분 기 보 고 서

                                   (제 21 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체, 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템을 개발. 제작하여 납품하고 있으며, 주요 제품으로 초정밀 온습도 제어장비(THC), 팬필터유닛(FFU),초정밀 항온기(TCU)등이 있습니다. 대부분의 제품은 고객의 주문사양에 부합하는 제품을 고객에게 제안하여 수주를 받아, 설계, 부품수급, 제작, 평가 및 설치의 과정을 거쳐 제품을 납품하는 구조의 B2B 비즈니스를 진행하고 있으며, 주요 고객사로는 삼성전자, 하이닉스 및 반도체 장비 제조업체(세메스, 제우스, ATI 등)가 있습니다.

당사의 제품 중 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC(초정밀 온습도 제어장비)는 반도체 포토공정 중 웨이퍼 표면에 PR용액을 도포하고 건조하는 트랙(Track)장비에 장착되어 PR(Photo Resist)코팅이 이뤄지는 코팅(Coating)공정과 노광공정을 마치고 나온 웨이퍼를 현상(Developing)하는 공정의 각 챔버에 파티클, 초정밀 온습도(온도 ±0.05℃, 습도 ± 0.5%), 미량가스(NH3, ACID등)가 제어된 공기를 공급하고 있습니다. 또한 트랙공정 중 하나인 베이크(Bake)공정에 초정밀 항온수를 공급하고 있습니다. 당사는 외국 장비에 의존하던 THC 장비를 성공적으로 국산화하였으며, 제품의 성능과 신뢰성을 인정받아 현재 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품하고 있으며, 해외에서는 Agent를 통해 영업활동을 진행하고 있습니다.

그리고 TCU 장비는 디스플레이 공정 설비인 잉크젯 설비에 항온에어 공급장치로 사용되고 있으며, FFU는 반도체 공정장비인 포토공정의 트랙설비, 세정설비 및 EFEM에 납품되고 있습니다.

THC	TCU	FFU
초정밀 온습도 제어장비	항온 에어 주입	고성능 필터
THC장비	TCU장비	FFU장비

(출처 : 워트(주))

당사는 국내 삼성전자와 하이닉스 사이트 외에도 해외사이트인 삼성전자 서안 법인과 오스틴법인에도 납품을 하고 있으며, 향후 테일러 법인에도 납품할 계획입니다. 그리고 SK하이닉스 우시 법인에도 납품을 하고 있으며, 중국내 LCS Agent를 통해서 중국내 영업활동을 진행하고 있습니다.

종속회사 서안워트반도체 기술유한공사는 서안 삼성전자에 납품된 THC 유지관리를위해 21년도에 설립하여 사업을 영위하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품에 대한 매출 현황

나. 주요 제품 설명

(1) THC(Temperature&Humidity Control System; 초정밀 온습도 제어장비)

THC 장비는 반도체 포토공정의 트랙장비와 연결되어 웨이퍼에 PR용액 도포 공정과 노광 후 현상공정에서 분사되는 에어(기체)를 초정밀한 온습도 제어를 통해 일정한 온도와 습도로 공급하여 제조환경을 유지할 수 있도록 하는 장치입니다. THC 장비는 기본적으로 초정밀 온습도제어(온도; ±0.05℃, 습도; ±0.5%)기능과 부가적으로 클린룸 내에서 발생되는 미량가스(Chemical Gas)를 제거하는 케미컬 필터가 장착되어 있으며, 트랙장비 내의 일정온도 유지가 필요한 기구부(PR노즐, 로봇암, Baker)에 항온수를 공급하는 기능을 갖추고 있습니다.

제품	특 징
THC장비	1) 폐열을 이용한 절전형 초정밀 온도제어 기술 보유(SV±0.03℃)   - 기존 설비 대비 에너지 절감효과 20%  - 특허 제10-1846457호 2) Heatless 초정밀 항온수 및 항온 공급기술 보유  - 특허 제10-1265750호 3) 콤팩트(Compact)한 설계기술 보유  - Clean Room에서의 장비 Footprint(점유면적)는 생산원가와 직결 4) 정밀 항습을 위한 가습부 설계 기술 보유 (SV±0.2%) 5) PLC 기반의 초정밀 제어(온도, 습도, 냉동시스템)기술 6) 고객 요구사양에 부합하는 시스템 설계기술 보유

(2) TCU(Temperature Control Unit)

TCU 장비는 디스플레이 공정에 적용되는 온도제어 시스템으로 당사의 주력제품인 THC장비에서 습도제어 기능이 없는 제품입니다. 현재 Display Panel을 생산하는 방식은 크게 기존의 진공증착 기술과 차세대 기술인 잉크젯 프린팅(Inkjet Printing) 기술이 있습니다. 진공증착 공정기술은 유기발광 다이오드의 원재료인 유기화합물을 공중으로 뿌려 기판에 증착하는 방식이며, 잉크젯 프린팅 공정기술은 유기화합물을 기판위에 회로를 직접 인쇄하는 방식입니다.

진공증착 방식 vs 잉크넷 프린팅 방식

(출처 : 워트(주))

진공증착공정은 진공 챔버 등 많은 부대설비가 필요하고 공정도 복잡하기 때문에 공간의 제약이 많고 재료의 사용량이 많아 제품의 원가 상승을 가져오게 됩니다. 잉크젯 프린팅 공정기술은 이에 비해 공정이 간단하고 재료 사용량이 적어 제품의 원가를 획기적으로 절감할 수 있고 공정시간도 대폭 단축할 수 있기 때문에 차세대 공정기술로 각광을 받고 있습니다. 당사는 OLED용 잉크젯 프린팅 설비를 국산화한 세메스와 개발초기부터 참여하여 해당 설비에 적용되는 TCU 장비를 개발하여 양산을 하고있습니다.

제 품	당사 주요기술
TCU장비	1) 고압 & 고풍량 에어 공급기술 보유   2) 정밀 고압의 항온에어 공급기술 보유 3) 밀폐 챔버 설계 기술 보유 4) 고객 요구사양에 부합하는 시스템 설계기술 보유

디스플레이 공정은 기판인 글래스(Glass)의 이동뿐만 아니라, 글래스 위에 회로를 인쇄하는 공정 또한 기판을 부상시킨 상태에서 진행됩니다. 당사의 TCU 제품은 디스플레이의 회로 인쇄 공정에서 글래스를 부상시키기 위한 유체(공기, 질소)를 일정온도와 압력으로 잉크젯 공정의 스테이지에 공급하는 역할을 수행합니다. 이때 유체는 글래스에 직접적으로 접촉되므로 파티클이 없어야 하며 공급되는 유체의 온도 및 공급압력에 대한 정밀제어가 필수입니다.

당사의 TCU 장비는 일정한 유속으로 공기를 밀어내는 역할을 하는 링블로워와 냉각기를 밀폐 챔버에 설치하여 압축된 유체의 온도를 공정에서 요구하는 조건까지 냉각 제어하여 스테이지에 분사합니다.

(3) FFU(Fan Filter Unit) 유닛

FFU는 Clean Room 및 반도체, 디스플레이용 공정 장비 등에 적용되며 미세먼지(Particle)를 관리하는 목적으로 사용되는 고성능 필터와, Fan, 제어기로 구성되어 있습니다. 당사의 FFU 제품은 반도체 및 디스플레이 공정장비에 주로 적용됩니다. 공정장비에 적용되는 FFU는 제조사마다 사양이 상이하고 각 장비별 내부 설계 또한 상이하므로 설비의 사양에 맞는 Fan의 크기와 기류의 속도, 유체의 균일성(풍속의 차이)를 고려한 맞춤형 FFU 시스템을 제작하는 것이 중요합니다.

제 품	주요사양
FFU유닛	1) 다양한(슬림형, 차압제어형 등) FFU 설계, 제작 기술보유 2) 조명 및 차압모니터링이 장착된 FFU   (오작동이 날 경우를 대비하여 압력을 지속적으로 측정) 3) 고객 맟춤형 FFU 통합시스템 UI 구성 4) 고객 요구사양에 부합하는 시스템 설계기술 보유

(4) 기타(Ultra Vacuum Cleaner, 초정밀 항온습 Chamber)

① UVC(Ultra Vacuum Cleaner)

UVC는 반도체 또는 디스플레이의 클린룸에서 OHT나 카세트에 탑재되어 사용되는 고청정도의 집진기입니다. 반도체 및 디스플레이 라인은 상시 고청도를 유지하도록 설계되어 있지만, 수많은 작업자와 반도체 장비로 인해 불가피하게 파티클이 발생합니다. 특히 라인내에서 웨이퍼나 글라스를 운반하는 OHT(Overhead Hoist Transport)장비 또는 카세트의 이동시 장비의 롤러와 선로(rail)의 마찰에 의해 다량의 분진이 발생되는데 당사의 UVC장비는 선로상의 분진을 제거하는 용도로 사용됩니다.

제 품		주요기술
OHT 장비	UVC 장비	1) CLASS 10이상의 고청정도 2) BLDC 진공모터를 이용한 고흡입력

(출처 : 삼성전자, 워트)

② 초정밀 항온습 Chamber

초정밀 측정 검사기기 또한 정밀하고 정확한 검사를 위해 검사기가 설치된 주변의 정밀한 온습도의 제어가 필요합니다. 따라서 고가의 초정밀 장비는 별도의 초정밀 항온습 챔버내에서 구동이 되어야합니다. 당사는 이러한 환경조건을 만족하는 초정밀 항온습 챔버 등을 고객의 요구사양에 맞게 개발하여 납품을 진행하고 있습니다.

제 품	당사 주요기술
초정밀 항온습 Chamber	1) 항온항습기(SV ±0.05℃)+ FFU 시스템(CLASS 1)으로 구성 2) 고객 요구사양에 부합하는 시스템 설계기술 보유

다. 가격변동추이
당사제품의 경우 고객사별로 요구되는 품목 및 동일 품목내에서도 다양한 요구 사양차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료
(1) 주요 원재료 매입 현황

(2) 원재료 가격변동추이

나. 생산시설 및 생산실적

당사의 제품은 양산체제가 아닌 고객별 주문에 따라 생산하고 있으며, 제품의 특성상고객사에 장비설치, 수리, 고객 대응 등의 업무가 포함되어 있어 실질적인 유효 생산능력 산출이 어렵기 때문에 가동률 기재를 생략합니다. 또한, 생산실적 정보기재 시 고객사  관리 등의 측면에서 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단되는 바, 생산실적 기재를 생략하며, 향후 언론 등 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개되는 경우에는 해당 내용을 공시하도록 하겠습니다.

다. 설비의 신설 및 매입계획

당사는 보고서 제출일 현재 확정된 설비 매입 계획은 없으나, 향후 반도체 산업의 투자 확대에 대응하고 회사의 성장 발전을 위하여 중장기적으로 생산시설 증축 계획을 가지고 있습니다. 증축규모는 클린룸, 테스트룸, 조립실, 자재창고 등의 생산시설과 신설R&D센터, 사무공간으로 구성될 예정이며 DI공급장치, 계측기, 유틸리티용 칠러공급장치 등의 기계장치가 설치되어 기존 제품과 신제품을 개발, 생산할 계획입니다.
또한 현재 운영중인 기업부설연구소의 역량을 확대하여 현재의 제품 업그레이드 및 개선을 진행하고 신제품 극저온·극고온 칠러 등을 개발할 수 있도록 R&D 센터 확대도 진행할 예정입니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출현황

당사 매출은 제품매출, 상품매출, 기타매출로 분류되며, 2023년 기준 제품매출은 전체 매출액의 93%를 차지하고 있습니다. 상품매출은 고객사 요청에 따라 발생하는 부품 매출이며 기타 매출은 유지보수 용역과 관련된 매출로, 전체 매출에서 차지하는 비중은 미미합니다.                              

나. 판매경로 및 판매 방법
반도체 제조산업은 특성상 기존의 납품실적을 바탕으로 장비의 기술과 품질이 검증되어 다년간의 높은 신뢰성을 확보한 장비 제조사를 우선하기 때문에 신규 업체가 장비를 납품하기란 매우 어렵습니다. 따라서, 반도체 장비산업은 다른 산업군에 비해 진입장벽이 매우 높아 기존 협력사의 경우 신뢰관계를 저해할 만한 특별한 이유가 있지 않은 경우 안정적으로 납품을 할 수 있습니다.

(1) 판매 경로
현재 워트에서 개발하여 제조 및 판매를 하고 있는 대부분의 제품은 당사에서 반도체소자업체인 고객사로 직접판매가 되고 있습니다. 전방산업 업체인 반도체 소자업체로부터 직접 주문을 받아 개발 및 제조하여 납품하는 방식으로 판매가 이루어지고 있습니다.

THC장비는 대부분 전공정 중 트랙장비에 적용되며 고장 발생시 해당 제조라인이 일시적으로 중지 되기 때문에 낮은 고장률과 고장시 유지보수 능력이 매우 중요합니다.때문에 고객사들은 데모장비를 평가하고 유지보수능력을 확인 한 후 문제가 없을 때 구매를 하는 조건으로 최종 판매가 이루어지고 있습니다.

(2) 판매 전략

당사가 영위하고 있는 사업이 속해있는 반도체 장비 산업은 전방산업인 반도체 소자업체의 동향에 맞추어 유동적으로 수립되고 있습니다.

당사의 판매 전략의 핵심은 자체적으로 개발 가능한 기술력을 확보함과 동시에 글로벌 선도 고객사들과의 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있는 것입니다. 당사는 고객의 기술 수요에 맞추어 우수한 성능의 장비를 출시하고 있으며 경쟁사 대비 뛰어난 유지보수 역량을 바탕으로 최근 시장의 점유율을 지속적으로 늘려가고 있습니다.

글로벌 소자업체들을 대상으로 한 꾸준한 장비 납품 실적은 인지도 상승으로 이어져 잠재적 고객사를 대상으로 수주를 진행할 때 긍정적인 판매 요소로 작용합니다. 당사는 삼성전자와 SK하이닉스의 1차협력사로 꾸준히 장비를 납품하고 있으며 이러한 신뢰성을 바탕으로 해외 소재 기업에 대한 추가적인 장비 수주를 기대하고 있습니다.

- 국내 (직접판매)

THC와 TCU는 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍 등 대형 반도체 제조업체 중심의 직접 영업으로 판매를 하고 있습니다. 장비 판매 후에는 사후관리가 필수적이므로 유지보수 계약을 통해 고객 사이트에 긴밀하고 적극적인 서비스를 제공하고 있습니다. FFU의 경우 세메스, 제우스, 싸이맥스, ATI 등의 반도체 장비 기업으로부터 주문을 받아 설계부터 판매, 설치, 워런티(Warranty), 부품 및 사후관리까지 전 과정에 걸친 서비스를 직접 제공하고 있습니다.

- 해외 (직,간접 판매 병행)

THC의 경우 삼성전자 China(시안), SK하이닉스 China(우시)에서 직발주를 받고 있으며, 삼성전자USA(오스틴)에는 현재까지 설비회사인 세메스사를 통해 판매를 하고있습니다. 향후에는 삼성전자 USA도 당사 직발주로 전환을 검토 중이며 2024년 중에 반입 예정인 삼성전자 Taylor 팹 납품부터 적용될 예정입니다. 이외 제품(FFU, TCU)은 국내 장비업체 수주를 통해 해외 여러 사이트에 간접적으로 판매되고 있습니다. 또한 당사는 중국 사이트에 직접 판매 및 유지관리를 위해 2021년에 중국 현지법인을 설립하기도 하였습니다. 그 외에도 중국에 1개의 Agent를 계약하여 운영하고 있으며 이를 통해 중국 내 반도체 제조사 및 장비회사에 당사 제품을 판매할 계획입니다.

다. 주요 매출처 현황

당사는 반도체 IDM 업체 및 장비제조 업체에  초정밀 온습도제어 장비 등을 판매하고 있습니다.

다. 수주현황
당사는 고객사의 시설투자 및 제품생산계획에 따라 사전에 협의를 진행하며, 통상적으로 납기일 약 1~2개월전에 구매주문서를 수취하여 제품을 제작 판매하고 있습니다. 당사의 장비는 통상적으로 고객의 주문 후 늦어도 2~3개월 이내에 납품이 되고 있어 중장기적인 수주잔고는 당사의 사업 특성상 해당사항이 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출될 수 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

가. 시장위험및 위험관리 정책

당사는 기업공시서식 작성기준에 따른 소규모기업(최근 사업연도말 자산총액 1천억원 미만 및 매출액 500억원 미만)에 해당하므로 본 항목의 기재를 생략합니다.

나. 파생상품 등 거래현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상 주요계약
당사는 보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

나. 연구개발 활동

(1) 연구개발 조직 개요

당사는 기업부설연구소를 운영하고 있으며, 연구소장을 포함하여 보고서 제출일 현재 9명의 연구원이 재직하고 있습니다.

보고서 제출일 현재 기준 당사의 기업부설연구소는 당사의 THC, TCU, FFU, 기타 장비 및 소프트웨어 개발과 설계 연구를 수행하고 있으며, 제출일 현재 조직 구성은 아래와 같습니다.

연구인력개발

(2) 연구개발인력 구성

보고서 제출일 현재 기업부설연구소에 속해 있는 임직원 중 석사 학위 소지자는 1명이며, 학사 소지자는 8명으로 구성되어 있습니다.

(3) 연구개발 비용

(4) 연구개발 계획

다. 기술경쟁력

(1) 연구개발 실적

[연구개발 실적1]

[연구개발 실적2]

[연구개발 실적3]

[연구개발 실적4]

[연구개발 실적5]

[정부과제 수행 실적]

7. 기타 참고사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권 현황

당사에서는 기술 선점이 필요한 분야 혹은 경쟁사의 특허권 방어를 목적으로 특허를 출원/관리하고 있습니다. 다음은 당사에서 보유하고 있는 특허권 목록입니다.

[특허 현황]

 
나. 사업영위와 관련한 규제 등에 관한 사항
정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항이 회사의 영업활동 비용지출 또는 경쟁상의 지위 등 사업의 영위에 중요한 영향을 미치는 관련법규는 없습니다. 또한 당사는 환경관련 규제사항이 없으나, 환경보전을 위하여 환경인증시스템인 ISO14001을 인증 획득하여 유지하고 있습니다.

다. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 산업의 특성
당사는 반도체 및 디스플레이 공정시 요구되는 환경제어요소인 온습도제어와 항온수제어 장치를 제조 및 판매하는 업체입니다. 특히 반도체 전공정 중 Photo공정에 적용되는 장비를 생산하는 장비제조업을 주력으로 영위하기 때문에 전방산업인 반도체 제조산업의 영향을 받습니다.

반도체 장비 업체는 제조업체와의 협업이 매우 중요합니다. 원가 경쟁이 중요한 메모리 반도체 업체의 특성상 수율 극대화를 위한 공정 미세화와 고집적화 공정을 뒷받침하기 위해 장비의 도움이 뒷받침되어야 하기 때문입니다. 따라서 핵심 공정 장비의 경우 라인 교체 과정에서의 실패에 대한 책임소재 등 다양한 이유에서 제조업체의 기술적 요구에 대한 검증을 마치고 신뢰를 쌓은 소수의 기업들만이 시장을 형성하고 있어 진입장벽이 매우 높습니다.

특히 전공정의 경우 장비의 기술개발뿐만 아니라 반도체 제조사의 장기간 검증과정을 거쳐야 하며 납품 이후에도 유지보수 대응, 차세대 공정에 대한 선행 제품 개발 및 검증이 동시다발적으로 이루어집니다. 이러한 과정은 반도체 제조업체와의 긴밀한 협업을 통해서 이루어지기 때문에 무엇보다 고객사와의 신뢰성을 바탕으로 한 우호적인 관계가 중요합니다.

(2) 시장의 규모 및 산업의 성장잠재력
가) 글로벌 반도체 시장규모 및 전망
글로벌 시장조사 기관인 Gartner에 따르면 2022년 세계 반도체 시장규모는 2021년 대비 1.1% 증가한 6,017억달러로 조사되었으나 2023년 시장규모는 전년대비 6.47% 감소한 5,627억달러를 기록하며 일시적인 역성장을 할 것으로 예상하고 있습니다. 이러한 성장세 감소는 PC와 스마트폰 등 소비자 관련 시장 매출 하락에 따른 메모리 반도체 수요의 감소로 인한 재고 증가가 주요인이며 이후 2024년부터는 성장세를다시 회복하여 2025년까지 약 7,271억달러의 성장세를 기록할 것으로 전망하고 있습니다.

(출처 : Gartner, 2022.12)

글로벌 반도체 시장은 현재 우크라이나-러시아 전쟁과 중국 봉쇄 등 지정학적 영향과 인플레이션의 확대로 PC, 스마트폰 등의 수요가 감소하면서 반도체소자 및 장비 산업에 부정적인 영향을 끼치고 있으며 이에 따라 2023년 시장규모는 전년대비 하락할 것으로 예상하고 있습니다. 하지만 다수의 연구기관들은 이를 공급과잉에 따른 단기적인 하락세로 관측하고 있으며 글로벌 리스크 완화와 기술진보에 따른 수요 증가 회복 및 반도체 전방회사들의 재고 관리를 통해 2024년 부터 다시 성장세를 이어 갈 것으로 예상하고 있습니다. 반도체 전문 조사기관인 Gartner에 의하면 2023년 글로벌 반도체 시장 규모는 약 5,627억 달러로 전년대비 하락 전망하고 있으며 2024년에는 약 6,543억 달러로 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

글로벌 메모리 반도체 시장은 2022년 반기부터 수요부족, 재고 과다에 따른 하락사이클 국면을 지나고 있으며 이에 따라 삼성전자를 포함한 메모리 생산 업체들은 웨어퍼 투입량 축소 및 시설장비 투자 감축을 진행 중에 있습니다. 이러한 반도체 하락 사이클은 2023년 4분기 이후 회복세를 돌아서고, 2024년부터 점차적으로 성장세로 돌아설 것으로 예측되고 있습니다.

(출처 : Gartner, 2022.12)

시장조사기관 디지타임리서치의 '2022년 반도체산업 보고서'에 의하면 글로벌 반도체 시장의 국가별 점유율은 2021년 미국 49.3%, 한국 19.3%, 대만 9.7%, 유럽 8.5%, 일본 6.6%, 중국 6.1%로 발표하였습니다. 미국은 시스템반도체 설계 및 생산 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 산업 성장을 이끌고 있으며, 한국 반도체 산업은 메모리반도체(DRAM, NAND)생산을 중심으로 성장해왔습니다.

국내 반도체 생산업체인 삼성전자와 SK하이닉스는 전공정에서의 압도적인 기술력을 바탕으로 메모리반도체 글로벌 지위 1, 2위를 확보하고 있습니다. 2022년 기준 DRAM의 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 전체 DRAM 시장의 71%의 점유율을 차지할 것으로 전망하고 있으며 NAND의 경우 전체 시장 중 51%의 점유율을 기록하였습니다. 비메모리 분야의 Foundry(위탁생산)의 경우 대만 TSMC사가 글로벌 1위(2021년 점유율 약 58%)를 유지하고 있으며, 삼성전자는 후발주자이지만 Foundry에 대한지속적인 투자로 글로벌 점유율 2위를 확보한 상태입니다.

나) 글로벌 반도체 장비 시장

반도체 장비 시장은 주요 반도체 제조업체들의 적극적인 설비투자 기조와 맞물려 2022년까지 가파른 성장세를 보였으나 반도체 전방산업의 불황으로 인하여 2023년은 일시적으로 하락세를 보였습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 전망에 따르면, 전체 반도체 장비 시장은 2022년 1,074억달러를 기록했으나, 2023년은 러시아-우크라이나 전쟁과 미-중 무역 갈등, 높은 인플레이션으로 인한 금리인상으로 글로벌 반도체 수요는 급감하였으며 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 반도체 업계의 생산량 감산 및 설비 투자 감소로 인해 6% 하락한 1,000억달러에 이를 것으로 예측되고 있습니다.

다만, SEMI의 전망에 의하면, 2024년 글로벌 반도체 장비 시장은 글로벌 반도체 장비 시장은 차세대 AI 서버, 자율주행 자동차, 로봇, IoT 등에서 요구하는 반도체 칩 수요 증가 및 미국의 금리 부담 완화를 통해 2024년 5.3% 상승한 1,053억달러로 시장 회복과 함께 성장이 재개되어, 2025년에는 시장규모가 1,240억 달러에 이를 것으로 전망되고 있습니다..

다) 반도체 환경제어 장비 시장

당사의 장비는 반도체 공정상 환경제어 시스템 장비제조업에 속합니다. 그 중 노광공정에 적용되어 초정밀 온습도 제어가 필요한 트랙장비의 국소환경을 항온항습부(초정밀 온습도 제어)와 항온수 공급부(항온수 제어)를 통해 제어하는 THC 장비를 주력으로 제조, 판매하고 있습니다. 또한 향후 THC의 일부인 항온수 공급부 개발 기술을 기반으로 반도체 특수공정에 사용되는 항온수 장비(칠러)를 개발해 해당 시장에 진출할 계획입니다.

① THC 장비 시장 규모
반도체 전공정에서 온도와 습도를 동시에 초정밀로 제어하는 시스템은 제조 가능한 기업이 매우 적어 정확한 시장규모가 보고된 자료는 없습니다. 다만, 반도체 전공정에 도입되는 1대의 트랙장비 당 1대의 THC 장비가 필수적으로 도입되어야 하는 점을 고려하여 당사가 자체적으로 시장규모를 추정하였습니다. 시장조사기관 Gartner와 Market Analysis and Insights의 트랙장비 시장규모를 토대로 추정한 2023년 글로벌 THC 장비 시장은 약 1,535억원 가량이며, 이후 연평균 CAGR 6.7%의 성장률을 보이며 2028년 약 2,266억원의 시장을 형성할 것으로 전망됩니다.

(출처 : Gartner, Market Analysis and Insights, 당사 추정)

반도체 공정 미세화 기술이 발전하며 새로운 노광기술(EUV lithography)로의 양산전환으로 더 작고 복잡한 회로를 제작하게 되면서 주요 공정의 온습도 환경의 중요성이 증가하고 있습니다. 더욱이 기술의 발달보다 더 빠르게 증가하는 비용경쟁에서 수익성을 극대화하기 위해서는 반도체 수율을 반드시 높여야 하는데 THC 장비를 포함한 환경제어 기술이 수율개선에 중대한 영향을 미치고 있기 때문에 반도체 환경제어 장비에 대한 지속적인 투자는 필수이며 꾸준한 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

또한, 최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨터 수요가 증가함에 따라 차세대  HBM(고대역폭메모리, High Bandwidth Memory) 반도체 시장 규모가 점차 커질 것으로 전망하고 있습니다. QYResearch 전망에 따르면, 글로벌 HBM 시장규모는 2022년 7.67억 달러를 기록했으며 2029년까지 매년 25.47% 성장하여 49.03억 달러에 이를 것으로 예측하고 있습니다. 국내 글로벌 반도체 기업이 시장을 주도하고 있는 HBM 생산공정에 전공정에서 사용되는 트랙장비가 사용됨에 따라  THC 등 관련 장비시장 규모도 점차 증가할 것으로 예측되고 있습니다.

(3) 시장 경쟁 상황

반도체 장비 시장은 각 회사의 생산설비와 노하우, 고객사와의 협력관계, 기술력, 인적자원이 집적화 되는 시장으로 회사가 보유하고 있는 기술수준과 이를 통해 고객에 대한 가치 제공이 회사의 경쟁력을 판가름하는 기술 집약적인 시장이며 진입장벽이 매우 높은 시장입니다.

그렇기 때문에 반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁수단은 연구개발인력 확보와 반도체 제조사와의 협력, 기술공동개발을 통한 장비의 적시 개발 및 사후 지원입니다. 따라서 장비산업은 빠르게 발전하는 반도체의 기술에 대응할 수 있는 장비확보 여부가 중요하며 특히 공정 미세화에 대응되는 장비의 개발과 양산능력이 핵심 경쟁력 중 하나입니다.

이와 같이 반도체 제조산업은 특성상 기존의 납품실적을 바탕으로 장비의 기술과 품질이 검증되어 다년간의 높은 신뢰성을 확보한 장비 제조사를 우선하기 때문에 신규 업체가 장비를 납품하기란 매우 어렵습니다. 따라서, 반도체 장비산업은 다른 산업군에 비해 진입장벽이 매우 높아 기존 협력사의 경우 신뢰관계를 저해할 만한 특별한 이유가 있지 않은 경우 안정적으로 납품을 할 수 있습니다.

당사는 삼성전자의 자회사인 세메스와 2000년 초 포토트랙설비 개발부터 THC 개발에 참여하였으며 다년간의 시행착오와 경험으로 축적된 노하우로 제품의 안전성 및 신뢰성을 인정받았습니다. 당사의 주력 제품인 THC 장비는 반도체 제조의 핵심 공정인 포토 공정에 한정적으로 사용되고 있으며 국내 상장사의 경우 동종업종은 있으나 모두 온도조절장치인 Chiller만을 공급하는 업체로 초정밀 습도 제어장치와 Chiller가 구성된 장비를 공급하는 업체는 없습니다. 국내에서 THC 장비를 생상하는 업체는 비상장사 멜콘이 유일하며 현재 국내 THC 시장은 멜콘과 당사가 양분하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.(최근 사업연도말 자산총액 1천억원 미만 및 매출액 500억원 미만 소규모기업에 해당)

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

워트 주식회사(이하 '지배기업')와 종속기업(이하 연결회사와 종속기업을 합하여 '연결회사')은 반도체 생산공정에 필요한 온습도 제어장비의 제조 및 판매를 사업목적으로 하고 있습니다. 지배기업은 2004년 4월 8일에 설립되었으며, 경기도 화성시 동탄산단10길 53-15에 본사와 공장을 두고 있습니다.

1.1 종속기업 현황

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

1.2 종속기업의 요약 재무정보

당분기말 및 전기말 현재 연결대상 종속기업의 요약재무현황은 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간연결재무제표입니다. 동 중간연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습 니다. 선별적 주석에는 직전 연차보고기간말 후 발생한 연결회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는 데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 중간연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 중간연결재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 ‘리스’ 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 제정이 중간연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’ 개정 - '가상자산 공시’

가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 중간연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 ‘환율변동효과’와 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’ 개정 - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이중간연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2 회계정책

중간연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

중간연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법과 가정을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료되는 회계연도에 대한 연차연결재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 재무위험관리

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은다양한 재무위험에 노출될 수 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

3.1 시장위험

연결회사의 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

연결회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 상태에서 환율 변동 시, 연결회사의 세전 이익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

3.2 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 또한 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 등의 금융기관 예치금 등으로부터 발생하고 있습니다.

3.2.1 위험관리

연결회사는 신용위험을 개별실체 관점에서 관리합니다. 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래합니다.

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 고객별 한도는 내부 및 외부 신용등급에 따라 이사회가 정한 한도를 적용합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다. 개인 고객에 대한 매출은 현금 또는 허용된 신용카드 거래만을 허용하여 신용위험을 최소화합니다.

연결회사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

3.2.2 금융자산의 손상

연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권, 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(1) 매출채권

① 연결회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.

당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

② 당분기와 전분기중 매출채권 대손충당금으로 인식된 금액은 없으며, 변동내역도 없습니다.

③ 당분기말 현재 신용위험에의 최대 익스포저를 나타내는 매출채권의 총 장부금액은 2,040,440천원입니다(전기말: 1,728,869천원).

(2) 당분기와 전분기 중 손상과 관련하여 "대손상각비"로 당기손익에 인식된 금액은 없습니다.

3.3. 유동성위험

보고기간말 현재 연결회사는 유동성을 예측하는 데 있어 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사내부의 목표재무비율 및 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

(1) 만기분석

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다.

(*) 금융상품으로 분류되지 않은 종업원급여 관련 부채 등은 제외되어 있습니다.

(*) 금융상품으로 분류되지 않은 종업원급여 관련 부채 등은 제외되어 있습니다.

3.4. 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다.

자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

연결회사는 자본이익률에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본이익률은 영업이익을총자본금액으로 나누어 산출하고 있습니다. 영업이익은 분기의 영업성과이며 총자본금액은 재무상태표의 기말자본입니다. 당분기말 및 전기말 현재 자본이익률은 다음과 같습니다.

4. 금융상품 공정가치

4.1 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(*2) 금융상품으로 분류되지 않은 종업원급여 관련 부채 등은 제외되어 있습니다.

4.2 공정가치 서열체계

정상거래시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 연결회사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 정상거래시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 연결회사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간 종료일에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다.

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 수준1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격

- 수준2 : 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함

- 수준3 : 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)를 이용하여 산정한 공정가치

당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 평가된 금융상품은 없습니다.

5. 범주별 금융상품

5.1 금융상품 범주별 장부금액

(*) 금융상품으로 분류되지 않은 종업원급여 관련 부채 등은 제외되어 있습니다.

6.2 금융상품 범주별 순손익

6. 현금및현금성자산

당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 사용이 제한된 금융상품의 내역은 없습니다.

7. 매출채권

당분기말 및 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

당분기와 전기 중 매출채권 대손충당금으로 인식된 금액은 없으며, 변동내역도 없습니다.

8. 기타금융자산

당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

9. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 유형자산

10.1 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 유형자산 내역은 다음과 같습니다.

10.2 당분기와 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

10.3 당분기와 전분기 중 감가상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.

11. 무형자산

11.1 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 무형자산 내역은 다음과 같습니다.

11.2 당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

11.3 당분기와 전분기 중 무형자산상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.

12. 기타자산

당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

13. 매입채무와 기타채무

당분기말 및 전기말 현재 매입채무 및 기타채무의 구성 내역은 다음과 같습니다.

14. 기타부채

당분기말 및 전기말 현재 기타부채의 구성 내역은 다음과 같습니다.

15. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 11.00%입니다.

16. 판매보증충당부채

당분기말 및 전기말 현재 판매보증충당부채의 구성 내역은 다음과 같습니다.

연결회사는 일반적으로 판매한 재화에 대해 24개월의 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 연결회사는 매 보고기간 종료일 현재 품질보증수리와 관련하여 장래에 지출될 것으로 예상되는 금액을 과거 경험률 및 최근의 경향을 기초로 추정하여 판매보증충당부채로 인식하고 있습니다.

17. 자본금

17.1 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결회사는 2021년 8월 13일 보통주 액면금액을 5,000원에서 100원으로 액면분할하였습니다.

17.2 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

18. 기타자본항목

당분기말 및 전기말 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

19. 주식기준보상

19.1 연결회사는 신주인수권 계약에 따라 대표주관사에게 주식선택권을 최초 부여하였으며, 주요사항은 다음과 같습니다.

19.2 보고기간에 부여한 주식선택권의 공정가치

주식선택권의 가격은 이항옵션가격결정모형에 따라 산정되었습니다. 양도불가능, 행사제한, 행태적 고려사항에 대한 영향 등에 대하여 경영자의 최선의 추정치를 기초로 이 모형에 사용된 기대존속기간을 조정하였습니다.

19.3 주식선택권의 부여로 인하여 전기에 비용으로 인식한 금액은 없으며, 전기 중 신규 상장시 대표주관사에 대하여 전기에 인식한 보상비용 375,422천원은 증권인수업무에 관한 규정에 근거하여 인수대가로서 지급한 신주인수권에 해당하며, 주식발행초과금의 차감으로 인식하였습니다.

20. 이익잉여금

당분기말 및 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

21. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

21.1 당분기와 전분기 중 연결회사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

21.2 당분기와 전분기 중 연결회사의 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분 내역은 다음과 같습니다.

21.3 당분기말과 전기말 현재 고객과의 계약과 관련된 자산 및 부채는 다음과 같습니다.

22. 판매비와 관리비

당분기와 전분기 중 발생한 판매관리비의 내역은 다음과 같습니다.

23. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

24. 기타수익 및 기타비용

당분기와 전분기의 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

25. 금융수익

당분기와 전분기의 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

26. 주당순이익

26.1 기본주당순이익

기본주당순이익은 연결회사의 보통주분기순이익을 당분기와 전분기의 가중평균유통보통주식수로 나누어 산정하였습니다.

(*) 가중평균유통보통주식수

26.2 희석주당순이익

희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권이 있습니다. 주식선택권으로 인한 주식수는 주식선택권에 부가된 권리 행사의 금전적 가치에 기초하여 공정가치(회계기간의 평균시장가격)로 취득했을 때 얻게 될 주식수를 계산하고 동 주식수와 주식선택권이 행사된 것으로 가정할 경우 발행될 주식수를 비교하여 산정했습니다.

27. 현금흐름

27.1 당분기 및 전분기 중 영업으로부터 창출된 현금은 다음과 같습니다.

27.2 당분기 및 전분기 중 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 없습니다.

28. 약정사항

28.1 당분기말 현재 연결회사가 체결하고 있는 주요 금융거래 약정사항은 없습니다.

28.2 당분기말 현재 연결회사의 채무를 위하여 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

29. 특수관계자 거래

29.1 당분기말 및 전기말 현재 거래 또는 채권ㆍ채무의 잔액이 있는 연결회사의 특수관계자는 없습니다.

29.2 당분기 및 전분기 중 특수관계자간의 자금거래 내역은 없습니다.

29.3 주요 경영진에 대한 보상

연결회사의 주요 경영진은 등기이사 및 감사를 포함하고 있습니다. 이들은 연결회사의 기업활동에 대한 계획, 운영, 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있습니다. 주요 경영진에 대한 보상 내역은 다음과 같습니다.

30. 영업부문 정보

30.1 영업부문

연결회사의 영업부문은 수익을 창출하고 비용을 발생시키는 사업활동을 영위하는 식별가능한 구성단위로서 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정과 성과평가를 위하여 최고영업의사결정자가 주기적으로 검토하는 내부보고자료에 기초하여 부문을 구분하고 있습니다. 경영진은 연결회사를 단일 영업부문으로 구성하고 있습니다.

최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 연결회사는 전략적 의사결정을 수행하는 이사회를 최고의사결정자로 보고 있습니다.

30.2 당분기와 전분기 중 매출액의 10%이상을 차지하는 고객의 정보는 다음과 같습니다.

동일 연결실체에 해당하는 경우 한개의 법인으로 분류하여 표시하였습니다.

30.3 당분기와 전분기 중 연결회사의 지역별 매출액은 다음과 같습니다.

30.4 당분기말, 전기말 현재 연결회사 비유동자산의 지역별 정보는 다음과 같습니다.

금융상품을 포함하지 않은 금액입니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

워트 주식회사(이하 "회사")는 2004년 4월 8일 반도체 생산공정에 필요한 온습도 제어장비의 제조 및 판매를 사업목적으로 설립되었으며, 회사의 본사와 공장은 경기도 화성시 동탄면 동탄산단 10길 53-15에 소재하고 있습니다.

당분기말 현재의 납입자본금은 1,200,000천원(발행할 주식총수: 100,000,000주, 발행한 주식수: 16,120,000주)이며, 보고기간 종료일 현재 당사의 주요주주는 대표이사 박승배(지분율 52.11%)입니다. 회사는 2021년 8월 중 보통주 액면가를 5,000원에서 100원으로 분할했습니다.

당분기말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

회사의 재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 중간재무제표입니다. 동 중간재무제표 에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2023년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 중간재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 ‘리스’ 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’ 개정 - '가상자산 공시’

가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 ‘환율변동효과’와 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’ 개정 - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2 회계정책

중간재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

중간재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법과 가정을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료되는 회계연도에대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 재무위험관리

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출될 수 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

3.1 시장위험

회사의 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 상태에서 환율 변동 시, 회사의 세전 이익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

3.2 신용위험

신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 또한 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 등의 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.

3.2.1 위험관리

회사는 신용위험을 개별실체 관점에서 관리합니다. 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래합니다.

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 고객별 한도는 내부 및 외부 신용등급에 따라 이사회가 정한 한도를 적용합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다. 개인 고객에 대한 매출은 현금 또는 허용된 신용카드 거래만을 허용하여 신용위험을 최소화합니다.

회사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

3.2.2 금융자산의 손상

회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권, 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(1) 매출채권

① 회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.

당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

② 당분기와 전분기중 매출채권 대손충당금으로 인식된 금액은 없으며, 변동내역도 없습니다.

③ 당분기말 현재 신용위험에의 최대 익스포저를 나타내는 매출채권의 총 장부금액은 2,040,440천원입니다(전기말: 1,728,869천원).

(2) 당분기와 전분기 중 손상과 관련하여 "대손상각비"로 당기손익에 인식된 금액은 없습니다.

3.3. 유동성위험

보고기간말 현재 회사는 유동성을 예측하는 데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사내부의 목표재무비율 및 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

(1) 만기분석

당분기말 및 전기말 현재 회사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다.

(*) 금융상품으로 분류되지 않은 종업원급여 관련 부채 등은 제외되어 있습니다.

(*) 금융상품으로 분류되지 않은 종업원급여 관련 부채 등은 제외되어 있습니다.

3.4. 자본위험관리

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다.

자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

회사는 자본이익율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본이익률은 영업이익을총자본금액으로 나누어 산출하고 있습니다. 영업이익은 분기의 영업성과이며 총자본금액은 재무상태표의 기말자본입니다. 당분기말 및 전기말 현재 자본이익률은 다음과 같습니다.

4. 금융상품 공정가치

4.1 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(*2) 금융상품으로 분류되지 않은 종업원급여 관련 부채 등은 제외되어 있습니다.

4.2 공정가치 서열체계

정상거래시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 회사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 정상거래시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 회사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간 종료일에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다.

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 수준1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격

- 수준2 : 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함

- 수준3 : 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)를 이용하여 산정한 공정가치

당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 평가된 금융상품은 없습니다.

5. 범주별 금융상품

5.1 금융상품 범주별 장부금액

(*) 금융상품으로 분류되지 않은 종업원급여 관련 부채 등은 제외되어 있습니다.

6.2 금융상품 범주별 순손익

6. 현금및현금성자산

당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 사용이 제한된 금융상품의 내역은 없습니다.

7. 매출채권

당분기말 및 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

당분기와 전기 중 매출채권 대손충당금으로 인식된 금액은 없으며, 변동내역도 없습니다.

8. 기타금융자산

당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

9. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 종속기업투자

10.1 당분기말 및 전기말 현재 종속기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

10.2 당분기말 및 전기말 현재 종속기업의 요약재무현황은 다음과 같습니다.

10.3 당분기 및 전분기 중 종속기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 전기 중 회사는 신규 출자했습니다.

11. 유형자산

11.1 당분기말 및 전기말 현재 회사의 유형자산 내역은 다음과 같습니다.

11.2 당분기와 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.