분 기 보 고 서

                                   (제 07 기)

【 대표이사 등의 확인 】

2024년1분기보고서 대표이사등의확인240514

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

1) 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

연결대상 종속회사 현황(요약)

2. 회사의 연혁

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 자본금 변동사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

(주)지니틱스는 시스템 반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless, 시스템반도체를 설계/개발하여 파운드리(Foundry)회사에 위탁 생산하는 반도체 개발 전문사업형태) 기업으로 휴대폰, 태블릿, 노트북 등 전자기기와 가정용 냉장고, 밥솥, 인덕터, 전자레인지 등 가전기기에 들어가는 시스템 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주 생산 상용화하여 고객사에 판매하는 시스템 반도체 회사입니다. 특히 당사는 현대 시대에서 가장 중요한 전자기기들이 대부분 탑재되고 있는 시스템 반도체의 여러 분야 중에서 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러 IC, Auto Focus & OIS Driver IC ('AF Driver IC'), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등 다양한 반도체 Line-Up 제품군을 당사의 고유 기술로 개발하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황
 1) 주요 제품 소개

제품군/ 품목	제 품 설 명
Touch IC (스마트폰)	ZT**** ZTY***	손가락 터치로 커패시턴스의 양이 변하게 되고, 이 변화된 커패시턴스 양이 터치컨트롤러 IC에서 전류 혹은 전압형태로 변환되며 변화량에 의해 각 접촉 부문을 감지 및 인식하여 화면터치 동작을 제어하는 기능을 수행하는 터치 컨트롤러IC
	(츨처: SAMSUNG)
Touch IC (웨어러블)	ZTW*** ZTM***	웨어러블 기기 화면 터치 동작을 제어하는   기능을 수행하는 터치 컨트롤러 IC
	웨어러블기기 와 ZTM*** (터치+햅틱) 기본 원리
AF Driver IC (OIS)	ZC****	카메라에서 피사체의 거리를 판별하고 렌즈를 자동으로 구동하여 이미지 초점을 맞춰주는 구동 IC
	(출처: SAMSUNG)
MST IC	ZF****	기존의 마그네틱 카드 리더기를 이용해서 결제하는 방식으로 휴대폰에 IC를 내재화하여 결제기능을 수행하는, 기존 마그네틱 카드 대신에 마그네틱 정보를 내장한 스마트폰에 카드단말기를 갖다 대면 카드를 긁은 것처럼 카드정보가 단말기에 전달되어 무선 결제가 이루어지는 마그네틱 보안전송기술을 적용한 무선 모바일 결제 시스템 IC
	(출처: SAMSUNG)
Haptic IC	ZTM*** ZM***	그리스어로 만지다(Touch)라는 뜻을 가진 "Haptesthai" 에서 유래되었으며, 피부가 물체 표면에 닿았을 때 느끼는 촉감을 응용하여 진동이나 힘 충격 등의 자극을 통해 촉각과 운동감을 느끼게 하는 Driver IC
	(출처:Cirrus Logic)
DC-DC IC	SOEW***	테블릿, 스마트폰, 웨어러블기기에 사용하고 유기발광 다이오드 디스플레이와 디스플레이를 제어하는Driver IC 각각에 적합한 동작 전압을 생성하여 공급하고 있으며 직류전압을 직류전압로 승압 또는 감압 변환하는 전원IC
	DC-DC IC

2) 매출 현황

 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

주요 제품의 가격 변동 추이는 공급업체간의 경쟁 및 신제품 출시에 따라 전체적으로 인하되고 있습니다. 자세한 제품별 가격추이는 (주)지니틱스의 대외비 정보로써 별도 기재는 하지 않았습니다. 제품군에 속하는 각각의 제품별로 연도별로 공급하는 주요 제품이 다르기 때문에 연도별로 증감의 차이는 있습니다. 다만 연도별로 스마트기기의 대형화 및 성능 향상에 따라 적용되는 제품의 사양이 높아지기 때문에 가격이 높은 제품의 공급이 늘어나고 있는 추세입니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

3. 원재료 및 생산설비

가. 생산능력 및 생산실적
당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless) 업체로 시스템 반도체의 기획 및 설계를 제외한 모든 생산 공정을 반도체 생산 전문업체인 파운드리(Foundry) 업체에 100% 위탁하여 외주생산하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않으므로 생산 및 설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다.

나. 생산공정도

당사에서 생산 전문업체인 파운드리(Foundry)업체에 반도체의 설계 내역을 발주하면 제품 생산이 진행됩니다. 각 생산 단계별 생산 공정에 소요되는 시간이 많은 순서는 Fabrication, Assembly, Wafer test 및 Final Test, Packing 순입니다.

*Die : wafer 위의 사각형 공간. 회로 pattern 형성의 장소. edge 부위의 완전하지 못한 die들은 edge die라고 하며 불량으로 처리된다.

다. 매입현황

라. 취급 항목별 매입현황

4. 매출 및 수주상황

가. 매출개요

나. 판매조직

지니틱스 판매조직

당사는 적극적인 전략 수립과 고객 대응력 강화를 위해 제품군(시장)별로 인력을 구성하여 영업부를 운영 중입니다. 국내시장뿐만 아닌 글로벌 시장의 개척 및 확대를 위한 중국 사업부를 별도로 운영하고 있습니다.

다. 판매경로와 방법

당사의 국내 Touch Controller IC 및 솔루션은 최종 고객인 Set제조사에 전체 모듈형태로 납품하거나, 최종 고객인 Set제조사의 1차 공급업체에 공급하는 형태로 나뉠 수 있습니다. 한편 해외고객을 대상으로 고객사를 확보한 경우 판매 대행사(Agent)를 통한 판매 경로를 운영합니다.

라. 판매전략
당사는 스마트폰 및 휴대용 기기(테블릿, 웨어러블 기기, 노트북 등)에 적용되는 아이템들에 집중하여 제품 개발 및 고객 발굴을 추진하고 있습니다. 이를 위해 각 제품 분야별로 글로벌 리딩 업체들에 대한 영업 활동을 집중하고 있습니다.

당사의 판매 전략은 기술 선도 제품 개발, 시장 밀착영업 및 기술지원, 중화권 시장 집중 영업으로 크게 3가지입니다. 전방 산업의 기술 트렌드를 빠르게 반영하여 기술 선도 제품을 개발하고, 고객 밀착 관리와 기술 지원을 통해 매출을 확대 하는 것을 기본으로 하고 있습니다. 또한 중화권 시장에 집중하여 업체 발굴에 힘쓰고 있으며, 가전제품 및 IoT 분야 등으로 제품의 적용이 가능한 시장을 발굴하여 개발을 진행하고 있습니다. 각 제품군별 판매 전략은 다음과 같습니다.

(1) Touch Controller IC

Touch Controller IC는 스마트기기 제조사의 진행 방향에 맞는 사양을 사전에 파악하여 해당 제품을 준비하는 것이 가장 중요한 전략이기에 당사의 영업 전략에 부합하는 완성품 제조사를 선정하는 것이 가장 중요한 판매 전략입니다. 당사는 국내, 외 다수의 스마트기기 제조사에 협력사로 등록되어 있으며 이를 통해 향후 필요한 제품에 대한 기획을 보다 빠르게 진행할 수 있는 장점이 있습니다.  

또한, 모듈을 제조하는 하위 업체에도 등록되어 상호 협업을 통해 스마트기기 제조사에게 제안도 진행하고 있습니다. 당사는 고객사 대응을 위해 국내 최대 고객사와 인접한 거리에 위치하여 즉각적인 고객 지원을 하고 있으며 이를 바탕으로 긴밀한 유대관계를 유지하고 있습니다. 주요 대형 고객사 이외의 고객사 대응은 다양한 비즈니스를 위해서 대리점을 이용하고 있으며, 당사의 대리점은 직접 어플리케이션에 적용하여 개발할 수 있는 개발자를 보유하고 있습니다.  

또한 당사는 해외 시장 진출을 위해 심천에 사무소를 설치하고, 상해 및 대만 등에서 대리점을 이용하고 있으며, 현지인을 채용하여 현지 고객사와 원활한 의사소통 및 현지수요에 즉각적으로 대응하여 고객사의 신뢰를 얻고 있습니다.

(2) AF Driver IC

Mobile 카메라용 AF 부품군으로 OL-AF, CL-AF, OIS 등 저가형 제품부터 고가형 제품까지 Full 라인업을 갖춰 고객사 대응 준비가 완료된 상황입니다. OL-AF의 경우 중저가 모바일 기기에 적용 중이며 메모리 내장형과 단독형 두 가지 제품군을 개발 완료 및 양산 공급 중이며 국내 시장에는 메모리가 내장되어 있는 제품으로 고객 대응을 하고 있습니다. 한편 중국 및 해외 시장에는 Driver IC 단독형과 여러 가지 형태의 메모리를 사용하는 방향으로 개발하고 있습니다. OL-AF Driver IC는 특히 가격 경쟁이 치열하며 다양한 중국 현지 업체와 경쟁 중에 있습니다.  

국내 CL-AF 시장의 가장 큰 고객사중 하나인 삼성전자의 경우 일본계 제품을 주로 사용하고 있지만, 당사는 경쟁사와 비교했을시 제품의 기술적 성능이 동일하고, 양산 및 개발 대응력, 가격 경쟁력이 우수하다는 전략을 가지고 지속적으로 고객 프로모션을 진행하고 있습니다.  

중국 CL-AF 시장은 Oppo / Vivo, Xiaomi 등의 프리미엄 스마트폰 카메라에 CL-AF가 적용 중에 있으며 TDK, 비루 등 중국 고객사가 선호하는 액추에이터 업체와 MOU를 체결하고 상호 협력하여 개발을 진행중에 있습니다. 또한 국내 주요 액츄에이터 업체와도 중국 스마트폰 시장 공략을 위한 협업을 진행중에 있습니다.

한편 OIS는 경쟁사인 AKM사, Renesas사, Rohm사 등과 동등 이상의 성능을 목표로 개발중에 있으며 고객사 요구에 대응하여 순차적으로 사업화를 추진할 계획입니다.

(3) MST 제품

국내 삼성전자 스마트폰 제품의 경우 국내 출시 모델과 일부 해외 판매 모델에 MST IC가 적용되고 있습니다.

(4) Haptic 제품

현재 주요 고객사의 제품중 스마트폰, VR기기, 테블릿 등 햅틱기능이 들어간 모델에는 대부분 당사의 IC가 적용되고 있으며, 향후에도 지속적으로 적용될 예정입니다. 국내 주요고객사의 제품개발 방향성과 최신 트렌드에 따라 가전제품, 노트북 등에서도 Haptic기능에 대한 수요가 확대될 것으로 판단하고 모터 생산 업체 등과 협업하여 시장 다변화를 준비하고 있습니다.

(5) DC-DC Power IC

DC-DC는 OLED PMIC 제품으로 스마트 워치 및 웨어러블 제품에 적용하여 양산중에 있으며, 디스플레이 업체에서도 관련인증을 획득하여, 다수의 웨어러블기기 제조사에게 공급이 확대되고 있는 중입니다. Oppo / Vivo,  Xiaomi 등 중국 제조사로 공급 확대가 지속적으로 진행되고 있으며, 국내외 웨어러블 기기에 적용을 위한 디스플레이 업체와도 지속적으로 협업이 진행되고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 외환위험
당사는 제품 수출등과 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

당사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시 법인세비용 차감전 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 당사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

나. 이자율 위험

이자율 위험은 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 1% 이자율 변동 시 변동금리부 차입금에 대한 금융손익 변동으로 인하여 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

다. 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 거래처의 신용도를 평가하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같으며, 장부금액과 동일합니다.

라. 유동성 위험

당사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.
 
  당사의 보고기간말 현재 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. 아래 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

(*1) 추정이자비용이 포함되어 있습니다.

마. 자본위험

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 이용하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

바. 파생거래

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

나. 연구개발 조직
(1) 연구개발 조직

연구개발 조직도

당사는 별도의 연구개발조직을 운영하고 있으며 기술연구소를 중심으로 제품별 개발실(터치,SOC) 를 운용하여 연구활동에 매진하고 있습니다.

다. 연구개발 비용

당사는 국책사업에 선정되는 등 정부보조금을 통한 개발 활동뿐만 아니라 매년 총 매출액 대비 약 12% 이상의 자체 출연으로 인한 개발활동을 지속하고 있습니다. 당사의 최근 3개년도의 개발비 및 경상연구개발비용은 다음과 같습니다.

라. 연구 개발 실적
  당사는 고객과 제품의 신규개발 단계부터 철저한 협업을 바탕으로 기술을 연구하고 개발하고 있으며 기술의 완성 단계에서는 외부생산업체인 파운드리업체 및 테스트 업체와도 제품 양산시의 문제점 등을 즉각적으로 수용하여 상용화시키는데 노력하고 있습니다.

또한 당사는 연구개발비를 적극적으로 투자하는 만큼, 연구대상을 목적에 맞게 적합하게 선정하고 물적, 인적 자원을 최대한 효율적으로 투입하여 핵심기술을 확보하고 매출발생시까지 조직의 최우선 순위로서 모든 노력을 집중하고 있습니다. 당사의 사업연도별 주요 연구내용 및 상용화 실적은 다음과 같습니다.

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 등
당사가 보유중인 지적재산권은 이번 보고서 말 기준으로 총 159개로서 현황은 아래와 같습니다. (출원 13개, 등록 146개)
하기 건수는 신규 출원/취득, 존속기간 만료 및 포기 등으로 인하여 수시로 변동할 수 있습니다.

[기준일: 2024. 03. 31]

1) 국외 지적재산권 등록 세부내역

2) 국내 지적재산권 등록 세부 내역

나. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 산업의 특성
당사는 시스템 반도체 설계와 완성된 제품 판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 기업으로, 인텔, 삼성전자 반도체사업부문, SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 제조공장 및 설비를 갖추고 있지 않습니다. 이러한 팹리스(Fabless) 업체의 생산방식은 수조원에 달하는 설비 투자 등이 필요한 반도체 생산 공장을 소유하지 않기 때문에 생산 설비의 구매, 설치, 유지보수 등의 설비 투자비용 및 위험성이 없어, 당사와 같은 기술력이 우수한 중소설계 기업이 채택하기 적합한 생산 방식입니다. 또한, 외주협력업체에 대한 철저한 TQRDC(Technology, Quality, Response, Delivery, Cost)관리 및 이원화, 다원화를 통하여 생산 능력(Capacity)을 적절하게 조절 할 수 있어 급변하는 시장상황에 유연하게 대처할 수 있는 장점을 보유 하고 있습니다.

(2) 시장의 규모 및 성장성
당사가 보유중인 제품들은 주로 스마트폰과 스마트워치 같이 디스플레이를 직접 터치하여 사용하는 터치 인터페이스를 가지고 있는 기기에 공급되고 있습니다.
 보유중인 전체 제품 라인업은 디스플레이의 터치를 센싱하는 터치IC, 터치 시 진동을 통해 다양한 피드백을 제공해주는 햅틱IC, 효율적이고 안정적인 전원을 공급해주는 DC-DC IC, 카메라의 초점을 자동으로 맞춰주는 AF IC, 오디오 출력을 증폭시켜주는 오디오앰프 IC, 핀테크용 MST IC가 있습니다.
이 중 당사의 주력 제품인 터치IC는 웨어러블 기기부터 스마트폰, 태블릿(~10.1”)까지 적용 가능한 다양한 사이즈별, 디스플레이방식별 Full 라인업을 보유중에 있습니다. 향후 자동차, 가전 및 IoT 기기 등 생활에 밀접한 기기들까지도 터치 입력 방식이 점점 확대되고 있어 터치IC 시장 규모는 지속적으로 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

[ 출처 : SkyQuest Technology Consulting ]

시장조사기관의 자료에 따르면 글로벌 터치스크린 디스플레이 시장은 2021년 295억 달러 규모로 평가되었으며, 예측 기간(2022~2028) 동안 연평균 성장률(CAGR) 10.5% 이상 성장해 2028년에는 593억 4천만 달러 규모에 이를 것으로 예상되고 있습니다.
기술의 발전으로 대부분의 디바이스에서 터치스크린 디스플레이 채용이 증가중에 있고, 더 쉽고 다양한 경험을 요구하는 소비자 니즈가 확대되고 있어 앞으로도 터치 인터페이스 디스플레이 시장은 지속적으로 성장할것으로 예상됩니다. 이 에 따라 다양한 산업분야에서 터치IC의 수요가 점차 확대되고 있습니다.

[ 출처 : 한국디스플레이산업협회 ]

한국 디스플레이산업협회에 따르면 2026년 세계 디스플레이 시장 규모는 1,560억달러(208조)로 예상하고 있습니다. 4차 산업혁명 기반의 DX(Digital Transformation) 시대 가속화는 디스플레이 수요 증가로 이어졌고 성능과 디자인에 유리한 OLED가 핵심 기술로 자리매김하게 될 것이라고도 강조하고 있습니다.

스마트폰, IT/가전시장의 성장과 더불어 전기차시대도 개화를 준비하고 있습니다. 자율주행 기술이 보편화 되면 디스플레이를 비롯하여 센싱, 연산, 통신 등 차량용 반도체 수요는 폭발적으로 증가할 것입니다. 기존의 단순한 이동수단에 불과했던 차량이 이제는 밥도 먹고, 잠도 자고, 컨텐츠도 소비하는 한차원 높은 새로운 공간의 개념으로 완전한 패러다임 시프트가 될 것으로 예상됩니다.

[ 출처 : KPMG, 네비거트리서치 ]

KPMG(Klynveld Peat Marwick Goerdeler, 미국의 컨설팅 및 회계 전문 기업)에 따르면 2020년 71억 달러 규모였던 세계 자율주행시장은 2035년 1조1,204억 달러(1,494조원)로 연평균 41% 성장할것으로 전망하였고, 국내시장 역시 2020년 1,509억원 규모에서 2035년 26조1,794억원으로 연평균 40% 성장할 것으로 예측하고 있습니다.  

[ 출처 : 한국은행 ]

한국은행이 공개한 '빅블러(Big Blur) 가속화의 파급효과: 자동차 산업을 중심으로' 보고서에 따르면 자동차 산업은 기존 산업과 정보통신기술(ICT) 간 융합을 바탕으로 여러 산업 간 경계가 사라지는 빅블러 현상이 나타나는 대표적인 영역입니다.

글로벌 시장에서 내연기관 기반의 기존 자동차시장은 2011년에서 2019년 사이 연평균 2% 성장을 보이며 성장 하락세를 보이고 있는데, 반면 기업들의 경쟁적 투자와 기술개발을 바탕으로 2030년까지 전기차는 연평균 31%(2,500만대), 자율주행차 40%(1조1,204억 달러), 우버·리프트 등의 공유차 18%(7,000억 달러), 스마트폰과 연동되는 커넥티드카는 18%(1,985억 달러) 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

[ 출처 : Mordor Intelligence 카메라모듈 시장규모 ]

다음은 카메라 모듈 시장 전망입니다. 카메라 모듈은 스마트폰, 자동차, 스마트가전 등의 기기에서 사진과 동영상을 촬영하는 제품으로 영상입력장치로 화상회의, 보안시스템, 실시간 모니터링 등에 널리 사용되고 있습니다. 구성요소는 이미지 센서, IR 컷 필터, 액추에이터(AF/OIS), 렌즈 세트, 렌즈 마운트 등 입니다. 모듈 어셈블리는 이러한 모든 구성 요소를 모듈로 통합합니다.

카메라모듈시장 성장의 주요 요인으로는 스마트폰 카메라 갯수의 증가, 자율 주행 차량의 증가, 보안 시스템(CCTV) 활용의 증가 등을 꼽을수 있습니다.

시장조사기관에 따르면 올해 스마트폰 카메라모듈 생산량은 46억2천만 대에 이를 것으로 지난해와 비교해 3.6% 늘어날 것으로 전망했습니다. 지난해 고물가와 중국의 코로나19 봉쇄 정책 등에 따른 스마트폰 생산량 하락 탓에 스마트폰 카메라모듈 생산량은 44억6천만 대에 머물렀습니다. 하지만 올해 글로벌 경제가 서서히 안정화됨에 따라 스마트폰 생산량이 전년보다 0.9% 늘어날 것으로 예상됐고, 저가 스마트폰에 탑재되는 카메라 렌즈 생산량이 늘고 있다는 점으로 비추어봤을때 카메라모듈 생산은 앞으로 더 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성 및 경쟁요소
 당사의 제품은 경기변동에 민감하게 반응하는 제품에 적용됩니다. 스마트폰, 웨어러블기기, 가전제품 등은 경기가 좋지 않으면 소비가 현저히 둔화되는 소비재 제품들입니다.  
 스마트폰의 예로 소비자의 지갑을 열 정도의 혁신기능의 추가는 감소하고 있고, 제품의 품질도 예전보다 많이 개선되어 교체주기도 늘어나는 추세여서 자연스럽게 고객사의 요청공급량은 줄어들고 있습니다. 당사는 이런 변동성에 대한 예상, 대책수립 등 을 수년전부터 이미 실행하여 다수의 신제품 개발에 착수하였고, IC Biz에서  Module Biz까지 사업영역을 확장하고 있습니다.

 시스템반도체 시장에선 점점 짧은 개발기간과 완벽한 품질, 성능을 요구하고 있습니다. 이런 시장과 소비자의 요구에 부응하기 위해 준비된 제품과 차별화된 기술경쟁력으로 경쟁사가 쉽게 들어오지 못하게 진입장벽을 높이고, 파트너사와의 협업을 통한 사업영역 확장 등 남들이 가지 않는 길을 개척하는것이 바로 지니틱스의 핵심 경쟁력입니다.

(4) 시장점유율
당기 기준 시장 점유율은 외부 기관의 관련 자료가 발표되지 않아 생략합니다.

(5) 회사의 강점

(주)지니틱스는 디지털 설계기술, 아날로그 설계기술, 고출력파워회로 설계기술, AF Driver IC 기술의 일종인 Closed Loop (폐루프) 제어기술, MCU (Micro Controller Unit) 응용 S/W기술 등 여타 팹리스 업체가 일부 보유하는 모든 분야의 기술을 확보하고 있으며, 특히 팹 제조공정기술 및 IC테스트 기술도 확보하고 있어서 모든 분야의 제품을 설계/개발 할 수 있습니다. 또한 1~2가지 제품 솔루션만을 보유한 일반적인 팹리스 업체의 한계성을 뛰어넘어 다양한 제품 포트폴리오를 구성하였습니다. 이에 제품간의 시너지효과의 구현은 물론 끊임없는 연구 개발 매진을 통해 삼성전자, 삼성디스플레이 등 국내 글로벌 제조사뿐만 아니라 Huawei, BBK(OPPO/VIVO), Xiaomi 등 중국의 대형 IT 제조사, Google의 자회사 fitbit에도 당사의 IC가 지속적으로 공급중에 있습니다.

<지니틱스제품라인업>

 
  (주)지니틱스의 주 사업부문인 시스템 반도체 설계는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에서부터 노트북PC, TV, 에어콘, 의류관리기 등 일반 가전제품에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 특히 스마트폰, 웨어러블 시장은 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체 산업 내에서도 가장 큰 비중과 성장성을 가지고 있는 시장으로 분류되고 있는 만큼 주력 제품으로서 두각을 나타내고 있습니다.

지니틱스 적용제품

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사는 소규모기업에 해당되며 기업공시서식 작성기준에 따라 요약재무정보를 기재하지 않습니다.

2. 연결재무제표

해당사항 없음

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

(1) 주식회사 지니틱스(이하  "당사" )는 2000년 5월 2일 설립되었으며, 2014년  3월  (주)위더스비젼을 흡수합병하였습니다. 당사는 경기도 용인시 기흥구 흥덕1로 흥덕IT밸리 19층에 본사를 두고 있으며, 반도체집적회로의 개발 및 제조를 주목적사업으로 하고 있습니다.

주식회사 지니틱스(피합병법인)은 대신밸런스제5호기업인수목적(주)(합병법인)과의 합병에 대해 2018년 11월 19일 합병계약을 체결하였으며, 2019년 6월 13일 주주총회를 거쳐, 2019년 7월 16일(합병등기일) 합병을 완료하였습니다.

합병은 대신밸런스제5호기업인수목적(주)가 당사를 흡수합병하는 방법으로 진행되어 대신밸런스제5호기업인수목적(주)가 존속하고 당사는 소멸하게 되나, 실질적으로는 당사가 대신밸런스제5호기업인수목적(주)를 흡수합병하는 형식으로 대신밸런스제5호기업인수목적(주)와  1: 2.5849573 합병비율(당사 주식 1주에 대해 대신밸런스제5호기업인수목적(주) 보통주 2.5849573주 부여)로 합병하여 2019년 7월 26일에 한국거래소 코스닥시장에 당사의 보통주식을 상장하였습니다. 합병 이후 2019년 7월 16일 회사명을 주식회사 지니틱스로 변경하였습니다.

(2) 당분기말 현재 주요 주주의 지분현황은 다음과 같습니다.

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 당분기 재무제표 작성기준

당사의 재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 ‘중간재무보고’를 적용하여 작성하는 재무제표입니다. 동 중간재무제표에대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2023년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

중간재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

2.2.1 당사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 ·개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다.

동 개정사항이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다.

동 개정사항이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 ‘리스’ 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채  판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자

-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다.

동 개정사항이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’ 개정 - '가상자산 공시’  가상자산을 보유하는 경우

, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다.

동 개정사항이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

2.2.2 제정·공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 및 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'(개정)" 교환가능성 결여

동 개정사항은 다른 통화와의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하고 기업의 재무성과, 재무상태 및 현금흐름에 미치는 영향을 공시하도록 요구하고 있습니다.  

동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

분기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적이고 예측 가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 2023년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

4.1.1 시장위험

(1) 외환위험  

당사는 제품 수출등과 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

당사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다.  외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시 법인세비용 차감전 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 당사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험

이자율 위험은 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 1% 이자율 변동 시 변동금리부 차입금에 대한 금융손익 변동으로 인하여 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위:천원)

4.1.2 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 거래처의 신용도를 평가하고  있습니다.

보고기간말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같으며, 장부금액과 동일합니다. (단위:천원)

4.1.3 유동성위험

당사는 미사용 차입금 한도(주석17 참조)를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.

당사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. 아래 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

                                                                                                        (단위:천원)

(*1) 추정이자비용이 포함되어 있습니다.

4.2 자본위험관리

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 이용하고 있습니다.

보고기간말 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위:천원)

5. 공정가치

(1) 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이   나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능
  하지 않은 투입변수)(수준 3)

당분기말 및 전기말 현재 공정가치 서열체계를 구분하여 표시해야할 공정가치로 측정되는 금융상품은 없으며, 또한 당분기와 전기 중 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동도 없습니다.

6. 범주별 금융상품

(1) 범주별 금융상품의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 금융상품 범주별 순손익 구분은 다음과 같습니다. (단위:천원)

7. 현금및현금성자산

현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

8. 매출채권 및 기타채권

(1) 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 신용위험 및 대손충당금
당사는 기업회계기준서 제1109호를 적용함에 따라 정상채권에 대하여는 실무적 간편법에 따라 신용손실이 예상되는 기대존속기간에 근거하여 산출된 기대신용손실액을, 손상채권에 대하여는 개별적으로 산정한 회수가능액과 장부가액과의 차이금액을각각 대손충당금으로 설정하고 있습니다.

1) 손상되지 않은 매출채권 및 기타채권의 연령분석내역 (단위:천원)

2) 손상된 매출채권 및 기타채권의 연령분석내역 (단위:천원)

9. 재고자산
재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

10. 기타유동자산
기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

11. 당기손익-공정가치측정금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

12. 기타비유동금융자산
기타비유동금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

13. 유형자산 및 사용권자산

(1) 유형자산 및 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 유형자산 및 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(3) 감가상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(4) 담보로 제공된 유형자산 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

14. 무형자산

(1) 무형자산 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 무형자산 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(3) 연구개발비
당사가 당분기비용으로 인식한 연구개발비 지출액은 1,392,562천원 (전분기: 1,530,089천원)입니다.

(4) 중요한 개발비
당분기말 및 전기말 현재 개발비 장부금액 및 잔여상각기간은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

15. 리스
당사는 차량운반구를 리스하였으며 리스기간은 차량운반구 3년입니다. 사용권자산에 대한 법적 소유권은 리스부채에 대한 담보로 리스제공자가 보유하고 있습니다.

(1) 당분기말 현재 기초자산 유형별 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.(단위: 천원)

(2) 당분기말 현재  리스부채의 내역은 다음과 같습니다.(단위: 천원)

(3) 당분기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.(단위: 천원)

(4) 당분기 중 리스로 인한 총 현금유출금액은 38,927천원(전분기 44,288천원)입니다.

16. 매입채무 및 기타채무

매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

17. 차입금 및 약정사항

(1) 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 당분기말 현재 금융기관과 체결하고 있는 약정내역은 다음과 같습니다.(단위: 천원)

(3) 당사는 차입금과 관련해 토지 및 건물을 담보로 제공하고 있습니다.(주석 13참조)

18. 기타유동부채
기타유동부채 및 기타비유동부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

19. 퇴직급여제도

(1) 확정기여형 퇴직급여제도 (단위:천원)

(2) 확정급여형 퇴직급여제도
1) 보험수리적평가를 위하여 사용된 주요 추정

2) 구성항목 (단위:천원)

3) 변동내역 (단위:천원)

4) 사외적립자산의 공정가치의 구성요소 (단위:천원)

20. 자본금 및 주식발행초과금

당사가 발행할 주식의 총수, 1주의 금액 및 발행한 주식의 총수는 아래와 같습니다. (단위: 주, 원)

21. 기타불입자본

(1) 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 기타불입자본 중 주식선택권과 전환권대가의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(3) 자기주식
당사는 2019년 합병시 합병반대주주들의 주식매수청구권 행사에 따라 9,516주를 19,126천원에 매수하여 자기주식으로 계상하고 있습니다.

22. 판매비와관리비

당기와 전기의 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

23. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

24. 기타영업외수익 및 기타영업외비용

기타영업외수익 및 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

25. 법인세비용 및 이연법인세

(1) 법인세비용의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

(2) 법인세비용차감전순이익과 이에 대한 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다.  (단위:천원)

(*)당분기 및 전분기 모두 법인세비용차감전손실이 발생하여 유효세율은 기재하지 않았습니다.

(3) 이연법인세자산과 부채의 내역은 다음과 같습니다.(단위: 천원)

(4) 당분기말과 전기말 현재 이연법인세자산(부채)으로 인식하지 아니한 일시적차이의 내역은 다음과 같습니다.(단위: 천원)

(5) 당분기말 현재 이연법인세자산으로 인식되지 않은 이월결손금 및 세액공제의 만료시기는 다음과 같습니다.(단위: 천원)

26. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다. (단위:천원)

27. 특수관계자

(1) 당분기말 현재 당사의 특수관계자는 아래와 같습니다.

(*) 지분율은 20% 미만이나 최대주주로서 유의적인 영향력을 행사할 수 있는 것으로 판단하였습니다.

① 기중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등의 거래내역은 다음과 같습니다.(단위:천원)

(*) 당사는 유상사급 회계처리 수행으로 동일한 발생금액의 매출, 매입 금액을 상계하고 있으며, 상기 특수관계자인 SET VINA CO.,Ltd에 대한 당사의 당분기 매출금액 중 204,812천원(전분기: 125,880천원)과 서울전자통신(주)로부터 당사의 당분기 매입금액 중 204,812천원(전분기: 125,880천원)은 유상사급 거래에 해당하여 포괄손익계산서는 상기금액이 제거된 금액으로 표시되어 있습니다.

② 당분기말 현재 특수관계자와의 채권ㆍ 채무잔액은 다음과 같습니다.(단위: 천원)

(2) 주요 경영진에 대한 보상 내역
당사의 주요 경영진에 대한 보상 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

주요 경영진은 당사의 기업활동의 계획, 운영, 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 등기임원을 의미합니다.

28. 주식기준보상

(1) 주식기준보상계약 내용은 다음과 같습니다.

(2) 주식매수선택권 보상비용 계상내용은 다음과 같습니다. (단위:천원)

29. 주당이익(손실)

주당이익은 보통주 1주에 대한 순이익을 계산한 것으로, 당사의 1주당 순이익의 산정내역은 다음과 같습니다.

(1) 기본주당이익(손실) (단위: 주, 원)

(2) 가중평균유통보통주식수의 산정 내역 (단위: 주)

(3) 희석주당이익(단위 : 주, 원)

(4) 희석화여부 판정

① 2024년 1분기(단위: 주, 원)

② 2023년 1분기 (단위: 주, 원)

30. 현금흐름표

(1) 영업으로부터 창출된 현금 (단위:천원)

(2) 현금의 유입.유출이 없는 거래 중 중요한 사항 (단위:천원)

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용(단위: 천원)

31. 영업부문 정보

당사는 반도체집적회로의 개발 및 제조를 영위하는 단일 영업부문으로 운영되고 있으며, 경영진에게 보고되는 지역부문별 매출에 한하여 공시하고 있습니다. 경영진은 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있습니다.

(1) 수익의 상세내역은 다음과 같습니다. (단위:천원).

(2) 외부고객으로부터의 수익은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(3) 주요 고객에 대한 정보
당기와 전기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다. (단위:천원)

6. 배당에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

채무증권 발행실적

기업어음증권 미상환 잔액

단기사채 미상환 잔액

회사채 미상환 잔액

신종자본증권 미상환 잔액

조건부자본증권 미상환 잔액

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

나. 사모자금의 사용내역

다. 미사용자금의 운용내역

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등에 관한 사항
당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

나. 대손충당금 설정현황
당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

다. 재고자산 현황
당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

라. 수주계약현황

당사는 수주업종이 아니므로 해당사항 없습니다.

마. 공정가치평가

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

바. 유형자산 재평가내역
당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기 및 반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등