사 업 보 고 서

【 대표이사 등의 확인 】

[20240321_대표이사 등의 확인]

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(2) 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

 당사의 명칭은 '와이엠티 주식회사'이며, 영문으로는 'YMT Co., Ltd.'라 표기합니다.

다. 설립일자

  당사는 1999년 2월 11일 '주식회사 유일재료기술'이라는 상호로 설립되었습니다. 한편 당사는 2017년 4월 25일 상장을 승인 받아 2017년 4월 27일부터 코스닥시장에서의 주식매매가 개시되었습니다.


라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 주요 사업 및 추진 예정의 신규 사업

 당사는 PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 당사가 보유한 기술력 및 영업 네트워크를 바탕으로 전자소재(극동박)사업, 반도체패키지(PKG)용 화학소재 시장 등으로 사업범위를 확장 중에 있습니다.

 당사는 화학소재 생산 및 판매 외에도 실제 화학소재를 사용하여 PCB 등에 도금 등 처리공정을 진행하는 와이피티㈜를 종속회사로 두고 있으며, 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 사용하여 PCB생산 중의 일부 공정을 외주 진행하고 있습니다. 또한 중국 및 베트남 등 해외시장에서의 매출확대를 위하여 현지 판매법인인 YMT Shenzhen Co., Ltd.와 YMT VINA Co., Ltd.를 종속회사로 두고 있으며, 비욘드솔루션㈜는 도금기계 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 하고 있습니다.

 한편 에스피머티리얼즈㈜가 당기 중 키미랩㈜로 흡수합병되었으며, 키미랩㈜는 에스피머티리얼즈㈜가 수행하던 화학제품 및 기초 원소재 등의 수출입 유통판매 및 마스크제품 판매 사업을 병행하여 진행하고 있습니다.

 당사 및 종속회사의 주요 사업과 신규사업에 대한 자세한 사항은 [Ⅱ.사업의 내용] 항목을 참고하시기 바랍니다.

사. 계열회사에 관한 사항

아. 신용평가에 관한 사항

(1) 최근 3년간 신용평가에 관한 내용

※ 와이피티㈜의 최근 3년간 신용평가에 관한 내용

(2) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급부여의미

① 나이스디앤비

② 한국평가데이터

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 연혁

나. 본점 소재지 및 그 변경

  당사의 본점은 공시서류 작성기준일 현재 인천광역시 남동구 남동동로 153번길 30에 소재하고 있습니다.

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

  보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 4인의 사내이사(전성욱, 전상욱, 백성규, 김균록), 2인의 사외이사(한학수, 이홍기)로 구성되어 있습니다. 공시대상기간 중 당사 주요 임원의 변동현황은 다음과 같습니다.

라. 상호의 변경

  당사는 2006년 7월 10일 '주식회사 유일재료기술'에서 '와이엠티 주식회사'로 상호를 변경하였습니다.

3. 자본금 변동사항

 공시대상기간 중 당사의 자본금은 전환사채의 전환 및 무상증자 등을 통해 증가하였으며, 동 기간의 신규 발행주식은 보통주 8,909,264주, 자본금 증가액은 4,454,632,000원입니다.

- 자본금 변동추이

  상기 자본금 변동에 대한 세부내역은 [III. 재무에 관한 사항 - 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 - 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 - 가. 증자(감자) 현황]을 참조하시기 바랍니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

 공시서류 작성기준일 현재 당사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 50,000,000주이며, 당사가 발행한 주식의 총수는 16,314,464주 입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

  공시서류 작성기준일이 속하는 사업연도 중 자기주식의 보유, 취득 및 처분에 관한 사항은 없습니다.

다. 자기주식 직접 취득 및 처분 이행현황

라. 종류주식 발행현황

  당사는 공시서류작성기준일 현재 발행한 종류주식이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

 당사 정관의 최근 개정일은 2023년 3월 31일입니다.

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

(1) 사업목적 변경 내용

(2) 변경 사유

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

 와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다.
 
  당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국, 미국, 중국의 글로벌 전자기기 제조업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있으며, 반도체 기판제조용 도금소재 등 신규 시장으로의 사업영역 확장을 진행 중에 있습니다.

  당사는 공시서류 작성기준일 현재 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.

 당기의 보고부문별 재무정보는 다음과 같으며, 보다 자세한 정보는 [III. 재무에 관한 사항]을 참고하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

(1) 주요 제품 설명

○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical)
 
  최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는 전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.

[최종표면처리 화학소재 제품 라인업]

1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

 당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에 대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

 기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다. 당사의 ENEPIG 시리즈는 메이저 스마트폰 제조사의 카메라모듈용 기판 제조에 사용되는 등 우수한 품질을 인증 받고 있습니다. 최근에는 전장모듈용 기판 제조에도 적용되었으며, PKG 시장으로의 진출을 계획하고 있습니다.

3) 그 외 최종표면처리
  당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및 자동차 전장부품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성(Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

 동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도채 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정이 진행됩니다.

 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금 화학소재 매출은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

[동도금 화학소재 제품 라인업]

1) 무전해화학동도금

 무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 현재 무전해화학동 소재는 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김 중에 있습니다.

2) 전해동도금

 전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 고집적, 고밀도의 하이엔드 기판 수요의 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 진행되고 있습니다.

○ 공정약품(Process Chemical)

 공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

  당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine-Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

[공정약품 제품 라인업]

1) 박리약품(DR Series)

 PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2) 에칭약품(SE Series)

 PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

3) 금표면 활성화제(Gold Recover)

 금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발 되었지만, 최근에는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의 범위는 점차적으로 확대되고 있습니다.

4) 탈지약품(Cleaner)

 탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

○ 기판 가공

 당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

 일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금외주업체로 자리매김 하였습니다.

○ 도금장비 제조 및 판매

  당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한 지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다.

(2) 신규사업 등의 내용 및 전망

※ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액 등에 관한 사항은 [3. 원재료 및 생산설비 - 나. 생산설비에 관한 사항 - (3) 설비의 신설 / 매입계획]을 참고하시기 바랍니다.

○ PCB 산업 내에서의 신규사업 분야

1) 반도체 패키지기판 화학소재 진출

 당사는 기존 PCB 제조용 화학소재보다 고품질·고특성을 요구하는 반도체 패키지(PKG) 기판 화학소재 시장으로의 사업영역 확대를 진행하고 있습니다. 당사의 매출구조는 F/RF-PCB 고객사들 중심이었으나, 다년간의 연구개발 및 영업활동으로 2020년 국내 메이저 PKG 기판 제조사로의 무전해 화학동도금 및 Process Chemical 공급을 시작하였습니다.

  F/RF-PCB 시장에서의 국산화는 상당 수준 진행되었지만, PKG용 화학소재 시장은 아직 대부분 외산이 점유하고 있는 실정입니다. 이러한 상황에서 당사의 PKG 기판용 화학소재 시장 진입은 최근 대두되고 있는 소재 국산화에 대한 수요와 더불어 당사의 높은 성장을 기대할 수 있게 하는 요인입니다.

  PKG용 화학소재 시장은 PKG 기판 제조사뿐 아니라 End-User의 승인이 필요한 시장으로서, 해당 시장으로의 진입은 제품의 성능 및 품질에 대한 검증이 상당 수준 완료되었다는 것을 의미합니다. 현재 많은 국내 PKG 제조사들이 설비투자를 진행 중에 있으며, 5G 및 IoT, 가상현실 기술 개화의 진행에 따라 향후 PKG 기판 시장에서의 높은 성장을 예상하고 있습니다. 당사는 본 흐름을 발판 삼아 글로벌 화학소재 기업으로의 성장을 준비하고 있습니다.

 현재 당사는 본 시장에서의 점유율을 확대를 위해 동도금을 필두한 제품을 프로모션 중에 있습니다. 공급 중인 무전해 화학동도금과 Process Chemical 제품군은 고객사 확장을 위하여 해외 및 국내 패키지 제조사들과 테스트 및 양산평가 등을 진행 중입니다. 또한 고객사 내의 점유율을 확대하기 위하여 원가와 수율 등의 기술적 측면에서의 경쟁력 강화도 병행하고 있습니다.

 당사의 주요 매출원인 최종표면처리(금도금) 제품군은 현재 기존 사업영역인 F/ RF-PCB에서는 기술적 우위를 확보하여 꾸준한 매출을 기록하고 있으나, PKG 분야에서는 End-user 미승인, 레퍼런스 부족 등을 이유로 아직까지는 매출이 발생하지 못하고 있습니다. 이러한 점을 보완하고자 글로벌 화학회사 및 Agent를 통하여 영업력 확대를 계획하고 있으며, 북미 전시회, 학술대회 등의 참가를 통하여 브랜드 홍보를 진행할 예정입니다.

2) 전기동도금 시장 진출
  PCB 제조공정 상 동도금 공정은 얇게 동 피막층을 올리는 무전해동도금 공정과 Hole을 채우거나(Via-Fill), Patterning하는 전기동도금으로 나뉘며, 이중 전기동도금 시장은 소수의 외산업체가 대부분을 점유하고 있는 독과점 시장입니다. 전기동도금 시장은 제품의 난이도가 매우 높아 F-PCB는 미국, 패키지기판은 일본업체가 시장을 독점하고 있으며, 당사는 이미 영업망이 확보 되어있는 F-PCB 시장으로 진입을 계획 중에 있습니다.

 당사는 전기동도금 시장에 진출하기 위하여 북미 휴대폰 제조사 사양에 맞는 최신형 Via-Fill 장비를 보유하고 있으며, F-PCB 시장에 해당 약품을 런칭하기 위하여 수년간 연구력을 집중시키고 있습니다.

  현재 당사는 PKG 기판용 전기동도금 약품(Via-Fill)을 개발하여 시장에 공급 중에 있으며, RF-PCB용 전기동도금(Via-Filll)과 PKG PCB용 전기동도금(Pattern-Fill) 약품에 대한 개발도 순조롭게 진행 중임에 따라, 해당 제품의 완성도를 더하여 빠른 시일 내에 시장에 런칭할 것을 계획하고 있습니다.

3) 극동박 (Ultra-thin copper foil)

 당사는 도금기술을 활용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 반도체 PKG 공정(mSAP,SAP)용 동박으로 국내 반도체패키지 회사에 양산, 공급 중에 있습니다.

  당사의 동박은 두께가 1㎛~3㎛의 극박으로, 현재 국내 대기업들이 영위하는 전기차 음극재용 6㎛ 이상의 동박과는 적용범위가 상이합니다. 극동박은 패키지 미세회로기판(MSAP, SAP공정), FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: F-PCB의 기초 소재로 사용), 전자파(EMI: Electro-Magnetic Interference) 차폐 필름, 자동차 열선소재 등에 활용됨으로써, 현재 당사의 주력 사업부문인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야로 확장할 수 있는 잠재력을 가진 신성장 동력이라고 할 수 있습니다.

 당사는 일본 회사가 100% 독점하고 있는 극동박 시장에 진출하여 원가절감 및 5G 기술대응(미세회로, 전송손실개선)을 필요로 하는 여러 고객사들과 제품 테스트를 진행 중에 있으며, 22년 4분기부터 최종 고객사의 승인을 받아 국내 패키지 제조사에 당사의 동박을 공급 중에 있습니다. 현재 점차적으로 주문 물량이 증가하는 추세에 있으며, 향후 당사 동박의 적용 모델의 증가, 추가적인 고객사의 확보 등을 통해 동박 관련 매출은 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

 당사의 동박은 Nanotus 동박으로 표면에 작은 돌기가 형성되어 있는 것이 특징입니다. 반도체 공정에서 동박은 절연필름과 라미네이션 공법을 적용하는데 본 과정에서 동박의 표면의 조도는 필름과의 밀착력을 결정짓는 요소로 작용합니다. 돌기가 클수록 밀착력은 향상되는 반면, 5G 신호의 전송손실률은 증가하여 취약점으로 작용합니다. 때문에 시장에서는 전송손실률 감소와 밀착력을 모두 만족하는 프로세를 원하고 있으며, 당사의 동박은 조밀한 크기의 돌기를 동박 표면에 생성할 수 있어 현재 시장에서 원하는 5G 신호의 전송률과 밀착력, 두가지를 모두 만족하고 있습니다.

 한편, 미세회로는 동박의 두께와 연관성이 있습니다. 에칭 과정에서 구리로 형성된 회로 또한 손상되기 때문에 일정 수준의 동박 두께가 필요한 반면, 이는 곧 PCB의 두께, 부피의 비례적인 증가를 의미합니다. 최소한의 두께와 회로안정성을 동시에 만족시킬 수 있는 극동박은 앞으로의 PCB 제조산업 필수소재로 채용될 것으로 판단되고 있으며, 경박단소화의 기기 트렌드에서 기판 또한 이러한 추세를 만족하기 위해 향후 극동박의 적용 범위는 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

 이러한 기술력을 바탕으로 당사는 2020년 '소부장 강소기업 100' 및 '반도체 패키지 기판용 초극박 국산화' 과제 참여기관으로 선정되었으며, 현재 전량 외산에 의존하고 있는 패키지 기판 및 5G 대응 회로형성용 저조도 극동박의 국산화를 위한 국책과제를 진행 중에 있습니다.

 패키지 기판 시장 자체의 성장과 제조방식인 mSAP / SAP 공법 적용의 확대로 2024년 1조원으로 전망되고 있으며, 향후 반도체 시장의 성장 및 mSAP / SAP 공법의 확대로 가파른 성장을 예상하고 있는 바, 당사의 동박의 공급규모 또한 꾸준히 증가할 것으로 예상합니다. 양산물량의 증가가 예상됨에 따라, 2022년 말 자금조달을 실시하였고 2023년도 4분기에 선제적 나노투스 극동박 생산 인프라(1.5세대) 추가 증설을 완료하였습니다.

4) 5G 관련 화학소재 개발
  제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 확대된 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 성능이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB의 채용을 요구 받게 됩니다.
 
   당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다.

- Ni-Less 최종표면처리 약품
  PCB 시장에서 최종표면처리 중 금도금은 니켈(Ni)을 도금하고 그 위에 금(ENIG), 혹은 팔라듐/금(ENEPIG)을 도금하는 방식으로 진행되어 왔습니다. 하지만 본격적인 5G 환경에서는 그동안 꾸준하게 사용되어 왔던 니켈의 사용이 어려울 것으로 예상됩니다. 니켈은 자성을 가지고 있고, 저항의 역할을 하기 때문에 5G용 전자기기에서 가장 중요한 수신율을 저하시키는 원인이 됩니다. 이러한 이유로 외국 경쟁사들은 니켈을 제외한 최종표면처리 프로세스를 소개하고 있으며, 당사 또한 니켈이 없는 Optimus 공법을 개발하여 현재 완성도를 높여 가고 있습니다. 현재 당사는 해당 공법에 대하여 향후 적용방법에 대한 논의를 고객사와 진행 중에 있습니다.
 
- Nanotus (NEAP)

 당사가 개발한 Nanotus(NEAP)는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도 만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다.

  전자기기의 크기 및 무게의 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 인하여, 회로의 극미세 패턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계에 근접해 있습니다. 반면 이러한 한계를 극복할 수 있는 당사의 Nanotus(NEAP)는 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다.

  당사의 극동박이 바로 Nanotus 기술을 필름형태로 구현한 대표적인 응용물이라 할 수 있으며, Nanotus 기술은 향후 여러 제품 및 시장에서 다양하게 접목될 것으로 기대하고 있습니다.

- 저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant)

 무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 공법으로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다.
 
- 무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film)
   당사는 지속적으로 증가되고 있는 데이터 전송 속도와 처리 용량에 효과적으로 대응하기 위하여, 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술 적용함으로써, 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현해 낼 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다.
 
○ Display, Wafer, 그래핀 등 신규소재분야 진출

 당사는 PCB 분야 외 전자소재 분야에 진출하기 위해 소재솔루션사업부를 신설하였으며, 적극적인 인재 확보 전략을 통해 해당 분야에 진출하기 위한 우수 인력을 확보하였습니다. 또한 미래 핵심소재로 평가받는 그래핀 분야에서 최고의 기술력을 보유한 회사에 투자를 진행함으로써, 현재 다수의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다.
  당사는 해당 사업부를 통하여 외산이 점유하고 있는 미래 핵심소재 시장에서의 새로운 성장동력을 확보를 기대하고 있으며, 그간의 연구개발 능력과 기술 브랜딩으로 해당 시장에서의 성공을 자신하고 있습니다.

1) Display 분야
  당사는 OLED Display 공정에 사용되는 Invar(일본업체의 독점시장)를 대체하는 Metal Encap을 개발하여, 현재 글로벌 OLED 제조사와 FS(Feasibility) 평가를 완료하였으며 고객사의 OLED TV 전략 방향에 따라 추후 양산 진행 여부 결정이 이루어 질것으로 예상하고 있습니다. 해당 Item은 대형 OLED에 사용되는 봉지재로서, 현재 일본업체가 독점 중인 품목입니다. 현재 당사의 기술력은 일본업체에 근접한 수준으로 평가받고 있으며, 해당 Item의 양산화를 계획 중에 있습니다.

2) Wafer 분야
  PCB와 마찬가지로 Wafer 또한 식각, 도금 등의 프로세스가 존재하며, 외산이 점유하고 있는 Wafer 동도금 화학소재 시장을 미래핵심 공략분야로 설정하고 있습니다.

3) 접착제(수지) 분야
  5G 개화에 따라 접착제 또한 고성능화가 요구되고 있으며, 당사는 PCB에 사용되는 고성능 전도성 접착제, 절연성 접착제를 개발 중에 있습니다.

4) 그래핀 소재
  꿈의 소재라 불리우는 그래핀은 전도도가 구리의 100배, 실리콘 보다 전자의 이동성이 100배, 강도는 강철의 200배, 열전도도는 다이아몬드의 2배 이상으로서, 향후 전기전자 분야에서 핵심소재로 사용될 것으로 예상됩니다. 당사는 해당 분야에서 높은 기술력을 보유한 그래핀 개발사에 투자를 진행함과 동시에, 전도성접착제 분야에서의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다. 이외에도 당사는 해당 회사와의 협업을 통해 당사의 기술력이 접목된 다양한 미래핵심 소재개발을 계획 중에 있습니다.

(3) 주요 제품 등의 현황

(4) 주요 제품 등의 가격변동추이

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료에 관한 사항

(1) 주요 매입 현황

(2) 공급시장의 독과점 정도 및 공급의 안정성

국제적으로 발생 중인 여러 분쟁으로 인하여 시장의 유동성이 매우 큰 상황이며, 해상을 통한 물류 이동의 문제점도 발생하고 있습니다. 수급 불안정성이 커지는 현상들이 빈번하게 발생하는 가운데, 당사는 여러 이슈에 대하여 위험을 최소화하기 위해 상황에 맞는 대응과 관리를 수행하고 있습니다.
  팔라듐의 시세는 2023년말까지 크게 하락였으며, 현재까지 큰 변동성을 보이지 않고 횡보하고 있는 상황입니다. 팔라듐 시세 상승을 견인할 만한 이슈나 시장 상황은 현재까지 없으며, 당사는 지속적으로 모니터링을 진행 중에 있습니다.

(3) 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

나. 생산설비에 관한 사항

(1) 생산능력 및 생산실적

(2) 물적 재산에 관한 사항

① 현황

  당사는 국내 및 해외 5개소에 법인 및 지사가 설립되어 있으며, 이중 화학소재는 한국 본사에서 전량 생산하며, 종속회사인 와이피티㈜ 및 비욘드솔루션㈜는 외주 기판가공 사업과 도금기계 제조 및 판매사업을 각각 수행하고 있습니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사의 생산과 영업에 중요한 물적 재산의 현황은 다음과 같습니다.

② 증감 내역

 당기 중 당사의 물적 재산의 변동내역은 다음과 같습니다.  

(3) 설비의 신설 / 매입계획

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

나. 판매경로 및 주요 매출처 등 현황

(1) 판매 조직

  당사의 판매조직은 국가별로 위치한 각 법인 관리자에 의해 운영되고 있으며, 본사는 이를 감독하고 있습니다. 본사의 경우 한국과 대만시장의 매출을 총괄할 뿐만 아니라, 중국과 베트남, 그리고 와이피티㈜ 및 비욘드솔루션㈜ 등 전 계열사의 매출에 대해서 매월 실적을 모니터링 하고 있으며, 전사 영업전략에 대한 방향을 제시하고 있습니다.
 
  당사 판매조직의 가장 큰 특징으로서, 중국시장에 대해서는 중국 현지 임직원들의 역량을 통해 매출을 확대해 나가고 있다는 점입니다. 당사의 중국 법인은 중국 현지의 주요 PCB 제조사들에 대한 공략에 성공하여, 현재 중국법인 매출의 80% 이상이 중국, 대만업체들에 대한 공급을 통해 발생하고 있습니다. 중국 법인의 경우 기술개발에 필요한 활동은 연구소를 보유한 본사에서 지원하고 있지만, 영업활동은 중국직원 채용을 통해서 100% 현지 역량으로 진행하고 있습니다.

(2) 판매 경로

  당사는 본사에서 최종고객사, 그리고 본사에서 연결자회사 간의 내부거래를 통한 최종고객사로의 납품의 두 가지의 판매 경로를 보유하고 있습니다. 본사의 경우 한국과 대만, 그리고 중국 현지에 진출한 한국 고객사에 직납하고 있으며, 중국과 베트남 법인은 본사의 제품을 구입한 뒤 다시 최종 고객사에게 재판매하는 구조 입니다. 이때 해당 매출은 연결기준으로 내부거래가 제거되어 중복 발생하지 않습니다. 한편 와이피티㈜의 경우, 당사에서 매입한 약품으로 기판을 화학 처리하여 PCB 고객사에 공급하고 있습니다.

(3) 판매 전략

(4) 판매경로별 매출 현황

(5) 주요 매출처 현황

다. 수주 현황

  당사는 주요 매출이 PO(Purchase Order, 구매주문)를 통해 발생하고 있어 특정 수주일자 및 납기일자를 기재하기 어려우며, 주문으로부터 공급까지 소요되는 기간이 매우 짧은 바(1일~7일) 특정 시점에서의 수주현황을 작성하는 데 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

  당사가 노출된 주요 시장 위험에는 외환위험, 금리위험 등이 있으며, 그 내용과 이러한 시장위험이 회사의 손익에 미칠 수 있는 영향 및 관리방식에 관해서는 [III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 31. 위험 관리]에 상세하게 기재되어 있으므로 해당 부분을 참조해 주시기 바랍니다.

  시장 위험관리는 경영지원부문에서 주관하고 있으며, 상시적인 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 활동

(1) 연구개발 조직

① 연구개발 조직 개요

[연구소 조직도]

○ 전기동개발팀

 전기동개발팀은 팀장 및 연구원 4명으로 구성되어 있으며, 전기 동도금 및 기타 전기도금액을 개발하고 있습니다.

○ 화학동개발팀

 화학동개발팀은 팀장 및 연구원 5명으로 구성되어 있으며, 무전해 화학동 도금, Conductive Coating 등을 개발하고 있습니다.

○ 회로약품개발팀

 회로약품개발팀은 팀장 및 연구원 4명으로 이루어져 있으며, 에칭, 박리약품 등 PCB 회로공정약품 및 반도체 약품, 장비 세정제 약품을 개발하고 있습니다.

○ 표면처리개발팀

 표면처리개발팀은 팀장 및 연구원 4명으로 이루어져 있으며, ENIG/ENEPIG 등의 무전해 도금약품 및 Flux 세정제를 개발하고 있습니다.

○ 전략개발팀
  전략개발팀은 팀장 및 팀원 2명으로 구성되어 있으며, 무전해 화학동도금, 전기동도금 약품의 개선 개발을 담당하고 있습니다.

○ 분석팀

 분석팀은 팀장 및 연구원 2명으로 이루어져 있으며, 개발 약품의 전반적인 분석 업무를 하고 있습니다.

○ 연구기획팀

 연구기획팀은 팀장 및 팀원 2명으로 이루어져 있으며, 연구소장의 직속부서로서 특허, 개발자료 등의 기술산출물 관리, 국책과제 관리, 기업부설연구원 관리 등의 전반적인 연구소 관리 업무를 수행하고 있습니다.

② 연구개발인력 구성

③ 주요 연구개발인력 현황

(2) 연구개발 비용

(3) 주요 연구개발 실적

  당사는 당사 제품의 성능 향상과 신제품 개발을 위해 지속적인 연구개발을 진행하고 있으며, 이와 병행하여 다수의 국책과제를 수행 중에 있습니다.

(4) 보유기술 및 경쟁력

 당사의 주요 보유기술 및 경쟁력은 아래와 같습니다.

○ Soft ENIG 표면처리 기술

 Soft ENIG는 연성회로기판에(FPCB) 물리적인 힘이 가해지더라도 회로가 단선되지 않도록 특별히 고안된 표면처리 방식입니다. Soft ENIG는 기판의 구리배선 위에 니켈도금층과 금도금층을 무전해 방식으로 형성하는 기술로서, 종래의 전해금도금 방식에 비해 FPCB의 회로 구현이 용이하고 매우 얇은(약 1/10) 두께로 금도금이 이루어지기 때문에 제조비용 절감의 장점이 있습니다.

1) 우수한 내절곡성

 당사의 Soft ENIG의 경우, 타사 제품 대비 반복적인 휨에 대한 대응력이 우수하여 LCD(Liquid Crystal Display) 모듈에 적용되는 FPCB 및 전자기기의 소형화를 위해 필수적으로 적용되는 커넥터 등에 용이하게 적용될 수 있습니다.

2) 우수한 젖음성 확보

 최근 출시되는 FPCB의 경우 제조공정이 복잡하고 구리 배선 이외 여러 다른 고분자 화합물을 포함한 소재가 채용되고 있어, 구리 배선 위에 균일한 도금 피막을 형성하는데 기술적 어려움이 존재합니다. 특히, 고분자 소재와 구리 배선의 경계부는 수용성인 도금 화학소재와의 젖음성이 좋지 못하여 균일한 도금층을 형성하기 어려운데, 당사의 화학소재는 이러한 소재의 복잡성을 극복하기 위하여 화학소재 자체의 표면장력을 낮추어 구리배선과 고분자 소재의 경계부에서 적절한 젖음성을 확보함으로써 균일한 도금층을 형성할 수 있는 장점이 있습니다.

3) 경쟁사 대비 친환경 소재 사용

 당사의 Soft ENIG 도금 화학소재는 환경규제물질인 납(Pb)을 사용하지 않기 때문에, 납을 사용하는 경쟁사 제품과 비교하여 환경규제가 심화되는 근래의 화학소재시장에서 부가적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.

○ ENEPIG 표면처리 기술

 ENEPIG는 반도체패키지 기판 및 카메라모듈에 적용되는 표면처리 기술로서 구리 배선 위에 무전해 공법으로 니켈과 팔라듐, 금도금층을 순차적으로 형성하는 방식입니다. ENEPIG 표면처리 기술은 전해 방식으로 니켈과 금도금층을 형성하는 종래의 ENIG 표면처리 기술과는 대조적으로 도금을 위한 인입선(bus-line)이 필요하지 않기 때문에 회로 디자인의 자유도가 보장되어 기판의 경박단소화가 가능하고, 금도금 두께 또한 0.5㎛에서 0.1㎛ 수준으로 얇게 줄일 수 있어 제조비용 절감의 효과를 가져올 수 있습니다.

 최근 반도체패키지 기판 및 카메라 모듈 기판의 회로폭의 감소가 산업의 추세로 자리 잡은 바, 구리 회로 사이에 원치 않는 부분까지 도금이 되어버리는, 소위 도금 번짐의 문제가 지속적으로 발생하고 있습니다. 기판의 표면처리 시 번짐이 발생하게 되면 회로의 단락이 발생하여 해당 기판을 전량 폐기해야 하기 때문에, 번짐 발생은 중대한 불량 중의 하나라 할 수 있습니다. 불과 1년 전만 하더라도 반도체패키지 기판의 선폭이 50㎛/50㎛ 인 것이 대부분이었지만 현재 35㎛/35㎛까지 감소되어 번짐에 대한 위험성이 지속적으로 증가하고 있습니다.

 당사는 이러한 문제를 해결하기 위하여 특수한 전처리 기술을 개발하였으며 현재는 25㎛/25㎛ 선폭에서도 번짐 발생을 억제할 수 있는 기술을 확보하고 있습니다. 이는 ENEPIG 표면처리 화학소재 시장에서 독점적 위치를 점하고 있던 일본 및 독일 제품과 비교하여 동등하거나 그 이상의 기술수준이라 할 수 있습니다.

○ 무전해화학동도금 기술

 무전해화학동도금은 다층기판 제조시, 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 가공된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다.

1) 높은 제품 안정성

 작업 효율성을 고려하였을 때 동 기술에서는 도금액의 안정성을 높이는 것이 핵심 이라 할 수 있으며, 이를 위해서는 안정제 조성의 선택 및 연속작업시의 농도 관리 기술을 확보하는 것이 중요합니다. 당사는 도금액의 안정성 확보를 위한 특수 안정제 개발에 성공하여 경쟁사 제품대비 동등 이상의 안정성을 확보하으며, 당사만의 독자적인 안정제 분석기술을 개발하여 연속작업시 안정성 유지기술 확보에 성공하였습니다.

2) 균일한 도금층 형성 가능

 무전해화학동도금층은 대부분 금속이 아닌 수지 위에 형성되므로 다양한 수지와의 밀착력 확보가 중요합니다. 밀착력 확보를 위해서는 도금층의 내부응력을 감소시키는 기술이 필요한데, 당사는 화학동도금액에 적용할 수 있는 특수 첨가제를 개발하여 응력을 경쟁사 대비 50% 수준으로 낮추는 데 성공하였습니다. 이로 인하여 일반적으로 화학동도금층을 형성하기 어려운 폴리이미드(polyimide)의 경우에도 당사 제품 사용시 도금층이 표면에서 떨어지는 현상 없이 균일한 도금층을 형성할 수 있게 되었습니다.

3) 불량률 감소

 Via-Hole 화학동도금 공정 중에 바닥면의 내층 동박은 소재의 특성상 표면에 산화막이 쉽게 생기게 됩니다. 바닥면의 내층 동박에 형성된 산화막이 제거되지 않은 상태로 화학동도금이 이루어지게 되면, 이후 전기동도금 후 바닥면의 동박과 도금층이 분리되는 불량 위험이 증가하게 됩니다. 당사에서는 이러한 불량 위험을 줄이기 위하여 특수한 전처리 기술 개발에 성공하였으며, 당사의 화학동 기술을 적용할 경우 Via-Hole 바닥면의 도금 균일성 확보가 가능하여 이후 전기도금층과 바닥면이 분리되는 불량률을 감소시킬 수 있습니다.

○ 극동박(Ultra-thin Copper foil)

 전자부품의 경박단소화/고기능화에 대한 시장의 요구가 증가함에 따라 50㎛ pitch 이하 초미세 회로기판의 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 따라서 미세한 회로형성을 위한 기초소재인 3㎛ 이하 극동박의 수요 또한 증가하고 있는데, 이 시장은 일본계 회사들이 전 세계 시장을 장악하고 있으며, 특히 한국 PCB 시장의 경우 100% 일본계열 회사의 제품이 사용되고 있습니다. 이러한 고부가가치 기초소재 시장에서 일본 제품들을 대체하기 위하여, 당사에서는 3㎛ 이하의 극동박 소재 기술을 개발하였으며, 당사의 제품은 더 낮은 두께 및 두께편차, 높은 에칭속도 등을 입증함으로써 경쟁제품 대비 미세회로 구현 측면에서 우월한 것으로 평가받고 있습니다.

1) Fine-patterning

 당사의 극동박은 무전해동도금의 특성에 기인하여, 높은 에칭속도 및 균일한 두께편차(±3%, 경쟁사 ±10%)를 보입니다. 특히 미세회로 형성을 위한 Semi-Additive 회로공법의 경우 최종 공정으로 Seed Layer를 가능한 한 짧은 시간내에 제거하는 것이 회로의 모양 및 수율을 좌우하는데, 당사 제품은 경쟁사 대비 1.5배 높은 에칭속도와 균일한 두께편차가 큰 장점으로 부각되고 있습니다.

 또한 당사 제품의 경우 동박의 표면조도가 대단히 낮기 때문에(<0.3㎛) 차후 도래 할 고속전송을 위한 기초소재 선정시 대단히 유리하며, 낮은 표면조도 대비 당사 고유의 후처리를 통한 높은 접착강도(~500gf/cm)는 신뢰성 측면에서 또 다른 장점이라 할 수 있습니다.

2) 넓은 제품 활용도

 앞서 언급한 고속전송(>10GHz)을 위한 환경 및 시장의 요구가 점차 다가오는 가운데, 당사 동박을 이용한 새로운 제품활용을 기대할 수 있습니다. USB 3.1 Gen2, 5세대 고속 이동통신 등 전자부품의 환경은 근래에 더욱 급격한 변화가 예상되며, 신호 손실을 최소화 할 수 있는 차폐소재의 수요가 증가함에 따라 당사 제품의 활용범위는 더욱 확대될 것으로 보고 있습니다.

3) 기술의 상용화

 극동박 제품의 대량 생산을 위해서는 Roll-to-Roll 공법 적용이 반드시 필요하며, 이미 당사는 안산에 위치한 사업장 내에 시험생산 라인 2대를 Set-up 완료하여 양산 준비를 진행하고 있습니다. 현재 시험생산 수준에서 약 20,000㎡/월 생산이 가능하도록 공정조건 조정이 완료되었으며, 고객사가 원하는 사양에 맞추어 활발하게 샘플 대응 및 소량 판매를 진행하고 있습니다.

  현재 당사의 극동박 제품은 PKG Substrate 미세회로 공정용 소재로 제조사 및 End User의 양산승인 중에 있으며, 내년도 대규모 시설투자가 계획 중에 있습니다.

4) 경쟁사 대비 품질ㆍ가격 우수성

 앞서 언급한 바와 같이, 미세회로 형성을 위한 극동박 시장의 경쟁사들은 대부분 일본계열 회사들로서 국내시장의 90%를 점유하고 있습니다. 이들 일본계 회사 또한 앞으로의 시장변화에 대응하기 위하여 가능한 한 낮은 두께와 표면조도를 지닌 제품을 개발 및 출시하고 있으나, 정량적인 사양 및 가격 경쟁력 면에서 당사의 극동박에 뒤쳐지고 있습니다. 다만, 그 동안의 시장 선점을 통한 네임밸류 면에서는 당사에 비하여 크게 앞선다고 할 수 있습니다.

나. 지적재산권 현황

 당사가 보유한 국내외 특허권 및 상표권 현황은 다음과 같습니다.

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

(1) 시장의 특성

 당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다.

  따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

  당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.

○ 유지보수(Maintenance)

 전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○ 높은 시장 진입장벽

 전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고 할 수 있습니다.

○ 다양한 응용분야

 전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2) 경기변동성 및 계절성

  PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로 국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다.
 
  한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는 하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다.
 
(3) 시장 규모 및 전망

  당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재 및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망

  최근 '한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)'에서 발간한 2022년도판 'PCB&반도체패키징 재료 동향' 보고서에 따르면, 세계 전자회로기판 시장규모는 2020년 6,096,150백만엔에서 2021년 15.1% 증가한 7,015,150백만엔으로 전망되고 있습니다. 서버와 통신기기 등의 인프라 기기용과 반도체 패키지 기판을 중심으로 한 저유전화, 다층화 등으로 2022년 이후에도 금액 베이스로 년 3~6%의 신장이 예측됩니다.

 
  품목별 시장규모는 2021년 기준 다층 및 양단면 Rigid 기판이 42.80%, F-PCB 기판의 비중은 29.2%로 추산되고 있습니다.
 
○ 스마트폰 시장동향

  2020년은 COVID-19 팬데믹의 여파로 인한 소비행동의 변화, 기기교체 수요의 부진 및 메이커 공장의 가동중지 등에 따른 출하량 감소로 세계 스마트폰 시장규모는 축소 되었습니다. 2021년도 이러한 기조가 유지됨에 따라 출하수량의 하향조정이 이루어졌으나, 5G 기기의 출하비율은 2배 이상 증가한 것으로 추정됩니다. 2022년부터는 5G 기기의 출하량이 3G/4G 기기의 출하량을 역전할 것으로 예측되고 있으며, 관련 첨단소재의 수요도 증가할 것으로 판단되고 있습니다.

○ 금도금 화학소재 시장동향

  2021년 PCB용 금도금 화학소재는 주로 HDI나 PKG 기판을 채용하고 있는 태블릿과 노트북 PC의 판매호조, 스마트폰 수요의 회복, 반도체 시장의 활황으로 무전해도금 수요가 2020년 대비 10% 가까이 증가할 것으로 전망됩니다. 이러한 Rigid 기판용 금도금 화학소재의 증가세와 대조적으로 F-PCB용 금도금 화학소재의 실적 성장은 다소 제한적일 것으로 예측되고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 시장동향

  2021년 기판 시장의 호조세에 따라 10% 가까운 시장 신장이 예상됩니다. 특히 시장 성장이 지속되고 있는 PKG 기판이나 HDI용 Via-fill 소재 분야에서의 높은 성장율을 기대하고 있으며, 향후 PCB/F-PCB 모두 무전해 도금을 채용할 것으로 예측됨에 따라 해당 시장의 성장성도 주목받고 있습니다.

(4) 경쟁 현황

  PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다.
 
  당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다.
 
  이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장 점유율 확대를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

  당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

[PCB 산업 구조]

  PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다.
 
  이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다.

[PCB 생산공정 내 YMT 화학소재 적용분야]

  금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)	ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium  Immersion Gold)
[ENIG Process]	[ENEPIG Process]

  동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고 수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

(2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소

  당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다.
 
 ○ 기술 중심형 기업
 
  당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다.
 
  특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한 당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다.
 
  이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발 프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.

○ 글로벌 네트워크 확대
 
  유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지가 중국으로, 그리고 이제는 베트남으로 이동하고 있습니다. 삼성전기를 비롯한 한국의 PCB 제조사들이 중국에 생산 거점을 두고 있으며, 이제는 베트남으로 확장을 하고 있습니다. 한국의 PCB 제조사뿐만 아니라, 중국ㆍ일본ㆍ대만 등지의 대형 PCB 제조사들도 중국 및 베트남에 생산설비를 이전 및 확장하고 있습니다.
 
  당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 대비하여 선제적으로 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축하였으며, 현재 대만에 지사, 중국에 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd)을 설립하여 영업체계를 완비하였습니다. 특히 중국 시장에서는 현재 현지 OEM 공장을 통하여 일부 제품 생산이 이루어지고 있습니다. 또한 중국 판매법인의 100% 출자로 설립된 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.은 광둥성 주하이 지역에 약품제조공장을 준공 중에 있으며, 보다 강화된 가격경쟁력으로 현지 중저가 약품시장으로의 외연확대를 준비하고 있습니다.

 현재 당사의 경쟁사 대다수가 Agent를 통하여 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있으나, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 보유함으로써 화학소재 산업의 중요한 업체평가 척도인 기술서비스 및 유지보수 부문에서 높은 경쟁력을 보유하고, 원가절감 및 납기 등의 측면에서도 유리한 입지를 차지하여 단기간 내 중국 시장에서의 빠른 성장을 달성하였습니다.

  또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd)를 설립하여 현지 진출 국내외 고객사를 대상으로 판매영업을 진행해 옴과 동시에, 현재는 빈푹 지역에 6,000평 규모의 자사 공장을 개설하였으며, 외주도금사업을 통한 추가 실적을 확보하고 있습니다. 한국 유수의 고객사가 베트남으로 이동함에 따라 당사는 향후 현지 약품 생산공장의 가동과 외주도금회사인 와이피티㈜의 생산 설비의 이전 계획을 검토 중입니다.

○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래
 
  당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를 바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다.
 
  당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한 이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.

○ 우수한 고객사 대응력

 당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

 또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

다. 법규 및 정부 규제에 관한 사항

 당사의 주요 제품은 다수의 화학물질을 사용한 화학소재인 만큼, 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에서 지정한 다양한 규제를 충족시켜야만 제품을 제조, 판매 및 유통할 수 있습니다. 당사는 2004년 11월 당사 제품에 대한 대외 신뢰도 제고 측면에서 국제 표준화 기구에서 제정한 ISO 14001(환경경영시스템) 인증을 취득하였으며, 그 외 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에 다양한 허가/신고 사항을 수행하고 있습니다.

  한편, 당사는 인천광역시청으로부터 자율점검 업소(2019년 말까지 관련기관 점검 면제 혜택)로 지정되었으며, 인천지역 유해화학물질 자율대응반 남동지부 회장사로 선정되었을 뿐만 아니라 2016년에는 환경관리 우수업체로 선정되어 한강유역 환경청장 표창장을 수여 받는 등, 환경관련 문제에 능동적으로 대응하여 소기의 성과를 거두고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

나. 요약 별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요
(1) 지배기업의 개요
지배기업인 와이엠티 주식회사(이하 "지배기업" 또는 "당사")는 1999년 2월 11일에 설립되어 전자공업약품 및 금속표면처리 약품의 제조 및 판매업무를 사업목적으로 하고 있습니다. 연결회사는 인천광역시 및 경기도에 본사와 제조시설을 보유하고 있습니다.

지배기업은 2017년 4월 27일자로 지배기업의 발행주식을 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였으며, 당기말 현재 자본금은 8,157,232천원입니다.

당기말 및 전기말 현재 지배기업의 주주 구성내역은 다음과 같습니다.

2023년 12월 31일자로 종료하는 보고기간에 대한 연결재무제표는 당사와 당사의 종속기업(이하 통칭하여 '연결회사')에 대한 지분으로 구성되어 있습니다.

(2) 당기말 현재 종속기업 현황

(*1) YMT Shenzhen Co., Ltd이 보유하고 있는 지분율입니다.
(*2) 2023년 1월 1일 에스피머티리얼즈㈜ 흡수합병 및 2023년 8월 10일 주주간 주식양수도를 통한 지분율 변동이 반영되었습니다.
(*3) 에스피머티리얼즈㈜는 2023년 1월 1일 키미랩㈜에 흡수합병되어 소멸하였습니다.

(3) 연결대상범위의 변동
당기에 연결재무제표에 반영된 종속기업 변동 현황은 다음과 같습니다.

(*1) 종속회사 키미랩㈜가  2023년 1월 1일자로 종속회사 에스피머티리얼즈㈜를 흡수합병하였으며, 해당합병은 연결회사의 동일 지배하에 있는 종속기업간 사업결합에 해당합니다. (주석 35 참조)

(4) 종속기업의 요약 재무정보
당기말과 전기말 현재 연결재무제표 작성 대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.
① 당기말

(*) YMT Shenzhen Co., Ltd가 100% 지분을 보유한 손자회사인 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd를 포함한 재무정보입니다.

② 전기

(*) YMT Shenzhen Co., Ltd가 100% 지분을 보유한 손자회사인 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd를 포함한 재무정보입니다.

(5) 당기말 현재의 비지배지분에 대한 정보는 아래와 같습니다.

(*) 연결조정 후 금액입니다.

2. 재무제표 작성기준

2.1 재무제표 작성기준
연결회사는 주식회사의 등의 외부감사에 관한 법률 제13조 1항 1호에서 규정하고 있는 국제회계기준위원회의 국제회계기준을 채택하여 정한 회계처리기준인 한국채택국제회계기준에 따라 연결재무제표를 작성하였습니다.

(1) 측정기준
연결재무제표는 아래에서 열거하고 있는 연결재무상태표의 주요 항목을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다.
ㆍ당기손익-공정가치로 측정되는 금융자산(부채)
ㆍ확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 확정급여부채

(2) 기능통화와 표시통화
연결회사는 연결재무제표에 포함되는 항목들을 당사의 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경에서의 통화("기능통화")를 이용하여 측정하고 있습니다. 연결회사의 기능통화는 대한민국 원화(KRW)이며 재무제표는 대한민국 원화(KRW)로 표시되어 있습니다.

(3) 추정과 판단
한국채택국제회계기준에서는 연결재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 보고기간 말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제결과는 다를 수 있습니다.

추정치와 추정에 대한 기본 가정은 지속적으로 검토되고 있으며, 회계추정의 변경은 추정이 변경된 기간과 미래 영향을 받을 기간 동안 인식하고 있습니다.

- 가정과 추정의 불확실성
다음 보고기간 이내에 중요한 조정이 발생할 수 있는 유의한 위험이 있는 가정과 추정의 불확실성에 대한 정보는 다음의 주석에 포함되어 있습니다.
ㆍ주석 10 : 무형자산 - 개발비 및 기타의무형자산의 사용가치
ㆍ주석 24 : 순확정급여부채의 측정 - 주요 보험수리적 가정
ㆍ주석 27 : 이연법인세자산의 인식 - 차감할 일시적차이
ㆍ주석 34 : 우발부채 및 약정사항

(4) 공정가치 측정
연결회사의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정을 요구하고 있는 바, 연결회사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

관련부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결회사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.
- 수준 1 : 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지                 않은 공시가격
- 수준 2 : 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적                으로 관측가능한 투입변수
- 수준 3 : 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결회사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간말에 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 인식하고 있습니다.

공정가치 측정 시 사용된 가정의 자세한 정보는 주석 32에 포함되어 있습니다.

(5) 연결재무제표의 승인
연결회사의 연결재무제표는 2024년 3월 29일 주주총회에서 승인될 예정입니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도에 시행되는 기준서와 개정 사항을 최초 적용하였습니다. 당사는 공표되었으나 시행되지 않은 기준서, 해석서, 개정사항을 조기적용한 바 없습니다.

- 기업회계기준서 제1117호 '보험계약'
이 기준서는 보험계약의 인식과 측정, 표시와 공시를 포함하는 보험계약에 대한 포괄적인 새로운 회계기준입니다. 기준서 제1117호 '보험계약'은 기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 이 기준서는 보험계약을 발행한 기업의 유형과 관계없이 모든 유형의 보험계약 (예: 생명보험, 손해보험, 원수보험계약 및 재보험계약)에 적용되고,특정 보증과 재량적 참가 특성이 있는 투자계약에도 적용되며, 적용범위에서 제외되는 계약은 매우 적습니다. 이 기준서의 전반적인 목적은 보험계약에 대해 더 유용하고 일관되며 연관된 회계 측면을 모두 고려한 포괄적인 회계모형을 보험계약자에게 제공하는 것입니다. 이 기준서의 핵심은 일반모형에 기초하며, 다음의 사항이 추가됩니다.
ㆍ직접 참가 특성이 있는 계약에 대한 특수한 적용 (변동수수료접근법)
ㆍ주로 보장기간이 단기인 계약에 대한 간편법 (보험료배분접근법)

이 개정사항이 연결회사의 연결재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류' 개정 - 회계추정치의 정의
이 개정사항은 회계추정치의 변경, 회계정책의 변경과 오류수정을 명확히 구분하고 있습니다. 또한 개정 기준서는 기업이 회계추정치를 개발하기 위한 측정기법과 투입변수를 사용하는 방법을 명확히 하고 있습니다.

이 개정사항이 연결회사의 연결재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 회계정책 공시
이 개정사항은 연결회사가 중요성 판단을 회계정책 공시에 적용하는데 참고할 수 있는 요구사항과 지침을 제공합니다. 개정사항은 연결회사가 더 유용한 회계정책을 공시할 수 있도록 '유의적인' 회계정책의 공시를 '중요한' 회계정책의 공시로 변경해서 중요한 회계 정책을 공시하도록 요구하고, 연결회사가 공시할 회계정책을 정할 때 중요성 개념을 어떻게 적용해야 하는지에 대한 지침을 제공합니다.

이 개정사항은 연결회사의 회계정책 공시에 영향이 있으나 연결회사의 연결재무제표 항목의 측정,인식 및 표시에 미치는 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정 - 단일 거래에서 자산과 부채가 동시에 생기는 경우의 이연법인세
이 개정사항은 기업회계기준서 제1012호에 따른 최초 인식예외의 적용범위를 축소하여 리스와 사후처리 및 복구 관련 부채와 같이 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생기는 거래에 적용하지 않도록 하였습니다.

이 개정사항이 연결회사의 연결재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정 - 국제조세개혁 - 필라2 모범규칙
이 개정사항은 OECD의 글로벌최저한세 필라2 모범규칙의 시행에 따라 도입되었으며 다음의 내용을 포함합니다.

ㆍ한시적으로 의무적용하는 예외 규정으로서 필라2 모범규칙을 시행하기 위하여 제정된 세법에 따라 발생하는 이연법인세 자산ㆍ부채를 인식ㆍ공시하지 않는 예외 규정
ㆍ시행일 이전에 정보이용자가 필라2 모범규칙 시행에 따른 재무적 영향을 예측하는데에 도움이 될 수 있는 공시 요구사항

이연법인세 예외 의무 규정과 예외 규정 적용 사실의 공시는 즉시 시행됩니다. 나머지 공시 요구사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되지만, 2023년 12월 31일 또는 그 이전에 종료되는 중간기간에는 적용되지 않습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사의 연결재무제표 발행승인일 현재 제정 또는 공표되었으나 아직 시행되지 않아 연결회사가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 제ㆍ개정내역은 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 발생하는 리스부채 기업회계기준서
제1116호 '리스' 개정사항은 판매자-리스이용자가 판매후리스 거래에서 생기는 리스부채 측정 시, 계속 보유하는 사용권에 대해서는 어떠한 차손익 금액도 인식하지 않는다는 요구사항을 명확히 하였습니다. 이 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 기업회계기준서 제1116호의 최초 적용일 후에 체결된 판매후리스 거래에 소급하여 적용합니다. 조기 적용이 허용되며 그 사실은 공시되어야 합니다. 이 개정사항은 연결회사의 연결재무제표에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 예상됩니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동ㆍ비유동 분류 기업회계기준서 제1001호 문단 69~76에 대한 개정사항은 부채의 유동ㆍ비유동 분류에 대한 다음의 요구사항을 명확히 합니다.

ㆍ결제를 연기할 수 있는 권리의 의미
ㆍ연기할 수 있는 권리가 보고기간말 현재 존재
ㆍ기업이 연기할 수 있는 권리의 행사 가능성은 유동성 분류에 영향을 미치지 않음
ㆍ전환부채의 내재파생상품 자체가 지분상품일 경우에만 부채의 조건이 유동성 분류
에 영향을 미치지 않음
또한, 기업이 차입약정으로 인해 발생한 부채를 비유동부채로 분류하고, 결제를 연기할 수 있는 권리가 보고기간 후 12개월 이내에 약정사항을 준수하는지 여부에 좌우될 때, 관련 정보 공시 요구사항이 도입되었습니다. 이 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하며 소급 적용 합니다. 이 개정사항은 연결회사의 연결재무제표에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 예상됩니다.

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 제1107호 '금융상품:공시' 개정 - 공급자금융약정

공급자금융약정의 특징을 기술하고 그러한 약정에 대한 추가 공시를 요구하는 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 이 개정사항은 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 및 유동성위험에 미치는 영향을 재무제표 이용자가 이해할 수 있도록 도움을 주기 위한 것입니다. 이 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용됩니다. 조기적용이 허용되며 그 사실은 공시되어야 합니다. 이 개정사항은 연결회사의 연결재무제표에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 예상됩니다.

3. 중요한 회계정책

연결회사가 한국채택국제회계기준에 따른 재무제표 작성에 적용한 유의적인 회계정책은 아래 기술되어 있으며, 주석 2.(5)에서 설명하고 있는 회계정책의 변경을 제외하고 당기 및 비교표시된 전기의 재무제표는 동일한 회계정책을 적용하여 작성되었습니다.

한편, 전기 연결재무제표의 일부 계정과목은 당기 연결재무제표와의 비교를 보다 용이하게 하기 위하여 당기 연결재무제표의 표시방법에 따라 재분류 하였습니다. 이러한 재분류는 전기에 보고된 순손익이나 순자산가액에 영향을 미치지 아니합니다.

(1) 연결
① 종속기업
종속기업은 지배기업에 의해 지배를 받고 있는 기업이며, 지배력이란 경제활동에서 효익을 얻기 위하여 기업의 재무정책과 영업정책을 결정할 수 있는 능력을 의미합니다. 연결회사의 또 다른 기업에 대한 지배여부를 평가하는데 있어 행사 또는 전환이 가능한 잠재적 의결권의 존재와 영향도 고려하고 있습니다. 종속기업의 재무제표는 지배력을 획득한 시점부터 지배력을 상실하는 시점까지 연결재무제표에 포함되어 있습니다.

연결회사를 구성하는 기업이 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래와 사건에 대하여 연결재무제표에서 채택한 회계정책과 다른 회계정책을 사용한 경우에는 그 재무제표를 적절히 수정하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

② 내부거래제거
연결회사 내의 거래, 이와 관련된 잔액, 수익과 비용, 미실현손익은 연결재무제표 작성시 모두 제거하고 있습니다. 한편, 연결회사는 종속기업 및 관계기업과의 거래에서발생한 미실현이익 중 연결회사의 몫은 제거하고 있으며, 미실현손실은 자산손상의 증거가 없다면 미실현이익과 동일한 방식으로 제거하고 있습니다.

③ 비지배지분
비지배지분은 취득일에 피취득자의 식별가능한 순자산에 대해 인식한 금액 중 현재의 지분상품의 비례적 몫으로 측정하고 있습니다.

지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 지배기업의 소유지분 변동은 자본거래로 회계처리하고 있습니다.

(2) 사업결합
종속기업 및 사업의 취득은 취득법을 적용하여 회계처리하였습니다. 사업결합 이전대가는 피취득자에 대한 지배력을 대가로 이전하는 자산, 연결회사가 피취득자의 이전 소유주에 대하여 부담하는 부채 및 발행한 지분의 취득일의 공정가치의 합계로 산정하고 있습니다. 취득관련원가는 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다.

취득일에 식별가능한 취득자산, 인수부채 및 우발부채는 다음을 제외하고는 취득일에 공정가치로 인식하고 있습니다.
ㆍ 이연법인세자산이나 부채와 종업원급여약정과 관련된 자산이나 부채는 각각 기업    회계기준서 제1012호  '법인세'와 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여'에 따라     인식하고 측정하고 있습니다.
ㆍ 연결회사가 피취득자의 주식기준보상을 자신의 주식기준보상으로 대체하면서 발     생한 부채나 지분상품은 기업회계기준서 제1102호 '주식기준보상'에 따라 측정하    고 있습니다.
ㆍ 기업회계기준서 제1105호 '매각예정비유동자산과 중단영업'에 따라 매각예정자      산으로 분류된 비유동자산(또는 처분자산집단)은 기업회계기준서 제1105호에 따     라 측정하고 있습니다.

영업권은 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액, 연결회사가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 공정가치의 합계금액이 취득일 현재 식별가능한 취득 자산과 인수 부채의 공정가치순액을 초과하는 금액으로 측정하고 있습니다. 취득일에 식별가능한 취득 자산과 인수 부채의 공정가치순액이 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액, 연결회사가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 공정가치의 합계금액을 초과하는 금액이 재검토 후에도 존재하는 경우에, 그 초과금액은 즉시 염가매수차익으로 당기손익에 반영하고 있습니다.

사업결합으로 인한 연결회사의 이전대가에는 조건부 대가 약정으로 인한 자산과 부채를 포함하고 있으며 조건부 대가는 취득일의 공정가치로 측정하고 사업결합으로 인한 이전대가의 일부로 포함되어 있습니다. 취득일 이후 공정가치의 변동액은 측정기간 조정사항의 조건을 충족하는 경우 소급하여 조정하고 해당 영업권에서 조정하고 있습니다. 측정기간 조정사항이란 '조정기간' (취득일로부터 1년을 초과할 수    없음)동안 취득일 현재 존재하던 사실과 상황에 대한 추가적 정보를 획득하여 발생하는 조정사항을 말합니다.

측정기간 조정사항의 조건을 충족하지 않는 조건부 대가의 공정가치 변동액은 조건부 대가의 분류에 따라 회계처리하고 있습니다. 자본으로 분류된 조건부 대가는 이후보고일에 재측정하지 않고 결제되는 경우 자본으로 회계처리하고 있습니다. 그 밖의 조건부 대가는 이후 보고일에 공정가치로 재측정하고, 공정가치 변동은 당기손익으로 인식하고 있습니다.

단계적으로 이루어지는 사업결합에서, 연결회사는 이전에 보유하고 있던 피취득자에대한 지분을 취득일의 공정가치로 재측정하고 그 결과 차손익이 있다면 당기손익(또는 적절한 경우 기타포괄손익)으로 인식하고 있습니다. 취득일 이전에 피취득자에 대한 지분의 가치변동을 기타포괄손익으로 인식한 금액은 이전에 보유한 지분을 직접 처분하였다면 적용할 기준과 동일하게 인식하고 있습니다.

사업결합에 대한 최초 회계처리가 사업결합이 발생한 보고기간말까지 완료되지 못한다면, 연결회사는 회계처리가 완료되지 못한 항목의 잠정 금액을 연결재무제표에 보고하고 있습니다. 측정기간 동안에 취득일 현재 존재하던 사실과 상황에 대하여 새롭게 입수한 정보가 있는 경우 연결회사는 취득일에 이미 알았더라면 취득일에 인식된 금액의 측정에 영향을 주었을 그 정보를 반영하기 위하여 취득일에 인식한 잠정금액을 소급하여 조정하거나 추가적인 자산과 부채를 인식하고 있습니다.

(3) 관계기업
관계기업은 연결회사가 재무정책 및 영업정책에 대한 유의적인 영향력을 보유하고 있으나, 지배하거나 공동지배하지 않는 기업이며, 일반적으로 연결회사가 피투자기업 의결권의 20%에서 50%를 소유하고 있다면 유의적인 영향력이 있는 것으로 판단하고 있습니다.

관계기업 투자지분은 최초에 취득원가로 인식하고, 취득후에는 지분법을 사용하여 회계처리하고 있습니다. 즉, 취득일 이후에 발생한 피투자자의 당기순손익 및 자본변동분 중 연결회사의 지분에 해당하는 금액을 장부금액에 가감하고, 피투자자에게 받은 분배액은 투자지분의 장부금액에서 차감하고 있습니다. 연결회사와 관계기업간의내부거래에서 발생한 미실현이익은 연결회사지분만큼 제거하고 있습니다. 미실현손실 또한 거래가 이전된 자산에 대한 손상의 증거를 제공하지 않는 한 제거하고 있습니다.

관계기업이 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래와 사건에 대하여 다른 회계정책을 사용한 경우에는 관계기업의 재무제표를 적절히 조정하고 있습니다.  

투자지분의 장부금액이 영("0")으로 감소된 이후 추가 손실분에 대하여 법적의무 또는 의제의무가 있거나 피투자자를 대신하여 지불하여야 하는 경우를 제외하고는 손실을 인식하지 않고 있습니다.

(4) 현금및현금성자산
연결회사는 취득일로부터 만기일이 3개월 이내인 투자자산을 현금및현금성자산으로분류하고 있습니다. 지분상품은 현금성자산에서 제외되나, 상환일이 정해져 있고 취득일로부터 상환일까지의 기간이 단기인 우선주와 같이 실질적인 현금성자산인 경우에는 현금성자산에 포함됩니다.

(5) 재고자산
재고자산의 단위원가는 이동평균법으로 결정하고 있으며, 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 이용가능한 상태로 준비하는데 필요한 기타 원가를 포함하고 있습니다. 제품이나 재공품의 원가에 포함되는 고정제조간접원가는 생산설비의 정상조업도에 기초하여 배부하고 있습니다.

재고자산은 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 재고자산을 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간에 비용으로 인식하고 있으며, 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다.

(6) 금융상품
① 비파생금융자산
가. 인식 및 최초 측정
매출채권과 발행 채무증권은 발행되는 시점에 최초로 인식됩니다. 다른 금융상품과 금융부채는 연결회사가 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 인식됩니다.

유의적인 금융요소를 포함하지 않는 매출채권을 제외하고는, 최초 인식시점에 금융자산이나 금융부채를 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산 또는 당기손익-공정가치 측정 금융부채가 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가감합니다. 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 매출채권은 최초에 거래 가격으로 측정합니다.

나. 분류 및 후속측정
1) 금융자산
최초 인식시점에 금융자산은 상각후원가, 기타포괄손익-공정가치 채무상품, 기타포괄손익-공정가치 지분상품 또는 당기손익-공정가치로 측정되도록 분류합니다.

금융자산은 연결회사가 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하지 않는 한 최초 인식 후에 재분류되지 않으며, 이 경우 영향받는 모든 금융자산은 사업모형의 변경 이후 첫번째 보고기간의 첫 번째 날에 재분류됩니다.

금융자산이 다음 두가지 조건을 모두 만족하고, 당기손익-공정가치 측정항목으로 지정되지 않은 경우에 상각후원가로 측정합니다.
- 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형하에서 보유합니다.
- 금융자산의 계약 조건에 따라 특정일에 원금과 원금잔액에 대한 이자지급만으로 구성되어 있는 현금흐름이 발생합니다.

채무상품이 다음 두 가지 조건을 충족하고 당기손익-공정가치 측정항목으로 지정되지 않은 경우에 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다.
- 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유합니다.
- 금융자산의 계약 조건에 따라 특정일에 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름이 발생합니다.

단기매매를 위해 보유하는 것이 아닌 지분상품의 최초 인식 시에 연결회사는 투자자산의 공정가치의 후속적인 변동을 기타포괄손익으로 표시하도록 선택할 수 있습니 다. 다만 한번 선택하면 이를 취소할 수 없습니다. 이러한 선택은 투자자산 별로 이루어집니다.

상기에서 설명된 상각후원가나 기타포괄손익-공정가치로 측정되지 않는 모든 금융자산은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 이러한 금융자산은 모든 파생금융자산을 포함합니다. 최초 인식시점에 연결회사는 상각후원가나 기타포괄손익-당기손익으로측정되는 금융자산을 당기손익-공정가치 측정항목으로 지정한다면 회계불일치를 제거하거나 유의적으로 줄이는 경우에는 해당 금융자산을 당기손익-공정가치 측정 항목으로 지정할 수 있습니다. 다만 한번 지정하면 이를 취소할 수 없습니다.

2) 금융자산: 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 이루어져 있는지에 대한 평가
원금은 금융자산의 최초 인식시점의 공정가치로 정의됩니다. 이자는 화폐의 시간가치에 대한 대가, 특정기간에 원금 잔액과 관련된 신용위험에 대한 대가, 그밖에 기본적인 대여위험과 원가에 대한 대가(예: 유동성위험과 운영 원가)뿐만아니라 이윤으로구성됩니다.

계약상 현금흐름이 원금과 이자에 대한 지급만으로 이루어져 있는지를 평가할 때, 연결회사는 해당 상품의 계약조건을 고려합니다. 금융자산이 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건을 포함하고 있다면, 그 계약 조건 때문에 해당 금융상품의존속기간에 걸쳐 생길 수 있는 계약상 현금흐름이 원리금 지급만으로 구성되는지를 판단해야 합니다.

이를 평가할 때 연결회사는 다음을 고려합니다.
- 현금흐름의 금액이나 시기를 변경시키는 조건부 상황
- 변동 이자율 특성을 포함하여 계약상 액면 이자율을 조정하는 조항
- 중도상환특성과 만기연장특성
- 특정 자산으로부터 발생하는 현금흐름에 대한 연결회사의 청구권을 제한하는 계약조건(예: 비소구특징)

중도상환금액이 실질적으로 미상환된 원금과 잔여원금에 대한 이자를 나타내고, 계약의 조기청산에 대한 합리적인 추가 보상을 포함하고 있다면, 조기상환특성은 특정일에 원금과 이자를 지급하는 조건과 일치합니다. 또한, 계약상 액면금액을 유의적으로 할인하거나 할증하여 취득한 금융자산에 대해서, 중도상환금액이 실질적으로 계약상 액면금액과 계약상 이자 발생액(그러나 미지급된)을 나타내며(이 경우 계약의 조기 청산에 대한 합리적인 추가 보상이 포함될 수 있는), 중도상환특성이 금융자산의 최초 인식시점에 해당 특성의 공정가치가 경미한 경우에는 이러한 조건을 충족한다고 판단합니다.

3) 금융자산: 후속측정과 손익

다. 제거
연결회사는 금융자산의 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸한 경우, 금융자산의 현금흐름을 수취할 계약상 권리를 양도하고 이전된 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 실질적으로 이전한 경우, 또는 연결회사가 소유에 따른 위험과 보상의대부분을 보유 또는 이전하지 아니하고 금융자산을 통제하고 있지 않은 경우에 금융자산을 제거합니다.  

연결회사가 재무상태표에 인식된 자산을 이전하는 거래를 하였지만, 이전되는 자산의 소유에 따른 대부분의 위험과 보상을 보유하고 있는 경우에는 이전된 자산을 제거하지 않습니다.

라. 상계
연결회사는 연결회사가 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를현재 갖고 있고, 차액으로 결제하거나, 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도가 있는 경우에만 금융자산과 금융부채를 상계하고 재무상태표에 순액으로 표시합니다.

② 비파생금융부채
연결회사는 계약상 내용의 실질과 금융부채의 정의에 따라 금융부채를 당기손익인식금융부채와 기타금융부채로 분류하고 계약의 당사자가 되는 때에 재무상태표에 인식하고 있습니다.

당기손익인식금융부채는 단기매매금융부채와 최초 인식시점에 당기손익인식금융부채로 지정된 금융부채를 포함하고 있습니다. 당기손익인식금융부채는 최초 인식 후 공정가치로 측정되며, 공정가치의 변동은 당기손익으로 인식됩니다. 한편, 최초 인식시점에 금융부채의 발행과 관련하여 발생한 거래비용은 발생 즉시 당기손익으로 인식됩니다.

당기손익인식금융부채로 분류되지 않은 비파생금융부채는 기타금융부채로 분류됩니다. 기타금융부채는 최초 인식 시 공정가치로 측정되나 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 최초 인식하는 공정가치에서 차감됩니다. 후속적으로 기타금융부채는 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정됩니다. 당기말 현재 연결회사의 기타금융부채는 장ㆍ단기차입금 및 일반사채 등으로 구성되어 있습니다.

연결회사는 금융부채와 관련한 계약상의 의무가 이행, 취소 또는 만료된 경우에만 금융부채를 재무상태표에서 제거하고 있습니다.

③ 보통주 자본금
보통주는 자본으로 분류됩니다. 보통주의 발행과 직접적으로 관련이 있는 부대비용은 세금효과를 고려한 순액으로 자본의 차감으로 인식됩니다. 한편, 보통주의 발행 시 보통주의 액면금액을 초과하여 수령된 금액은 자본 중의 자본잉여금으로 분류됩니다.

연결회사가 자기 지분상품을 재취득하는 경우에 이러한 지분상품은 자기주식의 과목으로자본에서 직접 차감하고 있습니다. 자기지분상품을 매입 또는 매도하거나 발행 또는 소각하는 경우의 손익은 당기손익으로 인식하지 아니합니다. 연결회사가 연결회사의 자기주식을 취득하여 보유하는 경우 지급하거나 수취한 대가는 자본에서 직접 인식하고 있습니다.

④ 파생금융상품
파생상품은 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정되며, 후속적으로 매 보고기간말의 공정가치로 측정됩니다. 파생상품의 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 각각 아래와 같이 인식됩니다.

가. 위험회피회계
연결회사는 필요시 회피대상 위험이 있는 자산 또는 부채, 확정계약의 공정가치의 변동(공정가치위험회피), 발생가능성이 매우 높은 예상거래 또는 확정거래의 환율변동위험(현금흐름위험회피) 등을 회피하기 위하여 일부 파생상품을 위험회피수단으로 지정하고 있습니다.

연결회사는 위험회피관계의 개시시점에 위험회피관계, 위험관리목적과 위험회피전략을 공식적으로 지정하고 문서화를 수행합니다. 이 문서에는 위험회피수단, 위험회피대상항목 및 위험회피관계의 개시시점과 그 후속기간에 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 공정가치 또는 현금흐름의 변동을 위험회피수단이 상쇄하는 효과를 평가하는 방법 등을 포함하고 있습니다.

1) 공정가치위험회피
위험회피수단으로 지정되고, 공정가치위험회피회계의 적용요건을 충족한 파생상품의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식되며, 위험회피대상항목의 공정가치 변동도 당기손익으로 인식됩니다. 위험회피수단의 공정가치 변동과 위험회피대상항목의 공정가치 변동은 위험회피대상항목과 관련된 포괄손익계산서의 같은 항목에 인식됩니다. 공정가치위험회피회계는 연결회사가 더 이상 위험회피관계를 지정하지 않거나 위험회피수단이 소멸, 매각, 청산 또는 행사되거나 공정가치 위험회피회계의 적용요건을 더 이상 충족하지 않을 경우 중단됩니다. 위험회피대상항목의 장부금액 조정액은 위험회피회계가 중단된 날부터 상각되어 당기손익으로 인식됩니다.

2) 현금흐름위험회피
위험회피수단으로 지정되고 현금흐름위험회피회계의 적용요건을 충족한 파생상품의 공정가치 변동분 중 위험회피에 효과적인 부분은 자본으로 처리되며, 위험회피에 비효과적인 부분은 당기손익으로 인식됩니다. 현금흐름위험회피회계는 연결회사가 더 이상 위험회피관계를 지정하지 않거나 위험회피수단이 소멸, 매각, 청산, 행사되거나, 현금흐름위험회피회계의 적용요건을 더 이상 충족하지 않을 경우 중단됩니다. 자본으로 인식된 파생상품의 누적평가손익은 현금흐름위험회피회계의 중단시점부터 향후 예상거래가 발생하는 보고기간에 걸쳐 당기손익으로 인식됩니다. 다만, 예상거래가 더 이상 발생하지 않을 것이라 예상되는 경우에는 자본으로 인식된 파생상품의 누적평가손익이 즉시 당기손익으로 인식됩니다.

나. 내재파생상품
내재파생상품은 주계약이 금융자산이 아니고 특정 요건을 충족하는 경우에 별도로 회계처리하고 주계약으로부터 분리합니다.

다. 기타 파생상품
위험회피수단으로 지정되어 위험회피에 효과적인 파생상품을 제외한 모든 파생상품은 공정가치로 측정되며, 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당기손익으로 인식됩니다.

(7) 자산의 손상
① 금융자산의 손상
가. 금융상품과 계약자산
연결회사는 다음 자산의 기대신용손실에 대해 손실충당금을 인식합니다.
- 상각후원가로 측정하는 금융자산
- 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품

연결회사는 12개월 기대신용손실로 측정되는 다음의 금융자산을 제외하고는 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정합니다.
- 보고기간말에 신용이 위험이 낮다고 결정된 채무증권
- 최초 인식 이후 신용위험(즉, 금융자산의 기대존속기간 동안에 걸쳐 발생할 채무불이행 위험)이 유의적으로 증가하지 않은 기타 채무증권과 은행예금

금융자산의 신용위험이 최초 인식 이후 유의적으로 증가했는지를 판단할 때와 기대신용손실을 추정할 때, 연결회사는 과도한 원가나 노력 없이 이용할 수 있고 합리적이고 뒷받침될 수 있는 정보를 고려합니다. 여기에는 미래지향적인 정보를 포함하여 연결회사의 과거 경험과 알려진 신용평가에 근거한 질적, 양적인 정보 및 분석이 포함됩니다.

전체기간 기대신용손실은 금융상품의 기대존속기간에 발생할 수 있는 모든 채무불이행 사건에 따른 기대신용손실입니다.

12개월 기대신용손실은 보고기간말 이후 12개월 이내(또는 금융상품의 기대존속기간이 12개월 보다 적은 경우 더 짧은 기간)에 발생 가능한 금융상품의 채무불이행 사건으로 인한 기대신용손실을 나타내는 전체기간 기대신용손실의 일부입니다.

기대신용손실을 측정할 때 고려하는 가장 긴 기간은 연결회사가 신용위험에 노출되는 최장 계약기간입니다.

나. 기대신용손실의 측정
기대신용손실은 신용손실의 확률가중추정치입니다. 신용손실은 모든 현금부족액(즉,계약에 따라 지급받기로 한 모든 계약상 현금흐름과 수취할 것으로 예상하는 모든 계약상 현금흐름의 차이)의 현재가치로 측정됩니다. 기대신용손실은 해당 금융자산의 유효이자율로 할인됩니다.

다. 신용이 손상된 금융자산
매 보고기간말에, 연결회사는 상각후원가로 측정되는 금융자산과 기타포괄손익-공정가치로 측정되는 채무증권의 신용이 손상되었는지 평가합니다. 금융자산의 추정미래현금흐름에 악영향을 미치는 하나 이상의 사건이 발생한 경우에 해당 금융자산은 신용이 손상된 것입니다.

금융자산의 신용이 손상된 증거는 다음과 같은 관측 가능한 정보를 포함합니다.
- 발행자나 차입자의 유의적인 재무적 어려움
- 차입자의 재무적 어려움에 관련된 경제적이나 계약상 이유로 당초 차입조건의 불가피한 완화
- 차입자의 파산가능성이 높아지거나 그 밖의 재무구조조정 가능성이 높아짐
- 재무적 어려움으로 인해 해당 금융자산에 대한 활성시장의 소멸

라. 재무상태표상 신용손실충당금의 표시
상각후원가로 측정하는 금융자산에 대한 손실충당금은 해당 자산의 장부금액에서 차감합니다. 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대해서는 손실충당금은 당기손익에 포함하고 기타포괄손익에 인식합니다.

마. 제각
금융자산의 계약상 현금흐름 전체 또는 일부의 회수에 대한 합리적인 기대가 없는 경우 해당 자산을 제거합니다. 고객에 대해 연결회사는 회수에 대한 합리적인 기대가 있는지를 평가하여 제각의 시기와 금액을 개별적으로 평가합니다. 연결회사는 제각한 금액이 유의적으로 회수할 것이라는 기대를 갖고 있지 않습니다. 그러나 제각된 금융자산은 연결회사의 만기가 된 금액의 회수 절차에 따라 회수활동의 대상이 될 수 있습니다.

② 그 외 자산의 손상
연결회사는 종업원급여와 관련하여 발생한 자산, 재고자산 및 이연법인세자산을 제외한 모든 비금융자산에 대해서는 매 보고기간 종료일마다 자산손상을 시사하는 징후의 존재 여부를 검토하며, 그러한 징후가 있는 경우에는 당해 자산의 회수가능액을추정하고 있습니다. 단, 사업결합으로 취득한 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 또는 사용 전의 무형자산에 대해서는 자산손상을 시사하는 징후와 관계없이 매년 회수가능액과 장부금액을 비교하여 손상검사를 하고 있습니다.

연결회사는 회수가능액을 개별 자산별로 추정하나, 개별 자산의 회수가능액을 추정할 수 없는 자산의 경우에는 그 자산이 속하는 현금창출단위별로 회수가능액을 추정하고 있습니다. 현금창출단위란 다른 자산이나 자산집단에서의 현금유입과는 대체적으로 독립적인 현금유입을 창출하는 식별가능한 최소자산집단을 의미합니다. 자산 또는 현금창출단위의 회수가능액은 사용가치와 순공정가치 중 큰 금액으로 결정됩니다. 사용가치는 자산이나 현금창출단위에서 창출될 것으로 기대되는 미래현금흐름을화폐의 시간가치 및 자산의 특유위험에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 세전할인율로 할인하여 추정되며, 순공정가치는 합리적인 판단력과 거래의사가 있는 독립된 당사자 사이의 거래로부터 자산 또는 현금창출단위의 매각으로 수취할 수 있는 금액에서 처분부대원가를 차감한 금액으로 추정됩니다.

자산이나 현금창출단위의 회수가능액이 장부금액에 미달하는 경우 연결회사는 자산의 장부금액을 감소시키며 이러한 장부금액의 감소를 손상차손으로 즉시 당기손실로인식하고 있습니다. 사업결합으로 취득된 영업권은 사업결합으로 인한 시너지효과의혜택을 받게 될 것으로 기대되는 현금창출단위에 배분됩니다. 현금창출단위에 대한 손상차손은 우선, 현금창출단위에 배분된 영업권의 장부금액을 감소시키고, 그 다음 현금창출단위에 속하는 다른 자산 각각의 장부금액에 비례하여 자산의 장부금액을 감소시킵니다.

연결회사는 매 보고기간 종료일에 영업권을 제외한 자산에 대해 과거기간에 인식한 손상차손이 더 이상 존재하지 않거나 감소된 것을 시사하는 징후가 있는지를 검토하고 직전 손상차손의 인식시점 이후 회수가능액을 결정하는 데 사용된 추정치에 변화가 있는 경우에 손상차손을 환입합니다. 손상차손환입으로 증가된 장부금액은 과거에 손상차손을 인식하지 않았더라면 인식되었을 감가상각누계액을 차감한 장부금액을 초과할 수 없습니다. 한편, 영업권에 대해 인식된 손상차손은 후속기간에 환입되지 아니합니다.

(8) 유형자산
유형자산은 최초에 원가로 측정하여 인식하고 있으며, 유형자산의 원가에는 경영진이 의도하는 방식으로 자산을 가동하는데 필요한 장소와 상태에 이르게 하는데 직접 관련되는 원가 및 자산을 해체, 제거하거나 부지를 복구하는데 소요될 것으로 추정되는 원가가 포함됩니다.

유형자산은 최초 인식 후에는 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액을 장부금액으로 하고 있습니다.

유형자산의 일부를 대체할 때 발생하는 원가는 해당 자산으로부터 발생하는 미래 경제적 효익이 연결회사에 유입될 가능성이 높으며 그 원가를 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 자산의 장부금액에 포함하거나 적절한 경우 별도의 자산으로 인식하고 있습니다. 이 때 대체된 부분의 장부금액은 제거하고 있습니다. 그 외의 일상적인 수선ㆍ유지와 관련하여 발생하는 원가는 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다.

유형자산 중 토지는 감가상각을 하지 않으며, 그 외 유형자산은 자산의 취득원가에서잔존가치를 차감한 금액에 대하여 아래에 제시된 경제적 내용연수에 걸쳐 해당 자산에 내재되어 있는 미래 경제적 효익의 예상 소비 형태를 가장 잘 반영한 정액법으로 상각하고 있습니다.

유형자산을 구성하는 일부의 원가가 당해 유형자산의 전체 원가와 비교하여 유의적이라면, 해당 유형자산을 감가상각할 때, 그 부분은 별도로 구분하여 감가상각하고 있습니다.

연결회사의 당기 및 전기 유형자산의 추정 내용연수는 다음과 같습니다.

매 보고기간말에 자산의 잔존가치와 내용연수 및 감가상각방법을 재검토하고, 그 결과 이를 변경하는 것이 적절하다고 판단되는 경우 회계추정의 변경으로 처리하고 있습니다.

유형자산의 제거로 인하여 발생하는 손익은 순매각금액과 장부금액의 차이로 결정되고 기타수익 또는 기타비용으로 인식됩니다.

(9) 무형자산
무형자산은 최초 인식할 때 원가로 측정하며, 최초 인식 후에 원가에서 상각누계액과손상차손누계액을 차감한 금액을 장부금액으로 인식하고 있습니다.

① 연구개발비
연결회사는 새로운 과학적ㆍ기술적 지식이나 이해를 얻기 위해 수행하는 연구활동과관련한 지출을 발생시점에 비용으로 인식하고 있습니다. 한편, 개발활동은 새롭거나 현저히 개량된 제품의 계획이나 설계와 관련이 있으며, 다음의 사항을 모두 제시할 수 있는 개발비의 경우 연결회사는 관련 지출을 무형자산으로 인식하고 있습니다.

가. 무형자산을 사용 또는 판매하기 위해 그 자산을 완성할 수 있는 기술적 실현가능성
나. 무형자산을 완성하여 사용하거나 판매하려는 기업의 의도
다. 무형자산을 사용하거나 판매할 수 있는 기업의 능력
라. 무형자산이 미래 경제적 효익을 창출하는 방법 (그 중에서도 특히 무형자산의 산출물이나 무형자산 자체를 거래하는 시장이 존재함을 제시할 수 있거나 무형자산을 내부적으로 사용할 것이라면 그 유용성을 제시할 수 있습니다.)
마. 무형자산의 개발을 완료하고 그것을 판매하거나 사용하는데 필요한 기술적, 재정적 자원 등의 입수가능성
바. 개발과정에서 발생한 무형자산 관련 지출을 신뢰성 있게 측정할 수 있는 기업의 능력

무형자산으로 인식되는 개발비에는 재료비, 노무비, 간접비 등 자산을 의도된 용도로준비하는 데 관련된 지출과 적격자산에 대한 차입원가도 포함됩니다.

② 기타의무형자산
기타의무형자산은 연결회사가 생산중인 제품과 관련된 원천기술, 소프트웨어 등으로구성됩니다.

③ 후속원가
무형자산에 대한 후속적 지출은 무형자산과 관련된 미래 경제적 효익을 증가시키는 경우에만 자본화됩니다.

④ 상각
연결회사는 영업권을 제외한 무형자산을 사용가능한 시점부터 잔존가치를 영('0')으로 하여 아래의 내용연수 동안 정액법으로 상각하고 있습니다. 다만, 회원권에 대해서는 이를 이용할 수 있을 것으로 기대되는 기간에 제한이 없으므로 당해 무형자산의내용연수가 비한정인 것으로 평가하고 상각하지 아니하고 있습니다.  

연결회사는 무형자산을 아래의 추정 내용연수 동안 상각하고 있습니다.

(*) 자산화된 개발비는 개발된 자산의 수명주기를 고려한 내용연수로 상각되며, 그 상각비는 연결포괄손익계산서의 무형자산상각비로 인식됩니다.

연결회사는 내용연수가 유한한 무형자산의 상각기간과 상각방법을 매 회계연도 말에재검토하고, 내용연수가 비한정인 무형자산에 대해서는 그 자산의 내용연수가 비한정이라는 평가가 계속하여 정당한지 여부를 매 보고기간말에 재검토하며, 이를 변경하는 것이 적절하다고 판단되는 경우 그 변경의 효과를 회계추정의 변경으로 처리하고 있습니다.

(10) 투자부동산
임대수익이나 시세차익을 얻기 위하여 보유하는 부동산은 투자부동산으로 분류하고 있습니다. 투자부동산은 최초 인식시점에 거래원가를 포함하여 원가로 측정하고 있으며, 최초 인식 후에는 취득원가에서 감가상각누계액 및 손상차손누계액을 차감하여 측정하고 있습니다.

후속원가는 자산으로부터 발생하는 미래의 경제적 효익이 유입될 가능성이 높으며, 그 원가를 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 한하여 자산의 장부금액에 포함하거나적절한 경우 별도의 자산으로 인식하고 있으며, 후속지출에 의해 대체된 부분의 장부금액은 제거하고 있습니다. 한편, 일상적인 수선ㆍ유지와 관련하여 발생하는 원가는 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다.
투자부동산의 감가상각방법, 잔존가치 및 내용연수는 매 보고기간말에 재검토하고 이를 변경하는 것이 적절하다고 판단되는 경우 회계추정의 변경으로 회계처리하고 있습니다.

(11) 정부보조금
정부보조금은연결회사가 정부보조금에 부수되는 조건을 준수하고 그 보조금을 수취하는것에 대해 합리적인 확신이 있을 경우에만 인식하고 있습니다.

연결회사는 비유동자산을 취득 또는 건설하는데 사용해야 한다는 기본조건이 부과된정부보조금을 수령하고 있으며, 해당 자산의 장부금액을 계산할 때, 정부보조금을 차감하고 감가상각자산의 내용연수에 걸쳐 당기손익으로 인식하고 있습니다.

연결회사는 정부보조금을 정부보조금으로 보전하려 하는 관련원가가 비용으로 인식되는 기간에 걸쳐 관련비용에서 차감하는 방법으로 인식하고 있습니다.

(12) 종업원급여
① 단기종업원급여
종업원이 관련 근무용역을 제공한 보고기간말부터 12개월 이내에 결제될 단기종업원급여는 근무용역과 교환하여 지급이 예상되는 금액을 근무용역이 제공된 때에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 단기종업원급여는 할인하지 않은 금액으로 측정하고있습니다.

②  퇴직급여: 확정급여제도
보고기간말 현재 확정급여제도와 관련된 순확정급여부채는 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감하여 인식하고 있습니다. 순확정급여부채는 매년 독립적인 계리사에 의해 예측단위적립방식으로 계산되고 있습니다.

순확정급여부채의 재측정요소는 보험수리적손익, 순확정급여부채의 순이자에 포함된 금액을 제외한 사외적립자산의 수익 및 순확정급여부채의 순이자에 포함된 금액을 제외한 자산인식상한효과의 변동으로 구성되어 있으며, 즉시 기타포괄손익으로 인식됩니다. 연결회사는 순확정급여부채의 순이자를 순확정급여부채에 연차보고기간초에 결정된 할인율을 곱하여 결정하며 보고기간 동안 기여금 납부와 급여지급으로 인한 순확정급여부채의 변동을 고려하여 결정하고 있습니다. 확정급여제도와 관련된 순이자비용과 기타비용은 당기손익으로 인식됩니다.

제도의 개정이나 축소가 발생하는 경우, 과거근무에 대한 효익의 변동이나 축소에 따른 손익은 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다. 연결회사는 확정급여제도의 정산이 일어나는 때에 정산으로 인한 손익을 인식하고 있습니다.

(13) 충당부채
과거사건의 결과 현재의 법적의무 또는 의제의무가 존재하고, 당해 의무를 이행하기위하여 경제적효익을 갖는 자원이 유출될 가능성이 높으며, 그 의무의 이행에 소요되는 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우에 충당부채를 인식하고 있습니다.

과거사건의 결과 현재의 법적의무 또는 의제의무가 존재하고, 당해 의무를 이행하기위하여 경제적효익을 갖는 자원이 유출될 가능성이 높으며, 그 의무의 이행에 소요되는 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우에 충당부채를 인식하고 있습니다.

충당부채로 인식하는 금액은 관련된 사건과 상황에 대한 불가피한 위험과 불확실성을 고려하여 현재 의무를 보고기간말에 이행하기 위하여 소요되는 지출에 대한 최선의 추정치입니다. 화폐의 시간가치 효과가 중요한 경우 충당부채는 의무를 이행하기위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 평가하고 있습니다.

충당부채를 결제하기 위해 필요한 지출액의 일부 또는 전부를 제3자가 변제할 것이 예상되는 경우 이행한다면 변제를 받을 것이 거의 확실하게 되는 때에 한하여 변제금액을 인식하고 별도의 자산으로 회계처리하고 있습니다.

매 보고기간말마다 충당부채의 잔액을 검토하고, 보고기간말 현재 최선의 추정치를반영하여 조정하고 있습니다. 의무이행을 위하여 경제적 효익을 갖는 자원이 유출될 가능성이 더 이상 높지 않은 경우에는 관련 충당부채를 환입하고 있습니다.

충당부채는 최초 인식과 관련 있는 지출에만 사용하고 있습니다.

(14) 외화
연결회사의 연결재무제표 작성에 있어서 그 연결회사의 기능통화 외의 통화(외화)로 이루어진 거래는 거래일의 환율을 적용하여 기록하고 있습니다. 매 보고기간말에 화폐성 외화항목은 보고기간말의 마감환율로 환산하고 있습니다. 공정가치로 측정하는비화폐성외화항목은 공정가치가 결정된 날의 환율로 환산하고, 역사적원가로 측정하는 비화폐성항목은 거래일의 환율로 환산하고 있습니다.

화폐성항목의 결제시점에 생기는 외환차이와 해외사업장순투자 환산차이 또는 현금흐름위험회피로 지정된 금융부채에서 발생한 환산차이를 제외한 화폐성항목의 환산으로 인해 발생한 외환차이는 모두 당기손익으로 인식하고 있습니다. 비화폐성항목에서 발생한 손익을 기타포괄손익으로 인식하는 경우에는 그 손익에 포함된 환율변동효과도 기타포괄손익으로 인식하고, 당기손익으로 인식하는 경우에는 환율변동효과도 당기손익으로 인식하고 있습니다.

(15) 복합금융상품
연결회사가 발행한 복합금융상품은 보유자의 선택에 의해 지분상품으로 전환될 수 있는 전환사채입니다.

동 복합금융상품의 부채요소는 최초에 각 부채요소별 공정가치로 인식됩니다. 사채요소는 후속적으로 전환일 또는 만기일까지 상각후원가로 인식되며 매도청구권, 전환권 및 조기상환권은 후속적으로 전환일 또는 만기일까지 공정가치로 재측정됩니다. 복합금융상품의 발행과 직접적으로 관련된 거래원가는 부채요소와 자본요소의 최초 인식 금액에 비례하여 배분됩니다.

한편, 확정수량의 자기지분상품에 대하여 확정금액의 현금 등 금융자산의 교환을 통해 결제될 전환권옵션은 지분상품으로 구분됩니다.

(16) 고객과의 계약에서 생기는 수익
연결회사는 일반적인 영업과정에서의 재화의 판매로 받았거나 받을 대가의 공정가치로 수익을 측정하며, 매출에누리와 할인 및 환입과 고객에게 현금으로 제공한 판매인센티브를 수익에서 차감하고 있습니다.

연결회사는 2018년 1월1일부터 기업회계기준서 제1115호를 최초 적용하여 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 → ⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다

- 수행의무의 식별 및 수익인식 시점
연결회사는 전자공업약품 및 금속표면처리 약품 제조 및 판매업무, 인쇄회로기판 표면처리 도금사업 등을 영위하고 있으며 고객과의 계약에 따라 재화를 판매하고 있습니다.

내수의 경우 제품 또는 상품이 고객에게 인도되고 고객이 인수한 시점에 통제가 이전되며, 이 시점에 수익이 인식됩니다. 수출의 경우 '무역조건의 해석에 관한 국제 규칙(Incoterms)'에 따라 고객에게 통제가 이전되는 시점에 수익이 인식됩니다.

(17) 금융수익과 비용
금융수익은 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품을 포함한 투자로부터의 이자수익, 배당수익, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 투자자산의 처분에서 발생하는 순손익, 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산에 대한 순손익,당기손익으로 인식하는 위험회피수단으로부터의 이익 등을 포함하고 있습니다. 이자수익은 유효이자율법을 적용하여 발생시에 당기손익으로 인식되며, 배당수익은 주주로서 배당을 받을 권리가 확정되는 시점에 수익으로 인식되고 있습니다.

금융비용은 차입금, 충당부채 등에 대해 유효이자율법을 적용한 이자비용, 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산에 대한 순손익, 금융자산에 대한 손상차손, 당기손익으로 인식되는 위험회피수단으로부터의 손실 등을 포함하고 있습니다. 한편, 적격자산의 취득, 건설, 제작과 직접적으로 관련된 차입금에 대한 이자비용은 관련 자산의 취득원가에 포함됩니다.

(18) 법인세
법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성되어 있으며, 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식되는 거래나 사건 또는 사업결합에서 발생하는 세액을 제외하고는 당기손익으로 인식하고 있습니다.

① 당기법인세
당기법인세는 당기의 과세소득을 기초로 산정하고 있습니다. 과세소득은 연결손익계산서상의 세전이익에서 다른 과세기간에 가산되거나 차감될 손익 및 비과세항목이나손금불인정항목을 제외하므로 연결손익계산서상 손익과 차이가 있습니다. 연결회사의 당기법인세와 관련된 미지급법인세는 제정되었거나 실질적으로 제정된 세율을 사용하여 계산하고 있습니다.

② 이연법인세
이연법인세는 연결재무제표상 자산과 부채의 장부금액과 과세소득 산출에 사용되는 세무기준액과의 차이를 바탕으로 인식되며, 자산ㆍ부채법에 의하여 인식하고 있습니다. 이연법인세부채는 종속회사 및 관계회사 투자지분에 관한 가산할 일시적차이를 제외한 모든 가산할 일시적차이에 대하여 인식하며, 이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식합니다. 그러나 일시적차이가 영업권을 최초로 인식하는 경우나 자산ㆍ부채가 최초로 인식되는 거래가사업결합 거래가 아니고, 거래 당시의 회계이익 또는 과세소득에영향을 미치지 아니하는 거래의 경우 이연법인세를 인식하지 않고 있습니다.

종속회사및관계회사 투자지분에 관한 가산할 일시적차이에 대해서는 연결회사가 일시적차이의 소멸시점을 통제할 수 있으며, 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고는 모든 이연법인세부채를 인식하고 있습니 다. 또한, 차감할 일시적차이로 인하여 발생하는 이연법인세자산은 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸 가능할 가능성이 높고, 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에 인식하고 있습니다.

이연법인세자산의 장부금액은 매 보고기간말에 검토하고, 이연법인세자산으로 인한혜택이 사용되기에 충분한 과세소득이 발생할 가능성이 더 이상 높지 않은 경우 이연법인세자산의 장부금액을 감소시키고 있습니다.

이연법인세자산과 부채는 보고기간말 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 근거하여 당해 자산이 실현되거나 부채가 지급될 보고기간에 적용될 것으로 기대되는 세율을 사용하여 측정하고 있습니다. 이연법인세자산과 이연법인세부채를 측정할 때에는 보고기간말 현재 연결회사가 관련 자산과 부채의 장부금액을 회수하거나 결제할 것으로 예상되는 방식에 따라 법인세효과를 반영하였습니다.

이연법인세자산과 부채는 동일 과세당국이 부과하는 법인세이고 연결회사가 인식된금액을 상계할 수 있는 법적 권한을 가지고 있으며 당기 법인세부채와 자산을 순액으로 결제할 의도가 있는 경우에만 상계하고 있습니다.

(19) 차입원가
적격자산의 취득, 건설 또는 제조와 직접 관련된 차입원가는 당해 자산 원가의 일부로 자본화하고 있으며, 기타 차입원가는 발생기간에 비용으로 인식하고 있습니다. 적격자산이란 의도된 용도로 사용하거나 판매가능한 상태가 될 때까지 상당한 기간을 필요로 하는 자산을 말하며, 금융자산과 단기간 내에 제조되거나 다른 방법으로 생산되는 재고자산은 적격자산에 해당되지 아니하며, 취득시점에 의도된 용도로 사용할 수 있거나 판매가능한 상태에 있는 자산인 경우에도 적격자산에 해당되지 아니합니다.

적격자산을 취득하기 위한 목적으로 특정하여 차입한 자금에 한하여, 보고기간 동안 그 차입금으로부터 실제 발생한 차입원가에서 당해 차입금의 일시적 운용에서 생긴 투자수익을 차감한 금액을 자본화 가능 차입원가로 결정하며, 일반적인 목적으로 자금을 차입하고 이를 적격자산의 취득을 위해 사용하는 경우에 한하여 당해 자산 관련지출액에 자본화이자율을 적용하는 방식으로 자본화 가능 차입원가를 결정하고 있습니다. 자본화이자율은 보고기간 동안 차입한 자금(적격자산을 취득하기 위해 특정 목적으로 차입한 자금 제외)으로부터 발생된 차입원가를 가중평균하여 산정하고 있습니다. 보고기간 동안 자본화한 차입원가는 당해 기간 동안 실제 발생한 차입원가를 초과할 수 없습니다.

(20) 사용권자산과 리스부채
연결회사는 계약의 약정시점에 계약이 리스인지 또는 리스를 포함하는지 판단합니 다. 계약에서 대가와 교환하여, 식별되는 자산의 사용 통제권을 일정기간 이전하게 한다면 그 계약은 리스이거나 리스를 포함합니다. 계약이 식별되는 자산의 사용 통제권을 이전하는지를 판단할 때, 연결회사는 기업회계기준서 제1116호의 리스의 정의를 이용합니다.

 - 리스이용자
리스요소를 포함하는 계약의 개시일이나 변경유효일에 연결회사는 계약대가를 상대적 개별 가격에 기초하여 각 리스요소에 배분합니다. 다만, 연결회사는 부동산 리스에 대하여 비리스요소를 분리하지 않는 실무적 간편법을 적용하여 리스요소와 관련된 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.

연결회사는 리스개시일에 사용권자산과 리스부채를 인식합니다. 사용권자산은 최초에 원가로 측정하며, 해당 원가는 리스부채의 최초 측정금액, 리스개시일이나 그 전에 지급한 리스료(받은 리스 인센티브 차감), 리스개설직접원가, 기초자산을 해체 및 제거하거나 기초자산이나 기초자산이 위치한 부지를 복구할 때 리스이용자가 부담하는 원가의 추정치로 구성됩니다.

사용권자산은 후속적으로 리스개시일부터 리스기간 종료일까지 정액법으로 감가상각합니다. 다만, 리스기간 종료일에 사용권자산의 소유권이 이전되거나 사용권자산의 원가에 매수선택권의 행사가격이 반영된 경우에는 유형자산의 감가상각과 동일한방식에 기초하여 기초자산의 내용연수 종료일까지 사용권자산을 감가상각합니다. 또한 사용권자산은 손상차손으로 인하여 감소하거나 리스부채의 재측정으로 인하여 조정될 수 있습니다.

리스부채는 리스개시일 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 최초 측정합니다. 리스료는 리스의 내재이자율로 할인하되, 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 연결회사의 증분차입이자율로 할인합니다. 일반적으로 연결회사는 증분차입이자율을 할인율로 사용합니다. 연결회사는 다양한 외부 재무 정보에서 얻은 이자율에서 리스의 조건과 리스 자산의 특성을 반영하기 위한 조정을 하고 증분차입이자율을 산정합니다.

리스부채 측정에 포함되는 리스료는 다음 항목으로 구성됩니다.
- 고정 리스료(실질적인 고정리스료 포함)
- 지수나 요율(이율)에 따라 달라지는 변동리스료. 최초에는 리스개시일의 지수나 요율(이율)을 사용하여 측정함
- 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액
- 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우 매수선택권의 행사가격, 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우 연장기간의 리스료, 리스기간이 종료선택권 행사를 반영하는 경우에 리스를 종료하기 위하여 부담하는 금액
리스부채는 유효이자율법에 따라 상각합니다. 리스부채는 지수나 요율(이율)의 변동으로 미래 리스료가 변동되거나 잔존가치 보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액이 변동되거나 매수, 연장, 종료 선택권을 행사할지에 대한 평가가 변동되거나 실질적인 고정리스료가 수정되는 경우에 재측정됩니다.

리스부채를 재측정할 때 관련되는 사용권자산을 조정하고, 사용권자산의 장부금액이영(0)으로 줄어드는 경우에는 재측정 금액을 당기손익으로 인식합니다.

(21) 주식기준보상
연결회사는 임직원의 근로용역에 대해 주식기준에 따른 보상을 제공하고 있는데, 임직원에게 주식선택권을 부여하는 제도(주식결제형 주식기준보상거래)를 운영하고 있습니다.

- 주식결제형 주식기준보상거래
주식결제형 주식기준보상원가는 적절한 가치평가모델을 사용하여 부여일의 공정가치로 측정됩니다(주석 21참조).

주식기준보상원가는 용역제공조건(또는 성과조건)이 충족되는 기간(이하"가득기간")에 걸쳐 종업원급여로 인식하고, 그에 상응한 자본의 증가를 인식합니다. 매 보고기간말에 누적 보상원가의 측정에는 가득기간의 완료 여부와 최종적으로 부여될 지분상품의 수량에 대한 추정이 반영됩니다. 보고기간초와 보고기간말의 누적 보상원가의 변동분은 당기 연결포괄손익계산서에 가감됩니다.

용역제공조건 및 비시장조건은 부여일 현재 주식선택권의 공정가치를 추정할 때 고려하지 아니하나 궁극적으로 가득되는 지분상품의 수량에 대한 추정 시 반영되고, 시장조건은 부여일 현재 공정가치 측정 시 반영됩니다. 주식기준보상에 부여된 다른 조건(관련 용역조건이 없는 경우)은 비가득조건으로 간주됩니다. 비가득조건은 주식기준보상원가 공정가치 측정 시 반영되며 용역제공조건 (또는 성과조건)이 없는 경우에는 즉시 비용으로 인식합니다.

궁극적으로 가득되지 않는 주식기준보상에 대해서는 비용을 인식하지 않고 있습니 다. 다만 시장조건이나 비가득조건이 있는 주식결제형 거래로서 다른 모든 성과조건이나 서비스조건을 충족한다면 시장조건이나 비가득조건의 충족여부와 관계없이 가득된 것으로 회계처리하고 있습니다.

주식결제형주식기준보상의 조건이 변경될 경우, 지정된 가득조건이 충족되지 않아 지분상품이 가득되지 못하는 경우를 제외하고는, 조건이 변경되지 않았을 경우에 인식하였어야 할 원가를 최소한으로 하여 인식하고 있습니다. 주식기준보상약정의 총공정가치를 증가시키거나 종업원에게 유리하게 조건을 변경하는 경우에는 추가로 조건변경의 효과를 인식하고 있습니다.

주식결제형보상이 취소될 경우, 취소일에 가득된 것으로 보고 인식되지 않은 보상원가는 즉시 인식하고 있습니다. 이 경우 기업이나 종업원의 통제하에 있는 비가득조건이 충족되지 않은 주식기준보상을 포함하고 있습니다. 그러나, 만약 새로운 보상을 부여하고 그 새 지분상품을 부여한 날에 새로운 지분상품이 취소한 지분상품을 대체하는 것으로 식별하는 경우, 취소된 보상과 새로운 보상은 상기 문단에서 설명하고 있는 것처럼 기존 보상의 변경으로 보아 회계처리하고 있습니다.

발행된 옵션의 희석효과는 희석주당이익을 계산할 때 희석주식으로 반영하고 있습니다.

(22) 주당이익
연결회사는 보통주 기본주당이익과 희석주당이익을 당기순손익에 대하여 계산하고 연결손익계산서에 표시하고 있습니다. 기본주당이익은 보통주에 귀속되는 당기순손익을 보고기간 동안에 유통된 보통주식수를 가중평균한 주식수로 나누어 계산하고 있으며, 희석주당이익은 모든 희석효과가 있는 잠재적 보통주의 영향을 고려하여 보통주에 귀속되는 당기순손익 및 가중평균유통보통주식수를 조정하여 계산하고 있습니다.

4. 영업부문
연결회사는 전략적인 영업단위인 4개의 보고부문을 가지고 있습니다. 전략적 영업단위들은 서로 다른 생산품과 용역을 제공하며 각 영업 단위별로 요구되는 기술과 마케팅 전략이 상이하여 분리되어 운영되고 있습니다. 최고 영업의사결정자는 각 전략적인 영업단위들에 대한 내부 보고자료를 최소한 분기단위로 검토하고 있습니다.

(1) 당기와 전기의 연결회사가 소재한 지역별 매출액과 보고기간종료일 현재 연결회사의 지역별 유ㆍ무형자산 등의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기말 현재 연결회사는 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당기와 전기의 보고부문별 재무정보는 다음과 같습니다.
① 당기

한편, 당기 중 연결회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 3개 회사로 매출의 약 35.5%를 차지하고 있습니다.

② 전기

한편, 전기 중 연결회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 1개 회사로 매출의 약 10%를 차지하고 있습니다.

5. 현금및현금성자산 및 사용제한금융상품
(1) 당기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기말과 전기말 현재 장단기 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 국책연구과제와 관련하여 사용이 제한되어 있는 정부보조금입니다.
(*2) 연결회사의 보증금 중 일부가 건설중인자산과 관련하여 사용이 제한되어 있습니다.(주석7 참조)

6. 매출채권
(1) 당기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 매출채권의 연령분석
당기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당기와 전기 중 매출채권에 대한 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 대손충당금을 설정한 채권 중 회수된 금액입니다.

(4) 당기말 현재 양도되었으나 제거되지 않은 매출채권은 없습니다.

7. 기타금융자산
(1) 당기말과 전기말 현재 기타금융자산(유동)의 내역은 다음과 같습니다.