 공용화로 호환성 강화

ㆍVapor Chamber를 이용한 양방향 방열 신규 구조 도입 장시간 사용에도 불편함 없이 사용

- 다양한 분야에 걸친 풍성한 Android App Eco 확보

ㆍ필기, 문서, 브라우징 등 생산성 강화 주요 안드로이드 앱 강화 : 삼성노트, 굿노트 등

ㆍ그림, 사진 및 영상 편집 사용성 개선을 위한 주요 앱 확보 : 루마퓨젼, 클립스튜디오 등

- 외관 대형 플라스틱 부위 및 강화 유리 재활용으로 제품 전반에 걸친 친환경 소재 적용

ㆍS-PEN 부착 부위 대형 재활용 플라스틱 신규 적용

ㆍ디스플레이 강화 유리 신규 재활용 도입 (10%, 고릴라 글래스5)

ㆍ패키징 박스 100% 재생 용지 및 재활용 Armor Aluminum 적용(20%), 재활용 플라스틱 내장 자재 사용 등

갤럭시 A
(~2024.03.)

□ Galaxy A23 (2022.03.)

- 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 90Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 195g

- Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 12, One UI 4.1

- 6.6" FHD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A22 6.4" HD+ 90Hz)

- 고화소 50MP OIS 카메라 적용으로 어두운 곳에서 흔들림 없는 선명한 사진 촬영 가능

- 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 25W 초고속 충전 지원

□ Galaxy A13 5G (2022.01.)

- 인치 : 6.5" HD+ (1600 x 720) 90Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.5mm x 164.5mm x 8.8mm, 195g

- 6.5" HD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A12 6.5" HD+ 60Hz)

- LTE 사용자 Migration 및 5G 시장 확산을 위한 초저가 5G 모델

- Entry 시장 대응을 위한 AP 성능 강화 (P35 → D700)
- 50MP 카메라 적용으로 전작(A12 16MP)비 고화소 사진 촬영 가능

□ Galaxy A13 LTE (2022.03.)

- 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 60Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.4mm x 165.1mm x 8.8mm, 195g

- Platform(H/W, S/W) : Exynos850, Android 12, One UI Core 4.1

- 6.6" FHD+ 디스플레이 적용하여 전작(A12 6.5" HD+)비 향상된 대화면 경험 제공

- 50MP 카메라 적용하여 전작(A12 48MP)비 고화소 사진 촬영 가능

- 5,000mAh 고용량 배터리 및 AI Power mode 적용하여 1회 충전으로 2 Days 사용 가능

□ Galaxy A73 5G (2022.04.)

- 인치 : 6.7" FHD+ Super AMOLED+ (1080 x 2400) 120Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.1mm x 163.7mm x 7.6mm, 181g

- Platform(H/W, S/W) : SDM778G, Android 12, One UI 4.1

- 108MP 고해상도 화질 및 OIS 지원으로 선명하면서도 어두운 곳에서 흔들림 없는 사진 촬영 가능

- 120Hz 고주사율과 sAMOLED display적용으로 부드럽고 선명한 화면 경험

- 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원

- Gorilla Glass 5 및 IP67등급 적용으로 강력한 내구성 제공

- One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A53 5G (2022.04.)

- 인치 : 6.5" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 120Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.8mm x 159.6mm x 8.1mm, 189g

- Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1

- 8.1t 슬림 디자인 및 5,000mAh 대용량 배터리 적용 (전작比 0.3t↓, 500mAh↑)

- 120Hz 고주사율과 빠른 반응속도의 sAMOLED 조합이 제공하는 부드럽고 선명한 화면 경험

- Gorilla Glass 5 적용으로 Glass 내구성 향상

- One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A33 5G (2022.04.)

- 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 90Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.0mm x 159.7mm x 8.1mm, 186g

- Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1

- 6.4" FHD+ 디스플레이, 90Hz 지원으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A32-5G HD+ TFT 60Hz)

- 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능

- Gorilla Glass 5 적용, IP67 등급의 방수&방진 지원으로 내구성 향상

- 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원

□ Galaxy A23 5G (2022.09.)

- 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (1080 x 2408) 120Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 197g

- Platform(H/W, S/W) : SDM695, Android 12, One UI 4.1

- SDM695 적용하여 전작(A22-5G D700) 대비 AP 성능 강화

- 50MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 (NA 권역 OIS 미지원)

- 6.6" FHD+ 적용하여 전작(A22-5G 6.6" FHD+ 90Hz) 대비 향상된 대화면 경험 제공

- 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 고속충전 지원

□ Galaxy A14 5G (2023.01.)

- 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 90Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g

- Platform(H/W, S/W) : D700/Exynos1330, Android 13, One UI core 5.0

- 전작 (A13-5G) 대비 고사양 Front camera 적용으로 고화소 사진촬영 가능 (5MP → 13MP)

- 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 전작(A13-5G 6.5" HD+ ) 대비 향상된 화면 경험 제공

- 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A54 5G (2023.03.)

- 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.7 x 158.2 x 8.2mm, 202g

- Platform(H/W, S/W) : Exynos1380, Android 13, One UI 5.1

- AP 화질 개선 기능, 조도별 튜닝 세분화 및 1000nit 적용을 통한 시인성 향상

- 120Hz 최적의 주사율 제공을 통한 성능 및 배터리 효율 극대화

- Linear 모터의 정교한 진동 조절을 통한 풍부한 Haptic 경험 제공

- Balanced Design 및 Premium CMF 강화 (6.4”, 19.5:9 적용)

- One UI 5.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A34 5G (2023.03.)

- 인치 : 6.6" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 120Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.1 x 161.3 x 8.2mm, 199g

- Platform(H/W, S/W) : D1080, Android 13, One UI 5.1

- 6.6" FHD+, 1,000nit 휘도, 120Hz 주사율 지원으로 향상된 화면 경험 제공

- 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능

- Linear Motor 탑재하여 플래그십 수준의 햅틱 경험 제공

□ Galaxy A14 (2023.03.)

- 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 60Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g

- Platform(H/W, S/W) : Exynos850/G80, Android 13, One UI core 5.1

- 전작 (A13) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP → 13MP)

- 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A24 (2023.05.)

- 인치 : 6.5" FHD+ sAMOLED U-Cut (1080 x 2340) 90Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 77.6mm x 162.1mm x 8.3mm, 195g
- Platform(H/W, S/W) : G99, Android 13, One UI core 5.1

- 전작(A23) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP →13MP)

- 신규VDIS 적용으로 OIS와 함께 진보된 흔들림 없는 비디오 제공
- 전작(A23) 대비 야외 시인성 향상, 넓어진 색대역 등으로 밝고 편리한 화면 경험 제공

□ Galaxy A05s (2023.10.)

- 인치 : 6.7" FHD+ TFT LCD U-cut (1080 x 2400) 90Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 77.8mm x 168.0mm x 8.8mm, 194g

- Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 13, One UI core 5.1

- LTE Entry 시장 물량 및 M/S 견인

- 전작 A04S 比 고성능 AP 탑재 (Exynos850 8nm → SDM680 6nm), 고사양 Front Camera 적용 (5MP → 13MP)

- Global 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 급속25W 충전 지원 (15W → 25W)

□ Galaxy A05 (2023.10.)

- 인치 : 6.7" HD+ TFT LCD U-cut (720 x 1600) 60Hz

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.2mm x 168.8mm x 8.8mm, 195g

- Platform(H/W, S/W) : G85, Android 13, One UI Core 5.1

- 6.7" 대화면과 50MP 고화소 카메라 지원으로 향상된 멀티미디어 경험 제공

- 고성능 AP 탑재하여 고객의 제품 사용성 향상 (전작比 CPU 33%↑, GPU 150%)

- 25W 고속으로 30분 충전하여 장시간 사용할 수 있는 배터리

□ Galaxy A25 5G (2024.01.)

- 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz

- 사이즈(W x H x D) : 76.5 x 161.0 x 8.3 mm, 197g

- Platform(H/W, S/W): Exynos 1280, Android 14, One UI 6.0

- 6.5" FHD+, 120Hz 주사율을 지원하여 향상된 화면 경험 제공

- 50MP OIS 광각 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능

- 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A15 (2024.01.)

- 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 90Hz

- 사이즈(W x H x D) : 76.8 x 160.1 x 8.4 mm, 200g

- Platform(H/W, S/W): [5G] D6100+ / [LTE] G99, Android 14, One UI 6.0

- 전작(A14) 대비 디스플레이 업그레이드를 통한 화질 향상 (LCD → Super AMOLED)

- 25W 고속 충전 가능한 5,000mAh 대용량 배터리 탑재

- Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화

□ Galaxy A55 5G (2024.03.)

- 인치 : 6.6”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz

- 사이즈(W x H x D) : 77.4 x 161.1 x 8.2 mm, 213g

- Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 14.0, One UI 6.1

- 강화된 카메라 센서 및 AP로 더 완벽해진 Nightography와 비디오 촬영 경험 제공

- Metal + Glass 적용, Young & Energetic한 CMF 구현으로 디자인 경쟁력 강화

- 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A54-5g 6.4”)

□ Galaxy A35 5G (2024.03.)

- 인치 : 6.6”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz

- 사이즈(W x H x D) : 78.0 x 161.7 x 8.2 mm, 209g

- Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 14.0, One UI 6.1

- HID(Hole In Display), Back Glass적용하여 디자인 차별화

- Knox Vault로 보안을 강화하고, OS UP 4회 및 Security MR 5회 지원하여 품질 보증 확대

갤럭시북
(~2024.01.)

□ Galaxy Book2 Pro 360 (2022.04.)

- 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%

13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 354.85 x 227.97 x 11.9mm, 1.41kg

13.3" 302.5 x 202 x 11.5 mm, 1.04kg

- Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11

- sAMOLED : Default 370nit/HDR 500nit, Color volume 120%

- S Pen & Touchscreen support

- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원)

- SSD : Gen4 SSD , Expendable SSD (M.2 2230)

- WiFi 6E 지원

- Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs)

- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등

ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 갤럭시북에 로그인

- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book2 Pro (2022.04.)

- 인치 : 15.6" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%

13.3" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 225.8 x 11.7mm, 1.11kg

13.3" 304.4 x 199.8 x 11.2mm, 0.87kg

- Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11

- AMOLED : Default 400nit/HDR 500nit, Color volume 120%

- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원)

- SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (15.6" Only, M.2 2280)

- WiFi 6E, 5G Sub6 (15.6”Only) 지원

- Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs)

- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등

ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 갤럭시북에 로그인

- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book2 Go 5G (2022.12.)

- 인치 : 14" IPS (1920 x 1080)

- 사이즈(W x H x D) : 323.9mm x 224.8mm x 15.5mm

- Platform : Snapdragon 7C+ Gen 3, Window 11

- 7C+ Gen3 적용 Mass WoA 제품 개발 (Snapdragon 7C Gen 2 대비 CPU 63%↑, GPU 102%↑)
- Display 화질개선 (TN →IPS)
- WiFi 6E, 5G Sub6 지원
- 보급형 ENDC/eSIM지원 5G 모델 도입
- 45W 충전 지원
- MIL-STD-810H 8개 항목 보증

ㆍShock, High/Low Temperature, Thermal Shock, Dust, Vibration, Low pressure, Humidity

□ Galaxy Book2 Pro 360(2023) (2022.12.)
- 인치 : 13.3" FHD AMOLED (16:9), Touch Screen, Color Volume(DCI-P3) 100%, S Pen

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 13.3" 302.5 x 202.0 x 11.5mm, 1.04kg

- Platform, OS : Snapdragon 8cx Gen 3, Windows 11 Home

- AMOLED : 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), Color Volume(DCI-P3) 100%, up to 370nit, S Pen

- Speakers : Stereo 2 x 4W (Smart AMP), AKG, Dolby Atmos

- SSD : eUFS on board, 256GB
- WiFi 6E (802.11ax)
- Battery : 63Wh (Video Play 35hrs↑)

- Galaxy ecosystem : Smart Switch, Samsung Account, Samsung Apps,
Keyboard & Touch Pad Sharing between Galaxy devices
- Security : 지문 인식, Secured Core PC (Level 3, H/W & F/W Protection)
- AI : Noise Reduction, Video Call with Neural Engine

□ Galaxy Book3 Ultra (2023.02.)

- 인치 : 16.0" OLED 120Hz, 370nit/500nit, 16:10 (2880 x 1800, 3K)

- 사이즈(W x D x H) : 355.4 x 250.5 x 16.5mm, 1.79kg,

- Intel ® Core™ Processor (13세대), Win 11, LPDDR5, NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070, 76W Battery,

FHD MIPI Camera, A/C/D Al, B Glass, TA 100W

- 13세대 Intel® Core™ H-프로세서와 차세대 NVIDIA® GeForce RTX™ 40 시리즈 그래픽 적용

- WQXGA+를 적용한 3K 고해상도 디스플레이, 컬러 볼륨 120%

- 39% 더 넓어진 터치 패드 (갤럭시 북2 Pro 33.7 cm / 39.6cm 대비)

- 100W 고속 충전, 30분 충전 시 55% 충전 가능

- Quad Speaker : AKG와 Dolby Atmos 적용

- Galaxy Ecosystem 적용

ㆍMulti Control : 키보드와 마우스를 스마트폰, 탭에서도 사용할 수 있고, 기기 간 파일을 옮기거나,

문서/이미지의 복사, 붙여넣기도 가능

ㆍSecond Screen : Galaxy Tab을 듀얼 모니터처럼 활용, PC 화면 확장 또는 복제 가능

ㆍQuick Share : 폰/태블릿 등 갤럭시 기기 간 무선 파일 공유

□ Galaxy Book3 Pro 360 (2023.02.)

- 인치 : 16.0" WQXGA+ AMOLED (16:10) 2880 x 1800, Touch Screen, DCI-P3 120%, S Pen

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16.0" 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg

- Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11

- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%

- S Pen & Touchscreen support

- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)

- Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic

- SSD : Gen4 SSD

- WiFi 6E 지원

- Battery : 76Wh

- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등

- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book3 Pro (2023.02.)

- 인치 : 16" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%

14" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16" 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg

14" 312.3 x 223.8 x 11.3mm, 1.17kg

- Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11

- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880 x 1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%

- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)

- Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic

- SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (M.2 2280)

- WiFi 6E 지원

- Battery : 16" 76Wh, 14" 63Wh

- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등

- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book3 360 (2023.02.)

- 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120%

13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120%

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.49kg

13.3" 304.4 x 202.0 x 12.9 mm, 1.16kg

- Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11

- sAMOLED: 1080p FHD, 500nit(HDR), 60Hz, DCI-P3 120%

- S Pen & Touchscreen support

- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)

- Stereo SPK(Dolby, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic

- SSD : Gen4 Dramless SSD, Expendable SSD (15.6")

- WiFi 6E 지원

- Battery : 15.6" 68Wh, 13.3" 61.1Wh

- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등

- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book4 Ultra (2024.01.)

- 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflection

- 사이즈(W x D x H) & 무게 : 355.4 x 250.4 x 16.5mm, 1.86kg

- Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11

- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR)

- 그래픽 : NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070

- AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera

- Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD

- Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2
- Battery : 76Wh(Typical)

□ Galaxy Book4 Pro 360 (2024.01.)

- 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflection, S펜 지원

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg

- Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11

- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜

- 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics

- AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera

- Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD

- Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2

- Battery : 76Wh(Typical)

□ Galaxy Book4 Pro (2024.01.)

- 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflection

14”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflection

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg

14”312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg

- Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11

- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR)

- 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics

- AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera

- Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD

- Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2

- Battery : 16”76Wh, 14”63Wh (Typical)

갤럭시 워치

(~2023.08.)

□ Galaxy Watch5 & Galaxy Watch5 Pro(2022.08.)

- 인치 : Watch5 Pro (46mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI
Watch5 (44mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI

Watch5 (40mm) : 30.4mm AMOLED (396 x 396) 330PPI

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch5 Pro (46mm) : 45.4 x 45.4 x 10.5 mm, 46.5g

Watch5 (44mm) : 44.4 x 43.3 x 9.8 mm, 33.5g

Watch5 (40mm) : 40.4 x 39.3 x 9.8 mm, 28.7g

- Platform(H/W, S/W) : Exynos W920, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 3.5)

- 사파이어 크리스탈 디스플레이 적용한 시그니처 원형 디자인

- 진화된 바이오액티브 센서 탑재로 더 강력해진 통합 건강 관리 기능
ㆍ체성분, 심박, 혈압, 심전도 정확도 개선 및 수면 관리 기능 강화
- Wear OS 기반의 'One UI Watch 4.5' 탑재하여 다양한 구글 모바일 서비스와 앱 활용
- 프리미엄 소재 티타늄 바디, 향상된 GPS 성능으로 아웃도어 스포츠에 최적화 (Watch5 Pro)
ㆍ기능 향상과 내구성 제고하여 하이킹/싸이클링과 같은 아웃도어 스포츠 활용도 제고
ㆍ마그네틱 D-버클 스포츠 밴드 제공하여 내구성, 편의성 및 스타일리시한 모습 연출
ㆍ경로운동(Route Workout) 및 GPX(GPS Exchange Format) 파일 이용한 운동경로 저장 및 공유
ㆍ트랙백(Track back) 기능 통해 지나왔던 길찾기 제공
ㆍ큰 용량 배터리(590mAh) 적용으로 장시간 아웃도어 활동 가능

□ Galaxy Watch6 / Galaxy Watch6 Classic(2023.08.)
- 인치 : Watch6 Classic (47mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480)
Watch6 Classic (43mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432)
Watch6 (44mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480)

Watch6 (40mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432)

- 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch6 Classic (47mm) : 46.5 x 46.5 x 10.9 mm, 59.0g

Watch6 Classic (43mm) : 42.5 x 42.5 x 10.9 mm, 52.0g

Watch6 (44mm) : 44.4 x 42.8 x 9.0 mm, 33.3g
Watch6 (40mm) : 40.4 x 38.8 x 9.0 mm, 28.7g

- Platform(H/W, S/W) : Exynos W930, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 4)

- 시인성 향상을 구현한 디자인과 성능

ㆍ전작 대비 베젤 축소 및 약 20% 넓어진 대화면 구현

ㆍ고해상도 Super AMOLED 디스플레이 탑재 및 최대 2,000니트 밝기 지원

- 강화된 수면 관리 경험 제공

ㆍ수면 점수를 구성하는 요인을 항목별 심층 분석 및 종합하여 수면 점수 제공

ㆍ향상된 맞춤형 수면 코칭 프로그램 제공

- 보다 개인화된 피트니스 관리 기능 등 신기능 추가

ㆍ심폐 역량에 따라 5가지 심박수 구간 측정으로 사용자에 개인화된 운동 가이드 제공

ㆍ트랙 달리기 기능으로 레인 지정 등 트랙 운동 기록

ㆍ불규칙 심장 리듬 알림 기능 적용

- One-Click 밴드 적용으로 보다 쉽고 편리하게 워치 스트랩 교체

- 배터리 용량 확대로 실사용 성능 강화

ㆍ47/44mm 425mAh, 43/40mm 300mAh 적용

갤럭시 버즈

(~2022.08.)

□ Galaxy Buds 2 Pro (2022.08.)
- 24bit 고품질 Hi-Fi 사운드와 편안한 착용감을 제공하는 커널 타입Premium TWS

- 사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 21.6mm x 19.9mm x 18.7mm
(Cradle) 50.2mm x 50.1mm x 27.7mm

- Platform(H/W, S/W) : BES2700YP 1Chip솔루션, RTOS
ㆍ당사 Buds 최초24bit/48kHz Hi-Fi기술 적용하여 원본 음질 손실을 최소화한
고품질 사운드 경험All High-SNR MIC, 소음 제거 솔루션과 대화 감지 기술을 적용한 Intelligence ANC
ㆍ멀티 채널 오디오와 향상된 헤드 트래킹 기술을 통해 현장감 있는 360 Audio 청취 경험 강화
ㆍ개선된 VPU와 개인화 Beamforming 기술을 통해 또렷하고 향상된 통화 음질 제공
- 인체공학적 디자인을 통해 편안하고 안정감 있는 착용감 제공
ㆍ전작 대비 15% 작아진 기기 사이즈와 개선된 통기홀 구조를 적용하여 착용감 개선

- Galaxy Device간 쉬운 연결을 통한 사용 경험 강화
ㆍ오토 스위치 기능 제공을 폰, 태블릿, 워치에서 TV로 확장하고 쉽고 빠르게 기기 전환

네트워크

RAN S/W
Package
(~2023.11.)

□ vRAN* SW Package (2023.11.)

* vRAN(virtualized RAN):가상화 가지국

- 당사 vRAN SW Package에 I社 4세대 CPU 연동 개발로 업계 최초 vRAN 상용망 적용

ㆍ당사는 3세대 CPU를 활용한 vRAN 대규모 상용을 旣완료한데 이어,
4세대 CPU를 적용한 vRAN으로 상용망에서 data call 성공

기지국
(~2023.05.)

□ 국내 3.5GHz NR 32T32R TDD MMU (2022.02.)

- 당사 최초 Mechanical PSA(Phase Shift Antenna) 적용

* 안테나 기울기(Tilt 0~12°)를 MMU 내부에서 Motor로 자동 제어
□ 고성능 RFIC + DFE 통합 Chip 개발 (2022.04)
* RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit): 무선통신에 적합한 고주파 집적 회로
* DFE(Digital Front End): 통신을 위한 Digital 신호처리의 마지막 단계
□ Dish향 FDD RU 2종(Dual Band/Tri Band RU) (2022.09)
- ORAN 표준을 준수하고 여러 주파수 대역을 동시에 지원하는 5G FDD RU 제품 개발
* RU 지원 주파수 : n71(600MHz), n29(700MHz), n66(AWS: 1.7GHz/2.1GHz), n70(AWS: 1.7GHz/1.9GHz)
□ Gen.3 Dual Band NR 2T2R AU (2022.10.)

- 세계 최초 Dual Band(28GHz+39GHz) AU 개발

- 기존 2세대 AU 대비 동일 사이즈에 출력 2배 향상, 용량 2배 확대로 제품 성능 개선

□ 국내 3.5GHz NR 64T64R MMU (2022.11.)

- 국내向 최초 상용 64T64R Massive MIMO MMU 개발

- 기존 국내向 32T32R MMU(구형) 대비 Antenna Element 2배 증가, 출력 2.7배 증가
□ 3.5GHz CBRS NR Strand Smallcell (2023.03.)

- 당사 최초 상용 Strand Smallcell(전선 설치형 소형 기지국) 개발

- Digital Unit, Radio Unit, 안테나 기능을 하나의 form factor로 제공하는 기지국

- 당사가 자체 개발한 최신 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) 탑재하여, 전선 위 설치 가능하도록 소형화
□ 북미向 C-band NR 64T64R MMU (2023.05.)

- 1세대 대비 고출력화, 소형화, 경량화, 저전력화 개발

DS 부문

메모리

모바일용 DRAM
(2023.09.)

□ 업계 최초 LPCAMM 개발

- LPDDR 기반 모듈 개발로 PC·노트북 등 차세대 모듈 시장 선도

- SO-DIMM 대비 성능 50%↑ 전력 효율 70%↑ 탑재 면적 최대 60% 이상↓ 가능 및

교체ㆍ업그레이드 용이하여 제조 유연성 및 사용자 편의성 증대

- 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증 예정, 2024년 상용화 추진 및

차세대 PCㆍ노트북부터 데이터센터 등으로 응용처 확대 기대

서버용 DRAM
(2022.12.
~2023.09.)

□ 업계 최선단 12나노급 D램 개발

- 업계 최초로 '12나노급 16Gb DDR5 D램' 개발, 차세대 컴퓨팅 서비스에 최적화된 '고성능 ㆍ저전력' 특성 확보

- 기존 대비 소비전력 약 23% 감소, 생산성 약 20% 향상

- 2023 년 양산 돌입으로 고객의 차세대 시스템에 최적의 메모리 솔루션 제공, 데이터센터, 인공지능, 차세대 컴퓨팅 등
응용처 확산 기대

□ 업계 최선단 12나노급 D램 양산

- 14나노 D램 대비 생산성 향상 및 저전력 특성 개선으로 생산성 약 20% 향상, 소비전력 약 23% 감소로
차세대 컴퓨팅 최적화

- 고유전율 신소재 적용 커패시터 등 최신 기술 적용 최선단 공정 완성

- 대용량 컴퓨팅 시장 수요에 맞는 고성능, 고용량 D램 솔루션 제공 및 12나노급 D램 라인업 확대해,
다양한 응용처에 공급 예정

□ 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발

- 1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대

- TSV 공정 적용 없이 128GB 모듈 제작 가능 및 12나노급 16Gb 기반 동일 용량의

모듈 대비 소비 전력 10% 개선

- AI에 최적화된 고용량 D램 솔루션 제공, 1TB 모듈 구현 가능

- 연내 양산 예정으로AI, 차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정

그래픽 DRAM
(2022.07.
~2023.07.)

□ 업계 최고 속도 GDDR6 D램 개발

- 3세대 10나노급(1z) 공정 적용으로 업계 최초 24Gbps 구현

- 기존 제품 대비 성능 30% 이상 높여 초당 최대 1.1TB 데이터 처리,

1.1V 동작전압 지원, 전력 효율 20% 높여 다양한 고객 요구 충족

- 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격 준수해 호환성 확보

- 차세대 그래픽카드, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처 확대
□ 첨단 패키징 기술을 활용한 그래픽 메모리 GDDR6W 개발

- GDDR6W는 새로운 메모리 칩 다이(die)의 개발 없이 적층, 조립 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package)
기술을 통해 구현된 제품

- GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능(대역폭) 2배와 용량 2배를 구현
□ 업계 최초 GDDR7 D램 개발

- 업계 최고 속도 32Gbps GDDR7 D램 개발로 기존 24Gbps GDDR6 대비 성능 1.4배, 전력 효율 20% 향상

- 패키지 신소재 적용·회로 설계 최적화로 고속 동작시 발열 최소화

- 연내 주요 고객사의 차세대 시스템에서 검증 예정, 적기 상용화로

차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 응용처 확대

HBM
(2022.10.
~2024.02.)

□ HBM-PIM과 GPU를 함께 탑재한 AI용 가속기 구현

- AMD의 GPU 가속기 카드에 HBM-PIM 메모리를 탑재하여 HBM-PIM Cluster 구현

- HBM-PIM을 활용하지 않은 기존 GPU 가속기 대비, 평균 성능 약 2배 증가, 에너지 소모는 약 50%가 감소

- HBM-PIM 탑재한 가속기를 지원하는 소프트웨어 준비도 병행중으로, 향후 고객들은 통합된 소프트웨어 환경에서
PIM 메모리 솔루션을 사용할 것으로 기대
□ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' 공개

- 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며,
이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도

- NCF(Non-conductive Film) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며,
열전도를 극대화해 열 특성을 또한 개선

- 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달 중
□ 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발

- 12단 적층으로 업계 최대 용량 36GB 구현,

- Advanced TC NCF 기술로 HBM3 8단과 동일한 높이로 12단 적층 구현 및 성능과 용량 모두 50% 이상 향상

- 업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격으로 수직 집적도 개선 및 다양한 사이즈의 범프를 적용

- 고객사에 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정

NAND
(2022.11.)

□ '8세대 V낸드' 양산

- 세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산

- 웨이퍼당 비트 집적도 대폭 향상, 업계 최고 수준 비트 밀도 확보

- 차세대 인터페이스 적용, 2.4Gbps 전송 속도 구현으로 기존대비 성능 1.2배 향상

- 차세대 서버시장 고용량화 주도, 고신뢰성을 요구하는 전장 시장까지 사업 영역 확대

eStorage
(2022.05.)

□ 업계 최고 성능 UFS 4.0 개발

- UFS 3.1 제품 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배로 개선

- 동일한 데이터 처리시, 전력효율 약 46% 향상되어 장시간 사용 가능

- 최신 보안 기술을 적용하여 고객들의 중요 데이터를 읽고 저장하는 성능 개선

- 스마트폰, Automotive 및 VR/AR 등 컨슈머 기기로의 확대 예상

서버용 SSD
(2022.07.)

□ 연산기능 강화한 '2세대 스마트SSD' 개발

- 연산 성능 2배 향상, 처리시간 50% 이상, 에너지 70%, CPU 사용 97%

- SSD 내에서 데이터 처리, 시스템 성능과 에너지 효율 동시에 향상

- 데이터베이스, 비디오 트랜스코딩 등 다양한 시장 요구에 적극 대응

- 컴퓨테이셔널 스토리지 표준화 주도, 차세대 스토리지 제품 개발 확대

Client SSD
(2023.01.)

□ 5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD 'PM9C1a' 양산

- 5나노 기반 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드 탑재로 성능 향상

- 기존 대비 속도 최대 1.8배, 전력 효율 최대 70% 가량 향상

- DICE 표준 신규 적용 등 보안솔루션 강화로 디바이스 인증, 증명 기술 지원

브랜드 SSD
(2022.04.
~2024.01.)

□ 성능과 내구성 모두 갖춘 전문가용 포터블 SSD 'T7 실드(Shield)' 출시

- 방수, 방진, 최대 3미터 낙하 보호 설계

- 고화질 영상 녹화, 편집 등의 성능 저하 없이 안정적으로 데이터 전송
□ 게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 공개

- 최신 V낸드 기술과 독자 컨트롤러로 업계 최고 수준 성능 구현

- 전작보다 속도 최대 55%, 전력 효율 최대 50% 향상

- 고성능 그래픽 게임, 4K/8K 고화질 비디오 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 환경에 최고 성능 제공
□ 고성능 SSD '990 PRO' 4TB 출시

- 최첨단 '8세대 V낸드' 적용 및 업계 최고 수준 성능 구현으로

PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빠른 임의 읽기 속도 제공

- 고성능 게임, 3D/4K그래픽 작업 등 초고속 데이터 처리 작업 필요한 환경에 최적화

- 단면 설계, 열 분산 시트/히트싱크 장착으로 호환성, 방열 성능 강화
□ 초고속 포터블 SSD 'T9' 출시

- 최신 데이터 전송 인터페이스 'USB 3.2 Gen2x2' 지원으로 전세대 대비 연속읽기/쓰기 성능 약 2배 향상

- 대용량 파일 전송 시 발생하는 성능 저하, 발열 현상 개선을 위해 표면 소재 개선 및 S/W 최적화

□ 업계 최대 8TB 용량 포터블 SSD 신제품 'T5 EVO' 출시

- USB3.2 Gen1 기반 최대 460MB/s 연속 읽기ㆍ쓰기 성능 제공

- 컴팩트한 크기와 무게와 메탈링 적용하여 휴대성 강화

- 과열 방지 기술과 하드웨어 데이터 암호화 기술을 적용
□ 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD '990 EVO' 출시

- '970 EVO Plus' 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 최대 43% 향상

- 5 나노 신규 컨트롤러 탑재로 전력 효율 최대 70% 개선

- 차세대 인터페이스 PCIe 5.0 x2 지원

- 호스트 메모리 버퍼(HMB) 기술 적용으로 가격 경쟁력 강화

CXL
(2022.05.
~2023.05.)

□ 업계 최초 고용량 512GB CXL D램 개발

- CXL D램 용량 4배 향상, 서버 한 대당 수십 테라바이트 이상 확장 가능

- CXL 전용 컨트롤러 탑재, 데이터 지연 시간 1/5로 감소
□ 고용량 AI 모델을 위한 CXL 기반의 PNM 솔루션 개발

- PNM(Processing-near-Memory)은 연산기능을 메모리 옆에 위치시켜 CPU-메모리간 발생하는
병목현상을 줄이고 시스템 성능 개선

- 높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서 약 2배 이상 성능이 향상
□ 업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발
- D램 모듈의 한계 극복, 대역폭과 용량 확장 가능
- CXL D램 영역을 분할 사용하는 '메모리 풀링' 지원으로 서버 운영비용 절감
- 데이터센터, 서버, 칩셋 기업과 지속 협력해 CXL 생태계 확장 및 차세대 컴퓨팅 시장 수요 적기 대응으로 시장 선도

브랜드 Card
(2022.05.
~2024.02.)

□ 성능과 내구성을 강화한 메모리카드 'PRO Endurance' 출시

- 서버급 고품질 낸드 채용, 16년 연속 녹화 가능한 내구성

- CCTV, 블랙박스 등 고해상도(4K, 풀HD) 영상 녹화장치에 최적화

- 극한 환경에서도 안정적 녹화 성능을 유지, 6-proof 보호 적용

- 클래스 10, UHS 클래스 U3, 비디오 스피드 클래스 V30 속도 지원, 풀HDㆍ4K 고해상도 영상 연속 촬영
□ 속도와 안정성 강화한 메모리카드 'PRO Ultimate' 출시

- UHS-I 규격 최고 수준의 200MB/s 읽기 속도, 130MB/s 쓰기 속도 지원,

기존 대비 전력 효율 37% 향상 및 방수ㆍ낙하ㆍ마모ㆍ엑스레이ㆍ온도 등 극한의 외부 환경에서도 데이터 보호

- 전문 포토그래퍼, 크리에이터 및 드론, 액션캠, DSLR 카메라 등 고해상도 콘텐츠 작업에
최적의 SD카드/마이크로SD카드 제공
□ 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발

- 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB/s)와 256GB 의 고용량을 제공

- SSD 에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 최초 적용해
소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결

□ 최신 V낸드 기반 고용량 1TB UHS-Ⅰ마이크로 SD카드 양산

- 8 세대 V낸드로 마이크로 SD카드에 테라바이트급 고용량 구현

- 방수, 낙하마모 등 극한 외부환경에서도 데이터를 안전하게 보호

Automotive

(2023.07.

~2023.10.)

□ 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산

- 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 양산으로

전기차,자율주행차 등에 최적화

- 전 세대 제품 대비 33% 낮은 소비 전력, 256GB 기준 최대 읽기 속도 2,000MB/s, 최대 쓰기 속도 700MB/s 제공

- 고객의 다양한 요구 충족을 위한 128GB/256GB/512GB 라인업 구축으로 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용
UFS 3.1 제품과 함께 전장 스토리지 제품 라인업 강화
□ 2025년 전장 메모리 시장 1위 달성을 위한 차량용 핵심 솔루션 공개

- 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는

'Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)' 공개, 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며,
4TB 용량 제공

- 차량용 고대역폭 GDDR7 및 패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등도 선보임

System
LSI

이미지센서
(2022.01.
~2023.12)

□ 업계 최소 픽셀 크기의 2억화소 이미지센서 공개(HP3, 0.56um/200Mp)

- 기존 HP1(0.64um)보다 12% 작아진 픽셀 크기로 카메라 모듈 면적 최대 20% 감소

- '슈퍼 QPD' 기술로 2억개 픽셀 모두 자동 초점 기능 구현

- '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질
- AI기반의 화질처리 솔루션 구현으로 2억화소 화질 해상도 개선 및 5천만 화소 센서 줌 활용도 향상
□ 초고화소 기술 집약된 2억화소 이미지센서 출시(HP2, 0.6um/200Mp)

- 업계 최초 '듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트' 적용, 색 표현력 및 화질 개선

- '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질

- '듀얼 슬로프 게인' 적용, 업계 최초 5천만화소에서 센서 자체로 HDR 구현

- '슈퍼 QPD' 적용, 전 화소 이용 위상차 자동 초점 지원
□ 업계 최고 성능 자율주행 이미지센서 출시(1H1, 2.1um/8.3Mp)

- 전장 120dB HDR, LFM(LED Flicker Mitigation) 및 Motion-Artifact Free 동시 구현

- 인접 픽셀 간섭 방지 DTI(Deep Trench Isolation) 적용, 저조도 SNR 강화

□ '아이소셀 비전 63D' iTOF(indirect Time of Flight) 센서 공개(63D, 3.5um/0.3Mp)

- 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정

- 업계 최초 원칩 iTOF 센서… 전작(33D) 대비 시스템 전력 소모량 40% 감소

- 면광원 및 점광원 모드 동시 지원… 최대 측정거리 10미터까지 확장

□ '아이소셀 비전 931' 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서 공개(931, 2.2um/0.4Mp)

- 사람 눈처럼 모든 픽셀 동시에 빛에 노출해 촬영 … 신속성 및 정확성 증가

- 사용자의 눈동자, 얼굴 표정, 손동작 같은 미세한 움직임 인식 가능

엑시노스

(2022.01.

~2024.03.)

□ 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 2200' 출시

- AMD와 공동 개발한 차세대 GPU '엑스클립스(Xclipse)' 탑재, 게임 성능 및 전력 효율 극대화

- 업계 최초 모바일 기기에서 하드웨어 기반 '광선 추적(Ray Tracing)' 기술 구현

- ARM 최신 CPU 아키텍처 'Armv9' 기반 코어 적용하여 성능 및 보안 강화

- NPU 연산 성능 이전 대비 두 배 이상 향상, 머신러닝 성능 대폭 향상

□ 5G 기반 위성통신용 모뎀 국제 표준기술 확보(NTN: Non Terrestrial Network)

- 이동통신 표준화 기술협력기구(3GPP)의 최신 표준(릴리즈-17) 반영

- 저궤도 위성 위치 예측, 주파수 오류 최소화 기술 적용

- 간단한 문자 메시지 외 영상 등 대용량 데이터 양방향 송수신 가능

□ UWB기반 근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 공개

- 수 센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위 가능

- 저전력 원칩으로 모바일, 전장, 각종 IoT 기기에 최적화

- 해킹 방지 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능 및 보안 HW 암호화 엔진 적용

- UWB 표준 단체 'FiRa 컨소시엄' 국제 공인 인증
□ 삼성전자-AMD, 차세대 그래픽 설계자산 파트너십 확대
- 스마트폰 외 다양한 기기에서 콘솔 게임 수준의 게이밍 경험 제공
- 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계 확장
□ 삼성전자, 현대자동차와 차량용 인포테인먼트 분야 첫 협력
- 프리미엄 인포테인먼트용 '엑시노스 오토 V920', 현대자동차에 공급
- 전작(V910) 대비 대폭 향상된 성능으로 운전자에게 최적의 모빌리티 경험 선사
- 차량용 시스템 안전기준인 '에이실-B' 지원 통해 높은 안정성 제공
□ 최첨단 모바일 AP '엑시노스 2400' 공개

- 업계 최고 수준의 레이 트레이싱 성능, 전작 대비 2.1배 성능 향상

- 향상된 AI성능으로 인터넷 연결없이 온디바이스 생성형 AI 기능 제공

- 비지상 네트워크(NTN : Non-Terrestrial Network) 기술, 엑시노스 최초 탑재
□ 삼성전자, 최신 기술 적용 모바일 AP '엑시노스 1480' 공개

- 최신 4나노 공정 적용 … 전작 대비 22% 개선된 전력 효율성

- 강력한 AI성능 기반으로 콘텐츠 인식 이미지 프로세싱 기능 탑재

- AMD RDNA 기반 엑스클립스 530 GPU 탑재로 전 세대 대비 그래픽 성능 향상

LSI

(2022.01.)

□ 생체인증카드용 원칩 지문인증 IC 출시(S3B512C)

- 하드웨어 보안칩(SE, Secure Element), 지문 센서, 보안 프로세서 기능을 하나의 IC로 통합

- 보안 국제 공통 평가 기준(CC, Common Criteria)의 EAL6+ 등급 획득,

글로벌 온라인 카드 결제 기술표준(EMVCo) 인증 및 마스터카드의 생체 인식 평가 통과로 보안성 입증

Foundry

세계 최초

GAA 기술 적용

3나노 공정

(2022.06.)

□ 세계 최초 Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터 기술 적용한 3나노 공정 양산
- 나노시트 활용한 독자적 GAA 기술 'MBCFET' 적용해 전력효율 및 성능 극대화
- 3나노 1세대 공정은 5나노 대비 전력 45%↓, 성능 23%↑, 면적 16%↓
□ GAA는 핀펫의 기술적 한계를 극복하여 공정 미세화 지속을 가능케 하는 기술
- 채널의 모든 면을 게이트가 감싸 전류제어 특성 향상, 동작전압 및 전력소모 감소
- 채널을 수직 적층한 구조로 단위 면적당 채널폭 및 전류량이 증가하며 성능 향상
- 채널 폭을 조절할 수 있어 설계 자유도 향상
□ 에코시스템 파트너들과 검증된 3나노 설계 인프라 및 서비스 제공 중
□ 고성능ㆍ저전력HPC용 시스템 반도체, 모바일SOC 등에 적용 확대 계획

SDC

디스플레이 패널

55/65"

QD-Display
(2022.01.)

□ 세계 최초 TV향 QD-Display (55" UHD, 65" UHD)

- BT2020 90% 업계 최고의 넓고 선명한 색 표현

- 전방위 균일하게 빛을 발하는 QD 특성으로 어느 각도에서도 최고의 휘도와 색감 구현

- 뛰어난 HDR 성능, 깊고 디테일한 Black 표현

34"

QD-Display
(2022.03.)

□ 세계 최초 모니터향 QD-Display (34" QHD)

- 175Hz, 0.1ms, 1800r, HDR True Black, G-Sync 지원으로 최고의 게이밍 경험 제공

- 뛰어난 색, 시야각, 명암비 특성 및 유해 블루라이트를 최소화

갤럭시Z 폴드4용

폴더블 OLED개발
(2022.08.)

□ 전작비 추가적인 개선 진행
- 카메라 성능을 유지하면서 Under Panel Camera 영역 시인성 크게 개선, 대화면 경험 강조
- 투과율이 개선된 에코스퀘어 플러스(Eco2 OLED Plus)로 에너지 효율 증가
- FRP(Fiber Reinforced Plastics)-Digitizer 일체형을 통한 원가 및 무게 저감

갤럭시북3 프로용
14/16" OLED개발
(2023.02.)

□ 세계최대 Size (16") OCTA 기술 최초 상품화

- 기존 스마트폰에 적용했던 Touch 일체형 기술인 OCTA 기술을 중형 노트북용 OLED로 확대적용

- 신규재료 및 공정기술 개발로 패널 Dead Space 최소화

- 48~120Hz 가변주사율 노트북 OLED 최초 적용으로 소비전력 감소

HP Elitebook용
16" OLED개발
(2023.04.)

□ OLED 유기재료 성능개선으로 저소비전력, 장수명 달성
- 16" WQ+ (2,880 x 1,800, 16:10)

- 48~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 적용하여 AMD Freesync Premium Pro 인증, 최적 Game환경제공

Google Pixel

8pro용 OLED개발
(2023.10.)

□ 고효율, 장수명 OLED 신규재료 적용으로 고휘도 (HBM 1,600nits, Peak 2,400nits), 저소비전력 구현
- 6.7" WQXGA+ (1,344 x 2,992)
- 1~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 및 Dead Space 최소화 기술 적용

Galaxy S24
AMOLED개발
(2024.01.)

□ 갤럭시 S24 (6.16"FHD+, 6.66"WQ+, 6.79WQ+)

- 고해상도 저소비전력 기술과 패널 Dead Space 최소화 기술 접목
- 고해상도에서 고휘도 및 저전력, Slim Bezel구현. 화질 특성 및 사용자 체감성능 향상

31.5"UHD, 27"QHD

QD-OLED개발
(2024.01.)

□ 31.5"(140ppi), 27"(360Hz) QD-OLED 모니터개발
- 초정밀 잉크젯 프린팅 기술 및 당사 고유 AI 기반 구동 알고리즘 기술로
고해상도(140ppi), 고주사율(360㎐) 자발광 제품 개발

분 기 보 고 서

【 대표이사 등의 확인 】

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

2. 회사의 연혁

3. 자본금 변동사항

4. 주식의 총수 등

5. 정관에 관한 사항

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

2. 주요 제품 및 서비스

3. 원재료 및 생산설비

4. 매출 및 수주상황

5. 위험관리 및 파생거래

6. 주요계약 및 연구개발활동

7. 기타 참고사항

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

4. 재무제표

5. 재무제표 주석

6. 배당에 관한 사항

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

8. 기타 재무에 관한 사항

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

2. 내부통제에 관한 사항

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

2. 감사제도에 관한 사항

3. 주주총회 등에 관한 사항

VII. 주주에 관한 사항

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

2. 임원의 보수 등

IX. 계열회사 등에 관한 사항

X. 대주주 등과의 거래내용

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

2. 우발부채 등에 관한 사항

3. 제재 등과 관련된 사항

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

2. 계열회사 현황(상세)

3. 타법인출자 현황(상세)

4. 연구개발실적(상세)

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

2. 전문가와의 이해관계