사 업 보 고 서





                                   (제 55 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 12월 31일 까지


금융위원회
한국거래소 귀중 2024년    3월    12일


제출대상법인 유형 : 주권상장법인


면제사유발생 : 해당사항 없음


회      사      명 : 삼성전자주식회사


대   표    이   사 : 한       종       희


본  점  소  재  지 : 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

(전  화) 031-200-1114

(홈페이지) https://www.samsung.com/sec


작  성  책  임  자 : (직  책) 재경팀장               (성  명) 김    동    욱

(전  화) 031-277-7218


【 대표이사 등의 확인 】

이미지: 제55기_대표이사 등의 확인서

제55기_대표이사 등의 확인서

I. 회사의 개요


1. 회사의 개요


가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

      당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd.

     입니다.


나. 설립일자

     당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며,

     1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다.

     당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를
      삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

     주소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

     전화번호: 031-200-1114

     홈페이지: https://www.samsung.com/sec


라. 주요 사업의 내용

      당사는 제품의 특성에 따라 DX(Device eXperience), DS(Device Solutions)
      2개의 부문과 패널 사업을 영위하는 SDC(삼성디스플레이㈜ 및 그 종속기업),
      전장부품사업 등을 영위하는 Harman(Harman International Industries, Inc.
      및 그 종속기업)으로 나누어 경영을 하고 있습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄, DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인 및 SDC, Harman 산하 종속기업 등 232개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

각 부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

부문 주 요  제 품
DX 부문 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,
스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등
DS 부문 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등
SDC 스마트폰용 OLED 패널 등
Harman 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오, 포터블 스피커 등
※ 당사는 2021년 12월 조직개편을 통해 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며,
    내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.


[DX 부문]

DX 부문은 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 및 스마트폰, 태블릿, 웨어러블(Wearable) 제품 등을 생산ㆍ판매하는 사업을 영위하고 있습니다. Neo QLED TV 등 프리미엄 기술력을 바탕으로 한 프리미엄 TV, 변화하는 라이프스타일에 대한 깊은 이해를 바탕으로 Lifestyle TV 및 소비자들의 다양한 요구에 맞춘 비스포크(BESPOKE) 제품 등 차별화된 제품, 기술 및 디자인으로 글로벌 시장을 이끌고 있으며 특히 TV는 2023년까지 18년 연속으로 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다. 또한 핵심제품인 스마트폰은 '갤럭시(GALAXY)' 브랜드를 통해 프리미엄부터 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여 시장 상황에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 당사는 앞으로도 프리미엄 TV와 Lifestyle TV 시장에서의 혁신 노력을 계속하고, AI 기능 및 에너지 절감 기술로 비스포크(BESPOKE) 라인업 강화와 새로운 폼팩터가 적용된 신가전 제품의 지속적인 연구를 통해 시장 패러다임 변화를 선도해 나가겠습니다. 또한 보다 강력한 보안성을 바탕으로 초연결 사회에서 소비자에게 안전한 On-device AI 및 멀티 디바이스 사용 환경을 제공하기 위해 노력하겠습니다. 당사는 앞으로도 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인
기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다.

[DS 부문]

DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 제품을 생산ㆍ판매하는 메모리 반도체 사업과 모바일AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업 등으로 구성되어 있습니다.

메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 선단 공정 기술을 적용하고,
고부가 솔루션 중심의 사업 포트폴리오 운영을 통해 제품을 차별화하고 원가 경쟁력을 제고하는 등 질적 성장에 주력하여 전 세계 메모리 시장에서 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있습니다.

System LSI 사업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며, On-Device AI 적용, 고성능 IP 탑재 등 제품의 차별화를 통해 고객과 협력 강화 및 응용처를 다변화하여 시장 지배력을 확대하는 한편, 차세대 기술 개발도 지속 추진하고 있습니다.

Foundry 사업은 글로벌 시장 수요 회복 지연에 따른 부진 장기화 극복을 위해
Advanced 공정에서 지속적인 기술 경쟁력 강화를 통해 중장기 수요 확보에 집중하고 있으며, Mature 공정에서는 고객 중심의 디자인 인프라를 제공하고, 고수익 응용처 확대에 집중하고 있습니다.

[SDC]

SDC의 중소형 패널 사업은 차별화된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북)ㆍAuto 등 다양한 응용처의 제품 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한, 대형 패널 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷(Quantum Dot) 등 프리미엄 제품 중심으로 사업을 특화하고, 기술 및 생산성 향상을 지속 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.

[Harman]

Harman은 커넥티드카 제품 및 솔루션 등을 디자인하고 개발하는 전장부품 사업과 소비자 오디오 제품 및 프로페셔널 오디오 솔루션을 제공하는 라이프스타일 오디오 사업으로 구성되어 있습니다. Harman은 전장부품 시장의 선도업체로서 완성차 업체들에게 혁신 기술을 적용한 제품을 공급하는 한편, 오디오 시장에서도 기술혁신을 통해 일반 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. Harman은 시장 인지도가 높은 브랜드와 다양한 제품군을 보유하고 있으며, 삼성전자와의 협업을 통해 차별화된 고객 경험을 제공하고 자체 개발 및 전략적 인수 등을 통해 각 사업 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.


 ☞ 사업부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

마. 연결대상 종속회사 현황(요약)

기업회계기준서(K-IFRS) 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당사의 연결대상 종속기업은 2023년말 현재 232개사입니다. 전년말 대비 6개 기업이 증가하고 6개 기업이 감소하였습니다.

(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 - - - - -
비상장 232 6 6 232 146
합계 232 6 6 232 146
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조


(당기 연결대상회사의 변동내용)

구 분 자회사 사 유
신규
연결
SVIC 62호 신기술투자조합 설립
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 설립
Samsung Federal, Inc. (SFI) 설립
Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 설립
eMagin Corporation 지분취득
Roon Labs, LLC. 지분취득
연결
제외
Dacor Holdings, Inc. 합병
Dacor, Inc. 합병
Red Bend Software Ltd. 청산
Harman Finance International GP S.a.r.l 청산
Harman Finance International, SCA 청산
Harman Automotive UK Limited 청산

바. 중소기업 해당 여부

당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부 미해당

벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 미해당

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 Moody's(미국) 및 S&P(미국)로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다.
2023년말 현재 Moody's의 당사 평가등급은 Aa2, 전망치는 안정적(Stable)이고, S&P의 당사 평가등급은 AA-, 전망치는 안정적(Stable)입니다.

평가대상
유가증권
평가일 평가대상 유가증권의
신용등급
평가회사 비고

회사채
US$ Bond
('97년 발행,
'27년 만기)

2021.07

AA-

S&P

정기평가

2021.08 Aa3

Moody's

정기평가

2022.08

AA-

S&P

정기평가

2022.09 Aa2

Moody's

정기평가

2023.07

AA-

S&P

정기평가

2023.08 Aa2

Moody's

정기평가

※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa~C), S&P (AAA~D)
구 분 Moody's S&P
등 급 정  의 등 급 정  의

투자적격
등급

Aaa

채무상환능력 최상, 신용위험 최소

AAA

채무상환능력이 극히 높음, 최고등급

Aa1/Aa2/Aa3

채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음

AA+/AA/AA-

채무상환능력이 매우 높음

A1/A2/A3

채무상환능력 중상, 신용위험 낮음

A+/A/A-

채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함

Baa1/Baa2/

Baa3

채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나
투기적 요소가 있음

BBB+/BBB/
BBB-

채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황 악화에
좀 더 취약함

투기
등급

Ba1/Ba2/Ba3

투기적 성향, 신용위험 상당함

BB+/BB/BB-

가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나
경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼

B1/B2/B3

투기적 성향, 신용위험 높음

B+/B/B-

경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나
현재로서는 채무상환능력이 있음

Caa

투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음

CCC

현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함

Ca

투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내
부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재

CC

채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만
사실상 부도가 예상됨

C

부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음

C

현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은
상위등급 채무보다 낮게 추정됨



D

금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태


☞ 당사의 종속기업이 발행한 회사채 및 기업어음 등에 대한 신용등급 평가결과는
    'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의  '7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항'을
    참고하시기 바랍니다.

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

당사는 1975년 6월 11일 유가증권시장에 기업공개를 실시하였습니다.

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)현황
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 유형
유가증권시장 상장 1975년 06월 11일 해당사항 없음

2. 회사의 연혁


. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다.
공시대상기간 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.


. 경영진의 중요한 변동

당사의 이사회는 주주총회에서 선임한 이사로 구성되며 회사 업무의 중요사항을 결의합니다. 2023년말 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인(한종희, 경계현, 노태문, 박학규,이정배)과 사외이사 6인(김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희) 등 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다.

당사의 대표이사는 이사회에서 선임하며 각자 회사를 대표합니다. 2023년말 현재 당사의 대표이사는 한종희 사내이사(2022년 2월 선임, 2023년 3월 재선임)와 경계현 사내이사(2022년 3월 선임) 입니다.

변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2019.03.20 정기주총 사외이사 김한조
사외이사 안규리
사외이사 박재완 사외이사 이인호
사외이사 송광수
2019.10.26 - - - 사내이사 이재용
2020.03.18 정기주총 사내이사 한종희
사내이사 최윤호
- -
2021.03.17 정기주총 - 사내이사 김기남
사내이사 김현석
사내이사 고동진
사외이사 박병국
사외이사 김종훈
(감사위원회 위원이 되는)
사외이사 김선욱
-
2021.03.17 - - 대표이사 김기남
대표이사 김현석
대표이사 고동진
-
2022.02.15 - 대표이사 한종희 - 대표이사 김기남(사임)
대표이사 김현석(사임)
대표이사 고동진(사임)
2022.03.16 정기주총 사내이사 경계현
사내이사 노태문
사내이사 박학규
사내이사 이정배
사외이사 한화진
사외이사 김준성
사외이사 김한조 -
2022.03.16 - 대표이사 경계현 - -
2022.11.03 임시주총 사외이사 허은녕
사외이사 유명희
- -
2023.03.15 정기주총 - 사내이사 한종희 -
2023.03.15 - - 대표이사 한종희 -

※ 2022년 2월 15일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 모두 대표이사 직에서 사임(사내이사 직은 2022년 3월 16일 사임)하고
    같은 날 이사회에서 한종희 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.
    또한 2022년 3월 16일 주주총회에서 신규 선임된 경계현 사내이사가 당일 이사회를 통해 대표이사로 선임되었습니다.
※ 2022년 상반기에 한화진 사외이사가 사임하고, 박병국 사외이사가 퇴임하여
    2022년 11월 3일 임시주주총회에서 허은녕 사외이사, 유명희 사외이사가 신규 선임되었습니다.
※ 2023년 3월 15일 주주총회에서 한종희 사내이사가 이사로 재선임되었고 당일 이사회를 통해 대표이사로 재선임되었습니다.

. 최대주주의 변동

2021년 4월 29일에 기존 최대주주가 소유하던 당사 주식의 상속으로 인해 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변동되었습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)
변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 변동원인 비 고
2021.04.29 삼성생명보험㈜ 1,263,050,053

21.16%

변동전 최대주주의 피상속

-

※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며,
    의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.


☞ 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

. 상호의 변경

2019년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Greece S.A. (SEGR) 사명이 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)로 변경되었습니다.

2021년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 사명이 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)로 변경되었습니다.

2023년 중에는 종속기업 Emerald Intermediate, Inc. 사명이 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)로 변경되었습니다.

☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다.
    주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'
    항목을 참고하시기 바랍니다.

. 합병 등에 관한 사항

2019년 중 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 Corephotonics Ltd. 지분을 인수하였으며, 당사는 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP(Panel Level Package) 사업을 양수하였습니다. 또한, 종속기업 Duran Audio B.V.가 종속기업 HarmanBecker Automotive Systems Manufacturing Kft에 합병되었으며, 종속기업 Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC)가 종속기업 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)에 합병되었습니다.

2021년 중 종속기업 Viv Labs, Inc.는 종속기업 Samsung Research America, Inc (SRA)에 합병되었습니다. 또한, 종속기업 Prismview, LLC는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병되었습니다.

2023년 중 종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 eMagin Corporation 지분을 인수하였습니다.

☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다.
    주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'
    항목을 참고하시기 바랍니다.


. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

공시대상기간 중 해당사항 없습니다.


. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생

연도 내용
2019 '갤럭시 S10 5G' 5G 스마트폰 출시
소비자 라이프스타일 맞춤형 냉장고 '비스포크(BESPOKE)' 출시
'엑시노스 980' 5G 모바일 프로세서 공개
'갤럭시 폴드' 새로운 폼팩터 폴더블폰 공개
2020 '그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시
AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시
'갤럭시 Z 플립' 폴더블폰 공개
세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동
2021 'Neo QLED TV' 공개
전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 '탄소/물/폐기물 저감' 인증
업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 발표
2022 비스포크 인피니트 라인 공개
세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
차세대 반도체 R&D단지 기공식
1Tb 8세대 V낸드 양산
2023 초고화소 기술 집약된 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP2' 출시
'갤럭시 S23' 시리즈 공개
업계 최초 고용량 메모리 처리를 위한 'CXL 2.0 D램'  개발
업계 최선단 12나노급 D램 양산
체험형 플래그십 스토어 '삼성 강남' 오픈
업계 최초 그래픽용 고성능 GDDR7 D램 개발
'갤럭시 Z 폴드5', '갤럭시 Z 플립5' 공개
현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
업계 최초 차세대 D램 LPCAMM 개발
생성형 AI '삼성 가우스' 공개


(2) 조직의 변경

당사는 2021년 12월 중 기존의 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며,
무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.
 

[2021년 12월]

변경전 변경후
사업
조직
CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)
DX 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기,
Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문
(무선, 네트워크)
DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry,
디스플레이 패널)
DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry)
SDC
(디스플레이 패널)
Harman 부문 Harman
지역
총괄
한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

3. 자본금 변동사항


당사는 공시대상기간 중 자본금 변동사항이 없습니다.
한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로, 납입자본금 897,514백만원과는 이익소각으로 인하여 상이합니다.


(단위 : 원, 주)
종류 구분 제55기말
보통주 발행주식총수 5,969,782,550
액면금액 100
자본금 596,978,255,000
우선주 발행주식총수 822,886,700
액면금액 100
자본금 82,288,670,000
합계 자본금 679,266,925,000

4. 주식의 총수 등


가. 주식의 총수

2023년말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 "보통주") 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 "우선주")의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2023년말 현재까지 보통주 1,810,684,300주와 우선주 371,784,650주를 이사회 결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다. 2023년말 현재 유통주식수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구  분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 20,000,000,000 5,000,000,000 25,000,000,000 -
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 7,780,466,850 1,194,671,350 8,975,138,200 -
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1,810,684,300 371,784,650 2,182,468,950 -

1. 감자 - - - -
2. 이익소각 1,810,684,300 371,784,650 2,182,468,950 자사주소각
3. 상환주식의 상환 - - - -
4. 기타 - - - -
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 5,969,782,550 822,886,700 6,792,669,250 -
Ⅴ. 자기주식수 - - - -
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 5,969,782,550 822,886,700 6,792,669,250 -


나. 자기주식


당사는 자기주식을 주주환원의 목적으로 2018년 중 모두 소각하였으며
공시대상기간 중 자기주식의 취득 및 처분거래는 없습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당가능
이익
범위이내취득
직접
취득
장내
직접 취득
보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
장외
직접 취득
보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
공개매수 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(A) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
신탁
계약에
의한
취득
수탁자 보유물량 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
현물보유물량 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(B) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
기타 취득(C) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
총 계(A+B+C) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -

다. 다양한 종류의 주식

당사는 보통주 외 비누적적 우선주를 발행하고 있습니다. 이 우선주는 보통주의 배당보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%의 금전배당을 더 받을 수 있으며, 2023년말 현재 우선주의 발행주식수는 822,886,700주입니다.

[우선주 발행 현황]

구      분 내   용
발행일자 1989년 08월 25일(최초 발행일)
주당 액면가액 100원
발행총액(액면가기준) / 현재까지 발행한 주식수 119,467백만원 1,194,671,350주
현재 잔액 / 현재 주식수  82,289백만원   822,886,700주
주식의
내용
이익배당에 관한 사항 액면금액 기준 보통주보다
1%의 금전배당을 추가로 받음
잔여재산분배에 관한 사항 -
상환에
관한 사항
상환조건 -
상환방법 -
상환기간 -
주당 상환가액 -
1년 이내 상환 예정인 경우 -
전환에
관한 사항
전환조건(전환비율 변동여부 포함) -
전환청구기간 -
전환으로 발행할 주식의 종류 -
전환으로 발행할 주식수 -
의결권에 관한 사항 의결권 없음
기타 투자 판단에 참고할 사항
(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)

-
※ 이익소각으로 인해 발행주식의 액면 총액은 82,289백만원으로 납입자본금(119,467백만원)과 상이합니다.
    상기 발행주식수, 현재주식수 등은 2018년 주식분할로 인한 주식수의 변동을 반영한 수치입니다.

[우선주 발행일자별 내역]

(단위 : 주, 원)
일 자 변 동 증가(감소)한 주식의 내용
종류 수량(주) 주 당
 액면가액
액면가액
합계
주 당
 발행가액
발행가액
합계
1989.08.25 유상증자 우선주 3,400,000 5,000 17,000,000,000 28,800 97,920,000,000
1989.08.25 무상증자 우선주 340,000 5,000 1,700,000,000 5,000 1,700,000,000
1990.10.29 전환권 행사 우선주 371,620 5,000 1,858,100,000 29,600 10,999,952,000
1991.03.19 전환권 행사 우선주 40,898 5,000 204,490,000 29,341 1,199,988,218
1991.03.30 전환권 행사 우선주 5,112 5,000 25,560,000 29,341 149,991,192
1991.04.08 전환권 행사 우선주 1,704 5,000 8,520,000 29,341 49,997,064
1991.05.17 DR 발행 우선주 1,907,671 5,000 9,538,355,000 37,973 72,439,990,883
1991.07.24 전환권 행사 우선주 34,081 5,000 170,405,000 29,341 999,970,621
1991.07.30 전환권 행사 우선주 20,449 5,000 102,245,000 29,341 599,994,109
1991.07.31 전환권 행사 우선주 64,754 5,000 323,770,000 29,341 1,899,947,114
1991.08.30 전환권 행사 우선주 214,716 5,000 1,073,580,000 29,341 6,299,982,156
1991.09.30 전환권 행사 우선주 20,448 5,000 102,240,000 29,341 599,964,768
1993.06.17 DR 발행 우선주 2,542,372 5,000 12,711,860,000 47,312 120,284,704,064
1993.10.29 전환권 행사 우선주 105,999 5,000 529,995,000 28,302 2,999,983,698
1993.11.12 DR 발행 우선주 2,158,273 5,000 10,791,365,000 55,975 120,809,331,175
1993.11.29 전환권 행사 우선주 58,295 5,000 291,475,000 28,302 1,649,865,090
1993.11.30 전환권 행사 우선주 19,079 5,000 95,395,000 28,302 539,973,858
1994.04.06 DR 발행 우선주 1,086,956 5,000 5,434,780,000 74,502 80,980,395,912
1994.06.03 전환권 행사 우선주 16,027 5,000 80,135,000 25,809 413,640,843
1994.06.06 전환권 행사 우선주 9,072 5,000 45,360,000 25,809 234,139,248
1994.06.13 전환권 행사 우선주 17,236 5,000 86,180,000 25,809 444,843,924
1994.06.22 전환권 행사 우선주 1,209 5,000 6,045,000 25,809 31,203,081
1994.06.27 전환권 행사 우선주 16,632 5,000 83,160,000 25,809 429,255,288
1994.06.28 전환권 행사 우선주 54,131 5,000 270,655,000 25,809 1,397,066,979
1994.06.29 전환권 행사 우선주 292,127 5,000 1,460,635,000 25,809 7,539,505,743
1994.06.30 전환권 행사 우선주 52,922 5,000 264,610,000 25,809 1,365,863,898
1994.07.01 전환권 행사 우선주 232,854 5,000 1,164,270,000 25,809 6,009,728,886
1994.07.04 전환권 행사 우선주 116,426 5,000 582,130,000 25,809 3,004,838,634
1994.07.05 전환권 행사 우선주 188,401 5,000 942,005,000 25,809 4,862,441,409
1994.07.06 전환권 행사 우선주 686,164 5,000 3,430,820,000 25,809 17,709,206,676
1994.07.07 전환권 행사 우선주 270,349 5,000 1,351,745,000 25,809 6,977,437,341
1994.07.08 전환권 행사 우선주 977,068 5,000 4,885,340,000 25,809 25,217,148,012
1994.07.12 전환권 행사 우선주 6,048 5,000 30,240,000 25,809 156,092,832
1994.07.19 전환권 행사 우선주 68,040 5,000 340,200,000 25,809 1,756,044,360
1994.07.20 전환권 행사 우선주 4,232 5,000 21,160,000 25,809 109,223,688
1994.08.12 전환권 행사 우선주 944 5,000 4,720,000 25,502 24,073,888
1995.03.13 무상증자 우선주 3,028,525 5,000 15,142,625,000 5,000 15,142,625,000
1996.03.13 무상증자 우선주 5,462,593 5,000 27,312,965,000 5,000 27,312,965,000
2003.04.14 이익소각 우선주 △470,000 5,000 △2,350,000,000 - -
2004.01.15 이익소각 우선주 △330,000 5,000 △1,650,000,000 - -
2004.05.04 이익소각 우선주 △260,000 5,000 △1,300,000,000 - -
2016.01.15 이익소각 우선주 △1,240,000 5,000 △6,200,000,000 - -
2016.04.20 이익소각 우선주 △530,000 5,000 △2,650,000,000 - -
2016.07.19 이익소각 우선주 △320,000 5,000 △1,600,000,000 - -
2016.09.28 이익소각 우선주 △230,000 5,000 △1,150,000,000 - -
2017.04.12 이익소각 우선주 △255,000 5,000 △1,275,000,000 - -
2017.05.02 이익소각 우선주 △1,614,847 5,000 △8,074,235,000 - -
2017.07.24 이익소각 우선주 △225,000 5,000 △1,125,000,000 - -
2017.10.25 이익소각 우선주 △168,000 5,000 △840,000,000 - -
2018.01.30 이익소각 우선주 △178,000 5,000 △890,000,000 - -
2018.05.03 주식분할 우선주 885,556,420 100 - - -
2018.12.04 이익소각 우선주 △80,742,300 100 △8,074,230,000 - -
우선주 계 822,886,700   82,288,670,000   642,261,376,652

[△는 부(-)의 값임]

5. 정관에 관한 사항


가. 관 이력

당사의
최근 정관 개정일은 2018년 3월 23일이며, 공시대상기간 및 작성기준일 이후
보고서 제출일 현재까지 변경된 정관 이력은 없으나, 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제55기 정기주주총회의 안건에는 정관 변경의 건이 포함되어 있습니다.

☞ 제55기 정기주주총회 안건에 대한 사항은 당사가 2024년 2월 20일 금융감독원
    전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr/)에 공시한 '주주총회소집공고' 등을
    참고하시기 바랍니다.


나. 사업 목적

[사업목적 현황]

구 분 사업목적 사업영위 여부
1 전자전기기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업 영위
2 통신기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업 영위
3 의료기기의 제작 및 판매업 영위
4 광디스크 및 광원응용기계기구와 그 부품의 제작, 판매, 서비스업 영위
5 광섬유, 케이블 및 관련 기기의 제조, 판매, 임대, 서비스업 영위
6 전자계산조직 및 동 관련 제품의 제조, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업 영위
7 저작물, 컴퓨터 프로그램 등의 제작, 판매, 임대업 영위
8 노우하우, 기술의 판매, 임대업 영위
9 정보통신 시스템에 관련된 구성 및 운영과 역무의 제공 영위
10 자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업 영위
11 공작기계 및 부품의 제작, 판매, 임대, 서비스업 영위
12 반도체 및 관련 제품의 제조, 판매업 영위
13 반도체 제조 장치의 제조, 판매업 영위
14 반도체 제조를 위한 원부자재의 제조, 판매업 영위
15 기타기계기구의 제작 및 판매업 영위
16 합성수지의 제조, 가공 및 판매업 영위
17 금을 제외한 금속의 제련가공 및 판매업 영위
18 수출입업 및 동 대행업 영위
19 경제성 식물의 재배 및 판매업 미영위
20 부동산업 영위
21 물품 매도 확약서 발행업 영위
22 계량기, 측정기 등의 교정 검사업 및 제작, 판매업 영위
23 전 각항의 기술용역, 정보통신 공사업 및 전기공사업 영위
24 주택사업 임대 및 분양 영위
25 운동, 경기 및 기타 관련사업 영위
26 전동기, 발전기 및 전기변환장치 제조업 영위
27 전기공급 및 제어장치 제조업 영위
28 교육 서비스업 및 사업 관련 서비스업 영위
29 각 항에 관련된 부대사업 및 투자 영위

II. 사업의 내용


1. 사업의 개요


당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등 232개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업별로 보면, Set 사업은 DX(Device eXperience) 부문이 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하며, 부품 사업은 DS(Device Solutions) 부문에서 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고,  SDC가 스마트폰용 OLED  패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 또한, Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오 등 전장제품과 포터블/사운드바 스피커 등 소비자오디오 제품 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

당사는 2021년 12월 조직개편을 통해 기존의 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며, 무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience) 사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.

☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과
    '라. 사업부문별 요약 재무 현황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

지역별로 보면, 국내에서는 DX 부문 및 DS 부문 등을 총괄하는 본사와 35개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 수리 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 비상장 종속기업들로 구성되어 있습니다.

해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 197개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.

미주에는 TV, 스마트폰 등 Set 제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA), TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set 제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA) 등을 포함하여 총
47개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다.


유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy), SERC(Russia)등 Set 제품 판매법인과 SEH(Hungary), SERK(Russia) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 68개의 법인이 운영되고 있습니다.

중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set 제품 판매법인과 SEEG
(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 20개 법인이 운영되고 있습니다.

아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines),  SME(Malaysia) 등 판매법인과 스마트폰 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), 디스플레이 패널 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 32개의 법인이 운영되고 있습니다.

중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set 제품 판매법인과 SSS(Shanghai), SSCX(Xian) 등 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set 제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 30개의 법인이 운영되고 있습니다.


2023년 당사의 매출은 258조 9,355억원으로 전년 대비 14.3% 감소하였으며, 주요 매출처로는 Apple, Best Buy, Deutsche Telekom, Qualcomm, Verizon 등(알파벳순)이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스


가. 주요 제품 매출

당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

2023년 매출은 DX 부문이 169조 9,923억원(65.7%), DS 부문이 66조 5,945억원(25.7%)이며, SDC가 30조 9,754억원(12.0%), Harman은 14조 3,885억원(5.6%)입니다.

(단위 : 억원, %)
부  문 주요 제품 매출액 비중
DX 부문 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,
스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등

1,699,923 65.7%
DS 부문 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 665,945 25.7%
SDC 스마트폰용 OLED패널 등 309,754 12.0%
Harman 디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등 143,885 5.6%
기타 부문간 내부거래 제거 등 △230,152 △9.0%
총 계 2,589,355 100.0%
※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다.


나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

2023년 TV의 평균 판매가격은 전년 대비 약 3% 하락하였으며, 스마트폰 전년 대비 약 6% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 대비 약 45% 하락하였으며, 스마트폰용 OLED 패널은 약 2% 상승하였습니다. 한편 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 대비 약 1% 상승하였습니다.

주요 제품인 스마트폰 제품의 가격 변동 정보 제공을 위해, 2023년부터 기존 스마트폰 등에서 스마트폰 가격으로
   
주요 제품 가격 변동 현황을 작성하였습니다.

가격 변동 현황 2022년 2021년
스마트폰 전년 대비 4% 상승 전년 대비 3% 상승

3. 원재료 및 생산설비


가. 주요 원재료 현황

당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP 솔루션, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 CSOT 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SK실트론㈜ 등으로부터, SDC는 FPCA, Cover Glass 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 MCU(Micro Controller Unit)를 포함한 SOC(System-On-Chip), 통신 모듈 등을 NVIDIA, WNC 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)
부  문 품 목 구체적 용도 매입액 비중 주요 매입처
DX 부문 모바일AP 솔루션 CPU 117,320 18.1% Qualcomm, MediaTek 등
디스플레이 패널 TV모니터용 화면표시장치 58,624 9.0% CSOT, AUO 등
Camera Module 스마트폰 카메라 52,124 8.0% 삼성전기㈜, ㈜파워로직스 등
기타 - 421,425 64.9%
소 계 649,493 100.0%
DS 부문 Chemical 원판 가공 25,700 15.7% 솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등
Wafer 반도체 원판 22,393 13.7% SK실트론㈜, SUMCO 등
기타 - 115,283 70.6%
소 계 163,376 100.0%
SDC FPCA 구동회로 24,307 22.2% ㈜비에이치, 영풍전자㈜ 등
Cover Glass 강화유리 16,856 15.4% Apple, Biel 등
기타 - 68,121 62.4%
소 계 109,284 100.0%
Harman SOC(System-On-Chip) CPU 7,678 9.9% NVIDIA, Intel 등
통신 모듈

차량 통신

4,752 6.1% WNC(Wistron NeWeb Corp.) 등
기타 - 65,503 84.0%
소 계 77,933 100.0%
기타 - - 462 -
총  계 1,000,548 -

※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.
※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.
※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.
※ AP와 그 주변부품의 높은 연관성을 감안하여, 2023년부터 기존 모바일AP에서 모바일AP 솔루션(AP와 AP전용 IC류 자재 포함)
    가격으로, DX부문 주요 원재료 현황을 작성하였습니다.

매입액(억원) 2022년 2021년
모바일AP 솔루션 113,790 76,295

나. 주요 원재료 가격 변동 추이

DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 솔루션 가격은 전년 대비 약 30% 상승하였고, Camera Module 가격은 약 11% 상승하였으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 약 9% 상승하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은  전년 연간 평균 대비 약 1% 상승하였으며, SDC의 FPCA 가격은 약 5% 상승, 강화유리용
Cover Glass 가격은 약 4% 하락하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC(System-On-Chip)가격은 전년 대비 약 10% 상승하였으며, 통신 모듈은 약 7% 하락하였습니다.

※ 원재료 가격은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있습니다.
AP와 그 주변부품의 높은 연관성을 감안하여, 2023년부터 기존 모바일AP에서 모바일AP 솔루션(AP와 AP전용 IC류 자재 포함)       가격으로, DX부문 주요 원재료 가격 변동 추이를 작성하였습니다.

가격 변동 추이 2022년 2021년
모바일AP 솔루션 전년 대비 46% 상승 전년과 유사한 수준

다. 생산능력, 생산실적, 가동률

(생산능력)

(단위 : 천대, 천개)
부  문 품  목 제55기 제54기 제53기
DX 부문 TV, 모니터 등 53,552 55,747 54,235
스마트폰 등 284,700 332,170 319,550
DS 부문 메모리 1,926,651,546 1,905,731,836 1,756,009,941
SDC 디스플레이 패널 2,320 2,700 3,604
Harman 디지털 콕핏 10,912 11,257 9,066
※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.


DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적)

2023년(제55기) DX 부문의 TV, 모니터 등 생산실적은 40,085천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. 스마트폰 등 생산실적은 189,991천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 1,926,652백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다. SDC의 디스플레이 패널 생산실적은 1,407천개(8세대 Glass 환산 기준)이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 7,658천개이며, 주로 멕시코, 헝가리, 중국 등에서 생산되고
있습
니다.

(단위 : 천대, 천개)
부  문 품  목 제55기 제54기 제53기
DX 부문 TV, 모니터 등 40,085 41,802 44,133
스마트폰 등 189,991 229,180 260,501
DS 부문 메모리 1,926,651,546 1,905,731,836 1,756,009,941
SDC 디스플레이 패널 1,407 2,008 2,849
Harman 디지털 콕핏
7,658 8,334 6,928
※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률)

당사 DX 부문의 2023년(제55기) 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV, 모니터 등은 74.9%, 스마트폰 등은 66.7%입니다.

(단위 : 천대)
부  문 품 목 제55기
생산능력 대수 실제 생산 대수 가동률
DX 부문 TV, 모니터 등 53,552 40,085 74.9%
스마트폰 등 284,700 189,991 66.7%


DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 디스플레이 패널 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2023년(제55기) 가동일은 휴일을 포함하여 총 365일입니다. 가동률은 생산라인별 가동 가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)
부  문 품 목 제55기
가동 가능 시간 실제 가동 시간 가동률
DS 부문 메모리 87,600 87,600 100.0%
SDC 디스플레이 패널 43,800 43,800 100.0%


Harman의 2023년 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 70.2%입니다.

(단위 : 천개)
부문 품 목 제55기
생산능력 개수 실제 생산 개수 가동률
Harman 디지털 콕핏 10,912 7,658 70.2%

라. 생산설비 및 투자 현황 등

(생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)

당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄,SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]
지역 사업장 소재지
국내
(DX 부문,
DS 부문,
SDC 산하
12개 사업장)
수원사업장 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
서초사업장 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
우면사업장 서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)
기흥사업장 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)
화성사업장 경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)
평택사업장 경기도 평택시 고덕면 삼성로 114
천안사업장 충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)
온양사업장 충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)
아산사업장 충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)
구미1사업장 경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)
구미2사업장 경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)
광주사업장 광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)
해외
(DX 부문 산하
9개 지역총괄)
북미 총괄 85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA
구주 총괄 2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
중국 총괄 No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China
동남아 총괄 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
서남아 총괄 Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
CIS 총괄 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
중동 총괄 Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE
아프리카 총괄 2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
중남미 총괄 Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil
해외
(DS 부문 산하
5개 지역총괄)
미주 총괄 3655 N. 1st St. San Jose, California, USA
구주 총괄 Einsteinstrasse 174, 81677, Munich, Germany
중국 총괄 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
동남아 총괄 3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore
일본 총괄 Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman 미국 HQ 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA
Harman Becker Automotive Systems, Inc. 30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA
Harman Becker Automotive Systems GmbH 16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany
Harman Consumer Nederland B.V. 16 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2023년말 현재 장부금액은 187조 2,563억원으로 전년말 대비 19조 2,109억원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
구     분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타유형자산

기초장부금액 98,922 407,069 797,146 336,076 41,241 1,680,454
- 취득원가 100,246 677,138 3,030,006 336,076 132,485 4,275,951
- 감가상각누계액(손상 포함) △1,324 △270,069 △2,232,860 - △91,244 △2,595,497

일반취득 및 자본적지출 1,723 64,986 336,417 131,418 14,620 549,164
사업결합으로 인한 취득 - 181 201 347 2 731
감가상각 △494 △38, 843 △300,316 - △15,671 △355,324
처분ㆍ폐기ㆍ손상 △259 △2,126 △847 △3 △380 △3,615
매각예정분류 △66 △543 △371 △63 △141 △1,184
기타 168 1,657 862 △572 222 2,337

기말장부금액 99,994 432,381 833,092 467,203 39,893 1,872,563
- 취득원가 101,580 736,900 3,285,615 467,203 140,586 4,731,884
- 감가상각누계액(손상 포함) △1,586 △304,519 △2,452,523 - △100,693 △2,859,321
※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.
※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.
[△는 부(-)의 값임]


(시설투자 현황)

2023년 중 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 53.1조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 2024년 글로벌 시황 개선에 대비하여
차세대 기술 경쟁력 강화 및 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 점검할 것이며, 투자 효율성 제고를 통하여 내실을 다지는 활동도 병행할 계획입니다.


(단위 : 억원)
구 분 내  용 투자기간 대상자산 투자액
DS 부문 신ㆍ증설, 보완 등 2023.01~2023.12 건물ㆍ설비 등 483,723
SDC 신ㆍ증설, 보완 등 2023.01~2023.12 건물ㆍ설비 등 23,856
기 타 신ㆍ증설, 보완 등 2023.01~2023.12 건물ㆍ설비 등 23,560
합             계 531,139

4. 매출 및 수주상황


가. 매출실적

2023년 매출은 258조 9,355억원으로 전년 대비 14.3% 감소하였습니다. 부문별로 보면 전년 대비 DX 부문이 6.8%, DS 부문이 32.4%, SDC는 9.9% 감소하였으며, Harman은 8.9% 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
부  문 매출유형 품   목 제55기 제54기 제53기
DX 부문 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출
TV, 모니터,
냉장고, 세탁기,
에어컨, 스마트폰,
네트워크시스템,
컴퓨터 등
1,699,923 1,824,897 1,662,594
DS 부문 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출
DRAM,
NAND Flash,
모바일AP 등
665,945 984,553 953,872
SDC 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출
스마트폰용 OLED 패널 등 309,754 343,826 317,125
Harman 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출
디지털 콕핏,
카오디오,
포터블 스피커 등
143,885 132,137 100,399
기   타 부문간 내부거래 제거 등 △230,152 △263,099 △237,942
합     계 2,589,355 3,022,314 2,796,048
※ 각 부문별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
※ 제53기는 2021년 12월의 조직변경을 반영하여 재작성하였습니다.
[△는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적

(단위 : 억원)
구      분 제55기 제54기 제53기
TV, 모니터 등 303,752 332,795 314,974
스마트폰 등 1,086,325 1,154,254 1,046,806
메모리 441,254 685,349 726,022
디스플레이 패널 309,754 343,826 317,125
※ 각 제품별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.


(2) 매출유형별 매출실적

(단위 : 억원)
구      분 제55기 제54기 제53기
제ㆍ상품 2,461,380 2,903,461 2,658,785
용역 및 기타매출 127,975 118,853 137,263
2,589,355 3,022,314 2,796,048
※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.


(3) 주요 지역별 매출 현황

(단위 : 억원)
구      분 제55기 제54기 제53기
내수 국내 205,196 221,799 221,497
수출 미주 510,934 659,617 583,805
유럽 239,342 265,147 258,227
아시아ㆍ아프리카 326,262 425,114 336,671
중국 422,007 546,998 597,247
1,703,741 2,118,675 1,997,447
※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다.

나. 판매경로 등


(1) 국내

판매자 판 매 경 로 소비자
생산 및
매입
전속 대리점 소비자
유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등)
통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)
직접판매(B2B 및 온라인)


(2) 해외

판매자 판 매 경 로 소비자
생산법인 판매법인 Retailer 소비자
Dealer Retailer
Distributor Dealer Retailer
통신사업자, Automotive OEM
직접판매(B2B 및 온라인)
물류법인 판매법인 Retailer
Dealer Retailer
Distributor Dealer Retailer


(3) 판매경로별 매출액 비중

경 로 도매 소매 특직판 기타
비 중 19% 30% 46% 5%

다. 판매방법 및 조건

(1) 국내

구   분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담
전속 대리점 약정여신조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체 양판점, 할인점, 백화점,
홈쇼핑, 온라인 등
개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
통신사업자 SK텔레콤㈜, ㈜케이티,
㈜LG유플러스
개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
(공동마케팅)
B2B 및
온라인
일반기업체 등 개별계약조건 없 음


(2) 해외

구   분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담
Retailer 소매점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer 양판점, 할인점, 백화점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor 현지 거래처 직판 영업 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B 및
온라인
일반기업체 등 개별계약조건 없 음


라. 판매전략  

ㆍ프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화

ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처

2023년 당사의 주요 매출처로는 Apple, Best Buy, Deutsche Telekom, Qualcomm, Verizon 등(알파벳순)이 있습니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 15% 수준입니다.

바. 수주상황

2023년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래


가. 재무위험관리정책

당사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.


재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.


한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.


당사 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리

(1) 시장위험


(환율변동위험)


당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.

당사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 당사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제55기말 제54기말
환율 상승시 환율 하락시 환율 상승시 환율 하락시
USD 418,776 △418,776 258,655 △258,655
EUR 151,740 △151,740 92,546 △92,546

[△는 부(-)의 값임]

(이자율변동위험)

이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서
비롯됩니다. 당사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제55기말 제54기말
이자율 상승시 이자율 하락시 이자율 상승시 이자율 하락시
금융자산 210,617 △210,617 72,750 △72,750
금융부채 △6,197 6,197 △8,427 8,427
순효과 204,420 △204,420 64,323 △64,323

[△는 부(-)의 값임]


(주가변동위험)

당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

2023년말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 52,510백만원(전기: 92,073백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 3,472백만원(전기: 3,144백만원)입니다.

(2) 신용위험


신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를
하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.

당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.

(3) 유동성위험


유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 당사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.


당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.


또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 2023년말 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시
자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.


보고기간종료일 현재 금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

1) 제55기말

(단위 : 백만원)
구  분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 43,302,421 589,743 1,529,785 7,811,246 2,337,792


2) 제54기말

(단위 : 백만원)
구  분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 42,990,570 733,984 1,925,448 5,402,672 1,562,274

(4) 자본위험


당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로
제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제55기말 제54기말
부  채 92,228,115 93,674,903
자  본 363,677,865 354,749,604
부채비율 25.4% 26.4%

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 환율변동 위험관리 목적상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.

2023년말 현재 당사는 USD, EUR, JPY 등 총 35개 통화에 대하여 2,757건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 자산ㆍ부채 장부금액 및 관련손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구  분 자산 부채 이익 손실
통화선도 119,934 82,749 834,801 999,713


그리고 당사는 레인보우로보틱스㈜ 및 그 최대주주 등과 체결한 주주간 계약에 따라,
일정 기간 동안 최대주주 등에게 최대주주 등이 보유하는 주식의 전부 또는 일부를 당사 또는 당사가 지정한 제3자에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 또한 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등은 일정한 사유가 발생할 경우, 당사가 보유한 레인보우로보틱스㈜ 지분의 전부 또는 일부를 최대주주 등에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 2023년말 현재 해당 콜옵션의 공정가치는 안진회계법인이 평가하였습니다.

또한, 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다.


삼성디스플레이㈜는 TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다.

2023년말 현재 상기 풋옵션들 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동


가. 경영상의 주요 계약 등


계약 상대방 항  목 내   용
Google 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2014.01.25
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용 영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
GlobalFoundries 계약 유형 공정 기술 라이선스 계약
체결시기 2014.02.28
목적 및 내용 14nm 공정의 고객기반 확대
Google 계약 유형 EMADA
체결시기 및 기간 2019.02.27~2023.12.31(연장)
목적 및 내용 유럽 32개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한
라이선스 계약
Ericsson 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2021.05.07
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Qualcomm 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2022.07.06
목적 및 내용 상호 특허 라이선스ㆍ부제소를 통한 사업자유도 확보
Huawei 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2022.07.13
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Nokia 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2023.01.19
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
※ 기타 영업기밀에 해당하는 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용

당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.

2023년(제55기) 당사의 연구개발비용은 28조 3,528억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 28조 3,397억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용] (단위 : 백만원, %)
과     목 제55기 제54기 제53기
연구개발비용 총계 28,352,769 24,929,171 22,596,487
(정부보조금) △13,045 △9,973 △1,053
연구개발비용 계 28,339,724 24,919,198 22,595,434
회계
처리
개발비 자산화(무형자산) - - △193,708
연구개발비(비용) 28,339,724 24,919,198 22,401,726
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]
10.9% 8.2% 8.1%
※ 연결 누계기준입니다.
※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출
    총액을 기준으로 산정하였습니다.
[△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영

(국내)

당사는 연구개발 조직을 기술 상용화 시기에 따라 3단계로 체계화하여 운영하고 있습니다.

향후 1~2년 내 시장에 선보일 상품화 기술은 각 부문 산하 사업부 개발팀에서 개발하고 있으며, 3~5년 내 중장기 미래 유망 기술은 Samsung Research, 반도체연구소 등의 각 부문 연구소에서 개발하고 있습니다. 또한, 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술은 당사의 종합연구소인 SAIT에서 선행 개발하고 있습니다. SAIT는 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 주력 사업의 기술 경쟁력 강화, 창의적 R&D 체제를 구축하기 위한 연구개발 활동을 수행하고 있습니다.

(해외)

미국(SRA), 우크라이나(SRUKR), 러시아(SRR), 일본(SRJ), 중국(SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzhen, SSCR), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SIRC, SRIL) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등을 진행하고 있습니다.

이미지: 연구개발조직도

연구개발조직도



※ 연구개발조직도는 2023년말 기준입니다.

☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은  'XII. 상세표'의
    '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'을 참고하시기 바랍니다.

라. 연구개발실적

2023년 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.


부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등
DX 부문 갤럭시 폴더블

ㆍGalaxy Z Fold5 출시
ㆍGalaxy Z Flip5 출시

갤럭시 S23

ㆍGalaxy S23ㆍS23+ㆍS23 Ultra 출시

갤럭시 탭 ㆍGalaxy Tab S9ㆍS9+ㆍS9 Ultra 출시
갤럭시 A ㆍGalaxy A54 5G 출시
ㆍGalaxy A34 5G 출시
ㆍGalaxy A24 LTE 출시
ㆍGalaxy A14 LTEㆍ5G 출시
갤럭시북 ㆍGalaxy Book3 Ultra 출시
ㆍGalaxy Book3 Pro 360 출시
ㆍGalaxy Book3 Pro 출시
ㆍGalaxy Book3 360 출시
웨어러블 ㆍGalaxy Watch6/ Galaxy Watch6 Classic 출시

Neo QLED 8K

ㆍMini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV 출시

Neo QLED 4K ㆍMini LED 기반 3개 시리즈, 6개 사이즈 출시
냉장고 ㆍ핵심 부품 고효율화로 에너지 1등급보다 더아끼는 초고효율 모델 출시
세탁기 ㆍ세탁/건조 일체형 BESPOKE 그랑데AI 원바디 Top-Fit 출시
청소기 ㆍ세계최고 성능(흡입력/사용시간) 스틱 청소기 BESPOKE 제트AI 280W 출시
RAN S/W Package ㆍ업계 최초 4세대 CPU 기반 가상화 기지국 무선접속망(vRAN) 상용망 적용
DS 부문 모바일 DRAM ㆍ업계 최초 LPCAMM 개발
서버용 DRAM ㆍ업계 최선단 12나노급 D램 양산
ㆍ현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
HBM ㆍ초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' 공개
SSD ㆍ5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD 'PM9C1a' 양산
ㆍ초고속 포터블 SSD 출시
ㆍ업계 최대 용량 8Tb 포터블 SSD 출시

엑시노스

ㆍ5G 기반 위성통신용 모뎀 국제 표준기술 확보(NTN: Non Terrestrial Network)
ㆍ근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 출시

이미지센서 ㆍ초고화소 2억화소 이미지센서 출시(HP2, 0.6um/200Mp)
SDC OLED

ㆍ초고해상도 VR용 OLED 개발
ㆍ노트북용 14/16" OLED 개발

※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조

7. 기타 참고사항


가. 지적재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한이래 현재 세계적으로 총 244,731건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

[국가별 등록 건수(2023년말 현재, 연결 기준)] (단위 : 건)
구분 한국 미국 유럽 중국 일본 기타국가
등록건수 57,661 93,327 44,759 23,639 8,930 16,415 244,731


2023년 중 총 28.4조원의 R&D투자를 통해 국내 특허 8,909건, 미국 특허 8,952건 등을 등록하였습니다.

[주요 국가 연도별 특허등록 건수] (단위 : 건)
구 분 2023년 2022년 2021년
한 국 8,909 9,136 8,437
미 국 8,952 8,490 8,565


이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Google(2014.01.체결), Ericsson(2021.05.), Qualcomm(2022.07.), Huawei(2022.07.), Nokia(2023.01.) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.

당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2023년 중 미국에서 391건의 디자인특허(Design Patent)를 취득하였습니다.

나. 환경 관련 규제사항


당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.


(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국 관련 법률은 다음과 같습니다.
 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)

2. 유해물질 사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)

3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO 14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.


주요한 관련 법률은 다음과 같습니다.
 1. 환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」
                                        「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등

2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」
                                 「기후위기대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」등
 3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」
                                       「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」
                                       「악취방지법」「토양환경보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는 국내에서「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」제27조(관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조 3항 및 온실가스배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제24조(배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO2-eq, TJ)
구  분 2023년 2022년 2021년
온실가스(tCO2-eq) 17,656,953 19,285,537 19,267,835
에너지(TJ) 300,615 290,111 274,298

※ 연결 기준입니다.
※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.
※ 2023년 배출량 및 에너지 사용량은 집계 및 검증 전으로 전망치로 반영하였습니다.


당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.

다. 사업부문별 현황

[DX 부문]
 
(산업의 특성 등)


1) TV산업

DX 부문의 주요 제품인 TV 산업은 1926년 흑백 TV, 1954년 Color TV가 각각 등장한 이후 지금까지, 평면 TV(LCD/PDP), 스마트 TV, 초대형 TV(QLED/OLED/Neo QLED), 마이크로 LED 등 최고 화질을 추구하는 스크린 혁신활동이 지속적으로 일어나고 있습니다.

TV에는 칩 설계, 회로개발, 화질/신호처리, AI 화질 기술 뿐만 아니라, 플랫폼과 어플
케이션이 잘 작동되도록 하는 운영체계(Operating System)와 각종 S/W 기술들이 적용됩니다. 최근들어 IoT 기술 발전으로 TV를 통해 제어할 수 있는 가정 내 전자기기들이 증가하고 있어서 스크린 허브 기능이 더욱 부각되고 있습니다.


TV업계는 마이크로 LED, Neo QLED, OLED 기술을 적용하여 최고 화질을 구현하는 제품 경쟁을 치열하게 하고 있습니다. 과거 55~65인치대가 주력이던 TV 시장은 이제 75인치 이상 98인치까지 초대형 제품들이 성장을 주도합니다. 4K 화질을 넘어서 8K 화질을 갖춘 제품이 새로운 시장을 열어가고 있으며, HD, FHD급 기존 화질을 고화질로 자동 업스케일하는 기술도 제품에 적용되고 있습니다.

TV업계는 AI 기술도 대거 채택하여 미래형 TV의 모습을 만들어 나가고 있습니다. 업체들마다 AI 관련 기술을 제품에 접목하기 위해 AI 반도체(System on Chip)는 물론 화질과 음질을 최적화하고, AI 기술을 활용하여 저화질 콘텐츠를 고화질로 업스케일링하는 기능도 더욱 강화하고 있습니다. 이러한 기술력을 통해 TV는 집안내 가전 제품들을 연결하고 실시간으로 모니터링할 뿐만 아니라, 전력사용 최적화나 긴급상황 발생시 알림 서비스 등 새로운 서비스들을 제공하게 됩니다.

한편 TV 사용자들의 인식도 지난 수년간의 팬더믹 시기를 거치면서 크게 변화하고 있습니다. 사용자들은 TV를 통해 영화를 보고 뉴스를 시청하는 것 뿐만 아니라, 전세계 미술관의 예술작품들을 다운로드받아서 감상한다거나, 게임과 헬스케어, 화상회의와 온라인 교육과 같은 새로운 서비스를 체험하는데 긍정적인 반응을 보이고 있습니다. 자기만의 개성을 추구하는 구매자들을 위해 디자인과 이동설치성, 주변기기들과의 연동성을 강조한 라이프스타일 제품군도 매년 새롭게 출시되면서 틈새 시장이 빠르게 확대되고 있습니다.

2) 모바일 산업

모바일 산업은 1980년대 초 음성통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되었으며, 2019년 초 5세대 이동통신 5G 서비스 한국과 미국을 시작으로 글로벌 상용화되었습니다. 5G 스마트폰은 2020년 2.7억대에서 2023년 7.3억대로 판매가 확대되었, 이러한 5G의 확산은 AIㆍXRㆍ자율주행 등 5G 융합 서비스 및 기반 산업의 생태계 조성을 가속화하고 있습니다(출처: TechInsights 2024.02).


스마트폰 시장은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하여 2023년 전체 휴대폰 판매량 중 스마트폰의 비중은 85% 수준, 피처폰의 비중은 일부 신흥 시장에서의 수요로 인해 15% 수준입니다(출처: TechInsights 2024.02). 또한 스마트폰 보급률은 2022년 52%에서 2023년 53%로 소폭 증가할 것으로 전망됩니다(출처: TechInsights 2023.12).


스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 고화질 Display, 폴더블 폼팩터, 멀티카메라, 센서, 방수ㆍ방진, 생체 인식 등과 같은 하드웨어뿐만 아니라 플랫폼기반의 Application, UX, Game, Media, Digital Wallet, AI, 보안 등 전반적인 소프트웨어 기반 경험 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

1) TV산업

TV 시장 수요는 글로벌 경기 불확실성에 따른 소비심리 악화 영향으로 2022년 2억

328만대에서 2023년 2억 135만대 수준으로 소폭 감소하였습니다(출처: Omdia 2024.02).


< TV 시장점유율 추이 >

제 품 2023년 2022년 2021년
TV 30.1% 29.7% 29.5%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.


2) 모바일 산업

스마트폰 시장은 경기 회복에 따른 소비심리 상승과 폴더블폰 수요 증가 등으로 인해2023년 11.5억대에서 2024년 11.8억대 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다(출처: TechInsights 2024.02). 태블릿 시장은 코로나19(COVID-19)의 영향에 따른 비대면 수요 증가로 2021년 1.8억대로 성장한 후, 교체 수요 감소 등으로 2023년 1.4억대 수준으로 역성장 하였으나 2024년에는 교체 주기 도래에 따라 수요가 점진적으로 회복될 전망입니다(출처: TechInsights 2024.02).


< 스마트폰 시장점유율 추이 >

제 품 2023년 2022년 2021년
스마트폰 19.7% 21.7% 20.0%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 TechInsights의 세계시장점유율 자료(수량 기준)를 활용하였습니다.
※ TechInsights는 기존 외부조사기관인 Strategy Analytics를 인수하였습니다.

(영업의 개황 등)

1) TV산업

당사는 2006년 이후 2023년까지 18년 연속으로 TV 판매 1위를 달성하였습니다.

2018년 당사는 세계 최초로 8K TV를 글로벌 시장에 공개하여 다시 한번 TV 산업의프리미엄 제품 리더십을 주도하였습니다. QLED 라인업은 중형에서 초대형까지 다양한 사이즈를 구비하여 소비자에게 폭넓은 선택을 할 수 있는 기회를 제공하였고, 화질도 한층 더 개선되었다는 전문가와 소비자의 평가를 받았습니다. 당사는 QLED뿐만 아니라 UHD 라인업에서도 초대형 사이즈를 구비해서 견조한 실적을 기록하였습니다.


2020년 코로나19(COVID-19)로 인한 전 세계 경제위기 상황에서도 QLED 4Kㆍ8K TV와 Lifestyle TV 신제품(The Terrace, The Premiere, The Sero 등)을 통해 시장 리더십과 지배력을 확대하였습니다. 또한, 명암비와 화질을 획기적으로 개선한 Neo QLED와 OLED를 출시해 프리미엄 제품군을 지속적으로 확대했으며, 라이프스타일
제품과 사운드바 제품 등 다양한 제품 판매를 통해 새로운 시장을 창출했습니다.
스마트 생태계 부분에서도 TV 플러스, OTT, 게임, 홈트레이닝 등 다양한 외부 업체들과의 협업을 확대해 새로운 성장 동력으로 자리매김 하고 있습니다.


전사적으로 중점을 두고 있는 지속가능성 관련해서도 제품 소재에서부터 패키징에 이르기까지 환경 친화적인 다양한 시도들을 지속해 오고 있으며 접근성 기능을 발전시켜서 시각, 청각이 불편한 분들도 제품을 보다 쉽게 사용할 수 있도록 지원하고 있습니다.


향후에도 당사의 주력 제품인 Neo QLED와 초대형, OLED 등 프리미엄 제품에 집중해 시장 점유율을 확대해 나가는 한편 라이프스타일 부문에서도 라인업 확대와 제품 성능 개선 등을 통해 소비자 맞춤형 제품들을 지속적으로 제공할 것입니다. 이 밖에도 AI를 활용한 다양한 기술을 TV 제품에 적용해 AI 스크린의 시대를 주도해나갈 것이며, 투명 마이크로 LED,
AI 업스케일링 등 혁신적인 제품/기능 등의 연구/개발 활동을 통해 소비자들의 일상이 더욱 가치 있게 변화할 수 있도록 할 것입니다.

2) 모바일 산업

당사는 주력 사업인 스마트폰 시장에서 2011년 이후
13년 연속 글로벌 출하량 1위
유지하고
있습니다(출처: TechInsights 2024.02). 또한, 스마트폰 뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치, 무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 Digital Health, Digital Wallet 등 컨텐츠와 서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.


당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 대화면 Infinity Display에 더해 Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, UWB(Ultra Wideband)를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 방수ㆍ방진, 고속 유ㆍ무선 충전, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, 야간 촬영ㆍ8K 동영상 특화 카메라 기능, 생성형 AI를 적용한 검색ㆍ실시간 통번역ㆍ자동 내용 요약ㆍ사진 편집 등 고객의 필요로 하는 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다.


2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한
'갤럭시 Z 폴드'로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로
접히는 '갤럭시 Z 플립'을 출시하였습니다.
갤럭시 Z 플립 시리즈는 아이코닉하고 젊은 감성의 디자인으로, 여성과 젊은 세대의 갤럭시 선호도를 높이는 데 기여하고 있습니다. 이후 당사만의 기술 리더십과 소비자 가치 중심의 사용성을 기반으로 폴더블
특화 경험을 지속 강화한 3세대, 4세대 갤럭시 Z 시리즈를 출시하며 폴더블 시장을 주도해 왔습니다.


또한, '갤럭시 Z 폴드5'와 '갤럭시 Z 플립5'는 사용자 관점에서 각 제품의 핵심 경험인 멀티태스킹과 Flex Mode 경험의 완성도를 더욱 높여 시장의 호응을 받고 있습니다. 당사는 새로운 폴더블 시리즈의 진정한 대중화로 기존 노트 시리즈 이상의 판매량을 달성할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다.

스마트폰 외에도 대화면 디스플레이와 S Pen으로 노트 필기와 영상회의, 멀티태스킹등 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 생체 센서 기술을 적용하여 더욱 고도화된 피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치와 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰이 포함된 웨어러블 제품 등 다양한 Galaxy Ecosystem 제품군을
통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.


당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Pay, Samsung Health, Bixby 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔으며, 스마트폰 외에도 TV, 냉장고, 에어컨 등 다양한 제품군에 SmartThings를 적용하여 고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 자연스러운 연결 경험을 체감할 수 있는 Multi Device Experience를 제공하고 있습니다.

또한, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십도 강화하고 있으며, SmartThings,
Bixby, Cloud를 활용하고 당사의 방대한 글로벌 Installed
-base 기반 서비스 사업 강화를 통해 수익 구조를 다변화하기 위해 노력하고 있습니다.

뿐만 아니라 제품에 재활용 소재 적용을 확대하는 등, 친환경 기술 혁신도 지속하고 있습니다. 대표적으로 플라스틱 폐기물 중 하나인 폐어망을 재활용해 만든 소재를 갤럭시 S22 시리즈 이후 많은 과제에 사용하고 있습니다. '갤럭시 Z 폴드5' 및 '갤럭시 Z 플립5'에는 플라스틱 이외에도 재활용 글라스와 알루미늄을 적용하였습니다.

추가로, 당사는 2023년 5월 '자가 수리 프로그램'을 도입하고 대상 모델과 국가를 확대해 가는 등, E-waste를 최소화하여 환경에도 도움이 되고자 하였습니다.

2024년에도 당사는 갤럭시 S24 시리즈를 통해 모바일 시장을 선도해 나갈 계획입니다. 갤럭시 S24는 사람들 간의 소통에 있어서 언어의 장벽을 낮추고, 생산성과 창의성을 높이는 새로운 모바일 AI 경험을 제공할 것이며, 향후 폴더블을 포함한 플래그십 모델로 지속 확대해 나갈 것입니다. 그리고 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다.

[DS 부문]

(산업의 특성 등)

반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.

메모리 반도체는 읽고 쓸 수 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로, 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다.

System LSI 제품은 응용처에 따라 종류가 다양하며, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장한 모바일 기기용 SOC(System-On-Chip)가 가장 대표적인 제품입니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP 제품과 이미지 센서 등을 공급하고 있습니다.

Foundry 사업은 팹리스(Fabless) 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 많은 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체가 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체로 전환하였습니다. 이에 따라 대규모 Capa를 보유 중인 5개 내외의 소수업체가 전체 파운드리 시장의 대부분을 영위하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

메모리 시장은 PC 및 모바일 제품의 고객사 완제품 재고 정상화와 함께 탑재량이 증가가 이어졌으며, Generative AI 관련 투자 확대로 수요 환경이 개선되었습니다. 추가적으로 가격 상승에 대한 시장 인식 확산 영향으로 전 응용처에 걸쳐 재고 확대를 위한 수요가 나타나는 모습을 보였습니다. 당사는 사업 조기 정상화를 위해 고부가가치 제품 확판 기조 아래 HBM(High Bandwidth Memory), DDR5(Double Data Rate 5), LPDDR5x, UFS4.0 등 선단 인터페이스 제품 판매를 대폭 확대하였고, 서버 수요 회복세에 적극 대응하여 Bit Growth(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)가 시장 전망치를 대폭 상회하며 DRAM/NAND 재고 소진을 가속화하였습니다. 특히, DRAM 재고 수준이 큰 폭으로 개선되었습니다.


Foundry 시장은
글로벌 시장 수요 회복 지연에 따른 부진 장기화 등으로 주요 업체 대부분 업계 전망 대비 하회한 실적을 보였습니다. 2024년은 플래그십 스마트폰 출시에 따른 수요 증가와 AI 관련 고성능 컴퓨팅 수요 확대 등이 예측됨에 따라 점진적 회복을 기대하고 있습니다. 한편, 중장기는 안정적인 모바일 수요 및 전장향/AI 등 고성능 SOC의 수요 증가로 성장세가 전망됩니다.


< DRAM 시장점유율 추이 >

제 품 2023년 2022년 2021년
DRAM 42.2%
43.1% 43.0%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.


(영업의 개황 등)

2023년 상반기 메모리는 고객사 재고 조정에 따른 메모리 수요 약세가 지속되어 모든 공급사들이 생산량 조절을 하였습니다. 하반기는 공급사들의 감산 영향과 고객사들의 가격 저점 인식으로 인하여 일부 응용에서 수요 개선 움직임이 확인 되었으며, 고용량 DDR5 및 HBM의 수요는 하반기에도 지속되었습니다. 2024년 1분기에는 계절적 비수기 영향에도 불구하고 HBM과 DDR5/LPDDR5x 및 UFS4.0 등 선단 제품의 수요가 지속해서 견조할 것으로 전망됩니다. 반면, 공급 측면에서 선단 제품의 생산 증가폭이 제한적인 상황에서 이에 대한 고객사의 공급 요청이 지속될 것으로 전망됩니다. 이에, 당사는 선단 제품 수요 대응에 주력하는 가운데 Generative AI향 HBM
및 서버향 SSD 수요에 적극 대응하여 수익성 개선에 집중할 계획이며, 공급 제약 상황에서 진성 수요 위주 대응에 주력할 예정입니다.

System LSI는
2023년에도 스마트폰 수요 회복 지연 및 모바일 업계 재고 조정 지속되었으나, 하반기는 MX사 갤럭시향 부품 공급 및 중국 OEM 수요 개선으로 시황이 다소 회복되었으며, On-Device AI 적용 신제품 적기 개발, 고객과 협력 강화 및 응용처 다변화 등을 통해 극복해나가고 있습니다. SOC는 On-Device AI 및 Game UX 향상된 고성능 IP를 탑재한 모바일 SOC 신제품 출시, 3나노 적용 제품 개발, 자동차향 SOC 등 제품 라인업 및 고객 확대 지속하고, 표준 위성 통신 서비스 상용화, 커넥티비티 제품 신규 시장 진입 추진 등 차세대 기술 개발도 지속 추진하고 있습니다. 이미지 센서는 당사 우위의 미세 픽셀 성능 기반으로 2억 화소의 고부가 제품군 시장에서 카메라 줌 성능 차별화로 시장을 선도하고 있으며, 스마트폰에 탑재되는 초고화소 이미지 센서의 활용 범위를 확대하는 한편, 자율 주행, XR 가상 현실 기기, 로봇 등 신시장을 겨냥하여 제품 라인업 다각화를 준비하고 있습니다.

Foundry는 2022년 하반기부터 이어지고 있는 침체된 시장 상황을 극복하고, 회복에
대비하여 사업 전 영역에서 대책을 준비하여 실행하고 있습니다. Advanced 노드는 지속적인 기술 경쟁력 강화를 통해 중장기 수요 확보에 집중하고 있으며, 중장기 수요 대응을 위한 공급 능력 확대도 지속 검토 및 준비하고 있습니다. Mature 노드는 공정 경쟁력 강화를 통해 고객 및 고수익 응용처 확대에 집중하고 있습니다. 특히, 고객 중심의 디자인 인프라를 제공하고, 고성능 컴퓨팅/전장향/5G/IoT 등 신규 분야로
포트폴리오 다각화를 진행하고 있으며, 스페셜티 공정을 활용한 제품을 개발/공급하고자 고객들과 협력하고 있습니다. 시장 회복은 더딘 상황이나, 당사의 경쟁력을 강화하고 고객과 지속 협력하여 입지를 견고히 함과 동시에 사업 확대를 위한 기반을 마련하겠습니다.

[SDC]

(산업의 특성 등)

디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며,  OLED(Organic Light Emitting Diode)와 QD-OLED(Quantum Dot-Organic Light Emitting Diode), TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 등이 이에 해당합니다.


OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, IT(태블릿/노트북), Auto 등 다양한 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. QD-OLED는 수
나노 미터의 반도체 결정인 퀀텀닷(Quantum Dot)을 패널에 내재화해 색 재현력과 시야각을 극대화한 자발광 디스플레이로, 향후 프리미엄급 TV 및 모니터 시장을 주도할 차세대 디스플레이로 주목받고 있습니다.


(국내외 시장여건 등)


스마트폰용 디스플레이 패널 시장은 2022년 13.8억대에서 2023년 14.4억대로 시장이 다소 회복되었습니다. 스마트폰용 OLED 디스플레이 패널의 경우 2022년 5.7억대에서 2023년 6.1억대로 증가하였으며, 전체 스마트폰 디스플레이 패널에서 차지하는 비중은 2022년 41.6%에서 2023년 42.7%로 소폭 상승하였습니다(출처: Omdia 2023.12).

대형 디스플레이 패널 시장은 2022년 9억대였으며, 2023년은 8억대로 시장이 축소되었습니다(출처: Omdia 2023.12).


< 스마트폰 패널 시장점유율 추이 >

제 품 2023년 2022년 2021년
스마트폰 패널 50.7% 56.7% 51.4%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.


(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블,태블릿, 워치, 노트북, AUTO 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다.


당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 요구에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북) 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다.


2023년 디스플레이 시장은 글로벌 경기 부진이 지속되어 전체적인 수요 회복은 지연되고 있습니다. 또한 스마트폰 시장은 로우-미드엔드 시장과 하이엔드 시장의 양극화 추세를 보이고 있습니다. 당사는 상대적으로 수요가 견조한 하이엔드 시장에서 프리미엄급 OLED에 집중함으로서 견조한 실적을 달성하였습니다.


또한, 8.6G IT OLED라인 투자를 본격화 하는 등 스마트폰에 편중된 중소형 패널 사업을 다각화하여 IT, Gaming, AUTO 제품 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 사업
리더십을 더욱 견고히 할 계획입니다.


한편, 대형 디스플레이 사업은 모니터 비중 증가시키는 한편 수율 향상, Loss 절감
등 내실을 강화하여 사업 경쟁력을 향상하였습니다.

[Harman]

(산업의 특성 등)

Harman은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서경쟁하고 있습니다. 이중 전장부문이 Harman 사업의 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 디지털 콕핏, 카 오디오, 텔레매틱스 등 분야에 진출해 있습니다.

요즘 소비자들은 차량을 선택할 때 단순 이동수단 기능보다 이동시에 즐길 수 있는 차량내 경험(In-Cabin Experience)을 중요시하는 추세입니다. 이러한 소비자 니즈를 충족시키기 위해 자동차 제조사들은 Harman의 전장부품(디지털 콕핏, 카 오디오 등)을 활용하여 보다 편리하고 개인화된 맞춤경험을 제공하여 차별화하는데 주력하고 있습니다.

특히, 차량의 IT 기기화에 따른 SDV(Software Defined Vehicle)로의 변화로 인해, 자동차 제조사들은 중앙집중형 아키텍쳐의 도입을 시도하고 SW 기능을 강화하는 등 많은 변화를 추진 중입니다. 이에 따라, 전장 부품업체들의 공급제품에도 빠른 기술적 변화가 진행되고 있어, 기술 변화에 따른 업체간 경쟁은 치열할 것으로 예상됩니다.

라이프스타일 오디오 산업은 소비자 오디오와 프로페셔널(Professional) 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 소비자 오디오 제품(True Wireless Stereo, Portable Speaker, Headphone 등)은 과거에 음원 재생 기기에 국한되었으나, 최근 무선 연결기술이 적용되고 AI(Artificial Intelligence)가 탑재되어 기술 중심의 IT 기기로 진화하는 추세입니다. 이러한 변화에 따라, 사운드 재생 기술을 보유한 전통적인 오디오 업체들로 구성된 소비자 오디오 시장에 IT 업체들이 진입하여 경쟁하고 있습니다.

소비자 오디오 시장은 TWS 헤드폰과 Wifi Home 스피커 및 게이밍 스피커 분야에서 고성장이 예상되며, 특히 휴대폰 제조사가 높은 시장점유율을 차지하고 있는 TWS 분야는 가장 성장률이 높을 것으로 예상됩니다.

프로페셔널 오디오 솔루션(상업용ㆍ대규모 공연장 등에서의 오디오, 특수조명, 영상컨트롤 솔루션 등) 산업은 제품 종류에 따라 세분화되어 있고 제품의 응용 방식에 따라 다양한 업체가 경쟁하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

미ㆍ중 원자재 공급망 불안 등으로 어려움이 지속되고 있고, 자동차 노조의 파업은 북미 자동차 공급시장에 추가적인 부담을 주었습니다. 또한, 세계 각국 중앙은행이 인플레이션에 대응하기 위해 추가적인 긴축 정책을 시행하는 등 거시경제의 불확실성이 지속될 것으로 예상됩니다.

이러한 요인들을 감안하였을때 2024년 전세계 자동차 생산은 2023년 수준과 유사할것으로 예상됩니다(출처: S&P Global Light Vehicle Production Forecast 2023.12).

< 디지털 콕핏 시장점유율 추이 >

제 품 2023년 2022년 2021년
디지털 콕핏 16.5% 17.9% 15.0%
※ 디지털 콕핏(Digital Cockpit)은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는
    디지털 전장부품입니다.
※ 시장점유율은 외부조사기관인 TechInsignts의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.
※ 2023년부터 디지털 콕핏의 고부가가치화를 반영하여 금액 기준으로 변경함에 따라
    2022년과 2021년의 시장점유율도 재작성하였습니다.

(영업의 개황 등)

Harman은 전장부품 시장에서 차량내 경험의 중심이 되는 디지털 콕핏, 카 오디오 분야에서 선도적 시장 입지를 유지하고 있습니다. 당사는 Harman의 선두 위상을 강화하기 위해 Harman의 전장사업에 당사의 무선통신, 디스플레이 등 IT 기술을 지속 접목시켜 차량의 IT기기화에 적극 대응해 나갈 계획입니다.

Harman은 차량의 SDV(Software Defined Vehicle)화 변화에 대응하기 위해 차별화된 기술 개발을 통해 끊임없는 혁신을 추구함으로써 소비자들의 차량내 경험이 한층 업그레이드되도록 노력해 나갈 것입니다.


자동차 시장에서의 여러 성공 요인은 소비자 오디오 및 프로페셔널 오디오 솔루션 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 여러 Harman 브랜드는 일상적인 소비자와 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객을 Harman으로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 강화하는데 지속적으로
도움이 될 것입니다.

또한 Harman은 Digital Transformation Solutions 사업을 지속적으로 발전시켜 왔습니다. DTS는 기업 고객을 대상으로 소프트웨어 솔루션 개발, 시스템 통합 및 유지보수 서비스를 제공하여 기업 고객의 경쟁력을 강화하는 사업을 진행하고 있습니다.

라. 사업부문별 요약 재무 현황

2023년(제55기) 매출은 DX 부문이 169조 9,923억원(65.7%), DS 부문이 66조 5,945억원(25.7%)이며, SDC가 30조 9,754억원(12.0%), Harman은 14조 3,885억원(5.6%)입니다.

2023년(제55기) 영업이익은 DX 부문이 14조 3,847억원, DS 부문이 △14조 8,795억원, SDC가 5조 5,665억원, 그리고 Harman은 1조 1,737억원입니다.

(단위 : 억원, %)
부문 구  분 제55기 제54기 제53기
금액 비중 금액 비중 금액 비중
DX 부문 매출액 1,699,923 65.7% 1,824,897 60.4% 1,662,594 59.5%
영업이익 143,847 219.0% 127,461 29.4% 173,866 33.7%
총자산 2,342,534 37.2% 2,279,669 38.6% 2,479,832 42.0%
DS 부문 매출액 665,945 25.7% 984,553 32.6% 953,872 34.1%
영업이익 △148,795 △226.6% 238,158 54.9% 291,920 56.5%
총자산 2,871,411 45.6% 2,620,558 44.3% 2,258,223 38.3%
SDC 매출액 309,754 12.0% 343,826 11.4% 317,125 11.3%
영업이익 55,665 84.8% 59,530 13.7% 44,574 8.6%
총자산 792,752 12.6% 737,798 12.5% 668,836 11.3%
Harman 매출액 143,885 5.6% 132,137 4.4% 100,399 3.6%
영업이익 11,737 17.9% 8,805 2.0% 5,991 1.2%
총자산 179,566 2.9% 171,023 2.9% 158,874 2.7%
※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
※ 제53기는 2021년 12월의 조직변경을 반영하여 재작성하였습니다.

(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)

ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성
   경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는
   각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.
ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은
   해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이
   불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에
   의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항


1. 요약재무정보


가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)
구 분 제55기 제54기 제53기

2023년 12월말 2022년 12월말 2021년 12월말
[유동자산] 195,936,557 218,470,581 218,163,185
ㆍ현금및현금성자산 69,080,893 49,680,710 39,031,415
ㆍ단기금융상품 22,690,924 65,102,886 81,708,986
ㆍ기타유동금융자산 635,393 443,690 3,409,791
ㆍ매출채권 36,647,393 35,721,563 40,713,415
ㆍ재고자산 51,625,874 52,187,866 41,384,404
ㆍ기타 15,256,080 15,333,866 11,915,174
[비유동자산] 259,969,423 229,953,926 208,457,973
ㆍ기타비유동금융자산 8,912,691 12,802,480 15,491,183
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자 11,767,444 10,893,869 8,932,251
ㆍ유형자산 187,256,262 168,045,388 149,928,539
ㆍ무형자산 22,741,862 20,217,754 20,236,244
ㆍ기타 29,291,164 17,994,435 13,869,756
자산총계 455,905,980 448,424,507 426,621,158
[유동부채] 75,719,452 78,344,852 88,117,133
[비유동부채] 16,508,663 15,330,051 33,604,094
부채총계 92,228,115 93,674,903 121,721,227
[지배기업 소유주지분] 353,233,775 345,186,142 296,237,697
ㆍ자본금 897,514 897,514 897,514
ㆍ주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 4,403,893
ㆍ이익잉여금 346,652,238 337,946,407 293,064,763
ㆍ기타 1,280,130 1,938,328 △2,128,473
[비지배지분] 10,444,090 9,563,462 8,662,234
자본총계 363,677,865 354,749,604 304,899,931

2023년 1월~12월 2022년 1월~12월 2021년 1월~12월
매출액 258,935,494 302,231,360 279,604,799
영업이익 6,566,976 43,376,630 51,633,856
연결총당기순이익 15,487,100 55,654,077 39,907,450
ㆍ지배기업 소유주지분 14,473,401 54,730,018 39,243,791
ㆍ비지배지분 1,013,699 924,059 663,659
기본주당순이익(단위 : 원) 2,131 8,057 5,777

희석주당순이익(단위 : 원)

2,131 8,057 5,777
연결에 포함된 회사수 233개 233개 229개
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제53기~제55기 연결감사보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

나.요약별도재무정보

(단위 : 백만원)
구 분 제55기 제54기 제53기

2023년 12월말 2022년 12월말 2021년 12월말
[유동자산] 68,548,442 59,062,658 73,553,416
ㆍ현금및현금성자산 6,061,451 3,921,593 3,918,872
ㆍ단기금융상품 50,071 137 15,000,576
ㆍ매출채권 27,363,016 20,503,223 33,088,247
ㆍ재고자산 29,338,151 27,990,007 15,973,053
ㆍ기타 5,735,753 6,647,698 5,572,668
[비유동자산] 228,308,847 201,021,092 177,558,768
ㆍ기타비유동금융자산 1,854,504 1,364,608 1,664,667
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 57,392,438 57,397,249 56,225,599
ㆍ유형자산 140,579,161 123,266,986 103,667,025
ㆍ무형자산 10,440,211 8,561,424 8,657,456
ㆍ기타 18,042,533 10,430,825 7,344,021
자산총계 296,857,289 260,083,750 251,112,184
[유동부채] 41,775,101 46,086,047 53,067,303
[비유동부채] 30,294,414 4,581,512 4,851,149
부채총계 72,069,515 50,667,559 57,918,452
[자본금] 897,514 897,514 897,514
[주식발행초과금] 4,403,893 4,403,893 4,403,893
[이익잉여금] 219,963,351 204,388,016 188,774,335
[기타] △476,984 △273,232 △882,010
자본총계 224,787,774 209,416,191 193,193,732
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법
원가법 원가법 원가법

2023년 1월~12월 2022년 1월~12월 2021년 1월~12월
매출액 170,374,090 211,867,483 199,744,705
영업이익(손실) △11,526,297 25,319,329 31,993,162
당기순이익 25,397,099 25,418,778 30,970,954
기본주당순이익(단위 : 원) 3,739 3,742 4,559

희석주당순이익(단위 : 원)

3,739 3,742 4,559
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제53기~제55기 감사보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 55 기          2023.12.31 현재

제 54 기          2022.12.31 현재

제 53 기          2021.12.31 현재

(단위 : 백만원)

 

제 55 기

제 54 기

제 53 기

자산

     

 유동자산

195,936,557

218,470,581

218,163,185

  현금및현금성자산 (주4,28)

69,080,893

49,680,710

39,031,415

  단기금융상품 (주4,28)

22,690,924

65,102,886

81,708,986

  단기상각후원가금융자산 (주4,28)

608,281

414,610

3,369,034

  단기당기손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)

27,112

29,080

40,757

  매출채권 (주4,5,7,28)

36,647,393

35,721,563

40,713,415

  미수금 (주4,7,28)

6,633,248

6,149,209

4,497,257

  선급비용

3,366,130

2,867,823

2,336,252

  재고자산 (주8)

51,625,874

52,187,866

41,384,404

  기타유동자산 (주4,28)

5,038,838

6,316,834

5,081,665

  매각예정분류자산 (주33)

217,864

0

0

 비유동자산

259,969,423

229,953,926

208,457,973

  기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산 (주4,6,28)

7,481,297

11,397,012

13,965,839

  당기손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)

1,431,394

1,405,468

1,525,344

  관계종속기업투자자산-지분법 (주9)

11,767,444

10,893,869

8,932,251

  유형자산 (주10)

187,256,262

168,045,388

149,928,539

  무형자산 (주11)

22,741,862

20,217,754

20,236,244

  순확정급여자산 (주14)

4,905,219

5,851,972

2,809,590

  이연법인세자산 (주25)

10,211,797

5,101,318

4,261,214

  기타비유동자산 (주4,7,28)

14,174,148

7,041,145

6,798,952

 자산총계

455,905,980

448,424,507

426,621,158

부채

     

 유동부채

75,719,452

78,344,852

88,117,133

  매입채무 (주4,28)

11,319,824

10,644,686

13,453,351

  단기차입금 (주4,5,12,28)

7,114,601

5,147,315

13,687,793

  미지급금 (주4,28)

15,324,119

17,592,366

15,584,866

  선수금 (주17)

1,492,602

1,314,934

1,224,812

  예수금 (주4,28)

892,441

1,298,244

1,294,052

  미지급비용 (주4,17,28)

26,013,273

29,211,487

27,928,031

  당기법인세부채

3,358,715

4,250,397

6,749,149

  유동성장기부채 (주4,12,13,28)

1,308,875

1,089,162

1,329,968

  충당부채 (주15)

6,524,876

5,844,907

5,372,872

  기타 유동부채 (주4,17,28)

2,308,472

1,951,354

1,492,239

  매각예정분류부채 (주33)

61,654

0

0

 비유동부채

16,508,663

15,330,051

33,604,094

  사채 (주4,13,28)

537,618

536,093

508,232

  장기차입금 (주4,12,28)

3,724,850

3,560,672

2,866,156

  장기미지급금 (주4,28)

5,488,283

2,753,305

2,991,440

  순확정급여부채 (주14)

456,557

268,370

465,884

  이연법인세부채 (주25)

620,549

5,111,332

23,198,205

  장기충당부채 (주15)

2,878,450

1,928,518

2,306,994

  기타 비유동 부채 (주4,17,28)

2,802,356

1,171,761

1,267,183

 부채총계

92,228,115

93,674,903

121,721,227

자본

     

 지배기업 소유주지분

353,233,775

345,186,142

296,237,697

  자본금 (주18)

897,514

897,514

897,514

   우선주자본금

119,467

119,467

119,467

   보통주자본금

778,047

778,047

778,047

  주식발행초과금

4,403,893

4,403,893

4,403,893

  이익잉여금 (주19)

346,652,238

337,946,407

293,064,763

  기타자본항목 (주20,33)

1,280,130

1,938,328

(2,128,473)

 비지배지분 (주31)

10,444,090

9,563,462

8,662,234

 자본총계

363,677,865

354,749,604

304,899,931

자본과부채총계

455,905,980

448,424,507

426,621,158


2-2. 연결 손익계산서

연결 손익계산서

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

제 55 기

제 54 기

제 53 기

영업수익 (주29)

258,935,494

302,231,360

279,604,799

매출원가 (주21)

180,388,580

190,041,770

166,411,342

매출총이익

78,546,914

112,189,590

113,193,457

판매비와관리비 (주21,22)

71,979,938

68,812,960

61,559,601

영업이익 (주29)

6,566,976

43,376,630

51,633,856

기타이익 (주23)

1,180,448

1,962,071

2,205,695

기타손실 (주23)

1,083,327

1,790,176

2,055,971

지분법이익 (주9)

887,550

1,090,643

729,614

금융수익 (주24)

16,100,148

20,828,995

8,543,187

금융비용 (주24)

12,645,530

19,027,689

7,704,554

법인세비용차감전순이익(손실)

11,006,265

46,440,474

53,351,827

법인세비용(수익) (주25)

(4,480,835)

(9,213,603)

13,444,377

계속영업이익(손실)

15,487,100

55,654,077

39,907,450

당기순이익(손실)

15,487,100

55,654,077

39,907,450

당기순이익(손실)의 귀속

     

 지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)

14,473,401

54,730,018

39,243,791

 비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)

1,013,699

924,059

663,659

주당이익 (주26)

     

 기본주당이익(손실) (단위 : 원)

2,131.0

8,057.0

5,777.0

 희석주당이익(손실) (단위 : 원)

2,131.0

8,057.0

5,777.0


2-3. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

제 55 기

제 54 기

제 53 기

당기순이익(손실)

15,487,100

55,654,077

39,907,450

기타포괄손익(*4)

3,350,311

4,005,664

10,002,299

 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

665,943

(822,137)

2,508,106

  기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

1,481,091

(1,969,498)

2,980,896

  관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)

13,150

(6,318)

51,816

  순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

(828,298)

1,153,679

(524,606)

 당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익

2,684,368

4,827,801

7,494,193

  관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)

61,962

(44,192)

160,163

  해외사업장환산외환차이 (주20)

2,621,479

4,884,886

7,283,620

  현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주20)

927

(12,893)

50,410

총포괄손익(*3)

18,837,411

59,659,741

49,909,749

포괄손익의 귀속

     

 지배기업 소유주지분

17,845,661

58,745,107

49,037,912

 비지배지분

991,750

914,634

871,837


2-4. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

자본

지배기업 소유주지분

비지배지분

자본 합계

자본금

주식발행초과금

이익잉여금

기타자본항목

매각예정분류기타자본항목

지배기업 소유주지분 합계

2021.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

271,068,211

(8,687,155)

(12,132)

267,670,331

8,277,685

275,948,016

당기순이익(손실)

   

39,243,791

   

39,243,791

663,659

39,907,450

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

   

3,232,934

(359,117)

 

2,873,817

107,079

2,980,896

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)

     

225,464

 

225,464

(13,485)

211,979

해외사업장환산외환차이 (주20)

     

7,164,982

 

7,164,982

118,638

7,283,620

순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

     

(520,552)

 

(520,552)

(4,054)

(524,606)

현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주20)

     

50,410

 

50,410

 

50,410

매각예정분류

     

(12,132)

12,132

     

배당 (주19)

   

(20,480,721)

   

(20,480,721)

(32,005)

(20,512,726)

연결실체내 자본거래 등

           

12,553

12,553

연결실체의 변동

           

(477,617)

(477,617)

기타

   

548

9,627

 

10,175

9,781

19,956

2021.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

293,064,763

(2,128,473)

 

296,237,697

8,662,234

304,899,931

2022.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

293,064,763

(2,128,473)

 

296,237,697

8,662,234

304,899,931

당기순이익(손실)

   

54,730,018

   

54,730,018

924,059

55,654,077

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

   

(38,937)

(1,867,530)

 

(1,906,467)

(63,031)

(1,969,498)

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)

     

(51,848)

 

(51,848)

1,338

(50,510)

해외사업장환산외환차이 (주20)

     

4,863,930

 

4,863,930

20,956

4,884,886

순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

     

1,122,367

 

1,122,367

31,312

1,153,679

현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주20)

     

(12,893)

 

(12,893)

 

(12,893)

매각예정분류

               

배당 (주19)

   

(9,809,437)

   

(9,809,437)

(5,523)

(9,814,960)

연결실체내 자본거래 등

           

(176)

(176)

연결실체의 변동

           

124

124

기타

     

12,775

 

12,775

(7,831)

4,944

2022.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

337,946,407

1,938,328

 

345,186,142

9,563,462

354,749,604

2023.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

337,946,407

1,938,328

 

345,186,142

9,563,462

354,749,604

당기순이익(손실)

   

14,473,401

   

14,473,401

1,013,699

15,487,100

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

   

4,041,867

(2,554,690)

 

1,487,177

(6,086)

1,481,091

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)

     

70,157

 

70,157

4,955

75,112

해외사업장환산외환차이 (주20)

     

2,611,915

 

2,611,915

9,564

2,621,479

순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

     

(797,916)

 

(797,916)

(30,382)

(828,298)

현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주20)

     

927

 

927

 

927

매각예정분류

               

배당 (주19)

   

(9,809,437)

   

(9,809,437)

(101,984)

(9,911,421)

연결실체내 자본거래 등

           

(9,368)

(9,368)

연결실체의 변동

           

230

230

기타

     

11,409

 

11,409

 

11,409

2023.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

346,652,238

1,280,130

 

353,233,775

10,444,090

363,677,865


2-5. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

제 55 기

제 54 기

제 53 기

영업활동현금흐름

44,137,427

62,181,346

65,105,448

 영업에서 창출된 현금흐름

46,547,889

71,728,568

72,676,199

  당기순이익

15,487,100

55,654,077

39,907,450

  조정 (주27)

36,519,534

33,073,439

49,055,633

  영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주27)

(5,458,745)

(16,998,948)

(16,286,884)

 이자의 수취

4,786,010

2,136,795

1,406,706

 이자의 지급

(844,691)

(714,543)

(434,441)

 배당금 수입

269,169

529,421

299,033

 법인세 납부액

(6,620,950)

(11,498,895)

(8,842,049)

투자활동현금흐름

(16,922,817)

(31,602,804)

(33,047,763)

 단기금융상품의 순감소(증가)

39,421,565

15,214,321

10,917,128

 단기상각후원가금융자산의 순감소(증가)

(195,616)

3,050,104

(336,959)

 단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)

2,718

11,677

30,694

 장기금융상품의 처분

4,565,426

8,272,909

10,216,082

 장기금융상품의 취득

(5,307,770)

(4,393,754)

(6,981,810)

 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의처분

6,521,568

496,090

2,919,888

 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의취득

(124,488)

(37,687)

(1,121,201)

 당기손익-공정가치금융자산의 처분

63,962

166,315

350,212

 당기손익-공정가치금융자산의 취득

(130,459)

(158,244)

(208,262)

 관계기업 및 공동기업 투자의 처분

33,457

13,233

19,169

 관계기업 및 공동기업 투자의 취득

(78,690)

(907,958)

(47,090)

 유형자산의 처분

98,341

217,878

358,284

 유형자산의 취득

(57,611,292)

(49,430,428)

(47,122,106)

 무형자산의 처분

11,744

23,462

1,752

 무형자산의 취득

(2,922,875)

(3,696,304)

(2,706,915)

 사업결합으로 인한 현금유출액

(356,511)

(31,383)

(5,926)

 매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단의 처분

0

0

661,168

 기타투자활동으로 인한 현금유출입액

(913,897)

(413,035)

8,129

재무활동현금흐름

(8,593,059)

(19,390,049)

(23,991,033)

 단기차입금의 순증가(감소) (주27)

2,145,400

(8,339,149)

(2,616,943)

 장기차입금의 차입 (주27)

354,712

271,997

58,279

 사채 및 장기차입금의 상환 (주27)

(1,219,579)

(1,508,465)

(894,749)

 배당금의 지급

(9,864,474)

(9,814,426)

(20,510,350)

 비지배지분의 증감

(9,118)

(6)

(27,270)

매각예정분류 (주33)

(14,153)

0

139

외화환산으로 인한 현금의 변동

792,785

(539,198)

1,582,046

현금및현금성자산의순증감

19,400,183

10,649,295

9,648,837

기초현금및현금성자산

49,680,710

39,031,415

29,382,578

기말현금및현금성자산

69,080,893

49,680,710

39,031,415


3. 연결재무제표 주석

1. 일반적 사항 (연결)


보고기업의 명칭 또는 그 밖의 식별 수단

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman으로 구성되어 있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 통신시스템등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. SDC는 디스플레이 패널 사업을 영위하며, Harman은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 232개의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 37개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

 
   
 

전체 종속기업

전체 종속기업  합계

 

종속기업

 

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Samsung International, Inc. (SII)

Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)

Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)

Samsung Research America, Inc (SRA)

SAMSUNG NEXT LLC (SNX)

SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)

NeuroLogica Corp.

Samsung HVAC America, LLC

Joyent, Inc.

SmartThings, Inc.

TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)

Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)

Samsung Federal, Inc. (SFI)

Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)

Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)

SEMES America, Inc.

Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)

eMagin Corporation

Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)

AdGear Technologies Inc.

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)

Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)

Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)

Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)

Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)

Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)

Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)

Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)

Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)

Harman International Industries, Inc.

Harman Becker Automotive Systems, Inc.

Harman Connected Services, Inc.

Harman Connected Services Engineering Corp.

Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.

Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.

Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.

Harman Financial Group LLC

Harman International Industries Canada Ltd.

Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.

Harman KG Holding, LLC

Harman Professional, Inc.

Roon Labs, LLC.

Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P

China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

Samsung Electronics Ltd. (SEL)

Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)

Samsung Electronics GmbH (SEG)

Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)

Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)

Samsung Electronics France S.A.S (SEF)

Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)

Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)

Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)

Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)

Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)

Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK)

Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)

Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)

Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)

Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)

Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)

Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)

SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)

Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)

Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)

Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)

Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)

Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)

SAMSUNG Zhilabs, S.L.

FOODIENT LTD.

Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)

Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)

Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)

Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)

Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)

Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)

Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)

Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)

Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)

AKG Acoustics Gmbh

Apostera UA, LLC

Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada

Harman Becker Automotive Systems GmbH

Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.

Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft

Harman Belgium SA

Harman Connected Services AB.

Harman Finland Oy

Harman Connected Services GmbH

Harman Connected Services Poland Sp.zoo

Harman Connected Services UK Ltd.

Harman Consumer Nederland B.V.

Harman Deutschland GmbH

Harman France SNC

Harman Holding Gmbh & Co. KG

Harman Hungary Financing Ltd.

Harman Inc. & Co. KG

Harman International Estonia OU

Harman International Industries Limited

Harman International Romania SRL

Harman Management Gmbh

Harman Professional Kft

Harman Professional Denmark ApS

Red Bend Software SAS

Studer Professional Audio GmbH

Harman Connected Services OOO

Harman RUS CIS LLC

Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)

Samsung Electronics Turkiye (SETK)

Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)

Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV)

Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)

Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)

Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)

Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)

Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)

Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)

Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)

Corephotonics Ltd.

Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)

Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)

Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)

Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)

Global Symphony Technology Group Private Ltd.

Harman Connected Services Morocco

Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.

Red Bend Ltd.

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)

Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)

Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)

Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)

Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)

DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED

PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)

PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)

Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)

Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)

Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)

Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)

Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.

Samsung Display Noida Private Limited (SDN)

Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited

(SRI-Bangalore)

Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)

Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)

Samsung Japan Corporation (SJC)

Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)

Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)

Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.

Harman International (India) Private Limited

Harman International Industries PTY Ltd.

Harman International Japan Co., Ltd.

Harman Singapore Pte. Ltd.

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)

Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)

Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)

Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)

Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)

Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)

Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)

Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou. (SRC-Guangzhou)

Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)

Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)

Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)

Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)

Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)

Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)

SEMES (XIAN) Co., Ltd.

Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ

Harman (China) Technologies Co., Ltd.

Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.

Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.

Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.

Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.

Harman Holding Limited

Harman International (China) Holdings Co., Ltd.

Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.

삼성디스플레이㈜

에스유머티리얼스㈜

스테코㈜

세메스㈜

삼성전자서비스㈜

삼성전자서비스씨에스㈜

삼성전자판매㈜

삼성전자로지텍㈜

삼성메디슨㈜

㈜희망별숲

㈜미래로시스템

㈜도우인시스

지에프㈜

㈜하만인터내셔널코리아

SVIC 21호 신기술투자조합

SVIC 22호 신기술투자조합

SVIC 26호 신기술투자조합

SVIC 28호 신기술투자조합

SVIC 29호 신기술투자조합

SVIC 32호 신기술투자조합

SVIC 33호 신기술투자조합

SVIC 37호 신기술투자조합

SVIC 40호 신기술투자조합

SVIC 42호 신기술투자조합

SVIC 43호 신기술투자조합

SVIC 45호 신기술투자조합

SVIC 48호 신기술투자조합

SVIC 52호 신기술투자조합

SVIC 55호 신기술투자조합

SVIC 56호 신기술투자조합

SVIC 57호 신기술투자조합

SVIC 62호 신기술투자조합

반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁

시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁

반도체 생태계 일반 사모 투자신탁

Dacor Holdings, Inc.

Dacor, Inc.

Red Bend Software Ltd.

Harman Finance International GP S.a.r.l

Harman Finance International, SCA

Harman Automotive UK Limited

지역

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

아시아(중국 제외)

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

미주

미주

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

 

업종

전자제품 판매

전자제품 생산

전자제품 생산

가전제품 생산

R&D

해외자회사 관리

신기술사업자, 벤처기업 투자

의료기기 생산 및 판매

에어컨공조 판매

클라우드서비스

스마트홈 플랫폼

네트워크장비 설치 및 최적화

반도체ㆍ디스플레이 패널 판매

R&D

반도체 생산

해외자회사 관리

반도체 장비 서비스

해외자회사 관리

디스플레이 패널 개발 및 생산

전자제품 판매

디지털광고 플랫폼

전자제품 생산 및 판매

전자제품 판매

가전제품 생산

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

마케팅 및 서비스

전자제품 판매

전자제품 판매

마케팅 및 서비스

컨설팅

해외자회사 관리

오디오제품 생산, 판매, R&D

Connected Service Provider

Connected Service Provider

오디오제품 생산, 판매

오디오제품 생산

오디오제품 판매, R&D

Management Company

오디오제품 판매

오디오제품 판매

해외자회사 관리

오디오제품 판매, R&D

오디오제품 판매

벤처기업 투자

벤처기업 투자

전자제품 판매

해외자회사 관리

반도체ㆍ디스플레이 패널 판매

전자제품 판매

해외자회사 관리

반도체ㆍ디스플레이 패널 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 생산 및 판매

물류

전자제품 판매

해외자회사 관리

전자제품 판매

TVㆍ모니터 생산

디스플레이 패널 임가공

전자제품 판매

가전제품 생산

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

에어컨공조 판매

R&D

R&D

R&D

네트워크Solution 개발, 판매

R&D

전자제품 판매

TV 생산

전자제품 판매

R&D

전자제품 판매

전자제품 판매

R&D

마케팅

마케팅

오디오제품 생산, 판매

Connected Service Provider

오디오제품 판매

오디오제품 생산, 판매, R&D

오디오제품 판매

오디오제품 생산, R&D

오디오제품 판매

Connected Service Provider

Connected Service Provider

Connected Service Provider

Connected Service Provider

Connected Service Provider

오디오제품 판매

오디오제품 판매

오디오제품 판매

Management Company

Financing Company

해외자회사 관리

R&D

오디오제품 판매, R&D

R&D

해외자회사 관리

오디오제품 생산, R&D

오디오제품 판매, R&D

소프트웨어 디자인

오디오제품 판매, R&D

Connected Service Provider

오디오제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 생산

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 생산 및 판매

마케팅

마케팅

마케팅

전자제품 판매

R&D

R&D

전자제품 판매

TVㆍ모니터 생산

마케팅

마케팅

해외자회사 관리

Connected Service Provider

해외자회사 관리

오디오제품 생산

해외자회사 관리

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 생산

가전제품 생산

전자제품 판매

전자제품 생산

통신제품 생산

전자제품 생산 및 판매

디스플레이 패널 생산

디스플레이 패널 부품 생산

전자제품 생산 및 판매

전자제품 판매 및 서비스

전자제품 생산 및 판매

마케팅

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 생산 및 판매

마케팅

디스플레이 패널 생산

R&D

R&D

서비스

반도체ㆍ디스플레이 패널 판매

R&D

전자제품 판매

Connected Service Provider

오디오제품 판매, R&D

해외자회사 관리

오디오제품 판매, R&D

오디오제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

TVㆍ모니터 생산

가전제품 생산

가전제품 생산

R&D

통신제품 생산

R&D

R&D

R&D

R&D

반도체ㆍ디스플레이 패널 판매

반도체 생산

반도체ㆍ디스플레이 패널 판매

반도체 임가공

LED 생산

R&D

디스플레이 패널 생산

디스플레이 패널 생산

반도체ㆍFPD 장비 서비스

신기술사업자, 벤처기업 투자

오디오제품 생산

오디오제품 판매

오디오제품 생산, R&D

오디오제품 판매

Connected Service Provider

오디오제품 판매

오디오제품 판매, R&D

오디오제품 판매, R&D

디스플레이 패널 생산 및 판매

디스플레이 패널 부품 생산

반도체 부품 생산

반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매

전자제품 수리 서비스

고객상담서비스

전자제품 판매

종합물류대행

의료기기 생산 및 판매

식품 제조 가공

반도체 소프트웨어 개발 및 공급

디스플레이 패널 부품 생산

디스플레이 패널 부품 생산

소프트웨어 개발 및 공급

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

반도체산업 투자

반도체산업 투자

반도체산업 투자

             

지분율(%)

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

0.614

0.990

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

0.918

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

0.912

0.883

1.000

1.000

0.900

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

0.950

1.000

0.990

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

0.848

0.500

0.700

0.915

0.993

1.000

1.000

1.000

0.685

1.000

0.999

0.690

1.000

1.000

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.667

0.625

0.667

             

연결재무제표 작성대상범위의 변동

                         

신규연결

     

신규연결

신규연결

                                                 

신규연결

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             

신규연결

   

신규연결

연결제외

연결제외

연결제외

연결제외

연결제외

연결제외

 

종속기업의 연결재무제표 작성대상 범위 변동 이유에 대한 기술

                         

설립

     

설립

지분취득

                                                 

지분취득

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             

설립

   

설립

합병

합병

청산

청산

청산

청산

 

종속기업에 대한 의결권비율에 대한 설명

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                           

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.


 

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 종속기업

 

종속기업

 

삼성디스플레이㈜

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Harman과 그 종속기업

Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

세메스㈜

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Samsung Electronics GmbH (SEG)

Samsung International, Inc. (SII)

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)

Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)

자산

65,328,568

41,926,899

22,234,942

17,956,557

16,714,945

15,808,283

12,796,440

12,554,481

10,222,557

9,660,481

7,738,259

7,383,485

7,301,860

5,542,627

5,262,086

4,043,677

3,039,379

2,902,722

2,187,919

2,153,032

2,097,706

1,879,442

1,797,627

1,794,552

1,639,004

   

부채

7,266,213

15,322,780

282,614

6,009,675

7,791,914

870,453

6,276,293

3,593,527

8,797,991

4,585,806

3,373,730

1,570,459

2,215,062

1,587,911

4,552,030

843,736

640,512

1,976,067

659,607

1,038,115

2,033,152

383,763

1,139,056

639,120

1,443,005

   

영업수익

27,083,336

39,551,809

0

14,367,766

4,109,744

8,693,788

23,465,031

30,639,349

3,148,858

0

15,216,331

24,200,246

20,154,119

7,222,304

15,649,307

6,152,983

4,213,492

5,859,133

2,502,143

3,638,080

6,374,670

6,553,383

4,108,479

2,833,717

15,462,852

   

당기순이익(손실)

8,268,314

477,338

14,140,195

896,384

301,778

877,892

136,458

2,240,480

189,887

103,387

1,153,256

1,143,824

1,476,382

333,812

244,210

402,418

150,510

185,113

58,754

148,873

(3,157)

141,226

56,467

140,313

4,984

   

종속기업의 요약재무정보 작성기준에 대한 기술

     

(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

                                             

전기

(단위 : 백만원)

 

전체 종속기업

 

종속기업

 

삼성디스플레이㈜

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Harman과 그 종속기업

Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

세메스㈜

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Samsung Electronics GmbH (SEG)

Samsung International, Inc. (SII)

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)

Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)

자산

57,302,567

37,883,156

26,894,611

17,102,324

9,301,017

17,095,000

12,199,102

15,718,299

13,830,988

10,841,515

6,772,537

7,471,680

10,931,037

4,600,508

5,067,891

3,732,057

3,263,473

2,819,792

2,065,558

1,816,895

1,968,273

   

2,377,730

2,194,975

2,374,317

2,135,132

부채

7,282,718

12,258,315

2,678,285

6,380,456

828,494

2,970,835

5,930,369

2,358,140

9,764,636

6,272,800

3,571,863

1,608,448

1,408,387

1,342,517

2,858,382

980,448

486,820

1,708,064

602,323

996,002

1,907,132

   

597,044

2,021,491

452,628

265,835

영업수익

30,779,405

46,738,920

0

13,211,151

3,663,909

9,679,757

43,009,331

36,336,963

2,865,831

0

16,180,492

25,773,970

23,667,565

7,485,104

21,370,622

6,253,401

4,824,734

5,929,357

2,889,238

3,270,016

6,567,011

   

2,834,008

15,409,984

3,935,745

2,556,608

당기순이익(손실)

4,365,588

219,670

8,699,679

631,019

208,879

638,385

88,467

2,721,701

257,878

57,997

508,510

1,301,926

1,646,165

(38,490)

318,578

386,119

168,524

243,396

185,762

110,386

3,695

   

25,411

20,347

199,742

111,643

종속기업의 요약재무정보 작성기준에 대한 기술

     

(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

                                             

종속기업의 요약재무정보 작성기준에 대한 추가 설명

(*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.        



2. 중요한 회계처리방침 (연결)


유의적인 회계정책 공시

다음은 연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.        

재무제표 작성기준에 대한 공시

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회(""IASB"")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.        

 
   
 

기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

기업회계기준서 제1012호 ‘법인세’ - ‘국제조세개혁 - 필라2 모범규칙’

최초 적용하는 IFRS  합계

최초 적용하는 IFRS 명칭

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정

 

최초 적용하는 IFRS의 경과규정에 대한 기술

공시 대상 회계정책 정보를 '유의적인' 회계정책에서 '중요한(material)' 회계정책으로대체하고 그 의미를 명확히 하였습니다.
또한 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서2 '중요성에 대한 판단'을 개정하였습니다.

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다.

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래 당시 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다.

경제협력개발기구(OECD)가 발표한 필라2 모범규칙을 시행하기 위하여 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법 등에서 생기는 법인세에 기업회계기준서 제1012호 '법인세'를 적용한다는 점을 명확히 합니다.

 

최초 적용하는 IFRS의 경과규정에 따른 회계정책의 변경 여부에 대한 기술

이 개정사항은 회계정책의 변경을 수반하는 것은 아니지만, 연결재무제표에 공시되는 회계정책 정보에 영향을 미칩니다.
연결회사는 해당 기준서 개정내용에 따라 주석2에서 연결회사의 중요한 회계정책 정보를 설명하고 있습니다.

해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

다만 기업회계기준서 제1012호 '법인세'의 이연법인세 회계처리 요구사항에 한시적 예외 규정을 도입하여 필라2 법인세와 관련되는 이연법인세자산 및 부채를 인식하지
아니하고 이에 대한 정보도 공시하지 아니합니다.

가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서
연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.


 

당기

(단위 : 백만원)

 

기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

기업회계기준서 제1116호 ‘리스’ 개정

기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

새로운 IFRSs  합계

새로운 한국채택국제회계기준의 명칭

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정

 

예정된 회계정책의 변경의 성격에 대한 기술

보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로
분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다.

기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리 되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다. 동 개정사항은 리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를
산정하도록 요구합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다.
동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 동 개정사항에는 최초로 적용하는 회계연도에 대한 구체적인 경과 규정을 포함합니다. 또한 조기적용이 허용됩니다.

나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서
제정 또는 공표됐으나 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

새로운 한국채택국제회계기준의 의무 적용일

2024-01-01

2024-01-01

2024-01-01

 

전기

(단위 : 백만원)

 

기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

기업회계기준서 제1116호 ‘리스’ 개정

기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

새로운 IFRSs  합계

새로운 한국채택국제회계기준의 명칭

       

예정된 회계정책의 변경의 성격에 대한 기술

       

새로운 한국채택국제회계기준의 의무 적용일

       

연결기준에 대한 공시

2.3 연결

연결회사는 기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

가. 비지배지분

당기순손익과 기타포괄손익의 각 구성요소는 지배회사의 소유주와 비지배지분에 귀속되며, 비지배지분이 부(-)의 잔액이 되더라도 총포괄손익은 지배회사의 소유주와 비지배지분에 귀속시키고 있습니다.

나. 내부거래 제거

연결회사 내의 거래, 이와 관련된 잔액, 수익과 비용, 미실현손익(외환차손익제외)은 연결재무제표 작성시 모두 제거하고 있습니다. 한편, 연결회사는 지분법피투자기업과의 거래에서 발생한 미실현이익 중 연결실체의 몫을 제거하고 있으며, 미실현손실은 자산손상의 증거가 없다면 미실현이익과 동일한 방식으로 제거하고 있습니다.        


외화거래의 회계정책에 대한 기술

2.4 외화환산

가. 기능통화와 표시통화

연결회사는 연결회사 내 개별기업의 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이루어지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 지배회사의 기능통화는 대한민국 원화(KRW)이며 연결재무제표는 대한민국 원화(KRW)로 표시되어 있습니다.

나. 표시통화로의 환산

연결회사의 표시통화와 다른 기능통화를 가진 모든 연결회사 내 개별기업의 경영성과와 재무상태는 다음과 같은 방법으로 연결회사의 표시통화로 환산되고 있습니다.

(1) 자산과 부채는 보고기간종료일의 마감환율로 환산되고 있습니다.
(2) 손익계산서의 수익과 비용은 해당 기간의 평균환율로 환산되고 있습니다.
     다만, 이러한 평균환율이 거래일의 전반적인 누적환율효과에 대한 합리적인
     근사치가 아닐 경우에는 해당 거래일의 환율로 환산되고 있습니다.
(3) 위 (1), (2)의 환산에서 발생하는 외환차이는 기타포괄손익으로 인식됩니다.        

현금 및 현금성자산 구성요소 결정의 회계정책에 대한 기술

2.5 현금및현금성자산

현금및현금성자산은 보유중인 현금, 요구불예금 및 취득일 현재 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하고, 가치변동의 위험이 경미한 매우 유동적인 단기투자자산으로 구성되어 있습니다.        


금융자산의 회계정책에 대한 기술

2.6 금융자산

가. 분류

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에
근거하여 분류합니다. 계약상 현금흐름이 원금과 이자에 대한 지급만으로 이루어져 있는지를 평가할 때, 연결회사는 해당 상품의 계약조건을 고려합니다.

나. 손상
연결회사는 미래 전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 단, 매출채권에 대해 연결회사는 채권의 최초 인식 시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을
적용합니다.        

매출채권 및 기타채권의 회계정책에 대한 기술

2.7 매출채권

매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하는 경우를 제외하고는 최초에 거래가격으로 인식하며, 유효이자율을 적용한 상각후원가에서 손실충당금을 차감하여 측정하고 있습니다.        


재고자산 측정의 회계정책에 대한 기술

2.8 재고자산

연결회사는 미착품을 제외하고는 재고자산의 단위원가를 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 제품과 재공품의 원가는 원재료비, 직접노무비 및 기타 직접원가와 정상조업도에 근거한 관련 제조간접비로 이루어지며, 유휴 생산설비 원가나 폐기비용은 제외하고 있습니다.

연결회사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 추정 판매가격에서 적용 가능한 변동 판매비용을 차감한 금액으로, 판가의 하락 또는 완성시까지의 원가 상승을 반영하는 저가법 평가와 재고의 과잉 또는 진부화로 인한 가치의 하락을 반영하는 과잉/진부화평가의 2가지 평가방법을 적용합니다.        


유형자산의 회계정책에 대한 기술

2.9 유형자산

연결회사는 제품의 생산 등 자산을 경영진이 의도한 목적으로 사용할 수 있게 되었다고 판단된 시점을 기준으로 감가상각을 개시하고 있습니다

연결회사의 유형자산은 취득원가에서 잔존가액을 차감한 금액이 연결회사가 추정한 추정내용연수에 걸쳐 정액법으로 상각됩니다. 토지는 상각되지 않으며, 자본화차입금이자를 포함한 장기건설자산의 취득에 사용된 원가는 관련 자산의 추정내용연수 동안 상각됩니다.

자산별로 연결회사가 사용하고 있는 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.        


 
   
 

유형자산

 

건물 및 구축물

기계장치

기타

 

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

 

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

추정내용연수

15년

30년

     

5년

   

5년

감가상각방법, 유형자산

   

정액법

   

정액법

   

정액법


무형자산 및 영업권의 회계정책에 대한 기술

2.10 무형자산

영업권은 취득 시점에 취득하는 종속기업, 관계기업 및 공동기업, 사업 등의 식별가능한 순자산 중 연결회사의 지분에 해당하는 공정가치를 초과하여 지급한 대가에 해당하며 종속기업의 사업취득과 관련된 건은 무형자산으로, 관계기업 및 공동기업의 지분 취득과 관련한 건은 관계기업 및 공동기업 투자에 포함하여 계상하고 있습니다.

영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다.

회원권 및 특정 상표권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 하지만 회원권의 시장가치 하락 등 손상 징후 발견 시 합리적으로 추정하여 손상을 반영합니다. 특허권, 상표권 및 기타무형자산 등 한정된 내용연수를 가지는 무형자산은 추정내용연수동안 정액법에 따라 상각하고 있습니다.

자산별 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.        


 
   
 

영업권 이외의 무형자산

 

특허권, 상표권 및 기타무형자산

 

범위

범위  합계

 

하위범위

상위범위

추정내용연수

3년

25년

 

상각방법, 영업권 이외의 무형자산

   

정액법


금융부채의 회계정책에 대한 기술

2.11 금융부채

연결회사는 계약상 내용의 실질과 금융부채의 정의에 따라 금융부채를 당기손익인식금융부채와 기타금융부채로 분류하고 계약의 당사자가 되는 때에 연결재무상태표에 인식하고 있습니다.        

종업원급여의 회계정책에 대한 기술

2.12 종업원급여

연결회사는 확정급여제도와 확정기여제도를 포함하는 다양한 형태의 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 확정급여제도와 관련하여 연결재무상태표에 계상된 부채(자산)는 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 현재가치에 사외적립자산의 공정가치를 차감한 과소적립액(자산인식상한을 한도로 하는 초과적립액)이며, 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정됩니다.        

법인세의 회계정책에 대한 기술

2.13  법인세비용

연결회사는 필라2 규칙과 관련되는 이연법인세의 인식 및 공시에 대한 예외 규정을 적용하고 있습니다. 또한, 관련 법률이 2024년 1월 1일부터 시행될 예정이므로 보고기간 중 연결회사가 인식한 필라2 관련 당기법인세비용은 없습니다.

연결회사는 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸 시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.        

파생금융상품의 회계정책에 대한 기술

2.14 파생상품

연결회사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피 금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.        

수익인식 회계정책에 대한 기술

2.15 수익인식

연결회사의 수익은 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액에서 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액 등을 차감한 순액으로 표시하고 있습니다.

(1) 수행의무의 식별

연결회사는 고객과의 계약에 따라 재화 및 용역에 대한 통제를 이전할 의무가 있습니다. 연결회사가 Incoterms Group C 조건(무역조건 CIF 등)에 따라 제품 및 상품을 수출하는 경우, 고객에게 재화의 통제가 이전된 이후 제공하는 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.

(2) 한시점에 이행하는 수행의무

연결회사의 수익은 주로 재화의 판매에서 발생하고 있으며, 재화의 통제가 고객에게 이전되는 시점에 수익을 인식하고 있습니다.

(3) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무

용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하게 되는 S/W판매, 운송용역, 설치용역 등의 경우, 기간에 걸쳐 수익을 인식하고 있습니다.

(4) 변동대가

연결회사는 인센티브, 판매장려금, 매출에누리 등 다양한 판매촉진 정책을 운영하고 있습니다. 이러한 판매촉진 정책으로 인해 고객과 약속한 대가에 변동가능성이 있는 경우, 고객으로부터 이미 받았거나 받을 대가 중 권리를 갖지 않을 것으로 예상하는 금액(변동대가)을 기대값 또는 가능성이 가장 높은 금액 중 보다 신뢰성 있는 방법으로 추정하고 있습니다. 변동대가의 추정치는 이미 인식한 누적 수익금액 중 유의적인부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 거래가격에 포함하며, 관련 매출이 발생한 시점과 고객에게 변동대가를 지급하기로 결정한 시점 중 늦은 시점에 수익 및 계약부채를 인식합니다.

연결회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대해 경험률에 기초한 기대값 방법으로 반품율을 예측하여 계약부채(환불부채)를 인식하고 있습니다. 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.        

리스의 회계정책에 대한 기술

2.16 리스

(1) 리스이용자

연결회사는 기업회계기준서 제1116호 '리스'의 실무적 간편법을 적용하여, 계약에서리스요소와 리스가 아닌 요소(이하 "비리스요소")를 분리하지 않고, 각 리스요소와 관련된 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.

연결회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 사용권자산은 연결재무상태표에 '유형자산'으로 분류하며, 리스부채는 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다.

리스부채는 리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정하며, 연결회사는 현재가치 측정시 연결회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다.

단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하)와 소액자산 리스(기초자산 US$ 5,000 이하)의 경우 실무적 간편법을 적용하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다.

(2) 리스제공자

리스제공자로서 연결회사는 리스약정일에 리스가 금융리스인지 운용리스인지 판단합니다.

연결회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는
리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약 단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.        

정부보조금에 대한 회계정책에 대한 기술

2.17 정부보조금

수익과 관련된 정부보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 수익 또는 비용과 대응될 수 있는 기간에 연결손익계산서에 인식하고 있습니다. 한편, 특정 자산의 취득과 관련된 정부보조금은 이연수익으로 처리하고, 관련 자산의 내용연수 동안 상각하여 손익으로 반영하고 있습니다.        

재무제표의 승인에 대한 공시

2.18 연결재무제표의 승인

연결회사의 연결재무제표는 2024년 1월 31일 이사회에서 승인되었으며, 향후 정기주주총회에서 수정 승인될 수 있습니다.        


3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)


 
   
 

중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 가진 자산과 부채에 관한 설명

다음 회계연도에 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험에 대한 기술

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.

다음 회계연도에 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 가진 자산의 성격에 대한 기술

다. 금융상품의 공정가치
연결회사는 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치에 대하여 보고기간종료일 현재 주요한 시장상황을 기초로 다양한 평가기법 및 가정을 사용하여 결정하고 있습니다.
라. 금융자산의 손상
연결회사는 금융자산의 손실충당금을 측정할 때에 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 연결회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다.
사. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상
연결회사는 매년 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위 또는 자산의 회수가능금액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산은 추정에 근거하여 이루어집니다.

다음 회계연도에 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 가진 부채의 성격에 대한 기술

나. 판매보증충당부채
연결회사는 판매한 제품에 대하여 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 연결회사는 매 보고기간종료일 미래와 현재의 보증의무를 제공하는데 필요하다고 판단되는 최선의 추정치를 기준으로 판매보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 최선의 추정치는 과거 경험에 기초하여 결정하고 있습니다.
바. 순확정급여부채(자산)
순확정급여부채(자산)는 많은 가정을 사용하는 보험수리적 방식에 의해 결정되는 다양한 요소들에 따라 달라질 수 있습니다. 퇴직연금의 순원가(이익)를 결정하는 데 사용되는 가정은 할인율을 포함하고 있으며, 이러한 가정의 변동은 순확정급여부채(자산)의 장부금액에 영향을 줄 것입니다. 연결회사는 매년 말 우량회사채 이자율을 고려하여 적절한 할인율을 결정하고 있으며, 이러한 할인율은 순확정급여부채(자산)의 정산 시 발생할 것으로 예상되는 미래의 추정 현금 유출액의 현재가치를 결정할 때 사용되어야 하는 이자율을 나타냅니다. 순확정급여부채(자산)와 관련된 주요한 가정들 중 일부는 현재의 시장 상황에 근거하고 있습니다.

다음 회계연도에 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 가진 기타 항목의 성격에 대한 기술

가. 수익인식
연결회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채와 회수할 재화에 대한 권리를 인식하고 있습니다. 판매 시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기대값 방법으로 반품률을 예측하고 있으며, 연결회사의 수익은 예측된 반품률의 변동에 영향을 받습니다.
연결회사는 재화의 판매로 인한 수익을 통제가 이전되는 시점에 계약에 따른 대가에서 특정 매출장려활동을 차감한 금액으로 인식하고 있습니다. 과거의 경험 및 계약에
기초하여 매출차감액을 합리적으로 추정하고 있으며, 연결회사의 수익은 추정된 매출차감에 영향을 받습니다.
마. 리스
연결회사는 리스기간을 산정할 때에 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다.
선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 연결회사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할 수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이
일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 연결회사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다.
아. 법인세
연결회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 연결회사는 보고기간종료일 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는
법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다.
하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다.
연결회사는 특정 기간 동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다.  따라서 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 연결회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.
연결회사는 법인세 처리의 불확실성 여부를 검토하고 있으며, 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높지 않다고 결론 내리는 경우에는 불확실한 법인세 처리 각각에 다음 방법 가운데 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 연결재무제표에 반영하고 있습니다.
(1) 가능성이 가장 높은 금액: 가능한 결과치 범위에서 가능성이 가장 높은 단일금액
(2) 기대값: 가능한 결과치의 범위에 있는 모든 금액에 각 확률을 곱한 금액의 합



4. 범주별 금융상품 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

     

금융자산, 범주

     

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

기타금융자산

금융자산

 

143,321,745

7,481,297

1,933,750

70,777

152,807,569

금융자산

금융자산, 분류

현금및현금성자산

69,080,893

0

0

0

69,080,893

단기금융상품

22,690,924

0

0

0

22,690,924

단기상각후원가금융자산

608,281

0

0

0

608,281

단기당기손익-공정가치금융자산

0

0

27,112

0

27,112

매출채권

36,647,393

0

0

0

36,647,393

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주

0

7,481,297

0

0

7,481,297

당기손익-공정가치금융자산

0

0

1,431,394

0

1,431,394

기타

14,294,254

0

475,244

70,777

14,840,275


전기

(단위 : 백만원)

     

금융자산, 범주

     

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

기타금융자산

금융자산

 

160,864,978

11,397,012

1,768,811

61,404

174,092,205

금융자산

금융자산, 분류

현금및현금성자산

49,680,710

0

0

0

49,680,710

단기금융상품

65,102,886

0

0

0

65,102,886

단기상각후원가금융자산

414,610

0

0

0

414,610

단기당기손익-공정가치금융자산

0

0

29,080

0

29,080

매출채권

35,721,563

0

0

0

35,721,563

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주

0

11,397,012

0

0

11,397,012

당기손익-공정가치금융자산

0

0

1,405,468

0

1,405,468

기타

9,945,209

0

334,263

61,404

10,340,876


당기 및 전기 기타금융자산에 대한 각주

(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.    

 

당기

(단위 : 백만원)

     

금융부채, 범주

     

상각후원가

측정 금융부채

당기손익-공정가치

측정 금융부채

기타금융부채

금융부채

 

42,907,245

49,904

11,366,897

54,324,046

금융부채

금융부채, 분류

매입채무

11,319,824

0

0

11,319,824

단기차입금

504,552

0

6,610,049

7,114,601

단기미지급금

13,996,395

0

0

13,996,395

유동성장기부채

310,436

0

998,439

1,308,875

사채

537,618

0

0

537,618

장기차입금

0

0

3,724,850

3,724,850

장기미지급금

4,907,875

0

0

4,907,875

기타

11,330,545

49,904

33,559

11,414,008


전기

(단위 : 백만원)

     

금융부채, 범주

     

상각후원가

측정 금융부채

당기손익-공정가치

측정 금융부채

기타금융부채

금융부채

 

43,672,960

334,415

7,997,555

52,004,930

금융부채

금융부채, 분류

매입채무

10,644,686

0

0

10,644,686

단기차입금

1,577,958

0

3,569,357

5,147,315

단기미지급금

16,328,237

0

0

16,328,237

유동성장기부채

215,143

0

874,019

1,089,162

사채

536,093

0

0

536,093

장기차입금

33,846

0

3,526,826

3,560,672

장기미지급금

2,289,236

0

0

2,289,236

기타

12,047,761

334,415

27,353

12,409,529


당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주

(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을
     포함하고 있습니다.    

 

당기

(단위 : 백만원)

 

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

기타금융자산

금융자산, 범주  합계

평가손익(기타포괄손익)

0

1,481,091

0

58,290

1,539,381

평가ㆍ처분손익(당기손익)

(64,758)

0

213,308

436

148,986

평가손익(손익대체)

0

0

0

1,169

1,169

이자수익

4,357,792

0

230

0

4,358,022

외환차이(당기손익)

(98,522)

0

0

0

(98,522)

배당금수익

0

161,509

2,694

0

164,203

손상(환입)

(74,594)

0

0

0

(74,594)


전기

(단위 : 백만원)

 

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

기타금융자산

금융자산, 범주  합계

평가손익(기타포괄손익)

0

(1,969,498)

0

53,180

(1,916,318)

평가ㆍ처분손익(당기손익)

(36,550)

0

83,332

474

47,256

평가손익(손익대체)

0

0

0

310

310

이자수익

2,720,213

0

266

0

2,720,479

외환차이(당기손익)

(822,011)

0

0

0

(822,011)

배당금수익

0

413,467

1,134

0

414,601

손상(환입)

(19,124)

0

0

0

(19,124)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

상각후원가

측정 금융부채

당기손익-공정가치

측정 금융부채

기타금융부채

금융부채, 범주  합계

평가손익(기타포괄손익)

0

0

(16,809)

(16,809)

평가ㆍ처분손익(당기손익)

0

(116,167)

(126)

(116,293)

평가손익(손익대체)

0

0

(337)

(337)

이자비용

(510,865)

0

(419,388)

(930,253)

외환차이(당기손익)

162,844

0

61,920

224,764


전기

(단위 : 백만원)

 

상각후원가

측정 금융부채

당기손익-공정가치

측정 금융부채

기타금융부채

금융부채, 범주  합계

평가손익(기타포괄손익)

0

0

(10,621)

(10,621)

평가ㆍ처분손익(당기손익)

0

(91,056)

(45)

(91,101)

평가손익(손익대체)

0

0

59

59

이자비용

(322,529)

0

(440,486)

(763,015)

외환차이(당기손익)

574,771

0

155,952

730,723



5. 금융자산의 양도 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

매출채권

할인된 매출채권의 장부금액

6,610,049

관련 차입금의 장부금액

6,610,049

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산과 관련부채과의 관계의 성격에 대한 기술

연결회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 연결회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 연결회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 연결재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산의 성격에 대한 기술

(*) 할인된 매출채권에는 연결회사 간의 매출채권이 포함되어 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

매출채권

할인된 매출채권의 장부금액

3,569,357

관련 차입금의 장부금액

3,569,357

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산과 관련부채과의 관계의 성격에 대한 기술

연결회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 연결회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 연결회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 연결재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산의 성격에 대한 기술

(*) 할인된 매출채권에는 연결회사 간의 매출채권이 포함되어 있습니다.



6. 공정가치금융자산 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

 

지분상품

기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산

7,481,297


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

 

지분상품

기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산

11,397,012


 

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

금융자산, 범주  합계

 

당기손익인식금융자산

 

채무상품

지분상품

유동 당기손익인식금융자산

27,112

 

27,112

비유동 당기손익인식금융자산

619,036

812,358

1,431,394

당기손익인식금융자산 합계

   

1,458,506


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

금융자산, 범주  합계

 

당기손익인식금융자산

 

채무상품

지분상품

유동 당기손익인식금융자산

29,080

 

29,080

비유동 당기손익인식금융자산

632,405

773,063

1,405,468

당기손익인식금융자산 합계

   

1,434,548


 

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

당기손익인식금융자산

 

장부금액

 

공시금액

기초

11,397,012

1,405,468

취득

124,897

146,392

처분

(5,918,616)

(81,113)

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

1,548,022

 

당기손익-공정가치금융자산평가손익

 

(38,110)

기타

329,982

(1,243)

기말

7,481,297

1,431,394


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

당기손익인식금융자산

 

장부금액

 

공시금액

기초

13,965,839

1,525,344

취득

35,013

158,244

처분

(20,913)

(80,718)

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

(2,636,448)

 

당기손익-공정가치금융자산평가손익

 

(198,594)

기타

53,521

1,192

기말

11,397,012

1,405,468


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

기초

3,636,478

공정가치평가

1,548,022

처분으로 인한 이익잉여금 대체

(4,935,379)

기말

249,121

차감: 자본에 가감되는 법인세효과 및 비지배지분

(54,702)

194,419


전기

(단위 : 백만원)

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

기초

6,222,980

공정가치평가

(2,636,448)

처분으로 인한 이익잉여금 대체

49,946

기말

3,636,478

차감: 자본에 가감되는 법인세효과 및 비지배지분

(887,369)

2,749,109


 

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

공정가치로 측정하는 금융자산

 

상장주식

 

삼성중공업㈜

㈜호텔신라

㈜아이마켓코리아

㈜에스에프에이

㈜원익홀딩스

㈜원익아이피에스

Wacom Co., Ltd.

Corning Incorporated

기타

합계

 

장부금액

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

 

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

장부금액(시장가치)

932,158

1,038,711

13,957

131,108

324

5,560

22,050

63,840

30,821

11,857

32,428

125,679

62,013

50,358

3,980,636

3,140,978

561,530

1,030,123

5,635,917

5,598,214

보유주식수(주)

 

134,027,281주

 

2,004,717주

 

647,320주

 

2,100,000주

 

3,518,342주

 

3,701,872주

 

8,398,400주

 

80,000,000주

       

지분율

 

15.20%

 

5.10%

 

1.90%

 

5.80%

 

4.60%

 

7.50%

 

5.30%

 

9.40%

       

지분율에 대한 설명

                                     

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

공정가치로 측정하는 금융자산

 

상장주식

 

삼성중공업㈜

㈜호텔신라

㈜아이마켓코리아

㈜에스에프에이

㈜원익홀딩스

㈜원익아이피에스

Wacom Co., Ltd.

Corning Incorporated

기타

합계

 

장부금액

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

 

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

장부금액(시장가치)

932,158

684,879

13,957

166,592

324

6,538

38,262

132,642

30,821

11,945

32,428

91,621

62,013

46,750

3,980,636

3,238,205

563,635

5,142,573

 

9,521,745

보유주식수(주)

 

134,027,281주

 

2,004,717주

 

647,320주

 

2,100,000주

 

3,518,342주

 

3,701,872주

 

8,398,400주

 

80,000,000주

       

지분율

 

15.20%

 

5.10%

 

1.90%

 

5.80%

 

4.60%

 

7.50%

 

5.30%

 

9.40%

       

지분율에 대한 설명

                                     

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.



7. 매출채권 및 미수금 (연결)


당기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

손상차손누계

장부금액  합계

매출채권

37,026,738

(355,456)

36,671,282

미수금

7,474,967

(82,224)

7,392,743


전기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

손상차손누계

장부금액  합계

매출채권

36,238,032

(312,221)

35,925,811

미수금

7,051,536

(78,101)

6,973,435


 

당기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

비유동매출채권

(23,889)

유동매출채권

36,647,393

장기미수금

(759,495)

단기미수금

6,633,248


전기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

비유동매출채권

(204,248)

유동매출채권

35,721,563

장기미수금

(824,226)

단기미수금

6,149,209


당기

(단위 : 백만원)

 

매출채권

미수금

기초

312,221

78,101

대손상각(환입)

62,964

(297)

제각

(18,875)

(124)

기타

(854)

4,544

기말

355,456

82,224


전기

(단위 : 백만원)

 

매출채권

미수금

기초

310,880

72,805

대손상각(환입)

8,784

7,312

제각

(3,557)

(6,154)

기타

(3,886)

4,138

기말

312,221

78,101


당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

상각후원가로 측정하는 금융자산, 분류

 

매출채권

미수금

 

금융자산의 손상차손 전체금액

 

기간이 경과되지 않았거나 손상되지 않은 금융자산

기간이 경과되었지만 손상되지 않은 금융자산

손상된 금융자산

기간이 경과된 금융자산

총장부금액

기간이 경과되지 않았거나 손상되지 않은 금융자산

기간이 경과되었지만 손상되지 않은 금융자산

손상된 금융자산

기간이 경과된 금융자산

총장부금액

 

연체상태

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

 

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

금융자산

     

33,633,006

2,262,296

       

478,371

653,065

       

3,393,732

     

37,026,738

     

7,077,413

269,390

       

15,369

112,795

       

397,554

     

7,474,967

기업이 신용이 손상된 금융자산인지를 판단하는 방법에 관한 정보

       

연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용이 손상된 것으로 간주하지 않습니다.

                                     

연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용이 손상된 것으로 간주하지 않습니다.

                             

전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

상각후원가로 측정하는 금융자산, 분류

 

매출채권

미수금

 

금융자산의 손상차손 전체금액

 

기간이 경과되지 않았거나 손상되지 않은 금융자산

기간이 경과되었지만 손상되지 않은 금융자산

손상된 금융자산

기간이 경과된 금융자산

총장부금액

기간이 경과되지 않았거나 손상되지 않은 금융자산

기간이 경과되었지만 손상되지 않은 금융자산

손상된 금융자산

기간이 경과된 금융자산

총장부금액

 

연체상태

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

 

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

금융자산

     

33,177,298

2,206,622

       

642,859

211,253

       

3,060,734

     

36,238,032

     

5,890,018

981,889

       

52,972

126,657

       

1,161,518

     

7,051,536

기업이 신용이 손상된 금융자산인지를 판단하는 방법에 관한 정보

       

연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용이 손상된 것으로 간주하지 않습니다.

                                     

연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용이 손상된 것으로 간주하지 않습니다.

                             

채권의 신용위험 금액에 대한 설명

보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 장부금액입니다. 연결회사의 주요 채권과 관련하여 보험사와 보험계약을 체결하고 있습니다.        


8. 재고자산 (연결)


당기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

재고자산 평가충당금

장부금액  합계

제품 및 상품

16,120,367

(1,567,353)

14,553,014

반제품 및 재공품

26,501,664

(4,303,216)

22,198,448

원재료 및 저장품

15,222,937

(1,525,583)

13,697,354

미착품

1,177,058

0

1,177,058

재고자산 계

59,022,026

(7,396,152)

51,625,874

기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가

   

177,539,372


전기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

재고자산 평가충당금

장부금액  합계

제품 및 상품

17,526,178

(1,493,952)

16,032,226

반제품 및 재공품

21,612,965

(1,535,446)

20,077,519

원재료 및 저장품

16,268,974

(1,289,694)

14,979,280

미착품

1,098,841

0

1,098,841

재고자산 계

56,506,958

(4,319,092)

52,187,866

기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가

   

186,396,549


기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가에 대한 기술

동 비용에는 재고자산평가손실 금액이 포함되어 있습니다.        



9. 관계기업 및 공동기업 투자 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

10,893,869

취득

78,690

처분

(33,464)

이익 중 지분해당액

887,550

기타(*)

(59,201)

기말

11,767,444


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

8,932,251

취득

1,006,998

처분

(20,894)

이익 중 지분해당액

1,090,643

기타(*)

(115,129)

기말

10,893,869


관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역에 대한 설명

(*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.        

 
 

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 관계기업 투자금액

 

관계기업

 

삼성전기㈜

삼성에스디에스㈜

삼성바이오로직스㈜

삼성SDI㈜(*2)

㈜제일기획

기타

전체 관계기업

개별적으로 중요하지 않은 관계기업들의 총액

 

측정 전체

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

 

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

기업명

 

삼성전기㈜

삼성전기㈜

 

삼성에스디에스㈜

삼성에스디에스㈜

 

삼성바이오로직스㈜

삼성바이오로직스㈜

 

삼성SDI㈜(*2)

삼성SDI㈜(*2)

 

㈜제일기획

㈜제일기획

                 

관계의 성격

 

수동소자, 회로부품, 모듈 등
전자부품의 생산 및 공급

수동소자, 회로부품, 모듈 등
전자부품의 생산 및 공급

 

컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등
IT 서비스 및 물류서비스 제공

컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등
IT 서비스 및 물류서비스 제공

 

신사업 투자

신사업 투자

 

2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급

2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급

 

광고 대행업

광고 대행업

                 

지분율(%)(*1)

 

23.7%

23.7%

 

22.6%

22.6%

 

31.2%

31.2%

 

19.6%

19.6%

 

25.2%

25.2%

                 

유통보통주식수 기준 관계기업에 대한 소유지분율

                   

20.6%

20.6%

                       

주사업장

 

한국

한국

 

한국

한국

 

한국

한국

 

한국

한국

 

한국

한국

                 

결산월

 

2023-12-31

2023-12-31

 

2023-12-31

2023-12-31

 

2023-12-31

2023-12-31

 

2023-12-31

2023-12-31

 

2023-12-31

2023-12-31

                 

지분법적용 투자지분

359,237

   

147,963

   

1,424,358

   

1,242,605

   

506,162

   

690,481

   

4,370,806

         

유동자산

 

5,208,418

5,208,418

 

8,160,300

8,160,300

 

5,521,988

5,521,988

 

9,187,029

9,187,029

 

2,372,420

2,372,420

                 

비유동자산

 

6,449,453

6,449,453

 

4,160,724

4,160,724

 

10,524,209

10,524,209

 

24,851,831

24,851,831

 

517,085

517,085

                 

유동부채

 

2,900,460

2,900,460

 

2,391,861

2,391,861

 

4,157,861

4,157,861

 

8,518,933

8,518,933

 

1,375,034

1,375,034

                 

비유동부채

 

727,087

727,087

 

953,592

953,592

 

2,057,844

2,057,844

 

5,612,677

5,612,677

 

216,707

216,707

                 

비지배지분

 

182,613

182,613

 

317,562

317,562

 

0

0

 

1,395,877

1,395,877

 

11,206

11,206

                 

영업수익

 

8,909,348

8,909,348

 

13,276,844

13,276,844

 

3,694,589

3,694,589

 

22,708,300

22,708,300

 

4,138,275

4,138,275

                 

계속영업손익(*4)

 

430,839

430,839

 

693,422

693,422

 

857,691

857,691

 

2,009,207

2,009,207

 

187,302

187,302

                 

세후중단영업손익(*3)

 

(7,883)

(7,883)

 

0

0

 

0

0

 

0

0

 

0

0

                 

기타포괄손익(*4)

 

45,054

45,054

 

(11,085)

(11,085)

 

(11,673)

(11,673)

 

85,394

85,394

 

3,685

3,685

                 

총포괄손익(*4)

 

468,010

468,010

 

682,337

682,337

 

846,018

846,018

 

2,094,601

2,094,601

 

190,987

190,987

                 

순자산 (a)

 

7,847,711

7,847,711

 

8,658,009

8,658,009

 

9,830,492

9,830,492

 

18,511,373

18,511,373

 

1,286,558

1,286,558

                 

연결실체지분율(b)(*5)

 

0.234

0.234

 

0.226

0.226

 

0.312

0.312

 

0.201

0.201

 

0.287

0.287

                 

순자산가액 (axb)(*3)

 

1,837,925

1,837,925

 

1,955,699

1,955,699

 

3,068,636

3,068,636

 

3,726,675

3,726,675

 

368,875

368,875

 

844,645

844,645

 

11,802,455

11,802,455

     

영업권

 

7,081

7,081

 

26,801

26,801

 

3,645

3,645

 

0

0

 

298,779

298,779

                 

내부거래 등(*6)

 

(3,613)

(3,613)

 

(16,294)

(16,294)

 

1,314

1,314

 

(814,111)

(814,111)

 

1,709

1,709

                 

배당

 

37,155

37,155

 

55,911

55,911

 

0

0

 

13,867

13,867

 

33,394

33,394

                 

당기순손익

                                           

87,072

87,072

기타포괄손익

                                           

50,260

50,260

총포괄손익

                                           

137,332

137,332

주식수(주)

 

17,693,084

17,693,084

 

17,472,110

17,472,110

 

22,217,309

22,217,309

 

13,462,673

13,462,673

 

29,038,075

29,038,075

                 

시장가치

 

2,710,580

2,710,580

 

2,970,259

2,970,259

 

16,885,155

16,885,155

 

6,354,382

6,354,382

 

552,595

552,595

                 

전기

(단위 : 백만원)

 

전체 관계기업 투자금액

 

관계기업

 

삼성전기㈜

삼성에스디에스㈜

삼성바이오로직스㈜

삼성SDI㈜(*2)

㈜제일기획

기타

전체 관계기업

개별적으로 중요하지 않은 관계기업들의 총액

 

측정 전체

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

 

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

기업명

                                               

관계의 성격

                                               

지분율(%)(*1)

                                               

유통보통주식수 기준 관계기업에 대한 소유지분율

                                               

주사업장

                                               

결산월

                                               

지분법적용 투자지분

359,237

   

147,963

   

1,424,358

   

1,242,605

   

506,162

   

645,255

   

4,325,580

         

유동자산

 

4,888,319

4,888,319

 

8,005,764

8,005,764

 

6,457,657

6,457,657

 

9,651,702

9,651,702

 

2,193,979

2,193,979

                 

비유동자산

 

6,108,852

6,108,852

 

3,946,660

3,946,660

 

10,124,394

10,124,394

 

20,605,823

20,605,823

 

557,466

557,466

                 

유동부채

 

2,525,123

2,525,123

 

2,493,323

2,493,323

 

4,181,542

4,181,542

 

8,006,939

8,006,939

 

1,335,643

1,335,643

                 

비유동부채

 

778,563

778,563

 

992,132

992,132

 

3,416,034

3,416,034

 

5,033,084

5,033,084

 

194,373

194,373

                 

비지배지분

 

154,991

154,991

 

243,777

243,777

 

0

0

 

731,779

731,779

 

9,388

9,388

                 

영업수익

 

9,441,276

9,441,276

 

17,234,750

17,234,750

 

3,001,295

3,001,295

 

20,124,070

20,124,070

 

4,253,367

4,253,367

                 

계속영업손익(*4)

 

1,009,739

1,009,739

 

1,099,745

1,099,745

 

798,056

798,056

 

1,952,149

1,952,149

 

193,732

193,732

                 

세후중단영업손익(*3)

 

(29,187)

(29,187)

 

0

0

 

0

0

 

0

0

 

0

0

                 

기타포괄손익(*4)

 

(2,215)

(2,215)

 

80,368

80,368

 

6,995

6,995

 

(139,877)

(139,877)

 

(1,122)

(1,122)

                 

총포괄손익(*4)

 

978,337

978,337

 

1,180,113

1,180,113

 

805,051

805,051

 

1,812,272

1,812,272

 

192,610

192,610

                 

순자산 (a)

 

7,538,494

7,538,494

 

8,223,192

8,223,192

 

8,984,475

8,984,475

 

16,485,723

16,485,723

 

1,212,041

1,212,041

                 

연결실체지분율(b)(*5)

 

0.234

0.234

 

0.226

0.226

 

0.312

0.312

 

0.201

0.201

 

0.287

0.287

                 

순자산가액 (axb)(*3)

 

1,765,507

1,765,507

 

1,857,481

1,857,481

 

2,804,547

2,804,547

 

3,318,875

3,318,875

 

347,510

347,510

 

718,801

718,801

 

10,812,721

10,812,721

     

영업권

 

7,081

7,081

 

26,801

26,801

 

3,645

3,645

 

0

0

 

298,779

298,779

                 

내부거래 등(*6)

 

(8,339)

(8,339)

 

(13,944)

(13,944)

 

481

481

 

(627,652)

(627,652)

 

2,872

2,872

                 

배당

 

37,155

37,155

 

41,933

41,933

 

0

0

 

13,463

13,463

 

28,748

28,748

                 

당기순손익

                                           

102,930

102,930

기타포괄손익

                                           

(50,761)

(50,761)

총포괄손익

                                           

52,169

52,169

주식수(주)

                                               

시장가치

 

2,308,947

2,308,947

 

2,149,070

2,149,070

 

18,240,411

18,240,411

 

7,956,440

7,956,440

 

669,328

669,328

                 

관계기업에 대한 공시에 관한 추가 설명

(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.
(*4) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(*5) 보통주와 우선주 포함 지분율입니다.
(*6) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.        

 
 

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 공동기업

 

공동기업

 

삼성코닝어드밴스드글라스(유)

기타 공동기업

전체 공동기업

개별적으로 중요하지 않은 공동기업들의 합계

 

측정 전체

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

 

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

기업명

 

삼성코닝어드밴스드글라스(유)

삼성코닝어드밴스드글라스(유)

                 

관계의 성격

 

기타 산업용 유리제품 생산 및 공급

기타 산업용 유리제품 생산 및 공급

                 

지분율(%)(*1)

 

50%

50%

                 

주사업장

 

한국

한국

                 

결산월

 

2023-12-31

2023-12-31

                 

지분법적용 투자지분

215,000

   

259,994

   

474,994

         

유동자산

 

116,372

116,372

                 

비유동자산

 

185,100

185,100

                 

유동부채

 

22,684

22,684

                 

비유동부채

 

911

911

                 

매출

 

122,446

122,446

                 

계속영업손익(*3)

 

2,672

2,672

                 

세후중단영업손익(*3)

 

0

0

                 

기타포괄손익(*3)

 

0

0

                 

총포괄손익(*3)

 

2,672

2,672

                 

순자산 (a)

 

277,877

277,877

                 

연결실체지분율(b)(*4)

 

0.5

0.5

                 

순자산지분금액(a×b)(*2)

 

138,939

138,939

 

72,215

72,215

 

211,154

211,154

     

내부거래 등(*5)

 

(1)

(1)

                 

배당

 

0

0

                 

당기순손익

                   

2,399

2,399

기타포괄손익

                   

1,915

1,915

총포괄손익

                   

4,314

4,314


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 공동기업

 

공동기업

 

삼성코닝어드밴스드글라스(유)

기타 공동기업

전체 공동기업

개별적으로 중요하지 않은 공동기업들의 합계

 

측정 전체

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

측정 전체  합계

 

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

취득원가

장부금액

기업명

                       

관계의 성격

                       

지분율(%)(*1)

                       

주사업장

                       

결산월

                       

지분법적용 투자지분

215,000

   

259,994

   

474,994

         

유동자산

 

170,103

170,103

                 

비유동자산

 

125,507

125,507

                 

유동부채

 

19,794

19,794

                 

비유동부채

 

363

363

                 

매출

 

133,634

133,634

                 

계속영업손익(*3)

 

3,998

3,998

                 

세후중단영업손익(*3)

 

0

0

                 

기타포괄손익(*3)

 

288

288

                 

총포괄손익(*3)

 

4,286

4,286

                 

순자산 (a)

 

275,453

275,453

                 

연결실체지분율(b)(*4)

 

0.5

0.5

                 

순자산지분금액(a×b)(*2)

 

137,727

137,727

 

67,632

67,632

 

205,359

205,359

     

내부거래 등(*5)

 

18

18

                 

배당

 

0

0

                 

당기순손익

                   

1,867

1,867

기타포괄손익

                   

(2,677)

(2,677)

총포괄손익

                   

(810)

(810)


공동기업에 대한 공시에 관한 추가 설명

(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.
(*3) 공동기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(*5) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

삼성전기㈜

삼성에스디에스㈜

삼성바이오로직스㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

삼성코닝어드밴스드글라스(유)

기타

관계기업 및 공동기업  합계

기초

1,764,249

1,870,338

2,808,673

2,691,223

649,161

137,745

972,480

10,893,869

지분법손익

106,455

154,282

267,614

214,702

53,690

1,336

89,471

887,550

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분

7,844

(2,503)

(2,692)

20,506

(94)

(124)

52,175

75,112

기타증감액(*)

(37,155)

(55,911)

0

(13,867)

(33,394)

(19)

51,259

(89,087)

기말

1,841,393

1,966,206

3,073,595

2,912,564

669,363

138,938

1,165,385

11,767,444

기타증감액에 대한 설명

             

(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

삼성전기㈜

삼성에스디에스㈜

삼성바이오로직스㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

삼성코닝어드밴스드글라스(유)

기타

관계기업 및 공동기업  합계

기초

1,556,386

1,652,155

1,577,664

2,529,650

621,292

135,580

859,524

8,932,251

지분법손익

242,139

241,962

250,028

194,242

55,476

1,999

104,797

1,090,643

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분

2,880

18,154

(183)

(19,207)

1,140

144

(53,438)

(50,510)

기타증감액(*)

(37,156)

(41,933)

981,164

(13,462)

(28,747)

22

61,597

921,485

기말

1,764,249

1,870,338

2,808,673

2,691,223

649,161

137,745

972,480

10,893,869

기타증감액에 대한 설명

             

(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.


 
   
 

전체 관계기업 투자금액

 

관계기업

 

삼성바이오로직스㈜

 

우발부채

 

법적소송우발부채

중요한 조정을 유발할 수 있는 유의한 위험이 내포된 추정 불확실성의 원천에 대한 설명

증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일에의결하였습니다.

이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의
취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2020년 10월 16일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송을 진행 중입니다. 또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결 시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다.

향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가
삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년과 그 이후 기간 지분법평가손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에 대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다.



10. 유형자산 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타

유형자산  합계

기초 유형자산

9,892,167

40,706,918

79,714,631

33,607,564

4,124,108

168,045,388

일반취득 및 자본적지출

172,262

6,498,611

33,641,691

13,141,766

1,462,032

54,916,362

사업결합을 통한 취득, 유형자산

0

18,125

20,140

34,698

165

73,128

감가상각비, 유형자산

(49,367)

(3,884,333)

(30,031,617)

0

(1,567,094)

(35,532,411)

처분ㆍ폐기

(25,934)

(181,700)

(37,681)

(256)

(30,547)

(276,118)

손상(환입)

0

(30,864)

(47,044)

0

(7,449)

(85,357)

매각예정분류

(6,615)

(54,318)

(37,101)

(6,255)

(14,100)

(118,389)

기타

16,864

165,676

86,149

(57,189)

22,159

233,659

기말 유형자산

9,999,377

43,238,115

83,309,168

46,720,328

3,989,274

187,256,262


전기

(단위 : 백만원)

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타

유형자산  합계

기초 유형자산

9,830,154

38,869,440

79,526,297

18,009,324

3,693,324

149,928,539

일반취득 및 자본적지출

138,925

5,302,095

31,010,080

16,675,741

2,100,119

55,226,960

사업결합을 통한 취득, 유형자산

           

감가상각비, 유형자산

(49,516)

(3,533,917)

(30,761,685)

0

(1,606,980)

(35,952,098)

처분ㆍ폐기

(57,596)

(127,935)

(35,098)

(193)

(34,208)

(255,030)

손상(환입)

0

(2,255)

(11,815)

0

(12,323)

(26,393)

매각예정분류

           

기타

30,200

199,490

(13,148)

(1,077,308)

(15,824)

(876,590)

기말 유형자산

9,892,167

40,706,918

79,714,631

33,607,564

4,124,108

168,045,388


 

당기

(단위 : 백만원)

 

유형자산

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타

 

장부금액

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

 

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

기초 유형자산

10,024,569

(132,402)

9,892,167

67,713,808

(27,006,890)

40,706,918

303,000,627

(223,285,996)

79,714,631

33,607,564

0

33,607,564

13,248,490

(9,124,382)

4,124,108

427,595,058

(259,549,670)

168,045,388

기말 유형자산

10,157,963

(158,586)

9,999,377

73,689,951

(30,451,836)

43,238,115

328,561,492

(245,252,324)

83,309,168

46,720,328

0

46,720,328

14,058,654

(10,069,380)

3,989,274

473,188,388

(285,932,126)

187,256,262


전기

(단위 : 백만원)

 

유형자산

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타

 

장부금액

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

 

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

기초 유형자산

9,943,570

(113,416)

9,830,154

62,651,459

(23,782,019)

38,869,440

274,909,571

(195,383,274)

79,526,297

18,009,324

0

18,009,324

11,958,070

(8,264,746)

3,693,324

377,471,994

(227,543,455)

149,928,539

기말 유형자산

10,024,569

(132,402)

9,892,167

67,713,808

(27,006,890)

40,706,918

303,000,627

(223,285,996)

79,714,631

33,607,564

0

33,607,564

13,248,490

(9,124,382)

4,124,108

427,595,058

(259,549,670)

168,045,388


일반취득 및 자본적지출에 대한 각주, 유형자산

(*1) 일반취득 및 자본적지출은 건설중인자산에서 대체된 금액을 포함하고 있습니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

자산

 

유형자산

 

범위

범위  합계

 

하위범위

상위범위

자본화된 차입원가

   

204,814

자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율

0.039

0.058

 

전기

(단위 : 백만원)

 

자산

 

유형자산

 

범위

범위  합계

 

하위범위

상위범위

자본화된 차입원가

   

41,634

자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율

0.021

0.041

 

기타 변동에 대한 각주, 유형자산

(*2) 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.

 

당기

(단위 : 백만원)

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

기타

자산  합계

기초

503,203

3,451,596

175,151

787,659

4,917,609

일반취득

38,677

1,594,886

10,058

158,842

1,802,463

감가상각

(49,367)

(871,275)

(47,174)

(147,178)

(1,114,994)

계약의 해지

(12,461)

(174,426)

(279)

(6,904)

(194,070)

매각예정분류

(4,305)

(17)

0

(414)

(4,736)

기타

5,863

33,288

(182)

3,791

42,760

기말

481,610

4,034,052

137,574

795,796

5,449,032


전기

(단위 : 백만원)

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

기타

자산  합계

기초

525,954

2,841,970

191,059

391,584

3,950,567

일반취득

32,632

1,542,889

29,098

507,041

2,111,660

감가상각

(49,516)

(823,543)

(58,000)

(116,287)

(1,047,346)

계약의 해지

(13,741)

(111,145)

(263)

(4,220)

(129,369)

매각예정분류

         

기타

7,874

1,425

13,257

9,541

32,097

기말

503,203

3,451,596

175,151

787,659

4,917,609


기타 변동에 대한 각주, 사용권자산

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.        

당기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

감가상각비, 유형자산

31,647,926

3,884,485

35,532,411


전기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

감가상각비, 유형자산

32,285,800

3,666,298

35,952,098



11. 무형자산 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

산업재산권

개발비

회원권

영업권

기타

무형자산 및 영업권  합계

기초의 무형자산 및 영업권

4,278,750

85,018

253,554

6,014,422

9,586,010

20,217,754

개별취득

401,561

0

6,251

0

4,608,488

5,016,300

사업결합을 통한 취득, 무형자산 및 영업권

3,944

0

0

315,136

37,758

356,838

상각

(276,781)

(85,018)

0

0

(2,772,349)

(3,134,148)

처분ㆍ폐기

(41,492)

0

(8,656)

0

(44)

(50,192)

손상(환입)

(6,265)

0

3,738

0

(2,900)

(5,427)

매각예정분류

(2)

0

0

(58,455)

(4,405)

(62,862)

기타

64,851

0

1,972

186,516

150,260

403,599

기말 무형자산 및 영업권

4,424,566

0

256,859

6,457,619

11,602,818

22,741,862


전기

(단위 : 백만원)

 

산업재산권

개발비

회원권

영업권

기타

무형자산 및 영업권  합계

기초의 무형자산 및 영업권

4,153,236

236,910

241,219

5,844,259

9,760,620

20,236,244

개별취득

299,484

0

8,905

0

2,375,986

2,684,375

사업결합을 통한 취득, 무형자산 및 영업권

0

0

0

0

0

0

상각

(268,070)

(151,892)

0

0

(2,735,599)

(3,155,561)

처분ㆍ폐기

(50,979)

0

(417)

0

(402)

(51,798)

손상(환입)

0

0

(509)

0

(5,753)

(6,262)

매각예정분류

0

0

0

0

0

0

기타

145,079

0

4,356

170,163

191,158

510,756

기말 무형자산 및 영업권

4,278,750

85,018

253,554

6,014,422

9,586,010

20,217,754


기타 변동에 대한 각주, 무형자산

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.        


 

당기

(단위 : 백만원)

 

DX 부문

DS 부문

SDC

Harman

기 타

현금창출단위 합계  합계

영업권

1,256,815

164,607

343,967

4,691,440

790

6,457,619


전기

(단위 : 백만원)

 

DX 부문

DS 부문

SDC

Harman

기 타

현금창출단위 합계  합계

영업권

1,249,290

159,359

138,754

4,466,339

680

6,014,422


영업권 손상검토에 대한 설명

연결회사는 매년 영업권의 손상 여부를 검토하고 있으며, 현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거한 세전현금흐름 추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정 성장률의 가정(단, 산업평균 성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.        

당기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

무형자산상각비

2,197,662

936,486

3,134,148


전기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

무형자산상각비

2,211,481

944,080

3,155,561



12. 차입금 (연결)


당기

(단위 : 백만원)

 

차입금명칭

 

단기차입금

유동성장기차입금

장기 차입금

 

담보부차입금-우리은행 등

무담보차입금-씨티은행 등

단기차입금 합계

은행차입금-BNP 등

리스부채-CSSD 등_1

유동성차입금 합계

은행차입금

리스부채-CSSD 등_2

장기차입금 합계

 

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

 

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

연이자율

0.000

 

0.173

 

0.000

 

0.622

         

0.361

 

0.615

   

0.043

                 

0.000

 

0.043

           

단기차입금 및 유동성장기차입금

     

6,610,049

     

504,552

     

7,114,601

     

304,082

     

998,439

     

1,302,521

                       

장기차입금

                                                     

0

     

3,724,850

     

3,724,850

차입금에 대한 기술

     

담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

                             

리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당기 중 발생한 이자비용은
      197,202백만원(전기: 140,111백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게
      사용권자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은
      단기리스료, 소액자산 리스료 등은 158,395백만원(전기: 211,283백만원)입니다.

                     

리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당기 중 발생한 이자비용은
      197,202백만원(전기: 140,111백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게
      사용권자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은
      단기리스료, 소액자산 리스료 등은 158,395백만원(전기: 211,283백만원)입니다.

       

인식 면제 규정이 적용된 소액자산 리스 및 단기리스를 포함한 리스료에 관련되는 비용

                                     

158,395

                     

158,395

       

전기

(단위 : 백만원)

 

차입금명칭

 

단기차입금

유동성장기차입금

장기 차입금

 

담보부차입금-우리은행 등

무담보차입금-씨티은행 등

단기차입금 합계

은행차입금-BNP 등

리스부채-CSSD 등_1

유동성차입금 합계

은행차입금

리스부채-CSSD 등_2

장기차입금 합계

 

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

 

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

연이자율

0.000

0.000

0.173

0.000

0.000

0.000

0.622

         

0.361

 

0.615

   

0.043

                 

0.000

 

0.043

           

단기차입금 및 유동성장기차입금

0

0

0

3,569,357

0

0

 

1,577,958

     

5,147,315

     

208,915

     

874,019

     

1,082,934

                       

장기차입금

0

0

0

0

0

0

                                         

33,846

     

3,526,826

     

3,560,672

차입금에 대한 기술

     

담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

                             

리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당기 중 발생한 이자비용은
      197,202백만원(전기: 140,111백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게
      사용권자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은
      단기리스료, 소액자산 리스료 등은 158,395백만원(전기: 211,283백만원)입니다.

                     

리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당기 중 발생한 이자비용은
      197,202백만원(전기: 140,111백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게
      사용권자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은
      단기리스료, 소액자산 리스료 등은 158,395백만원(전기: 211,283백만원)입니다.

       

인식 면제 규정이 적용된 소액자산 리스 및 단기리스를 포함한 리스료에 관련되는 비용

0

0

0

0

0

0

                         

211,283

                     

211,283

       

 

(단위 : 백만원)

 

2024년

2025년

2026년

2027년

2028년 이후

합계 구간  합계

리스부채

1,171,751

965,266

821,551

625,811

1,822,019

5,406,398



13. 사채 (연결)


당기

(단위 : 백만원)

 

US$ denominated Straight Bond

US$ denominated Debenture Bonds

차입금명칭  합계

발행일

1997-10-02

2015-05-11

 

만기상환일

2027-10-01

2025-05-15

 

연이자율(%)

7.700

4.200

 

명목금액

25,788

515,760

541,548

명목금액, 외화금액

US$ 20,000천

US$ 400,000천

 

사채할인발행차금

   

(370)

사채할증발행차금

   

2,794

   

543,972

차감: 유동성사채

   

(6,354)

비유동성사채

   

537,618

사채에 대한 기술

10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

 

전기

(단위 : 백만원)

 

US$ denominated Straight Bond

US$ denominated Debenture Bonds

차입금명칭  합계

발행일

1997-10-02

2015-05-11

 

만기상환일

2027-10-01

2025-05-15

 

연이자율(%)

7.700

4.200

 

명목금액

31,683

506,920

538,603

명목금액, 외화금액

US$ 25,000천

US$ 400,000천

 

사채할인발행차금

   

(543)

사채할증발행차금

   

4,261

   

542,321

차감: 유동성사채

   

(6,228)

비유동성사채

   

536,093

사채에 대한 기술

10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

 

 

(단위 : 백만원)

 

2024년

2025년

2026년

2027년

합계 구간  합계

사채, 미할인현금흐름

6,447

522,207

6,447

6,447

541,548



14. 순확정급여부채(자산) (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도

전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도

확정급여제도의 기금적립약정  합계

확정급여채무, 현재가치

15,403,976

319,689

15,723,665

사외적립자산의 공정가치

   

(20,172,327)

순확정급여부채(자산) 계

   

(4,448,662)


전기

(단위 : 백만원)

 

전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도

전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도

확정급여제도의 기금적립약정  합계

확정급여채무, 현재가치

13,639,460

370,848

14,010,308

사외적립자산의 공정가치

   

(19,593,910)

순확정급여부채(자산) 계

   

(5,583,602)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와 일반관리비

기능별 항목  합계

당기근무원가, 확정급여제도

   

1,294,308

순이자비용(수익), 확정급여제도

   

(354,220)

과거근무원가, 확정급여제도

   

4,839

기타 비용, 확정급여제도

   

9,491

퇴직급여비용 합계, 확정급여제도

378,104

576,314

954,418


전기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와 일반관리비

기능별 항목  합계

당기근무원가, 확정급여제도

   

1,365,600

순이자비용(수익), 확정급여제도

   

(99,356)

과거근무원가, 확정급여제도

   

(253)

기타 비용, 확정급여제도

   

28,713

퇴직급여비용 합계, 확정급여제도

514,589

780,115

1,294,704


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도

203,004


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도

145,395


 

당기

(단위 : 백만원)

 

확정급여채무의 현재가치

사외적립자산

기초

14,010,308

19,593,910

당기근무원가, 순확정급여부채(자산)

1,294,308

 

이자비용(수익), 순확정급여부채(자산)

805,084

1,159,304

과거근무원가, 순확정급여부채(자산)

4,839

 

재측정요소

 

(654,005)

- 인구통계적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익

62,291

 

- 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익

266,505

 

- 기타사항에 의한 효과

123,165

 

사용자의 기여금

 

746,068

급여지급액

(846,457)

(687,125)

기타(*)

3,622

14,175

기말

15,723,665

20,172,327

다음 연차보고기간 동안에 납부할 것으로 예상되는 기여금에 대한 추정치

 

1,757,413


전기

(단위 : 백만원)

 

확정급여채무의 현재가치

사외적립자산

기초

14,658,185

17,001,891

당기근무원가, 순확정급여부채(자산)

1,365,600

 

이자비용(수익), 순확정급여부채(자산)

528,884

628,240

과거근무원가, 순확정급여부채(자산)

(253)

 

재측정요소

 

(312,565)

- 인구통계적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익

34,917

 

- 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익

(2,496,879)

 

- 기타사항에 의한 효과

521,452

 

사용자의 기여금

 

2,741,417

급여지급액

(630,019)

(498,246)

기타(*)

28,421

33,173

기말

14,010,308

19,593,910

다음 연차보고기간 동안에 납부할 것으로 예상되는 기여금에 대한 추정치

   

기타 변동에 의한 증가(감소), 순확정급여부채(자산)에 대한 기술

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 매각예정 재분류를 포함하고 있습니다.        


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

원금보장형 고정수익 상품 등

18,178,623

그 밖의 자산, 전체 사외적립자산에서 차지하는 금액

1,993,704

사외적립자산, 공정가치

20,172,327

사외적립자산의 공정가치에 대한 설명

사외적립자산은 대부분 활성시장에서 공시되는 가격이 있는 자산에 투자되어 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

원금보장형 고정수익 상품 등

18,766,006

그 밖의 자산, 전체 사외적립자산에서 차지하는 금액

827,904

사외적립자산, 공정가치

19,593,910

사외적립자산의 공정가치에 대한 설명

사외적립자산은 대부분 활성시장에서 공시되는 가격이 있는 자산에 투자되어 있습니다.


 

당기

(단위 : 백만원)

 

보험수리적 가정

 

할인율에 대한 보험수리적 가정

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

 

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

 

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

할인율에 대한 보험수리적 가정

0.039

0.059

       

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

     

0.030

0.063

 

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가율

   

0.01

   

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가로 인한 확정급여부채의 증가(감소)

   

14,291,442

   

17,365,127

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소율

   

0.01

   

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소로 인한 확정급여채무의 증가(감소)

   

17,385,125

   

14,280,988


전기

(단위 : 백만원)

 

보험수리적 가정

 

할인율에 대한 보험수리적 가정

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

 

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

 

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

할인율에 대한 보험수리적 가정

0.043

0.064

       

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

     

0.020

0.064

 

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가율

   

0.01

   

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가로 인한 확정급여부채의 증가(감소)

   

12,920,156

   

15,261,609

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소율

   

0.01

   

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소로 인한 확정급여채무의 증가(감소)

   

15,268,164

   

12,900,865


 
   
 

가중범위

확정급여채무의 가중평균만기

9년11개월3일



15. 충당부채 (연결)


 
 

(단위 : 백만원)

 

판매보증

기술사용료

장기성과급

기타

기타충당부채  합계

기초

2,309,726

1,546,606

783,263

3,133,830

7,773,425

순전입(환입)

2,456,609

595,307

468,745

2,012,062

5,532,723

사용

(2,279,281)

(299,250)

(261,622)

(1,125,666)

(3,965,819)

기타

53,158

(4,611)

3,365

11,085

62,997

기말

2,540,212

1,838,052

993,751

4,031,311

9,403,326

충당부채의 성격에 대한 기술

연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

 

그 밖의 기타충당부채에 대한 기술

기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

19,567

증가

1,272

사용

(17,702)

기말

3,137


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

46,073

증가

1,872

사용

(28,378)

기말

19,567


 
   
 

연도

 

당기 이행연도

잔여 계획기간

 

2024년

2025년

잔여 계획기간 합계

무상할당 배출권

1806만톤(tCO2-eq)

1630만톤(tCO2-eq)

1630만톤(tCO2-eq)

3260만톤(tCO2-eq)

배출량 추정치

1766만톤(tCO2-eq)

     

 
   
 

공시금액

무상할당배출권 수량

5,625만톤

담보로 제공된 배출권 수량

-


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

32,838

순전입

(15,210)

사용

(17,491)

기말

137


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

45,049

순전입

16,167

사용

(28,378)

기말

32,838



16. 우발부채와 약정사항 (연결)


 
   
 

법적소송우발부채

의무의 성격에 대한 기술, 우발부채

보고기간종료일 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.


 
 

(단위 : 백만원)

 

무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정

무역금융 약정

외상매출채권담보대출, 일반대출 등의 약정

발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정

총 약정금액

21,762,600

15,958,875

2,149,320

9,783,549

약정에 대한 설명

(1) 보고기간종료일 현재 연결회사는 우리은행 등 28개 은행과 무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정을 맺고 있으며 동 약정에 대한 통합한도액은 21,762,600백만원입니다.

이외에도 연결회사는 신한은행 등 23개 은행과 한도액 15,958,875백만원의 무역금융 약정을 체결하고 있으며,

우리은행 등 13개 은행과 한도액 2,149,320백만원의 외상매출채권담보대출, 일반대출 등의 약정을 맺고 있습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 9,783,549백만원입니다.



17. 계약부채 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

계약부채

13,327,724

기초 계약부채 잔액 중 인식한 수익

1,156,619


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

계약부채

13,255,682

기초 계약부채 잔액 중 인식한 수익

 

계약부채에 대한 기술

계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.        



18. 자본금 (연결)


 
 

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

주식  합계

회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수

   

25,000,000,000

주당 액면가액(원)

   

100

발행주식수(주)

5,969,782,550

822,886,700

 

유통주식수(주)

5,969,782,550

822,886,700

 

발행주식 액면 총액(백만원)

596,978

82,289

679,267

납입자본금(백만원)

   

897,514

자본에 대한 설명

   

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 또한, 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다



19. 연결이익잉여금 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

임의적립금 등

208,198,003

연결미처분이익잉여금

138,454,235

346,652,238


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

임의적립금 등

192,294,496

연결미처분이익잉여금

145,651,911

337,946,407


 

당기

(단위 : 백만원)

 

범위

 

1분기

2분기

3분기

기말

 

주식

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

 

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

배당기준일

   

2023-03-31

   

2023-06-30

   

2023-09-30

   

2023-12-31

배당받을 주식

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

보통주 주당 배당률

3.61

   

3.61

   

3.61

   

3.61

   

우선주 주당 배당률

 

3.61

   

3.61

   

3.61

   

3.62

 

배당금액

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,884

2,452,976


전기

(단위 : 백만원)

 

범위

 

1분기

2분기

3분기

기말

 

주식

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

 

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

배당기준일

   

2022-03-31

   

2022-06-30

   

2022-09-30

   

2022-12-31

배당받을 주식

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

보통주 주당 배당률

3.61

   

3.61

   

3.61

   

3.61

   

우선주 주당 배당률

 

3.61

   

3.61

   

3.61

   

3.62

 

배당금액

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,884

2,452,976



20. 기타자본항목 (연결)


당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

기타자본항목

1,280,130

기타자본항목

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

194,419

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분

185,144

해외사업장환산외환차이

3,651,112

순확정급여부채(자산) 재측정요소

(2,849,526)

기타

98,981


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

기타자본항목

1,938,328

기타자본항목

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

2,749,109

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분

114,987

해외사업장환산외환차이

1,039,197

순확정급여부채(자산) 재측정요소

(2,051,610)

기타

86,645



21. 비용의 성격별 분류 (연결)


당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

제품 및 재공품 등의 변동

(644,905)

원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등

96,219,181

급여

30,405,245

퇴직급여

1,157,422

감가상각비

35,532,411

무형자산상각비

3,134,148

복리후생비

6,472,979

유틸리티비

7,502,408

외주용역비

7,058,833

광고선전비

5,213,896

판매촉진비

6,894,395

기타 비용

53,422,505

성격별 비용 합계

252,368,518


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

제품 및 재공품 등의 변동

(10,355,548)

원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등

112,591,917

급여

30,078,623

퇴직급여

1,440,099

감가상각비

35,952,098

무형자산상각비

3,155,561

복리후생비

6,091,626

유틸리티비

6,142,317

외주용역비

6,597,467

광고선전비

6,112,951

판매촉진비

7,110,649

기타 비용

53,936,970

성격별 비용 합계

258,854,730


성격별 비용에 대한 공시

연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.        


22. 판매비와관리비 (연결)


당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

급여, 판관비

8,324,562

퇴직급여, 판관비

299,369

지급수수료, 판관비

8,753,442

감가상각비, 판관비

1,649,335

무형자산상각비, 판관비

688,786

광고선전비, 판관비

5,213,896

판매촉진비, 판관비

6,894,395

운반비, 판관비

1,721,614

서비스비, 판관비

3,968,816

기타판매비와관리비

6,125,999

소계

43,640,214

경상개발비, 판관비

 

경상개발비, 판관비

연구개발 총지출액

28,339,724

판매비와관리비

71,979,938


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

급여, 판관비

7,763,588

퇴직급여, 판관비

330,115

지급수수료, 판관비

7,457,896

감가상각비, 판관비

1,574,757

무형자산상각비, 판관비

664,346

광고선전비, 판관비

6,112,951

판매촉진비, 판관비

7,110,649

운반비, 판관비

3,214,301

서비스비, 판관비

3,671,913

기타판매비와관리비

5,993,246

소계

43,893,762

경상개발비, 판관비

 

경상개발비, 판관비

연구개발 총지출액

24,919,198

판매비와관리비

68,812,960



23. 기타수익 및 기타비용 (연결)


당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

배당금수익

164,203

임대료수익

150,273

유형자산처분이익

104,663

기타

761,309

기타이익

1,180,448

유형자산처분손실

85,799

기부금

243,377

기타

754,151

기타손실

1,083,327


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

배당금수익

414,601

임대료수익

140,908

유형자산처분이익

159,123

기타

1,247,439

기타이익

1,962,071

유형자산처분손실

61,256

기부금

305,941

기타

1,422,979

기타손실

1,790,176



24. 금융수익 및 금융비용 (연결)


당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

이자수익(금융수익)

4,358,022

이자수익(금융수익)

상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익

4,357,792

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익

230

외환차이

10,608,661

파생상품관련이익

1,133,465

금융수익 합계

16,100,148

이자비용

930,253

이자비용

상각후원가 측정 금융부채 이자비용

510,865

기타 금융부채 이자비용

419,388

외환차이

10,711,058

파생상품관련손실

1,004,219

금융비용 합계

12,645,530


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

이자수익(금융수익)

2,720,479

이자수익(금융수익)

상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익

2,720,213

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익

266

외환차이

16,537,855

파생상품관련이익

1,570,661

금융수익 합계

20,828,995

이자비용

763,015

이자비용

상각후원가 측정 금융부채 이자비용

322,529

기타 금융부채 이자비용

440,486

외환차이

16,809,703

파생상품관련손실

1,454,971

금융비용 합계

19,027,689


금융수익 및 금융비용에 대한 기술

연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.        



25. 법인세비용 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

당기법인세 소계

4,934,981

당기법인세 소계

기간손익에 대한 당기법인세

5,660,505

당기에 인식한 조정사항

(725,524)

이연법인세 소계

(9,415,816)

이연법인세 소계

세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액

(5,346,657)

일시적차이로 인한 이연법인세변동액

(3,061,001)

이월결손금으로 인한 이연법인세변동액

(1,041,996)

기타변동액

33,838

법인세비용 계

(4,480,835)


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

당기법인세 소계

6,889,416

당기법인세 소계

기간손익에 대한 당기법인세

7,391,099

당기에 인식한 조정사항

(501,683)

이연법인세 소계

(16,103,019)

이연법인세 소계

세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액

(1,080,068)

일시적차이로 인한 이연법인세변동액

(15,407,692)

이월결손금으로 인한 이연법인세변동액

160,123

기타변동액

224,618

법인세비용 계

(9,213,603)


 

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

법인세비용차감전순이익

11,006,265

가중평균 적용세율(*)에 따른 법인세비용

1,901,195

조정사항 합계

(6,382,030)

조정사항 합계

영구적차이

219,374

실현가능성이 없는 이연법인세 자산의 변동

(12,588)

세액공제 및 감면에 대한 법인세 효과

(6,706,820)

종속기업 손익 등에 대한 법인세 효과

(389,305)

세율변동효과

(3,926)

기타

511,235

법인세비용 계

(4,480,835)


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

법인세비용차감전순이익

46,440,474

가중평균 적용세율(*)에 따른 법인세비용

13,652,900

조정사항 합계

(22,866,503)

조정사항 합계

영구적차이

(2,090,031)

실현가능성이 없는 이연법인세 자산의 변동

769,211

세액공제 및 감면에 대한 법인세 효과

(5,185,576)

종속기업 손익 등에 대한 법인세 효과

(16,186,745)

세율변동효과

(376)

기타

(172,986)

법인세비용 계

(9,213,603)


적용세율에 대한 기술

보고기간종료일 현재 연결회사의 이익에 대해서 과세관청별로 다르게 적용되는 법정세율을 가중평균하여 산정하였습니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제

 

일시적차이로 인한 이연법인세

일시적차이 소계

미사용 세무상 결손금

미사용 세액공제

자본에 직접 가감하는 이연법인세

자본에 직접 가감하는 이연법인세 소계

이연법인세부채(자산) 순액

이연법인세자산

이연법인세부채

 

토지재평가

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

감가상각누계액 등

미수수익

충당부채 및 미지급비용 등

외화평가조정

자산손상

기타

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등

순확정급여부채(자산) 재측정요소

기초 이연법인세부채(자산)

(898,505)

(4,960,247)

(2,566,535)

39,680

5,219,130

185,900

234,734

(969,702)

(3,715,545)

276,358

2,746,430

(50,392)

733,135

682,743

(10,014)

5,101,318

(5,111,332)

이연법인세부채(자산)의 증가(감소)

(182)

57,640

682,845

28,042

1,923,486

(12,997)

1,011

381,157

3,061,002

1,041,996

5,346,657

(156,443)

308,050

151,607

9,601,262

5,110,479

4,490,783

기말 이연법인세부채(자산)

(898,687)

(4,902,607)

(1,883,690)

67,722

7,142,616

172,903

235,745

(588,545)

(654,543)

1,318,354

8,093,087

(206,835)

1,041,185

834,350

9,591,248

10,211,797

(620,549)

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이에 대한 설명

 

(*) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

                             

전기

(단위 : 백만원)

 

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제

 

일시적차이로 인한 이연법인세

일시적차이 소계

미사용 세무상 결손금

미사용 세액공제

자본에 직접 가감하는 이연법인세

자본에 직접 가감하는 이연법인세 소계

이연법인세부채(자산) 순액

이연법인세자산

이연법인세부채

 

토지재평가

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

감가상각누계액 등

미수수익

충당부채 및 미지급비용 등

외화평가조정

자산손상

기타

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등

순확정급여부채(자산) 재측정요소

기초 이연법인세부채(자산)

(936,822)

(20,614,554)

(1,771,793)

6,853

4,560,874

12,076

258,886

(638,757)

(19,123,237)

436,481

1,666,362

(3,155,310)

1,238,713

(1,916,597)

(18,936,991)

4,261,214

(23,198,205)

이연법인세부채(자산)의 증가(감소)

38,317

15,654,307

(794,742)

32,827

658,256

173,824

(24,152)

(330,945)

15,407,692

(160,123)

1,080,068

3,104,918

(505,578)

2,599,340

18,926,977

840,104

18,086,873

기말 이연법인세부채(자산)

(898,505)

(4,960,247)

(2,566,535)

39,680

5,219,130

185,900

234,734

(969,702)

(3,715,545)

276,358

2,746,430

(50,392)

733,135

682,743

(10,014)

5,101,318

(5,111,332)

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이에 대한 설명

 

(*) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

                             

 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

이월결손금이월액

597,176

세액공제이월액

118,694


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

이월결손금이월액

594,798

세액공제이월액

46,550


 
 

(단위 : 백만원)

 

1년 이내

1년 초과 2년 이내

2년 초과 3년 이내

3년초과

이월결손금이월액

37,899

741

0

558,536

세액공제이월액

7,163

0

110,450

1,081


 

당기

(단위 : 백만원)

 

12개월 이내에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

12개월 이후에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

합계 구간  합계

이연법인세자산

9,392,311

819,486

10,211,797

이연법인세부채

 

(620,549)

(620,549)

이연법인세부채(자산) 순액

   

9,591,248


전기

(단위 : 백만원)

 

12개월 이내에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

12개월 이후에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

합계 구간  합계

이연법인세자산

3,249,661

1,851,657

5,101,318

이연법인세부채

 

(5,111,332)

(5,111,332)

이연법인세부채(자산) 순액

   

(10,014)


글로벌 최저한세 도입 영향에 대한 기술

마. 글로벌 최저한세

글로벌 최저한세는 직전 4개연도 중 2개이상 연결재무제표상 매출액이 7.5억 유로 이상인 다국적 기업이 소재한 국가에서 실효세율이 15%에 미치지 못하는 경우, 그 상당액을 특정 요건을 충족하는 지배기업이 속해있는 국가의 과세관청에 납부하는 제도입니다.

연결회사의 지배기업이 소재하고 있는 대한민국은 2023년에 글로벌 최저한세 관련 세법을 제정하였으며, 2024년 1월 1일 이후 개시하는 사업연도분부터 글로벌 최저한세를 적용하여야 합니다.

연결회사는 글로벌 최저한세 법률의 적용대상에 해당될 것으로 판단하고 있으나, 대한민국의 글로벌최저한세 관련 세법이 2024년 1월 1일부터 시행되기 때문에 당기 중
당기법인세비용에 영향은 없습니다. 또한, 연결회사는 기업회계기준서 제1012호의 이연법인세에 대한 일시적인 예외규정을 적용하여, 글로벌 최저한세 법률과 관련된 이연법인세자산과 부채를 인식하지 않고 있으며 이연법인세와 관련된 정보를 공시하지 않습니다.

글로벌 최저한세 법률의 주된 영향을 받는 종속회사 소재 국가의 법률이 제정 전이거나 구체적인 법령의 제정이 진행중이기 때문에, 보고기간종료일 현재 연결회사에 미칠 영향을 합리적으로 추정하기 어렵습니다. 연결회사의 각 종속회사는 각 국의 세무전문가들과 함께 연결재무제표에 미치는 영향을 검토하고 있습니다.        


26. 주당이익 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

지배회사지분 당기순이익

14,473,401

14,473,401

지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)

12,719,321

 

가중평균유통보통주식수(천주)

5,969,783천주

 

기본 보통주 주당이익(원)

2,131

 

지배기업의 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)

 

1,754,080

가중평균유통우선주식수(천주)

 

822,887천주

기본 우선주 주당이익(원)

 

2,132


전기

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

지배회사지분 당기순이익

54,730,018

54,730,018

지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)

48,099,117

 

가중평균유통보통주식수(천주)

5,969,783천주

 

기본 보통주 주당이익(원)

8,057

 

지배기업의 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)

 

6,630,901

가중평균유통우선주식수(천주)

 

822,887천주

기본 우선주 주당이익(원)

 

8,058


희석주당이익에 대한 기술

나. 희석주당순이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당기 및 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.        


27. 현금흐름표 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

조정내역 계

36,519,534

조정내역 계

법인세비용(수익)

(4,480,835)

금융수익

(6,156,093)

금융비용

3,076,837

퇴직급여

1,157,422

감가상각비

35,532,411

무형자산상각비

3,134,148

대손상각비(환입)

62,964

배당금수익

(164,203)

지분법이익

(887,550)

유형자산처분이익

(104,663)

유형자산처분손실

85,799

재고자산평가손실(환입) 등

5,037,579

기타

225,718

영업활동으로 인한 자산부채의 변동 계

(5,458,745)

영업활동으로 인한 자산부채의 변동 계

매출채권의 감소(증가)

(90,243)

미수금의 감소(증가)

325,894

장단기선급비용의 감소(증가)

(390,636)

재고자산의 감소(증가)

(3,206,615)

매입채무의 증가(감소)

318,432

장단기미지급금의 증가(감소)

785,534

선수금의 증가(감소)

138,188

예수금의 증가(감소)

(411,028)

미지급비용의 증가(감소)

(3,704,020)

장단기충당부채의 증가(감소)

1,566,904

퇴직금의 지급

(938,691)

사외적립자산의 감소(증가)

100,384

기타

47,152


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

조정내역 계

33,073,439

조정내역 계

법인세비용(수익)

(9,213,603)

금융수익

(5,778,279)

금융비용

4,336,254

퇴직급여

1,440,099

감가상각비

35,952,098

무형자산상각비

3,155,561

대손상각비(환입)

8,784

배당금수익

(414,601)

지분법이익

(1,090,643)

유형자산처분이익

(159,123)

유형자산처분손실

61,256

재고자산평가손실(환입) 등

4,408,767

기타

366,869

영업활동으로 인한 자산부채의 변동 계

(16,998,948)

영업활동으로 인한 자산부채의 변동 계

매출채권의 감소(증가)

7,856,258

미수금의 감소(증가)

(1,524,173)

장단기선급비용의 감소(증가)

3,506

재고자산의 감소(증가)

(13,311,072)

매입채무의 증가(감소)

(5,298,547)

장단기미지급금의 증가(감소)

(1,443,409)

선수금의 증가(감소)

106,977

예수금의 증가(감소)

25,392

미지급비용의 증가(감소)

919,271

장단기충당부채의 증가(감소)

(34,298)

퇴직금의 지급

(707,887)

사외적립자산의 감소(증가)

(2,243,171)

기타

(1,347,795)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가

1,548,022

관계기업 및 공동기업 투자의 평가

75,112

유형자산의 본계정 대체

39,749,735

사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)

1,802,463

사채의 유동성 대체

1,308,875


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가

(2,636,448)

관계기업 및 공동기업 투자의 평가

(50,510)

유형자산의 본계정 대체

36,047,916

사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)

2,111,660

사채의 유동성 대체

1,089,162


 
 

당기

(단위 : 백만원)

   

단기차입금

사채 및 장기차입금

재무활동에서 생기는 부채  합계

기초

5,147,315

5,185,927

10,333,242

재무현금흐름

2,145,400

(864,867)

1,280,533

비현금흐름, 재무활동

     

비현금흐름, 재무활동

리스신규계약

0

1,497,058

1,497,058

기타

(178,114)

(246,775)

(424,889)

기말

7,114,601

5,571,343

12,685,944


전기

(단위 : 백만원)

   

단기차입금

사채 및 장기차입금

재무활동에서 생기는 부채  합계

기초

13,687,793

4,704,356

18,392,149

재무현금흐름

(8,339,149)

(1,236,468)

(9,575,617)

비현금흐름, 재무활동

     

비현금흐름, 재무활동

리스신규계약

0

2,111,660

2,111,660

기타

(201,329)

(393,621)

(594,950)

기말

5,147,315

5,185,927

10,333,242


그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)에 대한 기술

상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출

1,098,944

리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출

197,202


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출

998,531

리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출

140,111


기업이 보유한 현금및현금성자산에 대한 경영진의 설명

연결회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품, 단기차입금등으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 작성하였습니다. 한편, 보고기간종료일 현재 연결회사의 현금및현금성자산은 대부분 예금 등으로 구성되어 있습니다.        


28. 재무위험관리 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

위험

위험  합계

 

시장위험

 

환위험

이자율위험

지분가격위험

 

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

 

USD

EUR

원화

USD

EUR

원화

USD

EUR

원화

 

범위

범위

범위

 

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

시장변수의 증감

환율 5% 상승 시

환율 5% 하락 시

환율 5% 상승 시

환율 5% 하락 시

             

이자율 1%p 상승 시

이자율 1%p 하락 시

             

주가 1% 변동 시

 

시장변수 상승 시 당기손익 증가

418,776

 

151,740

               

204,420

                   

시장변수 하락 시 당기손익 감소

 

(418,776)

 

(151,740)

               

(204,420)

                 

세전 당기손익 위험노출금액, 변동금리부 금융자산

                     

210,617

(210,617)

                 

세전 당기손익 위험노출금액, 변동금리부 금융부채

                     

(6,197)

6,197

                 

시장변수 변동에 따른 세전 당기손익 변동

                                       

52,510

 

시장변수 변동에 따른 세전 기타포괄손익 변동

                                       

3,472

 

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

           

연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.

           

이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.

               

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

           

연결회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 연결회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

           

연결회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.

           

연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

연결회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.

재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.

연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

위험

위험  합계

 

시장위험

 

환위험

이자율위험

지분가격위험

 

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

 

USD

EUR

원화

USD

EUR

원화

USD

EUR

원화

 

범위

범위

범위

 

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

시장변수의 증감

환율 5% 상승 시

환율 5% 하락 시

환율 5% 상승 시

환율 5% 하락 시

             

이자율 1%p 상승 시

이자율 1%p 하락 시

             

주가 1% 변동 시

 

시장변수 상승 시 당기손익 증가

258,655

 

92,546

               

64,323

                   

시장변수 하락 시 당기손익 감소

 

(258,655)

 

(92,546)

               

(64,323)

                 

세전 당기손익 위험노출금액, 변동금리부 금융자산

                     

72,750

(72,750)

                 

세전 당기손익 위험노출금액, 변동금리부 금융부채

                     

(8,427)

8,427

                 

시장변수 변동에 따른 세전 당기손익 변동

                                       

92,073

 

시장변수 변동에 따른 세전 기타포괄손익 변동

                                       

3,144

 

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

                                           

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

                                           

신용위험에 대한 공시

신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.        

유동성위험을 관리하는 방법에 대한 기술

유동성위험이란 연결회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금
및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 연결회사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

연결회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.

또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

3개월 이내

~6개월

~1년

1~5년

5년 초과

합계 구간  합계

금융부채

43,302,421

589,743

1,529,785

7,811,246

2,337,792

 

파생금융부채

44,252

         

금융부채의 만기분석 금액에 대한 설명

         

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

파생금융부채의 만기분석에 대한 설명

         

매매목적 파생상품 중 계약상 만기가 파생상품의 현금흐름의 시기를 이해하는 데 필수적이지 않은 순액 결제 요건의 파생금융부채 44,252백만원(전기말: 119,061백만원)은 3개월 이내 구간에 포함되어 있습니다. 이러한 파생상품 계약은 만기보다는 순공정가치 기준으로 관리됩니다. 순액으로 결제되는 파생상품은 연결회사의 환율변동을 관리할 목적으로 계약한 통화선도로 구성되어 있습니다.

위험회피목적 파생상품을 포함한 총액 결제 요건의 파생상품은 보고기간종료일로부터 최대 48개월 이내에 결제될 예정입니다. 이러한 파생상품은 위의 표에 포함되지 않았습니다.

유동성위험에 노출된 금융부채에 대한 설명

         

보고기간종료일 현재 상기 금융부채 외 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험은 없습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

3개월 이내

~6개월

~1년

1~5년

5년 초과

합계 구간  합계

금융부채

42,990,570

733,984

1,925,448

5,402,672

1,562,274

 

파생금융부채

119,061

         

금융부채의 만기분석 금액에 대한 설명

           

파생금융부채의 만기분석에 대한 설명

           

유동성위험에 노출된 금융부채에 대한 설명

           

 

당기

(단위 : 백만원)

 

위험회피

 

현금흐름위험회피

 

파생상품 계약 유형

 

통화 관련

 

파생상품 유형

 

선도계약

 

장부금액

 

총장부금액

통화선도 자산, 유동

50,018

통화선도 자산, 비유동

19,853

자산 계

69,871

통화선도 부채, 유동

15,031

통화선도 부채, 비유동

18,099

부채 계

33,130

위험회피대상항목이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 현금흐름 위험회피목적 파생상품의 내역은 다음과 같습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

위험회피

 

현금흐름위험회피

 

파생상품 계약 유형

 

통화 관련

 

파생상품 유형

 

선도계약

 

장부금액

 

총장부금액

통화선도 자산, 유동

44,567

통화선도 자산, 비유동

15,703

자산 계

60,270

통화선도 부채, 유동

11,035

통화선도 부채, 비유동

15,813

부채 계

26,848

위험회피대상항목이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

 

 

당기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

현금흐름위험회피에 효과적인 부분에 대한 세후 평가손익, 기타포괄손익

927

현금흐름위험회피에 비효과적인 부분에 대한 세전 평가손익, 당기손익

1,304

당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익

6,692

재고자산으로 재분류되는 세후기타포괄손익

51,614


전기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

현금흐름위험회피에 효과적인 부분에 대한 세후 평가손익, 기타포괄손익

(12,893)

현금흐름위험회피에 비효과적인 부분에 대한 세전 평가손익, 당기손익

611

당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익

(4,602)

재고자산으로 재분류되는 세후기타포괄손익

55,856


 

당기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

부채

92,228,115

자본

363,677,865

부채비율

25.40%

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

부채

93,674,903

자본

354,749,604

부채비율

26.40%

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

 

 

당기

(단위 : 백만원)

 

현금및현금성자산

단기금융상품

단기상각후원가금융자산

단기당기손익-공정가치금융자산

매출채권

기타포괄손익-공정가치금융자산

당기손익-공정가치금융자산

기타

금융자산, 분류  합계

장부금액

69,080,893

22,690,924

608,281

27,112

36,647,393

7,481,297

1,431,394

14,840,275

152,807,569

공정가치

     

27,112

 

7,481,297

1,431,394

546,021

 

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산

               

14,294,254

공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

 

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

       

전기

(단위 : 백만원)

 

현금및현금성자산

단기금융상품

단기상각후원가금융자산

단기당기손익-공정가치금융자산

매출채권

기타포괄손익-공정가치금융자산

당기손익-공정가치금융자산

기타

금융자산, 분류  합계

장부금액

49,680,710

65,102,886

414,610

29,080

35,721,563

11,397,012

1,405,468

10,340,876

174,092,205

공정가치

     

29,080

 

11,397,012

1,405,468

395,667

 

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산

               

9,945,209

공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

 

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

       

 

당기

(단위 : 백만원)

 

매입채무

단기차입금

미지급금

유동성장기부채

유동성장기차입금

유동성사채

사채

장기차입금

장기미지급금

기타

금융부채, 분류  합계

장부금액

11,319,824

7,114,601

13,996,395

1,308,875

1,302,521

6,354

537,618

3,724,850

4,907,875

11,414,008

54,324,046

공정가치

     

6,757

 

6,757

529,254

   

83,463

 

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융부채

                   

11,330,545

공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

 

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

   

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

   

전기

(단위 : 백만원)

 

매입채무

단기차입금

미지급금

유동성장기부채

유동성장기차입금

유동성사채

사채

장기차입금

장기미지급금

기타

금융부채, 분류  합계

장부금액

10,644,686

5,147,315

16,328,237

1,089,162

1,082,934

6,228

536,093

3,560,672

2,289,236

12,409,529

52,004,930

공정가치

     

6,580

 

6,580

521,129

   

361,768

 

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융부채

                   

12,047,761

공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

 

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

   

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

   

 

당기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

금융상품

금융상품  합계

 

단기당기손익-공정가치금융자산

기타포괄손익-공정가치금융자산

당기손익-공정가치금융자산

기타

유동성사채

사채

기타

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

 

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융자산

0

27,112

0

27,112

5,250,993

0

2,230,304

7,481,297

347,221

0

1,084,173

1,431,394

0

130,364

415,657

546,021

                         

금융부채

                               

0

6,757

0

6,757

0

529,254

0

529,254

0

83,463

0

83,463

 

공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

                                                       

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
                (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

평가기법 및 투입변수에 대한 기술

                                                       

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여
   해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

금융상품

금융상품  합계

 

단기당기손익-공정가치금융자산

기타포괄손익-공정가치금융자산

당기손익-공정가치금융자산

기타

유동성사채

사채

기타

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

 

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융자산

0

29,080

0

29,080

9,207,295

0

2,189,717

11,397,012

314,449

0

1,091,019

1,405,468

0

373,176

22,491

395,667

                         

금융부채

                               

0

6,580

0

6,580

0

521,129

0

521,129

0

354,364

7,404

361,768

 

공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

                                                         

평가기법 및 투입변수에 대한 기술

                                                         

 
 

(단위 : 백만원)

 

금융상품

 

기타포괄손익-공정가치금융자산

기타

 

삼성벤처투자㈜

㈜미코세라믹스

TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)

China Star Optoelectronics Semiconductor Display
 Technology Ltd (CSOSDT)

지분 콜옵션

지분 풋옵션

 

관측할 수 없는 투입변수

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

 

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성 1, 측정 투입변수

가격 변동성 2, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성 1, 측정 투입변수

가격 변동성 2, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성 1, 측정 투입변수

가격 변동성 2, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성 1, 측정 투입변수

가격 변동성 2, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성 1, 측정 투입변수

가격 변동성 2, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율 1, 측정 투입변수

무위험 이자율 2, 측정 투입변수

가격 변동성 1, 측정 투입변수

가격 변동성 2, 측정 투입변수

 

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

 

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

가치평가기법

                                   

현금흐름할인법

                                   

현금흐름할인법 등

                                   

현금흐름할인법

                                   

현금흐름할인법

                                   

이항모형

                                   

이항모형

유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산

   

0.0100

   

0.1710

                             

0.0000

   

0.1580

                             

0.0000

   

0.1060

                             

0.0000

   

0.1060

                                         

0.0320

         

0.6950

                   

0.0390

0.0520

     

0.0220

   

0.2270

   

0.2440

 

금융자산, 공정가치

                                   

32,286

                                   

33,973

                                   

1,286,007

                                   

226,531

                                   

393,235

                                   

22,422


 

당기

(단위 : 백만원)

 

수준 3

기초금융자산

3,303,227

취득

207,023

처분

(124,477)

당기손익으로 인식된 손익

297,680

기타포괄손익으로 인식된 손익

46,725

기타

(44)

기말금융자산

3,730,134


전기

(단위 : 백만원)

 

수준 3

기초금융자산

3,430,214

취득

207,730

처분

(207,252)

당기손익으로 인식된 손익

73,782

기타포괄손익으로 인식된 손익

(197,830)

기타

(3,417)

기말금융자산

3,303,227


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공정가치 서열체계 수준 3

기초금융부채

7,404

당기손익으로 인식된 손익

619

기타

(8,023)

기말금융부채

0


전기

(단위 : 백만원)

 

공정가치 서열체계 수준 3

기초금융부채

5,438

당기손익으로 인식된 손익

1,966

기타

0

기말금융부채

7,404


 
 

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

반복적인 공정가치측정치

 

자산

자산  합계

 

기타포괄손익-공정가치금융자산

기타

 

관측할 수 없는 투입변수

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

 

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

기초 자산 가격, 측정 투입변수

가격 변동성

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

기초 자산 가격, 측정 투입변수

가격 변동성

당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산

       

0

       

101,749

 

당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산

       

0

       

(101,696)

 

기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산

       

161,758

       

0

 

기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산

       

(111,678)

       

0

 

관측가능하지 않은 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정치의 민감도에 대한 기술, 자산

주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

         

주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

 

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장
유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산

0.01

0.01

         

0.20

0.10

   

관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산

0.01

0.01

         

0.20

0.10

   


29. 부문별 보고 (연결)


영업부문에 통합기준을 적용하면서 이루어진 경영진의 판단에 대한 설명

가. 부문별 정보

연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman 등으로 구성되어 있습니다.

당기와 전기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

기업 전체 총계

기업 전체 총계  합계

 

영업부문

중요한 조정사항

 

DX 부문

DS부문

SDC

Harman

영업수익

169,992,337

66,594,471

30,975,373

14,388,454

(23,015,141)

258,935,494

감가상각비

2,524,199

29,371,056

3,108,935

327,572

0

35,532,411

무형자산상각비

1,721,938

754,901

222,045

200,896

0

3,134,148

영업이익

14,384,705

(14,879,458)

5,566,478

1,173,702

0

6,566,976

보고부문에 대한 기술

         

기타는 별도로 표시하지 않았습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

기업 전체 총계

기업 전체 총계  합계

 

영업부문

중요한 조정사항

 

DX 부문

DS부문

SDC

Harman

영업수익

182,489,720

98,455,270

34,382,619

13,213,694

(26,309,943)

302,231,360

감가상각비

2,520,708

28,196,959

4,768,498

331,342

0

35,952,098

무형자산상각비

1,678,572

809,270

237,182

211,549

0

3,155,561

영업이익

12,746,074

23,815,810

5,952,973

880,548

0

43,376,630

보고부문에 대한 기술

         

기타는 별도로 표시하지 않았습니다.


 

당기

(단위 : 백만원)

 

TV, 모니터 등

스마트폰 등

메모리

디스플레이 패널

제품과 용역  합계

영업수익

30,375,193

108,632,515

44,125,386

30,975,373

258,935,494

주요 제품별 매출액에 대한 기술

       

기타는 별도로 표시하지 않았습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

TV, 모니터 등

스마트폰 등

메모리

디스플레이 패널

제품과 용역  합계

영업수익

33,279,488

115,425,375

68,534,930

34,382,619

302,231,360

주요 제품별 매출액에 대한 기술

       

기타는 별도로 표시하지 않았습니다.


 

당기

(단위 : 백만원)

 

지역

지역  합계

 

국내

외국

연결실체 내 내부거래조정

 

미주

유럽

아시아 및 아프리카

중국

영업수익

45,599,419

92,136,669

48,108,965

44,814,355

28,276,086

0

258,935,494

비유동자산

163,312,301

20,346,775

6,288,864

8,737,541

12,191,879

(879,236)

209,998,124

비유동자산에 대한 기술

           

금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

지역

지역  합계

 

국내

외국

연결실체 내 내부거래조정

 

미주

유럽

아시아 및 아프리카

중국

영업수익

48,654,656

118,974,561

50,283,975

48,692,399

35,625,769

0

302,231,360

비유동자산

144,936,912

14,022,225

5,839,813

9,056,272

15,338,153

(930,233)

188,263,142

비유동자산에 대한 기술

           

금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.



30. 특수관계자와의 거래 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

기업명(*1)

 

특수관계자

기타(*2)

 

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

특수관계자 합계

삼성엔지니어링㈜

㈜에스원

기타 대규모기업집단 소속회사

대규모기업집단 소속회사 합계

 

삼성에스디에스㈜

삼성전기㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

기타 관계기업 및 공동기업

관계기업 및 공동기업 합계

삼성물산㈜

기타 그 밖의 특수관계자

그 밖의 특수관계자 합계

매출 등

202,810

69,782

110,025

38,930

1,023,702

1,445,249

49,366

582,978

632,344

   

1,358

9,720

239,223

250,301

비유동자산 처분

0

0

0

0

0

0

70

0

70

   

0

0

0

0

매입 등

1,984,263

1,113,058

754,792

948,677

12,540,601

17,341,391

270,079

1,675,564

1,945,643

   

35,482

527,232

1,251,775

1,814,489

비유동자산 매입

291,120

60

31,750

4,900

168,977

496,807

6,149,229

4,686,787

10,836,016

   

2,837,309

40,327

612,481

3,490,117

채권 등

84,747

1,894

117,690

137

310,708

515,176

213,538

23,155

236,693

   

305

1,289

16,096

17,690

채무 등(*3)

458,723

138,405

92,854

440,414

1,268,131

2,398,527

1,955,976

318,355

2,274,331

   

807,098

49,955

390,073

1,247,126

출자, 특수관계자거래

         

78,690

                 

출자금 회수, 특수관계자거래

         

33,457

                 

지급결의한 배당금, 특수관계자거래

                   

1,650,995

     

128,232

리스 이용 계약, 특수관계자거래

                   

3,791

       

리스이용자로서 리스, 특수관계자거래

                   

25,443

       

단기급여

                 

14,073

         

퇴직급여

                 

557

         

기타 장기급여

                 

7,834

         

특수관계자거래에 대한 기술

                   

(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

     

(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

                           

(*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

기업명(*1)

 

특수관계자

기타(*2)

 

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

특수관계자 합계

삼성엔지니어링㈜

㈜에스원

기타 대규모기업집단 소속회사

대규모기업집단 소속회사 합계

 

삼성에스디에스㈜

삼성전기㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

기타 관계기업 및 공동기업

관계기업 및 공동기업 합계

삼성물산㈜

기타 그 밖의 특수관계자

그 밖의 특수관계자 합계

매출 등

214,105

62,274

82,062

31,782

1,353,769

1,743,992

51,447

345,901

397,348

   

1,666

13,634

166,052

181,352

비유동자산 처분

0

767

0

0

0

767

0

188

188

   

0

0

0

0

매입 등

1,865,588

1,401,483

803,556

964,096

15,158,969

20,193,692

433,100

1,595,487

2,028,587

   

53,793

510,311

550,757

1,114,861

비유동자산 매입

378,770

120

24,926

361

125,053

529,230

7,423,404

1,910,813

9,334,217

   

3,249,254

54,069

746,749

4,050,072

채권 등

49,792

385

121,605

223

371,575

543,580

217,818

20,830

238,648

   

331

3,839

15,647

19,817

채무 등(*3)

512,022

133,952

92,452

453,545

1,236,017

2,427,987

2,783,240

250,103

3,033,343

   

1,251,039

73,102

545,684

1,869,825

출자, 특수관계자거래

         

907,958

                 

출자금 회수, 특수관계자거래

         

13,087

                 

지급결의한 배당금, 특수관계자거래

                   

1,663,149

     

128,232

리스 이용 계약, 특수관계자거래

                   

25,243

       

리스이용자로서 리스, 특수관계자거래

                   

22,607

       

단기급여

                 

14,768

         

퇴직급여

                 

612

         

기타 장기급여

                 

5,434

         

특수관계자거래에 대한 기술

                   

(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

     

(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

특수관계의 성격에 대한 기술

                           

(*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.



31. 비지배지분 (연결)


 

당기

(단위 : 백만원)

   

전체 종속기업

   

종속기업

   

비지배지분이 중요한 종속기업

   

삼성디스플레이㈜와 그 종속기업

비지배지분율

0.152

기초

8,853,712

당기순이익

941,786

배당금

(43,646)

기타

(24,178)

기말

9,727,674

유동자산

24,721,411

비유동자산

46,413,723

유동부채

5,821,885

비유동부채

1,485,250

자본

63,827,999

자본

자본 - 지배기업 소유주지분

63,769,776

자본 - 비지배지분

58,223

영업수익

30,950,579

당기순이익

6,331,238

기타포괄손익(*4)

(108,689)

총포괄손익(*3)

6,222,549

총포괄손익(*3)

총포괄손익 - 지배기업 소유주지분

6,217,248

총포괄손익 - 비지배지분

5,301

영업활동현금흐름

9,244,331

투자활동현금흐름

(3,931,091)

재무활동현금흐름

(277,515)

매각예정분류

(14,153)

외화환산으로 인한 현금의 변동

(1,534)

현금및현금성자산의 증가(감소)

5,020,038

기초의 현금및현금성자산

2,309,210

기말의 현금및현금성자산

7,329,248


전기

(단위 : 백만원)

   

전체 종속기업

   

종속기업

   

비지배지분이 중요한 종속기업

   

삼성디스플레이㈜와 그 종속기업

비지배지분율

0.152

기초

8,028,555

당기순이익

853,290

배당금

(3,947)

기타

(24,186)

기말

8,853,712

유동자산

42,082,412

비유동자산

23,070,658

유동부채

6,294,310

비유동부채

1,220,097

자본

57,638,663

자본

자본 - 지배기업 소유주지분

57,552,528

자본 - 비지배지분

86,135

영업수익

34,298,283

당기순이익

6,614,496

기타포괄손익(*4)

(67,942)

총포괄손익(*3)

6,546,554

총포괄손익(*3)

총포괄손익 - 지배기업 소유주지분

6,539,633

총포괄손익 - 비지배지분

6,921

영업활동현금흐름

11,395,827

투자활동현금흐름

(8,654,933)

재무활동현금흐름

(1,146,117)

매각예정분류

0

외화환산으로 인한 현금의 변동

(44,426)

현금및현금성자산의 증가(감소)

1,550,351

기초의 현금및현금성자산

758,859

기말의 현금및현금성자산

2,309,210



32. 사업결합 (연결)


 
 

(단위 : 백만원)

     

사업결합

피인수회사명

eMagin Corporation

피취득자에 대한 설명

New York, USA
Andrew G. Sculley Jr.
디스플레이 개발 및 생산

취득일

2023-10-18

취득한 의결권이 있는 지분율

1

사업결합의 주된 이유에 대한 기술

연결회사의 종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 OLEDoS 기술 경쟁력을 확보를 위해 2023년 10월 18일자로 eMagin Corporation의 지분 100%를 인수하였습니다.

사업결합의 주된 이유에 대한 기술

이전된 현금및현금성자산

295,291

추가 이전 대가의 공정가치

15,164

추가 이전 대가의 공정가치

총 이전대가

310,455

현금및현금성자산

4,473

매출채권 및 기타채권

13,033

재고자산

13,753

유형자산

77,500

무형자산

15,580

기타자산

1,691

매입채무 및 기타채무

(22,370)

기타부채

(69,653)

총 식별가능한 순자산

34,007

Ⅲ. 영업권 (Ⅰ- Ⅱ)

276,448

사업결합이 기초에 발생하였다고 가정할 경우 결합기업의 수익

27,781

사업결합이 기초에 발생하였다고 가정할 경우 결합기업의 당기손익

(36,021)

취득일 이후 피취득자의 수익(손실)

4,684

취득일 이후 피취득자의 이익(손실)

(6,847)



33. 매각예정분류(처분자산집단) (연결)


 
 

(단위 : 백만원)

 

매각예정 비유동자산

현금및현금성자산

14,153

매출채권

1,316

유동재고자산

4,697

기타유동자산

13,134

유형자산 및 무형자산

181,251

기타비유동자산

3,313

매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단

217,864

유동부채

27,608

비유동부채

34,046

매각예정으로 분류된 처분자산집단에 포함된 부채

61,654

외화환산외환차이의 세후차익(차손)

(217)

매각예정 지분율

56.80%

계약체결일자

2023-12-07

처분 또는 재분류된 매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단에 대한 기술

당기 중 연결회사의 경영진은 ㈜도우인시스 지분 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에게 매각하기로 결정하였습니다. 2023년 12월 7일 계약이 체결되었으며, 2024년 1월 31일 매각이 완료되었습니다.




4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 55 기          2023.12.31 현재

제 54 기          2022.12.31 현재

제 53 기          2021.12.31 현재

(단위 : 백만원)

 

제 55 기

제 54 기

제 53 기

자산

     

 유동자산

68,548,442

59,062,658

73,553,416

  현금및현금성자산 (주4,28)

6,061,451

3,921,593

3,918,872

  단기금융상품 (주4,28)

50,071

137

15,000,576

  매출채권 (주4,5,7,28)

27,363,016

20,503,223

33,088,247

  미수금 (주4,7,28)

1,910,054

2,925,006

1,832,488

  선급비용

1,349,755

1,047,900

817,689

  재고자산 (주8)

29,338,151

27,990,007

15,973,053

  기타유동자산 (주4,28)

2,475,944

2,674,792

2,922,491

 비유동자산

228,308,847

201,021,092

177,558,768

  기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산 (주4,6,28)

1,854,503

1,364,325

1,662,532

  당기손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)

1

283

2,135

  종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 (주9)

57,392,438

57,397,249

56,225,599

  유형자산 (주10)

140,579,161

123,266,986

103,667,025

  무형자산 (주11)

10,440,211

8,561,424

8,657,456

  순확정급여자산 (주14)

3,745,697

4,410,223

2,324,291

  이연법인세자산 (주25)

9,931,358

2,142,512

1,211,100

  기타비유동자산 (주4,7,28)

4,365,478

3,878,090

3,808,630

 자산총계

296,857,289

260,083,750

251,112,184

부채

     

 유동부채

41,775,101

46,086,047

53,067,303

  매입채무 (주4,28)

7,943,834

8,729,315

11,557,441

  단기차입금 (주4,5,12,28)

5,625,163

2,381,512

9,204,268

  미지급금 (주4,28)

15,256,046

18,554,543

13,206,753

  선수금 (주17)

302,589

320,689

474,731

  예수금 (주4,28)

445,470

523,354

624,585

  미지급비용 (주4,17,28)

6,931,991

8,359,296

8,275,410

  당기법인세부채

0

2,533,481

5,599,896

  유동성장기부채 (주4,12,13,28)

228,491

135,753

139,328

  충당부채 (주15)

4,540,702

4,059,491

3,643,853

  기타 유동부채 (주17)

500,815

488,613

341,038

 비유동부채

30,294,414

4,581,512

4,851,149

  사채 (주4,13,28)

19,064

24,912

29,048

  장기차입금 (주4,12,28)

22,902,035

654,979

431,915

  장기미지급금 (주4,28)

4,942,826

2,439,232

2,653,715

  장기충당부채 (주15)

2,413,133

1,423,165

1,659,774

  기타 비유동 부채

17,356

39,224

76,697

 부채총계

72,069,515

50,667,559

57,918,452

자본

     

 자본금 (주18)

897,514

897,514

897,514

  우선주자본금

119,467

119,467

119,467

  보통주자본금

778,047

778,047

778,047

 주식발행초과금

4,403,893

4,403,893

4,403,893

 이익잉여금 (주19)

219,963,351

204,388,016

188,774,335

 기타자본항목 (주20)

(476,984)

(273,232)

(882,010)

 자본총계

224,787,774

209,416,191

193,193,732

자본과부채총계

296,857,289

260,083,750

251,112,184


4-2. 손익계산서

손익계산서

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

제 55 기

제 54 기

제 53 기

영업수익 (주29)

170,374,090

211,867,483

199,744,705

매출원가 (주21)

144,023,552

152,589,393

135,823,433

매출총이익

26,350,538

59,278,090

63,921,272

판매비와관리비 (주21,22)

37,876,835

33,958,761

31,928,110

영업이익 (주29)

(11,526,297)

25,319,329

31,993,162

기타이익 (주23)

29,643,315

4,576,378

7,359,004

기타손실 (주23)

375,723

296,344

745,978

금융수익 (주24)

7,388,664

9,734,299

3,796,979

금융비용 (주24)

7,598,459

9,641,742

3,698,675

법인세비용차감전순이익(손실)

17,531,500

29,691,920

38,704,492

법인세비용(수익) (주25)

(7,865,599)

4,273,142

7,733,538

계속영업이익(손실)

25,397,099

25,418,778

30,970,954

당기순이익(손실)

25,397,099

25,418,778

30,970,954

주당이익 (주26)

     

 기본주당이익(손실) (단위 : 원)

3,739.0

3,742.0

4,559.0

 희석주당이익(손실) (단위 : 원)

3,739.0

3,742.0

4,559.0


4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

제 55 기

제 54 기

제 53 기

당기순이익(손실)

25,397,099

25,418,778

30,970,954

기타포괄손익(*4)

(216,079)

613,118

(613,225)

 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

(216,079)

613,118

(613,225)

  기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

356,472

(208,883)

(99,916)

  순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

(572,551)

822,001

(513,309)

 당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익

0

0

0

총포괄손익(*3)

25,181,020

26,031,896

30,357,729


4-4. 자본변동표

자본변동표

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

자본

자본금

주식발행초과금

이익잉여금

기타자본항목

자본 합계

2021.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

178,284,102

(268,785)

183,316,724

당기순이익(손실)

   

30,970,954

 

30,970,954

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

     

(99,916)

(99,916)

순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

     

(513,309)

(513,309)

배당 (주19)

   

(20,480,721)

 

(20,480,721)

2021.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

188,774,335

(882,010)

193,193,732

2022.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

188,774,335

(882,010)

193,193,732

당기순이익(손실)

   

25,418,778

 

25,418,778

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

   

4,340

(213,223)

(208,883)

순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

     

822,001

822,001

배당 (주19)

   

(9,809,437)

 

(9,809,437)

2022.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

204,388,016

(273,232)

209,416,191

2023.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

204,388,016

(273,232)

209,416,191

당기순이익(손실)

   

25,397,099

 

25,397,099

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)

   

(12,327)

368,799

356,472

순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)

     

(572,551)

(572,551)

배당 (주19)

   

(9,809,437)

 

(9,809,437)

2023.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

219,963,351

(476,984)

224,787,774


4-5. 현금흐름표

현금흐름표

제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

(단위 : 백만원)

 

제 55 기

제 54 기

제 53 기

영업활동현금흐름

34,455,084

44,788,749

51,250,069

 영업에서 창출된 현금흐름

8,088,628

49,589,897

50,357,361

  당기순이익

25,397,099

25,418,778

30,970,954

  조정 (주27)

(4,092,924)

31,039,388

25,168,062

  영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 (주27)

(13,215,547)

(6,868,269)

(5,781,655)

 이자의 수취

332,111

339,560

282,918

 이자의 지급

(798,649)

(287,488)

(125,036)

 배당금 수입

29,497,803

3,551,435

6,560,011

 법인세 납부액

(2,664,809)

(8,404,655)

(5,825,185)

투자활동현금흐름

(47,571,537)

(28,123,886)

(24,435,207)

 단기금융상품의 순감소(증가)

(49,934)

15,000,439

13,600,708

 기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분

15,538

10,976

0

 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의취득

(15,515)

0

(234,975)

 당기손익-공정가치금융자산의 처분

243

1,744

912

 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분

144,292

165,089

605,607

 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득

(108,300)

(1,001,723)

(138,858)

 유형자산의 처분

164,415

288,684

408,560

 유형자산의 취득

(45,026,206)

(39,160,176)

(36,021,504)

 무형자산의 처분

12,002

6,242

5,809

 무형자산의 취득

(2,639,614)

(3,298,378)

(2,459,929)

 기타투자활동으로 인한 현금유출입액

(68,458)

(136,783)

(201,537)

재무활동현금흐름

15,268,902

(16,665,064)

(23,885,054)

 단기차입금의 순증가(감소) (주27)

3,274,337

(6,700,826)

(3,288,858)

 사채 및 장기차입금의 상환 (주27)

(185,316)

(155,264)

(117,963)

 사채 및 장기차입금의 차입 (주27)

21,990,000

0

0

 배당금의 지급

(9,810,119)

(9,808,974)

(20,478,233)

외화환산으로 인한 현금의 변동

(12,591)

2,922

19

현금및현금성자산의순증감

2,139,858

2,721

2,929,827

기초현금및현금성자산

3,921,593

3,918,872

989,045

기말현금및현금성자산

6,061,451

3,921,593

3,918,872


5. 재무제표 주석

1. 일반적 사항


보고기업의 명칭 또는 그 밖의 식별 수단

삼성전자주식회사(이하 ""회사"")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 DX 부문, DS 부문으로 구성되어있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 통신시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.        



2. 중요한 회계처리방침


유의적인 회계정책 공시

다음은 재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.        


재무제표 작성기준에 대한 공시

2.1 재무제표 작성기준        
         
회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.        
         
한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.          


 
   
 

기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'

기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

기업회계기준서 제1012호 ‘법인세’ - ‘국제조세개혁 - 필라2 모범규칙’

최초 적용하는 IFRS  합계

최초 적용하는 IFRS 명칭

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정

 

최초 적용하는 IFRS의 경과규정에 대한 기술

공시 대상 회계정책 정보를 '유의적인' 회계정책에서 '중요한(material)' 회계정책으로 대체하고 그 의미를 명확히 하였습니다.
또한, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서2 중요성에 대한 판단'을 개정하였습니다.

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다.

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래 당시 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다.

경제협력개발기구(OECD)가 발표한 필라2 모범규칙을 시행하기 위하여 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법 등에서 생기는 법인세에 기업회계기준서 제1012호 '법인세'를 적용한다는 점을 명확히 합니다.

 

최초 적용하는 IFRS의 경과규정에 따른 회계정책의 변경 여부에 대한 기술

이 개정사항은 회계정책의 변경을 수반하는 것은 아니지만, 재무제표에 공시되는 회계정책 정보에 영향을 미칩니다.
회사는 해당 기준서 개정내용에 따라 주석2에서 회사의 중요한 회계정책 정보를 설명하고 있습니다.

해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

다만 기업회계기준서 제1012호 '법인세'의 이연법인세 회계처리 요구사항에 한시적 예외 규정을 도입하여 필라2 법인세와 관련되는 이연법인세자산 및 부채를 인식하지아니하고 이에 대한 정보도 공시하지 아니합니다.

가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.


적용하지 않은 새로운 기준 또는 해석에 대한 설명

 
 

(단위 : 백만원)

 

기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

기업회계기준서 제1116호 ‘리스’ 개정

기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

새로운 IFRSs  합계

새로운 한국채택국제회계기준의 명칭

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정

 

예정된 회계정책의 변경의 성격에 대한 기술

보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다.

기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리 되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다. 동 개정사항은 리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를 산정하도록 요구합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한, 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다.

동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 동 개정사항에는 최초로 적용하는 회계연도에 대한 구체적인 경과 규정을 포함합니다. 또한, 조기적용이 허용됩니다.

나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

새로운 한국채택국제회계기준의 의무 적용일

2024-01-01

2024-01-01

2024-01-01

 

종속기업, 관계기업 및 공동기업투자의 회계정책에 대한 기술

2.3 종속기업, 관계기업 및 공동기업        
         
기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 별도재무제표에서 종속기업, 관계기업 및 공동기업에 대한 투자를 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따라 원가법으로 처리하고 있습니다. 또한, 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자에 대한 객관적인 손상의 징후가 있는 경우, 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 회수가능액과 장부금액과의 차이는 손상차손으로 인식됩니다.        

외화거래의 회계정책에 대한 기술

2.4 외화환산        
         
가. 기능통화와 표시통화        
         
회사는 재무제표에 포함되는 항목들을 회사의 영업활동이 이루어지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")인 대한민국 원화(KRW)를 적용하여 측정하고 있으며, 재무제표는 대한민국 원화(KRW)로 표시되어 있습니다.        
                 

현금 및 현금성자산 구성요소 결정의 회계정책에 대한 기술

2.5 현금및현금성자산        
         
현금및현금성자산은 보유중인 현금, 요구불예금 및 취득일 현재 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하고, 가치변동의 위험이 경미한 매우 유동적인 단기투자자산으로 구성되어 있습니다.                

금융자산의 회계정책에 대한 기술

2.6 금융자산        
         
가. 분류        
         
금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에        
근거하여 분류합니다. 계약상 현금흐름이 원금과 이자에 대한 지급만으로 이루어져 있는지를 평가할 때, 회사는 해당 상품의 계약조건을 고려합니다.        
         
나. 손상        
         
회사는 미래 전망 정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 단, 매출채권에 대해 회사는 채권의 최초 인식 시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.                

매출채권 및 기타채권의 회계정책에 대한 기술

2.7 매출채권        
         
매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하는 경우를 제외하고는 최초에 거래가격으로 인식하며, 유효이자율을 적용한 상각후원가에서 손실충당금을 차감하여 측정하고 있습니다.                

재고자산 측정의 회계정책에 대한 기술

2.8 재고자산        
         
회사는 미착품을 제외하고는 재고자산의 단위원가를 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 제품과 재공품의 원가는 원재료비, 직접노무비 및 기타 직접원가와 정상조업도에        
근거한 관련 제조간접비로 이루어지며, 유휴 생산설비 원가나 폐기비용은 제외하고 있습니다.        
         
회사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 추정 판매가격에서 적용 가능한 변동 판매비용을 차감한 금액으로, 판가의 하락 또는 완성시까지의 원가 상승을 반영하는 저가법 평가와 재고의 과잉 또는 진부화로 인한 가치의 하락을 반영하는 과잉/진부화평가의 2가지 평가방법을 적용합니다.                

유형자산의 회계정책에 대한 기술

2.9 유형자산        
         
회사는 제품의 생산 등 자산을 경영진이 의도한 목적으로 사용할 수 있게 되었다고 판단된 시점을 기준으로 감가상각을 개시하고 있습니다.        
         
회사의 유형자산은 취득원가에서 잔존가액을 차감한 가액이 회사가 추정한 추정내용연수에 걸쳐 정액법으로 상각됩니다. 토지는 상각되지 않으며, 자본화차입금이자를 포함한 장기건설자산의 취득에 사용된 원가는 관련 자산의 추정내용연수 동안 상각됩니다.        
         
자산별로 회사가 사용하고 있는 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.        
                 

 
   
 

유형자산

 

건물 및 구축물

기계장치

기타

 

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

 

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

추정내용연수

15년

30년

     

5년

   

5년

감가상각방법, 유형자산

   

정액법

   

정액법

   

정액법


무형자산 및 영업권의 회계정책에 대한 기술

2.10 무형자산    
     
영업권은 사업의 취득시점에 회사가 식별가능 순자산에 대해 공정가치를 초과하여 지급한 대가에 해당하며, 무형자산으로 계상하고 있습니다.    
     
영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다.    
     
회원권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정 되지 않아 상각되지 않습니다. 하지만 회원권의 시장가치 하락 등 손상 징후 발견 시    
합리적으로 추정하여 손상을 반영합니다. 특허권, 상표권 및 기타무형자산 등 한정 된 내용연수를 가지는 무형자산은 추정내용연수 동안 정액법에 따라 상각하고 있습니다.            

 
   
 

영업권 이외의 무형자산

 

특허권, 상표권 및 기타무형자산

 

범위

범위  합계

 

하위범위

상위범위

추정내용연수

5년

10년

 

상각방법, 영업권 이외의 무형자산

   

정액법


금융부채의 회계정책에 대한 기술

2.11 금융부채        
         
회사는 계약상 내용의 실질과 금융부채의 정의에 따라 금융부채를 당기손익인식금융부채와 기타금융부채로 분류하고 계약의 당사자가 되는 때에 재무상태표에 인식하고        
있습니다.        

종업원급여의 회계정책에 대한 기술

2.12 종업원급여        
         
회사는 확정급여제도와 확정기여제도를 포함하는 다양한 형태의 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채(자산)는 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 현재가치에 사외적립자산의 공정가치를 차감한 과소적립액(자산인식상한을 한도로 하는 초과적립액)이며, 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정됩니다.                

법인세의 회계정책에 대한 기술

2.13 법인세비용    
     
회사는 필라2 규칙과 관련되는 이연법인세의 인식 및 공시에 대한 예외 규정을 적용하고 있습니다. 또한, 관련 법률이 2024년 1월 1일부터 시행될 예정이므로 보고기간 중 회사가 인식한 필라2 관련 당기법인세비용은 없습니다.    
     
회사는 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸 시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.            

파생금융상품의 회계정책에 대한 기술

2.14 파생상품        
         
회사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피 금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.        
                 

수익인식 회계정책에 대한 기술

2.15 수익인식    
     
회사의 수익은 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액에서 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액 등을 차감한 순액으로 표시하고 있습니다.    
     
(1) 수행의무의 식별    
     
회사는 고객과의 계약에 따라 재화 및 용역에 대한 통제를 이전할 의무가 있습니다. 회사가 Incoterms Group C 조건(무역조건 CIF 등)에 따라 제품 및 상품을 수출하는 경우, 고객에게 재화의 통제가 이전된 이후 제공하는 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.    
     
(2) 한시점에 이행하는 수행의무    
     
회사의 수익은 주로 재화의 판매에서 발생하고 있으며, 재화의 통제가 고객에게 이전되는 시점에 수익을 인식하고 있습니다.    
     
(3) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무    
     
용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하게 되는 S/W판매, 운송용역, 설치용역 등의 경우, 기간에 걸쳐 수익을 인식하고 있습니다.    
     
(4) 변동대가    
     
회사는 인센티브, 판매장려금, 매출에누리 등 다양한 판매촉진 정책을 운영하고    
있습니다. 이러한 판매촉진 정책으로 인해 고객과 약속한 대가에 변동가능성이 있는    
경우, 고객으로부터 이미 받았거나 받을 대가 중 권리를 갖지 않을 것으로 예상하는 금액(변동대가)을 기대값 또는 가능성이 가장 높은 금액 중 보다 신뢰성 있는 방법으로 추정하고 있습니다. 변동대가의 추정치는 이미 인식한 누적 수익금액 중 유의적인부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 거래가격에 포함하며, 관련 매출이 발생한 시점과 고객에게 변동대가를 지급하기로 결정한 시점 중 늦은 시점에 수익 및 계약부채를 인식합니다.    
     
회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대해 경험률에    
기초한 기대값 방법으로 반품율을 예측하여 계약부채(환불부채)를 인식하고 있습니다. 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로 그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.            

리스의 회계정책에 대한 기술

2.16 리스    
     
(1) 리스이용자    
     
회사는 기업회계기준서 제1116호 '리스'의 실무적 간편법을 적용하여, 계약에서 리스요소와 리스가 아닌 요소(이하 "비리스요소")를 분리하지 않고, 각 리스요소와 관련된 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.    
     
회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류하며, 리스부채는 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다.    
     
리스부채는 리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정하며, 회사는 현재가치 측정 시 회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다.    
     
단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하)와 소액자산 리스(기초자산 US$ 5,000 이하)의 경우 실무적 간편법을 적용하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다.    
     
(2) 리스제공자    
     
리스제공자로서 회사는 리스약정일에 리스가 금융리스인지 운용리스인지 판단합니다.    
     
회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는 리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약 단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.            

정부보조금에 대한 회계정책에 대한 기술

2.17 정부보조금    
     
수익과 관련된 정부보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 수익 또는 비용과 대응될 수 있는 기간에 손익계산서에 인식하고 있습니다. 한편, 특정 자산의 취득과 관련된 정부보조금은 이연수익으로 처리하고, 관련 자산의 내용연수 동안 상각하여 손익으로 반영하고 있습니다.            

재무제표의 승인에 대한 공시

2.18 재무제표의 승인        
         
회사의 재무제표는 2024년 1월 31일 이사회에서 승인되었으며, 향후 정기주주총회에서 수정 승인될 수 있습니다.          


3. 중요한 회계추정 및 가정


 
   
 

중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 가진 자산과 부채에 관한 설명

다음 회계연도에 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험에 대한 기술

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.

다음 회계연도에 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 가진 자산의 성격에 대한 기술

다. 금융상품의 공정가치
회사는 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치에 대하여 보고기간종료일 현재 주요한 시장상황을 기초로 다양한 평가기법 및 가정을 사용하여 결정하고 있습니다.
라. 금융자산의 손상
회사는 금융자산의 손실충당금을 측정할 때에 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다.
사. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상
회사는 매년 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위 또는 자산의 회수가능금액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산은 추정에 근거하여 이루어집니다.

다음 회계연도에 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 가진 부채의 성격에 대한 기술

나. 판매보증충당부채
회사는 판매한 제품에 대하여 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 회사는 매
보고기간종료일 미래와 현재의 보증의무를 제공하는데 필요하다고 판단되는 최선의 추정치를 기준으로 판매보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 최선의 추정치는과거 경험에 기초하여 결정하고 있습니다.
바. 순확정급여부채(자산)
순확정급여부채(자산)는 많은 가정을 사용하는 보험수리적 방식에 의해 결정되는 다양한 요소들에 따라 달라질 수 있습니다. 퇴직연금의 순원가(이익)를 결정하는 데 사용되는 가정은 할인율을 포함하고 있으며, 이러한 가정의 변동은 순확정급여부채(자산)의 장부금액에 영향을 줄 것입니다. 회사는 매년 말 우량회사채 이자율을 고려하여 적절한 할인율을 결정하고 있으며, 이러한 할인율은 순확정급여부채(자산)의 정산시 발생할 것으로 예상되는 미래의 추정 현금 유출액의 현재가치를 결정할 때 사용되어야 하는 이자율을 나타냅니다. 순확정급여부채(자산)와 관련된 주요한 가정들 중 일부는 현재의 시장 상황에 근거하고 있습니다.

다음 회계연도에 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 가진 기타 항목의 성격에 대한 기술

가. 수익인식
회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채와 회수할 재화에 대한 권리를 인식하고 있습니다. 판매 시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기대값 방법으로 반품률을 예측하고 있으며, 회사의 수익은 예측된 반품률의 변동에 영향을 받습니다.
회사는 재화의 판매로 인한 수익을 통제가 이전되는 시점에 계약에 따른 대가에서 특정 매출장려활동을 차감한 금액으로 인식하고 있습니다. 과거의 경험 및 계약에 기초하여 매출차감액을 합리적으로 추정하고 있으며, 회사의 수익은 추정된 매출차감에 영향을 받습니다.
마. 리스
회사는 리스기간을 산정할 때에 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다.
선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 회사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 회사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다.
아. 법인세
회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 회사는 보고기간종료일 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는 법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다. 하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다.
회사는 특정 기간 동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다.  따라서 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.
회사는 법인세 처리의 불확실성 여부를 검토하고 있으며, 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높지 않다고 결론을 내리는 경우에는 불확실한 법인세 처리 각각에 다음 방법 가운데 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 재무제표에 반영하고 있습니다.
(1) 가능성이 가장 높은 금액: 가능한 결과치 범위에서 가능성이 가장 높은 단일금액
(2) 기대값: 가능한 결과치의 범위에 있는 모든 금액에 각 확률을 곱한 금액의 합



4. 범주별 금융상품


 

당기

(단위 : 백만원)

     

금융자산, 범주

     

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

금융자산

 

38,446,822

1,854,503

393,236

40,694,561

금융자산

금융자산, 분류

현금및현금성자산

6,061,451

0

0

6,061,451

단기금융상품

50,071

0

0

50,071

매출채권

27,363,016

0

0

27,363,016

기타포괄손익-공정가치금융자산

0

1,854,503

0

1,854,503

당기손익-공정가치금융자산

0

0

1

1

기타

4,972,284

0

393,235

5,365,519


전기

(단위 : 백만원)

     

금융자산, 범주

     

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

금융자산

 

29,895,308

1,364,325

283

31,259,916

금융자산

금융자산, 분류

현금및현금성자산

3,921,593

0

0

3,921,593

단기금융상품

137

0

0

137

매출채권

20,503,223

0

0

20,503,223

기타포괄손익-공정가치금융자산

0

1,364,325

0

1,364,325

당기손익-공정가치금융자산

0

0

283

283

기타

5,470,355

0

0

5,470,355


 

당기

(단위 : 백만원)

     

금융부채, 범주

     

상각후원가

측정 금융부채

기타금융부채

금융부채

 

53,114,189

6,759,335

59,873,524

금융부채

금융부채, 분류

매입채무

7,943,834

0

7,943,834

단기차입금

0

5,625,163

5,625,163

단기미지급금

15,015,578

0

15,015,578

유동성장기부채

6,354

222,137

228,491

사채

19,064

0

19,064

장기차입금

21,990,000

912,035

22,902,035

장기미지급금

4,486,390

0

4,486,390

기타

3,652,969

0

3,652,969


전기

(단위 : 백만원)

     

금융부채, 범주

     

상각후원가

측정 금융부채

기타금융부채

금융부채

 

32,314,322

3,166,016

35,480,338

금융부채

금융부채, 분류

매입채무

8,729,315

0

8,729,315

단기차입금

0

2,381,512

2,381,512

단기미지급금

18,324,604

0

18,324,604

유동성장기부채

6,228

129,525

135,753

사채

24,912

0

24,912

장기차입금

0

654,979

654,979

장기미지급금

2,083,790

0

2,083,790

기타

3,145,473

0

3,145,473


당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주

(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을
     포함하고 있습니다.  

 

당기

(단위 : 백만원)

 

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

금융자산, 범주  합계

평가손익(기타포괄손익)

0

356,472

0

356,472

평가ㆍ처분손익(당기손익)

0

0

365,387

365,387

이자수익(금융수익)

371,106

0

0

371,106

외환차이(당기손익)

(216,145)

0

0

(216,145)

배당금수익

0

4,081

637

4,718

손상(환입)

(2,113)

   

(2,113)


전기

(단위 : 백만원)

 

상각후원가 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산

금융자산, 범주  합계

평가손익(기타포괄손익)

0

(208,883)

0

(208,883)

평가ㆍ처분손익(당기손익)

0

0

271,057

271,057

이자수익(금융수익)

339,242

0

0

339,242

외환차이(당기손익)

(668,955)

0

0

(668,955)

배당금수익

0

3,594

0

3,594

손상(환입)

(2,130)

   

(2,130)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

상각후원가

측정 금융부채

기타금융부채

금융부채, 범주  합계

이자비용

(310,267)

(285,498)

(595,765)

외환차이(당기손익)

5,103

31,557

36,660


전기

(단위 : 백만원)

 

상각후원가

측정 금융부채

기타금융부채

금융부채, 범주  합계

이자비용

(45,883)

(244,200)

(290,083)

외환차이(당기손익)

477,397

132,902

610,299



5. 금융자산의 양도


 

당기

(단위 : 백만원)

 

매출채권

할인된 매출채권의 장부금액

5,625,163

관련 차입금의 장부금액

5,625,163

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산과 관련부채과의 관계의 성격에 대한 기술

회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).


전기

(단위 : 백만원)

 

매출채권

할인된 매출채권의 장부금액

2,381,512

관련 차입금의 장부금액

2,381,512

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산과 관련부채과의 관계의 성격에 대한 기술

회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).



6. 공정가치금융자산


 

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

 

지분상품

기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산

1,854,503


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

 

지분상품

기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산

1,364,325


 

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

당기손익인식금융자산

 

채무상품

비유동 당기손익인식금융자산

1


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

당기손익인식금융자산

 

채무상품

비유동 당기손익인식금융자산

283


 

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

당기손익인식금융자산

 

장부금액

 

공시금액

기초

1,364,325

283

취득

15,515

 

처분

(15,577)

(282)

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

490,240

 

기타

0

0

기말

1,854,503

1


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 범주

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

당기손익인식금융자산

 

장부금액

 

공시금액

기초

1,662,532

2,135

취득

0

 

처분

(10,976)

(1,744)

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

(285,585)

 

기타

(1,646)

(108)

기말

1,364,325

283


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

기초

(166,635)

공정가치평가

490,240

처분으로 인한 이익잉여금 대체

16,627

기말

340,232

차감: 자본에 가감되는 법인세효과 및 비지배지분

(94,077)

246,155


전기

(단위 : 백만원)

 

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

기초

124,937

공정가치평가

(285,585)

처분으로 인한 이익잉여금 대체

(5,987)

기말

(166,635)

차감: 자본에 가감되는 법인세효과 및 비지배지분

43,991

(122,644)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

공정가치측정 금융자산

 

상장주식

 

삼성중공업㈜

㈜호텔신라

㈜아이마켓코리아

㈜케이티스카이라이프

㈜용평리조트

㈜에이테크솔루션

㈜원익홀딩스

㈜원익아이피에스

㈜동진쎄미켐

솔브레인홀딩스㈜

솔브레인㈜

㈜에스앤에스텍

와이아이케이㈜

㈜케이씨텍

㈜엘오티베큠

㈜뉴파워프라즈마

㈜에프에스티

㈜디엔에프

Marvell Technology. Inc.

SoundHound AI, Inc.

합계

 

장부금액

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

 

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

장부금액(시장가치)

932,158

1,038,712

13,957

131,108

324

5,560

3,344

1,421

1,869

1,220

26,348

17,241

15,410

5,928

16,214

62,839

48,277

95,508

0

0

40,382

132,952

65,933

77,740

47,336

47,864

20,720

27,395

18,990

25,544

12,739

11,240

43,009

37,541

20,964

19,400

11,705

13,468

13,719

4,655

1,353,398

1,757,336

보유주식수(주)

 

134,027,281주

 

2,004,717주

 

647,320주

 

240,000주

 

400,000주

 

1,592,000주

 

1,759,171주

 

1,850,936주

 

2,467,894주

 

0주

 

437,339주

 

1,716,116주

 

9,601,617주

 

1,022,216주

 

1,267,668주

 

2,140,939주

 

1,522,975주

 

810,030주

 

173,187주

 

1,702,957주

   

지분율

 

15.20%

 

5.10%

 

1.90%

 

0.50%

 

0.80%

 

15.90%

 

2.30%

 

3.80%

 

4.80%

 

0

 

5.60%

 

8.00%

 

11.70%

 

4.90%

 

7.10%

 

4.90%

 

7.00%

 

7.00%

 

0.00%

 

0.70%

   

지분율에 대한 설명

                                                                                 

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

공정가치측정 금융자산

 

상장주식

 

삼성중공업㈜

㈜호텔신라

㈜아이마켓코리아

㈜케이티스카이라이프

㈜용평리조트

㈜에이테크솔루션

㈜원익홀딩스

㈜원익아이피에스

㈜동진쎄미켐

솔브레인홀딩스㈜

솔브레인㈜

㈜에스앤에스텍

와이아이케이㈜

㈜케이씨텍

㈜엘오티베큠

㈜뉴파워프라즈마

㈜에프에스티

㈜디엔에프

Marvell Technology. Inc.

SoundHound AI, Inc.

합계

 

장부금액

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

 

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

취득원가

장부금액(시장가치)

932,158

684,879

13,957

166,592

324

6,538

3,344

1,954

1,869

1,412

26,348

12,879

15,410

5,972

16,214

45,811

48,277

73,913

30,752

10,989

24,866

81,357

65,933

45,220

47,336

26,933

20,720

15,129

18,990

14,326

12,739

7,579

43,009

23,758

20,964

10,692

11,705

8,129

13,719

3,820

13,719

1,247,882

보유주식수(주)

                                                                                   

지분율

                                                                                   

지분율에 대한 설명

                                                                                   


7. 매출채권 및 미수금


당기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

손상차손누계

장부금액  합계

매출채권

27,421,756

(58,740)

27,363,016

미수금

1,927,564

(6,230)

1,921,334


전기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

손상차손누계

장부금액  합계

매출채권

20,720,707

(56,432)

20,664,275

미수금

2,945,898

(6,387)

2,939,511


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

비유동매출채권

0

유동매출채권

27,363,016

장기미수금

11,280

단기미수금

1,910,054


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

비유동매출채권

161,052

유동매출채권

20,503,223

장기미수금

14,505

단기미수금

2,925,006


당기

(단위 : 백만원)

 

매출채권

미수금

기초

56,432

6,387

대손상각(환입)

2,308

(145)

제각

0

(12)

기말

58,740

6,230


전기

(단위 : 백만원)

 

매출채권

미수금

기초

56,610

4,397

대손상각(환입)

(178)

1,994

제각

0

(4)

기말

56,432

6,387


당기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

상각후원가로 측정하는 금융자산, 분류

 

매출채권

미수금

 

금융자산의 손상차손 전체금액

 

기간이 경과되지 않았거나 손상되지 않은 금융자산

기간이 경과되었지만 손상되지 않은 금융자산

손상된 금융자산

기간이 경과된 금융자산

총장부금액

기간이 경과되지 않았거나 손상되지 않은 금융자산

기간이 경과되었지만 손상되지 않은 금융자산

손상된 금융자산

기간이 경과된 금융자산

총장부금액

 

연체상태

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

 

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

금융자산

     

26,584,115

430,299

       

252,998

154,344

       

837,641

     

27,421,756

     

1,747,904

142,166

   

0

0

7,893

29,601

   

0

0

179,660

     

1,927,564

기업이 신용이 손상된 금융자산인지를 판단하는 방법에 관한 정보

       

회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고 판단하지 않습니다.

                                     

회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고 판단하지 않습니다.

                             

전기

(단위 : 백만원)

 

금융자산, 분류

 

상각후원가로 측정하는 금융자산, 분류

 

매출채권

미수금

 

금융자산의 손상차손 전체금액

 

기간이 경과되지 않았거나 손상되지 않은 금융자산

기간이 경과되었지만 손상되지 않은 금융자산

손상된 금융자산

기간이 경과된 금융자산

총장부금액

기간이 경과되지 않았거나 손상되지 않은 금융자산

기간이 경과되었지만 손상되지 않은 금융자산

손상된 금융자산

기간이 경과된 금융자산

총장부금액

 

연체상태

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

연체상태  합계

 

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

31일 이하

31일 초과 90일 이하

90일 초과

금융자산

     

19,948,076

581,231

       

89,722

101,678

       

772,631

     

20,720,707

     

2,237,287

651,489

       

30,611

26,511

       

708,611

     

2,945,898

기업이 신용이 손상된 금융자산인지를 판단하는 방법에 관한 정보

       

회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고 판단하지 않습니다.

                                     

회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고 판단하지 않습니다.

                             

채권의 신용위험 금액에 대한 설명

보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 장부금액입니다. 회사의 주요 채권과 관련하여 보험사와 보험계약을 체결하고 있습니다.        


8. 재고자산


당기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

재고자산 평가충당금

장부금액  합계

제품 및 상품

7,914,117

(1,203,662)

6,710,455

반제품 및 재공품

21,866,523

(3,863,881)

18,002,642

원재료 및 저장품

4,910,170

(861,821)

4,048,349

미착품

576,705

0

576,705

재고자산 계

35,267,515

(5,929,364)

29,338,151

기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가

   

142,735,272


전기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

재고자산 평가충당금

장부금액  합계

제품 및 상품

8,589,879

(956,427)

7,633,452

반제품 및 재공품

16,738,121

(1,216,059)

15,522,062

원재료 및 저장품

4,891,951

(492,006)

4,399,945

미착품

434,548

0

434,548

재고자산 계

30,654,499

(2,664,492)

27,990,007

기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가

   

151,436,315


기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가에 대한 기술

동 비용에는 재고자산평가손실 금액이 포함되어 있습니다.        



9. 관계기업 및 공동기업 투자


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

57,397,249

취득

108,300

처분

(144,317)

손상환입

31,206

기말

57,392,438


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

56,225,599

취득

1,272,296

처분

(164,503)

손상환입

63,857

기말

57,397,249


 
 

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 관계기업 투자금액

 

관계기업

 

삼성전기㈜

삼성에스디에스㈜

삼성바이오로직스㈜

삼성SDI㈜(*2)

㈜제일기획

기업명

삼성전기㈜

삼성에스디에스㈜

삼성바이오로직스㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

관계의 성격

수동소자, 회로부품, 모듈 등
전자부품의 생산 및 공급

컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등
IT 서비스 및 물류서비스 제공

신사업 투자

2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급

광고 대행업

지분율(%)(*1)

23.70%

22.60%

31.20%

19.60%

25.20%

유통보통주식수 기준 관계기업에 대한 소유지분율

     

20.60%

 

주사업장

한국

한국

한국

한국

한국

결산월

2023-12-31

2023-12-31

2023-12-31

2023-12-31

2023-12-31

유동자산

5,208,418

8,160,300

5,521,988

9,187,029

2,372,420

비유동자산

6,449,453

4,160,724

10,524,209

24,851,831

517,085

유동부채

2,900,460

2,391,861

4,157,861

8,518,933

1,375,034

비유동부채

727,087

953,592

2,057,844

5,612,677

216,707

매출

8,909,348

13,276,844

3,694,589

22,708,300

4,138,275

계속영업손익(*3)

430,839

693,422

857,691

2,009,207

187,302

세후중단영업손익(*3)

(7,883)

0

0

0

0

기타포괄손익(*4)

45,054

(11,085)

(11,673)

85,394

3,685

총포괄손익(*4)

468,010

682,337

846,018

2,094,601

190,987

주식수(주)

17,693,084주

17,472,110주

22,217,309주

13,462,673주

29,038,075주

시장가치

2,710,580

2,970,259

16,885,155

6,354,382

552,595

장부금액

445,244

560,827

1,595,892

1,242,605

491,599


전기

(단위 : 백만원)

 

전체 관계기업 투자금액

 

관계기업

 

삼성전기㈜

삼성에스디에스㈜

삼성바이오로직스㈜

삼성SDI㈜(*2)

㈜제일기획

기업명

         

관계의 성격

         

지분율(%)(*1)

         

유통보통주식수 기준 관계기업에 대한 소유지분율

         

주사업장

         

결산월

         

유동자산

4,888,319

8,005,764

6,457,657

9,651,702

2,193,979

비유동자산

6,108,852

3,946,660

10,124,394

20,605,823

557,466

유동부채

2,525,123

2,493,323

4,181,542

8,006,939

1,335,643

비유동부채

778,563

992,132

3,416,034

5,033,084

194,373

매출

9,441,276

17,234,750

3,001,295

20,124,070

4,253,367

계속영업손익(*3)

1,009,739

1,099,745

798,056

1,952,149

193,732

세후중단영업손익(*3)

(29,187)

0

0

0

0

기타포괄손익(*4)

(2,215)

80,368

6,995

(139,877)

(1,122)

총포괄손익(*4)

978,337

1,180,113

805,051

1,812,272

192,610

주식수(주)

         

시장가치

2,308,947

2,149,070

18,240,411

7,956,440

669,328

장부금액

445,244

560,827

1,595,892

1,242,605

491,599


관계기업의 요약재무정보 작성기준에 대한 기술

(*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다.
(*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

전체 종속기업

 

기업명(*)

 

삼성디스플레이㈜

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

세메스㈜

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

자산

65,328,568

41,926,899

22,234,942

15,808,283

10,222,557

9,660,481

7,738,259

5,542,627

5,262,086

3,039,379

2,902,722

2,187,919

2,153,032

1,797,627

1,794,552

   

부채

7,266,213

15,322,780

282,614

870,453

8,797,991

4,585,806

3,373,730

1,587,911

4,552,030

640,512

1,976,067

659,607

1,038,115

1,139,056

639,120

   

매출

27,083,336

39,551,809

0

8,693,788

3,148,858

0

15,216,331

7,222,304

15,649,307

4,213,492

5,859,133

2,502,143

3,638,080

4,108,479

2,833,717

   

당기순이익(손실)

8,268,314

477,338

14,140,195

877,892

189,887

103,387

1,153,256

333,812

244,210

150,510

185,113

58,754

148,873

56,467

140,313

   

전기

(단위 : 백만원)

 

전체 종속기업

 

기업명(*)

 

삼성디스플레이㈜

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

세메스㈜

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

자산

57,302,567

37,883,156

26,894,611

17,095,000

13,830,988

10,841,515

6,772,537

4,600,508

5,067,891

3,263,473

2,819,792

2,065,558

   

2,377,730

2,374,317

2,194,975

부채

7,282,718

12,258,315

2,678,285

2,970,835

9,764,636

6,272,800

3,571,863

1,342,517

2,858,382

486,820

1,708,064

602,323

   

597,044

452,628

2,021,491

매출

30,779,405

46,738,920

0

9,679,757

2,865,831

0

16,180,492

7,485,104

21,370,622

4,824,734

5,929,357

2,889,238

   

2,834,008

3,935,745

15,409,984

당기순이익(손실)

4,365,588

219,670

8,699,679

638,385

257,878

57,997

508,510

(38,490)

318,578

168,524

243,396

185,762

   

25,411

199,742

20,347


종속기업의 요약재무정보 작성기준에 대한 기술

(*) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.        



10. 유형자산


 

당기

(단위 : 백만원)

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타

유형자산  합계

기초 유형자산

7,752,989

23,246,622

61,426,540

28,768,364

2,072,471

123,266,986

일반취득 및 자본적지출

131,535

5,509,158

31,107,219

5,907,608

461,345

43,116,865

감가상각비, 유형자산

(1,003)

(2,135,709)

(22,908,637)

0

(574,245)

(25,619,594)

유형자산의 처분 및 폐기 합계

(2,277)

(25,652)

(95,125)

0

(5,330)

(128,384)

손상

0

(27,715)

(24,920)

0

(1,547)

(54,182)

기타

(22)

(2,408)

(12,290)

(641)

12,831

(2,530)

기말 유형자산

7,881,222

26,564,296

69,492,787

34,675,331

1,965,525

140,579,161


전기

(단위 : 백만원)

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타

유형자산  합계

기초 유형자산

7,780,994

21,841,816

57,135,313

15,307,502

1,601,400

103,667,025

일반취득 및 자본적지출

154

3,246,081

26,182,600

13,481,591

1,085,750

43,996,176

감가상각비, 유형자산

(439)

(1,827,588)

(21,889,623)

0

(594,290)

(24,311,940)

유형자산의 처분 및 폐기 합계

(27,720)

(20,264)

(137,496)

0

(8,247)

(193,727)

손상

           

기타

0

6,577

135,746

(20,729)

(12,142)

109,452

기말 유형자산

7,752,989

23,246,622

61,426,540

28,768,364

2,072,471

123,266,986


 

당기

(단위 : 백만원)

 

유형자산

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타

 

장부금액

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

 

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

기초 유형자산

7,754,559

(1,570)

7,752,989

36,449,026

(13,202,404)

23,246,622

199,823,339

(138,396,799)

61,426,540

28,768,364

0

28,768,364

4,886,059

(2,813,588)

2,072,471

277,681,347

(154,414,361)

123,266,986

기말 유형자산

7,883,620

(2,398)

7,881,222

41,814,348

(15,250,052)

26,564,296

228,287,817

(158,795,030)

69,492,787

34,675,331

0

34,675,331

5,182,709

(3,217,184)

1,965,525

317,843,825

(177,264,664)

140,579,161


전기

(단위 : 백만원)

 

유형자산

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

건설중인자산

기타

 

장부금액

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

장부금액  합계

 

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

취득원가

감가상각누계액(손상 포함)

기초 유형자산

7,782,125

(1,131)

7,780,994

33,244,532

(11,402,716)

21,841,816

175,487,461

(118,352,148)

57,135,313

15,307,502

0

15,307,502

4,022,759

(2,421,359)

1,601,400

235,844,379

(132,177,354)

103,667,025

기말 유형자산

7,754,559

(1,570)

7,752,989

36,449,026

(13,202,404)

23,246,622

199,823,339

(138,396,799)

61,426,540

28,768,364

0

28,768,364

4,886,059

(2,813,588)

2,072,471

277,681,347

(154,414,361)

123,266,986


일반취득 및 자본적지출에 대한 각주, 유형자산

(*) 일반취득 및 자본적지출은 건설중인자산에서 대체된 금액을 포함하고 있습니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

유형자산

자산  합계

자본화된 차입원가

646,471

646,471

자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율

0.046

0.046


전기

(단위 : 백만원)

 

유형자산

자산  합계

자본화된 차입원가

40,577

40,577

자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율

   

 

당기

(단위 : 백만원)

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

기타

자산  합계

기초

1,866

642,700

22,135

569,312

1,236,013

일반취득

3,712

863,062

1,728

4,554

873,056

감가상각

(1,003)

(189,855)

(16,057)

(40,749)

(247,664)

계약의 해지

0

(20,500)

0

(234)

(20,734)

기타

0

(114)

336

20

242

기말

4,575

1,295,293

8,142

532,903

1,840,913


전기

(단위 : 백만원)

 

토지

건물 및 구축물

기계장치

기타

자산  합계

기초

2,279

510,528

39,038

178,480

730,325

일반취득

26

261,999

1,380

410,088

673,493

감가상각

(439)

(128,754)

(23,276)

(19,120)

(171,589)

계약의 해지

0

(1,070)

0

(737)

(1,807)

기타

0

(3)

4,993

601

5,591

기말

1,866

642,700

22,135

569,312

1,236,013


당기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

감가상각비, 유형자산

23,618,150

2,001,444

25,619,594


전기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

감가상각비, 유형자산

22,486,452

1,825,488

24,311,940



11. 무형자산


 

당기

(단위 : 백만원)

 

산업재산권

개발비

회원권

기타

영업권 이외의 무형자산  합계

기초의 무형자산 및 영업권

1,193,286

85,018

199,870

7,083,250

8,561,424

개별취득

371,570

0

1,069

4,174,044

4,546,683

상각

(229,849)

(85,018)

0

(2,299,322)

(2,614,189)

처분ㆍ폐기

(40,944)

0

(7,850)

(560)

(49,354)

손상(환입)

(6,265)

0

3,738

(3,114)

(5,641)

기타

0

0

0

1,288

1,288

기말 무형자산 및 영업권

1,287,798

0

196,827

8,955,586

10,440,211


전기

(단위 : 백만원)

 

산업재산권

개발비

회원권

기타

영업권 이외의 무형자산  합계

기초의 무형자산 및 영업권

1,226,241

236,910

195,135

6,999,170

8,657,456

개별취득

232,768

0

5,795

2,315,598

2,554,161

상각

(217,808)

(151,892)

0

(2,235,367)

(2,605,067)

처분ㆍ폐기

(47,915)

0

(197)

0

(48,112)

손상(환입)

0

0

(863)

0

(863)

기타

0

0

0

3,849

3,849

기말 무형자산 및 영업권

1,193,286

85,018

199,870

7,083,250

8,561,424


당기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

무형자산상각비

2,016,938

597,251

2,614,189


전기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와관리비 등

기능별 항목  합계

무형자산상각비

2,006,928

598,139

2,605,067



12. 차입금


당기

(단위 : 백만원)

 

차입금명칭

 

단기차입금

유동성장기차입금

장기 차입금

리스 부채 합계

리스 부채 합계 합계

리스 부채 합계 합계

리스 부채 합계 합계

 

담보부차입금-우리은행 등

리스 부채_1

리스 부채_2

무담보차입금-삼성디스플레이㈜

장기차입금 합계

 

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

 

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

차입금, 만기

     

0

     

0

     

0

     

2025-08-16

               

연이자율

0.000

 

0.173

   

0.029

     

0.029

         

0.046

               

단기차입금 및 유동성장기차입금

     

5,625,163

     

222,137

                               

장기차입금

                     

912,035

     

21,990,000

     

22,902,035

       

차입금에 대한 기술

     

담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

                                     

리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당기 중 발생한 이자비용은
      28,282백만원(전기: 10,876백만원)입니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료,
      소액 자산 리스료 등은 51,569백만원(전기: 63,103백만원)입니다.

인식 면제 규정이 적용된 소액자산 리스 및 단기리스를 포함한 리스료에 관련되는 비용

                                             

51,569

리스부채에 대한 이자비용

                                             

28,282


전기

(단위 : 백만원)

 

차입금명칭

 

단기차입금

유동성장기차입금

장기 차입금

리스 부채 합계

리스 부채 합계 합계

리스 부채 합계 합계

리스 부채 합계 합계

 

담보부차입금-우리은행 등

리스 부채_1

리스 부채_2

무담보차입금-삼성디스플레이㈜

장기차입금 합계

 

범위

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

범위  합계

 

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

하위범위

가중범위

상위범위

차입금, 만기

                             

2025-08-16

               

연이자율

0.000

 

0.173

   

0.029

     

0.029

         

0.046

               

단기차입금 및 유동성장기차입금

     

2,381,512

     

129,525

                               

장기차입금

                     

654,979

     

0

     

654,979

       

차입금에 대한 기술

     

담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

                                     

리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당기 중 발생한 이자비용은
      28,282백만원(전기: 10,876백만원)입니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료,
      소액 자산 리스료 등은 51,569백만원(전기: 63,103백만원)입니다.

인식 면제 규정이 적용된 소액자산 리스 및 단기리스를 포함한 리스료에 관련되는 비용

                                             

63,103

리스부채에 대한 이자비용

                                             

10,876


 

(단위 : 백만원)

 

2024년

2025년

2026년

2027년

2028년 이후

합계 구간  합계

장기차입금

1,012,236

22,873,362

0

0

0

23,885,598

리스부채

257,823

178,055

198,744

149,858

481,592

1,266,072



13. 사채


당기

(단위 : 백만원)

 

US$ denominated Straight Bond

차입금명칭  합계

발행일

1997-10-02

 

만기상환일

2027-10-01

 

연이자율(%)

0.077

 

명목금액

25,788

 

명목금액, 외화금액

US$ 20,000천

 

사채할인발행차금

 

(370)

 

25,418

차감: 유동성사채

 

(6,354)

비유동성사채

 

19,064

사채에 대한 기술

10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

 

전기

(단위 : 백만원)

 

US$ denominated Straight Bond

차입금명칭  합계

발행일

1997-10-02

 

만기상환일

2027-10-01

 

연이자율(%)

   

명목금액

31,683

 

명목금액, 외화금액

US$ 25,000천

 

사채할인발행차금

 

(543)

 

31,140

차감: 유동성사채

 

(6,228)

비유동성사채

 

24,912

사채에 대한 기술

   

 

(단위 : 백만원)

 

2024년

2025년

2026년

2027년

합계 구간  합계

사채, 미할인현금흐름

6,447

6,447

6,447

6,447

25,788



14. 순확정급여부채(자산)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도

전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도

확정급여제도의 기금적립약정  합계

확정급여채무, 현재가치

11,959,655

22,672

11,982,327

사외적립자산의 공정가치

   

(15,728,024)

순확정급여부채(자산) 계

   

(3,745,697)


전기

(단위 : 백만원)

 

전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도

전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도

확정급여제도의 기금적립약정  합계

확정급여채무, 현재가치

10,729,126

29,546

10,758,672

사외적립자산의 공정가치

   

(15,168,895)

순확정급여부채(자산) 계

   

(4,410,223)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와 일반관리비

기능별 항목  합계

당기근무원가, 확정급여제도

   

962,366

순이자비용(수익), 확정급여제도

   

(275,246)

퇴직급여비용 합계, 확정급여제도

271,113

416,007

687,120

퇴직급여비용, 확정기여제도

   

48,884


전기

(단위 : 백만원)

 

매출원가

판매비와 일반관리비

기능별 항목  합계

당기근무원가, 확정급여제도

   

1,030,033

순이자비용(수익), 확정급여제도

   

(91,902)

퇴직급여비용 합계, 확정급여제도

373,835

564,296

938,131

퇴직급여비용, 확정기여제도

   

36,580


 

당기

(단위 : 백만원)

 

확정급여채무의 현재가치

사외적립자산

기초

10,758,672

15,168,895

당기근무원가, 순확정급여부채(자산)

962,366

 

이자비용(수익), 순확정급여부채(자산)

613,363

888,609

재측정요소

 

(494,687)

- 인구통계적가정의 변동으로 인한

보험수리적손익

(61,559)

 

- 인구통계적가정의 변동으로 인한

보험수리적손익

226,995

 

- 기타사항에 의한 효과

117,800

 

사용자의 기여금

 

694,100

급여지급액

(653,343)

(537,855)

기타

18,033

8,962

기말

11,982,327

15,728,024

다음 연차보고기간 동안에 납부할 것으로 예상되는 기여금에 대한 추정치

 

1,347,628


전기

(단위 : 백만원)

 

확정급여채무의 현재가치

사외적립자산

기초

11,173,636

13,497,927

당기근무원가, 순확정급여부채(자산)

1,030,033

 

이자비용(수익), 순확정급여부채(자산)

401,973

493,875

재측정요소

 

(249,943)

- 인구통계적가정의 변동으로 인한

보험수리적손익

0

 

- 인구통계적가정의 변동으로 인한

보험수리적손익

(1,779,803)

 

- 기타사항에 의한 효과

356,672

 

사용자의 기여금

 

1,757,800

급여지급액

(455,787)

(355,311)

기타

31,948

24,547

기말

10,758,672

15,168,895

다음 연차보고기간 동안에 납부할 것으로 예상되는 기여금에 대한 추정치

   

사외적립자산의 공정가치에 대한 공시

바. 보고기간종료일 현재 사외적립자산은 원금보장형 고정수익 상품 등에 투자되어 있습니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

할인율에 대한 보험수리적 가정

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

할인율에 대한 보험수리적 가정

0.056

 

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

 

0.056

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가율

0.01

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가로 인한 확정급여부채의 증가(감소)

(10,888,509)

13,242,324

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소율

0.01

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소로 인한 확정급여채무의 증가(감소)

13,258,187

(10,880,916)


전기

(단위 : 백만원)

 

할인율에 대한 보험수리적 가정

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

할인율에 대한 보험수리적 가정

0.061

 

미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정

 

0.058

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가율

0.01

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가로 인한 확정급여부채의 증가(감소)

(9,947,680)

11,703,469

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소율

0.01

0.01

보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소로 인한 확정급여채무의 증가(감소)

11,689,622

(9,922,271)


 
   
 

가중범위

확정급여채무의 가중평균만기

9년11개월21일



15. 충당부채


 
 

(단위 : 백만원)

 

판매보증

기술사용료

장기성과급

기타

기타충당부채  합계

기초

587,665

1,546,606

549,181

2,799,204

5,482,656

순전입(환입)

815,216

573,194

348,381

2,052,943

3,789,734

사용

(728,930)

(299,250)

(183,843)

(1,111,233)

(2,323,256)

기타

0

(4,612)

0

9,313

4,701

기말

673,951

1,815,938

713,719

3,750,227

6,953,835

충당부채의 성격에 대한 기술

회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

회사는 생산 및 판매를 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

 

 
   
 

연도

 

당기 이행연도

잔여 계획기간

 

2024년

2025년

잔여 계획기간 합계

무상할당 배출권

1176만톤(tCO2-eq)

1117만톤(tCO2-eq)

1117만톤(tCO2-eq)

2234만톤(tCO2-eq)

배출량 추정치

1362만톤(tCO2-eq)

     

 
   
 

공시금액

무상할당배출권 수량

3,964만톤

담보로 제공된 배출권 수량

-


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

19,567

증가

1,265

사용

(17,695)

기말

3,137


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

46,073

증가

1,872

사용

(28,378)

기말

19,567


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

32,825

순전입

(15,348)

사용

(17,477)

기말

0


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기초

45,049

순전입

16,154

사용

(28,378)

기말

32,825



16. 우발부채와 약정사항


 
 

(단위 : 백만원)

 

채무지급보증 - SETK

채무지급보증 - SEMAG

채무지급보증 - 기타

채무지급보증 - 계

계약이행지급보증

제공받는 담보 및 지급보증

분할 전 채무에 대한 연대채무

무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정

무역금융 약정

외상매출채권담보대출 약정

발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정

해외종속기업, 차입기업

SETK

SEMAG

기타

               

보증처

BNP 외

SocGen 외

기타

               

보증종료일

2024-12-16

2024-12-16

                 

관련 차입금

413,744

10,399

0

424,143

             

관련 차입금, 외화

     

US$ 328,958천

             

총 약정금액

1,182,380

123,782

9,176,026

10,482,188

478,560

   

10,440,914

 

470,602

6,962,653

총 약정금액, 외화

     

US$ 8,129,508천

       

US$ 8,908백만

   

약정에 대한 설명

     

(1) 보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 채무보증 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 478,560백만원입니다.

(3) 보고기간종료일 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.

다. 분할과 관련된 연대채무
회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

(1) 보고기간종료일 현재 회사는 우리은행 외 4개 은행과 무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정을 맺고 있으며 동 약정에 대한 통합한도액은 10,440,914백만원입니다.

이외에도 회사는 신한은행 외 18개 은행과 한도액 US$ 8,908백만의 무역금융 약정을 체결하고 있으며,

외상매출채권담보대출 등과 관련하여 기업은행 외 4개 은행과 한도액 470,602백만원의 외상매출채권담보대출 약정 등을 맺고 있습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 6,962,653백만원입니다.


 
   
 

법적소송우발부채

의무의 성격에 대한 기술, 우발부채

나. 소송 등
보고기간종료일 현재 회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.



17. 계약부채


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

계약부채

1,491,085

기초 계약부채 잔액 중 인식한 수익

262,592


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

계약부채

1,133,426

기초 계약부채 잔액 중 인식한 수익

 

계약부채에 대한 기술

(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.
회사가 당기초 계약부채 잔액 중 당기에 수익으로 인식한 금액은 262,592백만원입니다.        


18. 자본금


 
 

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

주식  합계

회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수

   

25,000,000,000

주당 액면가액

   

100

발행주식수(주)

5,969,782,550

822,886,700

 

유통주식수(주)

5,969,782,550

822,886,700

 

발행주식 액면 총액(백만원)

596,978

82,289

679,267

납입자본금(백만원)

   

897,514

자본에 대한 설명

   

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 또한, 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.



19. 별도이익잉여금


 

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

법정적립금

 

법정적립금

이익준비금

450,789

임의적립금

201,484,221

미처분이익잉여금

18,028,341

219,963,351

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

회사는 상법상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있으나, 보고기간종료일 현재 회사의 이익준비금이 납입자본의 50%에 달하였으므로 추가 적립할 의무는 없습니다.


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

법정적립금

 

법정적립금

이익준비금

450,789

임의적립금

185,870,540

미처분이익잉여금

18,066,687

204,388,016

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

회사는 상법상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있으나, 보고기간종료일 현재 회사의 이익준비금이 납입자본의 50%에 달하였으므로 추가 적립할 의무는 없습니다.


당기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

미처분이익잉여금

18,028,341

미처분이익잉여금

전기이월이익잉여금

30

분기배당

(7,356,461)

분기배당

주당 배당금, 분기배당

1,083원

배당률, 분기배당

1083.00%

당기순이익

25,397,099

기타포괄손익-공정가치금융자산 처분

(12,327)

임의적립금 등의 이입액

0

이익잉여금처분액

18,028,311

이익잉여금처분액

배당금

2,452,976

배당금

보통주에 지급될 주당배당금

361

우선주에 지급될 주당배당금

362

보통주에 지급된 주당배당금

 

우선주에 지급된 주당배당금

 

보통주 주당 배당률

3.61

우선주 주당 배당률

3.62

연구및인력개발준비금

15,575,335

차기이월 미처분이익잉여금

30

이익잉여금 처분예정일

2024-03-20

이익잉여금 처분확정일

 

전기

(단위 : 백만원)

     

공시금액

미처분이익잉여금

18,066,687

미처분이익잉여금

전기이월이익잉여금

30

분기배당

(7,356,461)

분기배당

주당 배당금, 분기배당

1,083원

배당률, 분기배당

1083.00%

당기순이익

25,418,778

기타포괄손익-공정가치금융자산 처분

4,340

임의적립금 등의 이입액

0

이익잉여금처분액

18,066,657

이익잉여금처분액

배당금

2,452,976

배당금

보통주에 지급될 주당배당금

 

우선주에 지급될 주당배당금

 

보통주에 지급된 주당배당금

361

우선주에 지급된 주당배당금

362

보통주 주당 배당률

3.61

우선주 주당 배당률

3.62

연구및인력개발준비금

15,613,681

차기이월 미처분이익잉여금

30

이익잉여금 처분예정일

 

이익잉여금 처분확정일

2023-03-15


 

당기

(단위 : 백만원)

 

범위

 

1분기

2분기

3분기

기말

 

주식

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

 

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

배당기준일

   

2023-03-31

   

2023-06-30

   

2023-09-30

   

2023-12-31

배당받을 주식

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

보통주 주당 배당률

                 

3.61

   

우선주 주당 배당률

                   

3.62

 

보통주, 우선주 배당률(액면가 기준)

   

3.61

   

3.61

   

3.61

     

배당금액

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,884

2,452,976


전기

(단위 : 백만원)

 

범위

 

1분기

2분기

3분기

기말

 

주식

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

주식  합계

 

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

보통주

우선주

배당기준일

   

2022-03-31

   

2022-06-30

   

2022-09-30

   

2022-12-31

배당받을 주식

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

5,969,782,550

822,886,700

 

보통주 주당 배당률

                 

3.61

   

우선주 주당 배당률

                   

3.62

 

보통주, 우선주 배당률(액면가 기준)

   

3.61

   

3.61

   

3.61

     

배당금액

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,062

2,452,154

2,155,092

297,884

2,452,976



20. 기타자본항목


당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

기타자본구성요소

246,155

기타자본구성요소

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

(2,483,547)

순확정급여부채(자산) 재측정요소

1,760,408

기타

(476,984)


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

기타자본구성요소

(122,644)

기타자본구성요소

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

(1,910,996)

순확정급여부채(자산) 재측정요소

1,760,408

기타

(273,232)



21. 비용의 성격별 분류


당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

제품 및 재공품 등의 변동

(1,557,583)

원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등

89,350,845

급여

13,941,832

퇴직급여

736,004

감가상각비

25,619,594

무형자산상각비

2,614,189

복리후생비

3,307,047

유틸리티비

5,051,847

외주용역비

3,791,485

광고선전비

1,747,480

판매촉진비

1,298,806

기타 비용

35,998,841

성격별 비용 합계

181,900,387


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

제품 및 재공품 등의 변동

(10,475,794)

원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등

107,383,581

급여

14,861,811

퇴직급여

974,711

감가상각비

24,311,940

무형자산상각비

2,605,067

복리후생비

3,220,421

유틸리티비

3,779,467

외주용역비

3,623,225

광고선전비

1,662,135

판매촉진비

1,385,835

기타 비용

33,215,755

성격별 비용 합계

186,548,154


성격별 비용에 대한 공시

손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.        


22. 판매비와관리비


당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

급여, 판관비

2,541,935

퇴직급여, 판관비

133,881

지급수수료, 판관비

3,566,826

감가상각비, 판관비

468,454

무형자산상각비, 판관비

390,581

광고선전비, 판관비

1,747,480

판매촉진비, 판관비

1,298,806

운반비, 판관비

541,902

서비스비, 판관비

981,945

기타판매비와관리비

2,352,176

소계

14,023,986

경상개발비, 판관비

 

경상개발비, 판관비

연구개발 총지출액

23,852,849

37,876,835


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

급여, 판관비

2,308,767

퇴직급여, 판관비

171,358

지급수수료, 판관비

2,652,491

감가상각비, 판관비

412,787

무형자산상각비, 판관비

361,653

광고선전비, 판관비

1,662,135

판매촉진비, 판관비

1,385,835

운반비, 판관비

790,774

서비스비, 판관비

935,838

기타판매비와관리비

2,333,072

소계

13,014,710

경상개발비, 판관비

 

경상개발비, 판관비

연구개발 총지출액

20,944,051

33,958,761



23. 기타수익 및 기타비용


당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

배당금수익

29,096,899

수입임대료

183,234

유형자산처분이익

105,553

기타

257,629

기타이익

29,643,315

유형자산처분손실

49,044

기부금

176,171

기타

150,508

기타손실

375,723


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

배당금수익

3,952,338

수입임대료

173,719

유형자산처분이익

115,861

기타

334,460

기타이익

4,576,378

유형자산처분손실

18,842

기부금

220,309

기타

57,193

기타손실

296,344



24. 금융수익 및 금융비용


당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

이자수익(금융수익)

371,106

이자수익(금융수익)

상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익

371,106

외환차이

6,652,107

파생상품관련이익

365,451

금융수익 합계

7,388,664

이자비용

595,765

이자비용

상각후원가 측정 금융부채 이자비용

310,267

기타 금융부채 이자비용

285,498

외환차이

7,002,694

금융비용 합계

7,598,459


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

이자수익(금융수익)

339,242

이자수익(금융수익)

상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익

339,242

외환차이

9,124,484

파생상품관련이익

270,573

금융수익 합계

9,734,299

이자비용

290,083

이자비용

상각후원가 측정 금융부채 이자비용

45,883

기타 금융부채 이자비용

244,200

외환차이

9,351,659

금융비용 합계

9,641,742


금융수익 및 금융비용에 대한 기술

회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.        


25. 법인세비용


 

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

당기법인세 소계

(149,839)

당기법인세 소계

기간손익에 대한 당기법인세

337,983

당기에 인식한 조정사항

(487,822)

이연법인세 소계

(7,715,760)

이연법인세 소계

세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액

(4,713,725)

일시적차이로 인한 이연법인세변동액

(2,073,330)

이월결손금으로 인한 이연법인세변동액

(928,705)

법인세비용 계

(7,865,599)


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

당기법인세 소계

5,477,392

당기법인세 소계

기간손익에 대한 당기법인세

5,926,928

당기에 인식한 조정사항

(449,536)

이연법인세 소계

(1,204,250)

이연법인세 소계

세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액

(1,010,632)

일시적차이로 인한 이연법인세변동액

(193,618)

이월결손금으로 인한 이연법인세변동액

0

법인세비용 계

4,273,142


 

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

법인세비용차감전순이익

17,531,500

적용세율에 따른 법인세비용(*)

4,628,316

조정사항 합계

(12,493,915)

조정사항 합계

세무상 과세되지 않는 수익

(7,340,802)

세무상 차감되지 않는 비용

6,256

세액공제 및 감면에 대한 법인세 효과

(5,082,791)

기타

(76,578)

법인세비용 계

(7,865,599)


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

법인세비용차감전순이익

29,691,920

적용세율에 따른 법인세비용(*)

8,165,278

조정사항 합계

(3,892,136)

조정사항 합계

세무상 과세되지 않는 수익

(47,446)

세무상 차감되지 않는 비용

507,992

세액공제 및 감면에 대한 법인세 효과

(4,133,747)

기타

(218,935)

법인세비용 계

4,273,142


적용세율에 의한 법인세비용(수익)에 대한 설명

(*) 보고기간종료일 현재 제정된 세법에서 규정한 법정세율을 적용하여 산정하였습니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제

 

일시적차이로 인한 이연법인세

일시적차이 소계

미사용 세무상 결손금

미사용 세액공제

자본에 직접 가감하는 이연법인세

자본에 직접 가감하는 이연법인세 소계

이연법인세부채(자산) 순액

 

토지재평가

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

감가상각누계액 등

미수수익

충당부채 및 미지급비용 등

외화평가조정

자산손상

퇴직급여

기타

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등

순확정급여부채(자산) 재측정요소

기초 이연법인세부채(자산)

(898,505)

(819,038)

(1,634,038)

(2,487)

3,613,572

147,194

184,282

(1,427,630)

624,180

(212,470)

0

1,625,525

43,991

685,466

729,457

2,142,512

이연법인세부채(자산)의 증가(감소)

(182)

590,734

225,356

(1,077)

1,819,455

(22,342)

(2,641)

(451,597)

(84,376)

2,073,330

928,705

4,713,725

(132,286)

205,372

73,086

7,788,846

기말 이연법인세부채(자산)

(898,687)

(228,304)

(1,408,682)

(3,564)

5,433,027

124,852

181,641

(1,879,227)

539,804

1,860,860

928,705

6,339,250

(88,295)

890,838

802,543

9,931,358

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이에 대한 설명

 

(*) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

                           

전기

(단위 : 백만원)

 

일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제

 

일시적차이로 인한 이연법인세

일시적차이 소계

미사용 세무상 결손금

미사용 세액공제

자본에 직접 가감하는 이연법인세

자본에 직접 가감하는 이연법인세 소계

이연법인세부채(자산) 순액

 

토지재평가

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

감가상각누계액 등

미수수익

충당부채 및 미지급비용 등

외화평가조정

자산손상

퇴직급여

기타

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등

순확정급여부채(자산) 재측정요소

기초 이연법인세부채(자산)

(936,822)

(853,165)

(675,483)

(14,879)

3,052,034

(1,461)

220,916

(1,675,673)

478,445

(406,088)

0

614,893

(34,358)

1,036,653

1,002,295

1,211,100

이연법인세부채(자산)의 증가(감소)

38,317

34,127

(958,555)

12,392

561,538

148,655

(36,634)

248,043

145,735

193,618

0

1,010,632

78,349

(351,187)

(272,838)

931,412

기말 이연법인세부채(자산)

(898,505)

(819,038)

(1,634,038)

(2,487)

3,613,572

147,194

184,282

(1,427,630)

624,180

(212,470)

0

1,625,525

43,991

685,466

729,457

2,142,512

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이에 대한 설명

 

(*) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

                           

 

당기

(단위 : 백만원)

 

12개월 이내에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

12개월 이후에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

합계 구간  합계

이연법인세부채(자산) 순액

5,055,283

4,876,075

9,931,358


전기

(단위 : 백만원)

 

12개월 이내에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

12개월 이후에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채

합계 구간  합계

이연법인세부채(자산) 순액

2,267,807

(125,295)

2,142,512


글로벌 최저한세 도입 영향에 대한 기술

마. 글로벌 최저한세

글로벌 최저한세는 직전 4개연도 중 2개이상 연결재무제표상 매출액이 7.5억 유로 이상인 다국적 기업이 소재한 국가에서 실효세율이 15%에 미치지 못하는 경우, 그 상당액을 특정 요건을 충족하는 지배기업이 속해있는 국가의 과세관청에 납부하는 제도입니다.

회사가 소재하고 있는 대한민국은 2023년에 글로벌 최저한세 관련 세법을 제정하였으며, 2024년 1월 1일 이후 개시하는 사업연도분부터 글로벌 최저한세를 적용하여야합니다.

회사는 글로벌 최저한세 법률의 적용대상에 해당될 것으로 판단하고 있으나, 대한민국의 글로벌 최저한세 관련 세법이 2024년 1월 1일부터 시행되기 때문에 당기 중 당기법인세비용에 영향은 없습니다. 또한, 회사는 기업회계기준서 제1012호의 이연법인세에 대한 일시적인 예외규정을 적용하여, 글로벌 최저한세 법률과 관련된 이연법인세자산과 부채를 인식하지 않고 있으며 이연법인세와 관련된 정보를 공시하지 않습니다.

글로벌 최저한세 법률의 주된 영향을 받는 회사의 종속회사 소재 국가의 법률이 제정전이거나 구체적인 법령의 제정이 진행중이기 때문에, 보고기간종료일 현재 회사에 미칠 영향을 합리적으로 추정하기 어렵습니다. 회사와 각 종속회사는 각국의 세무 전문가들과 함께 재무제표에 미치는 영향을 검토하고 있습니다.        


26. 주당이익


 

당기

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

당기순이익(손실)

25,397,099

25,397,099

보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)

22,319,686

 

가중평균유통보통주식수(천주)

5,969,783천주

 

기본 보통주 주당이익(원)

3,739

 

우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)

 

3,077,413

가중평균유통우선주식수(천주)

 

822,887천주

기본 우선주 주당이익(원)

 

3,740


전기

(단위 : 백만원)

 

보통주

우선주

당기순이익(손실)

25,418,778

25,418,778

보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)

22,338,739

 

가중평균유통보통주식수(천주)

5,969,783천주

 

기본 보통주 주당이익(원)

3,742

 

우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)

 

3,080,039

가중평균유통우선주식수(천주)

 

822,887천주

기본 우선주 주당이익(원)

 

3,743


희석주당이익에 대한 기술

나. 희석주당순이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당기 및 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.        


27. 현금흐름표


 

당기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

조정내역 계

(4,092,924)

조정내역 계

법인세비용(수익)

(7,865,599)

금융수익

(995,482)

금융비용

1,316,292

퇴직급여

736,004

감가상각비

25,619,594

무형자산상각비

2,614,189

대손상각비(환입)

2,308

배당금수익

(29,096,899)

유형자산처분이익

(105,553)

유형자산처분손실

49,044

재고자산평가손실(환입) 등

3,558,358

기타

74,820

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(13,215,547)

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

매출채권의 감소(증가)

(6,883,154)

미수금의 감소(증가)

612,652

장단기선급비용의 감소(증가)

(339,588)

재고자산의 감소(증가)

(4,399,456)

매입채무의 증가(감소)

(701,579)

장단기미지급금의 증가(감소)

(335,900)

선수금의 증가(감소)

(18,100)

예수금의 증가(감소)

(77,884)

미지급비용의 증가(감소)

(1,677,917)

장단기충당부채의 증가(감소)

1,076,981

퇴직금의 지급

(702,328)

사외적립자산의 감소(증가)

(156,245)

기타

386,971


전기

(단위 : 백만원)

   

공시금액

조정내역 계

31,039,388

조정내역 계

법인세비용(수익)

4,273,142

금융수익

(1,224,148)

금융비용

1,565,955

퇴직급여

974,711

감가상각비

24,311,940

무형자산상각비

2,605,067

대손상각비(환입)

(178)

배당금수익

(3,952,338)

유형자산처분이익

(115,861)

유형자산처분손실

18,842

재고자산평가손실(환입) 등

2,529,351

기타

52,905

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(6,868,269)

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

매출채권의 감소(증가)

12,354,628

미수금의 감소(증가)

(711,933)

장단기선급비용의 감소(증가)

11,033

재고자산의 감소(증가)

(14,337,291)

매입채무의 증가(감소)

(2,494,560)

장단기미지급금의 증가(감소)

1,522,457

선수금의 증가(감소)

(154,042)

예수금의 증가(감소)

(101,231)

미지급비용의 증가(감소)

88,828

장단기충당부채의 증가(감소)

74,664

퇴직금의 지급

(492,366)

사외적립자산의 감소(증가)

(1,402,489)

기타

(1,225,967)


 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가

490,240

유형자산의 본계정 대체

38,188,436

사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)

873,056

사채 및 장기차입금의 유동성 대체

228,492


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가

(285,585)

유형자산의 본계정 대체

30,539,179

사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)

673,493

사채 및 장기차입금의 유동성 대체

135,753


 
 

당기

(단위 : 백만원)

   

단기차입금

사채 및 장기차입금

재무활동에서 생기는 부채  합계

기초

2,381,512

815,644

3,197,156

재무현금흐름

3,274,337

21,804,684

25,079,021

비현금흐름, 재무활동

     

비현금흐름, 재무활동

리스신규계약

0

567,652

567,652

기타

(30,686)

(38,390)

(69,076)

기말

5,625,163

23,149,590

28,774,753


전기

(단위 : 백만원)

   

단기차입금

사채 및 장기차입금

재무활동에서 생기는 부채  합계

기초

9,204,268

600,291

9,804,559

재무현금흐름

(6,700,826)

(155,264)

(6,856,090)

비현금흐름, 재무활동

     

비현금흐름, 재무활동

리스신규계약

0

673,493

673,493

기타

(121,930)

(302,876)

(424,806)

기말

2,381,512

815,644

3,197,156


그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)에 대한 기술

상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출

178,979

리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출

28,282


전기

(단위 : 백만원)

 

공시금액

리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출

149,337

리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출

10,876


기업이 보유한 현금및현금성자산에 대한 경영진의 설명

회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품,단기차입금 등으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 작성하였습니다. 한편, 보고기간종료일 현재 회사의 현금및현금성자산은 대부분 예금 등으로 구성되어 있습니다.        


28. 재무위험관리


 

당기

(단위 : 백만원)

 

위험

위험  합계

 

시장위험

 

환위험

이자율위험

지분가격위험

 

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

 

USD

EUR

원화

USD

EUR

원화

USD

EUR

원화

 

범위

범위

범위

 

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

시장변수의 증감

환율 5% 상승 시

환율 5% 하락 시

환율 5% 상승 시

환율 5% 하락 시

                               

주가 1% 변동 시

 

시장변수 상승 시 당기손익 증가

201,224

                                         

시장변수 상승 시 당기손익 감소

   

(25,356)

                                     

시장변수 하락 시 당기손익 증가

     

25,356

                                   

시장변수 하락 시 당기손익 감소

 

(201,224)

                                       

시장변수 변동에 따른 세전 기타포괄손익 변동

                                       

17,573

 

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

           

회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.

           

이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.

               

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

           

회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

           

회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.

           

회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.

재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.

회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로구성되어 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

위험

위험  합계

 

시장위험

 

환위험

이자율위험

지분가격위험

 

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

기능통화 또는 표시통화  합계

 

USD

EUR

원화

USD

EUR

원화

USD

EUR

원화

 

범위

범위

범위

 

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

상위범위

하위범위

시장변수의 증감

환율 5% 상승 시

환율 5% 하락 시

환율 5% 상승 시

환율 5% 하락 시

                               

주가 1% 변동 시

 

시장변수 상승 시 당기손익 증가

77,795

                                         

시장변수 상승 시 당기손익 감소

   

(53,114)

                                     

시장변수 하락 시 당기손익 증가

     

53,114

                                   

시장변수 하락 시 당기손익 감소

 

(77,795)

                                       

시장변수 변동에 따른 세전 기타포괄손익 변동

                                       

12,479

 

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

                                           

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

                                           

신용위험에 대한 공시

신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.

회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.        

유동성위험을 관리하는 방법에 대한 기술

유동성위험이란 회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하고 자금운용부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.

또한, 대규모 유동성이 필요한 경우에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

3개월 이내

~6개월

~1년

1~5년

5년 초과

합계 구간  합계

금융부채

32,311,019

374,370

980,835

27,454,095

1,378,061

 

종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액

         

10,960,748

금융부채의 만기분석 금액에 대한 설명

         

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

3개월 이내

~6개월

~1년

1~5년

5년 초과

합계 구간  합계

금융부채

31,354,944

316,725

1,096,183

2,431,415

472,135

 

종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액

         

10,793,412

금융부채의 만기분석 금액에 대한 설명

           

 

당기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

부채

72,069,515

자본

224,787,774

부채비율

32.1%

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로
제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

당기말 현재 회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa2 평가등급을 받고 있으며,보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

총장부금액

부채

50,667,559

자본

209,416,191

부채비율

24.2%

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

 

 

당기

(단위 : 백만원)

 

현금및현금성자산

단기금융상품

매출채권

기타포괄손익-공정가치금융자산

당기손익-공정가치금융자산

기타

금융자산, 분류  합계

장부금액

6,061,451

50,071

27,363,016

1,854,503

1

5,365,519

40,694,561

공정가치

     

1,854,503

1

393,235

 

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산

           

4,972,284

공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

       

전기

(단위 : 백만원)

 

현금및현금성자산

단기금융상품

매출채권

기타포괄손익-공정가치금융자산

당기손익-공정가치금융자산

기타

금융자산, 분류  합계

장부금액

3,921,593

137

20,503,223

1,364,325

283

5,470,355

31,259,916

공정가치

     

1,364,325

283

   

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산

             

공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

   

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

 

 

당기

(단위 : 백만원)

 

매입채무

단기차입금

미지급금

유동성장기부채

유동성장기차입금

유동성사채

사채

장기차입금

장기미지급금

기타

금융부채, 분류  합계

장부금액

7,943,834

5,625,163

15,015,578

228,491

222,137

6,354

19,064

22,902,035

4,486,390

3,652,969

59,873,524

공정가치

     

6,757

 

6,757

21,695

       

공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

 

리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

   

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

 

전기

(단위 : 백만원)

 

매입채무

단기차입금

미지급금

유동성장기부채

유동성장기차입금

유동성사채

사채

장기차입금

장기미지급금

기타

금융부채, 분류  합계

장부금액

8,729,315

2,381,512

18,324,604

135,753

129,525

6,228

24,912

654,979

2,083,790

3,145,473

35,480,338

공정가치

     

6,580

 

6,580

27,845

       

공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

 

리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

   

리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

 

 

당기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

금융상품

금융상품  합계

 

기타포괄손익-공정가치금융자산

당기손익-공정가치금융자산

기타

유동성사채

사채

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

 

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융자산

1,757,336

0

97,167

1,854,503

0

0

1

1

0

0

393,235

393,235

                 

금융부채

                       

0

6,757

0

6,757

0

21,695

0

21,695

 

공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

                                       

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
                 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

평가기법 및 투입변수에 대한 기술

                                       

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여
   해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

금융상품

금융상품  합계

 

기타포괄손익-공정가치금융자산

당기손익-공정가치금융자산

기타

유동성사채

사채

 

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

공정가치 서열체계의 모든 수준  합계

 

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융자산

1,247,882

0

116,443

1,364,325

0

0

283

283

                         

금융부채

                       

0

6,580

0

6,580

0

27,845

0

27,845

 

공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

                                         

평가기법 및 투입변수에 대한 기술

                                         

 
 

(단위 : 백만원)

 

금융상품

 

기타포괄손익-공정가치금융자산

기타

 

삼성벤처투자㈜

㈜미코세라믹스

지분 콜옵션

 

평가기법

평가기법  합계

평가기법  합계

평가기법  합계

평가기법  합계

평가기법  합계

 

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

현금흐름할인법

현금흐름할인법 등

이항모형

 

관측할 수 없는 투입변수

관측할 수 없는 투입변수

관측할 수 없는 투입변수

 

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

무위험 이자율, 측정 투입변수

가격 변동성, 측정 투입변수

 

범위

범위

범위

 

가중범위

가중범위

가중범위

유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산

0.0100

0.1710

                             

0.0000

0.1580

                                 

0.0320

0.6950

 

금융자산, 공정가치

                       

32,286

                       

33,973

                       

393,235


 

당기

(단위 : 백만원)

 

수준 3

기초

116,726

매입

27,784

매도

(343)

당기손익으로 인식된 손익

365,451

기타포괄손익으로 인식된 손익

(19,215)

기타

0

기말

490,403


전기

(단위 : 백만원)

 

수준 3

기초

120,347

매입

0

매도

(12,720)

당기손익으로 인식된 손익

(108)

기타포괄손익으로 인식된 손익

22,926

기타

(13,719)

기말

116,726


 
 

(단위 : 백만원)

 

측정 전체

 

공정가치

 

반복적인 공정가치측정치

 

자산

 

기타포괄손익-공정가치금융자산

기타

 

관측할 수 없는 투입변수

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

관측할 수 없는 투입변수  합계

 

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

기초 자산 가격, 측정 투입변수

가격 변동성

영구성장률, 투입변수

가중평균자본비용, 측정 투입변수

기초 자산 가격, 측정 투입변수

가격 변동성

당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산

       

0

       

97,309

당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산

       

0

       

(96,785)

기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산

       

2,792

       

0

기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산

       

(2,458)

       

0

관측가능하지 않은 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정치의 민감도에 대한 기술, 자산

주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

         

주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

당기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전 효과)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산

0.01

0.01

         

0.20

0.10

 

관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산

0.01

0.01

         

0.20

0.10

 


29. 부문별 보고


영업부문에 통합기준을 적용하면서 이루어진 경영진의 판단에 대한 설명

회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문 등으로 구성되어 있습니다.

보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.        

 

당기

(단위 : 백만원)

 

기업 전체 총계

기업 전체 총계  합계

 

영업부문

 

DX 부문

DS 부문

영업수익

106,661,889

65,438,933

170,374,090

감가상각비

534,813

24,882,772

25,619,594

무형자산상각비

1,682,132

696,457

2,614,189

영업이익

5,256,921

(16,788,154)

(11,526,297)

보고부문에 대한 기술

   

기타는 별도로 표시하지 않았습니다.


전기

(단위 : 백만원)

 

기업 전체 총계

기업 전체 총계  합계

 

영업부문

 

DX 부문

DS 부문

영업수익

117,257,647

97,102,386

211,867,483

감가상각비

542,437

23,589,388

24,311,940

무형자산상각비

1,631,289

754,791

2,605,067

영업이익

3,083,254

22,232,180

25,319,329

보고부문에 대한 기술

   

기타는 별도로 표시하지 않았습니다.



30. 특수관계자와의 거래


 
   
 

전체 특수관계자

전체 특수관계자  합계

 

특수관계자

 

종속기업

 

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Samsung International, Inc. (SII)

Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)

Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)

Samsung Research America, Inc (SRA)

SAMSUNG NEXT LLC (SNX)

SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)

NeuroLogica Corp.

Samsung HVAC America, LLC

Joyent, Inc.

SmartThings, Inc.

TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)

Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)

Samsung Federal, Inc. (SFI)

Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)

Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)

SEMES America, Inc.

Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)

EMagin Corporation

Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)

AdGear Technologies Inc.

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)

Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)

Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)

Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)

Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)

Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)

Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)

Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)

Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)

Harman International Industries, Inc.

Harman Becker Automotive Systems, Inc.

Harman Connected Services, Inc.

Harman Connected Services Engineering Corp.

Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.

Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.

Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.

Harman Financial Group LLC

Harman International Industries Canada Ltd.

Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.

Harman KG Holding, LLC

Harman Professional, Inc.

Roon Labs, LLC.

Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P

China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

Samsung Electronics Ltd. (SEL)

Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)

Samsung Electronics GmbH (SEG)

Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)

Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)

Samsung Electronics France S.A.S (SEF)

Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)

Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)

Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)

Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)

Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)

Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK)

Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)

Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)

Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)

Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)

Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)

Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)

SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)

Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)

Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)

Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)

Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)

Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)

SAMSUNG Zhilabs, S.L.

FOODIENT LTD.

Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)

Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)

Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)

Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)

Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)

Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)

Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)

Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)

Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)

AKG Acoustics Gmbh

Apostera UA, LLC

Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada

Harman Becker Automotive Systems GmbH

Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.

Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft

Harman Belgium SA

Harman Connected Services AB.

Harman Finland Oy

Harman Connected Services GmbH

Harman Connected Services Poland Sp.zoo

Harman Connected Services UK Ltd.

Harman Consumer Nederland B.V.

Harman Deutschland GmbH

Harman France SNC

Harman Holding Gmbh & Co. KG

Harman Hungary Financing Ltd.

Harman Inc. & Co. KG

Harman International Estonia OU

Harman International Industries Limited

Harman International Romania SRL

Harman Management Gmbh

Harman Professional Kft

Harman Professional Denmark ApS

Red Bend Software SAS

Studer Professional Audio GmbH

Harman Connected Services OOO

Harman RUS CIS LLC

Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)

Samsung Electronics Turkiye (SETK)

Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)

Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV)

Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)

Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)

Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)

Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)

Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)

Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)

Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)

Corephotonics Ltd.

Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)

Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)

Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)

Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)

Global Symphony Technology Group Private Ltd.

Harman Connected Services Morocco

Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.

Red Bend Ltd.

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)

Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)

Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)

Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)

Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)

DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED

PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)

PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)

Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)

Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)

Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)

Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)

Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.

Samsung Display Noida Private Limited (SDN)

Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited

(SRI-Bangalore)

Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)

Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)

Samsung Japan Corporation (SJC)

Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)

Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)

Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.

Harman International (India) Private Limited

Harman International Industries PTY Ltd.

Harman International Japan Co., Ltd.

Harman Singapore Pte. Ltd.

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)

Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)

Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)

Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)

Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)

Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)

Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)

Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)

Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)

Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)

Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)

Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)

Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)

Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)

SEMES (XIAN) Co., Ltd.

Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ

Harman (China) Technologies Co., Ltd.

Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.

Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.

Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.

Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.

Harman Holding Limited

Harman International (China) Holdings Co., Ltd.

Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.

삼성디스플레이㈜

에스유머티리얼스㈜

스테코㈜

세메스㈜

삼성전자서비스㈜

삼성전자서비스씨에스㈜

삼성전자판매㈜

삼성전자로지텍㈜

삼성메디슨㈜

(주)희망별숲

㈜미래로시스템

㈜도우인시스

지에프㈜

㈜하만인터내셔널코리아

SVIC 21호 신기술투자조합

SVIC 22호 신기술투자조합

SVIC 26호 신기술투자조합

SVIC 28호 신기술투자조합

SVIC 29호 신기술투자조합

SVIC 32호 신기술투자조합

SVIC 33호 신기술투자조합

SVIC 37호 신기술투자조합

SVIC 40호 신기술투자조합

SVIC 42호 신기술투자조합

SVIC 43호 신기술투자조합

SVIC 45호 신기술투자조합

SVIC 48호 신기술투자조합

SVIC 52호 신기술투자조합

SVIC 55호 신기술투자조합

SVIC 56호 신기술투자조합

SVIC 57호 신기술투자조합

SVIC 62호 신기술투자조합

반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁

시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁

반도체 생태계 일반 사모 투자신탁

지역

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

미주

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

유럽ㆍCIS

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

중동ㆍ아프리카

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

아시아 (중국 제외)

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

중국

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

국내

 

업종

전자제품 판매

전자제품 생산

전자제품 생산

가전제품 생산

R&D

해외자회사 관리

신기술사업자, 벤처기업 투자

의료기기 생산 및 판매

에어컨공조 판매

클라우드서비스

스마트홈 플랫폼

네트워크장비 설치 및 최적화

반도체ㆍ디스플레이 패널 판매

R&D

반도체 생산

해외자회사 관리

반도체 장비 서비스

해외자회사 관리

디스플레이 패널 개발 및 생산

전자제품 판매

디지털광고 플랫폼

전자제품 생산 및 판매

전자제품 판매

가전제품 생산

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

마케팅 및 서비스

전자제품 판매

전자제품 판매

마케팅 및 서비스

컨설팅

해외자회사 관리

오디오제품 생산, 판매, R&D

Connected Service Provider

Connected Service Provider

오디오제품 생산, 판매

오디오제품 생산

오디오제품 판매, R&D

Management Company

오디오제품 판매

오디오제품 판매

해외자회사 관리

오디오제품 판매, R&D

오디오제품 판매

벤처기업 투자

벤처기업 투자

전자제품 판매

해외자회사 관리

반도체ㆍ디스플레이 패널 판매

전자제품 판매

해외자회사 관리

반도체ㆍ디스플레이 패널 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 생산 및 판매

물류

전자제품 판매

해외자회사 관리

전자제품 판매

TVㆍ모니터 생산

디스플레이 패널 임가공

전자제품 판매

가전제품 생산

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

에어컨공조 판매

R&D

R&D

R&D

네트워크Solution 개발, 판매

R&D

전자제품 판매

TV 생산

전자제품 판매

R&D

전자제품 판매

전자제품 판매

R&D

마케팅

마케팅

오디오제품 생산, 판매

Connected Service Provider

오디오제품 판매

오디오제품 생산, 판매, R&D

오디오제품 판매

오디오제품 생산, R&D

오디오제품 판매

Connected Service Provider

Connected Service Provider

Connected Service Provider

Connected Service Provider

Connected Service Provider

오디오제품 판매

오디오제품 판매

오디오제품 판매

Management Company

Financing Company

해외자회사 관리

R&D

오디오제품 판매, R&D

R&D

해외자회사 관리

오디오제품 생산, R&D

오디오제품 판매, R&D

소프트웨어 디자인

오디오제품 판매, R&D

Connected Service Provider

오디오제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 생산

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 생산 및 판매

마케팅

마케팅

마케팅

전자제품 판매

R&D

R&D

전자제품 판매

TVㆍ모니터 생산

마케팅

마케팅

해외자회사 관리

Connected Service Provider

해외자회사 관리

오디오제품 생산

해외자회사 관리

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 생산

가전제품 생산

전자제품 판매

전자제품 생산

통신제품 생산

전자제품 생산 및 판매

디스플레이 패널 생산

디스플레이 패널 부품 생산

전자제품 생산 및 판매

전자제품 판매 및 서비스

전자제품 생산 및 판매

마케팅

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 생산 및 판매

마케팅

디스플레이 패널 생산

R&D

R&D

서비스

반도체ㆍ디스플레이 패널 판매

R&D

전자제품 판매

Connected Service Provider

오디오제품 판매, R&D

해외자회사 관리

오디오제품 판매, R&D

오디오제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

전자제품 판매

TVㆍ모니터 생산

가전제품 생산

가전제품 생산

R&D

통신제품 생산

R&D

R&D

R&D

R&D

반도체ㆍ디스플레이 패널 판매

반도체 생산

반도체ㆍ디스플레이 패널 판매

반도체 임가공

LED 생산

R&D

디스플레이 패널 생산

디스플레이 패널 생산

반도체ㆍFPD 장비 서비스

신기술사업자, 벤처기업 투자

오디오제품 생산

오디오제품 판매

오디오제품 생산, R&D

오디오제품 판매

Connected Service Provider

오디오제품 판매

오디오제품 판매, R&D

오디오제품 판매, R&D

디스플레이 패널 생산 및 판매

디스플레이 패널 부품 생산

반도체 부품 생산

반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매

전자제품 수리 서비스

고객상담서비스

전자제품 판매

종합물류대행

의료기기 생산 및 판매

식품 제조 가공

반도체 소프트웨어 개발 및 공급

디스플레이 패널 부품 생산

디스플레이 패널 부품 생산

소프트웨어 개발 및 공급

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

신기술사업자, 벤처기업 투자

반도체산업 투자

반도체산업 투자

반도체산업 투자

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 DX 부문, DS 부문으로 구성되어있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 통신시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.        


지분율(%)

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

0.614

0.990

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

0.918

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

0.912

0.883

1.000

1.000

0.900

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

0.950

1.000

0.990

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

1.000

0.848

0.500

0.700

0.915

0.993

1.000

1.000

1.000

0.685

1.000

0.999

0.690

1.000

1.000

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.990

0.667

0.625

0.667

 

종속기업에 대한 의결권비율에 대한 설명

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.


 

당기

(단위 : 백만원)

 

기업명(*1)

 

특수관계자

 

종속기업

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

특수관계자 합계

기타(*2)

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

 

삼성디스플레이㈜

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Harman과 그 종속기업

Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

세메스㈜

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Samsung Electronics GmbH (SEG)

Samsung International, Inc. (SII)

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)

Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)

기타 종속기업

종속기업 합계

삼성에스디에스㈜

삼성전기㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

기타 관계기업 및 공동기업

관계기업 및 공동기업 합계

삼성물산㈜

그 밖의 특수관계자, 기타

그 밖의 특수관계자 합계

삼성엔지니어링㈜

㈜에스원

기타 대규모기업집단 소속회사

대규모기업집단 소속회사 합계

매출 등

347,653

29,881,238

16,989,574

938

2,823

83,033

21,587,458

4,338,706

4,892,443

671,024

3,714,751

1,496,684

2,434,796

1,449,960

15,336,448

542,912

2,085,433

1,762,387

7,285

2,668,921

3,620,706

264,826

3,500,155

1,589,366

5,070,057

   

50,707,430

175,047,007

201,304

65,765

68,343

36,020

601,887

973,319

23,156

468,819

491,975

 

1,162

4,532

200,836

206,530

 

비유동자산 처분

0

0

0

0

4,610

38,085

0

196

0

0

210

0

18

0

0

4,101

0

0

0

0

0

51

0

0

0

   

3,780

51,051

0

0

0

0

0

0

70

0

70

 

0

0

0

0

 

매입 등

1,842,995

222,087

21,813

56,890

4,109,744

8,691,615

682,687

20,044,847

10,186

0

4,636,864

0

13,251,399

13,791

0

5,209,254

2,062,771

109,697

2,245,344

7,501

7,018

6,397,400

1,261

1,175

8,132

   

13,212,836

82,847,307

1,801,672

786,087

374,035

907,775

968,224

4,837,793

57,652

762,644

820,296

 

31,957

444,657

281,667

758,281

 

비유동자산 매입

10,406

0

0

0

1,657

12,435

0

591

0

0

0

0

774

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

   

3,689

29,552

283,411

0

31,668

1,163

9,167

325,409

5,588,270

190,405

5,778,675

 

2,747,278

23,479

512,899

3,283,656

 

채권 등(*2)

74,259

3,841,560

2,091

5,179

9,575

68,251

5,271,414

925,410

181,785

2,760

922,630

90,305

502,410

256,936

3,906,968

148,857

280,682

64,642

68,340

252,813

72,258

129,178

362,737

52,172

413,581

   

6,556,255

24,463,048

84,541

1,857

114,103

51

164,058

364,610

190,443

13,835

204,278

 

269

598

4,342

5,209

 

채무 등(*3)

196,686

1,119,907

1,147

9,659

303,203

687,410

209,789

2,324,691

201,966

0

297,628

46

1,377,493

1,226

281

367,007

267,659

40,118

917,707

2,021

4,448

54,694

87,718

6,266

415

   

2,607,878

11,087,063

418,787

86,166

50,149

429,435

183,813

1,168,350

1,876,745

149,585

2,026,330

 

766,329

39,223

265,721

1,071,273

 

특수관계자거래에 대한 기술

     

(*4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

                                                                   

(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

     

(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

 

기업으로의 차입에 따른 이전, 특수관계자거래

                                                       

21,990,000

                             

출자, 특수관계자거래

                                                       

49,318

         

58,982

                 

출자금 회수, 특수관계자거래

                                                       

143,799

         

518

                 

지급결의한 배당금, 특수관계자거래

                                                                           

1,650,995

     

128,232

 

리스 이용 계약, 특수관계자거래

                                                                           

182,860

         

리스이용자로서 리스, 특수관계자거래

                                                                           

59,287

         

단기급여

                                                                                     

14,073

퇴직급여

                                                                                     

557

기타 장기급여

                                                                                     

7,834

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

                                                                           

아. 회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 16 참조).

         

특수관계의 성격에 대한 기술

                                                                                   

(*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

 

전기

(단위 : 백만원)

 

기업명(*1)

 

특수관계자

 

종속기업

관계기업 및 공동기업

그 밖의 특수관계자

특수관계자 합계

기타(*2)

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

 

삼성디스플레이㈜

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Harman과 그 종속기업

Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

세메스㈜

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Samsung Electronics GmbH (SEG)

Samsung International, Inc. (SII)

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)

Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)

기타 종속기업

종속기업 합계

삼성에스디에스㈜

삼성전기㈜

삼성SDI㈜

㈜제일기획

기타 관계기업 및 공동기업

관계기업 및 공동기업 합계

삼성물산㈜

그 밖의 특수관계자, 기타

그 밖의 특수관계자 합계

삼성엔지니어링㈜

㈜에스원

기타 대규모기업집단 소속회사

대규모기업집단 소속회사 합계

매출 등

283,011

35,303,291

42

0

1,053

184,796

40,907,261

8,668,668

1,588,710

0

7,439,341

2,073,972

5,804,935

1,262,369

16,490,821

628,854

1,578,349

1,529,791

8,224

2,442,869

3,865,859

   

788,385

4,772,554

408,409

249,142

58,705,560

194,986,266

212,376

60,343

60,325

31,194

617,779

982,017

44,359

283,122

327,481

 

1,490

7,530

136,969

145,989

 

비유동자산 처분

0

632

0

0

0

10,644

0

0

0

0

112

0

256

0

0

2,791

0

0

0

0

0

   

0

0

141

0

4,198

18,774

0

767

0

0

0

767

0

188

188

 

0

0

0

0

 

매입 등

981,927

209,912

30,982

76,891

3,663,909

9,679,473

532,962

25,941,259

9,035

0

5,798,974

0

16,441,332

2,174

47

4,830,861

2,615,512

98,891

2,283,556

6,950

6,948

   

2,333

5,104

2,191

0

23,123,295

96,344,518

1,672,853

919,709

422,836

931,489

881,585

4,828,472

84,635

602,014

686,649

 

32,677

428,907

251,907

713,491

 

비유동자산 매입

0

0

0

0

2,457

5,534

0

831

0

0

0

0

50

0

0

1,680

0

0

0

0

0

   

0

0

0

0

2,213

12,765

348,752

120

24,874

361

10,224

384,331

7,018,252

132,512

7,150,764

 

3,106,154

45,864

540,591

3,692,609

 

채권 등(*2)

32,521

868,937

1,604

0

21,309

57,423

4,700,427

606,030

131,285

693

1,219,298

196,643

369,380

227,180

1,623,968

234,870

115,103

76,264

54,327

230,508

10,607

   

18,403

273,816

11,449

20,177

6,565,258

17,667,480

49,439

385

114,618

43

203,575

368,060

194,539

14,679

209,218

 

286

3,085

4,113

7,484

 

채무 등(*3)

108,011

983,709

1,812

6,537

386,640

751,693

263,757

2,396,411

283,459

0

312,243

7

1,748,670

3,037

77

358,082

379,098

0

561,368

1,093

0

   

0

506,872

0

11

2,226,116

11,278,703

468,830

101,960

51,199

444,017

159,668

1,225,674

2,718,294

160,305

2,878,599

 

1,181,947

59,352

478,136

1,719,435

 

특수관계자거래에 대한 기술

     

(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

                                                                   

(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

     

(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.

 

기업으로의 차입에 따른 이전, 특수관계자거래

                                                                                       

출자, 특수관계자거래

                                                       

119,598

         

882,125

                 

출자금 회수, 특수관계자거래

                                                       

164,503

                             

지급결의한 배당금, 특수관계자거래

                                                                           

1,663,149

     

128,232

 

리스 이용 계약, 특수관계자거래

                                                                           

20

         

리스이용자로서 리스, 특수관계자거래

                                                                           

46,819

         

단기급여

                                                                                     

14,768

퇴직급여

                                                                                     

612

기타 장기급여

                                                                                     

5,434

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

                                                                                       

특수관계의 성격에 대한 기술

                                                                                   

(*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

 



6. 배당에 관한 사항


당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 재원으로 활용하여 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 실시하였습니다. 한편, 당사는 2024년 1월 2024~2026년의 주주환원 정책을 발표하였습니다. 이에 따라 당사는 2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하여 연간 9.8조원 수준의 정규배당을 유지하되, 정규배당 이후에도 잔여 재원이 발생하는 경우에 추가로 환원할 계획입니다. 또한, 당사는 2024년부터 2026년까지의 주주환원 정책 대상 기간 종료 이전이라도 M&A 추진, 현금규모 등을 감안하여 탄력적으로 새로운 주주환원 정책을 발표하고 시행할 수 있습니다.

[주요 배당지표] (단위 : 원, 백만원, %, 주)
구   분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제55기 제54기 제53기
주당액면가액(원) 100 100 100
(연결)당기순이익(백만원) 14,473,401 54,730,018 39,243,791
(별도)당기순이익(백만원) 25,397,099 25,418,778 30,970,954
(연결)주당순이익(원) 2,131 8,057 5,777
현금배당금총액(백만원) 9,809,438 9,809,438 9,809,438
주식배당금총액(백만원) - - -
(연결)현금배당성향(%) 67.8 17.9 25.0
현금배당수익률(%) 보통주 1.9 2.5 1.8
우선주 2.4 2.7 2.0
주식배당수익률(%) 보통주 - - -
우선주 - - -
주당 현금배당금(원) 보통주 1,444 1,444 1,444
우선주 1,445 1,445 1,445
주당 주식배당(주) 보통주 - - -
우선주 - - -
※ 상기 표의 당기(제55기) 현금배당금은 정기주주총회 승인 전 금액으로, 향후 정기주주총회에서 부결되거나
    수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.
※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.
※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의
    '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참고하시기 바랍니다.
※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을
    참고하시기 바랍니다. 분기 배당금은
    제55기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이며,
    제54기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이고,
    제53기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)입니다.

[배당 이력]

(단위: 회, %)
연속 배당횟수 평균 배당수익률
분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간
39 43 2.1 2.5
※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.
※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며,
    결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.
※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다.
우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 2.4%,
    최근 5년간 평균 배당수익률은 2.9%입니다.
※ 최근 3년간은 2021년(제53기)부터 2023년(제55기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2019년(제51기)부터
    2023년(제55기)까지 기간입니다. 2023년(제55기) 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를 참고하시기
    바랍니다(보통주 1.9%, 우선주 2.4%).

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항


7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적


[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]


당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 원, 주)
주식발행
(감소)일자
발행(감소)
형태
발행(감소)한 주식의 내용
종류 수량 주당
액면가액
주당발행
(감소)가액
비고
- - - - - - -


[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]


가. 채무증권 발행실적

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급
(평가기관)
만기일 상환
여부
주관회사
삼성전자㈜ 회사채 공모 1997.10.02 128,940 7.7% Aa2 (Moody's),
 AA- (S&P)
2027.10.01 일부상환 Goldman Sachs 등
Harman International Industries, Inc 회사채 공모 2015.05.11 515,760 4.2% A (S&P) 2025.05.15 미상환 J.P. Morgan 등
㈜도우인시스 회사채 사모 2020.02.28 23,000 0.5% - 2025.02.28 미상환 -
㈜도우인시스 회사채 사모 2022.12.08 42,000 0.5% - 2027.12.08 미상환 -
세메스 기업어음증권 사모 2023.01.30 30,000 4.1% A1 2023.02.28 상환 -
세메스 기업어음증권 사모 2023.01.30 50,000 4.0% A1 2023.02.28 상환 -
세메스 기업어음증권 사모 2023.02.10 70,000 3.9% A1 2023.03.10 상환 -
세메스 기업어음증권 사모 2023.02.28 10,000 4.0% A1 2023.03.28 상환 -
세메스 기업어음증권 사모 2023.03.10 70,000 4.0% A1 2023.04.10 상환 -
세메스 기업어음증권 사모 2023.03.28 45,000 4.0% A1 2023.04.28 상환 -
세메스 기업어음증권 사모 2023.04.10 70,000 4.0% A1 2023.05.10 상환 -
세메스 기업어음증권 사모 2023.05.10 70,000 4.0% A1 2023.06.12 상환 -
세메스 기업어음증권 사모 2023.06.12 50,000 4.1% A1 2023.07.12 상환 -
세메스 기업어음증권 사모 2023.07.25 20,000 4.1% A1 2023.08.28 상환 -
세메스 기업어음증권 사모 2023.07.28 30,000 4.1% A1 2023.08.28 상환 -
합  계 - - - 1,224,700 - - - - -
※ 기업어음증권의 평가기관은 나이스신용평가㈜, 한국기업평가㈜입니다.


나. 기업어음증권 미상환 잔액

 해당사항 없습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - -

다. 전자단기사채 미상환 잔액

 해당사항 없습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -


라. 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 6,447 522,207 6,447 6,447 - - - 541,548
사모 - 23,000 - 42,000 - - - 65,000
합계 6,447 545,207 6,447 48,447 - - - 606,548


- 삼성전자㈜

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 6,447 6,447 6,447 6,447 - - - 25,788
사모 - - - - - - - -
합계 6,447 6,447 6,447 6,447 - - - 25,788


- Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - 515,760 - - - - - 515,760
사모 - - - - - - - -
합계 - 515,760 - - - - - 515,760
※ 미상환잔액은 기준일 환율을 적용하였습니다.

- ㈜도우인시스

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - 23,000 - 42,000 - - - 65,000
합계 - 23,000 - 42,000 - - - 65,000
※ ㈜도우인시스의 사모 회사채는 연결 내 내부거래 상계대상입니다.


마. 신종자본증권 미상환 잔액

  해당사항 없습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
15년이하
15년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -


바. 조건부자본증권 미상환 잔액

 해당사항 없습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - - -

사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)

(작성기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리
계약체결일
사채관리회사
US$ 100,000,000
7.7% Debenture
1997.10.02 2027.10.01 128,940 1997.10.02 The Bank of New York Mellon
Trust Company, N.A.
(이행현황기준일 : 2023년 12월 31일 )
재무비율 유지현황 계약내용 해당사항 없음
이행현황 해당사항 없음
담보권설정 제한현황 계약내용 순유형자산의 10% 미만
이행현황 계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)
자산처분 제한현황 계약내용 (보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면
본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함
이행현황 계약내용 이행 중 (2023년 중 처분 자산은 전체의 0.1%)
지배구조변경 제한현황 계약내용 해당사항 없음
이행현황 해당사항 없음
이행상황보고서 제출현황 이행현황 해당사항 없음

※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.
※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는
    Fiscal Agent의 지위에 있습니다.

※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.
※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의
    작성기준일입니다.
※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.


7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적


공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항


가. 재무제표 재작성 등 유의사항


(1) 재무제표 재작성

해당사항 없습니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항


(SSL, SSM 법인 매각)

종속기업 삼성디스플레이㈜는 2020년 8월 28일자 이사회 결의에 의거 2021년 4월 1일자로 수익성 악화에 따른 LCD 사업 축소를 위하여 Samsung Suzhou Module Co.,Ltd. (SSM) 지분 100%와 Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 지분 60%를 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)에게 매각하였습니다.

(eMagin Corporation 지분인수)

종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는
Micro Display 기술 경쟁력을 확보를 위해 2023년 10월 18일자로 eMagin Corporation (대표자: Andrew Sculley, 소재지: New York, USA) 지분 100%를 인수하였습니다. 재무제표에 미치는 영향은 '3. 연결재무제표 주석'의 '32. 사업결합' 주석을 참조하시기 바랍니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항

(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)

해당사항 없습니다.

(중요한 소송사건)


당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(채무보증 내역)

1) 국내채무보증

 해당사항 없습니다.

2) 해외채무보증

(단위 : 천US$, %)
법인명
(채무자)
관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2023.04.16 2024.12.16 1,278,000 1,278,000           -            -           -
SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2023.03.28 2024.12.16 715,000 715,000           -            -           -
SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 210,000 210,000           -            -           -
SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2023.10.01 2024.12.16 409,000 329,000           -            -           -
SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 62,000 62,000           -            -           -
SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2023.06.01 2024.12.16 150,000 150,000           -            -           -
SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 318,000 318,000           -            -           -
SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.12.16 110,000 96,000           - 8,065 8,065 5.0%
SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 777,000 917,000 239,395 81,498 320,893 48.8%
SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.12.16 130,000 70,000 25,649 △25,649           -  
SECE 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 60,000 114,000           -            -           -
SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 85,000 85,000           -            -           -
SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.11.08 70,000 70,000           -            -           -
SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2023.04.28 2024.12.16 832,572 835,508           -            -           -
SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 150,000 125,000           -            -           -
SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 537,000 537,000 155,768 △155,768           -
SECA 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 70,000 70,000           -            -           -
SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 60,000 60,000           -            -           -
SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 888,400 888,400           -            -           -
SERK 계열회사 SMBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 45,000           -           -            -           -
SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 10,000 10,000           -            -           -
SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 15,600 15,600 9,664 △9,664           -
SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 404,000 404,000           -            -           -
SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 51,000 51,000           -            -           -
SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 300,000 270,000           -            -           -
SESP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08           - 30,000           -            -           -
SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 110,000 110,000           -            -           -
SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 5,000 5,000           -            -           -
SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 2,000 2,000           -            -           -
SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 35,000 35,000           -            -           -
SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 35,000 35,000           -            -           -
SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 20,000 20,000           -            -           -
SEUZ 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16           - 10,000           -            -           -

법인명
(채무자)
관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 2,000 2,000 - - -
Harman International
Industries, Inc.
계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 100,000 100,000 - - -
Harman International
Japan Co., Ltd.
계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 25,000 25,000 - - -
Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 30,000 30,000 - - -
Harman do Brasil Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.
계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 15,000 15,000 - - -
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.
계열회사
Harman International
Industries Limited
계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 30,000 30,000 - - -
SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2021.11.22 2026.02.19 603,960 601,149 513,366 △2,389 510,977 8.1%
SAS 계열회사 Epcor 지급보증 운영자금 등 2022.04.26 채무소멸시 340,000 340,000           -            -           -  
DOWOOINSYS VINA
COMPANY LIMITED
계열회사 ANZ 지급보증 시설자금 2022.11.10 2025.11.09 20,000 20,000 20,000            - 20,000 7.1%
합    계 9,110,532 9,090,657 963,842 △103,907 859,935
※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA, DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED 건은 ㈜도우인시스가
    각각 채무보증인입니다.
[△는 부(-)의 값임]
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
    또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.

※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을
    감안하여 수수료를 수취하고 있습니다.
당사는 2023년 중 US$2,141천의 수수료를 청구하였으며, 2023년말 현재 미수취하였습니다.
    한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2023년 중 US$3,066천의 수수료를 청구하였으며, 2023년말 현재 미수취하였습니다.


☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을
    참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항

(감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구 분 강조사항 등 핵심감사사항
제55기 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가
 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
(별도재무제표)
 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가
 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제54기 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
 (별도재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감

제53기 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
 (별도재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감

나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황

(1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역

(단위 : 백만원, %)
구 분 계정과목 채권 금액 대손충당금
(손실충당금)
대손충당 설정률
제55기말 매출채권 37,002,849 355,456 1.0%
단기대여금 21,279 204 1.0%
미수금 6,715,263 82,015 1.2%
선급금 994,525 3,316 0.3%
장기매출채권 23,889 - 0.0%
장기미수금 759,704 209 0.0%
장기선급금 4,964,481 9,255 0.2%
장기대여금 239,149 77,608 32.5%
합   계 50,721,139 528,063 1.0%
제54기말 매출채권 36,033,784 312,221 0.9%
단기대여금 22,403 215 1.0%
미수금 6,227,068 77,859 1.3%
선급금 1,741,031 3,965 0.2%
장기매출채권 204,248 - 0.0%
장기미수금 824,468 242 0.0%
장기선급금 2,382,711 10,969 0.5%
장기대여금 225,983 1,206 0.5%
합   계 47,661,696 406,677 0.9%
제53기말 매출채권 41,024,295 310,880 0.8%
단기대여금 17,895 73 0.4%
미수금 4,569,772 72,515 1.6%
선급금 1,122,660 3,847 0.3%
장기매출채권 225,739 - 0.0%
장기미수금 1,002,404 290 0.0%
장기선급금 1,770,999 9,003 0.5%
장기대여금 199,577 917 0.5%
합   계 49,933,341 397,525 0.8%
※ 연결 기준입니다.
※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

(2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황

(단위 : 백만원)
구     분 제55기 제54기 제53기
기초 대손충당금(손실충당금) 406,677 397,525 388,943
순대손처리액(①-②+③) 14,647 16,658 25,926
 ① 대손처리액(상각채권액) 등 19,179 9,711 22,400
 ② 상각채권회수액 4 - -
 ③ 기타증감액 △4,528 6,947 3,526
대손상각비 계상(환입)액 136,033 25,810 34,508
기말 대손충당금(손실충당금) 528,063 406,677 397,525
※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]


(3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침

(설정방침)

ㆍ 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을
    고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정

(대손경험률 및 대손예상액 산정근거)

ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균 채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별
    대손경험률을 산정하여 설정
ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한
    채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을
    고려하여 합리적인 대손예상액 설정

[대손 설정 기준]

상    황 설정률
분    쟁 25 %
수금의뢰 50 %
소     송 75 %
부     도 100 %


(대손 처리 기준)

매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리
ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수
    불능이 객관적으로 입증된 경우
ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우
ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우
ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터
    보험금을 수령한 경우
ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
구   분 6월 이하 6월 초과
1년 이하
1년 초과
3년 이하
3년 초과
금      액 36,531,509 359,498 39,585 96,146 37,026,738
구성비율 98.6% 1.0% 0.1% 0.3% 100.0%
※ 연결 기준입니다.
※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

다. 재고자산 현황

(1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황

(단위 : 백만원, %, 회)
부문 계정과목 제55기말 제54기말 제53기말
DX 부문 제품 및 상품 7,229,898 7,712,885 8,894,766
반제품 및 재공품 967,513 1,013,606 799,218
원재료 및 저장품 9,608,619 10,520,293 11,384,887
미착품 1,014,420 943,322 1,299,624
소    계 18,820,450 20,190,106 22,378,495
DS 부문 제품 및 상품 6,476,768 6,601,087 2,490,097
반제품 및 재공품 20,961,730 18,756,104 11,809,911
원재료 및 저장품 3,484,046 3,639,061 2,118,424
미착품 76,226 61,352 36,685
소    계 30,998,770 29,057,604 16,455,117
SDC 제품 및 상품 284,394 811,518 294,777
반제품 및 재공품 296,788 542,473 874,229
원재료 및 저장품 564,573 788,521 810,325
미착품 6,509 23,626 48,253
소    계 1,152,264 2,166,138 2,027,584
Harman 제품 및 상품 725,484 799,919 533,008
반제품 및 재공품 104,514 119,890 105,271
원재료 및 저장품 700,011 913,085 736,109
미착품 319,785 269,715 321,128
소    계 1,849,794 2,102,609 1,695,516
총   계 제품 및 상품 14,553,014 16,032,226 12,280,579
반제품 및 재공품 22,198,448 20,077,519 13,473,618
원재료 및 저장품 13,697,354 14,979,280 14,184,841
미착품 1,177,058 1,098,841 1,445,366
소    계 51,625,874 52,187,866 41,384,404
총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산합계÷기말자산총계×100]
11.3% 11.6% 9.7%
재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]
3.5회 4.1회 4.5회
※ 당사 연결 기준입니다.
※ 제53기는 2021년 12월의 조직변경을 반영하여 재작성하였습니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등


(실사내역)

ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시
ㆍ재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고
   내역을 확인하여 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인

(실사방법)

ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시
   ※ 반도체 및 디스플레이 패널 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사
ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고는 전수로 물품보유확인서
   또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행
ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고
   일부 항목은 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인

※ 당사는 2023년 11월 21일부터 12월 4일까지 하반기 재고실사를 실시하였으며,
    종속기업들도 동일 기준(11월말)으로 하반기 재고실사를 진행하였습니다.

(장기체화재고 등 내역)

재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 장부금액을 결정하고 있으며, 2023년말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
계정과목 취득원가 보유금액 평가충당금 기말잔액
제품 및 상품 16,120,367 16,120,367 △1,567,353 14,553,014
반제품 및 재공품 26,501,664 26,501,664 △4,303,216 22,198,448
원재료 및 저장품 15,222,937 15,222,937 △1,525,583 13,697,354
미착품 1,177,058 1,177,058 - 1,177,058
합    계 59,022,026 59,022,026 △7,396,152 51,625,874
※ 당사 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]


라. 수주계약 현황

2023년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치평가 내역

(1) 금융상품의 공정가치평가 방법

[금융자산]


(분류)

당사는 금융자산을 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식), 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다.

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.


(측정)

당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산
사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.


③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에
'기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품

당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로, 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)

당사는 미래전망정보에 근거하여, 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.


(인식과 제거)

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.


[금융부채]


(분류 및 측정)

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.

1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채
    파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용
    되는 경우에 생기는 금융부채
    이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
3) 금융보증계약
    최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을
    후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
    - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
    - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정
    최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액
    으로 측정합니다.
    - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
    - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가
    이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]

당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.


당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품 내역

1) 제55기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산
기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산
당기손익-공정가치
측정 금융자산
기타금융자산(*)
현금및현금성자산 69,080,893 - - - 69,080,893
단기금융상품 22,690,924 - - - 22,690,924
단기상각후원가금융자산 608,281 - - - 608,281
단기당기손익-공정가치금융자산 - - 27,112 - 27,112
매출채권 36,647,393 - - - 36,647,393
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 7,481,297 - - 7,481,297
당기손익-공정가치금융자산 - - 1,431,394 - 1,431,394
기타 14,294,254 - 475,244 70,777 14,840,275
143,321,745 7,481,297 1,933,750 70,777 152,807,569
(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채
당기손익-공정가치
측정 금융부채
기타금융부채(*)
매입채무 11,319,824 - - 11,319,824
단기차입금 504,552 - 6,610,049 7,114,601
미지급금 13,996,395 - - 13,996,395
유동성장기부채 310,436 - 998,439 1,308,875
사채 537,618 - - 537,618
장기차입금 - - 3,724,850 3,724,850
장기미지급금 4,907,875 - - 4,907,875
기타 11,330,545 49,904 33,559 11,414,008
42,907,245 49,904 11,366,897 54,324,046
(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을
     포함하고 있습니다.

2) 제54기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산
기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산
당기손익-공정가치
측정 금융자산
기타금융자산(*)
현금및현금성자산 49,680,710 - - - 49,680,710
단기금융상품 65,102,886 - - - 65,102,886
단기상각후원가금융자산 414,610 - - - 414,610
단기당기손익-공정가치금융자산 - - 29,080 - 29,080
매출채권 35,721,563 - - - 35,721,563
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 11,397,012 - - 11,397,012
당기손익-공정가치금융자산 - - 1,405,468 - 1,405,468
기타 9,945,209 - 334,263 61,404 10,340,876
160,864,978 11,397,012 1,768,811 61,404 174,092,205
(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채
당기손익-공정가치
측정 금융부채
기타금융부채(*)
매입채무 10,644,686 - - 10,644,686
단기차입금 1,577,958 - 3,569,357 5,147,315
미지급금 16,328,237 - - 16,328,237
유동성장기부채 215,143 - 874,019 1,089,162
사채 536,093 - - 536,093
장기차입금 33,846 - 3,526,826 3,560,672
장기미지급금 2,289,236 - - 2,289,236
기타 12,047,761 334,415 27,353 12,409,529
43,672,960 334,415 7,997,555 52,004,930
(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을
     포함하고 있습니다.

(3) 금융상품의 공정가치 측정내역


(금융상품의 장부금액과 공정가치)

(단위 : 백만원)
구    분 제55기말 제54기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산:
  현금및현금성자산 69,080,893 (*1) 49,680,710 (*1)
  단기금융상품 22,690,924 (*1) 65,102,886 (*1)
  단기상각후원가금융자산 608,281 (*1) 414,610 (*1)
  단기당기손익-공정가치금융자산 27,112 27,112 29,080 29,080
  매출채권 36,647,393 (*1) 35,721,563 (*1)
  기타포괄손익-공정가치금융자산 7,481,297 7,481,297 11,397,012 11,397,012
  당기손익-공정가치금융자산 1,431,394 1,431,394 1,405,468 1,405,468
  기타(*2) 14,840,275 546,021 10,340,876 395,667
152,807,569   174,092,205
금융부채:
  매입채무 11,319,824 (*1) 10,644,686 (*1)
  단기차입금 7,114,601 (*1) 5,147,315 (*1)
  미지급금 13,996,395 (*1) 16,328,237 (*1)
  유동성장기부채 1,308,875 6,757 1,089,162 6,580
   - 유동성장기차입금 1,302,521 (*1)(*3) 1,082,934 (*1)(*3)
   - 유동성사채 6,354 6,757 6,228 6,580
  사채 537,618 529,254 536,093 521,129
  장기차입금 3,724,850 (*1)(*3) 3,560,672 (*1)(*3)
  장기미지급금 4,907,875 (*1) 2,289,236 (*1)
  기타(*2) 11,414,008 83,463 12,409,529 361,768
54,324,046   52,004,930
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 14,294,254백만원(전기말: 9,945,209백만원)
      및 금융부채 11,330,545백만원(전기말: 12,047,761백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

(공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계)

(단위 : 백만원)
구     분 제55기말
수준 1 수준 2 수준 3
금융자산:
  단기당기손익-공정가치금융자산 - 27,112 - 27,112
  기타포괄손익-공정가치금융자산 5,250,993 - 2,230,304 7,481,297
  당기손익-공정가치금융자산 347,221 - 1,084,173 1,431,394
  기타 - 130,364 415,657 546,021
금융부채:
  유동성사채 - 6,757 - 6,757
  사채 - 529,254 - 529,254
  기타 - 83,463 - 83,463
(단위 : 백만원)
구     분 제54기말
수준 1 수준 2 수준 3
금융자산:
  단기당기손익-공정가치금융자산 - 29,080 - 29,080
  기타포괄손익-공정가치금융자산 9,207,295 - 2,189,717 11,397,012
  당기손익-공정가치금융자산 314,449 - 1,091,019 1,405,468
  기타 - 373,176 22,491 395,667
금융부채:
  유동성사채 - 6,580 - 6,580
  사채 - 521,129 - 521,129
  기타 - 354,364 7,404 361,768


공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
                (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.


활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에 포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.


만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여
   해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정


나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

2023년말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과
투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
구     분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위
기타포괄손익-공정가치금융자산:
삼성벤처투자㈜ 32,286 현금흐름할인법 영구성장률 1.0%
가중평균자본비용 17.1%
㈜미코세라믹스 33,973 현금흐름할인법 등 영구성장률 0.0%
가중평균자본비용 15.8%
TCL China Star Optoelectronics
 Technology Co. Ltd. (CSOT)
1,286,007 현금흐름할인법 영구성장률 0.0%
가중평균자본비용 10.6%
China Star Optoelectronics
 Semiconductor Display
 Technology Ltd (CSOSDT)
226,531 현금흐름할인법 영구성장률 0.0%
가중평균자본비용 10.6%
기타:
지분 콜옵션 393,235 이항모형 무위험 이자율 3.2%
가격 변동성 69.5%
지분 풋옵션 22,422 이항모형 무위험 이자율 3.9%~5.2%, 2.2%
가격 변동성 22.7%, 24.4%

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역)

(단위 : 백만원)
금융자산 제55기 제54기
기초 3,303,227 3,430,214
매입 207,023 207,730
매도 △124,477 △207,252
당기손익으로 인식된 손익 297,680 73,782
기타포괄손익으로 인식된 손익 46,725 △197,830
기타 △44 △3,417
기말 3,730,134 3,303,227

[△는 부(-)의 값임]
(단위 : 백만원)
금융부채 제55기 제54기
기초 7,404 5,438
당기손익으로 인식된 손익 619 1,966
기타 △8,023 -
기말 - 7,404

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

2023년말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과
당기손익 자본 당기손익 자본
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 161,758 - △111,678
기타 101,749 - △101,696 -
※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및
    가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을
    산출하였습니다.
※ 기타는 주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및
    가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을
    산출하였습니다.
[△는 부(-)의 값임]


(4) 유형자산 재평가내역

당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견


1. 예측정보에 대한 주의사항

본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다.
이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다.

'예측정보'는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.

ㆍ환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향
ㆍ사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정
ㆍDX부문, DS부문, SDC, Harman 등 회사가 영위하는 주요 사업의 예상치 못한
   급격한 여건변화
ㆍ기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내ㆍ외적 변화

이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.

당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.

2. 개요

2023년 세계 경제는 글로벌 통화긴축 지속, 지정학적 이슈 등 불확실성의 지속 및 경기둔화로 경영 여건이 악화되었습니다. 이에 따라 당사는 2023년 연결기준 매출 259조원, 영업이익 7조원, 별도기준 매출 170조원, 영업손실 12조원을 기록하였습니다.


재무적인 측면에서는 연결기준 부채비율 25.4%, 자기자본비율 79.8%, ROE 4.3%, 별도기준 부채비율 32.1%, 자기자본비율 75.7%, ROE 11.7% 등 견실한 재무구조를
지속하였으며, 2023년 브랜드 가치는 914억달러로 전년대비 4% 증가하여 세계 전체 기업 중 5위(2023년 11월 인터브랜드 발표 기준)를 유지하였습니다.


사업 측면에서는 갤럭시S23 시리즈, 갤럭시 Z 폴드5와 갤럭시 Z 플립5 출시 및 Neo QLED TV, BESPOKE 라인업 강화로 시장지배력 및 업계리더십을 더욱 공고히 하였으며, HBM, DDR5, LPDDR5x 등 고부가가치 제품 확대 등 핵심기술 역량을 바탕으로 부품 사업의 수익성 및 원가 경쟁력을 더욱 강화하였습니다.


2024년에도 글로벌 통화긴축 장기화, 지정학적 갈등 고조 등 세계 경제의 불확실성이 상존할 것으로 전망되는 가운데, 당사 주력제품의 경쟁 심화 및 급변하는 IT산업의 패러다임은 당사에 위협이 될 것으로 보입니다. 하지만 당사는 이를 기회로 삼아, 끊임없는 혁신과 철저한 준비를 통하여 실적 개선과 미래기회 선점에 총력을 기울이겠습니다.

3. 재무상태 및 영업실적(연결 기준)

가. 재무상태

(단위 : 백만원)
구   분 제55기 제54기 증   감 증감률
[유동자산] 195,936,557 218,470,581 △22,534,024 △10.3%
ㆍ현금및현금성자산 69,080,893 49,680,710 19,400,183 39.0%
ㆍ단기금융상품 22,690,924 65,102,886 △42,411,962 △65.1%
ㆍ기타유동금융자산 635,393 443,690 191,703 43.2%
ㆍ매출채권 36,647,393 35,721,563 925,830 2.6%
ㆍ재고자산 51,625,874 52,187,866 △561,992 △1.1%
ㆍ기타 15,256,080 15,333,866 △77,786 △0.5%
[비유동자산] 259,969,423 229,953,926 30,015,497 13.1%
ㆍ기타비유동금융자산 8,912,691 12,802,480 △3,889,789 △30.4%
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자 11,767,444 10,893,869 873,575 8.0%
ㆍ유형자산 187,256,262 168,045,388 19,210,874 11.4%
ㆍ무형자산 22,741,862 20,217,754 2,524,108 12.5%
ㆍ기타 29,291,164 17,994,435 11,296,729 62.8%
자산총계 455,905,980 448,424,507 7,481,473 1.7%
[유동부채] 75,719,452 78,344,852 △2,625,400 △3.4%
[비유동부채] 16,508,663 15,330,051 1,178,612 7.7%
부채총계 92,228,115 93,674,903 △1,446,788 △1.5%
[지배기업 소유주지분] 353,233,775 345,186,142 8,047,633 2.3%
[비지배지분] 10,444,090 9,563,462 880,628 9.2%
자본총계 363,677,865 354,749,604 8,928,261 2.5%
부채와 자본총계 455,905,980 448,424,507 7,481,473 1.7%
자기자본비율 79.8% 79.1% 0.7%p  
부채비율 25.4% 26.4% △1.0%p  
재고자산회전율 3.5회 4.1회 △0.6회  
※ 제55기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. [△는 부(-)의 값임]
   향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우
   정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

제55기 당사 자산은 전년 대비 7조 4,815억원(1.7%) 증가한 455조 9,060억원입니다. 자산의 주요 증가 원인은 현금및현금성자산의 증가 19조 4,002억원 및 반도체ㆍ디스플레이 패널 사업의 대규모 시설투자에 따른 유형자산의 증가 19조 2,109억원 등입니다.

부채는 전년 대비 1조 4,468억원(1.5%) 감소한 92조 2,281억원으로, 유동부채가 2조
6,254억원(3.4%) 감소하였고 비유동부채는 1조 1,786억원(7.7%) 증가하였습니다. 부채의 주요 변동 원인으로는 미지급비용이 3조 1,982억원 감소하였으며, 장기미지급금이 2조 7,350억원 증가하였습니다.

자본은 전년 대비 8조 9,283억원(2.5%) 증가한 363조 6,779억원으로, 2023년 당기순이익(지배지분) 15조 4,871억원 및 배당금의 지급 9조 8,094억원 등으로 이익잉여금이 8조 7,058억원 증가하였으며, 해외사업환산차이 등으로 인해 기타자본항목이 8,144억원 감소하였습니다.

재무비율 측면에서는 자기자본비율이 전년 대비 0.7%p 증가한 79.8%, 부채비율이 전년 대비 1.0%p 감소한 25.4%로 견실한 재무구조를 지속적으로 유지하였습니다.

나. 영업실적

(단위 : 백만원)
구   분 제55기 제54기 증   감 증감률
매출액 258,935,494 302,231,360 △43,295,866 △14.3%
매출원가 180,388,580 190,041,770 △9,653,190 △5.1%
매출총이익 78,546,914 112,189,590 △33,642,676 △30.0%
판매비와관리비 71,979,938 68,812,960 3,166,978 4.6%
영업이익 6,566,976 43,376,630 △36,809,654 △84.9%
기타수익 1,180,448 1,962,071 △781,623 △39.8%
기타비용 1,083,327 1,790,176 △706,849 △39.5%
지분법이익 887,550 1,090,643 △203,093 △18.6%
금융수익 16,100,148 20,828,995 △4,728,847 △22.7%
금융비용 12,645,530 19,027,689 △6,382,159 △33.5%
법인세비용차감전순이익 11,006,265 46,440,474 △35,434,209 △76.3%
법인세비용 △4,480,835 △9,213,603 4,732,768 △51.4%
당기순이익 15,487,100 55,654,077 △40,166,977 △72.2%
ㆍ지배기업 소유주지분 14,473,401 54,730,018 △40,256,617 △73.6%
ㆍ비지배지분 1,013,699 924,059 89,640 9.7%
※ 제55기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. [△는 부(-)의 값임]
   향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우
   정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.


제55기 당사 매출액은 메모리 등 부품 사업의 약세로 전년 대비 43조 2,959억원(14.3%) 감소한 258조 9,355억원을 기록하였으며, 영업이익 또한 전년 대비 36조 8,097억원(84.9%) 감소한 6조 5,670억원을 기록하였습니다. 법인세비용차감전순이익은 전년 대비 35조 4,342억원(76.3%) 감소한 11조 63억원, 당기순이익은 전년 대비 40조 1,670억원(72.2%) 감소한 15조 4,871억원을 기록하였습니다.

수익성 지표 측면에서는 ROE가 전년 대비 12.6%p 감소한 4.3%, 매출액순이익률이 전년 대비 12.4%p 감소한 6.0%이나, 지속적으로 견실한 재무구조를 유지할 수 있도록 노력하고 있습니다.

[부문별 영업실적 분석]

[단위 : 백만원]
구분 부문 제55기 제54기 증감(률)
금액 비중 금액 비중 금액 (%)
매출 DX 부문 169,992,337 65.7% 182,489,720 60.4% △12,497,383 △6.8%
DS 부문 66,594,471 25.7% 98,455,270 32.6% △31,860,799 △32.4%
SDC 30,975,373 12.0% 34,382,619 11.4% △3,407,246 △9.9%
Harman 14,388,454 5.6% 13,213,694 4.4% 1,174,760 8.9%
전사 매출 258,935,494 100.0% 302,231,360 100.0% △43,295,866 △14.3%
영업이익 DX 부문 14,384,705 219.0% 12,746,074 29.4% 1,638,631 12.9%
DS 부문 △14,879,458 △226.6% 23,815,810 54.9% △38,695,268 △162.5%
SDC 5,566,478 84.8% 5,952,973 13.7% △386,495 △6.5%
Harman 1,173,702 17.9% 880,548 2.0% 293,154 33.3%
전사 영업이익 6,566,976 100.0% 43,376,630 100.0% △36,809,654 △84.9%
※ 각 부문별 매출 및 영업이익은 부문간 내부거래 등을 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임]


(DX 부문)

DX 부문의 제55기 매출은 경기둔화 우려로 전반적인 구매심리가 위축되어 169조 9,923억원으로 전년 대비 12조 4,974억원(6.8%) 감소하였으나, 영업이익은 플래그십 스마트폰, Neo QLED TV 등 프리미엄 제품 중심으로 제품 Mix를 개선해 14조 3,847억원으로 전년 대비 1조 6,386억원(12.9%) 증가하였습니다.


DX 부문의 영상디스플레이/생활가전 사업은 프리미엄 기술력을 바탕으로 한 Neo QLED TV 등 프리미엄 제품, 소비자의 경험을 중시하는 라이프스타일(Lifestyle)에 맞춰 출시한 Lifestyle TV와 BESPOKE 가전 등 프리미엄 제품을 중심으로 성장을 지속하고 있습니다.

영상디스플레이 사업은 프리미엄 중심의 사업 운영을 통해 75인치 이상의 대형 제품
시장 점유율을 계속 늘려가고 있으며, 가정 내 전자기기들과의 자동 연동 서비스 등 미래형 AI 스크린 체험들을 새롭게 제공하고 있습니다. 이와 함께 더테라스, 더프리미어 등 MZ 세대의 취향을 저격하는 신제품을 지속적으로 출시하고 있으며, 상업용 마이크로 LED, The Wall 등 B2B 신제품의 매출 기여도 역시 증가하고 있습니다.

이러한 신제품에 대한 긍정적인 반응과 안정적인 공급망 관리를 바탕으로 글로벌 TV 시장에서는 2006년부터 2023년까지 18년 연속 세계 1위를 유지하며, 업계 리더로서의 위상을 지키고 있습니다. 2024년에는 마이크로 LED 제품 라인업을 확대하여 10만불 이상의 초고가 디스플레이 시장을 만들겠습니다. 또한, 투명 마이크로 LED 양산화를 앞당겨 스크린의 새로운 이정표를 제시하겠습니다.


생활가전 사업은 친환경ㆍ고효율 기술을 통해 제품의 기본 성능 우위와 함께, 변화하는 라이프스타일에 대한 깊은 이해를 바탕으로 소비자의 삶을 편리하게 하는 제품과 서비스를 지속 출시하고 있습니다. 또한 Bixby와 SmartThings를 중심으로 다양한 제품 및 서비스와 연동하는 스마트 가전을 통해 고객에게 새로운 가치를 제공하고 있습니다.


2024년에도 AI 기능 및 에너지 절감 기술로 BESPOKE 제품 라인업 강화와 글로벌 판매를 가속화하고 새로운 폼팩터를 적용하여 차별화된 제품을 지속 출시하는 등의 경쟁력 우위를 기반으로 글로벌 가전 브랜드로서 시장을 선도해 나가겠습니다. 더불어, 시스템에어컨, 빌트인 등 B2B 사업 역시 친환경 기능 차별화, 고객 맞춤형 제품 도입 등을 통해 수주 경쟁력을 강화하여 성장세를 이어 나가겠습니다.

DX 부문의 MX(Mobile eXperience) 사업은 지정학적 이슈의 장기화, 인플레이션 및 경기 침체의 영향 등 어려운 시장 상황에서도 플래그십 스마트폰 매출이 성장하고 스마트폰 내 플래그십 매출 비중이 확대되는 등 소기의 성과를 달성했습니다.

당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업과 Galaxy Ecosystem 제품군을 활용하여 지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다.


2023년 출시한 갤럭시 S23 시리즈는 소비자가 일상에서 체감할 수 있는 제품 경험을
한 단계 높여 당사의 기술 리더십을 공고히 하고자 노력하였습니다. 특히, 갤럭시 S23 Ultra는 2억 화소 기반의 더욱 개선된 야간 촬영 및 Zoom 기능을 제공하고, 고용량
메모리 및 친환경 소재의 적용을 확대하였습니다. 또한, '갤럭시 Z 폴드5'와 '갤럭시 Z 플립5'는 사용자 관점에서 각 제품의 핵심 경험인 멀티태스킹과 Flex Mode의 완성도를 더욱 높였습니다. 스마트폰 외에도 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 고도화된
피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 워치와 풍부한 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰 등 다양한 Galaxy Ecosystem 제품군을 통해 고객에게 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다. 또한, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십을 강화하고
있으며, 당사의 방대한 글로벌 인스톨드 베이스(Installed-base) 기반 서비스 사업 강화를 통해 수익 구조를 다변화하기 위해 노력하고 있습니다.


2024년에도 당사는 새로운 모바일 AI 경험 제공을 통해 모바일 시장을 선도해 나가고, 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 견조한 실적을 달성하겠습니다.

(DS 부문)

DS 부문의 제55기 매출은 66조 5,945억원으로 반도체 판가 하락 및 고객사의 재고 조정으로 수요 부진 등 어려운 시장 환경 속에 전년 대비 31조 8,608억원(32.4%) 감소하였으며, 영업손실은 14조 8,795억원으로 전년 대비 38조 6,953억원(162.5%) 감소하였습니다.

메모리 사업은 거시경제의 불확실성에도 불구하고 기술 리더십을 기반으로 당사의 입지를 견고히 하고, 시장 수요에 적기 대응하며 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있습니다. 2024년은 금리 정책, 지정학 리스크 등 여러 변수들이 계속 존재할 것으로 예상되나, 전반적인 메모리 업황의 회복세가 전망되고 있는 만큼 시장 상황을 지속 관찰하며 변화에 선제적으로 대응하도록 하겠습니다.

DRAM은 세계 최초 Multi-step EUV(극자외선) 기술이 적용된 DRAM 양산 체계를 선제적으로 갖추어 기술경쟁력을 한층 강화하고, 고부가가치ㆍ고용량 제품 중심의 사업 포트폴리오 운영을 통한 질적 성장에 주력하고 있습니다. 또한, 당사는 On-Device AI 확산에 따른 PC
모바일 중심의 탑재량 성장과 팬데믹 초기 판매된 제품의 교체 주기 도래 등 Set 제품 수요에 적극적으로 대응하고, HBM(High Bandwidth Memory)의 경우 HBM3와 HBM3E의 선단 제품 비중을 지속 확대하고 차세대 제품인 HBM4와 고객 맞춤형 HBM도 함께 개발하여 HBM 시장에서의 입지를 지속 강화해 나가겠습니다.

NAND는 앞선 기술력의 8세대 Vertical NAND 제품으로의 전환과 더불어 2024년 9세대 V-NAND 제품 채용을 추진하여 선단 제품 라인업 확보를 통한 기술 경쟁력을 강화하고, 모바일향 QLC 시장에 최초 진입함과 동시에 Generative AI향 Gen5 SSD 초기 시장도 함께 선도할 계획입니다.

System LSI 2023년에도 스마트폰 수요 회복 지연 및 모바일 업계 재고 조정 지속되었으나, 하반기는 MX사 갤럭시향 부품 공급 및 중국 OEM 수요 개선으로 시황이 다소 회복되었으며, 핵심 기술 경쟁력을 강화하고 원가 경쟁력을 개선하는 등 지속 성장 기반을 구축하여 고객 확대를 계속하면서 미래 시장 변화에 대비하도록 하겠습니다. SOC는 On-Device AI를 탑재한 모바일 SOC 신제품을 출시하고 자동차향 SOC 등 라인업을 확대하여 고객 추가 확보를 진행하고 있으며, 3나노 적용 제품과 차세대IP 기술 개발 등 미래 준비도 지속하고 있습니다. 이미지센서 제품의 경우 미세 픽셀 성능 기반의 2억 화소 고부가 제품군 시장에서 카메라 줌 성능 차별화를 선도하고
있으며, 자율주행, XR 가상현실기기 등 신시장 진입을 위한 제품 라인업 다각화도 추진 중입니다.


파운드리는 2022년 하반기부터 이어지고 있는 시장 침체에 따른 수요 약세 및 반등 지연으로 어려운 경영 여건이 지속될 것으로 전망하고 있으나, 당사는 시장 회복에 대비하여 사업 전 영역에서 대책을 준비하여 경쟁력 강화에 집중하고 있습니다. Advnaced 노드는 중장기 수요 확보가 중요한 만큼 기술 경쟁력 강화와 더불어 수요 대응을 위한 공급 능력 확대 또한 시장 상황을 지속 관찰하며 선제 대응이 가능하도록 면밀히 살펴보고 있습니다. Mature 노드는 공정/제품 포트폴리오 강화를 통해 다양한 고객을 유치하는 한편, 고수익 제품 확대와 믹스 최적화를 통해 원가 경쟁력을 지속적으로 강화해 나가겠습니다.

(SDC)

SDC의 제55기 매출은 30조 9,754억원으로 인플레이션, 경기침체 우려 등에 따른 소비심리 위축으로 전년 대비 3조 4,072억원(9.9%) 감소하였으며, 영업이익은 전년 대비 3,865억원(6.5%) 감소한 5조 5,665억원입니다.

중소형 패널 사업은 인플레이션, 금리상승, 경기침체 우려 등에 따른 소비심리 위축으로 스마트폰 수요 감소에도 불구, High-end 제품 중심의 운영으로 견조한 실적을 달성하였습니다. Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 고도화되는 소비자의 니즈에 적극 대응하였으며, 차별화된 기술과 성능으로 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다.


대형 패널 사업은 QD-OLED TV와 모니터 제품이 프리미엄 라인업에 포지셔닝 하였고 지속적으로 고객사와 제품 라인업을 다변화하고 있습니다.

2024년은 글로벌 경기 부진 및 지역 갈등 지속으로 시장의 정체가 예상되며, 정체된 스마트폰 시장 내에서도 패널 업체간 경쟁이 더욱 치열해지는 등 어려운 사업 환경이
예상됩니다. 이러한 상황에도 당사는 지속적인 신기술 개발과 혁신 리더십을 강화하여 대응하도록 하겠습니다. 중소형은 스마트폰 절대 우위 유지와 더불어 IT
(태블릿/노트북), Auto 등 미래 성장 동력을 굳건히 다지고, 대형은 모니터 시장 확대와 효율 극대화를 통해 손익 개선해 나가겠습니다.

(Harman)

Harman의 제55기 매출은 14조 3,885억원으로 전년 대비 1조 1,748억원(8.9%) 증가하였으며, 영업이익은 1조 1,737억원으로 전년 대비 2,932억원(33.3%) 증가하였습니다. 전장 고객사의 수주 확대와 포터블 스피커 등 소비자 오디오 및 카오디오 판매도 호조를 이어가며 매출 및 영업이익이 증가하였습니다.

거시경제환경 악화에도 불구하고, 당사가 Harman을 인수한 이후 전략 사업인 전장부품 및 소비자 오디오에서는 견조한 성장세를 유지하고 있습니다. Harman은 자체적인 혁신과 당사 다른 부문의 모바일ㆍITㆍ디스플레이ㆍ반도체 기술과의 융합을 통해 사업역량을 확대할 수 있었습니다.


당사는 전장부품 시장의 선도업체로서 완성차 업체들에게 혁신 기술을 적용한 제품을 공급하는 한편, 프리미엄 브랜드에 부합하는 품질수준을 유지하고 있습니다. 인포테인먼트 분야에서는 디지털콕핏으로의 전환에 선행 대응함으로써 시장을 선점하였으며, 차별화된 기술 개발을 통해 5G TCU(Telematics Control Unit)를 업계 최초로 수주하는 등 성과를 달성했습니다. 이러한 기술혁신을 바탕으로 향후 자율주행차 시대에 대비하여 더 편리하고 즐겁고 안전한 차량 내 사용자경험(In-Cabin Experience)을 제공하는데 사업 역량을 집중할 것입니다.


당사의 소비자오디오 브랜드는 오디오 시장에서 기술혁신을 통해 일반 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 특히, JBL 브랜드는 2015년부터 글로벌
블루투스 스피커에서 판매량 기준
8년 연속 시장 1위를 차지했으며, 무선 이어폰 시장에서도 괄목할만한 성장세를 이어가고 있습니다. 앞으로 지속적으로 새로운 사용자 경험을 제공함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하겠습니다.


2024년은 Global GDP 성장률이 작년 대비 감소하고, 자동차 및 오디오 시장 성장 역시 둔화되어 경영 환경이 악화될 것으로 예상됩니다. 그러나 당사는 경영환경 변화 대응력을 강화하고 글로벌 경쟁력을 갖추는 동시에 기술 혁신을 가속화하여 제품 및 원가경쟁력을 강화하는 한편, 견실한 경영실적을 달성할 수 있도록 노력하겠습니다.

다. 신규 사업 및 중단 사업

해당사항 없습니다.


라. 조직의 변경

당사는 2021년 12월 중 기존의 CE부문과 IM부문을 DX부문으로 통합하였으며,
무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS부문과 별도로 구분하였습니다.

[2021년 12월]

변경전 변경후
사업
조직
CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)
DX 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기,
Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문
(무선, 네트워크)
DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry,
디스플레이 패널)
DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry)
SDC
(디스플레이 패널)
Harman 부문 Harman
지역
총괄
한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)


마. 환율변동 영향


당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.

[각 통화별 기말환율]
(단위 : 원)
구   분 제55기 제54기 변동 변동률
USD 1,289.40 1,267.30 22.10 1.7%
EUR 1,426.59 1,351.20 75.39 5.6%

[△는 부(-)의 값임]


기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제55기 제54기
환율 상승시 환율 하락시 환율 상승시 환율 하락시
USD 418,776 △418,776

258,655

△258,655

EUR 151,740 △151,740

92,546

△92,546


[△는 부(-)의 값임]


당사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 당사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다.

또한, 당사는 효과적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

바. 자산 손상 인식

당사는 매년 개별자산(영업권 포함)이나 현금창출단위에 대해 손상 여부를 검토하고 있습니다.

현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거하여 세전현금흐름추정치를 사용하였습니다.
동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정성장률의 가정(단, 산업평균성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.

개별자산에 대한 손상차손은 회수가능가액을 초과하는 장부금액만큼 인식하며, 회수가능가액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다.

당기의 계정과목별 손상차손(환입) 인식액은 유형자산 854억원, 무형자산 54억원 등입니다.

☞ 자산 손상의 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'과
    'IX. 계열회사 등에 관한 사항'의 '2. 타법인출자 현황'(별도 기준)을
    참고하시기 바랍니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 당사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.


당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.


또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 당기말 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.



가. 유동성 현황

당기말 현재 당사의 유동성은 상당히 양호하며, Cash Coverage(유동자금÷차입금)는 728%입니다.

구 분 제55기 제54기
Cash Coverage(유동자금÷차입금) 728% 1,115%

(단위 : 백만원)
구 분 제55기 제54기 증감
유동자금:
 현금및현금성자산 69,080,893 49,680,710 19,400,183
 단기금융상품 22,690,924 65,102,886 △42,411,962
 단기상각후원가금융자산 608,281 414,610 193,671
 단기당기손익-공정가치금융자산 27,112 29,080 △1,968
소  계 92,407,210 115,227,286 △22,820,076
차입금:
 단기차입금 7,114,601 5,147,315 1,967,286
 유동성장기부채 1,308,875 1,089,162 219,713
 사채 537,618 536,093 1,525
 장기차입금 3,724,850 3,560,672 164,178
소  계 12,685,944 10,333,242 2,352,702
Net Cash(유동자금-차입금) 79,721,266 104,894,044 △25,172,778
※ 유동성장기부채는 유동성장기차입금과 유동성사채입니다. [△는 부(-)의 값임]


당사는 당기말 현재 92조 4,072억원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 ① 현금및현금성자산, ② 단기금융상품, ③ 단기상각후원가금융자산, ④ 단기당기손익-공정가치금융자산을 모두 포함한 금액이며, 전기말 유동자금 115조 2,273억원 대비 22조 8,201억원 감소하였습니다.


당기말 현재 당사 차입금(사채 포함)은 12조 6,859억원으로 전기말 10조 3,332억원 대비 2조 3,527억원 증가하였습니다.

당사의 유동성은 당기 영업활동 현금흐름으로 44조 1,374억원이 유입되었고, 유ㆍ무형자산의 취득 60조 5,342억원, 배당금 지급 9조 8,645억원 등이 유출되었으며,
Net Cash(유동자금-차입금)는 79조 7,213억원으로 전기말 104조 8,940억원 대비 25조 1,728억원 감소하였습니다.

나. 자금 조달과 지출

(차입금 내역)

(단위 : 백만원)
구    분 차입처 연이자율(%) 제55기 제54기
단기차입금:
  담보부차입금 우리은행 등 0.0~17.3 6,610,049 3,569,357
  무담보차입금 씨티은행 등 0.0~62.2 504,552 1,577,958
 
7,114,601 5,147,315
유동성장기차입금:
  은행차입금 BNP 등 36.1~61.5 304,082 208,915
  리스부채 CSSD 등 4.3 998,439 874,019
    1,302,521 1,082,934
장기차입금:
  은행차입금 - - - 33,846
  리스부채 CSSD 등 4.3 3,724,850 3,526,826
    3,724,850 3,560,672
(단위 : 백만원)
구     분 발행일 만기상환일 연이자율(%) 제55기 제54기
US$ denominated
  Straight Bonds
1997.10.02 2027.10.01 7.7 25,788
(US$ 20,000천)
31,683
(US$ 25,000천)
US$ denominated
  Debenture Bonds
2015.05.11 2025.05.15 4.2 515,760
(US$ 400,000천)
506,920
(US$ 400,000천)
소 계 541,548 538,603
 사채할증발행차금(사채할인발행차금) 2,424 3,718
543,972 542,321
 차감: 유동성사채 △6,354 △6,228
 비유동사채 537,618 536,093

[△는 부(-)의 값임]


(차입금의 차입 및 상환)

당사의 단기차입금은 주로 매출채권할인 규모에 따라 증가 또는 감소하고 있습니다.
당사는 당기 중 단기차입금은 1조 9,673억원이 증가하였으며, 사채 및 장기차입금(유동성 포함)은 리스부채 증가 등으로 3,854억원 증가하였습니다.

(차입금의 상환계획)

(단위 : 백만원)
상환연도 금액
2024년 8,596,881
2025년 1,487,473
2026년 827,998
2027년 632,258
2028년 이후 1,822,019
13,366,629
※ 상환계획 금액은 사채의 할증발행차금과 할인발행차금, 리스부채의 현재가치할인차금을
    고려하기 전 금액입니다.


(사채관리계약 이행현황)

당사가 발행한 공모사채는 투자자 보호를 위하여 담보권설정 제한, 자산처분 제한 등의 이행조건이 부과되어 있으며, 당사는 이행조건을 준수하고 있습니다.

5. 부외거래

당사의 부외거래는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '우발부채와 약정사항'을 참고하시기 바랍니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항

당사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정


공시 대상 회계정책 정보를 '유의적인' 회계정책에서 '중요한(material)' 회계정책으로 대체하고 그 의미를 명확히 하였습니다. 이 개정사항은 회계정책의 변경을 수반하는 것은 아니지만, 연결재무제표에 공시되는 회계정책 정보에 영향을 미칩니다. 또한중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서2
'중요성에 대한 판단'을 개정하였습니다. 당사는 해당 기준서 개정내용에 따라 주석2에서 당사의 중요한 회계정책 정보를 설명하고 있습니다.


- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정


회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.


- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정


자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래 당시 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.


- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정


경제협력개발기구(OECD)가 발표한 필라2 모범규칙을 시행하기 위하여 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법 등에서 생기는 법인세에 기업회계기준서 제1012호 '법인세'를 적용한다는 점을 명확히 합니다.


다만 기업회계기준서 제1012호 '법인세'의 이연법인세 회계처리 요구사항에 한시적 예외 규정을 도입하여 필라2 법인세와 관련되는 이연법인세자산 및 부채를 인식하지
아니하고 이에 대한 정보도 공시하지 아니합니다.

나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항

환경 관련 제재사항이나 행정조치 등에 관한 사항은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참고하시기 바랍니다.

당기 중 주요 핵심인력 이동사항 등 종업원 관련 유의한 변동사항은 없습니다.


다. 법규상의 규제에 관한 사항

당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참고하시기 바랍니다.

라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항


환율 변동 리스크 관리를 위하여 해외법인은 기능통화가 아닌 외화 포지션에
대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다.

당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'와 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등


1. 외부감사에 관한 사항


가. 회계감사인의 감사의견 등

삼정회계법인은 당사의 제55기 감사를 수행하였고 감사의견은 적정입니다. 또한, 안진회계법인은 당사의 제53기, 제54기 감사를 수행하였으며, 감사의견은 모두 적정입니다.

한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.

[회계감사인의 명칭 및 감사의견]
사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항
제55기
(당기)
삼정회계법인 적정 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가
 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
(별도재무제표)
 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가
 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제54기
(전기)
안진회계법인 적정 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
 (별도재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제53기
(전전기)
안진회계법인 적정 해당사항 없음 (연결재무제표)
1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
(별도재무제표)
1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.

[감사용역 체결 현황]

(단위 : 백만원, 시간)
사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역
보수 시간 보수 시간
제55기
(당기)
삼정회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토
별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
별도 및 연결 내부회계관리제도 감사
7,800 85,700 7,800 85,036
제54기
(전기)
안진회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토
별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
내부회계관리제도 감사
8,424 78,000 8,424 78,146
제53기
(전전기)
안진회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토
별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
내부회계관리제도 감사
7,900 76,741 7,900 76,999


(제55기 일정)
구  분 일  정
제55기 1분기 사전검토 2023.03.06 ~ 2023.03.29
본검토 2023.04.07 ~ 2023.05.12
제55기 2분기 사전검토 2023.06.05 ~ 2023.06.30
본검토 2023.07.07 ~ 2023.08.11
제55기 3분기 사전검토

2023.09.06 ~ 2023.09.27

본검토

2023.10.10 ~ 2023.11.14

시스템 및 자동 내부통제 감사

2023.04.03 ~ 2024.01.31

조기입증감사(연중감사)

2023.03.06 ~ 2023.12.29

내부회계관리제도 감사

2023.04.03 ~ 2024.01.31

조기입증감사 절차 업데이트 및 재무제표 감사

2024.01.02 ~ 2024.02.19

※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토 및 감사와 내부회계관리제도 감사에 대한 일정입니다.

[비감사용역 체결 현황]

(단위 : 백만원)
사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고
제55기
(당기)
2017.02
2018.09
2019.05
2023.05
세무자문업무(해외종속기업)
세무자문업무(해외종속기업)
세무자문업무(해외종속기업)
ESG인증업무(국내종속기업)
2023.01~2023.12
2023.01~2023.12
2023.01~2023.12
2023.05~2023.07
202
27
79
25
삼정회계법인
제54기
(전기)
- - - - -
제53기
(전전기)
2017.06 E-Discovery 자문업무 2021.01~2021.12 394 안진회계법인


[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]
구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용
1 2023.01.27 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명
대면회의 ㆍ핵심감사사항 등 중점 감사사항
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
2 2023.04.25 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명
대면회의 ㆍ분기 검토 경과 보고
ㆍ연간 회계감사 계획
ㆍ기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항
3 2023.07.25 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명
대면회의 ㆍ연간 회계감사 진행 상황
ㆍ핵심 감사사항 선정 계획
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항

4

2023.10.27 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명
대면회의 ㆍ연간 회계감사 진행 상황
ㆍ핵심 감사사항 선정 계획
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항
5 2024.01.29 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명
대면회의 ㆍ연간 회계감사 진행 상황
ㆍ핵심 감사사항 등 중점 감사사항
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
※ 내부감사기구와 2023년 1월 논의한 감사인은 안진회계법인이며, 2023년 4월 이후 논의한 감사인은 삼정회계법인입니다.


[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]


해당사항 없습니다.

나. 회계감사인의 변경

당사는 지정감사인이었던 안진회계법인(Deloitte)과의 계약이 2022년말 기간 만료로
종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조 제1항 및 제3항, 제4항에 의거하여 감사위원회가 선정한 삼정회계법인(KPMG)을 2023년부터 2025년까지 3개년의 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 이에 따라 당기부터 당사 회계감사인은 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 변경되었습니다.

제55기말(당기말) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 당기 중 국내 종속기업 가운데 삼성디스플레이㈜ 등 8개는 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로, 에스유머티리얼스㈜는 한영회계법인(E&Y)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 또한, 해외 종속기업 중 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 30개사는 Deloitte에서 KPMG로, Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 등 65개사는 PwC에서 KPMG로, Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 등 6개사는 E&Y에서 KPMG로, Laos Samsung Electronics Sole Co.,Ltd (LSE)는 KPP Co., Ltd에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였습니다.

전기 중 설립된 종속기업 ㈜희망별숲은 삼정회계법인(KPMG)으로, Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ), DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED가 KPMG를, 당기 중 설립된 SVIC 62호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였습니다.

해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화 등을 위해 회계감사인을 변경 및 신규 선임하였으며, 종속기업의 회계감사인 변경 및신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.


[제55기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속기업명 변경전 회계감사인 변경후 회계감사인

삼성디스플레이㈜

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

삼성전자서비스㈜

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

삼성전자서비스씨에스㈜

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

삼성전자판매㈜

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

삼성전자로지텍㈜

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

㈜도우인시스

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

지에프㈜

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

㈜미래로시스템

안진회계법인(Deloitte)

삼정회계법인(KPMG)

에스유머티리얼스㈜

한영회계법인(E&Y)

삼정회계법인(KPMG)

Samsung Electronics America, Inc. (SEA)

Deloitte

KPMG

Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)

Deloitte

KPMG

Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)

Deloitte

KPMG

Samsung International, Inc. (SII)

Deloitte

KPMG

Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)

Deloitte

KPMG

Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics GmbH (SEG)

Deloitte

KPMG

Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)

Deloitte

KPMG

Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)

Deloitte

KPMG

Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)

Deloitte

KPMG

Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)

Deloitte

KPMG

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)

Deloitte

KPMG

Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)

Deloitte

KPMG

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)

Deloitte

KPMG

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)

Deloitte

KPMG

Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Turkiye (SETK)

Deloitte

KPMG

Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)

Deloitte

KPMG

Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)

Deloitte

KPMG

Samsung Japan Corporation (SJC)

PwC

KPMG

Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)

PwC

KPMG

Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)

PwC

KPMG

Samsung Research America, Inc (SRA)

PwC

KPMG

SAMSUNG NEXT LLC (SNX)

PwC

KPMG

SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)

PwC

KPMG

Samsung Electronics France S.A.S (SEF)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)

PwC

KPMG

SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)

PwC

KPMG

Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)

PwC

KPMG

Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)

PwC

KPMG

Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)

PwC

KPMG

Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore)

PwC

KPMG

Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)

PwC

KPMG

PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)

PwC

KPMG

PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)

PwC

KPMG

Samsung Display Noida Private Limited (SDN)

PwC

KPMG

Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)

PwC

KPMG

Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)

PwC

KPMG

Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)

PwC

KPMG

Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)

PwC

KPMG

Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)

PwC

KPMG

Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)

PwC

KPMG

SEMES (XIAN) Co., Ltd.

PwC

KPMG

Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)

PwC

KPMG

Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)

PwC

KPMG

Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)

PwC

KPMG

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)

PwC

KPMG

Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)

PwC

KPMG

Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)

PwC

KPMG

Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)

PwC

KPMG

Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)

PwC

KPMG

Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)

PwC

KPMG

Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)

PwC

KPMG

Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)

PwC

KPMG

Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)

E&Y

KPMG

Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)

E&Y

KPMG

Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)

E&Y

KPMG

Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)

E&Y

KPMG

Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)

E&Y

KPMG

Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)

E&Y

KPMG

Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)

KPP Co., Ltd

KPMG


제54기말(전기) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 종속기업 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)이 PwC를, SVIC 52호 신기술투자조합과 SVIC 55호 신기술투자조합, SVIC 56호 신기술투자조합, SVIC 57호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였습니다.

또한, 제53기말(전전기) 현재 당사의 종속기업은 228개이며, 종속기업 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)와 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.(SETK-P)가 Deloitte를, 지에프㈜가 안진회계법인(Deloitte)을 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)이 Deloitte에서 E&Y로 감사인을 변경하였으며, ㈜도우인시스가 삼덕회계법인에서 안진회계법인(Deloitte)으로 변경하였습니다. 종속기업의 회계감사인 신규 선임및 변경은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

2. 내부통제에 관한 사항


[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견]
사업연도 감사인 감사의견 지적사항
제55기
(당기)

삼정회계법인

(별도 내부회계관리제도)

회사의 내부회계관리제도는 2023년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.

(연결 내부회계관리제도)

회사의 연결내부회계관리제도는 2023년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.

해당사항 없음
제54기
(전기)
안진회계법인 회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 해당사항 없음
제53기
(전전기)
안진회계법인 회사의 내부회계관리제도는 2021년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 해당사항 없음

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항


1. 이사회에 관한 사항


가. 이사회 구성 개요

당사의 이사회는 사내이사 5인(한종희, 경계현, 노태문, 박학규, 이정배)과 사외이사 6인(김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희), 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회는 이사회의 독립성과 투명성을 높이기 위해 이사회 의장은 대표이사와 분리하여, 2022년 3월 김한조 사외이사를 이사 간 의견 조율과 이사회 활동을 총괄하는 역할에 적임이라고 판단해 의장으로 선임하였습니다. 이사회내 위원회로는 경영위원회, 감사위원회, 사외이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회가 설치되어 운영 중입니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
구  분 구  성 소속 이사명 의장ㆍ위원장 주요 역할

이사회

사내이사 5명,
사외이사 6명

한종희, 경계현, 노태문,
박학규, 이정배,
김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희  

김한조
(사외이사)

ㆍ법령 또는 정관이 규정하고 있는 사항, 주주총회를
   통해 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및
   업무집행에 관한 중요사항 의결

ㆍ경영진의 업무집행 감독

경영위원회

사내이사 5명

한종희, 경계현, 노태문,
박학규, 이정배

한종희

(사내이사)

ㆍ경영 일반, 재무 관련 사항 및 이사회가 위임한
   사안을 심의ㆍ결의

감사위원회

사외이사 3명

김한조, 김선욱, 김종훈 김한조
(사외이사)

ㆍ재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사

사외이사

후보추천위원회

사외이사 3명

김선욱, 허은녕, 유명희

김선욱

(사외이사)

ㆍ사외이사 후보의 독립성, 다양성, 역량 등을
   검증하여 추천

내부거래위원회

사외이사 3명

김선욱, 김한조, 김종훈

김선욱

(사외이사)

ㆍ자율적인 공정거래 준수를 통해 회사 경영의
   투명성을 제고

보상위원회

사외이사 3명

김종훈, 김한조, 김준성 김종훈
(사외이사)

ㆍ이사 보수 결정 과정의 객관성과 투명성을 확보

지속가능경영위원회

사외이사 6명

김한조, 김선욱, 김종훈,
김준성, 허은녕, 유명희
김한조
(사외이사)

ㆍ환경(Environment), 사회(Social),
   지배구조(Governance) 등 영역에서
   지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고

☞ 이사회 구성원별 선임에 대한 자세한 사항은 'Ⅰ. 회사의 개요'의 '2. 회사의 연혁'을 참고하시기 바랍니다.
※ 2022년 3월 16일 이사회를 통해 김한조 사외이사가 이사회 의장으로 선임되었고,
    김준성 이사가 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로, 사내이사 전원이 경영위원회 위원으로 선임되었습니다.
※ 2022년 7월 28일 이사회를 통해 김선욱 사외이사가 사외이사후보추천위원회 위원으로,
    김종훈 사외이사를 보상위원회 위원으로 선임하였습니다.
※ 2022년 11월 3일 임시주주총회에서 신규 사외이사로 선임된 허은녕, 유명희 사외이사가 당일 개최된 이사회를 통해
    지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다.

※ 2023년 3월 15일 이사회를 통해 한종희 사내이사가 경영위원회 위원으로,
    허은녕, 유명희 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다.

※ 2024년 1월 29일 사외이사후보추천위원회에서 김선욱 사외이사가 위원장으로 선임되었습니다.


[사외이사 및 그 변동 현황]

(단위 : 명)
이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황
선임 해임 중도퇴임
11 6 - - -


나. 중요의결사항 등

개최일자 의 안 내 용 가결
여부
이사의 성명
사내이사 사외이사
한종희
(출석률
:100%)
경계현
(출석률
:75%)
노태문
(출석률
:88%)
박학규
(출석률
:100%)
이정배
(출석률
:100%)
김한조
(출석률
:100%)
김선욱
(출석률
:100%)
김종훈
(출석률
:100%)
김준성
(출석률
:100%)
허은녕
(출석률
:100%)
유명희
(출석률
:100%)
찬 반 여 부

'23.01.31

(1차)

1. 2022년(제54기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건
2. 삼성디스플레이㈜와 임차계약 체결의 건
※ 보고사항

  ① 2022년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
   ② 2022년 내부회계관리제도 운영실태 평가보고의 건

가결
가결



찬성
찬성



찬성
찬성



불참
불참



찬성
찬성



찬성
찬성



찬성
찬성



찬성
찬성



찬성
찬성



찬성
찬성



찬성
찬성



찬성
찬성



'23.02.14

(2차)

1. 삼성디스플레이㈜와 자금 거래의 건
2. 제54기 정기주주총회 소집결정의 건
3. 제54기 정기주주총회 회의 목적사항 결정의 건
 □ 보고사항: ① 감사보고 ② 영업보고
                   ③ 특수관계인과의 거래보고
                   ④ 내부회계관리제도 운영실태 보고
 □ 제1호: 제54기(2022.1.1~2022.12.31) 재무상태표,
               손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등
               재무제표 승인의 건
 □ 제2호: 사내이사 한종희 선임의 건
 □ 제3호: 이사 보수한도 승인의 건
4. 2023년 사회공헌 매칭기금 운영계획 승인의 건
5. 학교법인 충남삼성학원 후원금 출연의 건
6. 생산물 배상책임보험 가입의 건
7. 2023년 안전 및 보건에 관한 계획 수립의 건
가결
가결
가결








가결
가결
가결
가결
찬성
찬성
찬성








찬성
찬성
찬성
찬성
불참
불참
불참








불참
불참
불참
불참
찬성
찬성
찬성








찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성








찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성








찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성








찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성








찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성








찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성








찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성








찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성








찬성
찬성
찬성
찬성

'23.03.15

(3차)

1. 대표이사 선정의 건

2. 이사회내 위원회 위원 선임의 건

3. 이사 보수 책정의 건

4. 삼성 준법감시위원회 위원 위촉의 건

가결
가결
가결
가결

찬성
찬성
찬성
찬성
불참
불참
불참
불참
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

'23.04.27

(4차)

1. 2023년 1분기 보고서 및 분기배당 승인의 건

2. 스마트공장 지원사업 추진의 건

3. DS부문 우수협력사 인센티브 기금 출연의 건

가결
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

'23.07.27

(5차)

1. 2023년 반기 보고서 및 2분기 배당 승인의 건

2. 사회공헌 기부금 출연의 건

3. 모바일 기기보험 가입의 건

가결
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

'23.08.18

(6차)

1. 국내 사업장 패키지보험 가입의 건
※ 보고사항

  ① 한국경제인협회 동참 요청 관련 보고의 건

가결


찬성


찬성


찬성


찬성


찬성


찬성


찬성


찬성


찬성


찬성


찬성


'23.10.31

(7차)

1. 2023년 3분기 보고서 및 분기배당 승인의 건

2. 삼성디스플레이㈜와 부동산 임대계약 변경의 건

3. 삼성디스플레이㈜와 실시권 허락 계약 체결의 건
4. 삼성디스플레이㈜ 그린2동 매입의 건
※ 보고사항

  ① 최고경영자 승계 후보군 보고의 건

가결
가결
가결
가결


찬성
찬성
찬성
찬성


찬성
찬성
찬성
찬성


찬성
찬성
찬성
찬성


찬성
찬성
찬성
찬성


찬성
찬성
찬성
찬성


찬성
찬성
찬성
찬성


찬성
찬성
찬성
찬성


찬성
찬성
찬성
찬성


찬성
찬성
찬성
찬성


찬성
찬성
찬성
찬성


찬성
찬성
찬성
찬성


'23.11.30

(8차)

1. 이사회 및 위원회 규정 개정의 건

2. 특수관계인과의 거래 승인의 건

3. 퇴직연금 불입의 건

4. 2024년 경영계획 승인의 건

5. 희망2024 나눔 캠페인 기부금 출연의 건

6. Samsung Global Goals 기부금 출연의 건

※ 보고사항

  ① 준법통제체제 유효성 평가 결과 보고의 건

  ② 준법점검 결과 보고의 건

  ③ 준법문화 구축방안 보고의 건

가결
가결
가결
가결
가결
가결




찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성




찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성




찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성




찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성




찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성




찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성




찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성




찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성




찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성




찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성




찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성




다. 이사회내의 위원회

(1) 이사회내의 위원회 구성 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
위원회명 구성 소속 이사명 설치목적 및 권한사항 비고
경영위원회 사내이사 5명 한종희(위원장), 경계현, 노태문,
박학규, 이정배
하단 기재내용 참조

ㆍ한종희 사내이사 위원장 선임('23.04.27)

내부거래위원회 사외이사 3명 김선욱(위원장), 김한조, 김종훈 하단 기재내용 참조

ㆍ김선욱 사외이사 위원장 선임('21.04.27)

보상위원회 사외이사 3명 김종훈(위원장), 김한조, 김준성 하단 기재내용 참조 ㆍ김종훈 사외이사 위원장 선임('23.01.27)
지속가능경영위원회 사외이사 6명 김한조(위원장), 김선욱, 김종훈,
김준성, 허은녕, 유명희
하단 기재내용 참조

ㆍ김한조 사외이사 위원장 선임('22.04.28)

※ 감사위원회와 사외이사 후보추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다.

※ 경영위원회 등 이사회내 위원회의 위원장은 해당 이사회내 위원회에서 선임합니다.

(경영위원회)

- 설치목적: 경영위원회는 이사회 규정 및 결의에 따라 그 업무를 수행해야 하며,
                  그 외 수시로 이사회가 위임한 사항에 관하여 심의하고 결의한다.

                 경영위원회 구성, 운영 등에 관한 상세한 사항은 이사회에서 정한다.

- 권한사항: 경영위원회는 다음 사안에 대해 심의하고 결의함

    1. 경영일반에 관한 사항

     1) 회사의 연간 또는 중장기 경영방침 및 전략

     2) 주요 경영전략

     3) 사업계획ㆍ사업구조 조정 추진

     4) 해외 지점ㆍ법인의 설치, 이전 및 철수

     5) 해외업체와의 전략적 제휴 등 협력추진

     6) 국내외 주요 자회사 매입 또는 매각(자기자본 0.1% 이상인 경우에 한함)

     7) 기타 주요 경영현황

     8) 지점, 사업장의 설치 및 이전, 폐지

     9) 지배인의 선임 또는 해임

     10) 최근사업연도 생산액의 5%이상 생산중단, 폐업

     11) 자기자본 0.5%이상 기술도입계약 체결 및 기술이전, 제휴

     12) 자기자본 0.5%이상 신물질, 신기술 관련 특허권 취득, 양수, 양도계약

     13) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 제품수거, 파기

     14) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일계약 체결

     15) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일판매 대행 또는

           공급계약 체결 또는 해지

     16) 조직의 운영에 관한 기본원칙

     17) 급여체계, 상여 및 후생제도의 기본원칙의 결정 및 변경

     18) 명의개서 대리인의 선임, 해임 및 변경

     19) 주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 사항

     20) 업무추진 및 경영상 필요한 세칙의 제정

   2. 재무 등에 관한 사항

     1) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 타법인 출자, 처분

     2) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 해외 직접투자

     3) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 신규 담보제공 또는

         신규 채무보증(기간 연장은 제외함)

        - 담보: 타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함

        - 채무보증: 입찰, 계약, 하자, 차액보증 등의 이행보증과 납세보증은 제외

     4) 자기자본 0.1%이상 5%미만 상당 신규 차입계약 체결 (기간 연장은 제외함)

     5) 내부거래의 승인

        내부거래라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 특수관계인을
         상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 30억원 이상
         독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 대규모 내부거래 기준 금액 미만
        상당의 자금(가지급금, 대여금 등), 유가증권(주식, 회사채 등) 또는
         자산(부동산, 무체재산권 등)을 제공하거나 거래하는 행위 (기존 계약을
         중대한 변경 없이 갱신하는 경우는 제외함)

     6) 사채발행

     7) 자기자본 0.1% 이상의 부동산 취득 및 처분. 단, 제3자와의 거래로

         인한 경우에 한함

     8) 주요 시설투자 등 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항


    3. 기타 이사회에서 위임한 사항 또는 이사회의 권한에 속하는 사항 중

       이사회 규정에 따라 이사회에 부의할 사항으로 명시된 사항과

       다른 위원회에 위임한 사항을 제외한 일체의 사항


(내부거래위원회)

- 설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을

                  제고하기 위함

- 권한사항

 ㆍ내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음

   ※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 대규모 내부거래를 하고자 하는 경우에는        사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는
        거래는 심의 및 의결할 수 있음

 ㆍ내부거래 직권조사 명령권

 ㆍ내부거래 시정조치 건의권


(보상위원회)

- 설치목적: 이사보수 결정과정의 객관성, 투명성 확보를 제고하기 위함

- 권한사항

 ㆍ주주총회에 제출할 등기이사 보수의 한도

 ㆍ등기이사에 대한 보상체계

 ㆍ기타 이사회에서 위임한 사항


(지속가능경영위원회)

 - 설치목적: 환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서

                  지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고하기 위함

- 권한사항

 ㆍ 회사의 지속가능경영과 관련된 사항

     1) 주요 지속가능경영 전략 및 정책

     2) 환경, 사회, 지배구조 등 지속가능경영 관련 주요 활동 보고

     3) 지속가능경영보고서 발간 계획

 ㆍ 주주가치 제고와 관련된 사항

     1) 주주환원 정책 사전 심의

     2) 주주권익 관련 주요 사안 보고

 ㆍ 기타 지속가능경영 및 주주가치에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항으로

     위원회가 부의가 필요하다고 판단한 사항

 ㆍ 위원회 산하 연구회, 협의회 등 조직의 설치, 구성, 운영과 관련된 사항

 ㆍ 기타 이사회에서 위임한 사항


(2) 이사회내의 위원회 활동내역

(경영위원회)





위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부
이사의 성명
한종희
(출석률:
100%)
경계현
(출석률:
88%)
노태문
(출석률:
88%)
박학규
(출석률:
100%)
이정배
(출석률:
100%)
찬 반 여 부
경영위원회

'23.01.19

1. 라이선스 계약 체결의 건
2. 임원 성과 인센티브 변경의 건
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

'23.04.27

1. 경영위원회 위원장 선임의 건
2. 해외법인 설립의 건
3. 해외법인(중국) 청산의 건
4. 해외법인(유럽) 청산의 건
가결
가결
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

'23.05.15

1. 메모리 투자의 건
2. 해외법인 지분인수의 건
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
불참
불참
찬성
찬성
찬성
찬성

'23.08.11

1. 메모리 투자의 건
2. Foundry 투자의 건
3. Foundry(화성) 투자의 건
4. 반도체연구소(평택) 투자의 건
5. 반도체연구소 투자의 건
가결
가결
가결
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

'23.10.12

1. Foundry(화성) 투자의 건
2. AVP 투자의 건
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

'23.11.21

1. 평택캠퍼스 투자의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성

'23.11.24

1. Foundry(평택) 투자의 건
2. 반도체연구소(기흥) 투자의 건
3. 메모리 투자의 건
4. 슈퍼컴퓨팅센터 투자의 건
가결
가결
가결
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

'23.12.20

1. 라이선스 계약 체결의 건
2. 모바일 기기보험 가입의 건
가결
가결
찬성
찬성
불참
불참
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성


(내부거래위원회)





위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부
이사의 성명
김선욱
(출석률:
100%)
김한조
(출석률:
100%)
김종훈
(출석률:
100%)
찬 반 여 부
내부거래
위원회

'23.01.27

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

  ① 삼성디스플레이㈜와 임차계약 체결의 건
2. 2022년 4분기 내부거래 현황 보고

-

-

-

-
-

-
-

-

'23.02.10

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

  ① 생산물 배상책임 보험 가입의 건
   ② 삼성디스플레이㈜와 자금 거래의 건

-


-


-


-


'23.04.25

1. 2023년 1분기 내부거래 현황 보고

- - - -

'23.07.25

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

  ① 사회공헌 기부금 출연의 건
   ② 모바일 기기보험 가입의 건
2. 2023년 2분기 내부거래 현황 보고

-


-

-


-
-


-
-


-

'23.08.18

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

  ① 국내 사업장 패키지보험 가입의 건

-

-

-

-

'23.10.27

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

  ① 삼성디스플레이㈜와 부동산 임대계약 변경의 건
   ② 삼성디스플레이㈜와 실시권 허여 계약 체결의 건
   ③ 삼성디스플레이㈜ 그린2동 매입의 건
2. 2023년 3분기 내부거래 현황 보고

-



-

-



-
-



-
-



-

'23.11.28

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

  ① 퇴직연금 불입의 건
   ② 2024년도 대규모 상품ㆍ용역거래 승인의 건

-


-


-


-



(보상위원회)





위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부
이사의 성명
김종훈
(출석률:
100%)
김한조
(출석률:
100%)
김준성
(출석률:
100%)
찬 반 여 부
보상
위원회

'23.01.27

1. 보상위원회 위원장 선임의 건

2. 2023년 사내이사 개별 보수체계 및 고정연봉 심의의 건
3. 2023년 이사보수 한도 심의의 건

가결
가결
가결

찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

(지속가능경영위원회)





위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부
이사의 성명
김한조
(출석률:
100%)
김선욱
(출석률:
100%)
김종훈
(출석률:
100%)
김준성
(출석률:
100%)
허은녕
(출석률:
100%)
유명희
(출석률:
100%)
찬 반 여 부
지속가능
경영위원회

'23.01.31

1. IR 동향 보고의 건

- - - - - - -
'23.04.27 1. IR 동향 보고의 건
2. ESG 정보공개 요구 현황 및 대응(안)
3. EU 공급망실사지침 대응 현황
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
'23.07.25 1. IR 동향
2. The UniverSE 추진 현황
3. 전사 Accessibility 추진 현황
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
'23.10.27 1. IR 동향
2. 신환경경영전략 1주년 주요 성과
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

라. 이사의 독립성

(1) 이사의 선임

이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보 중 사내이사는 이사회에서 추천하고 사외이사 후보는 사외이사후보추천위원회에서 추천하여, 이사회가 이를 검토해서 주주총회의 회의목적 사항으로 확정합니다.

이사 선임에 있어서는 관련 법령과 정관에 정한 요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물을 후보로 선정하고, 사외이사는 전자 산업에 대한 이해와 재무, 법률, IT, ESG, 금융, 투자, 환경, 에너지, 국제통상 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고, 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다.

각 이사의 주요경력은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.


이사의 선임에 대하여 관련 법규에 따른 주주제안이 있는 경우 이사회는 적법한 범위내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다.

이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
직 명 성 명 임 기
(연임여부/횟수)
선 임 배 경 추천인 활동분야
(담당업무)
회사와의
거래
최대주주 또는
주요주주와의 관계
사내이사
(대표이사)
한종희

'20.03~'26.03

(1회)

디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 지속 달성하는데 주도적인 역할을 하였으며, DX부문장으로서 탁월한 경영역량을 발휘하여 경쟁이
심화되고 있는 시장을 주도하여 리더십을 더욱 공고히 하는데 기여할 것으로 판단

이사회

DX부문

경영전반 총괄

해당사항없음 특수관계인
사내이사
(대표이사)
경계현

'22.03~'25.03

(해당사항 없음)

DS부문장으로서, DRAM, Flash, Solution 메모리 3대 제품을 모두 섭렵한 기술력을 보유하고 있으며, 소통과 공감을 통해 조직의 근본적인 체질을 개선하고 세계 반도체시장 1위 지위를 굳건히 강화 하는데 가장 적임자로 판단

이사회

DS부문

경영전반 총괄

해당사항 없음 특수관계인
사내이사 노태문

'22.03~'25.03

(해당사항 없음)

MX사업부의 주요 핵심보직을 두루 경험하였고, '21년에는 갤럭시 S21, 폴더블 등을 통해 매출 104조원을 달성하여 '14년 이후 최고 실적을 창출하였음. 또한, 사업운영 개선을 통해 수익성을 강화하고 사업체질을 공고화하는 등 기업체질 변화에 크게 기여할 것으로 판단

이사회

MX사업부

경영전반 총괄

해당사항 없음 특수관계인
사내이사 박학규

'22.03~'25.03

(해당사항 없음)

주요 사업부들의 경영관리 보직들을 거치며 경영 리스크 관리역량을 입증하였고, 폭넓은 안목으로 사업 혁신을 성공적으로 이끌었음. 현재는 DX부문 경영지원실장으로서,사업 성과창출을 위해 핵심 스탭 기능과 진단 및 리스크 관리역할까지 담당하고 있으며 전사 경영 이슈를 조율하는데 크게 기여

이사회

전사 경영전반에

대한 업무

해당사항 없음 특수관계인

사내이사

이정배

'22.03~'25.03

(해당사항 없음)

메모리사업부의 개발, 품질, 전략 등 주요 보직들을 두루 경험한 전문가로 제품 경쟁력 확보를 통해 DRAM 30년
연속 매출 1위를 달성하였고, '21년에는 세계 반도체 매출 1위를 재탈환하는 등 DS부문 사업에 대한 풍부한 경험과 뛰어난 역량을 보유한 것으로 판단

이사회

메모리사업부
경영전반 총괄

해당사항 없음

특수관계인

사외이사 김한조

'19.03~'25.03

(1회)

은행장을 역임한 재무전문가이자 전문 경영인이며 현재 사회공헌 재단을 맡고 있어 경영 전반에 대한 조언 외에 재무 전문성 및 상생ㆍ나눔경영 역량을 발휘하여 회사 발전에 기여할 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회
전사 경영전반에
대한 업무
해당사항 없음 해당사항 없음
사외이사 김선욱

'18.03~'24.03

(1회)

법학전문대학원 교수와 법제처장을 역임한 법률전문가로서 이사회 운영에 객관적이고 법리적인 판단과 함께 새로운 시각을 제시할 것으로 판단

사외이사
후보추천위원회
전사 경영전반에
대한 업무
해당사항 없음 해당사항 없음
사외이사 김종훈

'18.03~'24.03

(1회)

IT 분야의 통신 전문가이자 경영인으로서 다양한 경험을 바탕으로 경영을 감독할 수 있는 역량과 함께 IT산업에 대한 통찰력과 광범위한 네트워크를 통한 글로벌 경영 감각으로 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단

사외이사
후보추천위원회
전사 경영전반에
대한 업무
해당사항 없음 해당사항 없음
사외이사 김준성

'22.03~'25.03

(해당사항 없음)

글로벌 선진 금융시장에서 주식시장 분석과 투자 경험을 쌓은 국제경제 및 투자 전문가로서, 해외시장과 외국 투자자들의 입장을 잘 대변하고, 글로벌 네크워킹을 활용하여 트렌디한 투자 전략 수립에 큰 기여를 할 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회
전사 경영전반에
대한 업무
해당사항 없음 해당사항 없음
사외이사 허은녕

'22.11~'25.11

(해당사항 없음)

에너지ㆍ자원ㆍ환경 관련 경제 및 정책 분야 전문가이자 세계적으로도 손꼽히는 석학으로 당사 해당 분야의 경영 강화에 기여하는 한편, 이사회에 실질적인 조언을 해줄 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회
전사 경영전반에
대한 업무
해당사항 없음 해당사항 없음
사외이사 유명희

'22.11~'25.11

(해당사항 없음)

통상교섭본부장을 역임한 국제 통상전문가로 외교적 소통 노하우, 글로벌 인적 네트워크를 바탕으로 회사의 주요 투자자 및 이해 관계자들과 긴밀히 소통할 수 있을 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회
전사 경영전반에
대한 업무
해당사항 없음 해당사항 없음

※ 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

(2) 사외이사 후보추천위원회

주주총회에서 선임하는 사외이사의 후보자를 추천하기 위한 사외이사 후보추천위원회를 설치하여 운영 중입니다. 작성기준일(2023년 12월 31일) 현재 위원회는 사외이사 3인(김선욱, 허은녕, 유명희)으로 구성되어 있어 총 위원의 과반수를 사외이사로 구성하도록 하는 상법 규정을 충족하고 있습니다.

사외이사 후보추천위원회는 사외이사 후보군(사외이사 추천인, 대외기관 추천인 등 포함) 중에서 이사회 구성, 임기만료 예정인 사외이사의 경력과 이사회내 위원회 활동 등 제반 사항을 종합적으로 살펴 적임자를 선정해 최종 사외이사 후보로 추천하고
있습니다.





위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부
이사의 성명
김선욱
(출석률: - )
허은녕
(출석률: - )
유명희
(출석률: - )
찬 반 여 부
사외이사
후보추천위원회
- - - - - -

※ 2022년 7월 28일 이사회를 통해 김선욱 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다.
※ 2023년 3월 15일 이사회를 통해 허은녕, 유명희 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다.
※ 2024년 1월 29일 사외이사 후보추천위원회에서 김선욱 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원장으로 선임되었고,
    사외이사 후보추천일을 2024년 2월 19일로 결정하였습니다.
※ 2024년 2월 19일 사외이사 후보추천위원회에서 심의하여 감사위원회 위원이 되는 사외이사 후보 1인과 사외이사 후보 1인을 추천하였습니다.


(3) 사외이사의 전문성

1) 사외이사 직무수행 지원조직 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수 / 지원업무 담당기간) 주요 활동내역
이사회
사무국
4 부사장 1명(18년 11개월 / 1년 1개월),
ㆍ직원(Principal Professional) 2명
   (평균 18년 11개월 / 평균 5년 8개월)
ㆍ직원(Professional) 1명
   (6년 11개월 / 10개월)

ㆍ주주총회, 이사회, 이사회내 위원회 운영 지원

ㆍ사외이사 교육 및 직무수행 지원

ㆍ이사 후보군 데이터베이스 구축

ㆍ각 이사에게 안건에 관련된 정보 제공

ㆍ회의 진행을 위한 실무 지원

ㆍ이사회 및 위원회의 회의내용 기록


2) 경영이해도 제고를 위한 사외이사 내부교육 실시 현황

① 국내외 경영현장 점검


교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

2022.04.28

MX사업부

김한조, 김선욱, 박병국,
김종훈, 김준성

해당사항 없음 ㆍ사업부 경영현황 및 전략제품 소개 등
2022.07.28 Memory 사업부 김한조, 김선욱,
김종훈, 김준성
해당사항 없음 ㆍ사업부 경영현황 및 생산라인 소개 등
2022.08 SEUK, SRUK,
SEF, SENA, SEH
김한조, 김선욱, 김종훈 코로나19 감염
(김준성 이사)
ㆍ경영현황 보고 및 주요 현안 질의
ㆍTV 생산라인 및 영업 현장 방문 등
2022.11.30 Foundry 사업부 김한조, 김선욱, 김종훈,
김준성, 허은녕, 유명희
해당사항 없음 ㆍ사업부 경영현황 파악 및 현장 답사

2023.01.31

Samsung Research,
디자인경영센터

김한조, 김선욱, 김종훈,

김준성, 허은녕, 유명희

해당사항 없음

ㆍDX부문 R&D 현황 보고 및 CTO 간담회 등

2023.04.27

생활가전 사업부

김한조, 김선욱, 김종훈,

허은녕, 유명희

겸직 업무
(김준성 이사)
ㆍ광주사업장 운영 현황 보고 및 현장 답사

2023.07.27

S.LSI 사업부

김한조, 김선욱, 김종훈,

김준성, 허은녕, 유명희

해당사항 없음

ㆍ사업부 경영현황 및 중장기 사업전략 보고 등
2023.08 SEDA, SECH,
SELA, SEM

김한조, 김선욱, 김종훈,

허은녕, 유명희

겸직 업무
(김준성 이사)
ㆍ경영현황 보고 및 주요 현안 질의, 내부통제활동 평가
ㆍ생산라인 및 마케팅 현장 방문, 임직원 간담회

2023.10.31

VD 사업부

김한조, 김선욱, 김종훈,

허은녕, 유명희

겸직 업무
(김준성 이사)

ㆍ사업부 경영현황 및 사업전략 보고 등

※ 사외이사의 현업 일정 등으로 회사가 준비한 사업부나 법인 방문, 교육 등의 프로그램에 현장 참석이 어려운 경우
    교육자료 등을 제공하고 있습니다.


② 신임 사외이사 오리엔테이션


교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

2022.04.27

경영지원실 김준성 해당사항 없음

ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항

2022.11.28 경영지원실 허은녕, 유명희 해당사항 없음 ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항

※ 교육 참석 대상은 신임 사외이사입니다.


③ 사외이사 공통 교육


교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용
2023.03.15 인력개발원

김한조, 김선욱, 김종훈,

김준성, 허은녕, 유명희

해당사항 없음

ㆍ회사 역사, 경영철학 등 회사경영 관련 주요사항

2023.04.25 글로벌마케팅실
글로벌EHS센터

김한조, 김선욱, 김종훈,

허은녕, 유명희

겸직 업무
(김준성 이사)

ㆍ마케팅 활동의 이해
ㆍEHS 관리 현황 및 환경 경영의 이해

2023.10.27 사회공헌단
청년S/W아카데미
창의개발센터

김한조, 김선욱, 김종훈,

허은녕, 유명희

겸직 업무
(김준성 이사)
ㆍ희망디딤돌 등 CSR 활동의 이해
ㆍSSAFY 프로그램 소개
ㆍC-Lab 소개 및 활동 소개

2. 감사제도에 관한 사항


가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부


당사는 2023년말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 김한조 위원이며, 관련 법령의 경력 요건을 충족하고 있습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
성명 사외이사
여부
경력 회계ㆍ재무전문가 관련
해당 여부 전문가 유형 관련 경력
김한조 ㆍ하나금융나눔재단 이사장('22~현재)
ㆍ하나금융공익재단 이사장('19~'21)
ㆍ하나금융나눔재단 이사장('15~'19)
ㆍ㈜하나금융지주 부회장('15~'16)
ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)
ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)
4호 유형
(금융기관ㆍ정부ㆍ
증권유관기관 등 경력자)
ㆍ㈜하나금융지주 부회장('15~'16)
ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)
ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)
ㆍ㈜한국외환은행
   - 기업사업그룹장('12~'13)
   - 지점장('99~'02, '04~'05)
김선욱 ㆍ이화여대 법학전문대학원 명예교수('18~현재)
ㆍ이화여대 법학과(법학전문대학원) 교수('95~'18)
ㆍ이화여대 총장('10~'14)
ㆍ법제처 처장('05~'07)
- - -
김종훈 ㆍKiswe Mobile 공동 창업자 및 회장('13~현재)
ㆍAlcatel-Lucent 최고전략책임자(CSO)('11~'13)
ㆍAlcatel-Lucent Bell 연구소 사장('05~'13)
ㆍUniversity of Maryland 전기 및 컴퓨터공학과
   교수 겸 기계공학과 교수('02~'13)
ㆍLucent Technologies 사장('98~'01)
ㆍYurie Systems 창업자, 회장 및 CEO('92~'98)
- - -
※ 전문가 유형은 기업공시서식 작성기준 및「상법 시행령」제37조 제2항에 따른 회계ㆍ재무전문가 유형입니다.
 ㆍ4호 유형: 금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등에서 회계ㆍ재무 관련 업무 또는 이에 대한 감독업무를 수행한 경력이 모두 5년 이상인지 여부

나. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.

감사위원회 위원 중 김선욱 위원은 사외이사후보추천위원회에서 감사위원이 되는 이사로 추천되고 이어 이사회에서 감사위원 후보로 확정되었으며, 김한조 위원과 김종훈 위원은 이사회에서 감사위원으로 추천되어 모두 사외이사로서 주주총회의 결의로 선임되었습니다. 또한 이들은 재무전문가(김한조 위원), 법률전문가(김선욱 위원), 글로벌 경영전문가(김종훈 위원)로서의 전문성과 경험을 가지고, 당사 및 당사의 최대주주 또는 주요 주주와의 관계에서 독립적인 지위로 감사위원회 활동을 충실히 수행할 것으로 판단되어 감사위원 후보로 선정되었습니다.

선출기준의 주요내용 선출기준의 충족 여부 관련 법령 등
3명의 이사로 구성 충족(3명) 「상법」제415조의2 제2항,
  당사 감사위원회 규정 제2조
사외이사가 위원의 3분의 2 이상 충족(전원 사외이사)
위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가 충족(김한조 위원) 「상법」제542조의11 제2항,
  당사 감사위원회 규정 제3조
감사위원회의 대표는 사외이사 충족(김한조 위원)
그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등) 충족(해당사항 없음) 「상법」제542조의11 제3항


(기준일 : 2023년 12월 31일 )
성 명 감사위원회
위원 임기
(연임여부/횟수)
선 임 배 경 추천인 회사와의
관계
최대주주 또는
주요주주와의 관계
타회사
겸직 현황
김한조

'19.03~'25.03

(1회)

재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 이사회 해당사항 없음 해당사항 없음 -
김선욱

'18.03~'24.03

(1회)

법률전문가로서 전문성과 행정, 재무, 대외협력 등 조직 운영에 대한 경험을 바탕으로 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회
해당사항 없음 해당사항 없음 -
김종훈

'22.03~'24.03

(해당사항 없음)

글로벌 경영전문가으로서 여러 기업을 투명하고 공정하게 운영한 경험을 바탕으로 독립적이고 객관적인
시각에서 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단
이사회 해당사항 없음 해당사항 없음 Kiswe Mobile
회장
(13년~현재)
※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

감사위원회는 회계감사를 위해서 재무제표 등 회계 관련 서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련 서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는
신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용합니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역

위원회명 개최일자 의안내용 가결
여부
이사의 성명
김한조
(출석률:
100%)
김선욱
(출석률:
 100%)
김종훈
(출석률:
 100%)
찬 반 여 부
감사
위원회
'23.01.27

1. 2022년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건

2. 2022년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건

3. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

4. 2022년(제54기) 재무제표 및 영업보고서 보고의 건

5. 2022년 4분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*)

6. 2022년 4분기 대외후원금 현황 보고의 건

7. 2022년 감사실적 보고의 건

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
'23.02.10

1. 제54기 정기주주총회 회의 목적사항 심의의 건

2. 2022년 내부감시장치 가동현황 보고의 건

-
-
-
-
-
-
-
-
'23.04.25

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 2022년 외부감사 이행 평가 보고의 건

3. 2023년 1분기 보고서 보고의 건

4. 2023년 1분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*)

5. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 점검계획 보고의 건

6. 2023년 1분기 대외 후원금 현황 보고의 건

7. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 평가계획 보고의 건

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
'23.07.25

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 2023년 반기 보고서 보고의 건

3. 2023년 2분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*)

4. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 중간보고의 건

5. 2023년 2분기 대외 후원금 현황 보고의 건
6. 2023년 상반기 감사실적 보고의 건
7. 2023년 내부회계관리제도 평가활동 보고 및 업무규정 제정의 건

-
-
-
-
-
-
가결
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
'23.10.27

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 2023년 3분기 보고서 보고의 건

3. 2023년 3분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*)

4. 2023년 3분기 대외 후원금 현황 보고의 건

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
※ 당사 외부감사인이 감사위원회 승인 대상 비감사용역을 수행하지 않았음을 검토하여 보고한 안건으로,
    감사위원회는 감사위원 간 논의를 거쳐 승인 대상 비감사용역을 수행하지 않았음을 최종 확인하였습니다.

라. 감사위원회 교육 실시 계획

당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원의 전문성 확보 등을 위해 외부전문가, 재경팀 및 감사팀이 주체가 되어 내부통제 변화사항, 내부회계관리제도 등에 대하여 별도의 교육을 실시하고 있습니다.

마. 감사위원회 교육 실시 현황

교육일자 교육실시주체 참석 감사위원 불참시 사유 주요 교육내용
2021.07.27 외부전문가 박재완
김선욱
김한조
해당사항 없음

연결 내부회계관리제도 도입

2022.05.25 재경팀,
외부전문가
김종훈 해당사항 없음 내부회계관리제도와 감사위원회의 역할
2022.07.26 외부전문가 김한조
김선욱
김종훈
해당사항 없음

내부회계관리제도 조직운영 관련 해외 선진 사례

2023.10.27 외부전문가 김한조
김선욱
김종훈
해당사항 없음

내부회계관리제도 생성형 AI 활용 등 고도화 방안

바. 감사위원회 지원조직 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역
감사팀 4

부사장 1명(1개월),
직원(Principal Professional) 1명(6년),

직원(Senior Professional) 2명(평균 3년 5개월)

감사위원회 지원
내부회계
평가지원그룹
4

부사장 1명(5년),
변호사 1명(2년 9개월)
직원(Principal Professional) 1명(7개월),

직원(Senior Professional) 1명(7개월)

내부회계관리제도
운영실태 평가 지원

※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.


사. 준법지원인에 관한 사항

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
구   분 내     용

1. 인적사항 및   주요경력

성명

박정호

출생연월

1971.09

성별

담당업무

삼성전자㈜ Compliance팀장('22.12∼현재)

주요경력

'04.05 : 삼성전자㈜ 경영지원실 인사팀 변호사

'14.12 : 삼성전자㈜ 법무실 법무팀 상무대우

'18.03 : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀 상무대우

'20.01 : 삼성전자㈜ Compliance팀 상무대우

'22.12 : 삼성전자㈜ Compliance팀장 부사장대우

학력

서울대 법학(학사)

미시간주립대 대학원 노사관계학(석사)

2. 이사회 결의일

2022.12.20

3. 결격요건

해당사항 없음

4. 기타

해당사항 없음

※ 준법지원인은 관련 법령「상법」제542조의13 제5항의 요건(변호사 자격)을 충족하고 있습니다.

아. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과


당사는 국내외 사업장에서 정기ㆍ비정기적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.

점검일시 점검내용 점검분야 점검 및 처리 결과
'23.1분기

'23.01.

국내 품질조직 준법 점검

영업비밀, 기술유용 등

전반적으로 양호하며,
일부 개선 필요사항은
사내 정책 등에 따라 보완함

'23.03.

국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검

기술유출, 제조물책임 등

'23.2분기

'23.05.

해외법인 자율 준법 점검

컴플라이언스 프로그램 운영 현황

고객사 영업비밀 침해 리스크 점검

영업비밀

'23.06.

해외 판매법인 준법 점검

공정거래, 영업비밀 등

국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검 기술유출, 제조물책임 등
'23.3분기

'23.07.

국내 영업조직 준법 점검

공정거래, 영업비밀 등

'23.08.

대외후원금 및 내부거래 리스크 점검

반부패, 공정거래

자회사 준법 점검

영업비밀, 개인정보 등

'23.09.

특허출원 프로세스 점검

기술유용, 영업비밀 등
온라인 판매 사이트 준법 점검 소비자 보호, 다크패턴

국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검

기술유출, 제조물책임 등

'23.4분기

'23.10.

대외후원금 및 내부거래 리스크 점검

반부패, 공정거래

해외법인 자율 준법 점검

컴플라이언스 프로그램 운영 현황

'23.11.

특허출원 프로세스 점검

기술유용, 영업비밀 등

'23.12.

국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검

기술유출, 제조물책임 등

※ 점검시기는 각 분기별 종료월 기준입니다.
※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다.


자. 준법지원인 지원 조직 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역
Compliance팀 등 67

상무 2명(평균 6년 7개월),

직원(Principal Professional/Engineer) 17명(평균 8년 11개월),

변호사 12명(평균 5년),

직원(Senior Professional) 34명(평균 5년 7개월),

직원(Professional) 2명(평균 2년 4개월)

준법지원인 주요 활동 지원

※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항


가. 투표제도

당사는 2023년말 현재 집중투표제와 서면투표제를 도입하지 않았으며,
2023년 3월 15일 제54기 정기주주총회에서 전자투표제를 실시하였습니다.
당사 이사회는 2020년 1월 30일 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며, 당사는 2020년 3월 18일에 개최한 제51기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하고 있습니다. 당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제
도입여부 배제 미도입 도입
실시여부 - - 제54기('22년도)
정기주주총회

※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유,
    우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 등의 방법을 통하여
    의결권 위임을 실시하고 있습니다.


나. 소수주주권

당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.

다. 경영권 경쟁

당사는 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.


라. 의결권 현황

2023년말 현재 당사의 발행주식총수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다. 이 중 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식(603,811,048주)을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,365,971,502주입니다.


(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구     분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A) 보통주 5,969,782,550 -
우선주 822,886,700 -
의결권없는 주식수(B) 보통주 - -
우선주 - -
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 보통주 - -
우선주 822,886,700 -
기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주 603,324,100 「독점규제 및 공정거래에
 관한 법률」에 의한 제한
(삼성생명보험㈜ 508,157,148주,
 삼성화재해상보험㈜ 88,802,052주,
삼성복지재단 4,484,150주,
삼성문화재단 1,880,750주)
보통주 486,948 「보험업법」에 의한 제한
(삼성생명보험㈜ 특별계정 일부)
의결권이 부활된 주식수(E) 보통주 - -
우선주 - -
의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)
보통주 5,365,971,502 -
우선주 - -
※ 단, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수'에서,「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에
    의해 제한된 주식(603,324,100주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여
    의결권 행사가 가능합니다.

마. 주식사무

구   분 내       용
정관상 신주인수권의 내용 1. 이 회사가 발행할 신주의 주주인수에 관하여는 제8조 6항에서 정하는 바에 따라
    그 소유주식수에 비례하여 신주를 배정하며, 주주가 신주인수권을 포기 또는
    상실하거나 신주 배정시 단수주가 발생 하였을 경우에는 관련 법령에서 정하는
    바에 따라 이사회 결의로 이를 처리한다.
 
2. 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주외의 자에게 신주를
    배정할 수 있다.
  ① 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의
      결의로 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우
  ② 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의
      결의로 우리사주조합원에게 신주를 우선배정하는 경우
  ③ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의
      결의로 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우
  ④ 제11조의 3에 의하여 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
  ⑤ 제11조의 4에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
  ⑥ 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기술도입 등을 필요로
      그 제휴회사에게 이사회 결의로 회사의 보통주식 또는 우선주식을 발행주식
      총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 신주를 발행하는 경우
      다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등
      관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다.
 
☞ (주) 제8조 6항
    이 회사가 유상증자, 무상증자, 주식배당을 실시하는 경우, 보통주식에
    대하여는 보통주식을, 우선주식에 대하여는 동일한 조건의 우선주식을
    각 그 소유주식 비율에 따라 발행하는 것을 원칙으로 한다.
    다만, 회사는 필요에 따라서 유상증자나 주식배당시 한가지 종류의 주식만을
    발행할 수도 있으며 이 경우 모든 주주는 그 발행되는 주식에 대하여 배정
    또는 배당을 받을 권리를 갖는다.
     
☞ (주) 제11조의 3 (일반공모증자)
  1. 이 회사는 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서
     자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6 제1항 제3호의 규정에서 정하는
     방법에 따라 이사회의 결의로 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행할 수 있다.
 
  2. 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행하는 경우에는 발행할 주식의
     종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로써 정한다.
     다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등
     관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다.
 
☞ (주) 제11조의 4 (주식매수선택권)
  1. 이 회사는 임ㆍ직원(「상법」제542조의3 제1항에서 규정하는 관계회사의
     임ㆍ직원을 포함한다. 이하 이 조에서 같다)에게「상법」이 허용하는 한도내에서
    「상법」제542조의 3의 규정에 의한 주식매수선택권을 주주총회의 특별결의로
     부여할 수 있다. 다만, 관련 법령이 정하는 한도까지 임ㆍ직원(이 회사의 이사를
     제외한다)에게 이사회 결의로써 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

  2. 주식매수선택권을 부여받을 자는 회사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업 또는
     기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 임ㆍ직원으로 하되 관련 법령에서
     주식매수선택권을 부여받을 수 없는 자로 규정한 임ㆍ직원은 제외한다.

  3. 주식매수선택권의 행사로 교부할 주식(주식매수선택권의 행사가격과
     시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 경우에는 그 차액의
     산정기준이 되는 주식을 말한다)은 기명식 보통주식 또는
     기명식 우선주식으로 한다.
 
  4. 주식매수선택권의 행사로 교부할 수 있는 주식의 총수는 관련 법령에서
      허용하는 한도까지로 한다.

  5. 주식매수선택권은 이를 부여하는 주주총회 또는 이사회의 결의일로부터
      2년이 경과한 날로부터 8년이내에서 각 해당 주주총회 또는 해당 이사회의
      결의로 정하는 행사만료일까지 행사할 수 있다.  
      단, 이 경우 주식매수선택권을 부여받은 자는 관련 법령이 정하는 경우를
      제외하고는 본문의 규정에 의한 결의일로부터 2년 이상 재임 또는
      재직하여야 이를 행사할 수 있다.
 
  6. 주식매수선택권의 내용, 행사가격 등 주식매수선택권의 조건은 관련 법령 및
     정관이 정하는 바에 따라 주주총회의 특별결의 또는 이사회 결의로 정하되,
     관련 법령 및 정관에서 주주총회 또는 이사회의 결의사항으로 규정하지 않은
     사항은 이사회 또는 이사회로부터 위임받은 위원회에서 결정할 수 있다.
   
  7. 다음 각호에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의
     부여를 취소할 수 있다.
     ① 임ㆍ직원이 주식매수선택권을 부여받은 후 임의로 퇴임하거나 퇴직한 경우
     ② 임ㆍ직원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 초래하게 한 경우
     ③ 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소 사유가 발생한 경우
결 산 일 12월 31일
정기주주총회 매 사업연도 종료후 3월 이내
명의개서대리인 한국예탁결제원(051-519-1500): 부산광역시 남구 문현금융로 40(문현동)
주주의 특전 없음
공고 방법 중앙일보
※ 2019년 9월 16일「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」(약칭: "전자증권법")시행으로,주권 및 신주
    인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류' 구분이 없어졌습니다.
※ 당사는 정관에 의거 중앙일보에 공고하고 있으며, 당사 홈페이지(https://www.samsung.com/sec/ir)에도
    게재하고 있습니다.

바. 주주총회 의사록 요약

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
주총일자 안  건 결의내용
제54기
 정기주주총회
(2023.03.15)
1. 제54기 재무상태표, 손익계산서 및
     이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건
 2. 사내이사 한종희 선임의 건
 3. 이사 보수한도 승인의 건

가결

가결
가결
제54기
임시주주총회
(2022.11.03)
1. 사외이사 선임의 건
    1-1호: 사외이사 허은녕 선임의 건
    1-2호: 사외이사 유명희 선임의 건

가결
가결

제53기
 정기주주총회
(2022.03.16)

1. 제53기 재무상태표, 손익계산서 및
     이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건
 2. 이사 선임의 건

   2-1호: 사외이사 선임의 건

     2-1-1호: 사외이사 김한조 선임의 건

     2-1-2호: 사외이사 한화진 선임의 건

     2-1-3호: 사외이사 김준성 선임의 건
    2-2호: 사내이사 선임의 건

     2-2-1호: 사내이사 경계현 선임의 건

     2-2-2호: 사내이사 노태문 선임의 건
      2-2-3호: 사내이사 박학규 선임의 건
      2-2-4호: 사내이사 이정배 선임의 건
    2-3호: 감사위원회 위원 선임의 건

     2-3-1호: 감사위원회 위원 김한조 선임의 건

     2-3-2호: 감사위원회 위원 김종훈 선임의 건
 3. 이사 보수한도 승인의 건

가결




가결
가결
가결
 
가결
가결

가결
가결

가결
가결
가결

제52기
 정기주주총회
(2021.03.17)

1. 제52기 재무상태표, 손익계산서 및
     이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건
 2. 이사 선임의 건

   2-1호: 사외이사 선임의 건

     2-1-1호: 사외이사 박병국 선임의 건

     2-1-2호: 사외이사 김종훈 선임의 건

   2-2호: 사내이사 선임의 건

     2-2-1호: 사내이사 김기남 선임의 건

     2-2-2호: 사내이사 김현석 선임의 건
      2-2-3호: 사내이사 고동진 선임의 건
 3. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 김선욱 선임의 건

4. 이사 보수한도 승인의 건

가결




가결
가결
 
가결
가결

가결
가결
가결

VII. 주주에 관한 사항


1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황


(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)
성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
삼성생명보험㈜ 최대주주 본인 보통주 508,157,148 8.51 508,157,148 8.51 -
삼성생명보험㈜ 최대주주 본인 우선주 43,950 0.01 43,950 0.01 -
삼성생명보험㈜(특별계정) 최대주주 본인 보통주 10,246,942 0.17 8,097,938 0.14 장내매매
삼성생명보험㈜(특별계정) 최대주주 본인 우선주 403,278 0.05 417,085 0.06 장내매매
삼성물산㈜ 계열회사 보통주 298,818,100 5.01 298,818,100 5.01 -
삼성화재해상보험㈜ 계열회사 보통주 88,802,052 1.49 88,802,052 1.49 -
삼성복지재단 출연 재단 보통주 4,484,150 0.08 4,484,150 0.08 -
삼성문화재단 출연 재단 보통주 1,880,750 0.03 1,880,750 0.03 -
홍라희 최대주주의 특수관계인 보통주 117,302,806 1.96 117,302,806 1.96 -
홍라희 최대주주의 특수관계인 우선주 206,633 0.03 206,633 0.03 -
이재용 최대주주의 특수관계인 보통주 97,414,196 1.63 97,414,196 1.63 -
이재용 최대주주의 특수관계인 우선주 137,757 0.02 137,757 0.02 -
이부진 계열회사 임원 우선주 55,394,044 0.93 55,394,044 0.93 -
이부진 계열회사 임원 보통주 137,755 0.02 137,755 0.02 -
이서현 최대주주의 특수관계인 우선주 55,394,044 0.93 55,394,044 0.93 -
이서현 최대주주의 특수관계인 보통주 137,755 0.02 137,755 0.02 -
한종희 계열회사 임원 우선주 15,000 0.00 15,000 0.00 -
경계현 계열회사 임원 보통주 18,050 0.00 21,050 0.00 장내매매
노태문 계열회사 임원 보통주 13,000 0.00 13,000 0.00 -
박학규 계열회사 임원 보통주 22,500 0.00 22,500 0.00 -
이정배 계열회사 임원 보통주 15,000 0.00 15,000 0.00 -
김한조 계열회사 임원 보통주 3,655 0.00 3,655 0.00 -
보통주 1,237,981,437 20.74 1,235,835,433 20.70 -
우선주 1,067,128 0.13 1,080,935 0.13 -

※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다.)
※ 2023년 12월 31일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하시기 바랍니다.
최대주주의 특수관계인(홍라희, 이부진, 이서현) 소유주식 중 일부에 대해 2023년 10월 31일자로 유가증권처분신탁 계약을 체결하였으며,
    2024년 1월 11일자로 신탁주식 처분이 완료되었습니다. 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 2023년 11월 3일자 및
2024년 1월 15일자
 
  '주식등의 대량보유상황보고서(일반)'를 참고하시기 바랍니다.

2. 최대주주 관련 사항

가. 최대주주의 개요

(1) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성생명보험㈜ (Samsung Life Insurance  Co., Ltd.)


2) 설립일자: 1957년 4월 24일


3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

   주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

   전화번호: 1588-3114

   홈페이지: www.samsunglife.com

4) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭 출자자수
(명)
대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)
삼성생명보험㈜ 88,408 전영묵 0.00 - - 삼성물산㈜ 19.34
- - - - - -
※ 2023년 12월 31일 보통주 기준입니다.



5) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

(단위 : %)
변동일 대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)
2021.03.16 전영묵 0.00 - - - -
2021.04.29 - - - - 이건희 -
2021.04.29 - - - - 삼성물산㈜ 19.34
※ 2021년 4월 29일 최대주주(2020년 10월 25일 별세)가 소유하던 주식에 대한 상속으로 인하여
    최대주주가 삼성물산㈜으로 변경되었습니다.


(2) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 최근 결산기 재무현황


(단위 : 백만원)
구    분
법인 또는 단체의 명칭 삼성생명보험㈜
자산총계 314,655,050
부채총계 270,317,609
자본총계 44,337,441
매출액 30,937,013
영업이익 2,398,377
당기순이익 2,033,709
※ 재무현황은 2023년 12월 31일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 사업현황 등

삼성생명보험㈜은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.
또한, 주요 종속기업인 삼성카드㈜는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.

☞  최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된
     삼성생명보험㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래

해당사항 없습니다.

다. 최대주주의 최대주주의 개요

(1) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation)


2) 설립일자 및 존속기간
    1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직
    주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를
    모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년
    9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다.


3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

   주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동)

   전화번호: 02-2145-5114

   홈페이지: www.samsungcnt.com

4) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭 출자자수
(명)
대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)
삼성물산㈜ 146,861 고정석 0.00 - - 이재용 18.26
오세철 0.00 - - - -
정해린 0.00 - - - -
※ 2023년 12월 31일, 보통주 기준입니다.

5) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

(단위 : %)
변동일 대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)
2021.03.19 고정석

0.00

-

-

-

-

2021.03.19 오세철

0.00

-

-

-

-

2021.04.29

-

-

-

-

이재용

18.13

2023.03.17 한승환 -

-

-

-

-

2023.03.17 정해린 0.00

-

-

-

-

2023.04.21 - - - -

이재용

18.26

※ 2021년 3월 19일 이영호, 정금용 대표이사가 사임하고, 오세철, 한승환 사내이사가 대표이사로 선임되었으며,
    고정석 대표이사가 재선임되었습니다.
※ 2021년 4월 29일 상속(상속인: 이재용 외 3명)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이
    변동(17.48%→18.13%)되었습니다.
※ 2023년 3월 17일 한승환 대표이사가 사임하고, 정해린 대표이사가 선임되었습니다.
※ 2023년 4월 21일 자기주식 소각(보통주 1,295,411)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이
    변동(18.13%→18.26%)되었습니다.

(2) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 최근 결산기 재무현황


(단위 : 백만원)
구    분
법인 또는 단체의 명칭 삼성물산㈜
자산총계 66,127,029
부채총계 26,229,919
자본총계 39,897,109
매출액 41,895,681
영업이익 2,870,174
당기순이익 2,719,106
※ 재무현황은 2023년 12월 31일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.


(3) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 사업현황 등

삼성물산㈜은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류 수입 및 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.

☞  최대주주의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.
     or.kr)에 공시된 삼성물산㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

3. 최대주주 변동현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)
변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 변동원인 비 고
2021.04.29 삼성생명보험㈜ 1,263,050,053 21.16 변동전 최대주주의 피상속 -

※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며,
    의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.


4. 주식의 분포 현황

가. 주식 소유 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고
5% 이상 주주 삼성생명보험㈜ 516,255,086 8.65 특별계정 포함
국민연금공단 434,549,036 7.28 -
BlackRock Fund Advisors 300,391,061 5.03 2019년 1월 28일 기준
삼성물산㈜ 298,818,100 5.01 -
우리사주조합 - - -
※ 5% 이상 주주는 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.
    자세한 현황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황'을
    참고하시기 바랍니다.
※ BlackRock Fund Advisors의 소유주식수 및 지분율은 2019년 2월 7일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에
    공시된 '주식등의 대량보유상황보고서' 기준입니다.


나. 소액주주 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구 분 주주 소유주식 비 고
소액
주주수
전체
주주수
비율
(%)
소액
주식수
총발행
주식수
비율
(%)
소액주주 4,672,039 4,672,130 99.99 4,017,892,514 5,969,782,550 67.30 -

※ 소유주식은 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.
※ 소액주주는 총발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

5. 주가 및 주식거래실적

가. 국내증권시장

(단위 : 원, 주)
종 류 '23.07월 '23.08월 '23.09월 '23.10월 '23.11월 '23.12월
보통주 주가 최 고 73,400 71,100 72,000 70,500 72,800 78,500
최 저 69,500 66,300 68,400 66,000 68,600 71,200
평 균 71,348 67,686 70,168 67,911 71,409 73,811
거래량 최고(일) 30,016,221 20,087,090 29,738,235 25,209,349 22,228,489 27,567,593
최저(일) 9,732,730 5,824,628 9,897,840 9,724,086 6,676,685 8,123,087
월 간 303,283,444 258,464,791 283,534,308 290,080,133 273,455,511 254,875,780
우선주 주가 최 고 60,300 58,100 58,100 55,700 58,000 62,300
최 저 57,400 54,000 54,200 53,000 55,600 57,300
평 균 59,086 55,586 56,589 54,358 57,177 59,311
거래량 최고(일) 2,275,284 2,440,052 2,803,240 2,331,421 2,131,331 2,241,939
최저(일) 564,879 546,924 552,257 593,828 439,370 857,002
월 간 21,483,981 22,531,530 23,087,718 21,141,990 22,430,034 24,240,536

※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)] (단위 : US$, 원, DR)
종 류 '23.07월 '23.08월 '23.09월 '23.10월 '23.11월 '23.12월
보통주 주가 최고 US$ 1,442.00 1,363.00 1,347.00 1,292.00 1,403.00 1,506.00
\환산 1,840,280 1,736,189 1,788,547 1,746,655 1,815,482 1,949,366
최저 US$ 1,339.00 1,228.00 1,253.00 1,223.00 1,277.00 1,349.00
\환산 1,750,475 1,647,485 1,685,034 1,650,316 1,723,439 1,756,128
평균 US$ 1,389.81 1,275.82 1,305.05 1,253.27 1,365.95 1,408.63
\환산 1,787,761 1,682,882 1,737,401 1,692,120 1,791,140 1,835,183
거래량 최고(일) 15,097 15,039 12,554 10,088 17,847 17,444
최저(일) 3,259 3,197 3,759 3,905 2,779 4,984
월 간 171,510 181,494 152,689 168,362 222,854 200,660
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.
※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은
    월평균 원/달러 환율 기준입니다.
※ DR 1주당 원주 25주입니다.


[증권거래소명 : 룩셈부르크 증권거래소(우선주)] (단위 : US$, 원, DR)
종 류 '23.07월 '23.08월 '23.09월 '23.10월 '23.11월 '23.12월
우선주 주가 최고 US$ 1,184.00 1,122.00 1,088.00 1,022.00 1,116.00 1,190.00
\환산 1,499,062 1,429,204 1,435,290 1,377,963 1,444,550 1,540,336
최저 US$ 1,106.00 1,010.00 994.00 974.00 1,030.00 1,084.00
\환산 1,445,874 1,355,016 1,336,731 1,309,835 1,390,088 1,421,883
평균 US$ 1,147.24 1,051.36 1,053.29 1,001.23 1,093.55 1,129.05
\환산 1,475,733 1,386,813 1,402,232 1,351,818 1,433,937 1,470,944
거래량 최고(일) 1,158 2,390 5,625 1,717 1,835 1,358
최저(일) 245 215 122 220 265 94
월 간 12,354 16,767 21,445 17,834 19,117 15,661
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.
※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은
    월평균 원/달러 환율 기준입니다.
※ DR 1주당 원주 25주입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항


1. 임원 및 직원 등의 현황


가. 등기임원

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)
성명 성별 출생년월 직위 등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력 소유주식수 최대주주와의
관계
재직기간 임기
만료일
의결권
있는 주식
의결권
없는 주식
한종희 1962.03 부회장 사내이사 상근

ㆍ대표이사

  (DX 부문 경영전반 총괄)

ㆍ인하대 전자공학 학사

ㆍ삼성전자 DX부문장

15,000 - 계열회사
임원

46개월

2026.03.17
경계현 1963.03 사장 사내이사 상근

ㆍ대표이사

  (DS 부문 경영전반 총괄)

ㆍ서울대 제어계측공학 박사
ㆍ삼성전자 DS부문장

21,050 - 계열회사
임원

22개월

2025.03.15
노태문 1968.09 사장 사내이사 상근

ㆍMX사업부장

ㆍ포항공대 전자전기공학 박사

ㆍ삼성전자 MX사업부장

13,000 - 계열회사
임원

22개월

2025.03.15
박학규 1964.11 사장 사내이사 상근

ㆍCFO

ㆍKAIST 경영학 석사
ㆍ삼성전자 경영지원실장
22,500 - 계열회사
임원

22개월

2025.03.15
이정배 1967.02 사장 사내이사 상근

ㆍ메모리사업부장

ㆍ서울대 전자공학 박사

ㆍ삼성전자 메모리사업부장

15,000 - 계열회사
임원

22개월

2025.03.15
김한조 1956.07 이사 사외이사 비상근

ㆍ이사회 의장
ㆍ감사위원회 위원장
ㆍ내부거래위원회 위원
ㆍ보상위원회 위원
ㆍ지속가능경영위원회 위원장

ㆍ연세대 불어불문학 학사

ㆍ하나금융나눔재단 이사장

3,655 - 계열회사
임원

58개월

2025.03.19
김선욱 1952.12 이사 사외이사 비상근

ㆍ감사위원회 위원
ㆍ내부거래위원회 위원장
ㆍ사외이사후보추천위원회 위원
ㆍ지속가능경영위원회 위원

ㆍKonstanz대 법학 박사

ㆍ이화여대 명예교수

- - 계열회사
임원

70개월

2024.03.22
김종훈 1960.08 이사 사외이사 비상근 ㆍ감사위원회 위원
ㆍ내부거래위원회 위원
ㆍ보상위원회 위원장
ㆍ지속가능경영위원회 위원

ㆍMaryland대 신뢰성공학 박사

ㆍKiswe Mobile 회장

- - 계열회사
임원

70개월

2024.03.22
김준성 1967.10 이사 사외이사 비상근 ㆍ보상위원회 위원
ㆍ지속가능경영위원회 위원
ㆍCarnegie Mellon대
   경제학/산업공학 학사
ㆍ싱가포르투자청 토탈리턴그룹 이사
- - 계열회사
임원

22개월

2025.03.15
허은녕 1964.08 이사 사외이사 비상근 ㆍ사외이사후보추천위원회 위원
ㆍ지속가능경영위원회 위원
ㆍPennsylvania State대
   자원경제학 박사
ㆍ서울대 공과대학 교수
- - 계열회사
임원

14개월

2025.11.02
유명희 1967.06 이사 사외이사 비상근 ㆍ사외이사후보추천위원회 위원
ㆍ지속가능경영위원회 위원
ㆍVanderbilt대 법학 박사
ㆍ서울대 국제대학원 객원교수
- - 계열회사
임원
14개월 2025.11.02

※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 기준이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)의
    '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하시기 바랍니다.
☞ 등기임원 변동에 대한 자세한 사항은 'Ⅰ. 회사의 개요'의 '2. 회사의 연혁'을 참고하시기 바랍니다.


나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
구분 성명 성별 출생년월 사외이사
후보자
해당여부
주요경력 선ㆍ해임
예정일
최대주주와의
관계
선임 신제윤 1958.03 사외이사
(감사위원회
 위원 제외)
ㆍ기획재정부 제1차관(2011~2013)
ㆍ금융위원회 위원장(2013~2015)
ㆍ국제자금세탁방지기구(FATF) 의장(2015~2016)
ㆍ외교부 국제금융협력대사(2017~2018)
ㆍ(사)청소년금융교육협의회 회장(2017~2023)
ㆍ법무법인(유한) 태평양 고문(2017~현재)
2024.03.29 -
선임 조혜경 1964.07 감사위원회 위원 ㆍ한성대 AI응용학과 교수(1996~현재)
ㆍ한국로봇산업진흥원 이사(의장)(2012~2015)
ㆍ제어로봇시스템학회 부회장(2020~2021)
ㆍ한국로봇학회 회장(2022~2022)
ㆍ한국공학한림원 정회원(2023~현재)
2024.03.20 -
선임 유명희 1967.06 감사위원회 위원 ㆍVanderbilt대 법학 박사(2002)
ㆍ서울대 국제대학원 객원교수(2022~현재)
2024.03.20 계열회사 임원

※ 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제55기 정기주주총회의 안건으로,
    향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.


다. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
겸 직 자 겸 직 회 사
성 명 직 위 기업명 직 위 재임 기간
김종훈 사외이사 Kiswe Mobile 회장

2013년~현재

유명희 사외이사 HD현대건설기계 사외이사

2022년~현재


라. 미등기임원 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 개월)
성명 성별 출생
연월
직위 상근
여부
담당업무 주요경력 학력 최대주주
와의 관계
재직기간
이재용 1968.06 회장 상근 회장 COO Harvard Univ.(박사수료) 최대주주의 특수관계인
전영현 1960.12 부회장 상근 미래사업기획단장 삼성SDI, 이사회의장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1
정현호 1960.03 부회장 상근 사업지원T/F장 디지털이미징사업부장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원
김수목 1964.05 사장 상근 법무실장 법무실 송무팀장 서울대(학사) 계열회사 임원 40
김우준 1968.05 사장 상근 네트워크사업부장 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
김원경 1967.08 사장 상근 Global Public Affairs실장 북미총괄 대외협력팀장 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원
남석우 1966.03 사장 상근 제조&기술담당 글로벌인프라총괄 연세대(박사) 계열회사 임원
박승희 1964.08 사장 상근 Corporate Relations담당 삼성물산, 건설부문 커뮤니케이션팀장 건국대(석사) 계열회사 임원 13
박용인 1964.04 사장 상근 System LSI사업부장 System LSI 전략마케팅실장 연세대(석사) 계열회사 임원
백수현 1963.01 사장 상근 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원
송재혁 1967.08 사장 상근 DS부문 CTO 메모리 Flash개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원
승현준 1966.06 사장 상근 Samsung Research 글로벌R&D협력담당 Samsung Research 담당임원 Harvard Univ.(박사) 계열회사 임원
양걸 1962.10 사장 상근 중국전략협력실장 DS부문 중국총괄 서강대(석사) 계열회사 임원
용석우 1970.09 사장 상근 영상디스플레이사업부장 영상디스플레이 담당임원 Polytechnic Univ. of NY(석사) 계열회사 임원
이영희 1964.11 사장 상근 글로벌마케팅실장 무선 마케팅팀장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원
이원진 1967.08 사장 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 Mobile eXperience 서비스Biz팀장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원
전경훈 1962.12 사장 상근 DX부문 CTO 네트워크사업부장 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원
최경식 1962.03 사장 상근 북미총괄 무선 전략마케팅실장 한양대(석사) 계열회사 임원
최시영 1964.01 사장 상근 Foundry사업부장 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터장 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원
한승환 1964.07 사장 상근 의료사업일류화추진단장 삼성물산, 리조트부문 대표이사 서울대(학사) 계열회사 임원 13
강동구 1976.12 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원
강동훈 1970.12 부사장 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원
강문수 1969.08 부사장 상근 AVP사업팀장 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 54
강석채 1971.06 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 DS부문 DSA 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원
강성철 1967.08 부사장 상근 Samsung Research Robot센터장 무선 개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 57
강신봉 1970.01 부사장 상근 글로벌마케팅실 D2C센터장 위대한상상, CEO Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 12
강태우 1973.10 부사장 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원
계종욱 1966.10 부사장 상근 Foundry Design Platform개발실장 Foundry Design Platform개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
고대곤 1965.03 부사장 상근 SEPM법인장 SIEL-P(C)법인장 아주대(학사) 계열회사 임원
고봉준 1972.01 부사장 상근 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 Columbia Univ.(박사) 계열회사 임원 46
고승환 1962.09 부사장 상근 생활가전 구매팀장 영상디스플레이 구매팀장 인하대(학사) 계열회사 임원
고재윤 1973.01 부사장 상근 지원팀 담당임원 경영혁신팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원
고재필 1970.03 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 메모리 인사팀장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원
고형종 1970.11 부사장 상근 메모리 Design Platform개발실장 메모리 Design Platform개발실 담당임원 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원
곽연봉 1967.03 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원
구본영 1967.05 부사장 상근 SAS법인장 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
구자흠 1968.01 부사장 상근 Foundry 기술개발실장 Foundry 기술개발실 담당임원 North Carolina State Univ.(박사) 계열회사 임원
권상덕 1967.03 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 담당임원 반도체연구소 Logic TD실장 서울대(박사) 계열회사 임원
권오상 1967.04 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원
권태훈 1968.02 부사장 상근 재경팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사) 계열회사 임원
권환준 1971.09 부사장 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Qualcomm, Sr. Director Univ. of California, San Diego(박사) 계열회사 임원 22
김강태 1972.10 부사장 상근 Samsung Research 기술전략팀장 Samsung Research SE팀장 중앙대(박사) 계열회사 임원
김경환 1970.06 부사장 상근 법무실 담당임원 법무실 법무팀장 서울대(학사) 계열회사 임원 50
김경희 1969.07 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Yale Univ.(석사) 계열회사 임원
김기훈 1968.05 부사장 상근 지원팀 담당임원 구주총괄 지원팀장 Univ. of Baltimore(석사) 계열회사 임원
김대주 1969.10 부사장 상근 영상디스플레이 지원팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원
김대현 1974.06 부사장 상근 Samsung Research Global AI센터장 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원
김동관 1969.10 부사장 상근 DS부문 정보보호센터장 삼성SDS 정보보호센터장 한양대(학사) 계열회사 임원 25
김동욱 1968.10 부사장 상근 재경팀장 재경팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원
김동욱 1969.06 부사장 상근 AVP사업팀 AVP개발실 담당임원 Test&Package센터 담당임원 Univ. of California, Irvine(박사) 계열회사 임원
김두일 1971.07 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Samsung Research Platform팀장 경북대(학사) 계열회사 임원
김만영 1969.07 부사장 상근 SEG법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Boston Univ.(학사) 계열회사 임원
김명철 1968.09 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
김민구 1964.08 부사장 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
김병도 1967.03 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원
김보현 1973.02 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 메모리 People팀장 서강대(석사) 계열회사 임원
김성욱 1968.06 부사장 상근 한국총괄 D2C팀장 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원
김성윤 1966.10 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 IP센터 책임변호사 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원
김성은 1970.05 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 경북대(학사) 계열회사 임원 48
김성한 1970.05 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
김세윤 1973.06 부사장 상근 TSE-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원
김세호 1967.10 부사장 상근 SEI법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 동국대(학사) 계열회사 임원
김수진 1969.08 부사장 상근 지속가능경영추진센터장 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(박사) 계열회사 임원
김연성 1966.05 부사장 상근 생활가전 지원팀장 한국총괄 지원팀장 MIT(석사) 계열회사 임원
김영집 1971.03 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
김영호 1964.12 부사장 상근 수원지원센터장 생활가전 지원팀 담당임원 Tulane Univ.(석사) 계열회사 임원
김용관 1963.12 부사장 상근 의료기기사업부장 의료기기 전략지원담당 Thunderbird(석사) 계열회사 임원
김용국 1968.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성바이오에피스, 생산본부 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 30
김용수 1971.07 부사장 상근 영상디스플레이 Service Business팀장 Google, VP Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 1
김용재 1972.03 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원
김용주 1970.08 부사장 상근 Foundry 지원팀장 삼성SDI 중대형사업부 지원팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 25
김우평 1970.05 부사장 상근 DSRA-AVP 연구소장 TSP총괄 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 18
김유석 1965.04 부사장 상근 법무실 IP센터장 법무실 IP센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
김은중 1965.06 부사장 상근 AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원 TSP총괄 GPO팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원
김이수 1973.03 부사장 상근 SIEL-P(N)공장장 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원
김인식 1967.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성SDS, 전략기획담당 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원
김일룡 1974.02 부사장 상근 System LSI Global Operation실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
김장경 1973.05 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원
김재열 1965.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원
김재준 1968.01 부사장 상근 메모리 전략마케팅실장 DS부문 미주총괄 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
김재훈 1967.01 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SELA법인장 서울대(석사) 계열회사 임원
김정식 1970.08 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원
김정현 1975.06 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 기획팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원
김종헌 1966.08 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 People팀장 Foundry 인사팀장 육사(학사) 계열회사 임원
김주년 1969.12 부사장 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터장 Mobile eXperience 개발실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원
김준석 1969.04 부사장 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원
김중정 1973.11 부사장 상근 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 東北大(박사) 계열회사 임원
김진수 1971.10 부사장 상근 디자인경영센터 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 국민대(학사) 계열회사 임원
김찬우 1976.04 부사장 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원
김창업 1969.08 부사장 상근 SEDA-S판매부문장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원
김철기 1968.03 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원
김태훈 1969.04 부사장 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
김평진 1973.12 부사장 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 연세대(학사) 계열회사 임원
김학상 1966.09 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Massachusetts, Lowell(박사) 계열회사 임원
김한석 1968.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원
김현도 1966.04 부사장 상근 Mobile eXperience 구미지원센터장 생활가전 광주지원센터장 연세대(석사) 계열회사 임원
김현우 1970.02 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 기술기획팀장 반도체연구소 공정개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
김형로 1973.01 부사장 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 25
김홍경 1965.11 부사장 상근 DS부문 경영지원실장 DS부문 경영지원실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
김홍식 1969.09 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원
나기홍 1966.03 부사장 상근 People팀장 인사팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원
노원일 1967.08 부사장 상근 SRA연구소장 네트워크 상품전략팀장 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원
다니엘오 1974.03 부사장 상근 IR팀장 IR팀 담당임원 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 23
더못라이언 1962.09 부사장 상근 DS부문 DSE총괄 DS부문 구주총괄 담당임원 Limerick Regional Technical Coll.(학사) 계열회사 임원
데이브다스 1975.06 부사장 상근 SEIB법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원
데이빗리 1969.07 부사장 상근 Samsung NEXT장 Refactor Capital, Co-founder New York Univ.(석사) 계열회사 임원 35
도현호 1967.10 부사장 상근 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 Applied Materials, Managing Director 서울대(박사) 계열회사 임원 22
디페쉬 1969.06 부사장 상근 SRI-Bangalore연구소장 SRI-Bangalore 副연구소장 Indian Inst. of Management, Bangalore(석사) 계열회사 임원
류경동 1970.01 부사장 상근 SAIT System Research Center장 SAIT 담당임원 Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 4
린준청 1970.07 부사장 상근 AVP사업팀 AVP개발실 담당임원 Skytech, CEO NTUST(박사) 계열회사 임원 12
마크리퍼트 1973.02 부사장 상근 북미총괄 대외협력팀장 YouTube, APAC 대외협력총괄 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 22
메노 1968.06 부사장 상근 SEF법인장 SEBN법인장 Haarlem Business School(학사) 계열회사 임원
명호석 1967.04 부사장 상근 SEA 담당임원 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원
문성우 1971.12 부사장 상근 경영혁신센터장 경영혁신센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
문성훈 1974.09 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 경북대(박사) 계열회사 임원
문승도 1968.10 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원
문종승 1971.08 부사장 상근 생활가전 개발팀장 생산기술연구소장 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원
문준 1974.06 부사장 상근 네트워크 개발팀장 네트워크 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
문창록 1971.01 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀장 System LSI Sensor사업팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
문희동 1971.07 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 종합기술원 인사팀장 한양대(학사) 계열회사 임원
민종술 1968.03 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원
바우만 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEUK법인장 Univ. of Bath(석사) 계열회사 임원
박건태 1969.09 부사장 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 감사팀 담당부장 Univ. of Colorado, Boulder(석사) 계열회사 임원
박문호 1965.01 부사장 상근 People팀 담당임원 경영진단팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원
박상권 1971.07 부사장 상근 DS부문 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 34
박성욱 1972.04 부사장 상근 SCS법인장 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
박성준 1971.01 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 종합기술원 Material연구센터 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원
박성호 1968.09 부사장 상근 SEVT법인장 SIEL-P(N)공장장 경북대(석사) 계열회사 임원
박세근 1974.01 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 성균관대(박사) 계열회사 임원 48
박수남 1970.10 부사장 상근 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실장 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 Univ. of Minnesota, Minneapolis(박사) 계열회사 임원
박순철 1966.07 부사장 상근 지원팀장 Mobile eXperience 지원팀장 연세대(학사) 계열회사 임원
박정민 1972.03 부사장 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀장 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 36
박정호 1971.09 부사장 상근 Compliance팀장 Compliance팀 담당임원 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원
박정훈 1969.10 부사장 상근 Samsung Research Visual Technology팀장 Samsung Research Media Research팀장 한양대(석사) 계열회사 임원
박제민 1971.12 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실장 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원
박종범 1969.02 부사장 상근 서남아총괄 SIEL-S 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원
박지선 1974.09 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 SRA 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원
박진영 1971.11 부사장 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 DS부문 구매팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원
박찬우 1973.05 부사장 상근 한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원 생활가전 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원
박찬훈 1962.04 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 電氣通信大學(박사) 계열회사 임원
박철우 1971.10 부사장 상근 영상디스플레이 Customer Marketing팀장 Mattel, SVP Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 53
박태상 1975.01 부사장 상근 SEVT 담당임원 생산기술연구소 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
박현정 1969.12 부사장 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원
박형원 1966.09 부사장 상근 System LSI Global Operation실장 System LSI 품질팀장 한양대(석사) 계열회사 임원
반효동 1967.06 부사장 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
발라지 1969.09 부사장 상근 SSIR연구소장 SSIR VP Birla Institute of Technology and Science, Pilani(석사) 계열회사 임원
배광진 1968.02 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 금오공대(학사) 계열회사 임원
배상우 1970.10 부사장 상근 메모리 품질실장 메모리 품질보증실 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원
배용철 1970.05 부사장 상근 메모리 상품기획실장 메모리 전략마케팅실 담당임원 Harvard Univ.(박사수료) 계열회사 임원
배일환 1970.07 부사장 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원
백종수 1971.01 부사장 상근 신사업T/F장 지원팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
서보철 1972.01 부사장 상근 Mobile eXperience Global운영팀장 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 동국대(학사) 계열회사 임원
서원주 1976.07 부사장 상근 DS부문 IP팀 담당임원 DS부문 미주총괄 VP Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 37
서한석 1968.02 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEA 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원
서행룡 1967.09 부사장 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원
서형석 1968.02 부사장 상근 DS부문 DSC총괄 메모리 전략마케팅실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원
성덕용 1973.09 부사장 상근 DS부문 CTO 설비기술연구소 담당임원 생산기술연구소 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원
성일경 1964.01 부사장 상근 구주총괄 영상디스플레이 영상전략마케팅팀장 연세대(학사) 계열회사 임원
손성원 1969.02 부사장 상근 Mobile eXperience 지원팀장 북미총괄 지원팀장 연세대(석사) 계열회사 임원
손영수 1974.02 부사장 상근 메모리 Design Platform개발실장 메모리 DRAM개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원
손태용 1972.08 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀장 연세대(석사) 계열회사 임원
송기환 1970.07 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원
송두근 1968.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터장 글로벌 제조&인프라총괄 글로벌환경안전/인프라센터장 아주대(박사수료) 계열회사 임원
송명주 1970.02 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 TSE-S법인장 서강대(석사) 계열회사 임원
송병무 1973.08 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Intel, Yield Group Manager Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원
송승엽 1968.08 부사장 상근 제조&기술담당 AVP제조기술센터장 TSP총괄 TP센터장 성균관대(학사) 계열회사 임원
송용호 1967.04 부사장 상근 메모리 Solution개발실장 메모리 Solution개발실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 57
송철섭 1967.12 부사장 상근 DS부문 DSC 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원
송호건 1966.01 부사장 상근 TSP총괄 Package개발실장 TSP총괄 TP센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원
신경섭 1968.09 부사장 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터장 제조담당 메모리제조기술센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원
신명훈 1965.01 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원
신승원 1974.09 부사장 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 36
신승철 1973.04 부사장 상근 DS부문 DSSEA총괄 Foundry Corporate Planning실 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원
신승혁 1968.01 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Samsung Research IP출원팀장 Polytechnic Univ. of NY(박사) 계열회사 임원
신영주 1969.09 부사장 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원
신유균 1965.02 부사장 상근 DS부문 CTO 담당임원 반도체연구소 차세대연ㄱ누실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
신정규 1969.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소장 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 Technical Univ. of Munich(박사) 계열회사 임원 4
신종신 1973.12 부사장 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
신현진 1971.01 부사장 상근 Mobile eXperience People팀장 영상디스플레이 People팀장 경북대(학사) 계열회사 임원
심상필 1965.05 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실장 Foundry 전략마케팅실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
심재현 1972.01 부사장 상근 지원팀 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원
안길준 1969.01 부사장 상근 Mobile eXperience 담당임원 무선 개발실 담당임원 George Mason Univ.(박사) 계열회사 임원
안상호 1965.03 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터장 SESS법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
안수진 1969.12 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실장 메모리 Flash개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원
안유정 1974.08 부사장 상근 디자인경영센터 담당임원 Waymo, Head of Design Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 2
안재용 1968.08 부사장 상근 DS부문 감사팀 담당임원 DS부문 상생협력센터 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원
안정착 1970.12 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원
양병덕 1971.03 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Apple, Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원
양세영 1975.08 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Apple, Engineering Manager 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
양장규 1963.09 부사장 상근 DS부문 CTO 설비기술연구소장 생산기술연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
양준호 1971.02 부사장 상근 생활가전 디자인팀장 Mobile eXperience CX실 담당임원 세종대(학사) 계열회사 임원
양혜순 1968.02 부사장 상근 생활가전 Global CS팀장 생활가전 상품전략팀장 Michigan State Univ.(박사) 계열회사 임원
엄대현 1966.03 부사장 상근 법무실 송무팀장 법무실 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원
엄재훈 1966.06 부사장 상근 상생협력센터장 DS부문 DS대외협력팀장 서강대(석사) 계열회사 임원
여명구 1970.10 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 조직문화개선T/F 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원
여태정 1970.06 부사장 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원
여형민 1971.06 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성SDS, 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원
오문욱 1974.02 부사장 상근 혁신센터장 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
오재균 1972.02 부사장 상근 DS부문 지원팀장 System LSI 지원팀장 Univ. of Iowa(석사) 계열회사 임원
오정석 1970.03 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 TSP총괄 지원팀장 淸華大(석사) 계열회사 임원
오종훈 1969.10 부사장 상근 System LSI 지원팀장 메모리 지원팀장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원
오치오 1967.01 부사장 상근 한국총괄 B2B팀장 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 건국대(석사) 계열회사 임원
오태영 1974.10 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원
오화석 1972.02 부사장 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원
왕통 1962.06 부사장 상근 중국전략협력실 담당임원 SCIC 담당임원 北京郵電大(학사) 계열회사 임원
우영돈 1974.01 부사장 상근 법무실 개인정보보호팀장 법무실 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원
원성근 1968.05 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원
원순재 1972.01 부사장 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원
원종현 1967.05 부사장 상근 감사팀장 영상디스플레이 지원팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원
위훈 1970.04 부사장 상근 생활가전 선행개발팀장 생활가전 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
유규태 1975.02 부사장 상근 의료기기 전략마케팅팀장 삼성메디슨 전략마케팅팀장 Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 13
유미영 1968.07 부사장 상근 생활가전 S/W개발팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원
유병길 1970.09 부사장 상근 SEA 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Virginia(석사) 계열회사 임원
유창식 1969.12 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 한양대, 교수 서울대(박사) 계열회사 임원 38
육근성 1968.08 부사장 상근 한국총괄 지원팀장 한국총괄 지원팀 담당임원 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원
윤석민 1971.02 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 21
윤세승 1965.12 부사장 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Qualcomm, Senior Director 연세대(학사) 계열회사 임원 20
윤영조 1975.02 부사장 상근 Global Public Affairs실 담당임원 IR팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 45
윤인수 1974.11 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원
윤장현 1968.12 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원
윤종덕 1969.04 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원
윤종식 1961.09 부사장 상근 Foundry 담당임원 Foundry 기술개발실장 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원
윤주한 1970.05 부사장 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원
윤준오 1967.06 부사장 상근 전장사업팀장 기획팀 담당임원 건국대(학사) 계열회사 임원
윤태양 1968.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄, CSO 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장 고려대(석사) 계열회사 임원
윤하룡 1971.12 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
이경우 1969.04 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 수석 한양대(박사) 계열회사 임원
이계성 1967.11 부사장 상근 법무실 해외법무팀장 구주총괄 대외협력팀장 St. Louis Univ.(석사) 계열회사 임원
이광렬 1969.02 부사장 상근 영상디스플레이 Global CS팀장 Global CS센터 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원
이규열 1966.05 부사장 상근 TSP총괄 TSP총괄 TP센터장 항공대(학사) 계열회사 임원
이규호 1969.06 부사장 상근 People팀 담당임원 영상디스플레이 인사팀장 서강대(학사) 계열회사 임원
이근호 1970.02 부사장 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
이금주 1971.09 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 중앙대(석사) 계열회사 임원
이동근 1971.08 부사장 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 한양대(박사) 계열회사 임원
이동기 1969.05 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 Univ. of California, San Diego(박사) 계열회사 임원
이동우 1967.06 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 메모리 지원팀장 경북대(학사) 계열회사 임원
이무형 1970.02 부사장 상근 생활가전 CX팀장 생활가전 개발팀장 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원
이병국 1965.11 부사장 상근 Mobile eXperience Global제조센터장 SEVT법인장 부산대(학사) 계열회사 임원
이병원 1972.05 부사장 상근 IR팀 담당임원 기획재정부, 부이사관 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원 2
이상도 1969.03 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SEA 담당임원 City Univ. of New York(석사) 계열회사 임원
이상우 1972.11 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원
이상원 1971.07 부사장 상근 서남아총괄 지원팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원
이상주 1970.09 부사장 상근 구주총괄 대외협력팀장 법무실 담당임원 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원
이상훈 1973.04 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 Intel, Sr. Principal Engineer Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 17
이석원 1970.07 부사장 상근 DS부문 CTO 설비기술연구소 담당임원 생산기술연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
이석준 1965.07 부사장 상근 System LSI 담당임원 System LSI AP개발실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
이승구 1969.08 부사장 상근 People팀 담당임원 SEG 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원
이승엽 1968.08 부사장 상근 아프리카총괄 SEIN-S법인장 서울대(학사) 계열회사 임원
이승재 1974.08 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
이시영 1972.04 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Univ. of Sussex(석사) 계열회사 임원
이양우 1972.02 부사장 상근 영상디스플레이 담당임원 KNOWCK, 공동대표 Univ. of Colorado, Boulder(석사) 계열회사 임원 34
이영수 1972.01 부사장 상근 생산기술연구소장 SEVT 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
이영웅 1969.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 9
이영호 1967.07 부사장 상근 중국사업혁신팀장 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Maryland, College Park(석사) 계열회사 임원
이왕익 1963.07 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성생명, 지원팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
이우섭 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience 구매팀장 무선 구매팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원
이원준 1970.02 부사장 상근 재경팀 담당임원 중동총괄 지원팀장 연세대(학사) 계열회사 임원
이일환 1973.09 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mercedez-Benz, CDO of China Art Center College Of Design(학사) 계열회사 임원 13
이재범 1970.10 부사장 상근 생활가전 기획팀장 영상디스플레이 기획팀장 홍익대(학사) 계열회사 임원
이재열 1970.01 부사장 상근 System LSI LSI사업팀장 System LSI LSI개발실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
이정삼 1967.06 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 Global운영팀장 인하대(학사) 계열회사 임원
이정원 1977.04 부사장 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 36
이정환 1971.05 부사장 상근 DS부문 법무실장 DS부문 법무지원팀장 서울대(학사) 계열회사 임원 12
이제석 1969.01 부사장 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 3
이제현 1970.04 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이 경영지원실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원
이종명 1970.03 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실장 반도체연구소 공정개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
이종민 1971.09 부사장 상근 글로벌마케팅실 CX·MDE센터장 디바이스플랫폼센터 담당임원 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원
이종열 1970.02 부사장 상근 System LSI SOC사업팀장 혁신센터장 서울대(박사) 계열회사 임원
이종호 1968.01 부사장 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원
이주영 1966.07 부사장 상근 메모리 담당임원 메모리 DRAM개발실장 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원
이주형 1972.08 부사장 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 52
이준현 1965.05 부사장 상근 Samsung Research Life Solution팀장 Samsung Research 차세대가전연구팀장 Univ. of Cincinnati(박사) 계열회사 임원
이준화 1972.03 부사장 상근 Global EHS실장 생활가전 CX팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
이준희 1969.03 부사장 상근 네트워크 전략마케팅팀장 네트워크 개발팀장 MIT(박사) 계열회사 임원
이지별 1971.03 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 Meta, Creative Director Parsons School of Design(학사) 계열회사 임원 17
이진엽 1970.02 부사장 상근 DS부문 감사팀장 메모리 Flash개발실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원
이창수 1971.07 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원
이청용 1968.12 부사장 상근 SAVINA-S법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원
이충순 1967.09 부사장 상근 CIS총괄 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원
이태관 1971.12 부사장 상근 법무실 담당임원 삼성물산, 법무팀 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원
이학민 1972.04 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 네트워크 지원팀장 서울대(석사) 계열회사 임원
이한관 1971.09 부사장 상근 SRA 담당임원 TSP총괄 인사팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원
이해창 1975.10 부사장 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 Google, Sensor Team Lead Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 39
이헌 1969.02 부사장 상근 SEIN-S법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원
이헌 1971.01 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEF 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원
이형우 1970.03 부사장 상근 북미총괄 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원
임건 1970.03 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 46
임근휘 1973.05 부사장 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
임병일 1970.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성증권, 기업금융1본부장 Univ. of Chicago(석사) 계열회사 임원 25
임석환 1974.11 부사장 상근 DSRA-S.LSI 연구소장 System LSI 기반설계실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원
임성택 1966.06 부사장 상근 한국총괄 중동총괄 연세대(학사) 계열회사 임원
임성택 1970.10 부사장 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 C&M사업팀장 서울대(박사) 계열회사 임원
임용식 1971.01 부사장 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
장상익 1968.07 부사장 상근 영상디스플레이 구매팀장 영상디스플레이 구매팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원
장세명 1968.01 부사장 상근 기획팀장 기획팀 담당임원 Case Western Reserve Univ.(박사) 계열회사 임원 13
장우승 1970.02 부사장 상근 Big Data센터장 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 57
장재훈 1969.07 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실장 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
장종산 1964.12 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 EHS연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 45
장호영 1968.01 부사장 상근 네트워크 구매팀장 네트워크 Global운영팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원
장호진 1970.09 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원
전경빈 1966.12 부사장 상근 Global CS센터장 로봇사업팀장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
전상욱 1971.01 부사장 상근 Mobile eXperience 전략기획팀장 삼성글로벌리서치, 글로벌전략실 담당임원 Washington, Seattle(석사) 계열회사 임원 13
전신애 1973.08 부사장 상근 SAIT Material Research Center장 SAIT Material Research Center 담당Master 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1
전필규 1968.11 부사장 상근 창의개발센터장 삼성경제연구소, 리더십팀장 Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사) 계열회사 임원 1
정기봉 1970.01 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 DS부문 IP팀 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 37
정기태 1965.09 부사장 상근 Foundry 담당임원 Foundry CTO 서울대(박사) 계열회사 임원
정상섭 1966.11 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터장 SAS법인장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
정서형 1967.05 부사장 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발2팀 담당임원 Univ. of Wisconsin, Madison(석사) 계열회사 임원
정성택 1976.09 부사장 상근 미래사업기획단內 신사업T/F장 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 17
정용준 1969.10 부사장 상근 Foundry 품질팀장 Foundry Corporate Planning실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원
정윤 1967.05 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실장 SEA 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
정재연 1974.09 부사장 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원
정재욱 1976.07 부사장 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Apple, Sr. Engineering Mgr Univ. of Waterloo(박사) 계열회사 임원 14
정진국 1975.10 부사장 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 서강대(박사) 계열회사 임원
정진민 1972.12 부사장 상근 Samsung Research S/W혁신센터장 Samsung Research Platform팀장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
정혁준 1972.05 부사장 상근 System LSI SOC사업팀 System LSI SOC개발실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 37
정현준 1964.06 부사장 상근 생활가전 Global제조팀장 영상디스플레이 Micro LED팀장 한양대(학사) 계열회사 임원
정혜순 1975.12 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 수석 부산대(학사) 계열회사 임원
정호진 1971.05 부사장 상근 한국총괄 MX팀장 한국총괄 CE영업팀장 Rutgers Univ.(석사) 계열회사 임원
정훈 1969.01 부사장 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀장 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원
조기열 1971.03 부사장 상근 법무실 법무팀장 삼성디스플레이, 법무실장 경찰대(학사) 계열회사 임원 1
조기재 1967.01 부사장 상근 메모리 지원팀장 DS부문 지원팀장 Babson College(석사) 계열회사 임원
조명호 1969.05 부사장 상근 영상디스플레이 기획팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원
조상연 1971.12 부사장 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 System LSI A-Project팀장 Univ. of Minnesota, Twin Cities(박사) 계열회사 임원
조상호 1965.02 부사장 상근 동남아총괄 구주총괄 경희대(학사) 계열회사 임원
조성대 1969.06 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 RPI(박사) 계열회사 임원
조성혁 1970.05 부사장 상근 중동총괄 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원
조성훈 1970.11 부사장 상근 SEA 담당임원 경영혁신센터 담당임원 건국대(박사) 계열회사 임원
조시정 1969.11 부사장 상근 People팀 담당임원 Mobile eXperience 인사팀장 경희대(학사) 계열회사 임원
조영준 1971.05 부사장 상근 북미총괄 People팀장 네트워크 인사팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원
조웅 1972.08 부사장 상근 법무실 담당임원 삼성SDI, 법무팀장 한양대(학사) 계열회사 임원 21
조인하 1974.02 부사장 상근 SEUK법인장 SENA법인장 서강대(석사) 계열회사 임원
조필주 1971.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 지원팀장 종합기술원 기획지원팀장 서울대(박사) 계열회사 임원
조학주 1969.03 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원
조홍상 1966.06 부사장 상근 중남미총괄 SEF법인장 연세대(학사) 계열회사 임원
주드버클리 1970.05 부사장 상근 SEA 담당임원 SEA EVP Queensland Univ.(학사) 계열회사 임원 25
주영수 1965.08 부사장 상근 성균관대(파견) 삼성생명서비스, 고객지원실 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 48
주창훈 1970.10 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 인사팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원
지현기 1968.01 부사장 상근 DS부문 상생협력센터장 메모리 기획팀장 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원
짐엘리엇 1970.11 부사장 상근 DS부문 DSA 담당임원 미주총괄 VP California Polytechnic State Univ.(학사) 계열회사 임원
차경환 1972.04 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SEAU법인장 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원
차병석 1968.11 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 삼성경제연구소, 연구조정실 담당임원 Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사) 계열회사 임원 28
채원철 1966.05 부사장 상근 MX사업부 Digital Wallet팀장 Mobile eXperience CX실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원
최강석 1965.12 부사장 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀장 Univ of California, Irvine(학사) 계열회사 임원 50
최경세 1969.04 부사장 상근 AVP사업팀 AVP개발실장 TSP총괄 Package개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원
최광보 1971.03 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 북미총괄 지원팀장 부산대(학사) 계열회사 임원
최동준 1972.05 부사장 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원
최성현 1970.05 부사장 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터장 서울대, 교수 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 52
최순 1970.10 부사장 상근 SIEL-S 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원
최승범 1964.12 부사장 상근 디바이스플랫폼센터장 Samsung Research 기술전략팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
최승식 1966.01 부사장 상근 중국총괄 무선 전략마케팅실 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원
최승은 1969.07 부사장 상근 Mobile eXperience 마케팅팀장 무선 GDC센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원
최승훈 1970.10 부사장 상근 상생협력센터 담당임원 삼성생명, 기획팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
최완우 1965.02 부사장 상근 DS부문 People팀장 메모리 인사팀장 서강대(학사) 계열회사 임원
최용원 1968.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라설비자동화T/F장 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실장 고려대(석사) 계열회사 임원
최용훈 1969.07 부사장 상근 영상디스플레이 담당임원 영상디스플레이 Global운영팀장 고려대(학사) 계열회사 임원
최원준 1970.09 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실장 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원
최윤준 1967.09 부사장 상근 CSS사업팀장 LED사업팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원
최익수 1967.05 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀장 SESA법인장 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원
최주호 1963.03 부사장 상근 베트남복합단지장 무선 인사팀장 아주대(석사) 계열회사 임원
최진원 1966.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원
최진한 1973.05 부사장 상근 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 AMAT, Managing Director Univ. of Arizona(박사수료) 계열회사 임원 14
최진혁 1967.02 부사장 상근 DSRA-Memory 연구소장 메모리 Solution개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원
최창규 1970.03 부사장 상근 SAIT AI Research Center장 종합기술원 AI&SW연구센터장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
패트릭쇼메 1964.05 부사장 상근 Mobile eXperience CX실장 무선 서비스사업실 담당임원 Institut d administration des entreprises(석사) 계열회사 임원
편정우 1970.10 부사장 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원
피재걸 1964.04 부사장 상근 System LSI 전략마케팅실장 System LSI 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
한상숙 1966.07 부사장 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀장 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원
한지니 1969.04 부사장 상근 Mobile eXperience Digital Wallet팀 담당임원 Mobile eXperience Digital Wallet팀장 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 40
한진만 1966.10 부사장 상근 DS부문 DSA총괄 메모리 전략마케팅실장 서울대(학사) 계열회사 임원
허길영 1965.08 부사장 상근 DS부문 재경팀장 DS부문 재경팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원
허석 1973.10 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 DS부문 기획팀장 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원
허성회 1969.01 부사장 상근 메모리 Flash개발실장 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
현상진 1972.02 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실장 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
홍경선 1970.08 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
홍기채 1969.06 부사장 상근 법무실 담당임원 법무법인 다전, 변호사 한양대(학사) 계열회사 임원 30
홍범석 1968.06 부사장 상근 한국총괄 B2B통합오퍼링센터장 아프리카총괄 중앙대(학사) 계열회사 임원
홍석준 1970.07 부사장 상근 CSS사업팀 담당임원 DS부문 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 7
홍성민 1969.06 부사장 상근 Foundry People팀장 글로벌인프라총괄 인사팀장 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원
홍성희 1966.02 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원
홍승완 1971.06 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
홍영기 1970.03 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원
홍유진 1972.05 부사장 상근 디자인경영센터 담당임원 Mobile eXperience CX실 담당임원 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원
황경순 1968.08 부사장 상근 SAIT Air Science Research Center장 UT Austin, 교수 Caltech(박사) 계열회사 임원 7
황기현 1967.06 부사장 상근 제조&기술담당 Common Tech센터장 제조담당 제조시너지팀장 서울대(박사) 계열회사 임원
황상준 1972.01 부사장 상근 메모리 DRAM개발실장 메모리 전략마케팅실 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원
황완구 1972.02 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 삼성바이오로직스 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 25
황인철 1977.11 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
황태환 1968.04 부사장 상근 한국총괄 CE팀장 한국총괄 CE영업팀장 경희대(학사) 계열회사 임원
황하섭 1964.03 부사장 상근 제조&기술담당 평택단지장 제조&기술담당 메모리제조기술센터장 인하대(학사) 계열회사 임원
황희돈 1974.01 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 48
강건혁 1978.11 상무 상근 System LSI Design Platform개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 28
강도희 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 품질혁신센터 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원
강동우 1971.04 상무 상근 제조&기술담당 AVP제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터장 한양대(석사) 계열회사 임원 48
강명진 1977.02 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 13
강민석 1976.10 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 CX실 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 25
강병욱 1967.02 상무 상근 한국총괄 CE팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 48
강보경 1976.12 상무 상근 System LSI Design Platform개발실 담당임원 System LSI Design Platform개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
강상용 1972.09 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 전장사업팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원
강성욱 1971.05 상무 상근 지원팀 담당임원 SEUK 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 48
강신광 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 33
강연호 1979.11 상무 상근 재경팀 담당임원 관세청, 부이사관 Univ. of York(석사) 계열회사 임원 6
강윤경 1968.12 상무 상근 People팀 담당임원 Samsung Research 창의개발센터 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원
강은경 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 25
강정대 1970.09 상무 상근 재경팀 담당임원 상생협력센터 담당부장 한국방송통신대(학사) 계열회사 임원
강진선 1975.09 상무 상근 한국총괄 CE팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 25
강태규 1972.01 상무 상근 지속가능경영추진센터 담당임원 IR팀 담당임원 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원
강태형 1976.05 상무 상근 영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원 Dell, Director Univ. of Virginia(석사) 계열회사 임원 5
강혁 1984.10 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
강희성 1970.08 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원
고경민 1975.03 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
고광현 1968.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Intel, Senior Technical Staff Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원
고상원 1979.11 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 Flex, Sr. Director Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 13
고승범 1971.07 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 Design Platform개발실 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원
고얄시드 1977.12 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Accenture, Mng. Director Univ. of Sydney(석사) 계열회사 임원 41
고영관 1972.06 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 삼성전기 중앙연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 55
고의중 1972.02 상무 상근 Compliance팀 담당임원 법무실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 25
고정욱 1976.02 상무 상근 한국총괄 MX팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 48
고주현 1974.08 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
고택균 1971.05 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원 37
고현목 1980.02 상무 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research Global AI센터 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 1
고형석 1972.09 상무 상근 SEA 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Case Western Reserve Univ.(석사) 계열회사 임원
공병진 1971.09 상무 상근 SEM-P법인장 SIEL-P(C)공장장 항공대(학사) 계열회사 임원 37
곽원근 1973.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 1
구관본 1975.01 상무 상근 System LSI LSI사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 30
구봉진 1971.05 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
구윤본 1970.02 상무 상근 제조&기술담당 담당임원 메모리 제조기술센터 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원
구자천 1981.04 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 System LSI 기획팀장 Northwestern Univ.(박사) 계열회사 임원 51
권기덕 1972.07 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 SCS 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원
권기덕 1974.10 상무 상근 기획팀 담당임원 기획팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 37
권기덕 1977.10 상무 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 수석변호사 서울대(학사) 계열회사 임원 37
권기록 1974.07 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 성균관대(박사) 계열회사 임원 2
권기성 1975.01 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질실실 수석 인하대(학사) 계열회사 임원 2
권상욱 1968.08 상무 상근 Samsung Research Life Solution팀 담당임원 Samsung Research 차세대가전연구팀 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원
권순범 1976.09 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 연세대(석사) 계열회사 임원 48
권영재 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 37
권영훈 1972.02 상무 상근 SEA 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 30
권오겸 1977.08 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
권욱 1978.07 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Lazada, CMO 서울대(석사) 계열회사 임원 19
권정현 1980.03 상무 상근 Samsung Research Robot센터 담당임원 NVIDIA, Senior S/W Engineering Manager 서울대(박사) 계열회사 임원 11
권춘기 1969.04 상무 상근 SEHC법인장 생활가전 Global제조팀 담당임원 포항공대(학사) 계열회사 임원 37
권태훈 1971.02 상무 상근 SEA 담당임원 경영혁신센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 37
권혁만 1973.06 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 48
권혁우 1973.07 상무 상근 DX부문 Global Public Affair실 담당임원 산업통상자원부 과장 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 18
권형석 1973.02 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원
권호범 1975.12 상무 상근 Samsung Research Platform팀장 Samsung Research Platform팀 담당임원 New York Univ., Tandon School of Engineering(석사) 계열회사 임원 37
김강수 1966.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라QA팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원
김건우 1976.01 상무 상근 SEH-P 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 25
김경륜 1983.02 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 25
김경준 1969.01 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원
김경태 1973.12 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원 37
김경태 1973.07 상무 상근 한국총괄 마케팅팀 담당임원 한국총괄 IMC팀 담당부장 성균관대(학사) 계열회사 임원 13
김경택 1975.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mobile eXperience CX실 수석 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 1
김광익 1974.09 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당부장 한양대(학사) 계열회사 임원 25
김광훈 1975.02 상무 상근 SEDA-P(C)공장장 Mobile eXperience Global제조센터 담당부장 인하대(학사) 계열회사 임원 13
김구영 1975.03 상무 상근 AVP사업팀 AVP개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 25
김기수 1970.02 상무 상근 제조&기술담당 평택단지 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원
김기수 1976.05 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
김기언 1972.06 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 DSC 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 13
김기환 1975.03 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 NVIDIA, Principal Research Scientist Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 45
김대신 1970.03 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원
김대우 1970.03 상무 상근 AVP사업팀 AVP개발실 담당임원 반도체연구소 Package개발팀 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원
김대현 1974.08 상무 상근 SME법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장 경북대(학사) 계열회사 임원 13
김덕헌 1975.06 상무 상근 상생협력센터 담당임원 메타볼라이트, Co-Founder 고려대(학사) 계열회사 임원 47
김덕호 1970.11 상무 상근 생활가전 S/W개발팀 담당임원 SRI-Delhi연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 48
김도기 1975.05 상무 상근 DS부문 CTO People팀장 DS부문 CTO 반도체연구소 People팀장 숭실대(학사) 계열회사 임원 13
김동근 1976.07 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 25
김동수 1975.10 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 DS부문 인사팀 담당부장 Univ. of Maryland, College Park(석사) 계열회사 임원 25
김동준 1973.05 상무 상근 제조&기술담당 담당임원 TSLED법인장 광주과학기술원(박사) 계열회사 임원
김래훈 1975.07 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 33
김륭 1971.12 상무 상근 생활가전 People팀장 People팀 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 37
김명오 1972.09 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 37
김무성 1975.12 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 25
김문수 1977.12 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 SRI-Delhi연구소장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 37
김민우 1978.06 상무 상근 TSE-S 담당임원 SESP법인장 한양대(학사) 계열회사 임원 37
김범준 1977.03 상무 상근 동남아총괄 지원팀장 사업지원T/F 담당부장 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 1
김범진 1975.02 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEAU 담당임원 Southern Illinois Univ.(석사) 계열회사 임원
김병승 1976.11 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 메모리 품질실실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 2
김보성 1974.04 상무 상근 Samsung Research 담당임원 Awair, CDO Royal Collge of Art(석사) 계열회사 임원 22
김보창 1977.09 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 13
김봉수 1971.06 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 37
김상윤 1969.10 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Synopsys, Technical Member Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 47
김상윤 1972.01 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SECE법인장 인하대(학사) 계열회사 임원 37
김상현 1978.10 상무 상근 SEI 담당임원 SEB법인장 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 1
김석영 1973.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 2
김석희 1971.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원 부산대(석사) 계열회사 임원 37
김선길 1974.11 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 Global CS팀 담당부장 전남대(학사) 계열회사 임원 13
김선정 1973.02 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원 National Univ. of Singapore(박사) 계열회사 임원 25
김성권 1971.02 상무 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원
김성민 1976.03 상무 상근 네트워크 지원팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 25
김성은 1968.11 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 무선 기술전략팀 담당임원 항공대(학사) 계열회사 임원
김세진 1973.07 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 13
김세훈 1975.01 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 중앙대(학사) 계열회사 임원 13
김수연 1977.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 Univ. of York(석사) 계열회사 임원 1
김수형 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원
김수홍 1972.11 상무 상근 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 생산기술연구소 설비개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원
김승연 1975.04 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 48
김승일 1970.07 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 단국대(학사) 계열회사 임원
김시우 1972.10 상무 상근 System LSI LSI사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 단국대(석사) 계열회사 임원 37
김신 1971.12 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 25
김연정 1975.12 상무 상근 SEV 담당임원 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원
김영대 1968.10 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 제품기술팀장 동국대(석사) 계열회사 임원
김영무 1976.09 상무 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 25
김영우 1972.12 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 삼성글로벌리서치, 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 7
김영일 1974.12 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 DS부문 미주총괄 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 13
김영정 1972.03 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 25
김영주 1973.07 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 25
김영집 1979.05 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
김용관 1976.04 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 Apple, Manager Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 47
김용상 1972.08 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 37
김용성 1973.09 상무 상근 SAIT Device Research Center장 종합기술원 Material연구센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 48
김용완 1970.04 상무 상근 TSP총괄 Global운영팀장 메모리 Global운영팀장 연세대(학사) 계열회사 임원 48
김용찬 1969.03 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원
김용한 1976.02 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 25
김용훈 1972.11 상무 상근 한국총괄 CE팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 37
김우년 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer 포항공대(박사) 계열회사 임원
김원국 1975.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 경북대(석사) 계열회사 임원 25
김원우 1970.03 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SEDA-S 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 48
김원희 1971.04 상무 상근 SEAU법인장 SEAU 담당임원 Mcgill Univ.(석사) 계열회사 임원
김유나 1979.01 상무 상근 Samsung Research 기술전략팀 담당임원 SRPOL연구소장 포항공대(박사) 계열회사 임원 25
김윤재 1973.02 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 37
김은경 1974.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 단국대(학사) 계열회사 임원
김은용 1979.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
김은하 1971.05 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 수석 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 37
김이태 1971.01 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원
김인범 1973.05 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 13
김인철 1973.12 상무 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 DX부문 경영지원실 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 2
김인형 1973.12 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
김재관 1976.01 상무 상근 SRA 담당임원 지원팀 담당부장 경북대(학사) 계열회사 임원 1
김재성 1972.04 상무 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 48
김재윤 1970.07 상무 상근 전장사업팀 담당임원 경영혁신센터 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원
김재진 1969.11 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 항공대(학사) 계열회사 임원 37
김재홍 1973.03 상무 상근 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
김재환 1969.07 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 수석변호사 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 13
김재훈 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Facebook, S/W Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 27
김정봉 1965.07 상무 상근 육상연맹(파견) SSC 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원
김정헌 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 DL E&C, 전무 경희대(석사) 계열회사 임원 14
김정호 1972.01 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 기획팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원
김종균 1966.08 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 정보전략팀 담당부장 경상대(학사) 계열회사 임원
김종민 1968.03 상무 상근 SSC 담당임원 전장사업팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원
김종현 1975.11 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 1
김종현 1972.12 상무 상근 중동총괄 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장 세종대(학사) 계열회사 임원 1
김종훈 1969.12 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원
김종희 1974.01 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 NXP, Principal 포항공대(박사) 계열회사 임원 2
김주연 1974.12 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 13
김준석 1972.10 상무 상근 System LSI Project Management팀장 System LSI SOC개발실 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원
김준성 1975.08 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 13
김준엽 1969.10 상무 상근 SERK법인장 SEHC 담당임원 경기대(학사) 계열회사 임원
김지영 1970.04 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원
김지용 1975.06 상무 상근 SEA 담당임원 SEA 담당부장 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 13
김지윤 1975.02 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원
김지훈 1971.08 상무 상근 한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원 한국총괄 B2B팀 담당임원 서강대(박사수료) 계열회사 임원 25
김진교 1973.05 상무 상근 상생협력센터 담당임원 베트남복합단지 담당부장 경찰대(학사) 계열회사 임원 25
김진기 1972.01 상무 상근 제조&기술담당 평택단지 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 인하대(학사) 계열회사 임원 25
김진성 1971.02 상무 상근 SEVT 담당임원 지원팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 48
김진주 1969.05 상무 상근 제조&기술담당 평택단지 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원
김진호 1977.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
김찬호 1975.06 상무 상근 SEIB 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 37
김창용 1973.04 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 SAIT People팀장 고려대(석사) 계열회사 임원 25
김창태 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 금오공대(학사) 계열회사 임원
김철주 1976.07 상무 상근 SRUK연구소장 SRR연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
김태경 1971.03 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 Intel, Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 8
김태균 1976.02 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석 RPI(박사) 계열회사 임원 25
김태수 1985.03 상무 상근 Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원 Samsung Research Security팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 32
김태영 1976.03 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 Kanazawa Univ.(박사) 계열회사 임원 2
김태우 1971.05 상무 상근 메모리 기획팀장 메모리 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
김태정 1972.12 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 충북대(학사) 계열회사 임원 37
김태중 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원
김태훈 1970.10 상무 상근 제조&기술담당 평택단지 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원
김태훈 1973.01 상무 상근 상생협력센터 담당임원 감사팀 담당임원 단국대(학사) 계열회사 임원 37
김한조 1973.09 상무 상근 의료기기 지원팀장 SEA 담당부장 Univ. of California, Irvine(석사) 계열회사 임원 1
김향희 1972.07 상무 상근 SEROM법인장 SEH-S법인장 고려대(학사) 계열회사 임원 25
김현 1968.07 상무 상근 서남아총괄 대외협력팀장 SEVT 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원
김현근 1973.07 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당부장 경희대(학사) 계열회사 임원 25
김현기 1973.01 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석 광운대(학사) 계열회사 임원 13
김현덕 1981.06 상무 상근 혁신센터 담당임원 Meta, Software Engineer Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 12
김현석 1976.10 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 25
김현수 1970.09 상무 상근 SAIT 미래기술육성센터장 SR 기술전략팀 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원
김현종 1977.11 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 37
김현중 1969.05 상무 상근 한국총괄 e-Commerce팀장 한국총괄 CE영업팀 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원
김현철 1969.05 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀 담당임원 반도체연구소 CIS TD팀 수석 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 48
김형섭 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 중앙대(학사) 계열회사 임원 48
김형옥 1979.04 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 2
김형재 1970.12 상무 상근 SEM-S법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
김형준 1972.05 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 숭실대(석사) 계열회사 임원 25
김호균 1968.12 상무 상근 중남미총괄 대외협력팀장 Samsung Research 인사팀장 연세대(석사) 계열회사 임원
김홍민 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 SAIC(석사) 계열회사 임원 52
김후성 1972.01 상무 상근 System LSI Global Operation실 담당임원 메모리 품질보증실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원
김훈식 1981.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Apple, Engineering Manager Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 2
김희승 1970.09 상무 상근 System LSI People팀장 DS부문 People팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 48
김희열 1975.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 2
나원만 1975.06 상무 상근 SEM-P 담당임원 SEM-P 담당부장 영남대(학사) 계열회사 임원 1
나현수 1971.06 상무 상근 중국총괄 지원팀장 한국총괄 지원팀 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 48
남경인 1973.03 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 SELS법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
남덕우 1974.11 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당부장 동국대(학사) 계열회사 임원 2
남정만 1967.06 상무 상근 SEHC 담당임원 생활가전 Global제조팀 담당임원 전남기계공고(고교) 계열회사 임원
남태호 1969.03 상무 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 한국토지주택공사, 부장 경북대(박사수료) 계열회사 임원 6
노경래 1976.12 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SEM-S 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원
노경윤 1972.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 Intel, Director MIT(박사) 계열회사 임원 28
노미정 1971.04 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 48
노수혁 1970.04 상무 상근 생활가전 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 37
노승남 1973.04 상무 상근 메모리 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 37
노태현 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원
다니엘아라우조 1981.08 상무 상근 Mobile eXperience 전략기획팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Univ. Of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 13
드미트리 1972.07 상무 상근 SERC 담당임원 SERC VP Moscow Institute of Physics and Technology(석사) 계열회사 임원 37
라병주 1972.05 상무 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 37
류일곤 1968.07 상무 상근 SEVT 담당임원 인사팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원
류효겸 1980.10 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Broadcom, Principal Engineer Univ. of Michigan(박사) 계열회사 임원 38
마띠유 1981.10 상무 상근 기획팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 48
명관주 1972.10 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 48
명승일 1976.11 상무 상근 지원팀 담당임원 북미총괄 지원팀 담당부장 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 1
모한 1973.07 상무 상근 SRI-Bangalore 담당임원 SRI-Bangalore VP Acharya Nagarjuna Univ.(학사) 계열회사 임원 48
목진호 1968.09 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원
문석진 1974.06 상무 상근 Foundry 지원팀 담당임원 DS부문 지원팀 담당부장 계명대(학사) 계열회사 임원 2
문준기 1975.02 상무 상근 SEA 담당임원 SEA 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
문진옥 1971.12 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(박사) 계열회사 임원 48
문태호 1974.11 상무 상근 AVP사업팀 품질팀장 AVP사업팀 품질팀 수석 동아대(학사) 계열회사 임원 2
민병기 1963.02 상무 상근 상생협력센터 담당임원 에스원, 커뮤니케이션팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 25
민재호 1976.09 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 25
민현진 1974.06 상무 상근 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 설비기술연구소 설비개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
박동욱 1974.01 상무 상근 System LSI 기획팀장 DS부문 기획팀 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 37
박두건 1981.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 14
박래순 1969.05 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 삼성전기, 인사지원그룹장 Peking Univ.(석사) 계열회사 임원 17
박민규 1976.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 37
박민철 1972.09 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
박병수 1972.12 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B팀 담당부장 한양대(학사) 계열회사 임원 13
박봉일 1972.02 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI Custom SOC사업팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
박봉태 1974.10 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 SCS 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 48
박상교 1972.03 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 중국본사 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원
박상도 1973.12 상무 상근 People팀 담당임원 북미총괄 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 48
박상영 1976.01 상무 상근 Mobile eXperience People팀 담당임원 Samsung Research People팀 담당부장 아주대(석사) 계열회사 임원 1
박상욱 1978.05 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 2
박상훈 1978.02 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 25
박상훈 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 법무실 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원
박석민 1970.12 상무 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 경영혁신센터 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원
박성범 1984.10 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 25
박성우 1976.04 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 중앙일보, 법조팀장 Univ. Of Chicago(석사) 계열회사 임원 1
박성철 1972.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 13
박영민 1975.12 상무 상근 SCIC 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 1
박은중 1976.05 상무 상근 SEA 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당부장 Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사) 계열회사 임원 1
박장용 1979.01 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 서울대(학사) 계열회사 임원 37
박재범 1977.08 상무 상근 메모리 People팀장 DS부문 People팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 25
박재성 1971.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원
박재식 1976.08 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 구매팀 담당부장 경희대(학사) 계열회사 임원 13
박재현 1970.07 상무 상근 글로벌마케팅실 담당임원 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 37
박정대 1976.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 분석기술팀장 포항공대(박사) 계열회사 임원
박정미 1968.07 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
박정재 1974.01 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 48
박정호 1974.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 48
박제영 1969.09 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원
박제임스 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 담당부장 California Polytechnic State Univ.(학사) 계열회사 임원
박종만 1971.11 상무 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 25
박종우 1972.02 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 서울시립대(학사) 계열회사 임원 25
박종욱 1968.11 상무 상근 Global CS센터 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
박준수 1967.08 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 16
박준영 1974.10 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 SEBN법인장 Univ. of Paris 11(석사) 계열회사 임원 37
박준호 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원
박진표 1972.11 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 System LSI AP개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
박찬형 1973.06 상무 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장 City Univ. of New York(석사) 계열회사 임원 13
박창서 1980.06 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 34
박창진 1967.01 상무 상근 네트워크 Global CS팀장 네트워크 개발팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원
박철민 1971.01 상무 상근 AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 47
박철범 1966.03 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원
박철웅 1973.01 상무 상근 Mobile eXperience 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 25
박충신 1973.09 상무 상근 People팀 담당임원 의료기기 People팀장 경북대(석사) 계열회사 임원 37
박태호 1969.03 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 SEAG법인장 Univ. of Pittsburgh(석사) 계열회사 임원
박태훈 1974.11 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 25
박현근 1973.01 상무 상근 Foundry 기획팀장 DS부문 기획팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 48
박현준 1978.01 상무 상근 구주총괄 People팀장 사업지원T/F 담당부장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 13
박형민 1977.03 상무 상근 SEA 담당임원 SEAD법인장 서울대(학사) 계열회사 임원 37
박형신 1977.02 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mobile eXperience CX실 수석 제주대(학사) 계열회사 임원 1
박호우 1971.03 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 25
박환홍 1973.10 상무 상근 지원팀 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 1
박훈철 1974.05 상무 상근 SEHC 담당임원 생활가전 지원팀 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 25
박희걸 1972.08 상무 상근 네트워크 시스템솔루션팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 35
반수형 1972.06 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원 13
반일승 1974.11 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 SEJ 담당부장 경희대(학사) 계열회사 임원 48
방지훈 1973.11 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(석사) 계열회사 임원
배범희 1985.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 생산기술연구소 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
배상기 1974.04 상무 상근 메모리 지원팀 담당임원 SAS 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 48
배승준 1976.03 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원
배윤수 1974.12 상무 상근 재경팀 담당임원 기획팀 담당부장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 1
배학범 1963.08 상무 상근 영상디스플레이 Global제조팀 담당임원 SESK법인장 경희대(학사) 계열회사 임원
배희선 1974.02 상무 상근 SCIC 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 37
백기열 1967.07 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 삼성SDS, 품질팀장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 13
백아론 1979.10 상무 상근 Samsung Research Life Solution팀 담당임원 Samsung Research 차세대가전연구팀 담당임원 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 25
백일섭 1968.08 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원
백피터 1971.06 상무 상근 DS부문 IP팀 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Univ. of Minnesota, Minneapolis(석사) 계열회사 임원 48
백혜성 1980.02 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 1
변준호 1972.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Southern Illinois Univ.(박사) 계열회사 임원
부민혁 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience사업부 CX실 담당임원 생활가전 디자인팀장 제주대(학사) 계열회사 임원
서경헌 1970.05 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 25
서상원 1979.06 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 Apple, Engineer/Manager Univ. of Michigan(박사) 계열회사 임원 14
서성기 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 건국대(학사) 계열회사 임원 48
서영진 1969.05 상무 상근 Global EHS실 담당임원 Global CS센터 담당임원 Insa De Lyon(박사) 계열회사 임원
서정아 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원
서정혁 1972.07 상무 상근 Samsung Research People팀장 네트워크 인사팀장 건국대(학사) 계열회사 임원 25
서정현 1974.04 상무 상근 SCS 담당임원 DS부문 지원팀 담당임원 Univ. of Wisconsin, Madison(석사) 계열회사 임원 48
서창우 1974.06 상무 상근 SEF 담당임원 SEBN 담당부장 Manchester(석사) 계열회사 임원 13
서치영 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 22
서현석 1974.06 상무 상근 감사팀 담당임원 감사팀 담당부장 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 1
서현정 1978.02 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 ERM 코리아, 대표 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 26
선동석 1974.04 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
선종우 1974.06 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 2
설지윤 1974.12 상무 상근 네트워크 상품전략팀장 네트워크 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 48
설훈 1970.03 상무 상근 SEG 담당임원 SEROM법인장 고려대(학사) 계열회사 임원
성낙희 1973.03 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원
성백민 1971.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 수석 한양공고(고교) 계열회사 임원 25
소재민 1983.04 상무 상근 Samsung Research Life Solution팀 담당임원 생산기술연구소 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 25
손석준 1974.07 상무 상근 생활가전 Global제조팀 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 전남대(석사) 계열회사 임원 37
손성민 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 SEV 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 25
손영아 1973.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SELA 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 13
손영웅 1970.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 48
손왕익 1984.03 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1
손용우 1968.09 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 SEDA-P(M) 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원
손용훈 1973.03 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 25
손준호 1976.08 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당부장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 13
손한구 1969.06 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원
손현석 1976.03 상무 상근 SEH-P법인장 SEH-P 담당부장 홍익대(학사) 계열회사 임원 13
손호민 1969.02 상무 상근 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 48
손호성 1968.04 상무 상근 생활가전 Global제조팀 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원
송기재 1970.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 광운대(박사) 계열회사 임원 37
송명숙 1972.11 상무 상근 영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원
송문경 1977.08 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 글로벌마케팅실 D2C센터 담당부장 한동대(학사) 계열회사 임원 1
송방영 1974.10 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원
송보영 1976.10 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 13
송상철 1973.09 상무 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 Verizon Media, Chief Architect Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 34
송영근 1970.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터 담당임원 Intel, Principal Engineer 건국대(학사) 계열회사 임원 12
송우창 1968.01 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
송원철 1976.01 상무 상근 SAMEX 담당임원 지원팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 13
송윤종 1971.10 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원 반도체연구소 차세대TD팀장 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원
송인강 1971.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 기술전략팀 담당부장 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원
송정우 1977.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 State Univ. of New York, Buffalo(박사) 계열회사 임원 13
송태중 1971.04 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원
송호영 1972.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 48
쉐인힉비 1972.05 상무 상근 SEA 담당임원 SEA VP Fairleigh Dickinson Univ.(석사) 계열회사 임원
신규범 1972.06 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 Global CS팀 담당부장 부산대(학사) 계열회사 임원 37
신대중 1971.11 상무 상근 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 SEDA-P(C)공장장 경북대(학사) 계열회사 임원 48
신문선 1975.04 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 한국해양대(학사) 계열회사 임원 13
신민호 1970.03 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 37
신병무 1970.08 상무 상근 SEEG-S법인장 SEGR법인장 연세대(학사) 계열회사 임원 1
신상용 1973.05 상무 상근 제조&기술담당 평택단지 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원 13
신승주 1972.04 상무 상근 SEASA법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 48
신용우 1974.12 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 25
신원화 1976.11 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 성균관대(박사) 계열회사 임원 13
신의창 1971.05 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당부장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 10
신인철 1974.06 상무 상근 TSP총괄 People팀장 DS부문 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 37
신현석 1969.05 상무 상근 신사업T/F 담당임원 Samsung Research Intelligent Machine센터장 서강대(석사) 계열회사 임원
심승환 1974.04 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Apple, Sr. Development Manager Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 7
심우철 1982.06 상무 상근 SRPOL연구소장 Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 25
심재혁 1978.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 Dupont Korea, 상무 서강대(학사) 계열회사 임원 15
심호준 1977.12 상무 상근 DS부문 상품기획실 담당임원 DS부문 DSC 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 48
심황윤 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 25
아라이 1968.08 상무 상근 DS부문 DSJ총괄 DS부문 일본총괄 VP 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 37
안대현 1972.02 상무 상근 한국총괄 CE팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 37
안성준 1975.01 상무 상근 System LSI S/W Engineering팀장 System LSI S/W Architecture팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
안승환 1970.10 상무 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 SEA 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원
안신헌 1972.09 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 수석 한양대(학사) 계열회사 임원 25
안영모 1973.10 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 경북대(학사) 계열회사 임원 1
안용석 1974.11 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 반도체연구소 DRAM TD실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 13
안재용 1977.02 상무 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 감사팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
안주원 1977.03 상무 상근 생활가전 기획팀 담당임원 기획팀 담당부장 서강대(학사) 계열회사 임원 13
안준 1978.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 AWS, S/W Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 27
안진우 1969.11 상무 상근 Compliance팀 담당임원 법무실 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원
안치용 1975.12 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질실 수석 성균관대(학사) 계열회사 임원 13
안희영 1976.12 상무 상근 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 Service Business팀 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 13
양시준 1974.01 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 37
양익준 1969.11 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 아프리카총괄 지원팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원
양종훈 1974.05 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 구매팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 13
양준철 1972.06 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 48
양진기 1971.05 상무 상근 SRA 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원
양택진 1971.08 상무 상근 Samsung Research 기술전략팀 담당임원 Samsung Research 기술전략팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원
양희철 1975.07 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 UX혁신팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 48
연지현 1974.10 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 System LSI 전략마케팅실 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 25
염강수 1972.08 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 37
염부호 1972.04 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 25
염종범 1977.06 상무 상근 Mobile eXperience People팀 담당임원 DS부문 중국총괄 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 13
오름 1977.02 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 25
오상진 1977.11 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 Foundry 지원팀 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 25
오석민 1974.07 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 디자인경영센터 담당임원 New York Univ.(석사) 계열회사 임원 48
오승훈 1968.03 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 SRI-Noida연구소장 Aachen Univ. of Tech.(박사) 계열회사 임원
오영기 1973.01 상무 상근 인재개발원 담당임원 인재개발원 담당부장 충남대(학사) 계열회사 임원 13
오용찬 1972.10 상무 상근 SIEL-S 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 홍익대(학사) 계열회사 임원 13
오정환 1973.12 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 13
오준영 1969.02 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원
오창호 1971.03 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 SEV 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원 37
오혁상 1969.06 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 부산대(석사) 계열회사 임원 48
오형석 1970.09 상무 상근 TSP총괄 구매팀장 TSP총괄 구매팀장 고려대(학사) 계열회사 임원
올라프 1971.01 상무 상근 SEG 담당임원 SEG VP Johannes Gutenberg Univ.(석사) 계열회사 임원 25
왕지연 1977.09 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mobile eXperience CX실 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원 13
우준명 1980.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 2
우현수 1973.09 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 수석 연세대(학사) 계열회사 임원 2
우형동 1970.09 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원
원석준 1970.02 상무 상근 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 48
원찬식 1975.12 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 수석 서강대(박사) 계열회사 임원 25
유미경 1974.05 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 28
유상민 1973.09 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Univ. of Washington(박사) 계열회사 임원 37
유성종 1976.03 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
유성호 1973.02 상무 상근 System LSI 지원팀 담당임원 System LSI 지원팀 담당부장 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 25
유송 1975.05 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEA 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 25
유종민 1974.04 상무 상근 People팀 담당임원 SSC 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 48
유한종 1973.10 상무 상근 재경팀 담당임원 SEF 담당임원 Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사) 계열회사 임원 37
유화열 1971.11 상무 상근 System LSI LSI사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 인하대(석사) 계열회사 임원 48
윤가람 1983.08 상무 상근 Samsung Research Visual Technology팀 담당임원 Meta, Manager Univ. of Arizona(박사) 계열회사 임원 19
윤기영 1974.11 상무 상근 SEBN법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장 한양대(학사) 계열회사 임원 1
윤남호 1968.12 상무 상근 한국총괄 MX팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원
윤보영 1977.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 이화여대(석사) 계열회사 임원 25
윤상용 1976.07 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 2
윤석진 1968.11 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 35
윤석호 1972.07 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
윤석호 1973.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 한국기계연구원, 열에너지솔루션실장 서울대(박사) 계열회사 임원 12
윤성욱 1974.06 상무 상근 구주총괄 담당임원 인사팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 25
윤성현 1973.05 상무 상근 SIEL-P(C)공장장 SEMA법인장 부산대(학사) 계열회사 임원 1
윤성호 1974.01 상무 상근 생활가전 선행개발팀 담당임원 GE, Staff Engineer Cambridge Univ.(박사) 계열회사 임원 12
윤성환 1972.04 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 수석 State Univ. of New York, Buffalo(석사) 계열회사 임원 13
윤송호 1974.10 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 25
윤승욱 1970.01 상무 상근 System LSI Global Operation실 담당임원 AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 51
윤여완 1972.02 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 책임변호사 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 37
윤우근 1972.01 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 東北大(박사) 계열회사 임원 35
윤원주 1978.01 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 2
윤인철 1971.03 상무 상근 생활가전 선행개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원
윤찬현 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 무선 구매팀 담당부장 영남대(학사) 계열회사 임원
윤철웅 1970.07 상무 상근 SELV법인장 SERC 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원
윤호용 1969.12 상무 상근 SEM-S 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Drexel Univ.(석사) 계열회사 임원 48
은성민 1977.01 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Wake Forest Univ.(석사) 계열회사 임원 13
이강규 1972.09 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 37
이강승 1977.07 상무 상근 System LSI Global Operation실 담당임원 System LSI Global운영팀장 포항공대(박사) 계열회사 임원 48
이강호 1977.10 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Global Foundries, Principal Member of Technical Staff Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 1
이경준 1976.06 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
이경호 1975.10 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 25
이계복 1969.06 상무 상근 생활가전 Global제조팀 담당임원 SEM-P법인장 홍익대(학사) 계열회사 임원 48
이계원 1968.05 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
이계훈 1980.02 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 25
이관수 1969.11 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 SAMEX 담당임원 영남대(학사) 계열회사 임원
이광열 1974.11 상무 상근 아프리카총괄 지원팀장 사업지원T/F 담당부장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 25
이광재 1974.03 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 1
이귀호 1975.05 상무 상근 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 Service Business팀 담당부장 이화여대(학사) 계열회사 임원 48
이규영 1968.10 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원
이규원 1974.03 상무 상근 DS부문 DSJ 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Waseda Univ.(석사) 계열회사 임원 48
이규철 1973.06 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생산기술연구소 수석 서울산업대(학사) 계열회사 임원 1
이근수 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 세종대(학사) 계열회사 임원
이기욱 1970.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원
이기철 1972.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 48
이남호 1972.02 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 두산, 부문장 성균관대(박사) 계열회사 임원 36
이대성 1970.09 상무 상근 SCIC 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 37
이동진 1971.01 상무 상근 영상디스플레이 Global제조팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 37
이동하 1968.07 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 49
이동헌 1972.09 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 수석변호사 고려대(학사) 계열회사 임원
이두희 1973.11 상무 상근 SGE법인장 SEMAG법인장 단국대(석사) 계열회사 임원 13
이명재 1979.01 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 HEC Paris(석사) 계열회사 임원 1
이명준 1976.07 상무 상근 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 수석 Univ. of Arizona(박사) 계열회사 임원 2
이민철 1970.04 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 무선 PC사업팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원
이범섭 1972.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 인하대(학사) 계열회사 임원 25
이병일 1983.07 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 13
이병진 1970.09 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 수석변호사 Univ. Of Wisconsin, Madison(석사) 계열회사 임원 37
이병철 1972.11 상무 상근 의료기기 People팀장 Mobile eXperience People팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 25
이병한 1974.05 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Univ. Of Wisconsin, Madison(학사) 계열회사 임원 13
이병헌 1974.11 상무 상근 기획팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Manchester Business Sch.(석사) 계열회사 임원 25
이병현 1977.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 2
이보나 1973.02 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 25
이상수 1975.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 37
이상엽 1967.11 상무 상근 상생협력센터 담당임원 삼성물산, 상생협력팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 13
이상용 1970.02 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 GCT Semiconductor, Senior Director 서울대(박사) 계열회사 임원 54
이상욱 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 품질혁신센터 담당임원 금오공대(학사) 계열회사 임원
이상육 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원
이상직 1970.06 상무 상근 SELA법인장 SEM-S법인장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원
이상현 1970.09 상무 상근 DSRJ 담당임원 SCS 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원
이상호 1973.01 상무 상근 SAMCOL법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 13
이상희 1974.09 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Mask개발팀장 반도체연구소 Mask개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 25
이석림 1974.03 상무 상근 SEAS법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 25
이선웅 1976.12 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEH-S법인장 서강대(학사) 계열회사 임원 1
이선화 1975.08 상무 상근 글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원 CX·MDE센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 25
이성원 1978.10 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 Qualcomm, Sr. Staff Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 16
이성원 1976.03 상무 상근 Samsung Research SoC Architecture팀장 네트워크 개발팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
이성재 1974.12 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 IBM, Principal Manager Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 27
이성준 1981.10 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 AMD, Director Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 3
이성훈 1975.11 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 반도체연구소 Flash TD실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 13
이수용 1968.03 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당Master 한양대(석사) 계열회사 임원 17
이승관 1973.10 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 연합뉴스, 기자 고려대(학사) 계열회사 임원 47
이승목 1973.09 상무 상근 SAIT People팀장 System LSI People팀장 고려대(학사) 계열회사 임원
이승민 1981.03 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Meta, Principal Designer MIT(석사) 계열회사 임원 3
이승준 1974.04 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 13
이승철 1977.11 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 DS부문 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 6
이승철 1975.12 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 생활가전 지원팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
이승호 1973.11 상무 상근 SEVT 담당임원 SEIN-P법인장 서울사이버대(학사) 계열회사 임원 37
이승환 1971.05 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 LED사업팀 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 25
이승환 1980.07 상무 상근 네트워크 시스템솔루션팀 담당임원 네트워크 시스템솔루션팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
이승훈 1976.03 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
이신재 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 인하대(학사) 계열회사 임원
이애영 1968.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원
이영아 1983.03 상무 상근 생활가전 UX팀장 영상디스플레이 UX팀 수석 Carnegie Mellon Univ.(학사) 계열회사 임원 1
이영직 1967.08 상무 상근 SEHA법인장 SEH-P법인장 아주대(학사) 계열회사 임원
이영학 1974.09 상무 상근 혁신센터 담당임원 혁신센터 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 13
이우용 1975.10 상무 상근 SEDA-P(M) 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당부장 성균관대(학사) 계열회사 임원 13
이원용 1978.11 상무 상근 미래사업기획단 담당임원 SAIT 기획지원팀장 MIT(박사) 계열회사 임원 13
이윤경 1979.09 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research AI센터 수석 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 37
이윤성 1971.09 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 37
이윤수 1975.11 상무 상근 Samsung Research Data Intelligence팀장 Samsung Research AI센터 수석 Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 37
이의형 1975.09 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 13
이재영 1974.11 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 구주총괄 인사팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 48
이재호 1974.08 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Global CS센터 담당부장 서강대(석사) 계열회사 임원 1
이재훈 1974.01 상무 상근 SERC 담당임원 SEUC법인장 연세대(학사) 계열회사 임원 25
이정노 1971.02 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원
이정숙 1972.12 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Berlin Art Univ.(석사) 계열회사 임원 52
이정원 1971.07 상무 상근 네트워크 Global제조팀장 네트워크 Global운영팀장 경북대(학사) 계열회사 임원 37
이정자 1969.04 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원
이정주 1976.07 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 P&G, Sr. Director 고려대(학사) 계열회사 임원 6
이정호 1974.11 상무 상근 한국총괄 People팀장 한국총괄 인사팀장 경북대(학사) 계열회사 임원 25
이종규 1970.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원
이종민 1973.06 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당임원 Univ. of Washington, Seattle(석사) 계열회사 임원 48
이종석 1973.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Apple, CPU Micro Architect Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 14
이종우 1978.04 상무 상근 System LSI Design Platform개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 수석 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원
이종포 1974.10 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 48
이종필 1973.11 상무 상근 Systsem LSI SOC사업팀 AP개발실 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당임원 충남대(석사) 계열회사 임원 48
이종필 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 경북대(석사) 계열회사 임원 48
이종호 1976.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 Package개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 48
이준 1972.04 상무 상근 중동총괄 지원팀장 SEF 담당임원 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 37
이준표 1971.06 상무 상근 생활가전 C&M사업팀장 생활가전 C&M사업팀 담당임원 Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 26
이중원 1975.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 25
이지석 1978.04 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 LAM Research, Director Stanford Univ.(박사수료) 계열회사 임원 5
이지수 1976.02 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원
이지영 1976.08 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 CX실 수석 제주대(학사) 계열회사 임원 25
이지훈 1970.11 상무 상근 SECA법인장 SEA 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원 48
이지훈 1976.02 상무 상근 구주총괄 지원팀장 SEG 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 37
이진우 1979.01 상무 상근 네트워크 시스템솔루션팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 25
이진욱 1972.01 상무 상근 DS부문 DS대외협력팀 담당임원 DS부문 상생협력센터 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 25
이진원 1973.03 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 Global CS팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 48
이창엽 1970.04 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 DS부문 DSC 담당임원 영남대(학사) 계열회사 임원
이창원 1972.03 상무 상근 한국총괄 MX팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당임원 Pennsylvania State Univ.(석사) 계열회사 임원 25
이치훈 1969.08 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
이태호 1974.05 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 원광대(석사) 계열회사 임원 1
이한용 1976.05 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 김앤장, Sr.Foreign Attorney George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 22
이한형 1968.09 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원
이혁 1973.02 상무 상근 기획팀 담당임원 Bloom T/F 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 7
이현동 1972.02 상무 상근 SESAR법인장 SELV법인장 영남대(학사) 계열회사 임원 25
이현수 1980.12 상무 상근 영상디스플레이 CX팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 1
이현우 1974.10 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 37
이현정 1977.12 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
이현정 1971.11 상무 상근 SCIC 담당임원 한국총괄 마케팅팀 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 25
이호 1972.07 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
이호신 1970.12 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원
이홍빈 1964.04 상무 상근 SSEC법인장 생활가전 Global제조팀 담당임원 명지대(학사) 계열회사 임원
이화성 1970.09 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
이훈신 1974.09 상무 상근 Global EHS실 담당임원 Global EHS센터 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 24
이희윤 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 글로벌EHS/인프라센터장 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 부산수산대(학사) 계열회사 임원
임백준 1968.07 상무 상근 Samsung Research 담당임원 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원
임산 1973.03 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 메모리 기획팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 25
임성수 1978.11 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 48
임순규 1979.07 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이, 대형 지원팀장 고려대(학사) 계열회사 임원 13
임아영 1974.09 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 City Univ. of New York(석사) 계열회사 임원 37
임영수 1969.06 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 영남대(학사) 계열회사 임원
임윤모 1977.10 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 구매팀 담당부장 인하대(학사) 계열회사 임원 1
임재우 1973.04 상무 상근 메모리 Design Platform개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 37
임전식 1969.08 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 전북대(학사) 계열회사 임원
임지훈 1972.12 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 42
임휘용 1965.02 상무 상근 인재개발원 담당임원 네트워크 인사팀장 서강대(학사) 계열회사 임원
장경모 1977.10 상무 상근 SEG 담당임원 구주총괄 지원팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 1
장경훈 1970.02 상무 상근 Samsung Research Robot센터 담당임원 Samsung Research Robot센터 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원
장세정 1974.04 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 품질실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 48
장소연 1971.06 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 이화여대(학사) 계열회사 임원
장순복 1977.04 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 부산대(학사) 계열회사 임원 37
장실완 1973.02 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(학사) 계열회사 임원
장용 1970.03 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
장우영 1973.02 상무 상근 의료기기 DR사업팀장 의료기기 Global CS팀장 서울대(박사수료) 계열회사 임원 37
장욱 1973.11 상무 상근 SEJ법인장 SEJ 담당임원 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 13
장윤희 1974.09 상무 상근 SIEL-P(N) 담당임원 Mobile eXperience Global제조센터 담당부장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 13
장인갑 1975.06 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 25
장정렬 1977.01 상무 상근 SIEL-S 담당임원 네트워크 개발팀 수석 중앙대(석사) 계열회사 임원 13
장준희 1974.01 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEASA법인장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 37
장지호 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 GCT, VP 서울대(박사) 계열회사 임원 41
장흥민 1972.06 상무 상근 Global CS센터 담당임원 동남아총괄 CS팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
저메인클라우제 1982.08 상무 상근 동남아총괄 지원팀 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 13
전대호 1971.01 상무 상근 제조&기술담당 People팀장 반도체연구소 인사팀장 아주대(석사) 계열회사 임원 37
전범준 1976.07 상무 상근 DS부문 CTO 지원팀 담당임원 Foundry 지원팀 담당임원 Southern Methodist Univ.(석사) 계열회사 임원 13
전병권 1967.02 상무 상근 SAMEX법인장 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 전북대(학사) 계열회사 임원
전상욱 1980.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
전성훈 1977.01 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 25
전소영 1974.05 상무 상근 IR팀 담당임원 SEA 담당임원 Univ. of Texas, Dallas(석사) 계열회사 임원 37
전승수 1976.07 상무 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 생활가전 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 37
전승훈 1971.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
전지환 1977.10 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 전략마케팅실 수석 Univ. Of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 13
전진규 1974.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SENA 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 37
전진완 1974.03 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
전형민 1974.03 상무 상근 SEAU 담당임원 SENZ법인장 중앙대(학사) 계열회사 임원 1
전형준 1972.10 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 16
정강일 1974.10 상무 상근 영상디스플레이 담당임원 영상디스플레이 CX팀 담당임원 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 25
정광민 1971.07 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEPR법인장 부산대(학사) 계열회사 임원 25
정광섭 1970.04 상무 상근 재경팀 담당임원 삼성물산, 경영정보팀 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 25
정광희 1971.08 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 DSC 담당임원 Tsinghua Univ.(석사) 계열회사 임원
정기호 1973.08 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 CX팀 담당임원 한국해양대(학사) 계열회사 임원 25
정다운 1980.09 상무 상근 혁신센터 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 48
정문일 1971.01 상무 상근 상생협력센터 담당임원 법무법인 지평, 전문위원 숭실대(학사) 계열회사 임원 27
정상일 1967.09 상무 상근 제조&기술담당 Sensor제조기술팀 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원
정석희 1975.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 1
정성원 1974.07 상무 상근 메모리 Global운영팀장 메모리 Global운영팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 25
정성원 1971.12 상무 상근 SEWA법인장 SCA법인장 고려대(학사) 계열회사 임원 25
정성훈 1976.01 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 수석 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 2
정세환 1973.10 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B팀 담당부장 한국해양대(학사) 계열회사 임원 1
정승목 1969.05 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 중국전략협력실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원
정승일 1973.08 상무 상근 SELS법인장 경영혁신센터 담당임원 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원 13
정승진 1972.11 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 37
정신영 1973.03 상무 상근 Foundry 품질팀 담당임원 Foundry 제품기술팀 수석 Univ. of Florida(석사) 계열회사 임원 25
정연일 1975.06 상무 상근 AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원 DS부문 기획팀 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 13
정영환 1971.08 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SCIC 담당임원 복단대(석사) 계열회사 임원 13
정용덕 1976.09 상무 상근 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
정원석 1971.07 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 48
정원철 1973.12 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 48
정유진 1970.06 상무 상근 SENA법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원
정윤찬 1968.09 상무 상근 상생협력센터 담당임원 베트남복합단지 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원
정의철 1969.12 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 Seattle Pacific Univ.(학사) 계열회사 임원 48
정인호 1970.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 48
정인호 1975.02 상무 상근 TSP총괄 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 48
정인희 1974.09 상무 상근 지속가능경영추진센터 담당임원 LG화학, Expert Advisor Imperial College(석사) 계열회사 임원 25
정일규 1968.05 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원
정일룡 1970.10 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 재경팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 25
정재용 1973.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 37
정준수 1970.09 상무 상근 SEEG-P법인장 SERK법인장 영남대(학사) 계열회사 임원 25
정지은 1974.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원
정직한 1974.11 상무 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 Mythical Games, VP Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 3
정진희 1977.11 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당부장 전남대(학사) 계열회사 임원 1
정춘화 1974.09 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 수석 고려대(학사) 계열회사 임원 2
정한기 1976.05 상무 상근 AVP사업팀 AVP개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 13
정혁준 1974.09 상무 상근 생활가전 광주지원센터장 생활가전 광주지원센터 담당부장 전남대(학사) 계열회사 임원 25
정홍욱 1977.10 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 Hitotsubashi Univ.(석사) 계열회사 임원 1
제이콥 1978.11 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 中國科學技術大學(석사) 계열회사 임원 48
제임스휘슬러 1972.10 상무 상근 SEA 담당임원 SEA SVP Ward Melville High School(고교) 계열회사 임원 25
제희원 1978.09 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI CP개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
조강욱 1977.08 상무 상근 북미총괄 지원팀장 동남아총괄 지원팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 13
조근수 1976.06 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 1
조근휘 1974.02 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 2
조나단림 1976.12 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 Microsoft, Sales Director Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 4
조미선 1980.04 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 Ericsson, VP 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 12
조성일 1973.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
조성제 1977.04 상무 상근 People팀 담당임원 People팀 담당부장 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 13
조성훈 1976.01 상무 상근 People팀 담당임원 생활가전 People팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 48
조성희 1974.08 상무 상근 SRI-Delhi연구소장 영상디스플레이 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 13
조영석 1976.11 상무 상근 전장사업팀 담당임원 재경팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 13
조영진 1979.06 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
조용호 1970.03 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
조욱래 1972.03 상무 상근 제조&기술담당 지원팀장 DS부문 재경팀 담당임원 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 37
조유미 1971.09 상무 상근 DS부문 글로벌마컴팀장 메모리 전략마케팅실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
조유성 1971.06 상무 상근 Global EHS실 담당임원 Global EHS센터 담당임원 서울과학기술대(석사) 계열회사 임원 37
조은경 1970.08 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 삼성카드, 신용관리담당 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
조익현 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
조종욱 1969.08 상무 상근 상생협력센터 담당임원 삼성바이오에피스, 인사팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 25
조지호 1972.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 부산대(학사) 계열회사 임원 25
조철민 1971.03 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 48
조철용 1975.08 상무 상근 영상디스플레이 디자인팀장 영상디스플레이 디자인팀 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원 13
조철형 1971.03 상무 상근 SEDA-P(M)공장장 글로벌기술센터 담당임원 충북대(학사) 계열회사 임원 37
조철호 1971.07 상무 상근 SETK법인장 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원
조현덕 1974.05 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당부장 경북대(석사) 계열회사 임원 13
조호근 1977.11 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Univ. Of California, LA(석사) 계열회사 임원 13
조훈영 1973.08 상무 상근 Samsing Research Global AI센터 담당임원 NC Soft, Lab장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 23
조희권 1976.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 SEA 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
존테일러 1968.04 상무 상근 SAS 담당임원 SAS VP Univ. of New Hampshire(학사) 계열회사 임원
주재완 1968.02 상무 상근 생활가전 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원
주현태 1972.12 상무 상근 TSE-P법인장 생활가전 Global제조팀 담당임원 울산대(학사) 계열회사 임원 25
주형빈 1973.06 상무 상근 영상디스플레이 영상전략 SESAR법인장 경희대(학사) 계열회사 임원 37
지송하 1973.01 상무 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 이화여대(학사) 계열회사 임원
지혜령 1972.04 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원
진영두 1972.06 상무 상근 생활가전 S/W개발팀 담당임원 Mobile eXperience사업부 개발실 수석 동아대(학사) 계열회사 임원 13
차도헌 1973.04 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 48
차이위엔천 1968.01 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 TEXAS INSTRUMENTS, Selection Manager NTUST(석사) 계열회사 임원 15
찰리장 1973.10 상무 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 SRA SVP Univ. of Wisconsin, Madison(박사) 계열회사 임원 1
채동혁 1973.10 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 세미브레인, 팀장 서울대(석사) 계열회사 임원 8
천기철 1970.09 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 메모리 품질보증실 담당임원 Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사) 계열회사 임원 37
천상필 1969.05 상무 상근 Global Public Affairs실 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 48
천홍문 1976.02 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 Mobile eXperience 품질혁신센터 수석 단국대(학사) 계열회사 임원 1
최경수 1971.12 상무 상근 감사팀 담당임원 상생협력센터 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 37
최기화 1969.03 상무 상근 네트워크 시스템솔루션팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원
최명진 1974.06 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 경영혁신센터 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 1
최민기 1977.10 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당부장 Univ. of Wisconsin, Madison(박사) 계열회사 임원 1
최병철 1971.06 상무 상근 영상디스플레이 Global운영팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
최병희 1970.05 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SETK법인장 경북대(학사) 계열회사 임원 37
최삼종 1973.03 상무 상근 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 제조담당 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(박사) 계열회사 임원 37
최상선 1975.03 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Big Data센터 수석 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 1
최서림 1972.02 상무 상근 DS부문 감사팀 담당임원 설비기술연구소 기획지원팀장 서울대(석사) 계열회사 임원 25
최선일 1971.11 상무 상근 System LSI Design Platform개발실 담당임원 System LSI AP개발실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 25
최성욱 1969.02 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 삼성전자공과대학(전문대) 계열회사 임원
최승림 1972.02 상무 상근 CIS총괄 지원팀장 재경팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 25
최연호 1975.03 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 1
최영 1969.07 상무 상근 한국총괄 MX팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당임원 항공대(학사) 계열회사 임원
최영일 1973.08 상무 상근 SAS 담당임원 Foundry 지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 37
최영준 1967.09 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 LG전자, 자문역 Univ. of Minnesota, Twin Cities(석사) 계열회사 임원 41
최원경 1973.08 상무 상근 AVP사업팀 AVP개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 48
최원서 1977.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 1
최유라 1978.12 상무 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 삼성전기 혁신센터장 IMD(석사) 계열회사 임원 1
최유진 1979.06 상무 상근 영상디스플레이 UX팀장 영상디스플레이 UX팀 수석 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 25
최윤석 1974.09 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
최인수 1973.02 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 메모리 전략마케팅실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 13
최일환 1972.11 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Big Data센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 25
최장석 1973.06 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 메모리 전략마케팅실 수석 충남대(학사) 계열회사 임원 13
최재혁 1974.06 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 37
최정연 1974.11 상무 상근 메모리 Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원
최정화 1973.01 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 13
최종근 1978.01 상무 상근 SAIT 기획지원팀장 사업지원T/F 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 2
최종무 1975.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 37
최종민 1976.05 상무 상근 Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원 Mobile eXperience Digital Health팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
최진필 1973.04 상무 상근 SCS 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 48
최창훈 1972.02 상무 상근 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 생산기술연구소 설비개발실 담당임원 서울시립대(박사) 계열회사 임원
최창훈 1973.08 상무 상근 SIEL-S 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장 인하대(학사) 계열회사 임원 25
최철민 1973.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
최철환 1974.04 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원 13
최청호 1976.11 상무 상근 법무실 담당임원 광장, 변호사 경북대(학사) 계열회사 임원 12
최혁승 1976.04 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
최현호 1979.06 상무 상근 SAIT Material Research Center 담당임원 종합기술원 Material연구센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 37
최호규 1968.12 상무 상근 글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원 CX·MDE센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
최효석 1981.02 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 2
추민기 1975.10 상무 상근 SECE법인장 SEUZ법인장 서강대(학사) 계열회사 임원 13
추민수 1973.10 상무 상근 SEPCO법인장 SENZ법인장 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 25
카리야타카시 1969.02 상무 상근 DS부문 DSRJ 담당임원 TDK, 총괄부장 東北大(박사) 계열회사 임원 14
코너피어스 1970.04 상무 상근 SEPOL법인장 SEUK 담당임원 Univ. of Dublin(석사) 계열회사 임원
하경수 1979.04 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 25
하헌재 1970.08 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 DS부문 People팀 담당부장 광운대(학사) 계열회사 임원 13
한규희 1974.01 상무 상근 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 생산기술연구소 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 25
한글라라 1976.02 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당부장 경희대(학사) 계열회사 임원 13
한상섭 1972.04 상무 상근 북미총괄 CS팀장 Global CS센터 담당임원 광운대(석사) 계열회사 임원 25
한상연 1969.01 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
한상욱 1974.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 13
한석근 1978.09 상무 상근 SESK법인장 SERK법인장 경기대(학사) 계열회사 임원 1
한의택 1974.02 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SIEL-S 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원 48
한장수 1970.02 상무 상근 북미총괄 법무지원팀장 무선 지원팀 담당임원 State Univ. of New York, Buffalo(박사) 계열회사 임원
한정남 1973.01 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원
한종호 1976.01 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 SEG 담당임원 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 37
한진규 1973.12 상무 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Samsung Research 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 48
한진우 1980.07 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 NASA, Senior Scientist 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 20
함선규 1970.01 상무 상근 중남미총괄 지원팀장 SRA 담당임원 Washington Univ. in St. Louis(석사) 계열회사 임원
허욱 1972.05 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 Waseda Univ.(학사) 계열회사 임원 13
허일정 1978.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 EHS연구소 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 14
허정철 1971.08 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 Mobile eXperience 품질혁신센터 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 1
허준 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 SEA 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 13
허준영 1977.02 상무 상근 네트워크 People팀장 구주총괄 인사팀장 연세대(학사) 계열회사 임원 25
허준회 1979.03 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 30
허지영 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원
허진욱 1971.09 상무 상근 Global CS센터 북미총괄 CS팀장 한양대(박사) 계열회사 임원 37
허태영 1970.11 상무 상근 글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원 영상디스플레이 CX팀장 Univ. of California, LA(학사) 계열회사 임원
허훈 1974.08 상무 상근 SECA 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 37
헨릭얀손 1975.03 상무 상근 네트워크 담당임원 Ericsson, VP Chalmers Univ.(석사) 계열회사 임원 12
현대은 1975.10 상무 상근 영상디스플레이 CX팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 37
현재웅 1975.09 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 Fusion-io, Fellow RPI(석사) 계열회사 임원 5
현정혁 1977.09 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 성균관대(학사) 계열회사 임원 13
홍기준 1971.05 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원
홍순상 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 무선 서비스Biz팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 25
홍연석 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 SEIN-P법인장 경북대(석사) 계열회사 임원 25
홍영주 1977.08 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 25
홍유석 1972.12 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 책임변호사 Univ. of Notre Dame(석사) 계열회사 임원
홍정호 1969.02 상무 상근 SEF 담당임원 의료기기 지원팀장 Univ. of Washington, Seattle(석사) 계열회사 임원
홍주선 1971.10 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 경희대(석사) 계열회사 임원
홍준식 1971.12 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 전북대(석사) 계열회사 임원 37
홍희일 1970.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 48
황근철 1973.03 상무 상근 네트워크 시스템솔루션팀장 네트워크 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 48
황근하 1970.05 상무 상근 영상디스플레이 Global제조팀장 영상디스플레이 Global제조팀 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원
황보용 1970.10 상무 상근 기획팀 담당임원 창의개발센터장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
황성훈 1969.07 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Global CS센터 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원
황영삼 1977.10 상무 상근 동남아총괄 People팀장 People팀 담당부장 한양대(학사) 계열회사 임원 13
황용호 1975.10 상무 상근 Samsung Research Security & Privacy팀장 Samsung Research Security팀 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 48
황일권 1973.12 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 13
황호송 1967.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 37

※ 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식) 97,839,319주(이재용 회장 97,414,196주 등),
    우선주(의결권 없는 주식) 173,942주(이재용 회장 137,757주 등)이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의
    '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하십시오.
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다.


바.미등기임원의 변동

작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다.

구분
(사유)
성명 성별 출생연월 직위 담당업무 최대주주와의 관계
임원선임 김유승 1978.02 상무 네트워크 개발팀 담당임원 계열회사 임원
김정수 1983.09 상무 영상디스플레이 개발팀 담당임원 계열회사 임원
송택상 1978.03 상무 메모리 DRAM개발실 담당임원 계열회사 임원
전희정 1977.09 상무 AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원 계열회사 임원
정주영 1977.07 상무 경영혁신센터 담당임원 계열회사 임원
최원호 1981.02 상무 메모리 DRAM개발실 담당임원 계열회사 임원
임원사임 승현준 1966.06 사장 Samsung Research 글로벌R&D협력담당 계열회사 임원
이원진 1967.08 사장 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 계열회사 임원
권오상 1967.04 부사장 Mobile eXperience 개발실 담당임원 계열회사 임원
권환준 1971.09 부사장 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 계열회사 임원
김찬우 1976.04 부사장 Samsung Research Global AI센터 담당임원 계열회사 임원
임근휘 1973.05 부사장 Big Data센터 담당임원 계열회사 임원
정서형 1967.05 부사장 네트워크 개발팀 담당임원 계열회사 임원
최강석 1965.12 부사장 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 계열회사 임원
한지니 1969.04 부사장 Mobile eXperience Digital Wallet팀 담당임원 계열회사 임원
박종욱 1968.11 상무 Global CS센터 담당임원 계열회사 임원
박희걸 1972.08 상무 네트워크 시스템솔루션팀 담당임원 계열회사 임원
배학범 1963.08 상무 영상디스플레이 Global제조팀 담당임원 계열회사 임원
백일섭 1968.08 상무 Global CS센터 담당임원 계열회사 임원
이계복 1969.06 상무 생활가전 Global제조팀 담당임원 계열회사 임원
임백준 1968.07 상무 Samsung Research 담당임원 계열회사 임원
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.


사. 직원 등의 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
직원 소속 외
근로자
비고
사업부문 성별 직 원 수 평 균
근속연수
연간급여
총 액
1인평균
급여액
기간의 정함이
없는 근로자
기간제
근로자
합 계
전체 (단시간
근로자)
전체 (단시간
근로자)
DX 37,962 - 324 - 38,286 16.5 - - 30,499 13,403 43,902 -
DX 12,202 220 97 - 12,299 13.3 - - -
DS 53,372 - 148 - 53,520 10.8 - - -
DS 20,671 180 28 - 20,699 11.1 - - -
성별합계 91,334 - 472 - 91,806 13.2 11,530,492 128 -
성별합계 32,873 400 125 - 32,998 11.9 2,947,780 97 -
합 계 124,207 400 597 - 124,804 12.8 14,478,272 120 -
※ 본사 기준이며, 휴직자는 포함하고 등기임원 11명(사내이사 5명, 사외이사 6명)은 제외한 기준입니다.
※ 연간급여 총액 및 1인평균 급여액은「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의
    근로소득 기준(근로소득공제 반영전)입니다.
※ 1인 평균급여액은 평균 재직자
120,509명(남: 90,109명, 여: 30,400명) 기준으로 산출하였습니다.


아. 미등기임원 보수 현황


(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고
미등기임원 1,015 705,410 726 -

※ 인원수는 작성기준일 현재 재임 중인 임원을 기준으로 하였으며, '미등기임원 현황'의 임원 중
    국내에서 근로소득이 발생하지 않은 인원은 제외하였습니다.
※ 연간급여 총액과 1인평균 급여액은「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의
    근로소득 기준입니다.

※ 연간급여 총액은 성과급 지급 실적을 포함하고 있으며, 성과급 지급 시점은 매년 상이합니다.
※ 1인 평균급여액은 평균 재직자
970명을 기준으로 산출하였습니다.

2. 임원의 보수 등


가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>


(1) 주주총회 승인금액


(단위 : 백만원)
구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고
등기이사 5 - -
사외이사 3 - -
감사위원회 위원 또는 감사 3 - -
11 48,000 -

※ 인원수는 주주총회 승인일 기준입니다.
※ 주주총회 승인금액은「상법」제388조와 당사 정관에 따라 2023년 3월 15일 주주총회 결의를 통해 승인받은
    이사(퇴임이사 포함)의 보수 한도입니다.



(2) 보수지급금액

(2-1) 이사ㆍ감사 전체


(단위 : 백만원)
인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고
11 23,227 2,112 -

※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한
    등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다.
※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.

※ 보수총액은 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.
※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

(2-2) 유형별


(단위 : 백만원)
구 분 인원수 보수총액 1인당
평균보수액
비고
등기이사
(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
5 22,009 4,402 -
사외이사
(감사위원회 위원 제외)
3 620 207 -
감사위원회 위원 3 598 199 -
감사 - - - -

※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한
    등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다.
※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.
※ 보수총액은 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.
※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.


(3) 보수지급기준

당사는 주주총회의 승인을 받은 이사보수 한도 금액 내에서 당사 임원처우규정 및 사외이사 처우규정에 따라 이사의 보수를 지급하고 있습니다.

구 분 보수지급기준
등기이사
(사외이사, 감사위원회
위원 제외)

ㆍ급여: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급, 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과 등을 고려하여
           보수를 결정
ㆍ설ㆍ추석상여: 각 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브: 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며, 월급여의 0~200% 내에서
                       연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)
ㆍ성과인센티브: 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상 재원을
                       바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브: ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급
ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의
                 처우를 제공

사외이사
(감사위원회 위원 제외)
ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 위임업무의 성격 등을 고려하여 보수를 결정
ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
감사위원회 위원 ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 위임업무의 성격 등을 고려하여 보수를 결정
ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>


(1) 개인별 보수지급금액


(단위 : 백만원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
한종희 대표이사 6,904 -
경계현 대표이사 2,403 -
노태문 이사 6,193 -
박학규 이사 3,792 -
이정배 이사 2,717 -
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임
    또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.
※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여
    산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.


(2) 산정기준 및 방법


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

대표이사

한종희

근로
소득

급 여

1,467

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고
1월부터 2월까지 매월 101백만원, 3월 181백만원, 4월부터 12월까지
   매월 121백만원을 지급

상 여

5,306

ㆍ설/추석 상여 : 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며,
                        월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)
성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                        보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급
                        (개인별 성과에 따라 가감지급)
ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
                              주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,
    주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2023년 DX부문 매출액 170조원, 영업이익 14.4조원을

   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 B2B 사업 강화 및 제품간 시너지 확대로
    사업경쟁력
제고에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

130 ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
                  처우를 제공

퇴직소득

   -

-

기타소득

   -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

대표이사

경계현

근로

소득

급 여

1,205 ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 83백만원, 3월 149백만원, 4월부터 12월까지
   매월 99백만원을 지급

상 여

1,109

ㆍ설/추석 상여 : 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며,
                        월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                        보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                       (개인별 성과에 따라 가감지급)
                        ※2023년 지급률 0%
ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
                              주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,
   주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2023년 DS부문 매출액 66.6조원, 영업손실 14.9조원을

   기록한 점과, 비계량 지표 관련하여 메모리-Logic-PKG 연계 신사업 발굴,
    해외현지 고객 대응 역량 강화
등을 통해 반도체 사업 미래경쟁력 제고에
    기여한 점을 고려, 상여금 산정  

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

89 ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
                  처우를 제공

퇴직소득

   -

-

기타소득

   -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
이사
노태문

근로

소득

급 여

1,254 ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 94백만원, 3월 132백만원, 4월부터 12월까지
   매월 104백만원을 지급

상 여

4,824

ㆍ설/추석 상여 : 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며,
                        월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                        보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                       (개인별 성과에 따라 가감지급)
ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
                              주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,

   주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2023년 MX사업 매출액 108.6조원을 달성한 점과,
    비계량 지표 관련하여 모바일 기술 혁신과
효과적인 마케팅을 통해 양호한 실적을 견인했고,
    선제적인 미래시장 대응으로 성장 기반을 마련한
점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

116 ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
                  처우를 제공

퇴직소득

   -

-

기타소득

   -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

이사
박학규

근로

소득

급 여

1,025 ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 74백만원, 3월 118백만원, 4월부터 12월까지
   매월 85백만원을 지급

상 여

2,662

ㆍ설/추석 상여 : 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며,
                        월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                        보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                       (개인별 성과에 따라 가감지급)
ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
                              주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,

   주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2023년 DX부문 매출액 170조원, 영업이익 14.4조원을

   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 저성장 시대에 효율적 자원 운영을 통해
    견조한 실적 달성을 지원했고, 신기술과 신사업 등 신성장 동력 발굴에

   기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

104 ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
                  처우를 제공

퇴직소득

   -

-

기타소득

   -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
이사
이정배

근로

소득

급 여

1,006 ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 69백만원, 3월 124백만원, 4월부터 12월까지
   매월 83백만원을 지급

상 여

1,591

ㆍ설/추석 상여 : 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며,
                        월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                        보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                       (개인별 성과에 따라 가감지급)
                        ※2023년 지급률 0%
ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
                              주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,
    주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2023년 메모리사업 매출액 44.1조원을 기록한 점과,
    비계량 지표 관련하여 메모리 제품 라인업 확대 및 신규 고객 확보 등을 통해

   사업 확대 및 경쟁력 제고의 기반을 마련한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

121 ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
                  처우를 제공

퇴직소득

   -

-

기타소득

   -

-


<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>


(1) 개인별 보수지급금액


(단위 : 백만원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
김기남 고문 17,265 -
이원진 상담역 8,600 -
진교영 고문 8,485 -
한종희 대표이사 6,904 -
노태문 이사 6,193 -
※ 보수총액은「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.


(2) 산정기준 및 방법


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
김기남

근로

소득

급 여

1,680 ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(회장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 11월까지 매월 144백만원, 12월 101백만원을 지급

상 여

2,445

ㆍ설/추석 상여 : 각 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며,
                        월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)
ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                        보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                       (개인별 성과에 따라 가감지급)
                        ※2023년 지급률 0%
ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
                              주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,
    주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2023년 DS부문 매출액 66.6조원, 영업손실 14.9조원을

   기록한 점과, 비계량 지표 관련하여 국내외 R&D 교류, 미래기술 센싱을 통해 경영에
    기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

149 ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
                  처우를 제공

퇴직소득

12,990

ㆍ임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 144백만원, 임원 근무기간 25년에
   지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음

기타소득

-

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
이원진

근로

소득

급 여

2,143 ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 평균 179백만원을 지급

상 여

3,912

ㆍ설/추석상여  : 평균 164백만원을 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과
                        개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 2회 분할지급

ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표(게임/미디어/광고 서비스 강화,
                        서비스 파트너십 강화 등) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과
                        개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1회 지급
※ 전사 계량지표와 관련하여 2023년 VD사업 매출액 30.4조원을 달성한 점과
    MX사업의 관련 업무 매출액, 담당 서비스사업 성장률을 고려하였고,
    비계량 지표 관련하여 기존 제품 중심의 사업 구조에서 벗어나
    서비스 사업의 지속가능한 성장 기반을 마련한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

115 ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
                  처우를 제공

퇴직소득

2,431

ㆍ임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 208백만원, 임원 근무기간 10년에

  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음

기타소득

-

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
진교영

근로

소득

급 여 1,010 ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월 89백만원, 2월부터 11월까지 85백만원, 12월 68백만원을 지급

상 여

2,116

ㆍ설/추석 상여 : 각 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며,
                        월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)
ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                        보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                       (개인별 성과에 따라 가감지급)
                        ※2023년 지급률 0%
ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
                              주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,
    주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2023년 DS부문 매출액 66.6조원, 영업손실 14.9조원을

   기록한 점과, 비계량 지표 관련하여 사업에 필요한 미래기술 발굴, 중장기 R&D 전략 제시,

   신기술 확보 등을 통해 경영에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

101 ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
                  처우를 제공

퇴직소득

5,259

ㆍ임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 83백만원, 임원 근무기간 19년에

  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음

기타소득

-

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
한종희

근로

소득

급 여

1,467

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고
1월부터 2월까지 매월 101백만원, 3월 181백만원, 4월부터 12월까지
   매월 121백만원을 지급

상 여

5,306

ㆍ설/추석 상여 : 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며,
                        월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                        보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                       (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
                              주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,

   주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2023년 DX부문 매출액 170조원, 영업이익 14.4조원을

   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 B2B 사업 강화 및 제품간 시너지 확대로
    사업경쟁력
제고에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

130 ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
                  처우를 제공

퇴직소득

   -

-

기타소득

   -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
노태문

근로
소득

급 여

1,254 ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
   고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 94백만원, 3월 132백만원, 4월부터 12월까지
   매월 104백만원을 지급

상 여

4,824

ㆍ설/추석 상여 : 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며,
                        월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                        보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                       (개인별 성과에 따라 가감지급)
ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로
                              주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,

   주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2023년 MX사업 매출액 108.6조원을 달성한 점과,
    비계량 지표 관련하여 모바일 기술 혁신과
효과적인 마케팅을 통해 양호한 실적을 견인했고,
    선제적인 미래시장 대응으로 성장 기반을 마련한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

-

-

기타 근로소득

116 ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의
                  처우를 제공

퇴직소득

   -

-

기타소득

   -

-

나. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황

2023년말 현재 이사ㆍ감사ㆍ업무집행지시자 등에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다.


(단위 : 백만원)
구 분 인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비 고

등기이사

5

-

-

사외이사

3

-

-

감사위원회 위원 또는 감사

3

-

-

업무집행지시자 1,158 - -

1,169

-

-

※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.


IX. 계열회사 등에 관한 사항


1. 계열회사의 현황

가. 기업집단에 소속된 회사(요약)

당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서,
2023년말 현재 삼성그룹에는 전년말 대비 1개 회사(㈜미래로시스템)가 증가하고
1개 회사(성균관대학교기술지주㈜)가 감소하여 63개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 17개사이며 비상장사는 46개사입니다.


(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 사)
기업집단의 명칭 계열회사의 수
상장 비상장
삼성 17 46 63
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 계열회사간 출자현황

[국내]

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : %)
               피출자회사

출자회사                  
삼성물산㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성생명보험㈜ 삼성에스디아이㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성에프엔위탁관리부동산투자회사㈜ 삼성엔지니어링㈜ 삼성전기㈜ 삼성전자㈜ 삼성중공업㈜ 삼성증권㈜ 삼성카드㈜ 삼성화재해상보험㈜
삼성물산㈜
43.1 19.3
17.1
7.0
5.0 0.1


삼성바이오로직스㈜












삼성생명보험㈜ 0.1 0.1
0.1 0.1 19.5 0.1 0.2 8.6 3.1 29.4 71.9 15.0
삼성에스디아이㈜





11.7

0.4


삼성에스디에스㈜












삼성전기㈜








2.1


삼성전자㈜
31.2
19.6 22.6

23.7
15.2


삼성중공업㈜












삼성증권㈜




1.8






삼성카드㈜












삼성화재해상보험㈜




18.7 0.2
1.5



㈜에스원




0.8






㈜제일기획








0.1


㈜호텔신라












삼성디스플레이㈜












삼성자산운용㈜












삼성전자서비스㈜












㈜미라콤아이앤씨












㈜삼성글로벌리서치












Harman International
Industries, Inc.













0.1 74.3 19.3 19.7 39.7 40.8 19.0 23.9 15.1 20.9 29.4 71.9 15.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : %)
               피출자회사

출자회사                  
㈜멀티캠퍼스 ㈜에스원 ㈜제일기획 ㈜호텔신라 삼성디스플레이㈜ 삼성메디슨㈜ 삼성바이오에피스㈜ 삼성벤처투자㈜ 삼성생명서비스손해사정㈜ 삼성선물㈜ 삼성액티브자산운용㈜ 삼성에스알에이자산운용㈜ 삼성웰스토리㈜
삼성물산㈜






16.7



100.0
삼성바이오로직스㈜





100.0





삼성생명보험㈜ 0.0 5.4 0.4 7.5



99.8

100.0
삼성에스디아이㈜
11.0
0.1 15.2

16.3




삼성에스디에스㈜ 47.2











삼성전기㈜






17.0




삼성전자㈜

25.2 5.1 84.8 68.5
16.3




삼성중공업㈜






17.0




삼성증권㈜
1.3
3.1


16.7
100.0


삼성카드㈜
1.9 3.0 1.3








삼성화재해상보험㈜
1.0










㈜에스원












㈜제일기획












㈜호텔신라












삼성디스플레이㈜












삼성자산운용㈜









100.0

삼성전자서비스㈜












㈜미라콤아이앤씨












㈜삼성글로벌리서치 15.2











Harman International
Industries, Inc.













62.4 20.7 28.7 17.0 100.0 68.5 100.0 100.0 99.8 100.0 100.0 100.0 100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : %)
               피출자회사

출자회사                  
삼성자산운용㈜ 삼성전자로지텍㈜ 삼성전자서비스㈜ 삼성전자서비스씨에스㈜ 삼성전자판매㈜ 삼성카드고객서비스㈜ 삼성코닝어드밴스드글라스
(유)
삼성헤지자산운용㈜ 삼성화재서비스손해사정㈜ 삼성화재애니카손해사정㈜ 세메스㈜ 수원삼성축구단㈜
삼성물산㈜











삼성바이오로직스㈜











삼성생명보험㈜ 100.0










삼성에스디아이㈜











삼성에스디에스㈜











삼성전기㈜











삼성전자㈜
100.0 99.3
100.0




91.5
삼성중공업㈜











삼성증권㈜











삼성카드㈜




100.0





삼성화재해상보험㈜







100.0 100.0

㈜에스원











㈜제일기획










100.0
㈜호텔신라











삼성디스플레이㈜





50.0




삼성자산운용㈜






100.0



삼성전자서비스㈜


100.0







㈜미라콤아이앤씨











㈜삼성글로벌리서치











Harman International
Industries, Inc.












100.0 100.0 99.3 100.0 100.0 100.0 50.0 100.0 100.0 100.0 91.5 100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : %)
               피출자회사

출자회사                  
스테코㈜ 신라에이치엠㈜ 에스디플렉스㈜ 에스비티엠㈜ 에스원씨알엠㈜ 에스유머티리얼스㈜ 에스코어㈜ 에스티엠㈜ 에이치디씨신라면세점㈜ 오픈핸즈㈜ 제일패션리테일㈜ ㈜미라콤아이앤씨 ㈜삼성글로벌리서치
삼성물산㈜









100.0
1.0
삼성바이오로직스㈜












삼성생명보험㈜











14.8
삼성에스디아이㈜

50.0



100.0



29.6
삼성에스디에스㈜





81.8

100.0
83.6
삼성전기㈜











23.8
삼성전자㈜ 70.0










29.8
삼성중공업㈜











1.0
삼성증권㈜












삼성카드㈜












삼성화재해상보험㈜












㈜에스원



100.0
0.6



0.6
㈜제일기획





5.2



5.4
㈜호텔신라
100.0
100.0



50.0



삼성디스플레이㈜




50.0






삼성자산운용㈜












삼성전자서비스㈜












㈜미라콤아이앤씨





0.5





㈜삼성글로벌리서치












Harman International
Industries, Inc.













70.0 100.0 50.0 100.0 100.0 50.0 88.1 100.0 50.0 100.0 100.0 89.6 100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : %)
               피출자회사

출자회사                  
㈜삼성라이온즈 ㈜삼성생명금융서비스 ㈜삼성화재금융서비스보험대리점 ㈜삼우종합건축사사무소 ㈜서울레이크사이드 ㈜시큐아이 ㈜씨브이네트 ㈜에스에이치피코퍼레이션 ㈜하만인터내셔널코리아 ㈜휴먼티에스에스 ㈜희망별숲 ㈜미래로시스템
삼성물산㈜


100.0 100.0 8.7 40.1




삼성바이오로직스㈜











삼성생명보험㈜
100.0









삼성에스디아이㈜











삼성에스디에스㈜




56.5 9.4




삼성전기㈜











삼성전자㈜









100.0
삼성중공업㈜











삼성증권㈜











삼성카드㈜











삼성화재해상보험㈜

100.0








㈜에스원








100.0

㈜제일기획 67.5










㈜호텔신라






100.0



삼성디스플레이㈜











삼성자산운용㈜











삼성전자서비스㈜











㈜미라콤아이앤씨











㈜삼성글로벌리서치











Harman International
Industries, Inc.








100.0


67.5 100.0 100.0 100.0 100.0 65.2 49.5 100.0 100.0 100.0 100.0 0.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

[해외]

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : %)
출자회사 피출자회사 지분율(%)
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO AUSTIN INC 100.0
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited 100.0
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED 100.0
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO (KL) SDN. BHD. 100.0
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO Design Consulting Co.,Ltd 100.0
Samsung C&T America Inc. Samsung Green repower, LLC 100.0
Samsung C&T America Inc. Samsung Solar Construction Inc. 100.0
Samsung C&T America Inc. QSSC, S.A. de C.V. 20.0
Samsung C&T America Inc. Samsung Solar Energy LLC 100.0
Samsung C&T America Inc. Equipment Trading Solutions Group, LLC 70.0
Samsung Renewable Energy Inc. SP Armow Wind Ontario LP 50.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRW EPC GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRW EPC LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE SKW EPC GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE SKW EPC LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE WIND PA GP INC. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE WIND PA LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRS Holdings GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRS Holdings LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE K2 EPC GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE K2 EPC LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE KS HOLDINGS GP INC. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE KS HOLDINGS LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SP Belle River Wind LP 42.5
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Armow EPC GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Armow EPC LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. North Kent Wind 1 LP 35.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Wind GP Holding Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. South Kent Wind LP Inc. 50.0
Samsung Renewable Energy Inc. Grand Renewable Wind LP Inc. 45.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 2 LP Holdings LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Development GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Development LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Windsor Holdings GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Southgate Holdings GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Construction Management GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Construction Management LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE BRW EPC GP INC. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE BRW EPC LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 1 GP Holdings Inc 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 2 GP Holdings Inc 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Belle River GP Holdings Inc 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE NK1 EPC GP Inc 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE NK1 EPC LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Summerside Construction GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Summerside Construction LP 100.0
Samsung Green repower, LLC Monument Power, LLC 100.0
SP Armow Wind Ontario GP Inc SP Armow Wind Ontario LP 0.0
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. PLL Holdings LLC 83.6
SRE GRW EPC GP Inc. SRE GRW EPC LP 0.0
SRE SKW EPC GP Inc. SRE SKW EPC LP 0.0
SRE WIND PA GP INC. SRE WIND PA LP 0.0
SRE GRS Holdings GP Inc. Grand Renewable Solar GP Inc. 50.0
SRE GRS Holdings GP Inc. SRE GRS Holdings LP 0.0
SRE K2 EPC GP Inc. SRE K2 EPC LP 0.0
SRE KS HOLDINGS GP INC. KINGSTON SOLAR GP INC. 50.0
SRE KS HOLDINGS GP INC. SRE KS HOLDINGS LP 0.0
SP Belle River Wind GP Inc SP Belle River Wind LP 0.0
SRE Armow EPC GP Inc. SRE Armow EPC LP 0.0
SRE Wind GP Holding Inc. SP Armow Wind Ontario GP Inc 50.0
SRE Wind GP Holding Inc. South Kent Wind GP Inc. 50.0
SRE Wind GP Holding Inc. Grand Renewable Wind GP Inc. 50.0
South Kent Wind GP Inc. South Kent Wind LP Inc. 0.0
Grand Renewable Wind GP Inc. Grand Renewable Wind LP Inc. 0.0
North Kent Wind 1 GP Inc North Kent Wind 1 LP 0.0
SRE Solar Development GP Inc. SRE Solar Development LP 0.0
SRE Solar Construction Management GP Inc. SRE Solar Construction Management LP 0.0
SRE BRW EPC GP INC. SRE BRW EPC LP 0.0
SRE North Kent 1 GP Holdings Inc North Kent Wind 1 GP Inc 50.0
SRE North Kent 2 GP Holdings Inc SRE North Kent 2 LP Holdings LP 0.0
SRE Belle River GP Holdings Inc SP Belle River Wind GP Inc 50.0
SRE NK1 EPC GP Inc SRE NK1 EPC LP 0.0
SRE Summerside Construction GP Inc. SRE Summerside Construction LP 0.0
Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 1 LLC 100.0
Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 2 LLC 100.0
Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 3, LLC 100.0
Samsung Solar Energy 1 LLC CS SOLAR LLC 50.0
Samsung Solar Energy 2 LLC 5S ENERGY HOLDINGS, LLC 50.0
Samsung C&T Deutschland GmbH SungEel Recycling Park Thuringen GmbH 50.0
Samsung C&T Deutschland GmbH POSS-SLPC, S.R.O 20.0
Samsung C&T Deutschland GmbH Solluce Romania 1 B.V. 20.0
Samsung C&T Deutschland GmbH S.C. Otelinox S.A 99.9
Samsung C&T Malaysia SDN. BHD WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. 70.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Samsung Chemtech Vina LLC 48.3
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Samsung C&T Thailand Co., Ltd 0.2
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd 30.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. S&G Biofuel PTE.LTD 12.6
S&G Biofuel PTE.LTD PT. Gandaerah Hendana 95.0
S&G Biofuel PTE.LTD PT. Inecda 95.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD. 100.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. Vista NEXT Limited 51.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. WELVISTA COMPANY LIMITED 30.0
CHEIL HOLDING INC. SAMSUNG CONST. CO. PHILS. 75.0
Samsung C&T Hongkong Ltd. Samsung C&T Thailand Co., Ltd 6.8
Samsung C&T Hongkong Ltd. SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD 100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd. Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. 45.0
삼성전자(주) Samsung Japan Corporation 100.0
삼성전자(주) Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics America, Inc. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Canada, Inc. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. 63.6
삼성전자(주) Samsung Electronics Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics (UK) Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Holding GmbH 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Iberia, S.A. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics France S.A.S 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Italia S.P.A. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Europe Logistics B.V. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Benelux B.V. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Overseas B.V. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Nordic Aktiebolag 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Austria GmbH 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Slovakia s.r.o 55.7
삼성전자(주) Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. 75.0
삼성전자(주) Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Vina Electronics Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Asia Pte. Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung India Electronics Private Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. 100.0
삼성전자(주) PT Samsung Electronics Indonesia 100.0
삼성전자(주) Thai Samsung Electronics Co., Ltd. 91.8
삼성전자(주) Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. 69.1
삼성전자(주) Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. 48.2
삼성전자(주) Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. 90.0
삼성전자(주) Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. 73.7
삼성전자(주) Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Egypt S.A.E 0.1
삼성전자(주) Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. 100.0
삼성전자(주) Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. 87.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Argentina S.A. 98.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Chile Limitada 4.1
삼성전자(주) Samsung Electronics Rus Company LLC 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Rus Kaluga LLC 100.0
삼성전자(주) Tianjin Samsung LED Co., Ltd. 100.0
삼성바이오로직스(주) Samsung Biologics America, Inc. 100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis United States Inc. 100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED 100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis NL B.V. 100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis CH GmbH 100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis PL Sp z o.o. 100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD 100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED 100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Biopeis TW Limited 100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis HK Limited 100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS IL LTD 100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA 100.0
삼성디스플레이(주) Intellectual Keystone Technology LLC 41.9
삼성디스플레이(주) Samsung Display America Holdings, Inc 100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii 100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Vietnam Co., Ltd. 100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Noida Private Limited 100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Dongguan Co., Ltd. 100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Tianjin Co., Ltd. 95.0
삼성디스플레이(주) Novaled GmbH 9.9
세메스(주) SEMES America, Inc. 100.0
세메스(주) SEMES (XIAN) Co., Ltd. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. NeuroLogica Corp. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung HVAC America, LLC 100.0
Samsung Electronics America, Inc. SmartThings, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Oak Holdings, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Joyent, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. TeleWorld Solutions, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Semiconductor, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Research America, Inc 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Electronics Home Appliances America, LLC 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung International, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Harman International Industries, Inc. 100.0
Samsung Semiconductor, Inc. Samsung Federal, Inc. 100.0
Samsung Semiconductor, Inc. Samsung Austin Semiconductor LLC. 100.0
Samsung Electronics Canada, Inc. AdGear Technologies Inc. 100.0
Samsung Research America, Inc SAMSUNG NEXT LLC 100.0
SAMSUNG NEXT LLC SAMSUNG NEXT FUND LLC 100.0
Samsung International, Inc. Samsung Mexicana S.A. de C.V 100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV 100.0
Samsung Display America Holdings, Inc eMagin Corporation 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman International Japan Co., Ltd. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman International Industries Canada Ltd. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems, Inc. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Professional, Inc. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Connected Services, Inc. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Financial Group LLC 100.0
Harman International Industries, Inc. Roon Labs, LLC 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Belgium SA 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman France SNC 100.0
Harman International Industries, Inc. Red Bend Software SAS 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Inc. & Co. KG 66.0
Harman International Industries, Inc. Harman KG Holding, LLC 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 99.9
Harman Becker Automotive Systems, Inc. Harman International Estonia OU 100.0
Harman Professional, Inc. Harman Singapore Pte. Ltd. 100.0
Harman Professional, Inc. Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 0.0
Harman Professional, Inc. Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 0.0
Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services Engineering Corp. 100.0
Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services AB. 100.0
Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services UK Ltd. 100.0
Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 1.6
Harman Connected Services, Inc. Global Symphony Technology Group Private Ltd. 100.0
Harman Financial Group LLC Harman International (India) Private Limited 0.0
Harman Financial Group LLC Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 0.1
Harman Financial Group LLC Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 0.0
Samsung Electronics (UK) Ltd. Samsung Semiconductor Europe Limited 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH Samsung Semiconductor Europe GmbH 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH Samsung Electronics GmbH 100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. 31.4
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Samsung Electronics Slovakia s.r.o 44.3
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. 36.4
Samsung Electronics Benelux B.V. SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics West Africa Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics East Africa Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Egypt S.A.E 99.9
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Israel Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L 99.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Turkiye 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Maghreb Arab 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Venezuela, C.A. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. 13.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Chile Limitada 95.9
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Peru S.A.C. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Ukraine Company LLC 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung R&D Institute Ukraine 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung R&D Institute Rus LLC 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Central Eurasia LLP 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Corephotonics Ltd. 100.0
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag Samsung Nanoradio Design Center 100.0
AKG Acoustics Gmbh Harman Professional Denmark ApS 100.0
AKG Acoustics Gmbh Studer Professional Audio GmbH 100.0
Harman Professional Denmark ApS Martin Professional Japan Ltd. 40.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH Harman International Romania SRL 0.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH Apostera UA, LLC 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Becker Automotive Systems GmbH 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Deutschland GmbH 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman RUS CIS LLC 100.0
Harman Inc. & Co. KG Harman Holding Gmbh & Co. KG 100.0
Harman Inc. & Co. KG Harman Management Gmbh 100.0
Harman Inc. & Co. KG Harman Hungary Financing Ltd. 100.0
Harman Connected Services GmbH Harman Connected Services OOO 100.0
Harman KG Holding, LLC Harman Inc. & Co. KG 34.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Professional Kft 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Consumer Nederland B.V. 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman International Romania SRL 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Red Bend Ltd. 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 100.0
Harman Hungary Financing Ltd. Harman International Industries Limited 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. AKG Acoustics Gmbh 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. Harman Holding Limited 100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada Harman France SNC 0.0
Harman Connected Services AB. Harman Finland Oy 100.0
Harman Connected Services AB. Harman Connected Services GmbH 100.0
Harman Connected Services AB. Harman Connected Services Poland Sp.zoo 100.0
Harman Connected Services AB. Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. 100.0
Harman International Industries Limited Harman International Industries PTY Ltd. 100.0
Harman International Industries Limited Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 100.0
Harman Connected Services UK Ltd. Harman Connected Services Morocco 100.0
Samsung Electronics Austria GmbH Samsung Electronics Switzerland GmbH 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. 68.6
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Romania LLC 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. SAMSUNG Zhilabs, S.L. 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. 49.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Greece S.M.S.A 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. FOODIENT LTD. 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Denmark Research Center ApS 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Cambridge Solution Centre Limited 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Novaled GmbH 40.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. 25.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Japan Co., Ltd. 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics New Zealand Limited 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Philippines Corporation 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. 100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. Samsung Nepal Services Pvt, Ltd 100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 100.0
PT Samsung Electronics Indonesia PT Samsung Telecommunications Indonesia 100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd 100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. iMarket Asia Co., Ltd. 42.0
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. 100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. 19.2
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou 100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung R&D Institute China-Shenzhen 100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. 43.1
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Beijing Samsung Telecom R&D Center 100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. 26.3
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics China R&D Center 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman (China) Technologies Co., Ltd. 100.0
Harman Holding Limited Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 100.0
Harman Holding Limited Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 100.0
Harman Holding Limited Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 100.0
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. Samsung Electronics Egypt S.A.E 0.1
Samsung Electronics Maghreb Arab Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L 1.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. Harman International (India) Private Limited 100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd. Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 98.4
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Samsung Electronica Colombia S.A. 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Samsung Electronics Panama. S.A. 100.0
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. Samsung Electronics Argentina S.A. 2.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLP Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd 0.0
삼성에스디아이(주) Intellectual Keystone Technology LLC 41.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Japan Co., Ltd. 89.2
삼성에스디아이(주) Samsung SDI America, Inc. 91.7
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Hungary., Zrt. 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Europe GmbH 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Battery Systems GmbH 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI India Private Limited 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 97.6
삼성에스디아이(주) Samsung SDI China Co., Ltd. 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. 65.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI(Tianjin)Battery Co.,Ltd. 80.0
삼성에스디아이(주) STARPLUS ENERGY LLC. 51.0
삼성에스디아이(주) Novaled GmbH 50.1
삼성에스디아이(주) SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD. 100.0
삼성에스디아이(주) iMarket Asia Co., Ltd. 8.7
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Samsung SDI India Private Limited 0.0
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. 80.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. 100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V. 100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics GmbH 100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. 100.0
삼성전기(주) Calamba Premier Realty Corporation 39.8
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. 100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. 100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited 99.9
삼성전기(주) Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 81.8
삼성전기(주) Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. 95.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. 100.0
삼성전기(주) Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 100.0
삼성전기(주) iMarket Asia Co., Ltd. 8.7
Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V. 0.0
Calamba Premier Realty Corporation Batino Realty Corporation 100.0
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited 0.1
삼성화재해상보험(주) Samsung Fire & Marine Management Corporation 100.0
삼성화재해상보험(주) SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD. 100.0
삼성화재해상보험(주) PT. Asuransi Samsung Tugu 70.0
삼성화재해상보험(주) SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED 75.0
삼성화재해상보험(주) Samsung Reinsurance Pte. Ltd. 100.0
삼성화재해상보험(주) 삼성재산보험 (중국) 유한공사 37.0
삼성화재해상보험(주) Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited 100.0
삼성중공업(주) Camellia Consulting Corporation 100.0
삼성중공업(주) Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. 100.0
삼성중공업(주) SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD 100.0
삼성중공업(주) 삼성중공업(영성)유한공사 100.0
삼성중공업(주) SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED 100.0
삼성중공업(주) Samsung Heavy Industries Mozambique LDA 100.0
삼성중공업(주) Samsung Heavy Industries Rus LLC 100.0
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED SHI - MCI FZE 70.0
삼성생명보험(주) Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. 51.0
삼성생명보험(주) Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., Ltd 48.9
삼성생명보험(주) Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 90.0
삼성자산운용(주) Samsung Asset Management (New York), Inc. 100.0
삼성자산운용(주) Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd. 100.0
삼성자산운용(주) Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc. 100.0
삼성자산운용(주) Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd. 100.0
삼성자산운용(주) Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd. 100.0
삼성자산운용(주) Samsung Asset Management(London) Ltd. 100.0
삼성자산운용(주) Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd. 100.0
삼성자산운용(주) Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Japan Corporation 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T America Inc. 100.0
삼성물산(주) Samsung E&C America, INC. 100.0
삼성물산(주) Samsung Renewable Energy Inc. 100.0
삼성물산(주) QSSC, S.A. de C.V. 80.0
삼성물산(주) Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Lima S.A.C. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Deutschland GmbH 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T U.K. Ltd. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T ECUK Limited 100.0
삼성물산(주) Whessoe engineering Limited 100.0
삼성물산(주) POSS-SLPC, S.R.O 50.0
삼성물산(주) Solluce Romania 1 B.V. 80.0
삼성물산(주) SAM investment Manzanilo.B.V 53.3
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation Poland LLC 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Malaysia SDN. BHD 100.0
삼성물산(주) Erdsam Co., Ltd. 100.0
삼성물산(주) Samsung Chemtech Vina LLC 51.7
삼성물산(주) Samsung C&T Thailand Co., Ltd 93.0
삼성물산(주) Samsung C&T India Private Limited 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation India Private Limited 100.0
삼성물산(주) Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd 70.0
삼성물산(주) Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. 100.0
삼성물산(주) S&G Biofuel PTE.LTD 50.5
삼성물산(주) SAMSUNG C&T Mongolia LLC. 70.0
삼성물산(주) Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. 100.0
삼성물산(주) S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. 100.0
삼성물산(주) VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY 70.0
삼성물산(주) Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. 100.0
삼성물산(주) SAMSUNG CONST. CO. PHILS. 25.0
삼성물산(주) CHEIL HOLDING INC. 40.0
삼성물산(주) Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty Ltd 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Hongkong Ltd. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. 100.0
삼성물산(주) Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. 55.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. 100.0
삼성물산(주) WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. 30.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA 100.0
삼성물산(주) SAM Gulf Investment Limited 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Chile Copper SpA 100.0
삼성물산(주) SCNT Power Kelar Inversiones Limitada 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation Rus LLC 100.0
삼성물산(주) Samsung SDI America, Inc. 8.3
삼성물산(주) Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 2.4
삼성물산(주) Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 10.0
삼성물산(주) CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL 100.0
삼성물산(주) Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd 100.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd 60.0
삼성웰스토리(주) WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED 100.0
삼성웰스토리(주) Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD 85.0
삼성웰스토리(주) Shanghai Welstory Food Company Limited 81.6
(주)멀티캠퍼스 LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC. 82.4
WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED WELVISTA COMPANY LIMITED 70.0
Pengtai Greater China Company Limited PENGTAI CHINA CO.,LTD. 100.0
Pengtai Greater China Company Limited PengTai Taiwan Co., Ltd. 100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD. PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD 100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD. Beijing Pengtai Borui E-commerce Co.,Ltd. 100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD Medialytics Inc. 100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. 51.0
iMarket Asia Co., Ltd. iMarket China Co., Ltd. 80.0
삼성증권(주) Samsung Securities (America), Inc. 100.0
삼성증권(주) Samsung Securities (Europe) Limited. 100.0
삼성증권(주) Samsung Securities (Asia) Limited. 100.0
삼성에스디에스(주) iMarket Asia Co., Ltd. 40.6
삼성에스디에스(주) Samsung SDS America, Inc. 100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Europe, Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung GSCL Sweden AB 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL France SAS 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Germany GmbH 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung Data Systems India Private Limited 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Vietnam Co., Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd 100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. BHD. 100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) SDS-ACUTECH CO., Ltd. 50.0
삼성에스디에스(주) ALS SDS Joint Stock Company 51.0
삼성에스디에스(주) SDS-MP Logistics Joint Stock Company 51.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS China Co., Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Hong Kong Co., Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS Global SCL Egypt 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. 99.7
삼성에스디에스(주) INTE-SDS Logistics S.A. de C.V. 51.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Rus Limited Liability Company 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V. 99.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Panama S.A. 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Chile Limitada 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. 0.3
Samsung SDS Europe, Ltd. Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. 0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. 0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L 0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Rus Limited Liability Company 0.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering America Inc. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Project Management Inc. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Hungary Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Italy S.R.L. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. 100.0
삼성엔지니어링(주) PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd. 81.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering India Private Limited 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Global Private Limited 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Ltd 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. 99.8
삼성엔지니어링(주) Muharraq STP Company B.S.C. 6.6
삼성엔지니어링(주) Muharraq Holding Company 1 Ltd. 65.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V. 99.9
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V. 99.9
삼성엔지니어링(주) Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Bolivia S.A 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P. 100.0
Samsung Engineering America Inc. SEA Construction, LLC 100.0
Samsung Engineering America Inc. SEA Louisiana Construction, L.L.C. 100.0
Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. 0.3
Samsung Engineering India Private Limited Samsung Engineering Global Private Limited 0.0
Samsung Engineering India Private Limited Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. 0.0
Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Samsung EPC Company Ltd. 75.0
Muharraq Holding Company 1 Ltd. Muharraq Holding Company 2 Ltd. 100.0
Muharraq Holding Company 2 Ltd. Muharraq STP Company B.S.C. 89.9
Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V. 49.0
(주)에스원 S-1 CORPORATION HUNGARY LLC 100.0
(주)에스원 S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD 100.0
(주)에스원 Samsung Beijing Security Systems 100.0
(주)제일기획 Pengtai Greater China Company Limited 98.8
(주)제일기획 PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD 100.0
(주)제일기획 Cheil USA Inc. 100.0
(주)제일기획 Cheil Central America Inc. 100.0
(주)제일기획 Iris Worldwide Holdings Limited 100.0
(주)제일기획 CHEIL EUROPE LIMITED 100.0
(주)제일기획 Cheil Germany GmbH 100.0
(주)제일기획 Cheil France SAS 100.0
(주)제일기획 CHEIL SPAIN S.L 100.0
(주)제일기획 Cheil Benelux B.V. 100.0
(주)제일기획 Cheil Nordic AB 100.0
(주)제일기획 Cheil India Private Limited 100.0
(주)제일기획 Cheil (Thailand) Ltd. 100.0
(주)제일기획 Cheil Singapore Pte. Ltd. 100.0
(주)제일기획 CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED 99.0
(주)제일기획 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. 100.0
(주)제일기획 CHEIL MALAYSIA SDN. BHD. 100.0
(주)제일기획 Cheil New Zealand Limited 100.0
(주)제일기획 Cheil Worldwide Australia Pty Ltd 100.0
(주)제일기획 CHEIL CHINA 100.0
(주)제일기획 Cheil Hong Kong Ltd. 100.0
(주)제일기획 Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd 100.0
(주)제일기획 Cheil MEA FZ-LLC 100.0
(주)제일기획 Cheil South Africa (Pty) Ltd 100.0
(주)제일기획 CHEIL KENYA LIMITED 99.0
(주)제일기획 Cheil Communications Nigeria Ltd. 99.0
(주)제일기획 Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC. 100.0
(주)제일기획 Cheil Ghana Limited 100.0
(주)제일기획 Cheil Egypt LLC 99.9
(주)제일기획 Cheil Maghreb LLC 100.0
(주)제일기획 Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. 100.0
(주)제일기획 Cheil Mexico, S.A. de C.V. 98.0
(주)제일기획 Cheil Chile SpA. 100.0
(주)제일기획 Cheil Peru S.A.C. 100.0
(주)제일기획 CHEIL ARGENTINA S.A. 98.0
(주)제일기획 Cheil Rus LLC 100.0
(주)제일기획 Cheil Ukraine LLC 100.0
(주)제일기획 Cheil Kazakhstan LLC 100.0
(주)호텔신라 Samsung Hospitality America Inc. 100.0
(주)호텔신라 Shilla Travel Retail Pte. Ltd. 100.0
(주)호텔신라 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. 100.0
(주)호텔신라 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited 100.0
에이치디씨신라면세점(주) HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD 100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality U.K. Ltd. 100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality Europe GmbH 100.0
에스비티엠(주) SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL 100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd. 99.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality Philippines Inc. 100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality India Private Limited 100.0
삼성벤처투자(주) Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd. 100.0
Iris Americas, Inc. Iris (USA) Inc. 100.0
Iris Americas, Inc. Iris Atlanta, Inc. 100.0
Iris Americas, Inc. 89 Degrees, Inc. 100.0
Cheil USA Inc. The Barbarian Group LLC 100.0
Cheil USA Inc. McKinney Ventures LLC 100.0
Cheil USA Inc. Cheil India Private Limited 0.0
Cheil USA Inc. Cheil Mexico, S.A. de C.V. 2.0
Iris Worldwide Holdings Limited Iris Nation Worldwide Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Americas, Inc. 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Pricing Solutions Ltd 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris London Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Promotional Marketing Ltd 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures 1 Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Founded Partners Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Digital Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Amsterdam B.V. 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures (Worldwide) Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited WDMP Limited 49.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Services Limited Dooel Skopje 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Singapore Pte. ltd. 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Sydney PTY Ltd 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide (Thailand) Limited 100.0
Iris London Limited Iris Partners LLP 100.0
Iris Promotional Marketing Ltd Holdings BR185 Limited 100.0
Iris Ventures 1 Limited Iris Germany GmbH 100.0
Founded Partners Limited Founded, Inc. 100.0
Iris Germany GmbH Pepper NA, Inc. 100.0
CHEIL EUROPE LIMITED Beattie McGuinness Bungay Limited 100.0
CHEIL EUROPE LIMITED Cheil Italia S.r.l 100.0
Cheil Germany GmbH Cheil Austria GmbH 100.0
Cheil Germany GmbH Centrade Integrated SRL 100.0
Centrade Integrated SRL Centrade Cheil HU Kft. 100.0
Centrade Integrated SRL Centrade Cheil Adriatic D.O.O. 100.0
Cheil India Private Limited Experience Commerce Software Private Limited 100.0
Cheil Singapore Pte. Ltd. PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA 100.0
Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Cheil Philippines Inc. 30.0
Shilla Travel Retail Pte. Ltd. Shilla Retail Plus Pte. Ltd. 100.0
Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd 100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Shilla Retail Limited 100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong Limited BNY Trading Hong Kong Limited 100.0
Cheil MEA FZ-LLC One Agency FZ-LLC 100.0
Cheil MEA FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company 0.0
Cheil MEA FZ-LLC Cheil Egypt LLC 0.1
Cheil South Africa (Pty) Ltd CHEIL KENYA LIMITED 1.0
Cheil South Africa (Pty) Ltd Cheil Communications Nigeria Ltd. 1.0
One Agency FZ-LLC ONE RETAIL EXPERIENCE KOREA LIMITED 100.0
One Agency FZ-LLC One RX India Private Limited 100.0
One Agency FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company 100.0
One Agency FZ-LLC ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C 100.0
One Agency FZ-LLC ONE AGENCY PRINTING L.L.C 100.0
ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C One RX India Private Limited 0.0
Holdings BR185 Limited Brazil 185 Participacoes Ltda 100.0
Brazil 185 Participacoes Ltda Iris Router Marketing Ltda 100.0
Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. CHEIL ARGENTINA S.A. 2.0

다. 관련법령상의 규제내용 등

「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등
    ① 지정시기: 2023년 5월 1일
    ② 규제내용 요약
      ㆍ상호출자의 금지
      ㆍ계열사 채무보증 금지
      ㆍ금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한
      ㆍ대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시
      ㆍ비상장사 중요사항 공시
      ㆍ기업집단 현황 등에 관한 공시


라.회사와 계열회사 간 임원 겸직 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 )
겸직자 계열회사 겸직현황
성명 직위 기업명 직위 상근 여부
김용관 부사장 삼성메디슨㈜ 대표이사 상근
육근성 부사장 삼성전자판매㈜ 감사 비상근
삼성전자로지텍㈜ 감사 비상근
삼성전자서비스㈜ 감사 비상근
유규태 부사장 삼성메디슨㈜ 사내이사 상근
유한종 상무 ㈜삼성글로벌리서치 감사 비상근
조기재 부사장 삼성디스플레이㈜ 감사 비상근
오종훈 부사장 세메스㈜ 감사 비상근
황희돈 부사장 세메스㈜ 기타비상무이사 비상근
성덕용 부사장 세메스㈜ 기타비상무이사 비상근
오재균 부사장 스테코㈜ 감사 비상근
박동욱 상무 스테코㈜ 기타비상무이사 비상근
이치훈 상무 ㈜미래로시스템 기타비상무이사 비상근

2. 타법인 출자 현황(요약)

2023년말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 59조 2,469억원이며, 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
출자
목적
출자회사수 총 출자금액
상장 비상장 기초
장부
가액
증가(감소) 기말
장부
가액
취득
(처분)
평가
손익
경영참여 21 81 102 58,678,404 -35,500 535,650 59,178,554
일반투자 - - - - - - -
단순투자 5 31 36 83,453 -861 -14,204 68,388
26 112 138 58,761,857 -36,361 521,446 59,246,942
※ 별도 기준입니다.
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용


1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

당사는 2023년말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 계열회사의 자금조달 등을 위하여 채무보증을 제공하고 있습니다.

(단위 : 천US$, %)
법인명
(채무자)
관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2023.04.16 2024.12.16 1,278,000 1,278,000           -            -           -  
SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2023.03.28 2024.12.16 715,000 715,000           -            -           -  
SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 210,000 210,000           -            -           -  
SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2023.10.01 2024.12.16 409,000 329,000           -            -           -  
SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 62,000 62,000           -            -           -  
SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2023.06.01 2024.12.16 150,000 150,000           -            -           -  
SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 318,000 318,000           -            -           -  
SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.12.16 110,000 96,000           - 8,065 8,065 5.0%
SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 777,000 917,000 239,395 81,498 320,893 48.8%
SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.12.16 130,000 70,000 25,649 △25,649           -  
SECE 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 60,000 114,000           -            -           -  
SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 85,000 85,000           -            -           -  
SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.11.08 70,000 70,000           -            -           -  
SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2023.04.28 2024.12.16 832,572 835,508           -            -           -  
SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 150,000 125,000           -            -           -  
SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 537,000 537,000 155,768 △155,768           -  
SECA 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 70,000 70,000           -            -           -  
SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 60,000 60,000           -            -           -  
SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 888,400 888,400           -            -           -  
SERK 계열회사 SMBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 45,000           -           -            -           -  
SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 10,000 10,000           -            -           -  
SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 15,600 15,600 9,664 △9,664           -  
SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 404,000 404,000           -            -           -  
SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 51,000 51,000           -            -           -  
SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 300,000 270,000           -            -           -  
SESP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08           - 30,000           -            -           -  
SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 110,000 110,000           -            -           -  
SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 5,000 5,000           -            -           -  
SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 2,000 2,000           -            -           -  
SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 35,000 35,000           -            -           -  
SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 35,000 35,000           -            -           -  
SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 20,000 20,000           -            -           -  
SEUZ 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 - 10,000           -            -           -  

법인명
(채무자)
관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 2,000 2,000 - - -
Harman International
Industries, Inc.
계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 100,000 100,000 - - -
Harman International
Japan Co., Ltd.
계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 25,000 25,000 - - -
Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 30,000 30,000 - - -
Harman do Brasil Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.
계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 15,000 15,000 - - -
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.
계열회사
Harman International
Industries Limited
계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 30,000 30,000 - - -
합    계 8,146,572 8,129,508 430,476 △101,518 328,958
※ 별도 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.

※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을
    감안하여 수수료를 수취하고 있습니다.
당사는 2023년 중 US$2,141천의 수수료를 청구하였으며, 2023년말 미수취하였습니다.


2. 대주주와의 자산양수도 등

당사는 2023년 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명 관계 거래종류 거래일자 거래대상물 거래목적 거래금액 처분손익
SCS 계열회사 자산매각/매입 2023.10.31 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 50,521 26,222
SDC 계열회사 자산매입 2023.11.01 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 10,406 -
SESS 계열회사 자산매각/매입 2023.12.24 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 6,285 785
SAS 계열회사 자산매각/매입 2023.12.19 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 6,267 2,014
SEHC 계열회사 자산매각 2023.11.21 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 4,102 77
TSLED 계열회사 자산매각/매입 2023.11.23 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 973 601
SEV 계열회사 자산매각/매입 2023.10.30 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 792 △4
SEVT 계열회사 자산매각/매입 2023.12.19 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 787 148
SIEL 계열회사 자산매각 2023.08.04 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 210 38
SESK 계열회사 자산매각 2023.07.05 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 153 -
※ 별도 기준입니다.
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.
※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.
※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내 현금 지급조건 등
    통상적인 조건으로 거래되었습니다.
※ 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상이 아닙니다.
※ 기업공시서식 작성기준에 따라 거래금액이 1억원 미만인 경우에는 기재를 생략하였습니다.
[△는 부(-)의 값임]


3. 대주주와의 영업거래

당사는 2023년 중 계열회사인 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등과 매출,
매입 등의 영업거래를 하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명 관계 거래종류 거래기간 거래내용 거래금액
SEA 계열회사 매출입 등 2023.01~2023.12 스마트폰 및 가전제품 매출입 등 30,103,325
SEVT 계열회사 매출입 등 2023.01~2023.12 스마트폰 매출입 등 24,383,553
SSI 계열회사 매출입 등 2023.01~2023.12 반도체 매출 등 22,270,145
SEV 계열회사 매출입 등 2023.01~2023.12 스마트폰 매출입 등 15,686,195
SSS 계열회사 매출입 등 2023.01~2023.12 반도체 매출 등 13,520,403
※ 별도 기준입니다.
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.
※ 공시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

당사는 2023년말 현재 제품경쟁력 제고, 상생경영을 위한 협력사 지원 및 종업원 복리후생 목적의 주택대부, 학자금 등으로 1,353억원의 대여금이 있습니다.

(단위 : 백만원)
성  명
(법인명)
관 계 계정과목 대여금 변동 내역
기초 증감 기말
㈜이랜텍 등 협력업체 및 종업원 단기대여금 47,161 △1,092 46,069
대덕전자㈜ 협력업체 및 종업원 장기대여금 92,898 △3,645 89,253
합        계 140,059 △4,737 135,322
※ 별도 기준입니다.
※ 대여금은 현재가치할인차금 차감후, 대손충당금(손실충당금) 차감전 기준입니다.
[△는 부(-)의 값임]

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항


1. 공시내용 진행 및 변경사항


해당사항 없습니다.


2. 우발부채 등에 관한 사항


가. 중요한 소송사건등


당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등을 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜ 등)는 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

나. 채무보증내역


(단위 : 천US$, %)
법인명
(채무자)
관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2023.04.16 2024.12.16 1,278,000 1,278,000           -            -           -  
SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2023.03.28 2024.12.16 715,000 715,000           -            -           -  
SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 210,000 210,000           -            -           -  
SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2023.10.01 2024.12.16 409,000 329,000           -            -           -  
SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 62,000 62,000           -            -           -  
SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2023.06.01 2024.12.16 150,000 150,000           -            -           -  
SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 318,000 318,000           -            -           -  
SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.12.16 110,000 96,000           - 8,065 8,065 5.0%
SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 777,000 917,000 239,395 81,498 320,893 48.8%
SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.12.16 130,000 70,000 25,649 △25,649           -  
SECE 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 60,000 114,000           -            -           -  
SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 85,000 85,000           -            -           -  
SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.11.08 70,000 70,000           -            -           -  
SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2023.04.28 2024.12.16 832,572 835,508           -            -           -  
SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 150,000 125,000           -            -           -  
SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 537,000 537,000 155,768 △155,768           -  
SECA 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 70,000 70,000           -            -           -  
SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 60,000 60,000           -            -           -  
SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 888,400 888,400           -            -           -  
SERK 계열회사 SMBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 45,000           -           -            -           -  
SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 10,000 10,000           -            -           -  
SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 15,600 15,600 9,664 △9,664           -  
SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 404,000 404,000           -            -           -  
SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 51,000 51,000           -            -           -  
SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.12.16 300,000 270,000           -            -           -  
SESP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08           - 30,000           -            -           -  
SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 110,000 110,000           -            -           -  
SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 5,000 5,000           -            -           -  
SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 2,000 2,000           -            -           -  
SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 35,000 35,000           -            -           -  
SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 35,000 35,000           -            -           -  
SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 20,000 20,000           -            -           -  
SEUZ 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16           - 10,000           -            -           -  

법인명
(채무자)
관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 2,000 2,000 - - -
Harman International
Industries, Inc.
계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 100,000 100,000 - - -
Harman International
Japan Co., Ltd.
계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 25,000 25,000 - - -
Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 30,000 30,000 - - -
Harman do Brasil Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.
계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 15,000 15,000 - - -
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.
계열회사
Harman International
Industries Limited
계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2023.06.14 2024.06.13 30,000 30,000 - - -
SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2021.11.22 2026.02.19 603,960 601,149 513,366 △2,389 510,977 8.1%
SAS 계열회사 Epcor 지급보증 운영자금 등 2022.04.26 채무소멸시 340,000 340,000           -            -           -  
DOWOOINSYS VINA
COMPANY LIMITED
계열회사 ANZ 지급보증 시설자금 2022.11.10 2025.11.09 20,000 20,000 20,000            - 20,000 7.1%
합    계 9,110,532 9,090,657 963,842 △103,907 859,935
※ 연결 기준입니다.SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA, DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED 건은
    ㈜도우인시스가 각각 채무보증인입니다.
[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
    또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.

※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을
    감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2023년 중 US$2,141천의 수수료를 청구하였으며, 2023년말 미수취하였습니다.
    한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2023년 중 US$3,066천의 수수료를 청구하였으며, 2023년말 미수취하였습니다.


3. 제재 등과 관련된 사항


가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황

[요약] (단위 : 백만원)
일자 제재기관 대상자 처벌 또는
조치 내용
금전적
제재금액
횡령·배임등 금액 근거 법령
2021.01.25
서울고등법원
(파기환송심)
당사 임직원 징역 - 약 8,681 「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」
2021.02.04
대법원
당사 임직원
징역 - - 「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등
자회사 및 임직원
(삼성전자서비스㈜)
벌금,
 징역
50 - 「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등,
「조세범처벌법」제10조

2022.07.07

광주지방법원

당사 임직원

벌금

6

- 「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」 제33조 7호,
   제34조, 제18조 1항 등
2023.02.09 광주지방법원 당사 및
당사 임직원

벌금

25
「구.산업안전보건법」제10조 제1항,
「 산업안전보건법」제57조 제1항 등


대법원은 '박근혜 정부의 최순실 등 민간인에 의한 국정농단 의혹 사건'에서 당사 임원 5명(이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무)의「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」위반(횡령) 등의 혐의와 관련하여, 2019년 8월 29일 고등법원의 원심판결 중 일부를 파기하고 서울고등법원에 환송하였습니다. 서울고등법원은 2021년 1월 18일 파기 환송심에서 이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장에 대해 징역 2년 6개월, 박상진 前사장, 황성수 前전무에 대해 징역 2년 6개월(집행유예 4년)을 선고하였으며, 위 판결은 2021년 1월 25일 확정되었습니다. 이후 법무부가 2022년 8월 15일 국가의 성장동력을 주도하는 주요 경제인을 엄선하여 특별사면을 단행하면서 이재용 부회장을 사면법에 따라 복권하였고, 당사 이사회가 2022년 10월에 미래기술투자, 글로벌 파트너쉽 강화 등을 위해 이재용 부회장에게 회장의 역할을 부여하였습니다.
한편, 당사는 재발 방지를 위하여 대외후원금 집행 관련 프로세스를 강화하고 외부 독립 조직인 삼성 준법감시위원회를 신설하였습니다.

대법원이 2021년 2월 4일 당사 및 당사 임직원의「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 위반 혐의에 관해 상고기각 판결을 내림에 따라 서울고등법원이 2020년 8월 10일 선고한 당사 A부사장(근속연수 29년) 징역 1년 4개월, B前부사장 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), C부사장(근속연수 34년) 징역 10개월(2년간 집행유예), D前부사장 징역 1년(2년간 집행유예), E전무(근속연수 32년) 징역 1년, F전무(근속연수 24년) 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), G상무(근속연수 27년) 징역 10개월(2년간 집행유예), H상무(근속연수 18년) 징역 10개월(2년 집행유예)형이 확정되었고, 당사 및 당사의 前이사회 의장(근속연수 39년) 등은 무죄로 확정되었습니다. 또한 위 사건에서 자회사 삼성전자서비스㈜ 및 임직원의「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 위반과 허위 세금 계산서 수수에 대한「조세범처벌법」제10조 위반(위반금액 약 1,678백만원) 혐의에 대해 삼성전자서비스㈜ 벌금 50백만원(추징세액 약 97백만원), 삼성전자서비스㈜ 前대표이사(근속연수 4년) 징역 1년 4개월, I전무(근속연수 11년) 징역 1년, J상무(근속연수 21년) 징역 10개월(2년간 집행유예)의 형이 확정되었습니다. 당사는 행동규범 등에 노동3권 보장을 명시하고 부당노동행위 예방
관련 전 임직원 교육을 실시하는 등 재발 방지를 위하여 노력하고 있습니다.

광주지방법원 순천지원은 2021년 1월 20일「환경분야 시험·검사 등에 관한 법률」
제18조 등 위반으로 당사 직원 A프로(근속연수 11년), B프로(근속연수 8년)에게 각 벌금(3백만원)을 선고하였고, 광주지방법원은 2022년 7월 7일 이 사건 항소심에서 항소 기각 판결을 선고하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.

광주지방법원은 2023년 2월 9일「구.산업안전보건법」제10조 제1항,「산업안전보건법」제57조 제1항 등 위반으로 당사 및 당사 직원 5명에 대해 약식명령을 발령하였습니다. 당사 및 당사 직원 5명은 이에 대해 정식재판을 청구하지 않아 해당 약식명령은 확정되었고(당사 벌금 15백만원, 당사 직원 벌금 각 2백만원), 당사는 벌금 납부를 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

나. 행정기관의 제재현황

(1) 공정거래위원회의 제재현황

[요약] (단위 : 백만원)
일자 제재기관 대상자 처벌 또는
조치 내용
금전적
제재금액
사유 및 근거 법령
2021.06.22 공정거래위원회 당사 및
당사 임직원

검찰고발 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지)
   제1항 제7호

2021.08.27

공정거래위원회

당사

시정조치

과징금

101,217

「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지)
   제1항 제7호

자회사
(삼성디스플레이㈜)

시정조치

과징금

22,857 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지)
   제1항 제7호
2021.11.17 공정거래위원회 자회사
(삼성전자서비스
씨에스㈜)
과태료 2.4 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제11조의4(기업집단현황 등에
   관한 공시)

2022.03.17 공정거래위원회 당사 임직원 경고 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제31조(상호출자제한기업집단
   등의 지정 등) 제4항
2022.06.27 공정거래위원회 당사 과태료 10 「대리점거래의 공정화에 관한 법률」제5조(대리점거래 계약서의
   작성의무) 제1항


공정거래위원회는 2021년 6월 22일 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 검찰에 당사 및 퇴직 임원인 최지성 전 미래전략실장을「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 위반 혐의로 고발하였습니다.


또한 당사와 삼성디스플레이㈜는 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여
「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조 제1항 제7호 위반 혐의로 공정거래위원회로부터 2021년 8월 27일 시정조치 및 과징금(당사: 1,012억 17백만원, 삼성디스플레이㈜: 228억 5천 7백만원) 처분을 받았습니다. 동 처분에 대해 현재 행정소송이 진행 중이며, 시정조치에 대해 2022년 1월 27일 집행정지 결정이 확정되었습니다.

공정거래위원회는 2021년 11월 5일 당사의 자회사인 삼성전자서비스씨에스㈜의 대규모 기업집단 현황 공시 자진 정정공시(이사회 구성원 누락) 관련하여「독점규제및 공정거래에 관한 법률」제11조의4(기업집단현황 등에 관한 공시) 위반으로 과태료(2.4백만원)를 부과하였으며, 삼성전자서비스씨에스㈜는 2021년 11월 17일 이를 납부하였습니다. 삼성전자서비스씨에스㈜는 재발 방지를 위하여 담당자 추가 배치 등 내부관리 기준을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

공정거래위원회는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제31조 제4항에 따른 2018년과 2019년 지정자료 제출시 삼성카드㈜의 사외이사가 지배하는 회사인 발벡케이피엘코리아㈜, 발벡케이피엘파트너스㈜, 발벡케이피엘자산운용㈜ 3개사를 상호출자제한기업집단「삼성」의 소속회사에서 누락했다는 이유로 2022년 3월 17일 당사의 이재용 부회장에 대해「경고」처분 하였습니다.


당사는 2022년 6월 27일 공정거래위원회로부터 '대리점거래의 공정화에 관한 법률' 제5조 (대리점거래 계약서의 작성의무) 제1항 위반 혐의로 과태료 1천만원을 부과 받았으며, 이에 대하여 현재 이의신청 절차가 진행 중입니다.


당사는 공정거래법, 표시광고법, 대리점법 등 법률 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 관련 예방교육을 시행하고 있습니다.

(2) 기타 행정ㆍ공공기관(금융감독ㆍ과세 당국 등 포함)의 제재현황

[요약] (단위 : 백만원)
일자 제재기관 대상자 처벌 또는
조치 내용
금전적
제재금액
사유 및 근거 법령
2021.03.02 환경부 당사
(광주사업장)
녹색기업
지정취소
- 「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3 제1항 제1호
2021.08.10 법무부 당사 과태료 0.1 「출입국관리법」제19조
2021.04.01 고용노동부 자회사
(삼성전자서비스
씨에스㈜)
과태료 1 「고용보험법」제15조
2021.09.29 고용노동부 자회사
(삼성전자서비스㈜)
부분작업중지명령,
과태료
14 「산업안전보건법」제16조 제1항, 제41조 제7항, 제53조 제3항,
  제114조 제3항
2021.11.23 고용노동부 자회사
(삼성디스플레이㈜)
과태료 0.2 「산업안전보건법」제46조 제1항
2022.10.13

광주광역시청

당사

(광주사업장)

과태료

3.2

「대기환경보전법」제39조 제1항
2022.12.14

환경부

당사

(한국총괄)

과태료

2.0

「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제17조 제2항
2022.12.22

환경부

당사

(광주사업장)

과태료

1.6

「대기환경보전법」제31조 제1항
2022.12.23

고용노동부

당사

(광주사업장)

과태료

0.08

「산업안전보건법」제37조 제1항
2023.01.16

고용노동부

당사

(광주사업장)

과태료

0.16 「산업안전보건법」제37조 제1항, 제115조 제2항
2022.04.21
고용노동부 당사
(온양사업장)
과태료 0.6 「산업안전보건법」제46조 제1항 등
2023.08.16 구미소방서

당사

(구미사업장)

조치명령

- 「위험물안전관리법」제5조 제1항, 제6조 제1항
2023.08.18 개인정보
보호위원회

당사

과징금 875.6 「개인정보보호법」제29조, 동법 시행령 제48조의2 제1항 제2호
과태료 2.4
2023.08.23

광주광역시청

당사

(광주사업장)

과태료

2.0

「대기환경보전법」제31조 제2항

2023.09.04 산업통상자원부

자회사

(삼성메디슨㈜)

교육명령
(2인)
-

「대외무역법」제19조, 제31조, 제49조


당사는 2018년 녹색기업으로 지정된 광주사업장에 대해 2021년 3월 2일 환경부 영산강유역환경청으로부터 대기오염물질 측정값과 관련하여「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호를 이유로 녹색기업 지정취소를 통보받았습니다. 당사는 측정값에 대한 신뢰도를 높이기 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.


당사는 2021년 8월 10일 「출입국관리법」 제19조 1항 (외국인을 고용한 자 등의  신고의무)에 따른 외국인 고용 변동사실 신고의무를 위반하여  수원출입국ㆍ외국인청으로부터 과태료(10만원)가 발생하였으며, 자진납부 완료하였습니다. 당사는 퇴직프로세스 개선을 통해 외국인 퇴직자의 고용변동 신고기한을 엄수하기 위해 노력하고 있습니다.


당사는 2022년 2월 21일부터 2월 23일까지 진행된 온양사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태 정기평가와 관련하여 PSM 평가 등급은 한 단계 향상되었으나, 4월 21일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(60만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부에 개선 결과를 제출하였으며, PSM 혁신조직을 신설하여 인허가, 설계 반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

2022년 7월 7일 광주지방법원에서 당사 임직원 2명에게 「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」 제18조 등 위반에 대한 선고가 완료 됨에 따라 2022년 10월 13일 광주광역시청으로부터 대기오염물질 자가측정결과 기록과 관련하여「대기환경보전법」제39조 (자가측정) 제1항 위반으로 과태료(3.2백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 측정값에 대한 신뢰도를 높이기 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.

당사는 2022년 11월 28일부터 29일까지 광주사업장에 대한 환경부의 대기방지시설 감독과 관련하여, 2022년 12월 22일「대기환경보전법」제31조 (배출시설과 방지시설의 운영) 제1항 위반으로 과태료(1.6백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 대기방지시설 점검을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.


당사는 환경부로부터 2022년 12월 14일「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제17조 (배출권 할당의 취소) 제2항 위반으로 과태료(2백만원)를 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 당사는 온실가스 배출 사업장 현황 관리를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.


당사는 2022년 12월 19일부터 21일까지 광주사업장에 대한 고용노동부의 산업안전보건관리 감독과 관련하여, 2022년 12월 23일「산업안전보건법」제37조 (안전보건표지의 설치ㆍ부착) 제1항 위반으로 과태료(8만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 또한, 2023년 1월 9일부터 11일까지 광주사업장에 대한 고용노동부의 산업안전보건관리 감독과 관련하여, 2023년 1월 16일「산업안전보건법」제115조 (물질안전보건자료대상물질 용기 등의 경고표시) 제2항, 제37조 (안전보건표지의 설치ㆍ부착) 제1항 위반으로 과태료(16만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 안전표지판 설치 및 부착 점검을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.


당사는 구미소방서로부터 2023년 8월 16일 구미사업장에 대한 「위험물안전관리법」제5조 (위험물의 저장 및 취급의 제한) 제1항 및 제6조 (위험물시설의 설치 및 변경 등) 제1항 위반으로 조치명령을 받아 위험물취급소 설치허가신청 등 조치를 완료하였습니다. 당사는 위험물 시설에 대해 인허가 관리를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 개인정보보호위원회로부터 2023년 8월 18일「개인정보보호법」제29조 (안전조치의무) 및 동법 시행령 제48조의2 (개인정보의 안전성 확보 조치에 관한 특례) 제1항 제2호 위반으로 시정조치 처분과 과징금 875.6백만원 및 과태료 2.4백만원을 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 당사는 시스템 운영 협력업체 대상 교육 및 보안관련 계약을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 광주광역시청으로부터 2023년 8월 23일 광주사업장에 대한 「대기환경보전법」제31조 (배출시설과 방지시설의 운영) 제2항 위반으로 행정처분(경고) 및 과태료(2백만원)를 부과 받았으며, 과태료는 납부 완료하였습니다. 당사는 대기 배출시설과 방지시설의 운영 상황에 대한 전산 입력 관리 프로세스를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

삼성전자서비스씨에스㈜는 고용보험 취득신고를 지연 신고하여 고용노동부 중부지방고용노동청으로부터 2021년 4월 1일「고용보험법」제15조(피보험자격에 관한 신고 등) 위반으로 과태료(1백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 삼성전자서비스씨에스㈜는 재발 방지를 위하여 고용보험법 개정사항에 대해 주기적으로 검토하고 담당자 실무 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.


삼성전자서비스㈜는 2021년 9월 28일 세탁기 수리 중 발생한  작업자의 감전사와 관련하여, 2021년 9월 29일 고용노동부 서울지방고용노동청 서울남부지청으로부터 「산업안전보건법」제53조(고용노동부장관의 시정조치 등)에 따른 부분작업중지 명령을 받았습니다. 이에 삼성전자서비스㈜는 전국 사업장에 대한 안전보건조치 개선 대책(안)을 제출하여 2021년 11월 10일부로 부분작업중지명령이 해제되었습니다. 또한 2021년 11월 15일 「산업안전보건법」제16조(관리감독자) 제1항, 제41조(고객의 폭언 등으로 인한 건강장해 예방조치 등) 제7항, 제114조(물질안전보건자료의 게시 및 교육) 제3항 등 위반으로 과태료 14백만원이 발생하였으며, 2021년 12월 28일 과태료를 자진납부 완료하였습니다.

삼성디스플레이㈜는 2021년 11월 15일부터 11월 16일까지 진행된 기흥사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여 2021년 11월 23일 「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료 16만원이 발생하였으며, 자진 납부 완료하였습니다.

삼성메디슨㈜는 상황허가 대상 일부 품목에 대해 산업통상자원부의 사전 허가를 받지 않고 수출하여 2023년 9월 4일 산업통상자원부로부터「대외무역법」제19조(전략물자의 고시 및 수출허가 등) 등 위반으로 교육명령(2인) 행정처분을 부과받았으며, 2023년 11월 7일 산업통상자원부의 교육과정을 이수하였습니다. 삼성메디슨㈜는 재발 방지를 위하여 전략물자 관리담당자의 교육활동을 강화하고 내부 프로세스를 보완하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재현황

해당사항 없습니다


라. 단기매매차익 발생 및 반환에 관한 사항

해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항


가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

해당사항 없습니다.

나. 대외후원 현황


현 황 금 액 내 용 비 고
2021년 사회공헌
매칭기금 운영계획
116.1억원

ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며,
   2021년 회사매칭기금으로 116.1억원 운영
ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용

2021.02.16
이사회 결의
학교법인 충남삼성학원
기부금 출연
24.46억원 ㆍ지역 교육 환경 개선 도모

삼성복지재단 등

기부금 출연

601억원

ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영
   (삼성복지재단, 115억원)

ㆍ삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 지원, 응급헬기 운영 지원
   (삼성생명공익재단, 299억원)

ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 150억원)

ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상(호암재단, 37억원)

2021.04.29
이사회 결의

DS 부문 우수협력사

인센티브

약 632억원

ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산

ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업

국제기능올림픽

후원

150만 유로

(약 20.9억원)

ㆍ제46회 중국 상하이 국제기능올림픽대회 및
   국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원

2021.10.28
이사회 결의

공동투자형

기술개발

협약기금 출연

150억원

ㆍ중소벤처기업부 주관 공동투자형 기술개발사업 참여

ㆍ중소벤처기업부와 협약기금을 조성, 협약기금은 중소기업이 제안한
   로봇ㆍAI / 바이오헬스 / 시스템 반도체, 소재부품장비 국산화 관련
   과제 평가 후 최종 선정된 중소기업에 지급

희망2022 나눔캠페인 기부금 출연

256억원

ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고

  기업의 사회적 책임을 다하고자 사회 복지공동모금회에 출연

2021.11.30
이사회 결의

Samsung Global Goals

기부금 출연

$2,689,094

(약 32.0억원)

ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여,
   각 국의 구호활동 등에 활용

2022년 사회공헌

매칭기금 운영계획

117.5억원

ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며,
   2022년 회사매칭기금으로 117.5억원 운영

ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용

2022.02.15
이사회 결의

학교법인 충남삼성학원
 기부금 출연

23.24억원

ㆍ지역 교육 환경 개선 도모

삼성복지재단 등

기부금 출연

468억원

ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영
   (삼성복지재단, 44억원)

ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 232억원)

ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 150억원)

ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상(호암재단, 42억원)

2022.04.28
이사회 결의

DS부문 우수협력사

인센티브

약 740억원

ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산

ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업

서울대

반도체공동연구소

운영비 기부금 출연

50억원

ㆍ서울대학교 반도체공동연구소의 교육 장비 인프라 및

  연구 인력 채용을 위한 운영비 지원

2022.07.28

이사회 결의

이태원 사고 관련 지원 및 사회안전시스템 구축 성금

40억원

ㆍ이태원 사고 관련 지원 및 사회안전시스템 구축을 위해
   총 40억원을 사단법인 전국재해구호협회에 현금 기부

2022.11.03

이사회 결의

희망2023

나눔캠페인 기부금 출연

183.7억원

ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고
   기업의 사회적 책임을 다하고자 사회 복지공동모금회에 출연

2022.11.30
이사회 결의

Samsung Global Goals

기부금 출연

$7,188,329

(약 95.7억원)

ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여,
   각 국의 구호활동 등에 활용

국제기능올림픽

후원

165만 유로

(약22.5억원)

ㆍ제47회 프랑스 리옹 국제기능올림픽대회 및  
   국제기능올림픽위원회(WorldSkills International)  후원

2023년 사회공헌

매칭기금 운영계획

123.4억원

ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며,
   2023년 회사매칭기금으로 123.4억원 운영

ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용

2023.02.14
이사회 결의

학교법인 충남삼성학원
 기부금 출연

23.78억원

ㆍ지역 교육 환경 개선 도모

스마트공장

지원사업 추진

224억원

ㆍ스마트공장 지원을 통한 국내 제조경쟁력 강화 및 지역균형 발전에 기여

2023.04.27

이사회 결의

DS부문 우수협력사

인센티브

801억원

ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산

ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업

삼성복지재단 등

기부금 출연

328.3억원

ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 171.9억원)

ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 122.4억원)

ㆍ과학(물리ㆍ수학)/과학(화학ㆍ생명)/공학/의학/예술/사회봉사 6개 부문
   시상(호암재단, 34억원)

2023.07.27

이사회 결의

희망2024

나눔 캠페인 기부금 출연

86.5억원

ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고

  기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연

2023.11.30

이사회 결의

Samsung Global Goals

기부금 출연

$4,366,270

(56.8억원)

ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여,
   각 국의 구호활동 등에 활용

※ 대외후원 현황 및 금액은 이사회 결의 기준으로 기재하였습니다.

다. 녹색경영

당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기업 지정' 및 '녹색기술 인증'을 확대하고 있습니다. 특히 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스배출량'과 '에너지 사용량'을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.


(녹색기업 지정)

당사는 오염물질 감소, 자원과 에너지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경기업으로서의 책임을 다하고 있으며,「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의2(녹색기업의 지정 등)에 따라 2023년말 현재(별도 기준) 수원사업장, 구미사업장, 기흥ㆍ화성사업장, 평택사업장, 온양사업장이 녹색기업으로 지정되어 있습니다. 한편, 2021년 3월 광주사업장은「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호에 따라 녹색기업 지정이 취소되었습니다.


(녹색기술 인증)

당사는「기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법」제60조 (녹색기술ㆍ녹색산업의 표준화 및 인증 등) 2항에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사는 인증 제도가 시작된 2010년부터 지속적으로 녹색기술을 발굴하여 인증을 취득해왔으며 2023년말 기준 총 7건의 녹색기술에 대한 유효 인증을 보유하고 있고 해당 녹색기술이 적용된 179개 모델에 대해 '녹색기술제품 확인' 인증을 보유 중입니다.

2023년말 현재 녹색기술 인증 현황은 다음과 같습니다.

인증번호 기술 명칭 인증일자 유효기간
GT-23-01728 배출가스 저감장치가 적용된 히트펌프의 고효율 운전을 위한
저부하 운전 촉매 활성화 기술
2023.07.27 2026.07.26
GT-20-00880 고효율 히트펌프와 열교환기를 적용한 의류건조기 에너지 효율
향상 기술
2020.05.21 2026.05.20
GT-20-00826 미세 다공 홀 구조가 적용된 천장형 무풍 에어컨 기술 2020.01.30 2026.01.29
GT-22-01562 노점 온도를 이용한 절전 제습 기술 2022.11.24 2025.11.23
GT-19-00664 Self Wake-Up 기능을 갖는 모니터 대기전력 저감 기술 2019.05.16 2025.05.15
GT-21-01256 프린터 및 복합기의 슬립모드 소비전력 저감 기술 2021.11.18 2024.11.17
GT-21-01248 고효율 전력 변환 기술을 활용한 노트북 대기전력 저감 기술 2021.10.14 2024.10.13
※ 별도 기준입니다.


(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제27조 (관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조3항 및 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제24조 (배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO2-eq, TJ)
구  분 2023년 2022년 2021년
온실가스(tCO2-eq) 13,618,815 14,925,733 14,515,620
에너지(TJ) 240,275 222,877
200,942

※ 별도 기준입니다.
※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.
※ 2023년 배출량 및 에너지 사용량은 집계 및 검증 전으로 전망치로 반영하였습니다.


당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 (할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당대상업체에 해당합니다.

라. 건강친화기업 인증

당사는 임직원 건강증진을 위해 사내부속의원, 물리치료실, 근골격계예방센터, 마음건강클리닉 등 다양한 의료시설을 운영하고 있고, 건강증진 프로그램을 통해 직원 스스로가 건강관리를 수행할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이를 인정받아 DS 부문은 「국민건강증진법」 제6조의2 제1항에 따라 2022년 12월 7일 보건복지부 장관으로부터 건강친화기업 인증을 취득하였습니다(유효기간 : 2022년 12월 7일 ~ 2025년 12월 6일).

XII. 상세표


1. 연결대상 종속회사 현황(상세)


당사의 연결대상 종속기업은 2023년말 현재 232개사입니다. 전년말 대비 6개 기업이 증가하고 6개 기업이 감소하였습니다.

☞ 본문 위치로 이동

(단위 : 백만원)
상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말
자산총액
지배관계 근거 주요종속
회사 여부
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 1978. 07 85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA 전자제품 판매 41,926,899 의결권의
과반수 소유
(K-IFRS 1110호)
O
Samsung International, Inc. (SII) 1983. 10 333 H Street, Suite 6000, Chula Vista, California, USA 전자제품 생산 1,690,752 상동 O
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 1988. 03 Parque Ind., El Florido 1ra y 2da Secc, Tijuana, B.C.,
Mexico
전자제품 생산 190,798 상동 O
Samsung Electronics Home Appliances
America, LLC (SEHA)
2017. 08 284 Mawsons Way, Newberry, South Carolina, USA 가전제품 생산 863,840 상동 O
Samsung Research America, Inc (SRA) 1988. 10 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA R&D 984,163 상동 O
SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 2016. 08 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA 해외자회사 관리 257,924 상동 O
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 2016. 08 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA 신기술사업자,
벤처기업 투자
370,961 상동 O
NeuroLogica Corp. 2004. 02 14 Electronics Ave., Danvers, Massachusetts, USA 의료기기 생산 및
판매
243,481 상동 O
Samsung HVAC America, LLC 2001. 07 776 Henrietta Creek Road, Suite 100, Roanoke,
Texas, USA
에어컨공조 판매 113,088 상동 O
Joyent, Inc. 2005. 03 645 Clyde Avenue, Suite 502, Mountain View,
California, USA
클라우드서비스 202,727 상동 O
SmartThings, Inc. 2012. 04 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA 스마트홈 플랫폼 220,123 상동 O
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 2002. 05 14850 Conference Center, Suite 250, Chantilly,
Virginia, USA
네트워크장비
설치 및 최적화
32,371 상동 X
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 1983. 07 3655 N. 1st St., San Jose, California, USA 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 12,796,440 상동 O
Samsung Federal, Inc. (SFI) 2023. 05 3655 N. First St., San Jose, California, USA R&D 1,263 상동 X
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 1996. 02 12100 Samsung Blvd., Austin, Texas, USA 반도체 생산 16,714,945 상동 O
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 2016. 06 3655 N. 1st St., San Jose, California, USA 해외자회사 관리 558,656 상동 O
SEMES America, Inc. 1998. 10 13400 Immanuel Rd., Pflugerville, Texas, USA 반도체
장비 서비스
2,529 상동 X
Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 2023. 05 3655 N 1st St San Jose, California, USA 해외자회사 관리 307,429 상동 O
eMagin Corporation 2000. 03 700 South Drive Suite # 201 Hopewell Junction,
NY, USA
디스플레이 패널 개발 및 생산 370,378 상동 O
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 1980. 07 2050 Derry Rd. West, Mississauga, Ontario, Canada 전자제품 판매 1,302,924 상동 O
AdGear Technologies Inc. 2010. 08 800 Rene-Levesque Blvd W Suite 1000,
Quebec, Canada
디지털광고
플랫폼
161,458 상동 O
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 1994. 10 Av. Dos Oitis, 1.460, Distrito Industrial II CEP:
69.007-002 Manaus, Amazonas Brazil
전자제품 생산 및 판매 5,542,627 상동 O
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 1995. 07 General Mariano Escobedo 476, col. Anzures CP. 11590 Miguel Hidalgo, Cuidad de Mexico 전자제품 판매 2,153,032 상동 O
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico,
SA de CV (SEDAM)
2012. 12 Avenida Benito Juarez 119 KM 28.5 Santa Rosa
Jauregui, CP. 76220. Queretaro, Mexico
가전제품 생산 1,324,763 상동 O
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre),
S. A. (SELA)
1989. 04 Costa del Este, Av. La Rotonda, Business Park
Torre V, Piso 7. Panama City, Panama
전자제품 판매 643,286 상동 O
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.
(SEMI)
1995. 05 9850 NW 41st St. #350, Doral, Florida, USA 전자제품 판매 553,965 상동 O
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 1997. 03 Carrera 7 #114-43 Oficina 607, Bogota, Colombia 전자제품 판매 463,772 상동 O
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 1996. 06 Bouchard 710 Piso #7, Buenos Aires, Argentina 마케팅 및 서비스 83,075 상동 O
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 2002. 12 Cerro El Plomo 6000, Piso 6,  Las Condes,
Region Metropolitana, Chile
전자제품 판매 524,530 상동 O
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 2010. 04 Av. Rivera Navarrete 501 Piso 6, San Isidro,  Lima,
Peru
전자제품 판매 295,477 상동 O
Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 2010. 05 Calle La Guairita Edif Centro Profesional Eurobuilding Piso 4 Of 4-E Urb Urbanizacion Chuao
Caracas Miranda, Venezuela
마케팅 및 서비스 168 상동 X
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 2012. 07 Costa del Este, Av. La Rotonda, Business Park Torre V, Piso 8. Panama City, Panama 컨설팅 5,864 상동 X
Harman International Industries, Inc. 1980. 01 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA 해외자회사 관리 16,329,845 상동 O
Harman Becker Automotive Systems, Inc. 1981. 06 30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA 오디오제품 생산, 판매, R&D 3,137,078 상동 O
Harman Connected Services, Inc. 2002. 02 636 Ellis St., Mountain View, California, USA Connected
Service Provider
2,265,938 상동 O
Harman Connected Services Engineering Corp. 2004. 09 636 Ellis St., Mountain View, California, USA Connected
Service Provider
- 상동 X
Harman da Amazonia Industria Eletronica e
Participacoes Ltda.
2005. 07 Av. Cupiuba 401, Distrito Industrial, Manaus,
Amazonas, Brazil
오디오제품 생산, 판매 196,081 상동 O
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 1997. 02 2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico 오디오제품 생산 261,655 상동 O
Harman do Brasil Industria Eletronica e
Participacoes Ltda.
1958. 11 BR-386 KM 435, Nova Santa Rita, Rio Grande do Sul,
Brazil
오디오제품 판매, R&D 304,138 상동 O
Harman Financial Group LLC 2004. 06 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA Management
Company
1 상동 X
Harman International Industries Canada Ltd. 2005. 05 2900-550  Burrard  St.,  Vancouver, British Columbia,
Canada
오디오제품 판매 326 상동 X
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 2014. 12 2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico 오디오제품 판매 47,811 상동 X
Harman KG Holding, LLC 2009. 03 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA 해외자회사 관리 - 상동 X
Harman Professional, Inc. 2006. 07 8500 Balboa Blvd., Northridge, California, USA 오디오제품 판매, R&D 898,008 상동 O
Roon Labs, LLC. 2015. 01 400 Atlantic Street, 4th Floor Stamford, CT 06901 오디오제품판매 69,748 상동 X
Beijing Integrated Circuit Industry International
Fund, L.P
2014. 12 89 Nexus Way, Cayman Bay, Grand Cayman,
Cayman Islands
벤처기업 투자 13,652 상동 X
China Materialia New Materials 2016 Limited
Partnership
2017. 09 23 Lime Tree Bay Av., Grand Cayman,
Cayman Islands
벤처기업 투자 8,141 상동 X
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 1995. 07 2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey,
KT16 0RS, UK
전자제품 판매 2,902,722 상동 O
Samsung Electronics Ltd. (SEL) 1999. 01 2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey,
KT16 0RS, UK
해외자회사 관리 7,212 상동 X
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 1997. 04 No.5 The Heights, Brooklands, Weybridge, Surrey,
UK
반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 109,216 상동 O
Samsung Electronics GmbH (SEG) 1984. 12 Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany 전자제품 판매 2,097,706 상동 O
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 1982. 02 Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany 해외자회사 관리 438,172 상동 O
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 1987. 12 Einsteinstrasse 174, 81677 Munich, Germany 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 1,024,701 상동 O
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 1986. 01 6 Rue Fructidor, 93400 Saint-Ouen, France 전자제품 판매 1,265,823 상동 O
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 1991. 04 Via Mike Bongiorno 9, Milano, Italy 전자제품 판매 1,053,955 상동 O
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 1989. 01 Parque Empresarial Omega Edf. C Av.
de Barajas 32,  Alcobendas, Madrid, Spain
전자제품 판매 1,266,167 상동 O
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal,
Lda. (SEP)
1982. 09 Lagoas, Edificio 5B, Piso 4, Porto Salvo, Portugal 전자제품 판매 304,248 상동 O
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.
(SEH)
1989. 10 Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, Hungary 전자제품 생산 및 판매 1,426,079 상동 O
Samsung Electronics Europe Logistics B.V.
(SELS)
1991. 05 Olof Palmestraat 10, Delft, Netherlands 물류 1,639,004 상동 O
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1995. 07 Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands 전자제품 판매 1,794,552 상동 O
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief
U.A. (SEEH)
2008. 10 Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands 해외자회사 관리 9,660,481 상동 O
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 1992. 03 Box 1235, 16428, Kista, Sweden 전자제품 판매 591,101 상동 O
Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) 2002. 06 Hviezdoslavova 807, Galanta, Slovakia TVㆍ모니터 생산 928,129 상동 O
Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii
(SDSK)
2007. 03 Voderady 401, Voderady, 919 42, Slovakia 디스플레이 패널 임가공 29,695 상동 X
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 1996. 04 ul.Postepu 14, Warszawa, Poland 전자제품 판매 1,384,273 상동 O
Samsung Electronics Poland Manufacturing
SP.Zo.o (SEPM)
2010. 02 ul. Mickiewicza 52, Wronki, Poland 가전제품 생산 882,673 상동 O
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 2007. 09 Sos. Bucuresti-Ploiesti nr. 172-176, cladire A,
etajul 5, Bucuresti, sector 1, Romania
전자제품 판매 460,478 상동 O
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 2002. 01 Praterstraße 31, Vienna, Austria 전자제품 판매 519,776 상동 O
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 2013. 05 Giesshuebelstrasse 30, 8045 Zurich, Switzerland 전자제품 판매 264,260 상동 O
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.
(SECZ)
2010. 01 V Parku 14, Prague, Czech Republic 전자제품 판매 391,308 상동 O
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 2001. 10 Duntes iela 6, Riga, Latvia 전자제품 판매 131,129 상동 O
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 2010. 04 24A Kifissias avenue., 15125 Maroussi Athens
Greece
전자제품 판매 153,107 상동 O
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.
(SEACE)
2017. 04 Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands 에어컨공조 판매 273,604 상동 O
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) 2004. 02 Torshamnsgatan 48, 16440, Kista, Sweden R&D 28,657 상동 X
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) 2012. 09 Alfred Nobels Vej 27, 9220 Aalborg Oest, Denmark R&D 28,791 상동 X
Samsung Cambridge Solution Centre Limited
(SCSC)
2012. 09 St. John's Houst, St. John's Innovation Park,
Cowley Rd., Cambridge, UK
R&D 210,343 상동 O
SAMSUNG Zhilabs, S.L. 2008. 11 Av. Josep Tarradellas, 123 3º C, 08029 Barcelona, Spain 네트워크Solution 개발, 판매 11,879 상동 X
FOODIENT LTD. 2012. 03 483 Green Lanes, London, England, UK R&D 10,004 상동 X
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 2006. 10 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia 전자제품 판매 839,493 상동 O
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) 2007. 07 Russia, Kaluzhskaya oblast, Borovskiy rayon, d. Koryakovo, Pervyi Severny proezd, Vladeniye 1 TV 생산 1,030,743 상동 O
Samsung Electronics Ukraine Company LLC
(SEUC)
2008. 09 75A, Zhylianska St., Kiev, Ukraine 전자제품 판매 280,470 상동 O
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) 2022. 02 57, Hetman Pavlo Skoropadskyi str., Kyiv,
01032, Ukraine
R&D 9,454 상동 X
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 2008. 09 3rd floor, 115 Zheltoksan street, Almaly district,
Almaty City, Kazakhstan
전자제품 판매 362,213 상동 O
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 1997. 01 Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands 전자제품 판매 1,913 상동 X
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) 2011. 11 12, building 1, Dvintsev St., Moscow, Russia R&D 49,646 상동 X
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 2014. 10 1065 Bridge Plaza Biz Centre 12F, 6 Bakikhanov St.,
Baku, Azerbaijan
마케팅 2,632 상동 X
Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ) 2022. 03 64, Oloy Bozori Berk Street, Yunusabad District,
Tashkent, Uzbekistan
마케팅 91,356 상동 O
AKG Acoustics Gmbh 1947. 03 254, Laxenburger St., Vienna, Austria 오디오제품 생산, 판매 356,482 상동 O
Apostera UA, LLC 2020. 10 3 Sumska St., Kyiv, Ukraine Connected
Service Provider
1,037 상동 X
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 2012. 11 C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain 오디오제품 판매 1,254 상동 X
Harman Becker Automotive Systems GmbH 1990. 07 16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany 오디오제품 생산, 판매, R&D 3,949,170 상동 O
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 2005. 12 17, Viale Luigi Majno, Milano (MI), Italy 오디오제품 판매 879 상동 X
Harman Becker Automotive Systems
Manufacturing Kft
1994. 08 Holland Fasor 19-HU, Szekesfehervar,
 H-8000 Hungary
오디오제품 생산, R&D 3,230,387 상동 O
Harman Belgium SA 1967. 04 4 Drukperstraat, Brussels, Belgium 오디오제품 판매 2,993 상동 X
Harman Connected Services AB. 1984. 10 24 Nordenskioldsgatan, Malmo, Sweden Connected
Service Provider
11,306 상동 X
Harman Finland Oy 1998. 07 Hermiankatu 1 A, Tampere, Finland Connected
Service Provider
379 상동 X
Harman Connected Services GmbH 2005. 12 45 Wittener Str., Bochum, Germany Connected
Service Provider
52,425 상동 X
Harman Connected Services Poland Sp.zoo 2007. 06 UL Kasprzaka 6, Lodz, Poland Connected
Service Provider
11,538 상동 X
Harman Connected Services UK Ltd. 2008. 09 Devonshire House, 60 Goswell Rd., London, UK Connected
Service Provider
55,034 상동 X
Harman Consumer Nederland B.V. 1995. 12 16 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands 오디오제품 판매 497,888 상동 O
Harman Deutschland GmbH 1998. 03 Parkring 3 B. Munich, Garching, Germany 오디오제품 판매 13,602 상동 X
Harman France SNC 1995. 11 12 bis, rue des Colonnes-du-Trone, Paris, France 오디오제품 판매 166,979 상동 O
Harman Holding Gmbh & Co. KG 2002. 06 16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany Management
Company
5,848,586 상동 O
Harman Hungary Financing Ltd. 2012. 06 Holland Fasor 19-HU, Szekesfehervar.
 H-8000 Hungary
Financing
Company
46,365 상동 X
Harman Inc. & Co. KG 2012. 06 16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany 해외자회사 관리 4,619,985 상동 O
Harman International Estonia OU 2015. 05 Parnu mnt 139a, Tallinna linn, Harju maakond,
Estonia
R&D 1 상동 X
Harman International Industries Limited 1980. 03 Westside, Two London Rd, Apsley,
Hemel Hempstead, Hertfordshire, UK
오디오제품 판매, R&D 77,383 상동 O
Harman International Romania SRL 2015. 02 5-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, Cladirea A
parter, et. 2 si et. 4, Sec. 2, Bucharest, Romania
R&D 13,910 상동 X
Harman Management Gmbh 2002. 04 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany 해외자회사 관리 - 상동 X
Harman Professional Kft 2014. 12 Uszogi kiserdo utca 1/C, Pecs 7630, Hungary 오디오제품 생산, R&D 59,000 상동 X
Harman Professional Denmark ApS 1987. 07 Olof Palmes Alle 18., Aarhus, Denmark 오디오제품 판매, R&D 54,778 상동 X
Red Bend Software SAS 2002. 10 Immeuble 15 place Georges Pompidou,
MontignyLe Bretonneux, France
소프트웨어 디자인 8,162 상동 X
Studer Professional Audio GmbH 2003. 11 Althardstrasse 30, Regensdorf, Switzerland 오디오제품 판매, R&D 476 상동 X
Harman Connected Services OOO 1998. 11 8 Kovalikhinskaya St., Nizhny Novgorod, Russia Connected
Service Provider
27,181 상동 X
Harman RUS CIS LLC 2011. 08 RS 12/1 Dvintsev street, Moscow, Russia 오디오제품 판매 38,224 상동 X
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 1995. 05 Office No. FZJOA2111, Jebel Ali Free Zone, P. O. Box 61247, Dubai - UAE 전자제품 판매 1,027,977 상동 O
Samsung Electronics Turkiye (SETK) 1984. 12 Defterdar Mah. Otakcilar Cad. Sinpas Flatofis Apt.No.78/46, Eyupsultan, Istanbul, Turkiye 전자제품 판매 793,352 상동 O
Samsung Electronics Industry and Commerce
Ltd. (SETK-P)
2021. 02 Mimar Sinan Mah. 103. Cadde No:72 Kapakli,
Tekirdag, Turkiye
전자제품 생산 134,709 상동 O
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) 2009. 07 Building No.5, King Hussein Business Park,
King Abdullah II St., Amman, Jordan
전자제품 판매 444,609 상동 O
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 2009. 11 Lotissement La Colline 2, Lot 12, 4eme etage,
Sidi Maarouf, 20190 Casablanca, Morocco
전자제품 판매 352,506 상동 O
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 2012. 07 62815 Piece No. 98, Engineering Sector,
Kom Abu Radi, Al Wasta, BeniSuef, Egypt
전자제품 생산 및 판매 1,348,469 상동 O
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 2012. 09 6th fl, Building C, Aharon Bart St 22,
Petah Tikva, Israel
마케팅 22,070 상동 X
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 2012. 09 2eme etage Immeuble Adonis, rue du Lac D'annecy,
Tunis, Tunisia
마케팅 4,885 상동 X
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.
(SEPAK)
2012. 11 Samsung Office 2nd Flr., 26 FCC, Syed Maratba
Ali Road, Gulberg IV, Lahore- 54660, Pakistan
마케팅 3,393 상동 X
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 2019. 11 Hamad Tower, Olaya District, Riyadh, Saudi Arabia 전자제품 판매 428,067 상동 O
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.
(SIRC)
2007. 10 Derech Menachem Begin 146, Tel Aviv-Yafo Israel R&D 162,934 상동 O
Corephotonics Ltd. 2012. 01 Derech Menachem Begin 146, Tel Aviv-Yafo Israel R&D 24,159 상동 X
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 1994. 06 2929 Winnie Mandela Drive, Bryanston,
Johannesburg, South Africa
전자제품 판매 527,416 상동 O
Samsung Electronics South Africa Production
(pty) Ltd. (SSAP)
2014. 07 35 Umkhomazi Drive, La Mercy, Kwa-Zulu Natal,
South Africa
TVㆍ모니터 생산 87,759 상동 O
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 2010. 03 14 floor, One 6 Temple, 16 Olu Holloway Rd, Ikoyi,
Lagos, Nigeria
마케팅 23,348 상동 X
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 2011. 12 3rd Floor , West End Towers Muthangari Drive off
Waiyaki Way P.O. Box 27577-00506 Nairobi, Kenya
마케팅 18,072 상동 X
Global Symphony Technology Group Private Ltd. 2002. 01 International Financial Services Ltd, IFS Court,
TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius
해외자회사 관리 56,523 상동 X
Harman Connected Services Morocco 2012. 04 Technopark, Route Nouaceur, Rs 114 & CT1029,
Casablanca, Morocco
Connected
Service Provider
73 상동 X
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 2009. 10 IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius 해외자회사 관리 95,209 상동 O
Red Bend Ltd. 1998. 02 4 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park,
Hod Ha'Sharon, Israel
오디오제품 생산 110,476 상동 O
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 2006. 07 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City,
Singapore
해외자회사 관리 22,234,942 상동 O
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 2020. 10 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City,
Singapore
전자제품 판매 658,918 상동 O
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.
(SME)
2003. 05 Level 15, Mercu2, No.3, Jalan Bangsar, KL Eco City, 59200, Kuala Lumpur, Malaysia 전자제품 판매 618,803 상동 O
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.
(SDMA)
1995. 03 Tuanku Jaafar Industrial Park, Seremban,
Negeri Sembilan, Malaysia
전자제품 생산 26,388 상동 X
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 1989. 09 North Klang Straits, Area 21 Industrial Park,
Port Klang, Selangor, Malaysia
가전제품 생산 313,767 상동 O
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 1995. 01 25th Floor, Bitexco Financial Tower, 02 Hai Trieu
Street, District 1, Ho Chi Minh City, Vietnam
전자제품 판매 110,276 상동 O
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 2008. 03 Yen Phong Industrial Zone 1. Yen Trung Commune, Yen Phong Dist, Bac Ninh Province, Vietnam 전자제품 생산 7,301,860 상동 O
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co.,
Ltd. (SEVT)
2013. 03 Yen Binh Industrial Park, Dong Tien Ward,
Pho Yen City, Thai Nguyen Province, Vietnam
통신제품 생산 12,554,481 상동 O
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.
(SEHC)
2015. 02 Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, Tang Nhon Phu B Ward, Thu Duc City, Ho Chi Minh City, Vietnam 전자제품 생산 및 판매 4,043,677 상동 O
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 2014. 07 Yen Phong Industrial Zone, Yen Trung Commune,
Yen Phong District, Bac Ninh Province, Vietnam
디스플레이 패널 생산 7,383,485 상동 O
DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED 2022. 06 Lot CN9, Song Cong II Industrial Zone, Tan Quang,
SongCong, Thai Nguyen, Vietnam
디스플레이 패널 부품 생산 96,061 상동 O
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 1991. 08 Cikarang Industrial Estate, JL. Jababeka Raya Blok
F29-33, Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia
전자제품 생산 및 판매 1,110,178 상동 O
PT Samsung Telecommunications Indonesia
(STIN)
2003. 03 TCC Batavia Building Tower One 21st Floor, Jl. KH
Mas Mansyur Kav 126, Jakarta 10220, Indonesia
전자제품 판매 및 서비스 75,638 상동 O
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 1988. 10 313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd, Sriracha Industry
Park, T.Bung A.Sriracha Chonburi, Thailand
전자제품 생산 및 판매 3,039,379 상동 O
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 2016. 09 3F Kolao Tower 2, 23 Singha Rd., Vientiane, Laos 마케팅 1,318 상동 X
Samsung Electronics Philippines Corporation
(SEPCO)
1996. 03 9F Science Hub Tower 4, 1110 Campus Avenue,
Mckinley Hill Cyberpark, Fort Bonifacio, Taguig City, Philippines
전자제품 판매 372,478 상동 O
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 1987. 11 3 Murray Rose Avenue, Sydney Olympic Park
NSW 2127, Australia
전자제품 판매 612,161 상동 O
Samsung Electronics New Zealand Limited
(SENZ)
2013. 09 24 The Warehouse Way, Northcote, Auckland,
New Zealand
전자제품 판매 204,114 상동 O
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 1995. 08 Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon,
Haryana, India
전자제품 생산 및 판매 7,738,259 상동 O
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 2012. 01 6th Floor, Salarpuria Sattva Magnificia,
Old Madras Road, Bengaluru, Karnataka, India
마케팅 1,429 상동 X
Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 2019. 07 B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA,
Gautam Buddha Nagar, Uttar Pradesh, India
디스플레이 패널 생산 675,743 상동 O
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) 2005. 05 Bagmane Tech. Park, Bangalore, Karnataka, India R&D 430,987 상동 O
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited
(SRBD)
2010. 08 Gualshan-1, Gulshan Ave., Dhaka, Bangladesh R&D 17,625 상동 X
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 2017. 11 Ward No 1, Durbar Marg, Kathmandu Municipality,
Kathmandu, Nepal
서비스 1,263 상동 X
Samsung Japan Corporation (SJC) 1975. 12 2 Chome-16-4, Konan, Minato City, Tokyo, Japan 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 1,013,103 상동 O
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) 1992. 08 2-7, Sugasawa-cho, Tsurumi-ku,
Yokohama 230-0027, Japan
R&D 136,782 상동 O
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 2008. 09 Iidabashi Grand Bloom, 2-10-2, Fujimi, Chiyoda-ku,
Tokyo, Japan
전자제품 판매 705,460 상동 O
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 2002. 04 Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village,
Krishnarajapuram Hobli, Bangalore, India
Connected
Service Provider
353,291 상동 O
Harman International (India) Private Limited 2009. 01 Plot No. 9, Phase I , Doddenakkundi Industrial Area,
K.R. Puram Hobli, Bangalore, India
오디오제품 판매, R&D 395,349 상동 O
Harman International Industries PTY Ltd. 2014. 12 Warehouse 25 26-18, Roberna St., Moorabbin,
Victoria, Australia
해외자회사 관리 -4,549 상동 X
Harman International Japan Co., Ltd. 1991. 06 14F Sumitomo Fudosan Akihabara-ekimae, Kanda,
Chiyoda, Tokyo, Japan
오디오제품 판매, R&D 72,958 상동 X
Harman Singapore Pte. Ltd. 2007. 08 108, Pasir Panjang Rd., #02-08 Golden Agri Plaza,
Singapore
오디오제품 판매 15,187 상동 X
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 1996. 03 23 / F, 25 / F, -6-57 / F 101, Building 1, No.31,
Jinghui Street, Chaoyang District, Beijing, China
전자제품 판매 10,222,557 상동 O
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 1988. 09 RM03, 8/F & 33/F & RM 03-04 39/F Central Plaza,
18 Habour Road, Wanchai, Hong Kong
전자제품 판매 985,438 상동 O
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 1994. 11 10F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu, Taipei, Taiwan 전자제품 판매 1,797,627 상동 O
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) 1993. 04 5F-A, Block A, Investment Service Center,
Microelectronics Industrial Zone, No. 1 Qianxuesen Road, Jingang Road, Xiqing District, Tianjin, China
TVㆍ모니터 생산 382,260 상동 O
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 1995. 04 No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park,
Suzhou, China
가전제품 생산 636,160 상동 O
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.
(SSEC-E)
1995. 04 No.218 Jiepu Road, Industrial Park, Suzhou,
 Jiangsu, China
가전제품 생산 488,014 상동 O
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.
(SESC)
2002. 09 No.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park,
Suzhou, China
전자제품 생산,
R&D
94,528 상동 O
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.
(TSTC)
2001. 03 No.9 WeiWu Rd. Micro Electronic Industrial Park,
Xiqing, Tianjin, China
통신제품 생산 646,732 상동 O
Beijing Samsung Telecom R&D Center
(SRC-Beijing)
2000. 09 RM1503,15F No.12 Taiyanggong Mid Rd Chaoyang,
Beijing China
R&D 131,677 상동 O
Samsung Electronics China R&D Center
(SRC-Nanjing)
2004. 05 5-12F, 6Bldg., Chuqiaocheng, 57#Andemen St.,
Nanjing, China
R&D 33,031 상동 X
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou
(SRC-Guangzhou)
2010. 01 Building 1, Xuesong Center, No.2509 Kaichuang
Avenue, Huangpu District, Guangzhou, China
R&D 43,195 상동 X
Samsung R&D Institute China-Shenzhen
(SRC-Shenzhen)
2013. 03 21F,22F,23F, Building 2C, Shenzhen Software
Industry Base, Nanshan District, Shenzhen, China
R&D 38,382 상동 X
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.
(SSS)
2001. 10 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 5,262,086 상동 O
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 2012. 09 No.1999, Xiaohe Rd., Changan, Xian, China 반도체 생산 15,808,283 상동 O
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 2016. 04 Room 708, 7F Clearance Service Center,
High-tech free trade zone, Xi'an, China
반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 854,932 상동 O
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor
Co., Ltd. (SESS)
1994. 12 No.337,Fengli Street, Suzhou Industrial Park,
Suzhou, China
반도체 임가공 869,225 상동 O
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) 2009. 05 #6 Weisi Road, Microelectronics Industrial Park,
Xiqing District, Tianjin, China
LED 생산 257,820 상동 O
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.
(SSCR)
2003. 04 No.337,Fengli Street,Suzhou Industrial Park,
Suzhou, Jiangsu Province, China
R&D 89,911 상동 O
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 2001. 11 6 Hujing Road, Houjie, Dongguan Guangdong, China 디스플레이 패널 생산 752,934 상동 O
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 2004. 06 No.25, Mip Fourth Rd., Xiqing, Tianjin, China 디스플레이 패널 생산 583,728 상동 O
SEMES (XIAN) Co., Ltd. 2013. 07 #A501, ZTE PLAZA, No.10 Tangyan South Rd.,
Gaoxin, Xian, China
반도체ㆍFPD
장비 서비스
3,588 상동 X
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 2021. 12 #409, Building 2, No. 599, Wanzhen Road,
Zhenxinxincun St., Jiading District, Shanghai, China
신기술사업자,
벤처기업 투자
10,314 상동 X
Harman (China) Technologies Co., Ltd. 2011. 03 No.68, First Yinquan Rd., Zhengxing, Dandong,
China
오디오제품 생산 214,710 상동 O
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment
Systems Co., Ltd.
2013. 03 Room 20314, DoubleWarehouse, No. 95,
Qiming Road, Suzhou, Industrial Park, China
오디오제품 판매 5,795 상동 X
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou)
Co., Ltd.
2006. 09 No.125, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park,
Suzhou, China
오디오제품 생산, R&D 465,961 상동 O
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 2010. 10 Suite 2903B, Level 29, 288, West Nanjing Rd.,
Huangpu, Shanghai, China
오디오제품 판매 367 상동 X
Harman Connected Services Solutions (Chengdu)
Co., Ltd.
2007. 08 Unit 01-10 of Floor 14, Unit 01-10 of Floor 15,
 No.383 Jiaozi Avenue, High-tech District,
Chengdu, China
Connected
Service Provider
12,426 상동 X
Harman Holding Limited 2007. 05 Flat/RM A 12F, Kiu Fu Commercial Building,
300 Lockhart Rd., Wan Chai, Hong Kong
오디오제품 판매 648,529 상동 O
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 2009. 06 30F, Chong Hing Finance Center, 288 Nanjing Road West, Huangpu District, Shanghai, China 오디오제품 판매, R&D 685,227 상동 O
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 2004. 09 14F, China Merchants Bureau Port Building,
Merchants St., Nanshan, Shenzhen, China
오디오제품 판매, R&D 40,712 상동 X
삼성디스플레이㈜ 2012. 04 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동) 디스플레이 패널 생산 및 판매 65,328,568 상동 O
에스유머티리얼스㈜ 2011. 08 충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2 디스플레이 패널 부품 생산 37,027 상동 X
스테코㈜ 1995. 06 충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20(백석동) 반도체 부품 생산 132,675 상동 O
세메스㈜ 1993. 01 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77 반도체ㆍFPD
장비 생산, 판매
2,187,919 상동 O
삼성전자서비스㈜ 1998. 10 경기도 수원시 영통구 삼성로 290(원천동) 전자제품
수리 서비스
795,640 상동 O
삼성전자서비스씨에스㈜ 2018. 10 경기도 수원시 영통구 중부대로 324(매탄동) 고객상담서비스 23,897 상동 X
삼성전자판매㈜ 1996. 07 경기도 성남시 분당구 백현로101번길 30 전자제품 판매 1,358,597 상동 O
삼성전자로지텍㈜ 1998. 04 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) 종합물류대행 465,079 상동 O
삼성메디슨㈜ 1985. 07 강원도 홍천군 남면 한서로 3366 의료기기 생산 및 판매 629,302 상동 O
주식회사 희망별숲 2022. 12 경기도 용인시 기흥구 서천로 201번길 14,
프리미엄원희캐슬 2층
식품 제조 가공 7,255 상동 X
㈜미래로시스템 1994. 01 경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120(영덕동) 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 39,931 상동 X
㈜도우인시스 2010. 03 충청북도 청주시 흥덕구 2순환로 605-1(송절동) 디스플레이 패널 부품 생산 142,726 상동 O
지에프㈜ 2015. 10 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 38 디스플레이 패널 부품 생산 8,418 상동 X
㈜하만인터내셔널코리아 2005. 01 서울특별시 강남구 테헤란로 223(역삼동), 큰길타워 17층 소프트웨어 개발 및 공급 16,696 상동 X
SVIC 21호 신기술투자조합 2011. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
82,411 상동 O
SVIC 22호 신기술투자조합 2011. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
17,438 상동 X
SVIC 26호 신기술투자조합 2014. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
27,631 상동 X
SVIC 28호 신기술투자조합 2015. 02 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
337,949 상동 O
SVIC 29호 신기술투자조합 2015. 04 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
34,222 상동 X
SVIC 32호 신기술투자조합 2016. 08 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
223,258 상동 O
SVIC 33호 신기술투자조합 2016. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
315,348 상동 O
SVIC 37호 신기술투자조합 2017. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
22,559 상동 X
SVIC 40호 신기술투자조합 2018. 06 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
37,275 상동 X
SVIC 42호 신기술투자조합 2018. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
33,102 상동 X
SVIC 43호 신기술투자조합 2018. 12 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
17,093 상동 X
SVIC 45호 신기술투자조합 2019. 05 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
175,893 상동 O
SVIC 48호 신기술투자조합 2019. 12 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
85,250 상동 O
SVIC 52호 신기술투자조합 2021. 05 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
77,174 상동 O
SVIC 55호 신기술투자조합 2021. 09 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
155,442 상동 O
SVIC 56호 신기술투자조합 2021. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
56,070 상동 X
SVIC 57호 신기술투자조합 2022. 08 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
37,155 상동 X
SVIC 62호 신기술투자조합 2023. 03 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층
신기술사업자,
벤처기업 투자
3,715 상동 X
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 2017. 03 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동),
한국거래소 별관 4층
반도체산업 투자 58,356 상동 X
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 2020. 04 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동),
한국거래소 별관 4층
반도체산업 투자 79,856 상동 O
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 2023. 07 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동),
한국거래소 별관 4층
반도체산업 투자 753 상동 X
※ 주요 사업에 대한 상세 내역은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.
※ 주요 종속기업 여부 판단기준은 최근사업연도말 자산총액 750억원 이상입니다.

(종속기업의 변동)




(단위 : 개사)
구   분 미주 유럽

CIS
중동
아프
리카
아시아
(중국
제외)
중국 국내 합계 변 동 내 역
증     가 감     소
제52기말
(2020년말)
55 75 19 30 33 29 241 - -
제53기
증감
△9
△4
1 - △3 2 △13
[중국: 1개사]
ㆍSamsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ
[중동
아프리카: 1개사]
ㆍSamsung Electronics Industry and Commerce
   Ltd. (SETK-P)
[국내: 3개사]
ㆍSVIC 52호 신기술투자조합
ㆍSVIC 55호 신기술투자조합
ㆍSVIC 56호 신기술투자조합


[미주: 9개사]
ㆍViv Labs, Inc.
ㆍStellus Technologies, Inc.
ㆍSigMast Communications Inc.
ㆍPrismview, LLC
ㆍZhilabs, Inc.
ㆍTWS LATAM B, LLC
ㆍTWS LATAM S, LLC
ㆍSNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.Vㆍ
   RT SV CO-INVEST, LP
[유럽ㆍCIS: 4개사]
ㆍArcam Limited
ㆍA&R Cambridge Limited
ㆍHarman Connected Services Limited
ㆍMartin Manufacturing (UK) Ltd.
[중국: 4개사]
ㆍSamsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM)
ㆍSamsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL)
ㆍSamsung Electronics Huizhou Co., Ltd. (SEHZ)
ㆍShenzhen Samsung Electronics
   Telecommunication Co., Ltd.(SSET)
[국내: 1개사]
ㆍSVIC 27호 신기술투자조합
제53기
(2021년말)
46 71 20 30 30 31 228 - -
제54기
증감
△1 1 - 2 - 2 4 [유럽ㆍCIS: 4개사]
ㆍSamsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)
ㆍSamsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ)
ㆍApostera GmbH
ㆍApostera UA, LLC
[아시아(중국 제외): 2개사]
ㆍDOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED
ㆍRed Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.
[국내: 2개사]
ㆍSVIC 57호 신기술투자조합
ㆍ㈜희망별숲
[미주: 1개사]
ㆍDacor Canada Co.
[유럽ㆍCIS: 3개사]
ㆍAMX UK Limited
ㆍHarman International s.r.o
ㆍApostera GmbH
제54기
(2022년말)
45 72 20 32 30 33 232 - -
제55기
증감
2 △4 - - - 2 - [미주: 4개사]
ㆍSamsung Federal, Inc. (SFI)
ㆍSamsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)
ㆍeMagin Corporation
ㆍRoon Labs, LLC.
[국내: 2개사]
ㆍSVIC 62호 신기술투자조합
ㆍ반도체 생태계 일반 사모 투자신탁
[미주: 2개사]
ㆍDacor Holdings, Inc.
ㆍDacor, Inc.
[유럽ㆍCIS: 4개사]
ㆍRed Bend Software Ltd.
ㆍHarman Finance International GP S.a.r.l
ㆍHarman Finance International, SCA
ㆍHarman Automotive UK Limited
제55기
(2023년말)
47 68 20 32 30 35 232 - -

[△는 부(-)의 값임]

2. 계열회사 현황(상세)


가. 국내 계열회사 현황

2023년말 현재 삼성그룹에는 전년말 대비 1개 회사가 증가하고 1개 회사가 감소하여
63개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 17개사이며 비상장사는 46개사입니다.


☞ 본문 위치로 이동
(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 사)
상장여부 회사수 기업명 법인등록번호
상장 17 삼성물산(주) 1101110015762
삼성바이오로직스(주) 1201110566317
삼성생명보험(주) 1101110005953
삼성에스디아이(주) 1101110394174
삼성에스디에스(주) 1101110398556
삼성에프엔위탁관리부동산투자회사(주) 1101118376893
삼성엔지니어링(주) 1101110240509
삼성전기(주) 1301110001626
삼성전자(주) 1301110006246
삼성중공업(주) 1101110168595
삼성증권(주) 1101110335649
삼성카드(주) 1101110346901
삼성화재해상보험(주) 1101110005078
(주)멀티캠퍼스 1101111960792
(주)에스원 1101110221939
(주)제일기획 1101110139017
(주)호텔신라 1101110145519
비상장 46 삼성디스플레이(주) 1345110187812
삼성메디슨(주) 1346110001036
삼성바이오에피스(주) 1201110601501
삼성벤처투자(주) 1101111785538
삼성생명서비스손해사정(주) 1101111855414
삼성선물(주) 1101110894520
삼성액티브자산운용(주) 1101116277382
삼성에스알에이자산운용(주) 1101115004322
삼성웰스토리(주) 1101115282077
삼성자산운용(주) 1701110139833
삼성전자로지텍(주) 1301110046797
삼성전자서비스(주) 1301110049139
삼성전자서비스씨에스(주) 1358110352541
삼성전자판매(주) 1801110210300
삼성카드고객서비스(주) 1101115291656
삼성코닝어드밴스드글라스(유) 1648140003466
삼성헤지자산운용(주) 1101116277390
삼성화재서비스손해사정(주) 1101111237703
삼성화재애니카손해사정(주) 1101111595680
세메스(주) 1615110011795
수원삼성축구단(주) 1358110160126
스테코(주) 1647110003490
신라에이치엠(주) 1101115433927
에스디플렉스(주) 1760110039005
에스비티엠(주) 1101116536556
에스원씨알엠(주) 1358110190199
에스유머티리얼스(주) 1648110061337
에스코어(주) 1101113681031
에스티엠(주) 2301110176840
에이치디씨신라면세점(주) 1101115722916
오픈핸즈(주) 1311110266146
제일패션리테일(주) 1101114736934
(주)미라콤아이앤씨 1101111617533
(주)미래로시스템 1101111005366
(주)삼성글로벌리서치 1101110766670
(주)삼성라이온즈 1701110015786
(주)삼성생명금융서비스 1101115714533
(주)삼성화재금융서비스보험대리점 1101116002424
(주)삼우종합건축사사무소 1101115494151
(주)서울레이크사이드 1101110504070
(주)시큐아이 1101111912503
(주)씨브이네트 1101111931686
(주)에스에이치피코퍼레이션 1101118151310
(주)하만인터내셔널코리아 1101113145673
(주)휴먼티에스에스 1101114272706
(주)희망별숲 1345110611259
※ 삼성코닝어드밴스드글라스는 2020년 10월 유한회사에서 주식회사로 변경하였다가,
    2021년 2월 주식회사에서 유한회사로 재변경하였습니다.

나. 해외 계열회사 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 사)
상장여부 회사수 기업명 소재국
비상장 562 SAMOO AUSTIN INC USA
SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited Hungary
SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED India
SAMOO (KL) SDN. BHD. Malaysia
SAMOO Design Consulting Co.,Ltd China
Samsung Green repower, LLC USA
Samsung Solar Construction Inc. USA
QSSC, S.A. de C.V. Mexico
Samsung Solar Energy LLC USA
Equipment Trading Solutions Group, LLC USA
SP Armow Wind Ontario LP Canada
SRE GRW EPC GP Inc. Canada
SRE GRW EPC LP Canada
SRE SKW EPC GP Inc. Canada
SRE SKW EPC LP Canada
SRE WIND PA GP INC. Canada
SRE WIND PA LP Canada
SRE GRS Holdings GP Inc. Canada
SRE GRS Holdings LP Canada
SRE K2 EPC GP Inc. Canada
SRE K2 EPC LP Canada
SRE KS HOLDINGS GP INC. Canada
SRE KS HOLDINGS LP Canada
SP Belle River Wind LP Canada
SRE Armow EPC GP Inc. Canada
SRE Armow EPC LP Canada
North Kent Wind 1 LP Canada
SRE Wind GP Holding Inc. Canada
South Kent Wind LP Inc. Canada
Grand Renewable Wind LP Inc. Canada
SRE North Kent 2 LP Holdings LP Canada
SRE Solar Development GP Inc. Canada
SRE Solar Development LP Canada
SRE Windsor Holdings GP Inc. Canada
SRE Southgate Holdings GP Inc. Canada
SRE Solar Construction Management GP Inc. Canada
SRE Solar Construction Management LP Canada
SRE BRW EPC GP INC. Canada
SRE BRW EPC LP Canada
SRE North Kent 1 GP Holdings Inc Canada
SRE North Kent 2 GP Holdings Inc Canada
SRE Belle River GP Holdings Inc Canada
SRE NK1 EPC GP Inc Canada
SRE NK1 EPC LP Canada
SRE Summerside Construction GP Inc. Canada
SRE Summerside Construction LP Canada
Monument Power, LLC USA
PLL Holdings LLC USA
Grand Renewable Solar GP Inc. Canada
KINGSTON SOLAR GP INC. Canada
SP Armow Wind Ontario GP Inc Canada
South Kent Wind GP Inc. Canada
Grand Renewable Wind GP Inc. Canada
North Kent Wind 1 GP Inc Canada
SP Belle River Wind GP Inc Canada
Samsung Solar Energy 1 LLC USA
Samsung Solar Energy 2 LLC USA
Samsung Solar Energy 3, LLC USA
CS SOLAR LLC USA
5S ENERGY HOLDINGS, LLC USA
SungEel Recycling Park Thuringen GmbH Germany
POSS-SLPC, S.R.O Slovakia
Solluce Romania 1 B.V. Romania
S.C. Otelinox S.A Romania
WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. Malaysia
Samsung Chemtech Vina LLC Vietnam
Samsung C&T Thailand Co., Ltd Thailand
Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd Malaysia
S&G Biofuel PTE.LTD Singapore
PT. Gandaerah Hendana Indonesia
PT. Inecda Indonesia
VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD. Bangladesh
Vista NEXT Limited Bangladesh
WELVISTA COMPANY LIMITED Vietnam
SAMSUNG CONST. CO. PHILS. Philippines
SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD China
Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. China
Samsung Japan Corporation Japan
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. Japan
Samsung Electronics America, Inc. USA
Samsung Electronics Canada, Inc. Canada
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. Mexico
Samsung Electronics Ltd. United Kingdom
Samsung Electronics (UK) Ltd. United Kingdom
Samsung Electronics Holding GmbH Germany
Samsung Electronics Iberia, S.A. Spain
Samsung Electronics France S.A.S France
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Hungary
Samsung Electronics Italia S.P.A. Italy
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. Netherlands
Samsung Electronics Benelux B.V. Netherlands
Samsung Electronics Overseas B.V. Netherlands
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o Poland
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. Portugal
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag Sweden
Samsung Electronics Austria GmbH Austria
Samsung Electronics Slovakia s.r.o Slovakia
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Netherlands
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. Malaysia
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. Malaysia
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. Vietnam
Samsung Asia Pte. Ltd. Singapore
Samsung India Electronics Private Ltd. India
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited India
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. Australia
PT Samsung Electronics Indonesia Indonesia
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. Thailand
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. Malaysia
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. Hong Kong
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. China
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. China
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. China
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. China
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. Taiwan
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. China
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. China
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. China
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. China
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. China
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. China
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. Utd.Arab Emir.
Samsung Electronics Egypt S.A.E Egypt
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. South Africa
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Panama
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. Brazil
Samsung Electronics Argentina S.A. Argentina
Samsung Electronics Chile Limitada Chile
Samsung Electronics Rus Company LLC Russian Fed.
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC Russian Fed.
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. China
Samsung Biologics America, Inc. USA
Samsung Bioepis United States Inc. USA
SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED United Kingdom
Samsung Bioepis NL B.V. Netherlands
Samsung Bioepis CH GmbH Switzerland
Samsung Bioepis PL Sp z o.o. Poland
SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD Australia
SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED New Zealand
Samsung Biopeis TW Limited Taiwan
Samsung Bioepis HK Limited Hong Kong
SAMSUNG BIOEPIS IL LTD Israel
SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA Brazil
Intellectual Keystone Technology LLC USA
Samsung Display America Holdings, Inc USA
Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii Slovakia
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Display Noida Private Limited India
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. China
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. China
Novaled GmbH Germany
SEMES America, Inc. USA
SEMES (XIAN) Co., Ltd. China
NeuroLogica Corp. USA
Samsung HVAC America, LLC USA
SmartThings, Inc. USA
Samsung Oak Holdings, Inc. USA
Joyent, Inc. USA
TeleWorld Solutions, Inc. USA
Samsung Semiconductor, Inc. USA
Samsung Research America, Inc USA
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC USA
Samsung International, Inc. USA
Harman International Industries, Inc. USA
Samsung Federal, Inc. USA
Samsung Austin Semiconductor LLC. USA
AdGear Technologies Inc. Canada
SAMSUNG NEXT LLC USA
SAMSUNG NEXT FUND LLC USA
Samsung Mexicana S.A. de C.V Mexico
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV Mexico
eMagin Corporation USA
Harman International Japan Co., Ltd. Japan
Harman International Industries Canada Ltd. Canada
Harman Becker Automotive Systems, Inc. USA
Harman Professional, Inc. USA
Harman Connected Services, Inc. USA
Harman Financial Group LLC USA
Roon Labs, LLC USA
Harman Belgium SA Belgium
Harman France SNC France
Red Bend Software SAS France
Harman Inc. & Co. KG Germany
Harman KG Holding, LLC USA
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. Italy
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. Mauritius
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. Mexico
Harman International Estonia OU Estonia
Harman Singapore Pte. Ltd. Singapore
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Brazil
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Brazil
Harman Connected Services Engineering Corp. USA
Harman Connected Services AB. Sweden
Harman Connected Services UK Ltd. United Kingdom
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. India
Global Symphony Technology Group Private Ltd. Mauritius
Harman International (India) Private Limited India
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. Mexico
Samsung Semiconductor Europe Limited United Kingdom
Samsung Semiconductor Europe GmbH Germany
Samsung Electronics GmbH Germany
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. Czech Republic
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA Latvia
Samsung Electronics West Africa Ltd. Nigeria
Samsung Electronics East Africa Ltd. Kenya
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. Saudi Arabia
Samsung Electronics Israel Ltd. Israel
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L Tunisia
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. Pakistan
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. South Africa
Samsung Electronics Turkiye Turkiye
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. Turkiye
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. Israel
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. Jordan
Samsung Electronics Maghreb Arab Morocco
Samsung Electronics Venezuela, C.A. Venezuela
Samsung Electronics Peru S.A.C. Peru
Samsung Electronics Ukraine Company LLC Ukraine
Samsung R&D Institute Ukraine Ukraine
Samsung R&D Institute Rus LLC Russian Fed.
Samsung Electronics Central Eurasia LLP Kazakhstan
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd Azerbaijan
Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC Uzbekistan
Corephotonics Ltd. Israel
Samsung Nanoradio Design Center Sweden
Harman Professional Denmark ApS Denmark
Studer Professional Audio GmbH Switzerland
Martin Professional Japan Ltd. Japan
Harman International Romania SRL Romania
Apostera UA, LLC Ukraine
Harman Becker Automotive Systems GmbH Germany
Harman Deutschland GmbH Germany
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Hungary
Harman RUS CIS LLC Russian Fed.
Harman Holding Gmbh & Co. KG Germany
Harman Management Gmbh Germany
Harman Hungary Financing Ltd. Hungary
Harman Connected Services OOO Russian Fed.
Harman Professional Kft Hungary
Harman Consumer Nederland B.V. Netherlands
Red Bend Ltd. Israel
Harman International Industries Limited United Kingdom
AKG Acoustics Gmbh Austria
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada Spain
Harman Holding Limited Hong Kong
Harman Finland Oy Finland
Harman Connected Services GmbH Germany
Harman Connected Services Poland Sp.zoo Poland
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. China
Harman International Industries PTY Ltd. Australia
Harman Connected Services Morocco Morocco
Samsung Electronics Switzerland GmbH Switzerland
Samsung Electronics Romania LLC Romania
SAMSUNG Zhilabs, S.L. Spain
Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. Italy
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o Poland
Samsung Electronics Greece S.M.S.A Greece
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. Netherlands
FOODIENT LTD. United Kingdom
Samsung Denmark Research Center ApS Denmark
Samsung Cambridge Solution Centre Limited United Kingdom
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. Japan
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. Singapore
Samsung Electronics New Zealand Limited New Zealand
Samsung Electronics Philippines Corporation Philippines
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited Bangladesh
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. Vietnam
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. Vietnam
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd Nepal
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. India
PT Samsung Telecommunications Indonesia Indonesia
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd Laos
iMarket Asia Co., Ltd. Hong Kong
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. China
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou China
Samsung R&D Institute China-Shenzhen China
Beijing Samsung Telecom R&D Center China
Samsung Electronics China R&D Center China
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. China
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. China
Harman (China) Technologies Co., Ltd. China
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. China
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. China
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. China
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. USA
Samsung Electronica Colombia S.A. Colombia
Samsung Electronics Panama. S.A. Panama
Samsung SDI Japan Co., Ltd. Japan
Samsung SDI America, Inc. USA
Samsung SDI Hungary., Zrt. Hungary
Samsung SDI Europe GmbH Germany
Samsung SDI Battery Systems GmbH Austria
Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. Malaysia
Samsung SDI India Private Limited India
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Hong Kong
Samsung SDI China Co., Ltd. China
Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. China
Samsung SDI(Tianjin)Battery Co.,Ltd. China
STARPLUS ENERGY LLC. USA
SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD. China
Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. China
Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. Japan
Samsung Electro-Mechanics America, Inc. USA
Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V. Mexico
Samsung Electro-Mechanics GmbH Germany
Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. Philippines
Calamba Premier Realty Corporation Philippines
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Singapore
Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited India
Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China
Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. China
Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. China
Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China
Batino Realty Corporation Philippines
Samsung Fire & Marine Management Corporation USA
SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD. United Kingdom
PT. Asuransi Samsung Tugu Indonesia
SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED Vietnam
Samsung Reinsurance Pte. Ltd. Singapore
삼성재산보험 (중국) 유한공사 China
Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited Utd.Arab Emir.
Camellia Consulting Corporation USA
Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. India
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD Malaysia
삼성중공업(영성)유한공사 China
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED Nigeria
Samsung Heavy Industries Mozambique LDA Mozambique
Samsung Heavy Industries Rus LLC Russian Fed.
SHI - MCI FZE Nigeria
Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., Ltd Thailand
Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd China
Samsung Asset Management (New York), Inc. USA
Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd. Cayman Islands
Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc. USA
Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd. Cayman Islands
Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd. Cayman Islands
Samsung Asset Management(London) Ltd. United Kingdom
Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd. Cayman Islands
Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. Hong Kong
Samsung C&T Japan Corporation Japan
Samsung C&T America Inc. USA
Samsung E&C America, INC. USA
Samsung Renewable Energy Inc. Canada
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. USA
Samsung C&T Lima S.A.C. Peru
Samsung C&T Deutschland GmbH Germany
Samsung C&T U.K. Ltd. United Kingdom
Samsung C&T ECUK Limited United Kingdom
Whessoe engineering Limited United Kingdom
SAM investment Manzanilo.B.V Netherlands
Samsung C&T Corporation Poland LLC Poland
Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. Malaysia
Samsung C&T Malaysia SDN. BHD Malaysia
Erdsam Co., Ltd. Hong Kong
Samsung C&T India Private Limited India
Samsung C&T Corporation India Private Limited India
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Singapore
SAMSUNG C&T Mongolia LLC. Mongolia
Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. Mongolia
S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. Philippines
VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY Vietnam
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. Singapore
CHEIL HOLDING INC. Philippines
Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty Ltd Australia
Samsung C&T Hongkong Ltd. Hong Kong
Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. Taiwan
SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. China
Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. China
SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA Saudi Arabia
SAM Gulf Investment Limited Utd.Arab Emir.
Samsung C&T Chile Copper SpA Chile
SCNT Power Kelar Inversiones Limitada Chile
Samsung C&T Corporation Rus LLC Russian Fed.
CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL Italy
Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd China
SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam
Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd Malaysia
WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam
Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD China
Shanghai Welstory Food Company Limited China
LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC. USA
PENGTAI CHINA CO.,LTD. China
PengTai Taiwan Co., Ltd. Taiwan
PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD China
Beijing Pengtai Borui E-commerce Co.,Ltd. China
Medialytics Inc. China
Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. China
iMarket China Co., Ltd. China
Samsung Securities (America), Inc. USA
Samsung Securities (Europe) Limited. United Kingdom
Samsung Securities (Asia) Limited. Hong Kong
Samsung SDS America, Inc. USA
SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd. Canada
Samsung SDS Europe, Ltd. United Kingdom
Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft. Hungary
Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O. Slovakia
Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. Poland
Samsung GSCL Sweden AB Sweden
Samsung SDS Global SCL France SAS France
Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico Italy
Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U Spain
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Netherlands
Samsung SDS Global SCL Germany GmbH Germany
Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L Romania
Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd. Singapore
Samsung Data Systems India Private Limited India
Samsung SDS Vietnam Co., Ltd. Vietnam
PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia Indonesia
Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc. Philippines
Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd Thailand
SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. BHD. Malaysia
SAMSUNG SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd. Australia
SDS-ACUTECH CO., Ltd. Thailand
ALS SDS Joint Stock Company Vietnam
SDS-MP Logistics Joint Stock Company Vietnam
Samsung SDS China Co., Ltd. China
Samsung SDS Global SCL Hong Kong Co., Ltd. Hong Kong
SAMSUNG SDS Global SCL Egypt Egypt
Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. South Africa
Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi Turkiye
Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC Utd.Arab Emir.
Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. Brazil
INTE-SDS Logistics S.A. de C.V. Mexico
Samsung SDS Rus Limited Liability Company Russian Fed.
Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V. Mexico
Samsung SDS Global SCL Panama S.A. Panama
Samsung SDS Global SCL Chile Limitada Chile
Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C Peru
Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S Colombia
Samsung Engineering America Inc. USA
Samsung Project Management Inc. Canada
Samsung Engineering Hungary Ltd. Hungary
Samsung Engineering Italy S.R.L. Italy
Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Malaysia
PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd. Indonesia
Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd. Thailand
Samsung Engineering India Private Limited India
Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Engineering Global Private Limited India
Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Ltd China
Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd. China
Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Saudi Arabia
Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. Bahrain
Muharraq STP Company B.S.C. Bahrain
Muharraq Holding Company 1 Ltd. Utd.Arab Emir.
Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V. Mexico
Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd. Trinidad,Tobago
Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V. Mexico
Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V. Mexico
Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V. Mexico
Samsung Engineering Bolivia S.A Bolivia
Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. Mexico
Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P. Kazakhstan
SEA Construction, LLC USA
SEA Louisiana Construction, L.L.C. USA
Samsung EPC Company Ltd. Saudi Arabia
Muharraq Holding Company 2 Ltd. Utd.Arab Emir.
Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V. Mexico
S-1 CORPORATION HUNGARY LLC Hungary
S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam
Samsung Beijing Security Systems China
Pengtai Greater China Company Limited Hong Kong
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD China
Cheil USA Inc. USA
Cheil Central America Inc. USA
Iris Worldwide Holdings Limited United Kingdom
CHEIL EUROPE LIMITED United Kingdom
Cheil Germany GmbH Germany
Cheil France SAS France
CHEIL SPAIN S.L Spain
Cheil Benelux B.V. Netherlands
Cheil Nordic AB Sweden
Cheil India Private Limited India
Cheil (Thailand) Ltd. Thailand
Cheil Singapore Pte. Ltd. Singapore
CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam
Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Philippines
CHEIL MALAYSIA SDN. BHD. Malaysia
Cheil New Zealand Limited New Zealand
Cheil Worldwide Australia Pty Ltd Australia
CHEIL CHINA China
Cheil Hong Kong Ltd. Hong Kong
Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd China
Cheil MEA FZ-LLC Utd.Arab Emir.
Cheil South Africa (Pty) Ltd South Africa
CHEIL KENYA LIMITED Kenya
Cheil Communications Nigeria Ltd. Nigeria
Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC. Jordan
Cheil Ghana Limited Ghana
Cheil Egypt LLC Egypt
Cheil Maghreb LLC Morocco
Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. Brazil
Cheil Mexico, S.A. de C.V. Mexico
Cheil Chile SpA. Chile
Cheil Peru S.A.C. Peru
CHEIL ARGENTINA S.A. Argentina
Cheil Rus LLC Russian Fed.
Cheil Ukraine LLC Ukraine
Cheil Kazakhstan LLC Kazakhstan
Samsung Hospitality America Inc. USA
Shilla Travel Retail Pte. Ltd. Singapore
Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. China
Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Hong Kong
HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD China
Samsung Hospitality U.K. Ltd. United Kingdom
Samsung Hospitality Europe GmbH Germany
SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL Romania
Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Hospitality Philippines Inc. Philippines
Samsung Hospitality India Private Limited India
Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd. China
Iris (USA) Inc. USA
Iris Atlanta, Inc. USA
89 Degrees, Inc. USA
The Barbarian Group LLC USA
McKinney Ventures LLC USA
Iris Nation Worldwide Limited United Kingdom
Iris Americas, Inc. USA
Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. Mexico
Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. Mexico
Pricing Solutions Ltd Canada
Iris London Limited United Kingdom
Iris Promotional Marketing Ltd United Kingdom
Iris Ventures 1 Limited United Kingdom
Founded Partners Limited United Kingdom
Iris Digital Limited United Kingdom
Iris Amsterdam B.V. Netherlands
Iris Ventures (Worldwide) Limited United Kingdom
WDMP Limited United Kingdom
Iris Services Limited Dooel Skopje Macedonia
Irisnation Singapore Pte. ltd. Singapore
Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited India
Iris Sydney PTY Ltd Australia
Iris Worldwide (Thailand) Limited Thailand
Iris Partners LLP United Kingdom
Holdings BR185 Limited Brit.Virgin Is.
Iris Germany GmbH Germany
Founded, Inc. USA
Pepper NA, Inc. USA
Beattie McGuinness Bungay Limited United Kingdom
Cheil Italia S.r.l Italy
Cheil Austria GmbH Austria
Centrade Integrated SRL Romania
Centrade Cheil HU Kft. Hungary
Centrade Cheil Adriatic D.O.O. Serbia/Monten.
Experience Commerce Software Private Limited India
PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA Indonesia
Cheil Philippines Inc. Philippines
Shilla Retail Plus Pte. Ltd. Singapore
Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd China
Shilla Retail Limited Macau
BNY Trading Hong Kong Limited Hong Kong
One Agency FZ-LLC Utd.Arab Emir.
One RX Project Management Design and Production Limited Company Turkiye
Iris Korea Limited United Kingdom
One RX India Private Limited India
ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C Utd.Arab Emir.
ONE AGENCY PRINTING L.L.C Utd.Arab Emir.
Brazil 185 Participacoes Ltda Brazil
Iris Router Marketing Ltda Brazil

3. 타법인출자 현황(상세)


2023년말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 59조 2,469억원이며, 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다.

☞ 본문 위치로 이동
(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, 천주, %)
법인명 상장
여부
최초취득일자 출자
목적
최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도
재무현황
수량 지분율 장부
가액
취득(처분) 평가
손익
수량 지분율 장부
가액
총자산 당기
순손익
수량 금액
삼성전기㈜ 상장 1977.01.01 경영참여 250 17,693 23.7 445,244 - - - 17,693 23.7 445,244 11,657,872 450,482
삼성SDI㈜ 상장 1977.01.01 경영참여 304 13,463 19.6 1,242,605 - - - 13,463 19.6 1,242,605 34,038,860 2,066,047
삼성중공업㈜ 상장 1977.09.01 경영참여 125 134,027 15.2 684,879 - - 353,832 134,027 15.2 1,038,711 15,593,400 -155,600
㈜호텔신라 상장 1979.12.01 경영참여 252 2,005 5.1 166,592 - - -35,483 2,005 5.1 131,108 3,006,539 85,978
㈜제일기획 상장 1988.09.01 경영참여 185 29,038 25.2 491,599 - - - 29,038 25.2 491,599 2,889,505 190,122
삼성에스디에스㈜ 상장 1992.07.01 경영참여 6,160 17,472 22.6 560,827 - - - 17,472 22.6 560,827 12,321,025 701,326
삼성바이오로직스㈜ 상장 2011.04.21 경영참여 30,000 22,217 31.2 1,595,892 - - - 22,217 31.2 1,595,892 16,046,197 857,691
삼성디스플레이㈜ 비상장 2012.04.01 경영참여 16,009,547 221,969 84.8 18,509,307 - - - 221,969 84.8 18,509,307 65,328,568 8,268,314
스테코㈜ 비상장 1995.06.29 경영참여 24,000 2,590 70.0 35,861 - - - 2,590 70.0 35,861 132,675 779
세메스㈜ 비상장 1992.12.31 경영참여 1,000 2,173 91.5 71,906 - - - 2,173 91.5 71,906 2,187,919 58,754
삼성전자서비스㈜ 비상장 1998.01.01 경영참여 30,000 6,000 99.3 48,121 - - - 6,000 99.3 48,121 795,640 10,348
삼성전자판매㈜ 비상장 2000.12.21 경영참여 3,100 1,767 100.0 247,523 - - - 1,767 100.0 247,523 1,358,597 2,515
삼성전자로지텍㈜ 비상장 1999.04.01 경영참여 76 1,011 100.0 46,669 - - - 1,011 100.0 46,669 465,079 16,540
삼성메디슨㈜ 비상장 2011.02.16 경영참여 286,384 87,350 68.5 433,026 - - 31,206 87,350 68.5 464,232 629,302 81,673
㈜삼성글로벌리서치 비상장 1991.05.01 경영참여 320 3,576 29.8 24,942 - - - 3,576 29.8 24,942 183,742 203
삼성벤처투자㈜ 비상장 1999.11.01 경영참여 4,900 980 16.3 32,073 - - 213 980 16.3 32,286 199,098 2,185
SVIC 21호 신기술투자조합 비상장 2011.11.02 경영참여 19,800 0 99.0 970 - -871 - 0 99.0 99 82,411 4,596
SVIC 22호 신기술투자조합 비상장 2011.11.02 경영참여 19,800 0 99.0 49,520 - -34,650 - 0 99.0 14,870 17,438 -3,932
SVIC 26호 신기술투자조합 비상장 2014.11.07 경영참여 19,800 1 99.0 75,653 - -14,850 - 1 99.0 60,803 27,631 -7,983
SVIC 28호 신기술투자조합 비상장 2015.02.13 경영참여 7,425 0 99.0 35,486 - -7,920 - 0 99.0 27,566 337,949 -24,526
SVIC 32호 신기술투자조합 비상장 2016.08.09 경영참여 19,800 1 99.0 143,421 - -24,057 - 1 99.0 119,364 223,258 -35,160
SVIC 33호 신기술투자조합 비상장 2016.11.11 경영참여 4,950 1 99.0 122,622 - -10,098 - 1 99.0 112,524 315,348 -9,228
SVIC 42호 신기술투자조합 비상장 2018.11.30 경영참여 4,950 0 99.0 43,477 - 967 - 0 99.0 44,444 33,102 -3,706
SVIC 45호 신기술투자조합 비상장 2019.05.10 경영참여 19,800 2 99.0 191,323 - -32,577 - 2 99.0 158,746 175,893 -12,472
SVIC 52호 신기술투자조합 비상장 2021.05.17 경영참여 9,900 0 99.0 49,599 - - - 0 99.0 49,599 77,174 30,345
SVIC 56호 신기술투자조합 비상장 2021.11.12 경영참여 22,084 0 99.0 32,380 - 24,136 - 1 99.0 56,516 56,070 556
SVIC 57호 신기술투자조합 비상장 2022.08.10 경영참여 14,850 0 99.0 18,860 - 22,631 - 0 99.0 41,491 37,155 -4,393
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 비상장 2017.03.03 경영참여 500 50,000,000 66.7 50,000 -17,693,020 -17,693 - 32,306,980 66.7 32,307 58,356 15,619
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 비상장 2020.04.27 경영참여 25,000 50,000,000 62.5 50,000 - - - 50,000,000 62.5 50,000 79,856 194
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 비상장 2023.07.27 경영참여 500 - - - - 500 - 500,000 66.7 500 753 -249
㈜희망별숲 비상장 2022.12.26 경영참여 900 180 100.0 900 - - - 180 100.0 900 7,255 1,227
㈜레인보우로보틱스 상장 2023.01.12 경영참여 58,982 - - - 2,854 58,982 - 2,854 14.8 58,982 132,611 -843
㈜아이마켓코리아 상장 2000.12.07 경영참여 1,900 647 1.9 6,538 - - -977 647 1.9 5,560 1,373,717 24,301
㈜케이티스카이라이프 상장 2001.12.01 단순투자 3,344 240 0.5 1,954 - - -533 240 0.5 1,421 1,220,732 -109,517
㈜용평리조트 상장 2007.05.11 단순투자 1,869 400 0.8 1,412 - - -192 400 0.8 1,220 1,004,552 9,079
에이테크솔루션㈜ 상장 2009.11.26 단순투자 26,348 1,592 15.9 12,879 - - 4,362 1,592 15.9 17,241 269,808 1,359
㈜원익홀딩스 상장 2013.12.18 경영참여 15,411 1,759 2.3 5,972 - - -44 1,759 2.3 5,928 1,830,611 -37,468
㈜원익아이피에스 상장 2016.04.01 경영참여 16,214 1,851 3.8 45,811 - - 17,029 1,851 3.8 62,839 1,084,863 -13,508
㈜동진쎄미켐 상장 2017.11.01 경영참여 48,277 2,468 4.8 73,913 - - 21,594 2,468 4.8 95,507 1,606,588 123,534
솔브레인홀딩스㈜ 상장 2017.11.01 경영참여 30,752 462 2.2 10,989 -462 -15,515 4,526 - - - - -
솔브레인㈜ 상장 2020.07.01 경영참여 24,866 373 4.8 81,357 64 15,515 36,079 437 5.6 132,951 996,470 129,491
㈜에스앤에스텍 상장 2020.08.14 경영참여 65,933 1,716 8.0 45,220 - - 32,520 1,716 8.0 77,740 256,771 25,855
와이아이케이㈜ 상장 2020.08.14 경영참여 47,336 9,602 11.7 26,933 - - 20,932 9,602 11.7 47,864 479,837 13,436
㈜케이씨텍 상장 2020.11.16 경영참여 20,720 1,022 4.9 15,129 - - 12,267 1,022 4.9 27,395 499,635 31,701
㈜엘오티베큠 상장 2020.11.16 경영참여 18,990 1,268 7.1 14,325 - - 11,219 1,268 7.1 25,544 366,912 49,060
㈜뉴파워프라즈마 상장 2020.11.16 경영참여 12,739 2,141 4.9 7,579 - - 3,661 2,141 4.9 11,240 673,589 14,825
㈜에프에스티 상장 2021.03.16 경영참여 43,009 1,523 7.0 23,758 - - 13,783 1,523 7.0 37,541 412,550 -15,073
㈜디엔에프 상장 2021.08.11 경영참여 20,964 810 7.0 10,692 - - 8,708 810 7.0 19,400 165,587 5,174
Marvell 상장 2021.10.05 단순투자 11,705 173 0.0 8,130 - - 5,338 173 0.0 13,468 27,372,028 -1,219,132
한국경제신문㈜ 비상장 1987.05.01 단순투자 150 72 0.4 365 - - - 72 0.4 365 707,762 33,516
㈜한국비지니스금융대부 비상장 1995.01.01 단순투자 5,000 1,000 17.2 2,964 - - - 1,000 17.2 2,964 86,700 1,164
㈜싸이버뱅크 비상장 2000.12.30 단순투자 8,000 1,083 7.5 - - - - 1,083 7.5 - - -
화인칩스㈜ 비상장 2001.12.01 단순투자 10 2 3.3 10 - - - 2 3.3 10 16,450 883
㈜인켈 비상장 2006.11.01 단순투자 130 0 0.0 0 - - - 0 0.0 0 11,123 972
인텔렉추얼디스커버리㈜ 비상장 2011.05.13 단순투자 5,000 357 10.7 1,922 - - - 357 10.7 1,922 71,809 3,682
㈜말타니 비상장 2012.04.01 단순투자 16,544 45 15.0 7,431 - - 460 45 15.0 7,891 86,711 750
㈜팬택자산관리 비상장 2013.06.19 단순투자 53,000 53,000 10.0 - - - - 53,000 10.0 - - -
㈜인공지능연구원 비상장 2016.07.28 단순투자 3,000 600 14.3 3,000 - - - 600 14.3 3,000 4,107 1,832
㈜미코세라믹스 비상장 2020.11.16 경영참여 21,667 747 13.7 29,385 - - 4,587 747 13.7 33,973 250,981 42,068
㈜신성건설 비상장 2010.07.29 단순투자 1 0 0.0 0 - - - 0 0.0 0 139,416 -9,416
㈜우방 비상장 2010.07.01 단순투자 - 1 0.0 0 - - - 1 0.0 0 514,572 -34,684
㈜삼보컴퓨터 비상장 2012.09.27 단순투자 - 0 0.0 0 - - - 0 0.0 0 49,422 -3,055
대우산업개발㈜ 비상장 2012.12.18 단순투자 - 0 0.0 0 - - - 0 0.0 0 149,587 -136,767
대우송도개발㈜ 비상장 2012.12.18 단순투자 - 9 0.0 0 - - - 9 0.0 0 19,369 -350
자일자동차판매㈜ 비상장 2012.12.18 단순투자 - 1 0.0 0 - - - 1 0.0 0 196,194 -23,417
성원건설㈜ 비상장 2014.04.30 단순투자 - 1 0.0 0 - - - 1 0.0 0 27,744 -627
㈜인희 비상장 2014.04.30 단순투자 - 0 0.1 0 - - - 0 0.1 0 2,418 177
포인트애니빔㈜ 비상장 2019.12.26 단순투자 61 12 3.5 61 -12 -61 - - - - - -
JNT(반도체펀드) 비상장 2011.02.28 단순투자 1,800 0 24.0 1,758 - -518 - 0 24.0 1,240 2,173 18
L&S(반도체펀드) 비상장 2012.07.30 단순투자 848 - 7.5 1 - - - - 7.5 1 3,239 2
KTCNP-GC(반도체펀드) 비상장 2013.12.01 단순투자 960 - 3.6 222 - -222 - - - - - -
포스코사회적기업펀드 비상장 2013.12.01 단순투자 600 - 10.0 60 - -60 - - - - - -
베어포트리조트 비상장 2022.04.18 단순투자 - 51 0.5 0 - - - 51 0.5 0 115,380 -9,846
SEA 비상장 1978.07.01 경영참여 59,362 492 100.0 17,166,557 - - - 492 100.0 17,166,557 41,926,899 509,668
SECA 비상장 1992.08.13 경영참여 3,823 0 100.0 90,922 - - - 0 100.0 90,922 1,302,924 75,479
SEDA 비상장 1994.01.01 경영참여 13,224 77,205,709 87.0 647,620 - - - 77,205,709 87.0 647,620 5,542,627 333,812
SEM 비상장 1995.07.01 경영참여 3,032 3,837 63.6 165,638 - - - 3,837 63.6 165,638 2,153,032 148,873
SELA 비상장 1989.04.01 경영참여 319 40 100.0 86,962 - - - 40 100.0 86,962 649,150 45,612
SEASA 비상장 1996.06.01 경영참여 4,696 21,854 98.0 6,779 - - - 21,854 98.0 6,779 83,075 18,833
SECH 비상장 2002.12.19 경영참여 597 - 4.1 597 - - - - 4.1 597 524,530 25,826
SEUK 비상장 1995.07.01 경영참여 33,908 109,546 100.0 433,202 - - - 109,546 100.0 433,202 2,902,722 185,113
SEL 비상장 1998.12.31 경영참여 8,280 4,393 100.0 - - - - 4,393 100.0 - 7,212 -
SEHG 비상장 1982.02.01 경영참여 28,042 - 100.0 354,846 - - - - 100.0 354,846 438,172 93,092
SEF 비상장 1991.08.21 경영참여 230 2,700 100.0 234,115 - - - 2,700 100.0 234,115 1,265,823 65,460
SEI 비상장 1993.05.24 경영참여 862 677 100.0 143,181 - - - 677 100.0 143,181 1,053,955 56,071
SESA 비상장 1989.01.01 경영참여 3,276 8,021 100.0 142,091 - - - 8,021 100.0 142,091 1,266,167 46,746
SEP 비상장 1982.09.01 경영참여 204 1,751 100.0 37,616 - - - 1,751 100.0 37,616 304,248 10,591
SEH 비상장 1991.05.31 경영참여 1,954 753 100.0 650,157 - - - 753 100.0 650,157 1,426,079 577,538
SELS 비상장 1991.05.01 경영참여 18,314 1,306 100.0 24,288 - - - 1,306 100.0 24,288 1,639,004 4,984
SEBN 비상장 1995.07.01 경영참여 236 539,138 100.0 914,751 - - - 539,138 100.0 914,751 1,794,552 140,313
SEEH 비상장 2008.01.01 경영참여 4,214 - 100.0 1,369,992 - - - - 100.0 1,369,992 9,660,481 103,387
SENA 비상장 1992.03.01 경영참여 392 1,000 100.0 69,372 - - - 1,000 100.0 69,372 591,101 35,047
SESK 비상장 2002.06.01 경영참여 8,976 - 55.7 263,767 - - - - 55.7 263,767 928,129 83,304
SEPOL 비상장 1996.04.01 경영참여 5,462 106 100.0 78,267 - - - 106 100.0 78,267 1,384,273 108,288
SEAG 비상장 2002.01.01 경영참여 40 - 100.0 32,162 - - - - 100.0 32,162 519,776 166,348
SERC 비상장 2006.01.01 경영참여 24,877 - 100.0 188,290 - - - - 100.0 188,290 839,493 40,845
SERK 비상장 2007.07.19 경영참여 4,600 - 100.0 204,555 - - - - 100.0 204,555 1,030,743 64,771
SEO 비상장 1997.01.01 경영참여 120 0 100.0 -10,043 - - - 0 100.0 -10,043 1,913 50
SGE 비상장 1995.05.25 경영참여 827 0 100.0 32,836 - - - 0 100.0 32,836 1,027,977 -2,365
SEEG 비상장 2012.07.09 경영참여 23 - 0.1 39 - - - - 0.1 39 1,348,469 156,005
SSA 비상장 1998.12.01 경영참여 263 2,000 100.0 32,622 - - - 2,000 100.0 32,622 527,416 23,826
SAPL 비상장 2006.07.01 경영참여 793 877,133 100.0 981,483 - - - 877,133 100.0 981,483 22,234,942 14,140,195
SME 비상장 2003.05.01 경영참여 4,796 17,100 100.0 7,644 - - - 17,100 100.0 7,644 618,803 18,490
SDMA 비상장 1995.03.01 경영참여 21,876 71,400 75.0 18,741 - - - 71,400 75.0 18,741 26,388 2,908
SEMA 비상장 1989.09.01 경영참여 4,378 16,247 100.0 103,402 - - - 16,247 100.0 103,402 313,767 23,877
SAVINA 비상장 1995.01.17 경영참여 5,839 - 100.0 28,365 - - - - 100.0 28,365 110,276 18,161
SEIN 비상장 1991.08.28 경영참여 7,463 46 100.0 118,909 - - - 46 100.0 118,909 1,110,178 170,952
TSE 비상장 1988.01.01 경영참여 1,390 11,020 91.8 279,163 - - - 11,020 91.8 279,163 3,039,379 150,510
SEAU 비상장 1987.11.01 경영참여 392 53,200 100.0 111,964 - - - 53,200 100.0 111,964 612,161 44,768
SIEL 비상장 1995.08.01 경영참여 5,414 216,787 100.0 75,263 - - - 216,787 100.0 75,263 7,738,259 1,153,256
SRI-Bangalore 비상장 2005.05.30 경영참여 7,358 17 100.0 31,787 - - - 17 100.0 31,787 430,987 79,895
SJC 비상장 1975.12.01 경영참여 273 1,560 100.0 253,108 - - - 1,560 100.0 253,108 1,013,103 -5,381
SRJ 비상장 1992.08.25 경영참여 3,120 122 100.0 117,257 - - - 122 100.0 117,257 136,782 1,792
SCIC 비상장 1996.03.01 경영참여 23,253 - 100.0 640,452 - - - - 100.0 640,452 10,222,557 189,887
SEHK 비상장 1988.09.01 경영참여 349 274,250 100.0 79,033 - - - 274,250 100.0 79,033 985,438 26,885
SET 비상장 1994.11.01 경영참여 456 27,270 100.0 112,949 - - - 27,270 100.0 112,949 1,797,627 56,467
TSEC 비상장 1993.04.01 경영참여 15,064 - 48.2 103,134 - - - - 48.2 103,134 382,260 11,732
SSEC 비상장 1995.04.01 경영참여 32,128 - 69.1 130,551 - - - - 69.1 130,551 636,160 84,614
SESC 비상장 2002.09.01 경영참여 5,471 - 73.7 34,028 - - - - 73.7 34,028 94,528 10,678
TSTC 비상장 2001.03.01 경영참여 10,813 - 90.0 260,092 - - - - 90.0 260,092 646,732 5,167
SSS 비상장 2001.01.01 경영참여 1,200 - 100.0 19,189 - - - - 100.0 19,189 5,262,086 244,210
SCS 비상장 2012.09.19 경영참여 111,770 - 100.0 5,275,760 - - - - 100.0 5,275,760 15,808,283 877,892
SSCX 비상장 2016.04.25 경영참여 1,141 - 100.0 1,141 - - - - 100.0 1,141 854,932 47,820
SESS 비상장 1994.12.30 경영참여 18,875 - 100.0 504,313 - - - - 100.0 504,313 869,225 95,067
TSLED 비상장 2012.04.01 경영참여 119,519 - 100.0 119,519 - - - - 100.0 119,519 257,820 16,380
SSCR 비상장 2006.09.01 경영참여 3,405 - 100.0 9,332 - - - - 100.0 9,332 89,911 16,465
TSST Japan 비상장 2004.03.29 경영참여 1,639 30 49.0 - - - - 30 49.0 - 232,877 -
STE 비상장 1996.01.01 경영참여 4,206 2 49.0 - - - - 2 49.0 - 7,405 -
Semiconductor Portal Inc. 비상장 2002.12.01 단순투자 38 0 1.2 10 - - - 0 1.2 10 2,016 9
Nanosys Inc. 비상장 2010.08.13 단순투자 4,774 2,000 0.6 1,082 - - -1,082 2,000 0.6 - 55,449 -164,399
One-Blue, LLC 비상장 2011.07.14 경영참여 1,766 - 16.7 1,766 - - - - 16.7 1,766 25,051 563
TidalScale Inc. 비상장 2013.08.12 단순투자 1,112 2,882 4.3 1,112 -2,882 - -1,112 - - - - -
Sentiance NV 비상장 2012.12.01 단순투자 3,422 7 7.2 3,422 - - - 7 7.2 3,422 5,015 -10,711
Mantis Vision Ltd. 비상장 2014.01.16 단순투자 1,594 355 2.1 1,980 - - -1,980 355 2.1 0 14,234 14
Leman Micro Devices SA 비상장 2014.08.14 단순투자 1,019 17 3.4 1,019 - - -1,019 17 3.4 0 1,868 -3,111
Sensifree LTD 비상장 2016.01.01 단순투자 2,111 666 9.5 2,111 - - -2,111 666 9.5 0 473 -1,552
Unispectral Ltd. 비상장 2016.02.29 단순투자 1,112 2,308 7.9 2,130 - - -1,327 2,308 7.9 803 5,076 -864
Quobyte, Inc. 비상장 2016.04.28 단순투자 2,865 729 11.8 2,865 - - -2,865 729 11.8 0 4,322 1,272
Afero, Inc. 비상장 2016.05.04 단순투자 5,685 723 5.5 5,685 - - - 723 5.5 5,685 46,935 -13,857
Graphcore Limited 비상장 2016.06.30 단순투자 3,494 12,000 1.4 3,494 - - -425 12,000 1.4 3,069 273,484 -259,662
SoundHound Inc. 상장 2016.12.01 단순투자 7,059 1,703 0.9 3,820 - - 835 1,703 0.9 4,655 194,857 -116,162
Fasetto, Inc. 비상장 2019.01.29 단순투자 6,701 475 5.2 12,554 - - -12,554 475 5.1 0 5,160 -8,899
합 계 - - 58,761,857 -17,693,458 -36,361 521,446 - - 59,246,942 - -
※ 별도재무제표 기준입니다.
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 최초취득일자의 날짜는 일부 과거 취득시 자료 확보가 현실적으로 곤란한 경우 일괄적으로 1일로 기재하였습니다.
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
※ 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는
    매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가 있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다.
※ 최근사업연도 재무 현황은 일부 법인의 자료 확보가 현실적으로 곤란하여, 성원건설㈜은 2016년 12월 31일, 대우송도개발㈜는 2017년 12월 31일,  
    Mantis Vision은 2021년 12월 31일, Nanosys, Sentiance, Leman Micro Devices, Sensifree, Afero, Graphcore는 2022년 12월 31일, One-Blue는 2023년 3월 31일,
    ㈜인켈, Unispectral은 2023년 9월 30일, Quobyte는 2023년 10월 31일
현재의 재무 현황을 기재하였습니다.


4. 연구개발실적(상세)


☞ 본문 위치로 이동
부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등
DX 부문 영상디스플레이

Neo QLED 8K

(2021.03.
~2023.03.)

□ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")

  - QN900 (65ㆍ75ㆍ85") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (55ㆍ65ㆍ75")

  - 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질
   - 'OTS Pro(Object Tracking Sound Pro)' 기능 추가

Neo QLED 4K

(2021.03.
~2023.03.)

□ Mini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98")

□ Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look

  - Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과

     광 Profile 조절이 가능한 New LED
   - 계조 표현력 4배 향상으로 밝고 어두운 영역을 더욱 자세하게 표현

OLED TV

(~2023.08.)

□ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ65ㆍ77")
   - S95 (55ㆍ65ㆍ77") / S90 (55ㆍ65ㆍ77")

  - Quantum Dot 기반 self-emitting Display 고화질과 Sleek한 Blade Slim Design에

     OTS 및 True Ch. ATMOS 까지 모두 적용된 진정한TV 가치를 제공하는 QD-Display TV
□ White OLED 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (83")

 - S90 (83")

 - Neo QLED 外, 삼성 OLED 라인업 강화하여 Premium TV 시장 內 포지셔닝 확대를 위해

    자발광 디스플레이 특성 활용, 최박부 Slim함을 강조한 Laser Slim Design에

    OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV

QLED TV
(~2023.03.)

□ Flat QLED 4K TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98")

  - 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED

  - 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화
   - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공
   - 고가의 전문 장비 없이 모바일로 손쉽게 TV 화질을 Calibration
   - Game Bar 3.0을 통한 캐주얼 게이머들을 위한 게임 경험 확대

UHD TV
(~2023.03.)

□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85")

  - Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV

  - Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질

  - Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공
   - Game Home, IoT Hub, Watch/Chat together 기능 추가를 통한 Smart 경험 강화

Lifestyle TV
(~2023.04.)

□ The Sero (43")

  - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design

  - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공
   - 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선

□ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")

  - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성

  - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용
   - 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입
   - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성

□ The Serif (43ㆍ49ㆍ55ㆍ65")

  - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화
   - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입
   - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성
□ The Terrace (55ㆍ65ㆍ75")

  - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품
□ The Premiere (100~130")

  - 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공

  - Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영

  - 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터
□ The Freestyle (30∼100")

  - 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen

  - 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone)

  - 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능

Micro-LED TV

(~2023.12.)

□ The Wall 2.0 (110")

  - Tech. leadership 및 Micro-LED 시장 장악력 강화하기 위해 Micro-LED 완품형 출시

  - 실제 세상을 화면에 재현하는 초대형 Home Screen

  - 해상도 제약없이, 실제를 보는 듯한 공간감 및 깊이감/입체감 있는 Micro-LED 화질
□ Micro-LED Screen (
76ㆍ89ㆍ101ㆍ114")

  - 프리미엄 고객 및 유통의 Needs를 만족 시켜 주는 차세대 Flagship 모델

  - TFT Glass기반 12.7" 모듈(Pitch 0.51) Micro-LED Screen 완품형 출시

  - MicroLED Processor : AI scaling + HDR enhancing 기반 선명한 입체 화질 구현

Sound Bar
(~2022.03.)

□ Sound Bar

  - TV와 조화로운 'Bar' 형태의 오디오 제품

  - 음성 인식 AI Solution 채용

  - 3D 서라운드 채용으로 현장감 극대화 및 공간을 채우는 사운드 구현
□ Sound Bar Q990B

  - 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS)

  - TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공

  - 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재

모니터
 (2021.01.
~2023.09.)

□ 스페이스 모니터

  - 모니터가 차지하는 공간을 최소화한 일체형 Arm Stand 적용

□ Neo QLED 게이밍 모니터(49")

  - Neo QLED를 적용하여 향상된 명암비를 기반으로 블랙 표현력 강화

  - 세계 최고 곡률 1000R 적용하여 게이밍 몰입 강화

□ 고해상도 QHD 모니터(34")

  - Intelligent Eye Care 솔루션 등으로 눈에 편안한 화질 솔루션 제공

□ LCD 스마트 모니터: 스마트 TV 서비스 활용하여 PC 없이 VOD 시청 (Netflix, Youtube 등)
□ 스마트 모니터 M80B (32")

  - 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인

  - Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션

  - 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)
□ 게이밍 모니터 G85NB (32")

  - 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved)

  - 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)
□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55")

  - 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는

     최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공

  - 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공

  - 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널
□ QD-OLED 게이밍 모니터 (G85SB 34")

  - True RGB 자발광 Display와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현

  - 0.1ms 최고 응답속도, 175Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능

  - Gaming Hub 적용으로 Cloud Game, 콘솔 등 All-In-One Game Discovery Platform 도입
□ 5K 초고해상도 모니터 (S90PC 27")

  - 4K 대비 50% 이상 더 많은 픽셀로 더 많은 정보를 담는 5K(5120X2880) 해상도

  - 모니터 후드 없이도 빛 반사를 줄여 화면 왜곡을 없애고 눈 보호하는 Matte Display

  - MAC/Windows 모두 만족하는 Thunderbolt 4 및 miniDP 제공

  - 나의 작업/ 일상/ 공간에 맞춰 활용하는 '스마트스크린'
□ DUHD Flagship Gaming 모니터 (G95NC 57")

  - 신규 57”초대형 폼팩터 및 초고화질 Dual UHD(7680X2160)을 통한 '극한의 몰입감' 제공

  - 240Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능

사이니지

(~2023.06.)

□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall, Outdoor 등) (13ㆍ24ㆍ32ㆍ43ㆍ49ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85ㆍ98")

□ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지
□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24")
   - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅

□ FLIP-Edu (75 / 85") 교육용 인터렉티브 제품

생활가전

냉장고

(~2023.10.)

□ 1-Door Premium Kitchen Fit 냉장고 (냉동/냉장/김치/와인)

  - Premium Bespoke 디자인 및 신규 CMF 적용

  - Auto Door Open

  - Water & Ice Solution 적용: Auto Fill Pitcher, Dual Auto Ice Maker(Cocktail Ice, Standard Ice)
□ 구주 177cm 1Door 빌트인 냉장고 신규 진입
   - 빌트인 패키지 라인업 확대
   - 신규격 기준 에너지 최고등급 구현
   - 간냉식 용량 우위 확보
   - 식품 신선보관(고습 냉장) 및 변온기능(냉동→냉장) 차별화
□ 북미 48”냉장고 빌트인 시장 교체 및 신규 수요 대응

  - 빌트인 27.4cf 대용량 구현

  - Ice & Water Solution 차별화(Auto Fill Water, Dual Auto Ice Maker)

  - Soft Closing 도어 적용으로 감성품질 고급화
□ 한국향 초격차 에너지 모델 도입(초절전 1등급, 1등급-22%달성)
   - 세계 최고 효율 압축기 적용 (W1, EER 9.3)
   - Set 열부하 저감(VIP Coverage 증대)
   - 기계실 방열 증대(Comp 측 Side Cool 추가)
□ 한국 4Door 김치냉장고 도입

 - 식재료 소분 저장/저온 숙성 가능한 별도 공간 제공 (김치숙성, 육류해동, 반죽발효등 다양한 모드로 활용성 강화)

 - 개정 에너지 규격 기준 1등급 고효율 모델 도입

세탁기

(~2023.10.)

□ Agitator 세탁기
   - 북미 Agitator 신규 시장 진입(Top Loader 시장 중 50% 점유)

  - ActiveWave™ Agitator 구현으로 소음, 진동 및 엉킴 줄이는 동시에 강력 세탁 가능

  - 'Active Water Jet' 구현으로 애벌 세탁 가능
□ 구주향 친환경 신냉매 건조기

  - 친환경 냉매 : 온실가스감축을 위한 친환경 냉매(R290) 적용

  - 에너지 A+++ : 구주 에너지 최고 등급 달성

  - Sensor Dry : 건조행정 중 건조도 감지, 추가 건조부터 행정 종료까지 알아서 판단

  - Simple UX : 제품 사용성 개선 (상세한 건조 정보 전달 및 맞춤형 패널 설정)

  - Hygiene Care : 유해 세균3종(녹농균, 대장균, 황색포도상구균) 99% 이상 살균
□ 그랑데 AI 24kg 세탁기
   - 24kg, Flat Design (Glass Type)

  - 펫케어 코스 적용(얼룩, 냄새, 알러젠 제거)

  - Auto open door 적용(세탁 종료 후 자동으로 문 열림)

□ BESPOKE 그랑데 AI 20kg 건조기  

  - 국내최초 최대 용량 20kg, Flat Design
   - 펫케어 코스 적용(털제거 특화),

  - Auto open door 적용(건조 종료 후 자동으로 문 열림)

  - 온/습도 센서추가하여 세탁실 주변 습도 감지하여 제습 솔루션 제공
□ BESPOKE 그랑데AI 원바디 Top-Fit

  - 한국향 BESPOKE 그랑데AI 일체형 Washer

  - 세탁기(21kg)와 건조기(17kg) 일체형 원바디 디자인

  - 심플한 플랫 디자인

에어컨
(~2023.08.)

□ BESPOKE 윈도우핏 에어컨(17㎡, 그린/블루/핑크/베이지/그레이)

  - 실내외기 일체형으로 셀프 간편 설치

  - 2중 바람 날개로 냉기를 빠르게 순환하는 강력 회전 냉방

  - 트윈 인버터 컴프레서로 도서관 수준의 37dB 저소음&저진동

  - 저소음 모드 사용 시 소비전력 최대70% 절전
□ 구주 EHS 신형 플랫폼 적용 및 라인업 강화로 매출 확대
   - 저소음 규제 대응 : 독일을 중심으로 구주 국가별 소음 규제 확대 대응
   - 저온 성능 강화 : -25℃외기에서 정격 난방 성능 100% 구현
   - 고온 토출수 : Heat Pump 단일 사이클 최고 70℃ 토출수 구현
   - 디자인 차별화 : 주거 환경에 조화를 이루는 Dark 색상 계열의 1FAN 실외기
□ BESPOKE 무풍에어컨 윈도우핏

  - 방안에서도 직바람 없이 시원한 무풍 냉방

  - 진동과 소음을 줄여 숙면을 도와주는 32 dB 저소음 모드

  - 상황에 맞춰 선택하는 고효율 에너지 맞춤 절전

  - 더 강력한 냉방 성능과 더 커진 팬으로 골고루 시원하게 대용량 강력 냉방

  - 빈틈없이 쉽고 안전하게 간편 안심 설치킷
□ Infinite Line 1Way BESPOKE 무풍 시스템에어컨

  - 자연스럽게 공간의 무드를 만들어내는 은은한 간접조명 엣지 라이팅

  - 고효율 에너지 맞춤절전 와이드 무풍

  - 공기질부터 내부 관리까지 케어 8단계

  - 상황에 맞춰 선택해 에너지를 절감하는 AI 절약모드
□ 구주 EHS 신 냉매(R290) 신규 플랫폼

  - 2027년 냉매 규제에 따른 신 냉매(R290) 솔루션 대응

  - 보일러 시장 대체를 위한 고온 토출수 구현 (Max 출수 75℃)

  - 저소음 구현 (최저 35dB(A))

청소기
 (~2023.09.)

□ BESPOKE 제트 스틱 청소기(최고 흡입력 210W)

  - 일체형 자동 먼지배출기, 스마트한 정보전달(LCD Display)

  - 물분사 물걸레 브러시, 슬림 융 브러시

□ 제트봇 AI 로봇 청소기
   - Active 3D 센서 개발 및 세계최초 적용하여 세계 최소(1㎤ ) 감지 실현으로 걸림 없는 주행

  - 우리집 구조과 사물 종류까지 인식하는 AI 자율주행

  - 제트 싸이클론과 디지털 인버터모터로 강력한 흡입력

  - 충전과 동시에 자동 먼지비움 일체형 청정스테이션

  - SmartThings로 더욱 편리해진 청소(AI 스마트컨트롤)

□ BESPOKE 슬림 스틱 청소기

  - 강력한 싸이클론과 디지털 인버터모터로 최대 150W 흡입력

  - 셀프 스탠딩 및 허리 부담없이 간편 먼지 비움(POP & SHOOT)

  - 손목에 무리없이 가볍게 청소(인체공학 설계)
□  BESPOKE 제트 AI 청소기(최고 흡입력 280W)

  - 흡입력 및 원조 POD(청정 스테이션) 지속 강화 및 M/S 강화

  - 280W 세계최고 흡입력 구현으로 강력하고 깨끗한 청소

  - 최적의 청소 모드를 자동으로 설정하고 자가 진단으로 유지보수 가이드 제공
□ 스틱 청소기 제트 4.0 고온 세척 브러시

  - 고온수를 스프레이 형태로 오염물에 직접분사하는 물걸레 브러시

  - 약 50℃ 이상의 고온수를 바닥에 직접 분사, 효과적으로 찌든 때 제거

  - 20초 내외의 짧은 예열 시간, 하나의 배터리로 최소 30분 이상 사용

  - 추가 배터리 없이 1.51kg의 가벼운 물걸레 무게로 편리하게 청소

조리기기

(2021.03.)

□ BESPOKE 큐커(Qooker)
   - 열원이나 온도/시간이 다른 식품을 한번에 맞춤 조리하는 "멀티쿡"

  - Multi Cook: 하나 이상의 조리가 동시에 완료되어지는 모드 적용

  - 식품사(8개 회사)와 연계 큐커 전용 알고리즘 적용

  - SmartThings 연계 스캔 한번으로 쉽게 자동 조리 구현

  - 열효율 및 고급감 STS 조리실: 법랑 → STS 적용

렌지후드
(2022.02.)

□ 자가 후드 프리미엄 라인업 확대

  - 기존 제품과의 성능 차별화

   ㆍ트리플 센서를 탑재하여 상시배기 시스템으로 최적의 풍량 운전

   ㆍ업계 최고 흡입력 780CMH 구현, 업계 최저 소음 (29dB, Quiet Mark 인증)

  - 전기레인지와 연동 및 스테인리스 필터에 이지 클린 코팅 적용으로 사용편의성 개선

  - 소비자의 다양한 니즈 반영한 디자인(비스포크 컬러)

  - Easy Install 및 설치 프로세스 도입으로 B2C 시장 진입

정수기

(2021.03.)

□ 가정용 Water Purifier
   - 소비자 라이프스타일에 따라 업그레이드하고 스스로 케어하는 모듈형 정수기

  - 소비자 Needs에 따라 선택 가능한 모듈(정수/냉수/온수)

  - Smart AI 케어 및 직수형 최다항목 NSF 인증 필터

  - 라이프 스타일과 공간 맞춤 『BESPOKE 정수기』

의류관리기
(2021.05.)

□ 슈드레서
   - 에어워시와 UV 냄새분해필터로 강력 탈취
   - 매일 신는 신발 기분좋게 저온섬세 건조
   - 국내 가전 최초 제논 UVC 살균으로 99.9% 살균
   - 제트슈트리로 다양한 신발 맞춤케어 관리

인버터 제습기
(2022.05.)
□ 에너지 소비효율 1등급 저소음 인버터 제습기
   - 와이드 블레이드로 빠르고 강력하게 대용량 제습
   - 욕실부터 드레스룸까지 공간을 쾌적하게 스마트 공간 케어
   - 스윙 블레이드로 섬세한 의류도 골고루 와이드 의류 건조
   - 어디에도 잘 어울리는 심플한 디자인과 컴팩트 사이즈
   - 장시간 사용해도 조용한 저소음 모드
식기세척기
(2022.06.)
□ 구주/한국 시장 경쟁력있는 자체 기술 플랫폼
   - 구주 시장 Tall Tub 대응
   - 최고 수준 에너지/물/소음 사양 경쟁력 확보
   - 한국 세제자동투입, Simple UX 등 차별화를 통한 프리미엄 강화
   - Z-wash, Smart, Flexible Basket 사양 차별화

가스오븐

(~2023.08.)

□ 북미 Dacor 48" Pro-Range
   - 48" all Gas Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용
   - Air Fry, Air Sous-Vide 등 Healthier cooking POD 적용
   - 7" Pop-up display 적용
□ 북미 Dacor 48" Pro-Range (Dual Fuel)
   - 48" Dual Fuel Pro range 도입, 외관
Transitional(Chef) look 디자인 적용
   - Dual Fuel 연료 형태로 Oven(전기) + Cooktop(가스)
   - Cooktop부 6 Burners + Griddle 사양 적용
   - Small oven 12" (신규 플랫폼), Big oven 36" (기존 플랫폼) 조합
   - Steam Assist 기능 제공

MX 갤럭시 폴더블
(~2023.08.)

□ Galaxy Z Fold3 5G (2021.08.)

  - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"

  - 사이즈(W x H x D):  (접었을 때) 67.1mm x 158.2mm x 14.4~16.0mm

                                   (펼쳤을 때) 128.1mm x 158.2mm x 6.4mm

  - Platform(H/W, S/W): SDM888, Android 11, One UI 3.1.1

  - 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원)

  - 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과 'Corning Gorilla Glass Victus' 강화 유리 적용으로 내구성 강화

  - 7.6" 인피니티 플렉스 디스플레이 탑재 및 언더 디스플레이 카메라 (Under Display Camera) 적용

  - 에코스퀘어(Eco2) 기술로 디스플레이 화면 약 29% 밝기 향상

  - 메인 / 커버 디스플레이 모두 120Hz 화면 주사율 지원

  - 폴더블폰 최초로 S펜 적용

  - 플렉스 모드패널(Flex Mode Panel)로 최적화 되지 않은 앱도 원하는 각도에서 상하단 표시 지원

  - 최대 3개 앱까지 화면 분할해 사용하는 멀티 액티브 윈도우 (Multi-Active Windows) 지원

□ Galaxy Z Flip3 5G (2021.08.)

  - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 1.9"

  - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 72.2mm x 86.4mm x 15.9~17.1mm

                                  (펼쳤을 때) 72.2mm x 166mm x 6.9mm

  - Platform(H/W, S/W): SDM888, Android 11, One UI 3.1.1

  - 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원)

  - 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과 'Corning Gorilla Glass Victus' 강화 유리 적용으로 내구성 강화

  - 커버 디스플레이 사용성 강화 : 알림/메시지 8줄까지 확인가능, 날씨/걸음수 위젯 지원, 삼성페이 결재 지원

  - 플렉스 모드 활용 강화: 촬영 인원에 따라 자동으로 구도를 조절하는 자동 프레이밍(Auto Framing),
      듀얼 프리뷰 (Dual Preview) 등 지원

  - 메인 디스플레이120Hz 화면 주사율 지원

□ Galaxy Z Fold4 (2022.08.)
   - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"
   - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 155.1mm x 14.2~15.8mm
                                   (펼쳤을 때) 130.1mm x 155.1mm x 6.3mm
   - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1
   - Nightography 사진/비디오, 고해상도(50M/8K), 고배율줌(30X)로 카메라 사용 경험 완성도 제고
   - Taskbar제공으로 쉽고 빨라진 멀티 태스킹
   - 다양한 진입점으로 편리하게 생성하는 멀티 윈도우
   - 이미지에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 Action 추천 기능
□ Galaxy Z Flip4 (2022.08.)
   - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 1.9"
   - 사이즈(W x H x D): (접었을 때)
71.9mm x 84.9mm x 15.9~17.1mm
                                   (펼쳤을 때)
71.9mm x 165.2mm x 6.9 mm
   - Platform(H/W, S/W):
Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1
   - 25W 충전 지원 및 3700mAh 배터리 제공
   - 다양한 각으로 사진/영상 촬영에 최적화된 플렉스 캠 지원
  - 플렉스 모드에서 쉽고 빠른 앱 전환 및 조작
   -
커버 스크린 기능 확대 (간편 답장, 삼성 월렛 플랫폼, 퀵세팅 확대 등)

□ Galaxy Z Fold5 (2023.08.)
   - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"
   - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 154.9mm x 13.4mm

                                  (펼쳤을 때) 129.9mm x 154.9mm x 6.1mm

  - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1
   - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 디자인 구현 : Dumbbell 방식(물방울형) Flex Hinge 적용
   - 무게 절감과 두께 축소를 통한 단말 휴대성 및 그립감 향상
   - 대화면 최적화를 통한 사용자 경험 개선
   ㆍ양손 활용 동작 : 한 손으로 앱/컨텐츠를 선택, 다른 손으로 원하는 동작 실행
   ㆍTaskbar 최적화 : 최근 앱 표시 확대(2→4개), Navigation 영역 자동 확장
   ㆍ멀티윈도우 전환 강화 : 홈화면에서 팝업 윈도우를 손쉽게 멀티윈도우로 전환

  ㆍGame 최적화 : 주요 Game에 대한 최적 해상도 사전 확보

  - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경
   - 슬림하고 가벼운 S-Pen과 Case : S-Pen 및 Case 형상 변경으로 두께 및 무게 절감

□ Galaxy Z Flip5 (2023.08.)
   - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 3.4"
   - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 85.1mm x 15.1 mm

                                  (펼쳤을 때) 71.9mm x 165.1mm x 6.9 mm

  - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1
   - 설계 최적화를 통한 커버스크린 확대(1.9" →3.4")
   - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 및 두께 축소로 그립감 개선
   - 대형 커버스크린 활용한 차별화된 사용자 경험 핵심 기능 제공 및 사용성 강화
   ㆍ주요 위젯13종(Music, Alarm 等), 주요 앱(삼성Wallet, 메시지 답장), Fast Scroll 기능 제공

  ㆍQuick Setting 6종 →9종 확대(Mobile Data, Screen Recording, Modes 3종)

  - 대화면 커버스크린을 활용한 다양한 촬영 효과 및 기능 제공
   - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경

갤럭시 S

(~2023.02.)

□ Galaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G (2021.01.)
   - Design: Iconic and premium full metal camera housing, Bezel-less Design

  - 인치: S21 5G 6.2", S21+ 5G 6.7", S21 Ultra 5G 6.8"

  - 사이즈(W x H x D): S21 5G 71.2 x 151.7 x 7.9 mm, S21+ 5G 75.6 x 161.5 x 7.8 mm,
                                   S21 Ultra 5G 75.6 x 165.1 x 8.9 mm

  - Platform(H/W, S/W): SDM888 / Exynos2100, Android 11.0, One UI 3.1

  - 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6E 지원, 고화소 카메라 탑재

  ㆍ카메라: S21 Ultra 1억 8백만 화소, S21ㆍS21+ 6,400만 화소, Multi Camera Recording 기능

  ㆍ최대 120Hz 가변 주사율 Dynamic AMOLED 2X Infinity-O 디스플레이 탑재

  ㆍSmartTag와 연동한 쉬운 사물 등록ㆍ찾기 기능 지원

  ㆍDigital Car Key 서비스 지원(S21+ 5GㆍS21 Ultra 5G only)

  ㆍS Pen 지원(S21 Ultra 5G only)

□ Galaxy S22ㆍS22+ㆍS22 Ultra (2022.02.)

  - Design: Enhance Galaxy Design attractiveness with geometric bold design and integrity on quality

  - 인치 : S22 6.1", S22+ 6.6", S22 Ultra 6.8"

  - 사이즈(W x H x D) : S22 70.6 x 146.0 x 7.6 mm, S22+ 75.8 x 157.4 x 7.6 mm,
                                    S22 Ultra  77.9 x 163.3 x 8.9 mm

  - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1 /Exynos2200, Android 12.0, One UI 4.1

  - 카메라 동영상 촬영 및 저조도 성능 강화

  ㆍ동영상 : HDR, OIS+AI Stabilizer성능 개선으로 풍부한 컬러 지원 및 흔들림/지터링 최소화

  ㆍ저조도 성능강화 : Big Pixel 센서 및 On-device AI 알고리즘 적용

  - S Pen 내장을 통한 Ultra/Note 통합  * Latency 최적화 : 5.6ms(S21 Ultra) → 2.8ms(S22 Ultra)

  - Display 야외 시인성 개선  * Peak 휘도: 1,500nit(S21 Ultra) → 1,750nit(S22 Ultra)

  - All day 사용 가능한 배터리와 초고속 45W 충전 속도 (S22 Ultra/S22+)

  - 내구성 강화 : 10% 개선된 Amor AL, Victus+ Glass 적용

  - Galaxy Foundation 경험 완성도 제고

  ㆍOne UI 4.1: 감성적 Interaction경험과 사용자 개인경험 고도화

  ㆍGalaxy Eco : End-to-End 완성도 제고 및 체감 편의 경험 강화

□ Galaxy S23ㆍS23+ㆍS23 Ultra (2023.02.)

  - Design: Ultimate Premium Experience designed for today and beyond
                   * Unrivalled Camera, Ultimate Gaming Eco-conscious Design

  - 인치 : S23 6.1", S23+ 6.6", S23 Ultra 6.8"

  - 사이즈(W x H x D) : S23 70.9 x 146.3 x 7.6 mm, S23+ 76.2 x 157.8 x 7.6 mm, 195g
                                    S23 Ultra  78.1 x 163.4 x 8.9 mm, 233g

  - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1

  - 강화된 AI기반 저조도 및 동영상 경험 완성도 제고

  ㆍAI Scene 분석 기반 컬러 솔루션 개선으로 야간에도 정확한 인물 색감/톤 표현 가능

  ㆍOIS 보정각 확대로 동영상 손떨림 보정 강화 (S22 Ultra 1.5˚→ S23 Ultra 3˚)

  - 고화소의 섬세한 디테일 구현 및 고해상도 사진 촬영 경험 제공
   ㆍS23 Ultra, 200MP 초고화소 센서 적용
   ㆍ조도 구간별 픽셀 크기 자동 조정으로 최적 화질 제공
   - 발열, 낙하 내구성 등 기본 성능 개선
   ㆍ소모전류 개선 및 방열 구조 획기적 개선 등 발열 성능 향상을 통한 부드러운 게이밍 경험 제공
   ㆍ단품 강도 21% 개선된 Victus 2 Glass 적용으로 낙하 내구성 강화
   - S23 Ultra, 내장된 S-Pen으로 더욱 완벽한 Productivity 경험 제공
   ㆍ이미지 / 동영상에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 맞춤 Action 제안
   - 멀티기기 연동 사용 경험 강화 (폰-PC)
   ㆍ폰에서 브라우징 하던 웹페이지를 PC에서 이어서 사용 가능
   - 컬러부터 소재까지 전반에 걸친 친환경 소재 적용으로 친환경 스토리 구성
   ㆍ패키징 박스 100% 재생용지 사용
   ㆍ재활용 메탈접합 PBT레진 적용(10%), 재활용 메탈 소재 적용(28%) 사이드키 등
   ㆍ전/후면 글라스 재생유리 적용(22%), 메탈 가공시 천연염료 사용, 재활용 PET 필름 사용 등
   - Privacy와 Security 강화
   ㆍ보안 상태 시각화 / 이미지 공유시 민감 정보 알림 / 제품 수리시 개인 정보 접근 제한

갤럭시 탭
(~2023.08)

□ Galaxy Tab S7 FE (2021.06.)

  - 인치 : 12.4" WQXGA (2560 x 1600)

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 185mm x 284.8mm x 6.3mm, 610 g

  - Platform : 5G/LTE SDM750G, WIFI SDM778G
  - 12.4" 대화면 Display와 slim 베젤로 몰입감 있는 디스플레이
  - 긴 배터리 사용시간(10,090mAh, Up to 13 hours video play)
  - Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드
  - Samsung Note 사용성 강화
   ㆍ간편하게 손글씨를 TEXT로 변환
   ㆍ입력창에 직접 S Pen으로 입력
   -
PENUP Drawing 기능 강화
  ㆍLayer 구조 적용 및 컬러링 & 라이브 드로잉 제공
  - 경량화 키보드 커버 (330g)
  - 3Mic를 통한 주변 Noise 50% 감소로 깨끗한 보이스 전달
  - Device 연결성 강화
   ㆍ
Second Screen : Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용
   ㆍ
Hand off : Phone에서 사용하던 걸 Tablet에서 바로 이어서 사용 (Internet, Samsung Notes)
   ㆍ
Copy & Paste : Phone과 Tablet 간 Text 및 이미지를 복사 & 붙이기
   ㆍ
Auto Switching : 자동으로 Phone / Tablet 간 버즈 스위칭

□ Galaxy Tab A8 (2021.12.)

  - 인치: 10.5" WUXGA (1920 x 1200)

  - 사이즈(W x H x D) & 무게: 161.9mm x 246.8mm x 6.9mm, 508 g

  - Platform(H/W, S/W): UniSOC T618, Android 11, One UI 3

  - Memory : 3GB + 32GB / 4GB + 64GB / 4GB + 128GB, microSD 최대 1TB

                    전작 대비 RAM 4GB 및 ROM 128GB 옵션 신규 제공

  - 당사 Tablet Design ID 확립 및 적용 (Samsung Logo, Camera 형상 및 위치, 측면 전후면 대칭),
      Tab S8 Flagship Family 와 동일 컬러 적용 (Gray, Silver, Pink Gold)

  - 당사 태블릿 표준 Display 비율 16:10 적용, 10.5”대화면 및 Slim Bezel로 몰입감 있는 멀티미디어 경험 제공

  - Dolby Atmos 지원 및 Quad Speaker 탑재, Samsung TV Plus 등 컨텐츠 특화 앱 프리로드

    (무료 Live Streaming 및 VOD 제공)

  - Multi-Active Window 로 2 Split Windows 및 Pop-up 창 지원, Fold3 적용된 Drag & Split 태블릿 최초 지원으로
      멀티태스킹 경험 강화

  - Tab A 시리즈 최초 Screen Recorder 지원으로 온라인 클래스 활용도 강화

  - One UI 3.1.1 Galaxy Experience 확산 지원 (Copy&Paste, Auto Sync, Auto Switch)

□ Galaxy Tab S8ㆍS8+ㆍS8 Ultra (2022.02.)
   - 인치 : Tab S8          11"   WQXGA+ (2560 x 1600)

               Tab S8+       12.4" WQXGA+ (2800 x 1752)

               Tab S8 Ultra 14.6" WQXGA+ (2960 x 1848)

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S8         165.3mm x 253.8mm x 6.3mm, 503g

                                              Tab S8+       185.0mm x 285.0mm x 5.7mm, 567g

                                              Tab S8 Ultra 208.6mm x 326.4mm x 5.5mm, 726g

  - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1, Android 12, One UI 4.1

  - Memory : 8GB+128GB / 8GB+256GB / 12GB+256GB / 16G+512G, microSD up to 1TB

  - 화상 통화 경험 향상

     [Tab S8 Ultra] Dual 전면 카메라(12M 80도, 12M 120도) 및 Auto Framing 기능 제공

     [Tab S8+ / Tab S8] 12M 120도 전면 카메라 및 Auto Framing 기능 제공

  - AP 방열 설계 강화를 통한 AP Sustain 성능 개선(전작비 GPU 70%, CPU 25%↑), 게임 성능 향상

  - S Pen Latency 개선 (5.6ms → 2.65ms) 및 Prediction Algorithm 최적화
      Writing & Drawing 시 Real Pen과 같이 끊김 없고 정밀한 필기 경험 제공, 밀착감 개선

  - 3 MIC Noise Cancelation 성능 강화 (3종 잡음 제거 모드)로 화상 회의 오디오 경험 향상

  - 태블릿 최초로 WiFi 6E 기능을 탑재하여 Device 간 대용량 데이터 전송 시간 개선

  - D2D 15W 충전 기능 탑재하여 전작 대비 Phone Power Share 충전 시간 절반으로 단축

□ Galaxy Tab S9ㆍS9+ㆍS9 Ultra (2023.08.)
   - 인치 : Tab S9            11”WQXGA (2560 x 1600)

               Tab S9+       12.4”WQXGA+ (2800 x 1752)

               Tab S9 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848)

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S9          165.8 x 254.3 x 5.9 mm, 498g

                                              Tab S9+        185.4 x 285.4 x 5.7 mm, 581g

                                              Tab S9 Ultra  208.6 x 326.4 x 5.5 mm, 732g
   - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1

  - 풍부한 색감과 환경에 적응하는 대화면 경험 제공

  ㆍTab S9 시리즈 전 모델 선명하면서도 편안한 Dynamic AMOLED 2X 기술 채용

  ㆍ햇빛 아래에서도 선명한 화면을 보여주는 Vision Booster 기술 도입

  - 어디서나 걱정 없이 사용 가능하도록 이동성 및 신뢰성 확보

  ㆍ최상의 방수/방진 인증 등급 IP68 획득

  ㆍ충격과 낙하에서 기기를 안전하게 보호하는 Armor Aluminum

  ㆍ양방향 충전 적용 S-Pen 및 Ruggedized 액세서리 도입으로 사용성 Eco 확대

  ㆍTab FE 모델군과 키보드 및 액세서리 공용화로 호환성 강화

  ㆍVapor Chamber를 이용한 양방향 방열 신규 구조 도입 장시간 사용에도 불편함 없이 사용

  - 다양한 분야에 걸친 풍성한 Android App Eco 확보

  ㆍ필기, 문서, 브라우징 등 생산성 강화 주요 안드로이드 앱 강화 : 삼성노트, 굿노트 등

  ㆍ그림, 사진 및 영상 편집 사용성 개선을 위한 주요 앱 확보 : 루마퓨젼, 클립스튜디오 등

  - 외관 대형 플라스틱 부위 및 강화 유리 재활용으로 제품 전반에 걸친 친환경 소재 적용

  ㆍS-PEN 부착 부위 대형 재활용 플라스틱 신규 적용

  ㆍ디스플레이 강화 유리 신규 재활용 도입 (10%, 고릴라 글래스5)

  ㆍ패키징 박스 100% 재생 용지 및 재활용 Armor Aluminum 적용(20%), 재활용 플라스틱 내장 자재 사용 등

갤럭시 A
(~2023.10.)

□ Galaxy A52 LTEㆍ5G (2021.03.)
   - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화

  - 인치 : 6.5" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080)
   - 사이즈(W x H x D) : 75.1mm x 159.9mm x 8.4mm

  - Platform(H/W, S/W) : SDM750G(5G) / SDM720G(LTE), Android 11, One UI 3.1

  - Supreme smooth UX/Dynamic refresh rate and Brightest

     (6.5" sAMOLED with 120Hz(5G)/90Hz(LTE), 800nit)

  - High-resolution 64MP Quad Camera (64M OIS/12M UW/5M Depth/5M Macro)

  - Powerful AP with High Capacity Battery (4,500mAh)

□ Galaxy A72 (2021.03.)
   - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화

  - 인치 : 6.7" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080)
   - 사이즈(W x H x D) : 77.4mm x 165.0mm x 8.4mm

  - Platform(H/W, S/W) : SDM720G, Android 11, One UI 3.1

  - High refresh Rate Brightest Display (6.7" FHD+ sAMOLED with 90Hz, 800nit)

  - Advanced High-res/Multi Camera, More detail with blur-less (64M OIS/12M UW/8M Tele/5M Macro)

  - Long-lasting Battery with bigger capacity (5,000mAh)

□ Galaxy A32 LTEㆍ5G (LTE: 2021.03., 5G: 2021.01.)

  - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화

  - 인치 : LTE 6.4" FHD+ sAMOLED (2,400 x 1,080) / 5G 6.5" HD+ TFT (1,600 x 720)
   - 사이즈(W x H x D) : LTE 73.6mm x 158.9mm x 8.4mm / 5G 76.1mm x 164.2mm x 9.1mm

  - Platform(H/W, S/W) : LTE G80 / 5G D720, Android 11, One UI 3.1

  - LTE

  ㆍBrightest Display: 800nit Super AMOLED

  ㆍHigh Resolution Camera: 64MP Quad (64M W/8M UW/5M Macro/5M Depth)

  ㆍHigh Capacity Battery: 5,000mAh

  - 5G

  ㆍRich Camera Experience of 48MP Quad(48M W/8M UW/5M Macro/2M Depth)

  ㆍHigh Capacity Battery: 5000mAh

□ Galaxy Quantum2 A82 (2021.04.)

  - 인치 : 6.7" QHD+ (3200 x 1440)

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 73.8mm x 161.9mm x 8.1mm, 176g

  - Platform(H/W, S/W) : SDM855+, Android 11, One UI 3.1

  - QRNG 보안칩셋 적용

  - 시원한 대화면과 부드러운 화면전환 120Hz지원

  - 전문가급 사진 촬영이 가능한 강력한 카메라 (초광각 12MP, 메인 64MP, 접사 5MP)

□ Galaxy A03-Core (2021.12.)

  - 인치 : 6.5" HD+(720x1600) TFT 60Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 75.9mm x 164.2mm x 9.1mm, 211g

  - Platform(H/W, S/W) : UniSOC SC9863A, Android 11(Android GO)

  ㆍ전작 A01-Core(MT6739) 대비 CPU 성능 향상

  - Entry 시장 대응을 위한 대화면/대용량 배터리 적용 초저가 제품

  ㆍ전작A01-Core 대비 디스플레이(5.3"→6.5" HD+), 배터리(3,000→5,000mAh) 강화

□ Galaxy A23 (2022.03.)

  - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 195g

  - Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 12, One UI 4.1

  - 6.6" FHD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A22 6.4" HD+ 90Hz)

  - 고화소 50MP OIS 카메라 적용으로 어두운 곳에서 흔들림 없는 선명한 사진 촬영 가능

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 25W 초고속 충전 지원

□ Galaxy A13 5G (2022.01.)

  - 인치 : 6.5" HD+ (1600 x 720) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.5mm x 164.5mm x 8.8mm, 195g

  - 6.5" HD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A12 6.5" HD+ 60Hz)

  - LTE 사용자 Migration 및 5G 시장 확산을 위한 초저가 5G 모델

  - Entry 시장 대응을 위한 AP 성능 강화 (P35 → D700)
   - 50MP 카메라 적용으로 전작(A12 16MP)비 고화소 사진 촬영 가능

□ Galaxy A13 LTE (2022.03.)

  - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 60Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.4mm x 165.1mm x 8.8mm, 195g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos850, Android 12, One UI Core 4.1

  - 6.6" FHD+ 디스플레이 적용하여 전작(A12 6.5" HD+)비 향상된 대화면 경험 제공

  - 50MP 카메라 적용하여 전작(A12 48MP)비 고화소 사진 촬영 가능

  - 5,000mAh 고용량 배터리 및 AI Power mode 적용하여 1회 충전으로 2 Days 사용 가능

□ Galaxy A73 5G (2022.04.)

  - 인치 : 6.7" FHD+ Super AMOLED+ (1080 x 2400) 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.1mm x 163.7mm x 7.6mm, 181g

  - Platform(H/W, S/W) : SDM778G, Android 12, One UI 4.1

  - 108MP 고해상도 화질 및 OIS 지원으로 선명하면서도 어두운 곳에서 흔들림 없는 사진 촬영 가능

  - 120Hz 고주사율과 sAMOLED display적용으로 부드럽고 선명한 화면 경험

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원

  - Gorilla Glass 5 및 IP67등급 적용으로 강력한 내구성 제공

  - One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A53 5G (2022.04.)

  - 인치 : 6.5" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.8mm x 159.6mm x 8.1mm, 189g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos1280,  Android 12, One UI 4.1

  - 8.1t 슬림 디자인 및 5,000mAh 대용량 배터리 적용 (전작比 0.3t↓, 500mAh↑)

  - 120Hz 고주사율과 빠른 반응속도의 sAMOLED 조합이 제공하는 부드럽고 선명한 화면 경험

  - Gorilla Glass 5 적용으로 Glass 내구성 향상

  - One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A33 5G (2022.04.)

  - 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.0mm x 159.7mm x 8.1mm, 186g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1

  - 6.4" FHD+ 디스플레이, 90Hz 지원으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A32-5G HD+ TFT 60Hz)

  - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능

  - Gorilla Glass 5 적용, IP67 등급의 방수&방진 지원으로 내구성 향상

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원

□ Galaxy A23 5G (2022.09.)

  - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (1080 x 2408) 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 197g

  - Platform(H/W, S/W) : SDM695, Android 12, One UI 4.1

  - SDM695 적용하여 전작(A22-5G D700) 대비 AP 성능 강화

  - 50MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 (NA 권역 OIS 미지원)

  - 6.6" FHD+ 적용하여 전작(A22-5G 6.6" HD+ 90Hz) 대비 향상된 대화면 경험 제공

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 고속충전 지원

□ Galaxy A14 5G (2023.01.)

  - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g

  - Platform(H/W, S/W) : D700/Exynos1330, Android 13, One UI core 5.0

  - 전작 (A13-5G) 대비 고사양 Front camera 적용으로 고화소 사진촬영 가능 (5MP → 13MP)

  - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 전작(A13-5G 6.5" HD+ ) 대비 향상된 화면 경험 제공

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A54 5G (2023.03.)

  - 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.7 x 158.2 x 8.2mm, 202g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos1380,  Android 13, One UI 5.1

  - AP 화질 개선 기능, 조도별 튜닝 세분화 및 1000nit 적용을 통한 시인성 향상

  - 120Hz 최적의 주사율 제공을 통한 성능 및 배터리 효율 극대화

  - Linear 모터의 정교한 진동 조절을 통한 풍부한 Haptic 경험 제공

  - Balanced Design 및 Premium CMF 강화 (6.4”, 19.5:9 적용)

  - One UI 5.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A34 5G (2023.03.)

  - 인치 : 6.6" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 120Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.1 x 161.3 x 8.2mm, 199g

  - Platform(H/W, S/W) : D1080, Android 13, One UI 5.1

  - 6.6" FHD+, 1,000nit 휘도, 120Hz 주사율 지원으로 향상된 화면 경험 제공

  - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능

  - Linear Motor 탑재하여 플래그십 수준의 햅틱 경험 제공

□ Galaxy A14 (2023.03.)

  - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 60Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos850/G80, Android 13, One UI core 5.1

  - 전작 (A13) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP → 13MP)

  - 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A24 (2023.05.)

  - 인치 : 6.5" FHD+ sAMOLED U-Cut (1080 x 2340) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 77.6mm x 162.1mm x 8.3mm, 195g
   - Platform(H/W, S/W) : G99, Android 13, One UI core 5.1

  - 전작(A23) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP →13MP)

  - 신규VDIS 적용으로 OIS와 함께 진보된 흔들림 없는 비디오 제공
   - 전작(A23) 대비 야외 시인성 향상, 넓어진 색대역 등으로 밝고 편리한 화면 경험 제공

□ Galaxy A05s (2023.10.)

  - 인치 : 6.7" FHD+ TFT LCD U-cut (1080 x 2400) 90Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 77.8mm x 168.0mm x 8.8mm, 194g

  - Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 13, One UI core 5.1

  - LTE Entry 시장 물량 및 M/S 견인

  - 전작 A04S 比 고성능 AP 탑재 (Exynos850 8nm → SDM680 6nm), 고사양 Front Camera 적용 (5MP → 13MP)

  - Global 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 급속25W 충전 지원 (15W → 25W)

□ Galaxy A05 (2023.10.)

  - 인치 : 6.7" HD+ TFT LCD U-cut (720 x 1600) 60Hz

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.2mm x 168.8mm x 8.8mm, 195g

  - Platform(H/W, S/W) : G85, Android 13, One UI Core 5.1

  - 6.7" 대화면과 50MP 고화소 카메라 지원으로 향상된 멀티미디어 경험 제공

  - 고성능 AP 탑재하여 고객의 제품 사용성 향상 (전작比 CPU 33%↑, GPU 150%)

  - 25W 고속으로 30분 충전하여 장시간사용할 수 있는 배터리

갤럭시북
(~2023.02.)

□ Galaxy Book Go (2021.04.)

  - 인치 : 14" FHD (1920 x 1080)

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 323.9mm x 224.8mm x 14.9mm, 1,380 g

  - Platform : Snapdragon 7C Gen 2, Windows 10

  - 언제 어디서나 인터넷이 가능한 LTE 지원

  - 휴대에 최적화된 슬림 디자인 (14.9mm 두께)

  - Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드

  - 긴 배터리 사용시간 (up to 18 hours battery life)

  - Tablet, Phone 연결성 강화

  ㆍQuick Share : Phone, Tablet의 파일을 손쉽게 공유

  ㆍSecond Screen : Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용

  ㆍGalaxy Book Smart Switch : 기존 노트북의 데이터를 간편하게 전송
   ㆍSmartThings : 스마트 기기 연동

□ Galaxy Book2 Pro 360 (2022.04.)

  - 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%

              13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 354.85 x 227.97 x 11.9mm, 1.41kg

                                              13.3" 302.5 x 202 x 11.5 mm, 1.04kg

  - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11

  - sAMOLED : Default 370nit/HDR 500nit, Color volume 120%

  - S Pen & Touchscreen support

  - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원)

  - SSD : Gen4 SSD , Expendable SSD (M.2 2230)

  - WiFi 6E 지원

  - Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs)

  - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등

  ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 갤럭시북에 로그인

  - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book2 Pro (2022.04.)

  - 인치 : 15.6" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%

              13.3" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 225.8 x 11.7mm, 1.11kg

                                              13.3" 304.4 x 199.8 x 11.2mm, 0.87kg

  - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11

  - AMOLED : Default 400nit/HDR 500nit, Color volume 120%

  - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원)

  - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (15.6" Only, M.2 2280)

  - WiFi 6E, 5G Sub6 (15.6”Only) 지원

  - Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs)

  - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등

  ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 갤럭시북에 로그인

  - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book2 Go 5G (2022.12.)

  - 인치 : 14" IPS (1920 x 1080)

  - 사이즈(W x H x D) : 323.9mm x 224.8mm x 15.5mm

  - Platform : Snapdragon 7C+ Gen 3, Window 11

  - 7C+ Gen3 적용 Mass WoA 제품 개발 (Snapdragon 7C Gen 2 대비 CPU 63%↑, GPU 102%↑)
   - Display 화질개선 (TN →IPS)
   - WiFi 6E, 5G Sub6 지원
   - 보급형 ENDC/eSIM지원 5G 모델 도입
   - 45W 충전 지원
   - MIL-STD-810H 8개 항목 보증

  ㆍShock, High/Low Temperature, Thermal Shock, Dust, Vibration, Low pressure, Humidity

□ Galaxy Book2 Pro 360(2023) (2022.12.)
   - 인치 : 13.3" FHD AMOLED (16:9), Touch Screen, Color Volume(DCI-P3) 100%, S Pen

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 13.3"  302.5 x 202.0 x 11.5mm, 1.04kg

  - Platform, OS : Snapdragon 8cx Gen 3, Windows 11 Home

  - AMOLED : 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), Color Volume(DCI-P3) 100%, up to 370nit, S Pen

  - Speakers : Stereo 2 x 4W (Smart AMP), AKG, Dolby Atmos

  - SSD : eUFS on board, 256GB
   - WiFi 6E (802.11ax)
   - Battery : 63Wh (Video Play 35hrs↑)

  - Galaxy ecosystem : Smart Switch, Samsung Account, Samsung Apps,
                                      Keyboard & Touch Pad Sharing between Galaxy devices
   - Security : 지문 인식, Secured Core PC (Level 3, H/W & F/W Protection)
   - AI : Noise Reduction, Video Call with Neural Engine

□ Galaxy Book3 Ultra (2023.02.)

  - 인치 : 16.0" OLED 120Hz, 370nit/500nit, 16:10 (2880 x 1800, 3K)

  - 사이즈(W x D x H) : 355.4 x 250.5 x 16.5mm, 1.79kg,

  - Intel ® Core™ Processor (13세대), Win 11, LPDDR5, NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070, 76W Battery,

     FHD MIPI Camera, A/C/D Al, B Glass, TA 100W

  - 13세대 Intel® Core™ H-프로세서와 차세대 NVIDIA® GeForce RTX™ 40 시리즈 그래픽 적용

  - WQXGA+를 적용한 3K 고해상도 디스플레이, 컬러 볼륨 120%

  - 39% 더 넓어진 터치 패드 (갤럭시 북2 Pro 33.7 cm / 39.6cm 대비)

  - 100W 고속 충전, 30분 충전 시 55% 충전 가능

  - Quad Speaker : AKG와 Dolby Atmos 적용

  - Galaxy Ecosystem 적용

  ㆍMulti Control : 키보드와 마우스를 스마트폰, 탭에서도 사용할 수 있고, 기기 간 파일을 옮기거나,

                           문서/이미지의 복사, 붙여넣기도 가능

  ㆍSecond Screen : Galaxy Tab을 듀얼 모니터처럼 활용, PC 화면 확장 또는 복제 가능

  ㆍQuick Share : 폰/태블릿 등 갤럭시 기기 간 무선 파일 공유

□ Galaxy Book3 Pro 360 (2023.02.)

  - 인치 : 16.0" WQXGA+ AMOLED (16:10) 2880 x 1800, Touch Screen, DCI-P3 120%, S Pen

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16.0" 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg

  - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11

  - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%

  - S Pen & Touchscreen support

  - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)

  - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic

  - SSD : Gen4 SSD

  - WiFi 6E 지원

  - Battery : 76Wh

  - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등

  - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원    

□ Galaxy Book3 Pro (2023.02.)

  - 인치 : 16" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%

              14" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16" 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg

                                              14" 312.3 x 223.8 x 11.3mm, 1.17kg

  - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11

  - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880 x 1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%

  - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)

  - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic

  - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (M.2 2280)

  - WiFi 6E 지원

  - Battery : 16" 76Wh, 14" 63Wh

  - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등

  - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book3 360 (2023.02.)

  - 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120%

              13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120%

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.49kg

                                              13.3" 304.4 x 202.0 x 12.9 mm, 1.16kg

  - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11

  - sAMOLED: 1080p FHD, 500nit(HDR), 60Hz, DCI-P3 120%

  - S Pen & Touchscreen support

  - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)

  - Stereo SPK(Dolby, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic

  - SSD : Gen4 Dramless SSD, Expendable SSD (15.6")

  - WiFi 6E 지원

  - Battery : 15.6" 68Wh, 13.3" 61.1Wh

  - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등

  - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

갤럭시 워치

(~2023.08.)

□ Galaxy Watch4 & Galaxy Watch4 Classic(2021.08.)

  - 인치:  Watch4 :              (44mm) 1.4" (450 x 450), (40mm) 1.2" (396 x 396)

              Watch4 Classic : (46mm) 1.4" (450 x 450), (42mm) 1.2" (396 x 396)  

  - 사이즈(W x H x D) :  Watch4 :              (44mm) 44.4 x 43.3 x 9.8mm,  (40mm) 40.4 x 39.3 x 9.8mm

                                    Watch4 Classic : (46mm) 45.5 x 45.5 x 11.0mm, (42mm) 41.5 x 41.5 x 11.2mm

  - Platform(H/W, S/W) : AP Exynos W920 (5나노 64비트 Dual-Core),

                                      Wear OS Powered By Samsung, One UI Watch 버전 3.0

  - Memory : 1.5GB RAM + 16GB ROM 탑재하여 성능 개선 및 사용자 가용량 확대 제공

  - 330 ppi Display 적용을 통한 가독성 개선

  - 체성분 측정 기능 최초 탑재 및 Health 사용성 강화로 차별화 추진

  - 산소포화도, 코골이 등 수면 상태 모니터링 강화

  - Wear OS 기반 App Eco 확장 및 Phone 연동 경험 강화

  ㆍPlay store/구글맵/YT Music 등 구글 주요 서비스 제공

  ㆍ최적화된 Fitness 전용 앱 및 다양한 서비스 앱 지원

□ Galaxy Watch5 & Galaxy Watch5 Pro(2022.08.)

  - 인치 : Watch5 Pro (46mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI
               Watch5 (44mm)        : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI

              Watch5 (40mm)        : 30.4mm AMOLED (396 x 396) 330PPI

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch5 Pro (46mm) : 45.4 x 45.4 x 10.5 mm, 46.5g

                                              Watch5 (44mm)       : 44.4 x 43.3 x 9.8 mm,  33.5g

                                              Watch5 (40mm)       : 40.4 x 39.3 x 9.8 mm,  28.7g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos W920, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 3.5)

  - 사파이어 크리스탈 디스플레이 적용한 시그니처 원형 디자인

  - 진화된 바이오액티브 센서 탑재로 더 강력해진 통합 건강 관리 기능
   ㆍ체성분, 심박, 혈압, 심전도 정확도 개선 및 수면 관리 기능 강화
   - Wear OS 기반의 'One UI Watch 4.5' 탑재하여 다양한 구글 모바일 서비스와 앱 활용
   - 프리미엄 소재 티타늄 바디, 향상된 GPS 성능으로 아웃도어 스포츠에 최적화 (Watch5 Pro)
   ㆍ기능 향상과 내구성 제고하여 하이킹/싸이클링과 같은 아웃도어 스포츠 활용도 제고
   ㆍ마그네틱 D-버클 스포츠 밴드 제공하여 내구성, 편의성 및 스타일리시한 모습 연출
   ㆍ경로운동(Route Workout) 및 GPX(GPS Exchange Format) 파일 이용한 운동경로 저장 및 공유
   ㆍ트랙백(Track back) 기능 통해 지나왔던 길찾기 제공
   ㆍ큰 용량 배터리(590mAh) 적용으로 장시간 아웃도어 활동 가능

□ Galaxy Watch6 / Galaxy Watch6 Classic(2023.08.)
   - 인치 : Watch6 Classic (47mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480)
               Watch6 Classic (43mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432)
               Watch6 (44mm)              : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480)

              Watch6 (40mm)              : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432)

  - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch6 Classic (47mm) : 46.5 x 46.5 x 10.9 mm, 59.0g

                                              Watch6 Classic (43mm) : 42.5 x 42.5 x 10.9 mm, 52.0 g

                                              Watch6 (44mm)              : 44.4 x 42.8 x 9.0 mm, 33.3g
                                               Watch6 (40mm)              : 40.4 x 38.8 x 9.0 mm, 28.7g

  - Platform(H/W, S/W) : Exynos W930, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 4)

  - 시인성 향상을 구현한 디자인과 성능

  ㆍ전작 대비 베젤 축소 및 약 20% 넓어진 대화면 구현

  ㆍ고해상도 Super AMOLED 디스플레이 탑재 및 최대 2,000니트 밝기 지원

  - 강화된 수면 관리 경험 제공

  ㆍ수면 점수를 구성하는 요인을 항목별 심층 분석 및 종합하여 수면 점수 제공

  ㆍ향상된 맞춤형 수면 코칭 프로그램 제공

  - 보다 개인화된 피트니스 관리 기능 등 신기능 추가

  ㆍ심폐 역량에 따라 5가지 심박수 구간 측정으로 사용자에 개인화된 운동 가이드 제공

  ㆍ트랙 달리기 기능으로 레인 지정 등 트랙 운동 기록

  ㆍ불규칙 심장 리듬 알림 기능 적용

  - One-Click 밴드 적용으로 보다 쉽고 편리하게 워치 스트랩 교체

  - 배터리 용량 확대로 실사용 성능 강화

  ㆍ47/44mm 425mAh, 43/40mm 300mAh 적용

갤럭시 버즈

(~2022.08.)

□ Galaxy Buds Pro (2021.01.)
   - Design : Intelligent ANC 기능을 갖춘 커널 타입 Premium TWS

  - 사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 20.5 x 19.5 x 20.8mm,
                                    (Cradle)    50.0 x 50.2 x 27.8mm

  - Platform(H/W, S/W) : BCM43015, RTOS

  - 2Way(Woofer + Tweeter) 11mm 스피커 탑재를 통한 사운드 품질 향상

  ㆍ3개의 마이크와 가속도 센서 (보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공

  ㆍ커널 타입 및 Intelligent ANC 기능 탑재 및 대화감지를 통해 주변소리 듣기로 자동 전환

  ㆍ영화관에 온 듯한 공간감을 느낄 수 있는 3D Audio 기능 제공

  - IPx7 등급 방수 지원

□ Galaxy Buds 2 (2021.08.)
   - 기본기능 강화와 ANC기능 추가로 Buds Mass모델의 경쟁력 강화

  - 사이즈(W x H x D) : (Earbuds)  17.0 x 20.9 x 21.1 mm      
                                    (Cradle)     50.0 x 50.2 x 27.8 mm

  - BES2500 ZP-83 (BT + Codec + Flash) 저전력 신규 솔루션

  ㆍANC 기능 제공

  ㆍ음악 재생 총 사용시간 29시간 확보 (Streaming, ANC OFF 기준)

  - Touch + BT Antenna FPCB 일체형 적용하여 RF 방사 성능 최적화

  - Canal형 무선 이어폰 Audio 성능 고도화

  ㆍDNN 활용 통화 잡음 제거 성능 극대화 알고리즘 적용(DNN + 3-Mic +VPU)

     * DNN : Deep Neural Network , VPU : Voice Pickup Unit

  ㆍ자연스러운 주변소리듣기 모드 전환 지연 속도 개선(3.2ms→0.65ms)

  ㆍWoofer 진동판 신소재 적용을 통한 저역 강화

  ㆍ무결점 Mic 단품 도입으로 Mic 노이즈 차단 강화

  ㆍ통기홀 밀도 변경 및 FeedBack Mic 관로 개선을 통한 ANC 성능 및 음질 개선

  ㆍMic 챔버 공간 극대화 및 위치 최적화를 통한 Wind Noise 개선

□ Galaxy Buds 2 Pro (2022.08.)
   - 24bit 고품질 Hi-Fi 사운드와 편안한 착용감을 제공하는 커널 타입Premium TWS

  - 사이즈(W x H x D) : (Earbuds)  21.6mm x 19.9mm x 18.7mm
                                    (Cradle)     50.2mm x 50.1mm x 27.7mm

  - Platform(H/W, S/W) : BES2700YP 1Chip솔루션, RTOS
   ㆍ당사 Buds 최초24bit/48kHz Hi-Fi기술 적용하여 원본 음질 손실을 최소화한
      고품질 사운드 경험All High-SNR MIC, 소음 제거 솔루션과 대화 감지 기술을 적용한 Intelligence ANC
   ㆍ멀티 채널 오디오와 향상된 헤드 트래킹 기술을 통해 현장감 있는 360 Audio 청취 경험 강화
   ㆍ개선된 VPU와 개인화 Beamforming 기술을 통해 또렷하고 향상된 통화 음질 제공
   - 인체공학적 디자인을 통해 편안하고 안정감 있는 착용감 제공
   ㆍ전작 대비 15% 작아진 기기 사이즈와 개선된 통기홀 구조를 적용하여 착용감 개선

  - Galaxy Device간 쉬운 연결을 통한 사용 경험 강화
   ㆍ오토 스위치 기능 제공을 폰, 태블릿, 워치에서 TV로 확장하고 쉽고 빠르게 기기 전환

네트워크 RAN S/W
Package
(~2023.11.)

□ SVR21B NR vDU SW Package (2021.06.)

  - TDD 기반 C-Band vDU
   ㆍH/W 변경없이 유연한 기지국Upgrade 및 자원 할당 가능
      * vDU(virtual DU): 5G 기지국 기능을 상용 서버 기반의 S/W 개발로 구현
□ vRAN* SW Package (2023.11.)

   * vRAN(virtualized RAN):가상화 가지국

  - 당사 vRAN SW Package에 I社 4세대 CPU 연동 개발로 업계 최초 vRAN 상용망 적용

  ㆍ당사는 3세대 CPU를 활용한 vRAN 대규모 상용을 旣완료한데 이어,
       4세대 CPU를 적용한 vRAN으로 상용망에서 data call 성공

기지국
(~2023.05.)

□ MMU Beam Forming SOC 개발 (2021.02.)

  - MMU 보드 내 Beam Forming FPGA가 수행하는 기능을 SOC로 구현

  - 기존 소모 전력의 30% 수준으로 감축(최대 소모전력 40W 이하)
□ 미주 ORAN* RU 5종 개발 (2021.09.)

  - DU-RU간 표준 interface를 정의하여, DU에서 RU 벤더에 상관없이 연동가능

  - AWS/PCS, 700/850 4T4R 40W 2종, 320W 2종, C-Band 8T8R 320W
□ 북미향 AWS/PCS Dual Band 16T16R FDD MMU (2021.10.)

  - 당사 최초16T16R FDD Dual Band MMU 상용 제품(자체 개발 Chip 적용)
□ 국내 3.5GHz NR 32T32R TDD MMU (2022.02.)

  - 당사 최초 Mechanical PSA(Phase Shift Antenna) 적용

     * 안테나 기울기(Tilt 0~12°)를 MMU 내부에서 Motor로 자동 제어
□ 고성능 RFIC + DFE 통합 Chip 개발 (2022.04)
    * RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit): 무선통신에 적합한 고주파 집적 회로
    * DFE(Digital Front End): 통신을 위한 Digital 신호처리의 마지막 단계
□ Dish향 FDD RU 2종(Dual Band/Tri Band RU) (2022.09)
   - ORAN 표준을 준수하고 여러 주파수 대역을 동시에 지원하는 5G FDD RU 제품 개발
      * RU 지원 주파수 : n71(600MHz), n29(700MHz), n66(AWS: 1.7GHz/2.1GHz), n70(AWS: 1.7GHz/1.9GHz)
□ Gen.3 Dual Band NR 2T2R AU (2022.10.)

  - 세계 최초 Dual Band(28GHz+39GHz) AU 개발

  - 기존 2세대 AU 대비 동일 사이즈에 출력 2배 향상, 용량 2배 확대로 제품 성능 개선

□ 국내 3.5GHz NR 64T64R MMU (2022.11.)

  - 국내向 최초 상용 64T64R Massive MIMO MMU 개발

  - 기존 국내向 32T32R MMU(구형) 대비 Antenna Element 2배 증가, 출력 2.7배 증가
□ 3.5GHz CBRS NR Strand Smallcell (2023.03.)

  - 당사 최초 상용 Strand Smallcell(전선 설치형 소형 기지국) 개발

  - Digital Unit, Radio Unit, 안테나 기능을 하나의 form factor로 제공하는 기지국

  - 당사가 자체 개발한 최신 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) 탑재하여, 전선 위 설치 가능하도록 소형화
□ 북미 C-band NR 64T64R MMU (2023.05.)

  - 1세대 대비 고출력화, 소형화, 경량화, 저전력화 개발

DS 부문 메모리 모바일용 DRAM
(2021.11
~2023.09.)

□ 업계 최초 LPDDR5X D램 개발

  - 기존 제품 대비 속도 30% 이상, 소비전력 효율 약 20% 개선

  - 업계 최선단 14나노 기반, 단일 패키지 용량 64GB까지 확대 가능하여

     모바일 외, 서버/Automotive 등 고성능 저전력 메모리 적용 분야 확대
   - 퀄컴 스냅드래곤 모바일 플랫폼에 8GB LPDDR5X D램 패키지 탑재해 업계 최고 동작 속도(8.5Gbps) 검증
□ 업계 최초 LPCAMM 개발

  - LPDDR 기반 모듈 개발로 PC·노트북 등 차세대 모듈 시장 선도

  - SO-DIMM 대비 성능 50%↑ 전력 효율 70%↑ 탑재 면적 최대 60% 이상↓ 가능 및

     교체ㆍ업그레이드 용이하여 제조 유연성 및 사용자 편의성 증대

  - 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증 예정, 2024년 상용화 추진 및

     차세대 PCㆍ노트북부터 데이터센터 등으로 응용처 확대 기대

서버용 DRAM
 (2021.03.
~2023.09.)

□ 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발

  - High-K Metal Gate, 8단 TSV 적용으로 512GB DDR5 모듈 구현

  - 기존 공정 대비 약 13% 전력소모 낮추고, 성능은 2배 이상 향상

  - 차세대 컴퓨팅, 슈퍼컴퓨터, 대용량 데이터센터 등에 적용 예정
□ 업계 최선단 12나노급 D램 양산

  - 14나노 D램 대비 생산성 향상 및 저전력 특성 개선으로 생산성 약 20% 향상, 소비전력 약 23% 감소로
      차세대 컴퓨팅 최적화

  - 고유전율 신소재 적용 커패시터 등 최신 기술 적용 최선단 공정 완성

  - 대용량 컴퓨팅 시장 수요에 맞는 고성능, 고용량 D램 솔루션 제공 및 12나노급 D램 라인업 확대해,
      다양한 응용처에 공급 예정

□ 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발

  - 1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대

  - TSV 공정 적용 없이 128GB 모듈 제작 가능 및 12나노급 16Gb 기반 동일 용량의

     모듈 대비 소비 전력 10% 개선

  - AI에 최적화된 고용량 D램 솔루션 제공, 1TB 모듈 구현 가능

  - 연내 양산 예정으로AI, 차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정

그래픽 DRAM
 (2022.07.
~2023.07.)

□ 업계 최고 속도 GDDR6 D램 개발

  - 3세대 10나노급(1z) 공정 적용으로 업계 최초 24Gbps 구현

  - 기존 제품 대비 성능 30% 이상 높여 초당 최대 1.1TB 데이터 처리,

     1.1V 동작전압 지원, 전력 효율 20% 높여 다양한 고객 요구 충족

  - 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격 준수해 호환성 확보

  - 차세대 그래픽카드, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처 확대
□ 첨단 패키징 기술을 활용한 그래픽 메모리 GDDR6W 개발

  - GDDR6W는 새로운 메모리 칩 다이(die)의 개발 없이 적층, 조립 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package)
      기술을 통해 구현된 제품

  - GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능(대역폭) 2배와 용량 2배를 구현
□ 업계 최초 GDDR7 D램 개발

  - 업계 최고 속도 32Gbps GDDR7 D램 개발로 기존 24Gbps GDDR6 대비 성능 1.4배, 전력 효율 20% 향상

  - 패키지 신소재 적용·회로 설계 최적화로 고속 동작시 발열 최소화

  - 연내 주요 고객사의 차세대 시스템에서 검증 예정, 적기 상용화로

     차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 응용처 확대

HBM DRAM
 (2021.02.
~2023.10.)

□ 세계 최초로 AI 엔진을 탑재한 인공지능 HBM-PIM 개발

  - 기존 HBM2 대비 성능 2배 이상 향상, 시스템 에너지 약 70% 이상 감소

  - 반도체 분야 최고 권위 학회 ISSCC에서 논문 공개('21.2월)

  - 기존 메모리 인터페이스 사용으로 별도 시스템 변경없이 적용 가능

  - 데이터센터, AI 고객들과 PIM 표준화, 에코 시스템 구축 협력

□ 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대 (HBM-PIM 성능 평가결과 및 AXDIMM/LPDDR5-PIM 개발)

  - 지난 2월 개발한 HBM-PIM 실제 시스템 적용 사례 공개

    (자일링스 AI 가속시스템에 탑재시 성능 2.5배, 에너지사용 60% 이상 감소)

  - D램 모듈에 AI 기능 탑재한 AXDIMM은 기존 대비 성능 2배, 에너지사용 40% 감소

  - 모바일 D램과 PIM 기술을 결합한 LPDDR5-PIM 공개
□ HBM-PIM과 GPU를 함께 탑재한 AI용 가속기 구현

  - AMD의 GPU 가속기 카드에 HBM-PIM 메모리를 탑재하여 HBM-PIM Cluster 구현

  - HBM-PIM을 활용하지 않은 기존 GPU 가속기 대비, 평균 성능 약 2배 증가, 에너지 소모는 약 50%가 감소

  - HBM-PIM 탑재한 가속기를 지원하는 소프트웨어 준비도 병행중으로, 향후 고객들은 통합된 소프트웨어 환경에서
      PIM 메모리 솔루션을 사용할 것으로 기대
□ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' 공개

  - 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며,
      이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도

  - NCF(Non-conductive Film) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며,
      열전도를 극대화해 열 특성을 또한 개선

  - 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달 중

NAND
 (2022.11.)

□ '8세대 V낸드' 양산

  - 세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산

  - 웨이퍼당 비트 집적도 대폭 향상, 업계 최고 수준 비트 밀도 확보

  - 차세대 인터페이스 적용, 2.4Gbps 전송 속도 구현으로 기존대비 성능 1.2배 향상

  - 차세대 서버시장 고용량화 주도, 고신뢰성을 요구하는 전장 시장까지 사업 영역 확대

eStorage
 (2022.05.)

□ 업계 최고 성능 UFS 4.0 개발

  - UFS 3.1 제품 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배로 개선

  - 동일한 데이터 처리시, 전력효율 약 46% 향상되어 장시간 사용 가능

  - 최신 보안 기술을 적용하여 고객들의 중요 데이터를 읽고 저장하는 성능 개선

  - 스마트폰, Automotive 및 VR/AR 등 컨슈머 기기로의 확대 예상

서버용 SSD
 (2021.02.
~2022.07.)

□ 데이터센터 전용 고성능 OCP SSD 양산

  - 6세대 V낸드로는 업계 최초로 OCP 규격의 SSD 양산

  - 데이터센터 업계가 요구하는 성능, 전력효율, 신뢰성, 보안 모두 만족

  - 업계 최고 전력효율 특성으로 비용 절감 및 탄소 저감 효과에 기여
□ 업계 최고 성능 SAS 24Gbps 서버용 SSD 양산

  - 이전 세대 SSD 대비 약 2배 향상된 속도 지원

  - 6세대 V낸드 기반으로 800GB 부터 30.72TB까지 고용량 제공

  - 전력효율이 약40% 향상되어 서버 운영 비용 절감 및 탄소 저감 효과 기대

□ 차세대 기업 서버용 ZNS SSD 업계 최초 양산

  - 데이터 성격에 따라 구역(Zone)별로 분류하여 저장하는 ZNS 기술 적용

  - 기존 SSD 대비 수명연장 및 SSD 용량 최대 활용

  - AI, 빅데이터, IOT등 차세대 서버/스토리지 시스템 효율 제고에 기여 및

     다양한 오픈소스 프로젝트 활동으로 ZNS SSD 저변 확대
□ PCIe 5.0 기반 고성능 SSD PM1743 개발

  - PCIe 4.0 기반 SSD 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배 및 전력효율 약 30% 개선

  - 듀얼포트 지원 및 최신 보안 기술 적용으로 서버 운영 안전성 보장
□ 연산기능 강화한 '2세대 스마트SSD' 개발

  - 연산 성능 2배 향상, 처리시간 50% 이상, 에너지 70%, CPU 사용 97%

  - SSD 내에서 데이터 처리, 시스템 성능과 에너지 효율 동시에 향상

  - 데이터베이스, 비디오 트랜스코딩 등 다양한 시장 요구에 적극 대응

  - 컴퓨테이셔널 스토리지 표준화 주도, 차세대 스토리지 제품 개발 확대

Client SSD
 (2023.01.)

□ 5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD 'PM9C1a' 양산

  - 5나노 기반 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드 탑재로 성능 향상

  - 기존 대비 속도 최대 1.8배, 전력 효율 최대 70% 가량 향상

  - DICE 표준 신규 적용 등 보안솔루션 강화로 디바이스 인증, 증명 기술 지원

브랜드 SSD
 (2021.01.
~2023.11.)

□ 소비자용 SATA SSD 870 EVO 글로벌 출시

  - 최신 V낸드, 컨트롤러 탑재, 인텔리전트 터보라이트 기술 적용

  - 업계 최고 수준 내구성 보유, 지속성능 30% 이상 향상

  - 250GB~4TB까지 5개 모델로, 한국ㆍ미국ㆍ독일ㆍ중국 등 40여개국 순차 출시

□ 성능과 경제성을 모두 만족한 고성능 NVMe SSD 980 출시

  - 6세대 V낸드 탑재, SATA SSD 대비 최대 6배 빠른 성능 제공

  - 비용을 고려한 DRAMless 설계와 컨트롤러, 펌웨어 최적화 기술 적용

  - 하이엔드 제품에 적용되는 열 제어 기능 탑재

  - 970 EVO 대비 전력효율 56% 향상, 소비자들 '착한 소비' 가능
□ 성능과 내구성 모두 갖춘 전문가용 포터블 SSD 'T7 실드(Shield)' 출시

  - 방수, 방진, 최대 3미터 낙하 보호 설계

  - 고화질 영상 녹화, 편집 등의 성능 저하 없이 안정적으로 데이터 전송
□ 게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 공개

  - 최신 V낸드 기술과 독자 컨트롤러로 업계 최고 수준 성능 구현

  - 전작보다 속도 최대 55%, 전력 효율 최대 50% 향상

  - 고성능 그래픽 게임, 4K/8K 고화질 비디오 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 환경에 최고 성능 제공
□ 고성능 SSD '990 PRO' 4TB 출시

  - 최첨단 '8세대 V낸드' 적용 및 업계 최고 수준 성능 구현으로

     PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빠른 임의 읽기 속도 제공

  - 고성능 게임, 3D/4K그래픽 작업 등 초고속 데이터 처리 작업 필요한 환경에 최적화

  - 단면 설계, 열 분산 시트/히트싱크 장착으로 호환성, 방열 성능 강화
□ 초고속 포터블 SSD 'T9' 출시

  - 최신 데이터 전송 인터페이스 'USB 3.2 Gen2x2' 지원으로 전세대 대비 연속읽기/쓰기 성능 약 2배 향상

  - 대용량 파일 전송 시 발생하는 성능 저하, 발열 현상 개선을 위해 표면 소재 개선 및 S/W 최적화

□ 업계 최대 8TB 용량 포터블 SSD 신제품 'T5 EVO' 출시

  - USB3.2 Gen1 기반 최대 460MB/s 연속 읽기?쓰기 성능 제공

  - 컴팩트한 크기와 무게와 메탈링 적용하여 휴대성 강화

  - 과열 방지 기술과 하드웨어 데이터 암호화 기술을 적용

EUV
(2021.10.)

□ 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산

  - EUV 멀티레이어 적용 및 업계 최고 웨이퍼 집적도 구현으로 생산성 약 20% 향상

  - DDR4 대비 속도 2배 및 이전 공정 대비 소비전력 약 20% 개선

CXL
(2021.05.
~2023.05.)

□ 업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발

  - 대용량 데이터센터가 요구하는 차세대 메모리 솔루션으로 DRAM 모듈의 물리적 한계 극복,

    용량 대역폭의 획기적인 확장 가능

  - CXL 컨트롤러를 통해 인터페이스 컨버팅, 에러 관리 등 지원

  - 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 협력으로 CXL DRAM 메모리에 최적화된 컨트롤러, 소프트웨어 기술 개발

□ 업계 최초 CXL 메모리 오픈소스 소프트웨어 솔루션 개발

  - 메인 메모리와 CXL 메모리가 최적으로 동작할 수 있도록 지원하여 시스템 메모리의 성능/용량 확장 가능
□ 업계 최초 고용량 512GB CXL D램 개발

  - CXL D램 용량 4배 향상, 서버 한 대당 수십 테라바이트 이상 확장 가능

  - CXL 전용 컨트롤러 탑재, 데이터 지연 시간 1/5로 감소
□ 고용량 AI 모델을 위한 CXL 기반의 PNM 솔루션 개발

  - PNM(Processing-near-Memory)은 연산기능을 메모리 옆에 위치시켜 CPU-메모리간 발생하는
      병목현상을 줄이고 시스템 성능 개선

  - 높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서 약 2배 이상 성능이 향상
□ 업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발
   - D램 모듈의 한계 극복, 대역폭과 용량 확장 가능
   - CXL D램 영역을 분할 사용하는 '메모리 풀링' 지원으로 서버 운영비용 절감
   - 데이터센터, 서버, 칩셋 기업과 지속 협력해 CXL 생태계 확장 및 차세대 컴퓨팅 시장 수요 적기 대응으로 시장 선도

복합칩

(2021.06.)

□ 업계 최고 성능의 uMCP5(LPDDR5 + UFS3.1) 멀티칩 패키지 양산

  - 기존 LPDDR4X 대비 속도 1.5배, UFS2.2 대비 2배 향상

  - 중저가 5G 스마트폰까지 탑재하여 5G 대중화 견인

브랜드 Card
(2021.09.
~2023.08.)

□ 성능ㆍ안정성을 강화한 마이크로 SD카드 신제품 출시

  - 'PRO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.6배, 쓰기 속도 약 1.3배

  - 'EVO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.3배

  - 강화된 성능과 외부 충격에 강한 디자인 설계로 일반 소비자 뿐만 아니라

     4K UHD 영상과 같은 고사양의 컨텐츠를 제작, 고객까지 만족 기대
□ 성능과 내구성을 강화한 메모리카드 'PRO Endurance' 출시

  - 서버급 고품질 낸드 채용, 16년 연속 녹화 가능한 내구성

  - CCTV, 블랙박스 등 고해상도(4K, 풀HD) 영상 녹화장치에 최적화

  - 극한 환경에서도 안정적 녹화 성능을 유지, 6-proof 보호 적용

  - 클래스 10, UHS 클래스 U3, 비디오 스피드 클래스 V30 속도 지원, 풀HDㆍ4K 고해상도 영상 연속 촬영
□ 속도와 안정성 강화한 메모리카드 'PRO Ultimate' 출시

  - UHS-I 규격 최고 수준의 200MB/s 읽기 속도, 130MB/s 쓰기 속도 지원,

     기존 대비 전력 효율 37% 향상 및 방수ㆍ낙하ㆍ마모ㆍ엑스레이ㆍ온도 등 극한의 외부 환경에서도 데이터 보호

  - 전문 포토그래퍼, 크리에이터 및 드론, 액션캠, DSLR 카메라 등 고해상도 콘텐츠 작업에
      최적의 SD카드/마이크로SD카드 제공

Automotive

(2021.12.

~2023.10.)

□ Automotive향 메모리 토탈 솔루션 양산

  - IVI향 256GB SSD, 2GB DDR4/GDDR6 및 AD향 2GB GDDR6, 128GB UFS

  - 서버급에 탑재되는 고성능 SSD와 그래픽D램 공급 및 차량용 반도체 시장에서

     요구하는 높은 안전성 확보(영하 40℃~영상 105℃ 동작보증구간 지원)
□ 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산

  - 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 양산으로

     전기차,자율주행차 등에 최적화

  - 전 세대 제품 대비 33% 낮은 소비 전력, 256GB 기준 최대 읽기 속도 2,000MB/s, 최대 쓰기 속도 700MB/s 제공

  - 고객의 다양한 요구 충족을 위한 128GB/256GB/512GB 라인업 구축으로 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용
      UFS 3.1 제품과 함께 전장 스토리지 제품 라인업 강화
□ 2025년 전장 메모리 시장 1위 달성을 위한 차량용 핵심 솔루션 공개

  - 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는

     'Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)' 공개, 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며,
      4TB 용량 제공

  - 차량용 고대역폭 GDDR7 및 패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등도 선보임

System
LSI
이미지센서
(2021.01.
~2023.12)

□ 1억8백만화소 프리미엄 이미지센서 '아이소셀 HM3' 출시 (HM3, 0.8um/108Mp)

  - 0.8㎛ 크기 작은 픽셀 1억 8백만개를 '1/1.33인치'에 집적

  - '스마트 ISO 프로'로 잔상 최소화, 밝고 선명한 이미지 촬영 가능

  - 자동초점 최적 렌즈 탑재 '슈퍼 PD 플러스' 적용… 초점 검출 능력 50% 향상

  - 설계 최적화로 프리뷰 모드 동작 전력 기존 대비 약 6% 절감

□ 사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 '아이소셀 GN2' 출시 (GN2, 1.4um/50Mp)

  - 업계 최초, 픽셀을 대각선 분할하는 '듀얼 픽셀 프로' 적용

  - 1.4um 픽셀 구조, 보다 밝고 선명한 이미지 촬영

  - 스태거드 HDR, 기존 제품 대비 동작 전력 약 24% 감소

□ 업계 최초 0.64um 픽셀 적용 '아이소셀 JN1' 출시(JN1, 0.64um/50Mp)

  - 초소형 픽셀 크기 양산, 고화소 모바일 카메라 슬림 디자인 적용

  - 어두운 곳에서 촬영 감도 높이는 최첨단 이미지센서 기술 적용

  - 카메라 렌즈 모듈사 협력, 1/2.8" 제품과 호환 가능한 생태계 구축
□ 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토 4AC' 본격 출시(4AC, 3.0um/1.2Mp)

  - 서라운드 뷰 모니터, 후방 카메라에 적용 예정

  - 극한 환경에서도 운전자 보조, 사각지대를 최소화하는 안전 솔루션

□ 초격차 모바일 이미지센서 신기술 공개(HP1, 0.64um/200Mp 및 GN5, 1.0um/50Mp)

  - 업계 최초 '2억화소' 벽을 넘어선 '아이소셀 HP1'

  - 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지셀'아이소셀 GN5'
□ 업계 최소 픽셀 크기의 2억화소 이미지센서 공개(HP3, 0.56um/200Mp)

  - 기존 HP1(0.64um)보다 12% 작아진 픽셀 크기로 카메라 모듈 면적 최대 20% 감소

  - '슈퍼 QPD' 기술로 2억개 픽셀 모두 자동 초점 기능 구현

  - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질
   - AI기반의 화질처리 솔루션 구현으로 2억화소 화질 해상도 개선 및 5천만 화소 센서 줌 활용도 향상
□ 초고화소 기술 집약된 2억화소 이미지센서 출시(HP2, 0.6um/200Mp)

  - 업계 최초 '듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트' 적용, 색 표현력 및 화질 개선

  - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질

  - '듀얼 슬로프 게인' 적용, 업계 최초 5천만화소에서 센서 자체로 HDR 구현

  - '슈퍼 QPD' 적용, 전 화소 이용 위상차 자동 초점 지원
□ 업계 최고 성능 자율주행 이미지센서 출시(1H1, 2.1um/8.3Mp)

  - 전장 120dB HDR, LFM(LED Flicker Mitigation) 및 Motion-Artifact Free 동시 구현

  - 인접 픽셀 간섭 방지 DTI(Deep Trench Isolation) 적용, 저조도 SNR 강화

□ '아이소셀 비전 63D' iTOF(indirect Time of Flight) 센서 공개(63D, 3.5um/0.3Mp)

  - 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정

  - 업계 최초 원칩 iTOF 센서… 전작(33D) 대비 시스템 전력 소모량 40% 감소

  - 면광원 및 점광원 모드 동시 지원… 최대 측정거리 10미터까지 확장

□ '아이소셀 비전 931' 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서 공개(931, 2.2um/0.4Mp)

  - 사람 눈처럼 모든 픽셀 동시에 빛에 노출해 촬영 … 신속성 및 정확성 증가

  - 사용자의 눈동자, 얼굴 표정, 손동작 같은 미세한 움직임 인식 가능

엑시노스

(2021.01.

~2023.10.)

□ 5G 통합 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2100' 출시(엑시노스 2100)

  - 최첨단 5나노 EUV 공정ㆍ최신 CPU/GPU 적용, 성능 대폭 향상

  - 설계 최적화로 전작 대비 성능 CPU 30%, GPU 40% 이상 개선

  - 온디바이스 AI 성능 강화, 초당 26조번 인공지능(AI) 연산

  - 소비전력 최대 20% 감소, 자체 전력 관리 솔루션 'AMIGO'도 적용

  - 초고주파 대역 5G 통신 지원, 최대 6개 이미지센서 처리 등
□ EUV(Extreme UltraViolet, 극자외선) 공정 기반 웨어러블용 '엑시노스 W920' 출시

  - 최신 5나노 EUV 공정 및 설계 기술 적용으로 성능과 전력효율 향상

  - 최첨단 패키지 기술을 적용, 웨어러블용 초소형 패키지로 구현

  - 최신 ARM 코어 적용, 전세대(Exynos 9110) 대비 CPU 성능 20%, 그래픽 성능 10배 향상

  - 저전력 디스플레이용 코어 탑재, AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서 전력소모 97% 개선
□ 업계 최초 5G 통신 서비스 제공하는 차량용 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' 출시

  - 초당 5.1Gb 다운로드 지원, 주행 중에도 끊김없이 고용량ㆍ고화질 콘텐츠  이용 가능

  - 최신 5G 기반 멀티모드 통신칩 내장돼 5G 단독망 및 LTE 혼합망 모두 지원

□ 차량 인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' 출시

  - 신경망처리장치(NPU), 카메라 센서의 불량화소 및 왜곡 보정 기술, 이미지 압축기술 등 최신 차량용 기술 적용

  - 그래픽 장치는 디지털 계기판, 중앙 정보 디스플레이(CID, Center Information Display),

    헤드업 디스플레이(HUD, Head Up Display) 등 독립된 4개 디스플레이 구동 및 최대 12개의 카메라 센서 지원

  - 보안 프로세서 탑재해 차량 주요 정보를 안전하게 보관 및 물리적 복제 방지 기술 제공
□ 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 2200' 출시

  - AMD와 공동 개발한 차세대 GPU '엑스클립스(Xclipse)' 탑재, 게임 성능 및 전력 효율 극대화

  - 업계 최초 모바일 기기에서 하드웨어 기반 '광선 추적(Ray Tracing)' 기술 구현

  - ARM 최신 CPU 아키텍처 'Armv9' 기반 코어 적용하여 성능 및 보안 강화

  - NPU 연산 성능 이전 대비 두 배 이상 향상, 머신러닝 성능 대폭 향상

□ 5G 기반 위성통신용 모뎀 국제 표준기술 확보(NTN: Non Terrestrial Network)

  - 이동통신 표준화 기술협력기구(3GPP)의 최신 표준(릴리즈-17) 반영

  - 저궤도 위성 위치 예측, 주파수 오류 최소화 기술 적용

  - 간단한 문자 메시지 외 영상 등 대용량 데이터 양방향 송수신 가능

□ UWB기반 근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 공개

  - 수 센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위 가능

  - 저전력 원칩으로 모바일, 전장, 각종 IoT 기기에 최적화

  - 해킹 방지 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능 및 보안 HW 암호화 엔진 적용

  - UWB 표준 단체 'FiRa 컨소시엄' 국제 공인 인증
□ 최첨단 모바일 AP '엑시노스 2400' 공개

  - 업계 최고 수준의 레이 트레이싱 성능, 전작 대비 2.1배 성능 향상

  - 향상된 AI성능으로 인터넷 연결없이 온디바이스 생성형 AI 기능 제공

  - 비지상 네트워크(NTN : Non-Terrestrial Network) 기술, 엑시노스 최초 탑재

LSI

(2021.01.

~2023.03.)

□ DDR5 D램 모듈용 전략관리반도체(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)

  - 차세대 기기 성능향상 및 전력절감에 핵심, 전력관리반도체 3종

  - 전력 소비 및 발열 낮추는 자체 기술 적용, 동작 효율 최고 91%까지 향상

  - 메모리용 전력관리반도체 라인업 지속확대 및 기술 리더십 강화
□ 차량 인포테인먼트 프로세서용 전력공급반도체(S2VPS01)

  - 차량용 시스템 안전기준 '에이실-B' 인증 획득, 기능 안전성 강화

  - 발열 차단 기능, 자가 진단 기능 등 시스템 안정성 강화
□ 생체인증카드용 원칩 지문인증 IC 출시(S3B512C)

  - 하드웨어 보안칩(SE, Secure Element), 지문 센서, 보안 프로세서 기능을 하나의 IC로 통합  

  - 보안 국제 공통 평가 기준(CC, Common Criteria)의 EAL6+ 등급 획득,

     글로벌 온라인 카드 결제 기술표준(EMVCo) 인증 및 마스터카드의 생체 인식 평가 통과로 보안성 입증

Foundry

2.5D 반도체

패키지 기술

'I-Cube4'

(2021.05.)

□ 로직칩과 4개의 HBM칩을 한 패키지에 구현하여 하나의 반도체처럼 동작

□ 실리콘 인터포저를 적용해 안정적 전력 공급 및 초미세 배선 구현

  - 100마이크로미터 수준의 얇은 인터포저 변형을 막는 반도체 공정/제조 노하우 적용

□ 열 방출 성능 우수한 독자 구조로 생산기간 단축 및 수율 향상

8나노 RF 공정

(2021.06.)

□ 서브 6GHz 및 밀리미터파까지 지원하는 5G 통신용 RF(Radio Frequency) 공정

  - 멀티 채널, 멀티 안테나 지원 원칩 솔루션으로 소형, 저전력, 고품질 통신 제공

□ 독자 개발 RF 전용 반도체 소자 'RFeFET(RF extremeFET)' 적용해 RF 성능 향상

  - 전자의 이동 통로인 채널 주변부에 물리적 자극을 가해 전자 이동 특성 극대화

□ 전 세대 14나노 RF 공정 대비 전력 효율 35% 증가, 아날로그 회로 면적 35% 감소

  - RFeFET의 성능이 크게 향상되어 칩의 전체 트랜지스터 수 감소

2.5D 반도체

패키지 기술

'H-Cube'

(2021.11.)

□ 실리콘 인터포저 및 하이브리드 기판을 사용한 2.5D 솔루션 'Hybrid Cube'

  - 인터포저 위에 로직과 고대역폭 메모리(HBM)를 배치, 최대 6HBM 집적 구현

  - 하이브리드 기판은 상단의 고사양 메인 기판이 로직/메모리 칩을 연결하고,

     대면적 구현이 용이한 하단의 보조 기판이 시스템 보드 연결을 전담하는 이중 구조

  - 두 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball) 간격을 35% 좁혀 기판 크기 감소

  - 칩 분석기술 적용해 안정적으로 전원을 공급하고 신호의 왜곡 및 손실을 축소

  - 고성능/대면적이 요구되는 데이터센터, AI, 네트워크 등 분야 반도체에 최적화

세계 최초

GAA 기술 적용

3나노 공정

(2022.06.)

□ 세계 최초 Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터 기술 적용한 3나노 공정 양산
   - 나노시트 활용한 독자적 GAA 기술 'MBCFET' 적용해 전력효율 및 성능 극대화
   - 3나노 1세대 공정은 5나노 대비 전력 45%↓, 성능 23%↑, 면적 16%↓
□ GAA는 핀펫의 기술적 한계를 극복하여 공정 미세화 지속을 가능케 하는 기술
   - 채널의 모든 면을 게이트가 감싸 전류제어 특성 향상, 동작전압 및 전력소모 감소
   - 채널을 수직 적층한 구조로 단위 면적당 채널폭 및 전류량이 증가하며 성능 향상
   - 채널 폭을 조절할 수 있어 설계 자유도 향상
□ 에코시스템 파트너들과 검증된 3나노 설계 인프라 및 서비스 제공 중
□ 고성능ㆍ저전력HPC용 시스템 반도체, 모바일SOC 등에 적용 확대 계획
SDC 디스플레이 패널

갤럭시 S21용
저소비전력 OLED
(2021.01.)

□ 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산
   - S21 시리즈: 6.24"ㆍ6.67"ㆍ6.81" QHD+(3,200×1,440)
   - 신규 유기재료 적용으로 발광효율 개선: 전작 대비 소비전력 16% 개선
   - 휘도ㆍ명암비 향상으로 우수한 야외시인성 확보 (Max/HBM 420/800 →500/1100nit, Peak 1,785nit)
      → Sunlight Visibility 인증(UL, 글로벌 안정인증회사)

갤럭시Z 폴드3용

폴더블 OLED개발
(2021.08.)

□ 다양한 신기술의 폴더블 최초 적용
   - 7.6" QXGA+7.55" (2,208×1,768)
   - 언더 패널 카메라(Under Panel Camera) 기술로 화면 사각지대 제거

  - 에코스퀘어(Eco2) 기술로 전작 대비 배터리 소모 절감

55/65"

QD-Display
(2022.01.)

□ 세계 최초 TV향 QD-Display (55" UHD, 65" UHD)

  - BT2020 90% 업계 최고의 넓고 선명한 색 표현

  - 전방위 균일하게 빛을 발하는 QD 특성으로 어느 각도에서도 최고의 휘도와 색감 구현

  - 뛰어난 HDR 성능, 깊고 디테일한 Black 표현

34"

QD-Display
(2022.03.)

□ 세계 최초 모니터향 QD-Display (34" QHD)

  - 175Hz, 0.1ms, 1800r, HDR True Black, G-Sync 지원으로 최고의 게이밍 경험 제공  

  - 뛰어난 색, 시야각, 명암비 특성 및 유해 블루라이트를 최소화

갤럭시Z 폴드4용

폴더블 OLED개발
(2022.08.)

□ 전작비 추가적인 개선 진행
   - 카메라 성능을 유지하면서 Under Panel Camera 영역 시인성 크게 개선, 대화면 경험 강조
  - 투과율이 개선된 에코스퀘어 플러스(Eco2 OLED Plus)로 에너지 효율 증가
  - FRP(Fiber Reinforced Plastics)-Digitizer 일체형을 통한 원가 및 무게 저감
갤럭시북3 프로용
14/16" OLED개발
(2023.02.)

□ 세계최대 Size (16") OCTA 기술 최초 상품화

  - 기존 스마트폰에 적용했던 Touch 일체형 기술인 OCTA 기술을 중형 노트북용 OLED로 확대적용

  - 신규재료 및 공정기술 개발로 패널 Dead Space 최소화

  - 48~120Hz 가변주사율 노트북 OLED 최초 적용으로 소비전력 감소

HP Elitebook용
16" OLED개발
(2023.04.)

□ OLED 유기재료 성능개선으로 저소비전력, 장수명 달성
   - 16" WQ+ (2,880 x 1,800, 16:10)

  - 48~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 적용하여 AMD Freesync Premium Pro 인증, 최적 Game환경제공

Google Pixel

8pro용 OLED개발
(2023.10.)

□ 고효율, 장수명 OLED 신규재료 적용으로 고휘도 (HBM 1,600nits, Peak 2,400nits), 저소비전력 구현
   - 6.7" WQXGA+ (1,344 x 2,992)
  - 1~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 및 Dead Space 최소화 기술 적용


【 전문가의 확인 】


1. 전문가의 확인


2. 전문가와의 이해관계