주주총회소집공고

주주총회 소집공고

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

2. 사외이사 등의 보수현황

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 주요사업으로 배터리 충방전용 테스트 PIN 과 CLIP, 그리고 반도체 TEST용 PROBE PIN, ICT PIN 등을 개발, 제조, 판매 하고 있습니다.

배터리 사업 부문은 배터리 제조공정인 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정 중에서 활성화 공정에서 사용되는 핀을 제조하고 있습니다. 활성화 공정의 핵심은 셀을 활성화하고 전지적 기능을 수행하도록 하는 것으로 전해액이 주입된 밀봉된 배터리 셀에 충방전의 과정을 통해 배터리를 활성화하는 것입니다.

반도체 사업 부문은 비메모리반도체 벨류체인 상 후공정 프로세스 중에서 주로 Wafer Test와 Final Test등 테스트 공정에 사용되는 핀을 제조하고 있습니다. 특히 비메모리반도체 중에서 CPU/GPU 등 고난이도 제품의 테스트를 주 사업으로 하며, 각 제품군에 맞춘 장비 및 엔지니어를 확보하여 최고의 신뢰성 있는 경쟁 우위를 확보해 나가고 있습니다.

가. 업계의 현황

-배터리 사업부

전지(Battery)는 1차전지와 2차전지로 구분됩니다. 1차전지는 한 번만 사용하는 전지로써 망간, 알카라인 리튬, 현재는 환경오염 문제로 인해 생산이 중단된 수은전지 등이 있으며, 2차전지는 외부의 전기 에너지를 화학 에너지의 형태로 바꾸어 저장해 두었다가 필요할 때에 전기를 만들어 내는 장치를 말합니다. 여러 번 충전할 수 있다는 뜻으로 "충전식 전지"라는 명칭도 쓰이며, 흔히 쓰이는 이차 전지로는 납 축전지, 니켈-카드뮴 전지(NiCd), 니켈-메탈 수소 전지(Ni-MH), 리튬 이온 전지(Li-ion), 리튬 이온 폴리머 전지(Li-ion polymer)가 있습니다.

[전지(Battery)의 구분]

2차전지는 전기를 저장했다가 반복적으로 충전 및 사용할 수 있으며, 환경 친화적이고 경제성이 있어 가전, 교통, 전력망 등에 널리 사용되고 있습니다. 2차전지의 원료로서 기존에는 가격이 저렴하고 안정성이 높은 니켈수소전지(NiMH)가 많이 사용되었으나, 최근에는 고용량 및 고전압 특성을 요구하는 시장이 확대됨에 따라 리튬이온(Li-ion) 전지 시장이 크게 성장하고 있습니다.

한편 2차전지는 크기와 용도에 따라 소형 및 중대형으로 구분할 수 있습니다. 소형 2차전지는 휴대전화, 노트북 등과 같은 이동성이 간편한 IT 제품에 주로 사용되며, 2014년부터 본격적인 성장세를 타기 시작한 중대형 이차전지는 전기자동차 등 친환경 자동차 등에 사용하는 중형 이차전지와 풍력, 태양광 발전 등으로 생산하는 잉여 전력을 저장할 수 있는 에너지저장용 대형이차전지로 구분이 됩니다. 자동차 탄소세 부과 정책 등에 따른 탄소배출량 감축 요구 확대와 신재생 열에너지 이용의 의무화 정책 확대와 대용량화 기술이 발전함에 따라 지금까지 이차전지는 주로 휴대폰 등 모바일 IT 기기의 전원으로 사용되고 있지만, 자동차용 및 에너지 저장용 등의 용도로 점점 확대되고 있습니다.

한편 배터리 제조공정은 크게 전극공정, 조립공정, 활성화 공정으로 구성되어 있습니다.

[배터리 제조공정]

한편 당사는 배터리 제조 공정 중 활성화 공정에 사용 되는 장비의 충 방전용 PIN 또는 LCIP 을 제조 납품 하고 있습니다.

[활성화 공정]

활성화 공정에서는 조립이 완료된 2차 전지를 충/방전할 수 있도록 전기적 특성을 부여한 후 전지의 품질검사, 선별, 포장하여 최종제품을 생산하게 되는 과정으로 충전과 방전, 에이징 공정, 디개싱 공정, 품질 검사 단계를 거치게 됩니다.

배터리 제조 과정에서 전기 에너지의 특성을 부여하려면 배터리를 충전하고, 방전하는 단계를 거쳐야 합니다. 처음 충전시에는 음극과 전해질(액) 사이에 ‘SEI(Solid Electrolyte Interphase)’란 얇은 막이 생기는데 이는 리튬이온이 전해질을 통해 음극으로 이동하고, 전해질(액) 속 물질이 전기 분해되면서 음극 표면에 얇은 고체막이 형성되는 것입니다. SEI는 전해질(액)의 추가 분해 반응을 방지하는 데 일조하는 것으로 전자의 이동을 막고 리튬이온만 통과하는, 또 하나의 분리막 역할도 하기 때문에 배터리 수명과 성능에 영향을 미치는 중요한 요소라 할 수 있습니다.

이후 충방전된 배터리가 안정되려면 어느 정도 숙성이 필요하여 전해질이 양극과 음극 모두 고르게, 잘 스며들도록 하는 에이징 공정이 시행됩니다. 동 공정은 배터리를 30분 내지 3시간가량 상온에 두어 전해질(액)을 배터리 내부에 고르게 분산시키고, 리튬이온이 양극과 음극을 원활하게 이동할 수 있도록 합니다.

충·방전과 에이징 공정을 거치면 조립 공정에서처럼 가스가 배터리 내부에 발생할 수 있어 이 가스를 없애기 위해 ‘디개싱(Degassing)’ 공정을 가동합니다.반복 작업을 거친 배터리는 최종적으로 용량을 테스트하고, 불량을 선별하는 품질 검사가 이루어집니다.

당사는 상기 공정 중 충/방전 공정 테스트 및 품질검사에 필요한 핀을 제조하고 있습니다.

- 반도체 사업

반도체(半導體, semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간성질을 갖는 물질을 말하며, 평상시에는 전기가 거의 통하지 않지만 필요시 빛, 열 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다.

반도체의 종류를 세분화할 경우, 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보 저장 없이 연산이나 제어기능을 하는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분할 수 있습니다. 그러나 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 분류는 바뀔 수 있으며, 일반적인 반도체의 대분류는 아래와 같습니다.

반도체 제품을 만들기 위해서는 먼저 원하는 기능을 할 수 있도록 칩(chip)을 설계해야 하며, 설계된 칩을 웨이퍼(wafer) 형태로 제작해야 합니다. 웨이퍼는 칩이 반복되어 있으며, 공정이 다 진행된 웨이퍼의 경우 격자 모양으로 구성되어 있습니다.

칩의 크기가 크면 한 웨이퍼에서 만들어지는 칩의 개수가 적어질 것이고, 반대로 칩의 크기가 작으면 개수가 많아지게 됩니다. 스마트폰 등 모바일, 5G등 IT에 적용되는 칩의 크기는 소형화 되어가고 있는 추세이며, 크기가 작아 한 장의 웨이퍼에 제작할 수 있는 수량은 많습니다. 그러나 각각의 칩에 형성되는 회로의 크기는 점점 미세해지므로 제작의 난이도는 점차적으로 높아지고 있음에 따라 패키지(Package)화 하기 전, Wafer 단계에서의 검사가 중요하게 여겨지고 있습니다.

반면 차량용 반도체 등 Auto Mobile분야에 적용되는 칩의 크기는 대형화되고 있는 추세입니다. 차량을 구동하기 위해서는 Current가 높은 상태에서도 적용이 가능해야 하므로 각각의 칩에 형성되는 회로의 크기는 점점 커지며, 칩의 크기가 커짐에 따라 한 장의 웨이퍼에 제작할 수 있는 수량은 적습니다.

일반적으로 반도체 설계만 하는 업체는 팹리스(Fabless)라고 부르며, 팹리스에서 설계된 제품은 외주로 반도체를 생산하게 되는데, wafer회로구성, 가공, 칩 생산을 전문으로 진행하는 업체를 파운드리(Foundry)라고 부릅니다. 한편, 팹리스에서 설계하고, 파운드리에서 만든 제품을 패키징하여 테스트하는 업체도 필요하며, 이를 OSAT (Out Sourced Assembly and Test)라고 부르고 있으며 반도체 공정이 미세화되고 발전될수록 OSAT업체의 중요성은 부각되고 있습니다.

[반도체 제조 과정 총괄]

당사는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 테스트에 사용하는 프로브 카드 프로브 카드(Probe Card)에 사용하는 PIN 과 패키지테스트에 사용하는 소켓용 핀을 개발, 생산, 납품 하고 있습니다.

패키지와 테스트 공정의 첫 번째 순서는 웨이퍼 테스트입니다. 웨이퍼에는 수많은 칩들이 만들어져 있는데, 이 칩들의 특성과 품질을 웨이퍼 테스트를 통해서 확인하고 검증해야 합니다. 이를 위해서는 테스트 장비와 칩을 연결해 칩에 전류와 신호를 인가해야 합니다. 이때, 웨이퍼 테스트는 일반적으로 프로브 카드(Probe Card)를 활용하여 검사가 진행됩니다.

프로브 카드는 금속으로 만들어진 PCB(Printed Circuit Board)이며, Wafer 상태의 Chip을 검사하는 장치로 PCB위에 Need 형태의 핀이 실장 또는 Probe Head 형태로 조립되어 있습니다.

PCB는 일반적으로 FR-4 라는 유리섬유 강화 플라스틱으로 만들어진 기판 위에 구리 패턴이 형성되어 있는데, 해당 패턴이 칩에 연결되는 핀을 형성하며, 테스트 신호를 전달하고 측정 결과를 수집합니다. 프로브 카드는 웨이퍼를 고정하고 각 핀에 테스트 신호를 주입하며 결과를 측정하는 장비(프로브 스테이션)에 설치되어 칩을 검사합니다.

웨이퍼는 프로브 스테이션에 정확하게 위치하고 프로브 카드와 접촉해야 정상 작동 여부를 판별할 수 있습니다. 아주 미세한 오차가 양품을 불량품으로 인지할 수 있으며, 그 반대도 성립하기 때문입니다. 따라서 웨이퍼의 핀 간격이 좁아지고 회로 구성, 발견해야 하는 파티클(particle) 사이즈가 작아지면서 프로브 카드 제조기술 또한 고도화되고 있으며 제품의 높은 정확도가 요구되고 있습니다. 따라서 웨이퍼 정상 작동 여부를 판별하기 위해서는 프로브 카드의 품질이 중요합니다.

[웨이퍼 테스트 시스템 모식도]

웨이퍼 테스트는 보통 ‘EPM(Electrical Parameter Monitoring) → 웨이퍼 번인(Wafer Burn in) → 테스트 → 리페어(Repair) → 테스트’ 순으로 진행됩니다.

웨이퍼 테스트 마무리 후 웨이퍼 테스트에서 양품으로 판정된 칩은 패키지 공정(반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정)을 진행하고, 완성된 패키지는 다시 한번 패키지 테스트를 진행합니다. 웨이퍼 테스트 시 양품이었던 것도 패키지 공정 중 불량이 발생할 수 있으므로 패키지 테스트는 꼭 필요한 절차로, 웨이퍼 테스트는 동시에 여러 칩을 테스트하는 장비 성능의 한계로 원하는 항목을 충분히 테스트하지 못할 수도 있습니다. 반면에 패키지 테스트는 패키지 단위로 테스트하기 때문에 장비에 주는 부담이 적기 때문에 원하는 테스트를 충분히 진행하여 제대로 된 양품을 선별할 수 있습니다.

[패키지 테스트 시스템]

반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스팩이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면, 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요합니다.

따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

  (가) 영업개황

- 배터리 사업

배터리 제조공정은 크게 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정으로 구분되며 당사는 활성화 공정에서 사용되는 테스트 핀을 제조하고 있습니다.

활성화 공정의 핵심은 셀을 활성화하고 전지적 기능을 수행하도록 하는 것으로 전해액이 주입된 밀봉된 배터리 셀에 충방전의 과정을 통해 배터리를 활성화하는 것입니다.

즉, 조립공정 마지막에서 투입된 전해질이 양극/음극에 잘 스며들 수 있도록 일정 조건에서 배터리를 보관하는 과정인 ‘에이징’ 이후 충방전을 반복합니다. 충방전을 반복한 배터리에서는 발생한 내부 가스를 빼주기 위해 ‘디개싱’ 과정이 추가로 필요하고 이후 에이징과 디개싱 과정을 거쳐 안정화하고 검사과정을 거쳐 배터리의 각종 성능/수명 테스트를 진행하면서 2차전지의 전체 공정이 마무리되는 것입니다.

활성화 공정을 마무리하게되면 검사장비를 통해 배터리의 불량을 선별하는 과정이 필요합니다. 2차전지는 양극과 음극의 쇼트로 배터리 화재 리스크가 존재하기 때문에 최근 검사장비에 대한 중요성이 확대되고 있습니다.

[활성화 공정 순서]

당사의 제품은 1차, 2차 모든 배터리에(리튬이온 배터리 및 LFP 배터리 등) 활성화 공정 또는 검사 공정 장비에 들어가는 부품으로 사용되고 있으며, 이 중 리튬이온 배터리 제조공정 적용되고 있는 테스트 제품을 주력으로 생산하고 있습니다. 당사는 내연기관 자동차에서 전기차로의 전환이 이루어지는 현 시점에서 가장 높은 기술력이 필요한 리튬이온 배터리의 수요가 증가함에 따라 수혜를 입고 있으며, 앞으로 시장 성장성과 같이 전망이 좋을 것으로 예측합니다.

당사는 주로 국내 대기업 향으로 납품하고 있으며, 23년 국내 배터리 3社사(향)기준 제조시 필요한 테스트 핀 물량의 100%를 당사가 발주하고 있으며, 프로젝트 개발에 모두 참여하고 있습니다.

현재 배터리 시장은 대한민국과 중국 업체가 양강 체제가 형성되어 있습니다. 국내 배터리 3社는 적극적은 증설을 통해 capa를 확충하고 있으나, 2021년말 기준 3社의 합산 생산 capa는 글로벌 1위 업체인 CATL의 생산에 미달하는 것으로 알려져 있습니다. 2020년 연간 34.3GWh 생산 능력을 보유하던 LG에너지솔루션은 2021년말 기준으로 생산 Capa를 60.2GWh 수준으로 끌어올려 CATL에 이어 전세계 2위 자리를 유지하였으며, SK온과 삼성SDI 또한 증설을 통하여 2021년 중 생산 능력을 확충하였습니다. SK온의 생산능력은 2020년 기준 8.1GWh으로 삼성SDI의 capa를 소폭 하회하였으나, 2021년 중 공격적인 투자를 감행하여 삼성SDI의 생산능력 13.2GWh를 상회하는 16.7GWh까지 확보하여 순위 변동이 있었습니다.

[글로벌 배터리 생산 capa 현황]

2021년 국내 배터리 3社의 합산 글로벌 생산능력은 2021년 256GWh에서 2025년까지 786GWh으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 해당 기간 동안 LG에너지솔루션의 생산 capa 지속 1위를 차지할 것으로 예상되는 반면, 2025년을 기점으로 SK온의 capa가 삼성SDI의 capa을 유의미한 차이로 상회할 것으로 예상되고 있습니다.

[국내 배터리 3社 증설 계획]

국내 배터리 3社의 증설은 주로 완성차 업체들과의 합작법인(Joint Venture)를 통해 이루어지고 있습니다. 유럽과 미국의 잠재 배터리 시장은 2025년 기준 각각 454억, 263억 달러로 예상되고 있습니다. 국내 배터리 3社는 이미 다수의 유럽 및 미국의 업체들과 전략적 제휴를 통해 협력 관계를 형성하고 있으며, 유럽의 일부 지역에서는 이미 계약에 따라 증설을 진행 중 입니다. 주요 배터리업체와 완성차 업체 간 JV 및 파트너십 추진 현황은 아래와 같습니다.

[완성차 oem과 jv 및 파트너십 추진 현황]

[국내 배터리 3사 매출전망치]

상기와 같이 각 고객사의 배터리 매출이 전기자동차의 증가 등의 효과로 인해 증가될 것으로 기대되는 바 당사의 매출도 비례하여 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

[글로벌 전기차용 배터리 사용량]

당사는 이에 안주하지 않고 해외 시장에 관심을 가지고 있으며, 미국, 유럽, 동아시아 등 2차전지 투자 사업에 국내 1차 설비업체와 협업하여, 시장 확대를 계획하고 있습니다. 그 중 포드, 노스볼트, 프레이어, 리비안, 모로우 등 신규 사업 투자하는 기업들에 시작 라인 개발 및 투자 참여하고 있습니다.

- 반도체 사업

당사는 비메모리반도체 벨류체인 상 후공정 프로세스 중에서 주로 Wafer Test와 Final Test등 테스트 공정에 필요한 포고핀, 인터포저 등의 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 특히 비메모리반도체 중에서 CPU/GPU 등 고난이도 제품의 테스트를 주 사업으로 하고 있습니다. 이에 당사는 각 제품군에 맞춘 장비 및 엔지니어를 확보하여 최고의 신뢰성 있는 경쟁 우위를 확보해 나가고 있습니다.

당사의 제품인 포고핀(Pogo Pin)은 반도체 테스트에 사용되는 핸들러에 사용되는 소모성 부품인 테스트 소켓에 조립되는 부품이며, 테스트 소켓은 반도체 제조 공정에서 제작된 패키지의 최종적인 불량유무를 검사하는 단계에서 사용되어지는 소모성 부품으로, Test Board와 Package 사이의 interface역할을 하는 목적으로 사용되는, 반도체공정에서 제품의 신뢰성 확보를 위한 필수적인 제품입니다. 소켓은 다수개의 포고핀(Pogo Pin)을 모아 모듈화 한 제품입니다.

포고핀(Pogo Pin)은 소켓 외에도 웨이퍼 공정을 테스트하는 소모품인 프로브 카드에 사용되어지는 소모성 부품이기도 합니다. 이를 인터포저(Interposer) 라고 하며, 인터포저의 경우, 프로브 카드 제조사로 핀을 공급하게 되고, 해당 제품은 프로브 카드와 같이 조립되어 Wafer level test의 공정에서 사용하게 됩니다.

[probe card(프로브 카드)]

프로브 카드는 아주 가는 Needle(침)을 PCB 기판에 고정시켜 놓은 것으로, 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치입니다. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별합니다. 프로브 카드는 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 검사하는데 쓰이는 제품으로 반도체 칩 전극을 전기적으로 연결하는 프로브 핀, 핀과 검사 장비를 연결하는 ST, ST를 PCB와 연결하는 인터포저 등으로 구성되어 있습니다.

한편, 최근 인터포저(Interposer)외에도 Wafer Level Test의 시장 요구가 늘어나면서 Needle 대신, Fin pitch 포고핀(Pogo pin)으로 대체하여 사용하고자 하는 고객의 Needs가 증가하고 있는 상황입니다.

인터포저의 경우, 고객사별로 지정된 디자인이 있으며, 동일한 디자인의 제품을 다량 소품종으로 공급하게 됩니다. 반면, 포고핀의 경우 동일한 Package test하에서도 소켓 디자인에 따라 다른 제품이 공급될 수 있는 바 소켓 디자인 별로 Test condition을 최상으로 유지하기 위한 구조로 설계가 진행됩니다.

즉, 당사의 제품이 공급되는 주요 공정은 주로 웨이퍼테스트 및 패키지테스트이며, 특히 패키지테스트에 사용되는 소켓의 부품을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 최근 전공정에서의 선폭 미세화를 통한 집적도 향상과 후공정에서의 advanced 패키징 도입으로 반도체칩 성능이 높아지면서 입·출력단자인 솔더볼 수가 증가하고 있습니다. 현재 최종 패키징 된 솔더볼의 Pitch(볼과 볼 사이의 간격) 0.35~0.25mm까지 줄어들었고, 솔더볼은 일부 편차가 있으나 최대 20,000개까지 증가된 바 이는 핀의 수량 및 가격 상승으로 이어질 것으로 전망됩니다.

또한 최근 WLSCP등 Wafer Test단계에서도 포고핀(Pogo Pin)을 이용한 프로브 카드 적용이 많이 이루어지고 있으며 이러한 WLCSP 제품의 경우 솔더볼의 Pitch(볼과 볼 사이의 간격)가 0.2~0.1mm까지 미세화되고 있어 당사의 사업영역은 확장될 것으로 전망됩니다.

(2) 시장의 특성

(가) 경기변동의 특성

- 배터리 사업부분

당사가 주로 생산하는 리튬이온 2차전지 부품은 전방산업인 2차전지 산업에 영향을 받고 있습니다. 2차전지의 최종수요처는 전기차 등으로 최근 탄소중립 정책으로 인해 기존 내연기관 차량의 판매가 금지되는 법률이(유럽연합 27개 회원국) 통과되는 등 에너지 전환이 본격적으로 진행되고 있는 바 2차전지의 수요처는 점차 확대될 것으로 전망되고 있습니다.

[글로벌 전기차 시장 규모]

특히 전기차는 시장이 형성되고 있는 초기단계로서 향후 기술 실현 가능성 등의 불확실성이 존재하며, 이에 따라 관련 2차전지 업체 또는 전기차 업체의 실적에도 영향을 미칠 수 있습니다.

2차전지 시장은 경기 변동에 따라 영향을 받는 경향이 있습니다. 일반적으로 경기가 호황일 때는 전기 자동차 및 이동형 디바이스 등의 수요가 높아짐에 따라 2차전지 시장의 수요 역시 증가하나, 경기가 침체기에 접어들면 전기 자동차와 같은 대규모 소비재에 대한 수요가 감소하고, 2차전지 시장의 성장 속도가 감소하거나 정체되는 경우가 있습니다.

당사 제품은 2차전지 활성화(충방전) 장비가 가동되면서 투입되는 부품입니다. 따라서 전방시장인 2차전지 시장 내에서 증설 시 대규모 납품이 이루어지고, 이후 공장이 가동되면서 교체 수요가 발생합니다. 따라서 경기둔화에 따른 신규 투자 지연 시 성장률이 감소할 수 있으나, 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.

- 반도체 사업

당사는 비메모리반도체에 대한 Wafer Test 및 Final Test 등의 후공정에 필요한 테스트핀 제조를 주요사업으로 영위하고 있으며, 후공정 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있지만, 메모리분야 대비 폭이 크지 않아 향후에는 비메모리 시장에 영향을 많이 받을 것으로 전망하고 있습니다.

1970년대 이후 반도체산업의 호황과 불황이 반복적으로 나타나면서 반도체산업의 경기순환 주기는 실리콘 사이클이라 일컬어지고 있습니다. 실리콘 사이클은 미국의 경기 부양책이 대통령 선거가 있는 4년 주기로 강화되고, PC 운영체제인 Windows 가 3년 주기로 업데이트됨에 따라 약 4년 주기로 발생하여 왔습니다.

한편, 2000년대 후반부터는 반도체산업의 성장축이 PC에서 스마트폰으로, 2010년대 후반부터는 서버 등으로 이동하였으며, 반도체 수요처도 IT기기에서 산업재, 가전, 자동차 등으로 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다.

또한 5G에 따른 생활환경의 변화에 따라, 서버와 차량용 반도체의 필요성이 증가하고, 계절성을 가졌던 개인 가전의 수요 대비, 다양한 산업에서의 수요가 증가하면서, 계절성 주기를 보이던 반도체 사이클의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다. 또한 최근 Chat GPT의 등장으로 4차 산업혁명의 핵심인 AI기술이 급부상하고 있으며, 반도체 시장도 AI반도체가 이끄는 새로운 패러다임으로의 전환이 예상되는 바 AI의 원활한 동작 환경을 위한 AI반도체는 필수요소로 인식되고 있습니다. 이에 따라 기존 반도체 시장 외, 새로운 Needs가 늘어나면서, 반도체 및 Test 시장은 지속적인 성장세를 보이고 있습니다.

[반도체 시장의 성장세]

한편, 당사의 직접적인 전방산업인 비메모리반도체 산업은 메모리반도체 산업에 비하여 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받으며 시장이 상대적으로 안정되어있는 편입니다. 이는 비메모리반도체의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮기 때문입니다.

(나) 계절적 특성

- 배터리 사업부분

당사가 영위하는 2차전지 부품은 전기자동차 및 ESS 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있음에 따라, 주요 전기자동차 및 ESS장비의 출시 스케줄에 따라 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다.

실제 당사의 월별 매출을 살펴보면, 상반기 매출액 대비 하반기 매출액이 크게 발생하는 경향을 보이고 있는데 이는 연말 투자 계획 설립 이후 차년 상반기 주로 투자 집행이 이루어지며, 하반기에 매출이 발생하는 것으로 분석됩니다.

그러나 최근에는 전기차, 에너지 저장장치 산업이 급격하게 성장하고 있음에 따라 주문이 지속적으로 늘어나고 있는 상황이며, 또한 배터리 핀은 2차전지 장비 투자 cycle에 밀접하여 영향을 받는 바 특정 고객사의 대규모 수주 이후 매출을 인식하기 때문에 향후에는 계절적 요인 없이 지속적으로 매출액이 증가할 것으로 당사는 전망하고 있습니다.

- 반도체 사업

당사가 주로 영위하는 비메모리반도체 후공정 사업은 비메모리반도체 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있어 비메모리반도체 수요와 깊은 연관을 가지고 있습니다. 이에 따라, 주요 모바일·디스플레이 등 IT기기의 신제품 출시 스케줄에 따라 비메모리반도체의 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다.

또한 최근에는 5G의 보급에 따른 생활환경의 변화에 따라, 서버와 차량용 반도체의 필요성이 증가하고, 계절성을 가졌던 개인 가전의 수요 대비, 다양한 산업에서의 수요가 증가하면서, 계절성 주기를 보이던 반도체 사이클의 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다.

또한 최근에는 비메모리반도체 칩을 생산하는 파운드리와 후공정 기업의 생산 가동률이 증가하여 여유 생산규모가 부족해짐에 따라 반도체 설계기업에서는 비메모리반도체의 수요 변동과 상관없이 비메모리반도체의 재고의 확보를 위해 지속적으로 생산을 의뢰하고 있는 상황입니다. 이에 따라, 당사와 같은 서비스를 전문적으로 제공하는 기업의 계절적 요인은 크게 희석되는 경향을 보이고 있습니다.

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ.경영참고사항 1.사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

- 대차대조표(재무상태표)

 - 손익계산서(포괄손익계산서)  

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

[김동길 후보자]

[이영준 후보자]

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

[윤재홍 후보자]

[김동길 후보자]

[이영준 후보자]

확인서

사내이사 후보자(윤재홍) 확인서

사외이사 후보자(김동길 변호사) 확인서

사외이사 후보자(이영준 회계사) 확인서

※ 기타 참고사항

- 해당사항없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

(전 기)

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

(전 기)

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 1주전까지 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 및 회사 홈페이지 (http://www.megatouch.co.kr)에 게재할 예정이오니 참고하여 주시기 바랍니다. 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항