분 기 보 고 서

(제 18 기)

【 대표이사 등의 확인 】

20240514_대표이사 등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(반기/사업보고서에 기재 예정)

2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(사업보고서 등에 기재 예정)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(반기/사업보고서에 기재예정)

5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
(반기/사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는  디스플레이 및 반도체 제조 공정에 사용되는 공정용 전자재료(Process Chemical) 중 하나인 PR 박리액(Stripper)의 개발 및 제조를 주력사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 주제품인 TFT공정에 적용되는 PR 박리액(Stripper), 세정액(Thinner)을 국내 유수의 디스플레이 제조업체에 다년간 안정적으로 공급하면서 제품의 우수성과 기술력을 인정받고 있으며, 더불어 국내 다수의 중소형 반도체 관련업체에게 Bump Stripper 등 다양한 습식 화학재료(Wet Chemical) 제품을 공급하고 있습니다. 또한 고객사의 공정 변화에 맞춰 신규 수계 및 유기계 PR 박리액을 개발 및 적용 중에 있으며, 품질 및 기능향상을 목표로 지속적인 연구를 수행하고 있습니다.

당사는 공정용 전자재료 이외에 신규로 추진하고 있는 사업부문으로서 중소형 OLED향 PR(Photo Resist)을 개발하여 현재 다양한 용도로 제품화를 진행중에 있으며, 터치일체형OLED 공정에 적용되는 제품의 판매를 시작으로 매출확대를 기대하고 있습니다. 또한 세라믹사업분야에서는 고체산화물연료전지(SOFC)의 전해질 재료 및 분리판 개발을 진행중이며, 가정 및 건물용 연료전지 시장 진입을 시작으로 발전용 연료전지 시장에 필요한 제품군으로의 확대를 목표로 하고 있습니다.

한편, 종속회사인 엘티씨에이엠을 통하여 DRAM 및 NAND Flash Memory 반도체 제조 과정에서 사용되는 세정액, 식각액 등 습식 화학재료(Wet Chemical)를 생산하여 국내에 공급하고 있으며, 더불어 고순도 Chemical을 다양한 사용 시점과 필요한 장비에 정확하고 안전하게 공급하는 Chemical Central Supply System(C.C.S.S)을 국내외에 납품하고 있습니다.

더불어 종속회사 엘에스이는 무진전자의 반도체장비 사업부문을 인수하여 국내 유수의 반도체 제조업체에 웨이퍼세정장비 등을 직접 공급하고 있으며, 고객사의 신규라인 증설 및 이설 등의 투자계획에 맞추어 제품 영역을 확대해 나갈 예정입니다. 또한, 엘에스이는 점차 미세화되는 반도체의 회로공정에 맞추어 습식세정 방식과 함께 건식 세정 등 다양한 방식의 제품 개발을 추진하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 매입현황

나. 원재료 가격변동추이

환율 및 유가변동, 시장수급 상황 등이 가격변동의 주요 원인이라 할 수 있으며, 당사는 가격의 큰 변동 없이 안정적으로 원재료를 공급받고 있습니다. 장비 사업의 경우 고객사의 요청에 따라 주문제작 되는 바 각 부품의 사양이 다르고 동일 분류 상의 원재료라 하더라도 차이가 존재합니다. 이에 따라 단순 매입금액/매입수량 기준 원재료가격 변동 추이는 기재를 생략합니다.

다. 생산능력 및 생산실적

라. 생산설비에 관한 사항

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매 경로 및 전략
(1) 판매 경로

(2) 판매 전략
당사 케미칼 제품의 주요 수요처는 디스플레이 패널 제조업체들로, 디스플레이 산업은 전 세계적으로 소수의 업체들이 과점하고 있는 시장의 특성상 수요처가 소수의 업체로 국한되어 있습니다. 이에 당사는 현재 주력 매출처인 삼성디스플레이 내에서 당사의 점유율을 확대하고, 성장세를 지속하고 있는 중국 패널제조사들을 대상으로 매출처를 다변화하는 판매전략을 수립하고 있습니다. 또한 장비 제품의 경우 안정적인 공급 및 철저한 제품 보증으로 기존 매출처와의 신뢰관계를 강화하고  신규매출처를 확보하기 위한 지속적인 연구개발, 제품 영역 확대 등을 전개하고 있습니다.

다. 수주현황
(1) 디스플레이 공정소재 사업
일반적으로 공정소재의 경우, 양산 라인이 가동되는 동안에는 지속적으로 투입되어야 하므로 별도의 수주는 존재하지 않습니다. 다만, 당사가 제품을 공급하는 각 라인의 소요량에 대해서는 매출처와 당사가 정보를 공유하고 있으며,  이를 기반으로 생산 계획 및 출하량을 조정하게 됩니다.

(2) 반도체 및 디스플레이 장비 사업

- 수주현황

- 거래가 종료되지 아니한 수주현황

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험
 (1) 외환위험

연결회사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매에 대한 환위험에 노출되어 있습니다. 외환위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, CNY 등이 있습니다.
당사는 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 최소화하는데 주력하고 있으며 주기적으로 모니터링 및 평가를 통해 관리하고 있습니다. 외환위험이 재무제표에 미치는 영향은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 → 3. 연결재무제표 주석 → 주석32. 위험 및 자본관리→외환위험'을 참고하시기 바랍니다.

(2) 이자율위험
이자율위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입 등에서 발생하는 이자수익 및이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다.  연결회사는 고금리 차입금 감축, 장단기 차입구조 개선, 고정 대 변동 차입조건 변경 등을 통해 이자율위험을 관리하고 있습니다. 이자율위험이 재무제표에 미치는 영향은  'Ⅲ. 재무에 관한 사항 → 3. 연결재무제표 주석 → 주석32. 위험 및 자본관리→이자율위험'을 참고하시기 바랍니다.

나. 신용위험
신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생합니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으며, 일반 거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다. 연결회사의 수익의 82% 이상은 특정 고객등으로부터 발생합니다.

연결회사는 고객에 대한 신용위험 검토 시 고객의 개인 및 법인 여부, 도매업체, 소매업체 및 소비자 여부, 고객의 지리적인 위치, 산업, 신용, 연령, 성숙도, 이전의 재무적 어려움 등의 특성에 따라 분류하고 있습니다.

연결회사는 매출채권 및 기타채권에 대한 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 각각 89,330백만원과 90,695백만원으로 그 세부내역은 다음과 같습니다.

다. 유동성위험
유동성위험이란 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

일반적으로 연결회사는 금융 부채 상환을 포함하여, 60일에 대한 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

라. 자본위험 관리

연결회사의 자본관리는 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다.  연결회사의 자본관리는 주기적으로 부채비율을 통하여 관리되고 있습니다. 당분기말과 전기말의 자본관리지표는 다음과 같습니다.

마. 파생상품 거래현황
당사는 전환사채, 신주인수권부사채, 전환상환우선주에 포함된 내재파생상품은 주계약인 사채에서 분리되어 파생상품자산 및 파생상품부채로 인식하였으며, 상세 내역은 다음과 같습니다.

1. 파생상품자산
(1) 당분기말과 전기말 현재 파생상품자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*)당사는 전환사채 등의 발행시 발행회사가 제3자 지정 매도청구권 조건이 있는 경우 해당 콜옵션을 별도의 파생상품자산으로 계상하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 파생상품자산으로 인해 발생한 손익은 다음과 같습니다.

2. 파생상품부채
(1) 당분기말과 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 파생상품부채로 인해 발생한 손익은 다음과 같습니다.

3. 파생상품 관련 전환사채 등의 주요 발행내역
(1) 전환사채
- 엘티씨(주)의 발행

- 엘에스이(주)의 발행

(2) 신주인수권부사채

- 엘티씨(주)의 발행

(3) 전환상환우선주부채
- 엘에스이(주)의 발행

기타 관련한 자세한사항은 "III. 재무에 관한 사항"의 "3. 연결재무제표 주석", "5. 재무제표 주석" 을 참조하시기 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

해당사항 없습니다.

나. 연구개발활동
(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발 비용

(주1) 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

(3) 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성
(1) 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 전형적인 시스템 산업으로 전후방 효과가 큰 산업이고 디스플레이 패널 제품은 휴대폰, 게임기, 카메라 등 모바일 기기를 비롯하여, 모니터, TV 등 매우 다양한 분야에 걸쳐 있습니다. 따라서 이러한 전방산업의 수요에 적절히 대응하는것이 매우 중요한 요소입니다. 특히 IT 기술의 발달로 새로운 디바이스가 등장하고, 디바이스들은 소형화, 다기능화되면서 시각적/직관적으로 볼 수 있는 기능이 강조되고 있습니다. 이러한 흐름에 맞춰 디스플레이 산업은 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 후방산업 역시 안정적인 성장세를 나타내고 있습니다.

디스플레이 산업은 다양한 종류의 부품소재 및 장비가 각 공정과정마다 사용되어야 하며, 이러한 각 공정은 많은 기술과 노하우를 필요로 하고 있습니다. 주요부품으로는 BLU(36.3%), Color Filter(19.1%), 편광판(10.2%), 유리기판(8.4%) 등으로 구성되고 제품 수율의 90% 이상이 장비 및 사용되는 소재의 성능에 의해 좌우되고 있어 부품소재 공급업체에 대한 관리가 패널업체들에게 있어 매우 중요한 이슈입니다. 따라서 패널업체와 부품 및 장비 업체간에는 일종의 수직계열화가 이루어져 있고 부품업체는 대부분 단일 패널업체에 연결되어 있어 안정적인 사업기반을 구축하게 되는 장점이 있는 반면 패널업체의 가격, 품질성능 요구 등에 적절하게 대응할 의무가 존재합니다. 각 부품소재를 공급하는 기업은 2~3개의 기업으로 한정되어 있는 것이 통상적이며, 이러한 환경은 신규진입업체에게는 높은 진입장벽으로 작용합니다.

최근 디스플레이 산업은 TV, 모니터 등 기존 디스플레이의 수요뿐 아니라 스마트폰이나 태블릿 PC 등 모바일 디스플레이에 대한 수요도 높아지고 있습니다. 특히, 더 정밀하고 자연스러운 고화질의 디스플레이 수요가 증가하면서 새로운 기기의 출현과소비자들의 눈높이가 향상됨에 따라 패널 제조사들은 새로운 공정을 도입하고 소프트웨어 개선, 부품소재 개발 등을 통하여 고화질, 경량화, 빠른 응답속도를 통한 실감나는 화면 구현 등의 기술적 변화를 진행하고 있습니다.

(2) 반도체 장비 산업
반도체 장비 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하며, 엄격한 공급사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적 산업으로 높은 진입장벽을 형성하고 있습니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 다양한 장비업체들이 연결되어 생산이 이루어지고 있으며, 이러한 특징으로 같은 종류의 장비라도 각 반도체 소자 업체별, 제조공정별 최적화(Customizing)가 요구됩니다. 따라서 수요업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스펙을 만족해야 하며, 납품 이후에도 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 지속적인 거래 관계를 유지하는 것이 중요한 성장 기반입니다.

당사가 생산, 공급하고 있는 Central Chemical Supply System(C.C.S.S)은 중앙 화학약품 공급장치입니다. C.C.S.S 장치는 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중 필요한 화학약품을 중앙에서 자동적으로 공급하는 장치로 반도체 및 디스플레이 생산 공정에 필수 요소입니다. 최근 반도체 생산 공정 기술 발전으로 공정 추가 및 공정 개선에 따라 C.C.S.S에서 소요되는 화학약품의 종류도 늘어나고 있는 추세이며, 이에 따라 국내 반도체 제조기업에 공급되는 C.C.S.S의 공급량도 증가하고 있습니다. 또한, 반도체를 제조하기 위해서는 회로설계를 시작으로 마스크제작, FAB공정 (웨이퍼제조, 웨이퍼가공), 패키징, 신뢰성검사, 출하의 단계를 거치게됩니다. 특히 반도체소자의 제조공정은 일반적으로 웨이퍼 위에 패터닝을 통해 회로를 만드는 전공정과 제작된 웨이퍼를 잘라 패키징하는 후공정으로 나누어지는데, 이것은 반도체 제조를 위한 8대공정으로 분류됩니다. 세부적으로 웨이퍼제작, 산화, 포토, 식각, 증착 및 이온주입 공정을 전공정이라 하고 이 공정에 사용하는 장비를 전(처리)공정장비 라고 하며, 웨이퍼절단(Sawing), 칩접착(Die-Bonding), 금속연결(Wire Bonding), 성형(Molding), 테스트공정을 후(처리)공정이라하여 이 공정에 사용하는 장비를 후공정장비 라고 합니다.
당사가 제조 및 납품 중인 웨이퍼 세정장비는 웨이퍼가공 공정전후에 웨이퍼의 세정이 필요할 때 사용되는 전(처리)공정장비 입니다.  최근 반도체 수요증가에 따라 웨이퍼에 대한 수요 또한 증가하고 있으며, 반도체소자의 고집적화에 따른 미세화 요구에 대응 하면서 수율 향상 및 개선을 위해 웨이퍼의 표면 손상없이 불순물을 제거하는 웨이퍼 세정공정은 반도체 제조공정 각 단계의 전 후에 있어 필수적인 절차가 되었고, 웨이퍼 대형화에 대한 수요 또한 증가 하면서 이를 위한 웨이퍼 세정기술 개발도 중요한 과제가 되고 있습니다.

나. 국내외 시장여건 등
(1) 디스플레이 공정소재 산업
FPD 부품소재 중 당사가 속한 공정소재(Process Chemical)는 설비투자시 대규모의 발주가 진행되는 제조장비와는 달리 생산라인이 가동되는 동안에는  지속적인 수요가 창출되며 불량이나 공급의 적시성에 문제가 발생하는 경우 라인 가동의 중단이 발생되어 대규모의 손실을 초래하므로 안정적인 공급이 매우 중요한 분야입니다. 또한 공정소재는 패널 제조사별 생산 라인의 특성이나 설계에 맞춰 개발되어야 하므로 호환이 어려운 특징이 있어 패널 제조사들은 대부분 소재별로 소수의 특정업체와 오랜 기간 협력관계를 거쳐 라인에 가장 적합한 제품을 공급받는 구조입니다. 주요 공정 소재는 TFT Array 세부공정에 적용되는 소재들로 포토레지스트(Photoresist), 현상액(Developer), 식각액(Etchant), 박리액(Stripper) 등으로 구성되어 있고 대부분 국산화가 진행되어 국내업체들이 공급하고 있습니다.

(2) 반도체 장비 산업
반도체 장비 산업은 거래처의 요구에 따라 주문 제작하는  수주 산업의 특징을 지니고 있어, 반도체 소자업체들의 설비투자에 크게 영향을 받으며, 이에 따라 반도체 시장과 밀접한 관련이 있습니다. 따라서 반도체 소자업체의 설비투자 추이에 따라 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 국내의 반도체 산업의 경우 현재 글로벌 시장을 주도하고 있는 가운데 반도체 산업의 D램/3D 낸드 플래시 등 메모리 반도체의 호조세로 설비고도화 요구에 따른 투자의 확대가 전망됩니다.

다. 영업의 개황 등
(1) FPD용 Stripper
당사의 제품인 박리액 수요는 전방산업인 디스플레이 산업에 의해 좌우됩니다. 당사가 영위하는 공정소재의 특성상 최종 판매처의 수익성보다는 패널업체의 가동률, 신규 설비투자에 의해서 수요가 결정되는 구조입니다. 패널제조의 경우 전면적인 가동 중단이나 공장폐쇄 등이 발생하지 않는 한 생산라인은 지속적으로 가동이 되며, 생산라인이 가동되는 기간 동안 공정소재 역시 지속적으로 사용되는 소모성 제품이기 때문에 패널업체의 감산여부나 패널 가동률의 변동에도 크게 수요가 변하지 않아 상당히 안정적인 매출 구조를 이루고 있습니다.

박리액은 앞서 설명한 바와 같이 반도체 및 FPD 제조공정에 필수적으로 사용되는 공정소재로 사용량 측면에서 반도체 보다는 FPD 제조공정에 절대적으로 많은 양이 사용되고 있습니다. 이로 인해 반도체 보다는 FPD용 박리액 중심으로 시장이 형성되고 성장해 왔으며 국산화가 진행되어 FPD용 박리액 시장은 초기 외산 업체에서 대부분 국내업체로 전환되었습니다.
한편, 중국의 LCD 부문의 공격적인 투자로 인하여, 최근 국내 패널사들은 중소형 디스플레이뿐만 아니라 대형 디스플레이 부문까지도 OLED로 전환하고 있습니다. 이에 당사는 국내 주요 고객사의 기존 LCD 공정라인에서 신규 QD-OLED 공정라인으로 전환한 사업재편계획에 따라 박리액을 납품 중입니다. 더불어 향후 전환 예정인 신규 라인에 요구되는 제품 공급을 위하여 다양한 제품의 개발을 완료하고 최적화를 추진하고 있습니다.

(2) 기타 Chemical 제품
현재 FPD용 박리액 뿐만 아니라 반도체용 박리액을 생산, 공급하고 있으며 종속회사인 엘티씨에이엠을 통해 국내유수의 FPD 제조업체에 Thinner를 공급하고 있습니다.그리고 반도체 공정에 쓰이는 HSP(NAND Flash 메모리반도체용 고선택비인산), Cu Slurry 제품을 국내대형 반도체 생산업체에 공급하고 있습니다.

(3) C.C.S.S 제품
당사의 종속회사인 엘티씨에이엠은 반도제 공정 내에 Chemical 재료를 적재적소에 이동시키는 Chemical/Slurry 공급장치를 제조, 납품하고 있습니다. 최근 반도체 생산 업체들의 대규모 투자와 신제품 개발에 따라 매출이 급격히 확대되는 추세이며 장비 사업은 미세화 공정의 발전으로 인하여 꾸준한 연구 개발이 이루어지고 있습니다.

(4) 웨이퍼 세정장비
웨이퍼 세정은 표면 또는 기판의 손상 없이 화학적 입자 및 불순물을 제거하는 것으로, 효율적이고 오류가 없는 웨이퍼를 개발하기 위한 필수 공정입니다. 당사는 올해 초 설립한 엘에스이를 통해 웨이퍼 세정장비를 납품하고 있으며, 웨이퍼 세정장비 시장은 소형화되는 부품 및 장치에 필요한 웨이퍼의 수요가 증가함에 따라 큰 성장 잠재력을 가지고 있습니다.
 
라. 경쟁업체 및 시장점유율
(1) 디스플레이 공정소재 산업
국내 FPD용 박리액 생산 업체들은 LG화학, 이엔에프테크놀리지, 동진쎄미켐 등이 있으며, 해외에는 Nagase, TOK 등이 있습니다. 국내 반도체용 박리액 생산 업체들은 램테크놀러지 등이 있으며 해외에는 DuPont, AirProduct 등이 있습니다. 이중 FPD용 박리액 시장에서 당사는 우수한 기술력 및 제품성능을 기반으로 한 고객사와의 높은 신뢰도를 바탕으로 가장 높은 시장 점유율을 확보하고 있습니다.(자체산정)

(2) 반도체 장비 산업 (C.C.S.S & 웨이퍼-세정장비)
국내 반도체 장비 생산 기업 중 C.C.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며,  반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 납품이 진행되고 있습니다. 엄격한 기술수준과 독성 화학물질을 취급하기 위한 안정성을 확보해야 하기에 제한적 시장이 형성되고 있습니다.
세계 웨이퍼 세정 장비 시장의 주요 기업으로는 SCREEN Holdings (일본), Tokyo Electron (일본), Applied Materials (미국), LAM Research (미국)등이 존재하며, 국내 업체로는 세메스, 케이씨텍, 제우스 등이 있습니다. 국내의 웨이퍼 세정 장비 시장은장비 종류에 따라 배치(Batch)식 스프레이 세정 시스템, 배치(Batch)식 침지 세정 시스템, 싱글 웨이퍼 스프레이 시스템, 싱글 웨이퍼 극저온 시스템, 스크러버로 분류됩니다. 이 중 엘에스이는 국내 유수의 반도체 업체에  싱글 웨이퍼 스프레이 시스템 등의 제품공급을 통해  시장을 확대하고 있습니다. 한편, 반도체 장비 산업은 특성상 소수의 고객사 주문에 의하여 개발 및 생산이 이루어 지며, 관련 수주현황 및 진행상황은 보안을 유지하고 있어, 객관적인 시장점유율 산출은 어렵습니다.

마. 신규사업 등의 내용

당사는 공정소재 이외에 신성장동력 확보를 위한 유기재료 및 나노세라믹 사업부문의 연구개발을 지속적으로 확대하고 있으며 그 결과로 사업화가 가능한 신제품을 개발 완료하였으며, 매출을 실현하기 위해 다수의 잠재 고객사에 프로모션을 지속하고 있습니다. 현재 국책과제를 통하여 고온 전해반응용 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술을 개발하기 위한 연구가 진행중입니다.
또한 웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술, SOFC용 고내구성 금속분리판 코팅재 및 코팅공정 양산, 나노소재를 이용한 다층구조기반의 고전자 전도성 세라믹 접속자, 투명 플렉서블 디스플레이용 고투명 Low-K 유기절연막 및  YSZ소재를 이용한 SOFC(고체산화물연료전지) 전해질 물질을 이미 개발 완료 했으며, 그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증과제를 개발 완료하였습니다.

당사에서 보고서 기준일 현재 진행중이거나 완료된 정부과제의 상세 내역은 다음과 같습니다.

바. 지적재산권 보유 현황
당사는 사업과 관련하여 주요한 지적재산권을 보유하고 있으며 보유현황은 하기와 같습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

1-1. 요약 연결재무제표

1-2. 요약 별도재무제표

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

엘티씨 주식회사와 그 종속기업(이하 "연결회사")의 지배기업인 엘티씨 주식회사(이하 "지배기업")과 연결재무제표 작성대상에 속한 종속기업(이하 "연결대상 종속기업")의 일반적 사항은 다음과 같습니다.

(1) 지배기업의 개요
지배기업인 엘티씨 주식회사는 반도체 및 FPD 화학물 제조, 가공 및 판매를 주요 사업으로 하여 2007년 11월 23일 설립되었습니다. 당분기말 현재 지배기업의 본사는 경기도 화성시 마도면에 위치하고 있으며, 경기도 화성시 마도면과 화성시 장안면에 공장을 두고 있습니다.

지배기업은 2013년 10월 8일 코스닥시장에 상장되었고 당분기말 현재 자본금은 4,903백만원이며, 주요 주주는 다음과 같습니다.

(2) 연결대상 종속기업 현황
당분기말과 전기말 현재 지배기업의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

(주1) 자기주식 500주 및 우선주 8,750주를 제외한 지분율입니다.
(주2) 지배기업의 직접지분율은 38.32%이며, 엘에스이(주)를 통한 간접 귀속지분을 고려한 지배기업의 지분율은 71.70% 입니다.
(주3) 우선주 1,500,000주 제외한 지분율입니다.

(3) 당분기와 전기 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.
① 제18(당)분기

② 제17(전)기

상기 요약 재무정보는 한국채택국제회계기준에 따른 조정내역을 반영한 후의 수치입니다.

2. 연결재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 연결
(1) 연결기준
연결재무제표는 매 회계연도말 현재 지배기업 및 종속기업의 재무제표로 구성되어 있습니다. 지배력은 피투자자에 대한 관여로 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고 피투자자에 대하여 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미치는 능력이 있을 때 획득됩니다. 구체적으로 연결회사가 다음을 모두 갖는 경우에만 피투자자를 지배합니다.
 ㆍ피투자자에 대한 힘(즉 피투자자의 관련활동을 지시하는 현재의 능력을 갖게 하는    현존 권리)
 ㆍ피투자자에 대한 관여로 인한 변동이익에 대한 노출 또는 권리
 ㆍ투자자의 이익금액에 영향을 미치기 위하여 피투자자에 대하여 자신의 힘을 사용  하는 능력
 
피투자자의 의결권의 과반수 미만을 보유하고 있는 경우 연결회사는 피투자자에 대한 힘을 갖고 있는지를 평가할 때 다음을 포함한 모든 사실과 상황을 고려하고 있습니다.  
 ㆍ투자자와 다른 의결권 보유자간의 계약상 약정
 ㆍ그 밖의 계약상 약정에서 발생하는 권리
 ㆍ연결회사의 의결권 및 잠재적 의결권
 
연결회사는 지배력의 세 가지 요소 중 하나 이상에 변화가 있음을 나타내는 사실과 상황이있는 경우 피투자자를 지배하는지 재평가합니다. 종속기업에 대한 연결은 연결회사가 종속기업에 대한 지배력을 획득하는 시점부터 지배력을 상실하기 전까지 이루어집니다. 기중 취득하거나 처분한 종속기업의 자산, 부채, 수익 및 비용은 연결회사가 지배력을 획득한 날부터 연결회사가 종속기업을 더 이상 지배하지 않게 된 날까지 포괄손익계산서에 포함하고 있습니다.

당기순손익과 기타포괄손익의 각 구성요소는 비지배지분이 부(-)의 잔액이 되더라도 지배기업의 소유주와 비지배지분에 귀속시키고 있습니다. 필요한 경우 종속기업의 회계정책을연결회사와 일치시키기 위하여 종속기업의 재무제표를 수정하여 사용하고 있습니다. 연결회사간의 거래로 인해 발생한 모든 연결회사의 자산, 부채, 자본, 수익, 비용 및 현금흐름은 전액 제거하고 있습니다.

지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 지배기업의 소유지분 변동은 자본거래로 회계처리하고 있습니다.

지배기업이 종속기업에 대한 지배력을 상실한 경우 지배력을 상실한 날에 종속기업의 자산(영업권 포함), 부채, 비지배지분 및 자본의 기타 항목을 제거하고 그에 따른 손익을 당기손익으로 인식하고 있습니다. 이전의 종속기업에 대한 잔여 투자는 공정가치로 인식하고 있습니다.

(2) 관계기업
관계기업은 연결회사가 유의적 영향력을 보유하는 기업이며, 관계기업 투자는 최초에 취득원가로 인식하며 지분법을 적용합니다. 연결회사와 관계기업 간의 거래에서 발생한 미실현이익은 연결회사의 관계기업에 대한 지분에 해당하는 부분만큼 제거됩니다. 또한 관계기업 투자에 대한 객관적인 손상의 징후가 있는 경우 관계기업 투자의 회수가능액과 장부금액과의 차이는 손상차손으로 인식됩니다.

2.2 연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

① 기업회계기준서 제 1001호 '재무제표 표시' (개정)
개정 기준서는 공시 대상 회계정책 정보를 '유의적인' 회계정책에서 '중요한' 회계정책으로 바꾸고 중요한 회계정책 정보의 의미를 설명하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

② 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' (개정)
개정 기준서는 '회계추정치'를 측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액으로 정의하고, 회계추정치의 예를 보다 명확히 하였습니다. 또한 새로운 정보의 획득, 새로운 상황의 전개나 추가 경험의 축적으로 투입변수나 측정기법을 변경한 경우 이러한 변경이 전기오류수정이 아니라면 회계추정치의 변경임을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

③ 기업회계기준서 제 1012호 '법인세' (개정)
개정 기준서는 이연법인세 최초 인식 예외규정을 추가하여 단일 거래에서 자산과 부채를 최초 인식할 때 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생기는 경우 각각 이연법인세 부채와 자산을 인식하도록 하였습니다.

단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세는 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일 이후에 이루어진 거래에 적용하며, 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일에이미 존재하는 (1) 사용권자산과 리스부채, (2) 사후처리 및 복구 관련 부채 및 이에 상응하여 자산 원가의 일부로 인식한 금액에 관련되는 모든 차감할 일시적 차이와 가산할 일시적 차이에 대해 이연법인세 자산과 부채를 인식하며, 최초 적용 누적 효과를 이익잉여금(또는 자본의 다른 구성요소) 기초 잔액을 조정하여 인식합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

④ 기업회계기준서 제1001호 ' 재무제표 표시 ' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시
발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

⑤ 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 국제조세개혁- 필라2 모범규칙
개정 기준은 다국적기업의 국제조세를 개혁하는 필라2 모범규칙을 반영하는 법률의 시행으로 생기는 이연법인세 회계처리를 일시적으로 완화하고 이와 관련된 당기법인세 효과 등에 대한 공시를 요구하고 있습니다. 해당 기준서의 제정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.3 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 연결실체가 조기 채택한 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한,부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다.
해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.4 측정기준

연결재무제표는 아래 재무상태표의 주요항목을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다.

- 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 순확정급여부채
- 공정가치로 측정되는 파생상품
- 공정가치 측정 금융자산(당기손익 또는 기타포괄손익)

2.5 기능통화와 표시통화

연결회사는 재무제표에 포함되는 항목들에 대해 각 연결회사의 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경에서의 통화("기능통화")를 이용하여 측정하고 있습니다. 연결재무제표는 지배기업의 기능통화인 대한민국의 통화(KRW)로 표시됩니다.

2.6 표시통화로의 환산
연결회사의 표시통화와 다른 기능통화를 가진 모든 연결회사 내 개별회사의 경영성과와 재무상태는 다음과 같은 방법으로 연결회사의 표시통화로 환산하고 있습니다.
① 자산과 부채는 보고기간종료일의 마감환율로 환산하고 있습니다.
② 수익과 비용은 해당기간의 평균환율로 환산하고 있습니다.
③ 위 ①, ②의 환산에서 발생하는 외환차이는 기타자본구성요소로 인식하고 있습니다.

2.7 추정과 판단

한국채택국제회계기준에서는 연결재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

추정치와 추정에 대한 기본 가정은 지속적으로 검토되고 있으며, 회계추정의 변경은 추정이 변경된 기간과 미래 영향을 받을 기간 동안 인식되고 있습니다.

(1) 가정과 추정의 불확실성
다음 보고기간 이내에 중요한 조정이 발생할 수 있는 유의한 위험이 있는 가정과 추정의 불확실성에 대한 정보는 다음의 주석에 포함되어 있습니다.
ㆍ주석 11: 영업권의 손상 검사
ㆍ주석 21: 순확정급여부채
ㆍ주석 29: 법인세비용

(2) 공정가치 측정
연결회사의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정을 요구하고 있는 바, 연결회사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다.
공정가치 측정 시 사용된 가정의 자세한 정보는 아래 주석에 포함되어 있습니다.

ㆍ주석 34: 공정가치 측정

3. 중요한 판단과 추정불확실성의 주요원천

중간재무제표를 작성함에 있어, 경영진은 회계정책 적용과 자산ㆍ부채 및 수익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 해야 합니다. 실제 결과는 이러한 추정치와 다를 수 있습니다.

중간기간의 법인세비용은 각 중간기간에 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하고 있습니다.

중간재무제표 작성을 위해 연결회사의 회계정책의 적용과 추정 불확실성의 주요원천에 대해 경영진이 내린 중요한 판단은 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차 연결재무제표와 동일합니다.

4. 범주별 금융상품
(1) 당분기말과 전기말 현재 범주별 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.
① 제18(당)분기

② 제17(전)기

(2) 당분기말과 전기말 현재 범주별 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.
① 제18(당)분기

② 제17(전)기

(3) 당분기와 전분기 중 발생한 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.
① 제18(당)분기

② 제17(전)분기

5. 사용제한예금
당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 예금의 내용은 다음과 같습니다.

6. 매출채권

(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 대손충당금 변동 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다.

7. 기타수취채권

당분기말과 전기말 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.

8. 기타유동자산

당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

9. 재고자산
(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 재고자산평가충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

10. 유형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 유형자산의 증감내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 현재 연결회사의 토지, 건물 및 기계장치는 금융기관 차입금에 대한 담보로 제공되어 있습니다(주석 31참조).

(4) 당분기말 현재 연결회사는 공장 건물 및 구축물, 기계설비 및 재고자산 등에 대한 화재보험에 가입(부보금액: 178,036백만원)되어 있으며,  부보금액 중 25,866백만원은 우리은행 등 차입금 관련하여 질권이설정되어 있습니다. 또한 연결회사는 환경책임보험 및 차량운반구 등에 대한 종합보험 등에 가입되어 있습니다.

(5) 리스
① 당분기말과 전기말 현재 사용권자산의 구성 및 변동내역은 다음과 같습니다.

② 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 구성 및 변동내역은 다음과 같습니다.

③ 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 유동성분류 내역은 다음과 같습니다.

④ 당분기말과 전기말 현재 면제 규정이 적용되는 리스료 내역은 다음과 같습니다.

⑤ 당분기와 전기 중 리스와 관련된 현금유출액은 다음과 같습니다.

11. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 무형자산의 증감내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전분기 경상연구개발비 발생액은 각각 2,023백만원과 2,838백만원 입니다.

12. 공정가치측정금융자산
(1) 당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)
- 당분기와 전기중 당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)의 변동내역은 다음과 같습니다.

- 당분기말 현재 당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기손익-공정가치측정 금융자산(비유동) 및 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(비유동)
- 당분기와 전기중 당기손익-공정가치측정 금융자산(비유동) 및 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(비유동)의 변동내역은 다음과 같습니다

- 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정 금융자산(비유동) 및 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(비유동)의 구성내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당분기말 현재 평가손실누계액 1,560백만원(세후)을 기타자본구성요소로 계상하고 있습니다.

13. 파생상품자산
(1) 당분기말과 전기말 현재 파생상품자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 파생상품자산으로 인해 발생한 손익은 다음과 같습니다.

당사는 전환사채 등의 발행시 발행회사가 제3자 지정 매도청구권 조건이 있는 경우 해당 콜옵션을 별도의 파생상품자산으로 계상하였습니다.

14. 정부보조금

(1) 개요
연결회사는 국책연구과제와 관련하여 한국산업기술평가관리원 등과 국책과제 개발협약을체결하여 정부과제를 수행하고 정부보조금을 수령하였습니다.

(2) 당분기 중 정부보조금의 증감내역은 다음과 같습니다.

상환예정 정부보조금과 관련하여 장기미지급금 550백만원을 기타비유동지급채무로 계상하였습니다.

(3) 전기 중 정부보조금의 증감내역은 다음과 같습니다.

15. 매입채무 및 기타지급부채
(1) 당분기말과 전기말 현재 기타지급채무의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 충당부채의 내역은 다음과 같습니다.

16. 차입금
(1) 당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 현재 유동성대체 전 장기차입금의 상환계획은 다음과 같습니다.

17. 전환사채

(1) 당분기말과 전기말 현재 전환사채의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당분기와 전기 중 전환사채 일부에 대하여 전환권이 행사되어 보통주로 전환되었습니다. (주석22 참조).

한편, 전환사채에 포함된 내재파생상품은 주계약인 사채에서 분리되어 파생상품자산 및 파생상품부채로 인식하였습니다(주석13, 20 참조).

(2) 전환사채의 주요 발행내역은 다음과 같습니다.
- 엘티씨(주)의 발행

- 엘에스이(주)의 발행

18. 신주인수권부사채
(1) 당분기말과 전기말 현재 신주인수권부사채의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당분기와 전기 중 신주인수권부사채 일부에 대하여 신주인수권이 행사되어 보통주로 전환되었습니다. (주석22 참조)

한편, 신주인수권부사채에 포함된 내재파생상품은 주계약인 사채에서 분리되어 파생상품자산 및 파생상품부채로 인식하였습니다. (주석13, 20 참조)

(2) 신주인수권부사채의 주요 발행내역은 다음과 같습니다.
- 엘티씨(주)의 발행

19. 전환상환우선주부채
(1) 당분기말과 전기말 현재 전환상환우선주부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

전환상환우선주부채에 포함된 내재파생상품은 주계약인 사채에서 분리되어 파생상품부채로 인식하였습니다. (주석13, 20 참조)

(2) 전환상환우선주의 주요 발행내역은 다음과 같습니다.
- 엘에스이(주)의 발행

20. 파생상품부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 파생상품부채로 인해 발생한 손익은 다음과 같습니다.

21. 순확정급여부채
(1) 당분기말과 전기말 현재 순확정급여부채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 기타지급채무로 계상된 종업원 관련 부채는 다음과 같습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 사외적립자산은 다음 항목으로 구성됩니다.

(4) 순확정급여부채와 관련하여 당분기와 전기 중 당기손익으로 인식된 비용은 다음과 같으며 제조원가, 경상연구개발비 및 판매비와관리비로 계상하였습니다.

(5) 당분기와 전기 중 확정급여채무의 현재가치 조정내역은 다음과 같습니다.

(6) 당분기와 전기 중 사외적립자산 공정가치의 조정내역은 다음과 같습니다.