증 권 신 고 서

【 대표이사 등의 확인 】

확인서1(회전)

요약정보

1. 핵심투자위험

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 이사회 결의를 통하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 2항1호에 의거 당사와 엔에이치투자증권(주) (이하 "대표주관회사"라 합니다) 과 주주배정후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 2,588,452주를 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

■ 모집(매출) 정보  

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조 (유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정 증자시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 「(舊)유가증권 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.

■ 예정 발행가액의 산출근거

본 증권신고서의 예정발행가액은 이사회결의일 직전 거래일(2024년 05월 03일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 나눈 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 20%를 적용하여 산정된 발행가액으로 합니다. 단, 할인율 적용에 따른 모집가액이 액면가액(500원) 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 하며, 호가 단위 미만은 절상합니다.

■ 공모일정 등에 관한 사항

2. 공모방법

▶  구주주 1주당 배정비율 산출근거

3. 공모가격 결정방법

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조에 의거 주주배정 증자 시 가격산정 절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가격을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (舊) 「유가증권의 발행 및 공시등에 관한 규정」 제57조의 방식을 일부 준용하여 발행가액을 산정할 예정입니다.

■ 확정 발행가액 산정

① 1차 발행가액 산정 : 신주배정기준일 전 제3거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 20%를 적용합니다(단, 호가 단위 미만은 호가 단위로 절상하기로 하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 한다).

② 2차 발행가액 산정 : “구주주” 청약일 전 제3거래일을 기산일로 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 20%를 적용합니다. (단, 호가 단위 미만은 호가 단위로 절상하기로 하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 한다).

▶ 2차 발행가액 = 기준주가 ×【1 - 할인율(20%)】

③ 확정 발행가액 산정 : 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액을 확정 발행가액으로 합니다. 다만, 「자본시장법」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2에 의해 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일 전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일 전 과거 제3거래일로부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다(단, 호가 단위 미만은 호가 단위로 절상하기로 하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 한다).

▶ 확정 발행가액 = Max{Min[1차 발행가액, 2차 발행가액], 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가의 60%}

④ 모집가액 확정공시에 관한 사항 : 1차 발행가액은 신주배정기준일전 제3거래일(2024년 06월 05일)에 결정되어 2024년 06월 07일에 금융감독원 전자공시시스템에 공시될 예정이며, 확정 발행가액은 구주주청약일전 제3거래일(2024년 07월 10일)에 결정되어 2024년 07월 11일에 금융감독원 전자공시시스템에 공시될 예정이며, 정관에서 정한 당사 인터넷 홈페이지(https://q-semi.com)에 공고하여 개별통지에 갈음할 예정입니다. 확정 발행가액 결정에 따라 정정 신고서(증권발행조건확정)가 금융감독원 전자공시시스템에 공시됩니다.

※ 일반공모 발행가액은 구주주 청약시에 적용된 확정 발행가액을 동일하게 적용합니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

나. 모집 또는 매출의 절차

(1) 공고의 일자 및 방법

(2) 청약방법

① 구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약) : “구주주” 중 주권을 증권회사에 예탁한 주주(기존 ”실질주주”)는 주권을 예탁한 증권회사의 본·지점 및 ”을”의 본·지점에서 청약할 수 있습니다.  다만, “구주주” 중 명의개서대행기관 특별계좌에 주식을 가지고 있는 주주 (기존 “명부주주”)는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 ”을”의 본·지점에서 청약할 수 있습니다. 청약시에는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출하여야 합니다.

② 초과청약 : 신주인수권증서 청약을 한 자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.

a. 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

b. 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

c. 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 * 초과청약 비율(20%)

③ 일반공모 청약: 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 일반청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」 의 규정에 의한 실명자이어야 하며, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다. 고위험고수익투자신탁등 , 벤처기업투자신탁, 일반청약자의 청약 시 한 개의 청약처에서 이중청약은 불가능하며, 집합투자기구 중 운용주체가 다른 집합투자기구를 제외한 청약자의 한 개 청약처에 대한 복수청약은 불가능합니다. 또한 고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호 내지 제20호 중 해당 요건을 충족하고, 제9조제4항에 해당하지 않음을(벤처기업투자신탁이 사모의 방법으로 설정된 경우, 설정일로부터 1년 6개월 이상의 기간 동안 환매를 금지하고 있음을 포함하여) 확약하는 서류 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합 니다.

④ 일반청약자의 청약은 청약주식의 단위에 따라 될 수 있으며, 1인당 청약한도를 초과하는 청약은 초과되는 부분에 한하여 무효로 하며, 청약사무 취급처는 그 차액을 납입일까지 당해 청약자에게 이를 반환하되, 받은 날부터의 이자는 지급하지 아니합니다.

⑤ 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다.

⑥ 청약한도
a. 구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.2355463주를 곱하여 산정된 신주인수권증서(단, 1주 미만은 절사)와 초과청약가능 주식수(보유하고 있는 신주인수권증서 1주당 0.2주를 곱하여 산정된 수, 단 1주 미만은 절사)를 합한 주식수로 하되, 자기주식, 자사주신탁, 주식관련사채의 권리행사 등의 변동으로 인하여 구주주의 1주당 배정 비율은 변동될 수 있습니다.
b. 일반공모 청약자의 청약한도는 일반공모 총 공모주식 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 간주합니다.

⑦ 기타
a. 일반공모 배정을 함에 있어 이중청약이 있는 경우에는 그 청약자의 청약 전부를 청약하지 아니한 것으로 봅니다. 단, 구주주가 신주배정비율에 따라 배정받은 주식을 청약한 후 일반공모에 참여하는 경우에는 금지되는 이중청약이 있는 경우로 보지 않습니다.
b. 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 합니다.
c. 청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」에 의거 실지 명의에 의해 청약해야 합니다.
d. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2024년 05월 08일부터 2024년 07월 10일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 「금융투자업규정」 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

(3) 청약취급처

(4) 청약결과 배정방법

① 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 :  '신주배정기준일' 18:00 현재 주주명부에 등재된 주주(이하 "구주주"라 한다)에게 본 주식을 1주당 0.2355463주를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 주식관련사채 및 종류주식의 권리행사, 주식매수선택권의 행사 등으로 1주당 배정주식수가 변경될 수 있습니다.

② 초과청약 : 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주가 있는 경우, 실권주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다. (단, 초과청약 주식수가 실권주에 미달한 경우 100% 배정)

(i) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

(ii) 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

(iii) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 x 초과청약 비율(20%)

③ 일반공모 청약 : 상기 구주주 청약 및 초과청약 결과 발생한 실권주 및 단수주(이하 "일반공모 배정분"이라 한다)는 "대표주관회사"가 다음 각호와 같이 일반에게 공모하되, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제6호가목에 따라 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 10%를 배정하고, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제6호나목에 따라 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25%를 배정합니다. 나머지 65%에 해당하는 주식은 개인청약자 및 기관투자자(집합투자업자 포함)에게 구분 없이 배정합니다. 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25%와 개인투자자 및 기관투자자에 대한 공모주식 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.

(i)   일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 이후 최종 잔여주식은 대표주관회사가 합리적으로 판단하여 배정합니다.

(ii) 일반공모에 관한 배정 시 "대표주관회사"의 "총청약물량"이 "일반공모 배정분" 주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25%와 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다. 이후 최종 잔여주식은 최대청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최대청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 "대표주관회사"가 무작위 추첨방식을 통하여 배정합니다.

(iii) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정하되 잔여주식은 대표주관회사가 잔액인수계약에 따라 자기 계산으로 인수하기로 합니다.

(iv) 단, "대표주관회사"는「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항에 의거 고위험고수익투자신탁등 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주(액면가 500원 기준) 이하 이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 고위험고수익투자신탁등 및 일반청약자에게 배정하지 아니할 수 있습니다..

(5) 투자설명서 교부에 관한 사항

- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조에 의거, 본 주식의 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 퀄리타스반도체(주), 대표주관회사인 엔에이치투자증권(주)가 부담하며, 금번 유상증자의 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.

- 금번 유상증자에 청약하고자 하는 투자자께서는 (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외) 청약하시기 전 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

- 투자설명서 수령거부 의사 표시는 서면, 전화ㆍ전신ㆍFAX, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신으로만 하여야 합니다.

① 투자설명서 교부 방법 및 일시

② 확인절차
a. 우편을 통한 투자설명서 수령시
- 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.
- HTS 또는 MTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.
- 주주배정 유상증자 경우 유선청약이 가능합니다. 유선상으로 신분확인을 하신 후, 투자설명서 교부 확인을 해주시고 청약을 진행하여 주시기 바랍니다.

b. 지점 방문을 통한 투자설명서 수령시
직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.

c. 홈페이지, HTS 또는 MTS를 통한 교부
청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.

③ 기타
a. 금번 유상증자의 경우, 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는, "대표주관회사"의 본ㆍ지점 방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 "대표주관회사"의 홈페이지에서 다운로드 받으실 수 있습니다.

한편, 일반공모 청약시 투자자께서는 "대표주관회사"에 방문하여 투자설명서 인쇄물을 수령하시거나 "대표주관회사"의 홈페이지에서 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 다운로드 받으시는 2가지 방법으로 투자설명서를 교부받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부 받으실 경우, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조제1항 각호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.

b. 구주주 청약시 대표주관회사 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법
- 해당 증권회사의 청약방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

※ 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등의 방법으로 표시하지 않을 경우, 본 유상증자의 청약에 참여할 수 없습니다.

(6) 주권 유통에 관한 사항
- 주권유통개시(예정)일: 2024년 08월 06일 (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 주식이 등록발행되어 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)

(7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항
- 청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다. 일반공모 총 청약주식수(기관투자자 포함)가 일반공모주식수를 초과하여 청약증거금이 발생한 경우, 그 초과 청약증거금은 2024년 07월 23일부터 해당 청약사무 취급처에서 환불합니다.

(8) 주금납입장소 : 기업은행 대치역지점

다. 신주인수권증서에 관한 사항

(1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165의6조3항 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.

(2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 09월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.

(3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 대표주관회사인 엔에이치투자증권(주)로 합니다.

(4) 신주인수권증서 매매 등

① 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행 이후에 발행되고 상장될 예정으로 실물은 발행 되지 않고 전자증권으로 등록발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.

② 신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자 계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일 내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

(5) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법

신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및 엔에이치투자증권(주)의 본ㆍ지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량(초과청약이 있는 경우 초과청약 가능수량이 합산된 수량)만큼 청약할 수 있으며 청약 기일 내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

(6) 신주인수권증서의 상장

당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은 2024년 06월 28일부터 2024년 07월 04일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는 2024년 07월 05일에 상장폐지될 예정입니다. 「코스닥시장 상장규정」 제83조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 신규상장)에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제85조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 상장폐지)에 따라 신주청약 개시일 5거래일 전에 상장폐지되어야 함)

(7) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항

당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과 협의된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래 관련 사항은 다음과 같습니다.

① 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부를 상장합니다.

② 일반주주의 신주인수권증서 거래

③ 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래
a. '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여 또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.
b. '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항

(1) 본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자 시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

(2) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

(3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.

(4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

(5) 본 증권신고서의 예정 모집가액은 확정되어 있는 것은 아니며, 청약일 3거래일 전에 확정 발행가액을 산정함으로써 확정될 예정입니다. 또한, 본 증권신고서의 발행예정금액은 추후 주당 발행가액이 확정되는 내용에 따라 변경될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

II. 증권의 주요 권리내용

당사가 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 통하여 발행할 증권은 기명식 보통주이며, 동 증권의 주요 권리내용은 다음과 같습니다.

1. 액면금액

2. 주식에 관한 사항

3. 의결권에 관한 사항

4. 신주인수권에 관한 사항

5. 배당에 관한 사항

III. 투자위험요소

1. 사업위험

(1) 글로벌 경기 동향

국제통화기금(IMF)이 2024년 01월 발표한 World Economic Outlook (세계경제전망보고서)에 따르면, 세계경제성장률 전망치는 2024년 3.1%, 2025년 3.2%로 발표되었습니다. 이는 지난 2023년 10월 전망치인 2024년 2.9%, 2025년 3.2%와 비교 시 2024년 전망치는 +0.2%p 상향하였고, 2025년 전망치는 동일한 수치입니다. IMF는미국과 몇 개의 큰 신흥시장 및 개발도상국에서 나타난 예상보다 강한 회복력과 중국의 재정 지원을 상향 조정의 이유로 들었으며, 인플레이션 완화와 꾸준한 성장 덕분에 경기가 경착륙할 가능성이 멀어졌다고 평가하였습니다. 그 외에도 통화정책 완화와 지나친 긴축 기조 유지 모두를 경계해 통화정책 완화 시기에 대한 적절한 시점 설정이 중요하다고 권고하였으며, 미래 충격에 대응하기 위한 재정여력 확충, 구조개혁을 통한 중장기 생산성 향상 및 기후변화 대응 등을 강조하였습니다.

2023년 상반기부터 코로나19 종식에 따라 서비스 소비가 급증하고 미국·스위스 발(發) 금융불안이 조기에 진정되면서 안정적인 성장세를 보여왔으나, 향후 중국 경기침체가 심화되고 제조업 부문 부진이 지속되면서 성장세가 점차 둔화될 것으로 전망되고 있습니다. 또한 국제 물가상승률에 대해서는 고금리 기조, 국제 원자재 가격 하락에 따라 안정세를 보이고 있으나, 높은 근원물가로 인해 물가안정목표 달성에는 상당시간이 소요될 것으로 예상했으며, IMF는 대부분 국가에서 2025년에 물가안정목표를 달성할 수 있을 것으로 전망했습니다.

한편, 미국 연방준비위원회는 인플레이션을 억제하기 위하여 공격적인 기준금리 인상을 단행하였습니다. 2022년 05월 연방공개시장위원회(FOMC)에서 기준금리를 0.5%p 인상(빅스텝)한 이후 수차례의 빅스텝 및 자이언트스텝(기준금리 0.75%p 인상)을 강행하여 현재 미국의 기준금리는 5.25% ~ 5.50%에 이르게 되었습니다. 미국의 공격적인 금리 인상에 따라 글로벌 주요국들의 연이은 금리 인상이 시작되었고 이는 글로벌 경제 둔화의 요인이 되었습니다.

2024년 01월 IMF가 제시한 세계 경제성장률 전망치는 다음과 같습니다.

국가별로 보면 미국, 중국, 인도 등의 2023년 10월 대비 2024년 1월 발표분에서 2024년 잠재 성장률이 상향 조정되었으며, 유로존, 프랑스, 사우디 등의 전망치는 하향 조정되었습니다. 특히 사우디의 경우 1.3%p 하향 조정되며 주요국 중 하향 전망치가 가장 컸는데, 이는 2024년 기름 감산 및 오일가격 하락 등을 반영했기 때문입니다.

아울러, IMF는 최근 전망보고서를 통해 한국의 2023년 경제성장률을 1.4%로 발표하였으며, 2024년 경제 성장률을 직전 전망치 대비 0.1%p 상향한 2.3%, 2025년 경제성장률은 직전 전망치와 동일한 2.3%로 전망하였습니다. 주요 교역 상대국인 미국, 중국 등이 안정적인 경제 회복 흐름을 보임에 따라 한국의 성장률도 소폭 상향하여 전망한 것으로 판단됩니다.

IMF는 세계 경제가 안정적인 성장세와 물가 하락에 힘입어 경착륙 가능성이 낮아졌다고 평가하였으며, 통화정책 완화와 지나친 긴축 기조 유지 모두를 경계해 통화정책 완화 시기에 대한 적절한 시점 설정이 중요하다고 권고하였습니다. 그 외에도 미래 충격에 대응하기 위한 재정여력 확충, 구조개혁을 통한 중장기 생산성 향상 및 기후변화 대응 등을 강조하였습니다.

(2) 국내 경기 동향

한국은행은 2024년 2월 경제전망보고서를 통해 국내 경제성장률을 2024년 2.1%로 전망하였습니다. 국내경제는 소비, 건설투자 등 내수 회복 모멘텀이 약화된 반면 수출이 예상보다 양호함에 따라 완만한 개선흐름을 이어갈 것으로 예상됩니다. 그러나, 대외적으로 주요국의 통화정책 기조 변화, 국제 유가 흐름, 중국 경제 향방, 지정학적 리스크 증가 등 다양한 불확실성이 상존하고 있어 지속적인 모니터링이 필요할 것으로 판단됩니다. 2024년 2월 한국은행이 제시한 국내 경제성장률 전망치는 다음과 같습니다.

국내 경기는 소비 회복 모멘텀의 약화에도 불구하고 IT 부문의 수출이 증가하면서 완만한 회복세를 보일 것으로 예상됩니다. 각 항목별로 살펴보면 민간소비의 경우 회복 모멘텀이 약화되고 있으며, 건설투자는 최근 부진이 두드러진 모습으로 부동산 PF 관련 불확실성이 상존하고 있습니다. 그러나 수출이 반도체 경기 반등, 양호한 미국 성장세 등으로 예상보다 빠른 증가세를 보이고 있으며, 2024년에도 반도체 경기 회복, 신성장산업 관련 주요국 투자 확대 등으로 수출과 설비투자 부문을 중심으로 개선될 것으로 전망됩니다.

특히 설비투자의 경우 2023년 중 글로벌 제조업경기 부진, 자금조달 비용 상승 등으로 인해 상반기 성장률이 5.3%에서 하반기 성장률 -4.0%로 급격히 악화되었습니다. 그러나 최근 이연되었던 항공기 투자 확대 등으로 부진이 다소 완화되고 있으며, 향후 IT 경기 회복이 본격화되면서 반도체 기업들의 첨단 공정 투자 확대, 비IT 부문 중에서 전기차, 이차전지, 바이오 등 친환경 신성장 분야를 중심으로 투자가 개선되면서 점차 회복될 것으로 전망됩니다.

코로나19 바이러스 사태 이후 각국 정부 및 중앙은행은 적극적인 정책 대응을 통해 경기회복을 도모하고 있으며, 이에 따라 서비스 소비 등 민간소비가 회복되고 있는 상황입니다. 그러나 이와 동시에 중국 성장세 약화, 러시아-우크라이나 전쟁 등의 지정학적 리스크 증대와 더불어 고금리 환경 지속으로 금융 불안정성이 확대되고 있습니다. 글로벌 경기가 단기적으로 회복되는 추세이기는 하나, 여전히 위험요인이 상존하고 있는 상황으로 국내외 경기가 크게 둔화되거나 침체가 지속될 가능성을 배제할 수 없습니다.

당사가 영위하고 있는 반도체 IP 산업은 국내외 거시경제의 직·간접적인 영향을 받고 있으며, 고금리, 고환율, 저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 반도체 업황 악화로 계약 수주가 지연되는 등 실적이 악화된 바 있습니다. 현재 금융시장 불안요인이 완전히 해소되지 않은 상황에서, 지나치게 높은 부채 수준, 신용 스프레드 상승 등이 추가적인 잠재적 위험요인으로 작용하고 있습니다. 이러한 거시경제 불확실성은 국내외 경기 전반에 걸쳐 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하는 사업 및 실적에 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(1) 반도체 시장 업황과 IP 시장

시스템 반도체는 제작 과정 중 수십 개 이상의 IP를 적용해야 함에 따라 IP 업체의 핵심 블록 설계, 시스템 반도체 설계회사(Fabless, Design House)의 반도체칩 제작, 파운드리가 제조를 분담하는 밸류체인이 등장하고 있습니다.

반도체 밸류체인

특히, 반도체는 각 필요에 따라 비용 및 전력 소요량 등을 최적화하도록 설계하는 과정을 거치는데, IP 업체는 해당 설계 과정에서 요구되는 IP를 제공합니다. 이를 통해 IP 업체는 팹리스 및 디자인 하우스가 개별적으로 IP를 보유해야 하는 부담을 줄이고, 기업별 IP 중복 개발 가능성을 줄여 시장 전반적으로 효율성을 높이는 역할을 수행합니다.

반도체 IP 라이센싱 사업 구조

당사는 반도체 밸류체인 중 가장 전방에 있는 IP 업체로 설계회사에 IP를 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 구체적으로 팹리스 및 디자인 하우스가 반도체 칩을 설계하는 과정에서 IP를 제공하며, 그 대가로 사용료를 수취합니다. 이에 따라 당사의 실적은 시스템 반도체 산업의 업황과 밀접한 관계가 있습니다.

시스템 반도체 업황은 팹리스의 개발 프로젝트에 영향을 미치며, IP 기업의 실적으로 연결됩니다. IP 기업은 1) 팹리스의 칩 개발 프로젝트가 다량 발생하고, 2) 선단공정으로 나아갈수록 실적이 개선됩니다. 팹리스의 프로젝트 건수에 비례해 라이센싱 수가 증가하고, 미세 공정 IP일수록 고가에 거래되기 때문입니다. 반도체 업황이 호조세를 보일 때, 팹리스가 반도체 칩 및 고가의 선단 공정에 대한 수요를 확신하고 개발을 진행하며 IP 기업의 실적 역시 개선될 수 있습니다.

글로벌 반도체 시장은 2020년 기준 4,400억 달러 규모이며, 이 중 시스템 반도체 시장은 2,440억 달러로 메모리 반도체 시장 1,170억 달러 대비 2배 이상 규모를 이루었습니다. 시스템 반도체의 경우 IT 분야 외에도 자동차·에너지·의료 등 다양한 분야에서 사용되고 있으며, AI, IoT, 자율주행차 등 최근 주목받는 분야에서 필수적으로 사용됨에 따라 향후 성장세가 지속될 것으로 전망됩니다.

다만, 최근 반도체 시장은 성장률 둔화 및 축소를 경험하였습니다. 글로벌 반도체 시장은 2021년 26.4% 성장하였으나 2022년은 성장률이 둔화되어 3.4%를 기록하였스니다. 특히, 2023년 반도체 시장은 2022년 대비 약 10.4% 감소한 5,210억 달러로 예상되고 있습니다. 성장을 지속하던 시스템 반도체 시장 역시 하락세를 보이며 2022년 3,450억 달러에서 2023년 3,330억 달러로 약 3.6% 감소할 것으로 보입니다.

글로벌 반도체 시장 규모

이와 같은 반도체 경기 악화는 팹리스의 개발 프로젝트 및 IP 기업의 매출에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

한편, 2024년 반도체 시장은 다시금 성장할 것으로 전망되고 있으며,  향후 반도체 IP 시장 역시 확대될 전망입니다. 2023년 기준 반도체 IP 시장 규모는 69.3억 달러를 기록했으며, 2032년 142.9억 달러로 예측됩니다.

반도체 IP 시장 규모

그럼에도 불구하고 향후 경기 악화 및 전방 산업 수요 둔화로 인해 시스템 반도체 출하량이 감소할 경우, 시스템 반도체 설계회사 단의 개발 프로젝트 역시 축소되며 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

(2) 시스템 반도체 제품별 시장

시스템 반도체는 제품별로 상이한 규모 및 성장률을 보이고 있습니다. Statista 2024년 자료에 따르면, 스마트폰 분야가 2020년 1,170억 달러에서 2025년 1,460억 달러로 연평균 5%씩 성장하며, 가장 높은 비중을 유지할 것으로 예측되고 있습니다. 더불어 서버 및 데이터센터 분야는 2020년 760억 달러에서 2025년 1,360달러로 연 12%, 자동차 분야는 2020년 400억 달러에서 2025년 1,040억 달러로 연 21%씩 고속 성장하며 향후 주요하게 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

시스템 반도체 제품별 시장

삼성전자 파운드리에서는 시스템 반도체를 크게 모바일, AI(인공지능)/HPC(고속 컴퓨팅), 자동차, 디스플레이용 제품으로 분류하고 있습니다. 관련하여 시스템 반도체 시장이 자동차 분야에서 26%, HPC에서 18%, 모바일 분야에서 11%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 예측하며, 향후 빠르게 확대될 자동차 및 HPC 분야에 집중하겠다는 전략을 발표하기도 했습니다.

반도체 제품별 시장 규모는 각 제품별로 적용되는 표준 규격 IP에 대한 수요로 연결됩니다. AI/HPC 시장이 고속 성장함에 따라 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 PCIe/SERDES 기술 시장 확대가 기대되는 상황입니다. 또한, 각 제품별 시장 특성에 알맞은 공정 역시 부각될 가능성이 높습니다. 일반적으로 고성능이 중요한 모바일 및 AI/HPC용에 가장 최선단 공정이 사용되며, 안전성 위주의 자동차, 경제성이 요구되는 디스플레이 순으로 큰 규격의 공정이 활용됩니다. 이에 따라 향후 고객사 수요가 기대되는 규격 및 공정별 IP 확보가 요구되는 상황입니다.

제품별 적용 IP

당사는 MIPI, PCIe/SERDES, 디스플레이 칩셋 사업을 영위하며, 각 반도체 제품별로 요구되는 제품 IP 개발 및 양산 레퍼런스를 보유하고자 노력하고 있습니다. 다만, 주요 고객사인 삼성 파운드리 내부에서 모바일 및 디스플레이 분야 대비 타 분야에 집중하는 기조가 기존 당사의 사업에 영향을 미칠 수 있습니다. 시스템 반도체 시장은 자동차 분야에서 26%, HPC에서 18%로 타분야 대비 고속 성장이 전망되고 있어 삼성전자 파운드리는 해당 분야의 사업 비중을 높이고자 노력 중입니다. 2024년 기준 당사는 MIPI에서 5건, PCIe/SERDES에서 1건, 디스플레이 칩셋에서 4건의 양산 단계 IP 포트폴리오를 보유하고 있습니다.  PCIe/SERDES IP를 적극적으로 개발 중에 있지만 현재 당사의 포트폴리오가 모바일 및 디스플레이 사업 IP를 중심으로 구성되어 있다는 점을 고려할 때, 향후 자동차 및 AI/HPC 시장으로의 집중은 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

IP 개발양산 로드맵

시스템 반도체의 세부 제품별 시장이 다르게 성장하고 있는 점은 당사의 실적에 영향을 줄 수 있습니다. 당사가 PCIe/SERDES IP를 적극적으로 개발하고 있음에도 불구하고, 보유 중인 IP는 MIPI 및 디스플레이 칩셋 분야에 집중되어 있습니다. 제품별로 당사의 편중적인 IP 포트폴리오와 시장 성장률의 미스매치는 향후 당사 사업에 위험으로 작용할 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

(1) 반도체 파운드리 시장 내 경쟁 격화

당사의 고객사는 파운드리를 이용하는 팹리스와 디자인 하우스 기업입니다. 그 중에서도 당사는 삼성전자 파운드리를 이용하는 기업을 반도체 IP 라이센싱 판매처로 보유하고 있습니다. 당사는 삼성전자 파운드리 사업부와의 협업을 통해 IP를 개발·검증하고, 파운드리 공정을 중심으로 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위합니다.

이에 따라 당사 실적은 삼성전자 파운드리 성장 및 생태계 수준에 의존하고 있습니다. 당사는 삼성전자 파운드리를 이용하는 팹리스 및 디자인 하우스가 다수 존재할수록 계약 수주가 용이해집니다. IP 기업이 보유한 IP는 고객사별로 재사용이 가능하다는 점에서 여러 고객을 수주할 경우 하나의 개발된 IP 당 확보 가능한 이익이 증가합니다. 이에 당사의 매출 확대 및 수익성 개선을 위해서는 삼성전자 파운드리의 성장이 필수적인 상황입니다.

시장조사 전문기관 Globe Newswire는 반도체 파운드리 시장이 2023년 1,431억 달러에서 2028년 2,039억 달러 규모까지 성장할 것으로 전망하였습니다. 파운드리 시장이 높은 성장세를 이어가며 글로벌 2위인 삼성전자 파운드리 또한 시장 성장의 수혜를 받을 것으로 예상됩니다. 특히, TSMC의 ASP가 높아짐에 따라 팹리스의 이원화 필요성 역시 높아지고 있습니다.

그러나 본 증권신고서 제출일 현재 파운드리 시장에서 TSMC가 삼성전자 파운드리 대비 압도적인 우위에 있는 상황입니다. TSMC는 파운드리 시장을 과반 이상 점유하며 성장을 지속하고 있습니다. TSMC의 시장 점유율은 2019년 1분기 기준 48.1%에서 2019년 3분기 50.5%로 과반을 돌파했습니다. 이후에도 지속적으로 성장하며 2023년 1분기 기준 60.2%의 점유율을 달성한 바 있습니다. 특히, 2023년 4분기 기준으로는 61.2%로 2019년 이후 가장 높은 시장 점유율을 기록한 상황입니다. 대조적으로 삼성 파운드리의 경우 2019년 1분기 19.1%에서 2023년 4분기 11.3%로 지속적인 점유율 감소 추세에 있습니다.

파운드리 시장 점유율

더불어 인텔의 진입으로 파운드리 시장 내 경쟁이 심화되고 있습니다. 인텔은 파운드리 사업에서 2030년까지 삼성전자 파운드리를 제치고 TSMC에 이은 2위 기업을 목표로 하고 사업을 확대 중에 있습니다. 삼성전자는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 상용화를 추진하고 있는데 인텔은 2025년 1.8나노(18A), 2026년부터 1.4나노(14A) 미세공정 기술을 적용한다는 계획을 세우며 우선적으로 미세 공정을 도입하며 기술적 우위를 확보하는 전략을 펼치는 중입니다. 인텔은 2023년 약 234억 달러, 2024년 약 245억 달러를 지출하며, 2023년 이후 약 170억 달러 수준의 투자 규모를 유지하는 삼성전자 대비 투자 설비를 적극적으로 확대할 계획입니다.

파운드리 CAPEX 투자 전망

(2) 삼성전자 파운드리 현황 및 생태계 전략

파운드리의 풍부한 생태계는 팹리스가 파운드리를 결정하는 중요한 고려 사항입니다. 파운드리 생태계는 크게 IP, EDA(Electronic Design Automation), 클라우드, 디자인 하우스 등으로 구성됩니다. 생태계 내 기업은 파운드리를 이용하는 팹리스에게 공정 설계 키트, 설계 방법론, 자동화 설계 툴, IP 및 클라우드 서비스 등을 제공하고 있습니다. 대표적인 사례로는 TSMC의 OIP(Open Innovation Platform)와 삼성전자 파운드리의 SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem)가 있습니다.

팹리스는 파운드리 생태계 내 기업으로부터 설계부터 최적화, 후공정 및 검증까지 반도체 생산 과정 전반에서 요구되는 서비스를 제공받을 수 있어, 풍부한 생태계를 보유한 파운드리를 선호합니다. 특히, 자체 개발 팀을 보유하기 어려운 대부분의 팹리스의 경우 풍부한 생태계는 반도체 칩 제작 시간 및 비용을 단축시킬 수 있어 필수적인 고려 요소입니다. 뿐만 아니라 디자인 하우스는 파운드리가 개별적으로 관리하기 어려운 중소형 팹리스를 대상으로 영업을 전개하는 등 생태계 내 기업이 고객사 확대에도 직접적으로 기여하고 있습니다.

삼성전자 파운드리는 점유율 확대를 위해 생태계 전략을 강화하고 있습니다. 삼성전자는 2018년부터 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'을 운영하며 EDA, IP, 클라우드, 디자인, 패키지 등 각 분야의 파트너사와 긴밀하게 협업하고 있습니다. 2023년 기준 SAFE 생태계에는 EDA(23개), OSAT(10개), DSP(9개), 클라우드(9개), IP(50개) 등 약 100여 개의 파트너가 존재하며, 각 파트너사는 삼성전자 파운드리와의 협업을 통해 고객의 요구사항에 따른 공정을 가능케하도록 제품을 개발 및 지원하고 있습니다. 특히, 생태계 내 IP 수는 빠르게 증가하며, 현재 기준 약 4,500여 개 IP를 확보하고 있습니다.

삼성파운드리 SAFE 생태계

다만, 삼성전자 파운드리의 SAFE 생태계와 비견하여 TSMC는 보다 다수의 기업이다양한 서비스를 제공하는 강력한 생태계를 보유하고 있습니다. TSMC는 2008년부터 종래까지 16년간 OIP를 운영해왔습니다. IP Alliance의 경우 파트너가 과거 25개에서 현재 39개 기업으로 증가했으며, TSMC는 생태계 내 IP를 1,500개에서 7만 여개까지 확대할 수 있었습니다.

TSMC OIP 생태계

삼성전자 파운드리는 TSMC 대비 초기 수준의 생태계를 보유하고 있어, 향후 당사의 고객사 유치 과정에 부정적인 요소로 작용할 수 있습니다. 삼성전자는 밸류체인 전반에 진출하는 IDM 전략을 지속해왔으며, TSMC 대비 10년 뒤늦은 2018년에 이르러 SAFE 생태계를 출범시켰습니다. SAFE 생태계가 후발주자로 성장하고 있다는 점을 고려할 때, 디자인 하우스 부족 등 여타 밸류체인의 한계로 삼성전자 파운드리의 성장이 저해될 수 있습니다.

파운드리 시장 내 TSMC의 압도적인 점유율과 인텔의 사업 확대는 삼성전자의 입지를 약화시키고, 관련 파운드리에 의존적인 당사의 실적에도 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 삼성전자 파운드리 SAFE 생태계 역시 TSMC 대비 부족한 상황으로 향후 고객사 유치 과정 중 난항이 예상되고 있습니다. 이처럼 삼성전자 파운드리 및 관련 생태계 성장이 부진할 경우 당사의 실적과 영업 환경에 부정적인 영향이 발생할 수 있기에 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(1) 인터페이스 IP 시장 내 경쟁자

당사가 집중하고 있는 인터페이스 IP 시장 내 사업을 영위하고 있는 주요 경쟁사는 글로벌 대형 IP 기업입니다. Synopsys, Cadence Design Systems, Alphawave Semi 등 해당 경쟁사에 대한 기업개요는 다음과 같습니다.

현재 당사는 보유한 대부분의 IP 제품에 대하여 상기 글로벌 IP 기업과 직접 경쟁관계에 있지 않습니다. 인터페이스 PHY IP의 경우, Hardmacro IP로 공정마다 회로에 IP 블록을 직접 설치합니다. 따라서 공정이 다르면 별도의 개발이 필요한 별개의 제품으로 취급됩니다. 초기 생태계 내 IP 기업은 각자 별개의 공정 및 규격별 제품을 개발하여 팹리스가 필요로 하는 IP가 부재하지 않도록 하기 때문에, 당사와 글로벌 IP 기업은 실질적으로 별개의 제품을 제공하고 있는 상황입니다.

다만, Synopsys 및 Cadence 등 인터페이스 IP 시장을 과점 중인 글로벌 IP 기업의 제품 전략에 따라 향후 경쟁 가능성이 존재합니다. 글로벌 기업인 Synopsys는 IP 시장 중 20%, Cadence는 6% 점유율을 보이고 있습니다. 특히, 당사가 영위하는 인터페이스 IP 사업은 Synopsys가 2021년 기준 55% 이상 시장을 점유하며, Cadence와 함께 과점 중인 상황입니다. 주요 글로벌 IP 기업은 당사 대비 기술력 및 자본력 우위를 지니고 있으며, 인터페이스 분야에도 진입하여 IP를 공급 중에 있습니다.

삼성전자 파운드리 내에도 글로벌 IP 기업이 기진입해있는 상황입니다. Synopsys와 Cadence, Alphawave Semi 등 주요 글로벌 IP 기업은 삼성전자 파운드리 SAFE 내 IP Alliance 파트너로 협업하고 있습니다. PCIe IP의 경우, Synopsys가 대부분의 공정에 IP를 개발했으며, 후발주자인 당사는 낮은 가격으로 중저가 고객군을 공략하는 등의 전략으로 차별화를 꾀하는 상황입니다.

나아가 삼성전자 파운드리는 생태계 내 IP의 신속한 확대를 위해 글로벌 주요 IP 기업과 협력을 강화하고 있습니다. 2023년 6월 삼성전자는 Cadence, Synopsys, Alphawave Semi 등 주요 글로벌 IP 기업과 파운드리 IP 포트폴리오 협력을 확대해 생태계를 구축한다고 발표한 바가 있습니다. 특히, Cadence와 3나노(SF3), 4나노(SF4), 5나노(SF5) 공정 IP 협력을 확대하며 자동차용에 최적화된 공정을 지원한다는 방침을 발표했습니다. 향후 글로벌 IP 기업이 삼성전자 파운드리 내 IP 포트폴리오를 확대하여 경쟁이 심화될 우려가 존재합니다.

(2) 신규 IP 기업의 진입 위험

장기적으로 파운드리 생태계가 충분히 성숙해지게 되는 경우, 점진적으로 IP 기업이 등장하며 경쟁이 활성화될 것으로 예상됩니다. 이에 당사는 양산 이력으로 인한 선점 효과 및 지속적인 고객 서비스로 생태계 내 상위 인터페이스 IP 기업로서의 입지를 굳건히 하며 예상되는 경쟁에 대처하고자 계획하고 있습니다.

당사가 영위하는 초고속 인터페이스 IP 사업은 표준화된 규격을 따라야 한다는 특성이 있습니다. 각 초고속 인터커넥트 응용 분야마다 표준 인터페이스 규격이 존재하며, IP 개발업체들은 표준 규격을 준수하여 제품을 출시합니다. 핵심 요소기술을 확보하지 못할 경우 표준 규격에 맞춘 제품을 설계할 수 없어 시장 진입이 불가능하기 때문에 이러한 기술은 시장의 진입 장벽으로 작용하고 있습니다.

초고속 인터커넥트 사업의 기술적 진입장벽

당사가 확보한 양산이력은 신규 업체 및 타 경쟁업체 대비 강점으로 작용하고 있습니다. 당사는 2020년 삼성전자 파운드리 사업부와 기술라이선스 계약 (Sub-Licensing) 계약을 체결하며 라이센싱 양산이력을 확보한 이후, 꾸준히 Sub-Licensing 고객을 확대해나가고 있습니다. 이와 함께 자체 개발 IP인 Display Chipset IP를 성공적으로 라이센싱함으로써 자체 개발 IP에 대해서도 양산이력을 보유했습니다.

다만, 인터페이스 IP의 경우 양산 신뢰성이 검증된 후에는 출시된 제품 간 성능 차이가 크지 않습니다. 이에 따라 향후 타 기업이 IP 개발 후 양산 이력을 확보할 경우, 당사의 직접적인 경쟁자가 등장하게 됩니다.

글로벌 IP 기업 및 신규 진입자가 등장할 경우, 경쟁 우위를 확보하기 위한 가격 경쟁이 발생하거나 팹리스 맞춤형 용역 및 A/S를 제공하는 등 추가적인 비용이 지출되는 사업 구조가 나타날 수 있습니다. 가령 Synopsys 및 Cadence는 PCIe 및 DDR, Ethernet, USB 등 인터페이스 규격 전반에 걸쳐 IP를 보유하는 전략을 펼치고 있습니다. 이처럼 폭넓은 포트폴리오는 여러 IP를 묶음 판매하여 가격 경쟁력을 확보하고, 팹리스의 IP 탐색 및 보수 과정을 용이하게 하는 기반이 됩니다. 또한, Synopsys는 SoC 내 IP가 안정적으로 통합될 수 있도록 돕는 IP 개발 키트를 제시하는 등 IP 기술력 외 경쟁력 역시 확보하고 있습니다.

Synopsys의 IP 개발 키트

당사의 기술적인 차별점과 경쟁우위에도 불구하고 타 IP 기업의 제품 전략과 시장 내 신규 경쟁사의 출현 여부에 따라 당사의 경쟁력이 약화될 수 있습니다. 해당 경우 가격 경쟁 및 추가적인 서비스 제공으로 인해 당사의 수익성이 악화될 수 있음으로 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

시스템 반도체는 개발 과정 중 수십 개 이상의 IP가 요구되는 산업으로 밸류체인별 분업화가 이루어지고 있습니다. 반도체 개발 과정이 고도화됨에 따라 종전까지는 팹리스가 반도체 설계를 전담해왔지만, 핵심 블록 중 일부 설계를 IP 업체에게 이전하고 있는 상황입니다.

반도체 공정이 미세화됨에 따라 SoC 개발 및 검증 비용이 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 65nm 공정의 경우 평균적으로 2,850만달러의 개발 비용이 발생하는 반면, 더욱 미세화된 5nm 공정의 경우 5억 4,220만달러에 달하는 비용이 발생합니다. 이와 함께 칩당 기능 IP블록의 평균 수가 2012년 약 100개에서 2016년 150개로 증가함에 따라 복잡성 또한 증대되고 있습니다. 이처럼 반도체 공정에 소요되는 비용과 복잡성이 빠르게 증가하고 있는 상황에서 개발 리스크 및 비용을 최소화하기 위해 신뢰할 수 있는 IP에 대한 수요는 증가할 것입니다.

반도체 공정별 개발 및 검증 비용

특히, 팹리스 등 설계업체가 증가함에 따라 반도체 IP에 대한 니즈를 가진 고객군이 확대되고 있습니다. 테슬라, 애플 등과 같은 글로벌 빅테크 기업은 인하우스 IP 팀을 기반으로 관련 IP를 개발할 수 있기 때문에 IP 보유 여부와 무관하게 파운드리를 선택해왔습니다. 그러나 빅테크 기업 외 고객처는 자체 IP 팀 운영 부담 및 즉시 적용 가능한 IP의 부재로 생태계 내 다양한 IP 존재 유무가 파운드리를 결정하는 주요한 요소로 작동합니다. 결국 ASIC용 팹리스가 다량 등장하며 관련 공정 IP를 기업별로 개별 개발하기보다 IP 기업을 통해 확보하는 비중이 확대될 것으로 예측됩니다.

다만, 제 3자가 공급한 IP에 대한 우려가 존재할 수 있습니다. 반도체 개발 과정에서 소요되는 시간 및 금전적 비용이 증대됨에 따라, IP의 신뢰도가 중요해지고 있습니다. IP의 문제로 설계된 칩에 문제가 발생할 경우 해당 칩 및 팹리스 기업에 대한 소비자 신뢰가 급락할 수 있기 때문에 IP 채택에는 보수적인 접근이 이루어지고 있는 상황입니다. 이에 따라 반도체 IP시장은 소수의 검증된 업체를 중심으로 과점화되어 나타나고 있으며, 신규 업체가 진입 시에는 타 제품에 활용되었던 양산 이력이 주요하게 요구되고 있습니다.

더불어 최근 IT 기업들은 자사 내부 수요를 바탕으로 공급망 다변화, 경쟁력 확보 및 생태계 구축, 비용 절감을 위해 반도체 자체 개발을 시도하고 있습니다. 대표적인 사례인 애플의 경우 기존에는 인텔로부터 CPU를 공급받았으나, 2020년부터는 자사 제품을 탑재하기 시작하였습니다. 2012년부터 시스템 반도체 칩의 자체 개발을 시작하여, 2020년 Mac 제품용 M1칩 공개 및 자체 설계한 CPU를 Mac PC에 탑재하는 등 반도체 부품 내재화를 본격적으로 시작하였습니다. 애플 외에도 구글은 2022년 자체 개발한 구글 텐서 칩을 자사 스마트폰 픽셀7에 장착하였습니다. 텐서 칩은 구글과 삼성LSI가 공동으로 개발하여 삼성파운드리에서 5나노 공정으로 생산됩니다.

시스템 반도체 IP의 제3자 공급에 대한 시장의 신뢰가 저하될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 재무적·기술적으로 개발 역량이 뛰어난 대기업이 시스템 반도체 내재화를 위해 IP를 개발을 진행해 당사와 경쟁하게 될 가능성 역시 배제할 수 없습니다. 또한, 내재화를 시도하는 대기업이 막대한 R&D 투자와 반도체 관련 인수합병을 통해 경쟁력을 갖출 경우 당사의 시장 점유율 하락, 제품 판매 단가 하락 등으로 이어질 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

IP 개발회사는 반도체 칩 설계 회사의 칩 개발보다 수년 앞서서 선행 개발을 진행합니다. 고객과 시장을 분석하여 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 IP를 미리 개발하고, 이후 고객사가 칩을 설계할 때 필요한 IP를 제공하는 구조입니다.

당사가 진입해있는 인터페이스 IP 시장의 경우 활용처에 따라 Memory(DDR, LPDDR, GDDR, HBM), Mobile/PC(USB, MIPI, SATA, eMMC/SD), Networking(SerDes, Ethernet), Display(HDMI/DP), Server/Storage(CXL/CCIX, PCIe), Chiplet(D2D, UCIe)로 나뉘어 존재합니다. 이 중 고속 연결과 직결되는 PCIe, DDR, Ethernet, MIPI 등은 고가의 하이엔드급 인터페이스 IP로 분류되어 관련된 기술 개발이 지속되고 있습니다.

반도체 IP 종류

당사는 하이엔드 초고속 인터페이스 IP에 집중하고 있으며 크게 모바일 분야를 위한 MIPI, 서버용 PCIe와 네트워크용 SerDes, 디스플레이용 eDP를 중점적으로 개발 및 양산합니다.

(1) MIPI 계열
MIPI 계열에는 모바일 AP와 카메라 및 디스플레이 기기 등을 연결하는 인터페이스가 해당됩니다. 당사 MIPI 계열의 반도체 IP 제품 중에서는 D-PHY IP와 D/C-PHY Combo IP가 현재 양산 중에 있으며, 컨트롤러인 DSI  및 CSI의 개발도 진행되고 있습니다.

(2) PCIe/SERDES 계열
PCIe는 PC와 주변 기기 사이의 연결을 위한 인터커넥트 규격이며, SERDES는 데이터센터 전용의 고속 데이터 전송을 위한 규격입니다. 당사의 PCIe/SERDES 계열의 반도체 IP 제품 중에서는 PCIe 4.0 IP가 현재 양산 중에 있으며, Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0 IP와 100G SERDES PHY 제품 개발이 진행되고 있으며, 향후 PCIe 6.0 IP를 다양한 공정에 개발하는 것을 목표하고 있습니다.

(3) 디스플레이 칩셋 계열
디스플레이 칩셋 계열은 고화질 영상데이터 전송을 위해 디스플레이 패널에 탑재되는 인터페이스 IP를 지칭합니다. 당사는 디스플레이 칩셋 계열의 반도체IP 제품 중 eDP RX PHY와 Intra-Panel Interface TX PHY를 양산 중에 있으며, eDP TX PHY의 개발을 진행하고 있습니다. 이미 양산 단계에 들어선 반도체 IP 제품들도 다양한 공정으로 다변화함으로써 더욱 완성적인 IP 포트폴리오를 확보할 계획입니다.

IP 개발양산 로드맵

초고속 인터페이스 IP 외로 모듈 및 IC 제품의 경우, 데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 당사는 Ethernet용 트랜시버와 AOC 모듈의 핵심이 되는 Optical Front-end 및 Retimer IC를 제품화하고 있으며, 이러한 IC를 적용한 400G Ethernet용 트랜시버와 AOC 모듈 제품 개발을 진행하고 있습니다. 또한 당사의 Optical Front-end IC와 Sideband ASIC을 탑재한 DisplayPort 2.0 All-optic AOC를 개발하여 국내외 전시회 출품 및 고객사 호환성 양산검증을 진행하였으며, 다른 인터페이스 표준에도 대응할 수 있도록 기술을 확장할 계획입니다.

나아가 당사는 기술 개발에 앞서 고객사 및 삼성전자 파운드리 사업부 등과 긴밀한 소통을 기반으로 선행 수요를 예측하고 있습니다. IP 개발은 약 2년 간의 시간 소요되어 시간 및 금전적 비용이 상당한 작업입니다. 이에 당사는 고객사인 팹리스, 디자인하우스 및 중개 역할을 수행하는 파운드리 사업부와 지속적으로 소통하며 고객군의 수요가 존재하는 규격 및 공정별 IP를 적확하게 예측하고자 노력하고 있습니다.

다만, 반도체 산업이 고도화됨에 따라 IP 선행 개발의 위험성은 높아지고 있습니다. 반도체 개발이 지속되며 새로운 인터페이스 규격 및 미세 공정이 등장 중입니다. 이에 따라 고객사가 필요로 하는 IP 역시 다양해지고 있어 당사가 보유하는 IP가 고객사의 수요에 부합하지 않을 수 있습니다. 이처럼 당사가 선행 개발한 IP가 시장의 수요 및 타겟 고객사의 니즈에 부합하지 않을 경우 기투자된 시간 및 금액적 비용을 상쇄 가능한 수익 창출이 어려울 수 있습니다.

이처럼 당사의 기술력과 고객사와의 소통과 시장 분석을 바탕으로 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 다양한 IP 개발을 위해 노력하고 있으나, 개발이 지연될 경우 현재 사업계획을 달성하지 못할 수 있습니다. 나아가 기개발한 IP가 향후 고객사의 수요에 부합하지 않아 수익 발생이 어려울 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 초고속 인터커넥트를 위한 인터페이스 IP 제품(MIPI PHY IP, 디스플레이 칩셋 PHY IP, PCIe PHY IP 등)을 중심으로 사업을 영위하며 IP 확충을 위한 연구 개발 활동을 수행하고 있습니다. 구체적으로 MIPI 및 TCON 인터페이스, Intra-Panel 인터페이스, PCIe, SERDES와 관련하여 9개의 IP를 양산하고 있으며, 추가로 10개 IP의 개발을 추진하는 등 적극적인 자세로 연구 개발을 지속하고 있습니다.

당사는 Mobile IP 개발팀, SERDES IP 개발팀, Controller IP 개발팀, Display IP 개발팀을 보유하고 있으며, IP 포트폴리오를 확대하기 위해 SERDES IP, MIPI PHY IP 및 컨트롤러 IP, 디스플레이용 인터페이스 IP 등의 분야에서 공정 다변화, 최신 규격구현, 성능 개선 등에 대한 연구개발을 적극 수행하고 있습니다.

당사는 고부가가치 IP 개발을 위한 경쟁 우위 확보를 위해  매년 매출액의 상당 부분을 연구개발비로 지출하고 있습니다. 당사는 연구개발비용으로 2023년 약 205억원을 집행하였으며, 이는 당사 총 매출액의 190.26% 수준에 해당합니다.

당사가 자체 개발 중인 과제 현황은 다음과 같습니다. MIPI 4건, UCIe 1건, PCIe 4건 등 규격별 전사업분야에 걸쳐서 IP 개발을 진행 중입니다.

한편, 당사는 총 17개의 정부과제를 수행해왔으며 관련 실적은 다음과 같습니다.

모바일 기기용 MIPI 계열은 D-PHY IP와 D/C-PHY Combo IP가 현재 양산 중에 있으며, 컨트롤러인 DSI 및 CSI의 개발도 진행되고 있습니다. 향후 기존 IP의 미세공정화 및 상위 버전의 컨트롤러 개발을 계획하고 있습니다.

인공지능 및 데이터 센터를 위한 PCIe/SERDES 계열은 PCIe 4.0 IP가 현재 양산 중에 있으며, Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0 IP와 100G SERDES PHY 제품의 개발이 진행되고 있습니다. 향후 PCIe 6.0 IP를 다양한 공정에 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다.

디스플레이 칩셋 계열은 eDP RX PHY와 Intra-Panel Interface TX PHY가 양산 중에 있으며, eDP TX PHY의 개발이 진행되고 있습니다. 이미 양산 단계에 들어선 반도체 IP 제품들도 다양한 공정으로 다변화함으로써 더욱 완성적인 IP 포트폴리오를 확보할 계획입니다.

모듈/IC의 경우 데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 당사는 Ethernet용 트랜시버와 AOC 모듈의 핵심이 되는 Optical Front-end 및 Retimer IC를 제품화하고 있으며, 이러한 IC를 적용한 400G Ethernet용 트랜시버와 AOC 모듈 제품 개발을 진행하고 있습니다. 또한 당사의 Optical Front-end IC와 Sideband ASIC을 탑재한 DisplayPort 2.0 All-optic AOC를 개발하여 국내외 전시회 출품 및 고객사 호환성 양산검증을 진행하였으며, 다른 인터페이스 표준에도 대응할 수 있도록 기술을 확장할 계획입니다.

계열별 구체적인 연구개발 계획은 아래와 같습니다.

당사가 진입한 초고속 인터페이스 사업 영역의 연구 개발의 경우, 하나의 규격 및 공정별 IP를 개발하는데 약 2년 여의 시간이 소요됩니다. 이러한 연구 개발의 특성상 연구 개발에 따른 실적이 나오는 데에는 상당한 시간이 소요되며, 개발 과정 중 실패 및 양산 어려움의 위험 역시 상존합니다.

나아가 공격적인 연구 인력 확충에 따른 인건비 부담의 위험이 존재합니다. IP 사업의 경우 기술적 경쟁 우위를 확보해야하는 사업 영역으로 지속적인 연구 개발이 요구됩니다. 당사 역시 기술 개발 역량 확충을 위해 관련 인력을 빠른 속도로 확충하고 있습니다. 당사의 연구개발 인력은 2021년 총 72명에서, 2022년 103명, 2023년 136명으로 확대된 바 있습니다. 향후 UCIe 사업 확대를 위해 관련 인력을 추가 고용하고자 계획 중에 있기 때문에, 당사의 연구 개발 인력 유지 비용 역시 증가할 예정입니다.

당사가 목표로 하는 연구 개발이 지연 및 실패할 경우, 당사의 기술 경쟁력이 약화되어 매출 증대 및 사업 추진 등에서 어려움을 겪게 될 수 있습니다. 이러한 연구 개발 과정의 위험은 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 (1) 칩렛(Chiplet) 개발, (2) 초고속 인터커넥트 SoC 및 모듈 사업을 신규 사업으로 진행하고 있습니다.

(1) 칩렛(Chiplet) 개발

칩렛(Chiplet)은 SoC의 기능 일부를 여러 개의 Die에 나누어 구현한 것으로 통상적으로 하나의 패키지 내부에 집적되어 단일 Die로 구현되는 SoC보다 높은 집적도를 가지게 하는 기술입니다. IP 블록을 독립적으로 설계할 수 있어 설계 시간이 단축되며, 성능이 낮은 IP 블록은 성숙 공정을 활용할 수 있다는 점에서 기존 Monolithic 대비 장점을 지니고 있습니다. 나아가 기존 칩 대비 작은 면적의 칩을 생산해 연결할 수 있어 생산과정의 수율이 높아질 수 있습니다. 반도체 ICT 기술이 요구하는 데이터 연산량이 증가하고 있음에 따라 칩렛 기술은 반도체 공정 미세화를 극복하여 SoC의 연산능력을 개선할 기술로 주목받고 있습니다.

칩렛(Chiplet) 기술

반도체 생태계에서 칩렛 기술은 반도체 성능 향상을 위하여 필수적인 대체 솔루션으로 취급받고 있음에 따라, 최첨단 SoC를 개발하는 모든 고객사에서 수요가 존재하는 상황이며, 단기적으로는 인공지능 및 자율주행 SoC 설계 업체가 주요 고객사가 될 가능성이 높을 것으로 예상하고 있습니다. 시장조사기관인 Omdia의 보고서에 따르면 칩렛 시장은 2024년 58억달러(약 7조 1,400억원), 2035년에는 570억달러(약 70조 2,000억원)으로 10배 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

UCIe(Universal Chiplet Interconnect express)는 칩렛 간의 다이-다이 상호 연결 및 직렬 버스를 위한 개방형 표준으로, 2022년 관련 컨소시엄이 출범해 현재 UCIe 1.1까지 발표된 상황입니다. 칩렛 사이의 표준화된 인터커넥트 구조는 여러 제조사의 칩렛들이 서로 호환 가능하도록 하여 기술 혁신을 촉진합니다. UCIe 컨소시엄에는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 업체 및 AMD, Arm을 위시한 반도체 회사와 글로벌 빅테크 기업들이 참여하고 있어, 향후 UCIe 표준 채택이 빠르게 이루어질 것으로 기대되고 있습니다.

당사는 초고속 인터커넥트 기술 전문 업체로서 현존하는 세계 최고의 전송속도 규격인 100Gbps급 SERDES IP를 개발하며 칩렛 인터페이스 IP에 밀접하게 관련되어 있습니다. 당사는 과학기술정보통신부가 주관하는 '인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'에 주관기업으로 선정되어, UCIe v1.1 규격에 대한 개발을 진행하고 있습니다.

칩렛은 아직 시장이 개화하지 않은 차세대 기술이나, 향후 시장이 성장할 경우 당사가 초기 진입자로서 경쟁 우위를 확보할 것으로 예상됩니다. 당사는 해당 과제를 통해 실질적으로 활용할 수 있는 반도체 이종접합을 위한 칩렛 인터페이스 기술을 확보하여 사업화하는 것을 목표로 하고 있으며, 당사가 주관기관으로서 수행하고 있는 정부과제에 대한 구체적인 내용은 다음과 같습니다.

과제 중 실리콘 포토닉스는 칩렛 기술과 함께 복잡한 시스템 내 데이터 전송 속도를 개선하는 기술입니다. 실리콘 포토닉스는 실리콘 웨이퍼 위에 레이저, 모듈레이터, 광 검출기와 같은 구성 요소들이 집적된 것으로, 다수의 칩렛들 간의 데이터 전송을 위해 전기 신호가 아니라 빛 신호를 사용합니다. 빛 신호를 기반으로 매우 높은 속도와 대역폭으로 데이터를 전송할 수 있어 시스템의 전반적인 성능을 증진시킬 수 있습니다. 또한, 전통적인 구리 기반 전송 방식에 비해 적은 에너지를 소모하며, 발열 역시 적음에 따라 칩렛 기반 시스템의 에너지 효율을 개선하고 성능 저하 문제를 방지하는데 활용됩니다.

정부 과제 수행을 기반으로 UCIe v1.1 규격에 대한 개발을 시작한 당사는 칩렛 시장에 신규 진입을 목표로 UCIe 팀을 신설하여 확대하려는 계획을 수립 중에 있습니다. 개발 중인 UCIe v1.1 IP 규격의 경우 2025년 4분기 시제품 개발 완료 후 양산 라이센스 계약을 목표로 하고 있습니다.

연산 능력 개선을 위한 칩렛 수요 및 이에 따른 칩렛 시장의 확대를 고려할 때, 칩렛 사업은 주요 부분으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 나아가 기존 당사가 집중해온 인터페이스 IP와 더불어 Box-to-box, On-board, Die-to-die의 단거리 응용분야를 중심으로 초고속 인터커넥트 토털 솔루션을 제공할 예정입니다.

(2) SoC 및 모듈 사업

SoC는 연산 및 메모리, 디지털 신호 처리 소자 등 주요 반도체 소자를 개별 칩에 집적하여, 칩 자체가 하나의 시스템이 되도록 하는 것을 의미합니다. 기존 PCB 상에서 여러 개의 반도체 칩으로 구현되던 시스템이 SoC로 하나의 칩으로 직접되게 됩니다. SoC는 기존 PCB 대비 탑재 공간이 감소하여 제품 소형화가 가능하며, 여러 개의 반도체를 별도로 제작하는 기존 공정 대비 제조 비용이 감소하는 등의 장점을 보유하고 있습니다.

모듈이란 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 집적시켜 PC에 장착, 바로 사용할 수 있는 제품을 지칭합니다. 당사는 SoC 개발을 기반으로 이를 탑제한 모듈까지 사업 확장을 목표하고 있습니다.

SoC 구조

당사는 다양한 규격에 대해 구현된 초고속 인터페이스 IP 기술을 확보하고 있으며,  이를 탑재한 인터커넥트용 SoC를 개발하는 기술과 모듈 설계 기술 역시 보유하고 있습니다. 당사는 초고속 인터페이스 IP를 검증하기 위한 IP Test Chip를 개발하면서 SoC 개발에 필요한 설계 기술과 인력을 모두 보유 중입니다. 해당 기술 및 인력을 기반으로 당사는 광통신용 SoC와 이를 탑재한 광통신 모듈까지 사업을 확장해나가고 있습니다

당사는 기존 IP 사업의 기술 및 인력을 활용할 수 있음에 따라 SoC 및 모듈 제품에 투입되는 증분 비용은 크지 않을 것으로 예상됩니다. 더욱이 당사는 삼성전자 파운드리를 기반으로 SoC 및 모듈 사업의 고객사를 빠르게 확보 가능할 것으로 기대됩니다. 데이터 센터 서비스 업체 및 디스플레이 세트 제조업체가 당사의 주요 고객사인 삼성 파운드리를 이용하는 SoC 개발업체라는 점에서 신규 사업인 SoC와 모듈의 사업화가 신속하게 이루어질 수 있을 것으로 보입니다.

당사는 SoC 및 모듈의 사업화를 위해 설립 이래로 다수의 정부 과제 및 기관 투자로 인한 자금 등을 활용하여 개발하고 있으며, 개발 완료 후 데이터센터 및 디스플레이 산업 분야에 공급하는 것을 목표로 하고 있습니다. 당사가 개발하고 있는 SoC 및 모듈 제품의 내용은 다음과 같습니다.

데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 사용되는 유선 케이블의 형태로는 트랜시버, AOC(Active Optical Cable), DAC(Direct Attach Copper) 형태가 대표적입니다. 당사는 AOC 모듈의 핵심이 되는 채널당 50Gb/s급 Optical Front-End(OFE) IC와 Retimer IC를 개발 및 제품화하고 있으며, 이러한 IC를 적용한 AOC 제품 개발을 진행하고 있습니다.

기존에 당사가 보유한 기술을 활용하여 새로운 사업에 진출함으로써, 당사는 향후 수익성을 개선하고 시장을 확장할 수 있을 것이라 예상됩니다. 그럼에도 불구하고, 신규 사업에 투입하는 회사의 인력, 시간, 비용 등은 단기적으로 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 신규 사업에서 유의미한 매출 및 수익이 발생하지 않을 가능성이 존재합니다. 신규 사업으로 추후 실현될 매출 규모 역시 확보되는 고객군의 산업 종류, 고객사의 규모 및 수 등에 따라 변동 가능합니다. 또한, SoC 및 모듈 제품 등의 신규 매출이 확대되는 경우, 재료비 및 외주비 등 신규 비용의 증가에 따라 기존 당사의 IP 서비스 및 라이센싱 위주의 사업 구조와는 상이한 수익 및 비용 구조로 변동될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으며 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 활발하게 펼치고 있습니다. 정부는 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였습니다. '반도체 초강대국 달성전략(2022.07)', '국가첨단산업 육성전략(2023.03)'에서 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성을 발표했습니다.

2024년 1월 대통령 주재 '국민과 함께하는 민생 토론회’를 개최하여 '2024년 경제정책방향'을 발표하며, 반도체 산업 지원에 관한 주요 정책을 밝혔습니다. 정부는 반도체, 이차전지, 바이오, 미래 모빌리티, 수소산업(소위 High 5+)을 집중 육성하기 위하여 첨단산업 클러스터 조성을 지원하고 이를 위하여 관련 부처 사이의 긴밀한 협업을 통한 밀착 지원을 할 예정입니다. 첨단산업 클러스터의 신속한 조성을 위하여 2024년 1분기 중 특화단지 기반시설 지원 관련 고시 개정을 추진하고, 첨단 및 소부장 특화단지 종합 지원방안을 수립하며, 첨단전략사업 특화단지에 대규모 전력의 적기 공급방안을 마련 중입니다. 또한 정부는 첨단산업에 향후 3년간 150조 원 이상의 정책금융을 공급하여 자금을 지원하고자 합니다.

2023년 6월 '제17차 비상경제민생회의: 반도체 국가전략회의'에서는 메모리 초격차 지속 유지, 시스템 반도체 경쟁력 확보, 공급망 리스크 관리 및 핵심 인력·기술 확보를 위한 정책 방향을 제시하였습니다. 산업통상자원부에서 발표한 정부의 반도체 산업 육성방향 관련 주요 내용은 아래와 같습니다.

이러한 정책 이외에도 정부는 '110대 국정과제'를 통해 반도체 산업을 경제안보 관점에서 접근하여 국가첨단전략산업으로 육성하고자 하며, 이를 위한 실천과제의 핵심이 각종 규제의 해소, 투자에 대한 실효적 인센티브 강화, 첨단 기술 보호 및 공급망 확보라는 점을 명확히 하였습니다.

이와 같은 적극적인 정부 정책 및 법률 진흥 환경 하에 반도체 산업의 성장은 이어질 것으로 예상됩니다. 다만, 정부 정책 기조를 포함한 대외적 환경의 변화는 당사의 실적에도 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 ATE(Automatic Test Equipment) 양산성 평가 지원 및 Bench Test 지원과 같은 적극적인 고객사 기술 대응을 통해 고객만족도를 높이고 있습니다. ATE는 양산 시에 다수 SoC 제품에 대해 불량을 판정하기 위한 장비로, 당사는 직접 테스트 업체와 소통하여 양산성 평가 셋업을 지원함으로써 제품의 완결성을 높이고 있습니다. SoC의 기능과 성능을 검사하는 Bench Test 측면에서도, 당사는 내부적으로 보유하고 있는 여러 계측장비를 활용하여 고객의 SoC를 직접 테스트하는 등의 서비스를 제공함으로써 고객사의 만족도와 재사용률을 높이고 있습니다.

또한, 고객대응을 전담하는 Application Engineering팀을 운영하여 고객 만족을 제고하는 동시에 내부 기술문서 및 노하우를 축적하는 선순환 시스템을 구축하였습니다. 해당 팀에서는 고객응대 이력관리 시스템을 운영하고 있으며, 기술문서 작성 및 커뮤니케이션에 특화된 Technical Writer 인력을 확보하여 문서의 품질을 개선하고 있습니다.

당사는 서비스를 세분화하여 제공함으로써 고객사의 상황과 니즈에 맞는 서비스를 제공하고 있습니다. 당사의 IP 디자인 서비스는 크게 1) IP 설계, 2) IP Test chip 개발, 3) IP Test chip 검증, 4) IP 기술지원 서비스로 구분됩니다. IP 설계사업에서는 아날로그/디지털 회로 설계, Full-custom Layout 설계, Back-end 설계 및 신뢰성 시뮬레이션 검증 서비스를 제공합니다. IP Test chip 개발의 경우, Hardmacro IP의 기능 및 신뢰성 개선 관련 검증을 위한 제한적 용도의 IC인 IP Test  chip을 개발하여 제공하는 서비스입니다.

또한, 다양한 계측장비를 활용하여 표준기관에서 제공하는 호환성 검증 기준 검증 등의 서비스를 통해 IP Test chip을 검증하는 서비스도 제공하며, SoC 개발업체를 대상으로 수요처의 요구사항을 분석하고 상세한 IP 동작조건 및 SoC 개발일정을 협의하는 IP 기술지원 서비스도 제공하고 있습니다. 이러한 서비스 전체를 제공하기도 하고, 필요에 따라 개별 항목의 서비스만을 따로 계약하여 제공하기도 하며 고객사의 상황에 알맞는 서비스를 제공하여 만족도를 높이고 있습니다.

반도체 공정이 미세화되며 소요되는 비용이 높아짐에 따라 고품질의 IP를 제공하고, 적절한 유지·보수 서비스를 지원하는 것 또한 더욱 중요해질 것으로 예상됩니다. 당사가 판매하는 IP의 품질 및 유지·보수 서비스가 고객사의 기대에 부응하지 못할 경우 시장 내 평판이 하락할 위험이 있으며, 이는 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

2. 회사위험

당사는 코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로서, 한국거래소가 지정하는 전문평가기관으로 부터 당사의 자체 기술인 '초고속 인터커넥트를 위한 반도체 설계 기술'에 대해 평가를 받았으며, 2023년 3월 한국발명진흥회, NICE평가정보로부터 각각 AA, A 등급을 통보받았습니다.

한편, 코스닥시장 상장을 위해 상장예비심사를 신청하는 기업의 유형별 주요 외형요건은 아래와 같이 일부 차이가 존재합니다.

상기와 같이 기술성장기업으로서 상장예비심사를 신청하는 경우 일반기업 및 벤처기업에 비해 주요 외형요건이 완화되어 있으며, 특히 경영성과 및 시장평가 요건 등에 있어 제한이 크지 않습니다. 따라서 기술성장기업은 일반적으로 사업의 성과가 본격화되기 전이므로 안정적인 재무구조 및 수익성을 보이고 있지 않은 경우가 많습니다.

당사 또한 기술성장기업(기술 특례상장)으로서 일반(벤처)기업에 비해 완화된 외형요건을 적용 받았으며, 당사의 경우 최근 3개 사업연도(2021년 ~ 2023년) 기준 당기순손실을 시현하였으며, 2023년 당기순손실을 기록하며 지속적인 적자 시현 중 입니다. 당사는 연구개발활동을 지속하면서도 영업활동으로 대부분의 연구개발 및 운영자금을 충당하여 재무구조를 건전하게 하고자 노력해오고 있습니다.

그럼에도 불구하고 내ㆍ외부 경영 환경의 변화, 전방산업의 침체, 기술개발 실패, 신규제품 개발 실패 등의 요인으로 인해 당사의 성장성 및 수익성은 악화될 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

한편, 「코스닥시장 상장규정」 제53조(관리종목)에서는 매출액, 법인세비용차감전계속사업손실, 자본잠식 등 코스닥시장 상장법인으로서의 경영성과 및 재무상태에 미달하는 경우 관리종목으로 지정하도록 규정하고 있습니다.

당사는 기술성장기업(기술 특례상장) 적용 기업으로서 매출액 요건의 경우 신규상장 예정일이 속하는 사업연도와 그 이후 5개 사업연도 (2028년도까지), 법인세비용차감전계속사업손실 요건의 경우 신규상장 예정일이 속하는 사업연도와 그 이후 3개 사업연도(2026년도까지)에 대해서는 해당 요건을 적용받지 않습니다. 즉, 당사가 2023년에 코스닥시장에 상장할 경우, 매출액 요건은 2029년부터, 법인세비용차감전계속사업손실 요건은 2027년부터 적용 받게 될 예정입니다.

향후 코로나19와 같은 예상치 못한 대외환경 변화, 당사 제품에 대한 수요 감소 및 경쟁심화 등으로 인해 당사의 수익성이 악화될 수 있으며, 「코스닥시장 상장규정」 제53조(관리종목)에 의거 기술성장기업으로서 관리종목 지정 요건에 대한 유예기간이 종료된 이후에 영업실적이 급격히 악화될 경우, 또는 대규모 손실 시현 등으로 인한 자기자본 감소 및 자본잠식이 발생할 경우 관리종목으로 지정될 위험이 있으니 투자자분께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 초고속 인터커넥트 기술 중 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위하고 있으며, 다년간의 선행투자 이후 보유 기술을 공고히 하고 있습니다.

반도체 IP(Intellectual Property, 지적재산권)는 SoC(System On Chip), ASIC(Application Specific Integrated Circuit)와 같은 반도체 IC 제품의 일부로 포함되는 부분회로에 대한 지적재산권을 의미하며,설계도면, 사용설명서, 동작특성 검증결과 등 사용에 필요한 모든 정보를 포함합니다.  

당사는 반도체 IP 중 인터페이스 IP인 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) IP, Display Chipset IP, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) IP, Multi-level Signaling SERDES IP 등을 다루고 있습니다. 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산하고 있습니다.

당사의 수익은 주로 1) 반도체 IP 설계 용역 Fee, 2) 반도체 IP 라이선스 Fee, 3)유지 보수 서비스에서 발생합니다. 당사는 고객사가 요구하는 1)반도체 IP를 설계해주는 용역 서비스를 제공하거나, 2)당사와 반도체 IP 라이선스 계약을 체결한 고객사에게 계약상 정의된 수의 제품을 설계하기 위해 당사 반도체 IP 기능 블록을 사용할 수 있는 권리와  기술 지원에 대한 권리를 제공하고 3) 당사가 제공한 IP기능 블록이 원활히 작동할 수 있도록 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

한편, 당사의 최근 3개년 수익성 지표는 하기와 같습니다.

당사의 매출액은 2023년 약 108억원, 2022년 약 108억원, 2021년 약 40억원을 기록하였습니다. 2022년의 경우 2020년부터 지속적으로 양산된 다수의 IP 기반의 라이센싱 사업이 본격화 됨에 따라 매출액이 전년 대비 약 173.0% 상승하였습니다. 또한, 2020년 코로나19 바이러스로 인해 전세계적으로 사회적 거리두기 및 봉쇄 정책이 시행됨에 따라 언택트 경제가 부상하며 재택근무, 온라인 교육, 화상 회의 등이 활성화되면서 글로벌 데이터센터용 서버 및 PC, 노트북 등의 전자기기 수요가 증가함에 따라 2021년까지 반도체 수요가 증가하였고 계약 이후 수익률에 걸쳐 일정하게 매출로 인식하거나 1~2년에 걸쳐 매출을 인식하기 때문에 매출액이 증가하였습니다.  

그러나, 2023년 매출액은 전년 대비 약 0.1% 감소하였습니다. 이는 2022년 하반기부터 시작된 반도체 시장 불황의 영향을 받았기 때문입니다. 이에 따라 고객사들이 다수 프로젝트들을 연기 또는 취소한 결과 카메라 어플리케이션에 활용되는 MIPI IP의 매출액이 약 24억원으로 전년 대비 약 57.9% 감소하였습니다. 이처럼 당사의 매출액은 반도체 업황에도 영향을 받을 수 있으며, 실제 고객사의 당사 IP 채택률에 따른 변동성이 높은 편입니다. 또한, 당사는 매출 유형 및 프로젝트별로 상이하나, 계약 즉시 전액 매출이 인식되지 않고 3개월 ~ 2년에 걸쳐 인식되고 있기 때문에 반도체 업황 불황의 영향을 보다 장기간 동안 받음에 따라 실적이 악화될 가능성이 있습니다.

한편, 컴퓨터의 저장장치, 그래픽 카드 등의 주변장치를 연결하기 위해 개발된 고속 직렬인터페이스의 표준인 PCIe는 삼성전자 파운드리의 cnm 공정에서 PCIe 4.0 PHY IP를 라이센싱하고 있습니다. 현재 당사의 PCIe 4.0 PHY IP는 삼성전자의 cnm 공정 외에 bnm 공정, dnm 공정에서도 개발하고 있으며 차세대 IP인 PCIe 6.0 PHY IP도 dnm 공정으로 개발하고 있습니다. 개발 완료 후에는 다수의 고객사를 추가로 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있으나, 2023년 말 기준으로는 cnm 공정에 적용되는 PCIe 4.0 실적만 발생하여 약 10억원의 매출액을 기록하였습니다. 이는 전년 대비 약 25.2% 감소한 수치이나, 이는 고객사의 고객 맞춤화 정도에 따라 받는 초기개발비용(NRE Fee)의 정도에 따른 차이에 기인합니다.

단독 고객에게 고객맞춤화된 IP를 개발하여 라이센싱하는 형태의 디스플레이 칩셋 IP의 매출은 73억원을 기록하여 전기 대비 127% 증가하였습니다. 이는 디스플레이 칩셋 IP의 단독 고객사가 평년 대비 많은 프로젝트를 진행하였기 때문입니다. 디스플레이 칩셋 IP 매출은 단독 고객사로부터 발생하고 있기 때문에 단독 고객사의 향후 프로젝트 수에 따라 매출 변동성이 높을 수 있습니다. 2023년의 경우 고객사의 프로젝트가 평년 보다 증가하였으나, 향후 평년보다 감소할 가능성이 존재하며 디스플레이 칩셋 IP 매출 역시 이에 연동됨에 따라 감소할 수 있는 가능성이 존재합니다.

한편 당사의 사업인 반도체 IP 사업을 세분화하여 구분하면 하기와 같습니다.

당사의 반도체 IP 사업별 매출액 추이는 하기와 같습니다.

당사의 IP Design Service 매출은 2021년 약 19억원에서 2022년 35억원으로 가파르게 상승하였으나 2023년 약 9억원으로 급감하였습니다. 이는 2023년 반도체 산업 전반의 불황으로 인한 영향 외에도 기존 당사가 IP Design Service로 개발한 IP에 대한 사업권을 부여 받아, 삼성전자 파운드리를 이용하는 고객에게 IP Sub_Licensing으로 IP를 제공하여 매출을 발생시키던 사업 구조에서 당사가 IP를 자체개발하여 Licensing하는 사업 구조로 전환함에 따라 발생하였습니다. 따라서 차세대 버전의 MIPI IP에 대해서는 당사가 자체적으로 개발하고 있으며, 이로 인해 당사 매출에 미치는 영향은 추후에 IP Licensing 매출로 반영될 예정입니다.

 IP Licensing 매출은 개발에 선제적으로 비용이 투입되고, 개발 이후에는 매출이 다회 발생할 수 있으며 매출 시 증분 비용이 거의 발생하지 않는다는 점과 당사의 자체 IP로 보유하는 것이 가격 협상력에서 우위를 점하기 유리한 점 등을 고려하면 장기적으로 당사의 수익성에는 긍정적으로 작용할 수 있습니다. 그러나, 상대적으로 매출의 변동이 적은 IP Design Service 매출이 감소함에 따른 단기적 불안정성이 존재합니다.

당사의 IP Licensing 매출은 2021년 약 17억원, 2022년 약 69억원, 2023년 약 98억원으로 매년 상승하는 추세이며 매출에서 차지하는 비중 또한 2021년 42.1%에서 2023년 91.4%까지 성장하였습니다. 당사는 지속적인 연구개발활동의 결과로 향상된 성능의 IP를 지속적으로 개발함으로써 IP 단가 상승도 도모하고 있습니다.

한편, 당사의 영업손실은 2021년 약 47억원, 2022년 약 37억원, 2023년 약 112억원을 기록하였습니다. 이는 반도체 기술 관련 연구개발 인력을 지속 채용함에 따라 연구개발비가 증가한 것에 기인합니다.

IP 개발회사는 반도체 칩 설계 회사의 칩 개발보다 수년 앞서서 선행 개발을 진행합니다. 고객과 시장을 분석하여 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 IP를 미리 개발하고, 이후 고객사가 칩을 설계할 때 필요한 IP를 제공하는 구조입니다. 또한, 당사가 진입해있는 인터페이스 IP 시장 중 고속 연결과 직결되는 PCIe, DDR, Ethernet, MIPI 등은 고가의 하이엔드급 초고속 인터페이스 IP로 분류되어 관련된 기술 개발이 지속되고 있습니다. 초고속 인터페이스 사업 영역의 연구 개발의 경우, 하나의 규격 및 공정별 IP를 개발하는데 약 2년 여의 시간이 소요됩니다. 이러한 연구 개발의 특성상 연구 개발에 따른 실적이 나오는 데에는 상당한 시간과 연구인력을 필요로 합니다. 당사의 연구개발과 관련된 위험은 본 증권신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅲ. 투자위험요소 - 1. 사업위험 - 사. 연구개발 위험, 아. 신규 사업 진출에 따른 위험을 참고하시기 바랍니다.

특히 당사의 개발인력은 영업 현금흐름을 창출하는 주 수입원이 되며, 따라서 개발 인력의 확보 및 유지가 무엇보다 중요합니다. 또한 초고부가가치 IP의 개발을 위해서는 고경력 엔지니어의 충원도 필수적이기 때문에, 향후에도 연구개발인력의 인건비는 증가할 가능성이 존재합니다. 이에 따라 당사의 경상연구개발비는 2021년 약 57억원, 2022년 약 87억원, 2023년 약 162억원으로 증가하였고 연구인력은 2021년 72명, 2022년 103명, 2023년 136명으로 매년 증가하였습니다. 당사는 2022년 상반기 Pre-IPO투자를 받은 후 2022년 하반기부터 본격적으로 삼성전자, AMD 출신 등의 석박사급 엔지니어를 대거 채용하였으며, 이에 수반하여 측정 및 검증장비 등의 투자도 시행되었습니다. 이에 대한 인건비, 감가상각비 등이 2023년에는 온전히 반영되기 시작하면서 2023년의 연구개발비는 전년 대비 약 75억원이 증가하였습니다.

이처럼 연구인력 및 연구개발비의 증가로 인해 당사는 2021년 약 37억원, 2022년 약23억원, 2023년 약 81억원의 순손실을 기록하는 등 지속적으로 적자를 시현하고 있습니다. 당사는 연구개발활동을 지속하면서도 영업활동으로 대부분의 연구개발 및 운영자금을 충당하여 재무구조를 건전하게 하고자 노력해오고 있습니다. 향후에도 영업활동으로 얻은 수익을 재투자하여 재무안정성을 도모하면서 성장하는 것을 회사의 성장 방향성으로 두고 지향하고자 하고 있습니다.

또한, 당사가 영위하는 반도체 IP 사업은 고객에게 사용할 수 있는 권리를 부여하는 대가로 IP 개발 NRE, License Fee, IP 기술지원 및 유지보수, IP Royalty를 모두 수취할 수 있는 구조로서, IP 개발 시에는 선제적으로 비용이 투입되나, 개발 이후에는 매출이 다회 발생할 수 있으며 매출 시 증분 비용이 거의 발생하지 않기 때문에 이익률 확대가 가능할 것으로 판단됩니다.

그러나, 상기와 같은 당사의 노력에도 불구하고 당사의 주요 고객사 제품 시장은 데이터 센터 및 디스플레이 전자 제품 등이 포함되며, 만약 해당 시장 상황이 악화되거나 공급망 이슈가 발생하여 당사 IP 솔루션을 활용한 반도체의 판매량 감소 또는 판매단가가 하락할 수 있습니다. 또한, 당사의 매출은 반도체 시장 업황에 따른 영향과 실제 고객사의 당사 IP 채택률에 영향을 크게 받고 있기 때문에 매출의 변동성이 높습니다. 따라서, 시장 악화 등의 이유로 당사의 기대 매출과 영업이익이 감소할 수 있으며 그 변동성이 높을 수 있습니다. 그 외에도 IP 개발이 지연되는 등의 이유로 인해 후 계획대로 매출 성장을 달성하지 못할 가능성도 존재합니다. 이 경우 지속적인 영업손실로 인해 당사에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 글로벌 2위 파운드리인 삼성전자 파운드리와 MIPI, PCIe, T-CON 등 인터커넥트 분야 대부분에서 협업하고 있으며, 그 과정 또한 가격협의, SW 제공 등에서 긴밀한 파트너십 체제로 진행하고 있습니다. 따라서 당사의 최대 매출처는 삼성전자이며, 당사의 고객은 본 증권신고서 제출일 현재 삼성 파운드리를 이용하는 SoC 개발업체가 다수입니다. 당사는 초기 단계인 삼성전자 파운드리 IP 생태계의 핵심 파트너로서, 다수의 공정에서 양산이력을 확보하여 점유율을 확대하는 전략을 영위하고 있습니다. 당사를 제외하고는 삼성전자 파운드리 IP 파트너로서는 국내에 실효적인 대체자가 제한적인 상황으로 삼성전자 파운드리 사업확장에 따른 지속적인 매출처를 확보하고자 노력하고 있습니다.

당사는 다년간 삼성전자 파운드리 공정으로 반도체 IP Design Service를 제공하면서 확보한 Design Methodology를 활용하여 개발 및 검증한 반도체 IP를 라이센싱하고 있으며, 삼성전자 파운드리의 고객들을 퀄리타스반도체의 주요 고객사로 보유하고 있습니다. 당사는 삼성전자 파운드리 사업부와 수년간의 협업을 통해 반도체 IP 개발 기술을 확보하고, 개발된 IP를 사전 검증해 왔으며, 보유한 기술을 기반으로 삼성전자 파운드리 공정을 중심으로 반도체 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위하고 있습니다.

당사의 최근 3년간 주요 매출처 현황은 다음과 같습니다.

당사의 삼성전자 DS부문 향 매출액은 2021년 약 23억원에서 2022년 약 71억원, 2023년 약 82억원으로 증가하였으며, 그 비중 또한 2021년 약 58%, 2022년 약 66%, 22023년 약 76%로 증가하는 양상을 보이고 있습니다. 따라서, 삼성전자 DS부문의 실적에 당사의 실적이 연동되는 가능성은 더욱 높아진 상황입니다. 삼성전자의 각 사업부문별 매출액은 다음과 같습니다.

삼성전자 DS부문은 메모리반도체인 DRAM과 NAND Flash 외에 모바일 AP 시스템반도체 등을 제조 및 판매하고 있습니다. 2021년 매출액은 약 95조 3,872억원, 2022년 98조 4,553억원, 2023년 약 66조 5,945억원을 기록하였습니다. 2020년부터 2022년까지 코로나 19 바이러스 이후 데이터센터용 서버 및 PC 등 전자기기 수요 증가로 인해 2021년과 2022년은 매출액이 상승하였습니다. 그러나, 이후 코로나19 극복을 위한 완화적 통화정책의 여파와 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 원자재 가격 상승 등으로 인해 글로벌 인플레이션이 심화되자 미국을 비롯한 주요 국가의 통화긴축정책을 시행함과 동시에 경기침체 우려가 가세하며 반도체 수요가 둔화되었습니다. 그 결과, 2023년 매출액은 전년 대비 약 47.8% 감소하였습니다.

당사는 삼성전자 파운드리 사업부를 이용하는 팹리스 기업이나 디자인하우스 기업들을 반도체 IP 라이센싱 판매처로 보유하고 있으며, 삼성전자 파운드리 생태계가 활성화될수록 판매처는 증가할 가능성이 높습니다. 당사의 제품군별 판매처는 하기와 같습니다.  

당사의 제품군을 반도체 IP 라이센싱, 반도체 IP Design Service, 기타로 구분하였을 때  반도체 IP Design Service의 경우 파운드리 사업자로부터 IP 설계 용역을 받기 때문에 거래처는 삼성전자 파운드리 사업부 1곳만 존재합니다. 그 외에 반도체 IP라이센싱의 경우 삼성전자 파운드리 사업부를 이용하는 팹리스, 디자인하우스 기업이 고객사이고 그 수는 반도체 불황기였던 2023년을 제외하고 2020년부터 2022년까지 매년 증가하는 추세를 보였습니다. 또한, 양산이력이 중요한 반도체 IP 사업 특성 상 한번 사용자 경험이 쌓인 고객의 라이센싱 횟수가 증가할 가능성이 있습니다.  따라서, 당사는 삼성전자 파운드리 사업부의 실적과 연동 가능성이 높음에도 불구하고 삼성전자 파운드리 생태계가 확장됨에 따라 이를 이용하는 최종 고객사의 수가 증가시킴으로써 매출처 편중 위험을 상쇄하고자 노력하고 있습니다.

그러나, 당사의 사업은 반도체 시장 업황에 따른 영향을 크게 받고 있기 때문에 업황에 따른 매출의 변동성이 높은 편이기 때문에 거래처의 수 증가세가 더디거나 오히려 감소할 가능성도 배제할 수 없습니다. 또한, 삼성 파운드리 생태계는 아직 초기 단계임에 따라 글로벌 1위 파운드리인 TSMC와 규모 및 생태계 차원에서 차이가 존재하며, 삼성전자 파운드리 사업의 성장이 예상보다 기간이 소요되거나, 성장하지 못할 가능성도 배제할 수 없습니다. 이와 관련된 위험은 본 증권신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅲ. 투자위험요소 - 1. 사업위험 - 다. 삼성전자 파운드리 성장 관련 위험을 참고하시기 바랍니다. 그 외에도 삼성전자 파운드리를 이용하는 SoC 개발업체의 이탈 혹은 삼성전자 파운드리 내 IP 확보 경쟁 심화 등이 발생하는 경우 당사의 경영 성과는 부정적인 영향을 받을 수 있으니 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사의 최근 3사업연도 및 2023년 말 기준 주요 재무안정성 지표는 하기와 같습니다.

당사의 부채비율은 2021년 약 -280.1%, 2022년 약 -454.6%, 2023년 약 46.9%를 기록하였으며, 유동비율은 2021년 약 63.4%, 2022년 약 119.1%, 2023년 약 313.7%를 기록하였습니다. 또한 차입금의존도는 2021년 약 24.2%, 2022년 약 0.2%, 2023년 약 12.3%를 기록하였습니다.

한국은행의 2022년 기업경영분석보고서에 따르면 동종업계(C261,2. 반도체, 전자부품)의 2022년말 기준 재무 안정성 지표는 부채비율은 61.35%, 유동비율은 162.38%, 차입금의존도는 18.77%입니다. 2022년 기준으로 당사의 부채비율과 유동비율은 동종업계와 비교하여 열위한 수준을 기록한 반면에 차입금의존도는 동종업계와 비교하여 우위인 상태를 유지하였습니다.

당사의 부채비율은 자본잠식으로 인해 2021년, 2022년 각각 약 -280.1%, -454.6%를 기록하였고 동종업계 평균(61.35%)과 비교하여 열위한 수준입니다. 2022년의 경우 상장전 상환전환우선주 투자 유치를 하였으나, K-IFRS기준 부채로 인식되어 상환전환우선주부채가 전년 대비 약 55억원이 증가하였습니다. 이로 인해 부채총계는 약 74억원 증가하였습니다. 2023년은 당사가 상장함에 따라 미전환된 상환전환우선주 2,696,960주가 모두 전환됨에 따라 상환전환우선주부채 약 86억원이 감소되었고 자본금은 약 54억원, 주식발행초과금 약 378억원이 증가한 결과 부채비율은 약 46.9%를 기록하였습니다.

당사의 유동비율은 2021년 63.4%, 2022년 119.1%를 기록하였으며, 동종 업계 평균(162.38%)로 열위한 수치입니다. 이는 대부분의 투자를 상환전환우선주의 형태로 유치하였으며, 한국채택국제회계기준에서 이를 부채로 보아 부채비율이 높은 상황에 기인합니다. 이후 2023년 당사가 상장함에 따라 미전환된 상환전환우선주 2,696,960주가 모두 전환되어 상환전환우선주부채 약 86억원이 감소된 영향과 공모자금유입 등의 이유로 현금및현금성자산이 약 255억원을 기록하여 전년 대비 약 205억원이 증가한 결과 유동비율은 약 313.7%로 증가하였습니다.

당사의 차입금의존도는 2021년 약 24.2%, 2022년 약 0.2%를 기록하였으며, 2022년은 동종업계 평균(18.8%) 대비 우수한 수준을 기록하였습니다. 2022년은 기존 단기차입금 16억원을 상환하고 기존 장기차입금의 유동성대체 약 0.3억원을 모두 상환하였습니다. 이후 2023년은 운영자금 목적으로 약 50억원의 단기차입금이 발생하였고 차입금의존도는 약 12.3%로 전년 대비 12.1%p 상승하였습니다.

한편, 당사의 2023년 말 기준 차입금 구성내역 및 단기차입입금, 유동성장기차입금 내역은 다음과 같습니다.

당사는 최대한 차입 규모를 적게 가져가려고 하고 있으며, 2022년 차입금을 대부분 상환함에 따라 차입금의존도가 개선되었습니다. 당사의 당좌비율 역시 당사는 재고자산이 없으며, 현금및현금성자산의 증가로 인해 당좌비율이 개선되었습니다.

당사는 2021년, 2022년 투자유치 및 회계처리로 인해 자본잠식을 비롯하여 주요 재무안정성 지표가 양호하지 못하였으나, 2023년 10월 27일 코스닥 시장에 상장함으로써 공모자금을 유치하고, 기존 상환전환우선주가 모두 전환됨에 따라 2023년 말 기준 양호한 재무안정성 지표를 보이고 있습니다. 그러나, 반도체 IP 선제적 개발 등으로 인한 연구개발비의 증가로 인해 영업손실이 이어진 결과 이익잉여금은 2021년 -55억원, 2022년 -78억원, 2023년 -166억원을 기록하는 등 영업부진은 지속되고 있는 상황입니다. 따라서, 향후 수익성이 개선되지 않는 등 영업환경이 악화되거나 현금흐름 악화의 상황이 발생할 경우 회사의 재무안정성 지표는 악화 될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 영업활동 현금흐름은 연결기준 2021년 약 -3억원, 2022년 약 3억원, 2023년 약 -112억원을 기록하였습니다. 2022년을 제외하고 모두 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록하였으며 이같은 추이는 주로 영업활동에서활동에서창출된현금흐름에서 기인하고 있습니다. 당사는 2021년 약 37억원, 2022년 약 23억원, 2023년 약 81억원의 순손실을 기록하였고 당사의 영업활동현금흐름 역시 순손실의 증감과 동일한 방향으로 증감하고 있습니다.

당사의 지속적인 순손실은 주로 연구개발 역량이 중요한 반도체 IP 개발 및 설계 사업특성상 연구개발비가 지속적으로 증가하기 때문이며, 이에 대한 자세한 내용은 본 증권신고서 - 제1부 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - Ⅲ. 투자위험요소 - 2. 회사위험 - 나. 수익성 관련 위험을 참고하시기 바랍니다.

투자활동 현금흐름은 2021년 약 -8억원, 2022년 약 -33억원, 2023년 약 -27억원을 기록하였습니다. 이같은 추이는 2021년 약 5억원, 2022년 약 21억원, 2023년 약 24억원의 유형자산 취득이 주요하였습니다. 당사가 영위하는 반도체 IP 개발 및 설계사업은 그 특성상 연구인력 채용이 중요합니다. 따라서 당사의 연구인력은 2021년 72명, 2022년 103명, 2023년 136명으로 증가하고 있는 추세입니다. 그 결과, 연구인프라도 확충됨에 따라 서버, PC, 공정, 측정 장비 등의 유형자산 취득이 증가하였습니다.